(57)【要約】【課題】基板のグランドパターンを筐体に安定かつ容易に接地させられるとともに、基板を筐体に容易に固定できる基板の取付装置の提供を課題とする。【解決手段】筐体６０に設けられる脚部１４と、脚部１４に連設され、グランドパターンＰに接触する弾性部１６と、弾性部１６に連設され、基板５０のスリット５２に挿通されて折り曲げられることにより、弾性部１６との間で基板５０を狭持する固定部１８と、を有する取付部材１２で、基板５０を筐体６０に固定かつ接地する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドパターンを有するとともにスリットが形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、
前記筐体に設けられる脚部と、
前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触する弾性部と、
前記弾性部に連設され、前記スリットに挿通されて折り曲げられることにより、前記弾性部との間で前記基板を狭持する固定部と、
を有することを特徴とする基板の取付装置。
【請求項２】
前記固定部は、前記基板に接触させる面が円弧面とされていることを特徴とする請求項１に記載の基板の取付装置。
【請求項３】
グランドパターンを有するとともにスリットが形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、
前記筐体に設けられる脚部と、
前記脚部に連設され、前記スリットに挿通されるとともに前記グランドパターンに接触する支持部と、
を有する取付部材と、
前記スリットを挿通した前記支持部に取り付けられることで、前記基板を該支持部との間で狭持する固定部材と、
を備えたことを特徴とする基板の取付装置。
【請求項４】
前記固定部材は、前記基板に接触させる面が円弧面とされていることを特徴とする請求項３に記載の基板の取付装置。
【請求項５】
グランドパターンを有する基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、
前記筐体に設けられる脚部と、
前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触する支持部と、
を有する取付部材と、
前記基板と前記支持部を共に狭持する固定部材と、
を備えたことを特徴とする基板の取付装置。
【請求項６】
グランドパターンを有するとともに第１貫通孔が形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、
前記筐体に設けられる脚部と、
前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触するとともに前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された支持部と、
を有する取付部材と、
前記基板と前記支持部を共に狭持するとともに、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔と連通する第３貫通孔が形成された固定部材と、
互いに連通した前記第１貫通孔、前記第２貫通孔、前記第３貫通孔に挿通させる固定ピンと、
を備えたことを特徴とする基板の取付装置。
【請求項７】
前記固定ピンに抜け落ち防止手段を設けたことを特徴とする請求項６に記載の基板の取付装置。
【請求項８】
前記脚部は、固着手段によって前記筐体に取り付けられることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の基板の取付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グランドパターンを有するプリント配線基板を筐体（フレームグランド）に固定かつ接地する基板の取付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の接地（グランド）強化対策においては、基板のグランドパターンを筐体（フレームグランド）に接続するといった対策が一般的に採られている。すなわち、基板を固定するためのネジや専用の部品でグランドパターンと筐体とを接続してグランド（ＧＮＤ）を強化する方法が採られることが多い。
【０００３】
但し、基板と筐体との接続を強化するために、ネジの数を増やしたり、部品を追加すると、組み立て性（組み立て易さ）が良好でなくなるため、従来では、基板と筐体との接続に、バネ状の突起を用いて、基板と筐体との電気的結合を強化する構造のものがいくつか提案されている。
【０００４】
