(57)【要約】【課題】上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔層１３０を積層した銅張積層板素材のベース基板１１０を提供し、銅箔層を部分食刻して、貫通ホール１１２を含む回路パターン１３２を形成し、回路パターン１３２を含むベース基板１１０の表面にシード層１４０、銅と食刻条件の相違なる第２金属層１５０、および銅鍍金層１６０を順次形成し、貫通ホール１１２の内部に感光性レジスト１７０を充填し、銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去し、貫通ホール内部の感光性レジスト１７４を除去することからなり、回路パターン１３２は銅箔層１３０に対応する所定の厚さを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）銅箔層が積層された銅張積層板素材のベース基板を提供する段階と、
（Ｂ）前記銅箔層を部分食刻して、貫通ホールを含む回路パターンを形成する段階と、
（Ｃ）前記回路パターンを含むベース基板の表面にシード層、銅と食刻条件の相違なる第２金属層、および銅鍍金層を順次形成する段階と、
（Ｄ）前記貫通ホールの内部に感光性レジストを充填する段階と、
（Ｅ）前記銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去する段階と、
（Ｆ）前記貫通ホール内部の感光性レジストを除去する段階と、
を含み、前記回路パターンは前記銅箔層に対応する所定の厚さを有することを特徴とするランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記所定の厚さは約１２μｍ〜１８μｍであることを特徴とする請求項１に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記回路パターンの幅は約２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ−１）前記貫通ホールの内部を含む前記ベース基板の全面に感光性レジストを塗布する段階と、
（Ｄ−２）前記感光性レジストの厚さに相当する深さに露光してから現像することによって前記ベース基板表面の感光性レジストを除去する段階と、
を含んでなることを特徴とする請求項１に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記感光性レジストに対する露光は、前記感光性レジストの厚さに対応する深さに露光するように露光量が調節されることを特徴とする請求項４に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２金属層はニッケル層であることを特徴とする請求項１に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項７】
（Ａ）内層回路を含み銅箔層が積層された銅張積層板素材のベース基板を提供する段階と、
（Ｂ）前記ベース基板の表面に、前記内層回路と連結されるブラインドホールを含む回路パターンを形成する段階と、
（Ｃ）前記回路パターンを含むベース基板の表面にシード層、銅と食刻条件の相違なる第２金属層、および銅鍍金層を順次形成する段階と、
（Ｄ）前記ブラインドホールの内部に感光性レジストを充填する段階と、
（Ｅ）前記銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去する段階と、
（Ｆ）前記ブラインドホール内部の感光性レジストを除去する段階と、
を含み、前記回路パターンは前記銅箔層に対応する所定の厚さを有することを特徴とするランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記所定の厚さは約１２μｍ〜１８μｍであることを特徴とする請求項７に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記回路パターンの幅は約２０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ−１）前記ブラインドホールの内部を含む前記ベース基板の全面に感光性レジストを塗布する段階と、
（Ｄ−２）前記感光性レジストの厚さに相当する深さに露光してから現像することによって前記ベース基板表面の感光性レジストを除去する段階と、
を含んでなることを特徴とする請求項７に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記感光性レジストに対する露光は、前記感光性レジストの厚さに対応する深さに露光するように露光量が調節されることを特徴とする請求項１０に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２金属層はニッケル層であることを特徴とする請求項７に記載のランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はランドレスビアホール（ｌａｎｄｌｅｓｓ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を備えたプリント基板（ＰＣＢ；ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）の製造方法に係り、より詳しくは、ビアホールの内部に感光性レジスト（Ｐ−ＬＰＲ）を充填した後、これを用いてビアホールの上部ランドがないランドレスビアホールを備えたプリント基板を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、小型化に対する要求が急増している。このような趨勢に対応するために、プリント基板も回路パターンの高密度化が要求されており、よって微細回路パターンを実現する多様な技法が考案されかつ適用されている。
