(57)【要約】  【課題】  貼り合わされるディスク基板間の接着剤に気泡が発生することを防止でき、サイクルタイムが短縮され、扱いが容易な記録媒体の製造装置および方法を提供する。  【解決手段】  主面の中央部に開口を有するディスク基板２５と、主面の中央部にディスク基板２６の開口よりも小さい開口を有するディスク基板２６とを、ディスク基板２５の開口を嵌挿してディスク基板２５の位置決めが可能な位置決め部と、その位置決め部よりも先端に設けられ、ディスク基板２６の開口を嵌挿してディスク基板２６の位置決めが可能な位置決め部とが、位置決めされたディスク基板２５の開口と位置決めされたディスク基板２６の開口とが同心上となるよう設けられたセンターピンに嵌挿し、センターピン２３から引き抜く方向にセンターピン２３を移動し貼り合わせる。その際、チャンバ２７内を、図示しない吸引装置により真空状態とする。【選択図】        図３
2007226846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中央部に開口を有する第１の基板と、主面の中央部に上記第１の基板の開口よりも小さい開口を有する第２の基板とを、上記第１の基板および／または上記第２の基板の一主面上に塗布された接着剤を介在して貼り合わせる記録媒体の製造装置であって、
上記第１の基板の開口を嵌挿して上記第１の基板の位置決めが可能な第１の位置決め部と、上記第１の位置決め部よりも先端に設けられ、上記第２の基板の開口を嵌挿して上記第２の基板の位置決めが可能な第２の位置決め部とが、位置決めされた上記第１の基板の開口と位置決めされた上記第２の基板の開口とが同心上となるよう設けられたセンターピンと、
上記第１の位置決め部に嵌挿された上記第１の基板を保持する保持手段と、
上記貼り合わせが行われる密閉空間を真空とするための手段と、
上記第１の基板および上記第２の基板を上記センターピンから引き抜く方向に上記センターピンを移動させて、上記第１の基板と上記第２の基板とを貼り合わせる貼着手段とを有することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記センターピンの先端を押圧する押圧手段によって上記センターピンが移動されることを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項３】
請求項２において、
上記押圧手段により、上記第２の基板が押圧され、上記第１の基板と上記第２の基板とが貼り合わされることを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項４】
請求項１において、
上記センターピンの移動は、上記センターピンを駆動させる駆動手段により行われることを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項５】
請求項１において、
さらに、上記センターピンに上記第１の基板と上記第２の基板とを上記接着剤が介在する向きに嵌挿する嵌挿手段と、上記貼り合わせ後に、上記接着剤を硬化する接着剤硬化手段とを有し、上記嵌挿手段による嵌挿の際に、上記第１の基板と上記第２の基板の一方だけが上記センターピンに嵌挿された場合には、貼り合わせを行わずに上記接着剤硬化手段によって上記接着剤を硬化することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記第２の基板だけが上記センターピンに嵌挿された場合には、上記センターピンの移動を行わず、上記センターピンに上記第２の基板が嵌挿された状態で上記接着剤を硬化することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項７】
請求項５において、
さらに、上記貼り合わせを行わずに接着剤が硬化された基板を基板廃棄部に移動する廃棄手段を有することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項８】
請求項５において、
さらに、主面の中央部に開口を有する第１の基板と、主面の中央部に上記開口よりも小さい開口を有する第２の基板とを、それぞれの一主面に信号記録面が設けられるように成形する成形手段と、上記成形手段で成形された第１の基板と第２の基板とを冷却する冷却手段と、上記冷却手段で冷却された第１の基板および第２の基板のそれぞれの信号記録面上に反射膜を成膜する成膜手段と、上記成膜手段で成膜された第１の基板および／または第２の基板の貼り合わせ面となる主面上に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、上記成形手段で成形された第１の基板と第２の基板とを上記冷却手段に搬送する第１の搬送手段と、上記冷却手段で冷却された第１の基板と第２の基板とを上記成膜手段に搬送する第２の搬送手段と、上記成膜手段で成膜された第１の基板と第２の基板とを上記接着剤塗布手段に搬送する第３の搬送手段と、上記貼着手段で貼り合わされた第１の基板と第２の基板とを上記接着剤硬化手段に搬送する第４の搬送手段とを有し、上記嵌挿手段は、上記接着剤塗布手段で接着剤が塗布された第１の基板と第２の基板とを上記センターピンに嵌挿することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項９】
請求項８において、
上記嵌挿手段による嵌挿の際に、上記第１の基板と上記第２の基板の一方だけが上記センターピンに嵌挿された場合には、貼り合わせを行わずに上記接着剤硬化手段によって上記接着剤を硬化することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項１０】
請求項８において、
上記第２の基板だけが上記センターピンに嵌挿された場合には、上記センターピンの移動を行わず、上記センターピンに上記第２の基板が嵌挿された状態で上記接着剤を硬化することを特徴とする記録媒体の製造装置。
【請求項１１】
主面の中央部に開口を有する第１の基板と、主面の中央部に上記第１の基板の開口よりも小さい開口を有する第２の基板とを、上記第１の基板および／または上記第２の基板の一主面上に塗布された接着剤を介在して貼り合わせる記録媒体の製造方法であって、
上記第１の基板の開口を嵌挿して上記第１の基板の位置決めが可能な第１の位置決め部と、上記第１の位置決め部よりも先端に設けられ、上記第２の基板の開口を嵌挿して上記第２の基板の位置決めが可能な第２の位置決め部とが、位置決めされた上記第１の基板の開口と位置決めされた上記第２の基板の開口とが同心上となるよう設けられたセンターピンと、
上記第１の位置決め部に嵌挿された上記第１の基板を保持する保持手段とを用いて、
上記貼り合わせが行われる密閉空間を真空とし、
上記第１の基板および上記第２の基板を、上記センターピンから引き抜く方向に上記センターピンを移動させて、上記センターピンに嵌挿されている上記第１の基板と上記第２の基板とを貼り合わせることを特徴とする記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、記録媒体の製造装置および方法に関し、例えば、異なる穴径の開口を有するディスク状の基板同士を貼り合わせて製造する記録媒体の製造に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
ＭＤ（Mini Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの所謂光ディスクは、通常、以下の工程を経て製造される。まず、ディスク基板の成形工程において、射出成形法でポリカーボネートなどの合成樹脂材料からディスク基板を成形する。次に、成膜工程において、ディスク基板の成形工程で成形されたディスク基板の主面上に、スパッタリング法により記録層となる反射膜を成膜する。例えば、ＣＤ（Compact Disc）やＭＤは、この形成された記録層を覆うようにディスク基板の主面上に保護層を設けることで作製され、単層ＤＶＤは、この記録層が形成された基板にダミー基板を貼り合わせることで作製され、２層ＤＶＤは、２種類の膜材により作製された２枚のディスク基板同士を中間層となる接着剤層により貼り合わせることで作製される。
【０００３】
