【事件の表示】
　特願２０１２−２６９５５１「微細複製工具を作製するための整列マルチダイヤモンド切削工具組立体及び該切削工具組立体を作製する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月１１日出願公開、特開２０１３−　６３５０８、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　主な手続の経緯
　本願は、２００６年１０月１３日（パリ条約による優先権主張２００５年１０月１９日、米国）を国際出願日とする特願２００８−５３６７１５号の一部を平成２４年１２月１０日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年１２月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成２６年７月４日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という）がなされ、これに対し、同年１１月６日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正された。その後、当審において平成２７年６月３日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という）が通知され、同年８月４日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、平成２７年８月４日付け手続補正書により手続補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という）
「　【請求項１】
　微細複製構造を作製する微細複製工具を作製するための切削工具組立体であって、
　取付け構造体と、
　１ｍｍ未満の幅を有しかつ平坦な１つの第１のダイヤモンドチップと、１ｍｍ未満の幅を有しかつ前記第１のダイヤモンドチップより高さが高い１つの第２のダイヤモンドチップとを備え、前記取付け構造体に取付けられた工具シャンクと、
を具備し、さらに前記第１のダイヤモンドチップと前記第２のダイヤモンドチップとの間に空隙がないように構成された切削工具組立体であって、
　前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、切削工具組立体の切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列するとともに、前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を
前記切削方向に沿って
前記切削方向に沿って
　　【請求項２】
　微細複製構造を作製する微細複製工具を作製するための切削工具組立体を作製する方法であって、
　１ｍｍ未満の幅を有しかつ平坦な１つの第１のダイヤモンドチップと、１ｍｍ未満の幅を有しかつ前記第１のダイヤモンドチップより高さが高い１つの第２のダイヤモンドチップとを備える工具シャンクを、前記第１のダイヤモンドチップと前記第２のダイヤモンドチップとの間に空隙がないように取付け構造体に取付けるステップと、
　前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、前記第１及び第２のダイヤモンドチップの切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列するとともに、前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を
前記切削方向に沿って
前記切削方向に沿って
第３　原査定の理由について
１．原査定の理由の概要
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１−２
　引用文献１
　：
引用文献等一覧
１．特表２００５−５２７３９４号公報　」
　また、拒絶査定の備考として、以下の記載がある。
「切刃の形状をどのような形状とするかは、ワークピースに形成されるべき溝及び当該溝間の突起の形状、あるいは、工具製造コスト及び加工時間等を考慮して、当業者が適宜決定し得る設計的事項であって、例えば実願平１−９５８９５号（実開平２−７８２１８号）のマイクロフィルム（明細書第５ページ第１１行〜第８ページ第９行及び第１−２図等を参照。）及び独国特許出願公開第１９８３６７７１号明細書（Ｆｉｇ．４−５等を参照。）等に記載されるように周知のものであって、ワークピースに複数の溝及び当該溝間の複数の突起を形成する際の最小の単位である、１つの突出部と１つの底部のみからなる形状の切刃を採用することは、当業者が容易に想到し得ることである。」
２．原査定の理由の判断
（１）刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である上記引用文献１には、図面とともに以下の記載がある。
（ア）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明はダイヤモンド加工およびダイヤモンド加工で用いられるダイヤモンド工具の作製に関する。
【背景技術】
【０００２】
　微細複製工具などの多様なワークピースを作製するために、ダイヤモンド加工技術を用いることができる。微細複製工具は一般に、微細複製構造を作製するために押出法または射出成形法に用いられる。微細複製構造は光学フィルム、自己噛合輪郭を有する機械的留め具、または１０００ミクロン未満の寸法など比較的小さな寸法の微細複製特徴群を有する任意の成形または押出し部品を含み得る。
【０００３】
