【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１６７８７号「多層印刷配線板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　８月１１日出願公開、特開平１０−２１５０７２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成９年１月３０日の出願であって、平成１２年４月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月４日付で手続補正がなされたものである。
　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１２年７月４日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「銅張り積層基板にブラインドバイアホールとなる所望の位置に穴明けする工程と、その銅張り積層基板に全面めっきを施す工程と、その後内層パターン及び外層パターンを形成する工程と、その銅張り積層基板を用いプレス積層する工程と、その後部品実装用穴を所望の位置に穴明けする工程と、外層パターン部以外の基板表面及び実装穴内を粗面化処理する工程と、基板全面に非金属性の導電性皮膜を形成する工程と、パターンめっき用レジストを形成する工程と、外層パターン部及び実装穴内に
電解
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「めっきを施す工程」を「電解めっきを施す工程」と限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
 (
2
［
］
　引用例１には、審判請求人も審判請求書において認めているように、銅張り積層基板にブラインドバイアホールとなる所望の位置に穴明けする工程と、その銅張り積層基板に全面めっきを施す工程と、その後内層パターン及び外層パターンを形成する工程と、その銅張り積層基板を用いプレス積層する工程と、配線板表面にめっきレジストフィルムをラミネートし硬化させる工程と、その後部品実装用穴を所望の位置に穴明けする工程とを有する多層印刷配線板の製造方法に関する技術が記載されている。
［
］
　引用例２には、審判請求人も審判請求書において認めているように、多層印刷配線板の製造方法において、外層配線パターンを設けた基板上に、感光性硬化型エポキシ樹脂を塗布し、ブラインドビアホールを形成する所定の位置の感光性硬化型エポキシ樹脂を除去した絶縁層を形成し、所定の位置に部品実装用穴を明けた後、基板上に別に形成された絶縁層の表面を粗面化する工程と、粗面化した絶縁膜及び実装穴内に非金属性の導電性皮膜を形成する工程と、パターンめっき用レジストを形成する工程と、外層パターン部及び実装穴内にめっきを施す工程と、続いてめっきレジストを剥離する工程と、基板表面上の導電性皮膜を除去する工程とを有する技術が記載されている。
　また、公報３頁左欄４２行ないし４８行には「更に、図１（ｅ）に示す様に、銅張り多層絶縁基板１の表裏導通を得るためのスルーホール穴開けを所定の位置に行った後、１０〜３０ｇ／Ｌの過マンガン酸カリウム及び１０〜２０ｇ／Ｌの水酸化ナトリウムからなるアルカリ性溶液を用いて６０〜８０℃で３〜５分間の処理を行い絶縁層３表面を粗化し銅めっき皮膜から成る導電性皮膜との密着性を向上させる」と記載されている。
　
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　「部品実装用穴を所望の位置に穴明けする工程と、表面を粗面化処理する工程と、基板全面に非金属性の導電性皮膜を形成する工程と、パターンめっき用レジストを形成する工程と、外層パターン部及び実装穴内に電解めっきを施す工程と、続いてめっきレジストを剥離する工程と、基板表面上の導電性皮膜を除去する工程とを有する多層印刷配線板の製造方法」である点で一致し、
Ａ：本願補正発明は、電解メッキする対象物が、銅張り積層基板にブラインドバイアホールとなる所望の位置に穴明けする工程と、その銅張り積層基板に全面めっきを施す工程と、その後内層パターン及び外層パターンを形成する工程と、その銅張り積層基板を用いプレス積層する工程から製造される積層型の多層印刷配線板であるのに対し、引用例２の多層印刷配線板は、表面に絶縁層を有するビルドアップ型の多層印刷配線板である点で相違する。
Ｂ：本願補正発明は、粗面化処理する対象物を外層パターン部以外の基板表面及び実装穴内としたのに対し、引用例２では、その実施例から見て、どの範囲まで粗面化されるか明確ではないが、一応明細書中では「絶縁層３表面」とのみ記載されている点で相違する。
　
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4
　Ａの点に関しては、引用例１に示されているように、積層型の多層印刷配線板の貫通穴（本件発明では実装穴に該当する）にメッキすることは周知の技術であるから、引用例２のビルドアップ型の多層印刷配線板の代わりに本件発明のような積層型の多層印刷配線板に引用例２のメッキ技術を用いることは当業者なら容易に想到し得ることと認められる。
　
　Ｂの点に関しては、メッキされる部分を粗面化することは当該分野の常識であり、引用例２の粗面化も実装穴内をメッキしたいがために粗面化するのであるから、引用例２のメッキ技術を引用例１の積層型多層印刷配線板へ適用するに際し、実装穴内を粗面化するのは当然のことである。
　また引用例２で用いる通常の粗面化手段（前記、過マンガン酸カリウム及び水酸化ナトリウムからなるアルカリ性溶液での処理）によれば、外層パターン部以外の基板表面が粗面となるのが普通である。
　以上のことを考慮すると、相違点Ｂは、上記引用例２のメッキ技術を引用例１の基板へ適用するに際し必然的に生ずる構成を適示したに過ぎない。
　したがって、相違点Ｂも相違点Ａと同じく当業者が容易に想到しうる範囲にあるものと認められる。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１及び２から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（
5
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３
　平成１２年７月４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１１年７月１５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「銅張り積層基板にブラインドバイアホールとなる所望の位置に穴明けする工程と、その銅張り積層基板に全面めっきを施す工程と、その後内層パターン及び外層パターンを形成する工程と、その銅張り積層基板を用いプレス積層する工程と、その後部品実装用穴を所望の位置に穴明けする工程と、外層パターン部以外の基板表面及び実装穴内を粗面化処理する工程と、基板全面に非金属性の導電性皮膜を形成する工程と、パターンめっき用レジストを形成する工程と、外層パターン部及び実装穴内にめっきを施す工程と、続いてめっきレジストを剥離する工程と、基板表面上の導電性皮膜を除去する工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。」
　
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　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「
２
2
　
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2
　本願発明は、前記
２
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「
２
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3
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。