下記の特許文献１には、２枚のディスク基板の一方の表面に、紫外線硬化型の接着剤を均一に塗布し、２枚のディスク基板を互いに貼り合わせ、紫外線を照射して接着剤を硬化させることで貼り合わせディスクを形成する光ディスク製造装置が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９７７３５号公報
【０００５】
特許文献１に記載の光ディスク製造装置では、必要面積を小さく抑えることができる省スペースな貼り合わせディスクの製造ラインを構成することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような、ディスク基板同士を貼り合わせて記録媒体を製造する従来の製造装置および方法には、以下のような問題点があった。
【０００７】
貼り合わせるディスク基板間の接着剤層に気泡が残ってしまうという問題点があった。そこで、ディスク基板間を貼り合わせる空間を減圧して、ディスク基板同士の貼り合わせを行うことが好ましい。ところが、従来の記録媒体の製造装置および方法は、貼り合わせの際に、上側のディスク基板を真空吸着ヘッドで保持し、真空吸着ヘッドごと下降して、下側のディスク基板の位置決めをしているセンターピンを押し下げ、下側のディスク基板と貼り合わせているため、ディスク基板間を真空状態または減圧状態にして貼り合わせを行うことが困難であった。
【０００８】
また、貼り合わせる空間を減圧してディスク基板同士の貼り合わせを行ったとしても、減圧のための排気の開始後に直ぐ（例えば３秒以内）にディスク基板の貼り合わせ作業を行うと、ディスク基板間の接着剤層に許容サイズおよび／または許容個数を越える気泡が残る確率が高かった。
【０００９】
また、従来の記録媒体の製造装置および方法では、貼り合わせ時に、上側のディスク基板とセンターピンとの嵌合を行うため、上側のディスク基板の精密な位置決めを行う必要があった。また、嵌合時にはできるだけ低速での下降を必要とするため、貼り合わせ動作のサイクル時間を短縮することが困難であった。
【００１０】
また、ディスク基板の供給装置のハンドリングミスなどにより、貼り合わせ動作を行うことの出来ないディスク基板があった場合に、そのまま稼動を継続すると、ディスク基板のハンドリング部に未硬化接着剤が付着し、後にハンドリングされるディスク基板が接着剤で汚れて不良品になってしまうことがあった。稼動を停止すると、人がディスク基板を手作業で取り除くまで稼動できず、稼働率が悪化してしまう。未硬化の接着剤が塗布されたディスク基板を扱うには専用の手袋及び保護めがねを着用しなければならず、取り扱いが困難である。未硬化の接着剤付きディスク基板は廃棄することになるが、他の廃棄ディスク基板とは別に、未硬化接着剤が漏れない容器（袋）を準備しなければならない。
【００１１】
したがって、この発明の目的は、貼り合わされるディスク基板間の接着剤に気泡が発生することを防止でき、サイクルタイムが短縮され、扱いが容易な記録媒体の製造装置および方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、主面の中央部に開口を有する第１の基板と、主面の中央部に第１の基板の開口よりも小さい開口を有する第２の基板とを、第１の基板および／または第２の基板の一主面上に塗布された接着剤を介在して貼り合わせる記録媒体の製造装置であって、第１の基板の開口を嵌挿して第１の基板の位置決めが可能な第１の位置決め部と、第１の位置決め部よりも先端に設けられ、第２の基板の開口を嵌挿して第２の基板の位置決めが可能な第２の位置決め部とが、位置決めされた第１の基板の開口と位置決めされた第２の基板の開口とが同心上となるよう設けられたセンターピンと、第１の位置決め部に嵌挿された第１の基板を保持する保持手段と、貼り合わせが行われる密閉空間を真空とするための手段と、第１の基板および第２の基板をセンターピンから引き抜く方向にセンターピンを移動させて、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる貼着手段とを有することを特徴とする記録媒体の製造装置である。
【００１３】
請求項１１に係る発明は、主面の中央部に開口を有する第１の基板と、主面の中央部に第１の基板の開口よりも小さい開口を有する第２の基板とを、第１の基板および／または第２の基板の一主面上に塗布された接着剤を介在して貼り合わせる記録媒体の製造方法であって、第１の基板の開口を嵌挿して第１の基板の位置決めが可能な第１の位置決め部と、第１の位置決め部よりも先端に設けられ、第２の基板の開口を嵌挿して第２の基板の位置決めが可能な第２の位置決め部とが、位置決めされた第１の基板の開口と位置決めされた第２の基板の開口とが同心上となるよう設けられたセンターピンと、第１の位置決め部に嵌挿された第１の基板を保持する保持手段とを用いて、貼り合わせが行われる密閉空間を真空とし、第１の基板および第２の基板を、センターピンから引き抜く方向にセンターピンを移動させて、センターピンに嵌挿されている第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることを特徴とする記録媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
この発明では、第１の基板の開口を嵌挿して第１の基板の位置決めが可能な第１の位置決め部と、第１の位置決め部よりも先端に設けられ、第２の基板の開口を嵌挿して第２の基板の位置決めが可能な第２の位置決め部とが、位置決めされた第１の基板の開口と位置決めされた第２の基板の開口とが同心となるよう設けられたセンターピンと、第１の位置決め部に嵌挿された第１の基板を保持する保持手段とを用いて、第１のディスク基板および第２のディスク基板を引き抜く方向にセンターピンを移動させて、センターピンに嵌挿されている第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることにより、第１の基板と第２の基板との位置決めを容易且つ正確に行うことができる。また、第１の基板および第２の基板を真空吸着によって保持していない為、貼り合わせが行われる密閉空間を真空として第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることができ、第１の基板と第２の基板とに介在する接着剤に気泡が残ることを防止できる。さらに、貼り合わせ前に、第１の基板と第２の基板とを近接させることができる為、サイクルタイムを短縮できる。
【００１５】
したがって、この発明によれば、貼り合わされるディスク基板間の接着剤に気泡が発生することを防止でき、サイクルタイムが短縮され、扱いが容易な記録媒体の製造装置および方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
まず、この発明の第１の実施の形態による記録媒体の製造装置および方法について、図面を参照して説明する。図１は、この発明の第１の実施形態による光ディスクの製造装置の一例の概略構成を示す。また、図２は、光ディスクの製造装置における処理の流れを説明するためのフローチャートである。以下、これら図１および図２を参照して、この発明の第１の実施形態によるディスク状記録媒体の製造装置および方法について説明する。
【００１７】
成形装置１は、２枚の基板を成形するキャビティを有している。キャビティは、例えば固定金型と可動金型からなる開閉可能な金型で構成されている。成形装置１は、射出成形法により、ポリカーボネートなどの合成樹脂材料からなる、外径が同一で内径の異なる平面円環状の２枚の基板（サブストレート０とサブストレート１）を成形する。なお、これら２枚の基板を成形する各々のキャビティの一主面には、異なった情報のピットを形成するスタンパが取り付けられており、これら２枚の平面円環状の基板（以下、ディスク基板と称する）の一主面上には、信号記録面が設けられるように、それぞれスタンパによって転写された微細な凹みによるピットが形成される。
【００１８】
基板成形工程は、成形装置１によって、これら２枚のディスク基板を成形する（ステップＳ１）。成形装置１で成形されたディスク基板は、取り出し機２によって、冷却装置３に搬送される。
【００１９】
