(57)【要約】【課題】洗浄時における基板表面に与えるダメージを軽減しつつ、充分な洗浄機能を確保する。【解決手段】多数の毛からなる毛束を有する長尺状のブラシ２２１と、ブラシ２２１が延びる方向と交差する方向に、ブラシ２２１に対して基板Ｂを搬送する搬送ローラと、ブラシ２２１のブラシ毛束５０の先端５０Ｈが、搬送ローラによる基板Ｂの搬送方向下流側に向き、ブラシ２２１のブラシ毛束５０の側部５０Ｆが当該基板Ｂの上面に当接する状態として、ブラシ２２１を支持する支持機構と、支持機構によって支持されるブラシ２２１のブラシ毛束５０に対して処理液を供給する処理液供給ノズル２３１とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の毛からなる毛束を有する長尺状のブラシと、
前記ブラシが延びる方向と交差する方向に、前記ブラシに対して基板を相対的に移動させる移動手段と、
前記ブラシの毛束先端部が、前記移動手段による基板移動方向の下流側に向き、前記ブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接する状態として、前記ブラシを支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持される前記ブラシの毛束に対して液体を供給する液体供給手段と
を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記液体供給手段による前記液体の供給が、前記移動手段によって移動される基板の主面部分に対しては行われず、前記ブラシの毛束の側部に対してのみ行われる請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記液体供給手段は、前記ブラシに対する液体供給圧を可変させる液体供給圧変更機構を備えている請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
ブラシの毛束先端部を基板の移動方向下流側に向け、当該ブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接する状態として、前記基板を前記ブラシに対して相対的に移動させ、当該ブラシの毛束に対して液体を供給することによって前記基板を処理する基板処理方法。
【請求項５】
前記液体の供給を、前記基板の主面部分に対しては行わず、前記ブラシの毛束の側部に対してのみ行う請求項４に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体デバイス等の製造プロセスにおいて、ＬＣＤ又はＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板、プリント基板等に対して各種の処理、例えば洗浄処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板等の基板製造ラインにおいては、例えばエッチング処理等の薬液を用いて基板処理を行う特定の処理装置の後に基板洗浄機構を配設し、基板表面に残った薄膜やパーティクル等の異物を洗浄除去することが行われている。このような基板洗浄機構を有する基板処理装置としては、例えば、特許文献１に示されるように、ローラコンベア等の搬送手段により搬送される基板に純水等の処理液を供給しつつ、該基板表面に円筒状のロールブラシを当接させるものが提案されている。
【０００３】
また、特許文献２に示されるように、搬送される基板の上面側及び下面側に、棒状ブラシを所定間隔で複数配設し、基板搬送方向に対して直交する方向に往復運動させることで基板上の埃等を除去する洗浄装置も提案されている。
【特許文献１】特開平９−３２６３７７号公報
【特許文献２】特開平１０−３４０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に示される基板処理装置は、ロールブラシを回転させて基板を洗浄するため、柔らかい金属膜等（例えば、Al（アルミニウム）や、Mo（モリブデン）＋Al等の金属膜等）が形成された基板表面を洗浄する場合には、当該金属膜にダメージを与えるおそれがある。
【０００５】
