(57)【要約】 【課題】テスト工程を増やすことなく、必要に応じて半導体集積回路の再テストを実施可能とする。【解決手段】ハンドラー制御装置２４は、予め設定されたエラー率しきい値を登録している記憶部と、試験開始からテスタ１４にて順次にテストされた一定個数分の半導体集積回路のテスト結果からそのエラー率を算出するエラー率算出手段と、少なくとも一定個数分のテスト済みの半導体集積回路の搭載されたテープキャリアの部分をパンチャー１６よりも前位にストックしておくテープキャリア巻き取り部１８と、エラー率算出手段により算出されたエラー率を記憶部から読み出されたエラー率しきい値と比較するエラー率比較手段と、エラー率比較手段による比較の結果エラー率算出手段により算出されたエラー率がエラー率しきい値をこえた場合にパンチャーによる半導体集積回路の打ち抜きを停止する信号をパンチャーに出力する打ち抜き停止手段とを備える。【選択図】図１
2007285770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタと、半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、前記テープキャリアの走行経路中に、前記各半導体集積回路の電気的特性を前記テスタにてテストさせ、該テスタにより不良と判定された前記半導体集積回路を打ち抜くためのパンチャーを含むハンドラーとを具える半導体集積回路の試験装置において、
前記ハンドラーは、ハンドラー制御装置を具えており、
該ハンドラー制御装置は、予め設定されたエラー率しきい値を登録している記憶部と、
試験開始から、前記テスタにて順次にテストされた一定個数分の半導体集積回路のテスト結果から、そのエラー率を算出するエラー率算出手段と、
少なくとも、前記一定個数分のテスト済みの半導体集積回路の搭載されたテープキャリアの部分を、前記パンチャーよりも前位にストックしておくテープキャリア巻き取り手段と、
前記エラー率算出手段により算出されたエラー率を、前記記憶部から読み出されたエラー率しきい値と比較するエラー率比較手段と、
前記エラー率比較手段による比較の結果、前記エラー率算出手段により算出されたエラー率が、前記エラー率しきい値をこえた場合に、前記パンチャーによる前記半導体集積回路の打ち抜きを停止する信号を前記パンチャーに出力する打ち抜き停止手段と
を備えたことを特徴とする半導体集積回路の試験装置。
【請求項２】
前記一定個数の半導体集積回路の個数は５０乃至１００個のうちのいずれかの個数であることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項３】
前記エラー率しきい値は、２％であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項４】
半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、該テープキャリアの走行経路中に、前記各半導体集積回路の電気的特性をテストする半導体集積回路の試験方法において、
試験開始から、一定個数分の半導体集積回路のテスト結果を記憶部に記憶するステップと、
該記憶部から該テスト結果を読み出して前記半導体集積回路のエラー率を算出するステップと、
前記記憶部に予め設定されたエラー率しきい値を読み出してきて、この値と前記エラー率とを比較するステップと、
前記比較の結果、前記エラー率が、前記エラー率しきい値以下であると判断された場合、前記テストにて不良と判定された前記半導体集積回路に対し前記テープキャリア上から打ち抜く動作を実施するステップと、
前記比較の結果、前記エラー率が、前記エラー率しきい値より大きいと判断された場合、前記テストにて不良と判定された前記半導体集積回路に対し前記テープキャリア上から打ち抜く動作を停止するステップと
を含むことを特徴とする半導体集積回路の試験方法。
【請求項５】
半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、該テープキャリアの走行経路中に、前記各半導体集積回路の電気的特性をテストする半導体集積回路の試験方法において、
一定個数分の半導体集積回路のテスト結果を記憶部に記憶するステップと、
