【事件の表示】
　特願２０１１−５００７８８「ＬＥＤデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　９月２４日国際公開、ＷＯ２００９／１１７０６７、平成２３年　５月１９日国内公表、特表２０１１−５１５８５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２１年３月１１日（パリ条約による優先権主張２００８年３月１９日、アメリカ合衆国）を国際出願日とするものであって、平成２４年８月２９日付け及び平成２５年３月１１日付けで手続補正がなされ、平成２５年６月１７日付けで前記平成２５年３月１１日付け手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月５日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、平成２６年４月２１日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２５年１１月５日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年１１月５日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容 
　平成２５年１１月５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前（平成２４年８月２９日付け手続補正後のもの）の請求項として、
　
「【請求項１】
　実装面に配設されており、粗面化された発光面を有し、第１の屈折率を持つ発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、
　前記粗面化された発光面の反対側において、前記ＬＥＤチップと前記実装面の間に配置された反射素子と、
　前記ＬＥＤチップに配設されており、前記発光面を被覆しており、前記第１の屈折率よりも低い第２の屈折率を持つスペーサ層と、
　前記スペーサ層に配設されている少なくとも１つの機能層と
　を備え
　前記少なくとも１つの機能層は、波長変換層を有し、
　前記波長変換層は、
　前記第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を持つバインダ材料と、
　前記バインダ材料中に分散させられている複数の蛍光体粒子と
　を含むＬＥＤデバイス。
　【請求項２】
　前記少なくとも１つの機能層はさらに、第１の波長範囲の光を透過させて、第２の波長範囲の光を反射するフィルタ層を有し、前記フィルタ層は、前記スペーサ層と前記波長変換層との間に挟持されている請求項１に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項３】　前記少なくとも１つの機能層は、光散乱部材を有する請求項１または２に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項４】　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップとは反対側に、略平坦な面を有する請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項５】　前記機能層は、反射防止コーティング層を有する請求項１から４のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項６】　前記スペーサ層は、厚みが約１から２５マイクロメートルである請求項１から５のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項７】　前記実装面に配設されており、前記ＬＥＤチップを被覆している半球状筐体をさらに備える請求項１から６のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項８】　前記ＬＥＤチップは、窒化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＮ）半導体層を有する請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項９】　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップから前記機能層を熱的に絶縁する請求項１から８のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
　【請求項１０】　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップを保護する請求項１から９のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。」
　
とあったものを、
　
「【請求項１】
　実装面に配設されており、粗面化された発光面を有し、第１の屈折率を持つ発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、
　前記粗面化された発光面の反対側において、前記ＬＥＤチップと前記実装面の間に配置された反射素子と、
　前記ＬＥＤチップに配設されており、前記発光面を被覆しており、前記第１の屈折率よりも低い第２の屈折率を持つスペーサ層と、
　前記スペーサ層に配設されている少なくとも１つの機能層と
　を備
え、
　
前記スペーサ層及び前記機能層は、前記ＬＥＤチップに対しコンフォーマルであり、
前記少なくとも１つの機能層はさらに、第１の波長範囲の光を透過させて、第２の波長範囲の光を反射するフィルタ層を有し、前記フィルタ層は、前記スペーサ層と前記波長変換層との間に挟持されており、
　前記波長変換層は、
　前記第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を持つバインダ材料と、
