(57)【要約】【課題】Ｘ線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる印字記録装置および印字記録方法を提供することを目的とする。【解決手段】放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバＩＣと、操作ボタンと、印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと、記録媒体を搬送するラインフィードモータと、上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、上記温度センサが検出した上記モータドライバＩＣの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段とを有する。【選択図】図４
2007130783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバＩＣと；
操作ボタンと；
印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと；
記録媒体を搬送するラインフィードモータと；
上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、上記温度センサが検出した上記モータドライバＩＣの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段と；
を有することを特徴とする印字記録装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記温度変化モニタ手段は、上記温度変化が一定値以内であるかどうかを判定し、この判定結果を表示する手段であることを特徴とする印字記録装置。
【請求項３】
放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバＩＣを有する印字記録装置の制御方法において、
上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する駆動工程と；
通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動している間に、温度センサが検出した上記モータドライバＩＣの温度変化をモニタする温度変化モニタ工程と；
を有することを特徴とする印字記録装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品の実装検査方法に係り、詳しくは、放熱パッドを有する半導体パッケージ部品の実装検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータドライバＩＣの放熱パッド部の実装状態を検証する手段として、Ｘ線検査装置を用い、半田付き状態を視覚的に確認する手法や、電気的な検証手段が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２０３４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、これらの従来方法は、いずれも実装基板単体で試験することを前提とし、装置に組み込まれた状態で検証することができないという問題がある。
【０００４】
つまり、上記従来例では、Ｘ線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は、Ｘ線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる印字記録装置および印字記録方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、放熱用パッドと、モータドライブ回路と、上記モータドライブ回路と同一チップ上に形成されている温度センサとを具備するモータドライバＩＣとを有する。また、操作ボタンと、印字記録ヘッドを主走査方向に搬送するキャリアモータと、記録媒体を搬送するラインフィードモータとを有する。さらに、上記操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、上記キャリアモータ、上記ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する。このときに、上記温度センサが検出した上記モータドライバＩＣの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、Ｘ線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
発明を実施するための最良の形態は、次の実施例である。
【実施例１】
【０００９】
図１は、本発明の実施例１である印字記録装置１００を示すブロック図である。
【００１０】
図２は、放熱パッド２０１付きパッケージ２００を示す図である。
【００１１】
印字記録装置１００は、メモリ１０１と、プリントヘッド１０２と、ＤｉｐＳＷ１０３と、ＬＥＤ１０４、１０５と、プリントヘッド搬送用モータ（以後、「ＣＲモータ」という）１０６とを有する。また、印字記録装置１００は、記録媒体搬送用モータ（以後、「ＬＦモータ」という）１０７と、モータドライバ１０８と、温度検出用のダイオードセンサ１０９と、コントローラ１１１と、電源回路１１２とを有する。
【００１２】
モータドライバ１０８は、図２に示す放熱パッド２０１付きパッケージ２００内に組み込まれている集積回路（ＩＣ）であり、同一の半導体基板上に、温度検出用のダイオードセンサ１０９が形成されている。
【００１３】
コントローラ１１１は、不図示のインタフェース回路から、プリントデータを受信し、メモリ１０１に、画像データを展開する。また、モータドライバ１０８を用いて、ＣＲモータ（プリントヘッド搬送用モータ）１０６と、ＬＦモータ（記録媒体搬送用モータ）１０７とを駆動する。これと同時に、コントローラ１１１は、メモリ１０１に展開した画像データをプリントヘッド１０２に転送し、不図示の記録媒体上に画像を形成する。