取り出し機２は、ディスク基板を保持可能な取り出し用のアームを有している。取り出し機２は、このアームを、例えば成形装置１のキャビティを構成する金型の開閉と同期するように制御し、成形されたサブストレート０とサブストレート１の２枚のディスク基板（以下、単に２枚のディスク基板と称する）を、キャビティから取り出し、冷却装置３に搬送する。なお、２枚のディスク基板をキャビティから同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００２０】
冷却装置３は、取り出し機２から２枚のディスク基板を受け取る機構を有している。なお、２枚のディスク基板を同時に受け取る機構とすることで、効率化を図ることができる。冷却装置３は、さらに、ディスク基板を冷却する機構と、ディスク基板を所定の枚数（例えば３〜２０枚）だけ蓄える機構と、次工程（成膜工程）の処理を行う成膜装置で、反射膜をディスク基板に付加する機構に適合する方向にディスク面の向きを合わせる機構と、ディスク基板を投入された順番に次工程（成膜工程）に時間調整して渡す機構とを有している。例えば、投入されたディスク基板を次工程（成膜工程）に渡す時間は、最も早い場合で、前工程（基板成形工程）での基板成形の１サイクル分の時間とし、最も遅い場合で、基板成形のサイクル時間とストレージ可能数とを乗算した時間とする。
【００２１】
冷却工程は、基板成形工程で成形されたディスク基板を、冷却装置３によって冷却する（ステップＳ２）。冷却装置３によって冷却されたディスク基板は、第１の搬送用アーム４によって、成膜装置に搬送される。サブストレート０は、第１の成膜装置５に搬送され、サブストレート１は、第２の成膜装置６に搬送される。
【００２２】
第１の搬送用アーム４は、冷却装置３から、２枚のディスク基板を取り出す機構を有している。なお、２枚のディスク基板を同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。また、第１の搬送用アーム４は、取り出した２枚のディスク基板を、次工程（成膜工程）の処理を行う成膜装置に搬送し、冷却装置３からのディスク基板の取り出し位置に戻る機構を有している。なお、２枚のディスク基板を、それぞれ同時に搬送する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００２３】
また、第１の搬送用アーム４は、サンプリング装置１０に、２枚のディスク基板を供給する機構を有している。なお、２枚のディスク基板を、それぞれ同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。成膜前のディスク基板のサンプリングを行う場合には、この機構が用いられる。
【００２４】
さらに、第１の搬送用アーム４は、成膜装置から２枚のディスク基板を取り出し、取り出したディスク基板を次工程（接着剤塗布工程）の処理を行う接着剤塗布装置に搬送し、成膜装置からのディスク基板の取り出し位置に戻る機構を有している。第１の成膜装置５から取り出したサブストレート０は、第１の接着剤塗布装置７に搬送され、第２の成膜装置６から取り出したサブストレート１は、第２の接着剤塗布装置８に搬送される。なお、２枚のディスク基板を、成膜装置からそれぞれ同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。また、２枚のディスク基板を、接着剤塗布装置へそれぞれ同時に搬送する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００２５】
第１の搬送用アーム４は、冷却装置３からと、成膜装置からとの２つのディスク基板の取り出し動作を同時に行う機構、成膜装置へと、接着剤塗布装置へとの２つのディスク基板の搬送動作を同時に行う機構、ディスク基板の搬送動作後に、再び取り出し位置に戻る２つの戻り動作が同時に行われる機構を有している。ここでは、効率化を図る為に、第１の搬送用アーム４は、これら２つの取り出し、搬送および戻り動作を同時に行う機構としているが、必ずしも同時でなくても良いことは言うまでもない。
【００２６】
成膜装置５は、サブストレート０の信号（ピット）転写面側にシリコン、アルミニウム、銀等の反射膜をスパッタリング法にて付加する機能を有している。また、成膜装置５は、第１の搬送用アーム４から成膜前の透明なディスク基板を受け取る機能、第１の搬送用アーム４に成膜済みのディスク基板を渡す機能、スパッタリングを行う空間をスパッタ条件に適した圧力に調整する機能、スパッタリングを行う空間にディスク基板を移動させるための機能を有している。
【００２７】
成膜装置６は、サブストレート１の信号（ピット）転写面側にシリコン、アルミニウム、銀等の反射膜をスパッタリング法にて付加する機能を有している。また、成膜装置６は、第１の搬送用アーム４から成膜前の透明なディスク基板を受け取る機能、第１の搬送用アーム４に成膜済みのディスク基板を渡す機能、スパッタリングを行う空間をスパッタ条件に適した圧力に調整する機能、スパッタリングを行う空間にディスク基板を移動させるための機能を有している。
【００２８】
成膜工程は、冷却装置３によって冷却された２枚のディスク基板のそれぞれに、これら成膜装置によって成膜処理を施す（ステップＳ３）。サブストレート０は、成膜装置５によって成膜処理され、サブストレート１は、成膜装置６によって成膜処理される。上述したように、第１の搬送用アーム４によって、成膜後のサブストレート０は、接着剤塗布装置７に供給され、サブストレート１は、接着剤塗布装置８にそれぞれ供給される。
【００２９】
接着剤塗布装置７は、成膜済みのサブストレート０の中央近傍（例えば、センターホール径がφ１５ｍｍ程度であれば、φ２０ｍｍ〜φ２６ｍｍ付近）をバキュームにて吸着保持する機構を備えたテーブルを有している。接着剤塗布装置７は、スピンコート法によって、サブストレート０の貼り合わせ面となる主面上に接着剤を塗布するものであり、サブストレート０を保持するテーブルを、例えば、３０ｒｐｍ〜８０００ｒｐｍの範囲の回転数で回転させる機構、サブストレート０の中央近傍に位置再現性良く接着剤を塗布する機構、回転により振り切られた接着剤を接着剤供給タンクに戻す機構を有している。なお、サブストレート１側のみに接着剤を塗布する場合には、接着剤塗布装置７のテーブルは、サブストレート０の仮置きテーブルとして使用される。
【００３０】
接着剤塗布装置８は、成膜済みのサブストレート１の中央近傍（例えば、センターホール径がφ１５ｍｍ程度であれば、φ２０ｍｍ〜φ２６ｍｍ付近）をバキュームにて吸着保持する機構を備えたテーブルを有している。接着剤塗布装置８は、スピンコート法によって、サブストレート０の貼り合わせ面となる主面上に接着剤を塗布するものであり、サブストレート１を保持するテーブルを、例えば、３０ｒｐｍ〜８０００ｒｐｍの範囲の回転数で回転させる機構、サブストレート１の中央近傍に位置再現性良く接着剤を塗布する機構、回転により振り切られた接着剤を接着剤供給タンクに戻す機構を有している。なお、サブストレート０側のみに接着剤を塗布する場合には、接着剤塗布装置８のテーブルは、サブストレート１の仮置きテーブルとして使用される。図１に示す例では、サブストレート１側を仮置きテーブルとしている。
【００３１】
接着剤塗布工程は、成膜装置によって成膜が施された２枚のディスク基板に、接着剤塗布装置によって接着剤を塗布する（ステップＳ４）。図１に示す例では、サブストレート０は、貼り合わせ面となる主面上に接着剤塗布装置７によって接着剤を塗布され、サブストレート１は、仮置きテーブルに載置される。接着剤が塗布されたサブストレート０は、第２の搬送用アーム９によって、反転装置１１に供給され、サブストレート１は、第２の搬送用アーム９によって、貼り合わせ用のテーブル装置１２のディスク基板受け取り部にそれぞれ供給される。なお、サンプリング用のディスク基板は、第２の搬送用アーム９によって、サンプリング装置１０に供給される。
【００３２】
第２の搬送用アーム９は、次工程（ディスク基板貼り合わせ工程）の処理を行うため、接着剤塗布装置から２枚のディスク基板をそれぞれ取り出し、取り出したディスク基板を反転装置１１と、テーブル装置１２のディスク基板受け取り部のテーブルとに供給する機構を有している。サブストレート０は、反転装置１１に供給される。サブストレート１は、テーブル装置１２のディスク基板受け取り部に供給され、センターピンに嵌挿される。なお、２枚のディスク基板を、接着剤塗布装置からそれぞれ同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。また、２枚のディスク基板を、反転装置１１とテーブル装置１２とに、それぞれ同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００３３】
