(57)【要約】【課題】従来技術においては絶縁ケース内に絶縁材料を充填することで高耐圧対応させているが、このような手法では近年の小型化、低コスト化の要求に対応することができない。一方で絶縁材料を充填せず、絶縁ケースを用いずにトランスを剥き出し状態とすれば小型化可能だがこれでは高耐圧対応させることはできない。つまり、従来技術では小型化と高耐圧対応の両立を図ることができない。【解決手段】  本発明は、コイルを巻回する巻回部を備えるボビンと、ボビンの巻回部に巻回される１次巻線及び２次巻線と、ボビンの内側に挿入される内側コアと、ボビンの外側に配置される外側コアと、１次巻線及び２次巻線と外側コアとの間に絶縁材料を充填するための耐熱部材とを備える。【選択図】  図８
2007165348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを巻回する巻回部を備えるボビンと、
前記ボビンの巻回部に巻回される１次巻線及び２次巻線と、
前記ボビンの内側に挿入される内側コアと、
前記ボビンの外側に配置される外側コアと、
前記１次巻線及び２次巻線と外側コアとの間に絶縁材料を充填するための耐熱部材と、
を備えることを特徴とするトランス。
【請求項２】
請求項１記載のトランスにおいて、
前記絶縁材料が充填されることで、前記１次巻線及び２次巻線と外側コアとの間の絶縁が確保されることを特徴とするトランス。
【請求項３】
請求項１記載のトランスにおいて、
前記１次巻線及び２次巻線と外側コアの間は前記耐熱部材によりコの字状に覆われており、前記コの字状の部分に前記絶縁材料が充填されていることを特徴とするトランス。
【請求項４】
請求項１記載のトランスにおいて、
前記耐熱部材は１次巻線及び２次巻線と外側コアの間に絶縁材料を充填するテープ状の薄型部材であることを特徴とするトランス。
【請求項５】
請求項１記載のトランスにおいて、
前記耐熱部材は耐熱テープまたはアラミドペーパーであることを特徴とするトランス。
【請求項６】
請求項１記載のトランスにおいて、
前記絶縁材料は、前記１次巻線及び２次巻線と外側コアとの間に真空充填されたことを特徴とするトランス。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか記載のトランスと、
前記トランスを動作させる駆動回路と、
前記駆動回路を制御する制御回路と、を備えることを特徴とするインバータ装置。
【請求項８】
バックライトを備え、映像を表示する表示部と、
前記バックライトを点灯させる請求項７に記載のインバータ装置と、
前記表示部及びインバータ装置を制御する制御回路と、を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランス及びこれを搭載したインバータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイルボビン、コア、１次コイル、２次コイルからなるトランスを絶縁ケース内に組み込んだ後、絶縁ケース内に絶縁材料を充填したトランスが開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１６３２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図３８〜４３は、従来のトランスの内部構造を示す六面図である。ここで、１はボビン、２はボビンの端子、３はボビン端子の高圧巻線絡げ部分、４は高圧巻線、５は低圧巻線、７はボビンに挿入した内側コア、８は内側コアに組合わせた外側コア、９はコアの接着剤である。
【０００５】
また、図４４〜４９は、これらのトランスの内部構造を絶縁ケース内に組み込んだ後、絶縁ケース内に絶縁材料を充填したトランスの外観を示す六面図である。ここで、１０は絶縁ケース、１１は絶縁ケース内に真空充填した絶縁材料である。
【０００６】
しかしながら、このような構成では次のような課題がある。即ち、ノートパソコンや液晶モニターに搭載されるトランスやこれを用いたインバータ電源等の搭載スペースは年々小型化の要求が厳しくなるとともに、さらには低コスト化、組立工程の簡略化が求められている。従来技術においては絶縁ケース内に絶縁材料を充填することで高耐圧対応させているが、このような手法では近年の小型化、低コスト化の要求に対応することができない。一方で絶縁材料を充填せず、絶縁ケースを用いずにトランスを剥き出し状態とすれば小型化可能だがこれでは高耐圧対応させることはできない。つまり、従来技術では小型化と高耐圧対応の両立を図ることができない。
【０００７】
