(57)【要約】【課題】Ｍｇは特に酸化しやすい元素であるため、Ａｌめっき層とＭｇ合金との間に中間被膜を形成する方法を用いた場合においても、Ｍｇ合金と中間被膜との間の密着性は充分ではない。そのため、この構造のマグネシウム合金材においては、Ａｌめっき層と中間被膜との界面の密着性は良好であるものの、Ｍｇ合金と中間被膜との界面で剥離を生ずることがある。【解決手段】マグネシウム合金上にアルミニウムが形成されたマグネシウム合金材の製造方法であって、前記マグネシウム合金上にニッケルを主成分としためっき層を形成するニッケルめっき工程と、前記ニッケルを主成分としためっき層上にアルミニウムを主成分としためっき層を形成するアルミニウムめっき工程と、該アルミニウムめっき工程の後に熱処理を行なう熱処理工程とを有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウム合金上にアルミニウムが形成されたマグネシウム合金材の製造方法であって、
前記マグネシウム合金上にニッケルを主成分としためっき層を形成するニッケルめっき工程と、
前記ニッケルを主成分としためっき層上にアルミニウムを主成分としためっき層を形成するアルミニウムめっき工程と、
該アルミニウムめっき工程の後に熱処理を行なう熱処理工程と、
を有することを特徴とするマグネシウム合金材の製造方法。
【請求項２】
前記熱処理工程の後に、前記アルミニウムを主成分としためっき層を陽極酸化することによって酸化アルミニウム層を形成する陽極酸化工程を有することを特徴とする請求項１に記載のマグネシウム合金材の製造方法。
【請求項３】
前記熱処理工程は１８０〜３００℃の温度で行われることを特徴とする請求項１または２に記載のマグネシウム合金材の製造方法。
【請求項４】
前記熱処理工程は大気中で行われることを特徴とする請求項１及至３のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材の製造方法。
【請求項５】
前記ニッケルめっき工程の前に、前記マグネシウム合金表面の酸化層をウェットエッチングによって除去するマグネシウム酸化膜エッチング工程を有することを特徴とする請求項１及至４のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材の製造方法。
【請求項６】
マグネシウム合金上に酸化アルミニウムが形成されたマグネシウム合金材であって、
前記マグネシウム合金と前記酸化アルミニウムとの間には、ニッケルを主成分としためっき層およびアルミニウムを主成分としためっき層が形成されていることを特徴とするマグネシウム合金材。
【請求項７】
前記ニッケルを主成分としためっき層の厚さが８〜１２μｍであることを特徴とする請求項６に記載のマグネシウム合金材。
【請求項８】
前記アルミニウムを主成分としためっき層の厚さが１２〜１５０μｍであることを特徴とする請求項６または７に記載のマグネシウム合金材。
【請求項９】
前記アルミニウムを主成分としためっき層および前記ニッケルを主成分としためっき層に圧縮応力が働いていることを特徴とする請求項６及至８のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材。
【請求項１０】
請求項６及至９のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材を用いて製造された筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に小型軽量な携帯機器の筐体用材料として用いられるマグネシウム合金材の製造方法、およびこれによって製造されるマグネシウム合金材、これを用いて製造された筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、音楽プレーヤ、パソコン等の機器は小型軽量化され、利用者に携帯されて用いられる機会が多い。そのため、これらの機器に用いられる筐体としては、充分な機械的強度と共に、軽いことが要求される。こうした筐体に用いられる素材としては、アルミニウムに代表される軽金属の合金が最適であるが、その中でも、特にマグネシウム（Ｍｇ）合金は、高い機械的強度をもつと共に、その比重がアルミニウム（Ａｌ）の２／３程度であるため、好適である。
【０００３】
しかしながら、Ｍｇ合金は、空気中で非常に腐食しやすいという欠点がある。そのため、Ｍｇ合金を用いる際には、表面処理を行なうことによって耐腐食性をもたせる必要がある。また、一般に、筐体の表面は、その使用目的に応じて各種の色彩に着色される。このため、Ｍｇ合金の表面に、耐腐食性に優れ、かつ着色がしやすい酸化アルミニウム層を形成したマグネシウム合金材の構造が特許文献１に記載されている。
