【事件の表示】
　特願２０１１−５２９１７１「マウントされたプロセッサの入出力アーキテクチャ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　１日国際公開、ＷＯ２０１０／０３６６７６、平成２４年　２月　９日国内公表、特表２０１２−５０３８８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、２００９年９月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２００８年９月２９日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年６月１３日付けで拒絶査定（発送日：同年６月１８日）がなされ、これに対し、平成２５年１０月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし３４に係る発明は、平成２４年１２月２８日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項２５に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項２５】
　集積回路パッケージ基板用のI/Oパッケージアーキテクチャであって、
　当該I/Oパッケージアーキテクチャは：
　ダイサイド上の集積ヒートスプレッダ(IHS)フットプリントを有する集積回路(IC)パッケージ基板；
　前記IHSフットプリント内部に設けられたICデバイスと結合するI/Oトレース；
　を有し、
　前記I/Oトレースは、前記IHSフットプリント外部に設けられたICデバイスと結合する、前記IHSフットプリント外部に設けられたピンアウト端子を有し、
　前記ピンアウト端子は、前記ICパッケージ上に設けられたはんだマスク内の開口領域によって画定される、
　I/Oパッケージアーキテクチャ。」
　
３．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特表２００５−５２４２３９号公報（以下、「引用文献１」という。）には、「ダイレクト・コネクト形信号システム」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与、以下同様。）
ア．「【０００２】
　本発明は、一般的には、電子通信の分野に関し、そして詳細には、
集積回路デバイス間における高速シグナリングのための相互接続構造
　
イ．「【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　フリップチップ・パッケージ１００は、一般にワイヤ・ボンディング形パッケージよりも良好な性能を提供するが、信号レートがギガヘルツ・レンジへと深く進行するにつれ、システム設計者に多くの難題を提示する。例えば、信号再分配のため基板１０５に必要とされる層の数が、ダイ・パッド１０７の数の増大に応じて常に増してきており、これは、フリップチップ・パッケージ１００をより複雑でコスト高のものとする。また、スルーホール・ビア１１０（すなわち、多層基板を完全に貫通するように延在するビア）を多くの場合使用して、これにより基板を貫通して信号をルーティングするようにしている。しかし残念ながら、それらビアのうちの使用されない部分（例えば領域１１２）は、使い残りであるスタブを構成し、これが、寄生容量を増しまた信号反射を発生するが、これらは双方とも、信号品質を劣化させる。バック・ドリル加工(back-drilling)およびその他の技術を使ってビアのスタブ部分を減少させることもできるが、このような労力は、製造コストをさらに増大させ、またある種のパッケージ基板構造物に適さなかったりあるいは不可能なものとなる。」
　
ウ．「【０００８】
　本発明について、添付図面の図により、限定目的ではなく例示として説明する。尚、図面において、同様の要素を参照するのに同じ参照番号を使用している。
　図３は、本発明の１実施形態によるダイレクトコネクト信号システム２００を示している。信号システム２００は、１対の集積回路パッケージ２０１Ａおよび２０１Ｂ（これらは、“集積回路デバイス”とも呼ぶ）を備え、これらは、プリント回路ボード２０５に装着しまたダイレクトコネクト・ケーブル２０３を介して互いに結合されている。
【０００９】
　図３のこの実施形態では、
集積回路パッケージ２０１
基板２１９の上面に対しパッド側を下にして装着した集積回路ダイ２１７を備えている。集積回路ダイ２１７は、オプションとして、非導電性のハウジング２１５
にカプセル封入するようにもできる。基板２１９の上面のダイ２１７またはハウジング２１５により覆われていない部分は、露出された領域を構成し、そしてこの領域に対し、１つ以上のダイレクトコネクト・ケーブル２０３を取り付けることもできる。
導電性トレース２０９は、基板２１９の上面に配置し、そして高速Ｉ／Ｏパッド２２５（すなわち、ダイ２１７上に形成された高速入出力（Ｉ／Ｏ）回路に結合される、集積回路ダイ２１７上のパッド）と基板２１９の上記露出領域との間でルーティングする。コネクタ２０７を使うことにより、ダイレクトコネクト・ケーブル内の電気信号導体（すなわち、電流を運ぶことができる導体）を導電性トレース２０９に対し、恒久的に結合するかあるいは除去可能に結合する。
