【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２１３８０４７号発明「半導体装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２１３８０４７号の特許請求の範囲第１、３項に記載された発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
［１］本件発明
　本件特許第２１３８０４７号（昭和６２年３月３０日出願、平成１０年８月２８日設定登録。）の特許請求の範囲第１、３項に記載された発明（以下、「本件発明１、２」という。）の要旨は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲第１、３項に記載された以下のとおりのものである（なお、本件発明１、２を構成要件ごとに分けて符号を付した。）。
　
　「【請求項１】Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと、
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ、その長辺側側面が上記樹脂パッケージの長辺側側面と、その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し、その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと、
Ｃ：上記パッドとほほ同じ長方形形状を有し、上記パッド上にボンデイングされて上記樹脂パッケージに内蔵され、その短辺側に局在して配列された複数の電極を有する半導体素子と、
Ｄ：上記樹脂パッケージにおいて上記各電極に近接するように配設された複数の内部リード部と、上記樹脂パッケージの長辺側側面とほぼ平行にかつ上記樹脂パッケージの短辺側側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリードと、
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つと接続する複数のリードワイヤ一と、
Ｆ：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延在するよう上記樹脂パッケージの短辺側側面と平行に配置され、本装置の組立時、上記パッドをフレームに保持する２対のパッドリードと
Ｇ：を備えたことを特徴とする半導体装置。
　【請求項３】Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと、
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ、その長辺側側面が上記樹脂パッケージの長辺側側面と、その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し、その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと、
Ｃ：上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し、上記パッド上にボンデイングされて上記樹脂パッケージに内蔵され、その短辺側に局在して配列された複数の電極を有する半導体素子と、
Ｄ１：その一部が上記電極に近接するよう配設され、上記樹脂パッケージから外方に向かって延びる複数のリードと、
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つと接続する複数のリードワイヤ一と、
Ｆ１：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延びるよう形成され、本装置の組立時、上記パッドをフレームに保持する２対のパッドリードとを備え、
Ｄ２：（ｄ−１）上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは、（ｄ−２）その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側側面と対向する半導体素子側縁部と平行に延ばし、（ｄ−３）該内部リード部の先端部を上記半導体素子側縁部に位置する電極に近接して配設し、（ｄ−４）上記複数の内部リードのうち両サイドに位置する内部リード部先端部の、上記パッケージ長辺側側面と垂直方向の幅をその根元側より先端側で幅広くし、この幅広の先端部位にてリードワイヤーによって上記電極との接続をしたものとしていること
Ｇ：を特徴とする半導体装置。」
　
［２］請求人の主張及び証拠方法
　これに対し、請求人は、平成１２年６月２６日付で本件無効審判を請求して、本件発明１、２を無効とする、審判費用は被請求人の負担とするとの審決を求め、その理由として、本件発明１、２は、甲第２号証の実願昭５２−６９１３５号（実開昭５３−１６３０６１号）の願書に添付した明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム、甲第３号証の特開昭６２−４２５５２号公報、及び甲第４号証の特開昭６１−２３３５１号公報に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に該当し、本件特許は無効とされるべき旨主張し、その証拠方法として甲第１〜５号証を提出している。
