【事件の表示】
　平成７年特許願第１６４１７７号「電子部品搭載用基板」拒絶査定に対する審判事件［平成９年１月１７日出願公開、特開平９−１８０９７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年６月２９日の出願であって、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成１１年１２月６日付け及び平成１２年６月７日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　表面が粗面化された樹脂製の接着剤層が基板上に形成され、その接着剤層上に複数の接続端子及び信号線が設けられてなり、前記複数の接続端子は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その複数の接続端子にそれぞれ信号線が接続してなる電子部品搭載用基板において、
　各々の信号線は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定されてなる電子部品搭載用基板。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された特開平６−３１４７５２号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開平２−２５０３９２号公報（以下、「引用刊行物２」という。）及び実願平４−５０６９７号（実開平６−１３２１５号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用刊行物３」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．引用刊行物１記載の発明
　引用刊行物１には、「電子部品搭載用基板」に関して、図１ないし図３と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「【００２４】本実施例のＩＣパッケージ１は、主として電子部品搭載用基板２と、その基板２に搭載されたＩＣチップ３と、そのＩＣチップ３を気密封止するためのキャップ４等によって構成されている。
【００２５】前記電子部品搭載用基板２は、基本的に、内層導体回路５を有する両面板６の片面に、ビルドアップ法により形成された層間絶縁層７ａ，８ａ及び外層導体回路９，１０を備える多層プリント配線板（４層板）である。
……
【００２７】最外層に位置する層間絶縁層（外側層間絶縁層）８ａ、同層間絶縁層８ａと両面板６との中間に位置する層間絶縁層（内側層間絶縁層）７ａ……
【００２８】基板２表面側の外側層間絶縁層８ａには、電子部品搭載部として、ＩＣチップ３の外形とほぼ同様の形状を有するキャビティ１５が設けられており、そのキャビティ１５内にはＩＣチップ３が搭載されている。
【００２９】前記外側層間絶縁層８ａにおいてキャビティ１５の周囲には、ボンディングパッド１６が規則的に形成されている。各ボンディングパッド１６と図示しないＩＣチップ３側のボンディングパッドとは、ワイヤボンディング１７によって電気的に接続されている。また、前記バイアホール１３は基板２側のボンディングパッド１６の周囲に配列されており、各バイアホール１３ａと各ボンディングパッド１６とは短い配線パターン１８によって電気的に接続されている。」（第３頁第４欄第４９行〜第４頁第５欄第３１行）
　イ）「【００３１】次に、このＩＣパッケージ１を作製する手順について述べる。ここではＩＣパッケージ１の母体となる電子部品搭載用基板２の作製手順を中心に説明する。
【００３２】……両面板６を作製する。
【００３３】次に、この両面板６に脱脂・酸洗・バフ研磨・水洗・乾燥を施した後、片面側に感光性を有する接着剤をスクリーン印刷等によって塗布する。この場合、樹脂マトリックス中に樹脂フィラーが分散された、いわゆるアディティブ用の接着剤が使用される。このとき、前記樹脂マトリックスとしては感光性樹脂を用いることが望ましい。」（第４頁第５欄第３９行〜第６欄第３行）
　ウ）「【００３７】次いで、接着剤層上にフォトマスクを配置して露光・現像を行うことにより、前記接着剤層を部分的に硬化させる。この処理によって、所定部分にバイアホール１４ａとなる穴が形成された内側層間絶縁層７ａが得られる。
【００３８】そして、内側層間絶縁層７ａに対する粗化処理及び触媒核付与を行った後、……ここで触媒核を活性化しかつ無電解銅めっきを施すことにより、外層導体回路１０，１０ａ及びバイアホール１４ａとなる部分にめっき銅を析出させる。……
【００３９】続いて、内側層間絶縁層７ａの表面に、前述した感光性接着剤をスクリーン印刷等によって塗布する。次いで、接着剤層上にフォトマスクを配置して露光・現像を行うことにより、前記接着剤層を部分的に硬化させる。
【００４０】この処理によって、所定部分にバイアホール１３ａとなる穴とキャビティ１５とが形成された外側層間絶縁層８ａが得られる。……
【００４１】そして、内側層間絶縁層８ａに対する粗化処理及び触媒核付与を行った後、……ここで触媒核を活性化しかつ無電解銅めっきを施すことにより、部分的にめっき銅を析出させる。……
【００４２】この処理を経ることにより、外側層間絶縁層８ａの所定部分には、外層導体回路９としてのボンディングパッド１６、配線パターン１８、バイアホール１３ａが形成される。」（第４頁第６欄第３４行〜第５頁第７欄第１９行）
（なお、上記段落【００４１】に記載の「内側層間絶縁層８ａ」は、「外側層間絶縁層８ａ」の誤記と認められる。）
　
　引用刊行物１記載の電子部品搭載用基板２において、層間絶縁層７ａ，８ａは両面板６の片面に形成されるものであって、図１ないし図３の記載からみて、上記層間絶縁層７ａ，８ａは上記両面板６上に形成されるものと認められる。また、上記摘記事項イ及びウからみて、上記層間絶縁層７ａ，８ａは樹脂製の接着剤層から得られるものであって、それらのうちの外側層間絶縁層８ａの表面の粗化処理を行った後、当該外側層間絶縁層８ａ上に複数のボンディングパッド１６及び配線パターン１８が形成されるものと認められる。更に、図２及び図３の記載からみて、上記複数のボンディングパッド１６は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その複数のボンディングパッド１６にそれぞれ配線パターン１８が接続されているものと認められる。
