【事件の表示】
　特願２００９−　４７７０２「保持具」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　９月１６日出願公開，特開２０１０−２０１５３４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２１年３月２日の出願であって，平成２５年７月２６日付けで拒絶理由が通知され，同年１０月７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが，平成２６年２月２８日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年６月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正書が提出されたものである。
第２　平成２６年６月１２日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年６月１２日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１　補正後の本願発明
　平成２６年６月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により，特許請求の範囲の請求項１は，以下のように補正された。
「被研磨物を保持するための平坦な保持面を有し、厚みが０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲、圧縮率が３０％以下
、圧縮弾性率が９０％以上
　前記樹脂シートの保持面に貼着され、前記被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠材と、
を備え、
　前記枠材は、前記被研磨物が１０μｍ〜５０μｍの厚み分で前記枠材の前記保持面と反対側の表面より突出するように厚みが設定されており、
　
前記圧縮率は、前記樹脂シートを含む測定試料に、初荷重として１００ｇ／ｃｍ
２
の荷重をかけたときの厚さと、最終圧力として１１２０ｇ／ｃｍ
２
の荷重をかけたときの厚さとから求められ、前記圧縮弾性率は、前記初荷重をかけたときの厚さ、前記最終圧力をかけたときの厚さおよび前記最終圧力の１１２０ｇ／ｃｍ
２
の荷重を除き再び前記初荷重をかけたときの厚さから求められたものであり、
　使用時に
１００ｇ／ｃｍ
２
以上
　上記補正は，本件補正前の本願の請求項１に係る発明の特定事項である「樹脂シート」について「圧縮弾性率が９０％以上」との限定を追加するとともに，「圧縮弾性率」を「前記初荷重をかけたときの厚さ、前記最終圧力をかけたときの厚さおよび前記最終圧力の１１２０ｇ／ｃｍ２の荷重を除き再び前記初荷重をかけたときの厚さから求められ」と定義し，また，「圧縮率」を「前記樹脂シートを含む測定試料に、初荷重として１００ｇ／ｃｍ２の荷重をかけたときの厚さと、最終圧力として１１２０ｇ／ｃｍ２の荷重をかけたときの厚さとから求められ」と定義し，さらに，「研磨圧」を「１００ｇ／ｃｍ２以上」とする限定を追加するものであり，特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで，本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について，以下検討する。
２　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の出願日前に頒布された刊行物である，特開２００７−２６６０６８号公報（以下「刊行物」という。）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。
（ア）
「【請求項３】
　研磨パッドを備えた研磨定盤と、前記研磨パッドと対向して配置されたスピンドルヘッドと、前記スピンドルヘッドと薄板状の被研磨物との間に配置されたバックパッドと、前記被研磨物の外周を囲繞するように配置されたリテーナリングと、を少なくとも備え、
　前記研磨パッドに前記被研磨物の被研磨面を当接させた状態で前記研磨定盤もしくは前記スピンドルヘッドの少なくとも一方を回転させることにより、前記研磨パッドで前記被研磨面を研磨する研磨装置において、
　前記バックパッドの樹脂層の圧縮率が６〜２５％で、前記樹脂層の圧縮率と前記研磨パッドの圧縮弾性率との積が６００〜２１００の範囲にあり、
　且つ、前記リテーナリングの前記研磨パッドとの被接触面と、前記被研磨物の前記被研磨面との高さ方向の位置の差が、１５〜４５μｍの範囲にあることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
　前記被研磨物を研磨する際の研磨荷重を１００〜３００ｇｆ／ｃｍ２としたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記載の研磨装置。」
（イ）
「【０００１】
　本発明は、被研磨物の研磨技術に関し、特に、半導体基板や精密ガラス基板等のように高度の平坦面を要求される被研磨物の表面を研磨するための研磨方法及び研磨装置に関するものである。」
（ウ）
「【０００７】
　図８は、このような枚様式の片面研磨装置の一例を示している。図８（Ａ）は研磨装置の斜視図、図８（Ｂ）は研磨装置の縦断面図である。
