(57)【要約】【課題】  カラーフィルタ製造工程中の加熱乾燥処理で、基板の反りやピン跡ムラ等のカラーフィルタの品質に影響を及ぼす問題を発生させることなく、高歩留まりでカラーフィルタを製造することができるホットプレートを提供する。【解決手段】  プロキシミティピンの形状を錘状とし、熱伝導率の低い材質を使用することにより基板とピンとの接点が小さくなり、基板内の温度ムラが発生しにくい。また、処理中にプロキシミティピンが昇降することで基板とホットプレートのプロキシミティピンとの接触時間が短くなり、カラーフィルタの大きさや有効エリアに関わらず全ての品種に対して、基板の温度ムラに起因する基板の反りやピン跡ムラ等のカラーフィルタの品質に影響を及ぼす問題の発生を防ぐことが可能である。【選択図】    図２
2007226128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも独立して昇降を制御しうる複数のプロキシミティピンを有し、このプロキシミティピンによりカラーフィルタ基板を裏面から支持しながら、カラーフィルタ基板の加熱乾燥処理を行う手段を有するカラーフィルタ製造用ホットプレートにおいて、
基板の加熱乾燥処理中に前記複数のプロキシミティピンが交互に昇降する手段を含むことを特徴とするカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【請求項２】
前記複数のプロキシミティピンのうち１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【請求項３】
前記複数のプロキシミティピンのうち１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【請求項４】
上記プロキシミティピンが熱伝導率０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、耐熱温度１５０℃以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【請求項５】
複数のプロキシミティピンを備えるホットプレートを用いた基板の加熱乾燥処理する工程を含むカラーフィルタの製造方法において、少なくとも、
（ａ）複数のプロキシミティピンで構成される第１のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程と、
（ｂ）複数のプロキシミティピンで構成される第２のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程を含み、
前記第１のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピンと前記第２のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピンの構成が相違することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項６】
前記（ａ）複数のプロキシミティピンで構成される第１のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程と、
前記（ｂ）複数のプロキシミティピンで構成される第２のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程を、相互に繰り返し行なうことを特徴とする請求項５に記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項７】
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンと、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンの構成が全て入れ替わることを特徴とする請求項５又は６のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項８】
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第１のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であり、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第２のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項９】
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第１のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であり、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第２のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【請求項１０】
前記複数のプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、そのプロキシミティピンと基板の加熱乾燥処理中に連続して接触している時間が３０秒を超えないことを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱処理に用いるホットプレート及びこれを用いた加熱方法に関するものである。例えば、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルタの製造、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造、配線基板の回路形成、バイオチップのパターニング、電子ペーパーの製造、製版処理などに用いることができる。特に均一な加熱処理が要求されるカラーフィルタの製造方法に好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
