【事件の表示】
　特願２００８−２３１９９２号「空調システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月２５日出願公開、特開２０１０−６５９１２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年９月１０日の出願であって、平成２５年７月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年１１月１２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２５年１１月１２日の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年１１月１２日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲について、
「【請求項１】
　空調機により室内の冷却対象物を冷却する空調システムであって、
　空調機への還気経路途中に、還気を外気と熱交換させてプレクーリングする熱搬送手段を、備えて成り、
　該熱搬送手段が、建物最上階の部屋に設置されるヒートパイプであり、
　凝縮部と蒸発部とを備え、かつ、
　凝縮部が屋外側に、蒸発部が屋内側に位置するように、垂直方向に配設した、
ことを特徴とする空調システム。
【請求項２】
　前記冷却対象物が、情報通信機械室内の複数のサーバラック内に格納されるＩＣＴ装置群であり、
　該情報通信機械室内には、複数のサーバラック列によるコールドアイル空間及びホットアイル空間が形成され、かつ、
　コールドアイル空間とホットアイル空間とを区画する手段と、
　ホットアイル空間に排出される高温排気を、前記熱搬送手段に導く高温排気集熱手段と、をさらに備えて成る、
ことを特徴とする請求項１に記載の空調システム。」とある記載を、
「【請求項１】
　空調機により室内の冷却対象物を冷却する空調システムであって、
　空調機への還気経路途中に、還気を外気と熱交換させてプレクーリングする熱搬送手段を、備えて成り、
　該熱搬送手段が、建物最上階の部屋に設置されるヒートパイプであり、
　凝縮部と蒸発部とを備え、かつ、
　凝縮部が屋外側に、蒸発部が屋内側に位置するように、垂直方向に配設し
、
　
前記冷却対象物が、情報通信機械室内の複数のサーバラック内に格納されるＩＣＴ装置群であり、
　
該情報通信機械室内には、複数のサーバラック列によるコールドアイル空間及びホットアイル空間が形成され、かつ、
　
コールドアイル空間とホットアイル空間とを区画する手段と、
　
ホットアイル空間に排出される高温排気を、前記熱搬送手段に導く高温排気集熱手段と、をさらに備え、
　
前記蒸発部を該高温排気集熱手段内に配置して成る、
ことを特徴とする空調システム。」と補正された。
　上記補正は、請求項１を削除し、請求項２に記載された発明を特定するための事項であるヒートパイプの蒸発部に関し、「
前記蒸発部を該高温排気集熱手段内に配置して成る
　そうすると、補正前の請求項２に記載された発明についての補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
（１）引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−６１９１１号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図１〜４とともに以下の事項が記載されている。
ア．「【請求項２】　電算機を設置した室に空調装置からの空調空気を供給すると共に，前記室からの還気を前記空調装置に戻して再び処理する冷房空気循環系を有する，電算機室の冷房方法であって，前記室へ空調空気を供給する給気ダクトの出口温度と，前記室の天井部付近の滞留空気を排出する還気ダクトの入口温度との温度差が，１５℃〜２５℃となるように，前記空調空気の吹出温度を調整することを特徴とする，電算機室の冷房方法。
　・・・（中略）・・・
【請求項５】　前記空調装置は，冷凍機からの冷媒を使用する冷却コイルを有し，前記冷凍機の凝縮器は冷却塔からの冷却水によって冷却される構成を有し，前記冷房空気循環系において，前記室からの還気を，冷却塔からの冷却水を使用して予冷するために設けた冷却器で熱交換した後，前記冷却コイルで処理することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の電算機室の冷房方法。
【請求項６】　前記冷房空気循環系において，前記室からの還気をヒートパイプの一端に接触させた後に前記空調装置に戻して処理し，前記ヒートパイプの他端は，冷却塔内の冷却部内に配置することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の電算機室の冷房方法。」（特許請求の範囲）
