【事件の表示】
　特願２０１３−５０８７８９「チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔２０１２年１０月１１日国際公開、ＷＯ２０１２／１３７５４８、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２０１２年２月２０日（優先権主張２０１１年４月４日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年７月２日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年７月８日）、これに対し、同年１０月６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。  
  
第２　平成２６年１０月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）　の適否  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１及び８について、 
「【請求項１】
　複数の熱可塑性樹脂層を熱圧着により積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記熱可塑性樹脂層に覆われるように前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、
　
前記所定の配線導体は前記側面端子電極に接続されており、
　前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体には電気的に接続されておらず、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板。」及び
　
「【請求項８】
　複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
　一部の前記樹脂層に設けられた開口部内に、前記チップ部品が内蔵されるように、前記複数の樹脂層を積層する積層工程と、
　前記チップ部品が内蔵された前記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含み、
　前記熱圧着工程前において、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との間に形成される隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　
前記所定の配線導体は前記側面端子電極に接続されており、
　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法。」  
　と補正（下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）するものである。 
 　 
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である「所定の配線導体」について「前記所定の配線導体は前記側面端子電極に接続されており」との限定を付するものであり、かつ、補正前の請求項１及び８に記載された発明と補正後の請求項１及び８に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。  
　そこで、本件補正後の請求項１及び８に記載される発明（以下「本願補正発明１」及び「本願補正発明２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）否かについて検討する。  
  
　２　刊行物  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された国際公開第２０１０／０５０６２７号（以下「刊行物１」という。）には、「プリント配線板およびその製造方法」に関して、図面（図１〜図９、図１８参照。）とともに、次の事項が記載されている。
  
　ア １ページ２７行〜２ページ９行
「図１８は、従来技術の構造図である。この図において、プリント配線板１は、金属シート２の一方面に樹脂フィルム３と絶縁シート４を順次に貼り合わせると共に、その金属シート２に形成された凹部５に電子部品６を実装して構成されている。ここで、Ａは部品実装状態のプリント配線板１の厚み、Ｂはプリント配線板１それ自体の厚み、Ｃは部品６の高さ、Ｄは凹部５の深さを表しており、ここでは、Ｃ＞Ｄの状態、つまり、部品６の一部が凹部５から飛び出した状態になっている。
　さて、このような電子部品実装状態の場合、プリント配線板１を電子機器に組み込む際に部品６の表面に不本意な押圧力Ｐが加えられることがある。あるいは、プリント配線板１を組み込んだ後であっても、電子機器の筐体を介して部品６の表面に同様な押圧力Ｐが加えられることがある。
　プリント配線板１の機械的強度は、もっぱら金属シート２によって担保されているが、この金属シート２が欠損している箇所、すなわち、凹部５の底５ａの強度は、金属シート２よりも遥かに脆弱な樹脂フィルム３と絶縁シート４の強度に依存することから、上記の押圧力Ｐの大きさによっては、この凹部５の底５ａが抜けてしまうおそれがあった。」
