(57)【要約】【課題】  梱包された状態でも電子部品の部品情報を正確に把握可能で、偽装を防止し電子部品の信頼性の高い無線タグ内蔵電子部品を提供することにある。【解決手段】  ＩＣ、トランジスタ、発光ダイオードなどの半導体部品や受動素子である抵抗、コンデンサ等の電子部品が、電子部品の型番、性能、履歴情報、電子部品が真正品か否かを識別する認証情報等の部品情報が記録され、その部品情報を無線を介して送信する無線タグを備えることを特徴とする。【選択図】図１
2007226574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録された部品情報を無線を介して送信する無線タグを備えることを特徴とする無線タグ内蔵電子部品。
【請求項２】
前記電子部品が半導体部品で、前記無線タグが該半導体部品のパッケージ内に納められていることを特徴とする請求項１記載の無線タグ内蔵電子部品。
【請求項３】
前記無線タグが、前記半導体部品の半導体チップ上に形成されていることを特徴とする請求項２記載の無線タグ内蔵電子部品。
【請求項４】
前記無線タグの部品情報が、前記電子部品が真正品か否かを識別する認証情報であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の無線タグ内蔵電子部品。
【請求項５】
前記無線タグの部品情報の書換えが可能で、該部品情報が前記電子部品の履歴情報であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の無線タグ内蔵電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線タグを内蔵する無線タグ内蔵電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣやトランジスタ等の電子部品は、その部品情報が樹脂等で形成された電子部品本体の外周に刻印されている。この部品情報は、その電子部品の品番や規格・定格を示すものである。この部品情報を確認するためには、部品情報が施された電子部品本体そのものの外周を目視することとなる。
尚、この先行技術は、文献公知に係るものでないため、記載すべき先行技術文献情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の電子部品で、梱包された電子部品の部品情報を確認するためには、開梱して確認する必要があり、流通段階で部品情報を正確に把握することは困難であった。また、部品情報が電子部品本体の外周に施されているため、部品情報を書き換える等の偽装行為を容易に行うことが可能である。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、梱包された状態でも電子部品の部品情報を正確に把握可能で、偽装を防止し電子部品の信頼性の高い無線タグ内蔵電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の無線タグ内蔵電子部品は、記録された部品情報を無線を介して送信する無線タグを備えることを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の無線タグ内蔵電子部品は、電子部品が半導体部品で、無線タグが半導体部品のパッケージ内に納められていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の無線タグ内蔵電子部品は、無線タグが、半導体部品の半導体チップ上に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項４記載の無線タグ内蔵電子部品は、無線タグの部品情報が、電子部品が真正品か否かを識別する認証情報であることを特徴とする。
【０００９】
請求項５記載の無線タグ内蔵電子部品は、無線タグの部品情報の書換えが可能で、部品情報が電子部品の履歴情報であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１又は請求項２の発明によれば、記録された部品情報を無線を介して送信する無線タグを備えることから、梱包された状態でも電子部品の部品情報を正確に把握可能である。また、内蔵された無線タグに部品情報が書き込まれていることから、外部から容易に部品情報を書き換えることが困難で、偽装を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【００１１】
請求項３の発明によれば、無線タグが半導体部品の半導体チップ上に形成されていることから、改めて別の無線タグを用意して封止する必要が無く、電子部品のコストを抑えることができる。
【００１２】
請求項４の発明によれば、無線タグの部品情報が、電子部品が真正品か否かを識別する認証情報であることから、偽装を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【００１３】
請求項５の発明によれば、無線タグの部品情報の書換えが可能で、部品情報が電子部品の履歴情報であることから、履歴情報を電子部品の外部から把握できることで、電子部品の管理が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。本発明の形態における電子部品は、半導体素子であるＩＣ、トランジスタ、発光ダイオード、ダイオード等や、受動素子である抵抗、コンデンサ等の通電されて機能を発揮する電子的な素子であり、個々に電気的な特性を有するものである。
【００１５】
図１は、本発明に係る無線タグ内蔵電子部品の一例を示す説明図である。図２は、同無線タグ内蔵電子部品の断面説明図である。図３は、本発明に係る無線タグ内蔵電子部品の他の例を示す説明図である。図４は、本発明に係る無線タグ内蔵電子部品のさらに他の例を示す説明図である。
【００１６】
