【事件の表示】
　特願２０１０−　　７８９７「離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月　８日出願公開、特開２０１０−１４９５２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１６年６月２９日（平成１５年７月１日、特願２００３−１８９６４６号；平成１６年３月１０日、特願２００４−６７７０５号；平成１６年５月２６日、特願２００４−１５５７８０号に基づく優先権を主張）を国際出願日とする出願の一部を平成２２年１月１８日に、新たな出願としたものであって、平成２４年３月１日付けで拒絶理由が通知され、同年５月９日に手続補正がなされ、同年１０月９日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月１３日に手続補正がなされ、平成２５年７月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２０日に意見書が提出され、平成２６年２月２８日付けで拒絶査定がされた。
　これに対し、同年６月６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。 
　そして、当審において、平成２７年４月１３日付けで審尋がされ、同年５月１２日に回答書が提出された。 
 　 
第２　平成２６年６月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　本件補正を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．本件補正の概要 
　特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前後の記載は以下のとおりである。
【補正前】
「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む離型層、及び軟化点が５０〜１６０℃であるクッション層の少なくとも２層を有してなる離型フィルム。」
【補正後】
「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体
からなり厚さが１５〜５０μｍである
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「離型層」について、「厚さが１５〜５０μｍである」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。また、本件補正は、新規事項を追加するものでもない。 
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
 　 
２．優先権主張
　補正発明は、「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」を発明特定事項に含んでいる。
　しかし、本願が優先権主張の基礎とする、特願２００３−１８９６４６号（出願日　平成１５年７月１日）、及び、特願２００４−６７７０５号（出願日　平成１６年３月１０日）のいずれにも、「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」が記載されているにとどまり、「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである」点は記載されていない。 
　したがって、補正発明については、上記各出願に基づく優先権主張の効果は認められず、特願２００４−１５５７８０号（出願日　平成１６年５月２６日）に基づく優先権主張の効果のみが認められる。
　なお、この点は、請求人も回答書で認めるところである。
 　 
３．引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２５９２号公報（平成１６年１月８日公開、以下、「刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。 
 　 
「【請求項１】 
極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなるシートであって、２３℃での貯蔵弾性率が１０００〜５０００ＭＰａであり、かつ、１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａであることを特徴とするシート。」
 
「【請求項３】 
極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物は、前記極性基を主鎖中に有していることを特徴とする請求項１又は２記載のシート。 
【請求項４】 
極性基を主鎖中に有する樹脂組成物は、結晶性芳香族ポリエステルであることを特徴とする請求項３記載のシート。」
「【請求項１７】 
樹脂フィルムの少なくとも片面に、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載のシートが積層されてなる積層体からなることを特徴とするシート。 
【請求項１８】 
プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐ離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のシート。 
【請求項１９】 
フレキシブルプリント基板の製造工程において、熱プレス成形によりカバーレイフィルムを熱硬化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱プレス板、又はカバーレイフィルム同士の接着を防ぐ離型フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のシート。」 