パソコンモニターや液晶テレビ等の普及と需要拡大に伴い、カラー表示の液晶ディスプレイの成長は著しい。カラー表示の液晶ディスプレイの構成部材であるカラーフィルタは基板上に赤、緑、青の３色の着色画素がパターンされたものであり、従来、フォトリソ法により製造されている。また、最近では、３色の画素を単一工程で形成できる印刷法やインクジェット方式による製造方法等も注目されている。いずれの方式を採用した場合に於いても、カラーフィルタの製造工程の中にフォトレジストやインキの塗工後にプレベークやポストベークなどと称される加熱乾燥処理工程を経る場合が多い。この加熱乾燥処理はカラーフィルタの信頼性や製造効率に大きな影響を及ぼす。
【０００３】
加熱乾燥処理の手段としてオーブン、ホットプレート、遠赤外線照射、恒温器などが知られているが、カラーフィルタの製造工程においてはホットプレートを使用することができる。ホットプレートを用いてカラーフィルタを加熱する場合、カラーフィルタ基板のうちパターン外に相当する領域をプロキシミティピンで支える方法が知られている（特許文献１）。しかし、プロキシミティピンでカラーフィルタ基板を支えながらホットプレートで加熱する方法には以下の問題点があった。
（１）ホットプレートからの放射熱でカラーフィルタ基板のうちピン間の領域が撓む問題、
（２）基板を支持するプロキシミティピンがカラーフィルタ基板のうち着色パターン部分に接触するためこのピン跡部分で温度ムラが発生する問題である。
【０００４】
特に上記（１）撓みの問題が発生すると、基板の部位により加熱条件が変わるため、上記（２）温度ムラの問題をさらに拡大させてしまう。そして、温度ムラが発生すると溶媒の乾燥条件や樹脂の硬化条件が変動して、カラーフィルタのパターン欠陥や色ムラ不良を発生してしまう。特にインクジェット方式でカラーフィルタを製造する場合には、フォトリソグラフィー方式で使用するレジストよりも低粘度のインキを、より多く使用するため、長時間加熱乾燥処理を行う必要がある。このため、他の製造方法と比較して上記（１）撓みの問題及び（２）温度ムラの問題が生じやすく、均一な加熱を行うことがインクジェット方式で高品質のカラーフィルタを提供するにあたり課題となっていた。
【０００５】
しかしながら、近年、コストダウンのために１枚当たりの面付けが増え、マザーガラス内の有効エリアが狭くなってきている。そのため、基板のパターン外にプロキシミティピンを設置しカラーフィルタ基板の加重を支持しようとすると、基板にたわみが生じ加熱ムラの問題とあわせてカラーフィルタの品質管理がより一層困難となることが懸念される。
さらに、液晶パネルの大型化によりカラーフィルタのサイズも大きくなってきていて、カラーフィルタ基板のたわみの問題は益々深刻になっていた。
【特許文献１】特開２００２−３３３５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記問題を解決するためになされたものであり、カラーフィルタ製造工程中の加熱乾燥処理に用いるホットプレートであって、基板の反りやピン跡ムラ等のカラーフィルタの品質に影響を及ぼす問題を発生させることなく、高歩留まりで高品質のカラーフィルタを製造することができるホットプレートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を考慮してなされたものである。その構成を以下に示す。
【０００８】
（請求項１）
少なくとも独立して昇降を制御しうる複数のプロキシミティピンを有し、このプロキシミティピンによりカラーフィルタ基板を裏面から支持しながら、カラーフィルタ基板の加熱乾燥処理を行う手段を有するカラーフィルタ製造用ホットプレートにおいて、
基板の加熱乾燥処理中に前記複数のプロキシミティピンが交互に昇降する手段を含むことを特徴とするカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【０００９】
（請求項２）
前記複数のプロキシミティピンのうち１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【００１０】
（請求項３）
前記複数のプロキシミティピンのうち１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【００１１】
（請求項４）
上記プロキシミティピンが熱伝導率０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、耐熱温度１５０℃以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ製造用ホットプレート。
【００１２】
（請求項５）
複数のプロキシミティピンを備えるホットプレートを用いた基板の加熱乾燥処理する工程を含むカラーフィルタの製造方法において、少なくとも、
（ａ）複数のプロキシミティピンで構成される第１のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程と、
（ｂ）複数のプロキシミティピンで構成される第２のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程を含み、
