【事件の表示】
　特願２０１１−１４７９０６「半導体発光デバイスおよびサブマウント、ならびにそれを形成するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月２９日出願公開、特開２０１１−１９３０３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、２００４年１１月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年１２月９日、米国、２００４年１１月１２日、米国）を国際出願日とする特願２００６−５４３８５６号の一部を平成２３年７月４日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年１１月１７日、平成２５年２月２０日及び同年８月１６日に手続補正がなされ、平成２６年２月１９日付け拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年６月２３日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。そして、その請求項に係る発明は、平成２５年８月１６日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「半導体発光デバイスをパッケージングする方法であって、
　前記発光デバイスをサブマウントの上に配置するステップと、および、
　前記発光デバイスから放出された光を受け取り波長変換するために、中実波長変換部材を、前記サブマウント上に、前記発光デバイスを覆うように位置決めするステップとを含み、
　前記中実波長変換部材は、前記発光デバイスのチップ形状の発光パターンに合致した光透過パターンを有する
ことを特徴とする方法。」
　　
２．引用例
（１）引用例の記載
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である米国特許出願公開第２００２／００６３５２０号明細書（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある（日本語訳は、当審による。なお、「cup  14」及び「pre-ferred」は、それぞれ、「cup 10」及び「pre-formed」の誤記と思われるので、日本語訳では後者とした。）。
　
　「[0027]  FIG.5 shows a cross-section of another embodiment of the LED device according to the invention. The LED device is a surface-mount LED device. The structure comprises a surface-mount holder 13 including a cup 14 as a reflector, two bonding wires 20, 21, a light-emitting chip 30, and a pre-formed fluorescent cap 53. It can be seen that the thickness of the pre-formed fluorescent cap 53 is made very uniform and the inner side as well as the outside of the fluorescent cap 53 are also smooth. 
 [0028]  For the same reason as in the structure of FIG.3, the emitted light is collected and reflected by the cup 10 from the light emitting chip 30. The combined light then passes through the pre-ferred fluorescent cap 53 along the direction of the arrows 65 shown in FIG.5. If the combined light of the LED device is projected onto a sheet of white paper, it appears more uniform than the light emitted by a conventional LED device because the thickness and flatness of the pre-formed fluorescent cap 53 are more uniform. 
 [0029]  The pre-formed fluorescent plate 52 and fluorescent cap 53 may be formed in various shapes to adjust the angle and intensity of the combined light.  FIG.6 shows some examples. A typical pre-formed fluorescent plate 52a has flat surfaces on both sides. The pre-formed fluorescent plate 52b has a concave surface on one side. The pre-formed fluorescent plate 52c has a convex surface on one side. The pre-formed fluorescent plate 52d has convex surfaces on both sides of the fluorescent plate. The pre-formed fluorescent plate 52e has concave surfaced on both sides. The pre-formed fluorescent plate 52f combines a convex surface with a concave surface. A typical pre-formed fluorescent cap 53a has flat surfaces. The pre-formed fluorescent cap 53b has a concave upper surface. The pre-formed fluorescent cap 53c has a convex upper surface. 」
「［００２７］　図５は、本発明によるＬＥＤ装置の他の実施形態の断面を示す。このＬＥＤ装置は、表面実装ＬＥＤ装置である。その構造は、反射器のカップ１０を含む表面実装支持体１３と、２本のボンディングワイヤ２０、２１と、光放射素子３０と、予め成型された蛍光体キャップ５３を含む。予め成型された蛍光体キャップ５３の厚さは非常に均一であり、その内側は外側と同様に滑らかである。
［００２８］　図３の構造と同様に、放射光は、光放射素子３０からカップ１０により反射され集められる。そして、この集められた結合光は、予め成型された蛍光体キャップ５３を図５に示される矢印６５の方向に通過する。もし、このＬＥＤ装置の前記結合光が白紙のシートに投射されるなら、それは、前記予め成型された蛍光体キャップ５３の厚さ及び平坦さがより均一であることにより、従来のＬＥＤ装置によって放射される光よりも均一である。
［００２９］　予め成型された蛍光体板５２及び蛍光体キャップ５３は、結合光の角度と強度を調節するために様々な形に成型される。図６は、いくつかの例を示す。典型的な予め成型された蛍光体板５２ａは、両側に平らな表面を有する。予め成型された蛍光体板５２ｂは、片側に凹面を有する。予め成型された蛍光体板５２ｃは、片側に凸面を有する。予め成型された蛍光体板５２ｄは、その両側に凸面を有する。予め成型された蛍光体板５２ｅは、両側に凹面を有する。予め成型された蛍光体板５２ｆは、凸面に凹面を結合する。典型的な予め成型された蛍光体キャップ５３ａは、平らな両表面を有する。予め成型された蛍光体キャップ５３ｂは、凹の上側表面を有する。予め成型された蛍光体キャップ５３ｃは、凸の上側表面を有する。」　　
　
（２）引用発明
　上記記載によれば、引用例には、
「反射器のカップ１０を含む表面実装支持体１３と、２本のボンディングワイヤ２０、２１と、光放射素子３０と、予め成型された蛍光体キャップ５３を含む表面実装ＬＥＤ装置であって、光放射素子３０からの放射光が集められた結合光は、予め成型された蛍光体キャップ５３を通過し、予め成型された蛍光体キャップ５３は、結合光の角度と強度を調節するために様々な形に成型される表面実装ＬＥＤ装置。」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　　　　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明は、「表面実装ＬＥＤ装置」の発明であるが、その作成には、
「光放射素子３０を表面実装支持体１３の上に配置するステップと、および、
　前記光放射素子３０から放射された光が通過するように、予め成型された蛍光体キャップ５３を、前記表面実装支持体１３上に、前記光放射素子３０を覆うように位置決めするステップとを含む光放射素子３０をパッケージングする方法。」が採用されることは、当業者に明らかであり、本願発明が方法の発明であることによる引用発明との格別の差異は認められない。
（２）そして、引用発明の「光放射素子３０」、「表面実装支持体１３」及び「予め成型された蛍光体キャップ５３」は、それぞれ、本願発明の「半導体発光デバイス」、「サブマウント」及び「（発光デバイスから放出された光を受け取り波長変換するための）中実波長変換部材」に相当するものと認められる。
（３）したがって、本願発明と引用発明は、
「半導体発光デバイスをパッケージングする方法であって、
　前記発光デバイスをサブマウントの上に配置するステップと、および、
　前記発光デバイスから放出された光を受け取り波長変換するために、中実波長変換部材を、前記サブマウント上に、前記発光デバイスを覆うように位置決めするステップとを含む方法。」の点で一致する。
（４）一方、両者は次の点で相違する。
　本願発明では、「中実波長変換部材」が、「発光デバイスのチップ形状の発光パターンに合致した光透過パターンを有する」とされているのに対し、引用発明の「予め成型された蛍光体キャップ５３」がこのようなものであるか不明な点。
　　
４．判断
　上記相違点について検討するに、引用発明の「予め成型された蛍光体キャップ５３」は、「（通過する）結合光の角度と強度を調節するために様々な形に成型されるもの」、すなわち、「（通過する結合光の角度と強度を調節するための）光透過パターン」を有するものであるところ、調節すべき結合光の角度や強度が光放射素子３０のチップ形状の発光パターンの影響を受けるであろうことは当業者に明らかであるから、引用発明の「予め成型された蛍光体キャップ５３」の光透過パターンを光放射素子３０のチップ形状の発光パターンに合致したものとすることは、当業者が容易に想到し得たものといえる。　
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。