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、高温での柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易なシートを提供することを目的とするものである。」
 　 
「【０００８】
本発明のシートは、極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなる。
極性基を有する樹脂組成物から構成されることにより、本発明のシートの機械特性は優れたものとなる。また、樹脂組成物におけるハロゲンの含有率が５重量％以下であることにより、焼却してもハロゲンを含む有害な物質を生成することがない。・・・。
【０００９】 
本発明のシートは、極性基を主鎖中に有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなることが好ましい。極性基を主鎖中に有する樹脂組成物から構成されることにより、本発明のシートは、耐熱性及び機械特性が極めて優れたものとなる。 
【００１０】 
上記極性基を主鎖中に有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物としては特に限定されず、例えば、ポリエステル化合物、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド化合物、ポリイミド化合物等が挙げられる。なかでも、ヘテロ原子を分子中に含まないため焼却処理時の環境負荷が軽減され、経済的にも有利であることから以下に述べる結晶性芳香族ポリエステルを必須成分とすることが好ましい。」
「【００１４】 
上記構成成分からなる結晶性芳香族ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００１５】
また、上記結晶性芳香族ポリエステルとしては、結晶成分にブチレンテレフタレートを少なくとも含むことが好ましい。ブチレンテレフタレート成分が含まれることにより、得られるシート又はフィルムは、非汚染性及び結晶性に優れる。」 
 　 
「【００２８】 
本発明１のシートは、１７０℃での貯蔵弾性率の下限が２０ＭＰａ、上限が１００ＭＰａである。２０ＭＰａ未満であると、熱プレス成形に耐えうる耐熱性を発現することができない。１００ＭＰａを超えると、熱プレス成形時に充分に変形しないため、回路パターンやスルーホール等基板上の凹凸形状への追従性が低下し、例えば、フレキシブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの回路パターンへの均一な密着性が低下する。好ましい上限は８０ＭＰａである。
なお、上記貯蔵弾性率は、粘弾性スペクトロメーターによる動的粘弾性測定により測定することができる。」 
 　 
「【００４０】 
本発明のシートが樹脂フィルムの少なくとも片面に積層されてなるシートは、熱プレス成形の際に圧力を均一にかけるためのクッション性や強度を有しており、例えば、フレキシブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの回路パターンへの均一な密着性に優れた離型フィルムとして好適である。このような樹脂フィルムの少なくとも片面に、本発明のシートが積層されてなる積層体からなるシート（以下、積層体シートともいう）もまた、本発明の１つである。 
【００４１】 
上記樹脂フィルムを構成する樹脂組成物としては特に限定されないが、使用後の廃棄の容易さから、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂からなるものが好ましい。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。また、本発明のシート又はフィルムとの接着性を向上させるために、酸変性ポリオレフィン、グリシジル変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィン；本発明のシート又はフィルムを構成する樹脂組成物等が樹脂フィルム中に混合されてもよい。
【００４２】
上記樹脂フィルムを構成する樹脂組成物の融点は、プリプレグや熱硬化性接着剤のスルーホールへのしみだしを抑制し、回路パターンへの均一な密着性を得るために、好ましい下限は５０℃、上限は１３０℃である。」 
 　 
「【００４４】
上記樹脂フィルム上に積層される本発明のシートの好ましい厚さの下限は０．５μｍ、上限は１００μｍである。０．５μｍ未満であると、強度が不足しがちである。１００μｍを超えると、熱伝導率が低下することがあり、コストも高くなる。」
「【００５０】
（実施例１）
（１）シートの作製
樹脂組成物としてペルプレンＰ４５０Ｂ（東洋紡績社製）を用い、押出機を用いて２５０℃で溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して厚さ５０μｍのシートを得た。
【００５１】
（２）樹脂フィルムの作製
低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製：ノバテックＬＤ　ＬＥ４２５）を押出機で２３０℃に加熱して溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを得た。」
「【００５４】
（５）フレキシブルプリント基板の作製
得られたシート、銅張り積層板、カバーレイフィルム、シート、及び、樹脂フィルムをこの順に重ね合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレスに載置し、プレス温度１７０℃、プレス圧３ＭＰａ、プレス時間６０分間の条件で熱プレス成形した後、プレス圧を開放し、樹脂フィルムを取り除き、シートを引き剥がして、フレキシブルプリント基板を得た。」
「【００５６】 
（実施例２） 
