【事件の表示】
　特願２００９−１５３９７５「多段モジュールを用いた高電力ドハティ増幅器」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　９月２４日出願公開、特開２００９−２１９１６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年３月１６日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００５年３月２４日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする特願２００８−５０３１６１号の一部を平成２１年６月２９日に新たな出願としたものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　上申書　　　　　　　　　　：平成２１年　６月２９日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２３年１０月２０日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２４年１０月　３日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２４年１０月　３日
　拒絶理由通知（最後）　　　：平成２５年　２月１５日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　６月１９日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　６月１９日
　補正の却下の決定　　　　　：平成２５年　８月１３日（起案日）
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　８月１３日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年１２月１６日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年１２月１６日
　手続補正（方式）　　　　　：平成２６年　２月　４日
　上申書　　　　　　　　　　：平成２６年　７月　２日
　
第２　平成２５年１２月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年１２月１６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正
　
　平成２５年１２月１６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、請求項１については、本件補正前に、
「　【請求項１】
　高電力無線周波数（ＲＦ）増幅器であって、
　（ａ）少なくとも２段の増幅段を含む１つの主増幅器モジュールであって、前記主増幅器モジュールの第１の段がインピーダンス整合およびプリディストーション回路ならびに増幅器を含み、前記主増幅器モジュールの第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含む主増幅器モジュール、
　（ｂ）前記主増幅器モジュールに並列に接続された、少なくとも２段の増幅段を含む、少なくとも１つのピーク増幅器モジュールであって、少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールの第１の段がインピーダンス整合およびプリディストーション回路ならびに増幅器を含み、少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールの第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含むピーク増幅器モジュールと、
　（ｃ）入力信号を受信して、前記主増幅器モジュールと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールとに分配するための信号分配器、
　（ｄ）前記信号分配器からの信号を、前記主増幅器モジュールへと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールへとの入力に結合させるための、第１のインピーダンス整合回路、および、
　（ｅ）前記主増幅器モジュールからと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールからとの増幅された信号を、共通の出力に結合させるための、第２のインピーダンス整合回路、
を備えており、
　前記主増幅器モジュールと少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールとにおける、少なくとも２段の前記増幅段が、パッケージ内の金属板上に仕切り実装され、直列に接続された、トランジスタを有し、
　前記パッケージは、前記金属板上に切り抜き部を含む絶縁基板を有し、前記トランジスタが前記切り抜き部内の金属板上に実装されている
ことを特徴とする高電力ＲＦ増幅器。」
とあったところを、
　
本件補正後、
「　【請求項１】
　高電力無線周波数（ＲＦ）増幅器であって、
　少なくとも２段の増幅段を含む１つの主増幅器モジュールであって、前記主増幅器モジュールの第１の段がインピーダンス整合およびプリディストーション回路ならびに増幅器を含み、前記主増幅器モジュールの第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含む主増幅器モジュール
と
　前記主増幅器モジュールに並列に接続された、少なくとも２段の増幅段を含む、少なくとも１つのピーク増幅器モジュールであって、少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールの第１の段がインピーダンス整合およびプリディストーション回路ならびに増幅器を含み、少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールの第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含むピーク増幅器モジュールと、
