【事件の表示】
　特願２００８−５２０４４１「互換性プローブインサートを有するプローブカードアセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　１月１８日国際公開、ＷＯ２００７／００８７９０、平成２１年　１月　８日国内公表、特表２００９−５００６３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
平成１８年　７月　７日：国際特許出願
（優先権　平成１７年７月８日（以下「優先日」という。）及び平成１７年１２月２１日　米国）
平成２４年　２月　９日：拒絶理由通知
平成２４年　８月２４日（送達　同年同月２８日）：拒絶査定
平成２４年１２月２７日：審判請求
平成２４年１２月２７日：手続補正（以下「本件補正」という。）
平成２５年　３月１４日：前置報告
平成２５年　８月　１日：審尋
平成２５年１２月　２日：回答（以下「本件回答」という。）
　
第２　補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
　１　補正の内容
　(1) 本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の特許請求の範囲は，以下のとおりである。
「【請求項１】
　第１構造体と，
　電気接点を備える第２構造体と，
　前記電気接点に対する複数の従順な電気接続部と，
　前記第１構造体に対する前記第２構造体の方位を変化させるように構成された機構と，
　試験される電子デバイスと接触するように配置された複数のプローブを備え，前記第２構造体に脱着されるように構成された第３構造体と，を備え，
　前記第２構造体に装着されている間に，前記プローブのいずれかが前記電気接点のいずれかに電気接続する，
プローブカード装置。
【請求項２】
　テスターに対するインタフェースをさらに備え，前記従順な電気接続部が前記テスターインタフェースを前記電気接点に電気接続する，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項３】
　前記従順な電気接続部が配線を備える，請求項２に記載のプローブカード装置。
【請求項４】
　前記第３構造体が，
　前記プローブを備えるプローブインサートと，
　前記第２構造体に脱着可能で，前記プローブインサートを保持するように構成されたホルダと，を備える，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項５】
　前記ホルダが前記第２構造体から離脱している間に，前記プローブインサートを前記ホルダから離脱可能である，請求項４に記載のプローブカード装置。
【請求項６】
　前記第３構造体を前記第２構造体に，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構をさらに備える，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項７】
　前記第３構造体を特定の方位で前記第２構造体に装着し，前記第３構造体を前記第２構造体から離脱し，前記第３構造体を前記特定の方位で前記第２構造体に再度装着するように構成された取り付け機構を備える，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項８】
　組み立てられている間にテスターに対する電気的インタフェースを形成する複数の組立要素を備えるプローブカードアセンブリと，
　試験されるべき電子デバイスに接触するように配置された複数のプローブを備えるプローブ構造体と，を備え，
　前記プローブ構造体が，
　　前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続され，
　　前記プローブカードアセンブリから離脱され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースから電気的に切断されるように構成される，
プローブカード装置。
【請求項９】
　前記プローブ構造体が，前記プローブが装着される第１ホルダおよびプローブインサートを備え，
　前記プローブ構造体が前記プローブカードアセンブリから離脱している間に，前記プローブインサートが前記第１ホルダから離脱可能である，
請求項８に記載のプローブカード装置。
【請求項１０】
　前記テスターインタフェースが，前記プローブカードアセンブリに配置された第１導電接点を備え，
　前記第１ホルダが前記プローブカードアセンブリに装着されている間に，前記第１ホルダが，前記第１接点の少なくとも１つと電気的に接触している前記プローブインサート上の第２導電接点の少なくとも１つを保持し，前記少なくとも１つの第２接点が前記プローブの少なくとも１つと電気的に接続する，
請求項９に記載のプローブカード装置。
【請求項１１】
　前記テスターからの通信路と電気的に接続するように構成された通信路コネクタを備える配線基板をさらに備える，請求項１０に記載のプローブカード装置。
【請求項１２】
　前記第１接点を保持する第２ホルダをさらに備え，前記第１接点の少なくとも１つが，前記通信路コネクタの少なくとも１つと電気的に接続する，請求項１１に記載のプローブカード装置。
【請求項１３】
　遮蔽電気導体をさらに備え，前記遮蔽電気導体の少なくとも１つが，前記少なくとも１つの第１接点を前記少なくとも１つの通信路コネクタに接続する，請求項１２に記載のプローブカード装置。
