【事件の表示】
　特願２０１２−　５７５８８「発光素子パッケージおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月１１日出願公開、特開２０１２−１９５５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成２４年　３月１４日　特許出願（パリ条約による優先権主張　平成２　　　　　　　　　　　　　３年３月１４日　大韓民国）
　平成２５年　６月１８日　拒絶理由通知（同年６月２５日発送）
　平成２５年　９月２５日　意見書・手続補正書
　平成２５年１０月１０日　拒絶査定（同年１０月１５日送達）
　平成２６年　２月１７日　本件審判請求・手続補正書
　
第２　平成２６年２月１７日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年２月１７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の概略
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に、
　
「少なくとも１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板と、
　前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッドと、
　前記第１放熱パッド上に実装された少なくとも１つの発光素子と、
　前記電極配置領域の一方の面に接合して、各々が前記複数の第２放熱ビアのうちの対応する第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッドと、
　前記発光素子と前記複数の第１電極パッドのうち対応する第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤーと、を備え、
　前記第１放熱パッドは、モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質からなり、
　前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え、
　前記反射金属層は、０．１ｍｍないし３０ｍｍの厚さを有する
ことを特徴とする発光素子パッケージ。」　
　
とあるものを、
　
　「少なくとも１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板と、
　前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッドと、
　前記第１放熱パッド上に実装された少なくとも１つの発光素子と、
　前記電極配置領域の一方の面に接合して、各々が前記複数の第２放熱ビアのうちの対応する第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッドと、
　前記発光素子と前記複数の第１電極パッドのうち対応する第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤーと、を備え、
　前記第１放熱パッドは、モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質からなり、
　前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え、
前記反射金属層は、０．１ｍｍないし３０ｍｍの厚さを有
し、
　
前記回路基板は、ＦＲ１、ＦＲ２、ＦＲ３及びＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　４）のうちの少なくとも一つを含む基板である
　
に補正する補正事項を含む。
　上記補正事項は、請求人が審判請求書に記載するとおり、補正前の請求項１に「前記回路基板は、ＦＲ１、ＦＲ２、ＦＲ３及びＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　４）のうちの少なくとも一つを含む基板である」との特定事項を追加し、回路基板を減縮するものであるから、その補正の目的は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮である。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定する要件を満たすか）否かについて検討する。
　
２　引用する刊行物
　本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００５−２０９７６３号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　
ア　「【請求項１】
上面に凹部を有する基板と、前記凹部底面に載置された発光素子とからなる発光装置であって、
　
前記基板は、凹部底面に導電性及び／又は放熱性材料が埋設された貫通孔を少なくとも１個有し、かつ、凹部を含む上面及び下面に、それぞれ、前記貫通孔に埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する金属パターンを備えており、
　
前記発光素子は、前記金属パターン上に載置されてなる
発光装置。
　
イ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関するものである。」
　
ウ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし、最近では、高密度実装に対応するために、さらなる小型化・薄型化に加え、高性能及び高信頼性を有する発光装置が望まれており、これに応じてさらなる放熱性の向上を図り、発光装置の性能及び信頼性を確保することが要求されている。
