【事件の表示】
　特願２０１４−　８５８３８「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　７月３１日出願公開，特開２０１４−１４００７６〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２２年１月２２日を出願日とする特願２０１０−１２４８６号（以下「原々出願」という。）の一部を，平成２５年８月８日に新たな出願とした特願２０１３−１６５５９６号（以下「原出願」という。）について，さらにその一部を，平成２６年４月１７日に新たな出願としたものであって，平成２６年６月１７日付けで拒絶理由が通知され，同年８月２２日に手続補正がされ，同年９月２日付けで最後の拒絶理由が通知され，同年１１月７日に手続補正がされ，同年１１月２０日付けで，同年１１月７日にされた手続補正が却下されるとともに，同日付けで拒絶査定がされ，これに対して，平成２７年２月２７日に審判請求がされると同時に手続補正がされたものである。
第２　補正の却下の決定
　平成２７年２月２７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，明細書及び特許請求の範囲を補正するものであり，平成２６年１１月７日にされた手続補正は却下されているので，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである。
〈補正前〉
「【請求項１】
　上面視で矩形の外形形状を有している基板と，
　上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップと，
　上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体と，
　上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と，
　発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドと，
　上記基板の主表面に形成された電極配線パターンとを備えており，
　上記電極配線パターンは，上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有しており，
　上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，
　上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，
　上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されており，
　上記基板は，主表面に，上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域を有し，該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられていることを特徴とする発光装置。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　上面視で矩形の外形形状を有している基板と，
　上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップと，
　上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体と，
　上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と，
　発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドと，
　上記基板の主表面に形成された電極配線パターンとを備えており，
　上記電極配線パターンは，上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有しており，
　上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，
　上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，
　上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されており，
　上記基板は，主表面に，上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域を有し，該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられており，
　上記複数のＬＥＤチップは，
　　両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，
　　上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長いことを特徴とする発光装置。」
２　補正事項の整理
　本件補正の，請求項１についての補正事項は以下のとおりである。
〈補正事項〉
　補正前の請求項１の「該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられている」を，補正後の請求項１の「該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられており，上記複数のＬＥＤチップは，両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」と補正すること。
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
　上記補正事項は，補正前の請求項１に「上記複数のＬＥＤチップは，両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」との文言を追加するものであって，これにより，補正前の請求項１の発明特定事項である「ＬＥＤチップ」について技術的に限定するものである。よって，上記補正事項は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また，前記追加された文言に係る，「上記複数のＬＥＤチップは，両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」ことは，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００３０】及び【００４７】〜【００４９】，並びに図２，及び図８〜１０に記載されている。よって，前記補正事項は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　上記のとおり，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするであるから，以下においては，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかについて検討する。
　
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　上面視で矩形の外形形状を有している基板と，
