【事件の表示】
　特願２００８−３３２４７７「研磨布」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月　８日出願公開、特開２０１０−１４９２５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１２月２６日の特許出願であって、平成２５年６月２７日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。 
　これに対し、平成２５年９月２５日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされると同時に手続補正書が提出され、特許請求の範囲及び明細書について補正がなされた。
　その後、平成２６年４月１４日に面接が行われた後、同年４月１５日付けで当審から拒絶の理由が通知され、同年６月２０日に意見書とともに手続補正書が提出され、特許請求の範囲及び明細書についてさらに補正がなされ、同年６月２６日付けで当審から再度拒絶の理由が通知され、同年８月８日に再度面接が行われた後、さらに当審から同年８月１４日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月２０日に意見書が提出されたものである。
　
第２　本願発明 
　本願の請求項１及び２に係る発明は、上記平成２６年６月２０日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである（以下請求項１に係る発明を「本願発明」という）。 
「　【請求項１】
　基材層と前記基材層上に形成された多孔質の研磨層とを備える研磨布であって、
　前記多孔質の研磨層は、前記基材層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面を研削して形成され、
　逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差が、１μｍ以下であることを特徴とする研磨布。」 
　
第３　当審拒絶理由通知の内容
　上記当審の平成２６年８月１４日付け拒絶理由通知の内容は以下のとおりである。
「本件出願の請求項１及び２に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
 　 　　　　　　　　　　　　　　　　　記  
（請求項１，２に対して）  
刊行物１：公益社団法人精密工学会『2004年度精密工学会秋季大会学術
　　　　　講演会講演論文集』，
　　　　　『研磨布-被研磨物間摩擦力測定によるシリコンウェハ
　　　　　ファイナル研磨特性の検討』，２００５年３月１日，
　　　　　ｐ.４９５−４９６ 
刊行物２：精密工学会『プラナリゼーションＣＭＰと
　　　　　その応用技術専門委員会』編，『ＣＭＰ技術大系』，初版，
　　　　　グローバルネット株式会社，２００６年６月２０日，
　　　　　ｐ.４７２−４７７  
 　　　  
１　刊行物記載事項  
・・・（中略）・・・ 
　  
２　本件出願について  
（１）請求項１  
　刊行物１には上記１（１）で指摘した事項が記載されているところ、本願請求項１に係る発明は、ΔＲａを１μｍ以下と特定しているが、本件明細書を参酌しても、１μｍという上限に格別臨界的意義は認められず、当業者が通常行う数値範囲の好適化の域を出るものではない。したがって、本願請求項１に係る発明は刊行物１記載の発明から当業者が容易に想到し得たものである。 
 　 
　また、刊行物２には、上記１（２）にて指摘したように、Ｒａ５μｍ以下の領域においてヘイズが改善される旨の記載があるところ、Ｒａの測定方法に関し特段の定義がないことから、一般的な測定方法、すなわち、触針の走査方向は一定であり、複数の方向から走査させるものではないといえる。 
　刊行物１には、いわゆるスウェード調研磨パッドにおいては触針の走査方向を順目方向・逆目方向とすることで、ＲａにΔＲａの差があることが示されていることから、刊行物２記載の研磨パッドにおいて、Ｒａ＝５μｍとしても、実際には５μｍ−ΔＲａ〜５μｍ＋ΔＲａの誤差が生じることになる。このような誤差がヘイズに影響することは明らかであり、ΔＲａを可及的に小さくすべく１μｍ以下に設定することは、当業者が容易に相当し得た事項である。 
　よって、刊行物２記載の発明に刊行物１記載の事項を適用することにより、本願請求項１に係る発明は想到容易ということもできる。 
・・・（後略）」
　
第４　引用刊行物に記載された事項
