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　特願２０１１−１１５４２２「光デバイスの生産方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月　１日出願公開、特開２０１１−１７１７６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成２３年５月２４日の出願であって、平成１６年１０月７日に出願された特願２００４−２９４９８０号（以下「原出願」という。）をもとの出願として、特許法第４４条第１項の規定の適用を受けようとするものであり、平成２５年３月６日及び同年８月９日に手続補正がなされ、同年８月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月６日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、当審において平成２６年１０月７日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月１１日に手続補正がなされたものである。
　そして、その請求項に係る発明は、平成２６年１２月１１日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）については、次のとおりである。
　
「基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの生産方法であって、
　仮想的に設けられたダイシングラインによって区切られ前記基板に各々対応するように格子状に形成された複数の領域を有する全体基板を準備する工程と、
　前記複数の領域の各々に前記チップを装着する工程と、
　前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、
　前記複数の領域の各々において前記チップが装着される装着部を露出させて前記チップを取り囲むことができるように設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を、隣り合う前記複数の領域のそれぞれにおける前記装着部以外の部分を覆いすべての前記ダイシングラインにおいて前記保護用部材が互いにつながるようにして、トランスファ成形によって一括して成形する工程と、
　相対向する上型と下型とからなる成形型のうち一方に前記保護用全体部材付の全体基板を固定する工程と、
　前記保護用全体部材付の全体基板において、前記複数の領域のそれぞれにおいて該領域をすべて覆うようにして、トランスファ成形によって、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備えるとともに、
　前記保護用全体部材を一括して成形する工程の後に前記チップを装着する工程を実行し、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程は、
　前記成形型を型締めする工程と、
　型締めされた前記成形型のうち少なくとも一方が有するキャビティに流動性樹脂を注入することによって、前記複数の領域の各々に装着された前記チップのすべてと前記保護用全体部材とを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
　前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を一括して成形して前記全体基板における前記複数の領域をすべて覆うことによって前記硬化樹脂からなる前記封止用全体部材を成形する工程とを有し、
　前記硬化樹脂によって前記チップを隙間無く覆い、
　前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有し、
　前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行い、
　前記浸漬する工程では、前記キャビティにおいて、前記光デバイスにおけるレンズとして機能する透光部に相当する透光部用空間の各々に、該透光部用空間の周囲における平面視して全ての範囲に形成され前記透光部用空間同士を連通する連通空間を介して前記流動性樹脂を注入し、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程では、前記透光部用空間の各々において硬化した前記硬化樹脂からなる前記透光部と、前記連通空間の各々において硬化した前記硬化樹脂からなる連通部とを成形し、
　前記光デバイスのそれぞれにおいて、前記透光部と前記連通部とは前記硬化樹脂によってすべて満たされ、
　前記光デバイスのそれぞれにおいて、前記基板が有する前記第１の面は前記硬化樹脂によってすべて覆われていることを特徴とする光デバイスの生産方法。」
　
２．特許法第４４条第１項の規定の適用について
　しかるところ、本願発明に係る次の事項は、原出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「原出願明細書」という。）に記載されていない。
ａ．「基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイス」
　（保護用部材と封止用部材を備え、封止用部材が基板の第１の面に設けられた光デバイスは、原出願明細書に記載されていない。原出願明細書において、透光性部材（２５）が封止用部材である旨の記載はあるが（原出願明細書【００１２】参照。）、この場合、透光性部材（２５）は、保護部材の天面に固定されるのであって（【００１０】、【００１１】、【００１３】、【００１５】等参照。）、保護用部材を備えるものでありながら、封止用部材が基板の第１の面に設けられた光デバイスは、原出願明細書に記載されていない。）
