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　特願２０１０−　４８９５８「非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月２２日出願公開、特開２０１１−１８６５９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は，平成２２年３月５日の出願であって，平成２５年７月２２日付けで拒絶理由通知がなされ，同年９月２６日に手続補正がなされたが，同年１０月１０日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，平成２６年１月２１日に拒絶査定不服審判請求がなされ，当審において平成２７年２月１２日付けで拒絶理由通知がなされ，同年４月２０日に手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２７年４月２０日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものである。
　
＜本願発明＞
「非接触ＩＣチップが表面から突出するように実装され，前記非接触ＩＣチップに電気的に接続され外部との間で非接触により情報の授受を行うアンテナが設けられたモジュール基材と，
　熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記モジュール基材よりも外形が大きく，前記モジュール基材の前記非接触ＩＣチップが実装されている面側である一方の面側に配置された第１シート層と，
　熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記第１シート層と外形が同等であり，前記モジュール基材の前記一方の面とは異なる面である他方の面側に配置された第２シート層とを備え，
　前記第１シート層は，加熱により軟化した状態で徐々に加圧を増加されることにより，前記非接触ＩＣチップを埋め込むように形成された非接触ＩＣチップ収容部を有し，
　前記第１シート層及び前記第２シート層のうち前記モジュール基材よりも外形の大きい領域である縁部は，前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより溶着されること，
　を特徴とする非接触ＩＣカード。」
　
第３　引用文献
　
１．特開２００５−２９３３９６号公報
　
（１）当審の拒絶理由通知において引用された特開２００５−２９３３９６号公報（以下，「引用文献１」という。）には，次の事項が記載されている。
　
＜技術分野に関する記載＞
ア．「【０００１】
　この発明は，例えばキャッシュカードやクレジットカード，ハイウェーカード，或いは，身分証明用，通過許可用，医療用等に用いられるような非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法に関する。」
　
＜背景技術及び発明が解決しようとする課題に関する記載＞
イ．「【０００２】
　従来，上述の非接触式ＩＣカードを製造する場合，例えばプラスチックシートを，アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続された表裏両面に積層すると，ＩＣチップが覆われる部分に積層したプラスチックシートがＩＣチップの厚み分だけ盛り上がってしまい，破損及び損傷しやすくなるため，ＩＣチップが覆われる部分に積層されたプラスチックシートの盛り上がり部分を切除するか，ＩＣチップが露出されるような孔部や切欠き部をプラスチックシートに予め加工する等して積層すれば，カードの表裏両面を略平坦に成形することができるが，その切除作業，加工作業等に手間及び時間が掛かるだけでなく，工程数が多くなるため，製造コストが高くなる。」
ウ．「【０００５】
　この発明は上記問題に鑑み，アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続されたインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し，該ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを溶融させて略平坦且つ略平滑となるように成形することにより，工程数及び部品数が少なく，製造に要する時間を短縮して，コストの低減及び安価に製造することができる非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法の提供を目的とする。」
＜全体構成に関する記載＞ 
エ．「【０００６】
