【事件の表示】
　特願２０１１−　３４１８３「複数の光学要素を有するパッケージ化された半導体発光デバイスを圧縮成形により形成する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月　２日出願公開，特開２０１１−１０９１３４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２０年２月１２日（パリ条約による優先権主張２００７年２月１２日，米国）を出願日とする特願２００８−３０６３４号（以下「原出願」という。）の一部を，平成２３年２月２１日に新たな出願としたものであって，平成２３年３月１６日及び同年１２月８日に手続補正がされ，平成２４年１１月２９日付けで拒絶理由が通知され，平成２５年３月４日に手続補正がされ，同年６月１４日付けで拒絶査定がされ，これに対して同年１０月４日に審判請求がされると同時に手続補正がされたものである。
　その後，平成２６年１月１５日付けで審尋がされ，同年４月１７日に回答書が提出された。
　
第２　補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２５年１０月４日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正するものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲は以下のとおりである。
　
〈補正前〉
「【請求項１】
　半導体発光デバイスをパッケージ化する方法であって，
　前面の上に前記半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップと，
　前記前面の上の前記半導体発光デバイスの近傍で，前記半導体発光デバイスを覆わずに，第１の材料から前記第１の光学要素を形成するステップと，
　前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆って，前記第１の材料と異なる第２の材料から第２の光学要素を形成するステップと，を含み，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素であって前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とする半導体発光デバイスをパッケージ化する方法。
　　【請求項２】〜【請求項５】　（略）
　　【請求項６】
　パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とするパッケージ化された半導体発光デバイス。
　　【請求項７】〜【請求項１８】　（略）」
　
〈補正後〉
「【請求項１】
　半導体発光デバイスをパッケージ化する方法であって，
　前面の上に前記半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップと，
　前記前面の上の前記半導体発光デバイスの近傍で，前記半導体発光デバイスを覆わずに，第１の材料から前記第１の光学要素を形成するステップであって，前記第１の光学要素が前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記形成するステップと，
　前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆って，前記第１の材料と異なる第２の材料から第２の光学要素を形成するステップと，を含み，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素であって前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とする半導体発光デバイスをパッケージ化する方法。
　　【請求項２】〜【請求項５】　（略）
　　【請求項６】
　パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とするパッケージ化された半導体発光デバイス。
　　【請求項７】〜【請求項１８】　（略）」
　
２　補正事項の整理
　本件補正を整理すると以下のとおりとなる。
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「前記前面の上の前記半導体発光デバイスの近傍で，前記半導体発光デバイスを覆わずに，第１の材料から前記第１の光学要素を形成するステップと」を，補正後の請求項１の「前記前面の上の前記半導体発光デバイスの近傍で，前記半導体発光デバイスを覆わずに，第１の材料から前記第１の光学要素を形成するステップであって，前記第１の光学要素が前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記形成するステップと」と補正すること。
（２）補正事項２
　補正前の請求項６の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素と」を，補正後の請求項６の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記第１の光学要素と」と補正すること。
　
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
　
（１）補正事項１について
　補正前の「第１の光学要素を形成するステップ」について，補正後の「前記第１の光学要素が前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する」とすることは，「前記第１の光学要素」について，「前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する」としてその構成を限定するものであるから，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また，「前記第１の光学要素が前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する」とすることは，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００５８】〜【００５９】及び図８に記載されているから，補正事項１は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
