(57)【要約】【課題】  製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子であるチップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されており、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターン２（２−１、２−２）と、前記絶縁性フィルム基材１の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターン３（３−１、３−２）と、前記絶縁性フィルム基材１を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターン２と前記外部接続用端子パターン３とを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビア４（４−１、４−２）とを備えている。【選択図】  図１
2012080032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型素子が実装されるように設定されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板であって、
絶縁性フィルム基材と、
前記絶縁性フィルム基材の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターンと、
前記絶縁性フィルム基材の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターンと、
前記絶縁性フィルム基材を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターンと前記外部接続用端子パターンとを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビアと
を備えたことを特徴とするチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板において、
前記チップ型素子接続用端子パターンが、前記絶縁性フィルム基材の片面に張り合わされた銅箔をパターン加工して形成されたものであり、
前記外部接続用端子パターンが、前記絶縁性フィルム基材の片面とは反対側の面に張り合わされた銅箔をパターン加工して形成されたものである
ことを特徴とするチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板。
【請求項３】
請求項１または２記載のチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板において、
前記両面接続用ビアが、めっき金属からなるものであり、
前記外部接続用端子パターンの表面には、前記両面接続用ビアのめっき金属と同種のめっき金属からなるめっきが施されている
ことを特徴とするチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板。
【請求項４】
チップ型素子が実装されるように設定されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法であって、
絶縁性フィルム基材の両面にそれぞれ銅箔を張り合わせてなる両面銅張フィルム基板を用い、当該両面銅張フィルム基板の片面の銅箔をエッチング法によりパターン加工して、チップ型素子接続用端子パターンを形成する工程と、
前記両面銅張フィルム基板の片面とは反対側の面の銅箔をエッチング法によりパターン加工して、外部接続用端子パターンを形成する工程と、
前記絶縁性フィルム基材を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターンと前記外部接続用端子パターンとを電気的に接続する両面接続用ビアを形成する工程と
を含むことを特徴とするチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばチップ型コンデンサ素子やその他各種のチップ型素子の実装パッケージの主要な要素部品として用いられるチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型コンデンサ素子をはじめとする各種のチップ型素子は、例えば携帯電話機やモバイルパーソナルコンピュータのような携帯型電子機器等に用いられている。近年では、携帯型電子機器類の小型化・薄型化に伴って、各種のチップ型素子についても、小型化・薄型化が要求されている。
【０００３】
従来技術に係るチップ型素子実装パッケージの典型的な一例としてチップ型コンデンサ素子を実装するものの場合を挙げると、上記のような要求に対して、図４に示したような構造とすることが提案されている。図４（ａ）は、従来技術に係るチップ型素子実装パッケージの平面図、図４（ｂ）は、その側面のＡ−Ｂ断面図である。
図４に示した実装パッケージは、絶縁性フィルム基材１０１と、素子接続用端子パターン１０２、１０４と、外部接続用端子１０３、１０５と、チップ型コンデンサ素子１０６と、陽極端子１０７と、陽極接続片１０８と、陰極接続片１０９と、保護膜１１０と、接着剤層１１１と、表面めっき１１２、１１３、１１４、１１５と、封止樹脂１１６とを、その主要部の構成要素として有している。
【０００４】
絶縁性フィルム基材１０１の片面上には、接着剤層１１１を介して張り合わされた銅箔のような導体箔をエッチング法等によってパターン加工して、素子接続用端子パターン１０２、１０４が形成されている。それらの表面には、表面めっき１１２、１１４がそれぞれ施されている。
【０００５】
