【事件の表示】
　平成１１年特許願第１８０８２６号「被研磨物保持材」拒絶査定に対する審判事件［平成１３年　１月１６日出願公開、特開２００１−　　９７０９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年６月２５日の出願であって、同１３年１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月６日付けで審判の請求がなされると共に、願書に添付した明細書について補正がなされたものである。
第２　平成１３年３月６日付の補正（以下「本件補正」という。）について
１　補正の内容
　本件補正は、平成１３年３月６日付手続補正書によると、特許請求の範囲を下記のように補正するとともに、発明の詳細な説明を特許請求の範囲の記載と整合させるように補正するものである。
　　　　　　　　　　　　記
「【請求項１】被研磨物保持用の貫通穴をあけた円板の当該貫通穴に被研磨物を保持して平面研磨に供するための被研磨物保持材であって、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形した積層板からなり、金属イオンに起因するイオン性不純物の含有量が１８０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とする被研磨物保持材。
　【請求項２】シート状繊維基材がポリｐ−フェニレン・ジフェニルエーテル・テレフタルアミド繊維を主成分とするものであることを特徴とする請求項１記載の被研磨物保持材。
　【請求項３】シート状繊維基材がポリｐ−フェニレン・ジフェニルエーテル・テレフタルアミド繊維を主成分とするものであり、当該基材が少なくと表面層に配置されていることを特徴とする請求項１記載の被研磨物保持材。」
２　補正の適否
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項、同条第４項及び同条第５項において準用する同法第１２６条第４項の各規定に適合するものでなければならないところ、先ず、第１２６条第４項の規定について検討する。
（１）補正発明
　本件補正による請求項１に係る発明（以下「補正発明１」という。）は、本件補正により補正された明細書の記載からみて、１に示した特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるとおりの「被研磨物保持部材」であると認める。
（２）引用例
　これに対して、原査定における拒絶の理由に引用された本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−５８２２４号公報（以下「引用例１」という。）、特開平１０−２４９７１９号公報（以下「引用例２」という。）特開平９−２３９９３２号公報（以下「引用例３」という。）、特開平９−１２３３６０号公報（以下「引用例４という」）には、次の事項が記載されている。
ア　引用例１
「【従来の技術】一般に、シリコンウェハ、液晶用ガラスなどの薄板状のワークをラップ盤、ホーニング盤、バフ盤（バフレース）、ポリッシング盤などの平面精密研磨機を用いて加工する際にワークを所定の位置に保持するには、薄板状のキャリア、或いはテンプレートと呼ばれる研磨治具が用いられる。
【０００３】この研磨治具としては、１つ又は複数のワークを保持するワーク保持孔が形成された・・・繊維補強樹脂積層板などが用いられており、特に金属微粉の付着が嫌われるシリコンウェハ、液晶用ガラスなどの電子部品を研磨する場合には、繊維補強樹脂繊維板が用いられている。
【０００４】この研磨治具１０は、図４に示すように、補強繊維層２０に樹脂３０を含浸させてプリプレグ４０を形成し、このプリプレグ４０の複数枚を積層した後、加熱、硬化させて接着する。
【０００５】この場合、使用される樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂、・・・が用いられる。」（第２欄第１〜２１行）
イ　引用例２
ａ．「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、ガラス等の薄物の脆性材料を精密に研磨する為のラッピングマシンにおいて、被研磨物を保持、駆動する繊維強化プラスチック製キャリアプレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、ガラス等の薄物の脆性材料の精密な研磨は、例えば、実開昭６０−１６１５５１号公報の第１図から第４図に図示されたようなラッピングマシンと呼ばれる研磨機によって行われている。そのような研磨作業においては、円板状の薄板であって、外周にラッピングマシンの内外両歯車と歯合する歯が形成され、被研磨物を保持するための貫通孔が穿設されたキャリアプレートが用いられる。」（第２欄第６〜１８行）
ｂ．「強化繊維織布を構成する強化繊維は、従来から繊維強化プラスチックの強化繊維として用いられているものであれば良く、特に限定はしないが、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維等が挙げられる。また、２種以上の繊維を組み合わせて用いても良い。本請求項４の発明においては摩耗性を改善する層として緻密な組織の強化繊維織布を用いることが重要であり、その織組織は平織、綾織、朱子織等、特に限定されない。
