(57)【要約】【課題】  配線との電気的な導通を確保しつつ検査端子との接触面積を増加させることが可能な端子を備えた電気光学装置及び電子機器を提供する。【解決手段】  基板４と、基板４に設けられた出力配線１４と、出力配線１４を覆うように基板４に設けられ出力配線１４の他端部１４ｃに重なる位置に複数の貫通孔２７ａが形成された第２の絶縁層２７と、貫通孔２７ａ内と貫通孔２７ａとは重ならず出力配線１４の他端部１４ｃに平面的に重なる例えば平面状の平面領域Ｗに設けられ他端部１４ｃに接続された導電部１４Ｄを有する被検査端子１４Ｒとを備えるので、貫通孔２７ａの大きさを小さくすることで、第２の絶縁層２７の基板４側とは反対側に設けられた被検査端子１４Ｒの面積を増加させ、検査時にソース電極検査端子４８が被検査端子１４Ｒに接触する面積を増加させることができる。【選択図】  図４
2007086110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた配線と、
前記配線を覆うように前記基板に設けられ、前記配線の一部に重なる位置に複数の貫通孔が形成された絶縁層と、
前記貫通孔内と、前記貫通孔とは重ならず前記配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、前記配線の一部に接続された導電部を有する端子と、
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記領域の面積に対する前記複数の貫通孔の前記端子に覆われる側の開口面積の合計の面積の比は１／１０程度であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記端子の周辺に沿って設けられてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記端子が設けられた領域内に均等に分散されて配置されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
基板と、
前記基板に設けられた配線と、
前記配線を覆うように前記基板に設けられ、前記配線の一部に重なる位置に貫通孔が形成された絶縁層と、
前記貫通孔内と、前記貫通孔とは重ならず前記配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、前記配線の一部に接続された導電部を有する端子と、
を具備し、
前記領域の面積に対する前記貫通孔の前記端子に覆われる側の開口面積の比は１／１０程度であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
前記端子は、透明導電材料又は金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記基板に実装された電子部品を更に具備し、
前記端子は、前記電子部品の実装領域に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記端子は、前記配線の電気的な検査をするための検査治具が当接される被検査端子であることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記基板に実装された電子部品は、前記基板に対向する該電子部品の実装面側に突設された電子部品側端子を有し、
前記電子部品側端子と前記配線との間で、前記電子部品側端子と前記配線とに接続して前記電子部品の実装領域に設けられ前記被検査端子に電気的に接続された基板側端子を更に具備することを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記基板は、電気光学装置用基板であり、
前記配線は、前記電気光学装置用基板に設けられたソース電極又はゲート電極に繋がっていることを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置として例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等には、例えば、液晶を駆動するための複数の電極に接続された複数の配線が付設されており、これらの配線に接続されてドライバＩＣが実装されている。
【０００３】
このような液晶装置等の点灯検査には、例えばプローブを備える検査装置が用いられる。例えば、液晶装置の配線からドライバＩＣの実装領域の内部に延在する延在部分を設け、検査時に延在部分にプローブを接触させる技術が開示されている。しかし、液晶パネルの複数の配線が実装領域で集中する場合には、プローブを正確に延在部分に接触させることは難しい場合がある、という問題があった。
【０００４】
この問題を解決するために、例えば実装領域内に延びる延在部分を少なくとも２つの群に分離することで、プローブの検査端子を群ごとに延在部分に接触させて信頼性を向上させようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−５０１６号公報（段落［００３１］、［００３１］、図３）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、例えば液晶装置の各配線と、プローブの各検査端子との接触面積を増加させるわけではないので、例えば液晶装置に対するプローブの配置位置がずれた場合等には、接触を確保することが難しくなる、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、配線との電気的な導通を確保しつつ検査端子との接触面積を増加させることが可能な端子を備えた電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基板と、前記基板に設けられた配線と、前記配線を覆うように前記基板に設けられ、前記配線の一部に重なる位置に複数の貫通孔が形成された絶縁層と、前記貫通孔内と、前記貫通孔とは重ならず前記配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、前記配線の一部に接続された導電部を有する端子と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、基板と、基板に設けられた配線と、配線を覆うように基板に設けられ、配線の一部に重なる位置に複数の貫通孔が形成された絶縁層と、貫通孔内と、貫通孔とは重ならず配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、配線の一部に接続された導電部を有する端子とを備えるので、例えば絶縁層の貫通孔の径が大きいときに絶縁層の上から貫通孔に落ち込むように凹状部を有する端子が形成されていたのに対して、例えば絶縁層の貫通孔の径を小さくすることで、絶縁層の上から貫通孔に落ち込んで配線の一部と端子とが接触する面積を減少させ、端子の大きさを大きくすることなく絶縁層の基板側とは反対側に設けられた端子の面積を増加させることができ、例えばプローブの検査端子を端子に接触させて検査を行うときに、プローブの検査端子が絶縁層の基板側とは反対側に設けられた端子に接触する面積を増加させることができる。
【０００９】
また、配線の一部に重なる位置に複数の貫通孔が形成された絶縁層と、配線の一部に接続された導電部を有する端子とを備えているので、例えば貫通孔の径が小さい場合でも複数の導電部により、端子と、配線との電気的な導通を確実に図ることができる。例えば一の貫通孔内の導電部と配線との接続が確保されないときでも、他の貫通孔内の導電部と配線との接続を確保することで、確実に端子と配線との導通を確保することができる。更に、絶縁層の複数の貫通孔の位置は、例えば各貫通孔の間隔が略等しくなるようにすることが好ましい。これにより、端子が例えば貫通孔の近傍で破断することを防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記領域の面積に対する前記複数の貫通孔の前記端子に覆われる側の開口面積の合計の面積の比は１／１０程度であることを特徴とする。これにより、領域の面積に対する複数の貫通孔の端子に覆われる側の開口面積の合計の面積の比は１／１０程度であるので、例えば検査装置による検査時に、端子の領域の面積の９／１０という広い面積でプローブの検査端子と端子と確実に接触させることができ、正確な検査を行うことができると共に、端子の領域の面積に対する複数の貫通孔の端子に覆われる側の開口面積の合計の面積の比が１／１０より小さい場合に比べて端子の領域の面積の１／１０の面積で確実に端子と配線の一部との接続を確保することができ、端子と配線の一部との導電性を確実に確保することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記貫通孔は、前記端子の周辺に沿って設けられてなることを特徴とする。これにより、貫通孔は、端子の周辺に沿って設けられてなるので、例えば複数の導電部により、端子と、配線との電気的な導通を確実に図ることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記貫通孔は、前記端子が設けられた領域内に均等に分散されて配置されてなることを特徴とする。これにより、貫通孔は、端子が設けられた領域内に均等に分散されて配置されてなるので、例えば複数の貫通孔の合計面積と同じ面積の貫通孔が一つ絶縁層に形成されている場合に比べて、より多くの接触面積を確保することができる。
