【事件の表示】
　特願２０１０−５１９１４６「熱安定性が改善されたポリイミドフィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年２月５日国際公開、ＷＯ２００９／０１７３３０、平成２２年１１月１８日国内公表、特表２０１０−５３５２６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は，国際出願日である平成２０年７月２４日（パリ条約に基づく優先権主張　平成１９年７月３１日，平成２０年７月１５日，２件いずれも大韓民国（ＫＲ））にされたとみなされる特許出願であって，平成２４年８月３日付けで拒絶理由が通知され，平成２５年２月７日に意見書が提出されると共に特許請求の範囲が補正され，同年９月３０日付けで拒絶査定がされたところ，これに対して，平成２６年２月１０日に拒絶査定不服審判が請求され，同年１２月２４日付けで最後の拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され，平成２７年４月２１日に意見書が提出されるとともに特許請求の範囲が補正されたものである。
　
第２　平成２７年４月２１日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［結論］
　
　平成２７年４月２１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　
　１　平成２７年４月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）の内容
　
　本件補正は特許請求の範囲の全文を変更するものであるところ，特許請求の範囲全体の記載のうち，本件補正前の請求項１並びに当該請求項に対応する本件補正後の請求項１の記載を掲記すると，それぞれ以下のとおりである。
 
　・　本件補正前（平成２５年２月７日付け手続補正書）
　
　「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）し測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり，黄変度が１．１７〜６．５２であることを特徴とする，ポリイミドフィルム：
　数式１
　Ｄ＝（最小ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００
　数式２
　Ｉ＝（最大ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００。」
　
　・　本件補正後
　
　「ジアミンと二無水物とを重合して得たポリアミド酸をイミド化させてポリイミドフィルムを製膜し，製膜されたポリイミドフィルムを１００〜５００℃で１分〜３時間熱処理して得られるポリイミドフィルムであって，
　フィルム厚さ２５〜１００μｍを基準に，
　熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり，黄変度が１．１７〜６．５２であることを特徴とする，ポリイミドフィルム：
　数式１　
Ｄ＝（最小ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００
　数式２　
Ｉ＝（最大ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００。」
　以下，本件補正後の請求項１に係る発明を「本件補正発明」という。
　
　２　新規事項について
　
　（１）　本件補正は，次の補正事項１を含むものである。
＜補正事項１＞
　請求項１に係る発明を特定するために必要な事項として，補正前に特定していなかった「フィルム厚さ２５〜１００μｍを基準に」との事項を追加する補正。
　
　（２）　そこで，当該補正事項１について検討する。
　「フィルムの厚さ２５〜１００μｍを基準に」なる記載は，願書に最初に添付した明細書及び特許請求の範囲（以下，併せて「当初明細書」という。）には存在しない。そして，この意味するところは，平成２７年４月２１日付け意見書の「さらに、本願請求項１では、「フィルム厚さ２５〜１００μｍを基準に」となっており、フィルム厚さ２５μｍを基準にするときだけでなく、フィルム厚さ１００μｍを基準にするときにも、「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで、ｎは１〜３の整数である）測定したとき、下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり、数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり、波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり、波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり、黄変度が１．１７〜６．５２」であるそれぞれの特性を満足するフィルムを提示しています」なる記載からみて，本件補正発明のポリイミドフィルムの厚さを特定しているものではなく，本件補正発明における「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり，黄変度が１．１７〜６．５２であること」（以下，「Ｄ及びＩの特定条件」ともいう。）を測定する際のフィルムの厚さを特定するものと認められる。
