【事件の表示】
　特願２００８−５０５６２２「結合された超伝導性物品」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月１９日国際公開，ＷＯ２００６／１１０６３７，平成２０年１０月３０日国内公表，特表２００８−５３８６４８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２００６年４月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年４月８日，アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって，平成２５年６月５日付けで拒絶査定がなされ，同年１０月１０日に拒絶査定不服審判が請求され，平成２６年９月３日付けで，当審において，最後の拒絶の理由を通知し，同年１２月２５日に手続補正書が提出されたものである。
　
第２　補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年１２月２５日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
［理　由］
１　補正の内容
　平成２６年１２月２５日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は，補正前の特許請求の範囲の請求項１−２４を補正して，補正後の請求項１−１８とするものであって，補正前後の請求項１は各々次のとおりである。
　
＜補正前＞
「【請求項１】
　超伝導性物品であって，以下のものよりなる：
　第１の基板，該第１の基板の上に横たわる第１のバッファ層，前記第１のバッファ層の上に横たわる第１の超伝導層，及び前記第１の超伝導層の上に横たわる第１の安定化層を含む，名目厚さｔｎ１を持つ，かつ，薄い厚みの第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメント；
　第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる第２の超伝導層，及び前記第２の超伝導層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，第３の超伝導層および第３の基板または前記第３の超伝導層の上に横たわる第３の安定化層よりなり，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ。」
　
＜補正後＞
「【請求項１】
　超伝導性物品であって，以下のものよりなる：
　第１の基板，該第１の基板の上に横たわる第１のバッファ層，前記第１のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第１の超伝導性層，及び前記第１の超伝導性層の上に横たわる第１の安定化層を含む，名目厚さｔｎ１を持つ，かつ，名目厚さｔｎ１より薄い厚みの第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメント；
　第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第２の超伝導性層，及び前記第２の超伝導性層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ，名目厚さｔｎ２より薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含み，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ。」
　
２　補正事項の整理
　本件補正の補正事項を整理すると次のとおりである。
　
（１）補正事項１
　補正前の請求項２，３，１７−２０を削除すること。
　
（２）補正事項２
　前記補正事項１に伴い，請求項の番号を整理するとともに，補正前の請求項１，請求項９，請求項１５，請求項１６，及び請求項２１の「超伝導層」の記載を補正して，補正後の請求項１，請求項７，請求項１３，請求項１４，及び請求項１５の「超伝導性層」とすること。
（３）補正事項３
　補正前の請求項１，請求項１５，請求項１６，及び，請求項２１の「第１の」，「第２の」，及び，「第３の」を補正して，補正後の請求項１，請求項１３，請求項１４，及び，請求項１５の「厚さが１〜３０ミクロンの第１の」，「厚さが１〜３０ミクロンの第２の」，及び，「厚さが１〜３０ミクロンの第３の」とすること。
　
（４）補正事項４
　補正前の請求項１の「薄い厚みの第１のセグメント端部」，「薄い厚みの第２のセグメント端部」，「第３の安定化層よりなり」，請求項１５の「第３の安定化層よりなり」，及び，請求項２１の「第３の安定化層よりなり」を補正して，補正後の請求項１の「名目厚さｔｎ１より薄い厚みの第１のセグメント端部」，「名目厚さｔｎ２より薄い厚みの第２のセグメント端部」，「第３の安定化層を含み」，請求項１３の「第３の安定化層を含み」，及び，請求項１５の「第３の安定化層を含み」とすること。
（５）補正事項５
　補正前の請求項１６の「持ち，ここで，前記第１および第２のセグメント端部は，接合領域で互いに接合されており，該接合領域は，１．８ｔｎ１および１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚さｔｊｒを持つ。」を補正して，補正後の請求項１４の「持つ；
　前記第１の超伝導性セグメントが持つ第１のセグメント端部および前記第２の超伝導性セグメントが持つ第２のセグメント端部は，接合領域で互いに接合されており，該接合領域は，１．８ｔｎ１および１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚さｔｊｒを持つ；および
　該接合領域は，前記第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメントと，前記第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなり，前記スプライスは，厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含み，前記スプライスは，前記第１および第２のセグメント端部の上に横たわるものである。」とすること。
