【事件の表示】
　特願２０１１−　４９６５４「光半導体素子搭載用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　８月１１日出願公開、特開２０１１−１５５２７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１９年５月２１日（優先権主張平成１８年６月２日）を国際出願日とする特願２００８−５２０４７７号の一部を平成２３年３月７日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年８月５日に手続補正がなされるとともに意見書が提出され、平成２６年２月１０日に意見書が提出されたところ、同年４月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２９日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、同年１１月１７日に上申書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２６年７月２９日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年７月２９日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容 
　平成２６年７月２９日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前（平成２５年８月５日付け手続補正後のもの）の請求項として、
　
「【請求項１】
　光半導体素子搭載領域となる凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージであって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がなく、
　前記熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下であり、
　前記一対のリード電極の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有する
ことを特徴とする光半導体素子搭載用パッケージ。
　　【請求項２】
　前記熱硬化性光反射用樹脂組成物の円板フローが、５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子搭載用パッケージ。」
　
とあったものを、
　
「【請求項１】
　光半導体素子搭載領域となる凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージであって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がなく、
　前記熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下であり、
　前記一対のリード電極の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有
し、かつ、前記一対のリード電極の、主面と側面とが交わる各々の角は鋭角であって、互いに対抗する方向に延出している
　　【請求項２】
　前記熱硬化性光反射用樹脂組成物の円板フローが、５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子搭載用パッケージ。」
　
と補正するものである。
　
　そして、本件補正は、補正前の請求項１において、「一対のリード電極」につき、「主面と側面とが交わる各々の角は鋭角であって、互いに対抗する方向に延出している」との限定を行うものであるから、本件補正後の請求項１に係る補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
２　独立特許要件 
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物
　ア　刊行物１及び刊行物１記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１４０２０７号公報（以下「刊行物１」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　（ア）「【０００１】
　本発明は、光半導体素子と蛍光体などの波長変換手段とを組み合わせた光半導体装置に用いる光反射用熱硬化性樹脂組成物、該光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置に関する。」
　（イ）「【０００５】
　…本発明は、光反射率が高く、高熱伝導性を有する光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびに該光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
　本発明は、以下の（１）〜（８）に記載の事項をその特徴とする。
【０００７】
　（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。
　…
【００１２】
　（６）光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板であって、少なくとも前記凹部の内周側面が上記（１）〜（５）のいずれか１つに記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする光半導体素子搭載用基板。」
　（ウ）「【００２７】
　本発明の光半導体素子搭載用基板は、光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されており、少なくとも前記凹部の内周側面が本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするものである。本発明の光半導体素子搭載用基板の一実施形態を図１に示す。
【００２８】
