【事件の表示】
　特願２００９−２３３３４６「光半導体封止用キット」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月２１日出願公開、特開２０１１−　８２３３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年１０月７日を出願日とする出願であって、平成２５年４月２４日付けの拒絶の理由に対し、同年６月１９日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、平成２６年２月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年５月７日付けで審判請求がなされるとともに手続補正がなされたものである。
第２　平成２６年５月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年５月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の請求項３は次のとおりである（下線は請求人が引いた補正箇所である。）。
「平均粒子径が
5
40
球状の
であって、前記第一封止材における無機粒子の含有量が30〜70重量％である、光半導体封止用キット
（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載
ア　本件補正前の請求項３は次のとおりである。
「平均粒子径が0.1〜200μmの無機粒子を含有する液状第一封止材と、蛍光体を含有するシート状第二封止材とを含んでなる、光半導体封止用キット。」
イ　本件補正前の請求項５は次のとおりである。
「無機粒子の形状が球状である、請求項１〜４いずれか記載の光半導体封止用キット。」
（３）本件補正は、補正前の請求項３を削除した上で同請求項５を独立形式として表現し直すとともに、補正前の請求項５の発明特定事項である「平均粒子径」及び「無機粒子」について上記（１）のとおりの限定をする補正を含むものであり、当該補正は、特許法第１７条の２第５項第１号の請求項の削除及び同第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
２　補正の適否
　そこで、本件補正後の請求項３に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
（２）引用例の記載事項
ア　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００８−６０１６６号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある（下線は当審で引いた。以下同じ。）。
（ア）「【特許請求の範囲】」、
「
凹部を有するシートの前記凹部内に樹脂を注入する工程と、
　
半導体素子が実装された実装基板上の前記半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、
　
前記半導体素子が前記樹脂中に浸漬された状態で前記樹脂を硬化させる工程と、
　
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
「
前記シートの凹部内に樹脂を注入する工程は、フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂を注入し、前記樹脂を硬化させる工程は、前記実装基板上の半導体素子が前記シートの下側になるように配置することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法
「
前記実装基板は、基板上に複数個の半導体素子が実装されており、前記実装基板上の複数個の半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬し、前記樹脂が硬化した後、前記シートおよび前記基板を切断することにより、前記基板上に実装された所望数の半導体素子が前記樹脂およびシート片で覆われた発光装置に分割する工程をさらに具備することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
（イ）「【発明を実施するための最良の形態】」、
「以下、図面を参照して本発明の実施形態および実施例を説明する。但し、本発明は、この実施の形態および実施例に限定されない。半導体素子の代表例として半導体発光素子を例にとって説明するが、これに限定されるものではなく、ＬＳＩやＩＣなども用いることができる。また、この説明に際して、全図にわたり共通する部分には共通する参照符号を付す。」（段落【００２４】）、
