【事件の表示】
　特願２０１３−２０６３６３「アンテナ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月２６日出願公開、特開２０１３−２５８７８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２０１０年１月１５日（優先権主張２００９年４月２８日、日本国）を国際出願日とする特願２０１１−５１１３３２号の一部を平成２５年１０月１日に新たな特許出願とした出願であって、原審において平成２６年８月８日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１０日付けで手続補正されたが、同年１２月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２７年２月４日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正されたものである。
 　 
第２　補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年２月４日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．本願発明と補正後の発明 
　上記手続補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の平成２６年１０月１０日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された 
　
　「高周波信号を入力或いは出力する高周波モジュールと、
　前記高周波モジュールが搭載され、高周波モジュールとの間で高周波信号を伝搬する導波管を構成する中空管路が貫通して形成された基板と、
　前記基板に重ねて配設され、前記基板に対向する面とその裏面の間で前記中空管路との接続箇所に設けられて導波路変換部を構成する変換器と、前記裏面に形成され該変換器から延び高周波信号が伝搬する伝送線路と、及び前記裏面に形成され該伝送線路に接続された複数のアンテナ素子とを有するアンテナ基板とを備え、
　前記基板とアンテナ基板は、前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路から所定間隔離れて連続的に囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間に挟まれて設けられた接着剤により、相互に固定され、
　前記中空管路は、複数組が併設され、前記接着剤は、複数組の前記中空管路をまとめて囲むように設けられて、前記複数組の中空管路は前記アンテナ基板における前記基板に対向する面により塞がれている
　ことを特徴とするアンテナ装置。」
　
という発明（以下「本願発明」という。）を、 
　
　「高周波信号を入力或いは出力する高周波モジュールと、
　前記高周波モジュールが搭載され、高周波モジュールとの間で高周波信号を伝搬する導波管を構成する中空管路が貫通して形成された基板と、
　前記基板に重ねて配設され、前記基板に対向する面とその裏面の間で前記中空管路との接続箇所に設けられて導波路変換部を構成する変換器と、前記裏面に形成され該変換器から延び高周波信号が伝搬する伝送線路と、及び前記裏面に形成され該伝送線路に接続された複数のアンテナ素子とを有するアンテナ基板とを備え、
　前記基板とアンテナ基板は、前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路から所定間隔離れて連続的に囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられたシート接着剤により、相互に固定され、
　前記中空管路は、複数組が併設され、前記シート接着剤は、複数組の前記中空管路をまとめて囲むように設けられて、前記複数組の中空管路は前記アンテナ基板における前記基板に対向する面により塞がれている
　ことを特徴とするアンテナ装置。」
　
という発明（以下「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。 
　
２．新規事項の有無、シフト補正、補正の目的要件について 
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された、「接着剤」に関し、「シート接着剤」と限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定に適合するとともに、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件について 
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうか（特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するかどうか）について以下に検討する。 
　
（１）補正後の発明 
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で補正後の発明として認定したとおりである。 
　
（２）引用発明及び周知技術
１．引用例及び引用発明