ｂ．「相対向する上型と下型とからなる成形型のうち一方に前記保護用全体部材付の全体基板を固定する工程と、
　前記保護用全体部材付の全体基板において、前記複数の領域のそれぞれにおいて該領域をすべて覆うようにして、トランスファ成形によって、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備える」点。
　（成形型の一方に全体基板を固定することの記載はあるが、保護用全体部材付の全体基板を固定することの記載はない。）
ｃ．「前記保護用全体部材を一括して成形する工程の後に前記チップを装着する工程を実行」する点。
　（チップを装着する工程の後に保護用全体部材を一括して成形することの記載はあるが、保護用全体部材を一括して成形する工程の後にチップを装着する工程を実行することの記載はない。）
ｄ．「型締めされた前記成形型のうち少なくとも一方が有するキャビティに流動性樹脂を注入することによって、前記複数の領域の各々に装着された前記チップのすべてと前記保護用全体部材とを前記流動性樹脂に浸漬する」点。
　（複数の領域の各々に装着されたチップのすべてを流動性樹脂に浸漬することの記載はあるが、保護用全体部材を流動性樹脂に浸漬することの記載はない。）　
　したがって、原出願は本願発明を包含しているとはいえず、本願の特許請求の範囲に記載された事項は原出願の原出願明細書に記載された事項の範囲内であるとはいえないから、本願は、原出願の一部を新たな特許出願としたものとはいえず、本願について、原出願がされた時に出願されたとみなすことはできない。
　なお、 当審の平成２６年１０月７日付け拒絶理由通知において、本願の請求項に係る発明は、原出願明細書に記載されたものでないことが明らかであり、本願について、原出願がされた時に出願されたとみなすことはできない旨の指摘をしたが、請求人は、平成２６年１２月１１日提出の意見書において、これに対する反論をしていない。
　
３．引用例
　当審における上記拒絶理由通知において引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−１０６４７９号公報（原出願の公開公報である。以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある（下線は、当審による。）。
　ア　「【０００１】
  本発明は、光素子からなるチップを有する光デバイスに使用される透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法に関するものである。」
　イ　「【００３７】
  本発明の実施例３について、図３を参照して説明する。図３（１）−（４）は本実施例に係る
光デバイスの組立方法
光デバイスに対応する領域３２が格子状に形成されたプリント基板等からなる全体基板３３を準備
矩形の平面形状を有する各領域３２にチップ３を装着し、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行う
【００３８】
  次に、図３（２）に示すように、
各領域３２においてチップ３をそれぞれ取り囲む保護用全体部材３４を、一括してトランスファ成形することによって形成
【００３９】
  次に、図３（３）に示すように、
透光性樹脂を使用して一括して成形された成形体１９を準備
全体基板３３に対して成形体１９を位置合わせした後に、成形体１９を下降させて保護用全体部材３４の天面（図では上面）に押圧する。これによって、成形体１９と保護用全体部材３４とを一括して接着する
【００４０】
  次に、図３（４）に示すように、
成形体１９と保護用全体部材３４とが接着して形成された中間体３６を
仮想的に設けられたダイシングライン２３に沿って
切断する。これにより、中間体３６を各領域３２単位に分離して個片化する
【００４１】
  ここまでの工程により、図３（５）に示されている本実施例に係る
光デバイス３７（ＬＥＤパッケージ）が完成
光デバイス３７は、全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップ３と、チップ３を取り囲むようにして設けられた保護用部材３９と、保護用部材３９の上面に接着された透光性部材であるレンズ部材２５とを有する
【００４２】
  以上説明したように、本実施例によれば、全体基板３３の各領域３２に装着されたチップ３を取り囲む保護用全体部材３４を一括して成形し、一括して成形され透光性を有する成形体１９を保護用全体部材３４の上に接着して中間体３６を形成し、その中間体３６を各領域３２単位に分離して光デバイス３７を完成させる。したがって、個々の半製品にレンズ部材をそれぞれ接着する組立方法（図５参照）に比較して、光デバイスの生産効率が大幅に向上する。また、光デバイス３７が有するレンズ部材２５については、中間体が切断されるまでは成形体１９として一体的にハンドリングされる。このことにより、成形体１９においてレンズ部材２５に相当しない部分（周辺の部分）を使用して、成形体１９を掴み、又は吸着することができる。したがって、成形体１９をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材２５に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス３７が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス３７のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材２５の傷を防止できる。」
