【事件の表示】
　特願２０１２−１８３９３７「アンテナ分波器」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月１０日出願公開、特開２０１３−　　９４１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１９年４月２０日に出願した特願２００７−１１１９９５号の一部を平成２４年８月２３日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年９月１３日付けで手続補正がなされ、平成２５年１０月１５日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月５日付け手続補正がなされ、平成２６年１月９日付けで拒絶査定され、これに対し、同年４月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
　
　
　
第２．平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正（以下、「本件補正」と呼ぶ。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、平成２５年１２月５日付け手続補正書の請求項１の記載を、本件補正後の請求項１の記載に変更する補正事項を含むものであって、その本件補正前の請求項１、及び、本件補正後の請求項１の記載は、それぞれ、以下のとおりである（なお、下線は請求人が付与した。）。
　
＜本件補正前の請求項１＞
「【請求項１】
　アンテナ端子と送信端子との間に配置された送信フィルタと、
　前記アンテナ端子と受信端子との間に配置された受信フィルタと、
　前記送信フィルタおよび前記受信フィルタが実装されたパッケージと、
を備えており、
　前記パッケージは、
　前記受信フィルタのグランドパターンと、
　これと電気的に分離された他のグランドパターンと、
　前記受信フィルタのグランドパターンにビアで接続された少なくとも２つのフットパッドと、
　前記送信フィルタのグランド用のフットパッドと、
　前記アンテナ端子用のフットパッドと、
　前記送信端子用のフットパッドと、
　前記受信端子用のフットパッドと、
を備えており、
　前記全てのフットパッドは、フットパッド面の外周よりも内側の領域に形成されている、
ことを特徴とするアンテナ分波器。」
　
＜本件補正後の請求項１＞
「【請求項１】
　アンテナ端子と送信端子との間に配置された送信フィルタと、
　前記アンテナ端子と受信端子との間に配置された受信フィルタと、
　前記送信フィルタおよび前記受信フィルタが実装されたパッケージと、
を備えており、
　前記パッケージは、
　前記受信フィルタのグランドパターンと、
　これと電気的に分離された他のグランドパターンと、
　前記受信フィルタのグランドパターンにビアで
直接
　前記送信フィルタのグランド用のフットパッドと、
　前記アンテナ端子用のフットパッドと、
　前記送信端子用のフットパッドと、
　前記受信端子用のフットパッドと、
を備えており、
　前記全てのフットパッドは、フットパッド面の外周よりも内側の領域に形成されている、
ことを特徴とするアンテナ分波器。」
　
　
２．補正の目的
　本件補正の内の上記補正事項は、補正前の請求項１における「前記受信フィルタのグランドパターンにビアで接続された少なくとも２つのフットパッド」に対して、「前記受信フィルタのグランドパターンにビアで直接接続された少なくとも２つのフットパッド」と、「接続」に関する事項を限定する補正を含んでいる。
　そして、上記補正は、補正前の請求項に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正は特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含んでいることから、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の違反）について、以下に検討する。
　
　
３．本件補正発明
　本件補正発明は、平成２６年４月９日付けの手続補正書の請求項１に記載された事項により特定されたものであって、上記「１．本件補正の内容」の＜本件補正後の請求項１＞に記載したとおりのものである。
　
　
４．引用文献
　これに対して、原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願基準日前に頒布された刊行物である特開２００３−１９８３２５号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている（なお、下線は当審が付与した。）。
　
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
弾性表面波フィルタをパッケージである多層構造セラミック基板に収納した分波器
　
（２）「【００４４】また、
本発明の実施の第二形態における分波器は、図６及び図７に示すように、多層構造セラミック基板１５は各ＳＡＷフィルタ２、３を格納するキャビティ１５ａを有するものである。
　
（３）「【００５０】
各誘電体層１ａ〜１ｍ間の電気的な接続は、各誘電体層１ａ〜１ｍに厚さ方向に穿設されたビアホールや、各誘電体層１ａ〜１ｍの側面部を介して行われる。
　
（４）「【００５１】
図９ないし図２０に、多層構造セラミック基板１の、それぞれ相異なる導体層パターンを有する１２枚の各誘電体層１ａ〜１ｍの平面図をそれぞれ示す。
