【事件の表示】
　特願２００６−　７８１５２「フラットな、リード無しの片面集積回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月２４日出願公開、特開２００６−３１９３１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１８年３月２２日（パリ条約による優先権主張２００５年５月１１日、米国）の出願であって、原審において平成２３年３月２９日付けで拒絶理由が通知され、同年７月５日付けで手続補正され、平成２４年４月１１日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２５年５月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１３日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに同日付けで手続補正され、平成２６年１月２２日付けで当審より審尋がなされ、同年４月２５日付けで回答書が提出されたものである。
 　 
第２　補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年９月１３日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．本願発明と補正後の発明 
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成２３年７月５日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された 
　
　「集積回路パッケージと最終使用機器と機構とを含んで成る装置であって：
　集積回路パッケージは、
　　絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトを含んで成るエンクロージャであって、絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトは、エンクロージャのコンタクト面を形成するように構成されているエンクロージャ、ならびに
　　エンクロージャ内に位置し、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトに電気的に接続されている集積回路ダイを含んで成り、また、
　最終使用機器は、第１電気コンタクトに電気的に接続されている第３電気コンタクト、および第２電気コンタクトに電気的に接続されている第４電気コンタクトを含んで成り、ならびに
　機構は、集積回路パッケージの第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトが、最終使用機器の第３電気コンタクトおよび第４電気コンタクトと無ハンダの電気機械接続をそれぞれ形成するように、陽圧を集積回路パッケージに適用するものである、装置。」
 　
という発明（以下、「本願発明」という。）を、 
　
　「集積回路パッケージとコンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器と機構とを含んで成る装置であって：
　集積回路パッケージは、
　　絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトを含んで成るエンクロージャであって、絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトは、エンクロージャのコンタクト面を形成するように構成されているエンクロージャ、ならびに
　　エンクロージャ内に位置し、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトに電気的に接続されている集積回路ダイを含んで成り、また、
　コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器は、第１電気コンタクトに電気的に接続されている第３電気コンタクト、および第２電気コンタクトに電気的に接続されている第４電気コンタクトを含んで成り、
ならびに
　機構は、集積回路パッケージの第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトが、コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器の第３電気コンタクトおよび第４電気コンタクトと無ハンダの電気機械接続をそれぞれ形成するように、陽圧を集積回路パッケージに適用するものである、装置。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。 
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について 
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された、「最終使用機器」に関し、「コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器」と限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項に適合するとともに、同改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
３．独立特許要件について 
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。 
　
（１）補正後の発明 
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で補正後の発明として認定したとおりである。 
　
（２）引用発明
Ａ　原審の平成２４年４月１１日付け最後の拒絶理由に引用された米国特許第６５４７５７０号明細書（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
イ．「1. Field of the Invention 
　The present invention relates to the field of integrated circuits, and more particularly, to a method and apparatus for improved interconnections between an integrated circuit and a data processing system. 
　2. Description of the Related Art 
　Integrated circuit (IC) cards (also referred to as electronic function cards) are used with data processing systems to provide increased functionality for the data processing system. IC cards may be used for many purposes such as providing additional memory with a memory card or providing digital storage for such applications as cameras and mobile telephones. IC cards may also provide communication capabilities for a data processing system with external data processing systems or networks by functioning as a modem card, a facsimile card, a local area network (LAN) interface card, and/or a multimedia interface card. The IC cards provide convenience for users in allowing the user to install as needed or desired additional capabilities or features for the data processing system.」（１欄１５〜３４行） 
　
訳文（イ．）「1. 本発明の属する技術分野
　本発明は、集積回路の技術分野に関連し、特に、集積回路とデータ処理システムとの相互接続向上のための方法及び装置に関連するものである。
　2. 関連技術の説明
　集積回路（IC）カード（電子機能カードとも呼ばれる）は、データ処理システムの機能性向上のためにデータ処理システムとともに使用される。ICカードは、様々な目的のために利用することができる。例えば、カメラや携帯電話等に、メモリーカードでメモリーを追加する、又はデジタル記録を行うなどである。ICカードは、モデムカード、ファクシミリカード、ローカルエリア・ネットワーク（LAN）インターフェース・カード、及び/又はマルチメディア・インターフェース・カードとして機能することにより、外部データ処理システム又はネットワークを有するデータ処理システムに通信機能を与えることができる。ICカードは、ユーザーが必要とする又はユーザーの望む利便性の高い性能又は機能をデータ処理システムにインストールできるようにする。」
　
ロ．「SUMMARY OF THE INVENTION 
