【事件の表示】
　特願２０１１−　９１３０７「積層コイル部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月１５日出願公開、特開２０１２−２２７２２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２３年４月１５日に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　５月３１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　８月　５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　８月　５日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年１０月３１日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２６年　２月　４日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　２月　４日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２６年　９月　１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２６年１１月　４日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年１１月　４日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２６年１２月　８日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２７年　２月　５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　２月　５日
２．本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２７年２月５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　複数の矩形状の絶縁体層が積層されてなる素体と、
　複数のコイル導体が接続されて構成され、前記素体の内部に配置されたコイルと、
　前記素体の両端部にそれぞれ形成され、前記コイルの両端のそれぞれと接続される一対の外部電極とを備え、
　前記コイルは、第１接続導体及び第２接続導体により並列に接続された螺旋状の第１コイルと螺旋状の第２コイルとを含み、
　前記一対の外部電極と前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれとは、引出導体により接続されており、
　前記複数のコイル導体は、前記第１コイルを構成する複数の第１コイル導体と、前記第２コイルを構成する複数の第２コイル導体とを含み、
　前記第１コイル導体と前記第２コイル導体とは、同一形状を有し、前記第１コイル及び前記第２コイルそれぞれの周回中心線が一致するように前記周回中心線を中心に点対称に配置されており、
　前記第１コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第１コイル導体の一端部とが、第１スルーホール導体によって直列に接続され、
　前記第２コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第２コイル導体の一端部とが、第２スルーホール導体によって直列に接続され、
　前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体とは別の前記絶縁体層上において、当該絶縁体層の対角線に沿って直線状に配置されていると共に、前記素体における積層方向から見て前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体と重ならない位置に配置され、
　前記引出導体は、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体、及び、前記第１接続導体及び前記第２接続導体とは別の前記絶縁体層上に配置され、
　前記第１接続導体と前記第２接続導体とは、同じ方向に延在する前記対角線に沿って配置されており、前記積層方向から見て重なっている、ことを特徴とする積層コイル部品。」
３．引用例
　当審の平成２６年１２月８日付け拒絶理由通知に引用した特開２００６−１４８０３５号公報（平成１８年６月８日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【請求項１】
コイル導体層と絶縁層を交互に積層してなる積層型コイル部品において、略同一形状の複数のコイル導体パターン１からなる第１のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン２からなる第２のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン３からなる第３のコイル導体層、以下略を、絶縁層を介して順次積層することにより、積層方向に巻かれたヘリカル巻きのコイルを複数構成し、前記複数のコイル同士を少なくともその両端で電気的に接続することにより多重巻きとしたことを特徴とする積層型コイル部品。
（２）「【請求項３】
前記コイルへの通電によって生じる磁束方向の両端部に端子電極を形成した積層型コイル部品
（３）「【００１４】
以下、本発明に係る積層型コイル部品を実施するための最良の形態を図面に従って説明する。
【００１５】
