(57)【要約】      （修正有）【課題】  真空露光装置においてレチクルを保管または搬送している間にレチクへ塵埃が付着することを防ぎ生産性の向上を目的とする。【解決手段】  ロードロック室２４を介して、真空排気手段２９、３０が接続されたチャンバ３と装置外部との間でレチクル収納容器２７の搬送を行う露光装置であって、前記レチクル収納容器を開閉するための開閉手段１３が前記チャンバ３内に配置されかつ前記レチクル収納容器を保管するレチクル保管部１２を前記チャンバー内に備えることを特徴とする露光装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードロック室を介して、真空排気手段が接続されたチャンバと装置外部との間でレチクル収納容器の搬送を行う露光装置であって、
前記レチクル収納容器を開閉するための開閉手段が前記チャンバ内に配置されることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記レチクル収納容器を保管するレチクル保管部を前記チャンバ内に備えることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記レチクル保管部は複数のレチクル収納容器を収納可能に構成されることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記レチクル収納容器から、レチクルを駆動するレチクルステージへレチクルを受け渡す受渡し手段を前記チャンバ内に備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の露光装置。
【請求項５】
前記開閉手段と前記受渡し手段との間で前記レチクル収納容器を搬送する経路中に、塵埃を吸引するための塵埃吸引手段を備えることを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記レチクル収納容器が開閉される際に発生する塵埃を吸引するように構成された塵埃吸引手段を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の露光装置。
【請求項７】
前記レチクル収納容器は上蓋と下皿を備え、前記開閉手段は前記上蓋を着脱することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の露光装置。
【請求項８】
前記レチクル収納容器を搬送する搬送ハンドは、前記レチクルを下皿に押さえつけて保持する押さえ手段を備えることを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
露光装置であって、装置外部との間でレチクル収納容器を供給および回収するための供給回収手段と、真空排気手段が接続されたチャンバと、前記供給回収手段と前記チャンバとの間に配置されたロードロック室とを備え、前記レチクル収納容器を保管するレチクル保管部が前記チャンバ内に配置されることを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の露光装置を用いてウエハを露光する工程と、前記ウエハを現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスなど微細なパターンを有するデバイスの製造に用いられる露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造システムは複数の処理をウエハに行うことにより製造されており、各々の処理において、各々の処理に適する環境に環境制御された状態で処理が行われている。しかしながら各々の装置に適する環境はそれぞれの異なるため、各々の処理装置及び搬送中においてウエハの環境を管理する必要性が出てきている。
【０００３】
特に、半導体ウエハや液晶表示基板等の基板に回路パターンなどの微細パターンを転写する露光装置においては、転写パターンの微細化とスループットの向上が求められている。転写パターンの微細化のために露光装置では、露光光の波長を短波長化しなければならず、露光波長が３６５ｎｍのｉ線から最近では２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザーの開発が行われている。また今後更なる微細化のために、１５７ｎｍのＦ２エキシマレーザー、ＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光の開発が必要とされている。
【０００４】