　原審の拒絶理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００８−２５２２０７号公報（平成２０年１０月１６日公開、以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
イ．「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、ミリ波帯、マイクロ波帯の高周波信号を入出力する高周波半導体を有する高周波パッケージと、高周波半導体を駆動するための電子回路部品が搭載されたバイアス・制御回路基板と、スロットアンテナが形成されたアンテナ基板とを有し、これら高周波パッケージ、バイアス・制御回路基板およびアンテナ基板に導波管が形成される高周波モジュールに関するものである。」（２〜３頁）
　
ロ．「【００１２】
　図１〜図４に示すように、高周波モジュール１は、高周波パッケージ２と、樹脂基板（誘電体基板）から成るバイアス・制御回路基板１０と、樹脂基板から成り誘電体の平面アンテナ基板（誘電体アンテナ基板）を構成するアンテナ基板２０、電子部品６０などを備えている。アンテナ基板２０上にバイアス・制御回路基板１０が設けられ、バイアス・制御回路基板１０上に高周波パッケージ２および電子部品６０が搭載されている。
【００１３】
　高周波パッケージ２は、多層誘電体基板３と、多層誘電体基板３上に搭載されたＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Integrated Circuit）などの高周波半導体素子４と、多層誘電体基板３上に高周波半導体素子４を収納する空間を形成する導電性のカバー体５を有している。カバー体５は、多層誘電体基板３との間の収納空間が電磁的にシールドされるように、半田や溶接や導電性接着剤によって多層誘電体基板３上の導電面に接合される。
【００１４】〜【００１７】（中略）
【００１８】
　バイアス・制御回路基板１０は、ＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）などの安価なガラスエポキシ系の樹脂基板で形成されている。バイアス・制御回路基板１０には、多層誘電体基板３の導波管端子３５に電気的に接続される導波管５０が形成されている。導波管５０は、樹脂内に形成された貫通孔の内周面に導体層５１を形成するとともに、貫通孔の縁部周辺に導体層５１と接続される接地導体５２を形成することによって構成される。なお、導波管５０の孔の内周に導体層５１を設ける代わりに、孔の周辺に所定の間隔で複数の導電性スルーホールを配列して電磁シールド壁を構成しても良いし、導波管内部に誘電体を配しその周辺を取り囲むように所定の間隔で複数の導電性スルーホールを配列して電磁シールド壁を設けて誘電体導波管（誘電体導波路）を構成しても良い。高周波パッケージ２を構成する多層誘電体基板３は、導電性接合部材３６を介してバイアス・制御回路基板１０の上面の接地導体５２に接合されている。
【００１９】
　図２に示すように、バイアス・制御回路基板１０の表層には、信号接続用の導電性接合部材４１が接合される導体端子４０を有している。導体端子４０は、バイアス・制御回路基板１０の内層の導体ビア４３に接続され、基板内層の導体線路４４に接続される。導体線路４４は導体ビア４５を介してバイアス・制御回路基板１０の表層の導体端子４６に接続される。導体端子４６は電気端子（リード端子）４７を介して電子部品６０の導体端子に接続される。電子部品６０は、半導体集積回路や、電源回路、コンデンサー等から構成される。このような経路で、高周波パッケージ２内の高周波半導体素子４とバイアス・制御回路基板１０上の電子部品６０との間で、制御信号、モニタ信号、ビデオ信号や電源バイアス等の、低周波の電気信号を伝送することができる。
【００２０】
　バイアス・制御回路基板１０はの下面（裏面）の接地導体５２上には、導波管５０の開口の周囲を取り囲むように所定の間隔をおいて、複数個の導電性接合部材５３が接合されている。導電性接合部材５３は、球状や樽型や円筒型の半田バンプ（半田ボール）、金バンプ等によりＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を構成している。
【００２１】
　アンテナ基板２０は、バイアス・制御回路基板１０と同様、樹脂基板で構成されている。この樹脂基板としては、バイアス・制御回路基板１０のように、ＦＲ−４（ｔａｎδ＝約０．０２）のような通常の誘電体基板に比べて、充分に誘電正接（ｔａｎδ）が小さく、高周波特性上で誘電体損失の小さいものを採用する。例えば、アンテナ基板２０として、誘電正接ｔａｎδが０．００５以下のものを用いるのが良い。
【００２２】
　アンテナ基板２０の下面側には、図４に示すように、送信用または受信用の複数のアンテナ素子（放射素子）２１が設けられており、これらアンテナ素子２１によって平面アレイアンテナを構成している。アンテナ基板２０には、これらアンテナ素子２１と、バイアス・制御回路基板１０の導波管５０を接続するための給電線路２２が形成されている。図１においては、アンテナ素子２１としては、正方形や長方形等の矩形形状のパッチアンテナ（或いはマクロストリップアンテナ）を示している。各アンテナ素子２１はアンテナ基板２０の表面で給電線路２２に接続されたマイクロストリップ線路４２に接続される。また、マイクロストリップ線路４２に接続されるアンテナ基板２０内部の給電線路２２として、送信用の給電導波路および受信用の給電導波路を示している。
