【事件の表示】
　特願２０１０−２４７８０６「カラーフィルタ付ＴＦＴ基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　５月２４日出願公開、特開２０１２−　９８６１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　
　本願は、平成２２年１１月４日の出願であって、平成２６年４月１４日付けで手続補正がなされ、同年７月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月８日付けで拒絶査定に対する不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２７年５月２０日付けで拒絶の理由を通知したところ、これに対し、同年７月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。　
　
　
第２　本願発明　
　本願発明は、平成２７年７月１５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。　
「複数のＴＦＴ素子が形成された基板上に、複数色の画素部を形成し、かつ、前記ＴＦＴ素子のドレイン電極上にコンタクトホールを形成する画素部形成工程と、　
　前記コンタクトホール内に、インクジェット方式を用いて導電材料である導電性ペーストを塗布する導電材料配置工程と、　
　前記画素部上に画素電極を形成し、かつ、前記コンタクトホール内、もしくは前記コンタクトホール上に前記導電材料と接するように前記画素電極を形成する画素電極形成工程とを有するカラーフィルタ付ＴＦＴ基板の製造方法であって、　
　前記画素部形成工程が、フォトリソグラフィー方式を用いて、複数色の前記画素部のうち、いずれか１色の前記画素部と、前記画素部および前記コンタクトホールを区画する隔壁とを同時に形成したのち、他の色の前記画素部についてインクジェット方式を用いて形成するものであり、　
　前記導電材料配置工程では、前記コンタクトホール内の導電性ペースト表面が、前記コンタクトホールの周辺に対して凹部となるように塗布され、　
　
前記画素部上に形成される前記画素電極の厚みを１としたときに、前記コンタクトホールを区画する前記隔壁表面から前記導電材料表面までの距離が、１〜５の範囲内である
　
第３　引用刊行物　
（１）刊行物１　
　当審の拒絶の理由に引用し、本願の出願前である平成１９年３月１日に頒布された刊行物である特開２００７−５２２６２号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。　
ア　「【００１７】　
　図３に示した液晶表示装置の表示領域１０２において、アレイ基板１００は、ガラス基板などの透明な絶縁性基板１１上に、画素ＰＸ毎に配置された画素ＴＦＴ１２１、各画素ＴＦＴ１２１を覆うように形成されたカラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、カラーフィルタ層２４上に画素ＰＸ毎に配置された画素電極１５１、カラーフィルタ層２４上に形成された柱状スペーサ３１、複数の画素電極１５１全体を覆うように形成された配向膜１３Ａなどを備えている。また、アレイ基板１００は、周辺領域１０４において、表示領域１０２の外周を取り囲むように配置された遮光層ＳＰを備えている。　
【００１８】　
　赤色画素ＰＸＲは、主に赤色成分の光を透過する赤色カラーフィルタ層２４Ｒを備えている。緑色画素ＰＸＧは、主に緑色成分の光を透過する緑色カラーフィルタ層２４Ｇを備えている。青色画素ＰＸＢは、主に青色成分の光を透過する青色カラーフィルタ層２４Ｂを備えている。これらのカラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び、青色（Ｂ）にそれぞれ着色された着色樹脂材料によって構成されている。　
【００１９】　
　画素電極１５１は、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）等の光透過性導電部材によって形成されている。各画素電極１５１は、各カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を貫通するスルーホール２６を介して対応する画素ＴＦＴ１２１にそれぞれ接続されている。」　
イ　「【００３４】　
　次に、上述した
液晶表示パネル１０の製造方法
【００３５】　
　アレイ基板１００の製造工程では、まず、