　上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップと，
　上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体と，
　上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と，
　発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドと，
　上記基板の主表面に形成された電極配線パターンとを備えており，
　上記電極配線パターンは，上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有しており，
　上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，
　上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，
　上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されており，
　上記基板は，主表面に，上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域を有し，該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられており，
　上記複数のＬＥＤチップは，
　　両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，
　　上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長いことを特徴とする発光装置。」
（２）刊行物等に記載された発明
ア　引用例１：　特開２００９−２３１１４８号公報
（ア）原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００９−２３１１４８号公報（以下「引用例１」という。）には，図１及び図２とともに，以下の記載がある。（下線は当審において付加。以下同様。）
ａ　技術分野
「【０００１】
　本発明は，
複数のＬＥＤ(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を有して，例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置
ｂ　第１実施形態
「【００１９】
　図１及び図２中符号１はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この
照明装置１は，基板２，複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ（以下ＬＥＤと略称する。）７，金属導体例えばボンディングワイヤ１１，１２，第１の枠体１４，第２の枠体１６，第１の封止部材１８，及び第２の封止部材２０を備えて形成されている
【００２０】
　
基板２の平面視形状は例えば図１に示すように四角形である。この基板２は，基板部３と，複数の排熱部材４と，一対の電極パターン５とを有している
【００２１】
　基板部３は，図２に示すように第１の面３ａ及びこの面に平行な第２の面３ｂと，これら両面にわたる周面３ｃを有している。この基板部３は，電気絶縁性を有しており，好ましくは透光性の電気絶縁材料，例えば透明なガラス板で作られている。具体的には，第１の封止部材１８及び第２の封止部材２０を100℃〜150℃で硬化処理するのに耐えるように，厚み0.5mm〜1.5mmの透明な石英ガラスで基板部３が作られている。
【００２２】
　・・・（中略）・・・
【００２６】
　
一対の電極パターン５は，基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられている。これらの電極パターン５は，銅箔等からなり，図１に示すように櫛歯状に作られていて，左右対称である。一方の電極パターン５は正極用であり，他方の電極パターン５は負極用である。これらの電極パターン５には図示しない電源回路から供給される直流の電流を導く図示しない電線が接続される
【００２７】
　各ＬＥＤ７には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらＬＥＤ７は，サファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を設けて形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発する。又，
これら青色発光をするＬＥＤ７は，その半導体発光層側に図示しないが正極用及び負極用の一対の素子電極を有している
【００２８】
　
図１に示すように各ＬＥＤ７は，基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されている
【００２９】
　・・・（中略）・・・
【００３０】
　ボンディングワイヤ１１，１２は金属細線例えばＡｕの線材からなる。
前記電極パターン５間に配設されて基板２の左右方向に列をなした並べられたＬＥＤ７同士は，その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されている
【００３１】
　このように
ボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている。同様に，各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている
【００３２】
　
図１に示すように第１の枠体１４は，合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて，基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着されている。この第１の枠体１４は，一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されている
【００３３】
　・・・（中略）・・・
【００３４】
　
第１の封止部材１８は，第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて，この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止して，これらを湿気や外気等から保護して照明装置１の寿命低下を防止している。第１の封止部材１８は，透光性材料，例えば透光性樹脂，具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる
【００３５】
　
この第１の封止部材１８内には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている
【００３６】
　・・・（中略）・・・
【００３９】
　
前記構成の照明装置１の各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより，これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する
