(57)【要約】  【課題】スピンコーティング法により光ディスク上に紫外線硬化樹脂の光透過膜層を形成する光ディスクの製造方法及び製造装置において、光ディスクの周縁近くまで均一な厚みにするとともに、周縁部で光透過膜層が高く盛り上がることを防止する。  【解決手段】本発明の製造方法では、スピンテーブル（２）を高速回転させてディスク基板（４１）上に紫外線硬化樹脂（４４）を拡がらせるスピンコーティング工程（Ｃ）の際に、ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によってディスク基板の周端面にまで塗布する。次にスピンテーブルを減速させながら、前記ディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないように紫外線硬化樹脂に紫外線照射を行う紫外線仮照射工程（Ｄ）を行う。次にスピンテーブルを再度高速回転させてディスク基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を振り切る再スピン工程（Ｅ）を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンテーブルを高速回転させてディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によって前記ディスク基板の周端面の全周に塗布することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
ディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する樹脂滴下手段と、前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を前記ディスク基板の周端面の全周に塗布する端面塗布手段とを備えた光ディスクの製造装置。
【請求項３】
スピンテーブルに載置したディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する紫外線硬化樹脂滴下工程を行い、次に前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程を行い、次に前記スピンテーブルを減速させながら、紫外線源と該紫外線源から放射された紫外線が前記ディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないようにする周縁シールド手段を有する紫外線照射装置を用いて前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂に紫外線照射を行って紫外線硬化樹脂を硬化させる紫外線仮照射工程を行い、次に前記スピンテーブルを再度高速回転させて前記ディスク基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を振り切る再スピン工程を行う光ディスクの製造方法において、
前記スピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によって前記ディスク基板の周端面の全周に塗布することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項４】
ディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する樹脂滴下手段と、前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を前記ディスク基板の周端面の全周に塗布する端面塗布手段と、紫外線源と該紫外線源から放射された紫外線が前記ディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないようにする周縁シールド手段を有する紫外線照射装置とを備えた光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に大容量の情報を記録できるブルーレイディスク等の光ディスクに紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶ硬化樹脂と記載する。）により所定の厚みの光透過膜層を形成する製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスクが使用され始めた。ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスク４０とは、図６に示したように、厚さ１．１ｍｍのディスク基板４１の表面にグルーブ４１ｂ及びランド４１ｃが形成されており、更にはディスク基板４１の表面には図示しない反射膜層及び記録膜層が積層されている。この記録膜層の上には、０．１ｍｍ（１００μｍ）の光透過膜層であるカバー層Ｃが設けられている。ディスク基板４１に記録された情報を読み取るには、カバー層Ｃ側から青色レーザー光Ｌを照射し、反射膜層で反射して戻って来たレーザー光を検出することにより行う。このように、カバー層Ｃを通してディスク基板４１に記録された情報を読み取るため、カバー層Ｃは厚さ誤差±２μｍ以下が要求されている。