また、上記特許文献２に示される洗浄装置でも、ブラシを基板表面に当接させた状態で、基板搬送方向に対して直交する方向に往復運動させるため、柔らかい金属膜等が形成された基板表面を洗浄する場合には、当該金属膜に与えるダメージを与えるおそれがある。
【０００６】
さらに、単に基板表面に与えるダメージを低減させるだけではなく、基板表面の洗浄機能を確保しなければならないため、基板表面に与えるダメージ低減と、基板表面の洗浄機能向上の両立が期待される。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、洗浄時における基板表面に与えるダメージを軽減しつつ、充分な洗浄機能を確保することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、多数の毛からなる毛束を有する長尺状のブラシと、
前記ブラシが延びる方向と交差する方向に、前記ブラシに対して基板を相対的に移動させる移動手段と、
前記ブラシの毛束先端部が、前記移動手段による基板移動方向の下流側に向き、前記ブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接する状態として、前記ブラシを支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持される前記ブラシの毛束に対して液体を供給する液体供給手段とを備える基板処理装置である。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、ブラシの毛束先端部を基板の移動方向下流側に向け、当該ブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接する状態として、前記基板を前記ブラシに対して相対的に移動させ、当該ブラシの毛束に対して液体を供給することによって前記基板を処理する基板処理方法である。
【００１０】
これらによれば、支持手段によってブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接する状態とすることで、毛先で基板主面を摩擦する従来方式よりも、ブラシが基板主面に対して柔軟に接触するようにして、基板主面に損傷を与えにくくしている。また、この状態で基板主面に当接しているブラシの毛束に対して、液体供給手段から液体を供給することにより、ブラシに均等な圧力を与えることができる。その結果、基板から汚染物を均一に浮かび上がらせることが可能となり、均一な洗浄効果が得られる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記液体供給手段による前記液体の供給が、前記移動手段によって移動される基板の主面部分に対しては行われず、前記ブラシの毛束の側部に対してのみ行われるものである。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理方法であって、前記液体の供給を、前記基板の主面部分に対しては行わず、前記ブラシの毛束の側部に対してのみ行うものである。
【００１３】
これらによれば、液体供給手段による液体の供給を、基板の主面部分に対して行わず、ブラシの毛束の側部に対してのみ行うことによって、当該液体により基板主面上で液層流が形成され易くなるようにしている。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置であって、前記液体供給手段は、前記ブラシに対する液体供給圧を可変させる液体供給圧変更機構を備えているものである。
【００１５】
この構成によれば、液体供給圧変更機構によってブラシに対する液体供給圧を可変させることで、ブラシによる基板主面に対する押圧力を簡単かつ迅速に変更することができる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１及び請求項４に記載の発明によれば、ブラシの毛束の側部が当該基板の主面に当接し、ブラシが基板主面に対して柔軟に接触するので、ブラシが基板主面に与えるダメージを低減することができる。これにより、セカンドレイヤー以降のデリケートな工程にも、本発明を採用することが可能である。
【００１７】