イ．「最近の高密度電算機室，すなわち空間内に多くの台数の電算機を設置している室においては，天井高が約４ｍと従来より３０％以上も高く設計され，その室内に全高の高いコンピュータ装置やラックに多段に積み重ねた構成のコンピュータ装置が高密度で配置されている。」（段落【０００５】）
ウ．「近年のコンピュータ装置の耐用温度は，概ね４０℃程度である。また発熱量が大きい室を空調する際の循環空気量を抑える空調方法としては，低速で給気を下方から室内に吹き出させ，天井部から還気するいわゆる成層空調が適しているが，発明者の知見では，電算機室内における最も高い温度の部分，すなわち天井付近の温度が，最高でも４０℃〜４５℃程度に抑えれば，電算機の稼働に支障がない。・・・（中略）・・・この温度は夏期の外気温度より高温である。したがって，電算機の稼働に支障を与えることなく，かつ夏期においても発生熱を外気へと放熱することが可能になる。」（段落【０００９】）
エ．「図１は本発明の第１の実施の形態にかかる冷房方法を実施するための空調設備の系統の概略を示しており，冷房対象である高密度の電算機室Ｒ内には，コンピュータ装置１が多段に積み重ねられて多数配置されている。この電算機室Ｒの床下には，床下チャンバ２が設けられ，空調装置３から給気ダクト４を通じて給気口５から床下チャンバ２内に供給された空調空気は，床面に形成された床吹出口６から低速で，電算機室Ｒ内へと吹き出されるようになっている。
　一方前記電算機室Ｒの天井部には，スリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間に天井チャンバ７が設けられ，天井部付近の空気を還気ダクト９の吸込口８から吸い込んで，還気ダクト９から還気として空調装置３へと戻すようになっている。したがって，空調装置３，給気ダクト４，電算機室Ｒ及び還気ダクト９で冷房空気循環系が構成されている。
　前記空調装置３は，上流側から順に，第１の熱交換器である冷却コイル１１（請求項４における冷却器に相当する），第２の熱交換器である冷却コイル１２，及び送風機１３とを有し，冷却コイル１１で１次冷却された空気を冷却コイル１２で２次冷却した後，送風機１３によって適宜のフィルタ（図示せず）を介して浄化された空調空気を給気ダクト４に送風する構成を有している。・・・（中略）・・・
　前記後段側の冷却コイル１２は，冷却コイル１１によって一次冷却された後の空気と，冷凍機２１からの冷媒（冷水やフロン系冷媒）との間で熱交換されるようになっている。・・・（中略）・・・
　前記前段側の冷却コイル１１は，空調装置３に導入された電算機室Ｒからの還気前記損失分を補填する外気との混合空気と，前記冷却塔３１からの冷却水との間で熱交換することで，導入空気を冷却する構成を有している。すなわち冷却塔３１では，冷却水を散水することで蒸発潜熱を奪い，冷却水は気温より低い温度に冷却される。そのため，冷却コイル１１には，往管３４に接続される分岐往管３５と，還管３２に接続される分岐還管３６とが接続されており，冷却コイル１１での熱交換によって昇温した冷却水は，分岐還管３６，還管３２を通じて冷却塔３１へと送られ，冷却塔３１において冷却された冷却水は，往管３４，分岐往管３５を通じて冷却コイル１１へと戻されるようになっている。」（段落【００１５】〜【００１９】）
オ．「例えば電算機室Ｒ内に設置されているコンピュータ装置１の耐用温度が４０℃であった場合，給気ダクト４を通じて床下チャンバ２内に供給される空調空気の温度は，還気ダクト９から排出される電算機室Ｒの還気温度が４５℃となるように，例えば２０℃に設定する。・・・（中略）・・・電算機室Ｒの床面から天井部にかけて次第に低温から高温となっていく空気層が形成され，いわゆる成層空調が実施される。・・・（中略）・・・また１次冷却を実施する冷却コイル１１による循環空気の予冷によって冷媒の使用量が低減でき，冷凍機３１は小型のものを使用でき，運転コストを下げることが可能になっている。」（段落【００２０】〜【００２２】）
カ．「前記第１の実施の形態では，空調装置３において処理空気を一次冷却する際に，冷却塔３１からの冷却水との間で熱交換する冷却コイル１１を使用していたが，これに代えて，図３に示したシステムを利用する第３の実施の形態のように，ヒートパイプ５１を具備した冷却塔５２において，当該ヒートパイプ５１によって冷却するようにしてもよい。
　すなわち，冷却塔５２は，その内部に仕切壁５３によって仕切られた処理空間５４と，冷却部としての冷却空間５５とを有し，ヒートパイプ５１は，これら処理空間５４と冷却空間５５との間にまたがって配置されている。冷却空間５５では，ポンプ５６によって循環する冷却水がヒートパイプ５１の上部に噴霧され，処理空間５４での対象処理空気を冷却してヒートパイプ５１内で蒸発した冷媒を，外気空気と噴霧水の気化潜熱によって冷却して再び凝縮させる構成を有している。
　そして還気ダクト９を通じて送られてきた高温の還気は，この冷却塔５２の処理空間５４内でヒートパイプ５１と接触して冷却され，その後ダクト５７を通じて空調装置３へと導入され，冷却コイル１２によって二次冷却されるようになっている。
