(57)【要約】【課題】ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料とした場合においても導電性ペーストを位置精度良く均一に印刷することを可能にし、さらに、印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残存を確実に防止する。【解決手段】層間導通のための導電性ペースト３１が充填されたビアホール３３を有する多層プリント配線板用基材３０を製造するに際し、両面基板１０の被印刷面側の回路パターンＬ２を反転させたパターン２４で回路形成されたマスクＣＣＬ２０を印刷マスクとして用い、マスクＣＣＬ２０に設けた貫通孔２５を通して両面基板１０のビアホール用貫通孔１６に導電性ペースト３１を充填する。この方法によれば、出発材料としてＦＰＣ，ＲＰＣ等の種類を制限することなく多層プリント配線板用基材３０を製造できる。この基材３０は他の基板と積層することで、多層基板の製造に利用することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された多層プリント配線板用基材の製造方法であって、
両面基板の被印刷面側の回路パターンを反転させたパターンで回路形成されたマスクＣＣＬを印刷マスクとして用い、前記マスクＣＣＬに設けた貫通孔を通して前記両面基板のビアホール用貫通孔に導電性ペーストを充填することを特徴とする多層プリント配線板用基材の製造方法。
【請求項２】
前記導電性ペーストの印刷の際に、両面基板とマスクＣＣＬとを接着剤を介さず、吸着により貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板用基材の製造方法。
【請求項３】
前記両面基板に吸着用の貫通孔を設け、該貫通孔を通してマスクＣＣＬを前記両面基板の被印刷面に吸着させることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板用基材の製造方法。
【請求項４】
前記マスクＣＣＬの反転した回路パターンについて、少なくとも導電性ペーストを充填する箇所及びその周辺部は、両面基板の被印刷面側の回路パターンを形成するための露光用写真ネガのネガ／ポジを反転させた露光用写真ネガを用いて形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の多層プリント配線板用基材の製造方法。
【請求項５】
前記マスクＣＣＬの導体の厚さが両面基板の導体の厚さ以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の多層プリント配線板用基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の多層プリント配線板用基材の製造方法によってビアホールに導電性ペーストを充填した多層プリント配線板用基材を内層基板とし、前記被印刷面からマスクＣＣＬを剥がした後、前記内層基板を外層基板と積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストをビアホールに充填することで層間導通を得る構造を有する多層プリント配線板用基材の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の軽薄短小化、半導体チップの部分の小型化及び端子の狭ピッチ化に伴ってプリント配線板の配線の精細化、高密度化、高多層化が進んでいる。多層プリント配線板に要求される特徴としては、薄いこと、表面平滑性が高いこと、層間の電気的接続信頼性が高いことなどが求められる。
【０００３】
めっきを用いて層間導通を達成する技術としては、ドリルなどで基板に貫通孔を明けて当該箇所にめっきするスルーホール（ＴＨ）めっきや、レーザで表面層に穴を明け当該箇所にめっきするレーザビアホール（ＬＶＨ）が知られているが、工程が複雑であり、工数も多いためコスト面で不利である。また、めっきにより導体厚が厚くなるため、基板の総厚が厚くなったり、回路段差を生じるなどの不都合がある。さらに原理的にＴＨ周辺部やＬＶＨ周辺部に配線回路を配置することが不可能であるため、配線のファイン化に不利である。
【０００４】
近年、めっきに代わる層間接続方法として導電性ペーストを用いた多層基板が提案されている。例えば松下電産社のＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）、東芝社のＢ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）といった商標として知られている。
ＡＬＩＶＨでは図７に示すように絶縁樹脂板１０１を出発材料とし（図７（ａ）参照）、その両面に印刷用マスクフィルム１０２、１０２を貼り付けた状態（図７（ｂ）参照）で貫通孔１０３を明け（図７（ｃ）参照）、印刷法によって貫通孔１０３に導電性ペースト１０４を充填する（図７（ｄ）参照）。そして印刷用マスクフィルム１０２、１０２を剥がしたのち（図７（ｅ）参照）、絶縁樹脂板１０１の表裏に銅箔１０５、１０５を圧着し（図７（ｆ）参照）、エッチングにより回路パターン（図示略）を形成後、各配線基板を複数枚張り合わせて多層配線基板を得るというものである。
