【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５２６７７５６号発明「摺動部材及び軸受」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　請求のとおり訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件特許第５２６７７５６号に係る出願は、２０１１年１２月２２日を国際出願日とする出願であって、平成２５年５月１７日に特許権の設定の登録（請求項の数４）がなされたものである。
　以後の本件に係る手続の概要は以下のとおりである。
１　平成２６年１１月２８日　本件無効審判の請求
２　平成２７年　３月　９日　訂正請求書
３　平成２７年　３月　９日　審判事件答弁書
４　平成２７年　４月２８日　審理事項通知書
５　平成２７年　６月１６日　口頭審理陳述要領書（被請求人）
６　平成２７年　６月１７日　口頭審理陳述要領書（請求人）
７　平成２７年　６月２５日　上申書（被請求人）
８　平成２７年　６月２６日　上申書（請求人）
９　平成２７年　６月３０日　口頭審理
第２　平成２７年３月９日付け訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）について
 
１　本件訂正請求の内容（当審注：下線部分が訂正箇所である。）　
　本件訂正請求は、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり一群の請求項ごとに訂正することを求めるもので、その訂正の内容は次のとおりである。
 
（１）請求項１及び２からなる一群の請求項について
　請求項１の「ことを特徴とする摺動部材。」を「ことを特徴とする摺動部材
（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）
（２）請求項３及び４からなる一群の請求項について
　請求項３の「ことを特徴とする軸受。」を「ことを特徴とする軸受
（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）
２　本件訂正請求についての当事者の主張
（１）請求人の主張の概要
　訂正事項１及び２に共通する訂正箇所「（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）」（以下、単に「訂正箇所」という。）は、本件特許の出願当初の明細書に記載されていない事項に基いた訂正であるから、特許法第１３４条の２第９項で準用する同法第１２６条第５項に違反するものであって認められない。
（口頭審理陳述要領書第４ページ第６行〜第５ページ第８行）
（２）被請求人の主張の概要
　訂正箇所は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、本件特許の出願当初の明細書の記載に基いて導き出されるものであり、新たな技術的事項を導入するものではない。
（ 訂正請求書第３ページ第２行〜第４ページ第１１行及び上申書第２ページ第１〜１３行）
３　本件訂正請求についての判断
３−１　新規事項の追加の有無の検討
　上記訂正箇所が、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内かどうかについて検討する。
　願書に最初に添付した明細書には、以下の事項（１）ないし（３）が記載されている。
（１）「【０００３】
　一方、Ｐｂの人体に対する有害性から、近年Ｐｂの使用が様々な分野で規制されており、摺動部材でも、Ｐｂを使用しない材料が提案されている。このようなＰｂを使用しない摺動材料として、樹脂材料を使用した摺動部材が提案されている（例えば、特許文献１参照）。」
（２）「【００１８】
  ＜本実施の形態の摺動部材の構成例＞
　図１は、本実施の形態の摺動部材の一例を示す断面組織図である。本実施の形態の摺動部材１は、金属基材２の一の面である表面に、合金材料で多孔質層３が形成され、この多孔質層３が樹脂材料４で被覆されて摺動層５が形成される。」
（３）「【００３２】
　上述したように、軸受１０では、油膜が一時的に切れても、ドライタッチを起こす多孔質層３の露出が抑制されることで、摺動層を樹脂材料で構成した従来の軸受と比較して、耐焼付性が向上し、Ｐｂを含まない構成で、Ｐｂを含む摺動材料を用いた軸受と同程度の耐焼付性が得られる。」
（４）記載事項（１）から、Ｐｂを使用しないことは、摺動部材及び摺動部材を持つ軸受に関する技術分野で、従来から知られている課題であるといえる。
（５）記載事項（２）から、多孔質層と樹脂材料とから摺動層ができていることが把握できる。
（６）記載事項（３）の「Ｐｂを含まない構成」とは、その直後の「Ｐｂを含む摺動材料を用いた軸受と同程度の耐焼付性が得られる。」という記載からみて、「Ｐｂを含まない摺動材料を用いた軸受の構成」という意味であると解することができる。
　そして、Ｐｂを含まない摺動材料を実現するためには、記載事項（２）及び認定事項（５）に照らせば、Ｐｂを含まない多孔質層のみならず、Ｐｂを含まない樹脂材料が必要であるといえる。そうすると、本件訂正前の請求項１及び請求項３に記載された「樹脂材料」には、「Ｐｂを含む樹脂材料」と「Ｐｂを含まない樹脂材料」の双方が含まれていると解される。
　
　以上（１）ないし（６）の記載事項及び認定事項を総合すれば、上記訂正箇所は、従来から知られている課題を踏まえ「Ｐｂを含む樹脂材料」を除外し、「Ｐｂを含まない樹脂材料」に限定するものであって、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであるといえる。
３−２　訂正事項１について
　訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり、請求項１及び２からなる一群の請求項について行われた訂正であり、前記「３−１」のとおり願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３−３　訂正事項２について
　訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり、請求項３及び４からなる一群の請求項について行われた訂正であり、前記「３−１」のとおり願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３−４　訂正事項１ないし２についてのまとめ　
　以上のとおり、訂正事項１ないし２は、特許法１３４条の２第１項第１号に該当し、同条第９項で準用する特許法１２６条第４ないし６項の規定に適合するので、適法な訂正である。
第３　本件発明
　上記「第２」で述べたように、本件訂正請求による訂正は適法な訂正であるから、本件特許の請求項１ないし４に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明４」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、訂正請求書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された次のとおりのものである。
 
