【事件の表示】
　特願２０１０−５４２２３４「回路ボードおよびそれを製造するためのプロセス」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　７月２３日国際公開、ＷＯ２００９／０９１４６０、平成２３年　７月２８日国内公表、特表２０１１−５２２３９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本件出願は、２００８年１２月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００８年１月１１日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年７月２日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年９月１２日に意見書並びに明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出され、平成２５年３月７日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２５年６月３日に意見書及び特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出されたが、平成２５年１１月６日付けで前記平成２５年６月３日付けの手続補正を却下する決定がなされると共に、同日付けで拒絶の査定がなされ、これに対し、平成２６年２月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に、手続補正書が提出されて特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。  
 　 
第２．平成２６年２月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２６年２月２０日付けの手続補正を却下する。  
 　  
［理由］  
１．本件補正の内容  
　平成２６年２月２０日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に関しては、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２４年９月１２日付けの手続補正書により補正された）下記Ａに示す記載を、下記Ｂに示す記載へと補正するものである。　  
Ａ　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１  
「【請求項１】
　回路ボードを製造するためのプロセスであり、
　第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと；
　前記第一および第二絶縁コーティングならびに前記第一導電性コアに、開口部を形成し、前記導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップと；
　ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液を用いて、前記開口部の壁に空洞を作るために前記導電性コアの一部を除去するステップと；
　前記空洞中の前記第一導電性コアの前記露出端の上に第三絶縁材料を電着させるステップと；
前記第三絶縁材料を硬化させるステップと
　を含む、プロセス。」  
 　  
Ｂ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１  
「【請求項１】
　回路ボードを製造するためのプロセスであり、
　第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと；
　前記第一および第二絶縁コーティングならびに前記第一導電性コアに、開口部を形成し、前記導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップ
であって、前記開口部が２００ミクロン以下の直径を有する、ステップ
　
Ｈ
　前記空洞中の前記第一導電性コアの前記露出端の上に第三絶縁材料を電着させるステップと；
　前記第三絶縁材料を硬化させるステップと
　を含む、プロセス。」（アンダーラインは補正箇所を示すもので、請求人が付したものである。）  
　　
２．本件補正の目的  
　本件補正は、本件補正後の請求項１に関しては、「ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」とする補正（以下、「補正１」という。）及び、「開口部を形成し、前記導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップ」を「開口部を形成し、前記導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップであって、前記開口部が２００ミクロン以下の直径を有する、ステップ」とする補正（以下、「補正２」という。）を含むものである。
　前記補正１及び補正２について検討すると、「補正１」は、平成２５年３月７日付けの拒絶理由通知に係る拒絶の理由２（請求項１、４２に記載された「ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」の「ｐＨ１．５」は、発明の詳細な説明に、その数値を限定した意義について記載したところがなく、その臨界的意義が明らかとはいえないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨の拒絶の理由）に示す事項についてするものであり、また、「補正２」は、「開口部」の「直径」を、「２００ミクロン以下」と限定するものである。そして、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正後の請求項１に関する補正は、特許法第１７条の２第５項第４号の明りょうでない記載の釈明及び同第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　
