(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板と補強用フィルムとを積層し、接着させる手段で、その積層面に気泡を発生させず、且つ、一般的なラミネート装置で実施可能な手段を提供する。【解決手段】半硬化状態の反応型接着剤からなる接着剤層の両面に平面ライナが着けられた積層体を用意し、この平面ライナ一枚を取り外し、その接着剤層の一の面に、第１の被着体（補強用フィルム）の当該平面を接着する第１の工程と、積層体から他の平面ライナを取り外し、その接着剤層面に、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを圧着して、微細エンボスパターンを形成する第２の工程と、接着剤層の他の面からエンボスライナを取り外し現れる、微細エンボスパターンが形成された接着剤層の他の面に、第２の被着体（フレキシブルプリント基板）を熱圧着する第３の工程と、を含む被着体の貼付方法の提供による。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半硬化状態の反応型接着剤からなる接着剤層の一の面に平面な基材が着けられ、且つ前記接着剤層の他の面に微細エンボスパターンが形成された積層体を用意し、
その積層体の、微細エンボスパターンが形成された前記他の面に、被着体を熱圧着する工程を含む被着体の貼付方法。
【請求項２】
半硬化状態の反応型接着剤からなる接着剤層の両面に平面ライナが着けられた積層体を用意し、その積層体から一の平面ライナを取り外し、その一の平面ライナが取り外されて現れる前記接着剤層の一の面に、平面を有する第１の被着体の前記平面を接着する第１の工程と、
前記積層体から他の平面ライナを取り外し、その他の平面ライナが取り外されて現れる前記接着剤層の他の面に、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナの前記微細エンボスパターン面を圧着して、微細エンボスパターンを形成する第２の工程と、
前記接着剤層の他の面から前記エンボスライナを取り外し、そのエンボスライナが取り外されて現れる、前記微細エンボスパターンが形成された前記接着剤層の他の面に、第２の被着体を熱圧着する第３の工程と、
を含む被着体の貼付方法。
【請求項３】
前記微細エンボスパターン面を有するエンボスライナは、ピッチが３００μｍ以下の格子状パターンを呈するとともにその高さが５〜３０μｍである連続した凸条部が自身の端面に至るまで形成されているライナである請求項２に記載の被着体の貼付方法。
【請求項４】
微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用意し、そのエンボスライナの前記微細エンボスパターン面に半硬化状態の反応型接着剤を塗布することにより、一の面に微細エンボスパターンが形成された接着剤層を得る第１の工程と、
前記接着剤層の他の面に、平面を有する第１の被着体の前記平面を接着する第２の工程と、
前記接着剤層の一の面から前記エンボスライナを取り外し、そのエンボスライナが取り外されて現れる、前記微細エンボスパターンが形成された前記接着剤層の一の面に、第２の被着体を熱圧着する第３の工程と、
を含む被着体の貼付方法。
【請求項５】
前記微細エンボスパターン面を有するエンボスライナは、ピッチが３００μｍ以下の格子状パターンを呈するとともにその高さが５〜３０μｍである連続した凸条部が自身の端面に至るまで形成されているライナである請求項４に記載の被着体の貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体と接着剤層との間に気泡が生じ難い被着体の貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機械や電子機器の回路基板や、可動部の連絡配線基板として、あるいはチップレベルのパッケージにおける配線基板等として、薄く、柔軟性に富み、優れた屈曲特性を有するフレキシブルプリント基板 （ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が、広く用いられている。一般に、ＦＰＣは、フィルム状の基体の一面に回路パターンが形成されたものであって、フィルム状の基体が柔軟性を有する高分子樹脂等でなることにより、屈曲特性を発現する。そして、このようなＦＰＣは、接着剤フィルムを挟んで補強用フィルムを１６０℃程度の高温で熱圧着し、ＦＰＣと補強用フィルムとを接着剤フィルムを用いて接着することにより、補強される。
【０００３】
しかし、この接着の際に、圧着が十分でないと、接着に用いる接着剤フィルムとＦＰＣの基体との間に、気泡が発生するという問題があった。又、ＦＰＣに補強用フィルムを接着する場合に限らず、一般に、被着体どうしを接着剤フィルムを介して貼付する際には、圧着が不十分であったり、被着体の接着面に凹凸があったり粗面であったりすると、接着面に気泡が発取り残されるという問題が生じていた。
