(57)【要約】【課題】固体電解コンデンサ製造時の欠陥の修復や不良品の除去を行ない、表面実装された固体電解コンデンサの漏れ電流不良を低減する固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面の少なくとも一部に化成処理により誘電体皮膜を形成し、陰極体として導電性高分子層、導電性ペースト層を順次形成し、得られたコンデンサ素子を樹脂封止する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、樹脂封止前に、コンデンサ素子を１８０℃以上で加熱することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面の少なくとも一部に化成処理により誘電体皮膜を形成し、陰極体として導電性高分子層、導電性ペースト層を順次形成し、得られたコンデンサ素子を樹脂封止する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、樹脂封止前に、コンデンサ素子を１８０℃以上で加熱することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
樹脂封止後に、樹脂の硬化処理を当該樹脂のガラス転移点以下の温度で行なう工程を含む請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
樹脂の硬化処理後に、相対湿度６０％以上の雰囲気中で加湿処理を行なう工程を含む請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
樹脂の硬化処理後に、５０℃以上の雰囲気中で定格電圧の１〜５倍の電圧を印加してエージングを行なう工程を含む請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記エージング後に、１８０℃以上の加熱処理を行なう工程を含む請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記１８０℃以上の加熱処理後に、０℃以上の雰囲気中で定格電圧の０．５〜５倍の電圧を１回以上印加して再エージングを行なう工程を含む請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記再エージング後に定格電圧の１〜５倍の電圧を印加して漏れ電流が１ＣＶ以上のものを除去する工程を含む請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法により製造される固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特に電気特性等の改善された固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサの基本素子は、一般にエッチング処理された比表面積の大きな金属箔からなる陽極基体に誘電体の酸化皮膜層を形成し、この外側に対向する電極として固体の半導体層（以下、固体電解質という。）を形成し、そして望ましくはさらに導電ペーストなどの導電体層を形成して作製される。次いで、このような素子は単独で、あるいは積層してリード線を接合し、全体をエポキシ樹脂等で完全に封止してコンデンサ部品として幅広く電気製品に使用されている。
【０００３】
このような固体電解コンデンサの製造方法として、導電性高分子を固体電解質として用いたコンデンサ素子を熱硬化性樹脂を用いて外装を行なった後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキュア工程と、恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を印加してエージング処理をするエージング処理工程と、コンデンサ素子が吸湿した水分を乾燥させる乾燥工程を順次設けた方法（特許文献１：特開平９−２４６１１４号公報）、樹脂外装後に、高温の雰囲気中で定格電圧の１．５〜２．０倍の電圧を印加してエージング処理する方法（特許文献２：特開２０００−３３１８８９号公報）、樹脂外装前あるいは後に、周囲温度２０〜９０℃、湿度５０〜９５％ＲＨの雰囲気中でエージング処理する方法（特許文献３：特開２００５−０７９３３４号公報）等が開示されている。いずれも漏れ電流の低減を図るものではあるが、これらの製造方法で作製された固体電解コンデンサの漏れ電流特性は不十分である。特に定格電圧が１０Ｖ以上の高電圧コンデンサにおいては、高電圧で使用されるため高い信頼性が要求されていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２４６１１４号公報
【特許文献２】特開２０００−３３１８８９号公報
【特許文献３】特開２００５−０７９３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
漏れ電流の原因としては、コンデンサ作製時の様々な工程での機械的・化学的ストレスによる欠陥が考えられる。そのため、高い信頼性のあるコンデンサを作製するためには、これらの欠陥の修復や高温・多湿環境に耐えられない不良品の除去などを行なう必要がある。
