(57)【要約】【課題】クロストークを抑制することができるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板５上に電極材料層を形成すると共に、誘電体からなり電極材料層を埋め込む井桁状の隔壁材料層を形成する。そして、隔壁４の部分４ｂとなる予定の部分上の一部に、更に隔壁材料層を重ねて形成する。次に、電極材料層及び隔壁材料層を焼成することにより、電極材料層からＸ電極６及びＹ電極７を形成し、隔壁材料層から隔壁４を形成する。このとき、隔壁材料層の熱収縮により、隔壁４の各部分４ｂにおけるその長手方向の両端部上面には、１対の三角形状の溝４ｃが形成され、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の領域は平坦化される。このようにして作製された前面基板２を背面基板と貼り合わせて、ＰＤＰを製造する。この結果、画面の水平方向に隣り合う放電セル１０同士が、１対の溝４ｃにより連通される。【選択図】図２
2007165090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、
を備え、
前記第１の基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に設けられた井桁状の隔壁と、
前記隔壁における第１の方向に延びる第１部分に埋設され前記第１の方向に延びる維持電極と、
を有し、
前記隔壁の第２の方向に延びる部分における前記第１部分との交差部分を除く第２部分の端部上面に、前記第２部分を横断する溝が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記絶縁基板の表面に垂直な方向から見て、前記第２の方向における前記第２部分の端部からこの端部に最も近い前記溝の最深部までの距離は、前記第２部分の長さの３０％以下であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
第１の基板を作製する工程と、
第２の基板を作製する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に対向するように配置してその内部に放電ガスを封入する工程と、
を備え、
前記第１の基板を作製する工程は、
絶縁基板上に第１の方向に延びる電極材料層を形成すると共に前記電極材料層を埋め込む隔壁材料層を形成する工程と、
前記隔壁材料層を、その前記第１の方向に延びる部分に前記電極材料層が含まれるように井桁状にパターニングする工程と、
パターニングされた前記隔壁材料層のうち第２の方向に延びる部分から前記電極材料層の直上域に相当する部分を除いた部分上の少なくとも一部の領域に他の隔壁材料層を形成する工程と、
前記隔壁材料層及び前記他の隔壁材料層並びに前記電極材料層を焼成して隔壁及び維持電極を形成する工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
第１の基板を作製する工程と、
第２の基板を作製する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に対向するように配置してその内部に放電ガスを封入する工程と、
を備え、
前記第１の基板を作製する工程は、
絶縁基板上に第１の方向に延びる電極材料層を形成すると共に前記電極材料層を埋め込む隔壁材料層を形成する工程と、
前記隔壁材料層上における第２の方向に断続的に延びる領域に他の隔壁材料層を形成する工程と、
前記隔壁材料層を、その前記第１の方向に延びる部分内に前記電極材料層が含まれ、その前記第２の方向に延びる部分上の一部に前記他の隔壁材料層が配置されるように井桁状にパターニングする工程と、
前記隔壁材料層及び前記他の隔壁材料層並びに前記電極材料層を焼成して隔壁及び維持電極を形成する工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２の方向における前記領域の長さをｃとし、前記井桁状にパターニングされた隔壁材料層のうち前記第２の方向に延びる部分における前記第１の方向に延びる部分との交差部分を除く部分の長さをａとするとき、（ｃ／ａ×１００）の値を４０乃至１００（％）とすることを特徴とする請求項３または４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関し、特に、維持電極が相互に対向している対向電極型のＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：以下、ＰＤＰともいう）においては、表示面側（視聴者側）に配置された前面基板と、この前面基板に対向するように配置された背面基板とが設けられており、両基板の間には、希ガス等の放電ガスが封入されている。そして、前面基板においては、ガラス基板等の透明基板上に、例えば画面の水平方向に延びるＸ電極及びＹ電極が延設されている。Ｘ電極及びＹ電極を総称して「維持電極」ともいう。一方、背面基板においては、ガラス基板等の絶縁基板上に、例えば画面の垂直方向に延びるアドレス電極が延設されており、このアドレス電極を覆うように白色誘電体層が形成されている。また、白色誘電体層上には井桁状又はストライプ状の隔壁が形成されており、この隔壁によって放電セルが区画されている。更に、隔壁の側面及び白色誘電体層の表面には蛍光体層が塗布されている。そして、Ｘ電極とＹ電極との間に放電を発生させると、この放電により発生した紫外線が蛍光体層に照射され、蛍光体層が可視光を発光するようになっている。
【０００３】
従来、維持電極は透明基板上に平面状に形成されており、この維持電極を覆うように、透明誘電体層が形成されていた。これに対して、近年、発光効率を向上させるために、維持電極を相互に対向させて配置する対向電極型のＰＤＰが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。  
