(57)【要約】【課題】既存のテストヘッドを残さずに既存のパフォーマンスボードを有効に活用するアダプタを提供する。【解決手段】新式のパフォーマンスボードにＩＣデバイスを電気的に接触させてＩＣデバイスの試験を行うために用いられるテストヘッド２０Ａに、新式のパフォーマンスボードに代えて旧式のパフォーマンスボード３０’を適合させるためのアダプタは、テストヘッド２０Ａに電気的に接続可能な第１の接続ボード１１０と、旧式のパフォーマンスボード３０’に電気的に接続可能な第２の接続ボード１２０と、第１の接続ボード１１０と第２の接続ボード１２０とを電気的に接続する第３の接続ボード１３０と、を備えている。【選択図】図１
2007285775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のパフォーマンスボードに被試験電子部品を電気的に接触させて前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置に、前記第１のパフォーマンスボードに代えて第２のパフォーマンスボードを適合させるためのアダプタであって、
前記電子部品試験装置に電気的に接続可能な第１の接続手段と、
前記第２のパフォーマンスボードに電気的に接続可能な第２の接続手段と、
前記第１の接続手段と前記第２の接続手段とを電気的に接続する第３の接続手段と、を備えたアダプタ。
【請求項２】
前記第２のパフォーマンスボードは、外形が前記第１のパフォーマンスボードと異なる請求項１記載のアダプタ。
【請求項３】
前記第２のパフォーマンスボードは、前記電子部品試験装置に電気的に接続するための端子の配列が前記第１のパフォーマンスボードと異なる請求項１記載のアダプタ。
【請求項４】
前記第２のパフォーマンスボードは、前記電子部品試験装置への固定方法が前記第１のパフォーマンスボードと異なる請求項１記載のアダプタ。
【請求項５】
前記第１のパフォーマンスボードを前記電子部品試験装置に装着するための第１の固定手段を備え、
前記第１の固定手段は、前記第１の接続手段を前記電子部品試験装置に固定する請求項１〜４の何れかに記載のアダプタ。
【請求項６】
前記第２のパフォーマンスボードを前記電子部品試験装置に装着するための第２の固定手段を備え、
前記第２の固定手段は、前記第２のパフォーマンスボードを前記第２の接続手段に固定する請求項１〜５の何れかに記載のアダプタ。
【請求項７】
試験時に前記被試験電子部品に与える負荷を切り替えるための切替手段を備えている請求項１〜６の何れかに記載のアダプタ。
【請求項８】
前記第３の接続手段は、前記第２のパフォーマンスボードに設けられたソケットの数に応じて、前記第１の接続手段と前記第２の接続手段との間に電気的な接続を選択するための選択手段を有する請求項１〜７の何れかに記載のアダプタ。
【請求項９】
被試験電子部品に電気的に接触して前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うための電子部品試験装置であって、
前記第２のパフォーマンスボードと、
請求項１〜８の何れかに記載のアダプタと、を備えた電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスと称する。）をパフォーマンスボードに電気的に接触させてＩＣデバイスをテストするために用いられる電子部品試験装置に、別のパフォーマンスボードを適合させるためのアダプタ及びそれを備えた電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０Ａは旧式のパフォーマンスボード及び旧式のテストヘッドを示す断面図、図１０Ｂは旧式のパフォーマンスボードを示す平面図、図１１Ａは新式のパフォーマンスボード及び新式のテストヘッドを示す断面図、図１１Ｂは新式のパフォーマンスボードを示す平面図である。
【０００３】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置１’、１”が用いられている。
【０００４】
