【事件の表示】
　特願２０１２−　４００１０「電子部品内蔵配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　６月　７日出願公開、特開２０１２−１０９６１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１４年７月２５日に出願した特願２００２−２１６９６１号の一部を平成１９年７月３０日に新たに特許出願した特願２００７−１９７９１１号の一部を平成２２年３月１２日に新たに特許出願した特願２０１０−５６１８５号の一部を平成２４年２月２７日に新たに特許出願したものであって、平成２５年１１月２８日付け（平成２５年１２月３日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年３月３日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に、手続補正書が提出されて明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。 
                                
第２．平成２６年３月３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２６年３月３日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］
１．本件補正の内容 
　平成２６年３月３日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に関しては、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２５年４月３０日付けの手続補正書により補正された）下記Ａに示す記載を、下記Ｂに示す記載へと補正するものである。　 
Ａ　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１ 
　「　【請求項１】
　電極パッドを含む第１の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、
　前記電子部品を埋設するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、
　前記第１の配線パターンのある側の前記絶縁基板の面と対向する該絶縁基板の面上に配置された第２の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとに挟まれるように、前記電子部品の全高位置レベルより低い、前記絶縁基板の厚み方向の中間位置に設けられた第３の配線パターンと、を具備し、
　前記絶縁基板が、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面と同一の側の該第１の配線パターンの面に接触して設けられた、導電性ペーストを由来とする、前記絶縁基板の厚みの方向に径が変化する形状の導体バンプを内部に有すること
　を特徴とする電子部品内蔵配線基板。」
　
Ｂ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１ 
　「　【請求項１】
　電極パッドを含む第１の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、
　前記電子部品を埋設するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、
　前記第１の配線パターンのある側の前記絶縁基板の面と対向する該絶縁基板の面上に配置された第２の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとに挟まれるように、前記電子部品の全高位置レベルより低い、前記絶縁基板の厚み方向の中間位置に設けられた第３の配線パターンと、を具備し、
　前記絶縁基板が、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面と同一の側の該第１の配線パターンの面に接触して設けられた
、前
前記第３の配線パターンに接触する側がより大径で前記第１の配線パターンに接触する側がより小径とな
、導電性ペーストを由来とする
　を特徴とする電子部品内蔵配線基板。」（アンダーラインは補正箇所を示すもので、請求人が付したものである。） 
　
２．本件補正の目的 
　本件補正は、本件補正後の請求項１に関しては、「導電性ペーストを由来とする、前記絶縁基板の厚みの方向に径が変化する形状の導体バンプ」を「前記絶縁基板の厚みの方向に径が前記第３の配線パターンに接触する側がより大径で前記第１の配線パターンに接触する側がより小径となる形状の、導電性ペーストを由来とする導体バンプ」とする補正を含むものである。 
　この補正は、「導体バンプ」の絶縁基板の厚み方向における径の変化の形状を「前記第３の配線パターンに接触する側がより大径で前記第１の配線パターンに接触する側がより小径となる形状開口部」と限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正後の請求項１に関する補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