　この発明は，アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードであって，上記アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又はＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート及びオーバーシート）を積層し，上記インレット及びＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層してなる積層体をプレス手段で略均等に加圧及び加熱し，上記各ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの対向面（又は各コアシートの対向面と，コアシート及びオーバーシートの対向面）を互いに溶融させて一体的に接合し，上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂製シート（又はコアシート及びオーバーシート）を溶融して略均等に分散させた後，上記ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度でもって積層体を略均等に冷却し，上記ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又は少なくともオーバーシート）を略平坦となる厚みに加圧保持したまま硬化させ，該積層体の表裏両面を略平坦且つ略平滑に成形した非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法であることを特徴とする。」 
 　 
 ＜積層体に関する記載＞ 
オ．「【００１３】
　図面は，アンテナコイル及びＩＣチップをカード基体中に埋設した非接触式ＩＣカードのＩＣチップ埋設方法を示し，図１，図２，図７に於いて，この非接触式ＩＣカード１は，アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形のインレット２と，インレット２の貼付け位置又は配列位置が片面にトンボ印刷されたＰＥＴ−Ｇ樹脂製の下側コアシート３と，カード形状に打ち抜くための切取り位置（切取り線）がトンボ印刷されたＰＥＴ−Ｇ樹脂製の上側コアシート３と，上下コアシート３，３の外側に積層される上下２枚のＰＥＴ−Ｇ樹脂製のオーバーシート４，４とで構成される。・・・（中略）・・・
【００１４】
  上述のインレット２は，略４７ｍｍ×略７８ｍｍのサイズにカット又は形成され，」
　
カ．「【００１６】
　先ず，図１，図２にも示すように，アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなるインレット２…を，下側コアシート３の片面に印刷された貼付け位置にそれぞれ載置して複数枚配列又は多数枚配列した後，インレット２…及びコアシート３を積層状態に組み付けたまま，例えば接着剤で接着するか，ハンダコテで溶着する等して貼付け位置が変位しないように仮止めする。
【００１７】
　次に，図３，図４にも示すように，下側オーバーシート４を，インレット２…が仮止めされた下側コアシート３の下面側に積層し，上側コアシート３を，下側コアシート３に仮止めされたインレット２…の上面側全体が覆われるように積層し，上側オーバーシート４を，上側コアシート３の上面側に積層した後，インレット２…及びコアシート３，オーバーシート４を積層状態に組み付けたまま仮止めして，積層体１Ａを作る。」 
 　 
キ．「【００１８】
　次に，図５に示すように，インレット２…及びコアシート３，３，オーバーシート４，４を積層してなる積層体１Ａを，上下一対の鏡面板５，５間に挟み込み，その鏡面板５，５の外側に上下一対のクッション板６，６を積層した後，プレス手段を構成するプレス機７に投入して予備プレス及び本プレス，冷却プレスの順でプレス成形して製造する。なお，インレット２のＩＣチップ２ｂが損傷及び破損しないような温度，圧力，時間で成形するのが好ましい。」。 
 　 
 ＜予備プレスに関する記載＞ 
ク．「【００１９】
　予備プレス時の温度を略１３５℃に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する上下コアシート３，３の対向面を互いに溶融させ，上下に積層されたコアシート３及びオーバーシート４の対向面全体を互いに溶融させて一体的に接合する。つまり，同一の材質であるＰＥＴ−Ｇ樹脂で形成したコアシート３，３の対向面と，コアシート３及びオーバーシート４の対向面とを互いに溶融させて溶着するので，強固に接合することができる。」 
 　 
 ＜本プレスに関する記載＞ 
ケ．「【００２０】
　次に，本プレス時の温度を略１５５℃に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に，インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したコアシート３及びオーバーシート４を溶融して略均等に分散させ，略平坦且つ略平滑となる厚みに成形する。」 
 　 
 ＜冷却プレスに関する記載＞ 
コ．「【００２１】
　次に，冷却プレス時の温度を略２０℃（ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度）に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を略１５ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して冷却及び加圧すると共に，インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層した少なくともオーバーシート４の外面を，本プレス時において略平坦となる厚みに加圧保持したまま積層体１Ａ全体を硬化させ，積層体１Ａの表裏両面を略平坦且つ略平滑となるように成形する。」 
 　 
 ＜カードの打ち抜きに関する記載＞ 
サ．「【００２２】
