(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの往復運動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記プレス用ヘッドに対するカード基材の位置決めも前記カムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
少なくとも、ＩＣモジュール搬送機構、ＩＣモジュールをカード基材に形成した所定の凹部に仮圧着するＩＣモジュール搭載機構、個片化したＩＣモジュールをＩＣモジュール搭載機構に供給するＩＣモジュール供給機構、所定位置に凹部を形成したカード基材をＩＣモジュール搭載機構に供給するカード基材供給機構、仮圧着したＩＣモジュールとカード基材を熱圧着するＩＣモジュール熱圧着機構、ＩＣカードを良品と不良品に分別するＩＣカード検査機構とＩＣカード回収機構、とを有するＩＣカード製造装置であって、ＩＣモジュール熱圧着機構は、熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーを複数組、冷却ユニットと位置決めユニットのペアーを１組を備え、前記熱圧着ユニット、冷却ユニット及び位置決めユニットのそれぞれは、カムシャフトを共通とするカム機構に連接していることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
前記熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーの数が３以上であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項５】
前記熱圧着ユニットは、プレス用ヘッドのタイミングを微調整するためのタイミング調整シリンダを備えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法及び製造装置に係わり、詳しくはプラスチック製のカード基材に形成した凹部に、ＩＣモジュールを熱圧着シートを介して接着・固定する方法及びそのための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードとは、図３に示すように名刺サイズのカード基材２４にポケットと称されるザグリ穴２２（以下、凹部とも記す。）を形成し、このポケットにＩＣモジュール２５を、できるだけぴったりと収容し、同時に熱圧着シート２８で、ＩＣモジュール２５底面をポケット２２，２３の側壁と底面に固定したものである。ＩＣモジュール２５自体は、ＩＣチップがモールド樹脂２７で被覆されて裏面側に矩型板状に突出し、表面には金めっきされた銅製の外部接続用電極２６を備えたものである。
【０００３】
ＩＣカードは、概ね図４に示す工程を経て製造されるが、製造装置全体は、カード基材を一枚ずつ搬送・供給するカード基材供給装置、ＩＣモジュールを搬送・供給するＩＣモジュール供給装置、前記供給装置から供給されるカード基材とＩＣモジュールを使用してカード基材にＩＣモジュールを実装するＩＣモジュール熱圧着装置、出来上がったＩＣカードを検査するＩＣカード検査装置、及びカード回収装置等から構成される。中でも、ＩＣモジュール熱圧着装置が，ＩＣカードを製造する上で最も枢要な部分で、ＩＣカードの生産性を規定する装置である。
【０００４】
上記構成を踏襲するＩＣカードの製造装置の概要が特許文献１に開示されている。この文献によると、カード基材の凹部に、ＩＣモジュールを位置合わせの上で熱圧着シートを介在させて接着し収容するＩＣモジュール熱圧着部は、仮ボンディング部と本ボンディング部の２ユニットで構成されており、それぞれが独立に駆動されている。熱圧着機構は、ボンディング機構と記載されるのみで具体的な加圧機構の記載はないが、加熱温度が２９０℃で加熱時間がそれぞれ０．８秒、１．８秒と記載されている。また、過熱後にＩＣモジュール近傍を冷却する冷却ユニットについての記載がなく備えていないようである。
【０００５】
また、ＩＣモジュール実装装置として、２種の実装機（実装機A（ルーラマット社（独）、製品名ＣＩ４００）, 実装機B（ルーラマット社（独）、製品名ＣＩ３６０））が市販されている。実装機AはＩＣモジュール熱圧着ユニット１機, ＩＣモジュール冷却ユニット１機を備え、実装機BはＩＣモジュール熱圧着ユニット２機, ＩＣモジュール冷却ユニット１機を備えているが、こちらもそれぞれの熱圧着ユニットは全て独立して駆動され、圧着する機構は、前記ユニットを”電気制御・エアー制御”で上下に往復駆動する構成である。
ここでエアー制御とは、エアーシリンダ機構であり、電気制御とはソレノイド中の棒状磁性体の往復移動を利用する形態である。
【０００６】
