【事件の表示】
　特願２０１０−１６４１６９「発光装置および照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月　５日出願公開、特開２０１２−　　４５１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年７月２１日（優先権主張平成２２年５月１７日）の出願であって、平成２６年３月２５日付けで拒絶理由が通知され、同年５月３０日に意見書及び手続補正書が提出され、同年６月１１日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年７月２５日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年７月２５日に提出された手続補正書による補正が同年８月２５日付けで却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対し、同年１２月２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出された。
　
第２　平成２６年１２月２日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成２６年１２月２日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１　本件補正の内容
  本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜２３を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜２３と補正するとともに、明細書の発明の詳細な説明を補正するものであり、補正前後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　互いにワイヤによって接続された複数の発光素子を用いた発光装置であって、
　セラミックからなるセラミック基板であり、上記複数の発光素子がダイボンディングされている基板と、
　上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
　上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
　上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
　上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されており、
　上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
　１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類であり、
　上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類であることを特徴とする発光装置。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　互いにワイヤによって接続された複数の発光素子を用いた発光装置であって、
　セラミックからなるセラミック基板であり、上記複数の発光素子がダイボンディングされている基板と、
　上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
　上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
　上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
　上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されており、
　上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
　１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類であり、
　上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類であり、
　上記樹脂製隔壁の高さは、隣接する上記蛍光体含有樹脂層よりも高いことを特徴とする発光装置。」
　
２　本件補正についての検討
（１）補正事項の整理
　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に、「上記樹脂製隔壁の高さは、隣接する上記蛍光体含有樹脂層よりも高い」との記載を付加して、補正後の請求項１とする。
　
［補正事項２］
　補正前の明細書の段落【００１３】及び【００４８】を補正する。
　
（２）新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
　以下、補正事項１及び補正事項２について検討する。
　
ア　補正事項１について
（ア）補正事項１により補正された事項は、本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）の段落【０１９３】及び図２２、２４に記載されているから、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
（イ）補正事項１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「樹脂製隔壁」について、「上記樹脂製隔壁の高さは、隣接する上記蛍光体含有樹脂層よりも高い」という構成を追加して「樹脂製隔壁」を限定する補正である。
　したがって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
イ　補正事項２について
　補正事項２により補正された事項は、当初明細書等の段落【０１９３】及び図２２、２４に記載されており、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
ウ　新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の規定に適合するか）について、以下において検討する。 
　
（３）独立特許要件について 
ア　本件補正後の発明 
　本件補正後の請求項１に係る発明は、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」に記載したとおりである。 
 　　　 
イ　引用例の記載と引用発明 
（ア）引用例１：特開２００９−１３５４８５号公報
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００９−１３５４８５号公報（以下「引用例１」という。）には、「半導体発光装置及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図７とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。 
　
ａ　「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は半導体発光装置及びその製造方法に関するものである。」
　
ｂ　「【００２２】
〔実施形態〕