これを具体的に説明すると次のようになる。即ち、絶縁材料を充填して高耐圧対応させる必要があるため、絶縁材料を溜めるためにケース分だけ余計な大きさが必要となりトランスの外形が大型化する。また、絶縁材料を充填するに当たりケースの強度を確保する必要があるため、ケース厚みが必要となりトランス外形が大型化する。また、絶縁材料が端子に付着するとはんだ付け不良の原因になるため、これを防止するために端子をケースより外に出た位置に設定しなければならず、トランス外形が大きくなる。また、絶縁材料の注入量はトランスが隠れる程度必要であり、さらに絶縁材料を真空充填する際も発砲による体積膨張に対応する必要があるため、ケースの高さ寸法も必要であり、この点からもケース外形が大型化する。さらには絶縁材料の注入量が多くなることから低コスト化、軽量化の妨げにもなっている。
【０００８】
さらに、絶縁材料を注入するに当たり、体積膨張に伴う絶縁材料のケース溢れを防止するために複数回（例えば２回或いは３回以上）の注入作業・真空脱泡作業が必要な場合もあり、組立工程が煩雑化する。また、絶縁材料が端子のはんだ付け部分に付着した場合にはその除去作業が必要になりさらに組立工程が煩雑化することになる。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑み、生産性に優れたトランス及びこれを搭載したインバータ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、コイルを巻回する巻回部を備えるボビンと、ボビンの巻回部に巻回される１次巻線及び２次巻線と、ボビンの内側に挿入される内側コアと、ボビンの外側に配置される外側コアと、１次巻線及び２次巻線と外側コアとの間に絶縁材料を充填するための耐熱部材とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、生産性に優れたトランスおよび及びこれを搭載したインバータ装置を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の最良の実施形態について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１〜６は、本発明の第１の実施例に係るトランスの内部構造を示す六面図であり、絶縁材料を充填する前の状態を示している。ここで、１はボビン、２はボビンの端子、３はボビン端子の高圧巻線絡げ部分、４は高圧巻線、５は低圧巻線、６は耐熱テープ、７はボビンに挿入した内側コア、８は内側コアに組合わせた外側コア、９はコアの接着剤である。図４〜６の斜線部は耐熱テープで覆われた部分を示している。
【００１４】
また、図７〜１２は、耐熱テープを用いて必要部分に絶縁材料を充填した後のトランスの外観を示す六面図である。ここで、１１は耐熱テープ内に真空充填した絶縁材料である。図１０〜１２の斜線部は耐熱テープで覆われた部分を示しており、二重に斜線が引かれた部分は充填された絶縁材料を示している。
【００１５】
また、図１３は、絶縁材料を充填したトランスの断面を示す図である。ここで、１２はボビンの断面、１３は高圧巻線・低圧巻線の断面、１４は内側コアの断面、１５は外側コアの断面、１６は耐熱テープの断面、１７は真空充填した絶縁材料の断面、ａは絶縁材料の真空充填が特に必要な部分（高圧巻線・低圧巻線〜外側コア間）を示している。
【００１６】
さて、本実施例では従来技術のような絶縁ケースを使用せずに絶縁材料を真空充填している。即ち、従来技術では絶縁ケースの存在があるが故にその分小型化を図ることが出来なかったが、本実施例ではこれを除去することにより小型化を可能としている。また、絶縁材料は必要部分（高圧巻線・低圧巻線〜外側コア間）にのみ充填すれば十分であることから該当箇所にのみ充填することで小型化のみならず低コスト化をも実現することができる。
【００１７】
本実施例のように絶縁ケースを不要とすることができるのは、後述する組立工程を経ることにより耐熱テープを絶縁ケースの代替とすることができるからである。このような構成により絶縁ケース分だけ小型化に貢献することができる。
【００１８】
具体的な数値としては、幅方向で約２ｍｍ、長さ方向で約２ｍｍ、高さ方向で約 ３ｍｍの小型化が可能である。実際の製品のサイズを例に従来製品→本実施例対応製品を比較すると、幅方向において１１ｍｍ→９ｍｍ（約１８％の低減）、長さ方向において３７ｍｍ→３５ｍｍ（約５％の低減）、高さ方向において８ｍｍ→５ｍｍ（約３８％の低減）の小型化が可能となる。これは全体の体積では従来製品に対して約４８％（＝（９／１１）×（３５／３７）×（５／８））の体積に押さえることが可能になり、全体の大きさをほぼ１／２に出来ることを意味している。以上から明らかなように、本実施例による小型化の効果は極めて大きい。
【００１９】
