【事件の表示】
　特願２００９−１６２５９５「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　１月２７日出願公開、特開２０１１−　１８７８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　この出願は、平成２１年７月９日の出願であって、平成２５年５月２１日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年７月２５日に意見書が提出され、平成２６年１月２９日付けで拒絶理由が通知され、平成２６年４月７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２６年８月２９日付け（発送日：平成２６年９月２日）で拒絶査定され、平成２６年１１月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出されたものである。
第２．平成２６年１１月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成２６年１１月２６日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正の内容
　平成２６年１１月２６日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に関して、本件補正により補正される前の特許請求の範囲の請求項１（平成２６年４月７日付けの手続補正書）に記載された
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、端子を有する電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に挟設された、前記電気／電子部品用の接続ランドを含む第１の配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記第１の配線パターンの前記接続ランドとの間を電気的に導通させる接続部材と、
　前記第１の絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンと、
　前記第１の絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に導通させる第１の層間接続体と、
　前記第２の絶縁層の前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第３の配線パターンと、
　前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に挟設された第２の層間接続体と、を具備し、
　前記第１の層間接続体が、前記第１の配線パターンのうちのいずれの配線パターンの直下においても、該配線パターンの直下に配置されることによって該配線パターンに必ず接触する層間接続体であり、
　前記第１の配線パターンのうちの前記接続ランドに連なる配線パターンのそれぞれが前記第１の層間接続体に接触しないように、該第１の層間接続体が配置されていること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」を、
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、端子を有する電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に挟設された、前記電気／電子部品用の接続ランドを含む第１の配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記第１の配線パターンの前記接続ランドとの間を電気的に導通させる接続部材と、
　前記第１の絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンと、
　前記第１の絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に導通させる第１の層間接続体と、
　前記第２の絶縁層の前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第３の配線パターンと、
　前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に挟設された第２の層間接続体と、を具備し、
　前記第１の層間接続体が、前記第１の配線パターンのうちのいずれの配線パターンの
まっすぐ
まっすぐ
　前記第１の配線パターンのうちの前記接続ランドに連なる配線パターンのそれぞれが前記第１の層間接続体に接触しないように、該第１の層間接続体が配置されていること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」
と補正することを含むものである。
（下線は、請求人が付したものである。）
２．本件補正の目的
　本件補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「第１の層間接続体」について、「第１の配線パターンのうちのいずれの配線パターンのまっすぐ下においても、該配線パターンのまっすぐ下に配置される」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に係る発明と補正後の請求項１に係る発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
３−１．刊行物に記載された事項
　原査定の拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００９／０５７６５４号（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項（ア）ないし（ケ）が記載されている。
（ア）「［０１３８］　次に、図１４は、本発明のさらに実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１４に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層２１１、同２１２、同２１３、同２１４、同２１５、配線層２２１、同２２２、同２２３、同２２４、同２２５、同２２６（＝合計６層、このうち配線層２２２、２２３、２２４、２２５は内層配線層）、層間接続体（縦方向導電体）２３１、同２３２、同２３２ａ、同２３４、同２３５、スルーホール導電体（層間接続体２３１等とは異種の縦方向導電体）２３３，半導体チップ２４１、導電性バンプ２４２，アンダーフィル樹脂２４３、中間基板２５１（絶縁板２５１ａと配線パターン２５１ｂとを備える）、はんだレジスト２６１、同２６２を有する。」
（イ）「［０１４０］　中間基板２５１には、絶縁板２５１ａ上に、半導体チップ２４１を実装するためのランドと、内層配線層２２３との電気的導通のため層間接続体２３２ａが突き当たるランドとを含む配線パターン２５１ｂが形成されている。半導体チップ２４１と配線パターン２５１ｂとの電気的接続は、例えば、半導体チップ２４１に設けられた端子パッド（不図示）上にＡｕ（金）のスタッド状のバンプ（導電性バンプ２４２）を形設し、このバンプを配線パターン２５１ｂの所定位置に圧接することによりなされている。半導体チップ２４１と中間基板との間隙には、導電性バンプ２４２によるこれらの実装部位を補強、保護するためアンダーフィル樹脂２４３が満たされている。」