　図８において研磨装置１０は、回転軸３を回転中心として所定方向（例えば、図示反時計回り方向）に回転する研磨定盤１と、研磨定盤１の上に配置され、所定方向（例えば、図示反時計回り方向）に回転する複数のスピンドルヘッド５とを備えている。
【０００８】
　研磨定盤１の上面は平坦面であり、被研磨物を研磨するための研磨パッド２が接着剤等により貼り付けられて固定されている。研磨パッド２は、例えばウェーハＷの直径が２００ｍｍの場合、直径６２０ｍｍの不織布により形成される。研磨定盤１の底面中央には、図示を略する回転駆動装置からの動力伝達によって研磨定盤１を回転させる回転軸３が固定されている。
【０００９】
　スピンドルヘッド５への荷重は、スピンドルヘッド５の上面に接続されたウェート支持軸４によって制御される。スピンドルヘッド５は回転軸３の軸線から偏心した位置にあり、図示を略する回転駆動装置によって回転駆動力を与えられる。図８では、一つの研磨パッド２に対して２つのスピンドルヘッド５を備えた例を示しているが、スピンドルヘッド５の数はこれに限定されるものではなく、１つ以上であれば良い。
【００１０】
　スピンドルヘッド５の底面にはバックパッド６が接着固定されており、バックパッド６はその下面が研磨パッド２の表面と並行になるように対向配置される。バックパッド６に保持されたウェーハＷの周囲には、ウェーハＷの外周を取り囲むように円環状に配置されたリテーナリング７を備えている。リテーナリング７は、バックパッド６の外周に沿ってバックパッド６の下面に固定されている。リテーナリング７はバックパッド６に固定するタイプと、スピンドルヘッド５に固定するタイプのものがある。」
（エ）
「【００１５】
　図７（Ａ）に示すように、樹脂層６ｂの圧縮率が大きいと、ウェーハＷは研磨パッド２への沈み込み量ｃｔが小さくなり、バックパッド６への沈み込み量ｂｔが大きくなる。この場合、リテーナリング７から研磨パッド２へ係る面圧が大きくなり、ウェーハＷの外周近傍への研磨パッド２からの面圧が小さくなる。その結果、ウェーハＷの外周近傍における研磨取代が少なくなり、相対的にウェーハＷの外周近傍より内側の部分（以下、「内周部分」と称する）の研磨取代は大きくなってしまい、結果としてウェーハＷの面内の取代にバラツキが発生する。
【００１６】一方、図７（Ｂ）に示すように、樹脂層６ｂの圧縮率が小さいと、ウェーハＷはバックパッド６への沈み込み量ｂｔが小さくなり、研磨パッド２への沈み込み量ｃｔが大きくなる。この場合、リテーナリング７から研磨パッド２へ係る面圧が小さくなり、ウェーハＷの外周近傍への研磨パッド２からの面圧が大きくなる。その結果、ウェーハＷの内周部分は比較的安定した平坦度とすることができるが、ウェーハＷの外周部（特に外周端面から１０ｍｍの範囲）の研磨取代が多くなり、ウェーハＷの外周部において面ダレが発生し、その部分の平坦度、特にＳＦＱＲが悪くなるという問題が生じていた。」
（オ）
「【００２０】
　また、上述した研磨装置１０では、ウェーハＷの外側をリテーナリング７で包囲することによってウェーハＷの外周部分での研磨パッド２からの局所的な荷重集中を解消してＳＦＱＲを超平坦度に確保するようにしている。この際、リテーナリング７の厚さがウェーハＷの厚さよりも薄くないと、研磨の作用点がリテーナリング７に移り、ウェーハ外周部の研磨の進行は阻害されて研磨取代が小さくなり、研磨均一性は劣化することになる。
【００２１】
　しかしながら、このリテーナリング７の厚さを、例えば図６（Ａ）に示すように、ウェーハＷの厚さよりも極端に薄くしてその差（ウェーハＷの厚さ−リテーナリング７の厚さ）ｄｔを大きくすると、ウェーハＷの外周端に作用する研磨圧が点で作用するため、外周部の研磨取代が内周部に比して大きくなり、結果的に上述した図７（Ｂ）に示した状態と同じ結果となってしまう。
【００２２】
　これに対し、図６（Ｂ）に示すように差ｄｔを小さくできれば、ウェーハＷとリテーナリング７はあたかもつながった一平面のようになり、ウェーハＷの外周端に作用する研磨圧が面で作用することになる。
【００２３】
　本出願に係る発明は、上述した各作用のバランスに着目したものであり、より安定した平坦度の被研磨物を提供することができる研磨方法及び研磨装置を提供することにある。」
（カ）
「【００３１】
　本願における圧縮率（％）並びに圧縮弾性率（％）の用語は、ＪＩＳ　Ｌ１０９６にて規定された通りである。具体的には、まずは圧縮率及び圧縮弾性率を求める試料を採取する。試料及び試験片の採取及び準備は、ＪＩＳ　Ｌ０１０５の５．３（布状の試料及びその試験片）（１）（織物の場合）による。
【００３２】
　圧縮率（％）及び圧縮弾性率（％）は、上記の試料から約５０ｍｍ×約５０ｍｍの試験片を１５枚採取し、圧縮弾性試験機を用い、試験片３枚を重ねて標準圧力４．９ｋＰａ（５０ｇｆ／ｃｍ２）の下で厚さＴ０（ｍｍ）を測り、次に、２９．４ｋＰａ（３００ｇｆ／ｃｍ２）の一定圧力の下で１分間放置して厚さＴ１（ｍｍ）を測る。次に、加えた圧力を除き１分間放置した後、再び標準圧力４．９ｋＰａ（５０ｇｆ／ｃｍ２）の下で厚さＴ２（ｍｍ）を測定する。上記の各測定厚さを下記の式１及び式２にあてはめて圧縮率（％）及び圧縮弾性率（％）を求め、５回の平均値を算出し、整数位に丸める。
【００３３】
【数１】