ＩＣデバイスのテストは、パフォーマンスボード３０’、３０上に設けられたソケット３２のコンタクトピンに、ＩＣデバイスの入出力端子を手動或いはハンドラ等を用いて接触させた状態で、テストヘッド２０’、２０を介してテスタ１０からＩＣデバイスに試験信号を入出力することにより行われる。ＩＣデバイスの外形形状や入出力端子の配置は当該ＩＣデバイスの品種に応じて異なるため、試験対象であるＩＣデバイスが品種交換されると、テストヘッド２０’、２０に装着されていたパフォーマンスボード３０’、３０も、品種交換後のＩＣデバイスに適合した他のパフォーマンスボードに交換される。
【０００５】
図１０Ａ〜図１１Ｂに示すように、旧式のパフォーマンスボード３０’は、新式のパフォーマンスボード３０と比較して、ボード本体３１の外形形状がひとまわり大きくなっている。また、旧式のパフォーマンスボード３０’は、新式のパフォーマンスボードと比較して、テストヘッド２０’の上面の端子２１ａに対向するように、その裏面に設けられた端子形成部３３もひとまわり大きくなっている。なお、新式／旧式のパフォーマンスボード３０、３０’の外形の大小関係は多様である。すなわち、新式のパフォーマンスボード３０の方が旧式のパフォーマンスボード３０’よりも外形が大きくなっていたり、或いは、旧式のパフォーマンスボード３０’の外形と新式のパフォーマンスボード３０の外形が同一の場合もある。
【０００６】
また、旧式のテストヘッド２０’には、略中央部分に固定孔２６が形成されていると共に、ガイドピン２３が上方に向かって突出するように形成されており、パフォーマンスボード３０’の周縁を押さえるための押さえカバー２４がヒンジ２５を介して回動可能に設けられている。旧式のパフォーマンスボード３０’には、略中央部分にネジ孔３６が形成されていると共に、２箇所の角部にガイド孔３５が形成されている。そして、ガイドピン２３がガイド孔３５に挿入されることによりパフォーマンスボード３０’がテストヘッド２０’に対して位置決めされ、次いで、ネジ孔３６を介して固定孔２６にボルト４０が締結され、押さえカバー２４によりパフォーマンスボード３０’が押さえられることにより、パフォーマンスボード３０’がテストヘッド２０’に固定されるようになっている。
【０００７】
これに対し、新式のテストヘッド２０には、環状に配置された多数の端子２１ａと、その外周に上方に突出するように設けられた係合爪２１ｂと、を有するフロッグリング２１が設けられており、新式のパフォーマンスボード３０には、当該係合爪２１ａが貫通するための貫通孔３４が形成されている。そして、パフォーマンスボード３０の貫通孔３４を貫通した係合爪２１ａに押さえリング５０が取り付けられ、その締め付け力により、パフォーマンスボード３０がテストヘッド２０に固定されるようになっている。
【０００８】
また、新式のパフォーマンスボード３０は、旧式のパフォーマンスボード３０’とチャンネル数が異なる場合がある。通常は、新式のパフォーマンスボード３０の方が旧式のパフォーマンスボード３０’に比べて多チャンネル化されている。新式のパフォーマンスボード３０に接続されているテストヘッド２０は、試験パターンを発生したり、電源を供給するが、旧式のテストヘッド２０’よりも高性能化されている。
【０００９】
以上のように、新旧のパフォーマンスボード３０、３０’では大きさや端子配列やチャンネル数が異なっており、旧式のパフォーマンスボード３０’と新式のテストヘッド２０とでは取付方法に互換性がない。そのため、旧式のパフォーマンスボード３０’で対応していたＩＣデバイスを試験するために、新式のテストヘッド２０に装着可能なパフォーマンスボードを新規に製作したり、旧式のテストヘッド２０’やテスタを維持管理したりしておく必要がある。
【００１０】
新規にパフォーマンスボードを製作するにはコストを要するという問題がある。また、旧式のテストヘッド２０’やテスタを残しておくには、そのためのスペースが必要となったり、メンテナンスが負担になるという問題がある。
【発明の開示】
【００１１】
