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　特願２００６−５１８１７７「太陽電池の封入」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２０日国際公開、ＷＯ２００５／００６４５１、平成１９年　９月２０日国内公表、特表２００７−５２７１０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００４年７月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年７月７日、英国、２００４年６月４日、英国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年７月６日付けで拒絶理由が通知され、平成２３年１月１３日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成２３年１２月２０日付けで拒絶理由（最後）が通知され、平成２４年７月１０日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成２５年２月２２日付けで拒絶理由（最後）が通知され、同年６月２６日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、その後、同年７月２５日付けで平成２５年６月２６日付けの手続補正の補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、同年１１月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、当審において、平成２６年１２月２５日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年３月２０日付けで意見書が提出された。
第２　本願発明について
１．本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２５年１１月２９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「剛性又は可撓性の上板と、
　接続箱と、
　シリコーン接着剤の層において前記上板に対して所定の位置に与えられる、相互接続されたウェハータイプの太陽電池と、
　前記ウェハー、及び隣接するウェハーを連結する電気リード線を保護するために与えられる液体シリコーン封入材料の硬化物であるトップコートであって、前記電気リード線が、前記トップコート上に配置されるバックシート又は前記液体シリコーン封入材料上で前記接続箱にさらに結合されて一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコートと
を含み、前記液体シリコーン封入材料が、
　構成成分（Ａ）１分子あたり少なくとも２つのＳｉ−アルケニル基及び１００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの２５℃での粘度を有する液体ジオルガノポリシロキサンであって、下記の平均単位式：
　ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
（式中、Ｒはそれぞれ、同じであるか又は異なり、一価炭化水素基であり、「ａ」は、１．８〜２．３の平均値を有する数である）により表される液体ジオルガノポリシロキサン１００重量部と、
　構成成分（Ｂ）ジメチルビニル化ＭＱ樹脂２０〜５０重量部と、
　構成成分（Ｃ）構成成分（Ｃ）中のケイ素に結合された水素のモル数と構成成分（Ａ）中のケイ素に結合されたアルケニル基の総モル数との比が、０．８：１〜４：１であるような量で、１分子あたり少なくとも２つの、ケイ素に結合された水素原子を有し、且つ下記の平均単位式：
　ＲｉｂＳｉＯ（４−ｂ）／２
（式中、Ｒｉはそれぞれ、同じであっても又は異なってもよく、水素、アルキル基又はアリール基である）を有するポリオルガノシロキサンの形態の架橋剤と、
　構成成分（Ｄ）ヒドロシリル化触媒（ここで、前記ヒドロシリル化触媒中の金属の量は構成成分（Ａ）１，０００，０００重量部あたり０．０１〜５００重量部である）と
を含む太陽電池モジュール。」
２．引用刊行物
（１）当審で通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開昭６３−１８８９７５号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。（引用文献１中で付されているもの以外の下線は、当審が付した。）
（ａ）「３．発明の詳細な説明
産業上の利用分野
　本発明は太陽電池モジュールの製造方法に関する。
従来の技術
　太陽電池は、太陽光エネルギーを直接電気エネルギーに変換するデバイスである。このような太陽電池に関して、主として光電変換効率の向上や光電変換材料の開発についてこれまで多くの研究がなされてきた。しかしながら、太陽電池の開発および実用化が進むにつれ、製造コストや信頼性の面から、パッケージングを含めたモジュール化技術の重要性があらためて認識されるようになってきた。
　そのため太陽電池モジュールを構成する部品、透明窓材、充填材、裏面材、枠体シール材等においても各種の工夫がなされている。
　第２図にアモルファスシリコンを用いた
従来技術の太陽電池モジュール
　第２図に示す太陽電池モジュールは、枠体１に、
裏面に複数個の太陽電池セル４が一定間隔で貼りつけられた透明窓材３
充填材５は、太陽電池セル４を外部の熱的、機械的衝撃から保護するものである。
　このような太陽電池モジュールの製造は、まず枠体１を第２図に示す状態と上下が逆の位置に置き、窓材３を太陽電池セル４の貼付した面を上側にして枠体１内に配置する。この枠体１と窓材３とによって画成された内部空間内に透明な粘度の低い液状のシリコン１封脂等の充填材５を流し込む。この充填材５が硬化した後、裏面材６により該内部空間の上方部分を封止して太陽電池モジュールを得る。
発明が解決しようとする問題点
　上記の従来技術の方法において、窓材３と枠体１の接合部に接着剤を塗布して窓材と枠体との接着性を向上する等の工夫がされたが、充填材５となる樹脂の注入時に窓材と枠体の接合部から樹脂が漏出し、そのまま硬化してしまうことは避けられなかった。このため注入した樹脂が硬化する前に隙間から漏出した樹脂を取り除く作業工程が余分に必要であった。さらに、このような樹脂の漏出は、透光性を要求される窓材を汚し、念入りに除去することが必要であり、また、このような作業は合理化が困難であり、製造効率を著しく低下させるものである。
　そこで、本発明の目的は、太陽電池モジュールの充填材を注入する際に窓材と枠体との接合部から充填材が漏出することのない太陽電池モジュールの製造方法を提供することにある。
問題点を解決するための手段
　本発明者等は上記問題点を解決するため鋭意検討・研究した結果、特定の粘度を有する樹脂接着剤を窓材と枠体の接合部に塗布するとともに、さらに使用する充填材の粘度も調整することにより窓材と枠体との接合部からの充填材の漏出を防止できることを見い出し、本発明を完成したものである。
　すなわち本発明に従うと、側壁部と内側に突起した支持部とを備えた全体として筒状の枠体と、該支持部で支持されて該枠体内に配置された太陽電池セルを裏面に備えた窓材と、該枠体と該窓材とによって画成された内部空間内に充填された充填材と、該枠体の該窓材と反対側の開口部を封止する裏面材とによって構成された太陽電池モジュールの製造方法であって、