　よって、上記摘記事項アないしウ及び図１ないし図３の記載を総合すると、引用刊行物１には、
「表面が粗面化された樹脂製の層間絶縁層７ａ，８ａが両面板６上に形成され、その層間絶縁層８ａ上に複数のボンディングパッド１６及び配線パターン１８が設けられてなり、前記複数のボンディングパッド１６は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その複数のボンディングパッド１６にそれぞれ配線パターン１８が接続してなる電子部品搭載用基板２」
の発明（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．引用刊行物２記載の発明
　引用刊行物２には、「配線基板の製造方法」に関する従来の技術として、図面第３図と共に、
「従来、第３図（ａ）に示すように、基板１１上に半導体デバイス搭載部１２と、半導体デバイス搭載部１２に搭載した半導体デバイスからの回路を導く配線電極部１３とからなる配線基板１４では、配線電極部１３のうち半導体デバイス搭載部１２に近い電極部１３ａは微細配線が必要であるとともにワイヤボンディング等に使用できる必要があるため、配線電極部１３全体をＡｕで形成していた。」（第１頁右下欄第１行〜第８行）
と記載されており、当該記載事項と図面第３図の記載とを総合すると、引用刊行物２には、
「基板１１上に設けられる配線電極部１３は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定すること」
が記載されていると認められる。
　
２−３．引用刊行物３記載の発明
　引用刊行物３には、「ダイオード・ブリッジ実装用基板」に関して、図１と共に、
「図１において８〜１１はダイオード・ブリッジの取付用パッド、１２〜１５は配線パターン、１６は基板上に塗布された絶縁物である。ここで、取付用パッド８〜１１及び配線パターン１２〜１５はアルミナ等の高周波基板上に形成されている。」（第５頁第１５行〜第１８行）
と記載されており、当該記載事項と図１の記載とを総合すると、引用刊行物３には、
「基板上に設けられる配線パターン１２〜１５は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定すること」
が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物１記載の発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「両面板６」、「ボンディングパッド１６」、「配線パターン１８」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「接続端子」、「信号線」に相当する。
　また、引用刊行物１記載の発明の「層間絶縁層７ａ，８ａ」は、外側層間絶縁層８ａと内側層間絶縁層７ａとからなるものの、両者は樹脂製の接着剤層から得られるもので、それらのうちの内側層間絶縁層７ａは両面板６上に形成され、また、当該内側層間絶縁層７ａ上に形成される外側層間絶縁層８ａの表面の粗化処理を行った後、当該外側層間絶縁層８ａ上に複数のボンディングパッド１６及び配線パターン１８が形成されるものであって、「両面板６」と「ボンディングパッド１６」及び「配線パターン１８」との間において、外側層間絶縁層８ａと内側層間絶縁層７ａとは一体のものとみることができるので、上記引用刊行物１記載の発明の「層間絶縁層７ａ，８ａ」は、本願発明の、基板上に形成される、表面が粗面化された樹脂製の「接着剤層」に相当するといえる。
　よって、本願発明と引用刊行物１記載の発明とは、
「表面が粗面化された樹脂製の接着剤層が基板上に形成され、その接着剤層上に複数の接続端子及び信号線が設けられてなり、前記複数の接続端子は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その複数の接続端子にそれぞれ信号線が接続してなる電子部品搭載用基板」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
《相違点》
　信号線に関して、本願発明では、「各々の信号線は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定されてなる」ものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、配線パターン１８について、そのような言及がない点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について検討すると、上記引用刊行物２，３に記載されているとおり、「基板上に設けられる信号線は、線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定すること」は従来周知の技術であって、上記相違点における本願発明の構成は、引用刊行物１記載の発明の配線パターン１８に上記従来周知の技術を適用したものにすぎない。
　よって、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明及び引用刊行物２，３に記載された発明に例示される如き本願出願前周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．請求人の主張について
　なお、請求人は、審判請求書についての平成１２年６月７日付け手続補正書（方式）において、「本願発明においては、線幅の異なる複数の線状パターン同士がテーパー状パターンによって接続されているために、それらをじかに接続したときと比べて、当該部分の周囲に存在する永久レジストに応力が集中しにくいから、その下面側の樹脂製の接着剤層におけるクラックの発生が防止されるのである。」旨主張しているが、「永久レジスト」に関する事項は本願明細書の特許請求の範囲に何ら記載されておらず、「永久レジスト」が特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項であるとはいえないので、当該請求人の主張は採用できない。
　
６．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用刊行物１に記載された発明及び引用刊行物２，３に記載された発明に例示される如き本願出願前周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。