【事件の表示】
　特願２０１３−５１８６０４「配線基板および多数個取り配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月　４日国際公開、ＷＯ２０１３／０９９８５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年１２月２５日（優先権主張、２０１１年１２月２７日）を国際出願日とする出願であって、平成２５年８月２６日付けの拒絶理由通知に対して、同年１０月２２日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２６年３月１７日付け（発送日：同年３月２５日）で拒絶査定がされ、これに対して、平成２６年６月２４日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２６年６月２４日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年６月２４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２６年６月２４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。） は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　板状のセラミックからなり、表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが０．８ｍｍ以下である基板本体と、
　上記基板本体の表面に開口するキャビティと、
　上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みが０．３ｍｍ以下となる側壁と、を備えた配線基板であって、
　上記基板本体の表面に形成され且つ上記キャビティの開口部を囲むように形成された平面視が枠形状の導体層と、
　上記導体層に隣接し且つ上記基板本体の表面の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面と、
　上記キャビティの側面における該キャビティの底面と上記表面との間に沿って上記基板本体内に形成され、上記キャビティの側面に一部が露出し、一端側で上記導体層と接続するビア導体とを、有する、
　ことを特徴とする配線基板。」を、
　
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　板状のセラミックからなり、表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが０．８ｍｍ以下である基板本体と、
　上記基板本体の表面に開口するキャビティと、
　上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みが０．３ｍｍ以下となる側壁と、を備えた配線基板であって、
　上記基板本体の表面に形成され且つ上記キャビティの開口部を囲むように形成され
、表面には、枠形状の金具が接合されるか、あるいは、金属製の蓋が接合される、
　上記導体層に隣接し且つ上記基板本体の表面の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面と、
　上記キャビティの側面における該キャビティの底面と上記表面との間に沿って上記基板本体内に形成され、上記キャビティの側面に一部が露出し、一端側で上記導体層と接続するビア導体とを、有する、
　ことを特徴とする配線基板。」
と補正することを含むものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「導体層」の表面について「表面には、枠形状の金具が接合されるか、あるいは、金属製の蓋が接合される」に限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−６８４１４号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面（特に【図１】、【図２】、【図４】、【図９】、【図１０】参照）と共に次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与したものである。
　
ア　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品封止用のリードレスパッケージに関し
リードレスパッケージ（配線基板）
【０００２】
【従来の技術】図１１は、この種のリードレスパッケージ（以下、単にパッケージともいう）１の一例を示すものである。このものは、パッケージ本体２の上面中央にキャビティ３を備えており、その表面４の外周縁より若干内側であってその外周縁に沿って所定の幅で形成されたロー付け用金属層５にＮｉ鍍金などをかけた上に、銀（Ａｇ）ロー９で封止用リング（以下、単にリングともいう）３１をロー付けしてなるものである。
封止用リング３１はコバールや４２アロイなどからなり
　
イ　
「【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を図１〜５を参照しながら詳細に説明する。図１は、本例のセラミック製のリードレスパッケージ１の斜視図であり、このものはその
本体（基板）２
ロー付け用金属層５の上に矩形枠状の封止用リング３１が銀ロー９を介してロー付けされている
