【事件の表示】
　特願２００６−２２９５１０「受光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　３月　６日出願公開、特開２００８−　５３５４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年８月２５日の出願であって、平成２４年２月１７日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされ、同年１２月２８日付けで再度最初の拒絶理由が通知され、平成２５年３月５日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされ、同年８月２９日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年１０月９日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、平成２６年２月２８日付けで前記平成２５年１０月９日付け手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月２９日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである
　
第２　平成２６年５月２９日になされた手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、補正前（平成２５年３月５日付け手続補正によるもの）の特許請求の範囲の請求項１につき、
「受光部が形成され、前記受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された集積回路素子と、
　前記集積回路素子を実装する回路基板と、
　前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤと、
　前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように曲線状に傾斜する内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備えたカバー層と
　を有することを特徴とする受光素子。」（以下「本件補正前発明」という。）
とあったものを、
「受光部が形成さ
れた
　前記集積回路素子を実装する回路基板と、
　前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤと、
　前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように曲線状に傾斜する内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備えたカバー層と
　を有し
、
　
前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し、
　
前記露出部は前記受光部より大きいこと
　を特徴とする受光素子。」（以下「本件補正発明」という。）
に補正する内容を含むものである（下線は請求人が付したとおりである。）。
　
２　補正の目的
（１）平成２６年８月２９日の拒絶査定不服審判請求における、本件請求人の補正の目的に係る主張の概略
「（１）特許請求の範囲の補正について：
　本書と同時に提出した手続補正書により請求項１を補正して、「受光部が形成され、前記受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された集積回路素子」の語句を「受光部が形成された集積回路素子」に変更しました。当該補正は、明瞭でない記載の釈明を目的としています。
　また、同手続補正書により請求項１を補正して、「前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し」および「前記露出部は前記受光部より大きいこと」の語句を追加しました。当該補正は、本願明細書の段落［００１４］〜［００１９］、［００２７］〜［００２９］、図５等の記載に基づいています。また当該補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としています。
　従いまして、本補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定する要件を満たしています。」
　
（２）目的外補正
　本件補正の、本件補正前の請求項１の「前記受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」との記載を削除することは、明瞭でない記載の釈明ではなく、また、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、さらに、請求項の削除、あるいは、誤記の訂正を目的とするものでもないから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項に掲げられたいずれの事項も目的としない補正を含むものである。
　
３　補正却下の決定についてのむすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５条改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４　付言
　なお、以下に検討するとおり、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第５項の規定する要件を満たさないことからも、本件補正を認める余地はない。
　
（１）刊行物の記載
ア　平成２４年１２月２８日付けの拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−１８６２８８号公報（以下「引用文献１」という。）には、下記の事項が記載されている。
（ア）「【００２２】
　図１（ａ）に示すように、本実施の形態においては、まず、
