【事件の表示】
　特願２０１１−　３２６０２「電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月３０日出願公開、特開２０１１−１２９９４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年９月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年９月４日、２００３年５月２７日　何れも米国）を国際出願日とする特願２００４−５３４４２８号の一部を平成２３年２月１７日に新たな特許出願としたものであって、その後の経緯は以下のとおりである。
　平成２３年　３月１７日　誤訳訂正書
　平成２４年１０月１５日　拒絶理由通知（同年１０月１７日発送）
　平成２５年　３月１８日　意見書・手続補正書
　平成２５年　７月２３日　拒絶査定（同年７月２５日送達）
　平成２５年１１月２５日　本件拒絶査定不服審判の請求
　
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１−２６に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１−２６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１の記載は以下のとおりである。
　
「上面と下面と複数の側面とを有する基板と、
　前記基板の上面上に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
　前記基板における前記発光ダイオードが取り付けられた上面と反対側の前記下面の中央部に設けられる熱パッドと、
　前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離された、前記熱パッドの対向する側に設けられる複数の半田パッドと、
を備える発光ダイ・パッケージ。」(以下「本願発明」という。）
　
３　引用する刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２０２２７１号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　
ア　「【請求項１】
樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けて成る
発光ダイオード
…
【請求項４】
基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成る
発光ダイオード
…
【請求項６】基板の側端部に
側面
裏面
…」
　
イ　「【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１及び図２は本発明の一実施例を示すものであり、その製造の工程を図３に基づいて説明する。まず、熱可塑性樹脂を射出成形して基板１を作成する。…。
…
【００１５】上記のようにして、図６のように成形板１７を構成する各基板１に回路パターン３を形成することができ（図６において回路パターン３を斜線で示す）、図６の鎖線の位置で成形板１７を切断することによって、回路パターン３を形成した図１に示すような基板１に分離することができるものである。図１の実施例では、
回路パターン３は基板１の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され
各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成するようにしてある
【００１６】そして、発光ダイオードチップ４をダイボンディング等で凹部２内に固定することによって、回路パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載すると共に、発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パターン３ａとの間に金線等のワイヤー５をボンディングして発光ダイオードチップ４と回路パターン３ａとを電気的に接続し、さらに発光ダイオードチップ４とワイヤー５を覆うように透明樹脂を成形してモールド部６を基板１の表面に設けることによって、図１および図２に示すような表面実装型の発光ダイオードを作成することができるものである。…」
　
ウ　「【００１９】図８は本発明のさらに他の実施例を示すものであり、基板１の
裏面
　
エ　「【００２３】
【発明の効果】上記のように本発明は、樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けたので、凹部内にはワイヤーを納める必要がないと共に、凹部の底面にワイヤーを接続するためのスペースを設ける必要がなく、凹部は発光ダイーオドチップのみを納める深さと大きさに形成すればよいものであり、基板の厚みを薄くまた小さく作成することが可能になって、発光ダイオードを薄く小型化して作成することが可能になるものである。
【００２４】…。
【００２５】さらに本発明は、基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けるようにしたので、凹部に搭載した発光ダイオードチップの発熱を放熱用ランドから効率良く放熱することができると共に、凹部の底部の薄肉となる部分を放熱用ランドで補強して強度を高めることができるものである。」
　
オ　「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。
…
【図８】本発明のさらに他の実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。」
　
カ　図１、図８は、以下のとおりである。
　
４　引用発明
　以下、刊行物に記載された「さらに他の実施例」（上記「３　ウ」、「３　カ」の図８、請求項１を引用する請求項４）に基づいて引用発明を認定するが、「さらに他の実施例」は実施例に「放熱用ランド７」を設けたものであるから、「放熱用ランド７」以外の構成は、実施例（上記「３　イ」、「３　カ」の図１）の記載を参酌する。
　
（１）上記「３　ア」の請求項１、請求項４によれば、刊行物には、
「樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、
　発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、
　発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設け、
　基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成る、
　発光ダイオード。」
が記載されている。
　
（２）上記「３　イ」の【００１５】によれば、「回路パターン３は基板１の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され」、「各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成」されている。
　
（３）上記「３　イ」の電極端子部９に関する記載を踏まえて図８を見ると、基板１の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成された各回路パターン３ａ，３ｂの端部は、放熱用ランド７と離隔していることが看取できる。
　また、上記アの記載（基板には表面、裏面、側面がある旨の記載）を踏まえて図８を見ると、基板１は、表面、裏面、複数の側面を有すること、放熱用ランド７は基板１の裏面の中央に設けられていることが看取できる。
　
（４）以上のことから、刊行物には、以下の発明が記載されている。
「樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、
