【事件の表示】
　特願２０１１−５００１５９「フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　９月２４日国際公開、ＷＯ２００９／１１５４５３、平成２３年　５月１９日国内公表、特表２０１１−５１５６６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年３月１２日を国際出願日（パリ条約による優先権主張　２００８年３月１９日（以下、「優先日」という。）　ドイツ連邦共和国）とする国際特許出願であって、平成２５年６月３日付けで特許請求の範囲についての補正（以下、「補正１」という。）がなされ、同年７月３１日付け（送達：同年８月６日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　その後、当審より、平成２６年９月３０日付け（発送：同年１０月７日）審尋書により審尋をしたところ、平成２７年１月５日付けで回答書が提出された。
　
　
第２　本願発明
　補正１によって補正された請求項１０の「いずれの場合にも」という記載についての上記回答書での説明を踏まえると、請求項１０に係る発明は、次のとおりであると認められる。 
「フィルムセンサの製造方法であって、
　少なくとも１つの導体トラック（２，４）が、２つの提供されたキャリアフィルム（１，３）のそれぞれに取付けられるステップを有し、前記導体トラック（２，４）はホットスタンピングによって前記キャリアフィルム（１，３）に取付けられ、
　電気部品（５）が前記導体トラック（２，４）上に接触接続されるステップと、
　その後、前記キャリアフィルム（１，３）が機械的に接続されるステップとをさらに有し、前記機械的に接続されるステップでは、前記電気部品（５）は、前記キャリアフィルム（１，３）の間に密封される、方法。」 （以下、「本願発明」という。）
　
　
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、概略、請求項１ないし１３に係る発明は、いずれも、優先日前に頒布された刊行物である特開昭６１−１４７１２５号公報（以下、「引用例１」という。）に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた、というものである。
　
　
第４　引用例に記載の事項・引用発明・技術事項 
１　引用例１について 
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１には、「シート形感温プローブ」（発明の名称）に関し、次の事項が図面とともに記載されている。なお、下線は当審が付した。
　
「次に、上述した
シート形感温プローブの製作工程
フィルム５０の一方の面にシルク印刷により導電パターン５４，５４，・・・を形成する
　次に第５図に示すように、
各導電パターン５４の細い先端部分にサーミスタチップ５６を位置決めして接着する
　
サーミスタチップ５６を接着した後、このフィルム５０上にまったく同じ構成のもう１枚のフィルム５０を、導電パターン５４の印刷面を向い合わせにして重ね、
重ね合わせた２枚のフィルム５０，５０を熱圧着でしっかりと接合する。このフィルム接合力により、サーミスタチップ５６と導電パターン５４とが電気的に確実に接続された状態になる
　そして第５図の点線ｂに沿ってラミネートフィルムをカットするとともにミシン目１４を形成すると、第１図に示すように、多数のプローブ１０，１０，・・・が連接片１２で連続して整列形成されたものが２枚完成する。個々のプローブ１０，１０，・・・はミシン目１４により連接片１２から容易に切り離すことができる。」（３頁左下欄１行〜右下欄１５行）
　
（２）引用発明
　上記記載事項から、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
　
 「シート形感温プローブの製作工程であって、
　フィルム５０の一方の面にシルク印刷により導電パターン５４を形成し、
　各導電パターン５４の細い先端部分にサーミスタチップ５６を位置決めして接着し、
　サーミスタチップ５６を接着した後、このフィルム５０上にまったく同じ構成のもう１枚のフィルム５０を導電パターン５４の印刷面を向い合わせにして重ね、重ね合わせた２枚のフィルム５０，５０を熱圧着でしっかりと接合し、このフィルム接合力により、サーミスタチップ５６と導電パターン５４とが電気的に確実に接続された状態になる、工程。」（以下、「引用発明」という。）
　
２　引用例２について
