【事件の表示】
　特願２０１１−　２０４１０「半導体における周期構造の実時間分析」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月２３日出願公開、特開２０１１−１２３０８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・原査定の拒絶の理由
　
　本願は、平成１４年６月１７日（パリ条約による優先権主張、米国、２００１年７月１６日）に出願した特願２００３−５１４３４２号の一部を平成２３年２月２日に新たな特許出願としたものであって、その経緯は概略、以下のとおりである。
　
特許出願：　平成２３年２月２日
拒絶査定：　平成２５年８月１９日付け（送達日：同年同月２７日）
拒絶査定不服審判の請求：　平成２５年１２月２５日 
手続補正：　平成２５年１２月２５日 （以下、「本件補正」という。）
　
　そして、原査定の拒絶の理由は、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に係る発明は、本願出願前に国内又は外国において頒布された刊行物である米国特許第５９６３３２９号明細書（以下「引用例」という。）に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、本件補正によって補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。 
　
「試料に形成された形体の特性を分析する装置であって、
　反射させるために前記形体に向けられた探査用光線と、波長又は入射角のどちらか一方から選択したあらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度又は偏光状態の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュールとを含む計測システムと、
　マスタープロセッサーとデータを並列に処理するよう用意された複数のスレーブプロセッサーとを有するプロセッサーシステムであって、前記プロセッサーシステムは、前記計測システムから発生した出力信号を用いて実時間ベースで前記形体の特性を明らかにするものであり、前記プロセッサーシステムは、前記形体のモデルを有し、前記形体の特性についての初期推定に基づく前記あらかじめ定めた変数についての複数の値に対応する理論データをマクスェル方程式および厳密結合波理論を用いて計算し、当該理論データを前記出力信号から導き出された正規化されたデータと比較し、その後、比較結果に基づき試料の特性についての初期推定を修正して新たな理論データを再計算し、前記計算された理論データと前記正規化されたデータとの差が最小になるまで前記比較と前記再計算とを繰り返すアルゴリズムを用いるものであり、理論データの前記計算は、前記マスタープロセッサーにより前記スレーブプロセッサーに配分され、
　各スレーブプロセッサーは、前記あらかじめ定められた変数の相異なる値における計算および再計算を並列して行い、前記マスタープロセッサは前記モデルにおける形体の特性を比較し、修正する
ことを特徴とする、プロセッサーシステムと、
を具備する装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
　
第３　引用例の記載事項・引用発明
　これに対して引用例には、次の事項が図面とともに記載されている。なお、日本語訳は当審による。
　
（ａ）
「This invention generally relates to a method of characterizing the size and shape of small periodic features on a substrate. More particularly, it relates to analyzing light reflected from a grating, or transmitted through the grating, to obtain line profile information.」（明細書１欄６〜１０行）
（日本語訳：
この発明は、一般に、基板の小さな周期特性の寸法と形を特徴づける方法に関するものです。
　
（ｂ）
「The present invention is a method for nondestructively determining the topographical cross-section of lines on a substrate which provides line thickness, line width, and the shape of the line edge (the line profile).　 While a repeating structure, or grating, is required for the measurement, the method uses broad band illumination, does not involve contact with the substrate and can equally be used for buried planarized gratings. 　The method takes advantage of available parallel processing computer capabilities for providing rapid line profiles.　Diffraction gratings are often displayed with perfectly square, sine wave, sawtooth, triangular, or other ideal edges.」（明細書４欄６〜１７行） 
（日本語訳：この発明は、ラインの厚さ、ライン幅とライン端（ライン形状）を有する基板上のラインの組織分布の横断面を破壊せずに決定する方法です。　繰り返しの構造または格子が測定値として必要される際、広帯域の照明を使って、基板と接触しないで、埋設され平坦化された格子のために同様に使うことができる方法である。
ライン形状を素早く提供するためには、並列処理能力のあるコンピュータを利用するのが有利な方法である。
　
（ｃ）