本発明は、既存のテストヘッドを残さずに既存のパフォーマンスボードを有効に活用するアダプタ及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明によれば、第１のパフォーマンスボードに被試験電子部品を電気的に接触させて前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置に、前記第１のパフォーマンスボードに代えて第２のパフォーマンスボードを適合させるためのアダプタであって、前記電子部品試験装置に電気的に接続可能な第１の接続手段と、前記第２のパフォーマンスボードに電気的に接続可能な第２の接続手段と、前記第１の接続手段と前記第２の接続手段とを電気的に接続する第３の接続手段と、を備えたアダプタが提供される（請求項１参照）。
【００１３】
本発明では、第１のパフォーマンスボードに適合した電子部品試験装置に第１の接続手段を電気的に接続すると共に、当該電子部品試験装置に適合していない第２のパフォーマンスボードに第２の接続手段を電気的に接続し、さらに、これら第１及び第２の接続手段を第３の接続手段により電気的に接続する。これにより、第２のパフォーマンスボードを電子部品試験装置に適合させることができ、既存のテストヘッドを残さずに既存のパフォーマンスボードを有効に活用することが可能となる。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のパフォーマンスボードは、外形が前記第１のパフォーマンスボードと異なることが好ましい（請求項２参照）。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のパフォーマンスボードは、前記電子部品試験装置に電気的に接続するための端子の配列が前記第１のパフォーマンスボードと異なることが好ましい（請求項３参照）。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のパフォーマンスボードは、前記電子部品試験装置への固定方法が前記第１のパフォーマンスボードと異なることが好ましい（請求項４参照）。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１のパフォーマンスボードを前記電子部品試験装置に装着するための第１の固定手段を備え、前記第１の固定手段は、前記第１の接続手段を前記電子部品試験装置に固定することが好ましい（請求項５参照）。
【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のパフォーマンスボードを前記電子部品試験装置に装着するための第２の固定手段を備え、前記第２の固定手段は、前記第２のパフォーマンスボードを前記第２の接続手段に固定することが好ましい（請求項６参照）。
【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、試験時に前記被試験電子部品に与える負荷を切り替えるための切替手段を備えていることが好ましい（請求項７参照）。
【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記第３の接続手段は、前記第２のパフォーマンスボードに設けられたソケットの数に応じて、前記第１の接続手段と前記第２の接続手段との間に電気的な接続を選択するための選択手段を有することが好ましい（請求項８参照）。
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品に電気的に接触して前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うための電子部品試験装置であって、前記第２のパフォーマンスボードと、上記何れかのアダプタと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項９参照）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係るアダプタを示す断面図、図２は本発明の第１実施形態に係るアダプタを示す分解斜視図、図３は図２のIII方向に沿った矢視図（平面図）、図４は図２のIV部の拡大断面図、図５はＩＣデバイスに与える負荷を切り替えるためのリレーを含んだアダプタの回路図、図６は本発明の第１実施形態に係るアダプタに用いられる押さえリングの他の例を示す平面図である。
【００２４】