所定の配線パターン４が形成された基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能部
３０を有する光機能素子
３を実装
【００２３】
　本実施の形態では、
基板２上の配線パターン４の接続部と光機能素子３の接続部とを金線５を用いて電気的に接続し
【００２４】
　そして、
基板２上の光機能素子の周囲の領域
に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を設け
【００２５】
　一方、突堤部７の形状は特に限定されることはないが、封止樹脂８を確実に堰き止める観点からは、リング形状（例えば矩形形状）に形成することが好ましい。
【００２６】
　なお、突堤部７の高さは、後述するパッケージ構成部材９の押圧の際に上端部分が金線５の上端部の位置より高い位置となるように条件を設定することが好ましい。
【００２７】
　次に、図１（ｂ）に示すように、
光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と前記突堤部７との間にこの封止樹脂８を充填
【００２８】
　この場合、光機能素子３の光機能部３０に封止樹脂８が到達せず、かつ、封止樹脂８の頂部が突堤部７の上端部とほぼ等しくなるような形状にすることが好ましい。
【００２９】
　なお、本発明の場合、封止樹脂８の種類は特に限定されることはないが、封止品質確保の観点からは、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００３０】
　さらに、図１（ｃ）に示すように、
パッケージ構成部材９を突堤部７上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧
【００３１】
　このパッケージ構成部材９は、例えばプリント配線板、プラスチック板等からなる板状の部材で、例えばその
中央部分に光機能素子３の光機能部３０に対応する光透過用孔部（孔部）９ａが設けられ
この光透過用孔部９ａを当該光機能部３０の直上
【００３２】
　そして、この工程により、
パッケージ構成部材９の基板２側の面
と封止樹脂８とが接触し、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆
封止樹脂８が充填され
【００３３】
　すなわち、
光機能素子３と突堤部７との間に充填された封止樹脂８は、毛細管現象によりパッケージ構成部材９の下面に沿って光透過用孔部９ａに向って拡がるが、パッケージ構成部材９の下面と光機能素子３との間の微小な隙間（クリアランス）において封止樹脂８の表面張力によって光透過用孔部９ａの縁部で堰き止められ、光機能部３０に侵入せずに留まった状態になる
【００３４】
　本発明の場合、
パッケージ構成部材９の光透過用孔部９ａの大きさは
光透過用空間１０
光機能素子３の光機能部３０の周囲において、光機能部３０との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、光透過用孔部９ａの大きさを設定
【００３５】
　また、同様の観点から、光機能素子３の上面とパッケージ構成部材９の下面のクリアランスは、１００〜６００μｍに設定することが好ましい。
【００３６】
　そして、例えば封止樹脂８として熱硬化型の樹脂を用いた場合には、この状態で
所定の温度で加熱することにより封止樹脂８を硬化させ、パッケージ構成部材９を基板２上に固着させ
【００３７】
　その後、図１（ｄ）に示すように、突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、図２に示すように、目的とする光機能素子実装モジュール１を得る。
【００３８】
　以上述べたように本実施の形態の光機能素子実装モジュール１においては、
光機能素子３の光機能部３０が露出した状態となっているため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく青紫レーザー光のような短波長の光１１を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた光機能素子実装モジュール１
【００３９】
　また、本実施の形態によれば、枠状のスペーサが不要になるため、非常に小型の光機能素子実装モジュール１を提供することができる。
【００４０】
　一方、本実施の形態の方法によれば、上述した光機能素子実装モジュール１を極めて簡素な工程で製造することができる。
【００４１】
　特に、本実施の形態においては、光機能素子３の周囲の領域にリング形状の突堤部７を形成することから、光機能素子３の周囲において液状の封止樹脂８を確実に堰き止め、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を確実に封止することができる。」
　
（イ）「【００８２】
　なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
　例えば、上述の実施の形態においては、突堤部をリング形状に形成したが、液状の封止樹脂を確実に堰き止められる限り、他の形状に形成することも可能である。」
　
（ウ）図１及び２は次のものである。
　
（エ）上記（ア）を踏まえて、上記（ウ）の図１及び２をみると、封止樹脂８の充填時に光透過用空間１０が形成され、封止樹脂８の光透過用空間１０は、光機能素子３の光機能部３０の周囲に内壁面を有し、封止樹脂８は、金線５を覆い、光機能部３０の上面と光機能素子３の上面は同一面内にあることがみてとれる。
（オ）引用発明１
　上記（ア）ないし（エ）によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「所定の配線パターン４が形成された基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能部３０を有する光機能素子３を実装し、
　前記基板２上の配線パターン４の接続部と光機能素子３の接続部とを金線５を用いて電気的に接続し、