【０００３】
本発明はこのような微細回路パターン（ｆｉｎｅ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｐａｔｔｅｒｎ）の実現方法のなかで、ビアホールの上部ランドを除去することで、ランドレスビアホールを備えた回路パターンの高密度化を達成する方法を提供するものである。
【０００４】
図１は従来の一例によるランドレスビアホールを備えたプリント基板１００を示す概略斜視図である。参考として、このようなプリント基板は特許文献１に開示されている。
【０００５】
図１によれば、従来のプリント基板１００は、内層回路４０を含む基板１０の表面に、内層回路と連結されるブラインドホール１２を形成し、ブラインドホール１２の内壁に導電層３２を形成した後、導電層３２を基板表面の回路パターン２２と直接連結することによって、上部ランドを排除した形態のビアホール構造を提供するものである。
【０００６】
以下、図１に示す従来の一例によるプリント基板を製造する方法を図２のフローチャートに基づいて簡潔に説明する。
【０００７】
図１および図２に示すように、内層回路４０を含むベース基板１０を提供し（段階Ｓ１０）、ベース基板１０の表面に、内層回路４０と連結されるブラインドホール１２を加工形成する（段階Ｓ１２）。ついで、ブラインドホール１２を含むベース基板の表面に導電層を形成する（段階Ｓ１４）。
【０００８】
ついで、ブラインドホール１２の内部に感光性レジストを形成する（段階Ｓ１６）。ここで使われる感光性レジストは、例えば液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｌｉｑｕｉｄ  ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）である。感光性レジストはベース基板の全面に塗布し硬化させた後、ブラインドホールに対応する部分のみをマスキング状態で露光させることにより、ブラインドホールの内部にだけ感光性レジストを残すように進める。
【０００９】
ついで、ベース基板１０の表面の導電層を除去すると共にブラインドホール内部の導電層は残留させた感光性レジストによって保護し（段階Ｓ１８）、ブラインドホール内部の感光性レジストを除去する（段階Ｓ２０）。
【００１０】
その後、別途のフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を行って、ベース基板１０の表面に回路パターン２２（外層回路）を形成し（段階Ｓ２２）、このような工程によって、ランドレスビアホールを備えたプリント基板１００を形成することができる。この回路パターン２２は、ブラインドホール１２の周りに上部ランドを形成しないで構成されることを特徴とする。
【００１１】
このような従来のプリント基板は、上部ランドを形成しないという点で有利な点があるが、ブラインドホール内部の導電層を形成する工程とベース基板表面の回路パターンを形成する工程のそれぞれで露光、現像などを含む一連の工程を繰り返し実施しなければならないため、その製造工程が複雑になり、それによって費用の増加および工程時間の増加をもたらすことになる。
【特許文献１】米国特許第５、５１０、５８０号登録公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明の目的は、ランドレスビアホールを備えたプリント基板を提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、上部ランドのないビアホール構造を提供することで、回路パターンの高密度化を達成することである。
【００１４】
本発明のさらに他の目的は、ランドレスビアホールを備えたプリント基板を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような目的を達成するために、本発明の第１実施形態は、（Ａ）銅箔層が積層された銅張積層板素材のベース基板を提供する段階と、（Ｂ）銅箔層を部分食刻して、貫通ホールを含む回路パターンを形成する段階と、（Ｃ）回路パターンを含むベース基板の表面に全体的にシード層、銅と食刻条件の相違なる第２金属層、および銅鍍金層を順次形成する段階と、（Ｄ）貫通ホールの内部に感光性レジストを充填する段階と、（Ｅ）銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去する段階と、（Ｆ）貫通ホール内部の感光性レジストを除去する段階とを含み、この際、回路パターンは銅箔に対応する所定の厚さを有することを特徴とするランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第１実施形態において、回路パターンの所定の厚さは約１２μｍ〜１８μｍ、回路パターンの幅は約２０μｍであることができる。
【００１７】
また、本発明の第１実施形態において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）貫通ホールの内部を含むベース基板の全面に感光性レジストを塗布する段階と、（Ｄ−２）感光性レジストの厚さに相当する深さに露光してから現像することによってベース基板表面の感光性レジストを除去する段階とを含むことができる。
