【事件の表示】
　特願２０１１−１１７７３７「基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力を低減する方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　８月１８日出願公開、特開２０１１−１６０００９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成９年３月７日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　平成８年３月２８日　米国（ＵＳ））を国際出願日として出願した特願平９−５３４４０９号の一部を平成２０年７月２３日に新たな特許出願とした特願２００８−１９０１６３号の一部をさらに平成２３年５月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年３月４日付け拒絶理由通知に対応する応答時、同年６月１９日付けで手続補正がなされたが、平成２６年２月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１１日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２６年７月１１日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２６年７月１１日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２６年７月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項７は、 
「【請求項７】
　基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する、基板と集積回路ダイとを備えた
ＢＧＡパッケージ
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第１の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの外側にある第１の接点アレイと、
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第２の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの内側にある第２の接点アレイと、
　前記第１と第２の接点アレイの間であって、かつ前記集積回路ダイの寸法プロファイルの外縁に対応する部分を含む領域に、残される接点のない領域と、
　を含み、
　該接点のない領域は、前記基板と前記集積回路ダイとの間の熱膨張差が生じる領域であり、さらに、
　前記第１の接点アレイの隣接する接点は第１の距離だけ隔てられており、第２の接点アレイの隣接する接点は第２の距離だけ隔てられているとともに、前記接点のない領域の幅は前記第１、第２の各々の距離より大きい、
ＢＧＡパッケージ
と補正された。 
　
　上記補正は、請求項７に記載された発明を特定するために必要な事項である、基板と集積回路ダイとを備えた「装置」について、「ＢＧＡパッケージ」であるとの限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項７に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−７００６２号公報（公開日：平成８年３月１２日。以下、「引用例」という。）には、「電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
基板の一方の面にチップを搭載し、他方の面にバンプを形成して成る電子部品において、前記チップの端面に対応する位置に形成されるバンプをダミーバンプとすることを特徴とする電子部品
　 
　イ．「【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器には、バンプ（突出電極）を有する電子部品が次第に広範に用いられるようになってきている。図６は、主基板に実装された従来の電子部品と歪振幅の分布を示す説明図である。この
電子部品１は、基板２の上面にチップ３を搭載し、下面に半田より成るバンプ４をマトリクス状に多数個形成して構成されている。チップ３の表面に形成された回路パターンの電極（図示せず）は、図示しない導電手段によりバンプ４に電気的に接続されている
基板２の上面にはチップ３を保護するためのモールド体６が形成されている。この電子部品１は、主基板９の電極（図示せず）にバンプ４によって固定されている
【０００３】図６の下部に歪振幅の分布図を示している。この
電子部品１を電子機器に組み込み、チップ３の回路パターンに電流を流してチップ３を駆動させると、チップ３は内部抵抗により発熱する。この発熱は、基板２やモールド体６へ伝熱され、電子部品１は熱歪みを生じる
【０００４】この
分布図から明らかなように、チップ３の端面ａの直下に対応するバンプ４ａにおいて、歪振幅は最も著しい。これは、チップ３に対して基板２やモールド体６の熱膨張係数が著しく相違することに起因する
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のことから、チップ３の端面ａに対応する位置のバンプ４ａは、熱膨張と熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊が発生しやすく、電子部品１と主基板９との電気的な接続の寿命が短くなるという問題点があった
【０００６】そこで
本発明は上記の点を勘案してなされたものであって、熱膨張と熱収縮の繰り返しに対処し、電子部品と主基板との電気的な接続の長寿命化を図れる電子部品を提供する
　 
　ウ．「【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
図１は本発明の第一実施例の電子部品の断面図、図２は同底面図、図３は同部分断面図である
【００１２】図１および図２において、
電子部品１０の基板２の下面にはバンプ４がマトリクス状に多数個形成されているが、このうちチップ３の端面ａに対応する位置のバンプはダミーバンプ４ｂになっている（ダミーバンプ４ｂは黒く塗りつぶしている）。ダミーバンプ４ｂとは、チップ３の表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていないものであって、回路的には無意味なものである
