【事件の表示】
　特願２０１１−　　４０９５「発光素子チップ、発光素子パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月２８日出願公開、特開２０１１−１４６７０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２０１１年（平成２３年）１月１２日（パリ条約による優先権主張、２０１０年（平成２２年）１月１４日　韓国）を出願日とする出願であって、平成２４年９月１４日付けの拒絶理由の通知に対し、平成２５年１月１５日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年７月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１２月５日に審判請求がなされるとともに手続補正がなされ、当審における平成２６年１０月１０日付けの拒絶理由の通知に対して、平成２７年１月１４日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２７年１月１４日提出の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含む発光構造物と、
　前記発光構造物の上に透光性層と、
　前記透光性層の上に蛍光体層と、を含み、
　前記蛍光体層はパターンを含み、
　前記蛍光体層のパターンは前記透光性層の一部を露出させ、
　前記透光性層の底面は前記発光構造物の上面と接し、
　前記透光性層は蛍光体層より熱伝導度が低く、透光性が高いことを特徴とする、発光素子チップ。」
３　引用例の記載事項
（１）引用例１
ア　当審において拒絶の理由で引用し、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００７−１０９９４８号公報（以下「引用例１」という。）には、図とともに以下の記載がある（下線は当審で引いた。以下同じ。）。
（ア）「【特許請求の範囲】」、
「
素子搭載基板と、
　
前記素子搭載基板にアンダーフィルを介して搭載された発光素子と、
　
前記発光素子を封止する光透過性部材からなる封止部材と、
　
前記封止部材を覆う蛍光体層とを備えたことを特徴とする発光装置。
「
前記素子搭載基板はサブマウントである請求項１に記載の発光装置。
「
前記発光素子は発光ダイオード素子からなる請求項１又は２に記載の発光装置。
（イ）「【背景技術】」、
「周知のように、単一の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子から発せられる光と、この光で蛍光体が励起されて発する波長変換光との混合により白色光を得ることができる発光装置が実用化されている。」（段落【０００２】）、
「従来、この種の発光装置には、素子搭載基板にバンプを介して実装されたＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子を封止する蛍光体含有の封止部材とを備えたものが提案されている（例えば特許文献１参照）。」（段落【０００３】）、
「このような発光装置においては、ＬＥＤ素子として青色光を発する青色ＬＥＤ素子であり、また蛍光体として青色光で励起されて黄色光を発する蛍光体であると、ＬＥＤ素子から発せられる青色の励起光と蛍光体から発せられる黄色の波長変換光との混合により白色光が得られる。」（段落【０００４】）
（ウ）「【発明が解決しようとする課題】」、
「しかし、特許文献１によると、ＬＥＤ素子が蛍光体含有の封止部材によって封止されているため、ＬＥＤ素子から発せられる光が蛍光体含有の封止部材内に入射した後に蛍光体で反射され易く、その一部の光がＬＥＤ素子に戻って吸収されていた。このため、光吸収損失が生じ、光取出効率が低下するという問題があった。」（段落【０００５】）、
「また、特許文献１に示す発光装置においては、素子封止時にＬＥＤ素子と素子搭載基板との間に形成された空隙に封止部材が入り込まず、気泡が残存する虞がある。このため、素子封止後（封止部材の熱硬化時）に気泡の熱膨張によってバンプが外れ、品質上の信頼性が低下するという問題もあった。」（段落【０００６】）、
「従って、本発明の目的は、光取出効率及び品質上の信頼性を高めることができる発光装置及びその製造方法を提供することにある。」（段落【０００７】）
（エ）「【課題を解決するための手段】」、
「（１）本発明は、上記目的を達成するために、素子搭載基板と、前記素子搭載基板にアンダーフィルを介して搭載された発光素子と、前記発光素子を封止する光透過性部材からなる封止部材と、前記封止部材を覆う蛍光体層とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する。」（段落【０００８】）
（オ）「【発明の効果】」、
「本発明によると、光取出効率及び品質上の信頼性を高めることができる。」（段落【００１０】）
（カ）「【発明を実施するための最良の形態】」、
「[実施の形態]
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を説明するために示す図である。」（段落【００１１】）、
「〔発光装置１の全体構成〕
