【事件の表示】
　特願２０１０−２４３８１１「発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　５月２４日出願公開、特開２０１２−　９９５４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年１０月２９日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２２年１０月２９日　特許出願
　平成２５年　９月１０日　上申書・手続補正書
　平成２６年　３月１７日　拒絶理由通知（平成２６年　４月　１日発送）
　平成２６年　６月　２日　意見書・手続補正書
　平成２６年１０月　７日　拒絶査定（平成２６年１０月１４日送達）
　平成２７年　１月１４日　本件審判請求・手続補正書
第２　平成２７年　１月１４日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年　１月１４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の概略
（１）　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１において、
「【請求項１】
　発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、
　前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料から成り、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を、該第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分が第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、
　前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する樹脂硬化工程を備える発光装置の製造方法。」
とあったものを、
「【請求項１】
　発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、
　前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料であり、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を用い、前記発光素子の上面を覆わないように、前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に前記第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の充填は、前記第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分の高さが前記第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、
　前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する樹脂硬化工程と、を備える発光装置の製造方法。」
とする補正を含むものである。
（２）　本件補正についての検討
ア　本件補正は、語順を入れ替えるとともに、「前記発光素子の上面を覆わないように」との発明特定事項を追加する補正事項を含むものである。
イ　上記アの補正事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の【００４５】に記載されており、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであって、特許法第１７条の２第３項の要件を満たす。
ウ　上記アの補正事項は、補正前の請求項１の「第２の光反射性樹脂充填工程」について、語順を入れ替えるとともに、「前記発光素子の上面を覆わないように」第２の光反射性樹脂を充填するとの発明特定事項を付加する補正であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
エ　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
２　引用文献１の記載事項、及び引用発明１
（１）　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０１０−２１９３２４号公報（平成２２年９月３０日出願公開。以下「引用文献１」という。）には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
ア　「【００１４】
（実施の形態１）
　図１，２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置１００であり、図１（ａ）の断面は、概略上面の図１（ｂ）のＡ−Ａにおける概略断面図であり、図２はその光源部周辺の概略断面図である。図１に示す例の発光装置１００は、発光面９０を有する面発光型の発光装置である。この発光装置１００は、主として、成長基板１上に半導体素子構造１１を有する発光素子１０と、発光面９０となる表面２１が露出され、該表面２１と対向する受光面２２を有する板状の光透過部材２０と、発光素子１０の出射光を光透過部材２０に導光する導光部材３０と、光反射性材料４５を含有する被覆部材４０と、から構成される。
発光素子１０は、
基板５０の配線層５１上にフリップチップ実装されており、
基板５０上には、発光素子１０および光透過部材２０を包囲する枠体５５が設けられており、
【００１５】
・・・
【００３３】
　（被覆部材）
　被覆部材４０は、図１に示すように、光透過部材２０の一部を被覆し、具体的には光透過部材２０の側面の少なくとも一部を被覆する。そして、本発明においては、被覆部材が素子等から垂下され、光の漏れ経路の形成を防ぐことから、基板、更にはそれに設けられた配線より、被覆部材の反射率が高いことが好ましい。また、光反射材料を含有する被覆部材４０は、その基材は透光性の樹脂材料が好ましく、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物等を使用することが好ましいが、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の透光性を有する絶縁樹脂組成物を用いることができる。また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等、耐候性に優れた被覆部材も利用できる。さらに、ガラス、シリカゲル等の耐光性に優れた無機物を用いることもできる。また、樹脂材料を成形することで、所望の形状に成形でき、また所望領域を被覆でき、本発明では光源部の発光素子、導光部材、光透過部材の表面、特にその側面を被覆して形成できる。また、その発光面側の表面も同様に所望形状とでき、図示するような平坦な面状の他、凹や凸の曲面とできる。実施の形態１では耐熱性・耐候性の観点から被覆部材としてシリコーン樹脂を使用する。
【００３４】
　また、
