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　平成　３年特許願第２９４４４６号「発振器モジュール」拒絶査定に対する審判事件〔平成　５年　６月　１日出願公開、特開平　５−１３６６１２、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成３年１１月１１日の出願であって、請求項１ないし２に係る発明は、平成１３年１０月９日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された次の事項により特定されるものと認められる。
「【請求項１】  ストリップラインによるストリップ共振器を具備すると共に、少なくとも、前記ストリップ共振器の共振導体（２）を、多層基板の内部に設定した発振器モジュールであって、
　多層基板の積層方向に対し、共振導体（２）の一方側（下側）には、誘電体層（１−３）を介してＧＮＤパターン（３−２）を設定し、
　共振導体（２）の他方側（上側）の共振導体と対向する部分には、ＧＮＤパターンを設定しないで、誘電体層（１−１、１−２）を設けると共に、
　前記発振器を、ストリップ共振器及び発振用トランジスタ（Ｔｒ1 ）を含む発振部と、バッファ部とで構成し、
　前記発振用トランジスタ（Ｔｒ1 ）を、バッファ部とは分離して実装し、
　この発振用トランジスタ（Ｔｒ1 ）の周辺部にストリップ共振器の共振導体（２）を設定したことを特徴とする発振器モジュール。
　　【請求項２】　前記多層基板の表面の一部であって、
　前記共振導体（２）と、積層方向で一部が重なる位置に、トリミング用のＧＮＤパターン（１１）を設定し、
　該トリミング用のＧＮＤパターン（１１）をトリミングすることによりストリップ共振器の調整ができるようにしたことを特徴とする請求項１記載の発振器モジュール。」
　
２．引用例記載の発明
（１）これに対して、原査定の拒絶理由に引用され、本願の出願の日前である昭和６３年８月３０日に頒布された特開昭６３−２０９３０５号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、第１図ないし第４図とともに「本発明は無線通信分野で、特に小型で高安定であり、しかも耐振性を必要とする送信機及び受信機の局部発信源として用いられる発信器である。」（１頁左下欄下から４行ないし末行）、「第３図は従来の発信器の回路構成を示すものである。第３図に示すように、ストリップ型の共振器部１、駆動回路部２、増幅器３のそれぞれが結合容量４によって接続されている。」（１頁右下欄１０行ないし１３行）、「本発明は、少なくとも複数の層からなる多層基板を用い、その上下層には接地層を設け、その中間層にストリップ型共振器を設け、されに前記層を除く外装に回路部を実装したものである。」（２頁右上欄３行ないし６行）、「第１図、第２図に示すように、５層基板上に発信器の駆動回路部として第１層１２Ａに回路パターンを配し、又共振部は第３層１２Ｃにマイクロストリップ型の線路９を配し、さらにその上下層である第２、第４層１２Ｂ、１２Ｄは誘電体１２（例えばガラスエポキシ材）を介し接地層８、１０を設けトリプレート構造とする。第５層１２Ｅは本実施例では回路パターン１１を設け、増幅回路等が配置されている。（しかし、実際には接地層あるいは除去してもよい。）」（２頁右上欄１８行ないし左下欄７行）、「以上の構成の様に、発信器を多数基板を用い、かつ共振器部の線路９を内部に設置することにより、外部とのしゃ蔽効果は大となり、又従来の共振器とシールドケース間の空間が本実施例では誘電体１２によってうめられているため、耐震効果も得られる。」（２頁左下欄８行ないし１３行）の記載があり、こられの記載によれば、引用刊行物１には、
