【事件の表示】
　特願２００７−２６７９４３「ペースト塗布装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月　７日出願公開、特開２００９−　９８２７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成１９年１０月１５日の特許出願であって、平成２２年１２月２２日に手続補正書が提出され、平成２６年１月２１日に拒絶の査定がなされ（同査定の謄本の送達（発送）日：同年同月２９日）、これに対して同年４月２９日に拒絶査定不服審判の請求と同時に特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、さらに、当審において、平成２７年２月２日に拒絶理由を通知したところ、同年４月３日に意見書が提出されたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１に係る発明は、上記平成２６年４月２９日の手続補正によって補正された特許請求の範囲並びに明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。 
　「【請求項１】
　ペーストを充填するシリンジと、前記シリンジに取り付けられたノズルと、を有し、前記シリンジ内の気圧を増加させることで前記ペーストを前記ノズルから押し出し、この押し出された前記ペーストを前記ノズルと基板の相対移動により、前記基板に塗布するペースト塗布装置において、
　工場に設置された圧縮気体供給用の配管設備から供給される、ペースト塗布時に必要とされる圧力より低い気体を増圧する増圧部であって、前記配管設備から前記シリンジへの気体の流路に設けられる増圧弁と、前記流路における前記増圧弁の後段に設けられ、前記増圧弁によって増圧された気体を蓄積するタンクと、を有する増圧部と、
　前記流路における前記増圧部の後段に設けられ、前記増圧部で増圧された気体の気圧を減圧調整する調整部と、
　前記ノズルと前記基板との相対速度に応じて予め設定した圧力となるように、前記調整部を制御する制御部を有し、
　前記増圧部によって増圧され、前記調整部によって調整された圧力の気体を前記流路を介して前記シリンジ内に送り込んで前記ノズルから前記ペーストを吐出することを特徴とするペースト塗布装置。」（以下「本願発明」という。）
　
３．引用例
（１）引用例１
　当審から通知した拒絶の理由に引用し、本願の出願前である平成１２年１１月２１日に頒布された特開２０００−３１７３７４号公報 （以下「引用例１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。（なお、下線は審決で付した。以下同じ。）
ア．「【０００２】
【従来の技術】従来のペースト塗布機では、生産性を向上させるための方法として、ペースト収納筒に充填したペーストをノズルから基板上に吐出させながら、ノズルと基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターンを塗布するときの速度（以下、塗布速度という）を上昇させていた。」
イ．「【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消し、
塗布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状のペーストパターンを良好に塗布形成することができるようにした
ペースト塗布機
ウ．「【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。
【００１２】
図１は本発明によるペースト塗布機の第１の実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１はボ−ルねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１はケ−ブルである。
【００１３】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，２ｂが設けられており、これに載置される図示していない基板を図面の奥の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送する。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置されている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１４】
架台１上には、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの一方向の回転やその逆方向の回転（正／逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正／逆転によってＹ軸方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を、この支持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可動部を介して、Ｚ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。
