【事件の表示】
　特願２０１３−１８４００４「回路モジュール及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２５年９月５日（優先権主張　平成２５年９月３日）の出願であって、平成２５年９月２５日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１１月５日付けで手続補正がなされたが、平成２６年１月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年４月８日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審がした平成２７年１月１４日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年３月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２７年３月２０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　第１の領域と第２の領域と第３の領域とを含み、前記第１、第２及び第３の領域の境界に沿って形成された導体パターンを有する実装面を有する配線基板と、
　前記第１、第２及び第３の領域にそれぞれ実装された複数の電子部品と、
　前記複数の電子部品を被覆する絶縁性の封止層であって、主面と、前記主面の周囲に形成された側面と、前記主面へのレーザ照射によって前記第１、第２及び第３の領域の境界に沿って連続的にかつ途中で分岐するように形成され前記主面と前記導体パターンの表面との間の距離に相当する最大深さを有し前記実装面に向かって先細りとなるテーパ形状の溝部と、を有する封止層と、
　前記封止層の前記側面を第１の厚みで被覆する第１のシールド部と、前記溝部に設けられた第２のシールド部とを有し、前記第２のシールド部は、前記第２のシールド部の全高の１／２の高さにおいて前記第１の厚みよりも大きい第２の厚みを有する、導電性樹脂で構成された導電性シールドと
　を具備する回路モジュール。」
　
３．引用例
（３−１）引用例１　
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用した特開２０１０−２２５６２０号公報（以下、「引用例１」という。）には、「回路モジュール」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
  第
１面と、前記第１面と反対の第２面を有する回路基板と
  
前記第１面上に搭載された二つ以上の電子部品と
  
前記第１面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と
  
前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層と、
  を備える回路モジュールであって
  
前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットが、二つの電子部品の間に形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されている回路モジュール
　
（２）「【００１６】
  また、本発明の一態様として、上記回路モジュールであって、
内部スリットは、前記回路基板の前記電子部品を実装する面に設けたグランド線を貫通して形成されている
【００１７】
  
これにより、静電気が発生しても、グランド線から他の外部へ静電気を逃がすことができ、静電磁シールド効果を確実なものとする
  
（３）「【００２２】
（第１の実施形態）
  図１は、本発明を適用した回路モジュール１０を示し、携帯電話機等の電子機器の内部に設けられる。本発明の第１の実施形態に係る
回路モジュール１０は、
回路基板１１と、モールド樹脂層１２と、導電性樹脂層（シールド層）１３と、グランド線１４と、信号線１５と、複数（本実施形態では二つ）の電子部品１６とを備えている
【００２３】
  回路基板１１は、例えばガラス、セラミックス、エポキシ樹脂などの適宜の絶縁性の材料で略薄板形状（表裏面が矩形）に形成されている。
本実施形態の回路基板１１は、図１に示すように左右２つに分かれたブロック（第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２）で構成されている。回路基板１１の表面には、それぞれブロックＢ１、Ｂ２ごとに、後述する電子部品１６が少なくとも１個ずつ搭載されている
【００２４】
  モールド樹脂層１２は、回路基板１１および電子部品１６を樹脂封止するものであり、特に回路基板１１の上面（以下、「表面」とよぶ）に実装された各電子部品１６を、適宜の樹脂材料で覆って埋設させた状態で固めてある。モールド樹脂層１２を設けた回路基板１１は、従来の場合と同様、ある程度の強さの外力が機械的に作用しても電子部品１６が損傷するのを防止できるとともに、水分や埃などの付着を回避させることで安定した動作を発揮できる。
【００２５】
  