「＜第１の実施形態＞
　図１（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法において、特に基板上に実装されたＬＥＤチップを透光性の樹脂により封止する工程の一例を概略的に示す断面図である。図２は、図１（ｂ）中の実装基板１０を取り出して一例を示す斜視図である。図３（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）中のシート４を取り出して二例を示す斜視図である。なお、図１（ａ）乃至（ｄ）は、図３（ａ）中あるいは図３（ｂ）中のＸ−Ｘ´線に沿う断面を示している。そして、図４（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）乃至（ｄ）に示した工程を経て得られたＬＥＤデバイスの二例を概略的に示す断面図である。」（段落【００２５】）、
「図１〜図４において、１は基板、２はＬＥＤチップ、３は金属バンプ、１０は実装基板、４はシート、４ａはシート片面の凹部、５ａおよび５ｂは対応して熱硬化性を有する透光性の樹脂の硬化前および硬化後の状態を表わす。」（段落【００２６】）、
「次に、図１〜図４を参照しながらＬＥＤデバイスの製造工程、特に樹脂封止工程を説明する。（１）まず、図２に示すように、基板１上に複数個のＬＥＤチップ２を例えば行列状の配置で実装した実装基板１０を予め製造しておく。図２は、ＬＥＤチップ２をフェイスダウン状態で実装した場合を示しており、基板１上の配線パターン部とＬＥＤチップ２の電極部とを金属バンプ（図１中、３）を介してフリップチップ接続している。なお、ＬＥＤチップ２をフェイスアップ状態で実装する場合には、ＬＥＤチップの電極部と配線基板１上の配線パターン部とを導電性ボンディングワイヤを介して接続する。」（段落【００２７】）、
「（２）一方、図３（ａ）あるいは図３（ｂ）に示すように片面に凹部４ａを有するシート４を用意する。凹部４ａは、実装基板上のＬＥＤチップを被覆するために例えば樹脂を注入して硬化させるための型枠となる。シート４の厚さおよび凹部４ａの深さは、樹脂被覆対象となる実装基板上のＬＥＤチップの実装状態に応じて少なくともＬＥＤチップを収納可能な深さに設定しておく。フェイスダウン実装されたチップ上面までの高さは例えば約１００μｍ、フェイスアップ実装されたチップの上面にボンデグ接続されたワイヤの最高位までの高さは例えば約３００μｍである。」（段落【００２８】）、
「シート４の凹部４ａは、少なくとも１つ設ければよいが、通常は、実装基板上の任意数のＬＥＤチップの配置領域毎に対応して複数設ける。本例では、図２に示した実装基板１０のＬＥＤチップの各列に対応して、図３（ａ）に示すように平面短冊形の凹部４ａを複数列設けているが、図３（ｂ）に示すようにＬＥＤチップ毎に対応して方形の凹部４ａを複数設けてもよい。シート４は粘着性のある樹脂を用いることが好ましい。シート４に凹部を形成する方法は、金型内にシート材料の樹脂を流し込むことにより、凹部を有するシート４を均一かつ薄い膜厚で成型することができる。あるいは、例えばプレス機により、所定の膜厚のシートに対して、凹部に相当する大きさの凸状の型を押し付けて凹部を形成することができる。」（段落【００２９】）、
「（３）次に、図１（ａ）に示すように、シートの凹部４ａ内に樹脂５ａを所定量（凹部内の中間部まで）注入する。この樹脂の注入方法は、滴下、スプレー、インクジェットなど特に問わないが滴下が簡易である。樹脂には、波長変換用の蛍光物質６や補強用のフィラー７などを混入しておくこともできる。」（段落【００３０】）、
「（４）次に、図１（ｂ）乃至図１（ｃ）に示すように、実装基板上のＬＥＤチップをシートの凹部内の樹脂中に浸漬する。この際、基板とシートとを貼り付けることが望ましい。基板とシートとを強固に貼り付けるためには、ＬＥＤチップを樹脂中に浸漬する工程の前に、基板（および／またはシート）の接触部分に接着剤８を塗布しておき、この接着剤を用いて貼り付けることができる。このようにすると、後述するように樹脂の硬化後においてシートが基板から剥離し難くなり、シートが剥離することを防止することができる。」（段落【００３１】）、
「（５）そして、ＬＥＤチップを樹脂中に浸漬した状態で樹脂５ａを硬化させる。この際、樹脂５ａ中に蛍光物質６を混合している場合は蛍光物質の沈降を考慮することが望ましい。そこで、図１（ｃ）に示すように基板とシートとを貼り合わせた後、図１（ｄ）に示すように、基板１がシート４の下側になるように実装基板の上下方向を反転させた（裏返した）状態で樹脂を硬化させる。これにより、凹部内の樹脂中の蛍光物質をＬＥＤチップ近傍に沈降させる（偏在させる）ことができ、ＬＥＤチップからの発光を点光源とすることができ、色むらを低減したＬＥＤデバイスを実現することができる。」（段落【００３２】）、