　上記当審での平成２６年８月１４日付けの拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された上記刊行物１及び刊行物２には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
１　刊行物１
　刊行物１には、「研磨布-被研磨物間摩擦力測定によるシリコンウェハファイナル研磨特性の検討」に関して、図表とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。
　
（ア）第４９５ページ「１．緒言」の欄
「シリコンウェハ仕上げ研磨工程に求められる品質として
Haze
（LPD）の低減
　仕上げ研磨布の使用初期においてHazeの値は測定不可能なほどに高い。また砥粒残渣の除去は後工程の洗浄工程で行われるがその際、仕上げ研磨後のウェハ表面が“濡れ”ている事が必須となる。・・・（中略）・・・そこで本研究ではシリコンウェハ仕上げ研磨における研磨布表面粗さと研磨摩擦力との関係を調査した。」
　
（イ）第４９５ページ「２．１　サンプル作製」の欄
「本研究で使用した仕上げ
研磨布
表面開口を有するナップ層
フェルト下地層
湿式凝固により形成され
表面
バフ工程にて除去することにより
研磨布表面に順目、逆目が発生
　
（ウ）第４９６ページ「３．２　摩擦特性と研磨特性」の欄
「Table 1は各種研磨布の表面粗さと摩擦力を示す。Raは表面平均粗さを示す。ΔRaは2.1にて前述したバフ工程時に発生する研磨布表面の
順目と逆目方向各々に沿って測定したRaの差値を示している
　
　一般に研磨布表面粗さの高低により研磨布、被研磨物およびスラリーによって構成される研磨仕事領域が変化するため摩擦力に差異が現れると考えられる。Fig. 6、7に各種研磨布の表面粗さRa、ΔRaとの研磨摩擦力の相関関係を示す。この結果からRaにおいて研磨摩擦力と相関が無い事を確認した。一方、ΔRaにおいて摩擦力との一次相関が観られた。今回使用したサンプルのナップ層の構造はFig. 5に示すように同一で研磨布表面の開口の状態に大きな差異が無く、また研磨布表面の開口径は40〜60um オーダーであり、毛羽立ちは1〜3umのオーダーである事から開口状態、毛羽立ちの程度を反映した指標であるRa、Ryは基本的に同一の開口状態に大きく影響され、優位差を確定する事が困難と推測される。その為、表面粗さから開口状態を除いた毛羽立ちの状態を示すΔRaを抽出する事で研磨摩擦力との相関が得られたと考える。」
　
（エ）第４９６ページ「４．　まとめ」の欄
「ファイナル研磨布、ファイナルスラリー、シリコンウェハからなる研磨系において摩擦力を測定し、研磨布の表面粗さのパラメータの一つとの相関を確認できた。今後、立ち上げ処理時においてウェハのHazeや濡れに対する摩擦力挙動を検討していきたい。」
　
（オ）　Table 1
　以下に示すTable 1には、研磨布サンプルＡないしＦの
ΔRa
2.5, 0.9, 0, 1.7, 1.6, 1.1
　
（カ）　図７
　以下に示す図７には、ΔRaとFriction forceとの間に相関関係があることが看て取れる。
　
２　刊行物２
　刊行物２には、ＣＭＰ用の発泡ウレタンパッドに関して、図表とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。
　
（ア）第４７３ページ第３〜１５行
「
スウェード調研磨パッド
基材
樹脂塗工
湿式凝固
発泡
　このような湿式凝固を経て、脱溶剤の水洗、乾燥、さらに
サンドペーパーバフ等による表面平滑加工
開口
　
（イ）第４７４ページ第４〜７行　
「スウェード調研磨パッドには多くの物性が存在する。（１）パッド製造工程起因の物性：表面粗さ、ナップ（けば立ち）高さ、開口径、厚み精度、（２）・・・（中略）・・・（３）基材：硬さ、変形量、ウレタン樹脂との接着性などがあり、これらの組み合わせは被研磨物の要求品質や加工条件に基づき選定される。」
　
（ウ）第４７７ページ第７〜１５行　
「砥粒がパッドに保持されてウェーハと接触するのであれば、パッド表面の状態、
加工条件によって
パッド表面粗さＲａ５μｍ以下
ヘイズが改善される
　
第５　当審の判断
　上記第３にて示した平成２６年８月１４日付けで通知した拒絶の理由は、（ｉ）本願発明は、刊行物１記載の発明から容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項に違反するというもの（以下「理由Ａ」という）、及び（ｉｉ）本願発明は、刊行物２記載の発明に刊行物１記載の事項を適用することによって容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項に違反するというもの（以下「理由Ｂ」という）である。以下、これら２つの拒絶の理由についてそれぞれ検討する。
