(57)【要約】【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有することを特徴とする耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）エポキシ樹脂成分が、脂環式エポキシ樹脂を８０質量％以上の割合で含む請求項１に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）エポキシ用硬化剤が、水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物であり、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤が、有機アルミニウム化合物である請求項１又は２に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の含有量が０．０２〜１５．０質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が０．１〜５．０質量％である請求項３に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｅ）有機酸無水物を含有する請求項３又は４に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分と（Ｅ）成分の合計含有量が０．１〜１５．０質量％であり、かつ（Ｂ）成分を該合計含有量の５０質量％以下の割合で含む請求項５に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）成分の含有量が５〜８５質量％である請求項１〜６のいずれかに記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物で封止成形されたことを特徴とする高エネルギー発光型発光ダイオード部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に照明等に用いられる高エネルギー発光型発光ダイオード（ＬＥＤ）部品などの封止用として好適に用いられる耐熱性エポキシ樹脂組成物及び発光ダイオード部品に関し、詳しくは青色、紫色又は白色のＬＥＤ素子封止に好適に用いられる耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこの耐熱性エポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バックライト、表示板、ディスプレイ、各種インジケータ等に使用されている発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子は、透明な樹脂による封止が一般的であり、封止用樹脂としては、透明液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化剤として透明液状の有機酸無水物を配合したものが、耐熱性、耐水性、機械的強度、電気特性等が良好で、かつ透明性にも優れることから多用されている。
しかしながら、近時、ＬＥＤ素子の分野においては、発光効率の良い青色や白色等の短波長の光を発光するものが新しく開発され、それに伴い、これらのＬＥＤ素子を封止する透明樹脂には、樹脂に起因する次のような問題が生じてきている。すなわち、上記のような青色や白色等の短波長の光を発光するＬＥＤ素子においては、副次的に、高エネルギー線である近紫外線を発光することがよく知られている。一方、従来の封止用樹脂に使用されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、二重結合を有するベンゼン環を含んでいる。これらのベンゼン環は、豊富なパイ電子を有し、紫外線を吸収し易く、そのため、上記した青色や白色等の短波長の光を発光するＬＥＤ素子が副次的に発する近紫外線を吸収する。その結果、樹脂が徐々に劣化し、着色して透明性の低下を招く。
【０００３】
そこで、このような問題を解決するため、ＳｉＯ2、ＣａＯ及びＡｌ2Ｏ3からなるガラス粉末を充填剤として配合した光半導体封止用エポキシ樹脂材料などが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この封止用材料は、成形時の透明性に優れるものの、紫外線の吸収等による透明性の経時劣化を抑制する効果は十分なものではなかった。
また、従来の封止用材料では、エポキシ樹脂に対して当量配合される硬化剤としての有機酸無水物も、紫外線を吸収し易い不飽和結合を有しており、樹脂の透明性劣化の要因となっていることから、潜在性触媒を用いてエポキシ樹脂を熱カチオン重合させることにより、酸無水物の使用を不要とし、樹脂中の不飽和結合の割合を低減する技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、この技術において、潜在性触媒として例示されているものは環境への悪影響が懸念されるフルオロアンチモンをアニオン種として含んでおり、実施にあたって解決すべき課題が少なくない。
上述したように、近時、発光効率の良い青色や白色等の短波長の光を発光するＬＥＤ素子が開発され、それに伴い、紫外線透過率が高く、紫外線によって透明性が損なわれることのない光半導体用封止樹脂材料が要求されてきている。しかしながら、未だかかる要求に十分に応え得るものは得られていないのが実情である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−８０６９８号公報
【特許文献２】特開２００３−７３４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に対処してなされたもので、透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂と特定の充填剤を含むエポキシ樹脂組成物により、可視光領域のみならず紫外線領域における光透過性にも優れ、かつ紫外線照射時の耐退色劣化性にも優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、以下の耐熱性エポキシ樹脂組成物及び高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供するものである。
１．  （Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有することを特徴とする耐熱性エポキシ樹脂組成物。
