【事件の表示】
　特願２０１１−５２７２８４「所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品を検査する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月２５日国際公開、ＷＯ２０１０／０３１６８５、平成２４年　２月　２日国内公表、特表２０１２−５０３１８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年９月１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００８年９月１９日（以下、「優先日」という。）、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２５年６月４日付け（発送：同年同月２５日）で拒絶理由が通知され、平成２５年９月２０日付けで特許請求の範囲についての補正がなされ、平成２５年９月２４日付けで特許請求の範囲についての補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２５年１１月２１日付け（発送：同年１２月１７日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年４月１６日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　補正却下の決定
［結論］ 
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容  
　本件補正は、特許請求の範囲を次のとおり補正するものである（なお、下線は請求人が付した。）。
　
（本件補正前）  
「　　【請求項１】
　複数の電子部品（１）が、複数のプローブ（１２）によって接触するための複数の導体パッド（３）を有し、複数の前記電子部品（１）が、所定の温度に設定され、複数の前記プローブ（１２）及び最初の１つの電子部品（１）が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品（１）の複数の前記導体パッド（３）が、前記プローブ（１２）によって接触され、前記電子部品（１）が検査され、次いで当該位置決め及び当該接触が、繰り返しパターンの別の１つの電子部品（１）を検査するために繰り返され、当該別の１つの電子部品（１）が検査されることによって、前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）と、個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）とを有するプローバ内で、所定の温度条件下で前記繰り返しパターンの複数の前記電子部品を検査する方法において、
　全てのプローブ（１２）に対して同期して適用される、中間位置に移行させる第１位置決めステップが、最初に実施されることによって、１つの電子部品（１）の当該位置決め及び接触が実施され、当該第１位置決めステップの結果、前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内で且つプローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止し、次いで個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正される結果、各プローブ先端（１３）が、１つの導体パッド（３）の上方で静止し、さらに引き続き複数の前記プローブ先端（１３）が、調整移動によって複数の前記導体パッド（３）に同時に接触されることを特徴とする方法。
　　【請求項２】
　前記プローブ先端（１３）の位置及び前記接触すべき電子部品（１）の前記導体パッド（３）の位置が、画像認識部によって検出され、前記導体パッド（３）に対する前記プローブ先端（１３）の位置の必要な補正が、この画像認識部から算出されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
　　【請求項３】
　前記プローブ（１２）の位置は、機械式のマニピュレータによって補正されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
　　【請求項４】
　繰り返しパターンの前記電子部品（１）の当該位置決め及び接触は、自動化されて実施されることを特徴とする請求項２又は３に記載の方法。
　　【請求項５】
　後続する各位置決め過程及び接触過程の前記中間位置は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過することによって到達されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。」
　
（本件補正後）  
「　　【請求項１】
　複数の電子部品（１）が、複数のプローブ（１２）によって接触するための複数の導体パッド（３）を有し、複数の前記電子部品（１）が、所定の温度に設定され、複数の前記プローブ（１２）及び最初の１つの電子部品（１）が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品（１）の複数の前記導体パッド（３）が、前記プローブ（１２）によって接触され、前記電子部品（１）が検査され、次いで当該位置決め及び当該接触が、繰り返しパターンの別の１つの電子部品（１）を検査するために繰り返され、当該別の１つの電子部品（１）が検査されることによって、前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）と、個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）とを有するプローバ内で、所定の温度条件下で前記繰り返しパターンの複数の前記電子部品を検査する方法において、
　全てのプローブ（１２）に対して同期して適用される、中間位置に移行させる第１位置決めステップが、最初に実施されることによって、１つの電子部品（１）の当該位置決め及び接触が実施され、当該第１位置決めステップの結果、前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内で且つプローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止し、次いで個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータ
だけ
、及び
　
後続する各位置決め過程及び接触過程の前記中間位置は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過することによって到達されることを特徴とする方法。
　　【請求項２】
　前記プローブ先端（１３）の位置及び前記接触すべき電子部品（１）の前記導体パッド（３）の位置が、画像認識部によって検出され、前記導体パッド（３）に対する前記プローブ先端（１３）の位置の必要な補正が、この画像認識部から算出されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
