(57)【要約】【課題】様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤を提供する。【解決手段】本発明の原盤は、下面に凹凸構造を有する原盤であって、外部から原盤の凹部内へ連通する液体材料の供給路と、該凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路と、を少なくとも有し、前記供給路及び／又は前記排出路の幅が、原盤の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に凹凸構造を有する原盤であって、
外部から原盤の凹部内へ連通する液体材料の供給路と、該凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路と、を少なくとも有し、
前記供給路及び／又は前記排出路の幅が、原盤の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられてなる、原盤。
【請求項２】
前記供給路内の液体材料の流通する下流部分、及び／又は前記排出路内の液体材料の流通する上流部分に、前記供給路及び／又は排出路内に突出する凸部が設けられた、請求項１記載の原盤。
【請求項３】
前記凸部は、表面に親液化材料が設けられてなる、請求項２記載の原盤。
【請求項４】
前記凸部が少なくとも前記供給路内に設けられ、かつ、前記供給路の最小断面積（Ｒ１）と、前記供給路の最大断面積（Ｒ２）との比（Ｒ１／Ｒ２）が、０．０５以上０．５以下である、請求項２又は３記載の原盤。
【請求項５】
前記供給路及び／又は前記排出路の断面積が、液体材料の流通する方向に向かって漸減してなる、請求項１記載の原盤。
【請求項６】
前記排出路の内側表面に、親液化材料又は液体材料の高吸収性部材が設けられてなる、請求項１〜５の何れかに記載の原盤。
【請求項７】
前記供給路の供給口側端部に加圧手段、及び／又は前記排出路の排出口側端部に負圧手段を備えた、請求項１〜６の何れかに記載の原盤。
【請求項８】
凹部と、
前記凹部に液体材料を供給する供給路と、
前記凹部から前記液体材料を排出する排出路と、を有し、
前記液体材料の進行方向における前記供給路の流路の断面積が、前記液体材料の進行方向における前記凹部の流路の断面積より大きく、前記凹部の流路の断面積が、前記液体材料の進行方向における前記排出路の流路の断面積より大きい、原盤。
【請求項９】
前記排出路に凸部が形成されている、請求項８記載の原盤。
【請求項１０】
前記凹部の流路の断面積（Ｒ１）と、前記排出路の流路の断面積（Ｒ２）との比（Ｒ１／Ｒ２）が、０．０５以上０．５以下である、請求項８又は９記載の原盤。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載の原盤を含む、微細構造体の製造装置。
【請求項１２】
請求項１〜１０の何れかに記載の原盤を用いた微細構造体の製造方法であって、
前記原盤の下面を下地基板上に貼り合わせて形成されるキャビティ内に、液体材料を供給する工程と、
前記液体材料を固化させる工程と、
前記原盤を剥離して微細構造体を得る工程と、を少なくとも有する微細構造体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の微細構造体の製造方法により得られる、光学デバイス。
【請求項１４】
請求項１２記載の微細構造体の製造方法により得られる、半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原盤、微細構造体の製造装置、製造方法、及び該製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスに関し、特に、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な、原盤、微細構造体の製造装置、製造方法、及び該製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
下地基板上に微細パターンを形成する方法としては、写真現像技術を応用したフォトリソグラフィ法が知られている。これは、下地基板の上に、レジスト（感光性の液体）を塗布した後、露光装置によって紫外線を照射し、その後、現像液に曝して所定の微細パターンを下地基板上に得るものである。
しかしながら、フォトリソグラフィ法では、プロセスマージンやスループットが著しく低いという問題があり、これらの問題を解決するために、製造設備に多大なコストを要していた。
【０００３】
また、近年、微細構造体を簡便に製造するプロセスとして、ナノインプリント法が提案されている。例えば、下地基板上に、液体状の光硬化性物質層を形成し、これに表面に所定のパターンの溝が形成されたモールドを圧着し、次いで光照射により光硬化性物質層を硬化させる製造方法が提案されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−１９４１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このナノインプリント法による製造では、キャビティ内に液体材料を充填する際に、パターン溝のサイズが微細になると液体材料の充填を完全に行うことができないという問題を有していた。
また、ナノインプリント法では、下地基板上に残膜が残ってしまい、さらに、この残膜のみを選択的に除去することが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤を提供することを目的とする。