導電性樹脂層１３は、適宜の樹脂材料などからなる導電性樹脂を用いてモールド樹脂層１２の上に形成されている。この導電性樹脂層１３により、外部からの電磁波及び隣接する電子部品１６からの静電気などをシールドして内部の電子部品１６を保護するとともに、内部の電子部品１６から発生する静電気などが隣接する電子部品１６へ伝搬するのをシールドする
【００２６】
  本実施形態の導電性樹脂層１３には、
二つの電子部品１６Ａ,１６Ｂの間と回路基板１１の外縁部とにおいてスリットＳが形成されている。スリットＳは、モールド樹脂層１２及びグランド線１４を貫通し、回路基板１１の表面に達する、即ち内部に達する深さまで形成され、内部に導電性樹脂が充填されている。本実施形態では、スリットＳがグランド線１４を完全に貫通しているが、グランド線１４を完全に貫通することは本発明の必須要件ではない。導電性樹脂と回路基板の表面に形成されたグランド線１４との接合を達成することが本発明の最低要件のため、スリットＳがグランド線１４を貫通すること、さらにはスリットＳが回路基板１１の内部にまで達することは、本発明にとって必須ではない
【００２７】
  即ち、
スリットＳは、回路モジュール１０の平面視内部に形成されている内部スリットＳ１と、回路モジュールの外縁に形成された外縁スリットＳ２とを有する。内部スリットＳ１は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護するのと同時に、隣接する電子部品１６に対して静電シールドを行い、互いに隣接する相手側の電子部品１６を静電気的に保護する。外縁スリットＳ２は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護する
【００２８】
  
グランド線１４は、回路基板１１の表面（第１面）
に形成されており
【００２９】
  信号線１５は、図１（Ｂ）に示すように、二つの電子部品１６どうしを接続させる第１の信号線１５Ａと、二つの電子部品１６どうしを接続させない第２の信号線１５Ｂとで構成されている。また、第１の信号線１５Ａと二つの電子部品１６は、ビアホールＶを介して互いに電気的に接続されている。また、第１の信号線と第２の信号線それぞれは、回路基板１１の表面又は裏面と略平行に配置されている。
【００３０】
  
