【事件の表示】
　平成　７年特許願第　１５２８３号「半導体レーザ装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　８月２０日出願公開、特開平　８−２１３７０８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　平成１３年５月１７日付手続補正書を却下する。　
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願は、平成７年２月１日の出願であって、平成１２年５月２６日付、　平成１３年５月１７日付でそれぞれ手続補正書が提出されたものである。
　
２．平成１３年５月１７日付手続補正について
 平成１３年５月１７日付手続補正書において請求項１は、「半導体チップ部品をパッケージとなるステム上に実装した半導体レーザ装置において、前記ステムは、アース電位に保たれるリング状の第１の導電部材と、前記半導体チップ部品を実装するための平坦領域を有するプラス電位に保たれる第２の導電部材と、これら第１の導電部材及び第２の導電部材を絶縁状態で接合する絶縁部材とで形成され、プラス電位に保たれる第２の導電部材がステムの中央で前記リング状の第１の導電部材の中に配置されており、前記絶縁部材が前記リング状の第１の導電部材と前記第２の導電部材との隙間に嵌るリング状に形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。」（以下補正発明Ａという。）と補正されている。
　
　上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである、続いて、独立特許要件について検討する。
　
　平成１２年３月１５日付拒絶理由で引用された引用例１である実願昭５１−１７８２９７号（実開昭５３−９４５７４号）のマイクロフィルムには「・・・・同図において１は半導体レーザチップ、２は出力光、３は無酸素銅等の熱伝導率大の材料からなるスタッド、４はリードワイヤ、５は絶縁体との融着を可能ならしめるコバール等の金属フランジ、６はリードワイヤ４をボンディングするための切起し、７は切起し６と一体構造をなす金属フランジ５をスタッド３から電気的に絶縁するためのアルミナ等からなる筒状の絶縁体・・・・」（３頁１２〜２０行）と記載されている。   
  そこで補正発明Ａと引用例１に記載のものとを対比すると、引用例１記載の「半導体レーザチップ」、「金属フランジ」、「スタッド」、「絶縁体」は、それぞれ補正発明Ａにおける「半導体チップ部品」、「第１の導電部材」、「第２の導電部材」、「絶縁部材」に相当し、引用例１第１図（ａ）には「半導体レーザチップを実装するための平坦領域」と「金属フランジ」がリング状であることが明記されている。
　よって補正発明Ａと引用例１に記載のものは「半導体チップ部品をパッケージとなるステム上に実装した半導体レーザ装置において、前記ステムは、リング状の第１の導電部材と、前記半導体チップ部品を実装するための平坦領域を有する第２の導電部材と、これら第１の導電部材及び第２の導電部材を絶縁状態で接合する絶縁部材とで形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置」である点で一致するが、補正発明Ａにおける以下ａ，ｂの点が引用例１には記載されていない点で相違する。
　　
ａ．アース電極に保たれるリング状の第１の導電部材、プラス電極に保たれる第２の導電部材の点   
　　
ｂ．第２の導電部材がステムの中央で前記リング状の第１の導電部材の中に配置されており、前記絶縁部材が前記リング状の第１の導電部材と前記第２の導電部材との隙間に嵌るリング状に形成されている点
　　
そこで上記相違点について検討する。
　　
相違点ａについて
  平成１２年３月１５日付拒絶理由で引用された引用例３である特開平４−３２４９８７号公報には「半導体レーザー５の上面がわの電極はＧＮＤとなる。また逆に５の半導体レーザーチップ上面とリード４との間、６のヒートシンク上面と導体チップ２０との間をワイヤーボンディングすることで半導体レーザーチップ５の裏面がわをＧＮＤとすることもできる。」（２頁右欄３４〜３９行）と記載されている。電極のいずれかをＧＮＤ（アース）とすれば、他方の電極は半導体レーザの電流方向にあわせてプラス電位あるいはマイナス電位に設定されることは自明である。そして電位をプラス、マイナスどちらに選択するかは当業者が状況（例えば電源の簡素化を図るために、各回路の駆動電位（プラスかマイナス）を統一すること等）に応じて適宜設定しうる設計的事項にすぎない。よって、相違点ａは、引用例３記載の発明から当業者が容易になしえることである。
　　
相違点ｂについて
