(57)【要約】【課題】可動金型に対する成形品の離型抵抗を適切にし、成形品の離型の際に成形品に変形が生じることを防止できる光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】可動金型４２に対する樹脂成形品ＭＰの離型抵抗を適切に調整することにより、型開きの際に、可動金型４２側の樹脂成形品ＭＰ全体を保持しつつ、固定金型４１から樹脂成形品ＭＰを離型することができる。また、可動金型４２に対する樹脂成形品ＭＰの離型抵抗が適切であるため、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを離型する際にも無理な力を必要とせず、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを離型することができる。これにより、樹脂成形品ＭＰに変形が生じることを防ぐことができ、離型時にレンズＬＰに外観不良や性能不良が生じることを防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子のうち一方の光学面を形成するための第１転写面を有する可動金型と、前記光学素子のうち他方の光学面を形成するための第２転写面を有する固定金型とを合わせることによって成形空間を形成した状態で、前記成形空間中で前記光学素子含む成形品を成形する第１工程と、
前記可動金型と前記固定金型とを離間させる型開きにより、前記成形品が前記可動金型に張り付いた状態で、前記固定金型から前記成形品を離型する第２工程と、
前記第２工程後、前記可動金型から前記成形品を離型する第３工程と、
を備え、
前記可動金型に設けた調整手段によって前記成形品の離型抵抗を調整することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記固定金型は、前記成形品のスプルを形成するスプル流路を有し、
前記調整手段は、前記スプル流路の延長上に設けられたスプルロックピンを含み、
前記スプルロックピンの形状を変更することによって離型抵抗を調整することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記調整手段は、前記第３工程で前記成形品を突き出すためのエジェクタピンを含み、
前記エジェクタピンの長さを変更することによって離型抵抗調整することを特徴とする請求項１及び２のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記固定金型及び前記可動金型は、前記成形品のランナを形成するランナ流路をそれぞれ有し、
前記調整手段は、前記ランナ流路を含み、
前記可動金型の前記ランナ流路の曲率と前記固定金型の前記ランナ流路の曲率とを変更することによって離型抵抗を調整することを特徴とする請求項１から３までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記光学素子は、光情報記録媒体への情報の記録及び／又は再生を行う光ピックアップ装置用の光学素子であることを特徴とする請求項１から４までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記光学素子は、前記光ピックアップ装置の対物レンズであることを特徴とする請求項５に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記可動金型の前記第１転写面の曲率は、前記固定金型の前記第２転写面の曲率よりも大きいことを特徴とする請求項１から６までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記可動金型と前記固定金型との合わせ面であるパーティング面から前記可動金型の前記第１転写面の頂点までの距離は、前記パーティング面から前記固定金型の前記第２転写面の頂点までの距離よりも長いことを特徴とする請求項１から７までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
前記光学素子は、開口数をＮＡとしたときに、０．７５≦ＮＡ≦０．９０を満たすことを特徴とする請求項１から８までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１０】
前記光学素子の光軸上の厚さをｄとし、５００ｎｍ以下の波長の光束における前記光学素子の焦点距離をｆとしたときに、０．８≦ｄ／ｆ≦２．０を満たすことを特徴とする請求項１から９までのいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１１】
光学素子のうち一方の光学面を形成するための第１転写面を有する可動金型と、
前記光学素子のうち他方の光学面を形成するための第２転写面と、前記光学素子を含む成形品の離型抵抗を調整する調整手段を有する固定金型と、
を備えることを特徴とする成形金型。
【請求項１２】
前記固定金型は、前記成形品のスプルを形成するスプル流路を有し、
前記調整手段は、前記スプル流路の延長上に設けられたスプルロックピンを含むことを特徴とする請求項１１に記載の成形金型。
【請求項１３】
前記スプルロックピンは、前記可動金型を射出成形装置に組み込んだ状態で交換可能であることを特徴とする請求項１２に記載の成形金型。
【請求項１４】
前記調整手段は、前記成形品を突き出すためのエジェクタピンを含むことを特徴とする請求項１１から１３までのいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項１５】
前記エジェクタピンは、前記可動金型を射出成形装置に組み込んだ状態で交換可能であることを特徴とする請求項１４に記載の成形金型。
【請求項１６】
前記固定金型及び前記可動金型は、前記成形品のランナを形成するランナ流路をそれぞれ有し、
前記調整手段は、前記ランナ流路を含むことを特徴とする請求項請求項１１から１５までのいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項１７】
前記可動金型の前記ランナ流路の曲率は、前記固定金型の前記ランナ流路の曲率と同じであることを特徴とする請求項１６に記載の成形金型。
【請求項１８】
前記固定金型の前記ランナ流路の曲率は、前記可動金型の前記ランナ流路の曲率よりも小さいことを特徴とする請求項１６に記載の成形金型。
【請求項１９】
前記光学素子は、光情報記録媒体への情報の記録及び／又は再生を行う光ピックアップ装置用の光学素子であることを特徴とする請求項１１から１８までのいずれか一項に記載の光学素子の製造。
【請求項２０】
前記可動金型の前記第１転写面の曲率は、前記固定金型の前記第２転写面の曲率よりも大きいことを特徴とする請求項１１から１９までのいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項２１】
前記光学素子は、開口数をＮＡとしたときに、０．７５≦ＮＡ≦０．９０を満たすことを特徴とする請求項１１から２０までのいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項２２】