３．独立特許要件 
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下 、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。 
　
３−１．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００１−１１９１４７号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。 
ア．「【００１２】図１に示す電子部品内蔵多層基板１００は半導体集積回路装置（ＬＳＩ）や、抵抗、コンデンサなどの電子部品３Ａ，３Ｂを高密度に実装したものである。電子部品３Ａ，３Ｂは厚みが数百μｍ程度である。電子部品内蔵多層基板１００の厚みはｔ０であり、その厚みｔ０は電子部品３Ａ，３Ｂの積層数にもよるが１ｍｍ前後〜数ｍｍ程度である。
【００１３】図１に示す電子部品内蔵多層基板１００の例では、一方の面に電子部品３Ａを実装した厚みｔ１の電子部品実装基板１Ａが、基板間絶縁層としての多層化接着用のプリプレグ（層）４を挟んで配線回路基板としての厚みｔ２の内層配線基板２の一方の面に積層されると共に、電子部品実装基板１Ａ及び内層配線基板２間がそのプリプレグ４により接着される。
【００１４】この例では、その内層配線基板２の他方の面に、他のプリプレグ５を挟んで同様の厚みを有して、他の電子部品実装基板１Ｂが積層されると共に、電子部品実装基板１Ｂ及び内層配線基板２間がそのプリプレグ（層）５により接着され、電子部品実装基板１Ａ及び内層配線基板２との間や、その内層配線基板２及び電子部品実装基板１Ｂとの間には各々のプリプレグ４，５を貫くように導電性の部材としての基板間配線部材７，８が設けられ、この基板間配線部材７，８により電気的に接合された多層構造を成している。
【００１５】ここで、多層とは配線パターンが形成される層をいう。この例で電子部品内蔵多層基板１００は６層構造を有している。プリプレグ４，５にはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸させたものや、ポリイミド系樹脂材料が使用される。基板間配線部材７，８には銅や、銀などが使用される。
【００１６】この例で、プリプレグ４は熱加圧工程における基板間用の絶縁材料の状態において、その厚みとほぼ等しい深さの収納領域が設けられ、この収納領域に電子部品３Ａを挿入した状態で、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２とが熱加圧されることにより自己整合的に熱変形したものである。プリプレグ５もその絶縁材料の状態において、その厚みとほぼ等しい深さの収納領域が設けられ、この収納領域に電子部品３Ｂを挿入した状態で、電子部品実装基板１Ｂと内層配線基板２とが熱加圧されることにより自己整合的に熱変形したものである。
【００１７】このように、本実施形態としての電子部品内蔵多層基板１００によれば、電子部品実装基板１Ａ，１Ｂと内層配線基板２との熱加圧工程において、電子部品３Ａ，３Ｂの隅々にプリプレグ４，５を周り込ませるように電子部品３Ａ，３Ｂを封じ込むことができる。従って、更なる電子部品３Ａ，３Ｂの実装面積を積層方向に立体的に増加すること、及び、電子部品３Ａ，３Ｂの高密度実装を行うことができる。これにより、より多くの電子部品３Ａ，３Ｂの搭載を可能とし、同時に当該電子部品内蔵多層基板１００の小型化が図られ、これを適用した電子機器の小型化及び多機能化を図ることができる。
【００１８】続いて、電子部品内蔵多層基板１００に係る製造方法について説明をする。図２Ａ、図２Ｂ及び図３Ａ、図３Ｂは実施形態に係る電子部品内蔵多層基板１００の形成例（その１、２）を示す工程断面図である。図４はその電子部品内蔵多層基板１００の形成時における電子部品実装基板１の動作検査例を示すイメージ図である。図５は、その電子部品内蔵多層基板１００の形成例（その３）を示す工程断面図である。
【００１９】この例では図１に示した２つの電子部品３Ａ，３Ｂを実装した６層構造の電子部品内蔵多層基板１００を形成する場合を想定する。例えば、電子部品実装基板１Ａ、プリプレグ４、内層配線基板２、プリプレグ５及び電子部品実装基板１Ｂを順に積層した電子部品内蔵多層基板１００を形成する場合を例に採る。電子部品３には複数のバンプ電極９Ａ，９Ｂなどを裏面に設けたフリップチップ形式のＬＳＩを使用し、内層配線基板２には予め配線パターンなどが形成されたものを使用する場合を例に挙げる。
【００２０】これを前提として、まず、一方で図２Ａに示す電子部品実装用の回路基板１を準備する。この回路基板１には絶縁材料１８の両面に銅箔１１Ａ，１１Ｂを有したもの、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）などが使用される。この基板を加工して所定の配線パターンやラウンド電極などを形成して回路基板１を作成する。」 
　
