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　特願２０１２−５５１７４２「炭化珪素板のスクライブ方法及びスクライブ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月１２日国際公開、ＷＯ２０１２／０９３４２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２３年１月７日を国際出願日とする出願であって、平成２６年１月３０日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年４月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年６月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２４日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　その後、審判請求人から平成２７年２月１２日付けで上申書が提出された。
２．本願発明
　平成２６年９月２４日付け手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の請求項（以下「旧請求項」という。）１〜６のうち、旧請求項４〜６を削除するものであって、請求項の削除を目的とする補正であり、適法なものである。
　そして、本願の請求項１〜３に係る発明は、本件補正後の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項１には、次のとおり記載されている。
「スクライブ開始にあたって、先ず炭化珪素板の一方の面のスクライブ開始点に水平軸の周りで回転自在であるカッターホイールを炭化珪素板一方の面に圧接させた状態で、当該カッターホイールを炭化珪素板の一方の面に対して直交する垂直軸の周りで回動又は揺動させて、上記開始点にクボミを刻み形成し、クボミを形成した後、このクボミにおいて炭化珪素板の一方の面にカッターホイールを圧接させた状態で、カッターホイールによる炭化珪素板の一方の面に対するスクライブをスタートさせる炭化珪素板のスクライブ方法。」（以下請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
３．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された、国際公開第２０１０／１１６４２１号（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（ア）
「本発明は、ガラス板上にカッターホイールを圧力をかけて転動させて、ガラス板にスクライブラインを刻み形成するガラス板のスクライブ方法及びスクライブ装置に関する。」（明細書段落［０００１］）
（イ）
「本発明は、スクライブ開始にあたって、開始点に先ず、クボミを刻み形成し、このクボミ内からスクライブをスタートするようにしたガラス板のスクライブ方法である。
　本発明は、スクライブ開始にあたって、先ず、スクライブ開始点にカッターホイールをガラス板に圧接した状態で、カッターホイールを微小回動また微小揺動させて、上記開始点にクボミを刻み形成した後、このクボミ内よりスクライブをスタートするようにしたガラス板のスクライブ方法である。
　更に、本発明は、スクライブ開始にあたって、カッターホイールとは別に設けたダイヤモンスタイラスを開始点に伸長、圧接してクボミを形成し、次にカッターホイールをこのクボミに降下させ、このクボミ内よりスクライブをスタートさせるようにしたガラス板のスクライブ方法である。
　更にまた、本発明は、カッターホイールを備え、このカッターホイールのガラス板に圧接した状態で転動させてスクライブラインを刻み形成するようにしたスクライブヘッドと、ダイヤモンドスクライブスタイラスを備え、このダイヤモンドスクライブスタイラスをガラス板に圧接してクボミを刻み形成するダイヤモンドスタイラス装置とを備えたスクライブ装置である。
　尚、上記クボミの大きさ（径）はスクライブラインの太さに等しいか、または小さく形成されるのが好ましいが、スクライブラインの太さよりも大きくしてもよい。」（明細書段落［０００７］〜［００１１］）
（ウ）
「スクライブ開始にあたって、先ず開始点にクボミを刻み形成し、次に、このクボミ内からカッターホイールをスクライブスタートさせるため、開始点から有効な垂直クラックが連続して発生する。このため、開始点を含めたスクライブライン全体に渡って良質な折割が得られる。
　また、カッターホイールがクボミ内からスタートするため、クボミのセンターとスクライブラインが一致する。」（明細書段落［００１２］〜［００１３］）