　本発明の光半導体素子搭載用基板の製造方法は、特に限定されないが、例えば、本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成型により成型し、製造することができる。より具体的には、例えば、…金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線１０５を形成し、ついで、該金属配線１０５を所定形状の金型３０１に配置し…、金型３０１の樹脂注入口３００から本発明の樹脂組成物を注入し、これを好ましくは金型温度１７０〜１９０℃で６０〜１２０秒、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間の条件にて熱硬化させた後、金型３０１を外し、硬化した樹脂組成物からなるリフレクター１０３に周囲を囲まれてなる光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に、電気めっきによりＮｉ／銀めっき１０４を施すことで製造することができる…。
　【００２９】
  また、本発明の光半導体装置は、例えば、図３および図４に示すように、本発明の光半導体素子搭載用基板１１０の光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に光半導体素子１００を搭載し、該光半導体素子１００と金属配線１０５とをボンディングワイヤ１０２やはんだバンプ１０７などの公知の方法により電気的に接続した後、公知の蛍光体１０６を含む透明封止樹脂１０１により該光半導体素子１００を覆うことで製造することができる。」
　（エ）図１は次のものである。　　　
　（オ）図３は次のものである。
　（カ）図４は次のものである。
　（キ）上記（ウ）（【００２９】）に照らして、図３あるいは図４を見ると、２つの配線からなる「金属配線１０５」のうちの一方は、「光半導体素子１００」の一方の電極に接続され、その他方は、「光半導体素子１００」の他方の電極に接続されることが見て取れる。
　
　上記摘記事項を総合すると、刊行物１には、以下の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板であって、
　少なくとも前記凹部の内周側面が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有し、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物からなり、
　例えば、金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線１０５を形成し、ついで、該金属配線１０５を所定形状の金型３０１に配置し、金型３０１の樹脂注入口３００から前記樹脂組成物を注入し、これを好ましくは金型温度１７０〜１９０℃で６０〜１２０秒、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間の条件にて熱硬化させた後、金型３０１を外し、硬化した樹脂組成物からなるリフレクター１０３に周囲を囲まれてなる光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に、電気めっきによりＮｉ／銀めっき１０４を施すことで製造することができ、
　光半導体素子搭載用基板１１０の光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に光半導体素子１００を搭載し、２つの配線からなる金属配線１０５のうちの一方は、前記光半導体素子１００の一方の電極に接続され、その他方は、前記光半導体素子１００の他方の電極に接続される、光半導体素子搭載用基板。」
　
　イ　刊行物２及び刊行物２記載の発明
　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−２５０５９号公報（以下「刊行物２」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　（ア）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は半導体装置用リードフレーム及びその製造方法に関し、特に樹脂封止型の半導体装置用リードフレーム及びその製造方法に関する。」（１頁左下欄最下行〜同頁右下欄３行）
　（イ）「〔従来の技術〕
　従来、この種の半導体装置用リードフレーム（以下リードフレームと記す）は、プレス打抜きにより製造される。
　第３図（ａ），（ｂ）は従来のリードフレームの一例の平面図及びＣ−Ｃ’線断面拡大図である。
　第３図（ａ），（ｂ）に示すように、従来のリードフレーム１は、背面から表面にかけて打抜かれた外部リード２のプレスかえり面側のエッジの打抜き方向にプレスバリ３が生じている。
〔発明が解決しようとする課題〕
　上述した従来のリードフレームは、プレス加工により外部リードのかえり面側にプレスバリか生じるため、外部リードの平坦性が悪く下記のような欠点かある。
　上述した従来のリードフレームはプレスバリにより外部リードの平坦性か悪い為、半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の形締めが均一でない。このため、封止樹脂が外部リードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れでて外部リードに樹脂付着が生じる。…」（１頁右下欄４行〜２頁左上欄５行）
　（ウ）「〔課題を解決するための手段〕
　…
　本発明は、樹脂封止型の半導体装置用リードフレームの製造方法において、プレスによる打抜加工工程と、外打抜き加工により生したプレスかえり面側のエッジのプレスバリをたたいて平担化する工程とを含んで構成されている。」（２頁左上欄下から５行〜同頁右上欄６行）
　（エ）「第２図（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図及びＢ−Ｂ’線断面拡大図である。
　第２の実施例は第２図（ａ），（ｂ）に示すように、プレスかえり面４ｂ側のエッジのプレスバリ３ｂを外部リード２の全面にわたるようにポンチにてたたき、全面が平担になるように成形する。」（２頁右上欄最下行〜同頁左下欄６行）
　（オ）「〔発明の効果〕
　以上説明したように本発明は、外部リードのプレスかえり面側のプレスバリの高さを外部リードの同一面あるいはそれ以下に加工することにより、外部リードの平坦性が良くなり下記に列挙する効果かある。