　
［３］被請求人の主張
　一方、被請求人は、上記理由に対して、本件発明１、２は上記甲第２〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件無効審判の請求は成り立たない旨主張している。
　
［４］甲第１〜５号証の記載事項
（１）甲第１号証の記載事項
　甲第１号証の特公平７−１９８７２号公報は、本件特許の出願公告公報である。
　
（２）甲第２号証の記載事項
　甲第２号証の実願昭５２−６９１３５号（実開昭５３−１６３０６１号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルムには、半導体装置用リードフレームに関する発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
従来技術について
　「樹脂封止形半導体装置の製造においては、枠体の内側に多数のリードを有するリードフレームを複数個分接続したものに、複数個の半導体素子（以下、「ペレット」と略称する）を金属合金や樹脂によって固定し、ペレット上の各電極と上記の各リードとをコネクタ線を介して接続し、樹脂でペレット部分を封着した後、枠体を切断し、各ペレットごとに分離するのが普通である。
　第１図は従来の一般的なリードフレームの１ペレットに対応する部分の平面図である。第１図において、（１）は枠体、（２）はペレット固定部、一点鎖線で囲んだ（３）は樹脂封止範囲、（４）はインナーリード、（５）はアウターリードである。」（１頁下から４行〜２頁１０行）
　
　さらに、第１図の記載からみて、長方形状のペレット固定部２が、その長辺側側面から枠体１の長辺側側面まで延在した１対のリード（以下、「ペレット固定部用リード」という。なお、このペレット固定部用リードは、タブリード、サポートバーなどとして周知のものである。）によりそれぞれ連結されており、またペレット固定部２の短辺側には複数のインナーリード４の一端がそれぞれ近接して配置され、このインナーリード４の他端はペレット固定部２の長辺側と平行にペレット固定部２から遠ざかる方向にそのまま延長されて、長方形状の樹脂封止範囲３から外に引き出されてアウターリード５に接続された半導体装置用リードフレームが開示されている。
　そして、樹脂封止範囲３はペレット固定部２の短辺側にはその短辺が、ペレット固定部２の長辺側にはその長辺が、それぞれ位置するような形状となされており、インナーリード４は、樹脂封止範囲３の短辺から引き出されている。
　また、インナーリード４およびアウターリード５で構成される複数のリードのうち、両サイドに位置するものは、樹脂封止範囲３内のインナーリード４を樹脂封止範囲３の長辺側側面と平行にかつ他のリードのインナーリード４より長く延長し、さらにその先端部の樹脂封止範囲３の長辺側側面と垂直方向の幅を、その根元側より先端側で幅広くし、インナーリード４の先端をべレット固定部２の長辺側近傍に位置させることが開示されている。
　
（３）甲第３号証の記載事項
　甲第３号証の特開昭６２−４２５５２号公報には、大型チップを小型パッケージに搭載することを可能にしたデユアルインラインパッケージのリードフレームに関する発明が第１、３、４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　従来の技術について
　「外リード１２は第３図の平面図に示されるリードフレームの一部で、第３図において、１４はリードフレーム、１５はダイステージ、１６はタイバー、１７は外フレームを示す。外リード１２のダイステージに近い端部分はインナーリードと呼称される。」（１頁右欄１０〜１４行）
　
　発明が解決しようとする問題点について
　「最近、チップに形成されるＩＣのパターンは微細化される一方で、チップの寸法は大型化し、前記したワイヤボンデイング用のパッドはチップの短辺に形成される傾向にある。・・・
　第４図に示したリードフレームにワイヤをボンデイングする場合に、奇数本の真中にある外リード１２ａの接続において、それとチップの短辺に設けたパッドのうち外リード１２ａに最も近いパッド１９ａとをワイヤ２０ａで接続しても、ワイヤ２０ａは他の符号２０を付して示すワイヤよりもかなり長い。・・・このようにワイヤ２０ａが長いと、チップの樹脂封止のときに樹脂に流されて他のワイヤと接触するなどの問題を発生する。・・・
　本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、片側に奇数の外リードが設けられたリードフレームを用いて作るＤＩＰにおいて、ダイステージの中心近くにある外リードとパッドとを接続するワイヤの長さを他のワイヤに比べ長くなりすぎることのないようなリードフレームを提供することを目的とする。」（２頁左上欄８行〜右上欄下から３行）
　
　発明の効果について
　「本発明によれば、特定の外リードの接続のためのワイヤが長くなることに基づく従来の問題点が解決され、」（２頁右下欄下から４行〜末行）
　
　さらに、第１図の記載からみて、リードフレームの長方形状のダイステージ１５にチップ１８が搭載され、チップ１８の各パッド１９、１９ａと外リード１２、１２ａの先端部とをワイヤ２０、２０ａで接続することが開示され、チップ１８は長方形状を有しており、その短辺側に各パッド１９、１９ａが局在して配列され、さらに、チップ１８は、その長辺側がダイステージ１５の長辺側に、チップ１８の短辺側がダイステージ１５の短辺側に、それぞれ位置するような向きでダイステージ１５に搭載されたリードフレームが開示されている。
