(57)【要約】【課題】  薄く且つ強靱な砥石台板を用いた希土類磁石のマルチ切断方法を提供する。【解決手段】  砥石を構成するダイヤモンド外周刃の台板が、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金からなることを特徴とする。  前記外周刃の台板が、外径２００ｍｍ以下、厚み０．１〜１ｍｍの超硬薄板であり、砥粒層の厚みが、超硬台板の厚みよりも片側で０．０１〜０．２ｍｍ、両側で０．０２〜０．４ｍｍ厚く、砥石の逃げが０．０１〜０．２ｍｍであること、３〜２００枚のダイヤモンド外周刃と２〜１９９枚のスペーサー及びシャフト部で構成されること、砥粒は、ダイヤモンドおよび／またはＣＢＮからなり、その平均粒径が５０〜２５０μｍの範囲内で、体積含有率が１０〜５０％の範囲内であること、切断対象たる希土類磁石がＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石であること、がそれぞれ好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類磁石をマルチ切断するマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法において、該砥石を構成するダイヤモンド外周刃の台板が、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金からなることを特徴とするマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【請求項２】
前記外周刃の台板が、外径２００ｍｍ以下、厚み０．１〜１ｍｍの超硬薄板であり、切り刃である砥粒層の厚みが、超硬台板の厚みよりも片側で０．０１〜０．２ｍｍ、両側で０．０２〜０．４ｍｍ厚く、砥石の逃げが０．０１〜０．２ｍｍである請求項１に記載のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【請求項３】
マルチダイヤモンド砥石が、３〜２００枚のダイヤモンド外周刃と２〜１９９枚のスペーサー及びシャフト部で構成される請求項１または２に記載のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【請求項４】
外周刃の切り刃部に含有される砥粒は、ダイヤモンドあるいはＣＢＮあるいはこれらの混合物からなり、その平均粒径が５０〜２５０μｍの範囲内で、切り刃部における体積含有率が１０〜５０％の範囲内である請求項１乃至３のいずれかに記載のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【請求項５】
切断対象たる希土類磁石がＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素のうち少なくとも１種）からなる希土類焼結磁石である請求項１乃至４のいずれかに記載のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類焼結磁石をマルチ切断する切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
希土類磁石の製品を作る場合、プレス成形の段階で１個取りする場合と大きなブロック状に成形し加工工程で切断する場合（多数個取り）がある。その概念図を図３に示す。１個取り（ａ）の場合、正常な焼結体を得ることができれば加工工程の負担が比較的少なく、如何にプレス成形、焼結を生産性高く行うかが製造上重要な点となる。但し、小さい製品や磁化方向の厚みの薄い製品を製造する場合、プレス成形、焼結において正常な形状の焼結体が得難くなり、いびつ、そりの大きな焼結体となり、ひどい場合には製品にならなくなる。それに対し、多数個取り（ｂ）の場合、上述のような問題もなく、またプレス成形、焼結・熱処理等の工程で生産性が高く、汎用性もあるため、希土類磁石製造の主流となってきている。但し、その後の工程である加工において切断工程が必要であり、いかに能率良く無駄なく切断加工できるかが重要なポイントとなってくる。
【０００３】
希土類磁石の切断刃としては、薄板ドーナッツ状円板の内周部分にダイヤモンド砥粒を接着したダイヤモンド砥石内周刃や、図１に示したような薄板円板を台板１としてその外周部分にダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンド砥石外周刃の２種類があるが、最近では特に生産性の点から外周刃を用いた切断が主流となってきている。すなわち、内周刃の場合、単刃切断であり生産性が低いのに対し、外周刃の場合、図２（ａ）、（ｂ）に示したような複数の外周刃６をスペーサー３を介して組み上げ、一度に多数個取りが出来るいわゆるマルチ切断が可能であるためである。
【０００４】
