【事件の表示】
　特願２０１１−　１４５２９「処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月１４日出願公開、特開２０１１−１３９０７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００２年７月１３日（パリ条約による優先権主張２００１年７月１５日、米国）を国際出願日とする出願である特願２００３−５１４５９３号を平成２３年１月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年８月２日付けで拒絶の理由が通知され、同年１１月２１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２５年４月９日付けで拒絶をすべき旨の査定がされた。これに対し、同年８月１４日付けで上記査定を不服として本件審判が請求され、同時に手続補正書が提出され特許請求の範囲及び明細書が補正され、平成２５年１０月１１日付けの当審の審尋に対し、平成２６年４月１１日付けで回答書が提出されている。
　
第２　平成２５年８月１４日付け手続補正書による補正について
　
１．　補正の内容
　上記平成２５年８月１４日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書について補正するものである。
（１）　特許請求の範囲についての補正
　本件補正のうち、特許請求の範囲についてするものは、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
　
ア．　補正前
「【請求項１】
基板処理システムであって、
複数の開口を有し、基板を前記複数の開口を介して運搬することができる、チャンバと、
複数の開口中の、第１の開口に結合された基板キャリアオープナーと、
複数の開口中の、第２の開口に結合された熱処理チャンバと、
前記チャンバ内に含まれ、専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレードと、専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレードと、
を備えた基板処理システム。
・・・
【請求項１５】
基板ハンドラーであって、
専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレードと、
専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレードと、
を備えた基板ハンドラー。
【請求項１６】
基板クランプ・ブレードと熱い基板を運搬するように構成されたブレードとが、垂直に積み重ねられた、請求項１５に記載の基板ハンドラー。
・・・」
　
イ．　補正後
「【請求項１】
基板処理システムであって、
複数の開口を有し、基板を前記複数の開口を介して運搬することができる、チャンバと、
複数の開口中の、第１の開口に結合された基板キャリアオープナーと、
複数の開口中の、第２の開口に結合された熱処理チャンバと、
前記チャンバ内に含まれ、専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレードと、専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレードと
を有するウエハ・ハンドラーと
を備えた基板処理システム。
・・・
【請求項１５】
基板ハンドラーであって、
専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレードと、
専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレードと、
を備えた基板ハンドラー。
【請求項１６】
冷基板運搬専用
専ら
熱基板運搬専用
・・・」
　
（２）　明細書についての補正
　本件補正のうち、明細書についてするものは、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
　
ア．　補正前
「【０００１】
本出願は、２００１年７月１５日に出願された発明の名称が「Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（処理システム）」（代理人整理番号第６０２２／Ｌ号）である米国特許仮出願第６０／３０５，６７９号に基づいて優先権を主張するものであり、その米国特許仮出願第６０／３０５，６７９号は、その全てが、ここに援用される。」　
　
イ．　補正後
「【０００１】
　本
願
を
する
　
２．　補正の適否
　上記１．（１）ア．及びイ．から、本件補正の特許請求の範囲についてするものは、以下の補正事項１及び２である。
・補正事項１
