(57)【要約】【課題】  基板が大型であっても、安全性に優れるとともに、振動の発生を抑えることでき、かつ、基板に塗布された塗布液に生じる転写を確実に防止することが可能な減圧乾燥装置を提供すること。【解決手段】  減圧乾燥装置23bは、ＬＣＤ基板Ｇが搬入される搬入口61およびＬＣＤ基板Ｇが搬出される搬出口62を側壁部に有し、搬入口61から搬入されたＬＣＤ基板Ｇを略水平状態で収容するチャンバー6と、搬入口61および搬出口62を開閉するゲート部材63、64と、ゲート部材63、64によって搬入口61および搬出口62が閉塞された状態でチャンバー6内を減圧する減圧機構と、ＬＣＤ基板Ｇを、略水平に搬送して搬入口61からチャンバー6内に搬入するとともに、減圧機構による減圧乾燥処理後に、略水平に搬送して搬出口62からチャンバー6外に搬出する搬送機構7と、チャンバー6内で、ＬＣＤ基板Ｇを局部的に支持することなく、均等に支持可能なベルト71とを具備する。【選択図】  図４
2007046859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に塗布液を塗布した後、この塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置であって、
基板が搬入される搬入口および基板が搬出される搬出口を側壁部に有し、前記搬入口から搬入された基板を略水平状態で収容するチャンバーと、
前記チャンバーの前記搬入口および搬出口を開閉するゲート部材と、
前記ゲート部材によって前記搬入口および搬出口が閉塞された状態で前記チャンバー内を減圧する減圧機構と、
基板を、略水平に搬送して前記搬入口から前記チャンバー内に搬入するとともに、前記減圧機構による減圧乾燥処理後に、略水平に搬送して前記搬出口から前記チャンバー外に搬出する搬送機構と、
前記チャンバー内で、基板を局部的に支持することなく、均等に支持可能な基板支持部材と
を具備することを特徴とする減圧乾燥装置。
【請求項２】
前記搬送機構は、前記チャンバー内で基板を搬送する内側搬送部と、前記チャンバー外で基板を前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に搬送する搬入側搬送部と、前記チャンバー外で前記内側搬送部から搬送された基板を前記搬出口から搬出する搬出側搬送部とを備え、
前記内側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられたプーリー部材と、これらのプーリー部材に掛け渡されたベルトとを有し、前記プーリー部材の回転に伴う前記ベルトの作動により基板をベルト搬送し、
前記ベルトは、基板を支持した状態で停止し、前記基板支持部材として機能することを特徴とする請求項１に記載の減圧乾燥装置。
【請求項３】
作動中の前記ベルトをクリーニングするクリーニング機構をさらに具備することを特徴とする請求項２に記載の減圧乾燥装置。
【請求項４】
前記搬送機構は、前記チャンバー内で基板を搬送する内側搬送部と、前記チャンバー外で基板を前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に搬送する搬入側搬送部と、前記チャンバー外で前記内側搬送部から搬送された基板を前記搬出口から搬出する搬出側搬送部とを備え、
前記内側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた内側コロ部材を有し、これらの内側コロ部材の回転により基板をコロ搬送し、
複数の前記内側コロ部材は、その一部または全部が正逆交互に回転し、基板を揺動させて均等に支持する前記基板支持部材として機能することを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の減圧乾燥装置。
【請求項５】
前記内側コロ部材は、基板の略全幅にわたって接するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の減圧乾燥装置。
【請求項６】
前記内側コロ部材は、基板に対して幅方向に間隔をあけて複数位置で接するように形成され、かつ、隣り合う内側コロ部材同士で基板に接する幅方向位置が異なるように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の減圧乾燥装置。
【請求項７】
前記搬入側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた外側コロ部材を有し、これらの外側コロ部材の回転により基板を少なくとも前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に到達させるまでコロ搬送し、
前記内側搬送部は、前記搬入側搬送部によって到達した基板を、前記チャンバー内に完全に収容されるまで搬送することを特徴とする請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項８】
前記搬入側搬送部は、基板に前記塗布液を塗布する塗布装置に近接するように設けられており、前記塗布装置から略水平に搬送されて到達した基板を、前記外側コロ部材の回転により受け取ってコロ搬送することを特徴とする請求項７に記載の減圧乾燥装置。
【請求項９】
前記内側搬送部は、前記チャンバー内に収容された基板を、少なくとも前記搬出口を通過させて前記搬入側搬送部に到達させるまで搬送し、
前記搬出側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた外側コロ部材を有し、前記内側搬送部によって到達した基板を、前記外側コロ部材の回転により少なくとも前記搬出口から搬出して前記チャンバー外に完全に露出させるまでコロ搬送することを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の減圧乾燥装置。
【請求項１０】
前記ゲート部材は、前記チャンバーの前記側壁部に沿って移動して、前記搬入口および搬出口を開閉することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の減圧乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等に用いられる基板にレジスト液等の塗布液を塗布した後、この塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、ＬＣＤ用のガラス製基板（以下、単にＬＣＤ基板という）上に電極パターンを形成するためにフォトリソグラフィー技術が用いられる。フォトリソグラフィーを利用したパターン形成は、まず、ガラス製のＬＣＤ基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、次に、回路パターンに対応するようにレジスト膜を露光し、その後、これを現像処理するといった手順で行われる。
【０００３】
