【事件の表示】
　特願２０１１−２７４２２１「チップ型コイル部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月２９日出願公開、特開２０１２−２３５０８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２３年１２月１５日（パリ条約による優先権主張　２０１１年４月２９日　韓国（ＫＲ））に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　通知　　　　　　　　　　　：平成２５年　１月２４日（起案日）
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　３月２７日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　４月２６日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　９月　４日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　９月　４日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　９月３０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２６年　２月　７日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　２月　７日
　
第２　平成２６年２月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年２月７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正
　
　平成２６年２月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、請求項１については、本件補正前に、
「　【請求項１】
複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体と、
前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
前記本体の下面及び長さ方向の両側面に形成された外部電極と、
を含み、
前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長く、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短く、
前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成される、チップ型コイル部品。」
とあったところを、
　
本件補正後、
「　【請求項１】
　複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体と、
　前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　前記本体の下面及び長さ方向の両側面に形成された外部電極と、
を含み、
　前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長く、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短く、
　
前記外部電極の幅は、前記本体の下面の幅より短く、
　前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成される、チップ型コイル部品。」
とするものである。
　
　上記請求項１についての補正は、発明特定事項である「外部電極」について「前記外部電極の幅は、前記本体の下面の幅より短く、」と限定したものである。
　請求項１についての補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて、以下検討する。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−５７９３５号公報（平成７年３月３日公開、以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、
積層型チップインダクタ
　
（２）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記シート法や印刷法による、一体焼成のチップインダクタでは、コイルの周囲が磁性体で被われているため、外部への磁力線の漏れは巻線型に比べて少ない。  しかしながら、いくらかの磁力線は漏れており、大きなチップインダクタを得るため、上記チップインダクタを直列に接続して使用する場合、それぞれのコイルが発生する磁力線の相対方向により、カップリングやデカップリング等の相互作用が発生し、直列による合成チップインダクタンスは単一の素子の単なる和にならない。すなわち、２個のチップインダクタの幾何学的な配置は同一であっても、２つのコイルの発生する磁力線の方向の相対関係は３通りあり、得られる合成チップインダクタンスは３つの異なった値をとる。さらに、多数個を直列に使用する場合は、得られる合成チップインダクタンスは、より多様な値をとるようになる。従って、目的とするチップインダクタンスを得るためには、実装後、実際にチップインダクタンスを測定して確認し、素子の向きを変更することで可能であるが、現実的には表面実装部品として、直列に接続した使用方法は不可能である。以上のように、チップインダクタ素子から漏れる磁力線の方向を認識する手段が無いため、現実的には、直列接続して使用できないという問題点があった。また、図４に示す
従来の積層チップインダクタにおいては、外部電極２はチップ本体１の５面の全てにＡｇのような貴金属を使用して形成され、積層チップインダクタのコストアツプを招くという問題点もあった。
　
（３）「【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する方法として、図１に一例を示すように、
チップ本体（１）、前記チップ本体（１）の両端から露出するよう前記チップ本体（１）の内部に埋設された内部導体（図示せず）、および前記チップ本体（１）の両端部分に被覆されかつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続された一対の外部電極（２，２）からなる積層チップインダクタにおいて、前記一対の外部電極（２，２）の少なくとも一方の外部電極が前記チップ本体の表面の４面（図４の２ｂ〜２ｅ）以下に形成されることを特徴とする積層チップインダクタ
磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップインダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、
前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成されているもの
図１においては外部電極２が各々積層チップインダクタの４面に形成した例を示したが、図３に示すように両端面２ｄの全面に亘って設けなくても良く、更に２ｂ，２ｃ面を省略することもでき、
　
（４）「【０００８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば、素子の内部のコイルに直流電流を流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有するため、素子を直列に接続した場合の合成チップインダクタンスの評価および制御が可能となる。従って、直列接続の実装使用が可能となる。また、
外部電極を必要十分な表面にだけ塗布したので、Ａｇのような高価な貴金属の使用量を低減でき、大幅なコストダウンを図ることが可能となる。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）引用例には、「積層チップインダクタ」が記載されている（摘示事項（１））。
　
（ｂ）「積層チップインダクタ」は、チップ本体（１）、前記チップ本体（１）の両端から露出するよう前記チップ本体（１）の内部に埋設された内部導体（図示せず）、および前記チップ本体（１）の両端部分に被覆されかつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続された一対の外部電極（２，２）からなる積層チップインダクタにおいて、前記一対の外部電極（２，２）の少なくとも一方の外部電極が前記チップ本体の表面の４面（図４の２ｂ〜２ｅ）以下に形成されるものである（摘示事項（３））。
　
