(57)【要約】      （修正有）【課題】有機ＥＬ素子における有機発光層を有機発光インキを用いて凸版印刷法により形成する場合に代表される、非常に高い印刷精度が必要とされるインキパターンを形成することが可能な高精細印刷用凸版を提供する。【解決手段】インキ１０８を凸版１０４の凸部パターンに供給し、凸部パターンにあるインキ１０８を被印刷体１０６に転写し、被印刷体１０６表面にインキパターン１０８ａを形成する際に用いる印刷用凸版１０４において、該印刷用凸版１０４の凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚが、凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下であることを特徴とする高精細印刷用凸版。【選択図】図４
2007253447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキを凸版の凸部パターンに供給し、凸部パターンにあるインキを被印刷体に転写し、被印刷体表面にインキパターンを形成する際に用いる印刷用凸版において、
該印刷用凸版の凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚが、凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下であることを特徴とする高精細印刷用凸版。
【請求項２】
前記印刷用凸版の凸部パターンが樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記印刷用凸版の凸部パターンが水溶性ポリマーを含むことを特徴とする請求項１または２記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項４】
基材上に感光性樹脂層を設けた版材を用い、該版材をフォトマスクを用い露光する工程と、該露光した版材を現像することにより凸部パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の製造方法。
【請求項５】
インキ供給体からインキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにあるインキを被印刷体表面に転写し、該被印刷体表面にインキパターンを形成する工程を有することを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項６】
少なくとも第一電極と第二電極と有機発光層を含む有機ＥＬ層からなり、両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子において、
有機ＥＬ層形成材料を溶剤に溶解または分散させてなるインキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにある該インキを被印刷基板表面に転写し、該被印刷基板表面に有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項７】
少なくとも第一電極と第二電極と有機発光層を含む有機ＥＬ層からなり、両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子において、
有機発光材料を溶剤に溶解または分散させてなる有機発光インキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにある有機発光インキを被印刷基板表面に転写し、該被印刷基板表面に有機発光層を形成する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凸版印刷法に用いられる印刷用凸版、また、該印刷用凸版を用い製造された印刷物に関するものである。この印刷物としては有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）が例示でき、この有機ＥＬ素子の有機発光層等の有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を凸版印刷法により形成することができる。また、前記印刷物としては、有機ＥＬ素子の他にカラーフィルタ、回路基材、薄膜トランジスタ、マイクロレンズ、バイオチップ等を印刷物として例示することができる。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とする）は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。
【０００４】
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。
【０００５】
さらに各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が適正である。実際にこれらの印刷法の試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提唱されている。
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機ＥＬ素子において有機発光層のパターンは、テレビ用途の大型ディスプレイの場合、例えば対角４０インチのワイドディスプレイではライン幅が１００μｍ、画素ピッチが５００μｍとなる。また、携帯電話などの小型ディスプレイの場合、例えば対角２インチで主流のＱＶＧＡ（３２０×２４０画素）では、１角サブピクセルの幅は４０μｍ、画素ピッチは１２０μｍとなる。このように高精細なディスプレイを有機発光材料を溶媒に溶解又は分散させた有機発光インキを用い凸版印刷法により形成しようとした場合、±５μｍといった非常に高い印刷精度を必要とされる。このとき、形成された有機発光層のパターン精度が悪いときには、電極層もしくは正孔輸送層や電子輸送層といったキャリア輸送層が直接触れてしまうことによる短絡や、異なる発光色を有する有機発光層による混色が発生してしまう。
【０００７】
また、形成される有機発光層の膜厚は５０〜１５０ｎｍ程度と非常に薄い層である。そして、形成される有機発光層は膜厚が均一で高平滑であることが要求される。形成された有機発光層の膜厚が不均一な場合は、膜厚が厚い箇所にあっては電流が流れにくくなり、膜厚の薄い箇所では電流のリークが発生するため、不均一な発光となり、発光ムラが発生してしまう。
【０００８】
そこで、本発明では、有機ＥＬ素子における有機発光層を有機発光インキを用いて凸版印刷法により形成する場合に代表される、非常に高い印刷精度が必要とされるインキパターンを形成することが可能な高精細印刷用凸版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、凸版印刷法によって得られるインキパターンにおいて精度の高い印刷パターンを得るためには、凸版印刷に用いられる印刷用凸版の表面粗さが大きく係っていることを見い出した。
【００１０】
そこで、請求項１に係る発明は、インキを凸版の凸部パターンに供給し、凸部パターンにあるインキを被印刷体に転写し、被印刷体表面にインキパターンを形成する際に用いる印刷用凸版において、該印刷用凸版の凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚが、凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下であることを特徴とする高精細印刷用凸版とした。