また、従来の回転ブラシや揺動ブラシのようなブラシ先端と基板主面との間における厳密なギャップ調整が不要になる。
【００１８】
また、この状態で基板主面に当接しているブラシの毛束に対して、液体供給手段から液体を供給することにより、ブラシに均等な圧力を与えることができる。その結果、基板から汚染物を均一に浮かび上がらせることが可能となり、均一な洗浄効果が得られる。従って、洗浄時における基板表面に与えるダメージ軽減と、充分な洗浄機能の確保とを両立することができる。
【００１９】
さらに、従来のようにブラシの回転機構や揺動機構を必要とすることなく良好な洗浄機能を確保できるので、その分コスト低減を図ることができる。
【００２０】
請求項２及び請求項５に記載の発明によれば、基板主面上において液体による液層流が形成され易くなり、基板主面を洗浄する能力を向上させることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、液体供給圧変更機構によってブラシに対する液体供給圧を可変させることにより、ブラシによる基板主面に対する押圧力を簡単かつ迅速に変更することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る基板処理装置及び基板処理方法について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置に備えられる基板洗浄装置の概略を示す図である。基板処理装置１に備えられる基板洗浄装置１０は、処理対象となる基板Ｂに対し薬液処理を行うブラシ洗浄室２と、ブラシ洗浄室２を通過した基板Ｂに対して濯ぎを行うリンス室３と、エアナイフ室４とを有している。また、基板Ｂは、基板Ｂの搬送方向に直交する水平方向から傾斜させた姿勢で搬送されることが好ましい。基板Ｂをこの姿勢で搬送することによって、ブラシ洗浄室２及びリンス室３において基板Ｂに対して供給される各液を下方に落としやすくして、基板Ｂの面上からの液切れを良くしている。
【００２３】
ブラシ洗浄室２は、例えば、エッチング工程、剥離工程等の前工程での処理を終えた基板Ｂを受け入れて搬送する搬送ローラ２１と、搬送ローラ２１によって搬送される基板Ｂの上面に接触して洗浄するブラシ２２１と、基板Ｂの下面に接触して洗浄するブラシ２２２と、基板Ｂの上面側に配設されたブラシ２２１に対して純水等の処理液（基板洗浄のために用いる各種の処理液の適用が可能。純水は一例）を供給する処理液供給ノズル（液体供給手段）２３１と、基板Ｂの下面側に配設されたブラシ２２２に対して処理液を供給する処理液供給ノズル（液体供給手段）２３２とを有している。これらブラシ２２１，２２２と、処理液供給ノズル２３１，２３２はそれぞれ複数設けられている。また、処理液供給ノズル２３１，２３２は、乾いた基板Ｂの表面をブラシ２２１，２２２が摺接することによる表面へのダメージを防止するために、ブラシ２２１，２２２よりも基板搬送方向上流側（ブラシ２２１，２２２による基板Ｂの摺接前）の位置にも配設されており、その処理液吐出方向は基板搬送方向下流側に向けられている。なお、処理液供給ノズル２３１，２３２は処理液供給源７（図４）に連結されている。
【００２４】
リンス室３は、ブラシ洗浄室２での処理を終えた基板Ｂに対して濯ぎ処理を行うものである。リンス室３は、ブラシ洗浄室２から基板Ｂを受け入れて搬送する搬送ローラ３１と、リンス液として純水等を基板Ｂの上面に供給するリンス液供給ノズル３２と、基板Ｂの下面にリンス液を供給するリンス液供給ノズル３３とを有する。
【００２５】
エアナイフ室４は、リンス室３から搬送されてくる基板Ｂを受け入れて搬送する搬送ローラ４１と、搬送ローラ４１により搬送される基板Ｂの上面に対してエアを吹き付けて基板Ｂの上面を乾燥させるエアナイフ４２１と、基板Ｂの下面に対してエアを吹き付けて乾燥させるエアナイフ４２２とを有する。
【００２６】