また、第２の搬送用アーム９は、反転装置１１とディスク仮置きテーブルとの間にあるサンプリング装置１０に、２枚のディスク基板を供給する機構を有している。なお、２枚のディスク基板を、それぞれ同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。成膜後のディスク基板のサンプリングを行う場合には、この機構が用いられる。
【００３４】
さらに、第２の搬送用アーム９は、接着剤塗布装置からのディスク基板の取り出し位置に戻る機構を有している。第２の搬送用アーム９は、第１の搬送用アーム４と同期するよう制御されている。すなわち、ディスク基板の取り出し動作は、第１の搬送用アーム４の取り出し動作と同時に行われ、ディスク基板の供給動作は、第１の搬送用アーム４の供給動作と同時に行われる。また、ディスク基板の取り出し位置に戻る動作は、第１の搬送用アーム４の戻り動作と同時に行われる。ここでは、効率化を図る為に、第２の搬送用アーム９を第１の搬送用アーム４と同期するよう制御する機構としているが、必ずしも同期させなくても良いことは言うまでもない。
【００３５】
サンプリング装置１０は、サンプリングの為のディスク基板を取得するための装置であり、成膜前のサブストレート０およびサブストレート１を、第１の搬送用アーム４から受け取る機能、成膜後のサブストレート０およびサブストレート１を、第２の搬送用アーム９から受け取る機能、これら機能により受け取ったディスク基板を安全に手で取り出すことを可能とする機能を有している。
【００３６】
反転装置１１は、サブストレート０を第２の搬送用アーム９から受け取る機構、上向きであるサブストレート０の接着剤塗布面を下向きにする機構、サブストレート０を、テーブル装置１２のディスク受け取り部に供給し、載置テーブルのセンターピンに嵌挿する機構とを有している。反転装置１１と第２の搬送用アーム９によって、サブストレート０とサブストレート１とが接着剤を介在する向きでセンターピンに嵌挿される。
【００３７】
テーブル装置１２は、円盤状の回転テーブルを有している。この回転テーブル上には、サブストレート１を載せる載置テーブルが設けられている。この載置テーブルの中央部には、センターピンが設けられている。図１に示す例では、この載置テーブルとセンターピンとの組が回転テーブル上に４セット設けられている。テーブル装置１２は、回転テーブルを回転させ、ディスク基板が載置される載置テーブルを、ディスク受け取り部、真空貼り合わせ装置１３、接着剤硬化装置１４、ディスク取り出し部のそれぞれに移動する機能を有している。載置テーブルとセンターピンとの組は、テーブル装置１２の構造から、効率化を考慮して、４セットとすることが好ましいが、３セット以下や５セット以上とすることも可能である。
【００３８】
真空貼り合わせ装置１３は、センターピンに嵌挿されたサブストレート０とサブストレート１とを貼り合わせる。上述した取り出し機２の取り出し用アーム、第１の搬送用アーム４、第２の搬送用アーム９、反転装置１１などの搬送装置のハンドリングミスなどによって、第２の搬送用アーム９および反転装置１１により、サブストレート０またはサブストレート１のどちらか一方だけしかセンターピンに嵌挿されない場合がある。このような場合、真空貼り合わせ装置１３は、サブストレート０とサブストレート１の貼り合わせを行わない。なお、真空貼り合わせ装置１３付近の詳細については、後述する。
【００３９】
ディスク基板貼り合わせ工程は、接着剤塗布装置によって接着剤が塗布されたディスク基板を、真空貼り合わせ装置１３によって貼り合わせる（ステップＳ５）。真空貼り合わせ装置１３によって貼り合わされたディスク基板は、回転テーブルによって接着剤硬化装置１４に搬送される。
【００４０】
接着剤硬化装置１４は、ディスク基板間の接着剤を硬化する機構と、ディスク基板の外周部に窒素ガスを吹き付ける機構とを有している。接着剤が紫外線硬化型の接着剤である場合、接着剤を硬化する機構は、例えば、ＵＶ光をサブストレート０側の面に照射して、ディスク基板間の接着剤を硬化する機構、ＵＶ光を照射必要エリアの外に出さない機構、ＵＶ光を照射必要面に均一に照射するための多面体又は円筒形の反射機構、サブストレート０を上昇又は下降状態でＵＶ照射を行う機構により構成する。
【００４１】
接着剤硬化装置１４は、上述した搬送装置のハンドリングミスなどによって、真空貼り合わせ装置１３から、サブストレート０またはサブストレート１のどちらか一方だけしか搬送されない場合であっても、接着剤が塗布されたディスク基板が供給された場合には、そのディスク基板の接着剤を硬化する。
【００４２】
接着剤硬化工程は、真空貼り合わせ装置１３によって貼り合わされた２枚のディスク基板に介在する接着剤を、接着剤硬化装置１４によって硬化する（ステップＳ６）。接着剤硬化装置１４によって接着剤が硬化されたディスク基板は、回転テーブルによってテーブル装置１２のディスク基板取り出し部に移動され、取り出し用アーム１５によってテーブル装置１２から取り出される。
【００４３】
取り出し用アーム１５は、テーブル装置１２のディスク基板取り出し部からディスク基板を取り出す機構と、反転用アーム１６にディスク基板を供給する機構と、反転用アーム１６からディスク基板を受け取る機構と、廃棄部１７にディスク基板を移動させる機構と、排出装置１８にディスク基板を渡す機構とを有している。
【００４４】
反転用アーム１６は、取り出し用アーム１５からディスク基板を受け取る機構と、保持しているディスク基板を反転する機構と、取り出し用アーム１５にディスク基板を渡す機構とを有している。
【００４５】
廃棄部１７は、ディスク基板を、例えば０〜１００枚程積み重ねる機構と、積み上げられたディスク基板を手動で引き出して取り出せる機構とを有している。
【００４６】
排出装置１８は、次工程（後処理工程）の処理を行う搬出装置１９にディスク基板を渡す機構を有している。
【００４７】
取り出し用アーム１５によってテーブル装置１２から取り出されたディスク基板は、反転用アーム１６に渡され、反転用アーム１６によって反転される。上述した搬送装置のハンドリングミスなどによって貼り合わせが行われずに接着剤が硬化されたディスク基板など、正常に処理が行われなかったディスク基板は、反転用アーム１６によって、廃棄部１７に移動され、廃棄用ディスク基板として積み重ねられる。正常に処理が行われたディスク基板は、反転用アーム１６から取り出し用アーム１５に渡される。
【００４８】
取り出し用アーム１５は、反転用アーム１６から受け取ったディスク基板を排出装置１８に供給し、排出装置１８は、取り出し用アーム１５から受け取ったディスク基板を搬出装置１９に供給する。搬出装置１９は、ディスクの検査等の後処理を行い（ステップＳ７）、製造が完了した光ディスクを搬出する（ステップＳ８）。
【００４９】
ここで、上述した真空貼り合わせ装置１３によるディスク基板の貼り合わせについて、詳細に説明する。図３は、真空貼り合わせ装置付近の断面構造の一例を示す。
【００５０】
テーブル装置１２は、回転テーブル２１と、載置テーブル２２と、センターピン２３とシール部材２４とを備えている。回転テーブル２１は、上述したテーブル装置１２が有する回転テーブルであり、載置テーブル２２は、上述した回転テーブル２１上に設けられたサブストレート１が載置されるテーブルである。回転テーブル２１は、図１に示したような円盤形状に限ったものではないが、テーブル面の中央付近を中心に回転するため、テーブル面を円形とすることが好ましい。載置テーブル２２は、図１および図３に示したような円盤形状に限ったものではないが、テーブル面にディスク基板が載置されるため、テーブル面を円形とすることが好ましい。載置テーブル２２は、回転テーブル２１と一体構造とすることも可能である。
【００５１】
