(57)【要約】【課題】製造に関する情報が高密度に安価に記録され、且つ、容易に認識できる。【解決手段】半導体チップ１１の裏面１２に１３本の帯１３を複数色で表示すると共に、上記複数色の色数を１０色とする。こうして、ロット番号として５本、ウェハー番号として２本、ウェハーからの切り出し位置として６本の帯１３を割り当てることによって、１０5種類のロット番号と１０2種類のウェハー番号と１０6種類のウェハーからの切り出し位置とを表示できる。また、帯１３の幅と間隔とを０.５mmにしている。したがって、半導体チップ１１の裏面１２を見るだけで１３本の帯１３の色配列を知ることができ、この色配列を１３桁の数字の配列に変換することによって、上記製造情報を簡単に知ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップにおける素子が形成されている表面とは反対側の裏面に、単色の帯あるいは複数色の帯が複数本形成されており、
上記単色の帯あるいは複数色の帯の配列によって、上記半導体チップの製造に関する情報が表示されている
ことを特長とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
上記帯の幅は、０.３mm以上且つ１.０mm以下であることを特長とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置において、
上記半導体チップの製造に関する情報は、上記半導体チップの裏面に形成された上記単色の帯の幅によって表示されていることを特長とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置において、
上記各帯の幅は、０.３mm以上且つ１.０mm以下の範囲から選択された一つの長さの整数倍であることを特長とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体基板の表面に素子を形成した後、上記半導体基板から上記半導体チップを切り出し、
上記切り出された各半導体チップの裏面に、単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって、上記単色の帯あるいは複数色の帯を複数本形成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体基板の表面に素子を形成した後に、上記半導体基板の裏面に単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって、上記単色の帯あるいは複数色の帯を複数本形成し、
上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成された上記半導体基板から、半導体チップを切り出す
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置の製造方法において、
半導体基板の表面に素子を形成した後に、上記半導体基板の裏面を研削するようになっており、
上記半導体基板の裏面に対する単色あるいは複数色の塗料の塗布は、上記裏面が研削された上記半導体基板に対して行われる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の半導体装置を、フェイスダウン実装法によって基板上に実装することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、裏面に製造日や製造ロットを含む製造に関する情報を記録した半導体装置およびその製造方法、並びに、上記半導体装置の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、製造日,製造週および製造ロット等を含む製造に関する情報は、特開２００４‐２６６１２３号公報(特許文献１)に開示されているように、レーザー光を用いてパッケージ表面に文字や記号等で記録されている。この記録方法は、図６に示すように、半導体基板(ウェハー)から切り出された半導体チップ１を樹脂やセラミックのパッケージ２内に封入した後に、パッケージ２の表面にレーザーを照射して製造情報３を食刻するという方法である。
【０００３】
