(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】上基板１と下基板２間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサ１５を、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、所定の接着力を有すると共に、ＳＰ値が９．８〜１１．０Ｊ／ｍ3、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｍ3と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサ１５が形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤６の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の空隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサと、上記空隙内に充填された絶縁性の封止剤からなり、上記スペーサをアクリロニトリルブタジエンゴムで形成したタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、確実で容易に操作を行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図３を用いて説明する。
【０００４】
なお、この図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図３は従来のタッチパネルの断面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で光透過性の上基板、２は同じく光透過性の下基板で、上基板１下面のほぼ全面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２上面のほぼ全面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には一対の上電極（図示せず）が、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。
【０００７】
また、５は略額縁状でアクリル等のスペーサで、上基板１と下基板２間の外周内縁に形成されると共に、このスペーサ５の上下面または片面を熱圧着することによって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、６は液状で絶縁性の光透過性の封止剤で、この封止剤６が上導電層２と下導電層４の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。
【０００９】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１０】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１１】
そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００１２】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されているものであった。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−３１２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板１や下基板２との剥離強度が８００〜１３００ｇｆ／ｃｍと、接着力には優れているが、分子間結合エネルギー、いわゆるＳＰ値が９．０〜９．５Ｊ／ｍ3、密度が１．０９〜１．２０ｇ／ｍ3と、比較的粗な構成のアクリル等のスペーサ５を用いて、上基板１と下基板２外周の封止を行っているため、特に高温高湿中で長期間使用された場合、空隙内に充填された封止剤６がスペーサ５から漏れてしまう場合があるという課題があった。
【００１６】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明は、上基板と下基板間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサを、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成してタッチパネルを構成したものであり、所定の接着力を有すると共に、ＳＰ値が９．８〜１１．０Ｊ／ｍ3、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｍ3と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサを形成することによって、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同他の実施の形態による断面図
【図３】従来のタッチパネルの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２１】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２２】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板１下面のほぼ全面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２上面のほぼ全面には同じく下導電層４が各々、スパッタ法等によって形成されている。
【００２４】
そして、下導電層４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀やカーボン等の一対の上電極（図示せず）が、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。
【００２５】
また、１５はアクリロニトリルブタジエンゴムから形成されたスペーサで、上基板１と下基板２間の外周内縁に設けられると共に、このスペーサ１５の上下面または片面を熱圧着することによって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向している。
【００２６】
さらに、６はポリイソブテンやエーテル、シリコーンオイル等の液状で絶縁性の光透過性の封止剤で、この封止剤６が上導電層３と下導電層４の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。
【００２７】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００２８】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００２９】
そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
【００３０】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。
【００３１】
また、この時、上基板１と下基板２間の外周内縁に略額縁状に形成され、空隙内の封止剤６を封止するスペーサ１５が、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、封止剤６の漏れを防ぎ、確実な操作が行えるようになっている。
【００３２】
すなわち、スペーサ１５をＳＰ値が９．８〜１１．０Ｊ／ｍ3、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｍ3と、アクリル等に比べ緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、空隙内に充填された封止剤６の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なように構成されている。
【００３３】
なお、上記のようなスペーサ１５としては、ＳＰ値が１０．２〜１０．５Ｊ／ｍ3、密度が１．００〜１．２０ｇ／ｍ3のアクリロニトリルブタジエンゴムを用いることが、より好ましい。
【００３４】
さらに、図２の断面図に示すように、アクリロニトリルブタジエンゴム製のスペーサ１５と上基板１や下基板２との間に、エポキシから形成された硬質層１７を設けることによって、上基板１や下基板２とスペーサ１５との接着力を高め、より確実な操作を行えるものとすることができる。
【００３５】
つまり、アクリロニトリルブタジエンゴム製のスペーサ１５の上基板１や下基板２との剥離強度は３００〜１０００ｇｆ／ｃｍとやや弱いが、エポキシ製の硬質層１７の上基板１や下基板２との剥離強度は８００〜１２００ｇｆ／ｃｍと強く、また、硬質層１７とスペーサ１５の剥離強度も１０００〜１５００ｇｆ／ｃｍと強いため、この硬質層１７を介してスペーサ１５と上基板１や下基板２を接着することで、これらの接着力を高めることが可能となる。
【００３６】
なお、このようなタッチパネルを製作するには、先ず、印刷等によって上基板１下面の外周内縁に略額縁状の硬質層１７を、同じく下基板２上面の外周内縁に硬質層１７を各々形成した後、この上基板１または下基板２のいずれか一方の硬質層１７上に、略額縁状のスペーサ１５を印刷等によって重ねて形成する。
【００３７】
そして、この後、上導電層３と下導電層４を対向させて上基板１と下基板２を重ねると共に、空隙内に封止剤６を充填し、上基板１と下基板２の外周内縁を熱圧着して、硬質層１７を介してスペーサ１５と上基板１や下基板２が接着されたタッチパネルが完成する。
【００３８】
なお、以上の説明では、上基板１下面のほぼ全面に上導電層３を、下基板２上面のほぼ全面に下導電層４を設け、これらを対向させた構成について説明したが、上導電層３または下導電層４のいずれかを複数の略帯状に形成した構成や、あるいは上導電層３と下導電層４の両方を、互いに直交する複数の略帯状に形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００３９】
このように本実施の形態によれば、上基板１と下基板２間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサ１５を、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、所定の接着力を有すると共に、ＳＰ値が９．８〜１１．０Ｊ／ｍ3、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｍ3と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサ１５が形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤６の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によるタッチパネルは、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１  上基板
２  下基板
３  上導電層
４  下導電層
６  封止剤
１５  スペーサ
１７  硬質層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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