【事件の表示】
　特願２０１１−１２９１３９「多数個取り配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月２７日出願公開、特開２０１２−２５６７３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年６月９日の出願であって、平成２６年３月２６日付けの拒絶理由通知に対して、同年５月３０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年７月９日付け（発送日：同年７月１５日）で拒絶査定がされ、これに対して、同年１０月１４日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２６年１０月１４日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年１０月１４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の本願発明
　平成２６年１０月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。） は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
　上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
　隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
　上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、
　ことを特徴とする多数個取り配線基板。」を、
　補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
　上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
　隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
　
上記分割溝のうち、上記製品領域に存在する分割溝は平面視で、溝幅が一定であり、
　上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する、
　ことを特徴とする多数個取り配線基板。」
と補正するものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「分割溝」を「上記分割溝のうち、上記製品領域に存在する分割溝は平面視で、溝幅が一定であり」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２　引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００３−２４９７２５号公報（以下、「刊行物」という。）には、「多数個取りセラミック基板」に関して、図面（【図１】ないし【図３】参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与したものである。
　
（１）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子素子が搭載される小型のセラミック基板を多数個集約的に製作するようになした
多数個取りセラミック基板
（省略）
【０００４】また、
このような多数個取りセラミック基板は、セラミック母基板用のセラミックグリーンシートを準備するとともに、該セラミックグリーンシートの少なくとも一方の主面にカッター刃や金型等により幅および深さが一定の分割溝用の切り込みを各区画を区分するがごとく入れ
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大型のセラミック母基板を分割溝によって複数の区画に区分して成る従来の多数個取りセラミック基板は、その分割溝が同じ幅で形成されており、そのため分割溝内の側面と端面との間に略直角の角が形成された状態となっていた。そして、このセラミック母基板に例えば搬送時や電子素子を搭載する際等に外部から力が印加されると、その力が分割溝内の側面と端面との間に形成された略直角の角に集中して作用し、その角部を起点としてセラミック母基板に不用意に割れが発生し、その結果、大型のセラミック母基板の各区画に半導体素子や抵抗等の電子素子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、搬送時や電子素子を搭載する際等に外部から力が印加されも、分割溝の端部を起点として不用意に割れが発生することがなく、それにより大型のセラミック母基板の各区画に半導体素子や抵抗等の電子素子を正確、且つ確実に搭載することが可能な多数個取りセラミック基板を提供することにある。」
　
（２）
「【００１３】
セラミック母基板の上面に形成された分割溝２は、セラミック母基板１を所望する小型のセラミック基板の形状に対応した大きさの複数の区画に区分する
【００１４】
この分割溝２は、その両端がセラミック母基板１の外周から離間するようにして形成されており、その幅がその中央部において０．１〜１ｍｍ程度であり、その両端部で長さ０．５〜５ｍｍの長さにわたり、図３に要部拡大上面図で示すように、漸次小さくなることによりその幅が０ｍｍとなるようになっている。このように、分割溝２の端部の幅が漸次小さくなるようにして形成されている
【００１５】なお、
このような分割溝２は、両端部の幅が漸次小さくなった形状の刃を有するカッター刃や金型をセラミック母基板１となるセラミックグリーンシートに押し付けて両端部の幅が漸次小さくなる切り込みを入れておくことによってセラミック母基板１の上面に格子状に形成される
　
（３）上記記載事項（２）の「小型のセラミック基板の形状に対応した大きさの複数の区画」（段落【００１３】）との記載及び【図１】から、当該「小型のセラミック基板の形状に対応した大きさの複数の区画」は、セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面を有する複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域であると認められる。
　
（４）【図１】から、上記（３）の「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面を有する部分（以下、「枠部分」という。）が看て取れる。また、上記記載事項（２）の「セラミック母基板１」及びこれを「小型のセラミック基板の形状に対応した大きさの複数の区画に区分する」との記載から、上記「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」及び「枠部分」は、同じセラミックからなっていると認められる。
　
（５）【図１】から、分割溝２は、隣接する「小型のセラミック基板」同士の境界および上記「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」と「枠部分」との境界に沿って、表面で平面視が格子状に形成されていることが看て取れる。また、上記記載事項（２）の「この分割溝２は、その両端がセラミック母基板１の外周から離間するようにして形成されており、その幅がその中央部において０．１〜１ｍｍ程度であり、その両端部で長さ０．５〜５ｍｍの長さにわたり、図３に要部拡大上面図で示すように、漸次小さくなることによりその幅が０ｍｍとなるようになっている。このように、分割溝２の端部の幅が漸次小さくなるようにして形成されている」との記載及び【図３】から、枠部分に延在する分割溝２の端部は、平面視で溝幅が「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」側から「枠部分」側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有していることが看て取れる。
　
（６）【図２】から、分割溝２の端部のうち、上記「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」と「枠部分」との境界よりも外側の「枠部分」に延在する分割溝２の端部は、側面視で底部が「複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域」側から「枠部分」側に向かって漸次浅くなる終端部を有することが看て取れる。
