(57)【要約】【課題】素子不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成するステップと、
ｂ）無電解メッキ工程により前記コンタクトホールにシード層を形成するステップと、
ｃ）前記シード層上の前記コンタクトホールに第１金属配線を形成するステップと
を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項２】
前記コンタクトホールがビアホールを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項３】
前記コンタクトホールがビアホールとトレンチを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項４】
前記シード層が銅からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項５】
前記シード層が少なくともマンガン、亜鉛、マグネシウムのいずれか１つからなることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜を形成するステップの前に、前記ａ）〜ｃ）ステップを繰り返して第２金属配線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項７】
ａ）半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成するステップと、
ｂ）無電解メッキ工程により所定金属物質と添加物を利用して前記コンタクトホールにシード層を形成するステップと、
ｃ）前記シード層上の前記コンタクトホールに第１金属配線を形成するステップと
を含むことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項８】
前記コンタクトホールがビアホールを含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項９】
前記コンタクトホールがビアホールとトレンチを含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項１０】
前記金属物質が銅であることを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項１１】
前記添加物がマンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された１つであることを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項１２】
前記添加物がマンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された混合物であることを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項１３】
前記第１金属配線が銅からなることを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁膜を形成するステップの前に、前記ａ）〜ｃ）ステップを繰り返して第２金属配線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子に関し、特に素子不良を防止できる半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の高集積化及び高性能化を実現するために多層構造を有する金属配線が広く使用されている。金属配線にはアルミニウムが多く利用されていたが、最近は伝導性に優れた銅が広く利用されるようになった。
【０００３】
銅配線膜はパターニングが容易でないため、ダマシン工程と化学的機械研磨（ＣＰＭ）工程によって主に形成される。
【０００４】
図１〜図４は従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
【０００５】
図１に示すように、半導体基板１００上に絶縁膜１１０が形成され、絶縁膜１１０上に金属間絶縁膜１２０が形成される。金属間絶縁膜１２０はビアホール１２１と、ビアホール１２１に連通するトレンチ１２２とを有する。ビアホール１２１とトレンチ１２２に銅を充填し易くするためにシード層１３０が形成される。シード層１３０はスパッタリング工程により形成される。このように、スパッタリング工程によりシード層１３０を形成する場合、図面の「Ａ」のように、ビアホール１２１の側面に一定の厚さを有するシード層１３０が形成されず、不連続的に段差領域が形成され、銅がビアホール１２１に形成されにくくなる。ビアホールのように幅が狭いほどシード層１３０の形成が難しくなる。
【０００６】
図２に示すように、シード層１３０上に銅を充填して銅配線１４０が形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、図１のように、シード層１３０が不連続的な段差領域を有する状態で金属配線１４０を形成する場合、金属配線１４０内にボイド１４１やシーム１４２（図３）などの不良が発生するという問題がある。
【０００８】
その上、熱処理などの後工程を行う場合、熱応力によって、図４に矢印で示すように、金属配線１４０の下部と絶縁膜１１０の間にボイド１４３などの不良が発生するという問題もある。このボイド１４３は銅物質が熱応力により表面に拡散するために発生すると考えられている。
【０００９】
本発明はシード層を連続的に段差なく形成し、ボイドもしくはシーム、又は熱応力によるボイドなどの不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１実施態様によれば、半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成する段階と、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成する段階と、コンタクトホールのシード層上に金属配線を形成する段階とを含む。
【００１１】
本発明の第２実施態様によれば、半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成する段階と、無電解メッキ工程により所定金属物質と添加物を利用してコンタクトホールにシード層を形成する段階と、コンタクトホールのシード層上に第１金属配線を形成する段階とを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、無電解メッキ工程によりシード層を形成させるので、シード層が連続的で段差が無くなることより、シード層上に形成された金属配線内にボイドやシームなどの不良が発生しなくなり、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１３】
本発明によれば、無電解メッキ工程により銅以外に添加物を追加してシード層を形成することにより、添加物が銅の拡散を抑制して熱応力によるボイドなどの不良が発生しなくなり、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
