【事件の表示】
　特願２０１３−５１０３６８「裏面モールド構成（ＢＳＭＣ）の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１１月２４日国際公開、ＷＯ２０１１／１４６７５１、平成２５年　７月２５日国内公表、特表２０１３−５３０５２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年５月１９日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１０年５月２０日　米国（ＵＳ）　２０１０年９月１５日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成２５年１０月２３日付け拒絶理由通知に対して平成２６年１月２７日付けで手続補正がなされたが、同年２月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月３日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
　その後、平成２６年１２月１７日付けで上申書が提出された。
第２　平成２６年７月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年７月３日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　平成２６年７月３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、請求項１については、本件補正前に、
「【請求項１】
　集積回路パッケージング方法であって、
　基板の第１の側面にダイを取り付けるステップと、
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第１の側面の反対側の前記基板の第２の側面上にモールド材料を堆積させるステップと、
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後、第２のモールド材料を前記ダイ上に堆積させるステップと、
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後、前記基板の前記第２の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第２の側面上に堆積させるステップであって、前記モールド材料が前記複数のパッケージング接続部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される、ステップと
　を含む方法。」
とあったところを、
本件補正後、
「【請求項１】
　集積回路パッケージング方法であって、
　基板の第１の側面にダイを取り付けるステップと、
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第１の側面の反対側の前記基板の第２の側面上に
第１の
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後、第２のモールド材料を前記ダイ上に堆積させるステップと、
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後、前記基板の前記第２の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第２の側面上に堆積させるステップであって、前記
第１の
の複数の側面の少なくとも一部
　を含む方法。」
とするものである。
　上記補正の内容は、補正前の請求項１に記載された発明特定事項である「前記モールド材料が前記複数のパッケージング接続部を囲」む態様について、「前記
第１の
の複数の側面の少なくとも一部を囲み
　そうすると、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００４−２４０２３３号公報（平成１６年８月２６日公開、以下「引用例」という。）には、回路基板の製造方法に関し、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付与した。以下、同様）。
（１） 「【０００１】
【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば回路基板上のソルダーレジスト膜にレーザーによりビアホールを形成したときにそのホール内に残留する成分であるスミアを除去し易くするとともにその除去の際ソルダーレジスト膜が損傷されないようなソルダーレジスト組成物、これを用いた
回路基板
の製造方法に関する
（２）「【００１６】
【実施例】
本発明の一実施例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
（ソルダーレジスト組成物（Ａ）の具体例の調製）
　エピコート　１００１（ジャパンエポキシレジン社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）４０ｇにミレックス　ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学社製フェノール樹脂）１５ｇを加え、さらに溶剤としてＤＢＥ（デュポン社製のエステル系溶剤）１７ｇを加え、混合溶液を調製した。得られた混合溶液にＦＢ−３ＳＤＣ（電気化学工業社製の溶融シリカ）２５ｇ、ＤＩＣＹ−７（ジャパンエポキシレジン社製のジシアンジミアド）１ｇ、ＫＳ−６６（信越化学社製のシリコン系消泡剤）１ｇ、アエロジルＲ−９７４（日本アエロジル社製のヒュームドシリカ）０．５ｇを加え攪拌した。続いて、この混合物を３本ロールミルで混練し、
ソルダーレジスト組成物Ａ１
（塗工用硬化性樹脂組成物（Ｂ）の具体例の調製）