　本件補正前の請求項１で特定された「専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレード」と、「専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレード」が、本件補正により、両方の「ブレード」を「ウエハ・ハンドラー」が有するものであることを明りょうにした点。
・補正事項２
　本件補正前の請求項１５を引用する請求項１６で特定される、「基板クランプ・ブレード」及び「熱い基板を運搬するように構成されたブレード」を、本件補正により、請求項１５で特定される事項と整合するように、それぞれ「冷基板運搬専用基板クランプ・ブレード」及び「専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレード」とした点。
　上記補正事項１及び２は、いずれも補正前の記載を明りょうなものとするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第４号の不明瞭な記載の釈明を目的とするものに該当する。
　
　上記１．（２）ア．及びイ．から、本件補正の明細書についてするものは、以下の補正事項３で及び４である。
・補正事項３
　本件補正前の「本出願は」を、本件補正により「本願」とするもので、不明りょうな記載の釈明を目的とするものであることは、明らかである。
・補正事項４
　本件補正前の「・・・その全てが、ここに援用される。」を、本件補正により「その全て
を
する
　上記補正事項３及び４は、いずれも補正前の記載を明りょうなものとするものであるから不明りょうな記載の釈明を目的とするものである。
　また、特許法第１７条の２第３項に違反するところはない。
　よって、本件補正は適法である。
　
第３　本願発明
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．１．（２）の請求項１５に記載された事項により特定されるものであると認める。　
　
第４　引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用文献２として引用され、上記特願２００３−５１４５９３号の優先日前に頒布された刊行物である特開平１１−１７６９１０号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
１．　引用文献記載事項
　
ア．
「【０００１】
　【発明の属する技術分野】この発明は、搬送アームにより半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下「基板」という。）の保持や受け渡しを行う基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。」
　
イ．
「【０００３】ところで、上記のように搬送アームが加熱処理部の高温雰囲気内に進入したり、そこから加熱されて高温となった基板を受け取って保持することにより搬送アーム自体が熱せられる。そして、その後、そのように熱せられた搬送アームが冷却処理部内の常温の基板を受け取ると、搬送アームに蓄積されていた熱が基板を加熱して基板の精密な温度管理が行えなくなり、例えばその基板がレジストパターンの現像工程の途中であった場合などは現像ムラの原因となるなど、処理済み基板の品質を悪化させるという問題あった。」
　
ウ．
「【００１９】つぎに、上記基板搬送ロボット６の具体的な構成を図１〜図６に基づいて説明する。なお、図２〜図４は第１の実施の形態における上記基板搬送ロボット６を示す図であって、図２は斜視図、図３は一部断面正面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図であり、図５および図６はそれぞれ冷却板２５および搬送アーム１０，１１におけるヒートパイプ２５０および１１０，１１１の配置を示す平面図である。
　【００２０】基板搬送ロボット６は図示しない水平、垂直および旋回駆動機構によって、Ｘ軸方向の並進、Ｚ軸方向の昇降およびＺ軸方向を軸としての旋回が自在（図１参照）なように構成された基台２０の両側面には、スライドレール２１，２１が延設されている。これらスライドレール２１，２１には、それらに対して摺動自在な断面凹状のスライド部材２２，２２が嵌め合わされており、スライド部材２２，２２の外方には、それぞれ支持部材２３，２４が固定されている。これら支持部材２３，２４のうち支持部材２３上には、未処理ないし処理済みの基板Ｗを前記各処理ユニット１〜３に供給ないし取り出しをする上段アーム１０が固定される一方、支持部材２４上には未処理ないし処理済みの基板Ｗを各処理ユニット１〜３へ供給ないし取り出しをする下段アーム１１が固定されている。