　入力信号を受信して、前記主増幅器モジュールと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールとに分配するための信号分配器
と
　前記信号分配器からの信号を、前記主増幅器モジュールへと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールへとの入力に結合させるための、第１のインピーダンス整合回路
と、
　前記主増幅器モジュールからと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールからとの増幅された信号を、共通の出力に結合させるための、第２のインピーダンス整合回路
と
を備えており、
　前記主増幅器モジュールと少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールとにおける、少なくとも２段の前記増幅段が、
直列に接続された、金属板の上に表面実装されパッケージ内に仕切られた
　
前記主増幅モジュールのトランジスタは、前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され、
　前記パッケージは、前記金属板上に切り抜き部を含む絶縁基板を有し、
　前記トランジスタが前記切り抜き部内の金属板上に実装されてい
て、
　
前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路は、前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む、
ことを特徴とする高電力ＲＦ増幅器。」
とするものである。
　
　上記請求項１についての補正は、発明特定事項である「前記主増幅モジュールのトランジスタ」について「前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され」と限定し、「前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路」について「前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む」と限定したものである。
　請求項１についての補正は、発明特定事項を限定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについて、以下検討する。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−１７３２３１号公報（平成１６年６月１７日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１）「【０００１】
本発明は、信号増幅装置に関し、特に、
移動通信端末機の信号増幅器として適当なドハティ増幅器を用いた信号増幅装置
　
（２）「【００１２】
以下、本発明の好適な実施例を添付の図面により詳細に説明する。
  図２は、本発明の好適な実施例による
ドハティ増幅器を用いた信号増幅装置
  図２に示すように、
信号増幅装置は、スプリッター１００、減衰器１１０、第１伝送線路１２０、ドハティ増幅器２００、第１及び第２バイアス制御ネットワーク３００，３１０及びドハティ出力ネットワーク４００を含む。ドハティ増幅器２００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０を含む。搬送増幅器２１０は、入力整合回路２１１、駆動トランジスター２１２、インターステージ（inter-stage）整合回路２１３、出力端トランジスター２１４及び出力整合回路２１５を有する。同様に、ピーキング増幅器２２０は、入力整合回路２２１、駆動トランジスター２２２、インターステージ（inter-stage）整合回路２２３、出力端トランジスター２２４及び出力整合回路２２５を有する。
【００１３】
  
スプリッター１００は、ウィルキンソン（Wilkinson）分配器又は受動素子を用いて実行され、１つの入力信号を２つの伝送路、即ち第１伝送路及び第２伝送路に出力するが、第１伝送路には搬送増幅器２１０及び減衰器１１０があり、第２伝送路にはピーキング増幅器２２０及び第１伝送線路１２０がある。
　
（３）「【００２０】
  図２に示すように、
ドハティ増幅器２００には、いくつかの整合回路、即ち、入力整合回路２１１、２２１、インターステージ整合回路２１３、２２３、及び出力整合回路２１５、２２５がある。入力整合回路２１１、２２１は、各々トランジスター２１２、２２２の入力信号を整合し、インターステージ整合回路２１３、２２３は各々トランジスター２１２、２２２の出力信号を整合する。出力整合回路２１５、２２５は、各々トランジスター２１４、２２４の出力信号を整合する。
【００２１】
  
ドハティ増幅器２００の搬送増幅器２１０は、減衰器１１０により減衰された信号を増幅した後、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力する。また、ピーキング増幅器２２０は、第１伝送線路１２０で補償された信号を増幅し、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力する。
【００２２】
  
ドハティ出力ネットワーク４００は、任意の長さを有する多数の伝送線路を含み、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０で増幅された信号を組み合わせて出力する。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）引用例には「移動通信端末機の信号増幅器として適当なドハティ増幅器を用いた信号増幅装置」が記載されている（摘示事項（１））。
　
