(57)【要約】【課題】４端子接続法による確実な検査機能を確保しつつ製造コストの低減化に貢献し得るとうにする。【解決手段】先端にランド２内の配線パターン２１に接触される尖鋭に尖った尖鋭部８１４が形成され、かつ尖鋭部８１４を除いて周面に絶縁被膜８２２が形成された一方の接触端子としての導電材料製のピン８１と、ピン８１に同心で所定の環状隙間を介して軸心方向に相対移動可能に遊嵌され、かつ配線パターン２１に圧接される他方の接触端子としてのパイプ８２と、ピン８１に外嵌された状態でパイプ８２を軸心方向にランド２へ向けて付勢するコイルスプリング８３とが備えられ、パイプ８２は、下部ガイドプレート４１１に対し摺接状態で軸心方向に向けて移動可能に設けられている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接されるとともに他端が前記被検査基板の電気的特性を検査するべく所定の基板検査部へ検査信号を伝送するための検出信号伝送用の接点としての電極に圧接される基板検査用接触子であって、
導電性を有する棒状の第１の接触端子と、
導電性を有し、前記第１の接触端子に遊嵌される筒状の第２の接触端子と、
前記第１および第２の接触端子の少なくとも一方を軸心方向に前記検査点側へ向けて付勢する付勢部材とを備え、
前記付勢部材は、導電性材料によって形成され、かつ、前記電極側にのみ設けられていることを特徴とする基板検査用接触子。
【請求項２】
前記付勢部材は、前記電極と、前記第１および第２の接触端子のいずれか一方または双方との間に介設されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査用接触子。
【請求項３】
前記付勢部材は、前記第２の接触端子を付勢するものであることを特徴とする請求項１記載の基板検査用接触子。
【請求項４】
前記第１の接触端子の外周面および前記第２の接触端子の内周面の少なくとも一方に絶縁層を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板検査用接触子。
【請求項５】
前記第２の接触端子は、前記検査点側となる先端に先窄まりの先窄まり部を有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板検査用接触子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の基板検査用接触子を前記被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具であって、
前記各基板検査用接触子が貫通される所定数の支持孔が設けられた第１のプレートと、前記基板検査用接触子が貫通される同数の嵌装孔が設けられた第２のプレートと、前記第１および第２のプレートを所定距離だけ隔てて平行に配置された支持部材とを有する基台が設けられていることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項７】
前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
請求項６記載の基板検査用治具と、
一方端の内部導体及び外部導体が、前記基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第１の接触端子および第２の接触端子の各基端面にそれぞれ接続され、他方端が前記基板検査部に接続された、前記基板検査用接触子と対応するリード線とを備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項８】
前記リード線と前記第１の接触端子および第２の接触端子の各基端面との間には、それぞれ導電性ゴムが介在されていることを特徴とする請求項７記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、前記被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送する基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に限らず、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、あるいは半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど（本明細書ではこれらを総称して「基板」という）の各種の基板上に配線される配線パターンは、その回路基板に搭載されるＩＣ等の半導体や抵抗器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要がある。そこで、従来、半導体や電気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定してその良否が検査されることが行われている。
【０００３】
ここで、配線パターンの抵抗値等の検査は、検査対象となる配線パターンの２箇所に設けられた検査点に、それぞれ一つずつ測定端子を当接させ、その測定端子間に所定レベルの測定用電流を流すことによりその測定端子間に生じる電圧レベルを測定して、測定された電圧レベルと閾値と対比することによって良否の判定が行われている。
【０００４】
しかし、上記のように、配線パターンの２箇所の検査点それぞれに、一つずつ当接させた測定端子を測定用電流の供給と電圧の測定とに共用する場合（この測定方法を、２端子測定法という）には、測定端子と検査点との間の接触抵抗が測定電圧に影響を与え、抵抗値の測定精度が低下し、検査結果の信頼性が低下するという不都合がある。
【０００５】
そこで、各検査点に、それぞれ電流供給用端子と電圧測定用端子とを当接させ、各検査点にそれぞれ当接させた電流供給用端子間に測定用電流を供給するとともに、各検査点にそれぞれ当接させた電圧測定用端子間に生じた電圧を測定することにより、測定端子と検査点との間の接触抵抗の影響を抑制して高精度に抵抗値を測定する方法（いわゆる、４端子測定法あるいはケルビン法）が知られており、この方法を用いて配線パターンの検査を行う基板検査装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００６】
この特許文献１に記載の検査装置は、被検査物に垂直に対向させる内側ピンとこの内側ピンが軸心方向に内嵌される筒状の外側ピンとを備えてなるプローブ（基板検査用接触子）を有し、この基板検査用接触子の内外のピンを被検査物の被検査点に接触させるようになされている。また、内外のピンの各々に対応させて２本のコイルバネを取り付け、各コイルバネの弾性圧縮変形により内外のピンが被検査物に同時に押圧接触され得る構造とされている。従って、かかる構成による基板検査用接触子は、部品点数が多くなるとともに、構造が複雑になり、製造コストも嵩むものとなっていた。
【０００７】
そこで、出願人は、特許文献２に記載されている基板検査用接触子を提案した。特許文献２に記載の基板検査用接触子は、特許文献１の内側ピンに対応するピンに、特許文献１の外側ピンに対応するプランジャおよびコイルスプリングを外嵌し、プランジャのみをコイルスプリングの付勢力に抗して軸心方向に移動可能としてコイルスプリングの数を削減し、これによって部品点数を削減して構造の簡素化と製造コストの低減化を図っている。
【特許文献１】特開平６−６６８３２号公報
【特許文献２】特開２００５−３２１２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら特許文献２のものは、プランジャがピンの軸心方向に伸縮可能な形状変化を伴う構造であるため、プランジャの構造が複雑で、かつ、部品点数も多くなってしまい、しかも微細な部品に微細な加工を施さなければならないため、製造コストのさらなる低減化には限界があるという問題点が存在した。
【０００９】