２．  （Ａ）エポキシ樹脂成分が、脂環式エポキシ樹脂を８０質量％以上の割合で含む上記１に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
３．  （Ｂ）エポキシ用硬化剤が、水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物であり、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤が、有機アルミニウム化合物である上記１又は２に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
４．  （Ｂ）成分の含有量が０．０２〜５．０質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が０．１〜５．０質量％である上記３に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
５．  さらに、（Ｅ）有機酸無水物を含有する上記３又は４に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
６．  （Ｂ）成分と（Ｅ）成分の合計含有量が０．１〜１５．０質量％であり、かつ（Ｂ）成分を該合計含有量の５０質量％以下の割合で含む上記５に記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
７．  （Ｄ）成分の含有量が５〜８５質量％である上記１〜６のいずれかに記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物。
８．  上記１〜７のいずれかに記載の耐熱性エポキシ樹脂組成物で封止成形されたことを特徴とする高エネルギー発光型発光ダイオード部品。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の耐熱性エポキシ樹脂組成物（以下、単に「エポキシ樹脂組成物」と称する。）に配合される（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分における脂環式エポキシ樹脂は、環状脂肪族基とそれに結合するエポキシ基を有する化合物よりなる樹脂であり、その具体例としては、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、リモネンジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル及びエチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテルなどが挙げられる。これらの脂環式エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００９】
（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分は、上記脂環式エポキシ樹脂のみであってもよく、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記脂環式エポキシ樹脂に、この脂環式エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用したものであってもよい。併用し得るエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのなどの複素環型エポキシ樹脂、及びこれらを水素化したエポキシ樹脂などが挙げられる。これらのうち、着色の少ないビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ａ）成分における脂環式エポキシ樹脂の使用量は、エポキシ樹脂成分全体の８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９５質量％以上である。脂環式エポキシ樹脂の使用量が８０質量％以上であると、本発明のエポキシ樹脂組成物の耐紫外線性が十分なものとなる。
【００１０】
本発明で用いられる（Ｂ）成分のエポキシ用硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化時に透明である硬化剤が好ましく、例えば水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物が挙げられる。水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては、ケイ素原子に直接結合した少なくとも１つの水酸基及び／又はアルコキシ基を有するものであればよく、例えばオルガノシラン化合物などが挙げられる。
水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物の具体例としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジイソプロポキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルビニルエトキシシラン等のアルコキシシラン、ジフェニルジシラノール、ジフェニルメチルシラノール、トリフェニルシラノール等のアルキルシラノール等が挙げられる。これらの有機ケイ素化合物は、１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して用いてもよい
この水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物は単独で用いてもよく、（Ｅ）有機酸無水物を加えて複合化して用いてもよい。この（Ｅ）成分の有機酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸ニ無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水ドデセニルコハク酸等が挙げられる。これらの有機酸無水物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
（Ｂ）成分のエポキシ用硬化剤として水酸基を有する有機ケイ素化合物を用いる場合、その配合量は、エポキシ樹脂組成物中、通常０．０２〜１５．０質量％程度、好ましくは０．１〜１５．０質量％、より好ましくは０．２〜１０．０質量％である。この配合量が０．０２質量％以上であると、エポキシ樹脂の硬化が十分となり、接着性が十分に発現する。また、この配合量が１５．０質量％以下であると、反応速度が適度のものとなるので所望する封止成形体を得ることができる。（Ｅ）成分の有機酸無水物を加えて複合化する場合は、（Ｂ）成分と（Ｅ）成分の合計含有量が０．１〜１５．０質量％で、かつ（Ｂ）成分をこの合計含有量の５０質量％以下とすることが好ましい。