（エ）
「第一実施形態
　図１はスクライブ装置の一例を示すと共に本発明スクライブ方法の一部を示す概略正面図。
　図２から図４は、本発明スクライブ方法の説明図である。　　　 
　スクライブ装置１は、図において左右方向をＸ軸方法、紙面に真交する方向をＹ軸方向とする。
　このスクライブ装置１は、ガラス板２を載置し、真空吸着固定する水平のテーブル３と、このテーブル３をＹ軸方向に水平移動するようにガイドして支持する平行な一対のガイドレール４、４と、このガイドレール４、４に沿ってテーブルをスクライブ数値制御移動させる送りネジ５及びＹ軸制御モータ６と、Ｘ軸方向に沿ってテーブル３の上方に架設されたガイドレール装置体７と、このガイドレール装置体７へＸ軸方向にガイドされて移動するように取付けられたキャリッジ８と、このキャリッジ８をＸ軸方向に数値制御移動させる送りネジ及びＸ軸制御モータ９と、キャリッジ８の前面に装置されたスクライブヘッド１０とを備える。
　スクライブヘッド１０は、下端にカッターホイールホルダ１１を備えたスプライン軸１２と、このスプライン軸１２を上下動自在にして、回転もされるように中心に保持するロータリスプライン装置１３とスプライン軸１２の上端にフリー回転継手１４を介して連結したエーアシリンダ装置１５とを備える。
　もちろんエーアシリンダ装置１５の本体はキャリッジ８に取付けられ、ピストンロッド１６が上記スプライン軸１２に上記フリー回転継手１４を介してスプライン軸１２に連結されている。
　上記カッターホイールホルダ１１には、カッターホイール１７を備える。もちろん、カッターホイール１７の軸芯は上記スプライン軸１２の軸芯に対して偏心（進向に対して後方に）して設けられている。
　ロータリスプライン装置１３に保持されたスプライン軸１２はエーアシリンダ装置１５によってロータリスプライン装置１３内をＺ軸方向（ガラス板２面に対して垂直方向）に上下動される。かつ、スクライブ時には、カッターホイール１７に対してガラス板２面と直角方向にエーア圧力が与えられる。また、
　スプライン軸１２はロータリスプライン装置１３により回転駆動される。
　ロータリスプライン装置１３の側方に角度制御モータ１９が設けられている。
　ロータリスプライン装置１３には、上記スプライン軸１２を回転する駆動ギア２０を備え、この駆動ギア２０が角度制御モータ１９に取付けたギア２１とかみ合せ連結されて、この角度制御モータ１９によりスプライン軸１２、至いてはカッターホイール１７が角度制御回転される。即ち、カッターホイール１７の刃面がスクライブ方向に向くように角度制御される。
　本スクライブ装置１によって実施される本発明のスクライブ方法第１実施形態を以下に説明する。
　カッターホイール１７にエーア圧力を加えながら転動させてスクライブラインを刻み形成する動作に入る直前度毎に、スクライブ開始点Ａに、先ずカッターホイール１７を降下し、圧接し、この圧接状態でカッターホイール１７を微小に回動又は揺動して、この開始点ＡにクボミＢを刻み形成する。図１から図４に示すように、このクボミＢ内からカッターホイール１７を圧接状態でスクライブスタートをさせて、クボミＢから発した連続したスクライブラインＣを刻み形成する。即ち、
　スクライブラインＣを形成する度毎に、その開始点ＡにクボミＢを刻み形成し、このクボミＢからスクライブをスタートさせる方法である。
　尚、上記クボミＢの大きさ（径）は、スクライブラインＣの太さに等しいか、または小さくする。図３には、説明のためクボミを大きく描いてある。
　このように、開始点Ａに刻み形成したクボミＢ内からスクライブを行うことにより、開始点Ａからのカッターホイールの上滑り（スリップ）が発生せず、クボミ（開始点Ａ）から連続した垂直クラックを発生させることができ、良質な折割が得られる。
　また、カッターホイール１７がクボミＢからスタートするため、クボミＢのセンターとスクライブラインＣが一致する。」（明細書段落［００１６］〜［００３２］）
（オ）
　上記記載事項（エ）を参照すれば、図１〜４の記載から、ガラス板２の一方の面にスクライブ開始点Ａが設けられていること、カッターホイール１７が水平軸の周りで回転自在であること、ガラス板２に圧接させた状態でカッターホイール１７をガラス板２の面に対して直交する垂直軸の周りで回動又は揺動させていることが見て取れる。
　上記記載事項（ア）〜（エ）、上記認定事項（オ）及び図面の記載並びに当業者の技術常識によれば、上記刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。
