【事件の表示】
　特願２０１２−２３６０２５「発光素子実装用フレキシブル回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月１５日出願公開，特開２０１３−１５７５９２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２４年１０月２５日（優先権主張平成２４年１月５日）の出願であって，平成２５年３月２２日付けで拒絶理由が通知され，同年５月２４日に手続補正がされ，同年７月２日付けで拒絶査定がされ，これに対して，同年１０月４日に審判請求がされると同時に手続補正がされたものである。
　その後，平成２５年１１月１１日付けで審尋がされ，同年１２月２６日に回答書が提出された。
　
第２　補正の却下の決定
　平成２５年１０月４日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正することを含むものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲は以下のとおりである。
　
〈補正前〉
「【請求項１】
　フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，
　前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと，
　光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，
　を有し，
　前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とする発光素子実装用フレキシブル回路基板。
　　【請求項２】
　前記樹脂材料は厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含み，前記ソルダーレジストは厚さが１５〜５０μｍの熱硬化させた樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用フレキシブル回路基板。
　　【請求項３】
　前記樹脂材料は厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含み，前記ソルダーレジストは厚さが１０〜７５μｍの酸化チタンを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用フレキシブル回路基板。」
　
〈補正後〉
「【請求項１】
　フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，
　前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，
　前記接着剤の表面に形成される配線パターンと，
　光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，
　を有し，
　前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とする発光素子実装用フレキシブル回路基板。
　　【請求項２】
　前記樹脂材料は厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含み，前記ソルダーレジストは厚さが１５〜５０μｍの熱硬化させた樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用フレキシブル回路基板。」
　
２　補正事項の整理
　本件補正を整理すると以下のとおりとなる。
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，」を，補正後の請求項１の「フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，」と補正すること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項１の「前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと，」を，補正後の請求項１の「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，前記接着剤の表面に形成される配線パターンと，」と補正すること。
　
（３）補正事項３
　補正前の請求項１の「光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，」を，補正後の請求項１の「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，」と補正すること。
　
（４）補正事項４
　補正前の請求項３を削除すること。
　
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正事項１について
　補正前の「フレキシブルな金属材料からなる基材」を，補正後の「フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材」とすることは，「フレキシブルな金属材料からなる基材」の「金属材料」を「アルミニウム」であることに限定するとともに，「基材」の厚さを限定するものである。また，補正前の「基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜」を補正後の「基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜」とすることは，「樹脂」が形成される箇所について，補正前の「基材」「の表面」を補正後の「基材」「の両面」として限定するものである。それゆえ，補正事項１は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また，「フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルム」は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００１３】及び【００１９】並びに図１及び図４に記載されているから，補正事項１は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
（２）補正事項２について
　補正後の請求項１の「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，前記接着剤の表面に形成される配線パターン」は，当初明細書等の段落【００１３】及び【００１９】並びに図１及び図４に記載されてはいる。
