(57)【要約】 【課題】  絶縁性接着剤フィルムと、導電性粒子が配置された基材とが過度にはり付いてしまうことを防止でき、製造の歩留まりを向上させることができる異方導電性フィルムの製造方法および、異方導電性フィルムを提供すること。【解決手段】異方導電性フィルム１の製造方法は、導電性粒子１２を、基材（磁気媒体３）表面に配置する工程と、磁気媒体３表面に、絶縁性接着剤フィルム１１の表面を当接させて、磁気媒体３上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する工程と、を備え、磁気媒体３上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する工程では、絶縁性接着剤フィルム１１の表面の温度を５℃以下とする。【選択図】 図３
2007165056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着剤フィルムと、この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子とを有する異方導電性フィルムの製造方法において、
前記導電性粒子を、基材表面に配置する工程と、
前記基材表面に、前記絶縁性接着剤フィルムの表面を当接させて、前記基材上の前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する工程と、
を備え、
前記絶縁性接着剤フィルムは、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上、０．３Ｎ／５ｍｍφ以下であり、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上、1Ｎ／５ｍｍφ以下であり、
基材上の前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する前記工程では、前記絶縁性接着剤フィルムの温度を５℃以下とすることを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の異方導電性フィルムの製造方法において、
前記絶縁性接着剤フィルムの裏面には、離型フィルムが貼り付けられており、当該離型フィルムの前記絶縁性接着剤フィルムの裏面との当接面の接着テープ剥離力は、１００Ｎ／２５ｍｍ以上、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の異方導電性フィルムの製造方法において、
動的粘弾性測定装置を用いて測定した５℃、サンプル厚み１００μｍ、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における前記絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下であることを特徴とする異方導電性接着剤フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法において、
基材上の前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する前記工程では、前記基材表面に、前記絶縁性接着剤フィルムの表面を当接させるとともに、前記基材および前記絶縁性接着剤フィルムを挟圧して、前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写することを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の製造方法において、
前記導電性粒子を、基材上に配置する前記工程では、前記基材として、磁性媒体を用い、前記磁性媒体の特定領域に磁気記録を行い、前記磁気媒体の前記特定領域上に導電性粒子を配置することを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項６】
絶縁性接着剤フィルムと、
この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子とを有し、
前記絶縁性接着剤フィルムの５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上、０．３Ｎ／５ｍｍφ以下であり、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上、１Ｎ／５ｍｍφ以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の異方導電性フィルムにおいて、
動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性フィルムの製造方法および異方導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、ＴＣＰと印刷回路基板（ＰＣＢ）との接続等の微細な回路接続の必要性が増大してきている。その接続方法には、絶縁性接着剤フィルムに導電性粒子を分散させた異方導電性フィルムを使用する方法が用いられている。
この方法は、接続したい端子間に異方導電性フィルムを挟み、加熱加圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁性を保ちつつ、上下端子間では電気的に導通させるものである。
【０００３】
このような接続に使用される異方導電性フィルムは、以下のようにして製造される。
まず、電極基板等の上に導電性粒子を散布する。その後、粘着層を有するフィルムに、導電性粒子を転写する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７５５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の技術は以下の点で改善の余地を有している。
導電性粒子をフィルムの粘着層に転写させる際には、導電性粒子が配置された電極基板等に対し、粘着層を貼り付けるが、このとき、粘着層が過度に電極基板等にはりついてしまう。そのため、粘着層を電極基板等から引き剥がすことが困難となり、製造の歩留まりが低下することがある。
【０００６】
