(57)【要約】【課題】本発明は、加飾層を有しながら薄型化が可能な入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の入力装置１は、一方の面が入力面を構成する第１透明基材３０と、第１透明基材３０と所定の間隔を設けて対向配置された第２透明基材４０と、第１透明基材３０の他方の面に形成された第１透明電極層３１と、第１透明電極層３１に対向して、第２透明基材４０に形成された第２透明電極層４１と、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを接着する粘着層５１と、を有し、第１透明基材３０の他方の面には、枠状の加飾層３４が形成されており、第１透明電極層３０は、加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣って、加飾層３４及び第１透明基材３０に形成されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面が入力面を構成する第１透明基材と、
前記第１透明基材と所定の間隔を設けて対向配置された第２透明基材と、
前記第１透明基材の他方の面に形成された第１透明電極層と、
前記第１透明電極層に対向して、前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、
前記第１透明基材と前記第２透明基材とを接着する粘着層と、を有し、
前記第１透明基材の他方の面には、枠状の加飾層が形成されており、前記第１透明電極層は、前記加飾層と前記第１透明基材との段差部に倣って、前記加飾層及び前記第１透明基材に形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記第１透明電極層には第１接着層が一体に積層されており、前記第１透明電極層は、前記第１接着層を介して前記加飾層及び前記第１透明基材に接着され、
前記第２透明電極層には第２接着層が一体に積層されており、前記第２透明電極層は、前記第２接着層を介して前記第２透明基材に接着されていることを特徴とする、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１接着層及び前記第２接着層は、紫外線硬化型の樹脂であることを特徴とする、請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記粘着層は、絶縁性基材の両面に粘着剤を塗布して構成された両面テープであることを特徴とする。請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面には、それぞれ前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層と接続された第１引出配線層及び第２引出配線層が形成されており、前記第１引出配線層及び前記第２引出配線層の少なくとも一方には、絶縁層が積層されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置に関し、特に、加飾層を有しながら薄型化が可能な入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置として種々の方式が挙げられるが、例えば特許文献１には抵抗膜式の入力装置が記載されている。
【０００３】
図７には、特許文献１に開示されている入力装置１０１について断面図を示す。図７に示す従来例の入力装置１０１は、第１透明電極層１３１が形成された第１透明基材１３０と、第２透明電極層１４１が形成された第２透明基材１４０とを有し構成されている。第１透明基材１３０と第２透明基材１４０とは、第１透明電極層１３１と第２透明電極層１４１とが間隔を設けて対向するように積層されている。また、各透明基材の対向する面には、入力位置情報を出力するための第１引出配線層１３２、及び第２引出配線層１４２が形成されている。第１透明基材１３０の入力面側には加飾フィルム１２０が積層されており、加飾フィルム１２０の第１透明基材１３０と対向する面には、着色された加飾層１３４が形成されている。加飾層１３４は、第１引出配線層１３２や第２引出配線層１４２が操作者から直接視認されないように、第１引出配線層１３２及び第２引出配線層１４２と平面視で重なる位置に形成されている。加飾フィルム１２０と第１透明基材１３０とは、粘弾性を有する粘着層１２２を介して積層されるとともに、加飾層１３４と加飾フィルム１２０との段差が粘着層１２２の粘弾性により平坦化されて接着されている。
【０００４】
抵抗膜式の入力装置の操作において、入力面側に配置された加飾フィルム１２０及び第１透明基材１３０を、第２透明基材１４０に向かい押圧すると、対向する透明電極層どうしが接触し、この接触により抵抗値変化が生じて入力位置情報を検知できる。
【０００５】