　　【請求項３】
　前記プローブ（１２）の位置は、機械式のマニピュレータによって補正されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
　　【請求項４】
　繰り返しパターンの前記電子部品（１）の当該位置決め及び接触は、自動化されて実施されることを特徴とする請求項２又は３に記載の方法。」
　
　本件補正は、請求項１を削除し、請求項１を引用する請求項５に係る発明を特定するために必要な事項である「前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正される結果」との事項について「マニピュレータによって」とあるのを、「マニピュレータ
だけ
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。 
　
２　引用例記載の事項及び引用発明  
（１）記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−３０９１５３号公報（発明の名称：「高解像分析プローブステーション」、出願人：ザ  マイクロマニピュレーター  カンパニー  インコーポレイテッド、公開日：２００３年１０月３１日、以下「引用例」という。）には、次の事項ａないしｆが図面とともに記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
ａ
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は
特に集積回路（ＩＣ）の被検物上の電気的テスト信号によってプロービングを行う方法およびシステムであって
　
ｂ
「【００１９】…（前略）…被測定物（device under test；ＤＵＴ）５０…（後略）…」
　
ｃ
「【００７７】
ハウジング１０２の内側には、
キャリア２５０（例えばチャック
）
複数のマニピュレータ２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃおよび２５２ｄが含まれる。マニピュレータは、電子部品や被検物１１８などのＤＵＴのテストを行うためのプローブの形態の導体を有している。
【００８０】図５Ａ〜図５Ｋおよび図１４に示す
キャリアはチャック２６０であり、
ＤＵＴ１１８を支持するのに用いられる。
　
ｄ
「【０１４０】…（前略）…
また、固定プローブカードはその開口の周りにあって内方に伸びる複数のプローブを有し、それらプローブがウェハ上に位置する各集積回路のダイの周辺に沿って配されたボンディングパッドとの接触を行うようにされたもの
複数のプローブはウェハすなわちＤＵＴに配置されたボンディングパッドに関して様々なテスト信号の供給および取得を行う
　
ｅ
「【０１８０】
プローブステーション１００は、コントローラを用いて、被検物１１８上に配置された様々な導体パス表示上にプローブ２５６を位置づけることにより被検物１１８のテストを行う。また、プローブを用い、様々なテスト信号をＤＵＴ１１８に対して供給し、またはＤＵＴ１１８から取得する。特に、コントローラは動作制御機構５４０およびチルト機構５４２を作動させてプラットフォーム５４４およびそれに組合されたキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるようにする。コントローラはさらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づける。そしてコントローラはプローブアセンブリ１０６のＺステージ３１２によりキャリア２５０を上昇させ、および／または、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、所望のテストを行うためにプローブ２５６がＤＵＴ１１８に十分に接触するようにする。
【０１８１】環境制御部５５０は、
温度
を含むハウジング１０２内の環境のモニタリングおよび制御を行い、ＤＵＴ１１８のテストを行うための所望の設定状態にハウジング内をセット
【０１８２】プローブ２５６が位置づけられ、環境が設定されると、テストを開始する準備が整う。この時点でプローブステーション１００はテスト信号の供給または取得を行うべくプローブ２５６を使用し始めることが可能となる。典型的には、被検物１１８の回路の所望の部分にテスト信号を供給するために一つのプローブ用いられ、当該供給されたテスト信号によって被検物１１８の他のポイントで生じる信号を取得するために他のプローブが用いられる。そしてプローブステーション１００を用いて取得信号を分析し、これが被検物１１８の回路内の特定ポイントで得られるべき信号に概ね等しいかを判定することができる。等しければ、回路のその部分は正確に作動するものと仮定される。取得信号が被検物１１８の回路内の特定ポイントで得られるべき信号に等しくなければ、被検物１１８をさらに分析して何が不良であるのかを判定したり、あるいは単に欠陥コンポーネントであるとしてマーキングしたりすることができる。
【０１８３】
このターゲット領域のプロービングが行われた後に、プローブステーション１００はＤＵＴ１１８の他のターゲット領域の位置づけを行い、テストを開始することができる。
【０１８４】
ＤＵＴ１１８の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、コントローラ（または他のアクチュエータ制御部）はＺステージによりキャリア２５０を上昇させることで、および／またはマニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うためにＤＵＴ１１８に接触させる。
　
ｆ
「【０１８８】また、ＰＣＰIIソフトウェアにより、ユーザは制御パネル５９４を介してウェハ輪郭をセットアップし、観察することが可能である。
例えばＤＵＴ１１８がウェハでなるものであるとき、
ウェハ上の生成可能なダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）
【０１９０】従って、テストが所望されている導体パス表示の位置すなわち端子まで、オペレータはマウスを用い、スクリーン上でカーソル２５８のクリックアンドドラッグを行うことができる。このカーソル移動により、プローブステーション１００に対し様々な異なった移動を行わせることができる。例えば、ユーザが一つのダイから他のダイへとカーソルをクリックアンドドラッグすることで、
プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、新たなダイのプロービングおよび分析が可能となる。
　
ア　上記ｄの「また、固定プローブカードはその開口の周りにあって内方に伸びる複数のプローブを有し、それらプローブがウェハ上に位置する各集積回路のダイの周辺に沿って配されたボンディングパッドとの接触を行うようにされたものである。」との記載から、「各集積回路」が各集積回路のダイの周辺に沿って配された「ボンディングパッド」を有するとの技術的事項が読み取れ、また、「ボンディングパッド」については「複数のプローブ」と「接触を行う」ものとの技術的事項が読み取れるから、上記ｄの記載から、