前記光学素子の光軸上の厚さをｄとし、５００ｎｍ以下の波長の光束における前記光学素子の焦点距離をｆとしたときに、０．８≦ｄ／ｆ≦２．０を満たすことを特徴とする請求項１１から２１までのいずれか一項に記載の成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に組み込まれる光学素子の製造方法及び当該製造方法に用いられる成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子の製造方法として、射出成形により光学素子にランナが連結した成形品を成形し、金型から成形品を取り出す方法がある（特許文献１参照）。この際、固定金型に対して可動金型を相対的に移動する型開きにおいて固定金型から成形品を離型した後に、可動金型から可動金型に残った成形品を離型する。
【０００３】
しかしながら、可動金型に対する成形品のコールドスラグやランナ等の離型抵抗が小さい場合、型開きの際に成形品のスプルが固定金型側に引っ張られることで成形品のコールドスラグやランナ等が可動金型から引き剥がされて成形品が変形する。例えばレンズ成形の場合、レンズの離型抵抗がコールドスラグやランナ等の離型抵抗よりも比較的大きいため、可動金型にレンズが張り付いた状態で成形品が折れ曲がった状態となる。これにより、離型の際に光学面が可動金型に擦れて光学素子に傷がつき、外観不良の問題や性能不良の問題が生じる。
【０００４】
また、可動金型に対する成形品のコールドスラグやランナ等の離型抵抗が大きすぎる場合、型開きの際に問題は生じないが、例えばエジェクタピンによる突き出しの際に、可動金型から成形品を十分に離型することが困難となる。そのため、取り出し機によって成形品を簡単に取り出すことができなくなる。たとえ成形品を取り出すことができた場合でも、ランナ等が振動して光学面が可動金型に擦れて光学素子に傷がつき、外観不良の問題や性能不良が生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２８８９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、可動金型に対する成形品の離型抵抗を適切にし、成形品の離型の際に成形品に変形が生じることを防止できる光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、上記光学素子の製造方法で用いるための成形金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子の製造方法は、光学素子のうち一方の光学面を形成するための第１転写面を有する可動金型と、光学素子のうち他方の光学面を形成するための第２転写面を有する固定金型とを合わせることによって成形空間を形成した状態で、成形空間中で光学素子含む成形品を成形する第１工程と、可動金型と固定金型とを離間させる型開きにより、成形品が可動金型に張り付いた状態で、固定金型から成形品を離型する第２工程と、第２工程後、可動金型から成形品を離型する第３工程と、を備え、可動金型に設けた調整手段によって成形品の離型抵抗を調整する。
【０００９】
上記光学素子の製造方法では、可動金型に対する成形品の離型抵抗を適切に調整することにより、型開きの際に、可動金型側の成形品全体を保持しつつ、固定金型から成形品を離型することができる。また、可動金型に対する成形品の離型抵抗が適切であるため、可動金型から成形品を離型する際にも無理な力を必要とせず、可動金型から成形品を離型することができる。これにより、成形品に変形が生じることを防ぐことができ、離型時に光学素子に外観不良や性能不良が生じることを防ぐことができる。
【００１０】
本発明の具体的な態様又は側面では、上記光学素子の製造方法において、固定金型は、成形品のスプルを形成するスプル流路を有し、調整手段は、スプル流路の延長上に設けられたスプルロックピンを含み、スプルロックピンの形状を変更することによって離型抵抗を調整する。ここで、スプルロックピンの形状は、直径等の大きさも含む。この場合、スプルロックピンの形状、例えば直径を適宜変更することにより、可動金型に対する成形品の離型抵抗を調整することができる。例えば、スプルロックピンの直径を比較的大きくすることにより、可動金型に対するコールドスラグの離型抵抗を大きくすることができる。また、スプルロックピンの直径を小さくすることにより、可動金型に対するコールドスラグの離型抵抗を小さくすることができる。
【００１１】
本発明のさらに別の態様では、調整手段は、第３工程で成形品を突き出すためのエジェクタピンを含み、エジェクタピンの長さを変更することによって離型抵抗調整する。この場合、エジェクタピンの長さを適宜変更することにより、可動金型に対する成形品の離型抵抗を調整することができる。例えば、エジェクタピンを成形品の成形面よりも短くすることにより、例えばランナが可動金型に食い込み、ランナの離型抵抗を大きくすることができる。また、エジェクタピンを成形品の成形面よりも長くすることにより、エジェクタピンが例えばランナに食い込み、ランナの離型抵抗を大きくすることができる。
【００１２】
本発明のさらに別の態様では、固定金型及び可動金型は、成形品のランナを形成するランナ流路をそれぞれ有し、調整手段は、ランナ流路を含み、可動金型のランナ流路の曲率と固定金型のランナ流路の曲率とを変更することによって離型抵抗を調整する。この場合、ランナ流路の曲率を適宜変更することにより、可動金型に対する成形品の離型抵抗を調整することができる。例えば、可動金型のランナ流路の曲率を固定金型のランナ流路の曲率よりも大きくすることにより、ランナが可動金型に食い込み、ランナの離型抵抗を大きくすることができる。また、可動金型のランナ流路の曲率と固定金型のランナ流路の曲率とを同じにすることにより、ランナの離型抵抗を比較的小さくすることができる。
【００１３】
本発明のさらに別の態様では、光学素子は、光情報記録媒体への情報の記録及び／又は再生を行う光ピックアップ装置用の光学素子である。この場合、光ピックアップ装置用の光学素子は、小型であり、光学素子のレンズの離型抵抗がコールドスラグやランナ等の離型抵抗よりも比較的大きいため、コールドスラグやランナ等の離型抵抗が小さいと離型時の成形品の変形が起きやすくなる。そのため、可動金型に対する成形品の離型抵抗を調整することにより、離型の際の成形品の変形を防ぐことができる。
【００１４】
本発明のさらに別の態様では、光学素子は、光ピックアップ装置の対物レンズである。
【００１５】
本発明のさらに別の態様では、可動金型の第１転写面の曲率は、固定金型の第２転写面の曲率よりも大きい。この場合、曲率の大きい第１転写面における光学素子のレンズの離型抵抗がコールドスラグやランナ等の離型抵抗よりもより大きいため、コールドスラグやランナ等の離型抵抗が小さいと離型時の成形品の変形がより起きやすくなる。そのため、可動金型に対する成形品の離型抵抗を調整することにより、離型の際の成形品の変形を防ぐことができる。
【００１６】
本発明のさらに別の態様では、可動金型と固定金型との合わせ面であるパーティング面から可動金型の第１転写面の頂点までの距離は、パーティング面から固定金型の第２転写面の頂点までの距離よりも長い。
【００１７】
本発明のさらに別の態様では、光学素子は、開口数をＮＡとしたときに、０．７５≦ＮＡ≦０．９０を満たす。
