(57)【要約】  【課題】  筐体の高さが高くなるのを抑えるとともに、スロット基板の有効スペースが減少するのを防止することのできる電子機器空冷装置を提供する。  【解決手段】  電子機器空冷装置１Ａは、天板２と側板４、５を有する筐体７と、電子機器１２が取り付けられたスロット基板８と、天板２に沿って配置されたガイドレール板９と、排気ファン２６を備える。スロット基板８の相互間には基板間スペース１７が形成され、天板２とガイドレール板９との間には隙間スペース１８が形成されている。ガイドレール板９には通気孔２３が設けられ、側板５には排気口２１が設けられている。排気ファン２６は、基板間スペース１７の空気を、通気孔２３と隙間スペース１８を介して、排気口２１から排出する。【選択図】  図１
2007165764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板と側板を有する筐体と、
電子機器が取り付けられ、前記筐体に垂直に差し込まれる複数のスロット基板と、
前記天板に沿って配置され、前記スロット基板が差し込まれるガイドレール部を有するガイドレール板と、
前記筐体の内部の空気を外部へ排出する排気手段と、
を備え、
前記複数のスロット基板の相互間には、垂直方向に拡がる基板間スペースが形成され、
前記天板と前記ガイドレール板との間には、水平方向に拡がる隙間スペースが形成され、
前記ガイドレール板には、前記基板間スペースと前記隙間スペースとを連通する通気孔が設けられ、
前記側板には、前記筐体の内部と外部とを連通する排気口が設けられ、
前記排気手段は、前記基板間スペースの空気を、前記通気孔と前記隙間スペースを介して、前記排気口から排出することを特徴とする電子機器空冷装置。
【請求項２】
前記隙間スペースは、前記排気口へ向けて平行に、複数のレーンに仕切られていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器空冷装置。
【請求項３】
前記隙間スペースには、前記排気口への向きに対して垂直に、前記空気の流れを堰き止める堰き止め板が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器空冷装置。
【請求項４】
前記ガイドレール板には、前記通気孔が複数設けられており、
前記複数の通気孔の一部を覆うカバーを備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子機器空冷装置。
【請求項５】
前記カバーは、前記複数の通気孔のうち二つ以上の通気孔を覆う大カバーと、前記複数の通気孔のうち一つの通気孔を覆う小カバーとを含むことを特徴とする請求項４に記載の電子機器空冷装置。
【請求項６】
前記排気手段は、前記側板の排気口と同じ位置に設けられ、
前記排気手段と前記隙間スペースとは、排気ダクトを介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子機器空冷装置。
【請求項７】
前記筐体の内部には、他の電子機器が備えられ、
前記側板の排気口は、前記他の電子機器の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子機器空冷装置。
【請求項８】
前記排気手段は、前記筐体の内部に設けられ、
前記筐体の側板には、前記排気口と同じ位置に、第２の排気手段が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器空冷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に差し込まれたスロット基板の電子機器を空気で冷却する電子機器空冷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体に差し込まれたスロット基板に実装されている電子機器を空気で冷却する電子機器空冷装置として、筐体の上部から排気を行う空冷装置と、筐体の側部から排気を行う空冷装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１９は、筐体の上部から排気を行う従来の空冷装置の背面側からの斜視図である。図１９に示すように、この従来の空冷装置５０は、天板５１と底板５２と左右両側の側板５３、５４（側面板）と背面側の側板５５（背面板）で構成された筐体５６と、筐体５６の内部の背面側に備えられるマザーボード基板５７と、筐体５６の前側から内部に差し込まれてマザーボード基板５７に接続される複数のスロット基板５８と、マザーボード基板５７およびスロット基板５８の上側に配置される仕切り板５９を備えている。仕切り板５９には、通気孔６０が設けられており、仕切り板５９の上面には、通気孔６０と同じ位置に排気ファン６１が取り付けられている。また、筐体５６の底板５２には、吸気口６２が設けられており、筐体５６の天板５１および背面側の側板５５（背面板）の上部には、それぞれ排気口６３が設けられている。
【０００４】
図１９に示した従来の空冷装置５０では、排気ファン６１を作動させることにより、空冷装置５０の筐体５６の底板５２の吸気口６２から筐体５６内部に外気を取り入れ、スロット基板５８に実装された電子機器を空気によって冷却する。そして、電子機器により熱せられた空気は、仕切り板５９の通気孔６０を通って、筐体５６の天板５１および背面側の側板５５（背面板）の上部の排気口６３から筐体５６外部へ排出される。
【０００５】
図２０は、筐体の側部から排気を行う従来の空冷装置の背面側からの斜視図である。図２０に示すように、この従来の空冷装置７０は、天板７１と底板７２と左右両側の側板７３、７４（側面板）と背面側の側板７５（背面板）で構成された筐体７６と、筐体７６の内部の背面側に備えられるマザーボード基板７７と、筐体７６の前側から内部に差し込まれてマザーボード基板７７に接続される複数のスロット基板７８を備えている。筐体７６の側板７３の上部には、排気口７９が設けられ、排気口７９と同じ位置に排気ファン８０が取り付けられている。また、スロット基板７８の上部には、通気孔８１が設けられている。
【０００６】
