(57)【要約】【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。【解決手段】溝１３が設けられた傾斜面２０ａと、溝１３内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース２０と、先端部にソケットコンタクト６が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むＧＮＤ接点７が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト６及びＧＮＤ接点７がベース２０から離間するように付勢されている一対のケーブル４と、ケーブル４をベース２０側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト６とを接触させ、ベースプレートとＧＮＤ接点７とを接触させるケーブル押し下げ機構１２とを有する。【選択図】図３
2012189388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが固定され、かつ該半導体チップ用の入出力電極が形成されたセラミック基板が搭載され、前記半導体チップが接地されたベースプレートと、前記半導体チップを覆うように前記ベースプレート上に設置されたキャップとを有し、前記入出力電極の端部が前記キャップの外に露出した半導体製品の高周波特性を評価する半導体製品評価装置であって、
溝が設けられた傾斜面と、前記溝内に配置された前記半導体製品の滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベースと、
先端部にソケットコンタクトが設けられた信号導体と、先端部に前記信号導体の両側を挟むＧＮＤ端子が設けられた接地導体とを備え、常態では前記ソケットコンタクト及び前記ＧＮＤ端子が前記ベースから離間するように付勢されている一対のケーブルと、
前記ケーブルを前記ベース側に移動させて、前記評価位置に配置された前記半導体製品の前記入出力電極と前記ソケットコンタクトとを接触させ、前記ベースプレートと前記ＧＮＤ端子とを接触させるケーブル押し下げ機構とを有することを特徴とする半導体製品評価装置。
【請求項２】
前記ＧＮＤ端子同士の間隔が、前記セラミック基板の幅と略同一間隔であり、かつソケットコンタクトの下面と前記ＧＮＤ端子の下面との高低差が前記セラミック基板の厚さと略同一であることを特徴とする請求項１記載の半導体製品評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードレスパッケージ製品評価装置は、リードレスパッケージ側又は製品評価装置側の電極パターンに金属リボンをボンディングした上でリードレスパッケージ製品の高周波特性の評価を行っていた。
【０００３】
また、特許文献１には、リードレスパッケージ側又は製品評価装置側の電極パターンに金属リボンを圧着した上で、リードレスパッケージで覆われた半導体製品の評価を行う半導体製品評価装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、金属リボンをボンディングするための段取りに時間を要していた。また、評価装置にリードレスパッケージをセットするに当たって電極パターン目視により位置合わせを行わねばならずセットアップにも時間を要していた。
【０００６】
さらに、リードレスパッケージ側に金属リボンをボンディングした場合には、リードレスパッケージ製品の次行程の組立への影響（リボンカット、二重ボンディング）が発生する。一方、金属リボンの耐久性は複数回の製品評価に用いるには不十分であり、製品評価装置側へ金属リボンをボンディングした場合には、何度も金属リボンをボンディングで付け直す必要があり、評価結果の精度が低くなってしまう可能性があった。
【０００７】
特許文献１に記載の発明は、金属リボンの固定方法がボンディングではなく熱圧着であるという違いがあるものの、上記同様の問題が発生しうる。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、半導体チップが固定され、かつ半導体チップ用の入出力電極が形成されたセラミック基板が搭載され、半導体チップが接地されたベースプレートと、半導体チップを覆うようにベースプレート上に設置されたキャップとを有し、入出力電極の端部がキャップの外に露出した半導体製品の高周波特性を評価する半導体製品評価装置であって、溝が設けられた傾斜面と、溝内に配置された半導体製品の滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベースと、先端部にソケットコンタクトが設けられた信号導体と、先端部に２本のＧＮＤ端子が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト及び２本のＧＮＤ端子がベースから離間するように付勢されている一対のケーブルと、ケーブルをベース側に移動させて、評価位置に配置された半導体製品の入出力電極とソケットコンタクトとを接触させ、かつベースプレートと２本のＧＮＤ端子とを接触させるケーブル押し下げ機構とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、後段の組立行程へ影響を与えることなく半導体製品の高周波特性の評価を高い精度で容易に行えるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、半導体製品評価装置の実施の形態としてのリードレスパッケージ製品評価装置のケーブルとリードレスパッケージとの接触状態を示した模式図である。