図１７は、特許文献１に記載された従来の対向電極型のＰＤＰを示す断面図である。  
この従来のＰＤＰ１０１においては、前面基板１０２及び背面基板１０３が相互に対向するように配置されており、その間の空間には放電ガスが封入されている。
【０００４】
前面基板１０２においては、ガラス基板１０５が設けられており、このガラス基板１０５における背面基板１０３に対向する側の表面上には、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７が交互に且つ相互に平行に設けられている。Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７は例えば銀ペーストを焼成することにより形成されたものであり、銀（Ａｇ）及び無機バインダーを含む材料により形成されている。また、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７をそれぞれ覆うように、誘電体層１０８が設けられている。
【０００５】
更に、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間には、誘電体材料からなるブリッジ部（図示せず）が設けられており、このブリッジ部並びにＸ電極１０６、Ｙ電極１０７及び誘電体層１０８により、井桁状の隔壁が形成されている。この隔壁により、複数の放電セル１１０が区画されている。そして、ガラス基板１０５及び隔壁を覆うように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護膜１０９が設けられている。各放電セル１１０において、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間には保護膜１０９以外の構成物は配置されておらず、放電セル１１０中に放電ガスを介した放電経路が形成されるようになっている。
【０００６】
一方、背面基板１０３においては、ガラス基板１１１が設けられており、このガラス基板１１１における前面基板１０２に対向する側の表面上に、アドレス電極１１２が設けられている。アドレス電極１１２は、Ｘ電極１０６及びＹ電極１０７が延びる方向に直交する方向に延びている。また、ガラス基板１１１上には、アドレス電極１１２を覆うように白色誘電体層１１３が設けられている。そして、白色誘電体層１１３上には井桁状の隔壁１１４が設けられている。この隔壁１１４は、前面基板１０２に形成された隔壁に対応する位置に配置されている。更に、隔壁１１４の側面及び白色誘電体層１１３の表面には、蛍光体層１１５が塗布されている。
【０００７】
このように構成された従来のＰＤＰ１０１においては、Ｘ電極１０６とＹ電極１０７との間に電圧を印加することにより、Ｘ電極１０６を覆う誘電体層１０８とＹ電極１０７を覆う誘電体層１０８との間に放電ガスを介した放電が発生する。この放電により紫外線が発生し、この紫外線が蛍光体層１１５に照射されると、蛍光体層１１５が可視光を発光する。この可視光が、前面基板１０２のガラス基板１０５を透過して、ＰＤＰ１０１の表示面から出射する。そして、１画面を表示する１フィールド内で各放電セル１１０における放電回数を制御することにより、ＰＤＰ１０１全体で画像を表示することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１５１４４９号公報（図６、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１７に示す従来のＰＤＰ１０１には、以下に示すような問題点がある。従来の対向電極型のＰＤＰ１０１においては、高精細化を図るために放電セル１１０の配列密度を高くしていくと、クロストークが起こりやすくなる。即ち、Ｘ電極１０６とＹ電極１０７との間に電圧を印加したときに、放電が、放電を発生させたい放電セル１１０内に収まらずに、この放電セル１１０に隣接する放電セル１１０まで拡大してしまう。これにより、表示品質が低下してしまう。クロストークは、特に、維持電極が延びる方向において発生しやすい。
【００１０】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、クロストークを抑制することができるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入された放電ガスと、を備え、前記第１の基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板における前記第２の基板に対向する表面上に設けられた井桁状の隔壁と、前記隔壁における第１の方向に延びる第１部分に埋設され前記第１の方向に延びる維持電極と、を有し、前記隔壁の第２の方向に延びる部分における前記第１部分との交差部分を除く第２部分の端部上面に、前記第２部分を横断する溝が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、隔壁に溝が形成されているため、プラズマディスプレイの製造時に、この溝を介して放電セル内を排気し放電ガスを封入することができる。また、この溝は、第２部分の両端部に形成されており、中央部には形成されていないため、クロストークを抑制することができる。
【００１３】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１の基板を作製する工程と、第２の基板を作製する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に対向するように配置してその内部に放電ガスを封入する工程と、を備え、前記第１の基板を作製する工程は、絶縁基板上に第１の方向に延びる電極材料層を形成すると共に前記電極材料層を埋め込む隔壁材料層を形成する工程と、前記隔壁材料層を、その前記第１の方向に延びる部分に前記電極材料層が含まれるように井桁状にパターニングする工程と、パターニングされた前記隔壁材料層のうち第２の方向に延びる部分から前記電極材料層の直上域に相当する部分を除いた部分上の少なくとも一部の領域に他の隔壁材料層を形成する工程と、前記隔壁材料層及び前記他の隔壁材料層並びに前記電極材料層を焼成して隔壁及び維持電極を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、焼成工程において隔壁材料層及び他の隔壁材料層が熱収縮し、その上面がほぼ平坦な井桁状の隔壁が形成されると共に、他の隔壁材料層の第２の方向における両端部の段差により溝が形成される。これにより、第１の基板と第２の基板との間に放電ガスを封入する際の効率が向上すると共に、クロストークが発生しにくいプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【００１５】