また、ガラス基板上に半導体チップを直接実装するＣＯＧ(Chip On Glass)およびテープ実装においては、上記のようなパッケージが存在しないため、上記製造に関する情報を半導体チップに直接記録する必要がある。そのために、上記ＣＯＧおよびテープ実装においては、特開平７‐３０７２５７号公報(特許文献２)に記載されているように、半導体チップ内に形成されたヒューズ素子をレーザーで切断することによって製造情報を記録する方法や、半導体チップ内に形成された不揮発性記憶素子にパッド電極を通じて電気的に製造情報を書き込む方法が用いられている。
【０００４】
また、特開昭６３‐２６３７４８号公報(特許文献３)に記載されるように、半導体基板の裏面に上記製造に関する情報をエッチング技術やレーザー光を用いて記録する方法も広く用いられている。この方法で作成された半導体チップを、図７に示す。図７において、半導体チップ５の裏面６に、レーザーを用いて製造情報７が記録されている。
【０００５】
近年、上記半導体装置は電子機器の主幹部品となってきており、高信頼性に対する要求が益々大きくなってきている。また、上記半導体装置(半導体チップ)に対する製造情報のトレーサビリティーを要求するユーザーも多くなってきている。
【０００６】
半導体チップの信頼性を向上させるには、故障が発生した半導体チップにおける上記製造に関する情報を的確に把握し、製造上の要因を究明し、工程改善を行うことが重要である。
【０００７】
一方において、製造プロセスの微細化による半導体チップ面積の縮小とウェハーの大口径化に伴って、同一ロット(通常、ウェハー２５枚を１ロットと扱って製造する)から切り出される半導体チップ数は増加している。したがって、半導体チップに記録する情報としては、製造ロット情報だけでなく、製造ウェハー情報やウェハーからの切り出し位置の情報を加えることが必要となってきている。このように、半導体チップに記録すべき製造に関する情報は、益々増加の一途にある。
【０００８】
ところが、上述したように、製造プロセスの微細化によって半導体チップ面積は小さくなっている。そのために、上記特許文献３に開示されているように記号等をレーザーや印刷で記録する方法では、小さな面積の半導体チップ５の裏面６に十分な情報を記録することができないという問題がある。
【０００９】
また、上記特許文献２に開示されているように、半導体チップ内に形成されたヒューズ素子や不揮発性記憶素子を用いる方法では、ヒューズ素子や不揮発性記憶素子を形成するための工程を付加する必要があり、製造コストの増大をもたらすという問題がある。さらに、不揮発性記憶素子に対してパッド電極を通じて電気的に製造情報の書き込みや読み出しを行うので上記パッド電極が必要であり、半導体チップの面積の増大、延いては製造コストの増大をもたらすという問題がある。さらに、半導体チップの外観を見ただけでは記録された情報を認識することができないという問題もある。
【００１０】
また、上記ＣＯＧおよびテープ実装においては、電子機器の小型化に伴って半導体チップの厚さもより薄いものが望まれている。ところが、厚みが約４００μm程度の薄い半導体チップの裏面にレーザーを用いて記録する場合には、裏面から照射されるレーザーが半導体チップ表面付近の素子領域まで達して、素子が特性変動を引き起こすという問題がある。
【００１１】
以上のごとく、上記製造に関する情報を半導体チップに直接記録する従来の方法においては、
ａ）半導体チップに記録すべき製造情報が多くなる一方で、半導体チップ面積が小さくなっており、高密度での記録が望まれ、記号等をレーザーや印刷で記録する方法では実現が困難である。
【００１２】
ｂ）半導体チップ内に形成されたヒューズ素子や不揮発性記憶素子を用いる方法は、製造工程の付加やパッド電極の付加により、半導体チップ面積の増大と製造コストの増大をもたらす。また、半導体チップの外観を見ただけでは記録された情報を認識することができない。
【００１３】
ｃ）小型化された薄い半導体チップにおいては、レーザーを用いて半導体チップ裏面に記録する方法では、裏面から照射されたレーザーが半導体チップ表面付近の素子領域まで達し、特性変動を引き起こす。
等の問題がある。
【特許文献１】特開２００４‐２６６１２３号公報
【特許文献２】特開平７‐３０７２５７号公報
【特許文献３】特開昭６３‐２６３７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、この発明の課題は、製造に関する情報が高密度に安価に記録され、且つ、記録された製造に関する情報を容易に認識できる半導体装置、その製造方法、および、上記半導体装置の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、この発明の半導体装置は、
