【事件の表示】
　平成２年特許願第５０６８１８号「溶融金属を工程内分析するための過渡的な分光光度法および装置」拒絶査定に対する審判事件〔（平成２年１１月１日国際公開ＷＯ９０／１３００８、平成４年１２月１０日国内公表特許出願公表平４−５０７１３６号）について、次のとおり審決する。
【結論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、１９９０年４月２０日（パリ条約による優先権主張１９８９年４月２１日、米国）を国際出願日とする出願であって、その請求項２１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項２１に記載されたとおりであり、便宜的に構成要件に分けて記すと次の通りである。（以下、「本願発明」という。）
「
Ａ１：溶融金属中に浸漬するのに適した開口端部を有するケーシング備えたプローブと、
Ｂ１：ケーシング内に配置されて開口端部に隣接する溶融金属の表面に所定エネルギー密度および焦点寸法のレーザー光線を照射するレーザー手段と、
Ｃ１：前記ケーシング内に配置されてレーザー手段により発生したプラズマから放出される光のスペクトル成分を検出する分光検出器手段と、
Ｄ１：前記ケーシング内に配置されて溶融金属とレーザー手段との間の距離を検出する距離計とを設け、
Ｅ１：ケーシングの開口端部を溶融金属中に浸漬し、ケーシングの浸漬中に溶融金属と接触することなく溶融金属とレーザー手段との間の距離を検出し、溶融金属に前記レーザー手段からレーザー光線を照射して溶融金属の組成を示すプラズマを生ぜしめ、溶融金属中へのケーシング開口端部の浸漬中において、距離計によって検出された溶融金属とレーザー手段との間の距離が所定の距離に到達したときに前記照射を行ない、
Ｆ１：ケーシング内の分光検出器手段を用いてプラズマにより放出された放射線のスペクトル成分を検出すると共に検出されたスペクトル成分に対応する信号を発生させ、
Ｇ１：溶融金属にレーザー光線を照射してスペクトル成分を検出した後に、前記ケーシングの閉口端部を溶融金属から取り出す
ことを特徴とする溶融金属の分光分析法。」
２．引用例
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された、特開昭６１−１８１９４７号公報（以下、「引用例」という。）には以下の記載（１）〜（５）がある。
（１）「１．分光分析器、レーザ発生装置が固定され、その分光分析器およびレーザ発生装置の周囲に水冷用壁面を有し、その水冷用壁面の一部分は二重となり、その二重壁の間には、冷却水を通し、その水冷用壁面を切欠して集光筒が設けられており、集光筒上部には透明な蓋が取り付けられ、内部には集光レンズが設けられ、装置全体および／または、集光筒が昇降する昇降手段が設けられており、集光筒の下端には、消耗型のサンプリングプローブが取り付けられており、レーザ光光路変更プリズム又はミラーが設けられ、集光筒には、補助励起用のスパーク放電手段が設けられており、溶融金属にレーザ光を当てることにより発生した励起光を分光分析装置に伝達する手段を設け、前記消耗型サンプリングプローブは、下端閉鎖型の筒状をなしており、それの下端又は下端近くの壁面に溶融金属取入口を設け、そのプローブが測定すべき溶融金属のスラグ層を通過する間、その溶融スラグが、その取入口からプローブの中に入らないような構成を有していることからなる溶融金属のレーザ直接発光分光分析装置。
２．集光筒下部には、湯面の高さを測定するための湯面レベルセンサが設けられている特許請求の範囲第１項記載の装置。」（８頁記載の特許請求の範囲第１項、第２項）
（２）集光筒は、内部にある昇降装置により、消耗型サンプリングプローブ内の溶融金属湯面近傍まで降下し、集光筒下部にある湯面レベルセンサによって集光の距離が測られる。この湯面レベルセンサによって集光部分のレーザ光のエネルギー密度を一定に保つよう昇降装置を制御する。溶融金属の湯面の高さは、溶融金属上にあるスラグの量の変動でわかりにくく、また、溶融金属を入れる容器の損失などで常に変動している。そのため、毎回、分析の度に湯面レベルを測定しながら、集光の距離を保たなければならない。この湯面レベルセンサと昇降装置及び、レーザ装置は連動して常に一定の条件で効率のよい励起光をつくる。」（３頁左上欄１行〜１４行）
（３）「ｄ．実施例
