【事件の表示】
　特願２０１３−　３２９１０「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２３日出願公開、特開２０１３−１０２２３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２４年６月１２日（優先権主張　平成２３年９月１日）に出願した特願２０１２−１３３２１６号の一部を平成２５年２月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年１２月２６日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２６年３月１０日付けで手続補正がなされたが、同年３月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２６年７月１日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年７月１日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２６年７月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　ＢａＴｉＯ3を含み、厚みが１０μｍ以下の複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第１の端面及び第２の端面を有する直方体状の積層体と、
　前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第１の端面又は前記第２の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
　前記第１の端面
、前記上面
　前記第２の端面
、前記上面
　を備える電子部品であって、
　前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離
と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和
と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和
く
　
前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より大きく、
　
前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さいこと、
　を特徴とする電子部品。」 
と補正された。
　
　上記補正は、 
　ア．請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１の外部電極」について、前記第１の端面及び前記底面のみでなく「前記上面」にも跨って設けられている旨の限定を付加し、同様に、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第２の外部電極」について、前記第２の端面及び前記底面のみでなく「前記上面」にも跨って設けられている旨の限定を付加するものであり、 
　イ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離よりも大きい」ことについて、「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大きく」、さらに「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より大きく、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さい」との限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−３４０１０６号公報（以下、「引用例」という。）には、「積層セラミック電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項５】　
両外層に無効層を配し、前記両無効層間にセラミック層と内部電極層を交互に複数層積層した積層セラミック電子部品本体を備え、前記内部電極層を金属磁性体材料を用いて形成すると共に、内部電極は前記セラミック層を挟んで一層おきに積層セラミック電子部品本体の対向する異なる端面に露出するように設け、前記内部電極が露出した積層セラミック電子部品本体の両端面に前記内部電極と接続する外部電極を形成し、前記一方の無効層の厚さを他方の無効層の厚さより薄くしたことを特徴とする積層セラミック電子部品
　 
　イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば
積層セラミックコンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）で代表される積層構造を有する積層セラミック電子部品
　
　ウ．「【００２８】（
実施の形態２
【００２９】先ず、実施形態１と同様にセラミック誘電体粉末と、バインダー及び可塑剤から作製したスラリーを、公知のドクターブレード法を用いセラミック層２４用のグリーンシートを作製する。
【００３０】次に、
セラミック層２４用のグリーンシートのみを五層加圧積層した上部無効層２５
セラミック層２４用のグリーンシートのみを十五層加圧積層した下部無効層２６
【００３１】次いで、
セラミック層２４用のグリーンシート面にニッケルを主成分とする内部電極２２の印刷を行い、次にこの内部電極２２を印刷したセラミック層２４用のグリーンシートを、複数枚加圧積層を行う
【００３２】その後、
積層体の上面に上部無効層２５、下面の下部無効層２６を配し、加圧積層し、グリーン積層体（図示せず）を作製する
【００３３】作製したグリーン積層体を所定のグリーンチップ形状に切断した後、所定温度で焼成し、本体２１を作製する。尚、本体２１は図４，図５に示すように、上部無効層２５の厚さは内部電極２２両側部分の電極非形成部２３の幅より薄く設定してある。
【００３４】次に、本体２１のバレル研磨を行い、本体２１の端面に内部電極２２を完全に露出させ、
内部電極２２と電気的に接続するように、その両端面に
【００３５】次いで、外部電極２７の内層２７ａ表面に電解メッキ法を用い、外部電極２７の中間層２７ｂ（銅電極）、更にその表面に外層２７ｃ（ハンダ電極）を設け、
外部電極２７を形成する
【００３６】その後、本体２１に表示部２８を形成するため、外部電極２７を形成した本体２１に、磁性体を接触させると、上部無効層２５面側が本体２１の他の面より磁性体に強く作用し吸着される。この様にして上部無効層２５面を揃えて整列させた後、上部無効層２５、（または下部無効層２６面）に表示部２８を形成し、
積層コンデンサ
　 
　・上記引用例に記載の「積層セラミック電子部品」は、上記「イ．」、「ウ．」の段落【００３６】の記載事項によれば、具体的には積層セラミックコンデンサである。
　・上記「ア．」、「ウ．」の記載事項、及び図５等によれば、積層セラミック電子部品は、両外層に無効層２５，２６を配し、両無効層２５，２６間にセラミック層２４と内部電極層２２を交互に複数層積層した積層セラミック電子部品本体１を備え、内部電極層２２を金属磁性体材料（ニッケル主成分）を用いて形成すると共に、内部電極層２２はセラミック層２４を挟んで一層おきに積層セラミック電子部品本体１の対向する異なる端面に露出するように設け、内部電極層２２が露出した積層セラミック電子部品本体１の両端面に内部電極層２２と接続する一対の外部電極２７を形成し、一方の無効層の厚さを他方の無効層の厚さより薄くした積層セラミック電子部品である。