ｃ　図面
　図１は次のものである。
（イ）ここで，上記（ア）ｂに摘記した段落【００２８】の「図１に示すように各ＬＥＤ７は，基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されている」，及び段落【００３９】の「前記構成の照明装置１の各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより，これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する」との記載とともに図１を見ると，直列接続されたＬＥＤチップ７がなす各ＬＥＤ列が電極パターン５の間に複数設けられ，各ＬＥＤ列が並列に接続されていることがわかる。
　また，段落【００２０】の記載とともに図１を参照すると，基板部３の平面視形状が四角形であることは明らかである。
（ウ）以上を総合すると，引用例１には以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明」という。）。
「複数のＬＥＤチップ７を有して，例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置１であって，
　基板２，複数のＬＥＤチップ７，ボンディングワイヤ１１，１２，第１の枠体１４，第２の枠体１６，第１の封止部材１８，及び第２の封止部材２０を備えて形成されており，
　基板２の平面視形状は四角形であり，基板２は，基板部３と，複数の排熱部材４と，一対の電極パターン５とを有しており，
　基板部３の平面視形状は四角形であり，
　一対の電極パターン５は，基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられ，これらの電極パターン５は，銅箔等からなり，櫛歯状に作られていて，左右対称であって，一方の電極パターン５は正極用であり，他方の電極パターン５は負極用であり，これらの電極パターン５には電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続されるものであり，
　ＬＥＤチップ７は，その半導体発光層側に正極用及び負極用の一対の素子電極を有しており，
　各ＬＥＤチップ７は，基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されており，
　前記電極パターン５間に配設されて基板２の左右方向に列をなした並べられたＬＥＤチップ７同士は，その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されており，
　ボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤチップ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており，同様に，各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており，
　直列接続された複数のＬＥＤチップ７がなす各ＬＥＤ列が電極パターン５の間に複数設けられて，各ＬＥＤ列が並列に接続されており，
　第１の枠体１４は，合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤチップ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて，基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着され，一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されているものであり，
　第１の封止部材１８は，透光性材料，例えば透光性樹脂，具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなるものであり，第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて，この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤチップ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止して，これらを湿気や外気等から保護して照明装置１の寿命低下を防止しているものであって，第１の封止部材１８内には蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されており，
　照明装置１の各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより，これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤチップ７が一斉に発光するものである，照明装置１。」
イ　引用例２：　特開２００８−２３５７１９号公報
（ア）原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００８−２３５７１９号公報（以下「引用例２」という。）には，図１ないし図３とともに，以下の記載がある。
ａ　特許請求の範囲
「【請求項１】
　配線パターンと給電パターンとからなる複数の導体パターンが並設されていて，前記給電パターンが，ランドパターン部，及びこのパターン部の幅より狭い幅で前記ランドパターン部に一体に連続された接続パターン部を有して形成されているプリント配線板と；
　前記配線パターンに電気的に接続して前記プリント配線板に実装された複数の半導体発光素子と；
　枠形状をなしていて，その内側に前記各半導体発光素子を収めるとともに前記各接続パターン部を横切って前記プリント配線板上に配置された枠部材と；
　枠形状の基材に熱硬化性の接着樹脂を含浸して形成され，前記枠部材と前記プリント配線板との間に設けられてこれらを接着した接着部材と；
　前記枠部材内に充填されて前記各半導体発光素子を封止した熱硬化性の透光性封止樹脂と；
を具備したことを特徴とする照明装置。」
ｂ　技術分野
「【０００１】
　本発明は，複数のＬＥＤ(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を光源とした照明装置に関する。」
ｃ　実施形態
「【００３２】
　各図中符号1はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この照明装置1は，図１等に示すようにプリント配線板２と，複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ(以下ＬＥＤと略称する。)１１と，
枠部材例えば枠形のリフレクタ１５
【００３３】
　プリント配線板２は，装置基板として機能するものであって，プリント基板３の表面に導体パターン７を設けて形成されている。
【００３４】
　図２および図３に示すようにプリント基板３は，例えば，Ｃｕ（銅）等の金属板４の表面に白色の絶縁材である合成樹脂板５を積層してなる基板部６を備えている。基板部６の厚みは例えば0.5mmである。基板部６は，照明装置１に必要とされる発光面積を得るために，所定形状例えば各形状具体的には長方形状をなしている。
