(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工体に補強材を設けることによって、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に被加工体を割断することができる割断システムを提供する。【解決手段】割断システムは、被加工体６０のうち割断予定線７１の両側の各々に補強材１２を設ける補強材設置装置と、被加工体６０を保持する基板ホルダ５０とを備えている。基板ホルダ５０上方には、被加工体６０に対して相対的に移動するとともに、被加工体６０の割断予定線７１にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３１と、レーザ加熱部３１の下流側に設けられ、被加工体６０に対して相対的に移動するとともに、レーザ加熱部３１によって局部的に加熱された割断予定線７１を、局部的に冷却する冷却部３５とが設けられている。補強材１２ａ，１２ｂ間に形成された間隔は、レーザ加熱部３１から被加工体６０に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっている。【選択図】図４
2007238418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料からなる被加工体を、割断予定線に沿って局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって当該被加工体に亀裂を生じさせて割断する割断システムにおいて、
被加工体のうち割断予定線の両側の各々に補強材を設ける補強材設置装置と、
補強材設置装置の下流側に設けられ、被加工体を保持する基板ホルダと、
基板ホルダに保持された被加工体に対して相対的に移動するとともに、被加工体の割断予定線にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部と、
レーザ加熱部の下流側に設けられ、基板ホルダに保持された被加工体に対して相対的に移動するとともに、レーザ加熱部によって局部的に加熱された割断予定線を、局部的に冷却する冷却部とを備え、
割断予定線の両側の各々に設けられた補強材間に形成された間隔は、レーザ加熱部から被加工体に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっていることを特徴とする割断システム。
【請求項２】
補強材設置装置は、被加工体上に補強材ブランクを設ける補強材ブランク設置部と、補強材ブランク設置部の下流側に配置され、被加工体上に設けられた補強材ブランクを割断予定線に沿った領域で切断し、割断予定線の両側の各々に補強材を形成する補強材ブランク切断部とを有することを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項３】
冷却部の下流側に設けられ、割断された被加工体から補強材を取り除く補強材除去装置を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項４】
補強材設置装置は、被加工体に対して、レーザ加熱部側及び／又はレーザ加熱部側とは反対側に補強材を設けることを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項５】
補強材ブランク切断部は、レーザ光を用いて補強材ブランクを切断することを特徴とする請求項２記載の割断システム。
【請求項６】
補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材は、補強用テープからなることを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項７】
補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材は、補強用塗料からなることを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項８】
補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材は、補強用接着剤からなることを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項９】
補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材は、耐熱材料からなることを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項１０】
補強材設置装置によって被加工体に設けられる補強材は、レーザ加熱部によって照射されるレーザ光に対して低い吸収率を有することを特徴とする請求項１記載の割断システム。
【請求項１１】
脆性材料からなる被加工体を、割断予定線に沿って局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって当該被加工体に亀裂を生じさせて割断する割断方法において、