　
（３）甲第４号証の記載事項
　甲第４号証の特開昭６１−２３３５１号公報には、半導体ＩＣ基板を搭載するリードフレームに関する発明が、第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　従来技術について
　「従来のこの種のリードフレームは、第１図に示すようにアイランド部の支持ピン数が〜２及び〜３の如く、２ピンのみである。このような形状では、リードフレーム製作工程、メッキ工程及び取扱い等において、第２図（従来ベースリボンの断面図Ａ−Ａ’）のアイランド部〜１’のように変形が発生する。」（１頁左欄下から５行〜右欄２行）
　
　発明の目的について
　「本発明は従来リードフレーム形状によるアイランド部の変形発生を防止し、且つアイランドサイズが大きくなっても同様に変形しないような形状を有するリードフレームの提供を目的としたものである。」（１頁右欄８〜１２行）
　
　第３、４図の実施例について
　「本発明はリードフレームのアイランド部の支持ピン数を４ピン以上保有することを特徴とするリードフレームの形状に関するものである。
　・・・リードフレームのアイランド部〜５にこれを支持する支持ピン〜６・・・１１の６ピンを保有している。このような形状では第４図に示す通り、アイランド部〜５に変形は発生せず、従来形状の問題点である。組立、歩留及び品質に悪影響を与えることはない。更に、アイランド部〜５のサイズが大きくなっても変形の発生はない。」（１頁右下欄１４行〜２頁左欄５行）
　
（４）甲第５号証
　甲第５号証は、本件特許に係る出願の拒絶査定不服の審判事件における、平成９年１０月８日付の「面接のお願い」の写である。
　
［５］対比・判断
（１）本件発明１
　本件発明１と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、甲第２号証に記載された樹脂封止範囲３とは、樹脂で封止される範囲を示しているから、樹脂封止範囲３はそのまま樹脂パッケージの範囲、すなわち樹脂パッケージに相当するものである。
　また、甲第２号証の第１図に記載された「ペレット固定部用リード」は、ペレット固定部２の長辺側側面から樹脂封止範囲３の長辺側側面まで延在するよう樹脂封止範囲３の短辺側側面と平行に配置されているから、「ペレット固定部用リード」は、本件発明１の「パッドリード」に相当するものである。
　そして、甲第２号証に記載された発明の「ペレット」、「ペレット固定部２」、「インナーリード４」、「アウターリード５」、及び「コネクタ線」は、それぞれ本件発明１の「半導体素子」、「パッド」、「内部リード部」、「外部リード部」、及び「リードワイヤー」に相当する。
　してみると、本件発明１と甲第２号証に記載された発明とは、本件発明１の構成要件に沿って記載すると、
「Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと、
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ、その長辺側側面が上記樹脂パッケージの長辺側側面と、その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し、その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと、
Ｄの一部：上記樹脂パッケージの長辺側側面とほぼ平行にかつ上記樹脂パッケージの短辺側側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリードと、
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つと接続する複数のリードワイヤ一と、
Ｆ：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延在するよう上記樹脂パッケージの短辺側側面と平行に配置されたパッドリードと
Ｇ：を備えたことを特徴とする半導体装置。」
の点で一致する。
　
　しかしながら、
（１−１）半導体素子について
　本件発明１の構成要件Ｃは、「上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し、上記パッド上にボンデイングされて樹脂パッケージに内蔵され、その短辺側に局在して配列された複数の電極を有する」構成を備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、電極の位置については明らかではない点
（１−２）複数のリードについて
　本件発明１の構成要件Ｄは、「上記樹脂パッケージにおいて上記各電極に近接するように配設された複数の内部リード部」からなる複数のリードを備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、電極に対するインナーリードの配設の仕方が不明である点
（１−３）パッドリードについて
　本件発明１の構成要件Ｆは、「２対の」パッドリードを備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、「１対の」ペレット固定部用リード（すなわちパッドリード）を備える点
で相違する。
　
　そこで、上記相違点（１−１）〜（１−３）について検討する。
相違点（１−１）について