３．独立特許要件  
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下 、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。  
 　  
３−１．引用刊行物とその記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開昭５３−１１１４７０号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。 
ア．「本発明はスルホール印刷配線板の製造方法に関し、特に金属芯入りスルホール印刷配線板の改良された製造方法に関する。」（公報第１ページ左下欄第１４ないし１６行）
　
イ．「ある場合には金属板の孔が完全に熱硬化性樹脂で閉塞される現象が生じていた。この閉塞現象は金属孔径が小さい場合は時に著るしい。かくして金属孔壁縁部の熱硬化性樹脂膜の厚さの減少は導電回路形成後の電気絶縁耐圧の減少の原因となり、また金属孔径が小さくなると熱硬化性樹脂が金属孔を閉塞しやすくなるため、金属孔径を小さくして金属芯入り印刷配線板の高精度化を計ることが出来ない等の欠点が生じていた。」（公報第２ページ左上欄第１ないし９行）
　
ウ．「以下本発明の実施例を第１図乃至第５図にもとづいて詳細に説明する。
鉄などの導電性板１の両面に流動床浸漬法によって、エポキシ樹脂等による第一の絶縁層２を形成した（第１図）。かかる絶縁層としてはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいはセラミックス等を使用することができる。熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等の絶縁層２の形成法には流動床浸漬法の他に静電塗装法、電着塗装法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることができる。次いで第一の絶縁層２が被覆された導電性板１の所望の位置に機械的方法で貫通孔３を穿設した（第２図）。次に塩化鉄水溶液中に浸漬し貫通孔３の導電性板孔壁４の表面を孔径方向に深さ約１００ミクロン蝕刻除去し、貫通孔３に凹部５を形成した（第３図）。なお導電性板孔壁４は導電性板孔壁４上に形成する熱硬化性樹脂膜の厚さを５０ミクロン以上にし、電気絶縁耐圧を高く保持するために、５０ミクロン以上蝕刻除去することが望ましい。また導電性板孔壁４を蝕刻除去する目的の一つは、第一の絶縁層２の所望の位置にドリルまたはパンチで貫通孔を形成する際その機械的ストレスによって生じ易い導電性板孔壁４の縁部と第一の絶縁層２の剥離部分の金属を除去することにある。次いで静電塗装法あるいは電着塗装法で、第一の絶縁層と同様にエポキシ樹脂等の絶縁材により第二の絶縁層７を導電性板孔壁６上に、約１００ミクロンの厚さに形成し、温度１８０℃で約１５分間熱硬化した（第４図）。この工程に於いて導電性板孔壁４の蝕刻で形成された貫通孔３の凹部５は完全に第二の絶縁層７で充満された。」（公報第２ページ右上欄第１２行ないし右下欄第３行）
　
エ．記載事項ア．及び第１図ないし第４図によれば、スルホール印刷配線板の製造のための方法が複数のステップを含むことが分かる。
　
オ．記載事項ウ．における「導電性板１の両面に流動床浸漬法によって、エポキシ樹脂等による第一の絶縁層２を形成した（第１図）。」との記載及び第１図の図示内容によれば、最初のステップによって、導電性板１の上方に設けられる第一の絶縁層２と、導電性板１の下方に設けられる第一の絶縁層２とを有する導電性板１を含む基板を提供することが分かる。
　
カ．記載事項ウ．における「次いで第一の絶縁層２が被覆された導電性板１の所望の位置に機械的方法で貫通孔３を穿設した（第２図）」との記載及び第２図の図示内容によれば、次のステップによって、上方に設けられる第一の絶縁層２及び下方に設けられる第一の絶縁層２ならびに導電性板１に、貫通孔３を形成し、前記導電性板１の端を前記貫通孔３内に露出させることが分かる。
　
キ．記載事項ウ．における「次に塩化鉄水溶液中に浸漬し貫通孔３の導電性板孔壁４の表面を孔径方向に深さ約１００ミクロン蝕刻除去し、貫通孔３に凹部５を形成した（第３図）。」との記載及び第３図の図示内容によれば、次のステップによって、塩化鉄水溶液を用いて、貫通孔３の導電性板孔壁４に凹部５を作るために導電性板１の一部を除去することが分かる。
　
ク．記載事項ウ．における「次いで静電塗装法あるいは電着塗装法で、第一の絶縁層と同様にエポキシ樹脂等の絶縁材により第二の絶縁層７を導電性板孔壁６上に、約１００ミクロンの厚さに形成し、温度１８０℃で約１５分間熱硬化した（第４図）。この工程に於いて導電性板孔壁４の蝕刻で形成された貫通孔３の凹部５は完全に第二の絶縁層７で充満された。」との記載及び第４図の図示内容によれば、次のステップによって、凹部５中の導電性板１の導電性板孔壁６の上に第二の絶縁層７となる絶縁材を電着塗装させること、及び、第二の絶縁層７となる絶縁材を熱硬化させることが分かる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本件補正発明に則って整理すると、刊行物には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。  
 　 
 「スルホール印刷配線板を製造するための方法であり、
　上方に設けられる第一の絶縁層２と下方に設けられる第一の絶縁層２とを有する導電性板１を含む基板を提供するステップと；
　前記第一の絶縁層２の両方ならびに前記導電性板１に、貫通孔３を形成し、前記導電性板１の端を前記貫通孔３内に露出させるステップと；
