【事件の表示】
　平成１０年特許願第２０８６７０号「多層プリント配線板」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　３月３０日出願公開、特開平１１−　８７９２８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１０年７月８日の出願であって、平成１１年９月９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１８日付で手続補正がなされたものである。
　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１１年１１月１８日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「下層導体回路を備えており、前記下層導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面が多面体形の凹部と錨状部とから形成されており、前記錨状部が前記凹部を前記粗化面にランダムに設けることにより形成されており、前記粗化面上に層間樹脂絶縁層が設けられており、前記層間樹脂絶縁層の部分的除去によってバイアホールが形成されており、前記バイアホール内にバイアホール導体が設けられており、前記バイアホール導体が前記粗化面と接続されており、前記層間樹脂絶縁層上に上層導体回路が設けられており、前記バイアホール導体が前記下層導体回路と前記上層導体回路とを電気的に接続してなることを特徴とする、多層プリント配線板。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項２にバイアホールの製造手段である「層間樹脂絶縁層の部分的除去」を構成に加えるとともに、バイアホールの構成を「バイアホール導体」との関係を基により具体的に構成したものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
 (
2
［
］
【０００８】ないし【００１４】には、
「【０００８】
【実施例】
（Ａ）エポキシガラス材料等の基板１上に塩化第二鉄水溶液等で銅箔をエッチングし、導電回路２を形成する（図１（ａ））。次いで酸性塩化第二銅水溶液で導電回路２表面を粗面化後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶液、アルカリ性亜鉛素酸ナトリウム、硫化カリー塩化アンモニア水溶液等例えばアルカリ性過硫酸カリウム水溶液で導電回路表面を酸化し酸化銅３を形成する（図１（ｂ），（ｂ’））。
【０００９】（Ｂ）次に感光性液状絶縁樹脂をカーテンコーター、ロールコーター、スクリーン印刷等の方法で上記基板１上に数十μｍ厚に塗布す。例えばカーテンコーターで７０μｍ厚に塗布し、指触乾燥（９０℃、１時間）して絶縁層４を形成する（図１（ｃ））。
【００１０】（Ｃ）次いで紫外線（積算露光量４０００〜６０００ｍＪ）を照射して光硬化させ、バイアホール形成以外の絶縁層４表面を硬化後現像し、バイアホール５（ビア径０．１ｍｍ以上）を形成し（図１（ｄ））、熱硬化（１４０℃、１時間）を行う。
【００１１】（Ｄ）次に、無電解めっき液中（Ｃｕ：２〜３ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：９〜１２ｇ／ｌホルムアルデヒド、（ＨＣＨＯ）：３〜６ｇ／ｌ、ｐＨ：１２〜１４）に約２０分浸漬し、バイアホール部に選択的に約０．３〜０．６μｍ厚さに銅めっき６を形成する（図１（ｅ））。この処理において酸化銅３の表面がＨＣＨＯにより銅に還元されると同時にめっきが付く。
【００１２】（Ｅ）ベルトサンダー、ジェットスクラブ、バフ等、例えばベルトサンダーにより絶縁層４の表面を約２０μｍ研磨し、アルカリ性過マンガン酸塩水溶液（ＫＭｎＯ4：４０〜６０ｇ／ｌ、規定度：１．０〜１．２Ｎ、６０〜８０℃）で化学的に粗化し、硫酸（０．３〜０．４Ｎ、４０〜５０℃）で中和することにより（図２（ａ））の如く絶縁層４表面に粗化面７が形成される。
【００１３】（Ｆ）次いで、無電解銅めっき、電気銅めっきを行い数十μｍの導通層、例えば約２０μｍの導通層を形成する（図２（ｂ））。また、無電解銅めっきのみで導通層を形成しても良い。
【００１４】（Ｇ）このような工程を繰り返して多層印刷配線板が製造される。」
と記載されている。
　
　これらの記載からみれば引用例１には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本願補正発明（請求項１に係る発明）で相当している事項の用語を示す。］
『導電回路２〈下層導体回路〉を備えており、前記導電回路２〈下層導体回路〉が粗化面を有しており、前記粗化面上に層間樹脂絶縁層が設けられており、前記層間樹脂絶縁層の部分的除去によってバイアホールが形成されており、前記バイアホール内に銅めっき６〈バイアホール導体〉が設けられており、前記銅めっき６〈バイアホール導体〉が前記粗化面と接続されており、前記層間樹脂絶縁層上に導通層８〈上層導体回路〉が設けられており、前記銅めっき６〈バイアホール導体〉が前記導電回路２〈下層導体回路〉と前記導通層８〈上層導体回路〉とを電気的に接続してなる多層プリント配線板。』
　
［
］