　該枠体の支持部に粘度が３００〜１０００ポイズの合成樹脂接着剤を塗布し、該窓材を該枠体の支持部に接着、固定し、該枠体と該窓材とによって画成された内部空間内に粘度が１５０ポイズ以下の充填材を注入することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法が提供される。
　本発明に従う太陽電池モジュールの製造方法の工程を第１図を参照して説明する。
　第１図に示すように本発明の方法は、（ａ）〜（ｅ）の工程から構成される。
　まず（ａ）の工程では、断面がＬ字形の全体として筒状の枠体ｌを第１図（ａ）に示すように配置する。
　ついで、（ｂ）の工程では、枠体１の窓材支持部、すなわち、内側底面に粘度が３００〜１０００ポイズの液状の合成樹脂製接着剤２を塗布する。
　（ｃ）の工程では、裏面に太陽電池セル４を備えた透光性の窓材３を枠体１の接着剤２を塗布した部分と接着させることで枠体と接合する。
　（ｄ）の工程では、こうしてできた窓材を底面とす内部空間に、粘度が１５０ポイズ以下の液状の充填材５を注入した後加熱して硬化させる。
　（ｅ）の工程では、保護カバーである裏面材６で該内部空間を封止して太陽電池モジュールを完成する。
　本発明は、上記製造方法において（ｂ）〜（ｄ）の工程、すなわち枠体に所定の粘度の合成樹脂の接着剤を塗布して、透明窓材を接着させた後、合成樹脂の接着剤よりも粘度の低い充填材を注入して充填材を枠体と窓材との接合部から漏出するのを防止することに特徴がある。従って、このような工程を含む総ての太陽電池モジュールの製造方法に本発明は適用可能である。
　本発明において、上記窓材に塗布すべく合成樹脂接着剤は、粘度が３００〜１０００ポイズである必要がある。３００ポイズ未満では、充填材を注入した際、充填材が窓材と枠体の接合部から漏出し易いため好ましくない。また合成樹脂製接着剤の粘度が１０００ポイズを超えると、塗布が困難となり、窓材と枠体との隙間を完全に埋めることができず、好ましくない。
　このような接着剤２として使用する合成樹脂としては、常温で硬化するあるいは熱硬化性のシリコン樹脂、酸無水物硬化型エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、フェノールレジン硬化型エポキシ樹脂等が挙げられるが、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂、酸無水物硬化型エポキシ樹脂が耐湿性及び接着性に優れるため好ましい。
　さらに、本発明の（ｄ）の工程で用いられる充填材としては、粘度が１５０ポイズ以下である必要がある。１５０ポイズを超えると粘性が高まり作業上取り扱いにくいため好ましくない。このような充填材としては、上記合成樹脂接着剤２と接着性がよく、長期間放置しても劣化せず、窓材や枠体との間に隙間を作らないような樹脂が好適であり、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等があげられるが、シリコーン樹脂が長期安定性に一番信頼性があるため好ましい。
　本発明に用いられる太陽電池モジュールの構成部品である、透明窓材、枠体、裏面材およびその他の付属部品等については特に限定されず、通常の太陽電池モジュールの製造に用いられるものならばいずれも使用可能である。
　例えば枠体としては、アルミニウム等の軽量金属、プラスチック、木材等が挙げられる。透明窓材としては、例えば、ガラス、アクリル、ポリカーボネート、ＦＲＰ等が挙げられる。裏面材としては、例えばガラス、アルミニウム、ステンレス、ＦＲＰ等が挙げられる。
作用
　本発明の太陽電池モジュールの製造方法によると枠体と透明窓材とを組み立てた空間内に充填材を注入する際、枠体と窓材の接合部からの充填材の漏出を防止することができる。
　本発明において枠体と窓材の接合部に比較的高粘度で特定の粘度範囲の合成樹脂を塗布し、この合成樹脂に比べて低い所定の範囲の粘度を有する充填材を用いることにより、充填材が該接合部から浸み出して漏出するのを防止することができる。従って、該合成樹脂接着剤を枠体に塗布し、その上に窓材を配置した直後に充填材を注入しても充填材の漏出の心配がなく、漏出した充填材を除去する工程も不要になるため、太陽電池モジュールの製造工程を大幅に短縮することができる。
　また、本発明で得られた太陽電池モジュールは窓材と枠体が効果的に密着しその間に全く隙間がないため、外部からの水分等の侵入を防止でき信頼性の高いモジュールである。
実施例
　次に本発明を実施例により詳細に説明するが本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものでない。
実施例１
　第１図の（ａ）〜（ｅ）に示すような工程で本発明の太陽電池モジュールの製造方法を実施した。
　
まず第１図（ａ）に示す如くステンレス製枠体１を配置し、第１図（ｂ））に示すように、該枠体１の内部底面に、硬化前の粘度が５００ポイズの粘調なシリコン樹脂２　（信越化学工業製）を均一に薄く塗布した。
　次に第１図（ｃ）に示すように、太陽電池セル４を裏面に取りつけた窓材であるガラス板３の端部を該枠体１のシリコン樹脂２の塗布面に接着させて該枠体１に組み込んだ。その後、室温にて１時間放置した。
　ついで、合成樹脂接着剤２が完全に硬化する前に、予め真空脱泡し硬化剤を混入した粘度が１００ポイズのシリコン樹脂５を第１図（ｄ）に示すように容器内を満たすように注入した。
　次に第１図（ｅ）に示すように、ステンレス製の裏面材６で封止し、充填材であるシリコン樹脂５を硬化させるため真空中にて、雰囲気温度を１００℃とし３時間放置した。
　こうして得られた太陽電池モジュール
　第３図は、本発明の方法で製造した太陽電池モジュールの別の例であり、図に示したような形状のステンレス製の裏面材６を有し、ボルト穴８により傾斜面や移動可能な機材等に固定可能なものである。このような太陽モジュールについても上記の実施例の太陽電池モジュールと同様にして耐候性試験を行ったが、モジュール内への水分の侵入はなく良好なパッケージ状態であった。
発明の効果
　本発明の製造方法を用いることにより、耐候性に優れた太陽電池モジュールを製造することができる。また、本発明の製造方法では、枠体と窓材との接合部からの充填材の漏出を防止することができる。従って、漏出した充填材の拭き取り作業の必要もなく、従来の製造方法を大幅に改善できる簡略な方法である。」
　
（ｂ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　上記記載事項の、「実施例１」の「太陽電池セル４を裏面に取りつけた窓材であるガラス板３」は、「従来技術の太陽電池モジュール」の「裏面に複数個の太陽電池セル４が一定間隔で貼りつけられた透明窓材３」と同様、複数個の「太陽電池セル４」が一定間隔で貼り付けられたものであることは明らかである。
上記記載事項の、「実施例１」の「充填材であるシリコン樹脂５」は、「従来技術の太陽電池モジュール」の「充填材５」と同様、「太陽電池セル４を外部の熱的、機械的衝撃から保護するものである」ことは明らかである。
　すると、上記引用文献１の記載事項から、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「ステンレス製枠体１を配置し、該枠体１の内部底面に、硬化前の粘度が５００ポイズの粘調なシリコン樹脂２を均一に薄く塗布し、
　次に、複数個の太陽電池セル４を裏面に一定間隔で貼りつけた窓材であるガラス板３の端部を該枠体１のシリコン樹脂２の塗布面に接着させて該枠体１に組み込み、その後、室温にて１時間放置し、
　ついで、合成樹脂接着剤２が完全に硬化する前に、予め真空脱泡し硬化剤を混入した粘度が１００ポイズのシリコン樹脂５を容器内を満たすように注入し、
