(57)【要約】【課題】放熱効率の良い照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、カバー１０、載置面２１にＬＥＤモジュール６０を装着したヒートシンク２０、絶縁部３０、口金４０、カバー１０の内側に配置されるレンズ部５０、絶縁部３０の内側に配置され、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する電源部７０などを備える。絶縁部３０は、カバー１０側が閉塞し、口金４０側が開口した円筒状をなし、ヒートシンク２０に内接してある。絶縁部３０は、高熱伝導性であって、口金４０とヒートシンク２０とを絶縁する。【選択図】図２
2012230824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
口金と、
光源部を装着したヒートシンクと、
高熱伝導性であって、前記口金とヒートシンクとを絶縁する絶縁部を備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記絶縁部は、
熱伝導性フィラーを含む合成樹脂の成形品であり、
前記絶縁部の前記光源部側から前記口金側に沿って合成樹脂の流動方向を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記ヒートシンク及び絶縁部は、ともに前記光源部側の一側端が閉塞した筒状をなし、
前記絶縁部の前記一側端及び側壁の一部が前記ヒートシンクに内接してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記絶縁部は、
前記光源部に電力を供給する電源部を収容してあり、
前記流動方向の熱伝導率が該絶縁部の肉厚方向の熱伝導率より高いことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記絶縁部の他端側は、前記ヒートシンクから露出してあり、
該他端側に前記口金を螺合してあることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、口金と、光源部を装着したヒートシンクとを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化に伴い、白熱電球や蛍光灯などの光源に代えて、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤが光源として照明装置などに用いられるようになり、例えば、白熱電球の代わりに電球形ＬＥＤランプが用いられている。
【０００３】
例えば、一端に絶縁リングを介して口金が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状に拡がる放熱部と、放熱部の開口部に取り付けられた透光性カバーと、放熱部の内部に設けられたＬＥＤ素子を実装した金属基板とを備えるＬＥＤ電球が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４３８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のＬＥＤ電球にあっては、ＬＥＤ素子で発生した熱は、金属基板を伝導し、放熱部から外部へ放熱される。放熱部を大きい形状とすることができる場合には、ＬＥＤ素子で発生した熱を放熱部から外部へ放熱することができる。一方で、ＬＥＤ電球を軽量、小型化する要望もあるが、従来の放熱構造では光源としてのＬＥＤ素子から発生した熱は放熱部によって放熱されるのみであるので、放熱部を小型化した場合、十分な放熱面積を得ることができずＬＥＤ素子からの熱を十分に放熱することができない。このため、より放熱効率の良い照明装置が望まれている。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、放熱効率の良い照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る照明装置は、口金と、光源部を装着したヒートシンクと、高熱伝導性であって、前記口金とヒートシンクとを絶縁する絶縁部を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明にあっては、口金と、光源部を装着したヒートシンクと、高熱伝導性であって、口金とヒートシンクとを絶縁する絶縁部を備える。