【事件の表示】
　特願２０１１−５２９１８９「効率的なＬＥＤアレイ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　１日国際公開、ＷＯ２０１０／０３６７３０、平成２４年　２月１６日国内公表、特表２０１２−５０４３４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２１年９月２３日（パリ条約による優先権主張２００８年９月２９日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１２月３日に手続補正がなされたところ、平成２６年１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年５月２１日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項に係る発明は、平成２５年１２月３日付け手続補正後の特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３２に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のものである。
　
「発光ダイオード（ＬＥＤ）装置であって、
　反射面を有する金属基板と、
　放熱できるように前記金属基板の前記反射面に直に実装される複数のＬＥＤチップであって、該ＬＥＤチップの少なくとも一部分は互いに離隔して配置され、該ＬＥＤチップの前記部分間に位置する前記反射面の部分から光を反射できるようにする、複数のＬＥＤチップと、
　前記ＬＥＤチップ間の接続により形成された電気経路と、
を備える、装置。」（以下「本願発明」という。）
　
　
２　引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である米国特許第６９５４２７０号明細書（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに下記の事項が記載されている（括弧書きで和訳を付した。）。
　
（１）「FIG. 6 depicts a side view of an LED module 600 according to a flip-chip design that can serve as a light source for a forensic light. The light source 600 includes a cover or dome 601 that serves to protect the LED(s) within from contamination from moisture and dirt and from mechanical damage. The dome 601 may also serve to focus light emitted by the LED. A light emitting diode chip array 607 is mounted in inverted position in a well 606 of a heat sink 605 according to the so-called `flip chip` design. In this example, the chip has an insulative substrate. The chip 607 is mounted on a flip chip pad 608 within the well 606. Electrode beads or bumps 607a and 607b separate the chip from the pad but attach the chip to the pad and provide electrical connection. The pad is affixed to the bottom of the well by a method such as soldering, brazing, welding or use of a heat-conductive adhesive 605. The chip has an electrode on top and its epitaxial layers (semiconductor material) facing down toward the pad and the bottom of the well in the figure. …The chip is powered via wires 609a and 609b …. Light from the light source is emitted as a beam 610 having an angle of departure θ…. In such a package, all of the light emitted from the chip can be reflected back in the light exit direction for highest light output. The well may also include a reflective coating or polished surface. 」（３欄２８〜５９行）
　（図６は法廷の照明を与える光源として提供し得るフリップチップ型によるＬＥＤモジュール６００の側面図を示す。光源６００は中のＬＥＤを湿気や汚れによる汚染や機械的ダメージから保護するカバーあるいはドーム６０１を含む。ドーム６０１はＬＥＤによって放出される光を集光するようにしても良い。発光ダイオードチップアレイ６０７はいわゆる「フリップチップ」型にしたがってヒートシンク６０５の井戸６０６の中に上下逆さにマウントされる。この例では、チップは絶縁性の基板を備えている。チップ６０７は井戸６０６内のフリップチップパッド６０８の上にマウントされる。電極ビーズあるいはバンプ６０７ａ及び６０７ｂはチップをパッドから分離するが、チップをパッドにくっつけて電気的接続を与える。パッドは半田付け、ろう付け、溶接といった方法あるいは熱伝導性接着剤６０５の使用により井戸の底に貼り付けられる。チップは上部に電極、図においてパッドと井戸の底に向けて下方に面するエピタキシャル層（半導体物質）を有する。…チップは…ワイヤ６０９ａ及び６０９ｂを介して駆動される。光源からの光は…出発角θを有するビーム６１０として放出される。このようなパッケージではチップから放出される光のすべては最高の光出力が得られるよう光の出力方向に向けて反射され得る。井戸は反射コーティングあるいは研磨面を含んでいても良い。）
　
（２）「FIG. 7 depicts an LED module 700 that includes a well 706 within a heat sink 705 and having a plurality or array of LED chips 707a, 707b, 707c, etc. within the well. The depth of the well can be from 0 mm to more than 50 mm. Each individual LED chip may include semiconductor material or epitaxial layers 709a on a substrate 709b. Each chip may be mounted to the heat sink by use of heat conductive adhesive or other mounting means. The chips in this figure are wired in series, although wiring in parallel is also possible when the application requires it. The remainder of the features of the LED 700 module are similar to those already discussed. 」（３欄６０行〜４欄３行）
