【事件の表示】
　特願２０１１−１９１８０５「電力変換装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２１日出願公開、特開２０１３−　５５１９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２３年９月２日に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年１０月１５日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年１１月２５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年１１月２５日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年１２月２０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２６年　３月２６日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　３月２６日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２６年１０月３１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２６年１２月２６日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年１２月２６日
　拒絶理由通知（当審・最後）：平成２７年　１月１５日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２７年　３月２３日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　３月２３日
２．本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年３月２３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　半導体素子をスイッチング駆動することにより交直流変換を行う電力変換装置であって、
　前記半導体素子と、
　前記半導体素子への直流印加電圧を平滑する平滑コンデンサと、
　前記半導体素子および前記平滑コンデンサが格納される筐体と、
　前記半導体素子が発する熱を放熱する放熱部を有し、前記半導体素子を取り付けるベース面が前記筐体の内部壁面として構成され、前記半導体素子および前記平滑コンデンサが配置される密閉空間を前記筐体と共に形成する冷却器と、
　前記半導体素子が配置された部分を避けた前記ベース面に塗布あるいは貼り付けられ、熱伝導率が前記ベース面より小さく、且つ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率よりも大きい第１の断熱材と、
　前記第１の断熱材の表面に塗布あるいは貼り付けられ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率と同等あるいはより小さい第２の断熱材と、
　を備え、
　前記第１の断熱材および前記第２の断熱材は、前記ベース面から前記筐体の内部への放熱を抑制すると共に、前記放熱部への熱の伝搬を助長することを特徴とする電力変換装置。」
３．引用例
　当審の平成２６年１０月３１日付け拒絶理由通知に引用した特開２０００−１４１６９号公報（平成１２年１月１４日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【請求項１】
インバータ用パワー素子を含むパワーモジュールと、インバータ制御基板および平滑コンデンサなどを格納する外装ケースと、前記パワーモジュールが固定され該パワーモジュールからの熱を放熱する放熱フィンと、前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、前記パワーモジュールの配置部を除いた前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱層を形成させ、前記放熱フィンからの熱による前記外装ケース内部の温度上昇を抑制したことを特徴とするインバータ装置。
　
（２）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可変電圧、可変周波数を得る
インバータ装置
（３）「【００１１】従って本発明の目的は、
パワーモジュールの熱が冷却フィンを介して外装ケース内に逆に戻ってくる熱を効果的に抑制して、電解コンデンサの長寿命化を図った、信頼性の高いインバータ装置
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例１には、「インバータ装置」が記載されている（摘示事項（２））。
（ｂ）「インバータ装置」は、インバータ用パワー素子を含むパワーモジュールと、インバータ制御基板および平滑コンデンサなどを格納する外装ケースと、前記パワーモジュールが固定され該パワーモジュールからの熱を放熱する放熱フィンと、前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、前記パワーモジュールの配置部を除いた前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱層を形成させ、前記放熱フィンからの熱による前記外装ケース内部の温度上昇を抑制したものである（摘示事項（１））。
（ｃ）外装ケース２１は、パワーモジュール２を格納している（図１）。
（ｄ）放熱フィン８は、外装ケース２１と共にパワーモジュール２および平滑コンデンサ４が配置される空間を形成する（図１）。
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「インバータ用パワー素子を含むパワーモジュールと、パワーモジュールおよび平滑コンデンサなどを格納する外装ケースと、前記パワーモジュールが固定され該パワーモジュールからの熱を放熱し、外装ケースと共にパワーモジュールおよび平滑コンデンサが配置される空間を形成する放熱フィンと、前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、前記パワーモジュールの配置部を除いた前記外装ケースと前記放熱フィンの間に断熱層を形成させ、前記放熱フィンからの熱による前記外装ケース内部の温度上昇を抑制したインバータ装置。」
　同じく、当審の平成２６年１０月３１日付け拒絶理由通知に引用した特開平７−２９７５６１号公報（平成７年１１月１０日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（４）「【００４１】実施例５．図１０はこの発明の実施例５によるインバータ装置のパワー回路部分を示す外観図である。図において６４は従来の例と同じである。パワー回路部分６３のパワーモジュール表面には熱反射部材５１が形成されている。
この熱反射部材は例えば、アルミニウム粉を主成分とした塗料が塗布されている。
【００４２】次に図１１でケース内の熱の挙動を説明する。