【０００３】
このような光ディスク４０のカバー層Ｃを形成するには、後記特許文献１に開示されたようなスピンコーティング法が用いられている。スピンコーティング法について、図７に基づいて説明する。まず、反射膜層及び記録膜層が積層されているディスク基板４１を図示しないスピンテーブル上に載置する。次に、スピンテーブルを低速回転させつつ、ディスク基板４１上に液状のＵＶ硬化樹脂４４をノズル４２から滴下するＵＶ硬化樹脂滴下工程を行う。この際、カバー層の厚さ誤差を少なくするためには、ディスク基板４１の中心付近にＵＶ硬化樹脂４４を滴下することが望ましく、適当なセンターキャップ（蓋部材）４６でディスク基板４１の中心孔４１ａを塞いで、センターキャップ４６上にＵＶ硬化樹脂４４を滴下している。それから、スピンテーブルを高速回転させて、ＵＶ硬化樹脂４４を遠心力でディスク基板４１上全体に拡がらせるスピンコーティング工程を行う。ＵＶ硬化樹脂４４がディスク基板４１上全体に拡がり所定の膜厚となった後、ＵＶ硬化樹脂４４に紫外線（以下、ＵＶと記載する。）を照射するＵＶ照射工程を行ってカバー層Ｃを硬化させ、カバー層Ｃを形成する。
【０００４】
ところで、このスピンコーティング法において、スピンテーブル２が高速回転しているときは、ディスク基板４１の周縁付近では遠心力によりＵＶ硬化樹脂４４が大きく引き延ばされている。しかし、スピンコーティング工程を終えて、スピンテーブル２を停止すると、ＵＶ硬化樹脂４４に遠心力が働かなくなるので、ディスク基板４１周縁では、ＵＶ硬化樹脂４４が表面張力のため中心方向に引き戻されて、ＵＶ硬化樹脂４４に盛り上がり部を生じ、情報が記録された部分のカバー層Ｃの厚さにも影響してしまうという問題を生じる。
【０００５】
そこで、ディスク基板４１周縁でＵＶ硬化樹脂４４が表面張力のため中心方向に引き戻されて、ＵＶ硬化樹脂４４の盛り上がり部の発生を防止するため、下記特許文献２に記載されたような方法が採られる。
【０００６】
下記特許文献２に記載されたものでは、図８に示されたように、スピンテーブル２を高速回転させて、ディスク基板４１上の中心に滴下されたＵＶ硬化樹脂４４をディスク基板４１上に引き伸ばした後に、ディスク基板４１の周縁をマスク３０で覆ったうえで、スピンテーブル２を減速しながら、ディスク基板４１上のＵＶ硬化樹脂４４にＵＶ照射してＵＶ硬化樹脂４４を硬化させる。それから、再度スピンテーブル２を高速回転させて、遠心力によってディスク基板４１周縁上の未硬化のＵＶ硬化樹脂の大半を振り切る。これで、スピンテーブル２を止めても、ディスク基板４１周縁上の未硬化のＵＶ硬化樹が少なくなっているので、周縁部に大きな盛り上がり部が発生することがなくなる。この後に、ディスク基板４１の周縁部上のＵＶ硬化樹脂４４を含むディスク全面をＵＶ照射して、カバー層Ｃを完成させる。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−８６３５９号公報
【特許文献２】特開平１１−７３６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、前記特許文献１又は２に開示されたものでは、スピンコーティング工程において、ＵＶ硬化樹脂４４を完全に均一にディスク基板４１上に拡げることは困難であるという問題があった。
【０００９】
発明者らの実験によれば、ディスク基板４１上にＵＶ硬化樹脂４４をスピンコートした場合は、図９の（Ａ）に示したように、ＵＶ硬化樹脂４４がディスク基板４１の周端面４１ａにまで塗布される部分４７と、周端面４１ａにはＵＶ硬化樹脂４４が塗布されない部分４８が形成されることが分かった。
【００１０】
発明者らは、これら２つの部分４７、４８を詳細に観察し、それぞれの箇所におけるディスク基板４１の周縁部付近の光透過膜層であるカバー層Ｃの厚み分布に大きな違いがあることを発見した。これについて図９の（Ｂ）と（Ｃ）を使って説明する。
【００１１】