　次に、ステンレス製の裏面材６で封止し、充填材であるシリコン樹脂５を硬化させるため真空中にて、雰囲気温度を１００℃とし３時間放置して得られ、
　シリコン樹脂５は、太陽電池モジュール４を外部の熱的、機械的衝撃から保護するものである、
太陽電池モジュール。」
（２）当審で通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００１−２９２２号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は、当審が付した。）
　
（ａ）「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に耐寒性に優れた硬化物（ゴム状弾性体又は樹脂状硬化物）を形成し得る半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、一般にシリコーン封止剤（例えば、ベースポリマーとして液状シリコーンを含む付加硬化型シリコーン組成物からなるもの）のような封止剤で封止されて使用されているが、その使用目的から、非常に厳しい信頼性が要求される。このような半導体装置用の封止剤には、硬化物として、電気絶縁性及び耐熱性に優れていること、物理的又は機械的なストレスを吸収、緩和するバッファー効果を得るために低弾性であること、光半導体装置（光デバイス）用の場合は透明性に優れていること（フィラーを含有しないこと）等が要求されている。更に近年、航空機等への使用を考慮し、−50℃以下、特に半導体装置の特性に重大な影響を与える−65℃〜−50℃の低温環境下でも使用に耐えられる耐寒性が要求されている。一方、半導体装置の信頼性の評価方法として、-65℃/30分←→＋150℃/30分（-65℃/30分冷却及び＋150℃/30分加熱のサイクルを繰り返すこと）が1,000回以上のヒートサイクル試験が行われている。この試験では、不良モードとして封止剤のストレスによるワイヤーオープン（リード線のボンディング不良）が多く発生することから、高温は勿論、低温でも弾性率変化の少ない硬化物を形成し得る封止剤が求められている。
【０００３】しかし従来のシリコーン封止剤では、−50℃以下の低温での弾性率変化が少ない、耐寒性に優れた硬化物を得ることは不可能であった。シリコーン封止剤（硬化物）の耐寒性を向上する方法としては、ベースポリマーにフェニル基を導入することが知られているが、フェニル基を多量に含有するベースポリマーは、取扱い時の脱泡が困難である上、その合成時に、半導体装置の特性に悪影響を与える低分子成分の除去が困難である等の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的は、脱泡性や低分子成分残存の問題もなく、硬化物の耐寒性を向上した半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた、高信頼性の半導体装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、通常の付加硬化型シリコーン組成物に特定のレジン構造を含むオルガノポリシロキサンを所定量添加することにより、半導体装置の温度特性上重要な−65℃〜−50℃での硬化物の耐寒性が向上することを見出し、本発明に到達した。
【０００６】即ち本発明は、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ＳｉＯ４／２単位、Ｖｉ（Ｒ２）２ＳｉＯ１／２単位及びＲ２３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｖｉはビニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を含まない、非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。）からなるレジン構造のオルガノポリシロキサンを、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量100重量部に対し25〜60重量部、（Ｃ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、組成物中の全オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合する水素原子が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基と（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するビニル基との合計１モル当たり、0.5〜4.0モルとなる量、及び（Ｄ）白金族金属系触媒を含有してなる半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物、特に無機充填剤を実質的に含有しない該シリコーン組成物を提供する。また本発明は、上記付加硬化型シリコーン組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】＜半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物＞本発明の半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物は、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる。
【０００８】（Ａ）アルケニル基含有ジオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するもので、本発明組成物のベースポリマーとして使用される。このアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンは、一般的には主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のものであるが、これは分子構造の一部に分岐状の構造を含んでいてもよく、また全体が環状体であってもよい。中でも、硬化物の機械的強度等の物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。該アルケニル基は、分子鎖の両末端にのみ存在していても、分子鎖の途中にのみ存在していても、或いは分子鎖の両末端及び分子鎖の途中に存在していてもよい。このようなアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンの代表例としては、例えば、下記一般式（１）：
【０００９】
【化１】
