【事件の表示】
　平成　８年特許願第２３９３８５号「薄膜磁気ヘッドの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　３月３１日出願公開、特開平１０−　８３５１７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成８年９月１０日の出願であって、その請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本願第１発明」、「本願第２発明」という。）は、平成１３年３月９日付け及び平成１３年６月１４日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２にそれぞれ記載された次の各事項により特定されるものと認める。
「【請求項１】
軟磁性材料の下部コア層と、下部コア層上に非磁性材料層を介して形成される上部コア層と、両コア層に磁界を与えるコイル層とを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記下部コア層が以下の工程により形成されることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
・互いに対向するオーバハング部を有する層を、間隔を開けて形成する工程、
・前記層の間に軟磁性材料をスパッタまたは蒸着して、前記オーバハング部の下で、両側端部に向かうにしたがって膜表面が曲面状に変化しながら徐々に厚さが薄くなり、中間部分で、ほぼ均一な厚さとなる前記下部コア層を成膜する工程、
【請求項２】　前記オーバハング部を有する層をメッキで形成する請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。」
　
２．引用例記載の発明
　
（１）これに対して、原審の拒絶の理由において引用された特開平７−２１５１７号公報（以下、「引用例１」という。）には、「薄膜磁気ヘッド」に関するものであって、下記ア）　ないしウ）の記載がある。すなわち、
　
ア）「図１には、本発明の第１実施例による薄膜磁気ヘッドに於いて、基板１に導体コイル膜５を形成するまでの過程が示されている。図１−Ａに於いて、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣからなる基板１には、通常の手法によってアルミナ等の絶縁膜２が被着され、かつその上にＮｉ−Ｆｅ合金、コバルト合金等の軟磁性材料からなる下部磁性膜３がパターン形成されている。」（段落００１９）
　
イ）「次に、従来と同様に、下部磁性膜３の上にアルミナ等のギャップ層４を成膜した後、図１−Ｄのようにノボラック樹脂等の有機絶縁樹脂材料を塗布する。この有機絶縁樹脂をソフトベークし、マスクを当てて露光し、現像、水洗した後、熱処理することによって、絶縁膜５を設ける。上述したように下部磁性膜３の上端縁の角が丸く研削されていることによって、ノボラック樹脂のまわり込みが改善され、図１−Ｅのように下部磁性膜３の縁端部に於いても十分な膜厚の絶縁膜５が得られる。従って、絶縁膜５の上に導体コイル８を形成すると、下部磁性膜３との間に十分な絶縁性が保障される。更に、通常の手法によって導体コイル８の上に層間絶縁膜６、７、第２導体コイル９、及び上部磁性膜１０を順次積層しかつ保護層１１を形成して、面内記録再生用薄膜磁気ヘッドが完成する。」（段落００２１）
　
ウ）「また、第４実施例の下部磁性膜３は、図７に示されるような工程によって形成することができる。基板１の上に絶縁膜２を被着した後、例えばホトリソグラフィ技術のイメージリバース法等を利用して、下部磁性膜３の寸法を規定するフレームレジスト１８を図７−Ａに示すような逆テーパ形状に形成する。次に、電気メッキによって下部磁性膜３を形成する（図７−Ｂ）。そして、フレームレジスト１８を除去すると、図７−Ｃに示すように周縁部分を例えば４５°に傾斜させた下部磁性膜３が得られる。」（段落００２７）
　
　ここで、記載イ）において、「アルミナ等のギャップ層４」及び「絶縁膜５」は、「下部磁性膜３」及び「上部磁性膜１０」の間に介在されている。また、「導体コイル８及び第２導体コイル９」は、「基板の上に形成された磁性膜と導体コイル膜とからなる磁気回路を有する」旨の別途の記載（請求項１等）等からみて、「下部磁性膜３」及び「上部磁性膜１０」に磁界を与えるものと解される。
　次に、記載ウ）において、下部磁性膜３を「周縁部分を例えば４５°に傾斜させた」ことから、その両側端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなることが明らかである。
　