例えば、プリント配線基板の裏面側に形成された平面状のグランドパターンと対向するように、筐体に突起状のバネを設け、プリント配線基板を筐体にネジによって取り付けることにより、グランドパターンがバネに押圧されて両者の密着度が強化される構成としたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、例えば、プリント配線基板の裏面側に形成されたグランドパターン上に板バネ状の接触部を備えた導電部材が半田付けされ、ネジ等でプリント配線基板を筐体に固定したときに、弾性変形した導電部材の接触部の反発力によって、グランドパターンが筐体に圧接される構成としたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
更に、例えば、プリント配線基板において、ＬＳＩ、ＣＰＵ等のノイズ源付近の内層グランドパターンに形成されたスルーホールに板状スプリングを半田付けし、ネジ等でプリント配線基板を筐体に固定したときに、そのスプリングの反発力によって、グランドパターンが筐体に圧接される構成としたものがある（例えば、特許文献３参照）。
【０００７】
しかしながら、これらの方法は、何れもネジ等で基板を固定するときのバネの反発力を利用しているので、複数のポイントを接触させると基板が撓み、ネジで固定されたところから離れるほど、接触圧が弱くなり、本来の機能を果たさなくなる問題がある。これは、基板の反り、撓みを少なくするために、突起状とされたバネの弾性を弱くしても解決し難い問題である。
【特許文献１】特開平５−１３６５７８号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１５３１号公報
【特許文献３】特許第２８０６９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑み、基板のグランドパターンを筐体に安定かつ容易に接地させられるとともに、基板を筐体に容易に固定できる基板の取付装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の基板の取付装置は、グランドパターンを有するとともにスリットが形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、前記筐体に設けられる脚部と、前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触する弾性部と、前記弾性部に連設され、前記スリットに挿通されて折り曲げられることにより、前記弾性部との間で前記基板を狭持する固定部と、を有することを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、基板のグランドパターンに接触させる部位が、筐体（フレームグランド）に設けられる脚部に連設された弾性部であるため、グランドパターンを容易かつ安定して筐体に接地させることができる。また、その弾性部に連設された固定部をスリットに挿通し、そのスリットを挿通した固定部を折り曲げることによって、基板を固定部と弾性部との間で狭持するので、基板の筐体への取付・固定が容易にできる。
【００１１】
そして、請求項２に記載の基板の取付装置は、請求項１に記載の基板の取付装置において、前記固定部の前記基板に接触させる面が円弧面とされていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、固定部と弾性部とで基板を狭持したときに、その固定部が基板を傷つけるおそれがない。
【００１３】
また、本発明に係る請求項３に記載の基板の取付装置は、グランドパターンを有するとともにスリットが形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、前記筐体に設けられる脚部と、前記脚部に連設され、前記スリットに挿通されるとともに前記グランドパターンに接触する支持部と、を有する取付部材と、前記スリットを挿通した前記支持部に取り付けられることで、前記基板を該支持部との間で狭持する固定部材と、を備えたことを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、基板のグランドパターンに接触させる部位が、筐体（フレームグランド）に設けられる脚部に連設された支持部であり、その支持部が基板のスリットに挿通されるとともに、そのスリットを挿通した支持部に固定部材が取り付けられることによって、基板を固定部材と支持部との間で狭持するので、グランドパターンを容易かつ安定して筐体に接地させることができるとともに、基板の筐体への取付・固定が容易にできる。
【００１５】
そして、請求項４に記載の基板の取付装置は、請求項３に記載の基板の取付装置において、前記固定部材の前記基板に接触させる面が円弧面とされていることを特徴としている。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、固定部材と支持部とで基板を狭持したときに、その固定部材が基板を傷つけるおそれがない。
【００１７】