このような外周刃のダイヤモンド砥粒の結合剤として、樹脂結合剤であるレジンボンド、金属結合剤であるメタルボンド及びメッキによる電着の３種類が代表的である。硬質材料である希土類磁石、特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の切断には主にレジンボンドが用いられている。これは、レジンボンドのダイヤモンド砥粒を保持する強さ（保持力）がメタルボンドに比べて弱く、低強度、低弾性率であるため当りが柔らかく、切れ味に優れているためである。メタルボンドのような高強度、高弾性率のボンドは、砥粒保持力、耐摩耗率に優れているもののレジンボンドに比べ目詰まりし易く、切断抵抗が大きくなる欠点があるが、レジンボンドよりも耐久性に優れるため、少量ながらＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の切断工程にも使われている。
【０００５】
切断砥石を使用して希土類磁石を切断加工する時、前述のようにある大きさのブロックを切断して多数の製品を切り出す場合には、切断砥石の刃厚と被切断物（希土類磁石）の材料歩留まりとの関係が非常に重要となり、出来るだけ薄い刃を用いてしかも精度良く切断し切断加工代を少なくし、得られる製品の数を多くして材料歩留まりを上げ、生産性を高めることが肝要である。
【０００６】
材料歩留まりの観点から、薄い切断刃にするためには、当然砥石台板を薄くする必要がある。図１及び図２の外周刃の場合、その砥石台板１の材質として従来は主に材料コスト及び機械強度の点から鉄鋼材料が用いられており、特に実用化されているものとして、ＪＩＳ規格でＳＫ、ＳＫＳ、ＳＫＤ、ＳＫＴ、ＳＫＨ等と規定される合金工具鋼が専ら使用されてきた。しかし、希土類磁石のような硬質材料を薄い外周刃２によって切断しようとすると、前述した従来の合金工具鋼の合板では機械強度が不足し、切断に際し曲がりなどの変形を生じ寸法精度が失われてしまう。
【０００７】
更に、砥石台板１の薄板化に伴い、以下に説明するような問題点が発生する。一般に、図１に示したように、ダイヤモンド砥粒層（切り刃部）２を砥石台板１の表面から０．０１〜０．２ｍｍ突き出させて、被切断物との間に隙間４（以下、逃げと表記する）が設けられている。この逃げ４は、被切断物に切断砥石が深く切り込んだ際に被切断物から発生する切断研削粉を排除する役目をしている。切断加工代すなわち刃厚５を小さくするには、砥石台板１はもちろん逃げ４を出来るだけ小さくする必要がある。
薄板砥石台板による切断加工の問題点の一つは、逃げが小さすぎるため切断研削粉を排除しきれなくなり、これが被切断物と砥石台板の間に挟まって砥石台板に傷をつけてしまうことである。特に、被切断物が希土類磁石の場合、従来の砥石台板に用いられる合金工具鋼と同程度又はそれ以上の硬さを持ち、かつ脆いため、これらの切断破片が逃げから排除されず高速回転する砥石台板と被切断物の間に挟まると砥石台板に傷をつけることになる。砥石台板にこのような傷がつくと、傷部の塑性変形が原因となって砥石台板表裏の応力バランスが狂い、曲がりやうねり等の変形が砥石台板に発生する。薄い砥石台板であるほど小さな傷によってこのような曲がりやうねりが大きく発生する。一度このような傷によって砥石台板が変形してしまうと、切断時の応力がこの変形した砥石台板を更に変形させるように加わり、曲がりやうねりは助長されるので、得られた切断物の寸法精度は大きく失われることになる。
【０００８】
特に、マルチ切断の際には、切断刃間の間隔によって切断寸法が決定されるため、台板に曲がりやうねり等の変形が生じたり、変形量が経時変化するようなことがあると、寸法精度確保のために切断刃間の間隔の調整（スペーサー厚の調整）を頻繁に行うことになり生産性を落としたり、目標とする取り数が取れなかったりする場合があり非常に問題であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決した、希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法は、希土類磁石をマルチ切断するマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法において、該砥石を構成するダイヤモンド外周刃の台板が、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金からなることを特徴とする。