　すなわち，本件補正発明のポリイミドフィルムの厚さは，本件補正前と同様に特定されていない（当初明細書の段落【００４２】）が，上記測定をする際の厚さを２５〜１００μｍと特定するものである。
　そうすると，「フィルム厚さ２５〜１００μｍを基準に」なる事項を特定することにより，本願補正発明のポリイミドフィルムは，例えば厚さを２５μｍとしたときに，Ｄ及びＩの特定条件を満足していれば，いかなる厚さのポリイミドフィルムも包含されるものとなった。
　具体的にいえば，例えば２００μｍの厚さで黄変度や透過度がＤ及びＩの特定条件を満足しないポリイミドフィルムも，当該２００μｍのポリイミドフィルムを２５μｍの厚さとしたときに，Ｄ及びＩの特定条件を満足しているならば，当該２００μｍのポリイミドフィルムは，本件補正発明のポリイミドフイルムといえることとなる。
　
　他方，当初明細書に記載されているのは，フィルムの厚さは限定されていないが，どのような厚さのフィルムであっても，その厚さのフィルムそれ自体の物性がＤ及びＩの特定条件を満足しているフィルムのみである。
　
　さらに，当初明細書において，「フィルムの厚さ２５〜１００μｍを基準に」「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり，黄変度が１．１７〜６．５２であること」との条件を満足しているポリイミドフィルムであれば，どのような厚さであっても，本願の技術課題が解決できるとの記載も示唆もされていないし，本願優先日前において，当業者にとって自明なことでもない。
　
　してみると，補正事項１が，当初明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入しないものであるとする根拠は見出せない。
　
　したがって，補正事項１は，当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　
　３　まとめ
　
　以上のとおりであるから，補正事項１を含む本件補正は，特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
　上記第２のとおり，本件補正は却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２５年２月７日付けの手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
　「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）し測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０であり，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％であり，黄変度が１．１７〜６．５２であることを特徴とする，ポリイミドフィルム：
　数式１
　Ｄ＝（最小ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００
　数式２
　Ｉ＝（最大ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００。」
　
第４　当審拒絶理由について
 
　当審拒絶理由は，要するに，本願発明は，下記刊行物Ａに記載された発明（引用発明）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，という理由を含むものである。
　　
　　刊行物Ａ：　特開２００７−４６０５４号公報
　
第５　当審の判断
　
　１　刊行物Ａの記載事項
　
　　刊行物Ａには，次の記載がある。（なお，下線については当審による。以下同じ。）
　
　（１）　「【請求項１】
　ポリイミドを含むフィルムであって，前記ポリイミドは，第１の二無水物成分と第１のジアミン成分との接触によって得られたペルフルオロ−イミド部分を含み，前記ペルフルオロ−イミド部分は次式で表され
【化１】
（ 式中，ｎは繰り返しペルフルオロ−イミド部分の数を表し，ｎは１０と１００，０００の間の整数である），
　前記ペルフルオロ−イミド部分は，ポリイミドフィルム中のイミド部分の全モル数に対して，以下の数値１００，９５，９０，８５，８０，７５，７０，６５，６０，５５および５０モル％の任意の２つの数値（それら数値を含む）の間のモル％存在し，