【請求項１４】
　前記第１ホルダが前記第２ホルダに直接的に取り付け可能である，請求項１２に記載のプローブカード装置。
【請求項１５】
　プローブカードアセンブリから，第１構成で配置されたプローブを備える第１プローブインサートを離脱させ，
　前記第１プローブアセンブリを，第２構成で配置されたプローブを備える第２プローブインサートと交換することを含み，
　前記第２構成が前記第１構成とは異なる，
プローブカード装置を再構成する方法。
【請求項１６】
　前記第１構成で，前記プローブが，第１半導体ダイの設計に対応する第１構成の端子と接触するように配置され，
　前記第２構成で，前記プローブが，第２半導体ダイの設計に対応する第２構成の端子と接触するように配置され，
　前記第１端子構成が前記第２端子構成とは異なる，
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
　前記離脱させるステップが，前記プローブカードアセンブリから，前記第１プローブインサートを保持するように構成されたホルダを引き離すことを含む，請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
　前記引き離すステップが，
　前記ホルダを保持ツール内に固定し，
　その後に，前記ホルダを前記プローブカードアセンブリから解放することを含む，
請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
　前記解放するステップが，前記ホルダを前記プローブカードアセンブリに保持する取り付け機構を外すことを含む，請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
　前記解放するステップがさらに，前記保持ツールを通して前記取り付け機構にアクセスすることを含む，請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
　前記解放するステップが，前記プローブカードアセンブリに，前記第２プローブインサートを保持するように構成されたホルダを装着することを含む，請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
　前記装着するステップが，
　前記ホルダを保持ツールに固定し，
　その後に，前記ホルダを前記プローブカードアセンブリに装着することを含む，
請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
　前記装着するステップがさらに，前記保持ツールを通して取り付け機構にアクセスすることを含む，請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
　前記プローブカードアセンブリがテスターに対する電気的インタフェースを備え，
　前記離脱させるステップが，前記第１プローブインサートの前記プローブを前記テスターインタフェースから切断することを含み，
　前記交換するステップが，前記第２プローブインサートの前記プローブを前記テスターインタフェースに接続することを含む，
請求項１５に記載の方法。
【請求項２５】
　前記プローブカードアセンブリが導電接点を備え，
　前記離脱させるステップが，前記第１プローブインサートの前記プローブを前記接点から切断することを含み，
　前記交換するステップが，前記第２プローブインサートの前記プローブを前記接点に接続することを含む，
請求項１５に記載の方法。
【請求項２６】
　前記接点が，前記プローブカードアセンブリの特定の構造的要素に配置され，
　前記離脱させるステップが，前記プローブインサートを前記特定の構造的要素から切り離すことを含み，
　前記交換するステップが，前記第２プローブインサートを前記特定の構造的要素に取り付けることを含む，
請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
　前記プローブカードアセンブリが，前記テスターからの通信路と電気的に接続する通信路コネクタを備える配線基板を備える，請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
　前記特定の構造的要素が，前記接点を保持するように構成された保持機構を備え，前記接点が前記通信路コネクタと電気的に接続する，請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
　前記特定の構造的要素が前記配線基板を備える，請求項２７に記載の方法。」
　
　(2) 本件補正後の特許請求の範囲
　本件補正後の特許請求の範囲は，以下のとおりである。
「【請求項１】
　第１構造体と，
　電気接点を備える第２構造体と，
　前記電気接点に対する複数の電気接続部と，
　前記第１構造体に対する前記第２構造体の方位を変化させるように構成された機構と，
　試験される電子デバイスと接触するように配置された複数のプローブを備え，前記第２構造体に脱着されるように構成された第３構造体と，
　前記第３構造体を前記第２構造体に，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構と，を備え，
　前記第３構造体が前記第２構造体に装着されている間に，前記プローブのいずれかが前記電気接点のいずれかに電気接続する，
プローブカード装置。
【請求項２】
