(57)【要約】【課題】接続信頼性の高い、生産性に優れた層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。【解決手段】所定位置に貫通孔２を有する絶縁性の接着シート１と、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔２内に挿入された、貫通孔２の径より小さな銅系コア部材６をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体５とを備えた構成よりなる層間接続シート１３を用いて、複数のＦＰＣ同士を貼り合わせ、多層ＦＰＣを製造する。銅系コア導電体５は、その表面が半田合金であるため、各配線層を積層する際に銅系コア導電体５表面の半田合金が加圧変形して確実に電気的に接続でき、しかも厚み方向に設けられた貫通孔２に挿入されているため、導電箇所の断面積および導電率が十分に確保でき、高い接続信頼性をもつ多層ＦＰＣが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定位置に貫通孔を有するフレキシブルプリント配線板同士を貼り合わせる絶縁性接着シートと、前記フレキシブルプリント配線板間の導通を得るために前記貫通孔内に挿入された、前記貫通孔の径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体とによって構成されていることを特徴とする層間接続シート。
【請求項２】
前記銅系コア導電体が、半田合金層で被覆された銅細線材をカットした円柱状小片であることを特徴とする請求項１記載の層間接続シート。
【請求項３】
前記銅系コア導電体が、前記円柱状小片表面の半田合金層を溶融固化した略球状であることを特徴とする請求項２記載の層間接続シート。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかの項に記載の層間接続シートによって接着されたフレキシブルプリント配線板の配線層同士が、前記層間接続シートの貫通孔に挿入された銅系コア導電体によって、電気的に層間接続されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
絶縁性接着シートの所定位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔と対応する位置に開口孔を有する分級マスクを前記絶縁性接着シートの上面に重ねた状態で、前記貫通孔径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を金属層で被覆された銅系コア導電体を、前記貫通孔に吸引して配置する銅系コア導電体配置工程と、
前記絶縁性接着シートの前記貫通孔に前記銅系コア導電体を充填圧入する銅系コア導電体圧入工程と、からなることを特徴とする層間接続シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の表面実装型電子部品を搭載する多層フレキシブルプリント配線板を製造する上で用いられる層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化及び高機能化に伴い、使用されるフレキシブルプリント配線板（以降、ＦＰＣと称す）の配線密度もさらに増加する傾向にある。このＦＰＣの配線密度を増加させる手段としては、配線層の微細化だけでは限界がある。そこで、配線層を積層し、配線層間にある絶縁層に層間接続を設け、配線層を立体的に接続させ、配線密度をさらに増加させた多層ＦＰＣが注目されており、その製造方法としてビルトアップ工法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、このビルトアップ工法はコア基板上に絶縁層と導体層からなる配線層を順次積み重ねる方法であり、多層構造を形成するためには時間がかかることや同一工程を繰り返すため生産性に課題がある。
【０００４】
これに対し、積み重ね工程を減らすため、別途作製した両面板や積層数の少ない多層ＦＰＣを貼り合わせることで多層ＦＰＣを作製する方法として、層間を接続するビア部分に導電性ペーストを用いる方法（例えば特許文献２）やプリプレグに嵌入された銅ピンや銅ボールにより層間接続を得る方法（例えば特許文献３）が提案されている。
【０００５】
