(57)【要約】【課題】本発明は、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】縦横に分割溝１１を有するシート状の基板１２の上面の一方の対向する部分に、縦横の分割溝１１のうちいずれか一方の分割溝１１を跨いで複数組の上面電極１４を形成する工程と、シート状の基板１２の上面のもう一方の対向する部分に、両者が電気的に接続されるように上面コモン電極１４ａを形成する工程とを備え、シート状の基板の縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦横に分割溝を有するシート状の基板の上面の一方の対向する部分に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の上面電極を形成する工程と、前記シート状の基板の上面のもう一方の対向する部分に、両者が電気的に接続されるように上面コモン電極を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面の一方の対向する部分に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の裏面電極を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面のもう一方の対向する部分に裏面コモン電極を形成する工程と、前記複数組の上面電極と上面コモン電極に電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を少なくとも覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を前記縦横の分割溝に沿って分割することにより個片状基板に分割する工程と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように個片状基板の側面に側面電極を形成する工程と、前記上面コモン電極と裏面コモン電極を電気的に接続するように個片状基板の端面に端面電極を形成する工程とを有するチップ形ネットワーク電子部品の製造方法において、前記複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを前記複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くしたチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【請求項２】
縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の長さを前記複数組の上面電極の幅以上となるように設定した請求項１記載のチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【請求項３】
縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の深さを基板の厚みの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の上面電極間に位置する部分の深さを基板の厚みの５〜３０％の範囲に設定した請求項１記載のチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【請求項４】
縦横に分割溝を有するシート状の基板の上面に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の下部電極を形成する工程と、もう一方の分割溝を跨いで上面グランド電極を形成する工程と、前記複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体を形成する工程と、前記誘電体および前記上面グランド電極に電気的に接続される上部電極を形成する工程と、前記誘電体を少なくとも覆うように上面保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の裏面電極を形成する工程と、もう一方の分割溝を跨いで裏面グランド電極を形成する工程と、前記複数組の裏面電極に電気的に接続される抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を少なくとも覆うように裏面保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を前記縦横の分割溝に沿って分割することにより個片状基板に分割する工程と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように前記個片状基板の側面に側面電極を形成する工程を有するチップ形ネットワーク電子部品の製造方法において、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、前記複数組の下部電極が形成される部分の深さを前記複数組の下部電極間に位置する部分の深さより深くしたチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【請求項５】
縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の下部電極が形成される部分の長さを前記複数組の下部電極の幅以上となるように設定した請求項４記載のチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【請求項６】
縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の下部電極が形成される部分の深さを基板の厚みの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の下部電極間に位置する部分の深さを基板の厚みの５〜３０％の範囲に設定した請求項４記載のチップ形ネットワーク電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路の小型化および集積化が進み、これに伴い個々の電子部品のネットワーク化が行われている。このようなチップ形電子部品の一例として、複数個の抵抗体を一体形成したチップ形抵抗ネットワークの需要も増大している。
【０００３】
以下、従来のチップ形抵抗ネットワークの製造方法について、図１３（ａ）〜（ｆ）および図１４（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【０００４】
まず、図１３（ａ）、図１４（ａ）に示すように、縦横の分割溝１を有するアルミナからなる基板２を用意する。ここで、前記縦横の分割溝１は深さＤ１がほぼ均一な深さとなるように形成している。
【０００５】
次に、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）に示すように、基板２の上面に、分割溝１を跨ぐように厚膜導電ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ焼成することにより複数組の上面電極４と上面コモン電極４ａを形成する。
【０００６】
次に、図１３（ｃ）、図１４（ｃ）に示すように、基板２の裏面に、分割溝１を跨ぐように厚膜導電ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ焼成することにより複数組の裏面電極３と裏面コモン電極３ａを形成する。
【０００７】
次に、図１３（ｄ）、図１４（ｄ）に示すように、複数組の上面電極４と上面コモン電極４ａを跨ぐように、すなわち、複数組の上面電極４と上面コモン電極４ａに電気的に接続されるように、厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ焼成することにより、複数個の抵抗体５を形成する。
【０００８】
次に、図１３（ｅ）、図１４（ｅ）に示すように、複数個の抵抗体５を覆うように樹脂ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ硬化させることにより、保護膜６を形成する。
【０００９】
次に、図１３（ｅ）、図１３（ｆ）に示すように、複数組の上面電極４と複数組の裏面電極３が電気的に接続されるようにスパッタ法またはローラー転写法などにより基板２の前部および後部に位置する側面と、基板２の両端面に側面電極７および端面電極９を形成することによりチップ形抵抗ネットワークを形成していた。
【００１０】
上記のようにして製造された従来のチップ形抵抗ネットワークは、８個の抵抗体を１チップ化して使用することができるため、電子回路の小型化や部品の実装密度の向上を図ることができるものである。
