【事件の表示】
　平成１０年特許願第２９７３８０号「リニアイメージセンサの製造方法とシリコンウエハ」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年１０月１５日出願公開、特開平１１−２８４７９７、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成８年３月１５日に出願された特願平８−５８９７１号の特許出願の一部を分割して新たな特許出願としたものであって、その請求項１−５に係る発明は、平成１２年９月２５日付け、及び平成１３年１月１５日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１−５に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】一方の長辺に隣接して直線的に複数個配置されている受光素子と他方の長辺に隣接して複数個配置されている信号入出力用パッドよりなる長方形状のリニアイメージセンサＩＣをシリコンウエハの表面にマトリックス状に繰り返し複数形成する工程と、前記リニアイメージセンサＩＣの電気特性を測定するプローブテスト工程と、前記シリコンウエハを切断して前記リニアイメージセンサＩＣを空間的に離す工程からなるリニアイメージセンサの製造方法において、前記シリコンウエハの表面に前記リニアイメージセンサＩＣを形成するとき、前記シリコンウエハ上のそれぞれの前記リニアイメージセンサＩＣは、それらの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記リニアイメージセンサＩＣが、互いに逆方向に形成することを特徴とするリニアイメージセンサの製造方法。
　
【請求項２】前記プローブテスト工程において、前記ＩＣの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記ＩＣを２チップ分ずつ同時にプロービングしてテストすることを特徴とする請求項１記載のリニアイメージセンサの製造方法。
　
【請求項３】前記シリコンウエハの表面において前記リニアイメージセンサＩＣの画素が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記ＩＣが、互いに隣接するように配置することを特徴とする請求項１記載のリニアイメージセンサの製造方法。
　
【請求項４】マトリックス状に繰り返し複数のリニアイメージセンサＩＣが形成された前記シリコンウエハは、前記ＩＣの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記ＩＣが、互いに点対称の関係になるように形成されたことを特徴とする請求項１記載のリニアイメージセンサの製造方法。
　
【請求項５】一方の長辺に隣接して直線的に複数個配置されている受光素子と他方の長辺に隣接して複数個配置されている信号入出力用パッドよりなる長方形状のリニアイメージセンサＩＣがマトリックス状に繰り返し複数形成されたシリコンウエハにおいて、前記ＩＣの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記ＩＣが、互いに点対称の関係になるように形成されたことを特徴とするシリコンウエハ。」
　　　　
２．引用刊行物
（引用例１）
　原審が拒絶の理由に引用した特開平６−１４３６８４号公報（平成４年９月２２日出願公開、以下「引用例１」という。）には、次のような発明が記載されている。
　
　「画像アレイを、右上がりの出力傾向を持つ画像アレイとし、かつ、その回路構成を１８０°の回転に対して対称な構造とする。そして、通常の画像アレイの隣には、１８０°回転させた構造の画像アレイを配置し、これを必要な回数だけ繰り返して画像アレイの配置を終了することにより、右上がりに出力が増加するアレイの隣には、左上がりに出力が増加するアレイを配置したことになり、画像アレイと画像アレイの変わり目での出力ギャップを最小にることができ、画像出力バラツキを減少させ画像品位を向上させることができる画像装置。」
　　
（引用例２）
　原審が拒絶の理由に引用した特開昭６１−１８２５４号公報（昭和６１年１月２７日出願公開、以下「引用例２」という。）には、次のような発明が記載されている。
　
　「通常のＣＣＤチップををＣとし、このＣＣＤチップを１８０°回転させた構造のＣＣＤチップをＣ'とし、Ｃ−Ｃ'−Ｃ−Ｃ'…のように、１個置きに配線の違うチップをその光電変換部を接近させて配置することにより、各ＣＣＤチップの光電変換部を一直線上に配列することができる電荷転送装置。」
　
（引用例３）
　原審が拒絶の理由に引用した特開昭６２−１３５７号公報（昭和６２年１月７日出願公開、以下「引用例３」という。）には、次のような発明が記載されている。
　
　「複数個のラインセンサを直線状に配列し、かつラインセンサの端部の画素幅を端部以外の通常の画素幅よりも小さくすることで、２つのラインセンサ間の接続部における画像の欠落を防止することができる複数個のラインセンサから成る長尺型の読取装置。」
　
３．対比・判断
（１）本願特許請求の範囲の請求項１−４に係る発明と引用例１−３に記載された発明とを対比すると、