「前記シートの凹部内に樹脂を注入する際に、例えばフィラー７の添加率が０〜５０重量％の比較的粘度が低い透光性樹脂を注入しておくことが望ましい。このような比較的低粘度の樹脂をシートの凹部内に供給すると、樹脂は凹部内に素早く均等に広がる。また、比較的短時間で樹脂中の蛍光物質をＬＥＤチップ近傍に沈降させることができる。また、ＬＥＤチップの実装部に対する樹脂の悪影響が少ない。また、樹脂内部のボイド数が少ないので、光の取り出し効率が優れている。しかも、前記したように実装基板を裏返した際に、樹脂をＬＥＤチップと基板面との間に回り込ませることができる。」（段落【００３３】）、
「（６）樹脂が硬化（仮硬化、半硬化、本硬化のいずれでもよい）した後、任意数のＬＥＤチップの配置領域を単位として、例えば図１（ｄ）に矢印で示す位置で、ダイシングブレード等でシート４および基板１を切断する。これにより、例えば図４（ａ）に示すように基板１上に実装された１個のＬＥＤチップ２が樹脂５ｂおよびシート片４ｂで覆われたパッケージング構造を有するＬＥＤデバイス、または、図４（ｂ）に示すように基板上に実装された複数個のＬＥＤチップが樹脂５ｂおよびシート片４ｂで覆われたパッケージング構造を有するモジュールあるいはアレイ型のＬＥＤデバイスに分割する。この際、硬化状態の樹脂５ｂは、広がったり流れたりしない。」（段落【００３４】）、
「上記したように製造されたＬＥＤデバイスは、ＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップを載置する基板１と、このＬＥＤチップを覆う被覆部材となる透光性を有する樹脂５ｂと、この被覆部材を覆うシート片４ｂとを有する。この場合、得られたＬＥＤデバイスのシート片４ｂおよび基板１は、それぞれ少なくとも一対の側面（２つの側面）が切断面であるので、ＬＥＤデバイスの小型化を図ることができる。また、樹脂５ｂ中に第１の波長変換部材（蛍光物質）６を含ませ、シート片４ｂ中に第２の波長変換部材を含ませることができる。」（段落【００３５】）、
「以上述べたように第１の実施形態によれば、構成が至って簡単な凹部を有するシートおよび比較的低粘度の樹脂を用いることで、製造コストの増加を著しく抑制しつつ、ＬＥＤチップの発光の取り出し効率の向上、樹脂封止形状の安定性の確保、ＬＥＤ製品の量産性の向上を図ることが可能な発光装置の製造方法を実現することができる。そして、この製造方法を用いることによって、光の取り出し効率が優れ、信頼性や歩留りが高い発光装置を実現することができる。」（段落【００３６】）、
「（フィラー７）　
フィラーの具体的な材料は、ＳｉＯ
2
、ＴｉＯ
2
、Ａｌ
2
Ｏ
3
、ＺｎＯ、ＺｒＯ
2
、ＴａＯ
2
、ＳｎＯ、ＳｎＯ
2
、ＩＴＯ、Ｉｎ
2
Ｏ
3
、Ｇａ
2
Ｏ
3
等が好適である。
「＜第３の実施形態＞
　
第３の実施形態では、第１の実施形態と比べて、蛍光物質等を混合したシート（図示せず）を使用する点が異なり、その他は同じである。このようにすると、ＬＥＤチップから発生する熱や光から離間した位置に蛍光物質等を配置することができる。なお、凹部内に注入される樹脂には蛍光物質を混合しないでフィラーのみを混合したものを使用することができる。フィラーを入れることにより、ＬＥＤチップからの光を均一に拡散することができる。
（ウ）上記（ア）の請求項１は「半導体装置の製造方法」に係る事項であるところ、当業者は、その製造方法に用いられる材料をも把握できると認められる。
イ　上記アの各事項によれば、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「凹部を有するシートの前記凹部内に樹脂を注入する工程と、
　半導体素子が実装された実装基板上の前記半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、
　前記半導体素子が前記樹脂中に浸漬された状態で前記樹脂を硬化させる工程と、
　を具備する半導体装置の製造方法に用いられる材料であって、
　前記シートの凹部内に樹脂を注入する工程は、フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂を注入し、前記樹脂を硬化させる工程は、前記実装基板上の半導体素子が前記シートの下側になるように配置するものであり、
　前記実装基板は、基板上に複数個の半導体素子が実装されており、前記実装基板上の複数個の半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬し、前記樹脂が硬化した後、前記シートおよび前記基板を切断することにより、前記基板上に実装された所望数の半導体素子が前記樹脂およびシート片で覆われた発光装置に分割する工程をさらに具備し、
