【事件の表示】
　特願２０１１−５３２５７７「基板上にはんだ堆積物を形成する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年４月２９日国際公開、ＷＯ２０１０／０４６２３５、平成２４年３月１５日国内公表、特表２０１２−５０６６２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００９年１０月７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理：２００８年１０月２１日、欧州特許庁）を国際出願日とする出願であって、平成２５年７月２９日付けの拒絶理由通知に対して、平成２６年１月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年５月１５日付け（発送日：５月２６日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１９に係る発明は、平成２６年１月２１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「はんだ堆積物を均一な高さで基板上に形成する方法であって、次の工程：
　ｉ）少なくとも１つのコンタクト領域を含む電気回路構成を有する表面を含む基板を準備し、
　ｉｉ）前記基板表面上に配置され、かつパターン形成されるはんだマスク層を形成して前記少なくとも１つのコンタクト領域を露出させ、
　ｉｉｉ）前記はんだマスク層及び前記少なくとも１つのコンタクト領域を含む基板領域全体を、導電性シード層を前記基板表面上に設けるのに適した溶液と接触させ、
　ｉｖ）スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層を前記導電性シード層上へ電気めっきし、
　ｖ）スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性シード層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性シード層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも１つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量をエッチ除去すること、
　からなる、はんだ堆積物を均一な高さで基板上に形成する方法。」
　
３．刊行物に記載された事項および発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された特開２００４−２００４１２号公報（以下「刊行物」という。）には、「半田バンプ付き配線基板およびその製造方法」に関し、図面（特に、図３（ａ）〜（ｅ）参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための
半田バンプ付き配線基板
　
　イ．「【００２７】
なお、本発明において、このような形状の半田バンプ５を電子部品接続パッド３上に形成するには、まず、図３（ａ）に要部断面図で示すように、
絶縁基板１の上面に電子部品接続パッド３
電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有する耐半田樹脂層４を形成する
電子部品接続パッド３を形成するには
銅めっき膜を
パターン形成法により所定のパターンに被着させればよい
耐半田樹脂層４を形成するには
感光性を有する耐半田樹脂層４用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを形成した後、これを熱硬化させればよい
　
　ウ．「【００２８】
次に、図３（ｂ）に要部断面図で示すように、
耐半田樹脂層４の上に開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有する耐めっき樹脂層１１を被着する
耐めっき樹脂層１１は、感光性の樹脂ペーストを耐半田樹脂層４の上面に塗布するとともに周知のフォトリソグラフィ法により露光および現像することにより耐半田樹脂層４の開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有するように形成される
　
　エ．「【００２９】
次に図３（ｃ）に要部断面図で示すように、
電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面の全面に厚みが１〜２μｍ程度の無電解めっき導体層１２を被着させる
半田めっき１３を耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように被着させる
無電解めっき導体層１２としては、
無電解銅めっき液を用いて電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１のパラジウム触媒が付着された露出表面に厚みが１〜２ｍ程度の無電解銅めっきを析出させることにより被着される
　
　オ．「【００３０】
次に、図３（ｄ）に要部断面図で示すように、電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面に被着された
無電解めっき導体層１２の表面に半田めっき１３を耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように電解めっき法により被着させる
半田めっき１３としては、電解鉛−錫合金めっき、電解錫−銀合金めっき、電解錫−亜鉛合金めっき、電解錫−銅合金めっき等が用いられ
　
