【事件の表示】
　特願２０１０−５４７０３６「温度計測のための複合素材、複合素材を備える温度センサー、複合素材の製造方法、及び、温度センサーの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　８月２７日国際公開、ＷＯ２００９／１０３２６１、平成２３年　５月２６日国内公表、特表２０１１−５１６８２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年２月９日を国際出願日（パリ条約による優先権主張、２００８年２月１９日、独国）とする出願であって、平成２５年１月１６日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年７月２２日付けで手続補正がなされたが、平成２５年１０月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年２月２１日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２６年２月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［結論］
　平成２６年２月２１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．本件補正前及び本件補正後の本願発明
　本件補正は、発明の名称及び特許請求の範囲についてするもので、特許請求の範囲については、本件補正前の請求項１を引用する本件補正前の請求項７に記載した発明を特定するために必要な事項である「接触子（２）を有する温度センサー（１０）。」について「フィルム状であることを特徴とする」との限定を付加して「接触子（２）を有し、フィルム状であることを特徴とする温度センサー（１０）。」とし、本件補正後の請求項１とするものであるから、本件補正前の請求項１を引用する本件補正前の請求項７についての本件補正は、平成２６年４月３日付け手続補正書（方式）により補正された審判請求書の「請求の理由」「３．」「（２）補正の概要」に「従って、これらの補正は、新規事項を追加するものではなく、また、特許請求の範囲の補正は、いわゆる限定的限縮を目的とするものです。」と記載されているとおり、特許法第１７条の２第５項第２号（特許請求の範囲の減縮）に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）否かを、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　セラミック充填剤と、
　前記セラミック充填剤を埋め込む成形可能なマトリクスと、を備え、
　前記セラミック充填剤が、ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４の組成式を持つ導電性スピネルと、ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイトとを備える一群の物質の中から選ばれた素材を備え、ここでＡ及びＢは共に金属であり、
　前記セラミック充填剤が電気抵抗の正あるいは負の温度係数を持ち、前記セラミック充填剤によって決定される抵抗温度特性を持つ、
　ことを特徴とする温度計測のための複合素材（１）から成形され、接触子（２）を有し、フィルム状であることを特徴とする温度センサー（１０）。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日（パリ条約に基づく優先権主張の基礎とされた出願の出願日）前に頒布された刊行物である特開昭６３−６０５０２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている（引用例１に記載されていない下線は、当審で付与したものもある。）。
（ア）「
産業上の利用分野
　本発明は
温度によって電気抵抗が変化する感温エレメントを備えた、環境温度を検出するためのセンサ
（イ）「これに対して金属酸化物焼結体を感温エレメントとする感温抵抗素子、いわゆるサーミスタは、小型にできて熱容量を小としやすく応答が早いという利点があり、構造が簡単で量産に適するという有利さがあるが、一方成形や加工が難しく、高精度で管理された品質の製品を生産することが容易でないという問題がある。」（第１頁右上欄第３〜１０行）
（ウ）「〔発明の構成〕
問題点を解決するための手段
　前述の目的を達成することができる本発明の
温度センサは、ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造の酸化物焼結体
の半導体材料を含む導電性粉末を、有機高分子材料によって結合してなる成形体を感温エレメントとし、これに１組の電極を設けて構成した
　本発明において
感温エレメントを形成するに用いられる半導体材料は、ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造の酸化物焼結体
である。かかる材料は、それぞれ感温エレメントを形成するに適した電気伝導性とその温度依存性とを有する
　これらの半導体材料のうち、ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造の酸化物焼結体としては、これらの金属元素の他に鉄、銅、クロム、あるいはランタンなどの希土類元素などを含んでいてもよく、これらの金属を含む酸化物がスピネル構造の半導体を形成するものであればよい。かかる金属成分の組合せの例としては、マンガン−鉄−ニッケル系、マンガン−鉄−ニッケル−銅系、マンガン−ニッケル系、マンガン−ニッケル−コバルト系、マンガン−ニッケルーコバルト−銅系、マンガン−ニッケル−コバルト−ランタン系などがあるが、これらに限られるものではない。
　これらの金属は、それぞれたとえば金属酸化物の形態で、それぞれ希望する特性に応じて選択された割合で配合されるが、通常、各成分は微粉末の形状で混合され、成形されたのち焼成炉中で、必要とされる温度に達するまで焼成される。こうして各金属酸化物が反応を完了したのち、径１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ程度まで粉砕して粉末材料とする。」（第２頁右上欄第１６行〜同頁右下欄第１６行）
（エ）「このような
導電性粉末を結合するための有機高分子材料
（オ）「これらの
有機高分子結合材
を前記の導電性粉末と配合し
それぞれ使用する材料によって圧縮成形あるいは射出成形など適宜の成形方法を選択して用いることができる
　
このようにして半導体材料を含む導電性粉末を有機高分子材料によって結合して得られた成形体は、そのままの形状か、あるいは
整形して感温エレメントを形成し、これに１組の電極を取り付けることにより温度センサを作成する
（カ）「〔発明の効果〕
　本発明の温度センサは、
電気抵抗が温度によって変化する半導体材料を少くとも１種以上含み、さらに必要に応じて導電材料を配合してなる導電性粉末を、有機高分子材料によって結合して感温エレメントを形成したものであり、その感温特性と電極間抵抗とをそれぞれ自由に設定することができる
