【事件の表示】
　特許第２９６７０２４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．請求の要旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第２９６７０２４号（平成６年３月２９日特許出願、平成１１年８月１３日設定登録）の願書に添付した明細書を、平成１４年２月８日付け手続補正書により補正された審判請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものと認められるところ、その要旨は、以下の訂正事項ａ〜ｇのとおりのものと認める。
　（１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書中の請求項１を以下のように訂正する。
「【請求項１】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする、電極埋設品。」
　（２）訂正事項ｂ
　願書に添付した明細書中の請求項２ないし請求項５を削除する。
　（３）訂正事項ｃ
　願書に添付した明細書中の請求項６を以下のように訂正する。
「【請求項２】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている前記電極とを、前記電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする、電極埋設品の製造方法。」
　（４）訂正事項ｄ
　願書に添付した明細書中の【０００７】を次のように訂正する。
「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする。」
　（５）訂正事項ｅ
　願書に添付した明細書中の【０００８】を次のように訂正する。
「【０００８】また、本発明は、緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、基体を接合面のない一体焼結品とし、基体内に電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする。」
　（６）訂正事項ｆ
　願書に添付した明細書中の【００１０】を次のように訂正する。
「【００１０】しかも、電極を包囲する基体が、接合面のない一体焼結品であるので、高真空等の放電し易い条件下においても、接合面からの放電、絶縁破壊は生じ得ない。従って、電極埋設品の信頼性が飛躍的に向上する。しかも、電極が、面状の金属バルク体からなる多数の孔が設けられている板状体のひとつである金網からなり、セラミックス粉末が流動して回り込むので、板状体の両側におけるセラミックスの接合力が大きくなり、基体の強度が向上する。」
　（７）訂正事項ｇ
　願書に添付した明細書中の【００１２】を次のように訂正する。
「【００１２】
【実施例】本発明に係る電極埋設品としては、高周波電極、静電チャックがある。特に電極埋設品が高周波電極である場合には、例えば電極がタングステンであり、周波数が１３．５６ＭＨｚの場合、電極の厚さは４３０μｍ以上が望ましい。しかし、この厚さの電極を、スクリーン印刷法で形成することは困難である。また、電極埋設品が静電チャックである場合には、電極を面状の金属バルク体とすることにより、チャックの応答速度の向上が可能である。」
　
２．訂正拒絶の理由
　上記訂正事項ａ、ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるところ、平成１３年１２月４日付けで通知した訂正の拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
　「訂正後における特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されている事項により構成されている発明（以下、「訂正後の請求項１の発明」ないし「訂正後の請求項２の発明」という。）は、上記特許出願の出願前に頒布された特開平４−３０４９４１号公報（平成４年１０月２８日発行：以下「引用例１」という。）、特開平５−２３５１５３号公報（平成５年９月１０日発行：以下「引用例２」という。）、特開平５−２７５４３４号公報（平成５年１０月２２日発行：以下「引用例３」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。したがって、本件審判の請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により従前の例によるとされる同法律による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しない。」
　
３．上記訂正明細書の特許請求の範囲の記載と引用例の記載
　上記訂正明細書の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。
　「【請求項１】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする、電極埋設品。
　【請求項２】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記電極が、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている前記電極とを、前記電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする、電極埋設品の製造方法。」
　
　引用例１には、ウエハー保持具の製造方法に関して、次のような記載がある。
　(Ａ)「図１は、セラミックスヒーターと一体化された静電チャックを示す概略断面図・・・である。」（２頁右欄２０行ないし２３行）
　(Ｂ)「円盤状のセラミックス基体１の一方の主面１ｂに沿って、例えば円形の膜状電極５が形成されている。そして、この膜状電極５を覆うように、一方の主面１ｂ上にセラミックス誘電体層６が形成され、一体化されている。これにより、膜状電極５は、セラミックス基体１とセラミックス誘電体層６との間に内蔵される。この膜状電極５は、パンチングメタルのような穴明き形状とすると、誘電体層６の基材１との密着性が良好となる。」（２頁右欄３５行乃至４２行）
　(Ｃ)「セラミックス基体１、セラミックス誘電体層６は、・・・窒化珪素焼結体、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナ−炭化珪素複合材料等とするのが好ましい。」（３頁右欄３３行ないし３８行）
