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　平成　９年特許願第　６６４５７号「多層印刷配線板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　９月２９日出願公開、特開平１０−２６１８６８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成９年（１９９７）３月１９日の出願であって、平成１２年４月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月１０日付で手続補正がなされたものである。
　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１２年７月１０日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「第１の導体パターンが表面に形成された内層材を用意し、前記第１の導体パターンを含む前記内層材の表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記第１の導体パターンの所定部分に達する第１のフォトビアを前記第１の層間絶縁膜に形成する工程と、前記第１のフォトビアを形成した後、触媒処理を前記第１の層間絶縁膜に施すことなく無電解メッキを行うことにより、前記第１の層間絶縁膜の表面および前記第１のフォトビア内部のうち前記第１のフォトビア内部のみにその底部に露出する前記第１の導体パターンの所定部分を核として導体物質を析出して前記第１のフォトビア内部を充填する工程と、しかる後、前記第１の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第１の層間膜絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキによる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキによる導体膜と電気メッキによる導体膜からなる導体層を形成しこれをパターニングすることにより第２の導体パターンを形成する工程と、前記第２の導体パターンを含む前記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁膜材料による第２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフォトビアを前記第１のフォトビア上の前記第２の層間絶縁膜の箇所に形成する工程と、前記第２のフォトビアを形成した後、前記第２の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体物質で前記第２のフォトビア内部を充填すると同時に前記第２の層間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパターニングすることにより最外側に位置する第３の導体パターンを形成することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第１の層間絶縁膜上に導体層を形成」する工程をより詳細に「第１の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第１の層間膜絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキによる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキによる導体膜と電気メッキによる導体膜からなる導体層を形成し」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
 (
2
［
］
【００２２】及び【００２３】，ならびに【００２７】ないし【００３４】には、
「【００２２】次に、図２（ａ）〜図２（ｅ）をもとに、本実施例の多層プリント配線基板１を作製する手順について述べる。まず、厚さ１．６ｃｍのガラス−トリアジン銅張積層板（銅箔の厚さ３５μｍ）を出発材料とし、通常のサブトラクティブ法のプロセスに従って、表裏に内層導体回路２を有する内層板３を作製する（図２(a)参照）。
【００２３】この内層板３を脱脂・酸洗・バフ研磨・水洗・乾燥した後、その表裏両面に感光性を有する接着剤をロールコータによって塗布する。この場合、樹脂マトリックス中に樹脂フィラーが分散された、いわゆるアディティブ用の接着剤が使用される。このとき、前記樹脂マトリックスとしては感光性樹脂を用いることが望ましい。
【００２７】次いで、接着剤層上にフォトマスクを配置して露光・現像を行うことにより、前記接着剤層を部分的に硬化させる。この処理によって、厚さ約７０μｍの第一層めの層間絶縁層４が得られる。また、前記第一層めの層間絶縁層４には、内層導体回路２の一部を露出させるようなＩＶＨ形成用穴（最大径１００μｍ）８ａが形成される（図２(b)参照）。
【００２８】ここで、無電解銅めっき浴（日立化成製，商品名：ＴＡＦII）が用いられ、穴埋めのための無電解銅めっきが施される。このような無電解銅めっきを行うと、めっき浴中の銅は、層間絶縁層４に触媒核が付与されていないため、まず第一層めの層間絶縁層４から露出している内層導体回路２の表面に選択的に析出し始める。そして、前記無電解銅めっきを所定時間行うことで、最終的には、ＩＶＨ形成用穴８ａ内面のほぼ全体に無電解銅めっき層Ｇ1が充填されたような状態となる（図２(c)参照）。