（ｂ）「信号増幅装置」は、スプリッター１００、ドハティ増幅器２００及びドハティ出力ネットワーク４００を含む。ドハティ増幅器２００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０を含む。搬送増幅器２１０は、入力整合回路２１１、駆動トランジスター２１２、インターステージ（inter-stage）整合回路２１３、出力端トランジスター２１４及び出力整合回路２１５を有する。同様に、ピーキング増幅器２２０は、入力整合回路２２１、駆動トランジスター２２２、インターステージ（inter-stage）整合回路２２３、出力端トランジスター２２４及び出力整合回路２２５を有する（摘示事項（２））。
　
（ｃ）スプリッター１００は、１つの入力信号を２つの伝送路、即ち第１伝送路及び第２伝送路に出力するが、第１伝送路には搬送増幅器２１０があり、第２伝送路にはピーキング増幅器２２０がある（摘示事項（２））。
　
（ｄ）入力整合回路２１１、２２１は、各々トランジスター２１２、２２２の入力信号を整合し、インターステージ整合回路２１３、２２３は各々トランジスター２１２、２２２の出力信号を整合する。出力整合回路２１５、２２５は、各々トランジスター２１４、２２４の出力信号を整合する（摘示事項（３））。
　
（ｅ）ドハティ増幅器２００の搬送増幅器２１０は、信号を増幅した後、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力する。また、ピーキング増幅器２２０は、信号を増幅し、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力する（摘示事項（３））。
　
（ｆ）ドハティ出力ネットワーク４００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０で増幅された信号を組み合わせて出力する（摘示事項（３））。
　
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「移動通信端末機の信号増幅器として適当なドハティ増幅器を用いた信号増幅装置であって、
　スプリッター１００、ドハティ増幅器２００及びドハティ出力ネットワーク４００を含み、
　ドハティ増幅器２００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０を含み、
　搬送増幅器２１０は、入力整合回路２１１、駆動トランジスター２１２、インターステージ（inter-stage）整合回路２１３、出力端トランジスター２１４及び出力整合回路２１５を有し、
　ピーキング増幅器２２０は、入力整合回路２２１、駆動トランジスター２２２、インターステージ（inter-stage）整合回路２２３、出力端トランジスター２２４及び出力整合回路２２５を有し、
　スプリッター１００は、１つの入力信号を２つの伝送路、即ち第１伝送路及び第２伝送路に出力し、第１伝送路には搬送増幅器２１０があり、第２伝送路にはピーキング増幅器２２０があり、
　入力整合回路２１１、２２１は、各々トランジスター２１２、２２２の入力信号を整合し、インターステージ整合回路２１３、２２３は各々トランジスター２１２、２２２の出力信号を整合し、出力整合回路２１５、２２５は、各々トランジスター２１４、２２４の出力信号を整合し、
　ドハティ増幅器２００の搬送増幅器２１０は、信号を増幅した後、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力し、ピーキング増幅器２２０は、信号を増幅し、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力し、
　ドハティ出力ネットワーク４００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０で増幅された信号を組み合わせて出力する信号増幅装置。」
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２２２１５１号公報（平成１６年８月５日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（４）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
動作クラスが異なる２つの増幅器を備えることにより高効率の増幅を実現することができるドハーティ増幅器
【０００２】
【従来の技術】
近年の携帯端末市場の爆発的な普及とそれに伴うインフラ整備により、移動局用の送信増幅器だけでなく、基地局用の送信増幅器に対しても効率改善の市場からの要求は厳しくなってきている。そのため、近年ドハーティ増幅器を始めとした高効率で信号を増幅する技術と、低歪み化技術や最近の歪み補償技術とを組み合わせることで高性能な増幅器を実現しようという点に注目があつまってきている（例えば、特許文献１〜６参照。）。　
【０００３】
ドハーティ増幅器とは、高出力電力増幅器の効率を改善することを目的とし、非特許文献１で最初に提案された構成の増幅器である。ドハーティ増幅器は、キャリア増幅器とピーク増幅器を同一の特性を有するデバイスにし、かつこれらを２台から複数台並列に配置した構成が一般的であり、
　
（５）「【００２３】
本発明の目的は、
発生するＡＭ−ＰＭ歪みをよりいっそう低減した、理想的な電力合成動作が得られるドハーティ増幅器
　
（６）「【００２８】
図１は本発明の一実施形態のドハーティ増幅器の構成を示すブロック図である。図１において、図５中の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略するものとする。
【００２９】
本実施形態のドハーティ増幅器は、図５に示した従来のドハーティ増幅器に対して、
キャリア増幅器１３の前段に前置歪み補償回路１１を設け、ピーク増幅器１４の前段に前置歪み補償回路１２を設けた構成
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１２５４６４号公報（平成８年５月１７日公開、以下「引用例３」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（７）「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はマイクロ波集積回路に係り，特に，
トランジスタ等の半導体素子を備えたマイクロ波集積回路において，熱伝導性に優れたマイクロ波集積回路