該記憶部から該テスト結果を読み出して当該一定個数分の半導体集積回路のエラー率を算出するステップと、
前記記憶部に予め設定されたエラー率しきい値を読み出してきて、この値と前記エラー率とを比較するステップと、
前記比較の結果、前記エラー率が、前記エラー率しきい値以下の場合、前記テストにて不良と判定された前記一定個数分の半導体集積回路中の半導体集積回路に対し、前記テープキャリア上から打ち抜く動作を実施するステップと、
前記比較の結果、前記エラー率が、前記エラー率しきい値より大きい場合、前記テストにて不良と判定された前記一定個数分の半導体集積回路中の半導体集積回路に対し、前記テープキャリア上から打ち抜く動作を停止するステップと、
前記キャリアテープ上にテストすべき半導体集積回路が無くなるまで、上記各ステップを順次に実行するステップと
を含むことを特徴とする半導体集積回路の試験方法。
【請求項６】
一定個数の半導体集積回路群の個数は５０乃至１００個の範囲内のいずれかの個数とすることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体集積回路の試験方法。
【請求項７】
前記エラー率しきい値を、２％と設定することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の半導体集積回路の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）及びＣＯＦ（Chip On Film）パッケージの電気的特性を検査する試験装置に係り、特にテープキャリア上に複数搭載されたＴＣＰ及びＣＯＦ等の半導体集積回路の試験装置及び試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、フォトリソ技術によってフレキシブルテープ上にパターンを形成し、そのテープキャリアに半導体チップをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）手法で搭載したＴＣＰパッケージ、及び配線パターンの挟ピッチ化に伴い、ＴＣＰにおいて材料の軽薄化を計りデバイスホールを設けずファインピッチに対応させたＣＯＦパッケージが知られている。
【０００３】
これら、ＴＣＰ及びＣＯＦパッケージのテスト方法として、従来、テープキャリアに搭載されたＴＣＰデバイスすなわち半導体集積回路のテストを行い、不良であると検出されたＴＣＰデバイスを打ち抜く際に、この不良ＴＣＰに隣接する他のＴＣＰに対して、テープキャリアの反りに起因する力が作用しない、すなわち、不良ＴＣＰを打ち抜く際の力が良品ＴＣＰに悪影響を及ぼすことなくＴＣＰデバイスのテストが可能なＴＣＰ用ハンドラが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、例えば液晶表示装置のＬＣＤパネルなどに実装されて使用されるＴＣＰデバイスについて、製品実装形態と同様に折り曲げた状態でテストを施すことにより、実際に製品に実装された際のＴＣＰデバイスの不良率を格段に低下させ得る半導体チップ（ＴＣＰデバイス）のテスト方法、すなわち、半導体装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに半導体装置測定試験終了後に、測定試験の実施数量と、そのうちの不良品と算出された半導体装置の数量とを対比し、再試験を行うべきであると判断された場合に不良と算出された半導体装置の再測定を行う半導体装置測定システムが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０７１２６号公報
【特許文献２】特開２００４−１４４６３４号公報
【特許文献３】特開２００３−１２１４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これら特許文献１及び特許文献２に記載の方法（装置）では、例えば、テスタの接触が悪かったり、テスト条件を間違えてテストを行ってしまった場合等が原因で、テスト結果に問題が発生し、半導体集積回路の再テストを行わなければならない状況が発生することがある。そのような場合に、再テストを行うべき不良と算出された当該半導体集積回路は、テープキャリア上からすでに打ち抜かれてしまっているため、再テストを実施することが出来ないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献３に記載の方法（装置）では、テストすべき半導体集積回路全てのテストを一度行った後、再テストの必要性の判断を行っている。そのため、再テストの必要が生じた場合には、それに伴う新たなテスト工程が発生し、半導体集積回路の製造工程が増え、その結果、テストコストが増大してしまうという問題があった。