【００１４】
ＬＥＤ１０４、１０５は、印字記録装置１００の内部状態を表示するものであり、ＬＥＤ１０４は、通常動作モードにおける内部状態を表示し、ＬＥＤ１０５は、テストモードにおける内部状態を表示する。
【００１５】
ＬＥＤ１０４、１０５は、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、キャリアモータ、ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動し、温度センサが検出したモータドライバＩＣの温度変化をモニタする温度変化モニタ手段の例である。なお、操作ボタンによる操作に応じて、通常の印字記録動作よりも大きな電力を用いて、キャリアモータ、ラインフィードモータのうちの少なくとも一方を一定時間駆動する。
【００１６】
また、ＬＥＤ１０４、１０５は、上記温度変化が一定値以内であるかどうかを判定し、この判定結果を表示する温度変化モニタ手段の例である。
【００１７】
パッケージ２００は、放熱パッド２０１と、リード２０２とを有する。
【００１８】
次に、各動作モードにおける内部状態と、ＬＥＤの点灯状態とについて説明する。
【００１９】
図３は、実施例１において、通常動作モード、テストモードのそれぞれの内部状態におけるＬＥＤ１０４、１０５の点灯状態を示す図である。
【００２０】
ＤｉｐＳＷ１０３は、テストモード選択用４ｂｉｔＤｉｐスイッチである。コントローラ１１１は、電源投入時に、ＤｉｐＳＷ１０３のスイッチ状態を検出し、全オフ状態であれば通常動作モードであり、何れかがオンしている状態であれば、テストモードで記録装置１００を起動する。
【００２１】
次に、実施例１の動作について説明する。
【００２２】
図４は、実施例１の動作を示すテストフローチャートである。
【００２３】
図４の左側に、ユーザ操作（Ｕ１１０〜Ｕ１１２）が記載され、図４の右側に、コントローラ１１１動作（Ｐ１０１〜Ｐ１０９）が記載されている。
【００２４】
モータドライバ１０８の放熱パッド実装状態をテストする場合、ユーザは、まず、ＤｉｐＳＷ１０３を、４’ｂ００１１に設定する（Ｕ１１０）。つまり、ＤｉｐＳＷ１０３が設定可能な４ビットを、「００１１」に設定する。そして、電源投入する（Ｕ１１１）。
【００２５】
次に、コントローラ１１１は、ＤｉｐＳＷ１０３が４’ｂ００１１であることを認識すると（Ｐ１０１）、放熱パッド実装状態テストモードである「テストモード３」に移行し、ＬＥＤ１０５を点灯する（Ｐ１０２）。
【００２６】
ここで、ＤｉｐＳＷ１０３が、４’ｂ００１１以外に設定されていれば、コントローラ１１１は、通常動作モードに移行し、ＬＥＤ１０４を点灯する（Ｐ１０３）。
【００２７】
次に、コントローラ１１１は、ダイオードセンサ１０９の出力をＡ／Ｄ変換し、テスト前のモータドライバ１０８の半導体基板上における温度を読み取る（Ｐ１０４）。
【００２８】
図５は、実施例１において、ＣＲモータ１０６とＬＦモータ１０７とを、一定の時間繰り返し正逆転駆動している状態における回転速度の変化を示す図である。
【００２９】
コントローラ１１１は、ＣＲモータ１０６とＬＦモータ１０７とを、図５に示すように、一定の時間繰り返し正逆転駆動し、モータドライバ１０８を加熱する（Ｐ１０５）。
【００３０】
図６は、実施例１において、プリントヘッド１０２を搭載したキャリッジ３０１が、記録装置１００の主操作方向に往復駆動する様子を示す図である。
【００３１】
上記の場合、ＣＲモータ１０６を駆動するために、図６に矢印で示すように、プリントヘッド１０２を搭載したキャリッジ３０１を、記録装置１００の主操作方向に往復駆動する。
【００３２】
次に、コントローラ１１１は、再びダイオードセンサ１０９の出力をＡ／Ｄ変換し、テスト後のモータドライバ１０８の半導体基板上における温度を読み取る（Ｐ１０６）。
【００３３】
最後に、コントローラ１１１は、テスト前後の温度上昇Ｔ１−Ｔ２を、メモリ１０１に記憶されている閾値Ｔｔｈと比較する（Ｐ１０７）。そして、温度上昇Ｔ１−Ｔ２が、閾値Ｔｈを超えていれば、ＬＥＤ１０５を点滅し（Ｐ１０８）、エラー状態であることをユーザに通知し、モータ駆動を停止する。
【００３４】
一方、温度上昇Ｔ１−Ｔ２が、閾値Ｔｈを下回っていれば、ＬＥＤ１０５を点灯状態にしたままで（Ｐ１０９）、モータ駆動を停止する。
【００３５】
上記実施例によれば、Ｘ線検査装置、温度計、これらに類する工具を使用せずに、モータドライバの放熱パッド実装状態を、記録装置が自動判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１である印字記録装置１００を示すブロック図である。
【図２】放熱パッド２０１付きパッケージ２００を示す図である。
【図３】実施例１において、通常動作モード、テストモードのそれぞれの内部状態におけるＬＥＤ１０４、１０５の点灯状態を示す図である。
【図４】実施例１の動作を示すテストフローチャートである。
【図５】実施例１において、ＣＲモータ１０６とＬＦモータ１０７とを、一定の時間繰り返し正逆転駆動している状態における回転速度の変化を示す図である。
【図６】実施例１において、プリントヘッド１０２を搭載したキャリッジ３０１が、記録装置１００の主操作方向に往復駆動する様子を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１００…印字記録装置、
１０１…メモリ、
１０２…プリントヘッド、
１０３…ＤｉｐＳＷ、
１０４、１０５…ＬＥＤ、
１０６…プリントヘッド搬送用モータ（ＣＲモータ）、
１０７…記録媒体搬送用モータ（ＬＦモータ）、
１０８…モータドライバ、
１０９…温度検出用のダイオードセンサ、
１１１…コントローラ、
１１２…電源回路、
２００…パッケージ。
【図１】
2007130783.tif 000003
【図２】
2007130783.tif 000004
【図３】
2007130783.tif 000005
【図４】
2007130783.tif 000006
【図５】
2007130783.tif 000007
【図６】
2007130783.tif 000008