　しかしながら，補正前の請求項１には発明特定事項として「接着剤」が記載されていないから，「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤」及び「前記接着剤の表面に形成される配線パターン」と補正することは，補正前の請求項１に記載された発明特定事項を限定するものとはいえない。それゆえ，補正事項２は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
　また，上記発明特定事項を追加する補正を含む補正事項２が，同法第１７条の２第５項第１号，第３号及び第４号に掲げる請求項の削除，誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明のいずれの事項を目的とするものにも該当しないことは明らかである。
　
（３）補正事項３について
　補正前の「光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，」を，補正後の「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，」と補正することは，「カバーフィルム」が有する「光を乱反射させる表面性状」について，「深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状」であるとして限定するものであるから，補正事項３は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　次に，補正事項３について，新規事項の追加の有無を検討する。
　補正前の請求項１に記載された「前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材」「を有する」との発明特定事項から，補正前の請求項１に係る発明は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００１９】〜【００２０】及び図４に記載された「第３実施例」に対応するものといえる。そして，当該「第３実施例」においては，補正前の請求項１に係る「反射膜」に対応するものは「反射膜１３３」として記載されている。
　ところで，当初明細書等の段落【００３１】には，以下の記載がある。
「【００３１】
　
本発明の各実施例かかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅは，次のような効果を奏する
　・・・（中略）・・・
　さらに，各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される発光素子２０の数を減らすことができ，コストの削減を図ることができる。たとえば，カバーフィルム１３ａ，１３ｂまたは反射膜１６，１３３の表面に凹凸が形成されない構成であると，発光素子２０が発する光は，カバーフィルム１３ａまたは反射膜１６，１３３の表面において鏡面反射または乱反射する。このため，無駄になる光を少なくできるから，各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅを用いて構成される光源が発する光を有効に利用することができる。
　したがって，各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに実装される発光素子２０の数の削減を図ることができる。
一方，
反射膜
１３３の表面に凹凸が形成される構成であると，発光素子２０が発する光は，
反射膜
１３３の表面で乱反射して指向性が弱くなり，光の面方向の強度分布の不均一が緩和する
　・・・（後略）・・・」
　ここで，「反射膜１６，１３３」のうち反射膜１３３は，前記「第３実施例」における「反射膜１３３」を指すことは明らかであるから，当初明細書等には，上記「第３実施例」に関して「反射膜」「１３３の表面に凹凸が形成される構成」も示されているというべきである。
　また，当初明細書等の段落【００１１】には，以下の記載がある。
「【００１１】（各実施例に共通する構成）
　まず，本発明の各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅに共通する構成について，図１を参照して説明する。
　・・・（中略）・・・
カバーフィルム１３ａ，１３ｂは，各実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａ〜１ｅの発光素子２０が実装される側の表面に設けられる。カバーフィルム１３ａは，光を鏡面反射する表面性状か，もしくは乱反射する凹凸表面性状を有する。または，カバーフィルム１３ａ，１３ｂの表面に略白色の反射膜１６，１３３が設けられる。
反射膜１６，１３３は，略白色のコーティング膜またはフィルムが適用され
　上記記載から，反射膜１３３として，「略白色のコーティング膜」が適用できるところ，一般に「コーティング膜」との用語は塗布膜と解することもできる。
　そして，反射膜として塗布した膜を用いることは，当初明細書等の段落【００１７】に，「反射膜１６には，たとえば熱硬化型の略白色のソルダーレジスト，または，表面が略白色のフィルムが適用される。」と記載されていることに照らして，前記「第３実施例」の反射膜１３３として「熱硬化型の略白色のソルダーレジスト」を用いうることは明らかである。
　また，当該段落【００１７】には，「反射膜１６の表面に形成される凹凸の構成は，第１実施例にかかる発光素子実装用フレキシブル回路基板１ａと同様である。」とも記載されているところ，当初明細書等の段落【００１４】には，「第１実施例」に関して，「一方，図２（ｂ）に示すように，カバーフィルム１３ａの表面に凹凸が形成される構成であると，カバーフィルム１３ａは光を乱反射させる。たとえば，凹凸は，深さが１５〜８０μｍの凹部が，１００〜３０００μｍのピッチで並んで形成される構成が好適である。一般に，ＬＥＤは指向性の強い光を発する。このため，発光素子２０としてＬＥＤが実装される場合には，ＬＥＤが発する光をカバーフィルム１３ａの表面で乱反射させることによって，指向性を弱めて光の面方向の強度分布の不均一を緩和できる。したがって，発光素子２０が発する光の有効利用を図ることができるとともに，光の面方向強度分布の均一化を図ることができる。」と記載されている。
　そうすると，当初明細書等の記載からは，「第３実施例」について，反射膜１３３として「熱硬化型の略白色のソルダーレジスト」を用い，さらに，反射膜１３３の表面が，光を乱反射させる，「深さが１５〜８０μｍの凹部が，１００〜３０００μｍのピッチで並んで形成される」凹凸状であるものを読み取ることができる。