　このように，還気ダクト９からの高温の還気（排気）を冷却塔５２の処理空間５４内でヒートパイプ５１で一次冷却すれば，冷却コイル１２に供給する冷媒が担う負荷を低減させることができる。」（段落【００２７】〜【００３０】）
　これらの記載事項ア．〜及びカ．及び図面を総合すると、上記引用刊行物１には、
「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１を設置した電算機室Ｒを空調装置３から供給される空調空気により冷房する空調設備であって、
　空調装置３、給気ダクト４、電算機室Ｒ及び環気ダクト９で冷房空気循環系が構成され、電算機室Ｒの天井部にスリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間の天井チャンバ７を設け、電算機室Ｒの天井部付近の空気を還気ダクト９の吸込口８から吸い込み、還気ダクト９からの還気を処理空間５４でヒートパイプ５１の一端に接触させた後にダクト５７を通じて空調装置３に戻して二次冷却し、前記ヒートパイプ５１の他端は冷却塔３１内の冷却空間５５内に配置して、外気空気と噴霧水の気化潜熱によって冷却することで、還気ダクト９からの高温の還気（排気）の一次冷却をするヒートパイプ５１を、備えてなり、
　電算機室Ｒに床面から天井部にかけて次第に低温から高温となっていく空気層が形成される成層空調が実施されて、環気ダクト９から排出される電算機室Ｒの還気温度が４５℃となり、
　夏期においても発生熱を外気へと放熱することが可能な、空調設備。」
　
（２）引用刊行物２
　同じく特開２００６−６４３０３号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図１〜３６とともに以下の事項が記載されている。
ア．「【請求項１】
　床下に内部空間を有する通路を挟んで両側に設置され、前面から給気して上面又は背面から熱を帯びた空気を排気する機器収容用ラック群と、空気調和装置を備え、前記空気調和機から吹き出された冷却用空気が、内部空間を流動するとともに、前記通路の床面に設けられた孔から前記通路の床上に排気され、この冷却用空気が前記ラックに収容された機器を冷却した後、前記ラックの上方の空間を流動して前記空気調和装置に再び吸引される電算機室用空調システムにおいて、
　　前記ラックから排出された空気を空気調和装置へと誘導するガイド部を備えたことを特徴とする電算機室用空調システム。
　・・・（中略）・・・
【請求項６】
　前記ガイド部は、対向して設置された前記ラック群の各排気口を内包するように前記通路を跨いで設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電算機室用空調システム。」（特許請求の範囲）
イ．「本発明は、電算機室用空調及びシステム排気誘導装置に関するものである。
【背景技術】
　ＯＡ機器や通信装置等は、高集約化・高発熱化の傾向にある。」（段落【０００１】及び【０００２】）
ウ．「ラック３から排気された熱を帯びた空気は、前記ガイド部１内に吹き出されることになる。さらに、各ガイド部１によって形成されたガイド空間２により、空気調和装置６に至る流路が形成され、ラック３から排出された排熱は、前記ガイド空間２内を流動しながら空気調和装置６へと誘導され、空気調和装置６の吸込口６ａに吸い込まれることになる。また、上面３ａと天板８との間に所定の間隔を確保することにより、ラック３から排気された空気によってガイド部１内の圧力が上昇してしまうのを抑制させることができる。
　したがって、各ラック３から排出された排熱がラック３の給気面３ｂ側へと流出することを効果的に抑制し、排熱が空気調和装置６に至る間に再びラック３に取り込まれることが防止されるので、ラック３の上部に収容された機器であっても十分に冷却することができる。また、熱を帯びた空気が空気調和装置６に吸い込まれ易くなるため、空調効果を向上させることができる。」（段落【００２１】）
エ．「第２実施形態の電算機室用空調システムは、図７に示すように、通路４を挟んだ両側に複数のラック３’群が設けられている。このラック３’は、前面（給気面）３ｂ’から給気して背面３ｃ’から排気するタイプであって、互いに背面（排気面）３ｃ’を対向させて通路４の両側に設置されている。そして、対向するラック３’の上面３ａ’間に架け渡されたガイド部２０が備えられている。
　前記ガイド部２０は、図８に示すように、一端に固定部材１１’を備えて垂直に立設された一対の側板１０’と、これら側板１０‘の上端に固定され水平に延びる天板８’とを備えて断面コ字状に形成されている。そして、このガイド部２０は、前記上面３ａ’において排気口３Ａ’より給気面３ｂ’側に位置する側縁部に固定用ボルト１１ａによって固定されている。前記側板１０’の上下方向の長さは、第１実施形態の側板１０に比べて短く形成されている。但し、ラック３の上面３ａ’と天板８’との間に、ガイド部２０をラック３に固定する作業を通路４側から行うことのできる間隔（空間）を確保することのできる長さとなっている。