　
３　新規事項追加の有無，及び，補正の目的の適否についての検討
（１）補正事項１−５について
　補正事項１−５により補正された部分は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲（以下「当初明細書等」という。また，本願の願書に最初に添付した明細書を「当初明細書」という。）に記載されているものと認められるから，補正事項１−５は，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって，補正事項１−５は，当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下「特許法第１７条の２」という。）第３項に規定する要件を満たす。
　また，補正事項３，及び，５は，特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして，補正事項１−２，４は，特許法第１７条の２第４項第１号及び第４号に掲げる，請求項の削除，及び，明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　したがって，補正事項１−５は，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　
（２）新規事項追加の有無，及び，補正の目的の適否についてのむすび
　以上検討したとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第３項，及び，第４項に規定する要件を満たす。
　
４　独立特許要件についての検討
　本件補正は，特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正事項を含むから，特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定によって，本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであることを要する。
　そこで，本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か，すなわち，本件補正がいわゆる独立特許要件を満たすものであるか否かについて，請求項１に係る発明について，更に検討を行う。
　
（１）補正後の発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明１」という。）は，本件補正により補正された明細書及び特許請求の範囲の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　以下，再掲する。
　
「【請求項１】
　超伝導性物品であって，以下のものよりなる：
　第１の基板，該第１の基板の上に横たわる第１のバッファ層，前記第１のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第１の超伝導性層，及び前記第１の超伝導性層の上に横たわる第１の安定化層を含む，名目厚さｔｎ１を持つ，かつ，名目厚さｔｎ１より薄い厚みの第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメント；
　第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第２の超伝導性層，及び前記第２の超伝導性層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ，名目厚さｔｎ２より薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含み，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ。」
　
（２）引用例とその記載事項，及び，引用発明
　拒絶査定の理由で引用した，本願の優先権の主張の日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である下記の引用例１及び引用例２には，図面とともに次の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
ア　引用例１：特開平７−７３７５８号公報
（１ａ）「【請求項１】
テープ状の基材
中間層
酸化物超電導層
安定化金属層
酸化物超電導導体の構造
　
（１ｂ）「【０００１】
【
産業上の利用分野
この発明は
超電導マグネット
超電導発電機
エネルギー貯蔵
電力輸送
　
（１ｃ）「【００１７】本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり，
超電導テープを曲げ加工した場合の臨界電流密度の低下割合を少なくする
臨界電流密度を高くできる構造を提供する
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は前記課題を解決するために，テープ状の基材上に中間層を介して酸化物超電導層を形成し，この酸化物超電導層上に良導電性の安定化金属層を形成するとともに，前記基材と中間層を合わせた部分の厚さと，前記安定化金属層の厚さを同等の厚さに形成してなるものである。」
　
（１ｄ）「【００３７】
【実施例】
（実施例１）
　ハステロイＣ-２７６からなる
金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）
厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層
（以下，余白）
【００３８】
【表１】
（・・・省略・・・）
【００３９】真空チャンバの内部で中間層付きの金属テープ基材を０.２ｍ／時間の割合で移動させて表１の条件でレーザ蒸着を行ない，
厚さ１.０μｍの酸化物超電導層
厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層
　
