【事件の表示】
　平成３年特許願第３５００２０号「バルク状部品搬送装置およびバルク状電子部品供給装置」の拒絶の査定に対する審判事件［平成５年６月２２日出願公開、特開平５−１５５４３８号］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
（１）特許出願：平成３年１２月９日（特願平３−３５００２０号）
（２）拒絶の理由の通知：平成１１年８月９日（発送日：平成１１年８月１７日）
（３）手続補正書（明細書）の提出：平成１１年１０月１５日
（４）拒絶の査定：平成１３年２月８日（発送日：平成１３年２月２０日）
（５）審判の請求：平成１３年３月２１日
（６）手続補正書（明細書）の提出：平成１３年４月１９日
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明（以下、該請求項１に係る発明を「本願発明」という。）は、平成１１年１０月１５日付け及び平成１３年４月１９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載されたとおりのものと認められ、そのうち請求項１には、次のように記載されている。
　「【請求項１】　少なくとも底面およびその底面の両側縁からそれぞれ立ち上がる２つの側面を有し、水平面に対して傾斜させられ、上方の端に部品搬入口が設けられ、下方の端に部品搬出口が設けられた傾斜送り通路と、
　エア供給源と、そのエア供給源に一端が接続され、他端が、前記傾斜送り通路に対してその傾斜送り通路の下り方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、その傾斜送り通路の長手方向に距離を隔てて前記底面に開口させられた複数のエア供給通路とを有する摩擦力軽減手段と
を含み、かつ、平板の少なくとも一側面に底付きの溝が複数本、それら溝の各一端が平板の一端面に達する状態で形成され、それら溝が、前記一側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置する一端面とを有する閉塞部材で覆われることによって、各溝と前記密着平面とにより前記エア供給通路が形成され、前記平板と前記閉塞部材との前記一端面により前記傾斜送り通路の前記底面が形成されたことを特徴とするバルク状部品搬送装置。」
　
３．拒絶の査定の理由の概要
　拒絶の査定の理由の概要は、上記１．（２）の拒絶理由通知書及び同（４）の拒絶査定書の記載からみて、次のようなものである。
「この出願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物（１）（２）に記載された発明及び下記の刊行物（３）記載されるような周知の技術的事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、この出願は、拒絶をすべきものである。
＜引用刊行物＞　　　　　　　　　　　　　　　　
　（１）実願平１−１０９９８７号（実開平３−４８３００号）のマイクロフィルム（平成３年５月８日公開、以下、「引用例１」という。）
　（２）実願昭６１−８３１９７号（実開昭６２−１９４６０９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）
＜周知の技術的事項を示す刊行物＞
　（３）実願昭６１−６９１７３号（実開昭６２−１８１５２１号）のマイクロフィルム　」
　
３．引用例に記載された発明
（１）引用例１：実願平１−１０９９８７号（実開平３−４８３００号）のマイクロフィルム
　引用例１には、次の事項が図面とともに記載されている。
ア．「この考案は、未整列状態のチップ形電子部品をストッカから供給路を経て、吸着位置まで供給する装置であって、ストッカの取出口と、供給路の中間位置にそれぞれチップ形電子部品の供給をエアー駆動により規制するエアー駆動手段を設けたものであり、自重落下及び内部圧力の上昇によりチップ形電子部品を供給することを特徴とする。すなわち、バラ状態の部品から‥‥チップ形電子部品の供給をする装置を開示する。」（明細書３頁９〜１８行目）
イ．「‥‥本考案の未整列状態のチップ形電子部品供給装置は、主要部本体１１にスライド式供給路を設け、これを上方部１２と下方部１３に分けて構成する。１４はストッカでありこのストッカ４の出口にエアー供給口１６が、また供給路の途中の上方部と下方部の接続部にエアー供給するエアー供給口１７及び吸着位置１８に対応する吸着ノズル１５より構成される。」（同４頁１６行目〜同５頁３行目）