しかしながら、上述のような短波長の露光光は大気中での減衰が激しいため、減圧された空間または不活性ガス（Ｎ２やＨｅ等）でパージされた空間で露光を行う必要がある。そのため、露光装置の露光部を、空間が管理されたチャンバー内に収納する。
【０００５】
このようなチャンバー内にウエハまたはレチクルを効率よく搬出入するために、内部空間と外部空間との連絡部にはロードロック機構が設けられている。ロードロック機構はロードロック室と、内部空間、外部空間とロードロック室とを遮断／導通可能なゲートバルブを備える。
【０００６】
外部空間からウエハまたはレチクルを搬入する場合には、まずロードロック室を内部空間から遮断した状態で、ロードロック空間にウエハやレチクルを入れる。そして、ロードロック室を外部空間から遮断した後にロードロック室内を減圧またはパージする。その後に、ロードロック室と内部空間を導通させて内部空間にウエハまたはレチクルを搬入する。
【０００７】
内部空間からウエハまたはレチクルを搬出する場合には、ロードロック室を外部空間から遮断した状態で、ロードロック室にウエハまたはレチクルを入れる。そして、ロードロック室を内部空間から遮断した後にロードロック室を大気に開放する。その後に、ロードロック室と外部空間を導通させて外部空間にウエハまたはレチクルを搬出する。
【０００８】
ここで、レチクルの搬出入の際には、レチクルに塵埃が付着しないように、レチクルは容器内に入れた状態で搬出入される。特許文献１では、真空処置室への試料の搬入において試料搬送容器をロードロック室内に搬入し、真空雰囲気まで排気した後にロードロック室内で搬送容器から試料を取り出すことが開示されている。
【特許文献１】特登録３３２０６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
レチクルを容器内から取り出すときには、容器の開閉機構から必ず発塵してしまう。上述のようにロードロック室内で搬送容器の開閉を行うと、ロードロック室の真空破壊時に塵埃が巻き上がりロードロック室の壁や天井などに付着することが考えられる。ロードロック室の天井などに付着した塵埃は、搬送容器から取り出されたレチクル上に落下することがある。これにより、露光されたデバイスパターンの共通欠陥を引き起こしたり、レチクルの平坦度の悪化を引き起こしたりして、露光品質が低下する可能性があった。
【００１０】
また、ロードロック室内で搬送容器からレチクルを取り出して真空処理室内に保管した場合、レチクルを塵埃から保護するものがないため、保管中や搬送中に塵埃に汚染される可能性があった。
【００１１】
特に、トラブル時などに真空処理室を真空破壊したときには真空処理室内の塵埃が巻き上がり天井などに付着する可能性がある。付着した塵埃はレチクル上に落下することがある。これにより、露光されたデバイスパターンの共通欠陥を引き起こしたり、レチクルの平坦度の悪化を引き起こしたりして、露光品質が低下する可能性があった。
【００１２】
本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的はレチクルを搬送または保管している間にレチクル上に塵埃が付着する可能性を低減することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上述の点を鑑みてなされたものであり、ロードロック室を介して、真空排気手段が接続されたチャンバと装置外部との間でレチクル収納容器の搬送を行う露光装置であって、前記レチクル収納容器を開閉するための開閉手段が前記チャンバ内に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、レチクルを搬送または保管している間にレチクル上に塵埃が付着する可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施例１）
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１６】
図１は露光装置の概要を示す図である。露光装置は露光光を生成するためのレーザー生成部１と光源発光部２と、露光光を用いて露光を行うための本体１００等を備える。
【００１７】
レーザー生成部１で生成されたレーザーは、光源発光部２に向けて照射される。光源発光部２は、その内部が真空に維持されており、内部に光源２Ａと光源ミラー２Ｂ等を備える。光源２Ａは、光源材料をガス化、液化または噴霧ガス化させたものである。光源材料としては例えばＸｅが用いられる。レーザーは光源材料原子をプラズマ励起するために用いられ、例えばＹＡＧ固体レーザー等が用いられる。光源ミラー２Ｂは、光源２Ａを中心とした半球面状のミラーであり、光源２Ａがプラズマ励起した結果発光する光の方向を揃えて集光反射するために用いられる。このような構成で、不図示のノズルによって光源材料を噴出させるとともに、レーザーを照射させて露光光を生成する。生成された露光光は本体１００に導光される。