【００１１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−３５３０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記した従来のチップ形抵抗ネットワークにおいては、上面電極４をスクリーン印刷する場合、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）に示すように、導電ペーストが分割溝１内へ流れ込んで横方向に広がり、上面電極４の滲み８を発生させていた。そしてこの上面電極４の滲み８は、側面電極７を形成した後において側面電極７の上部の電極幅を広くすることになり、これにより、隣接する端子間でショート不良が発生する割合が高くなるとともに、側面電極７の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合が高くなって、歩留まりが大幅に悪化するという問題点を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、縦横に分割溝を有するシート状の基板の上面の一方の対向する部分に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の上面電極を形成する工程と、前記シート状の基板の上面のもう一方の対向する部分に、両者が電気的に接続されるように上面コモン電極を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面の一方の対向する部分に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の裏面電極を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面のもう一方の対向する部分に裏面コモン電極を形成する工程と、前記複数組の上面電極と上面コモン電極に電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を少なくとも覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を前記縦横の分割溝に沿って分割することにより個片状基板に分割する工程と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように個片状基板の側面に側面電極を形成する工程と、前記上面コモン電極と裏面コモン電極を電気的に接続するように個片状基板の端面に端面電極を形成する工程とを有するチップ形ネットワーク電子部品の製造方法において、前記複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを前記複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くしたもので、この製造方法によれば、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、前記複数組の上面電極が形成される部分の深さを前記複数組の上面電極間に位置する部分の深さより深くしているため、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝内へ流れ込んだ際に横方向へ広がるということはなくなるため、従来のような上面電極の滲みの発生ということはなくなるものである。これにより、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の長さを前記複数組の上面電極の幅以上となるように設定したもので、この製造方法によれば、請求項１に記載した複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを前記複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした構成に加えて、複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の長さを前記複数組の上面電極の幅以上となるように設定しているため、分割溝の深さは、少なくとも上面電極が形成される部分に対応する長さにおいてはそれ以外の部分よりも深くなっており、したがって、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝内への流れ込みによる上面電極の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の深さを基板の厚みの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の上面電極間に位置する部分の深さを基板の厚みの５〜３０％の範囲に設定したもので、この製造方法によれば、分割溝の深さを、上面電極が形成される部分とそれ以外の部分において、それぞれ適切な範囲に設定しているため、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝内への流れ込みによる上面電極の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有し、さらにまた、分割溝が深すぎて抵抗体や電極の形成時に基板が割れるという不具合や、分割溝が浅すぎて基板を短冊状あるいは個片状に分割する際に分割できずにバリが発生するという頻度も低減させることができるという作用効果も有するものである。
【００１８】
本発明の請求項４に記載の発明は、縦横に分割溝を有するシート状の基板の上面に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の下部電極を形成する工程と、もう一方の分割溝を跨いで上面グランド電極を形成する工程と、前記複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体を形成する工程と、前記誘電体および前記上面グランド電極に電気的に接続される上部電極を形成する工程と、前記誘電体を少なくとも覆うように上面保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面に、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝を跨いで複数組の裏面電極を形成する工程と、もう一方の分割溝を跨いで裏面グランド電極を形成する工程と、前記複数組の裏面電極に電気的に接続される抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を少なくとも覆うように裏面保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を前記縦横の分割溝に沿って分割することにより個片状基板に分割する工程と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように前記個片状基板の側面に側面電極を形成する工程を有するチップ形ネットワーク電子部品の製造方法において、前記縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、前記複数組の下部電極が形成される部分の深さを前記複数組の下部電極間に位置する部分の深さより深くしたもので、この製造方法によれば、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、前記複数組の下部電極が形成される部分の深さを前記複数組の下部電極間に位置する部分の深さより深くしているため、下部電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極を形成する導電ペーストの分割溝内への流れ込みによる下部電極の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには下部電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の下部電極が形成される部分の長さを前記複数組の下部電極の幅以上となるように設定したもので、この製造方法によれば、請求項４に記載した複数組の下部電極が形成される部分の分割溝の深さを前記複数組の下部電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした構成に加えて、複数組の下部電極が形成される部分の分割溝の長さを前記複数組の下部電極の幅以上となるように設定しているため、分割溝の深さは、少なくとも下部電極が形成される部分に対応する長さにおいてはそれ以外の部分よりも深くなっており、したがって、下部電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極を形成する導電ペーストの分割溝内への流れ込みによる下部電極の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには下部電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の下部電極が形成される部分の深さを基板の厚みの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の下部電極間に位置する部分の深さを基板の厚みの５〜３０％の範囲に設定したもので、この製造方法によれば、分割溝の深さを、下部電極が形成される部分とそれ以外の部分において、それぞれ適切な範囲に設定しているため、下部電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極を形成する導電ペーストの分割溝内への流れ込みによる下部電極の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという作用効果を有し、さらにまた、分割溝が深すぎて抵抗体や電極の形成時に基板が割れるという不具合や、分割溝が浅すぎて基板を短冊状あるいは個片状に分割する際に分割できずにバリが発生するという頻度も低減させることができるという作用効果も有するものである。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように本発明のチップ形ネットワーク電子部品は、縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、前記複数組の上面電極が形成される部分の深さを前記複数組の上面電極間に位置する部分の深さより深くしているため、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極を形成する導電ペーストが分割溝内へ流れ込んだ際に横方向へ広がるということはなくなるため、従来のような上面電極の滲みの発生ということはなくなるものである。これにより、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）〜（ｆ）、図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００２４】
まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、縦横の分割溝１１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板１２を用意する。このアルミナからなるシート状の基板１２には、シート状の基板１２を個片状の基板に分割するために縦横の分割溝１１が施されているが、この分割溝１１の深さは一定ではなく、図１（ｂ）に示すように、上面電極１４が形成される部分（幅Ｘ１に位置する部分）の深さＤ２が、上面電極１４間に位置する部分（幅Ｘ２に位置する部分）の深さＤ３より深くなるように形成している。
【００２５】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、基板１２の上面の一方の対向する部分に、分割溝１１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより、複数組の上面電極１４をそれぞれ対向するように形成するとともに、もう一方の対向する部分に上面コモン電極１４ａを両者が電気的に接続されるように形成する。
【００２６】
次に、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すように、基板１２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数組の裏面電極１３および裏面コモン電極１３ａを形成する。
【００２７】
次に、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示すように、上面コモン電極１４ａおよび上面電極１４と電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体１５を形成する。
【００２８】
次に、前記複数個の抵抗体１５を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで前記抵抗体１５の抵抗値修正を行い、さらにその後、図１（ｅ）、図２（ｅ）に示すように、複数個の抵抗体１５を完全に覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより保護膜１６を形成する。
【００２９】
次に、シート状の基板１２を短冊状に分割した後、図１（ｅ）（ｆ）、図２（ｅ）に示すように、上面コモン電極１４ａと裏面コモン電極１３ａを電気的に接続するように基板１２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布して端面電極１８を形成する。その後、短冊状の基板１２を個片状に分割し、そして上面電極１４と裏面電極１３を電気的に接続するように基板１２の前部および後部に位置する側面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより側面電極１７を形成する。この場合、前記端面電極１８は、その面積が基板１２の端面部分とほぼ等しくなるように、すなわち、コモン端子面積が広くなるように形成されている。
【００３０】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、シート状の基板１２に設けた縦横の分割溝１１のうちいずれか一方の分割溝１１において、複数組の上面電極１４が形成される部分（幅Ｘ１に位置する部分）の深さＤ２を複数組の上面電極１４間に位置する部分（幅Ｘ２に位置する部分）の深さＤ３より深くしているため、上面電極１４を形成する導電ペーストが分割溝１１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝１１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極１４を形成する導電ペーストの分割溝１１への不要な滲みが発生するのを抑制することができるため、チップ形抵抗ネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることができ、これにより、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができるとともに、側面電極１７の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有するものである。
【００３１】
また、上面コモン電極１４ａと裏面コモン電極１３ａを電気的に接続する端面電極１８をその面積が基板１２の端面部分とほぼ等しくなるように形成しているため、従来の端面電極よりコモン端子面積が広くなり、これにより、チップ形抵抗ネットワークのコモン端子となる端面電極１８の抵抗値を従来より下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという効果を有するものである。
【００３２】
そしてまた、上記本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、端面電極１８をローラー転写法により形成しているため、端面電極１８の形成が容易に行えるという効果を有するものである。
【００３３】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより端面電極１８を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて端面電極１８を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。
【００３４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００３５】
図３（ａ）〜（ｆ）、図４（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００３６】
まず、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、個片状基板に分割するための縦横の分割溝２１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板２２を用意する。
【００３７】
次に、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、基板２２の上面の一方の対向する部分に、分割溝２１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより、複数組の上面電極２４をそれぞれ対向するように形成するとともに、もう一方の対向する部分に上面コモン電極２４ａを両者が電気的に接続されるように形成する。ここで、前記分割溝２１は、図３（ｂ）に示すように、複数組の上面電極２４が形成される部分の深さＷ１を、複数組の上面電極２４間に位置する部分の深さＷ２より深くするとともに、さらに前記上面電極２４が形成される部分の長さＹ３を前記上面電極２４の幅Ｘ３以上となるように設定しているものである。
【００３８】
次に、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、基板２２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数組の裏面電極２３および裏面コモン電極２３ａを形成する。
【００３９】
次に、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、上面コモン電極２４ａおよび上面電極２４と電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体２５を形成する。
【００４０】
次に、前記複数個の抵抗体２５を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで前記抵抗体２５の抵抗値修正を行い、さらにその後、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すように、複数個の抵抗体２５を完全に覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより保護膜２６を形成する。
【００４１】
次に、シート状の基板２２を短冊状に分割した後、図３（ｅ）（ｆ）、図４（ｅ）に示すように、上面コモン電極２４ａと裏面コモン電極２３ａを電気的に接続するように基板２２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布して端面電極２８を形成する。その後、短冊状の基板２２を個片状に分割し、そして上面電極２４と裏面電極２３を電気的に接続するように基板２２の前部および後部に位置する側面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより側面電極２７を形成する。この場合、前記端面電極２８は、その面積が基板２２の端面部分とほぼ等しくなるように、すなわち、コモン端子面積が広くなるように形成されている。