本発明の目的は、絶縁性接着剤フィルムと、導電性粒子が配置された基材とが過度にはり付いてしまうことを防止でき、歩留まりを向上させることができる異方導電性フィルムの製造方法および、異方導電性フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、絶縁性接着剤フィルムと、この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子とを有する異方導電性フィルムの製造方法において、前記導電性粒子を、基材表面に配置する工程と、前記基材表面に、前記絶縁性接着剤フィルムの表面を当接させて、前記基材上の前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する工程と、を備え、前記絶縁性接着剤フィルムは、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上、０．３Ｎ／５ｍｍφ以下であり、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上、１Ｎ／５ｍｍφ以下であり、基材上の前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する前記工程では、前記絶縁性接着剤フィルムの温度を５℃以下とすることを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法が提供される。
【０００８】
このような本発明によれば、５℃におけるタック力が０．３Ｎ／５ｍｍφ以下である絶縁性接着剤フィルムを使用しており、導電性粒子を絶縁性接着剤フィルムに転写する工程では、絶縁性接着剤フィルムの温度を５℃以下としているため、絶縁性接着剤フィルムが基材に過度にはりついてしまうことを防止することができる。これにより、導電性粒子を転写した後、絶縁性接着剤フィルムと、基材とをスムーズに分離することができ、異方導電性フィルムの製造の歩留まりを向上させることができる。
なお、絶縁性接着剤フィルムの５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ未満である場合には、導電性粒子が、絶縁性接着剤フィルムに固定されにくくなり、基材上の導電性粒子を、絶縁性接着剤フィルムに転写させることが困難となる可能性がある。
【０００９】
また、本発明では、絶縁性接着剤フィルムの２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上であるため、製造された異方導電性フィルムをＬＣＤ等の被接着材に容易に仮固定することができる。
なお、絶縁性接着剤フィルムの２５℃におけるタック力が１Ｎ／５ｍｍφを超える場合には、タック力が高すぎて、異方導電性フィルムが取り扱いにくいものとなることがある。
例えば、絶縁性接着剤フィルムの裏面に離型フィルムを貼り付けた状態で、絶縁性接着剤フィルムをスリッターで所望の幅に切る場合、スリッターの刃に絶縁性接着剤フィルムが貼りつき、絶縁性接着剤フィルムの裏面に貼り付けられた離型フィルムから絶縁性接着剤フィルムが剥がれてしまうことがある。
また、例えば、異方導電性フィルムは、絶縁性接着剤フィルムの裏面に離型フィルムを貼り付けた状態で、ロール状に巻かれて保管されるが、このとき、絶縁性接着剤フィルム表面が離型フィルムにはりついてしまい、異方導電性フィルムを引き出すことができなくなることがある。
【００１０】
この際、前記絶縁性接着剤フィルムの裏面には、離型フィルムが貼り付けられており、当該離型フィルムの前記絶縁性接着剤フィルムの裏面との当接面の接着テープ剥離力が１００Ｎ／２５ｍｍ以上、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１１】
このような構成によれば、絶縁性接着剤フィルムの裏面には、離型フィルムが貼り付けられているが、前述したように、絶縁性接着剤フィルムが過度に基材にはりついてしまうことがないので、導電性粒子を転写した後、絶縁性接着剤フィルムと基材とを分離する際に、絶縁性接着剤フィルムが離型フィルムからはがれてしまうことを防止できる。
これに加え、離型フィルムの絶縁性接着剤フィルムの裏面との当接面の接着テープ剥離力を、１００Ｎ／２５ｍｍ以上としているので、絶縁性接着剤フィルムが離型フィルムからはがれてしまうことを確実に防止できる。
なお、製造された異方導電性フィルムを使用して、端子同士を接続する際には、離型フィルムを絶縁性接着剤フィルムからはがすこととなるが、離型フィルムの絶縁性接着剤フィルムの裏面との当接面の接着テープ剥離力を、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下としているので、離型フィルムが絶縁性接着剤フィルムからはがれにくくなることを防止できる。
【００１２】
この際、動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における前記絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下であることが好ましい。
【００１３】
絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上であるため、基材上の導電性粒子を絶縁性接着剤フィルムに転写する際に、導電性粒子が絶縁性接着剤フィルム内部に完全に埋まってしまうことを防止できる。導電性粒子の表面が、絶縁性接着剤フィルムから露出する場合には、導電性粒子の捕捉率（端子同士の接続後に、端子間に存在する導電性粒子数／端子接続前に端子間に存在する導電性粒子数）を向上させることができる。すなわち、異方導電性フィルムを挟んで上下に配置された端子同士を接続する際に、絶縁性接着剤フィルムから露出した導電性粒子を端子により押さえつけることができるので、導電性粒子が、上下の端子間に留まり、外方（面方向に隣接する端子間）に流れてしまうことを防止できる。
また、絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率を、１０００００Ｐａ以下としているので、導電性粒子を、絶縁性接着剤フィルムにより、包埋することができ、絶縁性接着剤フィルムに導電性粒子を確実に固定することができる。
【００１４】
さらに、本発明では、前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写する前記工程では、前記基材表面に、前記絶縁性接着剤フィルムの表面を当接させるとともに、前記基材および前記絶縁性接着剤フィルムを挟圧して、前記導電性粒子を前記絶縁性接着剤フィルムに転写することが好ましい。