本体２の側面１１にはその厚さ方向に平面視半円弧状とされたキャスタレーション１２や図示はしないが角形状とされたキャスタレーションに金属層（側面金属層）１３が形成されている
【００１８】なお、
ロー付け用金属層５と側面金属層１３とは接続用金属層１７を介して接続されて電気的導通が確保されている
本体２は、アルミナセラミックの三層構造からなり、全厚み１ｍｍ程度で、平面視７×５ｍｍ程度のものである
【００１９】さて次にこのようなセラミック積層タイプのリードレスパッケージ１の製法を詳述する。例えばアルミナ９０％に焼結助材を１０％加えた組成粉末を、樹脂、可塑剤、有機溶剤と共に分散混合して、泥漿とし、これをドクターブレード法にて多数個取り用の各グリーンシート（大判）に形成する。そして、そのグリーンシート（大判）に各層の設計に応じてキャビティ及びキャスタレーション用のスルーホール（例えば直径０．４ｍｍ）などを穿孔する。
【００２０】次のそのシート面にタングステン、モリブデン粉末を主成分とする金属（導体）ペーストをスクリーン印刷法にて各金属層（配線層）のパターンに印刷し、さらにスルーホール内に真空引きして印刷する。このとき、図４、５に示したように、パッケージの表面を成すグリーンシート２１の表面のうち、ロー付け用金属層５のための金属ペースト５ａの印刷面（印刷パターン）は、従来と同様に隣接するパッケージ単位１ａ相互間で境界線ｋを挟んで微小な間隙（例えば０．２ｍｍ）Ｈを設けておく。図中の１点鎖線ｋはパッケージ単位１ａを区画する境界（線）を示す。
【００２１】また、図４〜６に示したように、表面を成すグリーンシート２１については、ロー付け用金属層５と側面金属層１３との電気的導通がとれるように、隣接するパッケージ単位１ａの両ロー付け用金属層（ペースト５ａ）相互間であってキャスタレーション用のホール１２ａを挟むようにして接続用金属層１７のための金属ペースト層１７ａも同時に印刷し、ホール１２ａ内面の金属ペースト層１３ａと連なるようになっている。このとき、要すれば、図４，５に示したように、接続用金属層のための金属ペースト層１７ａは印刷時のずれ等を考慮し、従来と同様にスルーホール１２ａの直径より大きく幅Ｗ２で印刷し、同ホール１２ａの外側の境界線ｋを跨ぐ（横断する）ように印刷する。
【００２２】次に図７に示したように、パッケージ１の表面をなすグリーンシート２１における各パッケージ単位１ａの接続用金属層１７のための金属ペースト層１７ａの上であって、ロー付け用金属層５のための金属ペースト層５ａと側面金属層１３のための金属ペースト層１３ａとの間を被覆、横断するようにロー不濡れ材ペースト１８ａを所定の厚さ印刷（塗布）する。ただし、本例ではグリーンシート２１と同素材からなるアルミナペーストを印刷し、その幅Ｗ３は、接続用金属層１７のための金属ペースト層１７ａの幅Ｗ２より大きくした。
【００２３】そして、このように形成された各グリーンシートを積層、熱圧着して多数個取り用の未焼成セラミック大基板を作る。次に、図８に示したように、各グリーンシート２１〜２３を積層して形成された未焼成セラミック大基板２５において、隣接する各パッケージ単位１ａ相互間の境界線ｋ、或いは図示はしないがパッケージ単位と外周寄りの捨て代（大基板の周縁部分）との間の境界線に沿って分割できるよう、縦横に所定の深さの分割溝２６を刃を押し付けて入れる。この分割溝２６は、片面でもよいが本例では切断を容易とするため両面に入れた。
【００２４】この分割溝２６入れ後、未焼成セラミック大基板２５を温度約１５００℃、還元雰囲気中にて所定時間焼成する。すると、金属層５、１３、１６、１７、ロー不濡れ材層１８が同時焼成された焼成済セラミック大基板となる。その後、封止用リング３１のロー付けのため、電解鍍金又は無電解鍍金法により、ロー付け用金属層５を含め表裏両面の金属層１６、１７、やキャスタレーション用のホール１２の金属層１３などにＮｉ鍍金をかける。この際、
ロー不濡れ材層１８はアルミナセラミックである
【００２５】次に、このような焼成済セラミック大基板２７のうち、図９，１０に示したように、Ｎｉ鍍金（図示せず）のかけられたロー付け用金属層５の上（Ｎｉ鍍金面）に、封止用リング３１を銀ロー（プリフォーム）９を介してセット（配置）する。そして、その銀ロー９が十分溶融する温度（例えば８５０℃）にてそのローをリフローし、冷却する。こうすることで封止用リング３１はロー付け用金属層５のＮｉ鍍金面にロー付けされる。このとき溶融温度は高めであるからロー９は十分溶解し、その接合面に濡れ広がる。したがってロー溜まりやボイドの発生もなく、しかも接合面の縁には形のよいフィレットが形成され、同リング３１は高い封止性及び接合強度で接合される。
【００２６】そして、このロー付けにおいては溶融と同時にローが濡れ広がるものの、隣接するパッケージ単位１ａ相互間の境界ｋでは金属層５が幅Ｈ分ないため、つまりセラミックが分割溝２６を挟んで微小幅Ｈで露出しているから、従来と同様にそこへは濡れ広がらない（図１０参照）。一方、キャスタレーション用のホール１２ａに向かって濡れ広がるローはロー不濡れ材層１８の濡れ広がり防止のダム作用により、その濡れ広がりを止められる。このため、同ホール１２ａ内のＮｉ鍍金面にローが付着することが防止されるし、同ホール１２ａ近傍の境界線ｋにも濡れ広がらない。したがって、溶融ローが分割溝２６を越えてブリッジを形成することもない。」
　
　上記記載事項から次の事項が認定できる。