「スクライブ開始にあたって、先ずガラス板２の一方の面のスクライブ開始点Ａに水平軸の周りで回転自在であるカッターホイール１７をガラス板２一方の面に圧接させた状態で、当該カッターホイール１７をガラス板２の一方の面に対して直交する垂直軸の周りで回動又は揺動させて、上記開始点ＡにクボミＢを刻み形成し、クボミＢを形成した後、このクボミＢにおいてガラス板２の一方の面にカッターホイール１７を圧接させた状態で、カッターホイール１７によるガラス板２の一方の面に対するスクライブをスタートさせるガラス板２のスクライブ方法。」（以下「引用発明」という。）
４．本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その機能及び作用からみて、引用発明の「スクライブ開始点Ａ」、「カッターホイール１７」、「クボミＢ」は、それぞれ、本願発明の「スクライブ開始点」、「カッターホイール」、「クボミ」に相当する。
　また、引用発明の「ガラス板２」と本願発明の「炭化珪素板」とは、「基板」であることで共通している。
　そうすると、両者は、
「スクライブ開始にあたって、先ず基板の一方の面のスクライブ開始点に水平軸の周りで回転自在であるカッターホイールを基板一方の面に圧接させた状態で、当該カッターホイールを基板の一方の面に対して直交する垂直軸の周りで回動又は揺動させて、上記開始点にクボミを刻み形成し、クボミを形成した後、このクボミにおいて基板の一方の面にカッターホイールを圧接させた状態で、カッターホイールによる基板の一方の面に対するスクライブをスタートさせる基板のスクライブ方法。」
の点で一致し、次の点で相違している。
〈相違点〉
　「基板」について、本願発明では「炭化珪素板」であるのに対して、引用発明ではガラス板である点。
５．相違点についての検討
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された、特開２００２−２５２１８５号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】・・・これら半導体チップの材料には、例えば・・・青色には、ＡｌＧａＩｎＮ、ＳｉＣ、ＺｎＳｅ等が用いられている。
【０００３】このような半導体チップは、ダイサ（ダイシングソー）を用いて、ダイヤモンドのブレードによる回転運動により、半導体ウエハ上にチップの形状に合わせて溝を切り込んだ後、外力によってチップ状に切断、分離して得られる。また、ダイサだけでなく、スクライバを用いて、同様にダイヤモンド針の往復直線運動により半導体ウエハ上に罫書線をチップの形状に合わせて引いた後、外力によってチップ状に切断、分離することでも得られる。
・・・
【０００５】ところが、ＡｌＧａＩｎＮ等の窒化物半導体の場合、基板として菱面体晶系のサファイア、六方晶系のＳｉＣやＧａＮが用いられており、それらの基板の硬度が非常に高いことに加え、基板の主面上において、該主面に直交する任意の２つの劈開面のなす角度が直角とは異なるため、基板の劈開面だけを利用して正方形または長方形のチップに分離することはできない。したがって、無理に劈開方向でない方向にダイシングやスクライブを行っても、チップ分離を行う前にウエハの割れや欠けが発生し、基板上に窒化物半導体を積層したウエハをうまくチップ状に切断することは困難であった。」
　これらの記載によれば、刊行物２には、ＳｉＣ基板が割れや欠けの発生しやすい脆性材料であって、該ＳｉＣ基板の表面にブレードやスクライバを用いてチップ分離用の溝を形成するものが記載されている。
　また、炭化珪素が脆性の半導体材料であることは従来周知である（必要であれば、特開２００７−９６２２０号公報（段落【０００２】）、特開２００７−１１８５８１号公報（【請求項１】）等参照）。
　さらに、脆性材料である、ガラス板や半導体ウエハの表面にスクライブラインを形成すること及びスクライブラインの形成技術がこれらの材料に共通していることは従来周知である（必要であれば、国際公開２００４／９３１１号公報（明細書１頁７〜９行）、特開２０００−２７４４３４号公報（段落【０００１】〜【０００３】）、特開２００９−８３２９５号公報（段落【０００１】）等参照）。
　してみると、引用発明において、スクライブラインを形成する対象としての「基板」について、ガラス板に代えて同じ脆性材料である「炭化珪素板」を用いることは、刊行物２の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者ならば容易に想到し得るものであり、格別の顕著性はない。
　そして、本願発明の効果も、当業者であれば、引用発明、刊行物２の記載事項及び従来周知の技術事項から予測し得る範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
６．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。