　次に，プレス成形が完了した後，積層体１Ａを，プレス機７から取り出して，上下一対の鏡面板５，５及び上下一対のクッション板６，６から外した後，図６，図７に示すように，積層体１Ａを，上側コアシート３にトンボ印刷された切取り位置（切取り線）に沿ってカード形状に打ち抜き，インレット２及びコアシート３，３，オーバーシート４，４が一体的に積層されたカード基体１Ｂ…を積層体１Ａから個々に分離して，所定サイズの非接触式ＩＣカード１…を製造する。」 
（２）前記ア．〜サ．によれば，引用文献１には，非接触式ＩＣカードの構成について，次の事項が記載されているといえる。
　
＜インレット＞
　
　前記オ．の「この非接触式ＩＣカード１は，アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形のインレット２と，・・・（中略）・・・とで構成される。」の記載，
　前記オ．の「インレット２は，略４７ｍｍ×略７８ｍｍのサイズにカット又は形成され」の記載によれば，
　非接触式ＩＣカードは，アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形にカット又は形成されたインレット２を有する。
　
＜ＰＥＴ−Ｇ樹脂シート＞
（インレット両面への積層）
　前記エ．の「上記アンテナコイル及びＩＣチップを互いに接続してなるインレットの表裏両面にＰＥＴ−Ｇ樹脂シート（又はＰＥＴ−Ｇ樹脂製のコアシート及びオーバーシート）を積層し」の記載，
　前記カ．の「インレット２…を，下側コアシート３の片面に印刷された貼付け位置にそれぞれ載置して」の記載，
　前記カ．の「次に，図３，図４にも示すように，下側オーバーシート４を，インレット２…が仮止めされた下側コアシート３の下面側に積層し，上側コアシート３を，下側コアシート３に仮止めされたインレット２…の上面側全体が覆われるように積層し，上側オーバーシート４を，上側コアシート３の上面側に積層した後，インレット２…及びコアシート３，オーバーシート４を積層状態に組み付けたまま仮止めして，積層体１Ａを作る。」の記載によれば，
　非接触式ＩＣカードは，インレット２の表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを有する。
　
（ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの材質）
　前記ク．の「予備プレス時の温度を略１３５℃に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する上下コアシート３，３の対向面を互いに溶融させ」の記載，
　前記コ．の「次に，冷却プレス時の温度を略２０℃（ＰＥＴ−Ｇ樹脂が硬化する温度）に設定し，・・・（中略）・・・本プレス時において略平坦となる厚みに加圧保持したまま積層体１Ａ全体を硬化させ」の記載によれば，
　ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，加熱により溶融し，冷却すると硬化する。
　
（ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの外形）
　前記カ．の「インレット２…を，下側コアシート３の片面に印刷された貼付け位置にそれぞれ載置して複数枚配列又は多数枚配列した後，インレット２…及びコアシート３を積層状態に組み付けたまま，例えば接着剤で接着するか，ハンダコテで溶着する等して貼付け位置が変位しないように仮止めする。」記載，
　前記カ．の「下側オーバーシート４を，インレット２…が仮止めされた下側コアシート３の下面側に積層し，上側コアシート３を，下側コアシート３に仮止めされたインレット２…の上面側全体が覆われるように積層し，上側オーバーシート４を，上側コアシート３の上面側に積層した後，インレット２…及びコアシート３，オーバーシート４を積層状態に組み付けたまま仮止めして，積層体１Ａを作る。」の記載，
　前記サ．の「積層体１Ａを，上側コアシート３にトンボ印刷された切取り位置（切取り線）に沿ってカード形状に打ち抜き，インレット２及びコアシート３，３，オーバーシート４，４が一体的に積層されたカード基体１Ｂ…を積層体１Ａから個々に分離して，所定サイズの非接触式ＩＣカード１…を製造する。」の記載，
　図６の，積層体１Ａから打ち抜かれた複数の非接触式ＩＣカードの記載によれば，
　非接触式ＩＣカードは，積層体１Ａをカード形状に打ち抜いたものであるから，インレットの表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの外形が，同じカード形状であることは明らかである。
　
（ＩＣチップを覆う部分の成形）
　前記ケ．の「次に，本プレス時の温度を略１５５℃に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に，インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したコアシート３及びオーバーシート４を溶融して略均等に分散させ，略平坦且つ略平滑となる厚みに成形する。」の記載によれば，
　温度を略１５５℃，圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した本プレスの加熱及び加圧によって，インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，溶融して略均等に分散され，略平坦且つ略平滑となる厚みに成形される。
（ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの溶着）
　上記ク．の「予備プレス時の温度を略１３５℃に設定し，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇに設定し，プレス時間を略９０秒に設定して加熱及び加圧すると共に，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する上下コアシート３，３の対向面を互いに溶融させ，上下に積層されたコアシート３及びオーバーシート４の対向面全体を互いに溶融させて一体的に接合する。つまり，同一の材質であるＰＥＴ−Ｇ樹脂で形成したコアシート３，３の対向面と，コアシート３及びオーバーシート４の対向面とを互いに溶融させて溶着するので，強固に接合することができる。」の記載，
　図７の，打ち抜き後の非接触式ＩＣカード１の断面図において，インレット２の外周縁部よりも外側で，上下に積層されたコアシート（ＰＥＴ−Ｇ樹脂シート）が一体となる記載によれば，
　ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，温度を略１３５℃，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した予備プレスにより加熱及び加圧され，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する対向面を互いに溶融させて一体的に溶着したものである。
　
（３）上記の点を総合すると，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているいえる。
　
＜引用発明＞
「アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形にカット又は形成されたインレット２と，
　インレット２の表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートとを備え，
　ＰＥＴ−Ｇ樹脂は，加熱により溶融し，冷却すると硬化する樹脂であり，
　インレットの表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，同じカード形状を有し，
　インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，温度を略１５５℃，圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した本プレスによって，溶融して略均等に分散され，略平坦且つ略平滑となる厚みに成形されており，
　ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，温度を略１３５℃，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した予備プレスにより加熱及び加圧され，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する対向面を互いに溶融させて一体的に溶着したものである，
非接触式ＩＣカード。」
　
２．特開２００３−３１７０６８号公報
　
（１）当審の拒絶理由通知において引用された特開２００３−３１７０６８号公報（以下，「引用文献２」という。）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
シ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，非接触の状態で外部との情報通信を行う非接触ＩＣカードを製造する方法に関し，特に，
カード表面が平滑な非接触ＩＣカードを製造する方法
　
ス．「【００２４】
アンテナシートフィルム１は，基材であるＰＥＴ−Ｇフィルム２上にＩＣモジュール３とアンテナコイル４とを装着して構成される
　
セ．「【００２６】図４を参照して本発明にかかる非接触ＩＣカードの構成例について説明する。本発明にかかる
非接触ＩＣカードは，アンテナシートフィルム１と，アンテナシートフィルム１の両面にあるコアシートフィルム１０，１２と，該コアシートフィルム１０，１２の外側にあるオーバーシートフィルム１１，１３とを有し積層された構成
【００２７】本実施形態において，
コアシートフィルム１０，１２には，加熱溶融性のフィルムが用いられ
　
ソ．「【００３３】図６を参照して図５における
熱プレス（ステップＳ３）を行う際のラミネート処理を詳細に説明する。まず，所定の温度で圧力をかけずに一定時間保持し積層フィルムを軟化させ，予熱処理を行う（ステップＳ１０）。その後，予熱処理における所定の温度を保ったまま徐々に加圧し，一定時間経過後に所定の圧力になるようにする（ステップＳ１１）。その後，一定時間，予熱処理における所定の温度および所定の圧力を保ち（ステップＳ１２），その後，所定の圧力を保ったまま温度を下げて冷却する（ステップＳ１３）。
【００３４】以上の処理により所定の温度で予熱処理を行い徐々に加圧させてプレスを行うことで，カード表面上に凹凸のない美観に優れた非接触ＩＣカードを製造することができる。
