【事件の表示】
　平成４年特許願第３５９２７号「アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成５年９月１０日出願公開、特開平５−２３５１０５、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年２月２４日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明（以下、「本願発明１〜４」という。）は、平成１３年１月３１日付け手続補正書及び平成１４年１２月２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】チップがボンディングされたフィルムキャリアを打ち抜いてアウターリードを有するデバイスを得る打抜装置と、この打抜装置によりフィルムキャリアを打ち抜いて得られたデバイスをノズルに吸着した状態で受渡位置まで水平移動する第１の移載ヘッドと、この受渡位置において上向きの前記ノズルからデバイスを下向きのノズルに直接受け取り、位置決め部に位置決めされた基板にデバイスを移送搭載する第２のヘッドと、第２の移載ヘッドの下向きのノズルに吸着されたデバイスを下方から観察してアウターリードの位置ずれを検出するカメラとを備えたことを特徴とするアウターリードボンディング装置。
　【請求項２】前記第１の移載ヘッドの前記ノズルを上下反転させる上下反転手段を備え、前記打抜装置で吸着した前記デバイスを上下反転させて前記ノズルを上向きにし、前記受渡位置において前記第２の移載ヘッドの下向きのノズルに受渡すようにしたことを特徴とする請求項１記載のアウターリードボンディング装置。
　【請求項３】チップがボンディングされたフィルムキャリアを打抜装置により打抜いてアウターリードを有するデバイスを得る工程と、打抜いて得られたデバイスを第１の移載ヘッドのノズルに吸着し、この第１の移載ヘッドを受渡位置まで水平移動させる工程と、受渡位置において第２の移載ヘッドの下向きのノズルが前記第１の移載ヘッドの上向きのノズルからデバイスを直接受取る工程と、第２の移載ヘッドの下向きのノズルに吸着されたデバイスをカメラにより下方から観察してアウターリードの位置ずれを検出する工程と、検出された位置ずれを補正する工程と、第２の移載ヘッドがデバイスを位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程を含むことを特徴とするアウターリードボンディング方法。
　【請求項４】前記第１の移載ヘッドの前記ノズルを上下反転手段により上下反転させて上向きとしたうえで、前記打抜装置で吸着した前記デバイスを上下反転させて前記ノズルを上向きにし、前記デバイスを前記第２の移載ヘッドの下向きのノズルに受渡すようにしたことを特徴とする請求項３記載のアウターリードボンディング方法。」
　
［２］引用例の記載事項
（１）引用例１
　 これに対して、当審における拒絶の理由で引用した刊行物１の特開平２−２７１６４２号公報（以下、「引用例１」という。）には、多品種のデバイスを基板にボンディングするアウターリードボンディング装置に関する発明が、第１〜６図とともに記載され、さらに以下の事項が記載されている。
　「供給リール７ａ〜７ｄの各フィルムキャリヤ１０ａ〜１０ｄは、スプロケット１１、１２により前方へピッチ送りされ、カッティング装置１３によりデバイスＰが打ち抜かれる。サブ移載ヘッド２０はＸＹ方向に移動して、打ち抜かれたデバイスＰのうち、所望のデバイスＰをノズル２０ａに吸着してテイクアップし、カメラ１５の上方へ移送し、デバイスＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
　次にサブ移載ヘッド２０はこのデバイスＰを側方のステージ１６に移送する。この際モータ２０ｂを駆動することにより、ノズル２０ａを回転させてθ方向の位置ずれを補正し、またＸＹ方向ストロークを加減することにより、ＸＹ方向の位置ずれを補正したうえで、デバイスＰをステージ１６上に載置する。このようにして行われるＸＹθ方向の位置ずれの補正は荒補正であって、デバイスＰをステージ１６上に良好な姿勢や位置で載置するために行われるものである。