「【請求項１】
　金属基材の一の面に、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、前記多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される摺動部材において、
　前記金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍとし、
　前記摺動層の厚さを、０．０８〜０．１６ｍｍとし、
　前記多孔質層の厚さを、０．０６〜０．１ｍｍの範囲で、平均して前記摺動層の厚さより薄く構成した
　ことを特徴とする摺動部材（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）。
【請求項２】
　前記金属粉末の粒径を、２５〜４５μｍとした
　ことを特徴とする請求項１に記載の摺動部材。
【請求項３】
　金属基材の一の面に、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、前記多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される軸受部材を、前記摺動層を内側として環状とし、円筒状の内周面を前記摺動層で構成した軸受において、
　前記金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍとし、
　前記摺動層の厚さを、０．０８〜０．１６ｍｍとし、
　前記多孔質層の厚さを、０．０６〜０．１ｍｍの範囲で、平均して前記摺動層の厚さより薄く構成した
  ことを特徴とする軸受（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）。
【請求項４】
  前記金属粉末の粒径を、２５〜４５μｍとした
  ことを特徴とする請求項３に記載の軸受。」
第４　当事者の主張
 
１　請求人
　請求人は、審判請求書、口頭審理陳述要領書及び上申書において、「特許第５２６７７５６号の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された発明についての特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求める。」ことを請求の趣旨とし、甲第１〜１２号証を提出して、次の無効理由を主張する。
 
無効理由の概要
（１）本件発明は、甲第１号証に記載された発明（以下、「甲１発明」という。）と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、特許を受けることができないものであるから、その特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由１」という。）。
（２）本件発明は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第１２号証に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由２」という。）。
（３）本件発明の物の発明について、明細書の発明の詳細な説明が、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものではないため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていないから、その特許は同法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由３」という。）。
（４）本件発明は、物の発明として明確でないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないので、その特許は同法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由４」という。）。
（５）証拠方法
＜審判請求書に添付＞
甲第１号証：特開２００１−１４０８９３号公報　平成１３年５月２２日公開
甲第２号証：特開２００７−９２５５１号公報　平成１９年４月１２日公開
甲第３号証：特開２００３−２７８７４２号公報　平成１５年１０月２日公開
甲第４号証：特開２００２−２０５６８号公報　平成１４年１月２３日公開
甲第５号証：特開２００３−２６９４５９号公報　平成１５年９月２５日公開
甲第６号証：特開昭６４−１６８４２号公報　昭和６４年１月２０日公開
甲第７号証：特開２００６−２０００２４号公報　平成１８年８月３日公開
＜口頭審理陳述要領書に添付、上申書で差し替え＞
甲第８号証：社団法人　日本機械学会、機械工学便覧、新版、昭和６２年４月１５日発行　第７章　焼結金属材料（Ｂ４−９１〜Ｂ４−９６）
＜口頭審理陳述要領書に添付＞
甲第９号証：特開昭５０−２１９０６号公報　昭和５０年３月８日公開
甲第１０号証：特開２００２−２０５６８号公報　平成１４年１月２３日公開
甲第１１号証：特開２００２−５３６７３号公報　平成１４年２月１９日公開
甲第１２号証：特開２００４−２７０７６０号公報　平成１６年９月３０日公開
２　被請求人
　被請求人は、審判事件答弁書、口頭審理陳述要領書及び上申書において、「本件審判請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。との審決を求める。」ことを答弁の趣旨とし、次のように反論する。
答弁の概要
（１）無効理由１について
　本件発明と甲１発明とは、その構成が異なり、かつ、作用・効果の面でも異なるものであって、全く異なる技術思想であるといえ、本件訂正発明は、甲１号証に記載されたものではないから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当しない。
（２）無効理由２について
　本件発明は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第１２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に該当しない。
（３）無効理由３について
　本件発明の物の発明について、明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものであって、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしている。
（４）無効理由４について
　本件発明は、物の発明として明確であって、特許法第３６条第６項第２号に適合する。
第５　甲第１ないし１２号証に記載された事項と、甲第１号証に記載された発明
１　甲第１号証には、「複層樹脂摺動材」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