【００１８】
また、本発明の第１実施形態において、感光性レジストに対する露光は、感光性レジストの厚さに対応する深さに露光するように露光量が調節されることができる。
【００１９】
また、本発明の第１実施形態において、第２金属層はニッケル層であることができる。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態は、（Ａ）内層回路を含み銅箔層が積層された銅張積層板素材のベース基板を提供する段階と、（Ｂ）ベース基板の表面に内層回路と連結されるブラインドホールを含む回路パターンを形成する段階と、（Ｃ）回路パターンを含むベース基板の全面にシード層、銅と食刻条件の相違なる第２金属層、および銅鍍金層を順次形成する段階と、（Ｄ）ブラインドホールの内部に感光性レジストを充填する段階と、（Ｅ）銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去する段階と、（Ｆ）ブラインドホール内部の感光性レジストを除去する段階とを含み、この際、回路パターンは銅箔に対応する所定の厚さを有することを特徴とするランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の第２実施形態において、回路パターンの所定の厚さは約１２μｍ〜１８μｍ、回路パターンの幅は約２０μｍであることができる。
【００２２】
また、本発明の第２実施形態において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）ブラインドホールの内部を含むベース基板の全面に感光性レジストを塗布する段階と、（Ｄ−２）感光性レジストの厚さに相当する深さに露光してから現像することによってベース基板表面の感光性レジストを除去する段階とを含むことができる。
【００２３】
また、本発明の第２実施形態において、感光性レジストに対する露光は、感光性レジストの厚さに対応する深さに露光するように露光量が調節されることができる。
【００２４】
また、本発明の第２実施形態において、第２金属層はニッケル層であることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のランドレスビアホールを備えたプリント基板を製造する方法によれば、銅張積層板の銅箔層だけで回路パターンを形成できるので、回路パターンの幅が極小化して微細回路パターンを容易に構築することができ、さらにランドレスビアホール構造を適用できるので、回路パターンの高密度化を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する。図３は本発明の一実施例によるプリント基板を製造する方法を示すフローチャート、図４Ａ〜４Ｈは製造工程を段階別に詳細に示す工程図である。これら図面に基づいて本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を次のように説明する。
【００２７】
まず、図４Ａに示すように、絶縁層１２０と絶縁層の両面に積層された銅箔層１３０とからなる銅張積層板（ＣＣＬ；ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｙｅｒ）素材のベース基板１１０を提供し（段階Ｓ１１０）、所定位置に貫通ホール１１２を形成する。
【００２８】
ついで、図４Ｂに示すように、貫通ホール１１２を含む回路パターン１３２を、銅箔層１３０を部分食刻することによって形成する。この場合、銅箔層１３０の厚さがおよそ１２μｍ〜１８μｍであるから、その回路パターンの幅をおよそ２０μｍに形成することができる（段階Ｓ１１２）。具体的には、銅箔層１３０の厚さを１２μｍ〜１８μｍ以下とし回路パターンの幅を２０μｍ以下とすることができる。
【００２９】
ついで、図４Ｃに示すように、貫通ホール１１２を含むベース基板１１０の表面に順次シード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）１４０、第２金属層（ｓｅｃｏｎｄ  ｍｅｔａｌ  ｌａｙｅｒ）１５０および銅鍍金層（ｃｏｐｐｅｒ  ｐｌａｔｅｄ  ｌａｙｅｒ）１６０を積層する（段階Ｓ１１４）。
【００３０】
シード層１４０は、ベース基板１１０の表面はもちろん貫通ホール１１２の内部に第２金属層１５０を電解鍍金（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｐｌａｔｉｎｇ）で形成するために形成し、第２金属層は、例えばニッケル（Ｎｉ）のように、回路パターンを形成する銅（Ｃｕ）とは違う条件下で食刻される金属で形成されるように構成する。すなわち、第２金属層１５０は、銅が食刻される条件（例えば、銅食刻溶液と第２金属層を食刻する溶液が互いに異なるようにする条件）で食刻されない程度の特性を持つどんな金属でも構成することができる。また、後に除去される工程を考慮して、第２金属層の積層厚さはあまり大きくないように留意する。
【００３１】
その後、図４Ｄに示すように、貫通ホール１１２の内部を充填するために、ベース基板１１０の全面に亘って銅鍍金層上に感光性レジスト１７０を塗布した後、マスク（図示せず）を利用して露光を実施する。塗布された感光性レジスト１７０としては、例えば液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｌｉｑｕｉｄ  ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）を使用することができるが、これは、液状に塗布されてから硬化された状態で、露光によって光を受ける部分が変化し、この変化された部分が現像液によって除去されることを特性とする。この時、露光量は銅鍍金層上に塗布される感光性レジスト１７０の厚さ（ｔ）に対応する深さに露光するように調節される。
