(57)【要約】【課題】  本発明は、低温での貼付が可能で、且つ充分な耐熱性を有し、リードピンへの剥離やリードピンの位置ずれが発生しない電子部品用接着テープを提供することを目的とする。本発明の電子部品用接着テープを例えばリードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ、ダイアタッチテープ等に適用すれば、半導体装置を組み立てる際の作業性ならびに歩留りを向上させることが出来る。【解決手段】  絶縁性フィルムの少なくとも一面に熱硬化型接着剤層を設けた接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層の銅板に対する１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ２以上で、かつ引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０である電子部品用接着テープ。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムの少なくとも一面に熱硬化型接着剤層を設けた接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層の銅板に対する１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ２以上で、かつ引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０であることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【請求項２】
熱硬化型接着剤層が、熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着テープ。
【請求項３】
熱可塑性樹脂が、ムーニー粘度が５０〜９０Ｍ１＋４(１００℃)のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることを特徴とする請求項２記載の電子部品用接着テープ。
【請求項４】
熱可塑性樹脂が、熱硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜５００重量部含有することを特徴とする請求項２記載の電子部品用接着テープ。
【請求項５】
絶縁性フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着テープ。
【請求項６】
絶縁性フィルムが、離型性フィルムであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの組立工程に用いられ、半導体デバイスを構成する部材、例えば、半導体チップ、チップ搭載用基板、リードフレーム、放熱板等の接着に使用するための電子部品用接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープとして、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ、ダイアタッチテープ等が挙げられる。
従来より、このような用途に対してエポキシ樹脂を始めとする熱硬化樹脂およびＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体）を始めとする可とう性熱可塑樹脂を混合してなる熱硬化型接着剤が広く使用され、目的に応じてプラスチック等のフィルムの片面もしくは両面に接着剤が積層されたもの、あるいは離型性のフィルム上に接着剤シートが形成されたものが各種上市されている。
例えば、リードフレーム固定用接着テープはポリイミドフィルムの片面に常温固形タイプの熱硬化型接着剤が積層されたものであり、リードフレームのリードピン部分の保護目的で使用され、リードフレーム自体及び半導体デバイス組立工程全体の生産歩留り向上及び生産性向上に寄与している（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
通常、リードフレーム固定テープは、まずリードフレームメーカーにおいて所定の形状に打ち抜いた後、リードフレームに加熱貼付される。次に半導体メーカーに持ち込まれたテープ貼付済みリードフレームは、半導体チップ搭載後、配線、樹脂封止される。リードフレーム固定テープの役割は、リードフレームを取り扱う工程においてリードピンの変形を防止することにあり、樹脂封止によってリードフレーム固定テープの必要性は無くなる。
【特許文献１】特開昭６１−５１０７６号公報
【特許文献２】特開２００４−３５２９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記リードフレーム固定テープに用いられる常温固形タイプの熱硬化型接着剤には、貼付作業性を向上させるために低温度の溶融特性が要求される。他方、熱硬化処理時にリードフレームの位置ずれや剥離を抑制できる耐熱性が同時に要求され、従来の接着テープでは双方を満足させることが困難であった。
すなわち、従来のリードフレーム固定用テープにおいて、１５０℃以下の比較的低温で貼付でき、良好な作業性を有する接着剤を使用した場合では、半導体チップをリードフレームに搭載する際に行われるダイアタッチキュア工程における加熱によって該接着剤の粘弾性が極端に低下するため、リードピンの位置ずれが発生したり、リードピンがテープから剥離する問題を有していた。一方、この問題を解決するため接着剤の溶融温度を上げてダイアタッチキュア温度における接着剤の粘度低下を防ぎ、加えて接着強度を向上させる試みもなされているが、この場合は貼付作業温度が高く、半導体製造上の作業性に問題を有していた。
よって、本発明の目的は、低温度の加熱で貼付でき作業性が良好で、かつ充分な耐熱性を有する電子部品用接着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の問題を鑑み、本発明者は、加熱時における剪断接着強度ならびに剪断接着強度の引張速度依存性によってダイアタッチキュア工程における安定性が得られることを見出し、前記課題を解決する電子部品用接着テープを発明するに至った。
本発明者は、熱硬化型接着剤層の溶融粘度と剪断接着強度には正の相関が見られ、熱硬化型接着剤層への加熱温度が同じであっても溶融粘度が高い熱硬化型接着剤層ほど剪断接着強度も高くなることを確認した。そして、接着テープのリードピンへの剥離を防ぐためには、熱硬化型接着剤層への加熱温度が１６０℃において剪断接着強度を引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に、２０Ｎ／ｃｍ２以上必要であることを得た。しかし、１６０℃における 剪断接着強度が２０Ｎ／ｃｍ２以上を現す熱硬化型接着剤層を使用した場合にも、ダイアタッチキュアの最中に、徐々にリードピンの位置ずれが発生することが見受けられ、接着剤が溶融して流動性を現すことが原因であると判った。そこで、本発明者は、剪断接着強度を、低速引き剥がしと高速引き剥がしの２条件で測定し、それらの結果を検討することで、リードピンへの剥離とリードピンの位置ずれがない接着テープを得ることができた。
