【事件の表示】
　特願２０１１−２７１８１３「側面アクセス可能なドライブ・スレッド内に記憶デバイスを有する装置およびシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月　４日出願公開、特開２０１３−　４５４４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年８月２５日に米国でなされた出願（ＵＳ１３／２１７６５０）を優先権主張の基礎として、平成２３年１２月１３日になされた出願であって、平成２５年１月１１日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月１０日付けで手続補正がなされ、平成２５年９月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年１月３１日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　平成２６年１月３１日付けの手続補正は、誤記の訂正あるいは明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、特許法第１７条の２第３〜５項の規定に適合するものと認められる。
　したがって、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記平成２６年１月３１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　
「　　【請求項１】
　記憶システム（１００）であって、
　前記記憶システム（１００）は、
　記憶装置を受けるように適合された記憶筐体（１０２）であって、前記記憶筐体が、前面開口を有する前記筐体の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱を含み、前記筐体が、前記前面開口を通してスレッドを受けるスロットをさらに含む、記憶筐体（１０２）、および
　前記前面開口を通して前記筐体の前記スロットに滑入するように適合されたスレッド（１０４）、を備え、
　前記スレッド（１０４）が、
　ほぼ平らなバックプレーン・プリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）（２００）であって、前記バックプレーンＰＣＡが第２の側面と同じ平面上の第１の側面を有し、前記第１および前記第２の側面が前記バックプレーンＰＣＡの前縁とほぼ直交し、前記バックプレーンＰＣＡの前記前縁が前記筐体の前記右側面および前記左側面とほぼ平行に向くときに、前記バックプレーンＰＣＡが、前記筐体の前記前面開口を通して前記スロットに滑入されるように適合されている、バックプレーン・プリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）（２００）；
　前記第１の側面と結合された第１の複数のコネクタ（４００）であって、前記第１の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイス（１０６）のオス・コネクタを受けて、前記バックプレーンＰＣＡを前記記憶デバイスに通信可能に結合するように適合されている、第１の複数のコネクタ（４００）；
　第２の側面と結合された第２の複数のコネクタであって、前記第２の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイスのオス・コネクタを受けて、前記バックプレーンＰＣＡを前記記憶デバイスと通信可能に結合するように適合されている、第２の複数のコネクタ；および
　前記バックプレーンＰＣＡの後縁と結合された後コネクタ（２０８）であって、前記後コネクタが前記第１および第２の複数のコネクタと通信可能に結合され、前記後コネクタが、前記第１および第２の複数のコネクタのそれぞれを、前記筐体内および前記スレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合されている、後コネクタ（２０８）；を含み、
　記憶デバイスが、前記スレッドが前記筐体の前記前面開口から前方に引き出されて外に延在するときに、前記第１および第２の複数の電子コネクタのうちの任意のコネクタと、結合および／または分離され得る、記憶システム（１００）。」
　
　ただし、上記請求項１の「記憶装置を受けるように適合された」という記載中の「記憶装置」は、以下の事情を考慮し、同請求項１でいう「記憶デバイス（１０６）」と同じものを指していると解する。
（１）一般に、「デバイス」の語は「装置」と同義に使用されることが多いから、「記憶装置」という用語と「記憶デバイス」という用語の双方が使用され、両者を相互に異なるものと解すべき特段の理由がない場合には、両者が相互に同じものを指していると解するのが自然である。
（２）本願の特許請求の範囲はもとより、発明の詳細な説明を参酌しても、上記「記憶装置」を「記憶デバイス（１０６）」と異なる意味に解すべき理由は見当たらないし、両者が相互に同じものを指していると解しても、発明を矛盾なく理解することができる。
　
