【事件の表示】
　特願２０００−１６０２３９「電子回路ユニット」拒絶査定に対する審判事件［平成１３年１２月　７日出願公開、特開２００１−３３９２４２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１２年５月３０日の出願であって、平成１４年５月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月２３日付で明細書について手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年７月２３日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年７月２３日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「方形平板状のアルミナ基板上にコンデンサと抵抗およびインダクタンス素子を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンとを薄膜形成し、前記アルミナ基板上に半導体ベアチップを搭載すると共に、この半導体ベアチップを前記導電パターンにワイヤーボンディングし、かつ、前記アルミナ基板の相対向する平行な２側面のみに前記導電パターンに接続される端面電極をそれぞれ複数箇所に設けたことを特徴とする電子回路ユニット。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「アルミナ基板」について「方形平板状の」と形状の限定を付加し、同じく「導電パターンに接続される端面電極」について、単に「アルミナ基板の側面に」設けるとしていたものを「アルミナ基板の相対向する平行な２側面のみに・・・それぞれ複数個所」設けるとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された「市岡俊彦他３名，講演番号　Ｃ−８６「単層アルミナ薄膜基板を用いた８００ＭＨｚ帯アナログ、ディジタル共用パワーモジュール」，１９９６年電子情報通信学会総合大会講演論文集　エレクトロニクス１，社団法人電子情報通信学会，１９９６年３月１１日，ｐ．８６」（以下、引用例１という。）には、図面とともに、
「薄膜基板を用いたモジュールの構造を図１に示す。基板は、厚さ０．６３５ｍｍの単層アルミナ基板である。整合回路又は電源回路に用いるキャパシタと抵抗は薄膜素子で構成し、あらかじめ基板上に薄膜作製工程で形成する。このため、これら素子の専有面積は非常に小さく、数ｐＦのキャパシタは０．２５ｍｍ２の面積で形成できる。これは従来の積層型キャパシタを外付けする場合の専有面積と比較して約１／４に小型化される。ＦＥＴ及びＳＡＷフィルタはこの基板にベアチップ実装し、伝送線路とこれら素子間はワイヤーボンディングで接続する構造とした。」（「２．単層薄膜基板の構造」の欄）
との記載が認められ、
また、図１の「パワーアンプモジュールの構造図」及び図２の「パワーアンプモジュールの外観写真」からすると、図１のアルミナ基板は方形平板状である。
　これらの記載によれば、引用例１には、
「方形平板状のアルミナ基板上にキャパシタと抵抗を含む回路素子とこれら回路素子に接続される伝送線路とを薄膜形成し、前記アルミナ基板上に半導体ベアチップを搭載すると共に、この半導体ベアチップを前記伝送線路にワイヤーボンディングしたことを特徴とする電子回路ユニット。」なる発明（以下「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された「伊藤順治他５名，講演番号　Ｃ−１３０「薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリッドＩＣの検討」，１９９４年電子情報通信学会秋季大会−ソサイエティ先行大会−講演論文集　エレクトロニクス１，社団法人電子情報通信学会，１９９４年９月５日，ｐ．１３０」（以下、引用例２という。）には、図面とともに、
「図１にＨＩＣの断面図を示す。セラミック基板上にＭＩＭキャパシタ、薄膜抵抗、スパイラルインダクタ等の受動素子を形成している。」（「２．構成」の欄）
「セラミック基板上にＭＩＭキャパシタ、抵抗などの受動素子を形成する薄膜プロセスを開発し、さらにＭＢＢ技術を使用してＩＣをフリップチップ実装することによって熱処理工程を必要としない超小型フロントエンドハイブリットＩＣを実現した。」（「４．まとめ」の欄）
と記載されていることが認められる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５８−１７３１６８号（実開昭６０−８２８２２号）のマイクロフィルム（以下、引用例３という。）には、図面とともに、
「この第１図において、（Ａ）はセラミック基板上に構成したマイクロ波回路パターン図、（Ｂ）は（Ａ）の等価回路図である。
　回路中Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３はコンデンサで数ｐＦから数１０ｐＦのものであり、Ｌ１、Ｌ２はインダクタンスで数ｎＨのものであり、ＣＨ１、ＣＨ２はチョークインダクタンスで数１０ｎＨ以上の値のものである。」（明細書第２頁第３〜９行）