【００１８】
本体１００は真空チャンバー３と、その内部に設けられた露光ユニット１０１と、レチクル搬送ユニット１０２と、ウエハ搬送ユニット１０３等を備える。真空チャンバ３は真空ポンプ４を用いることによって内部の真空状態を維持できる。露光ユニット１０１は照明光学系５と、レチクルステージ６と、投影光学系７と、ウエハステージ８等を備える。
【００１９】
照明光学系５は複数のミラー５Ａ〜５Ｄ等の光学素子を備える。照明光学系５は、これらの光学素子を用いることによって、光源発光部２から導光された露光光を整形および均質化する。整形および均質化された露光光は、レチクルステージ６に搭載されたレチクル６Ａまで導光される。
【００２０】
レチクルステージ６は図中の矢印方向に沿って移動可能である。また、レチクルステージ６は高精度に位置決めするための駆動機構をさらに備える、レチクルステージ６はレチクルステージ支持体９によって床に対して支持される。レチクル６Ａには露光パターンが形成されており、露光光はレチクル６Ａによって反射される。
【００２１】
投影光学系７は複数のミラー７Ａ〜７Ｅ等の光学素子を備える。投影光学系７は、これらの光学素子を用いることによって、レチクル６Ａによって反射された露光パターンをウエハステージ８に搭載されたウエハ８Ａに縮小投影する。投影光学系７は、投影光学系支持体１０によって床に対して支持される。
【００２２】
ウエハステージ８はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と、ωｘ方向（Ｘ軸回りの回転方向）、ωｙ方向（Ｙ軸回りの回転方向）、ωｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に移動可能である。ウエハステージ８は例えばリニアモータを用いて駆動される。ウエハステージ８は、ウエハステージ支持体１１によって床に対して支持される。
【００２３】
レチクルステージ６およびウエハステージ８は、それぞれレーザー干渉計（不図示）によって、投影光学系１０に対する相対位置が計測される。計測結果に基づいて各ステージの駆動手段（不図示）を制御することによって、投影光学系１０と各ステージとの間の相対位置を維持することができる。またレチクルステージ支持体９、投影光学系支持体１０、ウエハステージ支持体１１には、それぞれ支持機構（不図示）が設けられ、床からの振動を絶縁するようにしている。
【００２４】
以下、レチクル搬送ユニット１０２について説明する。レチクル搬送ユニット１０２はレチクルストッカー１２とレチクル搬送ロボット１４と蓋開閉機構１３等を備える。レチクルストッカー１２は、レチクルを内部に入れたレチクルカセット３１を複数保管できるように構成されている。これにより、異なるパターンのレチクルや、異なる露光条件で用いられるレチクルが露光装置内に保管される。
【００２５】
図３はレチクルカセット３１の模式図である。レチクルカセット３１は上蓋３４と下皿３５等を備える。レチクル６Ａは下皿３５に支持される。上蓋３４を閉じるとロック機構（不図示）が上蓋３４と下皿３５を上下から押付ける力を発生させる。上蓋３４にはレチクル押さえ３６が設けられている。レチクル搬送中には上蓋３４が閉じられているため、レチクル６Ａはレチクル押さえ３６と下皿３５によって固定される。このような構成により、レチクル６Ａと下皿３５の擦れによって生じる発塵を抑えることができる。上蓋３４にはフィルタ３７が設けられており、カセット内外で圧力差が発生することを防止している。
【００２６】
レチクル搬送ロボット１４は、露光に使用するレチクルが入ったレチクルカセットをレチクルストッカー１２から蓋開閉機構１３へ搬送する。蓋開閉機構１３は、レチクルカセットの上蓋を開ける。レチクル搬送ロボット１４は、上蓋が開けられた状態のレチクルカセットを蓋開閉機構１３からレチクルアライメントスコープ１５下方のカセット支持部へ搬送する。ここで、レチクル搬送ロボット１４は搬送ハンドを備えており、ハンド上に下皿を搭載した状態で搬送する。
【００２７】