図において、ＩＣ１０は、ＣＰＵ、メモリ、ロジックゲート等の半導体集積回路（Integrated Circuit）である。このＩＣ１０は、ＩＣ１０の動作を実現させる半導体チップ１４と、ＩＣ１０を基板等に配置し配線するための脚であるリード１６と、半導体チップ１４の端子とリード１６とを接続するワイヤ１７と、半導体チップ１４を覆いＩＣ１０の筐体を形成する樹脂１２とで構成されている。また、ＩＣ１０は、樹脂１２に覆われた内部に、無線タグ１８が封止されている。
【００１７】
この無線タグ１８は、無線を介して内部に記憶された情報を外部に送信可能なＩＣチップである。無線タグ１８の内部に記憶される情報はＩＣ１０の部品情報であり、情報の書き込みが１回しか行えないワンタイムのものでも、情報の書き換えや追加が可能なものであってもよい。ＩＣ１０に内蔵される無線タグ１８に記憶される部品情報は、例えば、型番、性能、パッケージサイズ等のＩＣ１０に独自の情報であり、内容は限定されるものではない。この無線タグ１８は、ＩＣ１０の製造過程で樹脂１２内に封止される。尚、無線タグ１８に部品情報を記憶させるタイミングは、無線タグ１８を樹脂に封止する前であって封止した後であってもよい。
【００１８】
このように、無線タグ１８を内蔵したＩＣ１０は、無線タグ１８からの部品情報を読み取るための読取装置により、その部品情報を非接触で読み取ることができる。このように、本実施例の電子部品であるＩＣ１０は、梱包された状態でも電子部品の部品情報を正確に把握可能である。また、内蔵された無線タグ１８に部品情報が書き込まれていることから、外部から容易に部品情報を書き換えることが困難で、偽装を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、本実施例では、無線タグ１８を半導体チップ１４とは別に樹脂１２内に封止しているが、無線タグ１８の機能を半導体チップ１４上に形成するようにしてもよい。無線タグがＩＣ１０の半導体チップ１４上に形成することで、改めて別の無線タグを用意して封止する必要が無く、電子部品のコストを抑えることができる。
【００２０】
さらに、無線タグ１８に書き込む部品情報として、その電子部品が真正品か否かを識別する認証情報を用いることも可能である。このように、部品情報に電子部品が真正品か否かを識別する認証情報を用いることで、偽装を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。また、認証をより確実に行う等の目的で、無線タグ１８と読取装置との間の通信プロトコルに暗号化を施したり、専用で特殊なプロトコル用いることも可能である。
【００２１】
さらに、無線タグ１８に書き込む部品情報として、電子部品であるＩＣ１０の型番や性能のようにあらかじめ明らかになっているものの他、ベーキングの有無やプログラムの書き込みの有無といった履歴情報を書き込むことも可能である。このように、履歴情報を電子部品の外部から把握できることで、電子部品の管理が容易となる。
【００２２】
無線タグを内蔵可能な電子部品としては、上述のＩＣ１０の他、図３に示す電子部品もその一例である。図３に示す電子部品は、発光ダイオード２０であり、発光素子である半導体チップ２４と、発光ダイオード２０を基板等に配置し配線するための脚であるリード２６と、半導体チップ２４の端子とリード２６とを接続するワイヤ２７と、半導体チップ２４を覆い発光ダイオード２０の筐体を形成する樹脂２２とで構成されている。また、発光ダイオード２０は、樹脂２２に覆われた内部に、無線タグ２８が封止されている。
【００２３】
この無線タグ２８の内部に記憶される情報は、発光ダイオード２０の部品情報であり、例えば、ＩＣ１０の場合と同様に型番やパッケージサイズ等の情報や、その他発光ダイオード２０独自の情報である色、レンズの形状、定格電圧等であり、内容は限定されるものではない。無線タグ２８を内蔵することで、発光ダイオード２０のように、樹脂２２の面積が狭く外周に型番等を施すことが困難な電子部品の部品情報の把握を、確実に行うことができる。
【００２４】
無線タグを内蔵可能な電子部品としては、上述のＩＣ１０や発光ダイオード２０の他、図４に示す電子部品もその一例である。図４に示す電子部品は、トランジスタ３０であり、半導体素子である半導体チップ３４と、トランジスタ３０を基板等に配置し配線するための脚であるリード３６と、半導体チップ３４の端子とリード３６とを接続するワイヤ３７と、半導体チップ３４を覆いトランジスタ３０の筐体を形成する樹脂３２とで構成されている。また、トランジスタ３０は、樹脂３２に覆われた内部に、無線タグ３８が封止されている。
【００２５】
この無線タグ３８の内部に記憶される情報は、トランジスタ３０の部品情報であり、例えば、ＩＣ１０の場合と同様に型番やパッケージサイズ等の情報や、その他トランジスタ３０独自の情報である増幅度等のランクや定格電圧等であり、内容は限定されるものではない。例えば、製品ごとの増幅度のランクを、製品ごとに測定して後から無線タグ３８に書き込むことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明の無線タグは、半導体製品に限らず、広範な電子部品に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る無線タグ内蔵電子部品の一例を示す説明図である。
【図２】同無線タグ内蔵電子部品の断面説明図である。
【図３】本発明に係る無線タグ内蔵電子部品の他の例を示す説明図である。
【図４】本発明に係る無線タグ内蔵電子部品のさらに他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０・・・・・・・・・ＩＣ
１２，２２，３２・・・樹脂
１４，２４，３４・・・半導体チップ
１６，２６，３６・・・リード
１７，２７，３７・・・ワイヤ
１８，２８，３８・・・無線タグ
２０・・・・・・・・・発光ダイオード
３０・・・・・・・・・トランジスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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