図２０に示した従来の空冷装置７０では、排気ファン８０を作動させることにより、筐体７６の前側の開口部から外気を取り入れ、スロット基板７８に実装された電子機器を空気によって冷却する。そして、電子機器により熱せられた空気は、スロット基板７８の通気孔８１を通って、筐体７６の側板７３の排気口７９から筐体７６外部へ排出される。
【特許文献１】特開２００３−６０３７０号公報（第２−３頁、第３図、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１９に示した従来の上部排気の空冷装置５０では、筐体５６内部の上部に排気ファン６１を設けるための上部スペース６４が確保されている。この上部スペース６４は、排気ファン６１の厚みに応じてある程度の高さが必要である。したがって、従来の空冷装置５０では、上部スペース６４の分だけ筐体５６の高さが高くなるという問題があった。また、このような電子機器空冷装置５０は、収納ラックに収納されることが多いが、空冷装置５０の筐体５６の高さが高いと、その高さの分だけ収納ラックの収納スペースを占有してしまう。その結果、収納ラックへ収納するときに有効に利用できる収納スペースが減少するという問題があった。また、従来の上部排気の空冷装置５０では、空冷装置の上部から排気を行うために空冷装置５０の上部にクリアランスを設けておく必要がある。したがって、空冷装置５０の上部に他の装置を収納するときに、そのクリアランスの分だけ、収納ラックに収納するときに有効に利用できる収納スペースが減少するという問題があった。
【０００８】
また、図２０に示した従来の側部排気の空冷装置７０では、スロット基板７８に通気孔８１を設けるスペースを確保する必要があるため、電子機器を実装したり回路パターンをプリントするためのスロット基板の有効スペースが減少してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、筐体の高さが高くなるのを抑えるとともに、スロット基板の有効スペースが減少するのを防止することのできる電子機器空冷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子機器空冷装置は、天板と側板を有する筐体と、電子機器が取り付けられ、前記筐体に垂直に差し込まれる複数のスロット基板と、前記天板に沿って配置され、前記スロット基板が差し込まれるガイドレール部を有するガイドレール板と、前記筐体の内部の空気を外部へ排出する排気手段とを備え、前記複数のスロット基板の相互間には、垂直方向に拡がる基板間スペースが形成され、前記天板と前記ガイドレール板との間には、水平方向に拡がる隙間スペースが形成され、前記ガイドレール板には、前記基板間スペースと前記隙間スペースとを連通する通気孔が設けられ、前記側板には、前記筐体の内部と外部とを連通する排気口が設けられ、前記排気手段は、前記基板間スペースの空気を、前記通気孔と前記隙間スペースを介して、前記排気口から排出する構成を有している。
【００１１】
この構成により、電子機器によって熱せられた基板間スペースの空気は、垂直方向に拡がる基板間スペースの煙突効果によって上昇し、ガイドレール板の通気孔から隙間スペースへ導かれ、排気手段によって側板の排気口から外部へ排出される。隙間スペースは、天板とガイドレール板との間に水平方向に拡がって形成されているので、隙間スペースの高さが低い。したがって、従来の上部排気の空冷装置に比べて、筐体の高さが高くなるのを抑えることができる。また、狭い隙間スペースを空気が流れるので、空気の流速が速くなり、放熱効率（冷却効率）が高い。また、通気孔は、ガイドレール板に設けられており、スロット基板には設けられていない。これにより、電子機器を実装したり回路パターンをプリントするためのスロット基板の有効スペースが減少するのを防止でき、スロット基板のスペースを有効に利用することができる。
【００１２】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記隙間スペースは、前記排気口へ向けて平行に、複数のレーンに仕切られている構成を有している。この構成により、隙間スペースの空気が排気口から排出されるときに、各レーンに沿って空気が流れる。これにより、空気の流れが大きく乱れるのを抑えることができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記隙間スペースには、前記排気口への向きに対して垂直に、前記空気の流れを堰き止める堰き止め板が設けられている構成を有している。この構成により、隙間スペース内における空気の流れが堰き止め板で堰き止められて、堰き止め板を設けた箇所より排気口側の空気のみが外部へ排気される。これにより、スロット基板の電子機器の発熱量に応じて、堰き止め板を取り付ける位置を調整することによって、隙間スペースから排気を行う箇所、すなわち電子機器の空冷を行う箇所を大きく調整（大調整）することができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記ガイドレール板には、前記通気孔が複数設けられており、前記複数の通気孔の一部を覆うカバーを備えた構成を有している。この構成により、基板間スペースの空気は、カバーで覆われていない通気孔だけから隙間スペースへ導かれ、排気口から外部へ排気される。これにより、スロット基板の電子機器の発熱量に応じて、複数の通気孔の一部をカバーで覆うことによって、基板間スペースから排気を行う箇所、すなわち電子機器の空冷を行う箇所を調整することができる。
【００１５】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記カバーは、前記複数の通気孔のうち二つ以上の通気孔を覆う大カバーと、前記複数の通気孔のうち一つの通気孔を覆う小カバーとを含む構成を有している。この構成により、スロット基板の電子機器の発熱量に応じて、大カバーと小カバーを使い分けて複数の通気孔の一部を覆うことによって、基板間スペースから排気を行う箇所、すなわち電子機器の空冷を行う箇所を細かく調整（微調整）することができる。