本発明の課題は、このような欠陥の修復や不良品の除去を行ない、表面実装された固体電解コンデンサの漏れ電流を低減する固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明者らは、弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面の少なくとも一部に化成処理により誘電体皮膜を形成し、陰極体として導電性高分子層、導電性ペースト層を順次形成し、得られたコンデンサ素子を樹脂封止する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、樹脂封止前に、コンデンサ素子を１８０℃以上で加熱を行ない封止した後に封止樹脂のガラス転移点以下の温度で封止樹脂の硬化処理を行なうことにより、好ましくはさらに、相対湿度６０％以上の雰囲気中で加湿処理を行なう工程、５０℃以上の雰囲気中で定格電圧の１〜５倍の電圧を印加してエージングを行なう工程、１８０℃以上の加熱を行なう工程、０℃以上の雰囲気で定格電圧の０．５〜４倍の電圧を１回以上印加する工程、定格電圧の１．１〜４倍の電圧を印加して漏れ電流が１ＣＶ以上のものを除去する工程のいずれかまたはこれらの工程の複数の組み合わせを付加して行なうことにより、漏れ電流不良を低減できることを確認し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下に示す固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサに関する。
１．弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面の少なくとも一部に化成処理により誘電体皮膜を形成し、陰極体として導電性高分子層、導電性ペースト層を順次形成し、得られたコンデンサ素子を樹脂封止する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、樹脂封止前に、コンデンサ素子を１８０℃以上で加熱することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
２．樹脂封止後に、樹脂の硬化処理を当該樹脂のガラス転移点以下の温度で行なう工程を含む前記１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
３．樹脂の硬化処理後に、相対湿度６０％以上の雰囲気中で加湿処理を行なう工程を含む前記１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
４．樹脂の硬化処理後に、５０℃以上の雰囲気中で定格電圧の１〜５倍の電圧を印加してエージングを行なう工程を含む前記１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
５．前記エージング後に、１８０℃以上の加熱処理を行なう工程を含む前記４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
６．前記１８０℃以上の加熱処理後に、０℃以上の雰囲気中で定格電圧の０．５〜５倍の電圧を１回以上印加して再エージングを行なう工程を含む前記５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
７．前記再エージング後に定格電圧の１〜５倍の電圧を印加して漏れ電流が１ＣＶ以上のものを除去する工程を含む前記１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
８．前記１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法により製造される固体電解コンデンサ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明における好ましい実施態様によれば、固体電解コンデンサ製造時に生じる欠陥の修復や不良品の除去を行ない、表面実装された固体電解コンデンサの漏れ電流不良を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明における好ましい実施態様の固体電解コンデンサの製造方法について詳しく説明する。
本発明は、弁作用を有する金属を陽極体とし、その表面の少なくとも一部に化成処理により誘電体皮膜を形成し、陰極体として導電性高分子層、導電性ペースト層を順次形成し、得られたコンデンサ素子を樹脂封止する工程を含む固体電解コンデンサの製造方法において、樹脂封止前にコンデンサ素子を１８０℃以上で加熱することを特徴とする。
【００１０】
樹脂封止前に、コンデンサ素子を１８０℃以上で加熱することで、樹脂封止後に２００℃以上のリフローを行なっても、積層素子が膨張する等の物理的な変形が軽減され、作製したコンデンサの漏れ電流特性が良好になる。加熱温度の上限は２５０℃程度が好ましい。これ以上高温としても、顕著な効果の改善は見られない。必要な電気特性等にもよるが、通常は１９０〜２２０℃の範囲での加熱がより好ましい。
【００１１】
加熱処理は、コンデンサ素子の積層前に行なっても積層後に行なってもよい。巻回型の場合には、巻回前に行なって巻回後に行なってもよい。加熱時間は、好ましくは３０秒〜１０時間、より好ましくは１分〜２時間程度とする。もっとも、加熱温度が高いほど加熱時間は少なくてもよく、例えば２５０℃では数十秒加熱すればよい。
