【事件の表示】
　平成９年特許願第１９４４７０号「フリップチップ実装された半導体素子の封止方法及び該方法でなる半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年２月１２日出願公開、特開平１１−４０５８９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年７月１８日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明（以下、「本願発明１〜５」という。）は、平成１３年２月１９日付手続補正書、平成１３年５月２１日付手続補正書、及び平成１５年４月２１日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　
　「【請求項１】表面に突起電極としてバンプが設けられた半導体素子を配線基板の上に載置すると共に配線基板の電極にバンプを接合させるフリップチップ実装によって、配線基板に半導体素子を搭載し、開口部を設けて形成したマスクを開口部の内側に半導体素子を位置させて配線基板に重ね、マスクの上に供給された封止材料を減圧条件下でスキージで擦ることによってマスクの開口部を通して封止材料を印刷塗布し、常圧に戻した後に封止材料を硬化させることによって、封止材料で半導体素子を封止することを特徴とするフリップチップ実装された半導体素子の封止方法。
　【請求項２】加温雰囲気下で上記の印刷を行なうことを特徴とする請求項１に記載のフリップチップ実装された半導体素子の封止方法。
　【請求項３】封止する部分を加温しながら上記の印刷を行なうことを特徴とする請求項１に記載のフリップチップ実装された半導体素子の封止方法。
　【請求項４】半導体素子の上面とマスクの上面が面一になるようにマスクを配線基板に重ねて印刷を行なうことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフリップチップ実装された半導体素子の封止方法。
　【請求項５】請求項１乃至４のいずれかの方法で配線基板上に半導体素子が封止されて成ることを特徴とする半導体装置。」
　
［２］当審の拒絶理由の概要
　当審において平成１５年２月１４日付で通知した拒絶理由の概要は、本願の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　刊行物１：特開平５−１７５２６０号公報
　刊行物２：特開平５−１１４６２０号公報
　刊行物３：特開昭５４−１１６９６号公報
　
［３］刊行物の記載事項
（１）刊行物１
　上記刊行物１の特開平５−１７５２６０号公報には、回路基板上にフリップチップボンディングにより搭載された半導体チップを樹脂封止する封止方法に関する発明が図１とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「回路基板１１上に搭載された・・・半導体チップ１３を封止材１７で封止する場合には、・・・印刷用マスク１８を回路基板１１の上面に位置合わせして、つまり印刷用マスク１８の各開口部２０内の中央部に各半導体チップ１３が位置するようにして、載置する。次に、スキージ１９で・・・樹脂からなる封止材１７を印刷用マスク１８の各開口部２０内に印刷する。すると、印刷された・・・樹脂からなる封止材１７は、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体チップ１３の外側面との間の隙間を通って半導体チップ１３と回路基板１１との間に進入しながら、これらの隙間の空気をすべて回路基板１１の空気逃げ孔１６を介して印刷用スキージ１２の空気逃げ孔１６内に強制的に排除し、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体チップ１３の外側面との間の隙間および半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に順次充満された後、回路基板１１の空気逃げ孔１６内に進入する。そして、印刷された・・・樹脂からなる封止材１７が硬化する」（２頁右欄４２行〜３頁左欄１４行）
　「印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６をチューブを介して真空ポンプに連結し、封止材１７を印刷するとき、回路基板１１の空気逃げ孔１５を真空ポンプで吸引するようにしてもよい。このときは、封止材１７を印刷するとき、半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間の空気を回路基板１１の空気逃げ孔１５を介して強制的に排除することができる」（３頁左欄３９行〜右欄３行）
