【事件の表示】
　特願２００９−１６９８３６「放熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月１４日出願公開、特開２０１０−２３２６２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２１年７月２１日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２１年３月２５日、台湾（ＴＷ））の出願であって、平成２４年１１月１９日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２５年２月１５日付けで手続補正がなされたが、同年１１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２６年３月２８日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　平成２６年３月２８日付けの手続補正は発明の名称についてのみ補正するものであり、特許請求の範囲の補正はなされていないから、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２５年２月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、
　積層構造を有する黒鉛により平板状に形成されている本体と、
　電気メッキによって前記本体の表面に形成されている金属層と、からなっており、
　前記黒鉛の積層構造における層の広がる方向と、前記本体の平板状における面の広がる方向とは実質上互いに平行となっており、
　前記金属層は、前記本体の表面に直接に形成されているＣｕ層と、該Ｃｕ層の表面上に更に形成されているＮｉ層とからなっており、
　前記Ｃｕ層の厚さは、８μｍ〜１０μｍであり、前記Ｎｉ層の厚さは、２μｍ〜５μｍであることを特徴とする放熱装置。」
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１７７０２４号公報（以下、「引用例」という。）には、「熱拡散用複合プレート」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
（１）「【請求項２】　受熱部への入熱を周囲に伝導拡散させる熱拡散用複合プレートであって；
高純度グラファイトシートからなる中心層と
該中心層の両面又は片面に堆積された１０μｍを超えない厚さの金属薄膜と、
　
該金属薄膜の外側面に形成された、熱伝導性の良好な１００μｍを超えない厚さの金属層と
を備えることを特徴とする熱拡散用複合プレート
　
（２）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱拡散用プレートの構造に関する。特には、発熱素子から供給される大きな熱量を、
均一かつ効率的に拡散伝熱させる熱拡散用伝熱プレートの構造に関する
　
（３）「【０００２】
 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
  近来の半導体素子の発達は目覚しく、それらを適用して構成される電子機器の小型化高性能化も著しい。その結果、外寸１１mm×１１mm以下の
小型軽量の半導体素子で、損失発熱量が８０W にも達する強力な半導体素子が実用化されようとしている。そのような小型発熱素子を冷却するための放熱手段として、発熱素子の放熱面と、ヒートシンクのような放熱手段の受熱面とを伝熱的に接続する熱拡散用伝熱プレートが用いられている
　
（４）「【０００５】さらに、
グラファイトシートのみの単素材構成では機械的強度が不足であり、機器部品として適用するには脆弱である
【０００６】上述の特願平９−８８６００号の面間伝熱プレートは良好な熱拡散用プレートではあるが、以下の解決すべき課題がある。
　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【０００８】（３）
中心層と第三層とは接着材層である第二層の介在により接合されている。しかし、これは第二層を接着媒体とする高温高圧による強制接着であり、完全接合の場合とは異なり接合強度は弱い。したがって、部分的な屈曲のような外力が加えられた場合はその部分に剥離を生じることがある。この剥離した部分の接触熱抵抗により、面に垂直な方向の熱伝導率が低下するおそれがあった
【０００９】本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、
発熱素子から供給される大きな熱量を、
均一かつ効率的に拡散伝熱させることのできる熱拡散用伝熱プレートを提供する
　
（５）「【００１１】本発明の第２態様の
熱拡散用伝熱プレートは
高純度グラファイトシートからなる中心層と、該中心層の両面又は片面に堆積された１０μｍを超えない厚さの金属薄膜と、該金属薄膜の外側面に形成された、熱伝導性の良好な１００μｍを超えない厚さの金属層と、を備える
　
機械強度をさらに高めることができ
　