　前記基板２上の光機能素子３の周囲の領域に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を設け、
　前記光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して光機能素子３と前記突堤部７との間にこの封止樹脂８を充填し、
　中央部分に光機能素子３の光機能部３０に対応する光透過用孔部（孔部）９ａが設けられたパッケージ構成部材９を突堤部７上に、この光透過用孔部９ａを当該光機能部３０の直上となるように当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧し、
　前記光機能素子３と突堤部７との間に充填された封止樹脂８は、毛細管現象によりパッケージ構成部材９の下面に沿って光透過用孔部９ａに向って拡がるが、パッケージ構成部材９の下面と光機能素子３との間の微小な隙間（クリアランス）において封止樹脂８の表面張力によって光透過用孔部９ａの縁部で堰き止められ、光機能部３０に侵入せずに留まった状態になることにより、
　前記パッケージ構成部材９の基板２側の面と封止樹脂８とが接触し、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆い、光透過用空間１０が形成され、
　前記パッケージ構成部材９の光透過用孔部９ａの大きさは、光機能素子３の光機能部３０の周囲において、光機能部３０との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、光透過用孔部９ａの大きさを設定し、
　所定の温度で加熱することにより封止樹脂８を硬化させ、パッケージ構成部材９を基板２上に固着させ、
　前記光機能素子３の光機能部３０が露出した状態となっているため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく青紫レーザー光のような短波長の光１１を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた、
　前記封止樹脂８の光透過用空間１０は、光機能素子３の光機能部３０の周囲に内壁面を有し、封止樹脂８は、金線５を覆い、光機能部３０の上面と光機能素子３の上面は同一面内にあるものである、
　光機能素子実装モジュール１。」
　
イ　同じく、特開２００３−２７３３７１号公報（以下「引用文献２」という。）には、下記の事項が記載されている。
（ア）「【００４８】（第２の実施形態）図４は本発明の第２の実施形態に係る集積回路素子の実装構造を示す断面図である。図４では、
封止部３の受光部１１上方に円錐台形状の孔部６が形成され
集積回路素子１の受光部１１を含む領域上には薄膜１３が形成され
【００４９】図４に示すように、受光部１１上方に孔部６を形成することによって、受光部１１表面に封止部３をなくすことができる。これにより、第１の実施形態と同様の効果が得られる。また、チップの保護の観点からみても、集積回路素子１は、受光部１１領域以外は保護されている。また、
集積回路素子１とリード片２とを電気的に接続するワイヤ４も封止部３によって保護され
【００５０】さらに、受光部１１の表面には薄膜１３が形成されているので、受光部１１領域も薄膜１３によって保護されており、信頼性の点でも問題はない。この
薄膜１３は、
【００５１】また、第１の実施形態と同様に、
孔部６の形状は、円錐台状の他に、円柱状、角柱状、または角錐台状等であって
孔部５の内壁面が、深さ方向において内側に向いた曲面形状を有
　
（イ）図４は次のものである。
　
（ウ）引用発明２
　上記（ア）及び（イ）によれば、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「封止部３の受光部１１上方に円錐台形状の孔部６が形成され、集積回路素子１の受光部１１を含む領域上には薄膜１３が形成され、
　前記集積回路素子１とリード片２とを電気的に接続するワイヤ４も封止部３によって保護され、
　前記孔部６の形状は、円錐台状の他に、円柱状、角柱状、または角錐台状等であってよく、また、孔部５の内壁面が、深さ方向において内側に向いた曲面形状を有している、
　集積回路素子１。」
　
（２）対比・判断
ア　本件補正発明と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１の「光機能素子３」は、「受光素子又は発光素子等の光機能部３０を有する」ものであり、「光機能部３０の上面と光機能素子３の上面は同一面内にある」から、本件補正発明の「集積回路素子」と、「受光部が形成された集積回路素子」及び「前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面」との点で相当関係にある。
　
（イ）引用発明１の「基板２」は、「所定の配線パターン４が形成された基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能部３０を有する光機能素子３を実装」するものであるから、本件補正発明の「回路基板」と、「前記集積回路素子を実装する回路基板」である点で相当関係にある。
　
（ウ）引用発明１の「金線５」は、「前記基板２上の配線パターン４の接続部と光機能素子３の接続部とを金線５を用いて電気的に接続」するものであるから、本件補正発明の「ワイヤ」と、「前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤ」である点で相当関係にある。
　
（エ）引用発明１の「封止樹脂８」は、「金線５を覆」うものであって、その「光透過用空間１０」は、「光機能素子３の光機能部３０の周囲に内壁面を有」し、「前記パッケージ構成部材９の光透過用孔部９ａの大きさは、光機能素子３の光機能部３０の周囲において、光機能部３０との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように、光透過用孔部９ａの大きさを設定」するものであるから、当該「封止樹脂８」は、「光機能素子３の光機能部３０」を覆わず、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆うものであると認められる。
　また、上記のとおり「封止樹脂８」は、「光機能素子３の光機能部３０」を覆わず、光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆うものであって、「光透過用空間１０」は、「光機能素子３の光機能部３０の周囲に内壁面を有」し、「光機能部３０の上面と光機能素子３の上面は同一面内にあ」ることから、光機能素子３の光機能部３０の周囲に有する上記「内壁面」が光機能素子３の光機能部３０以外の部分で、光機能部３０の上面と同一面内にある光機能素子３の上面に接触するものと認められる。
　さらに、上記光機能部３０が露出部分は、光機能素子３の光機能部３０の周囲に有する上記「内壁面」が光機能素子３の光機能部３０以外の部分で、光機能部３０の上面と同一面内にある光機能素子３の上面に接触することに照らして、光機能部３０より大きいものであるといえる。
　したがって、引用発明１の、金線５を覆う「封止樹脂８」は、光機能素子３の光機能部３０の中央部分を含む面内で切断した断面において、光機能素子３の光機能部３０を覆わず、光機能素子３の光機能部３０と平行な光機能素子３の光機能部３０以外の部分を覆うものであって、光機能部３０が露出し、また、光機能素子３の光機能部３０の周囲に有する上記「内壁面」が、光機能素子３の光機能部３０以外の部分で、光機能部３０の上面と同一面内にある光機能素子３の上面に接触するものであり、さらに、上記光機能部３０が露出部分は、光機能部３０より大きいものであるといえるから、引用発明１の「封止樹脂８」は、本件補正発明の「カバー層」と、「前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように曲線状に傾斜する内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備え」、「前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し、前記露出部は前記受光部より大きい」点と、「前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備え」、「前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し、前記露出部は前記受光部より大きい」点で相当関係にある。
　
（オ）引用発明１の「光機能素子実装モジュール１」は、本件補正発明の「受光素子」と相当関係にある。
　
（カ）上記（ア）ないし（オ）によれば、両者は
「受光部が形成された集積回路素子と、
　前記集積回路素子を実装する回路基板と、
　前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤと、
　前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備えたカバー層と
　を有し、
　前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し、
　前記露出部は前記受光部より大きい
　受光素子。」
である点で一致し、
　本件補正発明の「内壁面」は、「曲線状に傾斜する」のに対して、引用発明１の「内壁面」は、曲線状に傾斜するものではない点（以下「相違点」という）で相違するものと認められる。
　
イ　上記相違点について検討する。
　引用発明１と引用文献２は、受光部が形成された集積回路素子において、受光部以外の部分を樹脂で封止する構成で一致するから、引用発明１の「内壁面」の形状として、引用文献２の「深さ方向において内側に向いた曲面形状」を採用することは、当業者が容易になし得た事項である。
　また、このように構成することの効果は、引用発明１及び引用文献２から、当業者が容易に想到し得ることである。
　
ウ　小括
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
第３　平成２５年３月５日になされた手続補正（以下「前回補正」という。）について
１　前回補正の内容
　本件補正は上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、前回補正により補正されたとおりのものであるところ、前回補正は、前回補正前（平成２４年４月２０日付け手続補正によるもの）の特許請求の範囲の請求項１につき、
「受光部が形成された集積回路素子と、
　前記集積回路素子を実装する回路基板と、
　前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤと、
　前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、
前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように順テーパー状に傾斜する内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備えたカバー層と
　を有することを特徴とする受光素子。」
とあったものを、
「受光部が形成され
、前記受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された
　前記集積回路素子を実装する回路基板と、
　前記集積回路素子と前記回路基板とを電気的に接続し、少なくとも１つ以上のワイヤと、
　前記ワイヤを覆い、前記受光部の受光面の中心軸を含む面内で切断した断面において、
前記受光面と平行な非光入射領域の外表面および前記受光面の上方を覆わないように曲線状に傾斜する内壁面を備えて前記受光部を露出する露出部を備えたカバー層と
　を有することを特徴とする受光素子。」
に補正するものである（下線は請求人が付したとおりである。）。
　
２　平成２５年８月２９日付け拒絶理由通知の概要
　平成２５年８月２９日付け拒絶理由通知の概要は、以下のとおりである。
　
