【事件の表示】
　平成　４年特許願第３０３３３１号「チップ型圧電共振子およびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成６年５月３１日出願公開、特開平　６−１５２２９８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成４年１１月１３日に特許出願されたものであって、その請求項１、２に係る発明は、平成１２年９月４日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであって、当該請求項１に係る発明は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　その一方主面の両端部にそれぞれ接続電極を形成した平板状の基板と、
　前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極にそれぞれ電気的に接続される端子を各端部に形成した圧電共振素子と、
　前記圧電共振素子を取囲みかつ前記基板の周縁部まで届かない位置で前記基板の前記一方主面上に接着される枠と、
　前記枠の上端面の開口を閉じるカバーシートと、
　前記基板の前記一方主面側を少なくとも覆うように付与される外装樹脂とを備え、
　前記接続電極は、前記基板に前記外装樹脂が付与されることにより形成されるチップの表面上に露出し、
　前記接続電極に電気的に接続されるように、前記チップの外表面に形成される外部電極と
を備える、チップ型圧電共振子。」
【２】引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開昭59-10015号公報（以下「引用例１」という。）には、従来技術と実施例及び図面に係わる記載を参酌すると、以下(A)(B)のとおりの記載が認められる。
（A）「第1図はストリップ形振動子を内蔵したチップ形正電振動子の概略構成を示す拡大側断面図、第2図は該振動素子を説明するための図である。
　第1図において、1はチップ形圧電振動子、2はストリップ形振動素子、3は素子搭載用セラミック基板、4はセラミックキャップである。素子2は圧電板5の対向主面に電極6と7を形成し、圧電板5の長さ方向端部には電極6が接続された厚膜端子8と電極7が接続された厚膜端子9とが形成されている。一方、基板3には1対の電極10と11が厚膜形成され、電極10に端子8が接続されるとともに、電極11に端子9が接続され、基板3に搭載された素子2を封入するキャップ4が基板3の表面に気密接合される。そして、電極6と7には、電極10と端子8及び電極11と端子9を介して所定の高周波電界が付加されるようになる。」（第1頁右下欄第15行〜第2頁左上欄第11行、第1図参照）
（B）「第3図（イ）の大形基板に複数対の素子搭載用電極を形成する工程及び第6図（イ）の平面図において、点線で示す振動素子搭載用基板（第1図の基板3に相当）22が複数個（図は40個）採取できる大形セラミック基板21には、基板22の素子搭載用電極23及び24となる複数個の電極25が縦方向及び横方向へ適宜量だけ離れたマトリックス状に配置される。ただし、電極25は基板22の長さ方向に隣接する電極23と24を一体化したものである。
　第3図（ロ）の複数個の素子を搭載する工程及び第6図（ロ）の平面図において、各電極25の横方向（基板22の長さ方向）配設間には、第1図に示した振動素子2に相当する振動素子26が橋絡搭載される。なお、素子26には第1図に示す電極6と7及び端子8と9にそれぞれ相当する電極対と端子対を形成してあるが、それらの図示は省略されている。
　第3図（ハ）の複数個のキャップを搭載する工程及び第6図（ハ）の平面図において、搭載された各素子26をそれぞれ封入する複数個のセラミックキャップ27は、絶縁性接着剤（例えばエポキシ系接着剤）により、基板21の表面に気密接合される。
　第3図（ニ）の大形基板を割断する工程及び第6図（ハ）において、大形基板21はそれを分割すべき縦線28と横線29に沿ってレーザスリットを刻み該スリットに沿って割断すると、第6図（ニ）の断面図に示す如く基板22の表面に搭載された素子（26）をキャップ27で覆った振動子30が完了する。」（第2頁右下欄第1行〜第3頁左上欄第10行、第3、6図参照）
（２）同じく引用された特開平3-3412号公報（以下「引用例2」という。）には、一方主面に接続電極（電極2）を形成した平板状の基板（フレキシブルプリント基板1）と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子（圧電振動子素子3）と、前記圧電共振素子を収容するカバー（キャップ5）とを備えたチップ型圧電共振子（圧電振動子）が開示されており、このようなチップ型圧電共振子（圧電振動子）において、「前記基板の前記一方主面側を覆うように付与される外装樹脂（樹脂コーティング）を備える」技術的事項が記載されている。
（３）同じく引用された実願昭63-112904号（実開平2-35521号）のマイクロフイルム（以下「引用例3」という。）には、一方主面に接続電極（電極3）を形成した平板状の基板（セラミック基板2）と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子（圧電セラミック素子1）と、前記圧電共振素子を収容するカバー（樹脂キャップ4）とを備えたチップ型圧電共振子（圧電セラミックフィルタ）が開示されており、このようなチップ型圧電共振子（圧電セラミックフィルタ）において、「前記基板の前記一方主面側を覆うように付与される外装樹脂（モールド樹脂7）を備える」こと、及び「前記接続電極に電気的に接続されるように、チップの外表面（外装樹脂の外表面）に形成される外部電極（端子5）を備える」技術的事項が記載されている。
