(57)【要約】【課題】電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減する。【解決手段】本実施形態の電子部品は、ＭＥＭＳチップの一種である加速度センサチップである。この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部４、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部５、ガラス基板を用いて形成された蓋板部６からなるチップ本体２と半田実装パッド３とからなる。  本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形の底面部を有するチップ本体と、
該底面部に設けられてプリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、
前記半田実装パッド部は前記チップ本体の底面部の対角線上に設けられていないことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、
前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
プリント基板と、
方形の底面部を有するチップ本体と、
前記プリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、
前記半田実装パッド部は前記チップ本体の対角線上に設けられていないことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、
前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしたことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品および電子部品の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板に半田実装する際、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）方式等、一般にチップ内周のパッド位置で実装されていた。ＢＧＡは、パッケージの入出力端子として半田からなる接続用突起（バンプ）を用いたパッケージ構造であり、高速信号の反射や遅延等の問題を改善することを可能にしたものである。
【０００３】
従来から、このような半田を用いて実装される電子部品および電子部品の実装構造が提案されている。
【０００４】
例えば、特開平８−１５３７４７号公報（特許文献１）である。
【０００５】
この電子部品および電子部品の実装構造は図７に示すとおり、素子・半田実装用パッド形成面における各コーナー部に形成された接続補強用パッド１０１と、前記素子・半田実装用パッド形成面の各コーナー部以外の半田実装用パッド形成領域に形成され、集積回路に電気的に接続されている回路接続用パッド１０２とを具備することを特徴とする。
【０００６】
そして注目すべきは、接続補強用パッド１０１は、前記電子部品を含む集積回路とは電気的に接続されていないダミーパッドであることを特徴とする点である。
電子部品と実装基板との間の熱膨張係数の差から生じる、接続部である半田実装用パッド部分の接続信頼性が低くなるという問題を接続補強用パッドを設けることで解決している。
【０００７】
一方で、従来から気密構造を設けた電子部品が提案されている。
【０００８】
例えば、特開２００７−４７１１１号公報（特許文献２）である。
【０００９】
この電子部品は方形の枠体内にビームを介して塊体が変位自在に支持されて成るセンサ基板を上下一対の封止板で気密に封止し、前記センサ基板と前記封止板の少なくとも一方との間に、前記塊体への駆動信号の供給および／または前記塊体の可動量に対応した検出信号を取出すための内部電極を有する。
【００１０】
枠体内を気密にすることで塊体が変位する際の空気による駆動阻害や劣化を生じにくくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平８−１５３７３７号公報
【特許文献２】特開２００７−４７１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、方形の底板部を有する電子部品をプリント基板に半田実装した場合、熱収縮、熱膨張した際に電子部品に加わる熱応力は底面部中心から半田実装パッド部によって固定された部分の距離が大きくなるほど増大する。従って、上記特許文献１記載の従来の電子部品および電子部品の実装構造は電子部品底面部中心から最も離れた各コーナー部が接続補強用パッド１０２によって基板と電子部品が固定されているため、熱応力に由来する電子部品へのストレスが大きくなる構造となっている。
【００１３】
このような構造では、実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響が大きくなり、電子部品中における接合部の剥離等を招く。
【００１４】
また、上記特許文献２記載の従来の電子部品を上記特許文献１の従来の実装構造で実装した場合、熱応力が加わった際、特に角部に応力が加わるため角部の接合部が剥離しやすく、剥離部分から気密性が悪化し、塊体の駆動を妨げ、性能が劣化するとともに、導電不良を招く。
【００１５】
本願発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本願発明の電子部品は、方形の底面部を有するチップ本体と、該底面部に設けられてプリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の底面部の対角線上に設けられていないことを特徴とする。
【００１７】
またこの電子部品においては、前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられていることが好ましい。
【００１８】
またこの電子部品においては、前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしていることが好ましい。
【００１９】
またこの電子部品の実装構造においては、プリント基板と、方形の底面部を有するチップ本体と、前記プリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の対角線上に設けられていないことを特徴とする。
【００２０】
またこの電子部品の実装構造においては、前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられていることが好ましい。
【００２１】
またこの電子部品の実装構造においては、前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本願発明の電子部品は、半田実装パッド部をチップ本体の底面部の対角線上に設けないことで、熱応力に由来する電子部品へのストレスを解消し、電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減し、歩留率の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本願実施形態１の電子部品の概略図である。
【図２】同上の電子部品の要部説明図であり、概略底面図である。
【図３】同上の電子部品の図１におけるＡ−Ａ’断面図である。