しかしながら、層間を接続するビア部分に導電性ペーストを用いる方法においては、導電性が十分でなく、接続安定性に不安があるといった問題がある。また、銅ピンや銅ボールを嵌入したプリプレグと、別に作製した多層ＦＰＣを積層し、圧着することにより層間接続を得る方法においては、銅ピン及び銅ボールをプリプレグに嵌入して開口するため、銅ピン及び銅ボールが均一形状でないと接続安定性が得られないという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−５３４３９号公報（第２−５頁、第３図）
【特許文献２】特開２００１−２４４６０９号公報（第３−９頁、第３図）
【特許文献３】特開２００２−１１１２０２号公報（第２−６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、従来のビルトアップ法による多層ＦＰＣの層間接続は、接続信頼性に優れるものの、生産性の点で問題があり、また、導電性ペーストや銅ピンや銅ボールを用いた方法は、生産性の向上は図れるものの、接続信頼性に問題がある。
【０００７】
したがって、多層ＦＰＣの層間接続においては、高い接続信頼性と優れた生産性の両立が可能な層間接続シート及びその製造方法が要求されている。
【０００８】
上記の問題に鑑み、本発明は、高い接続信頼性と優れた生産性の両方を満たすことのできる層間接続シート及びその製造法ならびにその層間接続シートを用いた多層ＦＰＣを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、所定位置に貫通孔を有する絶縁性接着シートと、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔内に挿入された、貫通孔の径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体とを備えた構成よりなる層間接続シートを用いて、複数のＦＰＣ同士を貼り合わせ、多層ＦＰＣを製造することを主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の層間接続シートは、所定位置に貫通孔を有する絶縁性接着シートと、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔内に挿入された、銅系コア導電体とを備えた構成とし、銅系コア導電体は、貫通孔の径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された構成としたことにより、ＦＰＣ配線層と銅系コア導電体の半田合金層が強固な金属結合が得られ接続信頼性に優れる。さらに、層間接続部に銅系コア部材を有するため導電体全体の機械強度が向上し高い接続信頼性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、高い接続信頼性と優れた生産性の両方を満たすことのできる層間接続シート及びその製造法ならびにその層間接続シートを用いた多層ＦＰＣを提供するという目的を、所定位置に貫通孔を有する絶縁性接着シートと、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔内に挿入された、貫通孔の径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体とを備えた構成よりなる層間接続シートを用いて、複数のＦＰＣ同士を貼り合わせ、多層ＦＰＣを製造することにより実現した。
【００１２】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、所定位置に貫通孔を有するＦＰＣ同士を貼り合わせる絶縁性接着シートと、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔内に挿入された、貫通孔の径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体とによって構成されている層間接続シートである。
【００１３】
この構成により、銅系コア導電体の圧入変形にて形成された層間接続バンプと配線層とが強固に圧接合され、信頼性に優れる層間接続が、銅系コア導電体の変形にて得られるという作用を有する。通常、樹脂系の絶縁接着シートは熱膨張率が層間導電材として使用する金属材料よりも大きく、高温環境で金属材料に比べて大きく熱膨張するため、半田だけで構成されている層間接続導電体の場合、層間接続導電体の機械強度が不足して破損する恐れがあるが、本発明では、銅系コア材を有するため機械強度が十分であり、高温環境下でも接続信頼性を確保できる。
【００１４】