（２）補正事項２について
　補正前の「第１の光学要素」について，補正後の「前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する」とすることは，前記（１）における検討と同様に，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり，また，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
　上記のとおり，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むから，以下，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかを，補正後の請求項６に係る発明について検討する。
　
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項６に係る発明は，本件補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載から見て，その請求項６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（再掲。以下「本願補正発明」という。）
「【請求項６】
　パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とするパッケージ化された半導体発光デバイス。」
　
（２）刊行物に記載された発明
ア　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００１−２３７４６２号公報（以下「引用例」という。）には，図１ないし図５とともに，以下の記載がある。（下線は当審において付加。以下同様。）
　
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は
回路基板上にＬＥＤチップを配置し，樹脂モールドしたＬＥＤ発光装置
（イ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は指向性の向上と輝度増加を図ったＬＥＤ発光装置を提供することを課題とする。また，ＬＥＤ発光装置の製造工程の簡素化を図ることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ発光装置は請求項１に記載のように，表面が平坦な回路基板の表面にＬＥＤチップを配置するとともに，前記ＬＥＤチップを光透過性樹脂でモールドしたＬＥＤ発光装置において，前記ＬＥＤチップを囲むように前記基板の表面に前記光透過性樹脂と接触して厚膜の反射被膜を形成したことを特徴とする。」
（ウ）「【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例をドットマトリックス型のＬＥＤ発光装置を例に取り図面を参照して説明する。ＬＥＤ発光装置１は，図3に示すように，１辺の長さが数ｃｍ前後の回路基板２の表面に，直径が２〜３ｍｍの表示ドット３を３〜４ｍｍ前後のピッチで１６×１６のマトリックス状に配置している。
【００１０】
　・・・（中略）・・・
【００１１】
表示ドット３は，図1に示すように回路基板２の上に固定された発光素子としてのＬＥＤチップ４と，このチップ４の周囲を環状に囲むように回路基板２上に配置した反射被膜５と，ＬＥＤチップ４を覆う光透過性の樹脂６とを備えて構成している
【００１２】
　・・・（中略）・・・
【００１３】
反射被膜５は，光反射性が良い被膜，例えば白色樹脂を用いて厚膜に構成され，ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射するために，４５度程度の角度を持つ反射面を備えている
【００１４】
光透過性の樹脂６は，シリカ微粒子の光拡散剤が混入されたエポキシ系の樹脂で構成され
（エ）「【００１５】次に，このＬＥＤ発光装置１の製造手順について，図２を参照して説明する。初めに同図（Ａ）に示すように，回路パターンやレジストが予め形成された回路基板２を用意する。次に，同図（Ｂ）に示すように，この回路基板２上にＬＥＤチップ４をチップボンドして固定し，その後ワイヤボンド線７による配線を行なう。
【００１６】次に，
同図（Ｃ）に示すように，回路基板２上に反射被膜５を形成する。反射被膜５は，例えば粘度を高めた白色系のエポキシ系樹脂をスクリーン印刷などの手法によって，厚膜の状態で回路基板２の上に塗布する。塗布直後に断面が矩形の樹脂は，自身の流動性によってその断面形状が変動し，断面三角形ないし円弧状に変わる
樹脂の断面形状が略三角形に形成され
【００１７】
　・・・（中略）・・・
【００１８】この様な工程を経て図１，図３に示すようなＬＥＤ発光装置１を製造することができる。
このように構成したＬＥＤ発光装置１は，ＬＥＤチップ４を点灯させると，チップ４から出て光透過性樹脂６内を進む光の一部が反射被膜５に達し，反射被膜５内側の反射面で回路基板２の法線方向に反射される
（オ）「【００２０】また，上記実施例は樹脂６の外周部に反射被膜５の反射面として機能する一方の面のみを接し，他方の面を樹脂６の外に配置する例を示したが，
図５に示すように，反射被膜５を樹脂６の外周部に完全に埋め込むようにして配置することもできる
　
（カ）ここで，図２（Ａ）ないし図２（Ｄ）及び図５は以下のものである。
【図２】
【図５】
イ　ここで，上記ア（ウ）及びア（オ）の記載とともに上記図２（Ｄ）及び図５を参照すると，「チップ４の周囲を環状に囲むように回路基板２上に配置した反射被膜５」は，ＬＥＤチップ４とは接触せずに配置されていることが見て取れる。
　また，上記ア（ウ）の記載とともに上記図２（Ｄ）及び図５を参照すると，反射被膜５の断面形状が略三角形であることがわかる。
　また，上記ア（オ）の記載とともに上記図５を参照すると，「反射被膜５を樹脂６の外周部に完全に埋め込むようにして配置すること」により，樹脂６は，反射被膜５を完全に直接覆うように配置されていることがわかる。