【００１３】図６を参照して説明したように、
チップ３の端面ａに対応するダミーバンプ４ｂは歪振幅が大きく、熱膨張・熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊を生じるが、ダミーバンプ４ｂは回路的には無意味であり、したがって疲労破壊をしても主基板と電子部品１０の電気的な接続の寿命には影響を及ぼさない
【００１４】図３に示すように、本実施例のダミーバンプ４ｂは、熱伝導性の高い金属線などの伝熱材７によりチップ３に接続されている。したがって
チップ３の発熱は、伝熱材７を通してダミーバンプ４ｂに伝熱され、ダミーバンプ４ｂから放熱される。すなわちこのダミーバンプ４ｂは、放熱作用を有しており、ダミーバンプ４ｂから放熱することにより、チップ３の発熱から電子部品１０を保護できる
　 
　・上記引用例に記載の「電子部品」は、上記「ア．」、「イ．」の段落【０００２】、「ウ．」の段落【００１２】の記載事項、及び図１、図２によれば、基板２の一方の面にチップ３を搭載し、他方の面に当該電子部品１を主基板９の電極に固定するためのバンプ４をマトリクス状に多数個形成してなり、基板２の上面にチップ３を保護するためのモールド体６が形成された電子部品１に関するものである。
　・上記「イ．」の段落【０００３】〜【０００５】の記載事項、及び図６によれば、チップ３に対して基板２等の熱膨張係数が著しく相違することに起因して、チップ３駆動時の発熱により、チップ３の端面ａの直下に対応するバンプにおいて歪振幅が大きく、熱膨張・熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊を発生し、電子部品１と主基板９との電気的な接続の寿命が短くなるという問題点があり、
　上記「ア．」、「イ．」の段落【０００６】、「ウ．」の記載事項、及び図１、図２によれば、この問題点に対処するために、チップ３の端面ａに対応する位置のバンプを、チップ３の表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていない（つまり、回路的には無意味なものである）ため、疲労破壊をしても電気的な接続の寿命には影響しないダミーバンプ４ｂとしたものである。
　・図１、図２によれば、ダミーバンプ４ｂを除いた回路的に意味のあるバンプ４のうち、チップ３の端面ａに対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプ４は一定の間隔で多数個形成され、チップ３の端面ａに対応する矩形の輪郭線の内側にもバンプ４が形成されており、チップ３の端面ａに対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプ４と内側にあるバンプ４との最短距離は、それらの間にはダミーダンプ４ｂが配置されていることから、外側にあるバンプ４における一定の間隔より大きいことが見てとれる。
　
　したがって、特に第一実施例に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「基板の一方の面にチップを搭載し、他方の面に当該電子部品を主基板の電極に固定するためのバンプをマトリクス状に多数個形成してなり、前記基板の上面に前記チップを保護するためのモールド体が形成された電子部品であって、
　前記チップに対して前記基板等の熱膨張係数が著しく相違することに起因して、チップ駆動時の発熱により、当該チップの端面の直下に対応する前記バンプにおいて歪振幅が大きく、熱膨張・熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊を発生し、当該電子部品と前記主基板との電気的な接続の寿命が短くなるという問題点に対処するために、前記チップの端面に対応する位置の前記バンプを、前記チップの表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていない（つまり、回路的には無意味なものである）ダミーバンプとし、
　前記ダミーバンプを除いた回路的に意味のある前記バンプのうち、前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプは一定の間隔で多数個形成され、前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の内側にもバンプが形成されており、前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプと内側にあるバンプとの最短距離は、外側にあるバンプにおける前記一定の間隔より大きい、電子部品。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「基板」、「一方の面」は、それぞれ本願補正発明における「基板」、「第１の面」に相当し、
　引用発明における「チップ」は、半導体集積回路（ＩＣ）を意味することは自明であり、本願補正発明における「集積回路ダイ」に相当するものであり、
 (a)引用発明における「基板の一方の面にチップを搭載し、他方の面に当該電子部品を主基板の電極に固定するためのバンプをマトリクス状に多数個形成してなり、前記基板の上面に前記チップを保護するためのモールド体が形成された電子部品であって」によれば、
　「電子部品」は、主基板に対して表面実装されるタイプのパッケージ体（引用例の図６も参照）であり、その裏面にバンプ（半田ボール）をマトリクス状に配置してなるものであることから、本願補正発明でいう「ＢＧＡパッケージ」に相当するものであることは明らかである。
 (b)また、引用発明における「前記チップに対して前記基板等の熱膨張係数が著しく相違することに起因して、チップ駆動時の発熱により、当該チップの端面の直下に対応する前記バンプにおいて歪振幅が大きく、熱膨張・熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊を発生し、当該電子部品と前記主基板との電気的な接続の寿命が短くなるという問題点に対処するために・・」によれば、