載置テーブル２２のテーブル面の中央部には、センターピン２３が設けられている。センターピン２３は、ディスク基板の載置面に対して直角方向に移動可能に嵌通されている。センターピン２３は、載置テーブル２２のディスク基板の載置面から突出した部分に、第１のディスク基板２５、すなわちサブストレート１の開口を嵌挿してディスク基板２５の位置決めが可能な第１の位置決め部を有している。また、センターピン２３は、第１の位置決め部よりも先端に、第２のディスク基板２６、すなわちサブストレート０の開口を嵌挿してディスク基板２６の位置決めが可能な第２の位置決め部を有している。第１の位置決め部と第２の位置決め部は、位置決めされたディスク基板２５の開口と位置決めされたディスク基板２６の開口とが同心上となるようセンターピン２３に設けられている。
【００５２】
センターピン２３と載置テーブル２２との間には、Ｏリングなどのシール部材２４が設けられており、センターピン２３と載置テーブル２２および回転テーブル２１との隙間が塞がれている。
【００５３】
図４は、センターピンの断面構造の一例を示す。センターピン２３は、大径部２３ａと、大径部２３ａの先端側に設けられた、大径部２３ａよりも小径である小径部２３ｂとを有している。なお、図４では、大径部２３ａと小径部２３ｂとを別体としているが、これらを一体構造としても良い。
【００５４】
大径部２３ａは、載置テーブル２２のディスク基板の載置面から突出した部分に、ディスク基板２５の開口が嵌合する嵌合部２３ｃを有している。図４に示す例では、嵌合部２３ｃを載置テーブル２２のテーブル面に対して直交した大径部２３ａの側壁で構成している。嵌合部２３ｃは、ディスク基板２５の径方向の位置決めを行う。載置テーブル２２は、大径部２３ａに嵌挿されたディスク基板２５を受け止め、ディスク基板２５の嵌挿方向の位置決めを行うと共に、嵌合部２３ｃによって位置決めされた状態を保持する。
【００５５】
小径部２３ｂは、ディスク基板２６の開口が嵌合する嵌合部２３ｄを有している。ディスク基板２６の開口は、ディスク基板２５の開口よりも小さい。そこで、センターピン２３の側壁を段差状とすることで、嵌合部２３ｄを嵌合部２３ｃよりも細くしている。図４に示す例では、嵌合部２３ｄを載置テーブル２２の載置面に対して直交した小径部２３ｂの側壁で構成している。嵌合部２３ｄは、ディスク基板２６の径方向の位置決めを行う。嵌合部２３ｃと嵌合部２３ｄとの間の段差は、小径部２３ｂに嵌挿されたディスク基板２６を受け止め、ディスク基板２６の嵌挿方向の位置決めを行うと共に、嵌合部２３ｄによって位置決めされた状態を保持する。小径部２３ｂの先端部は、徐々に細くなるよう面取り加工が施されている。これにより、センターピン２３へのディスク基板の嵌挿を容易とすることができる。
【００５６】
嵌合部２３ｃと嵌合部２３ｄは、嵌合部２３ｃに嵌合されたディスク基板２５の開口と、嵌合部２３ｄに嵌合されたディスク基板２６の開口とが同心上となる構造とされている。
【００５７】
嵌合部２３ｃと嵌合部２３ｄとの間の段差部分は、嵌合されたディスク基板２５とディスク基板２６との貼り合わせ面の距離が近接するように構成されている。例えば、この距離は、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍとされる。センターピン２３は、センターピン２３の軸方向に移動可能とされている。この移動可能な範囲は、嵌合部２３ｃと嵌合部２３ｄとの間の段差部分が載置テーブル２２のディスク基板の載置面に対して、例えば、０ｍｍ〜１０ｍｍとされている。センターピン２３は、例えば０．１ｍｍ以下の停止精度で制御可能とされており、センターピン２３の段差部分と載置テーブル２２のディスク基板の載置面との距離は、任意に制御可能とされている。
【００５８】
ここで、図３の説明に戻る。真空貼り合わせ装置１３は、チャンバ２７と、エア通路２９と、吸気弁３０と、通気弁３１と、プレート軸３２と、モータ３３と、プレート３４と、シール部材２８およびシール部材３５とを備えている。真空貼り合わせ装置１３は、ディスク基板２５とディスク基板２６とが貼り合わされる密閉空間内の圧力を制御し、真空とするための機構と、センターピン２３を移動し、ディスク基板２５とディスク基板２６とを貼り合わせる機構とを有している。
【００５９】
チャンバ２７は、ディスク基板を貼り合わせる空間を外部と仕切る部材であり、テーブル装置１２側に対して接離可能とされている。なお、テーブル装置１２側をチャンバ２７側に対して接離可能としても良い。チャンバ２７とテーブル装置１２との間には、Ｏリングなどのシール部材２８が設けられており、チャンバ２７をテーブル装置１２側に閉じた際に、チャンバ２７とテーブル装置１２側との隙間を塞ぐ構造とされている。
【００６０】
チャンバ２７には、エア通路２９が設けられており、チャンバ２７内と、図示しない吸気装置の吸気口とが、エア通路２９を介して通じている。エア通路２９に設けられた吸気弁３０は、チャンバ２７内と図示しない吸気装置の吸気口との通気状態を調節するための弁である。エア通路２９は、さらに外気と通気弁３１を介して通じている。通気弁３１は、チャンバ２７内と外気との通気状態を調節するための弁である。
【００６１】
センターピン２３と対向する部分のチャンバ２７には、プレート軸３２が嵌通されている。チャンバ２７外のプレート軸３２の一端は、モータ３３と接続されている。プレート軸３２は、モータ３３の回転により、センターピン２３の軸方向に移動する。チャンバ２７内のプレート軸３２の他端には、プレート３４が備えられている。プレート３４は、センターピン２３に嵌挿されるディスク基板２５およびディスク基板２６の主面を、均一な圧力でテーブル装置１２側に押圧する押圧面を有している。ここでは、プレート軸３２とプレート３４とを別体としているが、プレート軸３２とプレート３４とを一体構造としても良い。
【００６２】
図３に示す例では、モータ３３、プレート軸３２およびプレート３４による押圧によって、センターピン２３の先端を押圧し、センターピン２３が移動する構造とされている。センターピン２３の先端の押圧は、これらモータ３３、プレート軸３２およびプレート３４を用いたものに限定されるものではなく、例えば、ピン状の部材によってセンターピン２３の先端のみを押圧しても良い。また、押圧に用いる動力は、モータに限らず、シリンダを用いたり、手動で行う構造とするなど、他の動力を使用する構造としても良い。
【００６３】
センターピン２３の先端を押圧することで、センターピン２３をセンターピン２３に嵌挿されたディスク基板２６およびディスク基板２５を引き抜く方向に移動させて、ディスク基板２５の貼り合わせ面とディスク基板２６の貼り合わせ面とを密着し、ディスク基板２５とディスク基板２６とを貼り合わせる構造とされている。上述したように、センターピン２３は、嵌挿されたディスク基板２５の開口とディスク基板２６の開口とが同心上となるよう構成されているため、この貼り合わせ構造により、ディスク基板２５とディスク基板２６とを正確に位置合わせして貼り合わせることができる。
【００６４】
また、図３に示す例では、センターピン２３がテーブル装置１２側に移動することで、プレート３４がディスク基板２５を押圧する構造とされている。これにより、ディスク基板同士の接着性を高めることができ、さらに、貼り合わせ後のディスク基板の厚みを調整することができる。なお、ディスク基板２６だけがセンターピン２３に嵌挿された場合には、テーブル装置１２は、センターピン２３を移動せず、未硬化の接着剤がテーブル装置１２の載置テーブル２２などに付かないようにする。この場合、真空貼り合わせ装置１３から接着剤硬化装置１４へは、センターピン２３にディスク基板２６が嵌挿された状態で搬送され、接着剤が硬化される。
【００６５】
プレート軸３２とチャンバ２７との間には、Ｏリングなどのシール部材３５が設けられており、チャンバ２７とプレート軸３２との隙間が塞がれている。シール部材２４、シール部材２８、シール部材３５および吸気弁３０、通気弁３１によって、チャンバ２７をテーブル装置１２側に閉じた際に、チャンバ２７内の空間を密閉することができる。チャンバ２７を閉じた状態で、吸気弁３０を開放し、図示しない吸気装置でバキュームすることで、チャンバ２７内の空間を減圧し、真空状態とすることができる。また、そのような減圧状態から吸気弁３０を閉じて、通気弁３１を開放することで、チャンバ２７内の空間の圧力を元の正常な状態とすることができる。すなわち、真空貼り合わせ装置１３は、ディスク基板２５とディスク基板２６との貼り合わせが行われるチャンバ２７内の密閉空間の圧力を制御することができる。
【００６６】