　
ウ　以上を総合すると，引用文献には，図５に示されたものに関して以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「回路基板２上にＬＥＤチップ４を配置し，樹脂モールドしたＬＥＤ発光装置１であって，
　回路基板２の上に固定された発光素子としてのＬＥＤチップ４と，このＬＥＤチップ４の周囲を環状に囲み，ＬＥＤチップ４とは接触しないように回路基板２上に配置した反射被膜５と，ＬＥＤチップ４を覆うとともに反射被膜５を完全に直接覆う光透過性樹脂６とを備えて構成され，
　反射被膜５は，光反射性が良い被膜である白色樹脂を用いて厚膜に構成され，ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射するために，４５度程度の角度を持つ反射面を備え，その断面形状が略三角形であり，
　光透過性樹脂６は，シリカ微粒子の光拡散剤が混入されたエポキシ系の樹脂で構成され，
　このように構成したＬＥＤ発光装置１は，ＬＥＤチップ４を点灯させると，ＬＥＤチップ４から出て光透過性樹脂６内を進む光の一部が反射被膜５に達し，反射被膜５内側の反射面で回路基板２の法線方向に反射されるものである，
　ＬＥＤ発光装置１。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
　
ア　引用発明の「回路基板２」及び「ＬＥＤチップ４」は，それぞれ，本願補正発明の「基板」及び「半導体発光デバイス」に相当する。また，引用発明の「回路基板２上に」「配置」した「ＬＥＤチップ４」は，本願発明の「前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイス」に相当する。そして，引用発明の「回路基板２上にＬＥＤチップ４を配置し，樹脂モールドしたＬＥＤ発光装置１」は，「ＬＥＤチップ４」を含んで「樹脂モールド」されて完成したものといえるから，本願補正発明の「パッケージ化された半導体発光デバイス」に相当する。
　
イ　引用発明の「ＬＥＤチップ４の周囲を環状に囲み，ＬＥＤチップ４とは接触しないように回路基板２上に配置した反射被膜５」は，「環状」であって「その断面形状が略三角形であ」るから，「トロイダル型のリング形状を有し」また，「当該リング形状が上面を有する」ものといえる。さらに，引用発明の「反射被膜５」は，「ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射する」ものであるから，「ＬＥＤチップ４」に近接して配置されている「光学要素」といえるものである。よって，引用発明の「ＬＥＤチップ４の周囲を環状に囲み，ＬＥＤチップ４とは接触しないように回路基板２上に配置した反射被膜５」であって，「ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射」し「その断面形状が略三角形であ」るものと，本願補正発明の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は湾曲した上面を有する，前記第１の光学要素」とは，「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は上面を有する，前記第１の光学要素」である点で一致する。
　
ウ　引用発明の「ＬＥＤチップ４を覆うとともに反射被膜５を完全に直接覆う光透過性樹脂６」は，ＬＥＤチップ４及び反射被膜５とともに回路基板２上に配置されていることは明らかである。さらに，引用発明の「光透過性樹脂６」は「シリカ微粒子の光拡散剤が混入され」て「ＬＥＤチップ４から出て光透過性樹脂６内を進む光」があることから，「光学要素」といえるものである。そして，反射被膜５について，基板２に接していない部分の全てが，光透過性樹脂６によって「完全に直接覆」われることは明らかである。よって，引用発明の「ＬＥＤチップ４を覆うとともに反射被膜５を完全に直接覆う光透過性樹脂６」は，本願補正発明の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素」であって「前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしている」ものに相当する。
　
エ　従って，引用発明と本願補正発明とは，
「パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素であって，前記半導体発光デバイスを囲むようにトロイダル型のリング形状を有し，該リング形状は上面を有する，前記第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしている，パッケージ化された半導体発光デバイス。」
である点で一致する。
　
　一方，両者は以下の点で相違する。
《相違点》
　本願補正発明においては，「リング形状を有」する「第１の光学要素」について，「該リング形状は湾曲した上面を有する」が，引用発明は「該リング形状は上面を有する」ことに対応する構成は備えるものの，当該「上面」が「湾曲した」ものであることまでは特定されていない点。
　
（４）判断
　引用文献には，反射被膜５の形成について，「【００１６】次に，同図（Ｃ）に示すように，回路基板２上に反射被膜５を形成する。反射被膜５は，例えば粘度を高めた白色系のエポキシ系樹脂をスクリーン印刷などの手法によって，厚膜の状態で回路基板２の上に塗布する。
塗布直後に断面が矩形の樹脂は，自身の流動性によってその断面形状が変動し，断面三角形ないし円弧状に変わる
　当該「上下反転」する前の断面形状に関して，引用文献には上記のとおり「反射被膜５は，例えば粘度を高めた白色系のエポキシ系樹脂をスクリーン印刷などの手法によって，厚膜の状態で回路基板２の上に塗布する。塗布直後に断面が矩形の樹脂は，自身の流動性によってその断面形状が変動」との記載があるところ，上記「粘度」に応じた上記「自身の流動性」自体は連続的に変化しうる値であって，それによって，断面形状が「断面三角形」または「円弧状」のみならず，その間の中間的な形状にもなりうることは明らかである。それゆえ，上記「粘度」を調整して，「上下反転」する前の断面形状を「断面三角形」あるいは「円弧状」若しくはその間の中間的な形状としうることは，当業者に明らかなことといえる。
