(57)【要約】【課題】安定した易剥離性を簡便に低コストで発現し、内容物の充填時には容易に剥離せず、開封時に容易に剥離する易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法の提供。【解決手段】メタロセン触媒により重合された、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１００〜１７０℃のプロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、触媒作用により重合された密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成されるヒートシール物品であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の５〜８０％に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、下記エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成されるヒートシール物品であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の５〜８０％に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品。
（Ａ）プロピレン系重合体：メタロセン触媒により重合された、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１００〜１７０℃のプロピレン単独重合体又はプロピレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）エチレン系重合体：触媒作用により重合された密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体
【請求項２】
プロピレン系重合体（Ａ）のＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃〜１６５℃であり、エチレン系重合体（Ｂ）の密度が０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項１記載の易剥離性ヒートシール物品。
【請求項３】
エチレン系重合体（Ｂ）がチーグラー触媒を用いて重合されることを特徴とする請求項１又は２記載の易剥離性ヒートシール物品。
【請求項４】
成形体Ａおよび／または成形体Ｂが射出成形体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の易剥離性ヒートシール物品。
【請求項５】
内容物が、固形物、半固形物、または液状物のいずれかであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の易剥離性ヒートシール物品。
【請求項６】
下記プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、下記エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成され、各成形体のヒートシール層同士をシールするヒートシール物品の製造方法であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の５〜８０％に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品の製造方法。
（Ａ）プロピレン系重合体：メタロセン触媒により重合された、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１００〜１７０℃のプロピレン単独重合体又はプロピレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）エチレン系重合体：触媒作用により重合された密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法に関し、詳しくは、内容物を強固にヒートシールして封入した後、必要な時期に加熱処理することによりヒートシール強度を低下させ、容易に開封できるように設計した易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プロピレン系樹脂やエチレン系樹脂は、広く各種包装材料に用いられている。包装に要求される特性としては、製造および流通段階においては、内容物を保護し、衛生性を保持し得る、シール部における高いヒートシール強度が必要とされ、使用時には容易に開封できる低いヒートシール強度（易剥離性）が望まれる。しかし、このような包装材料（以下、易剥離性ヒートシール物品と言う場合がある。）は、ヒートシール時のヒートシール強度がそのまま開封時のヒートシール強度となるものであり、両特性を同時に満足させることは困難であった。そこで、開封時の易剥離性をより重要視し、ヒートシール強度を低下させることにより、易剥離性を発現させる手法を用いるのが現状であった。
【０００３】
その１つとして、ヒートシール強度を制御する異種物質を樹脂にブレンドして、シール部の層間強度を脆化させ層内で凝集破壊をさせてヒートシール強度を低下させる手法が一般的に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、このような異種物質を樹脂にブレンドしたものは本質的に、異種物質と樹脂との間に相容性の無いため透明性が悪化しやすく、また異種物質を均一に分散させることが困難であるため剥離性の不均一化を避けることが困難であった。また、異種物質を成形時にドライブレンドする場合は、均一に分散させることが困難なだけでなく、コンタミネーションの恐れがある。一方、異種物質を溶融混練でブレンドする場合は、コストが上昇するという問題もあった。
【０００４】
また、従来の凝集破壊させてヒートシール強度を低下させる手法からなるシール部は、開封時に「糸引き」といわれる外観を悪化させる現象が発生しやすい。そこで、層間剥離タイプのものが求められていた。
層間剥離タイプのものとして、一方のヒートシール層がプロピレン系樹脂よりなり、もう一方のヒートシール層がシングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体よりなる、フィルム状の易開封性包装体が提案されているが（例えば、特許文献２、３参照。）。しかし、層間剥離タイプは、シール温度によりシール強度が変化しやすく、易剥離性の制御が困難であるという欠点を有している。
【０００５】
このように、易剥離性ヒートシール物品を得るためのいくつかの手法も、種々の欠点を有しており、満足のゆくものが得られていないのが現状であった。また、それらの手法を用いたとしても、シール強度と剥離強度とを異にすることはできず、内容物の充填時には容易に剥離せず、開封時にのみ易剥離性を発現できる易剥離性ヒートシール物品が得られていないのが現状であった。