　The present invention describes an integrated circuit (IC) card and a method of assembling the IC card. The IC card of the present invention comprises an IC package having multiple leads extending from the package. The IC package is encased within a card casing having a card connector such that the leads from the IC package provide the electrical interface between the card connector and the IC package, without the use of a printed circuit board (PCB). The card connector then provides the electrical interface between the IC card and the data processing system.」（２欄４４〜５４行）
　
訳文（ロ．）「本発明の概要
　本発明は、集積回路（IC）カード及びICカードの組み立て方法について述べるものである。本発明においてICカードは、ICパッケージから延びる複数のリード線を有する前記ICパッケージからなる。ICパッケージは、ICパッケージから延びるリード線がカードコネクターとICパッケージとの電気的インターフェースとして機能できるように、カードコネクターを備えたカードケースに収納される。プリント基板（PCB）は使用しない。その後、カードコネクターはICカードとデータ処理システムとの電気的インターフェースとして機能する。」
　
ハ．「FIG. 1 is a pictorial illustration of an IC package with bump leads extending from the IC package. The IC package 10 is comprised of an IC die encased within a housing 14. The IC die is mounted on a lead frame having multiple bump leads 12 located on the surface of the housing 10. The bump leads 12 are connected internally to the IC die leads and extend from the housing 10 to allow the now protected IC die to couple to and communicate with other devices. 
　FIGS. 2A and 2B are side views of a first embodiment of the present invention. FIG. 2A shows a side view of a casing for housing an IC package to form an IC card such that once the IC package is inserted into the casing, the leads from the IC package serve as the electrical interface between the IC card connector and the IC package without the need for a PCB. FIG. 2B is a side view of the IC card, including the casing with the IC package fully inserted therein. 
　The IC package 10 (see FIG. 1) is inserted into the casing 16 through the opening 18 on the bottom surface of the casing 16. The stops 20 will encounter the front corners of the housing 14 of the IC package 10. However, as the IC package 10 is inserted into the casing 16, the casing 16 will slightly expand and allow the IC package 10 to be inserted past the stops 20. The IC package 10 is inserted into the casing 16 until the lower surface of the IC package 10 clears the stops 20. Once the IC package 10 is fully inserted into the casing 16, the stops 20 will return to their original position and support the IC package 10 along its lower surface while securely holding the IC package 10 within casing 16. The stops 20 function as snap locks to hold the IC package 10 in place within the casing 16. 
　As the IC package 10 is inserted into the casing 16, the bump leads 12 will encounter the contacts 22 (also referred to as a connector or connector contacts). The contacts 22 are spring loaded to allow them to provide contact with a variety of IC package tolerances. Once the IC package 10 is inserted into the card casing 16, the connector contacts 22 provide the electrical interface of the assembled IC card 24 with the data processing system along surface 26. 
　The casing 16 is preferably a single piece of plastic formed from injection molding. As with current form factor cards, the shape and dimensions of the casing 16 may be defined by both the size and shape of the IC package to be housed within the casing and/or the dimensions of the receptacle of the data processing system into which the IC card will be inserted. The casing 16 provides both physical and electrostatic discharge (ESD) protection for the IC package 10 encased therein. 
　Note also that the card casing 16 of the present invention includes the card connector 22, which resides therein. The integrated casing and connector design of the present invention replaces the former card case and separate connector, typically coupled to a printed circuit board, and provides a cost savings over the prior art in addition to providing a vehicle for quick assembly. The connector may be integrated with the casing in different manners. For example, the casing may be formed around the connector during the injection molding of the casing. Alternatively, the casing could be first formed with injection molding, and the connector later inserted to reside within the casing. If inserted into the casing, the connector will typically have a retention feature to hold it within the casing. 