　前記半導体素子はＬＥＤチップであって、
　前記シートには蛍光物質等が混合され、前記樹脂には蛍光物質が混合されないでフィラーのみが混合されたものであって、
　フィラーを入れることにより、ＬＥＤチップからの光を均一に拡散することができ、
　フィラーの具体的な材料は、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2、ＴａＯ2、ＳｎＯ、ＳｎＯ2、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3等が好適である
　半導体装置の製造方法に用いられる材料。」
（３）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを以下に対比する。
（ア）引用発明は、「前記シートの凹部内に樹脂を注入する工程は、フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂を注入」するものであるとともに、「前記半導体素子が前記樹脂中に浸漬された状態で前記樹脂を硬化させる工程」を備えているから、引用発明の「前記シートの凹部内に注入される」「フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂」は、本件補正発明の「液状第一封止材」に相当する。
（イ）引用発明の「ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｒＯ2、ＴａＯ2、ＳｎＯ、ＳｎＯ2、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3等が好適である」「フィラー」は、本件補正発明の「無機粒子」に相当する。
（ウ）引用発明は、「凹部を有するシートの前記凹部内に樹脂を注入する工程と、半導体素子が実装された実装基板上の前記半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、前記半導体素子が前記樹脂中に浸漬された状態で前記樹脂を硬化させる工程と」を具備し、「前記実装基板は、基板上に複数個の半導体素子が実装されており、前記実装基板上の複数個の半導体素子を前記凹部内の樹脂中に浸漬し、前記樹脂が硬化した後、前記シートおよび前記基板を切断することにより、前記基板上に実装された所望数の半導体素子が前記樹脂およびシート片で覆われた発光装置に分割する工程をさらに具備」するから、引用発明の「凹部を有するシート」は、本件補正発明の「シート状第二封止材」に相当する。
　そして、引用発明では、「前記シートには蛍光物質等が混合され」ており、引用発明の「蛍光物質」は本件補正発明の「蛍光体」に相当するから、引用発明は、「蛍光体を含有するシート状第二封止材」を備えている。
（エ）引用発明の「ＬＥＤチップ」からなる「半導体素子」は、本件補正発明の「光半導体」に相当する。
（オ）引用発明は、「半導体装置の製造方法に用いられる材料」に係るところ、上記（ア）、（ウ）及び（エ）に照らせば、「光半導体封止」方法に用いられる材料ということができ、上記（ア）の「前記シートの凹部内に注入される」「フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂」及び上記（ウ）の「蛍光物質等が混合され」た「凹部を有するシート」が、光半導体封止方法に用いられる材料に含まれることが明らかである。そうすると、引用発明の「前記シートの凹部内に注入される」「フィラーの添加率が０〜５０重量％の低粘度の透光性樹脂」及び「蛍光物質等が混合され」た「凹部を有するシート」と、本件補正発明の「光半導体封止用キット」とは、光半導体封止方法用の材料である点で一致する。
イ　上記アによれば、本件補正発明と引用発明とは、
「無機粒子を含有する液状第一封止材と、蛍光体を含有するシート状第二封止材とを含んでなる、光半導体封止方法用の材料。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　液状第一封止材に含有される無機粒子について、本件補正発明では、平均粒子径が５〜４０μｍであり、球状であり、含有量が３０〜７０重量％であるのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
［相違点２］
　光半導体封止方法用の材料について、本件補正発明では、光半導体封止用キットとされているのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
（４）相違点についての判断
　上記各相違点について検討する。