【０００８】
この発明の目的は、上記問題に鑑みてなされたものであり、テスト工程を増やすことなく、必要に応じて半導体集積回路の再テストが実施可能な、半導体集積回路の試験装置及び試験方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、この発明の第１の要旨の半導体集積回路の試験装置によれば、テスタと、半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、テープキャリアの走行経路中に、各半導体集積回路の電気的特性をテスタにてテストさせ、このテスタにより不良と判定された半導体集積回路を打ち抜くためのパンチャーを含むハンドラーとを具える半導体集積回路の試験装置であって、このハンドラーは、ハンドラー制御装置を具えている。
【００１０】
そして、このハンドラー制御装置は、予め設定されたエラー率しきい値を登録している記憶部と、試験開始から、テスタにて順次にテストされた一定個数分の半導体集積回路のテスト結果から、そのエラー率を算出するエラー率算出手段と、少なくとも、一定個数分のテスト済みの半導体集積回路の搭載されたテープキャリアの部分を、パンチャーよりも前位にストックしておくテープキャリア巻き取り手段を備える。
【００１１】
さらに、このハンドラー制御装置は、エラー率算出手段により算出されたエラー率を、記憶部から読み出されたエラー率しきい値と比較するエラー率比較手段と、エラー率比較手段による比較の結果、エラー率算出手段により算出されたエラー率が、エラー率しきい値をこえた場合に、パンチャーによる半導体集積回路の打ち抜きを停止する信号をパンチャーに出力する打ち抜き停止手段を備える。
【００１２】
また、この発明の第２の要旨の半導体集積回路の試験方法によれば、半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、このテープキャリアの走行経路中に、各半導体集積回路の電気的特性をテストする半導体集積回路の試験方法において、試験開始から、一定個数分の半導体集積回路のテスト結果を記憶部に記憶するステップを含み、この記憶部からテスト結果を読み出して半導体集積回路のエラー率を算出するステップを含む。
【００１３】
そして、記憶部に予め設定されたエラー率しきい値を読み出してきて、この値とエラー率とを比較するステップと、この比較の結果、エラー率が、エラー率しきい値以下であると判断された場合、テストにて不良と判定された前記半導体集積回路に対してテープキャリア上から打ち抜く動作を実施するステップを含む。
【００１４】
一方、比較の結果、エラー率が、エラー率しきい値より大きいと判断された場合、テストにて不良と判定された半導体集積回路に対してテープキャリア上から打ち抜く動作を停止するステップを含む。
【００１５】
また、この発明の第３の要旨の半導体集積回路の試験方法によれば、半導体集積回路が複数並べて搭載されたテープキャリアを走行させ、このテープキャリアの走行経路中に、各半導体集積回路の電気的特性をテストする半導体集積回路の試験方法において、一定個数分の半導体集積回路のテスト結果を記憶部に記憶するステップを含む。
【００１６】
そして、この記憶部からテスト結果を読み出して当該一定個数分の半導体集積回路のエラー率を算出するステップと、記憶部に予め設定されたエラー率しきい値を読み出してきて、この値とエラー率とを比較するステップを含み、エラー率が、エラー率しきい値以下の場合、テストにて不良と判定された一定個数分の半導体集積回路中の半導体集積回路に対し、テープキャリア上から打ち抜く動作を実施するステップを含む。
【００１７】