　前記ポリイミドフィルムは，以下の数値−５，０，２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８および２０ｐｐｍ／℃の任意の２つの数値（それら数値を含む）の間の面内熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し，
　前記フィルムは，以下の数値５，１０，１５，２０，２５，５０，７５，１００，１２５，１５０，１７５および２００ミクロンの任意の２つの数値（それら数値を含む）の間の厚さを有し，
　前記フィルムは，３８０〜７７０ｎｍの波長の間の光に露光された場合に，６５．０，７０．０，７５．０，８０．０，８５．０，９０．０，９５．０および９９．０の間の平均光線透過率を有していることを特徴とするフィルム。
【請求項８】
　請求項１のフィルムおよび不動態化バリヤー層を含む積層品であって，前記フィルムおよび前記不動態化バリヤー層は隣接しており，不動態化バリヤー層はフィルムの一面または両面に存在することを特徴とする積層品。
【請求項９】
　前記不動態化バリヤー層は，酸素不動態化層，蒸気不動態化バリヤー層または両方であることを特徴とする請求項８の積層品。
【請求項１０】
　前記不動態化バリヤー層は，式ＳｉＯｘまたはＳｉＮｘを有する材料（式中，Ｘは，２，３または４のいずれかである）を含むことを特徴とする請求項８に記載の積層品。」（特許請求の範囲の請求項１，８〜１０）
　
　（２）　「【技術分野】
　本発明は一般的に，良好な光線透過率と低い面内ＣＴＥ（熱膨張係数）を有する，比較的透明な（低着色の）ポリイミドベースのフィルムに関する。より詳細には，
本発明の組成物は，ガラスタイプの用途，特に電子ディスプレイの分野において有用な
　
　（３）　「【発明が解決しようとする課題】
　
本発明は，透明で，低着色な応用分野において有用な
　
　（４）　「
本発明において，有用であることが判明した二無水物成分には，全二無水物成分の少なくとも５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含まれる
追加の二無水物は，
４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）
　
本発明において，有用であることが判明したジアミン成分は，少なくとも５０モル％の２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）を含む
　
　（５）　「本発明のポリイミドフィルム実施形態は，ポリイミド中の主鎖に，一般的に５０モル％超のＢＰＤＡ−ＴＦＭＢ（すなわち，３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）／／２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン）を含み，ポリイミドフィルムは，特性において完全には熱的でない転換方法（すなわち，完全な熱転換方法とは，ポリアミック酸前躯体状態からポリイミドを硬化するのに熱だけを使用する）を使用して生成されることが好ましい。一実施形態において，ポリイミドフィルムは，（全部ではないにしても）主に化学転換法によって作製される。化学転換法は，ＣＴＥを抑え，これによってポリイミドが，熱転換では起こりうる事象であるような過度に高いＣＴＥになることを防止する傾向がある。
　一実施形態において，ポリイミドへの転換が「化学転換法」で行われる場合，本発明のポリイミドフィルムは，ポリイミド主鎖中に５０モル％超のＢＰＤＡ−ＴＦＭＢ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）／／２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン）反応生成物を含む。得られたフィルムは，一般的に，低ＣＴＥ（すなわち，約２０ｐｐｍ／℃未満）であって，同時に良好な光線透過率（すなわち，３ミル（７５ミクロン）のフィルム基準で約６５％超）を有している。」（段落　【００１７】〜【００１８】）
　
　（６）　「一般的に，溶媒和混合物（すなわち，上述の転換化学物質を含む，ポリアミック酸キャスト溶液）は，キャスティングするかまたは（例えば，継目無しベルトや回転ドラムなどの）支持体に塗布してフィルムにすることができる。次に，溶剤含有フィルム（ゲルフィルム）を，適当な温度で焼成することによって自己支持型ポリイミドフィルムに転換することができ（すなわち，化学的硬化することができ），乾燥フィルムが作製される。次にフィルムは，完全に乾燥する前に支持体から剥がすことができ，幅出し乾燥機で更に硬化することで分子的方向付けを行うことができる。本発明のための硬化ポリイミドフィルムは，アミック酸部分（ｍｏｉｅｔｙ）の少なくとも９０，９２，９４，９６，９８，９９または９９．９％が，イミド部分に転換されるポリイミドを意味するものである。本明細書では，乾燥フィルムとは，ポリイミドフィルム複合体に残留する揮発分（例えば溶剤）が，２，１．５，１．０，０．５，０．１，０．０５および０．０１重量％未満のフィルムであると定義される。
