(57)【要約】【課題】  少ない操作で正確に意図した図形間の距離等を見易く計測できるようにして、テストパターンを作成する。【解決手段】  レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集装置であって、基準図形における計測位置が指定されると、  指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、選択された計測位置から近接の対象図形の形状を取得し、取得された寸法測定対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集装置を提示する。【選択図】図１
2007086979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集装置であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集装置。
【請求項２】
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
【請求項３】
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
【請求項４】
予め検証寸法値が入力されて格納され、
その検証寸法値と計測された寸法の大小に従って色を変えて寸法線及び寸法値を表示することを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一つに記載のテストパターン編集装置。
【請求項５】
計測された寸法値が検証寸法値の所定の定数倍より小さい場合のみ、その寸法値及び寸法線を表示することを特徴とする請求項４に記載のテストパターン編集装置。
【請求項６】
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集方法であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から、近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集方法。
【請求項７】
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項６に記載のテストパターン編集方法。
【請求項８】
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集方法。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８に記載のテストパターン編集方法を用いた、半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置により設計される半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置、特にテストパターン編集装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路を設計するＣＡＤ作業において、レイアウト検証用のテストパターンを作成する場合には、レイアウトエディタなどを利用してマニュアルで（手作業で）作成している。ここでのレイアウト検証とは、半導体集積回路の設計において作成されたマスクパターン（レイアウト）が、製造プロセスで規定されるデザインルールを満たしているか否かをチェックする設計工程である。
【０００３】
テストパターンを自動的に発生するツールも確かに存在する。しかし、それらツールによるテストパターンには、品質上の問題や管理上の問題が生じることがある。即ち、品質面において、期待するようなパターンが発生しない、精度が不十分である、というような問題が生じることがある。また、管理上において、発生したパターンの配置状態を思うように制御できない、管理しやすい配置や階層構造にならない、というような問題が生じることがある。そうすると、ツールにより自動発生されたテストパターンに対して、手作業（マニュアル）で修正を実施したり、精度向上のために精査を行ったりする工程が生じてしまう。従って、現状でも、自動発生ツールを利用しつつも、マニュアルでパターンを作成（修正）することが多い。
【０００４】
ところで、このレイアウト検証には検証ルールというものが存在する。この検証ルールには、デザインルールに沿ってツールが検証を行えるコマンド等の記述がなされる。検証ルールを自動作成するツールも存在するが、殆どの場合マニュアルで作成する。また、自動生成ツールでも、現状では完全な検証ルールを作成することはできず、やはりマニュアルでの修正が必須である。
【０００５】
上記の検証ルールが正しく作成されているかを確認するためのものが、レイアウト検証用のテストパターンである。検証ルールを自動作成してもマニュアル作成しても、ミスが発生する可能性は常に存在するため、テストパターンにより検証ルールのチェックおよび精度の検証を行う必要がある。
【０００６】
テストパターンを作成する際には、チェックするデザインルールおよびそれを反映する検証ルールにしたがって、図形の幅、図形間の間隔、及びオーバーラップ等の検証対象が正しく作成されているのか、確認を行えるパターンを作成する。このパターン作成の一例を挙げる（図３参照）。図形間の間隔チェックにおいて、２つの図形間の距離がＡ以上であることが正しいとすると、「Ａ未満」、「Ａ丁度」、及び「Ａより大きい」といったパターンを基本のものとして作成することになる。
【０００７】
また、図形間の依存関係、検証ツールの機能、及び検証ルールの記載コマンドの仕様等を考慮すると、辺間（図３では、３０１、３０５）、コーナーの頂点間（同じく、３０２）、対象となる辺が平行の場合（同じく、３０１、３０５）、対象となる辺が平行でない場合（同じく、３０３、３０４）、９０°単位の辺の場合（同じく、３０２）、９０°以外の辺がある場合（同じく、３０３、３０４）など、多くのチェックすべき組み合わせが考えられる。
