(57)【要約】【課題】複数のプリント基板に分割する一体型のプリント基板において、接続部が不用意に割れてしまわない強度を保ち、しかも１回の分断作業で分割できるようにする。【解決手段】第一プリント基板１１と第二プリント基板１２の接続部１３ａ、１３ｂを結ぶ直線Ａ−Ａ（分断ライン）上に、各接続部１３ａ、１３ｂが最小幅ｄとなるようにくびれを設ける。両接続部１３ａ、１３ｂの破断領域が分断ライン上となるため、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２を分割する際には、分断用の工具を使用せず、直線Ａ−Ａを分断ラインとして折り曲げるように力を加えることで、すべての接続部１３ａ、１３ｂを同時に分断できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの独立部位と、前記２つの独立部位を互いに接続する複数の接続部と、を有し、各接続部を分断することによって各独立部位を分離する一体型のプリント基板であって、各接続部が、すべての接続部を結ぶ直線上に、前記直線方向の最小幅を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記直線上に、各接続部の幅を縮小するための除去部を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚のプリント基板を複数の基板製品に分割する一体型のプリント基板に係わり、特に、一体型状態での強度を保ちながらも、効率よい分割作業を可能とするプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一体型のプリント基板の複数の独立部位（基板製品）を分断する従来の接続部構造には、接続部をニッパなどの工具で分断し易くしたものが知られており、これらは、特許文献１〜４に開示されている。
【０００３】
また、工具を使用せず、特許文献５および特許文献６に開示されたように、接続部に回転する力を加えて分断する接続部構造を有するものも提案されている。
【特許文献１】特開平1０−３２６９４８号公報
【特許文献２】特開平６−３４２９６３号公報
【特許文献３】特開平４−３２０３８９号公報
【特許文献４】実公平３−４６５１３号公報
【特許文献５】特開平７−２４０５６６号公報
【特許文献６】特開平６−３０２９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１枚のプリント基板を、部品実装後に複数の基板製品に分割する一体型のプリント基板の接続部構造は、部品実装が終了するまで不用意に割れてしまわない程度の強度を保つ必要があるため、図６および図７に示すように、複数の接続部を備えている。
【０００５】
図６のプリント基板７０は、第一プリント基板７１と第二プリント基板７２がＡ−Ａ線に沿ったスリット上の２つの接続部７３ａ、７３ｂによって接続された一体型の構造である。プリント基板７０への部品取付けは一体構造のままで行い、部品取付け後に、接続部７３ａ、７３ｂをそれぞれ分断し、第一プリント基板７１と第二プリント基板７２に分割する。２つの接続部７３ａ、７３ｂを１つのスリットに設けた構造であるため、プリント基板７０をＡ−Ａ線で折り曲げるように力を加えると、各接続部７３ａ、７３ｂに応力が集中する。その結果、各接続部７３ａ、７３ｂが破断し、プリント基板７０の分割が可能となる。しかし、第一プリント基板７１の幅Ｌが長くなるほど、少ない外力でも接続部７３ａ、７３ｂが破断し易くなるため、部品取付け前や部品取付け中にプリント基板７０が不用意に割れてしまうという問題が発生する。
【０００６】
また、図７の構成は、プリント基板８０の第一プリント基板８１と第二プリント基板８２が、第一プリント基板８１の対角位置に配設された接続部８３ａ、８３ｂによって接続された一体型の構造である。一方の接続部８３ａを分割するための分断ライン（Ａ−Ａ線）と、接続部８３ｂを分割するための分断ライン（Ｂ−Ｂ線）は同一直線上に存在しないため、２つの接続部８３ａ、８３ｂを同時に折り曲げるように力を加えての同時分割は不可能である。それ故、プリント基板８０は、図６のプリント基板７０よりも接続強度に優れることになる。
【０００７】
しかし、分割作業においては、２つの接続部８３ａ、８３ｂをそれぞれ工具を用いて切断するか、一方の接続部８３ｂを工具で切断し、その後に、第一プリント基板８１をＡ−Ａ線で折り曲げるように力を加え、他方の接続部８３ａを分断する。このために、切断工具の費用や作業の手間がかかると言った問題があった。
【０００８】
図８は、図７の構成において切断工具を使用せず、Ｂ−Ｂ線で折り曲げるように無理に力を加えた場合を示す。第一プリント基板８１と第二プリント基板８２は接続部８３ａで接続されているが、Ｂ−Ｂ線で折り曲げるように力を加えると、接続部８３ａには回転する力が加わるため、第一プリント基板８１に破線で示すような剥離が生じる。従って、接続部８３ａ内で分割できず、分断ラインが基板側に入り込んでしまう問題があった。
【０００９】
本発明は上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、分割する前の基板強度が高く、しかも一回の分断作業で分割できる一体型のプリント基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプリント基板は、少なくとも２つの独立部位と、前記２つの独立部位を互いに接続する複数の接続部と、を有し、各接続部を分断することによって各独立部位を分離する一体型のプリント基板であって、各接続部が、すべての接続部を結ぶ直線上に、前記直線方向の最小幅を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