フォトリソグラフィー技術において、レジスト液が塗布されたＬＣＤ基板に対しては、レジスト液を乾燥させるために加熱装置に搬入してプリベーク処理が行われるが、加熱装置では通常、ＬＣＤ基板と加熱プレートとの直接接触を避ける目的で、ＬＣＤ基板が、加熱プレート上に突出して設けられたピンを介して加熱プレート上に配置される。このため、ピンの跡がレジスト膜に転写されてしまうという問題を有している。そこで、このような転写を防止するために、基板に塗布したレジスト液を減圧状態である程度乾燥し、その後、加熱装置による乾燥を行って急激な乾燥を回避する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
このような減圧乾燥処理を行う装置としては、上部チャンバーおよび下部チャンバーからなるチャンバーと、チャンバー内に設けられてＬＣＤ基板が載置される載置台と、チャンバー内を排気して減圧する減圧機構とを具備した装置が用いられている（例えば特許文献２、３参照）。この減圧乾燥装置は、上部チャンバーおよび下部チャンバーを密着した状態で減圧乾燥処理を行い、ＬＣＤ基板の搬入出の際には、上部チャンバーをクレーン等で上昇させてチャンバーを開放し、さらに、適宜の駆動機構により載置台を上昇させるものである。
【０００５】
また、この減圧乾燥装置では、アクチュエーターまたはロボットにより把持されて、処理前のＬＣＤ基板が載置台上に搬送されるとともに、処理後のＬＣＤ基板が載置台上から搬送されるため、アクチュエーターまたはロボットによる把持が容易となるように、ＬＣＤ基板は、その端部が、載置台上に突出して設けられたピンに支持されることにより、載置台上に載置される。
【特許文献１】特開２０００−１０６３４１号公報
【特許文献２】特開２０００−１８１０７９号公報
【特許文献３】特開２００４−２４１７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＬＣＤ基板は大型化が指向され、近時、一辺が２ｍもの巨大なものが出現するに至り、それに伴って上記減圧乾燥装置も著しく大型化している。このため、上記減圧乾燥装置は、ＬＣＤ基板の搬入出時に著しく重量の大きい上部チャンバーを上昇させなければならず、安全上問題がある。さらに、このような著しく重量の大きい上部チャンバーを昇降させると、上部チャンバーの昇降動作の際に生じる振動が大きくなり、この振動が上記減圧乾燥装置に近接配置されたレジスト液を塗布する塗布装置に伝わって、レジスト液の膜厚が不均一となってしまうおそれがある。
【０００７】
しかも、ＬＣＤ基板が大型化すると、その端部に設けられたピンのみでＬＣＤ基板を支持することが難しくなることから、ＬＣＤ基板の中央部にもピンを設ける必要がある。このため、結局これらのピンの跡がレジスト膜に転写されてしまう可能性が高くなり、減圧乾燥処理そのものが意味のないものとなってしまう。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、基板が大型であっても、安全性に優れるとともに、振動の発生を抑えることでき、かつ、基板に塗布された塗布液に生じる転写を確実に防止することが可能な減圧乾燥装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に塗布液を塗布した後、この塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置であって、基板が搬入される搬入口および基板が搬出される搬出口を側壁部に有し、前記搬入口から搬入された基板を略水平状態で収容するチャンバーと、前記チャンバーの前記搬入口および搬出口を開閉するゲート部材と、前記ゲート部材によって前記搬入口および搬出口が閉塞された状態で前記チャンバー内を減圧する減圧機構と、基板を、略水平に搬送して前記搬入口から前記チャンバー内に搬入するとともに、前記減圧機構による減圧乾燥処理後に、略水平に搬送して前記搬出口から前記チャンバー外に搬出する搬送機構と、前記チャンバー内で、基板を局部的に支持することなく、均等に支持可能な基板支持部材とを具備することを特徴とする減圧乾燥装置を提供する。なお、搬入口および搬出口は同一である場合も含まれる。
【００１０】
本発明において、前記搬送機構は、前記チャンバー内で基板を搬送する内側搬送部と、前記チャンバー外で基板を前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に搬送する搬入側搬送部と、前記チャンバー外で前記内側搬送部から搬送された基板を前記搬出口から搬出する搬出側搬送部とを備え、前記内側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられたプーリー部材と、これらのプーリー部材に掛け渡されたベルトとを有し、前記プーリー部材の回転に伴う前記ベルトの作動により基板をベルト搬送し、前記ベルトは、基板を支持した状態で停止し、前記基板支持部材として機能することが好ましい。この場合に、作動中の前記ベルトをクリーニングするクリーニング機構をさらに具備することが好ましい。
【００１１】
あるいは、本発明において、前記搬送機構は、前記チャンバー内で基板を搬送する内側搬送部と、前記チャンバー外で基板を前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に搬送する搬入側搬送部と、前記チャンバー外で前記内側搬送部から搬送された基板を前記搬出口から搬出する搬出側搬送部とを備え、前記内側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた内側コロ部材を有し、これらの内側コロ部材の回転により基板をコロ搬送し、複数の前記内側コロ部材は、その一部または全部が正逆交互に回転し、基板を揺動させて均等に支持する前記基板支持部材として機能することが好ましい。この場合に、前記内側コロ部材は、基板の略全幅にわたって接するように形成されていることが好ましく、または、前記内側コロ部材は、基板に対して幅方向に間隔をあけて複数位置で接するように形成され、かつ、隣り合う内側コロ部材同士で基板に接する幅方向位置が異なるように構成されていることが好ましい。
【００１２】
さらに、この場合に、前記搬入側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた外側コロ部材を有し、これらの外側コロ部材の回転により基板を少なくとも前記搬入口から搬入して前記内側搬送部に到達させるまでコロ搬送し、
前記内側搬送部は、前記搬入側搬送部によって到達した基板を、前記チャンバー内に完全に収容されるまで搬送することが好ましく、前記搬入側搬送部は、基板に前記塗布液を塗布する塗布装置に近接するように設けられており、前記塗布装置から略水平に搬送されて到達した基板を、前記外側コロ部材の回転により受け取ってコロ搬送することが好ましい。
【００１３】
さらに、この場合に、前記内側搬送部は、前記チャンバー内に収容された基板を、少なくとも前記搬出口を通過させて前記搬入側搬送部に到達させるまで搬送し、前記搬出側搬送部は、基板の搬送方向に回転可能に複数設けられた外側コロ部材を有し、前記内側搬送部によって到達した基板を、前記外側コロ部材の回転により少なくとも前記搬出口から搬出して前記チャンバー外に完全に露出させるまでコロ搬送することが好ましい。
【００１４】