　テスターに対するインタフェースをさらに備え，前記電気接続部が前記テスターインタフェースを前記電気接点に電気接続する，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項３】
　前記電気接続部が配線を備える，請求項２に記載のプローブカード装置。
【請求項４】
　前記第３構造体が，
　前記プローブを備えるプローブインサートと，
　前記第２構造体に脱着可能で，前記プローブインサートを保持するように構成されたホルダと，を備える，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項５】
　前記ホルダが前記第２構造体から離脱している間に，前記プローブインサートを前記ホルダから離脱可能である，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項６】
　前記第３構造体を特定の方位で前記第２構造体に装着し，前記第３構造体を前記第２構造体から離脱し，前記第３構造体を前記特定の方位で前記第２構造体に再度装着するように構成された取り付け機構を備える，請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項７】
　組み立てられている間にテスターに対する電気的インタフェースを形成する複数の組立要素を備えるプローブカードアセンブリと，
　試験されるべき電子デバイスに接触するように配置された複数のプローブを備えるプローブ構造体と，
　前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構と，を備え，
　前記プローブ構造体が，
　　前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続され，
　　前記プローブカードアセンブリから離脱され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースから電気的に切断されるように構成される，
プローブカード装置。
【請求項８】
　前記プローブ構造体が，前記プローブが装着される第１ホルダおよびプローブインサートを備え，
　前記プローブ構造体が前記プローブカードアセンブリから離脱している間に，前記プローブインサートが前記第１ホルダから離脱可能である，
請求項７に記載のプローブカード装置。
【請求項９】
　前記テスターインタフェースが，前記プローブカードアセンブリに配置された第１導電接点を備え，
　前記第１ホルダが前記プローブカードアセンブリに装着されている間に，前記第１ホルダが，前記第１接点の少なくとも１つと電気的に接触している前記プローブインサート上の第２導電接点の少なくとも１つを保持し，前記少なくとも１つの第２接点が前記プローブの少なくとも１つと電気的に接続する，
請求項８に記載のプローブカード装置。
【請求項１０】
　前記テスターからの通信路と電気的に接続するように構成された通信路コネクタを備える配線基板をさらに備える，請求項９に記載のプローブカード装置。
【請求項１１】
　前記第１接点を保持する第２ホルダをさらに備え，前記第１接点の少なくとも１つが，前記通信路コネクタの少なくとも１つと電気的に接続する，請求項１０に記載のプローブカード装置。
【請求項１２】
　遮蔽電気導体をさらに備え，前記遮蔽電気導体の少なくとも１つが，前記少なくとも１つの第１接点を前記少なくとも１つの通信路コネクタに接続する，請求項１１に記載のプローブカード装置。
【請求項１３】
　前記第１ホルダが前記第２ホルダに直接的に取り付け可能である，請求項１１に記載のプローブカード装置。」
　
　２　判断（目的要件違反）
　本件補正は，本件補正前の請求項８に「前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構と，」の記載を追加し，本件補正後の請求項７とする補正（以下「補正事項１」という。）を含む。
　しかしながら，補正事項１は，本件補正前の請求項８に記載した発明（以下「本願発明」という。）を特定するために必要な事項を限定するものではない。すなわち，本願発明は，「プローブカードアセンブリ」及び「プローブ構造体」を発明特定事項とするものであるところ，本件補正後の請求項７に記載した発明（以下「本件補正後発明」という。）の「取り付け機構」は，本願発明の「プローブカードアセンブリ」の構成の一部ではなく，また，「プローブ構造体」の構成の一部でもない。
　したがって，補正事項１は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項２号の「特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて，その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」に該当しない。
　また，補正事項１が，「請求項の削除」（１号），「誤記の訂正」（３号），「明瞭でない記載の釈明」（４号）のいずれにも該当しないことは，明らかである。
　そうしてみると，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第４項の規定に違反するものであり，特許法１５９条１項で準用する特許法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　また，本件補正は，請求項５について，引用先を請求項４から請求項１に変更する補正を含んでおり，この点からも，本件補正が特許請求の範囲の減縮を目的としたものとはいえない。