図９の（Ｂ）はディスク基板４１の周端面４１ａがＵＶ硬化樹脂４４で塗布された部分４７の断面を表し、図９の（Ｃ）は周端面４１ａがＵＶ硬化樹脂４４で塗布されなかった部分４８の断面を表している。両図の比較で明らかなように、周端面４１ａがＵＶ硬化樹脂４４で塗布されなかった場合は、周端面４１がＵＶ硬化樹脂４４で塗布された場合に比べて、周縁部にＵＶ硬化樹脂４４の大きな盛り上がり部５０を生じて、光透過膜層の膜厚が均一な平坦部分が狭くなるという問題があった。また、周縁部に生じるＵＶ硬化樹脂４４の盛り上がり部５０も、周端面４１ａがＵＶ硬化樹脂４４で塗布された場合より、周端面４１ａがＵＶ硬化樹脂４４で塗布されなかった場合の方が高くなるという問題もあった。
【００１２】
発明者らは、これらの実験から、ディスク基板４１の周端面４１ａの全周にＵＶ硬化樹脂４４を適量塗布し、それを適切に硬化すれば、ディスク基板４１の周縁近くまで均一な厚みで平坦部分が広く、かつ周縁部の全周に渡って盛り上がり部５０の高さも低い光透過膜層、すなわち、規格の範囲内で許容可能な均一な厚みの光透過膜層を得られると考えた。そして、この方法を試してみたところ非常に有効であるという実験結果が確認された。
【００１３】
本発明は、前記従来技術の問題点及び発明者らの発見した実験結果に基づいてなされたもので、スピンコーティング法により光ディスク上に紫外線硬化樹脂の光透過膜層を形成する光ディスクの製造方法及び製造装置において、光ディスクの周縁近くまで均一な厚みにするとともに、周縁部の光透過膜層が高く盛り上がることを防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するために、請求項１に係る発明の光ディスクの製造方法は、スピンテーブルを高速回転させてディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によって前記ディスク基板の周端面の全周に塗布するものである。
【００１５】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の光ディスクの製造に使用する光ディスクの製造装置であって、ディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する樹脂滴下手段と、前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を前記ディスク基板の周端面の全周に塗布する端面塗布手段とを備えたものである。
【００１６】
請求項３に係る発明は、スピンテーブルに載置したディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する紫外線硬化樹脂滴下工程を行い、次に前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程を行い、次に前記スピンテーブルを減速させながら、紫外線源と該紫外線源から放射された紫外線が前記ディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないようにする周縁シールド手段を有する紫外線照射装置を用いて前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂に紫外線照射を行って紫外線硬化樹脂を硬化させる紫外線仮照射工程を行い、次に前記スピンテーブルを再度高速回転させて前記ディスク基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を振り切る再スピン工程を行う光ディスクの製造方法において、前記スピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によって前記ディスク基板の周端面の全周に塗布することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明の光ディスクの製造に使用する光ディスクの製造装置であって、ディスク基板を載置するスピンテーブルと、前記ディスク基板上に光透過膜層形成用の液状の紫外線硬化樹脂を滴下する樹脂滴下手段と、前記スピンテーブルを高速回転させて前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を拡がらせるスピンコーティング工程の際に、前記ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた前記紫外線硬化樹脂を前記ディスク基板の周端面の全周に塗布する端面塗布手段と、紫外線源と該紫外線源から放射された紫外線が前記ディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないようにする周縁シールド手段を有する紫外線照射装置とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１又は２に係る発明によれば、スピンコーティング工程の際に、ディスク基板の周縁部にまで拡がってきた紫外線硬化樹脂を端面塗布手段によってディスク基板の周端面の全周に塗布するので、スピンテーブルの減速後において、ディスク基板の周縁部上面の全周に渡って、紫外線硬化樹脂は、表面張力をディスク基板の中心方向からだけでなく、ディスク基板の周端面側からも受け、ディスク基板の周縁部上面に紫外線硬化樹脂の高くかつ幅広い盛り上がり部の発生が防止される。