電子部品１６は、回路基板１１の表面において、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２ごとに実装されており
　
（４）「【００３３】
  次に、本実施形態の回路モジュール１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。なお、本実施形態の回路モジュール１０の製造では、
回路基板１１として
回路基板１１の表裏両面にグランド線１４
を含むパターン配線が形成されているものを用いる
【００３４】
（１）初めに、図２（Ａ）に示すように、上記の
回路基板１１に対して、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の各パッドＰに、電子部品１６をそれぞれ搭載
（２）その後、同図（Ｂ）に示すように、回路基板１１の表面全体に、電子部品１６ごと覆うような状態で適宜の樹脂材料により構成されたモールド樹脂層１２を形成し、一体に積層させて固める（モールド層形成工程）。
（３）次に、同図（Ｃ）に示すように、
第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の境界部分に、例えばブレードと呼ばれる砥石などによって所定の深さまでダイシングを行い、内部スリットＳ１を形成する
回路基板１１の外縁部、特に本実施形態では全外縁部、つまり矩形の回路基板１１の４つの外辺全てにわたって内部スリットＳ１と同程度の深さまでダイシングを行い、溝である外縁スリットＳ２を形成する
（４）最後に、
内部スリットＳ１及び外縁スリットＳ２である溝に充填させるような状態で、回路基板１１のモールド樹脂層１２の上から、導電性樹脂層１３を形成するための導電性樹脂を表面が平坦な面状態となるまで塗布する。また、回路基板１１の全ての外縁部にも導電性樹脂を塗布し、回路基板１１の表面に対して直角となる垂直平面を形成する。その後、紫外線照射などの適宜の工程により、導電性樹脂を硬化させ、導電性樹脂層１３を形成する
【００３５】
  上記より、回路モジュール１０製造のための一連の作業工程が終了する。
【００３６】
  従って、本実施形態によれば、
第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の境界部分に内部スリットＳ１を形成しているので、各ブロックの電子部品１６に対して個別にシールドを行うことができる
【００３７】
  なお、
本実施形態では、回路モジュール１０として２ブロックに分割された回路基板１１を用いたが、例えば図３に示すようなＢ１〜Ｂ４の４ブロック（３ブロック又は５ブロック以上に分割されてあってもよい）に分割された回路基板を１１Ａ用いてもよい
【００３８】
  即ち、
各ブロックＢ１〜Ｂ４は、それぞれ、回路モジュール１０の外縁に形成された二本の外縁スリットＳ２と回路モジュール１０Ａの平面視内部に形成された二本の内部スリットＳ１とを有するように構成されている。つまり、各ブロックＢ１〜Ｂ４は、導電性樹脂が充填された二本の外縁スリットＳ２と二本の内部スリットＳ２とにより、導電性樹脂層１３に全て周囲を取り囲まれた閉空間で構成されている
　
　・上記引用例１に記載の「回路モジュール」は、上記（１）、（３）の段落【００２２】の記載事項、及び図１によれば、第１面と、前記第１面と反対の第２面を有する回路基板１１と、前記第１面上に搭載された二つ以上の電子部品１６と、前記第１面および前記電子部品１６を封止するモールド樹脂層１２と、前記モールド樹脂層１２上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備え、前記モールド樹脂層１２を貫通して前記第１面に達するスリットＳが、二つの電子部品１６の間に形成され、当該スリットＳ内に前記導電性樹脂が充填されている回路モジュール１０に関するものである。
　・上記（３）の段落【００２３】や【００３０】、（４）の段落【００３７】〜【００３８】の記載事項、及び図１、図３によれば、回路基板１１は、２ブロックさらには３ブロック以上の複数に分かれたブロックＢ１、Ｂ２・・で構成され、各ブロックごとに少なくとも１個の電子部品１６が実装されてなるものである。
　・上記（２）、（３）の段落【００２３】や【００２８】、（４）の段落【００３３】の記載事項、及び図１（Ｂ）によれば、回路基板１１の第１面（電子部品を実装する面）にはグランド線１４を含むパターン配線が形成されている。
　・上記（２）、（３）の段落【００２６】〜【００２７】、（４）の記載事項、及び図１〜図３によれば、スリットＳは、二つの電子部品の間、具体的には回路モジュール１０の平面視内部であってブロックとブロックの境界部分に沿って形成された内部スリットＳ１に加えて、回路モジュール１０の外縁に形成された外縁スリットＳ２を有し、ダイシングにより形成されるものである。
　特に、上記（２）、（３）の段落【００２６】の記載事項によれば、内部スリットＳ１は、少なくとも回路基板１１の第１面（電子部品を実装する面）に形成されたグランド線１４まで達するように形成されるものであると理解できる。
　・上記（３）、（４）の記載事項によれば、各ブロックＢ１、Ｂ２・・は、導電性樹脂層１３に全て周囲を取り囲まれた閉空間で構成され、当該導電性樹脂層１３は、シールド手段（シールド層）として機能するものであり、そのうちの内部スリットＳ１に導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護するのと同時に、隣接する電子部品１６に対して静電シールドを行い、互いに隣接する相手側の電子部品１６を静電気的に保護し、外縁スリットＳ２に導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護するものである。
　
　したがって、特に回路基板１１が３ブロック以上（例えば図３に示される、２行・２列配置の４ブロック）で構成される場合に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「実装面である第１面を有し、２行・２列配置の４ブロックに分かれた複数のブロックで構成され、前記第１面にグランド線を含むパターン配線が形成された回路基板と、
　前記第１面上であって、前記各ブロックごとに少なくとも１個搭載された複数の電子部品と、
　前記第１面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と、
　前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成され、シールド手段として機能する導電性樹脂層と、を備える回路モジュールにおいて、
　前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットがダイシングにより形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されてなり、
　前記スリットは、当該回路モジュールの平面視内部であって前記ブロックと前記ブロックの境界部分に沿って形成された内部スリットと、当該回路モジュールの外縁に形成された外縁スリットとを有し、
　前記内部スリットは、少なくとも前記回路基板の前記第１面に形成された前記グランド線まで達するように形成され、
　前記各ブロックは、シールド手段として機能する前記導電性樹脂層に全て周囲を取り囲まれた閉空間で構成され、そのうちの前記内部スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の前記電子部品を保護するのと同時に、隣接する前記電子部品に対して静電シールドを行い、互いに隣接する相手側の前記電子部品を静電気的に保護し、前記外縁スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の前記電子部品を保護するものである回路モジュール。」 
　
（３−２）引用例２
　同じく当審の拒絶の理由に引用した特開２０１２−１９０９１号公報（以下、「引用例２」という。）には、「モジュール」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
  
回路基板と
  
当該回路基板上に実装された電子部品と
  
当該電子部品を絶縁樹脂封止するモールド樹脂と
  
当該モールド樹脂の外側を覆うシールド導体膜と
  
前記モールド樹脂内に設けられて前記モールド樹脂を複数の領域に分割するシールド導体壁と
  
を備えたモジュール
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項４】
  
前記シールド導体壁は、前記モールド樹脂を仕切るように前記モールド樹脂に形成された溝に導体ペーストまたは導体塗料を充填してなる
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項６】
  
