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　特願２００９−２１５１４４「制御装置の端子と回路導体の溶接方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　３月３１日出願公開、特開２０１１−　６２７２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２１年９月１７日の出願であって、平成２５年５月２０日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年６月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１０月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年２月５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２５年６月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項１には、次のとおり記載されている。
「複数の端子を有した１個の電子部品の端子と回路導体とをマイクロアークスポット溶接機の一方の電極からの溶接アークにより溶融して接合するようにした制御装置の端子と回路導体の溶接方法であって、
　前記複数の端子の各端子間の距離が離れている１個の電子部品を用い、この１個の電子部品の溶接する端子と回路導体のみを、他方の電極を兼用したアースクランプ治具で挟んでアースを取りながらアーク溶接することを特徴とする制御装置の端子と回路導体の溶接方法。」（以下請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
３．引用刊行物とその記載事項
　原審の拒絶の理由に引用され、本件出願日前に頒布された、特開２００９−９９６２号公報（以下「刊行物」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（ア）
「電子回路基板の組み立て方法において、
　互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第１ステップと、
　前記バスバー端子と前記電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部と、前記第１開口部に連続して形成され、この第１開口部よりも大きな開口幅を有する第２開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板を前記バスバー上に配置し、前記端子対を前記第２開口部に挿入する第２ステップと、
　前記マスク板または前記端子対を相対的にスライドさせ、前記端子対を前記第１開口部側に挿入させる第３ステップと、
　電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極が前記マスク板に接続された溶接機に通電することにより、前記端子対を溶接する第４ステップと、
から構成される電子回路基板の組み立て方法。」（【請求項１】）
（イ）
「よって、マスク板によって電子部品端子とバスバー端子とを密着させ、このマスク板に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、ＴＩＧ溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子とバスバー端子を密着するためのクランプ等を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。」（段落【０００７】）
（ウ）
「電子回路基板１の組み立て方法について順を追って説明する。
　まず、図１を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第１ステップを説明する。図１（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図１（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
　バスバーハウジング４は樹脂によって形成され、内部にバスバー６が配線されている。バスバー６の端部は直角に折曲されて、バスバーハウジング４の外に突出するバスバー端子５が形成される。
　電子部品２には電子部品端子３が設けられ、この電子部品端子３がバスバーハウジング４に形成された貫通孔を貫通して、電子部品端子３とバスバー端子５とが対向して設置される。
　次に、電子回路基板１の組み立て方法の第２ステップについて説明する。
　第２ステップでは、図２に示すマスク板７を用いる。
　マスク板７は、導電性材料によって形成される。このマスク板７には電子部品端子３とバスバー端子５とが組み合わされた端子対が密着するように開口幅に形成された第１開口部８と、第１開口部８と連続して形成され、第１開口部８よりも大きな開口幅に形成された第２開口部９とが形成される。第１開口部８と第２開口部９との間には、第１開口部８から第２開口部９に向かって徐々に拡幅するテーパ部１０を有する。この第１開口部８、第２開口部９およびテーパ部１０は、溶接を行う電子部品２（電子回路基板）の数だけ設けられる。
　図３は電子回路基板１の組み立て方法の第２ステップを示す図である。図３（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図３（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
　図３に示すように、マスク板７はバスバーハウジング４上に配置される。このとき第２開口部９に、電子部品端子３とバスバー端子５とが挿入される。
　次に、図４を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第３ステップについて説明する。図４（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図４（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
　図４に示すように、マスク板７または電子部品端子３とバスバー端子５の端子対側の一方を他方に対してスライドさせて、端子対をマスク板７の第１開口部８に挿入させる。電子部品端子３とバスバー端子５の端子対は、第１開口部８に挿入されると端子の側面同士が密着する。
　次に、図５を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第４ステップについて説明する。
　第４ステップでは、溶接機１１を用いて、電子部品端子３とバスバー端子５とをＴＩＧ溶接する。ＴＩＧ溶接する際には、溶接機１１の−電極１２をトーチ１４に接続し、溶接機１１の＋電極１３をマスク板７に接続して、通電を行う。」（段落【０００９】〜【００１７】）
（エ）