　
　上記記載事項、認定事項及び【図１】ないし【図３】を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面を有する複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域と、
　上記と同じセラミックからなる枠部分と、
　隣接する上記小型のセラミック基板同士の境界および上記領域と枠部分との境界に沿って、表面で平面視が格子状に形成された分割溝２と、を備えた多数個取りセラミック基板であって、
　上記分割溝２のうち、セラミック母基板１の中央部における分割溝２は平面視で、溝幅が０．１〜１ｍｍ程度であり、
　上記分割溝２の端部のうち、枠部分に延在する分割溝２の端部は、平面視で溝幅が複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域側から枠部分側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、また、上記分割溝２の端部のうち、上記領域と枠部分との境界よりも外側の該枠部分に延在する分割溝２の端部は、側面視で底部が上記領域側から上記枠部分側に向かって漸次浅くなる終端部を有する多数個取り配線基板。」
　
３　対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「小型のセラミック基板」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「配線基板部」に相当し、同様に、引用発明の「領域」、「枠部分」、「分割溝２」、「多数個取りセラミック基板」は、本願補正発明の「製品領域」、「製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部」、「分割溝」、「多数個取り配線基板」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「上記分割溝２の端部のうち、枠部分に延在する分割溝２の端部は、平面視で溝幅が複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域側から枠部分側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、また、上記分割溝２の端部のうち、上記領域と枠部分との境界よりも外側の該枠部分に延在する分割溝２の端部は、側面視で底部が上記領域側から上記枠部分側に向かって漸次浅くなる終端部を有する」ことと本願補正発明の「上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し、且つ側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する」ことは、「上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する」という限りで共通する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
　［一致点］
　「セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
　上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
　隣接する上記配線基板部同士の境界および上記製品領域と耳部との境界に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
　上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、側面視で底部が製品領域側から耳部側に向かって漸次浅くなる終端部を有する多数個取り配線基板。」  
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点］ 
　分割溝の溝幅に関して、本願補正発明では、「上記分割溝のうち、上記製品領域に存在する分割溝は平面視で、溝幅が一定であり」、「上記分割溝の端部のうち、上記製品領域と耳部との境界よりも外側の該耳部に延在する分割溝の端部は、平面視で溝幅が製品領域側から耳部側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有し」ているのに対して、引用発明では、「上記分割溝２のうち、セラミック母基板１の中央部における分割溝２は平面視で、溝幅が０．１〜１ｍｍ程度であり」、「上記分割溝２の端部のうち、枠部分に延在する分割溝２の端部は、平面視で溝幅が複数の小型のセラミック基板を縦横に隣接して併有する領域側から枠部分側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有する」点。
　
４　判断 
(１)相違点について検討する。
ア　引用発明の上記領域における分割溝２は、「両端部の幅が漸次小さくなった形状の刃を有するカッター刃や金型をセラミック母基板１となるセラミックグリーンシートに押し付けて両端部の幅が漸次小さくなる切り込みを入れておくことによってセラミック母基板１の上面に格子状に形成される」ところ（上記記載事項（２）の段落【００１５】）、引用発明の前提として、従来から、セラミック母基板１となるセラミックグリーンシートにカッター刃や金型により「一定」の幅の分割溝が各区画を区分するように入れられており（上記記載事項（１）の段落【０００４】）、また、引用発明の属する技術分野において、分割溝の幅を一定にして各区画を区分することは、周知の技術事項であるから（特開２００４−２２９５８号公報の段落【０００４】、特開２００４−５５９５７号公報の段落【０００４】参照）、引用発明の上記領域における分割溝２の幅を平面視で一定にすることは、当業者が適宜なし得る設計事項といえる。
イ　また、引用発明の分割溝２が上記アの形状のカッター刃や金型によって、引用発明の上記領域と枠部分との境界よりも外側の該枠部分に延在する分割溝２の端部が側面視で底部が上記領域側から上記枠部分側に向かって漸次浅くなるように形成されるから、このように形成された分割溝２を平面視で見れば、引用発明の上記領域と枠部分との境界よりも外側の該枠部分に延在する分割溝２の端部が、平面視で溝幅が上記領域側から上記枠部分側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有するように形成されていると解されるし、仮にそうでないとしても、引用発明の上記領域と枠部分との境界よりも外側の該枠部分に延在する分割溝２の端部を平面視で溝幅が上記領域側から上記枠部分側に向かって漸次狭くなって集束する集束部を有するように形成する程度のことは、当業者が適宜なし得る設計事項といえる。
ウ　よって、上記相違点に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明及び周知の技術事項に基いて容易になし得たことである。
　
(２)作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
(３)まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２６年５月３０日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、「前記第２［理由］１」に補正前の特許請求の範囲の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２　引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００３−２４９７２５号公報の記載事項及び引用発明は、前記「第２［理由］２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「分割溝」を「上記分割溝のうち、上記製品領域に存在する分割溝は平面視で、溝幅が一定であり」と限定するという発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、前記「第２［理由］３及び４」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。