　FIGS. 3A and 3B are pictorial illustrations of the IC card 24 comprising the casing 16 with the IC package 10 fully inserted therein. FIG. 4 is a pictorial illustration of a bottom view of the receptacle of the data processing system (or host socket) into which the IC card 24 may be inserted. The card 24 is inserted into the receptacle 30 along the guide arms 34. The contacts 32 of the receptacle 30 are spring-loaded to allow contact with the IC card connector contacts 22 at surface 26 on the IC card 24 once the card 24 is inserted into the host socket 30. Thus, the electrical interface between the IC package 10 and the host socket 30 is established without the use of a PCB. Consequently, the prior art's need for a soldering step connecting the IC package to the PCB and connector is also eliminated.」（４欄４４行〜５欄５２行）
　
訳文（ハ．）「図1は、ICパッケージから延びるバンプリードを備える前記ICパッケージを示している。ICパッケージ10は、ハウジング14に収納された1個のIC金型から成る。前記IC金型は、ハウジング10の表面にバンプリード12を複数有するリードフレームに取り付けられる。前記バンプリード12は、内部でIC金型リード線に接続され、又はウジング10から延び、保護されたIC金型が他装置と連結及び通信できるようにする。
　図2A及び図2Bは、本発明の第1実施態様の側面図である。図2Aは、ICカードを形成するICパッケージの収納ケースの側面図である。ICパッケージがケースに挿入されると、PCBを必要とせず、ICパッケージから延びるリード線がICカードコネクターとICパッケージとの電気的インターフェースとして機能する。図2Bは、ICパッケージを完全に挿入した状態のケースを含む、ICカードの側面図である。
　ICパッケージ10（図1参照）は、ケース16の底面の開口部18を通してケース16に挿入される。止め具20は、ICパッケージ10のハウジング14の前方隅に接触する。しかし、ICパッケージ10がケース16に挿入されると、ケース16はわずかに膨張し、止め具20を通過してICパッケージ10を挿入できるようになる。ICパッケージ10は、その下面が止め具20を通過するまでの間、ケース16に挿入される。ICパッケージ10が完全にケース16に挿入されると、止め具20は元の位置に戻り、ICパッケージ10をケース16内に確実に収納した状態で、ICパッケージ10を下面に沿って支持する。止め具20は、ICパッケージ10をケース16内の所定の位置に収納するスナップロックとして機能する。
　ICパッケージ10がケース16に挿入されると、バンプリード12は、接点22（コネクター又はコネクター接点とも呼ばれる）に接触する。接点22は、ばねで留められ、ICパッケージの様々な公差に接触できるようにする。ICパッケージ10がカードケース16に挿入されると、コネクター接点22は、表面26に沿って、組み立て済みICカード24とデータ処理システムとの電気的インターフェースとして機能する。
　ケース16は、好ましくは、射出成形により形成された1片のプラスチックである。当該フォーム・ファクター・カードと同様に、ケース16の形状及び寸法は、ケースに収納されるICパッケージのサイズ及び形状、及び（又は）ICカードが挿入されるデータ処理システムにおけるレセプタクルの寸法によって決定され得る。ケース16は、中に収納されるICパッケージ10を物理的に防護し、また静電放電（ESD）から保護する。
　ここでも留意すべきは、本発明のカードケース16が、カードコネクター22を内部に含む点である。本発明におけるケース及びコネクターの統合設計は、以前のカードケース及び別個のコネクターに取って代わり、典型的にはプリント基板に連結され、迅速な組み立てを可能にするだけでなく、先行技術を上回る多くの費用を削減する。前記コネクターは、異なる方法でケースの内部に統合され得る。例えば、前記ケースは、ケースを射出成形する最中にコネクターの周囲に形成され得る。別の方法として、まずケースが射出成形によって形成され、その後、コネクターがケースの中に挿入され得る。コネクターは、ケースの中に挿入されると、典型的にはケース内に収納する保持機能を有する。