【００１８】
本発明のさらに別の態様では、光学素子の光軸上の厚さをｄとし、５００ｎｍ以下の波長の光束における光学素子の焦点距離をｆとしたときに、０．８≦ｄ／ｆ≦２．０を満たす。
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明に係る成形金型は、光学素子のうち一方の光学面を形成するための第１転写面を有する可動金型と、光学素子のうち他方の光学面を形成するための第２転写面と、光学素子を含む成形品の離型抵抗を調整する調整手段を有する固定金型と、を備える。
【００２０】
上記成形金型では、可動金型に対する成形品の離型抵抗を適切に調整することができ、成形品の変形を防止しつつ、固定金型及び固定金型から成形品を離型することができる。これにより、離型時に光学素子に外観不良や性能不良が生じることを防ぐことができる。
【００２１】
本発明の別の態様では、固定金型は、成形品のスプルを形成するスプル流路を有し、調整手段は、スプル流路の延長上に設けられたスプルロックピンを含む。
【００２２】
本発明のさらに別の態様では、スプルロックピンは、可動金型を射出成形装置に組み込んだ状態で交換可能である。この場合、可動金型を射出成形装置から降ろしたり、分解したりせずにスプルロックピンを交換することができ、成形品の離型抵抗を簡単に調整することができる。
【００２３】
本発明のさらに別の態様では、調整手段は、成形品を突き出すためのエジェクタピンを含む。
【００２４】
本発明のさらに別の態様では、エジェクタピンは、可動金型を射出成形装置に組み込んだ状態で交換可能である。この場合、可動金型を射出成形装置から降ろしたり、分解したりせずにエジェクタピンを交換することができ、成形品の離型抵抗を簡単に調整することができる。
【００２５】
本発明のさらに別の態様では、固定金型及び可動金型は、成形品のランナを形成するランナ流路をそれぞれ有し、調整手段は、ランナ流路を含む。
【００２６】
本発明のさらに別の態様では、可動金型のランナ流路の曲率は、固定金型のランナ流路の曲率と同じである。この場合、可動金型及び固定金型のランナ流路の断面を同じ形状とすることにより、金型の作製を簡単にすることができる。また、量産した金型を用いることができ、コストを低減することができる。また、型合わせ時のランナ流路の断面が円形となり、ランナ流路の断面積が大きく、かつ表面積が小さくなる。そのため、樹脂の熱が金型に逃げにくくなり、樹脂の流動性をよくすることができる。
【００２７】
本発明のさらに別の態様では、固定金型のランナ流路の曲率は、可動金型のランナ流路の曲率よりも小さい。この場合、固定金型に対する成形品の離型抵抗が、可動金型に対する成形品の離型抵抗よりも小さくなり、型開きの際に成形品を確実に可動金型に残すことができる。また、可動金型のランナ流路の曲率が比較的大きいので、樹脂の流動性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る成形金型の構造を説明する側断面図である。
【図２】（Ａ）は、図１に示す金型の一部を拡大した概念図であり、（Ｂ）は、図１に示す金型によって成形される樹脂成形品の部分断面の概念図である。
【図３】図１に示す金型の一部拡大断面図である。
【図４】（Ａ）は、樹脂成形品の突き出し後を説明し、（Ｂ）は、樹脂成形品の取り出し後を説明する図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、スプルロックピンによる離型抵抗の調整を説明する図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は、スプルロックピンの先端に設けた係合部の変形例を説明する図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は、ランナエジェクタピンによる離型抵抗の調整を説明する図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は、ランナ凹部の深さ比の設定による離型抵抗の調整を説明する図である。
【図９】図１に示す金型を組み込んだ射出成形装置の概念図である。
【図１０】図９の射出成形装置の動作を説明するフローチャートである。
【図１１】図９の射出成形装置の動作の調整を説明するフローチャートである。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）は、第２実施形態に係る成形金型を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態である光学素子の製造方法と成形金型とについて、図面を参照しつつ説明する。
【００３０】
図１に示すように、成形金型４０は、固定金型４１と可動金型４２とを備える。固定金型４１と可動金型４２とをパーティング面ＰＳ１，ＰＳ２で型合わせして型締めを行うことにより、図２（Ａ）に拡大して示すように、樹脂成形品ＭＰのうち製品部分であるレンズを成形するための型空間であるキャビティＣＶが複数箇所に形成されるとともに、各キャビティＣＶに樹脂を供給するための流路空間ＦＣが形成される。この流路空間ＦＣは、スプル流路、ランナ流路を含み、図２（Ｂ）に示す樹脂成形品ＭＰのスプルＳＰ、コールドスラグＣＰ、及びランナＲＰを形成する空間であり、流路空間ＦＣの先端部は、樹脂成形品ＭＰのゲートＧＰを形成するゲート部分ＧＳを介してキャビティＣＶにそれぞれ連通している。なお、樹脂成形品ＭＰのコールドスラグＣＰには、後述するスプルロックピンの痕跡としてロック穴９１が形成されている。
【００３１】
図１に示す固定金型４１は、パーティング面ＰＳ１を有するとともに図２（Ａ）の流路空間ＦＣを形成するための型板５１と、型板５１を背後から支持する取付板５３とを備える。
【００３２】
図３に拡大して示すように、型板５１は、スプルＳＰを形成する金型部品であるスプルブッシュ７１の先端側を挿入するスプルブッシュ孔５１ａと、樹脂成形品ＭＰのランナＲＰを形成するランナ凹部５８ｂと、ゲートＧＰを形成するゲート凹部５８ｃと、レンズＬＰを形成するレンズ凹部５８ｄとを備える。これらのランナ凹部５８ｂ、ゲート凹部５８ｃ、及びレンズ凹部５８ｄを一組とする部分は、樹脂成形品ＭＰの外形を与えるための形状転写部５１ｚとなっている。ゲート凹部５８ｃ及びレンズ凹部５８ｄは、型板５１に形成されたコア孔５１ｂに挿入されて固定された転写部材５５の先端面によって形成されている。
【００３３】
図１に示す取付板５３は、スプルブッシュ７１の根元側を挿入する貫通孔５３ａを有しており、型板５１とともにスプルブッシュ７１を支持し固定する。なお、射出成形時には、貫通孔５３ａすなわちスプルブッシュ７１の根元側から、溶融して流体状の樹脂が流路７１ａ内に導入される。この流路７１ａは、図２（Ａ）の流路空間ＦＣに連通するものとなっている。
【００３４】
図１に示す可動金型４２は、パーティング面ＰＳ２を有するとともに図２（Ａ）の流路空間ＦＣを形成するための型板６１と、型板６１を背後から支持する受板６２と、受板６２を背後から支持する取付板６３とを備える。
【００３５】
