(57)【要約】【課題】ホールランドを微小に製作して回路パターンの密集度を高められるようにする、微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法を提供する。【解決手段】銅張積層板にビアホールを形成し、エッチングレジストを塗布した後、銅箔に回路パターンを形成する第１段階と、シード層を形成し、フォトレジストを塗布した後、ビアホールの内壁を露出させる第２段階と、前記ビアホールの内壁にメッキ層を形成し、前記フォトレジストとシード層を除去する第３段階とを含んでなる、微細ホールランドを有するビアホールの形成方法、およびその方法によって形成された微小ホールランドを有するビアホールを提供する。【選択図】図３Ａ
2007165863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板のビアホールにおいて、
絶縁層に接続する内壁に形成されている第１導電層と、
前記第１導電層の外部に形成されている第２導電層と、
前記第２導電層に接続されており、前記絶縁層の表面に形成されている回路線とを含み、
前記第１導電層と前記第２導電層の上下面がそれぞれホールランドを形成することを特徴とする、微小ホールランドを有するビアホール。
【請求項２】
前記第１導電層が前記絶縁層の表面に拡張して形成されていることを特徴とする、性請求項１に記載の微小ホールランドを有するビアホール。
【請求項３】
前記第１導電層は無電解銅メッキ層であることを特徴とする、請求項１に記載の微小ホールランドを有するビアホール。
【請求項４】
前記第２導電層は電解メッキ層であることを特徴とする、請求項１に記載の微小ホールランドを有するビアホール。
【請求項５】
銅張積層板にビアホールを形成し、エッチングレジストを塗布した後、銅箔に回路パターンを形成する第１段階と、
シード層を形成し、フォトレジストを塗布した後、ビアホールの内壁を露出させる第２段階と、
前記ビアホールの内壁にメッキ層を形成し、前記フォトレジストとシード層を除去する第３段階とを含んでなる、微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項６】
前記第１段階は、
前記銅張積層板にドリル工程によってビアホールを形成する第１−１段階と、
回路形成のために前記銅張積層板に前記エッチングレジストを塗布する第１−２段階と、
露光現像によって前記銅張積層板の銅箔に回路パターンを形成する第１−３段階とを含んでなることを特徴とする、請求項５に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項７】
前記第２段階は、
無電解メッキと電解メッキによってシード層を形成する第２−１段階と、
前記シード層の上に前記フォトレジストを塗布する第２−２段階と、
前記フォトレジストに露光現像工程を施してビアホールの内壁を露出させる第２−３段階とを含んでなることを特徴とする、請求項５に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項８】
前記シード層は１．５μｍの厚さを持つことを特徴とする、請求項７に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項９】
前記第３段階は、
前記ビアホールの内壁に前記シード層をメッキ引き込み線として銅メッキ層を形成する第３−１段階と、
前記フォトレジストを除去する第３−２段階と、
フラッシュエッチングによって前記シード層を除去する第３−３段階とを含んでなることを特徴とする、請求項５に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項１０】
前記メッキ層は１５μｍ以上の厚さを持つことを特徴とする、請求項９に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【請求項１１】
前記第２段階の後、
前記ビアホールの周辺をさらに露出させる第４段階をさらに含み、
前記第３段階のビアホールの内壁のメッキ層の形成の際にビアホールの周面の露出部位にメッキ層が形成されることを特徴とする、請求項５に記載の微細ホールランドを有するビアホールの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビアホールおよびその形成方法に係り、特に微小なホールランドを持たせて回路パターンの密集度を高められるようにする、微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器は、益々小型化、軽量化および高機能化している。また、無線通信端末機やデジタルカムコーダ、携帯型コンピュータなどの軽薄短小型機器を中心としてビルドアップＰＣＢ(Build-up Printed Circuit Board)の応用分野が速く拡大しつつ、多層プリント回路基板の使用が急速に増えている。