　
　３　判断（独立特許要件違反）
　念のため，補正事項１が特許請求の範囲の減縮を目的としたものであると仮定して，本件補正後発明が，特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて，以下に検討する。
　(1) 引用例に記載の事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用され，本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開平７−２３１０１８号公報（発明の名称：「プローブ装置」，出願人：「東京エレクトロン株式会社（外１）」，公開日：平成７年８月２９日，以下「引用例」という。）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，例えば半導体ウエハのチップ等の被検査体の電気的特性を検査するプローブ装置に関する。」
　イ　「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述のようなプローブ装置におけるプローブカードの針先高さの傾き修正手段では，まず顕微鏡による目視観察によって傾き度合を適確に把握することがなかなかできないと共に，ヘッドプレート下側のどの位置にどの程度の厚さのスペーサを入れたら良いか判断が難しく，職人的技術が必要であって，とてもユーザーのオペレータでは修正が不可能で，プローバーメーカーの技術者が出張して何度も修正作業を繰り返さなければならず，多く労力との作業時間を必要とする問題があった。
【００１０】特に，プローブカードの製造においては，実際のプローブ装置への取付けセット状況に合わせた作り方をしておらず，どのプローブカードも一つ一つ固有の変形を生じる要因があり，実際にセットした状態で上側に重いテストヘッドが搭載されると，更に異なった傾きが発生し，この修正も大変面倒であった。
【００１１】本発明は前記事情に鑑みなされ，その目的とするところは，プローブカードの製作誤差や変形や取付けミス等によるプローブ針群の針先高さの傾きを実際のセット状態で検出して，そのまま傾き修正を非常に簡便且つ確実に行うことができるようになる高精度なプローブ装置を提供することにある。」
　ウ　「【００２６】
【実施例】以下，本発明のプローブ装置を半導体ウエハ上に形成された半導体チップの電気的特性を試験検査するウエハプローバに適用した各実施例を説明する。図１乃至図７は第１の実施例を示す。まず，図６において，符号１１は全体的にボックス状をなすプローブ装置本体を示し，この略中央には架台１２を介してメインステージ１３が設けられている。このメインステージ１３は，被検査体である半導体ウエハ（以下単にウエハと略称する）１４を載置して真空チャックするウエハ載置台１５を後述する如く移動制御可能に備えている。」
【図６】
　
　エ　「【００２７】前記装置本体１１の上部には，前記ウエハ載置台１５と共通の架台１２から立設した強固な支持枠１６に保持させてヘッドプレート１７が水平に設けられている。このヘッドプレート１７の略中央開口部に位置決め嵌合するインサートリング１８を介してプローブ機構２１が設けられている。
【００２８】このプローブ機構２１は，プローブカード２２を主体とする。このプローブカード２２は，後述する如く，多数本のプローブ針２３が実装されており，且つこの針付きプローブカード２２がこの周囲から嵌合保持するカードホルダー２５に予め位置決め保持されて一つの集合体状とされている。この集合体状のプローブ機構２１がカードホルダー２５を前記インサートリング１８に支持させることで前記ウエハ載置台１５の上方対向する位置に取付けセットされている。また，このプローブ機構２１の上側にはプローブカード２２と電気的に接続するコンタクトリング２６が設けられている。
【００２９】こうしたプローブ機構２１を位置決めセットした装置本体１１上にテストヘッド２７が搭載支持される。このテストヘッド２７は前記プローブ機構２１のプローブカード２２の各プローブ針２３とコンタクトリング２５電気的に接続すると共に，外部テスタ２８と電気的に接続される。更に，そのテストヘッド２７中央上方から前記プローブカード２２の中央開口を介してウエハ載置台１５上のウエハ１４及びこれに接触するプローブ針先等を監視する顕微鏡もしくはテレビカメラ２９が備えられている。
【００３０】前記装置本体１１の右側には被検査体オートローダ３１が設置されている。このオートローダ３１には，多数枚のウエハ１４を収容したウエハカセット３２を交換可能に挿入セットできるカセット載置台３３が昇降駆動可能に設けられている。その隣側に該ウエハカセット３２内のウエハ１４を一枚ずつ取り出すローダステージ３４が設けられている。このローダステージ３４により搬出されたウエハ１４は予備アライメントステージ（図示省略）に載せられ，そこでウエハ１４のオリエンテーションフラット等を基準にした予備アライメントが行われるようになっている。また，その予備アライメントされたウエハ１４を前記ウエハ載置台１５上面に移載する手段としてウエハハンドリングアーム３５が設けられている。なお，これらローダステージ３４及びウエハハンドリングアーム３５は検査済みのウエハ１４をウエハ載置台１５上から取り上げて再びウエハカセット３２に戻す働きも行う。