　
（８）「【００１０】この発明は，このような従来の問題点を解消するためになされたもので，
トランジスタ等の半導体素子を含む電力用モジュールを備えたマイクロ波集積回路において，熱伝導性に優れ，高周波特性の優れた高出力増幅器等のマイクロ波集積回路
　
（９）「【００３３】
【実施例】
〔実施例１〕以下，この発明のマイクロ波集積回路について，図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明の実施例１に係るマイクロ波集積回路の構造図であり，図１（ａ）は平面図，図１（ｂ）はＡ−Ａ’における横断面図である。また，図２はこの実施例の回路接続図である。
【００３４】
本実施例のマイクロ波集積回路は，電力用モジュールであって，トランジスタ等の半導体素子をチップにして，該半導体素子と負帰還回路を構成する第２の配線基板の部分をサブキャリア上にマウントし，それらを電力用モジュールの他の回路を構成する第１の配線基板の四角形状のくり貫き部に挿入し，サブキャリアと第１の配線基板を電力用モジュールの放熱板上に共に組み込んだものである。
　
（１０）「【００６５】〔実施例６〕図８はこの発明の実施例６に係るマイクロ波集積回路の構造図であり，図８（ａ）は平面図，図８（ｂ）はＦ−Ｆ’における横断面図である。また，図９はこの実施例の回路接続図である。本実施例のマイクロ波集積回路は，実施例１のマイクロ波集積回路において，負帰還回路の入出力側の回路に高周波の整合回路をも一緒に構成したものである。
【００６６】図８（ａ）において，
８０１はセラミックス基板（第１の配線基板），１０２は入力パターン，１０３は入力側整合回路用スタブ，１０４は出力パターン，１０５は出力側整合回路用スタブ，１０６は入力端子，１０７は出力端子，８０９は金属性のサブキャリア，１１０は各素子を接続するワイヤ，８１１は入力基板（第２の配線基板），８１２は出力基板（第２の配線基板），１１３はトランジスタ（ＦＥＴ；半導体素子），１１４は帰還抵抗，１１５はチップコンデンサ，８１６，８１７はパターン，８２２は入力整合回路，８２３は出力整合回路である。
１０８は放熱板，１３０は半田である。
　
３．対比
　
　そこで、本件補正発明と引用発明とを対比する。
　
（１）高電力無線周波数（ＲＦ）増幅器
　引用発明の「信号増幅装置」は、移動通信端末機の信号増幅器として適当なドハティ増幅器を用いた信号増幅装置であるから、「無線周波数（ＲＦ）増幅器」とはいえるが、必ずしも「高電力」とはいえない。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「無線周波数（ＲＦ）増幅器」である点で一致し、本件補正発明は、「高電力」の「無線周波数（ＲＦ）増幅器」であるのに対し、引用発明は、必ずしも「高電力」とはいえない点で相違する。
　
（２）主増幅器モジュール
　引用発明の「搬送増幅器２１０」は、入力整合回路２１１、駆動トランジスター２１２、インターステージ（inter-stage）整合回路２１３、出力端トランジスター２１４及び出力整合回路２１５を有するから、「２段の増幅段を含む１つの主増幅器であって、前記主増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、前記主増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含む主増幅器」といえる。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「少なくとも２段の増幅段を含む１つの主増幅器であって、前記主増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、前記主増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含む主増幅器」を備える点で一致する。
　もっとも、本件補正発明と引用発明とは、「主増幅器」について、本件補正発明は、「モジュール」を構成するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点、及び、「主増幅器の第１の段」について、本件補正発明は、「プリディストーション回路」を含むのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（３）ピーク増幅器モジュール
　引用発明において、スプリッター１００は、１つの入力信号を２つの伝送路、即ち第１伝送路及び第２伝送路に出力し、第１伝送路には搬送増幅器２１０があり、第２伝送路にはピーキング増幅器２２０があり、ドハティ増幅器２００の搬送増幅器２１０は、信号を増幅した後、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力し、ピーキング増幅器２２０は、信号を増幅し、増幅された信号をドハティ出力ネットワーク４００に出力し、ドハティ出力ネットワーク４００は、搬送増幅器２１０及びピーキング増幅器２２０で増幅された信号を組み合わせて出力するから、引用発明の「ピーキング増幅器２２０」は、「前記主増幅器に並列に接続されたピーク増幅器」といえる。
　また、引用発明の「ピーキング増幅器２２０」は、入力整合回路２２１、駆動トランジスター２２２、インターステージ（inter-stage）整合回路２２３、出力端トランジスター２２４及び出力整合回路２２５を有するから、「２段の増幅段を含む、１つのピーク増幅器であって、１つの前記ピーク増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、１つの前記ピーク増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含むピーク増幅器」といえる。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「前記主増幅器に並列に接続された、少なくとも２段の増幅段を含む、少なくとも１つのピーク増幅器であって、少なくとも１つの前記ピーク増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、少なくとも１つの前記ピーク増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含むピーク増幅器」を備える点で一致する。