　次いで何れかの移載ヘッド（例えば移載ヘッド４１ａ）がステージ１６上に到来してデバイスＰをテイクアップし、カメラ１５の上方に移送してデバイスＰのＸＹθ方向位置ずれを検出する。次にこのデバイスＰを基板２上に移送し、カメラ４５により基板２のパターンのＸＹθ方向の位置ずれを観察したうえで、デバイスＰを基板２に着地させる。その際、次のようにして精密な補正が行われる。すなわち、モータ４１ｃを駆動してノズル４１ａを回転させることにより、デバイスＰ及び基板２のパターンのθ方向の位置ずれを補正するとともに、ＸＹテーブル３２、３８のストロークを加減して、デバイスＰ及び基板２のパターンのＸＹ方向の位置ずれを補正する。この位置ずれの補正は、デバイスＰから小ピッチにて多数本突出する極細のアウターリードＰ３を、基板２の回路パターンに完全に接合させるために行われる精密な補正である。このようにしてデバイスＰが基板２上に搭載されると、次にこの移載ヘッド４１に設けられた熱圧着ツール４１Ｂが下降し、デバイスＰのアウターリードＰ３を基板２に熱圧着する。この場合、ノズル４１ａによりデバイスＰを基板２に押さえつけたままで、ツール４１ｂをアウターリードＰ３に圧着するようにすれば、圧着時にデバイスＰがふらつくのを防止する。
　上述のように本装置は、サブ移載ヘッド２０は１個であって、複数種のデバイスに共用されるが、移載ヘッド４１〜４４は複数個装備されており、そのデバイスに合った最適の移載ヘッド４１〜４４が選択使用される。その第１の理由は、デバイスＰをステージ１６に載置する場合は、それ程高い位置精度は要求されないが、多数本突出する極細のアウターリードＰ３を基板２のパターンに接合させて圧着する場合は、きわめて高い位置精度が要求される為である。また第２の理由は、アウターリードＰ３の形状や寸法に応じて、熱圧着ツール４１ｂ〜４４ｂを使い分けることが望ましいからである。」（４頁左下欄１１行〜５頁右上欄９行）
　
（２）引用例２
　同じく、当審における拒絶の理由で引用した刊行物２の特開昭５９−１８６３３３号公報（以下、「引用例２」という。）には、半導体チップをセラミック等の基板にボンディングするボンディング装置に関する発明が第２〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「パターン認識装置２１とＸ−Ｙテーブル２０によってペレット２２は所定の位置に位置決めされる。次に先端部に吸着コレット２４を有する移動アーム２３がカム・シリンダー等により下方に移動する。前記吸着コレットペレット２２が接触するとペレットを真空吸着する。吸着を完了すると移動アームは上方に移動し、さらに軌跡Ｈに沿って移動する。２４の吸着コレットによって保持されたペレットは加熱手段をもったボンディングアーム２８の先端に設けられている吸着コレット２９に移載され２４の吸着を解除し次に２９の吸着コレットで真空吸着しペレットを保持する。基板２７はＸ−Ｙテーブル２５とパターン認識装置３４によって所定の位置に位置決めされる。
　・・・基板位置決め終了後、パターン認識装置２７はボンディングアーム２８上のペレット２２にカメラ焦点が合うようカメラ用Ｚ軸テーブル３６が移動する。
次にボンディングアーム２８はＸ−Ｙテーブル３２によって所定の位置に位置決めする。そこで、パターン認識装置３４によりペレット３３の位置ずれを検出し、ＸＹテーブル３２によりペレット３３を検出したずれ量だけ補正して正規の位置へ位置決めする。・・・次にペレットは回転テーブル３０によって１８０゜回転し基板２７とペレット３３が対向する次に位置ズレＩだけＸ−Ｙテーブル２５によって基板の位置を修正する。又パッドの位置に角度ズレがある場合θテーブル２６によって基板の位置を修正する。位置の修正が完了するとＺテーブル３１によって矢印Ｊ方向に移動しリード部３２をペレット３３を熱圧着等により接続する。」（３頁左上欄１１行〜左下欄９行）
　さらに第２〜４図の記載からみて、移動アームの吸着コレットは下向きであり、ボンディングアームの吸着コレットは受渡位置において上向きであることは明らかである。
　
［３］対比・判断
（１）本願発明１について
　本願発明１と上記引用例１に記載の発明とを対比すると、引用例１に記載の「カッティング装置」、「ステージ」のある位置、「サブ移載ヘッド」、「基板」のある位置、及び「移載ヘッド」は、本願発明１の「打抜装置」、「受渡位置」、「第１の移載ヘッド」、「位置決め部」、及び「第２の移載ヘッド」に相当するから、両者は、本願発明１の構成に沿って記載すると、「チップがボンディングされたフィルムキャリアを打ち抜いてアウターリードを有するデバイスを得る打抜装置と、この打抜装置によりフィルムキャリアを打ち抜いて得られたデバイスをノズルに吸着した状態で受渡位置まで水平移動する第１の移載ヘッドと、位置決め部に位置決めされた基板にデバイスを移送搭載する第２の移載ヘッドとを備えたアウターリードボンディング装置。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
ａ．本願発明１は、「受渡位置において上向きのノズルからデバイスを下向きのノズルに直接受け取る」のに対し、引用例１に記載のサブ移載ヘッドと移載ヘッドとはそのような受渡しをしていない点。
ｂ．本願発明１のカメラは、「第２の移載ヘッドの下向きのノズルに吸着されたデバイスを下方から観察してアウターリードの位置ずれを検出する」のに対し、引用例１に記載のカメラは、基板のパターンのＸＹθ方向の位置ずれを観察している点。