エ．「【００１６】図２は図１に示した
ペースト収納筒１３
１３ａはノズル
オ．「【００１９】
図３は図１に示した制御部１７の構成やペースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２はＸ１，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４はθ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレータ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応する部分には同一符号をつけている。
【００２０】同図において、
制御部１７は、マイクロコンピュ−タ１７ａ
を内蔵している。
【００２１】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４には、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θ各軸のドライバ１７ｃ１，１７ｃ２，１７ｄ〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２２】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに格納されているデ−タに基いて正／逆回転することにより、負圧源３１から分配された負圧によって
基板吸着盤４（図１）に真空吸着された基板２２（図２）に対し、ノズル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）の移動により、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。このノズル１３ａの移動中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御することにより、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａとバルブユニット３２とを介してペースト収納筒１３に僅かな正の空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口からペーストが吐出されて基板２２に所望形状のペーストパターンが塗布描画される。
カ．「【００５７】次に、図８により、図４における塗布条件修正工程（ステップ１１００）の一具体例について説明する。
【００５８】同図において、まず、上記の初期設定塗布速度を予め決められた設定値だけ大きくして新たな塗布速度とする（ステップ１１１０）。
【００５９】ところで、
一般に、塗布速度を増加させた場合には、ノズル１３ａのペースト吐出口からの単位移動距離当りのペースト吐出量が少なくなるため、塗布描画されるペーストパターンの幅が細くなるし、高さも低くなり、所望形状のペーストパターンが得られなくなる。そこで、所望形状のペーストパターンが得られるようにするためには、ペーストの吐出圧力、つまり、塗布圧力を増加させることによってペースト吐出量を増加させることが必要となる。
【００６０】このことから、
ステップ１１１０で初期設定塗布速度を上記の所望量だけ増加させて新たな塗布速度とすると、次に、この新たな塗布速度に対して塗布圧力の増加を必要とするか否かを判定し（ステップ１１２０）、かかる塗布圧力の変更を必要する場合には、新たな塗布速度の変更値を判断基準にして予め決められた値分塗布圧力を増加させる（ステップ１１３０）。
設定される塗布速度が初期設定塗布速度をＶ０とすると、この初期設定塗布速度Ｖ０から一定の基準値ΔＶ０ずつ増加する毎に（即ち、塗布速度ＶがＶ０＋ΔＶ０，Ｖ０＋２ΔＶ０，……を越える毎に）、塗布圧力Ｐを一定の基準値ΔＰ０ずつ増加させる
キ．図２及び３をみると、
ノズル１３ａと、ペースト収納筒（シリンジ）とが一体のものであること、即ち、ノズル１３ａは、ペースト収納筒（シリンジ）１３に取り付けられている
　また、図３をみると、
ペースト収納筒１３に印加される空気圧を発生させる空気は、正圧源３０及び正圧レギュレータ３０ａと、負圧源３１及び負圧レギュレータ３１ａとに流路を介してつながるバルブユニット３２から、ペースト収納筒（シリンジ）１３に流路を介して送られている
　上記の記載事項及び図示内容を総合すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　「塗布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状のペーストパターンを良好に塗布形成することができるペースト塗布機であって、
　基板吸着盤４、Ｘ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂ、Ｙ軸移動テ−ブル７、ノズル１３ａが取り付けられたペースト収納筒（シリンジ）１３、マイクロコンピュ−タ１７ａを内蔵する制御部１７、正圧源３０、正圧レギュレータ３０ａ、負圧源３１、負圧レギュレータ３１ａ、バルブユニット３２を備え、