上記先行技術では、いずれも熱圧着部が仮ボンディング部と本ボンディング部の２ユニットで構成されているが、ＩＣモジュールと凹部側壁間で充分な接着品質を得るためには本ボンディング部の熱圧着時間を長くする必要があり、他工程に比べてタクトタイムが長くなるという問題とカード基材が熱変形するという問題がある。また、特許文献１に記載の発明は、冷却ユニットを備えていないため、加熱後の余熱によりカード基材の変形がより生じやすいという問題がある。
【０００７】
市販の実装機Ａと実装機Ｂでは、ＩＣモジュール冷却ユニットを備えているので、長時
間加熱によるカードの熱変形の問題は少ない。しかしながら、ＩＣモジュール熱圧着ユニットを”電気制御・エアー制御”で個別に制御しているため、加熱と冷却の”タイミング制御”にバラツキが存在し、ＩＣモジュールが凹部の所定箇所に接着する接着強度にバラツキが発生するという問題がある。
【０００８】
すなわち、カード基材側の凹部の深さと形状、熱圧着シートの厚みの制御と接着特性、ＩＣモジュールの厚み等が比較的高精度で制御できるのに対して、”電気制御・エアー制御”方式の熱圧着装置は、フィルタのゴミ詰まりやスピードコントローラの調整などエアー供給量が変動する要素が多いため、加圧開始のタイミング、加圧圧力、加圧時間等を、例えば複数の熱圧着ユニット間で同期をとりつつ高精度で制御することが相対的に難しく、その結果ＩＣモジュールのカード基材への接着品質が安定しないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２７６５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、ＩＣモジュール２５をカード基材２４の凹部２２に熱圧着シート２８を介して接着・固定するに当たり、ＩＣモジュール２５の押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュール２５とカード基材２４の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。プレス時の位置決め精度も、熱圧着装置の高度化に対応させ、且つそれが備える構成を利用して改善する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するための請求項１に記載の発明は、カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの往復運動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法としたものである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記プレス用ヘッドに対するカード基材の位置決めも前記カムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法としたものである。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、少なくとも、ＩＣモジュール搬送機構、ＩＣモジュールをカード基材に形成した所定の凹部に仮圧着するＩＣモジュール搭載機構、個片化したＩＣモジュールをＩＣモジュール搭載機構に供給するＩＣモジュール供給機構、所定位置に凹部を形成したカード基材をＩＣモジュール搭載機構に供給するカード基材供給機構、仮圧着したＩＣモジュールとカード基材を熱圧着するＩＣモジュール熱圧着機構、ＩＣカードを良品と不良品に分別するＩＣカード検査機構とＩＣカード回収機構、とを有するＩＣカード製造装置であって、ＩＣモジュール熱圧着機構は、熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーを複数組、冷却ユニットと位置決めユニットのペアーを１組を備え、前記熱圧着ユニット、冷却ユニット及び位置決めユニットのそれぞれは、カムシャフトを共通とするカム機構に連接していることを特徴とするＩＣカードの製造装置としたものである。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、前記熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーの数が３以
上であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造装置としたものである。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記熱圧着ユニットは、プレスのタイミングを微調整するためのタイミング調整シリンダを備えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のＩＣカードの製造装置としたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、プレス用ヘッドを備えるＩＣモジュール熱圧着ユニットを３ユニット以上の複数ユニットとし、３回以上の熱圧着工程を有する結果、熱圧着が確実になるとともに、1ユニットの冷却ユニットを設けることで接着状態の安定化が図られ、また基材カードの変形が抑制された。熱圧着ユニットを３ユニット用いたことで、接着に必要な熱量を得る時間が短縮され生産性の向上を図ることができる。
