【事件の表示】
　特願２０１０−１２４１２７「チップ型発光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　８月２６日出願公開、特開２０１０−１８７０３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年４月２７日に出願した特願２０００−１２８０７９号（以下「原出願」という。）の一部を平成２２年５月３１日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年９月６日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月９日に手続補正がなされ、平成２５年５月１６日付けでさらに拒絶理由（最後）が通知され、同年７月１８日に手続補正がなされたが、当該手続補正は平成２６年２月１７日付けで却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２６年５月２０日付け手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］  
　 平成２６年５月２０日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理　由］ 
１　補正の内容
　本件補正は、明細書の【０００７】に「特に、各外部電極は、各外部電極と絶縁性基板の長手方向端部との間の距離（Ｂ１）が、各外部電極と絶縁性基板の短手方向端部との間の距離（Ｂ２）に比べて大きくなるように形成されているため、配線基板への接合の際、はんだが外部電極の面積の外に多少はみ出しても、ブリッジが生ずることはない。」との記載を追加する内容を含むものである。
　　
２　補正の適否についての判断
　本願の願書に最初に添付された明細書の【００１９】には、「とくに、この実施形態の構成では、図２に示すように、外部電極５は、絶縁性基板１の側面１ｂから一定の距離Ｂ１やＢ２をもって配されている。そのため、配線基板１４への接合の際、はんだが外部電極５の面積の外に多少はみ出しても、ブリッジが生ずることはない。」との記載があるが、上記のごとく、「各外部電極と絶縁性基板の長手方向端部との間の距離（Ｂ１）が、各外部電極と絶縁性基板の短手方向端部との間の距離（Ｂ２）に比べて大きくなるように形成されているため、配線基板への接合の際、はんだが外部電極の面積の外に多少はみ出しても、ブリッジが生ずることはない。」との記載はない。
　また、本願の願書に最初に添付された特許請求の範囲及び図面にも上記の内容は記載されておらず、本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の記載からみて、上記の内容が自明の事項であるとも認められない。
　したがって、本件補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえない。
　
３　補正却下の決定の理由のむすび
　よって、上記１の補正内容を含む本件補正は、当初明細書等に記載された事項の範囲内でされたものとはいえず、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　［付　言］
　なお、以下に検討するとおり、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
　
１　本願補正発明
　本願補正発明は、平成２６年５月２０日に補正された特許請求の範囲の請求項１に記載される次の事項により特定されるものである。
「一方表面および他方表面を有し、その側面が全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈するセラミックからなる長手形状の絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板の前記一方表面に設けられた一対の内部電極と、
　各前記内部電極が配置された位置において前記一方表面と前記他方表面との間にそれぞれ形成された貫通孔と、
　各前記貫通孔内に配置された導電材と、
　前記絶縁性基板の前記一方表面の法線方向から見て一方の前記貫通孔に重なるように、かつ他方の前記貫通孔を避けるように、当該一方の貫通孔を覆う一方の前記内部電極上に設けられ、その内部電極にダイ・ボンディングされた発光体チップと、
　他方の前記内部電極と前記発光体チップとを接続するボンディングワイヤーと、
　前記絶縁性基板のいずれの側面からも内方に間隔をあけて、前記絶縁性基板の前記他方表面に設けられ、前記導電材を介して前記一方および他方の内部電極にそれぞれ電気的に接続された外部電極とを含み、
　各前記外部電極は、各前記外部電極と前記絶縁性基板の長手方向端部との間の距離（Ｂ１）が、各前記外部電極と前記絶縁性基板の短手方向端部との間の距離（Ｂ２）に比べて大きくなるように形成され、
　前記絶縁性基板の側面には、いずれの外部電極も形成されていないことを特徴とするチップ型発光素子。」
　
２　引用例
（１）引用例の記載