【０００４】
接着面の気泡を除去する手段としては、従来、真空装置で吸引したり、ロール装置により加圧して行う方法が知られているが（例えば、装飾フィルムの貼付技術につき特許文献１を参照）、設備が大掛かりになるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５６−１１３４２０号公報
【特許文献２】特許第３５５００９６号公報
【特許文献３】特表平７−５０８３０３号公報
【特許文献４】米国特許第５，６７７，３７６号明細書
【特許文献５】米国特許第５，６５０，２１５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着面に気泡を発生させることなく接着剤フィルムを挟んで被着体どうしを接着させる手段を提供することにあり、特に、被着体がＦＰＣと補強用フィルムである場合に、それらを積層し接着するのに好適な手段であって、その積層・接着面に気泡を発生させることなく、且つ、大掛かりな設備を用いず一般的なラミネート装置や平板熱圧着装置を用いて実施可能な手段を提供することにある。検討が重ねられた結果、以下に示す手段により、上記目的を達成出来ることが見出された。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、先ず、半硬化状態（Ｂステージ）の反応型接着剤からなる接着剤層の一の面に平面な基材が着けられ、且つ接着剤層の他の面に微細エンボスパターンが形成された積層体を用意し、その積層体の、微細エンボスパターンが形成された上記他の面に、被着体を熱圧着する工程を含む被着体の貼付方法が提供される（本明細書において、本発明の第１の態様ともいう）。
次に、本発明によれば、半硬化状態（Ｂステージ）の反応型接着剤からなる接着剤層の両面に平面ライナが着けられた積層体を用意し、その積層体から一の平面ライナを取り外し、その一の平面ライナが取り外されて現れる前記接着剤層の一の面（Ｂ面）に、平面を有する第１の被着体の平面を接着する第１の工程と、積層体から他の平面ライナを取り外し、その他の平面ライナが取り外されて現れる前記接着剤層の他の面（Ａ面）に、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナの前記微細エンボスパターン面を圧着して、微細エンボスパターンを形成する第２の工程と、接着剤層の他の面（Ａ面）からエンボスライナを取り外し、そのエンボスライナが取り外されて現れる、微細エンボスパターンが形成された接着剤層の他の面（Ａ面）に、第２の被着体を熱圧着する第３の工程と、を含む被着体の貼付方法が提供される（本明細書において、本発明の第２の態様ともいう）。
【０００８】
本発明の第２の態様においては、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナは、ピッチが３００μｍ以下の格子状パターンを呈するとともにその高さが５〜３０μｍである連続した凸条部が自身の端面に至るまで形成されているライナであることが好ましい。
【０００９】
次に、本発明によれば、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用意し、そのエンボスライナの微細エンボスパターン面に半硬化状態（Ｂステージ）の反応型接着剤を塗布することにより、一の面（Ａ面）に微細エンボスパターンが形成された接着剤層を得る第１の工程と、接着剤層の他の面（Ｂ面）に、平面を有する第１の被着体の平面を接着する第２の工程と、接着剤層の一の面（Ａ面）からエンボスライナを取り外し、そのエンボスライナが取り外されて現れる、微細エンボスパターンが形成された接着剤層の一の面（Ａ面）に、第２の被着体を熱圧着する第３の工程と、を含む被着体の貼付方法が提供される（本明細書において、本発明の第３の態様ともいう）。
【００１０】
本発明の第３の態様においては、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナは、ピッチが３００μｍ以下の格子状パターンを呈するとともにその高さが５〜３０μｍである連続した凸条部が自身の端面に至るまで形成されているライナであることが好ましい。
【００１１】
尚、本明細書において、単に本発明の被着体の貼付方法というときには、本発明の第１の態様、本発明の第２の態様、及び本発明の第３の態様の全てを指すものとする。又、本明細書において、接着剤層の２つの面のうち、微細エンボスパターンが形成される（された）面をＡ面とよび、微細エンボスパターンが形成されない（されていない）面をＢ面とよぶ。
【００１２】