　エピクロン　Ｎ−６９５（大日本インキ化学工業社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）４０ｇにミレックス　ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学社製フェノール樹脂）１５ｇを加え、さらに溶剤としてＤＢＥ（デュポン社製のエステル系溶剤）１７ｇを加え、混合溶液を調製した。得られた混合溶液にＦＢ−３ＳＤＣ（電気化学工業社製の溶融シリカ）２５ｇ、ＤＩＣＹ−７（ジャパンエポキシレジン社製のジシアンジミアド）１ｇ、ＫＳ−６６（信越化学社製のシリコン系消泡剤）１ｇ、アエロジルＲ−９７４（日本アエロジル社製のヒュームドシリカ）０．５ｇを加え攪拌した。続いて、この混合物を３本ロールミルで混練し、
ソルダーレジスト組成物Ｂ１
（３）「【００１７】
（回路基板の製造）
図１に示す手順に従って、各工程をより具体的に行なうが、▲１▼　銅張り積層板をエッチング処理して形成した
導体回路パターン
を有する回路基板１に
ソルダーレジストＡ１
により
第１層の硬化塗膜
２ｂを形成
ついで
ソルダーレジスト組成物Ｂ１を使用
して、第２層の硬化塗膜
３ｂを形成し
第１層の硬化塗膜２ｂと第２層の硬化塗膜３ｂとを
形成し
　次に、▲４▼　この積層硬化塗膜について上記導体回路パターン１ａ、１ｂに対応する個所に炭酸ガスレーザー光を照射し、直径（ランド径）５０μｍのビアホール４ａ、４ｂを形成し、導体回路パターン１ａ、１ｂを露出させる。ついで、上記▲１▼〜▲３▼の処理をした回路基板１をエンプレート　ＭＬＢ−４９６Ａ（メルテック社製の水酸化ナトリウム水溶液を主成分とした溶液）及び同４９６Ｂ（メルテック社製の１−メトキシ−２−プロパノールを含む溶液）と蒸留水の混合液に５５〜６５℃で、２〜２０分浸漬し、ビアホール４ａ、４ｂ内の導体回路パターン１ａ、１ｂ上に見られるスミアを膨潤させ、ついでエンプレート　ＭＬＢ−４９７Ａ液（メルテック社製の過マンガン酸ナトリウム水溶液を主成分とした溶液）及び同４９７Ｂ（メルテック社製の水酸化ナトリウムを主成分とした溶液）と蒸留水の混合液に６０〜９５℃、５〜２０分浸漬して膨潤したスミアを分解し、除去する。そしてさらにエンプレート　ＭＬＢ−７９０（メルテック社製の硫酸ヒドロキシルアミン水溶液を主成分とする溶液）と濃硫酸及び蒸留水の混合液に６０〜６５℃で、５〜１０分間浸漬し、中和処理する。▲５▼　
その後
半導体チップ６を
接合により搭載
また
チップを搭載した側とは反対側の他方の面にははんだボール７を搭載する
　引用例に記載のものは、回路基板の製造方法に関するものであるが、回路基板に半導体チップを搭載するものであり、半導体チップパッケージング方法としても捉えられることを踏まえて、上記摘示事項（３）及び図面（図１丸付き数字の５を参酌すると、第２層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいるといえる）を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「半導体チップパッケージング方法であって、
　導体回路パターンを有する回路基板にソルダーレジスト組成物を使用して第１層の硬化塗膜と第２層の硬化塗膜を形成し、その後、半導体チップを接合により搭載し、また、前記チップを搭載した側とは反対側の他方の面にははんだボールを搭載し、第２層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいる方法。」
　拒絶査定時に周知文献として引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００２−３４３９３１号公報（平成１４年１１月２９日公開、以下「周知文献１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（４）「【００４０】次に、図３（ａ）に示す工程について説明する。即ち、図１および図２に示す工程で形成した
基板
上に
ＬＳＩチップなどの電子部品１００を搭載する
（５）「【００４５】
　
次に
モールド樹脂１０３で
電子部品１００を被覆モールドし
た
（６）「【００５５】
次に
接続用のはんだボール１１０をニッケルパッド２１、２２上に搭載する
　同じく、拒絶査定時に周知文献として引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００７−２８１３０１号公報（平成１９年１０月２５日公開、以下「周知文献２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（７）「【００５３】
（電子装置の製造方法）
　次に、図５を参照して第２の実施の形態に係る
電子装置の製造方法
（８）「【００５５】
　次に、図５（ｂ）に示すように、
電子装置用基板１０
に電子部品２０１をフリップチップ接続する
【００５６】
　
次に
電子部品２０１の保護のため
封止樹脂２０４で電子部品２０１
を覆う
（９）「【００５８】
　
最後に
外部接続配線層１００
上に、半田ボール２０５を搭載する
３．対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「回路基板」及び「半導体チップ」は、本願補正発明の「基板」及び「ダイ」にそれぞれ相当する。そして、引用発明は、「回路基板」に「半導体チップ」を搭載するものであるから、本願補正発明の「基板の第１の側面にダイを取り付ける」ステップを備えている。
（２）引用発明の「第２層の硬化塗膜」は、熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト組成物を使用して形成される（摘示事項（３））から、本願補正発明の「第１のモールド材料」に相当するとみることができる。そして、引用発明は、「回路基板」に「第２層の硬化塗膜」を形成し、その後、「半導体チップ」を搭載するものであり、また、第２層の硬化塗膜は、半導体チップ搭載面の反対側の面に形成するのであるから、引用発明は、本願補正発明の「前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第１の側面の反対側の前記基板の第２の側面上に第１のモールド材料を堆積させる」ステップを備えている。