　また，引用文献の上記「円弧状では充分な反射角度や反射面積が選られない場合，または反射被膜５の裾野が広がりすぎる場合があるので，これらを改善するために，回路基板２を上下反転して保持しながら樹脂の熱硬化を行なう。」との記載から，「円弧状では充分な反射角度や反射面積が選られない場合，または反射被膜５の裾野が広がりすぎる場合」以外においては，「回路基板２を上下反転して保持しながら樹脂の熱硬化を行なう」ことが必ずしも必要でないことも明らかである。
　そうすると，引用発明において，「反射被膜５」は「ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射するために，４５度程度の角度を持つ反射面を備え，その断面形状が略三角形であ」るものであるところ，「回路基板２を上下反転して保持しながら樹脂の熱硬化」を行うことなく，断面形状が「４５度程度の角度を持つ反射面を備え，その断面形状が略三角形」となるように上記「粘度」を調整することは当業者が適宜になし得たことといえる。そして，その際「４５度程度の角度を持つ反射面を備え，その断面形状が略三角形」として，三角形からわずかに円弧状に近づいた，上面が湾曲した形状として，相違点に係る「該リング形状は湾曲した上面を有する」構成を備えるようにすることは，設計的事項といえるものである。
　また，本願明細書の記載を見ても，本願補正発明において，「該リング形状は湾曲した上面を有する」構成を備えることにより格別な効果が奏されるものとも認められない。
　
（５）小括
　よって，本願補正発明は，引用発明及び引用文献の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５　まとめ
　以上のとおり，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する特許法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２５年１０月４日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項６に係る発明は，平成２５年３月４日にされた手続補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載から見て，その請求項６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
「【請求項６】
　パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とするパッケージ化された半導体発光デバイス。」
　
２　引用発明
　引用発明は，前記第２　４「（２）刊行物に記載された発明」に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　本願発明と引用発明とを比較する。
　
（１）引用発明の「回路基板２」及び「ＬＥＤチップ４」は，それぞれ，本願発明の「基板」及び「半導体発光デバイス」に相当する。また，引用発明の「回路基板２上に」「配置」した「ＬＥＤチップ４」は，本願発明の「前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイス」に相当する。そして，引用発明の「回路基板２上にＬＥＤチップ４を配置し，樹脂モールドしたＬＥＤ発光装置１」は，「ＬＥＤチップ４」を含んで「樹脂モールド」されて完成したものといえるから，本願発明の「パッケージ化された半導体発光デバイス」に相当する。
　
（２）引用発明の「ＬＥＤチップ４の周囲を環状に囲み，ＬＥＤチップ４とは接触しないように回路基板２上に配置した反射被膜５」は，「ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射する」ものであるから，「ＬＥＤチップ４」に近接して配置されている「光学要素」といえるものである。よって，引用発明の「ＬＥＤチップ４の周囲を環状に囲み，ＬＥＤチップ４とは接触しないように回路基板２上に配置した反射被膜５」であって，「ＬＥＤチップ４の光を回路基板２の法線方向に効率的に反射」するものは，本願発明の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素」に相当する。
　
（３）引用発明の「ＬＥＤチップ４を覆うとともに反射被膜５を完全に直接覆う光透過性樹脂６」は，ＬＥＤチップ４及び反射被膜５とともに回路基板２上に配置されていることは明らかである。さらに，引用発明の「光透過性樹脂６」は「シリカ微粒子の光拡散剤が混入され」て「ＬＥＤチップ４から出て光透過性樹脂６内を進む光」があることから，「光学要素」といえるものである。そして，反射被膜５について，基板２に接していない部分の全てが，光透過性樹脂６によって「完全に直接覆」われることは明らかである。よって，引用発明の「ＬＥＤチップ４を覆うとともに反射被膜５を完全に直接覆う光透過性樹脂６」は，本願発明の「前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素」であって「前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしている」ものに相当する。
　
従って，引用発明と本願発明とは，
「パッケージ化された半導体発光デバイスであって，
　基板と，
　前記基板の前面の上に備え付けられた半導体発光デバイスと，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイスの近傍，かつ前記半導体発光デバイスを覆わない位置に設けられた第１の光学要素と，
　前記基板の前記前面の上で，前記半導体発光デバイス及び前記第１の光学要素を覆う第２の光学要素と，
　を備え，
　前記第２の光学要素は，前記第１の光学要素で，前記基板の前記前面にコンタクトしていない部分の全外部表面と直接コンタクトしていること，を特徴とするパッケージ化された半導体発光デバイス。」
である点で一致し，相違するところがない。
　
　よって，本願発明は，引用発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。