本発明の被着体の貼付方法は、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用いて、接着剤層に微細エンボスパターンを形成し、その微細エンボスパターンを形成した接着剤層の面（Ａ面）に、一方の被着体に貼付する工程を含む方法である。本発明の被着体の貼付方法において、接着剤層を構成するＢステージの接着剤として熱硬化性接着剤を採用し、第１の被着体として厚さが５０〜２００μｍであり融点が２００℃以上の高分子樹脂からなる基材を用いこれを接着剤層のＢ面に接着し、第２の被着体としてＦＰＣを用いこれをＡ面に接着することが可能である。このような態様によって、本発明の被着体の貼付方法は、柔軟性、耐熱性の観点より、ＦＰＣを補強する好適な手段として利用出来る。第３の工程における熱圧着において一般的なラミネート装置や平板熱圧着装置を用いて、接着剤層にＦＰＣと基材を貼付するだけで、少なくとも微細エンボスパターンを形成した接着剤層の面（Ａ面）とＦＰＣとの積層面には気泡を発生させることなく、ＦＰＣの強度の調整をすることが可能である。
【００１３】
本発明の被着体の貼付方法は、本発明の第２の態様においては第２の工程で、本発明の第３の態様においては第１の工程で、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用いて、接着剤層のＡ面に微細エンボスパターンを形成する。この微細エンボスパターンは、原則として平面に形成され、その平面に、格子状パターンを呈する連続した凹条部が接着剤層の端面に至るまで形成され、凹条部は、その格子状パターンのピッチが３００μｍ以下であるとともに、その深さが５〜３０μｍであることが好ましい。更には、凹条部が、その開口面から底部に向けて連続的に幅が狭くなるように形成され、開口面における幅が１０〜３０μｍであり、底部における幅が０〜５μｍであることが好ましい。微細エンボスパターンがこのような態様であることにより、空気等の流体が、凹条部を通って、より流出し易く（即ち、閉じこめられ難く）なるからである。尚、原則として平面、との表現は、主として平面であることを前提として、凹条部等の間に平面が存在し、凹条部等を除いて平面であることを意味する。又、開口面とは、実体の存在しない面であり、凹条部において仮にその凹条部が存在しないとした場合の、接着剤層の面（平面）に等しい面である。
【００１４】
接着剤層のＡ面に微細エンボスパターンを形成するための、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナは、微細エンボスパターンの上記凹条部を形成する凸条部を有するものである。そして、本発明の被着体の貼付方法においては、第３の工程において、第２の被着体に熱圧着されるまでは、エンボスライナが、接着剤層のＡ面に積層されているため、接着剤層が半硬化状態（Ｂステージ）の熱硬化性接着剤からなるものであっても、凹条部が型崩れしない。従って、貼付する直前（第３の工程）にエンボスライナを取り外すことにより、空気を流出させ且つ貼付後に検知不能となるという効果を、安定して発揮し得る。
【００１５】
本発明の被着体の貼付方法においては、接着剤層のＡ面に上記凹条部とは別に、概ね等間隔に配置された凸部を形成することが好ましい。凸部の形成により、第３の工程において、最終的に貼付（完全に接着）させるべく十分な圧力を加える前に、第２の被着体の表面にその凸部を接触させながら滑らせて位置調整を行うことが出来る。従って、接着剤層（Ａ面）に第２の被着体（例えばＦＰＣ）に貼付するにあたり、位置決めが、より正確に、より容易に行える。
【００１６】
本発明の被着体の貼付方法において、第３の工程における熱圧着の条件は、好ましくは、ラミネート装置を用いて、ロールの温度が８０〜９５℃、速度が０．５〜１．５ｍ／ｍｉｎ、圧力が２００〜４００ｋＰａである。
【００１７】
本発明の被着体の貼付方法において、第１の被着体としては、カバーレイフィルム、ドライフィルム、ＦＰＣ等を適用することが出来、第２の被着体としては、基板やＦＰＣ等を用いることが出来る。又、本発明の被着体の貼付方法は、第１の被着体がＩＣ（集積回路）チップであり第２の被着体が基板（リードフレーム含む）である場合、あるいは、第１の被着体が半導体のヒートシンクであり第２の被着体が半導体の一の面（例えば上面）である場合に、好適に利用され、第１の被着体と第２の被着体とを、それらの間に気泡を発生させることなく、接着（熱圧着）させることが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の被着体の貼付方法は、被着体と接着剤層との積層面に気泡を生じさせることなく、接着剤層に被着体を貼付することが可能である。