(57)【要約】【課題】装置の小型化に貢献でき、且つコストを削減することが可能なチューナモジュールを提供することを目的としている。【解決手段】基板の表面に第一の受信系統を構成する第一の高周波回路と、第一の復調回路とを実装するための表面パターンが形成されており、前記基板の裏面に第二の受信系統を構成する第二の高周波回路と、第二の復調回路とを実装するための裏面パターンが形成されており、前記表面における前記第一の高周波回路と前記第一の復調回路の位置と、前記裏面における前記第二の高周波回路と前記第二の復調回路の位置とが同じ位置となるように前記表面パターンと前記裏面パターンとが形成されている。【選択図】図３
2012080351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと前記ケースに収納された基板とを有し、無線信号を受信するチューナモジュールであって、
前記基板の表面に第一の受信系統を構成する第一の高周波回路と、第一の復調回路とを実装するための表面パターンが形成されており、
前記基板の裏面に第二の受信系統を構成する第二の高周波回路と、第二の復調回路とを実装するための裏面パターンが形成されており、
前記表面における前記第一の高周波回路と前記第一の復調回路の位置と、前記裏面における前記第二の高周波回路と前記第二の復調回路の位置とが同じ位置となるように前記表面パターンと前記裏面パターンとが形成されているチューナモジュール。
【請求項２】
前記表面と前記裏面との間に、グランド層が形成されている請求項１記載のチューナモジュール。
【請求項３】
前記表面に前記第一の高周波回路と前記第一の復調回路とが実装されている請求項１又は２記載のチューナモジュール。
【請求項４】
前記裏面に前記第二の高周波回路と前記第二の復調回路とが実装されている請求項１ないし３の何れか一項に記載のチューナモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースと前記ケースに収納された基板とを有し、無線信号を受信するチューナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばヨーロッパにおけるデジタル音声放送としてのＤＡＢ（Digital
Audio Broadcast）を受信し、ユーザにＤＡＢの番組を視聴させるためのチューナがある。このチューナでは、例えば２つの受信系統を有するダブルチューナがある。特許文献１には、２つの受信系統を有する高周波受信装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２９０８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のダブルチューナでは、１つの受信系統を構成する回路が実装されたシングルチューナ用の基板を２枚備えることで、２つの受信系統を実現していた。
【０００５】
しかしながら上記構成では、１系統毎に一枚の基板が必要となるため、その分スペースが必要となり、装置の小型化に支障をきたす。また、基板の数が増える分コストが増大する。
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべく成されたものであり、装置の小型化に貢献でき、且つコストを削減することが可能なチューナモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の如き構成を採用した。
【０００８】
本発明は、ケース（１１０）と前記ケース（１１０）に収納された基板（４００）とを有し、無線信号を受信するチューナモジュール（１００）であって、
前記基板（４００）の表面（４００Ａ）に第一の受信系統（３１０）を構成する第一の高周波回路（２１０）と、第一の復調回路（２２０）とを実装するための表面パターンが形成されており、
前記基板（４００）の裏面に第二の受信系統（３２０）を構成する第二の高周波回路（２３０）と、第二の復調回路（２４０）とを実装するための裏面パターンが形成されており、
前記表面（４００Ａ）における前記第一の高周波回路（２１０）と前記第一の復調回路（２２０）の位置と、前記裏面における前記第二の高周波回路（２３０）と前記第二の復調回路（２４０）の位置とが同じ位置となるように前記表面パターンと前記裏面パターンとが形成されている。
【０００９】
また本発明のチューナモジュールは、前記表面（４００Ａ）と前記裏面との間に、グランド層が形成されている。
【００１０】
また本発明のチューナモジュールは、前記表面（４００Ａ）に前記第一の高周波回路（２１０）と前記第一の復調回路（２２０）とが実装されている。
【００１１】
また本発明のチューナモジュールは、前記裏面に前記第二の高周波回路（２３０）と前記第二の復調回路（２４０）とが実装されている。
【００１２】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、装置の小型化に貢献でき、且つコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のチューナモジュールを説明する図である。
【図２】本実施形態のチューナモジュールに実装される回路の概略を示すブロック図である。
【図３】本実施形態のチューナモジュールの基板を説明する図である。