【０００４】
この構造においては、Ｍｇ合金上にめっきによってＡｌ層を形成し、このＡｌ層表面を陽極酸化して酸化アルミニウム層を形成している。しかしながら、この方法において、Ｍｇ合金とＡｌのめっき層の密着性は良好ではなく、剥離を生ずることがある。これらの間の密着性が良好でない理由は、下地となるＭｇ合金中に存在するＭｇが非常に酸化しやすい材料であるため、通常その表面にはＭｇ酸化層が形成されており、このＭｇ酸化層とＡｌめっき層との密着性が悪いためである。
【０００５】
酸化しやすい材料と、その上のＡｌのめっき層との密着性を向上するために、特許文献２では、これらの間に中間被膜を形成することが記載されている。中間被膜は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）等のめっき層であり、特にこれらのめっき層に陽極溶解処理を行ったものが有効である。この中間被膜は、上記の酸化しやすいＭｇ表面の酸化を抑制するため、Ａｌのめっき層との密着性を向上させることができた。
【特許文献１】特開２００４−２９２８５８
【特許文献２】特開平５−１８６８９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、Ｍｇは特に酸化しやすい元素であるため、この中間被膜を形成する方法を用いた場合においても、Ｍｇ合金と中間被膜との間の密着性は充分ではない。そのため、この構造のマグネシウム合金材においては、Ａｌめっき層と中間被膜との界面の密着性は良好であるものの、Ｍｇ合金と中間被膜との界面で剥離を生ずることがあった。
【０００７】
本発明は、斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、マグネシウム合金上にアルミニウムが形成されたマグネシウム合金材の製造方法であって、前記マグネシウム合金上にニッケルを主成分としためっき層を形成するニッケルめっき工程と、前記ニッケルを主成分としためっき層上にアルミニウムを主成分としためっき層を形成するアルミニウムめっき工程と、該アルミニウムめっき工程の後に熱処理を行なう熱処理工程とを有することを特徴とするマグネシウム合金材の製造方法に存する。
請求項２記載の発明の要旨は、前記熱処理工程の後に、前記アルミニウムを主成分としためっき層を陽極酸化することによって酸化アルミニウム層を形成する陽極酸化工程を有することを特徴とする請求項１に記載のマグネシウム合金材の製造方法に存する。
請求項３記載の発明の要旨は、前記熱処理工程は１８０〜３００℃の温度で行われることを特徴とする請求項１または２に記載のマグネシウム合金材の製造方法に存する。
請求項４記載の発明の要旨は、前記熱処理工程は大気中で行われることを特徴とする請求項１及至３のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材の製造方法に存する。
請求項５記載の発明の要旨は、前記ニッケルめっき工程の前に、前記マグネシウム合金表面の酸化層をウェットエッチングによって除去するマグネシウム酸化膜エッチング工程を有することを特徴とする請求項１及至４のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材の製造方法に存する。
請求項６記載の発明の要旨は、マグネシウム合金上に酸化アルミニウムが形成されたマグネシウム合金材であって、前記マグネシウム合金と前記酸化アルミニウムとの間には、ニッケルを主成分としためっき層およびアルミニウムを主成分としためっき層が形成されていることを特徴とするマグネシウム合金材
に存する。
請求項７記載の発明の要旨は、前記ニッケルを主成分としためっき層の厚さが８〜１２μｍであることを特徴とする請求項６に記載のマグネシウム合金材に存する。
請求項８記載の発明の要旨は、前記アルミニウムを主成分としためっき層の厚さが１２〜１５０μｍであることを特徴とする請求項６または７に記載のマグネシウム合金材に存する。
請求項９記載の発明の要旨は、前記アルミニウムを主成分としためっき層および前記ニッケルを主成分としためっき層に圧縮応力が働いていることを特徴とする請求項６及至８のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材に存する。
