【事件の表示】
　特願２０１０−５２８８８８号「相互接続要素」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　４月１６日国際公開、ＷＯ２００９／０４８６０４号、平成２３年　１月　６日国内公表、特表２０１１−５０１４１０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００８年１０月８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００７年１０月１０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１０月１６日付け（発送日：同年１０月１８日）で拒絶査定がされ、これに対し、平成２６年２月１８日に拒絶査定不服審判が請求がされると同時に手続補正がされたものである。
　　　　　
２　平成２６年２月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の結論］
　平成２６年２月１８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　　　　　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　相互接続要素であって、
　上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
　前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層と、
　前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、該第２の金属層は、第１の表面と、対向する第２の表面と、該第１の表面と該第２の表面との間に延在する開口とを有しており、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
　前記第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストであって、前記中実金属ポストは、前記第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有しており、前記第１の高さは、前記第１の金属層の上方の前記誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっており、該中実金属ポストは、第３の金属層と、該第３の金属層と前記第１の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている、複数の中実金属ポストと、
　前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第２の金属層の開口に位置合わせされて前記中実金属ポストを前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと
　を備えており、
　前記少なくとも１つの中実金属ポストは、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも１つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記中実金属ポストに接触していることを特徴とする相互接続要素。」
と補正された。
　　　　　
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第２の金属層」について「第２の金属層は、第１の表面と、対向する第２の表面と、該第１の表面と該第２の表面との間に延在する開口とを有して」いるとの限定、及び、「導電性ビア」について「第２の金属層の開口に位置合わせされて」いるとの限定を付すものであり、かつ、補正後の請求項１に記載される発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。
　　　　　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　　　　
（２）引用文献及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１９３６１号公報（以下「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
　ア　「【００４６】
  ＜第２の実施の形態＞
  本形態では、上述した回路装置１０を例に製造方法の説明を行う。しかしながら、下記する本形態の製造方法は、他の種類の回路装置の製造方法にも適用可能である。
【００４７】
　先ず、図５（Ａ）を参照して、第1の導電膜２８Ａを用意する。第1の導電膜２８Ａとしては、銅を主材料とするもの、Ｆｅ−ＮｉまたはＡｌを主材料とする材料を採用することができる。第1の導電膜２８Ａの厚みとしては、形成予定の配線層１８Ａの厚みと、第1の接続部２５Ａの高さとを加算した厚さ以上が必要である。具体的には、第1の導電膜２８Ａの厚みは、例えば２０μｍから１５０μｍ程度の範囲である。レジスト２９は、第1の接続部２５Ａが形成予定の領域の第1の導電膜２８Ａの表面を被覆している。レジスト２９による被覆を行った状態で、エッチングを行う。
【００４８】
　図５（Ｂ）を参照して、エッチングを行った後の状態の断面を示す。ここでは、レジスト２９により被覆された領域が凸状に突出している。この凸状に突出する部位により、第1の接続部２５Ａが形成されている。そして、表面が露出した状態でエッチングが行われた領域の第1の導電膜２８Ａは、一様に厚みが薄く成っている。本工程が終了した後に、レジスト２９は剥離される。ここで、第1の接続部２５Ａが突出する高さは数十μｍ程度に調整される。