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、簡単な構造でありながら４端子接続法による確実な検査性能を確保し得る基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、一端が被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接されるとともに他端が前記被検査基板の電気的特性を検査するべく所定の基板検査部へ検査信号を伝送するための検出信号伝送用の接点としての電極に圧接される基板検査用接触子であって、導電性を有する棒状の第１の接触端子と、導電性を有し、前記第１の接触端子に遊嵌される筒状の第２の接触端子と、前記第１および第２の接触端子の少なくとも一方を軸心方向に前記検査点側へ向けて付勢する付勢部材とを備え、前記付勢部材は、前記電極側にのみ設けられていることを特徴とするものである。
特徴とするものである。
【００１１】
かかる構成によれば、基板検査用接触子の先端部を被検査基板の検査点に当接させて当該基板検査用接触子の先端部で検査点を押圧（被検査用基板の移動による押圧を含む）することにより、第１および第２の接続端子の双方が検査点に当接されるとともに、第１および第２の接続端子の少なくとも一方は、付勢部材の付勢力が作用した状態で検査点に押圧される。この状態で、基板検査部は、基板検査用接触子から検査点を介して流された電流に基づき電流値および電圧値を検出し、これらの検出値を基に被検査基板の電気的特性を検査する。
【００１２】
このように、基板検査用接触子を基板に向けて移動させることにより、第１および第２の接触端子の双方が検査点に当接した状態で、第１および第２の接触端子の少なくとも一方側が付勢部材の圧縮弾性変形により基板の検査点に押圧されるため、たとえ検査点およびその周りが面一状態になっていなくて高低差が存在しても、付勢部材がこの高低差を吸収し、これによって基板検査用接触子は、第１および第２の接触端子が常に所要の押圧力で検査点を適正に押圧し得るようになり、電気的特性の検査が適正に行われる。
【００１３】
また、基板検査用接触子は、従来のように第２の接触端子が伸縮変形するものではないため、その分構造が簡単になり、部品点数の減少および組み付け工数の減少により製造コストの低減化に貢献する。
【００１４】
さらに、第１および第２の接触端子の少なくとも一方を軸心方向に前記検査点側へ向けて付勢する付勢部材は、電極側にのみ設けられている（具体的には、電極と第１および第２の接続端子のいずれか一方または双方との間に設けられている）ため、基板検査用接触子の略全長に亘る長さを備えた従来の付勢部材に比較し、高い製作精度が要求される高価なコイルスプリングを短くすることが可能であり、その分基板検査用接触子の構造簡素化および製造コストの低減化に貢献する。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記付勢部材は、前記電極と、前記第１および第２の接触端子のいずれか一方または双方との間に介設されていることを特徴とするものである。こうすることによって、最も簡便な構成で付勢部材が電極側にのみ設けられる。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記付勢部材は、前記第２の接触端子を付勢するものであることを特徴とするものである。
【００１７】
かかる構成によれば、付勢部材を第２の接触端子を対象として１つだけで済ませた上で、請求項１の発明の作用効果が享受される。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明において、前記第１の接触端子の外周面および前記第２の接触端子の内周面の少なくとも一方に絶縁層を有することを特徴とするものである。
【００１９】
かかる構成によれば、第１の接触端子の外周面および前記第２の接触端子の内周面の少なくとも一方に絶縁層を有するため、仮に第１の接触端子の外周面と第２の接触端子の内周面とが接触しても両者間の短絡が防止される。
【００２０】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、前記第１の接触端子は、前記第２の接触端子は、前記検査点側となる先端に先窄まりの先窄まり部を有していることを特徴とするものである。
【００２１】
かかる構成によれば、第２の接触端子は、先端に向けて先窄まりの先窄まり部を有しているため、検査点における先窄まり部と第１の接触端子の先端との間の距離を近接させることが可能になり、これによって基板検査用接触子は、第１および第２の接触端子が狭い領域で検査点に接触することができ、微細な配線パターンに対応し得るようになる。
【００２２】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の基板検査用接触子を前記被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具であって、前記各基板検査用接触子が貫通される所定数の支持孔が設けられた第１のプレートと、前記基板検査用接触子が貫通される同数の嵌装孔が設けられた第２のプレートと、前記第１および第２のプレートを所定距離だけ隔てて平行に配置された支持部材とを有する基台が設けられていることを特徴とするものである。
【００２３】
かかる構成によれば、第１のプレートと第２のプレートとに複数個の基板検査用接触子を支持させることにより、本発明による基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具が提供される。このようにして得られた基板検査用治具を用いることにより、複数の被検査用基板に形成された複数の配線パターンの検査を効率的に行い得るようになる。
【００２４】
請求項７記載の発明は、前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、請求項６記載の基板検査用治具と、一方端の内部導体及び外部導体が、前記基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第１の接触端子および第２の接触端子の基端面にそれぞれ接続され、他方端が前記基板検査部に接続された、前記基板検査用接触子と対応するリード線とを備えたことを特徴とするものである。
【００２５】
かかる発明によれば、基板検査装置は、一方端の内部導体および外部導体が基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第１の接触端子および第２の接触端子の端面にそれぞれ接続され、他方端が基板検査装置に接続されたリード線を備えるため、当該基板検査装置と基板検査用接触子とが容易に接続される。
【００２６】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記リード線と前記第１の接触端子および第２の接触端子の各基端面との間には、それぞれ導電性ゴムが介在されていることを特徴とするものである。
【００２７】
かかる構成によれば、リード線と第１および第２の接触端子の各基端面との間にそれぞれ導電性ゴムが介在されているため、導電性ゴムの圧縮弾性変形により第１および第２の接触端子の寸法誤差や組み付け誤差等に対応することが可能になり、両者間でのより確実な通電状態が確保される。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１記載の発明によれば、第１および第２の接触端子の少なくとも一方を軸心方向に前記検査点側へ向けて付勢する付勢部材は、電極側にのみ設けられているため、従来の第１および第２の接触端子の略全長に亘る長さを備えた付勢部材に比較し、微小な寸法であることにより高い製作精度が要求される高価なコイルスプリングを短くすることが可能であり、その分基板検査用接触子の構造簡素化および製造コストの低減化に貢献することができる。
【００２９】
請求項２記載の発明によれば、付勢部材を、電極と、第１および第２の接触端子のいずれか一方または双方との間に介設することにより、請求項１に記載の付勢部材を電極側にのみ設けられという要件を最も簡単な構成で実現することができる。