絶縁部が高熱伝導性とは、絶縁部の熱伝導率が、例えば、略１Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜数十Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内にあることを意味するが、例えば、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であれば、所要の放熱効率を得ることができる。すなわち、光源部で発生した熱はヒートシンクから放熱されるだけではなく、ヒートシンク、高熱伝導性の絶縁部を介して口金からも放熱されるので、放熱効率を向上させることができる。また、口金からも放熱されるので、ヒートシンクを小型化、軽量化することも可能となる。
【０００９】
本発明に係る照明装置は、前記絶縁部は、熱伝導性フィラーを含む合成樹脂の成形品であり、前記絶縁部の前記光源部側から前記口金側に沿って合成樹脂の流動方向を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、絶縁部は、熱伝導性フィラーを含む合成樹脂の成形品であり、絶縁部の光源部側から口金側に沿って合成樹脂の流動方向を有する。熱伝導性フィラーは、例えば、カーボン（炭素）、黒鉛（グラファイト）、アルミナ、鉄粉、窒化ケイ素などを使用することができるが、これらに限定されるものではない。合成樹脂の流動方向とは、絶縁部を射出成形して作成する場合、硬化前の合成樹脂が射出成形用の金型内を流れる方向を意味する。なお、上述の流動方向は、絶縁部の口金側から光源部側に沿った方向も含むものとする。すなわち、絶縁部は、光源部側から口金側に沿って（あるいは口金側から光源部側に沿って）硬化前の合成樹脂を流すことにより射出成形される。熱伝導性フィラーは、流動方向に沿って配向される傾向があるため、熱伝導率は、流動方向に沿って高くなる。これにより、絶縁部の光源部側（すなわち光源部が設けられている箇所）から口金側（すなわち口金が設けられている箇所）へ向かって熱伝導率が高くなるので、光源部の熱を口金へ効率良く伝導させることができる。
【００１１】
本発明に係る照明装置は、前記ヒートシンク及び絶縁部は、ともに前記光源部側の一側端が閉塞した筒状をなし、前記絶縁部の前記一側端及び側壁の一部が前記ヒートシンクに内接してあることを特徴とする。
【００１２】
本発明にあっては、ヒートシンク及び絶縁部は、ともに光源部側の一側端が閉塞した筒状をなし、絶縁部の一側端及び側壁の一部がヒートシンクに内接してある。筒状をしたヒートシンクの一側端は、光源部を装着してある。そして、絶縁部の一部（一側端及び側壁の一部）をヒートシンクに内接してあるので、絶縁部とヒートシンクとの接触面積が大きくなり、光源部からの熱がヒートシンクから絶縁部へも伝導しやすくなるので、口金へ熱を伝導しやすくすることができ、さらに放熱効率を向上させることができる。
【００１３】
本発明に係る照明装置は、前記絶縁部は、前記光源部に電力を供給する電源部を収容してあり、前記流動方向の熱伝導率が該絶縁部の肉厚方向の熱伝導率より高いことを特徴とする。
【００１４】
本発明にあっては、絶縁部は、光源部に電力を供給する電源部を収容してあり、流動方向の熱伝導率は絶縁部の肉厚方向の熱伝導率より高い。絶縁部の流動方向の熱伝導率を、流動方向と垂直であって肉厚方向の熱伝導率より高くすることにより、絶縁部を伝導する熱は口金の方へ伝導し、電源部の方への伝導を抑制して、電源部の温度上昇を抑制することができる。なお、流動方向の熱伝導率が絶縁部の肉厚方向の熱伝導率より高くするためには、熱伝導性フィラーの配向を流動方向に揃えること、あるいは鱗片状又は扁平状の熱伝導性フィラーを用いて、熱伝導異方性を持たせることにより実現することができる。
【００１５】
本発明に係る照明装置は、前記絶縁部の他端側は、前記ヒートシンクから露出してあり、該他端側に前記口金を螺合してあることを特徴とする。
【００１６】
本発明にあっては、ヒートシンクから露出した絶縁部の他端側に口金を螺合してある。これにより、絶縁部から口金へ熱が伝導しやすくなるので、さらに放熱効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、口金からも放熱されるので、放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態の照明装置の外観の一例を示す外観図である。
