(57)【要約】【課題】異常放電を抑え、異常放電によるワークへのダメージを抑えることのできる真空処理装置の静電吸着テーブルおよびワーク処理方法を提供する。【解決手段】貫通孔Ｗａを有する導電性のワークＷがセットされる真空処理装置１の静電吸着テーブル６４において、上部に静電吸着機構７０を組み込んだテーブル本体６４ａと、テーブル本体６４ａの上面に敷設され、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成された保護シートＳと、を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する導電性のワークがセットされる真空処理装置の静電吸着テーブルにおいて、
上部に静電吸着機構を組み込んだテーブル本体と、
前記テーブル本体の上面に敷設され、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成されたシートと、を備えたことを特徴とする真空処理装置の静電吸着テーブル。
【請求項２】
前記シートは、前記テーブル本体の上面に非接着状態で敷設されていることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置の静電吸着テーブル。
【請求項３】
前記シートが、多孔質材料で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の真空処理装置の静電吸着テーブル。
【請求項４】
前記シートの少なくとも裏面が粗面に仕上げられていることを特徴とする請求項３に記載の真空処理装置の静電吸着テーブル。
【請求項５】
静電吸着テーブル上に、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成されたシートを非接着で敷設すると共に、前記シート上に貫通孔を有する導電性のワークをセットし、この状態でワーク処理を行うことを特徴とする真空処理装置のワーク処理方法。
【請求項６】
処理後の前記ワークを、前記シートに載せて装置外に搬出することを特徴とする請求項５に記載の真空処理装置のワーク処理方法。
【請求項７】
前記シートが、多孔質材料で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の真空処理装置のワーク処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空状態においてプラズマＣＶＤやプラズマエッチング等の処理を行う真空処理装置において、ワークを静電吸着によりセットする真空処理装置の静電吸着テーブルおよびワーク処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空状態でワークに対するプラズマＣＶＤ及びプラズマエッチング等の処理を行ういわゆるプラズマ処理装置では、ワークを静電吸着によりセットする静電吸着テーブルが使用されている（参考文献１参照）。この静電吸着テーブルの表面には、静電吸着機構が組み込まれており、静電吸着機構は、テーブル上に誘電層を設け、テーブルとワークの間に電圧を印加し、両者の間に発生した静電気によってワークをテーブルに吸着するようになっている。
【特許文献１】特開平６−１８８３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の静電吸着テーブルでは、貫通孔を有する導電性のワークに対し、静電吸着によって静電吸着テーブルにセットした状態で上記した処理を行うと、真空中での処理となるため無用な放電が起こりやすく、ワークの貫通孔の周りに異常放電が生ずる問題があった。異常放電が生ずるとワークの貫通孔周辺にダメージを与えてしまう。
【０００４】
本発明は、このような異常放電を抑え、異常放電によるワークへのダメージを抑えることのできる真空処理装置の静電吸着テーブルおよびワーク処理方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の真空処理装置の静電吸着テーブルは、貫通孔を有する導電性のワークがセットされる真空処理装置の静電吸着テーブルにおいて、上部に静電吸着機構を組み込んだテーブル本体と、テーブル本体の上面に敷設され、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成されたシートと、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の真空処理装置のワーク処理方法は、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成されたシートを非接着状態で敷設すると共に、シート上に貫通孔を有する導電性のワークをセットし、この状態でワーク処理を行うことを特徴とする。
【０００７】
