【事件の表示】
　特願２０１２−　９４７７９「基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月　６日出願公開、特開２０１２−１６９６５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００５（平成１７）年１２月２１日（パリ条約による優先権主張２００４年１２月２２日、米国、２００５年４月２２日、米国、２００５年４月２２日、米国）を国際出願日とする特願２００７−５４８５５１号の一部を２０１１（平成２３）年１０月１１日に新たな特許出願（特願２０１１−２２４０４３号：以下「原出願」という。）とし、さらに当該原出願の一部を２０１２（平成２４）年４月１８日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年６月２１日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年９月２日付けで意見書が提出され、同年９月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年２月３日に拒絶査定不服審判の請求と同時に手続補正書が提出され、さらに平成２７年２月２０日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年５月２２日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１〜１７に係る発明は、平成２７年５月２２日付け手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、請求項１には、次のとおり記載されている。
「基板を処理するクラスタツールであって、
　少なくとも一つの第１処理ラックを含むモジュールと、
　前記モジュール内に、相互に近接して配置され、水平方向に整列された複数の第１基板処理チャンバと、
　前記モジュール内に、相互に近接し、前記複数の第１基板処理チャンバの各々に近接して配置され、前記複数の第１基板処理チャンバ上の垂直方向に配置された複数の第２基板処理チャンバと、
　前記水平方向に可動で、前記複数の第１基板処理チャンバの各々の間で基板を動かす第１シャトルロボットと、
　前記水平方向に可動で、前記複数の第２基板処理チャンバの各々の間で基板を動かす第２シャトルロボットと、
を備える、クラスタツール。」（以下請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
３．引用刊行物とその記載事項
　当審の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された、特開平１０−２２３５８号公報（以下「刊行物」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（ア）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＬＣＤ(Liquid Crystal Display)製造装置、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)製造装置または半導体製造装置に適用され、ＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウエハなどの基板に表面処理を施すための基板処理装置に関する。」
（イ）
「【００１７】
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の構成を概念的に示す平面図である。図１では、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方向とする３次元直角座標系が定義されている。より具体的には、（＋Ｘ）方向が紙面右方向に相当し、（−Ｘ）方向が紙面左方向に相当する。また、（＋Ｙ）方向が紙面上方向に相当し、（−Ｙ）方向が紙面下方向に相当する。さらに、（＋Ｚ）方向が紙面手前側に向かう方向に相当し、（−Ｚ）方向が紙面向こう側に向かう方向に相当する。」
（ウ）
「【００６４】なお、この動作の流れはあくまでも一例であって、必要に応じて種々の流れに変更可能である。図１０は、本発明の第６実施形態にかかる成膜システムの構成を概念的に示す平面図である。図１０において、前記図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。
【００６５】この成膜システムは、ガラス基板２にスパッタリングやＣＶＤ（気相成長法）によって金属膜を形成するためのもので、金属膜形成前後のガラス基板２を洗浄するために必要な処理ユニットを第１ユニット部７および第２ユニット部８に配列し、第２ユニット部８の（＋Ｘ）方向側に成膜装置５０を配置している。第１ユニット部７には、スピンスクラバＳＳ１およびスピンドライＳＲ１を含む洗浄ユニットＳＵ１と、スピンスクラバＳＳ２およびスピンドライＳＲ２を含む洗浄ユニットＳＵ２とが、含まれている。スピンスクラバＳＳ１，ＳＳ２とスピンドライＳＲ１，ＳＲ２との間には、それぞれ、専用アーム５１，５２がＸ方向に沿って往復移動自在に設けられている。」
（エ）