また、本発明は、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な微細構造体の製造装置、製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記優れた微細構造体の製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討の結果、下面に凹凸構造を有する原盤であって、外部から原盤の凹部内へ連通する液体材料の供給路と、該凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路と、を少なくとも有し、前記供給路及び／又は前記排出路の幅が、原盤の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられてなる、原盤を採用することにより、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明にかかる原盤は、下面に凹凸構造を有する原盤であって、外部から原盤の凹部内へ連通する液体材料の供給路と、該凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路と、を少なくとも有し、前記供給路及び／又は前記排出路の幅が、原盤の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられてなる。
これによれば、供給路内及び／又は排出路内の毛細管現象を促進させて微細なキャビティ内へ液体材料を完全に充填することができる。
【０００８】
上記発明は、さらに、前記供給路内の液体材料の流通する下流部分、及び／又は前記排出路内の液体材料の流通する上流部分に、前記供給路及び／又は排出路内に突出する凸部が設けられていてもよい。
【０００９】
上記発明において、前記凸部は、表面に親液化材料が設けられてなることが好ましい。
【００１０】
上記発明において、前記凸部が少なくとも前記供給路内に設けられ、かつ、前記供給路の最小断面積（Ｒ１）と、前記供給路の最大断面積（Ｒ２）との比（Ｒ１／Ｒ２）が、０．０５以上０．５以下であることが好ましい。
【００１１】
上記発明においては、前記供給路及び／又は前記排出路の断面積が、液体材料の流通する方向に向かって漸減してなることが好ましい。
【００１２】
上記発明においては、前記排出路の内側表面に、親液化材料又は液体材料の高吸収性部材が設けられてなることが好ましい。
【００１３】
上記発明においては、前記供給路の供給口側端部に加圧手段、及び／又は前記排出路の排出口側端部に負圧手段を備えることができる。
【００１４】
また、本発明にかかる原盤は、凹部と、前記凹部に液体材料を供給する供給路と、前記凹部から前記液体材料を排出する排出路と、を有し、前記液体材料の進行方向における前記供給路の流路の断面積が、前記液体材料の進行方向における前記凹部の流路の断面積より大きく、該凹部の流路の断面積が、前記液体材料の進行方向における前記排出路の流路の断面積より大きいことを特徴とする。
これにより、例えば毛細管現象を利用することで流路における液体材料の移動を促進することができる。
【００１５】
また、上記発明は、前記排出路に凸部が形成されていることが好ましい。これにより、例えば流路の断面積を小さくすることができ、毛細管現象の効果を増大することができる。
【００１６】
また、上記発明は、前記凹部の流路の断面積（Ｒ１）と、前記排出路の流路の断面積（Ｒ２）との比（Ｒ１／Ｒ２）が、０．０５以上０．５以下であることが好ましい。これにより、例えば、液体材料が凹部から排出路へ移動する際に、毛細管現象の効果が途絶えることを防ぐことができる。
【００１７】
また、本発明にかかる微細構造体の製造装置は、上記発明の原盤を含む。
【００１８】
また、本発明にかかる微細構造体の製造方法は、上記発明における原盤の下面を下地基板上に貼り合わせて形成されるキャビティ内に、液体材料を供給する工程と、前記液体材料を固化させる工程と、前記原盤を剥離して微細構造体を得る工程と、を少なくとも有する。
【００１９】
本発明にかかる光学デバイスは、上記微細構造体の製造方法により得られる。
本発明にかかる半導体デバイスは、上記微細構造体の製造方法により得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の実施の形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな形態で実施することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
（実施例１）
実施例１の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図１（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図１（ｂ）に示す。
図１（ａ）に示すように、微細構造体の製造装置は、下地基板２０と、下地基板２０上に貼り合わされる原盤１０と、から構成される。原盤１０は、下面に凹凸構造を有し、外部から凹部内へ連通する液体材料の供給路１２と、凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路１６と、を有している。供給路１２は、液体材料を供給路１２に注入する注入口側の断面積が、液体材料を供給路１２から凹部に注入する供給口側の断面積より大きくなるよう形成されている。
