【事件の表示】
　特願２００８−５２１５４５「オンザフライ（ｏｎｔｈｅｆｌｙ）ワークピースセンタリングを用いる基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　１月１８日国際公開、ＷＯ２００７／００８９３９，平成２１年　１月　８日国内公表，特表２００９−５００８６９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００６年７月１１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年７月１１日，アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって，その主な手続の経緯は，以下のとおりである。
　平成２３年　７月　６日　拒絶理由通知
　平成２４年　１月１２日　意見書及び誤訳訂正書提出
　平成２４年　６月　４日　拒絶査定
　平成２４年１０月１２日　審判請求書及び誤訳訂正書提出
　平成２５年　２月　８日　審尋
　平成２５年　８月１２日　回答書提出
　平成２６年　１月２３日　審尋
　平成２６年　３月２５日　回答書提出
　平成２６年　７月１０日　上申書提出
　平成２６年　７月１８日　拒絶理由通知
　平成２６年１２月１６日　意見書及び手続補正書提出
　
２．本願発明
　本願の請求項１から１０までに係る発明は，平成２６年１２月１６日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１から１０までに記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）の記載は次のとおりである。
「　　【請求項１】
　基板処理装置であって、
　前記処理装置の処理ステーション間において基板を搬送する搬送装置と、
　前記搬送装置と接続され、前記基板の搬送経路上に配され前記搬送装置によって搬送される基板の２つの端部を検知可能な少なくとも１つのセンサであって、前記基板の前記端部の検知に応じて少なくとも１つの基板検知信号を送信するようなされているセンサと、
　前記搬送装置によって搬送される基板の各々の間の半径の相違（バラツキ）を判別する半径相違情報をもたらす基板半径相違判別情報システムと、
　前記少なくとも１つのセンサ及び前記基板半径相違判別情報システムと通信可能に接続され、前記センサから前記少なくとも１つの基板検知信号を受信し、かつ前記基板半径相違判別情報システムから前記半径相違情報を受信するコントローラと、を含み、
　前記コントローラは、前記少なくとも１つの基板検知信号及び各々の基板の前記半径相違情報に基づいて、互いに角度をなす少なくとも２つの方向において、所定の場所に対して各々の基板を配置し、前記少なくとも１つの基板検知信号は、前記基板の２つ以下の端点を特定することを特徴とする基板処理装置。」
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物発明
　当審で通知した平成２６年７月１８日付け拒絶理由通知で引用した，本願優先日前に頒布された刊行物である国際公開第０３／１０１６７７号（以下，「刊行物」という。）には，以下の事項及び発明が記載されている。なお，記載箇所を指摘する行数は，空白行を含まない。
　
（１）明細書第１ページ第６から１２行まで
「
発明の属する技術分野
　本発明は、半導体ウエハ等の円盤状物を複数場所間で移送する等取り扱う際に必ず行う必要がある、その取扱装置の位置を含む基準座標系における円盤状物の位置の基準となる基準位置の自動教示のための方法および装置に関するとともに、その教示における中心位置の求め方を用いた自動位置決め方法および装置と、その位置決めを利用して搬送軌道を自動修正する搬送方法および装置とに関し、さらに、それらの装置を利用する半導体自動製造設備にも関するものである。」
　
（２）明細書第５ページ第１から７行まで
