【事件の表示】
　特願２０１０−２１５５２７「熱硬化性樹脂充填材」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月　５日出願公開、特開２０１２−　６９８７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年９月２７日の出願であって、平成２６年２月１３日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年６月１８日付け（発送日：同年６月２４日）で拒絶査定がされ、これに対して、同年９月２４日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２６年９月２４日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年９月２４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２６年９月２４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。） は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コープレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、
　エポキシ樹脂硬化剤と、
　無機フィラーと、を含むことを特徴とする半導体搭載用パッケージ基板に用いられる熱硬化性樹脂充填材。」を、
　補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、
　エポキシ樹脂硬化剤と、
　無機フィラーと、を含
み、
　
前記第２のエポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエン骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のいずれか１種である
と補正することを含むものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「第２のエポキシ樹脂」を「ジシクロペンタジエン骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のいずれか１種である」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００６−２４１４４９号公報（以下、「刊行物」という。）には、「熱硬化性樹脂組成物」に関して、図面（【図１】参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与したものである。
　
ア
「【技術分野】
【０００１】
本発明は熱硬化性樹脂組成物に関する。さらに詳しくはプリント配線板の穴（スルーホール及び／又はビアホール）の充填に好適な熱硬化性樹脂組成物に関する。」
　
イ
「【００１１】
　熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂が好ましく、さらに好ましくは液状エポキシ樹脂（液状エポキシド（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から構成される）である。
　液状エポキシド（Ａ）としては２５℃で液状のエポキシド（ＥＡ）であれば、特に限定されるものではない。また、２５℃で固状のエポキシド（ＫＡ）であっても、液状のエポキシド（ＥＡ）と共に用いて全体として液状となれば固状のエポキシド（ＫＡ）を用いてもよい。
　なお、液状とは、２５℃の粘度（Ｐａ・ｓ）が０．０２〜４００である状態を意味し、好ましくは０．１〜１００、さらに好ましくは０．３〜５０、特に好ましくは０．４〜３０、最も好ましくは３〜２５である状態を意味する。また、固状とは、液状の粘度を超える状態を意味する。なお、粘度は、ＪＩＳ  Ｋ７２３３−１９８６、４．２単一円筒回転粘度計法に準拠して測定される。
【００１２】
　液状のエポキシド（ＥＡ）のうち、ビスフェノールＦ型エポキシド、ビスフェノールＡ型エポキシド及びグリシジルアミン型エポキシドが好ましく、さらに好ましくはビスフェノールＦ型エポキシド及びビスフェノールＡ型エポキシド、特に好ましくはビスフェノールＦ型エポキシドである。これらの液状エポキシドは１種又は２種以上の混合物でもよい。
【００１３】
　液状のエポキシド（ＥＡ）と共に用いることのできる固状のエポキシド（ＫＡ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシド（エポキシ当量３００〜５０００）、ビスフェノールＦ型エポキシド（エポキシ当量５００〜１００００）、
クレゾールノボラック型エポキシド（エポキシ当量１９５〜２４０）
　なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６−２００１「５．１電位差滴定法」に準拠して測定される。
【００１４】
　固状のエポキシド（ＫＡ）を使用する場合、この含有量（重量％）は、液状エポキシド（Ａ）の重量に基づいて、５〜６０が好ましく、さらに好ましくは１０〜５０、特に好ましくは１５〜４０、最も好ましくは１８〜２２である。
【００１５】
　硬化剤（Ｂ）のうち、フェノール、有機酸無水物、アミン、ジシアンジアミド、イミダゾール、有機酸ヒドラジド及び固体分散型アミンアダクト（潜在性硬化剤）が好ましく、さらに好ましくはジシアンジアミド、イミダゾール及び固体分散型アミンアダクトが好ましく、特に好ましくはイミダゾール、次に特に好ましくは２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１Ｈ）］−エチル−Ｓ−トリアジン、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム・トリメリテート及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、最も好ましくは２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１Ｈ）］−エチル−Ｓ−トリアジンである。