　また、同請求項１でいう「前記記憶筐体が、前面開口を有する前記筐体の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱を含み、前記筐体が、前記前面開口を通してスレッドを受けるスロットをさらに含む」という発明特定事項（以下、「発明特定事項Ａ」という。）については、以下の事情を考慮し、「記憶筐体（１０２）」が当該「記憶筐体（１０２）」とは別の部材としての「長方形の箱」や「スロット」を内部に有することを規定するものではなく、「記憶筐体（１０２）」自身が、「長方形の箱」といい得る形状を有し、かつ「スロット」といい得る部分を有するものを、少なくとも排除はしていないと解する。
（１）本願の発明の詳細な説明において、「箱」という用語は図２、３に示される２０２．１と２０２．２を指すものとしてのみ使用されているが、当該２０２．１と２０２．２で示される箱は、特許請求の範囲の請求項３に、請求項１に規定される構成に付加される構成として記載されている「箱（２０２．１）」であり、請求項１でいう「長方形の箱」とは異なるものであると解されるから、本願の発明の詳細な説明には、本願発明（請求項１）でいう「長方形の箱」に対応する部材についての直接的記載はない。
（２）本願の各図面にも、筐体１０２に含まれる「箱」であって該筐体１０２とは別の部材としての「長方形の箱」に相当するものは記載されていない。
（３）「スロット」という用語についても、発明の詳細な説明には記載されておらず、各図面にも、筐体１０２に含まれる「スロット」であって該筐体１０２とは別の部材としての「スロット」に相当するものは記載されていない。
（４）上記「発明特定事項Ａ」を、「記憶筐体」（１０２）自身が、「長方形の箱」といい得る形状を有し、かつ「スロット」といい得る部分を有することを規定していると解すれば、請求項１の記載を、発明の詳細な説明とも図面の記載とも矛盾なく理解できる。
　
　さらに、同請求項１の「前記バックプレーンＰＣＡが第２の側面と同じ平面上の第１の側面を有し」という発明特定事項（以下、「発明特定事項Ｂ」という。）については、本願明細書の段落【００２２】、図５、６、意見書、審判請求書等の記載を考慮すると、「単一の平面状のバックプレーンＰＣＡの一方の面を第２の側面と呼び、他方の面を第１の側面と呼ぶ」ことを規定しているのであって、そこでいう「同じ平面上」は、厳密な意味での「同じ平面上」を意味しているわけではない（第１の側面が属する平面と第２の側面が属する平面は、単一の平面状のバックプレーンＰＣＡの厚み分はずれている）と解する。
　
第３　引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された、特開２００６−２３５６９６号公報（以下、「引用例」という。）には、次の記載がある。
　
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、ディスク装置に関し、特に、複数のディスクドライブを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
  高性能のコンピュータシステムは、一般に、ＣＰＵ等の上位装置と、磁気ディスク等の２次記憶装置とを備えている。上位装置は、必要なデータを２次記憶装置から随時に読み出すと共に、所定のデータを２次記憶装置に書き込む。２次記憶装置は、一般に、磁気ディスクのほかにも光ディスクのように、ランダムアクセス可能な不揮発性記憶媒体を有するディスク装置である。
【０００３】
  近年、ディスク装置は、多数の小型ディスクドライブ（以下、単にドライブという）を備えることにより、記憶容量が増加の傾向にあるが、さらに、その記憶容量を増加しつつ、ディスク装置の小型化が要望されている。すなわち、ドライブの実装密度を高くすることが要望されている。そのために、複数のドライブを筐体内に３次元的に実装するディスク装置が採用された。具体的には、このディスク装置では、複数のドライブを筐体の奥行き方向ｙに並べて構成されるドライブ列が、筐体の高さ方向ｚおよび幅方向ｘに並べられている。
【０００４】
  しかしながら、このディスク装置に実装されたドライブに障害が発生した場合、障害ドライブを正常ドライブに交換する必要があるため、ディスク装置の内部に（隣接するドライブ列の間に）、ドライブの交換作業を行うための空間が確保されている。そのため、ドライブの実装密度を増加させようとしても限界がある。そこで、従来、筐体の外部でドライブの交換作業ができるディスク装置が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
　
・・・（中略）・・・
　
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
  しかしながら、特許文献１に開示されたディスク装置においては、スロットが引き出されると、ドライブと、このドライブへ冷却風を送風するためのファンとの間の距離が離れてしまい、冷却効果が低減する。また、この状態のままでは、スロットを引き出すための筐体開口部から空気が流入し冷却風の流れが発散してしまう。従って、このディスク装置は、スロットが引き出された状態では、ドライブを十分に冷却することができない。また、このディスク装置は、ドライブを幅方向ｘに複数実装することが考慮されていないので、記憶容量を増加させることが難しい。
【０００８】
  また、特許文献２に開示されたディスク装置においては、２列のドライブ列の間隔が、電子カード（アダプタ装置）の基板の幅の長さだけ離れ、かつ、電子カード（アダプタ装置）の基板面とドライブの回転面とが平行に配置されているので、幅方向ｘのドライブ実装密度が低くなってしまう。
【０００９】