半導体チップにおける素子が形成されている表面とは反対側の裏面に、単色の帯あるいは複数色の帯が複数本形成されており、
上記単色の帯あるいは複数色の帯の配列によって、上記半導体チップの製造に関する情報が表示されている
ことを特徴としている。
【００１６】
上記構成によれば、半導体チップの裏面に、単色の帯あるいは複数色の帯が複数本形成されている。したがって、上記複数色の帯における各色を例えば特定の数字,記号等に対応付けることにより、上記複数色の帯の配列によって上記数字,記号等の配列で表される上記製造に関する情報が表示されている。
【００１７】
あるいは、上記単色の帯の有無を例えば２進数の数字に対応付けることにより、上記単色の帯の配列によって上記２進数の数字の配列で表される上記製造に関する情報が表示されている。
【００１８】
また、１実施の形態の半導体装置では、
上記帯の幅は、０.３mm以上且つ１.０mm以下である。
【００１９】
この実施の形態によれば、上記帯の幅は０.３mm以上であるため、上記半導体チップの裏面を見るだけで上記帯の色および上記帯の有無を、容易に認識することができる。さらに、上記帯の幅は１.０mm以下であるため、上記半導体チップの裏面上に上記製造に関する情報を高密度に記録することができる。
【００２０】
また、１実施の形態の半導体装置では、
上記半導体チップの製造に関する情報は、上記半導体チップの裏面に形成された上記単色の帯の幅によって表示されている。
【００２１】
この実施の形態によれば、上記単色の帯における各帯の幅を例えば特定の数字,記号等に対応付けることにより、上記単色の帯の配列によって上記数字,記号等の配列で表される上記製造に関する情報が表示されている。
【００２２】
また、１実施の形態の半導体装置では、
上記各帯の幅は、０.３mm以上且つ１.０mm以下の範囲から選択された一つの長さの整数倍である。
【００２３】
この実施の形態によれば、上記製造に関する情報を表示している上記帯の種々の幅における最小幅は、０.３mm以上である。そのために、上記半導体チップの裏面を見るだけで上記帯の有無および上記帯の幅を、容易に認識することができる。さらに、上記最小幅は１.０mm以下であるため、上記半導体チップの裏面上に上記製造に関する情報を高密度に記録することができる。
【００２４】
また、この発明の半導体装置の製造方法は、
半導体基板の表面に素子を形成した後、上記半導体基板から上記半導体チップを切り出し、
上記切り出された各半導体チップの裏面に、単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって、上記単色の帯あるいは複数色の帯を複数本形成する
ことを特徴としている。
【００２５】
上記構成によれば、表面に素子が形成された半導体チップの裏面に、上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成される。したがって、上記半導体チップの裏面に上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成された後に、上記半導体チップが高温度にさらされることが無い。そのため、上記単色の帯あるいは複数色の帯を構成する塗料が、上記高温度にさらされることによって上記半導体チップ内に拡散して汚染することがない。
【００２６】
さらに、上記単色の帯あるいは複数色の帯は、素子が形成されていない半導体チップの裏面に形成される。したがって、上記帯の形成に際して、既に形成されている素子へのダメージを防止することできる。また、上記単色の帯あるいは複数色の帯は、単色あるいは複数色の塗料を塗布するという簡単な方法によって形成されている。したがって、上記製造に関する情報を安価に記録することができる。
【００２７】
また、この発明の半導体装置の製造方法は、
半導体基板の表面に素子を形成した後に、上記半導体基板の裏面に単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって、上記単色の帯あるいは複数色の帯を複数本形成し、
上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成された上記半導体基板から、半導体チップを切り出す
