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　特願２００９−５２５７５２「密閉筐体内ＰＣＢ実装電子部品の熱安定化用機器および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　２月２８日国際公開、ＷＯ２００８／０２４８２１、平成２２年　１月２１日国内公表、特表２０１０−５０２０１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１９年８月２２日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　平成１８年８月２２日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする特許出願であって、平成２４年７月１７日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１０月１９日付けで手続補正がなされ、平成２５年５月７日付け最後の拒絶理由通知に対する応答時、同年９月６日付けで手続補正がなされたが、当該手続補正について、平成２６年３月１２日付けで補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．補正の適否・本願の特許請求の範囲
　平成２６年７月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】
　筐体内の電子部品にわたる熱勾配を設定するように構成された熱電デバイスのマトリクスと、
　該電子部品に関連する熱勾配を測定するように構成された感熱デバイスのマトリクスと、
　該感熱デバイスのマトリクスによって測定される該熱勾配に基づいて、該熱電デバイスのマトリクスを制御するように構成された制御器であって、該制御器は、所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する平均熱勾配を識別するように構成され、かつ、該平均熱勾配よりも高い温度設定値を確立することにより、該筐体内の温度を安定させるように構成され、かつ、該筐体内の温度が該平均熱勾配よりも高いままであるように、該筐体内の温度を該温度設定値に維持するように構成される、制御器と
　を備える、装置。
　【請求項２】
　前記電子部品は、プリント回路基板の表面上に実装され、
　前記筐体は、該プリント回路基板上に実装され、該筐体は、密閉筐体である、請求項１に記載の装置。
　【請求項３】
　前記電子部品は、プリント回路基板の第１の表面上に実装され、
　前記熱電デバイスのマトリクスは、該プリント回路基板の前記第１の表面に対向する第２の表面上に二次元グリッドに配列された複数の熱電デバイスを含む、請求項１に記載の装置。
　【請求項４】
　前記感熱デバイスのマトリクスは、前記電子部品を囲む前記プリント回路基板の前記第１の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを含む、請求項３に記載の装置。
　【請求項５】
　前記制御器は、熱電対係数のマトリクスに基づいて前記熱電デバイスのマトリクスを制御するように構成され、該熱電対係数のマトリクスは、前記感熱デバイスのマトリクスによって検出された１組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスによって生成された１組の電圧値とに対応する、複数の熱電対係数を含む、請求項１に記載の装置。
　【請求項６】
　筐体内の電子部品に関連する感熱デバイスのマトリクスによって測定された熱勾配を検出することと、
　該検出された熱勾配に基づいて、熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することと、
　所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する平均熱勾配を識別することと、
　該平均熱勾配よりも高い温度設定値を確立することにより、かつ、該筐体内の温度が該平均熱勾配よりも高いままであるように、該筐体内の温度を該平均熱勾配よりも高い該温度設定値に維持することにより、該筐体内の温度を安定させることと
　を含む、方法。
　【請求項７】
　前記熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することは、基板の第１の表面に対向する第２の表面において二次元グリッドに配列された複数の熱電デバイスに印加される１組の電流値を制御することを含む、請求項６に記載の方法。
　【請求項８】
　前記熱勾配を検出することは、前記電子部品を囲む基板の第１の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを用いて熱勾配を測定することを含む、請求項６に記載の方法。
　【請求項９】
　前記熱勾配を検出することは、周囲感熱デバイスを用いて、前記筐体の外側の周囲温度を測定することを含む、請求項８に記載の方法。
　【請求項１０】