本発明によれば、無電解メッキ工程により銅以外に添加物を追加してシード層を形成することにより、約５倍以上のＥＭ（エレクトロマイグレーション）を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が以下に詳述する実施形態によって限定されるものではない。
【００１６】
図５及び図６は本発明による半導体素子の製造工程を示す図である。
【００１７】
図５に示すように、半導体基板２００上に絶縁膜２１０が形成される。絶縁膜２１０を形成する前に半導体基板２００上にはトランジスタやキャパシタが形成されている。また、絶縁膜２１０に下部金属配線が形成されてもよい。
【００１８】
絶縁膜２１０上にビアホール２２１とトレンチ２２２を有する金属間絶縁膜２２０が形成される。まず、金属間絶縁膜２２０が絶縁膜２１０上に形成される。金属間絶縁膜２２０の所定領域が除去されてビアホール２２１が形成される。次に、ビアホール２２１と連通してビアホール２２１より広い幅を有するトレンチ２２２が形成される。ビアホール２２１とトレンチ２２２はダマシン工程により形成することができる。
【００１９】
金属間絶縁膜２２０上にシード層２３０が形成される。シード層は後に形成される金属配線を容易に形成するための媒体である。
【００２０】
シード層２３０は無電解メッキ工程により形成することができる。
【００２１】
無電解メッキ工程は、外部から電気エネルギーが供給されず、還元剤を利用して金属塩水溶液中の金属イオンを自己触媒的に還元させて被処理物の表面上に金属を析出させる方法である。無電解メッキ工程は均一な厚さを有する金属層を形成することができるという利点がある。
【００２２】
本発明のシード層２３０は従来のスパッタリング工程の代わりに、無電解メッキ工程により形成する。これにより、シード層２３０が連続的で段差がなく均一な厚さに形成される。特に、ビアホール２２１やトレンチ２２２の側面が連続的で段差が無くなるので、後工程により金属配線が形成されても金属配線内にボイドやシームなどの不良が発生しない。
【００２３】
以上の半導体製造方法は、シード層を無電解メッキ工程で形成することにより、ボイドやシームなどの不良を防止できる。
【００２４】
本発明は前記方法以外に他の方法を用いることができる。
【００２５】
すなわち、シード層２３０は無電解メッキ工程を用いることは前記方法と同一であるが、無電解メッキ工程時に、銅のみを使用してシード層２３０を形成するのでなく、銅に添加物を追加してシード層２３０を形成することもできる。添加物としては、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の少なくともいずれか１つが使用される。例えば、銅にマグネシウムを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層２３０を形成する。また、銅にマンガンを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層２３０を形成する。さらに、銅に亜鉛を添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層２３０を形成する。さらに、銅にマンガンとマグネシウムを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層２３０を形成することもできる。このように、単一添加物や混合添加物を銅に追加して無電解メッキ工程によりシード層２３０を形成することができる。
【００２６】
これをより詳細に説明すると、まず、ビアホール２２１とトレンチ２２２内を触媒化してビアホール２２１とトレンチ２２２内に触媒金属、例えば金属パラジウム（ＰｄＯ）を形成する。次に、外部電源を使用しない状態で、還元剤を用いて触媒化した表面上に自発的に銅−マンガン（Ｃｕ−Ｍｎ）合金のメッキ層が形成されるようにする。還元剤は酸化して電子を放出する。その電子は金属イオン、例えば、Ｃｕ2+、Ｍｎ2+、Ｍｇ2+、Ｚｎ2+と結合して触媒金属の表面にシード層２３０、すなわち銅と添加物の合金を形成する。
【００２７】
このようなメカニズムを次の反応式１に示す。
反応式１
Ｒ＋Ｈ2Ｏ  →  ＯX＋２Ｈ+＋２ｅ
Ｍ2+＋２ｅ  →  ＭO
【００２８】
Ｒは還元剤を示し、ＯXは還元剤の酸化物を示し、Ｍ2+は金属イオンを示し、ＭOは還元された金属を示す。従って、Ｍ2+はＣｕ2+、Ｍｎ2+、Ｍｇ2+、Ｚｎ2+であり、ＭOはＣｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｎである。
【００２９】
このように、銅に添加物を追加してシード層２３０を形成する場合、後工程の熱処理工程により添加物が表面に拡散して拡散防止膜の役割を果たすので、金属配線形成時に銅の拡散が防止されて熱応力によるボイドなどの不良が防止できる。また、本発明のように、銅に添加物を追加してシード層２３０を形成する場合、原子が電子の流れに押されて移動するＥＭ現象が従来のスパッタリング工程によりシード層を形成する場合に比べて約５倍以上増加する。
【００３０】
後工程により、金属間絶縁膜２２０上のシード層２３０は除去され、ビアホール２２１とトレンチ２２２内部に金属配線が形成される。
【００３１】
図６に示すように、電気化学メッキ（ＥＣＰ：Electro Chemical Plating）工程によりシード層２３０に基づいてビアホール２２１とトレンチ２２２内に銅膜が充填されることによって金属配線２４０が形成される。電気化学メッキ工程によりシード層２３０を媒介にしてビアホール２２１とトレンチ２２２内に銅膜が充填され、金属配線２４０を形成することができる。
【００３２】
従って、シード層２３０が連続的で段差が無くなるので、そのシード層２３０によって金属配線２４０内にボイドやシームなどの不良が発生しない。また、後工程の熱処理工程が実行されても、シード層２３０に含まれた添加物により銅の拡散が防止され、熱応力によるボイドなどの不良が発生しない。
【００３３】
以上、ビアホールとトレンチが形成されたデュアルダマシン構造に限定して説明したが、本発明はシングルダマシン構造にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
【図２】従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
【図３】従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
【図４】従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
【図５】本発明による半導体素子の製造工程を示す図である。
【図６】本発明による半導体素子の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
２００：半導体基板、２１０：絶縁膜、２２０：金属間絶縁膜、２２１：ビアホール、２２２：トレンチ、２３０：シード層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007165881.tif 000007
【図６】
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