【事件の表示】
　平成　９年特許願第２６１２７６号「半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　４月１３日出願公開、特開平１１−１００４８８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年９月２６日の出願であって、請求項１〜２に係る発明は、平成１４年１２月２４日手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載されたとおりのものと認められ、請求項１には、次のとおり記載されている。
「【請求項１】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分およびメルカプト系シランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、パラジウムによる先付けめっきリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）アミン変性シリコーンオイル。
（Ｄ）ブタジエン系ゴム粒子。」（以下、本願発明という。）
２．当審による拒絶の理由の概要
　拒絶の理由の概要は、本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物１である特開平６−３０２７２３号公報（以下、引用例１という）、刊行物２である「新エポキシ樹脂」（株）昭晃堂、昭和６０年５月１０日発行、第２８４〜２８７頁（以下、引用例２という）、刊行物３である特開平８−３３０４９７号公報（以下、引用例３という）、刊行物４である特開平７−５０３７７号公報（以下、引用例４という）、刊行物５である特開平６−２９３３５号公報（以下、引用例５という）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
３．引用例に記載された事項
　引用例１には、以下の事項が記載がされている。
「【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）シリコーンオイル。
（Ｄ）ブタジエン系ゴム粒子。」（特許請求の範囲の請求項１）
「【発明が解決しようとする課題】半導体封止用樹脂の低応力化としては、従来から〈１〉（注：原文は○の中に数字が記載されたものであるが、文章作成上〈〉に代える、以下同じ。）ゴム粒子を添加し分散させることによる低応力化や、〈２〉シリコーンオイルによる樹脂の変性等が行われている。しかしながら、これらの方法では、つぎのような問題があった。すなわち、上記〈１〉のゴム粒子を分散させる方法では、ゴム粒子自体が高い凝集性を有するため、エポキシ樹脂組成物中に均一かつ充分に分散させることができない。したがって、半導体封止用樹脂として要求される低応力性に限界があった。さらに、凝集したゴム粒子が、この封止用樹脂を用いて成形された半導体パッケージの内部のみならず、その外表面にも析出して外観不良を招くという問題がしばしば生起した。」（段落【０００４】）
「【作用】すなわち、本発明者らは、低応力化と耐湿信頼性を図り、しかも外観および捺印性等に支障のない封止樹脂を得るために一連の研究を重ねた。そして、従来から行われているゴム粒子の添加による低応力化方法に着目し、このゴム粒子の添加方法を中心にさらに研究を重ねた。その結果、ゴム粒子を凝集させないために、ブタジエン系ゴム粒子を用いる際に、一緒にシリコーンオイルを用いると、上記ブタジエン系ゴム粒子が凝集せずにシリコーンオイル中に均一に分散して凝集物が外表面に析出することなく低応力化が図られることを突き止めた。しかも、シリコーンオイルの配合により耐湿信頼性が大幅に向上し、シリコーンオイルとブタジエン系ゴム粒子の併用によってシリコーンオイルの滲出が防止されることを見出しこの発明に到達した。」（段落【０００８】）
「上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるシリコーンオイル（Ｃ成分）としては、特に制限するものではないが、半導体封止用樹脂組成物に一般的に配合されるシリコーンオイルをそのまま用いることができる。なかでも、下記の一般式（１）で表されるシリコーンオイルを用いることが好ましく、このシリコーンオイルを用いることによりより高い信頼性を得ることができる。」（段落【００１４】）
「【化１】
　　　〔化学式省略〕・・・（１）
〔上記式（１）において、Ｒは一価のアミノ変性アルキル基で、ｎは０〜４０の整数である。〕」（段落【００１５】）
「上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）は、通常、メタクリル酸メチル，アクリル酸アルキル，ブタジエン，スチレン等の共重合反応によって得られるものが用いられる。好適には、ブタジエンの組成比率が７０％以下、メタクリル酸メチルの組成比率が１５％以上のものが好ましい。このブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）の配合量は、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜４．０％の割合に設定することが好ましく、より好ましくは０．１〜２％である。すなわち、０．１％未満ではエポキシ樹脂組成物の充分な低応力化効果が得られず、４．０％を超えるとゴム粒子に含まれるイオン性不純物に起因する半導体素子の信頼性の低下がみられ、さらにゴム粒子が充分かつ均一に分散しなくなる傾向がみられるからである。」（段落【００１７】）
「なお、この発明に用いられるエポキシ樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｄ成分以外に必要に応じて硬化促進剤、無機質充填剤や、ブロム化エポキシ樹脂等のハロゲン系の難燃剤や三酸化アンチモン等の難燃助剤、カーボンブラック等の顔料、シランカップリング剤等の表面処理剤等の他の添加剤が適宜に用いられる。」（段落【００１８】）
「上記製造において、予めシリコーンオイル（Ｃ成分）とブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）とを予備混合することが好ましい。例えば上記ブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）の一部あるいは全部とシリコーンオイル（Ｃ成分）をボールミル等の混合機に混合用のボールとともに仕込み、任意の時間回転させ、攪拌混合することによって上記Ｃ成分およびＤ成分の予備混合物を得ることができる。このとき、シリコーンオイル（Ｃ成分）およびブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）のみならず、封止用樹脂組成物に配合されるカップリング剤等も一緒に混合してもよい。そして、この予備混合物は、篩等にかけて凝集物を除去する。ついで、上記製法に従って、他の材料とともに配合，添加する。」（段落【００２２】）
