【事件の表示】
　平成１０年特許願第３６９２７９号「半導体集積回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９４５９８〕について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年１２月２５日の出願であって、平成１６年１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月４日に審判請求がなされるとともに、同年４月５日に手続補正がなされたものである。
２．平成１６年４月５日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月５日付け手続補正を却下する。
［理由］
　（１）補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】少なくとも１つの半導体チップと、
　前記半導体チップに設けられた複数のパッドと、
　前記半導体チップ内に設けられ、前記半導体チップの数に応じた識別信号を設定する少なくとも１つの設定手段と、
　一端が前記設定手段に接続され、他端が前記パッドにバッファ回路を介して接続され、前記設定手段の出力信号を転送する少なくとも１つの転送回路とを具備し、
　前記設定手段は、
　オプションパッドと、
　前記オプションパッドに設定された電位により前記識別信号を生成する生成回路とを具備し、
　前記オプションパッドは、前記半導体チップの外部に設けられ所定の電位が設定される外部接続パッドにワイヤボンディングにより接続されることを特徴とする半導体集積回路装置。」
　上記補正は、請求項１に記載した事項を特定するために必要な事項である「設定手段」について、「オプションパッドと、前記オプションパッドに設定された電位により前記識別信号を生成する生成回路とを具備し、前記オプションパッドは、前記半導体チップの外部に設けられ所定の電位が設定される外部接続パッドにワイヤボンディングにより接続される」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下検討する。
　（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用した、特開平７−１９２９７９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
　Ａ．「【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路及びその製造方法に関し、特に品種識別等のコード設定を行う半導体集積回路及びその製造方法に関する。」
　Ｂ．「【請求項４】組立工程後に分類される製品分類を示す識別コードが付与される半導体集積回路の製造方法であって、前記組立工程後に入力される信号に対応する前記識別コードを出力する識別コード出力手段を形成する第１のステップと、前記組立工程後に入力される信号の端子を所定電圧レベル及びグランドレベルのうちの一方に接続する第２のステップとからなることを特徴とする半導体集積回路の製造方法。」
　Ｃ．「【００４２】図１は本発明の一実施例を示す構成図である。図において、ＩＣチップ１上には機能回路部２と、ボンディング判定部３と、ＩＤコード設定部４と、ＩＤコードレジスタ５とが搭載されている。
　【００４３】機能回路部２は基本機能が同じで、ある一部の機能のみが異なる４品種分の回路を備えており、複数の機能回路部用パッド１１に接続されている。また、機能回路部２ではボンディングオプション用パッド６，７がＧＮＤピンにボンディングされているかどうかによって、これら４品種分の回路のうちの一つの回路が動作するようになっている。
　【００４４】ボンディング判定部３はＩＣチップ１に電源が投入されたとき、ボンディングオプション用パッド６，７がＧＮＤピンにボンディングされていればローレベルを、ボンディングオプション用パッド６，７がＧＮＤピンにボンディングされていなければハイレベルを夫々機能回路部２及びＩＤコード設定部４に出力する。
　【００４５】ＩＤコード設定部４はＩＤコード設定用パッド１０に接続されており、ボンディング判定部３が出力したレベルに応じて４品種のうちいずれか１つのＩＤコードを選択する。
　【００４６】ＩＤコードレジスタ５はＤフリップフロップで構成されたシフトレジスタであり、ＩＤコード設定部４で選択されるＩＤコードのビット数分のＤフリップフロップを有している。また、ＩＤコードレジスタ５にはＩＤコード出力用パッド８と、シフトクロックを供給するためのシフトクロック用パッド９とが接続されている。」