絶縁性フィルム基材１０１には、図５に示したような開口１１７が設けられている。開口１１７は、この実装パッケージが図４に示したような完成した状態では、離間して設けられた２つの開口１１７ａ、１１７ｂとなる。
開口１１７には、例えばいわゆる埋め込み銅めっき法によって銅（Ｃｕ）または銅合金等を充填することで、外部接続用端子１０３、１０５が設けられている。開口１７０に充填された一繋がりの銅めっきを分割することで、独立した外部接続用端子１０３と外部接続用端子１０５とになっている。
外部接続用端子１０３、１０５の表面には、表面めっき１１３、１１５がそれぞれ施されている。
【０００６】
そして、素子接続用端子パターン１０２の上面には、表面めっき１１２を介して、陽極接続片１０８が接続されている。陽極接続片１０８は、チップ型コンデンサ素子１０６に付属した陽極端子１０７に接続されている。また、素子接続用端子パターン１０４の上面には、表面めっき１１４を介して、陰極接続片１０９が接続されている。陰極接続片１０９は、チップ型コンデンサ素子１０６の陰極端子（図示省略）に接続されている。
素子接続用端子パターン１０２の下面には、外部接続用端子１０３が直接に接触して設けられている。また、素子接続用端子パターン１０４の下面には、外部接続用端子１０５が直接に接触して設けられている。
【０００７】
このような構造によって、チップ型コンデンサ素子１０６の陽極は、陽極端子１０７、陽極接続片１０８、表面めっき１１２、素子接続用端子パターン１０２を介して外部接続
用端子１０３が形成されている。また、チップ型コンデンサ素子１０６の陰極は、陰極端子（図示省略）、陰極接続片１０９、表面めっき１１４、素子接続用端子パターン１０４を介して、外部接続用端子１０５が形成されている。
【０００８】
表面めっき１１２、１１３、１１４、１１５は、例えば、錫（Ｓｎ）や、金（Ａｕ）、またはそれらの合金（Ｓｎ−Ａｕ合金）、もしくはニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）との積層めっきなどからなるものとすることが可能である。
保護膜１１０としては、例えばソルダレジストなどを用いることができる。
陽極接続片１０８は、例えば導電性接着剤、または導電性ワイヤなどからなるものとすることが可能である。陰極接続片１０９は、例えば導電性接着剤または導電性接着シートなどからなるものとすることが可能である。
開口１１７は、例えばプレス加工法またはレーザ加工法などによって設けることが可能である。
【０００９】
このようなチップ型コンデンサ素子の実装パッケージに用いられるプリント配線板は、図６にその主要な工程の流れを示したような製造方法によって製造される。
まず、例えば片面に熱硬化性の接着剤層１１１を備えた絶縁性フィルム基材１０１を用意し、搬送孔１１９、および開口１１７を、プレス加工法などによって打ち抜き形成する（図６（ａ））。このとき、開口１１７は、図５に一例を示したように、単位面積当たりのいわゆる取り数を可能な限り稼げるように、格子状に密集させて配置することが望ましい。
続いて、絶縁性フィルム基材１０１の片面上に、接着剤層１１１を介して銅箔１２０を張り合わせ、接着剤層１１１を硬化させる（図６（ｂ））。
続いて、開口１１７に銅めっき１２１を充填する（図６（ｃ））。このとき、銅めっき１２１と同じめっき膜が銅箔１２０の上面にも付着してしまうことを回避するために、その銅箔１２０の上面についてはマスキング（図示省略）を施しておく。この銅めっき１２１は、後にプレス切断等によって分離されて、外部接続用端子１０３、１０５となるものである。
【００１０】
続いて、銅箔１２０の表面にレジスト（図示省略）を塗布し、所定のパターンの露光〜現像等を行ってレジストパターンを形成した後、それを用いてエッチング法により銅箔１２０にパターン加工を施すことで、素子接続用端子パターン１０２、１０４を形成する（図６（ｄ））。
続いて、素子接続用端子パターン１０２寄りの所定位置に、ソルダレジストまたはフォトソルダレジストからなる保護膜１１０を形成する（図６（ｅ））。
その後、露出している素子接続用端子パターン１０２、１０４、外部接続用端子１０３、１０５の各表面に、表面めっき１１２、１１４、１１３、１１５をそれぞれ施す（図６（ｆ））。
【００１１】
そして、図６では図示を省略するが、上記のようにして製造されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板を用い、その所定位置にチップ型コンデンサ素子１０６のようなチップ型素子を搭載し、陽極と陰極とにそれぞれ電気的な接続構造を形成した後、封止樹脂１１６で封止する。そして、プレス切断等によって、銅めっき１２１を外部接続用端子１０３と外部接続用端子１０５とに分離すると共にチップ型素子実装パッケージとしての各個片に分離することで、個々のチップ型素子実装パッケージの主要部が完成する（以上、特許文献１参照）。
なお、上記のような構成および製造方法の他にも、図示は省略するが、外部接続用端子１０３と外部接続用端子１０５とを初めから独立したものとして設けるようにした事例もある。
【００１２】
このような従来技術に係るチップ型コンデンサ素子の実装パッケージに用いられるプリント配線板では、連続搬送可能なテープキャリアシステムによってインラインで流れ作業的に製造することができるので、低コスト化やスループットの向上等が達成できるというメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−２８３０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
携帯型電子機器は、日進月歩で小型化・薄型化が進んでおり、それに用いられるチップ型素子の実装パッケージについても、さらなる薄型化・小型化が要請されているが、それらのチップ型素子や実装パッケージの外形寸法は標準サイズの規定やその他各種の技術的な制約も多いので、実装パッケージのさらなる薄型化・小型化を達成するためには、それに用いられるプリント配線板を薄型化することが必要となる。また、それと共に、所定レベル以上の機械的強度を確保することが要請される。