【図２】本実施の形態の照明装置の要部分解斜視図である。
【図３】本実施の形態のカバーと絶縁部とを係合させた状態を示す外観斜視図である。
【図４】本実施の形態のカバーの突部の構成の一例を示す外観図である。
【図５】本実施の形態の絶縁部の切欠部の構成の一例を示す外観図である。
【図６】本実施の形態の係合機構の係合状態の一例を示す要部断面図である。
【図７】本実施の形態の係合機構の係合状態の他の例を示す要部断面図である。
【図８】本実施の形態の照明装置の構成の一例を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の照明装置１００の外観の一例を示す外観図であり、図２は本実施の形態の照明装置１００の要部分解斜視図である。照明装置１００は、例えば、４０Ｗ、６０Ｗなどの白熱電球等に代えて使用することができる照明装置である。
【００２０】
図１に示すように、照明装置１００は、外部のソケットに嵌めて商用電源に電気的に接続するための口金４０、後述の光源部で発生する熱を放熱するため中空（円筒状）の金属製（例えば、アルミニウムなど）のヒートシンク２０、口金４０とヒートシンク２０とを連結するとともに両者を電気的に絶縁する円筒状の絶縁部３０、ヒートシンク２０に装着されるとともに光源部を覆う円筒状のカバー１０などを備える。また、ヒートシンク２０及び絶縁部３０などにより本体部８０を構成する。すなわち、本体部８０には、後述の光源部及びカバー１０が取り付けられる。
【００２１】
図１に示すように、カバー１０、ヒートシンク２０、絶縁部３０、口金４０は、それぞれ略同寸法の外径を有し、従来の電球型の形状に比べて、ヒートシンク２０の外径が小さくなっている。また、ヒートシンク２０の長さも口金４０の長さと同程度若しくは若干の寸法だけ長く、従来のヒートシンクに比べて短くなっている。なお、カバー１０、ヒートシンク２０、絶縁部３０、口金４０の形状は一例であって、図１の例に限定されるものではない。
【００２２】
より具体的には、図２に示すように、照明装置１００は、カバー１０、ヒートシンク２０、絶縁部３０、口金４０の他に、カバー１０の内側に配置されるレンズ部５０、光源部としてのＬＥＤモジュール６０、絶縁部３０の内側に配置され、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する電源部７０などを備える。絶縁部３０は、電源部７０を収容する収容部としての機能を有する。なお、電源部７０を収容する絶縁部３０は、ヒートシンク２０と一体であってもよく、電源部７０は、絶縁部３０ではなくヒートシンク２０内に収容される構成でもよい。また、電源部７０の形状等に応じて、電源部７０の一部を口金４０の内側に配置することもできる。
【００２３】
カバー１０は、一側端側が開口した中空の円筒状をなす。カバー１０の周端部には、カバー１０を絶縁部３０（本体部８０）に取り付けるための係合機構としての突部１１を２つ対設してある。なお、突部１１の数は２つに限定されない。突部１１の詳細は後述する。
【００２４】
カバー１０は、例えば、ガラス製であって、透光性を有する。ガラス製のカバー１０を用いることにより、合成樹脂製のカバーに比べて発熱による色の変色を抑制することができるのみならず、照明装置１００に高級感を持たせることができ、外観デザイン上優れた面を有する。なお、カバー１０はガラス製に限らず、例えば、アクリル又はポリカーボネート等の合成樹脂製であってもよい。合成樹脂を用いることにより、軽量化を図ることができる。
【００２５】
レンズ部５０は、ＬＥＤモジュール６０からの光を透過及び反射させる略円柱状のレンズ５１、レンズ５１をヒートシンク２０の実装面２１に固定するための円板状の固定部５２などを備える。レンズ５１は、ＬＥＤモジュール６０を覆うように中実のプリズム（不図示）を備え、プリズムの一面はハーフミラー（不図示）を構成してある。これにより、ＬＥＤモジュール６０からの光は、レンズ５１のプリズムにより広範囲に拡散され、広い配光特性を得ることができる。また、ＬＥＤモジュール６０からの光は、ハーフミラーにより、ヒートシンク２０、口金４０の方向へ反射される。これにより、従来の白熱電球に近い配光特性を得ることができる。
【００２６】
固定部５２の縁辺には、カバー１０の突部１１を挿通させる切り込み５３を備える。なお、切り込み５３に代えて挿通孔でもよい。
【００２７】