　Ｄ．「【００４７】図２は図１のボンディング判定部３とＩＤコード設定部４とＩＤコードレジスタ５との詳細な具体例を示す図である。この図２に示す例では、ボンディングオプションによって１つのＩＣチップ１が組立工程によって４つの品種に分類され、この分類された４つの品種各々に異なったＩＤコード（本例では４ビット）が設定される。
　【００４８】図において、ボンディング判定部３はＰチャネルトランジスタ３１，３２から構成されている。Ｐチャネルトランジスタ３１，３２はその電流能力が小さく設定されており、ゲートをＧＮＤレベルに接続することでボンディングオプション用パッド６，７から機能回路部２及びＩＤコード設定部４への信号線１０１，１０２のプルアップ抵抗として用いられる。
　【００４９】ＩＤコード設定部４はマルチプレクサ４１〜４３で構成されている。マルチプレクサ４１〜４３はＩＤコード設定用パッド１０からＳ端子への信号がハイレベルのときにＡ端子のレベルをＯ端子に出力し、Ｓ端子への信号がローレベルのときにＢ端子のレベルをＯ端子に出力する。
　【００５０】ここで、マルチプレクサ４１〜４３各々のＡ端子は品種のＩＤコードによって電源線Ｖｃｃあるいは接地線ＧＮＤに接続されている。また、Ｂ端子はＩＤコードレジスタ５のＤフリップフロップ（以下、Ｆ／Ｆとする）５１〜５３各々のＱ端子出力に接続されており、Ｏ端子出力はＦ／Ｆ５２〜５４各々のＤ端子に接続されている。
　【００５１】ＩＤコードレジスタ５はＦ／Ｆ５１〜５４で構成され、シフトクロック用パッド９からのシフトクロックの立上りで、Ｆ／Ｆ５１〜５４各々のＤ端子入力のレベルをＱ端子に出力する。尚、ＩＤコード出力用パッド８にはＩＤコードレジスタ５の最終段のＦ／Ｆ５４のＱ端子が接続されている。」
　ここで、引用例の上記Ｄ．及び図２の記載から、引用例に記載された「ボンディング判定部３、ＩＤコード設定部４、ＩＤコードレジスタ５」から成る回路は、ボンディングオプション用パッド６，７に設定された電位によりＩＤコードを生成する回路を構成していることは、明らかである。
　また、引用例の上記Ｃ．の記載から、引用例に記載された半導体集積回路において、ボンディングオプション用パッド６，７をＧＮＤピンにワイヤボンディングにより接続するか否かにより、ボンディングオプション用パッド６，７に所定電位が設定されるか否かが決まることは、当業者には明らかである。
　したがって、Ａ．〜Ｄ．を含む引用例の全記載によれば、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　ＩＣチップと、
　前記ＩＣチップに設けられた、ＩＤコード出力用パッド、シフトクロック用パッド、ＩＤコード設定用パッド、及び機能回路部用パッドと、
　前記ＩＣチップ内に設けられ、ボンディングオプション用パッドと、前記ボンディングオプション用パッドに設定された電位によりＩＤコードを生成するボンディング判定部、ＩＤコード設定部、ＩＤコードレジスタから成る回路とで構成される、ＩＤコードを設定する手段とを具備し、
　前記ボンディング用オプションパッドは、ＧＮＤピンにワイヤボンディングされるか否かにより所定電位が設定される、半導体集積回路。
　（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、まず、本願補正発明の「半導体チップの数に応じた識別信号」と引用発明の「ＩＤコード」とは、両者に共通する上位概念の、「識別情報」として一致している。本願補正発明の「所定の電位が接続される外部接続パッド」と引用発明の「ＧＮＤピン」は、両者に共通する上位概念の、「所定の電位が設定される電極」として一致している。
　また、引用発明の「ＩＣチップ」、「ボンディングオプション用パッド」及び「半導体集積回路」が、それぞれ本願補正発明の「半導体チップ」、「オプションパッド」及び「半導体集積回路装置」に相当し、引用発明の「ＩＤコード出力用パッド、シフトクロック用パッド、ＩＤコード設定用パッド、及び機能回路部用パッド」が、本願補正発明の「複数のパッド」に相当する。
　また、引用発明の「ボンディングオプション用パッドに設定された電位によりＩＤコードを生成するボンディング判定部、ＩＤコード設定部、ＩＤコードレジスタから成る回路」が本願補正発明の「生成回路」に相当し、引用発明の「ＩＤコードを設定する手段」が本願補正発明の「設定手段」に相当する。
　したがって、両者は
　少なくとも１つの半導体チップと、
　前記半導体チップに設けられた複数のパッドと、
　前記半導体チップ内に設けられ、識別情報を設定する少なくとも１つの設定手段とを具備し、
　前記設定手段は、
　オプションパッドと、
　前記オプションパッドに設定された電位により前記識別情報を生成する生成回路とを具備し、