【０００３】
多層プリント回路基板は、平面的配線から立体的な配線が可能であり、特に産業用電子分野では、ＩＣ(integrated circuit)、ＬＳＩ(large scale integration)などの機能素子の集積度向上と共に、電子機器の小型化、軽量化、高機能化、構造的な電気的機能統合、組立時間の短縮およびコストダウンなどに有利な製品である。
【０００４】
このような応用領域に用いられるビルドアップＰＣＢは、必ず各層間の連結のためにビアホール(via hole)を形成するが、最近、小型化および薄型化の傾向によってレーザドリルが新しいホール加工技術として急浮上している。
【０００５】
すなわち、ビアホールとは、多層プリント回路基板の層間電気的連結通路に当たるものであって、既存では機械的ドリル(Mechanical Drill)で加工したが、回路の微細化によってホールの口径が小さくなりながら、機械的ドリル加工による加工費の増加と微細ホール加工の限界により、レーザを用いた加工方式が使用されている。
【０００６】
一般に新しいより小さいビアを「マイクロビア(micro via)」と呼び、これはブラインド(blind)現象を代表する。ブラインドビアは、ＰＣＢを介して完全に通過することができず、ある予め設定された層深さで停止するビアのことをいう。
【０００７】
もしビア占有の断面地域が減少する場合、ビアを利用する能力はさらに大きくなる。
【０００８】
ところが、ビアサイズの減少は、マイクロビアの機械的ドリルがほぼ商業的に終わったことを意味し、幾つかの代替プロセスである所謂レーザ除去およびプラズマ除去方法が一般化することを意味する。
【０００９】
物質除去は、レーザ光パルスまたはプラズマ処理の電気化学的な反応であり、カット作用または処理ではない。しかし、類似な方式の除去は、中心線を取り巻く物質を除去する。
【００１０】
このような除去は、いずれの方法を採用しても、基本的に円孔を開けることにより機械的ドリリングと優劣を争う。このように穿設された円孔は、中心線周囲の物質除去によって「ドリリング」と度々記述される。よって、マイクロビアドリング(Micro via drilling)という用語を使用する。
【００１１】
従来の技術に係るレーザドリル加工を用いたプリント回路基板ビアホールの形成工程を図１Ａ〜図１Ｄに概略的に示した。
図１Ａ〜図１Ｄに示すように、従来のレーザドリル加工を用いたプリント回路基板のビアホール形成方法は、レーザドリル加工工程−デスミア工程及び銅メッキ工程−回路形成工程からなっている。
すなわち、プリント回路基板のビアホールを形成するためには、図１Ａに示したような銅張積層板１０１に、図１Ｂに示すように、まず、２つの層を貫通するビアホール１０２を開ける。
図１Ｃに示すように、デスミア工程を行い、ホールの内壁を導体、例えば銅でメッキして銅メッキ層１０３を形成して導電性を与える。その後、回路パターンを形成してプリント回路基板を完成する。
この際、電気的連結のために加工されたビアホール１０２は、電気的連結のためにホールランド１０４が形成されなければならない。このようなビアホール１０２のホールランド１０４は、回路パターンの密集度を向上させるのに妨害となる。すなわち、図２Ａの従来の技術に係るビアホールの平面図を参照すると、ホールランド１０４ａ〜１０４ｃによって回路線１０５ａ〜１０５ｃの相互近接に限界がある。回路線１０５ａ〜１０５ｃの近接をさらに近くするために、ビアホールをジグザグ状に配置したが、依然として、ホールランド１０４ａ〜１０４ｃは回路線１０５ａ〜１０５ｃの接近を妨害する。
図２Ｂは従来の技術に係るビアホールを示す斜視図である。図２Ｂを参照すると、ビアホールは、ホール内壁１０７と、ホール内壁１０７の上部に位置した上部ホールランド１０４ｕと、ホール内壁１０７の下部に位置した下部ホールランド１０４ｄと、ワイヤをボンディングするためのワイヤボンディングパッド１０６と、ワイヤボンディングパッド１０６とホールランド１０４ｕとを連結するための回路線１０５と、半田ボールを取り付けるための半田ボールパッド１０８とを備えている。図２Ｂに示すように、ホールランド１０４ｕ、１０４ｄは、依然として、多くの面積を占めている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
ホールランドを微小に製作して回路パターンの密集度を高められるようにする、微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を解決するために、本発明のある観点によれば、プリント回路基板のビアホールにおいて、絶縁層に接続する内壁に形成されている第１導電層と、前記第１導電層の外部に形成されている第２導電層と、前記第２導電層に接続されており、前記絶縁層の表面に形成されている回路線とを含み、前記第１導電層と前記第２導電層の上下面がそれぞれホールランドを形成することを特徴とする、微小ホールランドを有するビアホールが提供される。