【０００８】
上記のような組み合わせをチェックするテストパターンをどの範囲まで作成すべきか、は、検証ツールの仕様に大きく影響される。ただし、基本となるのは間隔値のチェックである。上記の例でも、「Ａ未満」、「Ａ丁度」、及び「Ａより大きい」の３種の距離のパターン作成は、どの図形間の依存関係をチェックするにも必須であり、テストパターンにおいても漏らさず作成する必要がある。
【０００９】
テストパターンとして、作成された図形間の距離を計測するにはレイアウトエディタ等に通常搭載される距離計測機能を使用する。しかし、計測する対象が上記のテストパターンのように多いと、正確に行うべき座標指定作業に多くの時間を費やしてしまうという問題がある。
【００１０】
なお、特許文献１は、ＣＡＤデータから寸法要素を抽出し、抽出した寸法要素から実寸法を算出し、算出した実寸法と対応する寸法数値データで示される寸法数値の差が許容誤差内に存在しない場合にはエラー情報の表示を画面表示部に行わせる、ＣＡＤシステムにおける寸法チャック方式を開示する。この発明は、対象図形の選択に対して、指定位置の形状を考慮するものではない。
また、特許文献２は、指定図形あるいは領域指定で寸法線を自動付加し、線種や色を変更する機能を有する図形処理装置を開示する。この図形処理装置は、寸法線のみを対象とする。
また、特許文献３は、半導体集積回路のマスクパターンを設計するときに使用する図形編集装置を開示する。
更に、特許文献４は、トランジスタの接続情報から回路のクリティカルなパスを探索するスタティックタイミング解析手段を開示する。
【特許文献１】特許第２５２６０９２号公報
【特許文献２】特開平９−１２０４１１号公報
【特許文献３】特開平８−９６１５９号公報
【特許文献４】特開平８−６９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明では、少ない操作で正確に意図した図形間の距離等を見易く計測できるようにして、テストパターンを作成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。本発明に係る請求項１に記載のテストパターン編集装置は、
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集装置であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から近接の対象図形の形状を取得し、
取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集装置である。
【００１３】
本発明に係る請求項２に記載のテストパターン編集装置は、
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置である。
【００１４】
本発明に係る請求項３に記載のテストパターン編集装置は、
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された近接の対象図形の形状により決定される寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置である。
【００１５】
本発明に係る請求項４に記載のテストパターン編集装置は、
予め検証寸法値が入力されて格納され、
その検証寸法値と計測された寸法の大小に従って色を変えて寸法線及び寸法値を表示することを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一つに記載のテストパターン編集装置である。
【００１６】
本発明に係る請求項５に記載のテストパターン編集装置は、
計測された寸法値が検証寸法値の所定の定数倍より小さい場合のみ、その寸法値及び寸法線を表示することを特徴とする請求項４に記載のテストパターン編集装置である。
【００１７】
本発明に係る請求項６に記載のテストパターン編集方法は、
レイアウト検証用のパターンにおいて基準図形から対象図形までの寸法線を表示するテストパターン編集方法であって、
基準図形における計測位置が指定されると、
指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、実際の計測位置を選択し、
選択された計測位置から、近接の対象図形の形状を取得し、
取得された寸法計測対象と、選択された計測位置との寸法を計測し、
計測された寸法の寸法線と寸法値を表示することを特徴とするテストパターン編集方法である。
【００１８】
本発明に係る請求項７に記載のテストパターン編集方法は、
近接の対象図形が、基準図形そのものを含むことを特徴とする請求項６に記載のテストパターン編集方法である。
【００１９】
本発明に係る請求項８に記載のテストパターン編集方法は、
選択された計測位置が、辺、若しくはコーナーであり、取得された寸法計測対象が、辺、若しくはコーナーであることを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集方法である。
【００２０】
本発明に係る請求項９に記載の半導体装置の製造方法は、
請求項６乃至請求項８に記載のテストパターン編集方法を用いた、半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置により設計される半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明を利用することにより、少ない操作で正確に意図した図形間の距離等を見易く計測できるようになる。これによってテストパターン作成の工数を減少させことができ、テストパターン作成時のミスも減少させることができる。また、寸法に係る数値の大小関係を視覚的に把握できるようになり、数字自体を比較しなくてもよいようになるため、作業効率が向上する。更に、テストパターンの確認時にチェックする箇所の表示が必要以上に多くなく、表示画面が見易くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明に係る好適な実施形態を説明する。