【００３５】（実施例）図６および図７を参照しながら非接触ＩＣカードを作製する際のラミネート処理をデータに基づいて説明する。まず，予熱処理を行い，１１０〜１８０℃で圧力をかけずに熱板が接した状態で１５〜４５分間保持し積層フィルムを軟化させる（ステップＳ１０）。その後，この温度を保ったまま徐々に加圧し，１０〜２０分後に圧力が所定の値，例えば１０ｋｇｆ／ｃｍ2 にする（ステップＳ１１）。その後，１分間，１１０〜１８０℃の温度で，圧力を１０ｋｇｆ／ｃｍ2 に保ち（ステップＳ１２），その後，この圧力を１０ｋｇｆ／ｃｍ2 に保ったまま，冷却する（ステップＳ１３）。
【００３６】以上の処理により
図４の状態に積層したカード基材を鏡面板で挟んでプレスすることでアンテナシートを挟んだ両面のＰＥＴ−Ｇフィルムは融着する
　
タ．「【００３９】また，
圧力を徐々に加圧させることにより，
，ＩＣチップに急激に圧力がかることを防止して，破損するのを防ぐことができる。
　
　前記シ．〜タ．によれば，引用文献２には，次の事項が記載されている。
　
＜引用文献２の記載事項＞
「カード表面が平滑な非接触ＩＣカードを製造する方法であって，
　ＩＣモジュール３とアンテナコイル４とを装着したアンテナシートフィルム１と，アンテナシートフィルム１の両面にある加熱溶融性のコアシートフィルム１０，１２と，該コアシートフィルム１０，１２の外側にあるオーバーシートフィルム１１，１３とを積層したカード基材を熱プレスし，
　当該熱プレスは，まず，所定の温度で圧力をかけずに一定時間保持し積層フィルムを軟化させ，予熱処理を行い（ステップＳ１０），
　その後，予熱処理における所定の温度を保ったまま徐々に加圧し，一定時間経過後に所定の圧力になるようにして（ステップＳ１１），
　その後，一定時間，予熱処理における所定の温度および所定の圧力を保ち（ステップＳ１２），
　その後，所定の圧力を保ったまま温度を下げて冷却する（ステップＳ１３）ものであり，
　圧力を徐々に加圧させることにより，ＩＣチップに急激に圧力がかることを防止して，破損するのを防ぐ，方法。」
　
３．特開２００４−１８５２０８号公報
　
　当審の拒絶理由通知において引用された特開２００４−１８５２０８号公報（以下，「引用文献１」という。）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
「【０００６】
ＩＣモジュールは，アンテナコイルを有する絶縁基板上にＩＣチップが実装されてなるもので，そのＩＣ実装部の表裏面は，上記封止樹脂や補強板等が設けられることによって部分的に凸形状を有している。このため，カード成形時にＩＣモジュールの凹凸がカード表面に現れて平坦性を損なわせ
成形後におけるカード表面の平坦性確保がＩＣカード製造技術において大きな開発目標となっている
　
「【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ，カード表面の高い平坦性を確保して，カード表面への印画性を損なわないＩＣカードを提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり，本発明者らは，鋭意検討の結果，
ＩＣモジュールのＩＣ実装部における凸量
ＩＣモジュールを挟み込むコア層の構成シート材に形成された上記ＩＣ実装部を収容するための貫通孔の高さとの間に，ある一定の規制を設けることによって，成形後におけるカード表面の平坦性を改善できることを見出し，本発明を完成するに至った
　
　上記記載によれば，引用文献３には次の事項が記載されているといえる。
　
「ＩＣモジュールは，アンテナコイルを有する絶縁基板上にＩＣチップが実装されてなるもので，そのＩＣ実装部の表裏面は，上記封止樹脂や補強板等が設けられることによって部分的に凸形状を有しており，カード成形時にＩＣモジュールの凹凸がカード表面に現れて平坦性を損なわせるので，成形後におけるカード表面の平坦性確保がＩＣカード製造技術における開発目標であること。」
　
第４　対比
　
　次に，本願発明と引用発明とを対比する。
　
（モジュール基材について）
　引用発明の「アンテナコイル２ａ及びＩＣチップ２ｂを互いに接続してなる略矩形にカット又は形成されたインレット２」と，本願発明の「非接触ＩＣチップが表面から突出するように実装され，前記非接触ＩＣチップに電気的に接続され外部との間で非接触により情報の授受を行うアンテナが設けられたモジュール基材」は，「非接触ＩＣチップが実装され，前記非接触ＩＣチップに電気的に接続され外部との間で非接触により情報の授受を行うアンテナが設けられたモジュール基材」の点で共通する。
　そして，本願発明では，非接触ＩＣチップが「表面から突出するように」実装されているのに対し，引用発明では，ＩＣチップ２ｂが「表面から突出するように」実装されているかどうか不明な点で相違する。
　
（第１シート層について）
　ＰＥＴ−Ｇ樹脂が熱可塑性を有することは技術常識であり，また，引用発明は，ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを加熱により溶融し，冷却して硬化させることから，その熱可塑性を利用するものである。したがって，ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，熱可塑性樹脂シートにより形成される。
　また，引用発明のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する対向面を互いに溶融させて一体的に溶着したものであるから，インレットより外形が大きいといえる。