（１ｅ）図１は，引用例１に記載された発明の第１実施例の断面図であって，上記摘記（１ｄ）の記載を参酌すれば，同図から，基材１，該基材１の上に横たわる中間層２，前記中間層２の上に横たわる酸化物超電導層３，及び，前記酸化物超電導層３の上に横たわる安定化金属層４を持つ酸化物超電導導体の構造を見て取ることができる。
 
イ　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｅ）の記載から，引用例１には，引用例１の特許請求の範囲に記載された発明の「実施例１」として，以下に示す発明（以下「引用発明」という。）が開示されていることが認められる。
「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層，前記中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの酸化物超電導層，及び前記酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層を持つ酸化物超電導導体。」
　
ウ　引用例２：特開平６−５３４２号公報
（２ａ）「【請求項１】金属被覆された酸化物超電導体よりなるテープ状超電導線同士を接合するための方法であって，テープ状超電導線の接合すべき部分において，形成される金属被覆の端面が前記超電導線の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように金属被覆を剥離して酸化物超電導体を露出するステップと，
露出した酸化物超電導体間に別体として準備される酸化物超電導体を介在させて接合するステップとを備える，超電導線の接合方法。」
　
（２ｂ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，酸化物高温超電導材料を用いた超電導線の接合方法に関する。」
　
（２ｃ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
酸化物高温超電導材料について線材を開発するにあたり，長尺で安定した特性を有する線を得る必要があるばかりでなく，大電流を確保できる状態で，超電導線の接合部を形成する接合技術が重要となる
【０００５】
このような接合技術において，接合部での臨界電流の低下をいかに少なくするかが，大きな課題となっている
本発明の目的は
接合による臨界電流の低減を効果的に抑制
（２ｄ）「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従って，金属被覆された酸化物超電導体よりなるテープ状超電導線同士を接合するための方法が提供される。
【０００７】第１の発明に従う超電導線の接合方法は，
テープ状超電導線の接合すべき部分において
金属被覆を剥離して酸化物超電導体を露出
【０００８】第１の発明において，テープ状超電導線の接合すべき端面は，超電導線の幅方向と平行なままにしておいてもよいし，幅方向に対して所定の角度で傾斜するように加工することもできる。
【０００９】超電導線の端面が，その幅方向に対して所定の角度で傾斜している場合，金属被覆の剥離により形成される金属被覆の端面が，傾斜する超電導線の端面と平行となるか，または対称な角度で傾斜するように超電導体を露出させることができる。
【００１０】第１の発明において，金属被覆は，接合しようとする線材の幅の２倍以上３０倍以下の長さにわたって剥離されることが望ましい。このような長さにわたる剥離により露出する酸化物超電導体を介在物を用いて接合することで，安定した接合を達成することができる。」
　
（２ｅ）「【００１３】
第１の発明において，接合のために別体として準備される酸化物超電導体は，接合すべき超電導線の酸化物超電導体と同じ組成のものであることが望ましい
　
（２ｆ）「【００１８】　第１〜第３の発明に従う方法は，酸化物超電導体が金属で被覆されることにより形成されたテープ状線材を接合するため適用される。このテープ状線材において，被覆金属は，高温超電導体と反応せず，容易に加工できるものが好ましい。さらに，金属は安定化材として機能するような比抵抗の小さなものがよい。このような金属として，銀または銀合金が好ましく用いられる。」
　
（２ｇ）「【００２３】
【発明の作用効果】
　本発明者らによる研究の結果，酸化物超電導体が金属被覆された超電導線について，金属被覆を剥がすことにより超電導体を露出させ，この露出部分を介して接合を行なう場合，金属を剥離する際に形成される金属被覆の端面と超電導体との境界部分が，接合部の臨界電流値を律則していることが明らかになってきた。たとえば，図１に示すように，接合にあたってテープ状の超電導線１０の銀被覆１を剥がして超電導体２を露出させた場合，形成される制御被覆の端面１′と超電導体２との境界領域３が，接合部の臨界電流を律則するようになる。
【００２４】そこで，本発明者らは，種々の検討を行なった結果，たとえば図２に示すように，金属被覆１１を剥離するに際して，形成される金属被覆の端面１１′が線材の幅方向（図において矢印で示す）に対して所定の角度を持つように傾斜させることで，金属被覆の端面１１′と超電導体１２との境界面積を広げることにより，臨界電流値を向上できることを見いだした。
【００２５】さらに，本発明者らは，上述したように臨界電流値を律則する部分の超電導体組織を，塑性加工時になるべく破壊せずに接合するには，露出した超電導体間に同種の超電導体からなる介在物を設けて接合することが有効であることを研究の過程で確認した。また，介在物の使用によって，接合部の超電導体の容積を意図的に制御することも可能となった。
【００２６】
介在物である超電導体の容積を増加させれば，簡便に接合部での臨界電流値を上げ，超電導接合の信頼性を向上させることができる
【００２７】本発明者らは，
金属被覆の端面が線材の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように金属被覆を剥離するステップ
接合すべき線材において露出した超電導体間に同種の超電導体からなる介在物を設けて接合を行なうステップ
線材の接合
接合部分での臨界電流値の低減がほとんどない
【００２８】
この方法により，酸化物超電導体同士が接合された接合部を形成することができるので，接合部に超電導電流を流すことが可能になり
コイルの永久電流接合
大電流導体の接合