「各集積回路が、複数のプローブとの接触を行うボンディングパッドを有」するとの技術的事項が読み取れる。
　
イ　上記ｃの記載から、「ハウジング１０２」については「ハウジング１０２の内側には、…複数のマニピュレータ２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃおよび２５２ｄが含まれる。マニピュレータは、…プローブの形態の導体を有している。」ことから、「プローブの形態の導体を有しているマニピュレータを内側に含むハウジング１０２」との技術的事項が読み取れる。
　また、上記ｃの記載から、「キャリア２５０」については、「ハウジング１０２の内側には、…キャリア２５０（例えばチャック）…が含まれる。…【００８０】…キャリアはチャック２６０であり、…ＤＵＴ１１８を支持するのに用いられる。…」ことから、「ＤＵＴ１１８を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０」との技術的事項が読み取れる（ここで上記ｂの記載から、ＤＵＴはdevice under testの略である）。よって、上記ｃの記載から、
「ＤＵＴ１１８を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０と、プローブの形態の導体を有しているマニピュレータを内側に含むハウジング１０２」との技術的事項が読み取れる。
　
ウ　上記ｅの段落【０１８１】の「温度…を含むハウジング１０２内の環境の制御を行い…所望の設定状態にハウジング内をセット」するとの記載から、
「ハウジング内を、温度を含む所望の設定状態にセット」するとの技術的事項が読み取れる。
  
エ　上記ｄの「ウェハ上に位置する各集積回路のダイの周辺に沿って配されたボンディングパッド」及び「ボンディングパッドに関して様々なテスト信号の供給および取得を行う…」との記載から、
「各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う」との技術的事項が読み取れる。
　
オ　上記ａの「本発明は…集積回路（ＩＣ）の被検物上の電気的テスト信号によってプロービングを行う方法」との記載から、
　集積回路（ＩＣ）のテストを行う「方法」との技術的事項が読み取れる。
　
カ　上記ｅの段落【０１８０】の「特に、コントローラは動作制御機構５４０およびチルト機構５４２を作動させてプラットフォーム５４４およびそれに組合されたキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるようにする。」との記載から、
「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」するとの技術的事項が読み取れる。
　
キ　上記ｅの段落【０１８０】の「コントローラはさらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づける。」との記載から、
「さらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ」るとの技術的事項が読み取れる。
　
ク　上記ｅの段落【０１８０】の「そしてコントローラはプローブアセンブリ１０６のＺステージ３１２によりキャリア２５０を上昇させ、および／または、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、所望のテストを行うためにプローブ２５６がＤＵＴ１１８に十分に接触するようにする。」との記載から、
「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、プローブ２５６がＤＵＴ１１８に十分に接触するように」するとの技術的事項が読み取れる。
　
ケ　上記ｆの「例えばＤＵＴ１１８がウェハでなるものであるとき、…ウェハ上の生成可能なダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）を検出（type）する」との記載から、
「ＤＵＴ１１８がウェハでなるものであるとき、ウェハ上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）」があるとの技術的事項が読み取れる。
　
コ　上記ｆの「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ」るとの記載から、「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ」るとの技術的事項が読み取れる。
　また、上記ｅの段落【０１８４】の「ＤＵＴ１１８の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、…マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うためにＤＵＴ１１８に接触させる。」との記載から、「ＤＵＴ１１８の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うためにＤＵＴ１１８に接触させ」るとの技術的事項が読み取れる。
　また、上記ｆの「新たなダイのプロービングおよび分析が可能となる。」との記載から、「新たなダイのプロービングおよび分析が可能とな」るとの技術的事項が読み取れる。
　また、上記ｄの「ウェハ上に位置する各集積回路のダイの周辺に沿って配されたボンディングパッド…に関して様々なテスト信号の供給および取得を行う」との記載から、「各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う」との技術的事項が読み取れる。
　よって、上記ｄ、ｅの段落【０１８４】及びｆの記載から、
「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、ＤＵＴ１１８の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うためにＤＵＴ１１８に接触させ、新たなダイのプロービングおよび分析が可能となり、各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う」との技術的事項が読み取れる。
　
（２）引用発明
　上記ａの記載から、引用例に記載の発明は、「集積回路」のテストを行う発明であり、引用例では、テストの対象物について、「集積回路」、「ＤＵＴ」、「被検物」等、用語が統一されていないので（上記ｃ及びｄの記載を参照）、テストの対象物について「集積回路」として用語を統一して、上記技術的事項アないしコを総合勘案すると、引用例には次の発明が記載されているものと認められる。
「各集積回路が、複数のプローブとの接触を行うボンディングパッドを有し、集積回路を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０と、プローブの形態の導体を有しているマニピュレータを内側に含むハウジング１０２内を、温度を含む所望の設定状態にセットし、各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う方法において、