　よって，「カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有する」「発光素子実装用フレキシブル回路基板」であって，補正事項３に係る「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，を有」するものは，当初明細書等に記載されていたといえる。
　以上から，補正事項３は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものというべきである。
　
（４）補正事項４について
　補正前の請求項３を削除することは，特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものである。また，当該補正事項が特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすことは明らかである。
　
（５）補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから，補正事項２を含む本件補正は，特許法第１７条の２第５項各号に掲げる，請求項の削除，特許請求の範囲の減縮，誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当せず，特許法第１７条の２第５項の規定を満たしていない。
　
　上記のとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第５項の規定を満たしていないが，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むから，以下においては，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかについても一応検討する。
　
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，本件補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載から見て，その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，
　前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，
　前記接着剤の表面に形成される配線パターンと，
　光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，
　を有し，
　前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とする発光素子実装用フレキシブル回路基板。」
　
（２）刊行物等に記載された発明
ア　特開２００５−１３６２２４号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００５−１３６２２４号公報（以下「引用例１」という。）には，図１及び図２とともに，以下の記載がある（下線は当審において付加。以下同様。）。
　
（ア）特許請求の範囲
「【請求項１】
　フレキシブル配線基板に発光ダイオードのダイスを実装する発光ダイオード照明モジュールにおいて，
　前記フレキシブル配線基板を貫通して設けられ，前記発光ダイオードのダイスを搭載するヒートスプレッダを備え，
前記ダイスと前記フレキシブル配線基板が接続される接続部の範囲まで，前記ヒートスプレッダが延長されている
【請求項２】
　前記
フレキシブル配線基板に形成され，前記発光ダイオードのダイスからの光を反射するフレキシブルな反射部材を備えた
　
（イ）技術分野
「【０００１】
　
本発明は，発光ダイオード照明モジュールに関し
液晶モニターのバックライト
等の光源として搭載される発光ダイオード照明モジュールに関する
　
（ウ）実施例１
「【００３９】
　
図２は，本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例１を説明するための断面構成図で，図中符号２ａ，２ｂはフレキシブル基板，７ａは反射層，８は接着剤，９はヒートスプレッダ，Ａはフレキシブル配線基板の難変形部，Ｂはフレキシブル配線基板の易変化部を示している
【００４０】
　
本実施例１の発光ダイオード照明モジュールは，フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し，さらにその上に接着剤８を介してフレキシブル基板２ｂを形成し，さらにその上に，発光ダイオードのダイス１からの光を反射するフレキシブルな反射層７ａを形成してなるフレキシブル配線基板を備えている
【００４１】
　また，
このフレキシブル配線基板を貫通して，発光ダイオードのダイス１を搭載するヒートスプレッダ９が設けられている
発光ダイオードのダイス１とフレキシブル基板２ａ上に設けられた回路配線３とは金属線５によって接続されている
【００４２】
　・・・（中略）・・・
【００４４】
　このように，
フレキシブル基板２ａに回路配線３を形成したフレキシブル配線基板に，フレキシブル基板２ｂの片面に金属の蒸着膜により反射層７ａを形成した反対側の面に接着剤８を塗布して貼り付け
【００４５】
　ところで，本発明におけるフレキシブル配線基板は，フレキシブル基板２ａ，２ｂのいずれかの少なくとも片面に金属配線層が形成されている配線基板と定義し，プリント配線基板であって，その一部に可撓性を有するものを総称する。具体的な名称で表現するならば，片面フレキシブルプリント配線基板，両面フレキシブルプリント配線基板，多層フレキシブルプリント配線基板，フレックス−リジッドプリント配線基板などを意味する。
【００４６】
　ここで，
フレキシブル基板とは，ポリイミド
なる樹脂フィルム
アルミ
の金属箔，金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルム等の可撓性のある基板の意であり
【００４７】
　・・・（中略）・・・
【００５０】
　ヒートスプレッダ９に発光ダイオードのダイス１を導電性接着剤（図には記載せず）でマウントし，金属線５で，発光ダイオードのダイス１とフレキシブル配線基板を電気的に接続した後，透明樹脂６で発光ダイオードのダイス１と金属線５とを被覆する。
【００５１】
　ヒートスプレッダ９を固定した部分は，フレキシブル配線基板の他の部分（易変形部）と異なり，容易に変形しない構造（難変形部）となり，透明樹脂６とともに，発光ダイオードのダイス１と金属線５の断線を防止する。
【００５２】