図２および図５で本発明に係る積層型コイル部品の第１の実施の形態について説明する。
【００１６】
図２および図５はコイルへの通電によって生じる磁束方向の両端部に端子電極を形成した積層型コイル部品の場合である。
【００１７】
図２（Ａ）は第１誘電体パターン１０からなる第１誘電体層を、同図（Ｂ）はその第１誘電体層の上に積層形成された第１コイル導体パターン１１からなる第１コイル導体層を、同図（Ｃ）その上に積層形成された第２誘電体パターン１２からなる第２誘電体層を、同図（Ｄ）はその上に積層形成された第２コイル導体パターン１３からなる第２コイル導体層を、同図（Ｅ）はその上に積層形成された第３誘電体パターン１４からなる第３誘電体層を、同図（Ｆ）はその上に積層形成された第３コイル導体パターン１５からなる第３コイル導体層を、同図（Ｇ）はその上に積層形成された第４誘電体パターン１６からなる第４誘電体層を、同図（Ｈ）はその上に積層形成された第４コイル導体パターン１７からなる第４コイル導体層を、同図（Ｉ）はその上に積層形成された第５誘電体パターン１８からなる第５誘電体層を、同図（Ｊ）はその上に積層形成された第６コイル導体パターン１９からなる第５コイル導体層を、同図（Ｋ）はその上に積層形成された第６誘電体パターン２０からなる第６誘電体層をそれぞれ示す。
【００１８】
第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、全体として２つのヘリカル巻きのコイル３０、３１を構成している。
【００１９】
また、
同図（Ａ）および同図（Ｋ）の誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ図５に示す端子電極２３、２４と接続されている。
【００２０】
２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されており、全体として２つのコイル３０、３１による２重巻きとなっている。
【００２１】
従って、全体として１つのコイル３０により１重巻きになっている図１および図４に示す従来の形態に比べ、図２に示す形態の場合は、コイル全体の直流抵抗がおよそ半減し、なおかつ高周波電流に寄与するコイル導体の表面積がおよそ２倍となるため、全周波数帯域においてＱ特性が大幅に改善される。
【００２２】
また、特開２００２−１３４３２２のように略同一のコイル導体パターンを磁束方向に複数重ね合わせて少なくともその両端部で電気的に接続して多重巻きとした場合、磁束方向に隣り合うコイル導体パターンのシールド効果によるＱ特性の低下の為に、重ね合わせの層数に比例するほどＱ特性は上昇しないが、図２に示す形態の場合には、略同一形状の複数のコイル導体パターン１１または１３または１５以下略、の位置関係は、磁束方向に重ね合わせた関係でないので、磁束方向に隣り合うコイル導体パターンのシールド効果によるＱ特性の低下が少なく、大幅にＱ特性が改善される。
【００２３】
また、図２に示す形態の場合、２つのコイル３０、３１による２重巻きにすることによって、端子電極とコイル間の浮遊容量が大きく増加することはないので、ＳＲＦが著しく低下することはない。
【００２４】
図２に示す形態では、図１に示す従来の形態と比べると、同じ工数でのコイル巻き数は半分になることが判る。
【００２５】
図３および図６はそれぞれ本発明の第２の実施の形態、第３の実施の形態を示す。
【００２６】
図６はコイルへの通電によって生じる磁束方向に対して垂直方向の両端部に端子電極を形成した積層型コイル部品の場合である。
【００２７】
図６の場合、図２および図３に示す第１および第２の実施例と同様に、全体として２つのコイル３０、３１による２重巻きとなっているので、Ｑ特性が大幅に改善されるが、その反面、端子電極とコイル間の浮遊容量が増加するため、ＳＲＦが著しく低下してしまう。
【００２８】
以上、本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく請求項記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。」
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例１には、「コイル導体層と絶縁層を交互に積層してなる積層型コイル部品において、略同一形状の複数のコイル導体パターン１からなる第１のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン２からなる第２のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン３からなる第３のコイル導体層、以下略を、絶縁層を介して順次積層することにより、積層方向に巻かれたヘリカル巻きのコイルを複数構成し、前記複数のコイル同士を少なくともその両端で電気的に接続することにより多重巻きとした積層型コイル部品」が記載されている（【請求項１】）。
（ｂ）「積層型コイル部品」は、前記コイルへの通電によって生じる磁束方向の両端部に端子電極を形成したものである（【請求項３】）。
（ｃ）第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、全体として２つのヘリカル巻きのコイル３０、３１を構成している（【００１８】）。
（ｄ）誘電体パターン１０、２０は矩形状である（図２、３）。誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ端子電極２３、２４と接続されている（【００１９】）。
（ｅ）２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されており、全体として２つのコイル３０、３１による２重巻きとなっている（【００２０】）。