　動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるようにし、さらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、プローブ２５６が集積回路に十分に接触するようにすること、及び
　集積回路がウェハでなるものであるとき、ウェハ上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）があり、プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、集積回路の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために集積回路に接触させ、新たなダイのプロービングおよび分析が可能となり、各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に順次対比する。
　
（１）引用発明の「各集積回路」及び「ボンディングパッド」は、本願補正発明の「複数の電子部品（１）」及び「導体パッド（３）」にそれぞれ相当する。
　また、一般に、集積回路に「テスト信号の供給及び取得を行う」際に、複数のプローブを、それぞれ異なるボンディングパッドに接続させることは常套手段であるから、引用例においても、「ボンディングパッド」が複数用意されていることは明らかである。したがって、引用発明の「各集積回路が、複数のプローブとの接触を行うボンディングパッドを有し、」は、本願補正発明の「複数の電子部品（１）が、複数のプローブ（１２）によって接触するための複数の導体パッド（３）を有し」に相当する。
　
（２）引用発明では、「集積回路を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０」を「内側に含むハウジング１０２内を、温度を含む所望の設定状態にセットし」ているから、これは、本願補正発明の「複数の前記電子部品（１）が、所定の温度に設定され」ることに相当する。
　
（３）一般的に集積回路はウェハ上に繰り返しパターンで形成されるものであり、また、引用発明は、ウェア上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）があることから、引用発明のウェハ上に位置する「各集積回路」も繰り返しパターンとなっているといえる。
　また、引用発明では、「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるようにし、さらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、プローブ２５６が集積回路に十分に接触するようにする」ようにしており、「集積回路がウェハでなるものであるとき、ウェハ上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）があり、プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、集積回路の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために集積回路に接触させ、新たなダイのプロービングおよび分析が可能となり、各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行」っているから、引用発明において、集積回路の「ターゲット領域上にプローブが位置づけられる」こと、「プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために集積回路に接触させ」ること及び「プロービングおよび分析」は、最初の１つの「集積回路」に対しても、他のダイへと移動させた新たな「集積回路」に対しても行われる。
　また、「位置決め」のための装置も備えているといえるから、これは本願補正発明の「複数の前記プローブ（１２）及び最初の１つの電子部品（１）が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品（１）の複数の前記導体パッド（３）が、前記プローブ（１２）によって接触され、前記電子部品（１）が検査され、次いで当該位置決め及び当該接触が、繰り返しパターンの別の１つの電子部品（１）を検査するために繰り返され、当該別の１つの電子部品（１）が検査される」ことに相当する。
　
（４）引用発明の「集積回路を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０」及び「ハウジング１０２」は、本願補正発明の「前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）」及び「プローバ」に相当する。
　また、引用発明の「プローブの形態の導体」は、本願補正発明の「プローブ（１２）」に相当し、引用発明の「マニピュレータ」は「プローブの形態の導体」を有しているので、これは、「プローブの形態の導体」を備えているといえる。ここで、本願補正発明の「個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）」とは、これに対応する明細書の段落【００１７】に記載のように「…（前略）…各プローブホルダ５は、プローブアーム１４とプローブ先端１３とから構成されるプローブ１２を支持する…（後略）…」ものであるから、引用発明の「プローブの形態の導体を有しているマニピュレータ」は、本願補正発明の「個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）」に相当する。
　そして、引用発明の「集積回路を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０と、プローブの形態の導体を有しているマニピュレータを内側に含むハウジング１０２」は、本願補正発明の「前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）と、個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）とを有するプローバ」に相当する。
　よって、引用発明の「集積回路を支持するのに用いられるチャック２６０であるキャリア２５０と、プローブの形態の導体を有しているマニピュレータを内側に含むハウジング１０２内を、温度を含む所望の設定状態にセットし、各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う方法」は、本願補正発明の「前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）と、個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）とを有するプローバ内で、所定の温度条件下で前記繰り返しパターンの複数の前記電子部品を検査する方法」に相当する。