　
　イ　２ページ２８〜３０行
「発明が解決しようとする課題
　そこで、本発明の目的は、部品実装用の凹部の底の機械的強度を高めて信頼性の向上を図ったプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。」
　
　ウ　５ページ２０行〜７ページ１４行
「［第１実施形態］
　以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
　まず、構造を説明する。
　図１は、実施形態におけるプリント配線板の代表的な電子部品の収納凹部の中央を横断するようにした断面図である。この図において、プリント配線板１０は、導電性を有し且つ剛性が高い典型的には銅などの素材からなるシート状の金属コア１１と、その金属コア１１の上下面（両主面）に各々形成された多層配線層を有する。なお、“上下”とは、図面に正対したときの図面の上下方向のことをいう。以下、金属コア１１の下面に位置する多層配線層を下面層１６といい、上面に位置する多層配線層を上面層１７ということにする。
　金属コア１１の要所には、電子部品を配設するため金属コア１１の上下面を貫通する１つもしくは複数の開口、すなわち、金属コア１１の表裏面を貫通する矩形状の開口が形成されている。この図の例では、図面左側に位置する開口１２と右側に位置する開口１３の二つが形成されている。右側の開口１３は、金属コア１１の厚みと同等またはそれ以下の低い高さを持つ低背電子部品１４を収容するための凹部１４ａとして用いられ、左側の開口１２は、金属コア１１の厚みを大きく上回る高い高さを持つ高背電子部品１５を収容するための凹部１５ａとして用いられる。ただし、左側の開口１２は、その内周側面が所定の厚みの絶縁体２１ａ（後述の第１絶縁層２１と同じもの）で覆われており、開口１２の実質的開口部すなわち、実質的な凹部１５ａとして用いられる部分は、その絶縁体の厚みを減じた部分になる。
　なお、これらの低背電子部品１４や高背電子部品１５は、たとえば、コンデンサや抵抗、集積回路、トランジスタなどであるが、特に、高背電子部品１５としては、インダクタが代表的である。インダクタは縦長の立方体ケース内に、コイルを巻き付けたボビンを収めて作られるが、コンデンサや抵抗などの他の電子部品に比べて小型化が困難で、高さが高くなる傾向が強いからである。
　また、凹部１５ａの内周の側面に形成された絶縁体２１ａの左右二箇所に穴３９ａ、４０ａが開いており、これらの穴３９ａ、４０ａに、後に詳しく説明するブリッジ３９、４０（ただし、エッチング後のブリッジ３９、４０）が壁面に残っている。
　この実施形態では、下面層１６は、金属コア１１に近い順から、第１絶縁層１８、第２絶縁層１９及び金メッキ２０の積層構造を有しており、同様に、上面層１７も、金属コア１１に近い順から、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２及び金メッキ２３の積層構造を有している。なお、図示の例では、下面層１６及び上面層１７は、それぞれ２層の絶縁層構造をなしているが、これに限定されない。２層を超える多層構造であってもよい。
　上面層１７は、さらに、第１絶縁層２１の表面に電気回路を構成するための接続箇所（以下、同様の趣旨の説明する言葉を単に「要所」と表現する。）に形成された導電部２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａと、第２絶縁層２１の表面に形成された配線パターン２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂと、第２絶縁層２２の表面の要所に形成された導電部２４ｃ、２５ｃ、２６ｃ、２７ｂｃと、第２絶縁層２２の表面の要所に形成された配線パターン２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２７ｄとを含み、これらを相互に電気的に接続して、第１電極２４〜第４電極２７を構成している。
　一方、下面層１６も、さらに、第１絶縁層１８の要所に形成された導電部２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂと、第２絶縁層１９の要所に形成された配線パターン２８ｃ、２９ｃと、を含み、これらを電気的に接続して、第５電極２８と第６電極２９とを構成している。ここで、下面層１６の第２絶縁層１９には、上記の配線パターン２８ｃ、２９ｃだけでなく、この配線パターン２８ｃ、２９ｃと同じ材料からなる補強パターン３０が形成されている。
　図２は、図１のＡ−Ａ矢視の範囲の平面を図面の下面側から見た補強パターン３０の平面図である。（ａ）において、ハッチングで示す補強パターン３０は、第１絶縁層１８の要所に形成された配線パターン２８ｃ、２９ｃと同一面上にあり、且つ、それらの配線パターン２８ｃ、２９ｃの回りを取り囲むと共に、それらの配線パターン２８ｃ、２９ｃと離間させて電気的に絶縁されている。図では小さな隙間ａを空けている。
　補強パターン３０の外形は矩形状（図では横長の矩形の例）を有しており、且つ、その縦寸法ｂと横寸法ｃは、金属コア１１に形成された開口１２の開口部の縦寸法ｄ及び横寸法ｅよりも大きく設定されている。つまり、ｂ＞ｄ及びｃ＞ｅの関係にある。
