【事件の表示】
　特願２００９−　　７２３８「化学機械研磨パッド」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月　１日出願公開、特開２００９−２２０２６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件補正 
　本願は、平成２１年１月１６日（優先権主張平成２０年２月１８日）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 
 　平成２５年３月２７日付け　　：拒絶理由の通知 
　 平成２５年５月３１日　　　　：意見書及び手続補正書の提出
 　平成２５年１０月２３日付け　：拒絶査定 
 　平成２６年１月２８日　　　　：審判請求書の提出 
 　 
第２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成２５年５月３１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものであると認める。 
　「化学機械研磨に用いられる化学機械研磨パッドであって、
　円形状を有する研磨面と、
　前記研磨面の反対側にある非研磨面と、
　前記研磨面の外縁と前記非研磨面の外縁とを接続する側面と、
　前記研磨面側に設けられた複数の環状の溝と、
を含み、
　前記研磨面と前記複数の環状の溝とは同心円状であり、
　前記側面は、前記研磨面と接続する傾斜面を有し、
　前記溝の深さは、前記傾斜面の高さ以下であり、
　前記外縁に最も近い前記溝と前記外縁との距離ｅの、互いに隣り合う溝の間隔ｄに対する比率ｅ／ｄが０．３〜２の範囲内である、化学機械研磨パッド。」（以下「本願発明」という） 
 　 
 第３　刊行物とその記載事項 
 原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００６−１９６８３６号公報（以下「刊行物」という）には、次の事項が記載されている。 
 　 
 ア　「【請求項１】
ケミカルメカニカルポリッシングに用いられる研磨パッドにおいて、パッド周端に研磨表面部より高さの低い低位外周部を有することを特徴とする研磨パッド。」（【特許請求の範囲】） 
 　 
 イ　「【０００１】
　本発明は、半導体ウエハ表面の凹凸をケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）で平坦化する際に使用される研磨パッドに関し、詳しくは、研磨定盤から剥がれにくく、研磨パッド表面の異常摩擦が少なく、かつ耐久性に優れる研磨パッドに関する。また、前記研磨パッドを用いた半導体ウエハの研磨方法、及び半導体デバイスの製造方法に関する。」 
 　 
 ウ　「【００１９】
　すなわち本発明は、ケミカルメカニカルポリッシングに用いられる研磨パッドにおいて、パッド周端に研磨表面部より高さの低い低位外周部を有することを特徴とする研磨パッド、に関する。」
 　 
 エ　「【００２６】
　従来の研磨パッド５１は、図２−ｂに示すように研磨パッドの中心から周端においてパッド高さが全く変わらないものである。一方、本発明の研磨パッド５１は、例えば、図３−ｂ、図３−ｃ、図３−ｄ、及び図３−ｅに示すように、研磨パッドの周端に研磨表面部５１ｃより高さの低い低位外周部５１ｄを有する。該低位外周部５１ｄは、研磨表面部５１ｃより高さが低く、本発明の作用効果を発現すればその断面形状は特に制限されず、種々の形状を取り得る。例えば、研磨パッドの研磨表面部から周端方向に不連続に落ち込む形状、研磨表面部から徐々に低位化する形状、階段形状、及び円弧形状などが挙げられる。特に、図３−ｄのような階段形状が好ましい。」
 オ 「【００６６】
　研磨層（研磨領域）は、ウエハと接触する研磨表面部に、スラリーを保持・更新するための溝が設けられていることが好ましい。研磨層が微細発泡体により形成されている場合には研磨表面部に多くの開口を有し、スラリーを保持する働きを持っているが、更なるスラリーの保持性とスラリーの更新を効率よく行うため、またウエハとの吸着によるウエハの破壊を防ぐためにも、研磨表面部に溝を有することが好ましい。溝は、スラリーを保持・更新する表面形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、溝ピッチ、溝幅、溝深さ等も特に制限されず適宜選択して形成される。さらに、これらの溝は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。」
 カ「【００８７】
　本発明の研磨パッドを用いた場合には、パッド周端に設けられた研磨表面部より高さの低い低位外周部の作用により、研磨時やドレッシング時に、パッド周端部がドレッサーまたは半導体ウエハなどとの摩擦により研磨定盤から剥がれたり、研磨層とクッション層が剥がれたりすることを長時間防止することができる。そのため、研磨パッドの破れやパッド表面の異常磨耗の発生を防止でき、研磨シートの耐久性や研磨特性の低下を抑制することができる。特に、ドレッサーや半導体ウエハなどが研磨パッドの直径方向の径外にはみ出しながら回転摺動してドレッシングや研磨が行われる場合であっても、パッド周端の貼り合わせ部分にかかる力を低減でき、効果的に剥がれを防止することができる。さらには、研磨時に半導体ウエハとパッド周端部との引っ掛かりを防止することができるため、半導体ウエハの異常脱落を防止でき、スムーズな研磨工程の実施が可能である。」
 キ　「【００９５】
　実施例５
　溝幅２．０ｍｍ、溝ピッチ１５ｍｍ、溝深さ０．６ｍｍのＸＹ格子溝を溝幅０．２５ｍｍ、溝ピッチ１．５０ｍｍ、溝深さ０．４０ｍｍの同心円状溝に変更し、さらに低位外周部の深さ０．６ｍｍを深さ０．４ｍｍに変更した以外は実施例１と同様の方法で研磨パッドを作製した。」 