前記第１のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピンと前記第２のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピンの構成が相違することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【００１３】
（請求項６）
前記（ａ）複数のプロキシミティピンで構成される第１のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程と、
前記（ｂ）複数のプロキシミティピンで構成される第２のプロキシミティピン群により基板を支持しながら加熱する工程を、相互に繰り返し行なうことを特徴とする請求項５に記載のカラーフィルタの製造方法。
【００１４】
（請求項７）
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンと、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンの構成が全て入れ替わることを特徴とする請求項５又は６のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【００１５】
（請求項８）
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第１のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であり、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第２のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【００１６】
（請求項９）
前記第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第１のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であり、
前記第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第２のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が２００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【００１７】
（請求項１０）
前記複数のプロキシミティピンのうち、１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、そのプロキシミティピンと基板の加熱乾燥処理中に連続して接触している時間が３０秒を超えないことを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載のカラーフィルタの製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ホットプレートを用いてカラーフィルタ基板を加熱する際のたわみの発生を防止し、同時にカラーフィルタ基板内の温度ムラを防止することができた。そして基板の温度ムラに起因する基板の反りやピン跡ムラ等のカラーフィルタの品質に影響を及ぼす色ムラの問題の発生を防ぐことがでた。しかも、本発明によれば基板のサイズが第７世代（１８７０×２２００ｍｍ）以上であっても、温度ムラ・たわみの問題を発生せず、安定して色ムラのない品質の良いカラーフィルタを、安定して高歩留まりでインクジェット方式により製造することができたのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のホットプレートは、独立して昇降を制御しうる複数のプロキシミティピンを有し、このプロキシミティピンによりカラーフィルタ基板を裏面から支持しながら、カラーフィルタ基板の加熱乾燥処理を行うことできる。本発明では、通常の状態のみならず加熱乾燥処理中に前記複数のプロキシミティピンが交互に昇降する手段を含むことを特徴としている。以下、本発明の実施の形態を、図１を例として説明する。
ホットプレート２には、独立に昇降を制御しうる複数の昇降ピン４ａと、独立に昇降を制御しうる複数のプロミキシティピンが設けられている。図３（ａ）にホットプレートと複数のプロキシミティピンの関係を上面から観察した模式図の例を示す。３ａには複数のプロキシミティピンのうちの１つが示されている。これらのプロキシミティピン相互の距離は一定以下とすることが望ましい。プロキシミティピンの間隔が大きいと、カラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピンの間隔が広がり、カラーフィルタ基板にたわみを発生させてしまうからである。
具体的には、複数のプロキシミティピンのうち１のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下であること（より好ましくは２００ｍｍ以下であること）が望ましい。
【００２０】