ことを特徴としている。
【００２８】
上記構成によれば、表面に素子が形成された半導体基板の裏面に、上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成される。したがって、上記半導体基板の裏面に上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成された後に、上記半導体基板および上記半導体基板から切り出された半導体チップが高温度にさらされることが無い。そのため、上記単色の帯あるいは複数色の帯を構成する塗料が、上記高温度にさらされることによって上記半導体基板内および上記半導体チップ内に拡散して汚染することがない。
【００２９】
さらに、上記単色の帯あるいは複数色の帯は、素子が形成されていない半導体基板の裏面に形成される。したがって、上記帯の形成に際して、既に形成されている素子へのダメージを防止することできる。また、上記単色の帯あるいは複数色の帯は、単色あるいは複数色の塗料を塗布するという簡単な方法によって形成されている。したがって、上記製造に関する情報を安価に記録することができる。
【００３０】
また、１実施の形態の半導体装置の製造方法では、
半導体基板の表面に素子を形成した後に、上記半導体基板の裏面を研削するようになっており、
上記半導体基板の裏面に対する単色あるいは複数色の塗料の塗布は、上記裏面が研削された上記半導体基板に対して行われる。
【００３１】
この実施の形態によれば、表面に素子が形成された半導体基板の裏面を研削する場合においても、上記単色の帯あるいは複数色の帯を構成する塗料が、高温度にさらされることによって上記半導体基板内および上記半導体チップ内に拡散して汚染することがない。
【００３２】
また、この発明の半導体装置の実装方法は、
この発明の半導体装置を、フェイスダウン実装法によって基板上に実装することを特徴としている。
【００３３】
上記構成によれば、素子が形成されていない裏面に単色の帯あるいは複数色の帯が形成されている半導体チップが、フェイスダウン実装法によって基板上に実装される。したがって、実装された半導体チップにおける上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成されている面は表側に配置されており、上記半導体チップを上記基板から剥離することなく、上記単色の帯および上記複数色の帯を目視によって容易に読み取ることができる。すなわち、この発明によれば、実装された半導体チップにおける上記製造に関する情報を容易に認識することができるのである。
【発明の効果】
【００３４】
以上より明らかなように、この発明の半導体装置は、半導体チップの裏面に、この半導体チップの製造に関する情報を表示するために、単色の帯あるいは複数色の帯を複数本形成したので、上記複数色の帯における各色を例えば特定の数字,記号等に対応付けることにより、上記複数色の帯の配列によって上記数字,記号等の配列で表される上記製造に関する情報を表示することができる。あるいは、上記単色の帯の有無を例えば２進数の数字に対応付けることにより、上記単色の帯の配列によって上記２進数の数字の配列で表される上記製造に関する情報を表示することができる。
【００３５】
また、上記帯の幅を０.３mm以上且つ１.０mm以下にすれば、上記半導体チップの裏面を見るだけで、上記帯の色および上記帯の有無を容易に認識することができる。さらに、上記製造に関する情報を高密度に記録することができる。
【００３６】
また、この発明の半導体装置の製造方法は、表面に素子が形成された半導体チップの裏面に、単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって上記単色の帯あるいは複数色の帯を形成するので、上記単色の帯あるいは複数色の帯を構成する塗料が、高温度にさらされることによって上記半導体チップ内に拡散して汚染することを防止できる。さらに、上記帯の形成に際して、既に形成されている素子へのダメージを防止できる。また、上記製造に関する情報を安価に記録することができる。
【００３７】