ア　「【要約】
【課題】樹脂層の接着力が十分に確保しつつ、摺動抵抗値をより小さくした複層摺動材とする。
【解決手段】裏金１の表面に、Ｃｕ合金粉末を焼結して多孔質の合金層２を形成する。合金層２に樹脂層３を含浸被覆する。この合金層２は複数の合金粒子２ａを積層して、樹脂層の接着力を十分に確保する。また、合金粒子２ａを２５〜１００μｍの平均粒子径とすることにより、摺動抵抗値がより小さくなる。」
イ　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、摺動抵抗値のさらに小さな複層樹脂摺動材も要求されるようになってきている。ここで、摺動抵抗値の大きさは、負荷により樹脂層が沈み込む変形量に関係していることに着目し、硬質な材料からなる樹脂層により摺動用材料を検討したが、硬質な材料を使用すると、相手材に対するアタック性が高くなってしまう。また、樹脂層を薄くして、樹脂層の沈み込む変形量を小さくすることができるが、僅かな摩耗によって合金層が露出しやすくなり、耐久性に課題を生じてしまう。一方、負荷による樹脂層の沈み込み量は、合金層の弾性変形にも大きく関係することを試行錯誤の結果、見出したが、合金層を構成する合金粒子の積層する数を減らすと、裏金に対する樹脂層の接着力が低下し、剥離するおそれがある。
【０００４】そこで、この発明では、合金層を構成する合金粒子の粒子径を小さくすることにより、樹脂層の接着力を十分に確保しつつ、摺動抵抗値をより小さくした複層摺動材とすることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、裏金と、該裏金の表面にＣｕ合金粉末を焼結した多孔質の合金層と、合金層に含浸被覆された樹脂層を含む複層樹脂摺動材において、合金層を形成する合金粒子は２５〜１００μｍの平均粒子径であり、かつ複数の粒に積層されている。」
ウ　「【０００７】合金層を形成するＣｕ合金の合金成分としては、Ｓｎ、Ｐ、Ｐｂなどが代表例である。Ｓｎの含有量が多くなると合金層が硬くなるため、６〜１５重量％程度とされ、特に８〜１２重量％が望ましい。また、Ｐは、焼結性を良好にするために添加することが望ましいが、含有量が多くなると、合金層が硬くなり、相手材に対するアタック性が高くなるため０．６重量％未満とする。また、湿式条件下で使用する場合には、３〜１２重量％のＰｂを含有すると摺動特性の向上が望める。このように、目的に応じて合金成分を適宜変更して選択することができる。
【０００８】合金層は、Ｃｕ合金粉末を焼結して多孔質に形成されるが、多孔度が小さくなると、樹脂の含浸量が少なくなり、樹脂層が剥離しやすくなる。このため、多孔度は２０％以上が望ましい。
【０００９】合金層を形成するＣｕ合金粒子は、その平均粒子径が小さい程、摺動抵抗値が小さくなる。このため、平均粒子径を２５〜１００μｍとするが、２５μｍ未満では、樹脂層の接着力が低下するため、２５μｍ以上にする。」
エ　「【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明では、裏金と、裏金の表面にＣｕ合金粉末を焼結した多孔質の合金層と、合金層に含浸被覆された樹脂層を含む複層樹脂摺動材において、合金層を形成する合金粒子は２５〜１００μｍの平均粒子径であり、かつ複数の粒が積層されていることによって、相手材への損傷が少なく、摺動抵抗値の小さい複層樹脂摺動材とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明を詳細に説明する。最初に、試験１として、合金層の厚さが摺動抵抗値に及ぼす影響を検討するために、平均粒子径７５μｍに整粒したＣｕ合金粉末を、銅メッキを施した鋼板からなる裏金１上に、表１に示す量を散布した。これを還元雰囲気中で７５０°Ｃ〜９００°Ｃに１０〜３０分間加熱焼結して、多孔質の合金層２を形成した。」
【表１】
オ　段落【００１３】のＣｕ合金粉末の平均粒子径７５μｍの【表１】
の試験試料２の欄には、Ｃｕ合金粉末の散布量１００ｍｇ／ｃｍ２、合金層の粒子数３個、合金層の厚さ１８５μｍ、樹脂層組成ＰＴＦＥ−Ｐｂ、摺動抵抗７８Ｎが記載されている。また、同じ表の試験試料５の欄には、Ｃｕ合金粉末の散布量１００ｍｇ／ｃｍ２、合金層の粒子数３個、合金層の厚さ１８５μｍ、樹脂層組成ＰＴＦＥ−Ｇｒ、摺動抵抗値６０Ｎが記載されている。
カ　「【００１４】ここで、Ｃｕ合金粉末としては、表１に示すＣｕーＳｎ合金は、Ｓｎ１０重量％、Ｐ０．２重量％、残部Ｃｕ、ＣｕーＳｎーＰｂ合金は、Ｓｎ１０重量％、Ｐｂ５重量％、Ｐ０．２重量％、残部Ｃｕを使用した。これにより、試験試料１では、図１に示すように裏金上にＣｕ合金粉末の粒が１粒の合金層となり、試験試料２、５、６では３粒（図２参照）、試験試料３では４粒、試験試料４では５粒が積層された焼結体を得た。
【００１５】焼結後、樹脂層３として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）にＰｂ２０容量％の混合物を含浸被覆し、３５０〜４００°Ｃで焼成後、圧延して、全厚を２．０ｍｍの複層板とした。なお、合金層２の厚さに対応して、樹脂層３の厚さ３ａを２０μｍの一定厚さに整えるために、予め裏金１はその厚さを調整している。これを切断して変形量の各試験試料とした。なお、試験試料５については、樹脂層３をＰＴＦＥにグラファイト（Ｇｒ）５容量％の混合物として、樹脂層３の成分による影響を検討した。」
【図２】
キ　「【００１７】また、摺動抵抗値測定用の試料として、複層板を切断した後、内径が４１ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの円筒形に湾曲成形し、各試験試料とした。これらの試験試料について、表２の条件の下で往復摺動試験機を使用して、摺動抵抗値の測定を行い、表１に示す測定結果が得られた。」
ク　段落【００１８】の【表２】には、往復摺動試験条件が記載されている。
ケ　「【００１９】これらの結果から、合金層の厚さ（粒子数）は摺動抵抗値と相関関係を有し、厚くなるに従って、荷重に対する変形量が増加し、その摺動抵抗値も大きくなることが判明した。また、Ｃｕ合金層がＣｕ粒子１粒の厚さとした試験試料１では、樹脂層の接着力が小さく、剥離していた。また、合金層にＰｂを添加して合金層を軟らかくした試験試料６では、試験試料２との対比において変形量も摺動抵抗値も大きくなっていた。
【００２０】次に、試験２では、Ｃｕ合金層のＣｕ粒子の大きさが摺動抵抗値に及ぼす影響を検討するために、試験１と同じ合金組成のＣｕ合金粉末を使用し、平均粒子径が２５，５０，７５，１００，１２５μｍとなるように調整した。この各合金粉末を、合金層の積層する粒子数が試験試料２と同様に３粒になるように調整した量を、表３に示すように、試験１と同様に裏金１上に散布した。なお、試験試料１１では、ＣｕーＳｎーＰｂ合金粉末を使用して、合金層２の成分による影響を検討した。」
【表３】