分割される独立部位の対角位置に配設された複数の接続部を有する一体型のプリント基板において、すべての接続部を結んだ直線を分断ラインとして折り曲げることで、すべての接続部を同時に分断することができる。プリント基板を折り曲げるための外力を加えるだけで、切断用の工具を使用することなく、一回の作業で基板を分割することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は実施例１による一体型のプリント基板１０を示す。プリント基板１０は、例えば紙基材フェノール樹脂銅張積層板（板厚１．６ｍｍ）であり、図１の（ａ）に示すように、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２の２つの独立部位を有する。そして、第一プリント基板１１の端縁Ｓ１と第二プリント基板１２の端縁Ｓ２との間に接続部１３ａを設け、第一プリント基板１１の端縁Ｓ３と第二プリント基板１２の端縁Ｓ４との間に接続部１３ｂを設けた一体型の構造である。
【００１４】
図１の（ｂ）は接続部１３ａを拡大して示す図であり、（ｃ）は接続部１３ｂを拡大して示す図である。接続部１３ａは最大幅Ｄの部位と、くびれ（除去部）を有する最小幅ｄの部位で構成され、接続部１３ｂも最大幅Ｄの部位と、くびれ（除去部）を有する最小幅ｄの部位で構成される。
【００１５】
接続部１３ａ、１３ｂの最小幅ｄは例えば１．６ｍｍであり、対角位置にある２つの接続部１３ａ、１３ｂを結んだ直線Ａ−Ａ上で前記直線方向の幅が最小幅ｄとなるようにくびれが形成される。
【００１６】
プリント基板１０は、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２との一体構造のままで部品取付けが実施され、その後、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２に分割される。基板分割作業にあたっては、２つの接続部１３ａ、１３ｂを結んだ直線Ａ−Ａを分断ラインとし、この分断ライン上でプリント基板１０を折り曲げるように力を加える。
【００１７】
すなわち、直線Ａ−Ａを軸として第一プリント基板１１を回転させることで、接続部１３ａの最小幅ｄの部位と接続部１３ｂの最小幅ｄの部位に応力が集中し、各接続部１３ａ、１３ｂが同時に破断する。その結果、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２が分割される。
【００１８】
各接続部１３ａ、１３ｂにそれぞれ最小幅ｄとするためのくびれが設けられているために、ここに応力が集中して破断領域が限定され、この位置で正確に分割される。その結果、従来例のように、ひび割れなどが発生し、割れ目が回路パターンにまで達してしまうこともなくなる。
【実施例２】
【００１９】
図２は実施例２を示すもので、第一プリント基板２１と第二プリント基板２２の接続部２３は実施例１と同様に最大幅Ｄ1 を有し、直線Ａ−Ａ上に最小幅ｄ1 とするためのくびれを持つ。接続部２３の破断領域を第二プリント基板２２側に寄せることにより、基板分割後、第二プリント基板２２側に接続部２３のバリが残らないようにした。その他の点は実施例１と同様である。
【実施例３】
【００２０】
図３は実施例３を示すもので、第一プリント基板３１と第二プリント基板３２の接続部３３は最大幅Ｅを持ち、直線Ａ−Ａに沿った分断ライン上には除去部である穴３４およびくびれが形成され、最小幅２ｅとなっている。最小幅２ｅは、例えば１．６ｍｍである。
【００２１】
本実施例は、接続部の有効幅を大きくすることで、接続部の強度を上げ、部品取付け時などの工程において不用意にプリント基板が分断しないような構造としたものである。プリント基板の分割作業時には、直線Ａ−Ａに沿った分断ライン上でプリント基板を折り曲げるように力を加えることで、各接続部の破断領域に応力がかかり、ニッパなどの切断工具を使用せずとも分割が可能である。その他の点は実施例１と同様である。
【実施例４】
【００２２】
図４は実施例４を示すもので、第一プリント基板４１と第二プリント基板４２の接続部４３は、直線Ａ−Ａの方向に均一な幅（最小幅）Ｆを有し、直線Ａ−Ａに垂直に配設されたものである。接続部４３の幅Ｆは、実施例１の最小幅と同等寸法の例えば１．６ｍｍである。
【００２３】
本実施例では、接続部の破断領域を一箇所に限定するくびれや穴を持たないため、分割作業において直線Ａ−Ａに沿った分断ラインで折り曲げるように力を加えても応力が一箇所に集中しない。このため破断領域が接続部と第一プリント基板や第二プリント基板との境界部に及ぶこともあるが、これを問題としないプリント基板においては有効な実施例である。その他の点は実施例１と同様である。
【実施例５】
【００２４】
図５は実施例５を示す。本実施例のプリント基板５０は、第一プリント基板５１と第二プリント基板５２から成り、第一プリント基板５１と第二プリント基板５２の隣接する４組の対向縁に接続部５３ａ、接続部５３ｂ、接続部５３ｃ、接続部５３ｄが配設されている。すべての接続部５３ａ〜５３ｄは直線Ａ−Ａ上に配列され、かつ、各接続部５３ａ〜５３ｄを最小幅にするためのくびれを直線Ａ−Ａ上に有する。
【００２５】
基板の分割作業においては、直線Ａ−Ａに沿った分断ラインで折り曲げるように力を加えることで４つの接続部のそれぞれの最小幅の領域に同時に応力がかかり、一回の作業で分割することが可能である。その他の点は実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１を示すもので、（ａ）はプリント基板を示す平面図、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、（ａ）の２つの接続部を拡大して示す部分拡大図である。
【図２】実施例２の接続部のみを示す部分拡大図である。
【図３】実施例３の接続部のみを示す部分拡大図である。
【図４】実施例４の接続部のみを示す部分拡大図である。
【図５】実施例５のプリント基板を示す平面図である。
【図６】一従来例を示す平面図である。
【図７】別の従来例を示す平面図である。
【図８】図７の従来例の接続部を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０、５０    プリント基板
１１、２１、３１、４１、５１    第一プリント基板
１２、２２、３２、４２、５２    第二プリント基板
１３ａ、１３ｂ、２３、３３、４３、５３ａ〜５３ｄ    接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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