【事件の表示】
　特願２００９−１９４７４２「部品内蔵配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年３月１０日出願公開、特開２０１１−４９２５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年８月２５日の出願であって、平成２５年５月１５日付けの拒絶理由に対して、平成２５年７月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２６年２月２５付け（発送日：３月４日）で拒絶査定がなされ、これに対して、平成２６年５月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２６年５月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年５月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２６年５月３０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１（平成２５年７月１９日付け手続補正書）に記載された
「【請求項１】
　第１の配線パターンと、
　両端子を備え、該両端子が前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された、表面実装型の受動素子である部品と、
　前記部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して補強材を含有する絶縁層と、
　前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた、前記第１の配線パターンとはすぐ隣の配線層としての第２の配線パターンと、
　前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が前記第１の配線パターンの側より前記第２の配線パターンの側でより太くなるように変化している形状の層間接続体と
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」を、
「【請求項１】
　第１の配線パターンと、
　両端子を備え、該両端子が前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された、表面実装型の受動素子である部品と、
　前記部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して
第１の
し、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に第２の補強材を含有
　前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた、前記第１の配線パターンとはすぐ隣の配線層としての第２の配線パターンと、
　前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が前記第１の配線パターンの側より前記第２の配線パターンの側でより太くなるように変化している形状の層間接続体と
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」
と補正することを含むものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「絶縁層」について、「部品に対向して
第１の
し、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に第２の補強材を含有
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に日本国内において頒布された特開２００５−３９０９４号公報（以下「刊行物」という。）には、「半導体チップ内蔵配線板、半導体チップ内蔵配線板の製造方法」に関し、図面（特に図１、図６参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　
　ア．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
半導体チップを基板中に内蔵する半導体チップ内蔵配線板
　
　イ．「【００２８】
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る半導体チップ内蔵配線板を製造する過程を示す模式的断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、
半導体チップ内蔵用のキャビティ１２ａが形成されたプリプレグ（半硬化状態の絶縁板）１１、１２を用意する。プリプレグ自体は、公知であるのでここでは詳細を省略するが、硬化後の強度、厚さ、加熱時の流動性などが所定（後述）になるものを用いる。
【００２９】
　この実施形態では、
キャビティ１２ａを有する半硬化状態の絶縁板として、穴が開口されたプリプレグ１２と平板上のプリプレグ１１とが積層されたものを用いている。
　ウ．「【００３２】
　次に、図１（ｃ）に示すように、半導体チップ１３がキャビティ１２ａに配置・固定された配線板素材１０の下側に、導電性バンプ３５があらかじめ形成された配線板素材３０を配置して、導電性バンプ３５がプリプレグ１１、１２に突入するように積層する（図においてＡの積層）。配線板素材３０は、絶縁板３１の上下面に配線パターン３２、３３が形成され、また、それらの配線パターン３２、３３は層間接続バンプ３４により電気的に導通（層間接続）している。層間接続は、これに限らず、周知のスルーホールによるものでもよい。
【００３３】
　また、
導電性バンプ３５の形成は、公知のように、配線パターン３２上の必要な位置に、例えばスクリーン印刷により行なうことが可能である
スクリーン印刷により配線パターン３２上に、個々がほぼ円錐形状になるように印刷する。印刷後に溶剤を揮発させ硬化させる
【００３４】
　図１（ｃ）においてＡの積層が完了したら、次に、このＡの積層体の上側に配線板素材２０を配置し、積層方向に加圧かつ加熱して、一体化する。このとき、
導電性バンプ３５の先端が、対向して位置する配線板素材２０の下側の配線パターン２３に達して塑性変形し、これらの間の電気的接続が確立される
半導体チップ１３の金属バンプ１５に、対向して位置する配線板素材２０の下側の配線パターン２３が当接され、これらの間の電気的接続もなされる
プリプレグ１１、１２は、半硬化状態から完全に硬化した状態（硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａ）になる
　エ．「【００３６】
　上記Ｂの積層により図１（ｄ）に示す状態が得られ、これにより本実施形態に係る半導体チップ内蔵配線板が完成する。ここで
導電性バンプ３５は、配線板素材２０の下側の配線パターン２３に達して塑性変形し層間接続バンプ３５Ａになっている