【００１４】
また、好ましくは、前記第１導電層が前記絶縁層の表面に拡張して形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、好ましくは、前記第１導電層は無電解銅メッキ層であることを特徴とする。
【００１６】
また、好ましくは、前記第２導電層は電解メッキ層であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の他の観点によれば、銅張積層板にビアホールを形成し、エッチングレジストを塗布した後、銅箔に回路パターンを形成する第１段階と、シード層を形成し、フォトレジストを塗布した後、ビアホールの内壁を露出させる第２段階と、前記ビアホールの内壁にメッキ層を形成し、前記フォトレジストとシード層を除去する第３段階とを含んでなる、微細ホールランドを有するビアホールの形成方法が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
上述したような本発明によれば、プリント回路基板の小型化に伴ってビアホールの密集度が高くなることにより、ホールランドによる有効面積の減少を根本的に解決することができるようにするという効果がある。
【００１９】
すなわち、本発明によれば、単位面積当たり回路線の数を増加させて回路パターンの密集度を高められるようにするという効果がある。
【００２０】
また、本発明によれば、微細パターン化が適用される全製品群に拡大して製品の小型化を可能にするという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。
【００２２】
図３Ａは本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールを示す斜視図、図３Ｂは本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有する複数のビアホールを示す平面図である。
【００２３】
図３Ａを参照すると、本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールは、内壁導電層２０７、上部ホールランド２０４ｕ（２０４ｕは２０４ｕｉと２０４ｕｏからなる）、下部ホールランド２０４ｄ（２０４ｄは２０４ｄｉと２０４ｄｏからなる）、ワイヤボンディングパッド２０６、半田ボールパッド２０８、およびワイヤボンディングパッド２０６と上部ホールランド２０４ｕとを連結するための回路線２０５を備えている。
【００２４】
ここで、ホールランド２０４ｕは、内壁導電層２０７と同じ大きさを持っており、内部ホールランド２０４ｕｉと、内部ホールランド２０４ｕｉが拡張した外部ホールランド２０４ｕｏとを備えている。ここで、外部ホールランド２０４ｕｏは０〜１５μｍであることが好ましく、内部ホールランド２０４ｕｉは１０μｍであることが好ましい。内部ホールランド２０４ｕｉと外部ホールランド２０４ｕｏは、相異なる工程で生成されるため、同一の物質である銅で形成されるとしても、相異なる結晶構造を持っている。すなわち、内部ホールランド２０４ｕｉは電解銅メッキ層で形成されており、外部ホールランド２０４ｕｏは無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層で形成されている。
【００２５】
一方、上述したように微小ホールランド２０４ｕｉ、２０４ｕｏを有するビアホールを複数配置した図面が図３Ｂである。図３Ｂを参照すると、外部ホールランド２０４ｕｏａ〜２０４ｕｏｃが微小であるため、回路線２０５ａ〜２０５ｃを互いに近接させることができて回路パターンの密集度を高めることができる。
【００２６】
図４Ａ〜図４Ｒは本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【００２７】
まず、図４Ａに示すように、絶縁層４１１の両面に銅箔４１２ａ、４１２ｂが形成されている銅張積層板４１０を準備する。
【００２８】
絶縁層４１１の基礎材料としては樹脂が使用される。樹脂は、電気的特性には優れるが、機械的強度が不十分であり、温度による寸法変化が金属より大きいという欠点がある。このような欠点を補完するために、紙、ガラス繊維およびガラス不織布などが補強基材として用いられる。補強基材を使用することにより、樹脂の縦横方向の強度が増加し、温度による寸法変化も減少する。
【００２９】
ここでは、絶縁層４１１の両面に銅箔４１２ａ、４１２ｂが形成されている銅張積層板４１０を使用したが、片面が銅箔で覆われている銅張積層板も使用可能である。
【００３０】
次に、図４Ｂに示すように、準備された銅張積層板４１０にドリルを用いてビアホール４２０を形成する。
【００３１】
現在、プリント回路基板のビアホールを形成するために使用可能な方法として、エキシマータイプ、Ｎｄ；ＹＡＧタイプおよびＣＯ２タイプのレーザドリル加工法などがある。
【００３２】