　本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、発光装置におけるさらなる放熱効果の向上を図り、高い信頼性を維持しながら低消費電力で高輝度に発光させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。」
　
エ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
　本発明の発光装置は、少なくとも基板と発光素子とから構成される。
　基板は、上面に凹部を有する形状であれば、その種類、材料は特に限定されるものではなく、通常当該分野で用いられている基板のすべてを用いることができる。例えば、
ガラス；ガラスエポキシ；セラミック、アルミナ；ポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の樹脂基板；IMS基板、メタルコア基板、ホーロー基板等の金属系基板；等、種々のものを利用する
…」
　
オ　「【００３２】
実施の形態１
　この実施の形態の発光装置を図１に示す。また、この発光装置１０を構成する基板上面の金属パターンの形状を図２（ａ）に、基板下面の金属パターンの形状を図２（ｂ）にそれぞれ示す。
　この発光装置１０は、ガラスエポキシによって形成された厚さ０．３〜０．５ｍｍ程度の基板１の上に、接着剤層２によって、テーパー形状の貫通孔（傾斜角度：４５°程度、凹部底面となる部分の直径：２〜２．５ｍｍ程度）が形成された厚さ０．３〜０．５ｍｍ程度のガラスエポキシからなる基板４が貼り合わせられて構成された基板５を利用して形成されている。
【００３３】
　この
基板５の凹部底面に
底面の直径方向に３個の貫通孔６、７、８が形成され
貫通孔６、７、８
の内部には金属ペースト１８が埋設され
銀ペーストの熱伝導率は２５Ｗ／ｍ・ｋ程度である
銀ペーストや銅ペースト等
【００３４】
　
基板５の凹部を含む上面には、
３つ金属パターン１１、１２、１３が形成されている
金属パターン１２、１３は、
金属パターン１１と、
それぞれ電気的に分離し、かつ貫通孔６、８をそれぞれ覆うように形成されている
　金属パターン１１、１２、１３は、
それぞれ、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜により形成され
【００３５】
　基板５の下面には、図２（ｂ）３つの金属パターン１４、１５、１６が形成されている。各金属パターン１４、１５、１６は、それぞれ電気的に分離するように配置しており、貫通孔６、７、８と、それぞれ１対１で電気的に接続している。
　また、基板５の凹部底面には、発光素子１７が載置されており、
発光素子１７における一対の電極が、
金属パターン１２、１３にそれぞれワイヤ１９によりボンディングされている
　さらに、発光素子１７が載置された基板５の凹部には、蛍光体を含有したシリコーン樹脂からなる封止樹脂３により封止されている。
【００３６】
…
【００４２】
　この実施の形態における発光装置１０は、上述したような構成により、
発光素子１７から発生した熱が発光素子１７直下の金属パターン１１に伝わり、金属パターン１１に沿って、発光装置１０の上面の略全面から発散させることができ、放熱効率が向上する。また、発光素子１７の熱は、発光素子１７の下方の貫通孔を伝わって、基板５の下面の金属パターン１５により発散され、放熱効率がより向上する
　さらに、基板５上面の凹部の側面が傾斜しており、凹部表面に、
反射効率の良好な金属パターン１１が形成されているため、これらがリフレクタとして機能し、発光素子１７からの光の取り出し効率が向上する
…」
　
カ　実施の形態１の発光素子を示す断面図である図１は、以下のものである。
　
キ　上記オの記載を踏まえて図１を見ると、以下の事項が看取できる。
（ア）金属パターン１１、１２、１３は、それぞれ、貫通孔７、８、９を覆うように、基板５の上面に形成され、金属パターン１４、１５、１６は、それぞれ、貫通孔７、８、９を覆うように、基板５の下面に形成されていること。
（イ）発光素子１７は、金属パターン１１の上に載置されていること。
　
３　引用発明
ア　上記「２　ア」によれば、以下の発光装置が記載されている。
「上面に凹部を有する基板と、前記凹部底面に載置された発光素子とからなる発光装置であって、
　前記基板は、凹部底面に導電性及び／又は放熱性材料が埋設された貫通孔を少なくとも１個有し、かつ、凹部を含む上面及び下面に、それぞれ、前記貫通孔に埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する金属パターンを備えており、
　前記発光素子は、前記金属パターン上に載置されてなる発光装置。」
　
イ　発明を実施するための最良の形態について説明する上記「２　エ」【００１４】の記載によれば、基板は、ガラス；ガラスエポキシ；セラミック、アルミナ；ポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の樹脂基板；IMS基板、メタルコア基板、ホーロー基板等の金属系基板；等、種々のものを利用することができる。
　
ウ　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００３３】の記載によれば、上記アの「前記基板」が「凹部底面に…貫通孔を少なくとも１個有」するとは、基板の凹部底面に、凹部底面の直径方向に３個の貫通孔６、７、８を有して良いものである。
　
エ　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００３３】の記載によれば、上記アの貫通孔に埋設された「導電性及び／又は放熱性材料」は、熱伝導率が２５Ｗ／ｍ・ｋ程度である銀ペーストや銅ペースト等の金属ペースト１８で良いものである。
　
