【事件の表示】
　平成　５年特許願第　１１５６３号「チップ型電子部品」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　８月１２日出願公開、特開平　６−２２４６８０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成５年１月２７日に特許出願されたものであって、その請求項１乃至３に係る発明は、平成１２年７月１４日付け及び平成１３年１月１７日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　チップ型の電子部品本体と、前記電子部品本体の内部に位置する電気的要素と、前記電気的要素に電気的に接続されるように前記電子部品本体の外表面上に形成される複数の外部電極とを備える、チップ型電子部品において、
　前記外部電極の少なくとも１つは、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の良い第１の金属からなる第１層と半田くわれの防止効果のある第２の金属からなる第２層とを備え、
　前記第１層は、前記電気的要素に接するように前記電子部品の外表面上に、直接、形成されるとともに、前記第２層は、前記第１層の一部を露出させながら前記第１層上に形成され
、前記電気的要素が圧電フィルタであり、前記外部電極のうち少なくとも１つはアース接続されるアース接続用外部電極であり、前記アース接続用外部電極は前記第１層と前記第２層とを備える
ことを特徴とする、チップ型電子部品。
　【請求項２】　前記第１の金属が銀または銅であり、前記第２の金属がモネルまたはクロムである、請求項１に記載のチップ型電子部品。
　【請求項３】　前記第２層の上に形成され、銀からなる第３層をさらに備える、請求項２に記載の電子部品。」
【２】引用刊行物
（1）当審における平成１４年８月２７日付けの拒絶理由で引用された刊行物１（特開平03-240311号公報）には、その実施例と図面第１〜４図及びこれに係わる記載を参酌すると、以下のような記載が認められる。
 (i)「本発明は、発振回路やフィルタ回路等に使用される容量内蔵タイプの圧電共振子に関する。」（第1頁左下欄末2〜末行）
 (ii)「第1図に三端子発振子1の分解斜視図を示す。この発振子1は1枚の圧電体基板と2枚の封止基板から構成されている。圧電体基板2は上下面に振動電極3a、3bが形成されている。さらに、振動電極3aは圧電体基板2の左辺に形成されている引出し電極4aに接続されている。振動電極3bは圧電体基板2の右辺に形成されている引出し電極4bに接続されている。………（中略）………。こうして、封止基板5a、5bの比誘電率を20以上とすることによって、従来の封止基板では難しかった容量内蔵タイプの圧電共振子が得られる。以上の構成をした発振子1の電気的等価回路は第5図で示した電気回路と同様の回路になっている。入出力端子(A)-(B)間に共振子が挿入され、静電容量C1、C2がそれぞれ入出力端子(A)-共通端子(C)間、入出力端子(B)-共通端子(C)間に挿入されている。」（第2頁右上欄第7行〜同頁右下欄第13行）
（2）同じく引用された刊行物２（特開平03-196501号公報）には、その実施例及び図面に係わる記載（第3頁左上欄第2行〜同頁左下欄第16行、第1〜7図）を参酌すると、チップ型の電子部品本体（基板1）と、前記電子部品本体に設けられる電気的要素（抵抗膜3）と、前記電気的要素に電気的に接続されるように前記電子部品本体の外表面上に形成される複数の外部電極（端子電極膜4）とを備えるチップ型の電子部品が開示されており、このようなチップ型電子部品において「前記外部電極のそれぞれを、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の良い第1の金属からなる第1層（上面電極膜4a、下面電極膜4b）と、半田くわれの防止効果のある第2の金属からなる第2層（側面電極膜4c）とで形成し、前記第1層を、前記電気的要素に接するように前記電子部品本体の外表面上に、直接、形成するとともに、前記第2層を、前記第1層の一部を露出させながら前記第1層上に形成する」技術的事項が記載されている。
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と前記刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１における「容量内蔵タイプの圧電共振子」「圧電体基板(2)」「入出力端子(A)(B)、共通端子(C)」及び「共通端子(C)」は、それぞれ本願発明における「チップ型電子部品」「電気的要素」「外部電極」及び「アース接続用外部電極」に相当するものと認められる。また、刊行物１における「発振子(1)」は上下面に振動電極(3a)(3b)が形成された圧電体基板(2)で構成されているから、本願発明における「電気的要素」の「圧電フィルタ」に対応させることができ、両者は「圧電素子」として共通するものである。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「チップ型の電子部品本体と、前記電子部品本体の内部に位置する電気的要素と、前記電気的要素に電気的に接続されるように前記電子部品本体の外表面上に形成される複数の外部電極とを備える、チップ型電子部品において、
　前記電気的要素が圧電素子であり、前記外部電極のうちの少なくとも１つはアース接続されるアース接続用外部電極である、チップ型電子部品。」
（相違点）
 (i)本願発明にあっては、外部電極の少なくとも１つは、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の良い第１の金属からなる第１層と半田くわれの防止効果のある第２の金属からなる第２層とを備え、前記第１層は、電気的要素に接するように電子部品本体の外表面上に、直接、形成されるとともに、前記第２層は、前記第１層の一部を露出させながら前記第１層上に形成され、前記アース接続用外部電極は前記第１層と前記第２層とを備えるようにしているのに対して、刊行物１にあっては、このように構成していない点、