供給路１２の断面積は注入口から供給口へと連続的に漸減していってもよい。また、供給路１２の内壁が段状に形成されている場合のように、断面積が段階的に漸減していってもよい。原盤１０を下地基板２０に貼り合わせることによって、下地基板２０及び原盤１０の凹部によってキャビティ（流路）１５が形成され、これが液体材料の流路となる。排出路１６によって、キャビティ１５から空気や過剰の液体材料が排出される。
【００２２】
原盤１０は、下地基板２０との密着性を向上させるために、樹脂からなっていてもよく、あるいは、樹脂とＳｉやガラスとの積層構造からなっていてもよい。
例えば、微細構造体の構成材料としては、光導波路基板の製造に用いられる場合、ポリイミド、アクリル樹脂等が好適であり、無機偏光素子や表面弾性波素子の製造に用いられる場合、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ等が好適であり、配向膜基板の製造に用いられる場合、酸化シリコン、ポリイミド等が好適であり、半導体デバイスの半導体膜の製造に用いられる場合、Ｓｉ、ペンタセン、オリゴオフェン誘導体、フラーレン、ポリチオフェン、Ｆ８Ｔ２、ポリアニリン、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等が好適であり、半導体デバイスの電気配線や電極の製造に用いられる場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＩＴＯ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ等が好適であり、半導体デバイスの絶縁膜の製造に用いられる場合、ポリビニルフェノール、ポリフッ化ビニリデン、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、シリコーン樹脂、ポリイミド、酸化シリコン等が好適である。
【００２３】
原盤１０は、表面が改質されていてもよい。表面改質の方法としては、例えば、表面に自己組織化膜（自己組織化単分子膜：ＳＡＭ（Self Assembled Monolayer））を形成する方法が挙げられる。自己組織化膜とは、原盤１０の表層原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は単分子を配向させて形成されているので、膜厚が極めて薄く、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性を付与することができる。
高い配向性を有する化合物としては、フルオロアルキルシラン（ＦＡＳ）が挙げられる。このような化合物を用いると、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。このような自己組織化膜を形成する化合物であるＦＡＳとしては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。
ＦＡＳは、一般に構造式Ｒｎ−Ｓｉ−Ｘ（４−ｎ）で表される。ここで、ｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ3）（ＣＦ2）ｘ（ＣＨ2）yの（ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造をもち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでも良いし、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、原盤の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で原盤と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ3）等のフルオロ基を有するため、原盤の下地表面を濡れない（表面エネルギーが低い、撥液性が高い）表面に改質することができ、剥離が容易になる。
【００２４】
キャビティ１５へ供給される液状材料としては、原盤１０を用いて製造されるデバイスに応じて適宜選択され、特に限定されず、各種有機材料や各種無機材料を用いることができ、また、微細構造体の構成材料を溶媒に溶解した溶解液や分散媒に分散した分散液を好適に用いることができる。また、微細構造体が樹脂で構成されている場合、液状材料としては、該樹脂のモノマーやオリゴマーなどの前駆体を用いることができる。
このような溶解液の溶媒又は分散液の分散媒としては、用いる溶質又は分散質などに応じて選択され、特に限定されないが、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、メチルイソプロピルケトン（ＭＩＰＫ）、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
また、液状材料には、前述したもの以外にも、各種添加剤を添加することができる。例えば、液状材料にその粘性を低下させる添加剤を添加することにより、液状材料を空間内へ円滑に供給することができる。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、供給路１２は、液体材料の流通する下流部分に、供給路１２内に突出する凸部５を有している。この凸部５が設けられていることによって、供給路１２の幅が、原盤１０の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向（図中のＡ方向）から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられている。