前記シールド導体壁は、前記モールド樹脂に形成する前記溝を前記回路基板上のグランドパッドまで達するよう形成することでグランドに導通されている
　
（２）「【００２９】
  図３は第２の実施の形態に係るモジュールの構成を示す図であって、（Ａ）はモジュールの断面を示す模式図、（Ｂ）はモジュールの平面を示す模式図である。なお、この図３において、図１に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３０】
  この
第２の実施の形態に係るモジュールは
モールド樹脂２０の所定位置に、ダイシングソーで回路基板１０上のグランドパッド１７まで達するようにしてハーフカット溝を形成し、そのハーフカット溝に導体ペーストまたは導体塗料を充填してシールド導体壁２２を形成する。
　
　・上記引用例２に記載の「モジュール」は、上記（１）の【請求項１】の記載事項、及び図３によれば、回路基板１０と、当該回路基板１０上に実装された電子部品１１〜１５と、当該電子部品１１〜１５を絶縁樹脂封止するモールド樹脂２０と、当該モールド樹脂２０の外側を覆うシールド導体膜２１と、前記モールド樹脂２０内に設けられて前記モールド樹脂２０を複数の領域に分割するシールド導体壁２２とを備えたモジュールに関するものである。
　・上記（１）の【請求項４】と【請求項６】、（２）の記載事項、及び図３によれば、シールド導体壁２２は、モールド樹脂２０を仕切るように回路基板１０上のグランドパッド１７まで達するように形成されたハーフカット溝に導体ペーストまたは導体塗料を充填してなるものである。
　
　したがって、特に図３に示される第２の実施の形態に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。 
「回路基板と、当該回路基板上に実装された複数の電子部品と、当該電子部品を絶縁樹脂封止するモールド樹脂と、当該モールド樹脂の外側を覆うシールド導体膜と、前記モールド樹脂を仕切るように形成されたハーフカット溝に導体ペーストまたは導体塗料を充填してなるシールド導体壁とを備えたモジュールにおいて、
　前記ハーフカット溝を、前記回路基板上のグランドパッドまで達するように形成すること。」
　
（３−３）引用例３
　同じく当審の拒絶の理由に引用した特開２０００−２４３７２９号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【００２０】次に、図３に示す工程(Ｍ)において、各半導体素子の境界線に沿って
Ｖ字状の溝１８を形成する
上記溝１８は、次の工程で供給されるパッケージ樹脂がここに流れ込んで、後に切り出される個々の半導体装置の外周の一部が、溝１８内の樹脂で囲まれるようにするための工夫である。上記溝の形状(Ｕ字状、方形状など)、深さ、溝の幅、開き角度等を決定する際には、上記目的、溝の形成が容易であるか否か、パッケージ樹脂の流れ込みが確実に行われるか否か等を考慮すべきである
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例３には、次の技術事項が記載されている。 
「樹脂が充填される溝を形成するに際し、溝への樹脂の流れ込みが確実に行われるように、溝をＶ字状（つまり、先細りとなるテーパ状）としてその溝の幅や開き角度等を決定すること。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「ブロック」、「グランド線を含むパターン配線」、「実装面である第１面」、「回路基板」は、それぞれ本願発明における「領域」、「導体パターン」、「実装面」、「配線基板」に相当し、
　引用発明における「実装面である第１面を有し、２行・２列配置の４ブロックに分かれた複数のブロックで構成され、前記第１面にグランド線を含むパターン配線が形成された回路基板と」によれば、
　引用発明の「回路基板」は、４ブロックに分かれた複数のブロックで構成されていることから、少なくとも本願発明でいう「第１の領域」と「第２の領域」と「第３の領域」とを含みものであるといえ、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「第１の領域と第２の領域と第３の領域とを含み、導体パターンを有する実装面を有する配線基板と」を具備する点で共通する。
（２）引用発明における「電子部品」は、本願発明における「電子部品」に相当し、
　引用発明における「前記第１面上であって、前記各ブロックごとに少なくとも１個搭載された複数の電子部品と」によれば、
　引用発明の「電子部品」は、各ブロックごとに少なくとも１個搭載（実装）されるものであることから、
　本願発明と引用発明とは、「前記第１、第２及び第３の領域にそれぞれ実装された複数の電子部品と」を具備する点で一致する。
　
（３）引用発明における「モールド樹脂層」、「内部スリット」は、それぞれ本願発明における「封止層」、「溝部」に相当し、
　引用発明における「前記第１面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と、・・・・前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットがダイシングにより形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されてなり、前記スリットは、当該回路モジュールの平面視内部であって前記ブロックと前記ブロックの境界部分に沿って形成された内部スリットと、当該回路モジュールの外縁に形成された外縁スリットとを有し、前記内部スリットは、少なくとも前記回路基板の前記第１面に形成された前記グランド線まで達するように形成され」によれば、
