【事件の表示】
　特願２００７−　５３１１８「マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするための装置および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１０月１１日出願公開、特開２００７−２６０８９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、２００７（平成１９）年３月２日（パリ条約による優先権主張：２００６（平成１８）年３月２８日；欧州特許庁　及び　２００６（平成１８）年３月２８日；アメリカ合衆国）の特許出願であって、平成２５年７月３０日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。  
　これに対し、平成２５年１２月４日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされると同時に手続補正書が提出され、特許請求の範囲について補正がなされた。その後、平成２７年１月２９日付けで当審から拒絶の理由が通知され、平成２７年４月２７日に意見書とともに手続補正書が提出され、特許請求の範囲についてさらに補正がなされたものである。
　
第２　本願発明 
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、上記平成２７年４月２７日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである。（以下請求項１に係る発明を「本願発明」という。） 
「くぼみを有するマイクロ構造またはナノ構造の構造基板（８）をコーティングするための方法であって、
・構造基板（８）を真空チャンバ（３）に装填する段階であって、前記構造基板（８）は、前記真空チャンバ（３）内の運搬ユニット（９）に載置され、前記運搬ユニット（９）には真空グルーブ（１０）が提供され、ここで、前記運搬ユニット（９）上の前記真空グルーブ（１０）に真空を適用することにより、前記構造基板（８）は、前記運搬ユニット（９）の方に吸引される、段階と、
・前記真空チャンバ（３）を真空引きする段階と、
・前記真空チャンバ（３）が真空引きされる前、またはその間、またはその後に、前記構造基板（８）を回転させながら、前記真空チャンバ（３）にコーティング物質をアトマイズ形態でなく導入する段階と、
・前記コーティング物質が導入される間、またはその後に、前記真空チャンバ（３）内の圧力を高め、それによって前記コーティング物質が前記くぼみに搬入される段階と、
を有することを特徴とする、方法。」
第３　引用刊行物記載の発明 
（１）刊行物に記載された事項 
　これに対して、当審での平成２７年１月２９日付けの拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２３２０３８号公報（以下「刊行物１」という。）には「回転塗布装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。 
ア　
「【請求項１】　半導体基板を窪みに入れ載置するテーブルと、このテーブルを回転させるスピンモータと、前記半導体記憶装置に塗布液を滴下するノズルと、前記半導体基板と前記テーブル及び前記ノズルの先端分を包む閉鎖空間をつ真空室と、この真空室を減圧する真空ポンプと、この真空ポンプと協働して前記真空室に導入されるガス圧を制御する排気調整弁とを備え、前記真空室のガス圧を小さくした状態で前記ノズルより塗布液を滴下し、前記テーブルを回転し滴下さた前記塗布液を前記半導体基板に引き伸ばし、しかる後前記真空室を大気に戻すことを特徴とする回転塗布装置。」（【特許請求の範囲】）
イ　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の回転塗布装置に関し、特に半導体製造工程で微細パターン上に
塗布膜を形成
ウ　「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体基板の塗布面は必ずしも一様でなく、予め形成れたパターンにより凹凸がある。このような凹凸がある場合には、その
凹部
エ　「【０００９】図１は本発明の一実施例の回転塗布装置の概略を示す図である。この回転塗布装置は、図１に示すように、
半導体基板５
載置
テーブル６
真空室２
　
オ
「【００１０】次に、この回転塗布装置の動作を説明する。まず、テーブル６に半導体基板５を乗せる。このときテーブル６は窪みがあるので、この
窪みに半導体基板５が入り込むように載置する
真空室２を真空排気する
真空室２が所定の真空度に達っしたら
回転させ
塗布液
半導体基板５に滴下する
【００１１】次に、塗布液が半導体基板５の面に一様に拡がった時点で、真空ポンプ１を停止し、排気調整弁４を閉じる。このことにより不活性ガスが送給し続け、
真空室２を大気圧に戻す
カ　「【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、塗布すべき半導体基板を包み閉鎖空間をもつ真空室と、この真空室を減圧状態にする真空排気手段と、大気圧に戻すガス供給手段とを設け、前記閉鎖空間の雰囲気を減圧状態で塗布液を滴下して塗布し、しかる後に雰囲気を大気圧に戻すことにより、半導体基板の微細パターンの
凹部まで塗布液が充分埋まり