【０００５】
特許文献１（複合多層配線基板の製造方法）では、ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された多層基板の製造方法において、印刷用マスクとして接着剤付き樹脂フィルムを貼る手法が用いられている。この手法によると、レーザによるビア形成後のデスミア処理工程において、マスクフィルムの接着力が不足している場合にマスクフィルムが剥離するといった問題が生じる。また、印刷工程においては、マスクフィルムが回路パターン内に貼り付いているため回路凹凸がマスク表面に浮き出てしまい、導電性ペーストを均一に印刷・充填することが困難である。さらに印刷後にマスクフィルムを剥がすと導体面にマスクフィルムの接着剤２０５（図８（ａ）に二点鎖線により示す。）が残るため密着性に欠ける他、この接着剤の残り２０５によって積層後における導電性ペースト２０４の突起とランド部導体２０２との接触が不完全となり（図８（ｃ）参照）、電気的接続の信頼性が失われるという問題がある。
なお、図８において、符号２０１はポリイミド層、２０２及び２０３は銅箔（導体）、２０４は導電性ペースト、２０５は接着剤の残りを表す。
【０００６】
特許文献２（回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法）では有機質多孔質基材の両面に離型性フィルムを備え、所望の位置に貫通孔を形成し、これに印刷法により導電性ペーストを埋め込んだ後、両面から銅箔を貼り合わせて層間導通を得る工法である。この工法によると出発材料が高い剛性を有するプリプレグのような硬質の材料に制限されてしまう問題がある。さらに印刷後に銅箔を貼り合わせる工程を有するため工数が多く、コスト面でも不利である。
【０００７】
特許文献３（多層プリント配線板の製造方法）では、回路パターンを形成した片面基板の所定の位置に接続用貫通孔を設け、孔内を導電性組成物で充填・埋設した後、孔内に導電性組成物を充填・埋設した絶縁体層同士を位置合わせして積層することで多層基板を製造している。しかしこの工法では原理的に片面板への適用に限られ、両面板に適用することができない。
【０００８】
その他、一般的に知られている技術として、スクリーンマスクやメタルマスクを印刷用マスクとして使用し、導電性ペーストをビアホールに充填する手法がある。しかしこれらの印刷用マスクは一般に基材厚が厚いため、マスクを剥離した後に形成される導電性ペーストの突起が厚くなってしまい、多層基板の薄板化や表面平滑性を阻害してしまうという問題がある。また、基材厚が薄い印刷用マスクは高価である。
【０００９】
一般にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の基材として用いられるポリイミドは、吸水率が高いことで知られている。すなわち吸水率の程度や温度変化等によって、基板の寸法変化がある材料である。基板が寸法変化を起こすとマスク孔とビアホールとの位置整合が困難になり、印刷時の位置精度が低下してしまう。すなわち、基板の寸法変化に対応できる手法のほうが好ましいのである。
【００１０】
特許文献４（硬化性ペーストの充填方法）では、両面基板に設けられたスルーホール用貫通孔へ硬化性ペーストを印刷により充填する工程において、印刷用マスクに位置合わせ用の貫通孔を設け、両面基板側に位置ズレ補正用のマークを設けることで位置ズレを補正しながらスルーホール用貫通孔へ正確に充填する手法が提案されている。この手法では、目視により貫通孔とマークパターンとの相対的な位置を確認することで補正しているが、この場合、貫通孔及びマークパターンの箇所及びその周辺部には位置ズレが補正されることになるが、基板全体を補正するものではない。また近年のように、ＴＨやビアが狭ピッチ（０．３ｍｍピッチ）、小径（０．１ｍｍ）である場合、もはや目視といった手法では位置精度よく硬化性ペーストを印刷することは原理的にできないものである。
【００１１】
特許文献５（ペースト充填用治具）では、両面基板に設けられたスルーホール用貫通孔へ硬化性ペーストを印刷法により充填する場合において、基板のスルーホール用貫通孔に対応する位置に該貫通孔より大径の非貫通凹部を設けた構造の充填用治具を用いることにより、該貫通孔の両側に突出してペーストを形成することができるという手法が示されている。しかし基板が寸法変化した場合において、寸法変化の程度に合わせた治具を数多く作製しなければならないという問題や、基板と充填用治具との位置整合も毎回設定しなければならないという問題があり、コストや作業工数の点で不利である。
【００１２】
