【事件の表示】
　特願２０１１−　　６８５１「表面実装型発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　５月１２日出願公開，特開２０１１−　９７０９４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１６年１１月３０日を出願日とする特願２００４−３４５１９５号（以下「原々出願」という。）の一部を，平成２０年７月１４日に新たな出願とした特願２００８−１８２４６８号（以下「原出願」という。）のそのまた一部を，平成２３年１月１７日に新たな出願としたものであって，平成２４年１１月１６日付けで拒絶理由が通知され，平成２５年１月２１日に手続補正がされ，同年２月２６日付けで最後の拒絶理由が通知され，同年４月２５日に手続補正がされ，該手続補正は同年１１月２１日に却下されるとともに同時に拒絶査定がされ，これに対して平成２６年２月２６日に審判請求がされるとともに同時に手続補正がされたものである。
　
第２　補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年２月２６日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲の補正を含むものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである。
　
〈補正前〉
「【請求項１】
　第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
　第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されており，
　第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，
　第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
〈補正後〉
「【請求項１】
　第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
　第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されており，
　第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，
　第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触しており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
２　補正事項の整理
　特許請求の範囲の請求項１についての本件補正を整理すると，補正事項は，補正前の請求項１の「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，」を，補正後の請求項１の「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触しており，」と補正することである。
　
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
　本件補正後の請求項１の，「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触しており」とすることは，補正前の請求項１の発明特定事項である「第１のリード」，「第２のリード」及び「第１の樹脂成形体」について，それらの形状配置を限定するものであるから，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また，当該事項は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００７１】，段落【０１１０】〜【０１１１】，段落【０１１３】及び図４に記載されているから，前記補正事項は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
　上記のとおり，請求項１についての本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするから，以下，本件補正後の請求項１に係る発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかを検討する。
　
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
　第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されており，
　第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，
　第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触しており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
（２）刊行物（特開２００４−２７４０２７号公報）に記載された発明
ア　原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００４−２７４０２７号公報（以下「引用例１」という。）には，図１〜３，９，１２〜１５とともに，以下の記載がある（下線は当審において付加。以下同様。）。
　
（ア）請求項１
「【請求項１】
　第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含む，半導体発光装置。」
（イ）技術分野
「【０００１】
　この発明は，一般的には，半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置に関し，より特定的には，発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を用いた半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置に関する。」
（ウ）課題を解決するための手段
「【００２２】
　この発明に従った半導体発光装置は，第１の領域と，第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，第１の領域に設けられた半導体発光素子と，半導体発光素子を完全に覆うように第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，半導体発光素子を囲むように第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備える。第１の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有する。第２の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。第１の樹脂部材は，第１の頂面を含む。第２の樹脂部材は，主表面からの距離が主表面から第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，半導体発光素子が位置する側において主表面から離隔する方向に延在し，第２の頂面に連なる内壁とを含む。
【００２３】
　このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた光は，相対的に小さい反射率を有する第１の樹脂部材を透過し，第１の樹脂部材の第１の頂面から外部へと出射する。本発明では，第２の樹脂部材は，第１の頂面よりも高い位置に設けられた第２の頂面を有するため，第１の頂面上においても第２の樹脂部材の内壁が存在する。このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。
【００２４】
　・・・（中略）・・・
【００２７】
　また好ましくは，半導体発光装置は，赤，青および緑でそれぞれ発光する３つの半導体発光素子と，半導体発光素子が１つずつ設けられ，
互いに離間する３つのリードフレームとを備える。リードフレームの各々は，互いに異なる方向に延在している
【００２８】
　・・・（中略）・・・
【００２９】
　また好ましくは，リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含む。その部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行なうことができる。これにより，その他の部分を相対的に大きい厚みで形成することができるため，リードフレームによる放熱の効率を向上させることができる。
【００３０】
　また好ましくは，
リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている
（エ）実施の形態１
「【００４４】
　（実施の形態１）
　図１は，この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面図である。図１を参照して，
半導体発光装置は，所定のパターン形状に形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備える
【００４５】
　
リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有する。リードフレーム１には，所定のパターンニング加工を行なうことによって，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成されている
【００４６】
　リードフレーム１の反対側の面１ｂには，スリット状の溝１ｍに連なる溝１５が形成されている。これにより，リードフレーム１においてスリット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは，他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００４７】
　図２は，図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では，リードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１および図２を参照して，主表面１ａには，２点鎖線で描かれた円１３の内部に位置する領域１０と，円１３の外部に位置し，領域１０の周縁に沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るように溝１ｍが形成されており，スリット状の溝１ｍによってリードフレーム１が離間している。
【００４８】
　
ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つまり，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている
【００４９】
　ＬＥＤチップ４の電極に接続された金線５の一方端５ｐは，ボール状に形成されており，主表面１ａに接続された金線５の他方端５ｑは，線状に形成されている。つまり，金線５を所定の位置に接続する際のワイヤボンディングは，まず金線５の一方端５ｐをＬＥＤチップ４の電極にボールボンディングし，続いて金線５の他方端５ｑを主表面１ａにウェッジボンディングすることによって行なわれている。
【００５０】
　ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり，リードフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では，リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工することができる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる。
【００５１】
　また，リードフレーム１から効率良く放熱を行うため，リードフレーム１は，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合，リードフレーム１による放熱の効果を十分に図ることができない。また，リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。
【００５２】
　具体的には，主成分である銅（Ｃｕ）に対して，鉄（Ｆｅ），亜鉛（Ｚｅ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），シリコン（Ｓｉ），スズ（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）などの金属を適宜混ぜた合金によってリードフレーム１が形成されている。この場合，銅に加える金属の量を小さくするほど，リードフレーム１を形成する合金の熱伝導率を高くすることができる。
【００５３】
　また，本実施の形態では，リードフレーム１が折り曲げのない構造で形成されているため，リードフレーム１を形成する材料を選択する際に，その材料の折り曲げ加工性を考慮する必要がない。このため，幅広い種類の材料からリードフレーム１を形成するための材料を選択することができる。また，リードフレーム１は折り曲げのない構造で形成されているため，折り曲げ時に発生する割れおよびクラックなどを懸念する必要がない。
【００５４】
　
リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられている。また，樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を形成している。樹脂部８は，スリット状の溝１ｍおよび溝１５を充填するように設けられている。樹脂部３および８は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしている
樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９が設けられている
【００５５】
　樹脂部８の両側に位置する端子部９は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生することを防止できる。
【００５６】
　
樹脂部３は，主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み，主表面１ａから離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有する。内壁３ｂは，主表面１ａと頂面３ａとに連なっている。樹脂部３の内壁３ｂは，ＬＥＤチップ４から発せられた光を反射するための反射面として機能する
【００５７】
　
樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている
樹脂部３および８は，耐熱性に優れた樹脂から形成されている
上述の両方の条件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成する材料として使用することができる
【００５８】
