【事件の表示】
　平成　４年特許願第　９０５４８号「弾性表面波素子実装回路とその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年１１月　５日出願公開、特開平　５−２９１８６４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
  本願は、平成４年４月10日の特許出願であって、その発明は、平成10年12月２日付け、及び平成12年５月18日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜11に記載されたとおりの「弾性表面波素子実装回路の製造方法」、「弾性表面波素子実装回路」であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　弾性表面波素子の電極パッド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらに前記バンプに導電性接着剤を転写塗布し、前記弾性表面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位置合わせを行なった後前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することにより導通を図り、さらに前記弾性表面波素子の周囲あるいはその一部を、絶縁性接着剤により、前記弾性表面波素子の櫛形電極部が前記基板に接触しないだけの空隙を設けて、前記基板と接着して補強したことを特徴とする弾性表面波素子実装回路の製造方法。」
　
２．引用例記載の発明
  これに対して、原査定の拒絶の理由で引用された実願昭62-131368号（実開昭64-37132号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。
(i)　「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、素子の表面に触れたり、異物が付着したりするのを嫌う表面弾性波素子等の電子部品を基板に実装する実装装置に関する。」（第１頁第12〜16行）
(ii) 「〔考案が解決しようとする問題点〕
　上記の実装装置は、ワイヤボンディング、リード端子12、13のハンダ付等の如く電極と素子との接続するための工程を有した。
　又、キャンパッケージにおいては、キャップ３をシールする際に、スパッタ物質等の金属融着物が素子の表面に付着することがあり、特性不良等を生じる欠点があった。」（第３頁第１〜８行）
(iii)「〔考案の概要〕
　本考案は前述の目的を達成するために、基板の所要個所に設けられた電極の上に、フリップチップ法に必要なバンプを設け、これに表面弾性波素子の機能面を接させ、両者を加圧、加熱して接合した後、表面弾性波素子の周側面と基板とを硬化性粘稠物質で接着、密封したことを要旨とするものである。」（第３頁第16行〜第４頁第５行）
(iv)「〔考案の実施例〕
　次に、本考案の実施の一例を、第１図〜第３図について、以下に説明する。
　同図において、21はセラミック等の基板、22は基板21の所要個所に設けられた電極で、その上には、フリップチップ法に必要なバンプ23が第２図のように形成されている。
　24は表面弾性波素子で、第３図の機能面25側を下向として、表面弾性波素子24の電極とバンプ23を合致させるよう機械的位置合せをしながら、基板21上に載置する。
　そして、表面弾性波素子24の電極とバンプ23とが電気的に接続されるのに必要な圧力、温度を両者に加え、この電極とバンプ23を電気的に接続する。
　この時、基板21の表面と、表面弾性波素子24の機能面25との間には、電極22と、変形されたバンプ23との厚みに相当する、約数ミクロン〜数十ミクロンの空間が形成される。
　次に、表面弾性波素子24の周側部に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から成る接着剤のような硬化性粘稠材26を流し、表面弾性波素子24の周側部と基板21の上面とを接着すると共に、その機能面25と基板21間に形成された空間をシールする。
　この際、硬化性粘稠材26が前記空間に、毛細管現象で浸入しないように、その粘稠度はチクソトロピックな状態でなければならず、又作業性から見て、硬化型が適している。
　また、機能面25のシールという点から、気体透過性の少ないものを選定する必要があり、この点からはフリットガラスペースト等の利用も可能である。」（第４頁第６行〜第５頁第19行）
(vi)「〔考案の効果〕
　本考案は叙上のように、ワイヤボンディングが不要となり、ワイヤボンディングに伴う信頼性の低下がなくなるので、信頼性の向上が期待できる。