（ｃ）「積層チップインダクタ」は、磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成したものであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成されているものである（摘示事項（３））。
　
（ｄ）「チップ本体（１）」は、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面（端面）及び幅方向の両側面を具備する（図１〜３）。
　
（ｅ）「外部電極（２，２）」は、図３に示すように両端面２ａ（図３において端面に付された符号は「２ａ」である。）の全面に亘って設けなくても良い（摘示事項（３））。図３には、チップ本体（１）の端面２ａの下端から途中まで設けられた外部電極（２，２）が記載されている。
　
（ｆ）「外部電極（２，２）」は、２ｂ，２ｃ面を省略することもできる（摘示事項（３））。２ｂ，２ｃ面を省略する場合、外部電極（２，２）は、チップ本体（１）の端面２ａ及び下面２ｄに設けられる。
　
　以上を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「チップ本体（１）、前記チップ本体（１）の両端から露出するよう前記チップ本体（１）の内部に埋設された内部導体（図示せず）、および前記チップ本体（１）の両端部分に被覆されかつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続された一対の外部電極（２，２）からなる積層チップインダクタ積層チップインダクタであって、
　磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成したものであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成されているものであり、
　チップ本体（１）は、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面（端面）及び幅方向の両側面を具備し、
　外部電極（２，２）は、チップ本体（１）の下面及び長さ方向の両側面（端面）に設けられ、チップ本体（１）の長さ方向の両側面（端面）には、チップ本体（１）の長さ方向の両側面（端面）の下端から途中まで設けられた積層チップインダクタ。」
　
３．対比
　
　そこで、本件補正発明と引用発明とを対比する。
　
（１）チップ型コイル部品
　引用発明の「積層チップインダクタ」は、「チップ型コイル部品」といえる。
　
（２）本体
　本件補正発明の「本体」と引用発明の「チップ本体」とは、「複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備」する点で一致する。
　
（３）導体パターン
　引用発明の「印刷導体パターン」は、磁性体層上に形成されるといえるから、本件補正発明の「導体パターン」と引用発明の「印刷導体パターン」とは、「前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された」ものである点で一致する。
　
（４）外部電極
　本件補正発明の「外部電極」と引用発明の「外部電極」とは、「前記本体の下面及び長さ方向の両側面に形成された」ものである点で一致する。
　
（５）外部電極の厚さ方向の長さ
　「外部電極の厚さ方向の長さ」について、本件補正発明と引用発明とは、「前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短」い点で一致する。
　もっとも、本件補正発明は、「前記本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長」いのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（６）外部電極の幅
　「外部電極の幅」について、本件補正発明と引用発明とは、本件補正発明は、「前記本体の下面の幅より短」いのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（７）絶縁層
　「絶縁層」について、本件補正発明と引用発明とは、本件補正発明は、「前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成される」ものであるのに対し、引用発明は、絶縁層が形成される旨の特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体と、
　前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　前記本体の下面及び長さ方向の両側面に形成された外部電極と、
を含み、
　前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短い、チップ型コイル部品。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（１）「外部電極の厚さ方向の長さ」について、本件補正発明は、「前記本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長」いのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（２）「外部電極の幅」について、本件補正発明は、「前記本体の下面の幅より短」いのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（３）「絶縁層」について、本件補正発明は、「前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成される」ものであるのに対し、引用発明は、絶縁層が形成される旨の特定がない点。
　
４．判断
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
相違点（１）について
　引用発明は、「積層方向に重畳するコイル状の導体パターンを有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成されているもの」であるから、導体パターンの両端部のうち、本体の下面から最も遠くに位置した導体パターンの端部が、長さ方向の１側面（端面）に延長し、外部電極端子に接続するためには、「外部電極の厚さ方向の長さ」について、「前記本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長」い必要がある。
　したがって、相違点（１）は、実質的な相違点ではない。
　
相違点（２）について
　積層チップインダクタの外部電極について、外部電極の幅が本体の下面の幅より短いものは周知である（例えば、特開平６−１９６３３２号公報【図１】、特開平７−１６１５２９号公報【図２】、特開２００１−５２９３６号公報【図１】（ａ）参照）。
　外部電極の幅を狭くすると、高価な貴金属の使用量を低減でき、コストダウンを図ることが可能となることは明らかであるから、引用発明において、「外部電極の幅」について、上記周知の態様を採用して、「前記本体の下面の幅より短」くすることは、当業者が容易に想到し得る。
　
相違点（３）について
　防湿剤をチップインダクタの表面に外部電極を残して塗布することは周知である（例えば、特開平６−１５１２１７号公報【００１５】、特開平８−２０３７３７号公報【００３０】、特開平９−２８３３５９【００１０】参照）。
　チップインダクタの耐湿性を改善することは一般的な課題であるから、引用発明において、上記周知技術を採用して、「前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成される」ようにすることは、当業者が容易に想到し得る。
　
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことであって、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．本件補正についてのむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成２６年２月７日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２５年９月４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、上記「第２［理由］３．及び４．」で検討した本件補正発明から、発明特定事項である「外部電極」について「前記外部電極の幅は、前記本体の下面の幅より短く、」との構成を削除したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正発明が、上記「第２［理由］３．及び４．」に記載したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。