（ウ）「［０１４５］　層間接続体２３１、２３２、２３２ａ、２３４、２３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１４の図示で上下の積層方向）に系が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。なお、層間接続体２３２ａは、内層の配線層２２３と中間基板２５１が備える配線パターン２５１ｂの上面との間に挟設されかつ絶縁層２１２を貫通して設けられている。このように、内蔵部品たる中間実装基板は層間接続体２３２ａを介して内層の配線層２２３に電気的導通する。」
（エ）「［０１５５］　図１６Ａないし図１６Ｅの説明から始める。図１６Ａないし図１６Ｅには、図１４中に示した各構成のうち絶縁層２１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図１６Ａに示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体２３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。・・・。層間接続体２３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
［０１５６］　次に、図１６Ｂに示すように、金属箔２２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ２１１Ａを積層して層間接続体２３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。・・・。続いて、図１６Ｃに示すように、プリプレグ２３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２２１Ａを積層配置して加圧・加熱して全体を一体化する。このとき、金属箔２２１Ａは層間接続体２３１と電気的導通状体となり、プリプレグ２１１Ａは完全に硬化して絶縁層２１１になる。」
（オ）［０１５７］　次に、図１６Ｄに示すように、片側の金属箔２２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層２２２に加工する。このパターニングでは、次に説明する中間実装基板が位置すべき領域において金属箔２２２Ａが除去される。・・・。」
（カ）「［０１５８］　次に、図１６Ｅに示すように、絶縁層２１１上の所定位置に、すでに説明した中間実装基板を例えばマウンタを用いて載置し、さらにその状態で中間実装基板を絶縁層２１１上に固定する。この固定は、例えば、接着剤を絶縁層２１１上または絶縁板２５１ａ上にあらかじめ塗布しておくなどして対応できる。以上により、半導体チップ２４１の実装された中間実装基板が所定位置に載置、固定された状態の配線板素材が得られる。この配線板素材を用いる後の工程については図１８で後述する。」
（キ）「［０１５９］　次に、図１７Ａないし図１７Ｅを参照して説明する。図１７Ａないし図１７Ｅは、図１４中に示した各構成のういち絶縁層２１３および同２１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図１７Ａに示すように、両面に厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２３Ａ、２２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層２１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔２７２をあけ、かつ内蔵する半導体チップ２４１に相当する部分に開口部２７１を形成する。
［０１６０］　次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図１７Ｂに示すように、貫通孔２７２の内壁にスルーホール導電体２３３を形成する。このとき開口部２７１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図１７Ｃに示すように、金属箔２２３Ａ、２２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２３，２２４を形成する。配線層２２３、２２４のパターニング形成により、開口部２７１の内壁に形成された導電体も除去される。
［０１６１］　次に、図１７Ｄに示すように、配線層２２３上の所定の位置に層間接続体２３２，２３２ａとなる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図１７Ｅに示すように、絶縁層２１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ２１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ２１２Ａには、絶縁層２１３と同様の、内蔵する半導体チップ２４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
［０１６２］　この積層工程では、層間接続体２３２の頭部をプリプレグ２１２Ａに貫通させる。なお、図１７Ｅにおける層間接続体２３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。・・・。」
（ク）「［０１６６］　図１８に示すような配置で各配線板素材２０１、２０２、２０３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ２１２Ａ、２１４Ａが完全に硬化すし全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ２１２Ａ、２１４Ａの流動性により、半導体チップ２４１の周りの空間およびスルーホール導体２３３内部の空間にはプリプレグ２１２Ａ、２１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。
［０１６７］　また、積層により、配線層２２２，２２４は、層間接続体２３２、２３４の頭部に突き当てられてそれぞれ電気的に接続される。同時に、中間実装基板の配線パターン２５１ｂは、層間接続体２３２ａの頭部に突き当てられて電気的に接続される。・・・。」
（ケ）「［０１６８］　図１８に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２２６Ａ、２２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、さらにはんだレジスト２６１，２６２の層を形成するこＰとにより、図１４に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。」
（コ）上記記載事項（エ）及び刊行物の図１４、図１６の図示内容から、層間接続体２３１は、パターニングした配線層２２２のまっすぐ下に配置されていると解される。
　上記（ア）ないし（コ）の記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本願補正発明に則って整理すると、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「絶縁層２１１及び絶縁板２５１ａと、
　前記絶縁層２１１及び絶縁板２５１ａに対して積層状に位置する、２つの絶縁層が積層された絶縁層２１２及び絶縁層２１３と、
　前記絶縁層２１２及び絶縁層２１３に埋設された、端子パッドを有する半導体チップ２４１と、
　前記絶縁層２１１及び絶縁板２５１ａと前記絶縁層２１２及び絶縁層２１３との間に挟設された、前記半導体チップ２４１を実装するためのランドを含む配線パターン２５１ｂ及びパターニングした配線層２２２と、
　前記半導体チップ２４１の前記端子パッドと前記配線パターン２５１ｂの前記半導体チップ２４１を実装するためのランドとの間を電気的に導通させる導電性バンプ２４２と、
　前記絶縁層２１１及び絶縁板２５１ａの前記配線パターン２５１ｂ及びパターニングした配線層２２２が設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられたパターニングした配線層２２１と、