オ　実施の形態１の発光装置を示す図１から看取できる事項である上記「２　キ（ア）」によれば、上記アの「凹部を含む上面及び下面に、それぞれ、前記貫通孔に埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する金属パターン」は、貫通孔６、７、８にそれぞれ埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える３つの金属パターン１１、１２、１３と、基板の下面に備える金属パターン１４、１５、１６であって良い。そして、上記「２　オ」【００３４】の記載によれば、金属パターン１２、１３は、金属パターン１１と、それぞれ電気的に分離する。
　
カ　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００３４】の記載によれば、金属パターン１１、１２、１３は、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜で良いものである。
　
キ　上記「２　キ（イ）」によれば、上記アの「前記発光素子は、前記貫通孔の上方の前記金属パターン上に載置され」とは、発光素子１７は、金属パターン１１の上に載置されて良い。
　
ク　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００３５】の記載によれば、発光素子１７における一対の電極が、金属パターン１２、１３にそれぞれワイヤ１９によりボンディングされている。
　
ケ　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００４２】の記載によれば、発光素子１７から発生した熱は、発光素子１７直下の金属パターン１１に伝わり、金属パターン１１に沿って、発光装置１０の上面の略全面から発散させることができ、また、発光素子１７の下方の貫通孔を伝わって、基板５の下面の金属パターン１５により発散され、放熱効率が向上する。
　
コ　実施の形態１について説明する上記「２　オ」【００４２】の記載によれば、反射効率の良好な金属パターン１１がリフレクタとして機能し、発光素子１７からの光の取り出し効率が向上する。
　
サ　以上によれば、刊行物１には以下の発明が記載されているものと認められる。
「上面に凹部を有する基板と、前記凹部底面に載置された発光素子とからなる発光装置であって、
　前記基板は、ガラス；ガラスエポキシ；セラミック、アルミナ；ポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の樹脂基板；IMS基板、メタルコア基板、ホーロー基板等の金属系基板；等、種々のものを利用することができ、
　前記基板は、凹部底面に、凹部底面の直径方向に３個の貫通孔６、７、８を有し、
　前記貫通孔は、熱伝導率が２５Ｗ／ｍ・ｋ程度である銀ペーストや銅ペースト等の金属ペースト１８が埋設され、
　前記基板は、貫通孔６、７、８にそれぞれ埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える３つの金属パターン１１、１２、１３と、基板の下面に備える金属パターン１４、１５、１６を備え、
　前記金属パターン１１、１２、１３は、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜であり、
　前記金属パターン１２、１３は、金属パターン１１と、それぞれ電気的に分離され、
　前記発光素子１７は、金属パターン１１の上に載置され、
　前記発光素子１７における一対の電極が、金属パターン１２、１３にそれぞれワイヤ１９によりボンディングされ、
　発光素子１７から発生した熱は、発光素子１７直下の金属パターン１１に伝わり、金属パターン１１に沿って、発光装置１０の上面の略全面から発散させることができ、また、発光素子１７の下方の貫通孔を伝わって、基板５の下面の金属パターン１５により発散され、放熱効率が向上し、
　反射効率の良好な金属パターン１１がリフレクタとして機能し、発光素子１７からの光の取り出し効率が向上する、
　発光装置。」（以下「引用発明」という。）
　
４　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）本願補正発明の「少なくとも１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板」と、引用発明の「凹部底面に、凹部底面の直径方向に３個の貫通孔６、７、８を有」する基板であって、「貫通孔６、７、８にそれぞれ埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える３つの金属パターン１１、１２、１３…を備え」、「前記発光素子１７は、金属パターン１１の上に載置され」、「前記発光素子１７における一対の電極が、金属パターン１２、１３にそれぞれワイヤ１９によりボンディングされ」、「発光素子１７から発生した熱は、…発光素子１７の下方の貫通孔を伝わって、基板５の下面の金属パターン１５により発散され」るものを対比する。
　
ア　引用発明は、発光素子１７が金属パターン１１の上に載置されるから、引用発明の基板が備える「金属パターン１１」の領域は、本願補正発明の「１つの素子実装領域」に相当する。
　
イ　引用発明は、発光素子１７における一対の電極が、金属パターン１２、１３にそれぞれワイヤ１９によりボンディングされるから、「金属パターン１２、１３」は電極として機能している。そうすると、引用発明の基板が備える「金属パターン１２、１３」の領域は、本願補正発明の「複数の電極配置領域」に相当する。
　
ウ　引用発明の導電性及び／又は放熱性材料が埋設された貫通孔は、基板を貫通しているから基板の両面状に露出するものであり、また、発光素子１７から発生した熱が貫通孔を伝わって、基板の下面の金属パターンより発散している。そうすると、引用発明の導電性及び／又は放熱性材料が埋設された「貫通孔」は、本願補正発明の「放熱ビア」に相当する。
　
