【事件の表示】
　特願２０１０−１５３６０６「過電流保護素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月２６日出願公開、特開２０１２−　１８９４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２２年７月６日の出願であって、平成２４年９月３日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２５年２月６日付けで手続補正がなされたが、同年６月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月２３日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．補正の適否・本願発明
　平成２５年１０月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１については、
本件補正前には、
「【請求項１】
第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において、
第一基板の一面は設置面であり、
該設置面は第一凹穴部を備え、
支持層は、設置面に重ねて設けられ、
回路層は、支持層に重ねて設けられ、
第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり、貼り合わせ面は第二凹穴部を備え、
二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、支持層と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続されることを特徴とする、過電流保護素子。
　【請求項２】
該第一凹穴部内には第一補助凹穴部が設けられ、第一補助凹穴部は該第一凹穴部と連通し、該第二凹穴部内には第二補助凹穴部が設けられ、第二補助凹穴部は該第二凹穴部と連通することを特徴とする、請求項１に記載の過電流保護素子。」
とあったものが、
「【請求項１】
第一基板
（３０、４０、５０）
（３１、４１、５１）
（３２、４２、５２）
（３３、４３、５３）
第一基板
（３０、４０、５０）
該設置面は第一凹穴部
（３００、４００、５００）
支持層
（３１、４１、５１）
回路層
（３２、４２、５２）
（３１、４１、５１）
第二基板
（３３、４３、５３）
（３２、４２、５２）
（３３、４３、５３）
（３２、４２、５２）
（３３０、４３０、５３０）
二つの電極は、重ねあわされた第一基板
（３０、４０、５０）
（３１、４１、５１）
（３２、４２、５２）
（３３、４３、５３）
（３２、４２、５２）
　
該第一凹穴部（３００、４００、５００）内には第一補助凹穴部（３０１、４０１、５０１）が設けられ、第一補助凹穴部（３０１、４０１、５０１）は該第一凹穴部（３００、４００、５００）と連通し、該第二凹穴部（３３０、４３０、５３０）内には第二補助凹穴部（３３１、４３１、４３１）が設けられ、第二補助凹穴部（３３１、４３１、５３１）は該第二凹穴部（３３０、４３０、５３０）と連通する
と補正された。
　
　上記補正は、実質的に本件補正前の請求項２を独立形式とし、請求項１を削除したものであるといえる。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものに該当する。
　
　したがって、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年１０月２３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の上記請求項１に記載されたとおりのものである。
　
３．引用列
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５５−１６６４８６号（実開昭５７−８７４５７号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、「チップ型セラミックヒューズ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「２．実用新案登録請求の範囲
　(1)
セラミックチップの内部に、その相対する端部から中央部に向って同一平面状を伸張しその中央部で終端する一対の導電体層を有し、該導電体層のセラミックチップ中央部での終端部間を溶断材料で接続する一方、各導電体層の他端部を前記セラミックチップの相対する端部にそれぞれ形成された外部接続端子に接続し、前記溶断材料を包囲するセラミックチップ中央部に空胴部を設けたことを特徴とするチップ型セラミックヒューズ
　
（２）「
本考案は
具体的には、セラミックを包装材料とするチップ型セラミックヒューズに関する
　
（３）「以下、本考案の一実施例を示す図面を参照して説明すると、第１図において、
１はセラミックチップで、その内部に相対する端部から同一平面上を中央部に向って伸張した一対の内部接続用導電体層２，３が形成され、導電体層２，３は中央部である間隔をおいて終端し、その終端部間に配設された溶断材料（ヒューズ）４によって電気的に接続されている。溶断材料４の少なくとも片側（図では上側）でセラミックチップの中央部に空胴部７が形成されており、溶断材料４が溶断した場合に退避できるようにし導電体層２，３が再び連絡するのを防止している。また、各導電体層２，３はセラミックチップ１の相対する端部側で該端部を包囲するように形成された外部接続端子５，６にそれぞれ接続されている。導電体層２，３は溶断材料と同じ材料であってもよく
  
（４）「このチップ型セラミックヒューズは、例えば、次の様にして製造することができる。すなわち、まず、公知方法によりセラミックグリーンシート１ａ，１ｂを作成し、この一方のグリーンシート１ａに第２図に示すように、導電性ペーストにより内部接続用導電体層２，３を印刷した後、両グリーンシートを焼成する。次いで、焼成したシート１ａ上の導電体層２，３を糸状あるいは板状溶断材料４で接続した後、