また、図８には、特許文献１に開示されている別の入力装置１０２について断面図を示す。図８に示した従来例の入力装置１０２は、図７に示した入力装置１０１で用いた加飾フィルム１２０と粘着層１２２とを省いて構成されている。図８に示すように、第１透明基材１３０に加飾層１３４が形成されており、加飾層１３４と第１透明基材１３０との段差を平坦化するために、加飾層１３４及び第１透明基材１３０の表面を覆ってオーバーコート層１２１が積層されている。そして、オーバーコート層１２１の表面に第１透明電極層１３１が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７３９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
入力装置は液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置に重ねられて電子機器の表示部に搭載されるため、さらなる薄型化が要求されている。しかしながら、図７に示した従来例の入力装置１０１、及び図８に示した入力装置１０２においては、入力面側に積層される各部材の合計厚さが厚くなっており、入力装置全体の薄型化が難しいという課題があった。また、加飾層１３４の段差が入力装置１の表面に転写されることを防ぐために、粘着層１２２あるいはオーバーコート層１２１を厚くして段差吸収する必要があり、入力面側に積層される各部材の薄型化が求められている。
【０００８】
また、入力面側の積層部材が厚い場合、入力面側の積層部材全体としての剛性が大きくなってしまい、入力荷重が増大するという課題が生じる。入力荷重が大きいと、入力装置の操作性が損なわれて、入力位置の検出精度の低下等の問題が生じる可能性があり、さらなる改善が求められる場合もある。さらに、入力面側の積層部材が多い場合、製造コストの増大や、光の透過率が低下して入力装置の視認性が悪くなる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決し、加飾層を有しながら薄型化が可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の入力装置は、一方の面が入力面を構成する第１透明基材と、前記第１透明基材と所定の間隔を設けて対向配置された第２透明基材と、前記第１透明基材の他方の面に形成された第１透明電極層と、前記第１透明電極層に対向して、前記第２透明基材に形成された第２透明電極層と、前記第１透明基材と前記第２透明基材とを接着する粘着層と、を有し、前記第１透明基材の他方の面には、枠状の加飾層が形成されており、前記第１透明電極層は、前記加飾層と前記第１透明基材との段差部に倣って、前記加飾層及び前記第１透明基材に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、第１透明基材の他方の面に、加飾層と第１透明基材との段差部に倣って第１透明電極層が形成されるため、加飾層の段差が入力装置表面に転写されることを抑制することができる。したがって、従来例の入力装置において入力面側に積層されていた加飾フィルム、粘着層、またはオーバーコート層等の部材を省くことができるため、入力面側の積層部材が薄型化されて、入力装置の薄型化が可能となる。
【００１２】
また、入力面側の積層部材が薄型化される事によって、入力面側を構成する積層部材の剛性が小さくなることから、入力操作においてより小さな荷重で第１透明基材を撓ませることができ、入力荷重を低減することができる。さらに、入力面側の積層部材の薄型化により光の透過率が向上するため、表示装置と重ねて用いられたときの表示画像の視認性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の入力装置は、前記第１透明電極層には第１接着層が一体に積層されており、前記第１透明電極層は、前記第１接着層を介して前記加飾層及び前記第１透明基材に接着され、前記第２透明電極層には第２接着層が一体に積層されており、前記第２透明電極層は、前記第２接着層を介して前記第２透明基材に接着されていることが好適である。これによれば、あらかじめ透明電極膜と接着層とが形成された転写用透明電極フィルムを用意して、透明電極膜と接着層とを透明基材に転写する方法により、第１透明電極層及び第２透明電極層を形成することが可能である。転写法で形成することにより、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法に比べて安価に製造できるため、製造コストを低減することが可能である。
【００１４】
本発明の入力装置において前記第１接着層及び前記第２接着層は、紫外線硬化型の樹脂であることが好ましい。これによれば、第１透明電極層及び第２透明電極層の、接着、硬化工程において、加熱や乾燥に必要な時間が短時間で済むため、製造コストを低減することができる。
【００１５】
また、前記粘着層は、絶縁性基材の両面に粘着剤を塗布して構成された両面テープであることが好ましい。これによれば、粘着層によって第１透明基材と第２透明基材とを接着するとともに、第１透明基材と第２透明基材との間の電気的絶縁を確保することができる。
