(57)【要約】【課題】基板への実装前のコネクタ端子を整列状態に維持しつつ、基板への実装後に端子のアライメントプレートが容易に取り外し可能な基板実装用コネクタを得る。【解決手段】第１と第２の端子アライメントプレート１０１、１０２の櫛状突起部分１０１ｃ、１０２ｃをＬ字アングル１０１ｄ、１０２ｄで連結し、組み合わさった際に四角形状のフレームを構成するようにし、また、プレート１０１、１０２同士が交差して重なり合う部分の一方に渡りあご(窪み)１０３、１０４を設け、もう一方のプレートが重なり合う部分に三角、四角あるいは湾曲形状の溝１０１ｇ、１０１ｈ、１０１ｊ又は切欠きを設けてプレート同士の密着面積を小さくし、プレート成形時の成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管による接着作用を抑制して分解性を改善するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第１の列方向に沿って移動すると該第１の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第１の端子アライメントプレートと、該第１の列方向と交差する櫛型形状の第２の端子アライメントプレートとからなり、前記２枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がＬ字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにした基板実装用コネクタ。
【請求項２】
前記両端子アライメントプレートには、コネクタ本体に形成した凸部又は凹部と係合する凹部又は凸部を設けたほぞ継ぎ部位を有し、該ほぞ継ぎ部位をコネクタ本体に押し当てて係合するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板実装用コネクタ。
【請求項３】
前記端子アライメントプレートの両端に突出部を設けて橋げた状の脚部が形成してあり、基板装着時にコネクタ端子エリアのプレートが基板から浮いた状態となるようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板実装用コネクタ。
【請求項４】
基板実装用コネクタの外部接続端子群を位置決めするアライメント矯正プレートであって、該アライメント矯正プレートは、前記端子群の第１の列方向に沿って移動すると該第１の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第１の端子アライメントプレートと、該第１の列方向と交差する櫛型形状の第２の端子アライメントプレートとからなり、前記２枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がＬ字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設けたことを特徴とするコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【請求項５】
前記両端子アライメントプレートには、コネクタ本体に形成した凸部又は凹部と係合する凹部又は凸部を設けたほぞ継ぎ部位を有し、該ほぞ継ぎ部位をコネクタ本体に押し当てて係合するようにしたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【請求項６】
前記端子アライメントプレートの両端に突出部を設けて橋げた状の脚部が形成してあり、基板装着時にコネクタ端子エリアのプレートが基板から浮いた状態となるようにしたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【請求項７】
前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に四角形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【請求項８】
前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に三角形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【請求項９】
前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に湾曲形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板に対する外部接続端子が格子状に配置された基板実装用コネクタ及びコネクタ端子を整列させるためのアライメント矯正プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板実装用コネクタのコネクタ端子を整然とさせるためのアライメント矯正プレートの従来事例はいくつか開示されている。例えば、特開平１１−１２１１１５号公報（特許文献１）によれば、一端がコンタクトで他端が回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されているコネクタ本体と、前記外部接続端子を位置決めするブラケットを含んでなり、該ブラケットを、前記外部接続端子配列領域の第１の列方向に沿って移動すると該列内の各外部接続端子を捕捉するスリットを備えた第１の端子整列板と、該第１の方向と交差する第２の列方向に沿って移動すると該列内の各外部接続端子を捕捉するスリットを備えた第２の端子整列板とで構成する事例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２１１１５号公報（図１、図４、要約）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１で示された「基板実装用コネクタとその製造方法」によれば、各端子を整然とさせるブラケットが、行方向（相手側嵌合コネクタの挿抜方向）の端子を捕捉するためのスリットを備えた第１の端子整列板と、第１の端子整列板のスリットに対して交差するようにスリットを備えて列方向（相手側嵌合コネクタの挿抜方向に対して横方向）の端子を捕捉する第２の端子整列板とを重ね合わせてブラケットを構成しているが、第１端子整列板と第２端子整列板に設けられたスリット部分以外において端子整列板同士が密着することになり、密着面積が大きくなっている。この整列板同士が重なりあった部分において、整列板成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管による環境温度変化で、成形油や水分が接着作用を及ぼし、整列板の分離が困難となる。