【００２３】
《第１の実施形態》
図１は、本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置１の概略の構成図である。本発明に係るテストパターン編集装置１は半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置の一つであり、半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置は通常、コンピュータ及びその周辺機器により構成される。従って、本発明に係るテストパターン編集装置１も一般的なコンピュータ及びその周辺機器により構成される。
【００２４】
つまり、テストパターン編集装置１は、テストパターンの編集処理を行う処理装置２、テストパターンを含むＣＡＤデータなどを表示する表示装置１０、テストパターンに係るデータを格納する記憶装置８、数値等の入力のためのコマンドを入力する入力手段４、及び図形指定操作のコマンド入力やＧＵＩによる指示入力を行うポインティングデバイス６を含む。ここで、入力手段４は、例えばキーボードであればよい。ポインティングデバイス６は、マウス、タブレット、若しくはトラックボールなどであればよい。
【００２５】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置１における寸法計測処理のフローチャートである。なお、テストパターンの図形編集は、従来のレイアウトエディタなどを用いて行う。従って、以下ではテストパターンの寸法計測処理に特化して説明する。
【００２６】
まず、検証寸法値が入力される（Ｓ０２）。操作者の操作により入力手段４から処理装置２に入力される。
【００２７】
次に、基準図形における計測の位置が指定される（Ｓ０４）。ここで、図３は、中央にある長方形を基準図形とするレイアウトの例を示す。例えば、図３に示される基準図形では、３１１、３１２、３１３、３１４、及び３１５のいずれもが指定されるべき計測位置となり得る。指定は、操作者の操作により、ポインティングデバイス６若しくは入力手段４を用いて行われる。
【００２８】
次に、指定された計測位置の基準図形における相対的位置関係から、指定の意図が辺に向けられているのか、コーナー（角）に向けられているのか、が識別される（Ｓ０６）。識別の基準は、指定された位置から一番近い辺とコーナーのうち、近い方が選択され、選択された計測位置とされる。
【００２９】
次に、基準図形における選択された計測位置から、近接する図形が検索される（Ｓ０８）。検索する範囲は、テストパターン編集装置１の表示装置１０の画面の表示範囲とする。つまり、図形の一部が画面に含まれていれば、検索の対象とする。
【００３０】
次に、Ｓ０８の検索により得られた対象図形の形状の認識を行う（Ｓ１０）。ここで、Ｓ０６での選択された計測位置が「辺」であれば、寸法測定の対象となるのは、その辺の幅で平行移動した領域における対象図形の中の辺、若しくはコーナーである。Ｓ０６での選択された計測位置が「コーナー」であれば、寸法測定の対象となるのは、対象図形の中で最も近くにあるコーナー、若しくは辺である。但し、基準図形と対象図形の関係に拠っては、寸法測定の対象を制限してもよい。
【００３１】
次に、Ｓ０６で得られた選択された計測位置と、Ｓ１０で得られた寸法測定の対象との、寸法が測定される（Ｓ１２）。ここで、辺と辺の間の場合、平行線であれば両者の間の距離が寸法となる。平行線でないならば両者の間の最も近い距離が寸法となる。辺と点の間の場合、点の位置からみて辺に最も近い距離が寸法となる。
【００３２】
次に、計測された寸法値と（Ｓ０２で設定した）検証寸法値とを比較し（Ｓ１４）、計測された寸法値が検証寸法値の２倍未満であれば、表示装置１０上に計測された寸法値を表示する（Ｓ１６）。このとき、Ｓ０６で得られた選択された計測位置と、Ｓ１０で得られた寸法測定の対象との間に、寸法線を表示する。寸法値は寸法線の近傍に表示するのが好ましい。また、計測された寸法値が検証寸法値の２倍以上であれば、何も表示しない。ここでの「２倍」という倍率は、他の数字であってもよい。
【００３３】
Ｓ１６において、寸法線が他の図形（Ｓ０４で指定した基準図形を含む）を横切る場合には、見やすさ等を考慮して、寸法値及び寸法線を表示しなくてもよい。更に、Ｓ１６において、以下の（１）（２）（３）の場合に分けて、表示のための色を変えて寸法値及び寸法線を表示するようにしてもよい。
（１）計測された寸法値が検証寸法値より小さい場合。
（２）計測された寸法値が検証寸法値と等しい場合。
（３）計測された寸法値が検証寸法値より大きい場合。
【００３４】
更に、対象図形が無いか確認し（Ｓ１８）、あればその対象図形につきＳ１０〜Ｓ１６の処理を行う。無ければ全体処理が終了する。
【００３５】
続いて、幾つかの図形例により、本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置１における寸法計測処理の動作を説明する。
【００３６】
まず、図３を取り上げる。図３では、複数の図形が重なることなく配置されている。この図３において、中央の基準図形から他の図形との間の寸法を表示する。
【００３７】