　図3A及び3Bは、ICパッケージ10を完全に挿入した状態のケース16から成る、ICカード24を示している。図4は、ICカード24が挿入され得るデータ処理システムのレセプタクル（ホストソケットとも呼ばれる）の底面図である。ICカード24は、ガイドアーム34に沿ってレセプタクル30に挿入される。レセプタクル30の接点32は、ばねで留められ、ICカード24がホストソケット30に挿入されると、ICカード24の表面26でICカードコネクターの接点22に接触する。したがって、PCBを使用する必要なく、ICパッケージ10とホストソケット30との電気的インターフェースが確立される。結果として、先行技術における、ICパッケージをPCB及びコネクターに接続するはんだ付けの必要性は無くなる。」
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記イ．における「本発明は、集積回路の技術分野に関連し、特に、集積回路とデータ処理システムとの相互接続向上のための方法及び装置に関連するものである。」との記載、上記ハ．における「図2Aは、ICカードを形成するICパッケージの収納ケースの側面図である。ICパッケージがケースに挿入されると、PCBを必要とせず、ICパッケージから延びるリード線がICカードコネクターとICパッケージとの電気的インターフェースとして機能する。」との記載、図1及び図2Aによれば、集積回路とデータ処理システムとの相互接続向上のための装置は、ICパッケージ（10）と、ケース（16）とを含んでいる。ここで、上記ハ．における「ICパッケージ10（図1参照）は、ケース16の底面の開口部18を通してケース16に挿入される。止め具20は、ICパッケージ10のハウジング14の前方隅に接触する。」との記載、図2A及び図2Bによれば、ケース（16）は、止め具（20）を有している。
　また、上記ハ．における「図1は、ICパッケージから延びるバンプリードを備える前記ICパッケージを示している。ICパッケージ10は、ハウジング14に収納された1個のIC金型から成る。前記IC金型は、ハウジング10の表面にバンプリード12を複数有するリードフレームに取り付けられる。」との記載、及び図1によれば、前述のICパッケージ（10）は、ハウジング（14）、複数のバンプリード（12）を含んでいる。ここで、ICパッケージ（10）のハウジング（14）、複数のバンプリード（12）を纏めて筐体と称し、筐体の複数のバンプリード（12）の有る面をコンタクト面と称することは任意である。
　また、上記ハ．における「ICパッケージ10がケース16に挿入されると、バンプリード12は、接点22（コネクター又はコネクター接点とも呼ばれる）に接触する。」との記載、及び図2A及び図2Bによれば、前述のケース（16）は、複数のバンプリード（12）に接続する複数のコネクター接点（22）を含んでいる。
　また、上記ハ．における「ICパッケージ10がケース16に挿入されると、ケース16はわずかに膨張し、止め具20を通過してICパッケージ10を挿入できるようになる。ICパッケージ10は、その下面が止め具20を通過するまでの間、ケース16に挿入される。ICパッケージ10が完全にケース16に挿入されると、止め具20は元の位置に戻り、ICパッケージ10をケース16内に確実に収納した状態で、ICパッケージ10を下面に沿って支持する。止め具20は、ICパッケージ10をケース16内の所定の位置に収納するスナップロックとして機能する。ICパッケージ10がケース16に挿入されると、バンプリード12は、接点22（コネクター又はコネクター接点とも呼ばれる）に接触する。」との記載、図2A及び図2Bによれば、前述のケース（16）の止め具(20)は、ICパッケージ（10）の複数のバンプリード（12）が、ケース（16）の複数のコネクター接点（22）と電気機械接続をそれぞれ形成するように、圧力をICパッケージ（10）に加えていることが読み取れる。
　
　したがって、上記引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「ICパッケージ（10）とケース（16）と止め具（20）とを含んで成る装置であって：
　ICパッケージ（10）は、
　　ハウジング（14）、複数のバンプリード（12）を含んで成る筐体であって、ハウジング（14）、複数のバンプリード（12）は、筐体のコンタクト面を形成するように構成されている筐体を含んで成り、また、
　ケース（16）は、複数のバンプリード（12）に接続されている複数のコネクター接点（22）を含んで成り、
ならびに
　止め具（20）は、ICパッケージ（10）の複数のバンプリード（12）が、ケース（16）の複数のコネクター接点（22）と電気機械接続をそれぞれ形成するように、圧力をICパッケージ（10）に加えるものである、装置。」
　
Ｂ　原審の平成２４年４月１１日付け最後の拒絶理由に引用された特開平１−２１０３９３号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ニ．「産業上の利用分野
　本発明は、ＩＣカード等に用いられる集積回路装置に関するものである。」（１頁右下欄１〜３行） 
　
ホ．「第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の平面図であり、説明のため封止樹脂は外形のみを破線で示している。第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の縦断面図であり、第１図ｘ−ｘ’線での縦断面図である。第１図および第２図において、１１は薄い金属板よりなるリードフレーム、１２は集積回路素子、１３は接着剤、１４は金属線、１５は封止樹脂である。