　
エ．「【００１３】
　図４Ａは、図３の集積回路パッケージ２０１Ａの上面図であり、ハウジング２１５および集積回路ダイ２１７の一部を透明にして、
パッケージ基板２１９
トレース２０９は、基板２１９の下側（すなわち装着側）または基板２１９の内部層上に沿って、全体または部分的に延在させることができる。
　
オ．「【００１７】
　再び詳細図３３７Ａを参照するが、
コネクタ２０７
【００１８】
　別の実施形態においては、詳細図３３７Ｃに示したように、基板トレース２０９に固着したフィンガ状の突出要素３５７を使用することにより、ケーブル導体２９７と電気的コンタクトをつくる。・・・種々の他の構造も使用でき、これにより、他の実施形態においてダイレクトコネクト・ケーブル２０３の導体２９７と基板トレース２０９との間に電気的接続を確立することができ、そしてこれは、ハンダ・ジョイント、スプリング・スタイルのコンタクト、
オス対メスの接続構造
　
カ．記載事項ウ及び図３の図示内容から、集積回路パッケージ２０１Ａと集積回路パッケージ２０１Ｂはコンタクト２０７とダイレクトコネクト・ケーブル２０３を介して互いに結合されるものであるところ、集積回路パッケージ２０１Ｂ内には、集積回路パッケージ２０１Ａと同様に集積回路ダイが装着されるものであり、かつ当該集積回路ダイは、集積回路パッケージ２０１Ａのハウジング２１５外部に設けられた集積回路ダイといえるから、導電性トレース２０９は、ハウジング２１５外部に設けられた集積回路ダイと結合する、コンタクト２０７を有することが理解できる。
　
　以上の記載事項、図示内容及び認定事項からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　 
「パッケージ基板２１９を備えた集積回路デバイス間における高速シグナリングのための相互接続構造を有する集積回路パッケージ２０１Ａであって、
　当該集積回路パッケージ２０１Ａは：
　上面にハウジング２１５を有するパッケージ基板２１９；
　前記ハウジング２１５に覆われた集積回路ダイ２１７と結合する導電性トレース２０９；
　を有し、
　前記導電性トレース２０９は、前記ハウジング２１５外部に設けられた集積回路ダイと結合する、前記ハウジング２１５により覆われていない部分に設けられたオス対メスの接続構造のコンタクト２０７を有する集積回路パッケージ２０１Ａ。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００７−３１７９８６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、「電子機器」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
サ．「【０００１】
　本発明は、電子機器に関し、特に、電子機器の電源装置及びその
冷却システム
　
シ．「【００３１】
　本実施の形態においては、マザーボード２０からコネクタ２１を介して、プロセッサ基板２２が取り付けられ、上記
プロセッサ基板２２にはマイクロプロセッサ２４
が搭載される
ヒートスプレッダ３０は熱接合材２９（ＴＩＭ：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介して上記マイクロプロセッサ２４に接続される。
　
ス．図９には、プロセッサ基板２２の上面に搭載されたマイクロプロセッサ２４を囲むように配置されたヒートスプレッダ３０が示されている。
　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「集積回路ダイ２１７」は前者の「集積回路」及び「ICデバイス」に相当し、後者の「パッケージ基板２１９」は、集積回路ダイ２１７を装着するものであるから、前者の「集積回路パッケージ基板」に相当する。また、後者の「集積回路デバイス間における高速シグナリングのための相互接続構造」は前者の「I/O」に相当するから、後者の「パッケージ基板２１９を備えた集積回路デバイス間における高速シグナリングのための相互接続構造を有する集積回路パッケージ２０１Ａ」は前者の「集積回路パッケージ基板用のI/Oパッケージアーキテクチャ」に相当する。
　後者の「上面」は前者の「ダイサイド」に相当し、後者の「ハウジング２１５」と前者の「集積ヒートスプレッダ(IHS)フットプリント」及び「IHSフットプリント」は、ICデバイスを囲むように設けられているから「囲み部材」という限りにおいて共通する。そして、後者の「ハウジング２１５に覆われた」と前者の「IHSフットプリント内部に設けられた」とは、「囲み部材内部に設けられた」という限りにおいて共通し、後者の「ハウジング２１５により覆われていない部分」と前者の「IHSフットプリント外部」は「囲み部材外部」という限りにおいて共通する。
　後者の「導電性トレース２０９」は前者の「I/Oトレース」に相当し、後者の「オス対メスの接続構造のコンタクト２０７」は前者の「ピンアウト端子」に相当する。
　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「集積回路パッケージ基板用のI/Oパッケージアーキテクチャであって、
　当該I/Oパッケージアーキテクチャは：
　ダイサイド上の囲み部材を有する集積回路(IC)パッケージ基板；