【００１２】
コンデンサ素子封止時に用いられる樹脂としては、一般的な熱硬化性樹脂が用いられ、特に耐水性・耐薬品性および電気絶縁性が高いことからエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００１３】
本発明では樹脂封止後、その封止樹脂のガラス転移点以下の温度で樹脂硬化を行なう。例えば、ガラス転移点が１６０〜１７０℃程度のエポキシ樹脂を封止樹脂として用いる場合、例えば、１４５〜１５５℃で加熱することにより樹脂硬化を行なう。加熱時間は硬化に要する時間とすればよい。
【００１４】
また、本発明では、樹脂の硬化処理後、コンデンサを相対湿度６０％以上の雰囲気中に放置して加湿処理を行なうことが好ましい。温度は５０〜９５℃が好ましい。高湿度、高温度ほど短時間で処理できるので好適である。
【００１５】
また、電極層形成時や外装時の熱的及び／または物理的な誘電体層の劣化を修復するため、定格電圧の１〜５倍の電圧を印加することによりエージングを行なう。エージングは好ましくは前記加湿処理後に行なう。高電圧を印加することにより、潜在する不良品をより確実に除去できるが、５倍以上の高電圧を印加しても顕著な効果の改善は見られない。定格電圧の１．２５〜４倍の電圧印加がより好ましく、例えば、定格電圧１２．５Ｖでは５０Ｖの電圧印加を行なうことができる。同時に加熱を行なうと、エージング時間を短縮できる。加熱条件としては、１００〜１４０℃が好ましい。高温度でエージングを行なうほどコンデンサの耐電圧が下がり、同じ電圧でも耐電圧の低いコンデンサはエージングで故障するので、不良品除去の効果が高くなる。
【００１６】
エージング後、さらに１８０℃以上で加熱処理を行なってもよい。その後、さらに耐電圧試験と電極層形成時や外装時の熱的及び／または物理的な誘電体層の劣化の修復を目的とし、所望により再エージングを行なってもよい。条件としては、２０℃以上で定格電圧の０．５〜５倍、好ましくは０．５〜４倍の電圧印加を１回以上繰り返すことが好ましい。前述の１８０℃の加熱によりコンデンサの耐電圧が低下し故障することにより漏れ電流が急増するが、耐電圧の高いものはこのエージングにより修復される。１回以上繰り返すことで実使用時のＯＮ／ＯＦＦ時の故障が回避される。
【００１７】
ここでさらに１８０℃以上、３秒以上の加熱処理を複数回を繰り返してもよい。この加熱を行なうことにより、潜在的な不良品を除去することができる。
【００１８】
以上の手順で作製したコンデンサは、漏れ電流測定により不良品の選定が行われる。漏れ電流測定は、定格電圧の１〜５倍、好ましくは１．１〜４倍の電圧印加に行なう。漏れ電流が１ＣＶ以上、好ましくは０．５ＣＶ以上、さらに好ましくは０．０４ＣＶ以上を不良品として除去する。ここで、Ｃは定格容量、Ｖは定格電圧を表す。定格電圧よりも高い電圧を印加することにより、より信頼性の高い実装品を提供することができる。
【００１９】
本発明に使用する陽極基材表面の誘電体皮膜は、通常、弁作用を有する金属の多孔質成形体を化成処理すること等により形成される。
本発明に使用できる弁作用を有する金属の例としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素などの金属単体、またはこれらの合金が
挙げられる。多孔質の形態については、圧延箔のエッチング物、微粉焼結体などの多孔質成形体の形態であればいずれでもよい。
【００２０】
陽極基材としては、これら金属の多孔質焼結体、エッチング等で表面処理された板（リボン、箔等を含む。）、線等が使用できるが、好ましくは平板状、箔状のものである。さらに、この金属多孔体の表面に誘電体酸化皮膜を形成する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、アルミニウム箔を使用する場合には、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、またはそれらのナトリウム塩、アンモニウム塩などを含む水溶液中で陽極酸化して酸化皮膜を形成することができる。また、タンタル粉末の焼結体を使用する場合には、リン酸水溶液中で陽極酸化して、焼結体に酸化皮膜を形成することができる。
【００２１】
例えば、弁作用金属箔の厚さは、使用目的によって異なるが、厚みが約４０〜３００μｍの箔が使用される。薄型の固体電解コンデンサとするためには、例えばアルミニウム箔では、８０〜２５０μｍのものを使用し、固体電解コンデンサを設けた素子の最大高さを２５０μｍ以下となるようにすることが好ましい。金属箔の大きさ及び形状も用途により異なるが、平板状素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形のものが好ましく、より好ましくは幅約２〜１５ｍｍ、長さ約２〜２５ｍｍである。
【００２２】
化成に用いる化成液、化成電圧等の化成条件は、製造される固体電解コンデンサに必要な容量、耐電圧等に応じて、予め実験により確認し適当な値に設定する。なお、化成処理に際しては、化成液が固体電解コンデンサの陽極となる部分に滲み上がるのを防止し、かつ固体電解質層形成工程で形成される固体電解質（陰極部分）との絶縁を確実とするために一般的にマスキングが設けられる。
【００２３】