【００４２】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、基板２２に形成された縦横の分割溝２１のうち、いずれか一方の分割溝２１において、図３（ｂ）に示すように、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１を複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２より深くするとともに、さらに前記上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の長さＹ３を前記上面電極２４の幅Ｘ３以上となるように設定しているため、分割溝２１の深さは、少なくとも上面電極２４が形成される部分に対応する分割溝２１の長さＹ３においてはそれ以外の部分よりも深くなっており、したがって、上面電極２４を形成する導電ペーストが分割溝２１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝２１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極２４を形成する導電ペーストの分割溝２１への不要な滲みが発生するのを抑制することができるため、チップ形抵抗ネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることができ、これにより、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができるとともに、側面電極２７の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有するものである。
【００４３】
（表１）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの上面電極２４を４列スクリーン印刷したものにおいて、上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の長さＹ３を０．１６ｍｍから０．２２ｍｍまで変化させた時の不良率の推移を示したものである。なお、不良率は画像外観検査での外観不良率に基づいて判定する。
【００４４】
【表１】
2007165516.tif 000003
【００４５】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗ネットワークは、基板２２に形成された縦横の分割溝２１のうちいずれか一方の分割溝２１において、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１を複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２より深くするとともに、さらに前記上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の長さＹ３を前記上面電極２４の幅Ｘ３以上となるように設定しているため、外観不良率を１．０％、０．８％という具合に著しく低減させることができるものである。
【００４６】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより側面電極２７と端面電極２８を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて側面電極２７と端面電極２８を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００４７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図３（ａ）〜（ｆ）、図４（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態３におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００４９】
まず、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、個片状基板に分割するための縦横の分割溝２１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板２２を用意する。
【００５０】
次に、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、基板２２の上面の一方の対向する部分に、分割溝２１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより、複数組の上面電極２４をそれぞれ対向するように形成するとともに、もう一方の対向する部分に上面コモン電極２４ａを両者が電気的に接続されるように形成する。ここで、前記分割溝２１は、図３（ｂ）に示すように、複数組の上面電極２４が形成される部分の深さＷ１を基板２２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の上面電極２４間に位置する部分の深さＷ２を基板２２の厚みＴの５〜３０％の範囲に設定しているものである。
【００５１】
次に、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、基板２２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数組の裏面電極２３および裏面コモン電極２３ａを形成する。
【００５２】
次に、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、上面コモン電極２４ａおよび上面電極２４と電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体２５を形成する。
【００５３】
次に、前記複数個の抵抗体２５を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで前記抵抗体２５の抵抗値修正を行い、さらにその後、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すように、複数個の抵抗体２５を完全に覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより保護膜２６を形成する。
【００５４】
次に、シート状の基板２２を短冊状に分割した後、図３（ｅ）（ｆ）、図４（ｅ）に示すように、上面コモン電極２４ａと裏面コモン電極２３ａを電気的に接続するように基板２２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより端面電極２８を形成する。その後、短冊状の基板２２を個片状に分割し、そして上面電極２４と裏面電極２３を電気的に接続するように基板２２の前部および後部に位置する側面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより側面電極２７を形成する。この場合、前記端面電極２８は、その面積が基板２２の端面部分とほぼ等しくなるように、すなわち、コモン端子面積が広くなるように形成されている。
【００５５】
上記した本発明の実施の形態３におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、図３（ｂ）に示すように、基板２２に形成された縦横の分割溝２１のうちいずれか一方の分割溝２１において、複数組の上面電極２４が形成される部分の深さＷ１を基板２２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定しているため、上面電極２４を形成する導電ペーストが分割溝２１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝２１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、上面電極２４を形成する導電ペーストの分割溝２１への不要な滲みが発生するのを抑制することができるため、チップ形抵抗ネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることができ、これにより、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができるとともに、側面電極２７の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有し、さらに、分割溝２１が深すぎて抵抗体２５や上面電極２４の形成時に基板２２が割れる不具合や、分割溝２１が浅すぎて基板２２を短冊状あるいは個片状に分割する際に分割できずにバリが発生するという頻度も低減させることができるという効果も有するものである。
【００５６】
（表２）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの上面電極２４を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１を基板２２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２を基板２２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の外観不良率を示したものである。なお、この外観不良率は画像外観検査で不良と判定された割合を示しており、外観不良率が１％未満の場合は○印、外観不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【００５７】
【表２】
2007165516.tif 000004
【００５８】
（表２）から明らかなように、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１が、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２より深い場合、すなわち、Ｗ２＜Ｗ１の関係にある場合は、上面電極２４を形成する導電ペーストは分割溝２１における深さが深くなっているＷ１の部分に入り込んで上面電極２４の幅以上に広がることはないため、外観不良率は○印で示すように１％未満となって良好となるものである。しかしながら、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１が、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２よりも深くなっていない場合、すなわち、Ｗ２≧Ｗ１の関係にある場合は、上面電極２４を形成する導電ペーストは分割溝２１内に流れ込み、そして横方向に広がって上面電極２４の滲みが発生し、そしてこの上面電極２４の滲みは側面電極２７を形成した後において側面電極２７の上部の電極幅を広くすることになり、この場合は、画像外観検査で側面電極２７の幅が規格上限から逸脱しているため、不良と判定され、外観不良率は×印で示すように１％以上という具合に高くなるものである。
