【事件の表示】
　特許第３１７２４５６号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 
１
　本件訂正審判は、平成１５年４月９日付けで、特許第３１７２４５６号
［
　　【優先権主張番号】特願平７―２７３９２８
　　【優先日】平成７年（１９９５）１０月２３日
　　【優先権主張国】日本（ＪＰ）
　平成１３年（２００１）３月２３日に特許設定登録、
　平成１３年（２００１）１１月３０日特許異議申立、
　平成１４年（２００２）９月１８日付けで異議決定
　　（請求項１，３に係る特許を取り消す）、
　平成１４年（２００２）１１月５日東京高裁出訴、
　　（平成１４年行ケ第５６３号）
］
　
２
　(1)  本件審判請求による訂正事項は、平成１５年４月９日付け審判請求書及び同請求書に添付した訂正明細書の記載からみて、次のとおりのものと認める。
　特許請求の範囲記載の
「　【請求項１】　スルーホールを有し、該スルーホール内を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に凹凸層が形成されて、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とするプリント配線板。
　　【請求項２】　前記凹凸層は銅−ニッケル−リンからなる針状合金層である、請求項１に記載のプリント配線板。
　　【請求項３】　前記凹凸層は酸化銅層である、請求項１に記載のプリント配線板。」を、
「　【請求項１】　スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、
前記スルーホールは無電解銅めっきと電解銅めっきを施してなり、
、銅の酸化処理および還元処理を施して得られる黒化還元層からなる
　　【請求項２】
スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に、
凹凸層が形成されて、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とする
　　【請求項３】　削除」
　
　明細書中の【０００８】【課題を解決するための手段】に、上記特許請求の範囲の訂正と同趣旨の訂正をする。
　
３
　平成１５年６月１９日付けで通知した訂正拒絶理由の概要は、
［
］
［
］
［
］
［
］
　を引用し、
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、上記各引用例及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、本件審判請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しない、というものである。
　
４
　(
1
　ａ　請求項１の「該スルーホール内壁の導体」の前に「
前記スルーホールは無電解銅めっきと電解銅めっきを施してなり、
　
　ｂ　請求項１の「凹凸層」の前に「
、銅の酸化処理および還元処理を施して得られる黒化還元層からなる
　
　ｃ　請求項１の「充填材」の前に「樹脂からなる」を挿入する。
　ｄ　請求項２の記載を従属形式から独立形式に代える。
　ｅ　請求項３を削除する。
　ｆ　明細書中の【０００８】【課題を解決するための手段】に、上記ａ，ｂと同趣旨の訂正をする。
　
　(
2
　上記ａについては、請求項１の構成である「スルーホール内壁の導体」の製造手段を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ｂについては、請求項１の構成である「凹凸層」の製造手段と構成を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ｃについては、請求項１の構成である「充填材」の材料を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ｄについては、請求項１の減縮に伴い、従属形式の請求項を独立形式の請求項に変える訂正であるから、不明瞭な記載の釈明に該当する。
　上記ｅについては、請求項を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ｆについては、明細書の記載と特許請求の範囲との整合を図るためのもので不明瞭な記載の釈明を目的とするものである。
　
　また上記ａないしｆは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　(
3
　上記特許請求の範囲の減縮により、訂正明細書の特許請求の範囲は以下のとおりである。