　図１〜図３は本発明の一実施形態の半導体発光装置１００を説明するもので、図１は半導体発光装置を模式的に示す平面図であり、図２は半導体発光装置の発光部の一つを拡大して模式的に示す平面図であり、図３は半導体発光装置の発光部の一つの縦断面を模式的に示す断面図である。
【００２３】
　図１示すように、本実施形態の
半導体発光装置１００は、配線基板１と、複数
の発光部２とを有する
発光部２は、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とを備えて構成されている
            　
ｃ　「【００２４】
　（１．配線基板）
　
配線基板１は
半導体発光素子２１へ電力を供給するための配線
を支持体の表層に備えた基板
プリント配線基板を配線基板１として用い、図示しない外部電力から電力を供給されるようになっている
配線も前記の片面にのみ設置
配線基板１の形状及び配線の設置手段等は半導体発光装置１００の用途等に応じて任意に設定できる
…（略）…
【００３５】
　前記の説明に沿った配線基板１の構成の例を挙げると、図４及び図５に示すような構成が挙げられる。なお、図４はいわゆるメタルベースの配線基板の構成の一例を模式的に示す断面図であり、
図５はいわゆるセラミックスベースの配線基板の
図５において、配線基板１は
Ａｌ
２
Ｏ
３
等のセラミックスからなる支持体の表層に
配線を形成した構成
ｄ　「【００３６】
　（２．発光部）
　発光部２は、図１〜３に示すように配線基板１上に設けられたものである。この
発光部２は、半導体発光素子２１と、堰２２と、封止部２３とを備えている
【００３７】
　（２−１．半導体発光素子）
　半導体発光素子２１は図１〜３に示すように配線基板１上に配置される。この際、図３に示すように、ＳＭＤ型の半導体発光装置のようにパッケージによるサブマウントを行うことなく、
半導体発光素子２１を配線基板１に直接設置
【００３８】
　半導体発光素子２１としては、発光ダイオード（以下適宜、「ＬＥＤ」という）、レーザーダイオード（semiconductor laser diode。以下、適宜「ＬＤ」と略称する。）等が使用できる。中でも、
半導体発光素子２１としては
ＧａＮ系ＬＥＤ
が好ましい
【００３９】
　本発明においては、通常、
近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子を使用
通常４８０ｎｍ以下のピーク発光波長
照明用途として有用な白色光を得る
【００４０】
　半導体発光素子２１は、いわゆるフリップチップにより配置することが好ましい。半導体発光素子２１をフリップチップにより接続すれば、半導体発光素子２１から発せられる熱を効率よく放熱することが可能だからである。
…（略）…
【００４１】
　ここでフリップチップとは、半導体発光素子２１（チップ）の回路面を配線基板１に対向する向きに設置し、
半導体発光素子２１と配線基板１とを両者の間に設けられた導電性材料からなるバンプ２４により電気的に接続する
　本実施形態においても、図３に示すように、半導体発光素子２１はフリップチップにより設置され、その発光面が配線基板１と対向するようになっているものとする。
【００４２】
　また、
半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で設けてもよく、２個以上を設けてもよい
　また、半導体発光素子２１の設置位置は、後述する堰２２の内側であれば特に制限はないが、通常は発光部２から発せられる光についてレンズ効果にばらつきが生じないようにする観点から、対称性を有する位置に設置することが好ましい。」
ｅ　「【００４３】
　（２−２．堰）
　
堰２２は
半導体発光素子２１を取り囲むように形成
堰２２が形成された寸法、形状、位置等に応じて封止部２３の寸法、形状、位置等が設定
【００４４】
　堰２２の形状に特に制限は無い。ただし、その断面形状は、通常、配線基板１表面に延在する凸状の部材として形成される。…（略）…
　一方、堰２２の平面形状は、通常、堰２２が半導体発光素子２１に接触することなく半導体発光素子２１を取り囲むように形成される。具体的な形状の例を挙げると、通常は図１，２に示すように円形であるが、楕円形状または多角形状であってもよい。
…（略）…
【００４７】
　堰２２は絶縁性の部材として形成する。仮に堰２２を導電性の部材として形成すると、配線基板１に形成された配線と短絡を生じる可能性があるためである。
【００４８】
　堰２２の色に制限は無いが、通常は透明又は白色に形成する。
堰２２の表面における光の反射効率を高め
【００４９】
　堰２２は、光散乱剤を含有することが好ましい。光散乱剤を含有する材料によって堰２２を形成することにより、半導体発光素子２１から堰２２が存在する方向に発せられた
光は、堰２２によって
反射
【００５０】
　また、半導体発光装置１００においては、
堰２２は、封止部２３より屈折率が高い
光は、堰２２によって反射
　さらに、堰２２の表面における反射効率を高める観点からは、堰２２と封止部２３との屈折率の差は大きいことが好ましい。
【００５１】
　
堰２２の材料
樹脂
樹脂の中でも
シリコーン樹脂
シリコーン樹脂が好ましい
　
ｆ　「【００５８】
　（２−３．封止部）
　封止部２３は、図１〜３に示すように配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成される部材であり、半導体発光素子２１を封止するものである。封止部２３は、半導体発光素子２１を封止するとともに、半導体発光素子２１からの光を所定の位置に導光する導光部の役割を担保するものである。半導体発光素子２１から発せられた光は、この封止部２３内を導光されて外部に発せられるようになっている。
【００５９】
　ただし半導体発光装置１００においては、図３に示すように、堰２２の配線基板１からの高さＨ１が、封止部２３の配線基板１からの高さＨ２と略等しいか高く形成されている。ここで略等しいとは、当該封止部２３の一部が堰２２よりも高く形成されていても、封止部２３がレンズ効果を発揮しない程度のものであれば、それを許容できる意味である。ただし、
封止部２３の高さＨ２は堰２２の高さＨ１以下に形成する
【００６２】
　また、封止材に関して言えば、半導体発光装置１００においては、半導体発光素子２１を封止している
封止部２３は
封止材により形成されている
硬化性材料を用いる
【００６３】
　（２−３−１．硬化性材料）
　硬化性材料は、流体状の材料であって、何らかの硬化処理を施すことにより硬化する材料のことをいう。また、流体状とは、例えば液状又はゲル状のことをいう。また、硬化性材料は、半導体発光素子２１からの光を所定の位置に導光する封止部２３の役割を担保するものである。さらに、硬化性材料は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。このような
硬化性材料としては
有機系材料
を用いる
…（略）…
【００６５】
　一方、
有機系材料としては
シリコーン樹脂
ｇ　「【０１０３】
　（２−３−２．その他の成分）
　
封止材には
その他の成分を混合して用いる
その他の成分の例
蛍光体
【０１０４】
　　（２−３−２−１．蛍光体）
　
封止材に蛍光体を含有させる
封止部２３を、蛍光体を含有する部材（以下適宜、「蛍光体含有部」という）として形成する
発光部２の発光の色を調整する
　なお、
蛍光体は１種類を単独で用いてもよく
ｈ　「【０１４８】
　（２−４．発光部に関するその他の事項）