【０００５】
また、基板取付片位置に２枚の端子整列板が合わさったブラケットが圧入されており、ブラケット装着状態でコネクタ端子が基板にはんだ付けされると、はんだ熱によってブラケットが溶けて２枚の合わさった整列板の分離が困難となるほか、ブラケットに阻害されてコネクタ端子の基板接合部分のはんだ上がりが阻害されて接続信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の第一の目的は、コネクタを基板実装後に、組み合わされた２枚の端子アライメントプレートをプレート成形時の成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管後においても容易に端子アライメントプレートを分離して取り外せるような構造とし、プレートによる端子拘束と端子や基板との膨張率の違いによるコネクタ端子のはんだ部位に過度なストレスが加わらないようにすることにある。この発明の第二の目的は、基板実装後のコネクタ端子のはんだ付けの際に、はんだ熱によって端子アライメントプレートが溶けたり、変形することを抑制し、再利用（リサイクル）することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第１の列方向に沿って移動すると該第１の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第１の端子アライメントプレートと、該第１の列方向と交差する櫛型形状の第２の端子アライメントプレートとからなり、前記２枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がＬ字形状となっており、Ｌ字の窪み部分を向かい合わせて一体フレームを構成する。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み（渡りあご）を設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をＬ字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、各々のプレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み（渡りあご）を設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝あるいは切欠を設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、端子アライメントプレート成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１における基板実装用コネクタの端子アライメントプレート装着時の上面図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるコネクタ本体への装着前の第１の端子アライメントプレートの図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は長手方向の側面図、（ｃ）は短手方向の側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるコネクタ本体への装着前の第２の端子アライメントプレートの図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は長手方向の側面図、（ｃ）は短手方向の側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における第１の端子アライメントプレートを装着した状態の側面から見た図である。
【図５】本発明の実施の形態１における第１の端子アライメントプレートのコネクタ本体への装着方法を説明した図である。
【図６】本発明の実施の形態１における第２の端子アライメントプレートのコネクタ本体への装着方法を説明した図である。
【図７】本発明の実施の形態１における端子アライメントプレート装着時に格子状に交差する部分（図１のＡ部位）を説明する断面図である。
【図８】本発明の比較例として示す先行技術文献事例の端子整列板端子整列板の断面図である。
【図９】本発明における一体化された端子アライメントプレートが、コネクタ本体へ装着されて基板に実装してコネクタ端子がはんだ付けされた状態の端子アライメントプレートの断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１における第２の端子アライメントプレートのコネクタ本体から離脱する方法を説明した図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における端子アライメントプレート装着時に格子状に交差する部分（図１のＡ部位）の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３における端子アライメントプレート装着時の格子状に交差する部分（図１のＡ部位）の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における基板実装用コネクタの端子アライメントプレート１００をコネクタ本体１０に装着した際の上面図である。端子アライメントプレート１００は、第１の端子アライメントプレート１０１と第２の端子アライメントプレート１０２とで構成され、両端子アライメントプレート１０１、１０２で囲まれる交差部にはコネクタの端子群１２が挿通される矯正孔１１が形成されている。
【００１１】
まず、図２、図４、図５を用いて第１の端子アライメントプレート１０１の装着について説明する。図２は、本発明の実施の形態１におけるコネクタ本体１０への装着前の第１の端子アライメントプレート１０１を示している。
また、図４は本発明の実施の形態１における第１の端子アライメントプレート１０１のコネクタ本体１０に装着した状態の側面図であり、図５は本発明の実施の形態１における第１の端子アライメントプレート１０１をコネクタ本体１０へ装着する方法を説明した図である。
【００１２】
図４において、コネクタ本体１０から伸びた端子群１２は、１２ａ〜１２ｄの４段で構成され、直角に曲げられて電子部品３０１〜３０３が実装された基板２００に先端が挿入されるようになっている。