「The flow chart of FIG. 1 illustrates the method of the present invention. 　In the first step (step 100), convergence criteria are established between measured and calculated curves acquired in steps described hereinbelow.　Next a substrate having a repeating structure, such as a grating, is illuminated with broad band radiation.Diffracted radiation is collected, measured, normalized to the incident radiation, and recorded as a function of wavelength to provide an intensity versus wavelength curve (step 102). 　Then, an initial model (or seed model) of the line profile of the grating, a model of the broad band radiation shined on the grating, and a model of the interaction of the radiation shined with the model grating is provided to a data processing machine (step 104). The data processing machine uses Maxwell's equations to calculate a model diffracted intensity versus wavelength curve (step 106), and the measured intensity curve is then compared with this modeled intensity versus wavelength curve (step 108). 　If agreement between the curves within the convergence criteria of step 100 is not found, the line profile in the model is then adjusted (step 110) and the model intensity curve recalculated to attempt to improve agreement between the measured and calculated intensity curves (steps 106 and 108 repeated).　The model is repeatedly adjusted and the intensity recalculated until agreement, within the convergence criteria established in step 100, between the two intensity versus wavelength curves is achieved. 　The theoretical profile is the actual profile to an accuracy determined by the extent of the prescribed convergence limits, measurement accuracy, and the extent to which the seed, as modified by scale factors, can approximate the actual profile (step 112).　」（明細書４欄２８〜５８行）
(日本語訳：図１のフローチャートは、この発明の方法を示す。第一ステップ（ステップ１００）において、収束基準は、以下に記述されるステップにおいて得られた測定値の曲線と計算された曲線の間で確立される。次に、繰り返し構造、例えば格子、がある基板は、広帯域の放射線で照明される。回析された放射線は集められ、測定され、入射光に標準化されて、強度対波長の曲線を提供する波長の関数として記録される。（ステップ１０２）　それから、
格子のライン形状の初期モデル（種モデル）
モデル化された回析強度を計算するためにマクスウェルの方程式を使用し
測定された強度の曲線は、このモデル化された強度に対する波長の曲線と比較される。
測定された強度の曲線と計算された強度の曲線とが一致するように改善するために、モデルの強度が再計算される。
収束基準の範囲内で、２つの強度対波長の曲線が一致するまで、モデルが繰り返し調整され、強度が再計算される。
　
（ｄ）
「FIG. 2 shows a diffraction grating with idealized vertical edges. 　The interaction of this grating with broad-band illumination (light having a range of colors) can be modeled using Maxwell's equations, and the reflected intensity as a function of wavelength for the zeroth order (the order near normal to the surface) can be calculated, as shown in FIG. 3. Preferably the grating has at least 5 lines. 
　FIGS. 4-6 illustrate how changes in the line profile can change the energy so diffracted. 　In FIG. 4, a grating similar to that of FIG. 1 is used, but with line edges having a slope of about 85 degrees. 　The intensity versus wavelength curve predicted by Maxwell's equations for the grating of FIG. 4 is shown in FIG. 5. 　To further illustrate the difference in intensity versus wavelength curves due to the change in line profile, the curves of FIGS. 3 and 5 are superimposed in FIG. 6. 　The marked difference in intensity versus wavelength demonstrated in FIG. 6 is taken advantage of in this invention to determine line edge profiles.」（明細書５欄９〜２６行）　