また、これだけの小型化を達成したにも係わらず、従来の絶縁材料を充填していないトランスと比較して耐圧性を約３００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）向上させることが可能になっている。実際の製品の耐圧性を例に従来製品→本実施例対応製品を比較すると、１４００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）→１７００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）（約２１％の向上）の性能向上を図ることが可能となった。これにより製品仕様を十分にクリアするとともに、耐圧性能の十分な余裕を持たせることが可能になっている。
【００２０】
このように、本実施例ではトランスの大幅な小型化を達成するとともに十分な耐圧性能を持たせ、小型化と高耐圧対応という背反する性能の両立を図ることができる。
【００２１】
先に述べたように、近年、ノートパソコンや液晶モニターに搭載されるトランスやこれを用いたインバータ電源等の搭載スペースは年々小型化の要求が厳しくなっており、同時に高耐圧性を持つことが要求されている。本実施例によれば、このような要求を両立させることができ極めて効果的である。
【００２２】
なお、ここでは耐熱テープを用いて絶縁材料を充填する手法を示したが、これに限られず、耐熱テープ以外の部材を用いても構わない。例えば、耐熱テープ以外の代用品としてアラミドペーパーをコの字に折り曲げて用いても構わない。また、耐熱性と小型化（薄型化）を実現できるような部材であればこれ以外の部材であっても構わない。
【００２３】
次に、本実施例のトランスの製造方法の概要を説明する。
【００２４】
（１）高圧巻線４と低圧巻線５をボビン１に巻回する。
【００２５】
（２）内側コア７をボビン１に挿入する。
【００２６】
（３）コア接合面２４に接着剤を塗布する（図１４参照）。
【００２７】
（４）外側コア８を組み合わせる。
【００２８】
（５）接着剤を硬化させる。
【００２９】
（６）耐熱テープ６をトランスの外側に貼る。
【００３０】
（７）絶縁材料漏れ防止の接着剤を２５に塗布する（図１４参照）
（８）絶縁材料を充填するための治具１９にトランス１８を嵌め込む（図１５参照）。図１５において、１８は絶縁材料充填前のトランスであり、１９はトランスに絶縁材料を充填するための治具（土台）である。
【００３１】
（９）トランスに絶縁材料を充填するための治具２０を治具１９の上から嵌め込む（図１６、１７参照）。図１７は治具２０を治具１９に嵌め込んだ状態を示す図である。この治具１９と治具２０を嵌め込んだ状態で、トランス１８の高圧巻線、低圧巻線、外側コア等が上部から露出するようになっている。
【００３２】
（１０）この治具１９と治具２０の上部から絶縁材料２１を注入する（図１８参照）。この状態において、トランス１８は耐熱テープ６が凹状にトランスを囲むように構成されており、上部から充填された絶縁材料が耐熱テープ６によりトランス１８の周囲に溜まるようになっている。
【００３３】
（１１）真空脱泡を行う。
【００３４】
（１２）治具２０を外し、治具２２を嵌め込む。治具２２は、外形を整えてトランスの外形寸法を安定させるための治具（蓋）である（図１９、２０参照）。図２０は治具２２を嵌め込んだ状態を示している。
【００３５】
（１３）絶縁材料を硬化させる。
【００３６】
（１４）治具２２を取り外し、トランス２３を取り出す。トランス２３は絶縁材料が真空充填され、硬化された状態のものである（図２１参照）。
【００３７】
以上のような組立工程により、絶縁ケースを不要としながら絶縁材料を充填し、小型化、高耐圧対応を図ったトランスを構成することができる。また、従来技術では絶縁材料充填と真空脱泡を複数回繰り返す必要が生ずる場合もあり、このような場合と比較して組立工程の簡略化を図ることができる。
【実施例２】
【００３８】
図２２〜２７は、本発明の第２の実施例に係るトランスの内部構造を示す六面図であり、絶縁材料を充填する前の状態を示している。実施例１では耐熱テープ６を使用していたが、本実施例ではこれを使用しない構成を示している。
【００３９】
ここで、１はボビン、２はボビンの端子、３はボビン端子の高圧巻線絡げ部分、４は高圧巻線、５は低圧巻線、７はボビンに挿入した内側コア、８は内側コアに組合わせた外側コア、９はコアの接着剤である。
【００４０】
また、図２８〜３３は、必要部分に絶縁材料を充填した後のトランスの外観を示す六面図である。ここで、１１はトランスに真空充填した絶縁材料である。図２９、３１〜３３の斜線部は充填された絶縁材料を示している。
【００４１】