 「・・前記チップに対して前記基板等の熱膨張係数が著しく相違することに起因して、チップ駆動時の発熱により、当該チップの端面の直下に対応する前記バンプにおいて歪振幅が大きく・・」ということは、基板とチップとの熱膨張の差による歪み、つまり応力の影響を受けるということであり、「・・熱膨張・熱収縮が繰り返されることにより疲労破壊を発生し、当該電子部品と前記主基板との電気的な接続の寿命が短くなるという問題点に対処する・・」ということは、その応力によって疲労破壊を発生し、電子部品と主基板との電気的な接続の寿命が短くなるという影響を低減しようとするものであるということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する、基板と集積回路ダイとを備えたＢＧＡパッケージ」である点で一致する。
　
　イ．引用発明における「他方の面」、チップの端面に対応する「矩形の輪郭線」は、それぞれ本願補正発明における「第２の面」、集積回路ダイの「寸法プロファイル」に相当し、
　引用発明における、チップの表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていない（つまり、回路的には無意味なものである）ダミーバンプを除いた回路的に意味のある「バンプ」は、本願補正発明における「接点」に相当するとみることができ、
　引用発明における「・・他方の面に当該電子部品を主基板の電極に固定するためのバンプをマトリクス状に多数個形成してなり、・・・・前記チップの端面に対応する位置の前記バンプを、前記チップの表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていない（つまり、回路的には無意味なものである）ダミーバンプとし、前記ダミーバンプを除いた回路的に意味のある前記バンプのうち、前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプは一定の間隔で多数個形成され、前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の内側にもバンプが形成されており・・」によれば、
 (a)ダミーバンプを除いた回路的に意味のあるバンプのうち、チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にある「バンプ」は、一定の間隔で多数個形成されてなるものであるから、本願補正発明における「第１の接点アレイ」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第１の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの外側にある第１の接点アレイと」を含む点で一致とする。
 (b)また、ダミーバンプを除いた回路的に意味のあるバンプのうち、チップの端面に対応する矩形の輪郭線の内側にある「バンプ」は、本願補正発明における「第２の接点」に対応するものであり、
　本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点１を除いて「前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第２の接点であって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの内側にある第２の接点と」を含む点で共通するといえる。
 (c)そして、「チップの端面に対応する位置」は、本願補正発明でいう「集積回路ダイの寸法プロファイルの外縁に対応する部分」に相当し、この位置のバンプを、チップの表面に形成された回路パターンの電極と電気的に接続されていない（つまり、回路的には無意味なものである）ダミーバンプとするということは、当該位置を含む領域に有効なバンプ（接点）のない領域を有するとみることができ、
　本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点２を除いて「前記第１の接点アレイと第２の接点の間であって、かつ前記集積回路ダイの寸法プロファイルの外縁に対応する部分を含む領域に、［有効な］接点のない領域と」を含む点で共通するということができる。
　ここで、この［有効な］接点のない領域は、チップの端面に対応する位置を含むものであり、かかる位置では上述のとおり「前記チップに対して前記基板等の熱膨張係数が著しく相違することに起因して、チップ駆動時の発熱により、当該チップの端面の直下に対応する前記バンプにおいて歪振幅が大き」いのであるから、
　本願補正発明と引用発明とはさらに、「該［有効な］接点のない領域は、前記基板と前記集積回路ダイとの間の熱膨張差が生じる領域であり」の点で共通するいえる。
　
　ウ．引用発明における「・・前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプは一定の間隔で多数個形成され、・・・・前記チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプと内側にあるバンプとの最短距離は、外側にあるバンプにおける前記一定の間隔より大きい・・」によれば、
 (a)チップの端面に対応する矩形の輪郭線の外側にあるバンプは、隣接するバンプ同士が「一定の間隔」だけ隔てられて多数個形成されていることから、この「一定の間隔」は、本願補正発明における「第１の距離」に相当し、
 (b)また、チップの端面に対応する矩形の外側にあるバンプと内側にあるバンプとの「最短距離」は、ダミーバンプのある領域、つまり、有効なバンプ（接点）のない領域の幅と捉えることができるものであり、本願補正発明における「前記接点のない領域の幅」とは、「前記［有効な］接点のない領域の幅」といえる点で共通する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点１を除いて「前記第１の接点アレイの隣接する接点は第１の距離だけ隔てられており、前記接点のない領域の幅は前記第１の距離より大きい」点で共通するということができる。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する、基板と集積回路ダイとを備えたＢＧＡパッケージであって、