すなわち、本発明は、絶縁性フィルムの少なくとも一面に熱硬化型接着剤層を設けた接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層の銅板に対する１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ２以上で、かつ引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０であることを特徴とする電子部品用接着テープである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の電子部品用接着テープは、低温での貼付が可能で、且つ充分な耐熱性を有しているため、リードピンへの剥離やリードピンの位置ずれが発生しない。この電子部品用接着テープを、例えばリードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ、ダイアタッチテープ等に適用すれば、半導体装置を組み立てる際の作業性ならびに歩留りを向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電子部品用接着テープを構成する熱硬化型接着剤層は、常温固形の半硬化状態（Ｂステージ）にあり、加熱によって軟化させ、被着体に貼り付けることができるものである。
本発明の電子部品用接着テープを構成する熱硬化型接着剤層は、銅板に対する１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ２以上で、かつ引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０であることが必要である。剪断接着強度が２０Ｎ／ｃｍ２未満では、リードピンへの接着力が悪く、接着テープがリードピンから剥離する。また、１６０℃加熱時における引張速度２０ｍｍ／分の剪断接着強度（ａ）と１６０℃加熱時における５０ｍｍ／分の剪断接着強度（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８未満では、ダイアタッチキュアの際にリードピンの位置ずれが発生する。一方、１．０を超える場合には貼り付け時に被着体への濡れ性が低下するため、密着不良となり接着テープがリードピンから剥離する。すなわち、本発明における上記条件を満足する接着テープは、良好な貼付作業性とダイアタッチキュア時の耐熱性が両立することができる。接着テープの剪断接着強度の測定方法については、後述する実施例において詳細に説明する。
本発明において、前記剪断接着強度を有する接着テープを得るためには、熱硬化型接着剤層中に含有させる樹脂の種類や配合比率を調整したり、フィラー等を含有させることによって得られる。前記の（ａ／ｂ）の値を大きくするためには、速硬化性の熱硬化性樹脂を使用したり、硬化促進剤を添加すれば良く、逆に（ａ／ｂ）の値を小さくするためには、熱可塑性樹脂の配合比率を多くしたり、フィラーを添加すれば良い。（ａ）および（ｂ）の値を大きくするためには、加熱時の接着剤の粘度低下を防げば良く、より高分子量の熱可塑性樹脂を使用することが有効である。
【０００８】
本発明においては、熱硬化型接着剤層の加熱によって軟化する温度が、５０℃より低い場合では、加熱時の接着剤溶融が著しく、貼付作業時に接着剤が被着体から大きくはみ出したり、加工装置に付着したりするため、貼付作業性が低下しやすい。また、接着剤溶融に伴って接着強度が低下した際に、ダイアタッチキュア工程の初期の段階で生じる加熱ムラによってリードピンに歪が発生したり、リードピンの位置ずれが起こり、極端に接着強度が低下した場合には、リードピンの剥離がおこりやすい。逆に、熱硬化型接着剤層の加熱によって軟化する温度が高すぎると、高い貼付温度が必要となり、特に貼付温度が１５０℃を超えるとテープ貼付の前にリードフレームの熱変形が起こってリードピンの位置ずれが発生し易く、加えてリードフレーム表面の酸化が起こるため、接着テープは１５０℃以下の作業温度で貼付できることが好ましい。
【０００９】
本発明の熱硬化型接着剤層に含有させる熱硬化性樹脂としては下記のものを挙げることができる。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等は、優れた電気絶縁性および耐熱性を有しているので好適である。これらは単独で用いる他、適宜混合したり、酸無水物、ポリアミン、イミダゾール類等の硬化剤を併用したり、有機過酸化物等の反応促進剤を添加しても良い。エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＳ型、ナフタレン型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型のものが特に好ましい。通常、分子内にエポキシ基を２個以上含有する樹脂を選択するが、柔軟性を付与したり、接着剤塗料の粘度を低くしたい場合には、エポキシ基が１個のものも有用である。フェノ−ル樹脂としては、具体的にはアルキルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ビスフェノールＡ型等のノボラックフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂が挙げられる。イミド樹脂としては、ビスマレイミド樹脂が好ましく使用される。
【００１０】
また、熱硬化型接着剤層には、上記の熱硬化性樹脂の他、使用する熱硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜５００重量部の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂配合の目的は、接着剤の柔軟性向上、溶融挙動の安定化、衝撃に対する耐久性向上、前記剪断接着強度のコントロール等であり、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコーン樹脂、アクリルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体等が使用できる。とりわけ、ムーニー粘度が５０〜９０Ｍ１＋４(１００℃)のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）は、高温時にも高い粘度を保持するため、接着剤の溶融挙動をコントロールし易く好適であり、さらにアクリロニトリル含量が１０〜４０重量％であれば溶媒および他の樹脂との溶解性が良好であるので特に好ましい。ムーニー粘度が９０Ｍ１＋４(１００℃)を超えると溶媒に溶解した際に溶液粘度が高くなるため扱い難い。なお該熱可塑性樹脂には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基等の官能基が含有されていても良い。
【００１１】