ウ．「第１図及び第２図において、ストッカ１４に供給された未整列状態のチップ形電子部品４は、エアー供給口１６から供給されるエアーにより姿勢制御され供給される。次に姿勢制御されたチップ形電子部品４は、供給路上方部１２においてエアー供給口１７から供給されるエアーにより分離され、一列に整列されてスライド供給される。姿勢制御及び分離供給されたチップ形電子部品４は、供給路下方部１３を通り、エアー供給口１６及びエアー供給口１７により供給されたエアーによりストッカ１４及び供給路上方部１２の内部の圧力が上昇する。従って、吹上げ圧力に応じてチップ形電子部品４が移動し、その際チップ形電子部品の自重落下等により吸着位置１８にスライドして供給される。」（同５頁４〜１９行目）
　これらの記載事項及び図面の記載からみて、引用例１には、次のような発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　「【引用発明１】　底面を有し、水平面に対して傾斜させられ、上方の端部は供給路上方部１２との接続部に連通し、下方の端部は吸着位置１８に接続されたスライド式供給路の供給路下方部１３と、エアー供給手段とを含むチップ形電子部品の供給装置。」
（２）引用例２：実願昭６１−８３１９７号（実開昭６２−１９４６０９号）のマイクロフィルム
　引用例２には、次の事項が図面とともに記載されている。
ア．「ＩＣ素子‥‥搬送過程において、ＩＣ素子の滑走速度を加速及び減速する必要がある場合には、第６図、第７図に示すようにガイドにおけるＩＣ素子滑走面の中央部に、必要とする加速、減速の目標値に応じてＩＣ素子滑走面との間に所定の角度をもたせた複数の孔を設け、この孔からホルダーの空気流入口より供給された圧搾空気を噴出して、滑走面にあるＩＣ素子に直接吹き付けることによってＩＣ素子の滑走速度の加速、減速を行っている。」（明細書２頁１４行目〜同３頁３行目）
イ．「ＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂと、所定の角度をなす複数のスリット３を有するプレート２が、対称形の一対のガイド１ａ，１ｂによって挟み込まれ、プレート２及び一対のガイド１ａ、１ｂは‥‥一体化され、空気流入口８と空気拡散空洞部５を有するホルダー４に接続される。‥‥‥ホルダー４の空気流入口８より送り込まれた圧搾空気‥‥は、空気拡散空洞部５において拡散されプレート２に設けられた複数のスリット３を通り、ガイド１ａ，１ｂにおけるＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂへ噴出され、滑走面にあるＩＣ素子９に直接吹きつけられる。従って、プレート２に形成されているスリット３とＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂとのなす角度によって圧搾空気の噴出される方向が決定されることになる。」（同４頁６行目〜同５頁１行目）
ウ．「対称形の一対のガイド１ａ，１ｂにスリット３を有するプレート２を挟み込んだときの断面は、第２図に示すように中央上部が凹になっている‥‥ＩＣ素子９の形状、搬送させるときの姿勢、或いはその他の条件に応じて適当な断面形状となるようなガイドとプレートの組合せにすれば良い。」（同５頁１２〜２０行目）
エ．「‥‥‥従来のように、圧搾空気噴出ノズルとして孔を設ける必要がなくなったために‥‥‥加工上の制約がなくなり、ＩＣ素子滑走面と圧搾空気噴出ノズルとのなす角度や、ノズルの長さに関して加工可能な範囲が広くなり‥‥ＩＣデバイスの滑走速度を加速、減速する必要がある場合にはその目標値に対応するよう今まで以上に広範囲に渡って空気噴射ノズルの傾斜角度やノズルの長さが設定可能となる。」（同６頁７〜１６行目）
　これらの記載事項及び図面の記載からみて、引用例２には、次のような発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　「【引用発明２】　ＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂおよびそのＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂの両側縁からそれぞれ立ち上がる２つの側面を有するＩＣ搬送レールと、
　エア供給源と、そのエア供給源に一端が接続され、他端が、前記ＩＣ搬送レールに対してそのＩＣ搬送レールの搬送方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、そのＩＣ搬送レールの長手方向に距離を隔てて前記ＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂに開口させられた複数のスリット３，３とを有する圧搾空気噴出手段と
