【事件の表示】
　特願２０１１−５２９６４１「光抽出の増加及び非黄色のオフ状態色のための封止材における粒子を含むＬＥＤ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　８日国際公開、ＷＯ２０１０／０３８０９７、平成２４年　２月２３日国内公表、特表２０１２−５０４８６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００８年１０月１日（国際事務局受理）を国際出願日とする出願であって、平成２５年２月１５日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月１７日に手続補正がなされたが、同年５月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月３０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、同年１０月２２日付けで拒絶の理由（以下「前置拒絶理由」という。）が通知され、同年１２月１９日に意見書が提出されたものである。　
　
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２５年９月３０日の手続補正により補正された請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
          
　「発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
　前記ＬＥＤにおける封止材であって、当該封止材は不活性非蛍光体粒子を含むほぼ透明な材料を有し、前記粒子は、当該封止材の０．５重量％−１０重量％の間であり、前記粒子は、白色環境光の下においてほぼ白色を有する、封止材と、
を含む、発光装置。」　　
　　　          
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）前置拒絶理由に引用され、本願の国際出願日前に頒布された刊行物である特開２００７−１６５５０８号公報 （以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。　 　
                  
　ア　「【請求項１】
　
双晶構造を有しかつ平均粒径が５０ｎｍ以上かつ１μｍ以下の酸化チタン粒子を含有してなることを特徴とする発光素子封止用組成物
【請求項２】
　
前記酸化チタン粒子は、樹脂中に分散してなる
【請求項３】
　前記酸化チタン粒子は、アナターゼ型の酸化チタン粒子であることを特徴とする請求項１または２記載の発光素子封止用組成物。
【請求項４】
　前記酸化チタン粒子は、中心軸から略垂直方向に放射状に伸びる複数の延在部と、前記中心軸に沿って互いに離間する方向に伸びる一対の突部とを備え、
　前記複数の延在部各々の先端と前記一対の突部各々の先端との間に稜を有する星形状酸化チタン粒子を含有してなることを特徴とする請求項３記載の発光素子封止用組成物。
【請求項５】
　前記酸化チタン粒子の含有率は、０．１重量％以上かつ３０重量％以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の発光素子封止用組成物。
【請求項６】
　
少なくとも光透過領域を、請求項１ないし５のいずれか１項記載の発光素子封止用組成物により封止してなる
【請求項７】
  
請求項５記載の発光素子を備えてなることを特徴とする光半導体装置
　
　イ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
　本発明の発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置を実施するための最良の形態について説明する。
　なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
　図１は、本発明の一実施形態の発光ダイオード（ＬＥＤ：発光素子）を示す断面図である。
　図において、１はＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる
ＬＥＤチップ、２、３はＬＥＤチップ１を搭載するとともに外部端子を兼ねるリードフレーム、４はＬＥＤチップ１とリードフレーム２、３とを電気的に接続するボンディングワイヤ、５はＬＥＤチップ１を封止しかつ保護機能及びレンズ機能を兼ね備えた封止樹脂（発光素子封止用組成物）、６はＬＥＤチップ１及びリードフレーム２、３を固定・一体化するとともに外部環境から保護するモールド樹脂である
【００１６】
　ＬＥＤチップ１は、サファイア等の結晶性の基板１１上に、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、例えば、ＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ等の窒化ガリウム（ＧａＮ）系化合物半導体層を積層してなる半導体層１２が形成され、この半導体層１２の最上層各々にはボンディングワイヤ４を電気的に接続するための電極１３が形成されている。
【００１７】
　
封止樹脂５は、双晶構造を有しかつ平均粒径が５０ｎｍ以上かつ１μｍ以下の酸化チタン粒子を樹脂中に分散した透明複合体である
　ここで、酸化チタン粒子を双晶構造に限定した理由は、一つの粒子に光学結晶が複数存在することによって、光学的に光の干渉が粒子周辺部に対し均一におこり、光の散乱の均一化を効率的に行うことができるからである。」　     　
　　　
　ウ　「【００２２】
　
樹脂としては、ＬＥＤチップ１から放出される光、例えば、可視光線、近赤外線あるいは近紫外線等の所定の波長帯域の光に対して透明性を有する樹脂であればよく、熱可塑性、熱硬化性、可視光線や紫外線や赤外線等による光（電磁波）硬化性、電子線照射による電子線硬化性等の硬化性樹脂が好適に用いられる
【００２３】
　この樹脂としては、例えば、
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂等が挙げられる
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等の２官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミニジフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、アニリン型エポキシ樹脂、トルイジン型エポキシ樹脂等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が好適に用いられる。」　
　　
　エ　「【００３７】
　この
透明複合体における星形状酸化チタン粒子の含有率
１重量％以上かつ１０重量％以下
　ここで、星形状酸化チタン粒子の含有率を０．１重量％以上かつ３０重量％以下と限定した理由は、下限値の０．１重量％は、光学散乱特性の向上が可能となる添加率の最小値であるからであり、一方、上限値の３０重量％は、光取り出し効率が損なわれない範囲の添加率の最大値であるからである。」　
　　　　　
　オ　図１は、以下のものである。
   　　　　　         
（２）引用文献に記載された発明  
　ア　上記（１）アの記載によれば、  
　引用文献には、  
　「双晶構造を有しかつ平均粒径が５０ｎｍ以上かつ１μｍ以下の酸化チタン粒子を樹脂中に分散してなる発光素子封止用組成物により、少なくとも光透過領域を封止してなる発光素子を備えた、光半導体装置。」　
　が記載されているものと認められる。　
　            　
　イ　上記（１）イの記載を踏まえて、図１を見ると、
　上記アの「発光素子」は、ＬＥＤチップであって、上記アの「発光素子封止用組成物」は、ＬＥＤチップを封止しかつ保護機能及びレンズ機能を兼ね備えた封止樹脂であってもよいものと認められる。　
　
　ウ　上記（１）ウ及びエの記載に照らせば、
　上記アの「酸化チタン粒子」は、
　透明性を有する樹脂中に含有率が１重量％以上かつ１０重量％以下となるように分散してもよいものと認められる。　  　
　　　　
　エ　上記アないしウから、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　  
        