  そこで、本発明では、前記した問題を解決し、ドライブの実装密度を高めることが可能なディスク装置を提供することを目的とする。
  また、ドライブ交換時においても動作中のドライブを冷却可能なディスク装置を提供することを他の目的とする。」
　
「【発明を実施するための最良の形態】
　【００１５】
　次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
　（第１の実施形態）
　図１は、第１の実施形態に係るディスク装置の正面外観図であり、図２は、第１の実施形態に係るディスク装置の背面外観図である。図１に示すように、ディスク装置１は、筐体２の中に、ディスクコントローラ３と、ディスクアレイユニット４と、２台の電源装置５ａ，５ｂとを備えている。ここで、筐体２の幅方向をｘ、奥行き方向をｙ、高さ方向をｚとする。なお、筐体２は、例えば１９型ラック（１９インチラック）等である。
　【００１６】
　ディスクコントローラ３は、ディスクアレイユニット４の動作を制御するものであり、その詳細は後記する。
　ディスクアレイユニット４は、ディスクコントローラ３の上方に配設され、筐体２の幅方向ｘに、４個のドロワ（引出部）６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを有している。これらのドロワ６ａ〜６ｄは、それぞれ、奥行き方向ｙに沿って引き出すことができるように構成されている。ドロワ６ａは、チャネル７ａ，７ｂを介してディスクコントローラ３と接続されている。また、ドロワ６ｂは、チャネル７ｃ，７ｄを介してディスクコントローラ３と接続されている。同様に、ドロワ６ｃも、チャネル７ｅ，７ｆを介してディスクコントローラ３と接続され、また、ドロワ６ｄも、チャネル７ｇ，７ｈを介してディスクコントローラ３と接続されている。なお、チャネル７ａ〜７ｈは、ドロワ６ａ〜６ｄの引き出しが可能な十分な余長を有している。
　【００１７】
　電源装置５ａ，５ｂは、ディスクコントローラ３の下方で、筐体２の幅方向ｘに並設されている。この電源装置５ａ，５ｂは、図２に示すように、複数の電源ケーブルを介して、各ドロワ６ａ〜６ｄとそれぞれ接続されている。これらの電源ケーブルも、ドロワ６ａ〜６ｄを引き出しても支障のない余長を有している。これにより、各ドロワ６ａ〜６ｄには電源装置５ａ，５ｂのいずれか一方から電力が供給される。具体的には、ドロワ６ａのコネクタ８ａは、電源装置５ｂのコネクタ９ｂと接続され、且つ、このドロワ６ａのコネクタ８ｂは、電源装置５ａのコネクタ９ａと接続されている。このように構成することにより、ドロワ６ａには、電源装置５ａ，５ｂのいずれか一方から電力が供給される。この場合、電力供給を行わない他方の電源装置は予備として利用される。あるいはドロワ６ａには電源装置５ａ，５ｂの両方から電力を供給し、ドロワ６ａ内の後記するディスクドライブ毎に電源装置５ａ，５ｂのいずれかを供給元とするようにしてもよい。なお、電源装置５ａ，５ｂは、それぞれ電源コネクタ１０ａ，１０ｂを介して主電源に接続されている。
　
・・・（中略）・・・
　
　【００３２】
　次に、ディスクアレイユニット４の構造を、図６を参照して説明する。図６は、ディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。ディスクアレイユニット４を構成するドロワ６ａは、ディスクアレイ１７ａのほかに、配線基板３８ａと、ファン３９ａとを備えている。同様に、ドロワ６ｂは、ディスクアレイ１７ｂのほかに、配線基板３８ｂと、ファン３９ｂとを備えている。また、ドロワ６ｃは、ディスクアレイ１７ｃのほかに、配線基板３８ｃと、ファン３９ｃとを備えている。さらに、ドロワ６ｄは、ディスクアレイ１７ｄのほかに、配線基板３８ｄと、ファン３９ｄとを備えている。なお、各ドロワ６ａ〜６ｄには、図６には示されていないが、ドロワフレームや、このドロワフレームに固定された側面板および天板等が設けられている。詳細は後記する。
　【００３３】
　ディスクアレイ１７ａ〜１７ｄは、筐体２の奥行き方向ｙおよび高さ方向ｚに所定間隔を隔てて複数のドライブを並べて構成されている。各ドライブは、ディスク回転面が配線基板３８ａ〜３８ｄの基板面に対して垂直となるように、配線基板３８ａ〜３８ｄに接続されている。本実施の形態では、ディスクアレイ１７ａ〜１７ｄにそれぞれ属する８台のドライブは、ディスクの回転面が水平方向となるようにして、奥行き方向ｙに４台、高さ方向ｚに２段配設されている。すなわち、ディスクアレイ１７ａ〜１７ｄは、それぞれ奥行き方向ｙに４台配設されたドライブ列を高さ方向ｚに２段有している。そして、ディスクアレイユニット４全体としては、前記したドライブ列を幅方向ｘに４列有している。
　
・・・（中略）・・・
　
【００３６】
  配線基板３８ａ〜３８ｄは、ドライブ接続面（ディスクドライブ接続面）が筐体２の幅方向ｘ（図６中右側）に向くように配設されている。この配線基板３８ａ〜３８ｄは、後記するように、それぞれ、ディスクアレイ１７ａ〜１７ｄに属する各ドライブの信号配線や電源配線等を実装している。例えば、配線基板３８ａは、ディスクアレイ１７ａに属するドライブへの信号配線と、電源配線と、図３に示したスイッチ１８ａ，１９ａと、その他の電子部品とを実装している。
　
・・・（中略）・・・
　
　【００３８】