ヒートシンク２０は、一側端（カバー１０側）が閉塞し、他側端（口金４０側）が開口した円筒状をなし、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた金属製である。なお、ヒートシンク２０の材料はアルミニウム又はアルミニウム合金に限定されるものではなく、熱伝導性に優れた金属であれば、他の金属を用いることもできるが、アルミニウム等を用いることにより、軽量化を図ることができる。
【００２８】
ヒートシンク２０の一側端は実装面２１をなす。実装面２１には、ＬＥＤモジュール６０を装着してある。また、実装面２１には、カバー１０の突部１１を挿通させる挿通孔２１１を設けてある。
【００２９】
絶縁部３０は、一側端（カバー１０側）が閉塞し、他側端（口金４０側）が開口した円筒状をなす。絶縁部３０の外径寸法は、ヒートシンク２０の内径寸法に略等しく、絶縁部３０の一側端の端面３３及び側壁３４の一部がヒートシンク２０に内接してある。
【００３０】
絶縁部３０は、例えば、高熱伝導性を有する合成樹脂製である。高熱伝導性の詳細について後述する。
【００３１】
絶縁部３０の端面３３の縁辺には、カバー１０の突部１１が係合する係合機構としての切欠部３１を径方向に対して対設してある。突部１１と切欠部３１との係合の詳細については後述する。
【００３２】
ヒートシンク２０に内接された絶縁部３０のうちヒートシンク２０から露出した絶縁部３０の他側端には、口金４０を螺合するためのねじ山３２を形成してある。
【００３３】
絶縁部３０の一端側を、ＬＥＤモジュール６０を装着したヒートシンク２０の内側に挿入し、ヒートシンク２０の実装面２１にレンズ部５０の固定部５２を当接させ、絶縁部３０の内側からネジ９１を締めることにより、絶縁部３０、ヒートシンク２０（本体部８０）、レンズ部５０を固定することができる。電源部７０を絶縁部３０の内側に配置し、口金４０をねじ山３２に螺合させることで口金４０を取り付けることができる。カバー１０の突部１１を切り込み５３、挿通孔２１１に挿通させ、絶縁部３０の切欠部３１に係合させることにより、カバー１０を絶縁部３０（本体部８０）に固定することができる。
【００３４】
次に、カバー１０と絶縁部３０（本体部８０）とを係合する係合機構の詳細について説明する。図３は本実施の形態のカバー１０と絶縁部３０とを係合させた状態を示す外観斜視図である。図３の例は、係合機構としての突部１１及び切欠部３１の係合状態がわかるように、ヒートシンク２０を省略している。
【００３５】
図３からわかるように、ＬＥＤモジュール６０を覆うカバー１０と、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する電源部７０を収容する収容部としての絶縁部３０とを係合する係合機構としての突部１１及び切欠部３１が、本体部８０のＬＥＤモジュール６０を実装する実装面に対向する非実装面側の位置にて係合する。突部１１及び切欠部３１を非実装面側の位置に設けてあるので、所望の配光を得るためにＬＥＤモジュール６０の位置を自由に選択することができ、ＬＥＤモジュール６０の配置可能範囲が狭まることを防止することができる。また、突部１１及び切欠部３１が、ＬＥＤモジュール６０からの光を遮らない位置に設けられているので、ＬＥＤモジュール６０からの光が遮られることを防止することができ、また、カバー１０に影が生じることも防止することができる。
【００３６】
図４は本実施の形態のカバー１０の突部１１の構成の一例を示す外観図であり、図５は本実施の形態の絶縁部３０の切欠部３１の構成の一例を示す外観図であり、図６は本実施の形態の係合機構の係合状態の一例を示す要部断面図である。なお、係合機構は、突部１１及び切欠部３１を含む。
【００３７】
図４に示すように、突部１１は、円筒状のカバー１０の開口した一側端側の周端部に設けられ、長さＬ、幅Ｗ、厚みＤの略板状をなす。なお、突部１１の形状又は寸法は適宜決めることができる。突部１１には、長さＬ及び幅Ｗで画定される面に略矩形状の被係止穴１１１を設けてある。
【００３８】
図５に示すように、切欠部３１は、絶縁部３０の端面３３の縁辺に設けられている。切欠部３１は、対向する側壁３１１、周壁３１４及び底壁３１２で画定され、側壁３１１同士の間隔Ｗは、突部１１の幅Ｗと略同寸法である。すなわち、突部１１を切欠部３１に係合させた場合、突部１１は、対向する側壁３１１によりカバー１０の周方向の移動（回転移動）が規制され、回転ズレがしないようになっている。
【００３９】