 (a)引用発明の「モールド樹脂層」は、電子部品を封止するためのものであり、絶縁性であることや、主面と当該主面の周囲に形成された側面を有すること（引用例１の図１、図２も参照）は自明といえることである。
 (b)また、引用発明における、モールド樹脂層に形成されるスリットのうちの「内部スリット」は、ブロックとブロックの境界部分に沿って形成されるものであり、当然、連続的に形成され、また、ブロックが２行・２列配置の４ブロックであることから、途中で分岐するように形成（つまり、十字に形成）されるものであるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記複数の電子部品を被覆する絶縁性の封止層であって、主面と、前記主面の周囲に形成された側面と、前記第１、第２及び第３の領域の境界に沿って連続的にかつ途中で分岐するように形成された溝部と、を有する封止層と」を具備する点で共通するということができる。
　
（４）引用発明における「導電性樹脂」、「シールド手段として機能する導電性樹脂層」は、それぞれ本願発明における「導電性樹脂」、「導電性シールド」に相当し、
　引用発明の「シールド手段として機能する導電性樹脂層」のうちの「前記内部スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分」、「前記外縁スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分」は、それぞれ本願発明における「第２シールド部」、「第１シールド部」に相当するといえ、
　引用発明における「前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成され、シールド手段として機能する導電性樹脂層と、を備える回路モジュールにおいて、前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットがダイシングにより形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されてなり、・・・・前記各ブロックは、シールド手段として機能する前記導電性樹脂層に全て周囲を取り囲まれた閉空間で構成され、そのうちの前記内部スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の前記電子部品を保護するのと同時に、隣接する前記電子部品に対して静電シールドを行い、互いに隣接する相手側の前記電子部品を静電気的に保護し、前記外縁スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分は、外部からの電磁波をシールドして内部の前記電子部品を保護するものである・・」によれば、
　引用発明における「前記内部スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分」と「前記外縁スリットに前記導電性樹脂が充填されてなる部分」は、当然、それぞれ所定の厚みを有するから、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記封止層の前記側面を第１の厚みで被覆する第１のシールド部と、前記溝部に設けられた第２のシールド部とを有する、導電性樹脂で構成された導電性シールドと」を具備する点で共通するといえる。
　
（５）そして、引用発明における「回路モジュール」は、本願発明における「回路モジュール」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「第１の領域と第２の領域と第３の領域とを含み、導体パターンを有する実装面を有する配線基板と、
　前記第１、第２及び第３の領域にそれぞれ実装された複数の電子部品と、
　前記複数の電子部品を被覆する絶縁性の封止層であって、主面と、前記主面の周囲に形成された側面と、前記第１、第２及び第３の領域の境界に沿って連続的にかつ途中で分岐するように形成された溝部と、を有する封止層と、
　前記封止層の前記側面を第１の厚みで被覆する第１のシールド部と、前記溝部に設けられた第２のシールド部とを有する、導電性樹脂で構成された導電性シールドと
　を具備する回路モジュール。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明では、導体パターンが「前記第１、第２及び第３の領域の境界に沿って形成」され、溝部が「前記主面と前記導体パターンの表面との間の距離に相当する最大深さを有」する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、溝部が「前記主面へのレーザ照射によって」形成され、「実装面に向かって先細りとなるテーパ形状」であり、その溝部に設けられた第２のシールド部が「前記第２のシールド部の全高の１／２の高さにおいて前記第１の厚みよりも大きい第２の厚みを有する」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例１の段落【００２６】（上記「３．（３−１）（３）」を参照）には、「本実施形態では、スリットＳがグランド線１４を完全に貫通しているが、グランド線１４を完全に貫通することは本発明の必須要件ではない。