【００５２】
図９に示すように、第１の誘電体層１ａには、その周辺部に沿って、アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３、並びにそれらの間には、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−１、７−２、１０がそれぞれ形成されている。
【００５３】
アンテナ（ＡＮＴ）端子１１は、第１の誘電体層１ａにおける長辺部の中央部に設けられている。Ｒｘ端子１２は、第１の誘電体層１ａにおける短辺部の中央部に設けられている。Ｔｘ端子１３は、第１の誘電体層１ａにおける、Ｒｘ端子１２のある短辺部に対向する短辺部の中央部に設けられている。ローパスフィルタ９用の外部グランド端子１０は、Ｔｘ端子１３に近接した位置に設けられている。
【００５４】
図１０に示すように、第２の誘電体層１ｂは、その表面積の半分程度の面積にて、ローパスフィルタ９用の、各コンデンサ９ｂ、９ｃを形成するための内部グランド層（ｂ）をＴｘ端子側にて有している。内部グランド層（ｂ）は、各接点Ｉを介して各外部グランド端子１０に接続されている。また、第２の誘電体層１ｂには、内部グランド層（ｂ）と異なる位置に、ＲｘＳＡＷフィルタ２や、整合素子８のための第１の内部グランド層６−１が、第２の誘電体層１ｂにおける表面積の半分程度の面積にて形成されている。
　
（５）図８（ａ）（ｂ）には、アンテナ端子１１と送信用のＴｘ端子１３との間にＴｘＳＡＷフィルタ３が配置され、アンテナ端子１１と受信用のＲｘ端子１２との間にＲｘＳＡＷフィルタ２が配置されること、及び、ＴｘＳＡＷフィルタ３のグランドがＴｘ用外部グランド端子７−２であり、ＲｘＳＡＷフィルタ２のグランドがＲｘ用外部グランド端子７−１であることが記載されている。
　
（６）図９には、多層構造セラミック基板１の第１の誘電体層１ａの周辺部の上部長辺部の１箇所、左部短辺部の２箇所、下部長辺部の２箇所の合計５箇所にＲｘ用外部グランド端子７−１が設けられ、右部短辺部の１箇所にＴｘ用外部グランド端子が設けられることが記載されている。
　
（７）図６及び図９には、アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３、並びに、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−１、７−２、１０は、多層構造セラミック基板１の底面にあたる第１の誘電体層１ａに面状（すなわち、パッド状）に形成されることが記載されている。
　
（８）図６、図９及び図１０には、第２の誘電体層１ｂに設けられた内部グランド層６−１は、直接、Ｒｘ用外部グランド端子７−１に接続されることが記載されている。
　
　したがって、引用文献には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「　弾性表面波フィルタをパッケージである多層構造セラミック基板に収納した分波器に関して、
　アンテナ端子１１と送信用のＴｘ端子１３との間にＴｘＳＡＷフィルタ３が配置され、
　アンテナ端子１１と受信用のＲｘ端子１２との間にＲｘＳＡＷフィルタ２が配置され、
　キャビティ１５ａ内にフェースダウンボンディング等の方法で固定された各ＳＡＷフィルタ２、３を有する多層構造セラミック基板１５を備えており、
　多層構造セラミック基板１５の第２の誘電体層１ｂには、
　ローパスフィルタ９用の内部グランド層と、
　内部グランド層（ｂ）と異なる位置に、ＲｘＳＡＷフィルタ２や整合素子８のための第１の内部グランド層６−１と
が形成され、
　パッケージである多層構造セラミック基板１の底面にあたる第１の誘電体層１ａには、　周辺部の上部長辺部の１箇所、左部短辺部の２箇所、下部長辺部の２箇所の合計５箇所にＲｘ用外部グランド端子７−１と、
　右部短辺部の１箇所にＴｘ用外部グランド端子と、
　アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３と
が形成され、
　第２の誘電体層１ｂに設けられた内部グランド層６−１は、直接、Ｒｘ用外部グランド端子７−１に接続され、
　各誘電体層１ａ〜１ｍ間の電気的な接続は、各誘電体層１ａ〜１ｍに厚さ方向に穿設されたビアホールや、各誘電体層１ａ〜１ｍの側面部を介して行われ、
　アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３、並びに、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−１、７−２、１０は、多層構造セラミック基板１の底面にあたる第１の誘電体層１ａに面状（すなわち、パッド状）に形成される
分波器。」
　
　
５．対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、
　
　引用発明は、「アンテナ端子１１と送信用のＴｘ端子１３との間にＴｘＳＡＷフィルタ３が配置され」ているから、本願補正発明と同様に、「アンテナ端子と送信端子との間に配置された送信フィルタ」を備えているといえる。
　
　引用発明は、「アンテナ端子１１と受信用のＲｘ端子１２との間にＲｘＳＡＷフィルタ２が配置されているから、本願補正発明と同様に、「前記アンテナ端子と受信端子との間に配置された受信フィルタ」を備えているといえる。
　
　引用発明は、「キャビティ１５ａ内にフェースダウンボンディング等の方法で固定された各ＳＡＷフィルタ２、３を有する多層構造セラミック基板１５を備えて」いる。