請求項１０記載の発明の要旨は、請求項６及至９のいずれか１項に記載のマグネシウム合金材を用いて製造された筐体に存する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は以上のように構成されているので、各層の間で剥離を生ずることがないマグネシウム合金材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１１】
本実施の形態のマグネシウム合金材１においては、図１にその断面を示すように、マグネシウム（Ｍｇ）合金１０上に、ニッケル（Ｎｉ）めっき層２０、アルミニウム（Ａｌ）めっき層３０、酸化アルミニウム層４０が形成されている。ここで、Ｍｇ合金１０はこのマグネシウム合金材の基体となるものであり、例えばその組成はアルミニウム（Ａｌ）が３％、亜鉛（Ｚｎ）が１％含まれるＪＩＳ規格のＡＺ３１、厚さは０．８ｍｍのものである。Ｎｉめっき層２０は、めっきによって形成された、Ｎｉを主成分とした層であり、Ｍｇ合金１０上に形成されている。Ａｌめっき層３０は、めっきによって形成された、Ａｌを主成分とした層であり、Ｎｉめっき層２０上に形成されている。酸化アルミニウム層４０は、Ａｌめっき層３０上に形成されており、後述するように、Ａｌめっき層３０が酸化されることによって形成される。
【００１２】
図２は、本実施の形態に係るマグネシウム合金材の製造方法を示す工程図である。この製造方法は、図２におけるＳ１〜Ｓ７の工程からなる。この製造方法は、Ｎｉめっき層２０を形成するニッケル（Ｎｉ）めっき工程Ｓ３と、Ａｌめっき層３０を形成するアルミニウム（Ａｌ）めっき工程Ｓ４と、熱処理工程Ｓ５とを有する。その後に酸化アルミニウム層４０を形成する陽極酸化工程Ｓ６を有している。Ｎｉめっき工程Ｓ３の前には、Ｎｉめっき層２０の密着性を高めるために、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２を有する。このＭｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２は、詳細には図３におけるＳ２１〜Ｓ２５の工程からなる。
【００１３】
以下に、上記各工程について詳細に説明する。
【００１４】
まず、Ｓ１において、このマグネシウム合金材の基体となるＭｇ合金１０を準備する。例えばその組成はアルミニウム（Ａｌ）が３％、亜鉛（Ｚｎ）が１％含まれるＪＩＳ規格のＡＺ３１、厚さは０．８ｍｍのものを用いることができる。これは、軽量でかつ充分な強度をもつため、筐体用材料として好ましい。
【００１５】
次に、マグネシウム（Ｍｇ）酸化膜エッチング工程Ｓ２をこのＭｇ合金１０に対して施す。この工程においては、酸化しやすいためにその最表面が酸化物となっているＭｇ合金１０において、その酸化物を除去し、後で形成するＮｉめっき層との密着性を向上させることができる。このＭｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２をさらに詳細に示した工程図が図３である。同図においては、各工程において示してある液（いずれも商品名：メルテックス（株）製）に、同じく示してある温度で浸漬することによってこれらの工程が行われる。同図において脱脂（Ｓ２１）は、酸化物を除去する前に、この効果を大きくするためにＭｇ合金表面の油分を除去する工程である。一次エッチング（Ｓ２２）及び二次エッチング（Ｓ２４）は酸化物をエッチングして除去する工程である。例えば前記のＡＺ３１を用いた場合、この酸化物のエッチングに際しては、ＡｌとＺｎに対してＭｇのエッチング速度が大きいため、その表面の組成においては、Ｍｇの比率が小さくなった、いわゆるスマット層が形成される。この組成の表面に対しては、後で行なうＮｉめっき工程の際のＮｉめっき層の密着性が悪くなる。スマット除去（Ｓ２３）は、このスマット層を除去する工程である。ここでは、このスマット層を除去し、かつ効果的に酸化物を除去するために、その酸化物のエッチングを一次エッチング（Ｓ２２）と二次エッチング（Ｓ２４）に分け、その間にスマット除去（Ｓ２３）を行っている。活性化処理（Ｓ２５）は、この後で行なうＮｉめっきが効率よく行われるように、パラジウム活性化液であるメルプレートＭＧ５３０１によってその表面を活性化する工程である。以上がＭｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２の詳細である。
【００１６】
次に図２におけるＮｉめっき工程Ｓ３を行なう。この工程においては、Ｍｇ合金１０の表面に無電解ＮｉめっきでＮｉめっき層２０を形成する。このためには、上記のＭｇ合金１０を、例えばメルプレートＭＧ５４０１（商品名：メルテックス（株）製）に７０℃で浸漬する。この時間を調整することによって、Ｎｉめっき層２０の厚さを調整できるが、その厚さは８〜１２μｍが好ましい。なお、この無電解めっきによるＮｉめっき層２０には燐（Ｐ）が含まれる。