【００１７】緻密な組織を有する強化繊維織布とともに繊維強化プラスチック層を構成するプラスチックとしては、繊維強化プラスチックのマトリクス樹脂として従来から用いられているものを使用すればよく、特に限定しないが、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やポリアミド、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。」（第６欄第５０行〜第７欄第１５行）
ｃ．「〔実施例１〕１３０℃硬化エポキシ樹脂を離型紙上に圧延し樹脂目付を９０ｇ／m2とした上に、ガラスクロス（鐘紡株式会社製「ＫＳ１６００」、打込み本数［たて１.６本／mm（４１本／２５mm）、よこ１.３本／mm（３２本／２５mm）］繊維目付２０５ｇ／m2）を重ね、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸して厚み０.１５ｍｍのガラス繊維プリプレグ（１−１）を得た。これを切断しガラスクロスの配向角度を揃えて４枚積層し、離型剤処理を行った平らな鏡面鉄板上に置いた。この際、最下層に位置するガラスクロスと最上層に位置するガラスクロスの繊維の配向方向を同方向（Ｘ2方向）とし、他の層をこれらと直交する方向（Ｙ2方向）に配向させた。その後、その上から同じく離型剤処理をした平らな鏡面板で挟んで、プレス機にかけて１５０℃まで４℃／分の速度で昇温し、３０ｋｇ／cm2の圧力を加え１時間保持後、５℃／分で常温に戻した。このようにして得られた繊維強化プラスチック製薄板の厚みは、０.６０ｍｍであった。」（第８欄第１８〜３５行）
　以上の記載事項から引用例１又は引用例２には、いずれも、補正発明１の前提となる、被研磨物保持用の貫通穴をあけた円板の当該貫通穴に被研磨物を保持して平面研磨に供するための被研磨物保持材であって、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形した積層板からなる被研磨物保持材の発明（以下「引用例１、２記載の発明」という。）が記載されていると認める。
ウ　引用例３
「【発明の属する技術分野】本発明は、特に半導体装置製造時に用いられる粘着テープの基材として用いるのに適した、フィルム最外層がイオン性不純物の含有量の少ないポリエステルからなるフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】・・・各々の工程においてウエハの保護や固定等のために粘着テープが用いられる。例えばバックグラインド工程においては、ウエハ上に形成された回路面と反対側を研磨する際、回路を保護するために粘着テープが用いられるが、このテープには再剥離可能でウエハ表面に対する汚染の極めて少ないことが要求される。また、例えば特開平６−２６７８９３号公報に記載されているように、最近フォトレジスト工程で残存するレジストを粘着テープで除去する新しい試みもなされているが、この場合も粘着テープが直接ウエハに接触するため粘着剤に含まれるイオン性不純物の量が極めて少ないことが要求される。・・・これらの用途に用いられる粘着テープの基材としては通常ポリエステルフィルムが使用されるが、さらに粘着剤層と接する離型層の基材フィルムとしてもポリエステルフィルムが多用される。・・・これらの用途に適した高級な粘着テープを得るためには、ウエハに直接接触する粘着剤のみならず、基材のポリエステルフィルム中のイオン性不純物の量も極めて少ないものであることが要求される。この理由は定かではないが、恐らくポリエステルフィルム中に残存する触媒に用いられたアンチモン化合物や添加剤等の粘着層あるいは離型層への移行や、セパレータ部分を巻き上げた場合等のいわゆる裏移り現象により、粘着層表面ひいてはウェハ表面が汚染され、半導体装置の正常な作用が妨げられるためと推定される。なおセパレーター用フィルムとしてポリエステルフィルムを用いた場合は、粘着剤層と接する側のフィルム表面にシリコン化合物を塗布することにより離型層を形成させることが多い。また粘着テープには帯電防止のためのコーティング層を設けることもある。いずれにしても、従来のフィルムはイオン性不純物を多く含んでおり、これらの用途に用いるには不適切なものであった。」（第１欄第１７行〜第２欄第１４行）
エ　引用例４
「【発明の属する技術分野】本発明は、離型フイルムに関するものであり、詳しくは、特に半導体装置製造時に使用する粘着テープ用に適した離型フイルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコンやゲルマニウムに代表される半導体は、ダイオード、トランジスターとして、発振素子、集積回路など電気信号を扱う素子の他各種の用途に使用されており、現在の電子技術にとって必要不可欠である。例えば、集積回路は、シリコンの単結晶からウエハを作製し、表面を酸化した後、フォトレジスト工程、バックグランド工程、ダイシング工程などを経て製造される。
