(57)【要約】【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された導電膜と、前記導電膜上に形成された複数のリードと、を有する基板を用意する工程と、
前記導電膜における隣り合う２つの前記リードの間の領域を部分的に覆うレジスト層を、前記２つのリードに接触するように形成する工程と、
前記導電膜における前記複数のリード及び前記レジスト層からの露出部を除去することによって前記導電膜をパターニングして、前記複数のリードを電気的に接続する導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを介して前記複数のリードに電流を流して、前記複数のリードにめっき処理を行う電解めっき処理工程と、
前記導電パターンを切断して、前記複数のリードを、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法において、
前記導電パターンを形成する工程と前記電解めっき処理工程との間に、前記複数のリードを部分的に覆う第２のレジスト層を形成する工程をさらに含む配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板の製造方法において、
前記第２のレジスト層を、前記レジスト層が露出するように形成する配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２記載の配線基板の製造方法において、
前記第２のレジスト層を、前記レジスト層を覆うように形成する配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記レジスト層を、前記複数のリードよりも薄くなるように形成する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にめっき層が形成された配線を有する配線基板が知られている。めっき層を電解めっき処理で形成することが知られているが、この場合には、複数の配線に効率よくめっき処理を行うために、めっきリードが利用されることがある。しかし、ベース基板上にめっきリードを形成するためのスペースが不要になれば、ベース基板を小さくすることが可能である。また、配線の信頼性を高めるという目的のためには、めっき層は、配線の表面のなるべく広い領域を覆うように形成されていることが好ましい。
【特許文献１】特開平５−２１５３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板上に形成された導電膜と、前記導電膜上に形成された複数のリードと、を有する基板を用意する工程と、
前記導電膜における隣り合う２つの前記リードの間の領域を部分的に覆うレジスト層を、前記２つのリードに接触するように形成する工程と、
前記導電膜における前記複数のリード及び前記レジスト層からの露出部を除去することによって前記導電膜をパターニングして、前記複数のリードを電気的に接続する導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを介して前記複数のリードに電流を流して、前記複数のリードにめっき処理を行う電解めっき処理工程と、
前記導電パターンを切断して、前記複数のリードを、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、
を含む。
【０００５】
本発明によると、導電パターンを利用して電解めっき処理（電気めっき処理）を行う。そのため、本発明によると、ベース基板に、めっきリードを形成するための領域を確保する必要がなくなり、小型のベース基板を利用して配線基板を製造することができる。これによると、ベース基板のハンドリングが容易になるため、効率よく配線基板を製造することができ、かつ、ベース基板のコストを抑えることができる。また、本発明によると、リードの側面を覆うようにめっき層を形成することができる。そのため、本発明によると、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
【０００６】
（２）この配線基板の製造方法において、
前記導電パターンを形成する工程と前記電解めっき処理工程との間に、前記複数のリードを部分的に覆う第２のレジスト層を形成する工程をさらに含んでいてもよい。
【０００７】
（３）この配線基板の製造方法において、
前記第２のレジスト層を、前記レジスト層が露出するように形成してもよい。
【０００８】
（４）この配線基板の製造方法において、
前記第２のレジスト層を、前記レジスト層を覆うように形成してもよい。
【０００９】
（５）この配線基板の製造方法において、
前記レジスト層を、前記複数のリードよりも薄くなるように形成してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００１１】
図１（Ａ）〜図８は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。
【００１２】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面の一部拡大図である。以下、基板１００の構成について説明する。
【００１３】
基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０の材料は、有機系又は無機系のいずれかであってもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。ベース基板１０として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、ベース基板１０としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばセラミックス基板やガラス基板が挙げられる。
【００１４】
基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０を有する。導電膜２０は、単層の金属層であってもよく、複数層の金属層であってもよい。導電膜２０の材料は特に限定されるものではないが、例えば、Ｔｉ又はＴｉ−Ｗを利用してもよい。
【００１５】
基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、導電膜２０上に形成された複数のリード３０を有する。リード３０は、導電膜２０の表面に形成されている。リード３０の形成領域は特に限定されるものではないが、リード３０は、導電膜２０の端部に至るように形成してもよい。リード３０の構成は特に限定されない。リード３０は、単層の金属層で形成されていてもよく、複数層の金属層で形成されていてもよい。リード３０の材料も特に限定されるものではない。リード３０は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属で形成されていてもよい。
【００１６】
なお、基板１００は、ベース基板１０の内部に形成された他の配線をさらに含んでいてもよい（図示せず）。
【００１７】