これにより、光ディスクの周縁部に形成される光透過膜層の盛り上がり部を、周縁部の全周に渡って低くて幅の狭いものに抑えることが可能で、光ディスクの光透過膜層に求められる平坦度を満たすことができる。
【００１９】
請求項３又は４に係る発明によれば、さらに、スピンテーブルを減速させながら、紫外線がディスク基板の外径よりわずかに内側から外方を照射しないようにする周縁シールド手段を有する紫外線照射装置を用いてディスク基板上の紫外線硬化樹脂に紫外線照射を行って紫外線硬化樹脂を硬化させる紫外線仮照射工程を行うから、ディスク基板の周縁部の紫外線硬化樹脂が中心方向へ表面張力を受けることが少なくなる。そして、次にスピンテーブルを再度高速回転させてディスク基板上の未硬化の紫外線硬化樹脂を振り切る再スピン工程を行うから、ディスク基板の周縁部に未硬化で付着している紫外線硬化樹脂量を減らすことができる。これらの工程によって、光ディスクの周縁部に形成される光透過膜層の盛り上がり部を周縁部の全周に渡っていっそう低くて幅の狭いものに抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本実施例で用いるスピンテーブルと、ＵＶ硬化樹脂を光ディスクの周端面に塗布する端面塗布手段を説明する図である。図２は、本実施例で用いるＵＶ照射装置の縦断面図である。図３は、本実施例の光ディスクの光透過膜層を形成する方法を説明する図である。図４は、スピンコーティング工程の詳細を説明する図である。図５は、本実施例の光ディスクの光透過膜層形成時におけるスピンテーブルの回転速度の変化を説明する図である。
【００２１】
本実施例で使用する光ディスクの製造装置は、図１の（Ａ）に示したように、スピンテーブル２上に載置したディスク基板４１の周端面４１ａにＵＶ硬化樹脂４４を塗布するため（図３参照）、進退可能な端面塗布手段であるへら３を備えている。へら３は、スピンコーティング工程時にディスク基板４１の周縁部にまで拡がってきたＵＶ硬化樹脂４４を受け止め周端面４１ａにまで引き伸ばして塗布するもので、図１の（Ｂ）に示したように、傾斜角度βを有している。傾斜角度βは４５°±２０°程度の範囲が適切であり、へら３が軸回りに回転可能となっていて、傾斜角度βは調節可能にされている。スピンテーブル２の周囲には、ＵＶ硬化樹脂４４が飛散するのを防止するカバー５が配置される。
【００２２】
また、この製造装置では、図２に示したように、ＵＶ硬化樹脂４４を硬化させるためのＵＶ照射装置１０を備えている。ＵＶ照射装置１０は、スピンテーブル２に対して昇降自在に設けられていて、必要時に降下して、ディスク基板４１上のＵＶ硬化樹脂４４をＵＶ照射するものである。ＵＶ照射装置１０は、キセノンフラッシュランプのようにパルス的にＵＶ照射を行える紫外線ランプ（以下、ＵＶランプと記載する。）１２、反射鏡１４、周縁シールド筒１６、センターシールド筒１８とを備える。
【００２３】
ＵＶランプ１２は、反射鏡１４面の下側に配置されていて、ＵＶが無駄なくディスク基板４１上面を照射するようになっている。周縁シールド筒１６は、ディスク基板４１の周縁より僅かに内側から外方をＵＶ照射しないように、その内径ｄ３がディスク基板４１の外径より約１ｍｍ程度小さな筒状をしている。そして、その先端１６ａのディスク基板４１からの距離は、１ｍｍ程度に設定されることが望ましい。センターシールド筒１８は、センターキャップ４６の周縁より僅かに外側から内方をＵＶ照射しないようにするものであり、その内径ｄ４はセンターキャップの外径より約１ｍｍ程度大きな筒状をしていて、その先端１８ａはディスク基板４１からの距離が１ｍｍ程度に設定される。センターシールド筒１８は、ＵＶランプ１２下方に架け渡されたビーム２０に吊り下げロッド２２によって吊り下げられている。周縁シールド筒１６とセンターシールド筒１８の先端１６ａ、１８ａは、ＵＶ硬化樹脂４４の飛沫が付着し難いように、外側ほどディスク基板４１から離れるようにテーパ形状をしている。
【００２４】