圧縮率：Ｃｒ＝（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０×１００（％）　…　式１
【００３４】
【数２】
圧縮弾性率：Ｃｅ＝（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｔ０−Ｔ１）×１００（％）　…　式２
【００３５】
　次に、本発明の研磨方法および研磨装置を図面に基づいて説明する。本発明の研磨装置の全体構造は、図６〜図８を用いて説明した研磨装置１０とほぼ同様であるため、装置全体の構造の詳細な説明は省略し、各図の符合を援用して説明する。また、本発明は、厚さが３５０μｍ以上のウェーハＷを研磨するという条件のもとで適用される。後述する各実験結果は、研磨荷重を１００〜３００ｇｆ／ｃｍ２、研磨定盤１とスピンドルヘッド５の回転数をそれぞれ６０ｒｐｍの一定回転数に固定した条件のもとに導いた結果である。」
（キ）
「【００３７】
　バックパッド６は、ウェーハＷの直径が２００ｍｍの場合には、例えば直径２４５ｍｍのものを用いることができる。バックパッド６の樹脂層６ｂの厚さはウェーハＷの直径にかかわらず３００〜７００μｍのものを使用する。
【００３８】
　具体的には、バックパッド６の基材６ａの裏面には感圧接着剤層を有しており、スピンドルヘッド５の底面に貼り付けられるまでは、この感圧接着剤層の裏面にさらに離型シートが剥離可能に貼着されている。上述した基材６ａとしては、ポリエステルシート、ポリ塩化ビニルシート、ナイロンシート、ポリイミドシート等が主に用いられる。
【００３９】
　また、バックパッド６の樹脂層６ｂは、基材６ａ上に積層された弾性層と、必要に応じてこの弾性層上に積層された粘着性樹脂層とからなる。粘着性樹脂層は必須のものではなく、樹脂層６ｂは弾性層のみからなるものであっても良い。
【００４０】
　弾性層としては、ウェーハＷをバックパッド６に保持する際に所定の弾性力を発揮する部材を使用する。例えば、基材６ａにウレタン樹脂のＤＭＦ溶液をコーティングし、その層を湿式凝固させ、温水中で洗浄、熱風で乾燥を行って形成することができる。この弾性層の表面は平滑加工され、多数の独立発泡の孔部が形成されている。弾性層の圧縮率は５〜６０％（ＪＩＳ　Ｌ１０９６にて測定）が好ましい。」
（ク）
「【００４５】
　リテーナリング７は、このバックパッド６の外周に沿って被研磨物であるウェーハＷを取り囲むように取り付けられている。リテーナリング７はリング状の部材または複数のブロック状の部材を、ウェーハＷを取り囲むように円環状に配置したものであり、例えばセラミックス材料や樹脂、さらに金属材料にセラミックス材料・樹脂をコーティングしたもの等がある。リテーナリング７の材質としては、被研磨物であるウェーハＷと同等の硬度若しくはウェーハＷよりも高い硬度を有するものを用いるのが好ましい。
【００４６】
　ウェーハＷの外周面とリテーナリング７の内周面との隙間が空きすぎるとリテーナリング７による面ダレ防止効果が薄れるため、ウェーハＷとリテーナリング７との隙間は２ｍｍ以下であることが好ましく、特に０．５〜２．０ｍｍの範囲にあることが望ましい。本実施の形態においては、内径が２０１ｍｍ、外径が２４１ｍｍのリング状のリテーナリング７を使用している。
　リテーナリング７はバックパッド６に固定するタイプのものと、スピンドルヘッド５に固定するタイプのものがあるが、本実施の形態ではバックパッド６に固定するタイプを採用している。
【００４７】
　本実施の形態では、以下の表１に示すような種々の特性を有する樹脂層６ｂを備えたバックパッド６により実験を行った。
【００４８】
【表１】
」
（ケ）
「【００５０】
　図１はバックパッド６の樹脂層６ｂの圧縮率Ｃｒ（％）が１２％，２０％，３０％のときに、ウェーハＷの研磨取代がウェーハの中心からどのように変化するかを調べたグラフである。横軸にウェーハの中心位置からの距離（ｍｍ）をとり、縦軸にウェーハＷの研磨取代（μｍ）をとっている。
【００５１】
　樹脂層６ｂの圧縮率Ｃｒ（％）が３０％とは、図７（Ａ）に示すようにウェーハＷが樹脂層６ｂにかなり沈み込んでいる状態に相当し、樹脂層６ｂの圧縮率Ｃｒ（％）が１２％とは、図７（Ｂ）に示すようにウェーハＷが樹脂層６ｂに殆ど沈み込んでいない状態に相当する。
【００５２】
　図１の破線で示すように、樹脂層６ｂの圧縮率が比較的大きい（軟らかい）３０％の場合、ウェーハＷの中心部の研磨取代が多くなり、外周に向かって研磨取代が少なくなるという結果が得られた。
【００５３】
　一方、図１の二点鎖線で示すように、樹脂層６ｂの圧縮率が比較的小さい（硬い）１２％の場合、ウェーハＷの中心から外周付近にわたって全般的に研磨取代の変化は小さいという結果が得られた。また、図１の実線で示すように、樹脂層６ｂの圧縮率が２０％の場合も１２％のときと同様に、ウェーハＷの中心から外周付近にわたって全般的に研磨取代の変化は小さいという結果が得られた。尚、矢印で示す範囲は実際に製品として使用される範囲である。」
（コ）