【００１７】
熱圧着ユニット3機と冷却ユニット1機に備わるプレス用ヘッド（ユニット）の上下動作及び搬送レール上のカード基材の位置を、同一のカム軸上に配置したカム機構で駆動させる構成としたため、各プレス用ヘッド（ユニット）のストロークや工程時間及びカード基材の位置が、カムを1回転させるごと確実に再現され、異なるユニット間であっても容易に同期を取ることができた。
【００１８】
その結果、カード基材の水平方向の位置決め精度が向上しカード基材とＩＣモジュールの位置ずれがなくなり、また加圧開始のタイミング、加圧圧力、加圧時間等の加圧条件を全てのユニットで揃えるか同期をとることが可能となって、加圧条件、冷却条件のバラツキを抑えることができるようになった結果、カード基材に対するＩＣモジュールの安定した接着品質(接着強度)が得られた。
【００１９】
個々の熱圧着ユニットに対しては、タイミング調整シリンダを別に設けることで、カム軸の回転速度の調整に加えてプレスのタイミングの微調整とプレス回数の変更ができるようになったので、カード構成材料等の変更が発生した場合などに柔軟に対応ができる適用範囲の広い装置とすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】熱圧着ユニット（プレス用ヘッド）の上下の往復運動を模式的に説明するカム機構の一例の説明図である。
【図２】タイミング調整シリンダの動作を説明するための図面である。
【図３】ＩＣモジュールの埋め込み状態を説明するための図である。（ａ）カード基材の上面視と断面視の図、（ｂ）ＩＣモジュールの上面視と断面視の図、（ｃ）ＩＣカードの上面視の図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程を説明するブロック図である。
【図５】位置決め装置の動作を説明するカム機構の一例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、ＩＣカード（接触型）の製造装置の構成とＩＣカード基材の流れを図１から図４を用いて説明し、その中で本発明に係るＩＣモジュール熱圧着機構におけるカム機構の詳細を説明する。
【００２２】
（１）カード基材供給装置
カード基材２４には、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）といったプラスチック材料を用いることができる。
カード基材が回流するカード基材供給装置は、例えば下記のようなユニットを備えている
。
【００２３】
１−１．ザグリ穴加工ユニット
カード基材２４の所定の位置に、ＩＣモジュール２５を埋め込むための凹部２０を形成する工程である。凹部２０はミリング加工や成形によって形成する。図３で示すように、凹部２０は，ＩＣモジュールの外形に合わせて第一凹部２２の中に第二凹部２３が形成された形状である。第一凹部２２の寸法の一例は、ｘ：８．６７ｍｍ〜１０．０３×ｙ：７．６７ｍｍ〜９．０３ｍｍ、深さはカード基材表面から０．１７５ｍｍ〜０．２８ｍｍ、第二凹部２３の寸法の一例は、ｘ：１３．０８ｍｍ〜１４．１３ｍｍ×ｙ：１１．６７ｍｍ〜１２．１９ｍｍ、深さはカード基材表面から０．５８ｍｍ〜０．６８ｍｍである。
これらの寸法は、ＩＣモジュール２５を嵌め込みやすくするため、モジュールの外形寸法より０．２ｍｍ程度大きく設計されている。また、凹部の形状は、ＩＣモジュールの外形等に応じて決まるので、上記の２段型に限定されるものではない。
【００２４】
１−２．カード供給ユニット
ザグリ加工時の加工屑が取り除かれてから供給マガジンにセットされた凹部２０を備えるカード基材２４を1枚ずつ取出し、搬送用ユニットの所定のホルダに供給するユニットである。また別の形態としては、搬送用ユニットにザグリ穴加工ユニットを設け、ザグリ穴が設けられていないカード基材をカード供給ユニットから搬送用ユニットに供給した後、ＩＣモジュール２５を埋め込むための凹部２０を形成するようにしても良い。
【００２５】
１−３．カード供給検査ユニット
カード基材２４に形成した凹部２０の位置と加工寸法を測定し、カード基材２４の過多供給、装着間違い（天地・表裏間違い）の有無も含めて供給カード基材の良否を判定するユニットである（図示せず）。
【００２６】
（２）ＩＣモジュール供給装置
２−１．ＣＯＴ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｔａｐｅ）供給ユニット