図１には、ホットプレートがカラーフィルタ基板を受け渡している時の部分模式図を示している。インキやレジストが塗工されたカラーフィルタ基板１はロボットアームにより、昇降ピン４上に置かれる。この際カラーフィルタ基板は昇降ピン４により支持されている。昇降ピン４は、ロボットアームがホットプレートや基板と接触することを防止するため、高さ５０ｍｍ以上とすることが望ましい。また、基板のたわみによるインキやレジストの寄りや流動を防ぐため、昇降ピン４の間隔は３００ｍｍ以下とすることが望ましい。ロボットアームが基板から離れ、ホットプレート上になくなると、昇降ピン４は降下する。最終的に基板１はプロキシミティピン３ａと他のプロキシミティピンに支持される。図２（ａ）に示すとおり、カラーフィルタ基板は複数のプロキシミティピンに支えられているが、カラーフィルタ基板を支えるプロキシミティピン（以下、このプロキシミティピンを総称して第１のプロキシミティピン群とする）は、ホットプレートに設けられた全てのプロキシミティピンの一部である。カラーフィルタ基板を支えるプロキシミティピンは他のプロキシミティピンよりも上部に存在し、その高さの位置は揃えられていることが望ましい。高さが揃わないとカラーフィルタ基板がぐらつきにより不安定になり、又はインク等が傾いたまま乾燥・硬化するおそれがあるためである。第１のプロキシミティピン群以外のプロキシミティピンは、第１のプロキシミティピン群よりも低い位置に存在している（図２（ａ））。
この際、第１のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピン相互の距離は一定以下であることが望ましい。カラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピン間の距離が大きいとカラーフィルタ基板のたわみの原因となるためである。
具体的には、第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンのうち、任意のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第１のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下とすることが望ましく、より好ましくは２００ｍｍ以下である。
仮に全プロキシミティピンを均等に格子状（図４）に配置し、プロキシミティピンの交代を交互２交代制とし、全プロキシミティピンのうち１／２が第１のプロキシミティピンを構成すると仮定した場合には、任意のプロキシミティピンを選択した場合に最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下（上記より好ましい場合には２００ｍｍ以下）とすれば十分である。
【００２１】
続いて、この状態（図２（ａ））でカラーフィルタ基板の加熱を行う。一定時間経過後、プロキシミティピン３ｂを含む別の複数のプロキシミティピン（以下、総称して第２のプロキシミティピン群という。）が上昇しカラーフィルタ基板１に達し、第１のプロキシミティピン群と第２のプロキシミティピン群によりカラーフィルタ基板が支持される。その後、（プロキシミティピン３ａを含む）第１のプロキシミティピン群の全部又は一部は下降して基板から離れ、図２（ｂ）に示すように第２のプロキシミティピン群に支持される。
このようにしてカラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピンの交代がカラーフィルタ基板の加熱処理中に行われる。このようなプロキシミティピンの交代を行うことで、プロキシミティピンが加熱中のカラーフィルタ基板に与える影響を分散させ、温度ムラを解消することができるのである。この際、交代後にカラーフィルタ基板を支持する第２のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピン相互の距離は一定以下であることが望ましい。カラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピン間の距離が大きいと、第２のプロキシミティピンに交代したとたんにカラーフィルタ基板にたわみが発生するためである。
具体的には、第２のプロキシミティ群を構成するプロキシミティピンのうち、任意のプロキシミティピンを選択した場合に、いずれのプロキシミティピンを選択した場合であっても、最も近傍に存在する第２のプロキシミティピン群に含まれる別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下とすることが望ましく、より好ましくは２００ｍｍ以下である。
仮に全プロキシミティピンを均等に格子状（図４）に配置し、プロキシミティピンの交代を交互２交代制とし、全プロキシミティピンのうち１／２が第２のプロキシミティピンを構成すると仮定すると、任意のプロキシミティピンを選択した場合に最も近傍に存在する別のプロキシミティピンとの距離が３００ｍｍ以下（上記より好ましい場合には２００ｍｍ以下）とすれば十分である。
【００２２】
第１のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンの構成と、第２のプロキシミティピン群を構成するプロキシミティピンの構成が一部異なれば本発明の効果を発揮することができる。しかし、加熱中にカラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピンを交代し、カラーフィルタ基板の温度ムラを防止するという本発明の効果をより発揮するためには、第１のプロキシミティピン群と第２のプロキシミティピン群は完全に入れ替えるか、ほぼ全て入れ替えて本発明を実施することが望ましい。
また、カラーフィルタ基板を支持するプロキシミティピン群を交代させる工程は、加熱中一度に限られず、温度ムラの発生状況にあわせ、何回でも行うことができる。例えば、図２（ｃ）に示すように、カラーフィルタ基板の支持を、第２のプロキシミティピン群とは構成の異なる第３のプロキシミティピン群と交代させることができる。
また、例えば、全プロキシミティピンのうち半分のプロキシミティピンを第１のプロキシミティピン群として選択し、残りを第２のプロキシミティピン群とし、これらを相互に交代してカラーフィルタ基板を支持する方法が挙げられる。