【００５９】
（表３）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの上面電極２４を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１を基板２２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２を基板２２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の分割不良率を示したものである。なお、この分割不良率は基板分割時にバリが発生した割合を示しており、分割不良率が１％未満の場合は○印、分割不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【００６０】
【表３】
2007165516.tif 000005
【００６１】
（表３）から明らかなように、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２が基板２２の厚みＴの５％より浅い場合は、シート状の基板２２から短冊状あるいは個片状の基板に分割する過程において、分割溝２１の深さが基板２２を分割するのに十分な深さではないため、基板２２に無理な力が加わってバリが発生しやすく分割不良率は高くなるものである。したがって、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２は基板２２の厚みＴの５％以上は必要であり、さらに前述した（表２）のデータより外観不良率を１％以下に低減させるためには、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２は基板２２の厚みＴの３０％以下である必要があるため、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２は基板２２の厚みＴの５〜３０％の範囲に設定することが好ましい。
【００６２】
（表４）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの上面電極２４を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１を基板２２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の上面電極２４間に位置する部分の分割溝２１の深さＷ２を基板２２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の基板割れ不良率を示したものである。なお、この基板割れ不良率は上面電極２４や裏面電極２３、抵抗体２５、保護膜２６等の形成時に生じる応力で基板が割れた割合を示しており、基板割れ不良率が１％未満の場合は○印、基板割れ不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【００６３】
【表４】
2007165516.tif 000006
【００６４】
（表４）から明らかなように、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１が基板２２の厚みＴの６０％より深い場合は、上面電極２４や裏面電極２３、抵抗体２５、保護膜２６等をスクリーン印刷する際にスキージ圧によって基板２２に曲げ応力が加わり、これにより、分割溝２１の先端部に応力が集中して、製造の途中で基板２２が割れてしまう可能性が高くなるものである。したがって、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１は基板２２の厚みＴの６０％以下に設定する必要があり、さらに前述した（表２）のデータより外観不良率を１％以下に低減させるためには、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１は、基板２２の厚みＴの４０％以上である必要があるため、複数組の上面電極２４が形成される部分の分割溝２１の深さＷ１は基板２２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定することが好ましい。
【００６５】
以上の結果から、縦横の分割溝２１のうちいずれか一方の分割溝２１において、複数組の上面電極２４が形成される部分の深さＷ１を基板２２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の上面電極２４間に位置する部分の深さＷ２を基板２２の厚みＴの５〜３０％の範囲に設定することにより、印刷時の基板割れ不良率および個片状または短冊状基板への分割時のバリ発生不良率を悪化させることなく、側面電極２７の幅寸法の画像外観検査での不良率を低減させて歩留まりを大幅に改善することができるものである。
【００６６】
なお、上記本発明の実施の形態３においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより側面電極２７と端面電極２８を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて側面電極２７と端面電極２８を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態３と同様の効果が得られるものである。
【００６７】
また、上記本発明の実施の形態１〜３においては、基板の上面側から縦横の分割溝を形成し、そして複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした例について説明したが、基板の裏面側から縦横の分割溝を形成し、そして複数組の裏面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の裏面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした場合でも、上記本発明の実施の形態１〜３と同様の効果が得られるものである。
【００６８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００６９】
図５（ａ）〜（ｅ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｅ）、図８（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態４におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００７０】
まず、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）、図８（ａ）に示すように、縦横の分割溝３１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板３２を用意する。このアルミナからなるシート状の基板３２には、複数の個片状基板に分割するために分割溝３１が施されているが、この分割溝３１の深さは一定ではなく、図５（ｂ）に示すように、後述する下部電極３６が形成される部分（幅Ｘ４に位置する部分）の深さが、下部電極３６間に位置する部分（幅Ｘ５に位置する部分）の深さより深くなるように形成している。
【００７１】
次に、図６（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、基板３２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝３１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面グランド電極３３および複数組の裏面電極３４をそれぞれ対向するように形成する。
【００７２】
次に、図５（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、基板３２の上面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝３１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面グランド電極３５および複数組の下部電極３６をそれぞれ対向するように形成する。
【００７３】
次に、図５（ｃ）、図７（ｃ）に示すように、前記下部電極３６の上にチタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより誘電体３７を形成する。
【００７４】
次に、図５（ｄ）、図７（ｄ）に示すように、基板３２の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極３５の両方と誘電体３７が電気的に接続されるように、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上部電極３８を形成する。
【００７５】
次に、図６（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、基板３２の裏面の一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極３４にそれぞれ電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体３９を形成する。
【００７６】