（ｆ）第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９（第１および第５導体パターン１１、１９の中央部を除く）は、同一形状の２つの部分を有し、２つのコイル３０、３１それぞれの周回中心線が一致するように周回中心線を中心に点対称に配置されている（図２、３）。
（ｇ）第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部は、誘電体パターン１０、２０の対角線に沿って直線的に配置されている（図３）。
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「コイル導体層と絶縁層を交互に積層してなる積層型コイル部品において、略同一形状の複数のコイル導体パターン１からなる第１のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン２からなる第２のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン３からなる第３のコイル導体層、以下略を、絶縁層を介して順次積層することにより、積層方向に巻かれたヘリカル巻きのコイルを複数構成し、前記複数のコイル同士を少なくともその両端で電気的に接続することにより多重巻きとした積層型コイル部品であって、
　前記コイルへの通電によって生じる磁束方向の両端部に端子電極を形成したものであり、
　第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、全体として２つのヘリカル巻きのコイル３０、３１を構成しており、
　誘電体パターン１０、２０は矩形状であって、誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ端子電極２３、２４と接続されており、
　２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されており、全体として２つのコイル３０、３１による２重巻きとなっており、
　第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９（第１および第５導体パターン１１、１９の中央部を除く）は、同一形状の２つの部分を有し、２つのコイル３０、３１それぞれの周回中心線が一致するように周回中心線を中心に点対称に配置されており、
　第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部は、誘電体パターン１０、２０の対角線に沿って直線的に配置されている積層型コイル部品。」
　同じく、当審の平成２６年１２月８日付け拒絶理由通知に引用した実願平１−１５１６６５号（実開平３−８８３０９号）のマイクロフィルム（平成３年９月１０日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（４）「
同芯状に互いに独立しかつ端部を有するコイル形成用導体パターンが複数個形成された複数枚の磁性体シートが積層されるとともに、前記それぞれの導体パターンの始端部は、磁性体シートに形成されたスルーホールを介して隣接する磁性体シート上のそれぞれに対応した導体パターンの終端部に接続してなるチップインダクタ。
（５）「〔実施例〕
  第１図は、本考案の一実施例に係るチップインダクタの斜視概略図である。図において、
チップインダクタ１は、コイルが形成されている本体部２と、本体部２の対向する側面にそれぞれ形成された外部端子３，４とから構成されている。
  
本体部２は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して一体に焼成することにより構成されている。
本体部２は、最外層の絶縁性グリーンシート１０ａと、その上に配置された端子形成用グリーンシート１１ａと、端子形成用グリーンシート１１ａ上に交互に積層された２種類のコイル形成用グリーンシートＡ，Ｂと、最上のコイル形成用グリーンシートＡの上に積層された端子形成用グリーンシート１１ｂと、さらに端子形成用グリーンシート１１ｂ上に積層された絶縁性グリーンシート１０ｂとを備えている。
  端子形成用グリーンシート１１ａは、絶縁性グリーンシート１０ａ，１０ｂと同様の材料を用いて形成されている。端子形成用グリーンシート１１ｂの大きさは、絶縁性グリーンシート１０ａ，１０ｂと同じに設定されているが、厚みは４０μｍに設定されている。
端子形成用グリーンシート１１ａの図上側の主面
には、図左側の側壁から中央側に延びる端子１２ａが形成されている。端子１２ａは二又に分岐しており、
  ２種類のコイル形成用グリーンシートＡ，Ｂは、それぞれ複数枚が交互に積層されている。このようなコイル形成用グリーンシートＡ，Ｂからなる積層体の図最上層及び最下層は、それぞれコイル形成用グリーンシートＡにより構成されている。コイル形成用グリーンシートＡ，Ｂは、それぞれ絶縁性グリーンシート１０ａ，１０ｂと同様の材料から構成されており、その大きさ及び厚さは端子形成用グリーンシート１１ａと同じに設定されている。
コイル形成用グリーンシートＡの図上側の主面には、環状の外側導体パターン１５が形成されている。また外側導体パターン１５の内側には、同じく環状の内側導体パターン１６が形成されている。
コイル形成用グリーンシートＢの図上側の主面には、外側導体パターン１７が環状に形成されている。また、外側導体パターン１７の内側には、同じく環状の内側導体パターン１８が形成されている。
  コイル形成用グリーンシートＡ，Ｂからなる積層体の図上面に積層される端子形成用グリーンシート１１ｂは、端子形成用グリーンシート１１ａと同様の材料を用いて同様の大きさ及び厚さに形成されている。