　このように構成することによって、各ガイド部２０によって形成されたガイド空間２’により、空気調和装置６に至る流路が形成されるので、ラック３’から排出された排熱は、各ガイド部２０によってガイドされ、空気調和装置６の吸込口６ａに吸い込まれるのでラック３’を十分に冷却することが可能となる。
　また、熱を帯びた空気は通路４側に排出されることになる」（段落【００２８】〜【００３０】）
オ．「図１１に示すように、上記実施形態に係る前記ガイド部２０の開口側をガイド部用ダクト１８で完全に覆い、前記ガイド部用ダクト１８と空気調和装置側のダクト１５が、ガイド用ダクト１４によって直結されるようにしてもよい。
　このようにガイド空間２’をガイド用ダクト１４を介して空気調和装置６へと直接繋ぐことによって、排熱の流出は完全に防止される。これにより、熱を帯びた空気のみを冷却することができるので、ラック３’の冷却効率を向上させることができる。」（段落【００３３】）
カ．図１〜１４には、機器収容用ラック群が列をなして通路を挟むよう配置され、給気面側の通路に冷却用空気が排出される様子が図示される。
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「空調装置３」は、その構成・作用からみて、前者の「空調機」に相当し、以下同様に、後者の「電算機室Ｒ」は前者の「室」に、後者の「コンピュータ装置１」は前者の「冷却対象物」に、後者の「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１を設置した電算機室Ｒを空調装置３から供給される空調空気により冷房する空調設備」は前者の「空調機により室内の冷却対象物を冷却する空調システム」に、後者の「空調装置３、給気ダクト４、電算機室Ｒ及び環気ダクト９」で構成される「冷房空気循環系」の一部である、「電算機室Ｒの天井部に」設けられた「スリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間の天井チャンバ７」、「還気ダクト９」、「処理空間５４」及び「ダクト５７」は前者の「空調機への還気経路」に、後者の「還気ダクト９からの高温の還気（排気）の一次冷却をするヒートパイプ５１」は前者の「還気を」「プレクーリングする熱搬送手段」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「還気ダクト９からの還気を処理空間５４でヒートパイプ５１の一端に接触させた後にダクト５７を通じて空調装置３に戻して二次冷却し、前記ヒートパイプ５１の他端は冷却塔３１内の冷却空間５５内に配置して、外気空気と噴霧水の気化潜熱によって冷却することで、還気ダクト９からの高温の還気（排気）の一次冷却をするヒートパイプ５１」は、「ヒートパイプ５１」を介して高温の還気が外気空気と噴霧水の気化潜熱によって冷却されているので、前者の「空調機への還気経路途中に、還気を外気と熱交換させてプレクーリングする熱搬送手段」に相当し、後者も「ヒートパイプ５１」であるので、前者の「熱搬送手段が」「ヒートパイプ」であることにも相当する。
　そして、後者は「還気を処理空間５４でヒートパイプ５１の一端に接触させ」るので、後者の「ヒートパイプ５１の一端」は「処理空間５４」内にあり、かつ「スリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間の天井チャンバ７」、「還気ダクト９」及び「処理空間５４」により「ヒートパイプ５１の一端」へ「高温の還気（排気）」を導くものであるから、後者の「スリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間の天井チャンバ７」、「還気ダクト９」及び「処理空間５４」は前者の「高温排気を、前記熱搬送手段に導く高温排気集熱手段」に相当する。
　さらに、後者は「還気を処理空間５４でヒートパイプ５１の一端に接触させ」「ることで、還気ダクト９からの高温の還気（排気）の一次冷却をする」から、ヒートパイプの構成・作動の常識に鑑みると、「ヒートパイプ５１の一端」はヒートパイプの蒸発部であるといえ、後者のこの「ヒートパイプ５１の一端」が「処理空間５４」内にあることは、前者の「蒸発部を該高温排気集熱手段内に配置して成る」ことに相当し、後者の「冷却塔３１内の冷却空間５５内に配置する」「前記ヒートパイプ５１の他端」は前者の「ヒートパイプ」の「凝縮部」に相当する。
　後者の「電算機室Ｒ」に「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１を設置した」構成と、前者の「情報通信機械室内の複数のサーバラック内に格納されるＩＣＴ装置群」の構成とは、「室内の複数のラック内に格納される装置群」の構成である点で共通する。