【００１６】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記排気手段は、前記側板の排気口と同じ位置に設けられ、前記排気手段と前記隙間スペースとは、排気ダクトを介して接続されている構成を有している。この構成により、排気ダクトを通じて、隙間スペースの空気を側板の排気口から排気手段で直接外部に排出することができる。したがって、筐体内部から外部への空気の排気効率が高くなり、その結果、電子機器の冷却効率が高くなる。
【００１７】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記筐体の内部には、他の電子機器が備えられ、前記側板の排気口は、前記他の電子機器の近傍に配置されている構成を有している。この構成により、スロット基板の電子機器の空冷を行うときに、排気手段で排気される空気の流れを利用して、他の電子機器を空冷することができる。
【００１８】
また、本発明の電子機器空冷装置では、前記排気手段は、前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の側板には、前記排気口と同じ位置に、第２の排気手段が設けられている構成を有している。この構成により、筐体内部の排気手段から排出される空気により、他の電子機器を空冷することができるとともに、他の電子機器を空冷した空気を、第２の排気手段によって筐体の外部に排出することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、筐体の天板とガイドレール板との間に隙間スペースを設け、筐体の側板に排気口を設け、ガイドレール板に通気孔を設けて、排気手段により基板間スペースの空気を通気孔と隙間スペースを介して排気口から排出することによって、筐体の高さが高くなるのを抑えるとともに、スロット基板の有効スペースが減少するのを防止することができるという効果を有する電子機器空冷装置を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態の電子機器空冷装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、スロット基板に実装された電子機器を空気で冷却する電子機器空冷装置の場合を例示する。この電子機器空冷装置は、例えばネットワークサーバ等に用いられる。
【００２１】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態の電子機器空冷装置を図１〜図６に示す。図１は、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ａの断面図である。図２は、電子機器空冷装置１Ａの斜視図であり、また、図３は、電子機器空冷装置１Ａの分解斜視図である。図１〜図３に示すように、電子機器空冷装置１Ａは、天板２と底板３と左右両側の側板４，５（側面板）と背面側の側板６（背面板）を有する筐体７と、筐体７に差し込まれる複数のスロット基板８と、天板２に取り付けられる上側ガイドレール板９と、底板３に取り付けられる下側ガイドレール板１０と、筐体７内部の背面側のマザーボード取付け板１１０に取り付けられるマザーボード基板１１を備えている。
【００２２】
スロット基板８には、例えばＣＰＵやメモリなどの各種の電子機器１２が実装されている。また、筐体７の底板３には、固定基板１３が取り付けられており、固定基板１３には、例えば電源ユニット等の他の電子機器１４が実装されている。
【００２３】
上側ガイドレール板９の下面には、スロット基板８を抜き差しする方向に沿って複数条の上側ガイドレール溝１５が形成されており、上側ガイドレール溝１５に、スロット基板８の上端部が差し込まれてガイドされる。また、下側ガイドレール板１０の上面には、スロット基板８を抜き差しする方向に沿って複数条の下側ガイドレール溝１６が形成されており、下側ガイドレール溝１６に、スロット基板８の下端部が差し込まれてガイドされる。ここでは、上側ガイドレール板９が、本発明のガイドレール板に相当し、上側ガイドレール溝１５がガイドレール部に相当する。
【００２４】
上記のように、複数のスロット基板８は、上側ガイドレール溝１５と下側ガイドレール溝１６にガイドされて、上側ガイドレール板９と下側ガイドレール板１０との間において基板面を縦（垂直）にして横方向（水平方向）に並んで差し込まれている（図１参照）。すなわち、複数のスロット基板８は、基板面を左右両側の側板４、５に平行にした状態で、所定の間隔をあけて並んで差し込まれているともいえる。このようにして、複数のスロット基板８の相互間には、垂直方向に拡がる基板間スペース１７が形成されている。
【００２５】
上側ガイドレール板９は、天板２の下側に小さな隙間をあけて、天板２に沿って平行に配置されており、天板２と上側ガイドレール板９との間には、隙間スペース１８が形成されている。天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８は、垂直方向（高さ方向）が狭く設定されている。本実施の形態では、例えば、天板２と上側ガイドレール板９との間隔（隙間スペース１８の高さ）が１ｍｍに設定されている。一方、隙間スペース１８は、水平方向（幅方向および奥行き方向）に拡がっており、全体として大きな体積のスペースが確保されている。このようにして、天板２と上側ガイドレール板９との間には、水平方向に拡がる隙間スペース１８が形成されている。
【００２６】
本実施の形態の隙間スペース１８は、平面視で四角形状をしている（図６参照）。そして、隙間スペース１８の周囲は、一方（図６における右側）のみが開口しており、残りの三方（図６における上側、左側、下側）は周囲仕切り板１９によって密閉されている。また、隙間スペース１８の内部には、左右方向（図６における左右方向）に平行な二つのレーン仕切り板２０によって、後述する排気口２１へ向けて平行に三つのレーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃに仕切られている。
【００２７】