シート１ａ，１ｂを積層して一体化し、形成したチップ１の両端に外部接続端子５，６を形成する
　なお、
セラミックグリーンシート１ａの上に導電体層２，３および溶断材料４を同じ導電ペーストや金属で印刷・蒸着などで形成し、セラミックグリーンシート１ａ，１ｂを積層し、これを焼成して一体化することによりセラミックヒューズを得る
　
　・上記引用例に記載の「チップ型セラミックヒューズ」は、上記（２）の記載事項によれば、セラミックを包装材料とするチップ型セラミックヒューズに関し、具体的には、上記（１）（３）の記載事項、及び第１図、第２図によれば、セラミックチップ１の内部に、その相対する端部から中央部に向って同一平面上を伸張しその中央部で終端する一対の導電体層２，３を有し、該導電体層２，３のセラミックチップ中央部での終端部間を溶断材料４で接続する一方、各導電体層２，３の他端部を前記セラミックチップ１の相対する端部にそれぞれ形成された外部接続端子５，６に接続し、前記溶断材料を包囲するセラミックチップ中央部に空胴部７を設けたチップ型セラミックヒューズである。
　・上記（３）（４）の記載事項によれば、導電体層２，３と溶断材料４は同じ材料で形成してもよいものであり、また、上記（４）の記載事項、及び第１図、第２図によれば、これら導電体層２，３及び溶断材料４は、一方のセラミックグリーンシート１ａ側に形成されてなるものである。
　そして、上記（４）の記載事項によれば、チップ型セラミックヒューズは、一方のセラミックグリーンシート１ａの上に導電体層２，３および溶断材料４を同じ材料で形成し、セラミックグリーンシート１ａ，１ｂを積層し、これを焼成して一体化したセラミックチップ１の両端に外部接続端子５，６を形成することにより得られるものである。
　・上記（３）の記載事項、及び第１図、第２図によれば、空胴部７は、溶断材料４の少なくとも片側に形成されるものであり、例えば他方のセラミックグリーンシート１ｂ側の溶断材料４と対向する面に設けられてなるものである。そして、かかる空胴部７は、溶断材料４が溶断した場合に退避できるようにし導電体層２，３が再び連絡するのを防止するためのものである。
　　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「一方のセラミックグリーンシートの上に、その相対する端部から中央部に向って同一平面上を伸張しその中央部で終端する一対の導電体層と当該導電体層の終端部間を接続する溶断材料とを同じ材料で形成し、当該一方のセラミックグリーンシートと他方のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成して一体化したセラミックチップの両端に前記一対の導電体層の端部にそれぞれ接続する外部接続端子をそれぞれ形成してなるチップ型セラミックヒューズにおいて、
　前記溶断材料を包囲するセラミックチップ中央部であって、前記溶断材料の少なくとも片側（例えば前記他方のセラミックグリーンシート側の溶断材料と対向する面）に、当該溶断材料が溶断した場合に退避できるようにして前記導電体層が再び連絡するのを防止するための空胴部を設けたチップ型セラミックヒューズ。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明におけるセラミックチップのうち、「一方のセラミックグリーンシート」が焼成されてなるもの、「他方のセラミックグリーンシート」が焼成されてなるものは、それぞれ本願発明における「第一基板」、「第二基板」に相当するといえ、
　また、引用発明における、同じ材料で形成されてなる「一対の導電体層」及び「溶断材料」は、本願発明における「回路層」に相当し、
　引用発明における、セラミックチップの両端にそれぞれ形成され、一対の導電体層の端部にそれぞれ接続する「外部接続端子」は、本願発明における「二つの電極」に相当し、
　そして、引用発明における「チップ型セラミックヒューズ」は、本願発明における「過電流保護素子」に相当するものであり、
　引用発明における「一方のセラミックグリーンシートの上に、その相対する端部から中央部に向って同一平面上を伸張しその中央部で終端する一対の導電体層と当該導電体層の終端部間を接続する溶断材料とを同じ材料で形成し、当該一方のセラミックグリーンシートと他方のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成して一体化したセラミックチップの両端に前記一対の導電体層の端部にそれぞれ接続する外部接続端子をそれぞれ形成してなるチップ型セラミックヒューズにおいて」によれば、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「第一基板と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において」の点で共通する。
　
（２）引用発明における「一方のセラミックグリーンシートの上に、その相対する端部から中央部に向って同一平面上を伸張しその中央部で終端する一対の導電体層と当該導電体層の終端部間を接続する溶断材料とを同じ材料で形成し、当該一方のセラミックグリーンシートと他方のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成して一体化したセラミックチップ・・」によれば、
 (a)導電体層及び溶断材料は、一方のセラミックグリーンシートの上に形成されるものであることから、焼成されてなる一方のセラミックグリーンシートにおけるその面は、本願発明でいう「設置面」に相当するといえ、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「第一基板の一面は設置面であり、回路層は、［第一基板側］に重ねて設けられ」るものである点で共通するということができ、
 (b)また、他方のセラミックグリーンシートは、導電体層及び溶断材料が形成された一方のセラミックグリーンシートに積層されるものであり、焼成されてなる他方のセラミックグリーンシートにおける導電体層及び溶断材料と対向する面は、本願発明でいう「貼り合わせ面」に相当するといえ、
