(57)【要約】【課題】  フィン部材を基板に安定して配置することができるとともに、表面積が広く長く膨大な数のエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造することができる。【解決手段】  基板2の表面に、線材3を螺旋状に巻回して形成したフィン部材1を配置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、線材を螺旋状に巻回して形成したフィン部材を配置したことを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
基板の表面に、ワイヤー材又は帯状の板材にて形成したガイド部材を固定配置するとともに、線材を螺旋状に巻回して形成したフィン部材を、上記ガイド部材に接触させて基板に配置したことを特徴とするヒートシンク。
【請求項３】
フィン部材は、基板の表面に、直線的に配置したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項４】
ガイド部材は、基板の表面に、直線的に配置したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項５】
フィン部材は、基板の表面に、渦巻状に配置したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項６】
ガイド部材は、基板の表面に、渦巻状に配置したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項７】
フィン部材は、基板の表面に、環状に配置したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項８】
ガイド部材は、基板の表面に、環状に配置したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項９】
フィン部材は、基板の表面に、放射状に配置したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項１０】
ガイド部材は、基板の表面に、放射状に配置したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項１１】
フィン部材は、基板の表面にろう付け、接着又は溶接により固定したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項１２】
フィン部材は、ガイド部材にろう付け、接着又は溶接により固定したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項１３】
ガイド部材は、基板の表面にろう付け、接着又は溶接により固定したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【請求項１４】
フィン部材は、一側を基板内に埋込配置して基板に固定したことを特徴とする請求項１または２のヒートシンク。
【請求項１５】
ガイド部材は、一側を基板内に埋込配置して基板に固定したことを特徴とする請求項２のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子等の発熱体に接触配置して、発熱体の熱を放熱フィンにより放出して冷却したり、ヒートパイプの凝縮部に接続し、ヒートパイプにより移送される熱を外部に放出するヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器等では、半導体等の電子素子の発熱量が膨大であるため、この熱を効果的に冷却するために、下記特許文献１及び２に示す如く、従来よりヒートシンクを使用した熱交換器が広く用いられている。このヒートシンクは、例えば受熱部としての基板を電子素子等の発熱体の表面に直に配置し、ビス等の固定手段により発熱体に固定することにより使用している。
【０００３】
このような従来のヒートシンクの中でも、特許文献３に示す如く、特許文献１及び２に示すものよりも表面積を広げ、放熱性を高めることを目的として、金属製の線材を矩形凹凸状に連続して折り曲げてフィン部材を形成し、このフィン部材を基板の表面に複数個配設したものが公知となっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５１１号公報
【特許文献２】特開２００２−１９０５５８号公報