【００１５】
しかしながら、上記のような従来技術に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板では、銅めっき１２１を充填して外部接続用端子１０３、１０５を形成するための開口１１７が必要であるが、この開口１１７は、大きさ（面積）が各個片のパッケージ領域の面積の大半を占めている。しかも、テープキャリアのようなプリント配線板における単位面積当りのいわゆる取り数を向上させるために、開口１１７は、縦・横に多数個に渡って格子状に、かつ高密度に配置されることとなる。このため、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の全面積中に占める開口１１７の面積の割合が極めて高くなって、そのチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体としての機械的強度の不足や耐久性の低下を招き、延いては製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を確保することが困難なものとなる虞があった。また、このことが、実装パッケージ全体としてのさらなる薄型化の達成を阻む顕著な障害にもなっていた。
【００１６】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明のチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子が実装されるように設定されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板であって、絶縁性フィルム基材と、前記絶縁性フィルム基材の片面上に設けられたチップ型素子接続用端子パターンと、前記絶縁性フィルム基材の片面とは反対側の面上に設けられた外部接続用端子パターンと、前記絶縁性フィルム基材を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターンと前記外部接続用端子パターンとを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビアとを備えたことを特徴としている。
本発明のチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法は、チップ型素子が実装されるように設定されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法であって、絶縁性フィルム基材の両面にそれぞれ銅箔を張り合わせてなる両面銅張フィルム基板を用いて、当該両面銅張フィルム基板の片面の銅箔をエッチング法によりパターン加工して、チップ型素子接続用端子パターンを形成する工程と、前記両面銅張フィルム基板の片面とは反対側の面の銅箔をエッチング法によりパターン加工して、外部接続用端子パターンを形成する工程と、前記絶縁性フィルム基材を貫通して前記チップ型素子接続用端
子パターンと前記外部接続用端子パターンとを電気的に接続する両面接続用ビアを形成する工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板のさらなる薄型化を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の主要な構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の側面断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法に含まれる主要な製造工程の流れを示す図である。
【図４】従来技術に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の主要な構成を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
【図５】従来技術に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板に用いられる片面銅張フィルム基板の、開口が設けられた状態の一例を示す図である。
【図６】従来技術に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の製造方法に含まれる主要な製造工程の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の主要な構成を示す平面図、図２は、その側面断面図である。なお、図１、図２では、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板本体だけでなく、さらにその上にチップ型コンデンサ素子１０が実装されて封止樹脂１２によって封止された状態を示してある。
【００２１】
このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、絶縁性フィルム基材１と、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１と、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と、外部接続用陽極端子パターン３−１と、外部接続用陰極端子パターン３−２と、陽極ビア４−１と、陰極ビア４−２とを、その主要部として備えており、チップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されている。
【００２２】