　（１）半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の型締めが均一となる。よって、従来のリードフレームのように樹脂がリードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れて外部リードに付着する事がなくなり品質か向上する。」（２頁左下欄１１行〜同頁右下欄１行）
　（カ）第２図は次のものである。
　（キ）第３図は次のものである。
　（ク）上記（イ）及び（エ）に照らして第３図及び第２図を見ると、「外部リード２」の「プレスかえり面４ｂ」と反対側の面のエッジは丸みを有していることが見て取れる。
　（ケ）上記（エ）に照らして第２図を見ると、対向する「外部リード２」の「（プレスかえり面４ｂ側のエッジの）プレスバリ３ｂ」は互いに対向方向に延出していることが見て取れる。
　
　上記摘記事項を総合すると、刊行物２には、以下の発明（以下「刊行物２発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「樹脂封止型の半導体装置用リードフレームにおいて、
　従来、この種の半導体装置用リードフレーム（リードフレーム）は、プレス打抜きにより製造され、外部リード２のプレスかえり面４ｂと反対側の面のエッジは丸みを有し、背面から表面にかけて打抜かれた外部リード２のプレスかえり面側のエッジの打抜き方向にプレスバリ３が生じ、このプレスバリにより外部リードの平坦性が悪い為、半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の形締めが均一でなく、このため、封止樹脂が外部リードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れでて外部リードに樹脂付着が生じるという欠点があったところ、
　プレスかえり面４ｂ側のエッジのプレスバリ３ｂを外部リード２の全面にわたるようにポンチにてたたき、全面が平担になるように成形し、外部リードの平坦性を良くし、対向する外部リード２の前記プレスバリ３ｂを互いに対向方向に延出することで、半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の型締めが均一となり、従来のリードフレームのように樹脂がリードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れて外部リードに付着する事がなくなるようにした、樹脂封止型の半導体装置用リードフレーム。」
　
　ウ　刊行物３
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−３２７６６７号公報（以下「刊行物３」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハロゲンかつノンアンチモンで難燃性を有し、かつ薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ、実装基板上に半導体チップが配置された薄型の半導体装置に好適な流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料…に関する。」
　（イ）「【０００４】…本発明の目的は、ノンハロゲンかつノンアンチモンで難燃性が良好で、流動性、信頼性に優れる半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料…を提供しようとするものである。」
　（ウ）「【００４５】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を封止材として用いて、半導体装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的である…。」
　（エ）「【００５２】
【実施例】…
【００５３】〔封止用エポキシ樹脂成形材料の作製〕エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１８６、融点７５℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）及びエポキシ当量１９５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）、硬化剤として軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、軟化点８０℃、水酸基当量１９９のビフェニル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ-ベンゾキノンの付加物（硬化促進剤）、カップリング剤として２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン（アニリノシラン））、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、リン酸エステルとして芳香族縮合リン酸エステル（大八化学製商品名ＰＸ−２００）、トリフェニルホスフェート、複合金属水酸化物としてタテホ化学製複合金属水酸化物エコーマグＺ-１０、その他難燃剤として水酸化マグネシウム（協和化学製キスマ５Ａ）、三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリアント社製）及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、封止用エポキシ樹脂成形材料１〜１４を作製した。
【００５４】
【表１】
【００５５】作製した封止用エポキシ樹脂成形材料１〜１４の特性を、次の各試験により求めた。結果を表２に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
…
【００５６】
【表２】
（２）対比、判断
　本願補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　