被加工体のうち割断予定線の両側の各々に補強材を設ける補強材設置工程と、
被加工体を保持する基板保持工程と、
保持された被加工体に対して、被加工体の割断予定線にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱工程と、
保持された被加工体に対して、レーザ加熱部によって局部的に加熱された割断予定線を、局部的に冷却する冷却工程とを備え、
割断予定線の両側の各々に設けられた補強材間に形成された間隔は、レーザ加熱部から被加工体に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっていることを特徴とする割断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望の方向に沿って精度良く確実に被加工体を割断することができる割断システム、及び割断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工体を割断予定線に沿って局部的に加熱し、その後被加工体を割断予定線に沿って局部的に冷却して被加工体を割断する割断システムが知られている。この従来の割断システムを用いた場合には、脆性材料からなる被加工体の端部を割断する際、当該割断部位における拘束応力が不均衡になる。このため、割断線が割断予定線から外れ、被加工体の外側方向に曲がる傾向がある。これは自重によって生じる摩擦力等が不均衡になり、割断線の両側に生じる引張応力に対する拘束力が不均衡になっているためである。
【０００３】
具体的には、被加工体を割断する際被加工体には引張応力が発生するが、当該引張応力に対する分断後の重量が軽い方に生じる拘束力（摩擦力等）の方が、分断後の重量の重い方に生じる拘束力（摩擦力等）より小さくなる。このため、特に被加工体の端部を割断する際には、被加工板が分断後の重量の重い方へとずれてしまうので、結果的に、割断線が割断予定線に対して分断後の重量の軽い方へと曲がってしまう。このため、例えば被加工体端部の小さな領域を割断する場合には、所定の割断線を得ることが困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工体に補強材を設ける補強材設置装置を用いることによって、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に被加工体を割断することができる割断システム、及び割断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、脆性材料からなる被加工体を、割断予定線に沿って局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって当該被加工体に亀裂を生じさせて割断する割断システムにおいて、被加工体のうち割断予定線の両側の各々に補強材を設ける補強材設置装置と、補強材設置装置の下流側に設けられ、被加工体を保持する基板ホルダと、基板ホルダに保持された被加工体に対して相対的に移動するとともに、被加工体の割断予定線にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部と、レーザ加熱部の下流側に設けられ、基板ホルダに保持された被加工体に対して相対的に移動するとともに、レーザ加熱部によって局部的に加熱された割断予定線を、局部的に冷却する冷却部とを備え、割断予定線の両側の各々に設けられた補強材間に形成された間隔は、レーザ加熱部から被加工体に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっていることを特徴とする割断システムである。
【０００６】
本発明は、補強材設置装置が、被加工体上に補強材ブランクを設ける補強材ブランク設置部と、補強材ブランク設置部の下流側に配置され、被加工体上に設けられた補強材ブランクを割断予定線に沿った領域で切断し、割断予定線の両側の各々に補強材を形成する補強材ブランク切断部とを有することを特徴とする割断システムである。
【０００７】
本発明は、冷却部の下流側に設けられ、割断された被加工体から補強材を取り除く補強材除去装置を更に備えたことを特徴とする割断システムである。
【０００８】
本発明は、補強材設置装置が、被加工体に対して、レーザ加熱部側及び／又はレーザ加熱部側とは反対側に補強材を設けることを特徴とする割断システムである。
【０００９】
本発明は、補強材ブランク切断部が、レーザ光を用いて補強材ブランクを切断することを特徴とする割断システム。
【００１０】
本発明は、補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材が、補強用テープからなることを特徴とする割断システムである。
【００１１】
本発明は、補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材が、補強用塗料からなることを特徴とする割断システムである。