さらに、熱硬化型接着剤層には、前記剪断接着強度のコントロール、溶融粘度コントロール、熱伝導性向上あるいは難燃性付与のため、平均粒径１μｍ以下のフィラーを添加しても良い。フィラーの含有量は、接着剤全体に占める割合を５〜４０重量％に設定することが好ましい。フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等の無機フィラー、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の有機フィラーの何れも使用できる。
【００１２】
本発明において使用する絶縁性フィルムとしては、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の耐熱性プラスチックフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂のフィルムが好ましい。絶縁性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲に設定する。７．５μｍ未満では接着テープのコシが不充分になって扱い難く、また、１３０μｍより厚い場合には打ち抜き等の作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
【００１３】
また、絶縁性フィルムに剥離性のフィルムも使用できる。この場合、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支持体として機能する。剥離性フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、フッ素系樹脂、シリコーン等のプラスチックフィルム、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、紙等にシリコーン被覆等で剥離性を付与したものが挙げられる。なお、絶縁性フィルムの片面又は両面に熱硬化接着剤層を形成した後、該接着剤層の上に更に剥離性の保護フィルムを設けることが望ましい。保護フィルムとしては、上記の剥離性フィルムと同様のものが使用できる。
【００１４】
本発明の電子部品用接着テープを製作するには、まず熱硬化型接着剤材料を溶媒中で混合して接着剤塗料を調製し、これを絶縁性フィルムの片面、又は両面に塗布し、乾燥すればよい。あるいは、剥離性フィルムの片面に塗布、乾燥し、その後絶縁性フィルムを積層してもよい。何れの場合も、塗布厚さは、５〜１００μｍ、とりわけ１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。
接着剤塗料を調製する際に用いる溶媒としては、炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類等の有機溶剤、水等が挙げられる。これらは単独もしくは混合して使用する。接着剤塗料の性状は、溶液、エマルジョン、サスペンジョンの何れでも良く、使用する装置および環境条件に応じて適宜選択すれば良い。
以下、本発明を実施例によって説明する。
【実施例１】
【００１５】
（電子部品用接着テープの作製）
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン２００ＥＮ）の片面に、下記接着剤塗料を、乾燥後の熱硬化型接着剤層の厚さが２０μｍとなるよう塗布後、１６０℃に設定した熱風循環型オーブン中で乾燥し、本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                          ７５重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                    ２０重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン ５重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ２００重量部
【実施例２】
【００１６】
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・ビフェニル型エポキシ樹脂                                    ７０重量部
（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコートＹＸ４０００Ｈ）
・３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物        ３０重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ２００重量部
【実施例３】
【００１７】
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・フェノールノボラック型エポキシ樹脂                          ７０重量部
（日本化薬社製、商品名：ＥＰＰＮ−５０１Ｈ）
・４,４'-ジアミノジフェニルスルホン                          ２５重量部
・酸化亜鉛                                                      ５重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ２００重量部
【実施例４】
【００１８】
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                        ３００重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                    ８０重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン２０重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ８００重量部
【実施例５】
【００１９】
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度８２Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率２５重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                          ７５重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                    ２０重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン  ５重量部
・トルエン                                                  ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ２００重量部
【実施例６】
【００２０】
