(57)【要約】      （修正有）【課題】一回、あるいは、より少ないプレス工程で深絞り加工によるカバー部を成形することで製造性を向上させることの可能な、自動車車室内に配置される電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、回路基板１と、回路基板１を取り付けるベース部２と、ベース部２及び回路基板１を覆うように配置されたカバー部３とからなるものであり、カバー部３が、コーナー部の曲面をプレス深絞り加工によって形成させたもので、プレス加工前から該コーナー部対応部分にスリット３２を予め形成配置させた金属板をプレス深絞り加工したものであることを特徴としている。スリット（又は、複数の穿孔）を形成させておくことで、プレス時における金属板の伸長を補助して深絞りプレス加工でき、ひいては製造性に優れた電子機器を実現することができる。【選択図】図１
2007165404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板と、該回路基板を取り付けるベース部と、該ベース部及び前記回路基板を覆うように配置されたカバー部とからなり、自動車車室内に配置される電子機器において、
前記カバー部が、コーナー部の曲面をプレス深絞り加工によって形成させたもので、プレス加工前から該コーナー部対応部分に予めスリット又は複数の穿孔を形成配置させた金属板をプレス深絞り加工したものであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
プレス加工後の前記カバー部において、前記スリットが前記ベース部にほぼ平行に形成され、又は、複数の前記穿孔が前記ベース部にほぼ平行に配置形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記カバー部と前記ベースとによって前記回路基板を挟み込んだ状態で、前記ベース部に対して垂直な方向から、前記カバー部、前記回路基板及び前記ベース部がビス止めされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、回路基板を取り付けるベース部と、ベース部及び回路基板を覆うように配置されたカバー部とからなり、自動車車室内に配置される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車車室内に配置される電子機器は、設置スペースが限られており、その大きさもできるだけ小さくすることが好ましい。また、内部の回路基板を保護する必要から、これらの電子機器は箱状に形成され、ベース部に取り付けられた回路基板をカバー部で覆って保護している。ここで、カバー部は金属板をプレス成形することで形成されるが、上述した小型化や回路基板への部品実装の関係から、カバー部は深絞り加工によって形成される。深絞りとせずに、カバー部の周囲曲率を大きくすると（深絞り加工としないと）、回路基板の周辺部に実装できる部品高さが規制されるので、回路基板の設計自由度が規制されてしまったり、大型化を招いてしまう。下記［特許文献１］などにも、深絞り加工のための発明が記載されている。
【特許文献１】特許第３４５６４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、カバー部の周囲曲率を小さくするための従来の深絞り加工では、プレスを複数回行って徐々に曲率を小さくすることで金属板の破断を防止していた。一度のプレスで深絞り加工を実現しようとすると、局部的に伸びが大きくなる部分が生じて金属板が破断してしまうからである。この方法であると、工程が増えるだけでなく、各プレスごとにプレス金型が必要となるため、コスト増となる。また、複数回のプレス工程は、金属板の金型による摩耗を促進し、金属板に施されたメッキの剥がれの原因となり、プレス後のカバー部の耐食性低下の原因ともなる。なお、深絞りに適した伸び性の良い材料もあるが、これらの材料は高価である。
【０００４】
従って、本発明の目的は、一回、あるいは、より少ないプレス工程で深絞り加工によるカバー部を成形することで製造性を向上させることの可能な、自動車車室内に配置される電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の電子機器は、電子部品を実装した回路基板と、該回路基板を取り付けるベース部と、該ベース部及び回路基板を覆うように配置されたカバー部とからなり、自動車車室内に配置されるものであり、カバー部が、コーナー部の曲面をプレス深絞り加工によって形成させたもので、プレス加工前から該コーナー部対応部分に予めスリット又は複数の穿孔を形成配置させた金属板をプレス深絞り加工したものであることを特徴としている。