　前記熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することは、前記感熱デバイスのマトリクスにより検出された１組の熱勾配と、該熱電デバイスのマトリクスにより生成された１組の電圧値とに対応する複数の熱電対係数を含む熱電対係数のマトリクスを生成することを含む、請求項９に記載の方法。
　【請求項１１】
　前記熱電対係数のマトリクスを生成することは、前記周囲感熱デバイスにより測定された前記周囲温度に対する寄生熱インピーダンス係数を生成することを含む、請求項１０に記載の方法。
　【請求項１２】
　プリント回路基板上に実装され、かつ、密閉筐体内にある電子部品を、該電子部品が上に実装される該プリント回路基板の第２の表面に対向する、該プリント回路基板の第１の表面上に配列された熱電デバイスのマトリクスを用いて、加熱することと、
　該基板の該第２の表面上に実装された感熱デバイスのマトリクスを用いて、該電子部品の囲む熱勾配を測定することと、
　該密閉筐体の外側にある第１の感熱デバイスを用いて、該密閉筐体の外側の周囲温度の変動を測定することと、
　該感熱デバイスのマトリクスおよび該第１の感熱デバイスによって測定された該熱勾配に基づいて、かつ、該第１の感熱デバイスにより測定された該周囲温度の変動に関連する寄生熱インピーダンス係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、該熱電デバイスのマトリクスによって加えられる熱を制御することにより、該電子部品の温度を安定させることと
　を含む、方法。
　【請求項１３】
　前記電子部品を加熱することは、ある熱分散パターンで該電子部品に熱を分布させるために、１組の電流を前記熱電デバイスのマトリクスに印加することを含む、請求項１２に記載の方法。
　【請求項１４】
　前記熱を制御することは、前記熱電デバイスのマトリクスに印加される前記１組の電流を制御することを含む、請求項１３に記載の方法。
　【請求項１５】
　密閉筐体内の電子部品にわたる熱勾配を設定するように構成された熱電デバイスのマトリクスと、
　該電子部品に関連する熱勾配を測定するように構成された感熱デバイスのマトリクスと、
　該密閉筐体の外側にある第１の感熱デバイスであって、該密閉筐体の外側の周囲温度の変動を測定する第１の感熱デバイスと、
　該感熱デバイスのマトリクスおよび該第１の感熱デバイスによって測定された該熱勾配に基づいて、かつ、該第１の感熱デバイスにより測定された該周囲温度の変動に関連する寄生熱インピーダンス係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、該熱電デバイスのマトリクスによって加えられる熱を制御するように構成された制御器と
　を備える、装置。
　【請求項１６】
　熱電デバイスのマトリクスが筐体内の温度を制御するように信号を送信するように構成された制御器を備える装置であって、
　該制御器は、
　該筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配と、
　所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する平均熱勾配と、
　該平均熱勾配よりも高い温度設定値と
　に基づいて、該筐体内の温度が該温度設定値に実質的に維持されるように、該信号を生成するように構成される、装置。
　【請求項１７】
　前記制御器は、
　前記電子部品に関連する前記複数の熱勾配からの１組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスに関連する１組の電圧値とに関連する複数の熱電対係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、前記信号を生成するように構成される、請求項１６に記載の装置。
　【請求項１８】
　前記制御器は、
　前記外部の周囲温度の変動に基づいて、かつ、該周囲温度の変動に関連する寄生熱インピーダンス係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、前記信号を生成するように構成される、請求項１６に記載の装置。
　【請求項１９】
　熱電デバイスのマトリクスが筐体内の温度を制御するように信号を送信するように構成された制御器を備える装置であって、
　該制御器は、
　該筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配と、
　該筐体の外部の周囲温度の変動と、
　該周囲温度の変動に関連する寄生熱インピーダンス係数を含む熱電対係数のマトリクスと
　に基づいて該信号を生成するように構成される、装置。
　　【請求項２０】
　前記制御器は、
　前記電子部品に関連する前記複数の熱勾配からの１組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスに関連する１組の電圧値とに関連する複数の熱電対係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、前記信号を生成するように構成される、請求項１９に記載の装置。」