半導体チップ１３の側面を始めその周りの空間は硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａにより埋められており、新たな樹脂の充填や硬化の工程を要しない
半導体チップ１３の背面にも配線パターン３２を配置することができ
　オ．「【００５８】
　次に、本発明のさらに別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る半導体チップ内蔵配線板の構造を示す模式式的断面図である。図６において、すでに説明したものと同じものには同一符号を付してある。この実施形態では、図５に示した実施形態に対して、
硬化絶縁板８１Ａに埋め込み設けられた表面実装型電気・電子部品（例としてチップコンデンサ８５）をさらに有する
【００５９】
　このような配線板を製造するには、
半導体チップ１３の実装（図５（ｂ）を参照）の前または後にチップコンデンサ８５のような表面実装形電気・電子部品をも、例えばマウンタにより実装する。表面実装形電気・電子部品と配線パターン６２との接続は、半導体チップ１３と同様に、クリーム半田の溶融、固化による半田８６（または乾燥された導電性ペースト）による。積層前のプリプレグ８１には、実装された表面実装形電気・電子部品に対応する位置に開口またはキャビティを設けておく
図５に示した実施形態では、半導体チップ１３に加えて他の電気・電子部品を内蔵する構造に容易に変形することができる
　カ．上記記載事項及び図示内容によれば、図１（ｄ）の半導体チップ内蔵配線板は以下の構造を有しているといえる。
・半導体チップ１３の金属バンプ１５に配線パターン２３が電気的に接続されるものである（記載事項ウの段落【００３４】参照）。
・キャビティ１２ａが形成されたプリプレグ１２及び平板状のプリプレグ１１が硬化した硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａ（記載事項イの段落【００２８】、【００２９】及び記載事項ウの段落【００３４】参照）は配線パターン２３の半導体チップ１３側に積層され、半導体チップ１３を埋設している。
・半導体チップ１３の配線パターン２３に接続された側とは半導体チップ１３を介して反対の側の位置の平板状の硬化絶縁板１１Ａと、キャビティ１２ａにより半導体チップ１３を避ける硬化絶縁板１２Ａにより半導体チップは埋設されている。
・硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａの配線パターン２３が配置された側の面とは反対側の面には配線パターン３２が配置されている。
・導電性バンプ３５は、硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａを貫通して配線パターン２３と配線パターン３２とを電気的に接続しており（記載事項ウの段落【００３４】参照）、導電性組成物からなり、貫通方向に一致する軸を有し軸方向の径が配線パターン２３の側より配線パターン３２の側でより太くなるように変化している（記載事項ウの段落【００３３】参照）。
　上記記載事項、図示内容及び上記認定事項を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「配線パターン２３と、
　金属バンプ１５を備え、該金属バンプ１５に前記配線パターン２３が電気的に接続された、半導体チップ１３と、
　前記半導体チップ１３を埋設し、かつ、前記配線パターン２３の前記半導体チップ１３側に積層され、かつ、前記半導体チップ１３の前記配線パターン２３に接続された側とは前記半導体チップ１３を介して反対の側の位置の平板状の硬化絶縁板１１Ａとキャビティ１２ａにより半導体チップ１３を避ける硬化絶縁板１２Ａと、
　前記硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａの配線パターン２３が配置された側の面とは反対側の面に配置された配線パターン３２と、
　前記硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａを貫通して前記配線パターン２３と前記配線パターン３２とを電気的に接続しており、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸方向に径が前記配線パターン２３の側より前記配線パターン３２の側でより太くなるように変化している形状の導電性バンプ３５と
　を具備する半導体チップ内蔵配線板。」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「配線パターン２３」、「配線パターン３２」、「導電性バンプ３５」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「第１の配線パターン」、「第２の配線パターン」、「層間接続体」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明の「半導体チップ」は、「金属バンプ１５を備え、該金属バンプ１５に前記配線パターン２３が電気的に接続された」電子部品であるから、本願補正発明の「両端子を備え、該両端子が前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された、表面実装型の受動素子である部品」と、「第１の配線パターンに接続された」「電気／電子部品」という限りにおいて共通する。
　また、引用発明の「硬化絶縁板１１Ａ及び１２Ａ」は「前記半導体チップ１３を埋設し、かつ、前記配線パターン２３の前記半導体チップ１３側に積層され、かつ、前記半導体チップ１３の前記配線パターン２３に接続された側とは前記半導体チップ１３を介して反対の側の位置の平板状の硬化絶縁板１１Ａとキャビティ１２ａにより半導体チップ１３を避ける硬化絶縁板１２Ａと」からなるものであるから、本願補正発明の「前記部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して第１の補強材を含有し、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に第２の補強材を含有する絶縁層」と、「前記部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して配置され、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に配置された」「絶縁層」という限りで共通する。
　さらに、引用発明の「前記硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａの配線パターン２３が配置された側の面とは反対側の面に配置された配線パターン３２」は、配線パターン２３と配線パターン３２はすぐ隣の配線層として配置されているから、本願補正発明の「前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた、前記第１の配線パターンとはすぐ隣の配線層としての第２の配線パターン」に相当する。