【特許文献３】特開２００２−１９０５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献３に示す如きフィン部材は、線材にて矩形状の凹凸を同一平面上に形成した平面的なものである。そのため倒れやすく、基板の表面に安定して配置することは困難であるとともに、このようなフィン部材を基板に密に配置するのには手間がかかるため、基板にフィン部材を密に配置して、表面積を広げるとともに多数の長いエッヂを形成することは困難となっていた。
【０００６】
そこで、本発明は上記の如き課題を解決しようとするものであって、フィン部材を基板に安定して配置することができるとともに、表面積が広く、多数の長いエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造可能にしようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の如き課題を解決するため、本願の第１発明は、基板の表面に、線材を螺旋状に巻回して形成したフィン部材を配置したものである。そのため、フィン部材が立体的に形成されるものとなり、基板にフィン部材を安定して配置することが可能となる。
【０００８】
また、本願の第２発明は、基板の表面に、ワイヤー材又は帯状の板材にて形成したガイド部材を固定配置するとともに、線材を螺旋状に巻回して形成したフィン部材を、ガイド部材に接触させて基板に配置したものである。このように、ガイド部材を介してフィン部材を基板の表面に配置することにより、フィン部材がガイド部材に支持され、基板に安定した状態で配置することが可能となるとともに、フィン部材を基板に配置する際に、フィン部材の基板への位置決めを容易なものとすることが可能となるため、基板に配置するフィン部材の位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、フィン部材は、基板の表面に、直線的に配置したものであっても良く、また、ガイド部材は、基板の表面に、直線的に配置したものであっても良い。
【００１０】
また、フィン部材は、基板の表面に、渦巻状に配置したものであっても良い。このように、フィン部材を基板に渦巻状に配置することにより、フィン部材を基板に密に効率よく配置することが可能となり、ヒートシンクの放熱表面積を広くすることが可能となる。また、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいヒートシンクを得ることができる。
【００１１】
また、ガイド部材は、基板の表面に、渦巻状に配置したものであっても良い。このようにガイド部材を渦巻状に配置することにより、このガイド部材に沿って、フィン部材を渦巻状に容易に配置することが可能となる。
【００１２】
また、フィン部材は、基板の表面に、環状に配置したものであっても良い。このように、フィン部材を基板に環状に配置することにより、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいヒートシンクを得ることができる。
【００１３】
また、ガイド部材は、基板の表面に、環状に配置したものであっても良い。このように、ガイド部材を環状に配置することにより、このガイド部材に沿って、フィン部材を環状に容易に配置することが可能となる。
【００１４】
また、フィン部材は、基板の表面に、放射状に配置したものであっても良い。このように、フィン部材を基板に放射状に配置することにより、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいヒートシンクを得ることができる。
【００１５】
また、ガイド部材は、基板の表面に、放射状に配置したものであっても良い。このようにガイド部材を放射状に配置することにより、このガイド部材に沿ってフィン部材を放射状に容易に配置することが可能となる。
【００１６】
また、フィン部材は、基板の表面にろう付け、接着又は溶接により固定したものであっても良い。このようにフィン部材を基板に固定することにより、フィン部材を基板に安定した状態で配置することが可能となる。また、フィン部材と基板の表面との接触面積が増加するため、伝熱面積が増え、放熱効果を高めることが可能となる。
【００１７】
また、フィン部材は、ガイド部材にろう付け、接着又は溶接により固定したものであっても良い。このようにフィン部材をガイド部材に固定することにより、フィン部材を安定した状態でガイド部材に接触配置することが可能となる。
【００１８】
また、ガイド部材は、基板の表面にろう付け、接着又は溶接により固定したものであっても良い。このようにガイド部材を基板に固定することにより、ガイド部材を基板に安定した状態で配置することが可能となる。また、ガイド部材と基板の表面との接触面積が増加するため、伝熱面積が増え、放熱効果を高めることが可能となる。
【００１９】