上側ガイドレール板９には、複数の上側通気孔２３が設けられている。上側通気孔２３を介して、基板間スペース１７と隙間スペース１８とが連通している。また、下側ガイドレール板１０には、複数の下側通気孔２４が設けられ、底板３には、複数の吸気口２５が設けられている。下側通気孔２４および吸気口２５を介して、基板間スペース１７と筐体７の外部とが連通している。
【００２８】
また、筐体７の右側の側板５の中央部には、排気口２１が設けられており、その排気口２１と同じ位置に排気ファン２６が取り付けられている。また、排気ファン２６には、排気ダクト２７が接続されており、排気ダクト２７は、隙間スペース１８の一方（図６における右側）の開口部に接続されている。この排気ダクト２７は、隙間スペース１８の三つのレーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃに対応する三つのダクトレーン２８ａ、２８ｂ、２８ｃを有しており、隙間スペース１８の三つのレーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃから流れ込む空気をまとめて一つの排気口２１に導くように構成されている。このようにして、排気ファン２６と隙間スペース１８とは、排気ダクト２７を介して接続されている。ここでは、排気ファン２６が、本発明の排気手段に相当する。
【００２９】
以上のように構成された電子機器空冷装置１Ａについて、図４〜図６を用いて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空気で冷却するときの動作を説明する。
【００３０】
本発明の第１の実施の形態の電子機器空冷装置１Ａにおいて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空冷するときには、筐体７の右側の側板５に取り付けられた排気ファン２６を作動させる。排気ファン２６を作動させると、図４〜図６において矢印で示すように、筐体７の底板３の吸気口２５から、下側ガイドレール板１０の下側通気孔２４を通って、筐体７の内部の基板間スペース１７に外気が取り入れられる。そして、スロット基板８の電子機器１２は、冷たい外気によって冷却される。
【００３１】
一方、スロット基板８の電子機器１２によって熱せられた空気は、基板間スペース１７の内部を上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３を通って、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８へ導入される。
【００３２】
隙間スペース１８内へ導入された空気は、排気ファン２６によって側方（図５および図６における右側）から吸引されて、排気口２１の方向（図５および図６における右方向）へ向かって流れ、排気ダクト２７へ導かれる。排気ダクト２７へ導かれた空気は、排気ファン２６によって側板５の排気口２１から筐体７の外部へ排出される。
【００３３】
このような発明の第１の実施の形態の電子機器空冷装置１Ａによれば、筐体７の天板２と上側ガイドレール板９との間に隙間スペース１８を設け、筐体７の右側の側板５に排気口２１を設け、上側ガイドレール板９に上側通気孔２３を設けて、排気ファン２６により基板間スペース１７の空気を通気孔と隙間スペース１８を介して排気口２１から排出することによって、筐体７の高さが高くなるのを抑えるとともに、スロット基板８の有効スペースが減少するのを防止することができる。
【００３４】
すなわち、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ａでは、電子機器１２によって熱せられた基板間スペース１７の空気が、垂直方向に拡がる基板間スペース１７の煙突効果によって上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３から隙間スペース１８へ導かれ、排気ファン２６によって側板５の排気口２１から外部へ排出される。隙間スペース１８は、天板２と上側ガイドレール板９との間に水平方向に拡がって形成されているので、隙間スペース１８の高さが低い。したがって、従来の上部排気の空冷装置１Ａに比べて、筐体７の高さが高くなるのを抑えることができる。また、狭い隙間スペース１８を空気が流れるので、空気の流速が速くなり、放熱効率（冷却効率）が高い。また、通気孔は、上側ガイドレール板９に設けられており、スロット基板８には設けられていない。これにより、電子機器１２を実装したり回路パターンをプリントするためのスロット基板８の有効スペースが減少するのを防止でき、スロット基板８のスペースを有効に利用することができる。
【００３５】
また、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ａでは、隙間スペース１８が、排気口２１へ向けて平行に、三つのレーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃに仕切られている。これにより、隙間スペース１８の空気が排気口２１から排出されるときに、各レーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃに沿って空気が円滑に流れる。したがって、渦巻き流や乱流が発生して空気の流れが大きく乱れるのを抑えることができる。
【００３６】
また、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ａでは、排気ファン２６が、右側の側板５の排気口２１と同じ位置に設けられ、排気ファン２６と前記隙間スペース１８とが、排気ダクト２７を介して接続されている。これにより、排気ダクト２７を通じて、隙間スペース１８の空気を側板５の排気口２１から排気ファン２６で直接外部に排出することがでる。したがって、筐体７内部から外部への空気の排気効率が高くなり、その結果、電子機器１２の冷却効率が高くなる。