【００２９】また，介在物を用いることで，第１の発明は，
超電導線同士を直接接合することが困難な場合や，種々の位置関係において超電導線同士を接合したい場合に適用できる
　
（２ｈ）「【００３２】このため，極端な例ではあるが，未焼結線の段階で短い線材同士をつなぎ合わせた後，塑性加工および焼結を複数回繰返すことによって，臨界電流の大きな長尺線材を得ることができる。ただし，この場合，線材の金属被覆について加工度を増し，接合を容易にするために，接合前に接合を行なうべき線材を焼鈍処理することが望ましい。
【００３３】このようなプロセスにより，良好な特性を有するが
，所定の長さに満たない線材をつなぎ合わせて，短い線材の特性を維持した長尺線を作製することも可能
このようにして作製された線材は，長尺ケーブルなどに利用できる
　
（２ｉ）「【００３７】
【実施例】
　実施例１
　Ｂｉ：Ｐｂ：Ｓｒ：Ｃａ：Ｃｕ＝１．８：０．４：２．０：２．２：３．０の組成となるように，酸化物または炭酸塩を混合した後，熱処理により主として２２１２相と非超電導相からなる粉末を調製した。次に，得られた粉末について大気中８００℃，２時間の脱ガス処理を施した。
【００３８】得られた粉末を，外形１２ｍｍ，内径９ｍｍの銀パイプに充填し，これを１．０ｍｍまで伸線加工した後，幅４．０ｍｍ，厚さ０．１９ｍｍまで圧延加工した。このようにして得られた線材を７５０℃，２時間焼鈍した。
【００３９】得られた
線材から
それぞれの端部について図２に示すように銀被覆の一方側を剥がした
【００４０】次に，図４に示すように，
銀被覆を剥がした２本の超電導線２０および２０′を，露出させた超電導体が平行四辺形を形成するように並べて配置
この平行四辺形の領域に正確に嵌合するような材料を上述したように形成してきたテープ状の線材から切出した後，片側の銀被覆を除去して接合材を予め準備した
【００４１】このようにして準備された
接合材４を，図４に示すようにして，超電導線の超電導体が露出された部分に嵌合させ，超電導線２０，２０′と，接合材４との間で超電導体同士を密着させた
（２ｊ）「【００４５】実施例２
　実施例１と同様の方法で作製した銀シース被覆超電導線から５ｃｍの短尺線を２本切出した。次に，実施例１と同様にして，
銀被覆の端面が超電導線の幅方向と斜めになるよう銀被覆を剥がして超電導体を露出
【００４６】次に，図５に示すように，
超電導体を露出させた２本の超電導線３０と３０′について端と端を突き合わせて配置
【００４７】一方，このように超電導線を配置した場合に
露出された超電導体によって形成される二等辺三角形の領域にうまく嵌合するような接合材１４を予め形成
このような接合材１４は，実施例１と同様の方法で作製された線材を適当な形状で切出した後，片面の銀被覆を除去して得られたものである
【００４８】このような
接合材１４を
超電導体３２，３２′が露出させられた部分に嵌合させ，超電導体同士を密着させた
（２ｋ）「【００５０】実施例３
　実施例１と同様の方法で作製した銀シース被覆線材から６ｃｍの短尺線を２本切出した。次に，切出した線材について，図６（ａ）に示すような端末処理を施した。端末処理を施した超電導線４０において，その端面４０′は線材の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように加工されている。また，銀被覆４１も，その端面４１′が線材の幅方向に対して所定の傾斜角度を有するように剥がされている。この場合，銀被覆の端面４１′の長さは１５ｍｍとされ，線材の端面４０′の長さも１５ｍｍとされている。したがって，露出された超電導体４２の領域は二等辺三角形となっている。
【００５１】
　次に，図６（ｂ）に示すように，２本の超電導線４０，４０′について端面と端面を突き合わせて配置した。このような配置において，露出された超電導体４２，４２′は平行四辺形を形成するようになる。一方，このような平行四辺形の形状を有する接合材４４を予め準備した。
このような接合材４４は，実施例１と同様の方法で作製した線材を切出した後，片側の銀被覆を除去して得られたものである
接合材４４は，超電導線４０，４０′において露出された酸化物超電導体に密着させられた
　
（２ｌ）「【００５３】実施例４
　Ｂｉ：Ｐｂ：Ｓｒ：Ｃａ：Ｃｕ＝１．８：０．４：２．０：２．２：３．０の組成となるように：酸化物または炭酸塩を混合した後，熱処理により主として２２１２相と非超電導相からなる粉末を調製した。得られた粉末について大気中８００℃，２時間の脱ガス処理を施した。
【００５４】得られた粉末を外形１２ｍｍ，内径９ｍｍの銀パイプに充填し，これを１．０ｍｍまで伸線加工した後，幅４．０ｍｍ，厚さ０．１９ｍｍまで圧延加工した。その後，線材を８４５℃，５０時間焼結した。
【００５５】得られた線材から，３ｃｍの短尺材を２本切出した後，実施例１と同様にそれぞれの端末を処理した。この場合，線材の幅方向に対して斜めになった金属被覆の端面の長さは８．０ｍｍであった。
【００５６】次に，図７に示すように，超電導線５０と５０′を突き合わせて配置し，
露出された超電導体５２および５２′を完全に覆うような接合材５４を密着させた
この接合材５４は，この実施例において作製された線材を短冊状に切出した後，片側の銀被覆を除去して得られたものである
　
（３）本願補正発明１の進歩性についての検討
ア　本願補正発明１と引用発明との対比
（ア）引用発明の「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）」，「厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層」，「厚さ１.０μｍの酸化物超電導層」，及び，「厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層」は，それぞれ本願補正発明１の「基板」，「バッファ層」，「１〜３０ミクロンの超伝導性層」，及び，「安定化層」に相当する。
　
（イ）引用発明の「酸化物超電導導体」は，本願補正発明１の「超伝導性物品」に相当し，かつ，本願補正発明１の「超伝導性セグメント」に相当するとも認められる。
　
（ウ）引用発明の「酸化物超電導導体」は，「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）」を用いて作製されているのであるから，端部があることは明らかである。
