(57)【要約】【課題】プリント基板同士をＦＦＣ又はＦＰＣケーブルで接続したシステムをシミュレーションするにあたっての、ＦＦＣの伝送特性をモデル化するための手法を得る。【解決手段】ＦＦＣ及びＦＰＣケーブルのＴＤＲ測定（隣接配線近端部Ｏｐｅｎ／Ｓｈｏｒｔ）から回路シミュレータの伝送線路モデルを用いてケーブルのＴＤＲ波形を再現するというモデリング手法である。また、ＴＤＴ、ＴＤＲ（Ｅｖｅｎ／Ｏｄｄ）測定を実施し、モデリングを実施することで、より高精度なモデルを取得できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の（１）から（４）のステップに基づくことを特徴とするフレキシブル・フラット・ケーブル及びフレキシブルプリント配線板（ケーブル）の伝送特性のモデル化方法。
（１）モデル化すべきフレキシブル・フラット・ケーブル（以下ＦＦＣという）又はフレキシブルプリント配線板（ケーブル）（以下ＦＰＣケーブルという）の信号線とＧＮＤ線の並び方及びリファレンス層の有無を確認する。
（２）上記ＦＦＣ、ＦＰＣケーブルにおいて、下記（Ａ）及び（Ｂ）を確認する。
（Ａ）ＦＦＣ又はＦＰＣケーブルが測定器にＳＭＡで接続できるような基板及びコネクタがあるか、ないか。
（Ｂ）ケーブルまでに大きなインピーダンス不整合があるか、ないか。
（３）（２）において、
（Ａ）（Ｂ）ともにある場合、ＴＤＲを用いてＦＦＣ又はＦＰＣケーブルのＥｖｅｎ／Ｏｄｄモードの測定を行う。
（Ａ）があり（Ｂ）がない場合、ＴＤＲとＴＤＴで測定する。
（Ａ）及び（Ｂ）がともにない場合、隣接配線のＯｐｅｎ／ＳｈｏｒｔのＴＤＲ測定を実施する。
（４）伝送線路シミュレータの伝送線路モデルを用い、（３）で測定した結果を、伝送線路シミュレータの設定項目を調整することにより再現する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル・フラット・ケーブル（以下ＦＦＣという）及びフレキシブルプリント配線板（ケーブル）（以下ＦＰＣケーブルという）の伝送特性のモデル化方法に関し、詳しくは、プリント基板同士をＦＦＣ又はＦＰＣケーブルで接続したシステムをシミュレーションするにあたっての、ＦＦＣ及びＦＰＣケーブルの伝送特性をモデル化するための方法に関する。ここで、ＦＰＣケーブルとは、フレキシブルプリント配線板をケーブルとして使用することを意味する。
【背景技術】
【０００２】
伝送線路の特性をシミュレータを用いてシミュレーションするに際しては、伝送線路のモデル化が必要である。
【０００３】
前記モデル化の方法として、伝送線路における誘電損をモデル化する方法（特許文献１）、メタリックケーブルを用いた伝送システムにおける伝送性能を計算する伝送性能シミュレーションプログラム（特許文献２）、一様伝送線路をモデル化するモデル化装置（特許文献３）、実測値に基づく伝送線路のモデル化に際し、試行錯誤によるモデル化作業の長時間化を解消した伝送線路特性のモデル化方法（特許文献４）等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５９４８３号公報
【特許文献２】特開２００４−３２８０６５号公報
【特許文献３】特開２００５−１３４３９９号公報
【特許文献４】特開２００８−１１６４１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数のプリント基板からなるシステムにおいては、各プリント基板同士は、ケーブルにより接続されることが多い。
【０００６】
この接続のために用いられるケーブルとしては、同軸ケーブル、ＦＦＣ、ＦＰＣケーブル、ＬＡＮケーブルなどがあり、それぞれ、使用状況における用途に応じて用いられる。
【０００７】
ここで、高周波伝送に対応したケーブルとして、ＨＤＭＩやＤＶＩなどがある。これらは高周波伝送用に特化したものであり、伝送損失の少ない高周波伝送が可能である。しかし、現時点ではこれらケーブルを用いたシステムはコスト高となりがちである。
【０００８】
一方、前述のＦＦＣ、ＦＰＣケーブル、ＬＡＮケーブルは、現時点で汎用的に用いられており、比較的安価である。それゆえ、システムの構築に当たり、これら汎用的なケーブルを用いることにより、コストを下げたいという要求がある。
【０００９】
これらＦＦＣ、ＦＰＣケーブル、ＬＡＮケーブルは、汎用的な使用を前提としているため、高周波伝送には必ずしも対応しているとは言えない。また、仮にこれらケーブルを高周波伝送に用いたとしても、これらケーブルは、複数の伝送線からなるものであって、これら各伝送線が近接しているため、伝送信号が高周波になればなるほど、クロストーク等の問題が顕著となる。
【００１０】
これらケーブルを高周波伝送を前提とするシステムに実際に適用する場合、伝送信号の劣化等をシミュレーションにて把握したいという要求がある。しかし、これらケーブルについての、シミュレーション化のためのモデル化方法は精度の高くないものが多い。