（式中、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Ｘはアルケニル基であり、Ｙは独立にアルケニル基又はＲ１であり、ｎは０又は１以上の整数であり、ｍは０又は１以上の整数であり、且つ一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有する。）で表されるジオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００１０】一般式（１）において、Ｒ１の脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基；並びにこれらの基の炭素原子に結合する水素原子の少なくとも一部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノ置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基などが挙げられる。代表的なＲ1は炭素原子数が１〜１２、特に１〜８のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の非置換又は置換の炭素原子数１〜３のアルキル基；及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。Ｒ1としては、メチル基、エチル基、プロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基が特に好ましい。また（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンとしては、分子中のケイ素原子に結合した有機置換基全体（即ち、Ｒ1及び後述するＸ、Ｙの合計）に対して、特にＲ1全体に対して９６モル％以上、特に９７モル％以上がメチル基であることが好適であり、また分子中にフェニル基を含有しないものであることが望ましい。
【００１１】一般式（１）において、Ｘのアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でも、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜４の低級アルケニル基が好ましい。
【００１２】一般式（１）において、Ｙはアルケニル基又はＲ１であり、このアルケニル基の具体例としては、前記Ｘで例示したものと同じものが挙げられ、またＲ１は前記と同じ意味を有するが、分子鎖両末端のケイ素原子に結合する置換基としての二つのＹは同一でも異なってもよいが、いずれもアルケニル基であることが好ましい。
【００１３】一般式（１）において、ｎは0又は1以上、好ましくは10〜10,000の整数、より好ましくは50〜2,000の整数であり、ｍは0又は1以上、好ましくは0〜100の整数である。また、ｎ及びｍは、10≦ｎ＋ｍ≦10,000で、かつ、0≦ｍ/(ｍ＋ｎ)≦0.2を満たすことが好ましく、特に50≦ｎ＋ｍ≦2,000で、かつ0≦ｍ／(ｎ＋ｍ)≦0.05を満足することが好ましい。（Ａ）成分のアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンは、一種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができるが、25℃における粘度が10〜1,000,000 cP（センチポイズ）、特に100〜500,000 cP程度のものが好ましい。
【００１４】（Ｂ）レジン構造のオルガノポリシロキサン：（Ｂ）成分のレジン構造（即ち、三次元網状構造）を有するオルガノポリシロキサンは、下記単位：ＳｉＯ４／２単位（以下、ａ単位と呼ぶことがある）、Ｖｉ（Ｒ２）２ＳｉＯ１／２単位（以下、ｂ単位と呼ぶことがある）及び、Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位（以下、ｃ単位と呼ぶことがある）、からなり、通常、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜8,000、特に2,000〜4,000の範囲にあるものが好適である。ここで、Ｖｉはビニル基、Ｒ２は、脂肪族不飽和結合を含まない、非置換又は置換の一価炭化水素基を示す。一価炭化水素基Ｒ２としては、前記一般式（１）におけるＲ１として例示したものと同じものを例示することができ、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等である。
【００１５】上記の各単位は、（ｂ単位＋ｃ単位）／ａ単位＝0.3〜3，特に0.7〜1.0、且つｂ単位／ａ単位＝0.01〜1，特に0.07〜0.2のモル比となる割合で組み合わされていることが好ましい。このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、周知の方法にしたがって各単位源となる化合物を、上記モル比となる割合で組み合わせ、これを、例えば酸の存在下で共加水分解することによって容易に合成することができる。ここでａ単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。またｂ単位源としては、Ｖｉ（Ｒ２）２ＳｉＯＳｉ（Ｒ２）２Ｖｉ、Ｖｉ（Ｒ２）２ＳｉＣｌ、Ｖｉ（Ｒ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）等を例示することができる。またｃ単位源としては、（Ｒ２）３ＳｉＯＳｉ（Ｒ２）３、（Ｒ２）３ＳｉＣｌ、（Ｒ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）等を例示することができる。上記式中、Ｖｉ及びＲ２は前記のとおりである。なお、レジン構造のオルガノポリシロキサン中のビニル基量は0.05〜0.2モル／１００ｇが好ましい。
【００１６】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量100重量部に対し20〜60重量部、好ましくは25〜50重量部である。20重量部未満では、硬化物の耐寒性（低温領域における弾性率変化が少ないこと）が低下し、また60重量部を越えると、硬化物の硬度が高くなりすぎ、低弾性によるバッファー効果が得られない。（Ｂ）成分のレジン構造を有するオルガノポリシロキサンは、一種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００１７】（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合する水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を少なくとも２個、好ましくは３個以上含有するもので、架橋剤として使用される。
ＨａＲ３ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２　 　 　 　 （２）
（式中、Ｒ３は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａ及びｂは、０＜ａ≦２、0.7≦ｂ≦２、且つ0.8≦ａ＋ｂ≦３、好ましくは、0.001≦ａ≦1.2、0.8≦ｂ≦２、且つ１≦ａ＋ｂ≦2.7、より好ましくは、0.01≦ａ≦１、1.0≦ｂ≦２、且つ1.5≦ａ＋ｂ≦2.4を満足する数である。）で表わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
【００１８】平均組成式（２）において、Ｒ３の脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、前記一般式（１）のＲ１として例示したものと同じものが挙げられる。代表的なＲ３は炭素原子数が1〜10、特に炭素原子数が1〜7のものであり、好ましくはメチル基等の炭素原子数1〜3の低級アルキル基；フェニル基；及び３,３,３−トリフルオロプロピル基である。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルテトラシクロシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルぺンタシクロシロキサン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、Ｒ２（Ｈ）ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなり、任意にＲ３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ（Ｈ）ＳｉＯ２／２単位、（Ｈ）ＳｉＯ３／２単位又はＲＳｉＯ３／２単位を含み得るシリコーンレジン（但し、式中、Ｒは前記のＲ１として例示した非置換又は置換の一価炭化水素基と同様のもの、特にメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）、下記一般式（３）：