前記エキシマータイプのレーザドリル加工法は、プリント回路基板のドリル用として殆ど使用されず、３５５ｎｍの波長を使用するＹＡＧレーザドリル加工法は、銅箔を直接貫通することができるが、絶縁層に使用されるプレプレグなどのガラスエポキシ成分が含まれた物質で９０％程度の反射が発生して加工が難しい。
【００３３】
一方、９．４μｍ波長程度を使用する前記ＣＯ２タイプのレーザドリル加工法は、８０％程度の吸収率を示して加工が可能である。
【００３４】
その後、図４Ｃに示すように、ビアホール４２０の形成された銅張積層板４１０に、回路形成のためにエッチングレジスト４３０ａ、４３０ｂを形成する。このようなエッチングレジスト４３０ａ、４３０ｂを形成する方法は、フォトリソグラフィ法とスクリーン印刷法に分けられる。フォトリソグラフィ法は、ドライフィルムとしてエッチングレジストを使用するＤ／Ｆ法と、液状の感光材を使用する液状感光材法に区分される。
【００３５】
次に、図４Ｄに示すように、画像形成工程を行ってエッチングレジスト４３０ａ、４３０ｂのパターンを銅箔４１２ａ、４１２ｂに形成し、エッチング液を噴霧して、エッチングレジスト４３０ａ、４３０ｂによって保護される領域（すなわち、回路パターンとなる部分）を除いた残りの領域の銅箔４１２ａ、４１２ｂを除去する。この際の銅張積層板４１０の平面図が図４Ｅに示されており、その背面図が図４Ｆに示されている。図４Ｅを参照すると、回路線４３５ａがビアホール４２０の内部側に懸架されていることが分かる。図４Ｆを参照すると、銅張積層板４１０の下部にある回路線４３５ｂがビアホール４２０の内部側に懸架されていることが分かる。
【００３６】
その後、図４Ｇに示すように、銅メッキを施してシード層４４０を形成する。この際の銅張積層板４１０の平面図が図４Ｈに示されており、その背面図が図４Ｉに示されている。この際、銅メッキは、無電解銅メッキ（またはスパッタ）から電解銅メッキの順に行う。ここで、シード層４４０の厚さは、好ましくは０．５〜１．５μｍである。
【００３７】
無電解銅メッキ（またはスパッタ）は、樹脂、セラミック、ガラスといった不導体の表面に導電性を与えるためのメッキ法である。無電解銅メッキは、メッキ液に基板を浸漬する方法でメッキを施す。よって、無電解銅メッキにより、ホールの内壁だけでなく、基板の全ての部分がメッキされる。無電解銅メッキを施すことにより、基板の上面の銅箔と下面の銅箔とが導体で連結される。これを１次銅メッキという。１次銅メッキは、電解銅メッキのための下塗り用メッキであって、メッキ膜の厚さも薄い。無電解銅メッキ皮膜は、物性に劣るのでそのまま使用することができず、さらに電解銅メッキを施して補完しなければならない。
【００３８】
無電解銅メッキを施してホールの内壁に導電性を与えたので、電気分解を用いた電解銅メッキが可能である。電解銅メッキは、厚いメッキ皮膜を形成し易く、膜の物性も無電解銅メッキに比べて優れる。
【００３９】
その後、図４Ｊに示すように、シード層４４０が形成された銅張積層板４１０のビアホール４２０がホールの内壁のみを露出させるために、フォトレジスト４５０ａ、４５０ｂを形成する。このようなフォトレジスト４５０ａ、４５０ｂを形成する方法は、フォトリソグラフィ法とスクリーン印刷法に分けられる。フォトリソグラフィ法は、ドライフィルムとしてエッチングレジストを使用するＤ／Ｆ法と、液状の感光材を使用する液状感光材法に区分される。
【００４０】
画像形成工程を行ってフォトレジスト４５０ａ、４５０ｂにビアホール４２０に対応する部分を除去してビアホール４２０のホール内壁を露出させる。この際の銅張積層板４１０の平面図が図４Ｋに示されており、その背面図が図４Ｌに示されている。図４Ｋを参照すると、ビアホール４２０の内壁のみが露出していることが分かる。図４Ｌを参照すると、銅張積層板４１０のビアホール４２０の内壁のみが露出していることが分かる。
【００４１】
次に、図４Ｍに示すように、シード層４４０をメッキ引き込み線としてビアホール４２０の内壁に銅メッキ層４６０を形成し、好ましくは１０μｍ以上の厚さを持つことが良い。
【００４２】
銅メッキ層４６０の厚さが１０μｍ以上になると、上下導通が所望の程度に信頼性よく行われる。
【００４３】
この際のビアホール４２０の内壁に銅メッキ層４６０が形成された状態の平面図が図４Ｎに示されており、その背面図が図４Ｏに示されている。
図４Ｎおよび図４Ｏを参照すると、ビアホール４２０の内壁には相対的に薄いシード層４４０が形成されており、シード層４４０の外部にはシード層４４０と比較して相対的に厚い銅メッキ層４６０が形成されている。
【００４４】
次に、図４Ｐに示すように、フォトレジスト４５０ａ、４５０ｂを剥離し、フラッシュエッチングによってシード層４４０を除去して回路を形成する。
後続のフォト半田レジスト形成工程およびそれ以後の工程は、一般工程に従う。
【００４５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１Ａ】従来の技術に係るレーザドリル加工を用いたプリント回路基板ビアホールの形成工程を示す断面図である。