一方、エラー率が、エラー率しきい値より大きい場合、テストにて不良と判定された一定個数分の半導体集積回路中の半導体集積回路に対し、テープキャリア上から打ち抜く動作を停止するステップを含む。
【００１８】
さらに、キャリアテープ上にテストすべき半導体集積回路が無くなるまで、上記各ステップを順次に実行するステップを含む。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、エラー率が、予め設定されたエラー率しきい値より高い場合でも、不良と判定された半導体集積回路をテープキャリア上に残しておくことが可能である。そのため、何らかのテスト結果の異常により、半導体集積回路の再テストを行いたい場合が発生しても、再テストを同一工程内で行うことが出来る。
【００２０】
また、この発明によれば、何らかのテスト結果の異常により、エラー率が、予め設定されたエラー率しきい値より高くなった場合、不良と判定された半導体集積回路をテープキャリア上に残しておくことが可能である。そのため、再テストを同一工程内で行うことが出来るので、テスト工程が増えてしまい、テストコストが上昇するといった問題を回避することが出来る。
【００２１】
また、この発明によれば、テープキャリア上に搭載されたすべての半導体集積回路について、そのエラー率を、一定個数の半導体集積回路単位で算出し、当該一定個数の半導体集積回路毎に、毎回、その不良半導体集積回路の打ち抜きを行うか行わないかを判断するので、より精度の高い半導体集積回路の打ち抜きが可能となり、エラー率の低下、すなわち、歩留まり率の更なる向上が期待出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図を参照して、この発明の実施形態について説明する。なお、図中、各構成要素は、この発明が理解できる程度に概略的に示してあるに過ぎない。また、以下に述べる条件等は、この発明の範囲内の単なる好適例に過ぎない。尚、この発明では、半導体集積回路としてＴＣＰデバイスを例に説明を行う。
【００２３】
（第１実施形態）
図１，２及び３は、この発明の第１実施形態を説明するための図であり、先ず、構成について説明し、続いて動作について説明する。
【００２４】
〔第１実施形態の構成〕
図１は、この実施形態の半導体集積回路の試験装置の一構成例を示す図である。図１における、半導体集積回路の試験装置１００は、ハンドラー２６とテスタ１４とを具えている。
【００２５】
また、ハンドラー２６は、送り出しリール２０ａ、巻き取りリール２０ｂ、テープキャリア７０、ＴＣＰデバイス（半導体集積回路）６８、テープキャリア巻き取り手段である巻き取り部１８、パンチャー１６、及びハンドラー制御装置２４を具えている。また、テスタ１４は、プローブカード１２、テストヘッド１０、及びテスタ制御装置２２を具えている。また、図中、１０２及び１０４は、案内ローラであり、さらに、巻き取り部１８は、同図の構成例では３つの案内ローラ、１１２，１１４及び１１６を含んでいる。なお、ハンドラー２６の巻き取り部１８とハンドラー制御装置２４以外の構成部分は、従来のハンドラーと同様な構成及び動作をし、また、テスタ１４も従来のテスタと同様な構成及び動作をするので、それぞれ、必要がある場合を除きそれらの詳細な説明を省略する。
【００２６】
ハンドラー制御装置２４は、ハンドラー２６全体の制御を行い、テスタ制御装置２２はテスタ１４全体の制御を行う。これらハンドラー制御装置２４とテスタ制御装置２２とはＧＰＩＢ（General Purpose Interface Bus：コンピュータとその周辺機器を接続するためのバス〔データ伝送路〕規格の一つ；主に計測器を接続するのに使われる）等のインタフェースにより接続されており相互に制御しあうように構成されている。
【００２７】
ハンドラー２６内の送り出しリール２０ａにセットされ、複数のＴＣＰデバイス６８が搭載されたテープキャリア７０は、１デバイス毎に送り出しリール２０ａより送り出される。送り出されたテープキャリア７０上のＴＣＰデバイス６８は、一個づつ、順次に、テスタ１４のテストヘッド１０上のプローブカード１２にセットされる。ハンドラー制御装置２４は、ＴＣＰデバイス６８がプローブカード１２にセットされると、テスタ制御装置２２に対してテストスタート信号を出力し、テスタ１４はこれを受けテストを開始し、テスト結果をハンドラー制御装置２４に返す。