コ　段落【００２１】の合金層粒子数：３、樹脂層ＰＴＦＥ−Ｐｂ【表３】の試験試料２の欄には、散布量１００ｍｇ／ｃｍ２、平均粒子径７５、摺動抵抗８２Ｎが記載されている。また、同じ表の試験試料７の欄には、散布量３５ｍｇ／ｃｍ２、平均粒子径２５μｍ、摺動抵抗７４Ｎが記載されている。
サ　「【００２２】これら試験試料７〜１１について変形量および摺動抵抗値を試験１と同じ条件で測定し、表３に示す結果が得られた。
【００２３】これらの結果から、Ｃｕ合金層を構成するＣｕ粒子の粒度が摺動抵抗値と相関関係を有し、大きくなるに従って、荷重に対する変形量が増加し、その摺動抵抗値も大きくなることが判明した。また、合金層２にＰｂを添加して合金層２を軟らかくした試験試料１１では、試験試料１０との対比において変形量も摺動抵抗値も僅かに大きな値を示していた。」
シ　ケ及びサの記載事項から、試験１と試験２とは、同じ条件で行われることが把握できるので、試験２の試験試料７には、試験１及び試験２の試験試料２と同様に、２０μｍの一定厚さとした樹脂層３が備わると解される。
　ア〜シの記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本件発明１に則って整理すると、甲第１号証には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
　「銅メッキを施した鋼板からなる裏金１の表面に、銅合金粉末を焼結させて多孔質の合金層２が形成され、前記合金層２に含浸被覆された、ポリテトラフルオロエチレンに鉛２０容量％を混合した樹脂材料を焼成させて樹脂層３とし、前記合金層２及び樹脂層３からなる摺動層５が形成される複層樹脂摺動材において、
　前記銅合金粉末の粒径を平均粒子径２５μｍとし、
　前記銅合金粉末を、Ｓｎ１０重量％、Ｐ０．２重量％、残部ＣｕとしたＣｕ−Ｓｎ合金とし、焼成前の散布量３５ｍｇ／ｃｍ２とし、
　前記合金層２の厚さが、２０μｍの一定厚さで前記摺動層５の厚さより薄く構成した
　複層樹脂摺動材」
　なお、請求人の口頭審理陳述要領書の第７ページ第１８−２０行に「平均粒径２５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金粉末を銅メッキ鋼板からなる金属基板上に３０ｍｇ／ｃｍ２の散布量で３粒子数の積層となるように散布して焼結を行い、２０μｍの厚さの樹脂ＰＴＦＥ−Ｐｂを焼成した複層樹脂摺動体。」とあり、この中に「３０ｍｇ／ｃｍ２」との記載があるが、甲第１号証の記載事項コから、正しくは「３５ｍｇ／ｃｍ２」であると解される。
２　甲第２号証には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
ス　「【００３４】
　斜板３の基材の例は、機械構造用炭素鋼Ｓ４５Ｃからなり、シュー４は高炭素クロム軸受鋼ＳＵＪ２で形成されている。また、シュー４が摺動する斜板３の両側面には銅合金からなる多孔質の金属焼結層７が形成されており、その表面には樹脂被膜が形成されている。
【００３５】
　樹脂被膜は、焼成する前に多孔質の金属焼結層７に対してプレス機などで押圧され、この圧力によって焼結した金属粒子間の空隙に固体潤滑剤を含有する樹脂組成物を加圧充填したものになる。
【００３６】
　金属焼結層７は、焼結金属を特に限定して採用するものではないが、例えば銅９９〜８０重量％、錫１〜２０重量％を含む銅合金は、適当な空隙率の多孔質になりやすくて好ましく、また金属焼結層７の焼結粒子径は、平均粒径で５０〜２００μｍであり、粒径は可及的にバラツキがなく揃っていることが好ましい。」
セ　「【００４３】
　図１に示す形態の斜板式圧縮機の斜板基材を機械構造用炭素鋼Ｓ４５Ｃ製で作製し、そのシュー接触面となる円板状部分の片面側へ錫５重量％を含んだ鋼合金の焼結層を形成し、その焼結粒子間隙である空孔にＰＴＦＥ１００重量部に対してバインダー樹脂のポリアミドイミド樹脂１００重量部、酸化第二鉄粉末８重量部を配合し調製した塗料を、塗布および乾燥させた後、表面をプレス機にて５０トン／ｍ2で押圧した。次いで、この斜板全体を２５０℃で焼成し、表面の樹脂被膜の厚さが５０μｍ、樹脂が加圧充填された金属焼結層の厚さ３００μｍの斜板を得た。」
３　甲第３号証には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
ソ　「【００１４】図１乃至図３に示す第１実施形態乃至第３実施形態に係る両面摺動スラスト軸受１は、鉄系，銅系，アルミ系の金属単体又は合金等により形成される板状の基材２と、基材２の両面に熱硬化性樹脂によりそれぞれ形成される厚さ３０μｍ以上の摺動層１０とから構成されている。この摺動層１０の厚さは、３０μｍ以上であるが、５００μｍ以下であることが望ましく、これは、５００μｍを超えると熱伝導率が低下し、放熱効果が期待できず、摺動面が温度上昇し易くなるためである。」
４　甲第４号証には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
タ「【００１１】本発明の摺動材料は、基材上に摺動層が形成されて摺動部材が製造される。摺動部材の基材としては鋼板上へ銅合金、例えば銅錫、銅鉛錫、リン青銅または鉄、銅、錫の混合粉末を多孔質に焼結したものが使用される。そして、摺動材料を構成する各成分の混合物を多孔質焼結層へ含侵した後、乾燥により水分を除去し、３５０〜４００℃で焼成せしめることにより、基材上に摺動層が形成される。鋼板上の摺動層厚さは、８０〜４００μｍ、好ましくは１２０〜３５０μｍである。また、摺動層最表面は多孔質焼結層が露出していないことが好ましいが、露出していてもよい。他の摺動部材の基材としては鋼板だけでもよく、その場合、鋼板上へショットブラスト等の粗面化処理を行い、その粗面化部分へ直接摺動材料を塗布してもよい。塗布法としては、スプレー、タンブリング、ロール転写、印刷等の手段が用いられる。塗布面の厚さは、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは２０〜３０μｍである。また、基材として鋼板を使用せず、金網を使用してもよい。金網の場合は、基本的に上記多孔質焼結層へ含侵する方法と同様である。」
チ「【００１３】実施例１
表面をサンディング処理した後、脱脂した裏金鋼板上へりん青銅粉末を散布し、その後、９２０〜９５０℃で焼結を行い、厚さ０．２〜０．２５ｍｍの焼結多孔質層を形成した。一方、摺動面材として硫酸バリウム（堺化学社製のＢＭＨ−１００（商品名）、平均粒径：１０μｍ）５ｖｏｌ％、固体潤滑剤としてグラファイト（日本黒鉛社製のＣＳＳＰ（商品名）、平均粒径：１μｍ）１０ｖｏｌ％、二硫化モリブデン（住鉱潤滑剤社製のＰＡパウダー（商品名）、平均粒径：１μｍ）１０ｖｏｌ％および残部ＰＴＦＥ樹脂（三井デュポンフロロケミカル社製のＰＴＦＥ３１６Ｊ（商品名））とを混合させた混合物を前記多孔質層上にロールで含浸被覆し、その後、３７０〜４２０℃まで温度を上げて試料を得た。これらの試料の被覆の厚さ（多孔質層のより上の部分）は、０．０２〜０．０３ｍｍであった。」