絶縁性基板１１上にアンダーコーティング層６０を形成した後、画素ＴＦＴ１２１などのポリシリコン半導体層１１２及び補助容量電極６１を形成する。続いて、ゲート絶縁膜６２を形成した後、走査線Ｙ、補助容量線５２、及び、走査線Ｙと一体のゲート電極６３などの各種配線を形成する。
【００３６】　
　
続いて、ゲート電極６３をマスクとして、ポリシリコン半導体層１１２に不純物を注入し、ドレイン領域１１２Ｄ及びソース領域１１２Ｓを形成した後、基板全体をアニールすることにより不純物を活性化する。続いて、層間絶縁膜７６を形成した後、信号線Ｘを形成するとともに、信号線Ｘと一体に画素ＴＦＴ１２１のドレイン電極８８、ソース電極８９、及びコンタクト電極８０を形成する。このとき、ドレイン電極８８はコンタクトホール７７を介してドレイン領域１１２Ｄにコンタクトし、ソース電極８９はコンタクトホール７８を介してソース領域１１２Ｓにコンタクトし、コンタクト電極８０はコンタクトホール７９を介して補助容量電極６１にコンタクトする。
【００３７】　
　
続いて、
各色の画素に対応する色のカラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を形成する。すなわち、スピンナーにより、青色の顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジスト膜ＣＢＶ−Ｓ６２５Ｃ（富士フィルムアーチ（株）製）を基板全面に塗布する。そして、このレジスト膜を、青色画素に対応したパターン及びバンクに対応したパターン（例えば画素ＴＦＴ１２１を含む配線部に対応したパターン）を有するフォトマスクを用いて３６５ｎｍの波長で１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光する。そして、このレジスト膜をＫＯＨの１％水溶液で２０秒間現像し、さらに水洗した後、焼成する。これにより、
３．５μｍの膜厚を有する青色カラーフィルタ層２４Ｂ及びバンクＢＫが形成される。このとき、青色カラーフィルタ層２４Ｂ及びバンクＢＫに画素ＴＦＴ１２１とのコンタクトを可能とする２０μｍ×２０μｍのスルーホール２６も同時に形成する。
【００３８】　
　
続いて、インクジェット方式により赤色画素ＰＸＲに対応して赤色カラーフィルタ層２４Ｒを形成する。すなわち、インクジェットノズルを用いて赤色の顔料を２０ｗｔ％分散させたポリイミド樹脂を、バンクＢＫ及び青色カラーフィルタ層２４Ｂで囲まれた赤色画素ＰＸＲが形成されるべき部分に塗布した後、１００℃で２分間加熱処理する。これにより、図５Ｂに示したように、３．０μｍの膜厚を有する赤色カラーフィルタ層２４Ｒが形成される。
【００３９】　
　
続いて、同様に、インクジェット方式により緑色画素ＰＸＧに対応して緑色カラーフィルタ層２４Ｇを形成する。すなわち、インクジェットノズルを用いて緑色の顔料を２０ｗｔ％分散させたポリイミド樹脂を、バンクＢＫ及び青色カラーフィルタ層２４Ｂで囲まれた緑色画素ＰＸＧが形成されるべき部分に塗布した後、１００℃で２分間加熱処理する。これにより、図５Ｃに示したように、３．２μｍの膜厚を有する緑色カラーフィルタ層２４Ｇが形成される。
【００４０】　
　
続いて、カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）上に、画素電極１５１を形成する。すなわち、ＩＴＯ金属材料を１５００オングストロームの膜厚でスパッタ法により成膜した後、フォトリソグラフィプロセスによりパターニングする。これにより、各色画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して、スルーホール２６を介して画素ＴＦＴ１２１にコンタクトした画素電極１５１が形成される。
ウ　上記ア及び図３より、画素ＰＸは、絶縁性基板１１上で、ＴＦＴ１２１、カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、画素電極１５１及びスルーホール２６からなり構成されるものであることが看取できる。　
　
　上記ア乃至ウ並びに図面の記載から、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。　
　
「以下の手順からなる液晶表示パネル１０の製造方法。　
絶縁性基板１１上にアンダーコーティング層６０を形成した後、画素ＴＦＴ１２１などのポリシリコン半導体層１１２及び補助容量電極６１を形成し、続いて、ゲート絶縁膜６２を形成した後、走査線Ｙ、補助容量線５２、及び、走査線Ｙと一体のゲート電極６３などの各種配線を形成する。　
続いて、ゲート電極６３をマスクとして、ポリシリコン半導体層１１２に不純物を注入し、ドレイン領域１１２Ｄ及びソース領域１１２Ｓを形成した後、基板全体をアニールすることにより不純物を活性化する。　