　塩化鉄水溶液を用いて、前記貫通孔３の導電性板孔壁４に凹部５を作るために前記導電性板１の一部を除去するステップと；
　前記凹部５中の前記導電性板１の導電性板孔壁６の上に第二の絶縁層７となる絶縁材を電着塗装させるステップと；
　前記第二の絶縁層７となる絶縁材を熱硬化させるステップと
　を含む、方法。」  
　
３−２．本件補正発明と引用発明との対比  
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「スルホール印刷配線板」は、その技術的意義及び機能からみて、本件補正発明における「回路ボード」に相当し、以下同様に、「方法」は「プロセス」に、「上方に設けられる第一の絶縁層２」は「第一側面上の第一絶縁コーティング」に、「下方に設けられる第一の絶縁層２」は「第二側面上の第二絶縁コーティング］に、「導電性板１」は「第一導電性コア」および「導電性コア」に、「第一の絶縁層２の両方」は「第一および第二絶縁コーティング」に、「貫通孔３」は「開口部」に、「導電性板孔壁４」は「壁」に、「凹部５」は「空洞］に、「導電性板孔壁６」は「露出端」に、「第二の絶縁層７となる絶縁材」は「第三絶縁材料」に、「電着塗装」は「電着」に、「熱硬化」は「硬化］に、それぞれ相当する。  
　また、引用発明における「塩化鉄水溶液」は、「エッチング液」という限りにおいて、本件補正発明における「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」に相当する。 
 　 
　したがって、本件補正発明と引用発明は、  
 「回路ボードを製造するためのプロセスであり、
　第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと；
　前記第一および第二絶縁コーティングならびに前記第一導電性コアに、開口部を形成し、前記第一導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップと；
　エッチング液を用いて、前記開口部の壁に空洞を作るために前記導電性コアの一部を除去するステップと；
　前記空洞中の前記第一導電性コアの前記露出端の上に第三絶縁材料を電着させるステップと；
　前記第三絶縁材料を硬化させるステップと
　を含む、プロセス。」  
　の点で一致し、以下の点で相違している。  
 　  
［相違点１］  
　本件補正発明においては、「開口部」が「２００ミクロン以下の直径を有する」のに対して、引用発明においては、「貫通孔３」（本件補正発明の「開口部」に相当。）が「２００ミクロン以下の直径を有する」かどうかが明らかでない点（以下、「相違点１」という。）。  
 　  
［相違点２］  
　「エッチング液」が、本件補正発明においては「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」であるのに対して、引用発明においては「塩化鉄水溶液」である点（以下、「相違点２」という。）。 
　
３−３．当審の判断  
　上記相違点１について検討する。  
　刊行物１には、上記３−１．イ．において「ある場合には金属板の孔が完全に熱硬化性樹脂で閉塞される現象が生じていた。この閉塞現象は金属孔径が小さい場合は時に著るしい。かくして金属孔壁縁部の熱硬化性樹脂膜の厚さの減少は導電回路形成後の電気絶縁耐圧の減少の原因となり、また金属孔径が小さくなると熱硬化性樹脂が金属孔を閉塞しやすくなるため、金属孔径を小さくして金属芯入り印刷配線板の高精度化を計ることが出来ない等の欠点が生じていた。」と摘記したように、引用発明は、貫通孔３の孔径を小さくした場合に生じる課題を解決するためのものであることは明らかである。
　そして、刊行物１には、導電性板１に形成される貫通孔３の孔径をどの程度まで小さくするかに関して、貫通孔３の具体的な孔径までは記載されていないものの、導電性板に２００ミクロン以下の孔径である貫通孔を形成することは、周知の技術（以下、「周知技術１」という。例えば、特開２００５−１０１０４７号公報の段落【００１９】の貫通孔の孔径が１５０μｍ、特開２００４−１７９２９１号公報の段落【００２０】の貫通穴１０の穴径が０．１〜１．０ｍｍ程度及び特表２００５−５３１１５９号公報の段落【００２８】の穴の直径が約２００ミクロン等参照。）である。
　そうすると、引用発明において、上記周知技術１を参酌することにより、「貫通孔３」が、「２００ミクロン以下の直径を有する」ものとして、上記相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
 　  
　上記相違点２について検討する。 
　「エッチング液」として「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を使用することは、周知の技術（以下、「周知技術２」という。例えば、特開２００６−２７８５２４号公報の段落【００２７】、特開平１１−１５４７８８号公報の段落【００１６】及び特開平７−１０２３３４号公報の段落【０００８】等参照。）である。
　そして、エッチング液として、塩化鉄が含まれるものや塩化銅が含まれるものを適宜選択して使用し得ることは周知の知見（例えば、上記周知技術２として例示した特開２００６−２７８５２４号公報の段落【００２７】、同特開平１１−１５４７８８号公報の段落【００１６】及び同特開平７−１０２３３４号公報の段落【０００８】等参照。）であることを考慮すれば、引用発明において、「エッチング液」として「塩化鉄水溶液」に代えて、周知技術２である「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を採用するものとして、上記相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本件補正発明は、全体としてみても、引用発明並びに上記周知技術１及び２から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとも認められない。  