　図１０には、基板処理装置が、第１ユニット部７と、当該第１ユニット部７内に、相互に水平方向に近接して配置され、水平方向に整列された複数の洗浄ユニットＳＵ１（スピンスクラバＳＳ１、スピンドライＳＲ１）及び洗浄ユニットＳＵ２（スピンスクラバＳＳ２、スピンドライＳＲ２）と、水平方向に可動で、前記洗浄ユニットＳＵ１及び洗浄ユニットＳＵ２の各々の間で基板を動かす専用アーム５１及び専用アーム５２と、を有することが見て取れる。
　上記記載事項（ア）〜（ウ）、上記認定事項（エ）及び図面の記載並びに当業者の技術常識によれば、上記刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。
「基板処理装置であって、
　第１ユニット部７と、
　前記第１ユニット部７内に、相互に近接して配置され、水平方向に整列された複数の洗浄ユニットＳＵ１と、
　前記第１ユニット部７内に、相互に近接し、前記複数の洗浄ユニットＳＵ１の各々に近接して配置され、前記複数の洗浄ユニットＳＵ１の水平方向に配置された複数の洗浄ユニットＳＵ２と、
　前記水平方向に可動で、前記洗浄ユニットＳＵ１の各々の間で基板を動かす専用アーム５１と、
　前記水平方向に可動で、前記洗浄ユニットＳＵ２の各々の間で基板を動かす専用アーム５２と、
を備える、基板処理装置。」（以下「引用発明」という。）
４．本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その機能及び作用からみて、引用発明の「基板処理装置」、「第１ユニット部７」、「洗浄ユニットＳＵ１」、「洗浄ユニットＳＵ２」、「専用アーム５１」、「専用アーム５２」は、本願発明の「基板を処理するクラスタツール」、「モジュール」、「第１基板処理チャンバ」、「第２基板処理チャンバ」、「第１シャトルロボット」、「第２シャトルロボット」に相当する。
　そうすると、両者は、
「基板を処理するクラスタツールであって、
　モジュールと、
　前記モジュール内に、相互に近接して配置され、水平方向に整列された複数の第１基板処理チャンバと、
　前記モジュール内に、相互に近接し、前記複数の第１基板処理チャンバの各々に近接して配置された複数の第２基板処理チャンバと、
　前記水平方向に可動で、前記複数の第１基板処理チャンバの各々の間で基板を動かす第１シャトルロボットと、
　前記水平方向に可動で、前記複数の第２基板処理チャンバの各々の間で基板を動かす第２シャトルロボットと、
を備える、クラスタツール。」
の点で一致し、次の点で相違している。
〈相違点１〉
　「モジュール」について、本願発明では「少なくとも一つの第１処理ラックを」含んでいるのに対し、引用発明ではその点が不明である点。
〈相違点２〉
　「第２基板処理チャンバ」の配置について、本願発明では「第１基板処理チャンバ上の垂直方向に配置」するものであるのに対して、引用発明では「第１基板処理チャンバの水平方向に配置」するものである点。
５．相違点についての検討
（１）相違点１について
　本願発明における「処理ラック」とは、技術常識からみて「処理装置を載置する棚」のことであると解される。
　そして、引用発明において、第１ユニット部７（モジュール）に処理装置を載置する棚を設けることは、必要に応じて適宜なし得る程度のものであり、格別の顕著性はない。
　してみると、引用発明において、上記相違点１に係る構成を採用することは、当業者ならば必要に応じて適宜なし得るものであり、格別の困難性はない。
（２）相違点２について
　モジュールにおいて、基板処理チャンバの配置を、水平方向に並べるか、垂直方向に並べるかは、処理の効率、スペースの確保等を勘案の上、適宜選択し得るものであり、格別の顕著性はない。
　また、基板処理チャンバを垂直方向に並べることは、従来周知である（必要であれば、特開平１０−５５９７２号公報等参照）。
　さらに、上記刊行物には、次のように、基板処理チャンバを上下２段に分けて設置したものが開示されており、基板処理チャンバを垂直方向に並べることが示唆されているものといえる。
「【００４７】図６は、本発明の第４実施形態にかかる露光装置の構成を概念的に示す平面図である。図６において、図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。この露光装置は、ガラス基板２に露光処理を施すためのもので、第１ユニット部７および第２ユニット部８に含まれる処理ユニットは次のとおりである。
【００４８】第１ユニット部７には、
上下２段に分かれた受渡しユニットＩＦ１および紫外線照射ユニットＵＶ
上下２段に分かれた加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２
　してみると、引用発明において、第２基板処理チャンバの配置について、第１基板処理チャンバの水平方向に配置することに代えて、上記相違点２に係る構成のように垂直方向に配置するように構成することは、刊行物の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者ならば必要に応じて適宜なし得るものであり、格別の困難性はない。
　そして、本願発明の効果も、当業者であれば、引用発明、刊行物の記載事項及び従来周知の技術事項から予測し得る範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
６．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物の記載事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。