　上記甲第３号証の第１図には、本件発明１のパッドに相当するダイステージ１５とほぼ同じ長方形形状を有し、ダイステージ１５上にボンデイングされて封止樹脂１１に内蔵され、その短辺側に局在して配列された複数の電極に相当するパッド１９、１９ａを有する半導体素子としてのチップ１８が開示されている。
　そして、甲第３号証の２頁左上欄８〜１１行及び第４図に記載されているように、リードフレームの片側に９本の外リードが形成されたダイステージ上のチップに対しても、ワイヤボンデイング用のパッドはチップの短辺に形成される傾向にあることが示されている。
　そうであるならば、甲第２号証に記載された発明のように、アウターリードがパッケージの短辺側側面から外方に向かって延びるように構成されている半導体装置用リードフレームに対しては、なおさら、ペレット上に備えた各電極をペレットの短辺側に形成しようとするものである。なぜならば、各電極をペレットの短辺側に形成することによりワイヤの長さを短くすることができるからであり、このように、ペレット固定部とほぼ同じ長方形形状を有するペレットの短辺側に各電極を形成することは当業者であれば容易に想到できることである。
　
相違点（１−２）について
　本件発明１の構成要件Ｄにおいて、複数のリードのうちの複数の内部リードを、半導体素子の短辺側に局在して配列された複数の電極に近接するように配設することは、ワイヤボンデイングの容易性を勘案して適宜に設計できる程度の事項にすぎないから、上記「相違点（１−１）について」において説示した理由と同じ理由により、甲第２、３号証に記載されたものから当業者が容易に想到することができたものである。
相違点（１−３）について
　上記甲４号証には、本件発明１のパッドに相当するアイランド部の変形防止のために、リードフレーム製作時、アイランド部の長辺側側面から、アイランド部をリードフレームに保持する２対の支持ピン７、８、９、１１を備えることが開示され、甲第２号証に記載された発明の第１図にも、ペレット固定部２の長辺側と枠体１とを連結する１対の「ペレット固定部用リード」が記載されているから、甲第２号証に記載されたペレット固定部２の変形防止のために、１対の「ペレット固定部用リード」に替えて甲第４号証に記載された２対の支持ピン７、８、９、１１を設けるようなことは当業者であれば容易に想到することができたものである。
　
　そして、本件発明１は、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることによって得られる作用効果以上に格別に優れた作用効果を奏するものでもない。
　
　したがって、本件発明１は、甲第２〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本件発明２
　本件発明２と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、両者は、本件発明２の構成要件に沿って記載すると、
　「Ａ：対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有し長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い平面長方形形状の樹脂パッケージと、
Ｂ：上記樹脂パッケージ内に設けられ、その長辺側側面が上記樹脂パッケージの長辺側側面と、その短辺側側面が上記樹脂パッケージの短辺側側面と対向し、その長辺側側面の長さが短辺側側面の長さより長い長方形形状を有するパッドと、
Ｄ１の一部：上記樹脂パッケージから外方に向かって延びる複数のリードと、
Ｅ：上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複数のリードの１つと接続する複数のリードワイヤ一と、
Ｆ１の一部：上記パッドの長辺側側面から上記樹脂パッケージの長辺側側面まで延びるよう形成され、本装置の組立時、上記パッドをフレームに保持するパッドリードとを備え、
Ｇ：を特徴とする半導体装置。」
の点で一致する。
　
　しかしながら、
（２−１）半導体素子について
　本件発明２の構成要件Ｃは、「上記パッドとほぼ同じ長方形形状を有し、上記パッド上にボンデイングされて樹脂パッケージに内蔵され、その短辺側に局在して配列された複数の電極を有する」構成を備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、電極の位置については明らかではない点
（２−２）複数のリードについて
　本件発明２の構成要件Ｄ１は、「その一部が上記電極に近接するよう配設され」た複数のリードを備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、電極に対するインナーリードの配設の仕方が不明である点
（２−３）パッドリードについて
　本件発明２の構成要件Ｆ１は、「２対の」パッドリードを備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明では、「１対の」ペレット固定部用リード（すなわちパッドリード）を備える点
（２−４）複数のリードのうち両サイドに位置するものについて
