【事件の表示】
　平成１０年特許願第３６８０６７号「フェーズドアレイアンテナの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９６３２９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
  １．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月２４日の出願であって、平成１４年９月１９日付けで審判請求がなされ、特許法第１７条の２第１項第３号の規定により、平成１４年９月１９日付け及び平成１４年１０月２１日付けで手続補正がなされたものである。　
　
　２．特許法第１７条の２第１項第３号の規定による補正（審判請求時の補正）の検討
　（１）平成１４年９月１９日付け手続補正内容
　　 平成１４年９月１９日付け手続補正は、補正前明細書の特許請求の範囲請求項１１、１５〜１７、１９、２０、２７、２８を削除するものである。
　
　（２）平成１４年１０月２１日付け手続補正内容
　　　平成１４年１０月２１日付け手続補正は 平成１４年９月１９日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲請求項１〜１５を削除すると共に特許請求の範囲の補正に対応して、課題を解決するための手段、である、段落【００１０】〜【００１２】と、発明の効果における、段落【０１００】、【０１０１】を補正し、段落【０１０２】、【０１０３】を削除するものである。
　
　（３）前記（１）、（２）の補正内容は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、前記（１）、（２）の補正内容における特許請求の範囲の補正は、請求項の削除の補正である。よって、前記　平成１４年９月１９日付け及び平成１４年１０月２１日付け手続補正は特許法第１７条の２第４項の規定に適合するので補正を認める。
　
　３．本願発明
　審判請求時の補正が前記２．のとおりであるから、本願の発明は、平成１４年１０月２１日付けで補正された明細書および図面に記載されたものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年１０月２１日付けで補正された明細書および図面の記載からみて、次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　マイクロ波やミリ波などの高周波信号の送受信に用いられ、
各放射素子で送受信される高周波信号の位相を制御することによりそのビーム方向を調整するフェーズドアレイアンテナの製造方法において、
　少なくとも、多数の放射素子が配置された放射素子層と、各放射素子から送受信される信号の位相を制御する各位相制御手段の一部が同一基板に一括形成された位相制御層とが各々フォトリソグラフィ技術若しくはエッチング技術によりパターン形成され、
　前記パターン形成された各層がそれぞれ所定の順序で積層され、
　前記積層された各層が接着されることを特徴とするフェーズドアレイアンテナの製造方法。 」　
　
　４．引用例
　原審の拒絶の理由に引用された、特開平１−２９０３０１号公報（以下、「引用例１」という。）には、下記ア．、イ．、ウ．が記載されている。
　ア．「（発明の概要）
　上記の問題点を解決するために本発明によるフェーズド・アレイ・アンテナにおいては、複数のアンテナ素子が搭載されたアレイアンテナ板と、複数の移相器およびこれら各移相器に接続される分配・結合器が搭載された駆動回路板とを積層して面積を小さくしている。
　（実施例）
　第１図は本発明によるフェーズド・アレイ・アンテナの一実施例を示す分解斜視図である。
　この図に示すフェーズド・アレイ・アンテナは、皿状に形成されるケース１と、このケース１の開口部側を覆うレドーム２とを備えており、このケース１内にはアンテナ部３が収納されている。
　アンテナ部３は、駆動回路板４と、励振素子基板５と、無給電素子基板６とが積層されたものであり、ケース１内に収納された状態で、このケース１に設けられた同軸コネクタ７と、コネクタ８とに接続される。
　駆動回路板４は、第２図に示す如くテフロングラス基板７と、このテフロングラス基板７の下面（あるいは、上面）に配置される複数の可変移相器（バリアブル・フェーズ・シフタ）８と、これら各可変移相器８に接続される分配・結合器９と、この分配・結合器９に接続される同軸コネクタ１０と、前記各可変移相器８の移相角を制御する制御器１１と、この制御器１１に接続されるコネクタ１２、及びグランド面７ｂとを備えており、アンテナ部３をケース１内に押し込んだとき、同軸コネクタ１０と前記同軸コネクタ７と接続されるとともに、コネクタ１２と、コネクタ８とが接続される。