また、銅系コア導電体の表面が半田合金であるため、各配線層を積層する際に銅系コア導電体表面の半田合金が加圧変形して確実に電気的に接続でき、しかも厚み方向に設けられた貫通孔に挿入された銅系コア導電体を用いるため、導電箇所の断面積および導電率が十分に確保でき、高い接続信頼性をもつ多層ＦＰＣが得られるという効果がある。
【００１５】
上記課題を解決するためになされた第２の発明は、第１の発明において、銅系コア導電体が、半田合金層で被覆された銅細線材をカットした円柱状小片であることを特徴とするものである。この構成により、銅系コア材の容積を精度よく確実に制御できるという作用を有する。
【００１６】
また、銅系コア導電体のコア材に銅細線材をカットした円柱状小片を用いるため、銅系コア材の容積を精度よく確実に制御できるため、信頼性に優れる層間接続が得られるとともに、高い生産性で製造できるという効果がある。
【００１７】
上記課題を解決するためになされた第３の発明は、第２の発明において、銅系コア導電体が、円柱状小片表面の半田合金層を溶融固化した略球状であることを特徴とするものである。この構成により、層間接続シートの貫通孔への配置時において、銅系コア導電体の移動が容易になるという作用を有する。
【００１８】
また、銅系コア導電体が円柱状小片表面の半田合金層を溶融固化した略球状であるため、層間接続シートの貫通孔への配置を短時間に行なうことができ、高い生産性で製造できるという効果がある。
【００１９】
上記課題を解決するためになされた第４の発明は、第１ないし第３の発明の層間接続シートによって接着されたフレキシブルプリント配線板の配線層同士が、層間接続シートの貫通孔に挿入された銅系コア導電体によって、電気的に層間接続されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板である。この構成により、多層ＦＰＣを一括でプレスすることができ、ビルトアップ法や逐次積層法に比べ工程を大幅に短縮できるという作用を有する。
【００２０】
また、銅系コア導電体が挿入された層間接続シートを用いて多層ＦＰＣを一括でプレスすることにより、ビルトアップ法や逐次積層法に比べ工程を大幅に短縮できると同時に高い歩留まりを達成でき、高い接続信頼性と優れた生産性の両立が可能な多層ＦＰＣが得られるという効果がある。
【００２１】
上記課題を解決するためになされた第５の発明は、絶縁性接着シートの所定位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔と対応する位置に開口孔を有する分級マスクを絶縁性接着シートの上面に重ねた状態で、貫通孔径より小さな銅系コア部材をコア部に有し、表面を金属層で被覆された銅系コア導電体を、貫通孔に吸引して配置する銅系コア導電体配置工程と、絶縁性接着シートの貫通孔に銅系コア導電体を充填圧入する銅系コア導電体圧入工程と、からなる層間接続シートの製造方法である。この構成により、銅系コア導電体の分級と配置を同時且つ自己整合的に確実にできるという作用を有する。
【００２２】
また、層間接続シートの貫通孔と対応する位置に開口孔を有する分級マスクを層間接続シートの上面に重ねた状態で、層間接続シートの貫通孔に銅系コア導電体を吸引して配置し、充填圧入することにより、銅系コア導電体の分級と配置を同時且つ自己整合的に確実にでき、高い生産性で製造できるという効果がある。
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態の層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板について、図１〜図３（ｅ）を用いて説明する。なお、実施の形態において示されている材料および数値は種々選択し得る中の一例であり、これらに限定されるものではない。
【００２４】
まず、本実施の形態の層間接続シートの構成を、図１により説明する。図１は、本発明の実施の形態における銅系コア導電体を備えた層間接続シートの要部断面図である。
【００２５】
図１において、層間接続シート１３は、接着シート１の厚み方向に開口した貫通孔２に、銅系コア部材６入りの半田ボール状の銅系コア導電体５を圧入変形させたもので、接着シート１より銅系コア導電体５がバンプ状に突出した状態に形成されている。銅系コア導電体５を構成する半田ボールの半田組成は、共晶はんだ、高温はんだ、鉛フリーはんだ等、適宜、要求に応じいずれを使用しても良い。
【００２６】
銅系コア導電体５は、そのハンドリング性を損なわない程度の形状でよく、例えば略球状であっても問題ない。しかしながら、体積の均一性は層間接続の安定性に影響する。
【００２７】
