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　特願２００９−１２８７１６「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月１４日出願公開、特開２０１０−　１０６７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成２１年５月２８日（優先日：平成２０年５月２９日、出願番号：特願２００８−１４１１９６号）の出願であって、平成２５年９月２０日付け（発送日：平成２５年１０月１日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年１２月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２５年４月２６日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた前記第２の金属の粒子を含有しかつ前記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部と、を有する接続部材と、を具備し、
　前記接続部材が、前記樹脂部として、該接続部材の前記金属の前記融点より高い熱硬化温度を有した熱硬化性樹脂を有し、かつ、該樹脂部が前記骨格構造による抜けた部位を満たしていること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」
　
３．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００７−３２９２１３号公報（以下、「引用文献１」という。）には、「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与、以下同様。）
ア．「【請求項１】
　
第１の絶縁層と、
　
前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　
前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、
　
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　
前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部と
　
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
　
イ．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法に係り、特に、部品内蔵によって配線板としての信頼性が低下することを防止するのに好適な部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　・・・
【０００３】
　部品内蔵配線板では、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品内蔵配線板自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。」
　
ウ．「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、
内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない
　
エ．「【００２４】
　また、実施態様として、前記加熱が、２２０℃ないし２５０℃の温度による加熱である、とすることができる。このような温度ならば、
半田粒としてＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの組成のもの
半田の融点が２１７℃ないし２２０℃
【００２５】
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、
絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４、同１５（１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層）、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、接続部５１
【００２６】
　・・・チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている。
【００２７】
　ここで、チップ部品４１の端子４１ａと配線層２２の実装用ランドとを接続する接続部５１の微細な構造について図２を参照して説明する。図２は、図１に示した部品内蔵配線板における接続部５１周辺の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図である。接続部５１は、図２右側に示すように、微細な構造として、硬化後樹脂部５１ｂ中に溶融後半田５１ａが混在した構成を有する。このような微細構造には、接続部５１の形成過程が関連している。
【００２８】
　すなわち、
接続部５１は硬化前の導電性接着性樹脂５１Ａを硬化させたもの
接着性樹脂５０２中に半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１が分散され
加熱（例えば２２０℃から２５０℃）
溶融により半田粒５０１が互いに連結して溶融後半田５１ａになりかつ硬化前の接着性樹脂５０２は熱硬化して硬化後樹脂部５１ｂになるので、硬化後樹脂部５１ｂ中に溶融後半田が混在する状態となる。
【００２９】
　このような接続部５１によれば、この部品内蔵配線板が２次実装に供されるときに、溶融後半田５１ａの再溶融による信頼性劣化を効果的に防止できる。すなわち、この接続部５１は、２次実装時に加熱され例え溶融後半田５１ａが再溶融することがあっても、
半田５１ａが硬化後樹脂部５１ｂ中に混在するため樹脂部５１ｂ中から流動・流出することがなく、接続不要や短絡などの不良発生をもたらさない。
【００３０】
　接続部５１における溶融後半田５１ａの部分の割合は、例えば２０ｗｔ％ないし９０ｗｔ％にすることができる。これは、良好な導電性とその溶融時でも硬化後樹脂部５１ｂ中に留まるような割合にすることとを条件に決めればよい。また、接続部５１における硬化後樹脂部５１ｂ（硬化前の接着性樹脂５０２）の材料は、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂とすることができる。上記の加熱温度で熱硬化させることができ、半田粒５０１のリフロー工程と同時に行って工程を効率化することができる。」
　
オ．記載事項エ．の段落【００２８】には、接続部材５１は導電性接着性樹脂５１Ａを硬化させたものであり、該導電性接着性樹脂５１Ａは、接着性樹脂５０２中に半田粒５０１が分散されていることが記載され、さらに同段落の「溶融により半田粒５０１が互いに連結して溶融後半田５１ａになり」との記載によれば、溶融後半田５１ａは、半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成していることが理解できる。また、同段落の「硬化前の接着性樹脂５０２は熱硬化して硬化後樹脂部５１ｂになるので、硬化後樹脂部５１ｂ中に溶融後半田が混在する状態となる。」との記載及び【図２】から、溶融後半田５１ａの周囲には硬化後樹脂部５１ｂが存在しており、かつ、該溶融後半田５１ａは上述のように連結構造を形成するものであるから、樹脂部（硬化後樹脂部５１ｂ）が溶融後半田５１ａの前記連結構造による抜けた部位を満たしているといえる。