次に、前記複数個の抵抗体３９を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで抵抗値修正を行い、さらにその後、図６（ｄ）、図８（ｄ）に示すように、複数個の抵抗体３９を完全に覆うようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより裏面保護膜４０を形成する。
【００７７】
次に、図５（ｅ）、図７（ｅ）に示すように、前記誘電体３７を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより上面保護膜４１を形成する。なお、前述した裏面保護膜４０と上面保護膜４１は同時に印刷して硬化させてもよいものである。
【００７８】
次に、シート状の基板３２を個片状に分割した後、図５（ｅ）、図６（ｄ）に示すように、上面グランド電極３５と裏面グランド電極３３を電気的に接続するように基板３２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、次に複数組の下部電極３６と複数組の裏面電極３４を電気的に接続するように基板３２の前部および後部に位置する側面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより端面電極４２と側面電極４３を形成する。
【００７９】
上記した本発明の実施の形態４におけるチップ形ＲＣネットワークにおいては、図５（ｂ）に示すように、基板３２に形成された縦横の分割溝３１のうちいずれか一方の分割溝３１において、前記複数組の下部電極３６が形成される部分（幅Ｘ４に位置する部分）の深さを前記複数組の下部電極３６間に位置する部分の深さ（幅Ｘ５に位置する部分）より深くしているため、下部電極３６を形成する導電ペーストが分割溝３１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝３１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極３６を形成する導電ペーストの分割溝３１への流れ込みによる下部電極３６の滲みの発生を抑制することができるため、チップ形ＲＣネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができ、さらには側面電極４３の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有するものである。
【００８０】
なお、上記本発明の実施の形態４においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより端面電極４２と側面電極４３を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて端面電極４２と側面電極４３を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態４と同様の効果が得られるものである。
【００８１】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００８２】
図９（ａ）〜（ｅ）、図１０（ａ）〜（ｄ）、図１１（ａ）〜（ｅ）、図１２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態５におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００８３】
まず、図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）、図１２（ａ）に示すように、縦横の分割溝５１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板５２を用意する。このアルミナからなるシート状の基板５２には、複数の個片状基板に分割するために分割溝５１が施されているが、この分割溝５１の深さは一定ではなく、図９（ｂ）に示すように、後述する下部電極５６が形成される部分の深さＷ３が、下部電極５６の間に位置する部分の深さＷ４より深くなるように形成している。
【００８４】
次に、図１０（ｂ）、図１２（ｂ）に示すように、基板５２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝５１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面グランド電極５３および複数組の裏面電極５４をそれぞれ対向するように形成する。
【００８５】
次に、図９（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、基板５２の上面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝５１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面グランド電極５５および複数組の下部電極５６をそれぞれ対向するように形成する。
【００８６】
次に、図９（ｃ）、図１１（ｃ）に示すように、前記下部電極５６の上にチタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより誘電体５７を形成する。
【００８７】
次に、図９（ｄ）、図１１（ｄ）に示すように、基板５２の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極５５の両方と誘電体５７が電気的に接続されるように、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上部電極５８を形成する。
【００８８】
次に、図１０（ｃ）、図１２（ｃ）に示すように、基板５２の裏面の一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極５４にそれぞれ電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体５９を形成する。
【００８９】
次に、前記複数個の抵抗体５９を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで抵抗値修正を行い、さらにその後、図１０（ｄ）、図１２（ｄ）に示すように、複数個の抵抗体５９を完全に覆うようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより裏面保護膜６０を形成する。
【００９０】
次に、図９（ｅ）、図１１（ｅ）に示すように、前記誘電体５７を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより上面保護膜６１を形成する。なお、前述した裏面保護膜６０と上面保護膜６１は同時に印刷して硬化させてもよいものである。
【００９１】
次に、シート状の基板５２を個片状に分割した後、図９（ｅ）、図１０（ｄ）に示すように、上面グランド電極５５と裏面グランド電極５３を電気的に接続するように基板５２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、次に複数組の下部電極５６と複数組の裏面電極５４を電気的に接続するように基板５２の前部および後部に位置する側面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより端面電極６２と側面電極６３を形成する。
【００９２】
上記した本発明の実施の形態５におけるチップ形ＲＣネットワークにおいては、基板５２に形成された縦横の分割溝５１のうち、いずれか一方の分割溝５１において、図９（ｂ）に示すように、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３を複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４より深くするとともに、さらに前記下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の長さＹ４を前記下部電極５６の幅Ｘ６以上となるように設定しているため、分割溝５１の深さは、少なくとも下部電極５６が形成される部分に対応する分割溝５１の長さＹ４においてはそれ以外の部分よりも深くなっており、したがって、下部電極５６を形成する導電ペーストが分割溝５１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝５１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極５６を形成する導電ペーストの分割溝５１への不要な滲みが発生するのを抑制することができるため、チップ形ＲＣネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることがで、これにより、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができるとともに、側面電極６３の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有するものである。
【００９３】
（表５）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの下部電極５６を４列スクリーン印刷したものにおいて、下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の長さＹ４を０．１６ｍｍから０．２２ｍｍまで変化させた時の不良率の推移を示したものである。なお、不良率は画像外観検査での外観不良率に基づいて判定する。
【００９４】
【表５】
2007165516.tif 000007
【００９５】