搬送された下皿上のレチクル６Ａは、投影光学系７を基準としたアライメントマークに対してアライメント（位置合わせ）される。アライメントの際に、レチクルは不図示の機構によってＸＹＺ軸回転方向に微動する。アライメントを終えた原版６Ａは、下皿３５からレチクルステージ６上に受け渡される。受け渡しの際には、カセット支持部が上昇するか、あるいはレチクルステージ６が下降する。受け渡しの際に両者間の位置を近づけて直接受け渡すためである。そのときには、レチクルおよびレチクルステージ６の傾き量の調整が行われる。レチクルステージ６にレチクルを受け渡した後に、下皿３５はレチクル搬送ロボット１４によって蓋開閉機構１３まで引き戻され、蓋を閉めたのち空のままレチクルストッカー１２に保管される。
【００２８】
本発明では、多重露光プロセスに対応し、さらにレチクル交換時間を短縮するために蓋開閉機構１３が２つ以上設けられることが好ましい。また、レチクル交換を高速で行うためにレチクル搬送ロボット１４をダブルアームロボットにすることが好ましい。ダブルアームロボットとは搬送ハンドを２つ備えた機構である。蓋開閉機構１３を２つ設けて、かつ、レチクル搬送ロボット１４をダブルアームロボットにした場合について以下で説明する。
【００２９】
露光が行われている間、レチクルストッカー１２は露光中のレチクルが入っていた空のレチクルカセットを保管している。ここで、レチクル搬送ロボット１４の第１ハンドはレチクルストッカー１２からこのレチクルカセットを取り出し、第１の蓋開閉機構まで搬送する。第１の蓋開閉機構で蓋を開けられたレチクルカセット下皿（以下、下皿Ａとする）は、第１ハンドによってレチクル受渡し位置まで搬送される。このときレチクル搬送ロボット１４の第２ハンドは次に露光すべきレチクルが入ったレチクルカセットをレチクルストッカー１２から取り出し、第２の蓋開閉機構まで搬送する。第２の蓋開閉機構で蓋を開けられたレチクルカセット下皿（以下、下皿Ｂとする）は、第２ハンドによってレチクル受渡し位置の近くまで搬送される。
【００３０】
露光が終了すると、露光に用いていたレチクルは下皿Ａに受け渡され、第２ハンドによって下皿Ｂはレチクル受渡し位置まで搬送される。そして下皿Ａは第１ハンドによって第１の蓋開閉機構まで搬送される。第１の蓋開閉機構で蓋を閉められた下皿Ａは、レチクルカセットとしてレチクルストッカー１２まで搬送されて保管される。下皿Ｂはレチクルステージにレチクルを受け渡した後に、レチクル第２ハンドによって第２の蓋開閉機構まで搬送される。第２の蓋開閉機構で蓋を閉められた下皿Ｂ、レチクルカセットとしてレチクルストッカー１２まで搬送されて保管される。
【００３１】
ここで、レチクルストッカー１２やレチクル搬送ロボット１４が配置される空間（以下、レチクル保管空間とする）と、露光が行われる空間（以下、露光空間とする）とは隔壁によって隔たれている。隔壁にはゲートバルブ２３が設けられ、レチクルカセット下皿をレチクルステージに受渡しにいくときにゲートバルブ２３は開閉される。レチクル保管空間は真空ポンプ２９によって真空状態が維持できる。
【００３２】
以下、レチクルカセットを本体１００の外部から露光装置内へ搬送するための機構について説明する。レチクルカセットを露光装置の外部から搬送するためにＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ＩｎｔｅｒＦａｃｅ）ポッドとよばれる密封容器２７が用いられる。ＳＭＩＦポッド２７にはレチクルカセットが保持できるようになっている。さらに、ＳＭＩＦポッド２７を開閉して、ポッド内に収納されたレチクルカセットを露光装置内に引き込むために、開閉昇降装置２６（以下、インデクサという）が用いられる。インデクサ２６によって露光装置内に引き込まれたレチクルカセットは、レチクル搬送ロボット２８によってロードロック室２４へ搬送される。
【００３３】
ロードロック室２４は大気側（インデクサ２６がある側）と真空側（レチクルストッカー１２がある側）にそれぞれゲートバルブ２５、２０が配置されている。ロードロック室を大気開放する際にはゲートバルブ２０を閉じた状態でゲートバルブ２５を開く。ロードロック室を真空状態にする際にはゲートバルブ２５を閉じた状態でゲートバルブ２０を開く。このとき、ゲートバルブ２３は閉じられているため、露光を行う空間の真空度を低下させないようにすることができる。レチクル搬送ロボット１４は、ロードロック室２４からレチクルストッカー１２へレチクルカセットを搬送する。
【００３４】
以下、ウエハ搬送ユニット１０３について説明する。ウエハ搬送ユニット１０３は、ウエハストッカー１６とウエハ搬送ロボット１７とプリアライメント部１８とウエハ送り込みハンド１９等を供える。ウエハストッカー１６は、本体の外部から搬送されたウエハを複数保管できるように構成されている。ウエハを本体の外部からウエハストッカー１６へウエハを搬送するときにはゲートバルブ２１が開閉される。また、不図示のロードロック機構を経由して搬送させてもよい。