【００１１】
また、請求項２に係る発明は、前記印刷用凸版の凸部パターンが樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版とした。
【００１２】
また、請求項３に係る発明は、前記印刷用凸版の凸部パターンが水溶性ポリマーを含むことを特徴とする請求項１または２記載の印刷用凸版の製造方法とした。
【００１３】
また、請求項４に係る発明は、基材上に感光性樹脂層を設けた版材を用い、該版材をフォトマスクを用い露光する工程と、該露光した版材を現像することにより凸部パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の製造方法とした。
【００１４】
また、請求項５に係る発明は、インキ供給体からインキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにあるインキを被印刷体表面に転写し、該被印刷体表面にインキパターンを形成する工程を有することを特徴とする印刷物の製造方法とした。
【００１５】
また、請求項６に係る発明は、少なくとも第一電極と第二電極と有機発光層を含む有機ＥＬ層からなり、両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子において、有機ＥＬ層形成材料を溶剤に溶解または分散させてなるインキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにある該インキを被印刷基板表面に転写し、該被印刷基板表面に有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００１６】
また、請求項７に係る発明は、少なくとも第一電極と第二電極と有機発光層を含む有機ＥＬ層からなり、両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子において、有機発光材料を溶剤に溶解または分散させてなる有機発光インキを請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷用凸版の凸部パターンに供給する工程と、該印刷用凸版の凸部パターンにある有機発光インキを被印刷基板表面に転写し、該被印刷基板表面に有機発光層を形成する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
一般的な凸版印刷法による印刷に用いられるの印刷用凸版は、その凸版表面への充分なインキング量を得るために、表面粗さが粗いほうが良好なインキング量が得られるため、印刷適性が高いとされている。しかしながら、例えば、有機ＥＬ素子における有機発光層を含む有機ＥＬ層にあっては、形成される層の膜厚はサブミクロンオーダーであり、平滑な表面を有する凸部パターンからなる印刷用凸版を用いてもインキング量の不足は生じない。
【００１８】
本発明では、印刷用凸版の凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚが凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下であるとすることにより、ナノオーダーで表面が平滑なインキパターンを形成することが可能となり、また、平面形状に関しても均一なインキパターンを得ることが可能となり、高精細な印刷物を得ることができた。
【００１９】
また、印刷用凸版の凸部パターンに樹脂を用いることにより、ガラス基板といった硬質な被印刷体に対しても、被印刷基板を傷つけることなく良好なインキパターン有する印刷物を得ることが可能となった。
【００２０】
また、印刷用凸版の凸部パターンが水溶性ポリマーを含むことにより、水溶性ポリマーは有機溶剤に対する耐性が高いことから、インキに有機溶剤を用いた場合に版の膨潤や変形が発生しにくいことから、高精細な印刷物を得ることが可能となった。
【００２１】
また、印刷用凸版において、基材上に感光性樹脂層を設けた版材を用い、フォトリソグラフィー法により凸部パターンをすることにより、高精細な凸部パターンを有する印刷用凸版を得ることができた。
【００２２】
また、これら本発明の印刷用凸版を用い凸版印刷法により被印刷基板上にインキパターンを形成することにより、安価で高精細な印刷物を製造することが可能となった。
【００２３】
また、本発明の印刷用凸版を用いて、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を形成することにより、安価に高精細な有機ＥＬ素子を製造することが可能となった。
【００２４】
また、有機ＥＬ層のなかでも、ＲＧＢ３色に塗りわけが必要な有機発光層を形成することにより、安価に高精細な有機ＥＬ素子を製造することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００２６】
図１に本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図を示した。図１（ａ）、図１（ｂ）ともに基材２００上に凸部パターン２０１が形成されている。図１（ｂ）では凸部パターンが隣接する凸部パターンに対して独立して基材上に形成されている。本発明では、図１（ａ）、（ｂ）どちらの印刷用凸版を用いても構わないが、図１（ｂ）のような、基材上に独立して凸部パターンを設けた印刷用凸版を用いることが好ましい。印刷用凸版では、凸部パターンには樹脂が好適に用いられるが、パターンを独立して形成することにより、インキの溶媒や熱による凸部パターンに用いられる樹脂の変形を抑えることができる。特に、基材として樹脂材料ではなく金属材料を用いた場合には、印刷する際により版の変形を抑えることができ好適に使用することができる。
【００２７】
本発明の印刷用凸版は、凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚが凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下であることを特徴とする。図２に本発明の印刷用凸版における凸部パターンと最短辺の説明概略図を示した。最短辺Ｌとは凸部パターン２２２がストライプ状であればストライプの幅であり（図２（ａ））、凸部パターン２２２が矩形であれば最短辺Ｌは短辺の長さであり（図２（ｂ））、凸部パターン２２２が円であれば最短辺Ｌは直径の長さであり、凸部パターン２２２が楕円であれば最短辺Ｌは短軸の長さＬとなる（図２（ｃ））。
【００２８】
本発明では凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚを凸部パターンの最短辺の長さの２５％以下とすることにより、得られるインキパターンの膜厚は均一なものとなり、またパターン形状も良好なものとなる。本発明の平滑な表面形状を有する印刷用凸版は、形成された層の膜厚が５０〜１５０ｎｍといった非常に薄い膜厚であり、且つ、形成された層の膜厚が均一であることを要求される、有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層の形成に好適に使用することができる。
【００２９】
なお、凸部パターン表面の十点平均粗さＲｚについては、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）、接触式表面形状測定装置、非接触式表面形状測定装置といった装置で測定することができる。
【００３０】