【００２３】
　給電線路２２は、例えば、樹脂内に形成された垂直貫通孔および水平貫通孔の内周面に導体層２４を形成するとともに、垂直貫通孔の縁部周辺に導体層２４と接続される導体層２５を形成することによって誘電体導波路が構成されている。給電線路２２は、バイアス・制御回路基板１０との対向面側の端部にて、バイアス・制御回路基板１０の導波管に接続されるアンテナ給電用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号端子（アンテナ給電端子）を構成し、他の端部側がアンテナ素子２１に接続される。
【００２４】
　導体層２４の代わりに、垂直貫通孔の周辺に所定の間隔で複数の導電性スルーホールを配列して電磁シールド壁を構成しても良い。バイアス・制御回路基板１０は、導電性接合部材５３を介してアンテナ基板２０の上面の導体層２４に接合されている。なお、誘電体導波路の代わりに、マイクロストリップ線路およびトリプレート線路や同軸線路を設けて給電線路２２を構成しても良い。
【００２５】
　また、バイアス・制御回路基板１０は、補強用の接合部材２６によってもアンテナ基板２０に接合されている。導電性接合部材５３および補強用の接合部材２６は、球状や樽型の半田バンプ（半田ボール）、金バンプ等によりＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を構成している。接合部材２６については接着剤や非導電性の金属を用いても良いが、半田バンプを用いる方が導電性接合部材５３と同じ部材を用いて半田リフローにより、より簡便に接合することができる。
【００２６】
　図６は、アンテナ基板２０の上面を示す斜視図である。図６に示すように、アンテナ基板２０の上面における給電線路２２の上面開口２３の周りには、所定の間隔をおいて複数の導電性接合部材５３が設けられている。また、アンテナ基板２０の上面において、その周縁部には、補強用の接合部材２６が設けられている。このように、アンテナ基板２０とバイアス・制御回路基板１０との間には、複数の導電性接合部材５３および補強用の接合部材２６が設けられており、これら導電性接合部材５３，２６によって、アンテナ基板２０とバイアス・制御回路基板１０とを接合固定する。すなわち、本高周波モジュールにおいては、ネジなどの機構的部品を用いることなく、導電性接合部材５３，２６によってアンテナ基板２０とバイアス・制御回路基板１０と接合固定する。なお、補強用の接合部材２６は、必要に応じて設けられるものであり、導電性接合部材５３のみによって所望の接合強度が得られる場合は、省かれる。
【００２７】
　かかる構成によれば、高周波半導体素子４から出力される高周波信号（送信信号）は、マイクロストリップ線路３３を通じて誘電体導波管３０に伝送され、導波管端子３５から出力される。導波管端子３５から出力された高周波信号は、バイアス・制御回路基板１０の導波管５０を通じて、アンテナ基板２０の給電線路２２に入力される。さらに、アンテナ２０の給電線路２２に入力された高周波信号は、給電線路２２を介してアンテナ素子２１に対し電気的に結合され、アンテナ素子２１から送信電波が放射（出力）される。アンテナ素子２１から出力された送信電波は外部の電波を反射する反射体で反射され、アンテナ２０に返ってくる。アンテナ２０に返って来た受信電波は、送信路と別の同様の受信路を経由して高周波半導体素子４に入力される。」（４〜６頁）
　
　上記引用例の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ロ．の【００１２】における「図１〜図４に示すように、高周波モジュール１は、高周波パッケージ２と、樹脂基板（誘電体基板）から成るバイアス・制御回路基板１０と、樹脂基板から成り誘電体の平面アンテナ基板（誘電体アンテナ基板）を構成するアンテナ基板２０、電子部品６０などを備えている。アンテナ基板２０上にバイアス・制御回路基板１０が設けられ、バイアス・制御回路基板１０上に高周波パッケージ２および電子部品６０が搭載されている。」との記載、及び図１によれば、引用例の高周波モジュール（１）は、高周波パッケージ（２）と、バイアス・制御回路基板（１０）と、アンテナ基板（２０）とを備えている。
　また、上記ロ．の【００１８】における「バイアス・制御回路基板１０には、多層誘電体基板３の導波管端子３５に電気的に接続される導波管５０が形成されている。導波管５０は、樹脂内に形成された貫通孔の内周面に導体層５１を形成するとともに、貫通孔の縁部周辺に導体層５１と接続される接地導体５２を形成することによって構成される。」との記載、及び図１によれば、前述のバイアス・制御回路基板（１０）は、高周波パッケージ（２）との間で高周波信号を伝搬する導波管（５０）を構成する内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔が形成されている。