図２は基板洗浄装置１０のブラシ洗浄室２に備えられるブラシ２２１を基板Ｂの搬送方向上流側から見た側面図である。なお、ブラシ２２２は当該ブラシ２２１と同様の構成である。ブラシ洗浄室２のブラシ２２１は、基板Ｂの面洗浄用のブラシ毛束５０と、このブラシ毛束５０が立設（植毛）されるブラシ基部５１とを有する。これらブラシ毛束５０及びブラシ基部５１からなるブラシ２２１は、基板Ｂの搬送方向に交差する方向（例えば、直交する方向又はそれに近い方向など）であって、基板Ｂの上面に平行な方向に延びる長尺状の形状とされている。また、ブラシ２２１は、基板Ｂの面に対して直交する姿勢から予め定められた角度だけブラシ毛束５０の先端５０Ｈ（図３）側を基板Ｂの搬送方向下流側に向けて、傾けた姿勢とされている。これにより、ブラシ２２１は、ブラシ毛束５０の側部５０Ｆ（ブラシ毛束５０の腹部分）が当該基板Ｂの主面に当接する状態とされる（詳細は後述）。
【００２７】
ブラシ基部５１の上面部１１１側には、支持機構（支持手段）６が設けられている。支持機構６は、支持材６０及びブラシ取り付けベース６１を有し、支持材６０によってブラシ２２１が吊止め支持され、この支持材６０によってブラシ２２１が、剛直な部材からなるブラシ取り付けベース６１に取り付けられている。ブラシ取り付けベース６１は、例えば、ブラシ洗浄室２の側壁等に固設されている。
【００２８】
また、ブラシ基部５１の高さ位置は、ブラシ毛束５０をなす各毛の径や材質（硬さ）等、基板Ｂの上面に対するブラシ毛束５０の角度（傾き）、並びに洗浄ターゲットとするパーティクルの粒径等を考慮し、洗浄すべき基板Ｂの上面に、どの程度の圧力で、またどの程度の接触面積でブラシ毛束５０の側部５０Ｆを接触させるかの観点から決定される。
【００２９】
なお、支持材６０は、図２に示す距離Ｇを可変させられるように、ブラシ取り付けベース６１に対して移動自在に設けられている。ブラシ取り付けベース６１に対する支持材６０の位置を調整することにより、基板Ｂ上面に対するブラシ基部５１の高さ位置を微調整する作業が可能である。例えば、ブラシ基部５１が、大型の基板に対応した長尺状である場合、ブラシ基部５１の長手方向略中央部は、下方向に撓みやすい。そのような場合には、当該撓んだ部分に近い支持材６０のブラシ取り付けベース６１に対する位置を調整することで、撓んだ部分を幾分上方向に持ち上げることが可能である。これにより、ブラシ毛束５０の側部５０Ｆの基板Ｂ上面に対する位置関係を、ブラシ２２２の長手方向において均一にすることも可能となっている。
【００３０】
次に、ブラシ２２１の構造について説明する。図３は、ブラシ２２１の側断面図である。なお、ブラシ２２２も同様の構成である。ブラシ２２１は、上述したように、基板Ｂの面洗浄用のブラシ毛束５０と、このブラシ毛束５０が立設（植毛）されるブラシ基部５１とを有する。ブラシ毛束５０は、多数本の毛が、その長さ方向における略中央部に軸５２が挟み込まれ、当該軸５２を挟み込んだブラシ毛束５０部分にその上方からブラシ基部５１が被せられている。ブラシ基部５１は、断面形状が側面視で略「コ」の字状とされ、下方開口部に向けて側面視で先細り形状とされている。かかる形状のブラシ基部５１により、当該軸５２を挟み込んだブラシ毛束５０部分がブラシ基部５１の内部に収められ、ブラシ基部５１により、かしめられた状態とされている。
【００３１】
ブラシ毛束５０をなす各毛は、例えば、ナイロン系、テフロン（登録商標）系、塩化ビニール（ＰＶＣ：Poly Vinyl Chloride）系の材質からなり、例えば、径は0.05〜0.2(mm)とされる。ブラシ毛束５０は、ブラシ基部５１から露出した部分の長さＬが、例えば、10≦Ｌ≦60(mm)とされる。
【００３２】
また、ブラシ基部５１の基板搬送方向における幅寸法Ｗは、ブラシ毛束５０が立設（植毛）可能である限り小さい寸法であることが好ましく、具体的には、10mm以下であることが好ましい。ブラシ基部５１の長さ方向寸法は、処理対象となる基板の搬送方向に直交する方向における寸法に合わせて逐次設定される。
【００３３】
図４は、基板Ｂに対するブラシ２２１，２２２及び処理液供給ノズル２３１，２３２の配置を示す側面図である。ブラシ２２１，２２２は、それぞれ基板Ｂの上方又は下方に配設される。
【００３４】
