(57)【要約】【課題】パターン欠陥修正を良好に行なうとともに修正効率の向上を図ることが可能なパターン欠陥修正方法およびパターン欠陥修正装置を提供する。【解決手段】パターン欠陥修正方法は、基板上に形成されたリブ８３の欠損部３２にベース部３１を塗布する塗布ステップと、塗布されたベース部３１を整形するステップと、整形されたベース部３１を焼成するステップと、焼成されたベース部３１の上に、さらに修正ペーストを塗布するステップと、さらに塗布された修正ペーストを焼成するステップとを含む。【選択図】図３
2007165013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパターンの欠損部に１層目の修正ペーストを塗布する塗布ステップと、
前記塗布された１層目の修正ペーストを整形するステップと、
前記整形された１層目の修正ペーストを焼成するステップと、
前記焼成された１層目の修正ペーストの上に、さらに修正ペーストを塗布するステップと、
前記さらに塗布された修正ペーストを焼成するステップとを含むパターン欠陥修正方法。
【請求項２】
前記パターン欠陥修正方法は、さらに、
前記塗布された１層目の修正ペーストを乾燥するステップを含み、
前記整形するステップにおいては、前記乾燥された１層目の修正ペーストを整形する請求項１記載のパターン欠陥修正方法。
【請求項３】
基板上に形成されたパターンの欠損部に１層目の修正ペーストを塗布する塗布機構と、
前記塗布された１層目の修正ペーストを整形する整形機構と、
前記整形された１層目の修正ペーストを焼成する熱放射機構とを備え、
前記塗布機構は、前記焼成された１層目の修正ペーストの上に、さらに修正ペーストを塗布し、
前記熱放射機構は、前記さらに塗布された修正ペーストを焼成するパターン欠陥修正装置。
【請求項４】
前記熱放射機構は、さらに、前記塗布された１層目の修正ペーストを乾燥し、
前記整形機構は、前記乾燥された１層目の修正ペーストを整形する請求項３記載のパターン欠陥修正装置。
【請求項５】
前記整形機構は、先端の断面形状が略半円である切削工具を含む請求項４記載のパターン欠陥修正装置。
【請求項６】
前記整形機構は、研削工具または研削砥石を含む請求項３記載のパターン欠陥修正装置。
【請求項７】
前記整形機構は、レーザ光を照射して前記整形を行なう請求項３記載のパターン欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン欠陥修正方法およびパターン欠陥修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠損箇所に修正ぺーストを塗布し、乾燥、焼成および余分な修正ペーストの除去整形等を行なって欠損箇所を修正するパターン欠陥修正方法およびパターン欠陥修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、プラズマディスプレィパネル（PDP）の構成を示す図である。
同図を参照して、プラズマディスプレィパネル（PDP）は、前面ガラス基板７０と、透明電極７１と、バス電極７２と、誘電体層７３と、保護層７４と、背面ガラス基板８０と、アドレス電極８１と、微細パターンである隔壁（リブ）８３と、蛍光体８４とを備える。
【０００３】
ＰＤＰでは、前面ガラス基板７０と背面ガラス基板８０とが張り合わされ、背面ガラス基板８０の、前面ガラス基板７０との張り合わせ面には多数のリブ(隔壁)８３が形成されている。
【０００４】
リブ８３の形は、同図では例として線状に形成されたストライプタイプを示しているが、矩形に形成されたワッフルタイプ等種々の形が提案されている。
【０００５】
ところで、背面ガラス基板にリブを形成する際、異物の混入および製作上の不具合により、リブの一部が欠損する欠陥が発生する場合がある。このようなリブの欠陥は、製作後のＰＤＰ点灯時に混色および暗い点を生じさせ、ＰＤＰの品質を著しく低下させるため、リブの欠損箇所（以下、リブ欠損部とも称する。）を修正する必要がある。
【０００６】