５　甲第号５証には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
ツ　「【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図１は、一実施形態の製造方法によって得られた円筒状の焼結軸受を示している。この焼結軸受１には、径方向に沿った平面からなる環状の段部１１が形成されており、この段部１１を境に、軸受１の外周面は大径部１２と小径部１３とに分かれている。また、軸心に形成されて図示せぬ回転軸が挿入される軸孔１４は均一径であって、その内周面１４ａが回転軸の軸受面である。この焼結軸受１の表面全面、すなわち段部１１、大径部１２および小径部１３の各外周面１２ａ，１３ａ、軸受面１４ａ、大径部１２側の端面１５、小径部１３側の端面１６は、図２に示すように（図２は軸受面１４ａの表層を示している）、一定厚さの樹脂膜２０によって被覆されている。樹脂膜２０の厚さは、要求特性によってそれぞれ適正値に決められる。以下、この焼結軸受１の製造方法を説明する。」
６　甲第６号証には、以下の事項が記載されている。
テ　「裏金には、通常鋼板が使用されるが、鋼板以外にもアルミニウム合金もしくは銅系合金も使用することができる。
　裏金の表面部には樹脂とグラファイトを主成分とする摺動層の接合強度を高めるための粗面化部を設ける。裏金の表面に形成される粗面化部は、銅もしくは銅系合金の粉末焼結層、鉄または鉄系合金の粉末焼結層、金属もしくはセラミックの溶射層などを裏金表面に設ける方法によってもよく、またショットブラスト、エッチングなどにより裏金自体の表面に微細な凹凸を形成する方法によってもよい。」（第２ページ右上欄第１２行〜左下欄第３行）
ト　「この段階で摺動層の厚さは２０〜１００μｍとなる、続いて、上下のロール間を裏金を通過せしめることにより摺動層成分を裏金に強固に保持せしめる。」（第３ページ右下欄第１４〜１６行）
７　甲第７号証には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
 
ナ　「【００１９】
  多孔質合金層と樹脂との体積割合は、多孔質合金層が５０〜８０体積％、残部樹脂が適当であり、好適には多孔質合金層が６０〜７０体積％である。多孔質合金層の占める割合が５０体積％よりも少ないと鋼板との接合面積も小さくなって多孔質合金層と鋼板との接合強度が弱くなってしまう。しかるに多孔質合金層の占める割合が８０体積％よりも多くなると樹脂の含浸性が悪くなるばかりでなく、樹脂の占める割合が少なくなるため摺動時の摩擦抵抗が増加し早期に焼き付きを起こすようになる。
【００２０】
　多孔質合金粉と樹脂の体積割合を調整するには焼結温度、Cu-Sn合金粉の粒度選択、Cu-Sn合金粉の形状選択等で行う。つまり多孔質合金の占める割合を高くするためには、多孔質合金の多孔質部分を少なくすればよいわけである。焼結温度を高めで行うと、固相部分よりも液相部分が多くなって空隙に侵入し、多孔質部分が少なくなる。またCu-Sn合金粉の粒度が小さいほど、Cu-Sn合金粉末間の空隙が少なくなって多孔質部分が少なくなる。しかるにCu-Sn合金粉の粒度が大きくても、この中に小さなCu-Sn合金粉が混じっていると、小さな合金粉末が大きな合金粉間の空隙を埋めて多孔質部分が少なくなる。さらにCu-Sn合金粉が不定形であると該合金粉は滑りにくいため空隙ができやすくなるが、球状であると、球状粉は滑りやすいため、空隙間に侵入して多孔質部が少なくなり、樹脂の含浸性が悪くなる。本発明に使用して好適なCu-Sn合金粉は、粒度が１５０μｍアンダーの不定形粉である。
【００２１】
　本発明の摺動材料の製造方法において、Sn含有量が相違する二種のCu-Sn合金粉とは、一種がCuにSnを８〜１２質量％添加した合金粉であり、もう一種がCuにSnを１３〜１８質量％添加した合金粉である。このように同じ成分のCu-Sn合金で組成比率を異にすると、焼結時に加熱温度をコントロールすることにより、多孔質合金層の多孔率を調整できるとともに、多孔質を保ったまま粉末同士、および粉末と鋼板との接合強度を充分に強くすることができるようになる。つまり二種のCu-Sn合金のうち、融点の高いCu-Sn合金の固相線温度よりも僅かに低い温度で焼結すると、もう一種の融点の低いCu-Sn合金は、例え完全に液状となっていなくとも、液体部分が多くなっており、この液体部分が融点の高いCu-Sn合金粉や鋼板と金属的に接合するため、合金粉同士および合金粉と鋼板との接合力が強くなる。」
８　甲第８号証には、以下の事項が記載されている。
ニ　「ａ．粉末の性質と測定法　粉末粒子の性質を表すものとしては，粒子形態および表面組織，内部組織があり，いずれも顕微鏡によって観察される．
　粉体としての性質を表すものとしては，粒度及び粒度分布，比表面積，密度（粒子の気孔率，見掛け密度，流動度），ぬれ性，吸着および科学反応性，安息角などがある．粒度（ｐａｒｔｉｃｌｅ　ｓｉｚｅ）の測定は約２０μｍよりあらい粉末に対してはふるい分けにより、これより細かい粉末に対しては顕微鏡法，沈殿法により行われる．標準ふるいのふるい目の開きとメッシュの関係を表１０７に示す．工業的には隣接する大小二種類のふるいを用いて一定量の粉末をふるい分けし，第一のふるいを通過して第二のふるいに残る粉末量の全体に対する比率を求める．ふるい目の間隔を選択することで粒度分布（ｐａｒｔｉｃｌｅ　ｓｉｚｅ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）が表せる．粒子の形態とともに粒度および粒度分布は混合，圧粉，焼結の各過程に影響を与える．微粉末は一般に見掛け密度が低いうえに流動性が悪いので生産性，作業性が低下するが，焼結性が優れているという特性がある．実用にあたっては成形に適した粒度分布となるような粒度調整が行われる．」
（Ｂ４−９２ページ右欄第４−２１行）
ヌ 　標準網ふるいの呼び寸法とメッシュの関係の表１０７には、呼び寸法の欄に、２２、２６、３２、３７、３８、４４、４５、５３及び６３μｍが記載されている。
９　甲第９号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
ネ　「第１図において巻ブツシユの裏金となる鉄板１は送りローラー２と押さえローラ３とに挟持されて矢印方向へ移動され、この間にこの鉄板１上にその移動の始端側でホツパ４から散布された焼結用の合金粉末は散布均らし装置Ａのゲートａにて一定の厚さに均らされてから鉄板１と共に図示してない焼結装置の焼結炉内へ連続的に送られ、ここで合金粉末は鉄板１上に焼結溶着されて巻きブツシユの帯状素材が構成される。」
（第１ページ右欄第５−１３行）
ノ　「かくすることにより、送りローラ２および押さえローラ３にて矢印方向に移動する鉄板１上にホツパ４から散布された合金粉末は、転動ローラ１１，１１とゲート１２の間を通過する際にゲート１２の下端縁で所定厚さに均らされる。」（第２ページ左下欄大２０行−右下欄第４行）
１０　甲第１０号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