　本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法とともに以下に詳細に説明する。
　まず、板厚０．１５ｍｍの帯状の金属薄板を打抜加工またはフォトエッチング加工を行なって、集積回路素子１２を搭載するための支持部１１Ａと外部接続用端子部１１Ｂを形成した所望形状のリードフレーム１１に、ニッケルや金などのメッキを施して一面１１ａを外部接続用端子とした。次に、導電性ペーストまたは絶縁性ペーストを用い塗布厚約３０μｍの接着剤１３を介して厚さ０．２５ｍｍの集積回路素子１２を、リードフレーム１１の他面１１ｂの支持部１１Ａにダイスボンディングして搭載接続した。続いて金、アルミニウム、銅などの金属線１４によりリードフレーム１１の外部接続用端子部１１Ｂの他面１１ｂと集積回路素子１２の入出力電極１２ａとをワイヤーボンディング法で電気的に接続して第１図および第２図の封止樹脂１５を除いた状態を得た。続いて、樹脂封止用のトランスファ成形金型（図示せず）にリードフレーム１１の一面１１ａを当接し、エポキシ樹脂等の樹脂を注入成形して、集積回路素子１２、金属線１４、および外部接続用端子となる一面１１ａを除いたリードフレーム１１全体をモールド保護するための封止樹脂１５を設け、第２図に示す本実施例の完成状態を得た。完成した集積回路装置の総厚は０．６０ｍｍであった。第２図に示すように、本実施例では、リードフレーム１１の一面１１ａと封止樹脂１５の面とは略同一面となるようにリードフレーム１１の外端も被覆している。」（２頁右下欄４行〜３頁左上欄２０行） 
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ホ．における「第１図および第２図において、１１は薄い金属板よりなるリードフレーム、１２は集積回路素子、１３は接着剤、１４は金属線、１５は封止樹脂である。」との記載、同ホ．における「金属線１４によりリードフレーム１１の外部接続用端子部１１Ｂの他面１１ｂと集積回路素子１２の入出力電極１２ａとをワイヤーボンディング法で電気的に接続して第１図および第２図の封止樹脂１５を除いた状態を得た。続いて、・・・エポキシ樹脂等の樹脂を注入成形して、集積回路素子１２、金属線１４、および外部接続用端子となる一面１１ａを除いたリードフレーム１１全体をモールド保護するための封止樹脂１５を設け、第２図に示す本実施例の完成状態を得た。」との記載、第１図及び第２図によれば、集積回路装置は、封止樹脂（１５）内に位置し、複数の外部接続用端子部（１１Ｂ）に電気的に接続されている集積回路素子（１２）を含んでいる。ここで、複数の外部接続用端子部（１１Ｂ）は、これらをそれぞれ第１外部接続用端子部および第２外部接続用端子部と称することは任意である。
　
　したがって、上記引用例２には、以下の発明（以下、「技術事項」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「封止樹脂（１５）内に位置し、第１外部接続用端子部および第２外部接続用端子部に電気的に接続されている集積回路素子（１２）を含んだ集積回路装置。」
　
（３）対比・判断 
　補正後の発明と引用発明とを対比する。 
ａ．引用発明の「ICパッケージ（10）」、「ハウジング（14）」及び「筐体」は、補正後の発明の「集積回路パッケージ」、「絶縁ハウジング」及び「エンクロージャ」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明の「ケース（16）」と、補正後の発明の「コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器」とは、いずれも、「特定の機器」という点で一致する。
ｃ．引用発明の「止め具（20）」は、本願明細書の段落【００１３】における「１対の締め付け（またはクランプ）デバイス２１０」との記載、及び図２によれば、補正後の発明の「機構」が、１対の締め付け（またはクランプ）デバイス（２１０）を含むから、「機構」ということができる。
ｄ．引用発明の「複数のバンプリード（12）」は、複数の「電気コンタクト」といえ、それぞれ「第１電気コンタクト」および「第２電気コンタクト」と称することは任意である。
ｅ．引用発明の「複数のコネクター接点（22）」は、複数の「電気コンタクト」といえ、それぞれ「第３電気コンタクト」及び「第４電気コンタクト」と称することは任意である。
ｆ．引用発明の「電気機械接続」は、電気機械接続において、ハンダを使用するものではないから、「無ハンダの電気機械接続」ということができる。
ｇ．引用発明の「圧力」は、正の圧力であるから、「陽圧」ということができる。
ｈ．引用発明の「加える」は、正の圧力（陽圧）をICパッケージ（10）（集積回路パッケージ）に適用するから、「適用する」ということができる。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。 
　
（一致点） 
　「集積回路パッケージと特定の機器と機構とを含んで成る装置であって：
　集積回路パッケージは、
　　絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトを含んで成るエンクロージャであって、絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトは、エンクロージャのコンタクト面を形成するように構成されているエンクロージャを含んで成り、また、