また、本発明において、前記ゲート部材は、前記チャンバーの前記側壁部に沿って移動して、前記搬入口および搬出口を開閉することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、チャンバーの側壁部に搬入口および搬出口を設け、搬送機構によって基板を略水平に移動させて搬入口および搬出口からの搬入出を行うように構成したので、搬入口および搬出口の高さを、基板の厚みよりもやや大きい程度ときわめて小さく設定することができる。このため、従来の減圧乾燥装置においてチャンバーを開閉する役割を果たす上チャンバーと比較して、チャンバーの搬入口および搬出口を開閉するゲート部材を大幅に軽量化できる。しかも、前述のように基板を略水平に搬送し、従来の減圧乾燥装置に設けられた載置台のように、基板の搬送機構を昇降させる必要がない。したがって、基板が大型化しても、装置の安全性を十分に確保できるとともに、ゲート部材の開閉動作および搬送機構の搬送動作による振動を抑えることが可能となる。その上、基板支持部材がチャンバー内で基板を均等に支持するため、基板の大きさに関わらず、基板に塗布された塗布液に生じる転写を確実に防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について具体的に説明する。
【００１７】
図１は、ＬＣＤ基板へのレジスト膜の形成、および露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図である。
【００１８】
レジスト塗布・現像処理システム１００は、複数のＬＣＤ基板Ｇを収容するためのカセットＣが載置されるカセットステーション１と、ＬＣＤ基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施す処理ステーション２と、露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うインターフェイスステーション３とを備え、カセットステーション１とインターフェイスステーション３はそれぞれ、処理ステーション２の両側に配置されている。なお、図１において、レジスト塗布・現像処理システム１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１９】
カセットステーション１は、カセットＣをＹ方向に並列に載置可能な載置台９と、処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行う搬送装置１１を備え、載置台９と外部との間でカセットＣの搬送が行われる。搬送装置１１に設けられた搬送アーム１１ａは、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行うものである。
【００２０】
処理ステーション２は、基本的にＸ方向に伸びるＬＣＤ基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ、Ｂを有している。搬送ラインＡ上には、カセットステーション１側からインターフェイスステーション３に向かって、スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱的処理ユニットセクション２６、レジスト塗布ユニット２３、第２の熱的処理ユニットセクション２７が順に配列されている。
【００２１】
搬送ラインＢ上には、インターフェイスステーション３側からカセットステーション１に向かって、第２の熱的処理ユニットセクション２７、現像ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５、第３の熱的処理ユニットセクション２８が順に配列されている。スクラブ洗浄ユニット２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。なお、エキシマＵＶ照射ユニット２２はスクラバ洗浄に先立ってＬＣＤ基板Ｇの有機物を除去するために設けられ、ｉ線ＵＶ照射ユニット２５は現像の脱色処理を行うために設けられている。
【００２２】
スクラブ洗浄ユニット２１では、ＬＣＤ基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら洗浄処理および乾燥処理が行われる。現像ユニット２４では、ＬＣＤ基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら、現像液塗布、リンス、乾燥処理が逐次行われる。これらスクラブ洗浄ユニット２１および現像ユニット２４では、ＬＣＤ基板Ｇの搬送が例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、ＬＣＤ基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット２５へのＬＣＤ基板Ｇの搬送は、現像ユニット２４の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。
【００２３】
レジスト塗布ユニット２３は、後に詳細に説明するように、ＬＣＤ基板Ｇを略水平姿勢で搬送しながら、レジスト液を供給し、塗布膜を形成するレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと、減圧雰囲気にＬＣＤ基板ＧをさらすことによりＬＣＤ基板Ｇ上に形成された塗布膜に含まれる揮発成分を蒸発させて塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂとを備えている。
【００２４】
第１の熱的処理ユニットセクション２６は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１、３２を有しており、熱的処理ユニットブロック３１はスクラブ洗浄ユニット２１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック３２はレジスト塗布ユニット２３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック３１、３２の間に第１の搬送装置３３が設けられている。
【００２５】
熱的処理ユニットブロック３１は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対して脱水ベーク処理を行う２つの脱水ベークユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドヒージョンユニットが積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック３２は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット、ＬＣＤ基板Ｇを冷却する２つのクーリングユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドヒージョンユニットが積層された構成を有している。
【００２６】
