(57)【要約】【課題】より深いエンボスを入れるため高温度でエンボスを施しても賦型面に荒れが生じることがなく、風合いのある表面を有する工程離型紙を作製し得る工程離型紙用基材及びそれを用いた工程離型紙の製造方法を提供する。【解決手段】工程離型紙用基材は、紙層１及びその上に設けられたエンボス加工層４からなり、エンボス加工層４は第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能である。工程離型紙用基材は、エンボス加工層４に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層３を露出させることができるように構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されていることを特徴とする工程離型紙用基材。
【請求項２】
前記第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層は共押出加工法により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の工程離型紙用基材。
【請求項３】
前記第１熱可塑性樹脂層及び前記第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の工程離型紙用基材。
【請求項４】
紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙用基材を用い、前記工程離型紙用基材のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする工程離型紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工程離型紙用基材及びそれを用いた工程離型紙の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、工程離型紙としては、一般的に熱可塑性樹脂層／紙からなる基材を用い、この基材の熱可塑性樹脂層の表面に熱エンボスによりエンボス加工を施してなる工程離型紙が用いられている。熱可塑性樹脂としてはポリプロピレンが用いられており、また、エンボス加工は、１１０〜１３０℃の温度範囲のエンボス温度で行われている。その場合、１１０℃より低い温度では熱可塑性樹脂層や紙を軟化させることが難しく、エンボス感のあるエンボス加工を施すことができず、一方１３０℃以上では熱可塑性樹脂が逆に軟化しすぎてしまい、熱可塑性樹脂がエンボスロールに取られるエンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。また、エンボス温度は高いほうが賦型の入りは良いため、より深くエンボスを入れたいときは、表面の風合いが残るぎりぎりの温度でエンボスを行ってきた。
また特許文献１にはメルトフローレート５〜１００ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン６０／９５重量％及びメルトフローレート０．２〜４０ｇ／１０ｍｉｎからなる樹脂組成物とメルトフローレート１〜１００ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレンを共押出して、前記樹脂組成物を基材側にラミネートしてなる工程離型紙用基材が開示されている。
さらに、特許文献２には、基材と、該基材の表面に設けられた離型紙層とを備え、前記離型層は前記基材側に位置する中間層と、該中間層を介して前記基材と反対側に位置する表面層との多層構造を有し、前記中間層はポリプロピレンホモポリマー樹脂により構成されたものであり、前記表面層は５０〜９８重量％がポリプロピレンであり、５０〜２重量％が長鎖ポリエチレンである樹脂組成物により構成されたものであることを特徴とする工程離型紙が開示されている。
【特許文献１】特公平５−８２８０６号公報
【特許文献２】特開平５−１１７９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
エンボス加工層がポリエチレンからなる場合、上記したようにエンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。また特許文献１及び特許文献２に記載の工程離型紙用基材においても、エンボス温度を高くすると、エンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。
本発明が解決しようとする課題は、より深いエンボスを入れるため高温度でエンボスを施しても賦型面に荒れが生じることがなく、風合いのある表面を有する工程離型紙を作製し得る工程離型紙用基材及びそれを用いた工程離型紙の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１に記載の発明は、上記の工程離型紙用基材に関する課題を解決するもので、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されていることを特徴とする工程離型紙用基材を要旨とする。
【０００５】
本発明の工程離型紙用基材はエンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
【０００６】
本発明の工程離型紙用基材において、エンボス加工層を形成する第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が共押出加工法により形成されたものを適用することができる。
【０００７】
本発明の工程離型紙用エンボス基材において、エンボス加工層を構成する第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなるものを適用することができる。第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層として異なる樹脂系の樹脂からなるものを用いることにより、エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を第２熱可塑性樹脂層から剥離しうるものを構成することができる。
【０００８】
請求項４は工程離型紙の製造方法の課題を解決するもので、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする工程離型紙の製造方法を要旨とする。この製造方法により、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の工程離型紙用基材は、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されているので、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
また、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することにより、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明の工程離型紙用基材を示す。