【００１２】
本発明は、補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材が、補強用接着剤からなることを特徴とする割断システムである。
【００１３】
本発明は、補強材設置装置によって被加工体に設置される補強材が、耐熱材料からなることを特徴とする割断システムである。
【００１４】
本発明は、補強材設置装置によって被加工体に設けられる補強材が、レーザ加熱部によって照射されるレーザ光に対して低い吸収率を有することを特徴とする割断システムである。
【００１５】
本発明は、脆性材料からなる被加工体を、割断予定線に沿って局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって当該被加工体に亀裂を生じさせて割断する割断方法において、被加工体のうち割断予定線の両側の各々に補強材を設ける補強材設置工程と、被加工体を保持する基板保持工程と、保持された被加工体に対して、被加工体の割断予定線にレーザ光を照射して局部的に加熱するレーザ加熱工程と、保持された被加工体に対して、レーザ加熱部によって局部的に加熱された割断予定線を、局部的に冷却する冷却工程とを備え、割断予定線の両側の各々に設けられた補強材間に形成された間隔は、レーザ加熱部から被加工体に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっていることを特徴とする割断方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被加工体に補強材を設ける補強材設置装置を用いることによって、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に被加工体を割断することができ、かつ被加工体に補強材を設ける補強材設置工程を用いることによって、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に被加工体を割断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
第１の実施の形態
以下、本発明による割断システムの第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図４は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００１８】
本発明による割断システムは、図４に示すように、脆性材料のガラスからなるガラス板（被加工体）６０を、割断予定線７１に沿って局部的に加熱及び冷却し、加熱及び冷却の際に生じる熱応力（引張応力）によって当該ガラス板６０に亀裂を生じさせて割断する割断システムである。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本実施の形態の割断システムは、ベース５５と、ベース５５上に設けられ、ガラス板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持されたガラス板６０に対して相対的に移動するとともに、ガラス板６０の割断予定線７１にレーザ光ＬＢ２を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３１と、レーザ加熱部３１の下流側に設けられ、基板ホルダ５０に保持されたガラス板６０に対して相対的に移動するとともに、レーザ加熱部３１によって局部的に加熱された割断予定線７１を、局部的に冷却する冷却部３５とを備えている。
【００２０】
また図１乃至図３に示すように、基板ホルダ５０の上流側には、補強材設置ベース５４が設けられ、補強材設置ベース５４上に、ガラス板６０のうち割断予定線７１の両側の各々に補強用粘着テープ（補強材）１２を設ける補強材設置装置１が設置されている。
【００２１】
また図１及び図２に示すように、基板ホルダ５０の下流側には、補強材除去ベース５６が設けられ、補強材除去ベース５６上に、割断されたガラス板６０から補強用粘着テープ１２を取り除く補強材除去装置２が設置されている。
【００２２】
また図１及び図２に示すように、レーザ加熱部３１の上流であって補強材設置装置１の下流側には、基板ホルダ５０に保持されたガラス板６０を予熱するためのレーザ予熱部３６が設けられている。そして、レーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５から加熱冷却ユニット３０が構成されている。
【００２３】
この加熱冷却ユニット３０は、レーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５が各々、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って移動するように構成されている。なお、加熱冷却ユニット３０のレーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５は、ガラス板６０上での図１の右側から左側へ向かう移動方向に関して、先頭側から後尾側へ向かってこの順番で一直線状に配置されている。