(日本語訳：図２は、理想的な垂直端をもつ回折格子を示している。　広帯域の照明（色の範囲を有する光）を有するこの格子の相互作用はマクスウェルの方程式を使用してモデル化されることができ、そして、零次数（表面に非常に近い次数）の波長の関数となる反射強度は、図３で示されるように、計算することができる。・・・図４−６は、ラインの形状の変化がどのように回折されたエネルギーを変えるかを示している。図４では、約８５度の傾斜を有するライン端である以外は、図１の格子に類似した格子が使われている。　図４の格子に対応したマックスウェルの方程式によって予測される強度に対する波長の曲線が、図５に示されている。　さらに、ライン形状を変えたことにより強度に対する波長の曲線の異なることを例示するために、第３及び第５図の曲線が図６では重ね合わされている。ライン端の形状を決定するために、図６に示される強度に対する波長の曲線における強度のきわだった違いが、この発明では利用されている。）
　
（ｅ）
「FIG. 9 shows the apparatus used to measure the actual diffraction vs. wavelength curve of a particular grating. 　Broadband illumination source 10 is projected on line diffraction grating 12 on substrate 13 through optical apparatus 14, such as partially silvered mirror 16 and optical microscope objective 18. Light incident on grating 12 from objective 18 is diffracted into many diffraction orders, of which orders 0, 1, and 2 are shown for reflected and transmitted diffracted light. 　The analysis of diffracted energy reflected from absorbing substrates, such as silicon substrates, will be described in detail here. 　In the present invention, the diffracted light energy associated with one or more of the low orders is collected by microscope objective 18, transmitted through partially silvered mirror 16, polarizer 20, and collected by spectral separator 22a and detector 22b. 　Polarizer 20 provides a single polarization for the collected light energy to detector 22b, that polarization preferably being either transverse-electric(TE) or transverse-magnetic (TM). 」（明細書７欄６０行〜８欄１１行）
(日本語訳：図9は、特定の格子における実際の回折に対する波長の曲線を測定するのに用いられた装置を示す。
広帯域の照明源１０
基板１３の上のライン回折格子１２に照射される。
格子１２に入射された光は、反射され、透過された回折光として
偏光子２０を透過し、スペクトルセパレータ２２ａと検出器２２ｂによって集められる。
　
（ｆ）
「Within spectral separator 22a, the polarized light energy is separated into its spectral components by a monochromator (not shown) and the intensity as a function of wavelength is measured by detector 22b, both of which are well known in the art. 　The relative reflectivity at each wavelength is then computed from the detected intensity as a function of wavelength. 　The computation involves a correction for the intensity of the incident light at each wavelength.」（明細書８欄１６〜２３行）  
 (日本語訳：
スペクトルセパレータ２２ａの中で偏光した光エネルギーはスペクトル成分がモノクロメータにより分離され、波長の関数としての強度が検出器２２ｂで測定され
　
（ｇ）
「Incoming light to grating 12 and diffracted light reflected from grating 12 are shown in FIG. 10. 　The incident light having wavelength λｉ arrives at an incident angle θｉ from normal. 　The diffracted light is reflected at angle θs which is given by  
 　θｓ ＝ｓｉｎ−１（ｓｉｎθｉ−λｍ／Ａ） 
where m is an integer referred to as the diffraction order and A is the grating period. The diffracted light reflects with a wavelength unchanged by the interaction. 
　The present inventors have found that choosing an optical path wherein the incident light is normal to the diffraction grating simplifies the calculation of line profile.」（明細書８欄３５〜５０行）
