(57)【要約】      （修正有）【課題】様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤及びそれを用いた微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の原盤は、凹部を有する基体１０と、前記基体に接続され、前記凹部の容積を制御するアクチュエータ１４と、前記凹部に連通する案内路１１と、前記凹部に連通する排出路１６と、を有するもので前記原盤を基板に押し当てた後、前記凹部に接続されたアクチュエータ１４を駆動し、前記凹部に連通する案内路１１、から前記凹部に液体材料を供給し前記凹部に形成された開口部から前記液体材料を前記基板に塗布する工程と前記液体材料を固化する工程を有する微細構造体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する基体と、
前記基体に接続され、前記凹部の容積を制御するアクチュエータと、
前記凹部に連通する案内路と、
前記凹部に連通する排出路と、を有する原盤。
【請求項２】
前記基体に、前記アクチュエータを複数設けた、請求項１記載の原盤。
【請求項３】
前記基体は凹部を複数有し、該凹部が互いに不連続であり、前記案内路は各凹部内へ連通する複数の案内路からなる、請求項１又は２記載の原盤。
【請求項４】
前記案内路に、液体材料を収容する容器が接続され、該容器は前記液体材料の加熱手段又は加圧手段を備える、請求項１〜３の何れかに記載の原盤。
【請求項５】
液体材料を保持する保持部と、
前記保持部に形成され、前記保持部から前記液体材料を吐出する開口部と、
前記保持部の容積を制御するアクチュエータと、
前記保持部に連通し、前記液体材料を供給する案内路と、
前記保持部に連通し、前記液体材料を排出する排出路と、を有する原盤。
【請求項６】
前記アクチュエータは、静電式アクチュエータ又は圧電式アクチュエータである、請求項１〜５の何れかに記載の原盤。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の原盤と、下地基板と、を含む、微細構造体の製造装置。
【請求項８】
凹部を有する原盤を基板に押し当てる工程と、
前記凹部に接続されたアクチュエータを駆動し、前記凹部に連通する案内路から前記凹部に液体材料を供給し、前記凹部に形成された開口部から前記液体材料を前記基板に塗布する工程と、
前記液体材料を固化する工程と、を有する微細構造体の製造方法。
【請求項９】
前記液体材料を前記凹部へ供給する前に加熱する工程を有する、請求項８記載の微細構造体の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の微細構造体の製造方法により得られる、光学デバイス。
【請求項１１】
請求項８又は９記載の微細構造体の製造方法により得られる、半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原盤、微細構造体の製造方法、製造装置、及び該製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスに関し、特に、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な、原盤、微細構造体の製造方法、製造装置、及び該製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
下地基板上に微細パターンを形成する方法としては、写真現像技術を応用したフォトリソグラフィ法が知られている。これは、下地基板の上に、レジスト（感光性の液体）を塗布した後、露光装置によって紫外線を照射し、その後、現像液に曝して所定の微細パターンを下地基板上に得るものである。
しかしながら、フォトリソグラフィ法では、プロセスマージンやスループットが著しく低いという問題があり、これらの問題を解決するために、製造設備に多大なコストを要していた。
【０００３】
また、近年、微細構造体を簡便に製造するプロセスとして、ナノインプリント法が提案されている。例えば、下地基板上に、液体状の光硬化性物質層を形成し、これに表面に所定のパターンの溝が形成されたモールドを圧着し、次いで光照射により光硬化性物質層を硬化させる製造方法が提案されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−１９４１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このナノインプリント法による製造では、キャビティ内に液体材料を充填する際に、パターン溝のサイズが微細になると液体材料の充填を完全に行うことができないという問題を有していた。
また、ナノインプリント法では、下地基板上に残膜が残ってしまい、さらに、この残膜のみを選択的に除去することが困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤を提供することを目的とする。