【図２】図２は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触前の正面断面図である。
【図３】図３は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触後の正面断面図である。
【図４】図４は、リードレスパッケージ製品評価装置の上面図である。
【図５】図５は、リードレスパッケージ製品評価装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかる半導体製品評価装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態．
図１は、本発明にかかる半導体製品評価装置の実施の形態としてのリードレスパッケージ製品評価装置のケーブルとリードレスパッケージとの接触状態を示した模式図である。図２は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触前の正面断面図である。図３は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触後の正面断面図である。図４は、リードレスパッケージ製品評価装置の上面図である。図５は、リードレスパッケージ製品評価装置の側面図である。
【００１４】
高周波特性の評価の対象となるリードレスパッケージ１は、金属製のベースプレート５０上に半導体チップ３０と、半導体チップ３０用の入出力電極パターン２を備えたアルミナセラミック基板３とが設けられており、これらは導電性材料で形成されたキャップ５１で覆われている。アルミナセラミック基板３上に高周波信号入出力端子として設けられた入出力電極パターン２にはリードが形成されておらず、入出力電極パターン２のみが形成されており、端部はキャップ５１で覆われずに露出している。ベースプレート５０の材料は、例えば、銅−タングステン、銅−クロムである。
【００１５】
リードレスパッケージ製品評価装置は、傾斜面２０ａを持ったベース２０上に構成されている。傾斜面２０ａの中央にはリードレスパッケージ１の寸法に合わせた溝１３が上面２０ｂに達するように形成されており、リードレスパッケージ１を上方から溝１３内を滑らせてセットする。溝１３の途中にはストッパ１５が設置されており、上方から滑り落ちてきたリードレスパッケージ１はストッパ１５に突き当たった位置で位置決めされる。傾斜面２０ａの傾斜角度は、小さすぎるとリードレスパッケージ１が滑落しにくくなり、大きすぎるとストッパ１５に突き当たったリードレスパッケージ１が溝１３から脱落しやすくなる。一例として、傾斜面２０ａの傾斜角度を３０°程度とすると、リードレスパッケージ１がストッパ１５に到達する前に溝１３内で止まってしまったり、ストッパ１５に突き当たったリードレスパッケージ１が溝１３から脱落したりしにくくできる。ストッパ１５は上下動することによって溝１３内に突出及び溝１３から退避するようになっており、評価完了したリードレスパッケージ１はストッパ１５を退避させる（解除する）ことでそのまま溝１３に沿って傾斜面２０ａを滑り落ち、回収できる。
【００１６】
評価時にリードレスパッケージ１と電気的に接続されるケーブル４は、芯線（信号導体）と外導体（接地導体）とを備えた同軸ケーブルであり、その芯線にはソケットコンタクト６が挿入され、外導体先端にはＧＮＤスリーブ５が固定されている。なお、ＧＮＤスリーブ５にはリードレスパッケージ１とのＧＮＤ接触を取る二つのＧＮＤ接点７（ＧＮＤ端子）が形成されている。ＧＮＤ接点７は、ベースプレート５０上に形成されているアルミナセラミック基板３の幅と高さに合わせてその間隔と高さが決められている。具体的には、ＧＮＤ接点７同士の間隔は、アルミナセラミック基板３の幅と略同一であり、ソケットコンタクト６の下面とＧＮＤ接点７の下面との高低差はアルミナセラミック基板３の厚さと略同一となっている。すなわち、ケーブル４は、アルミナセラミックス基板３の幅と同等の間隔、かつベースプレート５０上面の高さと同等の高さで形成され、ベースプレート５０の金属部上面に接触する二つのＧＮＤ接点７と、入出力電極パターン２へ接触するソケットコンタクト６とを持つことによって先端が枝分かれした形状である。ケーブル４の芯線にソケットコンタクト６を挿入していることにより、ソケットコンタクト６の幅寸法の分、入出力電極パターン２との接触面積を拡げることができる。また、ケーブル４の芯線に挿入されたソケットコンタクト６は上下に多少動くことができるため、寸法ばらつきにも対応する。