　発光ダイオードのダイスを，フレキシブル配線基板の貫通部から顔を出したヒートスプレッダにマウントするので，フレキシブル配線基板と発光ダイオードのダイスとを電気的に接続（配線）する金属線，例えば，ワイヤーボンディングの金線，ＴＡＢのフライングリードの部分とその周辺，すなわち，フレキシブル配線基板の貫通部から顔を出したヒートスプレッダの周辺を固定することが必要である。ダイスとフレキシブル配線基板の電気的な接続部の周辺を難変形部とし，電気的な接続の信頼性を確保することが重要なので，例えば，ヒートスプレッダをより広くして，ヒートシンクとの間の熱抵抗を下げる場合に，ヒートスプレッダの幅全体でフレキシブル配線基板とヒートスプレッダが接続され，フレキシブル配線基板と反射部材を固定しなくても良い。
【００５３】
　つまり，ダイスとフレキシブル配線基板が接続される接続部の範囲までヒートスプレッダを延長することにより，ヒートスプレッダのフレキシブル配線基板の貫通部の周辺に難変形部があることが重要であり，ヒートスプレッダの投影面全体が必ずしも難変形部である必要はない。ヒートスプレッダの投影面より広い難変形部があってもよいし，ヒートスプレッダのフレキシブル配線基板の貫通部周辺部のみを固定して難変形部としても良い。
【００５４】
　透明樹脂とは，発光ダイオードの発光スペクトル範囲の波長領域の光を透過する特性を有する樹脂であり，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，アクリル樹脂等を用いる場合が多い。また，脂環式ポリイミド，脂肪族ポリイミド，シリコーン変成ポリイミドなどの透明なポリイミドも使用可能である。さらに，屈折率の値が樹脂に近いガラスビーズ，ナノガラス，セラミック微粒子等の透明な無機微粒子をフィラーとして含む樹脂を包含する。
【００５５】
　
フレキシブルな反射部材は，
フレキシブル基板に酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布して反射膜を形成したもの
【００５６】
　フレキシブルな反射部材の面積を広く設計する必要性がある場合には，図２に示したように，反射部材とフレキシブル配線基板を個別に作成して貼り付け，フレキシブル配線基板の面積を小さく設計することで，コストを小さく抑えることができる。銅配線のボンディング部は，良好なワイヤーボンディングを行うために，ニッケルめっきを施した後，さらに金メッキを施している。」
　
（エ）ここで，上記（ウ）の段落【００４６】には，「フレキシブル基板」として「樹脂フィルム」を用いたもののほか，「アルミ，銅，チタン等の金属箔，金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルム等の可撓性のある基板」も記載されているから，引用例１には，実施例１において，例えば「フレキシブル基板２ａに回路配線３を形成したフレキシブル配線基板」については「アルミ」の「金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルム」を採用し，「フレキシブル基板２ｂ」については「樹脂フィルム」を採用することも記載されているといえる。
　また，上記（ウ）の段落【００４４】には，実施例１に関して，「フレキシブル基板２ｂの片面に金属の蒸着膜により反射層７ａを形成した」ものが記載されており，当該構成が上記（ア）の請求項２に記載された「フレキシブルな反射部材」にあたることは明らかであるところ，上記（ウ）の段落【００５５】には，「フレキシブルな反射部材」として「フレキシブル基板に酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布して反射膜を形成したもの」も記載されているから，引用例１には，前記実施例１において，反射層７ａとして「酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布し」て形成したものも記載されているといえる。
　
（オ）以上を総合すると，引用例１には以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明」という。）。
　
「液晶モニターのバックライト等の光源として搭載される発光ダイオード照明モジュールであって，
　フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し，さらにその上に接着剤８を介してフレキシブル基板２ｂを形成し，さらにその上に，発光ダイオードのダイス１からの光を反射するフレキシブルな反射層７ａを形成してなるフレキシブル配線基板を備えており，
　フレキシブル配線基板を貫通して，発光ダイオードのダイス１を搭載するヒートスプレッダ９が設けられ，
　発光ダイオードのダイス１とフレキシブル基板２ａ上に設けられた回路配線３とは金属線５によって接続されており，
　ダイス１と前記フレキシブル配線基板が接続される接続部の範囲まで，ヒートスプレッダ９が延長されており，
　フレキシブル基板２ｂの片面に形成されたフレキシブルな反射層７ａは，酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布して形成したものであり，
　フレキシブル基板２ａは，アルミの金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルムからなる可撓性のある基板であり，
　フレキシブル基板２ｂは，樹脂フィルムからなる可撓性のある基板である，
　発光ダイオード照明モジュール。」
　
イ　特開２００９−１２９８０１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００９−１２９８０１号公報（以下「引用例２」という。）には，図１とともに，以下の記載がある。
　
（ア）技術分野
「【０００１】
本発明は，光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ，発光ダイオード）を使用した液晶のバックライト用の金属ベース回路基板に関するものである
　
（イ）課題を解決するための手段及び発明の効果
「【０００９】
すなわち，本発明は，
金属基板と，金属基板の一方の面に積層された絶縁層と，絶縁層の露出面に形成された回路と，絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって，白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され，この無機質中空粉体の中空率を３０体積％以上９０体積％以下とし，無機質中空粉体の平均粒子径を０．１μｍ以上３０μｍ以下とし，これにより無機・中空間の屈折率差により効果的に反射率を高め，該可視光（波長範囲：４００〜８００ｎｍ）に対する金属ベース回路基板の反射率の平均を７０％以上にするものである