これらの構成によれば、ワークとテーブル本体との間に、絶縁性材料または半導体材料で構成したシートを敷設しているため、真空放電が抑制され、ワークを処理する際に発生するワークの貫通孔周りの異常放電を抑えることができる。したがって、この異常放電によるワークのダメージを抑えることができる。また、静電吸着を解いた後、ワークが帯電していても、シートによりワークをテーブル本体から簡単に取り去ることができる。
【０００８】
上記の静電吸着テーブルにおいて、シートが、非接着状態で敷設されていることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、ワークをシートに載せて搬送することができ、ワークに直接触れずにこれを搬入および搬出することが可能となる。
【００１０】
上記のワーク処理方法において、処理後のワークをシートに載せて搬出することが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、処理後のワークをシートに載せて装置外に搬出することにより、ワークを直接触れずにこれを搬出することが可能となる。
【００１２】
上記の静電吸着テーブルおよびワーク処理方法において、シートが多孔質材料で構成されている。もしくは、シートが少なくとも裏面が粗面に仕上げられているものであることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、ワークをテーブル本体から容易に離間することができると共に、テーブル本体とシートとの間およびシート自体に空気等が溜まることを抑えることができる。また、処理時にワークに生じる処理班の発生を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る静電吸着テーブルを適用した真空プラズマ装置について説明する。この真空プラズマ装置は、真空容器（チェンバー）中にプロセスガスを導入し、これに高周波電圧を印加して活性化し、この活性化したプロセスガスにより、ワークの表面にコーティング処理するものである。
【００１５】
図１で示すように、この真空プラズマ装置（真空処理装置）１は、内部にプラズマを発生させると共にワークＷを吸着載置する載置テーブル（静電吸着テーブル）６３を有するチェンバー１１と、チェンバー１１に高周波電圧を印加する電源部１２と、チェンバー１１にプロセスガスであるフッ素ガスおよび圧力調整のための窒素ガスを導入するガス供給部１３と、チェンバー１１内を真空状態に減圧する真空吸引部１４と、ワークＷのチェンバー１１に対する搬入および搬出を行う搬入搬出部１５と、を有している。
【００１６】
一方、ワークＷは、ステンレス等の方形の金属板（導電性材料）で構成されており、整列配置した複数の貫通孔Ｗａを有している。
【００１７】
同図に示すように、電源部１２は、チェンバー１１のアノード電極６８（後述する）に接続されており、高周波電源２１と、自動整合器２２と、電源切替器２３とを有している。高周波電源２１は、電源切替器２３および自動整合器２２を介してアノード電極６８に接続されている。電源切替器２３は、図示しない制御装置に接続され、制御装置の指令によってＯＮ／ＯＦＦの切り替えを行う。自動整合器２２は、チェンバー１１に印加した高周波の反射波による干渉を防止する。
【００１８】
ガス供給部１３は、プロセスガスを供給する反応ガス供給部３１と、圧力調整のための不活性ガスを供給する不活性ガス供給部３２と、を有しており、反応ガス供給部３１はチェンバー１１の反応ガス供給口６５に接続され、プラズマ反応ガスであるフッ素ガスを収納する反応ガスボンベ３３と、反応ガスボンベ３３と反応ガス供給口６５を接続している反応ガス供給管３４とを有している。反応ガス供給管３４には、電磁弁で構成された反応ガスバルブ３５が介設されており、図外の制御装置の指令によって、チャンバー１１内にプロセスガスを導入する。不活性ガス供給部３２は、チェンバー１１の不活性ガス供給口６６に接続され、不活性ガスである窒素ガスを収納する不活性ガスボンベ３６と、不活性ガスボンベ３６と不活性ガス供給口６６を接続している不活性ガス供給管３７とを有している。不活性ガス供給管には、電磁弁で構成された不活性ガスバルブ３８および不活性ガスの供給量を制御するためのマスフローコントローラ３９が介設されており、図外の制御装置の指令によって、チャンバー１１内に不活性ガスを導入する。
【００１９】
真空吸引部１４は、チェンバー１１の真空吸引口６７に接続されており、真空ポンプ４１と、真空吸引口６７と真空ポンプ４１とを接続する真空配管４２とを有している。真空配管４２には、チェンバー１１側から真空計４３、圧力調整バルブ４４およびメインバルブ４５が介設されている。メインバルブ４５は電磁弁で構成されており、メインバルブ４５が「開」状態で、フレシブル管４６を介して真空配管４２と真空ポンプ４１とは連通し、チェンバー１１内の真空引きが行われる。
【００２０】
搬入搬出部１５は、チェンバー１１に開口された蓋付の搬入搬出口６２から、ワークＷおよび保護シートＳをチェンバー１１内に搬入すると同時に、ワークＷおよび保護シートＳをチェンバー１１内から搬出するものであり、保護シートＳを介してワークＷを搬入搬出する搬入搬出アーム５１と、搬入搬出アーム５１を駆動するアーム駆動装置５２とを有している。なお、搬入搬出アーム５１は、常にワークＷを保護シートＳの上に載置した状態で搬入搬出を行うことで、ワークＷに直接触れることがなく、ワークＷに損傷を与えることなくその搬入搬出を行えるようになっている。