リブ欠損部を修正する装置として、たとえば、特許文献１には以下のようなパターン欠陥修正装置が開示されている。すなわち、ペースト塗布機構によりリブ欠け欠陥部に修正ペーストをはみ出る程度に塗布し、リブの上部をスキージ機構を用いて整形し、ＩＲ（赤外線）光源により塗布した修正ペーストを乾燥させ、カット用レーザ部により修正ペーストのはみ出し部をカットし、スクラッチ機構を用いてはみ出し部を除去し、バキューム機能により修正かすを吸引除去した後、半導体レーザを用いて焼成する。
【０００７】
また、特許文献２には以下のようなパターン欠陥修正装置が開示されている。すなわち、補修ペースト充填機構と、ペースト焼成機構と、リブ規定断面はみ出し材を機械的に切削整形する機械的整形機構と、平面基板に垂直方向に移動する垂直方向移動機構と、充填機構および焼成機構および整形機構を搭載したヘッド部と平面基板に平行な平面方向に相対的に移動する水平方向位置決め機構とを備え、ヘッド部に搭載される各機構を垂直方向移動機構に連動させる。
【特許文献１】特開２０００−２９９０５９号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１９１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１記載のパターン欠陥修正装置では、一般的に高さが１２０〜２００μｍ程度あるリブ欠損部に塗布された修正ペースト（以下、リブ修正部とも称する。）をレーザ光で一度に焼成するため、レーザ光の熱がリブ修正部に接する正常なリブ側に逃げ、リブ修正部の底部へ伝わる熱量が少なくなり、リブ修正部と誘電体層との結合が弱まる場合がある。また、リブ修正部と誘電体層との結合を強めるためにレーザ光のパワーを上げると、リブ修正部の上面が過大に過熱されて溶解し、溶解した修正ペーストが硬化時に収縮して内部応力が発生し、リブ修正部にクラックが発生する場合がある。また、リブ修正部に対して乾燥および整形を行なった後、リブ修正部全体を焼成すると、整形した形状が焼成時に変形してしまう場合がある。したがって、特許文献１記載のパターン欠陥修正装置では、パターン欠陥修正を良好に行なえない場合があるという問題点があった。
【０００９】
また、特許文献２記載のパターン欠陥修正装置は、焼成時に変形したリブ修正部の上面および壁面を、焼成後に機械加工によって整形する構成であるが、リブ間の幅はたとえば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度と狭いため、リブ間の加工を行なうための工具は０．２ｍｍ以下の細い外形のものである必要があり、また、焼成後であるため加工対象が硬く、加工能率が悪い。したがって、特許文献２記載のパターン欠陥修正装置では、修正効率が低くなるという問題点があった。
【００１０】
それゆえに、本発明の目的は、パターン欠陥修正を良好に行なうとともに修正効率の向上を図ることが可能なパターン欠陥修正方法およびパターン欠陥修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるパターン欠陥修正方法は、基板上に形成されたパターンの欠損部に１層目の修正ペーストを塗布する塗布ステップと、塗布された１層目の修正ペーストを整形するステップと、整形された１層目の修正ペーストを焼成するステップと、焼成された１層目の修正ペーストの上に、さらに修正ペーストを塗布するステップと、さらに塗布された修正ペーストを焼成するステップとを含む。
【００１２】
好ましくは、パターン欠陥修正方法は、さらに、塗布された１層目の修正ペーストを乾燥するステップを含み、整形するステップにおいては、乾燥された１層目の修正ペーストを整形する。
【００１３】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるパターン欠陥修正装置は、基板上に形成されたパターンの欠損部に１層目の修正ペーストを塗布する塗布機構と、塗布された１層目の修正ペーストを整形する整形機構と、整形された１層目の修正ペーストを焼成する熱放射機構とを備え、塗布機構は、焼成された１層目の修正ペーストの上に、さらに修正ペーストを塗布し、熱放射機構は、さらに塗布された修正ペーストを焼成する。
【００１４】
好ましくは、熱放射機構は、さらに、塗布された１層目の修正ペーストを乾燥し、整形機構は、乾燥された１層目の修正ペーストを整形する。
【００１５】
より好ましくは、整形機構は、先端の断面形状が略半円である切削工具を含む。
好ましくは、整形機構は、研削工具または研削砥石を含む。