より具体的には、本発明の被着体の貼付方法は、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用いて接着剤層に微細エンボスパターンを形成するので、その面（Ａ面）に被着体（例えばＦＰＣ）が貼付されたときに、微細エンボスパターンが空気等の流体を被着体及び接着剤層の間から外へ流出させるとともに、接着剤層がＢステージであるために、被着体に対して充分に接着する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参酌しながら説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈されるべきものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。例えば、図面は、好適な本発明の実施の形態を表すものであるが、本発明は図面に表される態様や図面に示される情報により制限されない。本発明を実施し又は検証する上では、本明細書中に記述されたものと同様の手段若しくは均等な手段が適用され得るが、好適な手段は以下に記述される手段である。
【００２０】
本発明の被着体の貼付方法は、微細エンボスパターンが形成されない接着剤層の面（Ｂ面）に平面を有する被着体（第１の被着体）を接着する工程と、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを用いて接着剤層に微細エンボスパターンを形成しその微細エンボスパターンを形成した接着剤層の面（Ａ面）に被着体（第２の被着体）を熱圧着する工程と、を含む方法である。本発明の被着体の貼付方法においては、平面を有する第１の被着体として、カバーレイフィルム、ドライフィルム等のフィルム状基材を好適に採用出来、又、接着剤層のＡ面に第２の被着体を熱圧着する前に、接着剤層のＢ面に第１の被着体を接着するとともに、接着剤層のＡ面にエンボスライナによって微細エンボスパターンを形成する。本明細書において、フィルム状基材（第１の被着体）を接着剤層のＢ面に接着し、接着剤層のＡ面に微細エンボスパターンを形成した状態のものを、本発明に係るエンボス接着剤フィルムとよぶ。以下、先ず、この本発明に係るエンボス接着剤フィルムについて説明する。
【００２１】
図１〜図４は、本発明に係るエンボス接着剤フィルムの一の実施形態を示す図であり、図１は端面を表した側面図であり、図２は接着剤層側を表した平面図であり、図３及び図４は接着剤層の表面を示しており、凹条部の長手方向に垂直な断面における凹条部の拡大図である。
【００２２】
図示されるエンボス接着剤フィルム１は、基材層２（フィルム状基材で構成される層）と接着剤層３とが積層されてなるものであり、接着剤層３は、基材層２とは反対側の面が原則として平面であり、その平面に、格子状パターンを呈する連続した凹条部４が接着剤層３の端面５に至るまで形成されている。凹条部４を形成する凸条部を有する（図示されない）エンボスライナが、接着剤層３の基材層２とは反対側の面に更に積層されてなることが好ましいが、エンボス接着剤フィルム１は、これを外したものである。
【００２３】
格子状パターンとは、図２に示されるように、複数の凹条部４どうしが交差して形成される微細エンボスパターンの一例である。但し、格子状である限りにおいて、エンボス接着剤フィルム１の如く、格子が正方形を描くものに限定されるわけではない。エンボスとは、この凹条部４が形成されて凹凸が存在する態様を表している。連続した凹条部４とは、途切れることなく筋状に形成された凹みを指し、凹条部４とは概ね溝と同義である。接着剤層３の端面５に至るまで形成されとは、連続した凹条部４が接着剤層３の端面５に至るまで形成されていて、その端面５で開放されており、端面５で凹条部４が視認出来る状態（図１参照）を意味する。
【００２４】
エンボス接着剤フィルム１において、基材層２の厚さｔ２は、実施の一形態としては、１２５μｍであり、接着剤層３の厚さｔ３は、実施の一形態としては、４０μｍである（図１参照）。本発明に係るエンボス接着剤フィルムにおいては、基材層は、通常、厚さが５０〜２００μｍであり、接着剤層は、通常、厚さが１５〜１００μｍである。
【００２５】
エンボス接着剤フィルム１の基材層２を構成する材料は、耐熱性を有するものであれば限定されない。この耐熱性を有するとは、具体的には、ハンダリフロー工程等の２００℃を超える温度下においても耐熱性を有することをいう。基材層を構成する材料として好ましい材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ、等の樹脂材料や、銅、ステンレス、アルミニウム等の金属材料である。
【００２６】