また、フィン部材は、一側を基板内に埋込配置して基板に固定したものであっても良い。このようにフィン部材を基板内に埋込配置することにより、フィン部材を基板に安定した状態で固定配置することができるとともに、ろう付けや接着などの作業が不要となるため製造を容易なものとすることができる。
【００２０】
また、ガイド部材は、一側を基板内に埋込配置して基板に固定したものであっても良い。このようにガイド部材を基板内に埋込配置することにより、ガイド部材を基板に安定した状態で固定配置することができるとともに、ろう付けや接着などの作業が不要となるため製造を容易なものとすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本願は上述の如く構成したものであって、本願の第１発明及び第２発明は、フィン部材を線材を螺旋状に巻回して形成することによりフィン部材が立体的に形成されるものとなるため、基板にフィン部材を安定して配置することができるものとなる。そのため、このようなフィン部材を容易に基板の表面に密に配置することができることから、表面積が広く、長く膨大な数のエッヂを形成した放熱性の高い製品を容易に製造することが可能となる。
【００２２】
また、本願の第２発明は、基板の表面にガイド部材を配置し、このガイド部材にフィン部材を接触配置するものであって、あらかじめ基板にガイド部材を配置しておくことにより、基板に配置するフィン部材の位置決めを行うことが可能となり、基板に配置するフィン部材の位置精度を向上させることができるため、基板にフィン部材を配置する際の作業性を向上させることが可能となる。また、フィン部材をガイド部材に接触配置することにより、このフィン部材をガイド部材が支持するため、フィン部材を基板上に安定した状態で配置することが可能となる。
【実施例１】
【００２３】
本願の第１発明を示す実施例１を図１〜図３に於いて説明すると、(１)は一本の線材(３)を螺旋状に巻回して形成したフィン部材であって、図２に示す如く、基板(２)の表面に配設している。本実施例１を更に詳細に説明すると、本実施例１のフィン部材(１)は、巻回形状を図３に示す如く扁平な長円状とするとともに、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム基合金、銅、銅基合金、ニッケル、鉄等の線材(３)にて形成したものである。このようにフィン部材(１)を螺旋状に巻き回して形成することにより、フィン部材(１)が立体的に形成されるものとなるため、基板(２)の表面に安定して配置することが可能となる。また、基板(２)は図１に示す如く略正方形の板状であって、アルミニウムにて形成している。尚、他の異なる実施例においては、上記基板(２)を銅、アルミ合金、銅合金、及びこれら金属の鋳物にて形成することも可能である。
【００２４】
また、図１に示す如く、上記の如く螺旋状に巻き回したフィン部材(１)の形成長さを基板(２)の一辺の長さよりも若干短尺なものとして複数個形成し、これらのフィン部材(１)を基板(２)の表面に直線的且つ平行に配置している。また、各フィン部材(１)の一側(６)を、図２及び図３に示す如く、ろう付けにより基板(２)の表面に固定している。
【００２５】
尚、本実施例では上記の如く、フィン部材(１)をろう付けによって基板(２)に固定しているが、他の異なる実施例ではこれに限らず、接着剤により接着固定したり、溶接等により固定したりすることも可能である。このようにフィン部材(１)を基板(２)の表面に配置することによって、フィン部材(１)により形成された扁平な長円状の線状片(４)が基板(２)の表面に密に連続して多数列配置されるものとなるため、ヒートシンクの放熱表面積を容易に広くすることができる。また、この線状片(４)によって長く膨大な数のエッヂを容易に形成することができるため、フィン部材(１)を配置した側の流体の流れに大きな乱れや渦を発生させることにより境界層を剥離させることができる。従って、上記の広い表面積と、膨大な数のエッヂによるエッヂ効果とにより、ヒートシンクの放熱性を高めることが可能となる。
【実施例２】
【００２６】
また、前記実施例１では、フィン部材(１)を基板(２)の表面に複数本直線的に配置しているが、本願の第１発明を示す実施例２では、図４に示す如く、一本のフィン部材(１)を基板(２)の表面に連続的に渦巻状に配置している。これにより、一本のフィン部材(１)を一端から他端まで途切れることなく基板(２)の表面に配置することができるため、フィン部材(１)の線状片(４)を、効率的により多く配置することができる。そのため、容易に表面積を広くすることができるとともに多数の長いエッヂを容易に形成することができ、ヒートシンクの放熱性を高めることができる。尚、本実施例２に示す如きヒートシンクは、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいものである。