（３）引用発明の「はんだボール」は、本願補正発明の「パッケージング接続部」に相当する。そして、引用発明は、「前記チップを搭載した側とは反対側の他方の面に、はんだボールを搭載する」するものであり、また、引用発明の導体回路パターン部にコンタクトパッドを有していることは技術常識であるから、引用発明は、本願補正発明の「前記基板の前記第２の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第２の側面上に堆積させる」ステップを備えている。
（４）引用発明において、第２層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいるから、引用発明は、本願補正発明の「前記第１のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される」に相当する構成を備えている。
（５）引用発明の「半導体チップパッケージング方法」は、本願補正発明の「集積回路パッケージング方法」に相当する。
 
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
「集積回路パッケージング方法であって、
　基板の第１の側面にダイを取り付けるステップと、　
　前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第１の側面の反対側の前記基板の第２の側面上に第１のモールド材料を堆積させるステップと、
　前記基板の前記第２の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第２の側面上に堆積させるステップであって、前記第１のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される、ステップと　
　を含む方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
相違点１
　本願補正発明は、「前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後、第２のモールド材料を前記ダイ上に堆積させる」ステップを含むのに対し、引用発明は、そのようなステップについて特定がない点。
相違点２
　「複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第２の側面上に堆積させる」ステップについて、本願補正発明は、「前記基板の前記第１の側面に前記ダイを取り付けた後」であるのに対し、引用発明は、回路基板に半導体チップを搭載した後かどうか明確でない点。
４．判断
　上記相違点について検討する。
相違点１について
　基板に電子部品を接続した後、電子部品の保護等のために、モールド（封止）樹脂で電子部品を覆うことは、周知の技術（例えば、上記周知文献１【００４５】、周知文献２【００５６】等参照）であるから、引用発明においても、半導体チップの保護等のために、上記周知技術を適用して、相違点１のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
　ここで、周知文献１に記載された「基板」「電子部品」及び「モールド樹脂」は、本願補正発明の「基板」「ダイ」及び「第２のモールド材料」にそれぞれ相当し、また、周知文献２に記載された「電子装置用基板」「電子部品」及び「封止樹脂」は、本願補正発明の「基板」「ダイ」及び「第２のモールド材料」にそれぞれ相当している。
相違点２について
　基板に電子部品を搭載した後、基板にはんだ（半田）ボールを搭載することも、周知の技術（例えば、上記周知文献１【００５５】、周知文献２【００５８】等参照）であるから、引用発明においても、上記周知技術を適用して、相違点２のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。　　　
　ここで、周知文献１及び周知文献２に記載された「はんだボール」及び「半田ボール」は、本願補正発明の「パッケージング接続部」に相当している。
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことに過ぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年７月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２２に係る発明は、平成２６年１月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２２に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及び周知文献並びにそれらの記載事項は、上記「第２　２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
  本願発明は、上記「第２［理由］３．４．」で検討した本願補正発明から、発明特定事項である「前記モールド材料が複数のパッケージング接続部を囲」む態様について「前記
第１の
の複数の側面の少なくとも一部を囲む囲み
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２［理由］３．４．」に記載したとおり、引用例に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術により当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。