【事件の表示】
　特願２０１１−２３６０６２「ＦＰＣ用保護フィルム、ＦＰＣ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　２月　９日出願公開、特開２０１２−　２８８１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　この出願は、平成１３年７月４日に出願した特願２００１−２０３６９２号（以下「原出願」という。）の一部を平成２３年１０月２７日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年１１月５日付けで拒絶査定がされ（発送日：同年１１月１２日）、これに対して、平成２６年２月３日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に明細書及び特許請求の範囲に関する手続補正がされ、その後、当審において、平成２６年１０月２０日付けで拒絶理由が通知され（発送日：同年１０月２１日）、その指定期間内である同年１２月１２日に意見書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２６年２月３日付けの手続補正により補正されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「【請求項１】
　１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下であるポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面または両面に樹脂層貼着用粘着剤層を有し、ポリイミド樹脂層が積層された導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に該樹脂層貼着用粘着剤層を介して剥離可能に貼着されてなり、前記樹脂層貼着用粘着剤層が、前記導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に対して常温にて密着し、かつ、容易に剥離し得ることを特徴とするＦＰＣ用保護フィルム。」
　
第２　刊行物及び引用発明
　１　刊行物１
　これに対して、当審において通知した拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０００−４４８９６号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている（下線は当審で付したものである。以下同じ。）。
　
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフレキシブル印刷回路基板（以下「ＦＰＣ基板」という）のような被着体を支持するための耐熱再剥離性粘着フィルムに関するものである
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣ基板を製造する場合、可とう性樹脂基板に銅箔を積層し、該銅箔にエッチングを施すことにより、所定の回路パターンを作っている。
【０００３】このとき、基板が可とう性であるが故に、再剥離性粘着フィルムを基板（銅箔面と反対側）に貼着し、強度を高めた状態でエッチングやその後の処理を行っている。
【０００４】この再剥離性粘着フィルムは、基材と、ＦＰＣ基板に貼るための粘着剤層で構成されており、各処理を行ったのち最終的には不要となり、ＦＰＣ基板から剥離、除去される。
【０００５】ところで、銅箔をエッチングによりパターニングした後、銅箔を保護するために、銅箔に基材と熱硬化性接着層からなる熱硬化シートを接着することが行われている。この接着には、銅箔面に硬化前の熱硬化シートを積層し、次いでこれを加熱し、接着させることが必要である。
【０００６】しかし、
従来の再剥離性粘着フィルムでは、前記熱硬化のための加熱工程のような、高温や高圧環境下にさらされると、再剥離性粘着フィルムの粘着剤層の接着力が増大し、最終的にＦＰＣ基板から再剥離性粘着フィルムを剥す際に、剥しにくくなり、極端な場合には剥がれないこともある
【０００７】以上の理由から、従来の再剥離性粘着フィルムは、加熱工程を経るもの等への使用には不向きであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高温環境下を経ても接着力の増大が少なく、剥離が容易な耐熱再剥離性粘着フィルムを提供することにある
　
（２）「【００１９】
図１に示すように、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａは、耐熱性基材２と、粘着剤層３と、剥離シート４とで構成されている
【００２０】
耐熱性基材２は、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを被着体に貼着した場合に、被着体を保護し、支持する機能を有する
【００２１】耐熱性基材２は、それ自体が環境条件、例えば温度や湿度などの変化に対する寸法安定性に優れたものが好ましい。また、加工時における裁断または打ち抜き等に適したものが好ましい。
【００２２】また、耐熱性基材２は、耐熱性を有する。この耐熱性は、後述するような高温環境下で使用した場合でも、変形、変質等を生じず、被着体保護機能を失わないようなものであればよい。
【００２３】
このような耐熱性基材２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
からなるフィルム基材が挙げられる
　
（３）「【００３９】