　研磨装置において，ウェーハを保持するバックパッドが平坦な保持面を有することは技術常識であることを考慮すると，上記記載事項（ア）の「【請求項３】・・・前記スピンドルヘッドと薄板状の被研磨物との間に配置されたバックパッド・・・」との記載，上記記載事項（キ）の「【００３７】・・・バックパッド６の樹脂層６ｂの厚さはウェーハＷの直径にかかわらず３００〜７００μｍのものを使用する。・・・【００４０】弾性層としては、ウェーハＷをバックパッド６に保持する際に所定の弾性力を発揮する部材を使用する。・・・」との記載，上記記載事項（ケ）の「【００５３】・・・樹脂層６ｂの圧縮率が比較的小さい（硬い）１２％の場合・・・」との記載，上記記載事項（ケ）の表１の「ケース２」の記載（樹脂層厚み：６００μｍ，圧縮率１２．７％，圧縮弾性率９４％）及び上記記載事項（ウ）の図８の記載からみて，上記刊行物には「ウェーハを保持するための平坦な保持面を有し，厚みが６００μｍ，圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％，圧縮弾性率が９４％の樹脂層を含むバックパッド」が記載されているといえる。
（サ）
　上記記載事項（ア）の「【請求項３】・・・前記被研磨物の外周を囲繞するように配置されたリテーナリング・・・」との記載及び上記記載事項（ウ）の「【００１０】・・・バックパッド６に保持されたウェーハＷの周囲には、ウェーハＷの外周を取り囲むように円環状に配置されたリテーナリング７を備えている。リテーナリング７は、バックパッド６の外周に沿ってバックパッド６の下面に固定されている。・・・」との記載並びに「ウェーハの外周を取り囲むように円環状に配置された」と「ウェーハを挿入可能な貫通穴が１箇所形成された」とは技術的に同義であることからみて，上記刊行物には「バックパッドの保持面に固定され，ウェーハを挿入可能な貫通穴が１箇所に形成された円環状のリテーナリング」が記載されているといえる。
（シ）
　上記記載事項（ア）の「【請求項３】・・・前記リテーナリングの前記研磨パッドとの被接触面と、前記被研磨物の前記被研磨面との高さ方向の位置の差が、１５〜４５μｍの範囲にある・・・」との記載，上記記載事項（オ）の「【００２２】これに対し、図６（Ｂ）に示すように差ｄｔを小さくできれば、ウェーハＷとリテーナリング７はあたかもつながった一平面のようになり、ウェーハＷの外周端に作用する研磨圧が面で作用することになる。」との記載及び図６（Ｂ）の記載からみて，上記刊行物には「リテーナリングは，ウェーハが１５〜４５μｍの厚み分で前記リテーナリングの保持面と反対側の表面より突出するように厚みが設定される」ことが記載されているといえる。
（ス）
　上記記載事項（カ）の「【００３２】圧縮率（％）及び圧縮弾性率（％）は、・・・標準圧力４．９ｋＰａ（５０ｇｆ／ｃｍ２）の下で厚さＴ０（ｍｍ）を測り、次に、２９．４ｋＰａ（３００ｇｆ／ｃｍ２）の一定圧力の下で１分間放置して厚さＴ１（ｍｍ）を測る。次に、加えた圧力を除き１分間放置した後、再び標準圧力４．９ｋＰａ（５０ｇｆ／ｃｍ２）の下で厚さＴ２（ｍｍ）を測定する。・・・」との記載，同「【００３３】【数１】圧縮率：Ｃｒ＝（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０×１００（％）　…　式１」との記載及び同「【００３４】【数２】圧縮弾性率：Ｃｅ＝（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｔ０−Ｔ１）×１００（％）　…　式２」との記載からみて，上記刊行物には「圧縮率は，バックパッドの樹脂層を含む測定試料に，標準圧力として５０ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さと，一定圧力として３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さとから求められ，圧縮弾性率は，前記標準圧力をかけたときの厚さ，前記一定圧力をかけたときの厚さおよび前記一定圧力の３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力を除き再び前記標準圧力をかけたときの厚さから求められたものである」ことが記載されているといえる。
（セ）
　上記記載事項（ア）の「【請求項４】前記被研磨物を研磨する際の研磨荷重を１００〜３００ｇｆ／ｃｍ２とした・・・」との記載及び上記記載事項（カ）の「【００３５】・・・後述する各実験結果は、研磨荷重を１００〜３００ｇｆ／ｃｍ２、研磨定盤１とスピンドルヘッド５の回転数をそれぞれ６０ｒｐｍの一定回転数に固定した条件のもとに導いた結果である。」との記載からみて，上記刊行物には「使用時に１００ｇ／ｃｍ２以上３００ｇ／ｃｍ２以下の研磨荷重が掛けられる」ことが記載されているといえる。
（ソ）
　上記記載事項（ウ）の「【００１０】スピンドルヘッド５の底面にはバックパッド６が接着固定されており、バックパッド６はその下面が研磨パッド２の表面と並行になるように対向配置される。バックパッド６に保持されたウェーハＷの周囲には、ウェーハＷの外周を取り囲むように円環状に配置されたリテーナリング７を備えている。・・・」との記載及び上記記載事項（キ）の「【００４０】弾性層としては、ウェーハＷをバックパッド６に保持する際に所定の弾性力を発揮する部材を使用する。・・・」との記載からみて，上記刊行物には「保持具」が記載されているといえる。
　上記記載事項（ア）〜（ケ），上記認定事項（コ）〜（ソ）及び図面の記載並びに当業者の技術常識によれば，上記刊行物には以下の発明が記載されていると認められる。