　
とあったものが、
　
「【請求項１】
　筐体内の電子部品にわたる熱勾配を設定するように構成された熱電デバイスのマトリクスと、
　該電子部品に関連する熱勾配を測定するように構成された感熱デバイスのマトリクスと、
　該感熱デバイスのマトリクスによって測定される該熱勾配に基づいて、該熱電デバイスのマトリクスを制御するように構成された制御器であって、該制御器は、
該感熱デバイスのマトリクスによって所与の期間にわたって測定された該測定された熱勾配と、感熱デバイスによって
該熱勾配とから計算された
設定
　を備える、装置。
　【請求項２】
　前記電子部品は、プリント回路基板の表面上に実装され、
　前記筐体は、該プリント回路基板上に実装され、該筐体は、密閉筐体である、請求項１に記載の装置。
　【請求項３】
　前記電子部品は、プリント回路基板の第１の表面上に実装され、
　前記熱電デバイスのマトリクスは、該プリント回路基板の前記第１の表面に対向する第２の表面上に二次元グリッドに配列された複数の熱電デバイスを含む、請求項１に記載の装置。
　【請求項４】
　前記感熱デバイスのマトリクスは、前記電子部品を囲む前記プリント回路基板の前記第１の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを含む、請求項３に記載の装置。
　【請求項５】
　前記制御器は、熱電対係数のマトリクスに基づいて前記熱電デバイスのマトリクスを制御するように構成され、該熱電対係数のマトリクスは、前記感熱デバイスのマトリクスによって検出された１組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスによって生成された１組の電圧値とに対応する、複数の熱電対係数を含む、請求項１に記載の装置。
　【請求項６】
　筐体内の電子部品に関連する感熱デバイスのマトリクスによって測定された熱勾配を検出することと、
　該検出された熱勾配に基づいて、熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することと、
　
該感熱デバイスのマトリクスによって所与の期間にわたって測定された該測定された熱勾配と、感熱デバイスによって
該熱勾配とから計算された
　該平均熱勾配よりも高い温度設定値を
設定
　を含む、方法。
　【請求項７】
　前記熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することは、基板の第１の表面に対向する第２の表面において二次元グリッドに配列された複数の熱電デバイスに印加される１組の電流値を制御することを含む、請求項６に記載の方法。
　【請求項８】
　前記熱勾配を検出することは、前記電子部品を囲む基板の第１の表面上に二次元グリッドに実装された複数の感熱デバイスを用いて熱勾配を測定することを含む、請求項６に記載の方法。
　【請求項９】
　前記熱勾配を検出することは、周囲感熱デバイスを用いて、前記筐体の外側の周囲温度を測定することを含む、請求項８に記載の方法。
　【請求項１０】
　前記熱電デバイスのマトリクスに印加される１組の電流値を制御することは、前記感熱デバイスのマトリクスにより検出された１組の熱勾配と、該熱電デバイスのマトリクスにより生成された１組の電圧値とに対応する複数の熱電対係数を含む熱電対係数のマトリクスを生成することを含む、請求項９に記載の方法。
　【請求項１１】
　前記熱電対係数のマトリクスを生成することは、前記周囲感熱デバイスにより測定された前記周囲温度に対する寄生熱インピーダンス係数を生成することを含む、請求項１０に記載の方法。
　【請求項１２】
　熱電デバイスのマトリクスが筐体内の温度を制御するように信号を送信するように構成された制御器を備える装置であって、
　該制御器は、
　該筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配と、
　
所与の期間にわたって測定された熱勾配と、
熱勾配とから計算された
　該平均熱勾配よりも高い温度設定値と
　に基づいて、該筐体内の温度が該温度設定値に実質的に維持されるように、該信号を生成するように構成される、装置。
　【請求項１３】
　前記制御器は、
　前記電子部品に関連する前記複数の熱勾配からの１組の熱勾配と、前記熱電デバイスのマトリクスに関連する１組の電圧値とに関連する複数の熱電対係数を含む熱電対係数のマトリクスに基づいて、前記信号を生成するように構成される、請求項
１２
と補正された。
　
　上記補正は、
（１）補正前の請求項１２〜１５、１８〜２０を削除するとともに、
（２）請求項１，６において、「所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する平均熱勾配」とあった記載を、「
該感熱デバイスのマトリクスによって所与の期間にわたって測定された該測定された熱勾配と、感熱デバイスによって
該熱勾配とから計算された
（３）また、請求項１，６において、「平均熱勾配よりも高い温度設定値を確立する」とあった記載を、「平均熱勾配よりも高い温度設定値を
