【事件の表示】
　特願２００９−１５８３３５「半導体装置用の支持体およびその形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月　８日出願公開、特開２００９−２３１８４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１８年９月２０日（優先権主張平成１８年３月２日）の出願である特願２００６−２５３８３５号の一部を平成２１年７月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年６月１４日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２０日に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされ、平成２５年３月８日付けでさらに拒絶理由が通知され、同年５月１３日に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされたが、当該補正は、同年１０月２４日付けで却下されるとともに拒絶査定がなされ、これに対して、平成２６年１月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされたものである（以下、この平成２６年１月２８日になされた補正を「本件補正」という。）。
　
II．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、本願特許請求の範囲の請求項１につき、本件補正前の
「一対の第一導電体と、その第一導電体とは別の一対の第二導電体とが絶縁性基板に配置された支持体であって、
前記支持体は、前記一対の第一導電体の間に前記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有しており、且つ、前記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、前記絶縁部の側方に配置され、更に、前記第一導電体と第二導電体は、絶縁性部材により連続して被覆されていることを特徴とする半導体装置用の支持体。」
を
「一対の第一導電体と、その第一導電体とは別の一対の第二導電体とが絶縁性基板に配置された支持体であって、上記一対の第一導電体の各領域は、支持体の主面を平面視して、支持体の中央で絶縁性基板が露出されてなる絶縁部が設けられることにより分離されており、上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置され、更に、前記第一導電体と第二導電体は、絶縁性部材により連続して被覆されていることを特徴とする半導体装置用の支持体。」
に補正することを含むものであって、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるので、以下に、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、独立特許要件の検討を行う。
　
２．引用例
　原査定の拒絶理由に引用された特表２００５−５３８５５０号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある。（下線は、当審による。）
　
「【００１５】
  図１Ａは、本発明の一実施例による１つの
半導体ダイ・パッケージ１０
【００１６】
  底部ヒート・シンク２０は、図２Ａから２Ｄ中にさらに詳しく図示されている。
図２Ａ
は、
底部ヒート・シンクの１つの平面図
を示す。
底部ヒート・シンク２０は、
ＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供する。このため、底部ヒート・シンク２０はまた、１つの基板２０とも言及される。
【００１７】
  
基板２０は、
電気的絶縁材料である。
【００１８】
  図示された実施形態においては、
基板２０は、１つの上面２１を有し、この上面２１は電気的トレース２２および２４を含む。トレース２２および２４は、半田パッド（例えば、上部半田パッド２６）から１つの取り付けパッド２８までの複数の電気的接続を提供する
取り付けパッド２８は、ＬＥＤアセンブリ６０が取り付けけられる上面（トレース２２、トレース２４または両方を含む）の一部である。通常、取り付けパッド２８は、概して、上面２１の中心近くに位置する
【００１９】
  
トレース２２および２４は、
電気的経路を提供する。
トレースのいくらかは第１トレース２２と呼ばれる一方、複数の他のトレースは、複数の第２トレース２４と呼ばれる。
取り付けパッド２８は、第１トレース２２および第２トレース２４の両方の複数の部分を含む
【００２０】
  ＬＥＤアセンブリ６０は、複数の追加的な要素を含むことができる。例えば、図１Ｂおよび図２Ｃにおいて、ＬＥＤアセンブリ６０は、ＬＥＤボンド・ワイヤ６２、１つのＬＥＤサブアセンブリ６４、および１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６を含めて図示されている。このようなＬＥＤサブアセンブリ６４は、この業界で公知であり、本発明を論ずる目的で図示されているが、本発明の１つの限界を示すものではない。図中、ＬＥＤアセンブリ６０は、基板２０にダイ取り付けされて示されている。代替的な実施形態において、取り付けパッド２８は、ＬＥＤアセンブリ６０のフリップ・チップ取り付けを可能にするように構成されうる。加えて、複数のＬＥＤアセンブリが取り付けパッド２８上に取り付け可能である。代替的な実施形態において、ＬＥＤアセンブリ６０は複数のトレース上に取り付け可能である。フリップ・チップ技法を使用すれば、これは特に真実味を増す。