【００３５】
ウエハ搬送ロボット１７は、これから露光処理するウエハをウエハストッカー１６からプリアライメント部１８まで搬送する。プリアライメント部１８は、ウエハの回転方向における位置を粗調整する手段と、ウエハの温度を調整する手段とを備える。位置調整にはウエハに形成されてノッチやオリフラが用いられる。ウエハの温度は、露光空間の温度に合わせるように調整される。位置調整と温度調整を終えたウエハはウエハ送り込みハンド１９によって、ウエハステージに受け渡される。
【００３６】
ここで、ウエハストッカー１６やプリアライメント部１８が配置される空間（以下、ウエハ保管空間とする）と、露光空間とは隔壁によって隔てられている。隔壁にはゲートバルブ２２が設けられており、ウエハを露光空間に搬出または搬入するときにゲートバルブ２２は開閉される。ウエハ保管空間は真空ポンプ３０によって真空状態が維持できる。
【００３７】
上述の実施例では、露光空間及びロードロック空間とは異なる空間にレチクルカセットの蓋開閉機構を配置し、その空間を排気する排気手段が、露光空間及びロードロック空間で用いた排気手段とは異なるものとしている。これにより、蓋開閉機構やウエハ／レチクル搬送手段から出るアウトガスやパーティクルの影響を露光空間に及ばないようにしている。
【００３８】
ロードロック室に蓋開閉機構があった場合には、ロードロック室内で蓋開閉時に発生した塵埃が、真空状態から大気状態に開放したときに巻き上がってしまう。巻き上がった塵埃はロードロック室の天井などに付着してしまい、レチクル上に落下してしまう可能性がある。このことはデバイスパターンの共通欠陥やレチクルの平坦度の悪化を引き起こし、露光品質を悪化させてしまう。
【００３９】
また、ロードロック空間内でレチクルカセットからレチクルを取り出し、真空処理室内に保管した場合にはレチクルを塵埃から保護するものが何もなく保管中に塵埃に汚染される可能性がある。特にトラブル時などに真空処理室を真空破壊したときには真空処理室内の塵埃が巻き上がりレチクル上に落下し、露光されたデバイスパターンの共通欠陥やレチクルの平坦度を悪化させて露光品質が低下する可能性があった。
【００４０】
ロードロック室における塵埃の巻き上がりを防止するという観点では、図２に示すように、露光空間に蓋開閉機構１３を配置してもよい。このような構成であっても、デバイスパターンの共通欠陥を防止し、レチクルの平坦度を良好に維持して高い露光品質を実現することができる。
【００４１】
（実施例２）
図４は本発明の実施例２を表す図である。図１におけるレチクル搬送ユニットを拡大したものであり、特に説明をしない箇所については実施例１と同様であるものとする。
【００４２】
レチクルカセットの蓋開閉機構は必ず接触剥離あるいは摺動を伴うため発塵は免れない。発生した塵埃がレチクルに付着しないようにシールの位置などを工夫したとしても、蓋開閉機構の近傍に塵埃が落下してしまう。このような塵埃を放置した場合、レチクル保管空間を真空状態から大気状態へ開放する際に塵埃が巻き上がってしまい、壁や天井に付着してしまう。付着した塵埃はレチクルの上面に落下する可能性がある。このことは、デバイス生産の歩留まりを落とす原因となる。
【００４３】
そこで本実施例では、蓋開閉機構１３を用いて蓋を開閉した際に発生する塵埃を吸引するための塵埃吸引装置３３が設けられている。塵埃吸引装置３３は、蓋開閉機構１３の近傍に設けられ、好ましくは蓋開閉機構の重力方向下側に設けられる。真空中では塵埃の巻き上がりが少ないためである。このような構成により、塵埃が発生する箇所ですぐに塵埃を吸引することができるため、発生した塵埃が不特定の場所に移動して付着することを防止できる。
【００４４】
また、蓋開閉機構からレチクル受け渡し位置まで搬送する際には、レチクルカセットには上蓋がない状態であるため、レチクル上面に塵埃が付着する可能性がある。レチクル上面には露光パターンは形成されていないが、レチクル保持部はレチクル上面を保持するため、付着した塵埃がレチクルの平坦度を悪化させることがある。このことは露光品質を悪化させる原因となる。
【００４５】
そこで本実施例では、蓋開閉機構１３とレチクル受け渡し位置の間に塵埃吸引装置３３が設けられている。塵埃吸引装置３３は、レチクルカセット下皿が蓋開閉機構１３からレチクル受け渡し位置へ搬送される際にレチクル上に塵埃が付着しないように配置される。塵埃吸引装置３３は、熱泳動、静電気力、レーザートラップのうち少なくともいずれかを用いて塵埃を吸引することが好ましい。
【００４６】