　銅および銅合金の表面処理剤に関する発明で、その目的は以下の【０００６】に、作用効果は以下の【００１９】と【００２０】に、実施例は表１と共に以下の【００２１】と【００２４】にそれぞれ示されている。
「【０００６】本発明は、銅表面および銅合金表面を、ソルダーレジスト等との密着性に優れた深い凹凸を有する形状に粗面化することができ、さらにはんだ付け性に適した表面状態にすることができる表面処理剤を提供することを目的とする。」
「【００１９】本発明の表面処理剤は銅や銅合金の化学研磨等に広く使用することができる。特に処理された銅等の表面には深い凹凸が形成されており、プリプレグ、ソルダーレジスト、ドライフィルムレジスト、電着レジスト等の樹脂との密着性が良好であり、またはんだ付け性にも優れた表面であるため、プリント配線板の製造に特に有用である。
【００２０】例えば、プリント配線板用銅張積層板の製造において、銅箔を本発明の表面処理剤で処理して粗面化すると、プリプレグとの接着強さに優れ、しかもパターン形成の際のエッチング性に優れた表面になる。また、多層プリント配線板を製造する際の内層基板の銅表面の粗面化に用いると、プリプレグとの接着強さに優れ、かつ耐ピンクリング性に優れた表面をつくることができる。さらに、本発明の表面処理剤で処理された表面は、従来の硫酸・過酸化水素系エッチング剤等による表面に比べて光沢が少ないため、感光性樹脂を塗布または積層した場合、樹脂との密着性向上という効果に加え、露光の際の光散乱が少なくなり、感光性樹脂の解像度が向上するという効果も得られる。」
「【００２１】
【実施例】
実施例１〜４
表１に示す成分を混合して、本発明の表面処理剤を調製した。次に、プリント配線板用銅張積層板（ＦＲ−４）を前記表面処理剤で４０℃、６０秒の条件でスプレー処理した後、ソルダーレジスト（ＰＳＲ−４０００、太陽インキ製造（株）製）を塗布し、露光、現像、硬化（ポストキュア）させて種々のパターンを形成した。次に無洗浄タイプのポストフラックス（ＡＰ−４６２６、メック（株）製）を塗布し、噴流式の自動はんだ付け装置によりはんだ付けを行い、その後のソルダーレジストの状態を観察した。なお、ソルダーレジストのはがれが生じやすいようにソルダーレジストのポストキュア時間を標準よりも短くし、ポストフラックスの濃度を３倍にした。結果を表２に示す。」
「【００２４】
【表１】
　
　
 (
3
　本願補正発明（請求項１に係る発明）と引用例１に記載された発明とを比較すると、
「
」
　本願補正発明（請求項１に係る発明）においては、下層導体回路の粗化面が「多面体形の凹部と錨状部とから形成されており、前記錨状部が前記凹部を前記粗化面にランダムに設けることにより形成されて」いる構成を有するのに対して、引用例１に記載された発明においては、導電回路２〈下層導体回路〉の粗化面の構成に関する記載がない点で相違する。
　
　しかしながら、該構成の粗化面を形成するに際し、本願補正発明（請求項１に係る発明）において用いられている表面処理剤と全く同じ表面処理剤で同じ銅表面を処理する技術が引用例２に示されている。
　すなわち、本願補正発明（請求項１に係る発明）においては、その明細書中の【００８６】後半の「エッチング液には、
イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部、イオン交換水７８重量部
（なお、上記記載中における下線は、当審で加入。）
　したがって引用例２の銅表面も本願補正発明（請求項１に係る発明）と同じ「多面体形の凹部と錨状部とから形成されており、前記錨状部が前記凹部を前記粗化面にランダムに設け」た粗化面であると認められる。
　そして、引用例２においては、【０００６】，【００１９】及び【００２０】の記載から、本願補正発明（請求項１に係る発明）と同じ、樹脂レジストと密着し、優れたパターン形成される点の目的・作用効果が認識されている事実を考慮すると、引用例１の銅表面を引用例２の表面処理剤を使用し該構成の粗化面とすることは当業者であれば必要に応じて容易に為し得ることと認められる。
　よって、上記相違点は、当業者が容易になし得ることと認められる。
　
　したがって、本願補正発明（請求項１に係る発明）は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　 (
4
　
３
 (
1
　平成１１年１１月１８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明は、出願当初明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「下層導体回路と、前記下層導体回路上の層間樹脂絶縁層と、前記層間樹脂絶縁層上の上層導体回路と、前記下層導体回路と前記上層導体回路とを接続しているバイアホールとを備えている多層プリント配線板において、
　前記下層導体回路が粗化面を有しており、前記粗化面が多面体形の凹部と錨状部とから形成されており、前記錨状部が前記凹部を前記粗化面にランダムに設けることにより形成されており、前記下層導体回路と前記バイアホールとが前記粗化面を介して接続されてなることを特徴とする、多層プリント配線板。」　
　
 (
2
２
2
　
 (
3
２
　そうすると、本願発明（請求項２に係る発明）の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明（請求項１に係る発明）が、前記「
２
3
　
 (
4
　よって、結論のとおり審決する。