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　特願２００９−２３１４２７号「接着部材」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　２月２５日出願公開、特開２０１０−　４５３８２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１４年　６月２７日（優先権主張平成１３年　６月２９日）に出願した特願２００２−１８７５８８号の一部を平成１８年１１月１３日に新たな特許出願とした特願２００６−３０６７７０号の一部を平成２１年１０月　５日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年　２月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年４月２６日に審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされた。
　そして、その後、当審において、平成２６年１０月１５日付けで拒絶の理由が通知され、平成２６年１２月１９日に意見書および手続補正書が提出されたものであって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２６年１２月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　接着剤層を有し、上段と下段の大きさが同一である半導体チップ同士の接着に使用される、フィルム状の接着部材であって、該接着部材は、電気接続のためのワイヤーに接触しないように前記半導体チップ間に設けられ、
　総厚みが１５０μｍ以上であり、
　動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着剤層の貯蔵弾性率が２００℃条件下で１ＭＰａ以上であり、
　接着剤層の厚み精度が±５μｍ以下であり、かつ
　接着剤層がエポキシ樹脂とエポキシ基含有アクリール系共重合体とを含む、チップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材。」
 
２．引用刊行物記載の発明 
  
（１）これに対して、当審における、平成２６年１０月１５日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開２０００−１４４０７２号公報（平成１２年５月２６日公開、以下「引用例１」という。）には、「電子部品用両面接着フィルム」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
・「【請求項１】  コア材の両面に接着剤層が形成された電子部品用両面接着フィルムにおいて、該接着剤層が未硬化の熱硬化性樹脂組成物であり、該コア材が熱硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする電子部品用両面接着フィルム。
【請求項２】  接着剤層の硬化物およびコア材の動的粘弾性測定装置で測定される２５℃の貯蔵弾性率が１０〜２０００ＭＰａかつ２６０℃での貯蔵弾性率が３〜５０ＭＰａであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用両面接着フィルム。
【請求項３】  熱硬化性樹脂組成物が（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、（２）エポキシ当量が２０００〜１５０００ｇ／ｍｏｌでガラス転移温度が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜３００重量部、（３）硬化促進剤０．１〜５重量部からなる請求項１または請求項２に記載の電子部品用両面接着フィルム。」
・「【０００９】本発明は、半導体チップと半導体搭載用有機基板のように熱膨張係数の著しく異なるものを接着するための低弾性な電子部品用両面接着フィルムおよびそれを用いた半導体搭載用有機基板ならびに半導体装置を提供する上で、接着性を向上し耐温度サイクル性、耐リフロー性などの信頼性を向上することを課題とした。具体的にはコア材と接着剤層からなる電子部品用両面接着フィルムにおいて、コア材の弾性率を低減しかつコア材と接着剤層との接着力を向上し更にはコア材と接着剤層の熱膨張係数を整合させることを課題とした。」
・「【００２６】コア材の両面に接着剤層を形成する方法は特に限定するものではない。例えば、ラミネート、コーティング、ディッピングなどの公知の方法で形成することができる。好ましい方法は、ラミネートとコーティングであり、電子部品用両面接着フィルムの厚さを精度よく制御することが可能である。特にラミネートは予め接着剤層のみを形成しておくことができるため量産性にすぐれる。このときのコア材および接着剤層の厚さは特に限定するものではないが、これらを合わせた電子部品用両面接着フィルムのトータルの厚さは１０〜５００μｍが好ましい。１０μｍ未満では熱応力の緩和効果が小さくなり剥離やクラックを生ずる恐れがある。５００μｍを超えるとリードまたはワイヤボンディングがしずらくなり、また半導体装置の厚さが厚くなる。さらに好ましくは５０〜２５０μｍである。」
・「【００３３】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製商品名）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ１９５、住友化学工業株式会社製商品名）１５重量部、フェノールノボラック樹脂（プライオーフェンＬＦ２８８２、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）４０重量部、エポキシ基含有アクリルゴム（ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、帝国化学産業株式会社製商品名、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１５０重量部、硬化促進剤１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株式会社製商品名）０．５重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＮＵＣ  Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製商品名）０．７重量部に、メチルエチルケトンを加えて撹拌溶解し接着剤ワニスとした。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が５０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させたもの貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ  長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚５０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであった。接着剤フィルムと同様の方法で膜厚が１００μｍの塗膜を作製し、これを１７０℃で１時間加熱処理して硬化させコア材を得た。コア材の貯蔵弾性率は接着剤フィルムの貯蔵弾性率と同値であった。接着剤フィルムを接着剤層としてコア材の両面に８０℃、０．３ＭＰａで熱ラミネートし、電子部品用両面接着フィルムを得た。
【００３４】（比較例１）コア材として実施例１の接着剤層と同じ組成で厚さ１００μｍの未硬化の接着剤フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法で電子部品用両面接着フィルムを得た。
【００３５】（比較例２）コア材として厚さ１００μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックスＳ、宇部興産株式会社製商品名）を用いた以外は実施例１と同様の方法で電子部品用両面接着フィルムを得た。」
　これらの記載事項によると、引用例１には、実施例１として、
「半導体チップと半導体搭載用有機基板を接着するためのもので、コア材の両面に接着剤層が形成された電子部品用両面接着フィルムであって、膜厚が５０μｍの塗膜とし作製した接着剤フィルムを接着剤層として、膜厚が１００μｍの塗膜を作製し硬化させたコア材の両面に熱ラミネートして得た電子部品用両面接着フィルムであり、この接着剤フィルムの貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定した結果、２６０℃で４ＭＰａであり、かつ、接着剤フィルムはエポキシ樹脂及びエポキシ基含有アクリル系共重合体とを含む、電子部品用両面接着フィルム。」の発明（以下「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
 