　
　ウ　「【００４３】
  本発明の実施例４について、図４を参照して説明する。図４（１）−（４）は本実施例に係る
光デバイスの組立方法
全体基板３３の各領域３２にチップ３を装着し、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行う
相対向する下型４０と上型４１とを準備する
上型４１に全体基板３３を固定する
【００４４】
  次に、図４（２）に示すように、樹脂材料４３を加熱し溶融させてキャビティ１５において流動性樹脂４４を形成するとともに、
下型４０と上型４１とを型締めする
【００４５】
  次に、図４（３）に示すように、
流動性樹脂４４を硬化させて硬化樹脂からなる成形体４５を形成するとともに全体基板３３と成形体４５とを有する中間体４６を形成
圧縮成形に代えてトランスファ成形を使用して、硬化樹脂を形成するとともに中間体４６を一括して成形することもできる
【００４６】
  次に、図４（４）に示すように、中間体４６をステージ（図示なし）に仮固定する。そして、回転刃２２を使用して、中間体４６において仮想的に設けられたダイシングライン２３に沿って、Ｙ方向（図の手前−奥の方向）とＸ方向（図の左右方向）とに中間体４６を切断する。これにより、
中間体４６を各領域３２単位に分離し
【００４７】
  ここまでの工程により、図４（５）に示されている本実施例に係る光デバイス４７（ＬＥＤパッケージ）が完成する。この
光デバイス４７は、全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップ（図示なし）と、凸レンズ状の透光部４８及び平板状のフランジ部４９を有するとともにチップを封止する透光性部材、すなわちレンズ部材５０とを備えている
【００４８】
  以上説明したように、本実施例によれば、全体基板３３の各領域３２に装着されたチップ３を一括して封止して中間体４６を成形し、その中間体４６を各領域３２単位に分離して光デバイス４７を完成させる。これにより、個々の半製品にレンズ部材を接着する組立方法（図５参照）に比較して、光デバイスの生産効率がいっそう大幅に向上する。また、保護用部材を形成する組立方法（図３参照）に比較して、生産効率が向上する。加えて、中間体４６においてレンズ部材５０に相当しない部分（成形体４５における周辺の部分）を使用して、中間体４６を掴み、又は吸着することができる。したがって、中間体４６をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材５０に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス４７が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス４７のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材５０の傷を防止できる。」
　
４．引用発明
　上記３．イによれば、引用例には、
「光デバイスに対応する領域３２が格子状に形成されたプリント基板等からなる全体基板３３を準備し、
　矩形の平面形状を有する各領域３２にチップ３を装着し、
　ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行い、
　各領域３２においてチップ３をそれぞれ取り囲む保護用全体部材３４を、一括してトランスファ成形することによって形成し、
  透光性樹脂を使用して一括して成形された成形体１９を準備し、
　全体基板３３に対して成形体１９を位置合わせした後に、成形体１９を下降させて保護用全体部材３４の天面に押圧することによって、成形体１９と保護用全体部材３４とを一括して接着し、
　成形体１９と保護用全体部材３４とが接着して形成された中間体３６を仮想的に設けられたダイシングライン２３に沿って切断することにより、中間体３６を各領域３２単位に分離して個片化する、
　全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップ３と、チップ３を取り囲むようにして設けられた保護用部材３９と、保護用部材３９の上面に接着された透光性部材であるレンズ部材２５とを有する光デバイス３７の組立方法。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。　
　
５．対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「全体基板３３が個片化された基板３８」、「基板３８の上面」、「チップ３」、「チップ３を取り囲むようにして設けられた保護用部材３９」及び「光デバイス３７の組立方法」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「第１の面」、「チップ」、「保護用部材」及び「光デバイスの生産方法」に相当する。
（２）引用発明において、「光デバイスに対応する領域３２」の境界が「ダイシングライン２３」であると認められるところであり、引用発明における「光デバイスに対応する領域３２が格子状に形成されたプリント基板等からなる全体基板３３を準備」することは、本願発明の「仮想的に設けられたダイシングラインによって区切られ前記基板に各々対応するように格子状に形成された複数の領域を有する全体基板を準備する工程」に相当する。　
（３）引用発明における「矩形の平面形状を有する各領域３２にチップ３を装着」することは、本願発明の「前記複数の領域の各々に前記チップを装着する工程」に相当する。