【００１６】
好ましくは、整形機構は、レーザ光を照射して整形を行なう。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、パターン欠陥修正を良好に行なうとともに修正効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１９】
［構成および基本動作］
図１は、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す外観図である。
【００２０】
同図を参照して、このパターン欠陥修正装置は、位置決め機構と、パーソナルコンピュータ（制御機構）２２とを備える。位置決め機構は、Ｙ軸テーブル１と、Ｚ軸テーブル２と、Ｘ軸テーブル３とを含む。
【００２１】
Ｙ軸テーブル１は、修正対象となるＰＤＰ用パネルの背面ガラス基板８０が置かれ、背面ガラス基板８０と平行なＹ軸方向に移動する。
【００２２】
Ｚ軸テーブル２は、Ｙ軸テーブル１上に置かれた背面ガラス基板８０に対して垂直なＺ軸方向に移動する。
【００２３】
Ｘ軸テーブル３は、Ｚ軸テーブル２を搭載し、背面ガラス基板８０と平行でかつＹ軸と直交するＸ軸方向に移動する。
【００２４】
パーソナルコンピュータ２２は、このパターン欠陥修正装置全体を制御する。たとえば、パーソナルコンピュータ２２は、Ｙ軸テーブル１と、Ｚ軸テーブル２と、Ｘ軸テーブル３とを移動させる制御を行なう。
【００２５】
図２は、図１のＡ部拡大図を示す外観図である。
図２を参照して、このパターン欠陥修正装置は、Ｚ軸駆動モータ１２と、Ｚ軸テーブル２に搭載される修正ヘッドを備える。修正ヘッドは、観察光学系４と、塗布機構５と、連続発振ＣＯ２レーザ（熱放射機構）６と、整形機構と、レーザ変位計１１とを含む。整形機構は、工具回転スピンドル７と、スクラッチ機構９と、テープ研磨ユニット１０とを含む。
【００２６】
観察光学系４は、背面ガラス基板８０の表面におけるリブ８３の欠陥を観察する。
塗布機構５は、リブ欠損部に針を用いて修正ペーストを塗布する。
【００２７】
連続発振ＣＯ２レーザ６は、塗布した修正ペーストからなるリブ修正部にレーザ光を照射して乾燥させる。また、連続発振ＣＯ２レーザ６は、乾燥後のリブ修正部にレーザ光を照射して焼成する。なお、熱放射機構６として連続発振ＣＯ２レーザを使用する構成に限らず、修正ペーストに対して熱を放射するものを連続発振ＣＯ２レーザ６の代わりに使用する構成であってもよい。
【００２８】
整形機構は、リブ修正部を切削等して整形する。より詳細には、工具回転スピンドル７は、正常なリブの幅からはみだした余分な修正ペーストをカットして除去する。スクラッチ機構９は、正常なリブの幅からはみだした余分な修正ペーストを針によって除去する。テープ研磨ユニット１０は、リブ上面の突起欠陥または正常なリブの上面に対してはみ出している修正ペーストを研磨テープを用いて除去する。
【００２９】
レーザ変位計１１は、Ｚ軸テーブル２と背面ガラス基板８０との距離を検出する。Ｚ軸駆動モータ１２は、Ｚ軸テーブル２を駆動する。
【００３０】
なお、位置決め機構の構成はＹ軸テーブル１と、Ｚ軸テーブル２と、Ｘ軸テーブル３とを含む構成に限定するものではなく、ＰＤＰと修正ヘッドとの相対位置をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に移動調整できるものであればどんなものでもよい。また、塗布した修正ペーストの乾燥時には、連続発振ＣＯ２レーザ６の代わりに、ＩＲ光源および半導体レーザ等を使用することも可能である。また、パターン欠陥修正装置が、工具回転スピンドル７の代わりに同図に示すＹＶＯ４レーザ８を備え、ＹＶＯ４レーザ８からの絞り込まれたレーザ光で、正常なリブの幅からはみ出した余分な修正ペーストをカットして除去する構成であってもよい。また、ＹＶＯ４レーザではなく、ＹＡＧレーザ等であってもよい。
【００３１】
観察光学系４によって観察される画像は、パーソナルコンピュータ２２の画面上に表示される。作業者はこの画面を見て、塗布位置、レーザ照射位置、工具移動位置および測定位置等をパーソナルコンピュータ２２経由でパターン欠陥修正装置の各機構に指示し、塗布、乾燥、整形および焼成等の修正作業を行なう。なお、作業者が修正作業を各機構に指示する構成に限らず、パーソナルコンピュータ２２が自動的に各機構を制御して修正作業を行なう構成であってもよい。