【００１７】
Ｎｉめっき工程Ｓ３においては、Ｍｇのイオン化傾向が大きいために、Ｍｇの溶出とＮｉの析出が同時に進行する。このため、得られたＮｉめっき層２０にはピンホールが形成されやすい。Ｎｉめっき層２０中にＭｇ合金１０の表面にまで達しているピンホールが存在すると、後述するＡｌめっき工程Ｓ４において、めっき液にＭｇが溶け出すことがある。Ｎｉめっき層２０の厚さが８μｍ以上の場合には、Ｍｇ合金１０の表面にまで達するピンホールは少なくなるため、Ａｌめっき工程Ｓ４が良好に行われる。また、このＮｉめっき層２０は、この上のＡｌめっき層３０の下地としての役割を果たすだけであるため、１２μｍよりも大きな厚さは不要である。
【００１８】
次に、Ａｌめっき工程Ｓ４を行なう。この工程においては、前記のＮｉめっき層２０の上にＡｌめっき層３０を形成する。Ａｌめっきとしては、電解めっきが好ましく用いられる。例えば、これに用いる液としては、ジメチルスルホン（ＤＭＳＯ２）を溶媒とし、無水塩化アルミニウム（III）（ＡｌＣｌ３）を溶質としたものを用いる。そのモル比はＤＭＳＯ２：ＡｌＣｌ３で５：１とする。これをビーカー内で混合し、５０℃及び８０℃で２時間ずつ加熱した後に１１０℃まで昇温することによりめっき液を作成する。その後、アルミニウム板を陽極とし、Ｎｉめっき層２０が形成された上記のＭｇ合金１０を陰極として、このめっき液の中に浸漬し、通電することによって上記のＭｇ合金１０上にＡｌめっき層３０を形成する。このときの温度は１１０℃程度とし、めっき時間は典型的には２０分程度であるが、この時間によってＡｌめっき層３０の厚さを調整できる。このときの電流密度は、１０Ａ／ｄｍ２程度が好ましい。
【００１９】
次に、熱処理工程Ｓ５を行なう。ここでは、Ａｌめっき層３０までが形成されたＭｇ合金１０に対して熱処理を行なう。この熱処理は、１８０〜３００℃の温度で行なうことが好ましい。また、その雰囲気は大気中であることが好ましい。この熱処理により、特にＭｇ合金とＮｉめっき層の界面の密着性が向上する。
【００２０】
密着性が向上する理由は、この熱処理によってＮｉめっき層のもつ不均一歪みが緩和されるためである。図４は、Ｎｉめっき層２０に対して、２７０℃の熱処理を行った前後のＸ線回折特性（ロッキングカーブ）を、熱処理時間を変えて測定した結果である。同図において、２θが４４．５°付近の緩やかなピークが本来のＮｉめっき層２０の回折ピークであり、その他のピークはこの下地のＭｇ基板１０に起因するものである。この結果から、熱処理時間を長くするに従って、Ｎｉめっき層２０の回折ピークが急峻になっていることが確認できる。すなわち、熱処理によってＮｉめっき層２０のもつ不均一歪みが緩和される。一般に、めっき層は、その内部応力が圧縮側である場合の方が、引っ張り側の応力である場合よりも、その下地との密着性が良好である。この熱処理により、不均一歪みが緩和されたことにより、Ｎｉめっき層２０の内部応力が変化し、熱処理前に引っ張り側であった応力が圧縮側に変化することが、Ｍｇ合金１０とＮｉめっき層２０の界面の密着性が向上する原因である。一方、図４と同様のＸ線回折特性をＡｌめっき層３０に対して測定した結果が図５である。ここでは、２θが３８．５°および４４．８°付近のピークがＡｌめっき層３０の回折ピークである。熱処理の有無、熱処理時間によらずこのピークは急峻であり、その形状は変動していない。従って、熱処理によって内部歪みは変動していない。このため、Ａｌめっき層３０の内部応力は、熱処理の前後でも変わらず圧縮側であり、Ａｌめっき層３０とＮｉめっき層２０との間の密着性は熱処理にかかわらず良好である。従って、この熱処理工程Ｓ５によって、特にＮｉめっき層２０の内部応力が圧縮側に変化し、Ｎｉめっき層２０とＭｇ合金１０との間の密着性が向上するため、このマグネシウム合金材１においては剥離を生じにくくなる。
【００２１】
この熱処理温度が３００℃を越えると、Ｎｉめっき層２０に含まれる隣（Ｐ）とＮｉの合金形成が起こるためにＮｉめっき層２０がもろくなる。１８０℃より低いと、内部応力の変化が不充分となるために、密着性の向上が不充分となる。
【００２２】
この熱処理は、以上に述べたように、Ａｌめっき工程Ｓ４の後で行なう。Ｎｉめっき工程Ｓ３の後に行っても、前記のＮｉめっき層２０の内部応力に対する効果は全く同様であるが、その場合には、Ｎｉめっき層２０の表面が酸化される。このため、Ａｌめっき層３０とＮｉめっき層２０の間の密着性が不良となる。従って、この場合にはＮｉめっき層２０表面の酸化物を除去する工程が新たに必要となるため、工程が複雑化し、好ましくない。
