(57)【要約】【課題】材料コストが低く、維持電極の形状精度が高いプラズマディスプレイパネルを提供する。【解決手段】酸化シリコンからなる母粒子２２の表面に、銀からなる被覆層２３を被覆することにより、導電性粒子２１を作製する。そして、この導電性粒子２１をペースト状にしてガラス基板上に塗布し、これを焼成することにより、ＰＤＰの維持電極を形成する。これにより、銀の使用量を低減し、ＰＤＰの低コスト化を図ると共に、焼成時に母粒子２２がほとんど変形しないため、熱収縮を抑制して、維持電極の形状精度を向上させることができる。【選択図】図２
2007165049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
この第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、
を備え、
前記第１の基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に相互に対向するように配設されそれぞれ複数の導電性粒子からなる複数本の維持電極と、
前記維持電極を覆う誘電体層と、
を有し、
前記導電性粒子は、
セラミックからなる母粒子と、
金属又は合金からなり前記母粒子の表面を被覆する被覆層と、
を有し、
相互に隣接する前記導電性粒子間で前記被覆層同士が連結されて、前記維持電極全長にわたって電流経路が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
第１の基板と、
この第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、
を備え、
前記第１の基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に相互に対向するように配設されそれぞれ複数の導電性粒子及び金属粒子からなる複数本の維持電極と、
前記維持電極を覆う誘電体層と、
を有し、
前記導電性粒子は、
セラミックからなる母粒子と、
金属又は合金からなり前記母粒子の表面を被覆する被覆層と、
を有し、
前記金属粒子は、銀、金、ニッケル、銅、プラチナ及び銀−パラジウム合金からなる群から選択された１種又は２種以上の材料からなり、
相互に隣接する前記導電性粒子及び前記金属粒子が連結されて、前記維持電極全長にわたって電流経路が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記母粒子は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム及び酸化チタンからなる群から選択された１種又は２種以上の酸化物からなることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記被覆層は、銀、金、ニッケル、銅、プラチナ及び銀−パラジウム合金からなる群から選択された１種又は２種以上の材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第２の基板は、
他の絶縁基板と、
前記他の絶縁基板における前記第１の基板に対向する表面上に形成され前記維持電極が延びる方向に交差する方向に延びるアドレス電極と、
を有し、
前記アドレス電極は複数の前記導電性粒子からなり、相互に隣接する前記導電性粒子間で前記被覆層同士が連結されて、前記アドレス電極全長にわたって電流経路が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに関し、特に、維持電極が相互に対向している対向電極型のＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：以下、ＰＤＰともいう）においては、表示面側（視聴者側）に配置された前面基板と、この前面基板に対向するように配置された背面基板とが設けられており、両基板の間には、希ガス等の放電ガスが封入されている。そして、前面基板においては、ガラス基板等の透明基板上に、例えば画面の水平方向に延びるＸ電極及びＹ電極が延設されている。Ｘ電極及びＹ電極を総称して「維持電極」ともいう。一方、背面基板においては、ガラス基板等の絶縁基板上に、例えば画面の垂直方向に延びるアドレス電極が延設されており、このアドレス電極を覆うように白色誘電体層が形成されている。また、白色誘電体層上には井桁状又はストライプ状の隔壁が形成されており、この隔壁によって放電セルが区画されている。更に、隔壁の側面及び白色誘電体層の表面には蛍光体層が塗布されている。そして、Ｘ電極とＹ電極との間に放電を発生させると、この放電により発生した紫外線が蛍光体層に照射され、蛍光体層が可視光を発光するようになっている。
