【事件の表示】
　特願２０１１−　３２６０３「電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月１４日出願公開、特開２０１１−１３９０８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年９月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年９月４日、２００３年５月２７日　何れも米国）を国際出願日とする特願２００４−５３４４２８号の一部を平成２３年２月１７日に新たな特許出願としたものであって、その後の経緯は以下のとおりである。
　平成２３年　３月１７日　誤訳訂正書
　平成２４年１０月１５日　拒絶理由通知（同年１０月１７日発送）
　平成２５年　３月１８日　意見書・手続補正書
　平成２５年　７月２３日　拒絶査定（同年７月２５日送達）
　平成２５年１１月２５日　本件拒絶査定不服審判の請求
　
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１−１８に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１−１８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１の記載は以下のとおりである。
　
「上面と下面を有する電気的絶縁基板と、
　前記基板の前記上面に設けられた複数のトレースと、
　前記複数のトレースに接続され、前記基板の前記上面に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
　前記発光ダイオード（ＬＥＤ）に対向する前記基板の前記下面上に設けられ、且つ、前記複数のトレースから電気的に離隔される熱接触パッドと、
を備える発光ダイ・パッケージ。」(以下「本願発明」という。）
　
３　引用する刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２０２２７１号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　
ア　「【請求項１】
樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けて成る
発光ダイオード
…
【請求項４】
基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成る
発光ダイオード
…」
　
イ　「【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１及び図２は本発明の一実施例を示すものであり、その製造の工程を図３に基づいて説明する。…
…
【００１５】上記のようにして、図６のように成形板１７を構成する各基板１に回路パターン３を形成することができ（図６において回路パターン３を斜線で示す）、図６の鎖線の位置で成形板１７を切断することによって、回路パターン３を形成した図１に示すような基板１に分離することができるものである。図１の実施例では、
回路パターン３は基板１の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され
各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成するようにしてある
また凹部２の底面には回路パターン３ｂの一部をなすようにダイボンディング部２４がめっきで形成
【００１６】
そして、発光ダイオードチップ４をダイボンディング等で凹部２内に固定することによって、回路パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載すると共に、発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パターン３ａとの間に金線等のワイヤー５をボンディングして発光ダイオードチップ４と回路パターン３ａとを電気的に接続
　
ウ　「【００１９】図８は本発明のさらに他の実施例を示すものであり、
基板１の裏面の凹部２に対応する箇所に放熱用ランド７を設け
　
エ　「【００２３】
【発明の効果】上記のように本発明は、樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けたので、凹部内にはワイヤーを納める必要がないと共に、凹部の底面にワイヤーを接続するためのスペースを設ける必要がなく、凹部は発光ダイーオドチップのみを納める深さと大きさに形成すればよいものであり、基板の厚みを薄くまた小さく作成することが可能になって、発光ダイオードを薄く小型化して作成することが可能になるものである。
【００２４】…。
【００２５】さらに本発明は、基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けるようにしたので、凹部に搭載した発光ダイオードチップの発熱を放熱用ランドから効率良く放熱することができると共に、凹部の底部の薄肉となる部分を放熱用ランドで補強して強度を高めることができるものである。」
　
オ　「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。
…
【図８】本発明のさらに他の実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。」
　
カ　図１、図８は、以下のとおりである。
　
４　引用発明
　以下、刊行物に記載された「さらに他の実施例」（上記「３　ウ」、「３　カ」の図８、請求項１を引用する請求項４）に基づいて引用発明を認定するが、「さらに他の実施例」は実施例に「放熱用ランド７」を設けたものであるから、「放熱用ランド７」以外の構成は、実施例（上記「３　イ」、「３　カ」の図１）の記載を参酌する。
　
（１）上記「３　ア」の請求項１、請求項４によれば、刊行物には、
「樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、
　発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、
　発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設け、
　基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成る、
　発光ダイオード。」
が記載されている。
　
（２）上記「３　イ」の【００１５】によれば、回路パターン３は、基板１の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され、各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成されている。また凹部２の底面には回路パターン３ｂの一部をなすようにダイボンディング部２４がめっきで形成されている。そして、発光ダイオードチップ４をダイボンディング等で凹部２内に固定することによって、回路パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載すると共に、発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パターン３ａとの間に金線等のワイヤー５をボンディングして発光ダイオードチップ４と回路パターン３ａとを電気的に接続している。