基板１００を形成する方法は特に限定されるものではないが、以下、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照して、基板１００を形成する方法の一例について説明する。
【００１８】
はじめに、図２（Ａ）に示すように、ベース基板１０に導電膜２０を形成する。導電膜２０は、単層で形成してもよく、複数層で形成してもよい。導電膜２０は、スパッタリングで形成してもよい。導電膜２０は、Ｔｉ又はＴｉ−Ｗで形成してもよい。あるいは、導電膜２０は、ベース基板１０に導電箔を貼り付けることで形成してもよい。このとき、導電箔は、ベース基板１０に直接貼り付けてもよく、図示しない接着剤を介して、ベース基板１０に貼り付けてもよい。
【００１９】
そして、図２（Ｂ）に示すように、導電膜２０上にレジスト層２２を形成する。レジスト層２２は、導電膜２０を部分的に覆うように形成する。レジスト層２２は、リード３０を形成するための領域を露出させる開口２４を有していてもよい。すなわち、レジスト層２２は、リード３０を形成するための領域（のみ）を露出させるように形成する。
【００２０】
そして、図２（Ｃ）に示すように、導電膜２０におけるレジスト層２２からの露出部（開口２４とオーバーラップする領域）に、リード３０を形成する。リード３０は、例えば、開口２４内に導電材料を設けることで形成してもよい。リード３０は、例えば、めっき処理（電解めっき及び無電解めっきを含む）によって形成してもよい。リード３０は、例えば、Ｃｕによって形成してもよい。なお、リード３０は、単一の導電材料のみで形成してもよいが、複数の導電材料を積層させて形成してもよい。
【００２１】
そして、レジスト層２２を除去することによって、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す、基板１００（リード３０）を形成してもよい。本方法によると、リード３０の形状は、レジスト層２２の開口２４の形状によって規制される。そのため、本方法によると、設計通りの形状に、リード３０を形成することができる。
【００２２】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、レジスト層４０を形成することを含む。レジスト層４０は、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うように形成する。また、レジスト層４０は、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する。換言すれば、本工程では、導電膜２０における複数のリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成するといえる。
【００２３】
本実施の形態では、図３（Ｂ）に示すように、レジスト層４０は、リード３０の上面を露出させるように形成する。また、本実施の形態では、レジスト層４０は、リード３０よりも薄くなるように形成する。すなわち、本実施の形態では、レジスト層４０を、リード３０の上面が露出するように、かつ、リード３０の側面が部分的に露出するように形成する。レジスト層４０は、リード３０の半分以下の厚みになるように形成してもよい。あるいは、レジスト層４０は、導電膜２０と同じ厚みになるように形成してもよい。
【００２４】
レジスト層４０を形成する方法は特に限られるものではない。レジスト層４０は、例えば、樹脂材料を塗布し、これを硬化させることによって形成してもよい。このとき、レジスト層４０の厚みは、樹脂材料の量や粘度を調整することで制御することができる。なお、樹脂材料を設ける方法は特に限定されないが、樹脂材料は、例えばインクジェットを利用して設けてもよい。
【００２５】
レジスト層４０の形成領域は特に限定されるものではないが、レジスト層４０は、図３（Ａ）に示すように、導電膜２０の端部に形成してもよい。また、レジスト層４０の大きさについても特に限定されるものではないが、例えば、レジスト層４０の幅（リード３０に沿った方向の長さ）は、リード３０の幅と（ほぼ）同じになるように形成してもよい。あるいは、レジスト層４０は、隣り合う２つのリード３０の間で、（ほぼ）正方形になるように形成してもよい。なお、レジスト層４０は、隣り合うリード３０の間のみに形成してもよいが、図３（Ａ）に示すように、リード３０の外側の領域に形成してもよい。この場合、それぞれのリード３０の両側に、レジスト層４０が形成されるといえる。
【００２６】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成することを含む。本工程では、導電膜２０における複数のリード３０及びレジスト層４０からの露出部を除去することによって、導電膜２０をパターニングする（導電パターン５０を形成する）。これによると、導電パターン５０は、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示すように、リード３０とオーバーラップする重複部５２と、リード３０から露出する露出部５４とを有する。導電パターン５０によると、図４（Ｂ）に示すように、露出部５４が、隣り合う２つの重複部５２に接触することによって、隣り合う２つのリード３０を電気的に接続させる。すなわち、導電パターン５０は、複数のリード３０を電気的に接続するように形成される。なお、露出部５４は、レジスト層４０とオーバーラップする領域であるといえる。
【００２７】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、複数のリード３０を部分的に覆う第２のレジスト層４２を形成することを含む（図５（Ａ）参照）。第２のレジスト層４２は、リード３０のうち、他の電子部品との電気的な接続に利用される部分を露出させるように形成する。リード３０のうち、第２のレジスト層４２からの露出部を指して、電気的接続部と称してもよい。なお、本工程は、導電パターン５０を形成する工程の後に行う。
【００２８】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、第２のレジスト層４２は、レジスト層４０を避けて（レジスト層４０が露出するように）形成する（図５（Ａ）参照）。このとき、第２のレジスト層４２は、図５に示すようにレジスト層４０と間隔をあけて形成してもよいが、レジスト層４０と隣接するように形成してもよい（図示せず）。ただし、変形例として、第２のレジスト層４２を、レジスト層４０を（すべて）覆うように形成してもよい。この場合には、リード３０における第２のレジスト層４２からの露出部（電気的接続部）を利用して、リード３０及び導電パターン５０に電解めっき用の給電をしてもよい。あるいは、他の変形例として、第２のレジスト層４２を利用せずに、後述する電解めっき処理工程を行ってもよい。
【００２９】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、複数のリード３０にめっき処理を行う電解めっき工程を含む。本工程によって、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、めっき層６０を形成する。めっき層６０は、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、リード３０の上面及び側面におけるレジスト層４０及び第２のレジスト層４２からの露出部を覆うように形成する。本工程では、図５（Ｃ）に示すように、導電パターン５０（重複部５２）の側面における、レジスト層４０及び第２のレジスト層４２からの露出部を覆うようにめっき層６０を形成する。めっき層６０は、例えばＡｕで形成してもよい。