【実施例３】
【００２７】
また、前記実施例２では、フィン部材(１)を基板(２)の表面に連続した渦巻状に配置しているが、本願の第１発明を示す実施例３では図５に示す如く、、それぞれ半径の異なる環状のフィン部材(１)を複数個形成し、この環状のフィン部材(１)を基板(２)の表面に、基板(２)の中央部(５)を中心とした同心円状にそれぞれ配置している。尚、本実施例３に示す如きヒートシンクも前記実施例２と同様に、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいものである。
【実施例４】
【００２８】
また、上記実施例１では、複数本のフィン部材(１)を基板(２)の表面に直線的且つ平行に配置しているが、本願の第１発明を示す実施例４では、図６に示す如く、基板(２)の一辺の半分の長さよりもやや短尺な長さの複数のフィン部材(１)を、基板(２)の表面に、直線的且つ基板(２)の中央部(５)から放射状に配置するとともに、各フィン部材(１)の間にも、長さの短いフィン部材(１)を更に配置している。尚、本実施例４に示す如きヒートシンクも前記実施例２及び３と同様に、冷却風が中心付近から放射状に流れる用途に特に好ましいものである。
【実施例５】
【００２９】
また、上記実施例１〜４では、フィン部材(１)を基板(２)の表面にろう付けや接着などにより固定配置しているが、本願の第１発明を示す実施例５では、図７に示す如く、フィン部材(１)の一側(６)を基板(２)の内部に埋め込み、フィン部材(１)を基板(２)に一体的に固定配置している。即ち、製造時において、鋳造又は液相と固相とから成る半溶融状態の基板(２)にフィン部材(１)の一側(６)を埋込配置し、この状態で基板(２)を完全に固化させることにより、基板(２)の内部にフィン部材(１)の一側(６)が埋め込まれた状態で、フィン部材(１)が基板(２)に鋳着固定されるものとなる。このようにフィン部材(１)の一側(６)を埋込配置することにより、フィン部材(１)を、より安定して基板(２)の表面に固定配置することができるとともに、ろう付けや接着などの作業が不要となるため製造を容易なものとすることができる。
【００３０】
尚、本実施例では上記の如く、ろう付けや溶接などを行わずにフィン部材(１)を基板(２)に鋳着固定しているが、他の異なる実施例においては、フィン部材(１)を基板(２)に鋳着固定するとともに、更にろう付けや溶接などを施すことも可能である。このように鋳着固定した上でろう付けや溶接を施すことにより、フィン部材(１)と基板(２)の表面との伝熱性を更に高めることが可能となる。
【実施例６】
【００３１】
また、上記本願の第１発明を示す実施例１〜５では、基板(２)の表面にフィン部材(１)のみを直接配置しているが、本願の第２発明を示す実施例６では、基板(２)の表面にワイヤー材にて形成したガイド部材(７)を固定配置するとともに、このガイド部材(７)にフィン部材(１)を接触させた状態で、フィン部材(１)を基板(２)の表面に配置している。
【００３２】
本実施例６を図８〜図１０において詳細に説明すると、まず、基板(２)の表面に、ワイヤー材にて形成したガイド部材(７)を複数本配置する。これらのガイド部材(７)は、図８に示す如く、一端から他端まで直線的且つ所望の間隔を介して平行に配置している。また、各ガイド部材(７)は、ろう付けにより基板(２)に固定している。尚、本実施例６ではこのようにガイド部材(７)をろう付けにより基板(２)に固定しているが、他の異なる実施例では、接着や溶接などによりガイド部材(７)を基板(２)に固定配置することも可能である。
【００３３】
次に、上記の如く複数のガイド部材(７)を固定した基板(２)上に、一本の線材(３)を螺旋状に巻回して形成したフィン部材(１)を配置する。尚、このフィン部材(１)は、その巻回形状を上記実施例１と同様に、図２１(ａ)に示す如く、両端を円弧状とするとともに両側部を直線状に形成した長円状としている。そして、図９に示す如く、上記フィン部材(１)の一側(６)を基板(２)の表面に接触させるとともに、この線状片(４)の弧状部(１０)の外周を、一本のガイド部材(７)に接触するよう、フィン部材(１)の位置を調整する。このようにして、フィン部材(１)と基板(２)の表面、及びフィン部材(１)とガイド部材(７)とを、フィン部材(１)の一端から他端まで連続的に接触させるか、又はその所望部分を接触させた状態で、図１０に示す如く、フィン部材(１)を直線状に基板(２)の表面に固定配置する。尚、フィン部材(１)は、基板(２)の表面にろう付けにて接続固定している。
【００３４】