　
　以上の記載事項、図示内容及び認定事項からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　 
「第１の絶縁層１１と、
　前記第１の絶縁層１１に対して積層状に位置する第２の絶縁層１２，１３，１４，１５と、
　前記第２の絶縁層１２，１３，１４，１５に埋め込まれたチップ部品４１と、
　前記第１の絶縁層１１と前記第２の絶縁層１２，１３，１４，１５とに挟まれて設けられた、前記チップ部品４１の実装用ランドを含む配線パターン２２と、
　前記チップ部品４１の端子４１ａと前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部中に融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成している溶融後半田５１ａと、を有する接続部５１と、を具備し、
　前記接続部５１が、前記樹脂部として、熱硬化する接着性樹脂５０２を有し、かつ、該樹脂部が前記連結構造による抜けた部位を満たしている部品内蔵配線板。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００７−７３８６６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、「部品内蔵配線板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
カ．「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田からなる接続部と
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」　
　
キ．「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板において、内蔵部品接続用の
半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない
　
ク．「【００２２】
　・・・チップ部品４１の端子と実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている。
【００２３】
　ここで、チップ部品４１の端子と配線層２２の実装用ランドとを接続する接続部５１の微細な構造について図２を参照して説明する。図２は、図１に示す部品内蔵配線板における接続部５１の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図である。接続部５１は、図２右側に示すように、微細な構造として、すずを主成分とする半田部分５０１Ａと、表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａとからなっている。このような微細構造には、接続部５１の形成過程が関連している。
【００２４】
　すなわち、接続部５１はクリーム半田５１Ａのリフローにより形成されるが、このクリーム半田５１Ａは、図２左側に示すように、
半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１と銅粒５０２とをフラックス５０３中に分散させた構成をもともと有している。
リフローされると半田粒５０１が例えば２１７℃から２２１℃で溶融し銅粒５０２の表面を覆う。このとき銅粒５０２の表面を覆った半田のすず成分が銅との化合物Ｃｕ
６
Ｓｎ
５
を形成する。
表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａは、化合物Ｃｕ
６
Ｓｎ
５
により一部互いに連結する場合もある。
【００２５】
　このような接続部５１によれば、この部品内蔵配線板が２次実装に供されるときに、再溶融による信頼性劣化を効果的に防止できる。すなわち、
化合物Ｃｕ
６
Ｓｎ
５
は融点が６００℃以上と高く
２次実装時に溶融することはない。
　　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「第１の絶縁層１１」は前者の「第１の絶縁層」に相当し、以下、同様に、「第２の絶縁層１２，１３，１４，１５」は「第２の絶縁層」に、「チップ部品４１」は「電気／電子部品」に、「実装用ランドを含む配線パターン２２」は「実装用ランドを含む配線パターン」に、「端子４１ａ」は「端子」に、「溶融後半田５１ａ」は「導電部」に、「接続部５１」は「接続部材」に、「熱硬化する接着性樹脂５０２」は「熱硬化性樹脂」に、それぞれ、相当する。
　また、本願発明の「導電部」は、融点が２４０℃以下の金属、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相、及び該複数元素系相により表面が覆われた第２の金属の粒子からなるので、金属を材料とするものといえ、かつ、骨格構造を形成しているものであるから、金属が連結し導電性の連結構造を形成しているものといえる。他方、引用発明の「溶融後半田５１ａ」も、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする金属であり、かつ、金属が連結し導電性の連結構造を形成しているものであるから、後者の「樹脂部中に融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成している」「溶融後半田５１ａ」と、前者の「樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた前記第２の金属の粒子を含有しかつ前記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している」「導電部」とは、「金属が連結し導電性の連結構造を形成している」「導電部」という点で共通する。
　後者の「前記接続部５１が、前記樹脂部として、熱硬化する接着性樹脂５０２を有し、かつ、該樹脂部が前記連結構造による抜けた部位を満たしている」と前者の「前記接続部材が、前記樹脂部として、該接続部材の前記金属の前記融点より高い熱硬化温度を有した熱硬化性樹脂を有し、かつ、該樹脂部が前記骨格構造による抜けた部位を満たしている」とは、「前記接続部材が、前記樹脂部として、熱硬化性樹脂を有し、かつ、該樹脂部が前記連結構造による抜けた部位を満たしている」点で共通する。
　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された金属が連結し導電性の連結構造を形成している導電部と、を有する接続部材と、を具備し、
　前記接続部材が、前記樹脂部として、熱硬化性樹脂を有し、かつ、該樹脂部が前記連結構造による抜けた部位を満たしている部品内蔵配線板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　「導電部」に関し、