以上のように、ビアホール又はスルーホールに導電性ペーストを充填させて層間導通を得る手法において、従来技術ではＲＰＣの絶縁樹脂基材やＦＰＣの片面ＣＣＬを出発材料としており、ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料としている場合に言及しているものは殆ど見られない。ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料とした場合は、片面ＣＣＬの場合と異なり、回路パターン面にマスクフィルムを貼り付けることになるため、マスク表面に回路の凹凸が浮き出てしまい、導電性ペーストを位置精度良く均一に印刷することが難しいという問題があるが、この問題を解決する手法は明示されていない。さらに、導電性ペーストを印刷後、マスクフィルムの接着剤及び粘着物が導体上に残らないようにこれらを剥離する手法は従来技術には見られない。
【特許文献１】特開２００４−０５５７７７号公報
【特許文献２】特開平０７−１４７４６４号公報
【特許文献３】特開平０６−２５２５５１号公報
【特許文献４】特開平０８−０３７３７０号公報
【特許文献５】実開平０７−０２９８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料とした場合においても導電性ペーストを位置精度良く均一に印刷することを可能にし、さらに、マスクフィルムの剥離や印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残存といった問題が発生しない導電性ペーストの充填手法とそれを用いた多層プリント配線板用基材の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、本発明は、ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された多層プリント配線板用基材の製造方法であって、両面基板の被印刷面側の回路パターンを反転させたパターンで回路形成されたマスクＣＣＬを印刷マスクとして用い、前記マスクＣＣＬに設けた貫通孔を通して前記両面基板のビアホール用貫通孔に導電性ペーストを充填することを特徴とする多層プリント配線板用基材の製造方法を提供する。
本発明においては、導電性ペーストを充填する箇所及びその周辺部に、反転パターンで回路形成されたマスクＣＣＬを印刷マスクとして用いることができる。当該箇所及びその周辺部以外の箇所は、特に制限しない。
【００１５】
本発明においては、前記導電性ペーストの印刷の際に、両面基板とマスクＣＣＬとを接着剤を介さず、吸着により貼り合わせることが好ましい。
さらに、前記両面基板に吸着用の貫通孔を設け、該貫通孔を通してマスクＣＣＬを前記両面基板の被印刷面に吸着させることが好ましい。
マスクＣＣＬの反転した回路パターンは、両面基板の被印刷面側の回路パターンを形成するための露光用写真ネガのネガ／ポジを反転させた露光用写真ネガを用いて形成することが好ましい。
前記マスクＣＣＬの導体の厚さが両面基板の導体の厚さ以下であることが好ましい。
【００１６】
また本発明は、上述の多層プリント配線板用基材の製造方法によってビアホールに導電性ペーストを充填した多層プリント配線板用基材を内層基板とし、前記被印刷面からマスクＣＣＬを剥がした後、前記内層基板を外層基板と積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導体箔及び絶縁樹脂層を貫通する孔に導電性ペーストを充填して層間を電気的に接続するとき、マスクフィルムの剥離や印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残存といった問題が発生せず、基板の寸法変化があったとしても導電性ペーストを位置精度良く均一に印刷することを可能にし、ビアの品質が向上する。
【００１８】
さらに本発明の手法には、以下のような効果が挙げられる。
（１）両面ＣＣＬを出発材料とすることが可能であり、従来技術のような印刷後の銅箔張り合わせ工程を省略することが可能である。
（２）両面板回路面とマスクＣＣＬを吸着により貼り付けることにより、印刷後に容易にマスクを剥離することができ、正常な突起の形成に有利である。
（３）導電性ペーストの突起の高さは、マスクＣＣＬの厚さを変更することによって任意の厚さに形成することが可能であり、基板を積層した後、多層基板の表面平滑性を損なうことがない。
（４）両面ＣＣＬの回路基板とマスクＣＣＬは同種材料でも異種材料でも使用可能である。但し、吸水率や温度変化による基板の寸法変化を考慮すれば、同種の材料を用いるほうが寸法変化による位置整合不良を低減できる。
（５）マスクＣＣＬは連続使用、再使用が可能であり、生産性向上、コスト削減、廃棄物低減に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明においては、絶縁基材の両面に銅箔を積層してなる両面ＣＣＬ（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、銅張積層板）を出発材料とし、印刷用マスクには、回路形成されたＣＣＬ（以下「マスクＣＣＬ」という。）を用いる。両面ＣＣＬを出発材料とすることにより、配線基板の製造工程を削減でき、絶縁基材の材料がプリプレグのような硬質な材料に制限されず、ポリイミド（ＰＩ）等のフレキシブルな材料にも適用可能となり、広い選択肢の中から出発材料を選択することができる。