　
樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５が位置している。その凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられている
【００５９】
　エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられる光に対して，樹脂部３が有する反射率よりも小さい反射率を有する材料で形成されている。具体的には，ポッティング方式で注型された透明または乳白色の樹脂が使用されている。なお，ポッティング方式以外にも，トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても，エポキシ樹脂６を設けることが可能である。この場合は，エポキシ樹脂６を任意の形状（たとえばレンズ形状）に形成することができる。
【００６０】
　図３は，図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った断面図である。図１および図３を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２５が円形となっている。樹脂部３は，その内壁３ｂによって規定される形状２５の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。つまり，内壁３ｂは，頂点が下方に位置する円錐を想定した場合に，その円錐の底面から頂点に向かって延在する円錐の側壁の形状を有する。」
（オ）実施の形態４
「【００８３】
　（実施の形態４）
　図９は，この発明の実施の形態４における半導体発光装置を示す平面図である。図９を参照して，
実施の形態４における半導体発光装置では，実施の形態１から３のいずれかに記載の形態で，リードフレーム５１，５２および５３の主表面上にＬＥＤチップ７１，７２および７３がそれぞれ搭載されている
【００８４】
　ＬＥＤチップ７１，７２および７３は，それぞれ緑，赤および青で発光するＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ７１，７２および７３は，略三角形の各頂点に位置するように互いに近接して設けられている。ＬＥＤチップ７１，７２および７３が設けられたリードフレーム５１，５２および５３の部分は，スリット状の溝によって離間している。このように発光色の異なるＬＥＤチップを近接して配置することによって，フルカラーの半導体発光装置を形成している。
【００８５】
　リードフレーム５１，５２および５３は，ＬＥＤチップ７１，７２および７３がそれぞれ設けられた部分から異なる方向（矢印４１，４２および４３に示す方向）に向かって延在している。リードフレーム５１，５２および５３は，リードフレーム５１および５３の主表面の面積が，リードフレーム５２の主表面の面積よりも大きくなるように形成されている。」
（カ）実施の形態６
「【０１００】
　（実施の形態６）
　図１２は，この発明の実施の形態６における半導体発光装置を示す平面図である。図１３は，図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線上に沿った側面図である。図１３では，一部が断面形状で示されている。図１２および図１３を参照して，
本実施の形態における半導体発光装置２０１では，実施の形態４における半導体発光装置と同様に，リードフレーム１の主表面１ａ上に３つのＬＥＤチップ４が搭載されている
【０１０１】
　
リードフレーム１には，複数のリード端子２１０が主表面１ａの周縁から突出して形成されている。複数のリード端子２１０は，樹脂部３から露出した状態で，互いに間隔を隔てた位置で主表面１ａの周縁から離隔する方向（矢印２０２に示す方向）に向けて延びている
【０１０２】
　基部２１１は，幅Ｂ２で形成されており，先端部２１２および端面２１３は，幅Ｂ２よりも小さい幅Ｂ１で形成されている。つまり，リード端子２１０は，主表面１ａの周縁から遠い先端側で主表面１ａの周縁に近い根元側より細くなるように形成されている。このため，端面２１３の面積は，基部２１１を矢印２０２に示す方向に直交する平面で切断した場合の断面（図１３中の斜線部２１４に示す断面）の面積よりも小さくなっている。基部２１１と先端部２１２との間には，段差部分２２１が形成されている。
【０１０３】
　続いて，図１２中に示す半導体発光装置の製造方法について説明を行なう。図１４は，図１２中に示す半導体発光装置の製造工程を説明するためのフローチャートである。図１５は，図１２中に示す半導体装置の製造工程を示す平面図である。
【０１０４】
　図１４および図１５を参照して，まず，
所定形状にパターニングされたリードフレームに樹脂部３がインサート成型等で形成されたリードフレーム基材２４１を準備し，そのリードフレーム基材２４１に複数のＬＥＤチップ４を実装する（Ｓ２３１）。次に，実装されたＬＥＤチップ４の電極とリードフレーム基材２４１の表面とを金線で接続するワイヤボンディングを実施し（Ｓ２３２），エポキシ樹脂６を封入する（Ｓ２３３）
【０１０５】
　次に，
リード端子２１０に，たとえば，スズ（Ｓｎ）ビスマス（Ｂｉ）めっきや，スズ（Ｓｎ）鉛（Ｐｂ）めっき（はんだめっき）を用いためっき処理を行なう（Ｓ２３４）
　
（キ）引用例１における図１，２，１２及び１３は以下のものである。
【図１】
【図２】
【図１２】
【図１３】
イ　ここで，前記ア（カ）に摘記した「実施の形態６」については，段落【０１００】において「図１２および図１３を参照して，本実施の形態における半導体発光装置２０１では，実施の形態４における半導体発光装置と同様に，リードフレーム１の主表面１ａ上に３つのＬＥＤチップ４が搭載されている。」と記載されているところ，当該記載における「実施の形態４」では，前記ア（オ）に摘記したとおり，段落【００８３】において「図９を参照して，実施の形態４における半導体発光装置では，実施の形態１から３のいずれかに記載の形態で，リードフレーム５１，５２および５３の主表面上にＬＥＤチップ７１，７２および７３がそれぞれ搭載されている。」と記載されている。
　また，前記「実施の形態６」を示す平面図である図１２においては，例えば，樹脂部３及びエポキシ樹脂６が，前記ア（エ）に摘記した「実施の形態１」と同じ指示番号によって記載されてもいる。さらに前記「実施の形態６」を示す側面図である図１３を参照すると，各リード端子の底面が，半導体発光装置の底面と同一の平面上に位置していることが見て取れ，当該構成が前記「実施の形態１」と共通していることは明らかである。
　したがって，前記「実施の形態６」においても，前記ア（エ）に摘記した「実施の形態１」と同様にリードフレーム上にＬＥＤチップが搭載され，また，同じ材料を用いて構成されることは当業者に自明なことである。
　
ウ　前記ア（エ）の記載とともに図１を参照すると，リードフレーム１の，主表面１ａとは反対側の面１ｂは樹脂３および８から露出していることがわかる。
　
エ　また，前記アの（エ）（オ）（カ）にそれぞれ摘記した「実施の形態１」，「実施の形態４」及び「実施の形態６」についての記載とともに，図１２及び１３並びに図９を参照し，「実施の形態６」においては，複数のリード端子２１０のうち，樹脂部３の２つの辺から各々３個ずつ露出しているリード端子の中央のものに注目すると，いずれも樹脂部３の内壁３ａから露出する，ＬＥＤチップ４が位置するリードフレームと，当該ＬＥＤチップ４と金線５で接続されたリードフレームとが，樹脂部３の内壁３ａで囲まれた部分から互いに反対方向に延びていることがわかる。
　