（日本語訳：格子１２に入射する光と格子１２から反射する回折光が図１０に示されている。　波長λｉを有する入射光線は、標準から入射角 θｉに達する。　回析光はθs ＝ｓｉｎ−１（ｓｉｎθｉ−λｍ／Ａ）で与えられる角度θs、で反射される。　ここで、ｍは回折次数と呼ばれる整数であり、Ａは回折周期である。　回析された光は、相互作用によっては変化しない波長で反射する。　この発明者は、入射光線が回折格子に法線方向である光路を選ぶことでライン形状の計算が簡単になることを見い出した。) 
　
　上記記載（ａ）ないし（ｇ）、及び図面のFIG１〜６，９，１０の記載から、引用例には、次の発明が記載されていると認められる。
　
「基板の小さな周期特性の寸法と形を特徴づける装置であって、 
　光を基板１３上の格子１２に照射する広帯域の照明源１０と、 
　格子１２から反射され、透過された回折光を、偏光子２０、スペクトルセパレータ２２ａ、モノクロメータを介して、波長の関数の強度として測定する検出器２２ｂと、 
　ライン形状を素早く提供するために、並列処理能力のあるコンピュータとを有し、 
　前記基板の小さな周期特性の寸法と形を特徴づける装置は、 
　格子のライン形状の初期モデルから、マクスウェルの方程式を使用して、波長の曲線に対するモデル化された回折強度を計算し、 
　測定された波長の関数としての強度の曲線が、モデル化された強度に対する波長の曲線と比較され、 
　収束基準の範囲内で、測定された強度に対する波長の曲線と計算された強度に対する波長の曲線とが一致するまで、繰り返しモデルが調整され、強度が再計算される装置。」（以下、「引用発明」という。）
 　　　　 
　
第４　周知例の記載事項
１　特開平６−２９０２８３号公報（以下、「周知例１」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。 
「【０００１】 
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば、制御部からの指令に基づき並列に同一のデータ処理を行なう同一構成のローカルメモリを有する要素プロセッサを複数個具備した並列データ処理装置を使用して、画像処理や行列演算などのアプリケーションを適用させた場合に関するものである。」 
「【００２０】実施例２．例えば、図３に示すように４個の要素プロセッサを統合させ、マスタプロセッサ１１による逐次処理を行った後、この逐次処理の実行結果をスレイブプロセッサの各ローカルメモリにブロードキャストして、再び４個の要素プロセッサを並列処理させたい場合では、従来はマスタプロセッサによる逐次処理の実行結果を各スレイブプロセッサのローカルメモリへ各々データ転送してから、上記４個の要素プロセッサによる並列処理を再開しなければならなかった。
【００２１】しかし、図４と図５に示すように、マスタプロセッサ１１から統合された各要素プロセッサのローカルメモリに対して、書き込み制御を行なう制御線１５に、統合されている全ての要素プロセッサのローカルメモリへの書き込みをイネーブル３１にする機能を備え付けることにより、統合されている要素プロセッサ内でのブロードキャスト機能を実現させることができる。・・・」 
　
２　特開平１０−１２４４７９号公報（以下、「周知例２」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。 
「【００３６】このコンピュータシステムは、マスタ−スレイブ方式によってマルチプロセッサ化を図ったコンピュータシステムであり、１つのマスタプロセッサ１と、複数のスレイブプロセッサ２とを備えている。ここで、マスタプロセッサ１と各スレイブプロセッサ２は、共用バスやネットワーク等の回線３によって接続されており、この回線３を介して、マスタプロセッサ１と各スレイブプロセッサ２は双方向にデータ転送が可能となっている。
【００３７】また、マスタプロセッサ１には、メモリ１ａが接続されており、各スレイブプロセッサ２にも、それぞれメモリ２ａが接続されている。そして、スレイブプロセッサ２は、各スレイブプロセッサ毎に独立して計算処理を行うことができるようになっており、マスタプロセッサ１は、これらのスレイブプロセッサ２による計算処理を統括して制御することができるようになっている。」
「【００４３】次に、ステップＳ４において、マスタプロセッサ１は、各セルにおける磁化ベクトルの初期値を設定する。
【００４４】次に、ステップＳ５において、マスタプロセッサ１は、各セルにおける磁化ベクトルを、そのセルにおける磁化分布の計算を担当するスレイブプロセッサ２に、それぞれ転送する。なお、このステップＳ５の処理が１回目のときは、マスタプロセッサ１は、ステップＳ４で設定した磁化ベクトルの初期値をスレイブプロセッサ２に転送し、２回目の以降の処理では、後述するステップＳ６で求められた磁化ベクトルをスレイブプロセッサ２に転送する。」
　
３　[M. G. Moharam，外２名，Formulation for stable and efficient implementation of the rigorous coupled-wave analysis of binary gratings，Journal of the Optical Society of America A，米国，１９９５年　５月，Vol. 12, No. 5，p.1068〜1076]（以下、「周知例３」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。なお、日本語訳は当審による。 
「１．INTRODUCTION
Over the past 10 years the rigorous coupled-wave analysis (RCWA) has been the most widely used method for the accurate analysis of the diffraction of electromagnetic waves by periodic structures.  It has been used successfully and accurately to analyze both holographic and surface-relief gratig structures. It has been formulated to analyze transmission and reflection planar dielectric-absorption holographic gratings, arbitrary profiled dielectric-metallic surface-relief gratings, multiplexed holographic gratings, two-dimensional surface-relief gratings, and anisotropic gratings for both planar and conical diffraction.
