(57)【要約】【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、さらには紙粉や塵の発生が極めて少ないチップ型電部品収納台紙に関する。【解決手段】チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、樹脂エマルジョンと帯電防止剤を共に含浸または塗工し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であり、好ましくは前記帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は固形分比率で３質量％〜５０質量％であり、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１質量％〜２０質量％であるチップ型電子部品収納台紙。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、樹脂エマルジョンと帯電防止剤を共に含浸または塗工し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
前記帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率が固形分比率で３質量％〜５０質量％であり、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１質量％〜２０質量％である請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
帯電防止剤を配合した樹脂エマルジョンを原紙に含浸または塗工し、６０℃〜１５０℃の温度で乾燥することを特徴とするチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納台紙であり、紙粉などの発生が少ない特徴を有すると共に、導電性を持ち、極小の電子部品収納時に問題となる静電気を防止し、クリーンルームでの使用も可能にしたものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、更に、カバーテープが良好に接着されるよう紙の表面に平滑性を有すること、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、チップ部品を挿入する角穴（以下キャビティと記す）の寸法が正確であること等が挙げられる。
【０００４】
近年になり、チップ型電子部品が順次小型化されており、長さと幅が１．６×０．８ｍｍから１．０×０．５ｍｍが主流になると共に、０．６×０．３ｍｍ以下のサイズが実用化されてきており、キャリアテープから脱落した紙粉だけでなく、マウンターによる実装時の静電気によるトラブルが多くなってきている。更には基盤の精密化に伴って、電子機器への実装工程がクリーンルームで行われる場合もあり、収納台紙のクリーン紙化が望まれていた。
【０００５】
キャビティ内のヒゲやケバと称するパルプ繊維の飛び出しを防ぐ方法としては、特開平６−１２７５６６号公報（特許文献１参照）、特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献２参照）、特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献３参照）のようにキャビティ内壁にバインダー樹脂を塗布する方法、特開平９−２２１１９２号公報（特許文献４参照）のようにキャビティ内壁にフィルム層を形成する、あるいは特開２００１−３１５８４６号公報（特許文献５参照）には合成樹脂又は金属からなるカップをキャビティにはめ込むといった方法が提案されているが、全てがキャビティからの紙粉発生を抑制できても、電子部品収納台紙の表裏面や側面からの紙粉は抑制できない。また、特開２００５−２８１９３７号公報（特許文献６参照）のように抄紙段階で使用される紙力増強剤の使用により紙粉の発生を抑える方法が提案されているが、使用している紙力増強剤だけでは紙粉抑制効果が十分ではなく、更に澱粉などの紙力増強剤自体が塵の原因となり、塵の蓄積で吸引ノズルを詰まらせるなどの問題があった。
【０００６】
キャリアテープの帯電防止方法としては特開平９−１８８３８５号公報（特許文献７参照）には表面にカーボンブラック等の導電剤を塗布、或いは導電紙を貼合する方法、特開平９−２１６６５９号公報（特許文献８）には１本の導電体をキャビティに沿って敷設する方法、特開２０００−２０３５２１号公報（特許文献９参照）と特許３３８３９３５号公報（特許文献１０）では全層あるいは中層に導電性物質を内添し表面に導電性物質を塗布する方法が提案されているが工程が増えたり、多量の導電剤が必要であるなどコストアップが大きく採用が困難であった。
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１２７５６６号公報
【特許文献２】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献３】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献４】特開平９−２２１１９２号公報
【特許文献５】特開２００１−３１５８４６号公報
【特許文献６】特開２００５−２８１９３７号公報
【特許文献７】特開平９−１８８３８５号
【特許文献８】特開平９−２１６６５９号公報
【特許文献９】特開２０００−２０３５２１号公報
【特許文献１０】特許３３８３９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、紙製の電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、さらには紙粉や塵の発生が極めて少ないチップ型電子部品収納台紙に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって。樹脂エマルジョンと帯電防止剤を共に含浸または塗工し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。
【００１０】