一方、エンボス接着剤フィルム１の接着剤層３は、Ｂステージの反応型接着剤、より具体的には、熱硬化性接着剤であるエポキシ系接着剤で構成されている。この熱硬化性接着剤は、感圧型接着剤（粘着剤）とは異なり、熱によって反応が進み、その反応によって接着性能を発揮するものであり、エポキシ系の他に、例えば、ポリエステル系、フェノール系、ポリウレタン系等の熱硬化性接着剤を採用することが出来る。その他に、Ｂステージの反応型接着剤として、熱可塑性接着剤を採用することも可能であるが、より好ましいものはエポキシ系の熱硬化性接着剤である。
【００２７】
エンボス接着剤フィルム１において、実施の一形態としては、凹条部４は、その格子状パターンのピッチＰが１９７μｍであり、その深さＤは１０μｍである。ピッチＰは、隣接する凹条部４間の距離を指し、凹条部４の深さＤは、その開口面Ｓから底部Ｅ（最深部）までの距離を指す。本発明に係るエンボス接着剤フィルムにおいては、実施の一形態としては、格子状パターンのピッチは、全ての凹条部間において３００μｍ以下であればよい。より好ましくは２５０μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下である。又、凹条部の深さは、５〜３０μｍであればよく、より好ましくは８〜１２μｍである。
【００２８】
エンボス接着剤フィルム１は、実施の一形態としては、凹条部４が、その開口面Ｓから底部Ｅに向けて連続的に幅が狭くなるように形成され、角度θ（図４参照）は６０°であり、開口面Ｓにおける幅ＷＳが１４．５μｍであり、底部Ｅにおける幅ＷＥが３μｍである。本発明に係るエンボス接着剤フィルムにおいては、開口面における幅が１０〜３０μｍであり、好ましい底部における幅が０〜５μｍであればよい。角度θはそれら２つの幅（の比）で決まり、通常、７〜９０°である。幅とは、上記幅ＷＳ、幅ＷＥで示されるように、途切れることなく筋状に形成された凹みである凹条部の、短手方向の距離である。開口面とは、実体の存在しない面であり、凹条部において仮にその凹条部が存在しないとした場合において、接着剤層の基材層とは反対側の平面に等しい面である。開口面における幅は、より好ましくは１５〜２５μｍである。底部とは、上記底部Ｅで示されるように、凹条部における（開口面からみた）最深部を含む部分であり、底部における幅が０とは、凹条部の短手方向の断面形状（図３及び図４参照）が頂点を有する場合、例えば逆三角形になる場合を意味する。エンボス接着剤フィルム１の如く、底部における幅が０より大きい場合には、底部は一定の面を形成し、凹条部の短手方向の断面形状は（上辺が長い）台形になる。底部における幅は、より好ましくは２〜４μｍである。
【００２９】
次に、図５〜図９は、本発明に係るエンボス接着剤フィルムの他の実施形態を示す図であり、図５は接着剤層側を表した平面図であり、図６，７，９は接着剤層の表面を示しており、凹条部の長手方向に垂直な断面における凹条部及び凸部の拡大図であり、図８は凹条部及び凸部を拡大した平面図である。尚、端面を表した側面図は省略している。
【００３０】
図示されるエンボス接着剤フィルム５１は、上記したエンボス接着剤フィルム１と同様に、基材層（図示されない）と接着剤層３とが積層されてなるものであり、接着剤層３は、基材層側の面（Ｂ面）とは反対側の面（Ａ面）が原則として平面であり、その平面に、格子状パターンを呈する連続した凹条部４が接着剤層３の端面５に至るまで形成されている。凹条部４を形成する凸条部を有する（図示されない）エンボスライナが、接着剤層３の基材層とは反対側の面に更に積層されてなることが好ましいが、エンボス接着剤フィルム５１は、これを外している。
【００３１】
エンボス接着剤フィルム５１は、接着剤層３の基材層とは反対側の面（Ａ面）に、概ね等間隔に配置された凸部６が形成されているところが、エンボス接着剤フィルム１と異なる。その他はエンボス接着剤フィルム１と同様であるので、繰り返し記載は避け省略する。
【００３２】
エンボス接着剤フィルム５１においては、凸部６は角錐状を呈しており（図８及び図９参照）、複数の凹条部４どうしが交差して形成される格子状パターンの凹条部４で囲われた部分（格子の空間に相当する部分）の中心に、１つ存在している（図５及び図８参照）。本発明に係るエンボス接着剤フィルムにおいては、凸部は、錐状を呈していることが好ましく、円錐状であってもよい。概ね等間隔に配置された複数個であれば、数は限定されない。
【００３３】
エンボス接着剤フィルム５１において、実施の一形態としては、凸部６の幅ＷＮは３８μｍであり、その高さＨは１０μｍであり、角度φは１２５°である。本発明に係るエンボス接着剤フィルムにおいては、凸部の幅は５〜５０μｍであればよく、高さＨは５〜１５μｍであればよい。角度φはそれらで定まり、２０〜１８０°であればよい。
【００３４】
尚、エンボス接着剤フィルム１，５１において、接着剤層の基材層とは反対側の面（Ａ面）は、原則として平面、と表現されるが、これは、主として平面であることを前提として、凹条部等の間に平面が存在し、凹条部（及び場合により凸部）を除いて平面であることを意味する。これとは異なる態様を図１０及び図１１に示す。