　前記バインダ材料中に分散させられている複数の蛍光体粒子と
　を含むＬＥＤデバイス。
　【請求項２】
　前記少なくとも１つの機能層は、光散乱部材を有する請求項
１
　【請求項３】
　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップとは反対側に、略平坦な面を有する請求項１
または２
　【請求項４】
　前記機能層は、反射防止コーティング層を有する請求項１から
３
　【請求項５】
　前記スペーサ層は、厚みが約１から２５マイクロメートルである請求項１から
４
　【請求項６】
　前記実装面に配設されており、前記ＬＥＤチップを被覆している半球状筐体をさらに備える請求項１から
５
　【請求項７】
　前記ＬＥＤチップは、窒化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＮ）半導体層を有する請求項１から
６
　【請求項８】
　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップから前記機能層を熱的に絶縁する請求項１から
７
　【請求項９】
　前記スペーサ層は、前記ＬＥＤチップを保護する請求項１から
８
　
と補正するものである。
　
　そして、本件補正は、補正前の請求項１を削除するとともに、同請求項２において、「スペーサ層」及び「機能層」が「ＬＥＤチップに対しコンフォーマルであ」る、との限定を行い、これを補正後の請求項１とすることを含むものであるから、上記補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
２　独立特許要件 
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−１１６１３１号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップ上に設けられた第１の層と、前記第１の層上に設けられた第２の層と、前記第２の層上に設けられた第３の層とを備え、
　前記第１の層は、屈折率ｎ１を有する層であり、
　前記第２の層は、前記ＬＥＤチップが発する励起光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含み、屈折率ｎ２を有する層であり、
　前記第３の層は、屈折率ｎ３を有する層であり、
　前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ３よりも大きいことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
　前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ１よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
…
【請求項６】
　前記ＬＥＤチップは、前記励起光として紫外光を発し、
　前記蛍光体は、前記蛍光として可視光を発光することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
…
【請求項８】
　前記ＬＥＤチップは、前記励起光が出射する光出射面を有し、
　前記光出射面には、微細な凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
…」
　イ　「【００２２】
［第１の実施の形態］
（ＬＥＤ発光装置の構成）
　図１は、本発明の第１の実施の形態のＬＥＤ発光装置１を示している。このＬＥＤ発光装置１は、砲弾型白色ＬＥＤ発光装置であり、紫外光発光のＬＥＤチップ２を椀型の第１のリードフレーム３の凹部に実装固定し、第１のリードフレーム３内に屈折率ｎ１を持つ透光性樹脂を充填して硬化させて第１樹脂層４を形成してＬＥＤチップ２を覆い、第１の樹脂層４の上に、蛍光体５を混入した屈折率ｎ２を持つ透光性樹脂（以下、蛍光体含有樹脂と呼ぶ）を充填して硬化させ、第１樹脂層４を覆うように第２樹脂層６を形成し、さらに、第１のリードフレーム３に近接対向して配置された第２のリードフレーム７も含めたその周りを、屈折率ｎ３を持つ第３樹脂層８で覆って所定の形状にした構造である。そして、第１樹脂層４の屈折率ｎ１、第２樹脂層６の屈折率ｎ２、第３樹脂層８の屈折率ｎ３の間には、ｎ２＞ｎ１，ｎ３の関係を持たせている。尚、ＬＥＤチップ２は紫外光発光タイプだけでなく、青色発光タイプであってもよいが、本実施の形態では、紫外光発光タイプとして説明する。
【００２３】
（ＬＥＤ発光装置の製造方法）
　次に、上記構造の白色ＬＥＤ発光装置１の製造方法について説明する。紫外光ＬＥＤチップ２、第１のリードフレーム３、第２のリードフレーム７、そして第３樹脂層８の形状は一般的な白色ＬＥＤ発光装置と同じものを用いる。また、ＬＥＤチップ２はチップ外への光取り出し効率を高めるため、表面に凹凸構造を形成したものを使用することもできる。表面凹凸構造は、チップとその周囲の屈折率差が大きいほど光取り出し効果の向上が顕著であるため、チップを覆う樹脂に低屈折率のものを用いる本発明の構造に適する。
【００２４】
　まず、第１のリードフレーム３内にＬＥＤチップ２を配置し、ワイヤボンディングを行い結線する。次に、第１樹脂層４の樹脂として、例えば、屈折率ｎ１＝１．４２のシリコン樹脂をＬＥＤチップ２が埋まる程度にリードフレーム３内に注入し、加熱して樹脂を硬化させて第１樹脂層４を形成する。
【００２５】
　この後、第２樹脂層６の蛍光体含有樹脂として、例えば、屈折率ｎ２＝１．５６のシリコン樹脂に、あらかじめ紫外励起によりそれぞれ可視光の波長領域で発光する複数種の一般的な蛍光体５を混入したものを、リードフレーム３内に注入し、加熱して樹脂を硬化させる。」
　