　そこで、上記相違点ａについて検討すると、引用例１に記載のデバイスの受渡しは、サブ移載ヘッドの下向きのノズルに吸着されたデバイスをステージに移送してステージ上に載置し、次いで何れかの下向きの移載ヘッドがステージ上に到来してデバイスをテイクアップするようにしたものである。
　一方、引用例２に記載のペレットの受渡しは、下向きの吸着コレットから上向きの吸着コレットにペレットを直接受け取るようにしているものの、基板にペレットを移載する際には、ボンディングアームを１８０゜回転させて吸着コレットを下向きとした上で基板にペレットを移載するものである。
　してみると、引用例１に記載のように、ステージを介して下向きのノズルから別の下向きのノズルにデバイスを受渡すことに替えて、引用例２に記載のように、下向きの吸着コレットから別の上向きの吸着コレットにペレットを受渡すことを採用したとしても、ステージを介さずにサブ移載ヘッドの下向きのノズルから移載ヘッドの上向きのノズルにデバイスを受渡すことになるにすぎず、本願発明１の第１、２の移載ヘッドのノズルとは、その向きがそれぞれ逆向きであり、しかもデバイスを基板に載置するためには、移載ヘッドを１８０゜回転させて移載ヘッドのノズルを上向きにする必要があるから、本願発明１のように第１の移載ヘッドによりデバイスをノズルに吸着した状態で受渡位置まで移動させ、この受渡位置において第１の移載ヘッドの上向きのノズルからデバイスを第２の移載ヘッドの下向きのノズルに直接受け取り、基板にデバイスを移送搭載することは容易に想到することはできない。
　そして、本願発明１は、デバイスの受渡し後に、第２の移載ヘッドを上下反転させることによるデバイスの新たな位置ずれを生じることがないとの顕著な作用効果を生ずるものである。
　してみると、本願発明１は、上記相違点ｂについては検討するまでもなく、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（２）本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１を引用する発明であって、本願発明１の構成を全て備えているから、本願発明１が引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本願発明２についても引用例１、２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（３）本願発明３について
　本願発明３と引用例１に記載の発明とを対比すると、両者は、本願発明３の構成に沿って記載すると、「チップがボンディングされたフィルムキャリアを打抜装置により打抜いてアウターリードを有するデバイスを得る工程と、打抜いて得られたデバイスを第１の移載ヘッドのノズルに吸着し、この第１の移載ヘッドを受渡位置まで水平移動させる工程と、検出された位置ずれを補正する工程と、第２の移載ヘッドがデバイスを位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程を含むアウターリードボンディング方法」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
ｃ．本願発明３は、「受渡位置において第２の移載ヘッドの下向きのノズルが前記第１の移載ヘッドの上向きのノズルからデバイスを直接受取る工程」を有するのに対し、引用例１に記載のサブ移載ヘッドと移載ヘッドとはそのような受渡し工程を有しない点。
ｄ．本願発明３は、「第２の移載ヘッドの下向きのノズルに吸着されたデバイスをカメラにより下方から観察してアウターリードの位置ずれを検出する工程」を有するのに対し、引用例１に記載の発明は、カメラにより基板のパターンのＸＹθ方向の位置ずれを観察している点。
　そこで、上記相違点ｃについて検討すると、この相違点ｃは、本願発明１と引用例１に記載の発明との相違点ａと同様であるから、本願発明３についても、上記相違点ｄについては検討するまでもなく、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４）本願発明４について
　本願発明４は、本願発明３を引用する発明であって、本願発明３の構成を全て備えているから、本願発明３が引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本願発明４についても引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１〜４は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとした原査定の判断は妥当ではない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。