を含み、かつ、プレート２に該プレート２の側面に達するスリット３，３が複数本、それらスリット３，３の各一端がプレート２の一端面に達する状態で形成され、それらスリット３，３が、前記側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置するＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂとを有するガイド１ａ，１ｂで覆われることによって、各スリット３，３と前記密着平面とにより前記スリット３，３部の空気通路が形成され、前記プレート２の前記一端面と前記ガイド１ａ，１ｂの前記ＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂにより前記ＩＣ搬送レールの前記底面が形成されたＩＣ素子の搬送経路。」
（３）引用例３：実願昭６１−６９１７３号（実開昭６２−１８１５２１号）のマイクロフィルム
　引用例３には、次の事項が図面とともに記載されている。
ア．「‥本考案にかかるチップ部品搬送装置は、複数のブロックの組み合わせによりチップ部品搬送路を形成して‥‥このブロックのうち少なくとも１つのブロックの一面に細溝が複数一定の間隔をもって平行に刻設されており、他のブロックと突き合わせることで気体流通路を形成している。この気体流通路は‥チップ部品搬送路の側部下方に横方向斜めから連通されている。そして、気体流通路からチップ部品搬送路内に向って気体を供給させると‥‥‥チップ部品搬送路の一方向に搬送されるように構成している。」（明細書４頁３〜１４行目）
イ．「‥‥符号１０は縦断面が略長方形状になっている直線状のチップ搬送路であり、このチップ部品搬送路１０はチップ部品２０が通るので該チップ部品２０が遊嵌する寸法に形成されている。このチップ部品搬送路１０は‥‥４個のブロックＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄを図の如く組み合わせて、これらの内部に形成されている。そして、ブロックＡの一面‥には、横方向斜めの断面凹状の細溝３０が複数個一定間隔をもって平行に刻設されている‥‥。このブロックＡに上面が平坦なブロックＢが突き合わされているので、断面が方形状をした長孔状の気体流通路４０が形成されている。この気体流通路４０が、チップ部品搬送路１０の側部下方に横方向斜め‥‥から連通しているのである。」（同５頁９行目〜同６頁４行目）
ウ．「気体流通路は、ブロックの一面に例えばスリッター等で刻設される細溝と、他のブロックの一面とを突き合わせて形成されるものであるため、微小径の気体流通路が‥‥‥‥容易に得られる。この点から製造コストダウンが図れるチップ部品搬送装置を提供できる。」（同９頁１８行目〜同１０頁４行目）
　これらの記載事項及び図面の記載からみて、引用例３には、次のような発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されているものと認められる。
　「【引用発明３】　チップ部品搬送路１０と、
　気体供給源と、その気体供給源に一端が接続され、他端が、前記チップ部品搬送路１０に対してそのチップ部品搬送路１０の搬送方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、そのチップ部品搬送路１０の長手方向に距離を隔てて前記チップ部品搬送路１０に開口させられた複数の気体流通路４０とを有する圧縮空気供給手段と
を含み、かつ、ブロックＡの一面に断面凹状の細溝３０が複数本、それら溝の各一端がブロックＡの一端面に達する状態で形成され、それら溝が、前記一側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置する一端面とを有するブロックＣで覆われることによって、各溝と前記密着平面とにより前記気体流通路４０が形成されたチップ部品搬送装置。」
　
４．本願発明と引用発明１の対比及び判断
（１）一致点及び相違点
　本願発明と引用発明１とを対比するに、引用発明１の「底面」は、その技術的意義において、本願発明の「底面」に相当し、以下同様に、「上方の端部は供給路上方部１２との接続部に連通し」は「上方の端に部品搬入口が設けられ」に、「下方の端部は吸着位置１８に接続されたスライド式供給路の供給路下方部１３」は「下方の端に部品搬出口が設けられた傾斜送り通路」に、「エアー供給手段」は「エア供給源」に、「チップ形電子部品の供給装置」は「バルク状部品搬送装置」に、それぞれ相当すると認めることができる。
　してみると、本願発明と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりであると認めることができる。
＜一致点＞
　底面を有し、水平面に対して傾斜させられ、上方の端に部品搬入口が設けられ、下方の端に部品搬出口が設けられた傾斜送り通路と、エアー供給手段とを含むバルク状部品搬送装置。
＜相違点＞
ア．傾斜送り通路の内壁面の構成について、本願発明では、「少なくとも底面およびその底面の両側縁からそれぞれ立ち上がる２つの側面を有し」となっているのに対し、引用発明１では、「底面を有し」となっている点（以下、「相違点ア」という。）。