第１の搬送装置３３は、パスユニットを介してのスクラブ洗浄ユニット２１からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、およびパスユニットを介してのレジスト塗布ユニット２３へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行う。
【００２７】
第１の搬送装置３３は、上下動、前後動、旋回動可能であり、熱的処理ユニットブロック３１、３２のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００２８】
第２の熱的処理ユニットセクション２７は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４、３５を有しており、熱的処理ユニットブロック３４はレジスト塗布ユニット２３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック３５は現像ユニット２４側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック３４、３５の間に第２の搬送装置３６が設けられている。
【００２９】
熱的処理ユニットブロック３４は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対してプリベーク処理を行う３つのプリベークユニットが積層された構成となっている。また、熱的処理ユニットブロック３５は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット、ＬＣＤ基板Ｇを冷却するクーリングユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対してプリベーク処理を行う２つのプリベークユニットが積層された構成となっている。
【００３０】
第２の搬送装置３６は、パスユニットを介してのレジスト塗布ユニット２３からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、パスユニットを介しての現像ユニット２４へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡し、および後述するインターフェイスステーション３の基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に対するＬＣＤ基板Ｇの受け渡しおよび受け取りを行う。なお、第２の搬送装置３６は、第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック３４、３５のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００３１】
第３の熱的処理ユニットセクション２８は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７、３８を有しており、熱的処理ユニットブロック３７は現像ユニット２４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック３８はカセットステーション１側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック３７、３８の間に第３の搬送装置３９が設けられている。
【００３２】
熱的処理ユニットブロック３７は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット、ＬＣＤ基板Ｇに対してポストベーク処理を行う３つのポストベークユニットが積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック３８は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇに対してポストベーク処理を行うポストベークユニット、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しおよび冷却を行うパス・クーリングユニット、さらに２つのポストベークユニットが積層された構成を有している。
【００３３】
第３の搬送装置３９は、パスユニットを介してのｉ線ＵＶ照射ユニット２５からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、パス・クーリングユニットを介してのカセットステーション１へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行う。なお、第３の搬送装置３９も、第１の搬送装置３３と同様の構造を有しており、熱的処理ユニットブロック３７、３８のいずれのユニットにもアクセス可能である。
【００３４】
処理ステーション２では、以上のように２列の搬送ラインＡ、Ｂを構成するように、かつ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび搬送装置が配置されている。搬送ラインＡ、Ｂ間には空間４０が設けられ、この空間４０にはシャトル４１が往復動可能に設けられている。シャトル４１は、ＬＣＤ基板Ｇを保持可能に構成され、搬送ラインＡ、Ｂ間でＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行う。シャトル４１に対するＬＣＤ基板Ｇの受け渡しは、第１から第３の搬送装置３３、３６、３９によって行われる。
【００３５】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行う搬送装置４２と、バッファカセットを配置するバッファステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ４４とを有しており、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が搬送装置４２に隣接して設けられている。搬送装置４２は搬送アーム４２ａを備え、この搬送アーム４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３６】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システム１００では、まず、カセットステーション１の載置台９に配置されたカセットＣ内のＬＣＤ基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次に、ＬＣＤ基板Ｇが搬送装置１１によりスクラブ洗浄ユニット２１に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、ＬＣＤ基板Ｇは、例えばコロ搬送により第１の熱的処理ユニットセクション２６に属する熱的処理ユニットブロック３１のパスユニットに搬出される。
【００３７】