　引用例１は、第２の導電部材、絶縁材、第１の導電部材が積み重ねられて配置（第１図）されているのに対して、補正発明Ａは第２の導電部材、絶縁材、第１の導電部材が同心円状に配置されている。この配置の違いにより、引用例１は縦の寸法が大であるが横の寸法は小ですむのに対し、補正発明Ａはその反対である。また強度面から考えても引用例１は縦方向の力には強いが横方向には弱のに対し、補正発明Ａはその反対である。してみると両者の配置の違いによる技術的意義は、トレードオフの関係にあると解せられ、この程度の事項は当業者が適宜選択し得る設計的事項にすぎない。
　　
  したがって、補正発明Ａは、引用例１．３に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、出願の際独立して特許を受けることができないものであり、上記補正は、特許法第１７条の２第５項により同条第４項第２号の場合に準用する特許法第１２６条第４項に規定する要件を満たさないものであるので、特許法第１５９条第１項において準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１２年５月２６日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲１〜３に各々記載された以下のとおりのものである。
「半導体チップ部品をパッケージとなるステム上に実装した半導体レーザ装置において、前記ステムは、アース電位に保たれる第１の導電部材と、前記半導体チップ部品を実装するための平坦領域を有するプラス電位に保たれる第２の導電部材と、これら第１の導電部材及び第２の導電部材を絶縁状態で接合する絶縁部材とで形成され、プラス電位に保たれる前記第２の導電部材がステムの中央に配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。」
「前記絶縁部材がリング状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ装置。」
「前記第１の導電部材及び前記第２の導電部材が、樹脂の表面に金属製のメッキを施して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体レーザ装置。」
　　
請求項１に対して
　請求項１に係る発明は、平成１２年５月２６日付手続補正書により補正されたとおりである。
　これに対し引用例１には「・・・・同図において１は半導体レーザチップ、２は出力光、３は無酸素銅等の熱伝導率大の材料からなるスタッド、４はリードワイヤ、５は絶縁体との融着を可能ならしめるコバール等の金属フランジ、６はリードワイヤ４をボンディングするための切起し、７は切起し６と一体構造をなす金属フランジをスタッド３から電気的に絶縁するためのアルミナ等からなる筒状の絶縁体・・・・」（３頁１２〜２０行）と記載されている。   
  そこで本願請求項１に係る発明と引用例１に記載のものとを対比すると、引用例１記載の「半導体レーザチップ」、「金属フランジ」、「スタッド」、「絶縁体」は、それぞれ補正発明Ａにおける「半導体チップ部品」、「第１の導電部材」、「第２の導電部材」、「絶縁部材」に相当するから、本願請求項１と引用例１に記載のものは「半導体チップ部品をパッケージとなるステム上に実装した半導体レーザ装置において、前記ステムは、第１の導電部材と、前記半導体チップ部品を実装するための平坦領域を有する第２の導電部材と、これら第１の導電部材及び第２の導電部材を絶縁状態で接合する絶縁部材とで形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置」である点で一致するが、本願請求項１に係る発明における以下ｃ，ｄの点が引用例１には記載されていない点で相違する。
　　
ｃ．アース電極に保たれる第１の導電部材、プラス電極に保たれる第２の導電部材の点 
　　
ｄ．第２の導電部材がステムの中央に配置されている点
　　
そこで上記相違点について検討する。
　　
相違点ｃについて
  上記「相違点ａについて」で述べたとおりである。
　　
相違点ｄについて
　引用例１記載の半導体チップ（レーザチップ）も中央に位置（第１図ａ）するよう構成されていることが見て取れる。
　ステムは半導体チップを搭載するための部材であるから、半導体チップを中央に位置するよう構成することは通常おこなわれることと解せられる。そして半導体チップを中央に配置するためには、半導体チップを実装する第２の導電部も、ステムの中央に配置されることは自明である。
むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって本願は請求項２．３を検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。