【事件の表示】
　平成１１年特許願第２５７６３７号「半導体装置の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１３年　３月３０日出願公開、特開２００１−　８５４６０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年９月１０日の出願であって、その請求項１〜６に係る発明は、平成１２年７月２４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、それぞれ、その請求項１〜６に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】　ダイパッドと、前記ダイパッドから外方に延びる複数のリードとを有するリードフレームを準備する工程と、
　前記ダイパッド上に半導体チップを搭載する工程と、
　前記複数のリードを、前記半導体チップの外端部近傍においてレーザー光を照射することによって切断し、外方側に位置する切断された前記複数のリードをインナーリードとする工程と、
　前記レーザー光による前記複数のリードの切断工程後に、前記半導体チップと前記インナーリードとをボンディングワイヤーによって接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
　
II．原査定の拒絶理由・引用例
　原査定の拒絶理由は、本願の（補正前の）請求項１〜１０に係る発明は、下記引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　　引用例１：特開平２−１１４５３９号公報
　　引用例２：特開昭６３−２９５０９３号公報
　　引用例３：特開平４−１４４２９８号公報　　
　而して、上記引用例のうち、引用例１には、次のことが記載されている。
　イ．「本発明の第１の実施例においては、先ず、上述のリードフレーム１のアイランド部２上に銀ペースト５（第２図参照）等によりペレット４を接着した後、加熱処理によりペレット４をアイランド部２に固着させる。
　次いで、第２図に示す切断装置により配線リード３を切断する。この切断装置は下金型７と上金型６とから構成されている。…（中略）…上金型６を下降させ、上金型６の先端部を溝７ａに貫入させて　配線リード３とアイランド部２とを剪断により切断分離する。
　次いで、ペレット４の電極と配線リード３とをワイヤボンディングにより配線し」（３頁右上欄１行〜左下欄４行）
　ロ．「本実施例においては、ダイボンディング工程において、アイランド部２と配線リード３とが一体的に連結されたリードフレーム１を使用しているから、各配線リード３はその先端部がアイランド部２に支持されているため、ペレット４をアイランド部２に固着させるための加熱処理時又はリードフレーム１の取扱い時に、配線リード３が変形することが抑制される。このためワイヤボンディング時にはボンディングすべき配線リード３の位置の変動が防止される。これにより、ワイヤボンディング工程における歩留を著しく向上させることができる。…（中略）…ペレット４をダイボンディングした後に配線リード３を切断するから、アイランド部２より大きいペレット４を搭載することが可能となる。これにより、リードフレーム１の汎用性が高く、ペレット４の大きさに応じて多数種類のリードフレーム１を用意しておく必要が解消される。」（３頁左下欄１２行〜右下欄１２行）
　ハ．「次に、本発明の第２の実施例について説明する。
　先ず、第３図に示すように、リードフレーム１のアイランド部２にペレット４を搭載した後、ペレット４上の電極と配線リード３とをボンディングワイヤ１２により配線する。
　次いで、切断装置により配線リード３を切断して配線リード３とアイランド部２とを分離する。…（中略）…レーザ光１３をリードフレーム１の下面で走査して配線リード３を切断する。」（３頁右下欄１３行〜４頁左上欄１６行）
　ニ．「本実施例においては、配線リード３をワイヤボンディング後にレーザ光１３により切断するから、その切断位置を容易に変更修正することができるので、第１の実施例に比して、切断工程における柔軟性が優れているという利点がある。」（４頁右上欄４〜８行）
　
　
III．対比・判断
　先ず、本願発明１について検討する。
　本願発明１と、引用例１に記載された発明において第１の実施例として記載されたもの（上記II．イ，ロ参照）とを対比すると、後者における「アイランド部２」、「配線リード３」、「ペレット４」は、前者における「ダイパッド」、「ダイパッドから外方に延びる複数のリード」、「半導体チップ」に相当するから、両者は、
　“ダイパッドと、前記ダイパッドから外方に延びる複数のリードとを有するリードフレームを準備する工程と、
　前記ダイパッド上に半導体チップを搭載する工程と、
　前記複数のリードを、前記半導体チップの外端部近傍において切断し、外方側に位置する切断された前記複数のリードをインナーリードとする工程と、前記複数のリードの切断工程後に、前記半導体チップと前記インナーリードとをボンディングワイヤーによって接続する工程とを有する半導体装置の製造方法。”
である点で共通し、次の点で相違する。
　相違点：リードの切断が、本願発明１では、レーザー光の照射によるのに対し、引用例１の実施例１に記載のものでは、上下の金型を用いた剪断による点。
　そこで、この相違点について検討してみると、引用例１には、第２の実施例としてリードの切断をレーザー光の照射によって行うことが記載されており（上記II．ハ参照）、このレーザー光照射によるリード切断という手法自体は、第１の実施例におけるリード切断のためにも適用可能であることは明らかであるから、上記相違点に係る本願発明１の構成を何ら困難なものとみることはできない。
　なお、この点に関し、出願人は、引用例１の第２の実施例では、ボンディングワイヤ接続後にレーザー光照射での切断を行っているから、この第２の実施例におけるレーザー光照射の手法を、ボンディングワイヤ接続前にリード切断を行っている第１の実施例における切断に適用することはできない旨主張している（審判請求書４〜７頁）。しかし、出願人がこの主張に関して引用する引用例１の４頁右上欄４〜８行の「本実施例においては、配線リード３をワイヤボンディング後にレーザ光１３により切断するから、その切断位置を容易に変更修正することができるので、第１の実施例に比して、切断工程における柔軟性が優れているという利点がある。」なる記載（上記II．ニ参照）は、ワイヤボンディング後のレーザー光照射によれば、切断工程における柔軟性が第１の実施例よりも優れていると述べているものに過ぎず、第１の実施例の切断をレーザー光照射で行うことができないなどと言っている訳ではない。又、技術的にみても、リード切断のためのレーザー光照射が、ワイヤボンディング後以外では不可能であるとみるべき理由はどこにも見出せない。してみれば、上記のようなより優れた効果を特に期待しない限りでは、即ち、第１の実施例におけると同等の効果を期待する限りでは、ワイヤボンディング前といえども、リード切断に、第１の実施例における剪断に代えて、レーザー光照射の手法を用いることが可能であるというほどのことは、リードを切断するという点での共通性をみてとることにより、当業者が容易に想到し得ることというべきである。従って、出願人の上記主張は採用できない。
　
　
IＶ．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その請求項２〜６に係る発明について別途検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。