　また、配線基板３８ａ〜３８ｄには、ディスクアレイ１７ａ〜１７ｄとディスクコントローラ３とを接続するための接続ポートが設けられている。具体的には、配線基板３８ａには、ディスクアレイ１７ａとディスクコントローラ３とをチャネル７ａ，７ｂ（図１参照）で接続するために、接続ポート４２，４３が設けられている。これらの接続ポート４２，４３は、前面パネル４０の端縁部（図６中左側）から露出している。
　【００３９】
　次に、配線基板３８ａ〜３８ｄに実装されている部品を図７を参照して説明する。図７は、配線基板を図６の幅方向ｘ右側から視た構成図である。ここでは、配線基板３８ａを例示して説明する。図７に示すように、配線基板３８ａ上には、主として、スイッチ１８ａ，１９ａと、電源監視部４８と、スイッチ５０，５１と、レセプタクル５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｆ，５２ｇ，５２ｈと、発光ダイオード５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ，５３ｆ，５３ｇ，５３ｈとが設けられている。
　【００４０】
　スイッチ１８ａは、接続ポート４２とディスクアレイ１７ａ（図３参照）の各ドライブ間の信号を切り換えると共に、各ドライブの状態を監視して各ドライブから入力する信号を接続ポート４２に出力するものである。また、スイッチ１８ａは、後記するように、２系統の電源装置５ａ，５ｂ（図１参照）を切り換える。なお、電源装置５ａは、コネクタ８ｂを経由して配線基板３８ａに電力を供給し、電源装置５ｂは、コネクタ８ａを経由して配線基板３８ａに電力を供給する。
　スイッチ１９ａは、接続ポート４３の入出力信号を管理する。その他の機能は、スイッチ１８ａと同様なので説明を省略する。
　【００４１】
　電源監視部（切替制御手段）４８は、後記するように、２系統の電源装置５ａ，５ｂを監視して、スイッチ５０と、スイッチ５１とを制御することにより、ドライブに正常に電力を供給するためのものである。
　スイッチ５０，５１は、コネクタ８ａに接続された電源装置５ｂ（図１参照）から供給される電力と、コネクタ８ｂに接続された電源装置５ａ（図１参照）から供給される電力とを切り換えるものである。
　【００４２】
　レセプタクル５２ａ〜５２ｈは、ディスクアレイ１７ａに属する各ドライブを装着し、各ドライブに信号を入出力すると共に、電力を供給するためのものである。レセプタクル５２ａ〜５２ｈの下方両側には、それぞれ、後記するドライブレールを嵌入するための２つの溝が穿設されている。例えばレセプタクル５２ｇの下方には、溝５６ａ，５６ｂが設けられている。
　発光ダイオード５３ａ〜５３ｈは、レセプタクル５２ａ〜５２ｈに電気的に接続され、レセプタクル５２ａ〜５２ｈに装着された各ドライブの動作状態を表示するものである。　【００４３】
　配線基板３８ａの奥行き方向ｙ前方側（図７中左側）の端縁部には、コネクタ５４，５５が設けられている。このコネクタ５４，５５には、後記するように、前面パネル４０に設けられる発光ダイオードが接続される。
　また、配線基板３８ａの周縁部には、４隅と上下底部を合わせて６箇所に穴５７が設けられている。これらの穴５７は、配線基板３８ａをドロワ６ａ内の後記するドロワフレームに取り付けるためのものである。
　
・・・（中略）・・・
　
　【００４９】
　次に、ディスクアレイユニット４を構成するドロワ６ａ〜６ｄの構造を図９を参照して説明する。図９は、ディスクアレイユニットを構成するドロワの外観図である。ここでは、ドロワ６ａを例示して説明する。
　ドロワ６ａは、筐体２から引き出されたときに、ラック床板６９に配設されたラックレール７０，７１上を滑走し、所定位置で停止するように構成されている。このようにドロワ６ａが引き出されたときの振動を防止するために、ドロワ６ａの下部には、底板２００上に防振用ゴム７２が設けられている。
　【００５０】
　ドロワ６ａの前面パネル４０には、図９に示したように、発光ダイオードアレイ７３，７４が配設されている。発光ダイオードアレイ７３は、水平方向一直線上に配置された４つの発光ダイオードから構成され、配線基板３８ａ（図７参照）上の発光ダイオード５３ａ〜５３ｄと同じ情報を表示する。同様に、発光ダイオードアレイ７４は、４つの発光ダイオードから構成され、配線基板３８ａ（図７参照）上の発光ダイオード５３ｅ〜５３ｈと同じ情報を表示する。
　【００５１】
　ドロワ６ａは、骨組みであるドロワフレーム６５と、このドロワフレーム６５にそれぞれ固定された側面板６６および天板６７，６８とを備えている。
　側面板（ガイド部材）６６は、ディスクアレイ１７ａ（図６参照）を介して配線基板３８ａ（図６参照）の基板面と対向する面（図９中右側）に固定されている。
　天板（ガイド部材）６７，６８は、配線基板３８ａ（図６参照）の基板面と隣接する面（図９中上側）に固定されている。
　これらの側面板６６および天板６７，６８は、ファン３９ａ（図６参照）からの空気の風向きをディスクアレイ１７ａ（図６参照）に向けるためのものである。
　【００５２】
　側面板６６には、ドライブ窓７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄ，７５ｅ，７５ｆ，７５ｇ，７５ｈと、発光ダイオード窓７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄ，７６ｅ，７６ｆ，７６ｇ，７６ｈとが穿設されている。
　ドライブ窓７５ａ〜７５ｈは、ディスクアレイ１７ａ（図６参照）に属する８台のドライブに対応した位置に設けられている。後記するように、８台のドライブは、ドライブ窓７５ａ〜７５ｈから挿入されて、配線基板３８ａ上のレセプタクル５２ａ〜５２ｈ（図７参照）に装着される。