【特許文献１】特昭５７−１３１５５６号公報
【特許文献２】特開平９−９５３５６号公報
【特許文献３】特開２００２−８８１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、安定した易剥離性を簡便に低コストで発現し、内容物の充填時には容易に剥離せず、開封時に容易に剥離する易剥離性ヒートシール物品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解明すべく種々検討を行った結果、特定のプロピレン系重合体を主体としたヒートシール層を有する成形体と、特定のエチレン系重合体を主体としたヒートシール層を有する成形体とによって内容物をヒートシールにより封入した後、開封されるまでの間に特定の温度で、特定の時間加熱処理することにより、封入時には強固なヒートシール強度を有し、開封時には剥離し易いヒートシール強度を有する易剥離性ヒートシール物品が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、下記エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成されるヒートシール物品であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の５〜８０％に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品が提供される。
（Ａ）プロピレン系重合体：メタロセン触媒により重合された、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１００〜１７０℃のプロピレン単独重合体又はプロピレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）エチレン系重合体：触媒作用により重合された密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、プロピレン系重合体（Ａ）のＤＳＣによる融解ピーク温度が１１０℃〜１６５℃であり、エチレン系重合体（Ｂ）の密度が０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品が提供される。
【００１０】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、エチレン系重合体（Ｂ）がチーグラー触媒を用いて重合されることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品が提供される。
【００１１】
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、成形体Ａおよび／または成形体Ｂが射出成形体であることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品が提供される。
【００１２】
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、内容物が、固形物、半固形物、または液状物のいずれかであることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品が提供される。
【００１３】
また、本発明の第６の発明によれば、下記プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、下記エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成され、各成形体のヒートシール層同士をシールするヒートシール物品の製造方法であって、該ヒートシール物品内に内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上でヒートシールし封入し、尚且つ開封されるまでの間に８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理することにより、ヒートシール強度を加熱処理前の５〜８０％に低下させることを特徴とする易剥離性ヒートシール物品の製造方法が提供される。
（Ａ）プロピレン系重合体：メタロセン触媒により重合された、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１００〜１７０℃のプロピレン単独重合体又はプロピレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）エチレン系重合体：触媒作用により重合された密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体
【発明の効果】
【００１４】
本発明のヒートシール物品は、内容物を強固にヒートシールして封入でき、さらに、必要な時期に、加熱処理することによりヒートシール強度を低下させ、容易に開封できる易剥離性ヒートシール物品である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成される易剥離性ヒートシール物品である。以下、構成重合体、ヒートシール物品について詳細に説明する。
【００１６】
１．構成樹脂
（１）プロピレン系重合体（Ａ）
本発明のヒートシール物品に用いるプロピレン系重合体（Ａ）は、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン単独重合体又はプロピレン・α−オレフィン共重合体である。  該プロピレン系重合体は、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体のいずれであってもよいが、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、特にプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が好ましい。
【００１７】
好ましく用いられるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレンとα−オレフィンのランダム共重合体である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８のα−オレフィンである。具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては、１種または２種以上の組み合わせでもよい。
【００１８】
かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等が挙げられる。
【００１９】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体中のプロピレン単位の量は、特に制限は無いが、好ましくは８８〜９９．５重量％、より好ましくは９１〜９９重量％である。