（２）同じく、当審における、平成２６年１０月１５日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平９−２８９２７８号公報（平成９年１１月４日公開、以下「引用例２」という。）には、「半導体装置用リードフレームの製造方法」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
・「【００１８】また、接着剤２の厚さのばらつきは±５μｍ以下で、±３μｍであることが好ましい。これは、厚さのばらつきを±３μｍとすることでリードフレームの各リードを完全に接着することが可能となるからである。一方、接着剤２の厚さのばらつきが±５μｍ以上であると、未接着のリードが発生して半導体素子の固定が不安定となり、その結果、ワイヤボンディング性が低下する。」
 
（３）同じく、当審における、平成２６年１０月１５日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開２０００−５８７４３号公報（平成１２年２月２５日公開、以下「引用例３」という。）には、「半導体装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
・「【００１５】而して、第１と第２の半導体チップ１０、１１の間にスペーサ３０を形成して、第１の電極パッド１２ａの上方に空間１９を形成し、第２の半導体チップ１１をひさし状に突出させている。この空間１９は、第１の半導体チップ１０の端部から第１の電極１２ａを露出するだけの幅（図１：Ｗ）を持ち、更には第１のボンディングワイヤ１６ａのワイヤ高さを収納するだけの高さ（図１：ｔ１）を持つ。但しスペーサ３０と各半導体チップ１０、１１との接着剤１５の膜厚をも考慮する。この様なスペーサ３０としては、膜厚が１００〜２００μ程度の絶縁接着テープ、直径が１００〜２００μの粒状の絶縁フィラーを混入した絶縁性のエポキシ系接着剤等が利用できる。」
 
（４）同じく、当審における、平成２６年１０月１５日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平９−２４６４２３号公報（平成９年９月１９日公開、以下「引用例４」という。）には、「半導体装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
・「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では半導体素子と配線パターンを有するテープまたはプリント配線基板の接着において、半導体素子と実装用プリント基板との熱膨張係数の違いにより発生する熱応力を緩和するため、低弾性のエラストマ接着材を用いている。
【０００９】しかし、エラストマ接着材をスクリーン印刷法などで塗布後、両者を圧着して加熱硬化する従来技術では、接着材層の所望の厚さと平坦性を確保することが困難である。平坦性が悪くなると、接着材界面のボイド発生がおこり半導体装置において、耐湿性や耐はんだリフロー性などの信頼性低下の要因となる。」
・「【００４５】（実施例６）図６に本実施例による半導体装置の製造工程、及び半導体装置のプリント基板への実装例を示す。厚さ７５μｍのポリイミドフィルム，膜厚２０μｍの接着材層，厚さ３５μｍの銅箔より形成された配線層からなるＴＡＢテープ３を用い、インナーリード部分を半導体素子５とバンプ接続する。この半導体素子を液状ポッテングエポキシ樹脂を封止用樹脂７に用いて封止する。次に、実施例２と同様のポリアミドイミド樹脂の２０μｍ厚熱可塑性樹脂フィルム上に室温硬化性の未硬化シリコーン樹脂を塗布し、さらにその上にポリアミドイミド樹脂の２０μｍ厚熱可塑性樹脂フィルムを載せた後、６０℃に加熱された熱ロール間を通し、厚さ２００μｍの３層構造の低弾性接着材１７を得る。この接着材シートを切断成形し、前記ＴＡＢテープにバンプ接続された３個の半導体素子間に挿入し、これらの半導体素子を一括で加圧圧着することにより、図６（ｄ）に示す半導体装置を得る。
【００４６】得られた積層型半導体装置を前記の３層構造の低弾性接着材を介してプリント基板に位置合わせ後、ヒートブロックを用いて加熱圧着する。ヒートブロックを取り除いた後、ボンダーを用いて、各半導体素子に接続しているＴＡＢテープのアウターリードを実装用プリント配線回路基板のパターン電極に、順次、ボンディングし、プリント基板上に実装する。」
 