　本発明の一実施形態において，作製されるポリイミドフィルムは，以下の数値５，７，８，９，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５，６０，６５，７０，７５，８０，８５，９０，９５，１００，１２５，１５０，１７５および２００ミクロンの任意の２つの数値（それら数値を含む）の間の厚さを有する。」（段落　【００２７】〜【００２８】）
　
　（７）　「一実施形態において，本発明のポリイミドフィルムは，ポリイミドが適切な光線透過率を有していることを条件に，電子ディスプレイ装置のガラスの適切な代替品とすることができる。本発明のポリイミドフィルムの光線透過率は，約３８０〜約７７０ｎｍの間（約３８０ｎｍと約７７０ｎｍを含む）にわたって（Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ  ８４５２Ａ分光光度計を使用して約２ｎｍの間隔で）測定した。本発明のポリイミドの有用な平均光線透過率は，フィルムが約３８０〜７７０ｎｍの波長の間の光に露光された場合，以下の数値６５．０，７０．０，７５．０，８０．０，８５．０，９０．０，９５．０および９９．０の任意の２つの数値（それら数値を含む）の間であることが判明した。
　本発明の一実施形態において，本明細書で開示されたポリイミドフィルムは，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の構成部品として有用でありうる。一般的に，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置は，消費電力が非常に低いことが必要とされる。これら装置は，画面用に平面的（平ら）な軽量の構成材料であることも必要とされる。このような属性によって，ＬＣＤを，腕時計，ポケット電卓およびパーソナルコンピュータ，ＰＤＡ，航空機コックピット用ディスプレイ，およびその他多くの用途などのディスプレイ装置に使用することが可能になる。」（段落　【００３１】〜【００３２】）
　
　（８）　「 （実施例１）
　２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３８．４３ｇ（０．１２モル）と，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）３３４ｍｌとを，窒素入口，機械式攪拌器，および温度計を備え，乾燥した５００ｍｌの三つ口丸底フラスコに入れた。
　この混合物を加熱して，ジアミンが完全に溶解して淡黄色の溶液が得られるまで，４５℃において数分間攪拌した。次いで，３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２６．４７ｇ（０．０９モル）および４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）１３．３２６ｇ（０．０３モル）を，（反応器の）ジアミン溶液に加えた。全ての固体が溶解するまで攪拌を続け，反応によってポリアミック酸溶液を生成させた。この溶液をデカントし，フィルムキャスティングで使用するまで０℃で保存した。
　上記のポリアミック酸（ＢＰＤＡ／６ＦＤＡ／／ＴＦＭＢ）から誘導された
ポリイミドフィルムを，触媒溶液の使用を介して化学的にイミド化した。化学的にイミド化したフィルムは，このポリマーを，ＤｕＰｏｎｔ  ＭＹＬＡＲ（登録商標）フィルムのシート上にキャスティングすることによって調製した。ポリマー（および支持シート）を，無水酢酸とβ−ピコリンとを１：１の比で含む触媒溶液に浸漬した。数分以内に（部分的なイミド化が起こった時点で），ゲルフィルムが形成された。ゲルフィルムを支持シートから剥がし，制御型枠（ｒｅｓｔｒａｉｎｉｎｇ  ｆｒａｍｅ）（ピンフレーム）に移した。
　次いでフィルムを，強制通風乾燥器を使用して加熱して，ポリマーを更にイミド化し，溶剤を除去した。次いでこのフィルムを，炉の温度１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃で，約１／２時間さらした
　（実施例２）
　ポリアミック酸を，実施例１に従って調製した。但し，６ＦＤＡ無水物の部分を使用する代わりに，ポリマーは，２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の２つのモノマーだけから形成された。
　・・・
　・・・
ゲルフィルムを支持シートから剥がし，制御型枠（ピンフレーム）に移した。