【００２９】なお、このような状態をもたらす穴埋めめっきの好適処理条件として、本実施例ではめっき浴の温度及びｐＨ、めっき時間を、それぞれ７０℃、ｐＨ＝１２．４、２５時間に設定している。
【００３０】次いで、常法に従って第一層めの層間絶縁層４に対する粗化処理及び触媒核付与を行った後、前記第一層めの層間絶縁層４上に前述した感光性樹脂を塗布する。そして、露光・現像によって第一層めの層間絶縁層４上の所定部分に厚さ約４０μｍの永久レジスト９を形成した後、粗化面４ａ上の触媒核を活性化する。
【００３１】ここで無電解銅めっき浴（日立化成製，商品名：ＴＡＦ−１０）による通常の無電解銅めっきが施され、第一層めの層間絶縁層４上に第一層めの外層導体回路（厚さ２５μｍ）６が形成される（図２(d)参照）。
【００３２】次に、表裏両面に再び前記接着剤を塗布し、フォトマスクを配置した状態での露光・現像を行うことにより、第二層めの層間絶縁層（厚さ約７０μｍ）５を形成する。このとき、前記第二層めの層間絶縁層５には、第一層めの外層導体回路６の一部を露出させるようなＩＶＨ形成用穴１０ａが形成される。
【００３３】ここで、上述した穴埋め用の無電解銅めっき浴による無電解銅めっきが行われ、この処理によってＩＶＨ形成用穴１０ａ内面のほぼ全体に無電解銅めっき層Ｇ2が充填される（図２(e)参照）。
【００３４】以降、先に述べたような粗化処理、触媒核付与、永久レジスト１１の形成、粗化面５ａ上の触媒核の活性化を行った後、再び通常の無電解銅めっきを行うことによって、第二層めの外層導体回路７が形成される。そして、最終的には図１に示したような所望の６層板が形成される。」と記載されている。
　
　これらの記載からみれば引用例には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本願補正発明で相当している事項の用語を示す。］
『内層導体回路２〈第１の導体パターン〉が表面に形成された内層板３〈内層材〉を用意し、前記内層導体回路２〈第１の導体パターン〉を含む前記内層板３〈内層材〉の表面上に感光性接着剤〈絶縁材料〉による第１の層間絶縁層〈膜〉４を形成する工程と、露光および現像により前記内層導体回路２〈第１の導体パターン〉の所定部分に達する第１のＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉を前記第１の層間絶縁層〈膜〉４に形成する工程と、前記第１のＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉を形成した後、触媒処理を前記第１の層間絶縁層〈膜〉４に施すことなく無電解メッキを行うことにより、前記第１の層間絶縁層〈膜〉４の表面および前記第１のＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉内部のうち前記第１のＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉内部のみにその底部に露出する前記内層導体回路２〈第１の導体パターン〉の所定部分を核として導体物質を析出して前記第１のＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉内部を充填する工程と、しかる後、前記第１の層間絶縁層〈膜〉４を粗化処理〈粗面化〉する工程と、前記第１の層間膜絶縁層〈膜〉４に触媒核付与を行った後、触媒核を活性化する〈触媒処理を施す〉工程と、第一層めの外層導体回路６〈第２の導体パターン〉を形成する工程と、前記第一層めの外層導体回路６〈第２の導体パターン〉を含む前記第１の層間絶縁層〈膜〉４の表面上に感光性接着剤〈絶縁材料〉による第２の層間絶縁層〈膜〉５を形成する工程と、露光および現像により前記第一層めの外層導体回路６〈第２の導体パターン〉の所定部分に達するＩＶＨ形成用穴１０ａ〈第２のフォトビア〉を前記ＩＶＨ形成用穴８ａ〈第１のフォトビア〉上の前記第２の層間絶縁層〈膜〉５の箇所に形成する工程と、前記ＩＶＨ形成用穴１０ａ〈第２のフォトビア〉を形成した後、無電解メッキにより導体物質で前記ＩＶＨ形成用穴１０ａ〈第２のフォトビア〉内部を充填し、前記第２の層間絶縁層〈膜〉５上に導体膜を形成し、　第二層めの外層導体回路７〈第３の導体パターン〉を形成する多層プリント配線基板〈多層印刷配線板〉の製造方法。』
　
［
］
　多層配線板の製造法に関する発明で、
　その３頁左上欄３行ないし５行には、「次に基板１に対する面積比が4.0％である研磨面６を有する研磨治具９を走査（回転数：1000rpm、移動速度：6mm／秒）して
平坦化
　
［
］
［５頁９欄６行ないし１２行］には、
「第1F図に示すように、有機材料の第１の層16および配線28、30の上に絶縁性有機材料の第２の層32を（たとえばプレイまたはスピン・コーティングにより）付着させる。
最後に、構造10をたとえば化学機械式研磨により、または他の平坦化技術によって
平坦化
［５頁１０欄４行ないし１２行］には、
「最後に、配線開口またはチャネル50、52およびバイア開口54を、導電性材料で充填した後、第2E図に示すように、構造40を
平坦化
　
［
］
　多層プリント配線板の製造方法に関する発明で、
【００２０】及び【００２１】には、
「【００２０】それから、ビアホール４を形成したエポキシ樹脂からなる
絶縁樹脂層３の表面に
粗面部６を形成した。
触媒核となるパラジウムの微粒子核（図示せず）を均一に付着させた後で、
図１（ｃ）に示すように絶縁樹脂層３の全面にわたって導電金属層７を形成した。
と記載されている。
　
［
］
【００１０】に、
「次に導体膜２７をパターニングして、第２の導体パターン２９を形成し（図５（Ｆ））、黒化処理ののち感光性絶縁材料を塗布し、第２の層間絶縁膜１３を形成し、露光および現像により第２のフォトビア１４を形成し（図６（Ａ））、この第２の層間絶縁膜１３の表面を研磨して平坦化し、平坦化した表面を
