(57)【要約】      （修正有）【課題】マスクフィルムの使用を無くし、またレジスト材料を回収可能で感光しない材料にしてリサイクル可能にし、さらにレジストが感光しない照明を備えた作業エリアを不要にして、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】めっき又は銅箔の張り合わせにより配線パターン５となる基板１表面に形成された銅層２上に、レーザ４により分離除去可能な金属レジスト層３をめっき又は金属箔の張り合わせにより設けて、所定の配線パターン５と位置が合致しない金属レジスト層３の不要部６をレーザ４により除去した後、露出した銅層２をエッチング液で除去し、その後配線パターン５上の金属レジストパターン７を剥離液で除去して基板１上に所定の配線パターンを形成する工程を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、
前記製造方法は、
前記基板上にめっき又は銅箔の張り合わせにより銅層を形成する工程と、
前記銅層上にレーザにより分離除去可能な金属レジスト層をめっき又は金属箔の張り合わせにより形成する工程と、
前記レーザを、前記基板上に形成される所定の配線パターンと位置が合致しない前記金属レジスト層の不要部に照射し、前記不要部を除去して金属レジストパターンを形成する工程と、
前記金属レジスト層の不要部が除去され露出した前記銅層をエッチング液で除去する工程と、
前記金属レジストパターンを剥離液で除去して前記配線パターンを形成する工程
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
基板に所定の配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、
前記製造方法は、
前記基板上にめっき又は銅箔の張り合わせにより銅層を形成する工程と、
前記銅層上にレーザにより分離除去可能な金属レジスト層をめっき又は金属箔の張り合わせにより形成する工程と、
前記レーザを、前記基板上に形成される所定の配線パターンと位置が合致しない前記金属レジスト層の不要部に照射し、前記不要部を除去して金属レジストパターンを形成する工程と、
前記金属レジスト層の不要部が除去され露出した前記銅層をエッチング液で除去する工程と、
前記金属レジストパターンを前記レーザにより除去して前記配線パターンを形成する工程
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
めっきにより形成される前記金属レジスト層は、半田層又は錫層であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
金属レジスト層を形成する前記金属箔は、半田箔又は錫箔であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので、特に基板に形成される配線パターンの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板の配線パターンを形成する一般的な方法としては、まず、基板に銅を積層して形成された銅張積層板の表面を、感光性のレジストとの密着性を高めるために研磨した後、レジストを塗布し、次に予め準備された配線パターン回路が描画されたマスクフィルムを、レジスト塗布された銅張積層板に密着させ、紫外線により露光した後、レジストの露光部分を現像液により除去し、さらにこの除去されて露出した銅部分をエッチング液で除去した後、レジストが溶解する剥離液で配線パターン上のレジストを除去して、所定の配線パターンを形成する方法がある。（例えば、非特許文献１参照）
【０００３】
また、基板の配線パターンの形成面に前処理として触媒付与処理を施した後、樹脂液に触媒付与処理を施した絶縁基板を浸漬してレーザで分解されるレジストを形成し、このレジストにレーザ照射して、配線パターンに位置するレジストを分解除去して定着面を露出させ、この定着面に無電解銅めっきを施した後、レジストが溶解する剥離液で配線パターン上のレジストを除去して、所定の配線パターンを形成する方法もある。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
【非特許文献１】表面実装技術  日刊工業新聞社  １９９５年１２月号  ｐ６５−ｐ６９
【特許文献１】特開平６−７７６２７号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に示した非特許文献１によるプリント配線板の製造方法においては、配線パターンを描画したマスクフィルムを予め準備しなけらばならない為、その準備に時間を必要とし、またマスクフィルムへの異物付着や傷などにより歩留まりが低下する問題がある。また、感光性のレジストを用いるため、感光しない照明を備えた作業エリアを必要とし、さらにレジストを溶解した剥離液は、廃棄されるためコストがかかるという問題もある。
【０００６】