　
・・・（中略）・・・
　
【００５４】
  次に、ドロワ６ａへドライブを取り付けるための構成を図１０を参照して説明する。図１０は、ドライブの取付方法の説明図である。図１０に示したドライブレール７７ａ，７７ｂは、一方の端部（図１０中左側）が、配線基板３８ａ（図７参照）上のレセプタクル５２ａ〜５２ｈの下方両側に設けられた溝（例えば５６ａ，５６ｂ）に嵌入されると共に、他方の端部（図１０中右側）が、側面板６６上のドライブ窓７５ａ〜７５ｈ（図９参照）に渡された状態で、ドロワフレーム６５（図９参照）にそれぞれ固定される。これにより、ドライブ７８を、例えばドライブ窓７５ａ（図９参照）から挿入すると、このドライブ７８は、ドライブレール７７ａ，７７ｂに導かれて、配線基板３８ａ（図７参照）上のレセプタクル５２ａに装着される。
　
・・・（中略）・・・
　
　【００５６】
　次に、本実施形態のディスク装置１において、ディスクアレイユニット４を構成するドロワ６ａ〜６ｄを筐体２から引き出すときの作用を図１１を参照して説明する。図１１は、１つのドロワを引き出した状態のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図である。ここでは、一例としてドロワ６ｃが筐体２から引き出されている。例えば、ディスクアレイ１７ｃに属するドライブに障害が発生したときに、障害の生じたドライブを交換するために、ドロワ６ｃが引き出される。このドロワ６ｃが引き出されることにより、ディスクアレイ１７ｃと、配線基板３８ｃと、ファン３９ｃとが一体で引き出されることとなる。
　
・・・（中略）・・・
　
【００６２】
（第２の実施形態）
  次に、第２の実施形態に係るディスク装置を図１２および図１３を参照して説明する。第２の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイユニットの構成が異なる点を除いて、図１に示したディスク装置１と同一の構成であるので、第１の実施形態と異なる点のみを説明する。図１２は、第２の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの内部を示す斜視図であり、図１３は、図１２に示したディスクアレイユニットから１つのドロワを引き出した状態を示す斜視図である。
【００６３】
  図１２に示すように、ディスクアレイユニット８０は、ドロワ８１と、ドロワ８２とを備えている。ドロワ８１は、図６に示したドロワ６ａとドロワ６ｂの機能を合わせて形成され、ドロワ８２は、図６に示したドロワ６ｃとドロワ６ｄの機能を合わせて形成されている。
　
・・・（中略）・・・
　
　【００８４】
（第５の実施形態）
　次に、第５の実施形態に係るディスク装置を図１６ないし図１８を参照して説明する。
　第５の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイに属するドライブの配置が異なる点を除いて、第２の実施形態のディスク装置と同様の構成である。図１６は、第５の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図であり、図１７は、その斜視図である。
　【００８５】
　ディスクアレイユニット１４０は、図１６に示すように、専用ラック１４１と、ドロワ１４２，１４３とを備えている。
　専用ラック（筐体）１４１は、例えば、高さ１Ｕ（ユニット：４４．４５ｍｍ）の１９型ラックである。なお、１９型ラックの幅（内寸）は４８２．６ｍｍである。
　ドロワ１４２は、配線基板１４４と、この配線基板１４４に接続されたディスクアレイとして１２台（図１７参照）のドライブ１５０とを有している。
　また、ドロワ１４３は、配線基板１４５と、この配線基板１４５に接続されたディスクアレイとして１２台（図１７参照）のドライブ１５０とを有している。
　【００８６】
　配線基板１４４，１４５はドライブ接続面が両面に形成されている。
　ドライブ１５０は、例えば、２．５型のドライブである。２．５型ドライブは、図１８に示すように、長手方向が１００ｍｍ、レセプタクル接続面がある辺の長さが７０ｍｍ、厚さが約１０ｍｍの大きさを有している。
　【００８７】
　ドロワ１４２は、図１７に示すように、配線基板１４４の左側に、４台のドライブ１５０からなるドライブ列１５１ａ，１５１ｂを有し、配線基板１４４の右側に、ドライブ列１５１ｃを有している。ドライブ列１５１ｂは、ドライブ列１５１ａの下方に位置しており、ドライブ列１５１ｃは、ドライブ列１５１ａと同じ高さに位置している。
　【００８８】
　同様に、ドロワ１４３は、配線基板１４５の左側に、ドライブ列１５１ｄを有し、配線基板１４５の右側に、ドライブ列１５１ｅ，１５１ｆを有している。ドライブ列１５１ｄ，１５１ｆは、ドライブ列１５１ｂと同じ高さに位置しており、ドライブ列１５１ｅは、ドライブ列１５１ａと同じ高さに位置している。
　【００８９】
　ドロワ１４３に属するドライブ列１５１ｄは、その一部が、ドロワ１４２に属するドライブ列１５１ｃの下方に位置している。そのため、ドライブ列１５１ｃ，１５１ｄを合わせて１列２段のドライブ列とみなした場合、ディスクアレイユニット１４０は、全体として３列２段のドライブ列を有していることになる。あるいは、ドライブ列１５１ｃ，１５１ｄを合わせて２列のドライブ列とみなした場合、ディスクアレイユニット１４０は、全体として４列のドライブ列を有していることになる。したがって、第５の実施形態によれば、１９型ラックの幅方向にドライブ列を３列または４列実装することが可能である。また、図１６示すように、専用ラック１４１の両端には、スペースができるので、このスペースに電源ケーブルの余長分等を格納することができる。