　また，引用発明の「酸化物超電導導体」の厚さは，当該「酸化物超電導導体」を構成する「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）」，「厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層」，「厚さ１.０μｍの酸化物超電導層」，及び，「厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層」の各層の厚さを合計したものであるところ，当該厚さは，０.１ｍｍ＋０.５μｍ＋１.０μｍ＋約０.１ｍｍ＝約０．２ｍｍと解され，これは，本願補正発明１の，「名目厚さ」に相当するものと認められる。
（エ）したがって，上記（ア）−（ウ）の対応関係から，本願補正発明１と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
　
＜一致点＞
「超伝導性物品であって，以下のものよりなる：
　第１の基板，該第１の基板の上に横たわる第１のバッファ層，前記第１のバッファ層の上に横たわる厚さが１ミクロンの第１の超伝導性層，及び前記第１の超伝導性層の上に横たわる第１の安定化層を含む，名目厚さｔｎ１を持つ，かつ，第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメント。」
　
＜相違点＞
・相違点１：本願補正発明１では，第１のセグメント端部が，「名目厚さｔｎ１より薄い厚み」を持ち，かつ，超伝導性物品が，「第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第２の超伝導性層，及び前記第２の超伝導性層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ，名目厚さｔｎ２より薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含み，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ」のに対して，引用発明では，このような構成が特定されていない点。
　
イ　本願補正発明１と引用発明との相違点についての判断
・相違点１について
（ア）引用例１の上記摘記（１ｂ）に，「【産業上の利用分野】この発明は，安定化金属層を備えた酸化物超電導導体の製造方法に関するもので，この種の酸化物超電導導体は，超電導マグネット，超電導発電機，エネルギー貯蔵，電力輸送などへの応用開発が進められているものである。」と記載されていることから，引用発明の酸化物超電導導体は，超電導マグネット，超電導発電機，エネルギー貯蔵，電力輸送などで用いることを想定しているものといえる。
　そして，引用発明は，「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）」を用いるものである。そうすると，前記「長さ１０００ｍｍ」という長さでは，超電導マグネット，超電導発電機，エネルギー貯蔵，電力輸送などで用いるには，十分な長さといえない場合があることは明らかであり，仮に，前記金属テープ基材として，長さ１０００ｍｍより長尺の材料を用いたとしても，超電導マグネット，超電導発電機，エネルギー貯蔵，電力輸送などで用いる際に，必要とされる長さを備えていない場合があり得ることも，当業者であれば理解することである。
　
（イ）一方，引用例２には，「超電導線の接合方法」に係る発明が開示されているところ，引用例２の上記摘記（２ｃ），（２ｇ）及び（２ｈ）には，「【
発明が解決しようとする課題
酸化物高温超電導材料について線材を開発するにあたり，長尺で安定した特性を有する線を得る必要がある
超電導線同士を直接接合することが困難な場合や，種々の位置関係において超電導線同士を接合したい場合に適用できる
所定の長さに満たない線材をつなぎ合わせて，短い線材の特性を維持した長尺線を作製することも可能
このようにして作製された線材は，長尺ケーブルなどに利用できる
　そうすると，超電導線を接合して，酸化物高温超電導材料からなる，長尺な線材を得ることは，周知の技術的課題であったといえる。
　
（ウ）そして，引用例２の上記摘記（２ａ）の「テープ状超電導線同士を接合するための方法」との記載から，引用例２に記載された発明が，テープ状超電導線同士の接合に適用されるものであることが明らかであるところ，引用発明は，「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ）」を含む酸化物超電導導体であり，テープ状超電導線ということができるから，当業者が，引用発明の酸化物超電導導体同士の接合に，引用例２に記載された発明を適用しようと思い至ることは自然なことといえる。
　他方，引用例１の上記摘記（１ｃ）の「【００１７】本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり，超電導テープを曲げ加工した場合の臨界電流密度の低下割合を少なくすることができ，臨界電流密度を高くできる構造を提供することを目的とする。」との記載から，引用発明においては，臨界電流密度を高く保つことが課題とされていることが理解できるところ，引用例２の上記摘記（２ｃ）の「本発明の目的は，酸化物超電導線の接合において，接合による臨界電流の低減を効果的に抑制し得る方法を提供することにある。」との記載から，引用例２に記載された発明もまた，臨界電流の低減を抑制することを課題としているということができ，両者の解決しようとする課題は互いに相反するものとはいえないから，引用発明に引用例２に記載された発明を適用することを阻害する格別の事情を見いだすこともできない。
　そうすると，酸化物超電導導体に係る引用発明において，引用例２に記載された「超電導線の接合方法」を適用することには，十分な動機が存在するものと認められる。
　