　もっとも、本件補正発明と引用発明とは、「ピーク増幅器」について、本件補正発明は、「モジュール」を構成するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点、及び、「ピーク増幅器の第１の段」について、本件補正発明は、「プリディストーション回路」を含むのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（４）信号分配器
　引用発明の「スプリッター１００」は、１つの入力信号を２つの伝送路、即ち第１伝送路及び第２伝送路に出力し、第１伝送路には搬送増幅器２１０があり、第２伝送路にはピーキング増幅器２２０があるから、「入力信号を受信して、前記主増幅器と前記の１つのピーク増幅器とに分配するための信号分配器」といえる。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「入力信号を受信して、前記主増幅器と前記の少なくとも１つのピーク増幅器とに分配するための信号分配器」を備える点で一致する。
　
（５）第１のインピーダンス整合回路及び第２のインピーダンス整合回路
　本件補正発明と引用発明とは、本件補正発明は、「前記信号分配器からの信号を、前記主増幅器モジュールへと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールへとの入力に結合させるための、第１のインピーダンス整合回路」と、「前記主増幅器モジュールからと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールからとの増幅された信号を、共通の出力に結合させるための、第２のインピーダンス整合回路」とを備えるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（６）主増幅器モジュール及びピーク増幅器モジュールの構造
　本件補正発明と引用発明とは、「主増幅器」及び「ピーク増幅器」について、本件補正発明は、
「前記主増幅器モジュールと少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールとにおける、少なくとも２段の前記増幅段が、直列に接続された、金属板の上に表面実装されパッケージ内に仕切られたトランジスタを有し、
　前記主増幅モジュールのトランジスタは、前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され、
　前記パッケージは、前記金属板上に切り抜き部を含む絶縁基板を有し、
　前記トランジスタが前記切り抜き部内の金属板上に実装されていて、
　前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路は、前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む」
のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「無線周波数（ＲＦ）増幅器であって、
　少なくとも２段の増幅段を含む１つの主増幅器であって、前記主増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、前記主増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含む主増幅器と、
　前記主増幅器に並列に接続された、少なくとも２段の増幅段を含む、少なくとも１つのピーク増幅器であって、少なくとも１つの前記ピーク増幅器の第１の段がインピーダンス整合回路ならびに増幅器を含み、少なくとも１つの前記ピーク増幅器の第２の段がインピーダンス整合回路および増幅器を含むピーク増幅器と、
　入力信号を受信して、前記主増幅器と前記の少なくとも１つのピーク増幅器とに分配するための信号分配器と、
を備えている
ＲＦ増幅器。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（１）本件補正発明は、「高電力」の「無線周波数（ＲＦ）増幅器」であるのに対し、引用発明は、必ずしも「高電力」とはいえない点。
　
（２）「主増幅器」及び「ピーク増幅器」について、本件補正発明は、それぞれ、「モジュール」を構成するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（３）「主増幅器の第１の段」及び「ピーク増幅器の第１の段」について、本件補正発明は、それぞれ、「プリディストーション回路」を含むのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（４）本件補正発明は、「前記信号分配器からの信号を、前記主増幅器モジュールへと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールへとの入力に結合させるための、第１のインピーダンス整合回路」と、「前記主増幅器モジュールからと前記の少なくとも１つのピーク増幅器モジュールからとの増幅された信号を、共通の出力に結合させるための、第２のインピーダンス整合回路」とを備えるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（５）「主増幅器」及び「ピーク増幅器」について、本件補正発明は、
「前記主増幅器モジュールと少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールとにおける、少なくとも２段の前記増幅段が、直列に接続された、金属板の上に表面実装されパッケージ内に仕切られたトランジスタを有し、
　前記主増幅モジュールのトランジスタは、前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され、
　前記パッケージは、前記金属板上に切り抜き部を含む絶縁基板を有し、
　前記トランジスタが前記切り抜き部内の金属板上に実装されていて、