マスキング材としては一般的な耐熱性樹脂、好ましくは溶剤に可溶あるいは膨潤しうる耐熱性樹脂またはその前駆体、無機質微粉とセルロース系樹脂からなる組成物などが使用できるが、材料には制限されない。具体例としてはポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、低分子量ポリイミド及びそれらの誘導体及びその前駆体などが挙げられ、特に低分子量ポリイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂及びそれらの前駆体が好ましい。
【００２４】
本発明によれば、後述の実施例に示すように、誘電体酸化皮膜を有するアルミニウム箔を、例えば３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＴ）のイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）溶液に含浸し、これを風乾してＩＰＡを殆ど除去した後、約２０質量％の酸化剤（過硫酸アンモニウム）水溶液に含浸後、４０℃程度で１０分間加熱することで、また、本工程を繰り返し実施することでポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）の重合体を得ることができる。
【００２５】
本発明に用いられる固体電解質を形成する導電性重合体はπ電子共役構造を有する有機重合体モノマーの重合体であり、重合度２以上2000以下、より好ましくは３以上1000以下、さらに好ましくは５以上２００以下である。具体例としては、チオフェン骨格を有する化合物、多環状スルフィド骨格を有する化合物、ピロール骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物、アニリン骨格を有する化合物等で示される構造を繰り返し単位として含む導電性重合体が挙げられる。
【００２６】
チオフェン骨格を有するモノマーとしては、例えば、３−メチルチオフェン、３−エチルオフェン、３−プロピルチオフェン、３−ブチルチオフェン、３−ペンチルチオフェン、３−ヘキシルチオフェン、３−ヘプチルチオフェン、３−オクチルチオフェン、３−ノニルチオフェン、３−デシルチオフェン、３−フルオロチオフェン、３−クロロチオフェン、３−ブロモチオフェン、３−シアノチオフェン、３，４−ジメチルチオフェン、３，４−ジエチルチオフェン、３，４−ブチレンチオフェン、３，４−メチレンジオキシチオフェン、３，４−エチレンジオキシチオフェン等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は、一般には市販されている化合物または公知の方法（例えばSynthetic Metals誌, 1986年, １５巻, １６９頁）で準備できる。
【００２７】
多環状スルフィド骨格を有するモノマーの具体例としては、１，３−ジヒドロ多環状スルフィド（別名、１，３−ジヒドロベンゾ［ｃ］チオフェン）骨格を有する化合物、１，３−ジヒドロナフト［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が使用できる。さらには１，３−ジヒドロアントラ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物、１，３−ジヒドロナフタセノ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物を挙げることができる。これらは公知の方法、例えば特開平8-3156号公報記載の方法により準備することができる。
【００２８】
また、１，３−ジヒドロナフト［１，２−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が、１，３−ジヒドロフェナントラ［２，３−ｃ］チオフェン誘導体や、１，３−ジヒドロトリフェニロ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が、１，３−ジヒドロベンゾ［ａ］アントラセノ［７，８−ｃ］チオフェン誘導体なども使用できる。
【００２９】
縮合環に窒素またはＮ−オキシドを任意に含んでいる化合物も使用でき、例えば、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリンや、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリン−４−オキシド、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリン−４，９−ジオキシド等を挙げることができる。
【００３０】
ピロール骨格を有するモノマーとしては、例えば、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−プロピルピロール、３−ブチルピロール、３−ペンチルピロール、３−ヘキシルピロール、３−ヘプチルピロール、３−オクチルピロール、３−ノニルピロール、３−デシルピロール、３−フルオロピロール、３−クロロピロール、３−ブロモピロール、３−シアノピロール、３，４−ジメチルピロール、３，４−ジエチルピロール、３，４−ブチレンピロール、３，４−メチレンジオキシピロール、３，４−エチレンジオキシピロール等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は、市販品または公知の方法で準備できる。