【００２４】
また図１及び図３に示すように、補強材設置装置１はガラス板６０に対して上方側、すなわちレーザ加熱部３１側に設けられている。この補強材設置装置１によって、ガラス板６０のレーザ予熱部３６及びレーザ加熱部３１側に、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２を設けることができる（図３参照）。なおこれに限らず、補強材設置装置１をガラス板６０に対して下方側、すなわちレーザ予熱部３６及びレーザ加熱部３１側とは反対側に設け、ガラス板６０のレーザ予熱部３６及びレーザ加熱部３１側とは反対側に一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２を設けるようにしても良い。更にガラス板６０に対して上方側、すなわちレーザ予熱部３６及びレーザ加熱部３１側と、ガラス板６０に対して下方側、すなわちレーザ予熱部３６及びレーザ加熱部３１側の反対側の両側に、補強材設置装置１を設け、このガラス板６０の上方側と下方側に一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２を設けても良い。
【００２５】
また図３に示すように、補強材設置装置１は、ガラス板６０に粘着テープ１２ａ，１２ｂを設ける一対の補強材設置装置１ａ，１ｂからなっている。なお図３は、図１及び図２におけるｘ方向から補強材設置装置１を見た概略正面図である。
【００２６】
この補強材設置装置１ａ，１ｂの各々は、割断予定線７１の両側の各々に設けられる粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙Ｄが、レーザ予熱部３６からガラス板６０に照射されるレーザ光ＬＢ１のスポットサイズと、レーザ加熱部３１からガラス板６０に照射されるレーザ光ＬＢ２のスポットサイズ以下になるような位置に設けられている。
【００２７】
また、粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙が狭くなりすぎると、ガラス板６０を割断する際に割断線が曲がらないようにする拘束力が弱くなるため、狭くなりすぎない方がよい。具体的には、レーザ予熱部３６からガラス板６０に照射されるレーザ光ＬＢ１のスポットサイズがφ２ｍｍのときであり、レーザ加熱部３１からガラス板６０に照射されるレーザ光ＬＢ２のスポットサイズがφ２ｍｍのときには、粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙は、約０．０５ｍｍ〜１ｍｍの間隙になっていることが好ましい。
【００２８】
なお補強材設置装置１を、ガラス板６０に対してレーザ加熱部３１側に設けた場合には、各粘着テープ１２ａ，１２ｂがレーザ加熱部３１によって照射されるレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２を吸収して、高温になる可能性があるため、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２は、レーザ加熱部３１によって照射されるレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２に対して低い吸収率を有することが好ましい。これは粘着テープ１２ａ，１２ｂがレーザ光を吸収しやすい材料からなっていると、粘着テープ１２ａ，１２ｂが高温になってしまい、粘着テープ１２ａ，１２ｂがガラス板６０から剥離してしまう可能性があるためである。
【００２９】
また、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂが高温になったとしても粘着テープ１２ａ，１２ｂがガラス板６０から剥離してしまわないように、各粘着テープ１２ａ，１２ｂはマイラテープなどの耐熱材料から構成されていることが好ましい。
【００３０】
以下、図２により、加熱冷却ユニット３０に含まれるレーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５の詳細について説明する。
【００３１】
加熱冷却ユニット３０のレーザ予熱部３６は、ガラス板６０上にレーザビームＬＢ１を照射してガラス板６０を局部的に予熱するためのものであり、図２に示すように、数百Ｗ程度のＣＯ２レーザを出射する第一レーザ発振器３７と、第一レーザ発振器３７により出射されたレーザを反射する第一反射ミラー３８と、第一反射ミラー３８により反射されたレーザをガラス板６０上で走査する第一ポリゴンミラー３９とを有している。これにより、第一レーザ発振器３７により出射されたレーザが第一反射ミラー３８を経て第一ポリゴンミラー３９で反射され、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って所定の長さＬ１に亘って繰り返し走査されることにより、線状のレーザビームＬＢ１が生成される。