「ちなみに本発明でいう「教示」とは、円盤状物の搬送その他の取扱いを行う取扱装置の保持部等の動作の基準となる、円盤状物を置く場所の、その取扱装置の位置を含む基準座標系での位置座標である基準位置を、その取扱装置に入力して記憶させることをいい、また本発明における「位置決め」とは、保持部上等の任意の位置に載置された円盤状物やそれを保持する保持部等の位置が、先に入力された基準位置からどれだけずれているかを求めることをいう。」
　
（３）明細書第６ページ第１５行から第７ページ第１０行まで
「次に図５において、基準となる円盤状物４６の円周を、１個のセンサの直線状の検出軌道４３が円弧状に切る場合について説明する。予め教示した位置にある円盤４６の円弧の両端が為す線分ＥＦと、その垂直二等分線との交点をＤとすると、中心Ｃとの距離ＣＤ（＝Ｘ０）は予め教示してあるため判明している。
　同じく図５で、中心が未知の位置Ａにある、既知半径ｒの測定すべき円盤状物４７の円周を、センサの直線状検出軌道４３によって円弧状に切る場合について述べる。前記円弧の両端点をＷ１，Ｗ２とすると、線分Ｗ１Ｗ２の長さは測定により既知となる。線分Ｗ１Ｗ２の垂直二等分線とこの線分Ｗ１Ｗ２との交点をＢとし、未知の距離ＡＢ＝Ｘ１とすると、
　△ＡＢＷ２は直角三角形であるから、
　　Ｘ１２＋（ＢＷ２）２＝ｒ２　　　　　　・・・・・・・（式１２）
　ここでＢＷ２＝Ｗ１Ｗ２／２であるから、
　　Ｘ１＝±｛ｒ２−（Ｗ１Ｗ２／２）２｝１／２   　・・・・（式１３）
　従って、Ｘ方向の偏移量は
　　ΔＸ＝Ｘ０−Ｘ１　　　　　　　　　・・・・・・・（式１４）
として算出される。
　ここで検知軌道４３上のＤ点は教示位置であるから既知であり、Ｂ点は線分測定点Ｗ１Ｗ２の中点であるから測定により求まる。
　従って、Ｙ方向の偏移量
　　ΔＹ＝ＢＤ　　　　　　　　　　　　・・・・・・・（式１５）
も測定により求まる。
　よって偏移量（ΔＸ，ΔＹ）が算出される。」
　
（４）明細書第２２ページ下から第６行から第２３ページ第１５行まで
「
発明の実施の形態
　以下に、本発明に係る半導体製造設備について、円盤状物を位置決めする方法の実施例を図面に基づいて説明する。
　図１に示す半導体製造設備１は、円盤状物であるウエハ１３をカセット６からロードロック室８等へ搬送する搬送装置２と、ロードロック室８に接続してウエハ１３に対し成膜、拡散、エッチング等の各種処理を行う処理装置３とを具えてなる。そのうちの搬送装置２は、ウエハが棚段状に収納されるカセット６を載置できる１個又は複数個のステージ１９と、搬送アーム１２を有するスカラ型の搬送ロボット４と、その搬送ロボット４を並んでいる複数個のステージの前でその列に平行に動かす移動手段１７と、検出手段としてのセンサ９と、それら搬送ロボット４と移動手段１７とセンサ９との作動を制御する、通常のコンピュータを有する制御部１１とを具えて構成されている。なお、円盤状物の正確な位置補正を行なったり、ウエハ縁部のノッチ等切り欠き部を検出するために、図２５に示す如き従来の位置決め装置１０を搬送装置２の構成に含めることもできる。
　同じく図１に示す処理装置３は、レジスト塗布、露光、エッチング等各種処理を行う１個ないし複数個のチャンバ７と、前記チャンバ７同士をつなぐ移載室１６と、移載室１６内に備えられ円盤状物を搬送する真空ロボット３１と、検出手段であるセンサ９と、搬送装置２のスカラ型搬送ロボット４により搬送された円盤状物の受け渡しを行うロードロック室８と、それらチャンバ７と真空ロボット３１とセンサ９とロードロック室８の後述するドアとの作動を制御する、搬送装置２と共用の制御部１１とを具えて構成されている。」
　
（５）明細書第３０ページ第１から７行まで
「〔直線運動〕
　図２４は、請求項９記載の本発明の位置決め装置の一実施例である。搬送ロボット４に付属させてセンサ１個からなる検出手段９を設け、搬送ロボット４の搬送アーム１２を駆動してウエハ１３を直線運動させ、ウエハ１３の外周縁上の２点を検出する。これらによって中心を算出して位置決めし、搬送すべき他のポートへの正しい軌道に修正する。計算方法は先に（式１２）から（式１５）に示した通りである。」
　
（６）明細書第１２ページ第１７行から第１５ページ第１行まで
「〔３本の検出軌道でウエハ半径ｒを求める方法〕