「マイクロストリップ型によるストリップ型共振器を具備すると共に、少なくとも、前記ストリップ型共振器の線路９を、多層基板の内部に設定した発振器であって、多層基板の積層方向に対し、線路９の一方側（下側）に、誘電体層１２を介して接地層１０を設定し、線路９の他方側（上側）も、誘電体層１２を介して接地層８を設けるとともに、前記発振器を、共振器部１、トランジスタを含む駆動回路部２、増幅部３、結合容量４とで構成し、前記発振器のトランジスタを含む駆動回路部２を、前記増幅回路３とは分離して実装した発振器。」の発明（以下、「引用刊行物１に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）同じく、原査定の拒絶理由に引用され、本願の出願の日前である昭和５１年１０月４日に頒布された特開昭５１−１１２２４９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、図１ないし図４とともに「本発明はストリップライン伝送線路に関するものである。この種ストリップライン伝送線路は通常プリント回路基板などとともに使用され、プリント回路基板上のある点（回路素子）から他の点（構成素子）に電気信号を搬送するのに使用されている。」（１頁右下欄２行ないし７行）、「ストリップラインには既知の２つの形式がある。その１つはマイクロストリップ伝送線路と呼ばれるもので、・・・第２の形式の伝送線路は平衡形ストリップ線路と呼ばれるもので、誘電体基板の対向する２つの面に固着させた２つの平行導体基板と、前記導体基板の各々と一定間隔を保持し、かつこれら各導体基板と平行に誘電体坂内に埋め込んだ内部導体とより形成したものである。」（１頁右下欄１２行ないし２頁左上欄８行）、「本発明のストリップライン伝送線路は、一定間隔を保持して平行に配置した第１および第２導体基板と、前記第１および第２導体基板と一定間隔を保持し、かつ平行にこれらの導体基板間に配置した内部導体と、前記第１および第２導体基板間の空間に充填した誘電体物質とを具え、前記導体基板の一方に伸長形溝部（スロット）を配置してストリップ線路の特性インピーダンスを増加させることにより、従来のものより相当幅の広い内部導体の使用を可能とし、しかもかなり良好な遮蔽効果を保持させるものである。」（２頁右上欄８行ないし１８行）、「第１図および第２図において、参照数字１０はプリント回路基板の一部を形成するストリップライン伝送線路を示す。・・・ストリップ線路１０は第１導体基板（接地基板）１１、第２導体基板（接地基板）１２、内部導体１３ならびに前記第１および第２導体基板１１、１２間に充填した誘電体物質１５を含む。」（２頁右上欄末行ないし左下欄８行）、「ストリップ線路１０には内部導体１３の上部にある導体基板１１の部分を取除くことにより伸長溝部（スロット）を形成せしめている。第１図および第２図に示す実施例の場合、前記伸長溝部１７は内部導体１３と同じ幅を有し、ストリップ線路１０の長さの方向に伸長している。」（２頁右下欄６行ないし１１行）、「内部導体１３の近傍から導体基板を除去することにより、ストリップ線路１５の特性インピーダンスを増大させることができる。」（２頁右下欄１４行ないし１７行）、「第１図および第２に示すように、ストリップ線路１０にスロット（溝部）を設けた場合波、内部導体１３の幅を相当程度大きくすることができ、しかも線路の特性インピーダンスをほぼ同じ値に保持することが可能となる。」（３頁右上欄６行ないし１０行）の記載があり、これらの記載によれば、引用刊行物２には、内部導体１３の上部にある導体基板１１の部分を取除くことにより伸長溝部（スロット）１７を形成し、ストリップ線路の特性インピーダンスを増大させる技術が開示がされているものと認められる。
　
（３）同じく、原査定の拒絶理由に引用され、本願の出願の日前である昭和４８年１２月１０日に頒布された、小西良弘著、「マイクロ波集積回路」（昭４８−１２−１０）、産報、ｐ．３０−３６（以下、「引用刊行物３」という。）には、「一般に伝送線路の伝送損失は導体損αｃ、誘電体損αｄ、および輻射損αγとの和からなる。」（３０頁１６行ないし１７行）、「とくにこのような伝送線路を用いて共振系を形成する場合には、共振系のＱ値として損失項が評価されることが多い。そこで線路のＱ値とαとの関係を説明することにする。」（３１頁８行ないし１０行）、
「αｃ＝ω／２υｐＱｃ＝π／λｇＱｃ　　　（２．４２）