また、本発明は、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な微細構造体の製造方法、製造装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記優れた微細構造体の製造方法により得られる光学デバイス及び半導体デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討の結果、凹部を有する基体と、前記基体に接続され、前記凹部の容積を制御するアクチュエータと、前記凹部に連通する案内路と、前記凹部に連通する排出路と、を有する原盤を採用することにより、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明にかかる原盤は、凹部を有する基体と、前記基体に接続され、前記凹部の容積を制御するアクチュエータと、前記凹部に連通する案内路と、前記凹部に連通する排出路と、を有することを特徴とする。
これにより、例えば凹部に液体材料を流入することを容易にすることができる。
【０００８】
また、上記発明は、前記基体に、前記アクチュエータを複数設けることが好ましい。これにより、例えば複数のアクチュエータの動作を利用することができ、液体材料の流動の効率性を向上することができる。
【０００９】
また、上記発明は、前記基体は凹部を複数有し、該凹部が互いに不連続であり、前記案内路は各凹部内へ連通する複数の案内路からなることが好ましい。これにより、例えば複数の凹部を用いて液体材料を塗布することができる。
【００１０】
また、上記発明は、前記案内路に、液体材料を収容する容器が接続され、該容器は前記液体材料の加熱手段又は加圧手段を備えることが好ましい。これにより、例えば液体材料の流動性を高めることができる。
【００１１】
本発明にかかる原盤は、液体材料を保持する保持部と、前記保持部に形成され、前記保持部から前記液体材料を吐出する開口部と、前記保持部の容積を制御するアクチュエータと、前記保持部に連通し、前記液体材料を供給する案内路と、前記保持部に連通し、前記液体材料を排出する排出路と、を有することを特徴とする。
これにより、例えば保持部に液体材料を流入することが容易になる。ここでいう吐出とは、液体材料を開口部の外部に流出させることだけを意味するのではなく、液体材料を開口部の外部に晒す状態を含む。
【００１２】
また、上記発明は、前記アクチュエータは、静電式アクチュエータ又は圧電式アクチュエータであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明にかかる微細構造体の製造装置は、上記発明の原盤と、下地基板と、を含むことが好ましい。
【００１４】
本発明にかかる微細構造体の製造方法は、凹部を有する原盤を基板に押し当てる工程と、前記凹部に接続されたアクチュエータを駆動し、前記凹部に連通する案内路から前記凹部に液体材料を供給し、前記凹部に形成された開口部から前記液体材料を前記基板に塗布する工程と、前記液体材料を固化する工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
また、上記発明は、前記液体材料を前記凹部へ供給する前に加熱する工程を有することが好ましい。
【００１６】
本発明にかかる光学デバイスは、上記の微細構造体の製造方法により得られる。
本発明にかかる半導体デバイスは、上記の微細構造体の製造方法により得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施の形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな形態で実施することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１８】
（実施例１）
実施例１の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図１（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図１（ｂ）に示す。
図１（ａ）に示すように、微細構造体の製造装置は、下地基板２０と、下地基板２０上に貼り合わされる原盤２１と、から構成される。原盤２１の基体となる凹凸構造付基板１０は、アクチュエータ１４を備え、アクチュエータ１４が凹凸構造の凹部の一部を構成する。
原盤２１の端部には、ＣｒやＡｌ等からなる遮光膜１８が形成されている。この遮光膜１８は、例えば案内路内や排出路内での液体材料の硬化の防止に用いることができる。
【００１９】
原盤２１を下地基板２０に貼り合わせることによって、下地基板２０及び凹凸構造付基板１０の凹部によってキャビティ１５が形成され、これが液体材料の流路となる。凹部は液体材料を保持する保持部であり、開口部を持ち、開口部から液体材料を吐出することができる。
凹凸構造付基板１０は、キャビティ１５へ液体材料を原盤２１の上面側から供給する案内路１１と、案内路１１の上端部に設けられた液体材料を収容する容器１２と、キャビティ１５から空気や過剰の液体材料を排出する排出路１６と、を備えている。図１（ｂ）に示すように、キャビティ１５は連結路１７を通じて相互に連通されている。
【００２０】
凹凸構造付基板１０は、下地基板２０との密着性を向上させるために、樹脂からなっていてもよく、あるいは、樹脂とＳｉやガラスとの積層構造からなっていてもよい。