　半導体発光装置１００においては、
発光部２は複数設けられる
【０１４９】
　また、
複数設けられた発光部２から発せられる光は
異なっていてもよい
半導体発光装置１００を白色の発光装置として構成する場合は
半導体発光素子２１及び蛍光体を選択し、その光の混色が白色となるようにすればよい
複数ある発光部２の色が互いに異なる場合は、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度を独立に調節し、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を可変とすることができる
　本実施形態では、前記混色により半導体発光装置１００から
白色の光が発せられるように構成されているものとする
【０１５０】
　配線基板１のどの位置に発光部２を設けるかについても制限はなく、半導体発光装置１００の用途等に応じて任意に設定できる。本実施形態の半導体発光装置１００においては
パッケージを使用することなく発光部２を構成しているため、発光部２間の距離を小さくすることができ
光の輝度むらを抑制できる
ｉ　「【０１５１】
（３．作用）
　以上のような半導体発光装置１００によれば、半導体発光素子２１から発せられた光は封止部２３内の蛍光体により波長変換され、発光部２から半導体発光装置１００の外部に発せられる。この際、
各発光部２から発せられた光が異なっている場合には、各発光部２から発せられた光が混色された色（本実施形態では白色）の光が半導体発光装置１００から発せられる
【０１５２】
　また、本実施形態の半導体発光装置１００は、発
光部２を複数備えるとともに、それぞの発光部２から発せられる光の色が異なっている
このため、半導体発光素子２１から発せられる光の強さを発光部２毎に制御することで、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を調整することができる
【０１５３】
　ところで、白色光源としての用途に注目すると、半導体発光装置１００を一般照明用途や色調可変の照明用白色光源として使用する場合には、半導体発光素子２１の発光波長は近紫外から紫外の光であることが特に好ましい。この場合、半導体発光素子２１が発する光のピーク発光波長の具体的数値としては、通常３５０ｎｍ以上、好ましくは３８０ｎｍ以上、また、通常４３０ｎｍ以下、好ましくは４２０ｎｍ以下である。また、蛍光体は近紫外から紫外の光を赤、青、緑に変換するものを各々選択することが特に好ましい。これらの組み合わせにより得られる白色光源は、色調を変化させた際に平均演色性指数Ｒａの変動及び発光効率の変動が少なく、特に赤みの強い電球色など色温度が低い領域において青励起の白色光源より発光効率の低下が少ない。この結果調光による不要な輝度の変化や駆動電圧変動、演色指数の低下が起きにくく調光回路設計に対する負荷が小さくなり、安価で高品質の照明装置を構成することが可能となる。」
ｊ　「【０１８１】
（５．本実施形態の主要な利点）
　上述したように、本実施形態の半導体発光装置１００は、パッケージを用いることなく安価に製造することが可能である。
　また、本実施形態の半導体発光装置１００は、
パッケージが不要であることから、薄型化が容易
【０１８２】
　さらに、本実施形態の半導体発光装置１００は堰２２を有しており、且つ
堰２２の高さＨ１が封止部２３の高さＨ２
高い
ｋ　「【０１８６】
［その他の実施形態］
　本発明の半導体発光装置及びその製造方法は、上述した実施形態におけるものに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
　例えば、
堰２２は発光部２毎に独立して設けず、各発光部２に共有されるよう形成
図６に示すように、堰２２を格子状に形成し、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３を設ける
図６は本発明の別の実施形態としての半導体発光装置
　
ｌ　図５から、配線基板１上に形成された配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在していることが見てとれる。
　
（イ）引用発明
　以上、図１〜図６を参酌してまとめると、引用例１には、図６に示される「本発明の別の実施形態」として、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「配線基板１と、複数の発光部２とを有する半導体発光装置１００であって、
　発光部２は、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とを備えて構成され、
　半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され、ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく、
　配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となっており、外部電力から電力が供給されるようになっており、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し、
　半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され、
　半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられており、
　堰２２の表面は、光の反射効率が高められており、
　堰２２の材料は、シリコーン樹脂が好ましく、
　封止部２３の高さＨ２は堰２２の高さＨ１以下に形成され、
　堰２２は格子状に形成され、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３が設けられ、堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され、
　封止部２３を形成する封止材には、例えば、シリコーン樹脂を用い、蛍光体を混合して用い、蛍光体により発光部２の発光の色が調整され、蛍光体は１種類を単独で用い、
　複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なっており、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度が独立に調節され、半導体発光装置１００から発せられる光の色調が可変とされており、
　半導体発光素子２１から発せられる光の強さを発光部２毎に制御することで、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を調整することができ、
　混色された白色の光が発せられるように構成されている半導体発光装置１００。」
（ウ）引用例２：特開２０１０−８０４５８号公報
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１０−８０４５８号公報（以下「引用例２」という。）には、「照明装置」（発明の名称）に関して、図１及び図２とともに以下の事項が記載されている。
ａ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
　図１及び図２を参照して本発明の一実施形態を説明する。図１及び図２中符号１はＬＥＤパッケージを形成する照明装置を示している。この
照明装置１