　【００２１】これら両搬送アーム１０，１１の構造は、図２および図６に示すように内径が上記基板Ｗより若干大きくなるように形成された円弧状の基板保持部１０ａ，１１ａと、この基板保持部１０ａ，１１ａを支持する基部１０ｂ，１１ｂとが一体となった金属（熱伝導性のよい材質）製部材から構成されている。そして、上記基板保持部１０ａ，１１ａの内周面には各々３本の支持ピン２６…が設けられており、この支持ピン２６…上に基板Ｗが載置されて搬送されることになる。
　【００２２】また、上記支持部材２３の高さは、上記支持部材２４の高さより若干高くなるように構成されているので、上段アーム１０と下段アーム１１との間には若干の隙間が形成されることになる。そして、その隙間には、前記基台２０上に設けられた固定用部材２８に、その下面が固定された冷却板２５が設けられている。なお、この冷却板２５の詳細は後述する。
　【００２３】さらに、前記基台２０の下部には下段アーム駆動用のモータ３０が設けられており、このモータ３０の軸には駆動ローラ３１が固定されている。さらに、前記スライドレール２１の下部両端部近傍には、従動ローラ３３，３３が設けられており、また上記駆動ローラ３１の近傍にはガイドローラ３４が設けられている。そして、上記４つのローラ３１，３３，３３，３４間にはワイヤ３５が巻架されており、このワイヤ３５の両端は上記支持部材２４の下端に固定されている。これにより前記モータ３０を駆動すると支持部材２４（下段アーム）が進退することになる。
　【００２４】一方、上記下段アーム駆動用のモータ３０とは反対側の基台２０の側面には、上段アーム駆動用のモータ４０と、上記と同様に配置された各ローラおよびワイヤ（図示せず）とが設けられ、これによって支持部材２３（上段アーム１０）が進退するような構造となっている。なお、搬送アーム１０，１１が、図２に示す状態のように、処理ユニット１〜３へ進出していない状態が待機状態であり、図３に２点鎖線で示す状態が進出状態である。そして搬送アーム１０，１１は両状態間を矢符のように進退するのである。」　
　
エ．
「【００２８】同様に、図６に示すように上段アーム１０および下段アーム１１のそれぞれの内部にも、その一端が放熱部１１０ａ，１２０ａ、他端が受熱部１１０ｂ，１２０ｂ、それらの間が断熱部１１０ｃ，１２０ｃとなっている、ヒートパイプ２５０と同様の構造を持つ２本のヒートパイプ１１０，１２０が設けられている。そして、搬送アーム１０，１１それぞれの基板保持部１０ａ，１１ａの受熱領域ＡＡ２内にはそれらに沿ってヒートパイプ１１０，１２０の受熱部１１０ｂ，１２０ｂが位置し、それにつながる基部１０ｂ，１１ｂ内にはヒートパイプ１１０，１２０の断熱部１１０ｃ，１２０ｃが位置し、さらに基部１０ｂ，１１ｂ内のＸ軸の負側端部付近の放熱領域ＥＡ２においてヒートパイプ１１０，１２０の放熱部１１０ａ，１２０ａがＹ軸方向に延設されている。」
　
オ．
「【００３１】受熱部２５０ｂおよび１１０ｂ，１２０ｂ（冷却板２５における受熱領域ＡＡ１および搬送アーム１０，１１における受熱領域ＡＡ２）において熱せられた作動液Ｆは蒸発し潜熱（気化熱）を伴って、空洞ＣＡを通って放熱部２５０ａおよび１１０ａ，１２０ａ（冷却板２５における放熱領域ＥＡ１および搬送アーム１０，１１における放熱領域ＥＡ２）に至り、そこで潜熱を放出して液化する。そして放出された潜熱は放熱部２５０ａおよび１１０ａ，１２０ａの表面を通じて外部に放出される一方、液化した作動液Ｆはウィック２５１および１１１，１２１内を毛細管現象により再度受熱部２５０ｂおよび１１０ｂ，１２０ｂに向かって移動していく。このような一連の工程を常時繰り返すことによって、受熱領域ＡＡ１およびＡＡ２に位置する受熱部２５０ｂおよび１１０ｂ，１２０ｂによって受け取った熱がヒートパイプ２５０および１１０，１２０を介して高い熱伝導率で伝導することによって放熱部２５０ａおよび１１０ａ，１２０ａに至り、それらの位置する放熱領域ＥＡ１またはＥＡ２で放熱されることにより、結果的に受熱領域ＡＡ１またはＡＡ２が冷却される。
　【００３２】なお、このヒートパイプ２５０および１１０，１２０は管壁２５３および１１３，１２３ならびに螺旋管２５２および１１２，１２２がテフロン（登録商標）樹脂製、ウィック２５１および１１１，１２１が金属製であることにより可撓性を備えており、さらに螺旋管２５２および１１２，１２２を設けることにより折り曲げて配置しても、その作動液Ｆはその移動を阻害されず、ウィック２５１および１１１，１２１を介して螺旋管２５２および１１２，１２２の襞に沿って移動できるものとなっている。
　【００３３】そこで、この装置では搬送アーム１０，１１内および冷却坂２５内においてヒートパイプ２５０および１１０，１２０を上記のように折り曲げて配置し、効率よく受熱および放熱することができるように張り巡らせている。