　そして、引用発明の「導電性バンプ３５」は「前記硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａを貫通して前記配線パターン２３と前記配線パターン３２とを電気的に接続して」いるから、前記配線パターン２３の面と前記配線パターン３２の面の間に挟設されているといえる。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　［一致点］ 
「第１の配線パターンと、
　前記第１の配線パターンに接続された、電気／電子部品と、
　前記部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して配置され、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に配置された絶縁層と、
　前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた、前記第１の配線パターンとはすぐ隣の配線層としての第２の配線パターンと、
　前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が前記第１の配線パターンの側より前記第２の配線パターンの側でより太くなるように変化している形状の層間接続体と
　を具備する部品内蔵配線板。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　［相違点１］
　電気／電子部品が、本願補正発明では「両端子を備え、該両端子が前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された、表面実装型の受動素子である部品」であるのに対し、引用発明では「金属バンプ１５を備え、該金属バンプ１５に前記配線パターン２３が電気的に接続された、半導体チップ１３」である点。
　［相違点２］
　絶縁層が、本願補正発明では、「前記部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該部品を介して反対の側の位置に、該部品に対向して第１の補強材を含有し、かつ平面図位置として、前記部品が埋設された領域を避けるように該領域以外の領域に第２の補強材を含有する」ものであるのに対して、引用発明では、「前記半導体チップ１３の前記配線パターン２３に接続された側とは前記半導体チップ１３を介して反対の側の位置の平板状の硬化絶縁板１１Ａとキャビティ１２ａにより半導体チップ１３を避ける硬化絶縁板１２Ａからなるものであって、補強材を有しているか不明な点。
　
４．判断 
(１)相違点１について
　硬化絶縁板に表面実装型の受動素子である電気部品を埋設することは、刊行物の段落【００５８】（記載事項オ参照）に記載されているように従来周知であり、しかも、同段落【００５９】（記載事項オ参照）に記載のとおり、表面実装型の電気部品の配線パターンとの接続は端子部を半田の溶融、固化により電気的、機械的に接続されるものであるから、金属バンプ１５を備え、該金属バンプ１５に前記配線パターン２３が電気的に接続された半導体チップ１３に代えて、表面実装型の受動素子である電気部品として、相違点１に係る構成とすることは、刊行物の記載事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　なお、請求人は「引用文献２にも上記のような「絶縁層」は開示、示唆されておりません。同文献図１を参照すれば、部品埋設の点から絶縁層１１Ａ、１２Ａの両者をまとめて「絶縁層」に見立てたとして、この「絶縁層」が埋設しているのは「表面実装型の受動素子である部品」ではなく、半導体チップ１３であります。・・・この半導体チップ１３が引用文献１にあるような「表面実装型の受動素子である部品」に置き換え可能であるというような技術的な示唆には何らなっていません（ここで下線は注意喚起）。半導体チップを適用するからこそこれらの説明は成り立っているものであります。」旨主張している。しかしながら、段落【００５９】には、半導体チップに加えて他の電気・電子部品を内蔵する構造に容易に変形することができると記載されていることから、刊行物には半導体チップを他の電気・電子部品に代えて用いることが示唆されているといえる。そして、引用発明の構成は表面実装型の受動素子である部品の適用を妨げるものでもない。したがって、請求人の主張は採用できない。
(２)相違点２について
　引用発明の硬化絶縁板１１Ａ、１２Ａは補強材を有しているか明らかでないが、刊行物の段落【００２８】は、「プリプレグ自体は、公知であるのでここでは詳細を省略するが、硬化後の強度、厚さ、加熱時の流動性などが所定（後述）になるものを用いる。」と記載されているように、絶縁板の強度は考慮されるものであって、硬化後、すなわち、硬化絶縁板として求められる強度を有するような材料が選ばれるものである。
　ところで、絶縁板の強度を考慮し、プリプレグに補強材を含有させることは、従来周知であり、絶縁板に補強材を設けることに困難性はなく、絶縁板中に電気／電子部品を埋設するものにおいても用いられるものであるから（例えば、特開２００６−１５６６６９号公報（段落【０００３】、【００２８】、【図３】、【図４】参照）、相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
(３)作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明、刊行物の記載事項及び周知技術から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
(４)まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物の記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年５月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２５年７月１９日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２、１のとおりのものである。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項及び引用発明は、上記第２、２に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記第２で検討した本願補正発明から、絶縁層についての限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記第２、３及び４に記載したとおり、引用発明、刊行物の記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、刊行物の記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物の記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。