複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ（以下ＬＥＤと略称する。）７
を備えて形成されている
【００１１】
　基板２の平面視形状は例えば図１に示すように四角形である。この基板２は、電気絶縁性及び透光性を有し、基板部３と、複数の排熱部材４と、一対の電極パターン５とを有している。
【００１２】
　基板部３は、図２に示すように第１の面３ａ及びこの面に平行な第２の面３ｂと、これら両面にわたる周面３ｃを有している。この
基板部３は、電気絶縁性
を有し
【００１３】
　第２の透光性基板３０は、前記透光性基板２とほぼ同材質（石英ガラス）及び同等の厚さを有し、前記蛍光体層１８側に設けられており、第２の光拡散層５０ａは、第２の透光性基板３０に設けられている。前記蛍光体層１８では、ＬＥＤ７の青色光の励起によって黄色光を発光し、この黄色光と前記青色光が加色されて
白色発光する
…（略）…
【００１８】
　
一対の電極パターン５は、基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられている
一方の電極パターン５は正極用であり、他方の電極パターン５は負極用である
電極パターン５には
電源回路から供給される直流の電流を導く
電線が接続される
【００１９】
　各ＬＥＤ７には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらＬＥＤ７は、サファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を設けて形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発する。又、これら青色発光をする
ＬＥＤ７は、その半導体発光層側に図示しないが正極用及び負極用の一対の素子電極を有している
【００２０】
　図１に示すように
各ＬＥＤ７は、基板部３の第１の面３ａに
各ＬＥＤ７の基板部３への実装は
半導体発光層が積層されていない素子基板の他面を
透光性のダイボンド材を用いて第１の面３ａに接着する
【００２１】
　これらＬＥＤ７は、既述のように井桁格子状に配設された排熱部材４との位置関係において、図１に示すように井桁格子の目の好ましくはこの目の中央部に対向して配設されている。…（略）…
【００２２】
　ボンディングワイヤ１１，１２は金属細線例えばＡｕの線材からなる。前記電極パターン５間に配設されて基板２の左右方向に列をなした並べられた
ＬＥＤ７同士は、その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されている
【００２３】
　このように
ボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている
各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている
【００２４】
　図１に示すように
第１の枠体１４は、合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤ７を内側に収める大きさの四角枠形状
【００２５】
　第２の枠体１６も合成樹脂等の電気絶縁材料で作られている。第２の枠体１６は、第１の枠体１４と同じ大きさであるが、その厚みは第１の枠体１４と比較して薄い。この第２の枠体１６は基板部３の第２の面３ｂに接着剤を用いて装着されている。
【００２６】
　
蛍光体層１８は、第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて、この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止
蛍光体層１８は
透光性樹脂
からなる
【００２７】
　この
蛍光体層１８内には
蛍光体が
混入されている
照明光の色を白色光とする
…（略）…
【００２９】
　前記構成の
照明装置１の各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより、これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する
白色光を取出す
　
ｂ　図１、２から、基板部３上に設けられた電極パターン５の櫛歯部分は、第１の枠体１４に囲まれた内側から第１の枠体１４の外まで延在していることが見てとれる。
ｃ　以上、図１及び図２を参酌してまとめると、引用例２には、以下の技術が記載されている。
「照明装置１であって、
　基板２、基板２の第２面側に設けられた光拡散層５０ｂ、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ（以下ＬＥＤと略称する。）７、ボンディングワイヤ１１，１２、第１の枠体１４、第２の枠体１６、蛍光体層１８、蛍光体層１８上に設けられた第２の透光性基板３０、第２の透光性基板３０上に設けられた光拡散層５０ａを備えて形成されており、
　基板２は、基板部３と、複数の排熱部材４と、一対の電極パターン５とを有し、
　基板部３は、電気絶縁性を有し、
　一対の電極パターン５が、基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられており、
　一方の電極パターン５は正極用であり、他方の電極パターン５は負極用であり、電極パターン５には電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続され、
　ＬＥＤ７は、その半導体発光層側に正極用及び負極用の一対の素子電極を有しており、
　各ＬＥＤ７は、半導体発光層が積層されていない素子基板の他面が、透光性のダイボンド材を用いて、電気絶縁性を有する基板部３の第１の面３ａに接着され、
　ＬＥＤ７同士は、その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されており、
　複数のＬＥＤ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続され、各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており、
　電極パターン５の櫛歯部分は、第１の枠体１４に囲まれた内側から第１の枠体１４の外まで延在しており、
　第１の枠体１４は、合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて、基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着されており、
　蛍光体層１８が、第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて、この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止し、
　蛍光体層１８は、透光性樹脂からなり、蛍光体が混入され、
　各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより、これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する、照明装置１。」
ウ　対比
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「半導体発光装置１００」及び「半導体発光素子２１」はそれぞれ、補正発明の「発光装置」及び「発光素子」に相当する。