前記外周刃の台板が、外径２００ｍｍ以下、厚み０．１〜１ｍｍの超硬薄板であり、切り刃である砥粒層の厚みが、超硬台板の厚みよりも片側で０．０１〜０．２ｍｍ、両側で０．０２〜０．４ｍｍ厚く、砥石の逃げが０．０１〜０．２ｍｍであること、マルチダイヤモンド砥石が、３〜２００枚のダイヤモンド外周刃と２〜１９９枚のスペーサー及びシャフト部で構成されること、外周刃の切り刃部に含有される砥粒は、ダイヤモンドあるいはＣＢＮあるいはこれらの混合物からなり、その平均粒径が５０〜２５０μｍの範囲内で、切り刃部における体積含有率が１０〜５０％の範囲内であること、切断対象たる希土類磁石がＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素のうち少なくとも１種）からなる希土類焼結磁石であること、がそれぞれ好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のマルチダイヤモンド砥石を用いて希土類磁石をマルチ切断すれば、刃厚が薄くても長期に亘り切断精度を維持しながら切断が可能であり、マルチ切断を能率よく、しかも切断加工代を極力小さくできるので材料歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明者らは、かかる問題を解決すべく鋭意検討した結果、希土類磁石をマルチ切断加工するマルチダイヤモンド砥石を構成するダイヤモンド外周刃の台板が、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金からなる希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石を用いることによって、薄い外周刃であっても寸法精度が良く長期に亘り安定して希土類磁石の切断が可能であり、マルチ切断を生産性高く行えることを見いだし、本発明を完成させた。
【００１３】
すなわち、本発明は下記（１）〜（５）からなる構成と実施の形態によって、前記問題点を解決するものである。
（１）希土類磁石をマルチ切断加工するマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法において、該砥石を構成するダイヤモンド外周刃の台板が、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金からなることを特徴とするマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
（２）前記外周刃の台板が、外径２００ｍｍ以下、厚み０．１〜１ｍｍの超硬薄板であり、切り刃である砥粒層の厚みが、超硬台板の厚みよりも片側で０．０１〜０．２ｍｍ、両側で０．０２〜０．４ｍｍ厚く、砥石の逃げが０．０１〜０．２ｍｍであるマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
（３）マルチダイヤモンド砥石が、３〜２００枚のダイヤモンド外周刃と２〜１９９枚のスペーサー及びシャフト部で構成されるマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
（４）外周刃の切り刃部に含有される砥粒は、ダイヤモンドあるいはＣＢＮあるいはこれらの混合物（以下、これらをダイヤモンド砥粒と総称する）からなり、その平均粒径が５０〜２５０μｍの範囲内で、切り刃部における体積含有率が１０〜５0％の範囲内であるマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
（５）切断対象たる希土類磁石がＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素のうち少なくとも１種）からなる希土類焼結磁石である請求項１乃至４のいずれかに記載のマルチダイヤモンド砥石を使用した希土類磁石のマルチ切断方法。
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明で用いられるダイヤモンド砥石の構造の一例を示したもので、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ線縦断面図、（ｃ）は外周端部拡大図であり、また図２は本発明で用いられるダイヤモンド砥石によるマルチ組みの構造の一例を示したもので、（ａ）は概念図、（ｂ）は断面図である。図中、１は台板、２は砥粒層（切り刃部）、３はスペーサー、４は逃げ、５は刃厚（切断加工代）、６は外周刃をそれぞれ示している。
本発明の最大の特徴は、硬くて脆い硬質材料である希土類磁石をマルチ切断する際の薄い切断刃として、外周刃６の台板１の材質を、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金とすることにある。
【００１５】
超硬合金は、元来それ自体が切断刃として使用できるほど、硬くて強度のある材料である。実際に、超硬合金のみで作られた切断刃が、木材、石材、繊維、プラスチック、タバコのフィルター等の切断用に広く実用的に使用されている。本発明では、この本来刃物となるべき超硬合金を台板とし、その上に、更にダイヤモンド砥粒を主材料とした切り刃部２を取付けた全く新しい構造の希土類磁石切断用の外周刃６を、希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石の切断刃として用いるものである。
【００１６】
