【事件の表示】
　平成１０年特許願第９７４９２号「平面アンテナ用の多層基板」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年１０月２９日出願公開、特開平１１−２９８１３９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１０年４月９日の出願であって、平成１２年５月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１２年７月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１２年８月７日付けで手続補正書が提出されたものであり、その後、当審より平成１４年６月１３日付けで上記平成１２年８月７日付けの手続補正を却下するとともに、平成１４年６月２６日付けで拒絶理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年９月２日付けで意見書と共に手続補正書が提出され、この補正をされたものに対して、更に当審より平成１４年１０月１１日付けで最後の拒絶理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年１２月１３日付けで意見書と共に手続補正書が提出されたものである。
　
【２】平成１４年１２月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年１２月１３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】給電回路が形成された第１の配線層と、グランドが形成された第２の配線層と、複数のパッチアンテナが形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた第１の誘電体基板と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた第２の誘電体基板とを有し、前記給電回路と前記パッチアンテナとがスルーホールで接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記第１の誘電体基板の外形が前記第２の誘電体基板の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたグランドの一部が外部に露出するように構成されたことを特徴とする平面アンテナ用の多層基板。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、給電回路とパッチアンテナとの接続について、前記給電回路と前記パッチアンテナとが「スルーホールで」接続されたとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項に規定する要件（独立特許要件）に適合するかについて、以下で検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　刊行物１：特開平２−２１４２０５号公報
　刊行物２：特開平１−１３５１０６号公報
　刊行物３：特開平２−１８０４０５号公報
　
２−１．刊行物１の記載事項
　刊行物１には、従来の平面アンテナを含む電子回路装置の一例として、図面第６図と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「１はアンテナパターン、２はアンテナ基板、３はプリント回路板、４はプリント回路板３の基板、５はアースパターン、６は回路パターン、７は部品、８はマイクロ波送受信部、９はアンテナパターン１の給電点、１０は接続ピンである。
　第６図において、導体からなるアンテナパターン１は例えば一辺がほぼλ／２（λは使用波長）の方形をなし、それよりやや大きい輪郭を有する誘電体からなるアンテナ基板２上に設けられることによって、マイクロストリップパッチアンテナを構成している。プリント回路板３は、誘電体からなる基板４の表面に導体からなるアースパターン５を全面に設けてなり、その裏面に回路パターン６を設けられている。回路パターン６には、マイクロストリップラインからなる回路が形成されているとともに、要所に部品７が取りつけられている。
　アンテナ基板２はプリント回路板３における、回路パターン６上のマイクロ波送受信部８に対応する位置のアースパターン５上に、アンテナパターン１を表面にして接着等の方法で取りつけられているとともに、給電点９とマイクロ波送受信部８との間をプリント回路板３を貫通して設けられた接続ピン１０によって接続されている。」（第２頁左上欄第１６行〜左下欄第１行）
　イ）図面第６図の記載をみると、「誘電体からなる基板４の外形が誘電体からなるアンテナ基板２の外形よりも大きくなるように形成され、アースパターン５の一部が外部に露出するように構成されたこと」が看取できる。
　
　上記記載事項及び図面第６図の記載を総合すると、刊行物１には、
「回路パターン６が形成された第１の配線層と、アースパターン５が形成された第２の配線層と、１つのアンテナパターン１が形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた誘電体からなる基板４と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた誘電体からなるアンテナ基板２とを有し、前記回路パターン６上のマイクロ波送受信部８と前記アンテナパターン１の給電点９とが接続ピン１０で接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記誘電体からなる基板４の外形が前記誘電体からなるアンテナ基板２の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたアースパターン５の一部が外部に露出するように構成された平面アンテナ用の多層基板」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２の記載事項