【００３２】
このように、露光量が調節されることにより、図４Ｅに示すように、感光性レジスト１７０は、露光によって変化された部分が現像液などによって現像されて除去され、よって貫通ホール１１２の内部に満たされた状態で一部１７４（残留レジスト）が残る（段階Ｓ１１６）。従って、銅鍍金層１６０のうち残留レジスト１７４の周囲における上下両表面は露出状態となっている。
【００３３】
ついで、図４Ｆに示すように、残った感光性レジスト（残留レジスト）１７４をマスクとして用いて銅鍍金層１６０、第２金属層１５０およびシード層１４０を順次除去する。銅鍍金層１６０と第２金属層１５０は互いに異なる条件で食刻されるから、結果として３回の除去工程が行われ、このような段階別除去過程によって、回路パターン１３２が貫通ホール１１２内部の銅鍍金層１６４、第２金属層１５４およびシード層１４４との電気的連結を維持するように構成する（段階Ｓ１１８）。
【００３４】
たとえ、図４Ｆには回路パターン１３２が直接的に連結された形態が示されていないが、貫通ホール１１２の内部に残留する感光性レジスト１７４によって対応部分１６４、１５４、１４４が保護されることにより、回路パターン１３２と貫通ホール内部の銅鍍金層１６４などが電気的に連結されるという点が明らかに理解できる。
【００３５】
最後に、図４Ｇに示すように、貫通ホール１１２内に残留する感光性レジストを除去することにより、本発明による上部ランドのない形態のランドレス構造を形成することができる（段階Ｓ１２０）。このようにして、貫通ホール１１２内に形成された銅鍍金層１６４、第２金属層１５４およびシード層１４４の積層体はベース基板１１０若しくは絶縁層１２０の両面に形成された回路パターン１３２間を電気的に接続するための層間導電路を構成する。図４Ｈには、最終のランドレスビアホール構造の一部が斜視図により示されている。
【００３６】
このような構造のランドレスビアホールを備えたプリント基板は、銅張積層板の銅箔層のみを用いて表面の回路パターンが形成されるから、回路パターン自体の幅がおよそ２０μｍ以下に微細に形成されることができ、これは、貫通ホールの内部に銅鍍金層などを形成して電気的に連結される場合にも微細な幅を維持することができる利点がある。
【００３７】
したがって、微細な幅の回路パターンを維持し、同時に上部ランドのないランドレスビアホール構造を適用するため、本発明によるプリント基板は、従来に比べ、回路パターンの高密度化を充分に達成することができる。例えば、従来の場合、貫通ホールの内部に形成される銅鍍金層の厚さが回路パターンにそのまま適用されるから、回路パターン自体の幅が大きくなる不利な点があったが、本発明による製造方法においては、銅箔自体のみで回路パターンが形成された後、これとは無関係に、貫通ホールの内部に銅鍍金層が形成されるため、回路パターンの微細化を効果的に達成することができる。
【００３８】
換言すれば、層間導電路を構成する銅鍍金層１６４、第２金属層１５４およびシード層１４４の電気抵抗を低減したり、その機械的強度を高めるために、これらの積層厚さをできるだけ大きくしても、銅箔層のみを用いた回路パターン１３２は、層厚を薄く維持できることにより、そのファインパターン化が容易に行える。
【００３９】
これまで、本発明の一実施例を貫通ホールを形成した例で説明したが、本発明がこれに限定されるものではない。例えば、以下に説明する本発明の他の実施例は、ブラインドビアホールを形成する場合に好適な本発明の製造方法を適用した例である。
【００４０】
図５は、前述した実施例において、図４Ｈの貫通ホール構造と類似のブラインド方式で形成したランドレスビアホール構造を概略的に示す。図５によれば、先の実施例とは異なり、ブラインドホール１１２’が形成され、このブラインドホール１１２’の内面に銅鍍金層１６４’、第２金属層１５４’、およびシード層１４４’が形成されて回路パターン１３２と電気的に連結される。また、このブラインドホール１１２’はその底面が内層回路１８０に接続されることにより、結果として回路パターン１３２がブラインドホールの内面の銅鍍金層１６４’などを介して内層回路１８０と接続することができる。この内層回路１８０は、回路パターン１３２と内層回路１８０との間に介在する絶縁層（図示せず）と、内層回路１８０の下面に配置された他の絶縁層（図示せず）との間に挟まれた状態にある。
【００４１】
このような構造のランドレスビアホールを備えたプリント基板を製造する方法を図６のフローチャートに基づいて簡潔に説明する。
【００４２】
図６に示すように、本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法は、内層回路を含む銅張積層板素材のベース基板を提供する段階（段階Ｓ１４０）と、内層回路とその底面が連結されるブラインドホールを含む回路パターンを形成する段階（段階Ｓ１４２）と、シード層、第２金属層、および銅鍍金層を順次形成する段階（段階Ｓ１４４）と、ブラインドホールの内部に感光性レジストを充填する段階（段階Ｓ１４６）と、感光性レジストを利用して、銅鍍金層、第２金属層およびシード層の一部を保護しながら銅鍍金層、第２金属層およびシード層を順次除去する段階（Ｓ１４８）と、ブラインドホール内に残った感光性レジストを除去する段階（Ｓ１５０）とを含む。
【００４３】