イ．「【００２３】その後、図２Ｂに示す回路基板１に電子部品３を実装して電子部品実装基板１を形成する。電子部品３はその裏面に設けられた複数のバンプ電極９Ａ，９Ｂと、電子部品実装基板１Ａの表面に設けられた、図示しないチップマウント用の電極とが位置合わせされた後に、電気的かつ構造的に接合される。上述の導電材料１２の充填とこの電子部品３の接続の順番は逆でもかまわない。電子部品実装基板１はＡ，Ｂの２個形成する。
【００２４】また、他方で、図３Ａに示す内層配線基板２の所定位置、つまり、電子部品実装基板１への信号線の入出力点となる位置に、基板間配線部材７，８として所定の長さの金属性の凸状の突起部を形成する。基板間配線部材７，８に関しては、まず、ラウンド電極などにスルーホールを形成し、そのスルーホールに銀や金などの導電部材を充填し、それを核にして立体的にその金属を凸状に突起するように形成される。このとき、電気メッキ法などを適用するとよい。突起部の長さは、基板間用の絶縁材料としてのプリプレグ４，５を貫通する程度を有していればよい。この突起部は内層配線基板２の導通検査用の電極として兼用される。もちろん、この突起部は電子部品実装基板側に設けてもよい。」
　
ウ．「【００３０】そして、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２との間にプリプレグ４を挟み込んだ状態で、しかも、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとの間にプリプレグ５を挟み込んだ状態で、加圧熱接合処理を施す。この際の接合処理に関しては電子部品実装基板１Ａ，１Ｂ、内層配線基板２及びプリプレグ４，５を同一の熱処理工程により加圧熱接合する。例えば、電子部品実装基板１Ａ、プリプレグ４、内層配線基板２、プリプレグ５及び電子部品実装基板１Ｂから成る積層物を１７０°Ｃ程度で加熱する。そして、真空プレス機などにより、この積層物を４０ｋｇ／ｃｍ２程度に加圧する。
【００３１】これにより、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２とがプリプレグ４により構造的に接合され、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２とが、基板間配線部材７を構成する金属がつぶれて電気的に接合される。これと共に、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとがプリプレグ５により自己整合的に接合され、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとが基板間配線部材８を構成する金属がつぶれて電気的に接合される。
【００３２】この基板積層に際する加圧熱接合処理による応力は、電子部品実装基板１Ａの下の電子部品３Ａの隅々にプリプレグ４を強制的に周り込ませ、これと同時に、電子部品実装基板１Ｂの上の電子部品３Ｂの隅々にプリプレグ５を強制的に周り込ませるように働く。従って、電気的に基板間が接続されると共に、各々の部材間が自己整合的に熱接合され、図１に示した電子部品内蔵多層基板１００を形成することができる。こうして得られた電子部品内蔵多層基板１００の外面に更に抵抗や、コンデンサなどの部品を更に実装するようになされる。
【００３３】このように、本実施形態に係る電子部品内蔵多層基板の製造方法によれば、電子部品実装基板１Ａ，１Ｂの電子部品３Ａ，３Ｂの隅々にプリプレグ４，５を周り込ませることができるので、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２との間に電子部品３Ａを再現性良く封じ込むこと、及び、電子部品実装基板１Ｂと内層配線基板２との間に電子部品３Ｂを再現性良く封じ込むことができる。」
　
エ．記載事項ア．の段落【００２０】の「この回路基板１には絶縁材料１８の両面に銅箔１１Ａ，１１Ｂを有したもの、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４）などが使用される。この基板を加工して所定の配線パターンやラウンド電極などを形成して回路基板１を作成する。」との記載及び図２（Ａ）によれば、銅箔１１Ａには配線パターンが形成されることが分かり、さらに、記載事項イ．の段落【００２３】の「電子部品実装基板１Ａの表面に設けられた、図示しないチップマウント用の電極とが位置合わせされた後に、」との記載によれば、銅箔１１Ａに形成された配線パターンには、チップマウント用の電極が含まれているということができる。
　
オ．記載事項イ．の段落【００２３】の「電子部品３はその裏面に設けられた複数のバンプ電極９Ａ，９Ｂと、電子部品実装基板１Ａの表面に設けられた、図示しないチップマウント用の電極とが位置合わせされた後に、電気的かつ構造的に接合される。」との記載並びに図２（Ａ）及び図２（Ｂ）によれば、電子部品３［電子部品］はチッププマウント用の電極に電気的に接合されることが分かる。
　
カ．記載事項ア．の段落【００１９】の「内層配線基板２には予め配線パターンなどが形成されたものを使用する場合を例に挙げる。」との記載並びに図１、図３（Ａ）、図３（Ｂ）及び図５によれば、内層配線基板２は３層構造であって、内層配線基板２の上方の層及び下方の層のそれぞれに配線パターンが形成されることが分かり、また、内層配線基板２の上方の層と下方の層との間の層は絶縁部材であることは明らかである。
　