　
（５）引用発明では、まず初めに、「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」されており、ある位置においては、集積回路に対して相対的に各プローブは一体となって移動するものと捉えられるから、「キャリア２５０」の位置決めを行えば、相対的に、「全てのプローブに対して同期して」位置決めが「適用」されることになる。
　また、引用発明の「プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」されることは、本願補正発明の「前記電子部品（１）が、」「プローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止し」ていることに相当するから、引用発明の「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」することが、本願補正発明の「第１位置決めステップ」に相当し、引用発明の「プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」される位置が、本願補正発明の「中間位置」に相当するといえる。
　そして、引用発明では、「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」した後に最終的にプローブを下降させてプローブと集積回路とを接触させているから、「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるように」した時点で、本願補正発明の「前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内」にあるといえる。
　してみれば、引用発明の「動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行い、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）の概ね上にプローブ２５６があるようにし」は、本願補正発明の「全てのプローブ（１２）に対して同期して適用される、中間位置に移行させる第１位置決めステップが、最初に実施されることによって、１つの電子部品（１）の当該位置決め及び接触が実施され、当該第１位置決めステップの結果、前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内で且つプローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止し」に相当する。
　
（６）引用発明では、「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ」ており、これは本願補正発明の「個々のプローブ先端（１３）の位置が、前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正」されていることになるから、引用発明の「さらに、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ」と、本願補正発明の「次いで個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータだけによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正される結果、各プローブ先端（１３）が、１つの導体パッド（３）の上方で静止し」とは、「次いで個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正される結果、各プローブ先端（１３）が、１つの導体パッド（３）の上方で静止し」の点で共通する。
　
（７）引用発明では、「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、プローブ２５６が集積回路に十分に接触するようにする」ようにしており、プローブを接触させる際に、各プローブの接触圧を均等に揃えるために各プローブを同時に接触させることは常套手段であるから、引用発明の「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＺ位置調整機構３５８によりプローブ２５６を下降させ、プローブ２５６が集積回路に十分に接触するようにすること」は、本願補正発明の「さらに引き続き複数の前記プローブ先端（１３）が、調整移動によって複数の前記導体パッド（３）に同時に接触されること」に相当する。
　
（８）引用発明では、「集積回路がウェハでなるものであるとき、ウェハ上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）」があるから、ウェハ上にダイが格子状に並んでおり、これは、ダイが「ラスター」状に形成されているといえる。
　そして、引用発明では「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、集積回路の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために集積回路に接触させ、新たなダイのプロービングおよび分析」を行うから、新たなダイへもプローブの位置づけが行われており、また、当該位置づけ、及び接触はダイのグリッドの間隔を通過して行われているといえるから、引用発明の「集積回路がウェハでなるものであるとき、ウェハ上にダイのグリッド（例えばコラムおよびロー）があり、プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ、集積回路の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために集積回路に接触させ、新たなダイのプロービングおよび分析が可能となり、ウェハ上に位置する各集積回路に配されたボンディングパッドに関してテスト信号の供給および取得を行う」ことと、本願補正発明の「後続する各位置決め過程及び接触過程の前記中間位置は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過することによって到達される」こととは、「後続する各位置決め過程及び接触過程は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過する」点で共通する。
　
（９）以上の関係を整理すると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
＜一致点＞
「複数の電子部品（１）が、複数のプローブ（１２）によって接触するための複数の導体パッド（３）を有し、複数の前記電子部品（１）が、所定の温度に設定され、複数の前記プローブ（１２）及び最初の１つの電子部品（１）が、少なくとも１つの位置決め装置によって相対して位置決めされ、次いで前記電子部品（１）の複数の前記導体パッド（３）が、前記プローブ（１２）によって接触され、前記電子部品（１）が検査され、次いで当該位置決め及び当該接触が、繰り返しパターンの別の１つの電子部品（１）を検査するために繰り返され、当該別の１つの電子部品（１）が検査されることによって、前記電子部品（１）を収容するためのチャック（１０）と、個々のプローブ（１２）を収容するためのプローブホルダ（１５）とを有するプローバ内で、所定の温度条件下で前記繰り返しパターンの複数の前記電子部品を検査する方法において、