　今、ｂとｄの一辺側の差をｘとし、ｃとｅの一辺側の差をｙとすると、これらのｘ及びｙは、図において、開口１２の開口縁を示す破線と補強パターン３０の外形線との間の距離になり、要するに、これらのｘ、ｙは、補強パターン３０と金属コア１１との重なりの大きさを表している。つまり、（ｂ）のハッチングで示すように、補強パターン３０の周縁部は、ｘ、ｙの幅の縁取りの面積部分が金属コア１１と対向している。」
　
　エ　７ページ１５〜２５行
「次に、製造工程を説明する。
　図３〜図７は、実施形態におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図である。これらの断面における開口１２の部分の断面は、図８におけるブリッジ３９，４０の中央を通過するクランク状の断面を示している。
（１）第１工程・・・・図３（ａ）
　まず、金属コア１１の電子部品を収納する予定の箇所を除去して開口１２、１３を形成する。ただし、図面左側の開口１２については、その開口１２の内側を完全に除去せず、図８に示すようなブリッジ３９、４０を介して金属コア１１に繋がった島状部３８を残すようにする。島状部３８とその周囲の金属コア１１との間には外堀状の開口３８ａが設けられており、この開口３８ａにブリッジ３９、４０が掛け渡されている。」
　
　オ　９ページ２７行〜１２ページ３４行
「（２）第２工程・・・・図３（ｂ）
　次に、金属コア１１の下面に第１絶縁層１８を形成して、開口１２、１３の底ができるように一方の側を絶縁層（下面層）で塞ぐことにより、開口１３においては、低背電子部品１４を収容するための凹部１４ａとする。第１絶縁層１８の具体的な材料は問わない。要は電気的な絶縁性を有する材料であればよく、たとえば、樹脂やセラミックスなどの単独材料またはガラス繊維や不織布などに樹脂を含浸したものを使用してもよい。また、第１絶縁層１８と金属コア１１との密着性向上を図るために、金属コア１１の下面に化学的処理や物理的処理を施しても構わない。
（３）第３工程・・・・図３（ｃ）
　次に、凹部１４ａに低背電子部品１４を実装する。
（４）第４工程・・・・図４（ａ）
　次に、金属コア１１の上面に第１絶縁層２１をプレス処理で形成する。この第１絶縁層２１の具体的な材料は電気的な絶縁性を有する材料であって、かつ、金属コア１１の開口１２、１３に存在する空間を隙間なく埋めることができる材料であればよい。たとえば、第１絶縁層２１は、樹脂やセラミックスなどの材料を使用してもよい。なお、この工程では、プレス処理で形成される絶縁材料が金属コア１１との間の密着性の向上を意図した化学的処理や物理的処理を施しても構わない。
（５）第５工程・・・・図４（ｂ）
　次に、金属コア１１の上下面のそれぞれの第１絶縁層１８、２１の電気回路の接続用の導電部材を形成する予定箇所に、たとえば、レーザ加工やドリル加工手段によって穴４１〜４６を開ける。
（６）第６工程・・・・図４（ｃ）
　次に、それらの穴４１〜４６の内部（または内壁面）に金属メッキを施したりまたは導電ペーストを充填したりして各々を導電部２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａとし、さらに、それらの導電部２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａの上に銅などの金属膜１００、１０１を形成し、その金属膜１００、１０１をパターニングして、配線パターン２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｃ、２９ｃを形成する。
　ここで、これらの導電部２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａと、配線パターン２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｃ、２９ｃは、後の工程（第１２工程や第１４工程）で作られる導電部２４ｃ、２５ｃ、２６ｃ、２７ｃや配線パターン２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２７ｄと一体となって、金属コア１１の上面に位置する第１電極２４〜第４電極２７と、金属コア１１の下面に位置する第５電極２８〜第６電極２９とを構成する。
　本実施形態における特徴は、この第６工程において、金属膜１００、１０１をパターニングして、配線パターン２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｃ、２９ｃを形成する際に、同時に、金属コア１１の下面に補強パターン３０を形成することにある。つまり、本来（従来技術）であれば、金属コア１１の下面に配線パターン２８ｃ、２９ｃを形成するのみであるが、本実施形態では、金属膜１０１から配線パターン２８ｃ、２９ｃと補強パターン３０とを同時に形成する点に構成上の特徴がある。
　そして、この特徴により、金属コア１１に形成された部品収容用の凹部１４ａ、１５ａの底面の機械的強度を高め、底抜けといった最悪の事態を回避できるようにしたものである。ただし、この段階では、凹部１４ａのみが形成されており、凹部１５ａはまだ形成されていない。凹部１５ａは、後述の第９工程（図５（ｃ）の工程）で形成される。