絶縁性フィルム基材１は、例えば厚さ１２．５μｍのような極めて薄いポリイミドフィルムのような樹脂フィルムからなる、テープキャリアのような種類のプリント配線板用の絶縁性基材である。本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板では、所定の機械的強度や耐久性を損なうことなく、このように極めて薄いフィルム基材を用いることが可能となっている。
【００２３】
絶縁性フィルム基材１の片面には、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２が設けられている。これらチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２の表面には、例えば錫（Ｓｎ）めっき、錫（Ｓｎ）・銀（Ａｇ）合金めっき、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）積層めっきなどのような材質からなる表面めっき５−１、５−２が、それぞれ施されている。
【００２４】
チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１には、表面めっき５−１および陽極接続片７−１を介して、チップ型コンデンサ素子１０の陽極端子１１が接続されるように設定されている。また、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２には、表面めっき５−２および陰極接続片７−２を介して、チップ型コンデンサ素子１０の陰極端子（図示省略）が接続されるように設定されている。
【００２５】
絶縁性フィルム基材１における上記のような片面とは反対側の面には、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２が設けられている。それらの表面上には、銅（Ｃｕ）めっきのようなめっき金属からなる、めっき層９−１、９−２がそれぞれ形成されている。このめっき層９−１、９−２は、陽極ビア４−１、陰極ビア４−２と同一のめっき工程で同時に形成されたものであり、従って、それらは全て同種のめっき金属からなるものとなっている。
【００２６】
めっき層９−１、９−２の表面上には、さらに、例えば錫（Ｓｎ）めっき、錫（Ｓｎ）・銀（Ａｇ）合金めっき、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）積層めっきなどのような材質からなる表面めっき６−１、６−２が、それぞれ施されている。
【００２７】
陽極ビア４−１は、両面接続用ビアであり、絶縁性フィルム基材１を貫通して、その片面（図２における絶縁性フィルム基材１の上面）のチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１と他の面（図２における絶縁性フィルム基材１の下面）の外部接続用陽極端子パターン３−１とを電気的に接続するように、めっきプロセスによって、めっき層９−１と共に設けられている。
陰極ビア４−２は、両面接続用ビアであり、絶縁性フィルム基材１を貫通して、その片面（上面）のチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と他の面（下面）の外部接続用陰極端子パターン３−２とを電気的に接続するように、めっきプロセスによって、めっき層９−２と共に設けられている。
【００２８】
保護膜８は、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１寄りの所定位置に設けられている。この保護膜８としては、例えばソルダレジストもしくはフォトソルダレジストなどを用いることができる。
【００２９】
このような本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の主要部は、図３にその主要な工程の流れを示したような製造方法によって製造される。ここで、本実施の形態では（つまり図３では）、一つのプリント配線板（キャリアテープ）の幅方向に、個片２０−１、２０−２、２０−３の３個の個片を並べて形成し、最後にプレス切断して各個片に分離する場合について説明する。
【００３０】
絶縁性フィルム基材１の表裏両面に銅箔２１ａ、２１ｂをそれぞれ張り合わせてなる両面銅張フィルム基板を用意し、搬送孔２２をプレス加工法などによって打ち抜き形成する（図３（ａ））。
続いて、銅箔２１ｂおよび絶縁性フィルム基材１を貫通して銅箔２１ａの下面で止まるように、例えばレーザ加工法などにより、ビア穴２３を設ける（図３（ｂ））。
そして、ビア穴２３を含んで銅箔２１ｂの表面全面に銅めっきを施すことで、両面接続用ビア４（つまり陽極ビア４−１、陰極ビア４−２；以下同様）を形成する。また、このときの銅めっきによって、銅箔２１ｂの表面上に、めっき層９（９−１、９−２）が形成されることとなる（図３（ｃ））。
この銅めっきを施す前に、デスミア、ＤＰＳ処理等を施しておくようにすることが望ましい。但し、そのような前処理を行うことで、銅箔２１ａ、２１ｂが若干薄くなる場合がある。従って、そのような厚さの減少が無視できる範囲内の場合には、前処理を行うようにすればよい。あるいは、そのような厚さの減少分を予め見込んで、その分、厚めの銅箔
２１ａ、２１ｂを用いるようにしてもよい。
【００３１】
続いて、銅箔２１ａ、２１ｂの表面にレジスト（図示省略）を塗布し、所定のパターンの露光〜現像等を行ってレジストパターンを形成した後、それを用いてエッチング法により銅箔２１ａ、２１ｂにパターン加工を施して、絶縁性フィルム基材１の片面（図３における絶縁性フィルム基材１の上面）には、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２を形成し、それとは反対側の面（図３における絶縁性フィルム基材１の下面）には、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２を形成する（図３（ｄ））。
