【事件の表示】
　平成９年特許願第２３３７６６号「電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法及びその装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年３月１６日出願公開、特開平１１−７４２９７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本願は、平成９年８月２９日の出願であって、平成１２年７月１３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、手続補正がなされたものである。
　
　
II．平成１２年８月７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
[補正却下の決定の結論]
　平成１２年８月７日付の手続補正を却下する。
　
[理由]
１．補正の内容　
　本件補正は、特許請求の範囲に、
「【請求項１】　ＩＣなどの電子デバイス、モジュール等を樹脂封止する際に、熱可塑性プラスチックシートを用いることで、従来の樹脂封止用金型を使用しなくとも電子デバイス、モジュールの樹脂封止を可能としたことを特徴とする電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項２】　熱可塑性プラスチックシートを各高さでの封止すべき電子デバイスの輪郭に沿って断面形状に切断して貫通孔を形成し、該熱可塑性プラスチックシートを複数個積層し、前記電子デバイスを封止することを特徴とする電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項３】　リードフレーム上に封止しようとする電子デバイス等を実装し、該電子デバイス等の輪郭に沿った貫通孔が開けられた複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記貫通孔を介して前記電子デバイス等の周囲に配置し、次に前記熱可塑性プラスチックシートが配置された前記電子デバイス等をその両面からヒータ付きプラテンにより熱圧着することを特徴とした電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項４】　前記リードフレームの代わりに、プリント配線基板を用いたことを更に特徴とする請求項１に記載の電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項５】　前記ヒータ付プラテンに、前記電子デバイス等に良好な外観を付与するための凹部を形成したことを更に特徴とする請求項１に記載の電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項６】　前記樹脂封止工程を減圧雰囲気中で行うことを更に特徴とする請求項１に記載の電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。
　【請求項７】　リードフレームまたはプリント配線基板上に電子デバイス等を実装する手段と、複数個の熱可塑性プラスチックシート上に該電子デバイスの輪郭に沿った貫通孔を形成する手段と、該貫通孔を設けられた前記複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記電子デバイスの周辺に前記貫通孔を介して配置する手段と、前記複数個の熱可塑性プラスチックシートを配置された前記電子デバイスを加熱圧着する熱圧着手段と、該熱圧着手段及び前記電子デバイス等を収容する減圧室を有することを更に特徴とした電子デバイス等の薄肉化樹脂封止装置。」とある記載を、
「【請求項１】 ＩＣなどの電子デバイス、モジュールを樹脂封止する
に際し、前記電子デバイス、前記モジュール上に熱可塑性プラスチックシートを載置する工程と、　前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する工程とを有する
　【請求項２
】　封
た
た
請求項１記載の
　【請求項３】　リードフレーム上に封止しようとする電子デバイス等を実装し、該電子デバイス等の輪郭に沿った貫通孔が開けられた複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記貫通孔を介して前記電子デバイス等の周囲に配置し、次に前記熱可塑性プラスチックシートが配置された前記電子デバイス等をその両面からヒータ付きプラテンにより
前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止
　【請求項４】　
プリント配線基板上に封止しようとする電子デバイス等を実装し、該電子デバイス等の輪郭に沿った貫通孔が開けられた複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記貫通孔を介して前記電子デバイス等の周囲に配置し、次に前記熱可塑性プラスチックシートが配置された前記電子デバイス等をその両面からヒータ付きプラテンにより前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する
　【請求項５】　前記ヒータ付プラテンに、前記電子デバイス等に良好な外観を付与するための凹部を形成したことを特徴とする請求項
３または４
　【請求項６】　前記
熱圧着
１乃至５のいずれか１項
　【請求項７】　リードフレームまたはプリント配線基板上に電子デバイス等を実装する手段と、複数個の熱可塑性プラスチックシート上に該電子デバイスの輪郭に沿った貫通孔を形成する手段と、該貫通孔を設けられた前記複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記電子デバイスの周辺に前記貫通孔を介して配置する手段と、前記複数個の熱可塑性プラスチックシートを配置された前記電子デバイスを