【００３７】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態の電子機器空冷装置を図７〜図９に示す。本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｂは、第１の実施の形態の電子機器空冷装置１Ａに堰き止め板２９を追加した構成である。したがって、ここで特に言及しない限り、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｂの構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００３８】
図７は、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｂの斜視図である。図８は、電子機器空冷装置１Ｂの断面図であり、図９は、電子機器空冷装置１Ｂの平面図である。図７〜図９に示すように、本実施の形態では、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８内において、堰き止め板２９が取り付けられている。
【００３９】
堰き止め板２９は、側板５の排気口２１への方向（図９における左右方向）に対して垂直な向き（図９における上下方向）に取り付けられている。また、図８に示すように、堰き止め板２９の高さは、天板２と上側ガイドレール板９との間隔と同じに設定されており、堰き止め板２９によって天板２と上側ガイドレール板９との間が密閉される。したがって、堰き止め板２９を取り付けた箇所よりも上流側（図８および図９における左側）の空気は、排気ファン２６によって筐体７の外部へ排出されることがなく、堰き止め板２９によって排気口２１へ向かう空気の流れが堰き止められているともいえる。
【００４０】
この堰き止め板２９は、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、隙間スペース１８のレーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃごとに取り付けられる。例えば、図９に示した例では、上段のレーン２２ａと下段のレーン２２ｃに、堰き止め板２９がそれぞれ取り付けられている。
【００４１】
以上のように構成された電子機器空冷装置１Ｂについて、図８および図９を用いて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空気で冷却するときの動作を説明する。
【００４２】
本発明の第２の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｂにおいては、まず、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、隙間スペース１８の各レーン２２ａ、２２ｂ、２２ｃの所定の箇所に堰き止め板２９を取り付ける。そして、スロット基板８に実装された電子機器１２を空冷するときには、第１の実施の形態と同様に、筐体７の右側の側板５に取り付けられた排気ファン２６を作動させる。
【００４３】
排気ファン２６を作動させると、図８および図９において矢印で示すように、堰き止め板２９を取り付けた箇所よりも下流側（図８および図９における右側）において、筐体７の底板３の吸気口２５から、下側ガイドレール板１０の下側通気孔２４を通って、筐体７の内部の基板間スペース１７に外気が取り入れられる。そして、スロット基板８の電子機器１２は、冷たい外気によって冷却される。
【００４４】
そして、堰き止め板２９を取り付けた箇所よりも下流側（図８および図９における右側）において、スロット基板８の電子機器１２によって熱せられた空気は、基板間スペース１７の内部を上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３を通って、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８へ導入される。
【００４５】
堰き止め板２９を取り付けた箇所よりも下流側（図８および図９における右側）において、隙間スペース１８内へ導入された空気は、排気ファン２６によって側方から吸引されて、排気口２１の方向（図８および図９における右方向）へ向かって流れ、排気ダクト２７へ導かれる。排気ダクト２７へ導かれた空気は、排気ファン２６によって側板５の排気口２１から筐体７の外部へ排出される。一方、堰き止め板２９を取り付けた箇所よりも上流側（図８および図９における左側）においては、上記のような排気ファン２６による排気は行われない。
【００４６】
このような発明の第２の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｂによれば、隙間スペース１８内に堰き止め板２９を設けることにより、隙間スペース１８内における空気の流れが堰き止め板２９で堰き止められて、堰き止め板２９を設けた箇所より下流側（図８および図９における右側）の空気のみが外部へ排気される。これにより、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、堰き止め板２９を取り付ける位置を調整することによって、隙間スペース１８から排気を行う箇所、すなわち電子機器１２の空冷を行う箇所を調整（大調整）することができる。
【００４７】
例えば、図９に示すように、上段のレーン２２ａの下流部分（右側部分）よりも上流側では電子機器１２の発熱量が少ない場合には、上段のレーン２２ａの下流部分と中流部分の間に堰き止め板２９を取り付ける。これにより、上段のレーン２２ａの中流部分および上流部分からは、排気ファン２６による排気が行われず、上段のレーン２２ａの下流部分のみから排気が行われる。この場合、排気ファン２６により排気を行う隙間スペース１８の体積（容量）が小さいため、上段のレーン２２ａの下流部分の排気速度が上がり、電子機器１２の冷却効率が高くなる。
【００４８】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態の電子機器空冷装置を図１０〜図１２に示す。本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃは、第１の実施の形態の電子機器空冷装置１Ａにカバー３０（大カバー３１および小カバー３２）を追加した構成である。したがって、ここで特に言及しない限り、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃの構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００４９】