  硬化剤（Ｂ）の形状は粉体状が好ましい。
  硬化剤（Ｂ）の体積平均粒子径（μｍ）は、１〜１０が好ましく、さらに好ましくは２〜８、特に好ましくは３〜６である。なお、体積平均粒子径は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５−１−２００１に記載された測定原理を有するレーザー回折式粒度分布測定装置（例えば島津製作所製  商品名  SALD-1100型等）で測定される。
【００１６】
　フィラーとしては無機フィラー及び有機フィラーのいずれでもよいが、無機フィラー（Ｃ）が好ましい。
　無機フィラー（Ｃ）としては、シリカ｛球状シリカ（Ｃ２）を含む｝、沈降性硫酸バリウム、タルク、アルミナ、ジルコニア、銅紛、銀紛及び炭酸カルシウム等（特許第３３７５８３５号公報に記載された無機フィラー）の他に、有機チタネート処理炭酸カルシウム、有機チタネート処理シリカ及び有機チタネート処理アルミナ等が使用できる。これらの無機フィラーは単独又は２種以上を適宜混合して使用することができる。
　これらのうち、シリカ、沈降性硫酸バリウム、有機チタネート処理炭酸カルシウム及び銅紛が好ましく、さらに好ましくはシリカ、沈降性硫酸バリウム及び有機チタネート処理炭酸カルシウム、特に好ましくはシリカ及び有機チタネート処理炭酸カルシウム、最も好ましくは有機チタネート処理炭酸カルシウム（Ｃ１）及び球状シリカ（Ｃ２）である。」
　
ウ
「【実施例】
【００４２】
　以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、特記しない限り、部は重量部を、％は重量％を意味する。
　表１及び表２に示す構成成分を同表に示す配合量（重量部）で、プラネタリーミキサー（商品名「ＰＬＭ−５０」、株式会社井上製作所製、公転回転数を２０ｒｐｍ、２２℃で２０分間）にて攪拌混合（プレミックス）し、次いで、３本ロールミル（商品名「ＨＨＣ−１７８Ｘ３５６」、株式会社井上製作所製、ロール間圧力をすべて２ＭＰａ）にて混練（２２℃で１回通過）した。さらに、プラネタリーミキサーにて６０分攪拌混合して、実施例１〜１１の熱硬化性樹脂組成物（表１）及び比較例１〜３の熱硬化性樹脂組成物（表２）を得た。なお、表１及び表２で記載する略号の意味は次の通りである。
【００４３】
ＥＡ          ：ビスフェノールＦ型エポキシド｛エポキシ当量１６９、粘度３．６Ｐａ・ｓ、商品名「エピコート８０７」（ジャパンエポキシレジン株式会社製）｝
ＥＡ＋ＫＡ１  ：ＥＡ２０部と、ＫＡ１［ビスフェノールＡ型エポキシド｛エポキシ当量４６９、２５℃で固体、商品名「エピコート１００１」（ジャパンエポキシレジン株式会社製）｝］８０部とを、空気雰囲気下７０℃で１時間攪拌混合したエポキシド混合物｛エポキシ当量２２９、粘度２６Ｐａ・ｓ｝
ＥＡ＋ＫＡ２  ：ＥＡ８０部と、ＫＡ２［トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシド｛エポキシ当量１７０、２５℃で固体、商品名「エピコート１０３２Ｈ６０」（ジャパンエポキシレジン株式会社製）｝］２０部とを、空気雰囲気下７０℃で１時間攪拌混合したエポキシド混合物｛エポキシ当量１６９、粘度２４Ｐａ・ｓ｝
Ｂ            ：２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１Ｈ）］−エチル−Ｓ−トリアジン（体積平均粒子径３μｍ）｛商品名「キュアゾール」（四国化成工業株式会社製）｝
Ｃ１−１      ：有機チタネート処理炭酸カルシウム（イソプロピルトリイソステアロイルチタネート処理、体積平均粒子径１．１７μｍ）｛商品名「ＴＳＳ＃１０００」（日東紛化工業株式会社製）｝
Ｃ１−２      ：有機チタネート処理炭酸カルシウム（イソプロピルトリイソステアロイルチタネート処理、体積平均粒子径１．７１μｍ）｛商品名「ＴＳＳ＃４００」（日東紛化工業株式会社製）｝
Ｃ−３        ：重質炭酸カルシウム（体積平均粒子径０．７４μｍ）｛商品名「ＮＳ＃３０００」（日東紛化工業株式会社製）｝
Ｃ２−４      ：シリカ（球状シリカ、体積平均粒子径６μｍ）｛商品名「ＴＳＳ−６」（株式会社龍森製）｝
Ｃ−５        ：シリカ（粒状のシリカ、体積平均粒子径２５．１μｍ）｛商品名「ＹＸＫ−３５」（株式会社龍森製）｝
Ｄ１          ：揺変剤｛合成微紛シリカ、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」（日本アエロジル株式会社製）｝
Ｄ２          ：難燃剤｛シリコーン化合物、商品名「ＤＣ４−７０８１」（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）｝
Ｄ３          ：消泡剤｛シリコーン消泡剤（ポリジメチルポリシロキサン）、商品名「ＫＦ−９６」（信越化学工業株式会社製）｝」
　
エ
　【表１】には、「実施例８」として、ＥＡ＋ＫＡ１、Ｂ、Ｃ１−１及びＣ２−４を含む「熱硬化性樹脂組成物」が記載されている。
　上記記載事項アないしエを総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「２５℃で液状のビスフェノールＦ型エポキシドと、エポキシ当量が４６９のビスフェノールＡ型エポキシドを含み、粘度２６Ｐａ・ｓであるエポキシド混合物と、
　２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１Ｈ）］−エチル−Ｓ−トリアジンと、
