【事件の表示】
　平成　８年特許願第　５５８９５号「板物セラミックコンデンサ」拒絶査定に対する審判事件［平成　９年　９月１９日出願公開、特開平　９−２４６０８８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　本願発明
　本願は、平成８年３月１３日に特許出願（特願平８−５５８９５号）したものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「セラミック素子と、前記セラミック素子の両主平面上に厚膜電極とを備える板物セラミックコンデンサであって、
　前記厚膜電極は、導電粉末と、ガラスフリットと、を含有する１種の電極用ペーストが焼き付けられることによって、
前記厚膜電極と前記セラミック素子との界面のうち前記厚膜電極側に、ガラス成分からなる層状のガラス層と、前記ガラス層の上部に、導電成分からなる層状の導電層とが形成され、
前記ガラス層の平均厚みは０．１μｍ以上１．０μｍ以下であり、
前記厚膜電極中における金属密度が、式（（Ａ−Ｂ−Ｃ）／Ａ）×１００（％）（ただし、Ａは厚膜電極全体の断面積、Ｂはガラス層の断面積、Ｃは気孔の断面積である。）で表される金属密度で８６％以上９８％以下であることを特徴とする、板物セラミックコンデンサ。」
　
第２　当審の拒絶理由通知の理由に引用された刊行物記載の発明
　１　刊行物１：特開昭６１−９９３１９号公報
　刊行物１には、セラミック電子部品に関して以下の点が第２、４、５図と共に記載されている。
「産業上の利用分野
　本発明は、セラミックコンデンサ・・・等の各種のセラミック電子部品に関する。
従来の技術
　例えば第４図に示すように、セラミック素体１の表面に電極２を形成したセラミック電子部品を得る場合、従来は、・・・等の金属粉末を主成分とし、これにガラス等のフリット及び有機ビヒクルを加えて調製した導電性ペーストを、セラミック素体１の表面に塗布し、かつ焼付けすることにより、電極２を形成していた。フリットは、主として、セラミック素体１に対する電極２の密着強度を向上させるために添加されるものである。
発明が解決しようとする問題点
　ところが、上述の電極構造のセラミック電子部品においては、セラミック素体１に対する電極２の密着強度を高めるために添加したフリットが、第５図に示すように、焼付け処理後に電極２の表面に析出（イ）し、電極２にリード線を半田付けする際などの半田付け性が悪くなってしまうと言う問題点があった。フリットの添加量を減少させると、その析出も少なくなり、半田付け性は或る程度向上するが、この場合には電極２の密着強度が低下する。」（第１頁左下欄第１０行〜同頁右下欄第１６行）
　第２図には、従来例Ｂとして、フリット含有量５〜１５ｗｔ％であれば、はんだ付性がよいことが示されている。
　したがって、刊行物１には、従来例として、「セラミック素体と、前記セラミック素体の両表面上に電極とを備えるセラミックコンデンサであって、前記電極は、金属粉末と、ガラスフリットと、を含有する１種の導電性ペーストが焼き付けられることによって、前記電極と前記セラミック素体との界面にガラスフリットが析出したセラミックコンデンサ。」が記載されている。
　
　２　刊行物３：特開平４−３４０７号公報
　刊行物３には、電子部品ならびにその製造方法に関して以下の点が第１図と共に記載されている。
「貴金属の粉末にフリットと称する硼珪酸鉛ガラス等のガラス粉末を５〜１０％添加し、・・・焼成体に塗布し、８００℃程度の温度で焼き付けることによる。このうちフリットは、溶融し貴金属とセラミックス焼成体の間に層を形成し、これらを密着させる役割を果たす。
　発明者らは、フリットが貴金属から分離し、貴金属からなる端子電極とセラミックス焼成体の間にフリット層を緻密に形成していることに注目し」（第２頁左上欄第１８行〜同頁右上欄第８行）
「ガラスコーティング層の厚みを０．３μｍ、０．５μｍ・・・端子電極の厚みを２０μｍになるようにした。」（第２頁右下欄第１０行〜第１３行）
　
第３　本願発明と刊行物記載の発明との対比・判断
　本願発明と刊行物１記載の従来例に関する発明（以下、単に「刊行物１記載の発明」という。）とを対比すると、刊行物１記載の発明の「セラミック素体」、「両表面上」、「電極」、「セラミックコンデンサ」、「金属粉末」、「導電性ペースト」は、それぞれ本件発明の「セラミック素子」、「両主平面上」、「厚膜電極」、「板物セラミックコンデンサ」、「導電粉末」、「電極用ペースト」に相当するから、両者は、
［一致点］「セラミック素子と、前記セラミック素子の両主平面上に厚膜電極とを備える板物セラミックコンデンサであって、
　前記厚膜電極は、導電粉末と、ガラスフリットと、を含有する１種の電極用ペーストが焼き付けられることを特徴とする、板物セラミックコンデンサ。」で一致し、