【００３１】また，前記装置本体１１内の中央手前側には，図示していないが，アラインメントユニットが設けられている。このユニットには，前記ウエハ載置台１５上に載置されたウエハ１４を，このスクライブライン等を基準として正確にアラインメントすべく，ＣＣＤカメラやレーザーを用いたアライメント機構が設けられていると共に，ウエハ載置台１５のＺ方向の位置検出並びにその上に載置されたウエハ１４等の厚さを検出すべく，図１に想像線で示しているように静電容量センサー３６ａを用いた検出回路３６が設けられて，これらの下側にまで前記ウエハ載置台１５が移動可能となっている。
【００３２】一方，前記装置本体１１の左側にはプローブカード交換器３７が設けられている。このプローブカード交換器３７内にはカード収納棚３８が設けられ，この収納棚３８に前述したカードホルダー２５付きの各種のプローブカード２２が挿脱可能に収納保管されている。これらプローブカード２２は，必要に応じ前記カード収納棚３８から取り出して，前記装置本体１１のヘッドプレート１７中央のインサートリング１８に取付けセットされる。このプローブカード２２の取付け並びに交換作業は，オペレータが手動的に，或いは図示しないが前記ウエハハンドリングアーム１６と同様の装置を介して自動的に行われる。そのプローブカード自動交換装置は例えば米国特許Ｎｏ．４，９６６，５２０に記載されているものと同様で良い。」
　オ　「【００３７】前記プローブカード２２の詳細を図１及び図２に示す。即ち，このプローブカード２２は，中央に開口を有したプリント基板であるカード本体２４の該中央開口両側縁部から斜め下方に向けて多数本のプローブ針２３をウエハ１４上の一個或いは複数個のチップの電極パッドに対応して突設した構成である。このプローブカード２２の針２３付きのカード本体２４がリング状のカードホルダー２５の段部に嵌合してピンやねじ等により位置決め固定されている。」
【図１】
　
【図２】
　
　カ　「【００３８】こうしたプローブカード２２は，カードホルダー２５を前記インサートリング１８の下面部に接合して図示しないが締結具による締結或いは自動セット用の上下動可能な支持リングによる挟み付けにより，前記ウエハ載置台１５の上方の対向位置に交換可能に取付けセットされている。
【００３９】なお，前記プローブカード２２は，前述のようにカード本体２４に対し各プローブ針２３を斜めに装着した斜針タイプのものに代え，各プローブ針を垂直に支持した垂直針タイプの例えば多ピン用高密度プローブカード（ＶＴＰＣ）などでも良い。
【００４０】こうしたプローブカード２２をインサートリング１８に取付けセットすることで，このカード本体（プリント基板）２４の多数の電極が該インサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と電気的に接続される。この結果，各プローブ針２３がコンタクトリング２６とポゴピンを介して前述のテストヘッド２７と電気的に接続される。これで該プローブ針２３の針先にウエハ載置台１５の上昇によりウエハ１４の半導体チップの各電極パッドが接触することで，該チップ（素子）の電気的特性をテスタ２８により検査できるようになる。
【００４１】前記ウエハ１４の半導体チップの検査（テスト）時のウエハ載置台の上昇（Ｚアップ）は，最下位基準位置からプローブカード２２の下側近傍まで高速で行われ，その後低速で該ウエハ１４の半導体チップの電極パットがプローブ針２３に接触する接触高さ（コンタクトポイント）まで上昇し，更に該コンタクトポイントよりも僅かであるが所定量上昇（オーバドライブ）して停止される。その初期の高速上昇距離は操作時間の短縮の面で約２０ｍｍ程度，低速上昇距離はプローブカード２２の製造誤差や品種等により異なる針先高さを考慮し余裕を持って約３〜８ｍｍ程度，オーバドライブ量はプローブ針２３と半導体チップの電気パッドとの電気的接触をより確実にするために５０〜１００μm 程度に設定するのが良い。
【００４２】ところで，装置本体１１上部のヘッドプレート１７はウエハ載置台１５と共通の架台１２に強固な支持枠１６を介し水平に支持され，このヘッドプレート１７の略中央の円形穴の内周段部１７ａ上にインサートリング１８が水平に載架嵌合されて，該ウエハ載置台１５上面とヘッドプレート１７とインサートリング１８との３者の一様の平行度がとられているが，このインサートリング１８に実際にプローブカード２２を位置決めセットし，更にその上側にコンタクトリング２６を介し重いテストヘッド２７を載置した状態では，ヘッドプレート１７やインサートリング１８やプローブカード２２の取付けミス或いはプローブカード２２自体の製作誤差や固有の変形等により，該プローブカード２２が多数本のプローブ針２３群の針先高さの傾きを生じている場合が多々ある。
【００４３】このプローブカード２２の針先高さの傾き（水平度）を検出して修正する手段として，まず，図１及び図２に示す如く，円環状の前記インサートリング１８が，この外周を前記ヘッドプレート１７の略中央の円形穴の内周段部１７ａ上に載架するように嵌合位置決めされていると共に，そのインサートリング１８の周方向に等間隔を存した複数箇所（実施例では３箇所）を支持して後述する修正指示に従って傾き調整ができる傾き修正機構５１が備えられている。
【００４４】即ち，その傾き修正機構５１は，前記インサートリング１８の周囲を３点支持するもので，その３箇所の支点のうち，１箇所がボールヒンジ機構５２で，他の２箇所の支点Ａ，Ｂが支持高さ調整ねじ機構５３で構成されている。