【００１３】
本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基板と、前記基板に設けられた配線と、前記配線を覆うように前記基板に設けられ、前記配線の一部に重なる位置に貫通孔が形成された絶縁層と、前記貫通孔内と、前記貫通孔とは重ならず前記配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、前記配線の一部に接続された導電部を有する端子と、を具備し、前記領域の面積に対する前記貫通孔の前記端子に覆われる側の開口面積の比は１／１０程度であることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、基板と、基板に設けられた配線と、配線を覆うように基板に設けられ、配線の一部に重なる位置に貫通孔が形成された絶縁層と、貫通孔内と、貫通孔とは重ならず配線の一部に平面的に重なる領域とに設けられ、配線の一部に接続された導電部を有する端子とを具備し、領域の面積に対する貫通孔の端子に覆われる側の開口面積の比は１／１０程度であるので、例えば検査装置による検査時に、端子の領域の面積の９／１０という広い面積でプローブの検査端子と端子と確実に接触させることができ、正確な検査を行うことができると共に、端子の領域の面積に対する貫通孔の端子に覆われる側の開口面積の比が１／１０より小さい場合に比べて端子の領域の面積の１／１０の面積で確実に端子と配線の一部との接続を確保することができ、端子と配線の一部との導電性を確実に確保することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、透明導電材料又は金属材料により形成されていることを特徴とする。これにより、端子は、透明導電材料又は金属材料により形成されているので、電気光学装置等の例えば透明電極の材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等と同じ材料を用いて端子を形成することで、製造コストを減少させることができる。また、端子を金属材料により形成することで導電性を向上させることができると共に、例えば反射膜を形成するときに同時に端子を形成することで、製造工程を増加させることなく端子を形成することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記基板に実装された電子部品を更に具備し、前記端子は、前記電子部品の実装領域に設けられていることを特徴とする。ここで、実装領域とは、例えば電子部品の外形に対応する基板の領域をいう。これにより、基板に実装された電子部品を更に備え、端子は、電子部品の実装領域に設けられているので、例えば端子が電子部品の実装領域外に形成されている場合に比べて実装領域外に端子を設ける領域が不要となり、例えば基板の小型化を図ることができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、前記配線の電気的な検査をするための検査治具が当接される被検査端子であることを特徴とする。これにより、端子は、配線の電気的な検査をするための検査治具が当接される被検査端子であるので、例えば検査装置の検査端子を被検査端子に接触させるときに、検査端子と被検査端子との接触面積を増加させることができ、例えば検査装置を電気光学装置に対して配置する位置がずれても検査端子と被検査端子との接触を確実に確保することができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記基板に実装された電子部品は、前記基板に対向する該電子部品の実装面側に突設された電子部品側端子を有し、前記電子部品側端子と前記配線との間で、前記電子部品側端子と前記配線とに接続して前記電子部品の実装領域に設けられ前記被検査端子に電気的に接続された基板側端子を更に具備することを特徴とする。これにより、基板に実装された電子部品は、基板に対向する電子部品の実装面側に突設された電子部品側端子を有し、電子部品側端子と配線との間で、電子部品側端子と配線とに接続して電子部品の実装領域に設けられ被検査端子に電気的に接続された基板側端子を更に備えるので、電子部品側端子が例えば電子部品の矩形状の外形より外側にまで設けられている場合に比べて、電子部品の実装領域を小さくすることができ、例えば基板の小型化を図ることができる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記基板は、電気光学装置用基板であり、前記配線は、前記電気光学装置用基板に設けられたソース電極又はゲート電極に繋がっていることを特徴とする。これにより、基板は、電気光学装置用基板であり、配線は、電気光学装置用基板に設けられたソース電極又はゲート電極に繋がっているので、例えば検査装置の検査端子を端子に接触させ、例えば外部から電気信号を供給することで、端子から配線を介してソース電極及びゲート電極に適宜電気信号を供給することができ、ソース電極又はゲート電極の検査を行うことができる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明では、配線との電気的な導通を確保しつつ検査端子との接触面積を増加させることが可能な端子を備えた電気光学装置を備えているので、例えば正確な検査を行うことができ、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のアモルファスＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２３】
（第１の実施形態）
【００２４】
図１は第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のドライバＩＣ実装前の実装領域の平面図、図３は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【００２５】
（液晶装置の構成）
【００２６】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に電気的に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２７】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２８】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ソース電極７、ゲート電極８、アモルファスＴＦＴである薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００２９】
ソース電極７はＸ方向に、ゲート電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ゲート電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ソース電極７及びゲート電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３０】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ソース電極７、ゲート電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ソース電極７、ゲート電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加したときにソース電極７から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３１】
また、基板４は、図１に示すように基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、図１に示すように入力配線１１〜１３、図１及び図２に示す出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７、１８及び１９が実装されている。例えばドライバＩＣ１７の外形に対応する基板４の図２で点線で示す領域が、ドライバＩＣ１７の実装領域Ｊとなる。なお、図２では入力配線１１〜１３の図示を省略した。
【００３２】
入力配線１１は、図１に示すようにＸ方向に形成されている。例えば基板４の張り出し部４ａの一面側には、図３に示すように第１の絶縁層２６が形成されている。入力配線１１は、第１の絶縁層２６の張り出し部４ａ側と反対側に形成されている。入力配線１１の一端部には、図３に示すように基板側入力端子１１ａが接続されている。第１の絶縁層２６及び入力配線１１を覆うように第２の絶縁層２７が形成されている。第２の絶縁層２７には、基板側入力端子１１ａの一部が貫通する貫通孔２７ａが形成されている。