「ウェーハを保持するための平坦な保持面を有し，厚みが６００μｍ，圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％，圧縮弾性率が９４％の樹脂層を含むバックパッドと，
　前記バックパッドの保持面に固定され，ウェーハを挿入可能な貫通穴が１箇所に形成された円環状のリテーナリングと，
を備え，
　前記リテーナリングは，前記ウェーハが１５〜４５μｍの厚み分で前記リテーナリングの保持面と反対側の表面より突出するように厚みが設定されており，
　前記圧縮率は，バックパッドの樹脂層を含む測定試料に，標準圧力として５０ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さと，一定圧力として３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さとから求められ，前記圧縮弾性率は，前記標準圧力をかけたときの厚さ，前記一定圧力をかけたときの厚さおよび前記一定圧力の３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力を除き再び前記標準圧力をかけたときの厚さから求められたものであり，
　使用時に１００ｇ／ｃｍ２以上３００ｇ／ｃｍ２以下の研磨荷重が掛けられる保持具」（以下「引用発明」という。）
３　対比
　補正発明と引用発明とを対比すると，
ア　引用発明の「ウェーハ」，「樹脂層を含むバックパッド」及び「研磨荷重」は，その機能からみて，補正発明の「被研磨物」，「樹脂シート」及び「研磨圧」に相当する。
イ　「貼着」が固定の一種であり，また，「円環状」に形成されたものが一般的に「枠」の一種であるといえるから，引用発明の「バックパッドの保持面に固定され，ウェーハを挿入可能な貫通穴が１箇所に形成された円環状のリテーナリング」と，補正発明の「樹脂シートの保持面に貼着され、前記被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠材」とは，「樹脂シートの保持面に固定され、前記被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠」の点で共通するといえる。
ウ　本願明細書の段落【００１０】及び【００１２】には「樹脂シートの圧縮率を３０％以下としたことで保持する被研磨物の沈み込みが抑制されると共に、枠材を、被研磨物が１０〜５０μｍの厚み分で枠材の保持面と反対側の表面より突出するように厚みを設定したことで研磨加工時に被研磨物の端部にかかる応力が緩和され研磨圧が均等化されるので、端部形状を改善し平坦性を向上させることができる」と記載されていることからみて，補正発明の「圧縮率が３０％以下」の技術的意義は，「被研磨物の沈み込みが抑制される」ことであるといえる。
　一方，上記記載事項（ケ）の「【００５３】・・・樹脂層６ｂの圧縮率が比較的小さい（硬い）１２％の場合・・・」も，「ウェーハ（被研磨物）の沈み込みが抑制されている」ことを意味しているといえるから，引用発明の「厚みが６００μｍ，圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％，圧縮弾性率が９４％の樹脂層を含むバックパッド」と補正発明の「厚みが０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲、圧縮率が３０％以下、圧縮弾性率が９０％以上の樹脂シート」とは，「被研磨物の沈み込みが抑制される圧縮率と圧縮弾性率である樹脂シート」の点で共通するといえる。
エ　被研磨物（ウェーハ）の突出厚みに関して，引用発明の数値範囲「１５〜４５μｍ」は補正発明の数値範囲「１０μｍ〜５０μｍ」に含まれ，また，研磨圧（研磨荷重）に関して，引用発明の数値範囲「１００ｇ／ｃｍ２以上３００ｇ／ｃｍ２」は補正発明の数値範囲「１００ｇ／ｃｍ２以上１１２０ｇ／ｃｍ２」に含まれていることは明らかである。
オ　引用発明の「前記圧縮率は，バックパッドの樹脂層を含む測定試料に，標準圧力として５０ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さと，一定圧力として３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力をかけたときの厚さとから求められ，前記圧縮弾性率は，前記標準圧力をかけたときの厚さ，前記一定圧力をかけたときの厚さおよび前記一定圧力の３００ｇｆ／ｃｍ２の圧力を除き再び前記標準圧力をかけたときの厚さから求められたものであり」と，補正発明の「前記圧縮率は、前記樹脂シートを含む測定試料に、初荷重として１００ｇ／ｃｍ２の荷重をかけたときの厚さと、最終圧力として１１２０ｇ／ｃｍ２の荷重をかけたときの厚さとから求められ、前記圧縮弾性率は、前記初荷重をかけたときの厚さ、前記最終圧力をかけたときの厚さおよび前記最終圧力の１１２０ｇ／ｃｍ２の荷重を除き再び前記初荷重をかけたときの厚さから求められたものであり」とは，「前記圧縮率は、前記樹脂シートを含む測定試料に、初荷重として荷重をかけたときの厚さと、最終圧力としての荷重をかけたときの厚さとから求められ、前記圧縮弾性率は、前記初荷重をかけたときの厚さ、前記最終圧力をかけたときの厚さおよび前記最終圧力の荷重を除き再び前記初荷重をかけたときの厚さから求められたものであり」の点で共通するといえる。