【００３２】
なお、線状のレーザビームＬＢ１は、割断予定線７１に沿う方向に延びる線状の照射パターンを有するものであり、その幅Ｗ１（割断予定線７１に直交する方向の長さ）を数ｍｍ〜数十ｍｍ程度とし、その長さＬ１（割断予定線７１に沿う方向の長さ）を数十ｍｍからガラス板６０の全長に達する長さ程度とすることが好ましい。
【００３３】
加熱冷却ユニット３０のレーザ加熱部３１は、ガラス板６０上にレーザビームＬＢ２を照射してガラス板６０を局部的に加熱することにより、ガラス板６０に亀裂を生じさせるためのものであり、図２に示すように、数十Ｗ〜百数十Ｗ程度のＣＯ２レーザを出射する第二レーザ発振器３２と、第二レーザ発振器３２により出射されたレーザを反射する第二反射ミラー３３と、第二反射ミラー３３により反射されたレーザをガラス板６０上で走査する第二ポリゴンミラー３４とを有している。
【００３４】
これにより、第二レーザ発振器３２により出射されたレーザが第二反射ミラー３３を経て第二ポリゴンミラー３４で反射され、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って所定の長さＬ２に亘って繰り返し走査されることにより、線状のレーザビームＬＢ２が生成される。なお、線状のレーザビームＬＢ２は、割断予定線７１に沿う方向に延びる線状の照射パターンを有するものであり、その幅Ｗ２（割断予定線７１に直交する方向の長さ）を十分の数ｍｍ〜十数ｍｍ程度とし、その長さＬ２（割断予定線７１に沿う方向の長さ）を数ｍｍ〜百ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００３５】
加熱冷却ユニット３０の冷却部３５は、ガラス板６０に冷却剤Ｃを吹き付けてガラス板６０上で局部的に加熱が行われた領域を局部的に冷却するためのものであり、図２に示すように、水や霧（水と気体との混合物）、窒素、ヘリウムなどの気体、二酸化炭素粒子（ドライアイス）などの微粒子固体、アルコールなどの液体、霧状のアルコール、雪状のドライアイスなどの冷却剤Ｃをガラス板６０の表面に噴射する冷却ノズル３５ａを有している。なお、冷却ノズル３５ａは、その直径（内径）が数ｍｍ以下であることが好ましく、図中矢印で示すＺ方向に移動させて噴射する冷却剤の噴射面積を調整できる構造となっている。
【００３６】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００３７】
まず図１に示す補強材設置ベース５４上にガラス板６０が配置される。
【００３８】
次に、ガラス板６０は補強材設置ベース５４上をｘ方向に移動し、一対の補強材設置装置１ａ，１ｂの下方に配置される。そしてこの一対の補強材設置装置１ａ，１ｂによって、ガラス板６０上であって、割断予定線７１の両側の各々に粘着テープ１２ａ，１２ｂが粘着されて設置される（補強材設置工程）（図１及び図３参照）。なお、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙Ｄは、上述のようにレーザ加熱部３１からガラス板６０に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっている。
【００３９】
次に、ガラス板６０は補強材設置ベース５４からベース５５上の基板ホルダ５０上に移動し、基板ホルダ５０上で位置決めされる（基盤保持工程）（図２参照）。具体的には、ガラス板６０に設けられたアライメントマーク（図示せず）をＣＣＤ力メラ（図示せず）により撮像し、画像処理装置（図示せず）による撮像結果に基づいてガラス板６０のアライメントマークが基板ホルダ５０上の所定の場所にくるように両者の相対的な位置関係を変化させる。これにより、ガラス板６０が基板ホルダ５０上の所定の場所に位置決めされる。
【００４０】
次に、基板ホルダ５０をベース５５上で移動させ、基板ホルダ５０上に位置決めされたガラス板６０の割断予定線７１上に加熱冷却ユニット３０を位置決め配置する（図２及び図４参照）。なお、加熱冷却ユニット３０に含まれるレーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５は、ガラス板６０にある割断予定線７１上に位置付けられたときに当該割断予定線７１に沿って適切な間隔で一直線状に配置されるように予めアライメント調整が行われている。
【００４１】
この状態で、基板ホルダ５０上に位置決めされたガラス板６０に対して加熱冷却ユニット３０を相対的に移動させ、加熱冷却ユニット３０に含まれるレーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５を、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿ってこの順番で相対的に移動させる（図２及び図４参照）。
【００４２】