　又、表面弾性波素子の機能面側には、数ミクロン〜数十ミクロンの間隙が形成され、その外部をシールドされるため、機能面への異物の付着の心配がなく、特性不良を未然に防止できるものである。」（第７頁第１〜９行）
　
  上記記載事項及び図面の記載を総合勘案すると、結局、引用例１には次の発明が記載されているものと認める。
　
　セラミック等の基板21上にバンプ23を形成し、電極が形成された表面弾性波素子24と、電極22が形成された基板21とを向い合わせ、位置合わせを行った後前記表面弾性波素子24の電極とバンプ23とが電気的に接続されるのに必要な圧力、温度を両者に加え、この電極とバンプ23を電気的に接続し、さらに、前記表面弾性波素子24の周側部にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる接着剤のような硬化粘稠材26を流し、前記表面弾性波素子24の周側部と基板21の上面とを接着し、前記基板21の表面と、前記表面弾性波素子24の機能面との間に約数ミクロン〜数十ミクロンの空間を設けた表面弾性波素子を基板に実装する方法。
　
  また、同じく引用された特開平3-62936号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の技術事項が記載されている（特に、第10〜14図を参照。）。
　
  ICチップ1上のAu線を溶着した突起接点３を導電性接着剤膜７の中に浸漬し、その後、引き上げ、該突起接点頭頂部に導電性接着剤を転写して電気的接続接点を形成し、回路基板４の電極端子に前記ICチップ１の突起接点３を接続し固着すること。
　
３．対比・判断
  本願発明と上記引用例１に記載された発明とを対比する。引用例１に記載された発明における「セラミック等の基板」、「表面弾性波素子」、及び「表面弾性波素子の電極」は、本願発明における「基板」、「弾性表面波素子」、及び「弾性表面波素子の電極パッド部」に相当する。引用例１に記載された発明における「表面弾性波素子24の電極とバンプ23とが電気的に接続されるのに必要な圧力、温度を両者に加え、この電極とバンプ23を電気的に接続」することは、本願発明における「導電性接着剤を加熱硬化させ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することにより導通を図」ることに相当する。引用例１に記載された発明における「硬化粘稠材」は本願発明における「絶縁性接着剤」に相当し、この「硬化粘稠材」は表面弾性波素子を基板に接着、補強するものである。また、引用例１に記載された発明は、基板の表面と表面弾性波素子の機能面との間に約数ミクロン〜数十ミクロンの「空間」を設けるものであり、この空間により表面弾性波素子の電極が基板に接触しないように形成されることは明らかである。そうすると、本願発明と引用例１に記載された発明とは、次の点で一致する。
　バンプを形成し、弾性表面波素子と、電極パターンが形成された基板とを向い合わせ、位置合わせを行なった後導電性接着剤を加熱硬化させ、前記弾性表面波素子を前記基板に固着することにより導通を図り、さらに前記弾性表面波素子の周囲あるいはその一部を、絶縁性接着剤により、前記弾性表面波素子の櫛形電極部が前記基板に接触しないだけの空隙を設けて、前記基板と接着して補強した弾性表面波素子実装回路の製造方法。
そして、次の点で相違する。
  「バンプ」に関し、本願発明においては弾性表面波素子の電極パッド部に金またはアルミニウムからなるバンプを形成し、さらにバンプに導電性接着剤を転写塗布し、弾性表面波素子と基板の位置合わせを行った後導電性接着剤を加熱硬化させ弾性表面波素子を基板に固着することにより導通を図るものであるのに対し、引用例１に記載された発明においては、基板上にバンプを形成し、表面弾性波素子と基板の位置合わせを行った後表面弾性波素子の電極とバンプとが電気的に接続されるのに必要な圧力、温度を両者に加え、この電極とバンプを電気的に接続するものである点。
　
  そこで、上記相違点について検討する。引用例２に記載された発明における「ICチップ」は超小型電子回路部品という点で本願発明における「弾性表面波素子」と共通し、また、引用例２に記載された発明における「突起接点」は本願発明における「バンプ」に相当するものであるから、引用例１に記載された発明においても、バンプを基板側に形成する替わりに、引用例２に記載された発明のように超小型電子回路部品である表面弾性波素子側にAu（金）からなるバンプを形成し、このバンプに導電性接着剤を転写して電気的接続接点を形成し、基板の電極に該バンプを接続し固着することは当業者が容易に想到できたものである。
　
４．むすび
  以上のとおりであって、本願発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。