指定された計測位置（図２・Ｓ０４参照）が“３１１”の箇所（辺の中程）である場合、選択された計測位置（図２・Ｓ０６参照）は辺となる。従って、計測の対象（図２・Ｓ１２参照）は“３０１”と“３０５”になり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示する。指定された計測位置が“３１５”の箇所である場合、辺の端近くであるがコーナーより辺に近いと判断され（図２・０６参照）、選択された計測位置はやはり辺となる。従って、計測の対象、表示する寸法線及び寸法値は“３１１”の場合と同じになる。
【００３８】
図３において、指定された計測位置が“３１２”の箇所（コーナーの近傍）である場合、選択された計測位置はコーナーとなる。従って、計測の対象は“３０２”で示す２箇所のコーナーとなり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示する。このとき、“３１６”に示すコーナー部も確かに図２・Ｓ１０では対象になりそうであるが、寸法線が別の図形を横切ることになるため、表示しない（図２・Ｓ１６参照）。このような、別の図形を横切るため表示されない寸法線は、他にも多数存在し得るが説明を略する。
【００３９】
更に、図３において、指定された計測位置が“３１３”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象はコーナーとなる。指定された計測位置が“３１４”の箇所である場合、選択された計測位置はコーナーとなり、計測の対象は辺となる。
【００４０】
次に、図４を取り上げる。図４においては、図形の幅の寸法を表示する。
【００４１】
図形の幅の寸法を計測する場合は、図３のように基準図形と他の図形との間の寸法を計測する場合と比べて、測定の対象が同一の図形となること以外、同様の処理となる。但し、指定された計測位置がコーナーの近傍であっても、選択された計測位置は一番近い辺となり、コーナーとはならない。
【００４２】
図４において、指定された計測位置が“４１１”である場合、結果として“４０１”、“４０２”、及び“４０３”の寸法線及び寸法値が表示される。指定された計測位置が“４１４”である場合、結果として“４０４”、及び“４０５”の寸法線及び寸法値が表示される。
【００４３】
次に、図５を取り上げる。図５では、２つの図形が重なって（オーバーラップして）配置されている。
【００４４】
オーバーラップした図形同士の間隔の寸法を計測する場合は、図３のように基準図形と他の図形との間の寸法を計測する場合と略同様の処理となるが、測定の対象となるのは、基準図形（図２・Ｓ０４参照）に重なる図形のみである点が異なる。
【００４５】
図５において、指定された計測位置が“５１１”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“５０１”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。指定された計測位置が“５１３”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“５０３”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。更に、指定された計測位置が“５１２”の箇所である場合、選択された計測位置はコーナーとなり、計測の対象は“５０２”になり、これにつき寸法線及び寸法値を表示する。
【００４６】
次に、図６を取り上げる。図６は、図３〜図５を総合した図と言える。指定された計測位置が“６１１”の箇所である場合、選択された計測位置は辺となり、計測の対象は“６０１”、“６０２”、“６０３”、“６０４”、“６０５”、及び“６０６”になり、これらにつき寸法線及び寸法値を表示することになる。
【００４７】
ところで、図３において、検証寸法値（図２・Ｓ０２参照）が“３０１”の寸法と同じであるとする。このとき、計測位置（図２・Ｓ０４参照）として“３１１”の箇所を指定し、“３０１”及び“３０５”の寸法線及び寸法値を表示する場合、“３０１”の寸法は検証寸法値と同じであることを示す色で表示し、“３０５”の寸法は検証寸法値より大きいことを示す色で表示してもよい。
【００４８】
このようにすることによって、寸法の数値の大小関係を視覚的に把握できるため、作業効率が向上する。
【００４９】
また、図４において、検証寸法値（図２・Ｓ０２参照）が「Ａ」であり、“４０１”及び“４０３”の寸法値が「Ａ×２」より小さく“４０２”の寸法値が「Ａ×２」より大きいとする。このとき、“４０１”及び“４０３”について寸法値及び寸法線を表示し、“４０２”について寸法値及び寸法線を表示しない、としてもよい。このようにすることによって、テストパターンの確認時にチェックする箇所の表示を少なくすると共に画面表示を見易くすることができる。
【００５０】
その他、間隔、幅、オーバーラップと測定する対象毎に機能を限定したコマンドを用意することで、多くの寸法線の表示を抑制して、見にくくなることを解消することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置の概略の構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理のフローチャートである。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るテストパターン編集装置における寸法計測処理の動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
２・・・処理装置、４・・・入力手段、６・・。ポインティングデバイス、８・・・記憶装置、１０・・・表示装置。
【図１】
2007086979.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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