【００２８】
１デバイスのテストが終了すると、送り出しリール２０ａは、テープキャリア７０上に搭載された次のＴＣＰデバイス６８を送り出し、送り出されたＴＣＰデバイス６８はプローブカード１２にセットされテスタ１４によりテストが行われる。以降、これが繰り返され、テストの完了したＴＣＰデバイス６８は、テープキャリア７０と共に、巻き取り部１８を介してパンチャー１６まで送られる。そして、テスト結果により不良であると判定されたＴＣＰデバイス６８は、パンチャー１６によって打ち抜かれて、良品のみのＴＣＰデバイスを搭載したテープキャリア７０が巻き取りリール２０ｂにより巻き取られる。
【００２９】
この発明は、一定個数のＴＣＰデバイスのテスト結果により、エラー率（歩留まり）を算出し、このエラー率があらかじめ設定されたエラー率しきい値を上回った場合（例えば２％以上）に、半導体集積回路の試験装置１００に何らかの異常、例えば、テスタ１４の接触が悪かったり、或いはテスト条件を間違えてテストを行ってしまった等が原因で、そのテスト結果に誤りが発生（エラー率が上昇）したものと判断し、テスト後のＴＣＰデバイス６８の打ち抜きを停止させ、良品にもかかわらず不良品と判断されてしまったＴＣＰデバイスの再テストを、同一テスト工程内で可能とするものである。
【００３０】
そのために、この発明では、ハンドラー２６内に、新たに巻き取り部１８を設けたことを特徴とする。この巻き取り部１８は、パンチャー１６の上流側に設けられ、且つ巻き取り部１８内には、少なくとも、エラー率を算出するための被算出対象個数を一定個数のＴＣＰデバイスがストック可能に構成されている。この場合、一定個数として、好ましくは、例えば１００個程度、最低でも５０個程度とする。これにより、エラー率が算出された段階で、不良と算出されたＴＣＰデバイス６８は、まだ打ち抜きされていない状態で巻き取り部１８内に残されている。このため、同一テスト工程内で再テストを実施することが可能な状態となっている。
【００３１】
図２は、第１実施形態を実現させるためのハンドラー制御装置２４の内部構成の要部を示したブロック図である。
【００３２】
図２に示すように、ハンドラー制御装置２４は、その内部に、入力部３６、出力部３７及びマイクロコンピュータすなわちＣＰＵ２８を備えている。ＣＰＵ２８は、制御部３０と、記憶部３２と、演算部３４を備えている。制御部３０は、プログラムの命令の解読及び各部間の信号のやり取りなどＣＰＵ全体の制御を行う部分である。ＣＰＵ２８の演算部３４は、プログラムを実行することにより、所要の各機能手段として作用する。機能手段として、ここでは一定個数のＴＣＰデバイスのテスト結果からエラー率を検出するエラー率算出手段３８と、エラー率算出手段３８にて算出されたエラー率とあらかじめ設定されたエラー率とを比較するエラー率比較手段４０と、パンチャー１６によるＴＣＰデバイス６８の打ち抜きを停止させる打ち抜き停止手段４２がある。記憶部３２には、前述のあらかじめ設定されたエラー率しきい値を参照データとして読み出し自在にキーボードあるいはマウスその他の入力部３６を介して格納しておく。出力部３７は、試験装置１００の動作状態を表示したり、所要の情報を表示したりするモニタ部である。
【００３３】
なお、ＣＰＵ２８は、ハンドラー制御装置２４の外部に設けるようにしても良いし、テスタ制御装置２２の内部または外部に設けるようにしても良い。
【００３４】
〔第１実施形態の動作〕
次に、図３を参照して、第１実施形態の動作について説明する。図３は、第１実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【００３５】
