【事件の表示】
　平成　８年特許願第３１１５３５号「半導体基板処理装置のクリーニング方法およびこれに用いるクリーニング用基板の再利用方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　６月　９日出願公開、特開平１０−１５４６８６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成８年１１月２２日に出願されたものであって、同１３年１０月２２日付及び同１４年５月２７日付で手続補正がなされ、同１４年８月５日付で、同１４年５月２７日付の手続補正について、補正の却下の決定がなされるとともに、拒絶をすべき旨の査定がなされ、これに対し、同１４年９月９日に本件審判の請求がなされるとともに、同１４年１０月９日付で手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１４年１０月９日付の手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容及び補正発明
　本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的として、平成１３年１０月２２日付手続補正書により補正がなされた明細書の特許請求の範囲である
「【請求項１】基板を搬送する機構を備えた基板処理装置の基板通過経路にクリーニング用基板を搬送して該基板処理装置をクリーニングする方法において、
　該基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の少なくとも一部に、支持体の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を用いることを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項２】基板を搬送する機構を備えた基板処理装置の基板通過経路にクリーニング用基板を搬送して該基板処理装置をクリーニングする方法において、
　該基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の少なくとも一部に、支持体の両面に粘着剤層が形成され、該基板固着側粘着剤層の剥離強度を該基板処理装置部材接触側粘着剤層の剥離強度と同等かもしくはこれより大きいこととした両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を用いることを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項３】基板を搬送する機構、および該基板に所要の処理を施す機構、およびその後該基板を搬送する機構を備えた基板処理装置にクリーニング用基板を搬送して該基板処理装置をクリーニングする方法において、
　該クリーニング用基板の搬送過程で、該基板処理装置を構成する部分に接触する面である基板の裏面の少なくとも一部に支持体の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を用いて、該基板処理装置の基板を搬送する機構、該基板に所要の処理を施す機構、およびその後該基板を搬送する機構の一連の基板通過経路に該クリーニング用基板を搬送し、該基板処理装置の該クリーニング用基板が接触する部分をクリーニングすることを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項４】基板搬入部、基板を搬送する搬送系、基板処理部、および基板搬出部を備えた基板処理装置にクリーニング用基板を搬送して該基板処理装置をクリーニングする方法において、
　該クリーニング用基板の搬送過程で該基板処理装置を構成する部分に接触する面である基板の裏面の少なくとも一部に支持体の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を、該基板処理装置における該基板を基板搬入部から該基板処理部まで搬送する搬送系、該基板処理部、および基板を基板処理部から搬出部まで搬送する搬送系の一連の基板通過経路に搬送し、該基板処理装置の該クリーニング用基板が接触する部分をクリーニングすることを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項５】前記基板処理装置のクリーニング方法において、両面粘着テープとして、支持体の両面に粘着剤層が形成され、該基板固着側粘着剤層の剥離強度を該基板処理装置部材接触側粘着剤層の剥離強度と同等かもしくはこれより大きいこととした両面粘着テープを用いることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項６】基板を搬送する機構を備えた基板処理装置の基板通過経路にクリーニング用基板を搬送して該基板処理装置をクリーニングする方法において、
　該基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の少なくとも一部に、支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を、該基板処理装置を用いて所定の処理を施す処理基板の合間に、該基板処理装置の該基板通過経路に空搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】前記基板処理装置が、真空に維持される基板処理装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項８】前記両面粘着テープが支持体表面にシリコン系粘着剤を形成したものであることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項９】基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の一部に支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を基板処理装置に搬送して該基板処理装置のクリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板の裏面の少なくとも一部に新たな両面粘着テープを固着することを特徴とするクリーニング用基板の再利用方法。」を、