　本願発明は、「樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた前記第２の金属の粒子を含有しかつ前記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している」のに対し、
　引用発明は、「樹脂部中に融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成している」点。
　
［相違点２］
　「樹脂部」に関し、
　本願発明は、「接続部材の金属の融点より高い熱硬化温度を有した熱硬化性樹脂を有し、かつ、骨格構造による抜けた部位を満たしている」のに対し、
　引用発明は、「熱硬化する接着性樹脂５０２を有し、かつ、連結構造による抜けた部位を満たしている」点。　
　　
５．判断 
（１）相違点１の検討
　引用発明は、引用文献１の記載事項イ．に記載されているように「内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること」を課題とするものであり、この課題を解決するために、樹脂部中に半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成している溶融後半田５１ａを有するものであり、記載事項エ．の段落【００２９】に記載されているように、半田粒５０１が連結し導電性の連結構造を形成している溶融後半田５１ａが再溶融することがあっても、溶融後半田５１ａが樹脂部中に混在するため樹脂部中から流動・流出することがなく、接続不要や短絡などの不良発生をもたらさないようにするものである。
　ここで、「再溶融することがあっても」と記載されるように、配線板としての信頼性を低下させないためには、溶融後半田５１ａが再溶融しない方がより好ましいことは、当業者が容易に把握できることである。
　他方、引用文献２には、「２１７℃から２２１℃で溶融する半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１に銅粒５０２を加えてリフローすることで、半田粒５０１が溶融した時に、半田粒のすず成分と銅粒５０２の銅とが化学反応し、融点が６００℃以上の化合物Ｃｕ６Ｓｎ５で銅粒５０２の表面を覆い、かつ、該銅粒５０２が互いに連結する構造にすることで、接続部５１の再溶融を防止すること」が記載されている。（以下、「引用文献２に記載されている事項」という。）
　ここで、引用文献２に記載されている「２１７℃から２２１℃で溶融する半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１」、「半田粒のすず成分」、「銅粒５０２の銅」、「融点が６００℃以上の化合物Ｃｕ６Ｓｎ５」、「銅粒５０２」は、本願発明の「融点が２４０℃以下の金属」、「金属の組成金属のひとつである第１の金属」、「第１の金属と異なる第２の金属」、「融点が２６０℃以上となる性質の第１の金属の複数元素系相」、「第２の金属の粒子」にそれぞれ相当する。また、本願明細書の段落【００４９】には、本願発明の「融点が２４０℃以下の金属」としてＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ、「第２の金属の粒子」としてＣｕ、複数元素系相としてＣｕ６Ｓｎ５が例示されており、引用文献２に記載されている事項の各金属と同材料であり、引用文献２に記載されている事項においても、銅粒５０２が互いに連結する際には、該銅粒５０２の表面を覆う化合物Ｃｕ６Ｓｎ５が介在しているから、引用文献２に記載されている「銅粒５０２が互いに連結する構造」は、Ｃｕ６Ｓｎ５が連接し導電性の骨格構造を形成しているといえる。
　また、引用発明と引用文献２に記載されている事項とは、半田の再溶融による配線板の信頼性の低下を技術的課題とする点で共通し、かつ、引用発明は、融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１を用いており、引用文献２に記載されている半田粒とは、同程度の融点を有し、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする点でも共通するから、溶融後半田５１ａが再溶融することを防止するために、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用する動機付けは十分にあるといえる。
　そして、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用し、引用発明の「融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１」に銅粒を導入しリフローすることで、樹脂部中に融点が２１７℃ないし２２０℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを組成とする半田粒５０１と、該半田粒５０１の組成金属のひとつであるすず成分と銅粒の銅とが化学反応し化合物Ｃｕ６Ｓｎ５に変化することで、融点が６００℃以上となる性質のすず成分を有する該化合物Ｃｕ６Ｓｎ５により表面が覆われた銅粒を含有し、かつ、前記樹脂部中で該化合物Ｃｕ６Ｓｎ５が互いに連結し導電性の骨格構造を形成している導電部とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２の検討
　引用文献１の記載事項エ．（段落【００２８】）には、「このような樹脂硬化・半田溶融前の導電性接着性樹脂５１Ａが加熱（例えば２２０℃から２５０℃）されると半田粒５０１はリフロー（溶融）される。溶融により半田粒５０１が互いに連結して溶融後半田５１ａになりかつ硬化前の接着性樹脂５０２は熱硬化して硬化後樹脂部５１ｂになるので、硬化後樹脂部５１ｂ中に溶融後半田が混在する状態となる。」と記載されているように、半田粒５０１の融点が２１７℃ないし２２０℃でありながら、それより高い２２０℃から２５０℃まで加熱し、接着性樹脂５０２が熱硬化することが示唆されている。
　また、引用発明は、半田粒５０１が溶融して互いに連結するものであるから、リフロー時に樹脂部中で該半田粒５０１が流動するものである。
　さらに、本願の優先権主張の日前に、半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂を採用することは、周知技術である。（特開２００６−１５０４１３号公報の段落【０００９】を参照。）
　してみると、半田粒５０１の流動のために、引用発明の「熱硬化する接着性樹脂５０２」として半田粒５０１の融点より高い熱硬化温度を有した熱硬化性樹脂を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　そして、その結果、引用発明において樹脂部が骨格構造による抜けた部位を満たすことになる。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
 　
（３）作用効果について
　本願発明の作用効果は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　
（４）まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて容易に発明できたものである。
　　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。