図５において、第１の端子アライメントプレート１０１は、基板実装用コネクタのコネクタ本体１０に嵌合される図示しない相手側コネクタの挿入離脱方向をＹ方向（行方向）と定義し、その方向と直角となる向きをＸ方向（列方向）と定義した際に、端子群１２のＸ方向（列方向）の端子を捕捉するべく、コネクタ本体１０の側面からスライドさせ、第１の端子アライメントプレート１０１に凹部１０１ａａを設けたほぞ継ぎ部位１０１ａをコネクタ本体１０から突き出した凸部１０ａ１に押し当てて係合することで、Ｙ方向側（行方向）の端子アライメントを矯正する。また、第１の端子アライメントプレート１０１を操作する際の持ち手部位１０１bを備えている。
【００１３】
次に、図２を用いて第１の端子アライメントプレート１０１の詳細について説明する。第１の端子アライメントプレート１０１には、端子群１２のＸ方向（列方向）の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた３本の突起１０１ｃがあり、その突起１０１ｃの根元部分が、一体の端子アライメントプレート１００を構成した際に、フレームの一部となる外周部位のＬ字形状アングル１０１ｄで連結されている。
【００１４】
また、第１の端子アライメントプレート１０１は、プレートを操作する際の操作部となる持ち手部位１０１ｂと、コネクタ本体１０から突き出した凸部１０ａ１と係合するための凹部１０１ａａを設けたほぞ継ぎ部位１０１ａも付加してある。
【００１５】
さらに、第１の端子アライメントプレート１０１は両端部が突出して橋げた状となる脚部１０１ｅが設けてあり、端子群１２が配備されるエリアのプレートが浮かせてある。
【００１６】
次に図３を用いて第２の端子アライメントプレート１０２について説明する。図３は、実施の形態１におけるコネクタ本体への装着前の第２の端子アライメントプレート１０２の図で、前述で定義してある端子群１２のＹ方向（行方向）の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた複数の突起１０２ｃがあり、その突起１０２ｃの根元部分が、一体の端子アライメントプレート１００を構成した際にフレームの一部となる外周部位のＬ字形状アングル１０２ｄで連結されている。このＬ字形状のアングル１０２ｄの向きは、第１の端子アライメントプレート１０１のＬ字形状のアングル１０１ｄの凹部と第２のアライメントプレート１０１のＬ字形状のアングル１０２ｄの凹部が対となる方向で、かつ、端子アライメントプレート１０１、１０２同士が組み合わされた際に、四角形状のフレームが構成される向きに設けてある。
【００１７】
また、前記の第２の端子アライメントプレート１０２の櫛状に伸びた突起部分１０２ｃで、第１の端子アライメントプレート１０１の櫛状に伸びた突起部分１０１ｃと直交して格子状に重なる部分において、窪み（渡りあご）１０３が設けてある。さらに第１の端子アライメントプレート１０１の上から第２の端子アライメントプレート１０２が係合出来るように窪み（渡りあご）１０４が設けられている。
【００１８】
また、第２の端子アライメントプレート１０２は、プレートを操作する際の持ち手部位１０２ｂが設けられ、コネクタ本体１０から突き出した凸部１０ａ２に押し当てて係合できるように前記端子アライメントプレート１０２に凹部１０２ａａを設けて、ほぞ継ぎ構造としたほぞ継ぎ部位１０２ａが設けられている。
【００１９】
図６を用いて第２の端子アライメントプレート１０２の装着について説明する。第２の端子アライメントプレート１０２は、第１の端子アライメントプレート１０１の上から（図６のＺ方向（上下方向））端子群１２のＹ方向（行方向）の端子を捕捉するべくスライドさせ、第２の端子アライメントプレート１０２に設けた窪み（渡りあご）１０３が第１の端子アライメントプレート１０１の櫛状突起部分１０１ｃを捉えるように覆い被せる。また、コネクタ本体１０から突き出た凸部１０ａ２に第２の端子アライメントプレート１０２に設けられた凹部１０２ａａを有するほぞ継ぎ部位１０２ａを押し当てて係合することで、Ｘ方向側（列方向）の端子アライメントを矯正し、図１のような一体化された端子アライメントプレート１００がコネクタ本体１０に装着された基板実装用コネクタが完成する。
【００２０】
次に、図１と図７を用いて第１の端子アライメントプレート１０１と第２の端子アライメントプレート１０２の交差部の詳細について説明する。図７は、実施の形態１における図１で一体化された端子アライメントプレート１００の格子状に交差する部分（図１のＡ部位）の断面図である。第１の端子アライメントプレート１０１の櫛状に伸びた突起部分かつ第２の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面１０１ｆは、四角溝の切欠部１０１ｇを設け、第２の端子アライメントプレート１０２との密着面積を小さく抑制している。
【００２１】
図８は本発明と比較するための図で、先行技術文献の実施例において、コネクタ本体１０に端子整列板４００が装着された基板実装用コネクタの端子群１２を基板２００の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子整列板４００を上記図５で定義したＸ方向（列方向）でカットした断面図である。
図で示すとおり、端子整列板４００と基板２００がコネクタ本体１０から伸びた端子群１２の実装エリアにおいても密着しており、はんだ付けされて形成されたはんだフィレット１３が基板２００の端子群１２が貫通したコネクタ本体１０が搭載されていない基板面（図で基板２００の下方向）にのみ形成されている。
【００２２】
図９は、本発明の実施の形態１におけるコネクタ本体１０に一体化した端子アライメントプレート１００が装着された基板実装用コネクタの端子群１２を基板２００の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子アライメントプレート１００を上記図５で定義したＸ方向（列方向）でカットした断面図である。
図に示すとおり、本発明では、一体化された端子アライメントプレート１００には橋げた状の脚部１０１ｅが設けてあり、コネクタ本体１０から伸びた端子群１２の実装エリアの端子アライメントプレート１００が基板２００より浮いた位置にある。したがって、はんだ付けされたはんだフィレット１３が基板２００の端子群１２が貫通したコネクタ本体１０が搭載されていない基板面及び、コネクタ本体１０が実装されている基板面の両面にはんだフィレット１３が形成されるので、より確実な接合が可能となる。
