【事件の表示】
　平成６年特許願第１３２４８５号「シ−ルドフレキシブルプリント配線板」拒絶査定に対する審判事件〔平成７年５月１２日出願公開、特開平７−１２２８８２、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年５月２４日（優先権主張平成５年６月３日、平成５年８月３１日）の出願であって、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１４年１０月３１日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　ベース絶縁フィルムに信号回路とグランド回路及び第一カバーレイが設けられたフレキシブルプリント配線板に、金属フィラーを含有する接着性樹脂からなるシールド層を第一カバーレイの外側に設け、前記シールド層の外側に金属薄膜を形成し、該接着性樹脂層が、加熱・加圧によりそれに接する金属薄膜層、グランド回路、第一カバーレイ層に接着すると同時に該金属薄膜層と該グランド回路とを導通させ、更に、前記金属薄膜の外側に第二カバーレイを設けたことを特徴とする、シールドフレキシブルプリント配線板。
　　【請求項２】　ベース絶縁フィルムに信号回路とグランド回路及び第一カバーレイが設けられたフレキシブルプリント配線板に、金属フィラーを含有する接着性樹脂からなるシールド層を前記ベース絶縁フィルム及び第一カバーレイの外側に設け、前記シールド層の外側に金属薄膜を形成し、該接着性樹脂層が、加熱・加圧によりそれに接する金属薄膜層、グランド回路、第一カバーレイ層、ベース絶縁フィルムに接着すると同時に該金属薄膜層と該グランド回路とを導通させ、更に、前記金属薄膜の外側に第二カバーレイを設けたことを特徴とする、シールドフレキシブルプリント配線板。
　　【請求項３】　金属薄膜が金属蒸着層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のシールドフレキシブルプリント配線板。」（上記請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という。）
　
２．原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、本願の請求項１ないし３に係る発明は、本願の上記優先権主張日（平成５年６月３日）前に日本国内において頒布された特開平４−３０５９８号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平３−２２４９４号公報（以下、「引用例２」という。）、特開平５−３３９５号公報（以下、「引用例３」という。）、実願昭６０−２２５１５号（実開昭６１−１３８２６８号）のマイクロフィルム（以下、「引用例４」という。）及び特開平２−３３９９９号公報（以下、「引用例５」という。）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．当審の判断
　引用例１には、
　「ベース絶縁フイルム（１）に信号回路（３）とアース回路（４）及び絶縁フイルム（５）が設けられたフレキシブル配線板に、導電性ペーストによるシールド層（７）を絶縁フイルム（５）の外側に設け、更に、前記シールド層（７）の外側に接着剤（９）を介してカバーレイフイルム（８）を設けた、シールド付フレキシブル配線板」
の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「ベース絶縁フイルム（１）」、「信号回路（３）」、「アース回路（４）」、「絶縁フイルム（５）」、「フレキシブル配線板」、「シールド層（７）」、「カバーレイフイルム（８）」は、それぞれ、本願発明の「ベース絶縁フィルム」、「信号回路」、「グランド回路」、「第一カバーレイ」、「フレキシブルプリント配線板」、「シールド層」、「第二カバーレイ」に相当するので、本願発明と引用例１記載の発明とは、
　「ベース絶縁フィルムに信号回路とグランド回路及び第一カバーレイが設けられたフレキシブルプリント配線板に、シールド層を第一カバーレイの外側に設け、更に、外側に第二カバーレイを設けた、シールドフレキシブルプリント配線板」
である点で一致し、次の２点で相違している。
《相違点１》
　シールド層が、本願発明では、「金属フィラーを含有する接着性樹脂からなる」シールド層であるのに対して、引用例１記載の発明では、「導電性ペーストによる」シールド層（７）である点。
《相違点２》
　本願発明は、「シールド層の外側に金属薄膜を形成し、該接着性樹脂層が、加熱・加圧によりそれに接する金属薄膜層、グランド回路、第一カバーレイ層に接着すると同時に該金属薄膜層と該グランド回路とを導通させ、更に、前記金属薄膜の」外側に第二カバーレイを設けたものであるのに対して、引用例１記載の発明では、金属薄膜に関する上記構成事項についての言及がない点。
　そこで、上記各相違点について以下で検討する。
《相違点１》について
　引用例２には、フレキシブルプリント基板において磁性材を混入した接着剤を用いることが記載されており、また、引用例４及び５には、金属フィラーを含有するシールド層が記載されており、更には、導電性接着剤自体も周知のものであることを考慮すれば、引用例１記載の発明のシールド層（７）及び接着剤（９）を、金属フィラーを含有する接着性樹脂からなるものとすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　引用例３には、金属薄膜といえる「厚さ５μｍ以下の金属からなるシールド層５」を形成し、当該シールド層５をアース線８と導通させることが記載されているが、引用例３に記載のシールド層５は、本願発明の第１カバーレイに相当する「第２絶縁層４」上に形成されるものであり、本願発明のように、「金属フィラーを含有する接着性樹脂からなる」シールド層の外側に設けるものではないので、引用例３には、上記相違点２における本願発明の「シールド層の外側に金属薄膜を形成し、接着性樹脂層が、加熱・加圧によりそれに接する金属薄膜層、グランド回路、第一カバーレイ層に接着すると同時に該金属薄膜層と該グランド回路とを導通させる」ことが、記載あるいは示唆されているとはいえない。
　また、そのような記載や示唆がないことは、他の引用例についても同様である。
　そうすると、引用例１ないし５に記載のものを組み合わせても、本願発明の「シールド層の外側に金属薄膜を形成し、接着性樹脂層が、加熱・加圧によりそれに接する金属薄膜層、グランド回路に接着すると同時に該金属薄膜層と該グランド回路とを導通させる」という構成事項を、当業者が容易に想到できたとはいえない。
　そして、本願発明は、上記構成事項を備えたことにより、明細書に記載の「加熱・加圧をするだけで、金属薄膜層とグランド回路との接着、導通の両方を満足させることができる」、「ＦＰＣの最大特徴である可撓性を損なうことなく、良好な電磁シールド特性を有するＦＰＣが得られる。全体の厚みも従来品より薄くできる」という格別の作用・効果を奏するものと認められる。
　したがって、本願発明は、引用例１ないし５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　また、本願の請求項２に係る発明は、本願発明の構成事項に、両面シールド構造に関する構成事項を付加したものであり、更に、本願の請求項３に係る発明は、本願発明又は請求項２に係る発明の構成要件をすべて含み、さらに「金属薄膜が金属蒸着層であること」を限定したものであるから、本願発明について説示したのと同様な理由により、引用例１ないし５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１ないし３に係る発明は、引用例１ないし５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、本願については、原査定の拒絶の理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。