ここで、プロピレン単位及びα−オレフィン単位は、下記の条件の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
装置：日本電子社製  ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
【００２０】
また、本発明で用いられるプロピレン系重合体の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１００〜１７０℃であり、好ましくは１１０℃〜１６５℃、より好ましくは１２０℃〜１５５℃である。融解ピーク温度が１００℃未満のものは、実質的に製造が困難であり、１７０℃を超えると、シール強度が不十分となり易い。プロピレン系重合体の融解ピーク温度（Ｔｍ）は、使用するエチレン系重合体（Ｂ）、加熱処理条件および希望する易剥離性シール強度を勘案し適宜選択できる。
ここで、融解ピーク温度（Ｔｍ）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定して得たチャートに見られるピーク値である。
【００２１】
本発明で用いるプロピレン系重合体（Ａ）は、メタロセン触媒を用いて重合されていることが必要である。メタロセン触媒以外の触媒で重合されたプロピレン系重合体を用いると、封入時のヒートシール強度が不十分となりやすくなるため好ましくない。
【００２２】
本発明で用いるプロピレン系重合体の重合に用いるメタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。
【００２３】
（ｉ）メタロセン化合物としては、例えば、特開昭６０−３５００７号、特開昭６１−１３０３１４号、特開昭６３−２９５６０７号、特開平１−２７５６０９号、特開平２−４１３０３号、特開平２−１３１４８８号、特開平２−７６８８７号、特開平３−１６３０８８号、特開平４−３００８８７号、特開平４−２１１６９４号、特開平５−４３６１６号、特開平５−２０９０１３号、特開平６−２３９９１４号、特表平７−５０４９３４号、特開平８−８５７０８号の各公報に開示されている。
【００２４】
更に、具体的には、メチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−（４−フェニルインデニル）（２−メチル−４−フェニル−４Ｈアズレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（４−メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（２−メチル−４−ｔ−ブチル−シクロペンタジエニル）（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチルー４−フェニルインデニル）〕ジクロニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシレンビス〔４−（１−フェニル−３−メチルインデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（フルオレニル）ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス〔１−（２−メチル−４，（１−ナフチル）−インデニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）〕ジスコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−メチル−フェニル−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−ナフテル−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス〔１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス〔１−（２−エチル−４−（３−フルオロビフェニリル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス〔１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）〕ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス〔１−（２−エチル−４−フェノルインデニル）〕ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをチタニウム、ハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物等の混合物を使用することもできる。また、クロリドは他のハロゲン化合物、メチル、イソブチル、ベンジル等の炭化水素基、ジメチルアミド等のアミド基、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシド基、ヒドリド基等に置き換えることができる。これらの内、インデニル基あるいはアズレニル基を珪素あるいはゲルミル基で架橋したメタロセン化合物が好ましい。
【００２５】
また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては、無機または有機化合物の多孔質化合物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ゼオライト、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、シリカアルミナ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等の無機化合物、多孔質のポリオレフィン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、オレフィン・アクリル酸共重合体等からなる有機化合物、またはこれらの混合物が挙げられる。
【００２６】
（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（たとえば、アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素含有化合物、イオン性化合物、フッ素含有有機化合物等が挙げられる。
【００２７】
（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００２８】
重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。本発明で用いるプロピレン系重合体、特にプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を得る方法としては、例えば、重合温度やコモノマー量を調節して、分子量および結晶性の分布を適宜制御することにより、所望のポリマーを得ることができる。