さらに、この製造装置では、スピンテーブル２の傍らには、スピンテーブル２の中心上へ移動可能なＵＶ硬化樹脂滴下用の図示しないノズル、ディスク基板４１をスピンテーブル２上に載置したり取り外すための図示しないディスク載せ降ろし装置、センターキャップ４６をディスク基板４１の中心孔４１ａに装着したり取り外すための図示しないセンターキャップ着脱装置も配置される。そして、スピンテーブル２には、図示しない真空源に接続された吸引孔が設けられていて、ディスク基板４１下面を負圧にすることによって、ディスク基板４１をスピンテーブル２上に確実に固定できる。この他、スピンテーブル２、ＵＶ照射装置１０の昇降と点灯、へら３の進退、ＵＶ硬化樹脂滴下用のノズルの移動と開閉、真空源のオンオフ、ディスク載せ降ろし装置の動作及びセンターキャップ着脱装置の動作等を制御するため、図示しない制御手段も備えられる。
【００２５】
ディスク基板４１にカバー層Ｃのような光透過膜層を形成するには、次のような工程を経る。まず工程１として、図３の（Ａ）に示したように、スピンテーブル２上にディスク基板４１を載置し、ディスク基板４１の中心にセンターキャップ４６を載置する。次に、工程２（ＵＶ硬化樹脂滴下工程）として、図３の（Ｂ）及び図５に示したように、スピンテーブル２を約１０秒間ほど低速回転（約１５ｒｐｍ）させながら、センターキャップ４６上に液体のＵＶ硬化樹脂４４をノズル４２から滴下する。これで、ＵＶ硬化樹脂４４は、センターキャップ４６上、更にはディスク基板４１上に略均一に広がる。
【００２６】
次に、工程３（スピンコーティング工程）として、図３の（Ｃ）、図４及び図５に示したように、スピンテーブル２を約１０秒ほど高速回転（約１０００ｒｐｍ）させる。これで、ＵＶ硬化樹脂４４は、図４の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、ディスク基板４１の周縁部にまで拡がっていく。この工程３では、適宜期間Ｔに、へら３の先端をディスク基板４１の周端面４１ａに１ｍｍ以内（望ましくは、０．２〜０．５ｍｍ程度）に近接させる。すると、図４の（Ｃ）及び（Ｄ）に示したように、ディスク基板４１の周縁部まで拡がってきたＵＶ硬化樹脂４４は、へら３に受け止められ、ディスク基板４１の周端面４１ａにまで引き伸ばされて薄く均一に塗布される。この後、図４の（Ｅ）に示したように、へら３をディスク基板４１から遠ざけ、ディスク基板４１の周縁部及び周端面４１ａに付着している余分なＵＶ硬化樹脂を遠心力によって振り切る。なお、ＵＶ硬化樹脂４４の粘度（温度によって変化する。）、スピンテーブル２の回転速度及び回転時間を調節することで、ＵＶ硬化樹脂４４の光透過膜層の厚さは適宜調整可能である。
【００２７】
次に、工程４（ＵＶ仮照射工程）として、図３の（Ｄ）及び図５に示したように、スピンテーブル２の回転の減速を開始し、約０．５秒間に急速に回転速度を落としながら、この途中の適宜時期に、ＵＶ照射装置１０でもってＵＶ硬化樹脂４４にパルス的なＵＶ照射をする。スピンテーブル２の回転速度が所定速度（約１００ｒｐｍ）になると、スピンテーブル２の回転速度をそのまま維持する。
次に、工程５（再スピン工程）として、図３の（Ｅ）及び図５に示したように、再びスピンテーブル２を約０．２秒ほど高速回転（約２０００ｒｐｍ）させる。
【００２８】
次に、工程６として、図３の（Ｆ）に示したように、センターキャップ４６をディスク基板４１から取り外すとともに、ディスク基板４１をスピンテーブル２から取り外す。このとき、センターキャップ４６上のＵＶ硬化樹脂４４はＵＶ仮照射を受けていないので、センターキャップ４６とディスク基板４１の取り外しは容易に行える。この後、ディスク基板４１上のＵＶ硬化樹脂４４は、ＵＶ照射工程によって完全に硬化し、光透過膜層が完成する。センターキャップ４６は、洗浄によりＵＶ硬化樹脂４４を落として再利用する。
【００２９】
以上に説明したように、本実施例によれば、スピンコーティング工程の際に、ＵＶ硬化樹脂４４は、ディスク基板４１の周縁部にまで拡がって行き、へら３によって受け止められ周端面４１ａ上にまで引き伸ばされて塗布される。へら３が適切な傾斜角度βを有して周端面４１ａに近接するので、ＵＶ硬化樹脂４４をうまく受け止めて周端面４１ａ上に均一に薄く塗布でき、また、ディスク基板４１から飛散したＵＶ硬化樹脂４４がディスク基板４１側へ跳ね返ることを防止でき、さらに、ディスク基板４１の下面にまで回りこむことを防止できる。
【００３０】