　
（３）上記「３　イ」、「３　ウ」の記載を踏まえて図８を見ると、放熱用ランド７は、取り出し用の電極端子部９、９と離隔していることが看取できる。
　
（４）以上のことから、刊行物には、以下の発明が記載されている。
「樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、
　発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、
　発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設け、
　基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けて成る発光ダイオードであって、
　前記回路パターンは、基板１の一方の側部側の回路パターン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成され、各回路パターン３ａ，３ｂの端部は基板の側端面から下面にかけて取り出し用の電極端子部９，９として形成され、
　凹部の底面には回路パターン３ｂの一部をなすようにダイボンディング部がめっきで形成され、
　発光ダイオードチップはダイボンディング等で凹部内に固定することによって、回路パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載されると共に、発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターン３ａとの間に金線等のワイヤーをボンディングして発光ダイオードチップと回路パターン３ａとを電気的に接続され、
　放熱用ランドは、取り出し用の電極端子部９、９と離隔している、
　発光ダイオード。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比・判断
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）本願発明の「上面と下面を有する電気的絶縁基板」と、引用発明の「表面に回路パターンを設け」、「裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設け」た「基板」を対比する。
ア　引用発明の「基板」は表面に回路パターンが形成されるから、電気的に絶縁性の基板である。よって、引用発明の「基板」は、本願発明の「電気的絶縁基板」に相当する。
イ　引用発明の基板は、その表面に回路パターンを設け、その裏面の凹部に対応する箇所に放熱用ランドを設けた基板であるから、引用発明の基板は表面と裏面を有する。そして、引用発明の基板が有する「表面」は、本願発明の「上面」に相当し、引用発明の基板が有する「裏面」は、本願発明の「下面」に相当する。
ウ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（２）本願発明の「前記基板の前記上面に設けられた複数のトレース」と、引用発明の「基板の表面に」「設け」た「回路パターン」を対比する。
ア　上記（１）ア、イで検討したとおり、引用発明の「基板」は、本願発明の「電気的絶縁基板」に相当し、引用発明の基板が有する「表面」は、本願発明の「上面」に相当する。
イ　引用発明の「回路パターン」は、回路パターン３ａと回路パターン３ｂの離隔された一対のもので形成されることを考慮すると、引用発明の「回路パターン」は、本願発明の「複数のトレース」に相当する。
ウ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（３）本願発明の「前記複数のトレースに接続され、前記基板の前記上面に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）」と、引用発明の「ダイボンディング等で凹部２内に固定することによって、回路パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載されると共に」、「金線等のワイヤーをボンディングして」「回路パターン３ａと…電気的に接続」される「発光ダイオードチップ」を対比する。
ア　引用発明の「発光ダイオードチップ」は、本願発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当する。
イ　上記（２）イで検討したとおり、引用発明の「回路パターン」は、本願発明の「複数のトレース」に相当することを考慮すると、引用発明の「回路パターン３ｂに電気的に接続」され、「回路パターン３ａと…電気的に接続」される「発光ダイオードチップ」は、本願発明の「前記複数のトレースに接続され…る発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当する。
ウ　引用発明は、「基板の表面に凹部」が形成されることを考慮すると、引用発明の「ダイボンディング等で凹部２内に固定することによって、…搭載される」「発光ダイオードチップ」は、本願発明の「前記基板の前記上面に取り付けられる発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当する。
エ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（４）本願発明の「前記発光ダイオード（ＬＥＤ）に対向する前記基板の前記下面上に設けられ、且つ、前記複数のトレースから電気的に離隔される熱接触パッド」と、引用発明の「基板の裏面の凹部に対応する箇所に」「設け」られ、「取り出し用の電極端子部９、９と離隔している」る「放熱用ランド」を対比する。
ア　引用発明は、「発光ダイオードチップは…凹部２内…搭載され」ることを考慮すると、引用発明の「基板の裏面の凹部に対応する箇所」は、本願発明の「前記発光ダイオード（ＬＥＤ）に対向する前記基板の前記下面上」に相当する。
イ　（ア）引用発明の「取り出し用の電極端子部９、９」は「各回路パターン３ａ，３ｂの端部」であること、（イ）上記（１）アで検討したとおり、引用発明の「基板」は電気的に絶縁性の基板であること、（ウ）上記（２）イで検討したとおり、引用発明の「回路パターン」は、本願発明の「複数のトレース」に相当すること、をそれぞれ考慮すると、引用発明の「取り出し用の電極端子部９、９と離隔している」ことは、本願発明の「前記複数のトレースから電気的に離隔される」ことに相当する。
ウ　引用発明の「放熱用ランド」は、本願発明の「熱接触パッド」に相当する。
エ　してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）本願発明の「発光ダイ・パッケージ」と、引用発明の「発光ダイオード」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（６）上記（１）〜（５）によれば、本願発明と引用発明に格別の相違は認められない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。