粘着剤層３の接着力は、常温下（２３℃）での接着力をＡ（g/25mm）とし、加熱（１８０℃×１時間）後常温に戻したときの接着力をＢ（g/25mm）とした場合に、Ｂ／Ａが４以内であることが好ましく、３以内であることがより好ましい
Ｂ／Ａがこの値以内であると、加熱・加圧後も粘着剤層３の接着力の増加を低く抑えることができ、加熱・加圧後に、被着体から耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを剥すことが容易となるからである
　
（４）「【００５８】以上のような耐熱再剥離性粘着フィルムは、例えば以下のようにして製造される。
【００５９】［１］まず、粘着剤、脂肪族ポリイソシアナート系架橋剤と必要に応じ架橋促進剤を溶媒中で混合し、粘着剤層３の原料を得る。
【００６０】溶媒としては、これらの物質を溶解可能なものであれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノンやこれらの混合溶媒などが挙げられる。
【００６１】［２］次に、［１］で得た
粘着剤層３の原料を、耐熱性基材２の片面に塗布、乾燥する。これにより、耐熱性基材２の表面に粘着剤層３が形成される
【００６２】［３］次に、上記［２］で得た耐熱性基材２上に施された粘着剤層３に、剥離シート４を貼り合わせる。貼り合わせを十分に行うために、ローラで加圧してもよい。このようにして、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを得ることができる。」
　
（５）「【００６５】以下、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａの使用方法（作用）の一例を図３〜図６に基づいて説明する。
【００６６】
図１に示すような耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａの剥離シート４を剥し、被着体として基板６の支持基材６１に貼着する。ここで、基板６は、支持基材６１と銅箔などの金属箔６２とからなる
【００６７】
図３に示すように、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを基板６に貼着することにより、基板６を補強し、全体の強度を高めることができる
【００６８】
被着体である支持基材６１は耐熱性樹脂フィルムであることが好ましい
【００６９】
このような耐熱性樹脂フィルムとしては
ポリイミド樹脂
から成る樹脂フィルムが挙げられる
【００７０】次に、この耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａ（剥離シート４を除く、以下、本作用の説明において同じ）が貼着された基板６の金属箔６２に対しエッチングを施し、洗浄後加熱乾燥し、図４に示すように、金属箔６２の不要な部分を除去し、所定の回路パターンを得る。
【００７１】次に、
図５に示すように、エッチングによりパターニングされた金属箔６２にカバーフィルム７を設け、加熱処理し、貼り付ける
【００７２】カバーフィルム７は、金属箔保護用シート７２と、該シート７２の片面に施された熱硬化性接着層７１とで構成されている。熱硬化性接着層７１は、加熱により接着力を得るものである。
【００７３】
加熱処理時においても、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを基板６に貼着したままにすることにより、基板６を引き続き保護することができる
【００７４】
熱処理の温度は、７０〜２５０℃程度が好ましく、９０〜２００℃程度がより好ましい
【００７５】また、熱処理時に加熱とともに加圧することも可能である。この場合の圧力は、１０〜６０kg/cm2程度が好ましく、２０〜４０kg/cm2程度がより好ましい。圧力がこの範囲の上限値を超えると、エッチングによりパターニングされた金属箔６２が破損する場合があり、下限値未満であると、温度条件によっては、カバーフィルム７の金属箔６２への接着が不十分となる場合があるからである。
【００７６】次に、
基板６から耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを剥す。これにより、図６に示すように、カバーフィルム７が接着された基板６、すなわち、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ基板）が得られる
　
（６）上記（５）の「図３に示すように、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを基板６に貼着することにより、基板６を補強し、全体の強度を高めることができる。」（段落【００６７】）との記載及び図３からみて、基板６の支持基材６１面に粘着剤層３を介して耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａが貼着されていることがわかる。
　
（７）上記（３）の「Ｂ／Ａがこの値以内であると、加熱・加圧後も粘着剤層３の接着力の増加を低く抑えることができ、加熱・加圧後に、被着体から耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを剥すことが容易となるからである。」との記載からみて、粘着剤層３が、基板６の支持基板６１に対して密着したのち、容易に剥離し得ることがわかる。
　