（４）同じく引用された実願昭63-28026号（実開平1-132122号）のマイクロフイルム（以下「引用例4」という。）には、一方主面に接続電極（基板電極15）を形成した平板状の基板（取付基板9）と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子（圧電共振子12）と、前記圧電共振素子を収容するカバーとを備えたチップ型圧電共振子（圧電部品8）が開示されており、このようなチップ型圧電共振子（圧電部品8）において、「前記圧電共振素子を収容するカバーを、枠（シート成形枠材10）と、前記枠の上端面の開口を閉じるカバーシート（シート成形蓋材11）とにより構成する」技術的事項が記載されている。
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１における「素子搭載用基板(22)」「素子搭載用電極(23)(24)」「振動素子(26)」及び「振動子(30)」は、それぞれ本願発明における「基板」「接続電極」「圧電共振素子」及び「チップ型圧電共振子」に相当するものと認められ、また引用例１における「キャップ(4)(27)」は振動素子(2)(26)（圧電共振素子）を収容しており、本願発明における「枠」とこの枠の上端面の開口を閉じる「カバーシート」とからなるものに対応させることができ、いずれも圧電共振素子を収容するものであるから、「圧電共振素子を収容するカバー」として共通するものである。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「その一方主面の両端部にそれぞれ接続電極を形成した平板状の基板と、
　前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極にそれぞれ電気的に接続される端子を各端部に形成した圧電共振素子と、
　前記圧電共振素子を取囲みかつ前記基板の周縁部まで届かない位置で前記基板の前記一方主面上に接着される前記圧電共振素子を収容するカバーと
を備える、チップ型圧電共振子。」
（相違点）
（i）本願発明にあっては、基板の一方主面側を少なくとも覆うように付与される外装樹脂を備え、接続電極が前記基板に前記外装樹脂が付与されることにより形成されるチップの表面上に露出し、前記接続電極に電気的に接続されるように、前記チップの外表面に形成される外部電極を備えているのに対して、引用例１にあっては、これら外装樹脂と外部電極とを備えていない点、
（ii）圧電共振素子を収容するカバーを、本願発明にあっては、枠と、前記枠の上端面の開口を閉じるカバーシートとにより構成しているのに対して、引用例１にあっては、一体型のキャップにより構成している点、
（検討）
　上記相違点について、以下に検討する。
　相違点(i)について、上記引用例２、３には、一方主面に接続電極を形成した平板状の基板と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子と、前記圧電共振素子を収容するカバーとを備えたチップ型圧電共振子に関するもので、「前記基板の前記一方主面側を覆うように付与される外装樹脂を備える」技術的事項が開示されており、またこの引用例３には、さらに「前記接続電極と電気的に接続されるように、チップの外表面に形成される外部電極を備える」技術的事項が記載されている。そして、一方主面に接続電極（端子電極）を形成した平板状の基板と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子と、前記圧電共振素子を収容するカバー（キャップ状のもの）と、前記基板の前記一方主面側を覆うように付与される外装樹脂とを備えたチップ型圧電共振子において、「前記接続電極がチップの表面上（外装樹脂の外部）に露出する」ように構成することは周知の技術的事項（例えば、実願昭61-93721号（実開昭63-519号）のマイクロフイルム参照）であり、また圧電共振素子（圧電振動子板）と、前記圧電共振素子が電気的に接続される接続電極（リード線）とを覆うように付与される外装樹脂（モールド樹脂）を備えたチップ型圧電共振子（圧電振動子装置）において、「チップの外表面（外装樹脂の外表面）に形成される外部電極（端子板）が、前記チップの表面上（外装樹脂の表面上）に露出する前記接続電極に電気的に接続される」ことも周知の技術的事項（例えば、実願昭60-117450号（実開昭62-26924号）のマイクロフイルム参照）であるので、上記引用例１に記載されたものにおいても、引用例２、３に記載された事項及び前記周知の技術的事項を参酌して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　相違点(ii)について、上記引用例４には、一方主面に接続電極を形成した平板状の基板と、前記基板の前記一方主面に沿って配置され、かつ前記接続電極に電気的に接続される圧電共振素子と、前記圧電共振素子を収容するカバーとを備えたチップ型圧電共振子に関するもので、「前記圧電共振素子を収容するカバーを、枠と、前記枠の上端面の開口を閉じるカバーシートとにより構成する」技術的事項が記載されているので、上記引用例１に記載されたものにおいても、引用例４に記載された技術的事項を参酌して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例１〜４に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。