【００３５】
　基板部６の表面に各導体パターン７が基板部６の長手方向に直交する方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並設されている。各導体パターン７は，配線パターン８と一対の給電パターン９とからなる。これら配線パターン８及び給電パターン９は，いずれもＣｕ（銅）の表面にＡｇ(金)の層をメッキなどにより積層して形成されている。導体パターン７の厚みｔ(図３参照)は２０μｍ以下例えば１４μｍに設定されている。
【００３６】
　図１に示すように配線パターン８は基板部６の長手方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並べられている。一対の給電パターン９は，配線パターン８がなした列の両端に連続するように基板部６の長手方向両端部に設けられている。このように基板部６の長手方向両端部に配置された給電パターン９は，基板部６の長手方向に直交する方向に一定間隔例えば3.0mm間隔で並べられている。
【００３７】
　給電パターン９は，ランドパターン部９ａとこれと一体の接続パターン部９ｂを有している。ランドパターン部９ａは，外部電源に連なる絶縁被覆された図示しない外部電線が半田付け等で接続される部位であり，この外部電線を介して外部電源（図示しない）に給
電パターン９が電気的に接続される。このランドパターン部９ａの幅は例えば1.0mmである。
【００３８】
　接続パターン部９ｂはランドパターン部９ａから配線パターン８に向けて突出するように延びている。この接続パターン部９ｂの幅はランドパターン部９ａの幅より狭く，その幅は0.1mm乃至0.1mm未満，具体的には0.5mmに設定されている。本実施形態の場合，接続パターン部９ｂのランドパターン部９ａとは反対側に部位は配線パターン８を兼ねることができる長さに形成されている関係で，接続パターン部９ｂの幅は配線パターン８の幅と同じである。更に，基板部６の長手方向に直交する方向に並設された各導体パターン７の接続パターン部９ｂ同士の間隔Ｐ(図３参照)は0.2mm以上，例えば2.5mmである。
【００３９】
　各ＬＥＤ１１には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらのＬＥＤ１１は，例えばサファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を積層して形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発光する。各ＬＥＤ１１は，基板部６の長手方向に隣接された配線パターン８相互間及び最も端に位置した配線パターン８とこれに隣接された接続パターン部９ｂとの間に，夫々実装されている。この実装は，前記一面と平行で半導体発光層が積層されていない素子基板の他面を，基板部６の合成樹脂板５の表面に，図示しない透光性のダイボンド材を用いて接着することでなされている。
【００４０】
　実装されたＬＥＤ１１と，これに対して基板部６の長手方向に隣接されている配線パターン８及び接続パターン部９ｂとは，いずれもボンディングワイヤ１２(図１参照)で接続されている。そのため，基板部６の長手方向に間隔的に実装された複数のＬＥＤ１１は直列接続されていて，一対の給電パターン９を介して給電されるようになっている。
【００４１】
　
枠部材として機能するリフレクタ１５は，一個一個又は複数個のＬＥＤ１１毎に設けられるものではなく，プリント配線板２上の全てのＬＥＤ１１を包囲する単一のものであり，例えば図１に示すように四角形の枠形状をなしている。このリフレクタ１５は，その内面での反射性能を得るために酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されている
【００４２】
　リフレクタ１５は，その互いに平行な一対の枠部１６を基板部６の長手方向に延びる側縁上に夫々重ねるとともに，互いに平行な他の一対の枠部１７を接続パターン部９ｂに交差させて基板部６の長手方向の端部上に重ねて，プリント配線板２の表面に接着されている。そのため，図１に示すように平面視において枠部１７は，基板部６の長手方向に直交する方向に並んだ各給電パターン９を横切っており，具体的には枠部１７が給電パターン９の接続パターン部９ｂを覆って配置されている。
【００４３】
　・・・（中略）・・・
【００４７】
　封止樹脂２５は，リフレクタ１５に充填されていて，このリフレクタ１５内に収容された全てのＬＥＤ１１及びボンディングワイヤ１２等を封止している。更に，封止樹脂２５は接着剤２２をも覆っている。封止樹脂２５は透光性の樹脂例えば熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この封止樹脂２５はリフレクタ１５に充填された後に加熱炉によって加熱されることにより硬化される。
【００４８】
　この封止樹脂２５には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散した状態で混入されている。蛍光体は，各ＬＥＤ１１から放出された発光色の一部を吸収して波長変換することによって異なる色の光を放射し，それによって，照明装置１から出射される照明光の色を規定するものである。本実施形態では，照明装置１から出射される照明光を白色光とするために，各ＬＥＤ１１が発する青色に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。」
（イ）以上から，引用例２には以下の事項が記載されているといえる。
「配線パターンと給電パターンとからなる複数の導体パターンが並設されていて，前記給電パターンが，ランドパターン部，及びこのパターン部の幅より狭い幅で前記ランドパターン部に一体に連続された接続パターン部を有して形成されているプリント配線板と；
　前記配線パターンに電気的に接続して前記プリント配線板に実装された複数のＬＥＤと；
　枠形状をなしていて，その内側に前記各半導体発光素子を収めるとともに前記各接続パターン部を横切って前記プリント配線板上に配置された枠部材
と；
　枠形状の基材に熱硬化性の接着樹脂を含浸して形成され，前記枠部材と前記プリント配線板との間に設けられてこれらを接着した接着部材と；
　前記枠部材内に充填されて前記各ＬＥＤを封止した熱硬化性の透光性封止樹脂と；
を具備し，
　前記枠部材は枠形のリフレクタであって，一個一個又は複数個のＬＥＤ毎に設けられるものではなく，プリント配線板上の全てのＬＥＤを包囲する単一のものであり，四角形の枠形状をなしており，リフレクタは，その内面での反射性能を得るために酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されているものである，
照明装置。」
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア　引用発明の「基板部３」であって，「平面視形状は四角形であ」るものは，本願補正発明の「上面視で矩形の外形形状を有している基板」に相当する。