試験装置１００を始動させて半導体集積回路の試験、すなわち、ＴＣＰデバイスのテストを開始させると、予めテスタ制御装置２２に設定しておいた一定個数のＴＣＰデバイスのテストが実施され（ステップＳ１０）、その結果が記憶される（ステップＳ１２）。具体的には、送り出しリール２０ａから送り出されたテープキャリア７０に搭載された一定個数のＴＣＰデバイスのテストがテスタ１４により順次に実施され、そのテスト結果信号すなわち良品、不良品を表示する信号がテスタ制御装置２２より、ＧＰＩＢ等のインタフェース及び制御部３０を介して、記憶部３２に記憶される。制御部３０は、テスト結果信号に応答してエラー率算出手段３８に算出開始の指令を供給する。エラー率算出手段３８は、制御部３０からのこの指令により、供給されたテスト結果を記憶部３２から読み出してきて、テストが行われたＴＣＰデバイスの総個数を上述のテスト結果信号によってカウントすると共に、不良ＴＣＰデバイスの個数をカウントする。なお、この一定個数は、エラー率を算出するためのグループに含ませたＴＣＰデバイスの個数すなわち被算出対象個数のことであって、例えば１００個程度、最低でも５０個程度とするのが好適である。
【００３６】
続いて、テストが行われたＴＣＰデバイスの総個数が、一定個数に達したら、その検出に応答して記憶されたテスト結果から、エラー率の算出が行われる（ステップＳ１４）。具体的には、制御部３０からの指令により、エラー率算出手段３８にてカウントされた、テストが行われたＴＣＰデバイスの個数に対する不良ＴＣＰデバイスの個数との比から、エラー率算出手段３８により、エラー率の算出（演算）が行われる。このエラー率の算出結果は、何回目の算出処理であるかを示す算出番号とともに、記憶部３２に記憶される。
【００３７】
続いて、エラー率が、エラー率しきい値よりも大きいか否かが判断される（ステップＳ１６）。具体的には、エラー率の算出終了に応答して制御部３０からの比較開始指令により、エラー率比較手段４０によって、記憶部３２より予め登録してあるエラー率しきい値が読み出され、このエラー率しきい値と、エラー率算出手段３８により算出されたエラー率との比較が行われる。
【００３８】
続いて、ステップＳ１６にて、エラー率が、エラー率しきい値を超えたと判断された場合には、以後のＴＣＰデバイス６８の打ち抜きは行わずに、テストすべきＴＣＰデバイスが無くなるまでテストを実施する（ステップＳ１８）。具体的には、制御部３０からの指令により、打ち抜き停止手段４２は、打ち抜き禁止信号をパンチャー１６に与えて、以後のＴＣＰデバイス６８が、不良であるとテスタ１４により算出されても、ＴＣＰデバイス６８の打ち抜きをしないようにパンチャー１６を制御する。
【００３９】
この発明では、すでに説明したとおり、テスト済みのＴＣＰデバイスを打ち抜く前に、再テストできる構成にしている。したがって、この巻取り部１８は、テストヘッド１０とパンチャー１６との間に一定個数のＴＣＰデバイスを滞留（待機）させる長さのテープキャリア部分を巻き取る構成としてある。したがって、一定個数のテスト後に新たなＴＣＰデバイスをテストする信号に基づいてテープキャリア７０が移動すると、一番最初にテストされたＴＣＰデバイスが、パンチャー１６に位置決めされる。したがって、実際には、エラー率の算出に使用された一定個数のＴＣＰデバイスは、まだ打ち抜きされていない状態で巻き取り部１８内に案内されて、パンチャー１６の手前に残されている。そのため、当該ＴＣＰデバイスを含んだ以後のＴＣＰデバイス全ての打ち抜きが行われないことになる。
【００４０】
また、ステップＳ１８では、ステップＳ１６を実施後、以後のＴＣＰデバイスの打ち抜きは行わないとしたが、ハンドラー２６を停止させる（ＴＣＰデバイスのテストをうち切る）ようにしても良い。この場合のハンドラー２６の停止は、テスタ１４からハンドラー２６に対してストップ信号を出すようにして行っても良いし、ハンドラー２６の判断で停止するようにしてもどちらでも良い。
【００４１】
さらに、ハンドラー２６の停止後、テスタ１４の不具合を改善したり（例えば接触等）、テスト条件を変える等した後、テスト送り出しリール２０ａを巻き戻すことで、ＴＣＰデバイスの再テストを行うようにしても良い。
【００４２】
一方、ステップＳ１６にて、エラー率が、エラー率しきい値を超えていないと判断された場合には、この判断に応答して、制御部３０からテスト続行の指令がテスタ制御装置２２へ出力される。その結果、テープキャリア７０は移送され、パンチャー１６も始動して不良ＴＣＰデバイスの打ち抜きを行いながら、テストすべきＴＣＰデバイスが無くなるまでテストを実施する（ステップＳ２０）。具体的には、ＣＰＵ２８内の打ち抜き停止手段４２は、パンチャー１６の打ち抜き停止制御を行わない。すなわち、ＴＣＰデバイスのテストは、送り出しリール２０ａのテープキャリア７０に搭載されたＴＣＰデバイスが無くなるまで継続して行われ、不良と算出されたＴＣＰデバイスは、ハンドラー制御装置２４の制御により、パンチャー１６によって打ち抜きが行われる。