【００４９】
　図５（Ｃ）を参照して、レジスト２９を剥離した状態の第1の接続部２５Ａを示す。上記した第1の接続部２５Ａは、他の領域の第1の導電膜２８Ａと比較すると、断面が大きく形成される。従って、この部分は他の領域と比較すると、放熱性に優れた箇所である。
　・・・（中略）・・・
【００５３】
　上述した二通りの方法にて実現されたものが図７（Ａ）の下層にある導電箔である。次に、第1の接続部２５Ａが上面も含めて覆われるように、第1の導電膜２８Ａの表面に第1の絶縁層１７Ａを積層させる。この第1の樹脂層１７Ａは、放熱性を向上させるために多量の無機フィラーが混入されている場合がある。具体的に、無機フィラーの充填量は、例えば８０重量％程度になる場合がある。このような場合では、樹脂の流動性が悪いことから、複数回に渡って樹脂の供給を行うことにより、第1の樹脂層１７Ａを形成しても良い。
【００５４】
　更に、図７（Ｂ）を参照して、第1の絶縁層１７Ａの表面に第２の導電膜２８Ｂを積層させる。ここでは、第1の樹脂層１７Ａと第２の導電膜２８Ｂとを個別に積層させているが、第1の絶縁層１７Ａが裏面に付着した第２の導電膜２８Ｂを、第1の導電膜２８Ａに積層させても良い。更に、第1の接続部２５Ａの側面はテーパー形状と成っており、このことにより第1の絶縁層１７Ａへの第1の接続部２５Ａの埋め込みが容易になる利点がある。
【００５５】
　図８を参照して、次に、貫通孔３２を形成する工程を説明する。ここでは、第1の接続部２５Ａの上方に位置する第２の導電膜２８Ｂおよび第1の絶縁層１７Ａを部分的に除去することで、貫通孔３２を形成している。
【００５６】
　図８（Ａ）を参照して、先ず、貫通孔３２が形成予定の領域を露出させて、第２の導電膜２８Ｂの表面をレジスト２９により被覆する。そして、エッチングを行うことにより、レジスト２９から露出する部分の第２の導電膜２８Ｂを除去する。このエッチングが行われた後に、レジスト２９は剥離される。
【００５７】
　図８（Ｂ）を参照して、上記エッチングを行った後の断面を示す。上記エッチングによ
り、第1の接続部２５Ａの上方に位置する第２の導電膜２８Ｂが除去されて、貫通孔３２が形成されている。そして、貫通孔３２の底部から第1の絶縁層１７Ａが部分的に露出している。そして、第２の導電膜２８Ｂをマスクとして、レーザー３３を照射することにより貫通孔３２の下部から第1の接続部２５Ａが露出させる。
【００５８】
　図８（Ｃ）を参照して、貫通孔３２の形成方法を更に詳述する。本形態では、第1の接続部２５Ａが埋め込まれることにより、貫通孔３２の下方の第１の絶縁層１７Ａは薄くなる。そして、薄くなった領域の第1の絶縁層１７Ａを、レーザーを用いて除去することで、貫通孔３２の下部に、第1の接続部２５Ａを露出させている。大部分の領域に於いて、第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ２は、例えば５０μｍ程度である。それに対して、貫通孔３２の下方に対応する領域の第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ１は、例えば１０μｍ〜２５μｍ程度と薄くなっている。ここでは、第１の接続部２５Ａ状の絶縁膜１７Ａが薄いことにより、レーザーによる開口時間を短縮できる。
【００５９】
第1の接続部２５Ａの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔３２よりも大きく形成される。換言すると、貫通孔３２および第1の接続部２５Ａの平面的な形状は、円形であるので、第1の接続部２５Ａの径は、貫通孔３２の径よりも大きく形成されている。一例を挙げると、貫通孔３２の径Ｗ１が１００μｍ程度である場合は、第1の接続部２５Ａの径Ｗ２は、１５０μｍから２００μｍ程度に形成される。また、貫通孔３２の径Ｗ１が３０μｍから５０μｍ程度である場合は、第1の接続部２５Ａの径Ｗ２は、５０μｍかあら７０μｍ程度に調整される。このように第1の接続部２５Ａの平面的な大きさを、貫通孔３２よりも大きくすることで、貫通孔３２が多少の位置ズレを伴って形成された場合でも、貫通孔３２を第1の接続部２５Ａの上方に位置させることができる。従って上記位置ズレに起因した、接続信頼性の低下を防止することができる。また、第1の接続部２５Ａの平面的な形状としては、円形以外の矩形等の形状も採用可能である。
　・・・（中略）・・・
【００６６】
　図１０および図１１を参照して、次に、貫通孔３２にメッキ膜を形成することで、第２の接続部２５Ｂを形成し、第1の導電膜２８Ａと第２の導電膜２８Ｂとを導通させる工程を説明する。このメッキ膜の形成は２つの方法が考えられる。第1の方法は無電解メッキによりメッキ膜を形成した後に、電解メッキにより再びメッキ膜を成膜させる方法である。第２の方法は、電解メッキ処理のみでメッキ膜を成膜する方法である。
【００６７】
　図１０を参照して、メッキ膜を形成する上記第1の方法を説明する。先ず図１０（Ａ）を参照して、貫通孔３２の側壁も含めた第２の導電膜２８Ｂの表面に、無電解メッキ処理によりメッキ膜３４を形成する。このメッキ膜３４の厚みは、３μｍから５μｍ程度で良い。
【００６８】
　次に、図１０（Ｂ）を参照して、メッキ膜３４の上面に、電解メッキ法により新たなメッキ膜３５を形成する。具体的には、メッキ膜３４が形成された第２の導電膜２８Ｂをカソード電極として、電解メッキ法によりメッキ膜３５を形成する。上述した無電解メッキ法により、貫通孔３２の内壁にはメッキ膜３４が形成されている。従って、ここで形成されるメッキ膜３５は、貫通孔３２の内壁も含めて一様の厚みに形成される。このことにより、メッキ膜から成る第２の接続部２５Ｂが形成される。具体的なメッキ膜３５の厚みは、例えば２０μｍ程度である。上記したメッキ膜３４およびメッキ膜３５の材料としては、第２の導電膜２８Ｂと同じ材料である銅を採用することができる。また、銅以外の金属をメッキ膜３４およびメッキ膜３５の材料として採用することができる。
