【事件の表示】
　平成１１年特許願第１０３１３７号「半導体処理装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成１２年１０月２０日出願公開、特開２０００−２９４６２０、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年４月９日の出願であって、本願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成１２年１２月４日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　「【請求項１】半導体基板を処理するための半導体処理装置であって，
　真空排気されたチャンバと，
　前記チャンバ内にあって，前記半導体基板を保持し，少なくとも３つの貫通孔を有するサセプタと，
　前記半導体基板の処理時若しくは前記チャンバのクリーニング時に前記貫通孔内で担持され，前記半導体基板の搬入若しくは搬出時に前記半導体基板を支持する基板支持部材であって、円錐形の上部及び逆円錐台形の下部から成る鍔形の頭部及び円筒形のボディを有し，前記ボディの一端は開放され、前記ボディの他端は閉止されているところの基板支持部材と、
　一端が前記ボディ内部に挿入され、前記ボディの他端と当接するピンと，
　前記チャンバ底部にあって，前記ピンの他端を固定するためのピン固定組立体と，
から成り，
　前記サセプタを下方に移動することによって，前記ピンが前記基板支持部材を押し上げ，前記半導体基板は少なくとも３つの前記基板支持部材によってサセプタから離れて空中で支持される，
ところの装置。
　　【請求項２】請求項１に記載の装置であって，
　サセプタの前記貫通孔の上部開口円周部は前記基板支持部材の前記下部の曲面と同じ角度で面取りされており，前記開口円周部と前記下部の曲面が隙間なく係合し前記基板支持部材が前記開口円周部によって担持された状態で，基板支持部材の先端部がサセプタ表面より上に突出しない，ところの装置。
　　【請求項３】請求項１に記載の装置であって，前記ピンの一端は円錐形を有し，前記基板支持部材の当接面は前記ピンの一端と同じ円錐形の凹部を形成する，
ところの装置。
　　【請求項４】請求項１に記載の装置であって，前記ピン固定組立体は，
　固定ベース部材と，
ピンホルダと，
から成るところの装置。
　　【請求項５】請求項４に記載の装置であって，前記固定ベース部材は，
　中央の円筒部材と，
　前記円筒部材の上端周縁部から放射状に等間隔に伸長する少なくとも３つのブレードと，
から成り，
　前記ブレードの各端部付近には前記ピンホルダを受容するための螺刻された孔が形成されている，
ところの装置。
　　【請求項６】請求項５に記載の装置であって，前記ピンホルダは前記ピンを受容するための細孔部と，前記ブレードの前記孔と螺合するよう螺刻されたネジ部と，から成る，ところの装置。
　　【請求項７】請求項１に記載の装置であって，さらに前記サセプタを機械的に上下に移動するための移動機構を有する，ところの装置。
　　【請求項８】請求項７に記載の装置であって，さらに前記移動機構と前記チャンバとはベローズ手段によって隔絶されている，ところの装置。
　　【請求項９】請求項１に記載の基板支持部材，ピン，及びピン固定組立体は，耐熱性に優れた熱膨張係数の小さい材料により構成される，ところの装置。
　　【請求項１０】請求項９に記載の装置であって，前記材料はセラミックである，ところの装置。
　　【請求項１１】請求項９に記載の装置であって，前記材料は酸化アルミニウム若しくは窒化アルミニウムである，ところの装置。」（前記請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という。）
　
２．原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、本願の請求項１ないし１１に係る発明は、本願出願前に日本国内において頒布された特開平７−２６３５２３号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平４−１５８５１１号公報（以下、「引用例２」という。）、特開昭６３−１３１５３５号公報（以下、「引用例３」という。）及び実願平４−４４８５７号（実開平６−２６７７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例４」という。）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．当審の判断
　本願発明は、半導体基板の処理時若しくはチャンバのクリーニング時にサセプタの貫通孔内で担持され，前記半導体基板の搬入若しくは搬出時に前記半導体基板を支持する基板支持部材であって、当該基板支持部材の頭部の上部形状を「円錐形」としたことを一つの特徴とするものであり、当該「円錐形」としたことによって、本願発明の基板支持部材は、サセプタの貫通孔内で担持されるものでありながら、半導体基板の裏面に静電吸着することが防止されて、搬送時に半導体基板と一緒に持ち上げられる危険性がなくなるという独自の効果を奏するものである。
　一方、引用例１には、ウェーハ載置台において、ウェーハ突き上げピン３が上方に突き上げられ、その先端部９がウェーハ支持部材５の中空部１４に挿入されたとき、ウェーハ支持部材５は、上方に突き上げられてウェーハ１５を支持するというものが記載されているが、当該引用例１に記載のものにおいては、ウェーハ支持部材５の貫通孔閉塞部１１の上部は平坦なウェーハ支持面１３となっており、本願発明の一つの特徴である、基板支持部材の頭部の上部形状を「円錐形」とすることにより、半導体基板の裏面に静電吸着することを防止して、搬送時に半導体基板と一緒に持ち上げられる危険性をなくすことについては、記載も示唆もされていない。
　また、引用例４には、ホットプレート用リフトピンにおいて、リフトピン４５をピン本体４６と受け部４７とチップ４８とから構成することが記載されており、また、前記チップ４８の上半部４８ａの形状を砲弾形とすることが記載されているが、当該引用例４に記載のものにおいては、チップ４８の下端部４８ｂを受け部４７のすり割４７ａ内に押し込めて、ネック部４８ｃが係止部４７ｂに引っ掛かりチップ４８が抜けなくなるようにするものであるので、半導体基板の裏面に静電吸着することを防止して、搬送時に半導体基板と一緒に持ち上げられる危険性をなくすために、本願発明の一つの特徴のように、基板支持部材の頭部の上部形状を「円錐形」とすることを示唆するものではない。
　更に、引用例２及び３にも、本願発明の一つの特徴である、基板支持部材の頭部の上部形状を「円錐形」とすることは、記載も示唆もされておらず、また、前記本願発明の一つの特徴を示す他の証拠もみあたらない。
　したがって、本願発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　また、本願の請求項２ないし１１に係る発明は、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに限定したものであるから、少なくとも前記で説示したのと同様な理由により、引用例１ないし４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１ないし１１に係る発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、本願については、原査定の拒絶の理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。