樹脂組成物としてペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）を用いて押出機で２５０℃で溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して厚さ５０μｍのシートを作製し、これを用いた以外は実施例１と同様の方法によりフレキシブルプリント基板の作製を行った。」 
 　 
「【００６２】 
（実施例８） 
樹脂組成物としてペルプレンＰ１５０Ｂ（東洋紡績社製）を用いて押出機で２３０℃で溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形して厚さ２５μｍのシートを作製した。得られたシートを実施例１（２）で作製した樹脂フィルムに重ねて１８０℃の熱プレスにて熱ラミネートすることにより積層体シートを作製した。得られた積層体シートを用いた以外は実施例１と同様の方法によりフレキシブルプリント基板の作製を行った。」
　【００７９】の【表５】には、各実施例のハンドリング性、密着性等の評価が記載されており、実施例２は、ハンドリング性は「やや皺が入りやすいが問題なし」、密着性は「良好」、実施例５は、ハンドリング性は「良好」、密着性は「良好」とされている。
 　 
　【請求項１７】に、樹脂フィルムの片面にシートを積層した積層体が記載され、【請求項１８】、【請求項１９】に、その積層体を離型フィルムとすることが記載されている。 
  また、実施例２（【００５６】）、実施例８（【００６２】）における樹脂フィルムは、実施例１と同様であり、【００５１】のとおり「ノバテックＬＤ　ＬＥ４２５」である。
　よって、刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下であり、２３℃での貯蔵弾性率が１０００〜５０００ＭＰａであり、かつ、１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａである樹脂組成物である結晶性芳香族ポリエステルからなるシート、及び融点が５０〜１３０℃である樹脂フィルムを積層した離型フィルム。」 
 　 
４．対比 
　引用発明の「樹脂組成物である結晶性芳香族ポリエステル」と、補正発明の「ポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」とは、「ポリエステル」である限りで一致する。
　引用発明における「貯蔵弾性率」は、上記刊行物の段落００２８に「貯蔵弾性率は、粘弾性スペクトロメーターによる動的粘弾性測定により測定する」と記載されているように、補正発明における「粘弾性率」と同義であり、この点は請求人も回答書において、認めている。よって、引用発明の「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａ」と、補正発明の「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａ」とは、「粘弾性率が所定の範囲である」との限りで一致する。
　引用発明における「シート」、「樹脂フィルム」は、刊行物の【請求項１８】、【請求項１９】、【００４０】の記載からみて、補正発明における「離型層」、「クッション層」に相当する。
　引用発明の「積層した」は、補正発明における「少なくとも２層を有してなる」に相当する。
　請求人は、引用発明の「シート」の粘弾性率は「シート（離型層）」についてではなく、「シート全体（離型フィルム）」についてである旨、主張する（審判請求理由３．（４）（ｉｉ））。
　しかし、刊行物の【請求項１７】、【００４０】、【００５０】〜【００５１】、【００５４】等の記載からみて、刊行物においては、シートと樹脂フィルムが、離型フィルムを構成していることは明らかである。そして、そのうちのシートが引用発明のシートであり、その粘弾性率が引用発明のシートのものである点も明らかである。
　よって、請求人の主張は根拠がない。
　補正発明と引用発明との一致点、相違点は以下のとおりである。
   
［一致点］  
「粘弾性率が所定の範囲であるポリエステルからなる離型層、及びクッション層の少なくとも２層を有してなる離型フィルム。」 
 　 
［相違点１］  
　離型層について、補正発明は「温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａであるポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体からなり厚さが１５〜５０μｍである」のに対し、引用発明は「極性基を有し、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下であり、２３℃での貯蔵弾性率が１０００〜５０００ＭＰａであり、かつ、１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａである樹脂組成物である結晶性芳香族ポリエステルからなる」点。
［相違点２］
　クッション層について、補正発明は「軟化点が５０〜１６０℃である」のに対し、引用発明は「融点が５０〜１３０℃である」点。 
 　 
５．判断  
（１）相違点１について
　引用発明の離型層については、刊行物の【０００６】、【０００９】〜【００１０】、【００１４】の記載からみて、離型層の材料を特定することにより、高温、すなわち、プレスラミネート時の耐熱性、離型性に優れ、【００４４】、【００５６】、【００６２】、【００７９】の記載からみて、その厚さは高温での柔軟性、すなわち、プレスラミネート時の対形状追従性、成形性に影響を及ぼすことが理解される。
　刊行物の実施例２（【００５６】）は、ハンドリング性は「やや皺が入りやすいが問題なし」、密着性は「良好」、実施例８（【００６２】）は、ハンドリング性は「良好」、密着性は「良好」である（【００７９】）。
　刊行物の実施例２（【００５６】）、実施例８（【００６２】）における離型層は、「ペルプレンＰ１５０Ｂ」であり、厚さは５０又は２５μｍである。
