【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５７１１８号「回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８３５１３］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【一】手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月１６日の出願であって、平成１２年１１月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１２年１２月１４日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１３年１月１５日付けで明細書の特許請求の範囲について手続補正がなされたものである。
【二】平成１３年１月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１３年１月１５日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１３年１月１５日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「 電子部品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との接続解除のための接続解除装置であって、
　前記接続部位は半田により構成されており、
　前記接続解除手段は、前記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱し、前記電子部品ごとに前記半田を溶融する抵抗体であって、この抵抗体は前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対側の基板表面に設けられていることを特徴とする接続解除装置。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するための事項である「前記半田を溶融する」について「電子部品ごとに」との限定を付加し、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下検討する。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５７−６４９９０号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに、
　ア）「本発明は配線基板装置上に搭載する集積回路等の回路素子の交換を容易に行なうことができる配線基板装置の回路素子交換方法に関するものである。」（第１頁下左欄第１７〜２０行）
　イ）「この回路素子の交換は、基板装置と回路素子を接合している低融点金属あるいは接合剤を加熱によって溶融あるいは軟化させた状態で、回路素子を基板装置から取外し、交換用の回路素子の取付けが行なわれる。」（第１頁下右欄第５〜１０行）
　ウ）「所望の回路素子取り付け部分のみを精度良く局部加熱して回路素子の交換を容易に行なうことができる配線基板装置の回路素子交換方法を提供することである。」（第２頁上左欄第１〜４行）
　エ）「図中、１は厚膜配線基板、２は配線基板１上に設けられた配線パターンであり、その端部には回路素子、例えば半導体素子３の電極ｂ１〜ｂ４とはんだ４を介して接続される電極ａ１〜ａ４が設けられている。また、この電極ａ１〜ａ４下部には、電圧印加端子７及び導体６を介して電圧が印加された場合発熱する発熱パターン５が設けられている。」（第２頁上左欄第１４〜２０行）
　オ）「尚、前記電圧印加端子は、各発熱パターンそれぞれに別設されているものである。」（第２頁上右欄第４〜５行）
　カ）「第２図は、本発明の他の実施例である配線基板装置の平面を示すもので、厚膜配線基板１の表面には破線で示す回路素子取付エリアｃ１〜ｃ９を区分して設ける。また、厚膜基板１の周辺部には、それぞれの回路素子取付エリアの発熱パターンに対応した電圧印加用端子Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３およびＹ１，Ｙ２，Ｙ３が露出して形成してあり、これらは縦および横方向に走る導体，２，２'等とつながり、その先端に接続された発熱用パターンＲ１…Ｒ９につながる。厚膜配線基板１上面の素子取付エリア内には、第１図で説明した如く、回路素子と接合するための電極ａおよび配線パターンがあり、これらの下部に絶縁層を介して発熱用パターンＲ１〜Ｒ９がある。各発熱用パターンは、電圧印加端子Ｘ１〜Ｘ３とＹ１〜Ｙ３の任意の組合せを選定することにより、任意の発熱用パターンのみ発熱させることができる。」（第２頁下左欄第１３行〜下右欄第８行）
　キ）「このような構成において、端子取付エリア上に接続された素子のうち、交換を必要とする素子の取付けられている部分の発熱用パターンＲｉに接続する電圧印加端子ＸｉおよびＸｊを選定し、その端子に電圧を印加することにより発熱パターンを発熱させ、この熱が厚膜配線基板と回路素子を接合しているはんだを溶融する。これによって任意の回路素子を取外し、」（第２頁下右欄第９〜１６行）
等の記載が認められ、引用例には、
“半導体素子３を配線基板１に拘束している前記半導体素子３の電極ｂ１…ｂ４、前記配線基板１の電極ａ１…ａ４及びはんだ４からなる接続部位に設けられ電圧の印加により前記接続部位の拘束状態を解除する発熱パターン５を有し、前記配線基板１と前記半導体素子３との接続解除のための接続解除装置であって、
　前記発熱パターン５は、前記電圧印加により発熱し、前記半導体素子３ごとに前記はんだ４を溶融するものであって、この発熱パターン５は前記配線基板１の前記半導体素子３の搭載面とは絶縁層を介して配線基板１内部に設けられている、回路素子の交換に使用される接続解除装置”
が記載されているものと認める。
３．対比・判断
　(1)本願補正発明と上記引用例に記載された発明とを対比すると、  引用例に記載された発明の半導体素子３、配線基板１は、それぞれ本願補正発明の「電子部品」、「回路基板」に相当し、引用例に記載された発明の発熱パターン５は、機能上、本願補正発明の「接続解除手段」に対応する。