　前記オプションパッドは、前記半導体チップの外部に設けられ所定の電位が設定される電極にワイヤボンディングにより接続され得ることを特徴とする半導体集積回路装置。
　である点で一致しており、以下の点で相違する。
［相違点１］
　識別情報に関し、本願補正発明が半導体チップの数に応じた識別信号であるのに対し、引用発明はＩＤコードである点。
［相違点２］
　本願補正発明が、一端が設定手段に接続され、他端がパッドにバッファ回路を介して接続され、前記設定手段の出力信号を転送する少なくとも１つの転送回路を備えているのに対し、引用発明においては転送回路について明らかではない点。
［相違点３］
　本願補正発明の「所定の電位が設定される電極」が、半導体チップの外部に設けられる外部接続パッドであるのに対し、引用発明の「所定の電位が設定される電極」はＧＮＤピンであって、ＩＣチップの外部に設けられるものであるか不明である点。
　（４）判断
　相違点１について
　半導体チップを複数搭載する半導体集積回路装置において、該半導体チップに、該半導体チップのＩＤコード及び該装置に搭載される半導体チップの個数を記憶し、必要に応じて外部から読み出せるようにすることは、原査定において引用した特開平５−２３３９０１号の第３欄第３２行〜第４欄第１行に記載されているように周知である。したがって、引用発明において、ＩＤコードにＩＣチップの個数を対応させて、ＩＣチップの数に応じた識別情報として設定するように変更することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　相違点２について
　半導体集積回路において、一端が内部回路に接続され、他端がバッファ回路を介して外部端子に接続され、内部回路の出力信号を転送する転送回路は、例えば特開平８−１０２１９７号公報の第１５欄第１２〜３３行及び図５、特開平１０−３０２４８６号公報の図３に記載されているように周知技術であり、引用発明に前記転送回路を適用することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　相違点３について
　半導体チップの外部に所定の電位が設定される外部接続パッドを設け、半導体チップに設けたパッドと前記外部接続パッドをワイヤボンディングで接続する構成は、特開平９−１２９６６６号公報の第７欄第６〜３３行及び図２、特開平１０−５０７４７号公報第１欄第４６行〜第２欄第７行及び図２に記載されているように、周知技術であり、引用発明に前記構成を適用することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例に記載された事項、及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　そして、本願補正発明は、引用例に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
３．本願発明について
　（１）本願発明
　平成１６年４月５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１５年１２月２２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】少なくとも１つの半導体チップと、
　前記半導体チップに設けられた複数のパッドと、
　前記半導体チップ内に設けられ、前記半導体チップの数に応じた識別信号を設定する少なくとも１つの設定手段と、
　一端が前記設定手段に接続され、他端が前記パッドにバッファ回路を介して接続され、前記設定手段の出力信号を転送する少なくとも１つの転送回路と
　を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。」
　（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用した引用例、及びその記載事項は前記２．（２）に記載したとおりである。
　（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「設定手段」の限定事項である「オプションパッドと、前記オプションパッドに設定された電位により前記識別信号を生成する生成回路とを具備し、前記オプションパッドは、前記半導体チップの外部に設けられ所定の電位が設定される外部接続パッドにワイヤボンディングにより接続される」との構成を省いたものである。
　してみると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用例に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。