【事件の表示】
　平成３年特許願第２９４６１７号「金属基板のＣｕ箔配線上へのＮｉメッキ形成方法」拒絶査定に対する審判事件［平成５年６月１日出願公開、特開平５−１３６５４２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続経緯
　　本願は、平成３年１１月１１日の出願であって、平成１２年１２月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１３年２月７日付けで特許法第１２１条第１項の規定に基づく審判請求がなされ、当審で平成１５年５月１６日付けで拒絶拒絶理由通知をしたところ、平成１５年７月１６日付けで意見書・補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　　本願の請求項１，２に係る発明は、平成１５年７月１６日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものと認める（以下、「本願発明１」、「本願発明２」という）。
　
「【請求項１】予めＮｉメッキを施したＣｕ箔を、Ｎｉメッキ層が表面となるように金属基板上に絶縁性を有する接着剤を介して接合した後、エッチャントとして過硫酸アンモニウムまたは過硫酸ソーダを用いたエッチングにより配線パターンを形成することを特徴とする金属基板のＣｕ箔配線上へのＮｉメッキ形成方法。
　【請求項２】予めＮｉメッキを施したＣｕ箔として、正負電極ギャップが均一に保たれるドラムメッキ法によりＮｉメッキを施したＣｕ箔を用いることを特徴とする請求項１記載の金属基板のＣｕ箔配線上へのＮｉメッキ形成方法。」
　
３．引用例
　　これに対して、当審の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である「特開昭５１−１８８５８号公報」（以下、「引用例」という）には、以下の事項が記載されている。
　　ア．「１枚乃至数枚の熱硬化性樹脂含浸紙布を積み重ねて構成した積層材料と銅箔の片面にニッケルメッキを施したニッケル−銅箔とをニッケルメッキが表面になるように重ねて一体成型したニッケル−銅箔張り積層板に所定の回路模様を蝕刻することを特徴とする印刷回路板の製造法」（特許請求の範囲）
　　イ．「従来、印刷回路板は銅箔張り積層板を所定の回路模様に蝕刻して製造されるが、該印刷回路板の摺動部、コネクター端子部等はその破損防止、汚染防止、摩耗防止のために銅箔表面にニッケルメッキ或はニッケルメッキを下地とするロジウムメッキが施され、また接触抵抗の低下を防止するためにニッケルメッキを下地とする金メッキが施されている。しかし、この方法はメッキ厚が不均一であり、メッキ工程があるため工数が増加する等の欠点を有する。」（公報第１頁左下欄第１３行〜右下欄第２行）
　　ウ．「本発明はかゝる欠点を除去するもので、図面に示す如く１枚乃至数枚の熱硬化性樹脂含浸紙布を積み重ねて構成した積層材料１と銅箔２の片面に施したニッケルメッキ３が表面になるように重ねて一体成型したニッケル−銅箔張り積層板４に所定の回路模様５を蝕刻して印刷回路板６を製造するものである。なお、７は当板である。」（公報第１頁右下欄第９行〜第１５行）
　　エ．「本発明に使用するニッケル−銅箔は電解により銅箔２を製造する段階で該銅箔２の片面にニッケルメッキ３を施したものである。」（公報第１頁右下欄第１６行〜第１８行）
　　オ．「次に本発明の実施例について説明する。厚さ
３５
５
５
kg/cm
2
　　　ここで、「蝕刻」とはいわゆる「エッチング」のことであるから、「塩化第２鉄水溶液で蝕刻」するとは、「エッチング溶液として塩化第２鉄水溶液を用いてエッチング」すると言い換えることができる。
　　カ．「上記実施例により得られた印刷回路板は従来の印刷回路板に比べメッキ層は均一でコストを２０％下げることができる。」（公報第２頁第１２行〜第１４行）
　
　　以上の記載及び図面を参照すると、引用例には次の発明が記載されているものと認める。