 The RCWA is a relatively straightforward technique for obtaining the exact solution of Maxwell's equations for the electromagnetic diffraction by grating structures. It is a noniterative, deterministic technique utilizing a state-variable method that converges to the proper solution without inherent numerical instabilities. The accuracy of the solution obtained depends solely on the number of terms in the field space-harmonic expansion, with conservation of energy always being satisfied.」（１０６８ページ左欄１〜２２行）
（日本語訳：1. 序文
　過去10年にわたり、厳密結合波解析(RCWA)は、電磁波の周期構造による回折の正確な解析のために最も広く使用される方法となっている。この方法は、ホログラフィック格子構造と表面レリーフ格子構造の両方の解析に成功裏かつ正確に使用されてきた。RCWAは、透過および反射面誘電吸収ホログラフィック格子、任意形状誘電金属表面レリーフ格子、多重ホログラフィック格子、2次元表面レリーフ格子、および異方性格子を、平面回折と円錐回折の両方に関して解析するために定式化された。 
　RCWAは、格子構造による電磁波回折に関するマクスウェルの方程式の正確な解を得るための比較的直接的な方法である。この方法は、非反復的かつ決定論的な技法で、固有の数値的不安定性なしに、適切な解に収束する状態変数法を利用する。得られる解の正確性は、エネルギーの保存が常に満たされる場の空間高調波展開における項の数に専ら依存する。）
　
４　[John M. Jarem，A Rigorous Coupled-Wave Analysis and Crossed-Diffraction Grating Analysis of Radiation and Scattering from Three-Dimensional Inhomogeneous Objects，IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND  PROPAGATION，米国，１９９８年　５月，VOL. 46, NO. 5，p.740〜741]（以下、「周知例４」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。なお、日本語訳は当審による。
「I. SPHERICAL RIGOROUS COUPLED-WAVE ANALYSIS FORMULATION
  A very effective method of analyzing [either in single or multilayers(ML)] the electromagnetic(EM) fields that arise from planar diffraction gratings(DG) is a state variable(SV) analysis technique that is called rigorous coupled-wave analysis(RCWA). In this method, the EM fields of the DG system are determined by : 1)expanding all fields in the DG region in a set of Floquet barmonics; 2)casting the Maxwell's equations into a system of SV equations; and 3)matching EM boundary conditions at the DG interfaces to determine all of the unknown expansion coefficients of the system.」（７４０ページ左欄本文１〜１１行）
（日本語訳：I. 球状厳密結合波解析の公式化
　平面回折格子(DG)からの電磁(EM)場の[単層または多層(ML)]解析に非常に有効な方法は、厳密結合波解析(RCWA)と呼ばれる状態変数(SV)解析法である[l]、[2]。この方法では、DG系のEM場が、1) 一連のフロケ調和におけるEM場の拡張、2) SV方程式の系に対するマクスウェルの方程式の適用、および3) DG界面におけるEM境界条件の整合による系の未知の全膨張係数の算出によって求められる。）
　
　
第５　対比
