【事件の表示】
　特願２０１１−１６４０５３「積層セラミックコンデンサ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月　５日出願公開、特開２０１２−１２９４９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成２３年７月２７日（パリ条約による優先権主張　２０１０年１２月１３日　韓国（ＫＲ））に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　１月３１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　６月１７日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　６月１７日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　７月　５日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年１１月　８日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年１１月　８日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２６年　６月１１日（起案日）
　
　なお、平成２６年６月１１日付け拒絶理由通知に対しては、指定した期間内に請求人から応答がなかった。
　
２．本願発明
　
　本願の請求項１、２に係る発明は、平成２５年１１月８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　複数の誘電体層が積層され、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体と、
　前記積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
　前記積層本体の内部に、それぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、それぞれ第３側面及び第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うようにスクリーン印刷されて形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、
　前記第３側面と第１内部電極パターンの間及び前記第１側面と第２内部電極パターンの間にそれぞれスクリーン印刷されて形成される第２ダミーパターン及び第１ダミーパターンと、
　前記積層本体の対向する第２側面と第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と、を含み、
　前記第１内部電極パターンまたは前記第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離は７０μｍ以下であり、
　前記積層本体の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、前記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たす積層セラミックコンデンサ。
［式２］
　（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１」
　
３．引用例
　
　当審の平成２６年６月１１日付け拒絶理由通知に引用した特開２００２−３０５１２７号公報（平成１４年１０月１８日公開、以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１）「【請求項２】  
誘電体層と内部電極層とが交互に複数配置してある素子本体と、
前記素子本体の端面に形成された少なくとも一対の外部電極とを有する積層セラミック電子部品であって、
前記各内部電極層が、前記一対の外部電極のいずれか一方の外部電極に接続される主パターン部と、この主パターン部に対して絶縁され、前記一対の外部電極のいずれか他方の外部電極に接続されるダミーパターン部とを有する
　
（２）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品
　
（３）「【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体層用ペーストと内部電極層用ペーストとを交互に複数積層して得られるグリーンチップを一体同時焼成して製造される。グリーンチップを得る方法としては、キャリアフィルム上に誘電体層用ペーストを用いてドクターブレード法などにより
誘電体グリーンシート層を形成し、この上に内部電極層用ペーストを所定パターンで印刷した
たとえばスクリーン印刷法を用いて、
誘電体層用ペーストと内部電極層用ペーストとを交互に複数印刷した
　
（４）「【００１０】本発明の目的は、誘電体層の薄層化や多層化が進んでも段差を発生せず、内部電極の短絡などの各種構造欠陥を生じにくい積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品、およびその製造方法を提供することである。」
　
（５）「【００２５】図１および図２に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４を有する。
コンデンサ素体４の第１端面４ａの外側には第１外部電極６が形成してあり、コンデンサ素体４の第２端面４ｂの外側には第２外部電極８が形成してある。
　
（６）「【００３０】本実施形態では、第１内部電極層１２の第１端部１２ａと、第２内部電極層１４の第１端部１４ａとが、いずれもコンデンサ素体４の第１端面４ａにまで達しており、これにより、
内部電極層１２，１４のいずれもがコンデンサ素体４の第１端面４ａに引き出されている。
【００３１】また、本実施形態では、第１内部電極層１２の第２端部１２ｂと、第２内部電極層１４の第２端部１４ｂとが、いずれもコンデンサ素体４の第２端面４ｂにまで達しており、これにより、
内部電極層１２，１４のいずれもがコンデンサ素体４の第２端面４ｂに引き出されている。
【００３２】さらにコンデンサとして機能させるために、本実施形態では、
各第１内部電極層１２は、第２外部電極８に接続される主パターン部１２２と、第１外部電極６に接続されるダミーパターン部１２４とで構成してあり、これら主パターン部１２２とダミーパターン部１２４とは、途切れ部２０により絶縁されている。