本発明に係る他のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１の基板を作製する工程と、第２の基板を作製する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に対向するように配置してその内部に放電ガスを封入する工程と、を備え、前記第１の基板を作製する工程は、絶縁基板上に第１の方向に延びる電極材料層を形成すると共に前記電極材料層を埋め込む隔壁材料層を形成する工程と、前記隔壁材料層上における第２の方向に断続的に延びる領域に他の隔壁材料層を形成する工程と、前記隔壁材料層を、その前記第１の方向に延びる部分内に前記電極材料層が含まれ、その前記第２の方向に延びる部分上の一部に前記他の隔壁材料層が配置されるように井桁状にパターニングする工程と、前記隔壁材料層及び前記他の隔壁材料層並びに前記電極材料層を焼成して隔壁及び維持電極を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、焼成工程において隔壁材料層及び他の隔壁材料層が熱収縮し、その上面がほぼ平坦な井桁状の隔壁が形成されると共に、他の隔壁材料層の第２の方向における両端部の段差により溝が形成される。これにより、第１の基板と第２の基板との間に放電ガスを封入する際の効率が向上すると共に、クロストークが発生しにくいプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、クロストークの発生を抑制できるプラズマディスプレイパネルを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。  
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
図１は、本実施形態に係るＰＤＰを示す断面図であり、  
図２は、このＰＤＰの前面基板を示す斜視図である。なお、図２においては、図を見易くするために、図１に対して上下を逆転して示している。後述する図３〜図１５についても同様である。
【００１９】
本実施形態に係るＰＤＰ１においては、前面基板２及び背面基板３が相互に対向するように且つ相互に平行に配置されており、両基板間はシーリングフリット（図示せず）により封止されており、両基板とシーリングフリットにより囲まれる空間には放電ガスが封入されている。放電ガスは例えば希ガスであり、例えば、キセノン（Ｘｅ）を７乃至１５体積％含有し、残部がネオン（Ｎｅ）からなるＮｅ−Ｘｅ混合ガスである。ＰＤＰ１は交流型のＰＤＰである。
【００２０】
前面基板２においては、絶縁基板として透明なガラス基板５が設けられており、このガラス基板５における背面基板３に対向する側の表面上には、例えば画面の水平方向及び垂直方向に延びる井桁状（格子状）の隔壁４が設けられている。この隔壁４により、前面基板２と背面基板３との間の空間が複数の放電セル１０に区画されている。
【００２１】
隔壁４は、例えば画面の水平方向に連続的に延びる部分４ａと、例えば画面の垂直方向に延びる部分のうち、部分４ａとの交差部分を除く部分４ｂとから構成されている。即ち、部分４ｂは画面の垂直方向に断続的に延びており、部分４ａ同士を連結するブリッジ部となっている。部分４ａの幅は部分４ｂの幅よりも大きく、例えば約３倍である。部分４ａ及び４ｂの長手方向に直交する断面の形状は、下辺が上辺よりも長い台形状である。
【００２２】
隔壁４の部分４ａには、Ｘ電極６及びＹ電極７が交互に埋設されている。即ち、ある部分４ａにはＸ電極６が埋め込まれており、この部分４ａの隣に位置する部分４ａにはＹ電極７が埋め込まれている。Ｘ電極６及びＹ電極７を総称して「維持電極」ともいう。また、Ｘ電極６及びＹ電極７は相互に対向しており、維持電極が延びる方向は、画面の水平方向である。Ｘ電極６及びＹ電極７は、例えば銀ペーストを焼成することにより形成されたものであり、銀及び無機バインダーを含む材料により形成されている。部分４ａにおいては、Ｘ電極６又はＹ電極７を覆うように、誘電体層８が設けられている。誘電体層８は、例えば、鉛ガラス等の低融点ガラスにより形成されている。
【００２３】
一方、隔壁４の部分４ｂには、電極等の構成物は埋め込まれておらず、全体が誘電体層８により形成されている。そして、各部分４ｂにおけるその長手方向（画面の垂直方向）の両端部の上面には、１対の溝４ｃが形成されている。溝４ｃは部分４ｂの幅方向に部分４ｂの全幅にわたって延びており、部分４ｂを横断している。また、本具体例においては、溝４ｃが延びる方向（画面の水平方向）から見て、溝４ｃの形状は三角形となっている。これにより、画面の水平方向に隣り合う放電セル１０同士は、１対の溝４ｃにより連通されている。更に、ガラス基板５の表面に垂直な方向から見たときに、部分４ｂの長手方向における部分４ｂの長さをａとし、部分４ｂの端部からこの端部に最も近い溝４ｃの最深部までの距離をｂとするとき、（ｂ／ａ×１００）の値は３０（％）以下である。
なお、本発明における溝４ｃの形状は、三角形状には限定されない。すなわち、図１及び図２においては、内壁面が平面状の三角形状の溝４ｃを例示したが、これ以外にも、例えば、内壁面が曲面状の溝であってもよく、または、内壁面が平面と曲面との組み合わせにより構成された溝であってもよい。