続いて、層間絶縁膜７６を形成した後、信号線Ｘを形成するとともに、信号線Ｘと一体に画素ＴＦＴ１２１のドレイン電極８８、ソース電極８９、及びコンタクト電極８０を形成し、このとき、ドレイン電極８８はコンタクトホール７７を介してドレイン領域１１２Ｄにコンタクトし、ソース電極８９はコンタクトホール７８を介してソース領域１１２Ｓにコンタクトし、コンタクト電極８０はコンタクトホール７９を介して補助容量電極６１にコンタクトする。　
続いて、各色の画素に対応する色のカラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を形成し、すなわち、スピンナーにより、青色の顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジスト膜ＣＢＶ−Ｓ６２５Ｃ（富士フィルムアーチ（株）製）を基板全面に塗布し、そして、このレジスト膜を、青色画素に対応したパターン及びバンクに対応したパターン（例えば画素ＴＦＴ１２１を含む配線部に対応したパターン）を有するフォトマスクを用いて３６５ｎｍの波長で１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、そして、このレジスト膜をＫＯＨの１％水溶液で２０秒間現像し、さらに水洗した後、焼成し、これにより、３．５μｍの膜厚を有する青色カラーフィルタ層２４Ｂ及びバンクＢＫが形成され、このとき、青色カラーフィルタ層２４Ｂ及びバンクＢＫに画素ＴＦＴ１２１とのコンタクトを可能とする２０μｍ×２０μｍのスルーホール２６も同時に形成する。　
続いて、インクジェット方式により赤色画素ＰＸＲに対応して赤色カラーフィルタ層２４Ｒを形成し、すなわち、インクジェットノズルを用いて赤色の顔料を２０ｗｔ％分散させたポリイミド樹脂を、バンクＢＫ及び青色カラーフィルタ層２４Ｂで囲まれた赤色画素ＰＸＲが形成されるべき部分に塗布した後、１００℃で２分間加熱処理し、これにより、図５Ｂに示したように、３．０μｍの膜厚を有する赤色カラーフィルタ層２４Ｒが形成される。　
続いて、同様に、インクジェット方式により緑色画素ＰＸＧに対応して緑色カラーフィルタ層２４Ｇを形成し、すなわち、インクジェットノズルを用いて緑色の顔料を２０ｗｔ％分散させたポリイミド樹脂を、バンクＢＫ及び青色カラーフィルタ層２４Ｂで囲まれた緑色画素ＰＸＧが形成されるべき部分に塗布した後、１００℃で２分間加熱処理し、これにより、図５Ｃに示したように、３．２μｍの膜厚を有する緑色カラーフィルタ層２４Ｇが形成される。　
続いて、カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）上に、画素電極１５１を形成し、すなわち、ＩＴＯ金属材料を１５００オングストロームの膜厚でスパッタ法により成膜した後、フォトリソグラフィプロセスによりパターニングし、これにより、各色画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して、スルーホール２６を介して画素ＴＦＴ１２１にコンタクトした画素電極１５１が形成され、画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、絶縁性基板１１上で、ＴＦＴ１２１、カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、画素電極１５１及びスルーホール２６からなり構成される。」　
　
（２）刊行物２　
　当審の拒絶の理由に引用し、本願の出願前である２００９年７月３０日に頒布された刊行物である国際公開第２００９／０９３６０２号（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。　
ア　「【００４７】　
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、ゲート端子孔、データ端子孔および画素接続孔等に代表されるコンタクトホールの上層金属膜と下層金属膜との電気的な接続に関し、その接続抵抗の低抵抗化及び高信頼性化を実現することができるコンタクトホール構造を備えた表示装置を提供することである。」　
イ　「【００６２】　
　先ず、
ＴＦＴ基板の製造方法
【００６３】　