　また、上記ロ．の【００２２】における「アンテナ基板２０の下面側には、図４に示すように、送信用または受信用の複数のアンテナ素子（放射素子）２１が設けられており、これらアンテナ素子２１によって平面アレイアンテナを構成している。・・・各アンテナ素子２１はアンテナ基板２０の表面で給電線路２２に接続されたマイクロストリップ線路４２に接続される。」との記載、及び図４によれば、前述のアンテナ基板（２０）は、アンテナ基板（２０）の下面に形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路（４２）と、アンテナ基板（２０）の下面に形成されマイクロストリップ線路（４２）に接続された複数のアンテナ素子（２１）とを有している。
　また、上記ロ．の【００２０】における「バイアス・制御回路基板１０の下面（裏面）の接地導体５２上には、導波管５０の開口の周囲を取り囲むように所定の間隔をおいて、複数個の導電性接合部材５３が接合されている。」との記載、図１及び図２における、バイアス・制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）の接合構造に着目すれば、バイアス・制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）は、バイアス・制御回路基板（１０）のアンテナ基板（２０）と対向する面に導波管（５０）が配置され、制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）との間隙に挟まれて設けられた導電性接合部材（５３）により、相互に固定されている。ここで、導電性接合部材（５３）は、導波管（５０）を構成する内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔の周囲に、貫通孔を取り囲むように設けられていることが読み取れる。
　また、図１によれば、前述の内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔は、複数組が併設され、複数組の貫通孔は、アンテナ基板（２０）におけるバイアス・制御回路基板（１０）に対向する面により塞がれていることが見て取れる。
　したがって、上記引用例には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「高周波信号を入出力する高周波パッケージ（２）と、
　前記高周波パッケージ（２）が搭載され、高周波パッケージ（２）との間で高周波信号を伝搬する導波管（５０）を構成する内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔が形成されたバイアス・制御回路基板（１０）と、
　前記バイアス・制御回路基板（１０）に重ねて配設され、下面に形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路（４２）と、前記下面に形成され該マイクロストリップ線路（４２）に接続された複数のアンテナ素子（２１）とを有するアンテナ基板（２０）とを備え、
　前記バイアス・制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）は、前記バイアス・制御回路基板（１０）のアンテナ基板（２０）と対向する面の前記内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔の周囲に、該貫通孔を取り囲むように、前記制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）との間隙に挟まれて設けられた導電性接合部材（５３）により、相互に固定され、
　前記内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔は、複数組が併設され、前記複数組の貫通孔は、前記アンテナ基板（２０）における前記バイアス・制御回路基板（１０）に対向する面により塞がれている
　高周波モジュール（１）。」
２．周知例及び周知技術
Ａ　原審の拒絶理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００６−２５３９５３号公報（平成１８年９月２１日公開、以下「周知例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
イ．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、アンテナ素子を備えたマイクロ波帯あるいはミリ波帯における通信用高周波モジュールおよびその製造方法に関する。」（３頁）
ロ．「【発明の効果】
【００１３】
　本発明によれば、半導体装置とアンテナ素子を支持体のそれぞれの面に設け、支持体を貫通する導波管を設け、半導体装置とアンテナ素子を一体化し、支持体の基板コア材に樹脂材料を用いることにより、材料コストおよび導波管のための貫通孔の加工コストを低減することにより、低コストの通信用高周波モジュールおよびその製造方法を提供できる。」（５頁）
ハ．「【００１６】
　図２を参照するに、本実施の形態の通信用高周波モジュール１０は、導波管１５が形成された支持体１１と、支持体１１上に固着された配線基板２１と、配線基板２１上にフリップチップ実装された半導体装置３１と、半導体装置３１を覆うキャップ３２と、支持体１１の裏面に固着されたアンテナ素子４１等から構成される。