【００３１】
フラン骨格を有するモノマーとしては、例えば、３−メチルフラン、３−エチルフラン、３−プロピルフラン、３−ブチルフラン、３−ペンチルフラン、３−ヘキシルフラン、３−ヘプチルフラン、３−オクチルフラン、３−ノニルフラン、３−デシルフラン、３−フルオロフラン、３−クロロフラン、３−ブロモフラン、３−シアノフラン、３，４−ジメチルフラン、３，４−ジエチルフラン、３，４−ブチレンフラン、３，４−メチレンジオキシフラン、３，４−エチレンジオキシフラン等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は市販品または公知の方法で準備できる。
【００３２】
アニリン骨格を有するモノマーとしては、例えば、２−メチルアニリン、２−エチルアニリン、２−プロピルアニリン、２−ブチルアニリン、２−ペンチルアニリン、２−ヘキシルアニリン、２−ヘプチルアニリン、２−オクチルアニリン、２−ノニルアニリン、２−デシルアニリン、２−フルオロアニリン、２−クロロアニリン、２−ブロモアニリン、２−シアノアニリン、２，５−ジメチルアニリン、２，５−ジエチルアニリン、２，３−ブチレンアニリン、２，３−メチレンジオキシアニリン、２，３−エチレンジオキシアニリン等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は、市販品または公知の方法で準備できる。
【００３３】
これらの中でも、チオフェン骨格または多環状スルフィド骨格を有する化合物が好ましく、３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＴ）、１，３−ジヒドロイソチアナフテンが特に好ましい。
上記化合物群から選ばれる化合物の重合条件等には特に制限はなく、簡単な実験により予め好ましい条件を確認した上で容易に実施することができる。
【００３４】
また、上記モノマー群から選ばれる化合物を併用し、共重合体として固体電解質を形成させても良い。その時の重合性単量体の組成比などは重合条件等に依存するものであり、好ましい組成比、重合条件は簡単なテストにより確認できる。
例えば、ＥＤＴモノマー及び酸化剤を好ましくは溶液の形態において、前後して別々にまたは一緒に金属箔の酸化皮膜層に塗布して形成する方法等が利用できる（特許第3040113号公報、米国特許第6229689号公報）。
【００３５】
本発明において好ましく使用される３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＴ）は、上記の一価アルコールによく溶けるが、水とはなじみが良くないため高濃度の酸化剤水溶液と接触させたときには、ＥＤＴはその界面において重合が良好に進行して、フィブリル構造あるいはラメラ（薄い層状）構造の導電性重合体固体電解質層が形成される。
【００３６】
本発明の製造方法においては固体電解質形成後の洗浄用溶媒として、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）やジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ベンゾニトリル、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等の非プロトン性極性溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；クロロホルム、塩化メチレン等の非芳香族性の塩素系溶媒；ニトロメタン、ニトロエタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール類；蟻酸、酢酸、プロピオン酸等の有機酸；該有機酸の酸無水物（例、無水酢酸等）または水あるいはこれらの混合溶媒を用いることができる。好ましくは、水、アルコール類またはケトン類あるいはそれらの混合系が望ましい。
【００３７】
このようにして製造された固体電解質の電気伝導度は、約０．１〜約２００Ｓ／ｃｍの範囲であるが、好ましくは約１〜約１５０Ｓ／ｃｍ、さらに好ましくは約１０〜約１００Ｓ／ｃｍの範囲である。
【００３８】
こうして形成された導電性重合体組成物層の上に、陰極リード端子との電気的接触を良くするために導電体層を設けることが好ましい。導電体層は例えば導電ペースト、メッキや蒸着、導電樹脂フィルムの貼付等により形成される。
【００３９】
かくして得られる固体電解コンデンサ素子は、通常、リード端子を接続して、例えば樹脂モールド、樹脂ケース、金属製の外装ケース、樹脂ディッピング等による外装を施すことにより、各種用途のコンデンサ製品とする。
【００４０】
また、本発明では、導電体層を形成した後に、これらを導電ペースト等により接着して積層し、得られた積層体にリード端子を接続して封止して積層型の固体電解コンデンサとしてもよいし、公知の方法を採用して巻回型の固体電解コンデンサとしてもよい。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明について代表的な例を示し、さらに具体的に説明する。なお、これらは説明のための単なる例示であって、本発明はこれらに何等制限されるものではない。
【００４２】
実施例１：