端面３３には、絶縁部３０、ヒートシンク２０、レンズ部５０を固定するためのネジ９１を挿通する挿通孔３３１を設けてある。
【００４０】
周壁３１４には、突部１１に設けられた被係止穴１１１に係合する板状の係止片３１３を外側に向かって傾斜させて設けてある。係止片３１３の先端部が被係止穴１１１に係合（係止）することにより、突部１１と切欠部３１とが係合し、カバー１０を絶縁部３０に係合させて取り付けることができる。
【００４１】
図６はカバー１０を絶縁部３０に取り付けた状態を示す。図６に示すように、絶縁部３０は、ヒートシンク２０に内接した状態で固定されている。カバー１０の突部１１は、固定部５２に形成された切り込み（不図示）を挿通し、ヒートシンク２０の実装面２１に設けられた挿通孔２１１を挿通し、絶縁部３０の切欠部３１に係合している。切欠部３１に設けられた係止片３１３は、突部１１に設けられた被係止穴１１１に係合（係止）している。
【００４２】
実装面２１には、ＬＥＤモジュール６０を装着してあり、ＬＥＤモジュール６０を覆うようにしてレンズ５１を配置してある。また、実装面２１に対向する非実装面２２には絶縁部３０の端面３３を当接してある。
【００４３】
カバー１０を絶縁部３０に係合させる場合に、挿通孔２１１を介して突部１１を切欠部３１に挿入し、突部１１の先端部で係止片３１３を内側に押圧し、さらに突部１１を挿入して突部１１に設けられた被係止穴１１１が係止片３１３の先端部に到達したとき、係止片３１３が元の形状に戻って被係止穴１１１に係合（係止）するように、係止片３１３は所要の弾性力を有する。係止片３１３の寸法、板厚は、適度な弾性力を有するように適宜決定することができる。
【００４４】
上述のように、本実施の形態にあっては、カバー１０の端部に設けられた突部１１と絶縁部３０の端部に設けられた切欠部３１とが係合することによりカバー１０と絶縁部３０とが係合される。カバー１０の端部に設けられた（カバー１０の端部から延設あるいは突出するように設けられた）突部１１を係合機構としている。すなわち、突部１１及び切欠部３１を、ＬＥＤモジュール６０を実装する実装面２１に対向する非実装面２２側の位置に設けてカバー１０と本体部８０（ヒートシンク２０及び絶縁部３０）とを係合するようにしてある。非実装面２２側の位置とは、例えば、本体部８０（ヒートシンク２０、絶縁部３０）の内部である。すなわち、係合機構としての突部１１及び切欠部３１を本体部８０（ヒートシンク２０、絶縁部３０）の内部に設けてある。これにより、実装面２１に係合機構が突出することがなく、所望の配光を得るためにＬＥＤモジュール６０の位置を実装面２１上で自由に選択することができ、ＬＥＤモジュール６０の配置可能範囲が狭まることを防止することができる。
【００４５】
別言すれば、本実施の形態にあっては、ヒートシンク２０の実装面２１には、カバー１０と絶縁部３０（本体部８０）とを係合する係合機構が存在しないので、ＬＥＤモジュール６０を覆うカバー１０の内側のどの位置（実装面２１のどの位置）にでもＬＥＤモジュール６０を配置することが可能となり、光源の種類又は形状等に応じて光源を自由に配置することができ光源の配置に関する設計の自由度を高くすることができる。また、ＬＥＤモジュール６０を覆うカバーの内側には、係合機構が存在しないので、ＬＥＤモジュール６０からの光が遮られることがない。
【００４６】
また、従来であれば、カバーと絶縁部とのガタツキを防止するため、カバーとヒートシンクとの接合面に比較的多くの接着剤を用いる必要があったが、本実施の形態のカバー１０と絶縁部３０とは、突部１１と切欠部３１とで係合するので、接着剤の量を減らすことができ、接着剤による光ムラ、接着剤のはみ出しによる外観不良を無くすことができる。
【００４７】
また、本実施の形態にあっては、筒状をなすカバー１０又は絶縁部３０が周方向にずれる力（回転移動の力）が作用した場合でも、突部１１と切欠部３１との係合機構、より具体的には、突部１１は、対向する側壁３１１によりカバー１０の周方向の移動（回転移動）が規制され、回転ズレがしないようになっているので、回転ズレを生じさせる力を突部１１と切欠部３１との係合機構で分散させることが可能となり、カバー１０と絶縁部３０との取り付け強度を増加し、カバー１０の肉厚を抑えたまま回転強度を維持することができる。
【００４８】
また、本実施の形態にあっては、切欠部３１に設けられた係止片３１３と、突部１１に設けられた被係止穴１１１とを備え、絶縁部３０の係止片３１３がカバー１０の被係止穴１１１に係合するので、カバー１０と絶縁部３０とを確実に取り付けることができる。