【００３０】
請求項３記載の発明によれば、付勢部材を第２の接触端子を対象として１つだけで済ませて部品点数の減少化に貢献しつつ、請求項１の発明の効果を享受することができる。
【００３１】
請求項４記載の発明によれば、第１の接触端子の外周面および前記第２の接触端子の内周面の少なくとも一方に絶縁層を有するため、この絶縁層の存在でたとえ第１の接触端子の外周面と第２の接触端子の内周面とが接触しても両者間の短絡を防止することができる。
【００３２】
請求項５記載の発明によれば、第２の接触端子は、先端に向けて先窄まりの先窄まり部を有しているため、検査点における先窄まり部と第１の接触端子の先端との間の距離を近接させることが可能になり、これによって基板検査用接触子を、微細な配線パターンに対応し得るものにすることができる。
【００３３】
請求項６記載の発明によれば、第１のプレートと第２のプレートとに複数個の基板検査用接触子を支持させることにより、基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具を容易に製造することができる。そして、このようにして得られた基板検査用治具を用いることにより、基台を被検査用基板に対する検査位置に一度に設定する操作で複数の被検査用基板に形成された複数の配線パターンの検査を一括して行うことができる。
【００３４】
請求項７記載の発明によれば、基板検査装置は、一方端の内部導体および外部導体が基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第１の接触端子および第２の接触端子の端面にそれぞれ接続され、他方端が基板検査装置に接続された複数の同軸ケーブルを備えるため、当該基板検査装置と基板検査用接触子とを容易に接続することができる。
【００３５】
請求項８記載の発明によれば、リード線と第１および第２の接触端子の各基端面との間にそれぞれ導電性ゴムが介在されているため、導電性ゴムの圧縮弾性変形により第１および第２の接触端子の寸法誤差や組み付け誤差等に対応することが可能になり、両者間でのより確実な通電状態を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１は、本発明に係る基板検査用接触子が適用された基板検査装置の一実施形態を示す側面断面視の説明図であり、図２は、その平面視の説明図である。また、図３は、図１および図２に示す基板検査装置の電気的構成の一例を説明するための説明図であり、図４は、スキャナの構成の一例を説明するための説明図である。なお、図１〜図４においてＸ−Ｘ方向を左右方向、Ｙ−Ｙ方向を前後方向、Ｚ−Ｚ方向を上下方向といい、特に−Ｘ方向を左方、＋Ｘ方向を右方、−Ｙ方向を前方、＋Ｙ方向を後方、−方向を下方、＋Ｚ方向を上方という。
【００３７】
まず、図１および図２に示すように、本発明に係る基板検査用接触子８０が適用された基板検査装置１０は、略直方体状を呈した装置本体１の内外に各種の関連機器が装着されることによって構成されている。
【００３８】
かかる基板検査装置１０は、前方側（−Ｙ側）の壁面上部に装置本体１に対して開閉自在の開閉扉１１が配設されているとともに、この開閉扉１１の後方側に基板（被検査基板）Ｂを装置本体１内に対して搬出入する搬入出部３が設けられている。そして、開閉扉１１を開いた状態で、検査対象である配線パターンが形成されたプリント基板等の基板Ｂを搬入出部３を介して装置本体１内に対し搬入出されるようになっている。また、この搬入出部３の後方側（＋Ｙ側）には、検査信号を伝送する複数本（例えば、２００本）の基板検査用接触子８０を備え、基板Ｂの配線パターンのランド（検査点）に基板検査用接触子８０を当接させるべく後述する基板検査用治具４１を移動させる後述する検査用治具駆動機構４３を備えた検査部４が設けられている。
【００３９】
さらに、この検査部４に対して基板検査用接触子８０を検査点に当接させるべく移動させる指示信号および基板検査用接触子８０を介して検査点に出力する検査信号等を出力するとともに、検査部４を介して検査信号等が入力され、検査信号を用いて基板の良否判定を行うべく多数ある接点の内で選択される一対を順次切り換えるスキャナ７４が適所（ここでは、装置本体１内の上部）に配設されている。そして、検査部４およびスキャナ７４による検査（すなわち、良否判定）が終了した基板Ｂは、搬入出部３に戻され、開閉扉１１が開放された状態でオペレータによって搬出される。
【００４０】
かかる基板検査装置１０においては、搬入出部３と検査部４との間で基板Ｂを搬送するために、搬送テーブル５がＹ方向に移動可能に設けられるとともに、搬送テーブル５は搬送テーブル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされるようになっている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６は、Ｙ方向に延び、かつ、所定間隔だけＸ方向に離間して配置された２本のガイドレール６１を有し、搬送テーブル５は、これらのガイドレール６１に沿って前後方向にスライド移動し得るようになっている。
【００４１】
また、これらのガイドレール６１と平行にボールネジ６２が配設され、このボールネジ６２の前方（−Ｙ側）端が装置本体１に軸支されるとともに、後方（＋Ｙ側）端が搬送テーブル駆動用のモータ６３の駆動軸６４と同心で一体回転可能に連結されている。さらに、このボールネジ６２には、搬送テーブル５に固定されたナット部材６５が螺合され、後述する制御部７１（図３参照）からの指令に応じてモータ６３が回転駆動すると、その回転量に応じて搬送テーブル５が前後方向に向けて搬入出部３と検査部４との間を往復移動するようになっている。
【００４２】
前記搬送テーブル５は、図２に示すように、基板Ｂを載置するための基板載置部５１を備えている。この基板載置部５１は、載置された基板Ｂを位置決めする３本の位置決めピン５３を有している。そして、これらの位置決めピン５３と対向する方向から基板Ｂを図略の付勢手段によって付勢することによって、基板Ｂは、基板載置部５１上において位置決めピン５３と付勢手段との間で位置決めされて保持されるようになっている。また、このように保持された基板Ｂの下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット４Ｄ（図１）の基板検査用接触子８０（基板検査用接触子に相当する）を当接させるために、基板載置部５１には図略の開口が設けられている。
【００４３】
前記検査部４は、搬送テーブル５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板Ｂの上面側に形成された配線パターンを検査するための上部検査ユニット４Ｕと、下方側（−Ｚ側）に基板Ｂの下面側に形成された配線パターンを検査するための下部検査ユニット４Ｄとを備えている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、上下対称で略同一に構成され、搬送テーブル５の移動経路を挟んで略対称に配置されている。各検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、基板検査用治具４１と検査用治具駆動機構４３とを備えている。
【００４４】
このような基板検査装置１０は、図３に示すように、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータドライバ等を備え、予めＲＯＭに記憶されているプログラムに従って装置全体の動作を制御する制御部７１と、基板検査のための動作を制御するテスターコントローラ７３と、基板Ｂ上を走査するスキャナ７４と、オペレータからの指令を受け付けたり配線パターンの検査結果を表示したりするための操作パネル７５とを備えている。
【００４５】