キ　上記記載事項オに「テーブル６に半導体基板５を乗せる。このときテーブル６は窪みがあるので、この窪みに半導体基板５が入り込むように載置する。」とあるところ、「テーブル６」は「テーブル６を包む空間を形成する真空室２」（上記記載事項エ）内にあるのだから、これは、半導体基板５を真空室２に装填する段階、ということができる。
（２）刊行物１発明 
　刊行物１の上記記載事項アないしカ及び認定事項キを整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。（以下「刊行物１発明」という。）
「凹部を有する半導体基板５に塗布膜を形成するための方法であって、
・半導体基板５を真空室２に装填する段階であって、前記半導体基板５は、前記真空室２内のテーブル６に載置され、ここで、前記テーブル６の窪みに半導体基板５が入り込むように載置する、段階と、
・前記真空室２を真空排気する段階と、
・前記真空室２が所定の真空度に達した後に、前記半導体基板５を回転させながら、前記真空室２の半導体基板５に塗布液を滴下する段階と、
・前記塗布液を滴下した後に、前記真空室２を大気圧に戻し、それによって前記塗布液が前記凹部まで充分埋まる段階と、
を有する、方法。」
第４　対比 
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物１発明の「凹部」は本願発明の「くぼみ」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様にそれぞれの機能を踏まえれば、「塗布膜を形成する」は「コーティングする」に、「真空室２」は「真空チャンバ」に、「テーブル６」は「運搬ユニット」に、「真空排気する」は「真空引きする」に、「真空室２が所定の真空度に達した後」は「真空チャンバが真空引きされ」た「その後」に、「塗布液」は「コーティング物質」に、「塗布液を滴下した後」は「コーティング物質が導入され」た「その後」に、「前記真空室２を大気圧に戻し」は「前記真空チャンバ内の圧力を高め」に、「凹部まで充分埋まる」は「くぼみに搬入される」にそれぞれ相当することも明らかである。
　また、刊行物１発明の「真空室２の半導体基板５に塗布液を滴下する段階」については、「滴下」される刊行物１発明の「塗布液」は噴霧（すなわちアトマイズ）形態ではないことを踏まえ、本願発明の「真空チャンバにコーティング物質をアトマイズ形態でなく導入する段階」に相当するといえる。
　次に、刊行物１発明の「半導体基板５」は本願発明の「マイクロ構造またはナノ構造の構造基板（８）」と、「基板」である限りにおいて共通する。
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点＞ 
「くぼみを有する基板をコーティングするための方法であって、
・基板を真空チャンバに装填する段階であって、前記基板は、前記真空チャンバ内の運搬ユニットに載置される段階と、
・前記真空チャンバを真空引きする段階と、
・前記真空チャンバが真空引きされたその後に、前記基板を回転させながら、前記真空チャンバにコーティング物質をアトマイズ形態でなく導入する段階と、
・前記コーティング物質が導入されたその後に、前記真空チャンバ内の圧力を高め、それによって前記コーティング物質が前記くぼみに搬入される段階と、
を有する、方法。」 
　
　そして、本願発明と刊行物１発明とは、以下の２点で相違している。 
＜相違点１＞
　コーティング対象の基板として、本願発明においては、マイクロ構造またはナノ構造の構造基板であるのに対し、刊行物１発明においては、半導体基板である点。
＜相違点２＞
　本願発明は、運搬ユニットには真空グルーブが提供され、ここで、運搬ユニット上の真空グルーブに真空を適用することにより、構造基板は運搬ユニットの方に吸引されるのに対し、
　刊行物１発明は、テーブル６の窪みに半導体基板５が入り込むように載置するものである点。
　
第５　相違点の検討 
１　＜相違点１＞について
　刊行物１発明の基板は半導体基板であるところ、半導体基板は少なくともマイクロメートル単位で変化する構造を有するのが通常であるから、相違点１は実質的な差異ではないといえる。
　仮に、相違点１が実質的な差異であるとしても、コーティング対象の基板としてのマイクロ構造基板は、原審の平成２４年３月２９日付け拒絶理由通知においても示された特開２００４−１７４６６３号公報（段落【０００１】、図９等参照）に記載されているように従来周知の技術事項であり、かかる従来周知の技術事項を刊行物１発明に適用して、コーティング対象の基板としてマイクロ構造基板とすることは、何ら困難なことではない。
２　＜相違点２＞について
　一般に、固定すべき基板を、真空を適用した真空グルーブ（すなわち溝）によって吸引固定することは、いわゆる真空チャックの典型的な態様として、例えば、特開２００５−５３９３６９号公報（段落【００４０】、図２等参照）、特開２００３−２７３０４８号公報（段落【０００３】等参照）に示されるように、従来周知の技術事項である。
　そして、刊行物１発明にかかる従来周知の技術事項を適用し、運搬ユニット（テーブル６）に溝を設けて真空グルーブとし該真空グルーブに真空を適用して吸引するように構成することは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。　　
３　小括
　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。