【００６９】
　図１０（Ｃ）を参照して、ここではフィリングメッキを行うことにより、メッキ膜３５により貫通孔３２を埋め込んでいる。このフィリングメッキを行うことにより、第２の接続部２５Ｂの機械的強度を向上させることができる。
　・・・（中略）・・・
【００７７】
　図１２（Ａ）を参照して、第２の接続部２５Ｂが形成されることで、第1の接続部２５Ａおよび第２の接続部２５Ｂとから成る接続部２５が形成される。また、図１２（Ｂ）を参照して、レジスト２９を用いた選択的なエッチングを行うことで、第２の配線層１８Ｂを形成する。同様に、第１の配線層１８Ａも選択的にエッチングを行うことで形成される。」
　　　　　
　イ　図５〜１２を参照すると、下記（ア）〜（エ）の事項が認められる。
（ア）第１の絶縁層１７Ａは、上面と、該上面から離れた下面を有しており、
　第１の導電膜２８Ａは、凸状に突出する部位である第１の接続部２５Ａと、他の領域である平面部分とを有し、
　第１の接続部２５Ａは、第１の絶縁層１７Ａを通って上方に延在し、平面部分は、第１の絶縁層１７Ａの下面に沿って延在している面を有している。
　　　　　
（イ）第２の導電膜２８Ｂは、上面と下面とを有しており、貫通孔３２は、該上面と該下面との間を連通している。
　　　　　
（ウ）第１の接続部２５Ａ、第２の接続部２５Ｂ、第１の導電膜２８Ａから形成された第１の配線層１８Ａ、及び、第２の導電膜２８Ｂから形成された第２の配線層１８Ｂを、それぞれ複数有している。
　　　　　
（エ）第１の配線層１８Ａと、第２の配線層１８Ｂとから成る多層配線が形成されている。
　　　　　
　上記の記載事項「ア」、「イ」及び図５〜１２の記載を総合すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が実質的に記載されている。
　「回路装置１０であって、
　銅を主材料とする第１の導電膜２８Ａに、
　レジスト２９による被覆を行った状態で、エッチングを行い、
　レジスト２９により被覆された領域が凸状に突出し、この凸状に突出する部位により、第１の接続部２５Ａが形成され、その後に、レジスト２９が剥離され、第１の接続部２５Ａの側面はテーパー形状と成っており、
　次に、第１の接続部２５Ａが上面も含めて覆われるように、第１の導電膜２８Ａの表面に第１の絶縁層１７Ａを積層させ、
　第１の絶縁層１７Ａの表面に第２の導電膜２８Ｂを積層させ、
　第１の接続部２５Ａの上方に位置する第２の導電膜２８Ｂおよび第１の絶縁層１７Ａを部分的に除去することで、貫通孔３２を形成し、
　第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ２は、５０μｍ程度で、貫通孔３２の下方に対応する領域の第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ１は、１０μｍ〜２５μｍ程度と薄くなっており、
　第１の接続部２５Ａの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔３２よりも大きく形成され、貫通孔３２および第１の接続部２５Ａの平面的な形状は、円形であるので、第１の接続部２５Ａの径は、貫通孔３２の径よりも大きく形成し、
　貫通孔３２を第１の接続部２５Ａの上方に位置させ、
　貫通孔３２にメッキ膜を形成することで、第２の接続部２５Ｂを形成し、第１の導電膜２８Ａと第２の導電膜２８Ｂとを導通させ、
　レジスト２９を用いた選択的なエッチングを行うことで、第２の配線層１８Ｂを形成し、同様に、第１の配線層１８Ａも選択的にエッチングを行うことで形成したもので、
　ここで、第１の絶縁層１７Ａは、上面と、該上面から離れた下面を有しており、
　第１の導電膜２８Ａは、凸状に突出する部位である第１の接続部２５Ａと、他の領域である平面部分とを有し、
　第１の接続部２５Ａは、第１の絶縁層１７Ａを通って上方に延在し、平面部分は、第１の絶縁層１７Ａの下面に沿って延在している面を有しており、
　第２の導電膜２８Ｂは、上面と下面とを有しており、貫通孔３２は、該上面と該下面との間を連通しており、
　第１の接続部２５Ａ、第２の接続部２５Ｂ、第１の導電膜２８Ａから形成された第１の配線層１８Ａ、及び、第２の導電膜２８Ｂから形成された第２の配線層１８Ｂを、それぞれ複数有しており、
　第１の配線層１８Ａと、第２の配線層１８Ｂとから成る多層配線が形成されている、
　回路装置１０。」
　　　　　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「第１の絶縁層１７Ａ」は、本願補正発明の「誘電体層」に相当する。
　以下、同様に、第１の導電膜２８Ａの「平面部分」は「第１の金属層」に、
　「第２の導電膜２８Ｂ」は「第２の金属層」に、
　「第１の配線層１８Ａ」及び「第２の配線層１８Ｂ」は「導電性トレース」に、
　第２の導電膜２８Ｂを部分的に除去することで形成される「貫通孔３２」は「第２の金属層の開口」に、
　第１の絶縁層１７Ａを部分的に除去することで形成される「貫通孔３２」は「誘電体層の開口」に、
　「第２の接続部２５Ｂ」は「導電性ビア」に、それぞれ相当する。
　　　　　
　本願明細書には、「【００１７】 図１（ａ）〜図１（ｇ）は、本発明の実施形態による相互接続要素、例えば、多層配線要素を製造する方法の段階を示している。・・・」と記載されていることから、本願補正発明の「相互接続要素」は、「多層配線要素」を意味している。