ウ　上記イの段落【００１８】の「本体２は、アルミナセラミックの三層構造からなり、全厚み１ｍｍ程度で、平面視７×５ｍｍ程度のものである」から、「本体２」は、板状である。そして、当該「本体２」が表面および裏面を有することは自明である。なお、「本体２」は、「本体（基板）２」と同義である。
　
エ　【図１】等の図示から、上記キャビティ３の側面と本体（基板）２の側面との間の厚みが某かである側壁は明らかに看てとれる。また、上記アの段落【０００１】の「リードレスパッケージ（配線基板）」から、本体（基板）２が配線基板であることは自明である。
　
オ　上記イの段落【００１８】の「ロー付け用金属層５と側面金属層１３とは接続用金属層１７を介して接続されて電気的導通が確保されている」及び【図１】等の図示から、「ロー付け用金属層５」は、本体（基板）２の表面に形成され且つキャビティ３の開口部を囲むように形成された平面視が枠形状の導体層である。
　
カ　上記アの段落【０００１】の「本発明は、電子部品封止用のリードレスパッケージに関し」、上記アの段落【０００２】の「封止用リング３１はコバールや４２アロイなどからなり」、上記イの段落【００１７】の「ロー付け用金属層５の上に矩形枠状の封止用リング３１が銀ロー９を介してロー付けされている」及び【図１】等の図示から、ロー付け用金属層５の表面には枠形状の封止用リング３１が接合されていると、また、上記「封止用リング３１」が金属製である。
　
キ　上記イの段落【００２４】の「ロー不濡れ材層１８はアルミナセラミックである」、同じく段落【００１８】の「本体２は、アルミナセラミックの三層構造からなり」及び【図１】等の図示から、「パッケージの表面４」において「ロー付け用金属層５」の外縁は、平面視が枠形状のセラミック面である。
　
ク　上記イの段落【００１７】の「本体２の側面１１にはその厚さ方向に平面視半円弧状とされたキャスタレーション１２や図示はしないが角形状とされたキャスタレーションに金属層（側面金属層）１３が形成されている」、同じく段落【００１８】の「ロー付け用金属層５と側面金属層１３とは接続用金属層１７を介して接続されて電気的導通が確保されている」及び【図１】等の図示から、本体（基板）２の側面１１に沿って、本体（基板）２内に形成され、一端側でロー付け用金属層５と接続するキャスタレーション１２に形成された金属層（側面金属層）１３が看てとれる。
　
　これら記載事項、図示内容及び上記認定事項を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「　板状のアルミナセラミックからなり、表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが１ｍｍ程度である本体（基板）２と、
　上記基板本体の表面に開口するキャビティ３と、
　上記キャビティ３の側面と本体（基板）２の側面１１との間の側壁と、を備えた配線基板であって、
　上記本体（基板）２の表面に形成され且つ上記キャビティ３の開口部を囲むように形成され、表面には、枠形状の封止用リング３１が接合される、平面視が枠形状のロー付け用金属層５と、
　上記ロー付け用金属層５に隣接し且つ上記本体（基板）２の表面の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面と、
　上記本体（基板）２の側面１１に沿って、上記本体（基板）２内に形成され、上記本体（基板）２の側面１１に露出し、一端側で上記ロー付け用金属層５と接続するキャスタレーション１２に形成された金属層（側面金属層）１３とを、有する、
　配線基板。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された特開２０１１−１６５８９９号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「配線基板の製造方法」に関して、図面（特に【図１】ないし【図４】参照）とともに、次の事項が記載されている。
　
ケ
「【実施例】
【００２４】
  ここで、本発明の具体的な実施例を比較例と併せて説明する。
  主にアルミナからなり、平面視が２ｍｍ×１．４ｍｍの表・裏面３，４で、且つ同じ寸法のキャビティ９を有する配線基板８を縦９個×横６個で平面方向に沿って配する製品領域６を有し、四辺の耳部５を含めて、平面視の一辺が２０ｍｍの正方形で
厚みが０．６ｍｍ
  これらのうち、１０個のベース基板１における配線基板８ごとのメタライズ層１４上に４２アロイからなるロウ層材１５付きの同じ金属枠１６を載置し、前記一対のローラ電極１８を前記図７に示した位置ごとに接触させて通電した。その結果、金属枠１６の一方の長辺における中央付近直下のロウ材層１５に点状のロウ付け部ｂｐを一箇所のみ設けて仮付け工程が行えた。該仮付け後のベース基板１の平面図を図１３に示した。これら１０個のベース基板１の組を実施例とした。」
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００９−１７０４９９号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面（特に【図４】、【図６】参照）と共に次の事項が記載されている。
　
コ
「【０００９】
　また、本発明には、少なくとも１つの前記外側面と前記キャビティの側面との間の幅は、０．４ｍｍ以下である、パッケージ（請求項２）も含まれる。
 これによれば、
小型化の要請に応じて