【００２９】
本発明で用いるプロピレン系重合体（Ａ）は、前記条件を満たしていればよく、１種類でも２種類以上の混合物でも良い。また、本発明で用いるプロピレン系重合体（Ａ）は、市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品の例としては、日本ポリプロ（株）製「ウィンテック」等が挙げられる。
【００３０】
本発明で用いるプロピレン系重合体（Ａ）には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加的任意成分を添加してもよい。例えば、通常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光造白剤等を挙げることができるが、これらに限定されることは無い。
また、発明の効果を損なわない範囲で、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、スチレン系重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等を混合することもできる。
前記付加成分の市販されているものの例としては、例えばエチレン・α−オレフィン共重合体としては日本ポリエチレン（株）製カーネルシリーズやノバテックＬＬシリーズが、オレフィン系エラストマーとしては、三井化学（株）製タフマーＰシリーズやタフマーＡシリーズ、ＪＳＲ（株）製ＥＰシリーズやＥＢＭシリーズが例示できる。また、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体としては、日本ポリプロ（株）製ノバテックＰＰシリーズやニューコンシリーズなどが例示できる。スチレン系エラストマーとしては、ＪＳＲ（株）製ダイナロンシリーズや、旭化成（株）製タフテック、アサプレンやクレイトンポリマージャパン社製クレイトンシリーズなどが例示できる。
【００３１】
本発明で使用されるヒートシール層Ａに含まれるプロピレン系重合体（Ａ）の配合量は、好ましくは４０〜１００重量％であり、より好ましくは６０〜１００重量％、更に好ましくは７０〜１００重量％である。４０重量％より著しく少ないと、加熱処理前のヒートシール強度が低下しやすく好ましくない。
【００３２】
（２）エチレン系重合体（Ｂ）
本発明のヒートシール物品に用いるエチレン系重合体（Ｂ）は、触媒作用により重合されたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体である。
【００３３】
本発明に使用されるエチレン系重合体（Ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、エチレン含有量が５０重量％超であり、好ましくは６０重量％超であり、より好ましくは７０重量％超である。エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、炭素数３〜２０のα−オレフィンであり、好ましくは炭素数４〜１２のα−オレフィン、より好ましくは炭素数４〜８の１−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が特に好ましい。
また、コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましい。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。
【００３４】
なお、本発明のエチレン系重合体中でのエチレン含有量は、下記の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって決定されるものである。
装置：日本電子社製  ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
【００３５】
また、本発明で用いられるエチレン系重合体（Ｂ）の密度は、０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは、０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３未満では、エチレン系重合体（Ｂ）からなるヒートシール層がべたつきやすくなるため、取り扱い性が悪化しやすい。一方、密度が０．９４０ｇ／ｃｍ３を超えると封入時のヒートシール強度が不十分となり易い。密度は、使用するプロピレン系重合体（Ａ）、加熱処理条件および希望する易剥離性シール強度を勘案し適宜選択できる。特に、使用するプロピレン系重合体（Ａ）との望ましい組み合わせは、プロピレン系重合体（Ａ）のＤＳＣによる融解ピーク温度が１２０〜１５０℃であり、エチレン系重合体（Ｂ）の密度が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。
ここで、密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書の低密度ポリエチレンの場合に準拠して測定する値である。
【００３６】
本発明で用いるエチレン系重合体（Ｂ）は、触媒作用により重合されていることが必要である。触媒を用いて重合されたものでない場合、封入時のヒートシール強度が不十分となりやすい。この時用いられる触媒としては、チーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒、などが挙げられるが、チーグラー触媒を用いることが加熱処理後に易剥離性を得やすいので望ましい。
【００３７】
上記チーグラー触媒とは、担持又は非担持のハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組み合わせによるものを挙げることができる。
また、上記メタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。
【００３８】
（ｉ）メタロセン化合物は、例えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭５９−２３０１１号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されている。
【００３９】
更に具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル））ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
【００４０】
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００４１】
（ｉｉ）本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００４２】
（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００４３】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