図３に拡大して示すように、型板６１は、コールドスラグＣＰを形成するコールドスラグ凹部６８ａと、ランナＲＰを形成するランナ凹部６８ｂと、ゲートＧＰを形成するゲート凹部６８ｃと、レンズＬＰを形成するレンズ凹部６８ｄとを備える。これらのコールドスラグ凹部６８ａ、ランナ凹部６８ｂ、ゲート凹部６８ｃ、及びレンズ凹部６８ｄを一組とする部分は、樹脂成形品ＭＰの外形を与えるための形状転写部６１ｚとなっている。コールドスラグ凹部６８ａは、型板６１に形成されたエジェクタ孔６１ａに挿入されて軸ＡＸ方向に変位可能な円筒状のスプルエジェクタ６５の先端面によって形成されている。ここで、スプルエジェクタ６５の中心に形成されたピン孔６１ｆには、スプルロックピン６９が挿入されており、受板６２に固定されている。このスプルロックピン６９は、スプルエジェクタ６５が型板６１に対して軸ＡＸ方向に変位しても型板６１に対して変位しないため、スプルエジェクタ６５が固定金型４１側に前進した場合、スプルエジェクタ６５内に収納されるように移動する。一方、レンズ凹部６８ｄは、型板６１に形成された転写部材孔６１ｂに挿入されて固定された外筒状の周辺部材６６の先端面と、周辺部材６６の中心に形成されたコア孔６１ｃに挿入されて軸ＡＸ方向に変位可能なコアロッド６７の先端面とによって形成されている。
【００３６】
受板６２の本体部分６２ａは、スプルエジェクタ６５を軸ＡＸ方向に進退させるための複数のスプル用ロッド７２を挿通させるロッド孔６２ｄと、複数のランナエジェクタピン７３をそれぞれ軸ＡＸ方向に進退させるための複数のピン孔６２ｅと、コアロッド６７を進退させる複数のコア用ロッド７４をそれぞれ軸ＡＸ方向に進退させるための複数のロッド孔６２ｆと有する。
【００３７】
図１に示すように、受板６２は、板状の本体部分６２ａを背後から支持する支持部６２ｂを有しており、支持部６２ｂの背面側に形成された凹部６２ｈにエジェクタプレート７６を収納している。エジェクタプレート７６は、スプル用ロッド７２とランナエジェクタピン７３とコア用ロッド７４とを根元側から支持しており、これらの部材７２，７３，７４とともに軸ＡＸ方向に進退する。
【００３８】
エジェクタプレート７６は、不図示の付勢手段によって取付板６３側に付勢されており、後方から外力を受けて固定金型４１側に前進するように押された場合、図４（Ａ）に示すように上記付勢手段に抗して前進し、スプル用ロッド７２とコア用ロッド７４とを先端側に移動させ、スプルエジェクタ６５とコアロッド６７とを先端側に移動させる。この結果、樹脂成形品ＭＰのうち、前進するスプルエジェクタ６５を介してスプルエジェクタ６５に当接するコールドスラグＣＰがコールドスラグ凹部６８ａから押し出され、前進するコアロッド６７を介してコアロッド６７に当接するレンズＬＰがレンズ凹部６８ｄから押し出される。この際、エジェクタプレート７６に直接駆動されたランナエジェクタピン７３によって、ランナＲＰがランナ凹部６８ｂから押し出される。つまり、型板６１から樹脂成形品ＭＰが一様に外されることになる。スプルロックピン６９については、ランナエジェクタピン７３が前進してもそのまま維持されるので、ランナエジェクタピン７３の前進に伴ってコールドスラグＣＰから引き抜かれることになる。
【００３９】
一方、エジェクタプレート７６は、外力が付与されなくなった場合、図４（Ｂ）に示すように上記付勢手段によって後退するので、スプル用ロッド７２とランナエジェクタピン７３とコア用ロッド７４とが根元側に後退し、それぞれの退避位置に戻される。つまり、スプルエジェクタ６５とランナエジェクタピン７３とコアロッド６７とが型板６１内に収納された状態となる。ただし、スプルロックピン６９の係合部６９ｂは、スプルエジェクタ６５の端面に突出した状態となる。この係合部６９ｂは、後に詳述するが、型開きに際して樹脂成形品ＭＰを可動金型４２側に残すための手段となっている。なお、エジェクタプレート７６の後退の際に、樹脂成形品ＭＰは後述する取り出し装置のハンド２１のチャック２１ａによって把持されており、樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から離型されても落下しないようになっている。
【００４０】
図１に示す取付板６３は、後述するエジェクタ駆動機構につながる開口６３ａを有し、当該エジェクタ駆動機構に設けた駆動部材４５ａ（図４（Ａ）及び４（Ｂ）等参照）によって、エジェクタプレート７６に対して背後から軸ＡＸ方向に沿って前進させる適度な大きさの外力を適当なタイミングで与えることができるようにしている。
【００４１】
図２（Ｂ）に示す樹脂成形品ＭＰのうち、本体であるレンズＬＰは、樹脂製であり、光学的機能を有する光学機能部ＯＰと、光学機能部ＯＰの外縁から半径方向外側に設けられた略環状のフランジ部ＦＬとを備える。レンズＬＰは、第１光学面ＯＳ１側の突起が大きな肉厚型の光ピックアップ用の対物レンズである。具体的には、レンズＬＰは、例えば波長４０５ｎｍで開口数（ＮＡ）０．８５のＢＤ（Blu-ray Disc）に対応した光情報の読み取り又は書き込みを可能にする。ここで、レンズＬＰの光学的な仕様については、ＮＡ０．８５に限らず、例えばＮＡ０．７５以上具体的には０．７５≦ＮＡ≦０．９０の範囲の様々な光ピックアップ用の対物レンズの規格に対応するものとすることができる。
【００４２】
また、レンズＬＰは、レンズＬＰの光軸ＯＡ上の厚さをｄとし、５００ｎｍ以下の波長の光束におけるレンズＬＰの焦点距離をｆとしたときに、０．８≦ｄ／ｆ≦２．０を満たす。
【００４３】
レンズＬＰのうち光学機能部ＯＰにおいて、一方の第１光学面ＯＳ１は、レーザ光源側に配置されるものであり、光情報記録媒体である光ディスク側に配置される他方の第２光学面ＯＳ２よりも大きく突出し曲率が大きくなっている。言い換えれば、図２（Ａ）に示す固定金型４１と可動金型４２との合わせ面であるパーティング面ＰＳ１，ＰＳ２から可動金型４２の第１転写面Ｓ１の頂点Ｑまでの距離ｈ１は、パーティング面ＰＳ１，ＰＳ２から固定金型４１の第２転写面Ｓ２の頂点Ｐまでの距離ｈ２よりも長くなっている。
【００４４】
フランジ部ＦＬは、光学機能部ＯＰの半径方向外側に略環状に設けられている。フランジ部ＦＬは、第１光学面ＯＳ１側に光軸ＯＡに垂直な方向に延びる第１フランジ面ＦＬａと、第２光学面ＯＳ２側に光軸ＯＡに垂直な方向に延びる第２フランジ面ＦＬｂとを有する。
【００４５】
図５（Ａ）〜５（Ｃ）を参照して、スプルロックピン６９の機能や設定について説明する。スプルロックピン６９は、軸部分６９ａの先端において、樹脂成形品ＭＰのコールドスラグＣＰの底部に設けたロック穴９１と嵌合する紡錘状の係合部６９ｂを有する。係合部６９ｂは、軸方向に関する両端の中間において直径が大きくなっており、樹脂成形品ＭＰをロック穴９１から引き抜く際に所定以上の力を要するものとなっている。つまり、固定金型４１と可動金型４２とを離間させて型開きを行うと、樹脂成形品ＭＰは、可動金型４２側に引っ張られるだけでなく、樹脂成形品ＭＰのスプルＳＰが固定金型４１に密着しているため固定金型４１側にも引っ張られる。このような固定金型４１側の引っ張り力すなわち離型抵抗が強くなると、可動金型４２側に樹脂成形品ＭＰが残らず、固定金型４１側に樹脂成形品ＭＰが残ることになって、樹脂成形品ＭＰの取り出しが困難になる。このため、スプルロックピン６９を設けてその係合部６９ｂに樹脂成形品ＭＰを強く連結することで、可動金型４２側に樹脂成形品ＭＰを残すこととしている。スプルロックピン６９は、受板６２の本体部分６２ａに固定されているが、交換可能となっている。スプルロックピン６９を交換して係合部６９ｂの形状を調節することにより、可動金型４２の型板６１に設けたコールドスラグ凹部６８ａに対する樹脂成形品ＭＰのコールドスラグＣＰの付着力又は離型抵抗を調整することができる。つまり、スプルロックピン６９は、樹脂成形品ＭＰの離型抵抗を調整する調整手段となっている。