（５）同じく、当審における、平成２６年１０月１５日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平１０−２７８８０号公報（平成１０年１月２７日公開、以下「引用例５」という。）には、「半導体装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
・「【００１５】上記工程でチップを接着剤上に載せた際、接着剤はチップを載せたことによる圧力で伸張するが、チップ周縁部にまで接着剤が伸張したとしても硬化前の接着剤は流動性を有しているため、ボンディングワイヤに損傷は生じない。要はチップ相互間の距離を接着剤により２５μｍ以上、３００μｍ以下に設定すれば、ボンディングワイヤに損傷を与えることなく、かつ、段差を設ける等の特別な加工を施していない同一サイズのチップでも積層していくことが出来るのである。」
・「【００１８】次に、一層目のチップの中心部の４ｍｍ×１０．７ｍｍの領域にエポキシ樹脂（Ａｂｌｅｓｔｉｃ社製  商品名  Ａｂｌｅｂｏｎｄ  ９６８−１）を塗布した後、二層目のチップ４として一層目のチップと同じサイズのＬＳＩチップを接着剤上に載せ、キュア温度１５０℃、キュア時間２時間で接着した。接着剤を硬化させた後のチップ相互間の接着層５の厚さは２００μｍとした。その後、一層目と同様、二層目のチップにアルミニウムワイヤ３をボンディングし、チップを二層積層した半導体装置を作製した。」
  
３．対比 
　本願発明と引用例１記載の発明を対比すると、後者における「接着剤フィルム」からなる「接着剤層」は、前者における「接着剤層」に相当する。
　また、後者における「膜厚が５０μｍの塗膜とし作製した接着剤フィルムを接着剤層として、膜厚が１００μｍの塗膜を作製し硬化させたコア材の両面に熱ラミネートして得た」電子部品用両面接着フィルムであることは、前者における「総厚みが１５０μｍ以上」であることに相当する。
　また、後者において「接着剤フィルムの貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定した結果、２６０℃で４ＭＰａ」であることは、前者における「動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着剤層の貯蔵弾性率が２００℃条件下で１ＭＰａ以上」であることに相当する。
　また、後者において「接着剤フィルムはエポキシ樹脂及びエポキシ基含有アクリル系共重合体とを含む」ことは、前者において「接着剤層がエポキシ樹脂とエポキシ基含有アクリール系共重合体とを含む」ことに相当する。
　また、後者における「電子部品用両面接着フィルム」は、前者における「フィルム状の接着部材であって」、「チップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材」に相当する。
　したがって、両者は、
　「接着剤層を有し、フィルム状の接着部材であって、総厚みが１５０μｍ以上であり、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の接着剤層の貯蔵弾性率が２００℃条件下で１ＭＰａ以上であり、かつ、接着剤層がエポキシ樹脂とエポキシ基含有アクリール系共重合体とを含む、チップ積層型のチップサイズパッケージ用の接着部材。」である点で一致し、次の各点において相違する。
［相違点１］
　本願発明においては、「接着剤層の厚み精度が±５μｍ以下」であるのに対し、引用例１記載の発明においては、そのような規定がない点。
［相違点２］
　「接着部材」について、本願発明においては、「上段と下段の大きさが同一である半導体チップ同士の接着に使用される」ものであって、「接着部材は、電気接続のためのワイヤーに接触しないように半導体チップ間に設けられ」たものであるのに対して、引用例１記載の発明においては、「半導体チップと半導体搭載用有機基板を接着するためのもの」である点。
 
４．判断 
　相違点１について検討すると、引用例１の段落【００２６】には、「好ましい方法は、ラミネートとコーティングであり、電子部品用両面接着フィルムの厚さを精度よく制御することが可能である。」と、厚さを精度よく制御することが記載されており、また、引用例２の段落【００１８】には、「接着剤２の厚さのばらつきは±５μｍ以下で、±３μｍであることが好ましい。」と記載されていることから、引用例１記載の発明において、接着剤層の厚み精度を±５μｍ以下とすることは、当業者にとって、適宜採用し得る事項にすぎないものと認められ、格別なものであるとは認めることができない。
　相違点２について検討すると、引用例３の段落【００１５】に、膜厚が１００〜２００μ程度の絶縁接着テープにより、上段と下段の大きさが同一である半導体チップ同士を、絶縁接着テープがボンディングワイヤに接触しないように接着することが記載されており、また、引用例４に、実施例６として、熱膨張係数の異なる半導体素子と実装用プリント基板の接着のための接着材シート（低弾性接着材１７）を半導体素子同士の接着に用いることも記載されていることから、引用例１記載の発明による「電子部品用両面接着フィルム」を、「上段と下段の大きさが同一である半導体チップ同士の接着に使用」し、「接着部材は、電気接続のためのワイヤーに接触しないように半導体チップ間に設けられ」るようにして、相違点２に係る構成とすることが、当業者にとって、格別に想到困難なことであるとは認めることができない。
　また、作用、効果についても、引用例５に、半導体チップ同士を接着する接着剤の厚さを適宜選択することにより、積層された半導体チップ間にあるボンディングワイヤに損傷を与えないようにすること（段落【００１５】参照）、および、実施例として、接着層の厚さを２００μｍとしたこと（段落【００１８】参照）が記載されていることを考慮すれば、当業者が予測し得る程度のものである。
 
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明、および引用例２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は他の請求項について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。