ここで、ディスク基板２５およびディスク基板２６の詳細な形状について説明する。図５は、貼り合わせ後のディスク基板の断面構造の一例を示す。第１のディスク基板２５および第２のディスク基板２６は、それぞれ、平面円環状の構造を有している。ディスク基板２５とディスク基板２６は、外径は同一であるが、開口の内径は、ディスク基板２６の方がディスク基板２５よりも小径に構成されている。
【００６７】
ディスク基板２５の開口は、主面に対して垂直な内壁２５ａを有しており、貼り合わせの際、この内壁２５ａが上述したセンターピン２３の嵌合部２３ｃと嵌合される。また、ディスク基板２６の開口は、主面に対して垂直な内壁２６ａを有しており、貼り合わせの際、この内壁２６ａが上述したセンターピン２３の嵌合部２３ｄと嵌合される。
【００６８】
次に、真空貼り合わせ装置１３によってディスク基板を貼り合わせるときの一連の動作について説明する。図６〜図１２は、真空貼り合わせ装置１３の貼り合わせ動作時の一連の状態を示しており、図１３は、貼り合わせ動作時の処理の流れの一例を示す。
【００６９】
図６は、貼り合わせ処理前の真空貼り合わせ装置１３の断面構成である。貼り合わせ処理前の状態では、チャンバ２７は、開いた状態とされている。また、プレート３４は、センターピン２３側に対して、退いた状態とされている。センターピン２３に嵌合されたディスク基板２５とディスク基板２６が回転テーブル２１によって供給され、貼り合わせの準備が完了する。
【００７０】
貼り合わせの準備が完了したら、チャンバ２７を閉じる（ステップＳ１１）。図７は、チャンバ２７を閉じた状態を示す。チャンバ２７を閉じて、チャンバ２７内を密閉状態としたら、吸気弁３０を開放し、図示しない吸気装置によってバキュームする。これにより、チャンバ２７内を減圧し、この状態を保持する（ステップＳ１２）。図８は、チャンバ２７内を減圧している状態を示す。具体的には、チャンバ２７内の圧力を１０Ｐａ〜３００Ｐａとし、その状態を１秒〜２秒保持する。
【００７１】
チャンバ２７内を減圧した状態を保持したら、図９に示すように、プレート３４をテーブル装置１０側へ突出する。これによって、センターピン２３を回転テーブル２１側に退かせ、プレート３４のプレート面でディスク基板２６の主面を押圧し、ディスク基板２６の貼り合わせ面とディスク基板２５の貼り合わせ面とを接合する（ステップＳ１３）。図１０は、プレート３４を突出した状態を示す。
【００７２】
プレート３４を突出し、ディスク基板２６とディスク基板２５とを貼り合わせたら、吸気弁３０を閉じ、通気弁３１を開放する。これにより、チャンバ２７内が通気され、チャンバ２７内の圧力が通常となる（ステップＳ１４）。図１１は、通気弁３１を開放した状態を示す。
【００７３】
チャンバ２７内を通気したら、チャンバ２７を開けて、プレート３４を貼り合わせ前の元の位置に退かせる（ステップＳ１５）。図１２は、チャンバ２７を開けて、プレート３４を戻した状態を示す。貼り合わされたディスク基板２５とディスク基板２６は、回転テーブル２１の回転によって次工程に供給される。
【００７４】
以上説明したように、第１のディスク状記録媒体の製造装置および方法によれば、ディスク基板２５およびディスク基板２６を、共にセンターピン２３に嵌挿し、位置決めされた状態で貼り合わせを行うため、真空吸着装置でディスク基板を保持する必要がなく、貼り合わせを行うチャンバ２７内の密閉空間を吸気装置で減圧し、真空状態で貼り合わせを行うことができる。これにより、ディスク基板間の接着剤に気泡が残ることを防止することができる。
【００７５】
また、移動可能なセンターピン２３の停止精度が高いことで、貼り合わせ前のディスク基板２５とディスク基板２６との距離を接近させておくことができる。これにより、チャンバ２７内の減圧の開始後に直ぐ（例えば２秒以内）にディスク基板の貼り合わせを行っても、ディスク基板間の接着剤に気泡が残ることを防止することができる。
【００７６】
また、センターピン２３で位置決めされるディスク基板２５の開口およびディスク基板２６の開口が、同心上となるように、嵌合部２３ｃと嵌合部２３ｄとが設けられているため、貼り合わせるディスク基板の位置決めを容易且つ正確に素早く行うことができる。
【００７７】
また、接着剤硬化装置１４は、サブストレート０またはサブストレート１のどちらか一方しか真空貼り合わせ装置１３に搬送されず、貼り合わせが行われない場合であっても、接着剤が塗布されたディスク基板があれば、そのディスク基板の接着剤を硬化するため、ディスク基板のハンドリング部に未硬化接着剤が付着し、後にハンドリングされるディスク基板が接着剤で汚れて不良品になってしまうことを防止できる。このような貼り合わせが行われなかったディスク基板など、正常に処理が行われなかったディスク基板は、反転用アーム１６によって、廃棄部１７に移動され、廃棄用ディスク基板として積み重ねられるため、正常に処理が行われなかったディスク基板を容易且つ稼働率を低下することなく処理することができる。
【００７８】
また、ディスク基板のハンドリングを行う回数が少なくなるよう構成されているため、ハンドリングミスによる不良の発生を少なくすることができる。
【００７９】
次に、この発明の第２の実施形態による記録媒体の製造装置および方法について、図面を参照して説明する。図１４は、この発明の第２の実施形態による光ディスクの製造装置の一例の概略構成を示す。また、光ディスクの製造装置における処理の主要な流れは、上述した第１の実施形態の説明に用いた図２の流れと同様である。以下、図１４および図２を参照して、この発明の第２の実施形態によるディスク状記録媒体の製造装置および方法について説明する。
【００８０】
成形装置５１は、２枚の基板を成形するキャビティを有している。キャビティは、例えば固定金型と可動金型からなる開閉可能な金型で構成されている。成形装置５１は、射出成形法により、ポリカーボネートなどの合成樹脂材料からなる、外径が同一で内径の異なる平面円環状の２枚の基板（サブストレート０とサブストレート１）を成形する。なお、これら２枚の基板を成形する各々のキャビティの一主面には、異なった情報のピットを形成するスタンパが取り付けられており、これら２枚の平面円環状の基板（以下、ディスク基板と称する）の一主面上には、信号記録面が設けられるように、それぞれスタンパによって転写された微細な凹みによるピットが形成される。
【００８１】
基板成形工程は、成形装置５１によって、これら２枚のディスク基板を成形する（ステップＳ１）。成形装置５１で成形されたディスク基板は、取り出し機５２によって、冷却装置５３に搬送される。
【００８２】
取り出し機５２は、ディスク基板を保持可能な取り出し用のアームを有している。取り出し機５２は、このアームを、例えば成形装置５１のキャビティを構成する金型の開閉と同期するように制御し、成形されたサブストレート０とサブストレート１の２枚のディスク基板を、キャビティから取り出し、冷却装置５３に搬送する。なお、２枚のディスク基板をキャビティから同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００８３】
冷却装置５３は、取り出し機５２から２枚のディスク基板を受け取る機構を有している。なお、２枚のディスク基板を同時に受け取る機構とすることで、効率化を図ることができる。冷却装置５３は、さらに、ディスク基板を冷却する機構と、ディスク基板を所定の枚数（例えば３〜２０枚）だけ蓄える機構と、次工程（成膜工程）の処理を行う成膜装置で、反射膜をディスク基板に付加する機構に適合する方向にディスク面の向きを合わせる機構と、ディスク基板を投入された順番に次工程（成膜工程）に時間調整して渡す機構とを有している。例えば、投入されたディスク基板を次工程（成膜工程）に渡す時間は、最も早い場合で、前工程（基板成形工程）での基板成形の１サイクル分の時間とし、最も遅い場合で、基板成形のサイクル時間とストレージ可能数とを乗算した時間とする。
【００８４】
冷却工程は、基板成形工程で成形されたディスク基板を、冷却装置５３によって冷却する（ステップＳ２）。冷却装置５３によって冷却されたディスク基板は、搬送用テーブル５４およびスパッタアーム５５によって、成膜装置に搬送される。サブストレート０は、第１の成膜装置５６に搬送され、サブストレート１は、第２の成膜装置５７に搬送される。
【００８５】