　(Ｄ)「図３に示すヒーター付き静電チャックを作製する。この作製時には、セラミックス基体１とセラミックス誘電体６とを・・・一体焼結する。」（４頁左欄２４行ないし２７行）　
　(Ｅ)「・・・膜状電極５がセラミックス誘電体層６とセラミックス基体１との間に内蔵されているので、従来の金属ヒーターの場合のような汚染を防止できる。」（３頁左欄３１行ないし３４行）
　
　上記（Ａ）の記載から、引用例１のウエハー保持具は静電チャックであって、上記（Ｃ）の記載から、窒化珪素焼結体、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナ−炭化珪素複合材料等から成るセラミックス基体１とセラミックス誘電体層６を有し、上記（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）の記載から、セラミックス基体１の一方の主面１ｂに沿って膜状電極５が形成され、この膜状電極５を覆うように、主面１ｂ上にセラミックス誘電体層６が形成され、一体焼結により一体化して、膜状電極５をセラミックス誘電体層６とセラミックス基体１との間に内蔵するようにしたものである。してみれば、引用例１のセラミックス基体１とセラミックス誘電体層６は、一体焼結されることによって接合面が一体化され、全体として膜状電極５を埋設した基体を構成しているものと認められる。そして上記（Ｂ）の記載から、この膜状電極５は、誘電体層６の基材１との密着性を良好にするため、パンチングメタルのような穴明き形状とされているものと認める。
　したがって、引用例１には、
　「セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている膜状電極５とを備えており、静電チャックの電極埋設品であって、前記膜状電極５が、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなり、前記膜状電極５を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品である電極埋設品」
　の発明が記載されているものと認められる。
　
  引用例３には、半導体加熱用セラミックスヒーター及びその製造方法に関して、次のような記載がある。
　(Ｆ)「金属箔１を・・・加工し、例えば図１（ｂ）に示すような平面的パターンの抵抗発熱体２を製造する。抵抗発熱体２においては、金属箔の主表面に対してほぼ平行に、細長い金属箔が延びた形状となっており、従って、抵抗発熱体２の全体がほぼ同一平面上にある。」（３頁左欄１４行ないし１９行）
　(Ｇ)「下型５Ａの上（枠６の内側）にセラミックス粉体を充填し、一旦プレス成形して予備成形体７を得る。次いで、予備成形体７の上に抵抗発熱体２を設置し、・・・抵抗発熱体２の上にセラミックス粉体８を充填する。次いで、図２（ｃ）に示すように、上型５Ｂと下型５Ａとでセラミックス粉体を一軸加圧成形し、円盤状成形体９を得る。次いで、図２（ｄ）に示すように、下型５Ａを上昇させて円盤状成形体９を取り出す。
【００１３】次いで、円盤状成形体９を焼結してセラミックスを緻密化させ、円盤状基体とする。・・・図３においては、円盤状基体９Ａの内部に抵抗発熱体２が埋設され、一対の端子３が、背面９ａ側に露出している。円盤状成形体９は、・・・ホットプレス法で焼結する・・・」（３頁左欄２９行ないし４５行）
　(Ｈ)「本実施例においては、金属箔からなる抵抗発熱体を用いており、かつ抵抗発熱体２がほぼ同一平面内にある。このため、抵抗発熱体の型崩れという問題がほとんどなく、・・・ホットプレス焼結・・・した場合も、抵抗発熱体２の平面形状が定まっていることから、抵抗発熱体の変形や位置ズレがほとんどなくなった。」（３頁左欄４８行ないし右欄７行）
　(Ｉ)「円盤状基体９Ａを構成する緻密質セラミックスとしては、窒化珪素、窒化アルミニウム、サイアロン等を例示できる。・・・窒化アルミニウムを使うと、ハロゲン系腐食性ガスに対して、高い耐蝕効果が得られる。」（３頁右欄１３行ないし１８行）
　（Ｊ）「いずれの場合も、ホットプレスによる抵抗発熱体の変形は見られなかった。」（３頁右欄３０行ないし３１行）
　（Ｋ）「第二の方法では、円盤状成形体９をコールドアイソスタティックプレスで緻密に成形し、この成形体を焼結する。この焼結方法としては、上記した各焼結方法を用いうる。」（４頁左欄１８行ないし２１行）
　
　上記（Ｆ）の記載から、引用例３の半導体加熱用セラミックスヒーターは、金属箔１から成る平面的パターンの抵抗発熱体２を有し、上記（Ｇ）〜（Ｋ）の記載から、プレス成形した予備成形体７の上に抵抗発熱体２を設置し、その上にセラミックス粉体８を充填して加圧成形し、円盤状基体９Ａ中に抵抗発熱体２を埋設して、ホットプレス法等で焼結するもので、セラミックスは緻密化されており、ホットプレスによっても抵抗発熱体である金属箔１の変形が見られないものと認められる。
　したがって、引用例３には、
　「緻密質セラミックスからなる円盤状基体９Ａと、この円盤状基体９Ａ中に埋設されている抵抗発熱体２とを備えており、抵抗発熱体２が金属箔１からなり、セラミックス円盤状成形体９とこのセラミックス円盤状成形体９中に埋設されている前記金属箔１とをホットプレス焼結することにより、前記基体を一体焼結品とし、前記円盤状基体９Ａ内に前記金属箔１を埋設した半導体加熱用セラミックスヒーターの製造方法。」
　の発明が記載されているものと認められる。
　
４．訂正後の請求項１の発明と、上記引用例１に記載された発明との対比
　訂正後の請求項１の発明と、上記引用例１に記載された発明とを対比すると、上記引用例１の発明における「膜状電極５」は「電極」であり、「静電チャック」は、該電極が埋設された「電極埋設品」であって、「高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品」のうちの一つであるから、訂正後の請求項１の発明は、上記引用例１に記載された発明と、
 「セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品である電極埋設品」である点で一致し、以下の相違点で相違している。
　＜相違点＞
　１）訂正後の請求項１の発明の基体は、緻密質セラミックスからなるのに対し、引用例１の発明の基体は、セラミックスからなる一体焼結品ではあるが、該セラミックスが緻密質であるのかどうかが明かでない点。