【００２４】
そして、ガラス基板５及び隔壁４を覆うように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護膜（図示せず）が設けられている。保護膜は、放電によってガラス基板５及び隔壁４がスパッタリングされることを防止すると共に、放電セル１０内に二次電子を供給するものである。
【００２５】
一方、背面基板３においては、絶縁基板としてガラス基板１１が設けられており、このガラス基板１１における前面基板２に対向する側の表面上に、アドレス電極１２が設けられている。アドレス電極１２は、Ｘ電極６及びＹ電極７が延びる方向に直交する方向、例えば、画面の垂直方向に延びている。そして、前面基板２側から見て、各放電セル１０内の中央部を１本のアドレス電極１２が通過するようになっている。アドレス電極１２は例えば銀ペーストを焼成することにより形成されたものであり、銀及び無機バインダーを含む材料により形成されている。
【００２６】
ガラス基板１１上には、アドレス電極１２を覆うように白色誘電体層１３が設けられている。そして、白色誘電体層１３上には井桁状の隔壁１４が設けられている。この隔壁１４は、前面基板２の隔壁４に対応する位置に配置されている。更に、隔壁１４の側面及び白色誘電体層１３の表面には、蛍光体層１５が塗布されている。蛍光体層１５は、紫外線が入射されたときに可視光、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のうちいずれかの色の光を出射するものである。
【００２７】
以下、ＰＤＰ１の各部の寸法の一例を記載する。但し、本発明はこれらの寸法には限定されない。隣り合う部分４ａの中心線間の距離は例えば７００ミクロンであり、隣り合う部分４ｂの中心線間の距離は例えば３００ミクロンである。また、隔壁４の高さは例えば１００乃至１３０ミクロンであり、溝４ｃの深さは例えば１５乃至２０ミクロンである。更に、Ｘ電極６及びＹ電極７の幅はそれぞれ例えば１００乃至２５０ミクロンである。更にまた、白色誘電体層１３の厚さは例えば２０乃至３０ミクロンであり、そのうちアドレス電極１２の厚さは例えば５ミクロンである。
【００２８】
なお、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の部分の大部分は隔壁１４に当接しているが、隔壁４及び１４を形成する際に若干の高さのばらつきが生じるため、部分的に隔壁４と隔壁１４との間に隙間が生じることがある。但し、この隙間の大きさは溝４ｃの深さよりも小さく、例えば１０ミクロン以下である。
【００２９】
次に、本実施形態に係るＰＤＰの動作について説明する。  
ＰＤＰ１においては、１画面を表示する１フィールドを複数のサブフィールドに分け、各サブフィールドに初期化期間、書込期間及び維持期間を設ける。そして、初期化期間において全ての放電セル１０を強制的に放電させて放電セル１０内の電荷分布を初期化した後、書込期間においてＸ電極６又はＹ電極７を走査しながらアドレス電極１２に選択的に電圧を印加することにより、そのサブフィールドにおいて発光させたい放電セル１０内に書込放電を発生させ、壁電荷を形成する。
【００３０】
次に、維持期間においてＸ電極６とＹ電極７との間に交流電圧を印加すると、壁電荷が形成された放電セル１０においてのみ、交流電圧に壁電荷による電圧が重畳され、Ｘ電極６を覆う誘電体層８とＹ電極７を覆う誘電体層８との間で放電ガスを介した維持放電が発生する。そして、この維持放電に伴って、波長が例えば１４７ｎｍの紫外線が発生し、この紫外線が蛍光体層１５に入射されると、蛍光体層１５が可視光を出射する。この可視光が、前面基板２のガラス基板５を透過して、ＰＤＰ１の表示面から出射される。
【００３１】
そして、１フィールドを構成する複数のサブフィールド間で維持放電の回数を相互に異ならせ、各放電セル１０について発光させるサブフィールドの組み合わせを選択することにより、放電セル１０毎に１フィールド内で発生させる放電回数を選択することができ、階調を表現することができる。これにより、ＰＤＰ１全体で画像を表示することができる。
【００３２】
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態に係るＰＤＰ１においては、隔壁４の各部分４ｂの長手方向両端部に溝４ｃが形成されているため、後述の第２及び第３の実施形態において詳細に説明するように、ＰＤＰ１を製造する際に、放電セル１０内の排気及び放電セル１０内への放電ガスの封入を確実且つ迅速に行うことができる。また、溝４ｃは各部分４ｂの両端部にのみ形成されていて、中央部には形成されていないため、画面の水平方向において隣り合う放電セル１０間でクロストークが発生することをほぼ確実に防止できる。即ち、本実施形態においては、部分４ｂの両端部に溝４ｃを形成することで、放電セル１０の排気及び放電ガスの封入の効率を阻害することなく、クロストークを防止することができる。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の実施形態である。  
先ず、前面基板２の作製方法について説明する。  
図３〜図１１は、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法のうち、前面基板の作製方法をその工程順に示す工程断面図である。
【００３４】
先ず、図３に示すように、ガラス基板５を用意する。そして、例えばコーティング装置を使用して、このガラス基板５の上面上における表示領域となる予定の領域に、例えば溶剤及び低融点ガラスを含む誘電体ペーストを塗布した後、この誘電体ペースト中の溶剤が蒸発するような温度まで加熱して、誘電体ペーストを乾燥させる。これにより、隔壁材料層２１を形成する。
【００３５】