【００４４】
本発明で用いるエチレン系重合体（Ｂ）は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。また、本発明で用いるエチレン系重合体（Ｂ）は、チーグラー系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品の例としては、日本ポリエチレン（株）製ノバテックＬＬ、ノバテックＣ６等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４５】
本発明で用いるエチレン系重合体（Ｂ）には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で他の付加的任意成分を添加してもよい。例えば、通常のポリオレフィン樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、過酸化物、充填剤、蛍光造白剤等を挙げることができるが、これらに限定されることは無い。
また、発明の効果を損なわない範囲で、もしくは意図的にヒートシール特性を制御する目的で高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、スチレン系重合体、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を混合することもできる。
【００４６】
本発明で使用されるヒートシール層Ｂに含まれるエチレン系重合体（Ｂ）の配合量は、４０〜１００重量％、好ましくは６０〜１００重量％、更に好ましくは７０〜１００重量％である。４０重量％より著しく少ないと、加熱処理前のヒートシール強度が低下しやすく好ましくない。
【００４７】
２．ヒートシール物品
本発明のヒートシール物品は、上記プロピレン系重合体（Ａ）を主体としたヒートシール層Ａを有する成形体Ａと、上記エチレン系重合体（Ｂ）を主体としたヒートシール層Ｂを有する成形体Ｂとによって形成されるヒートシール物品である。
【００４８】
本発明で用いる成形体Ａは、ヒートシール層Ａそのものであってもよく、ヒートシール層Ａを表面層に有するものであっても良い。また、その形態は特に限定されない。例えばフィルム、シート、射出成形品およびこれらの加工物、押出ラミネート品などが例示できるが、これらに限定されるものではない。
本発明で用いる成形体Ｂも同様である。ただし、成形体Ａの形態と、成形体Ｂの形態は、必ずしも同じものである必要はなく、その組合せは任意である。例えば、フィルム状の成形体Ａと、射出成形体である成形体Ｂとの組み合わせであってもなんら問題ない。
【００４９】
ヒートシール層を表面層に有する成形体を得る方法としては、公知の方法を制限無く採用することができ、例えば、共押出法、ドライラミネート法、押出ラミネート法、Ｔダイ法、水冷インフレーション法、空冷インフレーション法等が例示できる。成形体は、複数層のものであってもよい。例えば、ヒートシール層がプラスチック製もしくは紙製の基材上に押出ラミネートして得られたものであってもよい。本発明で用いる成形体は、２次成形を行なっても良い。例えば、共押出法によって得た多層シートを真空成形してもなんら差し支えない。
【００５０】
本発明の易剥離性ヒートシール物品は、成形体Ａと成形体Ｂのとによって内容物をヒートシール強度２０００ｇ／１５ｍｍ幅以上で各成形体のヒートシール層同士をヒートシールしているものである。ヒートシールの条件としては、特に制限は無く、内容物を充填する際に必要かつ十分なヒートシール強度を発現できれば良いが、ヒートシール強度が２０００ｇ／１５ｍｍ幅を著しく下回ると、シール部が開きやすくなるので、二次加工時や輸送時にシール部分の開封を抑えるために細心の注意を払う必要が生じ好ましくない。
【００５１】
また、本発明の易剥離性ヒートシール物品は、成形体Ａと成形体Ｂとによって内容物をヒートシールにより封入し、該ヒートシール部を開封するまでの間に、８０℃〜１６０℃で１０秒〜３時間加熱処理が行なわれているものである。該加熱処理条件は、使用するプロピレン系重合体（Ａ）、エチレン系重合体（Ｂ）およびヒートシール強度を５〜８０％に低下させるために、任意に実施されるが、好ましくは９０〜１４０℃で１分〜１時間、より好ましくは９５〜１３５℃で１分〜３０分間加熱処理されることが望ましい。加熱温度が８０℃未満では十分な易剥離性を発現することが困難であり、１６０℃を超える温度ではヒートシール物品の形状保持が困難になる場合がある。また、加熱処理時間が１０秒未満では十分な易剥離性を発現することが困難であり、３時間を超えると、内容物の品質が劣化する恐れがある。
加熱処理方法に特に制限は無く、例えば蒸気滅菌処理、ボイル処理、あるいは電子レンジなどによる内容物の加熱による方法も制限無く採用できる。
【００５２】
本発明の易剥離性ヒートシール物品は、開封される際には、ヒートシール強度が５％〜８０％まで低下されているものである。該ヒートシール強度を５％〜８０％まで低下させるには、ヒートシール後の加熱処理による加熱温度や加熱時間、使用するプロピレン系重合体（Ａ）やエチレン系重合体（Ｂ）を適宜組み合わせることにより所望の低下率を発現させることができる。加熱処理後のヒートシール強度が、加熱処理前のヒートシール強度の８０％まで低下しないと、開封を容易に行なうことができないばかりか、開封に強力な力を要したり、それによって易剥離性ヒートシール物品が破壊されたりすることがある。一方、５％未満にまで低下すると、極端に開封されやすくなり、意図しない時点で開封されたりするので、かえって使用し難くなる。開封時にヒートシール強度は、好ましくは３００〜２５００ｋｇ／１５ｍｍ幅、より好ましくは４００〜２１００ｋｇ／１５ｍｍ幅が良い。
【００５３】
本発明の易剥離性ヒートシール物品は、成形体Ａと成形体Ｂとによって内容物が封入されているものである。該内容物には、特に限定はなく、固形物、半固形物、液状物のいずれの形態を有していてもよい。
【００５４】
本発明の易剥離性ヒートシール物品は、安定した易剥離性を簡便に低コストで発現し、内容物の充填時には容易に剥離せず開封時に容易に剥離するので、様々な包装材料に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。
本発明の易剥離性ヒートシール物品を用いた包装体の具体例としては、袋状、筒状、トレー状の容器に固体、液状物、もしくは半液状物の内容物を入れ、封入し、開封するまでの間に加熱処理を施す方法が挙げられる。より具体的には、米飯包装や豆腐包装、茶碗蒸包装等のトレー状もしくはカップ状の成形体に内容物を充填した後に蓋材をシールした包装体や、２層以上の、一方の表面層（ア）がプロピレン系重合体を主体としたヒートシール層を有し、もう一方の表面層（イ）がエチレン系重合体を主体としたヒートシール層を有するフィルム又はシートにこんにゃく、ソーセージなどの内容物を充填した後に（ア）と（イ）を重ね合わせてヒートシールした包装体に加熱殺菌処理を施したり、又は使用前に電子レンジや湯せんなどで加温処理する方法が挙げられる。