【００３３】
基板側入力端子１１ａは、第２の絶縁層２７の表面側に重なるように設けられていると共に、貫通孔２７ａ内に設けられており、入力配線１１の一端部に接続されている。基板側入力端子１１ａは、後述するドライバＩＣ１７の図３に示すドライバ側入力端子２３にＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）２５を介して接続されている。
【００３４】
入力配線１１の他端部は、図１の回路基板３の可撓性基材３１に付設された配線３２に図示しないＡＣＦ等を介す等して電気的に接続されている。なお、入力配線１２、１３は、図１に示すようにそれぞれ一端部の図示しない端子がドライバＩＣ１８、１９の図示しないドライバ側入力端子に接続される等している。
【００３５】
出力配線１４は、図３に示すように第１の絶縁層２６の張り出し部４ａ側とは反対側に形成されている。出力配線１４の一端部は、図２に示すようにそれぞれソース電極７に接続されている。出力配線１４の他側には、図３に示すドライバ側出力端子２４にＡＣＦ２５を介して接続されている基板側出力端子１４ａが形成されている。出力配線１４の他端部１４ｃは、図３に示すように、他端部１４ｃに繋がる接続部１４ｂを介して出力配線１４の一端部に繋がっている。
【００３６】
図２に示すように、例えば基板側出力端子１４ａが略直線状に配列されている方向がＹ方向であり、Ｙ方向に交差（直交）する方向がＸ方向である。
【００３７】
基板側出力端子１４ａは、図２に示すように実装領域Ｊに形成されている。基板側出力端子１４ａは、図２に示すように、例えばＹ方向に略直線状に配列されている。基板側出力端子１４ａは、図３に示すように出力配線１４に接続されると共に、出力配線１４を覆うように設けられた第２の絶縁層２７の表面側に重なるように設けられている。基板側出力端子１４ａは、ドライバＩＣ１７の図３に示すドライバ側出力端子２４にＡＣＦ２５を介して接続されている。
【００３８】
出力配線１４の他側には、図２、図３に示すように出力配線１４の他端部１４ｃに接続された被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ又は１４Ｂが形成されている。被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ又は１４Ｂは、例えばＩＴＯ等の透明導電材料又は金属材料により形成されている。
【００３９】
被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂは、図２に示すように、実装領域Ｊに形成されており、基板側出力端子１４ａよりＸ方向で実装領域Ｊの中心側の領域に形成されている。
【００４０】
被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂは、図２に示すように、それぞれＸ方向に異なる第１、第２及び第３の位置に形成されている。例えば被検査端子１４Ｒが形成された第１の位置のＸ座標が最も大きく被検査端子１４Ｂが形成された第３の位置のＸ座標が最も小さく、被検査端子１４Ｇが形成された第２の位置のＸ座標が第１の位置と第３の位置の中間位置になっている。複数の被検査端子１４Ｒは、例えばそれぞれ同一直線上にＹ方向に配列されており、複数の被検査端子１４Ｇはそれぞれ別の同一直線上にＹ方向に配列されており、複数の被検査端子１４Ｂはそれぞれこれら２つの直線とは異なる同一直線上にＹ方向に配列されている。被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂは、図２に示すように、この順番でＹ方向に周期的に形成されている。
【００４１】
図４は図２の液晶装置１の被検査端子１４Ｒの拡大平面図ある。
【００４２】
第２の絶縁層２７は、図３に示すように第１の絶縁層２６等を覆うように設けられている。第２の絶縁層２７には、図３、図４に示すように出力配線１４の他端部１４ｃに平面的に重なる位置に複数の貫通孔２７ａが形成されている。貫通孔２７ａは、被検査端子１４Ｒの外形の周辺に沿って設けられている。また、貫通孔２７ａは、被検査端子１４Ｒが設けられた領域内に均等に分散されて配置されている。貫通孔２７ａは、図４に示すように例えばそれぞれＸＹ方向に略等しい間隔ｅ等で形成されている。間隔ｅは、例えば８μｍ〜１０μｍとされている。これにより、被検査端子１４Ｒが破断してしまうことを防止することができる。貫通孔２７ａのＸＹ方向の長さは長さｃ、ｄとされている。長さｃ、ｄは、例えば４μｍ、１０μｍとされ１個の貫通孔２７ａのＸＹ平面内での面積は０．００００４ｍｍ２となり、全ての貫通孔２７ａの合計の面積Ｓ１は０．００１２ｍｍ２となる。貫通孔２７ａの開口形状は例えば略矩形状である。なお、貫通孔２７ａの開口形状は略矩形状に限られず、円形状や多角形状であってもよい。
【００４３】
被検査端子１４Ｒは、図３に示す第２の絶縁層２７の貫通孔２７ａ内と、貫通孔２７ａとは重ならず出力配線１４の他端部１４ｃに平面的に重なる図４に示す例えば平面状の平面領域Ｗとに設けられている。被検査端子１４Ｒの例えば平面領域Ｗに設けられた部分のＸＹ平面内での形状は、図４に示すように例えば略矩形状である。被検査端子１４Ｒの平面領域Ｗに設けられた部分のＸＹ平面内での面積は、図４に示すように面積Ｓ２とされている。例えば被検査端子１４ＲのＸＹ方向の長さａ、ｂは２１８μｍ、６０μｍとされ面積Ｓ２の大きさは０．０１３ｍｍ２となる。被検査端子１４Ｒは、貫通孔２７ａの内に設けられた図３に示す導電部１４Ｄを有しており、導電部１４Ｄの一部が出力配線１４の他端部１４ｃに接続されている。導電部１４Ｄは図３、図４に示すように凹状部である。被検査端子１４Ｒの４個の各端辺から貫通孔２７ａまでの長さｆは例えば少なくとも８μｍ以上とされている。これにより、被検査端子１４Ｒが破断してしまうことを防止することができる。
【００４４】
被検査端子１４Ｒの外形の面積Ｓ２に対する貫通孔２７ａの被検査端子１４Ｒに覆われる側の開口面積の合計である面積Ｓ１の比は１／１０程度である。これにより、後述するように被検査端子１４Ｒと出力配線１４との導通性を確保すると共に、後述する検査時に検査端子と被検査端子１４Ｒとの接触面積を大きくすることができる。
【００４５】
図５は図２の液晶装置１の被検査端子１４Ｒ等のＢ−Ｂ断面図である。
【００４６】
出力配線１５の一端部は、図２に示すように、例えばゲート電極８に接続されている。出力配線１５の他端側には、図２に示すようにドライバＩＣ１８の図示を省略したドライバ側出力端子に接続された基板側出力端子１５ａが形成されており、基板側出力端子１５ａは出力配線１５の接続部１５ｄを介して被検査端子１５ｂ又は１５ｃに接続されている。
【００４７】
基板側出力端子１５ａは、図２に示すように例えばＹ方向に等間隔で配列して形成されている。
【００４８】
被検査端子１５ｂ、１５ｃは、図２に示すようにそれぞれＸ方向に異なる位置に形成されている。例えば被検査端子１５ｂが形成された位置のＸ座標が被検査端子１５ｃが形成された位置のＸ座標よりも大きくなっている。被検査端子１５ｂ又は１５ｃは、Ｙ方向に周期的に配列されている。
【００４９】
被検査端子１５ｂは、図５に示すように、第２の絶縁層２７の表面側で出力配線１５の他端部１５ｅに平面的に重なる平面領域及び貫通孔２６ａ、２７ａ内に設けられていると共に、他端部１５ｅに接続されている。他端部１５ｅは、図２に示すように接続部１５ｄを介してゲート電極８に接続されている。第１の絶縁層２６、第２の絶縁層２７には図５に示すように出力配線１５の他端部１５ｅに平面的に重なる位置に貫通孔２６ａ、２７ａが同軸上にＺ方向に形成されている。被検査端子１５ｂは、貫通孔２６ａ、２７ａの内に設けられた図５に示す導電部１５Ｄを有しており、導電部１５Ｄの一部が出力配線１５の他端部１５ｅに接続されている。導電部１５Ｄは図５に示すように凹状部である。例えば、導電部１５Ｄは、貫通孔２６ａ、２７ａの内周面と他端部１５ｅに接触して設けられた凹形状とされている。
【００５０】
出力配線１５の他端部１５ｅと、出力配線１４の他端部１４ｃとは、図５に示すようにＺ方向の高さが異なっており、被検査端子１５ｂの表面と、被検査端子１４Ｒの表面とは、Ｚ方向の高さが同じになっている。
【００５１】
出力配線１６の一端部は、図２に示すように、例えばゲート電極８に接続されている。出力配線１６の他端側には、ドライバＩＣ１９の図示しないドライバ側出力端子に接続された基板側出力端子１６ａが形成されており、図２に示すように基板側出力端子１６ａは出力配線１６の接続部１６ｄを介して被検査端子１６ｂ又は１６ｃに繋がっている。
【００５２】
被検査端子１６ｂ、１６ｃは、それぞれＸ方向に異なる位置に形成されている。例えば被検査端子１６ｂが形成された位置のＸ座標が被検査端子１６ｃが形成された位置のＸ座標よりも大きくなっている。被検査端子１６ｂ又は１６ｃは、Ｙ方向に周期的に配列されている。
【００５３】