レチクルカセット内にレチクルが入っているときには上蓋がレチクル上面への塵埃の付着を防止し、レチクルステージ上ではレチクルチャックが密着することによりレチクル上面への塵埃の付着を防止する。上述の塵埃吸引装置を用いることによって、レチクル上に塵埃の付着する可能性が格別に低くなる。
【００４７】
（実施例３）
図５は本発明の実施例３を表す図である。実施例１におけるレチクル搬送ハンドの別形態を示したものであり、特に説明をしない箇所については実施例１と同様であるものとする。
【００４８】
実施例１において、レチクルカセットの上蓋にレチクル押さえが配置されており、これを用いてレチクルを固定することによって搬送中の発塵を防止している。しかし、蓋開閉機構からレチクル受け渡し位置まで搬送する間は上蓋がないため、下皿との摩擦だけでレチクルを保持している。この状態でレチクル搬送ハンドの搬送速度あるいは加速度を高くすると、レチクルが搬送ハンド上でずれてしまって発塵する。また、ずれないように搬送速度を低くすると、デバイスの生産性が悪化する。
【００４９】
本実施例ではレチクルを固定するためのレチクル押さえ３８をレチクル搬送ハンド３９に配置している。レチクル押さえ３８はバネなどの弾性体で形成され、図のようにレチクルカセット下皿３５の上に載っているレチクル６Ａを下皿に押さえつける。このようにして、レチクル押さえは搬送中にレチクルがずれないように力を発生させることができる。またレチクル押さえはレチクルを受け渡す時には、レチクルと接触しない位置へ退避するように配置されている。
【００５０】
（露光装置を用いたデバイス製造方法の例）
次に、図６及び図７を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図６は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
【００５１】
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップＳ２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。ステップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。
【００５２】
図７は、ステップ４の上はプロセスの詳細なフローチャートである。ステップＳ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに露光する。ステップＳ１７（現像）では、露光したウエハを現像する。ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施例１に係る露光装置の側面図を示す。
【図２】本発明の実施例１において露光空間に開閉機構を配置した図である。
【図３】本発明の実施例１に係るレチクルカセットの構造を模式的にあらわした図である。
【図４】本発明の実施例２におけるレチクル搬送部を表す図である。
【図５】本発明の実施例３におけるレチクル搬送ハンドの模式図である。
【図６】デバイス製造方法のフローチャートを表す図である。
【図７】ウエハプロセスを表す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  レーザー生成部
２  光源発光部
２Ａ  光源
３  真空チャンバー
４  真空ポンプ
５  照明光学系
５Ａ〜５Ｄ  ミラー
６  レチクルステージ
６Ａ  レチクル
６Ｂ  レチクルチャックスライダー
６Ｃ  レチクル駆動手段
６Ｄ〜６Ｌ  静電チャック電極
６Ｍ〜６Ｑ  ギャップセンサー
７  投影光学系
７Ａ〜７Ｅ  ミラー
８  ウエハステージ
８Ａ  ウエハ
９  レチクルステージ支持体
１０  投影系支持体
１１  ウエハステージ支持体
１２  レチクルストッカー
１３  蓋開閉機構
１４  レチクル搬送ロボット
１５  レチクルアライメントスコープ
１５Ａ  レチクルアライメントマーク
１６  ウエハストッカー
１７  ウエハ搬送ロボット
１８  プリアライメント部
１９  ウエハ送り込みハンド
２０〜２３  ゲートバルブ
２４  ロードロック
２５  ゲートバルブ
２６  ＳＭＩＦインデクサ
２７  ＳＭＩＦポッド
２８  レチクル搬送ロボット
２９，３０  真空ポンプ
３１  レチクルカセット
３２  閉空間
３３  塵埃吸引装置
３８  レチクル押さえ
３９  レチクル搬送ハンド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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