（表５）から明らかなように、本発明の実施の形態５におけるチップ形ＲＣネットワークは、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さを前記複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さより深くした構成に加えて、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の長さＹ４を前記複数組の下部電極５６の幅Ｘ６以上となるように設定しているため、外観不良率を０．９％という具合に著しく低下させることができるものである。
【００９６】
なお、上記本発明の実施の形態５においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより端面電極６２と側面電極６３を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて端面電極６２と側面電極６３を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態４と同様の効果が得られるものである。
【００９７】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００９８】
図９（ａ）〜（ｅ）、図１０（ａ）〜（ｄ）、図１１（ａ）〜（ｅ）、図１２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態５におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００９９】
まず、図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）、図１２（ａ）に示すように、個片状基板に分割するための縦横の分割溝５１を有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の基板５２を用意する。
【０１００】
次に、図１０（ｂ）、図１２（ｂ）に示すように、基板５２の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝５１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面グランド電極５３および複数組の裏面電極５４をそれぞれ対向するように形成する。
【０１０１】
次に、図９（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、基板５２の上面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分に、分割溝５１を跨ぐようにＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面グランド電極５５および複数組の下部電極５６をそれぞれ対向するように形成する。ここで、前記分割溝５１は、図９（ｂ）に示すように、複数組の下部電極５６が形成される部分の深さＷ３を基板５２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の下部電極５６間に位置する部分の深さＷ４を基板５２の厚みＴの５％〜３０％の範囲に設定しているものである。
【０１０２】
次に、図９（ｃ）、図１１（ｃ）に示すように、前記下部電極５６の上にチタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより誘電体５７を形成する。
【０１０３】
次に、図９（ｄ）、図１１（ｄ）に示すように、基板５２の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極５５の両方と誘電体５７が電気的に接続されるように、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上部電極５８を形成する。
【０１０４】
次に、図１０（ｃ）、図１２（ｃ）に示すように、基板５２の裏面の一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極５４にそれぞれ電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体５９を形成する。
【０１０５】
次に、前記複数個の抵抗体５９を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで抵抗値修正を行い、さらにその後、図１０（ｄ）、図１２（ｄ）に示すように、複数個の抵抗体５９を完全に覆うようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより裏面保護膜６０を形成する。
【０１０６】
次に、図９（ｅ）、図１１（ｅ）に示すように、前記誘電体５７を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより上面保護膜６１を形成する。なお、前述した裏面保護膜６０と上面保護膜６１を同時に印刷して硬化させてもよいものである。
【０１０７】
次に、シート状の基板５２を個片状に分割した後、図９（ｅ）、図１０（ｄ）に示すように、上面グランド電極５５と裏面グランド電極５３を電気的に接続するように基板５２の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、次に複数組の下部電極５６と複数組の裏面電極５４を電気的に接続するように基板５２の前部および後部に位置する側面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより端面電極６２と側面電極６３を形成する。
【０１０８】
上記した本発明の実施の形態６におけるチップ形ＲＣネットワークにおいては、図９（ｂ）に示すように、基板５２に形成された縦横の分割溝５１のうちいずれか一方の分割溝５１において、複数組の下部電極５６が形成される部分の深さＷ３を基板５２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定しているため、下部電極５６を形成する導電ペーストが分割溝５１の方向に流れ込んだとしても、その導電ペーストは分割溝５１における深さが深くなっている部分で吸収することができ、これにより、下部電極５６を形成する導電ペーストの分割溝５１への不要な滲みが発生するのを抑制することができるため、チップ形ＲＣネットワークの隣接する端子間のショート不良を低減させることができ、これにより、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性を向上させることができるとともに、側面電極６３の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有し、さらに、分割溝５１が深すぎて抵抗体５９や下部電極５６の形成時に基板５２が割れる不具合や、分割溝５１が浅すぎて基板５２を短冊状あるいは個片状に分割する際に分割できずにバリが発生するという頻度も低減させることができるという効果も有するものである。
【０１０９】
（表６）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの下部電極５６を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３を基板５２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４を基板５２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の外観不良率を示したものである。なお、この外観不良率は画像外観検査で不良と判定された割合を示しており、外観不良率が１％未満の場合は○印、外観不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【０１１０】
【表６】
2007165516.tif 000008
【０１１１】
（表６）から明らかなように、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３が、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４より深い場合、すなわち、Ｗ３＞Ｗ４の関係にある場合は、下部電極５６を形成する導電ペーストは分割溝５１における深さが深くなっているＷ３の部分に入り込んで下部電極５６の幅以上に広がることはないため、外観不良率は○印で示すように１％未満となって良好となるものである。しかしながら、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３が、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４よりも深くなっていない場合、すなわち、Ｗ３≦Ｗ４の関係にある場合は、下部電極５６を形成する導電ペーストは分割溝５１内に流れ込み、そして横方向に広がって下部電極５６の滲みが発生し、そしてこの下部電極５６の滲みは側面電極６３を形成した後において側面電極６３の上部の電極幅を広くすることになり、この場合は、画像外観検査で側面電極６３の幅が規格上限から逸脱しているため、不良と判定され、外観不良率は×印で示すように１％以上という具合に高くなるものである。
【０１１２】
（表７）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの下部電極５６を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３を基板５２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４を基板５２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の分割不良率を示したものである。なお、この分割不良率は基板分割時にバリが発生した割合を示しており、分割不良率が１％未満の場合は○印、分割不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【０１１３】