出力配線１６の他端部と、出力配線１４の他端部１４ｃとは、Ｚ方向の高さが異なっており、被検査端子１６ｂ、１６ｃの表面と、被検査端子１４Ｒの表面とは、Ｚ方向の高さが同じになっている。
【００５４】
被検査端子１６ｂの隣には、例えば図示を省略した配線を介して共通電極５ａに接続された共通電極側端子３８が形成されている。共通電極側端子３８は、検査時に後述する検査装置の共通電極検査端子部に接触する。
【００５５】
ドライバＩＣ１７は、図３に示すように、シリコンチップ２０と、シリコンチップ２０の基板４と対向する実装面２０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド２１、２２と、電極パッド２１、２２にそれぞれ接続されドライバＩＣ１７の実装面２０ａ側に突設されたドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４とを備えている。
【００５６】
シリコンチップ２０は、図３に示すように例えば略矩形状のチップであり、電極パッド２１、２２に接続された図示を省略した配線等を備えている。この配線は、例えばトランジスタ等に接続されている。
【００５７】
電極パッド２１、２２は、シリコンチップ２０の実装面２０ａ側にＹ方向に配列して設けられている。
【００５８】
ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、略矩形状であり、それぞれＹ方向に等間隔で配列して設けられている。ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれＡＣＦ２５を介して接続されている。これにより、入力配線１１からドライバＩＣ１７に入力された信号をドライバＩＣ１７により駆動信号に変換して出力配線１４に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。
【００５９】
ドライバＩＣ１７は、基板４との間に設けられた例えばＡＣＦ２５により基板４に接着されている。
【００６０】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着材等を介して電気的に接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、ドライバＩＣ１７等を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。可撓性基材３１には、例えばこの他にも図示を省略した電源供給用の半導体ＩＣ等が実装されている。
【００６１】
出力配線３２は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図示しないスルーホール内に設けられた図示しない接続部材やＡＣＦを介して入力配線１１に電気的に接続されている。出力配線３２の他端は、ＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示しない出力端子に接続されている。
【００６２】
入力配線３３は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に接続されている。
【００６３】
次に、検査装置について図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図６は検査装置のプローブの部分平面図、図７は図６のプローブのＩ−Ｉ断面図である。
【００６５】
（液晶装置１の検査装置の構成）
【００６６】
液晶装置１の検査装置４０は、例えばドライバＩＣ１７の実装前の液晶パネル２に試験的に信号を供給することで、例えばＲＧＢ等の点灯検査を行うために用いられる。例えば、信号の供給によって液晶パネル２に表示される画像を観察者が目視により確認することにより、配線の短絡や断線等に起因する欠陥の有無を検査するために用いられる。
【００６７】
検査装置４０は、図６に示すように、信号を生成し検査治具としてのプローブ４２に供給することが可能な図示を省略した信号供給部と、信号供給部から信号を受け取り例えばドライバＩＣ１７等の実装前の液晶パネル２に信号を供給するためのプローブ４２とを備えている。
【００６８】
プローブ４２は、図６に示すように、例えばポリイミド等の樹脂製で可撓性を有する基材４３、基材４３の面上に付設されたソース電極検査端子部４４、ゲート電極検査端子部４５、４６及び共通電極検査端子部４７を備えている。
【００６９】
ソース電極検査端子部４４は、図６に示すように、検査時に被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂにそれぞれ接触するソース電極検査端子４８、４９及び５０を備えている。ソース電極検査端子４８は、Ｙ方向に配列された複数の被検査端子１４Ｒに接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されている。また、ソース電極検査端子４９、５０は、それぞれＹ方向に配列された複数の被検査端子１４Ｇ、１４Ｂに接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されている。
【００７０】
例えばソース電極検査端子４８は、基材４３に設けられた金属層５２と、金属層５２に積層された第１のメッキ層５３と、これらを被覆すように設けられた例えば金等の第２のメッキ層５４とから構成されている。
【００７１】
ゲート電極検査端子部４５は、図６に示すように、検査時に被検査端子１５ｂ、１５ｃにそれぞれ接触可能となるゲート電極検査端子５７、５８を備えている。ゲート電極検査端子５７はＹ方向に複数配列された被検査端子１５ｂにそれぞれ接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されており、ゲート電極検査端子５８はＹ方向に複数配列された被検査端子１５ｃにそれぞれ接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されている。
【００７２】
ゲート電極検査端子部４６は、図６に示すように、検査時に被検査端子１６ｂ、１６ｃにそれぞれ接触可能となるゲート電極検査端子５９、６０を備えている。ゲート電極検査端子５９はＹ方向に複数配列された被検査端子１６ｂにそれぞれ接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されており、ゲート電極検査端子６０はＹ方向に複数配列された被検査端子１６ｃにそれぞれ接触可能となるように例えばＹ方向に亘って付設されている。
【００７３】
共通電極検査端子部４７は、検査時に液晶パネル２の共通電極側端子３８に接触可能となるように例えばゲート電極検査端子部４６の隣に設けられている。
【００７４】
（液晶装置１の製造方法）
【００７５】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７６】
図８は液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。
【００７７】
まず、例えば基板４にゲート電極８及び出力配線１４等を形成する（Ｓ１）。出力配線１４（の他端部１４ｃ）の構成材料には、例えばモリブテン、アルミニウム等の金属材料を用いる。続いて、例えば基板４の一面側及び出力配線１５、１６等を覆うように第１の絶縁層２６を形成する（Ｓ２）。続いて、第１の絶縁層２６の表面側にソース電極７及び出力配線１４等を形成する（Ｓ３）。続いて、例えばソース電極７及び出力配線１４を覆うように第２の絶縁層２７を形成する（Ｓ４）。
【００７８】
次に、例えば図示しないハートーンマスク等を用いて、第１の絶縁層２６、第２の絶縁層２７を露光現像することで、例えば出力配線１４の他端部１４ｃに平面的に重なる第２の絶縁層２７に貫通孔２７ａを形成すると共に、例えば出力配線１５の他端部１５ｅに平面的に重なる第１の絶縁層２６及び第２の絶縁層２７に貫通孔２６ａ、２７ａを形成する（Ｓ５）。
【００７９】
次に、第２の絶縁層２７の表面側で他端部１４ｃに平面的に重なるような平面領域及び貫通孔２７ａ内に被検査端子１４Ｒを形成する等する（Ｓ６）。例えば被検査端子１４Ｒ等の構成材料には、例えばＩＴＯや金属等を用いる。以上によりドライバＩＣ１７等の実装前の液晶パネル２を製造する。
【００８０】
次に、図６に示す検査装置４０を用いて点灯検査を行う。
【００８１】
図９は検査装置を液晶パネルに接触させる前の状態を示す外観斜視図、図１０は検査装置を液晶パネルに接触させたときの状態を説明する断面図、図１１はプローブ４２を被検査端子１４Ｒに接触させた状態を説明するための断面図である。
【００８２】
まず、プローブ４２と液晶パネル２側とを図９に示すように対向して配置し、プローブ４２のソース電極検査端子４８〜５０を図１０、図１１に示すようにソース電極検査端子４８〜５０を被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂに接触させ、プローブ４２のゲート電極検査端子５７〜６０を被検査端子１５ｂ、１５ｃ、１６ｂ及び１６ｃのそれぞれに接触させ、共通電極検査端子部４７を共通電極側端子３８に接触させる（Ｓ７）。