次に、図４に示すように、ラミネーターを使用して隔壁材料層２１上にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ：Dry Film Resist）２２を貼付する。そして、ＤＦＲ２２に対して露光及び現像を行って、Ｘ電極６及びＹ電極７（図１参照）が形成される予定の領域に、開口部２２ａを形成する。
【００３６】
次に、図５に示すように、このＤＦＲ２２をマスクとしてサンドブラスト処理を行い、ＤＦＲ２２の開口部２２ａの直下域に位置する隔壁材料層２１を選択的に除去する。これにより、隔壁材料層２１に一方向に延びる溝２１ａを形成する。その後、ＤＦＲ２２を剥離し、ガラス基板５及び隔壁材料層２１を純水により洗浄し、乾燥させる。
【００３７】
次に、図６に示すように、スクリーン印刷法又はディスペンサー法等により、隔壁材料層２１の溝２１ａ内に、銀ペースト等の導電体ペーストを充填し、この導電体ペースト中の溶剤が蒸発するような温度まで加熱して、乾燥させる。これにより、溝２１ａ内に電極材料層２３を形成する。
【００３８】
次に、図７に示すように、例えばコーティング装置を使用して、隔壁材料層２１上の全面に誘電体ペーストを塗布した後、この誘電体ペースト中の溶剤が蒸発するような温度まで加熱して、誘電体ペーストを乾燥させる。このとき、誘電体ペーストには、隔壁材料層２１を形成する際に使用した誘電体ペーストと同じ組成のものを使用する。これにより、隔壁材料層２１上に、電極材料層２３を埋め込むように、隔壁材料層２４を形成する。
【００３９】
次に、図８に示すように、ラミネーターを使用して隔壁材料層２４上にＤＦＲ２５を貼付する。そして、ＤＦＲ２５に対して露光及び現像を行って、放電セル１０（図１参照）が形成される予定の領域、即ち、マトリクス状に配列された複数の矩形状の領域に開口部２５ａを形成し、隔壁４（図１参照）が形成される予定の井桁状の領域にＤＦＲ２５を残留させる。このとき、電極材料層２３の直上域にはＤＦＲ２５が残るようにする。
【００４０】
次に、図９に示すように、このＤＦＲ２５をマスクとしてサンドブラスト処理を行い、ＤＦＲ２５の開口部２５ａの直下域に位置する隔壁材料層２４及び２１を選択的に除去する。これにより、隔壁材料層２４及び２１を井桁状にパターニングする。このとき、電極材料層２３はパターニングされた隔壁材料層２１及び２４の内部に含まれている。その後、ＤＦＲ２５を剥離し、ガラス基板５並びに隔壁材料層２４及び２１を純水により洗浄し、乾燥させる。
【００４１】
次に、図１０に示すように、パターニングされた隔壁材料層２４のうち隔壁４（図２参照）の部分４ｂが形成される予定の領域、即ち、維持電極が延びる方向に対して直交する方向に延びる部分から維持電極が延びる方向に延びる部分との交差部分を除いた部分上の領域の少なくとも一部に、誘電体ペーストをパターン印刷により被着させる。なお、このとき、誘電体層は交差部分上に少しははみ出してもよいが、電極材料層２３の直上域にははみ出さないようにすることが必要である。また、このとき、誘電体ペーストには、隔壁材料層２１及び２４を形成する際に使用した誘電体ペーストと同じ組成のものを使用する。また、誘電体ペーストを被着させる領域の長手方向の長さをｃとし、部分４ｂの長手方向の長さをａとするとき、（ａ／ｃ×１００）の値は、例えば４０乃至１００（％）となるようにする。そして、この誘電体ペースト中の溶剤が蒸発するような温度まで加熱して、誘電体ペーストを乾燥させる。これにより、隔壁材料層２６を形成する。即ち、隔壁材料層２１及び２４の上に、隔壁材料層２６を重ねて形成する。
【００４２】
次に、図１１に示すように、ガラス基板５及びその上に形成された構成物を、誘電体ペースト及び導電体ペーストが焼結し、ガラス基板５が軟化しないような温度、例えば５２０乃至６００℃の温度に加熱する。これにより、乾燥した導電体ペーストからなる電極材料層２３が焼結してＸ電極６及びＹ電極７となり、乾燥した誘電体ペーストからなる隔壁材料層２１、２４及び２６が一体的に焼結して誘電体層８となり、井桁状の隔壁４が形成される。このとき、電極材料層２３はほとんど熱収縮しないが、隔壁材料層２１、２４及び２６は一体化すると共に熱収縮する。この結果、隔壁４はその断面形状が台形状となり、隔壁材料層２６の長手方向両端部の段差部分は三角形の溝４ｃとなり、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の領域はほぼ平坦になる。
【００４３】
その後、ガラス基板５及び隔壁４を覆うようにＭｇＯを堆積させ、保護膜（図示せず）を形成する。これにより、前面基板２が作製される。
【００４４】
一方、前面基板２とは別に、背面基板３を作製する。  
図１に示すように、先ず、ガラス基板１１を用意する。そして、スクリーン印刷法等により、ガラス基板１１上の全面に銀ペースト等の導電体ペーストを印刷する。そして、この導電体ペーストに対して露光及び現像を行ってパターニングし、導電体ペーストのうち、アドレス電極１２が形成される予定の部分のみを残し、残部を除去する。次に、ガラス基板１１及び導電体ペーストを、導電体ペーストが焼結し、ガラス基板１１が軟化しないような温度、例えば、５２０乃至６００℃の温度に加熱して、焼成する。これにより、導電体ペーストが焼結され、アドレス電極１２が形成される。
【００４５】
次に、ガラス基板１１上の全面に、コーティング法又はスクリーン印刷法により、アドレス電極１２を覆うように白色誘電体ペーストを塗布して乾燥させる。そして、ガラス基板１１、アドレス電極１１及び白色誘電体ペーストを、白色誘電体ペーストが焼結し、ガラス基板１１が軟化しないような温度に加熱して、焼成する。これにより、白色誘電体ペーストが焼結され、白色誘電体層１３が形成される。
【００４６】
次に、白色誘電体層１３上に誘電体ペーストを塗布し、パターニングし、焼成することにより、井桁状の隔壁１４を形成する。次に、例えばスクリーン印刷により、白色誘電体層１３の上面及び隔壁１４の側面に蛍光体ペーストを被着させ、これを乾燥させて、焼成し、蛍光体層１５を形成する。
【００４７】