本発明の印刷用凸版は、基材上に樹脂層を設けた版材を好適に用いることができる。このような版材を用い、凸部パターンを樹脂製とすることにより、ガラス基板のような硬質な被印刷体に対しても、被印刷体を傷つけることなくインキパターンを形成することができる。
【００３１】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸部パターンが形成される基材としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができる。
【００３２】
なお、本発明に使用する印刷用凸版を構成する基材としては、樹脂部分の寸法変化を抑えるのに十分な剛性をもっていることと、基材自身も寸法変化しにくいことが要求される。また、インキに含まれる溶媒への耐性が高いものが望ましい。したがって、基材として用いられる材料としては金属が好適に使用される。また、金属材料からなる基材の中でも、加工性、経済性からスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３３】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、基材上に設けられる樹脂層としてはニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができる。
【００３４】
有機ＥＬ素子を製造する場合において、有機発光材料を溶媒に溶解または分散させた有機発光インキを用いて印刷するときは、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂や、ポリアミド、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミド、といった水溶性溶剤に可溶なポリマーを用いることが望ましい。特に、有機発光インキに用いられる溶媒はトルエンやキシレンといった芳香族系有機溶剤が用いられることから、芳香族系有機溶剤に高い耐溶剤性を示す、水溶性溶剤に可溶な親水性の高い水溶性ポリマーを好適に用いることができる。
【００３５】
また、高精細な凸部パターンを容易に加工できることから、版材に用いられる樹脂層としては感光性樹脂を用いることが望ましく、例えば、ポリマーと不飽和結合を含むモノマーと光重合開始材を構成要素とする感光性樹脂が挙げられる。このとき、ポリマーとしては、先ほど示した樹脂材料の中から適宜選択することができる。また、ポリマーとしては、先ほどと同様に有機溶剤に対する耐性が高いという点で水溶性ポリマーを好適に用いることができ、水溶性ポリマーを用いた場合においては、後述する現像工程において現像液として水を使用することができる。また、不飽和結合を含むモノマーとしては例えばビニル結合を有するメタクリレート類を用いることができ、光重合開始剤としては例えば芳香族カルボニル化合物を用いることができる。
【００３６】
感光性樹脂を用いフォトリソグラフィー法により凸部パターン形成をする場合において、本発明の印刷用凸版の製造方法を示す。図３に印刷用凸版の製造方法の説明断面図を示した。まず、図３（ａ）に示したように、基材２００上に感光性樹脂が一面に形成された版材を用意する。次に、図３（ｂ）に示したように、遮光部２０５と透光部を有しており、且つ、透光部によってパターンが形成されたフォトマスク２０６を感光性樹脂上に配置する。フォトマスクは、透光性を有するガラス１０４上に例えばクロム薄膜からなる遮光部２０５がパターニングされた構造をしており、クロム薄膜が形成されている箇所が遮光部２０５、クロム薄膜が形成されていない箇所が透光部となる。
【００３７】
次に、図３（ｃ）に示したように、該フォトマスクを介して、紫外光に代表される活性エネルギー線２０７を照射し、露光する。このとき、フォトマスクの透光部を通過して活性エネルギー線が照射された部分が硬化される。
【００３８】
次にフォトマスクを樹脂凸版から外し、現像をおこなう。現像により露光によって光が照射されなかった未硬化部分を除去し、図３（ｄ）に示したような、本発明の樹脂凸版となる。このとき、未硬化部分が水により溶解、除去可能な水現像タイプの樹脂凸版を用いた場合には、現像液として水が用いられる。また、現像後に、樹脂層を更に硬化させることを目的としてベークや後露光をおこなっても良い。なお、フォトマスクを用いる露光方法以外にも、感光性樹脂層表面にカーボンやアルミニウムといった光不透過性の層を形成し、これをレーザーによりアブレーションすることにより、遮光部２０５を形成した後、露光することも可能である。
【００３９】
また、本発明の印刷用凸版における、凸部パターンの形成方法としてフォトリソグラフィー法以外に、レーザーアブレーション法や切削加工により凸部パターンを形成することも可能である。
【００４０】
次に、本発明の印刷用凸版を用い、凸版印刷法により被印刷基板表面にインキパターンを形成する印刷物の製造方法について示す。図４に本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の概略図を示した。ステージ１０７には被印刷基板１０６が固定されており、印刷用凸版１０４は版胴１０５に固定され、印刷用凸版１０４はインキ供給体であるアニロックスロール１０３と接しており、アニロックスロール１０３はインキ補充装置１０１とドクター１０２を備えている。
【００４１】
まず、インキ補充装置１０１からアニロックスロール１０３へインキを補充し、アニロックスロール１０３に供給されたインキ１０８のうち余分なインキは、ドクター１０２により除去される。インキ補充装置１０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター１０２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール１０３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図４の被印刷基板１０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００４２】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール１０３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴１０５に取り付けられた印刷用凸版１０４の凸部パターンに転移、供給される。そして、版胴１０５の回転に合わせて印刷用凸版１０４の凸部パターンと基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ１０７上にある被印刷基板１０６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン１０８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００４３】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴１０５の回転にあわせ被印刷基板１０６が固定されたステージ１７を移動させる方式であってもよいし、図４上部の版胴１０５、印刷用凸版１０４、アニロックスロール１０３、インキ補充装置１０１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴１５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸部パターンを形成してもよい。
【００４４】