　一方、引用発明の回路装置１０では、「第１の配線層１８Ａと、第２の配線層１８Ｂとから成る多層配線が形成されている」から、引用発明の「回路装置１０」は、本願補正発明でいうところの「多層配線要素」に該当するといえる。
　したがって、引用発明の「回路装置１０」は、本願補正発明の「相互接続要素」に相当する。
　　　　　
　引用発明では、第１の絶縁層１７Ａは、「上面と、該上面から離れた下面を有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層」との構成を備える。
　　　　　
　引用発明では、第１の導電膜２８Ａの平面部分は、「第１の絶縁層１７Ａの下面に沿って延在している面を有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層」との構成を備える。
　　　　　
　引用発明では、「第１の絶縁層１７Ａの表面に第２の導電膜２８Ｂを積層させ」ているから、引用発明は本願補正発明の「前記上面に沿って延在している第２の金属層」との構成を備える。
　　　　　
　引用発明では、「第２の導電膜２８Ｂは、上面と下面とを有しており、貫通孔３２は、該上面と該下面との間を連通して」いるから、引用発明は本願補正発明の「第２の金属層は、第１の表面と、対向する第２の表面と、該第１の表面と該第２の表面との間に延在する開口とを有し」との構成を備える。
　　　　　
　引用発明では、「第１の導電膜２８Ａから形成された第１の配線層１８Ａ、及び、第２の導電膜２８Ｂから形成された第２の配線層１８Ｂを、それぞれ複数有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備え」との構成を備える。
　　　　　
　引用発明の第１の接続部２５Ａは、銅を主材料とし、「凸状に突出する部位により」形成されているから、「導電性突起」であるといえる。また、引用発明では、「第１の導電膜２８Ａは、凸状に突出する部位である第１の接続部２５Ａと、他の領域である平面部分とを有し、 第１の接続部２５Ａは、第１の絶縁層１７Ａを通って上方に延在し、平面部分は、第１の絶縁層１７Ａの下面に沿って延在している面を有し」ているから、引用発明の第１の接続部２５Ａは、本願補正発明の中実金属ポストと同様に、「第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している」といえる。
　一方、本願補正発明の中実金属ポストは、本願明細書の段落【０００６】の記載からも明らかなように、「導電性突起」である。
　したがって、引用発明の「第１の接続部２５Ａ」と、本願補正発明の「中実金属ポスト」とは、「第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の導電性突起」である点で共通する。
　　　　　
　引用発明では、「凸状に突出する部位により、第１の接続部２５Ａが形成され」、「第１の接続部２５Ａの側面はテーパー形状と成って」いるから、引用発明の「第１の接続部２５Ａ」（導電性突起）は、「第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有して」おり、かつ、「前記上面から下方に延在している壁を有して」いるといえる。
　　　　　
　引用発明では、「第１の接続部２５Ａの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔３２よりも大きく形成され、貫通孔３２および第１の接続部２５Ａの平面的な形状は、円形であるので、第１の接続部２５Ａの径は、貫通孔３２の径よりも大きく形成し、貫通孔３２を第１の接続部２５Ａの上方に位置させ、貫通孔３２にメッキ膜を形成することで、第２の接続部２５Ｂを形成し、第１の導電膜２８Ａと第２の導電膜２８Ｂとを導通させ」ているから、引用発明は、「前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第２の金属層の開口に位置合わせされて前記導電性突起を前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記導電性突起の前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビア」との構成、及び、「少なくとも１つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記導電性突起に接触している」との構成を備える。
　　　　　
　以上のことから、本願補正発明と引用発明とは次の点で一致する。
「相互接続要素であって、
　上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
　前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層と、
　前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、該第２の金属層は、第１の表面と、対向する第２の表面と、該第１の表面と該第２の表面との間に延在する開口とを有しており、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
　前記第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の導電性突起であって、前記導電性突起は、前記第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有している、複数の導電性突起と、