粗面化し、触媒処理の後、
導体膜を形成
　尚この例では、第３の導体パターン３１が最上層でありその上に他の導体パターンが積層されないから、第２のフォトビア１４の箇所の第２の導体パターンに凹部が形成されていても差し支えない。 」と記載されている。
（なお、上記文献等の記載中における下線は、いずれも当審で加入。）
　
 (
3
　本願補正発明と引用例に記載された発明とを比較すると、
「
」
　
Ａ：本願補正発明においては、製造工程中に「絶縁膜を平坦化」しているのに対して、引用例に記載された発明においては、平坦化に関する言及がない点。
Ｂ：本願補正発明においては、第２の導体パターンを形成する際には、層間膜絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキによる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキによる導体膜と電気メッキによる導体膜からなる導体層を形成しこれをパターニングし、第３の導体パターンを形成するには、第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体物質で第２の層間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパターニングするそれぞれサブトラクティブ法による工程を採用しているのに対し、引用例に記載された発明においては、第２第３の導体パターンを形成するに際し、永久レジストを有するアディティブ法を採用している点。
Ｃ：本願補正発明においては、「第２の層間絶縁膜を粗面化する工程と、第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程」を経てから「第２のフォトビア内部を充填すると
同時に
　
　しかしながら、
Ａの平坦化の点に関しては、周知例１及び周知例２に示されているように、多層配線板を製造する際の慣用手段である。
Ｂの導体パターン形成手法の点に関しては、サブトラクティブ法もアディティブ法も導体パターンを形成する際の慣用手段であるから、アディティブ法の代わりにサブトラクティブ法を採用することは単なる慣用手段の変換に過ぎない。
Ｃの「第２の層間絶縁膜を粗面化する工程と、第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程」を経てから「第２のフォトビア内部を充填すると
同時に
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
 (
4
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３
 (
1
　平成１２年７月１０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１１年７月１５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「第１の導体パターンが表面に形成された内層材を用意し、前記第１の導体パターンを含む前記内層材の表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記第１の導体パターンの所定部分に達する第１のフォトビアを前記第１の層間絶縁膜に形成する工程と、前記第１のフォトビアを形成した後、触媒処理を前記第１の層間絶縁膜に施すことなく無電解メッキを行うことにより、前記第１の層間絶縁膜の表面および前記第１のフォトビア内部のうち前記第１のフォトビア内部のみにその底部に露出する前記第１の導体パターンの所定部分を核として導体物質を析出して前記第１のフォトビア内部を充填する工程と、しかる後、前記第１の層間絶縁膜上に導体層を形成しこれをパターニングすることにより第２の導体パターンを形成する工程と、前記第２の導体パターンを含む前記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による第２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフォトビアを前記第１のフォトビア上の前記第２の層間絶縁膜の箇所に形成する工程と、前記第２のフォトビアを形成した後、前記第２の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体物質で前記第２のフォトビア内部を充填する同時に前記第２の層間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパターニングすることより最外側に位置する第３の導体パターンを形成することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。」
　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例等、および、その記載事項は、前記「
２
2
　
 (
3
　本願発明は、前記
２
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「
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　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明、及び周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。