本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置１Ａは、試験対象であるＩＣデバイスが電気的に接続されるパフォーマンスボード３０’と、このパフォーマンスボード３０’を新式のテストヘッド２０Ａに電気的に接続可能なように適合させるアダプタ１００Ａと、ケーブルを介してテスタ１０に電気的に接続されているテストヘッド２０Ａと、パフォーマンスボード３０’、アダプタ１００Ａ及びテストヘッド２０Ａを介してＩＣデバイスに対して試験信号を入出力するテスタ１０と、から構成されている。
【００２５】
本実施形態におけるパフォーマンスボード３０’は、多数のコンタクトピンを有する２つのソケット３２をその上面の略中央部分に有している。また、このパフォーマンスボード３０’の下面には、環状の端子形成部３３が形成されている。この端子形成部３３は、アダプタ１００Ａの第２の接続ボード１２０の上面に環状に設けられた多数のポゴピン１２２に対向している。さらに、本実施形態におけるパフォーマンスボード３０’は、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して説明した旧式のパフォーマンスボードであり、略中央部分にネジ孔３６が形成されていると共に、２箇所の角部にガイド孔３５が形成されている。
【００２６】
これに対し、本実施形態におけるテストヘッド２０Ａは、図１１Ａを参照して説明した新式のテストヘッド２０Ａであり、環状に配置された多数の端子２１ａと、その外周に上方に突出するように設けられた係合爪２１ｂと、を有するフロッグリング２１を上部に有している。特に図示しないが、テストヘッド２０Ａの内部には、フロッグリング２１に電気的に接続された複数のピンエレクトロニクスカードが設けられており、各ピンエレクトロニクスカードはケーブルを介してテスタ１０に電気的に接続されている。
【００２７】
本実施形態に係るアダプタ１００Ａは、旧式のパフォーマンスボード３０’を新式のテストヘッド２０Ａに適合させるために機械的／電気的な接続条件を変換する変換用のアダプタである。このアダプタ１００Ａは、図１〜図３に示すように、新式のテストヘッド２０Ａに電気的に接続可能な第１の接続ボード１１０と、旧式のパフォーマンスボード３０’に電気的に接続可能な第２の接続ボード１２０と、第１の接続ボード１１０と第２の接続ボード１２０とを電気的に接続する第３の接続ボード１３０Ａと、第１〜第３の接続ボード１１０〜１３０Ａを支持する支持部材１４０と、から構成されている。
【００２８】
第１の接続ボード１１０は、図２及び図４に示すように、多数の端子から構成される端子形成部１１２を有するボード本体１１１を備えている。端子形成部１１２は、ボード本体１２１の下面に環状に形成されている。この端子形成部１１２は、テストヘッド２０Ａのフロッグリング２１に設けられた多数の端子２１ａに対向している。また、ボード本体１１１には、フロッグリング２１の外周部分に設けられた係合爪２１ｂを挿入可能な貫通孔１１３が形成されている。図４に示すように、ボード本体１２１の上面には、第３の接続ボード１３０Ａのケーブル１３２の端部が半田付けにより接合されている。
【００２９】
この第１の接続ボード１１０をテストヘッド２０Ａに固定する場合には、図２に示すように、ボード本体１１１に形成された各挿入孔１１３に、フロッグリング２１の係合爪２１ｂをそれぞれ挿入した後に、各係合爪２１ｂを押さえリング５０に挿入して係合させる。この締め付け力により、第１の接続ボード１１０がフロッグリング２１に固定されて、第１の接続ボード１２０の端子形成部１１２に、フロッグリング２１内に設けられた端子２１ａが電気的に接続される。
【００３０】
さらに、本実施形態における第１の接続ボード１１０は、図５に示すように、テスタ１０からＩＣデバイスに試験信号を入出力するためのドライバ・コンパレータ（Ｄ／Ｃ）に加えて、当該ＩＣデバイスに与える負荷（Ｌｏａｄ）をオン／オフするためのリレー１１４を備えている。
【００３１】