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第１の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの外側にある第１の接点アレイと、
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第２の接点であって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの内側にある第２の接点と、
　前記第１の接点アレイと第２の接点の間であって、かつ前記集積回路ダイの寸法プロファイルの外縁に対応する部分を含む領域に、有効な接点のない領域と、
　を含み、
　該［有効な］接点のない領域は、前記基板と前記集積回路ダイとの間の熱膨張差が生じる領域であり、さらに、
　前記第１の接点アレイの隣接する接点は第１の距離だけ隔てられており、前記［有効な］接点のない領域の幅は前記第１の距離より大きい、ＢＧＡパッケージ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点１］　 
　集積回路ダイの寸法プロファイルの内側にある第２の接点について、本願補正発明では、「アレイ」をなし、「第２の接点アレイの隣接する接点は第２の距離だけ隔てられている」とともに、接点のない領域の幅はこの「第２の距離」より大きい（つまり、「第２の距離」は接点のない領域の幅より小さい）旨特定するのに対し、引用発明では、そのような「アレイ」をなすことの明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］
　［有効な］接点のない領域について、本願補正発明では、「残される」接点のない領域であるのに対し、引用発明では、ダミーバンプが形成されている点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について　 
　引用例の図１、図２では、チップの端面ａに対応する矩形の輪郭線の内側にあるバンプは、１個だけ示されているにすぎないが、かかる図面は概略図にすぎず、実際には矩形の輪郭線の外側にあるバンプと同様、一定の間隔で多数個設ける、すなわちアレイをなすように設けられる〔特に、チップのサイズ（面積）が大きい場合には放熱作用の促進等の観点からも尚更である〕のが普通である。そして、その際、隣接するバンプ同士の「一定の間隔」については、矩形の輪郭線の外側にあるバンプにおける「一定の間隔」と等しくする〔この間隔は、（有効な）接点のない領域の幅より小さいものである〕のが自然である。
　したがって、引用発明において、チップの端面に対応する矩形の輪郭線の内側にあるバンプを、「アレイ」をなし、その隣接するバンプの「一定の間隔」が接点のない領域の幅より小さいものとすることも、チップのサイズ（面積）等に応じて当業者が容易なし得ることである。
　
［相違点２］について
　かかる相違点はつまり、有効な接点のない領域には、本願補正発明では接点そのものが設けられていないのに対し、引用発明ではダミーではあるものの、接点（バンプ）が設けられていることであるといえる。
　しかしながら、引用発明におけるダミーダンプは、チップの発熱を放熱する作用を有する（上記「ウ．」の段落【００１４】を参照）ものであるものの、電気的に接続されていないものであって、回路的に無意味なものであり、疲労破壊をしても差し支えないものである（上記「ウ．」の段落【００１２】〜【００１３】を参照）から、ダミーダンプによる放熱作用を期待することなく、例えば放熱をチップの端面に対応する矩形の輪郭線の内側にあるバンプ等により行うようにし、ダミーダンプについてはこれを省略して接点（バンプ）そのものを設けないようにすることも当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２６年７月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項７係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年６月１９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項７に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項７】
　基板とこの基板の第１の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する、基板と集積回路ダイとを備えた装置であって、
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第１の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの外側にある第１の接点アレイと、
　前記基板の前記第１の面と反対の第２の面に形成された第２の接点アレイであって、前記第１の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの内側にある第２の接点アレイと、
　前記第１と第２の接点アレイの間であって、かつ前記集積回路ダイの寸法プロファイルの外縁に対応する部分を含む領域に、残される接点のない領域と、
　を含み、
　該接点のない領域は、前記基板と前記集積回路ダイとの間の熱膨張差が生じる領域であり、さらに、
　前記第１の接点アレイの隣接する接点は第１の距離だけ隔てられており、第２の接点アレイの隣接する接点は第２の距離だけ隔てられているとともに、前記接点のない領域の幅は前記第１、第２の各々の距離より大きい、装置。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である、基板と集積回路ダイとを備えた「装置」が「ＢＧＡパッケージ」であるとする限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお付言しておくと、独立形式で記載された請求項１に係る発明についてみても、「装置」という物の発明に係る本願発明を、「方法」に係る発明にそのカテゴリーを変えて表現したものであって、実質的に本願発明のすべての発明特定事項を共通して有するものであるから、上記（２）と同じ理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。