　第１図はレーザ発光分光分析装置のフローシートである。１は分光器、２はレーザ装置、・・・６は集光筒、７は集光レンズ、９は湯面レベルセンサ、・・・１２は昇降器、・・・２２はデータ処理システム、２３は分析装置昇降装置・・・２５は溶融金属取入口」（４頁左上欄７行〜右上欄５行及び８頁記載の補正事項参照）
（４）「サンプリングプローブの下降と共にその取入口から溶融金属が入り込み、・・・集光筒の先端近くに溶融金属が達したとき、レーザ光が発射されて、分析が行われる。」（４頁左下欄６行〜１０行）
（５）「分析は次のように行われる。
１．レーザ光集光、励起光分光装置の下端のオス型コネクタを消耗型測温サンプリングプローブ内部のメス型コネクタに取り付ける。・・・
２．レーザ光集光、励起光分光装置が消耗型測温サンプリングプローブをつけたまま、溶融金属中に外部昇降装置により、界面下の既定の深さまで降ろされる。・・・
３．界面下の既定の深さまで、消耗型測温サンプリングプローブが降りたら、溶融金属がサンプリング室を湯面の方向へ上昇していき、サンプリング室の湯面が一定になった後、集光筒をサンプリング室へと昇降装置により降下させる。
４．集光筒先端にあるレベルセンサが溶融金属に接触するまで、集光筒は降下し接触した時点でその距離を保持する構造になっている。その後、数秒後、パルスレーザ光を溶融金属に集光レンズにより集光し、得られたミクロプラズマをさらにスパーク放電による補助励起を行い、そこで発生した光を分光器に分光器導入レンズを使用して、導入する。・・・分光分析器は得られた光をスペクトルに分解し、その結果は計算量を用いて処理されて、金属の成分分率がもとまる。」（４頁右下欄１８行〜５頁右上欄８行及び８頁記載の補正事項参照）
　なお、引用例においては補助励起用のスパーク電極を設けているが、これは発光を強めるための目的で設けられているものであり、上記（５）の４．　に記載されているように、レーザ光の照射により（ミクロ）プラズマが生成されるものであって、スパーク放電によりプラズマが生成されるものではない。
　また、引用例においても、溶融金属試料に係る発光スペクトル成分が検出され、必要な分析が終了した後は、当然に、分析装置本体及びサンプリングプローブは溶融金属から取り出されるものである。
　してみると引用例には以下の発明が記載されているものと認める。
「Ａ２：分析装置本体に取り付けられ、溶融金属を取り入れるための取入口２５がその先端部近くに設けられたサンプリングプローブと、
Ｂ２：分析装置本体内に配置されて、サンプリングプローブ取入口２５から流入してきた溶融金属表面に所定のエネルギー密度及び焦点寸法のレーザー光線を照射するためのレーザ装置２及び集光レンズ７と、
Ｃ２：分析装置本体内に配置されてレーザー装置２により発生したプラズマから放出される光のスペクトル成分を検出する分光器１と、
Ｄ２：分析装置本体内に昇降自在に設けられた集光筒６の下部に配置されて、集光レンズ７と溶融金属との間の距離を検出する湯面レベルセンサ９とを設け、
Ｅ２：分析装置昇降装置２３により分析装置本体と共にサンプリングプローブを下降させ、サンプリングプローブ先端を溶融金属中に浸漬し、サンプリングプローブの浸漬中に、湯面レベルセンサ９が溶融金属と接触することで溶融金属と集光レンズとの間の距離を検出し、溶融金属にレーザ装置２からレーザ光線を照射して溶融金属の組成を示すプラズマを生ぜしめ、この照射は、サンプリングプローブの浸漬中において、湯面レベルセンサ９によって検出された溶融金属と集光レンズ７との間の距離が所定の距離に到達したときに行うようにし、
Ｆ２：分析装置本体内の分光器１を用いて、プラズマにより放出された光のスペクトル成分を検出するとともに、検出されたスペクトル成分に対応する信号を発生させ、データ処理システム２２により信号処理し、
Ｇ２：スペクトル成分を検出した後に、分析装置昇降装置２３によりサンプリングプローブの端部を溶融金属から取り出す
ことからなる溶融金属の分光分析法。」
３．対比
　本願発明と上記引用例記載の発明とを比較する。