エ　上記ア〜ウより、引用発明の「貫通孔７」は、本願補正発明の「素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア」に相当し、引用発明の「貫通孔６」、「貫通孔８」は、本願補正発明の複数の電極配置領域の両面上に露出される「複数の第２放熱ビア」に相当する。
　
オ　引用発明の「基板」は、本願補正発明の「回路基板」に相当する。
　
カ　してみると、両者は、「１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板」の点で一致する。
　
（２）本願補正発明の「前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッド」と、引用発明の「貫通孔…７…に…埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える…金属パターン１１」であって、「前記金属パターン１１…は、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜であり」、「発光素子１７から発生した熱は、発光素子１７直下の金属パターン１１に伝わり、金属パターン１１に沿って、発光装置１０の上面の略全面から発散」するものとを対比する。
　
ア　上記（１）ウで検討したとおり、貫通孔７は、本願補正発明の「第１放熱ビア」に相当する。
　
イ　引用発明の「金属パターン１１」は、発光素子１７から発生した熱を発散する機能を有するところ、「金属パターン１１…は、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜であ」る。そして、本願補正発明が「前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備」えることを考慮すると、引用発明の金属パターン１１の「銅薄膜」は、本願補正発明の「第１放熱パッド」に相当する。
　
ウ　引用発明の「金属パターン１１」が「貫通孔…７…に…埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する」ことは、上記アを踏まえると、本願補正発明の「第１放熱ビアと接続される」ことに相当する。
　
エ　してみると、本願補正発明の「前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッド」と、引用発明の「貫通孔…７…に…埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える…金属パターン１１」の「銅薄膜」は、「前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される１つの第１放熱パッド」の点で一致する。
　
（３）本願補正発明の「前記第１放熱パッド上に実装された少なくとも１つの発光素子」と、引用発明の「金属パターン１１の上に載置され」た「発光素子１７」を対比する。
　
ア　上記（２）イで検討したとおり、引用発明の金属パターン１１の「銅薄膜」は、本願補正発明の「第１放熱パッド」に相当する。
　
イ　引用発明の「発光素子１７」は、本願補正発明の「発光素子」に相当する。
　
ウ　してみると、両者は、「前記第１放熱パッド上に実装された１つの発光素子」の点で一致する。
　
（４）本願補正発明の「前記電極配置領域の一方の面に接合して、各々が前記複数の第２放熱ビアのうちの対応する第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッド」と、引用発明の「貫通孔６、…８にそれぞれ埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する、基板の凹部を含む上面に備える…金属パターン…１２、１３」を対比する。
　
ア　上記（１）イで検討したとおり、引用発明の「金属パターン１２、１３」の領域は、本願補正発明の「複数の電極配置領域」に相当する。また、上記（１）エで検討したとおり、引用発明の「貫通孔６」、「貫通孔８」は、本願補正発明の「複数の第２放熱ビア」に相当する。
　
イ　引用発明の「貫通孔６、…８にそれぞれ埋設された導電性及び／又は放熱性材料と接触する」ことは、本願補正発明の「対応する第２放熱ビアと接続」されることに相当する。また、引用発明の「基板の凹部を含む上面に備える」ことは、本願補正発明の「電極配置領域の一方の面に接合」することに相当する。
　
ウ　引用発明の「金属パターン１２、１３」は、本願補正発明の「複数の第１電極パッド」に相当する。
　
エ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）本願補正発明の「前記発光素子と前記複数の第１電極パッドのうち対応する第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤー」と、引用発明の「発光素子１７における一対の電極」を「金属パターン１２、１３」にそれぞれ「ボンディングする」「ワイヤ１９」を対比する。
　
ア　上記（３）イで検討したとおり、引用発明の「発光素子１７」は、本願補正発明の「発光素子」に相当する。また、上記（４）ウで検討したとおり、引用発明の「金属パターン１２、１３」は、本願補正発明の「複数の第１電極パッド」に相当する。
　
イ　引用発明の「ワイヤ１９」は、本願補正発明の「ワイヤー」に相当する。
　
ウ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（６）本願補正発明の「前記第１放熱パッドは、モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質からなり、前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え、前記反射金属層は、０．１ｍｍないし３０ｍｍの厚さを有」ることと、引用発明の「前記金属パターンは、膜厚１０〜１５μｍ程度のめっきによる銅薄膜の上に、電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）が形成された積層膜により形成されてな」ることを対比する。