図１０は、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃの斜視図である。図１１は、電子機器空冷装置１Ｃの断面図であり、図１２は、電子機器空冷装置１Ｃの平面図である。図１０〜図１２に示すように、本実施の形態では、上側ガイドレール板９の複数の上側通気孔２３の一部に、カバー３０が取り付けられている。このカバー３０には、三つ（または四つ）の通気孔を覆う長方形状の大カバー３１と、一つの通気孔を覆う正方形状の小カバー３２が含まれる。
【００５０】
図１１に示すように、カバー３０（大カバー３１および小カバー３２）は、上側ガイドレール板９の上面側から取り付けられる。上側通気孔２３がカバー３０によって覆われると、基板間スペース１７から隙間スペース１８への空気の流れが遮られる。すなわち、カバー３０で覆われていない上側通気孔２３だけを通って、基板間スペース１７の空気が隙間スペース１８へ導かれる。
【００５１】
このカバー３０（大カバー３１および小カバー３２）は、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３に取り付けられる。例えば、図１２に示した例では、スロット基板８の発熱量の分布に応じて、カバー３０（大カバー３１および小カバー３２）が適所に配置されている。
【００５２】
以上のように構成された電子機器空冷装置１Ｃについて、図１１および図１２を用いて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空気で冷却するときの動作を説明する。
【００５３】
本発明の第３の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃにおいては、まず、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３にカバー３０（大カバー３１および小カバー３２）を適所に取り付ける。そして、スロット基板８に実装された電子機器１２を空冷するときには、第１の実施の形態と同様に、筐体７の右側の側板５に取り付けられた排気ファン２６を作動させる。
【００５４】
排気ファン２６を作動させると、図１１および図１２において矢印で示すように、カバー３０で覆われていない基板間スペース１７において、筐体７の底板３の吸気口２５から、下側ガイドレール板１０の下側通気孔２４を通って、筐体７の内部に外気が取り入れられる。そして、スロット基板８の電子機器１２は、冷たい外気によって冷却される。
【００５５】
そして、カバー３０で覆われていない基板間スペース１７おいて、スロット基板８の電子機器１２によって熱せられた空気が、基板間スペース１７の内部を上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３を通って、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８へ導入される。一方、カバー３０で覆われた基板間スペース１７からは、隙間スペース１８へ空気が導入されない。
【００５６】
カバー３０で覆われていない基板間スペース１７から隙間スペース１８内へ導入された空気は、排気ファン２６によって側方から吸引されて、排気口２１の方向（図８および図９における右方向）へ向かって流れ、排気ダクト２７へ導かれる。排気ダクト２７へ導かれた空気は、排気ファン２６によって側板５の排気口２１から筐体７の外部へ排出される。
【００５７】
このような発明の第３の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃによれば、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３にカバー３０（大カバー３１および小カバー３２）を設けることにより、基板間スペース１７の空気が、カバー３０で覆われていない上側通気孔２３だけを通って、隙間スペース１８へ導かれ、排気口２１から外部へ排気される。したがって、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、複数の上側通気孔２３の一部をカバー３０で覆うことによって、基板間スペース１７から排気を行う箇所、すなわち電子機器１２の空冷を行う箇所を調整することができる。
【００５８】
また、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｃでは、スロット基板８の電子機器１２の発熱量に応じて、三つ（または四つ）の上側通気孔２３を覆う大カバー３１と、一つの上側通気孔２３を覆う小カバー３２を使い分けることにより、基板間スペース１７から排気を行う箇所、すなわち電子機器１２の空冷を行う箇所を細かく調整（微調整）することができる。
【００５９】
例えば、図１２に示すように、上段のレーン２２ａの上流部分および下流部分（図１２における左側部分および右側部分）では電子機器１２の発熱量が少ない場合には、上段のレーン２２ａの上流部分と下流部分の上側通気孔２３に大カバー３１を取り付ける。これにより、上段のレーン２２ａの上流部分および下流部分からは、排気ファン２６による排気が行われず、上段のレーン２２ａの中流部分のみから排気が行われる。この場合、排気ファン２６により排気を行う隙間スペース１８の体積（容量）が小さいため、上段のレーン２２ａの中流部分の排気速度が上がり、電子機器１２の冷却効率が高くなる。
【００６０】
また、例えば、図１２に示すように、中段のレーン２２ｂの最下流部分において、中央部の発熱量が少ない場合には、中段のレーン２２ｂの最下流部分の中央部二つの上側通気孔２３に小カバー３２を取り付ける。これにより、上段のレーン２２ａの最下流部分の中央部二つの上側通気孔２３からは、排気ファン２６による排気が行われない。このようにして、基板間スペース１７から排気を行う箇所、すなわち電子機器１２の空冷を行う箇所を細かく調整（微調整）することができる。