　これらの記載事項、認定事項、及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる耐熱性基材２の片面に粘着剤層３を有し、ポリイミド樹脂からなる支持基材６１と金属箔６２とからなる基板６の前記支持基材６１面に該粘着剤層３を介して剥離可能に貼着されてなり、前記粘着剤層３が、前記基板６の前記支持基板６１面に対して密着し、かつ、容易に剥離し得る耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａ。」
　
　２　刊行物２
　また、当審において通知した拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された刊行物である、特開平１１−１１２１２５号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「【請求項１】 
 粘着層と基材層とからなる積層微粘着シートであって
粘着層の常温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム
１６５℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ
2
 ×３０分の熱プレス条件で熱処理した後の剥離強度が１．５〜３０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム）
（２）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と記す）用のフィルムを保持してＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持用の補強シートに関するものである
　
（３）「【０００２】
【従来の技術】携帯電話等の電子機器の技術進歩に伴って、ＦＰＣの需要が急激に伸びて来ており、更にこうした機器の小型化・軽量化に対応してＦＰＣの薄膜化が進んでいる。そのため
ＦＰＣ用の銅貼ポリイミドフィルム（ＣＣＬ）
これらのＦＰＣ用フィルムを予め貼り付けることにより保持して全体として剛性を持たせることにより、加工時の取り扱いを簡便にし、かつ加工終了後は剥離・除去できるような微粘着性の補強シートが用いられるようになっている
【０００３】（略）
【０００４】しかしながら、
最近になってＦＰＣの製造工程が
補強シートを除去することなくキュアを行い、キュア工程後に前記の補強シートを剥離・除去するように変化してきた。そのため、上述したようなフィルムでは、キュアによって剥離強度が大幅に増加し、剥離性が悪化して、加工後に製品ＦＰＣの剥離ができなくなったり、あるいは粘着剤等により製品が汚染を受けたりするという問題が発生したので、これを解決できる補強シートが求められるようになっている
　
（４）「【００２１】特にその熱収縮率は２％以下であるものが好ましい。
熱収縮率があまり大きいと、熱処理時に基材層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後にゆがみやカールを引き起こしやすくなったりする
基材層が合成樹脂からなる場合は
特に１５０℃における収縮率が１％以下の「低収縮タイプ」のポリエチレンテレフタレート・シートが好適である
　
（５）「【００３２】
【発明の効果】
本発明のＦＰＣ保持用補強シートはＦＰＣ製造工程において、加熱加圧操作を受けても、その粘着力が大きく増加したり、あるいは逆に低下したりすることなく、製造工程を通じて適度の粘着性を維持することができる
　
（６）上記（１）の「粘着層の常温での剥離強度が１．５〜１０ｇｆ／ｃｍ（対ポリイミドフィルム」との記載及び上記（３）の「ＦＰＣ用の銅貼ポリイミドフィルム（ＣＣＬ）」との記載からみて、ＦＰＣ保持用補強シートは、粘着層を介してＦＰＣのポリイミドフィルム面に貼着されることがわかる。
　
（７）上記（３）の「最近になってＦＰＣの製造工程が、・・（略）・・、補強シートを除去することなくキュアを行い、キュア工程後に前記の補強シートを剥離・除去するように変化してきた。」（段落【０００４】）との記載及び上記（５）の「本発明のＦＰＣ保持用補強シートはＦＰＣ製造工程において、加熱加圧操作を受けても、その粘着力が大きく増加したり、あるいは逆に低下したりすることなく、製造工程を通じて適度の粘着性を維持することができる。」との記載からみて、ＦＰＣ保持用補強シートは、ＦＰＣのポリイミドフィルム面に貼り付けた後の加熱後においても再剥離可能なものであることがわかる。
　
（８）上記（４）の「熱収縮率があまり大きいと、熱処理時に基材層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後にゆがみやカールを引き起こしやすくなったりする。・・（略）・・。特に１５０℃における収縮率が１％以下の「低収縮タイプ」のポリエチレンテレフタレート・シートが好適である。」との記載からみて、ＦＰＣ保持用補強シートの基材層は、１５０℃における収縮率が１％以下のポリエチレンテレフタレート・シートからなるとともに、素材としてポリエチレンテレフタレートを用いることで基材層のカールを防止しているといえる。
　
　これらの記載事項及び認定事項からみて、刊行物２には、次の事項（以下「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されている。
　
「ＦＰＣのポリイミドフィルム面に圧着した後の加熱後においても再剥離可能なＦＰＣ保持用補強シートの基材層として、１５０℃における収縮率が１％以下のポリエチレンテレフタレート・シートを用いることで、熱処理後における基材層のカールを防止すること。」
　