被覆部材４０は、上記基材中に少なくとも１種類の光反射性材料４５を含有してなる。
【００３５】
・・・
【００３６】
　
被覆部材の形成領域は、
光透過部材及び発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆し、
【００３７】
・・・
【００４０】
　（枠体、積層基板、基材）
　図１に示す発光装置１００は、
枠体５５を有し、被覆部材４０の保持部材である。枠体５５は、セラミックや樹脂などで形成することができる。
樹脂であれば、スクリーン印刷等を用いるほか、成形体を実装基板に接着してもよい。
被覆部材４０と同様に光反射性材料を用いるなどして、反射率を高くすると好ましい。
【００４１】
　
（発光装置の製造方法）
　図１に示される例の発光装置１００の製造方法の一例として以下に説明する。まず、
実装基板５０上または発光素子１０にバンプ６０を形成しフリップチップ実装する。
発光素子１０の出射面側
に、導光部材３０を塗布して、光透過部材２０を積層し、その樹脂３０を熱硬化して接合する。
発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内に、光透過部材２０の側面を被覆するように、ディスペンサ
等により、被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングする。滴下された樹脂４０は、表面張力によって発光素子１０、光透過部材２０の側面を這い上がり被覆し、表面２１より枠体５５に向かって低くなる傾斜表面が形成される。
樹脂４０を硬化させた後、所定の位置でダイシングを行い、所望の大きさに切り出して発光装置１００を得る。
イ　「【００４２】
（実施の形態２）
　図５（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置２００の概略断面図であり、図５（ｂ）はその光源部周辺を説明するための概略断面図である。発光装置２００において、発光素子１０の個数および導光部材３０の構造を除く他の構成については、上述の実施の形態１と実質上同様であり、したがって同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４３】
・・・
【００４４】
  発光装置２００は、実装基板５０上に複数（図中は２個）の発光素子１０が互いに離間されて実装されており、その複数の発光素子１０を包含する大きさの受光面２２を有する光透過部材２０が、その上に導光部材３０を介して接合されている。なお、この発光装置２００では、
枠体は基板５０に積層されてキャビティ構造を有する基体５６となっており
ウ　実施の形態２に係る発光装置２００の概略断面図を示す図５（ａ）は、次のものである。
　図５（ａ）から、樹脂４０の表面の最も低い部分の高さが、基体５６の高さより低いことが見てとれるところ、上記イの【００４４】から、基体５６の基板５０に積層されている部分は枠体であるから、
樹脂４０の表面の最も低い部分の高さが、枠体の高さより低いこと
（２）　引用発明１
　以上より、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
「実装基板５０上または発光素子１０にバンプ６０を形成しフリップチップ実装し、
　発光素子１０の出射面側に、導光部材３０を塗布して、光透過部材２０を積層し、その樹脂３０を熱硬化して接合し、
　発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内に、光透過部材２０の側面を被覆するように、ディスペンサ等により、被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングし、
　滴下された樹脂４０は、表面張力によって発光素子１０、光透過部材２０の側面を這い上がり被覆し、表面２１より枠体５５に向かって低くなる傾斜表面が形成され、
　樹脂４０を硬化させた後、所定の位置でダイシングを行い、所望の大きさに切り出す発光装置の製造方法であって、
　発光素子１０は、基板５０の配線層５１上にフリップチップ実装されており、
　基板５０上には、発光素子１０および光透過部材２０を包囲する枠体５５が設けられており、
　被覆部材４０は、基材中に少なくとも１種類の光反射性材料４５を含有してなり、
　被覆部材の形成領域は、光透過部材及び発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆し、
　枠体５５は、被覆部材４０の保持部材であり、セラミックや樹脂などで形成することができ、樹脂であれば、スクリーン印刷等を用いるほか、成形体を実装基板に接着してもよく、被覆部材４０と同様に光反射性材料を用いるなどして、反射率を高くすると好ましい、
　発光装置の製造方法。」
３　引用文献２の記載事項
（１）　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−３２４５８９号公報（平成１８年１１月３０日出願公開。以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
ア　「【請求項６】
　
配線基板上に１つ以上のＬＥＤ素子を配置する工程と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体に取り囲まれた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程とを含むＬＥＤ装置の製造方法。
・・・
【請求項９】
　前記第１の樹脂体を形成する第１の樹脂として、前記第２の樹脂体を形成する前記第２の樹脂より粘度が高い樹脂を用いることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＬＥＤ装置の製造方法。」
イ　「【発明の効果】
【００１０】
　本発明によれば、
簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置およびその製造方法
ウ　「【００２７】
　（実施形態３）
・・・
【００２９】
　次に、配線基板１上にＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程は、たとえば、樹脂吐出ノズル（図示せず）を用いて、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂を、配線基板１上に配置されたＬＥＤ素子２に接触することなくＬＥＤ素子２を取り囲んで円状に、線引き塗布することによって行なうことができる。かかる第１の樹脂体は、
次に形成される第２の樹脂体の広がりを防止するためのダム
第１の樹脂体がダム材として機能するためには、
第１の樹脂体を形成する第１の樹脂は、
粘度が高いものが好ましい。
・・・
【００３２】
　さらに、配線基板１上の第１の樹脂体１１に取り囲まれた領域上にＬＥＤ素子２を被覆するように
第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程は、
第２の樹脂を滴下させた後、第２の樹脂を硬化させることにより行なうことができる。
上記の第１の樹脂の硬化を第２の樹脂の硬化と同時に行なうことも可能である。
・・・