微細構造体の構成材料としては、光導波路基板の製造に用いられる場合、ポリイミド、アクリル樹脂等が好適であり、無機偏光素子や表面弾性波素子の製造に用いられる場合、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ等が好適であり、配向膜基板の製造に用いられる場合、酸化シリコン、ポリイミド等が好適であり、半導体デバイスの半導体膜の製造に用いられる場合、Ｓｉ、ペンタセン、オリゴオフェン誘導体、フラーレン、ポリチオフェン、Ｆ８Ｔ２、ポリアニリン、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等が好適であり、半導体デバイスの電気配線や電極の製造に用いられる場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＩＴＯ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｌ等が好適であり、半導体デバイスの絶縁膜の製造に用いられる場合、ポリビニルフェノール、ポリフッ化ビニリデン、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、シリコーン樹脂、ポリイミド、酸化シリコン等が好適である。
【００２１】
凹凸構造付基板１０は、表面が改質されていてもよい。表面改質の方法としては、例えば、表面に自己組織化膜（自己組織化単分子膜：ＳＡＭ（Self Assembled Monolayer））を形成する方法が挙げられる。自己組織化膜とは、基板の表層原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は単分子を配向させて形成されているので、膜厚が極めて薄く、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性を付与することができる。
高い配向性を有する化合物としては、フルオロアルキルシラン（ＦＡＳ）が挙げられる。このような化合物を用いると、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。このような自己組織化膜を形成する化合物であるＦＡＳとしては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。
ＦＡＳは、一般に構造式Ｒｎ−Ｓｉ−Ｘ（４−ｎ）で表される。ここで、ｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ3）（ＣＦ2）ｘ（ＣＨ2）yの（ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造をもち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでも良いし、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、凹凸構造付基板のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で凹凸構造付基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ3）等のフルオロ基を有するため、凹凸構造付基板の表面を濡れない（表面エネルギーが低い、撥液性が高い）表面に改質することができ、原盤の剥離を容易に行うことができる。
【００２２】
キャビティ１５へ供給される液状材料としては、原盤２１を用いて製造されるデバイスに応じて適宜選択され、特に限定されず、各種有機材料や各種無機材料を用いることができ、また、微細構造体の構成材料を溶媒に溶解した溶解液や分散媒に分散した分散液を好適に用いることができる。また、微細構造体が樹脂で構成されている場合、液状材料としては、該樹脂のモノマーやオリゴマーなどの前駆体を用いることができる。
このような溶解液の溶媒又は分散液の分散媒としては、用いる溶質又は分散質などに応じて選択され、特に限定されないが、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、メチルイソプロピルケトン（ＭＩＰＫ）、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
また、液状材料には、前述したもの以外にも、各種添加剤を添加することができる。例えば、液状材料にその粘性を低下させる添加剤を添加することにより、液状材料を空間内へ円滑に供給することができる。
【００２３】
容器１２は、収容された液体材料を加熱する加熱手段（図示せず）を備えている。加熱手段を設けることにより、液体材料の粘性を下げ、流動性を高めることができる。
【００２４】
アクチュエータ１４は、静電式アクチュエータであってもよく、圧電素子のピエゾ効果を利用した圧電式アクチュエータであってもよい。
【００２５】
微細構造体の製造においては、まず、加熱手段によって容器１２内に収容された液体材料を加熱する。そして、駆動回路によりアクチュエータ１４を駆動させて、下地基板２０と凹凸構造付基板１０とにより形成されるキャビティ１５内の圧力を変化させることにより、キャビティ１５内へ液体材料を原盤２１の上面側から供給・充填する。その際、液体材料は図１（ｂ）中の矢印方向に移動する。予めキャビティ１５内に含まれていた空気や過剰の液体材料は、排出路１６から排出される。  次に、充填された液体材料を固化させた後、原盤２１を下地基板２０から剥離して、キャビティ１５の形状に対応した微細パターンを有する微細構造体を得る。なお、原盤２１は、液体材料を固化させる前に下地基板２０から剥離してもよい。