設定
（４）請求項１２（補正前の請求項１６）において、「該筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配と、所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する平均熱勾配と・・」とあった記載を、「該筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配と、
所与の期間にわたって測定された熱勾配と、
熱勾配とから計算された
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除、及び第４号に掲げる拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項（後述の「理由１」及び「理由２」）についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。 
　
　よって、本願の特許請求の範囲は、平成２６年７月１７日付けの手続補正書に記載された上記特許請求の範囲のとおりのものである。
　
３．原査定の拒絶理由について
（１）原査定の拒絶理由
　原査定の拒絶の理由のうち「理由１」及び「理由２」は、
「１．この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１、２号に規定する要件を満たしていない。
２．この出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。」
というものであって、具体的には以下のような記載不備に関する指摘事項を含むものである。
　
「・請求項１，６，１６及びこれを引用する請求項に係る発明
（イ）特許請求の範囲に記載された『平均熱勾配』とは具体的にどのようなものを意味するのか、その定義が正確に把握できない。
　『熱勾配』との記載から、例えば時間経過にともなう温度変化の傾き、又は複数箇所の場所における温度変化の傾きと考えられるので、『外部の周囲温度に関連する温度変化の傾きの所定期間の平均値』は、例えば５℃／秒、５℃／ｍｍといった傾きであって温度ではない。
　また、『該筐体内の温度が該平均熱勾配よりも高いままであるように、該筐体内の温度を該温度設定値に維持するように構成される』との記載から、温度設定値とは例えば２５℃などの所定温度と認められる。
　そうすると、外部の周囲温度に関連する温度変化の傾きの所定期間の平均値よりも高い温度設定値とはどのようなものなのか判然としない。
　さらに、本願のような制御を行うことにより、どうして『筐体内の温度を安定させる』ことができるのか判然としない。」
　
（２）当審の判断
（２−１）特許法第３６条第６項第２号違反（理由１）
　ア．請求項１，６について
　請求人は平成２６年７月１７日付け手続補正により、「平均熱勾配」について上記「２．（２）」及び「２．（３）」のとおりの補正を行い、審判請求書において「この補正により、『平均熱勾配』が、所与の期間にわたって複数の温度センサにより測定された電子部品に関連及び外部の周囲温度に関連する温度から計算される温度範囲の平均であることを明確にしました。また、この補正により、制御器が、当該温度範囲のいずれの温度よりも高い温度値に温度設定値を設定することにより、該筐体内の温度を安定させることを明確にしました。」と述べている。
　しかしながら、
 (a)そもそも、電子部品に関連する「熱勾配」については、感熱デバイスのマトリクスで測定されるものであることから、場所（物理的位置）に対する温度変化の傾きを意味するものと解されるところ、一方、所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する「熱勾配」については、発明の詳細な説明の段落【００２１】に「・・さらに、
１つ以上
感熱デバイス１２５ｎ
１つ以上
感熱デバイス１２５ｎ
感熱デバイス１２５ｎ
１つ以上
 (b)さらに、「感熱デバイスのマトリクスによって所与の期間にわたって測定された（電子部品に関連する）熱勾配」と、「感熱デバイスによって所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する熱勾配」とからどのような計算によって「平均熱勾配」を識別するのか、発明の詳細な説明を参照しても不明であり、そのため、「平均熱勾配」を計算するに際し、「外部の周囲温度に関連する熱勾配」なるものを考慮する（用いる）ことの技術的意味も明らかでない。
　以上の(a)(b)の点からして、依然として、「平均熱勾配」なるものがどのようなものを意味するのか明らかでない。
 (c)また、上記のとおり「平均熱勾配」なるものがどのようなものを意味するのか明らかでないが、少なくとも平均熱「勾配」というのであるから、温度変化の傾きを意味するものと解されるところ、「温度設定値」について、ある「温度の値」に対してそれよりも高く設定するというのではなく、温度変化の傾きを意味する「平均熱勾配」に対してそれよりも高く設定するというのは技術的意味が不明であり、