通常、金属部材表面に半田金属を形成するためには、バレル半田めっきによる厚付け半田めっきが一般的な方法であるが、金属部材表面に均一で厚い半田めっき膜を形成するためには長時間のめっき処理が必要となり、まためっき膜厚管理及び品質管理のためにはめっき液管理などが必要となり、煩雑で生産性に問題がある。
【００２８】
また、半田めっき後の形状を略球状に仕上げるためには、金属部材の形状も球状体が要求されるが、一般的に粒径のバラツキを極力抑えた均一体積の金属球状体の製法は、大量生産には適さない製法でしか現在得られていない。
【００２９】
本実施の形態では、銅細線材の表面を予め半田合金で被覆した細線材を所定長さにカットした半田被覆された銅コアの円柱状小片であるワイヤ片を銅系コア部材６として用いることで、極めて生産性よく低コストで体積一定の銅系コア導電体５が得られる。更に銅系コア部材６の円柱状小片をリフローすることで、表面の半田合金が溶融固化されて略球状の銅系コア導電体５が容易に得られる。
【００３０】
銅系コア導電体５を略球状とすることによって、低圧力加圧で容易に圧入変形が可能であり、配線層と確実に接合して、貫通孔２内に隙間なく充填された高導電性の金属ポスト形状の層間接続導電体となる。さらに、略球状とすることにより、銅系コア導電体５の層間接続シート１３の貫通孔２への配置を短時間で行なうことができるため、信頼性と生産性に優れた層間接続構造を得ることができる。なお、銅系コア部材６を構成する銅細線の直径は層間接続シート１３の貫通孔２の大きさにもよるが、通常１００μｍ〜３００μｍが好適である。またカットワイヤの長さは、層間接続シート１３の厚みにもよるが、通常１００μｍ〜３００μｍが好適である。
【００３１】
以上のようにして得られた本発明の実施の形態における層間接続シート１３は、低コストで寸法精度に優れた円柱状銅材を銅系コア部材６として有し、略球状をして表面を半田合金で被覆された銅系コア導電体５を用いるため、層間接続体と配線層の接続を確実に行なうことができるとともに、層間接続体全体の機械強度が増し、高い接続信頼性と生産性を得ることができる。
【００３２】
次に、本発明の実施の形態における層間接続シートの製造方法を、図２（ａ）〜図２（ｄ）を用いて説明する。
【００３３】
図２（ａ）は本発明の実施の形態における上面に分級マスクを重ねた貫通孔が形成された層間接続シートの製造工程の要部断面図、図２（ｂ）は本実施の形態における上面の分級マスクにて銅系コア導電体を貫通孔に誘引している層間接続シートの製造工程の要部断面図、図２（ｃ）は本実施の形態における上面の分級マスクにて分級された銅系コア導電体が貫通孔に吸引している層間接続シートの製造工程の要部断面図、図２（ｄ）は本実施の形態における銅系コア導電体を貫通孔に吸引圧入を行なっている層間接続シートの製造工程の要部断面図である。
【００３４】
図２（ａ）において、エポキシ系接着フィルムからなる絶縁性の接着シート１の上には、接着シート１に設けられた貫通孔２と対応する位置に分級マスク開口孔４を有する分級マスク３が重ねられた状態で配置されている。なお、接着シート１としては、エポキシ系接着フィルムのほか、アクリル系、ポリイミド系接着フィルムや各種プリプレグを用いることも可能であり、適宜、要求に応じた好適なものを使用しても良く、これに限定されるものではない。
【００３５】
また、接着シート１の所定位置に所望の大きさの貫通孔２を形成する方法としては、ドリル加工、パンチング加工、レーザー加工等の従来公知の方法を用いることができる。貫通孔２の孔形状としては、特に制限はないが、本実施の形態においては、銅系コア導電体５を配線層に均一に圧接させるために、円形であることが望ましい。その直径は、接着シート１の厚みにもよるが、通常１００μｍ〜５００μｍが好適である。
【００３６】
接着シート１の貫通孔２と分級マスク３の分級マスク開口孔４の位置合わせは、それぞれの所定の位置に位置決め孔を空けておき、それらをベース板の位置決めピンに嵌め込むことにより容易に位置決めが可能である。ここで、分級マスク３は厚さ０．１〜０．３ｍｍの４２合金、ステンレス、銅系等の金属薄板にレーザー等で０．２〜１．０ｍｍの開口孔を形成したものを用いることができる。本実施の形態における分級マスク３の開口孔径は、接着シート１の貫通孔２の口径より大きいことが好ましい。それは、分級マスク３の開口孔径が接着シート１の貫通孔２の口径と同等もしくは下回ると、分級マスク３に落とし込んだ銅系コア導電体５は、接着シート１の貫通孔２を隙間なく十分に充填することができず、層間接続の信頼性が低下してしまうからである。
【００３７】