【００２６】
本実施例においては、上記構成の凹凸構造付基板１０を備えた原盤２１を用い、アクチュエータ１４の駆動によりキャビティ１５内の圧力を変化させることによりキャビティ１５内へ液体材料を供給するため、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
すなわち、本実施例によれば、液体材料を微細なキャビティ１５内へ完全に充填することができるので、高アスペクトの構造等、様々な形状を有する微細パターンを、簡便かつ低コストに実現することができる。
【００２７】
本実施例においては、アクチュエータ１４の駆動により液体材料を充填するため、凹凸構造付基板１０の凹部（キャビティ１５の内面）が撥液性であっても、微細な隙間に液体材料を完全に充填することができる。
一方、凹凸構造付基板１０の凹部（キャビティ１５の内面）は、撥液性を有する材料により構成又は撥液処理が施されていてもよい。この場合、原盤２１の下地基板２０からの剥離が容易となり、また、原盤２１が汚染されにくいという利点がある。
【００２８】
なお、上記においては、原盤２１の端部に遮光膜１８が形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、凹凸構造付基板１０のキャビティ１５内に遮光膜が設けられていてもよい。
このように構成することにより、キャビティ１５内において遮光膜が形成されている部位において光硬化性樹脂の硬化を防ぐことができ、キャビティ１５内での樹脂の硬化を防ぐことができる。
【００２９】
また、上記においては、容器１２が加熱手段を備える場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、容器１２は加圧手段を備えていてもよい。
このように加圧手段を備えることにより、形成される微細パターンの膜厚を容易に制御することができる。
【００３０】
また、上記アクチュエータ１４は、下方に振動板を備えていてもよい。この場合、振動板はキャビティ１５の一部を構成し、液体材料に接触する位置に形成されることが好ましい。
【００３１】
（実施例２）
実施例２の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図２（ａ）に、原盤を下方から見た模式図を図２（ｂ）に示す。図２において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
実施例２においては、凹凸構造付基板３０が備えるキャビティ３５、案内路３１、及び排出路３６の構成のみが実施例１とは異なっている。すなわち、図２（ａ）（ｂ）に示すように、凹凸構造付基板３０は複数の凹部を有し、該凹部は互いに不連続であり、キャビティ３５は互いに分離されたパターンをなしている。案内路３１は、凹凸構造付基板３０内で分岐し、各キャビティ内３５へ連通する複数の案内路から構成されている。排出路３６は、案内路３１に連通している。案内路３６の上部はアクチュエータ１４に接している。
【００３２】
本実施例においても、上記構成の凹凸構造付基板３０を備えた原盤を用い、アクチュエータ１４の駆動によりキャビティ３５内の圧力を変化させることによりキャビティ３５内へ液体材料を充填するため、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
【００３３】
（実施例３）
実施例３の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図３に示す。図３において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
図３に示すように、実施例３おいては、凹凸構造付基板４０が、原盤の側面側からキャビティ１５へ連通する案内路４１を有し、液体材料を原盤の側面側から供給・充填する点のみが、実施例１とは異なっている。
【００３４】
本実施例においても、上記構成の凹凸構造付基板４０を備えた原盤を用い、アクチュエータ１４の駆動によりキャビティ１５内の圧力を変化させることによりキャビティ１５内へ液体材料を充填するため、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
【００３５】
（実施例４）
実施例４の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図４に示す。図４において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
図４に示すように、実施例４においては、凹凸構造付基板１０がアクチュエータ５４を複数備えた点のみが、実施例１とは異なっている。アクチュエータ５４は、各キャビティ１５（流路）に対応する位置に配置されている。
実施例４においては、駆動回路により、各アクチュエータ５４を一斉に駆動させてもよいし、液体材料の流れに準じて各アクチュエータ５４のそれぞれの駆動を制御してもよい。