　図１（Ａ）、図２（Ａ）、図３（Ａ）は、マトリックス状に形成された複数の表示画素の内の１画素、ゲート端子部及びデータ端子部の平面を概念図で示す。図１（Ｂ）乃至（Ｄ）、図２（Ｂ）乃至（Ｄ）、図３（Ｂ）乃至（Ｄ）は、図１（Ａ）、図２（Ａ）、図３（Ａ）のI-I'線に沿ったゲート端子部の断面、II-II'線に沿った画素部の断面、III-III'線に沿ったデータ端子部の断面を、それぞれ概念図として示したものである。図１乃至図３において、１は透明基板、２は第１の金属膜（下層金属膜）、３はゲート電極、４はゲート端子、５はゲート配線、６は第１の絶縁膜、７は半導体膜、８は接触膜、９は第２の金属膜（上層金属膜）、１０はデータ配線、１１はソース電極、１２はドレイン電極、１３はデータ端子、１４は第２の絶縁膜、１５はゲート端子孔、１６は画素接続孔、１７はデータ端子孔、２０は画素電極、２１は端子保護パターン、２２は層間接続膜である。」　
ウ　「【００８１】　
　第５に、プラズマＣＶＤを用いてＳｉＮｘ膜からなる第２の絶縁膜１４を成膜し、公知の
フォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、
コンタクトホールとなる
画素接続孔１６
の開口部を形成する
エ　「【０１０５】　
　第６に、ゲート端子孔１５、
画素接続孔１６
の開口部へ導電性を有する液体材料（『導電性を有する液体材料』とは、流動性を有する状態では必ずしも導電性を有さなくとも、固化した状態では導電性を有する材料を指す。）として、Ａｕナノインクをピエゾ方式のインクジェットで配置し、放置してフローさせ、加熱することで溶媒を蒸発させ、固化させて、層間接続膜２２とする。
…　
【０１１８】　
　第７に、ＩＴＯからなる透明導電膜を第２の絶縁膜１４、ゲート端子孔１５、画素接続孔１６、データ端子孔１７の
開口
フォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、レジストをエッチングし、レジストを剥離して、ゲート端子孔１５、データ端子孔１７を覆うように端子保護パターン２１を、画素接続孔１６を覆うように画素電極２０を層間接続膜２２の被覆領域を超えて形成して、コンタクトホールが完成すると共に逆スタガ型ａ-ＳｉＴＦＴ基板の完成となる（図３）。
…　
【０１３７】　
　そのため、
固化後の層間接続膜２２の表面（第１の金属膜露出面側と反対面）は
ゆるやかな凹形状の曲線となる。
…　
【０１６８】　
　以上のように、開口部に導電性を有する液体材料を配置して、上層金属膜と下層金属膜の間に、層間接続層を形成れば、上層金属膜に発生するボイド抑制し、良好な電気的な接続を確保できる。」　
　
　上記ア乃至エ並びに図面の記載から、刊行物２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。　
「ＴＦＴ基板の製造方法であって、フォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、コンタクトホールとなる画素接続孔１６を形成し、画素接続孔１６の開口部へ導電性を有する液体材料（『導電性を有する液体材料』とは、流動性を有する状態では必ずしも導電性を有さなくとも、固化した状態では導電性を有する材料を指す。）として、Ａｕナノインクをピエゾ方式のインクジェットで配置し、放置してフローさせ、加熱することで溶媒を蒸発させ、固化させて、表面がゆるやかな凹形状の曲線である層間接続膜２２とし、フォトリソグラフィー法によってレジストパターンを形成し、レジストをエッチングし、レジストを剥離して、ゲート端子孔１５、データ端子孔１７を覆うように端子保護パターン２１を、画素接続孔１６を覆うように画素電極２０を層間接続膜２２の被覆領域を超えて形成して、コンタクトホールが完成すると共に逆スタガ型ａ−ＳｉＴＦＴ基板の完成となること。」　
　
（３）対比　
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、　
ア　後者の「（各色画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して）画素ＴＦＴ１２１」、「絶縁性基板１１」、「各色の画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）」、「ドレイン電極８８」、「コンタクトホール７７」及び「画素電極１５１」は、それぞれ前者の「複数のＴＦＴ素子」、「基板」、「複数色の画素部」、「ドレイン電極」、「コンタクトホール」及び「画素電極」に相当する。　
イ　後者の「液晶表示パネル１０の製造方法」により、「画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）」は、絶縁性基板１１上で、ＴＦＴ１２１、カラーフィルタ層２４（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、画素電極１５１及びスルーホール２６からなり構成されるから、複数のＴＦＴ素子が形成された基板上に、複数色の画素部を形成し、かつ、前記ＴＦＴ素子のドレイン電極上にコンタクトホールを形成する画素部形成工程を有するといえる。　