　αｄ＝ω／２υｐＱｄ＝π／λｇＱｄ
　αγ＝ω／２υｐＱγ＝π／λｇＱγ
が得られる。以上は一般論であり、これらの損失項の各々について以下説明を行う。
（イ）導体損αｃ　
　いま伝送線路モードがＴＥＭ波である場合には、単位長（たとえば１ｃｍ）の伝送線路の直列抵抗（中心導体損と接地導体損とを加え合わせたもの）をｒｓとすると、・・・線路の特性インピーダンスＺ・・・αｃ＝ｒｓ／２Ｚ（ネーパー／ｃｍ）（２．４３）」（３０頁１６行ないし３２頁１４行）の記載があり、これらの記載によれば、引用刊行物３には、マイクロストリップ線路の伝送損失が導体損、誘電体損、及び輻射損の和からなり、各損失は式２．４２で表すことができること、ストリップラインのＱ値を式２．４２から求めることができることが認められる。
　
（４）同じく、原査定の拒絶理由に引用され、本願の出願の日前である昭和６３年３月１５日に頒布された特開昭６３−５９１０３号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には、「本発明はマイクロ波周波数帯で使用されるマイクロ波集積回路に関するものである。」（１頁右下欄２行ないし３行）、「上記第２図に示した実施例では、パターン導体８ａ、８ｂと半波長ストリップ線路７ａ、７ｂとの重なりをパターン導体８ａ、８ｂ側で調整することにより半波長ストリップ線路７ａ、７ｂの共振周波数を調整することができる。」（２頁左下欄末行ないし右下欄４行）の記載があり、これらの記載によれば、引用刊行物４には、マイクロ波周波数帯で使用されるマイクロ波集積回路において、パターン導体と半波長ストリップ線路との重なりをパターン導体側で調整することにより半波長ストリップ線路の共振周波数を調整する発明が記載されているものと認められる。
　
３．対比
　本願の請求項１に係る発明と引用刊行物１に記載された発明とを対比すると、
（１）引用刊行物１に記載された発明の「マイクロストリップ型によるストリップ型共振器」、「線路９」、「発振器」、線路９の一方側（下側）の「誘電体層１２」、「接地層１０」、線路９の他方側（上側）の「誘電体層１２」は、それぞれ、本願の請求項１に係る発明の「ストリップラインによるストリップ共振器」、「共振導体（２）」、「発振器モジュール」、「誘電体層（１−３）」、「ＧＮＤパターン（３−２）」、「誘電体層（１−１、１−２）」に相当する。
（２）引用刊行物１に記載された発明の「共振器部１、トランジスタを含む駆動回路部２、結合容量４」は、本願の請求項１に係る発明の「ストリップ共振器及び発振用トランジスタ（Ｔｒ1 ）を含む発振部」に相当する。
（３）引用刊行物１に記載された発明の「増幅部３」は、本願の請求項１に係る発明の「バッファ部」に相当する。
（４）また、引用刊行物１の第１図ないし第３図の記載を参酌すれば、引用刊行物１に記載された発明は、駆動回路部２に含まれるトランジスタの周辺部にストリップ型共振器の線路９を設定しているといえる。
　したがって、本願の請求項１に係る発明と引用刊行物１に記載された発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
　
　［一致点］
　ストリップラインによるストリップ共振器を具備すると共に、少なくとも、前記ストリップ共振器の共振導体を、多層基板の内部に設定した発振器モジュールであって、多層基板の積層方向に対し、共振導体の一方側（下側）には、誘電体層を介してＧＮＤパターンを設定し、共振導体の他方側（上側）には、誘電体層を設けると共に、前記発振器を、ストリップ共振器及び発振用トランジスタを含む発振部と、バッファ部とで構成し、前記発振用トランジスタを、バッファ部とは分離して実装し、この発振用トランジスタの周辺部にストリップ共振器の共振導体を設定した発振器モジュール。
　
　［相違点］
　ストリップ共振器に関し、本願の請求項１に係る発明は、その共振導体の他方側（上側）の共振導体と対向する部分には、ＧＮＤパターンを設定しないで、誘電体層（１−１、１−２）を設けるのに対して、引用刊行物１に記載された発明は、共振導体の他方側（上側）の共振導体と対向する部分には、ＧＮＤパターンを設定して、誘電体層を設ける点。