テスターコントローラ７３は、制御部７１からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板Ｂの配線パターンのランドに当接された複数本の基板検査用接触子８０の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する２つのランドにそれぞれ接触した２つの基板検査用接触子８０を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ７３は、選択した２つの基板検査用接触子８０間の検査を行わせるべく、スキャナ７４へスキャン指令を出力するものである。
【００４６】
そして、本発明に係る基板検査部は、前記制御部７１と、前記テスターコントローラ７３と、前記スキャナ７４と、前記操作パネル７５とを備えて構成されている。
【００４７】
一方、検査用治具駆動機構４３は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に基板検査用治具４１を移動させるＸ治具駆動部４３Ｘと、Ｘ治具駆動部４３Ｘに連結されて基板検査用治具４１をＹ方向に移動させるＹ治具駆動部４３Ｙと、Ｙ治具駆動部４３Ｙに連結されて基板検査用治具４１をＺ軸回りに回転移動させるθ治具駆動部４３θと、θ治具駆動部４３θに連結されて基板検査用治具４１をＺ方向に移動させるＺ治具駆動部４３Ｚとを備えて構成され、制御部７１の制御により基板検査用治具４１を搬送テーブル５に対して相対的に位置決めしたり、基板検査用治具４１を上下方向（Ｚ方向）に昇降させて基板検査用接触子８０を基板Ｂに形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるようになされている。
【００４８】
前記スキャナ７４は、図４に示すように、所定レベルの測定用電流を出力する定電流源からなる電流生成部１２５と、所定レベルの測定用電流での電圧を測定する電圧測定部１２６と、基板検査用治具４１が備える複数本の基板検査用接触子８０の中からテスターコントローラ７３（図３参照）によって選択された２つの基板検査用接触子８０の間に、電流生成部１２５および電圧測定部１２６を接続するスイッチアレー等からなる切替スイッチ１２８と、この切替スイッチ１２８に対して切り替えのための制御信号を出力する検査処理部（基板検査部）１２７とを備えている。
【００４９】
前記検査処理部１２７は、テスターコントローラ７３からのスキャン指令に応じて検査対象となる２つの基板検査用接触子８０間に電流生成部１２５と電圧測定部１２６とを接続させるべく、切替スイッチ１２８へ制御信号を出力するようになっている。また、検査処理部１２７は、電圧測定部１２６で測定された電圧値を所定の基準電圧と比較することにより、検査対象となる配線パターンの導通状態の良否を判定し、その判定結果をテスターコントローラ７３へ送信するようにもなっている。
【００５０】
以下、前記基板検査用治具４１が上部検査ユニット４Ｕに配設されている状態を側面視で示した図５を基に、当該基板検査用治具４１について説明する。なお、下部検査ユニット４Ｄは、上下対称で上部検査ユニット４Ｕと略同一に構成されているため、下部検査ユニット４Ｄの説明は省略する。図５に示すように、基板検査用治具４１は、基板Ｂに形成された配線パターンを検査するために、基板検査用接触子８０を基板Ｂに対して複数個同時に圧接させるものである。
【００５１】
かかる基板検査用治具４１は、基板検査用接触子８０の一方の端部（ここでは、下端部）をそれぞれ貫通して支持する複数の支持孔４１１ａが形成された本発明に係る基台の一部である下部ガイドプレート（第１のプレート）４１１と、基板検査用接触子８０の他方端部（ここでは、上端部）をそれぞれ貫通して支持する複数の嵌装孔４１２ａが形成された本発明に係る基台の一部である上部ガイドプレート（第２のプレート）４１２と、同軸ケーブル（リード線）１２４の一方端部を支持する本発明の基台の一部としてのケーブル支持用プレート４１３と、上下で対向したガイドプレート４１１，４１２を所定距離だけ隔てて平行配置される棒状のステンレス等からなる複数本の支柱部材４１４とを備えて構成されている。
【００５２】
また、基板検査用接触子８０は、その下端の尖鋭部８１４（図６）が下部のガイドプレート４１１の支持孔４１１ａから突出し、基板Ｂ上に形成されたランド（検査点）２に接触可能になされている。また、基板検査用接触子８０の上端部位は、ガイドプレート４１２の嵌装孔４１２ａに貫通された状態で、ガイドプレート４１３の装着孔４１３ａに貫通して支持された同軸ケーブル１２４の端面と接触可能になされている。なお、各ガイドプレート４１１，４１２およびケーブル支持用プレート４１３は、ガラスやエポキシ樹脂、その他の樹脂等の絶縁材料によって板状に形成されている。
【００５３】
また、本実施形態においては、同軸ケーブル１２４の端面が、図７〜図１０に示すように、検出信号を伝送するための接点である本発明に係る電極としての機能を果たすようになされている。
【００５４】
ついで、図３および図４を基に必要に応じて他の図面も参照しながら上記のように構成された基板検査装置１０の動作について説明する。まず、制御部７１が搬送テーブル駆動機構６や検査用治具駆動機構４３を駆動制御して搬送テーブル５上の基板Ｂに形成された回路パターンに複数本の基板検査用接触子８０をほぼ同時に当接させる。これにより、基板検査用治具４１が備える複数本の基板検査用接触子８０が一体的に基板Ｂの配線パターンのランドに当接される。なお、ここでは、１つの配線パターン２１内に設定された所定の２箇所のランド２，２間の導通検査（断線有無の検査）を行う場合について説明する。また、基板検査用接触子８０は、図６および図７を基に後述するように、基板Ｂの配線パターンのランドに当接する際に、１本当り２つの接点で通電可能に接する（つまり、２点の接触端子（本実施形態においては内側ピン（第１の接触端子）８１の尖鋭部８１４および外側パイプ（第２の接触端子）８２の先窄まり部８２３）として機能するものである。
【００５５】
上記のようにして配線パターンへの基板検査用接触子８０の接触が完了すると、制御部７１からテスターコントローラ７３へ検査開始指令が送信される。そして、テスターコントローラ７３によって、例えば検査対象として配線パターン２１が選択される。ついで、配線パターン２１の一端位置のランド２に当接する基板検査用接触子８０が接続されている切替スイッチ１２８のポートＰ１と、配線パターン２１の他端位置のランド２に当接する基板検査用接触子８０が接続されている切替スイッチ１２８のポートＰ２とを指定して検査を行わせるスキャン指令が、テスターコントローラ７３からスキャナ７４へ出力される。
【００５６】
そして、テスターコントローラ７３からのスキャン指令に応じてポートＰ１とポートＰ２との間に電流生成部１２５（図４）と電圧測定部１２６（図４）とを接続させるべく、スキャナ７４から切替スイッチ１２８へ制御信号が出力され、切替スイッチ１２８によって、ポートＰ１とポートＰ２との間に電流生成部１２５と電圧測定部１２６とが接続される。
【００５７】
つぎに、電流生成部１２５によって、測定用の電流Ｉが出力され、切替スイッチ１２８のポートＰ１から、同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂおよび基板検査用接触子８０の尖鋭部８１４（図６）を介してランド２に電流Ｉ（図４）が供給される。さらに、電流ＩがポートＰ１側のランド２から配線パターン２１を介してポートＰ２側のランド２へ流れ、このランド２に当接された電流供給用端子としての内側ピン８１の尖鋭部８１４、外部導体１２４ｂおよび切替スイッチ１２８のポートＰ２を介して電流生成部１２５に達する電流ループが形成される。これにより、例えば配線パターン２１の抵抗値をＲとすると、ランド２，２間に生じる電圧Ｖは、Ｖ＝Ｒ×Ｉとなる。
【００５８】
ついで、ランド２の電位が、ランド２に当接された基板検査用接触子８０（電圧測定用端子としてのパイプ８２の先窄まり部８２３（図６））、ケーブル１２４の内部導体１２４ａおよび切替スイッチ１２８のポートＰ１を介して電圧測定部１２６に導かれる。また、ポートＰ２側のランド２の電位が、当該ランド２に当接された内部導体１２４ａおよび切替スイッチ１２８のポートＰ２を介して電圧測定部１２６に導かれる。そして、電圧測定部１２６によって、ランド２，２との間の電圧Ｖが測定される。