　本件発明２の構成要件Ｄ２は、「（ｄ−１）上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは、（ｄ−２）その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側側面と対向する半導体素子側縁部と平行に延ばし、（ｄ−３）該内部リード部の先端部を上記半導体素子側縁部に位置する電極に近接して配設し、（ｄ−４）上記複数の内部リードのうち両サイドに位置する内部リード部先端部の、上記パッケージ長辺側側面と垂直方向の幅をその根元側より先端側で幅広くし、この幅広の先端部位にてリードワイヤーによって上記電極との接続をした」構成を備えているのに対し、甲第２号証に記載された発明は、インナーリードはこのような構成を備えているのか否か不明である点
でそれぞれ相違する。
　
　そこで、上記相違点（２−１）〜（２−４）について検討する。
相違点（２−１）について
　上記相違点（２−１）は、上記「相違点（１−１）について」において検討済みであり、本件発明２の構成要件Ｃは甲第２，３号証に記載されたものから当業者が容易に想到することができたものである。
　
相違点（２−２）について
　本件発明２の構成要件Ｄ１において、複数のリードの一部を、半導体素子の短辺側に局在して配列された複数の電極に近接するように配設することは、上記「相違点（１−１）について」において説示したように、適宜に設計できる程度の事項にすぎないから、甲第２、３号証に記載されたものから当業者が容易に想到することができたものである。
　
相違点（２−３）について
　上記相違点（２−３）は、上記「相違点（１−３）について」において検討済みであり、本件発明２の構成要件Ｆ１は甲第２、４号証に記載されたものから当業者が容易に想到することができたものである。
　
相違点（２−４）について
　本件発明２の構成要件Ｄ２の内、「（ｄ−１）上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは、（ｄ−２）その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側側面と対向する半導体素子側縁部と平行に延ばし」については、甲第２号証の第１図に記載された両サイドのインナーリード４の構成と同一であり、また、「（ｄ−３）該内部リード部の先端部を上記半導体素子側縁部に位置する電極に近接して配設し」については、上記「相違点（２−２）について」において説示したとおり、甲第２、３号証に記載されたものから当業者が容易に想到することができたものである。
　さらに、「（ｄ−４）上記複数の内部リードのうち両サイドに位置する内部リード部先端部の、上記パッケージ長辺側側面と垂直方向の幅をその根元側より先端側で幅広くし、この幅広の先端部位にてリードワイヤーによって上記電極との接続をしたものとしていること」については、甲第２号証の第１図に、両サイドのインナーリード４先端部の、樹脂封止範囲３の長辺側側面と垂直方向の幅をその根本側より先端側で幅広くする構成が記載されている。
　そして、通常、インナーリードの幅広の先端部位と半導体素子に位置する電極とをリードワイヤーによって接続することは周知の技術にすぎないことからみて、構成要件（ｄ−４）についても、甲第２号証に記載のものから当業者が容易に想到することができたものである。
　
　そして、本件発明２は、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることによって得られる作用効果以上に格別に優れた作用効果を奏するものでもない。
　
　したがって、本件発明２は、甲第２〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、被請求人は、答弁書において、本件発明１、２の半導体装置は、現在では、ＴＳＯＰ−Ｉ型と呼ばれるＩＣパッケージであり、甲第２号証に記載された発明の半導体装置用リードフレームもパッケージの短辺側側面から外方に向かって延びているように構成されているから、ＴＳＯＰ−Ｉ型のＩＣパッケージであるものの、甲第３号証に記載された半導体装置はＤＩＰ型のＩＣパッケージであり、甲第４号証に記載されたリードフレームはＱＦＰ型のＩＣパッケージを前提としているから、甲第２号証に記載された発明のＴＳＯＰ−Ｉ型のＩＣパッケージと甲第３，４号証に記載されたＤＩＰ型やＱＦＰ型の異なるタイプのＩＣパッケージとは技術的課題を異にするものである旨主張している。
　しかしながら、仮に甲第２号証に記載された発明の半導体装置がＴＳＯＰ−Ｉ型のＩＣパッケージであるとしても、ＴＳＯＰ−Ｉ型のＩＣパッケージもＤＩＰ型やＱＦＰ型のＩＣパッケージもＩＣパッケージという同じ技術分野に属するものであり、ＤＩＰ型のＩＣパッケージについて小型化、高機能化、低コスト化等を図ることにより開発されたものがＱＦＰ型やＴＳＯＰ−Ｉ型等のＩＣパッケージであって、それぞれ使用される用途は異なる場合があるにしても、小型化のようにそれぞれのタイプに共通した技術的課題は存在するから、単に、ＴＳＯＰ−Ｉ型とＤＩＰ型やＱＦＰ型とは、異なるタイプのＩＣパッケージだから技術的課題を異にするものであり、甲第２号証に記載された半導体装置に甲第３，４号証に記載のものを適用することは困難である、とすることはできない。
　したがって、被請求人の主張は採用しない。
　
［７］むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１２３条第１項第２号の規定に該当し、これを無効とすべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。