【図４】同上の電子部品の実装構造の概略図である。
【図５】本願実施形態２の電子部品の要部説明図である。
【図６】同上の電子部品の実装構造の概略図である。
【図７】特許文献１記載の従来例の要部説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら本願発明の実施形態について説明する。
（実施形態１）
図１〜４は実施形態１にかかる電子部品を示している。
【００２５】
この電子部品は方形の底面部を有するチップ本体２と、該底面部に設けられてプリント基板１とチップ本体２とを接合する複数の半田実装パッド部３と、を有し、半田実装パッド部３はチップ本体２の底面部の対角線上に設けられていない。
【００２６】
また、チップ本体２は外周形状がそれぞれ略同形の底板部４と枠体部５と蓋板部６とを有し、底板部４と枠体部５および枠体部５と蓋板部６が接合されていることでチップ本体２の内部を気密にしている。
【００２７】
以下、実施形態１のより具体的な説明を行う。
【００２８】
本実施形態の電子部品は、図１〜図３に示すように、ＭＥＭＳチップの一種である加速度センサチップである。この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部４、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部５、ガラス基板を用いて形成された蓋板部６からなるチップ本体２と半田実装パッド３とからなる。
【００２９】
ここにおいて、底板部４、枠体部５、蓋板部６の外周形状は方形状の同じ外形寸法に形成されている。
【００３０】
枠体部５の内側には底板部４、蓋板部６から離間して配置された重り部７と、枠体部５の内側で重り部７を挟む形で配置され蓋板部６側において枠体部５と重り部７とを連結した一対の支持ばね部８とを備えている。枠体部５の両開口周部は全周にわたって底板部４、蓋板部６と陽極接合によって接合されていることでチップ本体２内部は気密に封止されている。
【００３１】
チップ本体２における支持ばね部８は、枠体部５および重り部７に比べて薄肉とすることで一体に形成されており、重り部７は、枠体部５に対して両開口方向に変位可能となっている。つまり、支持ばね部８は、枠体部５に対して重り部７が揺動自在となるように枠体部５と重り部７とを連結している。
【００３２】
重り部７の蓋板部６側には可動電極（図示せず）が設けられており、蓋体部６には可動電極９に対向する位置に固定電極（図示せず）が設けられている。可動電極９と固定電極１０間の電気容量の変化から重り部７の可動量を検出することで、加速度や角速度などの物理量を検出する。
【００３３】
さらにチップ本体２内部は気密に封止されていることで空気による重り部７の駆動阻害、性能劣化を生じにくくさせている。
【００３４】
ここでチップ本体２の底面部は方形となっておりチップ本体２をプリント基板１に実装するための複数の半田実装パッド部３が別途設けられている。半田実装パッド部３は方形であるチップ本体２底面部の対角線上を避けて設けられている。チップ本体２は底板部４と枠体部５と蓋板部６の三層の構造を有しているため、熱膨張、熱収縮が生じた際、特に底板部４に直接大きなストレスが加わりやすく、直接大きなストレスが加わりにくい枠体部５との間でひずみが生じ、剥離しやすいが、本実施形態によることでチップ本体２に熱膨張、熱収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができ、特に剥離しやすいチップ本体２の角部の剥離を生じにくくし、気密性の劣化を生じにくくすることが可能となる。
【００３５】
図４は実施形態１にかかる電子部品の実装構造を示している。
【００３６】
この電子部品の実装構造はプリント基板１と、方形の底面部を有するチップ本体２と、プリント基板１とチップ本体２とを接合する複数の半田実装パッド部３と、を有し半田実装パッド部３はチップ本体２の対角線上に設けられていないことを特徴とする。
【００３７】
また、チップ本体２は外周形状がそれぞれ略同形の底板部４と枠体部５と蓋板部６とを有し、底板部４と枠体部５および枠体部５と蓋板部６が接合されていることでチップ本体２の内部を気密にしている。
【００３８】
プリント基板１とチップ本体２の間に半田実装パッド部がチップ本体２の対角線上を避けて設けられていることで、プリント基板１とチップ本体２の熱膨張率の差に由来する熱応力が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを解消することができ、特に剥離しやすいチップ本体２の角部の剥離を生じにくくし、気密性の劣化を生じにくくすることが可能となる。
【００３９】
なお、半田実装パッド部３は予めチップ本体２に設けられていてもよいし、実装時にチップ本体２またはプリント基板１に設けてもよい。あるいはチップ本体２の底面部一面に半田実装パッド部３が存在しているような電子部品を実装する場合であっても、当該底面部の対角線上にある半田実装パッド部３によるプリント基板１とチップ本体２間の接続を行わないようにすることで本願発明の効果を奏することができる。
【００４０】
本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。
【００４１】
また、気密性の劣化を生じにくくさせることで歩留を向上させることが可能となる。
（実施形態２）
図５、６は実施形態２にかかる電子部品および電子部品の実装構造を示している。
【００４２】
この電子部品および電子部品の実装構造は、複数の半田実装パッド部３がチップ本体２の中心から等距離に設けられている点で、実施形態１に記載した電子部品および電子部品の実装構造と相違するがその他の構成は同様である。
【００４３】
以下、実施形態２のより具体的な説明を行う。
【００４４】
半田実装パッド部３は方形であるチップ本体２底面部の中心から等距離に設けられている。これによりチップ本体２に熱膨張、熱収縮が生じた場合であってもプリント基板１とチップ本体２の間に生じる熱応力は当該中心から平面視において等方向に加わることになる。
【００４５】
これにより対角線方向に加わる熱応力が他の方向に加わる熱応力に比べ大きくなりにくい構造とすることができ、特に剥離しやすいチップ本体２の角部の剥離を上記実施形態以上に生じにくくし、気密性の劣化をより生じにくくすることが可能となる。
【００４６】
なお、チップ本体２に加わる熱応力は底面部中心から半田実装パッド部３の距離が大きくなるほど増大するため、半田実装パッド部３は可能な限り底面部中心に近づけることが望ましい。
【００４７】
本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスをさらに減少させることができる。
【００４８】
また、気密性の劣化を生じにくくさせることで歩留をさらに向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００４９】
１      プリント基板
２      チップ本体
３      半田実装パッド部
４      底板部
５      枠体部
６      蓋板部
７      重り部
８      支持ばね部
１０１  接続補強用パッド
１０２  回路接続用パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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