【０００３】
従来、維持電極は透明基板上に平面状に形成されており、この維持電極を覆うように、透明誘電体層が形成されていた。これに対して、近年、発光効率を向上させるために、維持電極を相互に対向させて配置する対向電極型のＰＤＰが提案されている（例えば、特許文献１参照）。  
図５は、従来の対向電極型のＰＤＰを示す部分断面図である。  
この従来のＰＤＰ１０１においては、前面基板１０２及び背面基板１０３が相互に対向するように配置されており、その間の空間には放電ガスが封入されている。
【０００４】
前面基板１０２においては、ガラス基板１０５が設けられており、このガラス基板１０５における背面基板１０３に対向する側の表面上には、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７が交互に且つ相互に平行に設けられている。Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７は例えば銀ペーストを焼成することにより形成されたものであり、銀（Ａｇ）及び無機バインダーを含む材料により形成されている。また、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７をそれぞれ覆うように、誘電体層１０８が設けられている。
【０００５】
更に、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間には、誘電体材料からなるブリッジ部（図示せず）が設けられており、このブリッジ部並びにＸ電極１０６、Ｙ電極１０７及び誘電体層１０８により、井桁状の隔壁が形成されている。この隔壁により、複数の放電セル１１０が区画されている。そして、ガラス基板１０５及び隔壁を覆うように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護膜１０９が設けられている。各放電セル１１０において、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間には保護膜１０９以外の構成物は配置されておらず、放電セル１１０中に放電ガスを介した放電経路が形成されるようになっている。
【０００６】
一方、背面基板１０３においては、ガラス基板１１１が設けられており、このガラス基板１１１における前面基板１０２に対向する側の表面上に、アドレス電極１１２が設けられている。アドレス電極１１２は、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７が延びる方向に直交する方向に延びている。また、ガラス基板１１１上には、アドレス電極１１２を覆うように白色誘電体層１１３が設けられている。そして、白色誘電体層１１３上には井桁状の隔壁１１４が設けられている。この隔壁１１４は、前面基板１０２に形成された隔壁に対応する位置に配置されている。更に、隔壁１１４の側面及び白色誘電体層１１３の表面には、蛍光体層１１５が塗布されている。
【０００７】
このように構成された従来のＰＤＰ１０１においては、Ｘ電極１０６とＹ電極１０７との間に電圧を印加することにより、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間に放電ガスを介した放電が発生する。この放電により紫外線が発生し、この紫外線が蛍光体層１１５に照射されると、蛍光体層１１５が可視光を発光する。この可視光が、前面基板１０２のガラス基板１０５を透過して、ＰＤＰ１０１の表示面から出射する。そして、１画面を表示する１フィールド内で各放電セル１１０における放電回数を制御することにより、ＰＤＰ１０１全体で画像を表示することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１５１４４９号公報（図６、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図５に示す従来のＰＤＰ１０１には、以下に示すような問題点がある。