「このようにして得られる半導体装置は、封止用樹脂組成物として用いられるエポキシ樹脂組成物中に、ブタジエン系ゴム粒子がシリコーンオイルによって均一に分散されているため、低応力性に優れ、しかも上記ゴム粒子の凝集物が形成されず優れた外観を有するものである。さらに、ゴム粒子の分散用に用いたシリコーンオイルの有する効果により、優れた耐湿信頼性を備えている。そして、上記ブタジエン系ゴム粒子を用いることによりシリコーンオイルの滲出が防止され、捺印性の低下を招くこともない。」（段落【００２４】）
「【発明の効果】以上のように、この発明の半導体装置は、エポキシ樹脂組成物中にブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）がシリコーンオイル（Ｃ成分）によって均一に分散された特殊なエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子が樹脂封止されたものである。このため、通常の配合，混練りを行った樹脂組成物による封止樹脂よりも優れた低応力性を備えている。さらに、シリコーンオイル（Ｃ成分）の撥水効果により優れた耐湿信頼性をも備えている。しかも、上記シリコーンオイル（Ｃ成分）とブタジエン系ゴム粒子（Ｄ成分）を併用することにより、パッケージ表面のシリコーンオイル成分の滲出が防止されマーキングインクの捺印性の低下が防止される。」（段落【００２５】）
　引用例２には、以下の事項が記載されている。
　「６．３　カップリング剤
　カップリング剤は界面が存在する複合材料において、樹脂マトリックスとコンポジットの界面を改質するために用いる。・・・もしこの界面接着が強固でなければ複合機能を十分発揮することができない。この接着力を向上させるためカップリング剤が使用されている。・・・また、石英粉末などの無機フィラー充てん樹脂組成物においても作業性、経済性および物性の向上を目的としてカップリング剤が使用されている。・・・
６．３．１　シラン系カップリング剤
　現在、最も多く使用されているカップリング剤であり、有機官能基および無機官能基の違いによって表６．２０に示した種類がある。
　シランカップリング剤は次式の構造をしており、
Ｒ’Ｓｉ（ＯＲ）３　
Ｒ’；有機官能基
（アミノ基、メルカプト基、ビニル基、エポキシ基、など）
ＯＲ；無機官能基
　（アルコキシ基）
　有機官能基が樹脂と化学結合し、アルコキシ基が、ガラス、シリカなどの無機質と反応して複合材料における界面接着の仲介を果たす。」（２８４頁２行〜２８６頁５行）
　さらに、表６．２０として示されているシランカップリング剤一覧表には、官能基にグリシドキシ、メルカプト、アミノの各基を有する化合物が示されている。
　引用例３には、「リードフレームおよびこれを用いた半導体装置」に関して記載され、リードフレームがパラジウムめっきされたものであることが示されている（段落【００１０】）。
　引用例４には、「半導体用リードフレーム」に関して記載され、リードフレームがパラジウムめっきされたものであることが示されている（請求項１、段落【０００１】）。
　引用例５には、「樹脂封止型半導体装置」に関して記載され、リードフレームがパラジウムめっきされたものであることが示されている（段落【０００５】）。
４．対比・判断
　引用例１の段落【００１４】には、シリコーンオイル（Ｃ成分）としては、特に制限するものではないが、半導体封止用樹脂組成物に一般的に配合されるシリコーンオイルをそのまま用いることができることが記載され、なかでも、一般式（１）で表される一価のアミノ変性アルキル基で置換されているシリコーンオイルを用いることにより、より高い信頼性を得ることができることが記載されている。また、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが採用されている
　そこで、本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、両者は、
「下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）アミン変性シリコーンオイル。
（Ｄ）ブタジエン系ゴム粒子。」の点で一致し、次の点で相違している。
　（イ）シランカップリング剤として、本願発明は、メルカプト系シランカップリング剤であるのに対し、引用例１に記載されたものは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランである点。
（ロ）半導体素子が、本願発明では、「パラジウムによる先付けめっきリードフレームに搭載された半導体素子」であるのに対し、引用例１に記載のものは特に明記していない点。
　これらの相違点について検討する。
　相違点（イ）について
　引用例２には、エポキシ樹脂組成物において、界面接着の接着力を向上するためにカップリング剤が使用されること、これらのカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランやγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が同じように使用できることが示されている。
　そうすると、エポキシ樹脂と共に使用できるシランカップリング剤については、引用例２に示されたシランカップリング剤が採用できるであろうことは容易に予測できることであるから、引用例１に示されているγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランに代えて、引用例２に示されているγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを採用して物性の改善を試みる程度のことは、容易に成し得るものというべきで、格別の創意工夫を要するものということはできない。
　相違点（ロ）について
　引用例３〜５に記載されている事項からみると、半導体素子において、パラジウムめっきを施したリードフレームは周知というべきものである。
　そうすると、本願発明が特に「パラジウムによる先付けめっきリードフレーム」とした点には、半導体素子に使用されている通常の技術を採用したものというべきで、格別優れた特殊なものというべきものではない。
　また、本願発明によってもたらされる効果も格別予想外のもであるということもできない。
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。