【００８３】
このとき、例えば、第１の絶縁層２６、第２の絶縁層２７に、小さな貫通孔２６ａ、２７ａが複数形成されているので、導電部１４ＤのＸＹ平面での面積が小さく第２の絶縁層２７に重なる被検査端子１４Ｒ等のＸＹ平面での面積が大きくなり、被検査端子１４Ｒとソース電極検査端子４８とが接触する平面的な面積が広く確保される。
【００８４】
次に、検査装置４０の信号供給部からソース電極検査端子４８〜５０、ゲート電極検査端子５７〜６０及び共通電極検査端子部４７に電圧を印加することで信号を供給する（Ｓ８）。
【００８５】
このとき、例えば導電部１４Ｄは、被検査端子１４Ｒに複数個形成されているので、複数の導電部１４Ｄにより確実にソース電極検査端子４８から被検査端子１４Ｒを介して出力配線１４に出力することができる。
【００８６】
これにより、例えば、信号の供給によって液晶パネル２に表示した画像を観察者が目視により確認することで、ゲート電極８の短絡やソース電極７の断線等に起因する欠陥の有無を検査する。この際、例えば、ソース電極検査端子４８、４９及び５０毎に電圧を印加することで、被検査端子１４Ｒ、１４Ｇ及び１４Ｂ毎にそれぞれ電気信号を供給し、点灯検査をするようにしてもよい。
【００８７】
この検査により異常がないと判断したときには、ＡＣＦ２５を基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側に貼り付け、図３に示すようにドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとをＡＣＦ２５を介して接続することで、ドライバＩＣ１７を実装する（Ｓ９）。
【００８８】
そして、液晶パネル２と、半導体ＩＣ３４が実装された回路基板３とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し（Ｓ１０）、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置１を製造する（Ｓ１１）。
【００８９】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００９０】
このように本実施形態によれば、基板４と、基板４に設けられた出力配線１４と、出力配線１４を覆うように基板４に設けられ、出力配線１４の他端部１４ｃに重なる位置に複数の貫通孔２７ａが形成された第２の絶縁層２７と、貫通孔２７ａ内と、貫通孔２７ａとは重ならず出力配線１４の他端部１４ｃに平面的に重なる例えば平面状の平面領域Ｗに設けられ、出力配線１４の他端部１４ｃに接続された導電部１４Ｄを有する被検査端子１４Ｒとを備えるので、例えば図１３に示すように第２の絶縁層１２７の貫通孔１２７ａの平面的な面積Ｓ１が大きいときに第２の絶縁層１２７の上から貫通孔１２７ａに落ち込むように大きな凹状部２００を有する被検査端子１１４Ｒが形成されていたのに対して、例えば第２の絶縁層２７の貫通孔２７ａの大きさを小さくすることで、第２の絶縁層２７の上から貫通孔２７ａに落ち込んで出力配線１４の他端部１４ｃと導電部１４Ｄとが接触する面積を減少させ、被検査端子１４ＲのＸＹ平面内での大きさを大きくすることなく第２の絶縁層２７の基板４側とは反対側に設けられた被検査端子１４Ｒの面積を増加させることができ、例えばプローブ４２の例えばソース電極検査端子４８を被検査端子１４Ｒに接触させて検査を行うときに、プローブ４２のソース電極検査端子４８が平面領域Ｗに設けられた被検査端子１４Ｒに接触する面積を増加させることができる。
【００９１】
また、出力配線１４の他端部１４ｃに重なる位置に複数の貫通孔２７ａが形成された第２の絶縁層２７と、貫通孔２７ａ内に設けられた導電部１４Ｄを有する被検査端子１４Ｒとを備えているので、例えば貫通孔２７ａの大きさが小さい場合でも複数の貫通孔２７ａ内の導電部１４Ｄにより、被検査端子１４Ｒと、出力配線１４との電気的な導通を確実に図ることができる。例えば一の貫通孔２７ａ内の導電部１４Ｄと出力配線１４との接続が確保されないときでも、他の貫通孔２７ａ内の導電部１４Ｄと出力配線１４との接続を確保することで、確実に被検査端子１４Ｒと出力配線１４との導通を確保することができる。
【００９２】
更に、平面領域Ｗの面積Ｓ２に対するＸＹ平面に平行な面による貫通孔２７ａの被検査端子１４Ｒに覆われる側の開口面積の合計である面積Ｓ１の比は１／１０程度であるので、例えばプローブ４２による検査時に、被検査端子１４Ｒの平面領域Ｗの面積Ｓ２の９／１０という広い面積でプローブ４２の例えばソース電極検査端子４８と被検査端子１４Ｒとを確実に接触させることができ、より正確な検査を行うことができると共に、被検査端子１４Ｒの平面領域Ｗの面積Ｓ２に対する貫通孔２７ａの面積Ｓ１の比が１／１０より小さい場合に比べて被検査端子１４Ｒの平面領域Ｗの面積Ｓ２の１／１０の面積で確実に被検査端子１４Ｒと出力配線１４の他端部１４ｃとの接続を確保することができ、被検査端子１４Ｒと出力配線１４の他端部１４ｃとの導電性を確実に確保することができる。
【００９３】
また、貫通孔２７ａは、被検査端子１４Ｒの外形の周辺に沿って設けられているので、例えば複数の導電部１４Ｄにより、被検査端子１４Ｒと、ソース電極検査端子４８との電気的な導通を確実に図ることができる。
【００９４】
更にまた、第２の絶縁層２７の貫通孔２７ａの開口形状は、略矩形状であるので、例えば複数の貫通孔２７ａを等間隔に形成するときに、例えばマトリックス状に容易に形成することができる。
【００９５】
更に、被検査端子１４Ｒは、透明導電材料又は金属材料により形成されているので、液晶装置１の例えば被検査端子１４Ｒの材料として例えば他の透明電極と同じＩＴＯ等を用いることで低コスト化を図ることができる。また、被検査端子１４Ｒを金属材料により形成することで導電性を向上させることができると共に、例えば図示を省略した反射膜を製造するときに、同時に被検査端子１４Ｒ等を形成することで、製造工程を増加させることなく製造することができる。
【００９６】
また、基板４に実装されたドライバＩＣ１７を更に備え、被検査端子１４Ｒは、ドライバＩＣ１７の実装領域Ｊに設けられているので、例えば被検査端子１４ＲがドライバＩＣ１７の実装領域Ｊ外に形成されている場合に比べて、実装領域Ｊ外に被検査端子１４Ｒを設ける領域が不要となり、例えば基板４の小型化を図ることができる。
【００９７】
また更に、ドライバＩＣ１７は、基板４に対向するドライバＩＣ１７の実装面２０ａ側に突設されたドライバ側入出力端子２３、２４を有し、ドライバ側出力端子２４と出力配線１４との間で、ドライバ側出力端子２４と出力配線１４とに接続して実装領域Ｊに設けられた基板側出力端子１４ａを備えるので、ドライバ側出力端子２４に接続されたリード等が例えばドライバＩＣ１７の矩形状の外形より外側にまで設けられている場合に比べて、ドライバＩＣ１７の実装領域を小さくすることができ、例えば基板４の小型化を図ることができる。
【００９８】
なお、図１２は検査端子を第１実施形態の被検査端子１４Ｒに接触させた状態の説明図、図１３は検査端子を従来の被検査端子に接触させた状態の説明図である。
【００９９】
図１２に示すように、被検査端子１４Ｒより平面的な大きさが小さい面積Ｓ３である検査端子１５０を、被検査端子１４Ｒに接触させる場合には、被検査端子１４Ｒと検査端子１５０とは、互いに平面的に重なる平面的な面積からこの重なる領域内の導電部１４Ｄの平面的な面積を除いた図１２中の斜線で示した矩形状の領域で接触が確保される。これに対して、図１３に示すように、検査端子１５０を、被検査端子１１４Ｒに接触させる場合には、被検査端子１１４Ｒの凹状部２００の分だけ被検査端子１１４Ｒと検査端子１５０との接触が確保されず、例えば図１３に示す検査端子１５０の平面的な面積に比べて小さな面積Ｓ４でのみ接触が確保される。このように、図１２に示すように、貫通孔２７ａが、被検査端子１４Ｒが設けられた領域内に均等に分散されて配置されているので、確実に接触面積を増大させて確実に検査を行うことができる。
【０１００】
図１４は検査端子が第１実施形態の被検査端子１４Ｒから斜めにずれて接触した状態の説明図、図１５は検査端子が従来の被検査端子１１４Ｒから斜めにずれて接触した状態の説明図である。
【０１０１】
図１４に示すように、被検査端子１４Ｒと平面的な面積が略等しい検査端子１５１を、被検査端子１４Ｒに接触させる場合には、被検査端子１４Ｒと検査端子１５１とは、互いに平面的に重なる平面的な面積からこの重なる領域内の導電部１４Ｄの平面的な面積を除いた図１４中の斜線で示した矩形状の領域で接触が確保される。これに対して、図１５に示すように、検査端子１５１を、被検査端子１１４Ｒに接触させる場合には、被検査端子１１４Ｒの凹状部２００の分だけ被検査端子１１４Ｒと検査端子１５１との接触が確保されず、例えば図１５に示す被検査端子１１４Ｒと検査端子１５１とが平面的に接触する面積Ｓ５でのみ接触が確保される。このように、図１４に示すように、貫通孔２７ａが、被検査端子１４Ｒが設けられた領域内に均等に分散されて配置されているので、検査端子１５１が被検査端子１４Ｒに対して平面的に斜めにずれた場合にも、確実に接触面積を増大させて確実に検査を行うことができる。