　ここで、引用発明が備える多層構造基板は１５は、「パッケージである多層構造セラミック基板」であるとともに、引用発明の「各ＳＡＷフィルタ２、３」は、「ＲｘＳＡＷフィルタ２」及び「ＴｘＳＡＷフィルタ３」であるから、送信フィルタ及び受信フィルタに相当する。
　してみると、引用発明は、本願補正発明と同様に、「前記送信フィルタおよび前記受信フィルタが実装されたパッケージ」を備えているといえる。
　
　引用発明の「多層構造セラミック基板１５の第２の誘電体層１ｂには、ローパスフィルタ９用の内部グランド層と、内部グランド層（ｂ）と異なる位置に、ＲｘＳＡＷフィルタ２や整合素子８のための第１の内部グランド層６−１とが形成され」ていることから、本願補正発明と同様に、「前記パッケージ」は、「前記受信フィルタのグランドパターン」と、「これと電気的に分離された他のグランドパターン」とを備えているといえる。
　
　引用発明の「パッケージである多層構造セラミック基板１の底面にあたる第１の誘電体層１ａには、周辺部の上部長辺部の１箇所、左部短辺部の２箇所、下部長辺部の２箇所の合計５箇所にＲｘ用外部グランド端子７−１と、右部短辺部の１箇所にＴｘ用外部グランド端子と、アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３とが形成され」、引用発明の「第２の誘電体層１ｂに設けられた内部グランド層６−１」は、直接、Ｒｘ用外部グランド端子７−１に接続され」ている。
　また、「アンテナ（ＡＮＴ）端子１１、Ｒｘ端子１２及びＴｘ端子１３、並びに、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−１、７−２、１０は、多層構造セラミック基板１の底面にあたる第１の誘電体層１ａに面状（すなわち、パッド状）に形成され」ているから、アンテナ（ＡＮＴ）端子１１は「アンテナ端子用のフットパッド」、Ｒｘ端子１２は「受信端子用のフットパッド」、Ｔｘ端子１３は「送信端子用のフットパッド」、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−１は「前記受信フィルタのグランドパターンに接続された少なくとも２つのフットパッド」、外部グランド（Ｇｎｄ）端子７−２、１０は「送信フィルタのグランド用のフットパッド」に対応しているといえる。
　してみると、引用発明は、本願補正発明と同様に、「前記受信フィルタのグランドパターンに直接接続された少なくとも２つのフットパッドと、前記送信フィルタのグランド用のフットパッドと、前記アンテナ端子用のフットパッドと、前記送信端子用のフットパッドと、前記受信端子用のフットパッドと、を備えて」いるといえる。
　
　引用発明は、「弾性表面波フィルタをパッケージである多層構造セラミック基板に収納した分波器」であるとともに、「アンテナ（ＡＮＴ）端子１１」が形成されていることから、本願補正発明と同様に、「アンテナ分波器」であるといえる。
　
　以上のことから、本件補正発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
　
＜一致点＞
　アンテナ端子と送信端子との間に配置された送信フィルタと、
　前記アンテナ端子と受信端子との間に配置された受信フィルタと、
　前記送信フィルタおよび前記受信フィルタが実装されたパッケージと、
を備えており、
　前記パッケージは、
　前記受信フィルタのグランドパターンと、
　これと電気的に分離された他のグランドパターンと、
　前記受信フィルタのグランドパターンに直接接続された少なくとも２つのフットパッドと、
　前記送信フィルタのグランド用のフットパッドと、
　前記アンテナ端子用のフットパッドと、
　前記送信端子用のフットパッドと、
　前記受信端子用のフットパッドと、
を備えた
ことを特徴とするアンテナ分波器。」　
　
　また、本件補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「受信フィルタのグランドパターン」と「少なくとも２つのフットパッド」との直接接続が「ビア」で行われているのに対して、引用発明では、「ビア」で行われていることは記載されていない点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明では、「全てのフットパッドは、フットパッド面の外周よりも内側の領域に形成されている」のに対して、引用発明では、このようには形成されていない点。
　
　
６．判断
＜相違点１＞
　引用発明では、「各誘電体層１ａ〜１ｍ間の電気的な接続は、各誘電体層１ａ〜１ｍに厚さ方向に穿設されたビアホールや、各誘電体層１ａ〜１ｍの側面部を介して行われ」ていることから、引用発明は、第２の誘電体層１ｂに「受信フィルタのグランドパターン」が形成され、第１の誘電体層１ａの裏面に「少なくとも２つのフットパッド」が形成されているとともに、この間の電気的な接続は、ビアホール又は側面部を介して行われていると考えるのが妥当である。
　そして、特開２００７−０７４６９８号公報（以下、「周知文献１」という。）には、段落【０１２９】に「図４２（ｃ）を参照に、ベース層１１１の表面には、ベース層１１２の表面と同様に、線路パターンおよびビアＶＩＡが形成されている。図４２（ｄ）はベース層１１１の裏面を表面から透視した図である。図４２（ｄ）はベース層１１１の裏面を表面から透視した図である。図４２（ｄ）を参照に、ベース層１１１の裏面には導電材料からなるフットパッドとして共通端子Ａｎｔである共通フットパッドＦＡ、送信端子Ｔｘである送信フットパッドＦＴ、受信端子Ｒｘである受信フットパッドＦＲおよびグランド端子であるグランドフットパッドＦＧが形成されている。」と記載され、図４２（ｄ）には、フットパッドＦＡ、ＦＴ、ＦＲ、ＦＧの全ては裏面の外周よりも内側の領域に形成されることが記載されている。