　また、刊行物の実施例１、３〜５（【００７６】）は、離型層が「ペルプレンＰ１５０Ｂ」ではないが、厚さが５０μｍである。
　したがって、引用発明を実施するにあたり、実施例２、実施例８を基礎として、離型層を「ペルプレンＰ１５０Ｂ」とし、厚さは５０又は２５μｍとすることは設計的事項にすぎない。
　ここで、「ペルプレンＰ１５０Ｂ」は、「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」である（特開２００２−１２７５１号公報の【００５７】、特開平１０−２０４２７２号公報の【００３９】）。
　
　引用発明における離型層（シート）について、「１７０℃での貯蔵弾性率が２０〜１００ＭＰａ」としたのは、刊行物の上記【００２８】の記載より、熱プレス成形に耐えうる耐熱性と熱プレス成形時の凹凸形状への追従性を考慮して定めたもの、すなわち適切なプレス成形がなされるためである。
　しかも、１８０℃で熱プレス成形をすることは、特開２００１−３０８５００号公報の【０００２】、特開平１０−３１５４１１号公報の【００１６】にみられるごとく周知である。
　上記意義に照らせば、引用発明において、周知である１８０℃の熱プレス温度において、適切なプレス成形がなされるように、貯蔵弾性率を「１７０℃での貯蔵弾性率」である「２０〜１００ＭＰａ」に基づいて定めることは、当業者が当然考慮すべき設計的事項である。
　更に、１７０℃での貯蔵弾性率と１８０℃における粘弾性率は、「ペルプレンＰ１５０Ｂ」すなわち「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」においては、その物性上、大きな差はないと考えられる。
　よって、引用発明において、高温での柔軟性、離型性に優れるものとするよう、刊行物の実施例２、実施例８を踏まえて、離型層を「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体」とし、厚さを「５０又は２５μｍ」をもとに適宜調整し、周知である１８０℃の熱プレス温度において、適切なプレス成形がなされるように、貯蔵弾性率を「２０〜１００ＭＰａ」に基づき適宜定めること、すなわち、引用発明において、相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本願明細書の【０００４】、【０００８】〜【０００９】、【００１７】〜【００１８】、【００２２】〜【００２６】等の記載をみても、補正発明により格別の効果を奏するとは認められない。
　
　請求人は、粘弾性率を特定することで「離型性を確保しつつ、・・・滲み出し防止などに優れた効果のある領域の存在を見いだした」旨、主張する（回答書の３．）。
　しかし、本願明細書を勘案しても、かかる数値範囲に臨界的意義はなく、実験的に設定し得たにすぎないこと、製造上の観点からは実用的な許容範囲として制御すべき数値範囲の幅が大きいほうが好ましいことから、請求人の主張は採用できない。 
 
（２）相違点２について  
　引用発明において、クッション層を「融点が５０〜１３０℃である」としたのは、刊行物の【００４２】の記載より、しみだしの抑制と密着性のためである。
　引用発明の実施例２、８におけるクッション層は、「ノバテックＬＤ　ＬＥ４２５」であり、その軟化点は、特開２００３−２０６３６６号公報の【００２８】に記載されているように「９５℃」である。
　ここで、「融点」とは物質が固体から液体になる温度であり、「軟化点」とは、樹脂等の一般に明確な融点を示さず、漸次軟化して溶融するものに対して用いられるものであることを踏まえると、引用発明における「融点」は「軟化点」と同義であると解すべきである。
　上記に照らせば、引用発明の実施例２、８を基礎として、クッション層を軟化点が「９５℃」である「ノバテックＬＤ　ＬＥ４２５」とし、かかる軟化点を適宜調整することで、引用発明において、相違点２に係る補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本願明細書の【００１１】、【００１６】、【００２２】〜【００２６】等の記載をみても、補正発明により格別の効果を奏するとは認められない。
　
（３）まとめ  
　上記（１）、（２）のとおり、補正発明の効果も、引用発明から予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。  
　したがって、補正発明は、引用発明、周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　 
６．むすび  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
第３　本願発明 
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２の１．【補正前】のとおりである。 
 　 
第４　優先権について 
　本願発明についても、補正発明と同様に、特願２００４−１５５７８０号（出願日　平成１６年５月２６日）に基づく優先権主張の効果のみが認められる。 
 　 
第５　刊行物、引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記第２の３．に記載したとおりである。 
 　 
第６　対比・判断 
　本願発明は、前記第２で検討した補正発明から「厚さが１５〜５０μｍである」との限定事項を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付加したものに相当する補正発明が、前記第２の５．（３）に記載したとおり、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
第７　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。