また、図３４は、絶縁材料を充填したトランスの断面を示す図である。ここで、１２はボビンの断面、１３は高圧巻線・低圧巻線の断面、１４は内側コアの断面、１５は外側コアの断面、１７は真空充填した絶縁材料の断面、ａは絶縁材料の真空充填が特に必要な部分（高圧巻線・低圧巻線〜外側コア間）を示している。
【００４２】
さて、本実施例では従来技術のような絶縁ケースを使用せずに絶縁材料を真空充填している。即ち、従来技術では絶縁ケースの存在があるが故にその分小型化を図ることが出来なかったが、本実施例ではこれを除去することにより小型化を可能としている。また、絶縁材料は必要部分（高圧巻線・低圧巻線〜外側コア間）にのみ充填すれば十分であることから該当箇所にのみ充填することで小型化のみならず低コスト化をも実現することができる。
【００４３】
本実施例のように絶縁ケースを不要とすることができるのは、後述する組立工程により絶縁ケースがなくとも絶縁材料を充填することができるからである。このような構成により絶縁ケース分だけ小型化に貢献することができる。
【００４４】
具体的な数値としては、幅方向で約２ｍｍ、長さ方向で約２ｍｍ、高さ方向で約 ３ｍｍの小型化が可能である。実際の製品のサイズを例に従来製品→本実施例対応製品を比較すると、幅方向において１１ｍｍ→９ｍｍ（約１８％の低減）、長さ方向において３７ｍｍ→３５ｍｍ（約５％の低減）、高さ方向において８ｍｍ→５ｍｍ（約３８％の低減）の小型化が可能となる。これは全体の体積では従来製品に対して約４８％（＝（９／１１）×（３５／３７）×（５／８））の体積に押さえることが可能になり、全体の大きさをほぼ１／２に出来ることを意味している。以上から明らかなように、本実施例による小型化の効果は極めて大きい。
【００４５】
また、これだけの小型化を達成したにも係わらず、従来の絶縁材料を充填していないトランスと比較して耐圧性を約３００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）向上させることが可能になっている。実際の製品の耐圧性を例に従来製品→本実施例対応製品を比較すると、１４００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）→１７００Ｖ（ｒ．ｍ．ｓ）（約２１％の向上）の性能向上を図ることが可能となった。これにより製品使用を十分にクリアするとともに、耐圧性能の十分な余裕を持たせることが可能になっている。
【００４６】
このように、本実施例ではトランスの大幅な小型化を達成するとともに十分な耐圧性能を持たせ、小型化と高耐圧対応という背反する性能の両立を図ることができる。
【００４７】
先に述べたように、近年、ノートパソコンや液晶モニターに搭載されるトランスやこれを用いたインバータ電源等の搭載スペースは年々小型化の要求が厳しくなっており、同時に高耐圧性を持つことが要求されている。本実施例によれば、このような要求を両立させることができ極めて効果的である。
【００４８】
次に、本実施例のトランスの製造方法の概要を説明する。組立方法は先に述べた実施例１とほぼ同様であるが、耐熱テープを使用しない点が異なっている。
【００４９】
（１）高圧巻線４と低圧巻線５をボビン１に巻回する。
【００５０】
（２）内側コア７をボビン１に挿入する。
【００５１】
（３）コア接合面２４に接着剤を塗布する（図３５参照）。
【００５２】
（４）外側コア８を組み合わせる。
【００５３】
（５）接着剤を硬化させる。
【００５４】
（６）絶縁材料漏れ防止の接着剤を２５に塗布する（図３５参照）
（７）絶縁材料を充填するための治具１９にトランス１８を嵌め込む（図１５参照）。図１５において、１８は絶縁材料充填前のトランスであり、１９はトランスに絶縁材料を充填するための治具（土台）である。
【００５５】
（８）トランスに絶縁材料を充填するための治具２０を治具１９の上から嵌め込む（図１６、１７参照）。図１７は治具２０を治具１９に嵌め込んだ状態を示す図である。この治具１９と治具２０を嵌め込んだ状態で、トランス１８の高圧巻線、低圧巻線、外側コア等が上部から露出するようになっている。
【００５６】
（９）この治具１９と治具２０の上部から絶縁材料２１を注入する（図１８参照）。この状態において、治具１９はトランスを囲むように構成されており、上部から充填された絶縁材料が治具１９によりトランス１８の周囲に溜まるようになっている。
【００５７】
（１０）真空脱泡を行う。
【００５８】
（１１）治具２０を外し、治具２２を嵌め込む。治具２２は、外形を整えてトランスの外形寸法を安定させるための治具（蓋）である（図１９、２０参照）。図２０は治具２２を嵌め込んだ状態を示している。
【００５９】
（１２）絶縁材料を硬化させる。
【００６０】