ア　［相違点１］について
　引用発明の「フィラー」（本件補正発明の「無機粒子」に該当。）は、「ＬＥＤチップからの光を均一に拡散することができ」るものであり、また、その添加率が０〜５０重量％であるとされている。
　他方で、本件補正発明の属する技術分野で用いられる光散乱材について、その中央粒径を０．０５μｍ以上５０μｍ以下の程度の値とすること（例えば、特開２００９−１３５４８５号公報の段落【０１４３】参照。）、その形状を球状とすること（例えば、特開２００５−８９６０７号公報の段落【００２２】、特開２００１−６０７２４号公報の段落【００１６】参照。）、その含有量を本件補正発明で特定された程度の値とすること（例えば、特開２００９−１５２３０７号公報の段落【００２３】、特開２００９−４３９０３号公報の段落【００６４】参照。）は、いずれも本願の出願前に周知技術であると認められる。
　そうすると、引用発明の「フィラー」（本件補正発明の「無機粒子」に該当。）について、上記各周知技術に基づき、上記［相違点１］のようにすることは当業者が適宜なし得たことである。
イ　［相違点２］について
　一般に製造方法を実施するに当たりに必要な材料をあらかじめキットとしてそろえておくことは慣用技術であるから、引用発明において上記［相違点２］のようにすることは当業者が適宜なし得たことである。
ウ　本件補正発明の効果について
　本件補正後の本願明細書の段落【０００９】には、【発明の効果】として、ＬＥＤ点灯時の第二封止材の温度上昇を抑制することができるとの記載があるところ、それに関連して、段落【００１１】には、「・・・第一封止材に無機粒子を配合することで、無機粒子の光散乱効果により第二封止材に到達する光を分散させることができるので、蛍光体による発熱密度(封止材の単位体積あたりの発熱量)を低下させ、その結果、全体として発熱を抑制することができると考えられる。」との記載がある。
　他方、引用発明は、「フィラーを入れることにより、ＬＥＤチップからの光を均一に拡散することができ」るものであるから、「第一封止材に無機粒子を配合することで、無機粒子の光散乱効果により第二封止材に到達する光を分散させることができる」との作用を奏するものと認められ、よって、「蛍光体による発熱密度(封止材の単位体積あたりの発熱量)を低下させ、その結果、全体として発熱を抑制することができる」ものと認められる。
　そして、本件補正発明の無機粒子に係る数値限定に臨界的意義があるとはいえない。
　そうすると、本件補正発明の効果は、引用発明、上記各周知技術及び上記慣用技術に比して格別顕著なものであるということはできない。
エ　小括
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、当業者が、引用発明、上記各周知技術及び上記慣用技術に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
（５）本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２６年５月７日付けの手続補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年６月１９日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項５のうち請求項３を引用する部分に係る発明（以下「本願発明」という。）を独立形式で書き下すと以下のとおりである。
「平均粒子径が0.1〜200μmの無機粒子を含有する液状第一封止材と、蛍光体を含有するシート状第二封止材とを含んでなる、光半導体封止用キットであって、
　無機粒子の形状が球状である、光半導体封止用キット。」
２　引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例の記載事項は、前記第２の［理由］２（２）で記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、無機粒子の平均粒子径の範囲を広げるとともに、無機粒子の含有量に係る限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定したものに相当する本件補正発明が、上記第２の［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、当業者が、引用発明、上記各周知技術及び上記慣用技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用発明、上記各周知技術及び上記慣用技術に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。