幅が、０．４ｍｍ以下
　尚、前記パッケージ本体の外側面とキャビティの側面との間の幅を、０．４ｍｍ以下としたのは、かかる幅が０．４ｍｍを超えると、一部をキャビティの内側に露出させずに、全体を前記幅間（側壁）のセラミック層に埋設し得るためである。かかる
幅の下限は、約０．２０ｍｍ〜０．１５ｍｍ
　
サ
「【００１８】
　以上のようなパッケージ１ａによれば、ビア導体ｖ１は、その一部ｖｆがキャビティ６の内側に露出した状態で、前記ワイヤーボンディング用のパッド９と前記電極パッド１０との間を導通している。このため、かかるビア導体ｖ１の上端面に前記凹みまたは凸部が形成され、且つ該ビア導体ｖ１と接続される上記パッド９の表面にも凹部ｈまたは凸部が生じても、かかる凹部ｈまたは凸部を除く該パッド９における外側面５寄りの平坦な表面に対して、キャビティ６の底面８に実装される電子部品ｃと接続されたボンディングワイヤーｗの一端を、物理的に十分に打ち付け（ボンディング）ることができる。
　従って、パッケージ本体２の小型化に応じて、キャビティ６の側面７とパッケージ本体２の外側面５との間が薄肉化されても、実装される電子部品ｃとワイヤーボンディング用のパッド９とを電気的に確実に接続でき、該パッド９やビア導体ｖ１などを介して、外部との電気的接続を成さしめることも確実に行える。
【００１９】
　図５は、異なる形態のパッケージ１ｂを示す斜視図、図６は、かかるパッケージ１ｂにおいて、その表面３から複数のワイヤーボンディング用のパッド９を除去した状態を示すパッケージ１ａの斜視図である。
　パッケージ１ｂは、図５，図６に示すように、前記同様のセラミック層ｓ１，ｓ２からなり、平面視が長方形の表面３、裏面４、および四辺の外側面５を備えたパッケージ本体２と、かかるパッケージ本体２の表面３に開口し、四辺の側面７および底面８を有するキャビティ６と、を含んでいる。パッケージ本体２の外側面５とキャビティ６の側面７との間の幅ｔは、何れも０．４ｍｍ以下である。
　外側面５とキャビティ６の側面７とに挟まれたパッケージ本体２の表面３上には、キャビティ６の開口部に沿って、平面視が矩形のワイヤーボンディング用のパッド９が複数形成されている。
【００２０】
　また、図５，図６に示すように、キャビティ６の底面８には、側面７ごとに沿い且つ上記パッド９ごとのほぼ真下の位置に複数の電極パッド１０が形成されている。更に、パッケージ本体２の外側面５とキャビティ６の側面７との間には、上記パッド９，１０と上・下端で個別に導通し、且つ
長方形を呈する一部ｈｆをキャビティ６の内側に露出させたビア導体ｖ２
　パッケージ本体２の裏面４の周辺には、外部接続用である前記パッド１２と同様のパッド（図示せず）が複数個形成され、かかるパッドと前記電極パッド１０とは、裏面４および底面８を形成するセラミック層ｓ２を貫通する前記ビア導体ｖ３と同様のビア導体（図示せず）を介して、導通されている。
【００２１】
　図６に示すように、パッケージ本体２の外側面５とキャビティ６の側面７と挟まれた矩形枠状の表面３には、断面がほぼ半円形のビア導体ｖ２の上端面が露出している。かかるビア導体ｖ２は、ベースとなるほぼ円形の直径ｄに対し、外側面５とキャビティ６の側面７との間に沿った内外方向の断面の長さが上記直径ｄの約５割であり、且つ上記円形の断面積の約５割である。
　尚、上記直径ｄは、０．１ｍｍ以下であるため、パッケージ本体２の外側面５とキャビティ６の側面７と直交する内外方向に沿ったビア導体ｖ２の断面の長さは、約０．０５ｍｍ以下である。」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「本体（基板）２」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「基板本体」に相当する。同様に、「キャビティ３」は「キャビティ」に、「封止用リング３１」は「金具」に、「ロー付け用金属層５」は「導体層」に、「キャスタレーション１２に形成された金属層（側面金属層）１３」は「ビア導体」に、それぞれ、相当する。
　そして、引用発明の「表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが１ｍｍ程度である本体（基板）２」と本願補正発明の「表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが０．８ｍｍ以下である基板本体」は、「表面および裏面を有」する「基板本体」という限りで共通する。
　また、引用発明の「上記キャビティ３の側面と本体（基板）２の側面１１との間の厚みがある側壁」と本願補正発明の「上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みが０．３ｍｍ以下となる側壁」は、「上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の側壁」という限りで共通する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　　
　［一致点］
　「　板状のセラミックからなり、表面および裏面を有する基板本体と、
　上記基板本体の表面に開口するキャビティと、
　上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の側壁と、を備えた配線基板であって、