【００４３】
〔第１実施形態の作用効果〕
従って、本実施形態によれば、ある基準値と比べてエラー率が高い（歩留まりが悪化した）場合でも、不良ＴＣＰデバイスを巻き取り部内に残しておくことが可能であるため、何らかの原因でテスト結果に異常が発生し、再度テストを行いたい場合でも、ＴＣＰデバイスの打ち抜きが行われない状態で残っていることから、再テストを同一工程内で行うことが出来るので、テスト工程が増えてしまい、テストコストが上昇するといった問題を回避することが出来る。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態は、第１実施形態と同様の構成であり、ＣＰＵ２８の動作のみが異なるので、構成についての説明は省略し、動作についてのみ説明する。
【００４５】
〔第２実施形態の動作〕
図４を参照して、第２実施形態の動作について説明する。図４は、第２実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。なお、ステップＳ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ１６までの動作については、第１実施形態と同様であるので説明は省略、若しくは簡略にする。
【００４６】
第１実施形態で説明したとおり、ステップＳ１６にて、エラー率が、エラー率しきい値よりも大きいか否かが判断される。
【００４７】
続いて、ステップＳ１６にて、エラー率が、エラー率しきい値を超えたと判断された場合には、当該テスト個数中の不良ＴＣＰデバイスの打ち抜きは行わずにステップＳ２６の処理へ進む（ステップＳ２２）。具体的には、制御部３０からの指令により、打ち抜き停止手段４２は、打ち抜き禁止信号をパンチャー１６に与えて、以後のＴＣＰデバイス６８が、不良であるとテスタ１４により判定されても、ＴＣＰデバイス６８の打ち抜きをしないようにパンチャー１６を制御する。
【００４８】
なお、ステップＳ２２では、ステップＳ１６を実施後、当該テスト個数中の不良ＴＣＰデバイスの打ち抜きを行わないとしたが、ハンドラー２６を停止させる（ＴＣＰデバイスのテストをうち切る）ように制御しても良い。この場合のハンドラー２６の停止は、テスタ１４からハンドラー２６に対してストップ信号を出すことにより行うようにしても良いし、ハンドラー２６の判断で停止するようにしてもどちらでも良い。
【００４９】
さらに、送り出しリール２０ａを巻き戻すことにより、エラー率が、基準値を超えたＴＣＰデバイスに対して、テスタ１４の不具合を改善したり（例えば接触等）、テスト条件を変える等した後、再テストを行うようにしても良い。また、送り出しリール２０ａのテープキャリアに搭載されたＴＣＰデバイスのテストを全て行った後、エラー率が、基準値を超えた、一定個数のＴＣＰデバイス群のみのテープの編集等を行い、一つのリールすなわちテープキャリアを作成し、再テストを行うようにしても良い。
【００５０】
一方、ステップＳ１６にて、エラー率が、エラー率しきい値を超えていないと判断された場合には、この判断に応答して、制御部３０からテスト続行の指令がテスタ制御装置２２へ出力される。その結果、テープキャリア７０は移送され、パンチャー１６が始動する。その結果、ハンドラー制御装置２４は、当該テスト個数中の不良ＴＣＰデバイスの打ち抜きを行い、ステップＳ２６の処理へ進む（ステップＳ２４）。具体的には、制御部３０からの指令により、ＣＰＵ２８内の打ち抜き停止手段４２は、パンチャー１６の打ち抜き停止制御を行わない（ハンドラー制御装置２４により、不良ＴＣＰデバイスの打ち抜き制御が行われる）。
【００５１】
続いて、ステップＳ２６では、まだテストすべきＴＣＰデバイスが有るか否か、すなわち未仕掛り中のＴＣＰデバイスが有るか否かの判断が行われ（ステップＳ２６）、無い場合には処理を終了し、有る場合にはステップＳ１２へもどり、次の一定個数のＴＣＰデバイスの試験が実施される。
【００５２】
〔第２実施形態の作用効果〕