オ　以上を総合すると，引用文献１には，「実施の形態６」として示されたものに関して以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「半導体発光装置であって，
　所定のパターン形状に形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備え，
　リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有し，所定のパターンニング加工を行なうことによって，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成され，
　ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ，また，ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されていることにより，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されており，
　リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられており，
　樹脂部３は，主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み，主表面１ａから離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有し，内壁３ｂは，主表面１ａと頂面３ａとに連なっており，ＬＥＤチップ４から発せられた光を反射するための反射面として機能するものであり，
　また，樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を形成し，樹脂部８は，スリット状の溝１ｍおよび溝１５を充填するように設けられており，
　リードフレーム１の，主表面１ａとは反対側の面１ｂは樹脂３および８から露出しており，
　樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９が設けられており，
　樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂であって，耐熱性に優れた樹脂である，液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂，またはこれ以外の樹脂およびセラミックから形成されており，
　樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５が位置し，その凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられており，
　リードフレーム１には，複数のリード端子２１０が主表面１ａの周縁から突出して形成され，複数のリード端子２１０は，樹脂部３から露出した状態で，互いに間隔を隔てた位置で主表面１ａの周縁から離隔する方向に向けて延びており，このうち，いずれも樹脂部３の内壁３ａから露出する，ＬＥＤチップ４が位置するリードフレームと，当該ＬＥＤチップ４と金線５で接続されたリードフレームとが，樹脂部３の内壁３ａで囲まれた部分から互いに反対方向に延びているものが含まれる，
　半導体発光装置。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを比較する。
ア　引用発明１において「ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ，また，ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されていることにより，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されて」いることから，２つの電極を備えることは明らかである。よって，引用発明１の「ＬＥＤチップ４」は，本願補正発明の「第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子」に相当する。
　
イ　引用発明１においては「ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して」いるから，引用発明１の「リードフレーム１」の「複数のリード端子２１０」「のうち，樹脂部３の内壁３ａから露出し，ＬＥＤチップ４が位置するリードフレームと，当該ＬＥＤチップ４と金線５で接続されたリードフレームとが，樹脂部３の内壁３ａで囲まれた部分から互いに反対方向に延びているもの」と，本願補正発明の「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触して」いるものとは，「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びて」いる点で一致する。
　
ウ　引用発明１の「ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ，また，ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されていることにより，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されて」いることは，本願補正発明の「第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されて」いることに相当する。
　
エ　引用発明１の「リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられて」おり，また，「また，樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を形成し」ているから，当該「樹脂部３および８」は，本願補正発明の「第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」に相当する。
　
オ　引用発明１は「樹脂部３の内壁３ａから露出し，ＬＥＤチップ４が位置するリードフレーム」を備えるから，引用発明１の「樹脂部３および８」が「樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部」を備えていることは，本願補正発明の「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されて」いることに相当する。
　
カ　引用発明１の「ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６」は，本願補正発明の「発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」であって，「第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されている」ものに相当する。
　
キ　引用発明１の「リードフレーム１の，主表面１ａとは反対側の面１ｂは樹脂３および８から露出して」いることは，本願補正発明の「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されて」いることに相当する。
　
ク　引用発明１においては，「樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９が設けられて」いるから，引用発明１に係る「半導体発光装置」が表面実装型であることは明らかである。よって，引用発明１の「半導体発光装置」は，本願補正発明の「表面実装型発光装置」に相当する。