　前記囲み部材内部に設けられたICデバイスと結合するI/Oトレース；
　を有し、
　前記I/Oトレースは、前記囲み部材外部に設けられたICデバイスと結合する、前記囲み部材外部に設けられたピンアウト端子を有するI/Oパッケージアーキテクチャ。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　本願発明は、囲み部材が「集積ヒートスプレッダ(IHS)フットプリント」であり、「(IHS)フットプリント」内部に設けられたICデバイスと結合するI/Oトレース；を有し、前記I/Oトレースは、前記「IHSフットプリント」外部に設けられたICデバイスと結合する、前記「IHSフットプリント」外部に設けられたピンアウト端子を有するのに対し、
　引用発明は、囲み部材がハウジング２１５であり、「ハウジング２１５」に覆われた集積回路ダイ２１７と結合する導電性トレース２０９；を有し、前記導電性トレース２０９は、前記「ハウジング２１５」外部に設けられた集積回路ダイと結合する、前記「ハウジング２１５」により覆われていない部分に設けられたオス対メスの接続構造のコンタクト２０７を有する点。
　
［相違点２］
　ピンアウト端子に関し、
　本願発明は、「ICパッケージ上に設けられたはんだマスク内の開口領域によって画定される」のに対し、
　引用発明は、パッケージ基板２１９に対してどのように設けられるか明らかでない点。　　
　
５．判断 
（１）相違点１の検討
　引用文献２には、上記記載事項サ，シ、認定事項ス、及び図９の図示内容からみて「プロセッサ基板２２の上面に搭載されたマイクロプロセッサ２４を囲むように配置したヒートスプレッダ３０を熱接合材２９を介して前記マイクロプロセッサ２４の上面に接続すること」が記載されている。（以下、「引用文献２に記載されている事項」という。）
　引用文献２に記載されている事項の「プロセッサ基板２２」、「上面」、「マイクロプロセッサ２４」は、本願発明の「集積回路パッケージ基板」、「ダイサイド」、「ICデバイス」に相当し、同じく「マイクロプロセッサ２４を囲むように配置したヒートスプレッダ３０」は、本願発明の「集積ヒートスプレッダ(IHS)フットプリント」及び「IHSフットプリント」にそれぞれ相当するので、引用文献２には、本願発明の「ダイサイド上の集積ヒートスプレッダ(IHS)フットプリントを有する集積回路(IC)パッケージ基板」が開示されているといえる。
　ところで、引用文献１の段落【０００９】には「集積回路ダイ２１７は、オプションとして、非導電性のハウジング２１５（例えば、セラミックまたはポリマー材料により形成されたもの）にカプセル封入するようにもできる。」と記載されているとおり、引用発明のハウジング２１５はオプションとして設けられるものであることが理解できる。また、集積回路デバイスに適用するオプションは、集積回路の集積度、用途及び使用環境に合わせて選択し得るところ、この分野において、集積回路を冷却するためのオプションを加えることは一般的に行われていることなので、引用発明のハウジング２１５に代えて、引用文献２に記載されているヒートスプレッダをオプションとして採用することは当業者であれば適宜になし得ることである。
　そして、引用発明のハウジング２１５に代えてヒートスプレッダを採用したものは、ヒートスプレッダに覆われた集積回路ダイ２１７と結合する導電性トレース２０９；を有し、前記導電性トレース２０９は、前記ヒートスプレッダ外部に設けられた集積回路ダイと結合する、前記ヒートスプレッダにより覆われていない部分に設けられたオス対メスの接続構造のコンタクト２０７を有することになる。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、引用文献２に記載されている事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２の検討
　引用発明の導電性トレース２０９に関し、引用文献１の段落【００１３】には「トレース２０９は、基板２１９の下側（すなわち装着側）または基板２１９の内部層上に沿って、全体または部分的に延在させることができる。」と記載されている。この記載内容、及び図６の図示内容からすれば、引用発明の導電性トレース２０９はパッケージ基板２１９の上面に沿ってコンタクト２０７まで延在しているといえる。
　本願発明の「ICパッケージ上に設けられたはんだマスク」は、本願明細書段落【００１８】の記載内容及び図３の図示内容に基づけば「ICパッケージ
基板
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
 　
（３）作用効果について
　本願発明の作用効果は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　
（４）まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて容易に発明できたものである。
　　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項２５に係る発明）は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項２５に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。