【００３５】
図１０、図１１は、本発明に係るエンボス接着剤フィルムの更に他の実施形態を示す図であり、図１０は接着剤層側を表した平面図（図２及び図５に準じる図）であり、図１１は接着剤層の表面の拡大図（図３及び図６に準じる図）である。図示されるエンボス接着剤フィルム１０１は、基材層と接着剤層３とが積層されてなるものであり、接着剤層３の基材層２とは反対側の面（Ａ面）が凹凸の連続で形成されており、凹条部４の間に平面が存在せず、凹条部４を除くと面が存在しなくなるものである。換言すれば、実体部分である接着剤層３の表面が、錐状を呈する凸部の連続で構成されている。エンボス接着剤フィルム１０１では、格子状パターンのピッチＰ（又は凹条部４の幅）は、好ましくは１０〜３００μｍであり、深さＤは、好ましくは５〜３０μｍである。
【００３６】
次に、本発明の被着体の貼付方法について、具体的態様を示して説明する。以下の具体的態様は、接着剤層として接着剤フィルムを用い、第１の被着体が基材フィルムであり、第２の被着体がフレキシブルプリント基板である場合の態様であり、これを本発明に係るフレキシブルプリント基板の補強用フィルム貼付方法とよぶ。
【００３７】
図１２は、本発明に係るフレキシブルプリント基板の補強用フィルム貼付方法の一の実施形態を示す図であり、その工程を（ａ）〜（ｅ）の順に矢印で示す説明図である。先ず、熱硬化性接着剤からなり両面に平面ライナ７ａ，７ｂが着けられた平面の接着剤フィルム１２３を用意する（図１２における（ａ）参照）。接着剤フィルム１２３は、のちに接着剤層を構成するフィルムであり、作製してもよいが市販のものを購入することが出来る。エポキシ系、ポリエステル系、フェノール系、ポリウレタン系等の熱硬化性の高分子樹脂からなる接着剤フィルムが市販されている。又は、熱可塑性の接着剤フィルムであってもよい。接着剤フィルム１２３の厚さは、例えば自身の組成、後述するエンボスライナの種類、被着体であるＦＰＣの種類等によって異なり、当業者は任意に厚さを調節することが出来る。好ましい厚さは３０〜２００μｍ以下である。
【００３８】
次に、接着剤フィルム１２３の一の片面の平面ライナ７ｂを取り外し、そこへ基材フィルム１２２を接着させる（図１２における（ｂ）参照）。基材フィルム１２２は、のちに基材層を構成するフィルムであり、ハンダリフロー工程では２００℃以上の高温にさらされるため、耐熱性を有するものである。基材フィルム１２２は、作製してもよいが、市販のフィルムを購入することが出来る。ポリイミド、ガラスエポキシ等の樹脂材料、銅、ステンレス、アルミニウム等の金属材料等からなる耐熱性に優れたフィルムが市販されている。厚さは５０〜２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
接着剤フィルム１２３と基材フィルム１２２との間の接着を強化するために、プライマーを使用してもよい。プライマーの種類は接着剤フィルム１２３と基材フィルム１２２を構成する材料の種類に応じて異なり、当業者は適切なプライマーを選択することが出来る（特許文献４参照）。
【００４０】
そして、接着剤フィルム１２３の他の片面の平面ライナ７ａを取り外し、そこへ、凸条部１２４が形成された微細エンボスパターン面を有するエンボスライナ８を仮貼し、更に、好ましくはラミネート装置を用いて熱圧着をする（図１２における（ｃ）参照）。熱圧着をする場合、使用するラミネート装置の好ましい設定は、そのロールの温度が８０〜９５℃、ロールの速度が０．５〜１．５ｍ／ｍｉｎ、圧力が２００〜４００ｋＰａである。この工程により、接着剤フィルム１２３に凹条部が形成された、エンボスライナ８付のエンボス接着剤フィルム１２５を得ることが出来る。エンボス接着剤フィルム１２５は、基材フィルム１２２が補強の役割を果たすＦＰＣの補強用フィルムである。
【００４１】
尚、エンボスライナ８として、概ね等間隔に配置された凹部を有しているものを採用し、それを仮貼する前に、その凹部の中に接着剤フィルムと同質の熱硬化性接着剤とビーズとを混合したスラリーを投入することにより、接着剤フィルム上に凸部を形成してもよい（特許文献３参照）。
【００４２】
凸条部１２４は接着剤フィルム１２３に凹条部４を形成するものであり（図１２における（ｄ）参照）、凸条部１２４は格子状パターンを呈しエンボスライナ８の端面に至るまで連続して形成されている。凸条部１２４は、その格子状パターンのピッチが３００μｍ以下になり、その高さが５〜３０μｍになるように形成する。又、好ましくは、凸条部１２４は、その裾野面から頂部に向けて連続的に幅が狭くなるように、且つ裾野面における幅が１０〜３０μｍになるように、頂部における幅が０〜５μｍになるように形成する。