【００１７】〜【００１８】（中略）
【００１９】
　配線基板２１は、樹脂材料からなる基板コア材２２と、基板コア材２２の上側に半導体装置３１や外部の回路基板等との電気的な接続のための導体パターン２４、２６、２７が設けられている。基板コア材２２の下側には、接地電極２８と導波管変換部２９が設けられている。さらに、基板コア材２２を貫通し、基板コア材２２の上側と下側を電気的に接続する貫通ビア２６ｂ、２７ｂが設けられている。
【００２０】
　図３（Ａ）は、図２の配線基板を上側から見た平面図であり、図３（Ｂ）は、図２の配線基板を下側から見た平面図である。
【００２１】
　図３（Ａ）および図３（Ｂ）を参照するに、配線基板２１の上面、すなわち、基板コア材２２の上側には、高周波信号の入出力を行う信号入出力電極２４と、外部からの直流電源等が供給される電極２５と、貫通ビア２６ｂを介して導波管変換部２９に接続される信号線パターン２６と、接地電極２７が設けられている。
【００２２】
　信号入出力電極２４および信号線パターン２６は、接地電極２７が隣接して形成されたコプレーナ伝送線路により形成されている。信号入出力電極２４は、一方が半導体装置３１と電気的に接続され、他方が外部に設けられた、例えば、電圧制御発振回路（ＶＣＯ）等とリボンを介して電気的に接続される。また、信号線パターン２６は、一方が半導体装置３１と電気的に接続され、他方が貫通ビア２６ｂを介して導波管変換部２９に接続される。接地電極２７は、信号入出力電極２４および信号線パターン２６を囲むように設けられる。信号入出力電極２４、信号線パターン２６、および接地電極２７は、各々、バンプ３３を介して半導体装置３１に電気的に接合される。
【００２３】
　配線基板２１の下面、すなわち、基板コア材２２の下側には、支持体の導波管に対向する位置に設けられた導波管変換部２９と、導波管変換部２９を離間して囲み、配線基板２１の下面のほぼ全面を覆う接地電極２８が設けられている。
【００２４】
　導波管変換部２９は、例えば、リッジ導波管型やスロット結合型の公知の変換器を用いることができ、特に制限されない。導波管変換部２９は、半導体装置３１から信号線パターン２６および貫通ビア２６ｂを介して供給された電気信号としての送信信号を伝送波（ＴＥ波あるいはＴＭ波）に変換する。かかる伝送波は導波管１５を介してアンテナ素子４１に供給される。また、導波管変換部２９は、アンテナ素子４１が受信した受信信号を伝送波として導波管１５を介して供給される。導波管変換部２９は、受信信号を電気信号に変換し、貫通ビア２６ｂおよび信号線パターン２６を介して半導体装置３１に供給する。」（５〜６頁）
ニ．「【００３９】
　図４（Ａ）〜（Ｄ）および図５（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程図である。
【００４０】〜【００４２】（中略）
【００４３】
　次いで図４（Ｃ）の工程では、支持体１１の上面の導電膜１３に銀ペースト等の導電性接着剤１６を塗布する。次いで、別に用意した配線基板２１を支持体１１と位置合わせを行い、互いに導電性接着剤１６を介して貼り合わせる。位置合わせは、配線基板の下面に形成された導波管変換部２９と、支持体１１の導波管１５とが整合がとれるようにする。導電性接着剤１６は、配線基板２１の接地電極２８の表面、あるいは接地電極２８に対応する支持体１１の位置に塗布して、配線基板２１の接地電極２８と支持体１１の導電膜１３が導通するように接着する。」（８頁）
　したがって、上記周知例１の上記ハ．の【００２３】における「配線基板２１の下面、すなわち、基板コア材２２の下側には、支持体の導波管に対向する位置に設けられた導波管変換部２９・・・が設けられている。」との記載、及び図２にみられるように、「アンテナ装置において、伝送線路と導波管との接続箇所に導波管変換部を設けること。」は、周知の技術（以下「周知技術１」という。）ということができる。
Ｂ　当審で新たに引用する、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−１０１３６５号公報（平成１３年４月１３日公開、以下「周知例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ICカードと移動体識別システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触ＩＣカードとしては特開平８−２５２９９５号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】図９に従来の非接触ＩＣカードの構造を示す。ＩＣカードは、上面に回路パターン９０２および送受信機能としてのアンテナパターン９０３が形成された基板９０１、開口部９１２及びヴィアホール９０６が設けられ上面９０４ａに接地パターン９０５が形成された絶縁性のスペーサ９０４、スペーサ９０４と同様の開口部９１２及びスルーホール９０６が設けられ基板９０１の上面９０１ａとスペーサ９０４の下面９０４ｂとの接着を行うシート接着フィルム９１１、スペーサ９０４の開口部９１２に配置され、端子としてバンプ９０８を有し、回路パターン９０２と電気的に接続するＩＣチップ９０７のバンプ９０８と回路パターン９０２との電気的接続及び接着を行う異方性導電接着剤９０９、スペーサ９０４の開口部９１２とＩＣチップ９０７との隙間を充填するエポキシ系のモールド剤９１０から構成される。」（２頁１〜２欄）