このように、基材および絶縁性接着剤フィルムを挟圧することで、導電性粒子を絶縁性接着剤フィルムに確実に転写することができる。
【００１５】
さらに、本発明では、前記導電性粒子を、基材上に配置する前記工程では、前記基材として、磁性媒体を用い、前記磁性媒体の特定領域に磁気記録を行い、前記磁気媒体の前記特定領域上に導電性粒子を配置することが好ましい。
【００１６】
本発明によれば、絶縁性接着剤フィルムと、この絶縁性接着剤フィルムに固定された導電性粒子とを有し、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上、０．３Ｎ／５ｍｍφ以下であり、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上、１Ｎ／５ｍｍφ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムも提供される。
このような異方導電性フィルムは、例えば、上述したような製造方法により得ることができる。
【００１７】
この際、動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、絶縁性接着剤フィルムと、導電性粒子が配置された基材とが過度にはり付いてしまうことを防止でき、製造の歩留まりを向上させることができる異方導電性フィルムの製造方法および、異方導電性フィルムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には、異方導電性フィルム１の断面図が示されている。
まず、異方導電性フィルム１の概要について説明する。
異方導電性フィルム１は、絶縁性接着剤フィルム１１と、絶縁性接着剤フィルム１１に固定された導電性粒子１２とを有し、絶縁性接着剤フィルム１１は、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上、０．３Ｎ／５ｍｍφ以下であり、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上、１Ｎ／５ｍｍφ以下である。
【００２０】
以下に、異方導電性フィルム１を詳細に説明する。
異方導電性フィルム１の絶縁性接着剤フィルム１１は、長尺状に延びたものである。絶縁性接着剤フィルム１１の厚みは、例えば、ＬＣＤパネルとＴＣＰとの接続においては、１０μｍ〜２０μｍ程度のであることが好ましい。 
絶縁性接着剤フィルム１１は、前述したように、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上である。なかでも、０．０４Ｎ／５ｍｍφ以上であることが好ましい。
また、絶縁性接着剤フィルム１１は、前述したように、５℃におけるタック力が０．３Ｎ／５ｍｍφ以下である。なかでも、０．１Ｎ／５ｍｍφ以下であることが好ましい。
さらに、絶縁性接着剤フィルム１１は、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上である。なかでも、０．４Ｎ／５ｍｍφ以上であることが好ましい。
また、絶縁性接着剤フィルム１１は、２５℃におけるタック力は、１Ｎ／５ｍｍφ以下である。なかでも、０．７Ｎ／５ｍｍφ以下であることが好ましい。
絶縁性接着剤フィルム１１の２５℃におけるタック力は、５℃におけるタック力よりも大きくなっている。
【００２１】
ここで、タック力の測定方法について説明する。
試料として、まず、約１０ｃｍ角の絶縁性接着剤フィルム１１（厚み１５ｍｍ）を用意する。絶縁性接着剤フィルム１１の裏面には、ＰＥＴの離型フィルム１３が貼り付けられている。
次に、プローブタック測定装置（商品名：ＴＡＣII  ＲＨＥＳＣＡ  レスカ社製）のステージ（２５℃、或いは５℃）に、絶縁性接着剤フィルム１１の表面が上になるように絶縁性接着剤フィルム１１を設置する。
１分後、ローブを２Ｎの力で押しつけ引き剥がす力を検出する。プローブタック試験で検出されるピーク値を測定値とする。
なお、２５℃におけるタック力を測定する場合には、プローブタック測定装置のステージを２５℃とし、絶縁性接着剤フィルム１１をステージに設置した後、１分後測定を行なっているため、絶縁性接着剤フィルム１１の表面は２５℃であると考えられる。
また、５℃におけるタック力を測定する場合には、プローブタック測定装置のステージを５℃とし、絶縁性接着剤フィルム１１をステージに設置した後、１分後測定を行なっているため、絶縁性接着剤フィルム１１の表面は５℃であると考えられる。
【００２２】
また、絶縁性接着剤フィルム１１は、動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下である。
なかでも、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率は、１００００Ｐａ以上であることが好ましい。さらに、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率は、７００００Ｐａ以下であることが好ましい。
【００２３】
ここで、貯蔵弾性率の測定方法について説明する。
１００μｍ厚の絶縁性接着剤フィルム１１を準備し、動的粘弾性装置であるレオメータ（ハーケ社製、レオストレス、ＲＳ１５０）で周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲‐３０℃〜２５０℃、歪み一定／応力検知の測定条件とする。このような測定条件に基づいて、５℃の絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率が算出される。
【００２４】
以上のようなタック力、貯蔵弾性率を有する絶縁性接着剤フィルム１１の組成としては、種々のものが考えられるが、例えば、
（i）反応性エラストマー、エポキシ樹脂、カップリング剤、潜在性硬化剤を含有するもの、或いは、
（ii）反応性エラストマー、（メタ）アクリレート樹脂、カップリング剤、有機過酸化物を含有するもの
が好ましい。
【００２５】
（i）の組成、（ii）の組成における反応性エラストマーは、特に限定するものではないが、フィルム形成性があるようなもの、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体などを用いることができ、単独、あるいは２種以上混合しても良い。