　図１において、発光装置１は、ベースとしての素子搭載基板６と、この素子搭載基板６に搭載されたＬＥＤ素子３１と、このＬＥＤ素子３１を封止する封止部材８と、この封止部材８を覆う蛍光体層９とから大略構成されている。」（段落【００１２】）、
「（素子搭載基板６の構成）
　素子搭載基板６は、Ａｌ2Ｏ3のセラミックス材料からなる薄板部材によって形成されている。素子搭載基板６の材料としては、Ａｌ2Ｏ3の他に、シリコン（Ｓｉ）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）あるいは樹脂が用いられる。素子搭載基板６の光取出側面（表面）及び側面・裏面には、ＬＥＤ素子３の両電極にそれぞれ金（Ａｕ）からなるバンプ１２，１３を介して接続する電源供給用の配線パターン１４，１５が設けられている。配線パターン１４，１５は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），アルミニウム（Ａｌ），白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），Ａｕ，銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の単層又は積層あるいは半田材料によって形成されている。」（段落【００１３】）、
「（ＬＥＤ素子３１の構成）
　
ＬＥＤ素子３１は、ｐ側電極及びｎ側電極を有するフリップチップ型の青色ＬＥＤ素子
ＬＥＤ素子３１は、サファイア（Ａｌ
2
Ｏ
3
）基板上にＡｌＮからなるバッファ層（図示せず）及びｎ型半導体（ｎ−ＧａＮ）層・発光層・ｐ型半導体（ｐ−ＧａＮ）層を順次結晶成長させることにより形成されている。
「
なお、本実施の形態では、素子搭載基板６にＬＥＤ素子３１が搭載されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、サブマウントを介して素子搭載基板にＬＥＤ素子を搭載してもよい。
「（封止部材８の構成）
　封止部材８は、シリコーン等の光透過性樹脂材料からなり、前述したようにＬＥＤ素子３１を封止するように構成されている。」（段落【００１６】）、
「（蛍光体層９の構成）
　蛍光体層９は、ＬＥＤ素子３１からの光（青色光）を受けて励起されることにより、波長変換光（黄色光）を発するＹＡＧ（ＹｔｔｒｉｕｍＡｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）等の蛍光体を含有するシリコーン等の光透過性樹脂材料によって形成されている。そして、前述したように封止部材８を覆うように構成されている。蛍光体層９の厚さは均一な寸法に設定されている。これにより、ＬＥＤ素子３１から発せられる各光の行路長を蛍光体層９内において一定の寸法に近づけ、蛍光体層９から出射される光の色むらの発生が抑制される。」（段落【００１７】）、
「〔発光装置１の動作〕
　ＬＥＤ素子３１に電源から配線パターン１４，１５を介して電圧が印加されると、ＬＥＤ素子３１の発光層において青色光を発し、この青色光がＬＥＤ素子３１の光取出面から封止部材８に出射される。この場合、ＬＥＤ素子３において発生する熱がアンダーフィル３２を介して素子搭載基板６に放散される。」（段落【００１８】）、
「
次に、ＬＥＤ素子３１からの出射光が封止部材８を透過して蛍光体層９内に入射すると、蛍光体層９では入射光（青色光）を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を発する。このため、ＬＥＤ素子３１から発せられる青色の励起光と蛍光体層９から発せられる黄色の波長変換光とが混合して白色光となる。そして、白色光が蛍光体層９を透過し、その光出射面から外部に出射される。
「[実施の形態の効果]
　以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。」（段落【００２７】）、
「（１）ＬＥＤ素子３１から発せられる光が封止部材８を介して蛍光体層９に入射するため、従来のようにはＬＥＤ素子３１から出射される光がＬＥＤ素子側に戻ることがない。このため、光吸収損失の発生を抑制することができ、光取出効率を高めることができる。」（段落【００２８】）、
「（２）ＬＥＤ素子３１と素子搭載基板６との間にはアンダーフィル３２が配設されているため、ＬＥＤ素子３１と素子搭載基板６との間に気泡が従来のようには残存することがない。このため、封止部材８の熱硬化時にバンプ１２，１３が外れることがなく、品質上の信頼性を高めることができる。」（段落【００２９】）
（キ）「以上、本発明の発光装置を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。」（段落【００３０】）、
「（１）本実施の形態では、蛍光体層９の厚さが均一な寸法に設定されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、その光取出面（光出射面）を光取出側に膨出する光学形状面で形成してもよい。」（段落【００３１】）、
「（２）本実施の形態では、蛍光体層９が蛍光体含有のシリコーン等の光透過性樹脂である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、蛍光体含有の無機ガラスからなるもの、あるいは蛍光体含有の有機・無機ハイブリッド材料からなるものでもよい。」（段落【００３２】）