　さらに，引用発明のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，インレットの表裏両面に積層される。
　したがって，引用発明のインレットの一方の面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートと，本願発明の「熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記モジュール基材よりも外形が大きく，前記モジュール基材の前記非接触ＩＣチップが実装されている面側である一方の面側に配置された第１シート層」は，「熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記モジュール基材よりも外形が大きく，前記モジュール基材の一方の面側に配置された第１シート層」の点で共通する。
　そして，一方の面側が，本願発明では「前記非接触ＩＣチップが実装されている面側」であるのに対し，引用発明では，ＩＣチップの実装に関する構成が不明であり，したがって，ＩＣチップが実装されている面側ではない点で相違する。
　
（第２シート層について）
　引用発明のインレットの表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，同じカード形状を有することから，外形は同等である。
　したがって，引用発明における，インレット２の表裏両面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートのうち，他方の面に積層されたＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，本願発明の「熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記第１シート層と外形が同等であり，前記モジュール基材の前記一方の面とは異なる面である他方の面側に配置された第２シート層」に相当する。
　
（非接触ＩＣチップ収容部について）
　引用発明は，インレット２のＩＣチップ２ｂが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートが，本プレスによって溶融して略均等に分散されることにより，非接触式ＩＣカードが略平坦且つ略平滑となる厚みに成形される。
　ＩＣチップが覆われる部分に積層したＰＥＴ−Ｇ樹脂シートが溶融して分散し，その表面が平坦となることは，ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートにＩＣチップを埋め込む非接触ＩＣチップ収容部が形成されることにほかならない。
　そして，この非接触ＩＣチップ収容部が形成されるＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを第１シート層とすれば，このＰＥＴ−Ｇ樹脂シートと，本願発明の「前記第１シート層は，加熱により軟化した状態で徐々に加圧を増加されることにより，前記非接触ＩＣチップを埋め込むように形成された非接触ＩＣチップ収容部を有し」は，「前記第１シート層は，加熱により軟化した状態で加圧されることにより，前記非接触ＩＣチップを埋め込むように形成された非接触ＩＣチップ収容部を有し」の点で共通する。
　また，加圧が，本願発明では，徐々に増加されるものであるのに対し，引用発明では，圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定されることから，徐々に増加されるものではない点で相違する。
　
（第１シート層と第２シート層の溶着について）
　引用発明のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートは，温度を略１３５℃，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した予備プレスにより加熱及び加圧され，インレット２の外周縁部よりも外側で対接する対向面を互いに溶融させて一体的に溶着するものである。
　したがって，引用発明のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの対向面が溶着されることと，本願発明の「前記第１シート層及び前記第２シート層のうち前記モジュール基材よりも外形の大きい領域である縁部は，前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより溶着されること」は，「前記第１シート層及び前記第２シート層のうち前記モジュール基材よりも外形の大きい領域である縁部は，溶着されること」の点で共通する。
　そして，溶着が，本願発明では，「前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより」溶着されるものであるのに対し，引用発明では，「温度を略１３５℃，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した予備プレスにより加熱及び加圧され」ることにより溶着されるものである点で相違する。
　
　したがって，本願発明と引用発明との一致点，相違点は以下のとおりである。
　
＜一致点＞
「非接触ＩＣチップが実装され，前記非接触ＩＣチップに電気的に接続され外部との間で非接触により情報の授受を行うアンテナが設けられたモジュール基材と，
　熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記モジュール基材よりも外形が大きく，前記モジュール基材の一方の面側に配置された第１シート層と，
　熱可塑性樹脂シートにより形成され，カード表面を法線方向から見たときに，前記第１シート層と外形が同等であり，前記モジュール基材の前記一方の面とは異なる面である他方の面側に配置された第２シート層とを備え，
　前記第１シート層は，加熱により軟化した状態で加圧されることにより，前記非接触ＩＣチップを埋め込むように形成された非接触ＩＣチップ収容部を有し，
　前記第１シート層及び前記第２シート層のうち前記モジュール基材よりも外形の大きい領域である縁部は，溶着される，
　非接触ＩＣカード。」
　
＜相違点１＞（非接触ＩＣチップの実装に係る相違点）
　本願発明では，非接触ＩＣチップがモジュール基材の「表面から突出するように」実装されるのに対し，引用発明では，ＩＣチップ２ｂがインレット２の「表面から突出するように」実装されるかどうか不明な点。
　
＜相違点２＞（一方の面側に係る相違点）
　一方の面側が，本願発明では「前記非接触ＩＣチップが実装されている面側」であるのに対し，引用発明では，ＩＣチップが実装されている面側ではない点。
　
＜相違点３＞（非接触ＩＣチップ収容部を形成する際の加圧に係る相違点）
　非接触ＩＣチップ収容部を形成する際の加圧が，本願発明では，徐々に増加されるものであるのに対し，引用発明では圧力（面圧ｋｇ）を略１４ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定され，徐々に増加されるものではない点。
　
＜相違点４＞（溶着に係る相違点）
　溶着が，本願発明では，「前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより」溶着されるものであるのに対し，引用発明では，「温度を略１３５℃，圧力（面圧ｋｇ）を０ｋｇ，プレス時間を略９０秒に設定した予備プレスにより加熱及び加圧され」ることにより溶着されるものである点。
　
第５　判断
　
＜相違点１＞（非接触ＩＣチップの実装に係る相違点）について
　引用文献３には，「ＩＣモジュールは，アンテナコイルを有する絶縁基板上にＩＣチップが実装されてなるもので，そのＩＣ実装部の表裏面は，上記封止樹脂や補強板等が設けられることによって部分的に凸形状を有しており，カード成形時にＩＣモジュールの凹凸がカード表面に現れて平坦性を損なわせるので，成形後におけるカード表面の平坦性確保がＩＣカード製造技術において大きな開発目標となっていること。」が記載されている。
　このＩＣモジュールは，引用発明のインレットに対応するものであり，非接触ＩＣチップがモジュール基材（絶縁基板）の「表面から突出するように」実装されるものである。
　このようなＩＣモジュールは，非接触ＩＣカードの分野において周知の構成にすぎず，しかも，ＩＣモジュールの凹凸が，カード成形時にカード表面に現れて平坦性を損なわせるという課題も周知である。
　一方，引用発明も，「従来，上述の非接触式ＩＣカードを製造する場合，例えばプラスチックシートを，アンテナコイル及びＩＣチップが互いに接続された表裏両面に積層すると，ＩＣチップが覆われる部分に積層したプラスチックシートがＩＣチップの厚み分だけ盛り上がってしまい」（前記イ．参照）という課題を解決するものであり，インレットは，ＩＣチップの部分がその厚みよって凸形状を有するものを想定している。
　してみると，引用発明において，インレットに引用文献３記載の周知技術を適用して，ＩＣチップをモジュール基材の表面から突出するように実装し，上記相違点に係る構成とすることは容易に想到し得ることである。
　
＜相違点２＞（一方の面側に係る相違点）について
　前記相違点１の判断において記載したとおり，インレットのＩＣチップをモジュール基材の表面から突出するように実装した場合，「前記非接触ＩＣチップが実装されている面側」は，非接触ＩＣチップ収容部が形成される第１シート層を配置する面側，すなわち，一方の面側になることは当然である。
　したがって，引用発明において，一方の面側を，接触ＩＣチップが実装されている面側とすることは容易に想到し得ることである。
　
＜相違点３＞（非接触ＩＣチップ収容部を形成する際の加圧に係る相違点）について
　本願発明は，製造方法の発明ではなく物の発明であるから，相違点３に係る「徐々に加圧を増加される」は，非接触ＩＣチップ収容部の構成をその製造方法により特定するものである。
　そこで，「徐々に加圧を増加される」という製造方法を用いた場合の，非接触ＩＣチップ収容部の構成について検討する。
　本願の明細書には，「徐々に加圧を増加される」という製法について，次の事項が記載されている。
　「【００２６】
（５）ＩＣチップ収容部形成工程（図２（ｃ）に示す時間Ｔ２〜Ｔ３）
  熱プレス機の圧力を，圧力Ｐ１から圧力Ｐ２まで徐々に増加する。上層１０は，軟化，加圧されるので，ＩＣチップ２２に当接している部分１０ｂが徐々に変形し，ＩＣチップ２２よりも上部の樹脂を周囲に押し退け，また，ＩＣチップ２２が徐々に上層１０に埋め込まれて，ＩＣチップ２２を収容するＩＣチップ収容部１０ａが形成される。これにより，ＩＣチップ２２にかかる負荷を低減して，ＩＣチップ２２の損傷を防止できる。」
　
