(57)【要約】【課題】従来の技術では、熱伝導による伝熱を抑止するためにスペーサーを設置する。すると、筐体の奥行きが増加してしまう。さらにそこでスペーサーを薄型化しようとしても、熱放射の問題が生じる。【解決手段】本発明の表示装置１は、電子部品を有する基板２と、前記基板２の前面の一部を覆う熱伝導部材３と、前記熱伝導部材３の前面を覆い、かつ、一部が前記基板２と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材４と、前記絶縁部材４の前方に位置する表示パネル５と、を有する表示装置１とした。【選択図】図１
2012230150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を有する基板と、
前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、
前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、
前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、
を有する表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルは、粘着性シートを介して前記絶縁部材と接する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルはプラズマディスプレイパネルであり、
前記基板は前記プラズマディスプレイパネルの駆動素子を前記電子部品として有する、
請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関する。より詳しくは、筐体内の発熱を効率的に排熱可能な放熱構造を備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年薄型テレビや電子看板（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｇｅ）などに使用される表示装置の薄型化が進んでいる。ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの表示デバイスの実用化に伴い、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）を表示デバイスに使用する表示装置よりも、格段に薄い表示装置を開発することが可能になった。
【０００３】
表示装置が薄型化する一方で、表示装置の筐体内における熱対策の重要性が増加している。従来、電子部品の熱対策はヒートシンクなどを用いて外部に熱を逃がすことが主であった。しかし、筐体が薄型になると、表示装置に使用する電子部品の配置密度が増加する。例えばＬＳＩの高集積化や、一枚の基板上に実装される部品の間隔が近接化していることが挙げられる。このように電子部品の配置密度が増加すると、電子部品の動作によって生じる熱を外部へ逃がすことが難しい。他の電子部品の動作に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。例えば、表示パネルの駆動回路によって生じる熱が表示パネルに伝わり、画質に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００４】
従来、表示装置の筐体内における熱対策では電子部品と電子部品との間にスペーサーを設置する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。このようにすれば、電子部品と表示パネルとの間で熱伝導が行われないので、電子部品の排熱が表示パネルに与える悪影響を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／１０２５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、表示装置の市場需要としてはデザイン性が求められている。消費者間において、より薄型の表示装置を求める声が多い。
【０００７】
上記従来の技術では、スペーサーを設置する為、筐体の奥行きが増加する。そこで、スペーサーを薄型化しようとしても、熱放射の問題が生じる。熱放射とは、電磁波を介して熱の移動が起こる現象である。熱放射が生じると、電子部品によって表示パネルを炙るような状態となる。つまり電子部品と表示パネルが接していなくても、表示パネルに悪影響を及ぼす可能性がある。以上述べたように、上記従来の技術では、筐体の薄型化に限界がある。
【０００８】
本発明は上記課題を解決することを目的とする。具体的にはより少ないスペースで効率的に電子部品の発熱を排熱可能な放熱構造を備える表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決する為に、本発明の表示装置は、電子部品を有する基板と、前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、を有する表示装置とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の表示装置によれば、基板と絶縁部材との間に、絶縁部材より小さい熱伝導部材を配置したので、基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成することができる。
【００１１】
基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の２通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１にかかる表示装置の外観図
【図２】実施の形態１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面図
【図３】実施の形態１にかかる表示装置の背面からの透過図
【図４】実施の形態１の変形例１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図
【図５】実施の形態１の変形例２にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
以下図面を参照しながら、実施の形態１について説明する。
【００１４】
＜表示装置の構成＞
実施の形態１にかかる表示装置の構成について説明する。実施の形態１では本発明の一実施の形態としてプラズマディスプレイパネルを表示デバイスに用いた薄型テレビについて説明する。本発明は薄型テレビや、電子看板、パソコン用ディスプレイなどの表示装置に適用可能である。
【００１５】
図１を用いて表示装置の概略を説明する。図１は実施の形態１にかかる表示装置の外観図である。表示装置１はプラズマディスプレイパネルを表示パネルに用いた薄型テレビである。プラズマディスプレイパネルは表面に配置されたセルが点灯することによって画像を表現する。セルの点灯はセル内に封入された希ガス中で放電が起こることによって実現される。この放電を実現するために、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。
【００１６】
図２を用いて表示装置の内部構造を説明する。図２は、実施の形態１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面図である。表示装置１の内部では、基板２と、熱伝導部材３と、絶縁部材４と、表示パネル５とが層状に配置されている。また、表示装置１の背面にはバックカバー６が配置されている。以下、各構成要素について説明する。