なお、図４は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００４５】
次に、本発明での高精細樹脂凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図５に本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００４６】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００４７】
図５に示すように、本発明の有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁は第一電極間に設けられ、第一電極端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極端部を覆うことがましい。
【００４８】
そして、本発明の有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域Ｌ、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図５では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００４９】
次に、有機発光媒体層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、図示していないが、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ等による封止体が設けられ、接着剤を介して基板と貼りあわされる。
【００５０】
本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図５とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００５１】
次に、有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
【００５２】
本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００５３】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００５４】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００５５】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図を図６に示す。本発明の有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００５６】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００５７】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００５８】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００５９】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００６０】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００６１】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００６２】
本発明の表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００６３】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００６４】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００６５】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００６６】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００６７】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、およびシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００６８】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００６９】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００７０】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００７１】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００７２】
そして、本発明は有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００７３】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノー８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００７４】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００７５】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００７６】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００７７】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００７８】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００７９】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８０】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００８１】
繰り返しになるが、本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００８２】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００８３】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００８４】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００８５】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００８６】
また、封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００８７】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００８８】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００８９】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９０】
封止体を用いて封止を行う前やその代わりに、例えばパッシベーション膜として、ＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、また、これらを組み合わせることも可能である。
【実施例】
【００９１】
以下に、実施例について示す。
（被印刷基板の作製）
３００ｍｍ角のガラス基板上に、スパッタ法を用いてＩＴＯ膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでＩＴＯ膜をストライプ状にパターニングした。陽極であるＩＴＯのラインパターンは、線幅１００μｍ、スペース５０μｍで、ラインが１９２ラインで形成されるパターンとした。その上に、スピンコーターを用いて正孔輸送層としてポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板を作製した。
【００９２】
（有機発光層形成用インキの調製）
赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）の３色からなる以下の有機発光インキを調製した。
赤色発光インク（Ｒ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製赤色発光材料  商品名Ｒｅｄ１１００）
緑色発光インク（Ｇ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製緑色発光材料  商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）
青色発光インク（Ｂ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製青色発光材料  商品名Ｂｌｕｅ１１００）
【００９３】
（印刷用凸版の作製）
ポリアミドを主成分とする耐溶剤性の感光性樹脂を、厚さ２００μｍのＰＥＴ基材表面に、総厚が１．４ｍｍとなるように溶融塗工し、凸版のもととなる感光性樹脂材を形成した。その際、表面の十点平均粗さＲｚが０．００５μｍのＰＥＮフィルムをラミネートし、室温冷却により凝固させた。冷却後、ＰＥＮフィルムを剥離したところ、表面の十点平均粗さＲｚが０．００５μｍの板状感光性樹脂からなる版材を形成することができた。その後、この版材にライン幅が１００μｍ、ピッチが３５０μｍのネガ型のフィルムマスクを重ね、公知の露光、現像、乾燥、後露光の工程を経て、印刷用凸版を得た。
【００９４】
（有機ＥＬ素子の製造）
上記高精細印刷用凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定した。これと上記の有機発光インキを用いて、被印刷基板に対し印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷された。各色について印刷をおこなった後、オーブン内で１３０℃で１時間乾燥を行った。形成されたパターンの膜厚は１０２ｎｍであり、また、印刷したパターンの表面の十点平均粗さは検出下限の０．００５μｍ未満であり、また、印刷したパターンの直線性を算術平均粗さにより測定したところ、検出下限の０．００７μｍ未満だった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない本発明の有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光特性を見たところ、パターン箇所内全面において５Ｖで１０３ｃｄ／ｍ２の均一な発光が得られた。
【００９５】
（比較例）
比較例として、表面が平滑でない印刷用凸版（従来の印刷用凸版）を用いた場合について示す。
【００９６】
ダンボール印刷用の印刷用凸版に用いられる版材（表面の十点平均粗さＲｚが７μｍ）を用い、ライン幅が１００μｍ、スペース３５０μｍのネガ型のフィルムマスクを重ね、公知の露光、現像工程により製版した。上記印刷用凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定し、実施例と同様の被印刷基板、有機発光インキを用い、各色インキについて印刷をおこなった後、１３０℃で１時間乾燥をおこなった。印刷により形成された有機発光層のパターンの膜厚は、１５２ｎｍであったが、有機発光層のパターンの表面の十点平均粗さは０．７μｍ、印刷したパターンの直線性を算術平均粗さにより測定したところ、１２μｍだった。乾燥の後、実施例１と同様に、形成した有機発光層上にカルシウムと銀を真空蒸着して有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光特性を見たところ、電圧が不均一に印加されたことによる不均一な発光が見られた。
【００９７】
なお、本発明の印刷用版材表面の十点平均粗さ、有機発光層パターンの表面の十点平均粗さ、有機発光層のパターンの直線性である算術平均粗さには、非接触式表面形状測定装置（日本ビーコ社製ＷＹＫＯ−ＮＴ８０００）を用いた。図７に非接触式表面形状測定装置を用いて、実施例及び比較例の版材表面の形状を測定した測定結果を示した。図７（ａ）は実施例に用いた印刷用凸版の版材表面の表面形状平面図（Ｒｚ＝０．００５μｍ）であり、図７（ｂ）は比較例に用いた印刷用凸版の版材表面の表面形状平面図（Ｒｚ＝７μｍ）である。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】図１は本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図である。
【図２】図２は本発明の印刷用凸版における凸部パターンと最短辺の説明概略図である。
【図３】図３は本発明の印刷用凸版の製造方法の説明断面図である。
【図４】図４は本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の概略図である。
【図５】図５は本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図である。
【図６】図６はアクティブマトリクス方式の基板の一例の説明断面図である。
【図７】図７（ａ）は実施例に用いた印刷用凸版の版材表面の表面形状平面図（Ｒｚ＝０．００５μｍ）であり、図７（ｂ）は比較例に用いた印刷用凸版の版材表面の表面形状平面図（Ｒｚ＝７μｍ）である。
【符号の説明】
【００９９】
２００：基材
２０１：凸部パターン
２２２：凸部パターン
Ｌ：最短辺
２０２ａ：感光性樹脂（未硬化）
２０２ｂ：感光性樹脂からなる凸部パターン
２０４：ガラス
２０５：遮光部
２０６：フォトマスク
２０７：活性エネルギー線
１１：インキ補充装置
１２：ドクター
１３：アニロックスロール
１４：印刷用凸版
１５：版胴
１６：被印刷基板
１７：ステージ
１８：インキ
１８ａ：インキパターン
１：基板
２：第一電極
３：正孔輸送層
４１：赤色（Ｒ）有機発光層
４２：緑色（Ｇ）有機発光層
４３：青色（Ｂ）有機発光層
５：第二電極
７：隔壁
８：ガラスキャップ
９：接着剤
１１１：支持体
１１２：活性層
１１３：ゲート絶縁膜
１１４：ゲート電極
１１５：層間絶縁膜
１１６：ドレイン電極
１１７：平坦化層
１１８：コンタクトホール    
１１９：データ線
１２０：ＴＦＴ
【図１】
2007253447.tif 000003
【図２】
2007253447.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007253447.tif 000009