　「半導体チップと回路基板との間の隙間に封止材が進入していく際、この隙間の空気を回路基板の空気逃げ孔を介して強制的に排除することができ、この隙間に進入した封止材中に気泡が残存しないようにすることができ」（３頁右欄１９〜２３行）
　「印刷用ステージ１２にヒータを取り付け、例えば高粘度樹脂からなる封止材１７を印刷するとき、ヒータにより回路基板１１を介して封止材１７を加熱し、これにより封止材１７の粘度を下げてもよい。」（３頁右欄６〜９行）
　
（２）刊行物２
　上記刊行物２の特開平５−１１４６２０号公報には、基板上に搭載された電子部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への樹脂の押込み充填を真空下で行なうことで、空気巻込みや残存空気にもとづく気泡発生を防止できる発明が図１〜４とともに開示されている。
　
（３）刊行物３
　上記刊行物３の特開昭５４−１１６９６号公報には、フリップチップ形半導体装置の上方からレジンを滴下した後、この半導体装置を真空容器内に挿入し、真空ポンプで真空容器の排気を行うことによって、電極部と配線導体層との連結部や電子部品と配線基板との間の空隙部等にもレジンを十分浸透させて完全に封止を行なう発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「レジン５は・・・半導体装置１、金属バンプ２と配線導体層４との連結部および配線導体層４の全面を覆う。次に半導体装置１および配線基板３を真空容器内より取り出し、恒温槽によりレジン５を硬化させることによって、封止が完了する。」（２頁右上欄１９行〜左下欄５行）
　
［４］対比・判断
　本願発明１と上記刊行物１に記載の発明とを対比すると、両者は、「表面に突起電極としてバンプが設けられた半導体素子を配線基板の上に載置すると共に配線基板の電極にバンプを接合させるフリップチップ実装によって、配線基板に半導体素子を搭載し、開口部を設けて形成したマスクを開口部の内側に半導体素子を位置させて配線基板に重ね、マスクの上に供給された封止材料をスキージで擦ることによってマスクの開口部を通して封止材料を印刷すると共に封止材料で半導体素子を封止するフリップチップ実装された半導体素子の封止方法」の点で一致するものの、ａ）本願発明１が封止材料を減圧条件下でスキージで擦るのに対し、刊行物１に記載の発明はそのようなものではない点、及びｂ）本願発明１が常圧に戻した後に封止材料を硬化させるのに対し、刊行物１に記載の発明はそのようなものではない点でそれぞれ相違する。
　
　そこで、上記相違点ａ）、ｂ）について以下検討する。
　相違点ａ）について：本願発明１は、封止材料を減圧条件下でスキージで擦ることにより、空気が封止材料に巻き込まれて封止材料中に気泡が発生するのを防止するものであるが、フリップチップ実装した半導体素子と配線基板との間の隙間に封止樹脂を充填するに際し、真空下で封止樹脂を充填することにより気泡の発生を防止することは、上記刊行物２、３に開示されているように周知の技術にすぎない。そして、刊行物１に記載の発明も、隙間の空気を回路基板の空気逃げ孔を介して真空ポンプで強制的に排除することにより、隙間に進入した封止材中に気泡が残存しないようにしているから、この空気逃げ孔に替えて真空下で封止材料を充填する上記周知の技術を適用して、封止材料中の気泡の発生を防止するようなことは容易に想到することができたものである。
　相違点ｂ）について：本願発明１は、常圧に戻した後に封止材料を硬化させることにより、常圧に戻すときに未硬化状態の封止材料を介して、半導体素子と配線基板との間の隙間と大気との間に生じる差圧を利用して、隙間に封止材料を浸透させて充填するものであるが、刊行物３に記載の発明も、半導体装置と配線基板を真空容器内より取り出してからレジンを硬化させる方法を採用している以上、真空から常圧に戻すときに半導体装置と配線基板との間に残存する隙間には封止材料が浸透して充填されることは明らかであり、しかもこの方法を採用する場合の封止材料の充填の仕方は、真空容器内で行なうものであれば、刊行物３に記載のレジンの滴下に限らずどのような充填の仕方（たとえば、刊行物１に記載のようなスキージによる充填）でもよいから、上記相違点ａ）において検討したように、刊行物１に記載の発明において真空下で封止材料を充填する周知の技術を適用する場合に、常圧に戻した後に封止材料を硬化させる方法を採用する程度のことは容易に想到することができるものである。
　そして、本願発明１の上記相違点ａ）、ｂ）に係る構成は顕著な効果を奏するものであるとすることもできない。
　したがって、本願発明１は刊行物１、２に記載の発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明２〜５については検討するまでもなく、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。