次のＵＶ仮照射工程に入ると、スピンテーブル２が減速され、ディスク基板４１の周縁部上のＵＶ硬化樹脂４４は、中心方向に向かう表面張力を受けるが、これに周端面４１ａに塗布されたＵＶ硬化樹脂４４が外方へ向かう表面張力を及ぼして抵抗するため、ディスク基板４１の周縁部でＵＶ硬化樹脂４４が高くかつ広く盛り上がることが防止される。しかも、この工程では、ディスク基板４１の外径よりわずかに内側から外方を紫外線照射しないようにして、ディスク基板４１上の周縁部及び周端面４１ａ上を除いた部分のＵＶ硬化樹脂４４を硬化させるので、ディスク基板４１の周縁部のＵＶ硬化樹脂が中心方向へ表面張力を受けることが少なくなって、ディスク基板４１の周縁部のＵＶ硬化樹脂４４が高くかつ広く盛り上がることをいっそう防止できる。
【００３１】
次の再スピン工程では、ディスク基板４１上の周縁部上及び周端面４１ａ上の未硬化の余分なＵＶ硬化樹脂４４を外方へ振り切って飛散させる。再スピン工程終了後には、ディスク基板４１上の周縁部では、なお未硬化のＵＶ硬化樹脂４４が、中心方向へ向かう表面張力を受けても、周端面４１ａに塗布されたＵＶ硬化樹脂４４が外方を向かう表面張力を及ぼすうえ、余分なＵＶ硬化樹脂４４が既に外方へ飛散しているため、ディスク基板４１の周縁部のＵＶ硬化樹脂４４が高く盛り上がることを略確実に防止できる。
【００３２】
ところで、本発明は前記実施例に限るものではなく、種々の変形が可能である。たとえば、前記実施例では端面塗布手段としてへら３を用いたが、端面塗布手段としては、適当な真空源に接続された吸引パイプを用いて、ディスク基板４１の周縁部のＵＶ硬化樹脂４４を吸引しながら、吸引パイプ先端でＵＶ硬化樹脂４４を周端面４１ａに塗布してもよい。この場合は、吸引パイプ先端に付着するＵＶ硬化樹脂４４の量を真空度を変化させることによりコントロールすることができ、ディスク基板４１の周端面４１ａの全周にＵＶ硬化樹脂４４を塗布することができると共に、ディスク基板４１の裏面へのＵＶ硬化樹脂４４の付着という付随して発生する問題点をいっそう効果的に防止できる。
【００３３】
端面塗布手段としては、ディスク基板４１の周端面４１ａに向けて上方から空気を吹き付けるエアブロー手段を用いて、ディスク基板４１の周端部から飛散するＵＶ硬化樹脂４４を周端面４１ａに吹き付けることによって塗布してもよい。この場合は、エアブロー手段が飛散したＵＶ硬化樹脂４４によって汚れ難くなるという効果がある。
【００３４】
また、前記実施例においては、光透過膜層に要求される平坦性によっては、スピンコーティング工程終了後にＵＶ仮照射工程と再スピン工程を省略して、直ちに工程６に進むことも可能である。
【００３５】
さらに、前記実施例においては、ディスク基板４１の中心孔４１ａを塞ぐためにセンターキャップ４６を用いたが、センターキャップ４６の代わりにシールを用いて、シールを使い捨てにしてもよい。この他、ディスク基板４１の外径よりわずかに内側から外方をＵＶ照射しないようにするためには、必ずしも前記実施例のような周縁シールド筒１６を用いる必要はなく、ディスク基板４１の外径よりわずかに内側から外方をＵＶ照射しないようにできれば適宜形状の周縁シールド手段の使用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施例で用いるスピンテーブルの縦断面図である。
【図２】前記実施例で用いるＵＶ照射装置の縦断面図である。
【図３】前記実施例において、光ディスクのカバー層を形成する方法を説明する図である。
【図４】前記実施例におけるスピンコーティング工程の詳細を説明する図である。
【図５】前記光ディスクのカバー層を形成する方法において、スピンテーブルの回転速度の時間変化を説明する図である。
【図６】ブルーレイディスクと呼ばれる光ディスクの構造を説明する図である。
【図７】従来の光ディスクにカバー層を形成するために用いるスピンコーティング法を説明する図である。
【図８】光ディスクの周縁部でＵＶ硬化樹脂が盛り上がることを防止するための従来の方法を説明する図である。
【図９】従来の光ディスクの製造方法において、光ディスクの周縁でＵＶ硬化樹脂が盛り上がる状態の一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００３７】
２    スピンテーブル
３    へら（端面塗布手段）
１０    ＵＶ照射装置（紫外線照射装置）
１２    紫外線ランプ（紫外線源）
１６    周縁シールド筒（周縁シールド手段）
４１    ディスク基板
４１ａ  周端面
４４    ＵＶ硬化樹脂（紫外線硬化樹脂）
Ｃ    カバー層（光透過膜層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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