　本願発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に、順次対比する。
　
１　引用発明の「基板の小さな周期特性の寸法と形を特徴づける装置」は、その機能・構成からみて本願発明の「試料に形成された形体の特性を分析する装置」に相当する。 
　
２　引用発明の「広帯域の照明源１０」から「基板１３上の格子１２に照射」される「光」が、本願発明の「反射させるために前記形体に向けられた探査用光線」に相当する。また、引用発明の「検出器２２ｂ」は、「格子１２から反射され、透過された回折光を、偏光子２０、スペクトルセパレータ２２ａ、モノクロメータを介して、波長の関数の強度として測定する」ものであるから、本願発明の「波長又は入射角のどちらか一方から選択したあらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度又は偏光状態の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュール」に対し、「あらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュール」である点で共通するといえる。
　したがって、引用発明の「光を基板１３上の格子１２に照射する広帯域の照明源１０と、格子１２から反射され、透過された回折光を、偏光子２０、スペクトルセパレータ２２ａ、モノクロメータを介して、波長の関数の強度として測定する検出器２２ｂ」と、本願発明の「反射させるために前記形体に向けられた探査用光線と、波長又は入射角のどちらか一方から選択したあらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度又は偏光状態の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュールとを含む計測システム」とは、「反射させるために前記形体に向けられた探査用光線と、あらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュールとを含む計測システム」である点で共通する。 
 　　 
３　引用発明の「並列処理能力のあるコンピュータ」と本願発明の「マスタープロセッサーとデータを並列に処理するよう用意された複数のスレーブプロセッサーとを有するプロセッサーシステム」とは、「データを並列に処理するプロセッサーシステム」である点で共通する。 そして、引用発明の「並列処理能力のあるコンピュータ」は、「ライン形状を素早く提供するため」のものであることから、本願発明と同様に、「前記計測システムから発生した出力信号を用いて実時間ベースで前記形体の特性を明らかにするもの」であるといえる。
　
４　引用発明が「格子のライン形状の初期モデルから、マクスウェルの方程式を使用して、波長の曲線に対するモデル化された回折強度を計算」することと、本願発明が「前記形体のモデルを有し、前記形体の特性についての初期推定に基づく前記あらかじめ定めた変数についての複数の値に対応する理論データをマクスェル方程式および厳密結合波理論を用いて計算」していることとは、「前記形体のモデルを有し、前記形体の特性についての初期推定に基づく前記あらかじめ定めた変数についての複数の値に対応する理論データをマクスェル方程式用いて計算」している点で共通する。
 　　 
５　測定値とモデル値とを比較する場合に正規化を行うことは当然であるから、引用発明において「測定された波長の関数としての強度の曲線が、モデル化された強度に対する波長の曲線と比較され、収束基準の範囲内で、測定された強度に対する波長の曲線と計算された強度に対する波長の曲線とが一致するまで、繰り返しモデルが調整され、強度が再計算される」ことは、本願発明において「当該理論データを前記出力信号から導き出された正規化されたデータと比較し、その後、比較結果に基づき試料の特性についての初期推定を修正して新たな理論データを再計算し、前記計算された理論データと前記正規化されたデータとの差が最小になるまで前記比較と前記再計算とを繰り返すアルゴリズムを用いる」ことに相当する。
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、 
「試料に形成された形体の特性を分析する装置であって、
　反射させるために前記形体に向けられた探査用光線と、あらかじめ定めた変数の関数として当該探査用光線の光強度の変化を計測しこれらに対応する出力信号を発生する検出モジュールとを含む計測システムと、
　データを並列に処理するプロセッサーシステムであって、前記プロセッサーシステムは、前記計測システムから発生した出力信号を用いて実時間ベースで前記形体の特性を明らかにするものであり、前記プロセッサーシステムは、前記形体のモデルを有し、前記形体の特性についての初期推定に基づく前記あらかじめ定めた変数についての複数の値に対応する理論データをマクスェル方程式を用いて計算し、当該理論データを前記出力信号から導き出された正規化されたデータと比較し、その後、比較結果に基づき試料の特性についての初期推定を修正して新たな理論データを再計算し、前記計算された理論データと前記正規化されたデータとの差が最小になるまで前記比較と前記再計算とを繰り返すアルゴリズムを用いるものである、ことを特徴とする、プロセッサーシステムと、