「　　　　　　　　　　　　　　理　由
　
　平成２５年３月５日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　今般の補正により、請求項１に追加された「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」ことは、本願の願書に最初に添付した明細書には明示の記載はない。
　ここで、本願の願書に最初に添付した【図１】〜【図５】の図面上では集積回路素子の表面上部が平坦に図示されているものの、例えばパッド１３は、集積回路素子表面に金属層がパターニングされて形成されていることが通常であるところ（例えば特開２００６−１８６２８８号公報の【図１】（ａ）参照。）、本願明細書の発明の詳細な説明の欄には、特別の工程によってパッド１３を集積回路素子中に埋め込む等の開示はない。
　更に、一般に集積回路素子の表面には金属配線、表面絶縁膜等による段差が存在することも技術常識であるから、【図１】〜【図５】の記載から受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成されていることが把握できるとは認められない。
　よって、上記補正は新たな技術的事項を導入するものであって、新規事項の追加に該当する。
　なお、当該補正がなされた請求項１に記載した事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内にないことが明らかであるから、請求項１〜６に係る発明については新規性、進歩性等の特許要件についての審査を行っていない。」
　
３　特許法第１７条の２第３項について
（１）本件出願当初の明細書及び図面の記載内容
ア　本件出願当初の明細書及び図面（以下「当初明細書等」という。）には以下の記載がある（下線は当審にて付したものである。）
（ア）「【００１４】
　図６は、光ヘッドに用いられる従来の受光素子３１の切断面を示している。図６に示すように、受光素子３１は、回路基板７に樹脂基板が用いられている。回路基板７のほぼ中央には、薄板形状のシリコン基板（集積回路素子）９が実装されている。シリコン基板９は、基板面のほぼ中央に形成された受光部１１を有している。受光部１１上を含みシリコン基板９の基板面のほぼ全面には、厚さが０．０５μｍ〜２μｍの透明保護膜（不図示）が形成されている。透明保護膜は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ等で形成されている。
【００１５】
　また、
シリコン基板９は、シリコン基板９の対向する一対の端辺に沿ってそれぞれ形成された複数の電極パッド１３を有している
電極パッド１３は少なくとも１つ以上の配線（ワイヤ）１７により電極端子１５に電気的に接続されている
【００１６】
　受光素子３１は受光した光の光量を受光部１１で光電変換して電極パッド１３から電気信号を出力する。当該電気信号は配線１７及び電極端子１５を介して受光素子３１が実装された実装基板上の所定の回路に入力される。シリコン基板９、回路基板７、配線１７、電極パッド１３及び電極端子１５は透明樹脂で形成されたカバー層３３で封止されている。カバー層３３は、ほこりや異物、水分や各種の化学物質から両基板７、９及びボンディング部を保護している。
【００１７】
　次に、本実施の形態の受光素子１について図１及び図２を用いて説明する。図１は、受光部１１の受光面の中心軸を含む面内で切断した受光素子１の断面を示している。図２は、受光部１１が形成されたシリコン基板９の基板面の法線方向に見て、受光部１１近傍を拡大して示している。図１に示すように、短波長レーザー光源に対応した受光素子１は、カバー層３の形状が従来の受光素子３１のカバー層３３の形状と異なる点を除いて同様の構造を有している。カバー層３は、配線１７を覆う非光入射領域５と、受光部１１の上方であって光入射領域２が露出されている露出部４とを有している。カバー層３は、例えば不透明樹脂のエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂で形成されている。
【００１８】
　シリコン基板９上の受光部１１は露出された構造となっている。受光部１１の上方には樹脂が存在しない。露出部４の内壁面５ａは、上方からみて円形に形成されている。また、カバー層３の非光入射領域５の光入射側の外表面５ｂは、シリコン基板９の基板面にほぼ平行に形成されている。受光部１１が露出する露出部４を設けることで、高出力な短波長光は、カバー層３の形成材料である樹脂に照射されることがなくなるので、当該樹脂の化学的変化による透過率変化や変形などが防止され、受光素子１の機能の向上を図ることができる。また、カバー層３は、受光部１１が露出する露出部４以外のシリコン基板９の基板面及び配線１７を含むボンディング部を保護する封止樹脂として機能する。このため、カバー層３は、全面を透明樹脂で封止した従来の受光素子３１のカバー層３３と同等の信頼性を維持できる。」
　
（イ）「【００２７】
　次に、本実施の形態の変形例による受光素子１の概略構成について説明する。図４乃至図５は、第１乃至第３の変形例による受光素子１をそれぞれ示している。図４乃至図５は、受光部１１の受光面の中心軸を含む面内で切断した受光素子１の断面を示している。第１乃至第３の変形例による受光素子１は、図１に示す受光素子１に対してカバー層３の露出部４近傍の形状が異なる点に特徴を有している。
【００２８】
　図３に示すように、第１の変形例による受光素子１は、断面において、露出部４の内壁面５ａが傾斜したカバー層３を有している。内壁面５ａは例えばすり鉢状に形成されている。図４に示すように、第２の変形例による受光素子１は、断面において、非光入射領域５の外表面５ｂが傾斜したカバー層３を有している。図５に示すように、第３の変形例による受光素子１は、断面において、露出部４の内壁面５ａが曲線状に形成されたカバー層３を有している。」
　
（ウ）「【００３２】
【図１】本発明の一実施の形態による受光素子１の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による受光素子１の露出部４近傍の拡大図である。