このような対向電極型のＰＤＰにおいては、維持電極を平面状に形成した平面電極型のＰＤＰと比較して、発光効率を向上させるために維持電極の厚さを厚くしている。例えば、平面電極型ＰＤＰの維持電極の厚さは通常１０ミクロン以下であるのに対して、対向電極型ＰＤＰの維持電極の厚さは例えば５０〜１５０ミクロンとしている。このため、例えば維持電極を銀ペーストを焼成して形成する場合には、銀の使用量が著しく多くなる。これにより、銀は高価な材料であるため、ＰＤＰの材料コストが増大する。また、銀ペーストを焼成する際に、銀粒子間の隙間が減少することにより銀ペースト全体が熱収縮するため、維持電極の形状が崩れてしまうという問題もある。これらの問題は、維持電極を金（Ａｕ）又はプラチナ（Ｐｔ）等により形成した場合にも、同様に発生する。
【００１０】
なお、維持電極を形成する材料として、銀の替わりに、銀よりもコストが低く、焼成時の熱収縮量が小さいアルミニウム（Ａｌ）を使用することも考えられる。しかしながら、ＰＤＰ全体においてアルミニウム配線を敷設すると、前面基板と背面基板とを封着するシールフリットとアルミニウム配線との間でリークが発生してしまう。また、維持電極をアルミニウムにより形成し、シールフリットに接する配線を銀により形成すると、銀とアルミニウムとの間の熱拡散係数の違いから、銀配線とアルミニウム配線との接続部においてクラックが発生する。このため、維持電極をアルミニウムにより形成することは困難である。
【００１１】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、材料コストが低く、維持電極の形状精度が高いプラズマディスプレイパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、第１の基板と、この第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、を備え、前記第１の基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に相互に対向するように配設されそれぞれ複数の導電性粒子からなる複数本の維持電極と、前記維持電極を覆う誘電体層と、を有し、前記導電性粒子は、セラミックからなる母粒子と、金属又は合金からなり前記母粒子の表面を被覆する被覆層と、を有し、相互に隣接する前記導電性粒子間で前記被覆層同士が連結されて、前記維持電極全長にわたって電流経路が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る他のプラズマディスプレイパネルは、第１の基板と、この第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、を備え、前記第１の基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に相互に対向するように配設されそれぞれ複数の導電性粒子及び金属粒子からなる複数本の維持電極と、前記維持電極を覆う誘電体層と、を有し、前記導電性粒子は、セラミックからなる母粒子と、金属又は合金からなり前記母粒子の表面を被覆する被覆層と、を有し、前記金属粒子は、銀、金、ニッケル、銅、プラチナ及び銀−パラジウム合金からなる群から選択された１種又は２種以上の材料からなり、相互に隣接する前記導電性粒子及び前記金属粒子が連結されて、前記維持電極全長にわたって電流経路が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、Ｘ電極とＹ電極とが相互に対向しており、両電極間で放電が発生するため、放電開始電圧が低く、発光効率が高い。また、維持電極を導電性粒子により形成しており、導電性粒子はその内部にセラミックからなる母粒子を有しているため、維持電極の導電性を担保する金属又は合金は、導電性粒子の被覆層のみに含まれる。このため、維持電極の厚さに対して金属又は合金の使用量が少なく、低コストなプラズマディスプレイパネルを得ることができる。また、導電性粒子を焼成したときに、隣接する導電性粒子の被覆層同士は相互に接合して電流経路を形成するが、母粒子はほとんど変形しないため、全体の熱収縮が抑制され、維持電極の形状精度が高い。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、維持電極を形成する金属又は合金の量が少なく、維持電極を焼成する際の熱収縮が抑制されるため、材料コストが低く、維持電極の形状精度が高いプラズマディスプレイパネルを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。  