　上記アによれば、引用刊行物には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップ上に設けられた第１の層と、前記第１の層上に設けられた第２の層と、前記第２の層上に設けられた第３の層とを備え、前記第１の層は、屈折率ｎ１を有する層であり、前記第２の層は、前記ＬＥＤチップが発する励起光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含み、屈折率ｎ２を有する層であり、前記第３の層は、屈折率ｎ３を有する層であり、前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ３よりも大きいＬＥＤ発光装置であって、
　前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ１よりも大きく、
　前記ＬＥＤチップは、前記励起光として紫外光を発し、前記蛍光体は、前記蛍光として可視光を発光し、
　前記ＬＥＤチップは、前記励起光が出射する光出射面を有し、前記光出射面には、微細な凹凸が設けられている、ＬＥＤ発光装置。」
　
（２）対比、判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　ア　引用発明の「ＬＥＤチップ」は、「励起光が出射する光出射面を有し、前記光出射面には、微細な凹凸が設けられている」ものであって、それ自体が実装面に配設され、また所定の屈折率（第１の屈折率）を有するものであることは明らかであるから、本願補正発明の「（実装面に配設されており、粗面化された発光面を有し、第１の屈折率を持つ）発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ」に相当する。
　イ　引用発明は、「ＬＥＤチップ上に設けられた第１の層…を備え、前記第１の層は、屈折率ｎ１を有する層であ」るから、
　（ア）引用発明の「屈折率ｎ１」は、本願補正発明の「第２の屈折率」に相当し、
　（イ）引用発明の「第１の層」と、本願補正発明の「前記ＬＥＤチップに配設されており、前記発光面を被覆しており、前記第１の屈折率よりも低い第２の屈折率を持つスペーサ層」とは、「前記ＬＥＤチップに配設されており、前記発光面を被覆しており、第２の屈折率を持つスペーサ層」である点で一致する。
　ウ　引用発明は、「第１の層上に設けられた第２の層…を備え、…前記第２の層は、前記ＬＥＤチップが発する励起光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含み、屈折率ｎ２を有する層であり、…前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ１よりも大きく、前記ＬＥＤチップは、前記励起光として紫外光を発し、前記蛍光体は、前記蛍光として可視光を発光」するものであるから、
　（ア）引用発明の「第２の層」は、本願補正発明の「（前記スペーサ層に配設されている少なくとも１つの）機能層」に相当し、
　（イ）引用発明は、本願補正発明の「前記少なくとも１つの機能層は、波長変換層を有し」との事項を備え、
　（ウ）引用発明の「第２の層は、前記ＬＥＤチップが発する励起光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含み、屈折率ｎ２を有する層であり、…前記屈折率ｎ２は、前記屈折率ｎ１よりも大きく」との事項と、本願補正発明の「前記波長変換層は、前記第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を持つバインダ材料と、前記バインダ材料中に分散させられている複数の蛍光体粒子とを含む」との事項とは、「前記波長変換層は、前記第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を有する」との点で一致する。
　エ　引用発明の「ＬＥＤ発光装置」は、本願補正発明の「ＬＥＤデバイス」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
　
「実装面に配設されており、粗面化された発光面を有し、第１の屈折率を持つ発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、
　前記ＬＥＤチップに配設されており、前記発光面を被覆しており、第２の屈折率を持つスペーサ層と、
　前記スペーサ層に配設されている少なくとも１つの機能層と
　を備え、
　前記少なくとも１つの機能層は、波長変換層を有し、
　前記波長変換層は、
　前記第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を有する
　ＬＥＤデバイス。」　
である点で一致し、次の点で相違する。
　 
　ａ　本願補正発明は、粗面化された発光面の反対側において、ＬＥＤチップと実装面の間に配置された反射素子を備えるのに対し、引用発明は、そのような反射素子を備えてはいない点（以下「相違点１」という。）。
　ｂ　スペーサ層の第２の屈折率が、本願補正発明では、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの第１の屈折率よりも低いのに対し、引用発明では、ＬＥＤチップの屈折率よりも低いか否か明らかでない点（以下「相違点２」という。）。
　ｃ　波長変換層が、本願補正発明では、（スペーサ層の）第２の屈折率よりも高い第３の屈折率を持つバインダ材料と、前記バインダ材料中に分散させられている複数の蛍光体粒子とを含むのに対し、引用発明では、そのようなバインダ材料とこれに分散されている複数の蛍光体粒子とを含むものであるのか否か明らかでない点（以下「相違点３」という。）。
　ｄ　本願補正発明は、少なくとも１つの機能層がさらに、第１の波長範囲の光を透過させて、第２の波長範囲の光を反射するフィルタ層を有し、前記フィルタ層が、スペーサ層と波長変換層との間に挟持されており、前記スペーサ層及び前記機能層が、ＬＥＤチップに対しコンフォーマルであるのに対し、引用発明は、第１の層と第２の層の間にそのようなフィルタ層が挟持されておらず、第１の層及び第２の層がＬＥＤチップに対しコンフォーマルであるのか否か明らかでない点（以下「相違点４」という。）。　