一般的には、全プロキシミティピンから選択される複数のプロキシミティピンからなるプロキシミティピン群の構成をｎ（ｎは２以上の自然数）個作成し、第１〜第ｎのプロキシミティピン群によりカラーフィルタ基板が支持されるようにパターン交代を繰り返し行うこと方法が挙げられる。本発明によれば、第１〜ｎまでいずれのプロキシミティピン群によっても、カラーフィルタ基板がたわむことがないという効果を奏する。
なお、プロキシミティピンと基板の加熱乾燥処理中に連続して接触している時間は３０秒を超えないことが望ましい。プロキシミティピンが長時間連続してカラーフィルタ基板と接触させないようにすることで、１つのプロキシミティピンがカラーフィルタ基板に与える温度ムラの影響を分散させ、全体として温度ムラの発生を抑えることができる。このため、プロキシミティピン群の交代はこの時間以内のサイクルで行うことが望ましい。
最終的にカラーフィルタ基板１のプレベークが完了すると、昇降ピン４が上昇して基板１はプロキシミティピン３およびホットプレート２から５０ｍｍ以上離れ、加熱乾燥処理が終了する（図１と同様の状態）。
【００２３】
本発明のプロキシミティピンの材質は熱伝導率が低い材料が好ましい。例えばカラーフィルタ基板の現実的な処理温度として想定される９０℃から２３０℃程度の温度に耐用できるポリイミド（熱伝導率０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ）やＰＥＥＫ（熱伝導率０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ）等の樹脂を用いることが好ましい。
また、プロキシミティピンの形状は、熱伝導の影響が少なく均一に基板に熱がかかるように、下底の直径が１ｍｍ以下高さ２ｍｍ〜５ｍｍ以下の錘状とすることが好ましい。このような形状にすると１つのプロキシミティピンがカラーフィルタ基板と接触する面積を減らすことができる。接触面積を減らすとプロキシミティピン跡の由来の温度ムラの発生を防ぐことができる。
【実施例】
【００２４】
＜実施例１＞
（ブラックマトリックスの作成）
ポリイミド前駆体（東レ（株）製：セミコファインＳＰ−５１０）１０重量部、カーボンブラック７．５重量部、ＮＭＰ１３０重量部、分散剤（銅フタロシアニン誘導体）５重量部、開始剤Ａの５重量部、パーフルオロアルキル基含有オリゴマー（（株）ネオス製：ＦＴＸ−７２０Ｃ）０．１重量部をビーズミル分散機で冷却しながら３時間分散させ、ブラックマトリックス組成物を調整した。このブラックマトリックス組成物をスピンコータによって、無アルカリガラス基板（コーニング社製）上に約２．０μｍの塗膜に形成した。その後、１００℃２０分間のプリベークを行った後、露光・現像工程を経て、２３０℃６０分のポストベークを行い、ブラックマトリックスを形成した。
（カラーインクの調整）
［着色材料作製］
カラーフィルタ作製に用いる着色材料を着色する着色剤には以下のものを使用した。
赤色用顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  ２５４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッド  Ｂ−ＣＦ」）およびＣ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  １７７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッド  Ａ２Ｂ」）緑色用顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｇｒｅｅｎ  ３６（東洋インキ製造製「リオノールグリーン  ６ＹＫ」）、およびＣ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １５０（バイエル社製「ファンチョンファーストイエロー  Ｙ−５６８８」）青色用顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ  １５（東洋インキ製造製「リオノールブルーＥＳ」）Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｖｉｏｌｅｔ  ２３（ＢＡＳＦ社製「パリオゲンバイオレット  ５８９０」）それぞれの顔料を用いて赤色・緑色・青色の着色材料を作製した。
また、メタクリル酸２０部、メチルメタクリレート１０部、ブチルメタクリレート５５部、ヒドロキシエチルメタクリレート１５部を乳酸ブチル３００ｇに溶解し、窒素雰囲気下でアゾビスイソブチルニトリル０．７５部を加え７０℃にて５時間の反応によりアクリル共重合樹脂を作製した。得られたアクリル共重合樹脂を樹脂濃度が２０％になるようにジエチレングリコールモノメチルエーテルで希釈しアクリルワニスとした。
・赤色着色材料
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビースを用いて、サンドミルで５時間分散した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色顔料の分散体を作製した。
赤色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  ２５４        １８重量部
赤色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  １７７          ２重量部
アクリルワニス（固形分２０％）              １０８重量部