また、この発明の半導体装置の製造方法は、表面に素子が形成された半導体基板の裏面に、単色あるいは複数色の塗料を塗布することによって上記単色の帯あるいは複数色の帯を形成するので、上記単色の帯あるいは複数色の帯を構成する塗料が、高温度にさらされることによって上記半導体基板内および上記半導体チップ内に拡散して汚染することを防止できる。さらに、上記帯の形成に際して、既に形成されている素子へのダメージを防止することできる。また、上記製造に関する情報を安価に記録することができる。
【００３８】
また、この発明の半導体装置の実装方法は、素子が形成されていない裏面に単色の帯あるいは複数色の帯が形成されている半導体チップを、フェイスダウン実装法によって基板上に実装するので、実装された半導体チップにおける上記単色の帯あるいは複数色の帯が形成されている面が表側に配置される。したがって、上記半導体チップを上記基板から剥離することなく、上記製造に関する情報を表示している上記単色の帯および上記複数色の帯を目視によって容易に読み取ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４０】
・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の半導体装置としての半導体チップの斜視図である。図１において、１２は半導体基板から切り出された半導体チップ１１の裏面である。そして、この裏面１２には複数色の帯１３が表示されている。この帯１３の幅は、０.３mm〜１.０mm程度の肉眼で認識可能な幅である。本実施の形態においては、複数色の帯１３の幅を０.５mmとし、各帯１３同士の間隔を０.５mmとしている。
【００４１】
例えば、上記半導体チップ１１の長辺寸法が１５mmであるとする。また、長手方向両端から１mmの領域を、複数色の帯１３を表示しない領域と設定する。そして、裏面１２における長手方向両端から１mmを除いた残り１３mm(＝１５mm−１mm×２)の範囲(表示領域)内に、０.５mm幅で複数色の帯１３を表示して、この複数色の帯１３の配列によって「製造に関する情報(以下、製造情報と言う)」を表現するのである。ここで、本実施の形態においては、帯１３の幅および各帯１３同士の間隔を０.５mmにしたので、上記１３mmの表示領域には１３本の複数色の帯１３を表示することが可能である。したがって、複数色の色数を１０色とすることによって、１０13(＝１０兆)種類の上記製造情報を高密度に記録することが可能となる。
【００４２】
ここで、上記複数色の色の選択については特に限定を設ける必要はないが、ＪＩＳ Ｃ ５０６２で規定されている固定抵抗器の抵抗値表示と同じ色使い、すなわち、
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のように選択することによって、複数色の帯１３の色の並びを見ることによって、容易にその記録されている情報を認識することが可能になるのである。
【００４３】
図２は、ロット番号として１０5種類、ウェハー番号として１０2種類、ウェハーからの切り出し位置として１０6種類を割り当てた場合の表示例を示す。図２における半導体チップ１１は、ロット番号が「３２７１２」として編成,製造された２５枚のウェハー群のうちウェハー番号が「０３」のウェハー１４から切り出されたものであり、その切り出し位置は「０１５０８４」である。そして、半導体チップ１１の裏面１２には、「黄赤・赤・紫・茶色・赤・黒・黄赤・黒・茶色・緑・黒・灰色・黄」の１３本の帯１３が表示されている。
【００４４】
この図２に示す半導体チップ１１から上記製造情報を得る場合には、半導体チップ１１の裏面１２に表示されている１３本の帯１３の色の配列「黄赤・赤・紫・茶色・赤・黒・黄赤・黒・茶色・緑・黒・灰色・黄」を肉眼で見るだけで、「３２７１２０３０１５０８４」という１３桁の数字に変換することができ、「ロット番号：３２７１２、ウェハー番号：０３、切り出し位置：０１５０８４」なる半導体チップ１１の上記製造情報を把握することができるのである。
【００４５】
以上のごとく、本実施の形態においては、上記半導体チップ１１の裏面１２に、１３本の複数色の帯１３を表示すると共に、上記複数色の色数を１０色とすることによって、１０13(＝１０兆)種類の上記製造情報を高密度に記録するようにしている。したがって、１３本の帯１３のうち、ロット番号として５本、ウェハー番号として２本、ウェハーからの切り出し位置として６本を割り当てることによって、１０5種類のロット番号と１０2種類のウェハー番号と１０6種類ウェハーからの切り出し位置とを表示することができる。
【００４６】