搬送用テーブル５４は、２枚のディスク基板を載置して搬送するテーブルであり、冷却装置５３から、２枚のディスク基板を取り出す機構を有している。なお、２枚のディスク基板を同時に取り出す機構とすることで、効率化を図ることができる。また、搬送用テーブル５４は、２枚のディスク基板をスパッタアーム５５に供給する機構と、スパッタアーム５５から２枚のディスク基板を受け取る機能と、サンプリングアーム５８に２枚のディスク基板を供給する機構と、スピナーアーム６０に２枚のディスク基板を供給する機構と、テーブルに２枚のディスク基板が載せられた状態で水平方向に、例えば９０度回転する機構とを有している。なお、２枚のディスク基板をスパッタアーム５５に同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。２枚のディスク基板をスパッタアーム５５から同時に受け取る機構とすることで、効率化を図ることができる。２枚のディスク基板をサンプリングアーム５８に同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。２枚のディスク基板をスピナーアーム６０に同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００８６】
スパッタアーム５５は、搬送テーブル５４から成膜前の透明な２枚のディスク基板を受け取り、成膜装置に搬送する機構を有している。サブストレート０は、成膜装置５６に搬送され、サブストレート１は、成膜装置５７に搬送される。なお、２枚のディスク基板を同時に搬送する機構とすることで、効率化を図ることができる。また、スパッタアーム５５は、成膜装置から２枚のディスク基板を受け取り、搬送テーブル５４に供給する機構を有している。サブストレート０は、成膜装置５６から受け取り、サブストレート１は、成膜装置５７から受け取る。なお、２枚のディスク基板を成膜装置から同時に受け取り、搬送テーブル５４に同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００８７】
成膜装置５６は、サブストレート０の信号（ピット）転写面側にシリコン、アルミニウム、銀等の反射膜をスパッタリング法にて付加する機能を有している。また、成膜装置５６は、スパッタアーム５５から成膜前の透明なディスク基板を受け取る機能、スパッタアーム５５に成膜済みのディスク基板を渡す機能、スパッタリングを行う空間をスパッタ条件に適した圧力に調整する機能、スパッタリングを行う空間にディスク基板を移動させるための機能を有している。
【００８８】
成膜装置５７は、サブストレート１の信号（ピット）転写面側にシリコン、アルミニウム、銀等の反射膜をスパッタリング法にて付加する機能を有している。また、成膜装置５７は、スパッタアーム５５から成膜前の透明なディスク基板を受け取る機能、スパッタアーム５５に成膜済みのディスク基板を渡す機能、スパッタリングを行う空間をスパッタ条件に適した圧力に調整する機能、スパッタリングを行う空間にディスク基板を移動させるための機能を有している。
【００８９】
サンプリングアーム５８は、回転軸に取り付けられたアームであり、搬送テーブル５４から２枚のディスク基板を受け取る機構と、受け取った２枚のディスク基板を保持する機構と、回転軸を中心に水平方向に、例えば１８０度回転する機構と、サンプリング装置５９に２枚のディスク基板を供給する機構とを有している。なお、２枚のディスク基板を、搬送テーブルから同時に受け取る機構とすることで、効率化を図ることができる。２枚のディスク基板をサンプリング装置５９に同時に供給する機構とすることで、効率化を図ることができる。
【００９０】
サンプリング装置５９は、サンプリングアーム５８から、２枚のディスク基板を受け取る機構と、例えば、ディスク基板の中央部の開口に開口径よりも小さい径の棒状部材を通した状態で、ディスク基板を重ねる機構とを有している。成膜前のディスク基板のサンプリングを行う場合には、成膜装置での成膜処理を行わず、搬送テーブル５４からサンプリングアーム５８を介してサンプリング装置５９に２枚のディスク基板を供給する。成膜後のディスク基板のサンプリングを行う場合には、成膜装置での成膜処理を行い、搬送テーブル５４からサンプリングアーム５８を介してサンプリング装置５９に２枚のディスク基板を供給する。
【００９１】
成膜工程は、冷却装置５３によって冷却された２枚のディスク基板のそれぞれに、これら成膜装置によって成膜処理を施す（ステップＳ３）。サブストレート０は、成膜装置５６によって成膜処理され、サブストレート１は、成膜装置５７によって成膜処理される。冷却装置５３から成膜装置への２枚のディスク基板の搬送は、搬送テーブル５４、スパッタアーム５５などによりなされる。また、上述したように、搬送テーブル５４によって、成膜後の２枚のディスク基板は、スピナーアーム６０に供給される。なお、サンプリング用のディスク基板は、搬送テーブル５４およびサンプリングアーム５８によって、サンプリング装置５９に供給される。
【００９２】
スピナーアーム６０は、回転軸に取り付けられたアームであり、接着剤塗布装置に２枚のディスク基板を搬送する機構を有している。サブストレート０は、第１の接着剤塗布装置６１に搬送され、サブストレート１は、第２の接着剤塗布装置６２に搬送される。なお、２枚のディスク基板を同時に搬送する機構とすることで、効率化を図ることができる。また、スピナーアーム６０は、接着剤塗布装置から２枚のディスク基板を受け取る機構を有している。サブストレート０は、第１の接着剤塗布装置６１から受け取り、サブストレート１は、第２の接着剤塗布装置６２から受け取る。なお、２枚のディスク基板を同時に受け取る機構とすることで、効率化を図ることができる。スピナーアーム６０は、さらに、反転装置６３にディスク基板を供給する機構と、貼り合わせ用のテーブル装置６４のディスクを載置するテーブルにディスク基板を供給する機構と、回転軸を中心に水平方向に、例えば９０度回転する機構とを有している。
【００９３】
接着剤塗布装置６１は、成膜済みのサブストレート０の中央近傍（例えば、センターホール径がφ１５ｍｍ程度であれば、φ２０ｍｍ〜φ２６ｍｍ付近）をバキュームにて吸着保持する機構を備えたテーブルを有している。接着剤塗布装置６１は、スピンコート法によって、サブストレート０の貼り合わせ面となる主面上に接着剤を塗布するものであり、サブストレート０を保持するテーブルを、例えば、３０ｒｐｍ〜８０００ｒｐｍの範囲の回転数で回転させる機構、サブストレート０の中央近傍に位置再現性良く接着剤を塗布する機構、回転により振り切られた接着剤を接着剤供給タンクに戻す機構を有している。なお、サブストレート１側のみに接着剤を塗布する場合には、接着剤塗布装置６１のテーブルは、サブストレート０の仮置きテーブルとして使用される。
【００９４】
接着剤塗布装置６２は、成膜済みのサブストレート１の中央近傍（例えば、センターホール径がφ１５ｍｍ程度であれば、φ２０ｍｍ〜φ２６ｍｍ付近）をバキュームにて吸着保持する機構を備えたテーブルを有している。接着剤塗布装置６２は、スピンコート法によって、サブストレート０の貼り合わせ面となる主面上に接着剤を塗布するものであり、サブストレート１を保持するテーブルを、例えば、３０ｒｐｍ〜８０００ｒｐｍの範囲の回転数で回転させる機構、サブストレート１の中央近傍に位置再現性良く接着剤を塗布する機構、回転により振り切られた接着剤を接着剤供給タンクに戻す機構を有している。なお、サブストレート０側のみに接着剤を塗布する場合には、接着剤塗布装置６２のテーブルは、サブストレート１の仮置きテーブルとして使用される。図１４に示す例では、サブストレート１側を仮置きテーブルとしている。
【００９５】
接着剤塗布工程は、成膜装置によって成膜が施された２枚のディスク基板に、接着剤塗布装置によって接着剤を塗布する（ステップＳ４）。図１４に示す例では、サブストレート０は、接着剤塗布装置６１によって接着剤を塗布され、サブストレート１は、仮置きテーブルに載置される。接着剤が塗布されたサブストレート０は、スピナーアーム６０によって、反転装置６３に供給され、サブストレート１は、スピナーアーム６０によって、貼り合わせ用のテーブル装置６４のディスク基板受け取り部にそれぞれ供給される。
【００９６】
反転装置６３は、サブストレート０をスピナーアーム６０から受け取る機構、上向きであるサブストレート０の接着剤塗布面を下向きにする機構、サブストレート０を、テーブル装置６４のディスク受け取り部に供給し、載置テーブルのセンターピンに嵌挿する機構とを有している。反転装置６３とスピナーアーム６０によって、サブストレート０とサブストレート１とが接着剤を介在する向きでセンターピンに嵌挿される。