端子形成用グリーンシート１１ｂの図上側の主面
には、図右側の側壁から中央側に延びる端子１２ｂが形成されている。この端子１２ｂは二又に分岐しており、
  なお、
各スルーホール１４，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの内部には、導電ペーストが充填されている。
  このような本体部２を熱圧着したのち一体に焼成すれば、コイル形成用グリーンシートＡ，Ｂからなる積層体部分において、コイル形成用グリーンシートＡのスルーホール１５ｂ，１６ｂがそれぞれコイル形成用グリーンシートＢの接点１７ａ，１８ａに接続される。また、コイル形成用グリーンシートＡの接点１５ａ，１６ａには、それぞれコイル形成用グリーンシートＢのスルーホール１７ｂ，１８ｂが接続される。これにより、
外側導体パターン１５，１７が相互に接続されて、図上側から下側に向けて時計回りに巻かれたコイルが形成されることになる。一方、内側導体パターン１６，１８も相互に接続されて、同じく図上側から下側に向けて時計回りのコイルを形成することになる。
  さらに、得られた本体部２には、端子形成用グリーンシート１１ａの端子１２ａの先端が露出する側面に外部端子３が形成される。また、端子形成用グリーンシート１１ｂの端子１２ｂの先端が露出する側面には、外部端子４が形成される。これにより、チップインダクタ１が得られる。
  このようなチップインダクタ１は第３図のコイルと等価な構造を有している。すなわち、本実施例では、第３図に示すように、絶縁性材料からなる芯棒２０に導線２１ａと導線２１ｂとを２重に巻き付けてそれぞれの導線の先端部を相互に接続させた構成のインダクタを得ることができる。このような本実施例のチップインダクタ１では、本体部２を構成する各コイル形成用グリーンシートＡ，Ｂにコイルの１巻分が形成されるため、従来の積層型チップインダクタに比べて積層数が少なくても高インダクタンスを得ることができる。また、本実施例では、本体部２に２重巻のコイルが形成されることになるため、１重巻のコイルに比べて巻き数の２乗倍、即ち４倍の高インダクタンスを得ることができる。この結果、本実施例のチップインダクタ１は、小型となり、かつ低価に提供され得る。
  なお、本実施例のチップインダクタ１は、たとえば外部端子３，４を回路基板の所定部位にはんだ付けすることにより用いられる。」（５頁１４行〜１３頁４行）
　上記摘示事項及び図面の記載（第２図に記載されているように、セラミックグリーンシートは矩形状である。）を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項（以下「技術事項」という）が記載されているものと認める。
「（１）セラミックグリーンシートは矩形状であり、導体パターンは導電ペーストが充填されたスルーホールにより相互に接続される。」
「（２）２つのコイルは、コイル形成用グリーンシートとは別の端子形成用グリーンシート上で分岐する。」
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）積層コイル部品
　本願発明と引用発明とは、「積層コイル部品」である点で一致する。
（２）素体
　引用発明は、コイル導体層と絶縁層を交互に積層してなる積層型コイル部品である。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「複数の絶縁体層が積層されてなる素体」を備える点で一致する。
　もっとも、「絶縁体層」について、本願発明は、「矩形状の」ものであるのに対し、引用発明は、「矩形状である誘電体パターン１０、２０」と「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９を部分的に絶縁する第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８」とである点で相違する。
（３）コイル
　引用発明は、略同一形状の複数のコイル導体パターン１からなる第１のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン２からなる第２のコイル導体層、略同一形状の複数のコイル導体パターン３からなる第３のコイル導体層、以下略を、絶縁層を介して順次積層することにより、積層方向に巻かれたヘリカル巻きのコイルを複数構成したものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「複数のコイル導体が接続されて構成され、前記素体の内部に配置されたコイル」を備える点で一致する。
（４）外部電極
　引用発明は、コイルへの通電によって生じる磁束方向の両端部に端子電極を形成したものであり、誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ端子電極２３、２４と接続されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記素体の両端部にそれぞれ形成され、前記コイルの両端のそれぞれと接続される一対の外部電極」を備える点で一致する。
（５）第１コイルと第２コイル
　引用発明において、２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されており、全体として２つのコイル３０、３１による２重巻きとなっている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記コイルは、第１接続導体及び第２接続導体により並列に接続された螺旋状の第１コイルと螺旋状の第２コイルとを含」む点で一致する。