次に図２（ｂ）に示すように、接着シート１の貫通孔２から真空ポンプ等を用いて圧力調整を行い吸引すると同時に、分級マスク３に超音波振動を加えることで、銅系コア導電体５が分級マスク３の分級マスク開口孔４へ誘引されやすくなる。
【００３８】
銅系コア導電体５が分級されて分級マスク３の分級マスク開口孔４に収容された後、図２（ｃ）に示すように、貫通孔２に銅系コア導電体５が配置される。その後、図２（ｄ）に示すように、貫通孔２に銅系コア導電体５を圧入する。
【００３９】
本実施の形態によれば、図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、分級マスク３にて銅系コア導電体５の分級と配置が同時にできるため、銅系コア導電体５として用いる球状導電体への要求仕様を軽減することができ、大量生産に適した半田めっき銅細線のカットワイヤをリフローして得られる略球状の導電体が適用可能となる。そのため、製品の低コスト化に貢献することができる。
【００４０】
さらに、銅系コア導電体５の分級マスク３の分級マスク開口孔４への収容に超音波振動を用いることにより、収容用治具などのメンテナンスの必要がなく、微小な銅系コア導電体５を効率よく分級マスク３の分級マスク開口孔４へ収容することができるため、高い生産性が得られる。最後に、分級マスク３の分級マスク開口孔４と接着シート（プリント配線板）１の貫通孔２を位置決めピン（図示せず）を用いて合わせ、貫通孔２から真空圧を調整して吸引することにより、銅系コア導電体５の貫通孔２への配置ミスをなくし、簡便な方法で確実に配置することができるため、高い信頼性と生産性を得ることができる。
【００４１】
以上に述べた本発明の実施の形態における層間接続シートの製造方法によれば、分級マスクを用い、吸引して接着シートへ層間接続用導電体を配置し、圧入固定することにより、低コストで信頼性の高い層間接続シートを得ることができる。
【００４２】
次に、本発明の実施の形態における多層ＦＰＣの製造法と多層ＦＰＣの高多層化について図３（ａ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。
【００４３】
図３（ａ）は本発明の実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートと別に作製した両面ＦＰＣを積層している多層ＦＰＣの製造工程の要部断面図、図３（ｂ）は本実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートと別に作製した両面ＦＰＣを加熱加圧している多層ＦＰＣの製造工程の要部断面図、図３（ｃ）は本実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートを用いて作製された多層ＦＰＣの要部断面図、図３（ｄ）は本実施の形態における両面ＦＰＣの一括積層タイプの高多層ＦＰＣの要部断面図、図３（ｅ）は本実施の形態におけるスルーホールめっきにより層間接続が得られているＦＰＣを積層した高多層ＦＰＣの要部断面図である。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示すように、層間接続シート１３と別に作製した両面ＦＰＣ７を積層する。両面ＦＰＣ７には、両面に配線層７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが形成されている。その後、図３（ｂ）に示すように、積層した層間接続シート１３と別に作製した両面ＦＰＣ７を上下からホットプレート８で加熱加圧すると、図３（ｃ）に示すように、両面ＦＰＣ７の間に層間接続導電体１２により配線層７ｂ，７ｃが接続された多層ＦＰＣが形成される。なお、図３（ｂ）において、配線層７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの周囲には両面ＦＰＣ７の表面を保護するための保護シート９を介在させている。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、層間接続シート１３と別に作製した両面ＦＰＣ７を位置決めピン（図示せず）を用いて位置合わせをした後、熱圧着するという簡便な方法で貼り合わせを行うため、高い生産性が得られる。
【００４５】
なお、本実施の形態で用いた両面ＦＰＣ７は、絶縁層と銅箔の間に接着層が無い二層タイプを挙げているが、接着層の有る三層タイプを用いることも可能であり、適宜、要求に応じいずれを使用しても良く、これに限定されるものではない。また、絶縁の接着シート１の両面に配線層を形成する方法は、特に制約されず、絶縁性フィルムの両面に配線層が形成されているものや絶縁性フィルムの片面に配線層が形成されているものを貼り合わせたものなどを用いることができる。
