【事件の表示】
　平成　３年特許願第２２０７０７号「半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　３月１２日出願公開、特開平　５−　６２９５５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成３年８月３０日の出願であって、その請求項１、２に係る発明（以下「本件発明１、２」という。）は、平成１４年１月１０日付け手続補正書、平成１４年１２月２４日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項２には、以下のとおり記載されている。
「半導体ウェハの直径内に略Ｕ字型のフレーム幅が納まるように形成した１対の略Ｕ字型のフレームを前記半導体ウェハの配列方向に相対向させ、
　前記１対の略Ｕ字型のフレーム間に前記半導体ウェハの下方のみの両側縁に当接する水平部材が差し渡され、
　前記略Ｕ字型のフレームの上方のフレーム間隔が前記半導体ウェハの直径より大きく設定された保持手段を備えて成る
　ことを特徴とする半導体ウェハ保持装置。」
　
第２　引用例記載の発明乃至技術的事項
　当審において、平成１４年１１月１日付けで通知した拒絶の理由に引用した本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である実願昭６０−１４４０７７号（実開昭６２−５２９３２号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
（１）実用新案登録請求の範囲第１〜３項
「１．一対の側板間に、左右対称にわたされる４本の扁平な支持棒とで構成され、該４本の扁平な支持棒は、それぞれ多数のウェーハ受け用切り込み溝を内側にもち、外側の上縁がアールづけされ、また下縁が０．５ｍｍ以下のアールのシャープな陵線に形成されると共に、それぞれの支持棒の扁平面は、外側が下方に傾斜状に取り付けられていることを特徴とするウェーハ洗浄用キャリア治具。
２．扁平な支持棒が、その両端部を上記側板に形成された貫通孔に嵌入固定されている実用新案登録請求の範囲第１項記載のウェーハ洗浄用キャリア治具。
３．側板が馬蹄形である実用新案登録請求の範囲第１項記載のウェーハ洗浄用キャリア治具。」
（２）明細書第２頁第７〜８行
「本考案は、半導体ウェーハを洗浄するための水切り性の良好な治具に関する。」
（３）明細書第３頁第１８行〜第４頁第８行
「添付図面第１図は、ウェーハを隔置する状態に組み立てられた本考案のウェーハ洗浄用キャリア治具の斜視図で、・・・図において、一対の馬蹄形側板１と４本の扁平支持棒２、２・・から形成されている。
　馬蹄形側板１は、平板状でほぼＵ字形に形成され、その左右側辺は下方に向かって内側に切り込まれるとともに、底辺は安定な直線に形成されている。」
（４）明細書第４頁第１４〜２０行
「また馬蹄形側板１には、４本の扁平支持棒２，２’・・を取り付けるための上方の貫通孔７，７’および下方の貫通孔８，８’がそれぞれ左右対称に形成されている。さらに、側板１辺の両上端部には、本考案の治具の洗浄時、もしくは運搬時に使用される把持具（図示せず）の取付孔９，９’が設けられている。」
（５）明細書第５頁第１〜８行
「扁平支持棒２は、第３図の図ａ，図ｂに示すように、・・・くし歯状に形成され、その間隙にウェーハ受溝部３，３・・が形成されている。該受巾は、通常ウェーハの厚みよりわずかに広く形成され、受溝に隔置されたウェーハが、がたつかないように、また洗浄後の水切りに好適な間隔に保持されている。」
　また、第１図、第２図には、以下の事項が記載されていると認める。
　馬蹄形側板１は、上方の間隔が半導体ウェーハを保持する下方よりも幅広とされていること。
　一対の馬蹄形側板１のほぼＵ字を形成する面が、半導体ウェーハの表面に対して平行に形成されていること。
　一対のほぼＵ字形の馬蹄形側板１は半導体ウェーハの配列方向に相対向していること。
　４本の扁平支持棒２の内、２本は半導体ウェーハの下方の両側縁に当接し、残り２本はその上方の両側縁に当接していること。
　扁平支持棒２が嵌入固定される貫通孔は扁平形状であること。
　
　上記記載事項及び図面の記載からすると、引用例には以下の発明が記載されていると認める。
　一対のほぼＵ字形の馬蹄形側板１を半導体ウェーハの配列方向に相対向させ、
　前記一対のほぼＵ字形の馬蹄形側板１間に前記半導体ウェーハの下方及びその上方の両側縁に当接する扁平支持棒２が差し渡されているウェーハ洗浄用キャリア治具。
　
第３　対比
　本件発明２と引用例記載の発明を対比する。
　引用例記載の発明における「半導体ウェーハ」、「ほぼＵ字形の馬蹄形側板１」、「扁平支持棒２」が、それぞれ、本件発明２の「半導体ウェハ」、「略Ｕ字型のフレーム」、「水平部材」に相当する。また、引用例記載の発明における「ウェーハ洗浄用キャリア治具」も半導体ウェハを保持する保持手段を備えて成る保持装置である点で本件発明２と一致する。
　したがって、両者は以下の点で一致する。
  １対の略Ｕ字型のフレームを半導体ウェハの配列方向に相対向させ、
　前記１対の略Ｕ字型のフレーム間に前記半導体ウェハの両側縁に当接する水平部材が差し渡された保持手段を備えて成る半導体ウェハ保持装置。
　そして、以下の点で相違する。
相違点１：本件発明２では、水平部材が半導体ウェハの下方のみの両側縁に当接するように差し渡されているのに対し、引用例記載の発明では、水平部材が半導体ウェハの下方のみだけではなく、その上方の両側縁にも当接するように差し渡されている点。
相違点２：本件発明２では、略Ｕ字型のフレームの幅が半導体ウェハの直径内に納まるように形成され、且つ該略Ｕ字型のフレームの上方のフレーム間隔が該半導体ウェハの直径より大きく設定されているのに対し、引用例記載の発明では、略Ｕ字型のフレームの形状について半導体ウェハの直径との関係で特定されていない点。
　
第４　当審の判断
　そこで、上記相違点１、２について判断する。
相違点１について：
　引用例１記載の発明において、水平部材、及び水平部材が嵌入固定される貫通孔はともに扁平形状であり、水平部材には半導体ウェハを保持するための切り込み溝が形成されていることから、４本の水平部材の内、上方の２本が無くても、半導体ウェハ保持装置が分解することがなく、又半導体ウェハを保持する機能を失うこともないことは当業者に明らかである。
　したがって、引用例記載の発明において、水平部材を半導体ウェハの下方のみの両側縁に当接するように差し渡すことは、格別困難なことではなく、当業者であれば容易になしえたことである。
相違点２について：
　引用例記載の発明における略Ｕ字系のフレームは、下方の幅よりも上方の幅が広くなっているから、半導体ウェハとして、直径が、略Ｕ字系のフレームの下方の幅と上方の幅の間の適当な寸法のものを選択すれば、本件発明２のように略Ｕ字型のフレームの幅が半導体ウェハの直径内に納まり、且つ該略Ｕ字型のフレームの上方のフレーム間隔が該半導体ウェハの直径より大きくなる。
　したがって、引用例記載の発明において、略Ｕ字形フレームの形状を本件発明２のようにすることは、半導体ウェハの大きさの選択に応じて、当業者が適宜なしえたことである。
　
　そして、本件発明２の効果は、引用例記載のものから当業者が予測することができる程度のものであって格別なものとはいえない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明２は、引用例記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、本件発明１について判断するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。