　上記記載によれば， 「熱プレス機の圧力を，圧力Ｐ１から圧力Ｐ２まで徐々に増加する」という製造方法は，ＩＣチップ２２にかかる負荷を低減して，ＩＣチップ２２の損傷を防止するための製造方法であり，ＩＣチップ収容部の構成を特定するための製造方法ではない。本願明細書には，上記製造方法とＩＣチップ収容部の構成との関連性については何ら記載も示唆もされていない。
　したがって，相違点３に係る製造方法の差違があったとしても，非接触ＩＣチップ収容部の構成において，本願発明と引用発明に実質的な差違はない。
　
　仮に，「徐々に加圧を増加される」という製造方法によって，非接触ＩＣチップ収容部の構成に何らかの差違が生じるとしても，このような製造方法は引用文献２に記載された非接触ＩＣカードの製造方法に基づいて容易に想到しえるものである。
　すなわち，引用文献２には，ＩＣチップが設けられたアンテナシートフィルム１の両面に，加熱溶融性のコアシートフィルム（ＰＥＴーＧフィルム）１０，１２を積層し，このコアシートフィルムを軟化させ加圧する際に，「圧力を徐々に加圧させることにより」，「ＩＣチップに急激に圧力がかることを防止して，破損するのを防ぐ」ことが記載されている。
　引用発明は，ＩＣチップとアンテナを設けたインレットすなわちモジュール基材の表裏両面に，熱可塑性のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを積層し，このＰＥＴ−Ｇ樹脂シートを溶融，加圧する点で，引用文献２記載の製造方法と共通しており，しかも，引用文献１には上記キ．のとおり「インレット２のＩＣチップ２ｂが損傷及び破損しないような温度，圧力，時間で成形するのが好ましい。」との示唆があることから，ＩＣチップの損傷，破損を防止するために，引用文献２に記載された「圧力を徐々に加圧させることにより」，「ＩＣチップに急激に圧力がかることを防止して，破損するのを防ぐ」という製造方法を適用することは格別困難ではない。
　してみると，引用発明において，ＩＣチップの損傷，破損を防止するために，引用文献２に記載された加圧方法を適用し，相違点３に係る構成を備えるようにすることは容易に想到し得ることであり，その場合，非接触ＩＣチップ収容部の製造方法は本願発明と同じであることから，非接触ＩＣチップ収容部の構成も当然に同じである。
　
＜相違点４＞（溶着に係る相違点）について
　前記のとおり，本願発明は，製造方法の発明ではなく物の発明であるから，相違点４に係る「前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより」は，溶着の構成をその製造方法により特定するものである。
　そこで，「前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより」の製造方法による，溶着の構成について検討する。
　本願明細書には，溶着について次の事項が記載されている。
　
「【００２８】
（７）定圧定温接着工程（接着工程，図２（ｃ）に示す時間Ｔ３〜Ｔ４）
　定圧の圧力Ｐ２，定温の温度Ａ１の状態を維持する。
　この工程では，上層１０及び下層３０の隙間ｄが既にゼロになっているので，以下のように各層が接着される。
　上層１０及び下層３０は，上層１０の下面の縁部１０ｂ，及び下層３０の上面の縁部３０ｂが当接しているので，熱溶着される。なお，上層１０及び下層３０は，同一のＰＥＴ−Ｇにより形成されているので，熱溶着の相性がよりよく，より強固に接着できる。」
　
　上記記載によれば，圧力や温度の状態が溶着の構成を左右することは何ら記載も示唆もされていないことから，「定圧の圧力Ｐ２，定温の温度Ａ１の状態を維持する」の製造方法は，溶着の構成を特定の構成に限定するものではない。
　したがって，相違点４に係る製造方法の差違があったとしても，溶着の構成において，本願発明と引用発明に実質的な差違はない。
　
　仮に，「前記徐々に加圧を増加された後に，さらに加圧かつ加熱を継続されることにより」という製造方法によって，溶着の構成に何らかの差違が生じるとしても，このような製造方法は引用文献２に記載された非接触ＩＣカードの製造方法に基づいて容易に想到しえるものである。
　引用文献２には，ＩＣチップの損傷，破損を防止するために圧力を徐々に加圧させ，一定時間経過後に所定の圧力になるようにして，その後，一定時間，予熱処理における所定の温度及び所定の圧力を保つことが記載されている。
　したがって，引用発明においても，本プレス時に，ＩＣチップの損傷，破損を防止するために圧力を徐々に加圧させ，一定時間経過後に本プレスの圧力になるようにして，その圧力と温度を保つようにすることは容易に想到し得ることである。その場合，圧力と温度は本願発明と同じであることから，同じ製造方法によって得られる溶着の構成にも差違はない。
　
　そして，本願発明の作用効果も，引用発明，引用文献２の記載事項，及び，引用文献３に記載の周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって，本願発明は，引用発明，引用文献２の記載事項，及び，引用文献３に記載の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第６　むすび
　
　以上のとおり，本願発明は，引用発明，引用文献２の記載事項，及び，引用文献３に記載された周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって，本願は他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。 
 　よって，結論のとおり審決する。