　そうすると，両者は，
（一致点）　　
「被研磨物を保持するための平坦な保持面を有し，被研磨物の沈み込みが抑制される圧縮率と圧縮弾性率である樹脂シートと，
　前記樹脂シートの保持面に貼着され，前記被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠と，
を備え，
　前記枠は，前記被研磨物が１５〜４５μｍの厚み分で前記枠材の前記保持面と反対側の表面より突出するように厚みが設定されており，
　前記圧縮率は，前記樹脂シートを含む測定試料に，初荷重としての荷重をかけたときの厚さと，最終圧力としての荷重をかけたときの厚さとから求められ，
　前記圧縮弾性率は，前記初荷重をかけたときの厚さ，前記最終圧力をかけたときの厚さおよび前記最終圧力の荷重を除き再び前記初荷重をかけたときの厚さから求められたものであり，
　使用時に１００ｇ／ｃｍ２以上３００ｇ／ｃｍ２以下の研磨圧が掛けられるものである
保持具。」
である点で一致し，以下の点で相違する。
〈相違点１〉
「樹脂シート」について，補正発明では「厚みが０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲」であるのに対して，引用発明ではバックパッドの樹脂層の「厚みが６００μｍ」である点。
〈相違点２〉
「樹脂シート」について，補正発明では「圧縮率が３０％以下，圧縮弾性率が９０％以上」であって，「圧縮率」および「圧縮弾性率」を求めるための「初荷重」と「最終圧力」が，それぞれ，「１００ｇ／ｃｍ２」と「１１２０ｇ／ｃｍ２」であるのに対して，引用発明では「圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％，圧縮弾性率が９４％」であって，「圧縮率」および「圧縮弾性率」を求めるための「標準圧力」と「一定圧力」が「５０ｇｆ／ｃｍ２」と「３００ｇｆ／ｃｍ２」である点。
〈相違点３〉
「枠」について，補正発明では「枠材」であるのに対して，引用発明では「リテーナリング」である点。
〈相違点４〉
「枠」について，補正発明では「樹脂シートの保持面に貼着され」ているのに対して，引用発明では「バックパッドの保持面に固定され」ているものの，その固定手法が不明である点。
４　判断
（１）相違点１について
　本願明細書の段落【００３３】には「・・・ウレタンシート２が連続発泡構造を有するため、厚みが０．４ｍｍを超えると、被研磨物３０の研磨加工時の沈み込みが大きくなり、テンプレート４の表面Ｓと研磨パッドとのあたりが強くなることで、被研磨物３０に対する研磨圧が低下し研磨レートを低下させる。・・・」と記載されていることからみて，補正発明において，樹脂シートの厚みの数値範囲の上限値を「０．４ｍｍ」とした技術的意義は，「被研磨物の研磨加工時の沈み込みが大きくならないようにする」ことにあると理解できるが，研磨圧が同一であっても該厚みを小さくすると該沈み込みが小さくなることは技術常識であるから，当該上限値はどの程度の沈み込みが許容できるかに基づいて適宜設定し得るものなので，上限値自体に格別の臨界的意義が存在するとはいえない。
　一方，上記記載事項（ケ）の「【００５１】・・・樹脂層６ｂの圧縮率Ｃｒ（％）が１２％とは、図７（Ｂ）に示すようにウェーハＷが樹脂層６ｂに殆ど沈み込んでいない状態に相当する。」との記載からみて，引用発明の「圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％」の場合も，「ウェーハが樹脂層に殆ど沈み込んでいない状態である」といえる。そして，上記記載事項（キ）の「【００３７】・・・バックパッド６の樹脂層６ｂの厚さはウェーハＷの直径にかかわらず３００〜７００μｍのものを使用する。」の記載からみて，刊行物には，「バックパッドの樹脂層の厚さ」を引用発明の「６００μｍ」よりも小さくして，さらに，上記「沈み込み」をより小さくすることが記載ないし示唆されているといえる。
　そうすると，引用発明において，「ウェーハの沈み込み」をより小さくするために，その「バックパッドの樹脂層の厚さ」を「６００μｍ」を，「４００μｍ」すなわち「０．４ｍｍ」以下とすることは，当業者ならば容易に想到し得るものであり，格別の困難性はないものである。
　してみると，引用発明において，相違点１に係る補正発明の構成とすることは，当業者ならば容易に想到し得る事項である。
（２）相違点２について
　上記記載事項（カ）の「【００３１】本願における圧縮率（％）並びに圧縮弾性率（％）の用語は、ＪＩＳ　Ｌ１０９６にて規定された通りである。・・・」の記載からみて，引用発明の「圧縮率」及び「圧縮弾性率」は「ＪＩＳ　Ｌ１０９６」により測定されたものである。