熱的処理ユニットブロック３１のパスユニットに配置されたＬＣＤ基板Ｇは、まず、熱的処理ユニットブロック３１の脱水ベークユニットに搬送されて加熱処理される。次に、ＬＣＤ基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック３２のクーリングユニットに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック３１のアドヒージョンユニットおよび熱的処理ユニットブロック３２のアドヒージョンユニットのいずれかに搬送され、そこでＨＭＤＳにより疎水化処理される。その後、ＬＣＤ基板Ｇは、クーリングユニットに搬送されて冷却され、さらに熱的処理ユニットブロック３２のパスユニットに搬送される。このような一連の処理を行う際のＬＣＤ基板Ｇの搬送処理は、全て第１の搬送装置３３によって行われる。
【００３８】
熱的処理ユニットブロック３２のパスユニットに配置されたＬＣＤ基板Ｇは、このパスユニットに設けられた、例えばコロ搬送機構等の基板搬送機構によってレジスト塗布ユニット２３内へ搬入される。後に詳細に説明するように、レジスト塗布装置２３ａにおいては、ＬＣＤ基板Ｇを水平姿勢で搬送しながらレジスト液を供給して塗布膜を形成し、その後、減圧乾燥装置２３ｂにて塗布膜に減圧乾燥処理が施される。その後、後述する搬送機構７の搬出側搬送部７ｃ、さらには減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに設けられた基板搬送アーム等により、ＬＣＤ基板Ｇは、レジスト塗布ユニット２３から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック３４のパスユニットに搬送されて受け渡される。
【００３９】
熱的処理ユニットブロック３４のパスユニットに配置されたＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、熱的処理ユニットブロック３４のプリベークユニットおよび熱的処理ユニットブロック３５のプリベークユニットのいずれかに搬送されてプリベーク処理され、熱的処理ユニットブロック３５のクーリングユニットに搬送されて所定温度に冷却される。そして、ＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６によって熱的処理ユニットブロック３５のパスユニットに搬送される。
【００４０】
その後、ＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６によりインターフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ４４へ搬送され、必要に応じて、インターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、レジスト膜の外周部（不要部分）を除去するための露光処理が施される。その次に、ＬＣＤ基板Ｇは、搬送装置４２により露光装置４に搬送されて、ＬＣＤ基板Ｇ上のレジスト膜に所定パターンで露光処理が施される。なお、ＬＣＤ基板Ｇは、一時的にバッファステージ４３上のバッファカセットに収容され、その後に露光装置４に搬送される場合がある。
【００４１】
露光終了後、ＬＣＤ基板Ｇは、インターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されてＬＣＤ基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ４４に載置される。そして、ＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６によりエクステンション・クーリングステージ４４から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック３５のパスユニットへ搬送される。
【００４２】
熱的処理ユニットブロック３５のパスユニットに搬送されたＬＣＤ基板Ｇは、このパスユニットから現像ユニット２４まで延長されている搬送機構、例えばコロ搬送により、現像ユニット２４に搬入される。現像ユニット２４では、例えば、水平姿勢で搬送中のＬＣＤ基板Ｇの表面上に現像液を液盛りし、搬送を一旦停止したＬＣＤ基板を所定角度傾けて、表面上の現像液を流し落とし、この状態で表面上にリンス液を供給して、現像を洗い流す。その後、ＬＣＤ基板Ｇを水平姿勢に戻して、再び搬送を開始し、乾燥用窒素ガスまたは空気をＬＣＤ基板Ｇに吹き付けることにより、ＬＣＤ基板を乾燥させる。
【００４３】
現像処理終了後、ＬＣＤ基板Ｇは、現像ユニット２４から連続する搬送機構、例えばコロ搬送によりｉ線ＵＶ照射ユニット２５に搬送され、脱色処理が施される。その後、ＬＣＤ基板Ｇは、ｉ線ＵＶ照射ユニット２５内のコロ搬送機構により第３の熱的処理ユニットセクション２８に属する熱的処理ユニットブロック３７のパスユニットに搬出される。
【００４４】
熱的処理ユニットブロック３７のパスユニットに配置されたＬＣＤ基板Ｇは、第３の搬送装置３９により熱的処理ユニットブロック３７のポストベークユニットおよび熱的処理ユニットブロック３８のポストベークユニットのいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック３８のパス・クーリングユニットに搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション１の搬送装置１１によって、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００４５】
次に、レジスト塗布ユニット２３について詳細に説明する。図２はレジスト塗布ユニット２３を示す平面図であり、図３はレジスト塗布ユニット２３の構成要素である本発明に係る減圧乾燥装置２３ｂを示す平面図であり、図４はその正面図である。
【００４６】
図２に示すように、レジスト塗布装置２３ａは、ＬＣＤ基板Ｇを支持するためのステージ１２と、ステージ１２上でＬＣＤ基板ＧをＸ方向に搬送する基板搬送機構１３と、ステージ１２上を搬送されるＬＣＤ基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジストノズル１４と、レジストノズル１４を洗浄等するためのノズル洗浄ユニット１５と、を備えている。
【００４７】
ステージ１２には、所定のガスを上方に向かって噴射するための多数のガス噴射口１６が設けられ、ガス噴射口１６から噴射されるガスによってＬＣＤ基板Ｇがステージ１２の表面から一定の高さに浮上するように構成されている。
【００４８】
基板搬送機構１３は、ステージ１２を挟んでＸ方向に延在するように配置されたガイド５２ａ、５２ｂと、ガイド５２ａ、５２ｂに沿って往復移動可能なスライダ５０と、このスライダ５０に設けられ、ＬＣＤ基板Ｇの一部を保持する吸着パッド等の基板保持部材（図示せず）とを備えている。基板搬送機構１３は、ガス噴射口１６から噴射されるガスによって浮上したＬＣＤ基板Ｇを、基板保持部材によって保持した状態で、スライダ５０がガイド５２ａ、５２ｂに沿って移動することにより、Ｘ方向に搬送可能に構成され、基板保持部材は、ＬＣＤ基板Ｇの保持および保持の解除を制御可能に構成されている。
【００４９】
レジストノズル１４は、ステージ１２の上方に配置され、下方に向かってＹ方向に長い略帯状にレジスト液を吐出するものである。レジストノズル１４は、このレジストノズル１４を保持する支柱部材５４とともに、Ｘ方向に移動可能、かつ上下に昇降可能に構成され、ＬＣＤ基板Ｇにレジスト液を供給する位置とノズル洗浄ユニット１５において洗浄処理等される各位置との間で移動することができるようになっている。