キ．記載事項ア．の段落【００１７】の「電子部品実装基板１Ａ，１Ｂと内層配線基板２との熱加圧工程において、電子部品３Ａ，３Ｂの隅々にプリプレグ４，５を周り込ませるように電子部品３Ａ，３Ｂを封じ込むことができる。」との記載及び図１の記載によれば、電子部品３Ｂが接合された側の銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面上に位置するプリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁材料は、電子部品３Ｂを封じ込むように設けられることが分かる。
　
ク．記載事項ウ．の段落【００３０】の「電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２との間にプリプレグ４を挟み込んだ状態で、しかも、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとの間にプリプレグ５を挟み込んだ状態で、加圧熱接合処理を施す。この際の接合処理に関しては電子部品実装基板１Ａ，１Ｂ、内層配線基板２及びプリプレグ４，５を同一の熱処理工程により加圧熱接合する。」との記載及び図１の記載によれば、内層配線基板２の上方の配線パターンは、銅箔１１Ａに形成された配線パターンのある側のプリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の面と対向する該プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の面上に配置されることが分かり、また、内層配線基板２の下方の配線パターンは、銅箔１１Ａに形成された配線パターンと内層配線基板２の上方の配線パターンとに挟まれるように、プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の厚み方向の中間位置に設けられることが分かる。
　
ケ．記載事項ウ．の段落【００３１】の「これにより、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２とがプリプレグ４により構造的に接合され、電子部品実装基板１Ａと内層配線基板２とが、基板間配線部材７を構成する金属がつぶれて電気的に接合される。これと共に、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとがプリプレグ５により自己整合的に接合され、内層配線基板２と電子部品実装基板１Ｂとが基板間配線部材８を構成する金属がつぶれて電気的に接合される。」との記載並びに図１及び図５の記載によれば、基板間配線部材８は、銅箔１１Ａに形成された配線パターンと内層配線基板２の下方の配線パターンとを電気的に接合するように、電子部品３，３Ｂが接合された側の銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面と同一の側の該銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面に接合して設けられることが分かる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本件補正発明に則って整理すると、刊行物には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
　
「チップマウント用の電極を含む銅箔１１Ａに形成された配線パターンと、
　前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンの前記チップマウント用の電極に電気的に接合された電子部品３，３Ｂと、
　前記電子部品３，３Ｂを封じ込むように、前記電子部品３，３Ｂが接合された側の前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面上に位置する、絶縁樹脂製のプリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材と、
　前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンのある側の前記プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の面と対向する該プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の面上に配置された内層配線基板２の上方の配線パターンと、
　前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンと前記内層配線基板２の上方の配線パターンとに挟まれるように、前記プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の厚み方向の中間位置に設けられた内層配線基板２の下方の配線パターンと、を具備し、