【００１６】
本発明の入力装置は、前記第１透明基材及び前記第２透明基材の対向する面には、それぞれ前記第１透明電極層及び前記第２透明電極層と接続された第１引出配線層及び第２引出配線層が形成されており、前記第１引出配線層及び前記第２引出配線層の少なくとも一方には、絶縁層が積層されていることが好ましい。これによれば、第１引出配線層と第２引出配線層との絶縁をより確実に得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の入力装置によれば、第１透明基材の他方の面に、加飾層と第１透明基材との段差部に倣って第１透明電極層が形成されるため、加飾層の段差が入力装置表面に転写されることを抑制することができる。したがって、従来例の入力装置において入力面側に積層されていた加飾フィルム、粘着層、またはオーバーコート層等の部材を省くことができるため、入力面側の積層部材が薄型化されて、入力装置の薄型化が可能となる。
【００１８】
また、入力面側の積層部材が薄型化される事によって、入力面側を構成する積層部材の剛性が小さくなることから、入力操作においてより小さな荷重で第１透明基材を撓ませることができ、入力荷重を低減することができる。さらに、入力面側の積層部材の薄型化により光の透過率が向上するため、表示装置と重ねて用いられたときの表示画像の視認性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態における入力装置の斜視図である。
【図２】第１の実施形態における入力装置の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した入力装置の断面図である。
【図４】第２の実施形態における入力装置の断面図である。
【図５】転写用透明電極フィルムの断面図である。
【図６】第２の実施形態の変形例を示す入力装置の断面図である。
【図７】従来例の入力装置を示す断面図である。
【図８】別の従来例の入力装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態における入力装置１の斜視図を示す。図２には、第１の実施形態における入力装置１の分解斜視図を示す。また図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した入力装置１の断面図である。なお、図２において、第１透明基材３０に積層される部材の構成を分解して示しており、第２透明基材４０に積層される部材については分解せずに示している。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態の入力装置１は、粘着層５１を介して対向配置された第１透明基材３０と第２透明基材４０とを有し構成される。第１透明基材３０は入力面側に配置され、その一方の面が入力操作を行う入力面を構成する。入力装置１は、位置情報を入力可能な入力領域１１と、入力領域１１を囲むように枠状に形成された非入力領域１２を有する。
【００２２】
図２に示すように、第１透明基材３０の他方の面（第２透明基材４０と対向する面）の非入力領域１２には、加飾層３４、第１透明電極層３１、第１引出配線層３２が積層されている。また、第２透明基材４０の、第１透明基材３０と対向する面には、第２透明電極層４１及び第２引出配線層４２が積層されている。各部材が積層された第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、非入力領域１２に配置された粘着層５１を介して接着される。粘着層５１は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤を用いることができる。
【００２３】
第１引出配線層３２は、図２に示すように、第１透明基材３０の非入力領域１２において、入力領域１１を囲むように枠状に設けられて、第１透明電極層３１と電気的に接続される。第２透明基材４０の非入力領域１２においても同様に、第２引出配線層４２が引き回されて、第２透明電極層４１と電気的に接続される。そして、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、例えばＹ２側の非入力領域１２に引き出されて、フレキシブルプリント基板（図示しない）と接続される。
【００２４】
第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２は、銅または銀などからなる導電性ペーストを用い、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法により形成される。その厚みは、それぞれ５μｍ〜２０μｍ程度に形成することができる。
【００２５】