希土類磁石を薄い外周刃で切断する場合、その構造上台板の材質が非常に重要である。従来の合金工具鋼に比べ、切断時に力を受けても曲がりやうねりの出ない薄い砥石台板になり得る材質を種々検討した結果、超硬合金が最も適していることを見出した。硬さの点で言えばアルミナ等のセラミックスの方が優れているが靭性に乏しく、特に被加工物が希土類磁石の場合、切断中に衝撃で割れてしまうことがしばしばあり非常に危険で、薄い砥石台板に適さない。
超硬合金は、ＷＣ、ＴｉＣ、ＭｏＣ、ＮｂＣ、ＴａＣ、Ｃｒ3Ｃ2などのIVａ、Vａ、VIａ族に属する金属の炭化物粉末をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎまたはそれらの合金を用いて焼結結合した合金であり、これらの中でも特にＷＣ−Ｃｏ系、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ系、ＷＣ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ系の合金が代表的である。
【００１７】
本発明において用いる希土類磁石切断刃の台板としては、該超硬合金のビッカース硬度（Ｈｖ）は９００〜２０００の範囲内である必要がある。希土類磁石のビッカース硬度（Ｈｖ）は組成にもよるが４００〜８００であり、超硬合金と言えどもビッカース硬度（Ｈｖ）が９００未満では、前述のように希土類磁石の切断研削粉が逃げ部に挟まるような逃げの場合、砥石台板に傷をつけ、結果的に曲がりやうねりを発生し、助長するので適さない。
また、ビッカース硬度（Ｈｖ）が２０００を超えると、切断研削粉が逃げ部に挟まっても砥石台板自体に傷をつけることはないが、靭性に乏しく、特に被加工物が希土類磁石の場合、切断中に衝撃で割れてしまうこともしばしばあり、非常に危険で、薄い砥石台板には適さない。
【００１８】
マルチダイヤモンド砥石に使用するダイヤモンド外周刃の枚数は、３枚未満ではマルチ切断の効果が小さく、また２００枚を超えると砥石の重さが大きすぎ実用上困難となるため、３〜２００枚とする。砥石の両端は切断刃となるので、スペーサーの枚数は２〜１９９枚となる。ダイヤモンド外周刃及びスペーサーはシャフト部に組み込んで使用される。
超硬合金台板の外周部にダイヤモンド粉末の砥粒を結合剤を用いて固着させて本発明の外周切断刃とするわけであるが、結合剤についてはレジンボンドに限らず、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボンド等のいずれの方法でもかまわない。
【００１９】
つまり、超硬合金を用いることで台板自体に剛性があり、この中で最も切断抵抗の大きなメタルボンドを用いても十分切断精度を維持した状態で切断加工が可能なためである。前述のように、メタルボンドを用いることができるとレジンボンドに比べ耐摩耗性が向上でき、結果として外周刃の長寿命化が果たせ、一度組み上げたマルチ刃をばらすことなく長期に渡って使用可能となり、希土類磁石のマルチ切断には非常に効果的である。
切り刃であるダイヤモンド砥粒層の厚みは、台板の厚みよりも片側で０．０１〜０．２ｍｍ、両側で０．０２〜０．４ｍｍ厚く、すなわち砥石の逃げが０．０１〜０．２ｍｍとする。砥石の逃げは、０．２ｍｍを超えると切断粉は挟まらないが材料歩留まりが下がってしまう。また、０．０１ｍｍ未満では台板が傷付きにくいものの、逃げが小さすぎるため、切断粉が詰まって切断ができない。
【００２０】
台板外周の砥粒層部（切り刃部）に含有される砥粒はダイヤモンドのみとは限らず、ＣＢＮ砥粒（立方晶窒化ほう素）、あるいはダイヤモンドの砥粒とＣＢＮ砥粒との混合でもよい。
ただし、砥粒層部中のダイヤモンド砥粒の体積含有率が重要であり、ダイヤモンド砥粒の体積含有率が１０％未満では切断に寄与するダイヤモンド砥粒が少なすぎて切れ味が悪くなり、切断速度を極端に遅くせざるをえなくなり切断能率が低くなってしまう。また、５０％を超えると逆に結合剤が少なすぎてダイヤモンド砥粒を保持する力が減少し、希土類磁石のような硬い被切断物では砥粒が切断に十分寄与せずに脱粒してしまう。従って、本発明における希土類磁石切断用外周刃のダイヤモンド砥粒の砥粒層部に対する体積含有率を１０〜５０％と限定する。
【００２１】
さらに、砥粒の粒度についても検討した結果、好適なのはダイヤモンド砥粒の平均粒度が５０〜２５０μｍの範囲内であることを見いだした。希土類磁石を切断するに際し、平均粒径が５０μｍ未満の砥粒を用いると、砥粒の突き出しが悪いため目詰まりし易く切断能率が低くなってしまう。また、平均粒度が２５０μｍを超えると切断能率は高いものの、希土類磁石の切断面粗さが悪くなったり、いくら台板を薄くしても砥粒層部の厚みが厚くなり、結果として薄い外周刃が得られない等の不都合を生じるためである。
【００２２】