上記の如くガイド部材(７)及びフィン部材(１)を基板(２)の表面に配置することにより、フィン部材(１)は弧状部(１０)において、ガイド部材(７)に支持された状態となる。そのため、基板(２)上に固定配置したフィン部材(１)は、ガイド部材(７)の存在により倒れにくいものとなる。従って、ガイド部材(７)を配置せずにフィン部材(１)の一側(６)のみを基板(２)に固定配置した場合と比較して、安定した状態でフィン部材(１)を基板(２)に配置することが可能となる。また、上記の如く、フィン部材(１)を、基板(２)上に固定したガイド部材(７)に沿って配置することにより、フィン部材(１)の基板(２)上への位置決めを容易なものとすることができ、基板に配置するフィン部材の位置精度を向上させることが可能となる。従って、基板(２)にフィン部材(１)を配置する際の作業性を向上させることも可能となる。
【００３５】
また、基板(２)の表面に、フィン部材(１)のみならずガイド部材(７)も配置することにより、ヒートシンクの放熱表面積を更に広くすることができるとともに、エッヂの数を更に増加させて乱流効果をより高めることが可能となる。
【実施例７】
【００３６】
また、前記実施例６では図９に示す如く、フィン部材(１)の弧状部(１０)に、１本のガイド部材(７)を接触させた状態で、このフィン部材(１)を基板(２)に配置しているが、本願の第２発明を示す実施例７では、図１１に示す如く、フィン部材(１)の弧状部(１０)に、一対のガイド部材(７)をそれぞれ接触させて、フィン部材(１)を基板(２)に配置している。
【００３７】
本実施例７について詳細に説明すると、まず、基板(２)の表面に、互いに平行且つ一定の間隔を保持した一対の直線状のガイド部材(７)を、所望間隔を介して複数対配置する。尚、この一対のガイド部材(７)の間隔は、この間隔内にフィン部材(１)を配置した際に、図１１に示す如く、フィン部材(１)の一側(６)が基板(２)の表面に接触するとともに、この接触部の両側において、フィン部材(１)の弧状部(１０)の外周が１対のガイド部材(７)にそれぞれ接触することのできるように調整している。従って、フィン部材(１)の弧状部(１０)と一対のガイド部材(７)とを線状片(４)の両側にそれぞれ接触させた状態で、フィン部材(１)を基板(２)の表面に固定配置することが可能となる。
【００３８】
上記の如くフィン部材(１)を基板(２)の表面に配置することにより、図１１に示す如く、フィン部材(１)の弧状部(１０)が、一側(６)の両側２箇所においてガイド部材(７)に支持されるため、フィン部材(１)が両側のどちらの方向にも倒れにくいものとなる。従って、フィン部材(１)を更に安定した状態で基板(２)の表面に配置することが可能となる。
【００３９】
尚、本実施例７及び前記実施例６では、ワイヤー状のガイド部材(７)の断面形状を、図１２(ａ)に示す如く円形としているが、他の異なる実施例では図１２に示す如く、(ｂ)楕円形、(ｃ)矩形、又は(ｄ)三角形などとすることも可能である。
【実施例８】
【００４０】
また、上記実施例６及び実施例７では、ガイド部材(７)をワイヤー材にて形成しているが、本願の第２発明を示す実施例８では、ガイド部材(７)を帯状の板材にて形成している。本実施例８を図１３〜１５において説明すると、本実施例のガイド部材(７)は、図１３(ａ)に示す如く、平坦な帯状の板材にて形成したものである。そして、図１４に示す如く、このガイド部材(７)の長さ方向の一側端面(１２)を基板(２)の表面に面接触させた状態で、ガイド部材(７)を基板(２)の表面に直線状にろう付けなどにて固定配置している。
【００４１】
尚、本実施例８では上記の如く、ガイド部材(７)を基板(２)の表面に面接触させた状態で固定配置しているが、他の異なる実施例では、ガイド部材(７)の長さ方向の一側を、基板(２)内に埋込配置して基板(２)に固定配置することも可能である。即ち、製造時において、鋳造又は液相と固相とから成る半溶融状態の基板(２)にガイド部材(７)の一側を埋込配置し、この状態で基板(２)を完全に固化させることにより、基板(２)の内部にガイド部材(７)の一側が埋め込まれた状態で、ガイド部材(７)が基板(２)に鋳着固定されるものとなる。
【００４２】
このように、ガイド部材(７)を基板(２)内に埋込配置することにより、ガイド部材(７)を、より安定して基板(２)の表面に固定配置することができるとともに、ろう付けや接着などの作業が不要となるため製造を容易なものとすることができる。また、ガイド部材(７)を基板(２)に鋳着固定した後、更にろう付けや溶接などを施すことも可能である。このように鋳着固定した上でろう付けや溶接を施すことにより、ガイド部材(７)と基板(２)の表面との伝熱性を更に高めることが可能となる。