　前記プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁材料が、前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンと前記内層配線基板２の下方の配線パターンとを電気的に接合するように、前記電子部品３，３Ｂが接合された側の前記銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面と同一の側の該銅箔１１Ａに形成された配線パターンの面に接合して設けられた、基板間配線部材８を内部に有する
　電子部品内蔵多層基板１００。」 
　
３−２．本件補正発明と引用発明との対比 
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「チップマウント用の電極」は、その技術的意義及び機能からみて、本件補正発明における「電極パッド」に相当し、以下同様に、「銅箔１１Ａに形成された配線パターン」は「第１の配線パターン」に、「接合」は「接続」及び「接触」に、「電子部品３，３Ｂ」は「電子部品」に、「封じ込む」は「埋設する」に、「プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材」は「絶縁基板」に、「内層配線基板２の上方の配線パターン」は「第２の配線パターン」に、「内層配線基板２の下方の配線パターン」は「第３の配線パターン」に、「基板間配線部材８」は「導体バンプ」に、「電子部品内蔵多層基板１００」は「電子部品内蔵配線基板」に、それぞれ相当する。 
　
　したがって、本件補正発明と引用発明は、 
「電極パッドを含む第１の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、
　前記電子部品を埋設するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、
　前記第１の配線パターンのある側の前記絶縁基板の面と対向する該絶縁基板の面上に配置された第２の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとに挟まれるように、前記絶縁基板の厚み方向の中間位置に設けられた第３の配線パターンと、を具備し、
　前記絶縁基板が、前記第１の配線パターンと前記第３の配線パターンとを電気的に接続するように、前記電子部品が接続された側の前記第１の配線パターンの面と同一の側の第１の配線パターンの面に接触して設けられた、導体バンプを内部に有する
　電子部品内蔵配線基板。」 
　の点で一致し、以下の点で相違している。 
［相違点１］ 
　本件補正発明においては、「第３の配線パターン」が、電子部品の全高位置レベルより低い位置に設けられるのに対して、引用発明においては、内層配線基板２の下方の配線パターン（本件補正発明における「第３の配線パターン」に相当。）が、電子部品３，３Ｂの全高位置レベルより低い位置に設けられるものではない点（以下、「相違点１」という。）。 
　
［相違点２］ 
　本件補正発明においては、「導体バンプ」が「絶縁基板の厚みの方向に径が第３の配線パターンに接触する側がより大径で第１の配線パターンに接触する側がより小径となる形状」であって、「導電性ペーストを由来とする」ものであるのに対して、引用発明においては、「基板間配線部材８」（本件補正発明の「導体バンプ」に相当。）が、プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材（本件補正発明における「絶縁基板」に相当。）の厚みの方向に径が内層配線基板２の下方の配線パターン（本件補正発明における「第３の配線パターン」に相当。）に接触する側がより大径で銅箔１１Ａに形成された配線パターン（本件補正発明における「第１の配線パターン」に相当。）に接触する側がより小径となる形状であるかどうかが明らかでなく、「導電性ペーストを由来とする」ものではない点（以下、「相違点２」という。）。 
　
３−３．当審の判断 
　上記相違点１について検討する。 
　電子部品内蔵配線基板の分野において、配線パターンを電子部品の全高位置レベルより低い位置に設けることは周知の技術（以下、「周知技術１」という。例えば、特開平９−４６０４６号公報の段落【００１０】及び図１における内層配線２ｂ、特開平１１−７４６４８号公報における段落【００２５】及び図２における表面配線回路層１２ａ、欧州特許公開第１２２５６２９号明細書の段落【００５８】及びＦＩＧ．１におけるｉｎｎｅｒ ｗｉｒｉｎｇ ｐａｔｔｅｒｎｓ（当審仮訳：内部配線パターン）１０２ｂ等参照。）である。 
　一方、本件補正発明においては、電子部品の全高位置レベルより低い位置に第３の配線パターンを設ける方法については特定されてないが、本願明細書の段落【００４０】の「次いで、この状態で多層板中間体７０ｅ、穴あきプリプレグ７６、開口部７８ａを有する打ち抜きバンプ付きコア基板７８、プリプレグ８０、及びバンプ付二層板８２をヒートプレスにかけて加熱下に加圧する（ステップ１２）。」及び同【００４１】の「以上説明したように、本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板８６では、コア基板として穴あき型のコア基板を用いているので、厚さの大きい半導体素子７４を内蔵させることができる。」との記載からみて、電子部品の全高位置レベルより低い位置に第３の配線パターンを設けるために打ち抜きバンプ付きコア基板７８に電子部品を収納可能な開口部７８ａを設けるものである。