　発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、
　発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設け、
　基板の裏面の中央であって、凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成り、
　前記基板は、表面、裏面、複数の側面を有し、
　前記回路パターンは基板の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され、
　各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成され、
　各回路パターン３ａ，３ｂの端部は、放熱用ランド７と離隔する、
　発光ダイオード。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）本願発明の「上面と下面と複数の側面とを有する基板」と、引用発明の「表面、裏面、複数の側面を有」する「基板」を対比する。
　引用発明の「基板」は「基板」に相当し、以下同様に、「表面」は「上面」に、「裏面」は「下面」に、「側面」は「側面」に、それぞれ相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（２）本願発明の「前記基板の上面上に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）」と、引用発明の「基板の表面に」「形成」された「凹部内に搭載」される「発光ダイオードチップ」を対比する。
　引用発明の「発光ダイオードチップ」は、本願発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当する。そして、引用発明において、「発光ダイオードチップ」が「基板の表面に」「形成」された「凹部内に搭載」されることは、本願発明において、「発光ダイオード（ＬＥＤ）」が「前記基板の上面上に取り付けられる」ことに相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（３）本願発明の「前記基板における前記発光ダイオードが取り付けられた上面と反対側の前記下面の中央部に設けられる熱パッド」と、引用発明の「基板の裏面の中央であって、凹部に対応する箇所に」「設け」られる「放熱用ランド」を対比する。
ア　引用発明の「裏面の中央」は、本願発明の「下面の中央部」に相当する。そして、引用発明では凹部が基板の表面に形成され、該凹部内に発光ダイオードチップが搭載されることを考慮すると、引用発明の「基板の裏面の中央であって、凹部に対応する箇所」は、本願発明の「前記基板における前記発光ダイオードが取り付けられた上面と反対側の前記下面の中央部」に相当する。
イ　引用発明の「放熱用ランド」は、本願発明の「熱パッド」に相当する。
ウ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（４）本願発明の「前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離された、前記熱パッドの対向する側に設けられる複数の半田パッド」と、引用発明の「各回路パターン３ａ，３ｂの端部」が「基板の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成され」、「基板の裏面の中央」に設けられた「放熱用ランド７と離隔する」ことを対比する。
ア　上記（３）イで検討したとおり、引用発明の「放熱用ランド」は、本願発明の「熱パッド」に相当する。そうすると、引用発明において、「基板の裏面の中央」に設けられた「放熱用ランド７と離隔する」ことは、本願発明において、「前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離され」ることに相当する。
イ　本願発明の「前記熱パッドの対向する側に設けられる」は、その意味するところが必ずしも明確では無い。そこで、発明の詳細な説明を参酌すると、発明の詳細な説明には、「【００１６】…、複数の半田パッド２６，３２、および３４、…。」との記載がある。このうち、熱パッド（発明の詳細な説明では、「熱接点パッド」である。）と対向するものは、半田パッド３４であるから、本願発明の「前記熱パッドの対向する側に設けられる複数の半田パッド」は、発明の詳細な説明に記載された「半田パッド３４」を少なくとも含むものと解される。ここで、「半田パッド３４」は、基板の下面の端部であって、熱パッドから分離して設けられていることを踏まえると、本願発明の「前記熱パッドの対向する側に設けられる」とは、基板の下面の端部であって、熱パッドから分離して設けられることを少なくとも含むものと解される。
　以上を踏まえて検討すると、引用発明の「各回路パターン３ａ，３ｂの端部」は、「基板の側端面から下面にかけて…形成され」、「放熱用ランド７と離隔」しているところ、引用発明の「基板の側端面から下面にかけて…形成され」、「放熱用ランド７と離隔する」ことは、本願発明の「前記熱パッドの対向する側に設けられる」ことに相当する。
ウ　本願発明の「複数の半田パッド」と引用発明の「取り出し用の電極端子部９，９として形成され」た「各回路パターン３ａ，３ｂの端部」は、「複数のパッド」の点で一致する。
エ　してみると、両者は、「前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離された、前記熱パッドの対向する側に設けられる複数のパッド」の点で一致する。
　
（５）本願発明の「発光ダイ・パッケージ」と、引用発明の「発光ダイオード」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（６）上記（１）〜（５）によれば、本願発明と引用発明は、
「上面と下面と複数の側面とを有する基板と、
　前記基板の上面上に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
　前記基板における前記発光ダイオードが取り付けられた上面と反対側の前記下面の中央部に設けられる熱パッドと、
　前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離された、前記熱パッドの対向する側に設けられる複数のパッドと、
を備える発光ダイ・パッケージ。」
の点で一致し、以下の点で一応相違する。
　
相違点：「前記基板の前記下面上の前記熱パッドから分離された、前記熱パッドの対向する側に設けられる複数の」「パッド」が、本願発明では「半田パッド」であるのに対し、引用発明では、「取り出し用の電極端子部」として形成されているものの、そのようなものであるのか否か明らかで無い点。
　
６　判断
　以下、上記相違点について検討する。
　一般に「パッド」は、部品の取り付けや接続に用いる導体パターンを意味するから、本願発明の「半田パッド」は、部品の取付けや接続する手段として「半田」を用いる導体パターンを意味するものと解される。ところで、電子部品等を実装する技術分野において、部品の取付けや接続する手段として「半田」を用いることは、文献を例示するまでも無く、周知・慣用の技術手段である。
　そうすると、引用発明において、「基板の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成され」る「各回路パターン３ａ，３ｂの端部」を、半田を用いて接続する電極端子部として形成することは、周知・慣用の技術手段を付加するものであって。具体化手段の微差にすぎないから、上記相違点は実施的な相違点ではない。
　したがって、本願発明と引用発明を対比すると、格別の相違点は無く、本願発明は、引用発明と実質的に同一である。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。