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば，ＬＥＤ実装後に光反射シートを貼り付けなくても，金属ベース回路基板のみで反射光を有効利用することができ，また，ＬＥＤからの発熱を効果的に拡散しＬＥＤの輝度の安定化を図ると共に長寿命化も期待できる
　
（ウ）発明を実施するための最良の形態
「【００１１】
以下，図を用いて本発明を説明する。
【００１２】
＜実施の形態１・一層＞
図１は，本発明の金属ベース回路基板の一例である。
本発明の金属ベース回路基板においては，金属基板と絶縁層及び回路とからなる金属ベース回路基板上に高反射率の白色膜１４を形成したものである
【００１３】
　・・・（中略）・・・
【００１７】
＜絶縁層＞
絶縁層を構成する材料としてはフェノール樹脂，イミド樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂などといった回路基板として使用されている樹脂を適宜選択でき
【００１８】
　・・・（中略）・・・
【００４２】
＜金属基板・回路＞
本発明の金属基板及び回路として使用する金属については，アルミニウム，鉄，銅の単体又はこれら金属の合金があり，熱放散性を考慮するとアルミニウム，銅の単体又は合金が好ましい
【００４３】
＜金属基板厚み＞
前記金属基板の厚さは０.０１３ｍｍ以上４ｍｍ以下が好ましく，更に好ましい下限は０．０５ｍｍ，更に好ましい上限は０．５０ｍｍである
【００４４】
＜回路厚み＞
前記回路の厚さは，あまりに薄いとバックライト用の回路基板として十分な導通回路を確保できない傾向にあり，あまりに厚いと回路形成の製造プロセス上の問題が生じる傾向にあるため，好ましくい下限は０．００５ｍｍであり，更に好ましい下限は０．０３ｍｍであり，好ましい上限は０．４００ｍｍであり，更に好ましい上限は０．３０ｍｍである。
【００４５】
＜絶縁層厚み＞
本発明において，絶縁層の厚さは，８０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。この範囲が好ましいのは，あまりに薄いと電気絶縁性が確保できなくなる傾向にあり，あまりに厚いと熱放散性が低下する傾向にあり，さらに小型化や薄型化に寄与できなくなる傾向にあるためである。
【００４６】
＜白色膜反射率＞
本発明の金属ベース回路基板は絶縁層及び回路上に白色膜を設けることにより該白色膜表面は，４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長の光に対して７０％以上の反射率を有する
【００４７】
＜白色膜・樹脂＞
白色膜は通常レジスト材として使用される紫外線硬化樹脂，熱硬化樹脂の何れか一方を少なくとも含有する樹脂組成物に白色顔料及び無機質中空粉体を含有するものである
【００４８】
＜白色膜・顔料＞
前記白色膜に含有される白色顔料・無機質中空粉体としては，上述の絶縁層中に用いるものと同様のものを用いることが可能である。
【００４９】
＜白色膜・顔料含有量＞
白色膜中の白色顔料及び無機質中空粉体の含有量はその合計量で３０体積％以上７０体積％以下であり，より好ましくは３０体積％以上６０体積％以下である。あまりに少ないと十分な反射効果が得られず，あまりに多いと膜形成時の流動性が低下し均一な膜を形成できなくなる傾向にあるためである。白色顔料と無機質中空粉体の比率に特に制限はない。
【００５０】
回路上に形成した白色膜にはＬＥＤの搭載部は配線部に開口部を任意に設けることが可能である。」
　
（エ）実施例１
「【００５１】
（実施例１）
３５μｍ厚の銅箔上に，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製，「ＥＰ−８２８」）対し，硬化剤としてフェノールノボラック（大日本インキ化学工業社製，「ＴＤ−２１３１」）を加え，平均粒子径が１．２μｍである破砕状粗粒子の酸化珪素（龍森社製，「Ａ−１」）と平均粒子径が１０μｍである破砕状粗粒子の酸化珪素（龍森社製，「５Ｘ」）を合わせて絶縁層中５６体積％（球状粗粒子と球状微粒子は質量比が７：３）となるように配合し，硬化後の厚さが１５０μｍになるように絶縁層を形成した。つぎに，２００μｍ厚のアルミ箔を貼り合わせ，加熱することにより絶縁層を熱硬化させ，絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が５０ｐｐｍ以下である金属ベース基板を得た
得られた金属ベース基板について，所定の位置をエッチングレジストでマスクして銅箔をエッチングした後，エッチングレジストを除去して銅回路を形成し金属ベース回路基板とした
金属ベース回路基板上に高反射率の白色膜を形成するために，白色ソルダーレジスト層を塗布し，熱及び紫外線で硬化した。
白色ソルダーレジストとしては，山栄化学社製，「ＳＳＲ−６３００Ｓ」に平均粒径０．４μｍ，中空率３５％の酸化チタン中空粉を５体積％添加し用いた
　・・・（以下略）・・・」
　
（オ）以上を総合すると，引用例２には以下の技術事項が記載されているものと認められる。
　
「光源としてＬＥＤを使用した液晶のバックライト用の金属ベース回路基板であって，
　金属基板と，金属基板の一方の面に積層された絶縁層と，絶縁層の露出面に形成された回路と，絶縁層及び回路の露出面に積層された高反射率の白色膜を有し，
　金属基板及び回路として使用する金属は，アルミニウム，銅の単体又は合金であり，
　絶縁層を構成する材料としてはフェノール樹脂，イミド樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂などの樹脂から選択され，
　白色膜は，酸化チタン中空粉を添加した白色ソルダーレジストを塗布して形成したものである，
　金属ベース回路基板。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア　引用発明の「フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し」たものであって，「フレキシブル基板２ａは，アルミの金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルムからなる可撓性のある基板であ」るものと，本願補正発明の「フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，前記接着剤の表面に形成される配線パターン」とは，「フレキシブルなアルミニウムからなる基材とその表面に形成された保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの一方の表面に形成される配線パターン」である点で一致する。
　