（７）第７工程・・・・図５（ａ）
　次に、金属コア１１の上下面に第２絶縁層１９、２２を形成する。これらの第２絶縁層１９、２２の具体的な材料は、たとえば、樹脂やセラミックスなどの単独材料またはガラス繊維や不織布を混入した樹脂もしくはセラミックスなどを成型させたものを使用することができる。また、必要に応じて第１絶縁層１８、２１との密着性向上を意図した化学的処理や物理的処理をしても構わない。
　金属コア１１の下面層１６と上面層１７を３層以上の多層とする場合、これらの絶縁層の形成工程と導体層の形成工程（第２工程及び第４〜第７工程）を繰り返せばよい。
（８）第８工程・・・・図５（ｂ）
　次に、上面層１７の第１絶縁層２１と第２絶縁層２２の開口１７ａの形成予定の面にレーザ光を照射して開口となる領域部分を除去し、金属コア１１の島状部３８が露出する開口１７ａを形成する。
（９）第９工程・・・・図５（ｃ）
　次に、その開口１７ａをエッチングマスクとして金属コア１１の島状部３８に繋がったブリッジ３９，４０を含めてエッチングし、島状部３８を取り除いて未貫通部分を貫通させ、たとえば、高背電子部品１５を収容するための凹部１５ａを形成する。この島状部３８を取り除く際に、ブリッジ３９、４０もエッチングマスクの範囲でエッチングされる。図示のブリッジ３９、４０はエッチングマスクの範囲を超えて壁面が曲面状に窪んでいるが、この窪みはエッチングの際の一般的な現象によるものである。また、凹部１５ａの内周側面の絶縁体２１ａに形成された穴３９ａ、４０ａが形成される。この穴３９ａ、４０ａは、ブリッジ３９、４０のエッチングの際に、エッチングマスクの範囲を超えてブリッジ３９，４０壁面がエッチングされる際に同時に生じたものである。
　なお、エッチング法を使用せずに、上記の第８工程において、レーザ加工やドリル加工手段によって上面層１７の第１絶縁層２１と第２絶縁層２２の開口１７ａを形成すると同時に金属コア１１を貫通させ、島状部３８を取り除くことも可能である。
　このようにして形成された電子部品を収容するための凹部１５ａは、開口１２の内壁面を絶縁体２１ａ（第１絶縁層２１と同時に形成されたもの）で覆ったものであるため、この凹部１５ａに実装される電子部品、たとえば、高背電子部品１５と金属コア１１との間の不本意な電気的接続（ショート）を防止できるという特有のメリットが得られる。
（１０）第１０工程・・・・図６（ａ）
　（省略）
（１１）第１１工程・・・・図６（ｂ）
　（省略）
（１２）第１２工程・・・・図６（ｃ）
　（省略）
（１３）第１３工程・・・・図７（ａ）
　（省略）
（１４）第１４工程・・・・図７（ｂ）
　（省略）
（１５）第１５工程・・・・図７（ｃ）
　次に、凹部１５ａに電子部品、たとえば、高背電子部品１５を実装して各材料に適当な後処理、たとえば、半田を溶かすための熱処理等を加える。凹部１５に実装される電子部品として、ここではインダクタを例にする。ただし、これは凹部１５の深さを上回る高さが高い電子部品の一例を示しているに過ぎない。同様に、金属コアの高さより高いものであれば如何なる部品であっても構わない。
　なお、金属コアの高さの範囲に収まる場合でも、電子部品の収納における工程で電子部品に力が加わるような場合、機械的強度を補強する補強パターン３０を形成することもある。」
　
　カ　図１には、金属コア１１及び複数の絶縁層１８，１９，２１，２２が積層体を構成することが示されている。また、高背電子部品１５がその下面で導電部２８ｂ，２９ｂに接しているから、高背電子部品１５が下面に電極を有し、配線パターン２８ｃ，２９ｃに接続することが示されているといえる。
　
　キ　上記ウの「配線パターン２８ｃ、２９ｃと同じ材料からなる補強パターン３０が形成されている。」との記載及び上記オの「（６）第６工程」の「銅などの金属膜１００、１０１を形成し、その金属膜１００、１０１をパターニングして、配線パターン２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｃ、２９ｃを形成する。」との記載からみて、補強パターン３０は金属膜１０１で形成されるから、第１絶縁層１８と第２絶縁層１９を樹脂で形成した場合には、技術常識に照らせば、第１絶縁層１８と第２絶縁層１９が流動し始める温度よりも高い融点を有するといえる。
　
　ク　図１には、上記オの「（９）第９工程」の「電子部品を収容するための凹部１５ａは、開口１２の内壁面を絶縁体２１ａ（第１絶縁層２１と同時に形成されたもの）で覆ったものであるため、この凹部１５ａに実装される電子部品、たとえば、高背電子部品１５と金属コア１１との間の不本意な電気的接続（ショート）を防止できる」との記載と合わせみると、金属コア１１に形成された開口１２の開口部と高背電子部品１５との間に隙間部が形成されることが示されている。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合し、本願補正発明１及び２の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の各発明が記載されている。
  
「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体と、前記積層体に設けられた配線パターン２８ｃ，２９ｃと、前記積層体に内蔵された電極を有する高背電子部品１５とを備えるプリント配線板１０であって、