【００２１】
  トレース２２および２４のトポロジは、図中に示すトポロジから大幅に変更可能であり、それらも本発明の範囲内に入る。図中、三つの分離された陰極（負）トレース２４が示され、これらが取り付けパッド２８上に置けることが図示されており、おのおのは１つの陰極（負）トレースに接続されている。したがって、三つのＬＥＤアセンブリは、個別に電気的制御可能である。トレース２２および２４は、金、銀、錫、または他の複数の金属のような導電材料でできている。トレース２２および２４は、図中に示す複数の寸法を持ち得、適用によってミクロンまたは数十ミクロンのオーダの厚みを持つ。例えば、トレース２２および２４は、１５ミクロン厚にできる。図１Ａおよび２Ａは、１つの方向付マーキング２７を図示する。このような複数のマーキングは、ダイ・パッケージ１０の組立後でも、ダイ・パッケージの適切な方向付けを特定するのに使用可能である。方向付けマーキング２７は、１つのバイヤまたは１つのスルー・ホールではない。トレース２２および２４は、図示のとおり、取り付けパッド２８から基板２０の複数の側に伸びる。
【００２２】
  図１Ａから２Ｄまで参照し続けると、基板２０は、その側の近傍に複数の半円筒空間２３および四半円筒形空間２５を画定する。図中、混乱を避けるため、代表的な複数の空間２３および２５のみが、複数の参照番号で指示されている。半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５は、ダイ・パッケージ１０が１つのプリント回路板（ＰＣＢ）またはダイ・パッケージがその要素である別の機器（示さず）に取り付けられたとき、半田が流れ出、凝固する複数の空間を提供する。さらに、半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５は、製造工程の間、便利な区画および複数の分割点を提供する。
【００２３】
  基板２０は、複数の隣接区分を有する１つの個別の区分、１つのストリップまたは１つの板として製造されうる。各区分は、１つの基板２０である。あるいは、基板２０は、複数の区分の１つのアレーの個別の区分として製造されうる。アレーは、隣接区分の複数の行および複数の列を有する。このような構成において、半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５は、製造工程の間のストリップ、板、またはアレー用の複数の工具穴として利用されうる。
【００２４】
  さらに、半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５は、スクライブド・グルーブまたは他のエッチングと組み合わせて、各基板をストリップ、板、またはウェーファから分離する補助をする。分離は、ストリップ、板、またはウェーファを曲げることによって物理的な応力をパーフォレーション（１つの接近したピッチを持つ複数の半貫通穴）またはレーザで作られた複数のスクライブ・ライン、またはプレモールド、またはエッチド・ライン（半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５）に導入することにより達成される。これらの特徴は、製造工程を単純化し、製造工程中、基板２０の個々のユニットを取扱うための特殊担体治具の必要性を除外することによって複数のコストを低減する。さらに、半円筒形空間２３および四半円筒形空間２５は、上部半田パッド２６、側半田パッド３２、および底部半田パッド３４を接続する複数のバイヤ・ホールとして供される。
【００２５】
  基板２０は、１つの熱接点パッド３６を含む１つの底面２９を有する。熱接点パッド３６は、金、銀、錫、または他の複数の貴金属を含むがこれらに限らない材料のような高熱伝導性および電気導電性の材料を使って製造されうる。
【００２６】
  図３は、図１Ａおよび１Ｂの半導体パッケージの複数の部分の切除側面図を示す。特に、図３は、上部ヒート・シンク４０およびレンズ５０の１つの切除側面図を図示する。図１Ａ、１Ｂおよび３を参照するに、上部ヒート・シンク４０は、アルミニウム、銅、セラミックス、プラスチックス、合成物、またはこれらの材料の１つの組合せのような材料から作られている。１つの高温、機械的に強い、誘電体材料が、トレース２２および２４を密封するために
トレース２２および２４（中央ダイ取り付けエリアを除いて）を被覆
この被覆は、使用中、上部ヒート・シンク４０から基板２０を絶縁することができる。
【００２７】