　ア　刊行物１発明の「（光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている）光半導体素子搭載用基板」は、本願補正発明の「（光半導体素子搭載領域となる凹部を有する）光半導体素子搭載用パッケージ」に相当する。
　イ　刊行物１発明の「（光反射用熱硬化性樹脂組成物からなり、光半導体素子搭載領域凹部の内周側面を形成する）リフレクター１０３」は、本願補正発明の「（少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる）樹脂成形体」に相当する。
　ウ　刊行物１発明の「（２つの配線からなる）金属配線１０５」は、そのうちの一方が光半導体素子１００の一方の電極に接続され、その他方が前記光半導体素子１００の他方の電極に接続されるものであるから、本願補正発明の「（前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも）一対の（正および負の）リード電極」に相当する。
　エ　刊行物１発明は、「金属配線１０５を所定形状の金型３０１に配置し、金型３０１の樹脂注入口３００から本発明の樹脂組成物を注入し、これを…熱硬化させた後、金型３０１を外」すものであるから、刊行物１発明は、前記「リフレクター１０３」と「一対のリード電極」とを一体化してなるものであるといえる。
　
　したがって、本願補正発明と刊行物１発明とは、
　
「光半導体素子搭載領域となる凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージであって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極と、を一体化してなる、
　光半導体素子搭載用パッケージ。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　 
　・樹脂成形体とリード電極の接合面に、本願補正発明では、隙間がないのに対し、刊行物１発明では、隙間がないのか否か明らかでない点（以下「相違点１」という。）。
　・本願補正発明は、一対のリード電極の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有し、かつ、前記一対のリード電極の、主面と側面とが交わる各々の角は鋭角であって、互いに対抗する方向に延出しているのに対し、刊行物１発明は、一対のリード電極（金属配線１０５）の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有しているか否か明らかでなく、また前記一対のリード電極（金属配線１０５）の、主面と側面とが交わる各々の角は鋭角であって、互いに対抗する方向に延出しているのか否か明らかでない点（以下「相違点２」という。）。
　・熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、本願補正発明では、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下であるのに対し、刊行物１発明では、その値が明らかでない点（以下「相違点３」という。）。
　
　上記各相違点につき検討する。
［相違点１］について
　刊行物１発明の「光半導体素子搭載用基板」は、「金属配線１０５を所定形状の金型３０１に配置し、金型３０１の樹脂注入口３００から本発明の樹脂組成物を注入し、これを…熱硬化させた後、金型３０１を外し、硬化した樹脂組成物からなるリフレクター１０３に周囲を囲まれてなる光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に…Ｎｉ／銀めっき１０４を施」した後、「光半導体素子搭載用基板１１０の光半導体素子搭載領域（凹部）２００の所定位置に光半導体素子１００を搭載」するものであるところ、前記「リフレクター１０３」と「金属配線１０５」とが互いに剥がれにくいものとなるように、両者の間に隙間がないようにすることは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点２］について
　刊行物１発明の「金属配線１０５」は、「（金属箔の）打ち抜き」により形成されるものであるところ、上記（１）イによれば、刊行物２には、「樹脂封止型の半導体装置用リードフレームにおいて、従来、…プレス打抜きにより製造され」たものでは「背面から表面にかけて打抜かれた外部リード２のプレスかえり面側のエッジの打抜き方向にプレスバリ３が生じ、このプレスバリにより外部リードの平坦性が悪い為、半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の形締めが均一でなく、このため、封止樹脂が外部リードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れでて外部リードに樹脂付着が生じるという欠点があったところ、プレスかえり面４ｂ側のエッジのプレスバリ３ｂを外部リード２の全面にわたるようにポンチにてたたき、全面が平担になるように成形し、外部リードの平坦性を良くし、対向する外部リード２の前記プレスバリ３ｂを互いに対向方向に延出することで、半導体装置組立工程内の樹脂封止金型中で金型の型締めが均一となり、従来のリードフレームのように樹脂がリードのプレスバリ発生のあるエッジ部に流れ」ないようにした「樹脂封止型の半導体装置用リードフレーム」の発明（刊行物２発明）が記載されているから、刊行物１発明においても、「金型３０１」中での型締めが均一となり、注入樹脂が「（打ち抜かれた）金属配線１０５」のプレスバリが発生したエッジ部に流れ出ないよう、「（２つの配線からなる）金属配線１０５」の「（光半導体素子搭載領域（凹部）２００の）底面」を構成する面とそれらが対向する側面とが交わる各々の角を、互いに対抗する方向に延出する鋭角とするとともに、前記「（２つの配線からなる）金属配線１０５」の各々の下面（背面）の互いに対向する各々の端部を丸みを有するものとなして、上記相違点２に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点３］について