（エ）そこで，引用発明への，引用例２に記載された「超電導線の接合方法」に係る発明の適用を検討すると，引用例２の上記摘記（２ａ）には，「【請求項１】金属被覆された酸化物超電導体よりなるテープ状超電導線同士を接合するための方法であって，テープ状超電導線の接合すべき部分において，形成される金属被覆の端面が前記超電導線の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように金属被覆を剥離して酸化物超電導体を露出するステップと，
　露出した酸化物超電導体間に別体として準備される酸化物超電導体を介在させて接合するステップとを備える，超電導線の接合方法。」とする発明が記載されている。
　一方，引用発明は，「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層，前記中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの酸化物超電導層，及び前記酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層を持つ酸化物超電導導体。」というものである。
　そうすると，引用発明の「厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層」，「厚さ１.０μｍの酸化物超電導層」，及び，「酸化物超電導導体」は，それぞれ，引用例２の請求項１に記載された発明の「金属被覆」，「酸化物超電導体」，及び，「テープ状超電導線」に相当するものと認められる。
　してみれば，引用発明に，引用例２に記載された「超電導線の接合方法」に係る発明を適用することにより，以下の超伝導性物品を得ることは容易になし得たことと認められる。
　
「超伝導性物品であって，以下の接合方法によって作製されたものよりなる：
　第１の金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該第１の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第１の中間層，前記第１の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第１の酸化物超電導層，及び前記第１の酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の第１の安定化金属層を持つ第１の酸化物超電導導体と，
　第２の金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該第２の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第２の中間層，前記第２の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第２の酸化物超電導層，及び前記第２の酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の第２の安定化金属層を持つ第２の酸化物超電導導体と，
　を接合するための方法であって，
　前記第１及び第２の酸化物超電導導体の接合すべき部分において，形成される前記第１及び第２の安定化金属層の端面が前記第１及び第２の酸化物超電導導体の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように前記第１及び第２の安定化金属層を剥離して前記第１及び第２の酸化物超電導層を露出するステップと，
　露出した前記第１及び第２の酸化物超電導層間に別体として準備される酸化物超電導体を介在させて接合するステップを備える，超電導線の接合方法。」
（オ）そして，引用例２の上記摘記（２ｅ），（２ｇ）及び，上記摘記（２ｉ）−（２ｌ）には，前記「別体として準備される酸化物超電導体」について，それぞれ次の記載がある。
「【００１３】
第１の発明において，接合のために別体として準備される酸化物超電導体は，接合すべき超電導線の酸化物超電導体と同じ組成のものであることが望ましい
「【００２５】さらに，本発明者らは，上述したように臨界電流値を律則する部分の超電導体組織を，塑性加工時になるべく破壊せずに接合するには，露出した超電導体間に同種の超電導体からなる介在物を設けて接合することが有効であることを研究の過程で確認した。また，介在物の使用によって，接合部の超電導体の容積を意図的に制御することも可能となった。
【００２６】
介在物である超電導体の容積を増加させれば，簡便に接合部での臨界電流値を上げ，超電導接合の信頼性を向上させることができる
「【００３９】
得られた線材から，３ｃｍの短尺材を２本切出し，それぞれの端部について図２に示すように銀被覆の一方側を剥がした。この場合，８．０ｍｍの長さにわたり形成される銀被覆の端面が，線材の幅方向に対して斜めになるように銀被覆を剥がしていった
【００４０】次に，図４に示すように，
銀被覆を剥がした２本の超電導線２０および２０′を，露出させた超電導体が平行四辺形を形成するように並べて配置した
この平行四辺形の領域に正確に嵌合するような材料を上述したように形成してきたテープ状の線材から切出した後，片側の銀被覆を除去して接合材を予め準備した
【００４１】このようにして準備された
接合材４を
超電導線の超電導体が露出された部分に嵌合させ，超電導線２０，２０′と，接合材４との間で超電導体同士を密着させた
「【００４６】次に，図５に示すように，超電導体を露出させた２本の超電導線３０と３０′について端と端を突き合わせて配置した。
【００４７】一方，このように超電導線を配置した場合に露出された超電導体によって形成される二等辺三角形の領域にうまく嵌合するような接合材１４を予め形成した。
このような接合材１４は，実施例１と同様の方法で作製された線材を適当な形状で切出した後，片面の銀被覆を除去して得られたものである
【００４８】このような接合材１４を超電導線３０，３０′において超電導体３２，３２′が露出させられた部分に嵌合させ，超電導体同士を密着させた。」，
「一方，このような平行四辺形の形状を有する接合材４４を予め準備した。このような接合材４４は，実施例１と同様の方法で作製した線材を切出した後，片側の銀被覆を除去して得られたものである。このような接合材４４は，超電導線４０，４０′において露出された酸化物超電導体に密着させられた。」，
「【００５６】次に，図７に示すように，超電導線５０と５０′を突き合わせて配置し，露出された超電導体５２および５２′を完全に覆うような接合材５４を密着させた。