【００５９】
そして、検査処理部１２７によって、電圧測定部１２６で測定された電圧Ｖが所定の基準電圧と比較され、その結果、電圧Ｖが基準電圧を越えたとき、配線パターン２１の導通状態が不良である（途中に断線がある）と判定される一方、電圧Ｖが基準電圧以下のとき、配線パターン２１の導通が良好であると判定される。ただし、２つの配線パターンにそれぞれ設定された２箇所のランド間の短絡検査（短絡有無の検査）を行う場合には、電圧Ｖが基準電圧以上のとき、配線パターン間の絶縁が良好であると判定される。そして、検査処理部１２７によって、その判定結果を示す信号がテスターコントローラ７３へ送信される。このようにして、配線パターン２１の導通状態が、４端子測定法を用いて検査される。
【００６０】
なお、検査処理部１２７は、電圧測定部１２６で測定された電圧Ｖから、Ｒ＝Ｖ／Ｉの演算処理を実行することにより配線パターン２１の抵抗値Ｒを算出し、抵抗値Ｒと所定の基準抵抗値とを比較することにより、配線パターン２１の導通状態の良否を判定する構成であってもよい。
【００６１】
つぎに、テスターコントローラ７３によって、配線パターン２１の導通が良好であることを示す信号が受信されたとき、テスターコントローラ７３から新たな配線パターンの検査を行わせるべく、スキャナ７４へスキャン指令が出力される。一方、テスターコントローラ７３によって、配線パターン２１の導通が不良であることを示す信号が受信されたとき、テスターコントローラ７３から制御部７１へ検査対象の基板Ｂが不良であることを示す信号が出力され、制御部７１によって、操作パネル７５に基板Ｂが不良である旨の表示が行われる。このようにして、回路基板の配線パターンを４端子測定法により検査することができる。
【００６２】
図６は、基板検査用接触子の第１実施形態を示す一部切欠き拡大分解斜視図であり、図７は、その組み立て斜視図である。また、図８は、図７に示す接触子のＩ−Ｉ線断面図であり、図８（Ａ）は、接触子がランドに押圧接触する直前の状態、図８（Ｂ）は、接触子がランドに押圧接触した直後の状態、図８（Ｃ）は、ピンの頂部がピン用電極に当接した状態をそれぞれ示している。なお、図６〜図８に示す基板検査用接触子８０は、上部検査ユニット４Ｕに採用されるものであるが、下部検査ユニット４Ｄに採用されるものも上下で対称になっているだけで略同一構成であるため、下部検査ユニット４Ｄ用の基板検査用接触子８０についての説明は省略する。
【００６３】
まず、図６に示すように、第１実施形態に係る基板検査用接触子８０は、一方の接触端子としての弾性を有する棒状（本実施形態においては円柱状）のピン８１と、このピン８１が同心で遊嵌され、かつ、当該ピン８１に対し他方の接触端子として機能するパイプ８２と、このパイプ８２の軸方向の位置を変更可能に付勢する（すなわち上下動可能に付勢する）導電性材料（例えば、ピアノ線ＳＷＰ−Ａ等）製のコイルスプリング（付勢部材）８３とを備えて構成されている。
【００６４】
前記ピン８１は、直径寸法ｄ０が５０μｍ〜１２０μｍに径設定されている。かかるピン８１は、導電性材料からなるピン本体８１１と、このピン本体８１１の周面に積層された絶縁皮膜（絶縁層）８１２と、この絶縁皮膜８１２の適所に同心で一体的に形成された抜け止めようの環状突起８１３とを備えている。前記ピン本体８１１は、本実施形態においては、例えば、タングステンやベリリウム銅等の導電性材料によって形成されている。
【００６５】
かかるピン本体８１１の先端部（図６に示す例では下端部）は、先細りに形成され、先端に尖鋭な尖鋭部８１４が設けられている。尖鋭部８１４の先端角（ピン８１を軸心の延びる方向と直交する方向から見たときに尖鋭部８１４の先端部分が形成する角度）は、鋭角に設定されている。尖鋭部８１４の先端角としてかかる鋭角が採用されることにより、ランド２の表面にたとえ被膜が形成されていても、尖鋭部８１４の先端は、この被膜を突き破って配線パターン２１へ確実に到達することができる。
【００６６】
前記絶縁皮膜８１２は、強靱な合成樹脂材料であるフッ素樹脂（例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等）によって形成されている。かかる絶縁皮膜８１２は、ピン本体８１１の基端側（図６に示す例では上端側）と、前記尖鋭部８１４とを除いて当該ピン本体８１１の周面に全面的に積層されている。
【００６７】
前記パイプ８２は、前記ピン８１が同心で遊嵌されるものであり、内径寸法ｄ１がピン本体８１１の直径寸法ｄ０より若干大きめで、かつ、長さ寸法が前記ピン８１より若干短めの円筒体によって形成されている。かかるパイプ８２は、円筒状のパイプ本体８２１と、このパイプ本体８２１の略上半分に積層された絶縁被膜（絶縁層）８２２と、パイプ本体８２１の先端部（図６に示す例では下端部）に先窄まりで円錐台状に形成された先窄まり部８２３と、前記パイプ本体８２１における絶縁被膜８２２より若干下方位置が全周に亘ってかしめ処理されることによって形成された環状かしめ部８２４とを備えて構成されている。
【００６８】
前記パイプ８２の絶縁被膜８２２は、ピン８１の絶縁皮膜８１２と同様にＰＴＦＥによって形成されている。
【００６９】
前記環状かしめ部８２４は、内径寸法ｄ２が前記ピン８１の環状突起８１３の外径寸法ｄ３より小さく設定され、これによってピン８１を尖鋭部８１４側からパイプ８２に差し込んだ状態で、環状突起８１３が環状かしめ部８２４に干渉することによりピン８１がパイプ８２から下方へ向けて抜け出てしまうのが防止されるようになっている。
【００７０】
また、ピン８１における環状突起８１３の下縁部と尖鋭部８１４の先端との間の長さ寸法Ｌ１は、環状かしめ部８２４におけるパイプ本体８２１内に没入した上縁部と先窄まり部８２３の下端面との間の長さ寸法Ｌ２より若干長めに設定され、これによってピン８１を上からパイプ８２に差し込んで環状突起８１３が環状かしめ部８２４に干渉した状態でピン８１の尖鋭部８１４の先端が、図８（Ａ）に示すように、先窄まり部８２３の下縁部から所定の突出量ΔＬ１（但し、ΔＬ１＝Ｌ１−Ｌ２）で外部に突出し、この状態でピン８１が抜け止めされるようになっている。
【００７１】
なお、基板検査用接触子８０が下部検査ユニット４Ｄに装着されるものである場合には、基板検査用接触子８０は、図７に示す状態と上下が逆転されているため、ピン８１は、重力によってパイプ８２内に落ち込んだ状態になり、従って、尖鋭部８１４が先窄まり部８２３から外部に突出することはない。
【００７２】
そして、ピン８１がパイプ８２から抜け止めされた状態で、ピン８１の基端（上端）面とケーブル支持用プレート４１３の貫通孔に貫通された前記同軸ケーブル１２４の下端面との間に隙間寸法がΔＬ２の隙間が形成されるようになされている。この隙間寸法ΔＬ２が前記尖鋭部８１４の突出量ΔＬ１より若干長め（すなわち、ΔＬ２＞ΔＬ１）になるようにピン８１の環状突起８１３から上端面までの長さ寸法Ｌ３が設定されている。
【００７３】
前記コイルスプリング８３は、導電性を有するピヤノ線などのバネ材によってコイル状に形成されている。かかるコイルスプリング８３は、絶縁皮膜によって被覆されておらず、従って、このコイルスプリング８３自体が基板検査用接触子８０において電気信号伝送用としての機能を果たすようになっている。
【００７４】
かかるコイルスプリング８３は、図８（Ａ）に示すように、ピン８１の環状突起８１３がパイプ８２の環状かしめ部８２４に干渉した状態で、前記同軸ケーブル１２４の下端面とパイプ８２の上縁面との間の距離Ｌ４と同一であるか若干長めになるように長さ寸法が設定されている。また、コイルスプリング８３は、内径寸法と外径寸法との平均径寸法（（内径寸法＋外径寸法）／２）が、パイプ本体８２１の内径寸法ｄ１（図６）と外径寸法ｄ１′との平均径寸法（（ｄ１＋ｄ１′）／２）と同一に設定され、これによってパイプ本体８２１の上端縁面に対向させて安定した状態でパイプ本体８２１上に装着し得るようになっている。