この段階では、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１とチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２とが一繋がりの状態になっており、かつ外部接続用陽極端子パターン３−１と外部接続用陰極端子パターン３−２とが一繋がりの状態になっている。
【００３２】
続いて、各個片領域におけるチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１寄りの所定位置にそれぞれ、ソルダレジストまたはフォトソルダレジストからなる保護膜８を形成する（図３（ｅ））。
そして、露出しているチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２の各表面に、表面めっき５−１、５−２、６−１、６−２をそれぞれ施す（図３（ｆ））。
【００３３】
その後、図示は省略するが、上記のようにしてその主要部が製造されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板を用い、その所定位置毎にチップ型コンデンサ素子１０のようなチップ型素子を搭載し、その陽極と陰極とにそれぞれ電気的な接続構造を形成した後、封止樹脂１２でそのチップ型コンデンサ素子１０全体およびその周囲の実装部分を封止する。そして、プレス切断等によって、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１とチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２とを分離すると共に外部接続用陽極端子パターン３−１と外部接続用陰極端子パターン３−２とを分離し、かつチップ型素子実装パッケージの各個片を分離することで、図１、図２に示したような構造のチップ型素子実装パッケージの主要部が完成する。
【００３４】
以上のように、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法では、絶縁性フィルム基材１の表裏両面に銅箔２１ａ、２１ｂをそれぞれ張り合わせてなる両面銅張フィルム基板を用い、その片面（図１、図２、図３では絶縁性フィルム基材１の上面）の銅箔２１ａをパターン加工してチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２を形成し、それとは反対側の面（図１、図２では絶縁性フィルム基材１の下面）の銅箔２１ｂをパターン加工して外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２を形成し、その絶縁性フィルム基材１を間に挟んで表裏（上下）の、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１と外部接続用陽極端子パターン３−１とを陽極ビア４−１によって電気的に接続し、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と外部接続用陰極端子パターン３−２とを陰極ビア４−２によって電気的に接続するようにしている。
【００３５】
このようにすることにより、図６に示したような従来技術では必須であった極めて大きな面積を要する開口１１７（１１７ａ、１１７ｂ；以下同様）を設ける必要がなくなり、表裏の端子パターン間の電気的な接続を取ることができる程度に必要最小限の面積しか要さない極めて小さなビア穴２３を設けるだけで済むこととなる。
また、それと共に、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１と絶縁性フィルム基材１と外部接続用陽極端子パターン３−１とが重なって配置されている領域の面積、およびチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と絶縁性フィルム基材１と外部接続用陰極端
子パターン３−２とが重なって配置されている領域の面積は、ビア穴２３が穿ち設けられている極めて僅かな部分の面積を除いて、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２のほぼ全面ということになる。
【００３６】
これとは対照的に、従来技術の場合には、大きな開口１１７（１１７ａ、１１７ｂ）が設けられ、そこにめっき金属により外部接続用端子１０３，１０５を形成するので、開口径が外部接続用端子のサイズに直結する。しかしながら、本実施の形態の場合は、上下のパターンの導通が確実なものであれば、外部接続用端子パターン３−１，３−２のサイズも設計により適宜変更できる。そうすることで、パッケージが小型化したとしても、外部接続用端子の面積を確保することができる。
また、従来技術の場合には、大きな開口１１７を設けたために、必然的に絶縁性フィルム基材１０１の面積は極めて僅かしか残らないことになって、そのチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体としての機械的強度が著しく低下することとなる。このため、低下した機械的強度を補強するべく、絶縁性フィルム基材１０１の厚さを例えば５０μｍ以上のような厚いものとしなければならなかつた。また、それと共に外部接続用端子１０３、１０５の厚さも、絶縁性フィルム基材１０１の厚さと同程度に厚いものとしなければならなかった。
【００３７】