【００４６】
例えば、図５（Ａ）に示すように、スプルロックピン６９の先端に設けた係合部６９ｂの形状、例えば直径が基準の値ｄ０である場合、樹脂成形品ＭＰを係止するスプルロックピン６９の連結力は標準的なものとなり、型開きの際に可動金型４２側に樹脂成形品ＭＰを残すことができ、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを分離する離型抵抗Ｆ２０は、型開き後は多少低下するものの、中程度のものとなる。
【００４７】
図５（Ｂ）に示すように、スプルロックピン６９の先端に設けた係合部６９ｂの直径が基準よりも多少大きな値ｄ１（ｄ１＞ｄ０）である場合、樹脂成形品ＭＰに対するスプルロックピン６９の連結力は基準値よりも大きくなる。この場合も、型開きの際に可動金型４２側に樹脂成形品ＭＰを残すことができるが、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを分離する離型抵抗Ｆ２１は、図５（Ａ）の場合の離型抵抗Ｆ２０よりも多少大きくなり、樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から多少分離しにくくなる。
【００４８】
図５（Ｃ）に示すように、スプルロックピン６９の先端に設けた係合部６９ｂの直径が基準よりも多少小さな値ｄ３（ｄ３＜ｄ０）である場合、樹脂成形品ＭＰに対するスプルロックピン６９の連結力は基準値よりも小さくなる。この場合も、型開きの際に可動金型４２側に樹脂成形品ＭＰを残すことができるが、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを分離する離型抵抗Ｆ２３は、図５（Ａ）の場合の離型抵抗Ｆ２０よりも多少小さくなり、樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から多少分離しやすくなる。
【００４９】
以上のように、スプルロックピン６９の先端に設けた係合部６９ｂの形状、例えば直径を調節することで、スプルエジェクタ６５等を利用して樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から離型する際の離型抵抗を調整することができる。なお、以上の説明では、スプルロックピン６９の係合部６９ｂの直径を段階的に変化させるものとして説明したが、スプルロックピン６９の係合部６９ｂの直径を連続的に変化させることもできる。具体的な実施例では、係合部６９ｂの直径を基準値に対して５％程度までの範囲で増減させた。
【００５０】
以上では、スプルロックピン６９の係合部６９ｂの直径を調節するとしたが、係合部６９ｂの形状を変化させることできる。例えば図６（Ａ）に示すように、スプルロックピン６９の係合部６９ｂの先端に平面６９ｃを設けてもよい。これにより、樹脂が係合部６９ｂに付着する表面積が増えて、離型抵抗を増やすことができる。また、図６（Ｂ）に示すように、スプルロックピン６９が、円錐状、具体的には、平面６９ｃと、平面６９ｃからスプルエジェクタ６５側に狭まるテーパ６９ｄとを有するものとしてもよい。
【００５１】
図７（Ａ）〜７（Ｄ）を参照して、ランナエジェクタピン７３の機能や設定について説明する。ランナエジェクタピン７３は、エジェクタプレート７６に固定されているが、交換可能となっている。ランナエジェクタピン７３を交換してその長さを調節することにより、可動金型４２の型板６１の端面に設けたランナ凹部６８ｂに対する樹脂成形品ＭＰの付着力又は離型抵抗を調整することができる。つまり、ランナエジェクタピン７３は、樹脂成形品ＭＰの離型抵抗を調整する調整手段となっている。
【００５２】
例えば、図７（Ａ）に示すように、ランナエジェクタピン７３の長さが標準的な場合、ランナエジェクタピン７３の先端面７３ａは、ランナ凹部６８ｂの成形面である底面ＢＦと一致した状態となる。この場合、ランナＲＰには特別な凸部が形成されず、ランナＲＰのランナ凹部６８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ１０は極小になるので、ランナＲＰ延いては樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から最も分離しやすくなる。
【００５３】
図７（Ｂ）に示すように、ランナエジェクタピン７３が標準よりも多少短い場合、ランナエジェクタピン７３の先端面７３ａは、ランナ凹部６８ｂの底面ＢＦよりも型板６１の内部に小さな距離ｋ１だけ引っ込んだ状態となる。この場合、ランナＲＰに低い凸部９２が形成され、この凸部９２とランナ凹部６８ｂの表面側とが嵌合するため、ランナＲＰのランナ凹部６８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ１１が標準的な離型抵抗の値Ｆ１０よりも大きくなり、ランナＲＰ延いては樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から多少分離しにくくなる。
【００５４】
図７（Ｃ）に示すように、ランナエジェクタピン７３が標準よりもかなり短い場合、ランナエジェクタピン７３の先端面７３ａは、ランナ凹部６８ｂの底面ＢＦよりも型板６１の内部に大きな距離ｋ２（ｋ２＞ｋ１）だけ引っ込んだ状態となる。この場合、ランナＲＰに高い凸部１９２が形成され、この凸部１９２とランナ凹部６８ｂの表面側とが嵌合するため、ランナＲＰのランナ凹部６８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ１２（Ｆ１２＞Ｆ１０，Ｆ１１）がかなり大きくなり、ランナＲＰ延いては樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から分離しにくくなる。
【００５５】
図７（Ｄ）に示すように、ランナエジェクタピン７３が多少長い場合、ランナエジェクタピン７３の先端面７３ａは、ランナ凹部６８ｂの底面ＢＦよりも距離ｋ３だけ突出した状態となる。この場合、ランナＲＰに浅い凹部９３が形成され、この凹部９３とランナエジェクタピン７３とが嵌合するため、ランナＲＰのランナ凹部６８ｂやランナエジェクタピン７３に対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ１３が多少大きくなり、ランナＲＰ延いては樹脂成形品ＭＰが可動金型４２から多少分離しにくくなる。この場合、樹脂成形品ＭＰは、ランナエジェクタピン７３に対しても付着力を持つようになり、このような付着力は、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から取り出す際の抵抗となる。
【００５６】