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−３４８５５０号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「【００１５】本発明の車両照明用配線一体樹脂製部品の製造方法は、上記導電性スタンプ箔を射出成形された車両用内装部品に、前記の樹脂層１ａの表面に前記の導電性スタンプ箔をホットスタンプ加工して成形品の電気回路パターンを転写絵付けし、その後不要部分の転写箔を取り除いたものである。なお、前記の電気回路パターンを形成するのは、回路パターンの部分のみをホットスタンプすることによって行うものである。」
　
（２）技術事項
　上記記載事項から、引用例２には次の技術事項が記載されているものと認められる。
「ホットスタンプにより導電性の回路パターンを形成する。」（以下、「技術事項１」という。）
　
３　引用例３について
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３２０５９３号公報（以下、「引用例３」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「【０００８】図１において、プラスチック製のフレーム１のスイッチ形成部には、接点が対向配置するパターンとなっている固定接点２および配線パターン４がホットスタンプにより一度に印刷形成されている。」
　
（２）技術事項
　上記記載事項から、引用例３には次の技術事項が記載されているものと認められる。
「ホットスタンプにより配線パターンを形成する。」（以下、「技術事項２」という。）
　
４　引用例４について
（１）記載事項
　特開平１０−２１５０５３号公報（以下、「引用例４」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成用の金属箔、その製造方法、この金属箔を成形基板の表面に熱転写してなる電子部品及びその製造方法に関し、より詳しくは、回路パターン形成用の金属箔を成形基板の表面に熱転写（以下ではホットスタンプと称する）してなり、例えば、携帯電話機のアンテナ等として利用される電子部品及びその製造方法、或いは回路パターン形成用の金属箔及びその製造方法に関する。」
　
（２）技術事項
　上記記載事項から、引用例４には次の技術事項が記載されているものと認められる。
「熱転写（ホットスタンプ）により回路パターンを形成する。」（以下、「技術事項３」という。）
　
５　引用例５について
（１）記載事項
　特開平２−７４０９５号公報（以下、「引用例５」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「配線基板が可撓性を有するフィルム状の場合は第２図に示す如く、通常の熱転写プリンタを利用して導体パターンが形成される」（３頁左上欄１〜３行）
　
（２）技術事項
　上記記載事項から、引用例５には次の技術事項が記載されているものと認められる。
「熱転写によりフィルム状の配線基板に導体パターンを形成する。」（以下、「技術事項４」という。）
　
６　引用例６について
（１）記載事項
　特開平１１−３５４９１１号公報（以下、「引用例６」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
「【００１８】なお、上記の実施の形態では、薄膜樹脂フィルム１１上に導電性部分である回路を形成する工程においてスクリーン印刷を使用したが、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、ホットスタンプ等の他の印刷方法によってもよい。」
　
（２）技術事項
　上記記載事項から、引用例６には次の技術事項が記載されているものと認められる。
「ホットスタンプにより薄膜樹脂フィルムに導電性部分である回路を形成する。」（以下、「技術事項５」という。）
「ホットスタンプは、薄膜樹脂フィルムに導電性部分である回路を形成する方法のうちの一つである。」（以下、「技術事項６」という。）
　
　
第５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
１　引用発明の「シート形感温プローブ」は、「２枚のフィルム５０，５０」を備え、「感温」、すなわち温度を感知するものであるから、本願発明の「フィルムセンサ」に相当する。また、「製作」と「製造」は同じ意味であり、「製作工程」は物を作る手順のことであるから、「製造方法」であるといえる。
　
２　引用発明の「フィルム５０」、「導電パターン５４」、及び「形成」は、本願発明の「キャリアフィルム」、「導体トラック」、及び「取付け」に相当する。