【００１１】
図１に示すように、本発明の工程離型紙用基材は、紙１とその上に設けた第１熱可塑性樹脂層２と第２熱可塑性樹脂層３からなるエンボス加工層４を設けたものである。
【００１２】
而して、紙層１として、クラフト紙、上質紙、模造紙、アート紙ネコート紙等を使用することができる。
この紙層１の坪量は８０〜２００ｇ／ｍ2程度が好ましい。この紙１のエンボス加工層４側の面には、紙１とエンボス加工層４の間の接着性を高めるためにコロナ処理等を施してもよい。
【００１３】
第１熱可塑性樹脂層２の樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂を用いることができる。この第１熱可塑性樹脂層２の厚さは５〜１０μが望ましい。
【００１４】
第２熱可塑性樹脂層３として、第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなるものを適用することができる。第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３として異なる樹脂系の樹脂からなるものを用いることにより、エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を第２熱可塑性樹脂層から剥離しうるものを構成することができる。
第２熱可塑性樹脂層４の樹脂としてポリプロピレン、４−メチルペンテン樹脂等のポリオレフィン等を用いることができる。
【００１５】
さらに、第２熱可塑性樹脂層４の樹脂としてエチレン性不飽和結合を有する化合物と光開始剤からなる電離放射線硬化性樹脂を用いることができる。
【００１６】
エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、メチロールアクリルアミド、メチロールメタクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、ブトキシメチルメタクリルアミド等の単官能モノマー、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の２官能モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート等の３官能モノマーウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレートエポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレートエチレンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−（オキシジメチレン）ビスメタクリルアミド不飽和ポリエステル等のオリゴマー、プレポリマー、又はこれらの一種あるいは二種以上の混合物を用いることができる。
【００１７】
光開始剤として、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインアルキルエーテル、アビビスイソブチロニトリル、４，４−ジクロルベンゾフェノン等を用いることができる。
【００１８】
第２熱可塑性樹脂層として電離放射線硬化性樹脂を用いる場合、エンボス加工後に電離放射線の照射を行う事が望ましい。エンボス加工を電離放射線の照射前に行っているのは、硬化後にエンボスを施すのでは硬化した電離放射線硬化性樹脂層が割れてしまうからである。
【００１９】
本発明においてはエンボス加工層として第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３は共押出加工してなるものを用いることが望ましい。また第１熱可塑性樹脂層２と第２熱可塑性樹脂層３の間に必要に応じて離型層を設けてもよい。
【００２０】
図２はエンボス加工後の工程離型紙用基材の状態を示す拡大断面図である。第１熱可塑性樹脂層２の表面に荒れが生じている。図３は第１熱可塑性樹脂２を剥離し表面の荒れのない第２熱可塑性樹脂を露出させた状態を示す。
【００２１】
本発明の工程離型紙の製造方法は、前記した工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することからなる。この製造方法により、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
【実施例】
【００２２】
工程離型紙用基材を作製する際、外面から第１熱可塑性樹脂層としてポリエチレン樹脂（融点１０８℃）及び第２熱可塑性樹脂層としてポリプロピレン（融点１６４℃）を共押出加工により、紙（坪量１２５ｇ／ｍ2）に押出ラミネーションを行い、工程離型紙用基材を作製した。次に前記工程離型紙用基材にエンボス温度１３５℃でエンボス加工を行い、工程離型紙を作製した。その後、表面のポリエチレン樹脂層を剥がした後、表面にポリウレタンを塗工し、乾燥後、工程離型紙からポリウレタンを剥がしたところ、表面に荒れのない、エンボスロールのパターンを忠実に再現したエンボスパターンを得ることができた。
【００２３】
［比較例］
工程離型紙用基材を作製する際、外面に熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（融点１６４℃）を押出加工により紙（坪量：１２５ｇ／ｍ2）に押出ラミネーションを行い、工程離型紙用基材を作製した。次に前記工程離型紙用基材にエンボス温度１３５℃でエンボス加工を行い、工程離型紙を作製した。この工程離型紙においては熱可塑性樹脂層の表面に樹脂のエンボスロール取られによる荒れが見られた。工程離型紙の表面にポリウレタンを塗工し、乾燥後、工程離型紙からポリウレタンを剥がしたところ、ポリウレタン側に工程離型紙の表面の荒れによるコントラストがあまりないエンボスパターンが形成されてしまった。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の工程離型紙基材は合成皮革の製造に用いられる、表面の荒れのない工程離型紙の製造に利用することができる。またこの工程離型紙基材を用いて製造した工程離型紙により、エンボスロールのパターンを忠実に再現したエンボスパターンの付いた合成皮革の製造に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の工程離型紙用基材を示す断面図である。
【図２】工程離型紙基材にエンボス加工を施した状態を示す拡大断面図である。
【図３】エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を剥離した状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１        紙
２        第１合成樹脂層
３        第２合成樹脂層
４        エンボス加工層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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