【００９７】
テーブル装置６４は、円盤状の回転テーブルを有している。この回転テーブル上には、サブストレート１を載せる載置テーブルが設けられている。この載置テーブルの中央部には、センターピンが設けられている。図１４に示す例では、この載置テーブルとセンターピンとの組が回転テーブル上に４セット設けられている。テーブル装置６４は、回転テーブルを回転させ、ディスク基板が載置される載置テーブルを、ディスク受け取り部、真空貼り合わせ装置６５、接着剤硬化装置６６、ディスク取り出し部のそれぞれに移動する機能を有している。載置テーブルとセンターピンとの組は、テーブル装置６４の構造から、効率化を考慮して、４セットとすることが好ましいが、３セット以下や５セット以上とすることも可能である。
【００９８】
真空貼り合わせ装置６５は、センターピンに嵌挿されたサブストレート０とサブストレート１とを貼り合わせる。上述した取り出し機２の取り出し用アーム、スパッタアーム５５、スピナーアーム６０、反転装置６３などの搬送装置のハンドリングミスなどによって、スピナーアーム６０および反転装置６３により、サブストレート０またはサブストレート１のどちらか一方だけしかセンターピンに嵌挿されない場合がある。このような場合、真空貼り合わせ装置６５は、サブストレート０とサブストレート１の貼り合わせを行わない。なお、真空貼り合わせ装置６５付近の詳細は、上述した第１の実施形態の真空貼り合わせ装置１３と同様であり、ここでは省略する。
【００９９】
ディスク基板貼り合わせ工程は、接着剤塗布装置によって接着剤が塗布されたディスク基板を、真空貼り合わせ装置６５によって貼り合わせる（ステップＳ５）。真空貼り合わせ装置６５によって貼り合わされたディスク基板は、回転テーブルによって接着剤硬化装置６６に搬送される。
【０１００】
接着剤硬化装置６６は、ディスク基板間の接着剤を硬化する機構と、ディスク基板の外周部に窒素ガスを吹き付ける機構とを有している。接着剤が紫外線硬化型の接着剤である場合、接着剤を硬化する機構は、例えば、ＵＶ光をサブストレート０側の面に照射して、ディスク基板間の接着剤を硬化する機構、ＵＶ光を照射必要エリアの外に出さない機構、ＵＶ光を照射必要面に均一に照射するための多面体又は円筒形の反射機構、サブストレート０を上昇又は下降状態でＵＶ照射を行う機構により構成する。
【０１０１】
接着剤硬化装置６６は、上述した搬送装置のハンドリングミスなどによって、真空貼り合わせ装置６５から、サブストレート０またはサブストレート１のどちらか一方だけしか搬送されない場合であっても、接着剤が塗布されたディスク基板が供給された場合には、そのディスク基板の接着剤を硬化する。
【０１０２】
接着剤硬化工程は、真空貼り合わせ装置６５によって貼り合わされた２枚のディスク基板に介在する接着剤を、接着剤硬化装置６６によって硬化する（ステップＳ６）。接着剤硬化装置６６によって接着剤が硬化されたディスク基板は、回転テーブルによってテーブル装置６４のディスク基板取り出し部に移動され、取り出し用アーム６７によってテーブル装置６４から取り出される。
【０１０３】
取り出し用アーム６７は、テーブル装置６４のディスク基板取り出し部からディスク基板を取り出す機構と、反転用アーム６８にディスク基板を供給する機構と、廃棄部６９にディスク基板を移動させる機構とを有している。
【０１０４】
反転用アーム６８は、取り出し用アーム６７からディスク基板を受け取る機構と、保持しているディスク基板を反転する機構と、排出装置７０にディスク基板を供給する機構とを有している。
【０１０５】
廃棄部６９は、ディスク基板を、例えば０〜１００枚程積み重ねる機構と、積み上げられたディスク基板を手動で引き出して取り出せる機構とを有している。
【０１０６】
排出装置７０は、次工程（後処理工程）の処理を行う搬出装置７１にディスク基板を渡す機構を有している。
【０１０７】
取り出し用アーム６７によってテーブル装置６４から取り出されたディスク基板は、反転用アーム６８に渡され、反転用アーム６８によって反転される。上述した搬送装置のハンドリングミスなどによって貼り合わせが行われずに接着剤が硬化されたディスク基板など、正常に処理が行われなかったディスク基板は、反転用アーム６８によって、廃棄部６９に移動され、廃棄用ディスク基板として積み重ねられる。正常に処理が行われたディスク基板は、反転用アーム６８から排出装置７０に渡される。
【０１０８】
排出装置７０は、反転用アーム６８から受け取ったディスク基板を搬出装置７１に供給する。搬出装置７１は、ディスクの検査等の後処理を行い（ステップＳ７）、製造が完了した光ディスクを搬出する（ステップＳ８）。
【０１０９】
以上説明したように、第２のディスク状記録媒体の製造装置および方法によれば、第１の実施形態によるディスク状記録媒体の製造装置および方法と同様の効果を得ることができる。但し、第１の実施形態によるディスク状記録媒体の製造装置よりもハンドリングの回数は多くなるが、サイクルタイムを短縮することができるという効果を有する。
【０１１０】
この発明は、上述したこの発明の実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【０１１１】
また、上述した実施形態では、ピットを有する読み取り専用の光ディスクの製造について説明したが、適用可能な記録媒体はこれに限らず、例えば、ピットでなく、ランド・グルーブを有する書き込み可能な光記録媒体の製造について適用することができる。また、光ディスクだけでなく、開口の大きさが異なる基板同士を貼り合わせて製造されるものであれば、磁気ディスク、光磁気ディスクなど、他の様々な記録媒体に適用することができる。基板の外周形状および開口の形状も、円形に限定されるものではなく、四角形状、三角形状など、他の形状でも適用可能である。また、貼り合わせる基板の外周形状は、同一でなくても適用可能である。
【０１１２】
また、上述した実施形態では、モータ２３を真空貼り合わせ装置側に備え、モータ２３の回転によってプレート３４を移動する構造により、センターピン２３の先端を押圧し、センターピン２３を移動する構造としたが、モータ２３を回転テーブル２１側に備え、センターピン２３を回転テーブル２１側に備えたモータ２３により駆動させる構造としても良い。なお、センターピン２３の駆動は、モータによるものに限らず、シリンダや手動など、他の動力を使用する構造としても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクの製造装置の一例の構成を示す略線図である。
【図２】光ディスクの製造装置における処理の流れを説明する為のフローチャートである。
【図３】真空貼り合わせ装置付近の断面構造の一例を示す略線図である。
【図４】センターピンの断面構造の一例を示す略線図である。
【図５】貼り合わせ後のディスク基板の断面構造の一例を示す略線図である。
【図６】貼り合わせ処理前の状態を示す略線図である。
【図７】チャンバを閉じた状態を示す略線図である。
【図８】チャンバ内を減圧している状態を示す略線図である。
【図９】プレートを突出する状態を示す略線図である。
【図１０】プレートを突出した状態を示す略線図である。
【図１１】通気弁を開放した状態を示す略線図である。
【図１２】チャンバを開けてプレートの位置を戻した状態を示す略線図である。
【図１３】貼り合わせ動作時の処理の流れを説明する為のフローチャートである。
【図１４】この発明の第２の実施形態による光ディスクの製造装置の一例の構成を示す略線図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１，５１・・・成形装置、３，５３・・・冷却装置、５，６，５６，５７・・・成膜装置、７，８，６１，６３・・・接着剤塗布装置、１２，６４・・・テーブル装置、１３，６５・・・真空貼り合わせ装置、１４，６６・・・接着剤硬化装置、１７，６９・・・廃棄部、２２・・・載置テーブル、２３・・・センターピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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