　前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第２の金属層の開口に位置合わせされて前記導電性突起を前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記導電性突起の前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと
　を備えており、
　前記少なくとも１つの導電性突起は、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも１つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記導電性突起に接触している相互接続要素。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点１］
　導電性突起に関して、本願補正発明では、「中実金属ポスト」であり、「第３の金属層と、該第３の金属層と第１の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている」のに対して、
　引用発明では、「銅を主材料とする第１の導電膜２８Ａに、レジスト２９による被覆を行った状態で、エッチングを行い、レジスト２９により被覆された領域が凸状に突出し、この凸状に突出する部位により」形成されている点。
　　　　　
［相違点２］
　導電性突起の第１の高さに関して、本願補正発明では、「第１の金属層の上方の前記誘電体層の高さの５０％よりも大きくなって」いるのに対して、
　引用発明では、「第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ２は、５０μｍ程度で、貫通孔３２の下方に対応する領域の第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ１は、１０μｍ〜２５μｍ程度と薄くなって」いるものの、第１の接続部２５Ａの高さが、第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ２の５０％よりも大きいかどうかは明らかではない点。
　　　　　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−３３９２６１号公報（以下「周知文献１」という。）には、「【００３５】次に、図４（１０）に示すように、銅箔２０（例えば厚さ１００μｍ）／ニッケル箔２１（例えば厚さ１μｍ）／銅箔２２（例えば厚さ１０μｍ）の３層構造を有する金属基材２３を用意する。このときのニッケル箔２１は、銅エッチングの際のエッチングストッパーであり、・・・（中略）・・・【００３８】この後、図４（１３）に示すように、・・・（中略）・・・銅箔層２２上に、コニーデ状（截頭円錐台形）の導電性突起２５を有する金属基材２６を得る。・・・（後略）」と記載されている。
　上記記載と図４（１０）〜（１３）とを参照すれば、周知文献１には、銅箔２０（本願補正発明の「第３の金属層」に相当。）と、該銅箔２０と銅箔２２（本願補正発明の「第１の金属層」に相当。）との間に配置されたニッケル箔２１（本願補正発明の「中間層」に相当。）とを含み、銅箔２０をエッチングすることにより導電性突起２５（一致点として挙げた「導電性突起」に相当。）を形成することが記載されているといえる。ここで、上記導電性突起２５は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケルとからなるコニーデ状（截頭円錐台形）の突起であるから、上記導電性突起２５は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。
　また、上記ニッケル箔２１は、銅エッチングの際のエッチングストッパーであるから、本願補正発明の「第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。
　　　　　
　同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１９６７８５号公報（以下「周知文献２」という。）には、「【００５２】 厚さ３１８μｍ程度の銅板３６（Ｃｕ板）を用意し（図５（ａ））、エッチングにより、第１の金属層となる部分３６Ａとして厚さ１８μｍ程度を残し、個々が直径約０．３５ｍｍ程度で高さ約３００μｍの略円錐形の導電性バンプ３７を必要な位置に必要な数形成した（図５（ｂ））。その後は、上記のＡ−１の実施形態と同様にして、電子部品内蔵両面金属層基板２ａを得た（図５（ｆ））。この例では１層構造の銅板を用いてハーフエッチングにより導電性バンプ３７を形成したが、１８μｍの銅箔と３００μｍの銅板とを２μｍ程度のニッケル合金層を介して積層体化した３層構造の材料を用いてニッケル合金層をエッチングストッパとして３００μｍの銅板をエッチングして導電性バンプ３７を形成することも可能である。」と記載されている。
　上記記載と図５とを参照すれば、周知文献２には、３００μｍの銅板（本願補正発明の「第３の金属層」に相当。）と、該３００μｍの銅板と１８μｍの銅箔（本願補正発明の「第１の金属層」に相当。）との間に配置された２μｍのニッケル合金層（本願補正発明の「中間層」に相当。）とを含み、３００μｍの銅板をエッチングすることにより導電性バンプ３７（一致点として挙げた「導電性突起」に相当。）を形成することが記載されているといえる。ここで、上記導電性バンプ３７は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなるバンプであるから、上記導電性バンプ３７は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。