　したがって、本願補正発明と上記引用例に記載された発明とは、
　電子部品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との接続解除のための接続解除装置であって、
　前記接続部位は半田により構成されており、
　前記接続解除手段は、前記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱し、前記電子部品ごとに前記半田を溶融する発熱体であって、この発熱体は前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは異なる位置に設けられている接続解除装置．
で一致し、次の相違点Ａ、Ｂで相違する。
［相違点Ａ］
　前記発熱体が、本願補正発明は「抵抗体」であるのに対して、上記引用例に記載された発明では、「抵抗体」と明記されたものではない点
［相違点Ｂ］
　前記発熱体が、本願補正発明は「前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対側の基板表面に設けられている」のに対して、上記引用例に記載された発明では、前記回路基板の内部に設けられている点
　(2)次に上記相違点について検討する。
　(2-1)相違点Ａについて
　引用例の第２図を参照すると、発熱用パターンＲ１〜Ｒ８を、一般的に「抵抗」を表す記号を用いて表示しており、また、電圧の印加により発熱する発熱パターンとして抵抗体は周知のものであるから、発熱体を抵抗体とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　(2-2)相違点Ｂについて
　回路基板の表裏両面に回路配線及び回路素子を配置することはきわめて普通に採用されていることであるから、引用例における発熱体を回路基板の内部に設けることに代えて、発熱体を、前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対側の基板表面に設ける構成を採用することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　(3)本願補正発明の作用効果についても、上記引用例に記載された発明及び周知技術から予測し得る程度のものであり、格別顕著なものとは認められず、本願補正発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合しないものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
【三】本願発明について
１．請求項１に係る発明
　平成１３年１月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１２年１月１７日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
「　電子部品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との接続解除のための接続解除装置であって、
　前記接続部位は半田により構成されており、
　前記接続解除手段は、前記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱して前記半田を溶融する抵抗体であって、この抵抗体は前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対面に設けられていることを特徴とする接続解除装置。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「【二】平成１３年１月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「２．引用例」に記載したとおりのものである。
３．対比・判断    
　(1)本願発明と上記引用例に記載された発明とを対比すると、  引用例に記載された発明の半導体素子３、配線基板１は、それぞれ本願発明の「電子部品」、「回路基板」に相当し、引用例に記載された発明の発熱パターン５は、機能上、本願発明の「接続解除手段」に対応する。
　したがって、本願発明と上記引用例に記載された発明とは、
　電子部品を回路基板に拘束している接続部位に設けられ外部エネルギの投入により前記接続部位の拘束状態を解除する接続解除手段を有し、前記回路基板と前記電子部品との接続解除のための接続解除装置であって、
　前記接続部位は半田により構成されており、
　前記接続解除手段は、前記外部エネルギとしての電気エネルギの投入により発熱して前記半田を溶融する発熱体であって、この発熱体は前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは異なる位置に設けられている接続解除装置．
で一致し、次の相違点ａ、ｂで相違する。
［相違点ａ］
　前記発熱体が、本願発明は「抵抗体」であるのに対して、上記引用例に記載された発明では、「抵抗体」と明記されたものではない点
［相違点ｂ］
　前記発熱体が、本願発明は「前記回路基板の前記電子部品の搭載面とは反対面に設けられている」のに対して、上記引用例に記載された発明では、前記回路基板の内部に設けられている点
　(2)上記各相違点ａ、ｂについて検討すると、各相違点ａ、ｂは、前記「【二】平成１３年１月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３．対比・判断」の「(2-1)相違点Ａについて」及び「(2-2)相違点Ｂについて」において各相違点Ａ、Ｂについて説示した理由と同様の理由によって、当業者が容易に想到し得たものである。
  (3)そして、本願発明の作用効果についても、上記引用例に記載された発明及び周知技術から予測し得る程度のものであり、格別顕著なものとは認められず、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。