【表７】
2007165516.tif 000009
【０１１４】
（表７）から明らかなように、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４が基板５２の厚みＴの５％より浅い場合は、シート状の基板５２から短冊状あるいは個片状の基板に分割する過程において、分割溝５１の深さが基板５２を分割するのに十分な深さではないため、基板５２に無理な力が加わってバリが発生しやすく分割不良率は高くなるものである。したがって、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４は基板５２の厚みＴの５％以上は必要であり、さらに前述した（表６）のデータより外観不良率を１％以下に低減させるためには、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４は基板５２の厚みＴの３０％以下である必要があるため、複数組の下部電極５６間に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４は基板５２の厚みＴの５〜３０％の範囲に設定することが好ましい。
【０１１５】
（表８）は、個片状基板のサイズが２．００ｍｍ×１．２０ｍｍで、幅が０．２０ｍｍの下部電極５６を４列スクリーン印刷したものにおいて、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３を基板５２の厚みＴの３０％から７０％まで変化させた時と、複数組の下部電極５６に位置する部分の分割溝５１の深さＷ４を基板５２の厚みＴの２％から４０％まで変化させた時の基板割れ不良率を示したものである。なお、この基板割れ不良率は裏面電極５４、下部電極５６、上部電極５８、抵抗体５９、誘電体５７、裏面保護膜６０、上面保護膜６１の形成時に生じる応力で基板が割れた割合を示しており、基板割れ不良率が１％未満の場合は○印、基板割れ不良率が１％以上の場合は×印で示している。
【０１１６】
【表８】
2007165516.tif 000010
【０１１７】
（表８）から明らかなように、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３が基板５２の厚みＴの６０％より深い場合は、裏面電極５４、下部電極５６、上部電極５８、抵抗体５９、誘電体５７、裏面保護膜６０、上面保護膜６１をスクリーン印刷する際にスキージ圧によって基板５２に曲げ応力が加わり、これにより、分割溝５１の先端部に応力が集中して、製造の途中で基板５２が割れてしまう可能性が高くなるものである。したがって、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３は基板５２の厚みＴの６０％以下に設定する必要があり、さらに前述した（表６）のデータより外観不良率を１％以下に低減させるためには、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３は、基板５２の厚みＴの４０％以上である必要があるため、複数組の下部電極５６が形成される部分の分割溝５１の深さＷ３は基板５２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定することが好ましい。
【０１１８】
以上の結果から、縦横の分割溝５１のうちいずれか一方の分割溝５１において、複数組の下部電極５６が形成される部分の深さＷ３を基板５２の厚みＴの４０〜６０％の範囲に設定し、かつ前記複数組の下部電極５６間に位置する部分の深さＷ４を基板５２の厚みの５〜３０％の範囲に設定することにより、印刷時の基板割れ不良率および個片状または短冊状基板への分割時のバリ発生不良率を悪化させることなく、側面電極６３の幅寸法の画像外観検査での不良率を低減させて歩留まりを大幅に改善することができるものである。
【０１１９】
なお、上記本発明の実施の形態６においては、導電性樹脂ペーストをローラー転写法で塗布して硬化させることにより端面電極６２や側面電極６３を形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外のスパッタ法などの薄膜技術を用いて端面電極６２や側面電極６３を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態４と同様の効果が得られるものである。
【０１２０】
また、上記本発明の実施の形態４〜６においては、基板の上面側から縦横の分割溝を形成し、そして複数組の下部電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の下部電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした例について説明したが、基板の裏面側から縦横の分割溝を形成し、そして複数組の裏面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の裏面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くした場合でも、上記本発明の実施の形態４〜６と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明にかかるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法は、チップ形ネットワーク電子部品の隣接する端子間のショート不良を低減させることができるとともに、端子間ブリッジやマイグレーションに対する信頼性も向上させることができ、さらには、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と誤って判定される割合も低くなるため、歩留まりを大幅に改善することができるという効果を有し、チップ形抵抗ネットワークやチップ形ＲＣネットワーク等に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す斜視図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同チップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す平面図
【図３】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態２、３におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す斜視図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同チップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す平面図
【図５】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態４におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す上面斜視図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す裏面斜視図
【図７】（ａ）〜（ｅ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す上面平面図
【図８】（ａ）〜（ｄ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す裏面平面図
【図９】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態５、６におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す上面斜視図
【図１０】（ａ）〜（ｄ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す裏面斜視図
【図１１】（ａ）〜（ｅ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す上面平面図
【図１２】（ａ）〜（ｄ）同チップ形ＲＣネットワークの製造工程を示す裏面平面図
【図１３】（ａ）〜（ｆ）従来のチップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す斜視図
【図１４】（ａ）〜（ｅ）同チップ形抵抗ネットワークの製造工程を示す平面図
【符号の説明】
【０１２３】
１１，２１，３１，５１  分割溝
１２，２２，３２，５２  基板
１３，２３，３４，５４  裏面電極
１４，２４  上面電極
１５，２５，３９，５９  抵抗体
１６，２６  保護膜
１７，２７，４３，６３  側面電極
３３，５３  裏面グランド電極
３５，５５  上面グランド電極
３６，５６  下部電極
３７，５７  誘電体
３８，５８  上部電極
４０，６０  裏面保護膜
４１，６１  上面保護膜
４２，６２  端面電極
【図１】
2007165516.tif 000011
【図２】
2007165516.tif 000012
【図３】
2007165516.tif 000013
【図４】
2007165516.tif 000014
【図５】
2007165516.tif 000015
【図６】
2007165516.tif 000016
【図７】
2007165516.tif 000017
【図８】
2007165516.tif 000018
【図９】
2007165516.tif 000019
【図１０】
2007165516.tif 000020
【図１１】
2007165516.tif 000021
【図１２】
2007165516.tif 000022
【図１３】
2007165516.tif 000023
【図１４】
2007165516.tif 000024