　したがって、上記周知例２の上記記載にみられるように、「アンテナ装置において、基板の接合部材として、シート接着剤を用いること。」は、周知の技術（以下「周知技術２」という。）ということができる。
（３）対比・判断 
　補正後の発明と引用発明とを対比する。 
ａ．引用発明の「高周波パッケージ（２）」は、上記引用例の上記イ．の【０００１】における「ミリ波帯、マイクロ波帯の高周波信号を入出力する高周波半導体を有する高周波パッケージ」との記載によれば、ミリ波帯、マイクロ波帯の高周波信号を入出力するものである。
　一方、本願明細書段落【００２０】における「マイクロ波やミリ波帯の高周波信号を入出力する高周波モジュール１」との記載によれば、補正後の発明の「高周波モジュール」は、マイクロ波やミリ波帯の高周波信号を入出力するものである。
　したがって、引用発明の「高周波パッケージ（２）」は、補正後の発明の「高周波モジュール」と実質的な差異はない。
ｂ．引用発明の「内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔が形成された」は、「内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔」が、中空管路が貫通したものといえるから、「中空管路が貫通して形成された」ということができる。
ｄ．引用発明の「バイアス・制御回路基板（１０）」、「下面」、「アンテナ基板（２０）」及び「マイクロストリップ線路（４２）」は、後述する相違点を除いて、補正後の発明の「基板」、「裏面」、「アンテナ基板」及び「伝送線路」にそれぞれ相当する。
ｅ．引用発明の「前記バイアス・制御回路基板（１０）のアンテナ基板（２０）と対向する面の前記内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔の周囲に、該貫通孔を取り囲むように、前記制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）との間隙に挟まれて設けられた導電性接合部材（５３）」と、補正後の発明の「前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路から所定間隔離れて連続的に囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられたシート接着剤」とは、上記ｂ．及びｄ．の対比を考慮すると、後述する相違点を除いて、「前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路を囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられた接合部材」という点で一致する。
ｆ．引用発明の「高周波モジュール（１）」は、上記引用例の上記ロ．の【００２７】における「高周波半導体素子４から出力される高周波信号（送信信号）は、・・・バイアス・制御回路基板１０の導波管５０を通じて、アンテナ基板２０の給電線路２２に入力される。さらに、アンテナ２０の給電線路２２に入力された高周波信号は、給電線路２２を介してアンテナ素子２１に対し電気的に結合され、アンテナ素子２１から送信電波が放射（出力）される。アンテナ素子２１から出力された送信電波は外部の電波を反射する反射体で反射され、アンテナ２０に返ってくる。アンテナ２０に返って来た受信電波は、送信路と別の同様の受信路を経由して高周波半導体素子４に入力される。」との記載によれば、レーダ用のアンテナ装置として機能するから、「アンテナ装置」ということができる。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。
（一致点）
　「高周波信号を入力或いは出力する高周波モジュールと、
　前記高周波モジュールが搭載され、高周波モジュールとの間で高周波信号を伝搬する導波管を構成する中空管路が貫通して形成された基板と、
　前記基板に重ねて配設され、裏面に形成され高周波信号が伝搬する伝送線路と、及び前記裏面に形成され該伝送線路に接続された複数のアンテナ素子とを有するアンテナ基板とを備え、
　前記基板とアンテナ基板は、前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路を囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられた接合部材により、相互に固定され、
　前記中空管路は、複数組が併設され、前記複数組の中空管路は前記アンテナ基板における前記基板に対向する面により塞がれている
　アンテナ装置。」
（相違点１）
　「アンテナ基板」の構成に関し、
　補正後の発明は、「前記基板に対向する面とその裏面の間で前記中空管路との接続箇所に設けられて導波路変換部を構成する変換器」を有し、「該変換器から延び」高周波信号が伝搬する伝送線路を有するのに対し、引用発明は、その様な構成を備えているか明らかでない点。
（相違点２）
　「前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路を囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられた接合部材」に関し、