多孔質表面を有するアルミニウム化成箔（厚み約１００μｍ）を短軸方向３ｍｍ×長軸方向１０ｍｍに切り出し、約２０ｃｍ×２ｃｍ×０．１ｃｍの金属製支持体に３０枚のアルミニウム箔をスポット溶接した。これらのアルミニウム化成箔の長軸方向を４ｍｍと５ｍｍの部分に区切るように、両面に幅１ｍｍのマスキング材溶液を周状に塗布、乾燥させマスキング層を形成した。これらの化成箔の３ｍｍ×４ｍｍの部分をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬し電圧を印加して切り口部分を化成し、誘電体酸化皮膜を形成した。
これとは別に、３，４−エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液（以下、「モノマー溶液」と呼ぶ）及び２−アントラキノンスルホン酸ナトリウムの過硫酸アンモニウム水溶液（以下、「酸化剤溶液」と呼ぶ）を用意し、(1)モノマー溶液にアルミニウム化成箔を浸漬する工程、(2)アルミニウム化成箔に付着したイソプロパノールを除去する工程、(3) 酸化剤溶液にアルミニウム化成箔を浸漬する工程、(4)アルミニウム化成箔に付着した酸化剤溶液の水分を除去する工程を繰り返して、アルミニウム箔の外表面に導電性重合体からなる固体電解質層を形成した。
【００４３】
次いで、洗浄乾燥後、アルミニウム箔の導電性重合体組成物層を形成した部分に、カーボンペーストと銀ペーストを順次塗布し、上記アルミニウム箔を２枚積層し、陰極リード端子を接続した。また、導電性重合体組成物層の形成されていない部分には、陽極リード端子を溶接により接続し、固体電解コンデンサ素子を得た。
【００４４】
得られたコンデンサ素子を２００℃で１０分間加熱し、ガラス転移点が１７０℃のエポキシ樹脂で封止した後、１５０℃で３０分間加熱し樹脂硬化処理を行なった。次いで、１０５℃で２５Ｖの電圧を印加してエージングを行ない、さらに１２０℃で５時間ベーキングし、定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００４５】
実施例２：
実施例１において、エポキシ樹脂封止後の硬化処理後エージング前に、相対湿度６０％、６０℃の雰囲気中に３時間放置することにより加湿処理を行なった以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００４６】
実施例３：
実施例１において、エポキシ樹脂封止後の硬化処理後エージング前に、相対湿度６０％、６０℃の雰囲気中に３時間放置することにより加湿処理を行ない、焼成後に２１０℃で１０秒間加熱処理を行なった以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００４７】
実施例４：
実施例１において、エポキシ樹脂封止後の硬化処理後エージング前に、相対湿度６０％、６０℃の雰囲気中に３時間放置することにより加湿処理、焼成後に２１０℃で１０秒間加熱処理さらにその後１０５℃、２５Ｖの電圧印加を１００回繰り返して再エージングを行なった以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００４８】
実施例５：
実施例１において、エポキシ樹脂封止後の硬化処理後エージング前に、相対湿度６０％、６０℃の雰囲気中に３時間放置することにより加湿処理、焼成後に２１０℃で１０秒間加熱処理さらにその後１０５℃、２５Ｖの電圧印加を１００回繰り返して再エージング及び２００℃で５秒間の加熱処理を２回行なった以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００４９】
比較例１：
実施例１において、エポキシ樹脂封止前に加熱をせず樹脂封止し、エージング条件を１０５℃で１８Ｖの電圧印加とした以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００５０】
比較例２：
実施例１において、エポキシ樹脂封止前とエポキシ樹脂封止後の硬化処理後エージング前に、相対湿度６０％、６０℃の雰囲気中に３時間放置し、エージング条件を１０５℃で１８Ｖの電圧印加とし、焼成後に２１０℃で１０秒間加熱処理さらにその後１０５℃、２５Ｖの電圧印加を１００回繰り返して再エージング及び２００℃で５秒間の加熱処理を２回行なった以外は実施例１と同様にして定格電圧１０Ｖの固体電解コンデンサ合計５万個を完成させた。
【００５１】
試験方法：固体電解コンデンサの漏れ電流の測定
以上の実施例１〜５、比較例１、２で作製した各コンデンサの良品を、試験用ガラスエポキシ基板に鉛フリー半田ペーストを用いて固定し、リフロー炉を５回通過させ、基板を室温まで冷却した後、漏れ電流を測定し、漏れ電流の値が０．０４ＣＶ以上のコンデンサを不良品として判定した。なお、実施例１〜５では１０Ｖの電圧を印加して１分後、比較例１、２では１０Ｖの電圧を印加して１分後、それぞれ漏れ電流を測定した。不良率結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2007165700.tif 000002
【００５３】
表１より、実施例1〜５では、定格電圧の１．５倍以上の電圧を印加し漏れ電流を測定したにもかかわらず、比較例１、２で定格電圧を印加した場合と比較し、明らかに漏れ電流不良率が低減されていることがわかる。