 　  
　したがって、本件補正発明は、引用発明並びに上記周知技術１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。  
 　  
３−４．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　  
第３．本願発明について  
１．本願発明の内容  
　平成２６年２月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし４５に係る発明は、平成２４年９月１２日付けの手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし４５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２．［理由］１．Ａに記載したとおりである。  
 　  
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物（特開昭５３−１１１４７０号公報）の記載事項は、前記第２．［理由］３−１．に記載したとおりである。
 　 
３．本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「スルホール印刷配線板」は、その技術的意義及び機能からみて、本願発明における「回路ボード」に相当し、以下同様に、「方法」は「プロセス」に、「上方に設けられる第一の絶縁層２」は「第一側面上の第一絶縁コーティング」に、「下方に設けられる第一の絶縁層２」は「第二側面上の第二絶縁コーティング］に、「導電性板１」は「第一導電性コア」および「導電性コア」に、「第一の絶縁層２の両方」は「第一および第二絶縁コーティング」に、「貫通孔３」は「開口部」に、「導電性板孔壁４」は「壁」に、「凹部５」は「空洞］に、「導電性板孔壁６」は「露出端」に、「第二の絶縁層７となる絶縁材」は「第三絶縁材料」に、「電着塗装」は「電着」に、「熱硬化」は「硬化］に、それぞれ相当する。  
　また、引用発明における「塩化鉄水溶液」は、「エッチング液」という限りにおいて、本願発明における「ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」に相当する。 
 　 
　したがって、本願発明と引用発明は、  
 「回路ボードを製造するためのプロセスであり、
　第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと；
　前記第一および第二絶縁コーティングならびに前記第一導電性コアに、開口部を形成し、前記第一導電性コアの端を前記開口部内に露出させるステップと；
　エッチング液を用いて、前記開口部の壁に空洞を作るために前記導電性コアの一部を除去するステップと；
　前記空洞中の前記第一導電性コアの前記露出端の上に第三絶縁材料を電着させるステップと；
　前記第三絶縁材料を硬化させるステップと
　を含む、プロセス。」  
　の点で一致し、以下の点で相違している。  
 　  
［相違点３］  
　「エッチング液」が、本願発明においては「ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」であるのに対して、引用発明においては「塩化鉄水溶液」である点（以下、「相違点３」という。）。 
　
４．当審の判断
　上記相違点３について検討する。 
　「エッチング液」として「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を使用することは、前記第２．３−３．で周知技術２として示したとおりである。
　一方、本件出願の明細書には、その段落【００８１】において、「この例では、コアの端８４の一部が除去されて、深さＤ１を有する凹部がつくられる。この部分は、コアの露出端をエッチングすることにより除去されうる。エッチングは、酸性エッチング液、例えば約１．５のｐＨのＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１、２）を用いて達成されうる。各成分の正確な組成は、溶液が新しいか、または調節された平衡状態であるかにより変動する。エッチングの量は、基板が溶液を通過する速度と比例することが示されている。したがって、基板が、例えばコンベヤ上でエッチング溶液を通過する場合には、コンベヤの速度を変えることによりエッチングの量を調整可能である。異なる基板コア材料に、異なるエッチング液が用いられうる。」と記載されていることからみて、「ｐＨ１．５のＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を使用することが一例として記載されているにすぎず、ｐＨを１．５とすることの臨界的意義も記載されていない。
　そして、エッチング液にとして、塩化鉄が含まれるものや塩化銅が含まれるものを適宜選択して使用し得ることは前記第２．３−３．と同様に周知の知見であることを考慮すれば、引用発明において、「エッチング液」として「塩化鉄水溶液」に代えて、周知技術２である「ＨＣｌ／ＣｕＣｌｘ／Ｈ２Ｏ２混合物（ｘ＝１または２）を含む酸性エッチング液」を採用し、その際に混合物の混合比を適宜調整して酸性エッチング液のｐＨを１．５として、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明は、全体としてみても、引用発明及び上記周知技術２から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとも認められない。  
 　  
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
 　 
５．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。