【００４６】
両面ＦＰＣ７における層間接続方法は、スルーホールめっき法や導電ペースト、はんだペースト、導電部材をスルーホールに充填する方法等、適宜、要求に応じいずれを使用しても良い。
【００４７】
図３（ｄ）においては、エポキシ系接着シート１の貫通孔２内部に銅系コア導電体５を備えた層間接続シート１３を用いて複数の両面ＦＰＣ７を一括積層し、高多層ＦＰＣを形成したものである。図３（ｄ）に示すように、一括で積層することにより、同一工程を繰り返す必要がなく、時間の短縮ができるため、全層ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）基板を短期間、低コストで作製することができる。
【００４８】
図３（ｅ）においては、スルーホールめっき１１により層間接続が得られているＦＰＣを貫通孔内部に銅系コア導電体５を備えた層間接続シート１３を用いて積層した高多層ＦＰＣ１０を形成したものである。図３（ｅ）に示すように、高多層基板でもスルーホールのアスペクト比を気にせず、極小径ビアを形成することができ、これにより狭ピッチ超多ピンのエリアアレイ配線などが容易になる。
【００４９】
本発明で用いる多層ＦＰＣにおいて、絶縁層として、柔軟性の高い絶縁性プラスチックフィルムが用いられる。これらには、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム等が包含される。配線層の形成に用いる金属としては、銅、金、ニッケル等の各種の導電性金属が挙げられる。
【００５０】
以上のようにして得られた本発明の実施の形態における多層ＦＰＣは、銅コアを有する層間接続導電体を用いることで、多層化する際に用いる層間接続シートの熱膨張の差異にともなう応力に耐えうる機械強度が付加できるため、層間接続信頼性が高く、且つ生産性に優れた多層ＦＰＣが提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、接続信頼性の高い、生産性に優れた層間接続シート及びそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板を提供することができ、各種の表面実装型電子部品の搭載技術として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態における銅系コア導電体を備えた層間接続シートの要部断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態における上面に分級マスクを重ねた貫通孔が形成された層間接続シートの製造工程の要部断面図、（ｂ）本実施の形態における上面の分級マスクにて銅系コア導電体を貫通孔に誘引している層間接続シートの製造工程の要部断面図、（ｃ）本実施の形態における上面の分級マスクにて分級された銅系コア導電体が貫通孔に吸引している層間接続シートの製造工程の要部断面図、（ｄ）本実施の形態における銅系コア導電体を貫通孔に吸引圧入を行なっている層間接続シートの製造工程の要部断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートと別に作製した両面ＦＰＣを積層している多層ＦＰＣの製造工程の要部断面図、（ｂ）本実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートと別に作製した両面ＦＰＣを加熱加圧している多層ＦＰＣの製造工程の要部断面図、（ｃ）本実施の形態における圧入された銅系コア導電体を備えた層間接続シートを用いて作製された多層ＦＰＣの要部断面図、（ｄ）本実施の形態における両面ＦＰＣの一括積層タイプの高多層ＦＰＣの要部断面図、（ｅ）本実施の形態におけるスルーホールめっきにより層間接続が得られているＦＰＣを積層した高多層ＦＰＣの要部断面図
【符号の説明】
【００５３】
１    接着シート
２    貫通孔
３    分級マスク
４    分級マスク開口孔
５    銅系コア導電体
６    銅系コア部材
７    両面ＦＰＣ
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ    配線層
８    ホットプレート
９    保護シート
１０    多層ＦＰＣ
１１    スルーホールめっき
１２    層間接続導電体
１３    層間接続シート
【図１】
2007165756.tif 000003
【図２】
2007165756.tif 000004
【図３】
2007165756.tif 000005