　
ケ　従って，引用発明と本願補正発明とは，
「第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，
　第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されている表面実装型発光装置。」
である点で一致する。
　
コ　一方，両者は以下の点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明においては，「発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあ」るが，引用発明においては，「発光素子」に対応する「ＬＥＤチップ４」の発光波長は特定されていない点。
　
《相違点２》
　本願補正発明においては「第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されて」いるが，引用発明１においては「リードフレーム１」に金属メッキを施す構成は備えない点。
　
《相違点３》
　本願補正発明においては，「第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されて」いるのに対して，引用発明１においては，「第１の樹脂成形体」に対応する「樹脂部３および８」が「ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂」であることは特定されてはいるものの，酸化チタン顔料が含有されていることまでは特定されていない点。
　
《相違点４》
　本願補正発明においては，「第１のリード及び第２のリード」が「その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体の樹脂が接触して」いるが，引用発明１においてはそのような構成を備えない点。
　
《相違点５》
　本願補正発明においては，「第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されて」いるが，引用発明１においては，「樹脂部３および８は，」「耐熱性に優れた樹脂である，液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂，またはこれ以外の樹脂およびセラミックから形成されて」いるものの，本願補正発明に係る上記各材料により形成されていることまでは特定されていない点。
　
（４）判断
ア　相違点１について
　ＬＥＤチップの発光波長は適宜に設定できる設計事項であるところ，ＬＥＤチップの発光波長として，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内の値は，例えば以下の周知例１にも示されているように周知のものである。よって，引用発明１において，「ＬＥＤチップ４」の発光波長として，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内の値として，相違点１に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例１：　特開平１０−２４２５１３号公報
　原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１０−２４２５１３号公報（以下「周知例１」という。）には以下の記載がある。
「【００４０】本願発明の発光ダイオードにおいて白色系を発光させる場合は，フォトルミネセンス蛍光体との補色関係や樹脂劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく，
４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい
　
イ　相違点２について
　ＬＥＤを含む半導体発光装置において，リードフレームを金属によりメッキを施すことは，例えば以下の周知例２のほか，引用例１にも示されているように，周知・慣用されている技術である。それゆえ，引用発明１においても，リードフレーム１を金属によりメッキを施して，相違点２に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例２：　特開２００４−３３５７４０号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００４−３３５７４０号公報（以下「周知例２」という。）には，図１２とともに以下の記載がある。
「【０００３】
このような従来のＬＥＤについて，図面に基づいてその概要を説明する。図１２は従来のＳＭＤ型ＬＥＤの縦断面図である。図１２において，７０は略立方体形状のＳＭＤ型ＬＥＤである。
７１は，予めプレス成形されたリン青銅から成るリードフレームにＡｇ等のメッキを施し
　
　引用例１には，図１６とともにさらに次の記載がある。
「【０００５】
　続いて，図１６中の半導体発光装置の製造方法について説明する。まず，板状のリードフレーム１０１を所定のパターン形状に加工する。
銀（Ａｇ）めっきを施した状態でリードフレーム１０１を樹脂部１０３内にインサート成型する
【０００６】
　ＬＥＤチップ１０４およびボンディングワイヤ１０５をエポキシ樹脂１０６によって封止する。この際，リードフレーム１０１に銀めっきが施された状態では，錆などが発生し，はんだ付けが阻害されるおそれがある。このため，
リードフレーム１０１に，はんだめっきなどの外装めっきを施しておく
　
ウ　相違点３について
　引用発明１においては，「樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂であ」るところ，光を反射される樹脂について，酸化チタンからなる白色系の充填材を含有させることは，例えば以下の周知例３にも示されているように，周知・慣用されている技術である。ここで，樹脂が白色になるように，酸化チタンが顔料として作用することは明らかである。それゆえ，引用発明１においても，樹脂部３および８について，酸化チタンを含有させて，相違点３に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例３：　特開２００４−１３４６９９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平２００４−１３４６９９号公報（以下「周知例３」という。）には，図７とともに以下の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】
発光素子を利用した発光装置として図７に示す構成のものが知られている。図はＳＭＤ（ｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔｅｄ　ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤ１００の構成を模式的に表したものである。ＬＥＤ１００ではマウント基板１２０とリフレクタ１３０により形成されるカップ状部１５０に発光素子１１０が配置され，カップ状部１５０には封止部材１４０（光透過性の樹脂）が充填されている。
リフレクタ１３０は，例えば酸化チタンなどの白色系の充填材を含有したポリマー樹脂により形成される。このリフレクタ１３０は発光素子１１０から側方に放射された光をその表面で拡散反射して軸方向に分配し，これによって軸上強度を高めることを目的として使用される
　
エ　相違点４について