（１３）治具２２を取り外し、トランス２３を取り出す。トランス２３は絶縁材料が真空充填され、硬化された状態のものである（図２１参照）。
【００６１】
以上のような組立工程により、絶縁ケースを不要としながら絶縁材料を充填し、小型化、高耐圧対応を図ったトランスを構成することができる。また、従来技術では絶縁材料充填と真空脱泡を複数回繰り返す必要が生ずる場合もあり、このような場合と比較して組立工程の簡略化を図ることができる。
【００６２】
また、本実施例では耐熱テープが不要であるので、耐熱テープを貼る工程等を不要とすることができ、さらに組立工程の簡略化を図ることができる。また、耐熱テープ分の費用が不要となるため低コスト化を図ることができる。
【００６３】
次に、図３６は実施例１又は２で説明したトランスを搭載したインバータ装置、図３７はそのようなインバータ装置を搭載した液晶等の表示画面を備えた表示装置を示している。
【００６４】
図３６において、制御回路は装置全体を制御するものであり、例えば駆動回路等の動作回路を制御する。駆動回路はトランスを動作させる回路である。トランスはバックライトを点灯する為の電圧を出力する。
【００６５】
また、図３７において、信号回路は液晶パネルで映像を表示する為に映像信号を処理する。制御回路は装置全体を制御するものであり、例えばインバータ電源を制御する。インバータ電源はバックライトを点灯させる。バックライトは液晶パネルを光らせる。また、液晶パネルは映像を表示する表示部としての役割を果たすものである。
【００６６】
以上に説明したように、本発明に係る実施例によれば、生産性に優れたトランスおよびこれを搭載したインバータ装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】高圧トランスの内部構造を示す六面図その１。
【図２】高圧トランスの内部構造を示す六面図その２。
【図３】高圧トランスの内部構造を示す六面図その３。
【図４】高圧トランスの内部構造を示す六面図その４。
【図５】高圧トランスの内部構造を示す六面図その５。
【図６】高圧トランスの内部構造を示す六面図その６。
【図７】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その１。
【図８】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その２。
【図９】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その３。
【図１０】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その４。
【図１１】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その５。
【図１２】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その６。
【図１３】絶縁材料充填後の高圧トランスの断面を示す図。
【図１４】絶縁材料充填前の高圧トランスを示す図。
【図１５】トランスを冶具に嵌め込むときの図。
【図１６】トランスを冶具に嵌め込んだ状態を示す図その１。
【図１７】トランスを冶具に嵌め込んだ状態を示す図その２。
【図１８】絶縁材料を充填したときの図。
【図１９】トランスを整形するときの図その１。
【図２０】トランスを整形するときの図その２。
【図２１】絶縁材料を充填したトランス完成品を示す図。
【図２２】高圧トランスの内部構造を示す六面図その１。
【図２３】高圧トランスの内部構造を示す六面図その２。
【図２４】高圧トランスの内部構造を示す六面図その３。
【図２５】高圧トランスの内部構造を示す六面図その４。
【図２６】高圧トランスの内部構造を示す六面図その５。
【図２７】高圧トランスの内部構造を示す六面図その６。
【図２８】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その１。
【図２９】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その２。
【図３０】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その３。
【図３１】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その４。
【図３２】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その５。
【図３３】絶縁材料充填後の高圧トランスの外観を示す六面図その６。
【図３４】絶縁材料充填後の高圧トランスの断面を示す図。