　上記基板本体の表面に形成され且つ上記キャビティの開口部を囲むように形成され、表面には、枠形状の金具が接合される、平面視が枠形状の導体層と、
　上記導体層に隣接し且つ上記基板本体の表面の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面と、
　上記本体（基板）２内に形成され、一端側で上記導体層と接続するビア導体とを、有する、
　配線基板。」  
　である点で一致し、
　　
　次の点で相違する。
　［相違点］ 
　相違点１
　板状のセラミックの表面と裏面との間の高さについて、本願補正発明では、「０．８ｍｍ以下」であるのに対して、引用発明では、「１ｍｍ程度」である点。
　
　相違点２
　キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みについて、本願補正発明では、「０．３ｍｍ以下」であるのに対して、引用発明では、不明である点。
　
　相違点３
　ビア導体が形成される位置とビア導体の形成され方について、本願補正発明では、「キャビティの側面における該キャビティの底面と表面との間に沿って」「キャビティの側面に一部が露出」しているのに対して、引用発明では、「本体（基板）２の側面１１に沿って」「本体（基板）２の側面１１に露出」されている点。
　
４．判断 
(１)相違点１について
　板状のセラミックの表面と裏面との間の高さについて、引用発明も「１ｍｍ程度」であって、本願補正発明の「０．８ｍｍ以下」と同程度であるところ、引用発明と共通する技術分野に属する刊行物２に記載された上記ケの段落【００２４】の「厚みが０．６ｍｍ」に照らせば、本願補正発明の厚さにすることが記載されているから、小型化という自明の課題を踏まえ、上記相違点１に係る発明特定事項は、当業者が適宜なし得る設計事項であって、当業者が容易に想到し得たことである。
　
(２)相違点２について
　キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みについて、引用発明と共通する技術分野に属する刊行物３に記載された上記コの段落【０００９】の「小型化の要請に応じて」、「幅は、０．４ｍｍ以下」、「幅の下限は、約０．２０ｍｍ〜０．１５ｍｍ」に照らせば、上記相違点２に係る発明特定事項は、当業者が適宜なし得る設計事項であって、当業者が容易に想到し得たことである。
　
(３)相違点３について
　ビア導体が形成される位置とビア導体の形成され方について、引用発明と共通する技術分野に属する刊行物３に記載された上記サの段落【００２０】の「長方形を呈する一部ｈｆをキャビティ６の内側に露出させたビア導体ｖ２」に照らせば、上記相違点３に係る発明特定事項は、当業者が適宜なし得る設計事項であって、当業者が容易に想到し得たことである。
　
(４)作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び刊行物２、３に記載された技術事項から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
(５)まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び刊行物２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２５年１０月２２日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のもの（以下、「本願発明」という。）である。
　
「【請求項１】
　板状のセラミックからなり、表面および裏面を有し、該表面と該裏面との間の高さが０．８ｍｍ以下である基板本体と、
　上記基板本体の表面に開口するキャビティと、
　上記キャビティの側面と基板本体の側面との間の厚みが０．３ｍｍ以下となる側壁と、を備えた配線基板であって、
　上記基板本体の表面に形成され且つ上記キャビティの開口部を囲むように形成された平面視が枠形状の導体層と、
　上記導体層に隣接し且つ上記基板本体の表面の外周側に沿って位置する平面視が枠形状のセラミック面と、
　上記キャビティの側面における該キャビティの底面と上記表面との間に沿って上記基板本体内に形成され、上記キャビティの側面に一部が露出し、一端側で上記導体層と接続するビア導体とを、有する、
　ことを特徴とする配線基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　刊行物１の記載事項及び引用発明、刊行物２の記載事項及び刊行物３の記載事項は、それぞれ、上記第２の２．（１）、上記第２の２．（２）及び上記第２の２．（３）に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に係る「導体層」の表面について「表面には、枠形状の金具が接合されるか、あるいは、金属製の蓋が接合される」に限定するという発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記第２の４．に記載したとおり、引用発明及び刊行物２、３に記載された技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び刊行物２、３に記載された技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２、３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。