【００３６】
本実施例においても、上記構成の凹凸構造付基板１０を備えた原盤を用い、アクチュエータ５４の駆動によりキャビティ１５内の圧力を変化させることによりキャビティ１５内へ液体材料を充填するため、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
また、このようにアクチュエータ５４を複数配置することにより、液体材料を一層効率的にキャビティ１５内へ供給・充填することができる。インクジェットヘッドに応用されているように、アクチュエータは微細な領域を駆動するのに有用であるため、実施例４によれば、一層効率的に、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
【００３７】
（実施例５）
実施例５の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図を図５に示す。図５において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
図５に示すように、実施例５においては、凹凸構造付基板１０の上面に、アクチュエータ５４が複数設けられている。この複数のアクチュエータ５４は、キャビティ１５内の液体材料が流れる方向に沿って配置されている。すなわち、複数のアクチュエータ５４が、ひとつのキャビティ１５を駆動するよう配置されている。なお、図５において案内路及び排出路の図示は省略する。
【００３８】
本実施例においても、上記構成の凹凸構造付基板１０を備えた原盤を用い、アクチュエータ５４の駆動によりキャビティ１５内の圧力を変化させることによりキャビティ１５内へ液体材料を充填するため、様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現することができる。
また、駆動回路により、各アクチュエータ５４のそれぞれの駆動を制御することとすれば、液体材料を効率的にキャビティ１５内へ供給・充填することができる。特に、液体材料が流れる方向に沿って、複数のアクチュエータ５４を順に駆動していくことによって、液体材料の供給・充填の効率を上げることができる。また、キャビティ１５は微細な構造であるが、このように流路に沿った順にアクチュエータ５４を駆動することによって、液体材料の詰まりを解消することが可能となる。
【００３９】
（応用例）
本発明の原盤は、微細構造パターンの形成が必要とされる様々な光学デバイス及び半導体デバイスの製造に有用である。液体材料、下地基板や原盤の構成材料、原盤の形状等は、各応用例に応じて適宜選択される。
【００４０】
光学デバイスへの応用としては、例えば、光導波路（光配線）基板、偏光素子、配向膜基板、発光素子に用いるフォトニック構造、高密度光ディスク、等が挙げられる。
例えば、無機偏光素子に応用する場合、液体材料として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ａｎ，Ｎｉ，Ａｌ等の前駆体溶液を液体材料として用い、ガラスやフィルムからなる基板上に適用することにより、５０〜１００ｎｍ前後のラインスペースの微細な周期パターンを形成することができる。エッチング等のプラズマプロセスも必要ないため、フィルム等のフィレキシブル基板の作製へも応用することができる。本発明の原盤を用いることにより、優れた微細パターンの形成が実現されるため、光利用効率に優れた光学デバイス等を製造することができる。
【００４１】
半導体デバイスへの応用としては、ＳＡＷ（表面弾性波素子）の電極パターン、半導体素子の絶縁膜パターン、配線パターン、有機ＴＦＴ半導体膜、薄膜トランジスタ、ＬＥＤ素子、ＥＬ素子、基板をエッチングするためのマスク等の作製が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（ａ）は、実施例１の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【図２】（ａ）は、実施例２の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図、（ｂ）は、原盤を下方から見た模式図である。
【図３】実施例３の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図である。
【図４】実施例４の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図である。
【図５】実施例５の原盤を備えた微細構造体の製造装置の一部断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
２０  下地基板、１０  凹凸構造付基板、１４  アクチュエータ、１８  遮光膜、１５  キャビティ、１６  排出路、１１  案内路、１２  容器、１７  連結路
【図１】
2007165586.tif 000003
【図２】
2007165586.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007165586.tif 000006
【図５】
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