ハ　「【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以下「ＰＴＦＥ樹脂」と略称することもある）は、自己潤滑性に優れ、摩擦係数が低く、更には、耐薬品性および耐熱性を有することから、軸受などの摺動材料として広く使用されている。ＰＴＦＥ樹脂からなる摺動材料を無潤滑下で使用する場合、ＰＴＦＥ樹脂を相手材へ移着させＰＴＦＥ樹脂同士による摺動が必要である。従来はこれを鉛を添加することにより可能にしていた（例えば特公昭３９−１６９５０号公報、特開昭６２−９８０２８号公報等参照）。
【０００３】しかし、鉛は環境負荷物であるため、今後使用が制限される。従って、鉛を使用しなくとも、同等の摩擦特性及び耐摩耗性を有するＰＴＦＥ樹脂を用いた摺動材料の出現が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＴＦＥ樹脂を主たる樹脂成分として用い、鉛を使用せずに、無潤滑下であっても摩擦特性及び耐摩耗性に優れた摺動材料およびそれを用いたすべり軸受を提供することにある。」
１１　甲第１１号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
ヒ　「【０００２】
【従来の技術】例えばすべり軸受材料として、鋼裏金の表面側に多孔質青銅層を有し、その多孔質青銅層に、合成樹脂を主成分とした摺動材料を含浸させたものがある。この種の摺動材料としては、例えば特公昭３９−１６９５０公報に示されるように、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以下「ＰＴＦＥ」と略す）に、２０体積％程度の鉛（Ｐｂ）粒子を配合したものが知られている。この摺動材料は、Ｐｂ粒子の配合により、低摩擦係数が得られて摺動特性に優れたものとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、環境問題への配慮から、上記のようなＰＴＦＥを主成分とした摺動材料にあっても、Ｐｂを含有しないものが要望されるようになった。そこで、本出願人は、ＰＴＦＥを主成分とし、従来のＰｂに代えて、ビスマス（Ｂｉ）あるいはビスマス合金粒子を配合した摺動材料を開発し、先に出願している（特願２０００−２６６７１）。」
１２　甲第１２号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
フ　「【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ＰＴＦＥに鉛粒子を含有する摺動材料に代わる摺動材料を開発するために、試行錯誤を繰り返した結果、ＰＴＦＥに、固体潤滑剤と、リン酸塩又は／及び炭酸塩とを含有する摺動材料では、摩擦係数や耐摩耗性などの特性において、鉛粒子を含有するものに代わる摺動材料になることを見出して、本発明を完成した。」
第６　対比
　本件発明１と甲１発明を対比すると、甲１発明の「銅メッキを施した鋼板からなる裏金１」は、その技術的意義及び機能からみて本件発明１の「金属基材」に相当し、以下同様に、「表面」は「一の面」に、「銅合金粉末」は「金属粉末」に、「多孔質の合金層２」は「多孔質層」に、「含浸被覆」は「含浸」に、「摺動層５」は「摺動層」に、「複層樹脂摺動材」は「摺動部材」に、それぞれ相当する。
　また、本件発明１では、多孔質層の厚さを「平均して」摺動層の厚さより薄く構成しており、これは、多孔質層が露出しないように、どの断面をとっても摺動層の厚さが多孔質層の厚さとより厚いと解されるから、甲１発明の「前記合金層の厚さが、２０μｍの一定厚さで前記摺動層５の厚さより薄く構成した」ことは、本件発明１の「前記多孔質層の厚さを、平均して前記摺動層の厚さより薄く構成した」ことに相当すると解される。
　したがって、被請求人の口頭審理陳述要領書の「第７　陳述の要領」の「４　相違点の容易想到性について」の「（４）通知書では指摘されていない相違点（相違点３）について」の主張は、採用できない。
　よって、本件発明１と甲１発明は、
「金属基材の一の面に、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、前記多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される摺動部材において、
　前記多孔質層の厚さを、平均して前記摺動層の厚さより薄く構成した
　摺動部材」
である点で一致し、以下の［相違点１］ないし［相違点３］で相違する
［相違点１］
　金属粉末の粒径について、本件発明１では「粒径」が１５〜６０μｍであるのに対し、甲１発明では「平均粒子径」が２５μｍである点。
［相違点２］
　摺動層の厚さ及び多孔質層の厚さが、本件発明１では、それぞれ「０．０８〜０．１６ｍｍ」と「０．０６〜０．１ｍｍ」であるのに対し、甲１発明では、それぞれの厚さが明らかでない点。
［相違点３］
   樹脂材料について、本件発明１では「（ただし、前記樹脂材料がＰｂを含まない。）」のに対し、甲１発明では、ポリテトラフルオロエチレンに鉛２０容量％を混合した樹脂材料である点。
第７　無効理由１について
　以下、［相違点１］ないし［相違点３］について検討する。
１　［相違点１］について
　本件発明１では、「金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍ」と限定するものであって、１５μｍ未満及び６０μｍを超える粒径の金属粉末を排除する（以下、「粒径の上下限を画する」という。）ものである。かかる限定の理由は、本件明細書の段落【００２５】の記載からみて、多孔質層３が露出するまでの、許容される摺動層５の摩耗量を増加させるためと解される。
　ところで、日本工業規格のＪＩＳ　Ｚ　８１０１−１：１９９９「統計−用語と記号−」の「第１部：確率及び一般統計用語」の「２．一般統計用語」の「２．１３　（算術）平均，平均値」に「観測値の総和を観測値の個数で割ったもの」とあることから、甲１発明における「平均粒子径」は、金属粉末を構成する各々の粒子の粒径の観測値の総和を、観測値の個数で割ったものであると解される。そうすると、平均粒子径で金属粉末の粒径を規定した場合、金属粉末の中には、様々な粒径の粒子が観測され得る。そうであれば、ある粒径より小さい粒子や、ある粒径を超える粒子は、この「平均粒子径」による規定では排除されない。すなわち、平均粒子径で粒径を規定することと、粒径の上下限を画することが同義であると解することは相当でない。
　確かに、甲第２号証の段落【００３６】には、「また金属焼結層７の焼結粒子径は、平均粒径で５０〜２００μｍであり、粒径は可及的にバラツキがなく揃っていることが好ましい。」という記載はある。しかし、「粒径は可及的にバラツキがなく揃っていること」から直ちに全ての粒子が必ず一定の粒径の範囲内にあるとまではいえない。したがって、同号証に記載された事項に照らして甲１発明の「平均粒子径２５μｍ」を解釈したとしても、甲１発明の「銅合金粉末」の粒径が必ず１５〜６０μｍであるとはいえない。