台板自体にそりやうねりが生じ寸法精度が良くない場合、それを反映して切断後の希土類磁石の寸法精度が悪くなり、結果的に切断加工代が多くなり問題である。台板のそりやうねりは台板が薄くなるほど、また直径が大きくなるほど発生し易くなり、精度のよい台板自体の製作が困難になる。本発明の超硬合金台板については精度良い台板自体が製作可能であり、希土類磁石を寸法精度良くしかも長期に渡り安定して切断可能な台板寸法について検討した結果、外径２００ｍｍφ以下であり、かつ厚みが０．１〜１ｍｍの範囲内であることを見いだした。すなわち、外径が２００ｍｍφを超えると、また外径が２００ｍｍφ以下であっても厚みが０．１ｍｍ未満の場合、大きなそりが発生し、寸法精度の良い超硬合金自体の製作が不可能となる。更に、厚みが１ｍｍを超えると従来の合金工具鋼製の台板でも精度良く希土磁石を切断可能となるが、切断加工代が大きくなりすぎ、本発明の主旨の材料歩留まりの向上から外れる等の理由のため範囲外となる。
さらに、台板の外径が２００ｍｍφを超えると薄板を得るためにコストがかかりすぎる。また、厚みが０．１ｍｍ未満では薄すぎて割れてしまう。
【００２３】
本発明の希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石を特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系（ＲはＹを含む希土類元素の内少なくとも１種、以下同じ）の希土類焼結磁石に適用すれば、本発明の効果が顕著に現れ非常に有用である。これらの磁石は以下のように製造される。
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は、通常、重量百分率で５〜４０％のＲ、５０〜９０％のＦｅ、０．２〜８％のＢからなる。磁気特性や耐食性を改善するために、Ｃ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗなどの添加元素を加えることが多い。これらの添加物の添加量は、Ｃｏの場合３０重量％以下、その他の元素の場合には８重量％以下とするのが普通である。これ以上の添加物を加えると逆に磁気特性を劣化させてしまう。
【００２４】
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の製造方法は以下の通りである。原料金属を秤量して、溶解、鋳造し、得られた合金を平均粒径１〜２０μｍまで微粉砕しＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類永久磁石粉末を得る。その後磁場中で成形し、次いで１０００〜１２００℃で０．５〜５時間焼結し、更に４００〜１０００℃で熱処理を行いＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を得る。
本発明の作用は、ビッカース硬度（Ｈｖ）で９００〜２０００の超硬合金を用いたダイヤモンド砥粒外周刃を使って、複数枚組み上げたマルチ刃で、外周マルチ切断を行うことにより、薄い外周刃でも希土類磁石を精度良く長期に亘って安定して切断加工でき、切断コストの削減、生産性の向上、材料歩留まりの向上に寄与することである。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明を実施例と比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１、比較例１］
ビッカース硬度（Ｈｖ）１５００を有する超硬合金（ＷＣ−９０ｗｔ％／Ｃｏ−１０ｗｔ％の組成）を１１５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３ｍｍのドーナツ状孔あき薄板円板に加工し、砥石台板とした。次いで、砥石台板の外周部に結合剤にレジンを使用するレジンボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着し、外周切断刃を作製した。すなわち、円板砥石形状の金型に該超硬合金の台板をセットし、この外周部分に熱硬化性フェノール樹脂をバインダーとし、平均粒径１５０μｍの人工ダイヤモンドを体積含有率で２５％（砥粒２５％、レジン７５％）に混合した粉末を充填し、次いでプレスにより砥石形状に成形した後、金型にセットしたまま１８０℃で２時間加熱硬化させ、冷却後ラップ盤にて刃厚０．４ｍｍ（逃げ０．０５ｍｍ）に仕上げ加工し、希土類磁石用ダイヤモンド砥石外周刃とした。
【００２６】
また、比較例１として実施例１と同形状のＳＫＤ（工具用合金ＪＩＳ）製砥石台板を用いて、前記同様にダイヤモンド砥粒の固着を行い、刃厚０．４ｍｍのＳＫＤ製ダイヤモンド砥石外周刃を製作した。
実施例１及び比較例１で作製した外周刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。表１にその結果を示した。
尚、切断試験は次のような条件で行った。実施例１及び比較例１で作製した外周刃を各々１．６ｍｍ間隔でマルチに組んで（切断後の希土類磁石の狙い寸法は１．５ｍｍ）、回転数６０００ｒｐｍ、切断速度２２ｍｍ／ｍｉｎで被切断物を切断した。マルチ組みした外周刃間のスペーサー形状として８０ｍｍφ×４０ｍｍφ×１．６ｍｍを用いた。