　したがって、本願発明と引用発明とは、「第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり」の点で一致する。
　
（３）引用発明における「前記溶断材料を包囲するセラミックチップ中央部であって、前記溶断材料の少なくとも片側（例えば前記他方のセラミックグリーンシート側の溶断材料と対向する面）に、当該溶断材料が溶断した場合に退避できるようにして前記導電体層が再び連絡するのを防止するための空胴部を設けた・・」によれば、
　「空胴部」は、例えば他方のセラミックグリーンシート側の溶断材料と対向する面、つまり本願発明でいう「貼り合わせ面」の一部に設けられてなるものであることから、本願発明における「第二凹穴部」に相当するといえ、
　本願発明と引用発明とは、「貼り合わせ面は第二凹穴部を備え」る点で一致する。
　
（４）引用発明における「・・当該一方のセラミックグリーンシートと他方のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成して一体化したセラミックチップの両端に前記一対の導電体層の端部にそれぞれ接続する外部接続端子をそれぞれ形成してなる・・」によれば、
　セラミックチップの両端にそれぞれ形成される外部接続端子は、本願発明でいう「回路層」の一部である一対の導電体層の端部にそれぞれ接続（ここでいう「接続」が電気的な接続を意味していることは自明である）されるものであることから、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続される」ものである点で共通する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「第一基板と、回路層と、第二基板と、二つの電極からなる過電流保護素子において、
　第一基板の一面は設置面であり、
　回路層は、［第一基板側］に重ねて設けられ、
　第二基板は、回路層に重ねて設けられ、第二基板における回路層と対向する面は貼り合わせ面であり、貼り合わせ面は第二凹穴部を備え、
　二つの電極は、重ねあわされた第一基板と、回路層と、第二基板の両側に設けられるとともに、二つの電極は回路層に電気的に接続されることを特徴とする、過電流保護素子。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本願発明では、「支持層」が第一基板の設置面に重ねて設けられ、回路層はその「支持層」に重ねて設けられるものである旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有してない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、第一基板の設置面は「第一凹穴部」を備えると特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点。
　
［相違点３］
　本願発明では、「該第一凹穴部内には第一補助凹穴部が設けられ、第一補助凹穴部は該第一凹穴部と連通し、該第二凹穴部内には第二補助凹穴部が設けられ、第二補助凹穴部は該第二凹穴部と連通する」と特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特許第４４６０６４７号公報（特に段落【０００２】を参照。以下、「周知例１」という。）、さらには特開平９−６３４５４号公報（特に段落【０００３】〜【０００４】を参照。以下、「周知例２」という。）、特開２００７−１６５０８７号公報（特に段落【００１４】、【００２５】を参照。以下、「周知例３」という。）に記載されているように、チップ型ヒューズにおいて、セラミック基板のような絶縁基板上にヒューズ導体膜を形成するにあたって、ヒューズ導体膜を絶縁基板上に直接形成するのではなく、本願発明でいう「支持層」に相当するものとして例えば蓄熱効果を向上させるためのガラス層（周知例１の「下地ガラス膜」、周知例２の「ガラスグレーズ層」、周知例３の「蓄熱層」本願発明でいう「支持層」）を介在させて形成することも周知の技術事項であり、引用発明においても、かかる周知の技術事項を採用し、一方のセラミックグリーンシートにおける設置面に重ねて支持層（ガラス層）を設け、その支持層（ガラス層）に重ねて導電体層及び溶断材料を設けるようにすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］及び［相違点３］について
　引用発明では、空胴部を例えば他方のセラミックグリーンシート１ｂ側の溶断材料と対向する面に設けているが、溶断材料の
少なくとも片側
　そしてその際、各空胴部のサイズや形状は、溶断材料が溶断した際の退避が十分に行われ、再び短絡することがないように配慮して当業者が適宜定め得る事項であるといえるものであることに加えて、本願発明においては、「第一補助凹穴部」及び「第二補助凹穴部」については単に、「補助」の凹穴部であり、それぞれ第一凹穴部、第二凹穴部に「連通する」と特定するのみであって、そのサイズ（特に第一凹穴部及び第二凹穴部のサイズとの関係）や配設位置は必ずしも特定（限定）されておらず、例えば上面からみたときの第一補助凹穴部、第二補助凹穴部の面積（開口サイズ）が、それぞれ第一凹穴部、第二凹穴部の面積（開口サイズ）と限りなく等しいようなものであっても含み得るといえ、この場合には、引用発明における各空胴部において、溶断材料寄り（開口寄り）の空胴部分がそれぞれ本願発明でいう「第一凹穴部」及び「第二凹穴部」に相当し、底部寄りの空胴部分がそれぞれ本願発明でいう「第一補助凹穴部」及び「第二補助凹穴部」に相当するとみることもできる点なども考慮すると、引用発明における各空胴部を、それぞれ本願発明でいう凹穴部とそれに連通する補助凹穴部とからなるものとすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。