【図４】ピンヘッドから信号を入力する場合を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明では、両面実装基板の片面毎に１つの受信系統を構成する回路を実装することで実装面毎に受信系統を独立させ、１枚の基板で２つの受信系統を有するチューナモジュールを実現した。
【００１６】
以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態のチューナモジュールを説明する図であり、図１（Ａ）はチューナモジュールの正面図、図１（Ｂ）はチューナモジュールの上面図、図１（Ｃ）はチューナモジュールの側面図である。
【００１７】
本実施形態のチューナモジュール１００は、無線通信装置であり、デジタルラジオの規格であるＤＡＢ（Digital Audio Broadcast）により定められた帯域の周波数の信号を受信する。本実施形態のチューナモジュール１００は、金属製のシールドを兼ねたケース１１０に後述する基板が収納されている。また本実施形態のチューナモジュール１００は、高周波コネクタ１２０、１３０、ピンヘッダ１４０を有する。高周波コネクタ１２０、１３０は、チューナモジュール１００と接続されたアンテナ（図示せず）により受信された高周波の信号が入力される。高周波コネクタ１２０、１３０は、それぞれ独立した受信系統に含まれる。
【００１８】
本実施形態のピンヘッダ１４０は、チューナモジュール１００に各種信号を入力するための入力端子である。尚本実施形態のチューナモジュール１００では、後述する基板に形成されたパターンを用いて、ピンヘッダ１４０に含まれるピンヘッダ１４１からアンテナにより受信された信号が入力されても良い。
【００１９】
図２は、本実施形態のチューナモジュールに実装される回路の概略を示すブロック図である。図２の例では、チューナモジュール１００にダブルチューナ機能を持たせるための回路を示している。ダブルチューナ機能とは、複数の受信系統を有し、それぞれの系統で独立して信号を受信する機能である。
【００２０】
本実施形態のチューナモジュール１００は、ＲＦ（Radio Frequency）回路２１０、復調回路２２０、ＲＦ回路２３０、復調回路２４０を有する。高周波コネクタ１２０、ＲＦ回路２１０、復調回路２２０は、受信系統３１０を構成する。高周波コネクタ１３０、ＲＦ回路２３０、復調回路２４０は、受信系統３２０を構成する。本実施形態では、受信系統３１０をメインの受信系統とし、受信系統３２０をサブの受信系統とした。
【００２１】
本実施形態のチューナモジュール１００において、高周波コネクタ１２０に入力された信号は、ＲＦ回路２１０、復調回路２２０を介してチューナモジュール１００が接続されたホスト装置３００へ渡される。ＲＦ回路２１０は、高周波コネクタ１２０から入力された高周波の信号を処理する回路である。復調回路２２０は、高周波の信号を復調させ、復調後の信号であるベースバンド信号を処理する回路である。
【００２２】
またチューナモジュール１００において高周波コネクタ１３０に入力された信号は、ＲＦ回路２３０、復調回路２４０を介してチューナモジュール１００が接続されたホスト装置３００へ渡される。ＲＦ回路２３０、復調回路２４０は、ＲＦ回路２１０、復調回路２２０と同様である。
【００２３】
また本実施形態の復調回路２２０、２４０は、それぞれがＳＤＲＡＭ（Synchronous
Dynamic Random Access Memory）２２１、２４１を有する。ＳＤＲＡＭ２２１、２４２には、復調回路２２０、２４０で復調された信号がそれぞれ格納される。
【００２４】
本実施形態のチューナモジュール１００では、基板の表面と裏面に、それぞれ１つの受信系統を構成する回路を実装するためのパターンが形成されている。したがって本実施形態のチューナモジュール１００では、基板の表面と裏面に独立した受信系統を設けることができる。本実施形態では、例えば受信系統３１０を構成する回路を実装するためのパターンを基板の表面に形成し、受信系統３２０を構成する回路を実装するためのパターンを基板の裏面に形成しても良い。
【００２５】
以下に図３を参照して本実施形態のチューナモジュール１００の基板に形成されたパターンについて説明する。図３は、本実施形態のチューナモジュールの基板を説明する図である。図３では、基板４００の表面４００Ａを示している。
【００２６】
本実施形態のチューナモジュール１００では、表面と裏面とにパターンの形成が可能な両面実装の基板４００に受信系統３１０と受信系統３２０とを構成する回路が実装され、ケース１１０へ収納されている。図３の表面４００Ａには、受信系統３１０を構成する回路を実装するためのパターンが形成されており、受信系統３２０を構成する回路を実装するためのパターンは、図示しない裏面に形成されている。
【００２７】
表面４００Ａには、受信系統３１０を構成する高周波コネクタ１２０、ＲＦ回路２１０、復調回路２２０が実装される。表面４００Ａでは、高周波コネクタ１２０を実装するためのパターン１２０Ａ、ＲＦ回路２１０を実装するためのパターン２１０Ａ、復調回路２２０を実装するためのパターン２２０Ａ、ピンヘッダ１４０を実装するためのパターン１４０Ａが形成されている。基板４００の裏面にも、表面４００Ａと同様に、コネクタ１３０を実装するためのパターン、ＲＦ回路２３０を実装するためのパターン、復調回路２４０を実装するためのパターンが形成されている。
【００２８】