　次いでフィルムを，強制通風乾燥器を使用して加熱し，ポリマーを更にイミド化して，溶剤を除去した。次いでこのフィルムを，炉の温度１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃で，約１／２時間さらした
　（実施例３）
　ポリアミック酸を，実施例１に従って調製した。但し，６ＦＤＡ無水物の部分を使用する代わりに，ポリマーは，２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ），３，５−ジアミノベンゾトリフルオライド（ＤＡＢＴＦ）および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の３つのモノマーから生成された。
　・・・
　・・・
ゲルフィルムを支持シートから剥がし，制御型枠（ピンフレーム）に移した。
　次いでフィルムを，強制通風乾燥器を使用して加熱して，ポリマーを更にイミド化し，溶剤を除去した。次いでこのフィルムを，炉の温度１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃で，約１／２時間さらした
　（実施例４）
　ポリアミック酸を，実施例１に従って調製した。但し，ポリマーは，実施例１の代わりに，２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ），トランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン（ＣＨＤＡ），および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の３つのモノマーから生成された。
　・・・
　・・・
ゲルフィルムを支持シートから剥がし，制御型枠（ピンフレーム）に移した。
　次いでフィルムを，強制通風乾燥器を使用して加熱して，ポリマーを更にイミド化し，溶剤を除去した。次いでこのフィルムを，炉の温度１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃で，約１／２時間さらした
　（比較例１）
　粘度２，０００ポイズのポリアミック酸を、実施例１に従って調製した。ポリマーをキャスティングし、熱転換法を用いて（すなわち、触媒化学物質を使用しないで）、ポリイミドフィルムに転換した。
　ポリイミドフィルムは、ポリアミック酸溶液を３１６ステンレス鋼プレート上にキャスティングすることによって調製した。ポリアミック酸溶液は、段差のあるアルミニウム刃を用いて広げた。段差は、最終フィルムの厚さが約３．０ミルになるように設定した。
　次いで、ウェットフィルムの付いたステンレス鋼プレートをホットプレート上に置き、約８０℃までまたはフィルムが不粘着状態になるまで加熱した。乾燥したフィルムを、次いで制御型枠（ピンフレーム）上に移した。ピンフレーム上で、強制熱風を用いて、１００℃、１５０℃、２００℃、および３００℃の温度でそれぞれ約１／２時間加熱し、フィルムをポリイミドに熱的に転換した。フィルムをピンフレームから取り出して分析した。データーを表１に示す。
　・・・
　（比較例４）
  ポリアミック酸溶液を、実施例１に従って調製した。但し、ＢＰＤＡ無水物部分を使用する代わりに、６ＦＤＡだけを使用した。使用したジアミンは、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）であった。
　（溶解させた）ＴＦＭＢ１６．０１２ｇ（０．０５モル）と、６ＦＤＡ２２．２１ｇ（０．０５モル）とを、窒素入口、機械式攪拌器、および温度計を備え、乾燥した５００ｍｌの三つ口丸底フラスコに入れた。使用したＤＭＡｃの量は１４８．９３ｍｌであった。化学反応を起こさせ、これによってポリアミック酸溶液を生成させた。この溶液をデカントし、フィルムキャスティングで使用するまで０℃で保存した。化学的転換用の化学物質は加えなかった。
　ポリイミドフィルムは、ポリアミック酸溶液を３１６ステンレス鋼プレート上にキャスティングすることによって調製した。ポリアミック酸溶液は、段差のあるアルミニウム刃を用いて広げた。段差は、最終フィルムの厚さが約３．０ミルになるように設定した。
　次いで、ウェットフィルムの付いたステンレス鋼プレートをホットプレート上に置き、約８０℃までまたはフィルムが不粘着状態になるまで加熱した。乾燥したフィルムを、次いで制御型枠（ピンフレーム）上に移した。ピンフレーム上で、強制熱風を用いて、１００℃、１５０℃、２００℃、および３００℃の温度でそれぞれ約１／２時間加熱し、フィルムをポリイミドに熱的に転換した。フィルムをピンフレームから取り出して分析した。データーを表１に示す。
　・・・
　（比較例９）