を具備する装置。」
　である点で一致し、次の相違点１ないし相違点３で相違している。 
 　　　 
・相違点１ 
　あらかじめ定めた変数が、本願発１では、「波長又は入射角のどちらか一方から選択したあらかじめ定めた変数」であるのに対して、引用発明では、波長である点。
　
・相違点２ 
　本願発明では、並列処理を行う処理装置を有する処理システムが、「マスタープロセッサーとデータを並列に処理するよう用意された複数のスレーブプロセッサーとを有するプロセッサーシステム」であり、「理論データの前記計算は、前記マスタープロセッサーにより前記スレーブプロセッサーに配分され、各スレーブプロセッサーは、前記あらかじめ定められた変数の相異なる値における計算および再計算を並列して行い、前記マスタープロセッサは前記モデルにおける形体の特性を比較し、修正する」のに対して、引用発明では、並列処理能力のあるコンピュータによって、波長の曲線に対するモデル化された回折強度を計算し、測定された波長の関数としての強度の曲線が、モデル化された強度に対する波長の曲線と比較され、収束基準の範囲内で、測定された強度に対する波長の曲線と計算された強度に対する波長の曲線とが一致するまで、繰り返しモデルが調整され、強度が再計算されているものの、該コンピュータが「マスタープロセッサーとデータを並列に処理するよう用意された複数のスレーブプロセッサーとを有」しているか否か、また、それらの各処理計算がコンピュータ内でどのように分担されているのかが不明である点。 
　
・相違点３ 
　理論データ（モデル化された回折強度）の計算が、本願発明では、「マクスェル方程式および厳密結合波理論を用いて」いるのに対して、引用発明では、「マクスウェルの方程式を使用」するとされているものの、厳密結合波理論を用いているか否かは不明である点。 　　　　　　 
  　
　
第６　判断
　上記相違点１ないし相違点３について判断する。 
・相違点１について 
　上記「第３　引用例の記載事項・引用発明」の（ｇ）に示されているように、照明源１０からの光が基板１３の上に格子１２に照射され、格子１２から反射され、透過された回折光の回折角度θｓは、　照明光源１０の波長をλｉ、入射光の入射角をθｉとすると、θｓ ＝ｓｉｎ−１（ｓｉｎθｉ−λｉｍ／Ａ）　として得られることから、引用発明の回析光の強度が、波長λと入射角θの関数であることは明らかであり、回折光の測定に際して、波長と同様に入射角を変数とできることも当業者にとって自明といえる。
　したがって、入射角を固定し、入射する波長を変えて測定するか、単一波長の光源を用い、入射する入射角を変えて測定するかは、測定する際に、当業者が必要に応じて適宜採用する選択的事項にすぎない。 
 　
・相違点２について 
　周知例１，２にも記載されているように、データを並列処理するためのプロセッサーシステムとして、データを並列処理する複数のスレイブプロセッサーと、これらを統括制御するマスタープロセッサーとからなるものは周知であるから、これを引用発明の並列処理能力のあるコンピュータとして採用することは当業者が容易になし得るものであり、またその際に、各処理計算をシステム内でどのように分担させるかは設計事項といえる。
　特に、引用発明の処理計算のうち、「波長の曲線に対するモデル化された回折強度」の計算及び再計算を行う部分については、波長毎に同様な計算処理が行われ、しかも全体としてその処理時間が膨大なものとなることが当業者にとって自明であるから、この部分の処理計算をスレイブプロセッサーに分担させて並列処理し、それ以外の部分をマスタープロセッサーに分担させるようになすことは、当業者が当然に検討すべき範疇のものであるといえる。
　
・相違点３について 
　周知例３，４にも記載されているように、回折の解析に関してマクスウェルの方程式の解を得るための手法として、厳密結合波理論（厳密結合波解析）を用いるものは周知であるから、マクスウェルの方程式を使用して回折強度を計算する引用発明に厳密結合波理論を採用することは当業者が容易になし得たものである。 
　 　　　　　　　　　 
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知の技術事項から予測される範囲内のものであり、格別のものではない。 
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第７　むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおりであるから、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。