【００４３】
エンボスライナ８は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等の高分子樹脂材料又はこれらのような高分子樹脂材料で被覆された他の材料からなる平面の剥離ライナに対し、加熱されたエンボスロール等を用いて浮き出し加工を施し凸条部１２４を形成することにより得ることが出来（特許文献２参照）、更に、特許文献５に開示されている技術を用いて作製することが可能である。エンボスライナ８は、剥離処理を施し、剥離特性を向上させることが好ましい。
【００４４】
次に、回路パターン層１０と基体層９とを有する別途用意したフレキシブルプリント基板１１をエンボス接着剤フィルム１２５に接着する。これは、エンボス接着剤フィルム１２５からエンボスライナ８を取り外し、エンボス接着剤フィルム１２５の凹条部４が形成された平面を、フレキシブルプリント基板１１の基体層９に接合させて仮貼し、更にラミネート装置を用いて熱圧着することにより行う（図１２における（ｄ）参照）。この工程における熱圧着をする際のラミネート装置の好ましい設定は、そのロールの温度が８０〜９５℃、ロールの速度が０．５〜１．５ｍ／ｍｉｎ、圧力が２００〜４００ｋＰａである。このような設定で、フレキシブルプリント基板１１をエンボス接着剤フィルム１２５に押しつけることにより、凹条部４に閉じこめられた流体（空気）を系外へと流出させ気泡を除去出来る。更に、この際に、接着剤フィルム１２３の凹条部４が少なくとも視覚的には全て潰れて、フレキシブルプリント基板１１と接着剤フィルム１２３との接触面積を増加させ、所望の接着力を発現するとともに、全体的な外観を向上させる。
【００４５】
以上の工程により、基材層２によって補強されたフレキシブルプリント基板１２１を得ることが出来る（図１２における（ｅ）参照）。補強されたフレキシブルプリント基板１２１において、基材層２は基材フィルム１２２で構成され、接着剤層３は接着剤フィルム１２３で構成される。尚、上記の実施態様において、接着剤フィルム１２３及び平面ライナ７ａを用いずに、エンボスライナ８に、直接、接着剤を塗布してフィルム状にすることによっても、微細エンボスパターンを形成した接着剤フィルムを得ることが可能である。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例に基づき、更に具体的に説明する。
【００４７】
（実施例１）厚さが１２５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製のＡｐｉｃａｌTM  ＮＰＩ）と、厚さが４０μｍのエポキシ系接着剤フィルム（ニッカン工業（株）製のニカフレックスＳＡＦＷ）と、ＦＰＣ（厚さが２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製カプトンTMＥ）に、厚さが１２μｍの銅をアディティブ方によってメッキしたもの）を用意した。又、ポリエチレン製の平面剥離ライナ（株式会社巴川製紙所製）を用意し、エンボス加工機を用いて浮き出し加工を施すことで、凸条部が形成されたエンボスライナを作製した。尚、エンボスライナは、のちに、このエンボスライナによってエンボス加工される接着剤フィルムの微細エンボスパターンが、図３において、Ｐ＝１９７μｍ、Ｄ＝１０μｍ、図４において、θ＝６０°、ＷＥ＝３μｍ、ＷＳ＝１４．５μｍとなるように、作製した。
【００４８】
エポキシ系接着剤フィルムの一の片面の平面ライナを取り外し、そこへポリイミドフィルムを接着した。そして、エポキシ系接着剤フィルムの他の片面の平面ライナを取り外し、そこへ、エンボスライナを仮貼し、更に、ラミネート装置を用いて、ロールの温度を９０℃、ロールの速度を１ｍ／ｍｉｎ、圧力を３００ｋＰａとして、熱圧着をして、エンボス接着剤フィルムを得た。得られたエンボス接着剤フィルムは、図１〜４に示されるエンボス接着剤フィルム１と同態様のものである。
【００４９】
得られたエンボス接着剤フィルムを、３８×８．１ｍｍの大きさに切断し、エンボスライナを剥がして、ＦＰＣに仮貼付し、更に、ラミネート装置を用いて、ロールの温度を９０℃、ロールの速度を１ｍ／ｍｉｎ、圧力を３００ｋＰａとして、熱圧着をして、補強されたフレキシブルプリント基板を得た。
【００５０】
得られた補強されたフレキシブルプリント基板の気泡の有無を検査し（検査１）、更に、補強されたフレキシブルプリント基板に対し、８０℃で３０分間、仮キュアーし、その後、１６０℃で６０分間、本キュアーした後に、補強されたフレキシブルプリント基板の気泡の有無を検査した（検査２）。結果を表１に示す。尚、検査は、５人の裸眼による目視観察によるものであり、気泡を確認した人数／全人数（５人）で評価し、更に、気泡の大きさを付け加えた。
【００５１】