一般的に、旧式のテストヘッド２０’では、試験対象であるＩＣデバイスに与える負荷を切り替えるためのリレーが当該テストヘッド２０’内に設けられている。これに対し、新式のテストヘッド２０Ａでは、当該テストヘッド２０Ａ内にはリレーが設けられておらず、新式のパフォーマンスボード３０側にリレーが設けられており、テストヘッド２０Ａ側は、そのリレーを切り替えるための信号を発するのみである。
【００３２】
本実施形態では、新式のテストヘッド２０Ａから発せられる信号により、第１の接続ボード１２０内に設けられたリレー１１４を切り替えることにより、被試験ＩＣデバイスに付与する負荷のオン／オフを行うことが可能となっている。
【００３３】
第２の接続ボード１２０は、図３に示すように、多数のポゴピン１２２を有するボード本体１２１を備えている。ボード本体１２１に設けられた多数のポゴピン１２２は、旧式のパフォーマンスボード３０’の下面に形成された端子形成部３３に対向するように環状に配置されている。図４に示すように、各ポゴピン１２２は、その中部１２２ｂがボード本体１２１に埋め込まれている。これに対し、各ポゴピン１２２の上部１２２ａ及び下部１２２ｃはボード本体１２１から突出しており、突出方向に沿って伸縮可能となっている。
【００３４】
また、第２の接続ボード１２０のボード本体１２１の略中央部分には固定孔１２６が形成されていると共に、旧式のパフォーマンスボード３０’の２箇所の角部に形成されたガイド孔３５に対向するように、上方に向かって突出しているガイドピン１２３がボード本体１２１の２箇所の角部に形成されている。
【００３５】
本実施形態に係るアダプタ１００Ａは、ハンドラを用いて高温又は低温の熱ストレスを印加した状態下で試験を行う場合もある。そのため、ボード本体１２１は、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁性及び耐熱性に優れた材料で構成されている。
【００３６】
さらに、第２の接続ボード１２０には、パフォーマンスボード３０’の周縁を押さえるための押さえレバー１２４がヒンジ１２５により回動可能に設けられている。なお、パフォーマンスボード３０’を第２の接続ボード１２０に容易且つ確実に固定するために、押さえレバー１２３の代わりにトグルクランプ等も用いても良い。
【００３７】
この第２の接続ボード１２０にパフォーマンスボード３０’を装着する場合には、この第２の接続ボード１２０のガイドピン１２３をパフォーマンスボード３０’のガイド孔３５に挿入することにより、第２の接続ボード１２０に対してパフォーマンスボード３０’が位置決めされ、次いで、ネジ孔３６を介して固定孔１２６にボルト４０が締結され、押さえレバー１２４によりパフォーマンスボード３０’を押さえることにより、パフォーマンスボード３０’が第２の接続ボード１２０に固定されるようになっている。
【００３８】
第３の接続ボード１３０Ａは、上下面にそれぞれ端子が形成されたボード本体１３１と、一端がボード本体１３１の下面に形成された各端子に接合されたケーブル１３２と、から構成されている。ケーブル１３２の他端は、第１の接続ボード１２０の上面に接合されている。ケーブル１３２の端部を端子に接合する手法としては、例えば半田付け等を挙げることができる。
【００３９】
ボード本体１３１の上面には、多数の端子１３１ａが環状に設けられている。これら多数の端子１３１ａは、第２の接続ボード１２０に設けられた多数のポゴピン１２２に対向している。ボード本体１３１の下面にも端子が設けられており、この端子は上面の端子１３１ａに導通している。
【００４０】
第３の接続ボード１３０のボード本体１３１は、図４に示すように、ボルト１３３により第２の接続ボード１２０の下側に固定されている。このボルト１３３により固定された状態で、各ポゴピン１２２の下部１２２ｃが縮んで適切な押付力で端子１３１ａに電気的に接触している。
【００４１】
支持部材１４０は、図１及び図２に示すように、テストヘッド２０Ａの上面に接触して第２の接続ボード１２０を支持する脚部１４１と、その脚部１４１に固定された環状部１４２と、環状部１４２を介して第１の接続ボード１１０を脚部１４１に連結している第１の連結部１４３と、第１の接続ボード１１０と第２の接続ボード１２０を連結している第２の連結部１４４と、から構成されている。環状部１４２の内孔には第２の接続ボード１２０から第１の接続ボード１１０に向かって伸びているケーブル１３２が通っている。