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器において、プレス加工後のカバー部において、スリットがベース部にほぼ平行に形成され、又は、複数の穿孔がベース部にほぼ平行に配置形成されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子機器において、カバー部とベースとによって回路基板を挟み込んだ状態で、ベース部に対して垂直な方向から、カバー部、回路基板及びベースがビス止めされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の電子機器によれば、カバー部の元となる金属板に対して、深絞りとなるコーナー部対応部分に予めスリット（又は、複数の穿孔）を形成させておくことで、プレス時における金属板の伸長を補助し、破断や割れなどを発生させずに深絞りプレス加工を行うことができる。このようにすることで、一回のプレスによって（又は、複数回プレスを行うとしてもその回数を減らして）カバー部を製造でき、ひいては製造性に優れた自動車車室内用の電子機器を実現することができる。また、カバー部を深絞り成形することによって、全体の大きさを小型化することができ、設置スペースの限られた自動車車室内の電子機器の小型化も可能とする。
【０００９】
さらに、回路基板上の実装部品は熱を発生するが、スリット（又は、複数の穿孔）から熱を排出することができ、耐熱性能を向上させることができる。特に、自動車車室内の設置場所にもよるが、エンジンルームに近い場所などは温度が高くなるため耐熱性能の向上は重要である。また、車室内の電子部品は目に付かないように設置されるため、カーペットの下やセンターコンソール内など通風の悪い場所に設置されることも多く、耐熱性能の向上は重要である。
【００１０】
請求項２に記載の電子機器によれば、プレス加工後のカバー部において、上述したスリット（又は、複数の穿孔）が、ベース部に対してほぼ平行となるように配置されていれば、深絞りプレス時における金属板の伸長を効果的に補助することができる。
【００１１】
請求項３に記載の電子機器によれば、カバー部とベース部とによって回路基板を挟み込んだ状態で、ベース部に対して垂直な方向から、カバー部−回路基板−ベース部がビス止めされるため、カバー部と回路基板とを別々にベース部にビス止めする必要がなく、製造性をさらに向上させることができる。このようにするには、カバー部のビス孔は上方に向けて開口されることとなるが、このようなカバー部の形態は深絞りプレスによるプレス成形性がよくないと製造性を低下させてしまうが、本発明ではこの点が改善されており問題ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の電子機器の具体的な実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態における電子機器は、自動車車室内に取り付けられるものである。図１に本実施形態の電子機器の分解斜視図を示す。図１に示されるように、本実施形態の電子機器は、主として、電子部品が実装された回路基板１と、この回路基板１を取り付けるベース部２と、これらの回路基板１及びベース部２を覆うようにベース部２に取り付けられるカバー部３とからなる。
【００１３】
回路基板１は、その表面に電子部品（ＣＰＵ１０やレギュレータ１１やコンデンサ１２やコネクタ１３など）が実装されており、ベース部２への固定時に利用される四つのビス孔１４が穿孔されている。本実施形態のベース部２は、金属板のプレス品である。ベース部２は、本実施形態のように板金とされても良いし、アルミ合金を用いて形成してもよい。ベース部２においても、上述した回路基板１のビス孔１４に対応した位置に四つのビス孔２１が形成されている。ベース部２の周縁部及びビス孔２１近傍部以外の内部底面は、回路基板１の裏面との接触を避けるため一段下げられた凹部とされている。なお、図示されていないが、自動車車室内への固定のためのステーなどが、ベース部２の底面に取り付けられる。
【００１４】
カバー部３は、本発明の特徴ともいえる部分であり、図１にはプレス成形後の最終的な形態が示されている。プレス後のカバー部３は、上述したビス孔１４，２１に対応した部分に凹部が形成され、その底部にビス孔３１が穿孔されている。図からも分かるように、ビス孔３１の周囲部分は、組み立て後に回路基板１の上面と接触する。すなわち、ビス孔１４，２１，３１を利用して共締めを行うと、回路基板１はベース部２の上面に接触し、カバー部３は、ビス孔３１の周辺部で回路基板１の上面と接触し、三つの部品が互いに正確に位置決めされる。特に、高さ方向の寸法精度が高くなる。また、上述したように、このような共締めとすると、ビス止め時にビスによってベース部２のビス孔２１やカバー部３のビス孔３１から金属粉が発生する可能性があるが、この金属粉はケース内部に入ることなくケース外部に排出されるため、回路基板１の実装部品に影響を与えることもない。
【００１５】
また、カバー部３は、その上面周縁部の曲げ曲率が小さくされており、上述したビス孔３１周辺部と伴って、深絞り形状となっている。そして、プレス深絞り時に裂けや割れが生じやすいコーナー部分にスリット３２が形成されている。このスリット３２は、プレス後に形成されたものではなく、プレス前の金属板に予め形成させておかれるものである。図２に、カバー部３のプレス工程を図示する。図２（ａ）に示されるのが、カバー部３をプレス成形するための材料となる金属板Ｐであり、アルミ合金製の金属板などが用いられる。