イ　引用発明の「複数のＬＥＤチップ７」は，「基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されて」いるところ，「電極パターン５」が，「基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けら」れているから，「複数のＬＥＤチップ７」は基板部３の中央付近に配置されることは明らかである。よって，引用発明の，「基板部３の第１の面３ａに縦横に列をなして二次元的に配設されて」いる「複数のＬＥＤチップ７」は，本願補正発明の「上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップ」に相当する。
ウ　引用発明においては，「電極パターン５間に配設されて基板２の左右方向に列をなした並べられたＬＥＤチップ７同士は，その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されて」いるところ，当該「ＬＥＤチップ７同士」は，本願補正発明の「上記複数のＬＥＤチップ」が含む「両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップ」に相当する。
　また，引用発明においては，「ボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤチップ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており，同様に，各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されて」いるところ，当該「一端」あるいは「他端」「に位置された」「ＬＥＤチップ７」は，本願補正発明の「上記複数のＬＥＤチップ」が含む「一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップ」に相当する。
エ　引用発明の「第１の枠体１４」であって，「合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤチップ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて，基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着され」たものは，本願補正発明の「上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体」に相当する。
オ　引用発明の「第１の封止部材１８」であって，「透光性材料，例えば透光性樹脂，具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなるものであり，第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて，この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤチップ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止して，これらを湿気や外気等から保護して照明装置１の寿命低下を防止しているものであって，第１の封止部材１８内には蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されて」いるものは，本願補正発明の「上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層」に相当する。
カ　引用発明においては，「第１の枠体１４は，・・・，一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されているものであ」るから，「電極パターン５」には，「枠体１４」の内側に位置する部分と，「枠体１４」の外側に位置する部分に分かれることは明らかであり，この際，「電極パターン５」のうち，「電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続」される部分は，「枠体１４」の外側にあって，「第１の封止部材１８」によって封止されていない部分であることは明らかである。それゆえ，引用発明の上記「一対の電極パターン５」のうち「電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続」される部分と，本願補正発明の「発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランド」とは，「発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランド」である点で共通する。
　また，引用発明における，「一対の電極パターン５」は，「基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられ，これらの電極パターン５は，銅箔等からなり，櫛歯状に作られていて，左右対称であって，一方の電極パターン５は正極用であり，他方の電極パターン５は負極用であ」り，「ボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤチップ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており，同様に，各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤチップ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も，ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されて」いるものである。さらに，前述のとおり，「第１の枠体１４は，・・・，一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されているものであ」るから，「一対の電極パターン５の櫛歯部分」上に「第１の枠体１４」が設けられることは明らかである。
　そうすると，引用発明における，「一対の電極パターン５」であって，「基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられ，これらの電極パターン５は，銅箔等からなり，櫛歯状に作られていて，左右対称であって，一方の電極パターン５は正極用であり，他方の電極パターン５は負極用であり，これらの電極パターン５には電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続されるものであ」るもののうち，「電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続」される部分以外の部分は，本願補正発明の「上記基板の主表面に形成された電極配線パターン」であって，「上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有して」いるものに相当する。