　前記配線パターン２８ｃ，２９ｃは前記電極に接続されており、
　前記積層体の積層方向から平面視したとき、金属コア１１に形成された開口１２の開口部と高背電子部品１５との隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線パターン２８ｃ，２９ｃには電気的に接続されておらず、前記配線パターン２８ｃ，２９ｃから電気的に独立した補強パターン３０が設けられており、
　前記補強パターン３０は、前記絶縁層１８，１９が流動し始める温度よりも高い融点を有する金属からなるプリント配線板１０。」（以下「引用発明１」という。）及び
　
「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体と、前記積層体に設けられた配線パターン２８ｃ，２９ｃと、前記積層体に内蔵された電極を有する高背電子部品１５とを備えるプリント配線板１０の製造方法であって、
　金属コア１１に設けられた開口１２の開口部内に、前記高背電子部品１５が内蔵されるように、前記金属コア１１及び絶縁層１８，１９，２１，２２を積層する積層工程を含み、
　前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記高背電子部品１５と前記開口１２の開口部との隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線パターン２８ｃ，２９ｃから電気的に独立した補強パターン３０が設けられており、
　
前記配線パターン２８ｃ，２９ｃは前記電極に接続されており、
　前記補強パターン３０は、前記絶縁層１８，１９が流動し始める温度よりも高い融点を有する金属からなるプリント配線板１０の製造方法。」（以下「引用発明２」という。） 
 　 
（２）また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された特開平４−１８７８７号公報（以下「刊行物２」という。）には、「印刷配線板の接続装置」に関して、次の事項が記載されている。  
  
「（発明が解決しようとする課題）
　以上のように、従来の印刷配線板同志を電気的に接続する手段では、余分なパターンの引き回しやフレキンブル印刷配線板等が必要となるため、高密度実装化を妨げるという問題を有している。
　そこで、この発明は上記事情を考慮してなされたもので、電子部品の配置やパターン引き回しの自由度を高め、実質的に高密度実装化を促進させ得る極めて良好な印刷配線板の接続装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
　この発明に係る印刷配線板の接続装置は、絶縁基板と、この絶縁基板上に印刷形成される配線パターンと、この配線パターンに接続される回路部品と、この回路部品を埋設するように絶縁基板上に形成される埋め込み樹脂層と、この埋め込み樹脂層の表面に印刷形成される導電パターンと、この導電パターンと配線パターンとを電気的に接続する接続手段とを有してなる第１及び第２の実装基板を備え、第１及び第２の実装基板をその導電パターン間に導電材料を挟んで重ね合わせるように構成したものである。
（作　用）
　上記のような構成によれば、絶縁基板上に従来のような外部接続用の配線パターンを形成しなくて済むため、余分なパターンの引き回しがなくなり、回路部品の配置や配線パターンの引き回しの自由度を大幅に向上させることができる。また、配線パターンと外部接続のための導電パターンとは、互いに制約を及ぼずことなく独立に引き同せるので、この点でも、配線パターンの引き回しの自由度を向上させることができる。このため、実質的に高密度実装化を促進させることができる。」（３ページ右上欄７行〜左下欄末行） 　 
　３　対比
（１）本願補正発明１について  
　本願補正発明１と引用発明１とを対比すると、後者の「配線パターン２８ｃ，２９ｃ」は前者の「所定の配線導体」に相当し、以下同様に、「補強パターン３０」は「ガード部材」に、「前記補強パターン３０は、前記絶縁層１８，１９が流動し始める温度よりも高い融点を有する金属」は「前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料」にそれぞれ相当する。
　
　後者の「絶縁層１８，１９，２１，２２」と前者の「熱可塑性樹脂層」とは、「樹脂層」という限りで共通するから、後者の「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体」と前者の「複数の熱可塑性樹脂層を熱圧着により積層した積層体」とは、「積層体」という限りで共通し、後者の「電極を有する高背電子部品１５」と前者の「側面端子電極を有するチップ部品」とは、「電極を有する部品」という限りで共通するから、後者の「プリント配線板１０」と前者の「チップ部品内蔵樹脂多層基板」とは、「部品内蔵基板」という限りで共通する。
　
　後者の「金属コア１１に形成された開口１２の開口部と高背電子部品１５との隙間部」と前者の「前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分」とは、「境界部分」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