各第２内部電極層１４は、第１外部電極６に接続される主パターン部１４２と、第２外部電極８に接続されるダミーパターン部１４４とで構成してあり、これら主パターン部１４２とダミーパターン部１４４とは、途切れ部２２により絶縁されている。
　
（７）「【００３７】図２および図３（Ａ）に示すように、
途切れ部２０，２２の幅Ｗ１は、
２〜５０μｍである。
　
（８）「【００４９】印刷法を用いる場合は、
誘電体層用ペースト、および所定パターン
の内部電極層用ペーストを
積層印刷し、
誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、この上に内部電極層用ペーストを所定パターン
で印刷した
　
（９）「【００６３】たとえば、上述した実施形態では、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように、
コンデンサ素体４の両側面４ｃ，４ｄ付近の
サイドマージン領域５２ａ，５２ｂにも各内部電極層１２，１４が形成されていてもよい。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）引用例には、誘電体層と内部電極層とが交互に複数配置してある素子本体と、前記素子本体の端面に形成された少なくとも一対の外部電極とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記各内部電極層が、前記一対の外部電極のいずれか一方の外部電極に接続される主パターン部と、この主パターン部に対して絶縁され、前記一対の外部電極のいずれか他方の外部電極に接続されるダミーパターン部とを有する積層セラミックコンデンサが記載されている（摘示事項（１）、（２））。
　
（ｂ）誘電体層の上に内部電極層を所定パターンで印刷（たとえばスクリーン印刷）する（摘示事項（３）、（８））。
　
（ｃ）コンデンサ素体４の第１端面４ａの外側には第１外部電極６が形成してあり、コンデンサ素体４の第２端面４ｂの外側には第２外部電極８が形成してある（摘示事項（５））。
　
（ｄ）内部電極層１２，１４のいずれもがコンデンサ素体４の第１端面４ａと第２端面４ｂとの双方に引き出されている。各第１内部電極層１２は、第２外部電極８に接続される主パターン部１２２と、第１外部電極６に接続されるダミーパターン部１２４とで構成してあり、これら主パターン部１２２とダミーパターン部１２４とは、途切れ部２０により絶縁されている。各第２内部電極層１４は、第１外部電極６に接続される主パターン部１４２と、第２外部電極８に接続されるダミーパターン部１４４とで構成してあり、これら主パターン部１４２とダミーパターン部１４４とは、途切れ部２２により絶縁されている（摘示事項（６））。
　
（ｅ）途切れ部２０，２２の幅Ｗ１は、２〜５０μｍである（摘示事項（７））。
　
（ｆ）コンデンサ素体４の両側面４ｃ，４ｄ付近のサイドマージン領域５２ａ，５２ｂにも各内部電極層１２，１４が形成されていてもよい（摘示事項（９））。
　
　以上を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「誘電体層と内部電極層とが交互に複数配置してある素子本体と、前記素子本体の端面に形成された少なくとも一対の外部電極とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記各内部電極層が、前記一対の外部電極のいずれか一方の外部電極に接続される主パターン部と、この主パターン部に対して絶縁され、前記一対の外部電極のいずれか他方の外部電極に接続されるダミーパターン部とを有し、
　誘電体層の上に内部電極層が所定パターンでスクリーン印刷され、
　コンデンサ素体４の第１端面４ａの外側には第１外部電極６が形成してあり、コンデンサ素体４の第２端面４ｂの外側には第２外部電極８が形成してあり、
　内部電極層１２，１４のいずれもがコンデンサ素体４の第１端面４ａと第２端面４ｂとの双方に引き出されており、各第１内部電極層１２は、第２外部電極８に接続される主パターン部１２２と、第１外部電極６に接続されるダミーパターン部１２４とで構成してあり、これら主パターン部１２２とダミーパターン部１２４とは、途切れ部２０により絶縁されており、各第２内部電極層１４は、第１外部電極６に接続される主パターン部１４２と、第２外部電極８に接続されるダミーパターン部１４４とで構成してあり、これら主パターン部１４２とダミーパターン部１４４とは、途切れ部２２により絶縁されており、
　途切れ部２０，２２の幅Ｗ１が、２〜５０μｍであり、
　コンデンサ素体４の両側面４ｃ，４ｄ付近のサイドマージン領域５２ａ，５２ｂにも各内部電極層１２，１４が形成されている積層セラミックコンデンサ。」
　
４．対比
　
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）積層セラミックコンデンサ
　本願発明と引用発明とは、「積層セラミックコンデンサ」である点で一致する。
　
（２）積層本体
　引用発明の「素子本体」（「コンデンサ素体４」）には、誘電体層が複数配置してある。引用発明の「第１端面４ａ」、「側面４ｃ」、「第２端面４ｂ」及び「側面４ｄ」は、それぞれ「第１側面」、「第２側面」、「第３側面」及び「第４側面」と呼ぶこともできる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「複数の誘電体層が積層され、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体」を含む点で一致する。
　
（３）第１外部電極及び第２外部電極
　引用発明において、コンデンサ素体４の第１端面４ａの外側には第１外部電極６が形成してあり、コンデンサ素体４の第２端面４ｂの外側には第２外部電極８が形成してある。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極」を含む点で一致する。
　
（４）第１内部電極パターン、第２内部電極パターン、第２ダミーパターン及び第１ダミーパターン