加飾層３４は、入力領域１１を囲むように非入力領域１２に枠状に形成され、第１引出配線層３２及び第２引出配線層４２と平面視で重なる位置に配置される。加飾層３４は着色されて形成されており、第１引出配線層３２や第２引出配線層４２等が操作者から直接視認されないよう遮蔽する効果を有する。また、加飾層３４は、着色される以外にも模様、マーク、文字などが描かれたりして、入力装置１の外観を向上させる効果も有する。なお、加飾層３４は１層で形成される場合に限らず、遮蔽効果を向上させる目的で、あるいは入力装置１のデザイン性を向上させる目的で、多層に形成することも可能である。
【００２６】
加飾層３４は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等の印刷法で形成することができる。その厚みは２μｍ〜１０μｍ程度であり、加飾層３４と第１透明基材３０とで段差が形成されている。
【００２７】
図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが空間を設けて対向するように配置されている。そして、第１透明電極層３１は、加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣って、加飾層３４及び加飾層３４が形成されていない第１透明基材３０の他方の面に積層されている。
【００２８】
また、図３に示すように、第１引出配線層３２を覆って絶縁層５２（図１及び図２では省略する）が形成されている。絶縁層５２は、対向する第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との間の電気的絶縁を確実に得るために設けられている。絶縁層５２は、１０μｍ〜４０μｍ程度の厚みで形成され、樹脂などのレジスト材料を用いることができる。
【００２９】
入力面側に配置された第１透明基材３０は、入力操作により変形可能な、可撓性を有するフィルム状の材料であり、その厚みが１００μｍ〜２００μｍ程度、例えば約１２５μｍに形成される。第１透明基材３０として、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂材料を用いることができる。第２透明基材４０は、入力操作による第１透明基材３０の変形を支持可能なように、第１透明基材３０よりも高い剛性を有するように形成される。第２透明基材４０は、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度、例えば約０．９ｍｍの厚みで形成されており、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の透明樹脂材料を用いることができる。
【００３０】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法としては、導電性ポリマーやＡｇナノワイヤ等を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００３１】
入力装置１の入力操作時において、入力面の入力領域１１を指やペン形状の入力器具により押圧操作すると、可撓性を有する第１透明基材３０が撓んで第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが接触する。第１透明電極層３１には、例えばＹ１−Ｙ２方向に電圧が印加されており、押圧操作による各透明電極層の接触位置に応じたＹ１−Ｙ２方向の分圧比によりＹ座標を検知することができる。同様に、第２透明電極層４１にはＸ１−Ｘ２方向に電圧が印加されており、各透明電極層の接触により生じた分圧比によりＸ座標を検知することができる。
【００３２】
図３に示すように、本実施形態の入力装置１において、第１透明電極層３１は加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣って、加飾層３４及び第１透明基材３０に形成されている。これによって、加飾層３４と第１透明基材３０との段差の影響が入力装置１の表面に転写されることを抑制することができ、図７の従来例の入力装置１０１に示した、加飾フィルム１２０、粘着層１２２、または、図８に示したオーバーコート層１２１を省くことができる。したがって、入力面側の積層部材の合計厚みを薄くすることができ、入力装置１の薄型化が可能となる。
【００３３】
また、本実施形態の入力装置１において入力面側の積層部材が薄型化されたことにより、その剛性が従来に比べ低減される。これによって、入力操作時の押圧操作に応じて第１透明基材３０及び第１透明電極層３１が変形しやすくなることから、入力荷重が低減され、スムーズな入力操作を行うことができる。入力荷重が低減されることにより、手書き文字や図形の入力などの連続入力においても精度よく検出することが可能となり、様々な入力操作に対応することが可能となる。
【００３４】