以上のように、ランナエジェクタピン７３の長さを調節することで、ランナエジェクタピン７３等を利用して樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から離型する際の離型抵抗を調整することができる。また、固定金型４１と可動金型４２とを離間させて型開きを行う際に、樹脂成形品ＭＰの可動金型４２への残りやすさも調整可能である。なお、以上の説明では、ランナエジェクタピン７３の長さを段階的に変化させるものとして説明したが、ランナエジェクタピン７３の長さを連続的に変化させることもできる。具体的な実施例では、ランナエジェクタピン７３の長さをランナエジェクタピン７３の直径に対して１．５倍程度まで範囲で標準位置から増減させた。
【００５７】
図８（Ａ）及び８（Ｂ）を参照して、型板５１，６１に形成するランナ凹部５８ｂ，６８ｂの設定について説明する。ランナ凹部５８ｂ，６８ｂは、固定金型４１と可動金型４２とを型閉じして型締めした場合、流路空間ＦＣのうち樹脂成形品ＭＰのランナＲＰに対応するランナ流路としての流路部分ＦＣ１を形成する。両ランナ凹部５８ｂ，６８ｂは、型開きに際してランナＲＰに密着するので、両ランナ凹部５８ｂ，６８ｂの深さのバランスを調整することで、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２に残す際の残りやすさを調整することができるとともに、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを取り出す際の取り出し易さを調整することができる。つまり、型板５１，６１等の交換によって両ランナ凹部５８ｂ，６８ｂの深さのバランスを調節することにより、可動金型４２のランナ凹部６８ｂ等に対する樹脂成形品ＭＰの付着力又は離型抵抗を調整することができる。
【００５８】
例えば、図８（Ａ）に示すように、固定金型４１に設けたランナ凹部５８ｂの深さｐ０１と、可動金型４２に設けたランナ凹部６８ｂの深さｐ０２とが等しい、すなわち固定金型４１側の流路部分ＦＣ１の曲率と可動金型４２側の流路部分ＦＣ１の曲率とが略同じである場合、ランナＲＰの可動側のランナ凹部６８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ３１は、ランナＲＰの固定側のランナ凹部５８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ３２と略等しくなってつりあう。この場合、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から分離するための離型抵抗Ｆ３１は、型開き後は多少低下するが、中程度のものとなる。
【００５９】
図８（Ｂ）に示すように、固定金型４１に設けたランナ凹部５８ｂの深さｐ１１が、可動金型４２に設けたランナ凹部６８ｂの深さｐ１２よりも浅い、すなわち固定金型４１側の流路部分ＦＣ１の曲率が可動金型４２側の流路部分ＦＣ１の曲率より小さい場合、ランナＲＰの可動側のランナ凹部６８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ３３は、ランナＲＰの固定側のランナ凹部５８ｂに対する付着力に相当する離型抵抗Ｆ３４よりも大きくなってバランスが崩れる。この場合、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から分離するための離型抵抗Ｆ３３は、型開き後は多少低下するものの、比較的大きなものとなる。
【００６０】
図９は、図１に示す実施形態の成形金型４０を組み込んだ射出成形装置の概念図である。図示の成形装置１００は、射出成形を行って樹脂成形品ＭＰを作製する本体部分である射出成形機１０と、射出成形機１０から樹脂成形品ＭＰを取り出す付属部分である取出し装置２０と、成形装置１００を構成する各部の動作を統括的に制御する制御装置３０とを備える。
【００６１】
射出成形機１０は、固定盤１１と、可動盤１２と、型締め盤１３と、開閉駆動装置１５とを備える。射出成形機１０は、固定盤１１と可動盤１２との間に固定金型４１と可動金型４２とを挟持して両金型４１，４２を型締めすることにより成形を可能にする。
【００６２】
固定盤１１は、支持フレーム１４の中央に固定されており、取出し装置２０をその上部に支持する。固定盤１１は、固定金型４１を着脱可能に支持している。なお、固定盤１１は、タイバーを介して型締め盤１３に固定されており、成形時の型締めの圧力に耐え得るようになっている。
【００６３】
可動盤１２は、固定盤１１に対向して配置され、スライドガイド１５ａによって固定盤１１に対して進退移動可能に支持されている。可動盤１２は、可動金型４２を着脱可能に支持している。なお、可動盤１２には、エジェクタ駆動機構４５が組み込まれている。このエジェクタ駆動機構４５は、図１に示すエジェクタプレート７６を動作させる部分であり、スプル用ロッド７２、ランナエジェクタピン７３、及びコア用ロッド７４を突出し動作させることによって、可動金型４２の形状転写部６１ｚに保持された樹脂成形品ＭＰを固定金型４１側に押し出して離型するためのものであり、取出し装置２０による樹脂成形品ＭＰの移送を可能にする。
【００６４】
型締め盤１３は、支持フレーム１４の端部に固定されている。型締め盤１３は、型締めに際して、開閉駆動装置１５の動力伝達部１５ｄを介して可動盤１２をその背後から支持する。
【００６５】
開閉駆動装置１５は、スライドガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、アクチュエータ１５ｅとを備える。スライドガイド１５ａは、可動盤１２を支持して固定盤１１に対する進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部１５ｄは、制御装置３０の制御下で動作するアクチュエータ１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、型締め盤１３に対して可動盤１２が近接したり離間したり自在に進退移動し、結果的に、可動盤１２と固定盤１１とを互いに近接・離間して固定金型４１と可動金型４２との型締め及び型開きを行う。
【００６６】
なお、射出装置１６は、不図示の原料貯留部、シリンダ、スクリュ駆動部等を備え、制御装置３０の制御下で樹脂射出ノズル１６ａから温度制御された状態の溶融樹脂を射出することができる。射出装置１６は、固定金型４１と可動金型４２とを型締めした状態で、図１に示すスプルブッシュ７１に樹脂射出ノズル１６ａを接触させ、流路空間ＦＣ（図２（Ａ）参照）内に適度な温度及び圧力に設定された溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。
【００６７】
取出し装置２０は、樹脂成形品ＭＰを把持することができるハンド２１と、ハンド２１を３次元的に移動させる３次元駆動装置２２とを備える。取出し装置２０は、制御装置３０の制御下で適当なタイミングで動作するものであり、固定金型４１と可動金型４２とを離間させて型開きした後に、可動金型４２に残る樹脂成形品ＭＰを把持して外部に搬出する役割を有する。
【００６８】