　「双晶構造を有しかつ平均粒径が５０ｎｍ以上かつ１μｍ以下の酸化チタン粒子を樹脂中に分散してなる発光素子封止用組成物により、少なくとも光透過領域を封止してなるＬＥＤチップを備えた、光半導体装置において、
　発光素子封止用組成物は、
　ＬＥＤチップを封止しかつ保護機能及びレンズ機能を兼ね備えた封止樹脂であって、酸化チタン粒子を、透明性を有する樹脂中に含有率が１重量％以上かつ１０重量％以下となるように分散した、光半導体装置。」　
　　　　                      
第４　対比・判断  
１　対比　 
　本願発明と引用発明とを対比する。  
（１）引用発明の「ＬＥＤチップ」は、本願発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当し、以下同様に、 
　「発光素子封止用組成物」は、「封止材」に、
　「透明性を有する樹脂」は、「ほぼ透明な材料」に、
　「光半導体装置」は、「発光装置」に、それぞれ、相当する。　
　
（２）本願明細書には、本願発明の「不活性非蛍光体粒子」に関連して、以下の記載がある。
　
　ア　「【０００５】
　一つの実施例において、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２又は他の白色非蛍光体不活性材料の粒子が、ＬＥＤにする、ほぼ透明な封止材と混合される。
　【０００６】
　チタン酸化物及びジルコニウム酸化物の両方は、塗料及びエナメル剤における白色顔料として使用される。白色と考えられる色は、ある範囲の色温度を有し、この色は、観察光によって影響を受ける。本開示において使用される白色という用語は、日光下においてほぼ白色として観察者へ見える。」　
　
　イ　「【００１０】
　
不活性材料（例えば、ＴｉＯ
２
、ＺｒＯ
２
）
　
　ウ　上記ア及びイの記載によれば、
　本願発明の「不活性非蛍光体粒子」は、チタン酸化物の粒子を含むものと解される。
　
　エ　してみると、引用発明の「酸化チタン粒子」は、本願発明の「不活性非蛍光体粒子」に相当する。　
　　　　
（３）引用発明は、「酸化チタン粒子を、透明性を有する樹脂中に含有率が１重量％以上かつ１０重量％以下となるように分散した」ものであることに照らせば、
　引用発明は、本願発明の「前記粒子は、当該封止材の０．５重量％−１０重量％の間である」との事項を備える。　
　
（４）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
　前記ＬＥＤにおける封止材であって、当該封止材は不活性非蛍光体粒子を含むほぼ透明な材料を有し、前記粒子は、当該封止材の０．５重量％−１０重量％の間である、封止材と、を含む、発光装置。」　
　　     　
（５）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で一応相違する。  
　＜相違点＞ 　　
　不活性非蛍光体粒に関し、
　本願発明は、「前記粒子は、白色環境光の下においてほぼ白色を有する」のに対して、
　引用発明は、酸化チタン粒子が、白色環境光の下においてほぼ白色を有するものであるか否か不明である点。　
　　　                
２　判断 　  
　上記＜相違点＞について検討する。  
（１）酸化チタン粒子は、樹脂等に添加される白色顔料であって、約５００ｎｍ以上の波長域において、高い反射率特性を有することは、例えば、特開２００７−３２９２４９号公報（【００５３】を参照。）、特開２００６−７６７９８号公報（【００３１】を参照。）、特開２００５−２９８３１７号公報（【０００２】を参照。）、特表２００５−５０７１７８号公報（【００３３】及び図２Ｃを参照。）、特開２００４−５５６３２号公報（【００６６】ないし【００７２】及び図６を参照。）及び特公昭４８−１８７１８号公報（第５欄第２ないし１２行を参照。）に記載されているように、本願の国際出願日時点で周知の事実であることに照らせば、
　引用発明の「酸化チタン粒子」が、自然環境光の下において、ほぼ白色を呈する粒子であることは、当業者にとって明らかといえる。　
　  　   　　      　
（２）よって、上記＜相違点＞は、実質的な相違点ではない。
　　                                    　　
３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用文献に記載された発明である。　
　　　       　   　
４　平成２５年１２月１９日提出の意見書
　請求人は、上記意見書（【意見の内容】［Ｂ］）において、以下のとおり主張する。　
    　
　「そもそも引用例１には、本願の請求項１に係る発明のように、ＬＥＤがオフである場合において白色環境光の下でＬＥＤ／蛍光体の外観を純白に近づけるために、白色環境光の下においてほぼ白色の粒子を用いるという技術的思想は何ら開示も示唆もされておりません。」　
　  　
　しかしながら、上記２で検討したように、引用発明の「酸化チタン粒子」は、白色顔料であって、白色環境光の下においてほぼ白色の粒子であると認められるものであり、本願明細書の「
不活性材料（例えば、ＴｉＯ
２
、ＺｒＯ
２
）が白色であるので
　よって、請求人の主張は、上記３の判断を左右するものではない。　
　              　
第５　むすび 　 　  
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　　 　　　 　 
　よって、結論のとおり審決する。