　特開２００７−０３６８５６号公報（以下、「周知文献２」という。）には、段落【００５１】に「図１８（ｂ）は積層パッケージ３０の裏面３４を上から透視した図である。裏面３４にフットパッド４０が形成されている。バンプパッドＡｎｔＢ、ＴｘＢ、ＲｘＢおよびＧｎｄＢに接続されたビア３８、それぞれフットパッドＡｎｔＦ、ＴｘＦ、ＲｘＦおよびＧｎｄＦに接続し、積層パッケージ３０の外部と接続される。」と記載され、図１８（ｂ）には、フットパッドＡｎｔＦ、ＴｘＦ、ＲｘＦおよびＧｎｄＦの全ては裏面３４の外周よりも内側の領域に形成されることが記載されている。
　特開２００２−２９９７８５号公報（以下、「周知文献３」という。）には、段落【００５５】に「図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、フロントエンドモジュール部４を構成するサブモジュール８０の平面形状は約３．０ｍｍ×約８．０ｍｍの長方形であり、その厚みは約１．５ｍｍである。サブモジュール８０は、複数のセラミック基板が積層され、内部に所定の素子や配線を構成する導体パターン８１及びスルーホール電極８２が形成された多層基板及びその上面に搭載された各種電子部品８３によって構成される。」、段落【００５７】に「サブモジュール８０の裏面には、アンテナ端子２２、ＧＳＭ側送信端子２３、ＤＣＳ側送信端子２４、ＧＳＭ側受信端子２５及びＤＣＳ側受信端子２６等を構成する複数の外部電極８５が設けられており」と記載され、図４には、複数の外部電極８５の全ては裏面の外周よりも内側の領域に形成されることが記載されている。
　周知文献１〜３の記載からみて、アンテナ分波器等のパッケージにおいて、多層構造セラミック基板の中間層に設けられたパッターンとフットパッドとをビアで接続すること、及び、全てのフットパットをフットパッド面の外周よりも内側の領域に形成することは周知事項であるといえる。
　このため、引用発明における第２の誘電体層１ｂに形成された「受信フィルタのグランドパターン」と第１の誘電体層１ａの裏面に形成された「少なくとも２つのフットパッド」との間の電気的な接続を、ビアホール又は側面部の内のビアホールとすること、すなわち、「受信フィルタのグランドパターン」と「少なくとも２つのフットパッド」との直接接続を「ビア」で行うようにすることは、当業者であれば容易になし得る事項である。
　
＜相違点２＞
　上記したように、周知文献１〜３の記載からみて、アンテナ分波器等のパッケージにおいて、多層構造セラミック基板の中間層に設けられたパッターンとフットパッドとをビアで接続すること、及び、全てのフットパットをフットパッド面の外周よりも内側の領域に形成することは周知事項であるといえる。
　このため、引用発明において、フットパッド面のフットパッドの構成として、アンテナ分波器等のパッケージにおける周知事項であるフットパッドの構成とし、「全てのフットパッドは、フットパッド面の外周よりも内側の領域に形成されている」構成とすることは、当業者であれば容易になし得る事項である。
　
　また、本件補正発明のように構成したことによる作用効果も、引用発明及び周知事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
７．むすび
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年４月９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１１に係る発明は、平成２５年１２月５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は、上記「第２．平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正についての補正却下の決定」の「１．本件補正の内容」で＜本件補正前の請求項１＞に記載したとおりのものである（以下、「本願発明」という）。
　
　
２．引用文献の記載事項
　引用文献及び引用発明は、前記「第２．平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正についての補正却下の決定」の「４．引用文献」に記載したとおりである。
　
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記「第２．平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正についての補正却下の決定」の「３．本件補正発明」で検討した本件補正発明における「接続」に対する限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２．平成２６年４月９日付けの手続補正書による補正についての補正却下の決定」の「６．判断」に記載したとおり、引用発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
　
第４．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。