（イ）引用発明では、「配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となって」いるから、引用発明の「配線基板１」は、補正発明の「セラミックからなるセラミック基板」に相当する。
　また、引用発明では、「『発光部２』は、『配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１』を『備えて構成され』」、「半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置」されるから、「半導体発光装置１００」は「１つ以上の半導体発光素子２１」を用いたものであって、「１つ以上の半導体発光素子２１」が配線基板１に「ダイボンディング」されたものであることは明らかである。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「複数の発光素子を用いた発光装置であって」、セラミックからなるセラミック基板であり、上記複数の発光素子がダイボンディングされている基板」を備える点で一致する。
（ウ）引用発明において、「堰２２」は、「配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２」であって、「堰２２の材料は、シリコーン樹脂が好まし」いから、引用発明の「堰２２」は、補正発明の「上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠」に相当する。
　さらに、引用発明では、「『堰２２は格子状に形成され』、『堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され』」ているから、堰２２のうち、「各発光部２に共有されるように形成され」ている部分は、補正発明の「樹脂製隔壁」に対応し、かつ、堰２２の当該部分は、「『堰２２』の残りの部分で『囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように』設けられた」ものであるといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「『上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように』『設けられた樹脂製隔壁』」を備える点で一致する。
（エ）引用発明では、「『堰２２は格子状に形成され』、『堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され』」ているから、引用発明の「発光部２」は、補正発明の「上記各区域にそれぞれ形成された」ものに対応する。
　さらに、引用発明では、「半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられて」いるから、補正発明と引用発明とは、「上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部」を備える点で一致する。
（オ）引用発明では、「半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され、ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく」、「配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となっており、外部電力から電力が供給されるようになっており、半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され」る。
　したがって、引用発明の「半導体発光素子２１」は、「電源」が供給されるようになっていることは明らかであるとともに、ＬＥＤがアノード電極とカソード電極を有することは技術常識であるから、上記「配線」は、「『ＧａＮ系ＬＥＤ』のアノード電極に接続される部分とカソード電極に接続される部分」とを備えるといえる。
　よって、補正発明と引用発明とは、「上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極」を備える点で一致する。
（カ）引用発明では、「複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なって」いるから、補正発明と引用発明とは、「上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光」する点で一致する。
（キ）引用発明では、「堰２２の表面は、光の反射効率が高められており」、かつ、上記（ウ）で検討したように、引用発明の「堰２２」は、補正発明の「上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠」に相当し、堰２２のうち、「各発光部２に共有されるように形成され」ている部分は、補正発明の「樹脂製隔壁」に対応する。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性を有して」いる点で一致する。
（ク）引用発明では、「封止部２３」は、「配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３」であり、「堰２２は格子状に形成され、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３が設けられ、堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され」、「封止部２３を形成する封止材には、例えば、シリコーン樹脂を用い、蛍光体を混合して用い、蛍光体により発光部２の発光の色が調整され、蛍光体は１種類を単独で用い」ている。
　したがって、引用発明の「封止部２３」は、補正発明の「蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層」に相当するとともに、補正発明における「区域」については、上記（ウ）も踏まえると、補正発明の「上記発光素子を覆うように区域内に充填された」ものに相当するといえる。
　よって、補正発明と引用発明とは、「上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類」である点で一致する。
　
（ケ）以上をまとめると、補正発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞ 
「複数の発光素子を用いた発光装置であって、
　セラミックからなるセラミック基板であり、上記複数の発光素子がダイボンディングされている基板と、
　上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
　上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
　上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
　上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
　上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類である発光装置。」
　