　微細複製工具には、キャスティング・ベルト、キャスティング・ローラ、射出成形金型、押出または形押工具等がある。微細複製工具はダイヤモンド加工プロセスで作製することが多く、ダイヤモンド工具を用いて微細複製工具に溝または他の特徴群を切削する。ダイヤモンド工具を用いて微細複製工具を作製する方法は、コストが高く時間がかかる。」
（イ）
「【課題を解決するための手段】
【０００５】
　一般に本発明は、微細複製工具または他の被加工物（ワークピース）を作製する際に用いられるマルチチップダイヤモンドを含むダイヤモンド工具を対象とする。ダイヤモンド工具の多数のチップを用いることにより、微細複製工具に多数の溝または他の特徴群を同時に形成することができる。このダイヤモンド工具は、工具シャンクなどの取付構造と、その取付構造に取り付けられた、複数のチップを備えるマルチチップダイヤモンドとを含む。ダイヤモンドの異なるチップが微細複製工具に形成される異なる溝に対応し得る。
【発明の効果】
【０００６】
　同一ダイヤモンド上に多数のチップを形成することにより、微細複製工具の作製を改善または単純化し得る。特にダイヤモンドが多数のチップを有するため、微細複製工具に溝を切削するために必要なダイヤモンドの切削通過回数が少なくなり、工作コストを削減できる。例えばダイヤモンドが２つのチップを含む場合には、微細複製工具に溝を切削するのに必要な通過回数を２分の１削減できる。加えて同一ダイヤモンドが微細複製工具に切削される多数の溝を画定する場合には、１つのチップが付いたダイヤモンドの多数回の通過により切削された溝を有する微細複製工具と比べて、微細複製工具の個別の切削溝間のばらつきを低減できる。このようにして微細複製工具の品質を向上させることができる。微細複製工具の品質の向上、ならびに作製に関連する時間およびコストの削減は、ひいては微細複製構造の最終的作製に関連するコストを効果的に削減し得る。」
（ウ）
「【００１２】
　図１は、取付構造１４に取り付けられた、２つのチップを備えたイオンビームミリングされたダイヤモンド１２を含む工具１０の平面図である。取付構造１４は工具シャンクもしくはダイヤモンド１２を保持するための他の金属製構造または複合物を備えている。ダイヤモンド１２はろう付け、はんだ付け、接着剤、または１つ以上のボルトまたはねじなどの任意の他の固定機構により取付構造１４内に固定することができる。取付構造１４は、工具１０を微細複製工具に溝または他の特徴群を切削するために用いるダイヤモンド工作機の装置に挿入可能な形状を有し得る。
：
【００１６】
　図３は、微細複製工具３２の作製時に２つの溝を同時に切削するのに用いられる、２つのチップを備えた２チップダイヤモンド工具１０の概念斜視図である。図３の例では微細複製工具３２はキャスティングロールを含んでいるが、キャスティング・ベルト、射出成形用金型、押出または型押工具、もしくは他のワークピースなどにおける他の微細複製工具もダイヤモンド工具１０を用いて作製することができる。ダイヤモンド工具１０はダイヤモンド工作機３４に固定可能であり、ダイヤモンド工作機３４は微細複製工具３２に対してダイヤモンド工具１０を位置付けして、ダイヤモンド工具１０を例えば微細複製工具３２に対して横方向（矢印で示すように）に移動させる。同時に微細複製工具３２は軸を中心に回転可能である。ダイヤモンド工作機３４は、プランジャまたはねじ切り技術によりダイヤモンド工具１０を回転微細複製工具３２内に通過させて微細複製工具３２内に溝を切削するように構成し得る。」
（エ）
「【００１９】
　図４〜図７は、本発明の様々な実施形態に係る、２つのチップを備えたイオンビームミリングされたダイヤモンドの平面図である。図４〜図７の例により理解できるように、チップを多様な形状および大きさのいずれかを有するように形成し得る。例えば図４に示すように、チップ１６Ｃおよび１６Ｄは実質的矩形形状を画定し得る。この場合、谷１７Ｃの底部はチップ１６Ｃおよび１６Ｄの上面と平行な平坦面になり得る。代替的には、谷１７Ｃは凹状または凸状円弧などの非平坦面を画定し得る。
【００２０】
　図５に示すように、チップ１６Ｅおよび１６Ｆは平坦な上部を備えた先細形状を画定し得る。この場合、チップ１６Ｅおよび１６Ｆにより画定される側壁は、チップ１６Ｅおよび１６Ｆが平坦上部を備えたピラミッド様形状を画定するように先細になり得る。谷１７Ｅの底部もチップ１６Ｅおよび１６Ｆの上面と平行な平坦面になり得る。代替的には、谷１７Ｅの底部またはチップ１６Ｅおよび１６Ｆの上部は非平坦になり得る。
：
【００２２】
　チップ１６は多様な大きさも取り得る。チップの大きさは図７に図示するように、高さ（Ｈ）、幅（Ｗ）、およびピッチ（Ｐ）を含む１つ以上の変数により画定し得る。高さ（Ｈ）は谷の底部からチップの上部までの最大距離を指す。幅（Ｗ）は平均幅として、または図７に符号表示するようにチップの最大幅として画定し得る。ピッチ（Ｐ）は隣接チップ間の距離を指す。チップの大きさを画定するのに用いることができる他の数量はアスペクト比という。アスペクト比は幅（Ｗ）対高さ（Ｈ）の比である。集束イオンビームミリングプロセスにより作製した実験的なダイヤモンド工具は様々な高さ、幅、ピッチおよびアスペクト比の達成を立証した。
【００２３】
　例えば高さ（Ｈ）および／または幅（Ｗ）は、およそ５００ミクロン未満、およそ２００ミクロン未満、およそ１００ミクロン未満、およそ５０ミクロン未満、およそ１０ミクロン未満、およそ１．０ミクロン未満、またはおよそ０．１ミクロン未満に形成可能である。加えてピッチは、およそ５００ミクロン未満、およそ２００ミクロン未満、およそ１００ミクロン未満、およそ５０ミクロン未満、およそ１０ミクロン未満、およそ１．０ミクロン未満、またはおよそ０．１ミクロン未満に画定可能である。」