（４）引用発明の「ワイヤボンディング」がチップと基板の電極を電気的に接続するものであることは、引用例の図３や【００５５】の「また、チップと基板とが有する電極同士の電気的接続に、ワイヤボンディングを使用した。」の記載から明らかであり、引用発明における「ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行」うことは、本願発明の「前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程」に相当する。
（５）引用発明における「各領域３２においてチップ３をそれぞれ取り囲む保護用全体部材３４を、一括してトランスファ成形することによって形成」 することは、引用例の図３（２）等からみて、本願発明の「前記複数の領域の各々において前記チップが装着される装着部を露出させて前記チップを取り囲むことができるように設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を、隣り合う前記複数の領域のそれぞれにおける前記装着部以外の部分を覆いすべての前記ダイシングラインにおいて前記保護用部材が互いにつながるようにして、トランスファ成形によって一括して成形する工程」に相当すると認められる。
（６）引用発明の「ワイヤボンディング」は、引用例の図３の（２）、（５）等からみて、保護用部材の内側に相当する部分において行われているものと認められるから、引用発明においても本願発明と同様に「前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行」っているといえる。
（７）以上のことから、両者は、
「基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材とを備えた光デバイスの生産方法であって、
　仮想的に設けられたダイシングラインによって区切られ前記基板に各々対応するように格子状に形成された複数の領域を有する全体基板を準備する工程と、
　前記複数の領域の各々に前記チップを装着する工程と、
　前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、
　前記複数の領域の各々において前記チップが装着される装着部を露出させて前記チップを取り囲むことができるように設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を、隣り合う前記複数の領域のそれぞれにおける前記装着部以外の部分を覆いすべての前記ダイシングラインにおいて前記保護用部材が互いにつながるようにして、トランスファ成形によって一括して成形する工程と、
を備え、
　前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行う光デバイスの生産方法。」
の点で一致する。
（８）一方、両者は、次の点で相違する。
ａ．本願発明の「光デバイス」は、「前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材」を備えるのに対し、引用発明の「光デバイス３７」は、「保護用部材３９の上面に接着された透光性部材であるレンズ部材２５」を有するものの、本願発明のような封止部材を備えるものでない点（以下「相違点ａ」という。）。
ｂ．本願発明は、
「相対向する上型と下型とからなる成形型のうち一方に前記保護用全体部材付の全体基板を固定する工程と、
　前記保護用全体部材付の全体基板において、前記複数の領域のそれぞれにおいて該領域をすべて覆うようにして、トランスファ成形によって、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備え」、
「前記封止用全体部材を一括して成形する工程は、
　前記成形型を型締めする工程と、
　型締めされた前記成形型のうち少なくとも一方が有するキャビティに流動性樹脂を注入することによって、前記複数の領域の各々に装着された前記チップのすべてと前記保護用全体部材とを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
　前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を一括して成形して前記全体基板における前記複数の領域をすべて覆うことによって前記硬化樹脂からなる前記封止用全体部材を成形する工程とを有し、
　前記硬化樹脂によって前記チップを隙間無く覆い」、
「前記浸漬する工程では、前記キャビティにおいて、前記光デバイスにおけるレンズとして機能する透光部に相当する透光部用空間の各々に、該透光部用空間の周囲における平面視して全ての範囲に形成され前記透光部用空間同士を連通する連通空間を介して前記流動性樹脂を注入し、
　前記封止用全体部材を一括して成形する工程では、前記透光部用空間の各々において硬化した前記硬化樹脂からなる前記透光部と、前記連通空間の各々において硬化した前記硬化樹脂からなる連通部とを成形し、
　前記光デバイスのそれぞれにおいて、前記透光部と前記連通部とは前記硬化樹脂によってすべて満たされ、
　前記光デバイスのそれぞれにおいて、前記基板が有する前記第１の面は前記硬化樹脂によってすべて覆われている」のに対し、引用発明は、このような工程を備えていない点（以下「相違点ｂ」という。）。
ｃ．本願発明は、「前記保護用全体部材を一括して成形する工程の後に前記チップを装着する工程を実行」するのに対し、引用発明は、チップを装着してから、保護用全体部材を一括して成形している点（以下「相違点ｃ」という。）。
ｄ．本願発明では、「前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有」するとされているのに対し、引用発明の「保護用部材」がこのような機能をするものであるか不明な点（以下「相違点ｄ」という。）。
　