また、エラストマーとして、ニトリル基とエポキシ基を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂として、たとえばアクリルゴムを用いることができる。
アクリルゴムとしては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノマー成分とした重合体または共重合体があげられ、中でもグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムが好適に用いられる。
【００２６】
アクリルゴムは、具体的には、たとえば、下記一般式（１）で示される化合物とすることができる。
【００２７】
【化１】
2007165056.tif 000003
【００２８】
ただし、上記一般式（１）において、Ｒ1、Ｒ2は、それぞれ独立に、水素、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基のいずれかを示す。また、Ｒ1とＲ2とが同じ基であっても異なる基であってもよい。
さらに、Ｒ3は、水素、メチル基のいずれかを示す。
また、上記一般式（１）において、Ｘは４０ｍｏｌ％以上９８．５ｍｏｌ％以下、Ｙは１ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下、Ｚは０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下である。また、上記一般式（１）に示したアクリルゴムの分子量は、たとえば、１００００以上１５０００００以下である。上記一般式（１）に示したアクリルゴムを用いることにより、密着性および接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２９】
（i）の組成、（ii）の組成におけるカップリング剤としては特に限定するものではないが、シランカップリング剤を好適に使用することができ、たとえば、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ―メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、１種あるいは２種以上混合してもよい。
【００３０】
（i）の組成におけるエポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するものであれば、特に限定されるものではない。たとえば、グリシジルエステル型エポキシ樹脂グリシジルアミン型エポキシ樹脂またはナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂とすることができる。こうすることにより、短時間硬化を確実に得ることができる。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を用いてもよい。エポキシ樹脂は、これらに限定されるものではなく、単独でも混合して用いても差し支えない。耐湿信頼性の点から、エポキシ樹脂中のイオン性不純物であるＮａイオンやＣｌイオンが極力少ない方が好ましく、硬化性の点からエポキシ当量を、たとえば１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下とすることができる。
【００３１】
（i）の組成における潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂との混合物において、一定温度条件下で特性が変わることなく、長時間貯蔵可能で、例えば、所定の温度に加熱した場合に、速やかに硬化させる機能をもつ硬化剤のことである。
潜在性硬化剤としては、硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化することによって得られる。この場合には可使時間が延長されるために好ましい。
前記硬化剤の具体例としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは、単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。
なかでも、潜在性硬化剤としては、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を使用することが好ましい。
【００３２】
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物は、イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物をマイクロカプセル化し微粉末化したものであれば特に限定するものではない。マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物とイソシアネート化合物とを反応させ、耐薬品性および貯蔵安定性を高めたものもさらに好適である。
【００３３】
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物に用いるエポキシ化合物としては、たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびブロム化ビスフェノールＡ等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
【００３４】
また、ここで用いられるイミダゾール誘導体としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシジメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００３５】
（ii）の組成の（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート 、ポリエステルアクリレート 、エポキシアクリレート等があげられる。
また、（ii）の組成の有機過酸化物としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単独で用いてもよい。また、硬化性をコントロールするために二種類以上の有機過酸化物を混合して用いることも可能である。