【００２７】
また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ５０ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１５ｍｍを用い、長さ方向に外周刃をマルチ組みし、一度に１．５ｍｍ厚の製品を多数個取りした。その時、実施例１及び比較例１共に磁石１ブロックから２６枚取りであった。実施例１及び比較例１で作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石はすべて中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅内１．５±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、スペーサー厚みを調整し管理幅内に入るようにマルチ修正を行った。更に、同じ外周刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周刃の安定がないものと判断し、新しい外周刃と交換した。このような条件下、１０００ブロック切断し評価結果とした。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
表１から明らかなように、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石のマルチ切断に本発明で特定するダイヤモンド砥石を使って切断することによって、刃厚が薄くても長期に亘り寸法精度が安定し、スペーサー厚調整、外周刃の交換等が全くいらなくなり、生産性の向上が図れることが確認された。
【００３０】
［実施例２、比較例２、比較例３］
ビッカース硬度（Ｈｖ）１２５０を有する超硬合金（ＷＣ−８５ｗｔ％／Ｃｏ−１５ｗｔ％の組成）を１２５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．４ｍｍのドーナツ状孔あき薄板円板に加工し、砥石台板とした。次いで、実施例１と同様にレジンボンドを結合剤として刃厚０．５ｍｍ（逃げ０．０５ｍｍ）の外周切断刃を製作した。用いたダイヤモンドの平均粒径は１２０μｍ、ダイヤモンドの体積含有率は２０％（砥粒２０％、レジン８０％）とした。
また、比較例２として、ビッカース硬度（Ｈｖ）８００を有する超硬合金性砥石台板（１２５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．４ｍｍ）を用い、実施例２と同様にダイヤモンド砥粒の固着を行い、刃厚０．５ｍｍの外周切断刃を製作した。
【００３１】
また、比較例３として、実施例２より厚みの厚い（１２５ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．９ｍｍ）ＳＫＤ製砥石台板を用いて、実施例２と同様にダイヤモンド砥粒の固着を行い、刃厚１．０ｍｍのＳＫＤ製ダイヤモンド砥石外周刃を製作した。
実施例２、比較例２及び比較例３で作製した外周刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として切断試験を行った。表２にその結果を記載した。
尚、切断試験は次のような条件で行った。実施例２、比較例２及び比較例３で作製した外周刃を各々１．１ｍｍ間隔でマルチに組んで（切断後の希土類磁石の狙い寸法は１．０ｍｍ）、回転数５５００ｒｐｍ、切断速度１８ｍｍ／ｍｉｎで被切断物を切断した。
【００３２】
マルチ組みした外周刃間のスペーサー形状として８０ｍｍφ×４０ｍｍφ×１．１ｍｍを用いた。また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ５０ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ２０ｍｍを用い、長さ方向に外周刃をマルチ組みし、一度に１．０ｍｍ厚の製品を多数個取りした。
その時、比較例３では磁石１ブロックから２４枚取りであったのに対し、実施例２及び比較例２では外周刃が薄いため３３枚取りが可能であった。実施例２、比較例２及び比較例３で作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石はすべて中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅内１．０±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、実施例１同様スペーサー厚の調整を行った。
【００３３】
更に、同じ外周刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周刃の安定性がないものと判断し、新しい外周刃と交換した。
結果を表２に示す。