（実施例２）ラミネート装置に代えて平板熱圧着装置を使用し、熱板温度を１５０℃、圧力を５００ｋＰａ、熱圧着時間を３０秒として、熱圧着を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、補強されたフレキシブルプリント基板を得て、仮キュアー、本キュアーを行い、気泡の有無を検査した。結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例３）エンボスライナの加工法、エンボス加工機、ライナ、その他の材料として実施例１と同じものを採用し、エポキシ系接着剤フィルム上に凸部を形成して、エンボス接着剤フィルムの態様を、図５〜９に示されるエンボス接着剤フィルム５１と同態様のものとした。尚、エンボスライナは、のちに、このエンボスライナによってエンボス加工される接着剤フィルムの微細エンボスパターンが、図５〜９に示される態様において、Ｐ＝１９７μｍ、ＷＳ＝２０μｍ、ＷＥ＝３μｍ、θ＝６０°、Ｄ＝１５μｍ、ＷＮ＝３８μｍ、Ｈ＝１０μｍとなるように、作製した。それ以外は、実施例１と同様にして、補強されたフレキシブルプリント基板を得て、仮キュアー、本キュアーを行い、気泡の有無を検査した。結果を表１に示す。
【００５３】
（比較例１）エンボスライナを用いずに、エポキシ系接着剤フィルムの一の片面の平面ライナを取り外し、そこへポリイミドフィルムを接着し、平面のみからなる接着剤付フィルムを得て、エポキシ系接着剤フィルムの他の片面の平面ライナを取り外して、ＦＰＣに仮貼付し、更に、ラミネート装置を用いて熱圧着をし、それ以外は、実施例１と同様にして、補強されたフレキシブルプリント基板を得た。そして、実施例１に準じて、仮キュアー、本キュアーを行い、気泡の有無を検査した。結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2007046003.tif 000002
【００５５】
（考察）表１に示されるように、実施例１〜３における結果は、良好な空気流出性を発揮し、気泡がみられず良好な外観を得ることが出来た。一方、比較例１では、観察した検査者全員により気泡が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の被着体の貼付方法は、フレキシブルプリント基板に補強用フィルムを貼付する手段として好適に利用出来る。又、フレキシブルプリント基板に、カバーレイフィルムや回路パターン形成時に使用されるドライフィルムを貼付する手段として利用出来る。更に、半導体の上面にヒートシンクを貼付し固定する手段や、フレキシブルプリント基板の上にＩＣ（集積回路）チップを固定する手段としても利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るエンボス接着剤フィルムの一の実施形態を示す側面図である。
【図２】図１に示されるエンボス接着剤フィルムの平面図である。
【図３】図１に示されるエンボス接着剤フィルムの凹条部の拡大図である。
【図４】図１に示されるエンボス接着剤フィルムの凹条部の拡大図である。
【図５】本発明に係るエンボス接着剤フィルムの他の実施形態を示す平面図である。
【図６】図５に示されるエンボス接着剤フィルムの凹条部及び凸部の拡大図である。
【図７】図５に示されるエンボス接着剤フィルムの凹条部の拡大図である。
【図８】図５に示されるエンボス接着剤フィルムの凹条部及び凸部を拡大した平面図である。
【図９】図５に示されるエンボス接着剤フィルムの凸部の拡大図である。
【図１０】本発明に係るエンボス接着剤フィルムの更に他の実施形態を示す平面図である。
【図１１】図１０に示されるエンボス接着剤フィルムの接着剤層の表面の拡大図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るフレキシブルプリント基板の補強用フィルム貼付方法の工程の説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１，５１，１０１  エンボス接着剤フィルム
２  基材層
３  接着剤層
４  凹条部
５  端面
６  凸部
７ａ，７ｂ  平面ライナ
８  エンボスライナ
９  基体層
１０  回路パターン層
１１  フレキシブルプリント基板
１２１  （補強された）フレキシブルプリント基板
１２２  基材フィルム
１２３  接着剤フィルム
１２４  凸条部
１２５  （エンボスライナ付）エンボス接着剤フィルム。
【図１】
2007046003.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007046003.tif 000013
【図１２】
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