【００５５】
なお、本発明の易剥離性ヒートシール物品のいずれかの層に印刷を施すこと、意匠性を持たせることもできる。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明の実施例によって、具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた評価方法及び使用材料は、以下の通りである。
【００５７】
１．評価方法
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）：エチレン系重合体は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書に準拠し１９０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定し、プロピレン系重合体は、ＪＩＳ  Ｋ−７２１０−１９９５に準拠し、２３０℃、荷重２１．１８Ｎ荷重で測定した。
（２）密度：エチレン系重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書の低密度ポリエチレンの場合に準拠して測定した。
（３）融解ピーク温度：示差走査型熱量計（セイコー社製ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度Ｔｍを測定した。
（４）シールド強度（単位：ｇ／１５ｍｍ）：引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き離し、その強度を求めた。
【００５８】
２．使用材料
（１）プロピレン系重合体
（ｉ）ＰＰ１（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＦＸ４Ｔ（融解ピーク温度Ｔｍ：１２４．３℃、ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分）。
（ｉｉ）ＰＰ２（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＦＷ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１３４．７℃、ＭＦＲ：６．２ｇ／１０分）
（ｉｉｉ）ＰＰ３（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＷＭＢ３（融解ピーク温度Ｔｍ：１４１．７℃、ＭＦＲ：８．３ｇ／１０分）９９重量部と高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製ＨＪ４９０）１重量部のブレンド混合物
（ｉｖ）ＰＰ４（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＦＧ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１４１．７℃、ＭＦＲ：６．９ｇ／１０分）
（ｖ）ＰＰ５（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）ＦＸ４Ｇ（融解ピーク温度Ｔｍ：１２８．５℃、ＭＦＲ：５．０ｇ／１０分）
（２）エチレン系重合体
（ｉ）ＰＥ１（メタロセン触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製カーネルＫＦ３６０Ｔ（ＭＦＲ３．５ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
（ｉｉ）ＰＥ２（メタロセン触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製カーネルＫＦ３８０（ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
（ｉｉｉ）ＰＥ３（チーグラー触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製ノバテックＬＬ  ＵＦ２４０（ＭＦＲ２．１ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３）
（ｉｖ）ＰＥ４（チーグラー触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体）：日本ポリエチレン（株）製ノバテックＬＬ  ＵＦ８４０（ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３）
（ｖ）ＰＥ５（高圧法により重合された低密度ポリエチレン）：日本ポリエチレン（株）製ノバテックＬＤ  ＬＦ４４１ＭＤ（ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３）
（ｖｉ）ＰＥ６（エチレン・酢酸ビニル共重合体）：日本ポリエチレン（株）製ノバテックＥＶＡ  ＬＶ１４１（ＭＦＲ２．０ｇ／１０分）
（３）その他の成分
（ｉ）ＭＢ１：（アンチブロッキング剤、滑剤マスターバッチ）日本ポリエチレン（株）製カーネルＫＭＢ２４３
【００５９】
（実施例１）
（１）成形体Ａの成形
プロピレン系重合体（Ａ）として、ＰＰ２をプラコー社製３５ｍｍφ単層Ｔダイ成形機に投入し、押出温度２２０℃で幅３００ｍｍのＴダイから溶融押出し、４０℃に調整された直径３００ｍｍのチルロールに巻き付けながら冷却固化し、毎分１０ｍの速度で厚さ６０μｍのキャストフィルム（ヒートシール層Ａ）を製造した。引き続きフィルムのエアナイフ面に成形直後のＪＩＳ  Ｋ６７６８による濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を施した。
得られたフィルムのコロナ処理面に東洋モートン（株）製ＡＤ−３０８と東洋モートン（株）製ＣＡＴ−８Ｂと酢酸エチルを重量比で１８：１８：５１の割合で混ぜ合わせた接着剤液を最終固形分量として３ｇ／ｍ２となるようグラビアロールにて塗布し、６５℃にて２０秒間乾燥させた後に片面にコロナ処理が施された厚み１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムのコロナ処理面側と張り合わせ、成形体Ａを得た。得られた成形体Ａを４０℃にて１日間エージング処理した後２３℃にて７日間状態調整を行った。
【００６０】
（２）成形体Ｂの成形
また、エチレン系重合体（Ｂ）として、ＰＥ１  ９６重量％とＭＢ１  ４重量％からなる樹脂混合物をプラコー社製３５ｍｍφ単層Ｔダイ成形機に投入し、押出温度２２０℃で幅３００ｍｍのＴダイから溶融押出し、４０℃に調整された直径３００ｍｍのチルロールに巻き付けながら冷却固化し、毎分１０ｍの速度で厚さ６０μｍのキャストフィルム（ヒートシール層Ｂ）を製造した。引き続きフィルムのエアナイフ面に成形直後のＪＩＳ  Ｋ６７６８による濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を施した。