【００６１】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態の電子機器空冷装置を図１３〜図１５に示す。本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄは、排気ファン２６が筐体７の内部に設けられており、排気口２１が左側の側板４に設けられている点において、第１の実施の形態の電子機器空冷装置１Ａと相違する。ここで特に言及しない限り、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄの構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００６２】
図１３は、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄの斜視図である。図１４は、電子機器空冷装置１Ｄの断面図であり、図１５は、電子機器空冷装置１Ｄの平面図である。図１３〜図１５に示すように、本実施の形態では、筐体７の左側（図１５における左側）の側板４に排気口２１が設けられている。すなわち、電源ユニット等の他の電子機器１４が実装された固定基板１３の近傍に、排気口２１が配置されている。
【００６３】
また、図１５に示すように、本実施の形態の隙間スペース１８の周囲は、排気口２１の設けられた側板４側の一方（図１５における左側）のみが開口しており、残りの三方（図１５における上側、右側、下側）は周囲仕切り板１９によって密閉されている。
【００６４】
また、筐体７の内部には、排気ファン取付け板３３が立設されている。排気ファン取付け板３３の中央部に内部排気口３４が設けられており、その内部排気口３４と同じ位置に排気ファン２６が取り付けられている。そして、排気ファン２６と隙間スペース１８の開口部とは、第１の実施の形態と同様、排気ダクト２７を介して接続されている。
【００６５】
以上のように構成された電子機器空冷装置１Ｄについて、図１３〜図１５を用いて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空気で冷却するときの動作を説明する。
【００６６】
本発明の第４の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄにおいては、スロット基板８に実装された電子機器１２を空冷するときには、筐体７の内部の排気ファン取付け板３３に取り付けられた排気ファン２６を作動させる。排気ファン２６を作動させると、図１３〜図１５において矢印で示すように、筐体７の底板３の吸気口２５から、下側ガイドレール板１０の下側通気孔２４を通って、筐体７の内部の基板間スペース１７に外気が取り入れられる。そして、スロット基板８の電子機器１２は、冷たい外気によって冷却される。
【００６７】
一方、スロット基板８の電子機器１２によって熱せられた空気は、第１の実施の形態と同様にして、基板間スペース１７の内部を上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３を通って、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８へ導入される。
【００６８】
隙間スペース１８内へ導入された空気は、排気ファン２６によって側方（図１４および図１５における左側）から吸引されて、内部排気口３４の方向（図１４および図１５における左方向）へ向かって流れ、排気ダクト２７へ導かれる。排気ダクト２７へ導かれた空気は、排気ファン２６によって内部排気口３４から排出される。内部排気口３４から排出された空気は、他の電子機器１４が実装された固定基板１３の上を通って、他の電子機器１４を空冷し、左側の側板４の排気口２１から筐体７の外部へ排出される。
【００６９】
このような発明の第４の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄによれば、他の電子機器１４の近傍に排気口２１を設けることにより、スロット基板８の電子機器１２の空冷を行うときに、排気ファン２６で排気される空気の流れを利用して、例えば電源ユニット等の他の電子機器１４を空冷することができる。
【００７０】
例えば、本実施の形態では、図１５に示すように、排気ファン２６が筐体７内部の略中央部に配置されており、他の電子機器１４を実装した固定基板１３が、左側の側板４の排気口２１の近傍かつ排気口２１と排気ファン２６との中間に配置されている。これにより、排気ファン２６で排気される空気が、他の電子機器１４が実装された固定基板１３の上を通って、左側の側板４の排気口２１から筐体７の外部へ排出されるときに、他の電子機器１４が空冷される。
【００７１】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態の電子機器空冷装置を図１６〜図１８に示す。本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｅは、排気口２１が筐体７の手前側の側板３５（前面板）に設けられており、その排気口２１と同じ位置に第２の排気ファン３７が設けられている点において、第４の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｄと相違する。ここで特に言及しない限り、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｅの構成は、第４の実施の形態と同様である。
【００７２】
図１６は、本実施の形態の電子機器空冷装置１Ｅの斜視図である。図１７は、電子機器空冷装置１Ｅの断面図であり、図１８は、電子機器空冷装置１Ｅの平面図である。図１６〜図１８に示すように、本実施の形態では、電子機器空冷装置１Ｅの筐体７は、手前側の側板３５（前面板）を備えている。筐体７の手前側の側板３５には、排気口２１が設けられ、排気口２１と同じ位置に第２の排気ファン３７が取り付けられている。また、手前側の側板３５には、スロット基板８を差し込むための開口部３６が設けられている。ここでは、第２の排気ファン３７が、本発明の第２の排気手段に相当する。