【００４９】
また、本実施の形態にあっては、ＬＥＤモジュール６０を実装する実装面２１を有し、絶縁部３０に外嵌されるヒートシンク２０を備える。そして、ヒートシンク２０は、実装面２１にカバー１０の突部１１を挿通させる挿通孔２１１を備える。すなわち、カバー１０の突部１１を絶縁部３０の切欠部３１に係合させる場合、突部１１はヒートシンク２０の挿通孔２１１を挿通して、ヒートシンク２０内側に配置した絶縁部３０の切欠部３１に係合するので、係合機構がヒートシンク２０の内側に配置され、ヒートシンク２０の外側（すなわち、照明装置１００の外観）からは係合機構が見えない。したがって、ＬＥＤモジュール６０を実装する実装面２１上には係合機構が存在しないので、所望の配光を得るためにＬＥＤモジュール６０の位置を自由に選択することができる。また、ＬＥＤモジュール６０からの光が遮られることを防止することができ、カバー１０に影が生じることも防止することができる。
【００５０】
また、突部１１をヒートシンク２０の挿通孔２１１に挿通させるので、さらにカバー１０と、ヒートシンク２０に固定された絶縁部３０との取り付け強度を増加させることができ、カバー１０と絶縁部３０との回転ズレに対する強度を高めることができる。
【００５１】
また、本実施の形態では、ヒートシンク２０に固定された固定部５２の縁辺にカバー１０の突部１１を挿通させる切り込み５３を備える。突部１１を固定部５２の切り込み５３に挿通させるので、さらにカバー１０と絶縁部３０との取り付け強度を増加させることができ、カバー１０と絶縁部３０との回転ズレに対する強度を高めることができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、突部１１と切欠部３１とをそれぞれ複数備えることにより、カバー１０と絶縁部３０との取り付け強度をさらに増加させることができる。
【００５３】
図７は本実施の形態の係合機構の係合状態の他の例を示す要部断面図である。図６との違いは、カバー１０の突部１１に係止片１１２を設け、切欠部３１に係止片１１２と係合（係止）する被係止穴３１５を設けた点である。図７の場合も図６の場合と同様の作用効果を奏する。また、カバー１０の係止片１１２が絶縁部３０の被係止穴３１５に係合するので、カバー１０と絶縁部３０とを確実に取り付けることができる。
【００５４】
次に、絶縁部３０の高熱伝導性について説明する。図８は本実施の形態の照明装置１００の構成の一例を示す要部断面図である。図８はＬＥＤモジュール６０で発生する熱の放熱構造の一例を示すものである。
【００５５】
図８に示すように、照明装置１００は、口金４０と、実装面２１にＬＥＤモジュール６０を装着したヒートシンク２０とを備えるとともに、高熱伝導性であって、口金４０とヒートシンク２０とを絶縁する絶縁部３０を備える。本実施の形態において、高熱伝導性とは、絶縁部３０の熱伝導率が、例えば、略１Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜数十Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内にあることを意味するが、例えば、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であれば、所要の放熱効率を得ることができる。
【００５６】
絶縁部３０は、熱伝導性フィラーを含む合成樹脂であり、絶縁部３０の光源部側である一側端側（ＬＥＤモジュール６０側）から口金側である他端側（口金４０側）に沿って合成樹脂の流動方向を有する。熱伝導性フィラーは、例えば、カーボン（炭素）、黒鉛（グラファイト）、アルミナ、鉄粉、窒化ケイ素などを使用することができるが、これらに限定されるものではない。
【００５７】
合成樹脂の流動方向とは、例えば、絶縁部３０を射出成形して作成する場合、硬化前の合成樹脂が射出成形用の金型内を流れる方向を意味する。すなわち、絶縁部３０は、一側端側（端面３３側、すなわちＬＥＤモジュール６０側）から他端側（開口端３２１側、すなわち口金４０側）に沿って硬化前の合成樹脂を流すことにより射出成形される。熱伝導性フィラーは、流動方向に沿って配向される傾向があるため、熱伝導率は、流動方向に沿って高くなる。なお、流動方向は、図８中、模式的に符号Ａで示す矢印の方向であり、端面３３の略中心から周縁へ向かって径方向に向き、端面３３の周縁からは側壁を一側端側（ＬＥＤモジュール６０側）から他端側（口金４０側）に向かう方向である。なお、符号Ａで示す矢印の方向と逆の方向、すなわち絶縁部３０の他端側（開口端３２１側、すなわち口金４０側）から一側端側（端面３３側、すなわちＬＥＤモジュール６０側）に沿った方向も上述の流動方向に含まれる。