　前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路は、前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む」
のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
４．判断
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
相違点（１）について
　ドハティ増幅器は、高出力電力増幅器の効率を改善することを目的として提案された構成の増幅器である（引用例２【０００３】）から、引用発明の構成を高電力の無線周波数（ＲＦ）増幅器に適用することは、当業者が容易に想到し得る。
　
相違点（２）について
　ドハティ増幅器は、搬送増幅器とピーク増幅器を同一の特性を有するデバイスにし、かつこれらを２台から複数台並列に配置した構成が一般的である（引用例２【０００３】）。同一の特性を有するデバイスとして、それぞれモジュールに構成したものを用いると製造が容易になるから、引用発明において、「搬送増幅器」及び「ピーキング増幅器」をそれぞれモジュールに構成することは、当業者が容易に想到し得る。
　
相違点（３）について
　引用例２には、ドハティ増幅器において発生する歪みを低減するために（【００２３】）、搬送増幅器の前段に前置歪み補償回路を設け、ピーク増幅器の前段に前置歪み補償回路を設ける構成（【００２９】）が記載されている。
　係る知見に接した当業者であれば、引用発明において、搬送増幅器の第１の段及びピーキング増幅器の第１の段が、それぞれ、「プリディストーション回路」を含むようにすることは、当業者が容易に想到し得る。
　
相違点（４）について
　一般に、モジュール化された部品を用いて回路を構成する場合に、所望の特性を得るために、モジュールの外側に適宜、回路・素子を付加することは、普通に行われている事項であるので、モジュール化された「搬送増幅器」及び「ピーキング増幅器」を用いてドハティ増幅器として構成するに際して、モジュールの入力側及び出力側のインピーダンス整合がモジュールが内蔵する整合回路だけでは不十分な場合に、モジュールの外側に整合回路を付加することは、当業者が適宜為し得る。
　
相違点（５）について
　引用例３には、電力用モジュールであって、トランジスタ等の半導体素子をチップにして、該半導体素子と負帰還回路を構成する第２の配線基板の部分をサブキャリア上にマウントし、それらを電力用モジュールの他の回路を構成する第１の配線基板の四角形状のくり貫き部に挿入し、サブキャリアと第１の配線基板を電力用モジュールの放熱板上に共に組み込んだマイクロ波集積回路（【００３４】）が記載され、さらに、セラミックス基板（第１の配線基板）８０１上に入力側整合回路用スタブ１０３、出力側整合回路用スタブ１０５を有し、金属性のサブキャリア８０９上に入力基板（第２の配線基板）８１１を介して入力整合回路８２２、出力基板（第２の配線基板）８１２を介して出力整合回路８２３を有する構造（【００６６】、図８）が記載されている。
　係る知見に接した当業者であれば、「搬送増幅器」（「主増幅器」）及び「ピーキング増幅器」（「ピーク増幅器」）をそれぞれ高電力増幅器で用いられるモジュールに構成するに際して、引用例３に記載された電力用モジュールであるマイクロ波集積回路の構造を、放熱を考慮して「搬送増幅器」及び「ピーキング増幅器」の第１の段及び第２の段にそれぞれ適用して、
「前記主増幅器モジュールと少なくとも１つの前記ピーク増幅器モジュールとにおける、少なくとも２段の前記増幅段が、直列に接続された、金属板の上に表面実装されパッケージ内に仕切られたトランジスタを有し、
　前記主増幅モジュールのトランジスタは、前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され、
　前記パッケージは、前記金属板上に切り抜き部を含む絶縁基板を有し、
　前記トランジスタが前記切り抜き部内の金属板上に実装されていて、
　前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路は、前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む」
ようにすることは当業者が容易に想到し得る。
　
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことであって、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２、３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．本件補正についてのむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成２５年１２月１６日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１７に係る発明は、平成２４年１０月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、上記「第２［理由］３．及び４．」で検討した本件補正発明から、発明特定事項である「前記主増幅モジュールのトランジスタ」について「前記金属板の上に別個のダイキャリアを介して実装され」との構成を削除し、「前記主増幅モジュールの前記第１の段と第２の段のインピーダンス整合回路」について「前記ダイキャリア上のチップとワイヤ間のインピーダンス整合回路と、前記絶縁基板上の分布定数回路による整合回路とを含む」との構成を削除したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正発明が、上記「第２［理由］３．及び４．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び引用例２、３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明及び引用例２、３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。