本実施形態では、裏面に形成されたパターンは、表面４００Ａに形成されたパターンをミラー反転させたパターンとなるように形成されることが好ましい。すなわち本実施形態では、表面４００Ａと裏面とで信号の流れとＩＣ（Integrated Circuit）の位置関係とが同じになるようにパターンが形成されていることが好ましい。本実施形態のＩＣとは、ＲＦ回路２１０、２３０と復調回路２２０、２４０である。
【００２９】
具体的には例えば、表面４００Ａに形成されたパターン１２０Ａ、２１０Ａ、２２０Ａと、裏面に形成された高周波コネクタ１３０に対応したパターン、ＲＦ回路２３０に対応したパターン、復調回路２４０に対応したパターンは、略同様である。また本実施形態では、表面４００ＡにおけるＲＦ回路２１０と復調回路２２０の位置と、裏面におけるＲＦ回路２３０と復調回路２４０の位置とが同じになるようにパターンが形成されている。
【００３０】
さらに本実施形態の基板４００では、表面４００Ａと裏面との間にグランド層が形成されているものとした。本実施形態では、このように基板４００において表面４００Ａと裏面との間にグランド層を設けることで、表面４００Ａと裏面との間に発生する信号の干渉を抑制することができる。
【００３１】
また本実施形態のチューナモジュール１００では、高周波コネクタ１２０、１３０から信号が入力されるものとしたが、例えば本実施形態では、ピンヘッダ１４１から信号が入力されても良い。
【００３２】
本実施形態において、ピンヘッダ１４１から信号を入力する構成とすれば、高周波コネクタ１２０、１３０は不要となるため高周波コネクタ１２０、１３０の設置スペースを削減でき、チューナモジュール１００の小型化に貢献できる。また高周波コネクタ１２０、１３０を省くことができるため、コストを削減することもできる。
【００３３】
本実施形態においてピンヘッダ１４１から信号を入力する場合、ノイズの発生を抑えて特性の劣化を防ぐことが好ましい。ピンヘッダ１４１は、高周波コネクタ１２０、１３０と比べて信号にノイズが発生しやすいためである。そこで本実施形態では、基板４００において高周波の信号ラインのパターンをアンテナ側の出力インピーダンスと対応させるように形成する。
【００３４】
また本実施形態では、高周波コネクタ１２０、１３０を残し、ピンヘッド１４１と高周波コネクタ１２０、１３０とを使い分けても良い。図４は、ピンヘッドから信号を入力する場合を説明する図である。
【００３５】
図４は、図３に示す領域３０の拡大図である。領域３０は、高周波コネクタ１２０とピンヘッダ１４１との切り替えを行うためのパターンが形成された領域である。
【００３６】
本実施形態では、高周波コネクタ１２０と接続されるパターン１２０Ａと、信号パターン１２２Ａとの間に、ジャンパー素子を実装するためのパターン１５０Ａを形成した。信号パターン１２２Ａは、パターン１２０ＡとＲＦ回路２１０が接続されるパターン２１０Ａとを接続する信号線である。また本実施形態では、ピンヘッダ１４１を実装するためのパターン１４１Ａと信号パターン１２２Ａとを接続するジャンパー素子を実装するためのパターン１５１Ａを形成した。
【００３７】
本実施形態では、このように表面４００Ａにジャンパー素子を実装するためのパターンを形成しておくことにより、高周波コネクタ１２０とピンヘッダ１４１とを使い分けることができる。例えば高周波コネクタ１２０を用いる場合は、回路の実装時にパターン１５０Ａヘジャンパー素子を実装すれば良い。またピンヘッダ１４１を用いる場合は、回路の実装時にパターン１５１Ａへジャンパー素子を実装すれば良い。
【００３８】
またチューナモジュール１００では、高周波コネクタ１２０と接続されるアンテナの使用によっては、ＤＡＢ規格の受信帯域をＢａｎｄＩＩＩ（１７４〜２４５ＭＨｚ）とＬ−Ｂａｎｄ（１４５０〜１４９２ＭＨｚ）毎に入力を分ける必要がある。この場合本実施形態では、高周波コネクタ１２０とピンヘッダ１４１とを使い分けることができるため、例えばＢａｎｄＩＩＩの帯域の信号をピンヘッダ１４１、Ｌ−Ｂａｎｄの帯域の信号を高周波コネクタ１２０にそれぞれ入力させても良い。
【００３９】
尚本実施形態では、チューナモジュール１００を基板４００の表面４００Ａと裏面とにそれぞれ受信系統３１０、受信系統３２０を設けたダブルチューナとした形態を説明したが、チューナモジュール１００は、例えば基板４００の片面に１つの受信系統を設けたシングルチューナとすることもできる。
【００４０】
本実施形態のチューナモジュール１００をダブルチューナとした場合には、一枚の基板に独立した２つの受信系統を備えることができる。
【００４１】
以上に説明したように、本実施形態によれば、一枚の基板４００の表面４００Ａと裏面とに、それぞれ独立した受信系統を有する構成とすることができる。よってチューナモジュール１００全体を小型することができ、さらにコストを削減することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００  チューナモジュール
１１０  ケース
１２０、１３０  高周波コネクタ
１４０、１４１  ピンヘッダ
２１０、２３０  ＲＦ回路
２２０、２４０  復調回路
２２１、２４１  ＳＤＲＡＭ
３１０、３２０  受信系統
４００  基板
【図１】
2012080351.tif 000003
【図２】
2012080351.tif 000004
【図３】
2012080351.tif 000005
【図４】
2012080351.tif 000006