また、本発明に係る請求項５に記載の基板の取付装置は、グランドパターンを有する基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、前記筐体に設けられる脚部と、前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触する支持部と、を有する取付部材と、前記基板と前記支持部を共に狭持する固定部材と、を備えたことを特徴としている。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、基板のグランドパターンに接触させる部位が、筐体（フレームグランド）に設けられる脚部に連設された支持部であり、その支持部と基板とを固定部材によって一緒に狭持するので、グランドパターンを容易かつ安定して接地させることができるとともに、基板の筐体への取付・固定が容易にできる。
【００１９】
また、本発明に係る請求項６に記載の基板の取付装置は、グランドパターンを有するとともに第１貫通孔が形成された基板を筐体に固定かつ接地する基板の取付装置であって、前記筐体に設けられる脚部と、前記脚部に連設され、前記グランドパターンに接触するとともに前記第１貫通孔と連通する第２貫通孔が形成された支持部と、を有する取付部材と、前記基板と前記支持部を共に狭持するとともに、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔と連通する第３貫通孔が形成された固定部材と、互いに連通した前記第１貫通孔、前記第２貫通孔、前記第３貫通孔に挿通させる固定ピンと、を備えたことを特徴としている。
【００２０】
そして、請求項７に記載の基板の取付装置は、請求項６に記載の基板の取付装置において、前記固定ピンに抜け落ち防止手段を設けたことを特徴としている。
【００２１】
請求項６及び請求項７に記載の発明によれば、基板のグランドパターンに接触させる部位が、筐体（フレームグランド）に設けられる脚部に連設された支持部であり、その支持部と基板とを固定部材によって一緒に狭持するとともに、固定部材、基板、支持部に形成された貫通孔に固定ピンを挿通させ、抜け落ち不能とするので、グランドパターンを容易かつ安定して接地させることができるとともに、基板の筐体への取付・固定が容易かつ強固にできる。
【００２２】
また、請求項８に記載の基板の取付装置は、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の基板の取付装置において、前記脚部が、固着手段によって前記筐体に取り付けられることを特徴としている。
【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、筐体の任意の位置に脚部を取付・固定することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明によれば、基板のグランドパターンを筐体に安定かつ容易に接地させられるとともに、基板を筐体に容易に固定できる基板の取付装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の最良な実施の形態について、図面に示す実施例を基に詳細に説明する。本発明に係る基板の取付装置は、基板のグランドパターンと筐体（フレームグランド）との接続（接地）と、基板の筐体への取付・固定を、弾性（バネの反発力）等を利用して、同時に行えるようにしたものである。なお、各図において、基板の表面（裏面）と垂直な方向を鉛直方向とし、それと直交する方向を水平方向とする。
【００２６】
［第１実施例］
まず、第１実施例について説明する。図１乃至図３には本発明に係る基板の取付装置の第１実施例が示されている。すなわち、この取付装置１０は、導電性を有する金属製の板状部材を屈曲成形してなる取付部材１２のみで構成されている。
【００２７】
この取付部材１２は、筐体６０の内壁にブラケット１３を介して立設される脚部１４と、側面視円弧状に屈曲成形されて弾性を付与されたバネ部（弾性部）１６と、水平方向に捻る（折り曲げる）ことによりバネ部１６との間で基板５０を狭持する略逆「Ｌ」字状の固定部１８とを有している。
【００２８】
ブラケット１３には、取付孔１３Ａが穿設されており、その取付孔１３Ａに固着手段としてのネジ５８が挿通されて筐体６０にネジ止めされることにより、脚部１４が筐体６０の任意の位置に容易に取り付けられる。なお、固着手段はネジ５８に限定されるものではない。
【００２９】
また、固定部１８の水平方向に突出した突出片１８Ａの下辺縁部は、側面視円弧状に屈曲成形されており、基板５０を表面から押さえる押圧面１８Ｂとされている。そして、固定部１８の押圧面１８Ｂと、バネ部１６の上側円弧面１６Ａとの間隔は、基板５０の厚さよりも僅かに小さくされている。
【００３０】
第１実施例の取付装置１０では、このような構成とされた取付部材１２のみ（１部品のみ）により、次のようにして、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰ（図３参照）と筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）及び基板５０の筐体６０への固定が行われる。
【００３１】