【００１２】
本発明で用いられる（Ｃ）成分のエポキシ用硬化促進剤としては、着色を伴わないものが好ましく、例えば有機アルミニウム化合物、有機リン化合物等の有機金属化合物を使用することができるが、有機アルミニウム化合物が好ましい。有機アルミニウム化合物としては、例えばトリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニウム等のアルコキシ化合物、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラートアルミニウム、トリブチラートアルミニウム等のアシロキシ化合物、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムｔｅｒｔ−ブチレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、トリス（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｎ−プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（イソプロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｎ−ブチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（サリチルアルデヒド）アルミニウム、トリス（２−エトキシカルボニルフェノラート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム等のキレート化合物等が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。これらのなかでもアルコキシ化合物、キレート化合物が好ましく、キレート化合物がより好ましい。
エポキシ用硬化促進剤として有機アルミニウム化合物を用いる場合、その配合量は、エポキシ樹脂組成物中、通常０．１〜５．０質量％程度である。この配合量が０．１質量％以上であると、エポキシ樹脂の硬化が十分となり、接着性が十分に発現する。また、この配合量が５．０質量％以下であると、反応速度が適度のものとなるのでエポキシ樹脂の硬化が十分となる。
【００１３】
本発明で用いられる（Ｄ）成分の純化処理された粘土鉱物は、粘土鉱物を酸処理、アルカリ処理、あるいは酸処理とアルカリ処理の多段処理により、粘土鉱物から不純物を除き、エポキシ樹脂に加えた際に光透過性を確保できるように調製したものである。上記粘土鉱物としては、雲母、パーミキュライト、モンモリロナイト、パイデラサイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイト等の天然鉱物、及びこれらに類似した組成を有する合成鉱物が挙げられる。本発明においては、純化処理されたモンモリロナイト及びサポナイトが好ましい。
純化処理された粘土鉱物の配合量は、エポキシ樹脂組成物中、通常５〜８５質量％程度、好ましくは３０〜８０質量％である。この配合量が５質量％以上であると、エポキシ樹脂組成物の強度や耐湿性が優れたものとなり、信頼性が向上する。また、この配合量が８５質量％以下であると、エポキシ樹脂組成物の透明性が高くなり、優れた光学特性を有するものとなる。
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記の各成分の他に、この種の組成物に一般に配合される、酸化防止剤、無機充填剤、カップリング剤、光安定剤、滑剤、エステル類、直鎖脂肪族化合物等の離型剤、シリコーンゴム等の低応力付与剤などを、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。
酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール等のフェノール系酸化防止剤、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等のリン系酸化防止剤、ジフェニルアミン等のアミノ系酸防止剤等が挙げられる。
無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、酸化チタン、アルミナ等が挙げられる。無機充填剤の形状は球状でも破砕状でもよいが、本発明のエポキシ樹脂組成物の透明性を良好なものとする観点からは微細な球状のものが好ましく、平均粒子径０．２μｍ以下のものが特に好ましい。
【００１５】
カップリング剤としては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤や、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。
滑剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物を成形した際に良好な離型性を得るために添加するものである。滑剤としては、シリコーンオイル、流動パラフィン、合成ワックス、天然ワックスなどが挙げられ、エポキシ樹脂組成物の透明性を良好なものとする点から、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に溶解するものが好ましい。ワックス等の非溶解性の滑剤を使用する場合には、この滑剤を直径０．５μｍ以下にあらかじめ均一分散させた予備混合材料を使用することが好ましい。具体的には例えば、主剤であるエポキシ樹脂に、シリコーン系界面活性剤を用いてパラフィン系ワックスを均一分散させておくなどの方法を採用することができる。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、液状樹脂組成物としても固形樹脂組成物としても調製することができる。すなわち、（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物の選択にあたり、これらの配合成分それぞれを含む組成物の軟化点を選択することによって、本発明のエポキシ樹脂組成物を、注型成形用の液状材料として、また、圧縮成形等の移送成形用の固形材料としても調製することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を成形材料として調製するにあたっては、例えば、固形樹脂組成物の場合には、（Ａ）〜（Ｄ）成分、及び必要に応じて配合される各種成分をミキサー等によって十分に混合した後、熱ロールやニーダ等により溶融混練し、冷却後、適当な大きさに粉砕すればよい。