また、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法では、陽極ビア４−１と、陰極ビア４−２の形成に伴って、銅めっき膜のような金属膜からなるめっき層９−１、９−２が、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２の表面上にそれぞれ形成されるので、そのめっき層９−１、９−２の存在によって、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体としての機械的強度や耐久性がさらに増強されることとなる。
【００３８】
このように、本発明の実施の形態に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法によれば、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１と絶縁性フィルム基材１と外部接続用陽極端子パターン３−１との積層構造およびチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と絶縁性フィルム基材１と外部接続用陰極端子パターン３−２との積層構造によって、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体の機械的強度や耐久性を確保ないしはさらに増強しつつ、主に絶縁性フィルム基材１（図６に示した従来技術では絶縁性フィルム基材１０１に対応）および外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２（図６に示した従来技術では外部接続用端子１０３、１０５に対応）の薄型化を可能とならしめることによって、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体の薄型化・小型化を達成することが可能となる。
【実施例】
【００３９】
上記の実施の形態で説明したようなチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍの絶縁性フィルム基材１の表裏両面に、厚さ９μｍの銅箔２１ａ、２１ｂをそれぞれ張り合わせてなる両面銅張フィルム基板を用意した。そして、搬送孔２２をプレス加工法によって打ち抜き形成した（図３（ａ））。なお、絶縁性フィルム基材の厚さは１２．５μｍ〜２５μｍの範囲が好ましく、銅箔の厚さは９μｍ±４μｍ（９μｍよりも薄い銅箔を用いる場合は、キャリア付き銅箔を用いることができる）の範囲が好ましい。
続いて、銅箔２１ｂおよび絶縁性フィルム基材１を貫通して銅箔２１ａの下面で止まるように、レーザ加工法により、直径４０μｍのビア穴２３を穿設した（図３（ｂ））。
そして、デスミア、ＤＰＳ処理等を施した後、銅箔２１ｂが張り合わされている方の面に、銅めっきを７μｍの厚さに施すことで、陽極ビア４−１、陰極ビア４−２を形成した
。また、このときの銅めっきに伴って、銅箔２１ｂの表面上に、めっき層９が形成された（図３（ｃ））。
この銅めっきの前処理としてデスミア、ＤＰＳ処理等を施したことで、銅箔２１ａ、２１ｂが約２μｍずつ薄くなり、処理後のそれらの厚さは約７μｍとなった。
【００４０】
続いて、銅箔２１ａ、２１ｂの表面にレジスト（図示省略）を塗布し、所定のパターンの露光〜現像等を行ってレジストパターンを形成した後、それを用いてエッチング法により銅箔２１ａ、２１ｂにパターン加工を施して、絶縁性フィルム基材１の片面には、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２を形成し、それとは反対側の面には、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２を形成した（図３（ｄ））。
【００４１】
続いて、各個片におけるチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１寄りの所定位置にそれぞれ、ソルダレジストまたはフォトソルダレジストからなる保護膜８を形成した（図３（ｅ））。この保護膜８の厚さは、１０〜２０μｍの範囲内とした。
そして、露出しているチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２の各表面に、厚さ０．１μｍの金（Ａｕ）めっきと厚さ１．５μｍのニッケル（Ｎｉ）めっきを積層してなる表面めっき５−１、５−２、６−１、６−２をそれぞれ施した図３（ｆ））。
【００４２】
その後、図示は省略するが、上記のようにしてその主要部が製造されたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板を用い、その所定位置毎にチップ型コンデンサ素子１０を搭載し、その陽極と陰極とにそれぞれ電気的な接続構造を形成した後、封止樹脂１２でそのチップ型コンデンサ素子１０全体およびその周囲の実装部分を封止した。そして、プレス切断等によって、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１とチップ型素子接続用陰極端子パターン２−２とを分離すると共に外部接続用陽極端子パターン３−１と外部接続用陰極端子パターン３−２とを分離し、かつチップ型素子実装パッケージとしての各個片に分離することで、図１、図２に示したような構造のチップ型素子実装パッケージを完成した。
【００４３】
このようにして作製された本発明の実施例に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、絶縁性フィルム基材１の厚さが約１２．５μｍ、チップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２、外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２の厚さが全て同様に約７μｍ、表面めっき５−１、５−２、６−１、６−２の厚さが金（Ａｕ）めっき約０．１μｍとニッケル（Ｎｉ）めっき約１．５μｍとで合計約１．６μｍ、めっき層９−１、９−２の厚さが約７μｍで、総計約３６．７μｍの厚さとなった。
