【事件の表示】
　特願２００９−１９７９１０「半導体製造装置用部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　３月１０日出願公開、特開２０１１−　４９４２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成２１年８月２８日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２５年　８月２３日付け：拒絶理由の通知
　平成２５年１０月２４日　　：意見書及び手続補正書の提出
　平成２５年１１月１８日付け：拒絶査定
　平成２６年　２月１３日　　：審判請求書及び手続補正書の提出
　平成２６年１１月２５日付け：拒絶理由の通知
　平成２７年　１月２７日　　：意見書及び手続補正書の提出
第２　本願発明 
　本件出願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年１月２７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項１には、次のとおり記載されている。 
「加熱手段を有するセラミック体と冷却手段を有するベースとの間に少なくとも３００μｍの厚みを有する接着部を備え、
　前記接着部は接着シートからなり、主成分として樹脂を含む材料により形成され、前記接着部の熱伝導率が０．２〜２．５Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする半導体製造装置用部品。」（以下「本願発明」という） 
 　 
第３　刊行物の記載及び刊行物に記載された発明 
　本件出願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００９−５４９３２号公報（以下「刊行物」という）には、次の事項が記載されている。 
 　 
ア　「【請求項１】
　ベース部と、
　前記ベース部の上に接着された断熱層と、
　前記断熱層の上に接着され、セラミックス基板部の中にヒータ電極とＥＳＣ電極とが設けられて構成されるチャック機能部とを有することを特徴とする静電チャック。」
 　 
イ　「【０００３】
　近年では、ウェハを精度よく高温処理したり、高温エッチングによって微細加工したりする目的で、ヒータを内蔵した静電チャックの需要が増加している。ヒータ付きの静電チャックでは、従来に増してよりいっそうのウェハ内の温度のばらつき低減及び高度な温度制御が求められている。」 
 　 
ウ　「【００３０】
　図３に示すように、第１実施形態の静電チャック1では、ベース部１０の上に断熱層１２を介してチャック機能部２０が設けられている。断熱層１２の下面側には接着層１４が形成されており、ベース部１０は接着層１４によって断熱層１２に接着されている。さらに、断熱層１２の上面側にも接着層１４が形成されており、チャック機能部２０は接着層１４によって断熱層１２に接着されている。
【００３１】
　このようにして、ベース部１０の上に、両面側に接着層１４が設けられた断熱層１２を介してチャック機能部２０が固着されている。」
 　 
エ　「【００３６】
　チャック機能部２０は、セラミックス基板部２２を形成するためのグリーンシートでヒータ電極２４及びＥＳＣ電極２６をそれぞれ挟み、その積層体を焼結することにより得られる。ヒータ電極２４及びＥＳＣ電極２６の材料としては、タングステンペーストなどが使用される。さらに、ベース部１０の上に両面に液状の接着剤が塗布されたシート状の断熱層１２を介してチャック機能部２０を配置した後に、熱処理して接着剤を硬化させることにより、本実施形態の静電チャック１が得られる。」
オ 「【００３８】
　本実施形態の静電チャック１の特徴の一つは、ウェハ５の昇温速度を高くするためベース部１０の上に断熱層１２を介してチャック機能部２０を配置し、それらを接着層１４で接着したことにある。
【００３９】
　断熱層１２はシリコーンゴム、フッ素ゴム又はウレタンゴムなどからなる柔軟性を有するシート材（フィルム）から形成される。また、断熱層１２の熱伝導率は０．１〜０．２Ｗ／ｍＫであり、その厚みは十分な断熱効果を考慮すると好適には０．５〜１ｍｍに設定される。
【００４０】
　本実施形態に係る断熱層１２はシート材から形成するので、上記した関連技術の接着層２２０と違って均一な厚みでその厚みをかなり厚く設定することができる。断熱層１２の熱伝導率は関連技術の接着層２２０の熱伝導率と同等であるが、接着層２２０の厚みの５〜１０倍（又はそれ以上）に容易に設定できるので、高い断熱効果が得られる。
【００４１】
　本実施形態では、断熱性は断熱層１２の特性によって概ね決定されるので、接着層１４としてはシリコーン系以外に熱伝導率に関係なく各種のものを使用してもよい。」
カ「【００４２】
　本願発明者は、本実施形態の静電チャック１の昇温速度について調査した。断熱層１２として、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫで、厚みが０．７ｍｍのシリコーンゴムを使用した。ヒータ電極２４は２つの電極に分離されて配置され、その２つの電極にそれぞれ２００Ｖの電圧を印加してヒータ電極２４から発熱させた。そして、ヒータ電極２４に電圧を印加してから５０秒後までセラミックス基板部２２の表面温度を熱電対によって測定し、昇温速度を算出した。」
キ　図３から、断熱層の上面側および下面側にそれぞれ接着層を形成したもの、すなわち、両面側に接着層を設けた断熱層が看取できる。
ク　そうすると、上記摘記事項アないしカ及び認定事項キ並びに当業者の技術常識によれば、刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。 
　「ヒータ電極を有するセラミックス基板部とベース部との間に、両面側に接着層を設けた断熱層を備え、
　前記断熱層は、シート状でありシリコーンゴム、フッ素ゴム又はウレタンゴムなどからなり、前記断熱層は、０．７ｍｍの厚みを有し、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫである静電チャック。」（以下「刊行物発明」という） 
 　 
第４　対比・判断
１　対比
　本願発明と刊行物発明とを対比すると、その機能及び作用からみて、刊行物発明の「ヒータ電極」、「セラミックス基板部」、「ベース部」及び「静電チャック」は、それぞれ本願発明の「加熱手段」、「セラミック体」、「ベース」及び「半導体製造装置用部品」に相当する。 
　また、本願発明の「接着部」と刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」とはセラミック体とベースを接合する「接合接着部材」として共通する。