＜相違点１＞
　「複数の発光素子」に関し、
　補正発明では、「互いにワイヤによって接続された」ものであるのに対し、
　引用発明では、「配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となっており、外部電力から電力が供給されるようになっており、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し、 半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され」ているものの、半導体発光素子２１が互いに接続されたものであるか否か不明である点。
＜相違点２＞
　補正発明では、「上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されて」いるのに対し、
　引用発明では、「半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され」、「配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となっており、外部電力から電力が供給されるようになっており、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し」ているものの、補正発明の上に述べた構成を備えることが特定されていない点。
＜相違点３＞
　補正発明では、「１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類」であるのに対し、
　引用発明では、１つの発光部２における半導体発光素子２１の発光色が１種類であるか否か不明である点。
＜相違点４＞
　「樹脂製隔壁の高さ」に関し、
　補正発明では、「上記樹脂製隔壁の高さは、隣接する上記蛍光体含有層よりも高い」ものであるのに対し、
　引用発明では、「封止部２３の高さＨ２は堰２２の高さＨ１以下に形成され」ているものの、「『堰２２』のうち、『各発光部２に共有されるように形成され』ている部分の高さ」が、隣接する封止部２３の高さよりも高いものであるか否か不明である点。
　
エ　判断
（ア）相違点１について
　先ず、相違点１について検討する。
ａ　上記「イ（ウ）引用例２」に記載された技術を、符号(a)〜(o)を用いて分節して、再掲すると、
「(a)照明装置１であって、
　(b)基板２、基板２の第２面側に設けられた光拡散層５０ｂ、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤチップ（以下ＬＥＤと略称する。）７、ボンディングワイヤ１１，１２、第１の枠体１４、第２の枠体１６、蛍光体層１８、蛍光体層１８上に設けられた第２の透光性基板３０、第２の透光性基板３０上に設けられた光拡散層５０ａを備えて形成されており、
　(c)基板２は、基板部３と、複数の排熱部材４と、一対の電極パターン５とを有し、
　(d)基板部３は、電気絶縁性を有し、
　(e)一対の電極パターン５が、基板部３の第１の面３ａの左右両端部に夫々設けられており、
　(f)一方の電極パターン５は正極用であり、他方の電極パターン５は負極用であり、電極パターン５には電源回路から供給される直流の電流を導く電線が接続され、
　(g)ＬＥＤ７は、その半導体発光層側に図示しないが正極用及び負極用の一対の素子電極を有しており、
　(h)各ＬＥＤ７は、半導体発光層が積層されていない素子基板の他面が、透光性のダイボンド材を用いて、電気絶縁性を有する基板部３の第１の面３ａに接着され、
　(i)ＬＥＤ７同士は、その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ１１で電気的に直列に接続されており、
　(j)複数のＬＥＤ７がなすＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続され、各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されており、
　(k)電極パターン５の櫛歯部分は、第１の枠体１４に囲まれた内側から第１の枠体１４の外まで延在しており、
　(l)第１の枠体１４は、合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのＬＥＤ７を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて、基板部３の第１の面３ａに接着剤を用いて装着されており、
　(m)蛍光体層１８が、第１の枠体１４内に略満杯状態に充填されていて、この第１の枠体１４に収容された全てのＬＥＤ７及びボンディングワイヤ１１，１２等を封止し、
　(n)蛍光体層１８は、透光性樹脂からなり、蛍光体が混入され、
　(o)各ＬＥＤ列に電極パターン５を通じて給電することにより、これらＬＥＤ列に含まれる複数のＬＥＤ７が一斉に発光する、照明装置１。」
である。
ｂ　上記(b)、(g)、(i)から、複数のＬＥＤ７同士は、互いにボンディングワイヤ１１で接続されていることは明らかである。
　すなわち、引用例２に記載された技術の当該「照明装置１」は、上記相違点１に係る補正発明の構成を備えるものである。
　また、引用例２に記載の技術は、上記(b)〜(d)、(h)、(l)〜(n)及び上記「イ　引用例の記載と引用発明」「（ウ）引用例２」の摘記事項ｃの段落【００１３】、【００２７】等の記載から、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤがダイボンディングされている絶縁性基板と、絶縁性基板上に装着され、全てのＬＥＤを内側に収める大きさの樹脂製の枠体と、当該枠体内に充填され、枠体内の全てのＬＥＤ等を封止し、蛍光体が混入され、透光性樹脂からなる蛍光体層とを備える発光装置であって、白色発光するものであるといえる。
ｃ　他方、上記「ウ　対比」（イ）における検討を勘案すると、引用発明は、複数のＬＥＤからなる半導体発光素子と、複数の半導体発光素子がダイボンディングされているセラミックスベースの配線基板と、配線基板上に装着され、半導体発光素子を取り囲むように形成されたシリコーン樹脂製の堰と、当該堰に囲われた領域に形成され半導体発光素子を封止し、蛍光体の混合されたシリコーン樹脂からなる封止部とを備える発光装置であって、白色発光するものであるといえる。
ｄ　以上から、引用発明と引用例２に記載された技術は、いずれも、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤがダイボンディングされている絶縁性基板と、絶縁性基板上に装着され、ＬＥＤを取り囲むように形成された樹脂製の枠体と、当該枠体に囲われた領域に形成されＬＥＤを封止し、蛍光体含有樹脂からなる封止部とを備える発光装置であって、白色発光するものである点で共通する。
　したがって、引用発明において、「１つ以上の半導体発光素子２１」同士について、引用例２に記載された技術の「ＬＥＤ同士を、互いにボンディングワイヤで接続されて」いる構成を採用し、すなわち、上記相違点１に係る補正発明の構成を採用することは、引用例２に接した当業者が容易になし得たことである。
　よって、相違点１は、当業者が容易になし得たものである。
（イ）相違点２、３について
　次に、相違点２、３は関連するものであるから、まとめて検討する。
ａ　相違点３について
　先ず、相違点３について検討する。