前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する封止
封止
に補正しようとするものである。　
　
２．補正の目的　
　上記のことからみて、本件補正は、
（ａ）補正前の請求項１における「樹脂封止する際に、熱可塑性プラスチックシートを用いることで、従来の樹脂封止用金型を使用しなくとも電子デバイス、モジュールの樹脂封止を可能とした」を「樹脂封止するに際し、前記電子デバイス、前記モジュール上に熱可塑性プラスチックシートを載置する工程と、前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する工程とを有する」に補正し、
（ｂ）同請求項２における「熱可塑性プラスチックシートを各高さでの封止すべき電子デバイスの輪郭に沿って」、「切断して貫通孔を形成し、」「複数個積層し、前記電子デバイスを封止する」を、それぞれ、「封止すべき電子デバイスの輪郭に沿って」、「切断した」、「複数個積層した」に補正するとともに、同請求項２を、「請求項１記載の」なる語句の追加により請求項１を引用する従属記載形式に変更し、
（ｃ）同請求項３、４における（注．請求項４中の「請求項１に記載の」は「請求項３に記載の」の誤記であると認め、この認定に基づいて、請求項４も含めた。）「熱圧着する」を、「前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する」に補正するとともに、同請求項４の記載形式を従属形式から独立形式に変更し、
（ｄ）同請求項５、６における引用請求項である「請求項１」を、それぞれ、「請求項３または４」、「請求項１乃至５のいずれか１項」に補正するとともに、同請求項６における「前記樹脂封止工程」を「前記熱圧着」に補正し、
（ｅ）同請求項７における「加熱圧着する熱圧着手段」、「該熱圧着手段」を、それぞれ、「前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する封止手段」、「該封止手段」に補正するものである。
　而して、上記（ａ）〜（ｅ）の各補正のうち、先ず、補正前の請求項１に係るものである（ａ）の補正についてみるに、この補正は、（実質的には）樹脂封止に熱可塑性プラスチックシートを用いる、というだけの内容である補正前の発明特定事項を、電子デバイス等の載置工程と熱可塑性プラスチックシートの溶融による樹脂封止工程とからなる、という、工程的により具体化されたものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、従って、特許法第１７条の２第４項第２号に該当する。
　
　そこで、他の補正（（ｂ）〜（ｅ））についての検討はひとまず措き、次項において、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に従い、（ａ）の補正によって生じる新たな請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
３．独立特許要件　
　
　３-１．本願補正発明１
　 本願補正発明１は、上記補正書の請求項１に記載された事項（上記Ｉ後半参照）によって特定されるとおりのものである。
　なお、同請求項１の冒頭の「ＩＣなどの電子デバイス、モジュール」における「、」は、同請求項１の末尾に「電子デバイス等」とある記載や、明細書の【０００１】に「ＩＣなど電子デバイス、モジュール等」とある記載からみて、「や」或いは「または」の意味であると解される。
　
　３-２．引用例
　 原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は以下のとおりである。
〈引用例１〉特開昭６３−１４７６９２号公報
　　ア．「〔従来の技術〕
　内部にＩＣモジュールを有するＩＣカードの平面図及び断面構成図を第４図及び第５図に示す。図において、１はＩＣカード、２はＩＣモジュール、２ａはＩＣモジュール２の外部接続端子、４はこのＩＣモジュール２が埋設された不透明のコアシート（樹脂製シート）、３，５は透明の表面保護シート（樹脂製シート）、６は接着剤である。また、第６図は他の断面構成例を示し、図中第５図と同一符号は同一部分である。
　このように、従来のＩＣカードにおいてＩＣモジュール２をカード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造からなるカード本体にＩＣモジュールが嵌装する凹部を設け、ＩＣモジュール２の底部と前記カード本体の凹部底面とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着するようにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一な厚さとなるように成形していた。
　これをより詳細に説明すると、まずＩＣモジュール２が装着されるＩＣカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹脂シート材からなっており、不透明シート材からなるコアシート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリーン印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザインが絵付けされる。そしてこのコアシート４の両面に薄い厚さの透明保護シート３，５を重ね、加熱、加圧成形によって一体化し、カードを構成していた。」（１頁右下欄(下から)５行〜２頁右上欄１行）
　　イ．「〔実施例〕