　基板吸着盤４に真空吸着された基板２２に対し、ノズル１３ａがＸ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、このノズル１３ａの移動中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御することによって、正圧源３０及び正圧レギュレータ３０ａと、負圧源３１及び負圧レギュレータ３１ａとに流路を介してつながるバルブユニット３２から、ペースト収納筒（シリンジ）１３に流路を介して僅かな正の空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口からペーストが吐出されて基板２２に所望形状のペーストパターンを塗布描画し、
　マイクロコンピュータ１７ａによるバルブユニット３２の制御は、塗布速度を増加させた場合には、ペーストの吐出圧力、つまり、塗布圧力を増加させてペースト吐出量を増加させることにより、所望形状のペーストパターンが得られるようにするために、設定される塗布速度が初期設定塗布速度をＶ０とすると、この初期設定塗布速度Ｖ０から一定の基準値ΔＶ０ずつ増加する毎に（即ち、塗布速度ＶがＶ０＋ΔＶ０，Ｖ０＋２ΔＶ０，……を越える毎に）、塗布圧力Ｐを一定の基準値ΔＰ０ずつ増加させるようにするペースト塗布機。」
　
（２）引用例２
　同じく当審から通知した拒絶理由で引用された、本願の出願前である平成１６年４月８日に頒布された特開２００４−１０９４４８号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア．「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、
少し前まで液晶表示パネルに用いられていたシール材は、粘度が２から３万ｃｐｓ程度であり比較的低いものであったが、最近のシール材は５０万ｃｐｓ程度の非常に粘度の高いものになっている。ところが、従来のディスペンサ５００がエアの圧力によりシール材Ｓを吐出しているものの、通常の工場ではコンプレッサーの規格により低圧のエアしか供給されておらず、既存の空気圧システムでは、シール材Ｓがシリンダーの先端ノズル５０３から出ないか或いは吐出速度が極めて遅くなるという問題点があった。
一方、高圧のエアをシリンダスリーブ５０１内に導入すると、大型のコンプレッサーが必要になり、装置が大型化しコストも高くなる。
　
（３）引用例３
　同じく当審から通知した拒絶理由で引用された、本願の出願前である平成１１年１月２２日に頒布された特開平１１−１５５３６号公報（以下「引用例３」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一次空気圧Ｐ１を増圧させて二次空気圧Ｐ２による二次圧縮空気を利用するための空気増圧手段の制御に関し、特に半導体試験装置に使用される空気圧制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から空気圧を増圧させるために広く空気増圧手段が使用されている。半導体試験装置にも使用されている。この明細書では、半導体試験装置での空気圧制御装置について記述するが、これに限ることなく一般的に用いることができる発明である。
イ．「【０００５】ところで、
一般工業関係では汎用として通常５kg/cm
2
の圧縮空気が用いられているので、ユーザには通常５kg/cm
2
の圧縮空気が準備されている。そこで半導体試験装置では、ユーザが準備する一次空気圧Ｐ１から駆動に必要な二次空気圧Ｐ２、例えば７kg/cm
2
へ増圧する小型の空気増圧手段を半導体試験装置内に持たせる構成になっている。
【０００６】
ユーザの供給する一次圧縮空気を空気取入口１０から取り入れ、空気圧力計１６を経て一次圧縮空気１１を空気増圧手段の増圧弁１２に導く。増圧弁１２は機械的な圧縮により空気圧を増圧するものである。増圧された二次圧縮空気１４は増圧タンク１３に備蓄され、この備蓄された二次圧縮空気１４が空気圧力計１７を経てＴＨ３ｉに送られる。
　
　上記の記載事項を総合すると、引用例３には、次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されているものと認められる。
　「一般工業関係におけるユーザの供給する汎用の一次空気圧Ｐ１の一次圧縮空気を空気取入口１０から増圧弁１２に導いて、機械的な圧縮により、空気圧を半導体試験装置の駆動に必要な二次空気圧Ｐ２に増圧し、増圧された二次圧縮空気１４は増圧タンク１３に備蓄されるようにした空気増圧手段を具備する空気圧制御装置。」
　
（４）引用例４
　同じく当審から通知した拒絶理由で引用された、本願の出願前である平成１６年１１月１１日に頒布された特開２００４−３１９７３１号公報（以下「引用例４」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
ア．「【００９５】
図１４は、回路転写装置の圧縮空気の配管図である
【００９６】
１４１は、５気圧の圧縮空気が流入する配管であり、４倍圧にするブースタ１４２に連結されている。このブースタ１４２で５気圧の圧縮空気は増圧されて２０気圧になる。そして、この増圧された圧縮空気はサージタンク１４３に蓄えられる。この２０気圧に増圧された空気はレギュレータ１４４で一定の気圧（１５気圧）に制御される。
　
　上記の記載事項を総合すると、引用例４には、次の発明（以下「引用発明４」という。）が記載されているものと認められる。