次に、前面基板２又は背面基板３の表面に、隔壁４又は隔壁１４が形成された領域を囲むようにシーリングフリット（図示せず）を形成する。そして、前面基板２と背面基板３とを重ね合わせる。このとき、隔壁４と隔壁１４とが整合すると共に、Ｘ電極６及びＹ電極７が延びる方向と、アドレス電極１２が延びる方向とが、相互に直交するようにする。これにより、隔壁４及び１４によって複数の放電セル１０がマトリクス状に区画され、前面基板２側から見て、各放電セル１０の中心を１本のアドレス電極１２が通過する。また、Ｘ電極６及びＹ電極７が延びる方向において隣り合う放電セル１０間が、主として１対の溝４ｃにより連通される。その後、シーリングフリットを例えば４５０℃の温度で焼成する。これにより、前面基板２及び背面基板３がシーリングフリットを介して相互に封着される。
【００４８】
次に、前面基板２、背面基板３及びシーリングフリットにより囲まれた空間内を排気する。そして、この空間内に放電ガスを封入する。放電ガスには例えば希ガスを使用し、例えば、キセノン（Ｘｅ）を７乃至１５体積％含有し、残部がネオン（Ｎｅ）からなるＮｅ−Ｘｅ混合ガスを使用する。これにより、ＰＤＰ１が製造される。
【００４９】
次に、本実施形態の効果について説明する。  
本実施形態においては、図１０に示す工程において隔壁材料層２６を局所的に形成することにより、図１１に示す工程において隔壁材料層２１、２４及び２６を焼成したときに、隔壁材料層２１、２４及び２６が一体化すると共に熱収縮し、隔壁材料層２６と隔壁材料層２４との段差部において三角形状の溝４ｃが形成される。また、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の部分は、熱収縮によりほぼ平坦になる。
【００５０】
そして、前面基板２と背面基板３とを貼り合わせると、隔壁４及び１４により放電セル１０が区画されるが、溝４ｃにより放電セル１０間が連通されているため、各放電セル１０内の排気を、確実且つ迅速に行うことができる。また、放電セル１０内への放電ガスの封入を、確実且つ迅速に行うことができる。
【００５１】
また、各放電セル１０において、溝４ｃは隔壁４の第２の部分４ｂが延びる方向、即ち、放電方向の両端部にのみ形成されており、中央部には形成されておらず、また、隣り合う放電セル１０間は、溝４ｃ以外の部分ではほとんど連通していないため、ＰＤＰ１を駆動する際にクロストークの発生を防止することができる。  
このように、本実施形態によれば、ＰＤＰ１の生産性を維持しつつ、クロストークを防止することができる。
【００５２】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第１の実施形態に係るＰＤＰの他の製造方法の実施形態である。本実施形態において、背面基板の作製方法は前述の第２の実施形態と同様である。また、前面基板と背面基板とを貼り合わせる方法並びにその後の排気方法及び放電ガスの封入方法も、前述の第２の実施形態と同様である。
【００５３】
以下、前面基板の作製方法について説明する。  
図１２〜図１４は、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法のうち、前面基板の作製方法をその工程順に示す工程断面図である。
【００５４】
ガラス基板５上に隔壁材料層２４を形成するまでの工程は、前述の第２の実施形態の図３〜図７に示す工程と同じである。即ち、図３に示すように、ガラス基板５上に誘電体ペーストを塗布して乾燥させ、隔壁材料層２１を形成する。次に、図４に示すように、隔壁材料層２１上にＤＦＲ２２を貼付してこれに開口部２２ａを形成する。次に、図５に示すように、このＤＦＲ２２をマスクとして隔壁材料層２１をパターニングし、溝２１ａを形成する。その後、ＤＦＲ２２を剥離する。次に、図６に示すように、溝２１ａ内に導電体ペーストを充填し、乾燥させて、電極材料層２３を形成する。次に、図７に示すように、隔壁材料層２１上の全面に誘電体ペーストを塗布して乾燥させ、隔壁材料層２４を形成する。これにより、ガラス基板５上に電極材料層２３を形成すると共に、誘電体からなり電極材料層２３を埋め込む隔壁材料層２１及び２４を形成する。
【００５５】
その後、図１２に示すように、隔壁４（図２参照）の部分４ｂが形成される予定の領域、即ち、維持電極が延びる方向に直交する方向に断続的に延びる帯状の領域の少なくとも一部に、誘電体ペーストをパターン印刷する。このとき、誘電体ペーストには、隔壁材料層２１及び２４を形成する際に使用した誘電体ペーストと同じ組成のものを使用する。次に、この誘電体ペースト中の溶剤が蒸発するような温度まで加熱して、誘電体ペーストを乾燥させる。これにより、隔壁材料層２８を形成する。
【００５６】
次に、図１３に示すように、ラミネーターを使用して隔壁材料層２４及び２８上にＤＦＲ２９を貼付する。そして、ＤＦＲ２９を露光及び現像してパターニングする。これにより、隔壁４（図１参照）が形成される予定の領域、即ち、電極材料層２３が延びる方向に延びる部分内に電極材料層２３が含まれ、その電極材料層２３が延びる方向に対して直交する方向に延びる部分上の一部に隔壁材料層２８が配置されるような井桁状の領域に、ＤＦＲ２９を残留させると共に、放電セル１０（図１参照）が形成される予定の領域、即ち、マトリクス状に配列された複数の矩形状の領域において、ＤＦＲ２９を除去する。これにより、ＤＦＲ２９に開口部２９ａを形成する。
【００５７】
なお、このとき、ガラス基板５の表面に垂直な方向から見て、開口部２９ａの内部には隔壁材料層２８は配置されない。また、電極材料層２３が延びる方向に対して直交する方向において、隔壁材料層２８を形成した領域の長手方向の長さをｃとし、開口部２９ａの長さをａとするとき、（ｃ／ａ×１００）値は、例えば４０乃至１００（％）となるようにする。
【００５８】
次に、図１４に示すように、このＤＦＲ２９をマスクとしてサンドブラスト処理を行い、ＤＦＲ２９の開口部２９ａの直下域に位置する隔壁材料層２４及び２１を選択的に除去する。これにより、隔壁材料層２４及び２１を井桁状にパターニングする。その後、ＤＦＲ２９を剥離する。