【００２３】
次に、陽極酸化工程Ｓ６を行う。この工程は、特にこのマグネシウム合金材を筐体用材料として用いる場合に、その表面に酸化アルミニウム層４０を形成するために用いられる。陽極酸化工程Ｓ６は、例えば、硫酸と硫酸アルミニウムからなる溶液中で、前記のＡｌめっきの場合と同様に、このマグネシウム合金材を陽極として通電することにより行われる。このときの温度は２５℃、電流密度は０．２Ａ／ｄｍ２程度が好ましい。通電時間によって、形成される酸化アルミニウム４０の膜厚を調整できる。
【００２４】
このとき、先に形成されたＡｌめっき層３０が酸化されることによって酸化アルミニウム層４０が形成されるため、酸化アルミニウム層４０が厚くなるに従って、残ったＡｌめっき層３０は薄くなる。ここで、陽極酸化工程Ｓ６終了時に残ったＡｌめっき層３０の厚さは、１２〜１５０μｍであることが好ましい。Ａｌめっき層３０の厚さが１２μｍよりも小さいと、陽極酸化工程Ｓ６において、Ａｌめっき層３０に存在するピンホールを介してＮｉめっき層２０の一部が溶出して、さらにその下のＭｇ合金１０の表面が露出する可能性がある。１２μｍ以上の厚さがあれば、このピンホールがＮｉめっき層２０まで達する確率が小さくなる。また、Ａｌめっき層３０の厚さが１５０μｍよりも大きいと、Ａｌめっき層３０にクラックが発生しやすくなる。
【００２５】
以上の製造方法により、本実施の形態に係るマグネシウム合金材１が得られる。このマグネシウム合金材１においては、Ｎｉめっき層２０とＡｌめっき層３０に圧縮応力が働いているため、各層間の密着性が良好であり、剥離を生じにくく、軽量なマグネシウム合金材となる。従って、軽量で剥離の生じにくいマグネシウム合金材を得ることができ、これを好ましく筐体用の材料として用いることができる。
【００２６】
なお、上記の実施の形態においては、陽極酸化工程Ｓ６を有していたが、これは最表面に酸化アルミニウム層４０を形成するための工程であるため、表面に酸化アルミニウム層４０がないマグネシウム合金材を製造する場合には、この工程は不要である。この場合にも同様に剥離の生じにくいマグネシウム合金材が得られる。
【００２７】
なお、上記の実施の形態においては、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２を有していたが、例えば、Ｍｇ合金１０の組成によっては、Ｍｇ合金１０上にＮｉめっき層２０の密着性を低下させるほどの酸化物が形成されていない場合がある。この場合には、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２（図３）におけるＳ２１〜Ｓ２５のいずれかの工程を省略することも可能である。また、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２自身を省略することも可能である。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明の実施例について述べる。以上に述べた製造方法を用いてＭｇ合金上にＡｌめっき工程、熱処理工程までを行ったマグネシウム合金材を製造し、比較例となる同様の構造のマグネシウム合金材と、剥離の発生度合いを比較した。
【００２９】
剥離（密着性）の評価方法としては、評価試料（マグネシウム合金材）の表面に、カッターナイフを用いて、１．５ｍｍ間隔で１０×１０マスの碁盤状に切り込みを入れ、この上に粘着テープを貼り、これを剥がした際にマグネシウム合金材において８０％以上の面積で剥離が発生したマスを「剥離したマス」と定義し、その数を調べた。これにより、密着率（％）として、「剥離したマス」以外のマスの比率と定義した。この密着率が１００％のときを合格とした。
【００３０】
まず、Ｍｇ合金１０としたＡＺ３１上に、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２、Ｎｉめっき工程Ｓ３、Ａｌめっき工程Ｓ４を行い、Ｎｉめっき層２０を１０μｍ、Ａｌめっき層３０を４０μｍ形成した試料を作成した。この際に、図３における一次エッチング時間と、二次エッチング時間を変化させた場合に、熱処理工程Ｓ５の有無で密着率がどう変化するかを調べた。ここでの熱処理工程Ｓ５は、２００℃の温度で３０ｍｉｎ行い、雰囲気は大気中とした。
【００３１】