表２から明らかなように、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石のマルチ切断に本発明のマルチダイヤモンド砥石を使うことによって、材料歩留まりが向上し、しかも寸法精度が安定し希土類磁石のマルチ切断を効率よく行えることが確認された。
【００３４】
【表２】
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【００３５】
［実施例３、比較例４］
ビッカース硬度（Ｈｖ）１１００を有する超硬合金（ＷＣ−８０ｗｔ％／Ｃｏ−２０ｗｔ％の組成）を１００ｍｍφ×４０ｍｍφ×０．３ｍｍのドーナツ状孔あき薄板円板に加工し、砥石台板とした。次いで、砥石台板の外周部に結合剤にメタルを使用するメタルボンド法によりダイヤモンド砥粒を固着し、外周切断刃を作製した。製作工程は実施例１と同様であるが、バインダーとしてＣｕ−７０ｗｔ％／Ｓｎ−３０ｗｔ％の組成からなる粉末を用い、砥粒として平均粒径１００μｍの人工ダイヤモンド及びＣＢＮを重量比で１：１に混合した粉末を体積含有率で１５％（砥粒１５％、メタルバインダー８５％）になるように配合した。なお、プレス後の加熱焼成は７００℃×２時間行い、次いで仕上げ加工を施し、刃厚０．４ｍｍ（逃げ０．０５ｍｍ）の希土類磁石用ダイヤモンド砥石外周刃とした。
【００３６】
また、比較例４として実施例３と同形状のＳＫＨ（高速度鋼）製砥石台板を用いて、実施例３と同様にダイヤモンド砥粒の固着を行い、刃厚０．４ｍｍのＳＫＨ製ダイヤモンド砥石外周刃を作製した。
実施例３及び比較例４で作製した外周刃を用いて、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石を被切断物として実施例１と同様な切断試験を行った。表３にその結果を示した。
尚、切断試験は次のような条件で行った。実施例３及び比較例４で作製した外周刃を各々１．３ｍｍ間隔でマルチに組んで（切断後の希土類磁石の狙い寸法は１．２ｍｍ）、回転数８０００ｒｐｍ、切断速度２５ｍｍ／ｍｉｎで被切断物を切断した。
【００３７】
マルチ組みした外周刃間のスペーサー形状として７５ｍｍφ×４０ｍｍφ×１．３ｍｍを用いた。また、被切断物であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石は長さ５０ｍｍ×幅３０ｍｍ×高さ１０ｍｍを用い、長さ方向に外周刃をマルチ組みし、一度に１．２ｍｍ厚の製品を多数個取りした。その時、実施例３及び比較例４共に磁石１ブロックから３１枚取りであった。実施例３及び比較例４で作製した外周刃を用いて切断された希土類磁石はすべて中央部の厚みをマイクロメーターで測定し、切断寸法管理幅内１．２±０．０５ｍｍであれば合格とし、寸法が外れた場合には、実施例１同様スペーサー厚みを調整し管理幅内に入るようにマルチ修正を行った。更に、同じ外周刃の位置でスペーサー調整を３回以上実施の場合には、外周刃の安定性がないものと判断し、新しい外周刃と交換した。
表３から明らかなように、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石のマルチ切断に本発明のマルチダイヤモンド砥石を使うことによって、メタルボンドの薄刃であっても精度良く、また長期に亘って安定して切断可能であることが確認された。
【００３８】
【表３】
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【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明によれば、ブロック状（塊状）に作製した希土類磁石を能率的に小片に切断することが出来、したがって、生産性を向上することが出来るので、希土類磁石を利用する産業において、その裨益する処大である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明で用いられるダイヤモンド砥石外周刃の構造を示した図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ線縦断面図、（ｃ）は外周端部Ａの拡大図である。
【図２】本発明で用いられるダイヤモンド砥石によるマルチ組みの構造の一例を示した図で、（ａ）は概念図、（ｂ）は断面図である。
【図３】希土類磁石製品製作工程の概念図で、（ａ）は１個取りの場合、（ｂ）は多数個取りの場合を示した図である。
【符号の説明】
【００４１】
１……台板
２……砥粒層（切り刃部）
３……スペーサー
４……逃げ
５……刃厚（切断加工代）
６……外周刃
７１…希土類磁石（プレス成形後）
７２…希土類磁石（焼結・熱処理後）
７３…希土類磁石（研磨加工後）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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