【００１９】
【化２】
(3)
（式中、Ｒ４は同一でも異なっていてもよく、水素原子又は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Ｒ５は同一でも異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基である。Ｒ４又はＲ５における非置換又は置換の一価炭化水素基としては、前記のＲ１として例示したものと同じものを挙げることができ、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。ｐは、正の整数、好ましくは1〜200、より好ましくは2〜100の整数であり、ｑは、０または正の整数、好ましくは0〜200、より好ましくは1〜100の整数である。）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。
【００２０】これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法で製造することができ、例えば、下記一般式（４）及び（５）：
Ｒ３ＳｉＨＣｌ２　 　 　 （４）
Ｒ３２ＳｉＨＣｌ　 　 　 （５）
（式中、Ｒ３は平均組成式（２）で定義したとおりである。）よりなる群から選ばれる少なくとも１種のクロロシラン又はそのアルコキシ誘導体（例えばメトキシ誘導体）を共加水分解するか、或いは該クロロシラン又はその塩素原子をアルコキシ基で置換したアルコキシ誘導体と下記一般式（６）及び（７）：
Ｒ３３ＳｉＣｌ　 　 　 　 　（６）
Ｒ３２ＳｉＣｌ２　 　 　 　 （７）
（式中、Ｒ３は平均組成式（２）で定義したとおりである。）よりなる群から選ばれる少なくとも１種のクロロシラン又はそのアルコキシ誘導体（例えばメトキシ誘導体）とを一緒に共加水分解して製造することができる。またオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、このように共加水分解して得られるポリシロキサンをさらに周知の方法で平衡化反応させて製造したものでもよい。
【００２１】（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができるが、25℃における粘度は0.2〜1,000 cP、特に0.5〜500 cP程度が好ましい。（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基（特に、ビニル基）と（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するビニル基との合計１モル当たり、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合する水素原子（即ち、ＳｉＨ基）が、通常0.5〜4モル、好ましくは0.7〜3.0モル量である。
【００２２】0.5モル未満では、組成物の硬化が十分に進行せず、ゴム状弾性体やゲル状硬化物が得られず、また4モルを越えると、硬化物の硬度が高くなりすぎ、低弾性によるバッファー効果が得られない。また、この（Ｃ）成分の使用量は、後述する接着性向上剤としてのエポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンやアルコキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンなどの（Ｃ）成分以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを組成物中に配合する場合には、上記と同様の理由により（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モル当たり、組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサン全体中のＳｉＨ基の量が0.5〜4モル、好ましくは0.7〜3.0モルとなる量で使用する。
【００２３】（Ｄ）白金族金属系触媒：
（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のＳｉＨ基との付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進するための触媒である。
【００２４】（Ｅ）シリカ
本発明の組成物には、特に透明性を考慮しなければ、更に（Ｅ）成分として平均粒径0.1〜100μｍ、好ましくは0.1〜50μｍのシリカを、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量100重量部に対し10〜300重量部、好ましくは20〜150重量部添加することが望ましい。シリカの添加により、硬化物の膨張係数が小さくなってストレスがいっそう緩和される上、脱泡性も更に向上する。なお、この平均粒径は、例えばレーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン径）等として求めることができる。
【００２５】シリカの種類は、特に限定されず、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ（石英粉）、金属ケイ素を溶融／酸化して得られるシリカ、ゾル−ゲル法により得られるシリカ、粉砕シリカ等が挙げられ、その形状も球状又は真球状、破砕状、無定形等、種々のものが使用できるが、メモリー半導体装置（メモリーデバイス）の封止用にはウラン及びトリウムの含有量が少ない合成系シリカが好ましく、また球状又は真球状のものが好ましい。
【００２６】その他の任意成分：本発明の組成物には、前記成分（Ａ）〜（Ｄ）及び（Ｅ）以外に、必要に応じて、本発明の効果を妨げない範囲の量で、通常使用されている各種の添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えばヒュームドシリカ、沈降シリカ、シリカエアロジル等の、通常、平均粒径が0.05μｍ以下の超微粉末シリカやヒュームド二酸化チタン等の補強性無機フィラー；けい酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック等の非補強性無機フィラー等が挙げられる。
【００２７】本発明の組成物には、その他の各種添加剤を本発明の効果を妨げない範囲の量で配合することができる。特に組成物を１液型で使用する場合は、アセチレンアルコール等の公知の硬化抑制剤を配合することができる。硬化抑制剤の配合量は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量100重量部当たり、通常、10重量部以下（0〜10重量部、好ましくは0.001〜5重量部）である。