【００２０】
マスクＣＣＬは、両面基板（両面ＣＣＬを回路形成したもの。単に両面板という場合もある。）の被印刷面側の回路パターンを反転させた導体パターン（以下、単に「反転パターン」という場合がある。）を有するものである。すなわち、マスクＣＣＬにおける反転パターンとは、両面基板の被印刷面側で、少なくとも導電性ペーストを充填する箇所及びその周辺部において、両面板側に導体が存在する箇所にはマスクＣＣＬ側の導体が存在せず、両面基板側に導体が存在しない箇所にはマスクＣＣＬ側の導体が存在するように対応したパターンである。
これにより、印刷時にマスクＣＣＬと両面基板の被印刷面とを吸着させて貼り合わせることで、マスクＣＣＬの反転パターンの縁と両面基板の被印刷面側の回路パターンの縁とが相互に噛み合い、位置合わせがなされる（本発明ではこの効果を「セルフアライメント効果」と呼ぶことがある）。このため、基板の寸法変化があったとしてもマスクＣＣＬと両面基板との間で回路パターン同士の噛み合い状態を維持することができ、導電性ペーストを位置精度良く印刷することができる。
例えば、両面基板の被印刷面側とマスクＣＣＬ側との両方において導体が存在しない箇所が、一部に存在することは差し支えない。
【００２１】
両面基板とマスクＣＣＬとを整合させるとき、両者の間に存在する雰囲気ガスを排気して両者の面同士を吸着させることが好ましい。これにより、両面基板とマスクＣＣＬとを確実に密着させることができ、間が意図せずに離れてしまうことを防止できる。
さらに、マスクＣＣＬを両面基板の被印刷面に吸着させるため、両面基板に吸着用の貫通孔を設けてそこからガスを吸引することが好ましい。
【００２２】
反転パターンを有するマスクＣＣＬを形成する方法としては、両面基板の被印刷面側の回路パターンを形成するための露光用写真ネガのネガ／ポジを反転させた露光用写真ネガを用いることにより、マスクＣＣＬ側に反転パターンを精度良く再現することができる。
なお本発明において、反転した導体パターンを得る方法は、露光用写真ネガのネガ／ポジ反転による方法に限定されるものではない。例えば、両面基板及びマスクＣＣＬの導体パターンのエッチングに用いるフォトレジストにつき、一方の導体パターンのエッチングにはネガタイプのものを、他方の導体パターンのエッチングにはポジタイプのものを用いることにより、同じ露光用写真ネガを用いて、互いに反転したパターンを有する導体パターンを形成するという手法を用いてもよい。
反転した導体パターンは、作成する基板のワークサイズ全体でもよいし、回路が形成されている箇所だけでもよい。但し、導電性ペーストを充填する箇所及びその周辺部は、必ず反転した導体パターンが形成されているものをマスクＣＣＬとする。
マスクＣＣＬの導体厚さは特に制限するものではないが、両面基板の導体の厚さ以下のもの、特に、両面基板の導体の厚さよりも薄いものを用いると、両者が密着しやすく、好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、両面基板とマスクＣＣＬとの間には接着剤は存在しない。したがって、従来技術のような接着剤を介した貼り付けではないので、レーザによる穴明け後の接着剤スミア残渣や、印刷後のマスクフィルムを剥がした後の接着剤残りといった問題が原理的に発生しない。
【００２４】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明をより具体的に説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の手法を用いてビアホールに導電性ペーストが充填された多層プリント配線板用基材を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図２（ａ）〜（ｄ）はビアホールのための貫通孔を有する基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図３（ａ）〜（ｃ）は印刷用マスクとなるマスクＣＣＬを作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図４（ａ）〜（ｆ）は図１による多層プリント配線板用基材と積層するための他の基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図５（ａ）〜（ｂ）は図１による多層プリント配線板用基材と図４による他の基板とを積層して多層基板を作製する方法の一例を説明する断面図である。
ここで形成する多層基板５０は、本発明による多層プリント配線板用基材を内層基板３０として用い、これに層間接着剤４３を介して他の基材（外層基板４０）を積層したものである。
【００２５】
＜内層基板３０となる両面基板１０の加工工程＞
（１）  図２（ａ）に示すように絶縁基材１１の両面にそれぞれ銅箔１２、１３を有する両面ＣＣＬに対して、ＮＣドリル等を用いて露光用ガイド孔（図示略）の穴明けを行う。このとき図２（ｂ）に示すように吸着用貫通孔（吸引孔）１４の穴明けも合わせて行う。