「本実施例ではセラミック基板１１上に薄膜上の方形スパイラルインダクタンス１２が形成され、さらにその上を高透磁率材料の薄板１３で覆ったものである。」（明細書第３頁第１１〜１４行）
と記載されていることが認められる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３２８９０３号公報（以下、引用例４という。）には、図面とともに、
「基板１２の相対向する側面には、凹所が形成されていて、その表面にスズ，銅，銀，はんだなどの金属膜が形成され、アース電極２０と端子電極２２が形成されている。」（公報第４欄第４〜７行）
と記載され、図１には、アース電極２０と端子電極２２、２２が基板１２の一側面と、当該側面と相対向する側面にのみ設けられている様子が示されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明の「キャパシタ」、「伝送線路」は、本願補正発明の「コンデンサ」、「導電パターン」にそれぞれ相当するから、両者は、
「方形平板状のアルミナ基板上にコンデンサと抵抗を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンとを薄膜形成し、前記アルミナ基板上に半導体ベアチップを搭載すると共に、この半導体ベアチップを前記導電パターンにワイヤーボンディングしたことを特徴とする電子回路ユニット。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］本願補正発明は、インダクタンス素子を備え、他の回路素子と同様薄膜形成されているのに対し、引用例１発明においては、インダクタンス素子を備えていない点。
［相違点２］本願補正発明は、アルミナ基板の相対向する平行な２側面のみに導電パターンに接続される端面電極をそれぞれ複数箇所に設けているのに対し、引用例１発明においては、アルミナ基板の側面に導電パターンに接続される端面電極が設けられていない点。
　
（４）判断
［相違点１］について
　電子回路ユニットとして、他の回路素子とともに基板上にインダクタンス素子を備えた電子回路ユニットは、上記引用例２及び３に開示されているように周知であり、また、インダクタンス素子をセラミック基板上に薄膜形成することについても、上記引用例２及び３に開示されているように周知の技術である。そうすると、基板上にどのような回路を構成するかに応じて、基板上に形成する回路素子としてインダクタンス素子をも備えたものとすることは、当業者の適宜実施し得るところであり、かつ、当該インダクタンス素子についても他の回路素子と同様に薄膜形成することは当業者の適宜実施し得るところと認められる。
［相違点２］について
　電子回路ユニットの基板の相対向する平行な２側面のみに導電パターンに接続される端面電極をそれぞれ複数箇所に設けることは上記引用例４に記載されており、上記引用例１に記載された電子回路ユニットの導電パターンに接続される電極を電子回路ユニットの基板の相対向する平行な２側面のみに、端面電極としてそれぞれ複数箇所に設けるようにすることは、当業者の適宜設計し得るところと認められる。
　
　請求人は、審判請求書の請求の理由について補正した平成１４年７月２３日付手続補正書において、原査定の拒絶の理由に引用された各引用例は、請求項１に係る発明の要旨とする構成の一部が個々に記載されているだけである旨の主張をしているが、上記引用例１ないし４はいずれも電子回路ユニットに係るものであり、上記引用例１に記載された発明に上記引用例２ないし４に記載された事項を適用することを妨げる格段の事情は認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３．本願発明について
　平成１４年７月２３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、願書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「アルミナ基板上にコンデンサと抵抗およびインダクタンス素子を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンとを薄膜形成し、前記アルミナ基板上に半導体ベアチップを搭載すると共に、この半導体ベアチップを前記導電パターンにワイヤーボンディングし、かつ、前記アルミナ基板の側面に前記導電パターンに接続される端面電極を設けたことを特徴とする電子回路ユニット。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「アルミナ基板」の限定事項である「方形平板状の」との構成を省き、「導電パターンに接続される端面電極」の限定事項である「アルミナ基板の相対向する平行な２側面のみに・・・それぞれ複数個所」設けるとの構成を単に「アルミナ基板の側面に」設けるとしたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。