　円盤状物のうち半導体ウエハは、国際半導体製造装置材料協会によるＳＥＭＩ規格によって、３インチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチ、３００ｍｍの６種類が定められ、それらの半径も規格化されており、且つ、サイズ毎に専用カセットに収納されている。従って、カセットが置かれた時点でウエハの半径ｒは分るため、前述の計算課程においては既知の値として扱ってきた。しかし、搬送工程中どのウエハサイズか確認する場合、また細かくは、ウエハ直径のメーカーによる差、ロット間のバラツキなどのための半径を測定したい場合がある。
　本発明では、そのような要求に応え、円盤状物の半径ｒも測定算出することができる。
・・・（中略）・・・
　ここで円盤の半径を求める原理を、図１２を用いて、円盤円周と３つのセンサの旋回軌道とを交叉させた場合について説明する。旋回基線４０は、予め定めたものである。３本の検出軌道４３，４４，４５のうち４３が切り欠き部を通ったとすると、他の検出軌道４４および検出軌道４５のウエハ外周縁との交点２つずつのそれぞれの間の線分の垂直二等分線４２は共通で、旋回基線４０とのなす角度はα１であるが、検出軌道４３の場合の垂直二等分線４８と旋回基線４０とのなす角度はα２で、先のα１と異なっている。従って、一つだけ垂直二等分線の角度が異なる検出軌道４３を除外する。
　検出軌道４４および検出軌道４５のウエハ外周縁との交点２つずつのそれぞれと旋回中心Ｏとからなる三角形はともに二等辺三角形で、線４２は直角三角形を４つ作っている。旋回角度θ１、θ２はともに測定角、旋回半径Ｒ１、Ｒ２はともに設定距離、Ｌは未知数である。
　　ｒ２＝（Ｒ１cosθ１−Ｌ）２＋Ｒ１２sin２θ１　・・・（式２１）
　　ｒ２＝（Ｒ２cosθ２−Ｌ）２＋Ｒ２２sin２θ２　・・・（式２２）
　旋回中心からみて検出軌道４４と４５が円盤中心より遠い距離にある場合、
　　Ｌ＝Ｒ１cosθ１−（ｒ２−Ｒ１２sin２θ１）１／２・・・（式２３）
　　Ｌ＝Ｒ２cosθ２−（ｒ２−Ｒ２２sin２θ２）１／２・・・（式２４）
　式２１に式２４を代入すると、
　　ｒ２＝｛Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２＋（ｒ２
　　　　　−Ｒ２２sin２θ２）１／２｝２
　　　　　＋Ｒ１２sin２θ１　　　　　　　　　・・・（式２５）
　ここで、
　　Ｓ＝（ｒ２−Ｒ２２sin２θ２）１／２　　　　　・・・（式２６）
とおき、式２５に式２６を代入すると、
　　Ｓ２＝｛Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２＋Ｓ｝２
　　　　＋Ｒ１２sin２θ１−Ｒ２２sin２θ２　　　　・・・（式２７）
　　Ｓ２＝（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２＋２（Ｒ１cosθ１
　　　　　　　　−Ｒ２cosθ２）Ｓ＋Ｓ２＋Ｒ１２sin２θ１
　　　　　　　　−Ｒ２２sin２θ２　　　　　　　　　・・・（式２８）
　Ｓについて解くと
　Ｓ＝｛Ｒ２２sin２θ２−Ｒ１２sin２θ１
　　　−（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２｝
　　　／２（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）　　　・・・・・（式２９）
　（ｒ２−Ｒ２２sin２θ２）１／２＝｛Ｒ２２sin２θ２
　　　−Ｒ１２sin２θ１−（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２｝
　　　／２（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）　　　・・・（式３０）
　両辺二乗して
　ｒ２＝｛Ｒ２２sin２θ２−Ｒ１２sin２θ１
　　　　　−（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２｝２
　　　／４（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２