【００５０】
ノズル洗浄ユニット１５は、支柱部材５５に保持されてステージ１２の上方に配置されている。ノズル洗浄ユニット１５は、ＬＣＤ基板Ｇへのレジスト液供給前に予備的にレジストノズル１４からレジスト液を吐出させるダミーディスペンス部５７と、レジストノズル１４のレジスト吐出口が乾燥しないようにレジスト吐出口を溶剤の蒸気雰囲気で保持するためのノズルバス５８と、レジストノズル１４のレジスト吐出口近傍に付着したレジストを除去するためのノズル洗浄機構５９とを備えている。
【００５１】
図３、４に示すように、減圧乾燥装置２３ｂは、ＬＣＤ基板Ｇを収容可能なチャンバー６と、ＬＣＤ基板Ｇのチャンバー６内への搬入、およびＬＣＤ基板Ｇのチャンバー６外への搬出を行う搬送機構７とを備えている。
【００５２】
チャンバー６は、薄型の箱状に形成されてＣＤ基板Ｇを略水平状態で収容可能であり、Ｘ方向に対向する側面部にそれぞれ、ＬＣＤ基板Ｇが通過可能なＹ方向に延びるスリット状または長方形状の搬入口６１、搬出口６２を有している。また、チャンバー６のＸ方向に対向する側面部にはそれぞれ、搬入口６１、搬出口６２を開閉するゲート部材６３、６４が設けられている。ゲート部材６３、６４はそれぞれ、搬入口６１および搬出口６２に対応してＹ方向に延びる帯状または長方形状を有し、チャンバー６の側面部に沿って移動、例えば昇降することにより、搬入口６１および搬出口６２を開閉する（図４の仮想線参照）。このような帯状のゲート部材６３、６４を、搬入口６１および搬出口６２を有するチャンバー６の側面部に沿って昇降させれば、チャンバー６の開閉動作に必要なスペースを小さく抑えることができるので、従来の上下チャンバーを有する減圧乾燥装置と比較して、装置自体の実質的な省スペース化を図ることができる。なお、チャンバー６の上面部６９は、メンテナンス用に取り外し可能に設けられている。
【００５３】
チャンバー６の底面部には、このチャンバー６内と連通する排気管６６が例えば所定の間隔を有して複数設けられ、排気管６６は排気装置６７に接続されている。そして、ゲート部材６３、６４によって搬入口６１および搬出口６２を閉塞してチャンバー６内を密封した状態で排気装置６７を作動させることにより、チャンバー１内を所定値に減圧することが可能となっている。排気管６６および排気装置６７は、チャンバー６内を減圧して、チャンバー６内に収容されたＬＣＤ基板Ｇのレジスト液を乾燥させるための減圧機構を構成している。
【００５４】
搬送機構７は、ＬＣＤ基板Ｇを略水平に搬送し、搬入口６１からチャンバー６内に搬入し、搬出口６２からチャンバー６外に搬出するものである。搬送機構７は、チャンバー６内でＬＣＤ基板Ｇを搬送する内側搬送部７ａと、チャンバー６外でＬＣＤ基板Ｇを搬入口６１から搬入して内側搬送部７ａに搬送する搬入側搬送部７ｂと、チャンバー６外で内側搬送部７ａから搬送されたＬＣＤ基板Ｇを搬出口６２から搬出する搬出側搬送部７ｃとを備えている。
【００５５】
内側搬送部７ａは、チャンバー６内に、Ｘ方向に略水平に間隔をあけて複数、ここでは搬入口６１側端部および搬出口６２側端部にそれぞれ設けられた、略円柱状のプーリー部材７０ａ、７０ｂと、これらのプーリー部材７０ａ、７０ｂに掛け渡されたベルト７１とを有している。プーリー部材７０ａ、７０ｂはそれぞれ、Ｙ方向に延びるように形成され、ベルト７１の上面が搬入口６１および搬出口６２の高さ範囲内に位置するように、チャンバー６の例えばＹ方向に対向する側面部に回転可能に支持されている。プーリー部材７０ａ、７０ｂのうちの少なくともいずれか一方、例えばプーリー部材７０ｂは、回転軸がモーター等の駆動源７２に接続され、駆動源７２を駆動させることにより、プーリー部材７０ｂが駆動回転し、ベルト７１が作動するとともに、プーリー部材７０ａが従動回転して、ベルト７１上に載置されたＬＣＤ基板ＧがＸ方向に搬送される。なお、ここでは、駆動源７２をチャンバー６のＹ方向側面部の外側に設置しておき、回転軸とチャンバー６のＹ方向側面部との隙間を、シール部材８０によってプーリー部材７０ｂの回転を阻害しないように密封している。
【００５６】
ベルト７１は、ウレタン系材料またはテフロン（登録商標）系材料により無端状に形成され、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向の幅と略等しい幅を有している。これにより、ベルト７１は、ＬＣＤ基板Ｇが載置された際に、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向の略全幅にわたって接するように構成されている。また、プーリー部材７０ａ、７０ｂ間の間隔は、ＬＣＤ基板ＧのＸ方向長さよりも大きく設定され、これにより、ベルト７１は、減圧機構による減圧乾燥処理時に、ＬＣＤ基板Ｇの裏面を略全面にわたって接するように構成されている。
【００５７】
プーリー部材７０ａ、７０ｂはそれぞれ、Ｙ方向両端部に、径方向外側に突出する大径部７３を有し、ベルト７１は、プーリー部材７０ａ、７０ｂの大径部７３、７３間に配置されて、Ｙ方向に位置決めされている。これにより、ベルト７１の作動中の蛇行が防止される。
【００５８】
チャンバー６内には、プーリー部材７０ａ、７０ｂよりもさらに搬入口６１および搬出口６２側にそれぞれ、略円柱状の案内用コロ部材７４ａ、７４ｂが設けられ、案内用コロ部材７４ａ、７４ｂは、上端がベルト７１の上面と略同一高さ、あるいはベルト７１の上面よりも若干高い高さとなるように、チャンバー６の例えばＹ方向に対向する側面部に回転可能に支持されている。案内用コロ部材７４ａは、後述する搬入側搬送部７ｂ上のＬＣＤ基板Ｇをベルト７１上に確実に案内するためのものであり、案内用コロ部材７４ｂは、ベルト７１上のＬＣＤ基板Ｇを後述する搬出側搬送部７ｃ上に確実に案内するためのものである。
【００５９】
ベルト７１内の空隙には、この空隙を埋める充填部材６５が、ベルト７１に接触しないように、例えばＹ方向に対向する側面部に取り付けて設けられている。これにより、チャンバー６内の容積が小さくなり、減圧機構によってチャンバー６内を迅速に減圧することできる。
【００６０】
なお、ＬＣＤ基板Ｇが大型の場合、あるいはプーリー部材７０ａ、７０ｂ間の間隔が大きい場合には、プーリー部材７０ａ、７０ｂ間に、Ｙ方向に延びる、ベルト７１の撓み防止するための補助用コロ部材７５を１つまたは複数設けてベルト７１を支持すること好ましい。また、プーリー部材７０ａ、７０ｂに作用するベルト７１の張力が大きい場合には、図５に示すように（図５は減圧乾燥装置を構成する内側搬送部の要部を示す図）、プーリー部材７０ａのＸ方向前側部、およびプーリー部材７０ｂのＸ方向後側部にそれぞれ当接する当接部材８１を設けておき、プーリー部材７０ａ、７０ｂの変形を防止することが好ましい。当接部材８１は、例えば、プーリー部材７０ａ、７０ｂの回転を阻害しないようにコロ機構を有して構成され、チャンバー６内のＹ方向に対向する側面部に取り付けられる。
【００６１】