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度８２Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                          １９重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                      ５重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン  １重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                          ５０重量部
【実施例７】
【００２１】
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン２００ＥＮ）に代え、片面がシリコーンで離型処理された厚さ５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着テープを得た。なお接着剤塗料は、フィルムの離型処理された面に塗布した。
【００２２】
[比較例１]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                        ７５０重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                  ２００重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン５０重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                      ２０００重量部
【００２３】
[比較例２]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度５３Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率４０重量％）
・レゾールフェノール樹脂                                  １０００重量部
（昭和高分子社製、商品名：ショウノールＣＫＭ−９０８Ａ）
・メチルエチルケトン                                      ２４００重量部
【００２４】
[比較例３]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度８２Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率２５重量％）
・レゾールフェノール樹脂                                      １０重量部
（昭和高分子社製、商品名：ショウノールＣＫＭ−１６３８）
・メチルエチルケトン                                        ４２０重量部
【００２５】
[比較例４]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の電子部品用接着テープを得た。
（接着剤塗料の組成）
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体                      １００重量部
（ムーニー粘度４５Ｍ１＋４１００℃、アクリロニトリル含有率３５重量％）
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂                          ７５重量部
（大日本インキ化学工業社製、商品名：エピクロンＨＰ７２００）
・ノボラックフェノール樹脂                                    ２０重量部
（群栄化学社製、商品名：レヂトップＰＳＭ−４３２４）
・３,３',５,５'-テトラエチル-４,４'-ジアミノジフェニルメタン  ５重量部
・メチルエチルケトン                                        ４００重量部
・テトラヒドロフラン                                        ２００重量部
【００２６】
[電子部品用接着テープの評価]
（１）剪断接着強度
（試験体作製）
銅板を＃２４００番の耐水研磨紙で研磨後、その表面をイソプロピルアルコールで洗浄した。前記実施例１〜７および比較例１〜４の電子部品用接着テープを幅５ｍｍ×長さ７５ｍｍに裁断した。次に前記銅板のイソプロピルアルコールで洗浄した面の端部に、熱プレスによって貼り付けた。貼付面積は２５ｍｍ２（５ｍｍ×５ｍｍサイズ）、銅板に未着のテープ長さは７０ｍｍとした。熱プレス条件は、温度１５０℃（比較例３のみ１８０℃）、圧力５ｋｇf／ｃｍ２、圧着時間１秒とした。
（剪断接着強度測定）
次に１６０℃のヒーターブロック上に上記試験体を固定した後、テープの銅板未着部分を万能引張試験機に接続後引張って、剪断接着強度を測定した。測定時の銅板−引張試験機のチャック間距離は５０ｍｍ、引張速度は２０ｍｍ／分および５０ｍｍ／分の２点とした。なお測定温度を安定化させるため、試験体をヒーターブロック上に固定し、５秒経過後に測定を開始した。
測定結果を表１に示した。
【００２７】
（２）リードフレームへの貼付およびリード位置ずれの測定
（貼付作業）
実施例１〜７および比較例１〜４の電子部品用接着テープを、金型を用いて外寸２２ｍｍ×内寸２０ｍｍの正方形（リング）に打ち抜いた後、評価用リードフレーム（ＱＦＰ２０８ピン）の所定の位置に熱プレスにて貼り付けた。熱プレス条件は、圧力５ｋｇf／ｃｍ２、圧着時間１秒とした。圧着温度は８０〜１８０℃の範囲で、テープ毎に調整し、接着剤層が溶融してリードピン上の接着剤厚さが１５〜１８μｍになる温度を貼付可能温度と見做した。なお使用したリードフレームのピンピッチは１６８μｍである。
（リード位置ずれの測定）
前記評価用リードフレームへのテープの貼付直後および熱風循環型オーブンにて２００℃／１時間加熱後において、リードフレームのピンピッチをマイクロスコープで測定した。その測定値及び評価結果を表２に示した。
表２において、実用上必要な条件は、ピンピッチが１５１μｍ〜１８５μｍ（１６８μｍ±１０％）の範囲であって、１５１μｍ〜１８５μｍのものを良好（○）、１５１μｍ未満および１８５μｍ超過を不良（×）とした。
なお、実施例７の接着テープにおいては、ポリエチレンナフタレートフィルムを除去して評価した。
【００２８】
【表１】
2007297428.tif 000002
【００２９】
【表２】
2007297428.tif 000003
【００３０】
表１および表２より、本発明による電子部品用接着テープは、１６０℃加熱時における剪断接着強度が、引張速度２０ｍｍ／分で測定した際に２０Ｎ／ｃｍ２以上、かつ引張速度２０ｍｍ／分測定値（ａ）と５０ｍｍ／分測定値（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８〜１．０であることが判り、１５０℃以下でリードフレームに貼付可能で、且つ貼付直後および２００℃／１時間加熱後にもリードピンの位置ずれが起こらず、高い熱寸法安定性を有することが確認された。