　【００３４】ところで、上記基板搬送ロボット６は各処理ユニット１〜３のいずれかに対して、基板Ｗの受け渡しを行う場合には、モータ４０または３０を駆動して上段アーム１０または下段アーム１１の基板保持部１０ａ，１１ａを、対象とするいずれかの処理ユニット１〜３内に進入（進出状態）させて基板Ｗの受け渡しを行った後、その搬送アーム１０，１１を後退させて図２および図３に示す待機位置に戻すのであるが、上記対象とする処理ユニット１〜３が加熱ユニット３ａである場合には、その加熱ユニット３ａに対して受け渡しを行った搬送アーム１０，１１は熱せられる。
　【００３５】しかし、この装置では搬送アーム１０，１１内に上記のようにヒートパイプ１１０，１２０が設けられており、基板保持部１０ａ，１１ａで受け取った熱を直ちにその搬送アーム１０，１１の放熱部１１０ａ，１２０ａに導き放熱するので基板保持部の温度上昇が抑えられる。そのため、次にその搬送アーム１０，１１が基板Ｗの受け渡しを行うために冷却ユニット３ｂに進入しても、その搬送アーム１０，１１はさほど高温になっていないので、冷却ユニット３ｂ内の冷却されて常温近くまで温度が低下している基板Ｗを取り出す場合やその逆の場合等にも、その基板Ｗや冷却ユニット３ｂの内部雰囲気にあまり熱的影響を与えない。
　【００３６】また、加熱ユニット３ａに搬送アーム１０，１１のうちのいずれかが基板Ｗを渡すために進入した後、後退して待機位置に位置する場合にも、その搬送アーム自体は上記の理由によりあまり高温になっていないため、冷却板２５や他方の搬送アーム１０，１１にあまり熱的影響を及ぼさない。また、第１の実施の形態では搬送アーム１０，１１に冷却流路として内部にウィック２５１および１１１，１２１等による図７に示す構造を備えたヒートパイプ１１０，１２０を用いているので、後述する第２および第３の実施の形態における簡単な構造の冷却流路と比較して冷却効率がよい。」
　
カ．
「【００６４】また、上記第１の実施の形態における基板搬送ロボット６では内部にヒートパイプを備える搬送アームとして上段アーム１０および下段アーム１１の２本を備えるものとしたが、ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アームを１本とし、他方の搬送アームはそれらを備えないものとしたり、逆にそれらを有する搬送アームを３本以上備えるものとしてもよい。すなわち、この発明では、従来のように搬送アーム間の熱分離を目的として搬送アームの本数を増加させる必要はなくなるが、搬送シーケンス上の目的などで３本以上の搬送アームを設けてあるような場合に、それらに対してこの発明を適用することを禁ずるものではない。搬送装置が複数台存在する場合にも同様である。」
　
２．　引用文献記載発明
　上記摘記事項カ．に「上記第１の実施の形態における基板搬送ロボット６では内部にヒートパイプを備える搬送アームとして上段アーム１０および下段アーム１１の２本を備えるものとしたが、ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アームを１本とし、他方の搬送アームはそれらを備えないものとしたり、・・・してもよい。」と記載されていることから、「第１の実施の形態における基板搬送ロボット６」において「ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アームを１本とし、他方の搬送アームはそれらを備えない」態様が、引用文献に記載されているといえる。そして、上記摘記事項ア．ないしカ．を技術常識を考慮しつつ上記態様に着目して、本願発明に照らして整理すると、引用文献には以下の発明（以下、「引用文献記載発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「基板搬送ロボット（６）であって、
ヒートパイプまたは冷却流路を備えない搬送アームと、
ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アームと、
を備えた基板搬送ロボット（６）。」
　
第５　対比・判断
　
１．　対比
　本願発明と引用文献記載発明を対比する。
　引用文献記載発明の「基板搬送ロボット（６）」は、本願発明の「基板ハンドラー」に相当する。
　同様に、引用文献記載発明の「搬送アーム」は、本願発明の「ブレード」に相当する。
　また、引用文献記載発明の「ヒートパイプまたは冷却流路を備えない搬送アームと、ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アームと、を備え」ることは、上記対応関係を踏まえ、「ヒートパイプまたは冷却流路を備えないブレードと、ヒートパイプまたは冷却流路を備えるブレードと、を備え」ることと表現できるところ、これは本願発明の「専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレードと、専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレードと、を備え」ることと、「基板を運搬するブレードを二本備え」ることである限りにおいて共通する。