　カ．「【００３１】
次に、図３（ｅ）に要部断面図で示すように、
耐めっき樹脂層１１の上に被着された無電解めっき導体層１２および半田めっき１３を耐めっき樹脂層１１の一部とともに機械的研磨により除去する
耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａ内に半田バンプ５となる半田めっき１３が残る
半田めっき１３の上端面と耐めっき樹脂層１１の表面とが同一平面をなすように研磨される
均一な高さ
　
　上記記載事項および図示内容を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「均一な高さの半田めっき１３を有する配線基板の製造方法であって、次の工程：
　１）絶縁基板１の上面に、銅めっき膜をパターン形成法により所定のパターンに被着して電子部品接続パッド３を形成し、
　２）絶縁基板１の上面に、前記電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有する耐半田樹脂層４を形成し、
　３）前記耐半田樹脂層４の上に、耐半田樹脂層４の開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有する耐めっき樹脂層１１を被着し、
　４）前記電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面の全面に無電解銅めっき液を用いて無電解めっき導体層１２を被着し、
　５）無電解めっき導体層１２の表面に、電解鉛−錫合金めっき、電解錫−銀合金めっき、電解錫−亜鉛合金めっき、電解錫−銅合金めっき等からなる半田めっき１３を、耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように、電解めっき法により被着し、
　６）耐めっき樹脂層１１の上に被着された無電解めっき導体層１２および半田めっき１３を、耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａ内に半田めっき１３が残るとともに半田めっき１３の上端面と耐めっき樹脂層１１の表面とが同一平面をなすように、機械的研磨により除去すること、
　からなる、均一な高さの半田めっき１３を有する配線基板の製造方法。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　ａ．引用発明の「絶縁基板１」は、その機能、構造からみて、本願発明の「基板」に相当し、同様に、「電子部品接続パッド３」は「コンタクト領域」に、「無電解めっき導体層１２」は「導電性シード層」に、それぞれ相当する。
　ｂ．引用発明の「耐半田樹脂層４」と「耐めっき樹脂層１１」とは、絶縁基板１上の電子部品接続パッド３を露出させるための開口部４ａと１１ａとを有し、該開口部４ａ、１１ａに半田めっき１３を充填させるものであるから、本願発明の「はんだマスク層」に相当する。
　ｃ．引用発明において、「耐半田樹脂層４」と「耐めっき樹脂層１１」とは、前記電子部品接続パッド３を露出させるように形成されるから、引用発明の「耐半田樹脂層４」と「耐めっき樹脂層１１」も、パターン形成されるといえる。
　ｄ．引用発明の「半田めっき１３」は、電解鉛−錫合金めっき、電解錫−銀合金めっき、電解錫−亜鉛合金めっき、電解錫−銅合金めっき等からなるものであり、また、絶縁基板上に堆積されるものであるから、本願発明の「スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層」に相当する。
　ｅ．以上のとおりであるから、
　引用発明の「１）絶縁基板１の上面に、銅めっき膜をパターン形成法により所定のパターンに被着して電子部品接続パッド３を形成」することは、本願発明の「ｉ）少なくとも１つのコンタクト領域を含む電気回路構成を有する表面を含む基板を準備」することに相当し、以下同様に、
　引用発明の「２）絶縁基板１の上面に、前記電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有する耐半田樹脂層４を形成し、３）前記耐半田樹脂層４の上に、耐半田樹脂層４の開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有する耐めっき樹脂層１１を被着」することは、本願発明の「ｉｉ）前記基板表面上に配置され、かつパターン形成されるはんだマスク層を形成して前記少なくとも１つのコンタクト領域を露出させ」ることに、
　引用発明の「４）前記電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面の全面に無電解銅めっき液を用いて無電解めっき導体層１２を被着」することは、本願発明の「ｉｉｉ）前記はんだマスク層及び前記少なくとも１つのコンタクト領域を含む基板領域全体を、導電性シード層を前記基板表面上に設けるのに適した溶液と接触させ」ることに、
　引用発明の「５）無電解めっき導体層１２の表面に、電解鉛−錫合金めっき、電解錫−銀合金めっき、電解錫−亜鉛合金めっき、電解錫−銅合金めっき等からなる半田めっき１３を、耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように、電解めっき法により被着」することは、本願発明の「ｉｖ）スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層を前記導電性シード層上へ電気めっき」することに、
　引用発明の「均一な高さの半田めっき１３を有する配線基板の製造方法」は、本願発明の「はんだ堆積層を均一な高さで基板上に形成する方法」に、