【００４５】前記１箇所のボールヒンジ機構５２は，ヘッドプレート１７の内周段部１７ａ上面凹部とインサートリング１８から外周に突設した突片部１８ａ下面凹部との間に介挿された鋼球製の１個のボール５２ａと，これを中心にその両側近傍で該突片部１８ａをヘッドプレート１７に締結する止めねじ５２ｂとを用いた構成である。
【００４６】前記残り２箇所の支点Ａ，Ｂの支持高さ調整ねじ機構５３は，インサートリング１８からそれぞれ外周に突設した突片部１８ｂに縦軸的に螺貫した手動調整ねじ５３ａと，この手動調整ねじ５３ａの段付き中心孔に貫挿してヘッドプレート１７に螺合締め付けられる止めねじ５３ｂとを用いた構成である。なお，その手動調整ねじ５３ａは，この頭部に目盛り５３ｃ付きダイアル操作部５３ｄを持つ構成で，その目盛り５３ｃを選択して基準矢印に合わせるように該操作部５３ｄを正逆回転操作することで，インサートリング１８の突片部１８ｂを所望の支持高さに可変調整できる。
【００４７】また，前述の如く実際にセットしたプローブカード２２の多数本のプローブ針２３群の針先高さを検出する手段として，後述する如く，複数の独立した検知領域を持ち且つ前記ウエハ載置台１５上面にウエハ１４と同様に載置される接触式変位センサー５５と，この接触式変位センサー５５の各検知領域がプローブ針２３と接触したとき発生する電圧変化を各々検出する検出回路６０とが備えられている。この検出器６０からの各信号とウエハ載置台１５の上昇量を基に該プローブ針２３群の前後左右箇所の針先高さをそれぞれ認識しプローブ針２３群の針先高さの傾き度合並びに傾き方向を演算して修正指示を出す手段として制御系７０が備えられている。」
　キ　「【０１０６】
【発明の効果】本発明のプローブ装置は，以上説明した構成としたので，プローブカードの製作誤差や変形や取付けミス等によるプローブ針群の針先高さの傾きを実際のセット状態で検出して，そのまま傾き修正を非常に簡便且つ確実に行うことができ，セットアップが楽で且つプローブ針と被検査体との接触精度を向上して検査精度のアップが図れる。」
　
　そうしてみると，引用例には，以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。
「　ウエハ載置台１５と共通の架台１２に強固な支持枠１６を介し水平に支持されたヘッドプレート１７，ヘッドプレート１７の略中央の円形穴の内周段部１７ａ上に水平に載架嵌合されたインサートリング１８，及び，インサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と，
　プローブカード２２が，この周囲から嵌合保持するカードホルダー２５に予め位置決め保持されて一つの集合体状とされているプローブ機構２１と，を備え，
　プローブカード２２は，中央に開口を有したプリント基板であるカード本体２４の中央開口両側縁部から斜め下方に向けて多数本のプローブ針２３がウエハ１４上の一個或いは複数個のチップの電極パッドに対応して突設され，カードホルダー２５を前記インサートリング１８の下面部に接合し，締結具による締結により，前記ウエハ載置台１５の上方の対向位置に交換可能に取付けセットされ，カード本体２４の多数の電極がインサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と電気的に接続され，プローブ針２３がコンタクトリング２６とポゴピンを介してテストヘッド２７と電気的に接続される，
　半導体ウエハ上に形成された半導体チップの電気的特性を試験検査するウエハプローバ。」
　
　(2) 対比
　本件補正後発明と引用発明を対比すると，以下のとおりである。
　ア　プローブカードアセンブリ
　引用発明は，「ウエハ載置台１５と共通の架台１２に強固な支持枠１６を介し水平に支持されたヘッドプレート１７，ヘッドプレート１７の略中央の円形穴の内周段部１７ａ上に水平に載架嵌合されたインサートリング１８，及び，インサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と，」の構成，並びに，「プローブ針２３がコンタクトリング２６とポゴピンを介してテストヘッド２７と電気的に接続される，」の構成を具備するから，引用発明の，ヘッドプレート１７，インサートリング１８及びコンタクトリング２６を併せた構成は，本件補正後発明の「組み立てられている間にテスターに対する電気的インタフェースを形成する複数の組立要素を備えるプローブカードアセンブリ」に相当する。
　イ　プローブ構造体
　引用発明は，「プローブカード２２が，この周囲から嵌合保持するカードホルダー２５に予め位置決め保持されて一つの集合体状とされているプローブ機構２１と，」及び「プローブカード２２は，中央に開口を有したプリント基板であるカード本体２４の中央開口両側縁部から斜め下方に向けて多数本のプローブ針２３がウエハ１４上の一個或いは複数個のチップの電極パッドに対応して突設され，」の構成を具備するから，引用発明の「プローブ機構２１」は，本件補正後発明の「試験されるべき電子デバイスに接触するように配置された複数のプローブを備えるプローブ構造体」に相当する。
　ウ　取り付け機構
　引用発明は，「カードホルダー２５を前記インサートリング１８の下面部に接合し，締結具による締結により，前記ウエハ載置台１５の上方の対向位置に交換可能に取付けセットされ，」の構成を具備するから，引用発明の「締結具による締結」の構成と，本件補正後発明の「取り付け機構」は，「前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに」，「取り付けるように構成された取り付け機構」の点で共通する。