（オ）
「【００２７】
　図８はワークピース８２内に溝を切削している２チップダイヤモンド８０を図示する断面平面図である。図９は、図８に図示された切削から得られた溝９１Ａおよび９１Ｂならびに突起９２を図示するワークピース８２の他の断面平面図である。図８および図９により理解できるように、突起９２は、ダイヤモンド８０の隣接するチップ間に形成された谷により画定される。この理由で、突起９２はワークピース８２の外面から距離（Ｄ）離れることができる。つまり距離Ｄに相当する材料量をワークピースから除去して突起９２の上部を画定する。これが１チップダイヤモンドを用いて作製した突起に比べて、ワークピース８２上に形成された突起間のより高い均一性につながる。
：
【００３０】
　図１２は、図１０に図示された切削技術の変更例を図示する。図１２は図８に図示したものに続いて切削を行う２チップダイヤモンド８０を図示する断面平面図である。しかし図１２では、後の切削は前の切削と重複する。換言すれば、ダイヤモンド８０の左端のチップは溝９２（図９）に従い、ダイヤモンド８０の右端のチップが他の溝を切削する。このような切削技術はワークピース内の作製特徴群間により精細な類似性をもたらし、クリーンアップを減少または回避し得る。場合によってはダイヤモンド上により多数のチップを形成し得るが、後続切削通過時に１つのチップのみが重複し得る。重複チップを用いてワークピースに対してダイヤモンドを正確に位置付けし得るため、ワークピースに切削される特徴群は高さおよび深さの点でかなりの類似性を有する。」
　
　そうすると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されていると認められる。
「微細複製構造を作製するために用いられる微細複製工具３２に多数の溝または他の特徴群を同時に形成することができるダイヤモンド工具１０であって、
　取付構造１４と、
　幅およそ５００ミクロン未満に形成可能であり、実質的矩形形状ないし平坦な上部を備えた先細形状を画定し得る、２チップダイヤモンド８０とを備え、前記取付構造に保持される工具シャンクと、
を具備するダイヤモンド工具であって、
　後の切削は前の切削と重複する、換言すれば、ダイヤモンドの左端のチップは溝に従い、ダイヤモンドの右端のチップが他の溝を切削する、ダイヤモンド工具。」
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「微細複製工具３２」は本願発明の「微細複製工具」に相当するから、引用発明の「微細複製構造を作製するために用いられる微細複製工具３２に多数の溝または他の特徴群を同時に形成することができるダイヤモンド工具１０」は、本願発明の「微細複製構造を作製する微細複製工具を作製するための切削工具組立体」に相当する。
　引用発明の「取付構造１４」は、工具シャンクを保持するための構造であるから、本願発明の「取付け構造体」に相当する。
　また、ダイヤモンドチップについて、引用発明の「幅およそ５００ミクロン未満に形成可能であり、実質的矩形形状ないし平坦な上部を備えた先細形状を画定し得る、２チップダイヤモンド８０」は、本願発明の「１ｍｍ未満の幅を有し」及び「平坦な」という要件を充足し、
　引用発明の「前記取付構造に保持される」という技術的事項は、本願発明の「前記取付け構造体に取付けられた」という要件を充足する。
　これらのことから、引用発明の「幅およそ５００ミクロン未満に形成可能であり、実質的矩形形状ないし平坦な上部を備えた先細形状を画定し得る、２チップダイヤモンド８０とを備え、前記取付構造に保持される工具シャンク」は、「１ｍｍ未満の幅を有しかつ平坦な１つの第１のダイヤモンドチップと、１ｍｍ未満の幅を有する１つの第２のダイヤモンドチップとを備え、前記取付け構造体に取付けられた」という限りにおいて、本願発明の「工具シャンク」と一致する。
　さらに、工具シャンクの配置について、引用発明の「後の切削は前の切削と重複する、換言すれば、ダイヤモンドの左端のチップは溝に従い、ダイヤモンドの右端のチップが他の溝を切削する」という技術的事項は、本願発明の「前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を前記切削方向に沿って切削し、続いて前記第２のダイヤモンドチップが前記微細複製工具を前記切削方向に沿って切削する」という要件を充足する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「微細複製構造を作製する微細複製工具を作製するための切削工具組立体であって、
　取付け構造体と、
　１ｍｍ未満の幅を有しかつ平坦な１つの第１のダイヤモンドチップと、１ｍｍ未満の幅を有する１つの第２のダイヤモンドチップとを備え、前記取付け構造体に取付けられた工具シャンクと、
を具備する切削工具組立体であって、
　前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を前記切削方向に沿って切削し、続いて前記第２のダイヤモンドチップが前記微細複製工具を前記切削方向に沿って切削するように前記工具シャンクが配置されている、切削工具組立体。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明では、「第２のダイヤモンドチップが第１のダイヤモンドチップより高さが高い」ものとされているのに対し、引用発明では、そのように構成されていない点。
［相違点２］