（６）引出導体
　引用発明において、誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ端子電極２３、２４と接続されており、２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記一対の外部電極と前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれとは、引出導体により接続されて」いる点で一致する。
（７）第１コイル導体と第２コイル導体
　引用発明において、コイル３０を第１コイル、コイル３１を第２コイルと呼び、第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９（第１および第５導体パターン１１、１９の中央部を除く）が有する同一形状の２つの部分のうち、第１コイル３０を構成する部分を第１コイル導体、第２コイル３１を構成する部分を第２コイル導体と呼ぶことができる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記複数のコイル導体は、前記第１コイルを構成する複数の第１コイル導体と、前記第２コイルを構成する複数の第２コイル導体とを含」む点で一致する。
（８）コイル導体の形状、配置
　引用発明において、第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９（第１および第５導体パターン１１、１９の中央部を除く）は、同一形状の２つの部分を有し、２つのコイル３０、３１それぞれの周回中心線が一致するように周回中心線を中心に点対称に配置されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１コイル導体と前記第２コイル導体とは、同一形状を有し、前記第１コイル及び前記第２コイルそれぞれの周回中心線が一致するように前記周回中心線を中心に点対称に配置されて」いる点で一致する。
（９）コイル導体の接続
　本願発明と引用発明とは、「コイル導体の接続」について、本願発明は、「前記第１コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第１コイル導体の一端部とが、第１スルーホール導体によって直列に接続され、前記第２コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第２コイル導体の一端部とが、第２スルーホール導体によって直列に接続され」るのに対し、引用発明は、「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、」直接接続される点で相違する。
（１０）接続導体の配置
　引用発明において、２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されており、第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部は、誘電体パターン１０、２０の対角線に沿って直線的に配置されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、絶縁体層の対角線に沿って直線状に配置されていると共に、前記素体における積層方向から見て前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体と重ならない位置に配置され」る点で一致する。
　もっとも、「接続導体の配置」について、本願発明は、「前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体とは別の前記絶縁体層上において配置され」るのに対し、引用発明は、第１および第５コイル導体パターン１１、１９は、中央部を含めて、誘電体パターン１０、１８上において配置される点で相違する。
（１１）引出導体の配置
　引用発明において、誘電体パターン１０、２０の中央部には導体で埋められたスルーホール２１、２２が設けられ、それぞれ端子電極２３、２４と接続されており、２つのコイル３０、３１は第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部で電気的に接続されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記引出導体は、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体、及び、前記第１接続導体及び前記第２接続導体とは別の前記絶縁体層上に配置され」る点で一致する。
（１２）接続導体の配置方向
　本願発明と引用発明とは、「接続導体の配置方向」について、本願発明は、「前記第１接続導体と前記第２接続導体とは、同じ方向に延在する前記対角線に沿って配置されており、前記積層方向から見て重なっている」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
　複数のコイル導体が接続されて構成され、前記素体の内部に配置されたコイルと、
　前記素体の両端部にそれぞれ形成され、前記コイルの両端のそれぞれと接続される一対の外部電極とを備え、
　前記コイルは、第１接続導体及び第２接続導体により並列に接続された螺旋状の第１コイルと螺旋状の第２コイルとを含み、
　前記一対の外部電極と前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれとは、引出導体により接続されており、
　前記複数のコイル導体は、前記第１コイルを構成する複数の第１コイル導体と、前記第２コイルを構成する複数の第２コイル導体とを含み、