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルターで濾過して赤色着色材料を得た。
上記分散体                                                  １２８重量部
ジエチレングリコールモノメチルエーテル                        ５０重量部
テトラエチレングリコールジメチルエーテル                      ３０重量部
・緑色着色材料
組成がそれぞれ下記組成となるように，赤色着色材料と同様の方法で作製した。
緑色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｇｒｅｅｎ  ３６          １６重量部
黄色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １５０        ８重量部
アクリルワニス（固形分２０％）                              １０２重量部
ジエチレングリコールモノメチルエーテル                        ５０重量部
テトラエチレングリコールジメチルエーテル                      ３０重量部
・青色着色材料
組成がそれぞれ下記組成となるように，赤色着色材料と同様の方法で作製した。
青色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ  １５            ５０重量部
紫色顔料：Ｃ．Ｉ．  Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｖｉｏｌｅｔ  ２３          ２重量部
分散剤：ゼネカ社製「ソルスバーズ２００００」                    ６重量部
アクリルワニス（固形分２０％）                              ２００重量部
ジエチレングリコールモノメチルエーテル                      １００重量部
テトラエチレングリコールジメチルエーテル                      ６０重量部
（カラーフィルタ基板の作製）
前記ガラス基板上のブラックマトリックスの開口部に、前記Ｒ，Ｇ，Ｂ各色のカラーインクを使用し、１０８ｐｌ，１５０ｄｐｉヘッド（セイコーインスツルメンツ社製）を搭載したインクジェット印刷装置により、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）各々の隔壁に囲まれたパターン内に充填しカラーフィルタ基板を作成した。
（加熱乾燥処理）
このカラーフィルタ基板をホットプレートＡ上にカラーフィルタ基板を搬入し、昇降ピンを介して、第１のプロキシミティピン群に設置した。この際のカラーフィルタ基板とホットプレートの関係を図４に示す。図４の斜線で示される小円はそれぞれ第１のプロキシミティピン群に属するプロキシミティピンであり、黒円はそれぞれ第２のプロキシミティピン群に属するプロキシミティピンである。ホットプレートＡの各プロキシミティピンは１５０ｍｍの間隔で格子状に配置されている。この際、カラーフィルタ基板を支えている第１のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピン６と別のプロキシミティピン８間の距離（図４（７））はおよそ２１２ｍｍである。この第１のプロキシミティピン群と第２のプロキシミティピン群を３０秒ごとに交互に交代でカラーフィルタ基板を支持しながら、ホットプレートＡにて２００℃で１０分加熱した。このようにして得られたカラーフィルタ基板は、混色も無く、画素内の平坦性に優れ、濃度バラツキの少ないカラーフィルタ基板であった。
【００２５】
＜比較例１＞
ホットプレートＡの第１のプロキシミティピン群と第２のプロキシミティピン群を全て用いてカラーフィルタ基板を支持し、加熱中一切プロキシミティピンの昇降を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にカラーフィルタ基板を作成した。すると、プロキシミティピンと接触している部分に温度ムラにより円状の濃いムラが発生していた。
【００２６】
＜比較例２＞
各プロキシミティピンが３５０ｍｍの間隔で格子状に配置されている以外は、ホットプレートＡと同様の形態（相似形）のホットプレートＢを用いたこと以外は、実施例１と同様にカラーフィルタ基板を作成した。すると、加熱中に基板がたわみ、温度ムラが発生していた。また、乾燥した着色インクに色ムラが発生していた。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のホットプレートの一実施形態の基板受け渡し時の部分断面模式図
【図２】本発明のホットプレートの一実施形態の基板搭載時の部分断面模式図
【図３】本発明の一実施形態のプロキシミティピンの配置の説明図
【図４】本発明の一実施形態のプロキシミティピンの配置の説明図
【符号の説明】
【００２８】
１…基板
２…ホットプレート
３、３ａ、３ｂ、３ｃ…プロキシミティピン
４…昇降ピン
５…第１のプロミキシティピン群に含まれるプロキシミティピン
６…第２のプロ未ティティピン群に含まれるプロキシミティピン
７…第１のプロキシミティピン群のプロミキシティピン間の距離
８…第１のプロキシミティピン群に含まれるプロキシミティピン
【図１】
2007226128.tif 000003
【図２】
2007226128.tif 000004
【図３】
2007226128.tif 000005
【図４】
2007226128.tif 000006