【００１６】
図２（ｂ）に示されるように、この金属板Ｐに対して、プレス成形後に上述したビス孔３１及びスリット３２となるビス孔３１及びスリット３２とを形成させる。その後、この金属板Ｐをプレス成形する。ここでは、一回のプレスで、カバー部３の箱形の形態を形成させる。上述したように、成形後のカバー部３の上面周縁部にあたる部分の曲げ曲率は小さくされており、いわゆる深絞りのプレスとなる。図示されているカバー部３の形状であると、金属板Ｐのスリット３２を形成させた部分の伸びが大きく裂けや割れが生じやすい。しかし、予めスリット３２を形成させてあるため、金属板Ｐの伸長が補助され、また、スリット３２自体の形状が金属板Ｐの伸長に合わせて変形するため、金属板Ｐに裂けや割れを生じさせることなく、図３（ｃ）に示されるように、一度のプレスで深絞りを行うことができる。
【００１７】
図２（ｃ）に示される深絞りプレスの後、図２（ｄ）に示されるように、周縁部の不要な部分をカットして端末部を整えたり、コネクタ１３用の切り欠きを形成させるなどの仕上げ加工が行われる。なお、カバー部３のビス孔３１は、上述したようにスリット３２と共に形成させておけば工程を減らすことができるため好ましいが、この仕上げ時に穿孔されても良い。仕上げ後のカバー部３は上述したように回路基板１及びベース部２と共に組み立てられる。
【００１８】
このように、スリット３２を予め形成させておくことで、一回のプレスで深絞りプレス加工が可能となり、カバー部３の製造性、ひいては図１の電子機器の製造性が向上する。また、カバー部３を深絞り加工とすることで、コンデンサ１２などの高さのある実装部品も回路基板１の周縁部近傍に配置できるため、回路基板１の設計自由度を制限してしまうことがない。さらに、上述したように、排熱が困難な場所に設置される傾向の多い車室内電子機器の排熱を、スリット３２を介して行えるため排熱性能が向上する。排熱性能が向上すれば、回路基板１上の実装部品の耐久性も向上する。
【００１９】
また、プレス回数を減らすことができるため、金属板Ｐ表面のメッキ層などのプレス金型による摩耗も抑制でき、カバー部３の耐食性を低下させてしまうようなこともない。さらに、金属板Ｐとして高価な伸び性の良い材料を使わないでも深絞りプレス加工が可能となるため、材料グレードを下げることも可能となり、より安価にカバー部３、ひいては電子機器を製造することが可能となる。
【００２０】
なお、本発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態でも上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【００２１】
（１）上記各実施形態では、コーナー部に相当する部分に図３（ａ）に示されるようなベース部２にほぼ平行なスリット３２を形成させた。このように形成すると、金属板Ｐの伸長を効果的に補助することができ、また、スリット３２の開く方向が金属板Ｐの伸長を補助する方向となるため好ましいが、図３（ｂ）に示されるように複数のスリット３３を金属板Ｐの伸長方向にほぼ平行に形成させても良い。このようにしても、深絞りプレス時の金属板Ｐの伸長を補助することができる。図３（ａ）及び図（ｂ）のスリットに関して、その数や、スリット幅などは、深絞りの度合いなどに応じて適宜チューニングが可能である。
【００２２】
（２）あるいは、図３（ｃ）に示されるように、コーナー部に相当する部分に予め複数の穿孔３４を形成させておいても良い。このようにしても、深絞りプレス時の金属板Ｐの伸長を補助することができる。ここでは、複数の穿孔３４を行列状に配列させたが、複数の穿孔３４のはベース部２に対してほぼ平行に並べると、金属板Ｐの伸長を効果的に補助することができ、また、各穿孔３４の開く方向が金属板Ｐの伸長を補助する方向となるため好ましい。すなわち、複数の穿孔３４を一列だけ設けるような場合は、図３（ａ）のスリット３２を複数の穿孔３４で置き換える形態が好ましく、図３（ｃ）のように行列状に配列させることがさらに好ましい。穿孔は、正円の他、楕円や多角形でもよく、各穿孔の大きさもそろってなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】カバー部のプレス工程を示す斜視図である。
【図３】コーナー部に形成するスリット又は複数の穿孔の形成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    回路基板
２    ベース部
３    カバー部
１１  レギュレータ
１２  コンデンサ
１３  コネクタ
１４，２１，３１  ビス孔
３２，３３  スリット
３４  穿孔
Ｐ    金属板
【図１】
2007165404.tif 000003
【図２】
2007165404.tif 000004
【図３】
2007165404.tif 000005