　前記記載並びに図面の記載を勘案すると、引用例１には、
「軟磁性材料の下部磁性膜と、下部磁性膜の上にアルミナ等のギャップ層及び絶縁膜を介して形成される上部磁性膜と、両磁性膜に磁界を与える導体コイルとを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、下部磁性膜が以下の工程により形成されることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
・下部磁性膜の寸法を規定するフレームレジストを逆テーパ形状に形成し、次に電気メッキによって下部磁性膜を形成し、フレームレジストを除去して、両側端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる前記下部磁性膜を得る工程、」の発明が記載されている。
　
（２）また、原審の拒絶査定において引用された特開平８−１２４１２０号公報（以下、「引用例２」という。）には、磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法であって、下記エ）、オ）の記載がある。すなわち、
　
エ）「また、特に図１（ｅ）に示すように、第三のマスク１１の端面に突起１１ａを設け、この突起１１ａによって端面に凹部３６を形成し、絶縁層３上に硬質磁性膜１４および導体膜１５を形成する際に、突起１１ａによって硬質磁性膜１４および導体膜１５の端面２０を傾斜させることができる。」（段落００３８）
　
オ）「硬質磁性膜１４としては、ＣｏＣｒＰｔからなる厚さ２０〜５０ｎｍ、特に好ましくは３０〜４０ｎｍの硬質磁性膜を、スパッタ法によって形成した。」（段落００４５）
　
　ここで、記載エ）において、「端面２０」は、図１（ｅ）における第三のマスク１１の端面に設けられた突起１１ａによって端面に凹部３６を形成した後に硬質磁性膜１４および導体膜１５を形成した状態を示す図２（ａ）を参照してのものと解されるところ、該当する指示番号２０は同図には存在しない。しかしながら、同図の第三のマスク１１近傍の硬質磁性膜１４および導体膜１５の端部に付された指示番号３０の誤記であることが明らかである。そして、端面２０（正しくは３０）は、凹部３６の下に存在し、硬質磁性膜１４の端部に向かうに従って膜表面が徐々に厚さが薄くなることを示すことが明らかである。
　また、硬質磁性膜１４の凹部３６から遠方（本願第１発明における「中間部分」に相当）の厚さがほぼ均一であることは、一般にスパッタ法が金属等を薄く均等に堆積するものであることからみて、当業者には自明のことである。
　そして、前記記載並びに図の記載を勘案すると、引用例２には、
「凹部を有する第三のマスクを形成する工程と前記マスク及びその近傍に対して硬質磁性膜をスパッタして、前記凹部の下で、端に向かうにしたがって膜表面が徐々に厚さが薄くなり、凹部の遠方で、ほぼ均一な厚さとなる前記下部コア層を成膜する工程とを有する磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法。」が記載されている。
　
３．対比
　
　本願第１発明と引用例１に記載された発明を対比すると、
　引用例１における「下部磁性膜」、「アルミナ等のギャップ層及び絶縁膜」、「上部磁性膜」、「導体コイル」は、本願第１発明における「下部コア層」、「非磁性材料層」、「上部コア層」、「コイル層」にそれぞれ相当するから、両者は、
　「軟磁性材料の下部コア層と、下部コア層上に非磁性材料層を介して形成される上部コア層と、両コア層に磁界を与えるコイル層とを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、下部コア層が以下の工程により形成されることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
・両側端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる前記下部コア層を得る工程、」
である点で一致し、
　
次の点で相違する。
（１）本願第１発明においては、端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる形状に下部コア層を形成するために、互いに対向するオーバハング部を有する層を、間隔を開けて形成する工程と、前記層の間に軟磁性材料をスパッタまたは蒸着する工程とを有するのに対して、引用例１においては、フレームレジスト１８を逆テーパ形状に形成する工程と電気メッキによって下部コア層を形成する工程とを有する点。