　さらに、刊行物発明の「シリコーンゴム、フッ素ゴム又はウレタンゴムなどからなり」は、シリコーンゴム、フッ素ゴム又はウレタンゴムが樹脂であり、また、刊行物発明の接着層は材料が不明であるが、接着剤を樹脂で構成することは、技術常識である。よって「接合接着部材」について、本願発明の「接着部」と刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」とは、「主成分として樹脂を含む材料により形成され」ていることで共通している。
　また、「接合接着部材」について、本願発明の「接着部」と刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」とは「シート状」であることで共通している。
　そして、刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」は、断熱層の上下面に接着層を設ける構成からなるから、前記断熱層は、０．７ｍｍすなわち７００μｍの厚みを有する以上、「両面側に接着層を設けた断熱層」は、少なくとも７００μｍの厚みを有するものである。
　また、上記摘記事項オに「断熱性は断熱層１２の特性によって概ね決定される」とあるから、断熱層の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫであることから、刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍＫであるといえる。 
 　 
　そうすると、本願発明と刊行物発明とは、以下の点で一致する。 
＜一致点＞ 
「加熱手段を有するセラミック体とベースとの間に少なくとも７００μｍの厚みを有する接合接着部材を備え、
　前記接合接着部材はシート状であり、主成分として樹脂を含む材料により形成され、前記接合接着部材の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋである半導体製造装置用部品。」 
 　 
 　そして、本願発明は、以下の点で刊行物発明と相違する。 
 ＜相違点１＞ 
　ベースについて、本願発明は、冷却手段を有するのに対して、刊行物発明は、有していない点。
 ＜相違点２＞ 
　「セラミック体」と「ベース」を接合する「接合接着部材」について、本願発明は、接着シートからなる接着部であるのに対して、刊行物発明は、両面側に接着層を設けた断熱層である点。
 　 
２　相違点に対する判断 
　上記相違点１について検討する。 
　静電チャックの分野において、ベースに冷却手段を設けることは、従来周知の技術事項である（たとえば、特表２００８−５２２４４６号公報を参照）。 
　摘記事項イの「・・・ヒータ付きの静電チャックでは、従来に増してよりいっそうのウェハ内の温度のばらつき低減及び高度な温度制御が求められている。」との記載から、「ヒータ電極」という加熱手段に加えて冷却手段をも備える方が、温度制御がより容易となることは、明らかであるから、刊行物発明において、従来周知の技術事項を付加して、相違点１に係る構成とすることは、当業者にとって容易である。
　次に、相違点２について検討する。
　本願発明の「接着部」について、本願明細書には、以下の記載がある。
「【００１８】
　接着部６は、セラミック体３の接着面９とベース５の接着面11との間に設けられている。接着部６の厚みは、少なくとも３００μｍであり、３００μｍ以上８００μｍ以下であるのが好ましく、５００μｍ以上７００μｍ以下であるのが特に好ましい。接着部６の厚みが前記範囲内であると、従来より低い消費電力で温度を上昇させることができ、かつセラミック体３表面の温度分布の均一な静電チャック１を提供することができる。
【００１９】
　その理由は、次のとおりである。この実施形態の静電チャック１は、セラミック体３の表面温度を所定値に設定するために、加熱手段２によりセラミック体３を加熱しつつ、冷却手段によりベース５を冷却している。ベース５は熱伝導率の高い金属等の材料により形成されているので、セラミック体３における熱がベース５へと速やかに放熱される。セラミック体３とベース５とは、接着部６を介して接合されているので、接着部６の厚みが大きいほど、セラミック体３における熱はベース５へと伝わり難くなる。すなわち、接着部６の厚みが大きいほど、セラミック体３から熱が逃げない。したがって、表面温度を所定値まで上昇させるのに必要な消費電力が小さくなる。」
「【００３３】
　次いで、セラミック体３とベース５とを、接続部６を形成する材料として前述した樹脂を用いて接合して一体化する。
【００３４】
　セラミック体３とベース５とを接合する方法は、接着部６の厚みを前記範囲内で調整することができ、厚みを均一にすることができる限り特に限定されず、前述した樹脂を主成分とする流動性接着剤を利用して接着部６を形成する方法、前述した樹脂を主成分とする接着シートを利用して接着部６を形成する方法等を挙げることができる。」
　以上の記載によれば、本願発明の「接着部」とは、「セラミック体」の熱が「ベース」に対して伝わり難くするための断熱性を備えたものであって「セラミック体」と「ベース」を接合するものであり、その形成方法として、「流動性接着剤」を利用して形成される方法に加えて「接着シート」を利用して形成する方法によるものがある。
　ここで、刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」は、「セラミック基板部」と「ベース部」の両者を「断熱層」の上面側及び下面側にそれぞれ形成した接着層により接合するものであって、両者を「断熱」するものである。そして刊行物発明の「断熱層」は、シート状であり、断熱層に開口部を設け接着層を充填し、断熱層と接着層を一体化し、シート状にしたものも刊行物には開示されている（段落【００５２】、図５参照）。
　そうすると、刊行物発明の「両面側に接着層を設けた断熱層」は、本願発明の「接着シートからなる接着部」といえるから、相違点２は実質的な相違点ではない。
　そして、本願発明により得られる作用効果も、刊行物発明及び従来周知の技術事項から予測しうる範囲のものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、刊行物発明及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
 　
第５　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、本件出願はその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。