　そうすると、本願発明と引用文献記載発明とは以下の点で一致し、かつ相違する。
　
（１）　一致点
　「基板ハンドラーであって、
基板を運搬するブレードを二本備えた基板ハンドラー。」
　
（２）　相違点
　「二本のブレード」を、本願発明は「専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用基板クランプ・ブレード」と、「専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用ブレード」としたのに対し、引用文献記載発明は、「ヒートパイプまたは冷却流路を備えない搬送アーム」及び「ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アーム」であるものの、それぞれが搬送する「基板」を、その熱さや冷たさによって制限するものか明らかではない。
　
２．　判断
　上記摘記事項オ．の「この装置では搬送アーム１０，１１内に上記のようにヒートパイプ１１０，１２０が設けられており、基板保持部１０ａ，１１ａで受け取った熱を直ちにその搬送アーム１０，１１の放熱部１１０ａ，１２０ａに導き放熱するので基板保持部の温度上昇が抑えられる。そのため、次にその搬送アーム１０，１１が基板Ｗの受け渡しを行うために冷却ユニット３ｂに進入しても、その搬送アーム１０，１１はさほど高温になっていないので、冷却ユニット３ｂ内の冷却されて常温近くまで温度が低下している基板Ｗを取り出す場合やその逆の場合等にも、その基板Ｗや冷却ユニット３ｂの内部雰囲気にあまり熱的影響を与えない。」（段落【００３５】）との記載から、引用文献記載発明の「搬送アーム」が「ヒートパイプまたは冷却流路」を備えるのは、熱い基板を運搬することにより昇温した「搬送アーム」を冷却するためであることは明らかである。さらに、上記摘記事項イ．の「ところで、上記のように搬送アームが加熱処理部の高温雰囲気内に進入したり、そこから加熱されて高温となった基板を受け取って保持することにより搬送アーム自体が熱せられる。そして、その後、そのように熱せられた搬送アームが冷却処理部内の常温の基板を受け取ると、搬送アームに蓄積されていた熱が基板を加熱して基板の精密な温度管理が行えなくなり、例えばその基板がレジストパターンの現像工程の途中であった場合などは現像ムラの原因となるなど、処理済み基板の品質を悪化させるという問題あった。」（段落【０００３】）との記載から、温度差が大きい「高温の基板」と「常温の基板」を同じ「搬送アーム」で取り扱うことで「基板の精密な温度管理が行えなくなり」、「処理済み基板の品質を悪化させる」との問題点が生じること、そして、当該問題点を解決するために、温度差のある「高温の基板」と「常温の基板」を扱う「搬送アーム」を共用するのではなく、それぞれ異なるものとすれば良いことを、引用文献の上記記載は、当業者に対して、少なくとも示唆するものであるといえる。
　そうすると、引用文献記載発明の「２本の搬送アーム」において、「高温の基板」対策が施された「ヒートパイプまたは冷却流路を備える搬送アーム」を「専ら、熱い基板を運搬する熱基板運搬専用」とし、そのような対策が施されていない「ヒートパイプまたは冷却流路を備えない搬送アーム」を「専ら、冷たい基板を運搬する冷基板運搬専用」とすることは、上記示唆に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　さらに、基板を搬送する装置において、「クランプ機構」を基板を把持するための機構として採用することは、以下の刊行物にも記載されているとおり、従来周知のものである。引用文献記載発明の「ヒートパイプまたは冷却流路を備えない搬送アーム」に「基板」を把持する機構として、「クランプ機構」を適用することは、従来周知の手段を採用したにすぎない。
・特開平２−２００４１号公報（特に、４ページ左上欄３行ないし右上欄７行の「第１図を参照する。・・・ウエハ１２を保持する。」及びＦＩＧ．１の記載。）
・特開２０００−３４３４７５号公報（特に、段落【００４４】ないし【００４６】及び【図１１】ないし【図１２】）
　
３．　小結
　上記２．で検討したように、本願発明は、引用文献記載発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、作用・効果の点で当業者が予測し得た以上のものを奏するとも認められない。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるので、本願発明は、引用文献記載発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項により特許を受けることができないから、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。