　それぞれ、相当する。
　ｆ．そして、引用発明の「６）耐めっき樹脂層１１の上に被着された無電解めっき導体層１２および半田めっき１３を、耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａ内に半田めっき１３が残るとともに半田めっき１３の上端面と耐めっき樹脂層１１の表面とが同一平面をなすように、機械的研磨により除去すること」は、本願発明の「ｖ）スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性シード層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性シード層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも１つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量をエッチ除去すること」と「ｖ）スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性シード層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性シード層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも１つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量を除去すること」という限りで共通する。
　以上のとおりであるから、本願発明と引用発明とは、
　［一致点］ 
「はんだ堆積物を均一な高さで基板上に形成する方法であって、次の工程：
　ｉ）少なくとも１つのコンタクト領域を含む電気回路構成を有する表面を含む基板を準備し、
　ｉｉ）前記基板表面上に配置され、かつパターン形成されるはんだマスク層を形成して前記少なくとも１つのコンタクト領域を露出させ、
　ｉｉｉ）前記はんだマスク層及び前記少なくとも１つのコンタクト領域を含む基板領域全体を、導電性シード層を前記基板表面上に設けるのに適した溶液と接触させ、
　ｉｖ）スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層を前記導電性シード層上へ電気めっきし、
　ｖ）スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性シード層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性シード層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも１つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量を除去すること、
　からなる、はんだ堆積物を均一な高さで基板上に形成する方法。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
　［相違点］ 
　はんだ堆積物層及び導電性シード層を除去する手段が、本願発明では、「エッチ除去」であるのに対して、引用発明では、機械的研磨である点。
　
５．判断 
　上記相違点について検討する。 
　配線基板の技術分野において、基板上の余剰材料を除去する手段として、エッチ除去や機械的研磨はどちらも、周知の技術手段（例えば、特開２００５−４４９２２号公報（段落【００２９】）、特開２００８−３４６５４号公報（段落【００２６】）、特開２００４−３１７３３号公報（段落【００３６】）参照）であって、除去する材料及びその下地材に適したエッチング剤や研磨材料が選択されるものである。
　そして、本願明細書において、特に「はんだマスク層」の材料等に関し、「はんだマスク層１０３は前記非導電性基板１０５の表面上に最終的に堆積されて、前記回路構成を保護し、かつ絶縁を提供する」（段落【００１９】６〜８行）、「はんだマスク層１０３は、公知技術により非導電性基板１０５の表面及び構造化された銅層１０８上へ堆積される。本発明に適用可能な例は、スクリーン印刷及び／又はフォトリソグラフィープロセスである。多様なタイプのはんだマスクが本発明により使用されることができる：ＵＶ−硬化はんだマスク、熱硬化可能な２成分はんだマスク及びフォトイメージ化可能なはんだマスク。」（段落【００９３】）と記載されるのみであり、本願発明においては、多様なタイプのはんだマスクの使用が予定されているものである。この点に関連して、上記記載事項ア、イのとおり、引用発明の「耐めっき樹脂層１１（耐半田樹脂層４）」は、感光性の樹脂ペーストを塗布するとともに周知のフォトリソグラフィ法により露光および現像することにより形成されるものであり、本願発明のはんだマスク層と引用発明の「耐めっき樹脂層１１（耐半田樹脂層４）」との材料等について、格別に相違するものでもないから、引用発明において、無電解めっき導体層１２および半田めっき１３を除去するについて、機械的研磨の代わりに、エッチ除去を採用することは、当業者が適宜選択できることである。
　してみると、引用発明において、無電解めっき導体層１２および半田めっき１３の除去について、機械的研磨の代わりに、エッチ除去を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明による効果も、引用発明及び周知の技術手段から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
６．むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。