　
ア　上記（２）イで検討したとおり、引用発明の金属パターン１１の「銅薄膜」は、本願補正発明の「第１放熱パッド」に相当する。
　
イ　引用発明では、「反射効率の良好な金属パターン１１がリフレクタとして機能し、発光素子１７からの光の取り出し効率が向上する」ことを考慮すると、引用発明の「銅薄膜」の上に、電解めっきにより形成された「Ｎｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）」は、本願補正発明の「コーティングされた反射金属層」に相当する。
　
ウ　してみると、両者は、「前記第１放熱パッドは、金属物質からなり、前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え」る点で一致する。
　
（７）本願補正発明の「前記回路基板は、ＦＲ１、ＦＲ２、ＦＲ３及びＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　４）のうちの少なくとも一つを含む基板である」ことと、引用発明の「基板は、ガラス；ガラスエポキシ；セラミック、アルミナ；ポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の樹脂基板；IMS基板、メタルコア基板、ホーロー基板等の金属系基板；等、種々のものを利用することができ」ることを対比する。
　
ア　はじめに、本願補正発明の「ＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　４）」の技術的意味について検討する。本願の発明の詳細な説明には、ＦＲ４について説明する記載は無いから、前記用語は、その有する普通の意味で使用されているものと認められる。そこで、技術常識を参酌すると、特開２００８−２５８６１７号公報（「【００２０】…ＦＲ４は、ガラス繊維をエポキシと結合して補強した素材（略語で、ERBGF；Epoxy Resin Bonded Glass Fiber）であり、強度と光反射性がよく、通常、印刷回路基板の原資材として用いられている。」との記載を参照。）、特開２００９−２２４０７４号公報（「【００１２】…回路基板３の絶縁性基材の材料は、ＦＲ４のようなガラスエポキシ樹脂に限らず、…」との記載を参照。）によれば、「ＦＲ４」は、ガラスエポキシ材料を意味するものと解される。
　
イ　上記アを踏まえて対比すると、引用発明の基板は、ガラスエポキシを利用することができるものである。そうすると、両者は、「前記回路基板は、ＦＲ４を含む基板である」点で一致する。
　
（８）本願補正発明の「発光素子パッケージ」と、引用発明の「発光装置」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（９）してみると、両者は、
「１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板と、
　前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される１つの第１放熱パッドと、
　前記第１放熱パッド上に実装された１つの発光素子と、
　前記電極配置領域の一方の面に接合して、各々が前記複数の第２放熱ビアのうちの対応する第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッドと、
　前記発光素子と前記複数の第１電極パッドのうち対応する第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤーと、を備え、
　前記第１放熱パッドは、金属物質からなり、
　前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え、
　前記回路基板は、ＦＲ４を含む基板である発光素子パッケージ。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：第１放熱パッドの金属物質が、本願補正発明では、「モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質」であるのに対し、引用発明では、銅である点。
　
相違点２：反射金属層が、本願補正発明では、「０．１ｍｍないし３０ｍｍの厚さを有」するのに対し、引用発明では、「電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）」である点。
　
６　判断
　以下、上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
ア　はじめに、本願補正発明において、第１放熱パッドの金属物質が、「モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質」であることの技術的意義を、本願の発明の詳細な説明を参酌して検討する。
　本願の発明の詳細な説明には、「【００５５】また、放熱効率をより向上させるために、第１および第２列の伝達媒体を構成している各構成要素は高い熱伝導率を有する金属物質に構成してもよい。すなわち、第１放熱ビア１１１、１１２、１１３、１１４、第２放熱ビア１１５、１１６、第１放熱パッド１２１、第２放熱パッド１２２、第１電極パッド１３１、１３２、および第２電極パッド１３３、１３４は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、および半田のうち少なくとも１つ以上の金属物質に構成してもよい。この場合、各構成要素を構成している金属物質は全て同一であってもよく、互いに異なってもよい。また、金属物質に限定されることなく、高い熱伝導率を有する金属物質であれば、その他の金属物質も含んでもよい。」との記載がある。