この接合材５４は，この実施例において作製された線材を短冊状に切出した後，片側の銀被覆を除去して得られたものである
　
（カ）すなわち，引用例２には，前記「別体として準備される酸化物超電導体」としては，接合すべき超電導線の酸化物超電導体と同じ組成のものであることが望ましく，具体的には，実施例１−４において，「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」を，「別体として準備される酸化物超電導体」として用い，かつ，前記「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」を，超電導線の超電導体が露出された部分に嵌合させ，超電導線と，前記「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」との間で超電導体同士を密着させることが実施例として開示されていると認められる。
　
（キ）そうすると，引用発明に引用例２に記載された発明を適用して長尺の線材を得るにあたり，第１の酸化物超電導導体と，第２の酸化物超電導導体とを結合する，「別体として準備される酸化物超電導体」として，引用例２の実施例１−４に開示されるように，「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」を用い，かつ，前記「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」を，酸化物超電導導体の酸化物超電導層が露出された部分に嵌合させ，酸化物超電導導体と，前記「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」との間で酸化物超電導層同士を密着させることは，引用例２の上記実施例の記載に接した当業者であれば直ちになし得たことといえる。
　
（ク）そして，引用発明において，「接合すべきテープ状の線材」は，「金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層，前記中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの酸化物超電導層，及び前記酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の安定化金属層を持つ酸化物超電導導体」であるから，前記「別体として準備される酸化物超電導体」として用いる，「接合すべきテープ状の線材と同様の方法で作製されたテープ状の線材から適当な形状で切出した後，片側の銀被覆を除去したもの」が，「金属テープ基材（厚さ０.１ｍｍ），該金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの中間層，及び，前記中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの酸化物超電導層」からなる部材となることは明らかである。
　
（ケ）そうすると，結局，引用発明と引用例２に接した当業者であれば，引用発明の酸化物超電導導体を，引用例２に記載された「超電導線の接合方法」に係る発明を適用して接合することで，以下の超伝導性物品を得ることを容易になし得たといえる。
　
「超伝導性物品であって，以下の接合方法によって作製されたものよりなる：
　第１の金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該第１の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第１の中間層，前記第１の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第１の酸化物超電導層，及び前記第１の酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の第１の安定化金属層を持つ第１の酸化物超電導導体と，
　第２の金属テープ基材（幅５ｍｍ，厚さ０.１ｍｍ，長さ１０００ｍｍ），該第２の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第２の中間層，前記第２の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第２の酸化物超電導層，及び前記第２の酸化物超電導層の上に横たわる，厚さ約０.１ｍｍの銀の第２の安定化金属層を持つ第２の酸化物超電導導体と，
　を接合するための方法であって，
　前記第１及び第２の酸化物超電導導体の接合すべき部分において，形成される前記第１及び第２の安定化金属層の端面が前記第１及び第２の酸化物超電導導体の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように前記第１及び第２の安定化金属層を剥離して前記第１及び第２の酸化物超電導層を露出するステップと，
　前記第１及び第２の酸化物超電導導体の，前記第１及び第２の酸化物超電導層が露出された部分に，第３の金属テープ基材（厚さ０.１ｍｍ），該第３の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第３の中間層，及び，前記第３の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第３の酸化物超電導層からなる部材を，前記第１及び第２の酸化物超電導層と，前記第３の酸化物超電導層とが密着するように勘合させて接合するステップを備える，接合方法。」
　
（コ）そこで，本願補正発明１と，引用発明に引用例２に記載された発明を適用することで容易に得られる上記超伝導性物品とを対比する。
　まず，上記超伝導性物品において，「第１及び第２の酸化物超電導導体の接合すべき部分において，形成される前記第１及び第２の安定化金属層の端面が前記第１及び第２の酸化物超電導導体の幅方向に対して所定の角度で傾斜するように前記第１及び第２の安定化金属層を剥離して前記第１及び第２の酸化物超電導層を露出するステップ」によって，第１及び第２の酸化物超電導導体の端部の厚みが，第１及び第２の安定化金属層が剥離されていない位置の厚さ，すなわち，第１又は第２の酸化物超電導導体の厚みである，「名目厚さｔｎ１」及び「名目厚さｔｎ２」に比べて薄くなっていることは明らかである。