イ．摩擦力軽減手段について、本願発明では、「エア供給源と、そのエア供給源に一端が接続され、他端が、前記傾斜送り通路に対してその傾斜送り通路の下り方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、その傾斜送り通路の長手方向に距離を隔てて前記底面に開口させられた複数のエア供給通路とを有する摩擦力軽減手段」となっているのに対し、引用発明１では、格別特定されていない点（以下、「相違点イ」という。）。
ウ．エア供給通路及び傾斜送り通路の構成について、本願発明では、「平板の少なくとも一側面に底付きの溝が複数本、それら溝の各一端が平板の一端面に達する状態で形成され、それら溝が、前記一側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置する一端面とを有する閉塞部材で覆われることによって、各溝と前記密着平面とにより前記エア供給通路が形成され、前記平板と前記閉塞部材との前記一端面により前記傾斜送り通路の前記底面が形成されたこと」となっているのに対し、引用発明１では、格別特定されていない点（以下、「相違点ウ」という。）。
（２）相違点についての検討
ア．相違点アについて
　引用発明１の「スライド式供給路の供給路下方部１３」は、引用例１の上記記載事項ウからみて、「姿勢制御及び分離供給されたチップ形電子部品４を、自重落下等により吸着位置１８まで一列に整列した状態でスライドして供給する通路」の機能を有することが明らかであるから、該通路には、底面のみならず、チップ形電子部品４を一列に整列した状態を維持するために、側壁等のようにチップ形電子部品４の側方を案内する部材が設けられていることは自明である。
　また、物品を搬送するための通路を底面及びその底面の両側縁からそれぞれ立ち上がる２つの側面から形成することは、周知の技術的事項にすぎない（例えば、引用例３参照）。
　してみると、相違点アに係る本願発明の構成要件は、引用発明１の実施に際し、当業者が必要に応じ適宜なし得た設計的事項というべきものである。
イ．相違点イについて
　物品の搬送において、物品の重力と反対方向及び搬送方向にその分力が向くように空気等の流体を供給して、物品に浮力と推力を与えながら、摩擦力を軽減しながら搬送することが周知の技術的事項である（例えば、特開昭６３−３０８９２９号公報参照。）ことを勘案して、引用例２の上記記載事項アをみると、本願発明のバルク状部品に含まれるＩＣ素子に対して、ＩＣ素子の重力と反対方向及び搬送方向にその分力が向くように空気を供給して、ＩＣ素子に浮力と推力を与えながら、摩擦力を軽減しながら搬送することが従来技術として記載されていると解される。
　そうすると、引用例２において、該従来技術を改良するために記載された発明（引用発明２）も、結局、本願発明のバルク状部品に含まれるＩＣ素子に対して、ＩＣ素子の重力と反対方向及び搬送方向にその分力が向くように空気を供給して、ＩＣ素子に浮力と推力を与えながら、摩擦力を軽減しながら搬送する技術思想を含むものと解することができる。
　そこで、本願発明と引用発明２とを対比するに、引用発明２の「ＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂ」は、その技術的意義において、本願発明の「底面」に相当し、以下同様に、「スリット３，３部の空気通路」は「エア供給通路」に、「プレート２」は「平板」に、「ガイド１ａ，１ｂ」は「閉塞部材」に、「ＩＣ素子の搬送経路」は「バルク状部品搬送装置」に、それぞれ相当すると認めることができる。
　そして、引用発明２の「圧搾空気噴出手段」は、上記説示のようにその構成からみて、ＩＣ素子に浮力と推力を与えながら、摩擦力を軽減しながら搬送する機能を有するもの解することができるので、本願発明の「摩擦力軽減手段」に相当すると認めることができる。
　また、引用発明２の「ＩＣ搬送レール」と本願発明の「傾斜送り通路」とは、「バルク状部品搬送通路」の限度で一致し、引用発明２の「搬送方向」と本願発明の「下り方向」とは、「搬送方向」の限度で一致し、引用発明２の「プレート２に形成された該プレート２の側面に達するスリット３，３」と本願発明の「平板の一側面に形成された底付きの溝」とは、「平板に形成された該平面の側面に達する空洞部」の限度で一致し、引用発明２の「ガイド１ａ，１ｂのＩＣ素子滑走面６ａ，６ｂ」と本願発明の「閉塞部材の一端面」とは、「閉塞部材の一平面部」の限度で一致していると認めることができる。