キ　上記カでの検討のとおり，引用発明においては，「第１の枠体１４は，・・・，一対の電極パターン５の櫛歯部分を横切って第１の面３ａに接着されているものであ」るから，「電極パターン５」は，「枠体１４」の内側に位置する部分と，「枠体１４」の外側に位置する部分とに分かれることは明らかであり，この際，「電極パターン５」のうち，「電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続」される部分は，「枠体１４」の外側にあって，「第１の封止部材１８」によって封止されていない部分であることは明らかであるところ，「基板部３」の「第１の面３ａ」のうち，当該「枠体１４」の外側が，本願補正発明の「上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域」であって，「該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられて」いるものに相当する。
ク　引用発明の「照明装置１」は，本願補正発明の「発光装置」に相当する。
ケ　したがって，引用発明と本願補正発明とは，
「上面視で矩形の外形形状を有している基板と，
　上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップと，
　上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体と，
　上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と，
　発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドと，
　上記基板の主表面に形成された電極配線パターンとを備えており，
　上記電極配線パターンは，上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有しており，
　上記基板は，主表面に，上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域を有し，該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられており，
　上記複数のＬＥＤチップは，
　　両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含む，
発光装置。」
である点で一致する。
　
コ　一方両者は，以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明は，「発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランド」を備えるのに対して，引用発明は，「発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランド」に対応する構成は備えるものの，「アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランド」が「基板の主表面の隅付近に設けられた」構成までは備えない点。
《相違点２》
　本願補正発明は，「上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状である」構成を備えるのに対して，引用発明は，そのような構成を備えない点。
《相違点３》
　本願補正発明は，「上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されて」いる構成を備えるのに対して，引用発明は，そのような構成を備えない点。
《相違点４》
　本願補正発明は，「複数のＬＥＤチップ」について「上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」構成を備えるのに対して，引用発明は，そのような構成を備えない点。
（４）判断
　上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　発光装置の外部電源と接続するための電極を，基板の主表面の隅付近に設けて，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドとすることは，例えば以下の周知例１及び２にも示されているように，従来より周知の技術である。
周知例１：特開２００８−２３５８２４号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００８−２３５８２４号公報（以下「周知例１」という。）には，図１，図３，図５，図６，図１１及び図１２とともに，以下の記載がある。
「【００４７】
　なお，本発明の発光装置は，図１，図３，図５，図６，図１１，図１２にそれぞれ示されているように，金属基板２，１２，４２，５２上に，外部電極として，正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６が設けられ，この正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６と電源（図示せず）との間をそれぞれ電気的に接続するための外部接続配線８７が設けられてなることが好ましい。発光素子は，この正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６に電気的に接続される」
　ここで，図１は以下のものである。
周知例２：特開２００８−２２７４１２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００８−２２７４１２号公報（以下「周知例２」という。）には，図１及び図４〜図７とともに，以下の記載がある。
「【００５９】
　なお，本発明の発光装置は，図１，図４〜図７にそれぞれ示されているように，絶縁基板３，３２上に，正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３が直接設けられ，この正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３と電源（図示せず）との間をそれぞれ電気的に接続するための外部接続配線１４が設けられてなることが好ましい。」
　ここで，図１は以下のものである。
　そして，引用発明において，「一対の電極パターン５」のうち，電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続される部分を，基板部３上でどのように配置するかは設計事項であって，上記周知技術を採用し，当該部分を基板の主表面の隅付近に設けて，相違点１に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
イ　相違点２について
　前記４（２）イ（イ）で述べたとおり，引用例２には，配置された全てのＬＥＤを包囲する単一のものである，四角形の枠形状をなしているリフレクタであって，その内面での反射性能を得るために酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されているものを設ける技術が示されており，これによりＬＥＤ等から発光された光が反射されて，所望の配光特性が得られることは明らかである。
　また，一般に，照明装置において配光特性を制御することは，周知の技術課題といえるものである。
　さらに，基板上でＬＥＤチップが配置された領域を樹脂封止するに際し，当該領域を囲む枠の上表面を円弧形にすることは，例えば以下の周知例３にも示されているように，従来より周知の技術である。