【００２８】また組成物の接着性を更に向上する目的で、エポキシ基及び／又はアルコキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン化合物やエステルシロキサン化合物（例えば、ケイ素原子に結合する一価の基が全てアルコキシ基か水素原子である、分子中にケイ素−炭素結合を含まないオルガノシロキサン化合物など）を添加することができる。これらシロキサン化合物の添加量は、通常、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量100重量部当たり、通常10重量部以下（0〜10重量部）である。
【００２９】＜半導体装置＞本発明の半導体装置は、図１に示すように、半導体チップ、半導体集積回路等の半導体装置１を本発明の付加硬化型シリコーン組成物の硬化物２で封止したものである。なお、半導体装置１はガラス繊維強化エポキシ樹脂基板（ガラスエポキシ基板）、ポリイミド系樹脂基板、金属製基板等の基板３上にダイボンディング剤（例えば、液状シリコーン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等）４を介して形成されている。５はリード線、６は端子である。上記シリコーン組成物で封止する際の硬化条件は、通常、80〜170℃で0.5〜４時間程度である。
【００３０】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を示す。各例中、部は重量部、粘度は25℃で測定した粘度、Meはメチル基、Phはフェニル基、またViはビニル基を示す。
〔実施例１〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された粘度 5,000 cPのジメチルポリシロキサン（ＶＦ−１）75部；ＳｉＯ
４／２
単位50モル％、（ＣＨ
３
）
３
ＳｉＯ
１／２
単位42.5モル％及びＶｉ（ＣＨ
３
）
２
ＳｉＯ
１／２
単位7.5モル％からなるレジン構造のビニルメチルポリシロキサン（ＶＭＱ）25部、下記の平均式（８）：
【００３１】
【化３】
(8)
で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量は0.739mol/100g）6.1部と下記式（９）：
【００３２】
【化４】
(9)
で示されるエポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量は0.8475mol/100g）1.0部、及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金金属として１重量％）0.05部（白金金属換算で5ppm）を混合し、よく攪拌して付加硬化型シリコーン組成物〔式(8)及び式(9)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基の合計量は、前記ＶＦ−１及びＶＭＱ中のビニル基の合計量当たり1.74倍モル／モル〕を調製した。
【００３３】次に図１において、半導体装置１として半導体チップ、基板３としてガラスエポキシ基板、ダイボンディング剤４として液状シリコーン樹脂系接着剤を使用し、ガラスエポキシ基板上に予め液状シリコーン樹脂系接着性フィルムを介して形成された半導体チップ（半導体チップと基板の端子６間にはリード線５が接続されている）上に上記シリコーン組成物２をコートし、150℃／4hr加熱、硬化させて、半導体チップを該組成物の硬化物で封止した。」
（ｂ）「【図１】
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　上記記載事項の段落【００３２】の式（８）で示される「メチルハイドロジェンポリシロキサン」と式（９）で示される「エポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン」は、段落【００１７】の「・・架橋剤として使用される。」という記載から、〔実施例１〕においても、架橋剤として使用されていることは明らかである。
　また、同段落【００３２】の「塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液」は、同段落【００２３】の「（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のＳｉＨ基との付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進するための触媒である。このような白金族金属系触媒としては、周知のヒドロシリル化反応用触媒が使用できる。」という記載から、〔実施例１〕においても、ヒドロシリル化反応用触媒として使用されていることは明らかである。
　すると、上記引用文献２の記載事項から、引用文献２には、以下の技術事項（以下「引用文献２の技術事項」という。）が記載されている。
「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物は、その使用目的から、非常に厳しい信頼性として、電気絶縁性及び耐熱性に優れていること、物理的又は機械的なストレスを吸収、緩和するバッファー効果を得るために低弾性であること、光半導体装置（光デバイス）用の場合は透明性に優れていること（フィラーを含有しないこと）等が要求されており、更に、-65℃/30分←→＋150℃/30分（-65℃/30分冷却及び＋150℃/30分加熱のサイクルを繰り返すこと）が1,000回以上のヒートサイクル試験に耐えることが要求されている。
　これらの要求を満たす半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物として、
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖された粘度 5,000 cPのジメチルポリシロキサン（ＶＦ−１）75部（成分（Ａ）という。）；
ＳｉＯ４／２単位50モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位42.5モル％及びＶｉ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２単位7.5モル％からなるレジン構造のビニルメチルポリシロキサン（ＶＭＱ）25部（成分（Ｂ）という。）、
下記の平均式（８）：
(8)
で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量は0.739mol/100g）6.1部と下記式（９）：
(9)
で示されるエポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量は0.8475mol/100g）1.0部とからなる架橋剤（合わせて、成分（Ｃ）という。）、
及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金金属として１重量％）であるヒドロシリル化反応用触媒0.05部（白金金属換算で5ppm）（成分（Ｄ）という。）
を混合し、よく攪拌して調製した付加硬化型シリコーン組成物〔式(8)及び式(9)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基の合計量は、前記ＶＦ−１及びＶＭＱ中のビニル基の合計量当たり1.74倍モル／モル〕を使用する。」
２．対比
（１）本願発明と引用発明との対比
（ａ）引用発明の「ガラス板３」、「太陽電池セル４」、「裏面材６」及び「太陽電池モジュール」が、それぞれ、本願発明の「剛性又は可撓性の上板」、「太陽電池」、「バックシート」及び「太陽電池モジュール」に相当する。
（ｂ）引用発明の「窓材であるガラス板３」の「裏面に一定間隔で貼りつけた」「複数個の太陽電池セル４」と、本願発明の「シリコーン接着剤の層において前記上板に対して所定の位置に与えられる、相互接続されたウェハータイプの太陽電池」とは、「前記上板に対して所定の位置に与えられた太陽電池」で一致する。