具体的には、まず、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って加熱冷却ユニット３０のレーザ予熱部３６が相対的に移動し、ガラス板６０上に線状のレーザビームＬＢ１を照射することにより、ガラス板６０を所定の温度（３０℃〜２００℃程度）で局部的に予熱する（図２参照）。このとき、レーザ予熱部３６においては、レーザ発振器３７により出射されたレーザが反射ミラー３８を経てポリゴンミラー３９で反射され、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って所定の長さＬ１に亘って繰り返し走査されることにより、照射パターンを有する線状のレーザビームＬＢ１が生成される。
【００４３】
次に、このようにしてレーザ予熱部３６により局部的に予熱されたガラス板６０上で割断予定線７１に沿ってレーザ加熱部３１が相対的に移動し、レーザ予熱部３６によりガラス板６０上で局部的に予熱が行われた領域よりも幅の狭い線状の領域に線状のレーザビームＬＢ２を照射することにより、ガラス板６０を所定の温度（１００℃〜４００℃程度）で局部的に加熱する（レーザ光加熱工程）（図２及び図４参照）。このとき、レーザ加熱部３１においては、レーザ発振器３２により出射されたレーザが反射ミラー３３を経てポリゴンミラー３４で反射され、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿って所定の長さＬ２に亘って繰り返し走査されることにより、照射パターンを有する線状のレーザビームＬＢ２が生成される。
【００４４】
その後、このようにしてレーザ加熱部３１により局部的に加熱されたガラス板６０上で割断予定線７１に沿って冷却部３５が相対的に移動し、レーザ加熱部３１によりガラス板６０上で局部的に加熱が行われた領域よりも幅の広い円形状の領域に冷却剤Ｃを吹き付けることにより、ガラス板６０を局部的に冷却する（冷却工程）（図２及び図４参照）。このとき、冷却部３５においては、冷却ノズル３５ａから噴射された冷却剤Ｃがガラス板６０の表面に所定の吹付パターンで吹き付けられる。
【００４５】
以上のようにして、ガラス板６０上で割断予定線７１に沿ってレーザ予熱部３６による予熱、レーザ加熱部３１による加熱及び冷却部３５による冷却が順次行われる。この間、主としてガラス板６０の加熱により発生した熱応力（引張応力）とガラス板６０の冷却により発生した引張応力とによって亀裂が形成され、かつ、加熱冷却ユニット３０（レーザ予熱部３６、レーザ加熱部３１及び冷却部３５）がガラス板６０上で割断予定線７１に沿って移動することに伴ってガラス板６０に亀裂が進展する。
【００４６】
ここで図４に示すように、ガラス板６０上の割断予定線７１の両側の各々には、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２が設けられているため、ガラス板６０が割断されることに対して抵抗する拘束力が加わり、粘着用テープが設けられているガラス板６０の領域が誤って割断されることがない。一方で、粘着テープ１２ａ，１２ｂが設けられていない割断予定線７１上には、上述した拘束力が作用しないため、粘着テープ１２ａ，１２ｂが設けられていないガラス板６０の割断予定線７１上で割断が進行する。
【００４７】
なお、容易に想像できるように割断線は直線である必要はない。またガラス板６０の端部であっても、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２の拘束力(粘着力、貼り付けられている幅、材質の強度)を適切にすることによって割断線を強制して曲げることができる。
【００４８】
その後、ガラス板６０はベース５５上の基板ホルダ５０から、補強材除去ベース５６上であって、補強材除去装置２の下方に配置される。そして、この補強材除去装置２によって、割断された被加工体６０から一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂからなる補強用粘着テープ１２が剥離され取り除かれる。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態によれば、割断予定線７１の両側の各々に粘着テープ１２ａ，１２ｂが粘着されているため、割断線の両側に、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂによって、ガラス板６０を割断する際に発生する引張応力に対する拘束力を発生させることができる。
【００５０】
このため、分断後の重量が軽い方のガラス体６０に発生する引張応力に対する拘束力と、分断後の重量の重い方のガラス体６０に発生する引張応力に対する拘束力との差を小さくすることができるので、例えばガラス体６０の端部における小さな領域を割断する場合であっても、所望の方向に沿って精度良くかつ確実に割断することができる。
【００５１】
また、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙Ｄが、レーザ加熱部３１からガラス板６０に照射されるレーザ光のスポットサイズ以下になっているため、間隙Ｄの範囲で精度良く割断することができる。
【００５２】
第２の実施の形態