　刊行物２には、「パッチアンテナ」の従来の技術として、図面第７図と共に、次の事項が記載されている。
　ウ）「パッチアンテナは、例えば、第７図に示すように、誘電体基板４２上に、パッチ４１ａ〜４１ｄと、……を形成したものである。」（第１頁右下欄第９〜１４行）
　エ）「前述のパッチ４１ａ〜４１ｄは、所望のアンテナ利得に対応して、更に多数設けることも可能であり、又１個とすることもできる。」（第２頁左上欄第１６〜１８行）
　
２−３．刊行物３の記載事項
　刊行物３には、「平面アンテナ基板」に関して、図面第１〜３図と共に、
「第２図は斯かる平面アンテナ基板１の概念的な要部断面構成図を示し、……各々の基板２，５に於けるアース層４とは予めスルーホール導通部７，８で導通化される一方、各アース層４の間及びアンテナパターン３とプリアンプ基板５との間は適宜導通ピンで導通部９を図っている。なお、５Ａはプリアンプ基板５側の回路配線パターンを示し、この回路配線パターン５Ａの形成側にはプリアンプを構成すべき図示しないチップ型電子回路素子等が適宜実装される。
　この構造の平面アンテナ基板の場合には、導通ピンの装着処理が複雑であり、……
　第３図は斯かる障害を排除可能な三層基板構造を示し、アンテナ基板２とプリアンプ基板５とは単一のアース層４を完全に共用できるように構成したものである。この平面アンテナ基板に必要な導通部７，８及び９は、最短のスルーホールメッキ導通構造だけで構成可能である為、回路条件を阻害するような配線パターン部分或いは不要ランド部の形成を解消出来る。」（第２頁右上欄第９行〜左下欄第１７行）
と記載されており、当該記載事項及び図面第１〜３図の記載とを総合すると、刊行物３には、
「平面アンテナ基板において、プリアンプ基板５側の回路配線パターン５Ａとアンテナパターン３とを、導通ピンに替えてスルーホールメッキで導通する構成とすること」
が記載されていると認められる。
　
３．対比・判断
　本願補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明の「アースパターン５」、「アンテナパターン１」、「誘電体からなる基板４」、「誘電体からなるアンテナ基板２」は、それぞれ、本願補正発明の「グランド」、「パッチアンテナ」、「第１の誘電体基板」、「第２の誘電体基板」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「回路パターン６」には、マイクロストリップラインからなる回路が形成されているとともに、要所に部品７が取りつけられており、当該「回路パターン６」上のマイクロ波送受信部８とアンテナパターン１の給電点９とが接続されているものであるので、当該「回路パターン６」には、本願補正発明の「給電回路」に相当する回路が含まれることは明らかであり、また、刊行物１記載の発明の「回路パターン６上のマイクロ波送受信部８とアンテナパターン１の給電点９とが接続された」ことは、本願補正発明の「給電回路とパッチアンテナとが接続された」ことに実質的に相当する。
　そうすると、本願補正発明と刊行物１記載の発明とは、
「給電回路が形成された第１の配線層と、グランドが形成された第２の配線層と、パッチアンテナが形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた第１の誘電体基板と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた第２の誘電体基板とを有し、前記給電回路と前記パッチアンテナとが接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記第１の誘電体基板の外形が前記第２の誘電体基板の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたグランドの一部が外部に露出するように構成された平面アンテナ用の多層基板」
である点で一致し、次の２点（相違点１及び２）で相違している。
　
《相違点１》
　本願補正発明では、第３の配線層に「複数の」パッチアンテナが形成されているのに対して、刊行物１記載の発明では、第３の配線層に「１つの」アンテナパターン１が形成されている点。
《相違点２》
　本願補正発明では、給電回路とパッチアンテナとが「スルーホールで」接続されているのに対して、刊行物１記載の発明では、回路パターン６上のマイクロ波送受信部８とアンテナパターン１の給電点９とが「接続ピン１０で」接続されている点。
　
　そこで、上記各相違点について以下で検討する。
《相違点１》について