図６は、この試料について、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２における一次エッチング時間と密着率の関係を、熱処理工程の有無で比較した結果である。二次エッチング時間は１０ｍｉｎとした。ここで、黒丸は熱処理工程Ｓ５を行った試料（本発明の実施例）であり、白丸は熱処理工程Ｓ５を行わなかった試料（比較例）である。一次エッチング時間が６ｍｉｎよりも大きくなると、Ｍｇのエッチングが選択的に進み、表面に形成されるスマット層が厚くなるために密着率はかえって劣化するが、熱処理工程Ｓ５を行った本発明の実施例は、一次エッチング時間にかかわらず、熱処理工程Ｓ５を行わなかった比較例よりも密着率が高い。特に一次エッチング時間が４〜６ｍｉｎの場合は、実施例は密着率が１００％となっている。
【００３２】
図７は、同様の試料について、Ｍｇ酸化膜エッチング工程Ｓ２における二次エッチング時間と密着率の関係を、熱処理工程Ｓ５の有無で比較した結果である。一次エッチング時間は５ｍｉｎとしている。ここで、黒丸は熱処理工程Ｓ５を行った試料（本発明の実施例）であり、白丸は熱処理工程Ｓ５を行わなかった試料（比較例）である。熱処理工程Ｓ５を行った本発明の実施例は、二次エッチング時間にかかわらず、熱処理工程Ｓ５を行わなかった比較例よりも密着率が高い。特に二次エッチング時間が１０ｍｉｎ以上の場合は、実施例は密着率が１００％となっている。
【００３３】
図８における棒グラフは、上記の試料において、一次エッチング時間を５ｍｉｎ、二次エッチング時間を１０ｍｉｎとし、熱処理工程をＡｌめっき工程Ｓ４後に行った場合（本発明の実施例）と、熱処理工程を全く行わなかった場合（比較例１）と、熱処理工程をＡｌめっき工程後に行わず、代わりにＮｉめっき工程Ｓ３後に行った場合（比較例２）の密着率を比較した結果である。また、同図における黒丸は、例えば、「表面技術便覧（表面技術協会（編）、日刊工業新聞社、１９９８年）」５５頁に記載されている碁盤目試験の評価点であり、前記の１０×１０マスの全部が剥離した場合を０点、全く剥離が無かった場合を１０点とし、これらの中間の場合には剥離の度合いに応じて０〜１０点の点数をつけて算出した結果である。誤差棒は、この点数のばらつきの範囲を示す。熱処理工程をＡｌめっき工程Ｓ４の後に行った本発明の実施例でのみ良好な密着率が得られることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態となるマグネシウム合金材の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態となるマグネシウム合金材の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施の形態となるマグネシウム合金材の製造方法におけるＭｇ酸化膜エッチング工程を詳細に示す工程図である。
【図４】熱処理の有無および熱処理時間によるＮｉめっき層のＸ線回折特性の変化を示す図である。
【図５】熱処理の有無および熱処理時間によるＡｌめっき層のＸ線回折特性の変化を示す図である。
【図６】一次エッチング時間と密着率の関係を、本発明の実施例と比較例（熱処理工程の有無）で比較した図である。
【図７】二次エッチング時間と密着率の関係を、本発明の実施例と比較例（熱処理工程の有無）で比較した図である。
【図８】密着率を、本発明の実施例、熱処理工程を行わない場合及び熱処理工程をＡｌめっき工程の後に行った場合である比較例について比較した結果を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  マグネシウム合金材
１０  マグネシウム（Ｍｇ）合金
２０  ニッケル（Ｎｉ）めっき層
３０  アルミニウム（Ａｌ）めっき層
４０  酸化アルミニウム層
【図１】
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【図２】
2007138257.tif 000004
【図３】
2007138257.tif 000005
【図６】
2007138257.tif 000006
【図７】
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【図８】
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【図４】
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【図５】
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