　本発明の比較例４（熱転換法）で説明したのと同じ方法と条件により，２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）２２．８ｇ（０．９０モル）を，ＤＭＡｃ２６７ｍｌに溶解した。６ＦＤＡ３０．０ｇ（０．６７５モル）と，ＢＰＤＡ６．６ｇ（０．０２２５モル）を加えて，化学反応を起こさせ，これによってポリアミック酸溶液を生成させた。この溶液をデカントし，フィルムキャスティングで使用するまで０℃で保存した。
　ポリイミドフィルムは，ポリアミック酸溶液を３１６ステンレス鋼プレート上にキャスティングすることによって調製した。ポリアミック酸溶液は，段差のあるアルミニウム刃を用いて広げた。段差は，最終フィルムの厚さが約３．０ミルになるように設定した。
　次いで，ウェットフィルムの付いたステンレス鋼プレートをホットプレート上に置き，約８０℃までまたはフィルムが不粘着状態になるまで加熱した。乾燥したフィルムを，次いで制御型枠（ピンフレーム）上に移した。ピンフレーム上で，強制熱風を用いて，１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃の温度でそれぞれ約１／２時間加熱し，フィルムをポリイミドに熱的に転換した。フィルムをピンフレームから取り出して分析した。データーを表１に示す。
」（段落【００４５】〜【００９３】）
　
　２　刊行物Ａに記載された発明
　
　刊行物Ａには，摘示１（１）の記載から，
「ポリイミドを含むフィルムであって，前記ポリイミドは，第１の二無水物成分と第１のジアミン成分との接触によって得られたペルフルオロ−イミド部分を含み，前記ペルフルオロ−イミド部分は次式で表され
【化１】
　（式中，ｎは繰り返しペルフルオロ−イミド部分の数を表し，ｎは１０と１００，０００の間の整数である），
　前記ペルフルオロ−イミド部分は，ポリイミドフィルム中のイミド部分の全モル数に対して，以下の数値１００，９５，９０，８５，８０，７５，７０，６５，６０，５５および５０モル％の任意の２つの数値（それら数値を含む）の間のモル％存在し，
　前記ポリイミドフィルムは，以下の数値−５，０，２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８および２０ｐｐｍ／℃の任意の２つの数値（それら数値を含む）の間の面内熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し，
　前記フィルムは，以下の数値５，１０，１５，２０，２５，５０，７５，１００，１２５，１５０，１７５および２００ミクロンの任意の２つの数値（それら数値を含む）の間の厚さを有し，
　前記フィルムは，３８０〜７７０ｎｍの波長の間の光に露光された場合に，６５．０，７０．０，７５．０，８０．０，８５．０，９０．０，９５．０および９９．０の間の平均光線透過率を有しているフィルムおよび不動態化バリヤー層を含む積層品であって，前記フィルムおよび前記不動態化バリヤー層は隣接しており，不動態化バリヤー層はフィルムの一面または両面に存在し，前記不動態化バリヤー層は式ＳｉＯｘまたはＳｉＮｘを有する材料（式中，Ｘは，２，３または４のいずれかである）を含む積層品。」（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　 
　３　本願発明と引用発明との対比
　
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明における「積層品」は，本願の特許請求の範囲の記載において，請求項５のフィルムの一面または両面に遮断膜を含むポリイミドフィルムが，本願発明のポリイミドフィルムの実施態様として記載されていることから，本願発明の「ポリイミドフィルム」に相当する。
　そうすると，両者は，
　
  「ポリイミドフィルム」である点で一致し，以下の点で一応相違している。
　
　相違点１
　本願発明においては，「熱膨張係数をＴＭＡ法によって５０〜２００℃で２ｎ＋１回（ここで，ｎは１〜３の整数である）し測定したとき，下記数式１から計算されるＤ（％）は−２０≦Ｄ≦０であり，数式２から計算されるＩ（％）は０≦Ｉ≦２０である，　
　数式１
　Ｄ＝（最小ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００
　数式２
　Ｉ＝（最大ＣＴＥ値−平均ＣＴＥ値）／平均ＣＴＥ値×１００。」と特定するのに対して，引用発明では，この点について特定されていない点。
　
　相違点２
　本願発明においては，「波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度が８２．５〜８７．０７％であり，波長５５０ｎｍでの透過度が８８．２〜９０．４％」と特定するのに対して，引用発明では，積層品を構成するポリイミドフィルムの平均光線透過率（透過度に相当）については，「３８０〜７７０ｎｍの波長の間の光に露光された場合に，６５．０，７０．０，７５．０，８０．０，８５．０，９０．０，９５．０および９９．０の間の平均光線透過率を有している」と特定されているものの，積層品の透過度については特定されていない点。