「【請求項１】半導体基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の一部に支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を半導体基板処理装置に搬送して該半導体基板処理装置のクリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板の裏面の少なくとも一部に粘着剤を用いた新たな両面粘着テープを固着することを特徴とするクリーニング用基板の再利用方法。
【請求項２】前記粘着剤が、アクリル系粘着剤であることを特徴とする請求項１記載のクリーニング用基板の再利用方法。」と補正するものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。
２　引用例
(1) 原査定における拒絶の理由に引用した本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−２５６３０７号公報（以下「引用例１」という。）には、次のア乃至エの事項が記載されていると認める。
ア　第１欄第７−９行（段落【０００１】参照）
「【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスを製造する分野に利用でき、例えば製造装置の搬送調整用や装置内清掃に用いることができるウエハ基板に関する。」
イ　第１欄第１７−２０行（段落【０００３】参照）
「【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置の搬送調整や確認においては、使用時の再現を確保するため、シリコンデバイスであればシリコンウエハを、GaAsデバイスであればGaAsウエハを使用して実施されている。」
ウ　第２欄第１−１０行（段落【０００８】、【０００９】参照）
「【作用】本発明の樹脂コーティングを実施したウエハを、例えば搬送調整に用いると、搬送不良によるウエハの落下が生じても破損に至らないかまたは破損に至っても樹脂の接着力により飛散することがないため、半導体製造装置内のウエハ破損によるウエハ起因異物の飛散や蓄積を極小にすることができる。
　また、樹脂に帯電性を持たせていれば、装置内の浮遊異物の集塵効果を持たせることができ、樹脂表面に弱い粘着性を持たせておけば接触部のクリーニングを行う効果も発揮できる。」
エ　第２欄第１５−１７行（段落【００１１】参照）
「図１に本発明の一実施例を示す。本実施例はシリコンウエハ１の表面と側面に樹脂をコーティングして樹脂フィルム２を形成した場合を示す。・・・また、コーティング部分は、例えば、搬送装置のセンサーや構造あるいは使用目的に応じて適宜選択される。」
オ　また、上記イ乃至エより、使用時の再現を確保するためにシリコンウエハやGaAsウエハが使用されているのであるから、半導体デバイスとは、半導体基板であることが明らかであり、また、樹脂表面に粘着性を持たせることによりクリーニングを行うことができる接触部とは、半導体基板製造装置を構成する部材中の基板と接触する部材であり、上記部材と接触する基板の面に樹脂フィルムが固着されていることは、技術常識より明らかである。
　以上のとおりであるので、引用例１には、次の発明が記載されていると認める。
　半導体基板製造装置を構成する部材に接触する面である基板の面に両面に粘着性を有する樹脂フィルムを固着した基板を半導体基板製造装置に搬送して半導体基板製造装置のクリーニングを行う方法。
(2) 同じく引用した本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願平４−３５３３６号（実開平５−９６０５７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されていると認める。
ア　第３頁第３−１２行（段落【０００１】、【０００２】参照）
「　【産業上の利用分野】
　本考案は、エアーロックチャンバおよびターゲットチャンバ等によって構成されるエンドステーション内に存在する塵埃を除去するクリーニングウエーハに関するものである。
　　【従来の技術】
　イオン注入装置は、エンドステーション内に保持されたウエーハにイオンビームを高真空下で照射させることによってイオン注入を行なうものであり、半導体素子の製造過程において多用されることから、素子の不良を招来する塵埃の低減が望まれている。」
イ　第６頁第２−６行（段落【００１４】参照）
「上記のクリーニングウエーハ本体２の上面には、塵埃を付着させる付着部２ａが形成されており、この付着部２ａは、シリコングリス等の粘着部材３（付着部材）によって形成されている。この粘着部材３は、クリーニングウエーハ本体２に塗着されており、ターゲットチャンバ内およびエアーロックチャンバ内の高真空下でも粘着性を維持するようになっている。」
ウ　第７頁第２１−２５行（段落【００２２】参照）
「尚、粘着部材３は、シート部材と、このシート部材の両面に設けられたシリコングリスとからなる両面テープ状にされ、一方面をクリーニングウエーハ本体２に貼設し、他方面を塵埃の付着用に用いる形態にされていても良い。そして、この場合には、粘着部材３を交換することによって、クリーニングウエーハ１を繰り返して使用することが可能になる。」
　以上のとおりであるので、引用例２には、次の発明が記載されていると認める。
　シート部材の両面にシリコングリスの層を形成した両面テープを貼設したクリーニングウエーハでエンドステーションの塵埃を除去した後、該クリーニングウエーハに貼設した両面テープを剥離し、次いで、該クリーニングウエーハにシリコングリスを用いた新たな両面テープを貼設するクリーニングウエーハの再利用方法。
３　対比
　補正発明１と引用例１に記載された発明とを対比すると、補正発明１の「半導体基板処理装置」は、半導体基板製造装置であることに限り、引用例１に記載された発明と一致しており、また、引用例１に記載された発明の「両面に粘着性を有する樹脂フィルム」は、両面に粘着性を有するフィルム状のものであることに限り、補正発明１の「支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープ」と一致している。
　以上のとおりであるので、両者は、次の点で一致している。