（ク）図１は以下のとおりのものである。
（ケ）上記（ア）の請求項２の記載を踏まえて請求項１の記載をみると、引用例１には、
「サブマウントと、
　サブマウントにアンダーフィルを介して搭載された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子を封止する光透過性部材からなる封止部材と、
　前記封止部材を覆う蛍光体層とを備えた発光装置。」
が記載されていることになる。
　そして、上記（カ）の段落【００１５】の記載を踏まえて、上記記載をみると、サブマウントとそれに搭載された発光ダイオード素子とを含む上記「発光装置」は、当該サブマウントを介して、（当該サブマウントとは異なる）素子搭載基板に搭載されることになるものと認められる。
イ　上記アの各事項によれば、引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「サブマウントと、
　サブマウントにアンダーフィルを介して搭載された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子を封止する光透過性部材からなる封止部材と、
　前記封止部材を覆う蛍光体層とを備えた発光装置であって、
　前記発光ダイオード素子は、ｐ側電極及びｎ側電極を有するフリップチップ型の青色ＬＥＤ素子からなり、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）基板上にＡｌＮからなるバッファ層及びｎ型半導体（ｎ−ＧａＮ）層・発光層・ｐ型半導体（ｐ−ＧａＮ）層を順次結晶成長させることにより形成されており、
　前記青色ＬＥＤ素子からの出射光が封止部材を透過して蛍光体層内に入射すると、蛍光体層では入射光（青色光）を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を発し、前記青色ＬＥＤ素子から発せられる青色の励起光と蛍光体層から発せられる黄色の波長変換光とが混合して白色光となり、白色光が蛍光体層を透過し、その光出射面から外部に出射され、
　サブマウントを介して素子搭載基板に前記発光ダイオード素子が搭載されることになる、
　発光装置。」
（２）引用例２
ア　当審において拒絶の理由で引用し、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００５−３４０８５０号公報（以下「引用例２」という。）には、図とともに以下の記載がある。
（ア）「
図５は、蛍光材料層４９にパターンを設けて未変換光が素子を脱出できるようにした、本発明の或る実施形態を示している。この蛍光材料層の特性と、被覆面対非被覆面の比を選択すれば、素子を脱出する未変換光の量を制御することができる。図５の例では、活性領域４４は青色光を放射し、蛍光材料層４９は２つのリン光体を含んでおり、一方は青色光を吸収して緑色光を放射し、もう一方は青色又は緑色光の何れかを吸収して赤色光を放射する。変換された光は未変換光と混ざり合って白色に見える複合光を形成する。
（イ）図５は以下のとおりのものである。
イ　上記アの記載によれば、引用例２には、
「蛍光材料層にパターンを設けて未変換光が素子を脱出できるようにし、この蛍光材料層の特性と、被覆面対非被覆面の比を選択すれば、素子を脱出する未変換光の量を制御することができる。」
との技術的事項が記載されていると認められる。
４　対比
（１）本願発明と引用発明１とを以下に対比する。
ア　引用発明１の「ｎ型半導体（ｎ−ＧａＮ）層」、「ｐ型半導体（ｐ−ＧａＮ）層」及び「発光層」は、それぞれ、本願発明の「第１導電型半導体層」、「第２導電性半導体層」及び「活性層」に相当する。
　そして、引用発明１は、「サファイア（Ａｌ2Ｏ3）基板上に」「ｎ型半導体（ｎ−ＧａＮ）層・発光層・ｐ型半導体（ｐ−ＧａＮ）層を順次結晶成長させる」ものであるから、本願発明の「上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含む」との事項を備えている。
　さらに、引用発明１の「第１導電型半導体層」、「第２導電性半導体層」及び「活性層」は、本願発明の「発光構造物」に相当する。
イ　引用発明１の「光透過性部材からなる封止部材」は、本願発明の「透光性層」に相当するといえる。
　そして、引用発明１の「光透過性部材からなる封止部材」は、「前記発光ダイオード素子を封止する」ものであるから、「前記発光構造物の上に」設けられていることになる。
ウ　引用発明１の「蛍光体層」は、本願発明の「蛍光体層」に相当する。
　そして、引用発明１の「蛍光体層」は、「前記封止部材を覆う」ものであるから、「前記透光性層の上に」設けられていることになる。
エ　引用発明１の「発光装置」は、「サブマウント」と「サブマウントに」「搭載された」「発光ダイオード素子」とを備えており、この「サブマウントを介して素子搭載基板に前記発光ダイオード素子が搭載されることになる」ものである。ここで、サブマウント及びその上に搭載された発光ダイオードを一体として「ＬＥＤチップ」と称する（例えば、特開２００５−２５２２２２号公報の段落【０００７】・【０００８】を参照。）ところであり、また、サブマウント及びその上に搭載された発光ダイオードを搭載部材上に配置して封止することは技術常識（例えば、特開２００１−１５８１７号公報の段落【００７０】〜【００７３】・図８・図９、特開２００７−５９７８１号公報の段落【００１５】〜【００１９】・図１・図２を参照。）であって、搭載部材への実装手法という観点でみれば、サブマウント及びその上に搭載された発光ダイオードを実装の対象とする場合と、発光ダイオードのみを実装の対象とする場合とで、特段変わるところはないと解される。