【００７５】
そして、図６に実線矢印で示すように、コイルスプリング８３を介してピン８１をパイプ８２に差し込み、この状態でパイプ８２を上方から下部ガイドプレート（第１のプレート）４１１の支持孔４１１ａに嵌挿することによって、基板検査用接触子８０は、下部ガイドプレート４１１と上部ガイドプレート４１２との間に装着された状態になる（図８（Ａ）参照）。
【００７６】
以下、図８を基に必要に応じて他の図面も参照しながら第１実施形態にかかる基板検査用接触子８０の作用について説明する。まず、基板検査用接触子８０が下部ガイドプレート４１１と上部ガイドプレート４１２との間に装着された状態では、図７および図８（Ａ）に示すように、前記パイプ８２は、その上縁部が摺接状態で上部ガイドプレート４１２の嵌装孔４１２ａに嵌挿されているとともに、絶縁被膜８２２の下端縁面が下部ガイドプレート４１１の支持孔４１１ａの縁部に干渉し、これによって安定した状態で各ガイドプレート４１１，４１２に支持されている。
【００７７】
そして、この状態においては、パイプ８２の上端面が若干圧縮弾性変形したコイルスプリング８３に当接され、これによってパイプ８２は、当該コイルスプリング８３の付勢力により下方に向けて付勢されている。
【００７８】
また、この状態においては、前記ピン８１は、図７および図８（Ａ）に示すように、環状突起８１３がパイプ８２内において当該パイプ８２の環状かしめ部８２４に干渉した下方位置Ｈ１にレベル設定され、これによってピン８１の尖鋭部８１４がパイプ８２の下端の先窄まり部８２３から下方に向けてΔＬ１だけ突出している。
【００７９】
この状態で基板検査用接触子８０の直下位置に基板Ｂのランド２を位置させ、引き続き基板検査用治具４１をランド２へ向けて下降させると、まず、ピン８１の尖鋭部８１４がランド２の上面に当接する。基板検査用治具４１の下降を継続させると、パイプ８２のみが下降し、これによってピン８１は、パイプ８２内に相対的に没入していき、図８（Ｂ）に示すように、パイプ８２の先窄まり部８２３の下端と、ピン８１の尖鋭部８１４との双方がランド２に当接し、これによってピン８１が上方位置Ｈ２にレベル設定された状態になる。
【００８０】
但し、パイプ８２の下端縁部がランド２に当接した直後においては、図８（Ｂ）に示すように、ピン８１の頂部が未だ内部導体１２４ａに当接していないため、ピン８１と内部導体１２４ａとは電気的に接続されていない。従って、この電気的接続を確保するべく、基板検査用治具４１の下降が継続される。こうすることで、パイプ８２がコイルスプリング８３の付勢力に抗して嵌装孔４１２ａ内に相対的に嵌挿されていき、ついには、図８（Ｃ）に示すように、ピン８１の頂面が内部導体１２４ａの下面に当接し、ピン８１が内部導体１２４ａと電気的に接続される。
【００８１】
以上詳述したように、第１実施形態の基板検査用接触子８０は、基板Ｂのランド２内の配線パターン２１上に設定された所定の検査点に圧接され、基板Ｂの電気的特性を検査する基板検査装置との間で検査信号を伝送するものであり、先端にランド２内の配線パターン２１に接触される尖鋭に尖った尖鋭部８１４が形成され、かつ、尖鋭部８１４および頂部を除いて周面に絶縁被膜８２２が形成された一方の接触端子としての導電材料製のピン８１と、ピン８１に同心で所定の環状隙間を介して軸心方向に相対移動可能に遊嵌され、かつ、配線パターン２１に圧接される他方の接触端子としてのパイプ８２と、ピン８１に外嵌された状態でパイプ８２を軸心方向にランド２へ向けて付勢するコイルスプリング８３とが備えられ、パイプ８２は、下部ガイドプレート４１１に対し摺接状態で軸心方向に向けて移動可能に設けられている。
【００８２】
従って、基板Ｂの上面（下面）に設けられたランド２を対象として検査する場合には、基板検査用接触子８０をランド２に対向させた状態で基板検査用治具４１を下降（上昇）させることにより、ピン８１の尖鋭部８１４がランド２の検査点に当接された状態で、パイプ８２がコイルスプリング８３の付勢力に抗してランド２へ向けて移動し、これによってピン８１の尖鋭部８１４およびパイプ８２の先窄まり部８２３の双方がランド２に押圧接触された状態になるため、ピン８１およびパイプ８２のいずれか一方を電流検査用として使用するとともに、他方を電圧検査用として使用してランド２内の配線パターン２１に対して電流値および電圧値を検出し、これによってランド２の良否を判別することができる。
【００８３】
このように、基板検査用治具４１を基板Ｂに向けて下降（上昇）させることにより、ピン８１の尖鋭部８１４が内部導体１２４ａに押圧当接し電気的な接続が確保された状態で、パイプ８２は、外部導体１２４ｂとの電気的な接続状態を確保しつつコイルスプリング８３の圧縮弾性変形により接続端子としての先窄まり部８２３の下端面がランド２に押圧当接されるため、たとえランド２が面一状態になっていなくて高低差が存在しても、コイルスプリング８３がこの高低差を吸収し、これによって基板検査用接触子８０は、ランド２の状態に拘わらず同軸ケーブル１２４との電気的な接続状態が確保される。
【００８４】
そして、コイルスプリング８３は、自然長が前記ピン８１より短尺に長さ設定されているため、従来のようにコイルスプリング８３がピン８１と同一長に設定されている場合に比較し、高価なコイルスプリング８３を短くすることができ、これによって基板検査用接触子８０の製造コストの低減化に貢献することができる。
【００８５】
図９は、基板検査用接触子の第２実施形態を示す側面断面視の説明図であり、図９（Ａ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接する直前の状態、図９（Ｂ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接した状態をそれぞれ示している。
【００８６】
第２実施形態の基板検査用接触子８０′は、ピン８１′と、パイプ８２′と、コイルスプリング８３′とからなる基本構成を備えたものである点については、第１実施形態の基板検査用接触子８０と軌を一にしているが、コイルスプリング８３′がピン８１′を付勢するようになされている点が、コイルスプリング８３がパイプ８２を付勢する第１実施形態の基板検査用接触子８０と相違している。基板検査用接触子８０′のその他の構成は、第１実施形態の基板検査用接触子８０と同様である。
【００８７】
すなわち、前記ピン８１′は、先のピン８１と同様に構成されたピン本体８１５と、このピン本体８１５の基端側（図９に示す例では上端側）から同心で突設された形成されたピン本体８１５より小径の小径部８１６とを備えて構成されている。そして、前記小径部８１６にコイルスプリング８３′が外嵌された状態でパイプ８２′に遊嵌されている。コイルスプリング８３′は、第１実施形態のコイルスプリング８３と同様に皮膜によって被覆されておらず、基板検査用接触子８０′における導電性部材として機能するようになっている。
【００８８】
前記パイプ８２′は、そのパイプ本体８２１′が第１実施形態のものより長尺に長さ設定され、絶縁被膜８２２が下部ガイドプレート４１１に当接した状態で、図９（Ａ）に示すように、その基端縁面が同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂに当接されている。
【００８９】
そして、ピン８１′が、図９（Ａ）に示すように、下方位置Ｈ１にレベル設定された状態においては、ピン８１′の小径部８１６の上端面と、内部導体１２４ａの下面との間の隙間寸法ΔＬ２は、ピン８１′の尖鋭部８１４の下端と、パイプ８２′の先窄まり部８２３の下端縁部との間の距離（突出量ΔＬ１）より大きくなる（ΔＬ２＞ΔＬ１）ようにピン８１′およびパイプ８２′が寸法設定されている。
【００９０】
第２実施形態の基板検査用接触子８０′によれば、当該基板検査用接触子８０′の先端が基板Ｂのランド２に当接される前の状態では、図９の（Ａ）に示すように、ピン８１′の尖鋭部８１４がパイプ８２′の下端部から突出量ΔＬ１で突出するとともに、パイプ本体８２１′の上端部が同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂに当接した状態になっている。