　　「予め電解によりニッケルメッキ３を施した銅箔２を、ニッケルメッキ層３が表面となるように、熱硬化性樹脂含浸紙布を積み重ねて構成した積層材料１上に重ねて一体成型して形成したニッケル−銅箔張り積層板４に、所定の回路模様５を印刷し、エッチング溶液として塩化第２鉄水溶液を用いてエッチングして印刷回路を形成した印刷回路板６の製造方法」（以下、「引用例記載の発明」という）
　
４．対比、判断
　(1)本願発明１と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の「ニッケル」、「銅」、「積層材料１」は、それぞれ本願発明１の「Ｎｉ」、「Ｃｕ」、「基板」に相当する。
　　また、引用例記載の発明の「予めニッケルメッキ３を施した銅箔２を、積層材料１上に重ねて一体成型」することは、本願発明１の「予めＮｉメッキを施したＣｕ箔を、基板上に接合」することに相当する。
　　更に、引用例記載の「ニッケル−銅箔張り積層板４に、所定の回路模様５を印刷し、エッチング溶液でエッチングして印刷回路を形成」することは、本願発明１の「エッチングにより配線パターンを形成」することに相当する。
　
　　したがって、両者には、次の一致点、相違点が認められる。
    ＜一致点＞
　　「予めＮｉメッキを施したＣｕ箔を、Ｎｉメッキ層が表面となるように基板上に接合した後、エッチングにより配線パターンを形成する金属基板のＣｕ箔配線上へのＮｉメッキ形成方法」
　
    ＜相違点１＞
　　基板に関し、本願発明１が「金属基板」であるのに対し、引用例記載の発明は「熱硬化性樹脂含浸紙布を積み重ねて構成した積層材料」である点、
　　及び予めＮｉメッキを施したＣｕ箔を、基板上に接合する際、本願発明１が「絶縁性を有する接着剤を介している」のに対し、引用例記載の発明ではその点の言及がない点
　　＜相違点２＞配線パターンを形成するためのエッチングのエッチャント、すなわちエッチング溶液として、本願発明１が過硫酸アンモニウムまたは過硫酸ソーダを用いたのに対し、引用例記載の発明では塩化第２鉄水溶液を用いた点
　
　　上記相違点１，２について検討する。
　　＜相違点１＞
　　印刷回路基板において、基板を金属基板とした点、及び銅箔を基板に接合する際に絶縁性を有する接着剤を介して行う点は、いずれも当該分野では従来周知の手段（例えば、特開昭６２−１８６５８８号公報、特公昭５３−１７７４７号公報、特公昭６１−４１３０３号公報等参照）にすぎず、当業者であれば、引用例記載の発明にこの従来周知の手段を適用することは容易に想到し得たことと認められる。
　　＜相違点２＞
　　印刷回路基板において、ＣｕやＮｉをエッチングするためのエッチャントとして、過硫酸アンモニウムや過硫酸ソーダを用いることは、当該分野では従来周知の手段（例えば、特開昭６３−７４６５７号公報、特開平２−９１９２号公報、特開昭６３−５６９９１号公報参照）にすぎず、当業者であれば、引用例記載の発明にこの従来周知の手段を適用することは容易に想到し得たことと認められる。
　
　(2) 本願発明２と引用例記載の発明とを対比すると、上記の一致点、相違点の他に、Ｃｕ箔へのＮｉメッキ法として、本願発明２は「正負電極ギャップが均一に保たれるドラムメッキ法」を用いるのに対し、引用例記載の発明は電解によると記載されているだけで、具体的な電解メッキ法が特定されていない点で相違する。
　
　　しかしながら、金属シートや箔にニッケル等の金属メッキを施す電解メッキ法として、「（正負電極ギャップが均一に保たれる）ドラムメッキ法」は従来周知の手段にすぎず（例えば、特開昭５７−１３７４９９号公報、特開昭５８−１５１４９５号公報、特開平３−１７０６９９号公報等参照）、引用例記載の発明に対してＮｉメッキを施したＣｕ箔を形成する手段として「ドラムメッキ法」を用いることは当業者が容易に想到し得たことと認める。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１，２は、上記引用例及び従来周知の手段に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明１，２は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。