イ　引用発明の，「フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し，さらにその上に接着剤８を介して」形成した「フレキシブル基板２ｂ」であって，「フレキシブル基板２ｂは，樹脂フィルムからなる可撓性のある基板である」ものと，「さらにその上に，発光ダイオードのダイス１からの光を反射するフレキシブルな反射層７ａ」であって，「フレキシブル基板２ｂの片面に形成されたフレキシブルな反射層７ａは，酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布して形成したもの」を合わせたものと，本願補正発明の「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，を有し，前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有する」ものとは，「前記配線パターンを覆うカバーフィルムを有し，前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成される略白色の反射膜とを有する」ものである点で一致する。
　
ウ　引用発明に係る「液晶モニターのバックライト等の光源として搭載される発光ダイオード照明モジュール」は，「フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成し，さらにその上に接着剤８を介してフレキシブル基板２ｂを形成し，さらにその上に，発光ダイオードのダイス１からの光を反射するフレキシブルな反射層７ａを形成してなるフレキシブル配線基板を備えており，フレキシブル配線基板を貫通して，発光ダイオードのダイス１を搭載するヒートスプレッダ９が設けられ，発光ダイオードのダイス１とフレキシブル基板２ａ上に設けられた回路配線３とは金属線５によって接続され」るものであるから，当該「フレキシブル配線基板」は，「発光ダイオード」の実装用のフレキシブル配線基板ということができる。よって，引用発明に係る「フレキシブル配線基板」は，本願補正発明の「発光素子実装用フレキシブル回路基板」に相当する。
　
　したがって，引用発明と本願補正発明とは，
「フレキシブルなアルミニウムからなる基材とその表面に形成された保護膜とから形成されたベースフィルムと，
　前記ベースフィルムの一方の表面に形成される配線パターンと，
　前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，
を有し，
　前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成される略白色の反射膜とを有することを特徴とする発光素子実装用フレキシブル回路基板。」
である点で一致する。
　
　一方両者は，以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明は「フレキシブルな８〜１００μｍ厚さのアルミニウムからなる基材とその両面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルム」を備えるのに対して，引用発明は「フレキシブルなアルミニウムからなる基材とその表面に形成された保護膜とから形成されたベースフィルム」に対応する構成を備えるものの，「フレキシブルなアルミニウムからなる基材」が「８〜１００μｍ厚さ」であることまでは特定されず，また，「基材とその表面に形成された保護膜」について，「基材」「の両面に形成された」ことも「樹脂からなる」ことも特定されない点。
　
《相違点２》
　本願補正発明は「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，前記接着剤の表面に形成される配線パターンと」を備えるのに対して，引用発明は「ベースフィルムの一方の表面に形成される配線パターン」に対応する構成を備えるものの，「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤」とともに「配線パターン」が「前記接着剤の表面に」「形成される」構成は備えない点。
　
《相違点３》
　本願補正発明は「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルム」であって，「前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有する」ものを備えるのに対して，引用発明は「前記配線パターンを覆うカバーフィルム」であって，「前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成される略白色の反射膜とを有する」ものに対応する構成を備えるものの，「カバーフィルム」が「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有」する構成は備えず，また，「前記基材の表面に形成される略白色の反射膜」が「ソルダーレジストからなる」ことも特定されない点。
　
（４）判断
　上記各相違点について検討する。
　
ア　相違点１について
　本願補正発明の「フレキシブルなアルミニウムからなる基材」に対応する，引用発明に係る「フレキシブル基板２ａ」は，「アルミの金属箔表面に絶縁層が形成された複合フィルムからなる可撓性のある基板」であるところ，一般に「アルミの金属箔」の厚さとして「８〜１００μｍ」の範囲内の値は普通に採用されるものであり，当該範囲内の厚さのアルミニウムを基板に採用することも，例えば，引用例２について前記（２）イ（ウ）（段落【００４２】〜【００４３】；「更に好ましい下限」である「０．０５ｍｍ」は５０μｍである。）に摘記したとおり，普通になされることである。
　また，フレキシブル基板の両面に保護膜を形成することは，例えば，以下の周知例１にも示されているように周知の技術である。
　
周知例１：　特開２００４−７９５９４号公報
　本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００４−７９５９４号公報（以下「周知例１」という。）には，図１とともに，以下の記載がある。
「【０００６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明について詳細に説明する。
本発明の多層フレキシブル印刷配線板の一例について，図１にしたがって説明する。図１の▲１▼銅箔，▲３▼接着剤層，▲５▼電気絶縁性フィルムよりなる２枚の片面フレキシブル印刷配線用基板ａの▲５▼電気絶縁性フィルム面と，所定の位置を孔開け加工した▲４▼接着シートとを▲４▼接着シートをサンドイッチ状に挟んで積層，加熱，圧着し，得られた多層板の▲１▼銅箔面に，常法により所定の回路を形成して銅回路とし，