　
　相違点３
　本願発明においては，「黄変度が１．１７〜６．５２である」と特定するのに対して，引用発明では，この点について特定されていない点。
　 
　４　相違点についての判断
　
　（１）　相違点１について
　
　相違点１に係るＤ及びＩの条件を満足するポリイミドフィルムを得るための手段について，本願明細書には，以下の記載がなされている。
　
　「本発明の一態様に係るポリイミドフィルムは，ジアミンと二無水物とを重合して得たポリアミド酸溶液から製膜工程を介してポリイミドフィルムを収得した後，得られたポリイミドフィルムを１００〜５００℃で１分〜３時間熱処理することにより得られる。」（段落　【０００９】）
　「前記ポリイミドフィルムは，フィルムの一面または両面に，無機物および有機物の中から選ばれた１種または２種以上の混合物を用いて形成された遮断膜を含んでもよい。」（段落　【００１１】）
　「本発明で使用することが可能な二無水物成分としては，特に限定されるないが，２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ），４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル）−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸二無水物（ＴＤＡ），ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ，１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物），ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ），ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ），オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ），ビスカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物（ＳｉＤＡ），ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物（ＢＤＳＤＡ），スルホニルジフタル酸無水物（ＳＯ２ＤＰＡ），シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（ＣＢＤＡ），イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸無水物（６ＨＢＤＡ）などが挙げられるが，これらに限定されるものではない。二無水物成分は，単独で，または２種以上を混合して使用することができる。
　一方，本発明で使用されるジアミン成分としては，特に限定されるないが，オキシジアニリン（ＯＤＡ），ｐ−フェニレンジアミン（ｐＰＤＡ），ｍ−フェニレンジアミン（ｍＰＤＡ），ｐ−メチレンジアミン（ｐＭＤＡ），ｍ−メチレンジアミン（ｍＭＤＡ），ビスアミノフェノキシベンゼン（１３３ＡＰＢ，１３４ＡＰＢ），ビスアミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン（４ＢＤＡＦ），ビスアミノフェニルヘキサフルオロプロパン（３３−６Ｆ，４４−６Ｆ），ビスアミノフェニルスルホン（４ＤＤＳ，３ＤＤＳ），ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ），シクロヘキサンジアミン（１３ＣＨＤ，１４ＣＨＤ），ビスアミノフェノキシフェニルプロパン（６ＨＭＤＡ），ビスアミノヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン（ＤＢＯＨ），ビスアミノフェノキシジフェニルスルホン（ＤＢＳＤＡ）などが挙げられる。ジアミン成分は単独で，または２種以上を混合して使用することができる。」（段落　【００１９】【００２０】）
　「前記ポリアミド酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法としては，従来公知の方法が挙げられる。」（段落　【００３０】）
　「本発明の一態様では，
ポリイミドフィルムにおける熱膨張係数の履歴現象範囲を減少させるために，製造されたポリイミドフィルムを一定の張力下で再び熱処理する方法
フィルム製造の際，温度は１００〜５００℃の範囲内に維持し，フィルムを固定することが可能な一定の張力範囲で異なり得る。熱処理は，１分〜３時間の時間実施する
・・・
　
代案的に，本発明の他の態様では，ポリイミドフィルムにおける熱膨張係数の履歴現象範囲を減少させるために，ポリイミドフィルムを収得した後，前述した熱処理を行わず遮断膜を形成することもできる。