【００３０】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、めっき層６０は、電解めっき処理（電気めっき処理）で形成する。本工程では、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流す。先に説明したように、導電パターン５０は、複数のリード３０と電気的に接続されている。そのため、導電パターン５０を利用することで、複数のリード３０に一括して電流を流すことができ、効率よく配線基板を製造することができる。本工程では、導電パターン５０の一部をレジスト層４０から露出させて、該露出領域を利用して、導電パターン５０に給電してもよい。
【００３１】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる（独立させる）ことを含む。例えば、本工程で、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、導電パターン５０のうち、リード３０からの露出部５４をすべて除去してもよい。
【００３２】
本工程は、レジスト層４０を除去する工程を含んでいてもよい。例えば、レジスト層４０を除去して露出部５４を露出させ、その後、露出部５４を切断（除去）する工程を行ってもよい。
【００３３】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、ベース基板１０を切断する工程をさらに含んでいてもよい。すなわち、図７（Ａ）に示す破線２００でベース基板１０を切断することによって、図７（Ｂ）に示す配線基板１を製造してもよい。
【００３４】
先に説明したように、本発明によると、導電パターン５０を利用して、複数のリード３０に電解めっき処理を行う。すなわち、本発明によると、複数のリード３０に電流を流すためのめっきリードが不要になる。そのため、本発明によると、小型のベース基板を利用して配線基板を製造することが可能になり、配線基板を効率よく製造することができるとともに、ベース基板の無駄をなくすることができるため、配線基板の製造コストを下げることができる。また、本発明によると、リード３０の側面を覆うめっき層を効率よく製造することができる。そのため、本発明によると、信頼性の高い配線基板を効率よく製造することが可能になる。
【００３５】
図８に、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した配線基板を有する電子機器の一例として、表示デバイス１０００を示す。表示デバイス１０００は、例えば液晶表示デバイスやＥＬ（Electrical Luminescence）表示デバイスであってもよい。
【００３６】
図９は、本実施の形態の変形例について説明するための図である。
【００３７】
本実施の形態では、図９に示すように、レジスト層４０及び露出部５４の一部が残るように、複数のリード３０を電気的に絶縁する工程を行う。例えば、本実施の形態では、図９に示すように、レジスト層４０及び露出部５４（導電パターン５０）のうち、めっき層６０から露出する領域のみを除去してもよい。これによると、リード３０が露出しない、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
【００３８】
図１０（Ａ）〜図１１は、本実施の形態の他の変形例について説明するための図である。
【００３９】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、基板１００に、レジスト層４５を形成することを含む。レジスト層４５は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、リード３０を覆うように形成する。レジスト層４５は、リード３０の端部を覆うように形成してもよい。
【００４０】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、基板１００に、第２のレジスト層４２を形成することを含む。第２のレジスト層４２は、レジスト層４５を露出させるように形成してもよく、レジスト層４５を覆うように形成してもよい（図示せず）。
【００４１】
そして、本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、ベース基板１０を切断することを含む。すなわち、図１１（Ａ）に示す破線３００に沿ってベース基板１０を切断することによって、図１１（Ｂ）に示す配線基板２を製造する。
【００４２】
本実施の形態では、ベース基板１０を切断する工程で導電パターン５０を切断し、複数のリード３０を電気的に絶縁（独立）させる。詳しくは、本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、図１１（Ａ）に示す破線３００に沿ってベース基板１０を切断する。図１１（Ａ）に示すように、破線３００で囲まれた領域は、レジスト層４５を含まない領域である。そのため、ベース基板１０を破線３００に沿って切断することで、複数のリード３０を電気的に絶縁させることができる。すなわち、本実施の形態によると、複数のリード３０を電気的に絶縁させるための工程が不要になるため、さらに効率よく配線基板を製造することができる。なお、本工程は、導電パターン５０におけるリード３０からの露出部５４をすべて除去する工程であるといえる。
【００４３】
また、本方法によると、リード３０の上面及び側面、並びに、導電パターン５０（重複部５２）の側面を覆うようにめっき層を形成することができる。そのため、本方法によると、信頼性の高い配線基板を効率よく製造することができる。
【００４４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図２】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】配線基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１０】配線基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１１】配線基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…配線基板、  ２…配線基板、  １０…ベース基板、  ２０…導電膜、  ２２…レジスト層、  ２４…開口、  ３０…リード、  ４０…レジスト層、  ４２…第２のレジスト層、  ４５…レジスト層、  ５０…導電パターン、  ５２…重複部、  ５４…露出部、  ６０…めっき層、  １００…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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