従って、本実施形態によれば、ある基準値すなわちエラー率しきい値と比べてエラー率が高い場合でも、不良ＴＣＰデバイス群を巻き取り部内に残しておくことが可能であるため、何らかのテスト結果の異常により、再度テストを行いたい場合でも、当該ＴＣＰデバイス群の各ＴＣＰデバイスは、巻き取り部内に、打ち抜きが行われていない状態で残っている。このため、再テストを同一工程内で行うことが出来るので、テスト工程が増えてしまうといった問題を回避することが出来る。
【００５３】
また、本実施形態によれば、送り出しリール２０ａに搭載されたすべてのＴＣＰデバイスについて、そのエラー率を、一定個数のＴＣＰデバイス単位で算出し、当該一定個数のＴＣＰデバイス毎に、毎回、その不良ＴＣＰデバイスの打ち抜きを行うか行わないかを判断するようにしたので、より精度の高いＴＣＰデバイスの打ち抜きが可能となり、エラー率の低下、すなわち、歩留まり率の向上が期待出来る。
【００５４】
（実施形態の変形）
なお、この発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等もこの発明に含まれるものである。
【００５５】
例えば、この発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、この発明は、これに限定されるものではない。すなわち、この発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、この発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、構成、動作、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
【００５６】
例えば、上述した各実施形態において、巻取り部１８をそれぞれ３個の案内ローラ１１２，１１４及び１１６で構成し、この３個の案内ローラ間にテープキャリア７０の待機長が一定長に決められる構成としているが、この待機長を変えられるように、案内ローラ１１２，１１４及び１１６の設定位置を移動可能とする構成としても良い。その場合には、ハンドラー制御装置２４から、エラー率を算出する一定個数のＴＣＰデバイスの個数を入力部３６で設定し、この設定に応じて、制御部３０からの指令により、それぞれの案内ローラを動かしてテープキャリア７０の待機長がこの個数に適合した待機長となるようにすることが出来る。
【００５７】
また、テストの方法（エラー率の検出等）も、上述した各実施形態に限られること無く、例えば、テストを行う一定個数のＴＣＰデバイスの単位として、現在テストが行われているデバイスから以降の所定個数までを一定個数とし、さらに次にテストが行われるデバイスから以降の所定個数までを一定個数とする、すなわち一定個数のデバイスが重複するように設定して、それらを基準にエラー率を算出するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第１実施形態の半導体集積回路の試験装置の一構成例を示した図である。
【図２】第１実施形態を実現させるためのハンドラー制御装置２４の内部構成の要部を示したブロック図である。
【図３】第１実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】第２実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００５９】
１０…テストヘッド
１２…プローブカード
１４…テスタ
１６…パンチャー
１８…巻取り部
２０ａ…送り出しリール
２０ｂ…巻き取りリール
２２…テスタ制御装置
２４…ハンドラー制御装置
２６…ハンドラー
２８…ＣＰＵ
３０…制御部
３２…記憶部
３４…演算部
３６…入力部
３７…出力部
３８…エラー率算出手段
４０…エラー率比較手段
４２…打ち抜き停止手段
６８…ＴＣＰデバイス（半導体集積回路）
７０…テープキャリア
１００…半導体集積回路の試験装置
【図１】
2007285770.tif 000003
【図２】
2007285770.tif 000004
【図３】
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【図４】
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