（２）  両面ＣＣＬの銅箔１２、１３の回路形成を行い、第２層の回路Ｌ２及び第３層の回路Ｌ３を形成する。この際、ビアの位置にある銅箔１２をエッチング工程で除去し、ビアとなる位置の周囲にランド部を兼ねるコンフォーマルマスク１５を形成する（図２（ｃ）参照）。
（３）  両面ＣＣＬの両面を回路形成した両面基板１０に対してビアホール用貫通孔１６をＹＡＧレーザ等で穴明けする。ここでは、被印刷面であるＬ２面側からレーザ光を照射し、コンフォーマルマスク１５内に露出された範囲の絶縁基材１１をレーザで除去して、絶縁基材１１を貫通した孔１６を形成する。Ｌ３面の銅箔１３には貫通孔１６より小径の小孔１７を明け、ペースト充填時の空気抜きとする（図２（ｄ）参照）。
なお、最近ではレーザ技術の発達により、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等を用いて、直接銅箔とＰＩを開孔することが可能になっており、この技術を用いて貫通孔１６等を設けても良い。
（４）  プラズマデスミア等により、レーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
【００２６】
＜マスクＣＣＬ２０の製造工程＞
（１）  図３（ａ）に示すように、絶縁基材２１の両面にそれぞれ銅箔２２、２３を有する両面ＣＣＬに対して、ＮＣドリル等を用いて露光用ガイド孔（図示略）の穴明けを行う。
（２）  図３（ｂ）に示すように、マスクＣＣＬ２０の回路形成を行う。マスクＣＣＬ２０の回路パターン２４は、両面基板１０側の被印刷面であるＬ２面の導体パターンを反転させたパターンとなるように銅箔２２を回路形成したものである。
（３）  図３（ｃ）に示すように、マスクＣＣＬ２０に充填用貫通孔２５を明ける。充填用貫通孔２５は、マスクＣＣＬ２０を両面基板１０に貼り合わせたときに充填用貫通孔２５が両面基板１０のＬ２面のビア部分に対応する位置に設ける。充填用貫通孔２５の形成方法は、例えばＹＡＧレーザの照射によることができるが、これに限らず、ＣＯ２レーザやドリル等を用いて穴明けしても構わない。
（４）  プラズマデスミア等により、レーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
【００２７】
＜ビアホールへのペースト充填工程＞
（１）  図１（ａ）に示すように、両面基板１０の被印刷面側の回路Ｌ２とマスクＣＣＬ２０側の反転パターン２４とを向かい合わせて整合し、貼り合わせる。さらに、両面基板１０のＬ３面側（被印刷面の反対側）から吸着用貫通孔１４を通して吸引すると、パターン同士のセルフアライメント効果により、図１（ｂ）に示すように、互いの導体パターンが噛み合って密着する。
（２）  図１（ｃ）に示すように、マスクＣＣＬ２０の充填用貫通孔２５を通して導電性ペースト３１を印刷し、ビアホール用貫通孔１６及び充填用貫通孔２５の中に埋め込む。
（３）  印刷後、吸引を停止して、図１（ｄ）に示すように、マスクＣＣＬ２０を剥離すると、導電性ペースト３１がビアホール用貫通孔１６を埋め込み、かつ回路Ｌ２より突出するように突起３２が形成される。
以上により、導電性ペースト３１が充填されたビアホール３３を有する内層基板３０を作製する。この工程において、マスクＣＣＬ２０は、接着剤を介することなく両面基板１０に貼り付いているので、容易に剥離することが可能であり、ビアホール３３のペースト突起３２の形状も良好となる。また、ランド部１５のＬ２面上の接着剤や粘着物の残存も発生しない。
【００２８】
＜外層基板４０の製造工程＞
（１）  図４（ａ）に示すように、絶縁基材４１の片面に銅箔４２を有する片面ＣＣＬに対して銅箔４２の回路形成を行い、第１層の回路Ｌ１を形成する（図４（ｂ）参照）。
（２）  片面ＣＣＬの絶縁基材４１面側に層間接着剤４３をラミネートし、さらにラミネートした層間接着剤４３に印刷用マスクとしてマスクフィルム４４をラミネートする（図４（ｃ）参照）。
（３）  図４（ｄ）に示すように、片面ＣＣＬにビアホール用貫通孔４５をＹＡＧレーザ等で穴明けする。ここでは、マスクフィルム４４面側からＹＡＧレーザ等を用いてマスクフィルム４４と層間接着剤４３と絶縁基材４１を開孔する。Ｌ１面の銅箔４２には貫通孔４５より小径の小孔４６を明け、ペースト充填時の空気抜きとする。
（４）  プラズマデスミア等により、レーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
（５）  図４（ｅ）に示すように、マスクフィルム４４面側から導電性ペースト４７を印刷し、ビアホール用貫通孔４５に埋め込む。
（６）  図４（ｆ）に示すように、印刷後、マスクフィルム４４を剥離すると、導電性ペースト４７がビアホール用貫通孔４５を埋め込み、かつ層間接着剤４３面より突出するように突起４８が形成される。
以上により、導電性ペースト４７が充填されたビアホール４９を有する外層基板４０を作製する。
【００２９】
＜積層工程＞