　後者の「電算機室Ｒに床面から天井部にかけて次第に低温から高温となっていく空気層が形成される成層空調が実施されて」いることは、「電算機室Ｒ」に「成層空調」による床面付近の低温の「空気層」及び天井部付近の高温の「空気層」が形成されるといえるので、前者の「情報通信機械室内には、複数のサーバラック列によるコールドアイル空間及びホットアイル空間が形成される」ことと、「室内にはコールド空間及びホット空間が形成される」点で共通する。そして、後者は「電算機室Ｒの天井部付近の空気を還気ダクト９の吸込口８から吸い込み、還気ダクト９からの還気を処理空間５４でヒートパイプ５１の一端に接触させ」ることは、前者の「ホット」「空間に排出される高温排気を、前記熱搬送手段に導く」ことに相当する。
　
　そうすると、両者は、「空調機により室内の冷却対象物を冷却する空調システムであって、
　空調機への還気経路途中に、還気を外気と熱交換させてプレクーリングする熱搬送手段を、備えて成り、
　該熱搬送手段が、ヒートパイプであり、
　凝縮部と蒸発部とを備え、かつ、
　前記冷却対象物が、室内の複数のラック内に格納される装置群であり、
　室内にはコールド空間及びホット空間が形成され、かつ、
　ホット空間に排出される高温排気を、前記熱搬送手段に導く高温排気集熱手段と、をさらに備え、
　前記蒸発部を該高温排気集熱手段内に配置して成る、
空調システム。」である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　
相違点Ａ：室内の冷却対象物に関し、本願補正発明が「情報通信機械室内の複数のサーバラック内に格納されるＩＣＴ装置群」であるのに対して、引用発明は「電算機室Ｒ」内に設置した「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１」である点。
　
相違点Ｂ：環気を外気と熱交換させる熱搬送手段であるヒートパイプに関し、本願補正発明が「建物最上階の部屋に設置されるヒートパイプであり、」「凝縮部が屋外側に、蒸発部が屋内側に位置するように、垂直方向に配設し」ているのに対して、引用発明はヒートパイプ５１を用いるものの、そのように配設されるものではない点。
　
相違点Ｃ：室内にはコールド空間及びホット空間が形成されることに関し、本願補正発明が「複数のサーバラック列によるコールドアイル空間及びホットアイル空間が形成され、かつ、コールドアイル空間とホットアイル空間とを区画する手段」を備えるのに対して、引用発明は「電算機室Ｒに床面から天井部にかけて次第に低温から高温となっていく空気層が形成される成層空調が実施されて、環気ダクト９から排出される電算機室Ｒの還気温度が４５℃とな」るものである点
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（１）相違点Ａについて
　引用刊行物２には、空調して冷却する電算機室の装置の例として複数のラック３を用いた「通信装置」が例示されており（２．（２）イ．及びウ．）、上記電算機室は引用発明の「空調装置３により」冷房される「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１を設置した電算機室Ｒ」と同様の「室」といえる。
　また、特開２００８−２６９０号公報（段落【０００１】及び【０００２】等参照）にも示されるように、通信情報設備として、列にして並べられる多段のラックにサーバ等の機器を収容することや、空調してこれらの機器を冷却することは従来より周知のことである。
　そうすると、引用発明の「ラックに多段に積み重ねられて多数配置される構成のコンピュータ装置１を設置した電算機室Ｒ」を、サーバ等を複数のラックに収納した、通信情報装置を収容する室とすることは、そのことによる格別の効果もないことから、当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。そしてそのようになすとき、上記「室」は情報通信機械室といえ、サーバをＩＣＴ装置とすることも単なる設計的事項にすぎない。
　よって、相違点Ａに係る本願補正発明の構成とすることは当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　
（２）相違点Ｂについて
　特開２００１−１４８５９０号公報（特に段落【００１９】、【００２４】や図８参照。）や特開昭６１−１２９３１９号公報（特に第２頁右下欄第１５〜末行や第２図参照。）、特開昭６３−１４３８９７号公報（特に第１頁右欄第８〜１２行、第２頁左上欄第２〜１７行や第２図参照。）等に示されるように、ヒートパイプを、上部を外部に、下部を内部となるように、筐体や室、屋内外の天板に垂直に設け、作動媒体の自然循環により、外気でその内部を冷却することは、従来より周知のことである。そして、そのように配置されたヒートパイプの上部が蒸発部に、下部が凝縮部となることも当業者にとって明らかである。
　したがって、引用発明のヒートパイプ５１について、上記周知の配置を採用することは、当業者が格別の困難性を要することなくなし得たことである。