　引用発明は、「『半導体発光素子２１は』『ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく』」、「半導体発光素子２１は、
一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられており
１つの発光部について
２種類以上
　したがって、引用発明において、１つの発光部２につき、半導体発光素子２１の発光色を１種類とする構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点３に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
ｂ　相違点２について
　次に、相違点２について検討する。
ｂ−１　複数の発光素子からなる発光素子群または１つの発光素子のいずれかを有する発光部を複数備える発光装置において、各発光素子群のアノード側の一端同士を共通接続せずに、
発光素子群毎に発光素子駆動回路や定電流回路を独立して設ける
駆動回路や定電流回路の数ｋはｋ＝ｎ
それぞれに独立に給電する
　加えて、互いに異なる色を発光するＬＥＤを有する発光装置であって、各色を発光するＬＥＤの個数が異なる（ある色を発するＬＥＤの個数が、他の色を発するＬＥＤの個数より多い。）発光装置において、同じ色のＬＥＤ群のアノード側の一端同士を共通接続する配線を設けた発光装置は、例えば、下記の周知例４（図５、６等を参照のこと。）に開示されているように、周知技術（以下「周知技術２」という。）である。
　したがって、引用発明において、上記「ａ　相違点３について」で検討したように、「１つの発光部２につき、半導体発光素子２１の発光色を１種類とする構成を採用」した場合に、発光部２に電力を供給し、発光部２の発光強度を独立に調節し、光の強さを発光部２毎に制御すべく、上記周知技術１及び２に基づき、アノード電極を、２個以上でかつ発光部の個数ｎ以下のｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設け、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部２のうち１つまたは複数の発光部２に電気的に接続されているものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
ｂ−２　そして、その際、引用発明は、「『半導体発光素子２１は』『ＬＥＤが好ましく』」、「配線基板１は、セラミックスからなる支持体の表層の片面に設置された配線を形成した構成となっており、
外部電力から電力が供給される
配線基板１上の当該配線
ｃ　よって、引用発明において、引用例２に記載の技術及び周知技術に基づき、相違点２及び相違点３に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（ａ）周知例１：特開２００６−１７１６９３号公報
・「【０００３】
　ＬＥＤをバックライトの光源として用いる場合、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤの発光効率が異なるため、
各色のＬＥＤに流す電流も他の色と独立していなければならない
・「【００３６】
　（ＬＥＤ駆動回路）
　また、バックライト駆動制御部３８内には、バックライト装置２０の光源２１（発光ダイオード）を駆動するＬＥＤ駆動回路５０が複数個設けられている。
【００３７】
　バックライト装置２０の光源となる発光ダイオード３は、図６に示すように、水平方向に並んだ同一色毎の発光ダイオード３が、電気的に直列接続されている。
ＬＥＤ駆動回路５０は、水平方向に直列接続した発光ダイオード群３の一つ一つに独立して設けられている
・【図６】
（ｂ）周知例２：特開２００７−１７３８１３号公報
・「【００１４】
　図１を参照して、関連技術に係る液晶表示装置のバックライト用発光ダイオードの駆動回路について説明する。図１は、関連技術に係る液晶表示装置のバックライト用発光ダイオードの駆動回路の構成図である。
【００１５】
　関連技術に係る液晶表示装置のバックライト用発光ダイオードの駆動回路は、定電流提供回路１０、２０、３０、パルス幅変調信号提供回路４０、及び発光ダイオード（Ｄ１１乃至Ｄ１３、Ｄ２１乃至Ｄ２３、Ｄ３１乃至Ｄ３３）から構成される。
【００１６】
　関連技術に係る液晶表示装置のバックライト用発光ダイオードの駆動回路はバックライトの領域を多数に分割し、多数のバックライト領域の輝度を
独立的に調節するために３つの発光ダイオード（Ｄ１１乃至Ｄ１３、Ｄ２１乃至Ｄ２３、Ｄ３１乃至Ｄ３３）毎に別途の定電流提供回路１０、２０、３０を具備する
・【図１】
（ｃ）周知例３：特開２００８−１４７４８５号公報
・「【背景技術】
【０００２】
　デジタルカメラ、ビデオカメラを含む撮影装置には、ストロボなどのフラッシュ機能を有する照明装置が備えられている。このような照明装置としては、これまでキセノン管などが用いられてきた。近年、窒化物系半導体発光装置の技術進展がめざましい。この結果、白色半導体発光装置がキセノン管に置き換わることが期待されている。」
・「【００１０】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態につき説明する。図１は、本発明の第１具体例にかかる半導体発光装置を表し、同図（ａ）は模式平面図、同図（ｂ）は部分切断模式断面図である。本具体例の半導体発光装置においては、複数の半導体発光素子２０ａ〜２０ｄが、セラミックなどからなるパッケージ４０の凹部４６の中に配置されている。凹部４６の底面には、４条の底面メタライズ部４１設けられている。これら底面メタライズ部４１は、パッケージ４０を貫通しその側面に形成されたカソード電極４２と接続されている。半導体発光素子２０の一方の電極は、底面メタライズ部４１とボンディングワイヤ２１でそれぞれ接続されている。また、半導体発光素子２０の他方の電極は、例えば、パッケージ４０に設けられたスルーホールなどを介してパッケージ裏面に設けられたアノード電極４４と接続される。
【００１１】
　従って、パッケージ４０の側面に設けられた４個のカソード電極４２のそれぞれに独立に給電することにより、
４つの半導体発光素子２０ａ〜２０ｄの動作を独立に制御できる
【００１２】
　例えば、図１（ａ）に表した４つの半導体発光素子２０ａ〜２０ｄのうちで、上方の２つの半導体発光素子２０ａ、２０ｃとをひとつの組み合わせとし、下方の２つの半導体発光素子２０ｂ、２０ｄをふたつめの組み合わせとし、これら２つの組み合わせを独立に制御することができる。このようにすると、上下方向の配向特性を制御することができる。
【００１３】
　一方、例えば、図１（ａ）に表した４つの半導体発光２０ａ〜２０ｄのうちで、左上の半導体発光素子２０ａと右下の半導体発光素子２０ｄとをひとつの組み合わせとし、左下の半導体発光素子２０ｂと右上の半導体発光素子２０ｃとをふたつめの組み合わせとして、これら２つの組み合わせを独立に制御することもできる。この場合には、斜め方向の配向特性を制御することができる。　
　これらいずれの場合も、同一組み合わせ内の半導体発光素子２０はパッケージ４０の内部の電極により接続しても、パッケージ４０の外部の回路で接続しても良い。」
・【図１】
（ｄ）周知例４：特開２００９−１１７０８０号公報
・「【００２４】
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
（実施の形態１）