（２）前記帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は固形分比率で３質量％〜５０質量％であり、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１質量％〜２０質量％であるチップ型電子部品収納台紙。
【００１１】
（３）帯電防止剤を配合した樹脂エマルジョンを原紙に含浸または塗工し、６０℃〜１５０℃の温度で乾燥するチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のチップ型電子部品収納台紙はマウンターでの実装時に静電気によるトラブルが発生せず、紙粉の発生が非常に少ないことからクリーンルーム内での使用も可能なチップ型電子部品収納台紙である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明では接着能のある樹脂と帯電防止剤をチップ型電子部品収納台紙の紙層中に含有することにより静電気によるトラブルと紙粉によるトラブルを解消できる。
本発明では接着能のある樹脂で乳化重合によりエマルジョンとなるものであれば特に制限はない。例えば、天然ゴム、ブチルゴム、他硫化ゴム、ポリアクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン系共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体、ポリウレタン、ポリクロロプレン、ポリブテン、ビニルピリジン共重合体、塩化ビニル系共重合体、酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニリデン系共重合体、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
接着能のある樹脂はエマルジョンにして帯電防止剤と共に含浸または塗工する。帯電防止剤は樹脂エマルジョンの乳化剤と共に、樹脂エマルジョンの周囲を覆うような状態を作り、樹脂エマルジョンが溶融し、パルプ繊維に固着する際に、帯電防止剤がパルプ繊維のネットワークを効率的に覆うことが出来る。帯電防止剤を単独で含浸または塗工した場合や、デンプン、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子と共に含浸または塗工した場合にはパルプ繊維への浸透や、水溶性高分子への埋没などのため効率的に帯電防止効果を発現することが出来ない。
【００１４】
本発明で使用する帯電防止剤としては特に制限はないが、樹脂エマルジョンと共に含浸または塗工できるものであれば制限はないが、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１５】
樹脂エマルジョンと帯電防止剤は混合して含浸または塗工するが、帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は固形分比率で３質量％〜５０質量％が好ましい。３質量％未満では帯電防止の効果が低すぎて好ましくなく、５０質量％を越えて配合すると紙粉防止効果が低下するため好ましくない。
【００１６】
本発明ではチップ型電子部品収納台紙中に樹脂量で１質量％〜２０質量％含有することが好ましい。含浸または塗工により台紙中に含有する樹脂量が１質量％未満では帯電防止効果も紙粉抑制効果のいずれの効果も十分ではないためこのましくない、また２０質量％を越えて含有させても効果が頭打ちであるだけ無く、樹脂の種類によってはブロッキング等の問題を起こすことがあるため好ましくない。
【００１７】
樹脂エマルジョンと帯電防止剤は混合して、含浸または塗工により、チップ型電子部品収納台紙に含有させる含浸の方法としては、オンマシンでサイズプレス、デイッピング含浸、スプレーによる塗工やオフマシンでのキスコート、各種コーティングマシンなどがあるが坪量の多い、特に多層抄きの場合、紙層内部まで樹脂エマルジョンを十分に浸透させるためにはオフマシンでのキスコートとディッピング含浸の組み合わせが好ましい。
塗工方法はバーコーター、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレス、キャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーターベルバパコーター等が採用できる。
【００１８】
含浸または塗工後は６０℃〜１５０℃の範囲で乾燥することが好ましい。乾燥装置に特に制限はなく、上記温度に加熱可能なものであればいずれでもよい。乾燥温度が６０℃未満では乾燥が不十分となり、特にチップ型電子部品のような厚みのあるものの場合にはマイグレーションが起こりやすく、内部の樹脂量が少なくなり効果が減少することがあるため好ましくない。また１５０℃を越えて高い温度で乾燥しても効果が頭打ちになるだけでなく不経済であるため好ましくない。
【００１９】
本発明で使用される原料パルプは各種のものが使用可能で、問えば化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材パルプ等単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよい。本発明により紙粉の発生を抑制することができるため、さまざまなパルプの使用が可能であり、今まで使用できなかった低レベルの低い古紙の利用も可能である。
【００２０】
本発明で使用されるパルプは叩解の有無にかかわらずカナダスタンダードフリーネスで２５０ｍｌ〜６００ｍｌの範囲のものを使用することが好ましい。６００ｍｌを越えたものは強度、特に層間強度が低下するため好ましくない。また２５０ｍｌより低いものは歩留低下、だけでなく樹脂エマルジョンの浸透性が低下するため好ましくない。
【００２１】
本発明のチップ型電子部品収納台紙は抄紙に際し、必要に応じて種々の内添薬品の使用が可能である。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレンマレイン酸、アルキルケテンダーマー、アルケニル無水コハク酸など天然及び合成のサイズ剤、各種紙力増強剤、歩留まり向上剤、耐水化剤、消泡剤、各種填料、染料等が使用できる。
【００２２】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は２００ｇ／ｍ２〜１０００ｇ／ｍ２程度と高坪量であるため、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。