更に，上記２つの銅回路面に，カバーレイフィルムｂ（図１中，▲２▼接着剤層及び▲５▼電気絶縁性フィルムよりなる）の▲２▼接着剤層の面を各々加熱圧着して
【０００７】
　・・・（中略）・・・
【０００８】
本発明における電気絶縁性フィルムとしては，ポリイミドフィルム，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム，ポリエステルフィルム，ポリパラバン酸フィルム，ポリエーテルエーテルケトンフィルム，ポリフェニレンスルファイドフィルム，アラミドフィルム等が例示され，なかでも耐熱性，寸法安定性，機械特性が優れているので，ポリイミドフィルムが好ましい。
このフィルムの厚さは，できるだけ薄くすることが好ましく，本発明の効果を十分に得るためには，１２．５μｍ〜２５μｍの範囲であることが好ましい。１２．５μｍ未満のフィルムはこれを製造することが困難であり，２５μｍを超えると耐屈曲性に悪影響を及ぼし，本発明の効果が十分に得られなくなる。」
　ここで，図１を参照すると，多層フレキシブル印刷配線板の両面に電気絶縁性フィルム５が形成されていることが見て取れる。
　また，フレキシブル基板の基材の表面に形成する保護膜を樹脂により形成することは，例えば，引用例２について前記（２）イ（ウ）（段落【００１２】〜【００１７】）に「絶縁層を構成する材料としてはフェノール樹脂，イミド樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂など」と記載されているとおり，周知の技術である。
　したがって，引用発明において，「フレキシブルなアルミニウムからなる基材」を「８〜１００μｍ厚さ」とし，また，「樹脂からなる」「保護膜」を，「基材」「の両面に形成」することは，当業者が適宜になし得たことである。
　
イ　相違点２について
　一般に，フレキシブル基板を形成するにあたり，基材に接着剤を介して配線パターンを形成することは，例えば，以下の周知例２にも示されているように，従来より周知の技術である。
　
周知例２：　国際公開第２０１１／１１８１０９号
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２０１１／１１８１０９号（以下「周知例２」という。）には以下の記載がある。
「【０１４９】
　金属膜の形成方法の一例は，以下の通りである。
　・・・（中略）・・・
その下塗り層の上に，真空蒸着により，金属層として厚さ数ミクロンの銀層を形成させる。その後，マスキング材を剥がすと，金属膜が付されてしかもガス透過係数や絶縁抵抗の小さい可撓性反射基材が得られる。
　【０１５０】
　
金属蒸着に代え
金属箔膜の接着であってもよく
　【０１５１】
　・・・（中略）・・・
　【０１５２】
　銅箔を貼り合わせる方法としては，
銅箔の裏面に接着剤層を形成し，その接着剤層側を，白色無機フィラー粉末が含有されてシート状に形成されたシリコーンゴム製可撓性反射層に貼り合わせ油圧プレスにて加熱硬化させ，架橋接着をすることができる
　【０１５３】
　
このように可撓性支持体の上に金属層を設け，その金属層に回路をエッチングにより形成し
　
　それゆえ，引用発明において，「フレキシブル基板２ａ上に回路配線３を形成」するに際して，接着剤層により回路配線となる材料の層を接着し，当該層に回路配線３を形成して，相違点２に係る，「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤」とともに「配線パターン」が「前記接着剤の表面に」「形成される」ようにすることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
ウ　相違点３について
　一般に，光を反射させる表面の形状を凹凸状として，光を散乱させるようにすることは，例えば前記周知例２のほか，以下の周知例３にも示されているように，従来より周知の技術である。
周知例２：　国際公開第２０１１／１１８１０９号
　前記周知例２には，さらに以下の記載がある。
「【０１２７】
　この
可撓性反射基材の可撓性膜状反射層の表面が
凹凸形状，角錐状や角柱状のプリズム形状，エッチング処理やサンドブラスト処理などによる梨地面形状となって非鏡面であると，入射した光が四方八方へ拡散し，鏡面のような特定方向への反射よりも拡散反射率が向上し，光の反射ムラを低減して，白色度が高くなって，反射効率が一層向上する
　
周知例３：　特開２０１１−１２６２６２号公報
　本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２０１１−１２６２６２号公報（以下「周知例３」という。）には，図１２ないし１６，２５，２９，３１及び３４とともに，以下の記載がある。
「【０１０７】
　また図１２〜１６，２５，２９，３１，３４に例示するＬＥＤ照明装置では，光の指向性を制御する目的，あるいは
光源の利用効率を高める目的で，光源の周囲筐体（記号１２）の少なくとも一部に光反射性を有する構造体を用いている
【０１０８】
　・・・（中略）・・・
【０１０９】
　具体的には，例えばアルミニウム等金属のプレス成形体，もしくは透明なガラスの注型成形体や本発明の熱伝導層による成形体，
透明性を有する樹脂材料（ポリカーボネート，アクリル等）による射出成形やブロー成形，注型成形等による成形体等の表面の少なくとも一部（例えば図３４においては記号２２ａ，２２ｂに例示する領域）に，アルミニウム，銀，ステンレス等の金属膜およびまたは誘電体多層膜等による光反射層を真空蒸着，スパッタリング等により形成してなる光反射性の成形体等が好適に挙げられる
また更には，反射膜の下地となる周囲筐体の成型体表面への凹凸形成や，反射膜の積層条件の制御等により，反射層の表面が微細な凹凸を有し，僅かな散乱反射性を有した反射層としても良い
　
　また，光を散乱させるために，光を反射させる表面の形状を凹凸状とするに際して，当該凹凸形状の具体的大きさは，光の散乱させる程度に応じて適宜設計しうることである。さらに，例えば以下の周知例４には，深さ２０μｍの凹凸を約２８０μｍ程度のピッチで並べることも示されている。
　
周知例４：　国際公開第２００９／４７８９１号
　本願の優先権主張の日前に日本国内において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２００９／４７８９１号（以下「周知例４」という。）には，図３及び図７とともに以下の記載がある。
「［0052］　
例えば，光制御部材として微小突起部材を用いる場合，図３に示すように，光制御部材４として，一定の間隔で突起する複数の微小突起部が，導光体１の底面に配設されている。前記突起部の形状，大きさ，密度などは，全反射光の進行方向を反射角度から変更できる限り特に限定されず