  上部ヒート・シンク４０は、取り付けパッド２８（図２Ａおよび２Ｃの）上に取り付けけられたＬＥＤアセンブリ６０を略囲む１つの反射面４２を含みうる。上部ヒート・シンク４０がダイ・パッケージ１０中のＬＥＤによって生成された熱を拡散するのに使われるとき、それは１つの外部ヒート・シンク上に１つの接着剤または半田接合によって直接”上部取り付け”され、熱を効果的に発散させ得る。別の実施形態において、もし熱が空気または冷却液のような圧縮性または非圧縮性媒体によって放散させられねばならないときには、上部ヒート・シンク４０にフィンまたは上部ヒート・シンク４０と冷却媒体熱との間で伝達を促進する任意の仕様を装備させてもよい。これらの実施形態の両方において、ダイ・パッケージ１０の電気的端子と底部ヒート・シンク２０は、例えば、標準の表面取り付け技術（ＳＭＴ）方法を使ってその適用プリント回路ボード（ＰＣＢ）に依然として接続可能である。
【００２８】
  反射面４２は、複数のサンプル光線６３によって図示されるＬＥＤアセンブリ６０からの光の複数の部分を反射する。光の他の複数の部分は、サンプル光線６１によって図示されるようには反射面４２によって反射されない。説明用の光線６１および６３は、光学的技術でよく使われる光トレースを意味しない。光の効果的な反射のためには、上部ヒート・シンク４０は、磨くことのできる材料、鋳造することのできる材料またはモールドすることのできる材料、またはこれらの組合せから作られることが好ましい。あるいは、高い反射率を実現するために、光学的な反射面４２または全体ヒート・シンク４０を、メッキするか、銀、アルミニウム、またはこの目的を果たす任意の物質のような高反射率材料で堆積することができる。このため、上部ヒート・シンク４０はまた、１つの反射板４０と呼ばれる。反射板４０は、パッケージ１０の熱的性能によって要求されるときには高熱導電性を有する材料から作られる。実施形態によって図示するように、反射板４２は、例えば、反射板の水平面に関して４５°の１つの角度をなす１つの平面として図示される。本発明は、説明用の実施形態に限定されるものではない。例えば、反射面４２は、反射板の水平面に関して１つの異なる角度をなすようにできる。あるいは、反射板は、１つの放物線面、円錐曲線回転面またはパッケージの所望のスペクトル発光性能を満たす助けになる任意の他の形状を持つことができる。
【００２９】
  反射板４０は、レンズ５０を支持し、それと結合する１つの棚４４を含む。ＬＥＤアセンブリ６０は、例えば、軟質プラスチック・シリコーンまたはポリマのようなエンカプセレーション材料４６を使ってダイ・パッケージ１０（図１Ａおよび１Ｂ）内にカプセル化される。エンカプセレーション材料４６は、高光伝導性およびレンズ５０の屈折率に整合するか近似する屈折率を有する高温ポリマが好ましい。カプセル材４６は、その光伝導性または透明度を変える複数の殆どの波長によって影響されないものが好ましい。
【００３０】
  レンズ５０は、例えば、ガラス、水晶、高温および透明プラスチック、またはこれらの材料の１つの組合せのような高光伝導性を有する材料からできている。レンズ５０は、エンカプセレーション材料４６の上に置かれ、これに接着される。レンズ５０は、反射板４０に固くは接着されない。この”浮動レンズ”設計により、エンカプセレーション材料４６が問題なく高温または低温の状況下において膨張したり収縮したりする事が出来る。例えば、ダイ・パッケージ１０が動作しているとき、または高温環境に曝されているとき、カプセル材は、それを含む空洞空間より大きな体積膨張を経験する。レンズ５０にカプセル材の上で幾分自由に浮き上がらせることによって、その空洞空間からカプセル材が押出
されることがない。同様にして、ダイ・パッケージ１０が低い温度に曝されたときには、カプセル材４６はカプセル材用の空洞空間を形成している他の複数の構成要素よりよく収縮する。レンズは、カプセル材が収縮しそのレベルを下げる間、カプセル材４６の上で自由に浮遊する。したがって、ダイ・パッケージ１０の信頼性が、カプセル材に誘導される熱応力が浮動レンズ設計によって低減されるために１つの比較的大きな温度範囲に亘って維持される。
【００３１】
  いくらかの実施形態において、レンズ５０は、曲がった、半球形の、または他の幾何学形状の１つのくぼみ５２を画定する。このくぼみ５２は、ＬＥＤチップによって放射された光の性質にダイ・パッケージ１０から出る前に影響を与えたり変更したりするための光学的材料によって満たしうる。光学的材料の１つのタイプの複数の例には、複数のルミネッセンス変換蛍光体、複数の染料、複数の蛍光ポリマ、またはチップによって放射される光のいくらかを吸収し異なる波長の光を再放射する他の複数の材料がある。複数の光学的材料の別のタイプの複数の例には、炭化カルシウム、分散粒子（酸化チタンのような）または光を分散または離散させるボイドのような複数の光拡散剤がある。上の材料の任意の１つまたは組合せは、一定のスペクトル発光性能を得るためにレンズ上に適用可能である。」
　
　上記記載によれば、引用例には、「半導体ダイ・パッケージ１０におけるＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供する基板２０であって、基板２０は、電気的絶縁材料であり、その上面２１は、その中心近くに位置する取り付けパッド２８と、取り付けパッド２８までの電気的接続を提供する第１トレース２２及び複数の第２トレース２４と、中央ダイ取り付けエリアを除いてトレース２２および２４を被覆する被覆を有し、この被覆は、上部ヒート・シンク４０から基板２０を絶縁する基板２０。」が記載されているものと認められる。