　２）訂正後の請求項１の発明の電極は、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網からなるのに対し、引用例１の発明の電極は、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなるものである点。
　
５．上記の相違点に対する当審の判断
　次に、上記の相違点について検討する。
　（１）相違点１）に関して
　　半導体製造装置に用いられる基体を緻密質セラミックスで形成することは、引用例３にも記載されているように従来周知である（他に必要ならば、特開昭６２−２６４６３８号公報を参照されたい。）。してみれば、引用例１の静電チャックの基体を緻密質セラミックスで形成することは当業者が容易に行うことができたものである。
　（２）相違点２）に関して
　　引用例１の電極は、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなるものであるが、膜状電極には、スクリーン印刷により形成したもの以外に、膜状の電極を基体と別体に形成するものも含まれており（例えば、特開昭６３−７２８７７号公報、特開平２−１３８５０１号公報、実願昭６２−７８００６号（実開昭６３−１８７４９９号）のマイクロフィルム参照。）、このような電極は、普通、箔あるいは薄板等の金属材料から形成されるものと認められる（例えば、特開平４−１０９５６２号公報における３頁右上欄１５行ないし１８行を参照されたい。）。したがって、膜状電極には箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極も含まれるものと認られるから、引用例１の膜状電極として、箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極が認識できる。
　また、焼結体中に埋設される電極を、金網で形成することは周知技術（例えば、特開昭６３−１１９１８６号公報、特開昭６１−４０８０１号公報参照）である。
　してみれば、引用例１の発明の膜状電極に代えて金網を用いることは、上記引用例１に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易に行うことができたものである。そしてその場合、金網の線径をどの程度とするかは、当業者が使用目的等に応じて選定する単なる設計事項である。
　そうすると、引用例１の電極を、線径φ０．０３ｍｍ〜線径φ０．５ｍｍの面状の金網で形成することは当業者が容易に行うことができたものというべきである。
　
６．訂正後の請求項２の発明に関して
　（１）訂正後の請求項２の発明と、上記引用例１に記載された発明との対比
　　上記引用例１に記載された発明には「セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設する電極埋設品の製造方法」も開示されており、さらに、上記『５．の（２）』でも指摘したように、上記引用例１に記載された発明において、電極は箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極と認識できる。そして、上記『３．の（Ｂ）』の「パンチングメタルのような穴明き形状とすると、誘電体層６の基材１との密着性が良好となる。」との記載からみて、該穴内には当然セラミックスが充填されるものと認められる。したがって、訂正後の請求項２の発明は、上記引用例１に記載された発明と、
 「セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させる電極埋設品の製造方法。」である点で一致し、『訂正後の請求項１の発明と、上記引用例１に記載された発明との対比』で指摘した相違点１）、２）に加えて、以下の相違点３）で相違している。
　＜相違点３）＞
　訂正後の請求項２の発明の電極埋設品は、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結しているのに対し、上記引用例１に記載された発明の静電チャックは、一体焼結されるものの、どのようにして焼結を行うのか明かでない点。
　
　（２）上記の相違点３）に対する当審の判断
　  セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている金属箔とをホットプレス焼結することは、上記引用例３に記載されている。上記引用例３の金属箔は、電極として用いられるものではないが、静電チャックの電極を金属箔、金属板等の膜状電極で形成することは、引用例１に記載された技術であるから、引用例１の金属箔、金属板等の膜状電極をセラミックス成形体中に埋設するときに引用例３の技術を適用することは、当業者が容易に行うことができたものであり、さらに、金網も薄板状の金属板であることから、引用例１の金属箔、金属板等の膜状電極を金網に置き換えたものに、引用例３の技術を適用することも当業者が容易に行うことができたものである。なお、引用例３のホットプレス焼結においては、圧力をどの方向から加えてホットプレス焼結を行うのかが明かでないが、静電チャックをホットプレス焼結によって製造するのに、圧力を電極の厚さ方向に向かって加えることは、最も自然な形態であり、また、それは周知技術（例えば、特開昭６２−１５７７５２号公報における第３図を参照されたい。）でもある。
　してみれば、引用例１で、箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の膜状電極に代えて金網を用いた静電チャックを製造するのに、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することは、上記引用例３と上記周知技術から当業者が容易に行うことができたものである。
　
７．当審の判断
　以上のとおりであるから、訂正後における特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されている事項により構成されている発明は、上記特許出願の出願前に頒布された引用例１と引用例３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
８．むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により従前の例によるとされる同法律による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しない。
　よって、結論のとおり審決する。