【００１１】
本発明では、プリント基板同士をＦＦＣ又はＦＰＣケーブルで接続したシステムをシミュレーションするにあたっての、ＦＦＣ及びＦＰＣケーブルの伝送特性を高精度にモデル化するための手法を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下の（１）から（４）のステップに基づくことを特徴とするフレキシブル・フラット・ケーブル及びフレキシブルプリント配線板（ケーブル）の伝送特性のモデル化方法である。
【００１３】
（１）モデル化すべきフレキシブル・フラット・ケーブル又はフレキシブルプリント配線板（ケーブル）の信号線とＧＮＤ線の並び方及びリファレンス層の有無を確認する。
【００１４】
（２）下記（Ａ）及び（Ｂ）を確認する。
（Ａ）ＦＦＣ又はＦＰＣケーブルが測定器にＳＭＡで接続できるような基板及びコネクタがあるか、ないか。
（Ｂ）ケーブルまでに大きなインピーダンス不整合があるか、ないか。
【００１５】
（３）（２）において、
（Ａ）（Ｂ）ともにある場合、ＴＤＲを用いてＦＦＣ又はＦＰＣケーブルのＥｖｅｎ／Ｏｄｄモードの測定を行う。
（Ａ）があり（Ｂ）がない場合、ＴＤＲとＴＤＴで測定する。
（Ａ）及び（Ｂ）がともにない場合、隣接配線のＯｐｅｎ／ＳｈｏｒｔのＴＤＲ測定を実施する。
【００１６】
（４）伝送線路シミュレータの伝送線路モデルを用い、（３）で測定した結果を、伝送線路シミュレータの設定項目を調整することにより再現する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＦＦＣ及びＦＰＣケーブルのＴＤＲ測定（隣接配線近端部Ｏｐｅｎ／Ｓｈｏｒｔ）から回路シミュレータHyperLynx LineSimの伝送線路モデルを用いてケーブルのＴＤＲ波形を再現するというモデル化方法であって、ＴＤＴ、ＴＤＲ（Ｅｖｅｎ／Ｏｄｄ）測定を実施し、モデリングを実施することで、高精度なモデルを取得することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態について説明する。集積回路が実装されたＡ基板とＢ基板がＦＦＣまたはＦＰＣケーブルで接続され、ケーブルの信号線の並びがグラウンド（Ｇ）−信号(Ｓ)−信号（Ｓ）−グラウンド（Ｇ）であるとする。
【００１９】
ＴＤＴ測定可能な場合；ＦＦＣ又はＦＰＣケーブルの信号に対しＳＭＡコネクタを接続し、ピン配置がＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇである配線に対しＴＤＴ測定を行い、反射、透過、近端クロストーク、遠端クロストーク量を取得する。TDT測定より得られた波形を回路シミュレータの伝送線路でモデリングし、特性を再現する。ただし、測定系に大きなインピーダンス不整合があり、ケーブルの特性のみを分離できない場合はＴＤＴ測定からのモデリング化はできない。
【００２０】
ＴＤＴ測定不可、Ｅｖｅｎ／Ｏｄｄ測定が可能な場合；ＦＦＣ又はＦＰＣケーブルの信号に対し、ＳＭＡコネクタを接続する。ＳＭＡコネクタ接続ができない場合、信号線に直接プロービングする。ピン配置がＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇである配線に対し、ＴＤＲ測定を行い（！）ＯｄｄモードのＴＤＲ波形及び（２）ＥｖｅｎモードのＴＤＲ波形を得る。回路シミュレータの伝送線路モデルリングし、特性を再現する。ただし、ケーブル測定用基板の配線長ペアが同等でない場合、測定ポイントにおいてグラウンドが取れない場合は測定できない。
【００２１】
ＴＤＴ測定、Ｅｖｅｎ／Ｏｄｄ測定ともできない場合、ＦＦＣ又はＦＰＣケーブルのピン配置がＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇである配線に対し直接プロービングし、ＴＤＲ測定を行い（１）隣接配線の近端部をＧＮＤ接続したＴＤＲ波形及び（２）隣接配線の近端部を未接続（ＯＰＥＮ）としたＴＤＲ波形を得る。回路シミュレータの伝送線路モデルリングし、特性を再現する。ただしこの場合、測定用評価基板のＧＮＤピンが基板上でつながっていない場合、リード線等を用いてＧＮＤを共通化することが必要である。
【００２２】
続いて、以下の手順によりモデル化する。
（１）回路シミュレータの伝送線路モデルを用いる。
（２）伝送線路モデルがＴＤＴやＴＤＲの実測波形結果と同等になるように、基板層構成、配線幅、配線間隔、配線長を調整する。なお、ＦＦＣにシールドがついている場合はＧＮＤプレーンを近めに、シールドがない場合はＧＮＤプレーンを極端に遠くに設定して実測と合わせこむ。
（３）誘電率を２に設定する。
（４）遅延時間が実測値と同等になるよう、伝送線路モデルのケーブル長を調整する。
（５）ケーブルのロス項が実測値と同等になるように、伝送線路モデルの導体の抵抗率を調整し、ケーブルのＴＤＲ波形を再現する。