また上記に示した特許文献１によるプリント配線板の製造方法においても、非特許文献１と同様に、レジストは剥離液に溶解して廃棄されるためコストがかかるという問題がある。またレジストが感光性の場合は、感光しない照明を備えた作業エリアを必要とする問題もある。
【０００７】
この発明は，上記のような問題を解決するためになされたもので，マスクフィルムの使用を無くし、またレジスト材料を回収可能で感光しない材料にしてリサイクル可能にし、さらにレジストが感光しない照明を備えた作業エリアを不要にして、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るプリント配線板の製造方法は、基板上にめっき又は銅箔の張り合わせにより銅層を形成する工程と、前記銅層上にレーザにより分離除去可能な金属レジスト層をめっき又は金属箔の張り合わせにより形成する工程と、前記レーザを前記基板上に形成される所定の配線パターンと位置が合致しない前記金属レジストの不要部に照射し、前記不要部を除去して金属レジストパターンを形成する工程と、前記金属レジストの不要部が除去され露出した前記銅層をエッチング液で除去する工程と、前記金属レジストパターンを剥離液で除去して前記配線パターンを形成する工程を備えたものである。
【０００９】
この発明によれば、基板上にめっき又は銅箔の張り合わせにより形成された銅層上に、レーザにより分離除去可能な金属レジスト層をめっき又は金属箔の張り合わせにより設けて、所定の配線パターンと位置が合致しない金属レジスト層の不要部をレーザにより分離除去し、除去され露出した銅層をエッチング液で除去した後、配線パターンに沿って形成された金属レジストパターンを剥離液で除去して、基板上に所定の配線パターンを形成するようにしたので、マスクフィルムの使用が無くなり、またレジスト材料が回収可能で感光しない材料になるために、リサイクル可能になると共にレジストが感光しない照明を備えた作業エリアが不要になるため、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１
この発明の実施の形態１について図１を参照して説明する。
【００１１】
図１は、この発明のプリント配線板の製造方法に係る配線パターンを形成する過程を示した断面図である。図１において、（ａ）は絶縁体または誘電体からなる基板１上（一方面又は両面）に銅層２を形成する工程を示したものである。（ｂ）は、銅層２上に金属レジスト層３を形成する工程を示したものである。（ｃ）は、金属レジスト層３を除去可能なレーザ４を用いて、所定の配線パターン５が残るように、金属レジスト層３の不要部６を除去する工程を示したものである（ｄ）は、金属レジスト層３の不要部６が除去され、配線パターン５に合致した金属レジストパターン７を形成する工程を示したものである。（ｅ）は、金属レジスト層３の不要部６が除去され露出した部分の銅層２を除去して、配線パターン５を形成する工程を示したものである。（ｆ）は、配線パターン５上に形成された金属レジストパターン７を除去し、基板１上に所定の配線パターン５を形成する工程を示したものである。
【００１２】
次に、基板上に配線パターンを形成する工程について詳細説明する。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示すように、基板１上にめっきにより銅層２を形成する。この時のめっきは、無電解めっきと電解めっきを組合わせて行う。具体的には、基板１に対して良好な密着性を得るために、先ず無電解銅めっきを施して、基板１上で電気的導通を確保した後、電解銅めっきを施して銅層２を形成する。このように、無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施すことにより、無電解銅めっきのみの場合よりも熱ストレスに対して強くなる。また、電解銅めっきのみの場合では製造できないスルーホールを有したプリント配線板の製造が可能になる。そしてこの時の銅層２の厚さは、無電解銅めっきの場合は主に時間により、電解メッキの場合は主に時間及び電流密度により所定の厚さに設定・管理される。また基板１の表面に銅層２に相当する銅箔を張り合わせた銅張積層板を用いてもよい。
【００１４】
次に図１（ｂ）に示すように、銅層２上にレーザ４を照射することにより分離除去可能な金属レジスト層３をめっきにより形成する。ここでは、金属レジスト層３を半田層又は錫層により形成したが、レーザ４により分離除去可能な金属レジスト層３であればよい。金属レジスト層３の厚さは、半田層による場合は、通常、電解めっきを用いるため、主に時間及び電流密度により所定の厚さに設定・管理され、錫層による場合は、通常、化学めっきを用いるため、主に時間により所定の厚さに設定・管理される。まためっきを使用せず、銅層２上に所定の厚さを有する半田箔又は錫箔を張り合わせて金属レジスト層３を形成してもよい。この場合も、レーザ４により分離除去可能な金属箔であれば金属レジスト層３を形成することが可能である。この金属レジスト層３の厚さは、後工程における金属レジスト層３の除去性を考慮し１０μｍ程度にしてある。