【００２１】
チェンバー１１は、真空容器である箱状のチェンバー本体６１と、チェンバー本体６１の底部に設けされ、ワークＷを静電吸着により載置する載置テーブル６４と、電源部１２に接続されたアノード電極６８と、アースに接続されたカソード電極６９とを有している。また、チェンバー本体６１は、ワークＷを搬入および搬出するために側面に設置した搬入搬出口６２と、搬入搬出口６２を開閉する開閉蓋６３と、ガス供給手段１３に接続され、チェンバー１１内にプロセスガスを導入する反応ガス供給口６５および不活性ガスを導入する不活性ガス供給口６６と、真空吸引部２４に接続され真空引きのための真空吸引口６７と、を有している。
【００２２】
載置テーブル６４は、静電吸着機構７０を組み込んだテーブル本体６４ａと、テーブル本体６４ａの上面に敷設した保護シートＳとで構成されており、保護シートＳを介してテーブル本体６４ａに載置したワークＷを静電吸着する。この場合、保護シートＳは、テーブル本体６４ａに接着しておいてもよいが、実施形態のものは上述のように、非接着状態となっている。
図２に示すように、静電吸着機構７０は、双極方式を用いており、載置テーブル（テーブル本体６４ａ）６４の内部には、例えば、陽極７１ａと陰極７１ｂとが櫛歯状に配置され、載置テーブル（テーブル本体６４ａ）６４の表面に、プラスおよびマイナスの静電気（帯電）が交互に生ずる構成になっている。このため、小さなワークの吸着も可能となる。なお、各電極７１ａ,７１ｂと電源装置７２との間にはスイッチ７３が設けられており、図外の制御装置によってスイッチ７３がＯＮ／ＯＦＦが制御されることにより、ワークＷの吸着および吸着解除が行われる。
【００２３】
保護シートＳは、多孔質の絶縁材料もしくは半導体材料で構成されており、保護シートＳの厚さは、静電吸着機構７０による吸着可能距離を考慮して、１００μｍ以下であると同時に、上記の搬入搬出を考慮して、縦横の長さはワークＷより大きいサイズとなっている。なお、保護シートＳは多孔質であるため、真空時に破損することがなく、また真空を解いたときに保護シートＳとテーブル本体６４ａとの間が真空化したままになることがなく、搬出の際にワークＷおよび保護シートＳを簡単に取り去ることができる。さらに、プラズマコーティング処理の際は、保護シートＳがワークＷの下に敷置されているため、無用な真空放電が抑制され、貫通孔Ｗａを有するワークＷにおいて、その貫通孔Ｗａ周りの異常放電を防止することができる。したがって、この異常放電によるワークＷへのダメージを防止することができる。なお、本実施形態においては、保護シートＳに多孔質の材料を使用したが、代わりに、少なくとも裏面が粗面に仕上げられているシートを使用してもよい。
【００２４】
次に、真空プラズマ装置１のプラズマコーティング処理の処理工程について説明する。まず、チャンバー１１の開閉蓋６３を開き、搬入搬出口６２から搬入搬出部１５の搬入搬出アーム５１によってワークＷおよびの保護シートＳの搬入を行う。なお、この際、ワークＷは常に保護シートＳの上に載置された状態で搬入され、この状態でテーブル本体６４に載置される。続いて、開閉蓋６３を閉塞した後、載置テーブル６４のスイッチ７３をＯＮにしてワークＷの静電吸着を行う。
【００２５】
次に、真空吸引部１４により真空引きを行い、反応ガス供給部３１からプロセスガスの供給を行う。ここで、高周波電源２１により、チャンバー１１に高周波電圧を印加しプラズマを発生させて、ワークＷへのコーティング処理を行う。
【００２６】
この処理の後、不活性ガス供給部３２により不活性ガスの供給を行い、チャンバー１１内を大気圧と同圧にする。そして、開閉蓋６３を開けて搬入搬出口６２から搬出搬入アーム５１によって処理後のワークＷを保護シートＳごと搬出して、この工程を終える。
【００２７】
以上の構成によれば、貫通穴Ｗａを有するワークＷを処理する際に発生するワークＷの貫通穴Ｗａ周りの異常放電を抑えることができるため、この異常放電によるワークＷのダメージを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係る静電吸着テーブルを適用した真空プラズマ装置の概略断面図である。
【図２】実施形態に係る載置テーブル周りの概略上面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１：プラズマコーティング装置、１１：チェンバー、５１：搬入搬出部、６４：載置テーブル、６４ａ：テーブル本体、６８：アノード電極、６９：カソード電極、７０：静電吸着機構、Ｗ：ワーク、Ｗａ：貫通孔、Ｓ：保護シート
【図１】
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【図２】
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