遮断膜として使用する物質としては，ＳｉＮｘ，ＳｉＯｘなどの無機物
フィルムの片面または両面に蒸着またはコートして遮断膜を形成することができる。このように遮断膜を形成すると，熱膨張係数と熱膨張係数の履歴現象範囲を減少させることができる
　また，本願明細書における実施例３及び８は，本願明細書の比較例１及び２の製造方法に比較し，最終熱処理工程を実施する点でのみ異なることで，Ｄ値及びＩ値が本願発明で特定する数値範囲となることが記載されている。
　さらに，本願明細書における実施例１４及び１５は，最終的熱処理工程を実施しないポリイミドフィルムに遮断膜を形成することで，得られたポリイミドフィルムの透過度，黄変度，Ｄ値，Ｉ値が最終熱処理工程を実施した実施例１又は２と同等であることが記載されている。
　
　以上のことから，本願明細書の記載によれば、製造されたポリイミドフィルムを一定の張力下で再び熱処理する方法，すなわち，最終熱処理工程を実施するか，あるいは，ポリイミドフィルムにＳｉＮｘ，ＳｉＯｘなどの無機物からなる遮断膜を形成することで，本願発明のＤ値及びＩ値を本願発明で特定する数値範囲とすることができることがわかる。
　
　一方で，引用発明の積層品を構成するポリイミドフィルム単層についての刊行物Ａにおける具体的な実施例１〜４には，すべての実施例において「ゲルフィルムを支持シートから剥がし，制御型枠（ｒｅｓｔｒａｉｎｉｎｇ  ｆｒａｍｅ）（ピンフレーム）に移した。次いでフィルムを，強制通風乾燥器を使用して加熱して，ポリマーを更にイミド化し，溶剤を除去した。次いでこのフィルムを，炉の温度１００℃，１５０℃，２００℃，および３００℃で，約１／２時間さらした。フィルムをピンフレームから取り出して分析した。」（上記摘示１（８））と記載され，当該実施例１〜４は，触媒溶液の使用を介して化学的にイミド化し、熱処理も行うものであり，処理工程として「ポリマーを更にイミド化し，
溶剤を除去した。次いで
　そうすると，引用発明のポリイミドフィルムの製造過程において，本願明細書に記載されている「最終熱処理工程」を実施しているといえることから，引用発明のポリイミドフィルムは，本願発明で特定するＤ及びＩの条件を満足している蓋然性が高い。
　そうでないとしても，引用発明は，当該単独のポリイミドフィルムに不動態化バリヤー層を積層したものであり，当該不動態化バリアー層は，ＳｉＮｘ，ＳｉＯｘなどの無機物を含むものである。ここで，Ｄ及びＩの条件を満足するポリイミドフィルムを得るための手段に関する上記本願明細書の記載（段落【００４３】）に鑑みれば，ＳｉＮｘ，ＳｉＯｘなどの無機物からなる遮断膜を形成することにより熱膨張係数の履歴現象範囲を減少させることができるのであるから，引用発明のポリイミドフィルム及び不動態化バリヤー層を含む積層品は，本願発明で特定するＤ及びＩの条件を満足している蓋然性が高い。
　してみれば，相違点１は実質上の相違点ではない。
　
　（２）　相違点２について
　
　引用発明の単体としてのポリイミドフィルムの透過度は，本願発明の「波長３８０〜７８０ｎｍにおける透過度」の数値範囲と重複一致している。
　引用発明の積層体の透過度については特定されていないが，引用発明が，摘示１（２），（３）から，ガラスタイプの用途や，特に電子ディスプレイ分野での良好な光線透過率のポリイミドベースのフィルムについてのものといえるから，求められる製品の程度に応じて，波長３８０〜７８０ｎｍでの透過度及び波長５５０ｎｍでの透過度について，本願発明の数値範囲とすることは，フィルムの厚み等を調整することで，当業者が適宜なし得たことであり，また，そのことによる効果に格別なものは認められない。
　
　（３）　相違点３について
　
　引用発明の積層体の黄変度については特定されていないが，引用発明が「透明で，低着色な応用分野において有用なペルフルオロポリイミド組成物」（摘示１（３））を得ることを発明が解決しようとする課題とするものであり，「ガラスタイプの用途，特に電子ディスプレイの分野」を想定してなされたものであることから，引用発明の積層体は，低着色，すなわち，黄変度が小さなものが要求されているものといえる。そうすると，引用発明において，黄変度を「１．１７〜６．５２」とすることは，求められる低着色の程度に応じて，当業者が適宜なし得たことであり，また，そのことによる効果に格別なものは認められない。
　 
　（４）　小括
　
　よって，本願発明は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないといえる。
　
第６　むすび
　
　以上のとおり，本願発明についての当審拒絶理由は妥当なものであって，平成２７年４月２１日付け意見書の内容を検討しても，これを覆すに足りる根拠が見いだせないから，他の請求項の記載について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
 
　よって，結論のとおり審決する。