　以上の(a)〜(c)の点からして、依然として、如何にして筐体内の温度を安定させる制御を行っているのかかが技術的にみて明らかでない。
　
　イ．請求項１２について
　請求人は平成２６年７月１７日付け手続補正により、「平均熱勾配」について上記「２．（４）」のとおりの補正を行っている。
　しかしながら、
 (a)そもそも、電子部品に関連する「複数の熱勾配」については、場所（物理的位置）に対する温度変化の傾きを意味するものと解されるところ、一方、所与の期間にわたって測定された「熱勾配」と、所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する「熱勾配」とについては、場所（物理的位置）に対する温度変化の傾きを意味するのか、あるいは時間に対する温度変化の傾きを意味するものであるか判然としない。
 (b)さらに、「筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配」と、「所与の期間にわたって測定された熱勾配」との関係が不明確であり、
 (c)これら「筐体内の電子部品に関連する複数の熱勾配」と、「所与の期間にわたって測定された熱勾配」と、「所与の期間にわたって測定された外部の周囲温度に関連する熱勾配」とからどのような計算によって「平均熱勾配」を識別するのか、発明の詳細な説明を参照しても不明であり、そのため、「平均熱勾配」を計算するに際し、「外部の周囲温度に関連する熱勾配」なるものを考慮する（用いる）ことの技術的意味も明らかでない。
　以上の(a)〜(c)の点からして、依然として、「平均熱勾配」なるものがどのようなものを意味するのか明らかでない。
 (d)また、上記のとおり「平均熱勾配」なるものがどのようなものを意味するのか明らかでないが、少なくとも平均熱「勾配」というのであるから、温度変化の傾きを意味するものと解されるところ、「温度設定値」について、ある「温度の値」に対してそれよりも高いものとするというのではなく、温度変化の傾きを意味する「平均熱勾配」に対してそれよりも高いものとするというのは技術的意味が不明であり、
　以上の(a)〜(d)の点からして、依然として、如何にして筐体内の温度が温度設定値に実質的に維持されるように制御を行っているのかかが技術的にみて明らかでない。
　
　したがって依然として、請求項１，６，１２に係る各発明は明確なものでない。
　よって、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
（２−２）特許法第３６条第４項第１号違反（理由２）
　ア．上記「（２−１）特許法第３６条第６項第２号違反（理由１）」における「ア．(a)」及び「イ．(a)」で示した判断に関連して、
　発明の詳細な説明には、「外部環境に関連する熱勾配」に関して、段落【００２１】に「・・さらに、
１つ以上
感熱デバイス１２５ｎ
１つ以上
感熱デバイス１２５ｎ
感熱デバイス１２５ｎ
１つ以上
　
　イ．上記「（２−１）特許法第３６条第６項第２号違反（理由１）」における「ア．(b)」及び「イ．(c)」で示した判断に関連して、
　発明の詳細な説明には、「平均熱勾配」に関して、段落【００２８】に「感熱デバイス１２５ａ−ｎのうちの１つ以上が、熱安定化筐体１１５の外側の感熱デバイスであるために、ＰＣＢ基板１１０、および感熱デバイス１２５ｎのような外部環境に関連する熱勾配を測定できることが理解されよう。したがって、
熱電対係数のマトリクスは、外部の感熱デバイス１２５ｎのような、１つ以上の外部感熱デバイスに関連する寄生インピーダンス係数を含むことができる
２４時間にわたって測定される複数の感熱デバイス１２５ａ−ｎによって検出された平均熱勾配
過去２４時間にわたって検出された平均熱勾配
　
　ウ．上記「（２−１）特許法第３６条第６項第２号違反（理由１）」における「ア．(c)」及び「イ．(d)」で示した判断に関連して、
　発明の詳細な説明には、「平均熱勾配」と「温度設定値」に関して、例えば段落【００３０】〜【００３１】に「所望の温度設定値は、複数の感熱デバイス１２５ａ−ｎが電子部品１０５の周囲に異なる熱勾配を検出したときに、経時的に調整することができる。
所望の温度設定値は、例えば、２４時間にわたって測定される複数の感熱デバイス１２５ａ−ｎによって検出された平均熱勾配に基づいて調整することができる
所望の温度設定値を、過去２４時間にわたって検出された平均熱勾配を超える値に、例えば、平均を２５°Ｆ超える値に設定することができる
　
　したがって、本件出願の発明の詳細な説明は、本願請求項１，６，１２に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。
　よって、本件出願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件出願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしておらず、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。