なお、以上のような絶縁性接着剤フィルム１１には、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤、例えば、非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤、無機充填剤等を適宜添加しても良い。
【００３６】
図１に示すように、このような絶縁性接着剤フィルム１１の一方の面（表面）には、導電性粒子１２が配置され、他方の面（裏面）には、離型フィルム１３が固着されている。
絶縁性接着剤フィルム１１に固着された導電性粒子１２の一部は、一次粒子となっており、残りは、凝集した二次凝集粒子である。
【００３７】
また、導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１の一方の表面側に固着しており、図１に示すように、複数の導電性粒子１２のうち、一部の導電性粒子１２は絶縁性接着剤フィルム１１の表面から突出して配置されている。他の一部の導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１内部に埋没している。
なお、ここでは、一部の導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１内部に埋没しているとしたが、全ての導電性粒子１２が絶縁性接着剤フィルム１１から露出するように配置されていてもよい。
【００３８】
ここで、導電性粒子１２は、特にその組成は限定されるものではない。例えば、導電性粒子１２を金属粒子としてもよく、このような金属粒子としては、金、銀、亜鉛、錫、半田、インジウム、パラジウム等の単体もしくは２種以上を組み合わせても良い。
また、導電性粒子１２を、高分子核材に金属被覆をした粒子としてもよい。高分子核材に、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体などのポリマーの中から１種あるいは２種以上組み合わせたもの、金属薄膜皮膜に、金、ニッケル、銀、銅、亜鉛、錫、インジウム、パラジウム、アルミニウムなどの中から１種あるいは２種以上組み合わせて良い。
【００３９】
金属薄膜皮膜の厚さに特に制限はないが、たとえば０．０１μｍ以上、１μｍ以下とすることができる。金属薄膜皮膜の厚さが薄すぎると異方導電性フィルムとした場合接続が不安定になり、厚すぎると凝集が生じるため、絶縁不良を起こす可能性がある。また、金属薄膜皮膜は、高分子核材の表面に均一に被覆されていることが好ましい。均一に被覆することにより、皮膜のむらや欠けをなくし、電気的接続性を向上させることができる。
【００４０】
絶縁性接着剤フィルム１１の裏面に貼り付けられた離型フィルム１３は、例えば、ポリエチレンテレフタレートである。
この離型フィルム１３の少なくとも、絶縁性接着剤フィルム１１との当接面には、シリコン離型処理が施されている。
この離型フィルム１３の絶縁性接着剤フィルム１１の裏面との当接面の接着テープ剥離力は、１００Ｎ／２５ｍｍ以上、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下である。
なかでも、接着テープ剥離力は、２００Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
また、接着テープ剥離力は、１０００Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４１】
ここで、接着テープ剥離力の測定方法について説明する。
離型フィルム１３を１０ｃｍ×２０ｃｍに切り出し、試料を用意する。この試料の測定面（絶縁性接着剤フィルム１１の裏面との当接面）に幅２５ｍｍの接着テープ（日東電工製の接着テープ３１Ｂ）を貼り、圧着ロール（２ｋｇ、４５ｍｍ幅）で１往復荷重をかける。
次に、試料を２５ｍｍ×１５０ｍｍに切り出し、接着テープ側をアルミ板（５０ｍｍ幅、長さ１２５ｍｍ）に貼り付けて固定する。
ＪＩＳ  Ｂ７７２１に準拠する引っ張り試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°剥離力を測定する。測定は３回行い、その平均値を、接着テープ剥離力とする。
【００４２】
異方導電性フィルム１の使用方法の一例を図２に示す。
図２（Ａ）に示すように、ＬＣＤパネル５の端子（電極）５１が設けられた面と、異方導電性フィルム１の導電性粒子１２が固着された表面とを対向配置させる。
その後、異方導電性フィルム１の導電性粒子１２が固着された表面を、ＬＣＤパネル５の端子（電極）５１が設けられた面に当接させて、異方導電性フィルム１を仮固定する。
次に、異方導電性フィルム１側からＬＣＤパネル５側に向けて圧力をかけるとともに、加熱し、異方導電性フィルム１と、ＬＣＤパネル５とを仮圧着する。
次に、異方導電性フィルム１の離型フィルム１３を剥離する。
【００４３】
その後、図２（Ｂ）に示すように、異方導電性フィルム１の裏面側にＴＣＰ４を乗せ、加圧して仮止めを行う。
さらに、図２（Ｃ）に示すように、ＴＣＰ４側からＬＣＤパネル５に向かって圧力をかけるとともに、加熱し、ＴＣＰ４と、ＬＣＤパネル５との本圧着を行う。
【００４４】
次に、図３を参照して、以上のような異方導電性フィルム１の製造装置２について説明する。
製造装置２は、導電性粒子１２が固定された磁性媒体（基材）３から、絶縁性接着剤フィルム１１に導電性粒子１２を転写するための転写部２１と、この転写部２１に絶縁性接着剤フィルム１１を供給する絶縁性接着剤フィルム供給部２３と、転写部２１に導電性粒子１２が固定された磁性媒体３を供給する磁性媒体供給部２２と、異方導電性フィルム１を巻き取る巻取り部２４と、磁性媒体３を巻き取る巻取り部２５とを備える。
【００４５】
転写部２１は、一対の対向配置された回転ロール２１１を有する。
この一対の回転ロール２１１間に絶縁性接着剤フィルム１１および、導電性粒子１２が磁着された磁性媒体３を供給し、回転ロール２１１で絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３を挟圧する。
このとき、絶縁性接着剤フィルム１１の表面（離型フィルム１３が貼り付けられていない面）が、導電性粒子１２が固定された磁性媒体３表面に当接するように、回転ロール２１１間に絶縁性接着剤フィルム１１が供給される。
【００４６】