　上記記載によれば、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）は、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）と同様に、高い熱伝導率を有する金属物質としての技術的意義を有するものと認められる。
　
イ　次に、引用発明について検討する。刊行物には、「【００１９】金属パターンは、金属膜によって形成されるのであれば、その種類は特に限定されない。例えば、抵抗が低い材料、金、銅、ニッケル、クロム、銀、これら金属の合金の単層膜又は積層膜等が挙げられる。膜厚は特に限定されるものではなく、例えば、５〜５０μｍ程度が挙げられる。パターンの平面形状は特に限定されるものではなく、発光素子の放熱及び発光素子の端子電極の双方の役割を適切に発揮し得るような形状であることが好ましい。」との記載がある。上記記載によれば、金属パターンの材料は、銅に限られるものではなく、放熱機能や端子電極としての機能を発揮する金属材料であれば使用可能であることが理解できる。
　
ウ　上記ア、イを踏まえて検討すると、モリブデン（Ｍｏ）やタングステン（Ｗ）をヒートシンクの材料（すなわち、熱伝導性を要する材料）として使用することは、例えば特開２００７−１７３３６９号公報（【０００４】参照）に記載される様に周知技術である。また、モリブデン（Ｍｏ）やタングステン（Ｗ）が導電性の材料であることを踏まえれば、引用発明において、積層膜である金属パターン１１の材料の一つとして、「モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質」を用い、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
（２）相違点２について
　反射層の厚さをどの程度の厚さとするかは、リフレクタとして機能する範囲で当業者が適宜定める設計事項であるところ、拒絶査定で引用された特開２００１−２９７６０３号公報の【００３３】には１０〜２００μｍ（０．０１〜０．２ｍｍ）の反射層が記載され、また、特開２０１０−３４４８７号公報の【００５３】等には厚さ０．２ｍｍの反射層が記載されている。そうすると、厚さ０．２ｍｍ程度の反射層は格別のものではないから、引用発明において、「電解めっきによるＮｉ−Ａｇ膜（Ｎｉ厚３μｍ以上、Ａｇ厚３μｍ以上）」の厚さを０．２ｍｍ程度と為し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項を採用することに困難性は無い。　
　
（３）本願補正発明の効果について
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、引用発明に基いて当業者が容易に予測しうる程度のものである。
　
（４）小括
　したがって、本願補正発明は、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により独立して特許を受けることができないものである。
　
７　本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２５年９月２５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「少なくとも１つの素子実装領域および複数の電極配置領域、前記素子実装領域の両面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビア、並びに前記複数の電極配置領域の両面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板と、
　前記素子実装領域の一方の面に接合して前記第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッドと、
　前記第１放熱パッド上に実装された少なくとも１つの発光素子と、
　前記電極配置領域の一方の面に接合して、各々が前記複数の第２放熱ビアのうちの対応する第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッドと、
　前記発光素子と前記複数の第１電極パッドのうち対応する第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤーと、を備え、
　前記第１放熱パッドは、モリブデン（Ｍｏ）およびタングステン（Ｗ）のうち少なくとも１つ以上の金属物質からなり、
　前記第１放熱パッドの表面にコーティングされた反射金属層をさらに備え、
　前記反射金属層は、０．１ｍｍないし３０ｍｍの厚さを有する
ことを特徴とする発光素子パッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
２　引用する刊行物と引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２　２」、「第２　３」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明から、発明を特定するために必要な事項である「前記回路基板は、ＦＲ１、ＦＲ２、ＦＲ３及びＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　４）のうちの少なくとも一つを含む基板である」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２」に記載したとおり引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明と周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。