【００５９】
次に、前述の第２の実施形態と同様な方法により、ガラス基板５及びその上に形成された構成物を焼成し、Ｘ電極６及びＹ電極７並びに隔壁４を形成する。このとき、電極材料層２３はほとんど熱収縮しないが、隔壁材料層２１、２４及び２８は一体化すると共に熱収縮するため、隔壁４はその断面形状が台形状となり、隔壁材料層２８の長手方向両端部の段差部分は三角形の溝４ｃとなり、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の領域はほぼ平坦になる。その後、ガラス基板５及び隔壁４を覆うようにＭｇＯを堆積させ、保護膜（図示せず）を形成する。これにより、前面基板２が作製される。
【００６０】
次に、本実施形態の効果について説明する。  
本実施形態においては、図１２に示す工程において隔壁材料層２８を形成することにより、焼成時に隔壁材料層２１、２４及び２８が一体化すると共に熱収縮し、隔壁材料層２８と隔壁材料層２４との段差部において三角形状の溝４ｃが形成される。また、隔壁４の上面における溝４ｃ以外の部分は、熱収縮によりほぼ平坦になる。この結果、前述の第２の実施形態と同様に、放電セル１０に対する排気及び放電ガスの封入を確実且つ迅速に行えると共に、クロストークを防止できる。
【００６１】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。  
図１５は、本実施形態に係るＰＤＰの前面基板を示す断面図である。  
本実施形態に係るＰＤＰにおいては、前述の第１の実施形態と比較して、前面基板２の隔壁４の部分４ｂの構成が異なっている。即ち、本実施形態においては、部分４ｂが、下層４ｄ及び上層４ｅからなる二層構造となっている。
【００６２】
下層４ｄは、その両端が部分４ａと接しており、部分４ａの同じ材料により形成されている。上層４ｅは、下層４ｄの長手方向両端部を除く部分上に設けられている。上層４ｅを形成する材料は、下層４ｄを形成する材料とは異なっている。そして、上層４ｅの両端面と下層４ｄの上面とにより、１対の三角形状の溝４ｃが形成されている。即ち、部分４ｂに形成された１対の溝４ｃを構成する４つの側面のうち、内側に位置する２つの側面は上層４ｅの端面により構成されており、外側に位置する２つの側面は下層４ｄの上面により構成されている。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６３】
本実施形態に係るＰＤＰは、例えば、前述の第２又は第３の実施形態において、隔壁材料層２６又は２８を形成する誘電体ペーストを、隔壁材料層２１及び２４を形成する誘電体ペーストとは異なるペーストとすることにより、製造することができる。この場合、隔壁材料層２１及び２４が焼成されて隔壁４の部分４ａ及び部分４ｂの下層４ｄとなり、隔壁材料層２６又は２８が焼成されて部分４ｂの上層４ｅとなる。本実施形態における上記以外の製造方法は、前述の第２又は第３の実施形態と同様である。
【００６４】
次に、比較例について説明する。  
図１６は、本比較例に係るＰＤＰを示す断面図である。  
本比較例に係るＰＤＰ３１は、前述の第２の実施形態において、図１０に示す隔壁材料層２６を形成する工程を省略するか、または、前述の第３の実施形態において、図１２に示す隔壁材料層２８を形成する工程を省略することにより、製造されたものである。
【００６５】
ＰＤＰ３１においては、前面基板３２に井桁状の隔壁３４が設けられている。隔壁３４は、画面の水平方向に連続的に延びる部分３４ａと、画面の垂直方向に断続的に延びる部分３４ｂとから構成されている。そして、前述の第１の実施形態とは異なり、部分３４ｂの長手方向両端部には溝が形成されていない。一方、部分３４ｂの長手方向両端部以外の部分は、焼成時の熱収縮により高さが低くなっている。
【００６６】
このような形状は、以下のようにして形成される。乾燥した誘電体ペーストからなる隔壁材料層の熱収縮率は４０％程度であり、乾燥した導電体ペーストからなる電極材料層の熱収縮率は１０％以下である。そして、隔壁材料層のうち部分３４ａに相当する部分は、その内部に電極材料層が設けられており、また、部分３４ａに相当する部分は幅が比較的太い。一方、隔壁材料層のうち部分３４ｂに相当する部分は、その内部に電極材料層等の熱収縮しにくい構成物を含んでおらず、また、部分３４ｂに相当する部分は幅が比較的細い。
【００６７】
このため、部分３４ｂは、部分３４ａに比べて大きく熱収縮し、特に、高さの低下が著しい。この結果、前面基板３２の隔壁３４の部分３４ｂと、背面基板３の隔壁１４との間には、大きな隙間３９が形成され、画面の水平方向において隣り合う放電セル１０同士が、隙間３９を介して連通される。隙間３９の大きさは例えば４０ミクロンである。本比較例における上記以外の構成は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６８】
本比較例においては、画面の水平方向において隣り合う放電セル１０同士が、放電方向中央部に形成された大きな隙間３９を介して連通しているため、ＰＤＰ３１の駆動時にクロストークが発生しやすい。即ち、ある放電セル１０において発生した放電が、隙間３９を介して隣の放電セル１０まで拡大しやすい。
【００６９】
これに対して、本発明の実施形態においては、画面の水平方向において隣り合う放電セル１０同士が、放電方向中央部では連通していないため、クロストークが発生しにくい。また、放電セル１０同士は、放電方向両端部で溝４ｃを介して連通されているため、排気性及び放電ガスの封入性を担保することができる。
【００７０】
以上、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、電極の形状、隔壁の形状、白色誘電体層の形状及び蛍光体層の形状並びに駆動方法等に関して、当業者が各種の設計変更を加えたものであっても、本発明の特徴を有する限り、本発明の範囲に包含される。
【００７１】