それとは対照的に、図４、図５、図６に示したような従来技術に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の場合には、絶縁性フィルム基材１０１の厚さが約５０μｍ、接着剤層１１１の厚さが約１２μｍ、素子接続用端子パターン１０２、１０４の厚さが約２５μｍ、表面めっき１１２、１１３、１１４、１１５の厚さが金（Ａｕ）めっき約０．１μｍとニッケル（Ｎｉ）めっき約１．５μｍとで合計約１．６μｍで、総計約９０．２μｍの厚さであった。これは、本発明の実施例に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板の厚さと比較すると、５３．５μｍも厚いものであった（約２．５倍の厚さであった）。
【００４４】
このような結果から、本実施例によれば、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体の厚さを、従来技術の場合よりも５３．５μｍも薄くすることができる、ということが確認された。これは換言すると、本実施例によれば、チップ型素子実装パッケージ用
プリント配線板全体の厚さを、従来技術の場合の半分未満（約４０％以下）にまでも飛躍的に薄くすることができる、ということである。
【００４５】
また、従来技術では、素子接続用端子パターン１０２、１０４と開口１１７ａ、１１７ｂの周囲の絶縁性フィルム基材１との掛かり代が、片側３５〜５０μｍ程度は必要であったので、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体の外形寸法を小さくしていくと、その大きさに関わらず、外部接続用端子１０３、１０５の大きさは、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体の外形寸法から少なくとも３５〜５０μｍ程度小さなものとならざるを得なかった。また、その位置的な制約も回避することが実質的に不可能であった。
しかし、本実施例によれば、片面に設けられるチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２と、それとは反対側の面に設けられる外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２とは、基本的に従来のいわゆる掛かり代などの確保には全く制約されることなく独立して形成することができるので、その面積や位置の設定の自由度を極めて高いものとすることが可能となる。
【００４６】
以上詳細に説明したように、上記の実施形態および実施例に係るチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法によれば、両面銅張フィルム基板を用い、その片面にはチップ型素子接続用陽極端子パターン２−１、チップ型素子接続用陰極端子パターン２−２を形成し、それとは反対側の面には外部接続用陽極端子パターン３−１、外部接続用陰極端子パターン３−２を形成し、それらを陽極ビア４−１、陰極ビア４−２でそれぞれ電気的に接続するようにしたので、従来のような片面銅張フィルム基板を用いると共に外部接続用陽極端子や外部接続用陰極端子をめっき金属の充填によって形成していた場合には極めて困難ないしは不可能であった、所定の機械的強度や耐久性、搬送性や安定的な加工性の確保と、チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板全体としてのさらなる薄型化の達成との、高いレベルでの両立が可能となる。
【００４７】
なお、上記の実施の形態および実施例では、実装されるチップ型素子がチップ型コンデンサ素子である場合について説明したが、チップ型素子としては、その他にも、電気抵抗素子や、コイル素子、トランジスタ素子などを、実装するように設定することが可能である。
具体的な一例として、３端子型のトランジスタ素子を実装する場合について簡略に説明すると、その３つの端子に対応して絶縁性フィルム基材１の片面にチップ型素子接続用の端子パターンを３個設けると共に、反対側の面には外部接続用の端子パターンを３個設け、かつそれら表裏の端子パターン間の電気的な接続をそれぞれ取るための両面接続用ビアを表裏の端子パターンのペア毎に少なくとも１個ずつで合計３個設けるようにすればよい。
あるいは、さらに上記以外の各種の受動素子や能動素子を実装するように設定することも可能であることは言うまでもない。
また、上記の実施の形態および実施例では、絶縁性フィルム基材１として、テープキャリア用のポリイミド樹脂フィルム基材を用いる場合について説明したが、絶縁性フィルム基材１としては、その他にも、例えばいわゆる枚葉処理方式の製造ラインにて製造されるように設定された、枚葉状のプリント配線板用の絶縁性フィルム基材を用いることなども可能である。あるいは、ポリイミド樹脂フィルム以外の合成樹脂からなるフィルム基材やシート状基材などを用いることも可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１        絶縁性フィルム基材
２−１    チップ型素子接続用陽極端子パターン
２−２    チップ型素子接続用陰極端子パターン
３−１    外部接続用陽極端子パターン
３−２    外部接続用陰極端子パターン
４−１    陽極ビア
４−２    陰極ビア
５、６    表面めっき
７−１    陽極接続片
７−２    陰極接続片
８        保護膜
９        めっき層
１０      チップ型コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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