　また、引用発明においては「まったく同じ構成のもう１枚のフィルム５０」が用意されるから、２つの「フィルム５０」のそれぞれに導電パターン５４を形成しているといえる。そうすると、引用発明の「フィルム５０の一方の面にシルク印刷により導電パターン５４を形成し」も、本願発明の「少なくとも１つの導体トラック（２，４）が、２つの提供されたキャリアフィルム（１，３）のそれぞれに取付けられるステップを有し、前記導体トラック（２，４）はホットスタンピングによって前記キャリアフィルム（１，３）に取付けられ」も、共に、「少なくとも１つの導体トラックが、２つの提供されたキャリアフィルムのそれぞれに取付けられるステップを有し、前記導体トラックは所定の方法によって前記キャリアフィルムに取付けられ」る点で共通する。
　
３　サーミスタチップは電気部品であるから、引用発明の「各導電パターン５４の細い先端部分にサーミスタチップ５６を位置決めして接着し」は、本願発明の「電気部品（５）が前記導体トラック（２，４）上に接触接続されるステップ」に相当する。
　
４　引用発明においては「重ね合わせた２枚のフィルム５０，５０を熱圧着でしっかりと接合し、このフィルム接合力により、サーミスタチップ５６と導電パターン５４とが電気的に確実に接続された状態になる」から、「２枚のフィルム５０，５０」は熱圧着で機械的に接続されるといえ、また、「サーミスタチップ５６」は「２枚のフィルム５０，５０」の間に密封されるといえる。そうすると、引用発明の「サーミスタチップ５６を接着した後、このフィルム５０上にまったく同じ構成のもう１枚のフィルム５０を導電パターン５４の印刷面を向い合わせにして重ね、重ね合わせた２枚のフィルム５０，５０を熱圧着でしっかりと接合し、このフィルム接合力により、サーミスタチップ５６と導電パターン５４とが電気的に確実に接続された状態になる」は、本願発明の「その後、前記キャリアフィルム（１，３）が機械的に接続されるステップとをさらに有し、前記機械的に接続されるステップでは、前記電気部品（５）は、前記キャリアフィルム（１，３）の間に密封される」に相当する。
　
５　以上の関係を踏まえると、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「フィルムセンサの製造方法であって、
　少なくとも１つの導体トラックが、２つの提供されたキャリアフィルムのそれぞれに取付けられるステップを有し、前記導体トラックは所定の方法によって前記キャリアフィルムに取付けられ、
　電気部品が前記導体トラック上に接触接続されるステップと、
　その後、前記キャリアフィルムが機械的に接続されるステップとをさらに有し、前記機械的に接続されるステップでは、前記電気部品は、前記キャリアフィルムの間に密封される、方法。」
　
（相違点）
　本願発明では、導体トラックがホットスタンピングによってキャリアフィルムに取付けられるのに対し、引用発明では、導電パターンがシルク印刷によりフィルム５０に形成される点。
　
　
第６　当審の判断
　上記相違点について検討する。 
　
１　技術事項１ないし６（上記「第４　引用例に記載の事項・引用発明・技術事項」２（２）、３（２）、４（２）、５（２）及び６（２））を再掲する。
・技術事項１：「ホットスタンプにより導電性の回路パターンを形成する。」
・技術事項２：「ホットスタンプにより配線パターンを形成する。」
・技術事項３：「熱転写（ホットスタンプ）により回路パターンを形成する。」
・技術事項４：「熱転写によりフィルム状の配線基板に導体パターンを形成する。」
・技術事項５：「ホットスタンプにより薄膜樹脂フィルムに導電性部分である回路を形成する。」
・技術事項６：「ホットスタンプは、薄膜樹脂フィルムに導電性部分である回路を形成する方法のうちの一つである。」
　
２　技術事項１ないし６を踏まえて、以下、検討する。
　まず、技術事項１ないし５からすると、熱転写であるホットスタンプによりフィルム等に導電性のパターンを形成することは、優先日前に周知技術であると認められる。また、本願発明の「ホットスタンピング」は、熱転写であるホットスタンプのことである。そして、フィルムに導電性のパターンを作成する方法としては様々なものがある（技術事項６を参照のこと）ところ、引用発明も上記周知技術もフィルムに導電性のパターンを形成する点で共通しているから、引用発明に対して上記周知技術を適用し、ホットスタンプにより導電パターンを形成するようにすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測可能なものであって、格別なものではない。
　
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。