　また励振素子基板５は、テフロングラス基板１８と、このテフロングラス基板１８上に配置される複数の励振素子（金属板）１６と、前記テフロングラス基板１８の下面に形成されるグランド面１７と、前記テフロングラス基板１８の四周に配置されるスペーサ１９とを備えており、励振素子基板５と、駆動回路板４とを貫通するように設けられたワイヤ１３、１４によって各励振素子１６と、各可変移相器８とが接続される。」（２頁右下欄５行〜３頁右上欄４行）、　
　
　イ．「また無給電素子基板６は、テフロングラス基板２２と、このテフロングラス基板２２上に配置される複数の無給電素子２１とを備えており、励振素子基板５と、無給電素子基板６とを貫通するように設けられる各ワイヤ２０によって各無給電素子２１の中心部分と、前記グランド面１７とが接続されている。
　そして、前記同軸コネクタ７、１０を介して高周波信号が供給されたとき、分配・結合器９によってこれが各可変移相器８に分配されるとともに、コネクタ８、１２を介して入力される方向指定データに基づいて制御器１１が各可変移相器８を移相角度を制御して、各励振素子１６に供給される高周波信号を移相させる。
　これによって、これら各励振素子１６から出射される円偏波の位相がずれて、前記方向指定データによって指定された方向に電波が出射される。
　また、これら各励振素子１６が電波を受信して高周波信号を発生すれば、これが各可変移相器８によって、前記方向指定データで指定された順序でシフトされて、分配・結合器９に供給されるとともに、この分配・結合器９によって合成され、この合成結果（高周波信号）が同軸コネクタ１０、７を介して外部に出力される。−−−また、上述した実施例においては、励振素子基板５と、無給電素子基板６との間を空間にしているが、これらの間に誘電率εが“１０”程度の誘電板を挿入するようにして、ＶＳＷＲ特性を向上させるようにしても良い」（３頁右上欄１９行〜３頁右下欄１１行）、　
　ウ．「１６…放射素子（励振素子）」（４頁右上欄８〜９行）。
　
　前記記載事項、図並びに技術常識からみて、引用例１には、
　「高周波信号の出射受信に用いられ、
各励振素子で出射受信される高周波信号の位相を制御することにより電波の方向を調整するフェーズド・アレイ・アンテナにおいて、
　無給電素子基板６に配置された多数の無給電素子と、励振素子基板５に配置された多数の励振素子と、駆動回路板４に配置された、各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１と各可変移相器８に接続される分配・結合器９と、　無給電素子基板６に配置された多数の無給電素子６と励振素子基板５に配置された多数の励振素子５と、駆動回路板４に配置された、各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１と各可変移相器８に接続される分配・結合器が、所定の順序で積層されるフェーズド・アレイ・アンテナ 」を構成とする発明（以下、「引用例１に記載された発明」という。）が記載されている。
　
　５．対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、
　（ａ）引用例１に記載された発明の「電波の方向」が、ビームの方向であり、「ビーム方向」であることは当業者に自明の事項である。
　（ｂ）引用例１に記載された発明の「励振素子」、「出射受信」は、各々、本願発明の「放射素子」、「送受信」に相当する。
　（ｃ）引用例１に記載された発明の「励振素子基板５に配置された多数の励振素子」は、放射素子が配置されている層であり、本願発明の「放射素子層」である。
　（ｄ）引用例１に記載された発明の「可変移相器８」は、本願発明の「移相制御手段」である。
　（ｅ）引用例１に記載された発明の「駆動回路板４に配置された、各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１と各可変移相器８に接続される分配・結合器９」と、本願発明の「各放射素子から送受信される信号の位相を制御する各位相制御手段の一部が同一基板に一括形成された位相制御層」とは、引用例１に記載された発明の、駆動回路板４に配置された、「各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１と各可変移相器８に接続される分配・結合器９」が、「各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１」を有し、各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する層であるので、「位相制御層」であり、「各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８が配置された位相制御層」である、また、本願発明において、「各位相制御手段」が、位相制御層に配置される、ことは自明のことであるので、前記（ｂ）、（ｄ）を考慮して、「各放射素子から送受信される信号の位相を制御する各位相制御手段が配置された位相制御層」で一致する。