導電性樹脂と回路基板の表面に形成されたグランド線１４との接合を達成することが本発明の最低要件のため、スリットＳがグランド線１４を貫通すること
は、本発明にとって必須ではない
　また、引用発明において、内部スリットに充填された導電性樹脂とグランド線との接合（電気的接続）が確実に行われるように、グランド線についても内部スリットと同様、ブロックとブロックとの境界部分に沿って形成するようにすることも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について
　例えば引用例３（上記「３．（３−３）」を参照）には、樹脂が充填される溝を形成するに際し、溝への樹脂の流れ込みが確実に行われるように、溝をＶ字状（つまり、先細りとなるテーパ状）としてその溝の幅や開き角度等を決定することが記載（特に段落【００２０】を参照）されており、引用発明においても、かかる技術事項を採用し、内部スリットを先細りとなるテーパ状とすることは当業者であれば容易になし得ることである。 
　そしてその際、例えば上記引用例２（特に段落【００３４】、図４を参照）や、当審の拒絶の理由に引用した特開２００８−１３０９１５号公報（特に段落【００１９】、【００３２】、図１〜図３を参照）に記載のように、のちにシールドとして機能する導電性ペーストが充填される連続した溝や孔の形成に、レーザ照射による加工を用いることは周知の技術事項であり（なお、上記特開２００８−１３０９１５号公報の図面によれば、レーザ照射により形成された連続した溝や孔は先細りとなるテーパ状になっていると見てとれる）、引用発明においても、内部スリット等のハーフカットの形成にレーザ照射による加工を用いるようにすることや、
　引用例１の図１や図２からも明らかなように、また、段落【００３４】（上記「３．（３−１）（４）」を参照）に記載のように、「内部スリット」と「外縁スリット」は、ともにハーフカットにより形成され、「外縁スリット」についてはその後にスリットの中心を境にフルカットされるためその幅はハーフカット時の略半分となるものであることからして、「内部スリット」の幅（本願発明でいう「第２のシールド部」の厚みに対応）は、「外縁スリット」の幅（本願発明でいう「第１のシールド部」の厚みに対応）よりも約２倍ほど大きいといえるものであるところ、引用発明においても、例えば、内部スリットの全高の１／２の高さにおいて、その幅を外縁スリットの幅の幅よりも大きいものとすること、は当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　
　なお、本願発明において、溝部に設けられた第２のシールド部が「第２のシールド部の全高の１／２の高さにおいて（封止層の側面を被覆する第１のシールド部の）第１の厚みよりも大きい第２の厚みを有する」とし、第２のシールド部の厚みの範囲について特定しているが、そもそも、溝部のテーパ形状の角度については何ら特定（限定）がなく、溝部の幅（第２のシールド部の第２の厚みに対応）が限りなく一定に近いものであってもよいといえることや、第２のシールド部の第２の厚みの範囲を第１のシールド部の第１の厚みを基準に定めているものの、例えば第１のシールド部の第１の厚みが十分厚い場合にあっては、たとえ第２のシールド部の全高の１／２の高さにおいてその厚みが第１の厚みと等しいか、わずかに小さい場合であっても電子部品間の電磁的な干渉の防止も十分に達成し得るはずであることなどを考慮すると、上記のように第２のシールド部の厚みの範囲について特定したことに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せない。 
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明、引用例２，３に記載の技術事項及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
 　 
 ＜＜予備的見解＞＞ 
　仮に本願発明における、配線基板についての「第１の領域と第２の領域と第３の領域とを含み」なる記載、及び溝部についての「連続的にかつ途中で分岐するように」なる記載に関して、配線基板が第１〜第３の３つの領域のみを有し、溝部がＴ字に形成されることを意味していると解釈できるとしたとしても、引用例１には上述したとおり、回路基板を例えば３ブロックに分割してもよいことが記載（上記「３．（３−１）（４）の段落【００３７】を参照）されており、例えば当審の拒絶の理由に引用した特開２００４−５６１５５号公報（段落【００２８】〜【００３４】、及び図６、図７を参照）に見られるような３ブロックの配置とし、その境界に沿って形成される内部スリットをＴ字状とすることも当業者であれば適宜なし得ることである。 
　なお、内部スリットをＴ字状とする際には、ダイシングに代えてこれに適した形成方法であるレーザ照射による加工が採用されるのはごく普通のこと（例えば上記引用例２の段落【００３４】を参照）である。　
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明、引用例２，３に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。