　　　＋Ｒ２２sin２θ２　　　　　　　　　　　・・・（式３１）
　式２４に式３１を代入すると、
　Ｌ＝Ｒ２cosθ２−［｛Ｒ２２sin２θ２−Ｒ１２sin２θ１
　　　　　−（Ｒ２cosθ１−Ｒ２cosθ２）２｝２
　　　／４（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２
　　　−Ｒ２２sin２θ２＋Ｒ２２sin２θ２］１／２
　　＝Ｒ２cosθ２−｛（Ｒ２２sin２θ２−Ｒ１２sin２θ１）
　　　／（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２−１）／２    ・・・（式３２）
　ここで、旋回角度θ１、θ２はともに測定値であるからＬが求まり、円盤状物４７の中心Ａは、共通垂直二等分線４２上の、旋回中心Ｏから距離Ｌのところに求まる。
　ちなみに、半径未知の円盤状物の半径ｒは、正の数だから、（式３３）で求められる。
　ｒ＝［｛Ｒ２２sin２θ２−Ｒ１２sin２θ１
　　　−（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２｝２
　　　／４（Ｒ１cosθ１−Ｒ２cosθ２）２
　　　＋Ｒ２２sin２θ２］１／２　　　　　　　　　・・・（式３３）」
（なお，式３２の「Ｒ２cosθ１」という記載は「Ｒ１cosθ１」の誤記と認める。）
　
（７）図１
　図１には，半導体製造設備１が，搬送ロボット４，カセット６，チャンバ７，ロードロック室８，真空ロボット３１を有していることについて示されている。
　
（８）図５
　図５には，測定すべき線分Ｗ１Ｗ２，既知半径ｒ，ΔＸ及びΔＹが示されている。
　
（９）図２４
　図２４には，検出手段９が，カセット６とロードロック室８との間に設けられていることについて示されている。
　
（１０）図１２
　図１２には，ウエハの円周と３つのセンサの旋回軌道とが交叉していることが示されている。
　
（１１）刊行物発明
　上記（９）に示す図２４及び上記（５）における搬送ロボット４が，上記（７）に示す図１及び上記（４）における半導体製造設備１に含まれることは明らかである。
　また，上記（５）に「搬送ロボット４に付属させてセンサ１個からなる検出手段９を設け、搬送ロボット４の搬送アーム１２を駆動してウエハ１３を直線運動させ、ウエハ１３の外周縁上の２点を検出する」と記載されているところ，センサ１個からなる検出手段９が，ウエハ１３の外周縁上の点を検出することに応じて少なくとも１つの検出信号を送信することは自明であるし，当該少なくとも１つの検出信号が，ウエハ１３の外周線上の２つ以下の点を特定することは明らかである。
　また，上記（４）の「搬送ロボット４と移動手段１７とセンサ９との作動を制御する、通常のコンピュータを有する制御部１１」という記載からみて，制御部１１が，検出手段９が送信する少なくとも１つの検出信号を受信することは明らかである。
　また，（５）に「搬送ロボット４に付属させてセンサ１個からなる検出手段９を設け、搬送ロボット４の搬送アーム１２を駆動してウエハ１３を直線運動させ、ウエハ１３の外周縁上の２点を検出する。これらによって中心を算出して位置決めし、搬送すべき他のポートへの正しい軌道に修正する。計算方法は先に（式１２）から（式１５）に示した通りである」と記載されているところ，（３）を参照すると，検出手段９により，線分Ｗ１Ｗ２の長さが測定されて既知となり，既知半径ｒとに基づいて，ΔＸ及びΔＹを算出して，搬送すべきポートへの正しい軌道に修正することを理解できる。
　上記（１）から（５）までに示す記載事項及び上記（７）から（９）までに示す図面の開示を，技術常識をふまえて本願発明の記載に沿って整理すると，刊行物には，次の発明（以下，「刊行物発明」という。）が示されていると認める。
「半導体製造設備１であって，
　前記半導体製造設備１のカセット６とロードロック室８との間においてウエハ８を搬送する搬送ロボット４と，
　前記搬送ロボット４に付属され，カセット６とロードロック室８との間に設けられ前記搬送ロボット４によって搬送されるウエハ８の外周縁上の２点を検出するセンサ１個からなる検出手段９であって，前記ウエハ１３の前記外周縁上の点を検出することに応じて少なくとも１つの検出信号を送信する検出手段９と，