【００４３】
そして、上記の如く基板(２)に固定配置したガイド部材(７)に沿って、フィン部材(１)を基板(２)の表面に配置する。このとき、図１５に示す如く、フィン部材(１)の線状片(４)の直線部(１１)が、ガイド部材(７)の一側面(１３)に部分的に接触するとともに、フィン部材(１)の一側(６)が基板(２)の表面に接触するよう、フィン部材(１)を基板(２)に配置する。
【００４４】
また、本実施例では図１５に示す如く、基板(２)に配置したガイド部材(７)の形成高さ(ｈ)を、フィン部材(１)の弧状部(１０)の外周半径(ｒ)よりも長尺なものとしている。このように、ガイド部材(７)の形成高さをフィン部材(１)の外周半径よりも長くすることにより、ガイド部材(７)に沿ってフィン部材(１)を配置した際に、ガイド部材(７)の一側面(１３)に、フィン部材(１)の線状片(４)の直線部(１１)が線接触するものとなる。
【００４５】
そのため、フィン部材(１)とガイド部材(７)との接触面積を広くすることが可能となり、フィン部材(１)を安定した状態で基板(２)に配置することが可能となる。また、上記の如くガイド部材(７)の形成高さを高くすることにより、ガイド部材(７)からの放熱面積をより増加させることができる。そのため、放熱効果を更に向上させることが可能となる。
【００４６】
また、上記実施例６及び７では、フィン部材(１)をガイド部材(７)にろう付けなどの固定手段を用いずに接触配置しているが、本実施例８では、フィン部材(１)をガイド部材(７)にろう付けにより固定した状態で接触配置している。このように、フィン部材(１)をガイド部材(７)にろう付けにより固定することにより、フィン部材(１)を安定した状態でガイド部材(７)に接触配置することが可能となる。尚、本実施例ではフィン部材(１)をろう付けによりガイド部材(７)に固定しているが、他の異なる実施例では、フィン部材(１)を接着又は溶接によりガイド部材(７)に固定することも可能である。
【実施例９】
【００４７】
また、前記実施例８では、図１３(ａ)に示す如く、平板状のガイド部材(７)を使用してるが、本願の第２発明を示す実施例９では、平板を折曲して一対の突出片(１４)を形成したガイド部材(７)を使用している。本実施例９について更に詳細に説明すると、本実施例９のガイド部材(７)は、帯状の板材の幅方向中央を山折りに折曲するとともに、更に両縁に形成された一対の側縁を、それぞれ外方に略９０度谷折りに折曲する。これにより、図１３(ｂ)に示す如く、本実施例のフィン部材(１)は、断面逆Ｔ字状で長さ方向に連続した帯状の板状片(１５)が形成されるとともに、この板状片(１５)とは垂直方向に、それぞれ外方に突出した一対の帯状の突出縁(１４)が形成される。
【００４８】
そして、このように形成したガイド部材(７)を、基板(２)の表面に配置することにより、図１６(ａ)に示す如く、ガイド部材(７)の一対の突出縁(１４)が、基板(２)の表面に面接触した状態で配置されるとともに、板状片(１５)が、基板(２)の表面と垂直方向に配置されるものとなる。上記の如くガイド部材(７)の突出縁(１４)を基板(２)の表面に面接触させることにより、ガイド部材(７)と基板(２)との接触面積を広くすることが可能となる。従って、ガイド部材(７)を基板(２)に安定した状態で配置することが可能となる。また、ガイド部材(７)と基板(２)との接触面積を広くすることができるため、基板(２)からガイド部材(７)への伝熱量が増加し、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００４９】
また、上記の如く形成したガイド部材(７)を、図１７に示す如く、基板(２)の表面に連続的に渦巻状に配置している。そして、上記の如く基板(２)に配置したガイド部材(７)に沿って、フィン部材(１)を配置する。この時、図１６(ａ)に示す如く、線状片(４)の一側(６)が基板(２)の表面に接触するとともに、ガイド部材(７)の板状片(１５)の一側面(１３)にフィン部材(１)が接触するよう、フィン部材(１)を基板(２)に固定配置する。
【００５０】
この時、本実施例９でも前記実施例８と同様に、ガイド部材(７)の板状片(１５)の形成高さを、フィン部材(１)の弧状部(１０)の外周半径よりも高いものとしている。そのため、ガイド部材(７)に沿ってフィン部材(１)を接触配置した際に、ガイド部材(７)の板状片(１５)の一側面(１３)にフィン部材(１)の線状片(４)の直線部(１１)が線接触するものとなる。そのため、フィン部材(１)とガイド部材(７)との接触面積を広くすることが可能となり、フィン部材(１)を安定した状態で基板(２)の表面に配置することができるとともに、ガイド部材(７)自信からの放熱並びにガイド部材(７)からフィン部材(１)への伝熱量が増加し、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００５１】