絶縁性接着剤フィルム供給部２３は、絶縁性接着剤フィルム１１が外周面にまきつけられた供給ロール２３１を有し、絶縁性接着剤フィルム１１を転写部２１の一対の回転ロール２１１間に供給する。
なお、図３では図示していないが、供給ロール２３１に巻きつけられた絶縁性接着剤フィルム１１の裏面には、離型フィルム１３が貼り付けられている。
【００４７】
磁性媒体供給部２２は、磁性媒体３が外周面にまきつけられた供給ロール２２１と、磁性媒体３の磁気記録領域に導電性粒子１２を固定するための導電性粒子分散槽２２２とを有する。
供給ロール２２１に巻きつけられた磁性媒体３には、予め特定領域（磁気記録領域）に磁気記録が施されている。
ここで用いる磁性媒体３は、磁気記録した領域に導電性粒子１２を捕捉できるものであれば特に制限は無く、１種類の磁性体単独、２種類以上の磁性体を複合化したもの、非磁性体の基材に磁性体を複合化したもの、いずれも利用できる。
【００４８】
導電性粒子分散槽２２２は、導電性粒子１２を分散させた分散液が充填された槽であり、磁性媒体３が浸漬される。これにより、磁性媒体３の磁気記録領域に導電性粒子１２が固定される。このようにして、導電性粒子１２が固定された磁性媒体３は、転写部２１に供給される。
【００４９】
転写部２１の一対の回転ロール２１１よりも、絶縁性接着剤フィルム１１の供給方向先端側には、一対の巻き取り補助ロール２６が配置され、さらに、この一対の巻き取り補助ロール２６よりも絶縁性接着剤フィルム１１の供給方向先端側に、異方導電性フィルム１を巻き取る巻取り部２４、磁性媒体３を巻き取る巻取り部２５が配置されている。
【００５０】
ここで、製造装置２は、冷却室（図示略）内に設置されており、導電性粒子１２の転写を行なう際に、絶縁性接着剤フィルム１１の表面の温度は、５℃以下に冷却される。
【００５１】
次に、このような製造装置２を使用した、異方導電性フィルム１の製造方法について説明する。
まず、本実施形態における異方導電性フィルム１の製造方法の概要について説明する。
本実施形態における異方導電性フィルム１の製造方法は、導電性粒子１２を、基材（磁気媒体３）表面に配置する工程と、磁気媒体３表面に、絶縁性接着剤フィルム１１の表面を当接させて、磁気媒体３上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する工程と、を備え、磁気媒体３上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する工程では、絶縁性接着剤フィルム１１の表面の温度を５℃以下とするものである。
【００５２】
次に、異方導電性フィルム１の製造方法について詳細に説明する。
まず、冷却室内の温度を調整し、供給ロール２３１から、供給される絶縁性接着剤フィルム１１の温度を５℃以下に保持する。
次に、供給ロール２３１から、転写部２１の一対の回転ロール２１１間に、絶縁性接着剤フィルム１１を供給する。
また、予め、特定領域に磁気記録が施された磁性媒体３を用意し、供給ロール２２１から、磁性媒体３を、導電性粒子分散槽２２２に供給する。導電性粒子分散槽２２２では、磁性媒体３が、導電性粒子１２を分散させた分散液に浸漬され、磁性媒体３の磁気記録領域上に、導電性粒子１２が磁着される。
その後、導電性粒子１２が磁着された磁性媒体３を転写部２１の一対の回転ロール２１１間に供給する。
【００５３】
一対の回転ロール２１１間に供給された絶縁性接着剤フィルム１１、磁性媒体３は回転ロール２１１に挟圧され、絶縁性接着剤フィルム１１の表面が、磁性媒体３の表面（導電性粒子１２が固定された面）に当接する。
ここで、一対の回転ロール２１１間の線圧は、０．２５Ｎ／ｍｍ〜２Ｎ／ｍｍ程度である。
次に、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３は、当接した状態で、一対の巻き取り補助ロール２６間に供給される。
その後、巻き取り補助ロール２６間から、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３が排出される際に、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３が分離される。絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３の分離を行なう際に、導電性粒子１２は磁性媒体３から、絶縁性接着剤フィルム１１に移ることとなる。これにより、導電性粒子１２が、磁性媒体３から、絶縁性接着剤フィルム１１に転写されることとなる。
その後、異方導電性フィルム１は、巻取り部２４により巻き取られ、磁性媒体３は、巻取り部２５により巻き取られることとなる。
【００５４】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態では、５℃におけるタック力が０．３Ｎ／５ｍｍφ以下である絶縁性接着剤フィルム１１を使用しており、導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する工程では、絶縁性接着剤フィルム１１の温度を５℃以下としているため、絶縁性接着剤フィルム１１が磁性媒体３に過度にはりついてしまうことを防止することができる。
これにより、導電性粒子１２を転写した後、絶縁性接着剤フィルム１１と、磁性媒体３とをスムーズに分離することができ、異方導電性フィルム１の製造の歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
また、絶縁性接着剤フィルム１１の裏面には、離型フィルム１３が貼り付けられているが、前述したように、絶縁性接着剤フィルム１１が過度に磁性媒体３にはりついてしまうことがないので、導電性粒子１２を磁性媒体３から、絶縁性接着剤フィルム１１へ転写した後、磁性媒体３と、絶縁性接着剤フィルム１１とを分離する際に、絶縁性接着剤フィルム１１が離型フィルム１３からはがれてしまうことを防止できる。
これに加え、離型フィルム１３の絶縁性接着剤フィルム１１の裏面との当接面の接着テープ剥離力を、１００Ｎ／２５ｍｍ以上としているので、絶縁性接着剤フィルム１１が離型フィルム１３からはがれてしまうことを確実に防止できる。
さらには、接着テープ剥離力を、２００Ｎ／２５ｍｍ以上とすれば、絶縁性接着剤フィルム１１が離型フィルム１３からはがれてしまうことを確実に防止できる。導電性粒子１２を転写する際のみならず、例えば、絶縁性接着剤フィルム１１および離型フィルム１３を供給ロール２３１から引き出す際においても、絶縁性接着剤フィルム１１が離型フィルム１３からはがれてしまうことを確実に防止できる。