　
１　理由Ａ
（１）刊行物１に記載された発明
　上記摘記事項第４の１（イ）に「研磨布は表面開口を有するナップ層とフェルト下地層の二層から構成される。ナップ層は湿式凝固により形成され」とあるところ、いわゆるスウェード調の研磨布の技術常識を踏まえれば、表面開口を有するナップ層は、フェルト下地層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固させるもの、ということができる。
　また、上記摘記事項第４の１（ア）に「シリコンウェハ仕上げ研磨工程に求められる品質としてHazeと呼ばれるウェハ表面の微小粗さ及び微小欠陥、砥粒残渣（LPD）の低減が主として挙げられる」とあり、同じく摘記事項（エ）に「今後、立ち上げ処理時においてウェハのHazeや濡れに対する摩擦力挙動を検討していきたい。」とあることに鑑みれば、刊行物１記載の「研磨布」は、「ＨａｚｅとＬＰＤの低減が求められる研磨布」といえる。
　
　そこで、刊行物１の上記摘記事項第４の１（ア）ないし（エ）並びに認定事項（オ）及び（カ）を技術常識を踏まえ本願発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる（以下「刊行物１発明」という）。 
「フェルト下地層と前記フェルト下地層上に形成された表面開口を有するナップ層とを備えるＨａｚｅとＬＰＤの低減が求められる研磨布であって、
　前記表面開口を有するナップ層は、前記フェルト下地層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面をバフ工程にて除去することにより形成され、
　逆目で測定した前記ナップ層の表面粗さＲａと順目で測定した前記ナップ層の表面粗さＲａとの差ΔＲａが、２.５μｍ，０.９μｍ，０μｍ，１.７μｍ，１.６μｍ，１.１μｍのいずれかから選択される研磨布。」
　
（２）対比 
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物１発明の「フェルト下地層」は本願発明の「基材層」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様に、「表面開口を有する」「ナップ層」は「多孔質の」「研磨層」に、「バフ工程にて除去することにより」は「研削して」にそれぞれ相当することも明らかである。 
　また、本願発明の「研磨布」に関し、本願明細書に「【０００７】 本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、ヘイズ等を改善して研磨品質を高めることができる研磨布を提供することを目的としている。」とあることを考えれば、刊行物１発明の「ＨａｚｅとＬＰＤの低減が求められる研磨布」は本願発明の「研磨布」に相当するといえる。
　次に、刊行物１発明の「逆目で測定した前記ナップ層の表面粗さＲａと順目で測定した前記ナップ層の表面粗さＲａとの差ΔＲａが、２.５μｍ，０.９μｍ，０μｍ，１.７μｍ，１.６μｍ，１.１μｍのいずれかから選択される」ことは、上記対応関係を踏まえ、「逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差ΔＲａが、２.５μｍ，０.９μｍ，０μｍ，１.７μｍ，１.６μｍ，１.１μｍのいずれかから選択される」ことと言い改められるところ、これは本願発明の「逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差が、１μｍ以下であること」と、「逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差が規定される」ものである限りにおいて共通する。
　
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点Ａ＞ 
「基材層と前記基材層上に形成された多孔質の研磨層とを備える研磨布であって、
　前記多孔質の研磨層は、前記基材層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面を研削して形成され、
　逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差が規定される研磨布。」 