　エ　テスターインタフェース
　引用発明は，「カードホルダー２５を前記インサートリング１８の下面部に接合し，締結具による締結により，前記ウエハ載置台１５の上方の対向位置に交換可能に取付けセットされ，カード本体２４の多数の電極がインサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と電気的に接続され，プローブ針２３がコンタクトリング２６とポゴピンを介してテストヘッド２７と電気的に接続される，」の構成を具備するから，引用発明のプローブ機構２１は，本件補正後発明の「前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続され」に相当する構成を具備する。
　オ　プローブカード装置
　本件補正後発明及び引用発明の構成，並びに，上記アないしエの対比結果を総合的に勘案すると，引用発明の「ウエハプローバ」は，本件補正後発明の「プローブカード装置」に相当する。
　
　そうしてみると，本件補正後発明と引用発明の一致点及び（一応の）相違点は，以下のとおりとなる。
　
（一致点）
「　組み立てられている間にテスターに対する電気的インタフェースを形成する複数の組立要素を備えるプローブカードアセンブリと，
　試験されるべき電子デバイスに接触するように配置された複数のプローブを備えるプローブ構造体と，
　前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，取り付けるように構成された取り付け機構と，を備え，
　前記プローブ構造体が，
　　前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続される，
プローブカード装置。」
　
（相違点１）
　取り付け機構に関し，本件補正後発明は，前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，「一貫した反復可能な方位で」取り付けるように構成されたものであるのに対し，引用発明は，これが明らかでない点。
　
（相違点２）
　プローブ構造体に関し，本件補正後発明は，「前記プローブカードアセンブリから離脱され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースから電気的に切断されるように構成される」としているのに対し，引用発明は，これが明らかではない点。
　
　(3) 判断
（相違点１）
　引用発明は，「カード本体２４の多数の電極がインサートリング１８に装着したコンタクトリング２６と電気的に接続され，」の構成を具備するから，(a)引用発明のコンタクトリング２６が，カード本体２４の多数の電極に対向する多数の電極を具備すること，及び，(b)プローブカード２２のセット時に，両者の電極が正確に位置決めされる必要があることは，明らかである（電気的に接続されるために，必要不可欠である。）。さらに，引用発明は，「カードホルダー２５を前記インサートリング１８の下面部に接合して締結具による締結により，前記ウエハ載置台１５の上方の対向位置に交換可能に取付けセットされ，」の構成を具備するところ，引用例の段落【００３２】の記載を勘案すると，引用発明のプローブカード２２は，測定対象に応じ，手動で交換されるものである。
　そうしてみると，引用発明において，締結具による取り付けを「一貫した反復可能な方位で」行われるようにすることは，交換作業の効率からみて必須であり，引用発明において相違点１に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得ることである。
　
（相違点２）
　引用発明のプローブ機構２１が，本件補正後発明の「前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続され」に相当する構成を具備すること（前記「(2) 対比」の「エ　テスターインタフェース」）にかんがみると，その裏返しとして，引用発明のプローブ機構２１が，本件補正後発明の「前記プローブカードアセンブリから離脱され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースから電気的に切断されるように構成される」に相当する構成を具備することは，明らかである。
　そうしてみると，相違点２は相違点ではないか，少なくとも，引用発明において相違点２に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得ることである。
　
　したがって，本件補正後発明は，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，同法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　
　(4) 小括
　本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　１　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので，本件出願の請求項１ないし２９に係る発明は，明細書及び図面の記載からみて，前記「第２　補正却下の決定」「１　補正の内容」「(1) 本件補正前の特許請求の範囲」に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ，その請求項８に係る発明は次のとおりである（再掲：本願発明）。