　補正後の発明は、「前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路から所定間隔離れて連続的に囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられたシート接着剤」であるのに対し、引用発明は、「前記バイアス・制御回路基板（１０）のアンテナ基板（２０）と対向する面の前記内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔の周囲に、該貫通孔を取り囲むように、前記制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）との間隙に挟まれて設けられた導電性接合部材（５３）」である点。
（相違点３）
　「アンテナ基板における前記基板に対向する面により塞がれている」構造に関し、
　補正後の発明は、「前記シート接着剤は、複数組の前記中空管路をまとめて囲むように設けられて」塞がれているのに対し、引用発明は、その様な特定がない点。
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　上記（２）「２．周知例及び周知技術」の項Ａのとおり、「アンテナ装置において、伝送線路と導波管との接続箇所に導波管変換部を設けること。」は、周知の技術（周知技術１）である。そして、アンテナ装置において、高周波信号を導波管から伝送線路へ伝搬させる場合、接続箇所に導波路変換部が必要であることは明らかである。
　そうすると、上記周知技術１に接した当業者であれば、引用発明の「導波管（５０）」と「マイクロストリップ線路（４２）」の接続箇所に採用して、基板に対向する面とその裏面の間で中空管路との接続箇所に設けられて導波路変換部を構成する変換器を設け、該変換器から延び高周波信号が伝搬する伝送線路を有する構成とすること、すなわち上記相違点１に係る構成とすることは、容易に想到し得ることである。
　次に、上記相違点２及び３についてまとめて検討する。
　上記（２）「２．周知例及び周知技術」の項Ｂのとおり、「アンテナ装置において、基板の接合部材として、シート接着剤を用いること。」は、周知の技術（周知技術２）である。そして、アンテナ装置において、基板とアンテナ基板の接合強度を向上させることは周知の課題である。
　また、例えば、上記周知例１の図２及び図４（Ｃ）にもみられるように、アンテナ装置において、基板の接合部材が、所定範囲内で連続する接着層からなる構成は普通の構成である。そして、基板の接合をする場合、接着層の面積、量をどの程度とするかは接合強度を考慮して決定される設計的事項である。
　そうすると、引用発明は、「前記バイアス・制御回路基板（１０）のアンテナ基板（２０）と対向する面の前記内周面に導体層（５１）が形成された貫通孔の周囲に、該貫通孔を取り囲むように、前記制御回路基板（１０）とアンテナ基板（２０）との間隙に挟まれて設けられた導電性接合部材（５３）」であるところ、上記周知技術２を採用するとともに、接着層を連続的に配置するようにして、「前記基板の前記アンテナ基板と対向する面の前記中空管路の周囲に、該中空管路から所定間隔離れて連続的に囲むように、前記基板と前記アンテナ基板との間隙に挟まれて設けられたシート接着剤」とすること（相違点２）は、当業者が容易に想到し得ることである。その際、アンテナ基板における基板に対向する面により塞がれている構造について、「前記シート接着剤が、複数組の前記中空管路をまとめて囲むように設けられる」構成となること（相違点３）は当然である。
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
 　 
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　 
４．結語 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
第３　本願発明について 
１．本願発明 
　平成２７年２月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２　補正却下の決定　１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。 
　 
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明及び周知技術」の項中の「１．引用例及び引用発明」の項で認定したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は上記補正後の発明から本件補正に係る限定を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の構成に本件補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。 
　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、その余の請求項に論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。