（２）本願第１発明においては、下部コア層が両側端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなるのが、曲面状に変化しながらであり、かつ中間部分でほぼ均一な厚さとする工程を有するのに対して、引用例１においては、下部コア層のそのような工程が明確でない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点（１）について検討する。
　スパッタ法は、引用例２も示すように金属等を薄く堆積する方法としてメッキと共に普通に用いられており、特に薄膜磁気ヘッドにおける軟磁性層をスパッタ法で形成することは、原審の拒絶査定において引用された特開平２−２０８８１２号公報（磁気抵抗効果型の記録ヘッドの磁気シールド層として用いる磁性層の一方または両方を誘導型ヘッドの磁極と兼用する磁気ヘッドのシールド層２の形成に適用した例、特に第２頁左下欄第１１行〜右下欄第４行参照）の他、特開平５−２１０８２３号公報（所定間隔をもって対向配置されたオーバーハング形状の銅メッキ７を用いた、Ｆｅ−Ｎｉ合金のリフトオフ形状の形成に適用した例、特に段落０００８参照）にも示されるように周知技術である。
　また、端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる形状に薄膜を形成するために、オーバーハング形状の部材の近傍に目的とする薄膜の材料をスパッタすることは、引用例２や、特開平７−２９１１９号公報（電気メッキ等により形成した、所定間隔をもって対向配置された一対のオーバーハング状のリフトオフパターン２４により、リードギャップ１３にテーパ部を設ける例、特に段落００２１−００２２参照）に示されるように周知技術であり、この技術が、引用例２の硬質磁性膜への適用にとどまらずスパッタ法により形成し得る種々の薄膜形成に適用できることは、当業者には明らかである。
　そして、引用例１において、端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる形状に下部コア層を形成するために、薄膜磁気ヘッドという技術分野で共通し、かつ、金属等を薄く堆積する作用機能、及び、端部に向かうにしたがって徐々に厚さが薄くなる形状に薄膜を形成する作用機能においてそれぞれ共通する、上記２つの周知技術を適用して、オーバーハング部を有する層を形成する工程と、前記層の間に軟磁性材料をスパッタまたは蒸着する工程を採用することは、当業者であれば容易になし得る程度のことであり、その際、オーバーハング部を有する層を、互いに対向して間隔を開けて配置することは、特開平７−２９１１９号公報にも示されるように、同時に形成する複数の傾斜面の位置に応じて適宜なし得ることである。
　したがって、相違点（１）は格別ではない。
　
　次に、相違点（２）について検討する。
　引用例２において、硬質磁性膜１４の凹部３６から遠方（本願第１発明における「中間部分」に相当）の厚さがほぼ均一であることは、一般にスパッタ法が金属等を薄く均等に堆積するものであることからみて、当業者には自明のことである。また、当該、厚さがほぼ均一な領域から厚さが徐々に薄くなる端部の領域に向かう過程で、厚さの変化が常に平面状になることはあり得ず、曲面状に変化する領域が存在することは、当業者には自明のことである。また、曲面状の領域が存在することによる有利な効果は格別認められない。
　したがって、相違点（２）は格別ではない。
　
　なお、出願人は審判請求書の請求の理由を補正する平成１３年６月１４日付の手続補正書において、「引用例２では、磁気抵抗効果素子１８の上に積層される層の表面形状を考慮する必要がないのである。すなわち、引用例２は、「インダクティブヘッドの下部コア層を、両側端部に向かうにしたがって膜表面が曲面状に変化しながら徐々に厚さが薄くなるように形成する」という技術思想を、当業者に容易に想到させるだけの記載内容を有しているものではない」旨主張している。
　しかしながら、上記のような、両側端部に向かうにしたがって膜表面が曲面状に変化しながら徐々に厚さが薄くなるように形成する技術思想は、曲面状に変化しながらという点を除いては、引用例１に開示されている。そして、引用例２は単にスパッタ形成の薄膜の端部を傾斜させる周知技術を開示するものとして引用するにすぎず、かつ、引用例２及び上記特開平７−２９１１９号公報の周知技術を参酌すれば、傾斜が曲面状に変化しながらとなることは明らかである。
　したがって、上記主張は採用できない。
　
５．むすび
　したがって、本願第１発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本願第１発明が特許を受けることができないので、本願第２発明については、検討するまでもなく、本願は拒絶を免れ得ない。
　よって結論のとおり審決する。