「【請求項８】
　組み立てられている間にテスターに対する電気的インタフェースを形成する複数の組立要素を備えるプローブカードアセンブリと，
　試験されるべき電子デバイスに接触するように配置された複数のプローブを備えるプローブ構造体と，を備え，
　前記プローブ構造体が，
　　前記プローブカードアセンブリに装着され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースに電気的に接続され，
　　前記プローブカードアセンブリから離脱され，それによって前記プローブのいずれかが前記テスターインタフェースから電気的に切断されるように構成される，
プローブカード装置。」
　
　２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，以下の理由３及び４を含むものである。
（理由３）　この出願の請求項１ないし３及び８に係る発明は，その優先日前に日本国内において頒布された引用例に記載された発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
（理由４）　この出願の請求項１ないし３及び８に係る発明は，その優先日前に日本国内において頒布された引用例に記載された発明に基づいて，その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　３　引用例に記載の事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例に記載の事項及び引用発明は，前記「第２　補正却下の決定」「３　判断（独立特許要件違反）」「(1) 引用例に記載の事項及び引用発明」に記載したとおりである。
　
　４　対比及び判断
　本願発明は，前記「第２　補正却下の決定」「３　判断（独立特許要件違反）」で検討した本件補正後発明から「前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構と，」の発明特定事項を省いたものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項をすべて含み，さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正後発明が，前記「第２　補正却下の決定」「３　判断（独立特許要件違反）」の「(2) 対比」及び「(3) 判断」で説示したとおり，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることを考慮すると，本願発明も，同様の理由により，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。また，「前記プローブ構造体を前記プローブカードアセンブリに，一貫した反復可能な方位で取り付けるように構成された取り付け機構と，」の構成が，前記「第２　補正却下の決定」「３　判断（独立特許要件違反）」「(2) 対比」の（相違点１）に対応する構成であることを考慮すると，本願発明は，引用発明と同一であるともいえる。
　
第４　補正案について
　審判請求人は，本件回答において，以下の補正案を提示している。
「【請求項１】
　第１構造体と，
　電気接点を備える第２構造体と，
　前記電気接点に対する複数の電気接続部と，
　前記第１構造体に対する前記第２構造体の方位を変化させるように構成された機構と，
　試験される電子デバイスと接触するように配置された複数のプローブを備え，前記第２構造体に脱着されるように構成された第３構造体と，
　前記第３構造体を，前記第１構造体に対する前記第２構造体の方位を変化させるように構成された機構に取り付けるように構成された取り付け機構と，を備え，
　前記取り付け機構は，前記第３構造体の頂部から延在する第１締結部と，前記第１締結部と接続される，前記第１構造体に対する前記第２構造体の方位を変化させるように構成された機構が有する第２締結部と，を含み，
　前記第３構造体が前記第２構造体に装着されている間に，前記プローブのいずれかが前記電気接点のいずれかに電気接続する，
プローブカード装置。」
　
　しかしながら，本件出願の明細書（発明の詳細な説明）を参照しても，「第１締結部」及び「第２締結部」なる用語は存在しない。審判請求人は，「第１締結部」及び「第２締結部」を，それぞれ，「ボルト２３２」及び「ナット２９０」に相当する部材として説明しているが，補正案の請求項１に記載された構成は，「第１締結部」及び「第２締結部」であって，「ボルト２３２」及び「ナット２９０」ではない（新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえない）から，補正案は，直ちに特許査定可能なものとはいえず，さらに審理を重ねることを要するものである。
　
第５　結び
　以上のとおり，本願発明は，その優先日前に日本国内において頒布された引用例に記載された発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができず，また，本願発明は，その優先日前に日本国内において頒布された引用例に記載された発明に基づいて，その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について審理するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。