　
４．当審の判断
４−１　本願の請求項１に係る発明について
（１）上記２．で説示したように、引用刊行物２には、内部導体１３の上部にある導体基板１１の部分を取除くことにより伸長溝部（スロット）１７を形成し、ストリップ線路の特性インピーダンスを増大させる技術が開示されていることが認められ、引用刊行物３には、マイクロストリップ線路の伝送損失が導体損、誘電体損、及び輻射損の和からなり、各損失は式２．４２で表すことができること、ストリップラインのＱ値を式２．４２から求めることができることの開示が認められ、引用刊行物４には、マイクロ波周波数帯で使用されるマイクロ波集積回路において、パターン導体と半波長ストリップ線路との重なりをパターン導体側で調整することにより半波長ストリップ線路の共振周波数を調整する発明が記載されているものと認められる。
（２）そこで、上記相違点について検討するに、引用刊行物２に開示された技術は、「平衡形ストリップ線路」と呼ばれるストリップ線路、すなわち、「誘電体板の対向する２つの面に固着させた２つの平行導体基板と、前記導体基板の各々と一定間隔を保持し、かつこれら各導体基板と平行に誘電体板内に埋め込んだ内部導体とより形成した」（２頁左上欄４行ないし８行）積層構造のものを前提とし、平衡形ストリップ線路の内部導体の上部にある導体基板の部分を取除くことにより伸長溝部（スロット）を形成するもので、このスロット付のストリップ線路は、線路１０の導体基板１１上、及び導体基板１１の部分を取除いたスロット上には誘電体層が設定されないものである。
　一方、引用刊行物１に記載された発明は、２．（１）で説示したように、「マイクロストリップ型によるストリップ型共振器を具備すると共に、少なくとも、前記ストリップ型共振器の線路９を、多層基板の内部に設定した発振器であって、多層基板の積層方向に対し、線路９の一方側（下側）に、誘電体層１２を介して接地層１０を設定し、線路９の他方側（上側）も、誘電体層１２を介して接地層８を設けるとともに、前記発振器を、共振器部１、トランジスタを含む駆動回路部２、増幅部３、結合容量４とで構成し、前記発振器のトランジスタを含む駆動回路部２を、前記増幅回路３とは分離して実装した発振器。」の発明であることから、引用刊行物２に開示された技術と、ストリップ型共振器の線路９の接地層９上に誘電体層１２が設定される引用刊行物１に記載された発明とは、基本的に基板の積層構造が異なるものであり、加えて、前者はストリップ線路であるのに対して、後者はストリップ共振器であって適用する技術分野も異なるものである。両者において、基板の積層構造が異なり、適用する技術分野も異なる以上、引用刊行物２に開示された技術を、引用刊行物１に記載された発明に適用することは当業者といえども考えないものとみるのが自然であり、そうすると、引用刊行物３に記載された事項、引用刊行物４に記載された発明の開示があったとしても、これらの引用刊行物に記載された発明、技術から本願の請求項１に係る発明を構成することはできないことは明らかである。
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用刊行物１ないし４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４−２　本願の請求項２に係る発明について
　本願の請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を引用する形式で記載された発明であって、請求項１に係る発明を更に限定したものであるから、請求項１に係る発明と同様の理由により、引用刊行物１ないし４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
　したがって、本願の請求項１ないし２に係る発明は、引用刊行物１ないし４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
  他に拒絶すべき理由を発見することはできない。
　よって、結論のとおり審決する。