　原査定の拒絶理由に引用された、原出願の出願前に頒布された刊行物である実願平０３−５０６２号（実開平４−０９７３６６号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある。
　
　ア　「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本考案は高輝度且つ小型化した面実装型発光表示装置に関する。」
　イ　「【０００７】
　本実施例の発光ダイオードは、図１に示すように、絶縁性基板１１と発光ダイオードチップ１２とリード細線１３と光透過性樹脂１４から構成される。平面形状長方形の絶縁性基板１１は超高機能樹脂や液晶ポリマー等から成り、周知の樹脂成形法によって形成されている。絶縁性基板１１は略長方形の平面形状を有し、その中央部分には凹部１５が形成されている。…。」
　ウ　「【０００９】
　絶縁性基板１１の凹部１５には、第１の配線導体１６と第２の配線導体１７が形成されている。第１の配線導体１６と第２の配線導体１７は絶縁性基板１１の短辺方向の中心線に沿う分離領域１８を介して電気的に分離されている。凹部１５の底面１５ａ及び壁面１５ｂ、１５ｃはこの分離領域１８を除いて配線導体１６、１７に被覆されている。
　【００１０】
　凹部１５の底面１５ａには第１の配線導体１６に包囲される部分に第１のスルーホール１９が形成され、第２の配線導体１７に包囲される部分に第２のスルーホール２０が形成されている。第１及び第２のスルーホール１９、２０の内壁にはそれぞれ導体層２１及び２２が形成されている。
　【００１１】
　絶縁性基板１１の下面には図４に示すように第１の接続電極２３と第２の接続電極２４が形成されている。第１の接続電極２３は第１のスルーホール１９の導体層２１を介して第１の配線導体１６に電気的に接続されている。第２の接続電極２４は第２のスルーホール２０の導体層２２を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されている。配線導体１６、１７、導体層２１、２２及び接続電極２３、２４は、いずれも絶縁性基板１１側から厚さ約１０μｍの銅層、厚さ約２５μｍのニッケル層、厚さ約５μｍの銀層が順次メッキされてなる３層の金属膜となっている。
　【００１２】
　発光ダイオードチップ１２の下面に形成された電極（カソード電極）は、凹部１５の底面１５ａにおいて第１の配線導体１６に固着されている。発光ダイオードチップ１２の上面に形成された電極（アノード電極）は、リード細線１３を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されている。発光ダイオードチップ１２とリード細線１３は凹部１５に充填された光透過性樹脂１４で被覆されている。」
　
　また、図４を参照すると、第１の接続電極２３と第２の接続電極２４は、絶縁性基板１１のいずれの側面からも内方に間隔を開けて設けられているものと認められる。
　
（２）引用発明
　以上によれば、引用例には、
「絶縁性基板１１と発光ダイオードチップ１２とリード細線１３と光透過性樹脂１４から構成される発光ダイオードであって、
　絶縁性基板１１は略長方形の平面形状を有し、その中央部分には凹部１５が形成されており、
　絶縁性基板１１の凹部１５には、第１の配線導体１６と第２の配線導体１７が形成されており、
　凹部１５の底面１５ａには、第１の配線導体１６に包囲される部分に第１のスルーホール１９が形成され、第２の配線導体１７に包囲される部分に第２のスルーホール２０が形成されており、第１及び第２のスルーホール１９、２０の内壁にはそれぞれ導体層２１及び２２が形成されており、
　絶縁性基板１１の下面には第１の接続電極２３と第２の接続電極２４が形成されており、第１の接続電極２３と第２の接続電極２４は、絶縁性基板１１のいずれの側面からも内方に間隔を開けて設けられており、
　第１の接続電極２３は第１のスルーホール１９の導体層２１を介して第１の配線導体１６に電気的に接続されており、第２の接続電極２４は第２のスルーホール２０の導体層２２を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されており、
　発光ダイオードチップ１２の下面に形成されたカソード電極は、第１の配線導体１６に固着されており、発光ダイオードチップ１２の上面に形成されたアノード電極は、リード細線１３を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されている発光ダイオード。」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３　本願補正発明と引用発明の対比
（１）対比
　ア　引用発明の「絶縁性基板１１」において、「第１の配線導体１６と第２の配線導体１７が形成されている面」及び「第１の接続電極２３と第２の接続電極２４が形成されている面」が、それぞれ、本願補正発明の「一方表面」及び「他方表面」に相当するところであり、また、引用発明の「絶縁性基板１１」において、その側面に電極は設けられておらず、その側面はすべて絶縁性材料の表面となっているから、「その側面が全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈する」ことは明らかである。