【００４２】
本実施形態では、図２に示すように、ケーブル１３２及び第２の連結部１４４が押さえリング５０の内側に位置するように、支持部材１４０に押さえリング５０が予め組み込まれているが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば図６に示すように、押さえリング５０’を２つに分割し、それらの間をヒンジ５１により開閉可能としても良い。これにより、第１の接続ボード１１０をフロッグリング２１に固定する直前に、押さえリング５０’を支持部材１４０に組み込むことが可能となる。
【００４３】
以上のような構成のアダプタ１００Ａを用いて、新式のテストヘッド２０Ａに旧式のパフォーマンスボード３０’を装着する場合には、先ず、第１の接続ボード１１０の挿入孔１１３にフロッグリング２１の係合爪２１ｂを挿入し、次いで各係合爪２１ｂを押さえリング５０に挿入して係合させる。この締め付け力により、第１の接続ボード１１０がフロッグリング２１に固定されて、第１の接続ボード１１０の端子形成部１１２にフロッグリング２１の端子２１ａが電気的に接続する。
【００４４】
次に、第２の接続ボード１２０の上面にパフォーマンスボード３０’を載置し、ガイドピン１２３をガイド孔３５に挿入してパフォーマンスボード３０’を第２の接続ボード１２０に対して位置決めする。次いで、ネジ孔３２を介して固定孔１２６にボルト４０を螺合させると共に、押さえレバー１２４によりパフォーマンスボード３０’を押さえることにより、パフォーマンスボード３０’が接続ボード１２０に固定される。この固定により、第２の接続ボード１２０の各ポゴピン１２２が、パフォーマンスボード３０’の下面の端子形成部３３に電気的に接続する。
【００４５】
第１の接続ボード１１０と第２の接続ボード１２０は第３の接続ボード１３０により電気的に接続されているので、以上のようにパフォーマンスボード３０’と第１の接続ボード１１０が電気的に接続されると共に第２の接続ボード１２０とテストヘッド２０Ａとが電気的に接続されることにより、旧式のパフォーマンスボード３０’が新式のテストヘッド２０Ａに電気的に接続される。
【００４６】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験の際、手動或いはハンドラにより被試験ＩＣデバイスがパフォーマンスボード３０’のソケット３２に押し付けられて、ＩＣデバイスの入出力端子とソケット３２のコンタクトピンとが電気的に接触すると、テスタ１０からの試験信号が、テストヘッド２０Ａ、アダプタ１００Ａ及びパフォーマンスボード３０’を介して、被試験ＩＣデバイスに入出力される。
【００４７】
＜第２実施形態＞
図７は本発明の第２実施形態に係るアダプタを示す分解断面図、図８は本発明の第２実施形態に係るアダプタを同時測定数１のパフォーマンスボードに使用する場合を示す分解断面図、図９は本発明の第２実施形態に係るアダプタを同時測定数２のパフォーマンスボードに使用する場合を示す分解断面図である。
【００４８】
本発明の第２実施形態に係るアダプタ１００Ｂは、第３の接続ボード１３０Ｂの構造が異なること以外は、第１実施形態に係るアダプタ１００Ａと同一の構成を有している。以下に、第２実施形態に係るアダプタ１００Ｂに関して、第１実施形態に係るアダプタ１００Ａとの相違点のみについて説明する。
【００４９】
第１実施形態では、旧式のパフォーマンスボード３０’と新式のテストヘッド２０Ａのチャンネル数（例えば４８ｃｈ）及び同時測定数（同時に試験を実行するＩＣデバイスの数。例えば同時測定数２つ）が一致している場合について説明したが、これらが一致しない場合もある。本実施形態では、チャンネル数が２５６ｃｈのテストヘッド２０Ｂにより、同時測定数が互いに異なる４８ｃｈのパフォーマンスボード３０Ａ、３０Ｂに対応可能なアダプタ１００Ｂについて説明する。
【００５０】
通常、チャンネル数が４８ｃｈのテストヘッドで、同時測定数を１つ確保する場合には、一つの被試験ＩＣデバイスに対して１〜４８ｃｈ（すなわち全てのチャンネル）が割り当てられる。
【００５１】