【００３７】
　上記の観点から、第２の樹脂体を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂などで形成されるものが好ましく、
第１の樹脂体を形成する樹脂としては、第２の樹脂体よりも分子量の大きい同種類の樹脂、または第２の樹脂に増粘剤、充填剤を添加したものが好ましい。
（２）　以上より、引用文献２には、次の技術事項が記載されている。
「配線基板上に１つ以上のＬＥＤ素子を配置する工程と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように第１の樹脂体を形成する工程と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体に取り囲まれた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程とを含み、
　第１の樹脂体が、次に形成される第２の樹脂体の広がりを防止するためのダム材として機能するために、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂は、粘度が高いものが好ましく、
　第２の樹脂をポッティングすることにより第２の樹脂体を形成する工程は、第２の樹脂を滴下させた後、第２の樹脂を硬化させることにより行なうことができ、
　第１の樹脂の硬化を第２の樹脂の硬化と同時に行なうことも可能であり、
　第１の樹脂体を形成する樹脂としては、第２の樹脂体よりも分子量の大きい同種類の樹脂、または第２の樹脂に増粘剤、充填剤を添加したものが好ましい、
　簡便な方法で製造可能なＬＥＤ装置の製造方法。」
４　対比
（１）　本願補正発明と引用発明１を対比する。
ア　引用発明１の「発光素子１０」が「フリップチップ実装され」た「基板５０上に」、「発光素子１０・・・を包囲する枠体５５」を形成する「光反射性材料を用い」た「樹脂」を「設け」る工程と、
　本願補正発明の「発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程」とを対比する。
（ア）　引用発明１の「発光素子１０」及び「基板５０」は、本願補正発明の「発光素子」及び「基材」にそれぞれ相当する。
（イ）　引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」は、「光反射性材料を用い」たものであるので、本願補正発明の「第１の光反射性樹脂」に相当する。
（ウ）　してみれば、両者は相当関係にある。
イ　引用発明１の「発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆」するように、「発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内に」、「光反射性材料４５を含有してな」る「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングし」、「滴下された樹脂４０は、表面張力によって発光素子１０・・・の側面を這い上がり被覆し、表面２１より枠体５５に向かって低くなる傾斜表面が形成され」る工程と、
　本願補正発明の「前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料であり、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を用い、前記発光素子の上面を覆わないように、前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に前記第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の充填は、前記第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分の高さが前記第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程」とを対比する。
（ア）　引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂」は、「光反射性材料４５を含有」するものであるから、本願補正発明の「第２の光反射性樹脂」に相当する。
（イ）　上記ア（イ）によれば、引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」は、本願補正発明の「第１の光反射性樹脂」に相当するから、引用発明１の「発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内」に、「発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆」するように、「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティング」することは、本願補正発明の「前記発光素子の上面を覆わないように、前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に前記第２の光反射性樹脂を充填」することに相当する。
（ウ）　してみれば、両者は「前記発光素子の上面を覆わないように、前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程」である点で一致する。
ウ　引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングし」た後、「樹脂４０を硬化させ」る工程と、本願補正発明の「前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する樹脂硬化工程」とを対比する。
　上記イ（ア）によれば、引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂」は、本願補正発明の「第２の光反射性樹脂」に相当するから、両者は「前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第２の光反射性樹脂を硬化する樹脂硬化工程」である点で一致する。
エ　引用発明１の「発光装置の製造方法」は、本願補正発明の「発光装置の製造方法」に相当する。
（２）　以上より、本願補正発明と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
「発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、
　前記発光素子の上面を覆わないように、前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、
　前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第２の光反射性樹脂を硬化する樹脂硬化工程と、を備える発光装置の製造方法。」
　相違点１：
　本願補正発明は、「前記第２の光反射性樹脂の充填は、前記第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分の高さが前記第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填」するのに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