【００３２】
［動作］
次に、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置がリブの欠損箇所を修正する際の動作について説明する。
【００３３】
図３は、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置がリブの欠損箇所を修正する様子を示す図である。
【００３４】
同図を参照して、塗布機構５は、リブ欠損部３２の底部に適量の修正ペーストをライン状に１層塗布する。以下、リブ欠損部３２の底部に塗布された１層目の修正ペーストをベース部３１と称する。
【００３５】
連続発振ＣＯ２レーザ６は、ベース部３１にレーザ光を照射して乾燥させる。
連続発振ＣＯ２レーザ６による乾燥後、たとえば工具回転スピンドル７がリブ間に挿入され、ベース部３１のうち、正常なリブの幅からはみだした余分な修正ペーストであるペーストはみだし部３３が除去され、ベース部３１の壁面が整形される。このとき、工具回転スピンドル７が、ベース部３１の上面も平面状に整形する構成であってもよい。
【００３６】
ここで、ベース部３１は乾燥しているが焼成されていないため柔らかく、かつ整形対象となる修正ペーストは１層分のみなので整形対象の厚さは薄い。したがって、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、整形時の工具への負荷が小さく、細い工具であっても十分整形可能となる。また、前述のようにＹＶＯ４レーザおよびＹＡＧレーザ等を使用しても、ベース部３１を壁面に沿って精度良く整形することができる。
【００３７】
整形機構による整形後、連続発振ＣＯ２レーザ６は、乾燥時のレーザ光よりも強い出力でベース部３１にレーザ光を照射して焼成を行なう。
【００３８】
以上の工程により、リブ欠損部３２底部へのベース部３１の形成が完了する。なお、パターン欠陥修正装置が、リブ欠損部３２の底部にベース部３１を１層だけ形成する構成に限定されるものではなく、ベース部３１の形成工程を繰り返し行なって複数のベース部を積層する構成とすることも可能である。
【００３９】
ここで、焼成対象は修正ペースト１層のみなので焼成対象の厚さが薄いため、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、ベース部３１の上部および下部で焼成状態が変わってしまうことを防ぐことができ、また、整形された形状が焼成によって大きく崩れてしまうことを防ぐことができ、ベース部３１を良好に形成することができる。
【００４０】
次に、塗布機構５は、さらにベース部３１の上に適量の修正ペーストをライン状に１層塗布する。
【００４１】
連続発振ＣＯ２レーザ６は、ベース部３１の上に塗布された修正ペーストに乾燥時のレーザ光よりも強い出力でレーザ光を照射して焼成を行なう。
【００４２】
パターン欠陥修正装置は、上記のようにベース部３１の上に修正ペーストをライン状に重ねて塗布し、かつ焼成する工程を繰り返し、リブ欠損部３２が修正ペーストで充填されるまで修正ペーストを積層する。
【００４３】
ここで、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、ベース部３１の上に修正ペーストを塗布して焼成する工程においても、焼成対象は修正ペースト１層のみなので焼成対象の厚さが薄いため、塗布した修正ペーストの上部および下部で焼成状態が変わってしまうことを防ぐことができ、また、整形された修正ペーストの形状が焼成によって大きく崩れてしまうことを防ぐことができ、また、ベース部３１の上に塗布された修正ペーストが焼成時にベース部３１から大きくはみ出してしまうことを防ぐことができる。さらに、積層される修正ペーストの焼成状態を均一化することができる。
【００４４】
テープ研磨ユニット１０は、リブ欠損部３２に充填された修正ペーストの、正常なリブの上面に対してはみ出している部分を研磨テープを用いて除去し、整形する。
【００４５】
図４（ａ）は、工具回転スピンドル７の構成を示す外観図である。（ｂ）は、工具回転スピンドル７の先端形状を示す断面図である。
【００４６】