　前記センサ１個からなる検出手段９に通信可能に接続され，前記検出手段９から前記少なくとも１つの検出信号を受信する制御部１１と，を含み，
　前記制御部１１は，前記少なくとも１つの検出信号及び既知半径ｒに基づいて，ΔＸ及びΔＹを算出して，搬送すべきポートへの正しい軌道に修正し，前記少なくとも１つの検出信号が，ウエハ１３の外周線上の２つ以下の点を特定する半導体製造設備１。」
　
（１２）刊行物技術事項１
　上記（６）に示す記載事項及び上記（１０）に示す図面の開示を，技術常識をふまえて整理すると，刊行物には，次の技術的事項（以下，「刊行物技術事項１」という。）が示されていると認める。
「ウエハ直径のメーカーによる差、ロット間のバラツキなどのための半径を測定したい場合に，ウエハの円周と３つのセンサの旋回軌道とを交叉させてウエハの半径ｒを求めること。」
　
（１３）刊行物技術事項２
　上記（４）に示す記載事項及び上記（７）に示す図面の開示を，技術常識をふまえて整理すると，刊行物には，次の技術的事項（以下，「刊行物技術事項２」という。）が示されていると認める。
「半導体製造設備１において，レジスト塗布、露光、エッチング等各種処理を行う１個ないし複数個のチャンバ７間で，ウエハ１３を搬送する真空ロボット３１を設けること。」
　
４．対比
　本願発明と，刊行物発明とを対比すると，刊行物発明の「半導体製造設備１」が本願発明の「基板処理装置」に相当することは明らかであり，以下同様に，「ウエハ８」が「基板」に相当し，「搬送ロボット４」が「搬送装置」に相当し，「搬送ロボット４に付属され」ることが「搬送装置と接続され」ることに相当し，「カセット６とロードロック室８との間に設けられ」ることが「基板の搬送経路上に配され」ることに相当し，「搬送ロボット４によって搬送されるウエハ８の外周縁上の２点を検出するセンサ１個からなる検出手段９」が「搬送装置によって搬送される基板の２つの端部を検知可能な少なくとも１つのセンサ」に相当し，「ウエハ１３の外周縁上の点を検出することに応じて少なくとも１つの検出信号を送信する」ことが「基板の端部の検知に応じて少なくとも１つの基板検知信号を送信する」ことに相当し，「制御部１１」が「コントローラ」に相当し，「ΔＸ及びΔＹを算出して，搬送すべきポートへの正しい軌道に修正」することが「互いに角度をなす少なくとも２つの方向において、所定の場所に対して各々の基板を配置」することに相当する。
　また，刊行物発明において「半導体製造設備１のカセット６とロードロック室８との間においてウエハ８を搬送する」ことと，本願発明において「処理装置の処理ステーション間において基板を搬送する」こととは，「処理装置の所定の位置間において基板を搬送する」という点で共通する。
　また，刊行物発明における「既知半径ｒ」と，本願発明における「各々の基板の半径相違情報」とは，「各々の基板の半径に関する情報」という点で共通する。
　以上から，本願発明と刊行物発明との一致点及び相違点は，以下のとおりである。
　
＜一致点＞
　両発明は，
「基板処理装置であって、
　前記処理装置の所定の位置間において基板を搬送する搬送装置と、
　前記搬送装置と接続され、前記基板の搬送経路上に配され前記搬送装置によって搬送される基板の２つの端部を検知可能な少なくとも１つのセンサであって、前記基板の前記端部の検知に応じて少なくとも１つの基板検知信号を送信するようなされているセンサと、
　前記少なくとも１つのセンサと通信可能に接続され、前記センサから前記少なくとも１つの基板検知信号を受信するコントローラと、を含み、
　前記コントローラは、前記少なくとも１つの基板検知信号及び各々の基板の半径に関する情報に基づいて、互いに角度をなす少なくとも２つの方向において、所定の場所に対して各々の基板を配置し、前記少なくとも１つの基板検知信号は、前記基板の２つ以下の端点を特定する基板処理装置。」
である点。
　
＜相違点１＞