　それに対し，本願明細書の段落【００４５】には「測定では、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｌ１０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用した。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定した。厚さｔ１の状態から全ての荷重を除き、５分間放置（無荷重状態とした）後、再び初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０’を測定した。圧縮率は、圧縮率（％）＝１００×（ｔ０−ｔ１）／ｔ０の式で算出し、圧縮弾性率は、圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ０’−ｔ１）／（ｔ０−ｔ１）の式で算出した。このとき、初荷重は１００ｇ／ｃｍ２、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ２であった。」との記載があり，補正発明の「圧縮率」及び「圧縮弾性率」は「ＪＩＳ　Ｌ１０２１」に準じて測定されたものである。
　ここにおいて，両ＪＩＳ規格においては測定に使用する「圧力」が異なることからみて，測定対象が同じ試料であっても，求められる「圧縮率」及び「圧縮弾性率」の数値が異なり，直接比較できるものではない。
　しかしながら，試料に用いられる「圧力」の値にかかわらず，樹脂シート（バッキングパッド）の特性を「圧縮率」及び「圧縮弾性率」により設定することは従来周知であり（例えば，特開２００３−２５７９１０号公報の段落【０００９】には「・・・そこで本発明では、上記のようにかなり硬度の高い、圧縮率の小さなバッキング材、つまり、裏面側の凹凸だけを吸収し、表面側の表面状態からはあまり影響を受けないバッキング材を採用したことにより、表面側の均一研磨を可能とした。前記バッキング材には発泡ポリウレタンを用いることができる。」との記載，同段落【００２７】には「・・・バッキング材４８には、前記のように、アスカーＣ硬度が７５〜９５度で圧縮率が１０％以下の素材のものを用いる。例えばバッキング材４８として、富士紡績社製のＢＰ２０１（圧縮率３．４％、圧縮弾性率７５％、アスカーＣ硬度８４度）のバッキング材４８を用いることができる。バッキング材４８には、発泡ポリウレタン製のものを好適に用いることができる。」との記載がある。），その「圧縮率」及び「圧縮弾性率」の定義としては「ＪＩＳ　Ｌ１０９６」あるいは「ＪＩＳ　Ｌ１０２１」などで用いられる式（刊行物の上記記載事項（カ）における「圧縮率：Ｃｒ＝（Ｔ０−Ｔ１）／Ｔ０×１００（％）　…　式１」，「圧縮弾性率：Ｃｅ＝（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｔ０−Ｔ１）×１００（％）　…　式２」や本願明細書の段落【００４５】に記載の「圧縮率（％）＝１００×（ｔ０−ｔ１）／ｔ０」，「圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ０’−ｔ１）／（ｔ０−ｔ１）」など）を採用することは技術常識といえる。
　そうすると，両発明とも，「被研磨物の沈み込みが抑制される」ように，樹脂シート（バッキングパッド）の「圧縮率」及び「圧縮弾性率」をＪＩＳに基づいてあるいは準じて定めるものであって，技術的な課題・目的は共通しており，ＪＩＳとして，どの規格を選択するかは，当業者ならば適宜選択し得る単なる設計的事項に過ぎない。
　また，「圧縮率」及び「圧縮弾性率」の数値自体は，どの程度の沈み込みが許容されるかにより適宜設定されるものであり，格別の顕著性はない。
　してみると，引用発明において，「ＪＩＳ　Ｌ１０９６」に基づく「圧縮率が比較的小さい（硬い）１２．７％，圧縮弾性率が９４％」の樹脂シート（バッキングパッド）を，「ＪＩＳ　Ｌ１０２１」に基づいて測定すると，どの程度の数値になるかは不明であるが，少なくとも引用発明の樹脂シート（バッキングパッド）を「ＪＩＳ　Ｌ１０２１」に基づいて測定すること自体は適宜なし得るものであり，また許容される沈み込みを勘案し，最適な「圧縮率」及び「圧縮弾性率」として「圧縮率が３０％以下，圧縮弾性率が９０％以上」となるようなものを採用することは，当業者ならば必要に応じて適宜なし得るものであり，格別の困難性はないものである。
　よって，引用発明において，相違点２に係る補正発明の構成とすることは，当業者ならば容易に想到し得る事項である。
（３）相違点３について
　補正発明における「枠材」について，本願明細書には以下の記載がある。すなわち，段落【００１５】の「本実施形態の保持具１０は、樹脂シートとしてのウレタンシート２と、被研磨物が横ずれを起こして飛び出すことを抑制する（横ずれ範囲を制限する）枠材としてのテンプレート４とを備えている。」との記載からみると，「枠材」とは横ずれを防止する「テンプレート」としての機能を有するものとまず理解される。しかしながら，段落【００１０】及び【００１２】の「・・・枠材を、被研磨物が１０〜５０μｍの厚み分で枠材の保持面と反対側の表面より突出するように厚みを設定したことで研磨加工時に被研磨物の端部にかかる応力が緩和され研磨圧が均等化されるので、端部形状を改善し平坦性を向上させることができる」の記載並びに段落【００３１】〜【００３３】の「・・・本実施形態では、テンプレート４の表面Ｓと被研磨物３０の表面との段差Ｌを小さくすることで、被研磨物３０の端部にかかる過度の応力を緩和して研磨圧を均等化することができる。これにより、研磨加工時に端部が過度に研磨加工されることを抑制することができ、端部形状を改善し平坦性を向上させることができる。・・・テンプレート４の表面Ｓと研磨パッドとのあたりが強くなることで、被研磨物３０に対する研磨圧が低下し研磨レートを低下させる。更に、テンプレート４のあたりが強くなることで研磨パッドへの負荷が大きくなる。・・・」との記載をみると，「枠材」が，単なる被研磨物の横ずれ範囲を制限する「テンプレート」としての機能だけでなく，「研磨パッドを押付け，被研磨物の端部形状の悪化を防ぐ」機能をも有するものであることが理解できる。