　以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図は、本発明の一実施例により製造されたＩＣカードの断面構成図である。この図に示すように、本実施例により製造されたカード本体は硬質塩化ビニル樹脂シート剤の多層構造からなり、表面透明シート２層３，５と不透明コアシート４層４ａ〜４ｄの計６層で構成されている。第２図は上記ＩＣカードの分解斜視図であり、７はＩＣモジュール２嵌装用の透孔、６は接着剤塗布層である。
　次に本ＩＣカードの製造方法について説明する。まず、　……次に第３図に示すような状態で各シートを重ね合わせ、透孔７にＩＣモジュール２をその外部端子２ａがカードの外面となるように嵌装し、常法に従って１３０℃で５分間加熱、加圧成形して一体成形を行う。」（３頁左上欄１行〜右上欄５行）
　　ウ．「なお、上記実施例では……加熱、加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニルシートが自己融着する」（３頁左下欄７〜１０行）
　
　３-３．対比・判断
　 本願補正発明１を引用例１の第６図（但し、第５図と共通する部分が多い。）に従来技術として記載されたもの（上記II．３．３-２．ア参照。）と対比すると、
　（ｉ）後者における「ＩＣモジュール２」は、前者における「ＩＣなどの…モジュール」に相当し、
　（ii）後者における「硬質塩化ビニル樹脂シート材」からなる「透明保護シート３」を、第６図に図示されるように、ＩＣモジュール２上面を覆うように配設することは、硬質塩化ビニル樹脂が熱可塑性プラスチックの一であることを考え合わせれば、前者でいう「モジュール上に熱可塑性プラスチックシートを載置する」ことに相当し、
　（iii）後者における「透明保護シート３，５」を「コアシート４の両面に重ね、」「加熱、加圧成形によって一体化」し、これにより、「ＩＣモジュール２をカード本体に埋設…する」ことは、前者における「モジュールを樹脂封止するに際し、…熱可塑性プラスチックシート」で「樹脂封止する」ことに相当するとともに、その樹脂封止は、それにより「ＩＣカード」という薄肉のカード製品を製造するものであるから、前者でいう「薄肉化樹脂封止」に該当する。
　従って、結局、両者は、
　“ＩＣなどの…モジュールを樹脂封止するに際し、前記モジュール上に熱可塑性プラスチックシートを載置し、前記熱可塑性プラスチックシートで樹脂封止する薄肉化樹脂封止方法”
である点で共通し、次の点で相違する。
　相違点：
　熱可塑性プラスチックシートによる樹脂封止を、本願補正発明１では、該シートを「溶融」して行うのに対し、引用例１の第６図に記載のものでは、シートを「溶融」することについて記載されてない点。
　そこで、この相違点について検討するに、引用例１には、第１〜３，７図の「本発明の実施例」につき、「加熱、加圧成形時にカード本体材料である硬質塩化ビニルシート材が自己融着する」の記載（上記II．３．３-２．ウ参照）により該シート材を加熱、加圧成形時に溶融させることが示唆されているから、これと同材質である硬質塩化ビニルシート材をやはり加熱、加圧して一体化させることによりカード本体を製造するものである上記第６図の技術においても、そのシート材の一体化をそのシート材の溶融によって行うことは、当業者にとって何ら困難なこととはいえない。
　従って、本願補正発明１は、引用例１に「従来技術」及び「本発明」として記載された発明に基づいて当業者が容易に構成し得た程度のものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび　
　以上のとおり、本願補正発明１は特許出願の際独立して特許を受けることができるものでないから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反する。
　したがって、本件補正は、上記（ｂ）〜（ｅ）の各補正（上記II．２参照）について検討するまでもなく、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
　
III．本願発明の特許性の検討
　
１．本願発明
　平成１２年８月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明７」という。）は、上記補正前の本願明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものである（上記Ｉ前半参照）。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、前記II．３．３-２に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　先ず、本願発明１について検討する。
　本願発明１は、前記IIで検討した本願補正発明１の薄肉化樹脂封止方法における「モジュール上に熱可塑性プラスチックシートを載置する工程と、前記熱可塑性プラスチックシートを溶融し樹脂封止する工程とを有する」なる要件を、「熱可塑性プラスチックを用いることで、従来の樹脂封止用金型を使用しなくとも電子デバイス、モジュールの樹脂封止を可能とした」と、より抽象的な形で表現したものといえるから、本願発明１よりも一層具体的、限定的な内容の本願補正発明１が、前記II．３．３-３に記載したとおり、引用例１に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明１も、引用例１に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。従って、本願発明２〜７について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。