　これに対し、電子部品の全高位置レベルより低い位置に配線パターンを設けるために配線パターンが形成される部材に電子部品を収納可能な開口部を設けることは周知の技術（以下、「周知技術２」という。例えば、特開平１１−７４６４８号公報の段落【００３２】及び図２における貫通孔２４、特開２００１−１０２５１６号公報の段落【００３１】及び図４におけるキャビティ５３ａ、欧州特許公開第１２２５６２９号明細書の段落【００７４】及びＦＩＧ．３におけるｃａｒｒｉｅｒ（当審仮訳：キャリア）３０７に形成されたｏｐｅｎｉｎｇ（当審仮訳：開口）等参照。）である。
　そうすると、引用発明に当該引用発明と共通する技術分野に属する上記周知技術１を適用するにあたり、上記周知技術２を参酌して、引用発明の内層配線基板２に電子部品を収納可能な開口部を形成することにより、内層配線基板２の下方の配線パターン（本件補正発明における「第３の配線パターン」に相当。）を電子部品３，３Ａの全高位置レベルより低い位置に設けるようなものとして、上記相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　上記相違点２について検討する。 
　電子部品内蔵配線基板の分野において、「導体バンプ」を「絶縁基板の厚みの方向に径が一方の配線パターンに接触する側がより大径で他方の配線パターンに接触する側がより小径となる形状」とし、さらに、「導電性ペーストを由来とする」ものとすることは周知の技術（以下、「周知技術３」という。例えば、特開平９−１６２５５３号公報の段落【００１８】及び図１における導電性バンプ５ａ、特開２００２−９４４２号公報の段落【０００３】及び図１６における導体バンプ１０２等参照。）である。
　そして、刊行物についてさらに検討すると、上記記載事項３−１．イ．の段落【００２４】の「また、他方で、図３Ａに示す内層配線基板２の所定位置、つまり、電子部品実装基板１への信号線の入出力点となる位置に、基板間配線部材７，８として所定の長さの金属性の凸状の突起部を形成する。基板間配線部材７，８に関しては、まず、ラウンド電極などにスルーホールを形成し、そのスルーホールに銀や金などの導電部材を充填し、それを核にして立体的にその金属を凸状に突起するように形成される。このとき、電気メッキ法などを適用するとよい。突起部の長さは、基板間用の絶縁材料としてのプリプレグ４，５を貫通する程度を有していればよい。」との記載を参酌しつつ図５を参照すると、図５には、電子部品内蔵配線基板を製造する工程における基板間配線部材８（本件補正発明の「導体バンプ」に相当。）の形状が、プリプレグ５及び内層配線基板２の絶縁部材の厚みの方向に太さが内層配線基板２の下方の配線パターン（本件補正発明における「第３の配線パターン」に相当。）に接触する側が太く、また、銅箔１１Ａに形成された配線パターン（本件補正発明における「第１の配線パターン」に相当。）に接触する側が細いことが看取される。
　そうすると、引用発明及び上記周知技術３はいずれも、導体バンプの形状が絶縁基板の厚み方向に太さが変化するものであって、引用発明に上記周知技術３を適用する動機付けは十分にあるといい得るから、引用発明における基板間配線部材８に代えて、上記周知技術３における「導体バンプ」を採用して、上記相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本件補正発明は、全体としてみても、引用発明及び上記周知技術１ないし３から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとも認められない。 
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。 
　
３−４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３．本願発明について 
１．本願発明の内容 
　平成２６年３月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２５年４月３０日付けの手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２．［理由］１．Ａに記載したとおりである。 
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物（特開２００１−１１９１４７号公報）の記載事項は、前記第２．［理由］３−１．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断  
　本件補正発明は、前記第２．［理由］２．で検討したように、本願発明の発明特定事項を限定したものに相当する。  
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、前記第２．［理由］３−３．に記載したとおり、引用発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．まとめ 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４．むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。