　引用例に示された「分析装置本体」は引用例の第５図等からも明らかなように、その内部にレーザ装置や分光器等を収納しているものであるから、当然にそれらを収納するケーシングを有しているものである。したがって、引用例の「サンプリングプローブが取り付けられた分析装置本体」が本願発明の「ケーシングを備えたプローブ」に相当する。さらに、引用例の「（サンプリングプローブの）先端部に設けられた取入口２５」がその機能から本願発明の「浸漬するのに適した開口端部」に相当する。また、引用例におけるレーザー光が照射される溶融金属表面はサンプリングプローブの取入口からサンプリング室内を所定のレベルまで流入し、上昇してきたものであるから、この「溶融金属表面」は取入口に「隣接」しているともいうことができる。さらに、引用例の「レーザ装置２及び集光レンズ７」は本願発明の「レーザー手段」に相当し、引用例の「湯面レベルセンサ９」は湯面の高さを測定するためのものであるから、本願発明の「距離計」に相当するものである。
　また、本願発明は距離計により測定する距離の対象を構成要件Ｄ１、Ｅ１に記載の如く、溶融金属とレーザー手段との間の距離としているが、本願請求項１を引用している請求項１０〜１３に記載されているように、本願発明においても具体的には、溶融金属と（レーザー手段を構成する）集束レンズとの間の距離を測定しているものであるから、この点は引用例の構成要件Ｄ２、Ｅ２に記載のものと差異はない。
　してみると、両者は、
「Ａ：溶融金属中に浸漬するのに適した開口端部を有するプローブと、
Ｂ：プローブのケーシング内に配置されてプローブの開口端部に隣接する溶融金属の表面に所定エネルギー密度および焦点寸法のレーザー光線を照射するレーザー手段と、
Ｃ：前記ケーシング内に配置されてレーザー手段により発生したプラズマから放出される光のスペクトル成分を検出する分光検出器手段と、
Ｄ：前記ケーシング内に配置されて溶融金属とレーザー手段との間の距離を検出する距離計とを設け、
Ｅ：プローブの開口端部を溶融金属中に浸漬し、プローブの浸漬中に溶融金属とレーザー手段との間の距離を　検出し、溶融金属に前記レーザー手段からレーザー光線を照射して溶融金属の組成を示すプラズマを生ぜしめ、溶融金属中へのプローブ開口端部の浸漬中において、距離計によって検出された溶融金属とレーザー手段との間の距離が所定の距離に到達したときに前記照射を行ない、
Ｆ：ケーシング内の分光検出器手段を用いてプラズマにより放出された放射線のスペクトル成分を検出すると共に検出されたスペクトル成分に対応する信号を発生させ、
Ｇ：溶融金属にレーザー光線を照射してスペクトル成分を検出した後に、前記プローブの開口端部を溶融金属から取り出す
ことからなる溶融金属の分光分析法。」
で一致し、以下の（１）、（２）の点で一応相違する。
（１）本願発明は、レーザー手段や分光検出器手段を収納するケーシング自体が溶融金属に浸漬される開口端部を有しているのに対し、引用例のものはケーシングを有する分析装置本体（プローブ）にサンプリングプローブを取り付け、このサンプリングプローブの開口端部が溶融金属に浸漬されるものである点。
（２）溶融金属との距離を計測する距離計について、本願発明は溶融金属と非接触で距離検出するタイプのものとし、それをケーシング内に配置しているのに対し、引用例のものは溶融金属に接触して距離検出するタイプのもので、それを分析装置本体（プローブ）に設けられた昇降自在な集光筒の下部に配置した点。
４．　相違点についての検討
　そこで、上記相違点（１）、（２）につき検討する。
相違点（１）について、
　溶融金属に浸漬される開口端部を、本願発明のようにケーシング自体が溶融金属に浸漬される開口端部を有する構成とすること、すなわち、開口端部をプローブのケーシングに一体的に設けるか、引用例のように分析装置本体とは別体のサンプリングプローブに設けるかは、開口端部の溶融金属による損傷をどの程度考慮するかで決められるべき選択的、設計的事項である。
相違点（２）について、
　対象物までの距離を計る距離計として、光等を用いて非接触で行うものは例示するまでもなく周知である。そして、距離計の保護などを目的に距離計をケーシング内に配置することは当然の配慮であるから、本願発明の様に「ケーシング内に配置した距離計により溶融金属と非接触で距離検出する」ようにすることは、当業者ならば容易に想到し得えたことである。
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例に記載されたものから当業者であれば予測できる経度のものであって、格別のものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。