【図３５】絶縁材料充填前の高圧トランスを示す図。
【図３６】トランスを組み込んだインバータ装置のブロック図。
【図３７】トランスを組み込んだ液晶画面等の表示装置のブロック図。
【図３８】従来のトランスの内部構造を示す六面図その１。
【図３９】従来のトランスの内部構造を示す六面図その２。
【図４０】従来のトランスの内部構造を示す六面図その３。
【図４１】従来のトランスの内部構造を示す六面図その４。
【図４２】従来のトランスの内部構造を示す六面図その５。
【図４３】従来のトランスの内部構造を示す六面図その６。
【図４４】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その１。
【図４５】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その２。
【図４６】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その３。
【図４７】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その４。
【図４８】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その５。
【図４９】従来の絶縁ケースに組み込んだトランスを示す図その６。
【符号の説明】
【００６８】
１…ボビン、２…ボビンの端子、３…ボビン端子の高圧巻線絡げ部分、４…高圧巻線、５…低圧巻線、６…耐熱テープ、７…内側コア、８…外側コア、９…コアの接着剤。
【図１】
2007165348.tif 000003
【図２】
2007165348.tif 000004
【図３】
2007165348.tif 000005
【図４】
2007165348.tif 000006
【図５】
2007165348.tif 000007
【図６】
2007165348.tif 000008
【図７】
2007165348.tif 000009
【図８】
2007165348.tif 000010
【図９】
2007165348.tif 000011
【図１０】
2007165348.tif 000012
【図１１】
2007165348.tif 000013
【図１２】
2007165348.tif 000014
【図１３】
2007165348.tif 000015
【図１４】
2007165348.tif 000016
【図１５】
2007165348.tif 000017
【図１６】
2007165348.tif 000018
【図１７】
2007165348.tif 000019
【図１８】
2007165348.tif 000020
【図１９】
2007165348.tif 000021
【図２０】
2007165348.tif 000022
【図２１】
2007165348.tif 000023
【図２２】
2007165348.tif 000024
【図２３】
2007165348.tif 000025
【図２４】
2007165348.tif 000026
【図２５】
2007165348.tif 000027
【図２６】
2007165348.tif 000028
【図２７】
2007165348.tif 000029
【図２８】
2007165348.tif 000030
【図２９】
2007165348.tif 000031
【図３０】
2007165348.tif 000032
【図３１】
2007165348.tif 000033
【図３２】
2007165348.tif 000034
【図３３】
2007165348.tif 000035
【図３４】
2007165348.tif 000036
【図３５】
2007165348.tif 000037
【図３６】
2007165348.tif 000038
【図３７】
2007165348.tif 000039
【図３８】
2007165348.tif 000040
【図３９】
2007165348.tif 000041
【図４０】
2007165348.tif 000042
【図４１】
2007165348.tif 000043
【図４２】
2007165348.tif 000044
【図４３】
2007165348.tif 000045
【図４４】
2007165348.tif 000046
【図４５】
2007165348.tif 000047
【図４６】
2007165348.tif 000048
【図４７】
2007165348.tif 000049
【図４８】
2007165348.tif 000050
【図４９】
2007165348.tif 000051