【００９１】
この状態で基板検査用治具４１を下降させることにより、まず、ピン８１′の尖鋭部８１４の先端がランド２に押圧当接する。引き続き基板検査用治具４１の下降を継続することにより、ピン８１′の尖鋭部８１４がランド２によってパイプ８２′に対し相対的に上方に向かって上動して上方位置Ｈ２にレベル設定され、これによってコイルスプリング８３′が圧縮弾性変形するとともに、パイプ８２′の先窄まり部８２３の下端縁面がランド２に押圧当接した状態（図９（Ｂ））になる。
【００９２】
そして、図９（Ｂ）に示す状態においては、ランド２と内部導体１２４ａとはピン８１′およびコイルスプリング８３′を介して電気的に接続された状態になっているとともに、ランド２と外部導体１２４ｂとは、パイプ８２′を介して電気的に接続された状態になる。この状態において、ランド２の表面の高低差は、コイルスプリング８３′の圧縮弾性変形によって吸収されるため、基板検査用接触子８０′のランド２に対する電気的な接続状態を常に確実に確保することができる。
【００９３】
図１０は、基板検査用接触子の第３実施形態を示す側面断面視の説明図であり、図１０（Ａ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接する直前の状態、図１０（Ｂ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接した状態をそれぞれ示している。
【００９４】
第３実施形態の基板検査用接触子８０″は、ピン８１′として第２実施形態のものが採用されるとともに、ピン８１として第１実施形態のものが採用され、これによってピン８１′およびパイプ８２の双方がそれぞれ各コイルスプリング８３′，８３によって付勢され、これによってランド２の表面の高低差に応じてピン８１′のコイルスプリング８３′およびパイプ８２のコイルスプリング８３がそれぞれ他方と独立して圧縮弾性変形することでより効果的に高低差を吸収し得るようになされている。基板検査用接触子８０″のその他の構成は、先の実施形態のものと同様である。
【００９５】
因みに、第３実施形態の基板検査用接触子８０″のピン８１′およびパイプ８２については、すでに詳細に説明済みであるため、ここでは説明を省略する。
【００９６】
第３実施形態の基板検査用接触子８０″によれば、当該基板検査用接触子８０″の先端が基板Ｂのランド２に当接される前の状態では、図１０の（Ａ）に示すように、ピン８１′の尖鋭部８１４がパイプ８２の下端部から突出量ΔＬ１で突出するとともに、パイプ本体８２１′の上端部が同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂに当接した状態になっている。
【００９７】
この状態で基板検査用治具４１を下降させることにより、まず、ピン８１′の尖鋭部８１４の先端がランド２に押圧当接する。引き続き基板検査用治具４１の下降を継続することにより、ピン８１′の尖鋭部８１４がランド２によってパイプ８２に対し相対的に上方に向かって上動して上方位置Ｈ２にレベル設定され、これによってコイルスプリング８３′が圧縮弾性変形するとともに、パイプ８２の先窄まり部８２３の下端縁面がランド２に押圧当接した状態（図１０（Ｂ））になる。
【００９８】
そして、図１０（Ｂ）に示す状態においては、ランド２と内部導体１２４ａとはピン８１′およびコイルスプリング８３′を介して電気的に接続された状態になっているとともに、ランド２と外部導体１２４ｂとは、パイプ８２およびコイルスプリング８３を介して電気的に接続された状態になる。この状態において、ランド２の表面の高低差は、２つのコイルスプリング８３、８３′の圧縮弾性変形によって吸収されるため、基板検査用接触子８０″のランド２に対する電気的な接続状態を常により確実に確保することができる。
【００９９】
そして、本発明に係る基板検査用治具４１は、第１〜第３実施形態の基板検査用接触子８０，８０′，８０″を採用することを前提とし、かかる基板検査用接触子８０，８０′，８０″を基板Ｂに対して複数個同時に圧接させるように構成され、基板検査用接触子８０，８０′，８０″の一方端部をそれぞれ貫通して支持する複数の支持孔４１１ａが形成された下部ガイドプレート４１１と、基板検査用接触子８０，８０′，８０″の他方端部をそれぞれ貫通して支持する複数の嵌装孔４１２ａが形成された上部ガイドプレート４１２と、下部および上部ガイドプレート４１１，４１２を所定距離だけ隔てて平行配置する支柱部材４１４とを備えて構成されている。
【０１００】
このように構成された基板検査用治具４１によれば、下部ガイドプレート４１１と上部ガイドプレート４１２とに複数個の基板検査用接触子８０，８０′，８０″を支持させることにより、基板検査用接触子８０，８０′，８０″を基板Ｂに対して複数個同時に圧接させる当該基板検査用治具４１を容易に製造することができる。そして、このようにして得られた基板検査用治具４１を用いることにより、複数の基板Ｂに形成された複数の配線パターン２１の検査を同時に行うことができ、検査効率の向上に貢献することができる。
【０１０１】
また、本発明に係る基板Ｂの電気的特性検査用の基板検査装置１０は、基板検査用治具４１と、一方端の内部導体及び外部導体が、基板検査用治具４１に支持された基板検査用接触子８０，８０′，８０″のピン８１，８１′およびパイプ８２，８２′の端面にそれぞれ接続され、他方端が基板検査装置１０に接続された複数の同軸ケーブル１２４とを備えて構成されているため、当該基板検査装置１０と基板検査用接触子８０，８０′，８０″とを容易に接続することができ、基板検査装置１０を容易に製造することができる。
【０１０２】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。
【０１０３】
（１）上記の実施形態においては、コイルスプリング８３，８３としてピアノ線などの金属材料製のものが採用されているが、金属材料製のものに代えて、フッ素樹脂やシリコン樹脂等の強靱な合成樹脂製のコイルスプリングであって、その表面にスパッタリング処理等により導電性材料を積層したものを採用してもよい。
【０１０４】
（２）上記の実施形態においては、ピン８１，８１′として円柱状のものが採用されているが、本発明は、ピン８１，８１′が円柱状であることに限定されるものではなく、楕円柱状や四角柱状等のその他の形状のものであってもよい。また、上記の実施形態においては、パイプ８２，８２′として円筒状のものが採用されているが、本発明は、パイプ８２，８２′が円筒状であることに限定されるものではなく、その他の形状（例えば、断面が多角形の筒状の形状等）であってもよい。
【０１０５】
（３）上記の実施形態においては、基板検査装置１０が上部検査ユニット４Ｕと下部検査ユニット４Ｄとを備える形態について説明したが、本発明は、基板検査装置１０が上部検査ユニット４Ｕと下部検査ユニット４Ｄとの双方を備えることに限定されるものではなく、これらの少なくとも一方側を備えるものであってもよい。
【０１０６】
（４）上記の実施形態においては、コイルスプリング８３，８３′は、絶縁材料からなる皮膜によって被覆されていないが、上下の端面を除き絶縁材料により被覆してもよい。こうすることによって、コイルスプリング８３，８３′は、導通性を確保しつつ周面が相手方と接触しても短絡することがなくなるため、基板検査用接触子８０の信頼性を向上させることができる。
【０１０７】
（５）上記の第２実施形態の基板検査用接触子８０′においては、図９に示す例でパイプ８２′の基端面（上端面）が同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂに当接されているが、基板検査用接触子８０′が基板Ｂのランド２から離間された状態（図９（Ａ））で、パイプ８２′の上端面と外部導体１２４ｂとの間に若干の隙間が存在してもかまわない。たとえ若干の隙間が存在しても、基板検査用治具４１を下降させて基板検査用接触子８０′の先端をランド２に押圧当接させた状態では、パイプ８２′の先端がランド２に当接することによってパイプ８２′が基板検査用治具４１に対し相対的に上昇するため、前記隙間が埋まってパイプ８２′の上端面が外部導体１２４ｂに当接する。