　一方，引用発明の「リテーナリング」は，上記記載事項（ア）及び（エ）を参照すれば，被研磨物の外周を囲繞するように配置され，スピンドルヘッドからの加圧により被研磨物の端部付近の研磨パッドを押付け，被研磨物の端部形状の悪化を防ぐ機能を有するものであることが理解される。また，引用発明の「リテーナリング」は，その形態からみて，「被研磨物の横ずれ範囲を制限する」機能を有しているといえる。
　してみると，補正発明の「枠材」と引用発明の「リテーナリング」は，同等の機能を有する「枠」であるということができるので，上記相違点３は実質上の相違点とはならないものといえる。
（４）相違点４について
　「ウェーハ研磨装置に保持具において，リテーナリングを貼着により固定する」ことは，従来周知の技術事項である（例えば，特開２００３−１９７５８０号公報の段落【０００９】の「かかるバッキング材２５を囲むようにウェーハ保持盤１７の保持面に接着剤によりリテーナリング１０が貼着されており」との記載，特開平１１−２２６８６５号公報の段落【０００６】の「そして、孔あきシート３０５の下面に孔あきバッキングパッド３０７を接着し、孔あきシート３０５の外周部下面であって、突出部３０２に対応する位置にリテーナリング１０３が両面粘着テープ３０８によって粘着している。」との記載，特開平９−１５５７３０号公報の段落【００２６】〜【００３０】の「この切欠部３に装着されるリテーナーリング４、バックアップリング５、インサートリング７はすべて同一外周、同一内周形状になる様にリング状に機械加工されるのが好ましい。・・・これらは接着剤等を用いて基板１の切欠部３内に装着し得る。例えば、両面粘着シートを用いて基板１の上記切欠面３ｂに貼付けることができる。」との記載を参照）。
　そうすると，「リテーナリング」の固定手法として「貼着」を採用することは，当業者ならば適宜選択し得る技術事項に過ぎず，引用発明の「リテーナリング」の固定手法として「貼着」を採用することに格別の困難性はないものといえる。
　よって，引用発明において，従来周知の技術事項を適用して，相違点１〜４に係る補正発明の構成とすることは，当業者ならば容易に想到し得るものである。
　そして，補正発明により得られる作用効果も，引用発明及び従来周知の技術事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって，格別のものとはいえない。
　したがって，補正発明は，引用発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
５　むすび
　以上のとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により，却下すべきものである。
　よって，上記［補正の却下の決定の結論］のとおり，決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２６年６月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１〜８に係る発明は，平成２５年１０月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されたものであると認められ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりのものである。
（本願発明）
「被研磨物を保持するための平坦な保持面を有し、厚みが０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲、圧縮率が３０％以下の樹脂シートと、
　前記樹脂シートの保持面に貼着され、前記被研磨物を挿入可能な貫通穴が少なくとも１箇所に形成された枠材と、
を備え、
　前記枠材は、前記被研磨物が１０μｍ〜５０μｍの厚み分で前記枠材の前記保持面と反対側の表面より突出するように厚みが設定されており、
　使用時に１１２０ｇ／ｃｍ２以下の研磨圧が掛けられるものであることを特徴とする保持具。」
２　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された上記刊行物の記載事項は，上記「第２　２」に記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は，補正発明の特定事項である「樹脂シート」および「研磨圧」について，それぞれ，「圧縮弾性率が９０％以上」および「１００ｇ／ｃｍ２以上」との限定を除き，「圧縮率」および「圧縮弾性率」の定義を削除したものである。
　そして，本願発明の発明特定事項を全て含み，さらに構成要件を限定したものに相当する補正発明が，上記「第２　４」に記載したとおり，引用発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，引用発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。