　一般に，半導体装置において，リードが延びる方向に沿った当該リードの側面が凹凸状となる部分を設け，当該凹凸状となる部分に樹脂が接するようにして，当該リードが抜けることを防止する技術は，例えば以下の周知例４および５にも示されているように周知のものである。そして，引用発明に係る半導体発光装置においても，リードの抜けを防止することが好ましいことは明らかであるから，上記周知技術を適用して，相違点４に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例４：　特開２００３−１７４２００号公報
　原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００３−１７４２００号公報（以下「周知例４」という。）には，図１および２とともに以下の記載がある。
「【００４８】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１及び図２は，本発明による実施例１の発光装置の概略構成を示す模式図であり，図１（ａ）は発光装置全体の平面図，図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図，図２（ａ）は，図１（ｂ）の第１リードの拡大断面図，図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００４９】図１（ａ）及び図１（ｂ）において，１は発光素子，２は第１リード，２０１は第１リードの接続端子部，２０２は反射部，２０２Ａは反射部の底面，２０２Ｂは反射部の側面（反射面），２０３は第１リードの突起部，３は第２リード，３０１は第２リードの接続端子部，３０３は第２リードの突起部，４は絶縁体，４Ａは絶縁体の第１面，５はボンディングワイヤ，６は銀めっき膜である。また，図２（ａ）において，θは反射部の底面２０２Ａの法線と反射部の側面２０２Ｂとのなす角，Ｔ１は反射部の底面部の厚さ，Ｔ２は第１リードの接続端子部の厚さである。
【００５０】
　・・・（中略）・・・
【００５７】また，前記第１リード２の接続端子部２０１及び前記第２リード３の接続端子部３０１は，図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように，それぞれの所定位置に突起部２０３，３０３が設けられている。
前記第１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられており
　ここで，上記記載とともに図１を参照すると，第１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，第１リード２及び前記第２リード３から突出していることから，第１リード２及び前記第２リード３の，各リードが延びる方向に沿った側面は凹凸を有する形状となっていることは明らかである。
　
周知例５：　特開２００１−１５６６８号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００１−１５６６８号公報（以下「周知例５」という。）には，図１および２とともに以下の記載がある。
「【００１３】実施の形態１．まず，図１と図２を用いて，この発明の実施の形態１について説明する。図１は，この発明の実施の形態１におけるリードレス型の樹脂封止型半導体パッケージを示す図であって，（ａ）は側面図，（ｂ）は底面図であるが，一点鎖線で示すリード部２はその形状を示すのではなく，その位置を示している。図１を参照して，１は封止樹脂，２はリード部，２０は前記封止樹脂１とリード部２を含むパッケージ本体である。
【００１４】図２はこの発明の実施の形態１における，スタンピングで加工されたリード部を示す底面図であって，図１（ｂ）のＡ部の拡大図であり，
図２の形状通り，リード部２の封止樹脂１と接着する部分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，トランスファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アンカー効果がでる。またこうすることによって，リード部２にかかる，パッケージ本体２０から外側への引っ張り力に対するリード抜け防止に有効となる
　
オ　相違点５について
　一般に，ＬＥＤチップを含む半導体発光装置に用いる樹脂材料として，エポキシなどの熱硬化性樹脂を用いることは，例えば以下の周知例６にも示されているように，周知の技術である。そして，以下の周知例７にも記載されているように，耐熱性や耐候性の観点から，水添型もしくは脂環型，脂肪族型のエポキシ樹脂がより好ましいことも周知の事項である。
　それゆえ，引用発明１においては，「樹脂部３および８は，」「耐熱性に優れた樹脂である，液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂，またはこれ以外の樹脂およびセラミックから形成されて」いるところ，「これ以外の樹脂」として熱硬化性樹脂である水添型もしくは脂環型，脂肪族型のエポキシ樹脂を採用して，相違点５に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例６：　特開平１１−３０７８２０号公報
　原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平１１−３０７８２０号公報（以下「周知例６」という。）には，図１および２とともに以下の記載がある。
「【００１３】最初に図１には，平板状の導電性ブロック部１を平行に複数枚ならべる工程を示す。この平板状ブロック部１は，使用条件から体積抵抗率が０．０７Ω・ｍ未満，熱伝導率が６０Ｗ／( ｍ・Ｋ) 以上が望ましい。この数値をクリアする材質に限る。しかしながら，たいていの金属であればこの数値を満足している。又，高温はんだでも可能である。
【００１４】続いて図２に示すように，図１で並べた平板状の導電性ブロック部１に絶縁部２を一体に成形する。この時絶縁部２が平板状導電ブロック部１挟持されると同時に，この平板状の導電性ブロック部１，１の上にまたがるように略楕円形の凹部３が成形される。導電性ブロック部に挟持される絶縁部２を第一の絶縁部，凹部を形成する絶縁部２を第二の絶縁部として，異なる材料で，別々の工程で作成しても良いが，本実施形態では同一材料で同時に形成されるものとする。この凹部３の底面に前記平板状導電ブロック部１に絶縁部２が挟持された状態で露出するような状態に一体成形される工程を図２に示してある。
絶縁部２は，使用条件から光（可視光，赤外光）の反射率の高いもの，耐熱性に優れるもの，形成が容易なものが望ましい
【００１５】
このことから，プラスチック（特にベクトラ，ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂，エポキシなどの熱硬化性樹脂が望ましい
　
周知例７：　特開２００３−２７７４７９号公報
　原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００３−２７７４７９号公報（以下「周知例７」という。）には以下の記載がある。
「【００１７】本発明に用いるエポキシ樹脂としては，特に限定することはなく，例えば，ビスフェノール型，フェノール型，クレゾールノボラック型，ビフェニル型，ナフタレン型，これらの水添型，脂環型，脂肪族型などから，適宜選択して用いることが出来るが，耐熱性と共に，耐候性を持つものが望ましい。特にＬＥＤを用いた白色照明に対応するには，紫外線による劣化の少ない構造のものを選択することが望ましく，上記の中でも特に，水添型もしくは脂環型，脂肪族型が望ましい。」
　
（５）小括