【図３】本発明の一実施の形態の第１の変形例による受光素子１の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態の第２の変形例による受光素子１の断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の第３の変形例による受光素子１の断面図である。」
　
（エ）図１ないし５は次のものである。
　
イ　上記ア（ア）及び（イ）を踏まえて上記ア（エ）の図１ないし５を見ると、いずれも、各図面ではシリコン基板（集積回路素子）９の受光素子１１側は平坦であること、及び、前記シリコン基板９に形成された複数の電極パッド１３は配線（ワイヤ）１７により電極端子１５に電気的に接続されることがみてとれる。
　
（２）前回補正で追加された「前記受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」との発明特定事項が、当初明細書等に記載されたものか否か、以下に検討する。
ア　当初明細書等をみても、「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」ものであることを明記する記載は見当たらない。
　
イ　上記（１）イによれば、上記（１）ア（エ）の図１ないし５には、いずれも、各図面上ではシリコン基板（集積回路素子）９の受光素子１１側は平坦であることがみてとれるところ、上記（１）ア（エ）の図１ないし５は、上記（１）ア（ウ）によれば、「受光素子１の概略構成を示す図」であるとされるものであるため、上記（１）ア（エ）の図１ないし５が、シリコン基板（集積回路素子）９の受光素子１１側が平坦であることを特定するものであるとまでいうことはできない。
　
ウ　また、電極パッド１３はシリコン基板（集積回路素子）９の材料であるシリコンとは別異の金属材料によって、シリコン基板（集積回路素子）９上に設けられるものであることが技術常識であるところ、電極パッド１３をシリコン基板（集積回路素子）９上に設けるに際して、シリコン基板（集積回路素子）９に形成された複数の電極パッド１３が、シリコン基板（集積回路素子）９上において、「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」とものとなるべく形成する旨の記載ないし示唆は、本願の出願当初の明細書には見当たらないから、電極パッド１３は、シリコン基板（集積回路素子）９の表面から突出していると解するのが相当である。
　すると、少なくとも電極パッド１３がシリコン基板（集積回路素子）９の表面から突出しているから、シリコン基板（集積回路素子）９の表面が平坦に形成されたことが、当初明細書等に記載されたものであるとはいえない。
　
エ　そうすると、前回補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものである。
　
（４）小括
　以上によれば、前記「１　前回補正の内容」を含む前回補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえず、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。
　
第４　むすび
　したがって、平成２５年３月５日付けの手続補正書による手続補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。
　
第５　付言
　なお、以下に検討するとおり、前回補正後の請求項１に係る発明（本件補正前発明）は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではない。
　
１　本件補正前発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の特許請求の範囲の各請求項に係る発明は、平成２５年３月５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の各請求項に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、前記第２、［理由］１において、本件補正前発明として示したとおりである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　上記第２、［理由］４（１）のとおりである。
　
３　対比・判断
　上記「第２、［理由］２　補正の目的」のとおり、本件補正発明は、本件補正前発明に、「前記内壁面は、前記受光面と同一面内にある前記集積回路素子の上面に接触し、前記露出部は前記受光部より大きいこと」との発明特定事項を付加するとともに、「集積回路素子」に係り、「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」との発明特定事項を削除するものである。
　そうすると、「集積回路素子」の「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」ものとなすことを除く、本件補正前発明の構成要件をすべて含み、さらに限定を付加した本件補正発明が、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、「集積回路素子」の「受光部の表面を含む表面上部が平坦に形成された」ものとなすことは、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎないから、上記第２、［理由］４での検討と同様の理由により、本件補正前発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明し得るものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件補正前発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。