　引用例１に記載された発明のＬＥＤアレイ２は、１８０°の回転に対して対称な構造を有しており、その対称性故に、ＬＥＤアレイ２の一方の長辺に隣接して直線的にボンディンガパッド１２が複数個配置され、同様に、他方の長辺に隣接して直線的にボンディングパッド１２が複数個配置され、ＬＥＤアレイ２の長手方向の中心線に沿って発光体６が配置される構造となっている。
　しかるに、本願請求項１−４に係る発明のリニアイメージセンサＩＣは、その構造が、
　「一方の長辺に隣接して直線的に複数個配置されている受光素子と他方の長辺に隣接して複数個配置されている信号入出力用パッドよりなる長方形状のリニアイメージセンサＩＣ」
　であり、リニアイメージセンサＩＣの幅を極力狭くする構造を採用しており、この点で両発明は相違する。
　しかも、引用例１に記載された発明は、リニアイメージセンサのＩＣの幅を極力狭くすることによりシリコンウエハ上に多数のリニアイメージセンサＩＣを作り込むこと、および、シリコンウエハ上に形成されたリニアイメージセンサＩＣの電気特性を測定する際、同時に複数個のリニアイメージセンサＩＣを測定することにより、プローブテスト工程に要する時間を短縮しその測定能率を上げるということを開示せず、この点においても両発明は相違する。
　引用例２に記載された発明は、複数のＣＣＤチップの光電変換部を千鳥状ではなく、一直線上に配列した電荷転送素子を得るという発明であり、本願請求項１−４に係る発明を特定する事項である「シリコンウエハの表面に前記リニアイメージセンサＩＣを形成するとき、前記シリコンウエハ上のそれぞれの前記リニアイメージセンサＩＣは、それらの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記リニアイメージセンサＩＣが、互いに逆方向に形成するリニアイメージセンサの製造方法。」を示唆及び開示するものではない。
　引用例３に記載された発明は、ラインセンサの端部の画素幅を端部以外の通常の画素幅よりも小さくすることで、２つのラインセンサ間の接続部における画像の欠落を防止する発明であり、本願請求項１−４に係る発明を特定する事項である　「シリコンウエハの表面に前記リニアイメージセンサＩＣを形成するとき、前記シリコンウエハ上のそれぞれの前記リニアイメージセンサＩＣは、それらの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記リニアイメージセンサＩＣが、互いに逆方向に形成するリニアイメージセンサの製造方法。」を示唆及び開示するものではない。
　したがって、引用例１−３に記載された発明はいずれも、本願請求項１−４に記載された発明を特定する事項である
　「一方の長辺に隣接して直線的に複数個配置されている受光素子と他方の長辺に隣接して複数個配置されている信号入出力用パッドよりなる長方形状のリニアイメージセンサＩＣをシリコンウエハの表面にマトリックス状に繰り返し複数形成する工程、前記リニアイメージセンサＩＣの電気特性を測定するプローブテスト工程、前記シリコンウエハを切断して前記リニアイメージセンサＩＣを空間的に離す工程からなるリニアイメージセンサの製造方法において、前記シリコンウエハの表面に前記リニアイメージセンサＩＣを形成するとき、前記シリコンウエハ上のそれぞれの前記リニアイメージセンサＩＣは、それらの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記リニアイメージセンサＩＣが、互いに逆方向に形成するリニアイメージセンサの製造方法。」
について開示しない。
　そして、本願の請求項１−４に記載された発明は上記要件を有することにより明細書記載の効果を奏するものであるから、本願の請求項１−４に係る発明は、引用例１−３に記載された発明であるとはいえず、また引用例１−３に記載された発明に基づいて当業者が容易に本願請求項１−４に係る発明をすることができたとすることはできない。
　
（２）本願特許請求の範囲の請求項５に係る発明と引用例１−３に記載された発明とを対比すると、
　引用例１−３に記載された発明はいずれも、本願請求項５に係る発明を特定する事項である
　「一方の長辺に隣接して直線的に複数個配置されている受光素子と他方の長辺に隣接して複数個配置されている信号入出力用パッドよりなる長方形状のリニアイメージセンサＩＣがマトリックス状に繰り返し複数形成されたシリコンウエハにおいて、前記ＩＣの受光素子が並ぶ方向と垂直方向に隣接する前記ＩＣが、互いに点対称の関係になるように形成されたことを特徴とするシリコンウエハ。」
を開示しない。　　　　　　　　　　　　　　　　そして、本願の請求項５に記載された発明は上記要件を有することにより明細書記載の効果を奏するものであるから、本願の請求項５に係る発明は、引用例１−３に記載された発明であるとはいえず、また引用例１−３に記載された発明に基づいて当業者が容易に本願請求項５に係る発明をすることができたとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−５に係る発明は、引用例１−３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができるとすることはできない。
　また、他に本願の請求項１−５に係る発明を拒絶する理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。