　引用発明において、誘電体層の上に内部電極層が所定パターンでスクリーン印刷され、内部電極層１２，１４のいずれもがコンデンサ素体４の第１端面４ａと第２端面４ｂとの双方に引き出されており、各第１内部電極層１２は、第２外部電極８に接続される主パターン部１２２と、第１外部電極６に接続されるダミーパターン部１２４とで構成してあり、これら主パターン部１２２とダミーパターン部１２４とは、途切れ部２０により絶縁されており、各第２内部電極層１４は、第１外部電極６に接続される主パターン部１４２と、第２外部電極８に接続されるダミーパターン部１４４とで構成してあり、これら主パターン部１４２とダミーパターン部１４４とは、途切れ部２２により絶縁されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記積層本体の内部に、それぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、それぞれ第３側面及び第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うようにスクリーン印刷されて形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、前記第３側面と第１内部電極パターンの間及び前記第１側面と第２内部電極パターンの間にそれぞれスクリーン印刷されて形成される第２ダミーパターン及び第１ダミーパターンと」を含む点で一致する。
　
（５）第１サイド部及び第２サイド部
　本願発明と引用発明とは、本願発明は、「前記積層本体の対向する第２側面と第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部」を含むのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（６）第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離
　引用発明における途切れ部２０，２２の幅Ｗ１の範囲「２〜５０μｍ」は、本願発明における第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離の範囲「７０μｍ以下」に含まれる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１内部電極パターンまたは前記第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離は７０μｍ以下」である点で一致する。
　
（７）（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１
　本願発明と引用発明とは、本願発明は、「前記積層本体の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、前記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たす」「［式２］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「複数の誘電体層が積層され、第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面を含む積層本体と、
　前記積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
　前記積層本体の内部に、それぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、それぞれ第３側面及び第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うようにスクリーン印刷されて形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、
　前記第３側面と第１内部電極パターンの間及び前記第１側面と第２内部電極パターンの間にそれぞれスクリーン印刷されて形成される第２ダミーパターン及び第１ダミーパターンと、を含み、
　前記第１内部電極パターンまたは前記第２内部電極パターンと第２ダミーパターンまたは第１ダミーパターンとの距離は７０μｍ以下である積層セラミックコンデンサ。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（１）本願発明は、「前記積層本体の対向する第２側面と第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部」を含むのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（２）本願発明は、「前記積層本体の高さをｈ１とし、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、前記ｈ１、ｈ２は次のような［式２］を満たす」「［式２］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
５．判断
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
相違点（１）について
　導電ペーストが露出している積層体側面にセラミック・スラリーをコーティングすることは、周知技術であって（例えば、特開平３−１０８３０６号公報特許請求の範囲、特開平１０−５０５４５号公報【００２４】、特開２００９−１３５２０９号公報【００６５】【００６６】参照）、これを引用発明に適用することは、当業者が容易に想到し得る。
　
相違点（２）について
　引用発明は、誘電体層の薄層化や多層化が進んでも段差を発生せず、内部電極の短絡などの各種構造欠陥を生じにくい積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品、およびその製造方法を提供することを発明の目的とする（摘示事項（４））ところ、段差の素子本体の高さに対する割合が小さいほど、段差により生じる構造欠陥が減少することは明らかであるから、引用発明において、段差の素子本体の高さに対する割合の好適な範囲の最大値を例えば０．１と定めることは、当業者が適宜為し得る。そして、明細書をみても、０．１を境界にして、予測し得ない程顕著な特性の跳躍があるともいえない。
　
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことに過ぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
６．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。