「【請求項１】　スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、前記スルーホールは無電解銅めっきと電解銅めっきを施してなり、該スルーホール内壁の導体表面に、銅の酸化処理および還元処理を施して得られる黒化還元層からなる凹凸層が形成されて、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】　スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に、銅―ニッケル―リンからなる針状合金層である凹凸層が形成されて、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とするプリント配線板。」 
　
　(
4
［
］
　【請求項１】には、「穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、１層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成ることを特徴とする多層配線基板。」と、
　【０００５】には、「本発明の目的は、貫通めっきスルーホールの穴の影響をなくし、ビルドアップ法が形成できる本来の高密度配線能を最大限に引き出す多層配線基板およびその製造方法を提供することにある。」と、
　【００２４】には、「しかる後、この基板の貫通めっきスルーホールと表層導体の間隙を有機系高分子の絶縁膜１０６で充填して図１ｃ）の基板とするが、その詳細な工程を図２で説明する。図１ｂ）の基板の両面に溶剤を含まない流動性有機系高分子前駆体1０５、ここでは、４官能エポキシ樹脂エピクロンＥＸＡ４７００（（株）大日本インキ製商品名）とフェノール樹脂バーカムＴＤ−２１３１（（株）大日本インキ製商品名）６５ｐｈｒとからなるフィルム状組成物を図１ｂ）の基板の両面に置き、これを図２ａ）のテフロンコーティング済の金型２０１の間に挿入する。次いで、図２ｂ）のように、金型２０１を７０℃に加熱して上記組成物１０５を溶融させ、さらに、金型２０１と図１ｂ）の基板間を１０ｔｏｒｒに排気して約７分間保ち、上記組成物１０５を導体間隙及び貫通スルーホール内に充填した。《中略》図２ｃ）に示すように、平坦でボイドやピンホールがなく、物性の均一な絶縁層１０６を形成した。《以下略》」と、
　【００２８】には、「上記感光性絶縁樹脂３０１を図１Ｃ）の基板両面にスプレーコータで厚さ５０μｍ塗布し、８０℃で３０分間の予備乾燥を施して図３ａ）の基板を得た。次いで、４００Ｗ高圧水銀ランプを用い２分間ＵＶ光でパターン露光し、現像してビアホール３０２を形成し、さらに、全面露光をして図３ｂ）の基板を得た。《以下略》」と、
　記載されている。
　また、【図１】には、多層配線基板及びその製造方法の一例を示す工程図が、【図２】【図３】には、多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図が、【図４】には、本発明に係る多層配線基板の一例を示す図が示されている。
　
［
］
　【０００３】には、「次に，上記多層プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させる。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させる。その後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得る。」と、
　【００１１】には、「次に，上記多層プリント配線板の製造方法を説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板９の両表面に銅箔層８を有する基板９１を準備する。次に，図１（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール３をドリルで穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごとく，基板全体を銅メッキ７で被覆する。そして，図１（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のために，表面に黒化処理膜６１を施す。」と、記載されている。
　そして、上記黒化処理膜６１は、銅の酸化処理を施した凹凸層であることは明白である。
　また、【図１】には、実施例における，多層プリント配線板の製造工程説明図が、【図２】には、図１に続く，製造工程説明図が、【図３】には、図２に続く，製造工程説明図が、【図４】には、実施例における，多層プリント配線板の断面図が示されている。
　
［
］
　樹脂組成物、樹脂付き銅はくおよびブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関する発明で、
実施例３の【００８７】には、
「図６に示すようにブラインドホールとスルーホールを同時にスルーホールめっき１１を施す際に、脱脂は７０〜８０℃の高温タイプでブラインドホール中の気泡をできる限り除くようにし、十分な水洗後、ソフトエッチング処理、水洗、酸性化処理、活性化処理、水洗、安定化処理、水洗を順次行い、無電解銅めっき液中にパネルを浸漬し、１分間毎に１０秒間超音波をかけ、無電解銅めっきで発生する水素ガスを除去しながら合計２０分間めっきを行い、０．５μｍのめっき銅をブラインドホールを含む全面に析出させた。引き続き、電解銅めっきを６０分行い、２５μｍの電解銅をブラインドホールおよび全面に析出させた」と記載されており、