工具回転スピンドル７は、細い形状である、正規のエンドミル形状の工具であってもよいが、同図に示すように先端の断面形状が略半円である切削工具であってもよい。このような構成により、工具回転スピンドル７を簡易に製作することができ、パターン欠陥修正装置の製造コストを低減することができる。
【００４７】
なお、回転切削工具である工具回転スピンドル７を使用する構成に限らず、工具回転スピンドル７の代わりに小径研削砥石を使用してペーストはみだし部３３を除去する構成であってもよい。
【００４８】
ところで、特許文献１記載のパターン欠陥修正装置では、欠陥修正を良好に行なえない場合があるという問題点があり、また、特許文献２記載のパターン欠陥修正装置では、修正効率が低くなるという問題点があった。しかしながら、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、塗布機構、熱放射機構および整形機構が、塗布、乾燥、焼成および整形を行なってリブ欠損部３２の底部にベース部３１を形成し、形成したベース部３１の上にさらに修正ペーストを塗布して焼成することにより、リブ欠損部３２に修正ペーストを充填する。
【００４９】
ここで、通常、リブ欠損部３２の底部において、リブ８３の材質がなく誘電体層７３の表面が出ている部分があると、その部分に修正ペーストを塗布した場合、修正ペーストが広がりやすい性質がある。一方、欠陥部３２の底部において、リブ８３の材質が正常な壁面を有していて誘電体層７３の表面が出ていない状態では、リブ欠損部３２に塗布される修正ペーストは残存しているリブ８３の形に添った状態で積層される性質がある。このため、一回で塗布する修正ペーストの量を適量で安定させておけば、塗布した修正ペーストがベース部３１からたれて広がることがなく、ベース部３１の上に塗布した修正ペーストを乾燥して整形する工程を省略することができる。
【００５０】
以上より、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、パターン欠陥修正を良好に行なうとともに修正効率の向上を図ることができる。
【００５１】
なお、本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、連続発振ＣＯ２レーザ６がベース部３１にレーザ光を照射して乾燥させ、整形機構が含む工具回転スピンドル７が乾燥後のベース部３１を整形する構成としたが、これに限定するものではない。ベース部３１を乾燥する熱放射機構を備えない構成であっても、修正ペーストが乾燥しやすい物質である場合等、修正ペーストの塗布後に特に乾燥を行なわずに良好に整形が行なえる場合には、本発明の目的を達成することが可能である。
【００５２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す外観図である。
【図２】図１のＡ部拡大図を示す外観図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置がリブの欠損箇所を修正する様子を示す図である。
【図４】（ａ）は、工具回転スピンドル７の構成を示す外観図である。（ｂ）は、工具回転スピンドル７の先端形状を示す断面図である。
【図５】プラズマディスプレィパネルの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  Ｙ軸テーブル、２  Ｚ軸テーブル、３  Ｘ軸テーブル、４  観察光学系、５  塗布機構、６  連続発振ＣＯ２レーザ（熱放射機構）、７  工具回転スピンドル、９  スクラッチ機構、１０  テープ研磨ユニット、１１  レーザ変位計、１２  Ｚ軸駆動モータ、２２  パーソナルコンピュータ（制御機構）、３１  ベース部、３２  リブ欠損部、３３  ペーストはみだし部、７０  前面ガラス基板、７１  透明電極、７２  バス電極、７３  誘電体層、７４  保護層、８０  背面ガラス基板、８１  アドレス電極、８３  隔壁（リブ）、８４  蛍光体。
【図１】
2007165013.tif 000003
【図２】
2007165013.tif 000004
【図３】
2007165013.tif 000005
【図４】
2007165013.tif 000006
【図５】
2007165013.tif 000007