　また、上記ニッケル合金層は、エッチングストッパとして用いられているから、本願補正発明の「第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。
　　　　　
　同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１６５１３３号公報（以下「周知文献３」という。）には、「【００１７】バンプ接続を利用した多層配線基板の製造に際しては、先ず、図１（ａ）に示すように、バンプ形成のための銅箔１と、Ｎｉ等からなるエッチングバリア層２と、第１の配線層となる銅箔３とを積層してなるクラッド材を用意する。ここで、前記エッチングバリア層２は、銅箔１に対してエッチング選択性を有し、銅箔１のエッチングの際にエッチングストッパとなる。また、銅箔３は、最終的にはパターニングにより配線層とされるが、この段階では前記銅箔１及びエッチングバリア層２をエッチングすることにより形成されるバンプを支持する支持体としても機能するものである。【００１８】・・・（中略）・・・次いで、水洗い（リンス）の後、アルカリエッチング液（例えば水酸化アンモニウム）により銅箔１の残部をエッチングする。アルカリエッチング液は、エッチングバリア層２を構成するＮｉをほとんど侵すことがなく、したがって、エッチングバリア層２は、このアルカリエッチング液によるエッチングのストッパとして機能する。なお、このときアルカリエッチング液のｐＨは、８．０以下とすることが好ましい。アルカリエッチング液を前記ｐＨとすることにより、エッチングバリア層２を侵すことなく、銅箔１を比較的速くエッチングすることができる。・・・（後略）」と記載されている。
　上記記載と図１とを参照すれば、周知文献３には、銅箔１（本願補正発明の「第３の金属層」に相当。）と、該銅箔１と銅箔３（本願補正発明の「第１の金属層」に相当。）との間に配置されたＮｉ等からなるエッチングバリア層２（本願補正発明の「中間層」に相当。）とを含み、銅箔１をエッチングすることによりバンプ４（一致点として挙げた「導電性突起」に相当。）を形成すること、及び、該バンプ４は台形の突起（図１を参照。）であることが記載されているといえる。ここで、上記バンプ４は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなる台形の突起であるから、上記バンプ４は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。
　また、上記エッチングバリア層２は、エッチングのストッパとして機能するから、本願補正発明の「第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。
　　　　　
　同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１５６６６９号公報（以下「周知文献４」という。）には、「【００５４】・・・（中略）・・・積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体７４、８４を用いたものである。・・・（中略）・・・【００５６】まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）５３Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に金属板（銅板）７４Ａを積層一体化して、図８（ａ）に示すような３層構造のクラッド材を得る。そしてさらに、金属板７４Ａ上の所定位置にエッチングマスク７９を形成する。【００５７】次に、エッチングマスク７９が形成された３層クラッド材の金属板７４Ａを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図８（ｂ）に示すように、層間接続体７４を得ることができる。・・・（後略）」と記載されている。
　上記記載と図８とを参照すれば、周知文献４には、金属板（銅板）７４Ａ（本願補正発明の「第３の金属層」に相当。）と、該金属板（銅板）７４Ａと金属箔（電解銅箔）５３Ａ（本願補正発明の「第１の金属層」に相当。）との間に配置されたニッケル合金からなる層（本願補正発明の「中間層」に相当。）とを含み、エッチングすることにより層間接続体７４（一致点として挙げた「導電性突起」に相当。）を形成することが記載されているといえる。ここで、上記層間接続体７４は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなり、軸方向に径が変化する形状であるから、上記層間接続体７４は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。
　また、上記ニッケル合金からなる層は、エッチングストッパ層ＥＳであるから、本願補正発明の「第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。
　　　　　
　以上のことから、導電性突起として、「中実金属ポスト」であって「第３の金属層と、該第３の金属層と前記第１の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成」することは、本願優先日前に周知の技術であったといえる。
　すると、引用発明において、導電性突起として、「中実金属ポスト」であって「第３の金属層と、該第３の金属層と前記第１の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成」することにより、本願補正発明の上記相違点１に係る構成とすることは、周知の技術から、当業者が容易になし得たものといえる。
　　　　　
［相違点２］について