 (ii)圧電素子が、本願発明にあっては、圧電フィルタであるのに対して、刊行物１にあっては、発振子(1)である点、
（検討）
　前記相違点について、以下のとおり検討する。
　相違点(i)について、前記刊行物２には、チップ型の電子部品本体と、前記電子部品本体に設けられる電気的要素と、前記電気的要素に電気的に接続されるように前記電子部品本体の外表面上に形成される複数の外部電極とを備えるチップ型の電子部品が開示されており、このようなチップ型の電子部品において「前記外部電極の少なくとも1つが、電気抵抗が比較的小さく半田ぬれ性の良い第1の金属からなる第1層と半田くわれの防止効果のある第2の金属からなる第2層とを備え、前記第1層が、前記電気的要素に接するように前記電子部品本体の外表面上に、直接、形成されるとともに、前記第2層が、前記第1層の一部を露出させながら前記第1層上に形成する」技術的事項が記載されている。そして、前記第１層と第２層とを備える外部電極のうち、アース接続用の外部電極が前記第１層と前記第２層とを備えるようにすることも当業者が適宜なし得る設計上の事項と認められるので、前記刊行物１に記載されたものにおいても、刊行物２に記載された技術的事項を採用して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　相違点(ii)について、圧電フィルタ及び圧電体基板を用いた発振子は、いずれも圧電素子として従来より周知のものであり、前記刊行物１における発振子(1)に代えて圧電フィルタを用いて構成することは当業者が適宜になし得ることと認められる。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
【４】審判請求人の主張について
（1）刊行物１について、「刊行物1に開示されているのは、本願発明から見れば、基本的な構成のみである。刊行物1には半田くわれという問題点の存在についても全く触れられていないし、半田くわれに対する対策と認められる要素も全く示されていない。」（平成14年10月29日付け意見書第2頁第13〜16行）旨、主張している。
　しかしながら、刊行物１は本願発明の前提となる前記一致点とした構成が開示されていることを引用するものであって、この刊行物１に記載の発明においても半田くわれという問題点は存在するのであるから、請求人の当該主張は採用することができない。
（2）刊行物２について、「刊行物2では半田くわれを防止するという課題が示されているが、その課題に対する手法が本願発明と根本的に異なる。刊行物2では、電極のうち半田くわれの起こりやすい部分を半田くわれ防止効果のある材料で完全に形成してしまうという手法がとられている。具体的には刊行物2では、半田くわれは端子電極膜のうち側面電極膜の部分に主に発生すること（第2頁左下欄第11行）に着目し、その半田くわれ発生箇所である側面電極膜4cを半田くわれ防止効果のある「重量で70％以上の銅を含む銅系ペースト」で完全に形成している（第3頁右上欄最下行〜左下欄第7行）。その結果、側面1cは全面に渡って側面電極膜4cの1層のみにしか覆われていない。」（同意見書第2頁第18〜26行）、また「刊行物2において2層構造のうち下層の一部が露出した箇所は、半田に接するための外部電極ではなく、抵抗膜3と側面電極膜4cとの間の電気的接続を担う単なる配線の一部にすぎず、刊行物2に見られる「下層が一部露出している」という構造は、半田くわれ防止には全く関与していない。このような刊行物2の構成は、下層を一部露出させた2層構造が協同して対外的な接続電極として機能する本願発明の構成とは大きく異なる。」（同意見書第3頁第12〜17行）旨、主張している。
　しかしながら、この点についても、前記刊行物２には半田くわれを防止する課題とともに、電極のうち半田くわれの起こりやすい部分を半田くわれ防止効果のある材料で覆うように構成するもので「前記基板1の一側面1cにおける左右両側に、重量で70％以上の銅を含む銅系の導電ペーストを、前記上面電極膜4a及び下面電極膜4bの両方に一部が重なるように塗着・乾燥したのち、……、側面電極膜4cを形成する。」（第3頁右上欄末行〜同頁左下欄第7行参照）と記載されているように、所望の電極膜の半田くわれを防止する具体的構成も「一部を露出させながら」、すなわち「一部が重なるように」電極膜(4c)が形成されるものであるから、半田くわれ防止に関与するものであって本願発明の半田くわれ防止の構成と差異がなく、この主張も採用することができない。
（3）組合せについて、「本願の請求項1に係る発明に注目したとき、審判官殿は、刊行物1に記載された構成に刊行物2に記載された技術を採用することで、当業者は容易に本願発明をなし得ると判断しているが、刊行物2に開示された技術は、上述のように、半田くわれが問題となる外部電極として作用するのは側面電極膜4cのみであって、この部分を半田くわれを生じにくい材料に置き換えたというだけの技術であるから、当業者がこれを刊行物1に採用したとしても、本願の請求項1に係る発明に至ることは容易ではない。」（同意見書第4頁第2〜8行）、旨主張している。
　しかしながら、刊行物１及び刊行物２の組合わせについて、刊行物１及び刊行物２に係る発明は、いずれもチップ型の電子部品であって電極の構成に関するものであるから、これを組み合わせることができないとする特段の理由は見当たらない。したがって、この主張も採用することができない。
【５】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、前記刊行物１〜２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めらるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。