　
　そして、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。 
＜相違点Ａ１＞ 
　逆目で測定した研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した研磨層の表面粗さＲａとの差が規定されることに関し、
　本願発明においては、逆目で測定した研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した研磨層の表面粗さＲａとの差が、１μｍ以下であるのに対し、
　刊行物１発明においては、逆目で測定したナップ層（研磨層）の表面粗さＲａと順目で測定したナップ層（研磨層）の表面粗さＲａとの差ΔＲａが、２.５μｍ，０.９μｍ，０μｍ，１.７μｍ，１.６μｍ，１.１μｍのいずれかから選択されるものである点。 
　
（３）相違点Ａ１の検討 
　刊行物１発明は「ＨａｚｅとＬＰＤの低減が求められる研磨布」である以上、逆目で測定した研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した研磨層の表面粗さＲａとの差ΔＲａが小さいことが望ましいことはごく自然に理解し得るものであり、また、上記認定事項第３の１（カ）にて示したように研磨を行うにあたり一般的には障害となるFriction forceとの関連でも、ΔＲａが小さいことが望ましいことは明らかである。
　そして刊行物１発明は、本願発明のようにΔＲａの上限として具体的に１μｍ以下とするものではないが、刊行物１発明はΔＲａの選択肢として、０.９μｍ，０μｍという１μｍ以下のものを挙げている。
　また、本件明細書を参酌しても、ΔＲａが０．７μｍ（実施例Ａ２）及び０．５μｍ（実施例Ｂ２）の場合良好で、２．７μｍ（比較例Ａ１）及び１．７μｍ（比較例Ｂ１）の場合不良であることが示されているのみで（【表１】〜【表３】等参照）、１μｍという上限に格別臨界的意義は認められず、当業者が通常行う数値範囲の好適化の域を出るものではない。
　この点に関し請求人は、平成２６年１０月２０日提出の意見書にて、請求人の追加実験の結果として、【参考図２】及び【参考図３】に示されるように、１μｍという上限に臨界的意義がある旨主張する。しかしながら、ＬＰＤ等の研磨結果が研磨条件（研磨回転数や研磨圧力等）によって相当程度異なることは、例えば刊行物２（上記摘記事項第４の２（ウ））に示されるように技術常識であり（なお、本件明細書においても、段落【００３９】、【図４】〜【図７】等に同様のことが記載されている）、意見書記載の追加実験の研磨条件の結果が、他の研磨条件においてもそのまま臨界的意義として当てはまるとは考えにくい。
　以上を総合すると、ΔＲａに１μｍという上限を設けることに格別臨界的意義は認められず、刊行物１発明において数値範囲の好適化の一環として相違点Ａ１に係る構成とすることは、当業者が通常の創作能力の発揮により成し得たものと解するのが相当である。
　
（４）小括 
　したがって、本願発明は刊行物１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本願発明は理由Ａにより特許を受けることができないものである。 
　
２　理由Ｂ
（１）各刊行物に記載された発明または事項
ア　刊行物２に記載された発明
　刊行物２の上記摘記事項第４の２（ア）ないし（ウ）をスウェード調研磨パッドの技術常識を踏まえ本願発明に照らして整理すると、刊行物２には以下の発明が記載されていると認められる（以下「刊行物２発明」という）。
「基材と前記基材上に形成された多孔質の研磨層とを備えるスウェード調研磨パッドであって、
　前記多孔質の研磨層は、前記基材の表面に樹脂塗工して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面をサンドペーパーバフによる表面平滑加工して形成され、
　パッド表面粗さＲａ５μｍ以下であるヘイズが改善されたスウェード調研磨パッド。」
　
イ　刊行物１事項
　刊行物１の、特に上記摘記事項第４の１（イ）及び（ウ）に着目して技術常識を踏まえて整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる（以下「刊行物１事項」という）。
「スウェード調研磨パッドにおいては、順目と逆目方向各々に沿って測定することで、表面粗さＲａにΔＲａの差値があること」
　
（２）対比 