【０１０８】
（６）上記の第３実施形態の基板検査用接触子８０″においては、ピン８１′の尖鋭部８１４がパイプ８２の先窄まり部８２３から外部に突出されているが、本発明は、尖鋭部８１４が先窄まり部８２３から外部に突出することに限定されるものではなく、尖鋭部８１４を先窄まり部８２３内に納めてもよいし、尖鋭部８１４の先端の高さレベルと先窄まり部８２３の先端縁面の高さレベルとを同一高さレベルに設定してもよい。すなわち、第３実施形態の基板検査用接触子８０″においては、ピン８１′およびパイプ８２の双方がコイルスプリング８３′，８３によってそれぞれ他とは独立して付勢されているため、尖鋭部８１４と先窄まり部８２３との相対的な位置関係がどうであれ、基板検査用接触子８０″の先端がランド２に押圧当接した状態では、尖鋭部８１４および先窄まり部８２３の双方がランド２の高低差を吸収した状態で当該ランド２に当接することになる。
【０１０９】
因みに、ピン８１′およびパイプ８２のいずれを他よりも突出させるかにつき、ランド２の形状によって設定される場合がある。すなわち、ランド２は、撥水性の部材の表面に落とされた水玉のように半球状になったいわゆるノンコイニングと、プレス処理により表面を平坦にしたコイニングとの２種類が主に存在するが、ランド２がノンコイニングの場合、ピン８１′をパイプ８２から突出させる一方、ランド２がコイニングの場合、パイプ８２の先窄まり部８２３の方をピン８１′より突出させる（すなわちピン８１′をパイプ８２内に位置させる）ようにされることが多い。
【０１１０】
（７）上記の実施形態においては、基板Ｂのランド２に対する基板検査用接触子８０の当接操作を、当該基板検査用接触子８０を移動させることにより行っているが、こうする代わりに基板Ｂの方を基板検査用接触子８０に向けて移動させるような構成を採用してもよい。
【０１１１】
（８）上記の実施形態においては、リード線として同軸ケーブル１２４が採用されているが、本発明は、リード線が同軸ケーブル１２４であることに限定されるものではなく、同軸ケーブル１２４に代えて各々独立して絶縁された複数本の撚り線からなる、いわゆるリッツ線を採用してもよいし、単に互いに絶縁された２本の導線からなる、いわゆるペア線を採用してもよい。
【０１１２】
（９）上記の実施形態において、同軸ケーブル１２４の端面と基板検査用接触子８０との間に導電性ゴムを介設してもよい。この導電性ゴムは、表裏面に亘って厚み方向に所定の導電性粒子が直列に配列されてなる導電性粒子列が多数埋設されたものであり、各導電性粒子列は互いにゴムによって絶縁状態が確保されている。かかる導電性ゴムを同軸ケーブル１２４の端面と基板検査用接触子８０との間に介設することにより、基板検査用接触子８０の先端がランド２に押圧当接されたときに圧縮弾性変形し、これによって基板検査用接触子８０あるいは同軸ケーブル１２４の寸法誤差や組み付け誤差等を吸収することが可能になるため、基板検査用接触子８０の同軸ケーブル１２４に対する電気的接続状態をより確実に確保することができる。
【０１１３】
（１０）上記の実施形態において、同軸ケーブル１２４の外部導体１２４ｂにおける基板検査用接触子８０の端部に対向した端部と反対側の端部を斜めに切断し、この斜めに切断した部分の先端側を所定の導線に半田付けするようにしてもよい。こうすることによって微細な部材である同軸ケーブル１２４の外部導体に導線を接続するための接続面を確保できる。またさらに、外部導体の断面を導線との接続面として用いることで、導線を接続した場合であっても同軸ケーブルの幅を超えることがなく、余分な幅を必要としない最小の幅で導線を取り付けられる。このため、導線を接続しても隣接する他の同軸ケーブルに干渉する影響を与えることがない。また、こうすることによって半田付け作業のための空間が確保され、当該作業の作業性が向上する。
【０１１４】
（１１）上記の実施形態においては、ピン本体８１１の基端面（尖鋭部８１４と反対側の端面）が平面とされているが、こうする代わりに基端面を先細りで先鋭にしたり、球面にしたりしてもよい。こうすることによってピン本体８１１の同軸ケーブル１２４における内部導体１２４ａへの接触状態が略点接触になるため、たとえ内部導体１２４ａの端面に酸化被膜が形成されていても、この酸化被膜を点接触で突き破ることが可能になり、ピン本体８１１の同軸ケーブル１２４に対する確実な電気的接続状態を得ることができる。また、内部導体１２４ａの端面の擦り減りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明に係る基板検査用接触子が適用された基板検査装置の一実施形態を示す側面断面視の説明図である。
【図２】図１に示す基板検査装置の平面視の説明図である。
【図３】図１および図２に示す基板検査装置の電気的構成の一例を説明するための説明図である。
【図４】スキャナの構成の一例を説明するための説明図である。
【図５】前記基板検査用治具が上部検査ユニットに配設されている状態を示す側面視の説明図である。
【図６】基板検査用接触子の第１実施形態を示す一部切欠き拡大分解斜視図である。
【図７】図６に示す基板検査用接触子の組み立て斜視図である。
【図８】図７に示す接触子のＩ−Ｉ線断面図であり、（Ａ）は、接触子がランドに押圧接触する直前の状態、（Ｂ）は、接触子がランドに押圧接触した直後の状態、（Ｃ）は、ピンの頂部がピン用電極に当接した状態をそれぞれ示している。
【図９】基板検査用接触子の第２実施形態を示す側面断面視の説明図であり、図９（Ａ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接する直前の状態、図９（Ｂ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接した状態をそれぞれ示している。
【図１０】基板検査用接触子の第３実施形態を示す側面断面視の説明図であり、図１０（Ａ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接する直前の状態、図１０（Ｂ）は、基板検査用接触子がランドに押圧当接した状態をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【０１１６】
１  装置本体                ２  ランド（検査点）
２１  配線パターン          ４  検査部
４Ｄ  下部検査ユニット      ４Ｕ  上部検査ユニット
５  搬送テーブル            ６  搬送テーブル駆動機構
１０  基板検査装置          １２４  同軸ケーブル（リード線）
１２４ａ  内部導体          １２４ｂ  外部導体
１２７  検査処理部（基板検査部）
４１  基板検査用治具        ４１１  下部ガイドプレート（第１のプレート）
４１２  上部ガイドプレート（第２のプレート）
４１３  ケーブル支持用プレート
４１４  支柱部材            ７１  制御部
７３  テスターコントローラ  ７４  スキャナ
８０  基板検査用接触子      ８１  ピン（第１の接触端子）
８１１  ピン本体            ８１２  絶縁皮膜
８１３  環状突起            ８１４  尖鋭部
８１５  ピン本体            ８１６  小径部
８２  パイプ（第２の接触端子）
８２１  パイプ本体          ８２２  絶縁被膜（絶縁層）
８２３  先窄まり部          ８２４  環状かしめ部
８３  コイルスプリング（付勢部材）
Ｂ  基板（被検査基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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