「次に実施例１の効果について述べる。
　（１）電子回路基板１の組み立て方法において、互いに溶接される、バスバー６の一部が屈曲されたバスバー端子５の一面と、電子部品２の電子部品端子３の一面とを対向するように配置する第１ステップと、バスバー端子５と電子部品端子３とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部８と、第１開口部８に連続して形成され、この第１開口部８よりも大きな開口幅を有する第２開口部９とを有し、導電性材料で形成されたマスク板７をバスバー６上に配置し、端子対を第２開口部９に挿入する第２ステップと、マスク板７または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第１開口部８側に挿入させる第３ステップと、電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチ１４に接続され、他方側の電極がマスク板７に接続された溶接機１１に通電することにより、端子対を溶接する第４ステップとから構成した。
　よって、マスク板７によって電子部品端子３とバスバー端子５とを密着させ、このマスク板７に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、ＴＩＧ溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子３とバスバー端子５を密着するためのクランプ１５を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。」（段落【００２５】〜【００２６】）
（オ）
　上記記載事項（イ）〜（エ）において、「ＴＩＧ溶接」とは、tungsten inert gas （タングステン−不活性ガス）溶接の略であって、タングステン電極（溶接ワイヤ）から発生させたアークを、アルゴン等の不活性ガスで覆い溶接を行うものであり、ガスシールドアーク溶接の一種であることは技術常識である。
　上記記載事項（ア）〜（エ）、上記認定事項（オ）及び当業者の技術常識によれば、上記刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。
「複数の電子部品端子を有した電子部品の電子部品端子とバスバー端子とを溶接機によりＴＩＧ溶接した電子部品端子とバスバー端子の溶接方法であって、
　前記複数の電子部品端子の各端子間の距離が離れている電子部品を用い、この電子部品端子とバスバー端子のみを、他方の電極を兼用したマスク板で挟んでアースを取りながらアーク溶接する電子部品端子とバスバー端子の溶接方法。」（以下「引用発明」という。）
４．本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その機能及び作用からみて、引用発明の「電子部品端子」、「バスバー端子」、「マスク板」は、それぞれ、本願発明の「電子部品の端子」、「回路導体」、「アースクランプ治具」に相当する。
　また、引用発明の「溶接機」は、上記記載事項（ウ）を参照すれば、「電子部品端子とバスバー端子とをＴＩＧ溶接」するものであり、「溶接機の−電極をトーチに接続し、溶接機の＋電極をマスク板に接続して、通電を行う」ものであることから、本願発明の「一方の電極からの溶接アークにより溶融して接合するようにした」「マイクロアークスポット溶接機」とは、「アークスポット溶接機」であることで共通し、また、同様に、引用発明の「溶接機によりＴＩＧ溶接した」と、本願発明の「マイクロアークスポット溶接機の一方の電極からの溶接アークにより溶融して接合するようにした」とは、「アークスポット溶接機の一方の電極からの溶接アークにより溶融して接合するようにした」で共通する。
　そうすると、両者は、
「複数の端子を有した電子部品の端子と回路導体とをアークスポット溶接機の一方の電極からの溶接アークにより溶融して接合するようにした制御装置の端子と回路導体の溶接方法であって、
　前記複数の端子の各端子間の距離が離れている電子部品を用い、この電子部品の溶接する端子と回路導体のみを、他方の電極を兼用したアースクランプ治具で挟んでアースを取りながらアーク溶接する制御装置の端子と回路導体の溶接方法。」
の点で一致し、次の点で相違している。
〈相違点１〉
　アースクランプ治具を介して回路導体とともにアース接続している対象が、本願発明では「１個の電子部品の溶接する端子」であるのに対し、引用発明では、そのような構成を有しているかどうか不明である点。
〈相違点２〉
　アークスポット溶接機について、本願発明では「マイクロアークスポット溶接機」であるのに対し、引用発明では「マイクロアークスポット溶接機」であるかどうか不明である点。
５．相違点についての検討
（１）相違点１について
　上記記載事項（ウ）及び【図１】〜【図５】を参照すると、刊行物には、「複数の電子部品の端子」に対して、アースクランプ治具（マスク板７）を介して回路導体（バスバー端子５）とともにアース接続しているものが開示されている。
　しかしながら、請求項１の記載（上記記載事項（ア））及び発明の詳細な説明の【発明の効果】の記載（上記記載事項（イ））を参照すると、対象となる電子部品は、単一の電子部品が必ずしも排除されているわけではなく、単一のものか複数のものかを問わず、マスク板により電子部品端子とバスバー端子を密着させる構成が開示されているとみることができる。
　また、請求項４の「請求項１に記載の電気回路基板の組み立て方法において、マスク板は、
複数個の電子部品
　してみると、引用発明において、アースクランプ治具（マスク板７）を介して回路導体（バスバー端子５）とともにアース接続している対象を、「１個の電子部品の溶接する端子」とすることは、刊行物に記載されたものに基づいて当業者ならば容易に想到し得るものである。
（２）相違点２について
　小型の端子の溶接に最適であり、電子部品等の損傷を防止しつつ小電流でアーク溶接を行う「マイクロアークスポット溶接機」を用いることは従来周知である（必要であれば、特開２００４−２５３１９８号公報、特表２００７−５０６２４１号公報等参照）。
　してみると、引用発明において、電子部品端子とバスバー端子の溶接に、電子部品への影響を最小限とするために「マイクロアークスポット溶接機」による溶接を採用することは、従来周知の技術事項に基づいて、当業者ならば容易に想到し得るものであり、格別の顕著性はない。
　そして、本願発明により得られる作用効果も、引用発明、刊行物記載の技術事項及び従来周知の技術事項から予測し得る範囲のものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物記載の技術事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
６．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物記載の技術事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。