　また、引用発明の「絶縁性基板１１」は、「略長方形の平面形状」を有するものであるから、「長手形状」であるといえる。
　したがって、引用発明の「絶縁性基板１１」は、本願補正発明の「絶縁性基板」と、「一方表面および他方表面を有し、その側面が全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈する長手形状の絶縁性基板」の点で一致する。
　イ　引用発明の「第１の配線導体１６と第２の配線導体１７」は、本願補正発明の「前記絶縁性基板の前記一方表面に設けられた一対の内部電極」に相当する。
　ウ　引用発明の「『第１のスルーホール１９』及び『第２のスルーホール２０』」は、第１の配線導体１６に包囲される部分及び第２の配線導体１７に包囲される部分にそれぞれ形成されており、本願補正発明の「各前記内部電極が配置された位置において前記一方表面と前記他方表面との間にそれぞれ形成された貫通孔」に相当する。
　エ　引用発明の「導体層２１及び２２」は、第１及び第２のスルーホール１９、２０の内壁にそれぞれ形成されており、本願補正発明の「各前記貫通孔内に配置された導電材」に相当する。
　オ　引用発明の「発光ダイオードチップ１２」は、その下面に形成されたカソード電極が第１の配線導体１６に固着されているから、本願補正発明の「発光体チップ」と、「一方の内部電極にダイ・ボンディングされた発光体チップ」の点で一致する。
　カ　引用発明の「リード細線１３」は、発光ダイオードチップ１２の上面に形成されたアノード電極を第２の配線導体１７に電気的に接続しており、本願補正発明の「他方の前記内部電極と前記発光体チップとを接続するボンディングワイヤー」に相当する。
　キ　引用発明の「第１の接続電極２３と第２の接続電極２４」は、絶縁性基板１１のいずれの側面からも内方に間隔を開けて設けられており、第１の接続電極２３は第１のスルーホール１９の導体層２１を介して第１の配線導体１６に電気的に接続されており、第２の接続電極２４は第２のスルーホール２０の導体層２２を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されているものであるから、本願補正発明の「前記絶縁性基板のいずれの側面からも内方に間隔をあけて、前記絶縁性基板の前記他方表面に設けられ、前記導電材を介して前記一方および他方の内部電極にそれぞれ電気的に接続された外部電極」に相当する。
　ク　引用発明の「第１の接続電極２３と第２の接続電極２４」はいずれも「絶縁性基板１１の下面」に形成されており、引用発明において、「絶縁性基板１１」の側面に外部電極が設けられていないことは明らかであり、また、引用発明の「発光ダイオード」は、「チップ型発光素子」といえるから、本願補正発明と引用発明は、「前記絶縁性基板の側面には、いずれの外部電極も形成されていないチップ型発光素子」の点で一致する。
　
（２）一致点
　以上のことから、本願補正発明と引用発明は、次の点で一致する。
「一方表面および他方表面を有し、その側面が全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈する長手形状の絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板の前記一方表面に設けられた一対の内部電極と、
　各前記内部電極が配置された位置において前記一方表面と前記他方表面との間にそれぞれ形成された貫通孔と、
　各前記貫通孔内に配置された導電材と、
　一方の内部電極にダイ・ボンディングされた発光体チップと、
　他方の前記内部電極と前記発光体チップとを接続するボンディングワイヤーと、
　前記絶縁性基板のいずれの側面からも内方に間隔をあけて、前記絶縁性基板の前記他方表面に設けられ、前記導電材を介して前記一方および他方の内部電極にそれぞれ電気的に接続された外部電極とを含み、　
　前記絶縁性基板の側面には、いずれの外部電極も形成されていないチップ型発光素子。」
　
（３）相違点
　一方、両者は、次の点で相違する。
　ａ．本願補正発明では、「絶縁性基板」が「セラミックからなる」のに対し、引用発明では、絶縁性基板１１がセラミックからなるとされていない点。
　ｂ．本願補正発明では、「発光体チップ」が「前記絶縁性基板の前記一方表面の法線方向から見て一方の前記貫通孔に重なるように、かつ他方の前記貫通孔を避けるように、当該一方の貫通孔を覆う一方の前記内部電極上に設けられ」ているのに対し、引用発明では、発光ダイオードチップ１２の第１の配線導体１６における固着位置が第１のスルーホール１９に重なる位置とされていない点。
　ｃ．本願補正発明では、「各前記外部電極は、各前記外部電極と前記絶縁性基板の長手方向端部との間の距離（Ｂ１）が、各前記外部電極と前記絶縁性基板の短手方向端部との間の距離（Ｂ２）に比べて大きくなるように形成され」とされているのに対し、引用発明の「第１の接続電極２３と第２の接続電極２４」について、絶縁性基板１１の側面からの間隔がこのようなものであるか不明な点。