また、チャンネル数が４８ｃｈのテストヘッドで同時測定数を２つ確保する場合には、一つ目の被試験ＩＣデバイスに対して１〜２４ｃｈが割り当てられ、二つ目の被試験ＩＣデバイスに対して２５〜４８ｃｈが割り当てられる。
【００５２】
これに対し、チャンネル数が２５６ｃｈのテストヘッドで、同時測定数を１つ確保する場合には、一つの被試験ＩＣデバイスに対して１〜２５６ｃｈが割り当てられるが、同時測定数を２つ確保する場合には、一つ目の被試験ＩＣデバイスに１〜１２８ｃｈが割り当てられ、二つ目の被試験ＩＣデバイスに１２９〜２５６ｃｈが割り当てられる。
【００５３】
従って、チャンネル数４８ｃｈであり同時測定数が１つのパフォーマンスボード３０Ａを、２５６ｃｈのテストヘッド２０Ｂに装着する場合には、パフォーマンスボード３０Ａ側の１〜４８ｃｈを、テストヘッド２０Ｂの１〜４８ｃｈに接続すれば良い。
【００５４】
しかしながら、チャンネル数４８ｃｈであり同時測定数が２つのパフォーマンスボード３０Ｂを、２５６ｃｈのテストヘッド２０Ｂに装着する場合には、パフォーマンスボード３０Ｂ側の１〜２４ｃｈを、テストヘッド２０Ｂ側の１〜２４ｃｈに接続すると共に、パフォーマンスボード３０Ｂ側の２５〜４８ｃｈを、テストヘッド２０Ｂ側の１２９〜１５２ｃｈに接続する必要がある。
【００５５】
本実施形態では、図７に示すように、第３の接続ボード１３０Ｂのボード本体１３１から第１の接続ボード１１０に向かって導出しているケーブル１３２に第１〜第５のコネクタ１３３ａ〜１３３ｅが設けられている。
【００５６】
第１及び第２のコネクタ１３３ａ、１３３ｂは、第３の接続ボード１３０のボード本体１３１から導出しているケーブル１４２の端部に設けられている。第１のコネクタ１３３ａには、パフォーマンスボード３０Ａ、３０Ｂ側の１〜２４ｃｈに電気的に接続されるケーブル１４２が取り付けられている。これに対し、第２のコネクタ１３３ｂには、パフォーマンスボード３０Ａ、３０Ｂ側の２５〜４８ｃｈに電気的に接続されるケーブル１４２が取り付けられている。
【００５７】
第３〜第５のコネクタ１３３ｃ〜１３３ｅは、第１の接続ボード１１０のボード本体１１０に接続されたケーブル１４２の端部に設けられている。第３のコネクタ１３３ｃには、テストヘッド２０Ｂ側の１〜２４ｃｈに電気的に接続されるケーブル１４２が取り付けられている。また、第４のコネクタ１３３ｄには、テストヘッド２０Ｂ側の２５〜４８ｃｈに電気的に接続されるケーブル１４２が取り付けられている。さらに、第５のコネクタ１３３ｅには、テストヘッド２０Ｂ側の１２９〜１５２ｃｈに電気的に接続されるケーブル１４２が取り付けられている。
【００５８】
本実施形態に係るアダプタ１００Ｂにより、同時測定数が１つの旧式のパフォーマンスボード３０Ａを、２５６ｃｈの新式のテストヘッド２０Ｂに装着する場合には、図８に示すように、第１のコネクタ１３３ａを第３のコネクタ１３３ｃに接続すると共に、第２のコネクタ１３３ｂを第４のコネクタ１３３ｄに接続する。これにより、アダプタ１００Ｂを介して、パフォーマンスボード３０Ａ側の１〜４８ｃｈが、テストヘッド２０Ｂ側の１〜４８ｃｈが電気的に接続されるので、２５６ｃｈのテストヘッド２０Ｂを用いて同時測定数１のパフォーマンスボード３０Ａにより被試験ＩＣデバイスの試験を行うことが可能となる。
【００５９】
これに対し、本実施形態に係るアダプタ１００Ｂにより、同時測定数が２つの旧式のパフォーマンスボード３０Ｂを、２５６ｃｈの新式のテストヘッド２０Ｂに装着する場合には、図９に示すように、第１のコネクタ１３３ａを第３のコネクタ１３３ｃに接続すると共に、第２のコネクタ１３３ｂを第５のコネクタ１３３ｅに接続する。これにより、アダプタ１００Ｂを介して、パフォーマンスボード３０Ｂ側の１〜２４ｃｈが、テストヘッド２０Ｂ側の１〜２４ｃｈに電気的に接続されると共に、パフォーマンスボード３０Ｂ側の２５〜４８ｃｈが、テストヘッド２０Ｂ側の１２９〜１５２ｃｈに電気的に接続されるので、２５６ｃｈのテストヘッド２０Ｂを用いて同時測定数２のパフォーマンスボード３０Ｂにより被試験ＩＣデバイスの試験を行うことが可能となる。
【００６０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６１】