　前記絶縁層２１１を貫通して前記パターニングした配線層２２２と前記パターニングした配線層２２１とを電気的に導通させる層間接続体２３１と、
　前記絶縁層２１２及び前記絶縁層２１３の間に挟まれて設けられたパターニングした配線層２２３と、
　前記絶縁層２１２を貫通して前記パターニングした配線層２２２の面と前記パターニングした配線層２２３の面との間に挟設された層間接続体２３２及び層間接続体２３２ａと、を具備し、
　前記層間接続体２３１が、前記パターニングした配線層２２２のうちのいずれのパターニングした配線層２２２のまっすぐ下においても、該パターニングした配線層２２２のまっすぐ下に配置されることによって該パターニングした配線層２２２に必ず接触する層間接続体であり、
　前記配線パターン２５１ｂのそれぞれが前記層間接続体２３１に接触しないように、該層間接続体２３１が配置されている部品内蔵配線板。」
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「絶縁層２１２」及び「絶縁層２１３」は、その技術的意義及び機能からみて本願補正発明の「少なくとも２つの絶縁層が積層された第２の絶縁層」に相当し、以下同様に、「端子パッド」は「端子」に、「半導体チップ２４１」は「電気／電子部品」に、「半導体チップ２４１を実装するためのランド」は「電気／電子部品用の接続ランド」に、「配線パターン２５１ｂ」及び「パターニングした配線層２２２」は「第１の配線パターン」に、「導電性バンプ２４２」は「接続部材」に、「パターニングした配線層２２１」は「第２の配線パターン」に、「層間接続体２３１」は「第１の層間接続体」に、「パターニングした配線層２２３」は「第３の配線パターン」に、「絶縁層２１２」は「第２の絶縁層の積層方向一部」に、「層間接続体２３２」及び「層間接続体２３２ａ」は「第２の層間接続体」に、「配線パターン２５１ｂ」は「接続ランドに連なる配線パターン」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「絶縁層２１１」及び「絶縁板２５１ａ」と、本願補正発明の「第１の絶縁層」とは、「絶縁部材」の限りで共通する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、以下の一致点で一致し、相違点で相違する。
［一致点］
 「絶縁部材と、
　前記絶縁部材に対して積層状に位置する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、端子を有する電気／電子部品と、
　前記絶縁部材と前記第２の絶縁層との間に挟設された、前記電気／電子部品用の接続ランドを含む第１の配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記第１の配線パターンの前記接続ランドとの間を電気的に導通させる接続部材と、
　前記絶縁部材の前記第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンと、
　前記絶縁部材を貫通して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に導通させる第１の層間接続体と、
　前記第２の絶縁層の前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第３の配線パターンと、
　前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第３の配線パターンの面との間に挟設された第２の層間接続体と、を具備し、
　前記第１の層間接続体が、前記第１の配線パターンのうちのいずれの配線パターンのまっすぐ下においても、該配線パターンのまっすぐ下に配置されることによって該配線パターンに必ず接触する層間接続体であり、
　前記第１の配線パターンのうちの前記接続ランドに連なる配線パターンのそれぞれが前記第１の層間接続体に接触しないように、該第１の層間接続体が配置されている部品内蔵配線板。」
［相違点］
「絶縁部材」が、本願補正発明では「第１の絶縁層」であるのに対して、引用発明では「絶縁層２１１」及び「絶縁板２５１ａ」である点。
３−３．当審の判断
　以下、相違点について検討する。
　引用発明の「絶縁層２１１」と「絶縁板２５１ａ」は、上記記載事項（カ）に照らせば、製造の途中で互いに固定されるので、完成品の段階では１つの絶縁層となる。また、本願補正発明の「少なくとも２つの絶縁層が積層された第２の絶縁層」のように、２つの材料から１つの絶縁層を作成したものも、本願発明の「絶縁層」に含まれると言える。以上のことから、引用発明の「絶縁層２１１」及び「絶縁板２５１ａ」は、本願補正発明の「第１の絶縁層」と、実質的に同じものであるといえる。
　そうであれば、本願補正発明は、引用発明と実質的に同一の発明であるから、特許法第２９条第１項第３項に該当し、独立して特許を受けることができない。
　仮にそうでないとしても、多層構造のプリント基板の技術分野では、コスト削減等のために、分離する必要の無い２つの絶縁層を、１つの絶縁層で代用することは普通に行われることであるから、引用発明の「絶縁層２１１」と「絶縁板２５１ａ」を１つの絶縁層で代用して、本願補正発明の「第１の絶縁層」とすることは当業者にとって容易である。
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、独立して特許を受けることができない。
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明から当業者が予測し得た程度のものである。
３−４．　むすび　
　以上のとおり、本件補正は特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３．本願発明について
１．本願発明の内容
　平成２６年１１月２６日付けの手続補正は上記のように却下されたので、本件出願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２６年４月７日付けの手続補正により補正されたとおりの特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記第２．［理由］１．に本件補正により補正される前の特許請求の範囲の請求項１として記載したとおりのものである。
２．刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である国際公開第２００９／０５７６５４号の記載事項及び引用発明は、前記第２．［理由］３−１．に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願補正発明は、前記第２．［理由］２．で検討したように、本願発明の発明特定事項を限定したものに該当する。
　そして、本願発明の発明特定事項を全て含む本願補正発明が、前記第２．［理由］３−３．に記載したとおり、引用発明と実質的に同一の発明か、少なくとも引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明は、引用発明と実質的に同一か、少なくとも引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明と実質的に同一の発明であるから、特許法第２９条第１項第３項に該当し、特許を受けることができない。
　そうでなくても、本願発明は、引用発明から当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３項、あるいは特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。