【事件の表示】
　平成　５年特許願第　６７４６７号「チップ型圧電共振子」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　９月１６日出願公開、特開平　６−２６０８７２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成５年３月２日に特許出願されたものであって、その請求項１に係る発明は、平成１３年１月３０日付け及び平成１３年６月１３日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　対向する振動電極に導通する一対の入出力電極が主面の両端部に形成された圧電基板と、
　該圧電基板の振動電極上に空間を設けて圧電基板を上下から挟持するように接着されたそれぞれ異なる材質からなる少なくとも２枚の封止基板とを備えたチップ型圧電共振子において、
　
実装面である下面封止基板の材質の曲げ強度は、該下面封止基板と対向する上面封止基板の材質の曲げ強度よりも優れている
【２】引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用された実願平２ー２４０２８号（実開平3-115417号）のマイクロフイルム（以下「引用例１」という。）は、チップ形電子部品に関するもので、従来技術、実施例とその図面第３図に係わる記載を参酌すると、以下のとおりの技術的事項が記載されている。
（1-1）「圧電部品を例にして説明すると、チップ形圧電部品では、円筒形又は角筒形の絶縁ケースに圧電素子を挿入しその絶縁ケースの両端を導電ペーストを介して金属製キャップで封止したものや、圧電素子を凹部をもつ絶縁ケースの凹部に入れ、その凹部開口を絶縁板で閉じ、端部に圧電素子電極につながる外部電極を設けたもの、また、圧電素子を2枚の絶縁板で挟み込んで封止し、端部に圧電素子電極につながる外部電極を設けたものなどがある。
　これらのチップ形電子部品においては、絶縁ケース又は絶縁板などの絶縁部材としてアルミナを97％含有したアルミナセラミックスが用いられる。」（出願公開明細書第1頁第16行〜第2頁第9行）
（1-2）「第3図はさらに他の実施例を表わす。圧電共振子素子4の表側と裏側にそれぞれ接着剤38により絶縁基板34と36が固着されて圧電共振子素子4が封止されている。絶縁基板34、36の素材としてはSiCウイスカー強化アルミナセラミックスが用いられている。
　圧電共振子素子4の表側の電極はチップの一方の端面に延び、裏側の電極はチップの他方の端面に延びている。チップの一方の端面では圧電共振子素子4の表側の電極が外部電極40と接続し、他方の端面では裏側の電極が他方の外部電極42と接続している。」（同第6頁第6〜17行）
（1-3）「本考案では電子素子を封止する絶縁部材として繊維強化セラミックスを用いたので、チップの絶縁部材の強度が上がり、例えばこの電子部品を実装するのに自動供給装置を用いて自動挿入するする際にも衝撃に耐えてチップ破壊などの不良が発生しなくなり、信頼性が向上する。」（同第7頁第3〜8行）
（２）同じく、引用された特開平４ー７７０１１号公報（以下「引用例２」という。)は、圧電共振子に関するのものであって、その実施例及び図面第１〜２図に係わる記載を参酌すると、両面に振動電極を形成した圧電基板(1)と、該圧電基板の振動電極上に空間を設けて圧電基板を上下から挟持するように接着された封止基板(5,6)とを備えたチップ型圧電共振子が開示されており、この封止基板(5,6)について、「実装面（外表面）の封止基板(5b,6b)の材質と非実装面（内表面）の封止基板(5a,6a)の材質をそれぞれ異なるものとし、実装面（外表面）の封止基板(5b,6b)の材質のヤング率（曲げ強度）を、非実装面（内表面）の封止基板(5a,6a)の材質のヤング率よりも大きくする（曲げ強度の優れたものとする）」ことが記載されている。
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１における「圧電共振子素子(4)」「絶縁基板(34)(36)」及び「チップ形圧電部品」は、それぞれ本願発明における「圧電基板」「２枚の封止基板」及び「チップ型圧電共振子」に相当するので、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「対向する振動電極に導通する一対の入出力電極が主面の両端部に形成された圧電基板と、
　該圧電基板の振動電極上に空間を設けて圧電基板を上下から挟持するように接着された少なくとも２枚の封止基板とを備えたチップ型圧電共振子において、
　封止基板の材質の強度が優れているチップ型圧電共振子。」
（相違点）
　２枚の封止基板が、本願発明にあっては、それぞれ異なる材質からなるものとし、実装面である下面封止基板の材質の曲げ強度を、該下面封止基板と対向する上面封止基板の材質の曲げ強度よりも優れたものとしているのに対して、引用例１にあっては、それぞれ同じ材質からなるものとし、２枚の封止基板それぞれの強度を優れたものとしている点、
（検討）
　上記相違点について検討すると、本願発明において、２枚の封止基板をそれぞれ異なる材質からなるものとし、実装面である下面封止基板の材質の曲げ強度を、該下面封止基板と対向する上面封止基板の材質の曲げ強度よりも優れたものとなす技術的意義は、本願明細書の記載を参酌すると、「異なる材質からなる少なくとも２枚の封止基板のうち曲げ強度の優れた材質で構成された封止基板を実装面である下面封止基板に使用するので、プリント基板への表面実装時や加工、取扱い時に付加される機械的外力を下面封止基板が吸収し耐え得る。」（段落番号【0007】）、「異なる材質からなる２枚の封止基板のうち曲げ強度の優れた材質で構成された封止基板を実装面である下面封止基板に使用するため、プリント基板への表面実装時や加工、取扱い時に下面封止基板に機械的外力が付加されても、割れ、欠けは発生せず、機械的外力を下面封止基板が吸収することにより圧電基板の破損も発生しない。従って、チップ型圧電共振子の実装後の機械的強度は保障され、密封不良、特性不良、外観不良が解消される。」（段落番号【0017】）、すなわち、機械的強度を良好となすというものである。
　しかしながら、引用例１においても、封止基板の材質の強度を優れたものとして「チップの絶縁部材の強度が上がり、例えばこの電子部品を実装するのに自動供給装置を用いて自動挿入するする際にも衝撃に耐えてチップ破壊などの不良が発生しなくなり、信頼性が向上する。」（前摘(1-3)した第7頁第4〜8行参照）というものであり、その技術的意義において本願発明のものと格別の差異を有するものではなく、また、該封止基板に関して、その機械的強度（ヤング率、曲げ強度）を考慮することは、前記引用例２に「実装面（外表面）の封止基板(5b,6b)の材質と非実装面（内表面）の封止基板(5a,6a)の材質をそれぞれ異なるものとし、実装面（外表面）の封止基板(5b,6b)の材質のヤング率（曲げ強度）を、非実装面（内表面）の封止基板(5a,6a)の材質のヤング率よりも大きくする（曲げ強度の優れたものとする）」ことが記載されており、さらに、両面に振動電極を形成した圧電基板と、該圧電基板の振動電極上に空間を設けて圧電基板を上下から挟持するように接着された封止基板とを備えたチップ型圧電共振子において「実装面を下面封止基板とすると、実装面である下面封止基板の強度を、非実装面である上面封止基板の強度よりも優れたものとする」ことも従来より周知の技術的事項（例えば、特開平3-175712号公報参照）と認められる。
　したがって、封止基板について、この材質の強度（ヤング率、曲げ強度等）をどのように選定するかは当業者が適宜に定め得る設計上の事項であるから、上記刊行物１に記載されたものにおいても、実装面を下面封止基板とし、この材質と該下面封止基板と対向する上面封止基板の材質とをそれぞれ異なるものとし、前記下面封止基板の材質の曲げ強度を、前記上面封止基板の材質の曲げ強度よりも優れたものとして、本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。