　よって，本願補正発明は，上記各周知技術を勘案して，当業者が引用発明１に基づいて容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５　まとめ
　以上のとおり，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する特許法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２６年２月２６日にされた手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２５年１月２１日にされた手続補正により補正された請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，
　第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されており，
　第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，
　第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
２　刊行物（特開２００１−１５６６８号公報）に記載された発明
（１）　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００１−１５６６８号公報（以下「引用例２」という。）には，図１〜７とともに以下の記載がある。
　
ア　発明の属する技術分野
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，表面実装型発光ダイオ−ドの構造及びその製造方法に関するものであり，特に表面実装型発光ダイオ−ド（以下表面実装型ＬＥＤ）のうち，特に高出力で大電流を必要とする場合に熱的問題が大きくなる用途に用いる時に最適である。詳細には，赤外ＬＥＤや，車両用灯具として多数ＬＥＤを使用した場合に好適である。」
イ　発明の実施の形態
「【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について説明する。図１〜図７には，第一の実施の形態を示す。
【００１３】最初に図１には，平板状の導電性ブロック部１を平行に複数枚ならべる工程を示す。この平板状ブロック部１は，使用条件から体積抵抗率が０．０７Ω・ｍ未満，熱伝導率が６０Ｗ／( ｍ・Ｋ) 以上が望ましい。この数値をクリアする材質に限る。しかしながら，たいていの金属であればこの数値を満足している。又，高温はんだでも可能である。
【００１４】続いて図２に示すように，
図１で並べた平板状の導電性ブロック部１に絶縁部２を一体に成形する。この時絶縁部２が平板状導電ブロック部１挟持されると同時に，この平板状の導電性ブロック部１，１の上にまたがるように略楕円形の凹部３が成形される
絶縁部２は，使用条件から光（可視光，赤外光）の反射率の高いもの，耐熱性に優れるもの，形成が容易なものが望ましい
【００１５】
このことから，プラスチック（特にベクトラ，ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂，エポキシなどの熱硬化性樹脂が望ましい
図４に図３に示す断面図にＬＥＤチップ４を導電性接着剤やはんだ等で電気的に接続する工程を示す
図５は，図４の凹部３を透明樹脂若しくは，半透明樹脂でモ−ルドし，レンズ部６を形成する工程である。モ−ルドする樹脂として，透明エポキシ樹脂が最適である
【００１６】
図７は，図６から取出した一個の表面実装型ＬＥＤの完成品を示す図である
ウ　引用例２における図２及び図７は以下のものである。
【図２】
【図７】
（２）ここで，前記（１）イの記載とともに図７を参照すると，２つの導電性ブロック１の，ＬＥＤチップ４が接続された面とは反対側の裏面は，絶縁部２から露出していることが見て取れる。
　また，前記（１）イの記載とともに図５及び７を参照すると，一個の表面実装型ＬＥＤの完成品は二つの導電性ブロック１を備え，凹部３内において，ＬＥＤチップ４は，はんだ５によって各導電性ブロック１に電気的に接続され，さらにレンズ部６によって覆われていることがわかる。
　また，前記（１）イの記載から，絶縁部２をエポキシなどの熱硬化性樹脂からなるものとすることは明らかである。
　
（３）以上を総合すると，引用例２には以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「表面実装型ＬＥＤであって，
　２つの平板状の導電性ブロック部１に絶縁部２を一体に成形されて，この時絶縁部２が２つの平板状導電ブロック部１に挟持されていると同時に，この平板状の２つの導電性ブロック部１の上にまたがるように略楕円形の凹部３が成形されたものについて，凹部３内において，ＬＥＤチップ４が，はんだ５にて各導電性ブロック１に電気的に接続され，
　２つの導電性ブロック１の，ＬＥＤチップ４が接続された面とは反対側の裏面は，絶縁部２から露出しており，
　凹部３は透明エポキシ樹脂でレンズ部６が形成されて，ＬＥＤチップ４がレンズ部６で覆われており，
　絶縁部２は，光（可視光，赤外光）の反射率の高いもの，耐熱性に優れるもの，形成が容易なものが望ましいことから，エポキシなどの熱硬化性樹脂からなるものである，
　表面実装型ＬＥＤ。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを比較する。
　
（１）引用発明２においては，ＬＥＤチップ４が，はんだ５にて２つの導電性ブロック１に電気的に接続されているから，当該ＬＥＤチップ４は電極を２個，すなわち，第１の電極と第２の電極を備えることは明らかである。よって，引用発明２の「ＬＥＤチップ４」は，本願発明の「第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子」に相当する。
　
（２）引用発明２の「２つの平板状の導電性ブロック部１に絶縁部２を一体に成形されて，この時絶縁部２が２つの平板状導電ブロック部１に挟持されている」ものは，本願発明の「第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」に相当する。
　
（３）引用発明２の「ＬＥＤチップ４」を「覆」う「レンズ部６」は，本願発明の「発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」に相当する。
　
（４）引用発明２においては，「略楕円形の凹部３」が底面と側面を有することは明らかであり，また，「凹部３内において，ＬＥＤチップ４が，はんだ５にて各導電性ブロック１に電気的に接続され」ることから，凹部３内においては「各導電性ブロック１」が露出していることが明らかである。よって，引用発明２の「絶縁部２が２つの平板状導電ブロック部１に挟持されていると同時に，この平板状の２つの導電性ブロック部１の上にまたがるように略楕円形の凹部３が成形され」ていることは，本願発明の「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されて」いることに相当する。
　
（５）引用発明２の「２つの導電性ブロック１の，ＬＥＤチップ４が接続された面とは反対側の裏面は，絶縁部２から露出して」いることは，本願発明の「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されて」いることに相当する。
　
（６）引用発明２の「絶縁部２は，光（可視光，赤外光）の反射率の高いもの，耐熱性に優れるもの，形成が容易なものが望ましいことから，エポキシなどの熱硬化性樹脂からなるものである」ことは，本願発明の「第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されて」いることに相当する。