すなわち、まず図１で示すように、基板５０のグランドパターンＰに隣接して形成されたスリットや貫通長孔５２に、その裏面側から固定部１８を挿入して表面側に突出させる。そして、図２で示すように、固定部１８の突出片１８Ａを約９０度、この場合は平面視で時計方向に手動で捻る（折り曲げる）。
【００３２】
このとき、バネ部１６の円弧面１６Ａと固定部１８の押圧面１８Ｂとの間隔が基板５０の厚さよりも僅かに小さいので、図３で示すように、バネ部１６の円弧面１６Ａと固定部１８の押圧面１８Ｂとの間に基板５０を狭持することができ、バネ部１６の円弧面１６Ａを基板５０に形成されたグランドパターンＰに確実に接触させることができる。
【００３３】
つまり、これにより、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）が安定して容易にでき、また、基板５０の筐体６０への取付・固定がネジ等を使わずに容易にできる。しかも、バネ部１６と固定部１８の基板５０との接触面は、共に円弧面とされているので、基板５０を狭持したときに、その基板５０の表裏面を傷つけるおそれがない。
【００３４】
［第２実施例］
次に、第２実施例について説明する。図４乃至図６には本発明に係る基板の取付装置の第２実施例が示されている。すなわち、この取付装置１０は、導電性を有する金属製の板状部材を、側面視略「コ」字状に成形してなる取付部材２０と、側面視略「Ｍ」字状に成形してなる固定部材２５とで構成されている。
【００３５】
取付部材２０は、筐体６０の内壁にブラケット２３を介して立設される脚部２２と、側面視で上側が開口となる略「コ」字状に成形された支持部２４とを有しており、互いに対向する支持部２４の上端近傍には、水平方向に長い矩形状の長孔２４Ａがそれぞれ穿設されている。
【００３６】
ブラケット２３には、取付孔２３Ａが穿設されており、その取付孔２３Ａに固着手段としてのネジ５８が挿通されて筐体６０にネジ止めされることにより、脚部２２が筐体６０の任意の位置に容易に取り付けられる。なお、固着手段はネジ５８に限定されるものではない。
【００３７】
また、長孔２４Ａを形成する位置は、図６で示すように、固定部材２５を支持部２４に取り付けたときに、固定部材２５と支持部２４とで基板５０を所定の圧力で狭持可能となる位置である。そして、支持部２４の上面が基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰに接触する支持面２４Ｂとされている。
【００３８】
一方、固定部材２５は、側面視円弧状に屈曲成形されて弾性を付与されたバネ部２６と、バネ部２６の両端に鉛直方向へ向かって連設された一対の操作部２８と、その操作部２８の下辺縁部に水平方向へ向かって延設された係止片２８Ａとを有しており、バネ部２６と操作部２８とで側面視略「Ｍ」字状とされている。また、バネ部２６の下側円弧面が基板５０を表面から押さえる押圧面２６Ａとされている。
【００３９】
第２実施例の取付装置１０では、このような構成とされた取付部材２０と固定部材２５の２部品により、次のようにして、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰ（図６参照）と筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）及び基板５０の筐体６０への固定が行われる。
【００４０】
すなわち、まず図４で示すように、基板５０のグランドパターンＰの両側に、取付部材２０の支持部２４の間隔に対応して平行に形成されたスリットや貫通長孔５２に、その裏面側から支持部２４を挿入して表面側に突出させる。そして、図５で示すように、固定部材２５の操作部２８をバネ部２６側へ押圧して固定部材２５をバネ部２６の付勢力に抗して撓ませ、支持部２４に穿設されている長孔２４Ａに係止片２８Ａを挿入する。
【００４１】
このとき、バネ部２６の押圧面２６Ａと支持部２４の支持面２４Ｂとの間隔が基板５０の厚さよりも僅かに小さくされているので、図６で示すように、バネ部２６の押圧面２６Ａと支持部２４の支持面２４Ｂとの間に基板５０を狭持することができ、基板５０に形成されたグランドパターンＰに支持部２４の支持面２４Ｂを確実に接触させることができる。
【００４２】
つまり、これにより、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）が安定して容易にでき、また、基板５０の筐体６０への取付・固定がネジ等を使わずに容易にできる。しかも、バネ部２６の基板５０との接触面は円弧面とされているので、基板５０を狭持したときに、その基板５０の表面を傷つけるおそれがない。
【００４３】
［第３実施例］
次に、第３実施例について説明する。図７、図８には本発明に係る基板の取付装置の第３実施例が示されている。すなわち、この取付装置１０は、導電性を有する金属製の板状部材を、側面視略逆「Ｌ」字状に成形してなる取付部材３０と、側面視略「Ω」字状に成形してなる固定部材３５とで構成されている。
【００４４】