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、金属レジスト層３を、例えばスパッタリングなどにより分離除去可能なレーザ４を、基板１に形成される所定の配線パターン５と位置が合致しない金属レジスト層３の不要部６に、予め設定された走査速度と走査回数でもって照射する。このレーザ４の照射は、例えば所定の配線パターン５を画像電子情報として記憶装置に保管し、この記憶装置から制御装置が画像電子情報を読込み、この情報に基づいてレーザ４を金属レジスト層３の不要部６を走査させることにより行う。そして、このレーザ４の照射により、図１（ｄ）に示すように、金属レジスト層３の不要部６は銅層２に対して選択性を有して除去される。即ち、レーザ４が照射された金属レジスト層３は除去されるが、下地である銅層２は除去されないか、除去されてもその量は極めて小さくなる。またレーザ４により分離除去された金属レジスト層３は、金属レジスト材料として回収可能であるため、リサイクル可能である。なおレーザ４は、ここでは波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザや波長１５０ｎｍ〜３５０ｎｍのエキシマレーザを用いたが、金属レジスト層３が分離除去可能なレーザであれば何でもよい。以上により、銅層２上には配線パターン５上に金属レジストパターン７が残る。
【００１６】
次に、図１（ｅ）に示すように、金属レジスト層３の不要部６が除去され露出した部分の銅層２を、例えばアルカリエッチャントと呼ばれる銅のみを選択的にエッチング可能なエッチング液で除去する。この銅層２の除去時間は、主に接液時間と温度により設定・管理される。
【００１７】
最後に、図１（ｆ）に示すように、配線パターン５上に形成された金属レジストパターン７を、主として硝酸からなる剥離液を用いて剥離除去することにより、基板１上に所定の配線パターン７が形成される。この金属レジストパターン７の剥離時間は、主に接液時間と温度により設定・管理される。
【００１８】
また図２に、この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程における主な工程の有無を示した説明図を示す。また同図には、従来におけるプリント配線板の製造工程についても、比較のために示してある。図２から、実施の形態１は、従来と比較して製造工程が２工程少なくなっている。これにより製造工程を少なくすることが可能であることが判る。
【００１９】
この実施の形態１によれば、配線パターン５となる基板１上に形成されためっき又は銅箔の張り合わせからなる銅層２上に、レーザ４により分離除去可能な金属レジスト層３をめっき又は金属箔の張り合わせにより設けて、所定の配線パターン５と位置が合致しない金属レジスト層３の不要部６をレーザ４により除去した後、除去され露出した銅層２をエッチング液で除去し、その後配線パターン５上の金属レジストパターン７を剥離液で除去して基板１上に所定の配線パターン５を形成するようにしたので、マスクフィルムの使用が無くなり、またレジスト材料が回収可能で感光しない材料になるためにリサイクル可能になり、さらにレジストが感光しない照明を備えた作業エリアが不要になるため、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法が得られる効果がある。
【００２０】
また銅層２を、無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施して形成するようにしたので、無電解銅めっきのみを施して銅層２を形成する場合よりも熱ストレスに対して強くなると共に、電解銅めっきのみの場合では製造できないスルーホールを有したプリント配線板の製造が可能になる効果もある。
【００２１】
実施の形態２
実施の形態１によれば、配線パターン５上に形成された金属レジストパターン７を、主として硝酸からなる剥離液を用いて剥離させて除去する工程を示したが、この金属レジストパターン７は金属レジスト層３と同材料であるため、その除去にレーザ４を用いることが可能である。この場合、レーザ４の走査は、実施の形態１に示したように、所定の配線パターン５を画像電子情報として記憶装置に保管し、この記憶装置から制御装置が画像電子情報を読込むことにより行えばよい。これにより、実施の形態１に比較して、一層金属レジスト層３の金属材料が回収可能となるため、実施の形態１の効果に加え、一層リサイクル率が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の所定の配線パターンを形成する工程を示した断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程における主要な工程を示した説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  絶縁体又は誘電体からなる基板
２  銅層
３  金属レジスト層
４  金属レジスト層を分離除去可能なレーザ
５  配線パターン
６  金属レジスト層の不要部
７  金属レジストパターン
【図１】
2007165356.tif 000003
【図２】
2007165356.tif 000004