さらに、入力面側の積層部材が薄型化されたことにより、光の透過率を向上させることができる。入力装置１は液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置に重ねて使用され、操作者は、入力装置１を通して表示装置からの表示画像を良好に視認することができる。また、使用する部材が少なくなり、製造工程も簡略化できるため製造コストが低減される。
【００３５】
第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、同じ透明導電材料を用いて形成しても、その製法により電気特性や機械特性が異なるものが得られる。スパッタ法や蒸着法などの薄膜法により形成したものは、塗布法により形成したものに比べて、緻密で硬度が高い透明電極層が得られることが知られている。入力装置１は、押圧操作による第１透明電極層３１と第２透明電極層４１との接触によって入力位置情報を検知する動作方式である。したがって、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とを別々の方法で形成した場合、硬度の小さい透明電極層がダメージを受けやすくなり、クラックの発生や検出感度のリニアリティが劣化するという問題が生じる。本実施形態の入力装置１において、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とは、同じ方法により形成されることが好ましい。こうすれば、ほぼ同等の電気特性、機械特性を有するように第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とが形成されるため、一方の透明電極層がダメージを受けることを防ぎ、摺動試験などの信頼性や、繰り返しの入力操作における耐久性を向上させることが可能である。
【００３６】
＜第２の実施形態＞
図４には、第２の実施形態における入力装置１の断面図を示す。なお、第１の実施形態と同じ部材については同じ符号を付して示しており、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
第２の実施形態において、第１透明電極層３１には第１接着層３３が一体に積層されており、第１透明電極層３１は、第１接着層３３を介して加飾層３４及び第１透明基材３０に接着されている。そして、第１透明電極層３１及び第１接着層３３は、加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣って形成されている。また、第２透明電極層４１には第２接着層４３が一体に積層されており、第２透明電極層４１は第２接着層４３を介して第２透明基材４０に接着されている。
【００３８】
第１接着層３３及び第２接着層４３には、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を用いることが好ましい。これによれば、第１接着層３３及び第２接着層４３の接着及び硬化工程において、加熱や乾燥にかかる時間が短時間で済み、製造装置も簡便なものを使用できるため、製造コストを低減することができる。また、接着後の残留応力を小さく抑えることが可能であり、第１透明基材３０及び第２透明基材４０の反りや変形を抑制することができる。
【００３９】
本実施形態において、第１透明電極層３１、第１接着層３３、第２透明電極層４１、及び第２接着層４３は、あらかじめ透明電極膜と接着層とが形成された転写用透明電極フィルム６０を用意して、透明電極膜と接着層とを基材に転写する方法で形成することができる。
【００４０】
転写用透明電極フィルム６０には、例えば図５に示すような構成のものを用いることができる。図５に示すように、転写用透明電極フィルム６０は、透明電極膜６３及び接着層６４が支持基材６１とカバーフィルム６２とで挟まれた構成になっている。
【００４１】
転写用透明電極フィルム６０の透明電極膜６３は、スパッタ法や塗布法で形成することができる。スパッタ法で作製した場合、緻密な構造で、電気抵抗が低い透明電極膜６３が得られるという点で優れている。しかし、製造装置が大がかりで成膜に時間がかかるため、大面積の電極膜の作製には製造コストが高くなるという問題がある。また、塗布法は、導電性微粒子がバインダー中に分散された塗料を用い、支持基材６１上に塗布して、乾燥、硬化させることにより透明電極膜６３が形成される。塗布法では、製造装置が簡便であり、大面積の電極膜を容易に作製することができるため製造コストを低減することが可能である。しかし、塗布法で形成した透明電極膜は、導電性微粒子どうしの接触面積がスパッタ法に比べ小さくなるため、電気抵抗が高くなるという問題がある。
【００４２】
支持基材６１及びカバーフィルム６２には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂フィルムが用いられる。また、接着層６４は、アクリル系の紫外線硬化型樹脂により形成される。なお、転写用透明電極フィルム６０は、図５に示した構成に限定されるものではなく、接着層６４と透明電極膜６３とを転写できるものであればよい。
【００４３】