次に図５乃至図７により本発明の第２の実施の形態について説明する。図５乃至図７に示す第２の実施の形態は、補強材設置装置１として、ガラス板６０上に一本の補強用粘着ブランク（補強材ブランク）１１を設ける補強材ブランク設置部１６と、補強材ブランク設置部１６の下流側に配置され、ガラス板６０上に設けられた補強用粘着ブランク１１の中央部分を割断予定線７１に沿った領域で切断し、割断予定線７１の両側の各々に、粘着テープ（補強材）１２ａ，１２ｂを形成する補強材ブランク切断部１７とを有する補強材設置装置１を用いたものであり、他は図１乃至図４に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００５３】
なお図６（ａ）は補強材ブランク設置部１６を図５のｘ方向から見た概略正面図であり、図６（ｂ）はガラス板６０上に設けた補強用粘着ブランク１１の斜視図であり、図７（ａ）（ｂ）は補強材ブランク切断部１７を図５のｘ方向から見た概略正面図である。
【００５４】
図５乃至図７に示す第２の実施の形態において、図１乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５５】
まず補強材設置装置１の補強材ブランク設置部１６によって、ガラス板６０上に一本の補強用粘着ブランク１１を設ける（図６（ａ）（ｂ）参照）。次に、補強材ブランク設置部１６の下流側に配置された補強材ブランク切断部１７によって、ガラス板６０に設けた一本の補強用粘着ブランク１１の中央部分を割断予定線７１に沿った領域で切断し、割断予定線７１の両側の各々に形成された粘着テープ１２ａ，１２ｂを得る（図７（ａ）参照）。
【００５６】
本実施の形態によれば、一本の補強用粘着ブランク１１を切断することによって、同一材料の一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂを得ることができる。このため、隙間の幅が不均一にならず、ガラス板６０に対して、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂ間で接着力に差が生じることはない。このため、割断予定線７１の両側において均一な拘束力を加えることができ、より精度良く確実に割断予定線７１上で割断することができる。
【００５７】
また、一対の粘着テープ１２ａ，１２ｂ間の間隙の幅を所望幅だけ小さくすることができ、間隙の幅が小さくても精度良く所望距離の間隙を形成することができる。なお、割断予定線７１の両側において均一な拘束力を加えるために、粘着テープ１２ａと粘着テープ１２ｂの幅は、ほぼ等しくなっていることが好ましい。
【００５８】
図７（ａ）に示すように、補強材ブランク切断部１７は刃部１８を有し、当該刃部１８によって割断予定線７１に沿って切れ目を入れる構成のものを用いることができる。
【００５９】
この際、割断予定線７１を挟んだ両側の粘着テープ１２ａ，１２ｂの切断が不十分で繋がっていると、ガラス板６０の割断を阻害する拘束力となってしまい、ガラス板６０の割断が繋がっている部位で停止してしまう可能性がある。このため、粘着テープ１２ａ，１２ｂは十分分離している。
【００６０】
なお、図７（ｂ）に示すように、補強材ブランク切断部としてレーザ光発振器１７ａを用いて、微小スポットに集光されたレーザ光ＬＢ３を用いて一本の補強用粘着ブランク１１を切断してもよい。
【００６１】
なお上述した各実施の形態においては、補強材として粘着テープ１２ａ，１２ｂを用いたものを用いて説明したが、これに限ることなく、補強用塗料や補強用接着剤などからなるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明による割断システムの第１の実施の形態を示す概略側面図。
【図２】本発明による割断システムの第１の実施の形態におけるを加熱冷却ユニット近傍の概略側面図。
【図３】本発明による割断システムの第１の実施の形態の補強材設置装置を図１及び図２のｘ方向から見た概略正面図。
【図４】本発明による割断システムによってガラス板を割断する態様を示した斜視図。
【図５】本発明による割断システムの第２の実施の形態を示す概略側面図。
【図６】本発明による割断システムの第２の実施の形態の補強材ブランク設置部と補強材ブランクの設けられたガラス板を示す概略図。
【図７】本発明による割断システムの第２の実施の形態の補強材ブランク切断部を図５のｘ方向から見た概略正面図。
【符号の説明】
【００６３】
１  補強材設置装置
２  補強材除去装置
１１  補強用粘着ブランク（補強材ブランク）
１２  補強用粘着テープ（補強材）
１２ａ，１２ｂ  粘着テープ（補強材）
１６  補強材ブランク設置部
１７  補強材ブランク切断部
３１  レーザ加熱部
３５  冷却部
５０  基板ホルダ
６０  被加工体
７１  割断予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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