しかも、上記帯１３の幅と各帯１３同士の間隔とを０.５mmにしている。したがって、半導体チップ１１の裏面１２を見るだけで１３本の帯１３の色配列を知ることができ、この色配列を１３桁の数字の配列に変換することによって、上記製造情報を簡単に知ることができるのである。
【００４７】
尚、上記帯１３の幅と各帯１３同士の間隔と帯１３の本数と帯１３の色数とは、上述の長さや数に限定されるものではない。要は、目視で帯１３の色とその配列とが識別できる範囲(例えば、帯１３の幅の場合は、０.３mm〜１.０mm)で、識別したい上記製造情報の数および半導体チップ１１の裏面１２の大きさに応じて適宜決定すればよいのである。
【００４８】
・第２実施の形態
図３は、本実施の形態の半導体装置を構成する半導体チップの斜視図である。図３において、１６は半導体基板から切り出された半導体チップ１５の裏面である。そして、この裏面１６には、複数本の帯１７が表示されている。この帯１７は単色であり、帯１７の有無によって２進数の数字を表すのである。本実施の形態においては、単色の帯１７の幅を０.５mmの整数倍とし、各帯１７同士の間隔も０.５mmの整数倍に設定している。ここで、帯１７の幅および各帯１７同士の間隔の最小値を０.５mmとしたのは、肉眼においても容易に認識が可能な寸法であるためである。
【００４９】
但し、上記幅および間隔の「０.５mm」は、上記第１実施の形態の場合と同様に、０.３mm〜１.０mmの肉眼で認識可能なサイズであればよい。
【００５０】
例えば、上記半導体チップ１５の長辺寸法が１５mmであるとする。また、長手方向両端から１mmの領域を、単色の帯１７を表示しない領域と設定する。そして、裏面１２における長手方向両端から１mmを除いた残り１３mm(＝１５mm−１mm×２)の範囲(表示領域)に、０.５mm幅の単色の帯１７を表示し、この単色の帯１７の有無の組み合わせによって「製造情報」を表現するのである。この場合、単色の帯１７の有無によって製造情報を記録するのであるから、帯１７の幅を一定とすれば、特に各帯１７同士の間隔を設けなくとも単色の帯１７の有無は識別できる。したがって、この１３mmの表示領域には最大２６本の単色の帯１７を表示することが可能であり、その場合には、２26＝６７１０８８６４種類の製造情報を記録することが可能である。
【００５１】
尚、図３に示すように、上記表示領域に、０.５mmの整数倍の幅を有する単色の帯１７を０.５mmの整数倍の間隔で配列することによって、単色の帯１７の有無に加えて、帯１７の幅にも上記製造情報を持たせることが可能になる。
【００５２】
以上のごとく、本実施の形態においては、半導体チップ１５の裏面１６に幅が０.５mmの整数倍である単色の帯１７を配列して、単色の帯１７の有無によって上記製造情報を記録するようにしている。したがって、単色の帯１７の幅０.５mmとし、各帯１７同士の間隔を０mmとすることによって、２26＝６７１０８８６４種類の製造情報を記録することができる。
【００５３】
しかも、上記帯１７の幅の最小値を０.５mmにしている。したがって、半導体チップ１５の裏面１６を見るだけで帯１７の有無を知ることができ、この帯１７の配列を２進数の数字に変換することによって、上記製造情報を簡単に知ることができるのである。また、帯１７の色は一色である。したがって、上記第１実施の形態のごとく、帯１３の色を複数色にする場合に比して、製造コストを削減することができる。
【００５４】
ところで、上記各実施の形態における半導体装置の製造方法としては、半導体基板(ウェハー１４)から半導体チップ１１,１５を切り出した後に、半導体チップ１１,１５の裏面１２,１６に塗料を塗布して帯１３,１７を形成する第１の製造方法と、半導体基板(ウェハー１４)の裏面に塗料を塗布して帯１３,１７を形成した後に半導体チップ１１,１５を切り出す第２の製造方法とがある。尚、上記塗料として特に制限はなく、一般的に使用されているもので構わない。
【００５５】
このように、上記各実施の形態における半導体装置の製造方法においては、上記複数色の帯１３あるいは単色の帯１７は、一般的に使用されている複数色あるいは単色の塗料を塗布するという簡単な方法によって形成されている。したがって、半導体チップ内にヒューズ素子や不揮発性記憶素子を形成する必要がなく、半導体チップ１１,１５に対して上記製造情報を安価に記録することができるのである。
【００５６】