　「５気圧の圧縮空気が流入する配管１４１を４倍圧にするブースタ１４２に連結し、このブースタ１４２で５気圧の圧縮空気を２０気圧に増圧し、この増圧された圧縮空気をサージタンク１４３に蓄え、この２０気圧に増圧された空気はレギュレータ１４４で一定の気圧（１５気圧）に制御されて回路転写のための加圧に用いられる回路転写装置。」
　
４．対比
　本願発明と引用発明１とを対比すると、
　両者の構造、機能、作用等からみて、後者における「ペースト収納筒（シリンジ）１３」が、前者における「ペーストを充填するシリンジ」に相当しており、以下同様に、「ノズル１３ａ」は「ノズル」に、「基板２２」は「基板」に、「ペースト塗布機」は「ペースト塗布装置」に、「『正圧レギュレータ３０ａ、負圧レギュレータ３１ａ』、及び『（これらの各レギュレータ３０ａ、３１ａと流路を介してつながる）バルブユニット３２』」は「調整部」に、「（マイクロコンピュ−タ１７ａを内蔵する）制御部１７」は「制御部」に、それぞれ相当する。
　そして、後者は、「『基板２２に対し、ノズル１３ａがＸ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、このノズル１３ａの移動中』、『ペースト収納筒（シリンジ）１３に僅かな正の空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口からペーストが吐出されて基板２２に所望形状のペーストパターンが塗布描画され』」ているから、「ペースト収納筒（シリンジ）１３内の気圧を増加させることでペーストをノズル１３ａから押し出し、この押し出された前記ペーストを前記ノズル１３ａと基板２２の相対移動により、前記基板２２に塗布する」といえる。
　また、後者は、「マイクロコンピュータ１７ａによるバルブユニット３２の制御は、塗布速度を増加させた場合には、ペーストの吐出圧力、つまり、塗布圧力を増加させてペースト吐出量を増加させることにより、所望形状のペーストパターンが得られるようにするために、設定される塗布速度が初期設定塗布速度をＶ０とすると、この初期設定塗布速度Ｖ０から一定の基準値ΔＶ０ずつ増加する毎に（即ち、塗布速度ＶがＶ０＋ΔＶ０，Ｖ０＋２ΔＶ０，……を越える毎に）、塗布圧力Ｐを一定の基準値ΔＰ０ずつ増加させるようにする」としているから、「ノズル１３ａと基板２２との相対速度に応じて予め設定した圧力となるように、バルブユニット３２を制御する制御部１７を有する」といえる。
　さらに、後者は、「正圧源３０及び正圧レギュレータ３０ａと、負圧源３１及び負圧レギュレータ３１ａとに流路を介してつながるバルブユニット３２から、ペースト収納筒（シリンジ）１３に流路を介して僅かな正の空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口からペーストが吐出され」ているから、「バルブユニット３２によって調整された圧力の気体を流路を介してペースト収納筒（シリンジ）１３内に送り込んでノズル１３ａからペーストを吐出する」といえる。
　
　したがって、両者は、
　「ペーストを充填するシリンジと、前記シリンジに取り付けられたノズルと、を有し、前記シリンジ内の気圧を増加させることで前記ペーストを前記ノズルから押し出し、この押し出された前記ペーストを前記ノズルと基板の相対移動により、前記基板に塗布するペースト塗布装置において、
　気体の気圧を調整する調整部と、
　前記ノズルと前記基板との相対速度に応じて予め設定した圧力となるように、前記調整部を制御する制御部を有し、
　前記調整部によって調整された圧力の気体を流路を介して前記シリンジ内に送り込んで前記ノズルから前記ペーストを吐出するペースト塗布装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
　［相違点１］
　本願発明は、「工場に設置された圧縮気体供給用の配管設備から供給される、ペースト塗布時に必要とされる圧力より低い気体を増圧する増圧部であって、前記配管設備からシリンジへの気体の流路に設けられる増圧弁と、前記流路における前記増圧弁の後段に設けられ、前記増圧弁によって増圧された気体を蓄積するタンクと、を有する増圧部」を有し、（気体が）「前記増圧部によって増圧され」ているのに対し、引用発明１は、その点につき明らかではない点。
　［相違点２］
　調整部が、本願発明では、「流路における増圧部の後段に設けられ、増圧された気体の気圧を減圧」調整するのに対し、引用発明１では、正圧レギュレータ３０ａ、負圧レギュレータ３１ａ、及びこれらの各レギュレータ３０ａ、３１ａと流路を介してつながるバルブユニット３２を有するものの、その配置や気体の気圧を「減圧」調整することが明らかでない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について以下検討する。
（１）相違点１について
　上記３．（３）によれば、引用発明３における「増圧弁１２」は、その構造、機能、作用等からみて、本願発明における「増圧弁」に相当し、以下同様に、「増圧タンク１３」は「タンク」に、「（空気増圧手段を具備する）空気圧制御装置」は「増圧部」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明３は、一般工業関係におけるユーザの供給する汎用の一次空気圧Ｐ１の一次圧縮空気を半導体試験装置の駆動に必要な二次空気圧Ｐ２に増圧している空気増圧手段を具備する空気圧制御装置であるから、一般工業関係におけるユーザの供給する汎用の一次空気圧Ｐ１の一次圧縮空気は、工場に設置された圧縮気体供給用の配管設備から供給されるものであることは明らかであり、また、作業時に必要とされる圧力より低い気体を増圧する空気増圧手段を具備する空気圧制御装置を有しているといえる。