図１は、本実施形態に係るＰＤＰを示す断面図である。  
本実施形態に係るＰＤＰ１においては、前面基板２及び背面基板３が相互に対向するように且つ相互に平行に配置されており、その間の空間には放電ガスが封入されている。放電ガスは例えば希ガスであり、例えば、キセノン（Ｘｅ）を７乃至１５体積％含有し、残部がネオン（Ｎｅ）からなるＮｅ−Ｘｅ混合ガスである。なお、ＰＤＰ１は交流型のＰＤＰである。
【００１７】
前面基板２においては、絶縁基板として透明なガラス基板５が設けられており、このガラス基板５における背面基板３に対向する側の表面上には、Ｘ電極６及びＹ電極７が交互に且つ相互に平行に設けられている。Ｘ電極６及びＹ電極７を総称して「維持電極」ともいう。また、Ｘ電極６及びＹ電極７は相互に対向している。維持電極が延びる方向は、例えば、画面の水平方向である。また、Ｘ電極６及びＹ電極７をそれぞれ覆うように、誘電体層８が設けられている。誘電体層８は、例えば、鉛ガラス等の低融点ガラスにより形成されている。
【００１８】
Ｘ電極６を覆う誘電体層８とＹ電極７を覆う誘電体層８との間には、両電極が延びる方向に直交する方向、例えば、画面の垂直方向に延びるブリッジ部（図示せず）が設けられており、このブリッジ部並びにＸ電極６、Ｙ電極７及び誘電体層８により、井桁状（格子状）の隔壁４が形成されている。ブリッジ部は、例えば誘電体層８と同じ材料により形成されており、例えば、鉛ガラス等の低融点ガラスにより形成されている。この隔壁４により、前面基板２と背面基板３との間の空間が複数の放電セル１０に区画されている。
【００１９】
そして、ガラス基板５及び隔壁４を覆うように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護膜９が設けられている。保護膜９は、放電によってガラス基板５及び隔壁４がスパッタリングされることを防止すると共に、放電セル１０内に二次電子を供給するものである。
【００２０】
一方、背面基板３においては、絶縁基板としてガラス基板１１が設けられており、このガラス基板１１における前面基板２に対向する側の表面上に、アドレス電極１２が設けられている。アドレス電極１２は、Ｘ電極６及びＹ電極７が延びる方向に直交する方向、例えば、画面の垂直方向に延びている。そして、前面基板２側から見て、各放電セル１０内の中央部を１本のアドレス電極１２が通過するようになっている。
【００２１】
ガラス基板１１上には、アドレス電極１２を覆うように白色誘電体層１３が設けられている。そして、白色誘電体層１３上には井桁状の隔壁１４が設けられている。この隔壁１４は、前面基板２に形成された隔壁４に対応する位置に配置されている。更に、隔壁１４の側面及び白色誘電体層１３の表面には、蛍光体層１５が塗布されている。蛍光体層１５は、紫外線が入射されたときに可視光、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のうちいずれかの色の光を出射するものである。
【００２２】
以下、ＰＤＰ１の各部の寸法の一例を記載する。但し、本発明はこれらの寸法には限定されない。隣り合うＸ電極６とＹ電極７との中心線間の距離は例えば７００ミクロンであり、隣り合うブリッジ部の中心線間の距離は例えば３００ミクロンである。また、Ｘ電極６及びＹ電極７の厚さ（高さ）は例えば５０乃至４００ミクロンであり、誘電体層８も含めた隔壁の高さは例えば１００乃至５００ミクロンである。更に、Ｘ電極６及びＹ電極７の幅はそれぞれ例えば１００乃至２５０ミクロンである。更にまた、白色誘電体層１３の厚さは例えば２０乃至３０ミクロンであり、そのうちアドレス電極１２の厚さは例えば５ミクロンである。
【００２３】
そして、Ｘ電極６、Ｙ電極７及びアドレス電極１２（以下、総称して「電極」ともいう）は、それぞれ、導電性粒子が焼成されて形成されている。  
図２は、電極を形成する導電性粒子を示す断面図であり、  