（６）「【００１６】以下、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る熱拡散用複合プレートの基本構造を示す斜視図である。
中心層１は、面方向の熱伝導率が極めて高く、垂直方向の熱伝導率は比較的低い高純度グラファイトからなる
金属薄膜２は、純銅や純ニッケル等の材料を用いて、中心層１の両面に、鍍金法
等の中心層に対し接合強度の強い所定の方法で堆積形成される
【００１７】
金属薄膜２は、接着や接合でなく、蒸着等の中心層１の表面に直接堆積形成される
その厚さは１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍ以下とする
　
（７）「【００１９】
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る熱拡散用複合プレートの基本構造を示す
熱拡散用プレートは、高純度グラファイトシート中心層１の両面に金属薄膜２が蒸着されている
金属薄膜２（第二層）の両面に金属層３（第三層）が形成されている
金属層３は、銅やニッケル等の熱伝導性良好な金属の薄膜であり
メッキ
等により形成される
【００２０】
第三層３の厚さは、機械的強度が強く要求される場合は厚く（１００μｍ以下）し、単に挟持するか、貼り付けて適用するに過ぎない場合は可能な限り薄膜とする
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００２２】
薄膜の厚さは第二層２が１〜５μｍ、第三層３も機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍであり
　
（８）「【００２６】上述の構造の熱拡散用複合プレートは以下の作用を発揮する。
（１）本願発明の熱拡散用複合プレートの熱拡散機能は、上述のような構成により、ほとんど高純度グラファイトの熱拡散機能のみで決定されるため、良好な熱拡散機能を発揮する。すなわち、
高純度グラファイトの基本的な伝熱性能は、面方向熱伝導率が８００〜１０００Ｗ／ｍ・Ｋと極めて高く、優れた熱拡散能力を有している
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００２９】（４）高純度グラファイトを主体とする熱拡散プレートであるにもかかわらず、
第二層、第三層の素材金属を選択することにより
耐腐食性
等の各種表面機能を付与することができ
実装設計に対応した各種の表面機能を自在に付加することができる
　
　・上記引用例に記載の「熱拡散用複合プレート」は、上記（２）、（４）の段落【０００９】の記載事項によれば、発熱素子から供給される熱量を均一かつ効率的に拡散伝熱させる熱拡散用伝熱プレートに関するものであり、より具体的には、上記（１）、（５）の記載事項、及び図２によれば、高純度グラファイトシートからなる中心層１と、中心層１の両面又は片面に堆積された１０μｍを超えない厚さの金属薄膜２と、金属薄膜２の外側面に形成された、熱伝導性の良好な１００μｍを超えない厚さの金属層３と、を備える熱拡散用複合プレートに関する。
　・上記（３）の記載事項によれば、発熱素子とは、半導体素子である。
　・上記（６）の段落【００１６】、（８）の記載事項によれば、高純度グラファイトシートからなる中心層１は、面方向の熱伝導率が極めて高く、垂直方向の熱伝導率は比較的低いものである。
　・上記（４）〜（７）の記載事項によれば、金属薄膜２及び金属層３は、鍍金法（メッキ）や各種蒸着法により形成され、金属薄膜２は、接着や接合ではなく中心層１の表面に直接堆積形成されるものである。
　・上記（６）の段落【００１６】、（７）の段落【００１９】の記載事項によれば、金属薄膜２及び金属層３は、銅やニッケル等の材料を用いて形成されるものである。
　・上記（６）の段落【００１７】、（７）の段落【００２２】の記載事項によれば、金属薄膜２の厚さは、１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍであり、金属層３の厚さは、１００μｍ以下、機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍである。
　
　したがって、特に図２に示される第２の実施の形態に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「半導体素子である発熱素子から供給される熱を拡散伝熱させる熱拡散用複合プレートであって、
　高純度グラファイトシートからなる中心層と、
　前記中心層の両面又は片面に直接堆積形成された金属薄膜と、
　前記金属薄膜の外側面に形成された熱伝導性の良好な金属層と、を備え、
　前記中心層は、面方向の熱伝導率が極めて高く、垂直方向の熱伝導率が比較的低く、