ブラシ２２１，２２２は、ブラシ毛束５０の先端５０Ｈ側を基板Ｂの搬送方向下流側に向けて、基板Ｂの上面又は下面に対して直交する姿勢から予め定められた傾斜角度θ１だけ傾けた姿勢とされている。そして、ブラシ２２１，２２２は、ブラシ２２１，２２２の側部５０Ｆが、基板Ｂの上面又は下面に当接する状態とされている。このブラシ２２１，２２２の傾斜角度θ１は、45°〜75°（最適な角度は60°）である。ブラシ２２１，２２２を、上記のように基板Ｂの上面又は下面に対して傾けた姿勢で配置することにより、ブラシ２２１，２２２のブラシ毛束５０と基板Ｂの各面とのギャップ調節に精度が要求されない。また、ブラシ２２１，２２２の傾斜角度θ１の設定を高い精度で行わなくても、ブラシ毛束５０の側部５０Ｆと基板Ｂの各面との間に隙間が生じたり、側部５０Ｆによって基板Ｂの各面が不必要に押圧されてしまう不具合を生じる可能性は極めて少ない。さらに、ブラシ毛束５０の先端５０Ｈで基板Ｂの上面又は下面を摩擦するよりも、ブラシ２２１，２２２の側部５０Ｆが基板Ｂの上面又は下面に対して柔軟に接触するので、基板Ｂの上面又は下面に損傷を与えにくい。
【００３５】
処理液供給ノズル２３１，２３２は、例えば、(1)主に純水を高圧で吐出する高圧ノズル、(2)霧吹き状に液滴を圧力によって基板に供給することによって、液流体と気流体の二流体を噴射する二流体ノズル、(3)超音波振動が付与された純水を吐出する超音波ノズルなどである。処理液供給ノズル２３１，２３２は、ブラシ２２１，２２２よりも基板搬送方向下流側における基板Ｂの上方又は下方に配設される。
【００３６】
処理液供給ノズル２３１，２３２は、ブラシ毛束５０の側部５０Ｆに処理液が噴射（供給）されるように、配設位置及び配設角度が設定されている。これにより、この状態で基板Ｂの上面又は下面に当接しているブラシ毛束５０の側部５０Ｆに対して、処理液供給ノズル２３１，２３２から処理液を供給することにより、ブラシ２２１，２２２に均等な圧力を与えることができる。その結果、基板Ｂから汚染物を均一に浮かび上がらせることが可能となり、均一な洗浄効果が得られる。
【００３７】
また、処理液がブラシ２２１，２２２のブラシ毛束５０を伝って基板Ｂの上面又は下面に流れ出し、基板Ｂの上面又は下面上にブラシ２２１，２２２に沿った均一の液層流が形成される。この液層流により、基板Ｂの上面又は下面上に存在する汚染物が均一的に除去される。さらに、ブラシ毛束５０の側部５０Ｆに処理液供給ノズル２３１，２３２から処理液を供給することでブラシ先端５０Ｈに小さな動きを発生させることができるので、汚染物を基板Ｂから均一に浮かび上がらせることが可能になり、均一な洗浄効果が得られる。
【００３８】
なお、処理液供給ノズル２３１，２３２からの処理液の噴射は、(1)ブラシ毛束５０の側部５０Ｆと、基板Ｂの上面又は下面部分との両方に対して噴射してもよいが、(2)ブラシ毛束５０の側部５０Ｆに対してのみ行い、基板Ｂの上面又は下面部分に噴射しないようにした場合は、基板Ｂの各面上において処理液の液層流が形成され易くなり、基板Ｂの各面において更に高い洗浄力が得られる。
【００３９】
また、処理液供給ノズル２３１，２３２は、ブラシ２２１，２２２に供給するための処理液が貯留された処理液供給源７に連結されている。そして、処理液供給ノズル２３１，２３２と処理液供給源７との間には、処理液供給ノズル２３１，２３２からブラシ２２１，２２２に対して供給する液体の供給圧を可変できる供給ポンプ（処理液供給圧変更機構）８が設けられている。この供給ポンプ８により、処理液供給ノズル２３１，２３２からブラシ２２１，２２２に供給される処理液の供給圧を変更することによって、ブラシ２２１，２２２の側部５０Ｆによる基板Ｂの押圧力を自在に制御できるようになっている。
【００４０】
図５は、ブラシ２２１，２２２及び処理液供給ノズル２３１，２３２がそれぞれ複数配設されている状態を示す側面図である。ブラシ２２１，２２２及び処理液供給ノズル２３１，２３２は、ブラシ洗浄室２にそれぞれ複数設けられ、ブラシ２２１と処理液供給ノズル２３１とが基板Ｂの搬送方向において交互に配置され、同様に、ブラシ２２２と処理液供給ノズル２３２も基板Ｂの搬送方向において交互に配置される。このように構成すれば、それぞれのブラシ及び処理液噴射により、ブラシ２２１，２２２による基板Ｂ各面からの汚れの掻き取りと、処理液供給ノズル２３１，２３２から供給される処理液による汚れ除去とを比較的時間差を設けずに連続して行うことになるため、基板Ｂの各面に対する洗浄力を高めることができる。
【００４１】