上記で製作した外層基板４０及び内層基板３０を図５（ａ）に示すように互いに位置合わせし、一括して貼り合わせ、熱プレス工程を経て、図５（ｂ）に示すように多層基板５０が完成する。
【００３０】
以上の例では、外層基板に１層（Ｌ１）、内層基板に２層（Ｌ２、Ｌ３）の回路を有する３層ＦＰＣ多層基板を製造する例を示したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能であり、回路や基板の材料、層数等を制限するものではない。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００３２】
［実施例１］
以下に示す材料と製造工程によって、本発明のプロセスで製造した両面基板に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を作製した。
【００３３】
＜使用材料＞
Ｌ１用ＣＣＬ        ：片面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２０μｍ
Ｌ２／Ｌ３用ＣＣＬ  ：両面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２５μｍ
マスクＣＣＬ        ：両面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚１２．５μｍ
層間接着剤          ：接着剤厚２５μｍ
【００３４】
＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞
（１）  Ｌ２／Ｌ３両面板及びマスクＣＣＬの露光用ガイド穴明けを行う。この際、Ｌ２／Ｌ３両面板には、吸着用貫通孔１４を開孔しておく（図２（ｂ）参照）。
（２）  Ｌ２／Ｌ３両面板の回路形成を行う。この際、ビアの位置にある銅箔１２をエッチング工程で除去し、コンフォーマルマスク１５を形成する（図２（ｃ）参照）。
（３）  マスクＣＣＬの回路形成を行う。回路パターン２４は、被印刷面であるＬ２面の導体パターンを反転させたものを用いる（図３（ｂ）参照）。
（４）  両面板のビアをＹＡＧレーザで穴明けする。ここでは、被印刷面であるＬ２面側からレーザ光を照射し、ベースＰＩ（ポリイミド）をレーザで除去し、Ｌ３面の銅箔１３に小孔１７を明ける（図２（ｄ）参照）。
（５）  両面板のＬ２面のビア部分に対応する位置にＹＡＧレーザの照射を用いてマスクＣＣＬ２０に貫通孔２５を明ける（図３（ｃ）参照）。
（６）  デスミア処理。プラズマデスミアにより、レーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
（７）  導電ペースト印刷。図１に示すように両面板のＬ２面とマスクＣＣＬ２０の反転パターン２４側の面を向かい合わせで整合し、貼り合わせる。さらに、両面板のＬ３面側から貫通孔１４を通して吸着することでセルフアライメント効果により互いの回路が噛み合って整合し、密着する（図１（ｂ）参照）。マスクＣＣＬ２０の充填用貫通孔２５を通して導電性ペースト３１を印刷し、ビアに埋め込む（図１（ｃ）参照）。印刷後、マスクＣＣＬ２０を剥離すると、導電性ペースト３１がビアホール用貫通孔１６を埋め込み、かつ回路Ｌ２より突出するように突起３２が形成される（図１（ｄ）参照）。
【００３５】
＜外層（Ｌ１）製造プロセス＞
（１）  片面ＣＣＬの回路形成を行う（図４（ｂ）参照）。
（２）  層間接着剤４３のラミネート。Ｌ１のベースＰＩ（ポリイミド）面側に層間接着剤４３をラミネートする（図４（ｃ）参照）。
（３）  ラミネートした層間接着剤４３に印刷用マスクとしてマスクフィルム４４をラミネートする（図４（ｃ）参照）。
（４）  片面ＣＣＬにビアを形成する。ここでは、マスクフィルム４４面側からＹＡＧレーザにてマスクＰＩ、層間接着剤、ベースＰＩを開孔する。銅箔４２には小孔４６を設ける（図４（ｄ）参照）。
（５）  デスミア処理。プラズマデスミアにより、レーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
（６）  導電ペースト印刷。マスクＰＩ面側から印刷し、ビアに導電性ペースト４７を埋め込む（図４（ｅ）参照）。印刷後、マスクフィルム４４を剥離することで、導電性ペースト４７に突起４８が形成される（図４（ｆ）参照）。
【００３６】
＜積層工程＞
上記で製作した外層基板４０及び内層基板３０を図５（ａ）に示すように互いに位置合わせし、一括して貼り合わせ、熱プレス工程を経て、図５（ｂ）に示すように３層ＦＰＣ多層基板５０が完成する。
【００３７】
［比較例１］
従来工法により製造した両面基板に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を比較例１として作製した。比較例１では、両面基板のビア部分の銅箔をレーザにて開孔し、印刷マスクには市販のマスクフィルム（接着剤付きＰＥＴフィルム）を使用した。
【００３８】
＜使用材料＞