なお、離型フィルム１３の絶縁性接着剤フィルム１１の裏面との当接面の接着テープ剥離力を、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下としているので、異方導電性フィルム１と、ＬＣＤパネル５とを仮圧着した後、離型フィルム１３をはがす際に、離型フィルム１３が絶縁性接着剤フィルム１１からはがれにくくなることを防止できる。
なかでも、接着テープ剥離力を１０００Ｎ／２５ｍｍ以下とすれば、離型フィルム１３が絶縁性接着剤フィルム１１からはがれにくくなることをより確実に防止できる。
【００５６】
また、本実施形態では、５℃におけるタック力が０．０１Ｎ／５ｍｍφ以上の絶縁性接着剤フィルム１１を使用しているため、導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１上に確実に固定することができる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ以上の絶縁性接着剤フィルム１１を使用しているため、異方導電性フィルム１をＬＣＤ５等に容易に仮固定することができる。
なお、絶縁性接着剤フィルムの２５℃におけるタック力が１Ｎ／５ｍｍφを超える場合には、タック力が高すぎて、絶縁性接着剤フィルム１１が取り扱いにくいものとなる可能性があるが、本実施形態の絶縁性接着剤フィルム１１の２５℃におけるタック力は、１Ｎ／５ｍｍφ以下であるため、このような課題が生じない。
【００５８】
絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上であるため、磁性媒体３上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する際に、導電性粒子１２が絶縁性接着剤フィルム１１内部に完全に埋まってしまうことを防止できる。導電性粒子１２の表面が、絶縁性接着剤フィルム１１から露出する場合には、導電性粒子１２の捕捉率（端子４１，５１同士の接続後に、端子４１，５１間に存在する導電性粒子１２の数／端子４１，５１接続前に端子４１，５１間に存在する導電性粒子１２の数）を向上させることができる。
すなわち、異方導電性フィルム１を挟んで上下に配置された端子４１，５１同士を接続する際に、絶縁性接着剤フィルム１１から露出した導電性粒子１２を端子４１により押さえつけることができるので、導電性粒子１２が、上下の端子４１，５１間に留まり、外方に流れてしまうことを防止できる。
さらには、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率を１００００Ｐａ以上とすることで、絶縁性接着剤フィルム１１がやわらかくなりすぎず、導電性粒子１２が絶縁性接着剤フィルム１１内部に完全に埋まってしまうことをより確実に防止することができ、捕捉率の向上を図ることができる。
また、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率を、１０００００Ｐａ以下としているので、絶縁性接着剤フィルム１１が硬くなりすぎず、導電性粒子１２を、絶縁性接着剤フィルム１１により、包埋することができ、絶縁性接着剤フィルム１１に導電性粒子１２を確実に固定することができる。
さらには、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率を７００００Ｐａ以下とすることで、絶縁性接着剤フィルム１１に導電性粒子１２をより確実に固定することができる。
なお、絶縁性接着剤フィルム１１の貯蔵弾性率を、１０００００Ｐａを超えるものとした場合には、絶縁性接着剤フィルム１１が硬くなりすぎ、導電性粒子１２が転写されない箇所が生じるおそれがある。
【００５９】
さらに、本実施形態では、一対の回転ロール２１１により、絶縁性接着剤フィルム１１および、導電性粒子１２が磁着された磁性媒体３を挟圧しているため、導電性粒子１２を磁性媒体３から、絶縁性接着剤フィルム１１に確実に転写することができる。
【００６０】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、磁気記録領域に導電性粒子を配置した磁気媒体（基材）を使用して、異方導電性フィルムの製造を行なったが、基材としては、磁性媒体に限られるものではない。
【００６１】
また、異方導電性フィルム１の製造装置は、図３に示すような構造の製造装置２に限られるものではない。例えば、前記実施形態では、一対の回転ロール２１１間に、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３を供給し、磁性媒体３上の導電性粒子１２の転写を行なったが、これに限らず、例えば、一対のプレス板間や、エンドレスベルト間に絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３を供給し、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３を挟圧してもよい。
なお、絶縁性接着剤フィルム１１および磁性媒体３を挟圧する際の面圧は、０．０１Ｎ／ｍｍ２〜０．２５Ｎ／ｍｍ２程度であることが好ましい。
【００６２】
また、前記実施形態では、貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ以上、１０００００Ｐａ以下である絶縁性接着剤フィルム１１を使用したが、貯蔵弾性率が、５０００Ｐａ未満あるいは、１０００００Ｐａを超える絶縁性接着剤フィルムを使用してもよい。
【００６３】
さらには、前記実施形態では、製造装置２は冷却室（図示略）内に配置されているとしたが、これに限らず、例えば、絶縁性接着剤フィルム供給部２３のみを冷却室内に配置して、基材上の導電性粒子１２を絶縁性接着剤フィルム１１に転写する際の絶縁性接着剤フィルム１１の表面の温度を５℃以下としてもよい。
【００６４】
さらには、図４に示すように、絶縁性接着剤フィルム供給部２３を、供給ロール２３１と、この供給ロール２３１の絶縁性接着剤フィルム供給方向先端側に配置された冷却ロール２３２と、を有するものとし、絶縁性接着剤フィルム１１を冷却してもよい。冷却ロール２３２は、内部に冷媒が供給された金属性のロールである。