（ｃ）引用発明の「予め真空脱泡し硬化剤を混入した粘度が１００ポイズのシリコン樹脂５」が、本願発明の「液体シリコーン封入材料」に相当するから、引用発明の「予め真空脱泡し硬化剤を混入した粘度が１００ポイズの」「太陽電池モジュール４を外部の熱的、機械的衝撃から保護するものである」「シリコン樹脂５を容器内を満たすように注入し、」「充填材であるシリコン樹脂５を硬化させるため真空中にて、雰囲気温度を１００℃とし３時間放置して得られ」たものと、本願発明の「前記ウェハー、及び隣接するウェハーを連結する電気リード線を保護するために与えられる液体シリコーン封入材料の硬化物であるトップコートであって、前記電気リード線が、前記トップコート上に配置されるバックシート又は前記液体シリコーン封入材料上で前記接続箱にさらに結合されて一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコート」とは、「前記太陽電池を保護するために与えられる液体シリコーン封入材料の硬化物であるトップコートであって、」「一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコート」で一致する。
（２）一致点
　してみると、両者は、
「剛性又は可撓性の上板と、
　前記上板に対して所定の位置に与えられた太陽電池と、
　前記太陽電池を保護するために与えられる液体シリコーン封入材料の硬化物であるトップコートであって、一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコートと
を含む太陽電池モジュール。」で一致し、次の点で相違する。
　
（３）相違点
（イ）太陽電池が、本願発明では、「
シリコーン接着剤の層において
（ロ）太陽電池が、本願発明では、「ウエハータイプ」であるのに対して、引用発明では、どのようなタイプであるのかが不明である点。
（ハ）本願発明は、「接続箱」を含み、「太陽電池」が「相互接続され」、「トップコート」が「隣接するウェハーを連結する電気リード線を保護するため」のものであり、「前記電気リード線が、前記トップコート上に配置されるバックシート又は前記液体シリコーン封入材料上で前記接続箱にさらに結合されて」いるのに対して、引用発明では、本願発明の「バックシート」に相当する「裏面材６」を有するものの、太陽電池の接続構造や接続箱に関する構造が不明である点。
（ニ）液体シリコーン封入材料が、本願発明では、
「構成成分（Ａ）１分子あたり少なくとも２つのＳｉ−アルケニル基及び１００〜１５，０００ｍＰａ・ｓの２５℃での粘度を有する液体ジオルガノポリシロキサンであって、下記の平均単位式：
　ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
（式中、Ｒはそれぞれ、同じであるか又は異なり、一価炭化水素基であり、「ａ」は、１．８〜２．３の平均値を有する数である）により表される液体ジオルガノポリシロキサン１００重量部と、
　構成成分（Ｂ）ジメチルビニル化ＭＱ樹脂２０〜５０重量部と、
　構成成分（Ｃ）構成成分（Ｃ）中のケイ素に結合された水素のモル数と構成成分（Ａ）中のケイ素に結合されたアルケニル基の総モル数との比が、０．８：１〜４：１であるような量で、１分子あたり少なくとも２つの、ケイ素に結合された水素原子を有し、且つ下記の平均単位式：
　ＲｉｂＳｉＯ（４−ｂ）／２
（式中、Ｒｉはそれぞれ、同じであっても又は異なってもよく、水素、アルキル基又はアリール基である）を有するポリオルガノシロキサンの形態の架橋剤と、
　構成成分（Ｄ）ヒドロシリル化触媒（ここで、前記ヒドロシリル化触媒中の金属の量は構成成分（Ａ）１，０００，０００重量部あたり０．０１〜５００重量部である）と
を含む」のに対して、引用発明では、「シリコン樹脂５」がどのような成分を含むのかが明かでない点。
３．判断
（１）相違点（イ）について
　引用発明において、「太陽電池セル４」を「ガラス板３」の裏面に貼り付けるものとして、「枠体１」と「ガラス板３」を接着する「シリコン樹脂２」、「充填材であるシリコン樹脂５」と同様のシリコン樹脂を、接着剤として使用することは、当業者が適宜なし得ることである。
（２）相違点（ロ）について
　引用発明の「太陽電池セル４」として、周知のウェハータイプの太陽電池を使用することは、当業者が適宜なし得ることである。
（３）相違点（ハ）について
　太陽電池モジュールにおいて、複数の太陽電池を電気リード線で連結し、該電気リード線を太陽電池モジュールの裏面に設けた接続箱に結合することは周知であるから、引用発明において、「裏面材６」上に接続箱を設け、「複数個の太陽電池セル４」を電気リード線で連結し、該電気リード線を接続箱にさらに結合することは、当業者が適宜なし得ることである。そして、このように構成した引用発明では、「シリコン樹脂５」が、「複数個の太陽電池セル４」を連結する電気リード線をも保護することは自明である。
（４）相違点（ニ）について
　引用文献２の技術事項における「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン樹脂」と、本願発明の「液体シリコーン封入材料」とを対比する。（以下、引用文献２の技術事項における、「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン樹脂」の「成分（Ａ）」〜「成分（Ｄ）」を、それぞれ、単に、引用文献２の「成分（Ａ）」〜「成分（Ｄ）」と、本願発明の「液体シリコーン封入材料」の「構成成分（Ａ）」〜「構成成分（Ｄ）」を、それぞれ、単に、本願発明の「構成成分（Ａ）」〜「構成成分（Ｄ）」という。）
・引用文献２の「成分（Ａ）」の「粘度5,000cP」は、引用文献２の段落【００１３】の「（Ａ）成分のアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンは、一種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができるが、25℃における粘度が10〜1,000,000 cP（センチポイズ）、特に100〜500,000 cP程度のものが好ましい。」という記載から、25℃における粘度であり、5,000cP＝５，０００ｍＰａ・ｓであり、その一般式は、引用文献２の「一般式（１）」（段落【０００９】）のＲ１をメチル基、Ｙをビニル基としたものであり、平均単位式：ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２を考えると、その「ａ」の値は、２よりも僅かに大きい値となることは明らかであるから、引用文献２の「成分(Ａ）」は、本願発明の「構成成分（Ａ）」に相当する。 
・引用文献２の「成分（Ｂ）」は、本願発明の「構成成分（Ｂ）」に相当する。 
　また、引用文献２の「成分（Ａ）」は７５部、「成分（Ｂ）」は２５部であるから、「成分（Ａ）」を１００部とすれば、「成分（Ｂ）」は３３．３部となるから、本願発明の「構成成分（Ａ）」「１００重量部」、「構成成分（Ｂ）」「２０〜５０重量部」に相当する。
・引用文献２の「成分（Ｃ）」の式（８）で示される「メチルハイドロジェンポリシロキサン」と式（９）で示される「エポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン」は、本願発明の「１分子あたり少なくとも２つの、ケイ素に結合された水素原子を有し、且つ下記の平均単位式：ＲｉｂＳｉＯ（４−ｂ）／２（式中、Ｒｉはそれぞれ、同じであっても又は異なってもよく、水素、アルキル基又はアリール基である）を有するポリオルガノシロキサン」に相当する。