図３は、Ｘ電極を示す一部拡大断面図である。
【００２４】
図２に示すように、ＰＤＰ１の各電極を形成する導電性粒子２１においては、セラミック、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる母粒子２２が設けられており、この母粒子２２の表面を被覆する被覆層２３が設けられている。被覆層２３は、金属又は合金、例えば、銀により形成されている。母粒子２２の形状は例えば球形であり、その直径は例えば１．５ミクロンである。また、被覆層２３の厚さは例えば５０乃至１５０ナノメートルである。
【００２５】
なお、母粒子２２は、酸化シリコン以外のセラミックにより形成されていてもよい。例えば、母粒子２２は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、又は酸化チタン（ＴｉＯ２）により形成されていてもよい。また、被覆層３は、銀以外の金属又は合金により形成されていてもよい。例えば、被覆層２３は、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、プラチナ（Ｐｔ）、又は銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）合金により形成されていてもよい。
【００２６】
そして、図３に示すように、Ｘ電極６においては、相互に隣接する導電性粒子２１間で、被覆層２３同士が融着している。これにより、導電性粒子２１同士が焼結されている。また、被覆層２３同士が融着することにより、電極全体にわたって電流経路が形成されている。Ｙ電極７及びアドレス電極１２についても同様である。
【００２７】
次に、本実施形態に係るＰＤＰ１の製造方法について説明する。  
以下、導電性粒子２１の作製方法について説明する。  
先ず、直径が例えば１．５ミクロンであり酸化シリコンからなる粉体を用意する。この粉体が母粒子２２となる。そして、この母粒子２２の表面に、例えば無電解めっき法により銀を析出させ、厚さが例えば５０乃至１５０ナノメートルの銀層を形成する。この銀層が、被覆層２３となる。これにより、導電性粒子２１が作製される。
【００２８】
なお、被覆層２３を形成する方法は無電解めっき法に限定されず、他の方法でもよい。例えば、メカノケミカル法でもよく、溶液還元法でもよい。メカノケミカル法による場合は、例えば、円筒形の筐体内に酸化シリコンの粉体とそれよりも小さい銀の粉体とを封入し、この筐体内でローターを高速で回転させることにより、酸化シリコンの粉体の表面に銀の粉体を機械的に被着させる方法を採用してもよい。
【００２９】
次に、エチルセルロース樹脂をテルピネオールに溶解させることにより、有機ビヒクルを作製する。そして、この有機ビヒクルと導電性粒子２１とを混合して導電性ペーストを調製する。なお、有機ビヒクルは導電性粒子間のバインダーとして作用するものである。また、導電性ペースト中に無機バインダーとしてガラスフリットを添加してもよい。
【００３０】
次に、前面基板２の作製方法について説明する。  
図１に示すように、先ず、ガラス基板５を用意する。そして、ガラス基板５の周辺部に銀ペーストを塗布して、乾燥・焼成し、銀からなる取出電極（図示せず）を形成する。次に、例えばコーティング装置を使用して、このガラス基板５の上面上に誘電体ペーストを塗布した後、乾燥させて、隔壁材料層（図示せず）を形成する。誘電体ペーストには、例えば、溶剤及び低融点ガラスを含むペースト材料を使用する。
【００３１】
次に、ラミネーターを使用して隔壁材料層上にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ：Dry Film Resist）を貼付する。そして、ＤＦＲに対して露光及び現像を行って、Ｘ電極６及びＹ電極７並びに放電セル１０が形成される予定の領域に、開口部を形成する。次に、このＤＦＲをマスクとしてサンドブラスト処理を行い、ＤＦＲの開口部の直下域に位置する隔壁材料層を選択的に除去する。これにより、放電セル１０が形成されると共に、隔壁材料層に一方向に延びる溝が形成される。その後、ＤＦＲを剥離する。
【００３２】
次に、スクリーン印刷法又はディスペンサー法等により、隔壁材料層の溝内に、前述の導電性粒子２１を含む導電体ペーストを充填し、乾燥させる。次に、コーティング法等により、全面に誘電体ペーストを塗布した後、この誘電体ペーストを乾燥させる。