ウ　後者は、青色カラーフィルタ層２４Ｂはフォトマスクを用いた露光・現像、いわゆる、フォトリソグラフィプロセスにより形成し、赤色カラーフィルタ層２４Ｒ及び緑色カラーフィルタ層２４Ｇはインクジェット方式により形成するものであるから、「画素部形成工程が、フォトリソグラフィー方式を用いて、複数色の前記画素部のうち、いずれか１色の前記画素部と、前記画素部および前記コンタクトホールを区画する隔壁とを同時に形成したのち、他の色の前記画素部についてインクジェット方式を用いて形成するもの」といえる。　
　
　したがって、両者は、　
「複数のＴＦＴ素子が形成された基板上に、複数色の画素部を形成し、かつ、前記ＴＦＴ素子のドレイン電極上にコンタクトホールを形成する画素部形成工程と、　
　前記画素部上に画素電極を形成する画素電極形成工程とを有するカラーフィルタ付ＴＦＴ基板の製造方法であって、　
　前記画素部形成工程が、フォトリソグラフィー方式を用いて、複数色の前記画素部のうち、いずれか１色の前記画素部と、前記画素部および前記コンタクトホールを区画する隔壁とを同時に形成したのち、他の色の前記画素部についてインクジェット方式を用いて形成するものであるカラーフィルタ付ＴＦＴ基板の製造方法。」　
の点で一致し、以下の点で相違する。　
　
［相違点］　
　本願発明が、「コンタクトホール内に、インクジェット方式を用いて導電材料である導電性ペーストを塗布する導電材料配置工程」及び「コンタクトホール内、もしくはコンタクトホール上に導電材料と接するように」画素電極を形成する画素電極形成工程を有し、「導電材料配置工程では、コンタクトホール内の導電性ペースト表面が、コンタクトホールの周辺に対して凹部となるように塗布され、画素部上に形成される画素電極の厚みを１としたときに、コンタクトホールを区画する隔壁表面から導電材料表面までの距離が、１〜５の範囲内であること」のに対して、引用発明１では、そのような工程を有していない点。　
　
（４）判断　
　上記相違点について以下検討する。　
　引用発明２の「コンタクトホールとなる画素接続孔１６」、「『導電性を有する液体材料』及び『層間接続膜２２』」、「ピエゾ方式のインクジェットで配置」、「画素接続孔１６を覆うように画素電極２０を層間接続膜２２の被覆領域を超えて形成」及び「固化させて、表面がゆるやかな凹形状の曲線である層間接続膜２２とし」は、それぞれ本願発明の「コンタクトホール」、「導電材料である導電性ペースト」、「インクジェット方式を用いて塗布」、「コンタクトホール上に導電材料と接するように画素電極を形成する画素電極形成工程」及び「導電性ペースト表面が、コンタクトホールの周辺に対して凹部となるように塗布され」に相当する。　
　上記摘記事項「（２）　ア」にあるように、引用発明２は、電気的な接続の高信頼化を課題とするものである。　
　また、電気的な接続の高信頼化は液晶表示装置における一般的な課題であって、引用発明１においても内在する自明の課題である。　
　そして、引用発明１と引用発明２とは、液晶表示装置という共通の技術分野に属し、液晶表示装置における電気的な接続の高信頼化という共通の課題を備えているといえる。　
　してみると、引用発明１に引用発明２を適用することは、当業者が容易に想到し得るものである。　
　そして、上記摘記事項「（２）　ア」にあるように、引用発明２の「『導電性を有する液体材料』及び『層間接続膜２２』」は、電気的な接続の高信頼化を課題とするものであるから、画素部上に形成される画素電極の厚みを１としたときに、コンタクトホールを区画する隔壁表面から導電材料表面までの距離をどの程度とするのかは、当業者が設計に際して適宜なし得る事項であるところ、本願明細書をみても、上記の距離を１〜５の範囲内とした点に格別の臨界的意義は示されていないから、引用発明１に引用発明２を適用する際に、上記の範囲を１〜５の範囲内とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。　
　
　したがって、引用発明１において、引用発明２を適用することにより、相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。　
　そして、本願発明の発明特定事項によって奏される効果も、引用発明１及び引用発明２から、当業者が予測し得る範囲内のものである。　
　
（５）むすび　
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　
よって、結論のとおり審決する。