　また、甲第８号証の記載事項ニには、「工業的には隣接する大小二種類のふるいを用いて一定量の粉末をふるい分けし，第一のふるいを通過して第二のふるいに残る粉末量の全体に対する比率を求める．ふるい目の間隔を選択することで粒度分布（ｐａｒｔｉｃｌｅ　ｓｉｚｅ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）が表せる．」との記載及び同号証の記載事項ヌには、標準網ふるいの呼び寸法の記載がある。しかし、甲第１号証には、ふるい分けに関する記載が一切なく、仮に、ふるい分けすることが技術常識であるとしても、甲１発明の「銅合金粉末」が特定の呼び寸法の標準網ふるいでふるい分けされたとの証拠はない。したがって、甲第８号証に記載された事項に照らして甲１発明の「平均粒子径２５μｍ」を解釈したとしても、甲１発明の「銅合金粉末」の粒径が必ず１５〜６０μｍであるとはいえない。
　なお、甲第１号証の段落【００２３】（記載事項サ）には、「粒度」との記載があるが、「Ｃｕ合金層を構成するＣｕ粒子の粒度が摺動抵抗値と相関関係を有し、大きくなるに従って、荷重に対する変形量が増加し、その摺動抵抗値も大きくなることが判明した。」との記載及びその余の段落には終始「平均粒子径」の記載しかないことから、当該「粒度」との記載は、表１ないし表３に記載された「平均粒子径」と摺動抵抗値との関係を説明するために用いられた用語にとどまると解される。
　したがって、相違点１に係る構成要件について、甲１発明と本件発明１とが実質的に同一であるとはいえない。
２　［相違点２］について
　確かに、甲１発明と重複する技術分野に属する甲７号証の段落【００１９】（記載事項ナ）には、「好適には多孔質合金層が６０〜７０体積％」という記載があり、当該記載から甲１発明の多孔質の合金層２の気孔率は、６０〜７０の補数である３０〜４０（体積％）になるとも考えられるが、甲第７号証の上記記載のみをもって、直ちに甲１発明の多孔質の合金層２の気孔率が必ず３０〜４０（体積％）になるとはいえない。
　したがって、甲１発明の多孔質の合金層２の厚さが０．０６〜０．１ｍｍを充足するとはいえないし、摺動層５の厚さが０．０８〜０．１６ｍｍを充足するともいえない。
　よって、相違点２に係る構成要件について、甲１発明と本件発明１とが実質的に同一であるとはいえない。
３　［相違点３］について
　甲１発明のポリテトラフルオロエチレンに鉛２０容量％を混合した樹脂材料は、Ｐｂを含まない樹脂材料とは明らかに異なる。よって、相違点３に係る構成要件について、甲１発明と本件発明１とが実質的に同一であるとはいえない。
４　結論
　相違点１ないし３に係る構成要件について、甲１発明と本件発明１とが実質的に同一であるとはいえない。
　そして、本件発明２は、本件発明１の「１５〜６０μｍ」を「２５〜４５μｍ」と、さらに限定した発明であり、本件発明３及び４は、本件発明１及び２の「摺動部材」を「軸受」に限定した発明である。したがって、本件発明２なし４は、本件発明１と同様に、甲１発明と同一でない。
　以上のとおり、無効理由１によって、本件発明についての特許を無効とすることはできない。
第８　無効理由２について
　以下、［相違点１］ないし［相違点３］について検討する。
１　［相違点１］について
　甲第１号証には、粒径の上下限を画することの動機づけになる記載があるとはいえない。
　また、甲第２号証の段落【００３６】には、「また金属焼結層７の焼結粒子径は、平均粒径で５０〜２００μｍであり、粒径は可及的にバラツキがなく揃っていることが好ましい。」という記載はあるものの、甲第８号証の「粉体としての性質を表すものとしては，粒度及び粒度分布，比表面積，密度（粒子の気孔率，見掛け密度，流動度），ぬれ性，吸着および科学反応性，安息角などがある．」との記載（記載事項ニ）に照らせば、「バラツキがない」とは、「粒度分布」の分散が少ないことと解することができ、粒子径について特定の範囲を定めた際、その範囲外の観測値の個数が少ないことを意味するにとどまり、その範囲外の観測値の数が、必ず０になることまでは意味しない。
　さらに、甲第９号証に記載された「ゲートａ」（記載事項ネ）のような仕組みが利用できるのだから、焼結前の金属粉末の厚さを一定にするだけであれば、ふるいによって金属粉末の粒径の上限を規定する必要性がない。
　この他にも、粒径の上下限を画することについての証拠は示されていない。
　そうすると、「平均粒子径」を前提とする甲１発明において、甲第２ないし１２号証の記載を総合しても、粒径の上下限を画することを当業者といえども、容易に想到できたとはいえない。
　したがって、相違点１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第１２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
２　［相違点２］について
　甲１発明において、銅合金粉末の平均粒子径が変化した際に、多孔質の合金層３の構造が相似的関係（審判請求書第３５ページ第１行）を保つという証拠は示されていない。また、銅合金粉末の平均粒子径が２５μｍであっても、銅合金粉末の中には粒子径が２５μｍを超えるものも含まれ得ることから、平均粒子径２５μｍの粒子が３粒集まった際、７５μｍを超えることもあり得る。
　また、甲第１号証には、空孔率を３０〜４０％に維持することの動機づけになる記載があるとはいえない。
　そうすると、「摺動層５」の厚さも「多孔質の合金層２」の厚さも不明な甲１発明において、甲第１ないし１２号証の記載を総合しても、「摺動層５」の厚さを「０．０８〜０．１６ｍｍ」とし、かつ「多孔質の合金層２」の厚さを「０．０６〜０．１ｍｍ」とすることは、当業者が容易に想到できたとはいえない。
　したがって、相違点２は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第１２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
３　［相違点３］について
　摺動部材にＰｂを含まない樹脂材料を使うことは、甲１０〜１２号証の記載事項ト〜ニにみられるように、本願出願前に周知の技術手段と認められる。それゆえ、甲１発明のポリテトラフルオロエチレンに鉛２０容量％を混合した樹脂材料を、Ｐｂを含まない樹脂材料に置き換える事は、甲１発明及び周知の技術手段に基いて、当業者が容易に成し得たことである。
４　結論
　金属粉末の粒径を１５〜６０μｍとすること、摺動層５の厚さを０．０８〜０．１６ｍｍとし、かつ多孔質の合金層２の厚さを０．０６〜０．１ｍｍとすることは、当業者が容易に成し得たことでない。
　したがって、本件発明１は、甲１発明及び甲第１ないし１２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、本件発明２は、本件発明１の「１５〜６０μｍ」を「２５〜４５μｍ」と、さらに限定した発明であり、本件発明３及び４は、本件発明１及び２の「摺動部材」を「軸受」に限定した発明である。したがって、本件発明２なし４は、本件発明１と同様に、甲１発明及び甲第１ないし１２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　以上のとおり、無効理由２によって、本件発明についての特許を無効とすることはできない。