【００３３】
そして、ガラス基板５及びその上に形成された構成物を、誘電体ペースト及び導電性ペーストが焼結し、ガラス基板５が軟化しないような温度、例えば５２０乃至６００℃の温度、例えば５５０℃に加熱する。これにより、導電性ペーストが焼結してＸ電極６及びＹ電極７となり、隔壁材料層及び誘電体ペーストが焼結して誘電体層８及びブリッジ部となり、隔壁４が形成される。このとき、Ｘ電極６及びＹ電極７は前述の取出電極に接続される。その後、ガラス基板５及び隔壁４を覆うようにＭｇＯを堆積させ、保護膜９を形成する。これにより、前面基板２が作製される。
【００３４】
このとき、Ｘ電極６及びＹ電極７においては、相互に隣接する導電性粒子２１において被覆層２３同士が融着し、電極全長にわたる電流経路が形成される。但し、母粒子２２は焼成の前後でほとんど変形しないため、導電性粒子２１間の隙間はほとんど減少せず、焼成に伴う熱収縮量は小さい。
【００３５】
一方、前面基板２とは別に、背面基板３を作製する。  
先ず、ガラス基板１１を用意する。そして、前述のＸ電極６及びＹ電極７を形成した方法と同様な方法により、ガラス基板１１上にアドレス電極１２を形成する。即ち、導電性粒子２１を含む導電性ペーストを焼成することにより、アドレス電極１２を形成する。次に、ガラス基板１１上の全面に、アドレス電極１２を覆うように白色誘電体層１３を形成する。
【００３６】
次に、白色誘電体層１３上に、誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、パターニングすることにより、隔壁１４を形成する。次に、例えばスクリーン印刷により、白色誘電体層１３の上面及び隔壁１４の側面に蛍光体ペーストを塗布し、これを乾燥・焼成して蛍光体層１５を形成する。
【００３７】
次に、前面基板２又は背面基板３の表面に、隔壁４又は隔壁１４が形成された領域を囲むようにシーリングフリットを形成する。そして、前面基板２と背面基板３とを重ね合わせる。このとき、隔壁４と隔壁１４とが整合するようにすると共に、Ｘ電極６及びＹ電極７が延びる方向と、アドレス電極１２が延びる方向とが、相互に直交するようにし、前面基板２側から見て、隔壁４及び１４によって区画された各放電セル１０の中心を１本のアドレス電極１２が通過するようにする。その後、シーリングフリットを例えば４５０℃の温度で焼成する。次に、前面基板２、背面基板３及びシーリングフリットにより囲まれた空間内を排気し、この空間内に放電ガスを封入する。これにより、ＰＤＰ１が製造される。
【００３８】
次に、本実施形態に係るＰＤＰの動作について説明する。  
ＰＤＰ１においては、１画面を表示する１フィールドを複数のサブフィールドに分け、各サブフィールドに初期化期間、書込期間及び維持期間を設ける。そして、初期化期間において全ての放電セル１０を強制的に放電させて放電セル１０内の電荷分布を初期化した後、書込期間においてＸ電極６又はＹ電極７を走査しながらアドレス電極１２に選択的に電圧を印加することにより、そのサブフィールドにおいて発光させたい放電セル１０内に書込放電を発生させ、壁電荷を形成する。
【００３９】
次に、維持期間においてＸ電極６とＹ電極７との間に交流電圧を印加すると、壁電荷が形成された放電セル１０においてのみ、交流電圧に壁電荷による電圧が重畳され、Ｘ電極６を覆う誘電体層８とＹ電極７を覆う誘電体層８との間で放電ガスを介した維持放電が発生する。そして、この維持放電に伴って、波長が例えば１４７ｎｍの紫外線が発生し、この紫外線が蛍光体層１５に入射されると、蛍光体層１５が可視光を出射する。この可視光が、前面基板２のガラス基板５を透過して、ＰＤＰ１の表示面から出射される。
【００４０】
そして、１フィールドを構成する複数のサブフィールド間で維持放電の回数を相互に異ならせ、各放電セル１０について発光させるサブフィールドの組み合わせを選択することにより、放電セル１０毎に１フィールド内で発生させる放電回数を選択することができ、階調を表現することができる。これにより、ＰＤＰ１全体で画像を表示することができる。
【００４１】
次に、本実施形態の効果について説明する。  