　そしてまた、従来の焼結体セラミックスを感温エレメントとするセンサに較べて、エレメントの成形が容易であって形状の修正も自由であり、形状の揃ったエレメントを収率よく量産することが容易である。」（第５頁右下欄下から１２行〜第６頁左上欄第１行）
　上記引用例１記載事項（特に、当審で付与した下線部分）を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されていると認められる。
「温度によって電気抵抗が変化する感温エレメントを備えた、環境温度を検出するためのセンサであって、
　ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造の酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末を、有機高分子材料によって結合してなる成形体を感温エレメントとし、
　半導体材料は、感温エレメントを形成するに適した電気伝導性とその温度依存性とを有し、電気抵抗が温度によって変化し、
　有機高分子結合材を前記の導電性粉末と配合し、それぞれ使用する材料によって圧縮成形あるいは射出成形など適宜の成形方法を選択して用い、このようにして半導体材料を含む導電性粉末を有機高分子材料によって結合して得られた成形体から感温エレメントを形成し、これに１組の電極を取り付けて作成した、感温特性と電極間抵抗とをそれぞれ自由に設定することができる温度センサ。」
３．対比
　本願補正発明を引用発明と比較する。
　引用発明における「酸化物焼結体」は、本願補正発明における「セラミック」に相当する。
　次に、引用発明における「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」は「有機高分子材料によって結合」されるものであるが、「有機高分子材料」の側からみれば、「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」は、「有機高分子材料」に配合される充填剤に該当するから、本願補正発明における「セラミック充填剤」に相当するといえる。
　次に、引用発明の「有機高分子結合材」は、「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」を「結合」し「成形体」とするものであるから、本願補正発明における「セラミック充填剤を埋め込む成形可能なマトリクス」に相当する。
　次に、ニッケル、コバルト、マンガンは、「２．引用例」の摘記事項（ウ）で「これらの金属元素」と呼ばれているとおり、金属であるから、引用発明における「ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造の酸化物焼結体の半導体材料」の「導電性粉末」と、本願補正発明の「セラミック充填剤が、ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４の組成式を持つ導電性スピネルと、ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイトとを備える一群の物質の中から選ばれた素材を備え、ここでＡ及びＢは共に金属であ」ることとは、「セラミック充填剤が、導電性スピネルの素材を備え、導電性スピネルは金属酸化物で組成され」る点で共通する。
　次に、引用発明における「導電性粉末」に含まれる「酸化物焼結体の半導体材料」の「電気抵抗が温度によって変化」することが、本願補正発明における「セラミック充填剤が電気抵抗の正あるいは負の温度係数を持」つことに相当する。
　次に、引用発明における「感温エレメント」は、「環境温度を検出するためのセンサ」すなわち「温度センサ」に備えられ、「半導体材料を含む導電性粉末を有機高分子材料によって結合して得られた成形体」から形成されているから、本願補正発明における「温度計測のための複合素材（１）」に相当する。
　次に、引用発明における「感温エレメント」が、配合された「導電性粉末」に含まれる「酸化物焼結体の半導体材料」の「電気伝導性とその温度依存性」に従って「温度によって電気抵抗が変化する」ように「設定」されていることが、本願補正発明における「温度計測のための複合素材（１）」が「セラミック充填剤によって決定される抵抗温度特性を持つ」ことに相当する。
　次に、引用発明の「温度センサ」に備えられる「温度によって電気抵抗が変化する感温エレメント」が、「半導体材料を含む導電性粉末を有機高分子材料によって結合して得られた成形体」から形成されることが、本願補正発明における「温度センサー（１０）」が「温度計測のための複合素材（１）から成形され」ることに相当する。
　次に、引用発明における「１組の電極」が、本願補正発明における「接触子（２）」に相当する。
   すると、本願補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
「セラミック充填剤と、
　前記セラミック充填剤を埋め込む成形可能なマトリクスと、を備え、
　前記セラミック充填剤が、導電性スピネルの素材を備え、導電性スピネルは金属酸化物で組成され、
　前記セラミック充填剤が電気抵抗の正あるいは負の温度係数を持ち、前記セラミック充填剤によって決定される抵抗温度特性を持つ、
　ことを特徴とする温度計測のための複合素材（１）から成形され、接触子（２）を有することを特徴とする温度センサー（１０）。」
　一方で、両者は、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「セラミック充填剤」が、「ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４の組成式を持つ導電性スピネルと、ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイトとを備える一群の物質の中から選ばれた素材を備え」ているのに対し、引用発明では、「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」（本願補正発明の「セラミック充填剤」に相当する。以下、同様。）が「ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造」の金属酸化物で組成されているものの、ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４の組成式を持っていることは特定されておらず、また、「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」としてＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイトを用いることも示されていない点。
＜相違点２＞
　本願補正発明では「温度センサー（１０）」の形状が「フィルム状である」のに対し、引用発明の「温度センサ」は、「有機高分子結合材を前記の導電性粉末と配合し、それぞれ使用する材料によって圧縮成形あるいは射出成形など適宜の成形方法を選択して用い」て得られた成形体から感温エレメントを形成し、これに１組の電極を取り付けて作成されているものの、「温度センサ」の形状を特に「フィルム状」とすることは示されていない点。