第９　無効理由３について
１　実施可能要件
　物の発明における発明の実施とは、その物を生産することができることをいうから、その物を生産することができるような記載が発明の詳細な説明に必要であり、そのような記載がない場合は、明細書及び図面の記載並びに出願当時の技術常識に基づき当業者がその物を生産することができることが、実施可能要件を満たすために必要であると解する。
　これを、本件について検討する。
　本件の明細書の段落【００１９】−【００２０】には、
「【００１９】
　多孔質層３は、金属基材２の表面に所定の厚さで金属粉末３０が焼結されて形成される。本例では、金属粉末３０として、Cu-Sn系合金粉が金属基材２である銅メッキ鋼板上に散布され、Cu-Sn系合金粉が散布された銅メッキ鋼板が焼結炉で焼結されて、銅メッキ鋼板上にCu-Sn系合金の多孔質層３が形成される。
【００２０】
　摺動層５は、金属基材２の表面に形成された多孔質層３に、樹脂材料４が所定の厚さで含浸され、多孔質層３に含浸された樹脂材料４が焼成されて形成される。本例では、樹脂主剤として、ＰＴＦＥのディスパージョンと、樹脂添加剤として、二硫化モリブデン、黒鉛、炭素繊維等のフィラーが混合され、有機溶剤が加えられ攪拌されて樹脂材料４が生成される。樹脂材料４は、金属基材２の表面の多孔質層３上に載置されて押圧され、多孔質層３に含浸される。そして、焼成炉でＰＴＦＥの融点以上に加熱されて焼成される。」
と記載されている。
　また、【図１】には、焼結及び焼成後の摺動部材の断面組織図であって、当該図中の「Ｒ」は、焼結前の「金属粉末３０の粒径」であるから（段落【００２２】，【００２５】等参照。）、焼結前の「金属粉末３０の粒径」が焼結及び焼成後、小さくなったことが記載されている。
　上記記載に照らせば、多孔質層３は、金属基材２の表面に所定の厚さで金属粉末３０が焼結されて形成されること、摺動層５は、樹脂材料４が金属基材２の表面の多孔質層３上に載置されて押圧され、多孔質層３に含浸され、焼成炉でＰＴＦＥの融点以上に加熱されて焼成されて形成されることが記載されているといえる。したがって、本件発明に係る摺動部材及び軸受の構造や製造方法の骨格は本件明細書及び図面に記載されている。
　加えて、Ｃｕ−Ｓｎ系合金粉（青銅粉）を用いた焼結合金の多孔質層に樹脂材料を含浸させた摺動部材及び軸受の構造や製造方法については、甲第１、２、４及び７号証に種々記載されており、これらが出願当時の技術常識になっていたと解される。そうすると、当業者であれば、本件明細書及び図面の記載並びに出願当時の技術常識に基づき、本件発明に係る摺動部材及び軸受を生産することができるといえる。
２　結論
　よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるから、無効理由３によって、本件発明についての特許を無効とすることはできない。
第１０　無効理由４について
　１　明確性
　特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけでなく、明細書の記載及び図面を考慮し、また、出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲が第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断するべきである。
　これを本件について検討する。
　特許請求の範囲には「金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍ」、「摺動層の厚さをが０．０８〜０．１６ｍｍ」、「多孔質層の厚さが０．０６〜０．１ｍｍの範囲で、平均して前記摺動層の厚さより薄く」及び「金属粉末の粒径を、２５〜４５μｍ」との明確な記載があり、これらに対応して本件明細書には「本発明は、金属基材の一の面に、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される摺動部材において、金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍとし、摺動層の厚さを、０．０８〜０．１６ｍｍとし、多孔質層の厚さを、０．０６〜０．１ｍｍの範囲で、平均して摺動層の厚さより薄く構成した摺動部材である。」、「本発明は、金属基材の一の面に、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される軸受部材を、摺動層を内側として環状とし、円筒状の内周面を摺動層で構成した軸受において、金属粉末の粒径を、１５〜６０μｍとし、摺動層の厚さを、０．０８〜０．１６ｍｍとし、多孔質層の厚さを、０．０６〜０．１ｍｍの範囲で、平均して摺動層の厚さより薄く構成した軸受である。」、「金属粉末の粒径は、２５〜４５μｍの範囲であることが好ましい。」及び「本実施の形態の摺動部材１は、金属基材２の一の面である表面に、合金材料で多孔質層３が形成され、この多孔質層３が樹脂材料４で被覆されて摺動層５が形成される。」（【００１１】ないし【００１３】及び【００１８】）との記載がある。そして【図１】には、焼結及び焼成後の摺動部材の断面組織図が記載され、焼結前の金属粉末の粒径が１５〜６０μｍであれば、同図に示されるような断面組織図を有する摺動部材が形成されることも看てとれる。
　また、甲第１、２、４及び７号証には、金属粉末を焼結させて多孔質層が形成され、多孔質層に含浸させた樹脂材料を焼成させて摺動層が形成される摺動部材について、金属粉末の粒径、摺動層の厚さ、多孔質層の厚さ等を特定した摺動部材の組織、構造が記載されており、このような摺動部材の組織、構造が出願当時の技術常識になっていたと解される。
　そうすると、第三者は、特許請求の範囲の記載、明細書の記載及び図面を考慮し、出願当時における技術常識を基礎とすると、特許請求の範囲の「金属粉末の粒径」、「多孔質層の厚さ」及び「摺動層の厚さ」がいかなるものか理解できる。
　したがって、特許請求の範囲の記載だけでなく、明細書の記載及び図面を考慮し、また、出願当時における技術常識を基礎とすると、本件特許の特許請求の範囲の記載は、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確でないといえる。
      
　２　結論
　よって、本件発明は、物の発明として明確であるから、無効理由４によって、本件発明についての特許を無効とすることはできない。
第１１　まとめ
　以上のとおり、請求人の主張する理由及び証拠方法によっては、本件発明についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、前記結論のとおり審決する。