　（ｆ）引用例１に記載された発明の「フェーズド・アレイ・アンテナ」は、「無給電素子基板６に配置された多数の無給電素子６と励振素子基板５に配置された多数の励振素子５と、駆動回路板４に配置された、各励振素子から出射受信される信号の位相を制御する各可変移相器８と各可変移相器８の位相角を制御する制御器１１と各可変移相器８に接続される分配・結合器が、所定の順序で積層される」ものであり、製造の方法を構成に含むものであるから、「フェーズドアレイアンテナの製造方法」ということができる。
　そうしてみると、本願発明と引用例１に記載された発明とは、
　
　「高周波信号の送受信に用いられ、
各放射素子で送受信される高周波信号の位相を制御することによりそのビーム方向を調整するフェーズドアレイアンテナの製造方法において、
　少なくとも、多数の放射素子が配置された放射素子層と、各放射素子から送受信される信号の位相を制御する各位相制御手段が配置された位相制御層とを有し、
　前記各層がそれぞれ所定の順序で積層されるフェーズドアレイアンテナの製造方法。」、
である点において、一致し、
　
　（１）「高周波信号」が、本願発明では、「マイクロ波やミリ波」であるの対し、引用例１に記載された発明では、高周波信号について、はっきりした限定がない点、　
　
　（２）「各放射素子から送受信される信号の位相を制御する各位相制御手段が配置された位相制御層」において配置された「各位相制御手段」の製造の仕方が、本願発明では、「位相制御手段の一部が同一基板に一括形成され」るものであるのに対し、引用例１に記載された発明には、このような記載がない点、
　（３）放射素子層と位相制御層の作成技術について、本願発明が「各々フォトリソグラフィ技術若しくはエッチング技術によりパターン形成され」るのに対し、引用例１に記載された発明には、このような記載がない点、
　（４）積層された各層について、本願発明では、「前記積層された各層が接着される」のに対し、引用例１に記載された発明にはこのような記載がない点、
　で相違する。
　そこで、前記相違点（１）〜（４）について、以下検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　相違点（１）について、
　マイクロ波、ミリ波帯においてフェーズドアレイアンテナを構成することは本願出願時において周知であり、引用例１に記載された発明において、高周波信号の周波数をマイクロ波やミリ波帯とすることは当業者が容易に成し得たことである。　
　
　相違点（２）、（３）について、
　放射素子をエッチング技術によりパターン形成することは本願出願前より周知（必要あれば、原審拒絶理由で示した特開平３−１８２１０３号公報、特に、３頁左下欄３〜６行、特開平３−４６０４号公報　特に、３頁右上欄１８行〜左下欄１５行　参照）であり、また、信号の位相を制御する複数の各位相制御手段の一部を同一基板に一括形成することは本願出願前より周知（例えば、特開平６−３２６５１０号公報の段落【００８６】、【００８７】、【００８８】、図１１、には、複数の各移相器８７、８８の一部である線路がエッチングにより同一基板上に形成されることが記載され、該記載において、形成を一括して行なうことは当業者が普通に考えることである。また、特開平７−２０２５４８号公報の　段落【００３３】、【００７０】〜【００７９】、図５には、各放射素子から送受信される信号の相対的位相を制御する複数の各位相制御手段の一部をなす、ＶＣＯ７１フィルタからの線路、各フィルタ７３Ａ、７３Ｂ、７３Ｃを形成する線路、あるいは、各ミクサモジュール６９Ａ〜Ｘへの線路、がエッチングにより同一基板上に形成されることが記載され、該記載において、形成を一括して行なうことは当業者が普通に考えることである。また、特開平３−４６０４号公報の４頁右下欄２行〜１３行、５頁右下欄１５行〜１８行には、各放射素子から送受信される信号の位相を制御するバトラーマトリクスを含むマイクロストリップ層をエッチング（食刻）で製造することが記載され、該記載において、各放射素子から送受信される信号の位相を制御するバトラーマトリクスの各部分の一部を構成する配線の製造を一括して行なうことは当業者に自明のことである。）であるので、引用例１に記載された発明において、放射素子層と位相制御層の作成技術について、エッチング技術によりパターン形成すること（相違点（３））、及び、「位相制御層」において配置された「各位相制御手段」の製造の仕方について、「位相制御手段の一部が同一基板に一括形成され」とすること（相違点（２））は当業者が容易に成し得たことである。
　
　相違点（４）について、
　基板を接着してアンテナを構成することは本願出願前より周知（例えば、特開平６−３２６５１０号公報の段落【００８８】　参照）であり、引用例１に記載された発明において、前記積層された各層を接着することは、当業者が容易に成し得たことである。
　
　６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、前記引用例１に記載された発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。