　前記金属薄膜及び前記金属層は、銅やニッケル等の材料を用いて鍍金法（メッキ）や各種蒸着法により形成され、前記金属薄膜は、接着や接合ではなく前記中心層の表面に直接堆積形成されるものであって、その厚さが１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍであり、前記金属層は、その厚さが１００μｍ以下、機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍである熱拡散用複合プレート。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「半導体素子である発熱素子」は、本願発明における「電子部品」に相当し、
　引用発明における「半導体素子である発熱素子から供給される熱を拡散伝熱させる熱拡散用複合プレートであって」によれば、発熱素子から供給される熱が、作動中の半導体素子である発熱素子から生じる熱であることは明らかであり、「熱拡散用複合プレート」は、その熱を拡散（発散）させるためのものであることから、本願発明でいう「放熱装置」に相当するといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって」の点で一致する。
　
（２）引用発明における「高純度グラファイトシートからなる中心層と」によれば、「グラファイト」は「黒鉛」のことであり、積層構造を有することは自明であり、また、シート状であるから、平板状に形成されているといえる。
　したがって、引用発明における「中心層」は、本願発明における「本体」に相当し、
　本願発明と引用発明とは、「積層構造を有する黒鉛により平板状に形成されている本体と」を有する点で一致する。
　
（３）引用発明における「前記中心層の両面又は片面に直接堆積形成された金属薄膜と、前記金属薄膜の外側面に形成された熱伝導性の良好な金属層と、を備え」によれば、「金属薄膜」及び「金属層」は当然、共に金属からなる層であり、本願発明における「金属層」に相当するものであ。そして、これらは中心層の両面又は片面、すなわち中心層の表面に形成されるものであるから、
　.本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記本体の表面に形成されている金属層と」を有する点で共通する。
　
（４）引用発明における「高純度グラファイトシートからなる中心層と、・・・・前記中心層は、面方向の熱伝導率が極めて高く、垂直方向の熱伝導率が比較的低く」によれば、「高純度グラファイトシート」は、「面方向の熱伝導率が極めて高く、垂直方向の熱伝導率が比較的低い」ものであるから、グラファイトの積層構造における層の拡がる方向と、グラファイシートにおける面の拡がる方向とは実質上互いに平行となっているということができる。この点については、本願明細書の段落【００１３】にも「黒鉛は、その積層構造における層の広がる方向の熱伝導性が非常に高い」と記載されているところである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記黒鉛の積層構造における層の拡がる方向と、前記本体の平板状における面の拡がる方向とは実質上互いに平行となっており」の点で一致する。
　
（５）.引用発明における「前記中心層の両面又は片面に直接堆積形成された金属薄膜と、前記金属薄膜の外側面に形成された熱伝導性の良好な金属層と、を備え、・・・・前記金属薄膜及び前記金属層は、銅やニッケル等の材料を用いて鍍金法（メッキ）や各種蒸着法により形成され、前記金属薄膜は、接着や接合ではなく前記中心層の表面に直接堆積形成されるものであって、その厚さが１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍであり、前記金属層は、その厚さが１００μｍ以下、機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍである・・」によれば、
　上記（３）で検討したように、本願発明及び引用発明で共通する「金属層」は、二層の金属からなる層であるから、以下、便宜的に、本体の表面に直接堆積形成されている層を第二層（本願発明における「Ｃｕ層」、引用発明における「金属薄膜」）、第二層の表面上に形成されている層を第三層（本願発明における「Ｎｉ層」、引用発明における「金属層」）とすると、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記金属層は、前記本体の表面に直接に形成されている第二層と、該第二層の表面上に更に形成されている第三層とからな」る点で共通するといえる。
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「電子部品を搭載し、作動中の該電子部品から生じる熱を発散させるための放熱装置であって、
　積層構造を有する黒鉛により平板状に形成されている本体と、
　前記本体の表面に形成されている金属層と、からなっており、
　前記黒鉛の積層構造における層の広がる方向と、前記本体の平板状における面の広がる方向とは実質上互いに平行となっており、
　前記金属層は、前記本体の表面に直接に形成されている第二層と、該二層の表面上に更に形成されている第三層とからなることを特徴とする放熱装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　金属層の形成について、本願発明では、「電気メッキ」によって形成される旨特定するのに対し、引用発明では、鍍金法（メッキ）や各種蒸着法により形成されるとあるものの、「電気メッキ」によって形成するとの明確な特定がなされていない点。