パワー回路部分６３のモールド部６７表面近傍に中空部５２を形成したのでパワー回路部分６３の発熱源であるスイッチング素子、ダイオードからモールド部６７の表面へ熱伝導が抑制され、更に表面に熱反射部材５１を形成したので熱の放射が低減する。
　以上より、引用例２には、次の技術事項（以下「技術事項１」、「技術事項２」という。）が記載されているものと認める。
（技術事項１）
「断熱層を塗料の塗布により形成する。」
（技術事項２）
「断熱層を熱伝導を抑制する層と熱放射を低減する層とで構成する。」
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）電力変換装置
　引用発明の「インバータ装置」は、「半導体素子をスイッチング駆動することにより交直流変換を行う電力変換装置」といえる。
（２）半導体素子
　引用発明の「インバータ用パワー素子」は、電力変換装置が備える「半導体素子」といえる。
（３）平滑コンデンサ
　引用発明の「平滑コンデンサ」は、「前記半導体素子への直流印加電圧を平滑する平滑コンデンサ」といえる。
（４）筐体
　引用発明の「外装ケース」は、パワーモジュールおよび平滑コンデンサを格納し、パワーモジュールはインバータ用パワー素子を含むから、「前記半導体素子および前記平滑コンデンサが格納される筐体」といえる。
（５）冷却器
　引用発明の「放熱フィン」は、パワーモジュールが固定され該パワーモジュールからの熱を放熱し、外装ケースと共にパワーモジュールおよび平滑コンデンサが配置される空間を形成する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記半導体素子が発する熱を放熱する放熱部を有し、前記半導体素子を取り付けるベース面が前記筐体の内部壁面として構成され、前記半導体素子および前記平滑コンデンサが配置される空間を前記筐体と共に形成する冷却器」を備える点で一致する。
　もっとも、「冷却器が筐体と共に形成する空間」について、本願発明は、「密閉空間」であるのに対し、引用発明は、「密閉空間」ではない点で相違する。
（６）断熱材
　引用発明は、外装ケースと放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、パワーモジュールの配置部を除いた外装ケースと放熱フィンの間に断熱層を形成させたものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記半導体素子が配置された部分を避けた前記ベース面に形成させた断熱層」を備える点で一致する。
　もっとも、「断熱層」について、本願発明は、「塗布あるいは貼り付けられ、熱伝導率が前記ベース面より小さく、且つ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率よりも大きい第１の断熱材と、前記第１の断熱材の表面に塗布あるいは貼り付けられ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率と同等あるいはより小さい第２の断熱材と」であるのに対し、引用発明は、「外装ケースと放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、外装ケースと放熱フィンの間に形成させたもの」である点で相違する。
（７）断熱材の機能
　引用発明は、放熱フィンからの熱による外装ケース内部の温度上昇を抑制したものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「断熱層は、前記ベース面から前記筐体の内部への放熱を抑制する」点で一致する。
　もっとも、「断熱層」について、本願発明は、放熱部への熱の伝搬を助長するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「半導体素子をスイッチング駆動することにより交直流変換を行う電力変換装置であって、
　前記半導体素子と、
　前記半導体素子への直流印加電圧を平滑する平滑コンデンサと、
　前記半導体素子および前記平滑コンデンサが格納される筐体と、
　前記半導体素子が発する熱を放熱する放熱部を有し、前記半導体素子を取り付けるベース面が前記筐体の内部壁面として構成され、前記半導体素子および前記平滑コンデンサが配置される空間を前記筐体と共に形成する冷却器と、
　前記半導体素子が配置された部分を避けた前記ベース面に形成させた断熱層と、
　を備え、
　前記断熱層は、前記ベース面から前記筐体の内部への放熱を抑制する電力変換装置。」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
（１）「冷却器が筐体と共に形成する空間」について、本願発明は、「密閉空間」であるのに対し、引用発明は、「密閉空間」ではない点。
（２）「断熱層」について、本願発明は、「塗布あるいは貼り付けられ、熱伝導率が前記ベース面より小さく、且つ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率よりも大きい第１の断熱材と、前記第１の断熱材の表面に塗布あるいは貼り付けられ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率と同等あるいはより小さい第２の断熱材と」であるのに対し、引用発明は、「外装ケースと放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、外装ケースと放熱フィンの間に形成させたもの」である点。
（３）「断熱層」について、本願発明は、「前記放熱部への熱の伝搬を助長する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
５．判断
　そこで、上記相違点（１）ないし（３）について検討する。
　引用例２に記載されているように、インバータ装置に用いる断熱層として、塗料の塗布により形成した断熱層（技術事項１）、および、熱伝導を抑制する層と熱放射を低減する層とで構成した断熱層（技術事項２）が知られている。
　そして、一般に、断熱層の性質として、熱伝導を抑制することと、熱放射を低減することとは、択一的である。
　したがって、引用発明において、「断熱層」について、「外装ケースと放熱フィンの間に断熱隔壁を備え、外装ケースと放熱フィンの間に形成させたもの」に代えて、上記技術事項２、及び技術事項１を適用して「塗布あるいは貼り付けられ、熱伝導率が前記ベース面より小さく、且つ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率よりも大きい第１の断熱材と、前記第１の断熱材の表面に塗布あるいは貼り付けられ、熱輻射率が前記ベース面の熱輻射率と同等あるいはより小さい第２の断熱材と」を採用することは、当業者が容易に想到し得る。
　そして、上記構成を採用した場合に、「冷却器が筐体と共に形成する空間」について、「密閉空間」とすることは、筐体内への放熱量と内蔵される平滑コンデンサの耐熱温度等に応じて、適宜なし得る設計的事項にすぎない。また、「断熱層」については、内部への放熱をより抑制するのであるから、「前記放熱部への熱の伝搬を助長する」こととなる。
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。