【０１０２】
図１６は検査端子が第１実施形態の被検査端子１４Ｒから平行（図では上側）にずれて接触した状態の説明図、図１７は検査端子が従来の被検査端子１１４Ｒから平行に（図では上側）ずれて接触した状態の説明図である。
【０１０３】
図１６に示すように、被検査端子１４Ｒより平面的な面積が大きい検査端子１５２を、被検査端子１４Ｒに接触させる場合には、例えば図１６に示すように、被検査端子１４Ｒに対して検査端子１５２の位置が平行に（図１６では上に）ずれても、被検査端子１４Ｒと、検査端子１５２とは、互いに平面的に重なる平面的な面積からこの重なる領域内の導電部１４Ｄの平面的な面積を除いた図１６中の斜線で示した矩形状の領域で接触が確保される。これに対して、図１７に示すように、検査端子１５２を、被検査端子１１４Ｒに接触させる場合には、被検査端子１１４Ｒに対して検査端子１５２の位置が平行に（図１７では上に）ずれたときは、被検査端子１１４Ｒの凹状部２００の分だけ被検査端子１１４Ｒと検査端子１５２との接触が確保されず、例えば図１７に斜線で示す領域のみ接触が確保される。このように、図１６に示すように、貫通孔２７ａが、被検査端子１４Ｒが設けられた領域内に均等に分散されて配置されているので、検査端子１５２が被検査端子１４Ｒに対して例えば平行に（図１６では上に）ずれた場合にも、確実に接触面積を増大させて確実に検査を行うことができる。
【０１０４】
（第２の実施の形態）
【０１０５】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。なお、本実施形態においては、液晶パネル、検査装置の構成については第１の実施の形態と同様なのでその説明を省略する。
【０１０６】
（液晶装置の構成）
【０１０７】
図１８は第２実施形態の液晶装置の部分平面図、図１９は図１８の回路基板のＣ−Ｃ断面図、図２０は図１８の液晶装置の被検査端子の拡大平面図、図２１は図１８の回路基板のＤ−Ｄ断面図である。
【０１０８】
本実施形態の液晶装置７０は、液晶パネル２´と、液晶パネル２´に図示を省略したＡＣＦ等を介して電気的に接続された回路基板７１とを備えている。液晶パネル２´については図１８に示すように第１の実施形態の液晶パネル２の張り出し部４ａに比べ張り出し部４ａ´のＸ方向の張り出し長さが短いだけなので説明を省略する。なお、図１８においては、ドライバＩＣ７８、７９に接続された入力配線等は図示を省略した。
【０１０９】
回路基板７１は、図１８に示すように、可撓性基材７２と、可撓性基材７２の表面上に付設された入力配線７３等と、出力配線７４、７５及び７６と、可撓性基材７２に実装されたドライバＩＣ７７、７８及び７９とを備えている。例えばドライバＩＣ７７の外形に対応する可撓性基材７２の領域が、ドライバＩＣ７７の実装領域Ｋとなる。なお、ドライバＩＣ７７、７８及び７９の構造については、例えばドライバＩＣ１７、１８及び１９と同様なのでその説明を省略する。
【０１１０】
入力配線７３は、図１８に示すようにＸ方向に形成されている。入力配線７３の一端部には、図１８、図１９に示すように基板側入力端子７３ａが接続されている。入力配線７３を覆うように図１８、図１９に示すように絶縁層８０が形成されている。絶縁層８０には、基板側入力端子７３ａの一部が貫入する貫通孔８０ａが形成されている。
【０１１１】
基板側入力端子７３ａは、絶縁層８０の表面側で入力配線７３の一端部に平面的に重なるような平面領域及び貫通孔８０ａ内に設けられており、入力配線７３の一端部に接続されている。基板側入力端子７３ａは、ドライバＩＣ７７の図１９に示すドライバ側入力端子２３にＡＣＦ２５を介して接続されている。入力配線７３の他端部は、図示しない外部装置等に電気的に接続されている。
【０１１２】
出力配線７４、７５及び７６は、図１８に示すように例えばそれぞれ可撓性基材７２上にＸ方向に形成されている。出力配線７４、７５及び７６の一端部は、図１８に示すように可撓性基材７２の図示しないスルーホールを介して可撓性基材７２の裏面側の配線８１、８２及び８３にそれぞれ接続されている。配線８１、８２及び８３は、それぞれ図示しない接着材等を介して出力配線１４、１５及び１６にそれぞれ電気的に接続されている。出力配線７４、７５及び７６の他側には、図１８に示すドライバ側出力端子２４に接続されている基板側出力端子７４ａが形成されている。
【０１１３】
基板側出力端子７４ａは、図１８に示すように実装領域Ｋに形成されている。基板側出力端子７４ａは、図１８に示すように、例えばＹ方向に略直線状に配列されている。基板側出力端子７４ａは、図１９に示すように出力配線７４に接続されると共に、絶縁層８０の表面側に平面的に重なるように設けられている。基板側出力端子７４ａは、ドライバＩＣ７７の図１９に示すドライバ側出力端子２４にＡＣＦ２５を介して接続されている。
【０１１４】
図１８に示すように、例えば基板側出力端子７４ａが略直線状に配列されている方向がＹ方向であり、Ｙ方向に交差（直交）する方向がＸ方向である。
【０１１５】
出力配線７４、７５及び７６の他側には、図１８、図１９に示すように出力配線７４の接続部７４ｂを介して出力配線７４の他端部７４ｃに接続された被検査端子７４Ｒ等が形成されている。
【０１１６】
被検査端子７４Ｒは、図１８に示すように、実装領域Ｋに形成されており、基板側出力端子７４ａよりＸ方向で実装領域Ｋの中心側の領域に形成されている。
【０１１７】
被検査端子７４Ｒ、７４Ｇ及び７４Ｂは、図１８に示すように、それぞれＸ方向に異なる第１、第２及び第３の位置に形成されている。例えば被検査端子７４Ｒが形成された第１の位置のＸ座標が最も大きく被検査端子７４Ｂが形成された第３の位置のＸ座標が最も小さく、被検査端子７４Ｇが形成された第２の位置のＸ座標が第１の位置と第３の位置の中間位置になっている。複数の被検査端子７４Ｒは、例えばそれぞれ同一直線上にＹ方向に配列されており、複数の被検査端子７４Ｇはそれぞれ別の同一直線上にＹ方向に配列されており、複数の被検査端子７４Ｂはそれぞれこれら２つの直線とは異なる同一直線上にＹ方向に配列されている。被検査端子７４Ｒ、７４Ｇ及び７４Ｂは、図１８に示すように、この順番でＹ方向に周期的に形成されている。
【０１１８】
絶縁層８０には、図２０に示すように出力配線７４の他端部７４ｃに平面的に重なる位置に複数の貫通孔８０ａが形成されている。貫通孔８０は、被検査端子７４Ｒの外形の周辺に設けられていると共に、被検査端子７４Ｒの領域内に均等に配設されている。貫通孔８０ａは、図２０に示すように例えばそれぞれＸＹ方向に略等しい間隔ｅ等で形成されている。間隔ｅは、例えば８μｍ〜１０μｍとされている。これにより、被検査端子７４Ｒが破断しないようにすることができる。貫通孔８０ａのＸＹ方向の長さは長さｃ、ｄとされている。長さｃ、ｄは、例えば４μｍ、１０μｍとされ１個の貫通孔８０ａの平面的な面積は０．００００４ｍｍ２となり、全ての貫通孔８０ａの被検査端子７４Ｒで覆われる側の開口面積の合計の面積Ｓ１は０．００１２ｍｍ２となる。貫通孔８０ａの開口形状は例えば略矩形状である。なお、貫通孔８０ａの開口形状は略矩形状に限られず、円形状や多角形状であってもよい。
【０１１９】
被検査端子７４Ｒは、図１９に示すように絶縁層８０の貫通孔８０ａ内と、貫通孔８０ａとは重ならず出力配線７４の他端部に平面的に重なる図２０に示す例えば平面状の平面領域Ｗとに設けられている。被検査端子７４Ｒの平面領域Ｗに設けられた部分のＸＹ平面内での形状は、図２０に示すように例えば略矩形状である。被検査端子７４Ｒの平面領域Ｗに設けられた部分のＸＹ平面内での面積は、図２０に示すように面積Ｓ２とされている。例えば被検査端子７４ＲのＸＹ方向の長さａ、ｂは２１８μｍ、６０μｍとされ面積Ｓ２の大きさは０．０１３ｍｍ２となる。被検査端子７４Ｒは、貫通孔８０ａの内に設けられた図１９に示す導電部７４Ｄを有しており、導電部７４Ｄの一部が出力配線７４の他端部７４ｃに接続されている。導電部７４Ｄは図１９に示すように凹状部である。例えば、導電部７４Ｄは、貫通孔８０ａの内周面と他端部７４ｃに接触して設けられた凹形状とされている。被検査端子７４Ｒの４個の各端辺から貫通孔８０ａまでの長さｆは例えば少なくとも８μｍ以上とされている。これにより、被検査端子７４Ｒは破断することを防止することができる。
【０１２０】
被検査端子７４Ｒの外形の面積Ｓ２に対する貫通孔８０ａの被検査端子７４Ｒに覆われる側の開口面積の合計である面積Ｓ１の比は１／１０程度である。これにより、被検査端子７４Ｒと出力配線７４との導通性を確保すると共に、後述する検査時に検査端子と被検査端子７４Ｒとの接触面積を大きくすることができる。
【０１２１】
出力配線７５の他端側には、図１８に示すようにドライバＩＣ７８の図示を省略したドライバ側出力端子に接続された基板側出力端子７５ａが形成されており、基板側出力端子７５ａは出力配線７５の接続部７５ｄを介して被検査端子７５ｂ又は７５ｃに接続されている。