　また、引用文献２の「成分（Ｃ）」において、「〔式(8)及び式(9)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基の合計量は、前記ＶＦ−１及びＶＭＱ中のビニル基の合計量当たり1.74倍モル／モル〕」であるから、「〔式(8)及び式(9)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基の合計量」と「前記ＶＦ−１」「中のビニル基の合計量」を対比すれば、「1.74倍モル／モル」よりも大きい数値となることは明らかであるが、「4倍モル／モル」以下となる蓋然性が高い。
・引用文献２の「成分（Ｄ）」は、本願発明の「構成成分（Ｄ）」に相当する。
　また、引用文献２の「成分（Ｄ）」の「白金金属換算で5ppm」は、引用文献２の段落【００２３】の「（Ｄ）成分は有効量必要であり、通常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対し、白金族金属の重量換算で、0.1〜1,000ppm、好ましくは0.5〜500ppm程度でよい。」という記載から、「5ppm」は、引用文献２の「成分（Ａ）」と「成分（Ｂ）」の合計量１，０００，０００部あたり５部と換算でき、 引用文献２の「成分（Ａ）」１，０００，０００部あたりでは５部より大きな値となることは明らかであるが、５００部以下となる蓋然性が高い。
　以上のことから、引用文献２の技術事項における「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物」は、本願発明の「液体シリコーン封入材料」と同じ構成成分を含むと認められる。 
　そして、太陽電池モジュールに耐候性が求められることは、当業者の技術常識であり、さらに、太陽電池モジュールは屋外に設置され、太陽光にさらされることから、低い温度から高い温度までの広い温度範囲に耐えることが要求されることも、当業者には自明の課題である。
　すると、引用発明の「太陽電池モジュール」の「充填材であるシリコン樹脂５」として、引用文献２の技術事項における、「ヒートサイクル試験に耐えること」を含む「非常に厳しい信頼性」を実現するための「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物」を使用することは、当業者が容易に想到し得ることである。
（５）効果について
　一般に、太陽電池の充填材はＵＶ耐性が高い方がよいことは当業者の技術常識であり、引用文献１の「このような充填材としては、上記合成樹脂接着剤２と接着性がよく、長期間放置しても劣化せず、窓材や枠体との間に隙間を作らないような樹脂が好適であり、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等があげられるが、シリコーン樹脂が長期安定性に一番信頼性があるため好ましい。」という記載中の、「長期安定性」にはＵＶ耐性が含まれることは、当業者であれば、容易に理解し得ることであるから、引用文献１には、引用発明がＵＶ耐性が高いという効果を奏し得ることが示唆されているといえる。
　すると、上記ＵＶ耐性が高いという効果も含む、本願発明が奏し得る効果は、引用発明、引用文献２の技術事項及び周知の技術事項から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
（６）請求人の主張について
（ａ）動機付けについて
　請求人は、平成２７年３月２０日付けの意見書において、「引用文献２の付加硬化型シリコーン組成物に用いられるレジン構造のビニルメチルポリシロキサンは一般に高粘度の材料であるため、付加硬化型シリコーン組成物の粘度も高くなります。そして、引用文献１では、１５０ポイズ以下という低粘度の（液体）充填材５を用いる必要があることから、当業者であれば、引用文献１の（液体）充填材５として引用文献２の高粘度の付加硬化型シリコーン組成物を用いた場合、枠体１と（透明）窓枠３との間に形成された内部空間内に注入することが難しくなるため、引用文献１の（液体）充填材５として引用文献２の付加硬化型シリコーン組成物を用いようとは通常考えません。」と主張する。
　確かに、引用文献２の「成分（Ｂ）」は、レジン構造（三次元網状構造）であって、例えば、レジン構造ではない「成分（Ａ）」や「成分（Ｃ）」に比べれば、一般的には粘度が高いということはできるが、該「成分（Ｂ）」自体の実際の粘度は様々であり、また、引用文献２の「成分（Ａ）」は、粘度が１００〜５００，０００ｃＰ（＝１〜５，０００Ｐ＝１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓ）という幅広い粘度のものから選択できるのであるから、当業者であれば、引用文献２の「成分（Ａ）」〜「成分（Ｄ）」を含む「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物」の粘度も、１５０ポイズより小さいものも含む、幅広い範囲のものを適宜設計できることは明らかである。
　すると、引用文献２の「成分（Ｂ）」の粘度が一般的に高いといえることのみをもって、引用文献２の「半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物」の粘度が高い（１５０ポイズを超える）ということはできないから、上記請求人の主張は失当であるというほかない。
（ｂ）ＵＶ耐性について
　請求人は、平成２７年３月２０日付けの意見書において、「これに対して本願発明は、構成成分（Ｂ）ジメチルビニル化ＭＱ樹脂が、液体シリコーン封入材料に顕著なＵＶ耐性を付与することができるため、ＵＶ耐性を高めるために従来の封入材料に必須であったＵＶスクリーン添加剤を配合しなくても、長期にわたってＵＶ及び可視光透過性を有し、最大量の光を太陽電池に到達させることが可能なトップコートとなる硬化物を与えることができるという知見に基づき、構成成分（Ｂ）ジメチルビニル化ＭＱ樹脂を、構成成分（Ａ）特定の液体ジオルガノポリシロキサン、構成成分（Ｃ）特定のポリオルガノシロキサンの形態の架橋剤、及び構成成分（Ｄ）ヒドロシリル化触媒と特定の割合で組み合わせた液体シリコーン封入材料の硬化物を、特定の構造を有する太陽電池モジュールにおいてトップコートとして用いることにより、上記のＵＶ耐性についての問題を解決したことを特徴としています。」と主張する。
　しかし、本願の明細書及び図面には、本願発明に対する従来例あるいは比較例としては、具体的には、ＥＶＡ／ＴＥＦＺＥＬ（（登録商標）；ＥＴＦＥ）、ＥＶＡ／Ｔｅｄｌａｒ（（登録商標）；ＰＶＦ）が挙げられるのみであり、他のシリコーン樹脂組成物を具体的に挙げて、本願発明と対比する記載はないから、構成成分（Ａ）〜（Ｄ）を特定の割合で組み合わせた液体シリコーン封入材料が他のシリコーン樹脂組成物に比べて必ずしもＵＶ耐性が高いとはいえず、本願発明はＥＶＡ／ＴＥＦＺＥＬ（（登録商標）；ＥＴＦＥ）、ＥＶＡ／Ｔｅｄｌａｒ（（登録商標）；ＰＶＦ）よりもＵＶ耐性が高いということができるとしても、引用発明の「シリコン樹脂５」と比べて、格別、ＵＶ耐性が高いとは認められない。
（７）結論
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２の技術事項及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第３　むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。