　
（７）引用発明２の「透明エポキシ樹脂でレンズ部６が形成されて」いることは，本願発明の「第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されている」ことに相当する。
　
（８）引用発明２の「表面実装型ＬＥＤ」は，本願発明の「表面実装型発光装置」に相当する。
　
（９）よって，本願発明と引用発明２とは以下の点で一致する。
「第１の電極及び第２の電極を持つ発光素子と，第１のリードと第２のリードとを樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の樹脂の凹部の底面から第１のリードが露出されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体の樹脂から露出されており，
　第１の樹脂成形体の樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されており，
　第２の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されている，表面実装型発光装置。」
　
（１０）一方，両者は以下の各点で相違する。
　
《相違点６》
　本願発明においては「発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあ」るのに対して，引用発明２においては「ＬＥＤチップ４」の発光波長は特定されていない点。
　
《相違点７》
　本願発明においては「第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されて」いるのに対して，引用発明２においては「２つの平板状導電ブロック部１」について金属メッキを施す点は特定されていない点。
　
《相違点８》
　本願発明においては「第１のリードは，発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極とワイヤ又は電気伝導性のあるダイボンド部材を介して電気的に接続されており，第２のリードは，発光素子が持つ第２の電極とワイヤを介して電気的に接続されており，」また，「凹部の底面から第１のリードが露出されて」いることに関し，「その露出部分に発光素子が載置されて」いるのに対して，引用発明２においては「ＬＥＤチップ４が，はんだ５にて各導電性ブロック１に電気的に接続され」はいるものの，前記本願発明に係る構成を備えない点。
　
《相違点９》
　本願発明においては「第１の樹脂成形体の樹脂は，酸化チタン顔料が含有されて」いるのに対して，引用発明２においては「絶縁部２」は備えるものの「酸化チタン顔料が含有されて」いる構成は備えない点。
　
４　判断
（１）相違点６について
　前記第２　４（４）アで検討したとおり，ＬＥＤチップの発光波長は適宜に設定できる設計事項であるところ，ＬＥＤチップの発光波長として，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内の値は周知のものであるから，引用発明２において，「ＬＥＤチップ４」の発光波長として，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内の値として，相違点６に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
（２）相違点７について
　前記第２　４（４）イで検討したとおり，ＬＥＤを含む半導体発光装置において，リードフレームを金属によりメッキを施すことは，周知・慣用されている技術であるから，引用発明２においても，リードとなる金属である２つの平板状導電ブロック部１にメッキを施して，相違点７に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
（３）相違点８について
　ＬＥＤを含む半導体発光装置において，一方のリード上にＬＥＤのチップを配置するとともに，ＬＥＤが持つ２つの電極と，前記一方のリード及び他方のリードとをそれぞれワイヤで電気的に接続することは，例えば以下の周知例８に示されているように周知の技術である。また，一方のリード上にＬＥＤのチップを配置するとともに，ＬＥＤの持つ一方の電極を導電性のダイボンド部材により当該一方のリードに電気的に接続し，ＬＥＤの持つ他方の電極をワイヤにより他方のリードに電気的に接続することも，例えば前記引用例１に示されているように周知の技術である。一般にリードとＬＥＤチップの接続構造は適宜に設定できる設計事項であるから，引用発明２においても，上記いずれかの周知技術を採用して，相違点８に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
周知例８：　特開２００３−１７９２６９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，原々出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００３−１７９２６９号公報（以下「周知例８」という。）には，図１とともに以下の記載がある。
「【００４１】
【発明の実施の形態】以下，図面を参照しながら本発明に係る実施の形態について説明する。
実施の形態１．本実施の形態１の発光ダイオードは，図１に示すように，パッケージの中に発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）５が透光性樹脂８によって封止されてなる
表面実装型（ＳＭＤ型）の発光ダイオードである
　・・・（中略）・・・
【００４５】以下，本実施の形態１の発光ダイオードの構成について詳細に説明する。
＜パッケージ＞本実施の形態において，
パッケージの金属ベース２は正の端子を構成する金属薄板２ａと負の端子を構成する金属薄板２ｂとが絶縁性樹脂４により接合されてなり，それぞれＬＥＤチップ５の正電極５ａと負電極５ｂにワイヤー７により接続される
【００４６】ここで，本実施の形態１では，ＬＥＤチップ５は一方の金属薄板２ｂ上にダイボンディング樹脂６によりダイボンディングされている。しかしながら，本発明では，ＬＥＤチップ５は他方の金属薄板２ａ上にダイボンディングされていても良いし，金属薄板２ａと金属薄板２ｂとに跨ってダイボンディングされていてもよい。」
　
引用例１：　特開２００４−２７４０２７号公報
　前記第２　４（２）ア（エ）に摘記したとおり，引用例１には以下の記載がある。
「【００４８】
　
ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つまり，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている
　
（４）相違点９について
　引用発明２においては「絶縁部２は，光（可視光，赤外光）の反射率の高いもの」とするところ，前記第２　４（４）ウで検討したとおり，光を反射される樹脂について，酸化チタンからなる白色系の充填材を含有させることは，周知・慣用されている技術であって，ここで，酸化チタンが顔料として作用することは明らかである。それゆえ，引用発明２においても，絶縁部２について，酸化チタンを含有させて，相違点９に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
５　まとめ
　よって，本願発明は，上記各周知技術を勘案して，当業者が引用発明２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。