　相違点２：
　本願補正発明は、「前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料であり、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を用い」るのに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
　相違点３：
　本願補正発明は、「前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する」のに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
５　判断
　以下、相違点について検討する。
（１）　相違点１について検討する。
　上記２（１）イ、ウによれば、引用文献１に記載された実施の形態２に係る発光装置２００は、発光素子１０の個数および導光部材３０の構造を除く他の構成については、実施の形態１と実質上同様であるところ、実施の形態２に係る発光装置２００の概略断面図を示す図５（ａ）から、樹脂４０の表面の最も低い部分の高さが、枠体の高さより低いことが見てとれる。
　してみれば、引用発明１においても、樹脂４０の表面の最も低い部分の高さが、枠体５５の高さより低くなるようにして、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項となすことは、当業者が適宜なしうることである。
（２）　相違点２について検討する。
　引用発明１の枠体５５は、被覆部材４０の保持部材であるところ、引用文献２に記載の第１の樹脂体も、引用発明１の枠体５５と同様に、第２の樹脂体の広がりを防止するためのダム材として機能するものである。
　しかるところ、上記３（２）によれば、引用文献２には、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂としては、ダム材として機能するために、粘度が高いものが好ましく、粘度が高い第１の樹脂としては、第２の樹脂に増粘剤を添加したものが好ましいという技術事項が記載されている。
　したがって、引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」として、「被覆部材４０を構成する樹脂」の広がりを防止するべく、当該「被覆部材４０を構成する樹脂」に増粘剤を添加したものを用いて、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易になしうることである。
（３）　相違点３について検討する。
　引用文献１には、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化方法について記載されていないものの、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化を独立の工程で行えば、それだけ工程数が増加することは明らかである。
　しかるところ、上記３（２）によれば、引用文献２には、ダム材として機能する第１の樹脂の硬化を、第２の樹脂の硬化と同時に行なうことも可能であることが記載されている。
　してみれば、引用発明１において、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化工程を、工程数を削減するために、「被覆部材４０を構成する樹脂」の硬化工程と同時に行うようになし、その結果、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易になしうることである。
６　小括
　以上によれば、引用発明１及び引用文献２の記載事項から、本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到しうることである。
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
７　本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年１月１４日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年６月２日付けの手続補正による特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、
　前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料から成り、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を、該第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分が第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、
　前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する樹脂硬化工程を備える発光装置の製造方法。」
２　引用文献１の記載事項、及び引用発明１
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項、及び引用発明１は、上記第２の［理由］２に記載したとおりである。
３　引用文献２の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献２の記載事項は、上記第２の［理由］３に記載したとおりである。
４　対比
（１）　本願発明と引用発明１を対比する。
ア　引用発明１の「発光素子１０」が「フリップチップ実装され」た「基板５０上に」、「発光素子１０・・・を包囲する枠体５５」を形成する「樹脂」であって、「光反射性材料を用い」た「樹脂」を「設け」る工程と、
　本願発明の「発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程」とを対比する。
（ア）　引用発明１の「発光素子１０」及び「基板５０」は、本願発明の「発光素子」及び「基材」にそれぞれ相当する。
（イ）　引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」は、「光反射性材料を用い」たものであるので、本願発明の「第１の光反射性樹脂」に相当する。
（ウ）　してみれば、両者は相当関係にある。
イ　引用発明１の「発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆」するように、「発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内に」、「光反射性材料４５を含有してな」る「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングし」、「滴下された樹脂４０は、表面張力によって発光素子１０・・・の側面を這い上がり被覆し、表面２１より枠体５５に向かって低くなる傾斜表面が形成され」る工程と、