　本願発明では、「前記第１のダイヤモンドチップと前記第２のダイヤモンドチップとの間に空隙がないように構成され」「前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、切削工具組立体の切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列する」のに対して、引用発明では、後の切削は前の切削と重複するものの、第１のダイヤモンドチップと第２のダイヤモンドチップとの間には空隙があり、前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、切削方向と直交する方向について整列している点。
（３）判断
　事案に鑑み、まず上記［相違点２］について、検討する。
　第１及び第２のダイヤモンドチップが、間に空隙がないように構成され、切削工具組立体の切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列することは、引用文献１のいずれの箇所にも記載されていない。
　加えて仮に、間に空隙がないように構成され、許容誤差内で整列可能なダイヤモンドチップが周知であったとしても、第１のダイヤモンドチップが先ず切削方向に沿って切削し、続いて第２のダイヤモンドチップが切削方向に沿って切削する切削工具組立体の切削方向について整列することまでもが、周知ないし慣用の手段であるものとはいえない。
　次に、［相違点１］に関連して、例えば、引用文献１には、
「図２２は、チップ２２１および２２２が可変の異なる高さを画定するダイヤモンドを図示する。可変の谷、可変の内壁角度、および／または隣接チップ間の可変のピッチ間隔も画定し得る。」（段落【００３７】）
と記載されている。
　しかしながら、図２２に記載された実施形態では、ダイヤモンドチップに平坦な部分がないから、引用発明と図２２に記載された実施形態とはダイヤモンド形状が一致せず、図２２に記載された実施形態のうち、複数のチップが異なる高さを画定する点のみに注目して、引用発明に容易に適用し得るものとも認められない。
　また、引用文献１には、
「図１７に示すように、ダイヤモンドは異なる形状および大きさのチップを含み得る。例えばチップ１７１を用いてワークピースに１つのタイプの特徴群を形成し、チップ１７２を用いてワークピースに他のタイプの特徴群を形成することができる。」（段落【００３５】）
とも記載されている。
　しかしながら、図１７に記載された実施形態では、後の切削を前の切削と重複するように配置する動機がないから、図１７に記載されたダイヤモンド形状を、引用発明に容易に適用し得るものとも認められない。
　さらに、拒絶査定において提示されたいずれの周知文献を参照しても、上記［相違点１］及び［相違点２］に係る構成が、当業者にとって容易に想到できたと認める理由は発見できない。
（４）小括
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明のカテゴリーを変更し装置発明を方法発明としたものであるから、本願発明と同様の理由により、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないものである。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１．当審拒絶理由の概要
「本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
・請求項１
・備考
　本願請求項１には「前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、切削工具組立体の切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列するとともに、前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を切削し、続いて前記第２のダイヤモンドチップが前記微細複製工具を切削する」と記載されているが、前記「切削工具組立体の切削方向」に「整列する」という記載では、切削工具組立体の進行方向に整列するものも含むと解されるため、発明の構成が不明確である・・・・
・請求項２
・備考
　本願請求項２には「前記第１及び第２のダイヤモンドチップが、前記第１及び第２のダイヤモンドチップの切削方向について、１０マイクロメートル未満の許容誤差内で整列するとともに、前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を切削し、続いて前記第２のダイヤモンドチップが前記微細複製工具を切削する」と記載されているが、前記「前記第１及び第２のダイヤモンドチップの切削方向に」「整列する」という記載では、どのような関係で整列しているのか不明確である」
２．当審拒絶理由の判断
　平成２７年８月４日に提出の手続補正書によって、本願の請求項１は
「・・・・前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を
前記切削方向に沿って
前記切削方向に沿って
と、請求項２は
「・・・・前記第１のダイヤモンドチップが先ず微細複製工具を
前記切削方向に沿って
前記切削方向に沿って
」と補正された。これにより、第１のダイヤモンドチップと第２のダイヤモンドチップが整列する方向に沿って切削することにより、結果的に同じ箇所を切削することになるから、請求項１、２に係る発明は明確となった。
　よって、当審拒絶理由は解消した。
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由及び当審で通知した拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。