　上記相違点につき検討する。
［相違点１］について
　ＬＥＤチップにおいて、光出射面からの光の取出し効率を高めるために、該光出射面の反対側の面に反射素子を設けるものは、本願の優先日時点で周知であるから（必要なら、特開２００６−３２４６７２号公報（【００３３】〜【００３５】、図２−ａ、図２−ｂ）、特開２００７−５３３５８号公報（【００２５】、【００３０】、図１、図４）、特表２００３−５３２２９８号公報（【００４３】〜【００４６】、図１、図２）参照。）、引用発明において、「光出射面」からの光の取出し効率を高めるために、該「光出射面」の反対側の面に反射素子を設けて、上記相違点１に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点２］について
　引用発明の「ＬＥＤチップ」は、「励起光として紫外光を発」するものであり、紫外光を発するＬＥＤチップとして、可視波長域の屈折率が２．３〜２．５程度の窒化ガリウム系のＬＥＤチップは、本願の優先日時点で周知であったと認められるところ、引用刊行物には、「…第１樹脂層４の樹脂として、例えば、屈折率ｎ１＝１．４２のシリコン樹脂…」（上記（１）イ【００２４】参照。）と記載されていることからわかるように、引用発明の「第１の層」は、例えばその屈折率が１．４２程度のシリコン樹脂であると解される。
　したがって、引用発明において、「ＬＥＤチップ」を可視波長域の屈折率が２．３〜２．５程度の窒化ガリウム系のものとなし、「第１の層」の屈折率を、該「ＬＥＤチップ」の屈折率より低いものとなして、上記相違点２に係る本願補正発明の構成となすことが、当業者において格別困難なこととはいえない。
［相違点３］について
　ＬＥＤチップが発する光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含む層を有するＬＥＤ発光素子において、前記蛍光体を含む層を、所定の屈折率を持つバインダ材料と、該バインダ材料中に分散されている複数の蛍光体粒子を含むもので構成するものは、本願の優先日時点で周知であるから、引用発明の「第２の層」をそのようなもので構成して、上記相違点３に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点４］について
　ＬＥＤチップが発する光を吸収して可視光を発光する蛍光体を備えたＬＥＤ発光素子において、蛍光体により発光された該可視光が効率良く外部に放出されるように、ＬＥＤチップと前記蛍光体との間に該可視光を反射するフィルタを設けるものは、本願の優先日時点で周知であるところ（例えば、特開２００７−１４２２６８号公報（【００３３】〜【００５５】、図２）、特表２０００−５１５６８９号公報（６頁下から９行〜７頁下から７行、図１）、特開２００５−２９４２８８号公報（【００１７】、図１）、特開２００５−２４４２２６号公報（【００１９】、図４）参照。）、ＬＥＤチップを覆う被覆層を該ＬＥＤチップに対しコンフォーマルとするものは、本願の優先日時点で周知であるから（例えば、前記特開２００５−２４４２２６号公報（【００１８】、図４）、特開２００７−２５８７０１号公報（【００２５】、図２Ａ〜図２Ｅ）参照。）、引用発明において、蛍光体により発光された可視光が効率良く外部に放出されるように、「（ＬＥＤチップ上に設けられた）第１の層」と「（蛍光体を含む）第２の層」の間に、該蛍光体により発光された可視光を反射するフィルタ層を設け、その際、前記「第１の層」及び「第２の層」を「ＬＥＤチップ」に対しコンフォーマルとなして、上記相違点４に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
　なお、請求人は、平成２６年４月２１日付け回答書において、「ＬＥＤチップと、波長変換層との間にスペーサ層を設けるとによっては、波長変換層への熱伝達を良好に抑制し、熱による光変換効率の劣化を抑えることができます。特にスペーサ層がコンフォーマルであることによっては、効果的に熱伝達を抑制することができます。」（２．１）と主張する。しかしながら、本願明細書には、「スペーサ層１０８は、シリコーン、エポキシ、油、誘電体、およびその他の材料等、さまざまな材料から形成されるとしてよい。」と記載されているところ、引用刊行物にも、「第１樹脂層４の樹脂として、例えば、…シリコン樹脂を…注入し、…第１樹脂層４を形成する。」（上記（１）イ【００２４】）と記載され、引用発明の「第１の層」（第１樹脂層４）を、本願発明の「スペーサ層」と同様のシリコーン（シリコーン樹脂）で形成することが示されているから、請求人の熱伝達の抑制に関する上記主張は採用できない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用刊行物に記載された発明及び上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２４年８月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１において補正前の請求項２として記載したとおりのものである。
　
２　刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用刊行物及び引用発明は、上記第２の２（１）のとおりである。
　
３　判断
　本願発明は、上記第２の２（２）で検討した本願補正発明において、「スペーサ層」及び「機能層」が「ＬＥＤチップに対しコンフォーマルであ」る、との限定を省いたものである。そうすると、本願発明を減縮したものである本願補正発明が、上記第２の２（２）で検討したとおり、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。