周知例３：　登録実用新案第３１５６７０８号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，登録実用新案第３１５６７０８号公報（以下「周知例３」という。）には，図３Ａ〜図５Ｂとともに，以下の記載がある。
「【００１８】
　図３Ａ及び図３Ｂ（図３Ｂは図３Ａの断面図である）に示すように，複数の発光ダイオードチップ２０ａを前記基板ユニット１ａのチップ載置エリア１１ａ上に電気的に設置する（工程Ｓ１０２）。
　・・・（中略）・・・
【００１９】
　図４Ａ及び図４Ｂ（図４Ｂは図４Ａの断面図である）に示すように，まず，液状ゴム材料（図示せず）を前記基板本体１０ａ上表面に囲繞するように塗布する（工程Ｓ１０４）。
　・・・（中略）・・・
その後，前記液状ゴム材料を固化することにより環状反射コロイド３０ａを形成させ，前記環状反射コロイド３０ａが前記チップ載置エリア１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞することにより，前記基板本体１０ａ上方に位置するコロイド位置限定スペース３００ａを形成させる（工程Ｓ１０６）。その内，前記液状ゴム材料はベーキングによって硬化され，ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり，ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００２０】
　更に，
前記環状反射コロイド３０ａの上表面は円弧形にすることができ
【００２１】
　図５Ａ及び図５Ｂ（図５Ｂは図５Ａの断面図である）に示すように，透光パッケージコロイド４０ａを前記基板本体１０ａの上表面に成形させることにより，前記発光ダイオードチップ２０ａを覆わせる。その内，前記透光パッケージコロイド４０ａは，前記コロイド位置限定スペース３００ａ内に位置が限定される（工程Ｓ１０８）。前記環状反射コロイド３０ａは無機添加物を混入した白色の熱硬化コロイド（不透明コロイド）にすることができ，さらに，前記透光パッケージコロイド４０ａの上表面は凸面である。」
　ここで，図５Ｂは以下のものである。
　それゆえ，引用発明において，配光特性を制御すべく，「枠体１４」について，前記引用例２に記載された技術を採用して，白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されたリフレクタとするとともに，上記周知技術のとおり，その上表面を円弧形にすることで，相違点２に係る，「上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状である」構成を備えることは当業者が適宜になし得たことである。
ウ　相違点３について
　基板上でＬＥＤチップが配置された領域を樹脂封止するに際し，当該領域を封止する樹脂の上表面をドーム形状にすることは，例えば前記周知例３にも示されているように，従来より周知の技術である。
　前記周知例３には，更に以下の記載がある。
「【００２３】
　言い換えると，前記環状反射コロイド３０ａを使用することにより，前記透光パッケージコロイド４０ａは前記コロイド位置限定スペース３００ａ内に位置が限定され，ひいては「前記透光パッケージコロイド４０ａの使用量」を制御することができる。更に，
前記透光パッケージコロイド４０ａの使用量を制御することにより，前記透光パッケージコロイド４０ａの表面形状と高さを調整し，ひいては「前記発光ダイオードチップ２０ａから生じる白色光束Ｌ２の光射出角度」を制御することができる
　ここで，前掲の図５Ｂを見ると，透光パッケージコロイド４０ａの上表面が，環状反射コロイド３０ａよりも高いドーム形状になっていることがわかる。
　また，封止樹脂を，その端部が枠体の上にも位置するように配置することも，前掲の図５Ｂに示されているように，従来より周知の技術である。
　それゆえ，引用発明において上記各周知技術を採用して，相違点３に係る「上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されて」いる構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　そして，本願明細書の記載を見ても，相違点３に係る構成を採用したことにより，当業者が予測できないような効果が奏されるとは認められない。
エ　相違点４について
　引用例１には，その図１及び図２において，ボンディングワイヤで接続された電極パターン５とＬＥＤチップ７との間の距離が，ボンディングワイヤで接続されたＬＥＤチップ７同士の間の距離よりも短いものが示されているものの，引用例１全体の記載を見ても，当該距離の長短関係について具体的な記載はない。それゆえ，引用発明において，ボンディングワイヤで接続された電極パターン５とＬＥＤチップ７との間の距離と，ボンディングワイヤで接続されたＬＥＤチップ７同士の間の距離との長短関係は，設計事項であるといえる。
　そして，ボンディングワイヤで接続された電極パターンとＬＥＤチップとの間の距離を，ボンディングワイヤで接続されたＬＥＤチップ同士の間の距離よりも長くすることは，例えば以下の周知例４にも示されているように，従来より周知である。
　それゆえ，引用発明において，上記周知の構成を採用して，相違点４に係る，構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
周知例４：　国際公開第２００８／６９２０４号
　原々出願の出願の日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２００８／６９２０４号（以下「周知例４」という。）には，図２とともに，以下の記載がある。
「［００７９］　ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいて，発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は，そのｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）を図２中上側（Ｙ方向プラス側）に位置させ，ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を図２中下側（Ｙ方向マイナス側）に位置させるように，実装基板３１上に配置されている。
［００８０］　また，発光ダイオードＬ（１，６），Ｌ（２，６），Ｌ（３，６），Ｌ（４，６），Ｌ（５，６），Ｌ（６，６）の図２中Ｙ方向マイナス側には，６個の電極パッド３９（１）〜３９（６）が配置されている。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの駆動時に，電極パッド３９（１）〜３９（６）には正の所定の電位が印加される。
［００８１］　以下，ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間の接続関係を説明する。
　図２において，発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ（Ｘ，Ｙ）と表す。