【００１７】
基板２は、プリント基板であり、電子部品が実装されている。電子部品は表示パネル５を駆動させる為の電子部品である。上述したように、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。基板２は表示装置１内でも発熱量が高い部品のうちのひとつである。プラズマディスプレイパネルを駆動させる電子素子である駆動素子には例えば、コイルや大容量コンデンサ、パワー半導体などが含まれる。
【００１８】
熱伝導部材３は、シリコン系化合物素材の伝熱シートである。熱伝導部材３のサイズを参考に挙げると、横２０ｍｍ×縦２５ｍｍ×奥行き７ｍｍである。熱伝導部材３には基板２が発生する熱が熱伝導によって伝わる。熱伝導部材３の具体的構成の一例としては、富士高分子（株）製のサーコン（登録商標）などを適用することができる。熱伝導部材３はこれに限られるものではなく、適当な熱伝導率を有するものを適宜選ぶことが出来る。熱伝導率の一目安としては１〜１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）のものを採用することができる。
【００１９】
絶縁部材４は、プラスチック系の板である。絶縁部材４のサイズを参考に挙げると、横１１８ｍｍ×縦３９ｍｍ×奥行き０．５ｍｍである。絶縁部材４は、熱伝導部材３からの熱伝導と、基板２に実装された電子部品からの熱放射を受ける。絶縁部材４は表示パネル５に熱伝導が起きないように熱伝導率が低いものを選んでいる。熱伝導率の一目安としては、０．１３〜０．６７ｍＷ／（ｍ・Ｋ）である。また、絶縁部材４は、電子部品からの熱放射を受けやすい（電磁波を反射しない）ように、電磁波を吸収しやすいものを選んでいる。熱放射率の一目安としては０．５以上のものを採用することができる。
【００２０】
表示パネル５はプラズマディスプレイパネルである。表示パネル５は前面がガラス面であり、背面が金属シャーシである。本実施の形態では背面の金属シャーシが絶縁部材４と接している。
【００２１】
バックカバー６は表示装置１の背面を覆う外装である。材質としては、表示装置１全体の強度設計、不要輻射対策などに応じて、金属材料やプラスチック材料を選ぶことができる。
【００２２】
図３を用いて以上の構成要素の相対的な位置関係と相対的なサイズ関係を説明する。図３は実施の形態１にかかる表示装置の背面からの透過図である。
【００２３】
図３のように背面から表示装置１を眺めた場合、まずバックカバー６が表示装置１の背面を覆っていることが確認できる。その奥にはまず基板２が配置されている。そして、基板２の一部を覆う熱伝導部材３が配置されている。そして熱伝導部材３を覆い、かつ基板２と対向するように絶縁部材４が配置されている。
【００２４】
＜表示装置内の伝熱＞
以上のように構成された表示装置１の内部伝熱の様子を説明する。
【００２５】
前提として、伝熱について説明する。伝熱とは熱が移動する現象である。伝熱の態様は３つあり、熱伝導、熱放射、対流である。熱伝導は物質が触れ合うことにより生じる伝熱である。熱放射は物質から放射される電磁波を介して生じる伝熱である。対流は流体同士の温度差によって生じる伝熱である。本実施の形態にかかる表示装置は、熱伝導と熱放射を省スペースで効率的に実現することができる。
【００２６】
表示装置１の熱伝導について説明する。表示装置１の有する主な熱源は基板２に実装された電子部品である。電子部品で発生した熱は熱伝導によって、熱伝導部材３を介して絶縁部材４に伝熱される。絶縁部材４は熱伝導率が低いので、表示パネル５に対しては伝熱が生じにくい。絶縁部材４に伝熱された熱は、大気中に放射される。一般的に、樹脂系材料は電磁波を放射しやすいという特性がある。絶縁部材４は熱を表示パネル５に伝熱させないという機能と、大気中に熱を放射させるという作用を行う。熱伝導は、物質が触れ合うことにより生じる伝熱であるから、基板２上で発生した熱の全てが絶縁部材４に伝熱するものではない。ただし、このように熱伝導で伝熱されなかった熱も、熱放射によって伝熱される。
【００２７】
表示装置１の熱放射について説明する。基板２に実装された電子部品で発生した熱は、熱放射によって、絶縁部材４に伝熱される。熱放射は大気中の電磁波を媒介として生じる伝熱である。ここで、表示装置１において熱放射の生じる経路は、基板２と絶縁部材４との間に生じた空間である。つまり、絶縁部材４は、上述の熱伝導だけでなく熱放射によっても熱を吸収する。そして熱放射によって吸熱された熱は同様に大気中に放射される。
【００２８】
＜実施の形態１のまとめ＞
本実施の形態においては、基板２と絶縁部材４との間に、絶縁部材４より小さい熱伝導部材３を配置したので、基板２と絶縁部材４との間が熱伝導部材３で充填されている箇所と、熱伝導部材３が存在しない箇所を同時に形成することができる。
【００２９】
基板２と絶縁部材４との間が熱伝導部材３で充填されている箇所と、熱伝導部材３が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の２通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。
【００３０】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例を変形例１と変形例２に分けて以下で説明する。
【００３１】
図４は実施の形態１の変形例１にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図である。本変形例においては、絶縁部材４と表示パネル５との間に粘着性シート７が挿入されている。粘着性シート７は、表面および裏面に粘着材料が塗布されたシートである。表示装置１の組み立てを行うと、表示パネル５は、粘着性シート７を介して絶縁部材４と接する。このように、粘着材料を介在させることによって、絶縁部材４と表示パネル５との固定を行うことと同時に、絶縁部材４から表示パネル５への熱伝導を阻害することができる。
【００３２】
また、図５は実施の形態１の変形例２にかかる表示装置の図１におけるＡ−Ａ´断面における組み立て図である。本変形例においては、表示パネル５を駆動させる駆動素子８が基板２上に配置されている。このようにすると、プラズマディスプレイパネル特有の発熱部品から生じる熱を効率的に排熱することができる。また、変形例２においては、駆動素子８の下に熱伝導部材３が位置するようにすると、熱伝導効率の点から望ましい。
【００３３】
なお、本実施の形態、および特許請求の範囲では構成要素の位置関係を前方や前面といった言葉で規定をしているが、これは各構成要素の相対的な位置関係を示すための記述である。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の表示装置は一例として、薄型テレビや電子看板に適用可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１    表示装置
２    基板
３    熱伝導部材
４    絶縁部材
５    表示パネル
６    バックカバー
７    粘着性シート
８    駆動素子
【図１】
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【図２】
2012230150.tif 000004
【図３】
2012230150.tif 000005
【図４】
2012230150.tif 000006
【図５】
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