【事件の表示】
　平成９年特許願第１７７９１号「非貫通導通穴付のプリント配線板」［平成１０年２月２０日出願公開（特開平１０−５１０９３号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成９年１月１６日（優先権主張　平成８年５月２９日）の出願であって、本願の発明は、平成１２年６月８日付の手続補正が却下されたから、平成１１年４月７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲における、請求項１及び２に記載された事項によってそれぞれ特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「プリント配線板の非貫通導通穴の内部が空洞化し、一方の穴端面が金属導体のみで閉孔し、この非貫通導通穴の閉孔している外層表面に面付部品やワイヤーボンディング部品を、他方の非貫通導通穴内に端子、リード線などを半田付けしてなることを特徴とする非貫通導通穴付のプリント配線板。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】 所定箇所に貫通穴を設けた片面銅張積層板の基材面に片面の銅張フィルム体を銅箔が下面外層の表面となるように一体化してなるプリント配線板であって、該銅張フィルム体の非貫通穴内に存在する樹脂部をＣＯ２レーザー加工で除去し、プリント配線板表面の外層導体の銅部分のみで閉孔する非貫通穴を形成し、この非貫通穴内にめっき層を形成することを特徴とする非貫通導通穴付のプリント配線板。
　
２．引用例とその記載事項の概要
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日より前に頒布された刊行物と、その記載事項の概要は、次のとおりである。
　＜引用刊行物＞
　　特開平５−３２７２２７号公報（以下、「第１引用例」という）
　　実開昭５９−７４７６１号公報（以下、「第２引用例」という）
　　特開平５−１３６５４１号公報（以下、「第３引用例」という）
（１）上記第１引用例には、次のイ〜ホの記載がある。
　イ　「先ず、１８μｍの銅箔を両面に積層したガラスエポキシ銅張積層板の片面を全面エッチングし、一方の面にのみ銅箔を残した積層板１０を準備する（図２の（Ａ）参照）。この例においては、第１の配線層１２は１８μｍの回路加工されていない銅箔から成る。」（【００２０】）
　ロ　「次に、図２の（Ｂ）に示すように、第１の配線層１２が形成されていない積層板１０の他方の面に接着剤層１４を形成する。接着剤層１４は、積層板の他方の面にポリイミド系樹脂又はエポキシ樹脂から成る接着剤シートを貼り合わせることで形成することができる。接着剤シートの貼り合わせは、通常のラミネーターを用いて行えばよい。その後、図２の（Ｃ）に示すように、ドリル加工によって、積層板１０及び接着剤層１４に直径０．３５ｍｍの穴を開け、接続孔１６を形成する。接続孔は、ドリル加工以外にも、パンチング加工で形成することができる。」（【００２１】）　
　ハ　「次いで、図２の（Ｄ）に示すように、３５μｍ銅箔から成る金属箔２０Ａを、接着剤層１４を介して積層板１０の他方の面に貼り合わせる。この貼り合わせは熱プレス装置を用いて行うことができる」（【００２２】）
　ニ　「その後、図２の（Ｅ）に示すように、通常のエッチング法で金属箔２０Ａに回路を形成して、第２の配線層２０を形成する」「このとき、ブラインドホールを形成すべき接続孔１６において、その接続孔１６の開口部１６Ａが第２の配線層２０で塞がれるように、第２の配線層２０を形成する」（【００２３】）
　ホ　「例えば、図４に示すように、両面配線板に本発明を適用した場合、ブラインドホール１の部分にも部品１００を実装することが可能となり、部品実装密度を上げることができる。尚、図４中、１０２は半田付け部分、１０４は導体パッド、４６はスルーホール部である。」（【００３０】）
（２）また、第２引用例（特に、第６図）及び第３引用例には、印刷配線基板等の本体（絶縁基板）に穿設した穴あるいはスルーホールにリード線を挿入し、半田付けして、リード線付部品を実装する構成の開示がある。　
　
３．発明の対比、相違点の検討
　（１）本願発明（請求項１の発明）と、第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例（上記ホ）記載の「両面配線板」は、本願発明でいう「プリント配線板」に相当しており、更に、第１引用例（上記ニ）で、「ブラインドホールを形成すべき接続孔１６において、その接続孔１６の開口部１６Ａが第２の配線層２０で塞がれるように、第２の配線層２０を形成する」とされているところから、上記の両面配線板に形成された「ブラインドホール１」（上記ホ）は、「非貫通導通穴の内部が空洞化」したものであって、「一方の穴端面が金属導体のみで閉孔」しているといえる。
　また、第１引用例（上記ホ、図４参照）記載の「ブラインドホール１の部分」に「半田付け部分」をもって実装された「部品１００」は、本願発明でいう「非貫通導通穴の閉孔している外層表面」に「半田付けしてなる」「面付部品」に相当する。
　したがって、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
　【一致点】「プリント配線板の非貫通導通穴の内部が空洞化し、一方の穴端面が金属導体のみで閉孔し、この非貫通導通穴の閉孔している外層表面に面付部品を半田付けしてなる非貫通導通穴付のプリント配線板」である点。
　【相違点】本願発明における「他方の非貫通導通穴内に端子、リード線などを半田付け」することについて、第１引用例には言及がない点。
　（２）相違点の検討
　印刷配線基板等に電気・電子部品を取り付けるに際して、当該基板等の本体（絶縁基板）に穿設した穴やスルーホールに、リード線付部品のリード線を挿入して半田付けすることは、上記第２及び第３引用例にも開示があるように常套手段であって、第１引用例に記載されているような「両面配線板」において、基板の両面に当該部品を取り付けることは必要に応じて通常行われているのであるから、第１引用例記載の「ブラインドホール１」（非貫通導通穴）に関して、上記の常套手段を採用して、本願発明と同様の構成とすることは当業者が容易になし得る設計事項といえる。　
　
４．本願請求項２の発明について
　（１）本願請求項２の発明と、第１引用例に記載されたところを対比すると、本願請求項２の発明の構成である「所定箇所に貫通穴を設けた片面銅張積層板の基材面に」「銅箔が下面外層の表面となるように一体化してなるプリント配線板」において、「プリント配線板表面の外層導体の銅部分のみで閉孔する非貫通穴を形成し、この非貫通穴内にめっき層を形成する」ことについては、第１引用例（上記イ〜ホ、図４参照）に実質上の開示がある。
　したがって、片面銅張積層板の基材面に銅箔を一体化するに際して、本願請求項２の発明では、「片面の銅張フィルム体」を用い、当該銅張フィルム体を貼り合わせた後に、当該銅張フィルム体の「樹脂部をＣＯ２レーザー加工で除去」するのに対し、第１引用例記載の発明では、上記基材面に「接着剤層１４を介して」銅箔を貼り合わせ、当該接着剤層の除去は、銅箔の貼り合わせ前に、ドリル等による片面銅張積層板の穴あけ加工時に行う点で相違するのみで、他には上記の両発明間に実質的に相違するところがない。
　（２）上記の相違点について検討すると、接着剤層としてのフィルム体の使用や、スルーホール形成に際してのＣＯ２レーザーによる不要部除去の手法は周知のものであって、上記の相違点は格別の技術的意義をもつものとはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、原査定が認定するとおり、本願の各請求項に係るいずれの発明についても、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。