ＩＣモジュール２５が搭載されたテープをリールから巻き上げて供給するユニットである。本装置では、ＣＯＴとしてＩＣチップの樹脂モールド側が高温接着性の熱圧着シート２７が仮接着されているタイプを使用した。熱圧着シート２８は熱硬化タイプと熱可塑タイプが使用でき、例えばＴＥＳＡ社のＴＥＳＡ８４１０(二トリルゴム/アルキルフェノール樹脂)や日東シンコー社のＦＢ−ＭＬ８０(ポリエステル)が使用できる。熱圧着シートを本装置内で貼り付ける構成とすることもできる。
【００２７】
２−２．個片化ユニット
リールから供給されたテープ状のＣＯＴを抜き金型で1個ずつのＩＣモジュール２５に個片化するユニットである。その際、画像認識によって、ＩＣモジュールのＮＧマーク, パターン, 位置ズレの検出を行う。良品のＩＣモジュールだけが抜き金型によって個片化され、ＩＣモジュール搭載ユニットのホルダに搬送設置される。
【００２８】
２−３．テープ回収ユニット
ＩＣモジュールを個片化した後、繋ぎ部分の残余テープ部を回収するユニットである。
【００２９】
（３）ＩＣモジュール搭載装置
３−１．ＩＣモジュール搭載ユニット
個片化したＩＣモジュール２５をカード基材２４の凹部２０に載置し仮接着するユニットである。
【００３０】
３−２．仮圧着ユニット
カード基材２４の凹部２０に個片化したＩＣモジュール２５を嵌め込み、ホットプレスにてＩＣモジュール２５下方部を凹部２０に仮圧着し、カード基材搬送時のＩＣモジュールのズレや散逸を防止する。
【００３１】
（４）ＩＣモジュール熱圧着装置
４−１．ＩＣモジュール熱圧着ユニット（３ユニット）
ＩＣモジュール２５をカード基材２４の凹部２０に熱圧着させるために、カードリフターとカード位置決めユニットにより定位置に固定されたＩＣモジュール２５の上面側（外部接続端子側）を加熱されたプレス用ヘッドでプレスするユニットである。全ての圧着ユニット２と冷却ユニット３は、図１に示すように同じカムシャフト４に連接しておりカム駆動される。すなわち、回転するカム６の円周側面に追随するカムフォロワ５の往復動作が圧着ユニット２（すなわちプレスヘッド）を上下に往復運動させる方式である。
カム形状は、円形偏芯カム型を例示してあるが、加圧と加熱のプロファイルに応じて決まるもので、楕円、変形楕円、ひょうたん形状など適宜選択可能であって、図示したものに限定されるものではない。
【００３２】
熱圧着ユニット２自体はプレスヘッド１０内部にヒーターを嵌め込むことで加熱を行っており、プレス温度：常温〜２５０±２℃、プレス圧：１０〜２００Ｎ／ｍ２±５％、熱圧着時間：０．０１〜１０秒±０．１秒の範囲で設定可能である。好ましい範囲は、１６０〜２１０℃、４０〜８０Ｎ／ｍ２、０．５５〜０．７０秒、の範囲である。
【００３３】
ＩＣモジュール熱圧着ユニット２のプレス用ヘッド１０でプレス後、カードリフターとカード位置決めユニットからカードが解放され、次の熱圧着ユニット２に搬送される。その後、さらに熱圧着ユニット３に搬送される。熱圧着ユニット２，３でも熱圧着ユニット１と同様の工程でプレスされるが、カード基材２４の材質、ＩＣモジュール２５の形状と材質, 熱圧着シートの種類や組合せによって安定した接着品質が得られるプレス条件は異なり、上記の数値に限定されるものではない。
【００３４】
４−２．ＩＣモジュール冷却ユニット（1ユニット）
冷却用プレスヘッドでＩＣモジュールの外部接続端子側よりプレスしてＩＣモジュール周辺の冷却を行うユニットである。冷却ユニットでは水冷式チラーによりプレスヘッドを冷却しており、プレス圧１０〜２００Ｎ／ｍ２、熱圧着時間：０．０１〜１０秒の範囲で設定可能である。
【００３５】
４−３．位置決めユニット
プレス用ヘッド１０がプレスする箇所とＩＣモジュール２５が収容されている凹部２０の位置が合致するようにプレスに先立って、ＩＣモジュール側の位置決めを行うユニットである。具体的には、ＩＣモジュール熱圧着ユニットとＩＣモジュール冷却ユニットに搬送されてきたカードを位置決めアームで挟むことで、カード搬送方向の位置決めを行った。図５に示すように、カムシャフト４に連接する最初のカム機構３０で回転運動を水平方向の往復運動に変換し、水平方向の往復運動を台形状の直進カムを使って位置決めアーム３１の上下往復運動に変換した。位置決めアームが下がったときに搬送ユニットを挟んで固定することでカードの位置決めを行う構成を採用した。これも一例であってこの態様に限定されるものではない。
【００３６】
４−４．タイミング調整シリンダ
前記熱圧着ユニットにはタイミング調整シリンダ９を備えることができる。カード基材の構成材料に変更が発生した場合など、カムシャフト４の回転速度の調整に加えてＩＣモジュール熱圧着ユニット２のユニット毎に設けたタイミング調整シリンダ９により、プレスのタイミングを微調整し安定した品質（接着強度）を得るためである。
【００３７】
図２に示すように、タイミング調整用シリンダ９が状態ＯＮになると、タイミング調整用シリンダ９と連結したストッパー８が上昇し、熱圧着ユニット２に組み込まれたブロックがストッパー８で動きが制限されるため、熱圧着ユニット２が上昇したままとなり、プレスされない。これによりプレス時間の微調整を行うことや、プレス回数を３回から２回、１回と低減する場合などに利用できる。本装置ではタイミング調整用シリンダ９にはエアータイプを用いているが、前記の用途では厳しい精度が要求されないので油圧タイプや電動タイプでも適用可能である。