　刊行物１発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物」のスパイラルフローの具体的値を定めることは、当業者が必要に応じて適宜になし得る設計的事項であるところ、上記（１）ウによれば、刊行物３には、「（低圧トランスファ成形法を用いて半導体装置を封止するための）封止用エポキシ樹脂成形材料」として、スパイラルフローの値が７８〜１２０ｃｍ程度のものを用いることが記載されているから、刊行物１発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物」のスパイラルフローの値をその程度のものとなして、上記相違点３に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物２に記載された発明及び刊行物３の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび  
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年８月５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１において補正前のものとして記載したとおりのものである。
　
２　引用刊行物
（１）刊行物１及び刊行物１記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１４０２０７号公報（刊行物１）及び刊行物１発明は、上記第２の２（１）アのとおりである。
　
（２）刊行物３
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−３２７６６７号公報（刊行物３）及びその摘記事項は、上記第２の２（１）ウのとおりである。
　
（３）刊行物４及び刊行物４記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−２２３００４号公報（以下「刊行物４」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
　ア　「【請求項１】  発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記凹部の底面において上記正のリード電極と上記負のリード電極とが所定の間隔を隔てて露出するように上記正のリード電極及び上記負のリード電極が成形樹脂により一体成形されてなるパッケージ成形体において、
上記凹部の底面に、上記正のリード電極と上記負のリード電極の間の他に、上記成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部が、上記凹部の縦軸に対して左右対称に設けられたことを特徴とするパッケージ成形体。」
　イ　「【００１１】…本実施の形態の発光装置の製造方法について説明する。
（ステップ１）本製造方法において、ステップ１ではまず、例えば、０．１５ｍｍ厚の鉄入り銅からなる長尺金属板をプレスを用いた打ち抜き加工により各パッケージ成形体の正負のリード電極となる複数の部分を形成する。ここで、本実施の形態において、プレスの打ち抜き方向（ダイに対してポンチを移動させる方向）は、後述の射出成形において、成形樹脂を流す方向と一致させる。
　…
【００１３】（ステップ２）ステップ２では、ステップ１で打ち抜き加工した長尺金属板を、Ａｇメッキを施した後、成形金型内にセットして、射出成形により各パッケージ成形体に対応する部分にそれぞれ成形樹脂部１０を形成する。
　…
【００１５】…本実施の形態において、成形金型のゲートは、樹脂がパッケージ成形体１の接合面側から注入されるように接合面における第１凸部１１と第２凸部１２の間の位置に設けられ、成形金型において、プレス加工された長尺金属板は、プレスの打ち抜き方向と成形金型内に樹脂を注入する方向とが一致するように設けられる。このように、本実施の形態では、パッケージ成形体１を作製する時に、プレスの打ち抜き方向と樹脂を注入する方向を一致させることにより、正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空間に隙間なく充填することができ、注入される成形樹脂の一方の主面２１ｆ１，２２ｆ１上への流出を阻止することができる。
【００１６】すなわち、プレス打ち抜き加工において、受側の金型であるダイを正及び負のリード電極２１，２２の一方の表面２１ｆ１，２２ｆ１に接するように長尺金属板２０１をセットし、ポンチを正及び負のリード電極２１，２２の他方の表面２１ｆ２，２２ｆ２側から移動させて打ち抜いているので、正と負のリード電極２１，２２はそれぞれ、他方の主面２１ｆ２，２２ｆ２と一端面２１ｅｆ，２２ｅｆとの交わる端部２１ｅ，２２ｅの内角θが鈍角になる（図４（ａ））。これにより、図４（ａ）において矢印で示す方向から注入される成形樹脂は、端部２１ｅ，２２ｅにおいて流れが阻害されることがないので、底面１４ｆに対応して形成された成形金型の面と正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空洞に隙間なく充填することができる。…」
　ウ　図４（ａ）は次のものである。
　エ　上記イに照らして図４（ａ）を見ると、「（正と負のリード電極２１，２２の、他方の主面２１ｆ２，２２ｆ２と一端面２１ｅｆ，２２ｅｆとの交わる）端部２１ｅ，２２ｅ」は丸みを有していることが見て取れる。
　
　上記摘記事項を総合すると、刊行物４には、以下の発明（以下「刊行物４発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記凹部の底面において上記正のリード電極と上記負のリード電極とが所定の間隔を隔てて露出するように上記正のリード電極及び上記負のリード電極が成形樹脂により一体成形されてなり、上記凹部の底面に、上記正のリード電極と上記負のリード電極の間の他に、上記成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部が、上記凹部の縦軸に対して左右対称に設けられているパッケージ成形体であって、