　【００９０】
（第６の実施形態）
　次に、第６の実施形態に係るディスク装置を図１９および図２０を参照して説明する。第６の実施形態に係るディスク装置は、ディスクアレイに属するドライブの配置が異なる点を除いて、第５の実施形態のディスク装置と同様の構成である。図１９は、第６の実施形態に係るディスク装置のディスクアレイユニットの断面図であり、図２０は、その斜視図である。
　【００９１】
　ディスクアレイユニット１６０は、図１９に示すように、専用ラック１６１と、ドロワ１６２，１６３とを備えている。
　専用ラック（筐体）１６１は、例えば、高さ１Ｕ（ユニット：４４．４５ｍｍ）の１９型ラックである。
　ドロワ１６２は、配線基板１６４と、この配線基板１６４に接続されたディスクアレイとして１６台（図２０参照）のドライブ１５０とを有している。
　また、ドロワ１６３は、配線基板１６５と、この配線基板１６５に接続されたディスクアレイとして１６台（図２０参照）のドライブ１５０とを有している。
　【００９２】
　配線基板１６４はドライブ接続面が両面に形成されており、ドライブ装着用のレセプタクルの位置がドライブ接続面毎に異なる。例えば、図１９に示すように、配線基板１６４の左側の下段のレセプタクル１６６の位置は、配線基板１６４の右側の下段のレセプタクル１６７の位置よりも数ｍｍ高くなっている。また、上段のレセプタクルについても同様である。また、配線基板１６５は、配線基板１６４と同様に構成されている。
　ドライブ１５０は、例えば、２．５型のドライブである。
　【００９３】
　ドロワ１６２は、図２０に示すように、配線基板１６４の左側に、４台のドライブ１５０からなるドライブ列１５２ａ，１５２ｂを有し、配線基板１６４の右側に、ドライブ列１５２ｃ，１５２ｄを有している。同様に、ドロワ１６３は、配線基板１６５の左側に、ドライブ列１５２ｅ，１５２ｆを有し、配線基板１６５の右側に、ドライブ列１５２ｇ，１５２ｈを有している。
　【００９４】
　第６の実施形態によれば、図１９に示すように、専用ラック１６１の両端部をそれぞれ１０ｍｍ、ドロワ１６２とドロワ１６３との間隔とを１２．６ｍｍ、レセプタクルの幅を含む配線基板１６４，１６５の幅を２５ｍｍとして、ドライブ１５０を実装した場合、専用ラック（１９型ラック）１６１の幅方向に、２.５型ドライブのドライブ列を４列並べることができる。なお、ドライブ列毎にドロワを構成する場合（ドロワを４つとする場合）には、ドロワ間の隙間と、配線基板の厚さがさらに増加するので、１９型ラックに４列を実装することは難しい。
　【００９５】
　また、第６の実施形態によれば、配線基板１６４の両側でレセプタクル１６６，１６７の位置をずらしたので、配線基板１６４を介して両側にある２つのレセプタクル１６６，１６７のピンが互いに干渉することがない。したがって、配線基板１６４は、ピンの長さに対応した厚さを必要とすることがないので、その厚さを薄くすることができる。」
　
　ここで、上記記載事項を引用例の関連図面と技術常識に照らすとともに、上記「第２」の「また、」以下、及び「さらに、」以下に示した本願発明の各表現の解釈を前提にして本願発明の表現に倣えば、次のことがいえる。 
　
（１）段落【００６２】、【００８４】、【００９０】の記載によれば、第６の実施形態は、ディスクアレイユニットの構成が異なる点を除いて、図１に示されるディスク装置１と同一の構成を有するものと認められるから、図１に示される「筐体２」は、「（図１９、２０に示される）ディスクドライブ１５０を受けるように適合された筐体２」でもある。
　
（２）上記「筐体２」は、図１の手前の面を「前面」とみれば、「前面開口を有する筐体２の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱」を含むものである。
　
（３）上記「筐体２」のディスクアレイ４が挿入される部分（図１に破線で示されている部分）は、「前面開口を通して（図１９、２０に示される）ドロア１６２、１６３を受けるスロット」ともいい得る。
　
（４）図７、１９、２０及び詳細な説明におけるそれらの関連記載によれば、上記「ドロア１６２、１６３」は、「ほぼ平らな配線基板１６４、１６５」と「複数のレセプタクル１６６、１６７」と「配線基板１６４、１６５の前縁と結合された接続ポート４２、４３」を含むものである。
　
（５）図１、１９、２０及び詳細な説明におけるそれらの関連記載によれば、上記（４）でいう「ほぼ平らな配線基板１６４、１６５」は、「第２の側面と同じ平面上の第１の側面を有し、前記第１および前記第２の側面が配線基板１６４、１６５の前縁とほぼ直交し」といい得る構成と、「配線基板１６４、１６５の前縁が筐体２に含まれるほぼ長方形の箱の右側面および左側面とほぼ平行に向くときに、前記配線基板１６４、１６５が、前記筐体２の前面開口を通して前記筐体２に含まれるスロットに滑入されるように適合されている」といい得る構成とを有するものである。
　