【０１２２】
基板側出力端子７５ａは、図１８に示すように例えばＹ方向に等間隔で配列して形成されている。
【０１２３】
被検査端子７５ｂ、７５ｃは、図１８に示すようにそれぞれＸ方向に異なる位置に形成されている。例えば被検査端子７５ｂが形成された位置のＸ座標が被検査端子７５ｃが形成された位置のＸ座標よりも大きくなっている。被検査端子７５ｂ又は７５ｃは、Ｙ方向に周期的に配列されている。
【０１２４】
被検査端子７５ｂは、可撓性基材７２の一面に形成された出力配線７５の図２１に示す他端部７５ｅに接続されている。他端部７５ｅは、図１８に示すように接続部７５ｄを介して出力配線７５の一端部に繋がっている。絶縁層８０には図１９に示すように出力配線７５の他端部７５ｅに平面的に重なる位置に複数の貫通孔８０ａが形成されている。被検査端子７５ｂは、貫通孔８０ａの内に設けられた図２１に示す導電部７５Ｄを有しており、導電部７５Ｄの一部が出力配線７５の他端部７５ｅに接続されている。導電部７５Ｄは図１９に示すように凹状部である。例えば、導電部７５Ｄは、貫通孔８０ａの内周面と他端部７５ｅに接触して設けられた凹形状とされている。
【０１２５】
出力配線７５の他端部７５ｅと、出力配線７４の他端部７４ｃとは、図２１に示すようにＺ方向の高さが同じになっており、被検査端子７５ｂの表面と、被検査端子７４Ｒの表面とは、Ｚ方向の高さが同じになっている。
【０１２６】
出力配線７６の一端部は、図１８に示すように、例えば配線８３に接続されている。出力配線７６の他端側には、ドライバＩＣ７９の図示しないドライバ側出力端子に接続された基板側出力端子７６ａが形成されており、図１８に示すように基板側出力端子７６ａは出力配線７６の接続部７６ｄを介して被検査端子７６ｂ又は７６ｃに繋がっている。
【０１２７】
被検査端子７６ｂ、７６ｃは、それぞれＸ方向に異なる位置に形成されている。例えば被検査端子７６ｂが形成された位置のＸ座標が被検査端子７６ｃが形成された位置のＸ座標よりも大きくなっている。被検査端子７６ｂ又は７６ｃは、Ｙ方向に周期的に配列されている。
【０１２８】
出力配線７６の他端部と、出力配線７４の他端部７４ｃとは、Ｚ方向の高さが同じになっており、被検査端子７６ｂ、７６ｃと、被検査端子７４Ｒとは、Ｚ方向の高さが同じになっている。
【０１２９】
被検査端子７６ｂの隣には、例えば図示を省略した配線を介して共通電極５ａに接続された図示を省略した共通電極側端子が形成されている。この共通電極側端子は、検査時に後述する検査装置の共通電極検査端子部に接触する。
【０１３０】
（液晶装置の製造方法）
【０１３１】
次に、液晶装置７０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、ドライバＩＣ７８等の実装位置が異なるのでドライバＩＣ７８の実装工程等を中心的に説明する。
【０１３２】
まず、可撓性基材７２に例えば入力配線７３、出力配線７４等を形成する。続いて、例えば可撓性基材７２の一面側及び入出力配線７３、７４等を覆うように絶縁層８０を形成する。
【０１３３】
続いて、例えば図示しないハートーンマスク等を用いて、絶縁層８０を露光現像することで、例えば出力配線７４の他端部７４ｃに平面的に重なる絶縁層８０に貫通孔８０ａを複数形成すると共に、例えば出力配線７５の他端部７５ｅに平面的に重なる絶縁層８０に貫通孔８０ａを形成する。
【０１３４】
次に、絶縁層８０の表面側で他端部７４ｃに平面的に重なる平面領域Ｗ及び貫通孔８０ａ内に被検査端子７４Ｒを形成する等する。被検査端子７４Ｒの構成材料には、例えばＩＴＯや金属を用いる。以上によりドライバＩＣ７７等の実装前の回路基板７１を製造する。
【０１３５】
次に、図６に示す検査装置４０を用いて点灯検査を行う。
【０１３６】
まず、プローブ４２のソース電極検査端子４８〜５０を被検査端子７４Ｒ、７４Ｇ及び７４Ｂに接触させ、プローブ４２のゲート電極検査端子５７〜６０を被検査端子７５ｂ、７５ｃ、７６ｂ及び７６ｃのそれぞれに接触させ、共通電極検査端子部４７を共通電極側端子に接触させる。
【０１３７】
このとき、例えば、絶縁層８０に、小さな貫通孔８０ａが複数形成されているので、導電部７４Ｄの平面的な面積が小さく絶縁層８０に重なるように平面領域Ｗに設けられた被検査端子７４Ｒの面積が広いので、被検査端子７４Ｒとソース電極検査端子４８とが接触する平面的な面積が広く確保される。
【０１３８】
次に、検査装置４０の信号供給部からソース電極検査端子４８〜５０、ゲート電極検査端子５７〜６０及び共通電極検査端子部４７に電圧を印加することで信号を供給する。
【０１３９】
このとき、例えば導電部７４Ｄは、被検査端子７４Ｒに複数個形成されているので、複数の導電部７４Ｄにより確実にソース電極検査端子４８から被検査端子７４Ｒを介して出力配線７４に出力することができる。
【０１４０】
これにより、例えば、信号の供給によって液晶パネル２に表示した画像を観察者が目視により確認することで、ゲート電極８の短絡やソース電極７の断線等に起因する欠陥の有無を検査する。この際、例えば、ソース電極検査端子４８、４９及び５０毎に電圧を印加することで、被検査端子７４Ｒ、７４Ｇ及び７４Ｂ毎にそれぞれ電気信号を供給し、点灯検査をするようにしてもよい。
【０１４１】
この検査により異常がないと判断したときには、ＡＣＦ２５を基板側入出力端子７３ａ、７４ａ側に貼り付け、図１９に示すようにドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子７３ａ、７４ａとをＡＣＦ２５を介して接続することで、ドライバＩＣ７７を実装する。
【０１４２】
そして、液晶パネル２´と、回路基板７１とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置７０を製造する。
【０１４３】
以上で液晶装置７０の製造方法についての説明を終了する。
【０１４４】
このように本実施形態によれば、可撓性基材７２と、可撓性基材７２に設けられた出力配線７４と、出力配線７４を覆うように可撓性基材７２に設けられ、出力配線７４の他端部７４ｃに重なる位置に複数の貫通孔８０ａが形成された絶縁層８０と、絶縁層８０の貫通孔８０ａ内と、貫通孔８０ａとは重ならず出力配線７４の他端部７４ｃに平面的に重なる図２０に示す例えば平面状の平面領域とに設けられ、出力配線７４の他端部７４ｃに接続された導電部７４Ｄを有する被検査端子７４Ｒとを備えるので、例えば図１３に示すように第２の絶縁層１２７の貫通孔１２７ａが大きいときに第２の絶縁層１２７の上から貫通孔１２７ａに落ち込むように凹状部を有する被検査端子１１４Ｒが形成されていたのに対して、例えば絶縁層８０の貫通孔８０ａの大きさを小さくし均等に分散して設けることで、被検査端子７４ＲのＸＹ平面内での大きさを大きくすることなく絶縁層８０の可撓性基材７２側とは反対側に設けられた被検査端子７４Ｒの面積を増加させることができ、例えばプローブ４２の例えばソース電極検査端子４８を被検査端子７４Ｒに接触させて検査を行うときに、プローブ４２のソース電極検査端子４８が平面領域Ｗに設けられた被検査端子７４Ｒに接触する面積を増加させることができる。
【０１４５】
また、出力配線７４の他端部７４ｃに重なる位置に複数の貫通孔８０ａが形成された絶縁層８０と、貫通孔８０ａ内に設けられた導電部７４Ｄを有する被検査端子７４Ｒとを備えているので、例えば貫通孔８０ａの大きさが小さい場合でも複数の貫通孔８０ａ内の導電部７４Ｄにより、被検査端子７４Ｒと、出力配線７４との電気的な導通を確実に図ることができる。例えば一の貫通孔８０ａ内の導電部７４Ｄと出力配線７４との接続が確保されないときでも、他の貫通孔８０ａ内の導電部７４Ｄと出力配線７４との接続を確保することで、確実に被検査端子７４Ｒと出力配線７４との導通を確保することができる。
【０１４６】
図２２は他の被検査端子の断面図、図２３は別の被検査端子の平面図である。
【０１４７】
なお、上記第１の実施形態では、例えば被検査端子１４Ｒが複数の導電部１４Ｄを備え、導電部１４Ｄの形状が略凹状部である例を示した。しかし、導電部１４Ｄの形状はこれに限定されず、例えば図２２に示すように導電部２４Ｅ、２５Ｅの形状が凹状部でなく突状部であってもよい。すなわち、被検査端子２４Ｒの表面２４Ｓには、凹部等が形成されておらず、例えば略平面状とされている。被検査端子２４Ｒは図２２に示すように貫通孔２７ａ内に設けられた突形状の導電部２４Ｅを備えており、被検査端子２５ｂは貫通孔２６ａ及び２７ａ内に設けられた突形状の導電部２５Ｅを備えている。被検査端子２５ｂの表面２５Ｓは例えば略平面状とされている。
【０１４８】
このような場合には、被検査端子２４Ｒの表面２４Ｓは、例えば略平面状とされているので、検査時に、被検査装置４０のプローブ４２のソース電極検査端子４８が、被検査端子２４Ｒの表面２４Ｓに接触する面積を増加させることができ、検査を確実に行うことができると共に、複数の導電部２４Ｅにより被検査端子２４Ｒと、出力配線１４との接続を確実に図ることができる。
【０１４９】