【００７３】
以上のように構成された電子機器空冷装置１Ｅについて、図１６〜図１８を用いて、スロット基板８に実装された電子機器１２を空気で冷却するときの動作を説明する。
【００７４】
本発明の第５の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｅにおいては、スロット基板８に実装された電子機器１２を空冷するときには、第４の実施の形態と同様にして、筐体７の内部の排気ファン取付け板３３に取り付けられた排気ファン２６を作動させる。排気ファン２６を作動させると、図１６〜図１８において矢印で示すように、筐体７の底板３の吸気口２５から、下側ガイドレール板１０の下側通気孔２４を通って、筐体７の内部の基板間スペース１７に外気が取り入れられる。そして、スロット基板８の電子機器１２は、冷たい外気によって冷却される。
【００７５】
一方、スロット基板８の電子機器１２によって熱せられた空気は、第４の実施の形態と同様にして、基板間スペース１７の内部を上昇し、上側ガイドレール板９の上側通気孔２３を通って、天板２と上側ガイドレール板９との間の隙間スペース１８へ導入される。
【００７６】
隙間スペース１８内へ導入された空気は、排気ファン２６によって側方（図１７および図１８における左側）から吸引されて、内部排気口３４の方向（図１７および図１８における左方向）へ向かって流れ、排気ダクト２７へ導かれる。排気ダクト２７へ導かれた空気は、排気ファン２６によって内部排気口３４から、他の電子機器１４が実装された固定基板１３の上に排出される。そして、内部排気口３４から排出された空気によって、他の電子機器１４が空冷される。その後、他の電子機器１４が実装された固定基板１３の上の空気は、第２の排気ファン３７によって手前側の側板３５の排気口２１から筐体７の外部へ排出される。
【００７７】
このような発明の第５の実施の形態の電子機器空冷装置１Ｅによれば、排気ファン２６を筐体７内部の排気ファン取付け板３３に設け、第２の排気ファン３７を手前側の側板３５に設けることにより、筐体７内部の排気ファン２６から排出される空気により、他の電子機器１４を空冷することができるとともに、他の電子機器１４を空冷した空気を、第２の排気ファン３７によって筐体７の外部に排出することができる。
【００７８】
以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上のように、本発明にかかる電子機器空冷装置は、筐体の高さが高くなるのを抑えるとともに、スロット基板の有効スペースが減少するのを防止することができるという効果を有し、例えばネットワークサーバなどの電子機器の空冷装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の側断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の斜視図
【図３】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の分解斜視図
【図４】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の動作説明のための斜視図
【図５】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の動作説明のための側面図
【図６】本発明の第１の実施の形態における空冷装置の動作説明のための平面図
【図７】本発明の第２の実施の形態における空冷装置の斜視図
【図８】本発明の第２の実施の形態における空冷装置の動作説明のための側面図
【図９】本発明の第２の実施の形態における空冷装置の動作説明のための平面図
【図１０】本発明の第３の実施の形態における空冷装置の斜視図
【図１１】本発明の第３の実施の形態における空冷装置の動作説明のための側面図
【図１２】本発明の第３の実施の形態における空冷装置の動作説明のための平面図
【図１３】本発明の第４の実施の形態における空冷装置の斜視図
【図１４】本発明の第４の実施の形態における空冷装置の動作説明のための側面図
【図１５】本発明の第４の実施の形態における空冷装置の動作説明のための平面図
【図１６】本発明の第５の実施の形態における空冷装置の斜視図
【図１７】本発明の第５の実施の形態における空冷装置の動作説明のための側面図
【図１８】本発明の第５の実施の形態における空冷装置の動作説明のための平面図
【図１９】従来の筐体の上部から排気を行う空冷装置の斜視図
【図２０】従来の筐体の側部から排気を行う空冷装置の斜視図
【符号の説明】
【００８１】
１  電子機器空冷装置
２  天板
３  底板
４  左側の側板（左側の側面板）
５  右側の側板（右側の側面板）
６  背面側の側板（背面板）
７  筐体
８  スロット基板
９  上側ガイドレール板（ガイドレール板）
１２  電子機器
１４  他の電子機器
１５  上側ガイドレール溝（ガイドレール部）
１７  基板間スペース
１８  隙間スペース
２１  排気口
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ  レーン
２３  上側通気孔（通気孔）
２５  吸気口
２６  排気ファン（排気手段）
２７  排気ダクト
２９  堰き止め板
３０  カバー
３１  大カバー
３２  小カバー
３４  内部排気口
３５  手前側の側板（前面板）
３７  第２の排気ファン（第２の排気手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2007165764.tif 000018
【図１７】
2007165764.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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