得られたフィルムのコロナ処理面に東洋モートン（株）製ＡＤ−３０８と東洋モートン（株）製ＣＡＴ−８Ｂと酢酸エチルを重量比で１８：１８：５１の割合で混ぜ合わせた接着剤液を最終固形分量として３ｇ／ｍ２となるようグラビアロールにて塗布し、６５℃にて２０秒間乾燥させた後に片面にコロナ処理が施された厚み１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムのコロナ処理面側と張り合わせ、成形体Ｂを得た。得られた成形体Ｂを４０℃にて１日間エージング処理した後２３℃にて７日間状態調整を行った。
【００６１】
（３）ヒートシール物品の製造
上記で得られた成形体Ａと得られた成形体Ｂとのヒートシール層同士を５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、１６０℃において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、シール強度を求め、加熱処理前のシール強度とした。結果を表１に示した。
また、得られた成形体Ａを１６０ｍｍ×１６０ｍｍに切出したものおよび成形体Ｂを１６０ｍｍ×１６０ｍｍに切出したものを各々用意し、ヒートシール層同士が内側になるよう重ねあわせ、５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、１６０℃において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下で各々端から約５ｍｍの位置で三方をシールし、一方の口が開いた袋を作成した。作成した袋に蒸留水４００ｍｌを入れ、気泡が入らないようにインパルスシーラーを用いて端から約５ｍｍの位置で開口部をシールした。
得られた蒸留水入りの袋を蒸気滅菌装置にて１２１℃で３０分間加熱処理を行い、ヒートシール物品を得た。溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるような部位から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、加熱処理後のシール強度とした。
また、加熱処理後のシール強度を加熱処理前のシール強度で割った値を強度低下とした。その結果を表１に示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６２】
（実施例２）
実施例１のプロピレン系重合体（Ａ）において、ＰＰ２をＰＰ３に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６３】
（実施例３）
実施例１のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ１をＰＥ２に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６４】
（実施例４）
実施例２のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ１をＰＥ２に代えた以外は実施例２と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６５】
（実施例５）
実施例３のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ２をＰＥ３に代えた以外は実施例３と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６６】
（実施例６）
実施例５のプロピレン系重合体（Ａ）において、ＰＰ２をＰＰ１に代えた以外は実施例５と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６７】
（実施例７）
実施例６のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ３をＰＥ４に代えた以外は実施例６と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表１に評価結果を示す。
本発明の構成を満足する易剥離性ヒートシール物品は、封入時に高いヒートシール強度を有し、加熱処理後（開封時）のヒートシール強度が適度に低い（易剥離性）ものであった。
【００６８】
（比較例１）
実施例７のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ４を触媒作用により重合されていないエチレン系重合体ＰＥ５に代えた以外は実施例７と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表２に評価結果を示す。
触媒作用により重合されたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体を用いなかったため、加熱前のシール強度が大幅に低下してしまった。
【００６９】
（比較例２）
実施例７のエチレン系重合体（Ｂ）において、ＰＥ４を本発明の構成であるエチレン・α−オレフィン共重合体とは異なるＰＥ６に代えた以外は実施例７と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表２に評価結果を示す。
触媒作用により重合されたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合体を用いなかったため、加熱前のシール強度が大幅に低下してしまった。
【００７０】
（比較例３）
実施例３のプロピレン系重合体（Ａ）において、ＰＰ２をチーグラー触媒により重合されたＰＰ４に代えた以外は実施例３と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表２に評価結果を示す。
メタロセン触媒により重合されたプロピレン系重合体を用いなかったため、加熱前のシール強度が低下し、更に加熱後のシール強度が実用上許容できないまでに低下してしまった。
【００７１】
（比較例４）
実施例３のプロピレン系重合体（Ａ）において、ＰＰ２をチーグラー触媒により重合されたＰＰ５に代えた以外は実施例３と同様な操作を行い、フィルムを得、その物性を測定した。表２に評価結果を示す。
メタロセン触媒により重合されたプロピレン系重合体を用いなかったため、加熱後のシール強度が実用上許容できないまでに低下してしまった。
【００７２】
【表１】
2007253993.tif 000002
【００７３】
【表２】
2007253993.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の易剥離性ヒートシール物品は、安定した易剥離性を簡便に低コストで発現し、内容物の充填時には容易に剥離せず開封時に容易に剥離するので、様々な包装材料に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。