　したがって，上記超伝導性物品において，第１及び第２の酸化物超電導導体の端部の厚みは，第１及び第２の酸化物超電導導体の名目厚さより薄いといえる。
　また，本願補正発明１の「『厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含』む『スプライス』」は，上記超伝導物品の「第３の金属テープ基材（厚さ０.１ｍｍ），該第３の金属テープ基材の上に横たわる，厚さ０.５μｍのＹＳＺの第３の中間層，及び，前記第３の中間層の上に横たわる厚さ１.０μｍの第３の酸化物超電導層からなる部材」に相当するといえる。
　そして，上記超伝導性物品の接合領域の厚みｔｊｒは，第１又は第２の金属テープ基材の厚さ０.１ｍｍ，厚さ０.５μｍの第１又は第２の中間層，及び，厚さ１.０μｍの第１又は第２の酸化物超電導層の合計厚さに，第３の金属テープ基材の厚さ０.１ｍｍ，厚さ０.５μｍの第３の中間層，及び，厚さ１.０μｍの第３の酸化物超電導層の合計厚さを加えた厚みである，０．２０３ｍｍとなるところ，この厚みが，第１又は第２の酸化物超電導導体の厚みである，「名目厚さｔｎ１」及び「名目厚さｔｎ２」の約０．２ｍｍの１．８倍よりも大きくない厚みであることは明らかである。さらに，当該「１．８」倍という値に臨界的な技術的意義も認められない。
　　
（サ）そうすると，上記（ア）−（コ）に照らして，引用発明において，第１のセグメント端部が，「名目厚さｔｎ１より薄い厚み」を持ち，かつ，超伝導性物品が，「第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる厚さが１〜３０ミクロンの第２の超伝導性層，及び前記第２の超伝導性層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ，名目厚さｔｎ２より薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，厚さが１〜３０ミクロンの第３の超伝導性層および第３の基板または前記第３の超伝導性層の上に横たわる第３の安定化層を含み，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ」こと，すなわち，相違点１について，本願補正発明１の発明特定事項を採用することは，当業者が容易に想到し得たことである。また，相違点１を，本願補正発明１において特定される事項としたことによる効果は，当業者が予測する範囲内のものといえる。
　
（４）むすび
　相違点１については，以上のとおりであるから，本願補正発明１は，引用例１に記載された発明と引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。したがって，本願補正発明１は，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５　補正の却下の決定のむすび
　したがって，本件補正は，特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２６年１２月２５日に提出された手続補正書による補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１−２４に係る発明は，平成２５年３月１５日に提出された手続補正書によって補正された明細書及び特許請求の範囲の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１−２４に記載されている事項により特定されるとおりのものであるところ，そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりである。
　
「【請求項１】
　超伝導性物品であって，以下のものよりなる：
　第１の基板，該第１の基板の上に横たわる第１のバッファ層，前記第１のバッファ層の上に横たわる第１の超伝導層，及び前記第１の超伝導層の上に横たわる第１の安定化層を含む，名目厚さｔｎ１を持つ，かつ，薄い厚みの第１のセグメント端部を持つ第１の超伝導性セグメント；
　第２の基板，該第２の基板の上に横たわる第２のバッファ層，前記第２のバッファ層の上に横たわる第２の超伝導層，及び前記第２の超伝導層の上に横たわる第２の安定化層を含む，名目厚さｔｎ２を持つ，かつ薄い厚みの第２のセグメント端部を持つ第２の超伝導性セグメント；および
　前記第１の超伝導性セグメントと，前記第２の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって，該スプライスは，第３の超伝導層および第３の基板または前記第３の超伝導層の上に横たわる第３の安定化層よりなり，前記スプライスは，前記第１及び第２の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う前記第１及び第２のセグメント端部の上に横たわるものであり，該接合領域は，１．８ｔｎ１と１．８ｔｎ２の少なくとも１つより大きくない厚みｔｊｒを持つ。」
　
２　進歩性について
（１）引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権の主張の日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である引用例１及び引用例２に記載されている事項は，上記「第２　４　（２）引用例とその記載事項，及び，引用発明」の項で指摘したとおりである。
　
（２）当審の判断
　本願発明１を限定し，明りょうでない記載を釈明したものである本願補正発明１が，前記「第２　４　（３）本願補正発明１の進歩性についての検討」で判断したとおり，引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと判断されるから，本願発明１も同様に，引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
第４　むすび 
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。