　さらに、引用発明において、上記周知の配置となるようにヒートパイプを天板に垂直に設けようとすると、垂直のヒートパイプは室の天井に設け、その上部の蒸発部が屋外に、下部の凝縮部が屋内となるように設けるものとなるから、そのような配置が可能となる対象として、天井が屋外と接する建物の最上階の部屋を選択する程度のことは当業者が容易になし得た設計的事項である。
　そしてそのことによる格別の効果もない。
　
　なお、引用発明は「電算機室Ｒの天井部にスリット等の開口を持つ天井ボードと躯体天井との間の天井チャンバ７を設け」るものであるから、当該電算機室Ｒを建物の最上階の部屋に適用しても、ヒートパイプを垂直に設けて、その上部の凝縮部を屋外に配し、下部の蒸発部で高温の還気（排気）を冷却しようとするとき、当該蒸発部を天井チャンバ７内に位置させることに、設計上何ら困難性は生じない。
　
　よって、相違点Ｂに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点Ｃについて
　引用発明は、「電算機室Ｒに電算機室Ｒの床面から天井部にかけて次第に低温から高温となっていく空気層が形成される成層空調が実施されて還気温度が４５℃とな」し、ヒートパイプ５１で「高温の還気（排気）の一次冷却をする」もので、「夏期においても発生熱を外気へと放熱することが可能」となるものである。
　引用刊行物２には、特に第２実施形態として、
　前面（給気面）３ｂ’から給気して背面３ｃ’から排気する通信機器が収納された複数のラックで構成されるラック群を、互いに背面（排気面）３ｃ’を対向させて通路４の両側に複数列設置し、
ラック群の各排気口を内包するように前記通路を跨いで、ラックから排出された空気を空気調和装置へと誘導するガイド部を設け、
　空気調和機から吹き出された冷却用空気を給気側の通路の床上に給気して、この冷却用空気が前記ラックに収容された機器を冷却した後、熱を帯びた空気は排気側の通路４に排出され、各ガイド部２０によってガイドされ、空気調和装置６に吸い込ませ、
　各ラック３から排出された排熱がラック３の給気面３ｂ側へと流出して熱を帯びた空気が空気調和装置６に吸い込まれることを抑制して空調効果を向上させることが記載されている（２．（２）ア．〜オ．を参照。）。
　上記引用刊行物２に記載されるラックの配置やガイド部及びその空調は、給気側の通路の冷却用給気と排気側の通路の熱を帯びた排気が混合することを防止するものであって、そのような通路配置及び空調は、上記特開２００８−２６９０号公報の段落【００１７】にも「クールコリドー」、「ホットコリドー」と記載されるように、本願補正発明の「複数のサーバラック列によるコールドアイル空間及びホットアイル空間」を「形成」し、ホットアイル空間に排出される熱を帯びた空気を空気調和装置６に吸い込ませる空間に相当するものである。
　そして、引用発明の成層空調と、引用刊行物２に記載の空調は、ともに室内に給気による低温の空気空間と排気による高温の空気空間を形成し、低温の給気と高温の排気が混合することなく、高温の還気（排気）を空調機へと環気するものであるから、引用発明の成層空調に換えて、引用刊行物２に記載の空調を採用し、相違点Ｃに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、そのことによる格別の効果もない。
　
　そして、上記相違点Ａ〜Ｃを合わせみても、本願補正発明の効果が格別であるとはいえない。
　
４．むすび
　上記したように、本願補正発明は、引用発明及び引用刊行物２に記載の事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の平成２５年２月７日に手続補正された特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定されるとおりのものである。（第２の１．参照）
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「第２の２．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「第２の１．」で検討した本願補正発明を特定するための事項である、ヒートパイプの蒸発部に関し、「
前記蒸発部を該高温排気集熱手段内に配置して成る
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２の３．」に記載したとおり、引用発明及び引用刊行物２に記載の事項並びに周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び引用刊行物２に記載の事項並びに周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用刊行物２に記載の事項並びに周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。