　また、引用発明３は、増圧弁１２によって増圧された二次圧縮空気１４は増圧タンク１３に備蓄されるから、流路における増圧弁１２の後段に設けられ、前記増圧弁１２によって増圧された気体を蓄積する増圧タンク１３を有しているといえる。
　してみると、引用発明３は、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項の「工場に設置された圧縮気体供給用の配管設備から供給される、」「必要とされる圧力より低い気体を増圧する増圧部であって、前記配管設備からシリンジへの気体の流路に設けられる増圧弁と、前記流路における前記増圧弁の後段に設けられ、前記増圧弁によって増圧された気体を蓄積するタンクと、を有する増圧部」を有し、（気体が）「前記増圧部によって増圧され」ている点を備えている。
　ところで、引用発明１は、「塗布速度を増加させた場合には、ペーストの吐出圧力、つまり、塗布圧力を増加させてペースト吐出量を増加させることにより、所望形状のペーストパターンが得られるようにする」ものであるが、塗布圧力を増加させようとしても、上記３．（２）に摘記したとおり、引用例２に「通常の工場ではコンプレッサーの規格により低圧のエアしか供給されていない」（以下「引用例２に記載の事項」という。）と示されているように、当業者にとって、通常の工場の既存の空気圧システムでは比較的低圧の圧縮空気しか供給することはできないことは明らかであるから、引用発明１において、通常の工場の既存の空気圧システムでは、塗布速度を大きくするための十分なペーストの塗布圧力を得られず、基板上に適切な量のペーストを迅速に塗布することができないときに、空気圧を増圧することは、内在する自明の課題といえ、また、引用発明３は、一般工業関係におけるユーザの供給する汎用の一次空気圧Ｐ１の一次圧縮空気、すなわち工場に設置された圧縮気体供給用の配管設備から供給される一次空気圧Ｐ１の一次圧縮空気では、駆動することができない装置を駆動するために一次圧縮空気を二次空気圧Ｐ２に増圧することを課題とするものであるから、引用発明１と引用発明３とは、その課題に共通するところがある。
　また、上記３．（３）によれば、引用発明３は、「（半導体試験装置といった特定の技術分野）に限ることなく一般的に用いることができる」ものである。
　してみると、引用発明１に引用発明３を適用することは、当業者が容易に想到し得るものである。
　したがって、引用発明１において、引用発明３を適用することにより、相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２）相違点２について
　上記３．（４）によれば、引用発明４における「配管」は、その構造、機能、作用等からみて、本願発明における「流路」に相当し、以下同様に、「サージタンク１４３」は「タンク」に、「レギュレータ１４４」は「調整部」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明４において、「ブースタ１４２」と「サージタンク１４３」とを有するものは、「増圧部」といえる。
　また、引用発明４は、ブースタ１４２で５気圧の圧縮空気を２０気圧に増圧し、この増圧された圧縮空気をサージタンク１４３に蓄え、この２０気圧に増圧された空気はレギュレータ１４４で一定の気圧（１５気圧）に制御されるから、「流路における増圧部の後段に設けられ、増圧された気体の気圧を減圧調整している」といえる。
　してみると、引用発明４は、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を備えている。
　そして、引用発明１の「正圧レギュレータ３０ａ、負圧レギュレータ３１ａ、及びバルブユニット３２」と引用発明４の「レギュレータ１４４」とは、気体の気圧を調整するという共通の機能、作用を有するものである。
　また、引用発明１において、塗布速度を変更した場合、それに応じた塗布圧力に変更しなければならないが、塗布圧力に変更、つまりペースト収納筒（シリンジ）に印加する空気圧を所望の空気圧に変更するには、増圧した空気を所望の空気圧に減少させて使用することが合理的である。
　してみると、引用発明１に引用発明４を適用することは、当業者が容易に想到し得るものである。
　したがって、引用発明１において、引用発明４を適用することにより、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（３）そして、本願発明の発明特定事項の全体によって奏される効果も、引用発明１、引用発明３、及び引用発明４、並びに引用例２に記載の事項から当業者が通常予測し得る範囲内のものである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明１、引用発明３、及び引用発明４、並びに引用例２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。