　図１は、実施の形態１に係る照明装置１０の模式的斜視図であり、図２は、実施の形態１に係る照明装置１０の外観図である。
【００２５】
　図において１は、樹脂製または金属製のカバーであり、カバー１は、矩形窓を有する矩形枠部１ａと、該矩形枠部１ａの端縁から略直交して一方向に延びる矩形状の４側壁１ｂ，１ｂ…とを備えている。このカバー１には、金属製のフレーム２が内嵌してあり、カバー１及びフレーム２により照明装置の筐体を構成している。
【００２６】
　フレーム２は、矩形状の底板２ａと、該底板２ａの端縁から略直交して延びる矩形状の複数の立ち上がり部２ｂ，２ｂ…とを備えている。底板２ａには、矩形状のＬＥＤ基板３，３…にＬＥＤ４，４…が実装されてなる複数（図において８つ）のＬＥＤモジュール５，５…が取付けてある。なお、照明装置１０は、一辺が６００ｍｍである６００×６００ｍｍのスクエアタイプの照明装置である。
【００２７】
　ＬＥＤ基板３は、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂製の平板であり、このＬＥＤ基板３には、複数個（図において１２個）のＬＥＤ４，４…が複数列（図において６列）並列に配して実装してある。
【００２８】
　図３は、図２に矩形にて示しているＬＥＤ４の模式的平面図を、図４は、ＬＥＤ４の模式的側面図を夫々示している。
ＬＥＤ４，４…として
発光色の異なる３種類のＬＥＤを用いている
【００２９】
　ＬＥＤ４ａ，４ｂ，４ｃは、ＬＥＤ素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃと、該ＬＥＤ素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃを保持する保持部４２と、該保持部４２に設けられた円錐台形状の凹部４２ａに充填され、ＬＥＤ素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃを封止する封止樹脂４３と、入力及び出力電極４４，４５とを備えてなる表面実装型ＬＥＤである。
【００３０】
　青色ＬＥＤ４ａ及び緑色ＬＥＤ４ｂは、青色ＬＥＤ素子４１ａ及び緑色ＬＥＤ素子４１ｂを夫々備えている。なお、緑色ＬＥＤ素子４１ｂを備える緑色ＬＥＤ４ｂに代えて、青色ＬＥＤ素子と、該青色ＬＥＤ素子により励起され、発光する緑色蛍光体とを備えてなるＬＥＤを用いてもよい。
【００３１】
　電球色ＬＥＤ４ｃは、青色ＬＥＤ素子４１ｃと、該青色ＬＥＤ素子４１ｃにより励起され、発光する赤色蛍光体４６ａ，４６ａ…及び黄色蛍光体４６ｂ，４６ｂ…とを備えてなる。これらＬＥＤ素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃ及び蛍光体４６ａ，４６ｂは、それ自体公知であるので説明を省略する。」
・「【００３４】
　図５は、実施の形態１に係る照明装置１０の制御系の構成を示すブロック図である。回路基板に形成された制御部７には、赤外線リモコン８からの信号を受信する受信部７０が接続してある。受信部７０は、赤外線リモコン８からの信号を受信し、受信した信号を制御部７に与える。」
・「【００４２】
　図６は、ＬＥＤの回路構成を模式的に示す回路構成図である。青色ＬＥＤ４ａ，４ａ…、緑色ＬＥＤ４ｂ，４ｂ…及び電球色ＬＥＤ４ｃ，４ｃ…が実装されたＬＥＤ基板３，３…として、絶縁層、配線層がサンドイッチ状に設けられ、配線層が上下二層に形成された上下二層式の基板を用いている。図５に示すように、図において上側の配線層には、電球色ＬＥＤ４ｃ，４ｃ…が接続してあり、下側の配線層には、青色ＬＥＤ４ａ，４ａ…及び緑色ＬＥＤ４ｂ，４ｂ…が接続してある。
【００４３】
　以上のように、本発明に係る照明装置は、
それぞれの色の光源を、独立して点灯、消灯及び調光可能なように、独立した回路構成としてある
【００４４】
　そして、青色ＬＥＤ４ａ，４ａ…、緑色ＬＥＤ４ｂ，４ｂ…及び電球色ＬＥＤ４ｃ，４ｃ…からの光が照射される照射面、例えば照明装置１０直下の床面において、これらの光が混ざりあい、所定の色温度及び照度にて照明がなされることになる。」
・【図１】
・【図５】
・【図６】
・図５、６から、照明装置１０の電球色ＬＥＤ４ｃの個数は、青色ＬＥＤ４ａ、緑色ＬＥＤ４ｂの４倍であること、及び、図６において、アノード側に接続される配線は、青色ＬＥＤ４ａ、緑色ＬＥＤ４ｂ、電球色ＬＥＤ４ｃの
各色毎に共通に計３本
（ウ）相違点４について
　引用発明は、「封止部２３の高さＨ２は堰２２の高さＨ１以下に形成され」ているものであるから、「堰２２の高さＨ１は、封止部２３の高さＨ２より高」くすることは当業者が容易になし得たことである。
　したがって、引用発明において、相違点４に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たものである。
（エ）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、相違点１〜４は、いずれも当業者が容易になし得たものである。
　したがって、補正発明は、当業者が、引用発明、引用例２に記載された技術及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　よって、本件補正は、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正の却下の決定についてのむすび　 
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２３に係る発明は、平成２６年５月３０日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２３に記載されている事項により特定されるものであり、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　
２　引用例の記載と引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００９−１３５４８５号公報（引用例１、再掲）には、「半導体発光装置及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図７とともに上記「第２　２（３）イ（ア）引用例１」に記載した事項が記載されており、引用例１には上記「第２　２（３）イ（イ）引用発明」に記載したとおりの引用発明が記載されており、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１０−８０４５８号公報（引用例２、再掲）には、「照明装置」（発明の名称）に関して、図１及び図２とともに上記「第２　２（３）イ（ウ）引用例２」に記載した事項が記載されている。
  
３　対比・判断
　本願発明は、上記「第２　２　本件補正についての検討」で検討した補正発明における限定事項を省いたものである。
　そうすると、上記「第２　２　本件補正についての検討」において検討したとおり、補正発明は、当業者が、引用発明、引用例２に記載された技術及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用発明、引用例２に記載された技術及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
  
第４　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。