　刊行物２には「誘電体基板４２上に、４つのパッチ４１ａ〜４１ｄを形成すること」（上記記載事項ウ及び図面第７図、参照）が記載されており、しかも、当該刊行物２には「前述のパッチ４１ａ〜４１ｄは、所望のアンテナ利得に対応して、更に多数設けることも可能であり、又１個とすることもできる。」（上記記載事項エ、参照）と記載されていることから、刊行物１記載の発明のアンテナパターン１を複数のものとすることは、上記刊行物２に記載のものに基づいて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　刊行物３には上記のとおり、「平面アンテナ基板において、プリアンプ基板５側の回路配線パターン５Ａとアンテナパターン３とを、導通ピンに替えてスルーホールメッキで導通する構成とすること」が記載されていると認められるから、刊行物１記載の発明において、回路パターン６上のマイクロ波送受信部８とアンテナパターン１の給電点９とを、接続ピン１０に替えてスルーホールで接続する構成とすることは、上記刊行物３に記載のものに基づいて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１ないし３に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１ないし３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において一部読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
１．本願発明
　平成１４年１２月１３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１４年９月２日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】給電回路が形成された第１の配線層と、グランドが形成された第２の配線層と、複数のパッチアンテナが形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた第１の誘電体基板と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた第２の誘電体基板とを有し、前記給電回路と前記パッチアンテナとが接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記第１の誘電体基板の外形が前記第２の誘電体基板の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたグランドの一部が外部に露出するように構成されたことを特徴とする平面アンテナ用の多層基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　当審が上記平成１４年１０月１１日付けの最後の拒絶理由に引用した刊行物とその記載事項は次のとおりである。
　
　刊行物１：特開平２−２１４２０５号公報
　刊行物２：特開平１−１３５１０６号公報
　
２−１．刊行物１の記載事項
　刊行物１には、従来の平面アンテナを含む電子回路装置の一例として、図面第６図と共に、上記「【２】２．２−１．」に記載したとおりの記載事項ア及びイが記載されており、上記記載事項及び図面第６図の記載を総合すると、刊行物１には、
「回路パターン６が形成された第１の配線層と、アースパターン５が形成された第２の配線層と、１つのアンテナパターン１が形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた誘電体からなる基板４と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた誘電体からなるアンテナ基板２とを有し、前記回路パターン６上のマイクロ波送受信部８と前記アンテナパターン１の給電点９とが接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記誘電体からなる基板４の外形が前記誘電体からなるアンテナ基板２の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたアースパターン５の一部が外部に露出するように構成された平面アンテナ用の多層基板」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２の記載事項
　刊行物２には、「パッチアンテナ」の従来の技術として、図面第７図と共に、上記「【２】２．２−２．」に記載したとおりの記載事項ウ及びエが記載されている。
　
３．対比・判断
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、上記「【２】３．」に記載したのと同様の理由により、上記「【２】３．」に記載した一致点と同じく、
「給電回路が形成された第１の配線層と、グランドが形成された第２の配線層と、パッチアンテナが形成された第３の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた第１の誘電体基板と、前記第２の配線層と前記第３の配線層との間に設けられた第２の誘電体基板とを有し、前記給電回路と前記パッチアンテナとが接続された平面アンテナ用の多層基板であって、
前記第１の誘電体基板の外形が前記第２の誘電体基板の外形よりも大きくなるように形成され、前記第２の配線層に形成されたグランドの一部が外部に露出するように構成された平面アンテナ用の多層基板」
である点で一致し、上記「【２】３．」に記載した相違点１と同じく次の点で相違している。
　
《相違点》
　本願発明では、第３の配線層に「複数の」パッチアンテナが形成されているのに対して、刊行物１記載の発明では、第３の配線層に「１つの」アンテナパターン１が形成されている点。
　
　そして、上記相違点に係る本願発明の構成は、上記「【２】３．」で相違点１について説示したのと同様な理由により、上記刊行物２に記載のものに基づいて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１及び２に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。