［相違点］：本件発明が、前記厚膜電極と前記セラミック素子との界面のうち前記厚膜電極側に、ガラス成分からなる層状のガラス層と、前記ガラス層の上部に、導電成分からなる層状の導電層とが形成され、
前記ガラス層の平均厚みは０．１μｍ以上１．０μｍ以下であり、
前記厚膜電極中における金属密度が、式（（Ａ−Ｂ−Ｃ）／Ａ）×１００（％）（ただし、Ａは厚膜電極全体の断面積、Ｂはガラス層の断面積、Ｃは気孔の断面積である。）で表される金属密度で８６％以上９８％以下であるのに対して、
刊行物１記載の発明は、ガラスフリットが電極の表面に析出しているが、数値限定がない点で相違している。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［ガラス層について］
　刊行物１の従来例は、金属粉末を主成分とし、これにガラスフリットを加えた導電性ペーストを、セラミック素体の表面に塗布し、かつ焼付けて電極を形成し、焼付け処理後に電極の表面にガラスフリットを析出させており、本願発明と同様の工程で製造されている。
　また、刊行物３には従来例として「貴金属の粉末にフリットと称する硼珪酸鉛ガラス等のガラス粉末を５〜１０％添加し、・・・焼成体に塗布し、８００℃程度の温度で焼き付けることによる。このうちフリットは、溶融し貴金属とセラミックス焼成体の間に層を形成し、これらを密着させる役割を果たす。発明者らは、フリットが貴金属から分離し、貴金属からなる端子電極とセラミックス焼成体の間にフリット層を緻密に形成していることに注目し」（第２頁左上欄第１８行〜同頁右上欄第８行）と記載されている。すなわち、「貴金属の粉末にガラスフリットを添加し、焼成体に塗布し、焼き付けることにより、ガラスフリットは、溶融し貴金属とセラミックス焼成体の間に層を形成し、これらを密着させる役割を果たす」のである。
　そして、刊行物１の従来例におけるガラスフリットも溶融したことにより電極の表面に析出したのであるから、刊行物１の従来例においても、本願発明と同様にガラス層を形成しているとみることができる。
　
［ガラス層の平均厚みは０．１μｍ以上１．０μｍ以下について］
　刊行物１には、「上述の電極構造のセラミック電子部品においては、セラミック素体１に対する電極２の密着強度を高めるために添加したフリットが、第５図に示すように、焼付け処理後に電極２の表面に析出（イ）し、電極２にリード線を半田付けする際などの半田付け性が悪くなってしまうと言う問題点があった。フリットの添加量を減少させると、その析出も少なくなり、半田付け性は或る程度向上するが、この場合には電極２の密着強度が低下する。」（第１頁右下欄第７行〜第１６行）と記載されているように、フリットの添加量は、多過ぎず、少な過ぎず適当量を添加する必要性が記載されている。ガラスフリットの析出量の多少は、結果としてガラス層の厚みに影響するので、刊行物１の前記記載は、ガラス層の厚みも、多過ぎず少な過ぎず適当な値とする必要のあることを示唆している。
　さらに、ガラス層の平均厚みは、ガラス層を設けた目的である接着力を確保するためには、ある程度の厚さが必要であり、電極間距離が大きくなると容量が低下するので、薄い方が好ましいことは、当業者が容易に推測し得ることである。
　また、刊行物３には、「ガラスコーティング層の厚みを０．３μｍ、０．５μｍ・・・端子電極の厚みを２０μｍになるようにした。」（第２頁右下欄第１０行〜第１３行）が記載されているように、接着のためのガラス層の厚みとして、０．３μｍ、０．５μｍは、通常用いられている厚みであり、格別採用が困難な数値ではない。
　そして、実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、ここに進歩性はないものと考えられる。（審査基準第II部第２章２．５（２）○４参照）
　さらに、ガラス層の平均厚みを０．１μｍ以上１．０μｍ以下としたことにより、当業者の予測を超える効果を奏するとは認められない。
　したがって、ガラス層の平均厚みは、刊行物３の記載等を考慮して、実験等により当業者が適宜決定し得るものである。
　
［厚膜電極中における金属密度が、８６％以上９８％以下について］
　刊行物１の従来例は、金属粉末にガラスフリットを添加した１種の導電性ペーストを塗布・焼付けしたものであり、第２図の従来例Ｂから、フリット含有量５〜１５ｗｔ％であれば、はんだ付性がよいことが示されており、そうすると、金属密度も８６〜９８％の範囲内程度となるはずである。
　したがって、厚膜電極中における金属密度は、刊行物１の従来例における金属密度と格別差異があるとは認められない。
　
第４　結び
　したがって、本願発明は、本願出願前に国内で頒布された上記刊行物１、３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。