Ｌ１用ＣＣＬ        ：片面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２０μｍ
Ｌ２／Ｌ３用ＣＣＬ  ：両面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚１２．５μｍ
マスクフィルム      ：接着剤厚１２．５μｍ、ＰＥＴ厚１２．５μｍ
層間接着剤          ：接着剤厚２５μｍ
【００３９】
＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞
（１）  Ｌ２／Ｌ３両面板の露光用ガイド穴明けを行う。
（２）  Ｌ２／Ｌ３両面板の回路形成を行う。
（３）  Ｌ２面にマスクフィルムを真空ラミネータにてラミネートする。
（４）  両面板をＹＡＧレーザで開孔し、ビアを形成する。ここでは、被印刷面であるＬ２面側からレーザ光を照射し、マスクフィルム、Ｌ２銅箔、ベースＰＩ（ポリイミド）、Ｌ３銅箔の小孔の順に開孔する。
（５）  デスミア処理にてレーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。マスクフィルムと基板の密着力が不十分であると、この工程でマスクフィルムが剥離する。
（６）  マスクフィルム上から導電ペーストを印刷し、ビアに埋め込む。印刷後、マスクフィルムを剥離する。
【００４０】
＜外層（Ｌ１）製造プロセス及び積層工程＞
実施例１と同様。
【００４１】
［比較例２］
従来工法により製造した両面基板に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を比較例２として作製した。比較例２では、両面基板のビア部分の銅箔を回路形成時のエッチング工程で開孔し（コンフォーマルマスク法）、印刷マスクには市販のマスクフィルム（接着剤付きＰＥＴフィルム）を使用した。
【００４２】
＜使用材料＞
比較例１と同様のものを用いた。
【００４３】
＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞
（１）、（３）、（５）、（６）は比較例１と同様。
（２）  Ｌ２／Ｌ３両面板の回路形成を行う。この際、ビアの位置にある銅箔をエッチング工程で除去し、コンフォーマルマスクを形成する。
（３）  両面板のビアをＹＡＧレーザで穴明けする。ここでは、被印刷面であるＬ２面側からレーザ光を照射し、マスクフィルム、ベースＰＩ（ポリイミド）、ベースＰＩ（ポリイミド）、Ｌ３銅箔の小孔の順に開孔する。
【００４４】
＜外層（Ｌ１）製造プロセス及び積層工程＞
実施例１と同様。
【００４５】
［比較例３］
従来工法により製造した両面基板に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を比較例３として作製した。比較例３では、両面基板のビア部分の銅箔をレーザにて開孔し、印刷マスクには高接着力タイプの接着剤付きＰＥＴフィルムを使用した。
その他の使用材料、製造プロセスは比較例１と同様。
【００４６】
［実施結果及び考察］
実施結果を表１に示す。表１において、「マスク１」は市販の接着剤付きＰＥＴフィルムを、「マスク２」は高接着力タイプの接着剤付きＰＥＴフィルムを、「ＣＭ法」はコンフォーマルマスク法を、表す。
【００４７】
【表１】
2007165506.tif 000003
【００４８】
（剥離）
表中の数字はレーザによるビア開孔後、プラズマデスミアエ程にてマスクフィルムが１箇所以上剥離してしまったシート数（全１０シート中）を示している。剥離したものは以降の工程で、しわや導電性ペーストの印刷不良の原因となるのは自明である。比較例１及び比較例２では不良が発生しているものの、実施例１と比較例３ではゼロである。
この結果より、比較例１，２ではマスクフィルムの接着力不足からマスクフィルムが剥離してしまったものと考えられる。接着力不足を解消するために、高接着カタイプのマスクフィルムを使用した比較例３では剥離は発生していない。実施例１では、接着剤自体を使用していないので剥離は原理的に発生しない。
【００４９】
（接着剤残り）
表中の数字は導電性ペーストを印刷した後、マスクフィルムを剥離した際に両面基板上に接着剤が１箇所以上残ってしまったシート数（全１０シート中）を示している。この接着剤残りはビアの電気特性や信頼性を低下させ特性不良となるのは自明である。比較例１，２，３では不良が発生しているものの、実施例１ではゼロである。
一般に、ポリイミドや接着剤といったポリマー材料に対してレーザ穴明けを行う場合には、低エネルギー（低パワー）のレーザ光で行い、銅箔のような金属材料の場合には高エネルギー（高パワー）のレーザ光が必要であることが知られている。比較例１，３ではＬ３銅箔を高エネルギーのレーザにて開孔しているためビアを有する銅箔ランドの温度が上昇し、それに接している接着剤が硬化してしまうことにより接着剤スミアが発生する。さらに、比較例３ではマスクフィルムが高接着タイプであるため、接着剤が基材に多数残留したものと考えられる。