　本願発明と刊行物２発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物２発明の「基材」は本願発明の「基材層」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様に、「スウェード調研磨パッド」は「研磨布」に、「樹脂塗工して」は「樹脂溶液を塗布して」に、「サンドペーパーバフによる表面平滑加工して」は「研削して」に、「パッド表面粗さＲａ」は「研磨層の表面粗さＲａ」にそれぞれ相当することも明らかである。 
　また、本願発明の「研磨布」に関し、本願明細書に「【０００７】 本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、ヘイズ等を改善して研磨品質を高めることができる研磨布を提供することを目的としている。」とあることを考えれば、刊行物２発明の「ヘイズが改善されたスウェード調研磨パッド」は本願発明の「研磨布」に相当するといえる。
　次に、刊行物２発明の「パッド表面粗さＲａ５μｍ以下であるヘイズが改善されたスウェード調研磨パッド」は、上記対応関係を踏まえ「研磨層の表面粗さＲａ５μｍ以下である研磨布」と言い改められるところ、これは本願発明の「逆目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した前記研磨層の表面粗さＲａとの差が、１μｍ以下であることを特徴とする研磨布」と、「研磨層の表面粗さＲａが規定される研磨布」である限りにおいて共通する。
　
したがって、本願発明と刊行物２発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点Ｂ＞
「基材層と前記基材層上に形成された多孔質の研磨層とを備える研磨布であって、
　前記多孔質の研磨層は、前記基材層の表面に樹脂溶液を塗布して湿式凝固した後に、湿式凝固した樹脂の表面を研削して形成され、
　研磨層の表面粗さＲａが規定される研磨布。」
　
　そして、本願発明と刊行物２発明とは、以下の点で相違している。 
＜相違点Ｂ１＞ 
　研磨層の表面粗さＲａが規定されることに関し、
　本願発明においては、逆目で測定した研磨層の表面粗さＲａと順目で測定した研磨層の表面粗さＲａとの差が、１μｍ以下であるのに対し、
　刊行物２発明においては、パッド表面粗さＲａ（研磨層の表面粗さＲａ）が５μｍ以下である点。 
　
（３）相違点Ｂ１の検討 
　上記第（１）イにて指摘したように、刊行物１事項は、「スウェード調研磨パッドにおいては、順目と逆目方向各々に沿って測定することで、表面粗さＲａにΔＲａの差値があること」というものであるところ、刊行物２発明もスウェード調研磨パッドなのであるから、刊行物１に接した当業者は、刊行物２発明の研摩パッドについても、その表面粗さには、順目方向と逆目方向との間でΔＲａの差値があるものと認識するはずである。
　そうすると、刊行物２発明のパッド表面粗さにおいて、Ｒａを５μｍ以下としても、実際には５μｍ−ΔＲａ〜５μｍ＋ΔＲａ以下程度の範囲となり誤差が生じることを当業者は容易に認識し得ることとなる。このような誤差がヘイズに影響することは明らかであり、ΔＲａを可及的に小さくすべく１μｍ以下に設定し、相違点Ｂ１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得た事項である。
　
（４）本願発明の効果について
　請求人は、平成２６年１０月２０日提出の意見書にて、請求人の追加実験の結果として、【参考図２】及び【参考図３】に示されるように、１μｍという上限に臨界的意義がある旨主張する。しかし、１μｍという上限を設けることに格別臨界的意義は認められないことは、上記１（３）にて説示したとおりである。
　
（５）小括 
　したがって、本願発明は、刊行物２発明及び刊行物１事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本願発明は理由Ｂにより特許を受けることができないものである。 
　
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり（理由Ａ）、仮に、理由Ａが成立しないとしても、刊行物２発明及び刊行物１事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、同じく特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから（理由Ｂ）、その余の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。