　半導体基板製造装置を構成する部材に接触する面である基板の面に両面に粘着性を有するフィルム状のものを固着したクリーニング用基板を半導体基板製造装置に搬送して該半導体基板製造装置のクリーニングを行う点。
　しかし、両者は、次の点で相違している。
(1) 相違点１
　補正発明１では、半導体基板処理装置であるのに対し、引用例１に記載された発明では、半導体基板製造装置である点。
(2) 相違点２
　補正発明１では、両面に粘着性を有するフィルム状のものが、支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープであり、また、クリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板に粘着剤を用いた新たな両面粘着テープを固着するクリーニング用基板の再利用方法に関するものであるのに対し、引用例１に記載された発明では、そのようなものではない点。
(3) 相違点３
　両面に粘着性を有するフィルム状のものが固着される面が、補正発明１では、基板の裏面の一部であるのに対し、引用例１に記載された発明では、そのように限定されているものではない点。
４　判断
　上記相違している点について、以下検討する。
(1) 相違点１について
　半導体基板処理装置は、半導体基板製造装置に含まれるものであるので、引用例１に記載された発明のクリーニングを行う対象を半導体基板製造装置から半導体基板処理装置に変更することは、設計的事項にすぎない。
(2) 相違点２について
　上記引用例２には、上記２の(2) のとおりの発明が記載されており、引用例２に記載された発明の「シート部材」は、補正発明１の「支持体」に相当しており、同様に、「シリコングリス」は「粘着剤」に、「両面テープ」は、「両面粘着テープ」に、「貼設」は「固着」に、「クリーニングウエーハ」は「クリーニング用基板」に、「エンドステーション」は「半導体基板処理装置」に、及び、「塵埃を除去した」は「クリーニングを行った」にそれぞれ相当していることが明らかであるので、引用例２には、次の発明が記載されていることになる。
　支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープを固着したクリーニング用基板で半導体基板処理装置のクリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板に粘着剤を用いた新たな両面粘着テープを固着するクリーニング用基板の再利用方法。
　そして、引用例１に記載された発明と引用例２に記載された発明とは、クリーニング用基板で半導体基板製造装置のクリーニングを行うことで技術分野が一致するので、引用例１に記載された発明に引用例２に記載された発明を採用して、両面に粘着性を有する樹脂フィルムを支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープに置換し、また、クリーニングを行う方法を、クリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板に粘着剤を用いた新たな両面粘着テープを固着するクリーニング用基板の再利用方法とすることに、格別の困難性は見当たらない。
(3) 相違点３について
　半導体基板製造装置を構成する部材中のどの部材をクリーニングするかは、必要に応じて適宜選定する設計的事項であり、また、上記引用例１には、上記２の(1) のエのとおり、図１に、樹脂フィルムを基板の表面及び側面に形成したウエハ基板が示されているが、これは、ウエハ基板の一実施例が示されているものであり、また、樹脂フィルムを固着する部分は、適宜選定されるものであることについても記載されているので、上記図１に示された実施例は、樹脂フィルムを基板の裏面の一部に固着することを阻害するものではない。
　したがって、引用例１に記載された発明において、クリーニングする部材として、該基板の裏面の一部と接触する部材を選定し、該基板の裏面の一部に両面粘着テープを固着することに、格別の困難性は見当たらず、また、剥離後の新たな両面粘着テープを固着する面を、該基板の裏面の少なくとも一部とすることにも、格別の困難性は見当たらない。
(4) 補正発明１の効果について
　補正発明１の効果は、引用例１及び２に記載された発明から予測しうる程度のものであり、格別のものではない。
　以上のとおりであるので、補正発明１は、本件出願前に日本国内において頒布された引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　
第３　本件発明について
１　本件発明
　上記のとおり本件補正は却下されたので、本件出願の請求項１乃至９に係る発明は、平成１３年１０月２２日付手続補正書により補正がなされた明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、請求項９に係る発明（以下「本件発明９」という。）は次のとおりである。
「基板処理装置を構成する部材に接触する面である基板の裏面の一部に支持体の両面に粘着剤層を形成した両面粘着テープを固着したクリーニング用基板を基板処理装置に搬送して該基板処理装置のクリーニングを行った後、該クリーニング用基板に固着した両面粘着テープを剥離し、次いで、該基板の裏面の少なくとも一部に新たな両面粘着テープを固着することを特徴とするクリーニング用基板の再利用方法。」
２　本件発明９と引用例に記載された発明との対比及び判断
　本件発明９は、上記１のとおりのものであり、上記補正発明１における「半導体基板処理装置」を「基板処理装置」と書き換えたものに相当するものであって、補正発明１と実質的に異なるものではないので、本件発明９と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、両者は、実質的に上記相違点１乃至３で相違していることになる。そして、この相違点１乃至３については、上記第２の４の(1)乃至(3)で既に検討している。
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明９は、本件出願前に日本国内において頒布された引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項１乃至８に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。