取付部材３０は、筐体６０の内壁にブラケット３３を介して立設される脚部３２と、水平方向に曲折された（９０度折り曲げられた）支持部３４とを有しており、支持部３４の上面が、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと接触する支持面３４Ａとされている。
【００４５】
ブラケット３３には、取付孔３３Ａが穿設されており、その取付孔３３Ａに固着手段としてのネジ５８が挿通されて筐体６０にネジ止めされることにより、脚部３２が筐体６０の任意の位置に容易に取り付けられる。なお、固着手段はネジ５８に限定されるものではない。
【００４６】
一方、固定部材３５は、基板５０と支持部３４とを一緒に狭持する一対の狭持部３８と、その一対の狭持部３８を連設するとともに、その狭持部３８に弾性を付与するバネ部３６とを有している。狭持部３８は、側面視略「く」字状となるように互いに内側に向かって屈曲成形され、その最小間隔が基板５０と支持部３４とを合わせた厚さよりも小さくされている。なお、この狭持部３８の内面が、基板５０の表面と支持部３４の下面にそれぞれ接触する押圧面３８Ａとされている。
【００４７】
第３実施例の取付装置１０では、このような構成とされた取付部材３０と固定部材３５の２部品により、次のようにして、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰ（図８参照）と筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）及び基板５０の筐体６０への固定が行われる。
【００４８】
すなわち、まず図７で示すように、取付部材３０の支持部３４に基板５０の端部側を載せる。つまり、基板５０のグランドパターンＰに、支持部３４の支持面３４Ａを接触させる。そして、固定部材３５の狭持部３８を、バネ部３６の付勢力に抗して拡開し、支持部３４に重ねられている基板５０をその支持部３４と共に狭持するように、バネ部３６の内面が基板５０の端面５０Ａに当接するまで差し込む。
【００４９】
このとき、狭持部３８（押圧面３８Ａ）同士の最小間隔が基板５０と支持部３４とを合わせた厚さよりも小さいので、図８で示すように、狭持部３８の押圧面３８Ａ間に基板５０と支持部３４を狭持することができ、基板５０に形成されたグランドパターンＰに支持部３４の支持面３４Ａを確実に接触させることができる。
【００５０】
つまり、これにより、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）が安定して容易にでき、また、基板５０の筐体６０への取付・固定がネジ等を使わずに容易にできる。なお、第３実施例において、基板５０に対する固定部材３５の取付方向によっては、振動等によって固定部材３５が基板５０及び支持部３４から外れて、基板５０を取付部材３０（支持部３４）に固定できないおそれがある。
【００５１】
［第４実施例］
そこで次に、第４実施例について説明する。図９、図１０には本発明に係る基板の取付装置の第４実施例が示されている。すなわち、この取付装置１０は、導電性を有する金属製の板状部材を、側面視略逆「Ｌ」字状に成形してなる取付部材４０と、側面視略「Ω」字状に成形してなる固定部材４５と、それらに挿通させる固定ピン４９とで構成されている。
【００５２】
取付部材４０は、筐体６０の内壁にブラケット４３を介して立設される脚部４２と、水平方向に曲折された（９０度折り曲げられた）支持部４４とを有しており、支持部４４の上面が、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと接触する支持面４４Ａとされている。そして、その支持面４４Ａには固定ピン４９を挿通させる円形の貫通孔（第２貫通孔）４４Ｂが穿設されている。
【００５３】
ブラケット４３には、取付孔４３Ａが穿設されており、その取付孔４３Ａに固着手段としてのネジ５８が挿通されて筐体６０にネジ止めされることにより、脚部４２が筐体６０の任意の位置に容易に取り付けられる。なお、固着手段はネジ５８に限定されるものではない。
【００５４】
一方、固定部材４５は、基板５０と支持部４４とを一緒に狭持する一対の狭持部４８と、その一対の狭持部４８を連設するとともに、その狭持部４８に弾性を付与するバネ部４６とを有している。狭持部４８は、側面視略「く」字状となるように互いに内側に向かって屈曲成形され、その最小間隔が基板５０と支持部４４とを合わせた厚さよりも小さくされている。なお、この狭持部４８の内面が、基板５０の表面と支持部４４の下面にそれぞれ接触する押圧面４８Ａとされている。
【００５５】
また、一対の狭持部４８には、固定ピン４９を挿通させる円形の貫通孔（第３貫通孔）４８Ｂが、平面視で貫通孔４４Ｂと同位置になるように（連通するように）それぞれ穿設されている。また、固定ピン４９は、ボルト状に形成されており、貫通孔４４Ｂ、４８Ｂより若干小径とされた挿通部４９Ｂと、抜け落ち防止用に貫通孔４４Ｂ、４８Ｂよりも大径とされた頭部４９Ａとを有している。なお、更に抜け落ち防止用として、図１０で示すように、固定ピン４９の下部に、貫通孔４８Ｂよりも大径なリング状部材４７等の抜け落ち防止手段を設けることが好ましい。