内層回路が形成されたベース基板と言うのは、ベース基板内に所定の内層回路が形成された多層基板を意味していて、あるいは、多数の内層回路が形成された構造として提供することもできる。
【００４４】
また、この実施例で使われる感光性レジストは、前述した感光性レジストと同一の特性を有し、回路パターンを形成する間、ブラインドホールの内部にこの感光性レジストが残されてブラインドホール内部の銅鍍金層などを保護し、最終的には、残留する感光性レジストを除去することで、プリント基板を完成することができる。
【００４５】
以上説明したように、本発明によるプリント基板製造方法は、ランドレスビアホールを有するプリント基板を製造することを特徴とし、このために、銅箔層のみで回路パターンを形成した後、その上にシード層、第２金属層および銅鍍金層などを順次積層し、貫通ホール（またはブラインドホール）内に感光性レジストのような充填物を満たした状態で、これら層を順次除去することにより、上部ランドのない構造でありながらも回路パターンの幅を極小化することができる構造のプリント基板の製造方法を提供することができる。また、貫通ホール（またはブラインドホール）内に形成された導電層（銅鍍金層、第２金属層およびシード層）が損傷することを防止し、これにより、上部ランドのないランドレスビアホール構造においても表面の回路パターンと貫通ホール内銅鍍金層との間の電気的接続の信頼性を確保することができる。そして、上記実施例において示したように、例えば銅鍍金層と第２金属層との関係などについて互いに異なる条件で食刻されるようになっていることにより、前述の従来技術に比較して、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ工程の数を少なくすることができ、回路パターン形成工程を簡素化できる。
【００４６】
また、本発明によるプリント基板の製造方法は、従来とは異なり、貫通ホール内に形成される銅鍍金層と基板表面に形成される回路パターンが別個に形成されるから、回路パターンの大きさが増加することを防止することができ、これにより微細回路パターンを構築することができる。同時に、上部ランドのないランドレスビアホール構造を適用することで、回路パターンの高密度化を達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、上部ランドのないビアホール構造を提供することで、回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来の一例によるビアホールを備えたプリント基板の概略斜視図である。
【図２】図１のプリント基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図３】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図４Ａ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｂ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｃ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｄ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｅ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｆ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｇ】図３のプリント基板を製造する方法を順次説明するための一工程図である。
【図４Ｈ】図４Ｇに示された工程において得られたプリント基板の一部を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例によるブラインド方式のランドレスビアホール構造の概略斜視図である。
【図６】図５のブラインドビア構造を含むプリント基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１１０    ベース基板
１１２    貫通ホール
１１２’    ブラインドホール
１２０    絶縁層
１３０    銅箔層
１３２    回路パターン
１４０    シード層
１４４、１４４’    貫通ホール内シード層
１５０    第２金属層
１５４、１５４’    貫通ホール内第２金属層
１６０    銅鍍金層
１６４、１６４’    貫通ホール内銅鍍金層
１７０    感光性レジスト
１７４    貫通ホール内感光性レジスト
１８０    内層回路（ｖｉａ  ｌａｎｄ）
２００    プリント基板
ｔ    感光性レジストの厚さ
【図１】
2007165879.tif 000003
【図２】
2007165879.tif 000004
【図３】
2007165879.tif 000005
【図４Ａ】
2007165879.tif 000006
【図４Ｂ】
2007165879.tif 000007
【図４Ｃ】
2007165879.tif 000008
【図４Ｄ】
2007165879.tif 000009
【図４Ｅ】
2007165879.tif 000010
【図４Ｆ】
2007165879.tif 000011
【図４Ｇ】
2007165879.tif 000012
【図４Ｈ】
2007165879.tif 000013
【図５】
2007165879.tif 000014
【図６】
2007165879.tif 000015