また、コネクタ端子１２はんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート１００（１０１、１０２）溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。
【００２３】
図１０は、実施の形態１における第２の端子アライメントプレート１０２をコネクタ本体１０から離脱する方法を説明した図である。電子部品３０１〜３０３が搭載された基板２００に、コネクタ本体１０に一体化されて係合されている端子アライメントプレートとコネクタ本体１０から伸びて形成されている端子群１２（１２ａ〜１２ｄ）と一体になった基板実装用コネクタが搭載されている。また、端子群１２が、図示しない基板２００のスルーホールに貫通されてはんだ付け搭載されている。
【００２４】
一体化された端子アライメントプレート１００（１０１、１０２）は、プレートを一体化する際の手順とは逆の手順で第２の端子アライメントプレート１０２をＺ方向（上下方向）に移動させて端子アライメントプレートを分離させる。第１の端子アライメントプレート１０１は、図５で定義したＸ方向（列方向）にスライド移動させることで第１の端子アライメントプレート１０１も基板２００から外すことが可能となる。
【００２５】
以上の説明では、端子群１２が４段構成の場合を税明したが、端子群が１段から複数段であってもよい。
また、端子アライメントプレート１０１、１０２とコネクタ本体１０との係合方法を、コネクタ本体１０に設けた凸部に端子アライメントプレート１０１、１０２に形成した凹部を係合させたが、場合によっては、これを逆にすることも可能である。
【００２６】
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第１の列方向に沿って移動すると該第１の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第１の端子アライメントプレートと、該第１の列方向と交差する櫛型形状の第２の端子アライメントプレートとからなり、前記２枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がＬ字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み（渡りあご）を設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにした。また、各々のプレート１０１、１０２端にはコネクタハウジング本体１０の凸部と係合する凹部を有するほぞ継ぎ部位１０１ａ、１０２ａを設けて継ぎ構造としている。
【００２７】
したがって、この発明による基板実装用コネクタでは、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をＬ字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、プレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み（渡りあご）を設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に四角溝の切欠きを設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。
【００２８】
また、前記の端子アライメントプレート１０１の両端に突出部を設けて橋げた状の脚部１０１ｅが設けてあるため、コネクタ端子１２のはんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート１００（１０１、１０２）溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。
すなわち、端子アライメントプレートの両端に橋げたを設けて端子エリアのプレートを基板から遠ざけるようにしたものである。
【００２９】
実施の形態２．
図１１は、実施の形態２における一体化された端子アライメントプレート１００の格子状に交差する部分（図１のＡ部位）の断面図である。第１の端子アライメントプレート１０１の櫛状に伸びた突起部分かつ第２の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面１０１ｆは、三角溝の切欠き１０１ｈを設け、第２の端子アライメントプレート１０２との密着面積を小さく抑制している。
したがって、実施の形態１で説明したと同様の優れた効果を得ることができる。
【００３０】
実施の形態３．
図１２は、実施の形態３における一体化された端子アライメントプレート１００の格子状に交差する部分（図１のＡ部位）の断面図である。第１の端子アライメントプレート１０１の櫛状に伸びた突起部分かつ第２の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面１０１ｆは、半円形状の湾曲溝の切欠き１０１ｊを設け、第２の端子アライメントプレート１０２との密着面積を小さく抑制している。
したがって、実施の形態１と同様に、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善されるという効果がある。
【符号の説明】
【００３１】
１０  コネクタ本体、  １１  矯正孔、  １２  コネクタ端子群、  １３  はんだフィレット、  １００  一体化された端子アライメントプレート、  １０１  第１の端子アライメントプレート、  １０１ａ  第１の端子アライメントプレートのほぞ継部位、  １０１ｂ  第１の端子アライメントプレートの持ち手部位、  １０１ｃ  櫛状の突起、  １０１ｄ  Ｌ字形状のアングル、  １０１ｅ  橋げた状の脚部、  １０１ｆ  一体化された端子アライメントプレート１００の格子状に交差する部分（図１のＡ部位）、  １０１ｇ  四角溝、  １０１ｈ  三角溝、  １０１ｊ  湾曲溝、  １０２  第２の端子アライメントプレート、  １０２ａ  第２の端子アライメントプレートのほぞ継部位、  １０２ｂ  第２の端子アライメントプレートの持ち手部位、  １０２ｃ  櫛状の突起、  １０２ｄ  Ｌ字形状のアングル、  １０３  第２の端子アライメントプレートの窪み（渡りあご）、  １０４  第１の端子アライメントプレートとの継ぎ手部位の窪み（渡りあご）、  ２００  基板、  ３０１〜３０３  電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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