【０００３】そして、上記の各々の工程においては、ウエハの保護・固定を目的とし、粘着テープが使用される。例えば、バックグランド工程においては、ウエハ上に形成された回路面と反対側を研磨する際、回路保護を目的として粘着テープが使用される。この粘着テープには、再剥離可能で且つウエハ表面に対する汚染性が極めて少ないことが要求される。また、フォトレジスト工程に関しては、特開平６−２６７８９３号公報に記載されている通り、粘着テープにてレジストを除去する方法が考案されている。この場合も、粘着テープが直接ウエハに接触するため、粘着剤に含有されるイオン性不純物の量は極めて少ないことが要求される。
【０００４】上記の各用途に使用される粘着テープの基材としては、通常、ポリエステルフイルムが使用されるが、更に、粘着剤層と接触する離型フイルムの基材としてもポリエステルフイルムが多用されている。離型フイルムの基材に使用するポリエステルフイルムについては、当該フイルム中のイオン性不純物量が極めて少ないことが要求される。」（第１欄第１２〜４３行）
（３）対比
　そこで、補正発明１と、引用例１、２記載の発明とを対比すると、両者は、被研磨物保持用の貫通穴をあけた円板の当該貫通穴に被研磨物を保持して平面研磨に供するための被研磨物保持材であって、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形した積層板からなる被研磨物保持材である点で一致し、次ぎの点で相違している。
　相違点：補正発明１は、被研磨物保持材が金属イオンに起因するイオン性不純物の含有量が１８０重量ｐｐｍ以下であるのに対して、引用例１、２記載の発明は、そのような特定がなされていない点。
（４）判断
　半導体の製造工程において、イオン性不純物の含有量の少ない物質を用いることは上記引用例３、引用例４に記載されているように従来周知なものである。
　そして、引用例１、２記載の発明は、被研磨物を被研磨物保持材の貫通穴に嵌めて研磨作業を続けていると、摩耗し、生成した摩耗粉が研磨剤や研磨パッドに混入し被研磨物に付着することは明かであって、引用例１、２記載の発明と上記従来周知なものとは、半導体製造工程において、ウエハの保持や接触するものである点で共通しているので、当該周知技術を引用例１、２記載の被研磨物に適用することにより、被研磨物保持部材の金属イオンに起因するイオン性不純物の含有量を出来るだけ少なくすることは、当業者であれば、容易に想到し得たものであり、その際に、既知の材料を選択して、その数値を１８０重量ｐｐｍ以下とすることは当業者が適宜なしうる設計上の選択的事項に過ぎないものである。
　そして、補正発明１の作用効果も、引用例１、２記載の発明、及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
３　むすび
　したがって、補正発明１は、引用例１、２記載の発明、及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本件発明について
１　本件発明
　平成１３年３月６日付の補正は、上記のとおり却下すべきものであるので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１２年５月１５日付手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されている事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、次のとおりである。
「被研磨物保持用の貫通穴をあけた円板の当該貫通穴に被研磨物を保持して平面研磨に供するための被研磨物保持材であって、金属イオンに起因するイオン性不純物の含有量が３００重量ｐｐｍ以下であることを特徴とする被研磨物保持材。」
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、第２の２（２）に記載したとおりである。
３　対比・判断
　本件発明１は、前記第２で検討した補正発明１から「被研磨物保持部材」の限定事項である「シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形した積層板からなり、」との構成を省き、また、「金属イオンに起因するイオン性不純物の含有量」についての数値範囲を「１８０重量ｐｐｍ以下」から「３００重量ｐｐｍ以下」に拡げるものである。
　そうすると、本件発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正発明１が、第２の３に記載したとおり、引用例１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１も、同様の理由により、引用例１、２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　　以上のとおりであるから、本件発明１は、引用例１、２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件の請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。