本実施形態において、転写用透明電極フィルム６０を用いて第１透明電極層３１を転写する工程では、まず、転写用透明電極フィルム６０のカバーフィルム６２を剥がして接着層６４を露出させる。接着層６４と透明電極膜６３とが、加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣うように、加飾層３４及び第１透明基材３０の表面に圧着し貼り付ける。そして、紫外線を照射して接着層６４を硬化させた後に、支持基材６１を剥離する。これにより第１透明基材３０及び加飾層３４に、第１接着層３３と第１透明電極層３１とが転写される。また、第２接着層４３及び第２透明電極層４１についても同様に転写用透明電極フィルム６０を用いて第２透明基材４０に転写することが可能である。
【００４４】
転写用透明電極フィルム６０を用い、転写法により第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１を形成することにより、簡便な装置によって短時間に製造することが可能となるため、入力装置１の製造コストを低減することが可能となる。
【００４５】
本実施形態において、第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１の厚みは０．５μｍ〜２μｍ程度、例えば約０．７μｍに形成され、第１接着層３３及び第２接着層４３の厚みは１〜１０μｍ程度、例えば約２μｍに形成される。
【００４６】
図４に示すように、入力装置１の入力面側に配置される積層部材は第１透明基材３０、第１接着層３３、第１透明電極層３１から構成されている。第１透明電極層３１と第１接着層３３とは、加飾層３４と第１透明基材３０との段差部に倣って転写法により形成されるため、加飾層３４の段差の影響が入力装置１の表面に反映されることを抑制できる。これにより、図７に示した従来例の入力装置１０１の、加飾フィルム１２０、粘着層１２２、または図８に示したオーバーコート層１２１を省くことができる。したがって、従来に比べ入力面側に配置される積層部材の合計厚さが薄型化されることにより、入力装置１の薄型化が可能となる。
【００４７】
また、本実施形態においても、入力面側に配置される積層部材が薄型化されることにより、その剛性が低減されて、入力荷重を小さくすることができる。また、入力装置１の光の透過率が向上し、視認性を向上させることが可能になる。
【００４８】
本実施形態において、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１とは、同様の製造方法で作製した転写用透明電極フィルム６０を用いることが好適である。こうすれば、第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１が同程度の電気特性、機械強度等を有するように形成されることになり、繰り返しの入力操作や、摺動試験などの信頼性試験において、一方の透明電極層のみがダメージを受けることを防ぐことができる。したがって、入力装置１の耐久性を向上させることができ、また、検出感度のリニアリティの劣化を抑えることができる。
【００４９】
図６は、本実施形態の変形例を示す、入力装置１の断面図である。本変形例では、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを接着する粘着層５１として、アクリル系両面テープを用いている。アクリル系両面テープは、ＰＥＴ（ポリエチレンレテフタレート）やＰＥ（ポリエチレン）などの薄い絶縁性基材の両面に、アクリル系樹脂からなる粘着剤を塗布して構成される。本変形例では、対向する第１引出配線層３２と第２引出配線層４２との間の絶縁が粘着層５１により確保されるため、図４に示した絶縁層５２を省くことができる。
【００５０】
粘着層５１の厚みは２０〜６０μｍ程度、絶縁層５２の厚みは１０μｍ〜４０μｍ程度に形成されており、絶縁層５２を省くことにより、第１透明基材３０と第２透明基材４０との間隔を小さくすることができ、入力装置１をさらに薄型化することが可能となる。また、絶縁層５２を形成する工程が不要となるため、入力装置１の製造コストの低減にもつながる。なお、本変形例は第１の実施形態の入力装置１に適用することも可能であり、その場合も、入力装置１の薄型化及び製造コストの低減が可能となる。
【符号の説明】
【００５１】
１  入力装置
１１  入力領域
１２  非入力領域
３０  第１透明基材
３１  第１透明電極層
３２  第１引出配線層
３３  第１接着層
３４  加飾層
４０  第２透明基材
４１  第２透明電極層
４２  第２引出配線層
４３  第２接着層
５１  粘着層
５２  絶縁層
６０  転写用透明電極フィルム
６１  支持基材
６２  カバーフィルム
６３  透明電極膜
６４  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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