 ク　図３（ａ）には、円形状を有する研磨パッドが示されている。
　図３（ａ）及び（ｃ）からは、研磨パッドが、円形状を有する研磨表面部（５１ｃ）と、前記研磨表面部の反対側にある非研磨面と、前記研磨表面部の外縁と前記非研磨面の外縁とを接続する側面と、を有することが看取される。
ケ　上記摘記事項キに、同心円状溝が溝深さ０．４０ｍｍであり、低位外周部の深さ０．４ｍｍであることが示されている。すなわち、溝深さは、低位外周部の高さと、同一である実施例が記載されていると認められる。
　そうすると、上記摘記事項アないしキ及び認定事項クないしケから、刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。 
 「ケミカルメカニカルポリッシングに用いられるケミカルメカニカルポリッシングパッドであって、
　円形状を有する研磨表面部と、
　前記研磨表面部の反対側にある非研磨面と、
　前記研磨表面部の外縁と前記非研磨面の外縁とを接続する側面と、
　前記研磨表面部側に設けられた複数の環状の溝と、
を含み、
　前記研磨表面部と前記複数の環状の溝とは同心円状であり、
　前記側面は、低位外周部を有し、
　前記溝の深さは、低位外周部の高さと、同一である
　化学機械研磨パッド。」（以下「刊行物発明」という） 
 　 
第４　本願発明と刊行物発明との対比 
　本願発明と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「ケミカルメカニカルポリッシング」、「研磨表面部」は、それぞれ本願発明の「化学機械研磨」、「研磨面」に相当するものである。 
　また、上記摘記事項エの、「低位外周部５１ｄ」は、「研磨表面部から徐々に低位化する形状」にしてもよい旨の記載及び図３（ｃ）の記載から、刊行物発明の「低位外周部」は、「研磨表面部と接続する傾斜面」と表現することができる。
　さらに、刊行物発明の「前記溝の深さは、低位外周部の高さと、同一である」は、本願発明の「溝の深さは、前記傾斜面の高さ以下であり、」に含まれる。
　そうすると、本願発明と刊行物発明とは、以下の点で一致する。 
 ＜一致点＞ 
 「化学機械研磨に用いられる化学機械研磨パッドであって、
　円形状を有する研磨面と、
　前記研磨面の反対側にある非研磨面と、
　前記研磨面の外縁と前記非研磨面の外縁とを接続する側面と、
　前記研磨面側に設けられた複数の環状の溝と、
を含み、
　前記研磨面と前記複数の環状の溝とは同心円状であり、
　前記側面は、前記研磨面と接続する傾斜面を有し、
　前記溝の深さは、前記傾斜面の高さ以下である、化学機械研磨パッド。」 
 　 
 　そして、本願発明は、以下の点で刊行物発明と相違する。 
 ＜相違点＞ 
 　本願発明は、前記外縁に最も近い前記溝と前記外縁との距離ｅの、互いに隣り合う溝の間隔ｄに対する比率ｅ／ｄが０．３〜２の範囲内であるのに対し、刊行物発明では、その点が不明である点。
 　 
第５　相違点についての検討 
　研磨パッドにおいて、外縁に最も近い溝と前記外縁との距離ｅの、互いに隣り合う溝の間隔ｄに対する比率ｅ／ｄが０．３〜２の範囲内であることは、本願出願前に、従来周知の技術事項である（特開２００３−１４５４１３号公報の【００１８】，【００３２】を参照をすると、Ｗ３＝約２ｍｍ〜約４ｍｍ、距離Ｌ１が約１０ｍｍ程度、距離Ｌ２が約３０ｍｍ程度に設定されるとあるので、ｅ＝Ｌ１＝約１０ｍｍ、ｄ＝Ｌ２−Ｌ１−Ｗ３＝１６ｍｍ〜１８ｍｍだから、ｅ／ｄは、０．５６〜０．６３となる）。
　比率ｅ／ｄが小さい場合は、研磨時に受ける重圧に耐えきれずに研磨パッドの外縁付近の研磨面が平坦な状態を維持できないこと、また、比率ｅ／ｄが大きい場合は、研磨パッドの外縁付近に溝がない部分が広範囲にできることになりスラリーを保持する部分がない状態で研磨することになり望ましくないことを考慮すれば、上記従来周知の技術事項に鑑みて、適正な範囲に収めるよう溝を配置することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　請求人は、審判請求書において、比率ｅ／ｄが０．３〜２の範囲とすることの根拠として、本願明細書の実施例を挙げているが、実施例１３、１４では、比率ｅ／ｄが０．３〜２の範囲から外れている例が挙げられ、当該例においても、スクラッチ数が少ないことが示されている。また、比較例４，５でも比率ｅ／ｄが実施例１３，１４と同じく０．３〜２の範囲外となっているが、スクラッチ数が多いことが示されており、比率ｅ／ｄの値がスクラッチ数に対して効果を奏するのか疑問である。
　さらに請求人は、審判請求書において、刊行物では、実施例においてもパッド周縁部の剥がれ評価しか行っておらず、刊行物発明では、研磨時に生じる被研磨面のスクラッチを低減するという課題に対する認識すらない旨主張しているが、本願出願時に、研磨パッドの分野において、研磨時の被研磨面のスクラッチの低減は、周知の課題である（たとえば、特開２００７−８１３２２号公報、特開２００６−３４６７９８号公報及び特開２００６−１５６８７６号公報を参照）から、請求人の主張には理由がない。
　よって、刊行物発明において、上記相違点に係る本願発明の構成を採用することは、上記従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　そして、本願発明により得られる作用効果も、刊行物発明及び従来周知の技術事項から予測しうる範囲のものであって格別なものとはいえない。
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである
 　よって、結論のとおり審決する。