【００２６】
図１（ｂ）に示すように、キャビティ１５は供給路１２及び排出路１６を通じて原盤１０の端部において相互に連通されている。供給路１２及び排出路１６は、原盤１０を下方から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって流路幅が減じられている。
【００２７】
供給路１２内に凸部５を設けた上記構成としたことにより、供給路１２内の毛細管現象を促進させて、キャビティ１５内へ液体材料を供給・充填することができる。
すなわち、実施例１によれば、供給路内の毛細管現象を促進させることができるので、液体材料を微細なキャビティ１５内へ供給・充填することができ、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。また、液体材料を微細なキャビティ１５内へ完全に充填することができるので、高アスペクトの構造等、様々な形状を有する微細パターンを、簡便かつ低コストに実現することができる。
【００２８】
本発明においては、凸部５は、表面に親液化材料が設けられていることが好ましい。
このような好適な構成とすることにより、供給路内及び／又は排出路内の毛細管現象を一層効率的に促進することができる。
「表面に親液化材料が設けられ」とは、凸部の表面にプラズマ処理、ＵＶ処理等によって親液化処理を施した場合や、凸部を親液性の高い材料で構成する場合、等を含む意味である。
【００２９】
凸部５が少なくとも供給路１２内に設けられる場合、供給路１２の最小断面積（Ｒ１）と、供給路１２の最大断面積（Ｒ２）との比（Ｒ１／Ｒ２）は、０．０５以上０．５以下であることが好ましい。
このような好適な構成とすることにより、供給路内の毛細管現象を一層効率的に促進することができる。比（Ｒ１／Ｒ２）を０．５以下とすることにより、毛細管の効果を有効に得ることができ、比を０．０５以上とすることにより、液体材料が詰まることを有効に防止することができる。
【００３０】
本発明においては、排出路１６の内側表面に、親液化材料又は液体材料の高吸収性部材が設けられていることが好ましい。
このような好適な構成とすることにより、毛細管現象を一層効率的に促進することができる。
「排出路の内側表面に、親液化材料が設けられ」とは、排出路の内側表面にプラズマ処理、ＵＶ処理等によって親液化処理を施した場合や、排出路の内側表面を親液性の高い材料で構成する場合、等を含む意味である。
【００３１】
本発明においては、供給路１２の供給口側端部に加圧手段が備えられていてもよい。また、排出路の排出口側端部に真空ポンプ等の負圧手段が備えられていてもよい。
このような構成とすることにより、毛細管現象を一層効率的に促進することができる。
【００３２】
上記微細構造体の製造装置は、下地基板２０及び原盤１０に加えて、排出路１６から排出された液体材料を再利用する循環手段をさらに備えていることが好ましい。
このような好適な構成とすることにより、排出路１６から排出された過剰の液体材料が供給路１２へ還流されるので、過剰の液体材料を再利用することができ、液体材料の利用効率を高めることができる。
【００３３】
本発明の微細構造体の製造方法においては、供給路１２に液体燃料を供給すると、毛細管現象によって、キャビティ１５内へ液体材料が供給・充填される。予めキャビティ１５内に含まれていた空気や過剰の液体材料は、排出路１６を通じて排出される。
次に、充填された液体材料を固化させた後、原盤１０を下地基板２０から剥離して、キャビティ１５の形状に対応した微細パターンを有する微細構造体を得る。
【００３４】
なお、上記においては、供給路１２が液体材料の流通する下流部分に凸部５を備える場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、排出路１６が液体材料の流通する上流部分に、排出路１６内に突出する凸部を備えていてもよい。
【００３５】
（実施例２）
実施例２の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図２（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図２（ｂ）に示す。図２において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
実施例２においては、供給路２２の断面積が液体材料流通する方向に向かって漸減している点のみが、実施例１とは異なっている。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、供給路２２の幅は、原盤３０の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向（図中のＡ方向）から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられている。また、図２（ｂ）に示すように、供給路２２及び排出路１６は、原盤３０を下方から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって流路幅が減じられている。したがって、実施例２においては、供給路２２の断面積が液体材料の流通する方向に向かって漸減する構成となっている。
【００３７】