【００６５】
また、前記実施形態では、絶縁性接着剤フィルム１１の表面の温度を５℃以下とした後、絶縁性接着剤フィルム１１と、磁性媒体３とを当接させたが、これに限らず、例えば、絶縁性接着剤フィルム１１と、磁性媒体３とを当接させた後、絶縁性接着剤フィルム１１の温度を５℃以下に冷却してもよい。
【実施例】
【００６６】
次に、本発明の実施例について説明する。
【００６７】
（実施例）
表１及び表２に示す組成を有する絶縁性接着剤フィルムを製造した。
絶縁性接着剤フィルムは、絶縁性接着剤ワニスを製造し、この絶縁性接着剤ワニスを離型フィルムとしての両面シリコン離型処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に塗布し、乾燥させることで得られる。
なお、離型フィルムの絶縁性接着剤フィルムの裏面との当接面の接着テープ剥離力が１００Ｎ／２５ｍｍ以上、１５００Ｎ／２５ｍｍ以下であった。
【００６８】
【表１】
2007165056.tif 000004
【００６９】
【表２】
2007165056.tif 000005
なお、表１および表２における単位は、重量部である。
【００７０】
次に、各絶縁性接着剤フィルムの２５℃におけるタック力、５℃におけるタック力を測定したところ、表３に示すようになった。
また、動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率は、表３のようになった。
なお、タック力、貯蔵弾性率の測定方法は、前記実施形態と同様である。
【００７１】
【表３】
2007165056.tif 000006
【００７２】
次に、このような各絶縁性接着剤フィルムを使用し、前記実施形態と同様の製造装置
を用いて、前記実施形態と同様の方法で、異方導電性フィルムの製造を行なった。
導電性粒子としては、高分子核材に金属被覆（Ｎｉ／Ａｕめっき）をした粒子を使用した。
【００７３】
実施例においては、絶縁性接着剤フィルムが磁性媒体に過度にはりついてしまうことがなく、導電性粒子を転写した後、絶縁性接着剤フィルムと、磁性媒体とをスムーズに分離することができた。
また、導電性粒子は、絶縁性接着剤フィルムに固定され、磁性媒体上の導電性粒子を、絶縁性接着剤フィルムに確実に転写させることができた。
また、絶縁性接着剤フィルムに導電性粒子を転写させた後、磁性媒体と絶縁性接着剤フィルムとを分離する際に、絶縁性接着剤フィルムが離型フィルムからはがれてしまうことはなかった。
【００７４】
さらに、このようにして製造された異方導電性フィルムを用いて、ＬＣＤ、ＴＣＰの接
着を行なったところ、異方導電性フィルムをＬＣＤ等に容易に仮固定することができた。
【００７５】
（比較例）
表４、表５に示す組成を有する絶縁性接着剤フィルムを製造した。製造方法は実施例と同様である。
【００７６】
【表４】
2007165056.tif 000007
【００７７】
【表５】
2007165056.tif 000008
なお、表４および表５における単位は、重量部である。
【００７８】
次に、各絶縁性接着剤フィルムの２５℃におけるタック力、５℃におけるタック力を測定したところ、表６のようになった。また、動的粘弾性装置を用いて測定した５℃、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分における絶縁性接着剤フィルムの貯蔵弾性率は、表６のようである。
【００７９】
【表６】
2007165056.tif 000009
【００８０】
比較例において、５℃におけるタック力が、０．３Ｎ／５ｍｍφを超える絶縁性接着剤フィルム（製造例Ｈ，Ｊ）においては、磁性媒体上の導電性粒子を絶縁性接着剤フィルムに転写させる際に、磁性媒体に過度にはりついてしまい、導電性粒子を転写した後、絶縁性接着剤フィルムと、磁性媒体とを分離することができなかった。
これに加え、５℃におけるタック力が、０．３Ｎ／５ｍｍφを超える絶縁性接着剤フィルム（製造例Ｈ，Ｊ）では、磁性媒体上の導電性粒子を絶縁性接着剤フィルムに転写させた後、磁性媒体と絶縁性接着剤フィルムとを分離させる際に、絶縁性接着剤フィルムが、離型フィルムからはがれてしまった。
【００８１】
また、５℃におけるタック力が、０．０１Ｎ／５ｍｍφ未満の絶縁性接着剤フィルム（製造例Ｇ，Ｉ）では、磁性媒体上の導電性粒子が絶縁性接着剤フィルムに転写せず、絶縁性接着剤フィルムに導電性粒子が固着しなかった。
【００８２】
さらに、２５℃におけるタック力が０．１Ｎ／５ｍｍφ未満の絶縁性接着剤フィルム（製造例Ｇ，Ｉ）を用いて製造された異方導電性フィルムにより、ＬＣＤパネルと、ＴＣＰとを接続しようとしたところ、異方導電性フィルムを、ＬＣＤパネルに仮固定する際に、異方導電性フィルムがＬＣＤパネルに貼り付きにくく、仮固定に手間を要した。
また、２５℃におけるタック力が１．０Ｎ／５ｍｍφを超える絶縁性接着剤フィルム（製造例Ｊ）を用いて製造された異方導電性フィルムは、べたつきがはげしく、取り扱いが困難であった。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施形態の異方導電性フィルムを示す断面図である。
【図２】異方導電性フィルムにより、端子を接続する工程を示す模式図である。
【図３】異方導電性フィルムの製造装置を示す模式図である。
【図４】異方導電性フィルムの製造装置の変形例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８４】
１    異方導電性フィルム
２    製造装置
３    磁性媒体（基材）
５    ＬＣＤパネル
１１    絶縁性接着剤フィルム
１２    導電性粒子
１３    離型フィルム
２１    転写部
２２    磁性媒体供給部
２３    絶縁性接着剤フィルム供給部
２４    巻取り部
２５    巻取り部
２６    巻取り補助ロール
３１Ｂ    接着テープ
４１，５１    端子
２１１    回転ロール
２２１    供給ロール
２２１    供給ロール
２２２    導電性粒子分散槽
２３１    供給ロール
２３２    冷却ロール
【図１】
2007165056.tif 000010
【図２】
2007165056.tif 000011
【図３】
2007165056.tif 000012
【図４】
2007165056.tif 000013