続いて、本発明の他の実施形態を説明する。例えば、上記実施形態では、ブラシ部２２２の構造は、図３に示したように、ブラシ毛束５０の先端５０Ｈの下面部が水平面に平行な形状とされているが、この下面部を、図６に示すように、水平面に対して傾斜角θ２を有する形状としてもよい。そして、このブラシ毛束５０の先端５０Ｈの下面部を基板Ｂの上面又は下面に沿わせるようにする。この場合、ブラシ毛束５０は、ブラシ基部５１から露出した部分であって、最も脚の長い部分の長さＬが、10≦Ｌ≦60(mm)とされる。
【００４２】
図７は、上記先端５０Ｈに傾斜角θ２を有するブラシ毛束５０からなるブラシ部２２１，２２２及び処理液供給ノズル２３１，２３２の配置を示す側面図である。上記傾斜角θ２を有するブラシ毛束５０からなるブラシ部２２１，２２２を配設する場合も、ブラシ部２２１，２２２は、ブラシ毛束５０の先端５０Ｈ側を基板Ｂの搬送方向下流側に向けて、基板Ｂの上面又は下面に対して直交する姿勢から予め定められた角度θ１だけ傾けた姿勢とされる。先端５０Ｈに傾斜角θ２を有するブラシ毛束５０からなるブラシ部２２１，２２２を、このように基板Ｂの各面に対して傾けた姿勢で配置すると、当該傾斜を有しているブラシ毛束５０は、基板Ｂの各面に対して当接したときに扇状に広がり、先端５０Ｈの厚みが薄くなるため(毛の呈（程度）が疎らになるため)、処理液がブラシ毛束５０と基板Ｂの各面との間に浸透しやすくなり、処理液による処理効率が向上する。
【００４３】
なお、本発明は上記実施の形態の構成に限られず種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、ブラシ２２１，２２２が基板Ｂの上面及び下面の両面に対向する位置に設けられているが、いずれか一方の面側に設けられていてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態では、ブラシ２２１，２２２がブラシ洗浄室２に適用される場合を例にして説明したが、このブラシ２２１，２２２の適用はブラシ洗浄室２に限定されるものではなく、剥離処理や現像処理等の他の処理を行う処理室において、ブラシによる処理を行う場合にも適用可能である。
【００４５】
また、上記実施形態では、ブラシ洗浄室２は、前工程用の処理室と連接させる構成として説明したが、ブラシ２２１，２２２が適用されるブラシ洗浄室２は、これに限定されることなく、広く適用が可能である。例えば、洗浄装置単体として配置され、他の前工程用単体装置(エッチング装置等)で処理された基板を洗浄するような基板洗浄機構等に適用されるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置に備えられる基板洗浄装置の概略を示す図である。
【図２】基板洗浄装置のブラシ洗浄室に備えられるブラシを基板の搬送方向上流側から見た側面図である。
【図３】ブラシの側断面図である。
【図４】基板に対するブラシ及び処理液供給ノズルの配置を示す側面図である。
【図５】ブラシ及び処理液供給ノズルがそれぞれ複数配設されている状態を示す側面図である。
【図６】ブラシの他の実施形態を示す側断面図である。
【図７】他の実施形態に係るブラシ部及び処理液供給ノズルの配置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１        基板処理装置
２        ブラシ洗浄室
６        支持機構
７        処理液供給源
８        供給ポンプ
１０      基板洗浄装置
２１      搬送ローラ
５０      ブラシ毛束
５０Ｈ    先端
５０Ｆ    側部
６０      支持材
６１      ブラシ取り付けベース
２２１，２２２  ブラシ
２３１，２３２  処理液供給ノズル
Ｂ        基板
【図１】
2007165554.tif 000003
【図２】
2007165554.tif 000004
【図３】
2007165554.tif 000005
【図４】
2007165554.tif 000006
【図５】
2007165554.tif 000007
【図６】
2007165554.tif 000008
【図７】
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