（６）図７、１９、２０及び詳細な説明におけるそれらの関連記載によれば、上記（４）でいう「複数のレセプタクル１６６、１６７」のうち、「第１の複数のレセプタクル１６６」のそれぞれは、上記（５）でいう「第１の側面」と結合され、「ディスクドライブ１５０のオス・コネクタを受けて、前記配線基板１６４、１６５を前記ディスクドライブ１５０に通信可能に結合するように適合されている」ものであり、「第２の複数のレセプタクル１６７」のそれぞれは、上記（５）でいう「第２の側面」と結合され、「ディスクドライブ１５０のオス・コネクタを受けて、前記配線基板１６４、１６５を前記ディスクドライブ１５０に通信可能に結合するように適合されている」ものである。
　
（７）図１、７、１９、２０及び詳細な説明におけるそれらの関連記載によれば、上記（４）でいう「配線基板１６４、１６５の前縁と結合された接続ポート４２、４３」は、上記（５）でいう「第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７」と通信可能に結合され、該「第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７」のそれぞれを、上記（１）でいう「筐体２」内および上記（３）でいう「ドロア１６２、１６３」の外のディスクコントローラ３と通信可能に結合するように適合されているものである。
　
（８）図１、７、１９、２０及び詳細な説明におけるそれらの関連記載によれば、上記（１）でいう「ディスクドライブ１５０」は、上記（３）でいう「ドロア１６２、１６３」が上記（２）でいう「筐体２の前記前面開口」から前方に引き出されて外に延在するときに、上記（６）でいう「第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７」のうちの任意のレセプタクル１６６、１６７と、結合および／または分離され得る。
　
　したがって、引用例には、第６の実施形態として、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「ディスク装置１であって、
　前記ディスク装置１は、
　ディスクドライブ１５０を受けるように適合された筐体２であって、前記筐体２が、前面開口を有する前記筐体２の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱を含み、前記筐体２が、前記前面開口を通してドロア１６２、１６３を受けるスロットをさらに含む、筐体２、および
　前記前面開口を通して前記筐体２の前記スロットに滑入するように適合されたドロア１６２、１６３、を備え、
　前記ドロア１６２、１６３が、
　ほぼ平らな配線基板１６４、１６５であって、前記配線基板１６４、１６５が第２の側面と同じ平面上の第１の側面を有し、前記第１および前記第２の側面が前記配線基板１６４、１６５の前縁とほぼ直交し、前記配線基板１６４、１６５の前記前縁が前記筐体２の前記右側面および前記左側面とほぼ平行に向くときに、前記配線基板１６４、１６５が、前記筐体２の前記前面開口を通して前記スロットに滑入されるように適合されている、配線基板１６４、１６５；
　前記第１の側面と結合された第１の複数のレセプタクル１６６であって、前記第１の複数のレセプタクル１６６の各レセプタクル１６６が、ディスクドライブ１５０のオス・コネクタを受けて、前記配線基板１６４、１６５を前記ディスクドライブ１５０に通信可能に結合するように適合されている、第１の複数のレセプタクル１６６；
　第２の側面と結合された第２の複数のレセプタクル１６７であって、前記第２の複数のレセプタクル１６７の各レセプタクル１６７が、ディスクドライブ１５０のオス・コネクタを受けて、前記配線基板１６４、１６５を前記記憶デバイスと通信可能に結合するように適合されている、第２の複数のレセプタクル１６７；および
　前記配線基板１６４、１６５の前縁と結合された接続ポート４２、４３であって、前記接続ポート４２、４３が前記第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７と通信可能に結合され、前記接続ポート４２、４３が、前記第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７のそれぞれを、前記筐体２内および前記ドロア１６２、１６３の外のディスクコントローラ３と通信可能に結合するように適合されている、接続ポート４２、４３；を含み、
　ディスクドライブ１５０が、前記ドロア１６２、１６３が前記筐体２の前記前面開口から前方に引き出されて外に延在するときに、前記第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７のうちの任意のレセプタクル１６６、１６７と、結合および／または分離され得る、ディスク装置１。」
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
（１）引用発明の「ディスク装置１」は、本願発明の「記憶システム（１００）」に相当する。
（２）引用発明の「ディスクドライブ１５０」は、本願発明の「記憶装置」ないし「記憶デバイス」に相当する。
（３）引用発明の「筐体２」は、本願発明の「記憶筐体（１０２）」に相当する。
（４）引用発明の「ドロア１６２、１６３」は、本願発明の「スレッド」に相当する。　
（５）引用発明の「配線基板１６４、１６５」は、本願発明の「バックプレーン・プリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）（２００）」に相当する。