例えば、上述の各実施形態においては、隔壁４の部分４ｂにそれぞれ１対の溝４ｃを形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、部分４ｂにそれぞれ２対以上の溝４ｃを形成してもよい。このような構成の隔壁は、例えば、前述の第２の実施形態において、図１０に示す工程で単層の隔壁材料層２６を形成する替わりに、複数層の隔壁材料層を形成することにより、形成することができる。このとき、２層目以降に形成する隔壁材料層の両端部を、ガラス基板５の表面に垂直な方向から見て、それより下層の隔壁材料層の両端部の内側に形成するようにする。これにより、隔壁材料層を焼成したときに、各層の両端部の段差部分が溝となる。または、前述の第３の実施形態において、図１２に示す工程で単層の隔壁材料層２８を形成する替わりに、複数層の隔壁材料層を形成してもよい。また、部分４ｂの片側の端部のみに溝４ｃを形成してもよい。
【００７２】
また、背面基板３の隔壁１４に、隔壁４と同様な溝を形成してもよい。または、背面基板３には隔壁１４を形成しなくてもよい。この場合、蛍光体層１５は、白色誘電体層１３上の全面に平面状に形成するか、ガラス基板１１の表面に垂直な方向から見て、放電セル１０の内側にのみ形成すればよい。
【００７３】
更に、隔壁材料層２１及び２４は、相互に異なる組成の誘電体ペーストを使用して形成してもよい。更にまた、上述の各実施形態においては、隔壁４の部分４ａ及び維持電極が画面の水平方向に延び、隔壁４の部分４ｂ及びアドレス電極１２が画面の垂直方向に延びる例を示したが、本発明はこれに限定されない。
【００７４】
更にまた、前面基板の隔壁を上述の比較例における隔壁３４のように形成し、この隔壁の維持電極を含まない部分（部分３４ｂ）の高さの低下を補うように、背面基板の隔壁の一部を突出させてもよい。このようにしても、前面基板の隔壁と背面基板の隔壁との間の隙間を埋めることができ、クロストークを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰを示す断面図である。
【図２】このＰＤＰの前面基板を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図である。
【図４】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図３の次の工程を示す。
【図５】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図４の次の工程を示す。
【図６】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図５の次の工程を示す。
【図７】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図６の次の工程を示す。
【図８】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図７の次の工程を示す。
【図９】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図８の次の工程を示す。
【図１０】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図９の次の工程を示す。
【図１１】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図１０の次の工程を示す。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図である。
【図１３】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図１２の次の工程を示す。
【図１４】本実施形態に係るＰＤＰの作製方法を示す工程断面図であり、図１３の次の工程を示す。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るＰＤＰの前面基板を示す断面図である。
【図１６】比較例に係るＰＤＰを示す断面図である。
【図１７】特許文献１に記載された従来の対向電極型のＰＤＰを示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１、３１、１０１  ＰＤＰ
２、３２、１０２  前面基板
３、１０３  背面基板
４、１４、１１４  隔壁
４ａ、４ｂ、３４ａ、３４ｂ  部分
４ｃ  溝
４ｄ  下層
４ｅ  上層
５、１１、１０５、１１１  ガラス基板
６、１０６  Ｘ電極
７、１０７  Ｙ電極
８、１０８  誘電体層
１０、１１０  放電セル
１２、１１２  アドレス電極
１３、１１３  白色誘電体層
１５、１１５  蛍光体層
２１、２４、２６、２８  隔壁材料層
２１ａ  溝
２２、２５、２９  ＤＦＲ
２２ａ、２５ａ、２９ａ  開口部
２３  電極材料層
３９  隙間
１０９  保護膜
【図１】
2007165090.tif 000003
【図２】
2007165090.tif 000004
【図３】
2007165090.tif 000005
【図４】
2007165090.tif 000006
【図５】
2007165090.tif 000007
【図６】
2007165090.tif 000008
【図７】
2007165090.tif 000009
【図８】
2007165090.tif 000010
【図９】
2007165090.tif 000011
【図１０】
2007165090.tif 000012
【図１１】
2007165090.tif 000013
【図１２】
2007165090.tif 000014
【図１３】
2007165090.tif 000015
【図１４】
2007165090.tif 000016
【図１５】
2007165090.tif 000017
【図１６】
2007165090.tif 000018
【図１７】
2007165090.tif 000019