［００８２］　ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは，６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，１）〜Ｌ（Ｘ，６）が順に直列接続されている。
　すなわち，発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）と発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）との間が，ワイヤＷ１（Ｘ，１），Ｗ１（Ｘ，２），Ｗ１（Ｘ，３），Ｗ１（Ｘ，４），Ｗ１（Ｘ，５），Ｗ１（Ｘ，６）を介して直列に接続されている。
　なお，ｐ型電極４５（Ｘ，６）は，電極パッド３９（Ｘ）に接続されている。」
　ここで，図２は以下のものである。
　上記図２からは，ワイヤ（ボンディングワイヤ）で接続された電極パッド３９（電極パターン）と発光ダイオードＬ（ＬＥＤチップ）との間の距離が，ワイヤで接続された発光ダイオードＬ同士の間の距離よりも長いことが見て取れる。
　ところで，請求人は，請求の理由において，相違点４に係る構成を採用することにより，第２のＬＥＤチップが，基板における高温の部分（複数のＬＥＤチップが配置された基板の中央付近）から遠く離れた，温度がより低い部分にある電極配線パターンに第２のワイヤを介して接続する事になるため，高温の部分にある第２のＬＥＤチップの近傍において，第２のＬＥＤチップと電極配線パターンとを第２のワイヤを介して接続する場合に比べ，第２のワイヤの両端での温度の勾配が大きくなり，第２のワイヤを通じた熱伝導によってより大きな放熱の効果を得られる旨主張する。
　しかしながら，本願明細書には，相違点４に係る構成を採用することによって，放熱経路を分散させることは記載されていない。
　また，本願明細書に記載された各実施例においては，第２のＬＥＤチップが発生する熱の一部が第２のワイヤに向かうことまでは明らかであるとしても，通常ワイヤは熱抵抗を有することから，当該熱が放熱部分（電極配線パターン）にそのまま到達するとはいえない。
　特に，本願補正発明は，相違点４に係る「上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」構成を備えることにより，当該構成を備えないものに比して，第２のワイヤがより長いものとなるから，その熱抵抗がより大きくなり，その分，当該ワイヤを通じた放熱効果が減ぜられることとなる。
　そうすると，相違点４に係る構成を備えることにより，当該構成を備えないものに比して，前記電極配線パターン部分の温度が低いものになるとしても，第２のワイヤを通じた熱伝導による放熱がより優れたものになるか否かは不明といわざるを得ない。
　したがって，前記請求人が主張する効果は，本願明細書の記載から自明なものとはいえない。また，本願明細書には，相違点４に係る構成について，他に当業者が予測できないような効果が奏される旨の記載もない。
　よって，引用発明において，相違点４に係る構成を備えることにより格別な効果が奏されるとは認められない。
（５）小括
　よって，本願補正発明は，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　よって，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
５　まとめ
　以上のとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年２月２７日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２６年８月２２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
「【請求項１】
　上面視で矩形の外形形状を有している基板と，
　上記基板の主表面の中央付近に配置された複数のＬＥＤチップと，
　上記複数のＬＥＤチップが実装された実装領域を囲むように上記基板の主表面に環状に設けられた樹脂枠体と，
　上記樹脂枠体の内側に接し，かつ，上記複数のＬＥＤチップを覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と，
　発光装置の外部電源と接続するための電極であり，上記樹脂枠体の外側かつ上記基板の主表面の隅付近に設けられた，アノード用電極ランドおよびカソード用電極ランドと，
　上記基板の主表面に形成された電極配線パターンとを備えており，
　上記電極配線パターンは，上記複数のＬＥＤチップと上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドとを電気的に接続するように，上記アノード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるアノード側の配線と，上記カソード用電極ランドから上記樹脂枠体の下部に伸びるカソード側の配線とを有しており，
　上記樹脂枠体は，光反射性を有する樹脂からなり，
　上記樹脂枠体の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の断面形状は，上に凸のドーム形状であり，
　上記蛍光体含有樹脂層の凸のドーム形状の高さは，上記樹脂枠体の凸のドーム形状の高さより高い位置にあり，
　上記蛍光体含有樹脂層の端部は上記樹脂枠体上に位置するように形成されており，
　上記基板は，主表面に，上記樹脂枠体の周囲全体を取り囲む，上記蛍光体含有樹脂層で封止されていない領域を有し，該領域に上記アノード用電極ランドおよび上記カソード用電極ランドが設けられていることを特徴とする発光装置。」
２　引用発明
　引用発明は，前記第２の４「（２）刊行物等に記載された発明」に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　前記第２「１　本件補正の内容」〜第２「３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討」において記したように，本願補正発明は，補正前の請求項１における発明特定事項である「ＬＥＤチップ」について，「上記複数のＬＥＤチップは，両端が自チップ以外のそれぞれ別のＬＥＤチップに第１のワイヤで電気的に接続された第１のＬＥＤチップと，一端が自チップ以外のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで電気的に接続され，他端が上記電極配線パターンに第２のワイヤで電気的に接続された第２のＬＥＤチップとを含み，上記第２のＬＥＤチップと，上記第２のＬＥＤチップに上記第２のワイヤで接続された上記電極配線パターンとの距離は，上記第１のＬＥＤチップと，上記第１のＬＥＤチップに上記第１のワイヤで接続されたＬＥＤチップとの距離より長い」こととして，より限定するものである。言い換えると，本願発明は，本願補正発明から上記限定事項を除いたものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定したものである本願補正発明が，前記第２　５「（３）対比」〜第２　５「（５）小括」において検討したとおり，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。