【００５８】
絶縁部３０の内側には、電源部７０を配置して収容してある。
【００５９】
ＬＥＤモジュール６０で発生した熱はヒートシンク２０から放熱されるだけではなく、ヒートシンク２０から高熱伝導性の絶縁部３０を介して口金４０からも放熱されるので、放熱効率を向上させることができる。また、口金４０からも放熱されるので、ヒートシンク２０を小型化、軽量化することも可能となる。
【００６０】
本実施の形態の照明装置１００は、例えば、Ｅ２６口金、Ｅ１７口金などの口金を備える照明装置に適用することができるが、特にＥ２６口金の場合には、口金４０からの放熱効果により、口金４０の表面積に対して、ヒートシンク２０の表面積を１〜１．５倍程度まで小さくしても所望の放熱効果を得ることができるので、ヒートシンク２０を小さくすることができ、照明装置１００の小型、軽量化を図ることができる。
【００６１】
本実施の形態にあっては、ヒートシンク２０及び絶縁部３０それぞれは、光源部側の一側端が閉塞した筒状をなし、絶縁部３０の一側端である端面３３及び側壁の一部がヒートシンク２０に内接してある。筒状をしたヒートシンク２０の一側端である実装面２１には、ＬＥＤモジュール６０を装着してある。そして、絶縁部３０の端面３３及び側壁の一部をヒートシンク２０に内接してあるので、絶縁部３０とヒートシンク２０との接触面積が大きくなり、ＬＥＤモジュール６０からの熱がヒートシンク２０から絶縁部３０へも伝導しやすくなるので、口金４０へ熱を伝導しやすくすることができ、さらに放熱効率を向上させることができる。
【００６２】
また、ヒートシンク２０から露出した絶縁部３０のねじ山に口金４０を螺合してある。これにより、絶縁部３０から口金４０へ熱が伝導しやすくなるので、さらに放熱効率を向上させることができる。
【００６３】
また、絶縁部３０は、一側端側（ＬＥＤモジュール６０側）から他端側（口金４０側）に沿って合成樹脂の流動方向を有するので、絶縁部３０の一側端側（すなわちＬＥＤモジュール６０が設けられている箇所）から他端側（すなわち口金４０が設けられている箇所）へ向かって熱伝導率が高くなるので、ＬＥＤモジュール６０の熱を口金４０へ効率良く伝導させることができる。
【００６４】
また、絶縁部３０は、電源部７０を収容してあり、絶縁部３０の流動方向の熱伝導率を絶縁部３０の肉厚方向の熱伝導率より高くしてある。なお、肉厚方向は、流動方向と垂直であって、図８中、模式的に符号Ｂで示す矢印の方向である。絶縁部３０の流動方向の熱伝導率を絶縁部３０の肉厚方向の熱伝導率より高くするためには、熱伝導性フィラーの配向を流動方向に揃えること、あるいは鱗片状又は扁平状等の熱伝導性フィラーを用いて、熱伝導異方性を持たせることにより実現することができる。例えば、肉厚方向の熱伝導率は、流動方向の熱伝導率の約１／３から１／２０の範囲にすることができる。
【００６５】
絶縁部３０の流動方向の熱伝導率を、肉厚方向の熱伝導率より高くすることにより、絶縁部３０を伝導する熱は口金４０の方へ伝導し、電源部７０の方への伝導を抑制して、電源部７０の温度上昇を抑制することができる。
【００６６】
上述の実施の形態では、光源としてＬＥＤモジュールを備える照明装置について説明したが、光源はＬＥＤモジュールに限定されるものではなく、面発光を有する発光素子であれば、ＥＬ（Electro Luminescence）などでもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０  カバー
１１  突部
１１１、３１５  被係止穴
２０  ヒートシンク
２１  実装面
２１１  挿通孔
３０  絶縁部
３１  切欠部
３１３、１１２  係止片
３２  ねじ山
３３  端面
４０  口金
５０  レンズ部
５１  レンズ
５２  固定部
５３  切り込み
６０  ＬＥＤモジュール
７０  電源部
８０  本体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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