　有機チタネート処理炭酸カルシウム及びシリカと、を含む充填に好適な熱硬化性樹脂組成物。」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「２５℃で液状のビスフェノールＦ型エポキシド」は、その機能、構造、性質からみて、本願補正発明の「２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂」に相当し、同様に、引用発明の「エポキシ当量が４６９のビスフェノールＡ型エポキシド」、「２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１Ｈ）］−エチル−Ｓ−トリアジン」、「有機チタネート処理炭酸カルシウム及びシリカ」、「充填に好適な熱硬化性樹脂組成物」は、本願補正発明の「エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂」、「エポキシ樹脂硬化剤」、「無機フィラー」、「半導体搭載用パッケージ基板に用いられる熱硬化性樹脂充填材」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「粘度２６Ｐａ・ｓであるエポキシド混合物」と本願補正発明の「コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂」は、「混合エポキシ樹脂」の限りで共通する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
　［一致点］
　「２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含む混合エポキシ樹脂と、
　エポキシ樹脂硬化剤と、
　無機フィラーと、を含む半導体搭載用パッケージ基板に用いられる熱硬化性樹脂充填材。」  
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点］ 
　相違点１
　混合エポキシ樹脂に関して、本願補正発明では、「コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂」であるのに対して、引用発明では、粘度の測定方法が明らかでないものの「粘度２６Ｐａ・ｓであるエポキシド混合物」である点。
　
　相違点２
　第２のエポキシ樹脂に関して、本願補正発明では、「ジシクロペンタジエン骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のいずれか１種」であるのに対して、引用発明では、「ビスフェノールＡ型エポキシド」である点。
　
４．判断 
(１)相違点１について
　上記「コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定」することは、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３に記載されているように、標準的な測定法であるところ、本願補正発明の「粘度が２−１００Ｐｓ」が広範囲であることも併せ考慮すると、引用発明の「粘度２６Ｐａ・ｓであるエポキシド混合物」を「コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定」した場合、その「粘度が２−１００Ｐｓ」に含まれる蓋然性が極めて高いし、仮に、そうでないとしても、標準的な測定法である「コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定」した場合の「粘度が２−１００Ｐｓ」と特定することは、当業者が適宜なし得る設計事項といえる。
　よって、上記相違点１は、実質的な相違点ではないし、仮に、そうでないとしても、上記相違点１に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明に基づいて容易になし得たことである。
　
(２)相違点２について
　刊行物の記載事項イによれば、第２のエポキシ樹脂として使用できるものとして、ビスフェノールＡ型エポキシド、ビスフェノールＦ型エポキシド、クレゾールノボラック型エポキシド、フェノールノボラック型エポキシド、ビフェニル型エポキシド、ナフタレン骨格型エポキシド、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシド及びジシクロペンタジェンフェノール型エポキシドが記載されており、第１のエポキシ樹脂と共に用いることのできる第２のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシドとクレゾールノボラック型エポキシドが併記されていること及び第２のエポキシ樹脂の候補が僅か７つであることを考慮すれば、引用発明のビスフェノールＡ型エポキシドに代えてクレゾールノボラック型エポキシドを用いることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、上記相違点２に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明に基づいて容易になし得たことである。
　
(３)作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
(４)まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２６年４月２１日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のもの（以下、「本願発明」という。）である。
　
「【請求項１】
　２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コープレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、
　エポキシ樹脂硬化剤と、
　無機フィラーと、を含むことを特徴とする半導体搭載用パッケージ基板に用いられる熱硬化性樹脂充填材。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００６−２４１４４９号公報の記載事項及び引用発明は、上記第２、２．（１）に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に係る「第２のエポキシ樹脂」を「ジシクロペンタジエン骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有のノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のいずれか１種」に限定するという発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記第２、４．に記載したとおり、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。