　特定の機器は、第１電気コンタクトに電気的に接続されている第３電気コンタクト、および第２電気コンタクトに電気的に接続されている第４電気コンタクトを含んで成り、
ならびに
　機構は、集積回路パッケージの第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトが、特定の機器の第３電気コンタクトおよび第４電気コンタクトと無ハンダの電気機械接続をそれぞれ形成するように、陽圧を集積回路パッケージに適用するものである、装置。」
　
（相違点１）
　「特定の機器」に関し、
　補正後の発明は、「コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器」であるのに対し、引用発明は、「ケース（16）」である点。
　
（相違点２）
　「集積回路パッケージ」に関し、
　補正後の発明は、「エンクロージャ内に位置し、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトに電気的に接続されている集積回路ダイ」を含んでいるのに対し、引用発明は、その様な構成を備えるか不明な点。
　
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　補正後の発明の「コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から選択される最終使用機器」は、コンピューター、プリンター、プリンタカートリッジまたはグルコース測定器から択一的に選択されるものである。ここで、最終使用機器として、コンピューターを選択する場合に着目すると、
　集積回路パッケージを実装する装置において、コンピューターを最終使用機器とし集積回路パッケージを直接電気機械接続することは、例えば、特開昭６０−６６３８３号公報（１頁右下欄３行〜２頁左上欄２０行、第１、２図）、特開昭５９−６０５２３号公報（２頁左上欄７〜９行、２頁左下欄１８行〜同頁右下欄１５行、第３〜８図）、特開昭５９−１０９９２４号公報（１頁右下欄１２行〜２頁右上欄１３行、第１〜３図）に開示されているように周知技術である。
　そうすると、上記周知技術に接した当業者であれば、引用発明の「ケース（16）」に換え上記周知技術を採用して、補正後の発明のように、「コンピューターを最終使用機器」とすることに格別な困難性はない。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　上記技術事項は、「封止樹脂（１５）内に位置し、第１外部接続用端子部および第２外部接続用端子部に電気的に接続されている集積回路素子（１２）を含んだ集積回路装置。」である。そして、上記引用例２の上記ホ．における「集積回路素子１２を、リードフレーム１１の他面１１ｂの支持部１１Ａにダイスボンディングして搭載接続した。」との記載、第１図及び第２図によれば、集積回路素子（１２）は、集積回路ダイといえるものであることは明らかである。
　そうすると、上記技術事項に接した当業者であれば、引用発明の「ICパッケージ（10）」に上記技術事項を採用して、補正後の発明のように、「エンクロージャ内に位置し、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトに電気的に接続されている集積回路ダイを含む」ことに格別な困難性はない。
　
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明、上記技術事項及び上記周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
 　 
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明、上記技術事項及び上記周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　 
４．結語 
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
第３　本願発明について 
１．本願発明 
　平成２５年９月１３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２　補正却下の決定　１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。 
　 
２．引用発明 
　引用発明は、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明」の項で認定したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は上記補正後の発明から当該本件補正に係る限定を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の構成に当該本件補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明、上記技術事項及び上記周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用発明、上記技術事項及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。