搬入側搬送部７ｂおよび搬出側搬送部７ｃはそれぞれ、搬入口６１および搬出口６２を有する側面部を挟んで内側搬送部７ａと対向するようにチャンバー６外に設けられており、Ｘ方向に略水平に間隔をあけて複数、例えば２つ設けられた略円柱状の外側コロ部材７６ａ、７６ｂを有している。外側コロ部材７６ａ、７６ｂはそれぞれ、上端が、ベルト７１の上面と略同一高さとなるように、かつ、レジスト塗布装置２３ａのスライダ５０によって搬送されてきたＬＣＤ基板Ｇの裏面と略同一高さとなるように、支持部材（図示せず）によって回転可能に支持されている。ここでは、外側コロ部材７６ａ、７６ｂのうちのいずれか一方または双方は、回転軸がモーター等の駆動源（図示せず）に接続され、駆動源を駆動させることにより回転してＬＣＤ基板ＧがＸ方向に搬送されるように構成されている。これにより、アクチュエーター型やロボット型等の複雑な搬送機構を必要とすることなく、ＬＣＤ基板Ｇを、レジスト塗布装置２３ａから受け取ることができる。本実施形態のレジスト塗布装置２３ａのように、レジスト塗布装置が、ＬＣＤ基板Ｇを略水平かつ直線状に移動させる所謂平流し式の場合に特に有効である。
【００６２】
外側コロ部材７６ａ、７６ｂはそれぞれ、小径の回転軸７７と、この回転軸７７にＹ方向に間隔をあけて複数設けられた大径の当接部７８とを有し、ＬＣＤ基板Ｇが通過した際に、当接部７８がＬＣＤ基板Ｇに接して、このＬＣＤ基板Ｇを支持するように形成されている。さらに、隣り合う外側コロ部材７６ａと外側コロ部材７６ｂとでは、当接部７８のＹ方向位置が異なるように構成され、これにより、ＬＣＤ基板Ｇが当接部７８に接することによるレジスト膜への影響が分散され、当接部７８の跡がレジスト膜に転写されてしまうといったことが防止される。また、案内用コロ部材７４ａ、７４ｂも、外側コロ部材７６ａと同様に、小径の回転軸と、この回転軸にＹ方向に間隔をあけて複数設けられた大径の当接部とを有し、案内用コロ部材７４ａ、７４ｂと外側コロ部材７６ｂとでは、当接部のＹ方向位置が異なるように構成されている。なお、案内用コロ部材７４ａ、７４ｂ、外側コロ部材７６ａ、７６ｂは、補助用コロ部材７５のように、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向の略全幅にわたって接する形状としてもよい。
【００６３】
チャンバー６内のプーリー部材７０ａと案内用コロ部材７４ａとの間、およびプーリー部材７０ｂと案内用コロ部材７４ｂとの間にはそれぞれ、上方に向かって窒素ガスを供給する窒素ガス供給部８２が、Ｙ方向に延びるように設けられている。窒素ガス供給部８２は、減圧されたチャンバー６内に窒素ガスを供給することにより、チャンバー６内を素早く昇圧するとともに、ＬＣＤ基板Ｇのレジスト膜が外部の空気に接触するのを抑制するためのものである。また、チャンバー６内のＹ方向の側面部には、ベルト７１に付着した塵埃等を排出するため、局所排気管８３がベルト７１内を通ってＹ方向に延びるように設けられ、この局所排気管８３は排気装置（図示せず）に接続されている。ここでは、局所排気管を、ベルト７１の裏面側に設けたが（符号８３位置）、ベルト７１の表面側に設けてもよい（例えば図４の符号８４位置参照）。この場合には、パーティクル対策として、局所排気管８４にイオナイザーを配備しておき、ベルト７１の表面を除電可能に構成しておくことが好ましく、局所排気管８４およびイオナイザーは、ベルト７１の作動時に作動し、ベルト７１の停止時に停止するように制御させることが好ましい。局所排気管８３（および８４）と、局所排気管８３（および８４）に接続された排気装置とは、ベルト７１をクリーニングするクリーニング機構を構成する。
【００６４】
上述の通り構成されたレジスト塗布ユニット２３におけるＬＣＤ基板Ｇの処理工程について説明する。まず、スライダ５０をステージ１２の熱的処理ユニットブロック３２側端部に待機させ、ステージ１２では各部において所定の高さにＬＣＤ基板Ｇを浮上させることができる状態とする。次いで、熱的処理ユニットブロック３２に設けられたコロ搬送機構により、ＬＣＤ基板Ｇがステージ１２に搬入されてスライダ５０に受け渡される。これにより、ＬＣＤ基板Ｇはステージ１２上において略水平姿勢で浮上保持される。
【００６５】
そして、スライダ５０を減圧乾燥装置２３ｂ側に向かって所定の速度でスライドさせる。これにより、ＬＣＤ基板Ｇは、減圧乾燥装置２３ｂ側に向かって浮上搬送され、レジストノズル１４の下を通過する際に、レジストノズル１４からレジスト液が表面に供給されてレジスト膜が形成される。レジスト膜が形成されたＬＣＤ基板Ｇは、スライダ５０によってステージ１２の減圧乾燥装置２３ｂ側端部、より具体的には、搬入側搬送部７ｂの駆動源により回転駆動する外側コロ部材７６ａまたは７６ｂ上に達するまで搬送され、そこでスライダ５０による保持が解除される。
【００６６】
スライダ５０による保持の解除により、ＬＣＤ基板Ｇは、搬入側搬送部７ｂの外側コロ部材７６ａまたは７６ｂ上に載置される。ここで、搬入側搬送部７ｂの外側コロ部材７６ａまたは７６ｂを回転駆動させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは、レジスト塗布装置２３ａから搬入側搬送部７ｂに受け渡され、少なくとも搬入口６１から搬入されて内側搬送部７ａのベルト７１上に到達するまで搬送される。この際に、プーリー部材７０ｂを回転駆動させてベルト７１を作動させることにより、ベルト７１上に達したＬＣＤ基板Ｇは、搬入側搬送部７ｂから内側搬送部７ａに受け渡され、ベルト７１上を搬送されてチャンバー６内に収容される。ＬＣＤ基板Ｇが、チャンバー６内に収容されてベルト７１上に略全面にわたって載置されたら、ベルト７１の作動を停止し、ゲート部材６３、６４によって搬入口６１および搬出口６２を閉塞してチャンバー６内を密封する。
【００６７】
そして、排気装置６７を作動させてチャンバー６内を所定値まで減圧する。これにより、ＬＣＤ基板Ｇの表面に形成されたレジスト膜が乾燥することとなる。本実施形態では、ベルト７１が減圧乾燥処理時にＬＣＤ基板Ｇを略全面に接して均等に支持し、さらには、ＬＣＤ基板Ｇを、アクチュエーター型やロボット型等のような把持して搬送する搬送機構を用いずにレジスト塗布装置から減圧乾燥装置に受け渡すことができ、従来の減圧乾燥装置のようにＬＣＤ基板Ｇをリフトピン等で支持する必要がないため、レジスト膜にリフトピン等よる部分的な転写痕が付いてしまうといったおそれがない。すなわち、ベルト７１は、減圧乾燥処理時に、ＬＣＤ基板Ｇを局部的に支持することなく、均等に支持する基板支持部材として機能する。
【００６８】
排気装置６７を所定時間作動させてレジスト膜を乾燥させたら、排気装置６７を停止する。次に、窒素ガス供給部８２によりチャンバー６内に窒素ガスを供給するとともに、ゲート部材６３、６４を退避させて搬入口６１および搬出口６２を開放し、チャンバー６内を昇圧する。そして、再びベルト７１を作動させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは、少なくとも搬出口６２を通過して、搬出側搬送部７ｃの駆動源により回転駆動する外側コロ部材７６ａまたは７６ｂ上に到達するまで搬送される。
【００６９】