また、上記第１の実施形態では、被検査端子１４Ｒに複数の導電部１４Ｄがマトリックス状にすなわちＸ、Ｙ方向に略直線状に等間隔に形成されている例を示した。しかし、複数の導電部１４Ｄを形成する位置についてはこれに限定されず、図２３に示すように、基板４に設けられた絶縁層１２７に複数の貫通孔１２７ａが千鳥状に形成され、千鳥状の貫通孔１２７ａ内に被検査端子１４０の導電部１４０Ｄが設けられ導電部１４０Ｄを介して出力配線１４の他端部１４ｃに接続されるようにしてもよい。千鳥状とは、例えば図２３に示すように、Ｘ方向に複数等間隔で設けられた導電部１４０ＤがＹ方向に隣り合う複数の導電部１４０Ｄに対してＸ方向にずれて設けられていることをいう。
【０１５０】
このようにしても、検査時に、被検査装置４０のプローブ４２のソース電極検査端子４８が、被検査端子１４０Ｒに接触する面積を増加させることができ、検査を確実に行うことができると共に、複数の導電部１４０Ｄにより被検査端子１４０Ｒと、出力配線１４との接続を確実に図ることができる。また、貫通孔１２７ａが千鳥状に形成することで、例えば図２３に示すＹ方向の被検査端子１４０Ｒの幅ｂを大きくすることなくＹ方向に隣り合う貫通孔１２７ａの間隔を大きくすることができる。従って、被検査端子１４０Ｒが破断してしまうことを防止することができる。
【０１５１】
（第３の実施形態・電子機器）
【０１５２】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１５３】
図２４は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１５４】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図２４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１５５】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１７等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１５６】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１５７】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１５８】
このように本実施形態によれば、電子機器は、例えば出力配線１４〜１６との電気的な導通を確保しつつソース電極検査端子４８、ゲート電極検査端子４９、５０との接触面積を増加させることが可能な被検査端子１４Ｒ、１５Ｒ、１６Ｒ等を備えた液晶パネル２を備えているので、正確な点灯検査を行うことができ、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１５９】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１６０】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加えたり、組み合わせたりすることが可能なのは勿論である。
【０１６１】
例えば、上述の実施形態ではアモルファスＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＬＰＴＳ−ＴＦＴ型（Ｌｏｗ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｐｏｌｙ  ｓｉｌｉｃｏｎ）、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１６２】
なお、上記第１の実施形態等では、第２の絶縁層２７に複数の貫通孔２７ａが形成されており、貫通孔２７ａ内の導電部１４Ｄにより他端部１４ｃとの導通が図られている例を示した。しかし、例えば第２の絶縁層２７に形成された貫通孔の個数を一つとし、この貫通孔内の導電部により被検査端子と出力配線１４の他端部１４ｃとの導通を図り、被検査端子１４Ｒの外形の面積Ｓ２に対する貫通孔の被検査端子１４Ｒに覆われる側の開口面積である面積の比は１／１０程度とするようにしてもよい。これにより、被検査端子と出力配線１４との導通性を確保すると共に、検査時に検査端子と被検査端子との接触面積を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のドライバＩＣ実装前の実装領域の平面図である。
【図３】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２の液晶装置の被検査端子の拡大平面図である。
【図５】図２の液晶装置の被検査端子のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】第１の実施形態の検査装置のプローブの概略平面図である。
【図７】図６のプローブのＩ−Ｉ断面図である。
【図８】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】検査装置を液晶パネルに接触させる前の状態を示す外観斜視図である。
【図１０】検査装置を液晶パネルに接触させたときの状態を説明する断面図である。
【図１１】プローブを検査端子に接触させた状態を説明するための断面図である。
【図１２】検査端子を第１実施形態の被検査端子に接触させた状態の説明図である。
【図１３】検査端子を従来の被検査端子に接触させた状態の説明図である。
【図１４】検査端子が第１実施形態の被検査端子から斜めにずれて接触した状態の説明図である。
【図１５】検査端子が従来の被検査端子から斜めにずれて接触した状態の説明図である。
【図１６】検査端子が第１実施形態の被検査端子から平行にずれて接触した状態の説明図である。
【図１７】検査端子が従来の被検査端子から平行にずれて接触した状態の説明図である。
【図１８】第２実施形態の液晶装置の部分平面図である。
【図１９】図１８の回路基板のＣ−Ｃ断面図である。
【図２０】図１８の液晶装置の被検査端子の拡大平面図である。
【図２１】図１８の回路基板のＤ−Ｄ断面図である。
【図２２】他の被検査端子の断面図である。
【図２３】別の被検査端子の平面図である。
【図２４】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１６４】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｊ、Ｋ…実装領域、  ａ、ｂ、ｃ、ｄ…長さ、ｅ…間隔、  Ｓ１、  Ｓ２…面積、  Ｉ…表示領域、Ｗ…平面領域、  １、７０…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３、７１…回路基板、  ４、５…基板、  ４ａ…張り出し部、  ５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ソース電極、  ８…ゲート電極、  ９…画素電極、  １１〜１３、３３、７３…入力配線、  １１ａ、７３ａ…基板側入力端子、  １４〜１６、７４、７５、７６…出力配線、  １４ａ、１６ａ、７４ａ、７５ａ、７６ａ…基板側出力端子、  １４ｂ…接続部、  １４ｃ、１５ｅ、７４ｃ、７５ｅ…他端部、  １４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ、１５ｂ、１５ｃ、２４Ｒ、２５ｂ、７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂ、７５ｂ、７５ｃ、７６ｂ、７６ｃ、１１４Ｒ、１４０、１４０Ｒ…被検査端子、  １４Ｄ、１４Ｅ、１５Ｄ、１５Ｅ、２４Ｅ、２５Ｅ、２７Ｄ、７４Ｄ、７５Ｄ、１４０Ｄ…導電部、  １４Ｓ…表面、  １５ｄ、７４ｂ、７５ｄ、７６ｄ…接続部、  １７、１８、１９、７７、７８、７９…ドライバＩＣ、  ２０…シリコンチップ、  ２０ａ…実装面、  ２１、２２…電極パッド、  ２４…ドライバ側出力端子、２４Ｓ、２５Ｓ…表面、  ２５…ＡＣＦ、  ２６…第１の絶縁層、  ２６ａ、２７ａ、８０ａ、１２７ａ…貫通孔、  ２７…第２の絶縁層、  ３１、７２…可撓性基材、  ３２、８１、８２…配線、  ３４…半導体ＩＣ、  ３８…共通電極側端子、  ４０…検査装置、  ４２…プローブ、  ４３…基材、  ４４…ソース電極検査端子部、  ４５、４６…ゲート電極検査端子部、  ４７…共通電極検査端子部、  ４８、４９、５０…ソース電極検査端子、  ５２…金属層、  ５３…第１のメッキ層、  ５４…第２のメッキ層、  ５７、５８、５９、６０…ゲート電極検査端子、  ８０、１２７…絶縁層、  １５０、１５１、１５２…検査端子、  ２００…凹状部、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路、  ３９０…表示制御回路
【図１】
2007086110.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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