制御装置３０は、開閉制御部３１、エジェクタ制御部３３、取出し装置制御部３４等を備える。開閉制御部３１は、アクチュエータ１５ｅを動作させることによって両金型４１，４２の型締めや型開きを可能にする。エジェクタ制御部３３は、エジェクタ駆動機構４５を動作させることによって型開き時に可動金型４２に残る樹脂成形品ＭＰを可動金型４２内から押し出させる。取出し装置制御部３４は、取出し装置２０を動作させることによって型開き及び離型後に可動金型４２に残る樹脂成形品ＭＰを把持して射出成形機１０外に搬出させる。
【００６９】
なお、以上では説明を省略したが、制御装置３０は、射出装置１６の動作を制御して、樹脂射出ノズル１６ａからスプルブッシュ７１を介して両金型４１，４２間に形成されたキャビティ中に所望の圧力で樹脂を注入させる。また、制御装置３０は、不図示の金型温度調節機を適宜動作させることにより、固定盤１１に取り付けられた固定金型４１と、可動盤１２に取り付けられた可動金型４２との温度を適切な状態に保持する。
【００７０】
図１０は、図９等に示す成形装置１００の基本的動作を概念的に説明するフローチャートである。
【００７１】
まず、不図示の金型温度調節機により、両金型４１，４２を成形に適する温度まで加熱する（ステップＳ１０）。これにより、両金型４１，４２においてキャビティＣＶを形成する金型の表面やその近傍の温度を、射出装置１６から供給される溶融樹脂のガラス転移温度よりも５０℃低い温度以上であって同ガラス転移温度よりも１０℃高い温度以下に加熱保持した状態とする。この際、好ましくは、両金型４１，４２においてキャビティＣＶを形成する金型の表面やその近傍の温度を、射出装置１６から供給される溶融樹脂のガラス転移温度よりも１０℃低い温度以上であって同ガラス転移温度よりも１０℃高い温度以下に加熱保持した状態とする。
【００７２】
次に、開閉駆動装置１５を動作させ、可動盤１２を前進させて型閉じを開始させる（ステップＳ１１）。開閉駆動装置１５の閉動作を継続することにより、固定金型４１と可動金型４２とが接触する型当たり位置まで可動盤１２が固定盤１１側に移動して型閉じが完了し、開閉駆動装置１５の閉動作を更に継続することにより、固定金型４１と可動金型４２とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる（ステップＳ１２）。
【００７３】
次に、射出成形機１０において、射出装置１６を動作させて、型締めされた固定金型４１と可動金型４２との間のキャビティＣＶ中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる（ステップＳ１３）。そして、射出成形機１０は、キャビティＣＶ中の樹脂圧を保つ。この際、不図示の金型温度調節機により、キャビティＣＶや流路空間ＦＣ（図２参照）が適度に加熱されており、射出装置１６から供給される溶融樹脂が緩やかに冷却され、キャビティＣＶ内での樹脂の適度な除冷を達成することができる。なお、溶融樹脂をキャビティＣＶに導入した後は、キャビティＣＶ中の溶融樹脂が放熱によって徐々に冷却されるので、かかる冷却にともなって溶融樹脂が固化し成形が完了するのを待つ（ステップＳ１４）。
【００７４】
次に、射出成形機１０において、開閉駆動装置１５を動作させて、可動盤１２を後退させる型開きが行われる（ステップＳ１５）。これに伴って、可動金型４２が後退し、固定金型４１と可動金型４２とが離間する。この結果、樹脂成形品ＭＰすなわちレンズＬＰは、可動金型４２に保持された状態で固定金型４１から離型される。
【００７５】
次に、射出成形機１０において、エジェクタ駆動機構４５を動作させ、スプルエジェクタ６５、コアロッド６７等の前進によって、レンズＬＰ等を含む樹脂成形品ＭＰの突き出しを行わせる（ステップＳ１６）。この結果、樹脂成形品ＭＰのうちレンズＬＰは、コアロッド６７の先端面に付勢されて固定金型４１側に押し出されて、可動金型４２から離型される。
【００７６】
最後に、取出し装置２０を動作させて、エジェクタ駆動機構４５に駆動されて動作するスプル用ロッド７２、ランナエジェクタピン７３、及びコア用ロッド７４によって突き出された樹脂成形品ＭＰの適所をハンド２１で把持して外部に搬出する（ステップＳ１７）。
【００７７】
以上で説明した可動側離型工程（ステップＳ１６）では、スプルエジェクタ６５、コアロッド６７、及びランナエジェクタピン７３によって樹脂成形品ＭＰの突き出しを行っているが、可動金型４２のコールドスラグ凹部６８ａ、ランナ凹部６８ｂ、レンズ凹部６８ｄ等に対する樹脂成形品ＭＰの付着力が過剰に大きな場合、離型抵抗が大きくなって樹脂成形品ＭＰの離型が不十分なものとなりやすい。このように離型が不十分な状態で、取出し装置２０によって樹脂成形品ＭＰを強引に取り出した場合、樹脂成形品ＭＰのスプルＳＰやコールドスラグＣＰに対してランナＲＰが折れ曲がり、樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状となってレンズＬＰの傷、変形等を生じさせ、レンズＬＰの不要品化を生じさせ、歩留まりを低下させる原因となる。そこで、本実施形態では、スプルロックピン６９に設けた係合部６９ｂの形状を調節することにより、可動金型４２に樹脂成形品ＭＰを残しつつも、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から離型する際の離型抵抗を調整することとする。また、本実施形態では、ランナエジェクタピン７３の長さを調節することで、可動金型４２に樹脂成形品ＭＰを残しつつも、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から離型する際の離型抵抗を調整することとする。さらに、本実施形態では、型板５１，６１に設けた一対のランナ凹部５８ｂ，６８ｂの深さのバランスを調節することにより、可動金型４２に樹脂成形品ＭＰを残しつつも、樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から離型する際の離型抵抗を調整することとする。
【００７８】
図１１は、離型状態すなわち可動金型４２の離型抵抗の調整を概念的に説明するフローチャートである。なお、以下において、変形等した樹脂成形品ＭＰは適宜可動金型４２から突き出され取り出されており、型開きの際に変形しなかった樹脂成形品ＭＰを可動金型４２から突き出して取り出すことを本突き出し・本取り出しという。
【００７９】
まず、図５（Ａ）に示すように、係合部６９ｂの直径が基準の値ｄ０となっているスプルロックピン６９と、及び図７（Ａ）に示すように、先端面７３ａがランナ凹部６８ｂの底面ＢＦと一致するランナエジェクタピン７３とを可動金型４２に組み込み、射出成形を行う（ステップＳ２０）。なお、ランナＲＰを形成する流路部分ＦＣ１は、図８（Ａ）に示すように、ランナ凹部５８ｂ，６８ｂの深さｐ０１，ｐ０２が略等しくなっている。
【００８０】
ステップＳ２０の射出成形後、型開きの際にレンズＬＰのみが可動金型４２に残り、樹脂成形品ＭＰのランナＲＰやコールドスラグＣＰが可動金型４２から離型して、樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状に変形した場合（ステップＳ２１のＹ）、スプルロックピン６９を図５（Ｂ）に示すように、係合部６９ｂの直径が基準よりも多少大きな値ｄ１（ｄ１＞ｄ０）となっているスプルロックピン６９に交換して離型抵抗を大きくし、射出成形を行う（ステップＳ２２）。なお、ステップＳ２２において、図７（Ｂ）〜７（Ｄ）に示すように、異なる長さのランナエジェクタピン７３に交換して離型抵抗を大きくしてもよい。また、図８（Ｂ）に示すように、ランナ凹部６８ｂの深さｐ０２が、ランナ凹部５８ｂ深さｐ０１よりも小さい流路部分ＦＣ１になる型板６１に交換して固定金型４１側の離型抵抗を小さくしてもよい。