　・上記「ウ．」の段落【００３０】〜【００３２】の記載事項、及び図５によれば、無効層２５，２６は、所定の厚みのセラミック層２４を複数層積層したものであって、セラミック層２４と内部電極層２２を交互に複数層積層した積層体の上面に配される上部無効層２５と、積層体の下面に配される下部無効層２６とからなり、上部無効層２５の厚さを下部無効層２６の厚さより薄く、つまり逆に言えば、下部無効層２６の厚さを上部無効層２５の厚さより厚くしてなるものである。
　・図３によれば、積層セラミック電子部品本体１は直方体状である。
　・図５によれば、積層セラミック電子部品本体１の両端面に形成される一対の外部電極２７は、当該積層セラミック電子部品本体１の上面の一部と底面の一部にも跨がってそれぞれ設けられている。
　
　したがって、図５等に示される実施の形態２に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「両外層に所定の厚みのセラミック層を複数層積層したものからなる上部無効層と下部無効層とを配し、当該両無効層間には前記セラミック層とニッケルを主成分とする内部電極層を交互に複数層積層した積層体を配した直方体状の積層セラミックコンデンサ本体を備え、
　前記内部電極層は前記セラミック層を挟んで一層おきに前記積層セラミックコンデンサ本体の対向する異なる端面に露出するように設け、前記内部電極層が露出した前記積層セラミックコンデンサ本体の両端面に前記内部電極層と接続する一対の外部電極を前記積層セラミックコンデンサ本体の各端面、上面の一部及び下面の一部に跨がってそれぞれ形成し、
　前記下部無効層の厚さを前記上部無効層の厚さより厚くした積層セラミックコンデンサ。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「セラミック層」、「積層セラミックコンデンサ本体」は、それぞれ本願補正発明における「誘電体層」、「積層体」に相当し、
　引用発明における「両外層に所定の厚みのセラミック層を複数層積層したものからなる上部無効層と下部無効層とを配し、当該両無効層間には前記セラミック層とニッケルを主成分とする内部電極層を交互に複数層積層した積層体を配した直方体状の積層セラミックコンデンサ本体を備え」によれば、
　引用発明の「積層セラミックコンデンサ本体」は直方体状であり、互いに対向する底面及び上面、互いに対向する一対の端面を有するのは当然であるから、
　本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「［所定の厚み］の複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第１の端面及び第２の端面を有する直方体状の積層体と」を備える点で共通する。
　
　イ．引用発明における「・・当該両無効層間には前記セラミック層とニッケルを主成分とする内部電極層を交互に複数層積層した積層体を配した直方体状の積層セラミックコンデンサ本体を備え、前記内部電極層は前記セラミック層を挟んで一層おきに前記積層セラミックコンデンサ本体の対向する異なる端面に露出するように設け・・」によれば、
　引用発明の「内部電極層」は、セラミック層と共に積層されることによって積層セラミックコンデンサ本体を形成するものであり、そして、一層おきに積層セラミックコンデンサ本体の対向する一対の端面（本願補正発明でいう「第１の端面」及び「第２の端面」）に露出する（引き出されている）ものであることから、本願補正発明でいう「コンデンサ導体」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第１の端面又は前記第２の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と」を備える点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「一対の外部電極」は、本願補正発明における「第１の外部電極」及び「第２の外部電極」に相当し、
　引用発明における「・・前記内部電極層が露出した前記積層セラミックコンデンサ本体の両端面に前記内部電極層と接続する一対の外部電極を前記積層セラミックコンデンサ本体の各端面、上面の一部及び下面の一部に跨がってそれぞれ形成し」によれば、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記第１の端面、前記上面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第１の外部電極と、前記第２の端面、前記上面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第２の外部電極と」を備える点で一致する。
　
　エ．引用発明における「前記下部無効層の厚さを前記上部無効層の厚さより厚くした・・」によれば、
　「下部無効層の厚さ」は、およそ積層セラミックコンデンサ本体の底面と当該底面に最も近い内部電極層との間の距離（厳密には、さらに一層分のセラミック層の厚みを加えた距離）に相当し、「上部無効層の厚さ」は、積層セラミックコンデンサ本体の上面と当該上面に最も近い内部電極層との間の距離に相当するということができるものであり、
　そして、引用発明においても、「下部無効層の厚さ」は「上部無効層の厚さ」より厚いのであるから、積層セラミックコンデンサ本体の底面と当該底面に最も近い内部電極層との間の距離は、積層セラミックコンデンサ本体の上面と当該上面に最も近い内部電極層との間の距離よりも大きいといえ、そしてこの関係は、外部電極の厚みは底面と上面とで略等しいと考えられる（引用例の図５も参照）から、当然、両者に外部電極の厚みを加えても変わらない。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大き」い点で一致するといえる。
　
　オ．そして、引用発明における「積層セラミックコンデンサ」は、本願補正発明における「電子部品」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「［所定の厚み］の複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第１の端面及び第２の端面を有する直方体状の積層体と、
　前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第１の端面又は前記第２の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
　前記第１の端面、前記上面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第１の外部電極と、
　前記第２の端面、前記上面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第２の外部電極と、
　を備える電子部品であって、
　前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大きいこと、　　
　を特徴とする電子部品。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］　 
　積層される複数の誘電体層について、本願補正発明では、「ＢａＴｉＯ3を含み」、所定の厚みが「１０μｍ以下」であると特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］ 