　ここで、基板２０の平面図である図２Ａを参照すれば、前記複数の第２トレース２４は、図において、上側の第２トレース２４と下側の第２トレース２４とそれらに挟まれた中間の第２トレース２４で構成されており、前記第１トレースと第２トレースは、中央ダイ取り付けエリアであって、上面２１の中心近くに位置する取り付けパッド２８の位置において分離されているものと認められる。
　したがって、引用例には、
「半導体ダイ・パッケージ１０におけるＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供する基板２０であって、
　基板２０は、電気的絶縁材料であり、
　その上面２１は、その中心近くに位置する取り付けパッド２８と、取り付けパッド２８までの電気的接続を提供する第１トレース２２及び複数の第２トレース２４と、中央ダイ取り付けエリアを除いてトレース２２および２４を被覆する被覆を有し、この被覆は、上部ヒート・シンク４０から基板２０を絶縁するものであり、
　前記複数の第２トレース２４は、上側の第２トレース２４と下側の第２トレース２４とそれらに挟まれた中間の第２トレース２４で構成され、前記第１トレースと第２トレースは、中央ダイ取り付けエリアであって、上面２１の中心近くに位置する取り付けパッド２８の位置において分離されている基板２０。」（以下「引用発明」という。」）が記載されているものと認められる。 
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「基板２０」は、「半導体ダイ・パッケージ１０におけるＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供する基板２０」であるから、本願補正発明と同様に「半導体装置用の支持体」であるといえる。
（２）引用発明の「第１トレース２２」と「第２トレース２４」は、「電気的接続を提供する」ものであるから、「導電体」であるといえ、引用発明の「第１トレース２２」と「中間の第２トレース２４」は、本願補正発明の「一対の第一導電体」に相当し、また、引用発明の「上側の第２トレース２４」と「下側の第２トレース２４」は、本願補正発明の「第一導電体とは別の一対の第二導電体」に相当する。
　また、引用発明の「基板２０」は、「電気的絶縁材料」であるから、「絶縁性基板」であるといえ、結局、引用発明の「基板２０」は、本願補正発明と同様に「一対の第一導電体と、その第一導電体とは別の一対の第二導電体とが絶縁性基板に配置された支持体」であるといえる。
（３）引用発明において、「第１トレース２２」と「中間の第２トレース２４」は、「中央ダイ取り付けエリアであって、上面２１の中心近くに位置する取り付けパッド２８の位置において分離されて」おり、この分離部において、電気的絶縁材料である基板２０の上面２１が露出しているものと認められるから、引用発明も、本願補正発明と同様に「上記一対の第一導電体の各領域は、支持体の主面を平面視して、支持体の中央で絶縁性基板が露出されてなる絶縁部が設けられることにより分離されて」いるものであるといえる。
（４）引用発明の「上側の第２トレース２４」と「下側の第２トレース２４」は、「中間の第２トレース」を挟むように配置されており、「中間の第２トレース２４」と「第１トレース２２」の分離部の両側に配置されているものと認められるから、引用発明は、本願補正発明と同様に「上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置され」ているものといえる。
（５）引用発明の「被覆」は、「上部ヒート・シンク４０から基板２０を絶縁するもの」であるから、「絶縁部材」であるといえ、また、「中央ダイ取り付けエリアを除いてトレース２２および２４を被覆する」ものであるから、引用発明の「第１トレース２２及び複数の第２トレース２４」は、本願補正発明の「第一導電体と第二導電体」と同様に「絶縁性部材により連続して被覆されている」といえる。
（６）以上のとおりであって、本願補正発明と引用発明に格別の相違点は認められない。
　　
４．むすび
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
III．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下され、平成２５年５月１３日の補正は、同年１０月２４日付けで却下されているので、本願の請求項に係る発明は、平成２４年８月２０日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記II．［理由］１．において本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。　
　
２．判断
　本願発明は、本願補正発明において「支持体の中央で」との事項を除いたものと実質的に同じであるから、本願発明が引用発明と格別相違するものでないことは、上記II．［理由］２．〜３．における検討から明らかである。
　　
３．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当するので、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。