【００２３】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の表面電気抵抗値は２３℃、５０％ＲＨ環境条件化では１．０×１０１０Ω未満である。従来の一般的なチップ型電子部品収納台紙は１．０×１０１１Ω〜１．０×１０１２Ωであり、カバーテープ剥離時の剥離帯電に対しての除電が不十分である。
【実施例】
【００２４】
以下に実施例により、本発明を詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
配合、濃度等を示す数値は固形分または有効成分の質量基準の数値である。また特に記載の無い場合については、抄造した紙はＪＩＳ  Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供し、その結果は表１に示す。なお、導電性、紙粉抑制性、実装テストの詳細は下記のとおりである。
【００２５】
＜導電性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して、三菱油化（株）製表面電気抵抗計Ｈｉｒｅｓｔａ  ＩＰ  ＭＣＰ−ＨＴ２６０を使用して、印加電圧１００Ｖ、時間１０秒で表面電気抵抗を測定した。
【００２６】
＜紙粉抑制性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、  ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ幅で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティをもつチップ型電子部品収納台紙を作成し、次に東京ウエルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」でカバーテープ貼り付けと部品挿入を行わずに、速度２４００ダクト／ｍｉｎ、１０００ｍ運転し、アンリール、部品挿入部の紙粉発生量を目視で評価を行った。
紙粉がまったく発生しない場合を○、若干だが発生した場合を×とした。
【００２７】
＜実装テスト＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３の準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティを作成し、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍのコンデンサーチップを充填し、次いで、表面にカバーテープを張る操作は、東京ウェルズ（株）の「ＴＷＡ６６０１」を使用して行った。
表面にカバーテープを貼る条件はヒートシール温度１９０℃、ヒートシール圧力３．５ｋｇ、テーピング速度２４００タクト／分でおこなった。次に温度２７℃、相対湿度６５％の環境下で松下電器産業製の「Ｐａｎａｓｅｒｔ  ＭＳＲ」を使用し６００個／分の実装速度で２万個を実装し、コンデンサーチップの飛び出しによる実装ミスの回数をカウントし、次の式に従い実装不良率を算出した。
実装不良率（％）＝実装ミス回数／２０，０００×１００
【００２８】
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層には針葉樹クラフトパルプ３０質量％、広葉樹クラフトパルプ７０質量％の混合パルプをダブルディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調整し、中層にはＣＳＦ３８０ｍｌの古紙１００質量％にロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１、荒川化学社製）を０．７質量％添加し、裏層用にはＣＳＦ４７０ｍｌの広葉樹晒しクラフトパルプ１００質量％で調整したパルプスラリーに硫酸バンドを添加してそれぞれｐＨ６．０に調整して、３層抄き合わせ抄造機で、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の割合でシートを形成し、坪量３６０ｇ／ｍ２の含浸または塗工前の原紙ａを作成した。
【００２９】
実施例１
樹脂エマルジョンとしてエチレン−酢酸ビニル系共重合樹脂エマルジョン（住友化学製スミカフレックスＳ５１０ＨＱ）に対して帯電防止剤としてスルホン酸塩系帯電防止剤（日本エヌエスシー製ＶＥＲＳＡ−ＴＬ１２５）を固形分比で５質量％を配合し、含浸用カラーを作成し、オフマシン含浸機を使用して、前記原紙ａに含浸し、乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％、帯電防止剤０．１６％となるようになるように含浸し、１０５℃のエアーで乾燥し、坪量３７２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００３０】
実施例２
実施例１の樹脂エマルジョンに対する帯電防止剤の固形分比が７質量％となるように配合し、含浸後の含有量が樹脂エマルジョン３．２質量％、帯電防止剤０．２３質量％となるようにして坪量３７２．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００３１】
実施例３
実施例１の樹脂エマルジョンに対する帯電防止剤の固形分比で４０質量％となるように配合し、含浸後の樹脂エマルジョン１４質量％、帯電防止剤５．６質量％となるようにして坪量４３０．６ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００３２】
比較例１
実施例１の樹脂エマルジョンの替わりにポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ１１７）を使用した以外は実施例１と同様に坪量３７２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００３３】
【表１】
2007238178.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明により、カバーテープ剥離時の帯電防止効果により、実装ミスの少が少なくなりさらにはクリーンルームでの使用が可能となった。