また、上記の如く渦巻状に配置したガイド部材(７)に沿ってフィン部材(１)を配置することにより、フィン部材(１)を一端から他端まで途切れることなく基板(２)の表面に配置することができる。そのため、より多くのフィン部材(１)の線状片(４)を、効率的に配置することができることから、容易に表面積を広くすることができるとともに多数の長いエッヂを容易に形成することができ、ヒートシンクの放熱性を高めることができる。
【実施例１０】
【００５２】
また、前記実施例９では、図１３(ｂ)に示す如く、板状片(１５)の両側に一対の突出縁(１４)を形成したガイド部材(７)を使用しているが、本願の第２発明を示す実施例１０では、図１３(ｃ)に示す如く、板状片(１５)の片側にのみ突出縁(１４)を形成した断面Ｌ字型のガイド部材(７)を使用している。本実施例１０について以下に詳細に説明すると、本実施例１０のガイド部材(７)は、長尺な帯状の板材の一側を、幅方向に略９０度折曲することにより、突出縁(１４)を形成している。そして、この突出縁(１４)の底面(１６)と基板(２)の表面とを面接触させて、ガイド部材(７)を基板(２)に固定配置している。このように、ガイド部材(７)の突出縁(１４)を基板(２)の表面に面接触させることにより、ガイド部材(７)を基板(２)に安定した状態で配置することが可能となる。また、ガイド部材(７)と基板(２)とが面接触することにより、ガイド部材(７)と基板(２)との接触面積が広くなるため、基板(２)からガイド部材(７)への伝熱量が増加し、ガイド部材(７)自身及びフィン部材(１)からの放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００５３】
また、前記実施例９では、ガイド部材(７)及びフィン部材(１)を基板(２)の表面に渦巻状に配置しているが、本実施例１０では、図１８に示す如く、基板(２)の表面に、長さの異なるガイド部材(７)を直線的且つ基板(２)の中央部(５)から放射状に複数個配置している。そして、上記の如く配置したガイド部材(７)に沿って、ガイド部材(７)の突出縁(１４)形成側にフィン部材(１)を基板(２)の表面に放射状に配置している。
【００５４】
尚、本実施例１０でも前記実施例９と同様に、ガイド部材(７)の板状片(１５)の形成高さを、フィン部材(１)の弧状部(１０)の外周半径よりも長いものとしている。そのため、図１６(ｂ)に示す如く、ガイド部材(７)の突出縁(１４)形成側の一側面(１３)に、フィン部材(１)の線状片(４)の直線部(１１)を線接触させることができる。従って、フィン部材(１)とガイド部材(７)との接触面積を広くすることができるため、フィン部材(１)を基板(２)に安定した状態で配置することが可能となるとともに、ガイド部材(７)からフィン部材(１)への伝熱量が増加し、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【実施例１１】
【００５５】
また、上記実施例１〜１０では、巻回形状が長円状のフィン部材(１)を使用しているが、本実施例１１では、図１６(ｃ)に示す如く、巻回形状が長方形状のフィン部材(１)を使用している。このように、長方形状のフィン部材(１)を使用することにより、フィン部材(１)を基板(２)に配置した際に、フィン部材(１)の一側(６)が基板(２)の表面に線接触するものとなる。そのため、フィン部材(１)と基板(２)との接触面積が広くなり、フィン部材(１)を基板(２)により安定した状態で配置することが可能となるとともに、基板(２)からフィン部材(１)への伝熱量が増加し、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００５６】
また、上記の如く巻回形状が長方形のフィン部材(１)を使用した場合には、フィン部材(１)の線状片(４)の直線部(１１)をガイド部材(７)の一側面(１３)に接触させた状態で、前記実施例１０と同様にフィン部材(１)をガイド部材(７)の突出縁(１４)形成側に配置すると、ガイド部材(７)の突出縁(１４)の上面にフィン部材(１)の一側(６)が載ってしまうものとなる。従って、このような場合には、フィン部材(１)を基板(２)の表面に直接接触させて配置することは困難なものとなるため、フィン部材(１)からの放熱効果が低下するおそれがある。
【００５７】