　引用発明における「Ｔ２」は、本願補正発明の「誘電体層の高さ」に相当し、同様に「Ｔ２」から「Ｔ１」を減算したものは、「第１の高さ」に相当する。ここで、引用発明では、「第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ２は、５０μｍ程度で、貫通孔３２の下方に対応する領域の第１の絶縁層１７Ａの厚みＴ１は、１０μｍ〜２５μｍ程度と薄くなって」いるから、引用発明では、「第１の高さ」は「誘電体層の高さ」の、５０〜８０％程度であるといえる。
　ところで、引用文献１には、「【００５８】・・・（中略）・・・ここでは、第１の接続部２５Ａ状の絶縁膜１７Ａが薄いことにより、レーザーによる開口時間を短縮できる。」（「２（２）ア」を参照。以下「引用文献１記載の事項」という。）と記載されているから、引用文献１には、レーザーによる開口時間を短縮するために、レーザーによる開口を形成する部分（すなわち、第１の接続部２５Ａ上の絶縁膜１７Ａ）を薄くすると良いことが示唆されている。ここで、レーザーによる開口を形成する部分を薄くすることは、「第１の高さ」の「誘電体層の高さ」に対する比を大きくすることを意味する。
　すると、引用発明における「第１の高さ」の「誘電体層の高さ」に対する比である「５０〜８０％程度」の値として、レーザーによる開口時間を短縮するために、その比として大きな値をとり、結果的に５０％以上の値を選択することにより、本願補正発明の上記相違点２に係る構成とすることは、上記引用文献１記載の事項から、当業者が容易になし得たものといえる。
 　　　　　 
　そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明、引用文献１記載の事項及び周知の技術から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。  
　以上のことから、本願補正発明は、引用発明、引用文献１記載の事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　　　　　 
（５）むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 　　　　　 
３．本願発明について  
（１）本願発明 
　平成２６年２月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成２５年４月２６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】
　相互接続要素であって、
　上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、
　前記底面に沿って延在している面を画定している第１の金属層と、
　前記上面に沿って延在している第２の金属層であって、前記第１の金属層および前記第２の金属層の少なくとも１つは、複数の導電性トレースを備えている、第２の金属層と、
　前記第１の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストであって、前記中実金属ポストは、前記第１の金属層の上方の第１の高さに上面を有しており、前記第１の高さは、前記第１の金属層の上方の前記誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっており、該中実金属ポストは、第３の金属層と、該第３の金属層と前記第１の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第１の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている、複数の中実金属ポストと、
　前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストを前記第２の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも１つは、少なくとも１つの前記中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第１の幅を有しており、前記第１の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと
　を備えており、
　前記少なくとも１つの中実金属ポストは、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも１つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記中実金属ポストに接触していることを特徴とする相互接続要素。」
 　　　　　 
（２）引用文献及びその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、及びその記載事項は、前記「２（２）」に記載したとおりである。  
　　　　　 
（３）対比・判断  
　本願発明は、前記「２」で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当する。  
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２（４）」に記載したとおり、引用発明、引用文献１に記載された事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　 
（４）小括  
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献１に記載された事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。