　本願補正発明では、「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より大きく、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さい」と特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　積層セラミックコンデンサにおいて、積層される複数の誘電体層をＢａＴｉＯ3 （チタン酸バリウム）を含む（主成分とする）もので構成することや、各誘電体層の厚みを小型・高容量化のため１０μｍ以下とすることは、例えば原査定において提示した特開２０１１−１５５１２４号公報（段落【００１５】、【００１７】を参照）や特開２０１１−１３５０３３号公報（【請求項４】、段落【０００３】、【００３０】を参照）、さらには特開２００７−２８８１４７号公報（【請求項４】、段落【００１９】、【００２１】を参照）に記載のようにごく一般的な周知の技術事項であり、引用発明においても、積層される複数のセラミック層（誘電体層）を「ＢａＴｉＯ3 」を含むもので構成するとともに、各セラミック層（誘電体層）の厚みを１０μｍ以下のものとすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について 
　引用発明でいう「下部無効層の厚さ」と「上部無効層の厚さ」が等しい通常の積層セラミックコンデンサにおける、積層体の底面と上面との間の距離（Ｈ０）に対する、積層体の底面（あるいは上面）と該底面（あるいは上面）に最も近いコンデンサ導体との間の距離（Ｈ５）と外部電極の厚み（Ｈ４）の和の比（（Ｈ４＋Ｈ５）／Ｈ０）について、例えば上記特開２００７−２８８１４７号公報（特に段落【００２３】、【００５９】を参照）では、Ｈ０＝５００μｍ、Ｈ４＝１０μｍ〜５０μｍ、Ｈ５＝４５μｍであり、
　（Ｈ４＋Ｈ５）／Ｈ０＝０．１１〜０．１９
の例が記載され、さらには特開２０１１−１２９８４１号公報（特に段落【００５１】、【００９９】を参照）では、Ｈ０＝１６００μｍ、Ｈ４＝１０μｍ〜５０μｍ、Ｈ５＝１００μｍであり、
　（Ｈ４＋Ｈ５）／Ｈ０≒０．０７〜０．０９
の例が記載されているところであり、引用発明においても、積層セラミックコンデンサにおける各種寸法としてこのような数値を採用し、仮に「下部無効層の厚さ」と「上部無効層の厚さ」が等しいとした場合に、積層体の底面と上面との間の距離に対する無効層の厚みと外部電極の厚みの和の比を０．０９あたりに定めることは当業者にとって適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　そしてこの場合、実際には「下部無効層の厚さ」＞「上部無効層の厚さ」であるから、当然、本願補正発明でいう「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より大きく、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さい」という条件を満たすことになるのは明らかである。
　
（５）その他
　請求人は審判請求書において、引用例では「基板の鳴きを低減することを示唆することはありません。」と述べ、一方で、本願補正発明は「『前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大きく』したことにより、当該電子部品を実装したときのＨ１／Ｈ２が小さくなり、より効果的に鳴きが低減されます。」などと主張している。
　しかしながら、
 (a)本願補正発明においては、単に「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大きく・・前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さい」と特定するだけであり、これによればＨ２の値については大きくなることが理解できるとしても、Ｈ１の値については何ら特定されないからして、必ずしも「電子部品を実装したときのＨ１／Ｈ２が小さくなり」とはいえないことは明らかである。
 (b)また、発明の詳細な説明（特に、段落【００３４】〜【００４５】）を参照するに、そもそも基板の鳴きを低減できるという効果は、「Ｈ１／Ｈ２が１．２７以下」という条件を満たす前提があってはじめて奏するものであると認められるところ、本願補正発明ではかかる「Ｈ１／Ｈ２が１．２７以下」という条件を満たすという前提事項については何ら特定されておらず、この点において請求人の上記主張は請求項の記載に基づかない根拠のないものであるといえる。
　したがって、請求人の上記主張は採用できない。
　
（６）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２６年７月１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２６年３月１０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　ＢａＴｉＯ3を含み、厚みが１０μｍ以下の複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体であって、互いに対向する底面及び上面、並びに、互いに対向する第１の端面及び第２の端面を有する直方体状の積層体と、
　前記誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、前記第１の端面又は前記第２の端面に引き出されている複数のコンデンサ導体と、
　前記第１の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第１の外部電極と、
　前記第２の端面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記コンデンサ導体と接続されている第２の外部電極と、
　を備える電子部品であって、
　前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離よりも大きいこと、
　を特徴とする電子部品。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「第１の外部電極」について、前記第１の端面及び前記底面のみでなく「前記上面」にも跨って設けられている旨の限定を省き、同じく発明特定事項である「第２の外部電極」について、前記第２の端面及び前記底面のみでなく「前記上面」にも跨って設けられている旨の限定を省き、同じく発明特定事項である「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離よりも大きい」ことについて、「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和よりも大きく」、さらに「前記底面と該底面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記底面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より大きく、前記上面と該上面に最も近い前記コンデンサ導体との間の距離と前記上面の前記第１の外部電極の厚みとの和は、前記底面と前記上面との間の距離の０．０９倍より小さい」との限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。