　全てのプローブ（１２）に対して同期して適用される、中間位置に移行させる第１位置決めステップが、最初に実施されることによって、１つの電子部品（１）の当該位置決め及び接触が実施され、当該第１位置決めステップの結果、前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内で且つプローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止し、次いで個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正される結果、各プローブ先端（１３）が、１つの導体パッド（３）の上方で静止し、さらに引き続き複数の前記プローブ先端（１３）が、調整移動によって複数の前記導体パッド（３）に同時に接触されること、及び
　後続する各位置決め過程及び接触過程は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過する方法。」
　
＜相違点１＞
　「電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正」する際に、本願補正発明が、「マニピュレータだけ」によって補正されるのに対し、引用発明では、「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構、並びにプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４」によって補正されている点。
　
＜相違点２＞
　「後続する各位置決め過程及び接触過程」について、本願補正発明では「中間位置」があり、当該「中間位置」は、「前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過することによって到達される」のに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
４　判断  
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　プローブ２５６をターゲット領域上に位置づける際に、マニピュレータのみで位置づけるか、マニピュレータとプローブアセンブリ１０６のＸステージ３１２およびＹステージ３１４との両者で位置づけるかは、動作制御機構５４０を作動させキャリア２５０の位置決めを行った際の、プロービングすべき所望の導体パス表示（すなわちターゲット領域）とプローブ２５６とのＸＹ方向における距離関係や、マニピュレータの移動分解能や、位置づけの精度等に応じて当業者が決め得る事項である。
　よって、本願補正発明のように「マニピュレータだけ」によって補正することに格別の困難性を有しない。
　
（２）相違点２について
　引用発明では、「集積回路の新たなターゲット領域上にプローブが位置づけられると、マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄによりプローブ２５６を下降させることで、プローブ２５６を移動させ、所望のテストを行うために被検体に接触させ」ており、集積回路の新たなターゲット領域上でプローブが位置づけられた位置が、本願補正発明の「前記電子部品（１）が、当該接触を実施する作業領域（４）内で且つプローブ先端（１３）の下方で所定の間隔をあけて静止」する「中間位置」といえ、本願補正発明の「後続する各位置決め過程及び接触過程」に「中間位置」を有するものと捉えることができる。
　ここで、引用発明では、ダイが「ラスター」状に形成されており（上記「３　（８）」）、「一つのダイから他のダイ」までの間隔が「ラスター間隔」になり、「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ」ると「ラスター間隔を通過」することになる。
　よって、引用発明においても、「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ」て、「集積回路の他のターゲット領域の位置づけを行」っており、これは本願補正発明の「後続する各位置決め過程及び接触過程の前記中間位置は、前記繰り返しパターンの複数のラスター間隔を通過することによって到達され」ているといえるから、相違点２は実質的な相違点ではない。
　なお、本願補正発明において、「後続する各位置決め過程及び接触過程の前記中間位置」に位置決めされる毎に、「個々のプローブ先端（１３）の位置が、各プローブ（１２）に割り当てられた別々のマニピュレータだけによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正」するものだとしても、引用発明では、「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ」ており、「プローブ２５６を一つのダイから他のダイへと移動させ」た際にプローブの位置がボンディングパッドの位置に対してずれているのであれば、一つのダイから他のダイへと移動させる毎に「マニピュレータ２５２ａ〜２５２ｄのＸおよびＹ位置調整機構を動作させ、プローブ２５６をターゲット領域上に位置づけ」るようにすることに格別の困難性はない。
　
　そうしてみると、引用発明に基づいて、本願補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易になし得るものである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び設計的事項から当業者が予測可能なものであって、格別なものではない。
　
５　むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項５に係る発明は、上記「第２　［理由］　１」の（本件補正前）の「請求項５」として記載したとおりのものであり、請求項１を引用する請求項５に係る発明を、以下、「本願発明」という。
　
１　引用例記載の事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　［理由］　２」に記載したとおりである。 
　
２　対比及び判断
　本願発明は、前記「第２　［理由］　１」で検討した本願補正発明から、発明特定事項である「マニピュレータだけによって、前記電子部品（１）の、それぞれの前記プローブ先端（１３）に接触すべき対応する前記導体パッド（３）に対して補正」について、「だけ」との発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、前記「第２　［理由］　３」、「第２　［理由］　４」に記載したとおり、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。