　そして、本願発明の「発光素子チップ」に、サブマウント及びその上に搭載された発光ダイオード素子を一体としたものが含まれるとみても、本願の明細書の記載に特段反することはないと解される。
　そうすると、引用発明１の「発光装置」は、本願発明の「発光素子チップ」に相当するということができる。
（２）上記（１）によれば、本願発明と引用発明１とは、
「第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層を含む発光構造物と、
　前記発光構造物の上に透光性層と、
　前記透光性層の上に蛍光体層と、を含む、
　発光素子チップ。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］蛍光体層について、本願発明のものはパターンを含み、そのパターンは透光性層の一部を露出させているのに対し、引用発明１のものはそうなっていない点。
［相違点２］本願発明では、透光性層の底面は発光構造物の上面と接しているのに対し、引用発明１では、そうなっていない点。
［相違点３］透光性層について、本願発明のものは蛍光体層より熱伝導度が低く、透光性が高いのに対し、引用発明１のものはそうであるのか不明である点。
５　相違点の判断
　上記各相違点について検討する。
（１）［相違点１］について
　上記３（２）イのとおり、引用例２には、「蛍光材料層にパターンを設けて未変換光が素子を脱出できるようにし、この蛍光材料層の特性と、被覆面対非被覆面の比を選択すれば、素子を脱出する未変換光の量を制御することができる。」との技術的事項が記載されており、この技術的事項により、蛍光体を用いた発光ダイオード素子の色合いが調整できることが明らかである。
　他方、引用発明１は、青色ＬＥＤ素子からの出射光が封止部材を透過して蛍光体層内に入射すると、蛍光体層では入射光（青色光）を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を発し、青色ＬＥＤ素子から発せられる青色の励起光と蛍光体層から発せられる黄色の波長変換光とが混合して白色光となり、白色光が蛍光体層を透過し、その光出射面から外部に出射されるものであるところ、その色合いを適宜調整することは例示するまでもなく周知の課題であるから、当該課題を解決するために、引用例２記載の上記技術的事項を採用して、上記［相違点１］のようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
（２）［相違点２］について
　成長基板を除去した発光ダイオード素子は周知（例えば、国際公開第２００８／４０３１５号の２１〜４０頁を参照（参考日本語公報として特表２０１０−５０５２５２号公報の段落【００６１】〜【０１２０】）、特表２００７−５１１０６５号公報の段落【００１４】を参照。）であるから、引用発明１において上記周知技術を採用して、上記［相違点２］のようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
（３）［相違点３］について
　引用発明１の「光透過性部材からなる封止部材」はシリコーン等の光透過性樹脂材料からなるとされ（上記２（１）ア（カ）の段落【００１６】）、また、「蛍光体層」は蛍光体含有のシリコーン等の光透過性樹脂のほか、蛍光体含有の無機ガラスからなるもの、あるいは蛍光体含有の有機・無機ハイブリッド材料からなるものでもよいとされている（同（キ）の段落【００３２】）から、引用発明１では、「光透過性部材からなる封止部材」（本願発明の「透光性層」に相当。）と「蛍光体層」（本願発明の「蛍光体層」に相当。）とが異なる材料から構成されることも想定されているということができる。
　ここで、発光素子で発生した熱が蛍光体層に伝達されて蛍光体層の波長変換効率を阻害するとの課題を解決するために、蛍光体層に比して熱伝導度が低い透光性層を発光素子と蛍光体層との間に設けることは周知技術（例えば、特開２００７−１９４５２５号公報の段落【０００７】〜【００１１】、国際公開第２００８／１０５５２７号の段落【０００４】〜【０００７】を参照。）であり、また、その場合、蛍光体層には蛍光体が含まれている以上、通常、その透光性は透光性層よりも低くなるものと解される。
　そして、引用発明１においても、上記課題が生じることは明らかであるから、その課題を解決するために、上記周知技術を採用し、上記［相違点３］のようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
（４）本願発明の効果について
　本願発明の効果は、引用発明１、引用例１の記載事項、引用例２の記載事項及び上記各周知技術から、当業者が予測し得たことである。
（５）小括
　よって、本願発明は、当業者が、引用発明１、引用例１の記載事項、引用例２の記載事項及び上記各周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。