例えば、上述実施形態では、新式のパフォーマンスボードとは外形が相違する旧式のパフォーマンスボードを新式のテストヘッドに適合させるためのアダプタ（第１実施形態）や、チャンネルの割り当てに対応して変更可能なコネクタ１３３ａ〜１３３ｅを備えるアダプタ（第２実施形態）を説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、旧式のパフォーマンスボードと新式のテストヘッドとの機械的な接続条件や電気的な接続条件（端子の配置位置または端子の配列条件）が異なる場合において、旧式のパフォーマンスボードを新式のテストヘッドに適合させるように変換用アダプタを構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るアダプタを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るアダプタを示す分解断面図である。
【図３】図３は、図２のIII方向に沿った矢視図（平面図）である。
【図４】図４は、図２のIV部の拡大断面図である。
【図５】図５は、ＩＣデバイスに与える負荷を切り替えるためのリレーを含んだアダプタの回路図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係るアダプタに用いられる押さえリングの他の例を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係るアダプタを示す分解断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係るアダプタを同時測定数１のパフォーマンスボードに使用する場合を示す分解断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係るアダプタを同時測定数２のパフォーマンスボードに使用する場合を示す分解断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、旧式のパフォーマンスボード及び旧式のテストヘッドを示す分解断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、旧式のパフォーマンスボードを示す平面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、新式のパフォーマンスボード及び新式のテストヘッドを示す分解断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、新式のパフォーマンスボードを示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ、１Ｂ、１’、１”…電子部品試験装置
２０Ａ、２０Ｂ、２０’…テストヘッド
２１…フロッグリング
３０、３０’、３０Ａ、３０Ｂ…パフォーマンスボード
３２…ソケット
５０、５０’…押さえリング
１００Ａ、１００Ｂ…アダプタ
１１０…第１の接続ボード
１１４…リレー
１２０…第２の接続ボード
１２２…ポゴピン
１２３…ガイドピン
１２４…押さえレバー
１３０Ａ、１３０Ｂ…第３の接続ボード
１３３ａ、１３３ｂ…第１、第２のコネクタ
１３３ｃ〜１３３ｅ…第３〜第５のコネクタ
１４０…支持部材
【図１】
2007285775.tif 000003
【図２】
2007285775.tif 000004
【図３】
2007285775.tif 000005
【図４】
2007285775.tif 000006
【図５】
2007285775.tif 000007
【図６】
2007285775.tif 000008
【図７】
2007285775.tif 000009
【図８】
2007285775.tif 000010
【図９】
2007285775.tif 000011
【図１０Ａ】
2007285775.tif 000012
【図１０Ｂ】
2007285775.tif 000013
【図１１Ａ】
2007285775.tif 000014
【図１１Ｂ】
2007285775.tif 000015