そこで、本実施例では、図１６(ｃ)に示す如く、ガイド部材(７)の突出縁(１４)形成側とは反対側にフィン部材(１)を配置している。これにより、フィン部材(１)を、ガイド部材(７)の一側面(１３)に接触した状態で、線状片(４)の一側(６)を基板(２)の表面に直接接触させることが可能となる。従って、フィン部材(１)からの良好な放熱性を確保した状態で、フィン部材(１)を基板(２)の表面に安定して固定配置することが可能となる。
【００５８】
また、前記実施例１０では、図１８に示す如く、ガイド部材(７)及びフィン部材(１)を放射状に複数個形成配置しているが、本実施例１１では、図１９に示す如く、それぞれ半径の異なる環状のガイド部材(７)を複数個形成し、この環状のガイド部材(７)を、基板(２)の表面に、基板(２)の中央部(５)を中心とした同心円上にそれぞれ配置している。そして、このように基板(２)の表面に複数個環状に配置したガイド部材(７)に沿って、フィン部材(１)を基板(２)の表面に複数個環状に配置している。
【００５９】
また、本実施例１１及び上記実施例１〜１０では、図２０(ａ)に示す如く線材(３)の断面形状を円形としているが、他の異なる実施例においては、図２０に示す如く、(ｂ)楕円形、(ｃ)矩形、(ｄ)三角形、(ｅ)菱形、(ｆ)星形等の如く任意の形状としても良い。また、本実施例１１では図２１(ｃ)に示す如く、フィン部材(１)の巻回形状を長方形とするとともに、上記実施例１〜１０では、図２１(ａ)に示す如く扁平な長円状としているが、他の異なる実施例では、図２１に示す如く、(ｂ)三角形、(ｄ)く字型、(ｅ)ひょうたん型等の如く任意の巻回形状としても良い。
【００６０】
但し、上記実施例９及び実施例１０のガイド部材(７)を用いる場合は、フィン部材(１)の配置側にガイド部材(７)の突出縁(１４)が位置しているため、フィン部材(１)は、フィン部材(１)及びガイド部材(７)を基板(２)に配置した際に、フィン部材(１)の一側とガイド部材(７)の突出縁(１４)とが重ならない巻回形状に限定される。尚、上記実施例１〜１０、及び本実施例１１では放熱の場合について説明したが、吸熱の場合は熱の流れが逆になる。
【００６１】
また、他の異なる実施例において、フィン部材(１)及び／又はガイド部材(７)を接着材にて基板(２)の表面に接着する場合には、当該接着材にカーボンナノファイバーを含有させることにより、伝熱性が向上し、放熱性に優れたヒートシンクを得ることができるので好ましい。また、基板(２)や線材(４)、更にガイド部材(７)にカーボンナノファイバーを含有させた場合にも、伝熱性が向上し、放熱性に優れたヒートシンクを得ることができるので好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本願の第１発明である実施例１を示すヒートシンクの平面図。
【図２】実施例１のヒートシンクのＡ−Ａ線断面図。
【図３】実施例１のヒートシンクの部分断面図。
【図４】第１発明の実施例２を示すヒートシンクの平面図。
【図５】第１発明の実施例３を示すヒートシンクの平面図。
【図６】第１発明の実施例４を示すヒートシンクの平面図。
【図７】第１発明の実施例５を示すヒートシンクの部分断面図。
【図８】第２発明である実施例６を示す、基板上にガイド部材を配置した状態を示す平面図。
【図９】実施例６を示すヒートシンクの部分断面図。
【図１０】実施例６を示すヒートシンクの正面図。
【図１１】第２発明の実施例７を示すヒートシンクの部分断面図。
【図１２】実施例６、７及び他の異なる実施例のガイド部材を示す断面図。
【図１３】第２発明の実施例８〜１１のガイド部材を示す斜視図。
【図１４】実施例８を示す基板及びガイド部材の部分斜視図。
【図１５】実施例８を示すヒートシンクの部分断面図。
【図１６】実施例９〜１１を示すヒートシンクの部分断面図。
【図１７】実施例９を示すヒートシンクの正面図。
【図１８】実施例１０を示すヒートシンクの正面図。
【図１９】実施例１１を示すヒートシンクの正面図。
【図２０】実施例１〜１１及び他の異なる実施例を示す線材の断面図。
【図２１】実施例１〜１１及び他の異なる実施例を示すフィン部材の巻回形状を示す概念図。
【符号の説明】
【００６３】
１  フィン部材
２  基板
３  線材
６  一側
７  ガイド部材
【図１】
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【図２】
2007165846.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007165846.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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