この際に、搬出側搬送部７ｃの外側コロ部材７６ａまたは７６ｂを回転駆動させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは、内側搬送部７ａから搬出側搬送部７ｃに受け渡される。そして、搬出口６２から搬出されてチャンバー６外に完全に露出するまで外側コロ部材７６ａ、７６ｂ上を搬送され、その後、基板搬送アーム等により熱的処理ユニットブロック３４のパスユニットに受け渡されることとなる。
【００７０】
本実施形態では、チャンバー６の側壁部に搬入口６１および搬出口６２をそれぞれ設け、搬送機構７によってＬＣＤ基板Ｇを略水平に移動させて搬入口６１および搬出口６２からの搬入出を行うように構成したため、搬入口６１および搬出口６２の高さを、基板の厚みよりもやや大きい程度ときわめて小さく設定することができる。すなわち、搬入口６１および搬出口６２をスリット状に形成することができる。このため、従来の減圧乾燥装置においてチャンバーを開閉する役割を果たす上チャンバーと比較して、チャンバー６の搬入口６１および搬出口６２を開閉するゲート部材６３、６４を大幅に軽量化できる。しかも、搬送機構７がＬＣＤ基板Ｇを略水平にベルト搬送またはコロ搬送するため、従来の減圧乾燥装置に設けられた載置台のように、基板の搬送機構を昇降させる必要がない。したがって、基板が大型化しても、装置の安全性を十分に確保できるとともに、ゲート部材６３、６４の開閉動作および搬送機構７の搬送動作による振動を抑えることできる。
【００７１】
なお、搬入側搬送部７ｂおよび搬出側搬送部７ｃも、内側搬送部７ａと同様に、ブーリー部材とベルトとを有するベルト搬送機構で構成してもよい。
【００７２】
次に、本発明の他の実施形態に係る減圧乾燥装置について説明する。図６は本発明の他の実施形態に係る減圧乾燥装置を示す平面図であり、図７はその正面図である。
【００７３】
減圧乾燥装置２３ｃは、減圧乾燥装置２３ｂの内側搬送部７ａを変更したものであり、減圧乾燥装置２３ｂと同部位については同符号を付して説明を省略する。減圧乾燥装置２３ｃの内側搬送部７ｄは、Ｘ方向に複数設けられた略円柱状の内側コロ部材７９を有している。内側コロ部材７９はそれぞれ、上端が搬入側搬送部７ｂおよび搬出側搬送部７ｃの上端と略同一高さとなるように、例えば、チャンバー６のＹ方向に対向する側面部に回転可能に支持されている。
【００７４】
複数の内側コロ部材７９のうちの一部または全部は、回転軸がモーター等の駆動源７２に接続され、駆動源７２を駆動させることにより回転し、これにより、ＬＣＤ基板Ｇが内側コロ部材７９上をＸ方向に搬送される。ここでは、内側コロ部材７９の一部または全部が、交流モーター等の駆動源７２により正逆自在に回転可能に構成されている。なお、内側コロ部材７９はそれぞれ、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向の略全幅に接するように形成されているが、外側コロ部材７６ａ、７６ｂと同様に、ＬＣＤ基板Ｇに、Ｙ方向に間隔をあけて複数位置で接するように形成され、かつ、隣り合う内側コロ部材７９同士でＬＣＤ基板Ｇに接するＹ方向位置が異なるように構成されていてもよい。
【００７５】
内側搬送部７ｄの下側には、排気装置６７の作動によってＬＣＤ基板Ｇに直接的な吸引力が作用するのを防止する板状または皿状のパン６８が、例えば、チャンバー６のＹ方向に対向する側面部に取り付けられて設けられている。
【００７６】
上述の通り構成された減圧乾燥装置２３ｃの内側搬送部７ｄにおけるＬＣＤ基板Ｇの処理工程について説明する。まず、レジスト塗布装置２３ａから受け渡されて搬入側搬送部７ｂにより搬送されたＬＣＤ基板Ｇが、駆動源７２に接続された内側コロ部材７９上に到達した際に、駆動源７２によって内側コロ部材７９を回転駆動させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは、搬入側搬送部７ｂから内側搬送部７ｄに受け渡されて、複数の内側コロ部材７９上を搬送され、チャンバー６内に完全に搬入される。次に、内側コロ部材７９の回転を停止し、ゲート部材６３、６４によって搬入口６１および搬出口６２を閉塞してチャンバー６内を密封する。
【００７７】
そして、排気装置６７を作動させてチャンバー６内を所定値まで減圧し、ＬＣＤ基板Ｇの表面に形成されたレジスト膜を乾燥させる。この際に、駆動源７２によって複数の内側コロ部材７９のうちの一部または全部を正逆交互に回転させることで、ＬＣＤ基板Ｇは、揺動しながら複数の内側コロ部材７９に支持される。すなわち、複数の内側コロ部材７９は、減圧乾燥処理時に、ＬＣＤ基板Ｇを局部的に支持することなく、均等に支持する基板支持部材として機能する。これにより、ＬＣＤ基板Ｇのレジスト膜に内側コロ部材７９による転写痕が付いてしまうといったことが防止される。
【００７８】
排気装置６７を所定時間作動させてレジスト膜を乾燥させたら、排気装置６７を停止する。次に、窒素ガス供給部８２によりチャンバー６内に窒素ガスを供給するとともに、ゲート部材６３、６４を退避させて搬入口６１および搬出口６２を開放し、チャンバー６内を昇圧する。そして、再び内側コロ部材７９を回転させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは、少なくとも搬出口６２を通過して、搬出側搬送部７ｃの駆動源により回転駆動する外側コロ部材７６ａまたは７６ｂ上に到達するまで搬送される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明によれば、特に基板が大型の場合に好適であるが、ＬＣＤ基板に限らず、他の基板、例えばＬＣＤ基板のカラーフィルター基板や半導体ウエハなどに塗布された塗布液の減圧乾燥処理に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】ＬＣＤ基板へのレジスト膜の形成、および露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図である。
【図２】レジスト塗布ユニットを示す平面図である。
【図３】レジスト塗布ユニットの構成要素である本発明に係る減圧乾燥装置を示す平面図である。
【図４】減圧乾燥装置を示す正面図である。
【図５】減圧乾燥装置を構成する内側搬送部の要部を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る減圧乾燥装置を示す平面図である。
【図７】他の実施形態に係る減圧乾燥装置を示す正面図である。
【符号の説明】
【００８１】
６…チャンバー
７…搬送機構
７ａ、７ｄ…内側搬送部
７ｂ…搬入側搬送部
７ｃ…搬出側搬送部
２３ａ…レジスト塗布装置
２３ｂ、２３ｃ…減圧乾燥装置
６１…搬入口
６２…搬出口
６３、６４…ゲート部材
６６…排気管
６７…排気装置
７０ａ、７０ｂ…プーリー部材
７１…ベルト（基板支持部材）
７６ａ、７６ｂ…外側コロ部材
７９…内側コロ部材（基板支持部材）
８３、８４…局所排気管
Ｇ…ＬＣＤ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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