「積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された電極を有する部品とを備える部品内蔵基板であって、
　前記所定の配線導体は前記電極に接続されており、
　前記積層体の積層方向から平面視したとき、境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体には電気的に接続されておらず、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなる部品内蔵基板。」 
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
  
〔相違点１〕  
　本願補正発明１は、積層体が「複数の熱可塑性樹脂層を熱圧着により積層した積層体」であり、「前記熱可塑性樹脂層に覆われるように」前記積層体に内蔵された「側面端子」電極を有する「チップ部品」を備える「チップ部品内蔵樹脂多層基板」であって、前記所定の配線導体は前記「側面端子」電極に接続されており、ガード部材が「前記側面端子電極と前記樹脂層と」の境界部分の少なくとも一部を覆うように設けられるのに対し、 
　引用発明１は、積層体が「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体」であり、前記積層体に内蔵された「高背電子部品１５」を備える「プリント配線板１０」であって、補強パターン３０が「金属コア１１に形成された開口１２の開口部と高背電子部品１５との隙間部」の少なくとも一部を覆うように設けられる点。 
  
（２）本願補正発明２について  
　本願補正発明２と引用発明２とを対比すると、後者の「絶縁層１８，１９，２１，２２」は前者の「樹脂層」に相当し、以下同様に、「配線パターン２８ｃ，２９ｃ」は「所定の配線導体」に、「補強パターン３０」は「ガード部材」に、「前記補強パターン３０は、前記絶縁層１８，１９が流動し始める温度よりも高い融点を有する金属」は「前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料」にそれぞれ相当する。
　
　後者の「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体」と前者の「複数の樹脂層を積層した積層体」とは、「積層体」という限りで共通し、後者の「電極を有する高背電子部品１５」と前者の「側面端子電極を有するチップ部品」とは、「電極を有する部品」という限りで共通するから、後者の「プリント配線板１０」と前者の「チップ部品内蔵樹脂多層基板」とは、「部品内蔵基板」という限りで共通する。
　
　後者の「金属コア１１に設けられた開口１２の開口部」と前者の「一部の前記樹脂層に設けられた開口部」とは、「開口部」という限りで共通し、後者の「前記高背電子部品１５と前記開口部との隙間部」と前者の「前記側面端子電極と前記樹脂層との間に形成される隙間部」とは、「隙間部」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
「積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された電極を有する部品とを備える部品内蔵基板の製造方法であって、
　開口部内に、前記部品が内蔵されるように、積層する積層工程、
を含み、
　前記積層体の積層方向から平面視したとき、隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　前記所定の配線導体は前記電極に接続されており、
　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなる部品内蔵基板の製造方法。」 
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
  
〔相違点２〕  
　本願補正発明２は、「複数の樹脂層を積層した積層体」に内蔵された「側面端子」電極を有する「チップ部品」を備える「チップ部品内蔵樹脂多層基板」の製造方法であって、「一部の前記樹脂層に設けられた開口部」内に前記チップ部品が内蔵され、「前記チップ部品が内蔵された前記積層体を熱圧着する熱圧着工程」を含み、「前記熱圧着工程前において、」「前記側面端子電極と前記樹脂層との間に形成される隙間部」の少なくとも一部を覆うようにガード部材が設けられ、前記所定の配線導体は前記「側面端子」電極に接続されるのに対し、 
　引用発明２は、「金属コア１１及び複数の樹脂で形成された絶縁層１８，１９，２１，２２を積層した積層体」に内蔵された「高背電子部品１５」を備える「プリント配線板１０」の製造方法であって、「金属コア１１に設けられた開口１２の開口部」内に、前記高背電子部品１５が内蔵され、「前記高背電子部品１５と前記開口部との隙間部」の少なくとも一部を覆うように補強パターン３０が設けられる点。 
　
　４　当審の判断
　そこで、相違点１及び２を検討する。