比較例２では、Ｌ３銅箔のビア部分を回路形成時に除去してコンフォーマルマスクを形成しているため、ビアは低エネルギーのレーザで開孔することが可能であり、接着剤残りの発生が少なかったものと考えられる。実施例では両面基板とマスクＣＣＬを吸着により貼り合わせており、接着剤を使用していないので原理的に接着剤残りは発生しない。
【００５０】
（印刷位置精度）
表中の数字は両面板のビア中心と印刷された導電性ペースト中心との距離を表しており、導電性ペースト印刷の位置ズレ量を示している（Ｎ＝１０００（ビア数）の平均値）。比較例１，３ではマスクフィルムと両画板を貼り合わせ、両者をレーザエ程で開孔するので原理的に位置ズレが小さいものになっている。一方、比較例２では両面基板のビア部分の銅箔を回路形成時に除去しており、その後マスクフィルムと両面基板を貼り合わせ、レーザで開孔する手法である。先に両面基板にコンフォーマルマスクを形成していることから、両面基板の寸法変化によりズレ量が大きくなったものと考えられる。
本提案では両面基板のビアホールとマスクＣＣＬの印刷マスク孔を別々で開孔しているが、基板を貼り合わせる際のセルフアライメント効果により、２．４μｍ程度の位置ズレになっており、位置精度は比較例１，３と同等のレベルである。
【００５１】
（抵抗値）
１００個ビアを連続的に導通させているデイジーチェーンのパターンについて、Ｎ＝１０の抵抗値（平均値）を示している。ここで言うデイジーチェーンとは図６のようにＬ２、Ｌ３面間がペーストビア３３，３３，…により鎖状に接続されているパターンである。
比較例１，３ではマスク剥離の際に接着剤残りが発生している。その後、外層を積層するが、接着剤が図８（ｃ）のように残存している場合、導電性ペーストと銅箔との接触が接着剤により阻害され抵抗値が高くなる傾向が見られる。また、それに伴って抵抗値のばらつきも大きい。
比較例２では接着剤残りが少数であるため比較例１と比較すると抵抗値は小さい。しかし印刷の位置ズレが大きいため、実施例１ほど抵抗値は低下せず、そのばらつきも大きい。
実施例１では接着剤残りが発生せず、印刷位置精度が良好であるため抵抗値が小さく安定している。また、反転パターンが両面基板パターンに噛み合っていることから印刷面が平滑であり、均一に導電性ペーストを印刷することが可能となっていることから抵抗値の標準偏差も小さく、ビアのばらつきは小さいものと判断される。
【００５２】
以上の例で説明した通り、導体箔および絶縁樹脂層を貫通する孔に導電性ペーストを充填して層間を電気的に接続する多層基板において、本提案の手法を用いることによって、マスクフィルムの剥離・接着剤残りといった問題が発生せず、基板の寸法変化があったとしても位置精度良く印刷することができ、ビアの品質が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、ＦＰＣ，ＲＰＣなどの種類を問わず、種々の多層プリント配線板の製造に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の手法を用いてビアホールに導電性ペーストが充填された多層プリント配線板用基材を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、ビアホールのための貫通孔を有する基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、印刷用マスクとなるマスクＣＣＬを作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、図１による多層プリント配線板用基材と積層するための他の基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、図１による多層プリント配線板用基材と図４による他の基板とを積層して多層基板を作製する方法の一例を説明する断面図である。
【図６】デイジーチェーンのパターンについて説明する断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、従来例の一つであるＡＬＩＶＨの製造手順を工程順に示す断面図である。
【図８】（ａ）は積層前の導電性ペーストの状態を、（ｂ）は積層後の正常な導電性ペーストの状態を、（ｃ）は積層後の導電性ペーストが接着剤残りにより接触不完全となった状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
Ｌ２…被印刷面側回路パターン、１０…両面基板、１４…吸着用貫通孔、１６…ビアホール用貫通孔、２０…マスクＣＣＬ、２４…反転パターン、２５…充填用貫通孔、３０…内層基板（多層プリント配線板用基材）、３１…導電性ペースト、３２…ペースト突起、３３…ビアホール、４０…外層基板（他の基材）、４３…層間接着剤、４７…導電性ペースト、５０…多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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