【００５６】
第４実施例の取付装置１０では、このような構成とされた取付部材４０と固定部材４５と固定ピン４９の３部品、更にはリング状部材４７等の抜け落ち防止手段を含めた４部品により、次のようにして、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰ（図１０参照）と筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）及び基板５０の筐体６０への固定が行われる。なお、この基板５０にも、固定ピン４９の挿通部４９Ｂを挿通可能な円形の貫通孔（第１貫通孔）５４が穿設されている。
【００５７】
まず、図９で示すように、取付部材４０の支持部４４に基板５０の端部側を載せる。つまり、基板５０のグランドパターンＰに、支持部４４の支持面４４Ａを接触させる。なお、このとき、支持部４４に穿設された貫通孔４４Ｂと、基板５０に穿設された貫通孔５４とを連通させる。
【００５８】
そして、固定部材４５の狭持部４８を、バネ部４６の付勢力に抗して拡開し、支持部４４に重ねられている基板５０をその支持部４４と共に狭持するように、バネ部４６の内面が基板５０の端面５０Ａに当接するまで差し込む。なお、このときも、狭持部４８に穿設された貫通孔４８Ｂと、支持部４４に穿設された貫通孔４４Ｂと、基板５０に穿設された貫通孔５４とを連通させる。
【００５９】
こうして、狭持部４８を基板５０及び支持部４４に装着するが、狭持部４８（押圧面４８Ａ）同士の最小間隔は基板５０と支持部４４とを合わせた厚さよりも小さいので、図１０で示すように、狭持部４８の押圧面４８Ａ間に基板５０と支持部４４を狭持することができ、支持部４４の支持面４４Ａを基板５０に形成されたグランドパターンＰに確実に接触させることができる。
【００６０】
その後、固定部材４５が基板５０及び支持部４４から外れないように、固定ピン４９を上方から差し込む。すなわち、上側の狭持部４８の貫通孔４８Ｂ、基板５０の貫通孔５４、支持部４４の貫通孔４４Ｂ、そして下側の狭持部４８の貫通孔４８Ｂに固定ピン４９の挿通部４９Ｂを挿通する。そして更に、リング状部材４７を下方から固定ピン４９に嵌合して、固定ピン４９の抜け落ちを確実に防止する。
【００６１】
これにより、基板５０の裏面に形成されたグランドパターンＰと筐体（フレームグランド）６０との接続（接地）が安定して容易にでき、また、基板５０の筐体６０への取付・固定がネジ等を使わずに容易かつ強固にできる。
【００６２】
以上、説明したように、本発明に係る基板の取付装置１０によれば、基板５０のグランドパターンＰを筐体（フレームグランド）６０に安定かつ容易に接地させることができる。したがって、電子部品が実装されるプリント配線基板から発生する放射ノイズを低減することが可能となる。また、ネジ等を使用しないで、少ない部品点数で基板５０を筐体６０に容易に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１実施例に係る取付装置に基板を取り付ける前の様子を示す概略斜視図
【図２】第１実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略斜視図
【図３】第１実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略側断面図
【図４】第２実施例に係る取付装置に基板を取り付ける前の様子を示す概略斜視図
【図５】第２実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略斜視図
【図６】第２実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略側断面図
【図７】第３実施例に係る取付装置に基板を取り付ける前の様子を示す概略斜視図
【図８】第３実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略側断面図
【図９】第４実施例に係る取付装置に基板を取り付ける前の様子を示す概略斜視図
【図１０】第４実施例に係る取付装置に基板を取り付けた後の様子を示す概略側断面図
【符号の説明】
【００６４】
１０  取付装置
１２  取付部材
１４  脚部
１６  バネ部（弾性部）
１８  固定部
２０、３０、４０  取付部材
２２、３２、４２  脚部
２４、３４、４４  支持部
２５、３５、４５  固定部材
２６、３６、４６  バネ部
２８  操作部
３８、４８  狭持部
４７  リング状部材（抜け落ち防止手段）
４９  固定ピン
５０  基板
５２  貫通長孔（スリット）
５８  ネジ（固着手段）
６０  筐体
Ｐ  グランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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