【００８１】
ステップＳ２２の射出成形後、型開きの際に樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状に変形した場合（ステップＳ２３のＹ）、ステップＳ２２に戻る。
【００８２】
ステップＳ２０又はステップＳ２２の射出成形後、型開きの際に樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状に変形しなかった場合（ステップＳ２１のＮ又はステップＳ２３のＮ）、樹脂成形品ＭＰの本突き出し・本取り出しを行う（ステップＳ２４）。
【００８３】
ステップＳ２４の本突き出し・本取り出し後、樹脂成形品ＭＰのレンズＬＰに外観不良等が生じた場合（ステップＳ２５のＹ）、図５（Ｄ）に示すように、係合部６９ｂの直径が基準よりも多少小さな値ｄ３となっているスプルロックピン６９に交換して離型抵抗を小さくし、射出成形を行う（ステップＳ２６）。
【００８４】
ステップＳ２６の成形後、型開きの際に樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状に変形した場合（ステップＳ２７のＹ）、ステップＳ２２に戻る。
【００８５】
ステップＳ２６の成形後、型開きの際に樹脂成形品ＭＰが所謂逆傘状に変形しなかった場合（ステップＳ２７のＮ）、ステップＳ２４に戻る。
【００８６】
ステップＳ２４の本突き出し・本取り出し後、樹脂成形品ＭＰのレンズＬＰに外観不良等が生じなかった場合（ステップＳ２５のＮ）、離型抵抗の調整を終了する。
【００８７】
以上説明した本実施形態の光学素子の製造方法及び成形金型によれば、可動金型４２に対する樹脂成形品ＭＰの離型抵抗を適切に調整することにより、型開きの際に、可動金型４２側の樹脂成形品ＭＰ全体を保持しつつ、固定金型４１から樹脂成形品ＭＰを離型することができる。また、可動金型４２に対する樹脂成形品ＭＰの離型抵抗が適切であるため、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを離型する際にも無理な力を必要とせず、可動金型４２から樹脂成形品ＭＰを離型することができる。これにより、樹脂成形品ＭＰに変形が生じることを防ぐことができ、離型時にレンズＬＰに外観不良や性能不良が生じることを防ぐことができる。
【００８８】
〔第２実施形態〕
以下、第２実施形態に係る光学素子の製造方法と成形金型とについて説明する。第２実施形態に係る光学素子の製造方法等は、第１実施形態の製造方法等を変形したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態と同様であるものとする。
【００８９】
図１２（Ａ）に示すように、スプルロックピン１６９は、底部すなわち受板６２側にネジ８１を有する。受板６２の本体部分６２ａのスプルロックピン１６９の接続部分には、ネジ８１に螺合する不図示のネジが設けられている。これにより、可動金型４２を射出成形機１０から降ろしたり分解したりせずに、スプルロックピン１６９を交換することができる。なお、スプルロックピン１６９の軸部分６９ａの先端側には、スプルロックピン１６９を可動金型４２の端面側すなわち形状転写部６１ｚ側から交換するための着脱用工具嵌合部１６９ｃが設けられている。
【００９０】
図１２（Ｂ）に示すように、ランナエジェクタピン１７３は、底部すなわちエジェクタプレート７６側にネジ８２を有する。エジェクタプレート７６のランナエジェクタピン１７３の接続部分には、ネジ８２に螺合する不図示のネジが設けられている。これにより、可動金型４２を射出成形機１０から降ろしたり分解したりせずに、ランナエジェクタピン１７３を交換することができる。なお、ランナエジェクタピン１７３の先端面７３ａ側には、ランナエジェクタピン１７３を可動金型４２の端面側すなわち形状転写部６１ｚ側から交換するための着脱用工具嵌合部１７３ｃが設けられている。
【００９１】
以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態において、固定金型４１及び可動金型４２で構成される射出成形金型に設けるキャビティＣＶの形状は、様々な形状とすることができる。すなわち、レンズ凹部５８ｄ，６８ｄ等によって形成されるキャビティＣＶの形状は、単なる例示であり、レンズＬＰその他の光学素子の用途等に応じて適宜変更することができる。
【００９２】
また、上記実施形態において、レンズＬＰの光学機能部ＯＰに用途に応じた様々な回折構造等を形成するように第１転写面Ｓ１に微細形状を設けてもよい。
【００９３】
また、上記実施形態において、コールドスラグ凹部６８ａの深さを変更することでも可動金型４２に対する樹脂成形品ＭＰの離型抵抗を調整することができる。例えば、コールドスラグ凹部６８ａをパーティング面ＰＳ２から比較的深くすることにより、離型抵抗を大きくすることができる。また、コールドスラグ凹部６８ａをパーティング面ＰＳ２から比較的浅くすることにより、離型抵抗を小さくすることができる。
【００９４】
また、上記実施形態において、レンズＬＰのうち曲率の大きい第１光学面ＯＳ１を可動金型４２で形成したが、固定金型４１で形成してもよい。この場合、型開き後は、可動金型４２にレンズＬＰの第２光学面ＯＳ２が保持された状態で第１光学面ＯＳ１が固定金型４１から離型される。
【符号の説明】
【００９５】
１０…射出成形機、  ＯＰ…光学機能部、  １１…固定盤、  ＦＬ…フランジ部、  １２…可動盤、  １３…型締め盤、  １５…開閉駆動装置、  １６…射出装置、  ２０…取出し装置、  ２１…ハンド、  ３０…制御装置、  ４０…成形金型、  ４１…固定金型、  ４２…可動金型、  ４５…エジェクタ駆動機構、  ５１，６１…型板、  ６２…受板、  ５３，６３…取付板、  ５８ｂ，６８ｂ…ランナ凹部、  ５８ｃ，６８ｃ…ゲート凹部、  ５８ｄ，６８ｄ…レンズ凹部、  ６５…スプルエジェクタ、  ６６…周辺部材、  ６７…コアロッド、  ６８ａ…コールドスラグ凹部、  ６９，１６９…スプルロックピン、  ６９ｂ…係合部、  ７１…スプルブッシュ、  ７２…スプル用ロッド、  ７３，１７３…ランナエジェクタピン、  ７４…コア用ロッド、  ７６…エジェクタプレート、  １００…成形装置、  ＡＸ…軸、  ＣＰ…コールドスラグ、  ＣＶ…キャビティ、  ＦＣ…流路空間、  ＦＣ１…流路部分、  ＧＰ…ゲート、  ＧＳ…ゲート部分、  ＬＰ…レンズ、  ＭＰ…樹脂成形品、  ＯＡ…光軸、  ＯＳ１，ＯＳ２…光学面、  ＰＳ１，ＰＳ２…パーティング面、  ＲＰ…ランナ、  ＳＰ…スプル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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