上記第２の製造方法における上記塗料の塗布は、ウェハー１４における後に導体チップ１１,１５となるべき領域の表面に素子が形成された後に、あるいは、表面に素子が形成されたウェハー１４の裏面を研削した後に行われる。もし、ウェハー１４の表面に素子が形成される前に、ウェハー１４の裏面に塗料を塗布して帯１３,１７を形成した場合は、ウェハー１４の表面に素子が形成される際はウェハー１４が高温度にさらされるため、塗料材料のウェハー１４内への拡散等によって汚染の危険性がある。ところが、上述のように、ウェハー１４の表面に素子が形成された後に、あるいは、表面に素子が形成されたウェハー１４の裏面を研削した後に、ウェハー１４の裏面に塗料を塗布して帯１３,１７を形成しれば、その後ウェハー１４は高温度にさらされることはないので、汚染の危険性はないのである。
【００５７】
また、半導体チップ１１,１５の裏面１２,１６またはウェハー１４の裏面(つまり、素子形成面とは逆の面)に塗料を塗布して帯１３,１７を形成するので、レーザー照射を用いる場合のように、形成されている素子へダメージを与えることはない。
【００５８】
また、液晶ドライバＬＳＩは、図１および図３に示すように、細長い形状を有するチップである。上記各実施の形態のように、幅が０.５mm程度の帯１３,１７を配列して上記製造情報を記録する場合には情報量を増やすことができ、特に効果を発揮するものである。
【００５９】
また、上記各実施の形態における半導体装置としての半導体チップ１１,１５には、上述したように、その裏面１２,１６(素子形成面とは逆の面)に帯１３,１７が形成されている。一方において、半導体チップを、フレキシブル基板やテープ基板や一般的なガラス基板でなる基板上にフェイスダウンで実装する場合には、実装された上記半導体チップの裏面が表側になる。したがって、図４および図５に示すように、半導体チップ１１および半導体チップ１５をフレキシブル基板やテープ基板や一般的なガラス基板でなる基板２１上に、バンプ電極２２を介してフェイスダウンで実装した場合には、複数色の帯１３あるいは単色の帯１７が形成されている裏面１２,１６が表側に配置されることになる。そのために、半導体チップ１１,１５を基板２１から剥離することなく、複数色の帯１３および単色の帯１７でなるコードを目視によって容易に読み取ることができるのである。
【００６０】
尚、上記第２実施の形態においては、上記半導体チップ１５の裏面１２における長手方向両端から１mmを除いた残り１３mmの表示領域に、０.５mm幅の単色の帯１７を間隔０mmで表示し、この単色の帯１７の有無の組み合わせによって「製造情報」を表現する場合を例に説明している。ところが、この場合には、帯１７の存在が連続する場合には、連続する帯１７の数を半導体チップ１５の裏面１６を見ただけでは瞬時に判断できない場合がある。そこで、帯１７の存在が連続する場合には、連続する帯１７の境界に帯１７の色とは異なる色で境界線を引いて、連続する帯１７の数を分かり易くすることもできる。
【００６１】
また、上記各実施の形態においては、帯１３,１７の幅と各帯１３,１７同士の間隔とを同じサイズにしているが、異なるようにしても差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この発明の半導体装置としての半導体チップの斜視図である。
【図２】図１に示す半導体チップにおけるロット番号,ウェハー番号および切り出し位置の説明図である。
【図３】図１とは異なる半導体チップの斜視図である。
【図４】図１に示す半導体チップを基板上にフェイスダウン実装した状態を示す図である。
【図５】図３に示す半導体チップを基板上にフェイスダウン実装した状態を示す図である。
【図６】製造に関する情報をパッケージに記録する従来の方法の説明図である。
【図７】製造に関する情報を半導体チップの裏面に記録する従来の方法の説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１１,１５…半導体チップ、
１２,１６…裏面、
１３…複数色の帯、
１４…ウェハー、
１７…単色の帯、
２１…基板、
２２…バンプ電極。
【図１】
2007165522.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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