【図１Ｂ】従来の技術に係るレーザドリル加工を用いたプリント回路基板ビアホールの形成工程を示す断面図である。
【図１Ｃ】従来の技術に係るレーザドリル加工を用いたプリント回路基板ビアホールの形成工程を示す断面図である。
【図１Ｄ】従来の技術に係るレーザドリル加工を用いたプリント回路基板ビアホールの形成工程を示す断面図である。
【図２Ａ】従来の技術に係る複数のビアホールを示す平面図である。
【図２Ｂ】従来の技術に係るビアホールを示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールを示す斜視図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有する複数のビアホールを示す平面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｅ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｆ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｇ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｈ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｉ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｊ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｋ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｌ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｍ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｎ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｏ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｐ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｑ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【図４Ｒ】本発明の一実施例に係る微小ホールランドを有するビアホールの形成方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４７】
２０４ｕｉ、２０４ｕｏ、２０４ｄｉ、２０４ｄｏ    ホールランド
２０５    回路線
２０６    ワイヤボンディングパッド
２０７    内壁導電層
２０８    半田ボールパッド
４１０    銅張積層板
４１１    絶縁層
４１２ａ、４１２ｂ    銅箔
４１０    ビアホール
４３０ａ、４３０ｂ    エッチングレジスト
４４０    シード層
４５０ａ、４５０ｂ    フォトレジスト
４６０    銅メッキ層
【図１Ａ】
2007165863.tif 000003
【図１Ｂ】
2007165863.tif 000004
【図１Ｃ】
2007165863.tif 000005
【図１Ｄ】
2007165863.tif 000006
【図２Ａ】
2007165863.tif 000007
【図２Ｂ】
2007165863.tif 000008
【図３Ａ】
2007165863.tif 000009
【図３Ｂ】
2007165863.tif 000010
【図４Ａ】
2007165863.tif 000011
【図４Ｂ】
2007165863.tif 000012
【図４Ｃ】
2007165863.tif 000013
【図４Ｄ】
2007165863.tif 000014
【図４Ｅ】
2007165863.tif 000015
【図４Ｆ】
2007165863.tif 000016
【図４Ｇ】
2007165863.tif 000017
【図４Ｈ】
2007165863.tif 000018
【図４Ｉ】
2007165863.tif 000019
【図４Ｊ】
2007165863.tif 000020
【図４Ｋ】
2007165863.tif 000021
【図４Ｌ】
2007165863.tif 000022
【図４Ｍ】
2007165863.tif 000023
【図４Ｎ】
2007165863.tif 000024
【図４Ｏ】
2007165863.tif 000025
【図４Ｐ】
2007165863.tif 000026
【図４Ｑ】
2007165863.tif 000027
【図４Ｒ】
2007165863.tif 000028