「［0069］＜実施例２＞
　図７に示すように，
大きさ４０ｍｍ角
直径２００μｍ，深さ２０μｍの微小な凹凸を２万個付与した光学シートを導光体の底面に粘着材を介して貼り付けた
　ここで，上記段落［0069］に記載された「大きさ４０ｍｍ角」の範囲に「凹凸を２万個」一様に形成することにより，４０ｍｍ角の縦横に各約１４１個×１４１個の凹凸が並ぶことになり，これから凹凸のピッチは４０÷１４１＝約０．２８ｍｍ（すなわち２８０μｍ）であることがわかる。
　
　それゆえ，光を反射させる表面の形状を凹凸状として光を散乱させるようにするにあたり，当該凹凸状の形状の具体的大きさは，光の散乱させる程度に応じて適宜設計しうることであって，相違点３に係る，「深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ」程度のものとすることは，設計的事項といえるものである。
　
　次に，引用発明においては，「フレキシブル基板２ｂの片面に形成されたフレキシブルな反射層７ａは，酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料を塗布して形成したものであ」るところ，前記４（２）イ（オ）に記したとおり，引用例２には「高反射率の白色膜」として，引用発明と同様に「酸化チタン」を含むものである，「酸化チタン中空粉を添加した白色ソルダーレジストを塗布して形成したもの」が記載されているから，引用発明において「フレキシブルな反射層７ａ」を形成するための「酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料」として，引用例２に記載された「酸化チタン中空粉を添加した白色ソルダーレジスト」を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　
　よって，引用発明において，光を反射させる表面の形状を凹凸状として，光を散乱させるようにするとともに，当該凹凸状の形状の具体的大きさを「深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ」程度のものとし，さらに，「酸化チタン，酸化亜鉛等誘電体フィラーを混合した白色塗料」として，「酸化チタン中空粉を添加した白色ソルダーレジスト」を採用することにより，相違点３に係る，「カバーフィルム」が「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有」する構成とともに，「前記基材の表面に形成される略白色の反射膜」が「ソルダーレジストからなる」ようにすることは，当業者が容易になし得たことといえる。
　また，本願明細書の記載を見ても，本願補正発明が，「カバーフィルム」を「光を乱反射させる深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状の表面性状を有」するとともに，「前記基材の表面に形成される略白色の反射膜」を「ソルダーレジストからなる」ものとすることにより，格別な作用効果が得られるものとは認められない。
　
（５）小括
　よって，本願補正発明は，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　よって，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５　まとめ
　以上のとおりであるから，本件補正は，前記補正事項２に係る補正事項を含む本件補正は，特許法第１７条の２第５項の規定を満たしていないので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　また，本願補正発明は特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件補正は，前記補正事項２に係る補正の可否にかかわらず，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２５年１０月４日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２５年５月２４日にされた手続補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載から見て，その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
　
「【請求項１】
　フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，
　前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと，
　光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルムと，
　を有し，
　前記カバーフィルムは，さらに，樹脂材料からなる基材と，前記基材の表面に形成されるソルダーレジストからなる略白色の反射膜とを有することを特徴とする発光素子実装用フレキシブル回路基板。」
　
２　引用発明
　引用発明は，前記第２の４「（２）刊行物等に記載された発明」に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　前記第２「１　本件補正の内容」〜第２「３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討」において記したように，本願補正発明は，補正前の請求項１における発明特定事項である「フレキシブルな金属材料からなる基材」の「金属材料」及び「基材」の厚さについてより限定し，また，補正前の請求項１における発明特定事項である「光を乱反射させる表面性状」について，「深さ１５〜８０μｍの凹部が１００〜３０００μｍのピッチで並ぶ転写により形成される凹凸状」であるとしてその形状をより限定し，さらに補正前の請求項１の「前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと，」について「前記ベースフィルムの一方の表面に形成される接着剤と，　前記接着剤の表面に形成される配線パターンと，」として「接着剤」についての事項を加入するものである。言い換えると，本願発明は，本願補正発明から前記各限定及び加入事項を除いたものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定し前記加入事項を追加したものである本願補正発明が，前記第２　５「（３）対比」〜第２　５「（５）小括」において検討したとおり，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。