　本願発明の「前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料から成り、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を、該第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分が第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程」とを対比する。
（ア）　引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂」は、光反射性材料４５を含有するものであるから、本願発明の「第２の光反射性樹脂」に相当する。
（イ）　上記ア（イ）によれば、引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」は、本願発明の「第１の光反射性樹脂」に相当するから、引用発明１の「発光素子１０の周囲に立設された枠体５５内」に、「発光素子を含む光源部において発光面を露出させてその他を被覆」するように、「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティング」することは、本願発明の「前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、・・・第２の光反射性樹脂を・・・充填」することに相当する。
（ウ）　してみれば、両者は「前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程」である点で一致する。
ウ　引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂をポッティングし」た後、「樹脂４０を硬化させ」る工程と、本願発明の「前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する樹脂硬化工程」とを対比する。
　上記イ（ア）によれば、引用発明１の「被覆部材４０を構成する樹脂」は、本願発明の「第２の光反射性樹脂」に相当するから、両者は「前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第２の光反射性樹脂を硬化する樹脂硬化工程」である点で一致する。
エ　引用発明１の「発光装置の製造方法」は、本願発明の「発光装置の製造方法」に相当する。
（２）　以上より、本願発明と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
「発光素子が載置された基材上に、前記発光素子を囲む枠状の第１の光反射性樹脂を形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、
　前記第１の光反射性樹脂と前記発光素子との間に、第２の光反射性樹脂を充填し、前記第２の光反射性樹脂の這い上がりによって前記発光素子の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、
　前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第２の光反射性樹脂を硬化する樹脂硬化工程を備える発光装置の製造方法。」
　相違点４：
　本願発明は、「第２の光反射性樹脂を、該第２の光反射性樹脂の表面の最も低い部分が第１の光反射性樹脂の高さより低くなるように充填」するのに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
　相違点５：
　本願発明は、「前記第１の光反射性樹脂と同じ樹脂材料から成り、かつ、前記第１の光反射性樹脂より粘度の低い第２の光反射性樹脂を」充填するのに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
　相違点６：
　本願発明は、「前記第１の光反射性樹脂と前記第２の光反射性樹脂とを略同時に硬化する」のに対し、
　引用発明１は、そのような特定がされていない点。
５　判断
　以下、相違点について検討する。
（１）　相違点４について検討する。
　上記第２の［理由］２（１）イ、ウによれば、引用文献１に記載された実施の形態２に係る発光装置２００は、発光素子１０の個数および導光部材３０の構造を除く他の構成については、実施の形態１と実質上同様であるところ、実施の形態２に係る発光装置２００の概略断面図を示す図５（ａ）から、樹脂４０の表面の最も低い部分が、枠体の高さより低いことが見てとれる。
　してみれば、引用発明１においても、樹脂４０の表面の最も低い部分が、枠体５５の高さより低くなるようにして、上記相違点４に係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が適宜なしうることである。
（２）　相違点５について検討する。
　引用発明１の枠体５５は、被覆部材４０の保持部材であるところ、引用文献２に記載の第１の樹脂体も、引用発明１の枠体５５と同様に、第２の樹脂体の広がりを防止するためのダム材として機能するものである。
　しかるところ、上記第２の［理由］３（２）によれば、引用文献２には、第１の樹脂体を形成する第１の樹脂としては、ダム材として機能するために、粘度が高いものが好ましく、粘度が高い第１の樹脂としては、第２の樹脂に増粘剤を添加したものが好ましいという技術事項が記載されている。
　したがって、引用発明１の「『枠体５５』を形成する『樹脂』」として、「被覆部材４０を構成する樹脂」の広がりを防止するべく、当該「被覆部材４０を構成する樹脂」に増粘剤を添加したものを用いて、上記相違点５に係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易になしうることである。
（３）　相違点６について検討する。
　引用文献１には、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化方法について記載されていないものの、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化を独立の工程で行えば、それだけ工程数が増加することは明らかである。
　しかるところ、上記第２の［理由］３（２）によれば、引用文献２には、ダム材として機能する第１の樹脂の硬化を、第２の樹脂の硬化と同時に行なうことも可能であることが記載されている。
　してみれば、引用発明１において、「『枠体５５』を形成する『樹脂』」の硬化工程を、工程数を削減するために、「被覆部材４０を構成する樹脂」の硬化工程と同時に行うようになし、その結果、上記相違点６に係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易になしうることである。
６　小括
　以上によれば、引用発明１及び引用文献２の記載事項から、本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到しうることである。
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。