　
［相違点２］
　第二層及び第三層について、本願発明では、第二層が「Ｃｕ」層、第三層が「Ｎｉ」層である旨特定するのに対し、引用発明では、銅やニッケル等の材料を用いるとあるものの、第二層を「Ｃｕ」層、第三層を「Ｎｉ」層とするとまでは特定がされていない点。
　
［相違点３］
　金属層の厚さについて、本願発明では、前記Ｃｕ層の厚さは「８μｍ〜１０μｍ」であり、前記Ｎｉ層の厚さは「２μｍ〜５μｍ 」であると特定するのに対し、引用発明では、金属薄膜の厚さは１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍであり、金属層の厚さは１００μｍ以下、機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍである点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用発明においても、第二層（金属薄膜）及び第三層（金属層）を鍍金法（メッキ）や各種蒸着法により形成するとあり、いずれの方法も中心層の表面に対して各層を順次、直接堆積形成するための方法である点では変わりがなく、このうちのどの方法を採用するかは当業者が適宜定め得ることであって、引用発明において、第二層（金属薄膜）及び第三層（金属層）を上記の方法のうちの鍍金法（メッキ）としてごく一般的な「電気メッキ」を採用して形成するようにすることも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点２］及び［相違点３］について
　引用発明においても、第二層（金属薄膜）及び第三層（金属層）として、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）の材料を選択できるものである。
　そして、さらに引用例には、第二層（金属薄膜）及び第三層（金属層）の素材金属を選択することにより、耐腐食性等の表面機能を付加することができることが記載（前記「３．（８）」を参照）されているところ、より熱伝導率が優れた銅（Ｃｕ）〔銅（Ｃｕ）の熱伝導率は４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）弱であるのに対し、ニッケル（Ｎｉ）の熱伝導率は９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度〕の表面に耐腐食性やはんだ付け性を持たせるためにニッケル（Ｎｉ）メッキを施すようにすることは、例えば原査定時に提示された特開平３−２９４４９４号公報（１頁右下欄１〜８行を参照）、さらには特開平７−２０２０８３号公報（段落【００１２】、【００１６】を参照）に記載されているように周知の技術事項であることを考慮すると、引用発明においても、第二層（金属薄膜）はより熱伝導率が優れた銅（Ｃｕ）の層とするとともに、最表面である第三層（金属層）については耐腐食性等を付加するためにニッケル（Ｎｉ）の層とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
  その際、第二層（金属薄膜）及び第三層（金属層）の各厚さについては、当業者が適宜定め得るものであるところ、
 (a)第二層（金属薄膜）の厚さについては、好ましくは１〜５μｍであるものの、１０μｍ以下とされており、第二層（金属薄膜）を熱伝導率の優れた銅（Ｃｕ）の層とした場合に、より熱伝導特性を重視してその厚みを上限の１０μｍに近い値とすること、すなわち本願発明で特定する８〜１０μｍを満たすような値とすること、及び、
 (b)第三層（金属層）の厚さについては、１００μｍ以下、機械的強度補強を目的とする場合を除いて１〜５μｍであるとされており、この１〜５μｍの数値範囲は本願発明で特定する２〜５μｍの範囲とほぼ重なるものであることからして、かかる２〜５μｍを満たすような値とすること、
 も当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、発明の詳細な説明を参照しても、特に本願発明におけるＣｕ層の厚さの上限値・下限値、及びＮｉ層の厚さの上限値・下限値の設定に関して、これら上限値を上回るもの、下限値を下回るものとの具体的な比較データが示されているわけでもないばかりか、その技術的理由（意義）についての記載もなく（単に、段落【００２１】に「放熱装置全体の強度を確保するため、前記いずれの形態であっても、金属層の厚さは１μｍ以上であることが必要である。」と記載されているのみである）、Ｃｕ層の厚さの上限値を１０μｍ、下限値を８μｍと定めたことや、Ｎｉ層の厚さの上限値を５μｍ、下限値を２μｍと定めたことに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せないことを考慮すると、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。