【００３８】
安定した接着状態を確保するためには、熱圧着シート２８を溶融するがあるが、必要な熱量を得るためには、熱圧着時間が大きな要素となることは明らかである。従来は熱圧着ユニットを２つ設けることで熱圧着工程を２回としていたが、本発明では３ユニット設置して3回とした。増やすことで、1ユニットあたりの熱圧着時間を２／３以下に短縮することができ、当該工程のタクトタイムが短縮され生産性向上が達成された。
【００３９】
（５）ＩＣカード検査装置
５−１． 通信検査ユニット
圧着後のＩＣモジュール２５が正常に作動するかどうか、表面の外部接続用電極２６を利用してＩＣカードの通信検査を行うユニットである。
【００４０】
５−２．ＩＣカード高さ検査ユニット
接触型センサを用いてＩＣモジュール搭載位置の高さの測定により、ＩＣモジュール実装の有無や実装位置ズレ、及びモジュール面とカード面との段差を測定し、設定判定値と比較し良否判定するユニットである。
【００４１】
（６）ＩＣカード回収装置
６−１．不良ＩＣカード回収ユニット
異常発生や緊急停止により装置が停止したために熱圧着が途中になってしまったカードやカード供給検査ユニット、通信検査ユニット、ＩＣ高さ検査ユニットにて判定が不良品となったカードをリフターで排出し回収し収納マがジンに収納するユニットである。
【００４２】
６−２． 良品ＩＣカード回収ユニット
良品を回収し収容マガジンに収納するユニットである。
【００４３】
本装置は、接触型のＩＣモジュールに加え、非接触型のＩＣモジュールに対しては、予めカード基材中にアンテナ等を埋設しておくことに同じ装置、方法を適用できる。もちろん、ハイブリッド型ＩＣカードやデュアルインターフェース型ＩＣカードの製造にも適用が可能である。その場合には、ＩＣモジュールとアンテナとを電気的に接続するための銀ペースト等の導電性材料の供給ユニット、管理ユニット等を備える必要がある。
【００４４】
上記装置の特長を列記すると、
１．ＩＣモジュール熱圧着ユニットを３ユニット以上の複数ユニットとし、３回以上の熱圧着工程により熱圧着を確実にすると共に、1ユニットの冷却ユニットを設けて接着状態の安定化及びカード基材への熱拡散を防止したことである。
【００４５】
２．4つの異なるカムを同一カムシャフトに設けて、それぞれのカムにＩＣモジュール熱圧着ユニットの4ユニット(ホットプレス3ユニット, コールドプレス1ユニット)のを連接した。図１に示すように、カムシャフトを共通とする４つのカムの回転運動がカムフォロワの往復運動に変換され、これによりプレス用ヘッド（熱圧着ユニット）が上下するものである。カム駆動はカムの形状やシャフトの貫通位置を調整することで、カムフォロワ
（圧着ユニットに相当）の高さの時間変化（プロファイル）を精度よく調整できる。
【００４６】
特に、カム形状によってプレス用ヘッドの動作が決定されるため、カムを1回転させる度に運動のストロークや工程時間などの動作を再現することができ、また同軸上に複数のカムを設けることで容易に異なるプレス用ヘッド間の動作上の同期を取ることができる。カムシャフトの回転速度を変更することで、熱圧着のタイミングも調整可能である。
【００４７】
また、カード構成材料の変更が発生した場合など、ＩＣモジュール熱圧着ユニットのユニット毎に設けたタイミング調整シリンダにより、プレスのタイミングを調整し安定した品質(接着強度)を得ることもできる。
【００４８】
３．本発明は、さらに搬送位置決めユニットについても、熱圧着ユニットとカムシャフトを共通にするカム駆動としたものである。これらにより、カードの位置合わせからＩＣモジュールの熱プレス動作まで一連の工程全ての同期を容易にとることが可能となった。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・ＩＣモジュール熱圧着装置
２・・・モジュール熱圧着ヘッド
３・・・モジュール冷却ヘッド
４・・・カムシャフト
５・・・カムフォロワ
６・・・（偏芯）カム
７・・・搬送用ベルト
８・・・ストッパ
９・・・シリンダ
１０・・・プレス用ヘッド
２０・・・凹部（ザグリ穴）
２１・・・ＩＣカード
２２・・・第一凹部
２３・・・第二凹部
２４・・・カード基材
２５・・・ＩＣモジュール
２６・・・外部接続用電極
２７・・・モールド樹脂（ＩＣチップ）
２８・・・熱圧着シート
２９・・・直進カム
３０・・・（水平運動変換用）カム
３１・・・位置決めアーム
３２・・・ＬＭガイド
【図４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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