６．判断
　上記相違点について検討する。
（１）上記相違点ａ及びｂについて検討する。
　引用例の上記３．ウの記載によれば、引用例には、実施例４として、
「全体基板３３の各領域３２にチップ３を装着し、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行い、
　相対向する下型４０と上型４１とを準備し、
　上型４１に全体基板３３を固定し、
　下型４０と上型４１とを型締めし、
　トランスファ成形を使用して、流動性樹脂４４を硬化させて硬化樹脂からなる成形体４５を形成するとともに全体基板３３と成形体４５とを有する中間体４６を一括して形成し、
　中間体４６を各領域３２単位に分離する、
　全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップと、凸レンズ状の透光部４８及び平板状のフランジ部４９を有するとともにチップを封止する透光性部材、すなわちレンズ部材５０とを備えている光デバイス４７の組立方法」
が記載されているものと認められる。
　そして、引用発明の「光デバイス３７」においては、透光性部材であるレンズ部材は、保護用部材の上面に接着されており、基板の面に封止用部材が設けられた構造とはなっていないが、引用例には、上記のようにレンズ部材を実施例４の方法によりチップを封止する透光性部材で形成することが記載され、また、上記拒絶理由通知で引用した特開平１０−２４２５２６号公報（例えば図２及び【００１１】の「これら発光ダイオード素子２５、反射部材２６及びボンディングワイヤ２９を透光性樹脂３０によって封止している」の記載参照。）、特開平１１−３４０５１７号公報（例えば図１、２及び【００１６】の「樹脂封止体（６）は、アイランド（２ａ）、ターミナル（３ａ）、アイランド配線部（２ｃ）とターミナル配線部（３ｂ）の内側部分、リフレクタ（１１）、半導体発光素子（４）及びリード細線（５）を被覆する」の記載参照。）、特開平１１−３０７８２０号公報（例えば図５の「透明樹脂６」参照。）、特開２００４−２４１５０９号公報（例えば図７、８参照）にみられるように、封止用部材を保護用部材の上面だけでなく、チップ及び基板の面も覆うように設けることが本願の出願時点で周知であることに鑑みれば、引用発明において、保護用全体部材３４に透光性のレンズ部材２５となる成形体１９を接着することに代えて、保護用全体部材３４が成形された全体基板３３を、上記実施例４の方法における全体基板３３の代わりに上型４１に固定するようになして、上記相違点ｂに係る本願発明の発明特定事項、及び、上記相違点ａに係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　なお、この点については、言い方を変えれば、引用例の図４（１）における全体基板３３は、保護用全体部材を有するものではないが、この全体基板３３を引用例の図３（２）に示される保護用全体部材３４が一括成形された全体基板３３とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められるところであって、引用例の図４（１）における全体基板３３を引用例の図３（２）に示される全体基板３３となし、実施例４の方法にしたがって、光デバイス４７を組み立てれば、この方法及びその光デバイスは、上記相違点ｂ及びａに係る本願発明の発明特定事項を満たすことになるということもできる。　
（２）相違点ｃについて検討するに、引用例の図３（２）に示される保護用全体部材３４が一括成形された全体基板３３を得るにあたり、全体基板３３にチップ３を装着してから保護用全体部材３４を成形するようにするか、全体基板３３に保護用全体部材３４を成形してからチップ３を装着するようにするかは、当業者が容易になし得る設計事項にすぎず、本願発明の順とすることに困難性は認められない。なお、保護部材を成形してからチップを装着することは本願の出願時点で周知である（必要なら、国際公開第２０１１／５２６７２号（［００８４］〜［００８８］の基体を形成してから、基体の凹部の底面に発光素子を接合する旨の記載）、特開２０１１−９１３１１号公報（【００４８】〜【００５７】の光反射層３０の凹部３２内の導体部材１４ａ上に光半導体素子２０を配置する旨の記載）、国際公開第２００７／１４２０１８号（［００５２］〜［００５３］のトランスファー成形した凹部底面にＬＥＤ素子を固定する旨の記載）、実開平５−８９６０号のＣＤ−ＲＯＭ（【０００３】の反射枠８ａの底部にＬＥＤチップ９を固定する旨の記載）、特開平７−２８３４４１号公報（【００１１】、【００１２】の中空容器状の耐熱部１１を形成した後その内底部のダイパッド部２１に光半導体素子３０を搭載する旨の記載）、特開平９−２１１４４６号公報（【００３５】の反射ケース４の成形工程の後にその底部にチップボンディング及びワイヤボンディングが行われる旨の記載）を参照されたい。）。
（３）相違点ｄについて検討するに、引用例には、図５に示される従来の光デバイスに関して【０００３】に「この保護用部材６は、ＬＥＤチップ３とワイヤ４とを保護する機能を有し、場合によってはＬＥＤチップ３から照射された光を図の上方に反射する機能を有する。」と記載されているところであり、引用発明における「保護用部材」についても、反射する機能を有するものとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
７．むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、引用例に記載された発明、引用例の記載事項及び上記各周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　よって、結論のとおり審決する。