第３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる耐熱性基材２」は前者の「ポリエチレンテレフタレートフィルム基材」に相当し、以下同様に、「片面」は「片面または両面」に、「粘着剤層３」は「樹脂層貼着用粘着剤層」に、「ポリイミド樹脂からなる支持基材６１と金属箔６２とからなる基板６」及び「基板６」は「ポリイミド樹脂層が積層された導体箔積層体」及び「導体箔積層体」に、「支持基板６１」は「ポリイミド樹脂層」にそれぞれ相当する。
　刊行物１の「本発明は、例えばフレキシブル印刷回路基板（以下「ＦＰＣ基板」という）のような被着体を支持するための耐熱再剥離性粘着フィルムに関するものである。」（段落【０００１】）との記載、及び「耐熱性基材２は、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを被着体に貼着した場合に、被着体を保護し、支持する機能を有する。」（段落【００２０】）との記載からみて、後者の「耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａ」は前者の「ＦＰＣ用保護フィルム」に相当する。
　
　したがって両者は、
「ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面に樹脂層貼着用粘着剤層を有し、ポリイミド樹脂層が積層された導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に該樹脂層貼着用粘着剤層を介して剥離可能に貼着されてなり、前記樹脂層貼着用粘着剤層が、前記導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に対して密着し、かつ、容易に剥離し得るＦＰＣ用保護フィルム。」
　で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明では、ポリエチレンテレフタレートフィルム基材が、「１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下である」であるのに対し、
　引用発明では、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる耐熱性基材２が、かかる構成を備えるか不明である点。
　
［相違点２］
　本願発明では、樹脂層貼着用粘着剤層が、導体箔積層体のポリイミド樹脂層面に対して「常温にて」密着するのに対し、
　引用発明では、粘着剤層３が、基板６の支持基板６１面に対して常温にて密着するか不明である点。
　
第４　当審の判断
　１　相違点１について
　引用発明と刊行物２に記載された事項とは、ＦＰＣ用保護フィルムを、ＦＰＣのポリイミド樹脂層面に貼着して加熱した後でも再剥離可能とするものである点で共通する。
　そして、積層フィルムの加熱に伴うカールを防止することは当業者にとって自明の課題であり、カールを防止するために積層フィルムを構成する各フィルムの熱収縮率が小さい方がよいことも技術常識である。
　また、原出願の出願前において、印刷配線板にも用いられる粘着シートの基材として、熱収縮率が０．５％以下のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることで、加熱後のカールを防止することは周知技術（例えば、特開２００１−１０６９９８号公報の段落【０００２】及び【０００６】参照。以下「周知技術１」という。）である。
　さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱収縮率を、１５０℃、３０分の加熱条件下における長さ方向及び幅方向の熱収縮率で評価することも周知技術（例えば、特開平１１−２６８１６８号公報の段落【００１５】参照。以下「周知技術２」という。）である。
　加えて、本願明細書及び図面に照らしても、本願発明の「加熱収縮率が・・０．５％以下である」との数値範囲が臨界的意義を有することを確認できない。
　そうすると、周知技術１及び２を参酌しつつ、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用することで、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる耐熱性基材２が、「１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下である」ようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　２　相違点２について
　刊行物１の「粘着剤層３の接着力は、常温下（２３℃）での接着力をＡ（g/25mm）とし、加熱（１８０℃×１時間）後常温に戻したときの接着力をＢ（g/25mm）とした場合に、Ｂ／Ａが４以内であることが好ましく、３以内であることがより好ましい。」（前記「第２」の１（３）」）との記載からみて、引用発明の粘着剤層３は、基板６の支持基板６１面に対して常温にて密着するものであるといえる。
　そうすると、相違点２は実質的な相違点ではない。
　
　３　効果について
　本願発明が奏する効果は、全体としてみても、引用発明、刊行物２に記載された事項、並びに周知技術１及び２から、当業者が容易に予測できる範囲のものであって、格別なものではない。
　
　４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項、並びに周知技術１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項、並びに周知技術１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。