４．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
＜相違点１＞について：
　温度測定のためのサーミスター材料として、Ａ２＋Ｂ３＋２Ｏ４（ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４）の一般式で示されるスピネル構造の金属酸化物を用いることは、本願の優先日前に周知の事項である（例えば、特表２０００−５１２０７８号公報第１０頁第２８行〜第１１頁第９行の「適した基材の他のタイプは、
負の温度係数（ＮＴＣ）材料であり、負の温度係数材料は温度とともに減少する抵抗率を有する。これらは、典型的には、スピネル結晶構造を有し、化学式ＮｉＭｎ
２
Ｏ
４
に一般的に基づく酸化物から形成されている。ほとんどのＮＴＣサーミスターは、酸化物系(Ｍｎ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｕ)
３
Ｏ
４
の固溶体である。
伝導機構は、８面体のＢ部位（Ａ
２＋
Ｂ
３＋
２
Ｏ
４
）異なる原子価のイオンの存在に基づく。ＮＴＣ材料の重要な用途は、正確な温度測定およびコントロールデバイスにある。
　また、ＢａＴｉＯ３等の「ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイト」からなる多結晶質焼結セラミック材料も、正の温度係数（ＰＴＣ）セラミック（温度とともに増大する抵抗率を有するセラミック）として、本願の優先日前に周知のものである（例えば、上記特表２０００−５１２０７８号公報第９頁第２７行〜第１０頁第２行の「
好ましいＰＴＣセラミックは、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
３
）（主酸化物）の多結晶質焼結セラミックである
ペロスキー石構造
　そして、引用例１には金属成分の組合せとして「マンガン−ニッケル系」が例示されている（「２．引用例」の摘記事項（ウ）参照。）ことを考慮すれば、引用発明の「ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造」の「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」（セラミック充填剤）として、ＮｉＭｎ２Ｏ４等の、Ａ２＋Ｂ３＋２Ｏ４（ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４）の一般式で示されるスピネル構造の「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」（セラミック充填剤）を用いること、あるいは、引用発明の「電気抵抗が温度によって変化」する「酸化物焼結体の半導体材料を含む導電性粉末」（セラミック充填剤）として、「ニッケル及び／またはコバルトとマンガンとを少くとも含有するスピネル構造」のものに代え、ＢａＴｉＯ３等の「ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイト」からなる多結晶質焼結セラミック材料を用いて、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
＜相違点２＞について：
　成形により形成するサーミスタの形状を「フィルム状」とすることは、本願の優先日前に周知の事項である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−５２９０５号公報（「しかしながら、このようなＰＴＣサーミスタを製造するには、
ＰＴＣ層１となるフィルム
押出成形
ポリ塩化ビニル系感熱樹脂
をカレンダーロールで厚み０．３ｍｍのフィルム状に成形
フィルム状のサーミスタ
　また、特開昭５５−１０８１０６号公報に「しかしながら今日では点の温度検出ではなく、管状、
面状あるいは複雑な形状をした物体の温度を正確に検出したいと言う要求が多くなって来つつある。その様な物体の温度検出には、フレキシブルな
面状の温度センサーが必要である。しかし、前述の無機酸化物は
面状などの形状に加工しにくく、また、可撓性に乏しいため、面状温度センサとしては不適であり、温度センサーとして一般に要求される特性を満たすものがあれば成形性、可撓性に富む有機材料が好適である
　そして、引用例１には、「エレメントの
成形が容易
結合材料中には
軟化剤
を配合することができる
　また、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び周知事項より、当業者が予測し得るものである。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年２月２１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１４に係る発明は、平成２５年７月２２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載されたとおりのものであるところ、請求項１を引用する請求項７に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、独立形式で書き下せば、次のとおりのものである。
「セラミック充填剤と、
　前記セラミック充填剤を埋め込む成形可能なマトリクスと、を備え、
　前記セラミック充填剤が、ＡＩＩＢＩＩＩ２Ｏ４の組成式を持つ導電性スピネルと、ＡＢＯ３の組成式を持つペロブスカイトとを備える一群の物質の中から選ばれた素材を備え、ここでＡ及びＢは共に金属であり、
　前記セラミック充填剤が電気抵抗の正あるいは負の温度係数を持ち、前記セラミック充填剤によって決定される抵抗温度特性を持つ、
　ことを特徴とする温度計測のための複合素材（１）から成形され、接触子（２）を有する温度センサー（１０）。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、前記「第２　［理由］２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　［理由]」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「接触子（２）を有し、フィルム状であることを特徴とする温度センサー（１０）。」から、「フィルム状であることを特徴とする」との限定を省き、「接触子（２）を有する温度センサー（１０）。」としたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　［理由］３．及び４．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項７に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。