（６）引用発明の「第１の複数のレセプタクル１６６」、「第２の複数のレセプタクル１６７」は、それぞれ、本願発明の「第１の複数のコネクタ（４００）」、「第２の複数のコネクタ（４００）」に相当する。
（７）引用発明の「ドロア１６２、１６３の外のディスクコントローラ３」は、本願発明の「スレッドの外の回路」に相当する。
（８）引用発明の「接続ポート４２、４３」と本願発明の「後コネクタ（２０８）」は、「バックプレーンＰＣＡと結合されたコネクタであって、上記（６）でいう『第１および第２の複数のコネクタ』と通信可能に結合され、前記『第１および第２の複数のコネクタ』のそれぞれを、筐体内およびスレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合されている、コネクタ」といい得るものである点で共通する。
　
　したがって、本願発明と引用発明の間には、次の一致点、相違点があるといえる。
　
（一致点）
「記憶システムであって、
　前記記憶システムは、
　記憶装置を受けるように適合された記憶筐体であって、前記記憶筐体が、前面開口を有する前記筐体の内部空間を画定する、ほぼ平らな上面、底面、右側面および左側面を有するほぼ長方形の箱を含み、前記筐体が、前記前面開口を通してスレッドを受けるスロットをさらに含む、記憶筐体、および
　前記前面開口を通して前記筐体の前記スロットに滑入するように適合されたスレッド、を備え、
　前記スレッドが、
　ほぼ平らなバックプレーン・プリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）であって、前記バックプレーンＰＣＡが第２の側面と同じ平面上の第１の側面を有し、前記第１および前記第２の側面が前記バックプレーンＰＣＡの前縁とほぼ直交し、前記バックプレーンＰＣＡの前記前縁が前記筐体の前記右側面および前記左側面とほぼ平行に向くときに、前記バックプレーンＰＣＡが、前記筐体の前記前面開口を通して前記スロットに滑入されるように適合されている、バックプレーン・プリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）；
　前記第１の側面と結合された第１の複数のコネクタであって、前記第１の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイスのオス・コネクタを受けて、前記バックプレーンＰＣＡを前記記憶デバイスに通信可能に結合するように適合されている、第１の複数のコネクタ；
　第２の側面と結合された第２の複数のコネクタであって、前記第２の複数のコネクタの各コネクタが、記憶デバイスのオス・コネクタを受けて、前記バックプレーンＰＣＡを前記記憶デバイスと通信可能に結合するように適合されている、第２の複数のコネクタ；および
　前記バックプレーンＰＣＡと結合されたコネクタであって、前記コネクタが前記第１および第２の複数のコネクタと通信可能に結合され、前記コネクタが、前記第１および第２の複数のコネクタのそれぞれを、前記筐体内および前記スレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合されている、コネクタ；を含み、
　記憶デバイスが、前記スレッドが前記筐体の前記前面開口から前方に引き出されて外に延在するときに、前記第１および第２の複数の電子コネクタのうちの任意のコネクタと、結合および／または分離され得る、記憶システム。」である点。
　
（相違点）
　本願発明の「第１および第２の複数のコネクタのそれぞれを、筐体内および前記スレッドの外の回路と通信可能に結合するように適合されているコネクタ」は、「バックプレーンＰＣＡの後縁と結合されたコネクタ」であって、「後コネクタ」といい得るものであるのに対し、引用発明の「第１および第２の複数のコネクタ（第１および第２の複数のレセプタクル１６６、１６７）のそれぞれを、筐体内および前記スレッド（ドロワ１６２、１６３）の外の回路（ディスクコントローラ３）と通信可能に結合するように適合されているコネクタ（接続ポート４２、４３）」は、「バックプレーンＰＣＡ（配線基板１６４、１６５）の前縁と結合されたコネクタ（接続ポート４２、４３）」であって、「後コネクタ」といい得るものではない点。
　
第５　判断
　引用例の段落【０００９】等の記載から明らかなように、引用発明は、「ドライブの実装密度を高めること」及び「ドライブ交換時においても動作中のドライブを冷却可能」とすることを目的としてなされたものであり、それらの目的に照らせば、引用発明の「接続ポート４２、４３」は、配線基板１６４、１６５の前縁に設けられなければならないものではなく、後縁に設けられても何ら差し支えないものである。
　してみれば、引用発明の該「接続ポート４２、４３」を、配線基板１６４、１６５の後縁に設けるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことというべきである。
　以上のことは、引用発明において、上記相違点に係る本願発明の構成を採用することが当業者にとって容易であったことを意味している。
　また、本願発明の構成によってもたらされる効果は、引用例に記載された事項から当業者が予測し得る範囲のものであり、本願発明の進歩性を肯定する根拠となり得るようなものではない。 
　
第６　まとめ　 
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。　 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。