本実施形態に係るＰＤＰ１においては、Ｘ電極６、Ｙ電極７及びアドレス電極１２を、導電性粒子２１を焼成することにより形成している。また、導電性粒子２１は、酸化シリコンからなる母粒子２２の表面に、銀からなる被覆層２３が被覆されて形成されている。このため、導電性粒子２１同士が接するときには、必ず被覆層２３同士が接することになる。従って、導電性粒子２１を焼成したときに、隣接する導電性粒子２１間で被覆層２３同士が連結され、電流経路を確実に形成することができる。
【００４２】
このとき、導電性粒子２１の体積の大部分は母粒子２２によって占められているため、銀粒子を含む銀ペーストを焼成して各電極を形成する場合と比較して、銀の量を低減することができる。これにより、ＰＤＰ１の材料コストを低減することができる。特に、本実施形態に係るＰＤＰ１は対向電極型のＰＤＰであり、平面電極型のＰＤＰと比較してＸ電極及びＹ電極の体積が大きいため、銀の量を減らすことによる低コスト化への寄与は極めて大きい。例えば、被覆層２３の厚さが１５０ｎｍである導電性粒子を使用すると、銀粒子を使用する場合と比較して、銀の使用量を１０分の１程度にすることができる。
【００４３】
また、焼成時において、母粒子２２はほとんど変形しないため、導電性粒子２１を含む導電性ペーストの熱収縮を抑えることができる。この結果、Ｘ電極６及びＹ電極７の形状が、焼成によって崩れることを防止できる。これにより、維持電極の形状精度を良好に保つことができ、良好な放電特性を実現することができる。
【００４４】
更に、アドレス電極１２を導電性粒子２１を焼成することにより形成しているため、アドレス電極１２のエッジカールを防止することができる。以下、この効果について、図面を参照して説明する。  
図４（ａ）及び（ｂ）は、焼成後におけるアドレス電極の形状を示す断面図であり、（ａ）は本実施形態を示し、（ｂ）は比較例を示す。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、本実施形態においては、ガラス基板１１上に導電性粒子２１（図２参照）を含む導電性ペーストを塗布し、これを焼成することによりアドレス電極１２を形成している。導電性ペーストは焼成時に熱収縮するが、本実施形態においては上述の如く導電性ペーストの熱収縮量が小さいため、焼成後のアドレス電極１２が大きく変形することはない。
【００４６】
一方、比較例として、ガラス基板１１上に銀粒子からなる銀ペーストを塗布し、これを焼成することによりアドレス電極３２を形成する場合について説明する。この場合、焼成に伴って銀ペーストが大きく熱収縮するが、銀ペーストの下面はガラス基板１１により拘束されており、上面は自由表面となっているため、アドレス電極３２のエッジ部がガラス基板１１から離れる方向に変形し、いわゆる「エッジカール」が発生する。この結果、アドレス電極の形状精度が低下し、放電特性が不安定になる。  
このように、本実施形態によれば、形状精度が良好なアドレス電極を形成することができる。
【００４７】
上述の如く、本実施形態によれば、酸化シリコンからなる母粒子の表面に銀からなる被覆層を被覆した導電性粒子を作製し、この導電性粒子を焼成することにより維持電極及びアドレス電極を形成しているため、少量の銀で対向電極型のＰＤＰを作製することができる。これにより、材料コストが低く、電極の形状精度が高いＰＤＰを実現することができる。
【００４８】
なお、本実施形態においては、維持電極及びアドレス電極の双方を導電性粒子により形成したが、本発明はこれに限定されない。アドレス電極は維持電極と比較して体積が小さいため、アドレス電極を導電性粒子２１により形成することによるＰＤＰ全体の低コスト化に対する寄与は、維持電極よりも小さい。また、アドレス電極の熱収縮による変形量も、維持電極よりは小さい。このため、アドレス電極は、従来と同様に、銀粒子からなる銀ペーストを焼成することにより形成してもよい。これにより、従来のプラットフォームを使用して、背面基板を作製することができる。
【００４９】
また、維持電極を作製するための導電性ペーストに、前述の導電性粒子２１及びバインダーの他に、金属粒子を添加してもよい。この金属粒子は、例えば、銀、金、ニッケル、銅、プラチナ及び銀−パラジウム合金からなる群から選択された１種又は２種以上の材料により形成することができる。これにより、焼成により導電性粒子及び金属粒子が連結されて、維持電極全長にわたって電流経路を形成する。このように、導電性ペーストに導電性粒子の他に金属粒子を添加することにより、維持電極の導電性をより一層向上させることができる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例の効果を、比較例と比較して具体的に説明する。  