【００１７】
ケーブル４は、ＧＮＤスリーブ５の部分がケーブル固定具８で保持されており、ケーブル固定具８はバネ９により常に上方へ押し上げられることにより、ケーブル４は初期状態ではリードレスパッケージ１が溝１３を通過できる高さに保持されている。すなわち、溝１３上を滑るリードレスパッケージ１のアルミナセラミック基板３がＧＮＤ接点７やソケットコンタクト６とベース２０との間を通過できるようになっている。
【００１８】
リードレスパッケージ１がセットされた後は、ケーブル押し下げ機構１２を押し下げることでリードレスパッケージ１とケーブル４との接続がなされる。ケーブル押し下げ機構１２は、パッケージ押さえ具１１と２本のケーブル押さえ具１０とを備えており、ケーブル押さえ具１０は、パッケージ押さえ具１１の両脇に設置されている。パッケージ押さえ具１１はリードレスパッケージ１の上部を押さえて固定する。ケーブル押さえ具１０はケーブル４のＧＮＤスリーブ５の部分を上部から押し下げ、ソケットコンタクト６と入出力電極パターン２とを接触させる。この際、ＧＮＤ接点７がガイドの役割も果たし、アルミナセラミック基板３に沿って押し下げられるため、ソケットコンタクト６は入出力電極パターン２と位置ズレすることなく接触する。また、ＧＮＤ接点７がベースプレート５０に接触することによりＧＮＤ接触が取られるが、ＧＮＤスリーブ５がこれ以上押し下げられないようにするストッパとしての機能も同時に果たすため、ソケットコンタクト６へは必要以上に圧力がかからず、何時も一定の接触が保たれる。したがって、毎回均一な電気的接続が得られ、リードレスパッケージ１の高周波特性の評価結果の精度は高くなる。このように、リードレスパッケージ製品評価装置は、ケーブル４の上下動によりリードレスパッケージ１との電気的接続を行う。
【００１９】
ケーブル押し下げ機構１２は、ベース２０に設けられた支柱部２０ｃによって軸支されており、所定角度回転させた状態でロック部２０ｄによって回動が規制される。これにより、パッケージ押さえ具１１やケーブル押さえ具１０がリードレスパッケージ１やケーブル４を押し下げる力は略一定に保たれ、毎回均一な電気的接続で評価試験を行えるようになっている。
【００２０】
ソケットコンタクト６が入出力電極パターン２と接触し、ＧＮＤ接点７がベースプレート５０に接触することにより、ベースプレート１に搭載されている半導体チップ３０が動作する。
【００２１】
評価時には必要に応じ、パッケージ固定金具１４にてリードレスパッケージ１を固定することも可能である。例えば、評価対象のリードレスパッケージ１が発熱量の多い半導体装置である場合は、パッケージ固定金具１４を用いてリードレスパッケージ１をベース２０に固定することで、リードレスパッケージ１で発生した熱をパッケージ固定金具１４及びベース２０から放熱させることができる。また、ケーブル押し下げ機構１２による押し下げ力では、ＧＮＤ接点７とベースプレート５０との導通が不十分になる場合にも、パッケージ固定金具１４を用いることで、電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００２２】
本実施の形態によれば、リードレスパッケージ側、リードレスパッケージ製品評価装置側のどちらにも金属リボンをボンディングする必要がないため、金属リボンのボンディングの段取りのための時間を削減し、処理時間を短縮できる。また、リードレスパッケージをリードレスパッケージ製品評価装置へセットする際は、ストッパにより位置決めがなされるため、セットアップに要する時間を短縮できる。これにより、セットアップ作業時に消費するエネルギーを低減できる。すなわち、リードレスパッケージの生産工程における環境負荷を低減できる。さらに、リードレスパッケージへの二重ボンディングや、評価装置への金属リボンのボンディングでの付け直しが不要であるため、評価装置の長寿命化を実現し、精度の高い評価結果を得ることができる。
【符号の説明】
【００２３】
１  リードレスパッケージ
２  入出力電極パターン
３  アルミナセラミック基板
４  ケーブル
５  ＧＮＤスリーブ
６  ソケットコンタクト
７  ＧＮＤ接点
８  ケーブル固定具
９  バネ
１０  ケーブル押さえ具
１１  パッケージ押さえ具
１２  ケーブル押し下げ機構
１３  溝
１４  パッケージ固定金具
１５  ストッパ
２０  ベース
２０ａ  傾斜面
２０ｂ  上面
２０ｃ  支柱部
２０ｄ  ロック部
３０  半導体チップ
５０  ベースプレート
５１  キャップ
【図１】
2012189388.tif 000003
【図２】
2012189388.tif 000004
【図３】
2012189388.tif 000005
【図４】
2012189388.tif 000006
【図５】
2012189388.tif 000007