実施例２に用いられる原盤３０は、フォトリソグラフィ法、ナノインプリント法、又は印刷法などにより作製することができる。ナノインプリント法及び印刷法を用いると、低コストにて原盤を作製することができる。
【００３８】
供給路２２の断面積を漸減させた上記構成としたことにより、毛細管現象を促進させて、キャビティ１５内へ液体材料を供給・充填することができる。すなわち、実施例２によれば、供給路内の毛細管現象を促進させることができるので、液体材料を微細なキャビティ１５内へ供給・充填することができ、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。図２（ａ）では、断面が直線的に減少しているが、ステップ状でも、曲線状でも構わない。
【００３９】
なお、上記においては、供給路１２の断面積が液体材料の流通する方向に向かって漸減する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、排出路１６の断面積が液体材料の流通する方向に向かって漸減する構成としてもよい。
【００４０】
（実施例３）
実施例３の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図３（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図３（ｂ）に示す。図３において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
実施例３においては、図３（ｂ）に示すように、供給路４２が凸部を有しておらず、排出路４６が凸部４５を有することにより排出路４６の流路が狭くなっている点のみが、実施例１とは異なっている。図３（ｂ）に示すように、供給路４２の流路の断面積は、キャビティ１５の流路の断面積の合計よりも大きく、また、キャビティ１５の流路の断面積の合計は、排出路４６の流路の断面積の合計より大きくなっている。
上記構成としたことにより、毛細管現象を促進させて、キャビティ１５内へ液体材料を供給・充填することができる。
【００４１】
（実施例４）
実施例４の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図４（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図４（ｂ）に示す。図４において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
実施例４においては、図４（ａ）に示すように、供給路５２が凸部を有しておらず、排出路５６が凸部５５を有することにより排出路５６の流路が狭くなっている点のみが、実施例１とは異なっている。図４（ａ）に示すように、供給路５２の流路の断面積は、キャビティ１５の流路の断面積の合計よりも大きく、また、キャビティ１５の流路の断面積の合計は、排出路５６の流路の断面積の合計より大きくなっている。
上記構成としたことにより、毛細管現象を促進させて、キャビティ１５内へ液体材料を供給・充填することができる。
【００４２】
（応用例）
本発明の原盤は、微細構造パターンの形成が必要とされる様々な光学デバイス及び半導体デバイスの製造に有用である。液体材料、下地基板や原盤の構成材料、原盤の形状等は、各応用例に応じて適宜選択される。
【００４３】
光学デバイスへの応用としては、例えば、光導波路（光配線）基板、偏光素子、配向膜基板、発光素子に用いるフォトニック構造、高密度光ディスク、等が挙げられる。
例えば、無機偏光素子に応用する場合、液体材料として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ａｎ，Ｎｉ，Ａｌ等の前駆体溶液を液体材料として用い、ガラスやフィルムからなる下地基板上に適用することにより、５０〜１００ｎｍ前後のラインスペースの微細な周期パターンを形成することができる。エッチング等のプラズマプロセスも必要ないため、フィルム等のフィレキシブル基板の作製へも応用することができる。本発明の原盤を用いることにより、優れた微細パターンの形成が実現されるため、光利用効率に優れた光学デバイスなどを製造することができる。
【００４４】
半導体デバイスへの応用としては、ＳＡＷ（表面弾性波素子）の電極パターン、半導体素子の絶縁膜パターン、配線パターン、有機ＴＦＴ半導体膜、薄膜トランジスタ、ＬＥＤ素子、ＥＬ素子、基板をエッチングするためのマスク等の作製が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】（ａ）は、実施例１の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【図２】（ａ）は、実施例２の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【図３】（ａ）は、実施例３の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【図４】（ａ）は、実施例４の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
２０  下地基板、１０  原盤、１５  キャビティ、１６  排出路、１２  供給路
【図１】
2007165587.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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