　してみると、本願発明と引用発明２とは、「底面およびその底面の両側縁からそれぞれ立ち上がる２つの側面を有するバルク状部品搬送通路と、エア供給源と、そのエア供給源に一端が接続され、他端が、前記バルク状部品搬送通路に対してそのバルク状部品搬送通路の搬送方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、そのバルク状部品搬送通路の長手方向に距離を隔てて前記底面に開口させられた複数のエア供給通路とを有する摩擦力軽減手段とを含み、かつ、平板に形成された該平面の側面に達する空洞部が複数本、それら空洞部の各一端が平板の一端面に達する状態で形成され、それら空洞部が、前記側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置する一平面部とを有する閉塞部材で覆われることによって、各空洞部と前記密着平面とにより前記エア供給通路が形成され、前記平板の前記一端面と前記閉塞部材の前記一平面部により前記バルク状部品搬送通路の前記底面が形成されたバルク状部品搬送装置。」の点で一致していると認めることができるので、引用発明２には、該一致点のような技術思想が含まれるということができる。
　また、本願よりかなり前に頒布された刊行物である、特開昭６３−１７７２８号公報や実願昭６１−１３２４７３号（実開昭６３−３７６２９号）のマイクロフィルムに、送り通路に関して、送り通路を水平面に対して傾斜させた傾斜送り通路とし、その傾斜送り通路に対してその送り通路の下流方向の成分を有する向きに傾斜された複数のエア供給路から傾斜送り通路内に噴出されるエアによって、電子部品等を底面から浮上させあるいは電子部品等の摩擦力を軽減させるとともに、そのエアの傾斜送り通路の下流方向への噴出による送り（推力）と電子部品等の傾斜した搬送面上での自重による落下とによって電子部品を傾斜送り通路の下流側へ搬送するようになすことが記載されているので、このようなことも周知の技術的事項と解することができる。
　そうすると、引用発明１に引用発明２の技術思想を適用することを妨げる特段の事情も見当たらない。
　してみると、相違点イに係る本願発明の構成要件は、引用発明１に引用発明２の技術思想を適用することにより、又は、引用発明１に摩擦軽減に係る上記周知の技術的事項を適用することにより、当業者が容易に想到することができたものというべきである。
ウ．相違点ウについて
　本願発明と引用発明３とを対比するに、引用発明３の「気体供給源」は、その技術的意義において、本願発明の「エア供給源」に相当し、以下同様に、「気体流通路４０」は「エア供給通路」に、「断面凹状の細溝３０」は「底付きの溝」に、「ブロックＣ」は「閉塞部材」に、「チップ部品搬送装置」は「バルク状部品搬送装置」に、それぞれ相当すると認めることができる。
　また、引用発明３の「チップ部品搬送路１０」と本願発明の「傾斜送り通路」とは、「バルク状部品搬送通路」の限度で一致し、引用発明３の「搬送方向」と本願発明の「下り方向」とは、「搬送方向」の限度で一致し、引用発明３の「圧縮空気供給手段」と本願発明の「摩擦力軽減手段」とは、「圧縮空気供給手段」の限度で一致し、引用発明３の「ブロックＡの一面」と本願発明の「平板の一側面」とは、「直方体の一面」の限度で一致していると認めることができる。
　してみると、本願発明と引用発明３とは、「バルク状部品搬送通路と、エア供給源と、そのエア供給源に一端が接続され、他端が、前記バルク状部品搬送通路に対してそのバルク状部品搬送通路の搬送方向の成分を有する向きに傾斜させられるとともに、そのバルク状部品搬送通路の長手方向に距離を隔てて前記バルク状部品搬送通路に開口させられた複数のエア供給通路とを有する圧縮空気供給手段とを含み、かつ、直方体の一面に底付きの溝が複数本、それら溝の各一端が直方体の一端面に達する状態で形成され、それら溝が、前記一側面に密着する密着平面と前記一端面と同一面上に位置する一端面とを有する閉塞部材で覆われることによって、各溝と前記密着平面とにより前記エア供給通路が形成されたバルク状部品搬送装置。」の点で一致していると認めることができるので、引用発明３には、該一致点のような技術思想が含まれるということができる。
　また、引用発明２と引用発明３とは、引用例２の上記記載事項エ及び引用例３の上記記載事項ウからみて、エア供給通路をドリル等で孔を明けることなく容易に加工する点で共通しているので、当業者にとって、引用発明２と引用発明３のエア供給通路の技術思想を相互に置換することに格別な困難性はない。
　してみると、相違点ウに係る本願発明の構成要件は、引用発明１に引用発明２の技術思想を適用し、その具体化に際し、「エア供給通路」の構成として、引用発明３の技術思想を参酌することにより、当業者が必要に応じ適宜なし得た設計的事項であるというべきものである。
（３）効果について
　本願発明が奏する効果は、引用発明１ないし引用発明３及び上記周知の技術的事項に基づいて、当業者が予測できる範囲を超えるものではない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明１ないし引用発明３及び上記周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。