　前記第１コイル導体と前記第２コイル導体とは、同一形状を有し、前記第１コイル及び前記第２コイルそれぞれの周回中心線が一致するように前記周回中心線を中心に点対称に配置されており、
　前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、絶縁体層の対角線に沿って直線状に配置されていると共に、前記素体における積層方向から見て前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体と重ならない位置に配置され、
　前記引出導体は、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体、及び、前記第１接続導体及び前記第２接続導体とは別の前記絶縁体層上に配置されている、積層コイル部品。」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
（１）「絶縁体層」について、本願発明は、「矩形状の」ものであるのに対し、引用発明は、「矩形状である誘電体パターン１０、２０」と「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９を部分的に絶縁する第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８」とである点。
（２）「コイル導体の接続」について、本願発明は、「前記第１コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第１コイル導体の一端部とが、第１スルーホール導体によって直列に接続され、前記第２コイル導体の一端部と前記絶縁体層を介して配置された他の前記第２コイル導体の一端部とが、第２スルーホール導体によって直列に接続され」るのに対し、引用発明は、「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、」直接接続される点。
（３）「接続導体の配置」について、本願発明は、「前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体とは別の前記絶縁体層上において配置され」るのに対し、引用発明は、第１および第５コイル導体パターン１１、１９は、中央部を含めて、誘電体パターン１０、１８上において配置される点。
（４）「接続導体の配置方向」について、本願発明は、「前記第１接続導体と前記第２接続導体とは、同じ方向に延在する前記対角線に沿って配置されており、前記積層方向から見て重なっている」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
４．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（１）、（２）について
　引用例２には、２重巻のチップインダクタにおいて、セラミックグリーンシートは矩形状であり、導体パターンは導電ペーストが充填されたスルーホールにより相互に接続されること（技術事項（１））が記載されている。
　かかる知見に接した当業者であれば、「絶縁体層」について、引用発明における「矩形状である誘電体パターン１０、２０」と「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９を部分的に絶縁する第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８」とである構成に代えて、「矩形状の」誘電体パターンを採用するとともに、「コイル導体の接続」について、引用発明における「第１乃至第５コイル導体パターン１１、１３、１５、１７、１９は第２乃至第５誘電体パターン１２、１４、１６、１８によって部分的に絶縁されることにより、」直接接続される構成に代えて、導体パターンは導体で埋められたスルーホールにより相互に接続される構成を採用して、相違点（１）、（２）のようにすることは、容易に想到し得る。
相違点（３）について
　引用例２には、２重巻のチップインダクタにおいて、２つのコイルは、コイル形成用グリーンシートとは別の端子形成用グリーンシート上で分岐すること（技術事項（２））が記載されている。
　かかる知見に接した当業者であれば、「接続導体の配置」について、引用発明における、第１および第５コイル導体パターン１１、１９は、中央部を含めて、誘電体パターン１０、１８上において配置される構成に代えて、第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部を、第１および第５コイル導体パターン１１、１９の中央部を除く部分とは別の誘電体パターン上において配置される構成を採用して、相違点（３）のようにすることは、容易に想到し得る。
相違点（４）について
　「接続導体の配置方向」について、引用発明において、最も下のコイル導体パターンの中央部と最も上のコイル導体パターンの中央部とが、誘電体パターン１０、２０の同じ方向に延在する対角線に沿って配置され、積層方向から見て重なるか否かは、コイルの巻数によって決まる。
　したがって、引用発明において、最も下のコイル導体パターンの中央部と最も上のコイル導体パターンの中央部とが、誘電体パターン１０、２０の同じ方向に延在する対角線に沿って配置され、積層方向から見て重なるか否かは、コイルの巻数とともに適宜選択し得ることであって、相違点（４）のようにすることは、当業者が容易に想到し得る。
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことに過ぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。