　本願発明は，「搬送装置によって搬送される基板の各々の間の半径の相違（バラツキ）を判別する半径相違情報をもたらす基板半径相違判別情報システム」を含んでおり，本願発明の「コントローラ」は，「基板半径相違判別情報システムと通信可能に接続され」，「基板半径相違判別情報システムから半径相違情報を受信」し，各々の基板の半径に関する情報が「各々の基板の半径相違情報」であるのに対して，刊行物発明は，基板半径相違判別情報システムを含んでおらず，各々の基板の半径に関する情報が「既知半径ｒ」である点。
　
＜相違点２＞
　処理装置の所定の位置間が，本願発明では「処理装置の処理ステーション間」であるのに対して，刊行物発明では「半導体製造設備１のカセット６とロードロック室８との間」である点。
　
５．相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　刊行物技術事項１は，「ウエハ直径のメーカーによる差、ロット間のバラツキなどのための半径を測定したい場合に，ウエハの円周と３つのセンサの旋回軌道とを交叉させてウエハの半径ｒを求めること。」であるところ，半径ｒに各々のウエハごとのバラツキがあることを前提とすれば，各々のウエハの半径ｒは，各々のウエハごとのバラツキを認識するための情報であるということができるから，刊行物技術事項１において，ウエハを測定して半径ｒを求めることは，本願発明において「搬送装置によって搬送される基板の各々の間の半径の相違（バラツキ）を判別する半径相違情報をもたらす」ことにほかならない。
　刊行物発明は，ウエハの半径を既知の値として，ΔＸ及びΔＹを算出して，搬送すべきポートへの正しい軌道に修正すること，すなわち互いに角度をなす少なくとも２つの方向において、所定の場所に対して各々の基板を配置しているところ，刊行物技術事項１に接した当業者であれば，ウエハの半径にはバラツキがあることから，基板の配置にもバラツキが生じることを当然に予測でき，そのため，ウエハの個々のバラツキに応じた正しい半径に基づいて，各々の基板を正しく配置しようと試みるはずである。
　そして，ウエハの個々のバラツキに応じた正しい半径を求めるために，基板半径相違判別情報システムを設けることや，当該基板半径相違判別情報システムとコントローラとを通信可能に接続すること，及びコントローラが，基板半径相違判別情報システムから半径相違情報を受信するように構成することは，当然である。
　以上から，刊行物発明において，上記相違点１に係る構成を適用することは，刊行物技術事項１に基づいて，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（２）相違点２について
　刊行物技術事項２は，「半導体製造設備１において，レジスト塗布、露光、エッチング等各種処理を行う１個ないし複数個のチャンバ７間で，ウエハ１３を搬送する真空ロボット３１を設けること。」であるところ，「レジスト塗布、露光、エッチング等各種処理を行う１個ないし複数個のチャンバ７間」は，本願発明の「処理装置の処理ステーション間」に相当し，「真空ロボット３１」は「搬送装置」に相当するから，刊行物技術事項２を本願発明の用語を用いて表現すると，「基板処理装置において，処理装置の処理ステーション間で，基板を搬送する搬送装置を設けること。」となる。
　刊行物技術事項２に示すように，処理装置の処理ステーション間において基板を搬送する搬送装置は公知であるし，当該搬送装置が行う処理ステーション間での搬送作業を，当該搬送装置として刊行物発明の「搬送ロボット４」を採用して行わせることに格別の困難性は認められないことから，刊行物発明において基板を搬送する位置を，「カセット６とロードロック室８との間」から「処理装置の処理ステーション間」とすることは，刊行物技術事項２に基づいて，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（３）作用効果について
　本願発明が奏する作用や効果は，刊行物発明や，刊行物技術事項１及び２が奏する作用や効果を超えるものとはいえない。
　
６．むすび
　したがって，本願発明は，上記刊行物発明，並びに刊行物技術事項１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。