　製造の際、まず、例えば、０．１５ｍｍ厚の鉄入り銅からなる長尺金属板をプレスを用いた打ち抜き加工により各パッケージ成形体の正負のリード電極となる複数の部分を形成し、次に、打ち抜き加工した長尺金属板を、Ａｇメッキを施した後、成形金型内にセットして、射出成形により各パッケージ成形体に対応する部分にそれぞれ成形樹脂部１０を形成し、その際、成形金型において、プレス加工された長尺金属板は、プレスの打ち抜き方向と成形金型内に樹脂を注入する方向とが一致するように設けられ、このように、パッケージ成形体１を作製する時に、プレスの打ち抜き方向と樹脂を注入する方向を一致させることにより、正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空間に隙間なく充填することができ、すなわち、プレス打ち抜き加工において、受側の金型であるダイを正及び負のリード電極２１，２２の一方の表面２１ｆ１，２２ｆ１に接するように長尺金属板２０１をセットし、ポンチを正及び負のリード電極２１，２２の他方の表面２１ｆ２，２２ｆ２側から移動させて打ち抜いているので、正と負のリード電極２１，２２はそれぞれ、他方の主面２１ｆ２，２２ｆ２と一端面２１ｅｆ，２２ｅｆとの交わる端部２１ｅ，２２ｅの内角θが鈍角になり、また、該端部２１ｅ，２２ｅは丸みを有しており、これにより、注入される成形樹脂は、端部２１ｅ，２２ｅにおいて流れが阻害されることがないので、底面１４ｆに対応して形成された成形金型の面と正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空洞に隙間なく充填することができる、パッケージ成形体。」
　
３　対比・判断
　本願発明と刊行物１発明とを対比するに、上記第２の２（２）における検討に照らせば、本願発明と刊行物１発明とは、
　
「光半導体素子搭載領域となる凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージであって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極と、を一体化してなる、
　光半導体素子搭載用パッケージ。」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　 
　・樹脂成形体とリード電極の接合面に、本願発明では、隙間がないのに対し、刊行物１発明では、隙間がないのか否か明らかでない点（相違点１）。
　・本願発明では、一対のリード電極の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有するのに対し、刊行物１発明では、一対のリード電極（金属配線１０５）の各々の背面の、互いに対向する各々の端部が丸みを有しているか否か明らかでない点（以下「相違点２’」という。）。
　・熱硬化性光反射用樹脂組成物のスパイラルフローが、本願正発明では、５０ｃｍ以上３００ｃｍ以下であるのに対し、刊行物１発明では、その値が明らかでない点（相違点３）。
　
　上記各相違点につき検討する。
［相違点１］について
　相違点１については、上記第２の２（２）において検討したとおり、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得ることである。
［相違点３］について
　相違点３について、上記第２の２（２）において検討したとおり、刊行物１に記載された発明及び刊行物３の記載事項に基づいて当業者が容易になし得ることである。
［相違点２’］について
　刊行物１発明の「金属配線１０５」は、「（金属箔の）打ち抜き」により形成されるものであるところ、上記２（３）によれば、刊行物４には、「発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記凹部の底面において上記正のリード電極と上記負のリード電極とが所定の間隔を隔てて露出するように上記正のリード電極及び上記負のリード電極が成形樹脂により一体成形されてなり、上記凹部の底面に、上記正のリード電極と上記負のリード電極の間の他に、上記成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部が、上記凹部の縦軸に対して左右対称に設けられているパッケージ成形体」を「製造」する際、「まず、…長尺金属板をプレスを用いた打ち抜き加工により各パッケージ成形体の正負のリード電極となる複数の部分を形成し、次に、打ち抜き加工した長尺金属板を、…成形金型内にセットして、射出成形により各パッケージ成形体に対応する部分にそれぞれ成形樹脂部１０を形成し、その際、成形金型において、プレス加工された長尺金属板は、プレスの打ち抜き方向と成形金型内に樹脂を注入する方向とが一致するように設けられ、このように、パッケージ成形体１を作製する時に、プレスの打ち抜き方向と樹脂を注入する方向を一致させることにより、正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空間に隙間なく充填することができ、すなわち、プレス打ち抜き加工において、受側の金型であるダイを正及び負のリード電極２１，２２の一方の表面２１ｆ１，２２ｆ１に接するように長尺金属板２０１をセットし、ポンチを正及び負のリード電極２１，２２の他方の表面２１ｆ２，２２ｆ２側から移動させて打ち抜いているので、正と負のリード電極２１，２２はそれぞれ、他方の主面２１ｆ２，２２ｆ２と一端面２１ｅｆ，２２ｅｆとの交わる端部２１ｅ，２２ｅの内角θが鈍角になり、また、該端部２１ｅ，２２ｅは丸みを有しており、これにより、注入される成形樹脂は、端部２１ｅ，２２ｅにおいて流れが阻害されることがないので、底面１４ｆに対応して形成された成形金型の面と正及び負のリード電極２１，２２の一端面２１ｅｆ，２２ｅｆにより形成される空洞に隙間なく充填することができる、パッケージ成形体」の発明が記載されているから、刊行物１発明においても、「（金属箔の打ち抜きで形成される）金属配線１０５」の背面（下面）の、互いに対向する各々の端部の内角を鈍角として丸みを有するものとなし、注入される樹脂組成物の流れが阻害されることなく、当該樹脂組成物が金型３０１内の空洞に隙間なく充填されるようになすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物４に記載された発明及び刊行物３の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物４に記載された発明及び刊行物３の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。