本実施例においては、導電性粒子の種類が熱収縮率に及ぼす影響を調査した。  
前述の実施形態において説明した方法により、酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなり、平均粒径が１．５ミクロンである母粒子の表面に、銀（Ａｇ）からなる被覆層を形成して、導電性粒子を作製した。このとき、被覆層の厚さは、５０ナノメートル及び１５０ナノメートルの２水準とした。また、比較例として、平均粒径が１．５ミクロンである銀粒子を用意した。
【００５１】
次に、これらの粒子をそれぞれ、樹脂及びガラスフリットと混合してペースト状にした。ガラスフリットの添加量は、導電性粒子の５質量％に相当する量とした。なお、比較例における銀粒子を含むペーストにも、実施例と同量のガラスフリットを添加した。次に、これらのペーストをガラス基板上の全面に、厚さが５０ミクロンになるように塗布した。そして、このペーストを基板ごと５５０℃の温度で焼成した。次に、焼成後の塗膜の膜厚を測定し、収縮率及び残膜率を計算した。結果を表１に示す。なお、表１に示す「粒子」の欄における「ＳＯ＋Ａｇ」とは、粒子が酸化シリコンからなる母粒子に銀からなる被覆層が被覆されて構成されていることを示し、「Ａｇ」とは、粒子が銀単体の粉末であることを示す。また、「被覆層（ｎｍ）」とは、被覆層の厚さを意味している。
【００５２】
更に、
収縮率（％）＝｛（焼成前の膜厚）−（焼成後の膜厚）｝／（焼成前の膜厚）×１００
残膜率（％）＝（焼成後の膜厚）／（焼成前の膜厚）×１００
である。
【００５３】
【表１】
2007165049.tif 000003
【００５４】
表１に示すように、本発明の実施例Ｎｏ．１及びＮｏ．２においては、酸化シリコンからなる母粒子に銀からなる被覆層が被覆された導電性粒子を焼成したため、収縮率が小さかった。これに対して、比較例Ｎｏ．３においては、銀粒子を焼成したため、収縮率が大きかった。従って、実施例Ｎｏ．１及びＮｏ．２の導電性粒子を使用してＰＤＰの電極を形成すれば、比較例Ｎｏ．３の銀粒子を使用してＰＤＰの電極を形成した場合と比較して、熱収縮による変形が小さく、形状精度が良好な電極を形成することができる。
【００５５】
以上、図面を参照しつつ本発明の実施形態及び実施例について説明した。しかし、本発明はこれらの実施形態及び実施例には限定されない。例えば、電極の形状、隔壁の形状、誘電体層の形状及び蛍光体層の形状並びに駆動方法等に関して、当業者が各種の設計変更を加えたものであっても、本発明の特徴を有する限り、本発明の範囲に包含される。例えば、図１に示す隔壁１４を省略して、蛍光体層１５が放電セル１０内において前面基板２に向けて突出するように設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係るＰＤＰを示す断面図である。
【図２】電極を形成する導電性粒子を示す断面図である。
【図３】Ｘ電極を示す一部拡大断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、焼成後におけるアドレス電極の形状を示す断面図であり、（ａ）は本実施形態を示し、（ｂ）は比較例を示す。
【図５】従来の対向電極型のＰＤＰを示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１０１  ＰＤＰ
２、１０２  前面基板
３、１０３  背面基板
４、１４、１１４  隔壁
５、１１、１０５、１１１  ガラス基板
６、１０６  Ｘ電極
７、１０７  Ｙ電極
８、１０８  誘電体層
９、１０９  保護膜
１０、１１０  放電セル
１２、３２、１１２  アドレス電極
１３、１１３  白色誘電体層
１５、１１５  蛍光体層
２１  導電性粒子
２２  母粒子
２３  被覆層
【図１】
2007165049.tif 000004
【図２】
2007165049.tif 000005
【図３】
2007165049.tif 000006
【図４】
2007165049.tif 000007
【図５】
2007165049.tif 000008