　本願補正発明１及び２は、本願明細書の「複数の熱可塑性樹脂を積層してなる樹脂多層基板にチップ部品を内蔵したチップ部品内蔵樹脂多層基板が知られている。こうした樹脂多層基板にチップコンデンサ等のチップ部品を内蔵する際、樹脂層にはチップ部品を収容するための開口部を設けておく必要がある。このとき、チップ部品を収容する時のひっかかりを避けるため、開口部のサイズはチップ部品のサイズよりも、若干大きめにする（クリアランスを取る）。その結果、図１（ａ）に示すように、チップ部品５の側面には、樹脂層１との間に隙間部１００が形成される。そして、樹脂層１を積層してなる積層体を熱圧着する際、この隙間部１００の近傍に配線導体２１が形成されていると、図１（ａ）に矢印で示す樹脂の流動に伴い、図１（ｂ）に示すように配線導体２１ａ，２１ｂが変形してしまうことがある。場合によっては、配線導体２１ａ，２１ｂとチップ部品５の側面端子電極５１とが接触（ショート）してしまうことがある。」（段落【０００３】〜段落【０００５】）との記載からみて、複数の熱可塑性樹脂を積層してなる樹脂多層基板にチップ部品を内蔵したチップ部品内蔵樹脂多層基板において、積層体を熱圧着する際に発生する配線導体の変形や、配線導体と側面端子電極とのショートを防止することを技術的課題としている。
　
　一方、引用発明１及び２は、刊行物１の「プリント配線板１は、金属シート２の一方面に樹脂フィルム３と絶縁シート４を順次に貼り合わせると共に、その金属シート２に形成された凹部５に電子部品６を実装して構成されている。・・・部品６の一部が凹部５から飛び出した状態になっている。・・・プリント配線板１を電子機器に組み込む際に部品６の表面に不本意な押圧力Ｐが加えられることがある。あるいは、プリント配線板１を組み込んだ後であっても、電子機器の筐体を介して部品６の表面に同様な押圧力Ｐが加えられることがある。プリント配線板１の機械的強度は、もっぱら金属シート２によって担保されているが、この金属シート２が欠損している箇所、すなわち、凹部５の底５ａの強度は、金属シート２よりも遥かに脆弱な樹脂フィルム３と絶縁シート４の強度に依存することから、上記の押圧力Ｐの大きさによっては、この凹部５の底５ａが抜けてしまうおそれがあった。」（前記「第２」の「２（１）」の「ア」）との記載及び「凹部１５に実装される電子部品として、ここではインダクタを例にする。・・・同様に、金属コアの高さより高いものであれば如何なる部品であっても構わない。なお、金属コアの高さの範囲に収まる場合でも、電子部品の収納における工程で電子部品に力が加わるような場合、機械的強度を補強する補強パターン３０を形成することもある。」（同「オ」の「（１５）第１５工程」）との記載からみて、金属シートの一方面に樹脂フィルムと絶縁シートを貼り合わせてプリント配線板を形成し、金属シートに形成された凹部に電子部品を実装したものにおいて、プリント配線板を電子機器に組み込む際に電子部品の表面に加えられる押圧力、或いは電子部品を収納する際に電子部品に加えられる押圧力によって金属シートに形成された凹部の底が抜けてしまうことを防止することを技術的課題としている。
　
　そこで、両者を対比すると、引用発明１及び２は、本願補正発明１及び２の、積層体を熱圧着する際に発生する配線導体の変形やショートを防止することを技術的課題とするものではない。また、刊行物１には、当該技術的課題についての記載や示唆はない。
　
　刊行物２には、「従来の印刷配線板同志を電気的に接続する手段では、余分なパターンの引き回しやフレキンプル印刷配線板等が必要となるため、高密度実装化を妨げるという問題を有している。」（前記「第２」の「２（２）」）との記載からみて、印刷配線板同志を電気的に接続する際に生じる問題を技術的課題とすることが記載されており、本願補正発明１及び２の技術的課題についての記載や示唆はない。
　
　そうすると、引用発明において、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項を参酌して、相違点１及び２に係る本願補正発明１及び２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　また、本願補正発明１及び２が奏する効果は、引用発明、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項から、当業者が予測できる範囲内のものということができない。
  
　したがって、本願補正発明１及び２は、引用発明、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
　よって、本件補正のうち請求項１及び８についてする補正事項は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 
 　 
　５　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。 
  
第３　本願発明について  
　本件補正は、上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし８に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されたとおりのものである。  
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。  
　よって、結論のとおり審決する。