無電解銅めっきと電解銅めっきを施す点が示されている。
　
［
］
　プリント配線板のパターン形成前処理方法に関するもので、
　【０００４】には、
「多層配線板の積層において接着力を向上させるために内層板で使用している銅箔表面を酸化処理し、酸化銅（酸化第２銅）の膜を形成する方法に着目した。この酸化銅膜は、酸性溶液に容易に溶解するために、現在では酸化第２銅膜の微細な凹凸形状を残しながら、酸化第１銅または金属銅に還元する方法が検討されている。」と記載され、
　銅の酸化処理である黒化処理後に還元処理をする点が明白に記載されている。
　【００１３】には、
「本発明は、プリント配線板製造方法のＰａｔｔｅｒｎ　ｐｌａｔｉｎｇ法におけるパターン形成の前処理に酸化第２銅処理および電気還元を用い感光性樹脂をラミネートするものである。」と記載されている。
　また、【図１】には、［基材］を［穴開］し、［無電解銅メッキ］の後［一次銅メッキ］（注；電解銅メッキであることは明らか）が施され、［感光性樹脂ラミネート］する点が明白に示されている。
　よって、該周知例２には、スルーホール内壁に銅の黒化還元処理をする点と、感光性樹脂と黒化還元処理層とが接合している点が示されている。
　
 (
5
　ア　上記刊行物Ａに記載された発明と本件訂正発明１とを比較する。
　刊行物Ａの「貫通めっきスルーホール」は通常銅メッキであり、本件訂正発明の「樹脂からなる充填材」については、刊行物Ａ【００２４】にエポキシ樹脂とフェノール樹脂を充填材として使用している記載があり、また、本件訂正発明の「密封状態に閉塞処理して」については、同【００２４】の製造工程の記載及び第２図より明白であるから、
　本件訂正発明１と刊行物Ａに記載された発明とでは、
『スルーホールを有し、該スルーホール内を樹脂からなる充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、前記スルーホールは銅めっきを施してなり、前記スルーホール上に、絶縁層を設けて導体を多層化してなることを特徴とするプリント配線板。』の点で一致し、
〈
〉
〈
〉
　
　イ　本件訂正発明１についての判断
　相違点１に関しては、銅めっきをする際に、無電解銅めっきと電解銅めっきを施すことは、プリント回路基板を製造する際の慣用手段であり、周知例１及び周知例２［本件特許の取消決定取消訴訟（平成１４年行ケ第５６３号）において提出した乙第２号証］にも記載されているから、上記相違点１は、単なる慣用手段の付加に過ぎないものと認められる。
　相違点２に関しては、充填用樹脂との接合性向上のために、スル−ホール内壁の導体表面に、銅の酸化処理をした黒化層からなる凹凸層を形成することは、前記のように、刊行物Ｂに記載の技術であり、同じく接合性向上のため、銅の酸化処理である黒化処理後に還元処理を付随させることはプリント配線板の銅表面処理における慣用手段であり、上記周知例２にも示されているから、本件訂正発明１のようにスル−ホール内壁の導体表面においても、銅表面に黒化還元層から成る凹凸層を設けることは、当業者なら容易に想到しうることと認められる。
　
　ウ　本件訂正発明２については、前記刊行物Ａ（甲第１号証），刊行物Ｂ（甲第３号証）及び周知例の何れにも「銅―ニッケル―リンからなる針状合金層」に関する記載がなく、また、それをスルーホール内の凹凸層とすることを示唆するものもないことから、本件訂正発明２は独立特許要件を有するものと認められる。
　
　エ　意見書の主張について
　請求人は、凹凸層があるため、樹脂とメッキ層の接合性が向上してクラックの発生を防止できる予期せぬ効果がある点を繰り返し主張しているが、凹凸層により接合性が向上すれば隙間がなくなりクラックが生じないことは当業者間の常識であり、前記の如く、刊行物Ｂにおいても接合性が向上することにより当然生じている事項であるから、該効果は当業者なら誰でも予測しうることである。　
　また、周知例１及び周知例２について請求人は、本件訂正発明１に対する同一性の比較のみ行い、その構成上の差異を主張しているが、前記の如く、周知例１は、スルーホール内壁に無電解銅めっきと電解銅めっきを施す点が周知である点を、周知例２では、スルーホール内壁に銅の黒化還元処理をする点と、感光性樹脂と黒化還元処理層とが接合している点が周知である点をそれぞれ示したのであって、本件訂正発明との同一性に言及しているのではないから、該主張は当を得ないものである。
　
５
　以上のとおりであるから、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の事項により特定された発明は、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　したがって、本件審判の請求は、特許法１２６条４項の規定に適合しない。
　よって、結論のとおり審決する。