　（図７はヒートシンク７０５の中に井戸７０６を含み、この井戸の中に多くのあるいはアレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等を有するＬＥＤモジュール７００を示す。井戸の深さは０ｍｍ以上５０ｍｍを超えるものであり得る。個々のＬＥＤチップは基板７０９ｂ上に半導体物質あるいはエピタキシャル層７０９ａを含んでいても良い。それぞれのチップは熱伝導性接着剤あるいは他のマウント手段によりヒートシンクにマウントされていても良い。この図のチップは連続してワイヤがされているが、必要があれば平行にワイヤをすることも可能である。ＬＥＤ７００の残りの特徴は既に論じたものと同様である。）
　
（３）「Examples of some heat sink materials which may be used in lights depicted herein include metals, copper, aluminum, silver, magnesium, steel, ….」（５欄２〜１１行）
　（ここで示した光源に使用され得るヒートシンクの物質の例には、金属、銅、アルミニウム、銀、マグネシウム、鉄、…が含まれる。）
　
（４）上記（２）に照らして図７を見ると、「アレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等」は、互いに離隔して配置されていることが見て取れる。
　
　上記（２）ないし（４）によれば、引用刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「ヒートシンク７０５の中に井戸７０６を含み、この井戸の中に多くのあるいはアレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等を有するＬＥＤモジュール７００であって、
　アレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等は、互いに離隔して配置されており、
　井戸の深さは０ｍｍ以上５０ｍｍを超えるものであり得、個々のＬＥＤチップは基板７０９ｂ上に半導体物質あるいはエピタキシャル層７０９ａを含んでいても良く、それぞれのチップは熱伝導性接着剤あるいは他のマウント手段によりヒートシンクにマウントされていても良く、チップは連続してワイヤがされており、ヒートシンクの物質の例には、金属、銅、アルミニウム、銀、マグネシウム、鉄が含まれる、ＬＥＤモジュール７００。」
　
　
３　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
　
（１）引用発明の「ヒートシンク７０５」は、「（その）ヒートシンクの物質の例には、金属、銅、アルミニウム、銀、マグネシウム、鉄が含まれる」から、本願発明の「金属基板」に相当する。
　
（２）引用発明の「アレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等」は、「ヒートシンク７０５」の「井戸７０６」の中に「互いに離隔して配置され」、放熱できるように「（ヒートシンク７０５の）井戸７０６」の表面（底面）に「マウントされ」るものといえるから、引用発明の「アレイ状のＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等」は、本願発明の「放熱できるように前記金属基板の前記反射面に直に実装される複数のＬＥＤチップであって、該ＬＥＤチップの少なくとも一部分は互いに離隔して配置され、該ＬＥＤチップの前記部分間に位置する前記反射面の部分から光を反射できるようにする、複数のＬＥＤチップ」と、「放熱できるように前記金属基板の表面に実装される複数のＬＥＤチップであって、該ＬＥＤチップの少なくとも一部分は互いに離隔して配置される、複数のＬＥＤチップ」である点で一致する。
　
（３）引用発明は、「（アレイ状の）チップ」が「連続してワイヤがされて」いるから、本願発明の「前記ＬＥＤチップ間の接続により形成された電気経路」を備える。
　
（４）引用発明の「ＬＥＤモジュール７００」は、本願発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）装置」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「発光ダイオード（ＬＥＤ）装置であって、
　金属基板と、
　放熱できるように前記金属基板の表面に実装される複数のＬＥＤチップであって、該ＬＥＤチップの少なくとも一部分は互いに離隔して配置され、該ＬＥＤチップの前記部分間に位置する前記反射面の部分から光を反射できるようにする、複数のＬＥＤチップと、
　前記ＬＥＤチップ間の接続により形成された電気経路と、
を備える、装置。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。  
 　  
・本願発明は、金属基板が反射面を有し、複数のＬＥＤチップが該金属基板の前記反射面に直に実装され、該ＬＥＤチップの部分間に位置する前記反射面の部分から光を反射できるようにするのに対し、引用発明は、金属基板（ヒートシンク）が反射面を有するのか否か明らかでなく、また、複数のＬＥＤチップが金属基板（ヒートシンク）の該反射面に直に実装されているか否かも明らかでない点（以下「相違点」という。）。
　
　
４　判断
　上記相違点につき検討する。
　引用発明の「ヒートシンク７０５」は、「（その）物質の例に…、金属、…アルミニウム、銀…が含まれ」ていること、また、上記２（１）によれば、引用刊行物には、「フリップチップ型によるＬＥＤモジュール６００」に関する説明において、「（ヒートシンク６０５の）井戸６０６」が「反射コーティングあるいは研磨面を含んでいても良い」とされていることを踏まえれば、引用発明において、「ヒートシンク７０５」及び「（該ヒートシンク７０５の）井戸７０６」を反射面を有するものとなし、その結果、「（アレイ状の）ＬＥＤチップ７０７ａ、７０７ｂ、７０７ｃ等」の間に位置する「（ヒートシンクの）井戸」の反射面の部分から光を反射できるようになすことに格別困難性はない。
　しかるところ、引用発明は、「それぞれのチップ」が「熱伝導性接着剤あるいは他のマウント手段によりヒートシンクにマウントされていても良」いものであって、該「チップ」を、当該「チップ」からの熱が効率良く「ヒートシンク」に伝えられるようにするために、「（ヒートシンクの）反射面」に直に実装するようにすることは、当業者が必要に応じて適宜になし得ることである。
　したがって、引用発明において、上記相違点に係る本願発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本願発明の奏する効果が、引用発明及び引用刊行物の記載事項から当業者が予測困難な程の格別顕著なものということはできない。
　
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用刊行物の記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。