また、液状樹脂組成物を調製するには、上記各成分を万能混合機等で単に攪拌混合すればよい。その際、水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物（エポキシ用硬化剤）、有機アルミニウム化合物（エポキシ用硬化促進剤）及びワックス（滑剤）等はそれぞれ個別に（Ａ）成分のエポキシ樹脂に予め混合しておいてもよい。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種の光半導体素子の封止に好適に用いられる。封止を行う光半導体素子としては、発光ダイオード、フォトトランジスタ，フォトサイリスタ及びフォトコンダクタ等が例示され、特に高エネルギー発光型発光ダイオード部品の封止に好適に用いられる。封止方法としては、低圧トランスファー法、射出成形法、圧縮成形法、注型法等による封止が可能である。エポキシ脂組成物で封止後は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって封止された光半導体装置が得られる。
本発明はまた、上記本発明のエポキシ樹脂組成物で封止成形されてなる高エネルギー発光型発光ダイオードをも提供する。
【実施例】
【００１８】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１〜１４及び比較例１〜１０
下記に示す配合成分を表１に示す配合割合（単位：質量％）でエポキシ樹脂組成物を製造した。すなわち、各配合成分をミキサーにより十分に混合した後、熱ロールにより５０〜９０℃で加熱混練し、冷却後、粉砕して固形のエポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１９】
＜配合成分＞
エポキシ樹脂Ａ：下記式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学社製、商品名 セロキサイド２０２１Ｐ、エポキシ当量２００）
【００２０】
【化１】
2007238744.tif 000002
【００２１】
エポキシ樹脂Ｂ：下記一般式（２）で示される脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学社製、商品名 ＥＨＰＥ−３１５０、エポキシ当量１８４）
【００２２】
【化２】
2007238744.tif 000003
【００２３】
（式中、Ｒは水素原子又はアルキル基であり、ｎは１〜３０の整数である。）
エポキシ樹脂Ｃ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ社製、商品名 ＤＥＲ６６２、エポキシ当量６３０）
有機ケイ素化合物Ａ：水酸基及び／又はアルコキシ基含有シリコーン化合物（信越化学社製、商品名 ＫＲ−２１３）
有機酸無水物Ａ：テトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、商品名 リカシッドＨＨ体）
有機酸無水物Ａ：テトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、商品名 リカシッドＴＨ）
硬化促進剤Ａ：有機アルミニウム化合物（川研ファインケミカル社製、商品名 ＡＬＣＨ）
硬化促進剤Ｂ：有機アルミニウム化合物（川研ファインケミカル社製、商品名 ＡＬＣＨ−ＴＲ）
硬化促進剤Ｃ：アミン系触媒（サンアプロ社製 商品名 Ｕ−ＣＡＴ１０２）
滑剤Ａ：シリコーンオイル（信越化学社製、商品名 Ｘ−２２−１６９）
滑剤Ｂ：流動パラフィン（出光興産社製、商品名 ダフニーオイルＣＰ）
滑剤Ｃ：天然ワックス（東亜合成社製、カルナバ蝋、固体）
純化処理された粘土鉱物Ａ：天然モンモリロナイト（クニミネ工業社製、商品名 クニピアＰ）
純化処理された粘土鉱物Ｂ：合成サポナイト（クニミネ工業社製、商品名 スメクトンＳＡ）
表面処理剤Ａ：エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名 Ａ−１８７）
【００２４】
得られたエポキシ樹脂組成物について、下記に示す方法でその特性を評価した。すなわち、エポキシ樹脂組成物を、表１に示す成形条件で成形し、３０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍｍの成形品を得た。この成形品について、分光光度計Ｖ−５３０（日本分光社製）を用いて波長４６０ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率を測定した（初期の光透過率）。高圧水銀ランプＨＡＮＤＹ ＵＶ−８００（オーク製作所製）を用いて、３５０ｎｍ以下の波長をフィルタカットし、３６５ｎｍにピークを有する単波長光（Ｉ線）、約３０ｍＷ／ｃｍ2の照度、照射時間３００時間の条件で、上記成形品に紫外線を照射した後、上記と同様の方法で波長４６０ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率を測定した（紫外線照射後の光透過率）。また、これとは別に上記エポキシ樹脂組成物を用いて同様に作製した成形品を１２０℃、湿度５５％の環境に７日間放置した後、上記と同様の方法で波長４６０ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率を測定した（高温下に放置後の光透過率）。
さらに、上記と同様の高温下に放置した成形品について、クラック発生の有無を目視で判定した。クラック発生率を「ｘ／５０」、すなわち５０個の成形品のうちクラックが発生した成形品の個数（ｘ）で示す。これらの結果を表１に併せ示す。
【００２５】
【表１】
2007238744.tif 000004
【００２６】
表１からも明らかなように、実施例のエポキシ樹脂組成物からなる成形品は、比較例に比べて紫外線照射や高温下放置による光透過率の低下が小さくなっており、優れた耐紫外線性及び耐候性を有していた。また、実施例のエポキシ樹脂組成物からなる成形品においてはクラックの発生がなく、優れた耐熱性を有していた。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、高エネルギー発光型発光ダイオード部品を始めとする各種の光半導体素子の封止に好適に用いられる。