　　　　
４　判断
　上記相違点について検討する。
（１）上記相違点ａについて検討するに、発光ダイオードチップを搭載する絶縁性基板にセラミックを用いることは、例えば、原査定の拒絶理由に引用した特開平９−４５９６５号公報（図1及び図２におけるセラミックス基板１を参照されたい。）、特開平５−２９９７００号公報（【００１２】の「上記の第１および第２の基板１０，２０の材料としては、例えばセラミックスや耐熱性樹脂からなる絶縁材料等を使用することができる。」の記載参照。）、特開平１１−８４１４号公報（【００２７】の「配線基板１１としては、少なくとも接合材料１４による接合温度および後述のモールド封止の温度より高い耐熱温度および電気的絶縁性を有し、さらに熱伝導が良好なものが用いられ、具体的には例えばアルミナ基板のようなセラミックス基板が用いられる。」の記載参照。）に記載されるように原出願の出願時点で周知であるから、引用発明における絶縁性基板１１をセラミックとすることに困難性は認められない。
（２）上記相違点ｂについて検討するに、発光ダイオードチップをスルーホールに重なる位置に固着することは、例えば、原査定の拒絶理由に引用した実願昭５４−０７３３７９号（実開昭５５−１７２９８２号）のマイクロフィルム（第２図及び明細書第３頁第８〜１０行の「又このスルーホールメッキ(2)(2)…の基板(1)の表面に突出している部分は発光ダイオードの載置部(5)(5)…を兼用している。」の記載参照。）、特開平１１−１２１８０５号公報（図１及び【００１９】の「図に示すように、前記回路基板２において、赤外ＬＥＤ素子３をダイボンドした位置の回路基板２にスルーホール１３を形成し、赤外ＬＥＤ素子３に直接つながる電極パターンをスルーホール１３を介して回路基板２の裏面まで配線した電極パターン１４を形成する。」の記載参照。）に記載されるように原出願の出願時点で周知であるから、引用発明における発光ダイオードチップ１２の固着位置を第１のスルーホール１９に重なる位置として、上記相違点ｂに係る本願補正発明の発明特定事項とすることに格別の困難性は認められない。
（３）上記相違点ｃについて検討するに、引用発明の「第１の接続電極２３と第２の接続電極２４」における絶縁性基板１１の側面との間隔に関し、絶縁性基板１１の長手方向端部との間の間隔及び絶縁性基板１１の短手方向端部との間の間隔をどのようなものとするかは単なる設計事項にすぎず（引用発明において、前者の間隔と後者の間隔が等しくなければならないとか、前者の間隔が後者の間隔より小さくなければならないとする格別の理由は認められない。）、上記相違点ｃとして本願補正発明が特定するようなものとすることに格別の困難性は認められない。
　
５　付言のむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下され、平成２５年７月１８日付けの手続補正も却下されているので、本願の請求項に係る発明は、平成２４年１１月９日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）については、つぎのとおりである。
「一方表面および他方表面を有するセラミックからなる絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板の前記一方表面に設けられた一対の内部電極と、
　各前記内部電極が配置された位置において前記一方表面と前記他方表面との間にそれぞれ形成された貫通孔と、
　各前記貫通孔内に配置された導電材と、
　前記絶縁性基板の前記一方表面の法線方向から見て一方の前記貫通孔に重なるように、かつ他方の前記貫通孔を避けるように、当該一方の貫通孔を覆う一方の前記内部電極上に設けられ、その内部電極にダイ・ボンディングされた発光体チップと、
　他方の前記内部電極と前記発光体チップとを接続するボンディングワイヤーと、
　前記絶縁性基板の前記他方表面に設けられ、前記導電材を介して前記一方および他方の内部電極にそれぞれ電気的に接続された外部電極とを含むことを特徴とするチップ型発光素子。」
　
２　判断
　本願発明は、本願補正発明から、絶縁性基板に関する「その側面が全周にわたってはんだぬれ性のない表面を呈する」及び「長手形状の」との事項、外部電極に関する「前記絶縁性基板のいずれの側面からも内方に間隔をあけて」及び「各前記外部電極は、各前記外部電極と前記絶縁性基板の長手方向端部との間の距離（Ｂ１）が、各前記外部電極と前記絶縁性基板の短手方向端部との間の距離（Ｂ２）に比べて大きくなるように形成され」との事項並びに「絶縁性基板の側面には、いずれの外部電極も形成されていない」との事項を省いたものである。
　してみると、本願発明は、上記第２［付言］２ないし４の本願補正発明についての検討からみて、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められる。　
　
第４　むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。