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　平成　４年特許願第３１６２６１号「基板の溶液処理装置及び処理方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　５月３１日出願公開、特開平　６−１５１４０４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
  本願は、平成４年１０月３１日の出願であって、その請求項１ないし２に係る発明は、平成１３年１２月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】　処理溶液を満たした処理槽と、ガイド溝にて基板を保持する基板キャリアを懸吊して前記処理溶液中に浸漬する搬送手段を備えた基板の溶液処理装置において、
　前記基板キャリアは、前記搬送装置のチャックの係合により懸吊されるフランジ部を有し、
　前記処理槽の底面には、前記基板キャリアの底面側開放面から露出する前記基板の縁部と当接し、前記基板のみが前記ガイド溝に沿って押し上げられて該基板と前記ガイド溝との接触部を一時的に開放させるための断面形状が半円弧状で、かつ前記処理槽の長辺よりも短く設定され、前記基板キャリアの底面側開放面に進入できる突起が設けられてなることを特徴とする基板の溶液処理装置。」
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願昭５８−６４９５２号（実開昭５９−１６９０４２号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）及び実願昭６０−１７１０８９号（実開昭６２−７８７４６号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という。）、また、原査定の際に引用された本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願昭６１−６８１８１号（実開昭６２−１８０９４６号）のマイクロフィルム（以下「引用例３」という。）及び特開平４−３４２６号公報（以下「引用例４」という。）には、それぞれ次の事項が記載されている。
（１）引用例１：
ａ．「この考案はウエーハに均一な液処理を能率よく施すことができる液処理装置を提供することを目的とする。
　この考案は要約すると、揺動板に透孔を設けるとともに、この透孔を通ってキャリヤ内のウエーハの下端に当接する突起物を設けたことを特徴とする。
　すなわち、下方が開口したキャリヤを揺動板の透孔に跨るように載置し、揺動板を上下動させると、揺動板の透孔を通って処理液がキャリヤ内に流出入しやすくなり、しかもウエーハの下端が揺動板の透孔を通って立ち上る突起物に当接して押し上げられるため、ウエーハにおけるキャリヤの溝の底部に対応する部分がキャリヤから離れるため、ウエーハ全体に均一な液処理を施すことができる。」（第２頁第１９行〜第３頁第１４行）｝
ｂ．「図において、１は槽、２は槽１内に収容された処理液、３は図示しない揺動装置によって上下動せしめられる揺動板、４はキャリヤでその対向する側板の内側に刻接された溝５，５内に、被処理物である多数のウエーハ６が所定ピッチで収納されている。 」（第２頁第４〜９行）
ｃ．「揺動板３の中央に透孔７を設けて、ウエーハ６を収納したキャリヤ４を、前記透孔７を跨ぐように載置しているとともに、槽１の底部１に前記透孔７を通ってキャリヤ４内のウエーハ６の下端に当接する高低２条の突起物８，９を設けたことである。
　上記の構成において、揺動板３を図示しない揺動装置によって上下動させると、処理液２が揺動板３の透孔７を通ってキャリヤ４内に流出入するため、ウエーハ６が新鮮な処理液２に接触しやすくなる。のみならず、揺動板３を下降せしめたときに、ウエーハ６の下端が突起物８の上端に当接して、ウエーハ６がキャリヤ４の溝５，５の底部から浮き上り、しかも前記突起物８がウエーハ６の偏心した下端に当接するため、ウエーハ６に図示矢印方向の回転力が付与されて、先にキャリヤ４の溝５，５の底部と接触していた箇所が移動して、次に揺動板３が上昇してウエーハ６が再びキャリヤ４の底部に納まっても、再び同一箇所が溝５，５の底部と接触することがない。このため、ウエーハ６の液処理は能率よく、かつ均一に行なわれる。」（第４頁第７行〜第５頁第９行）
ｄ．キャリヤ４の底面側が開放面となっていて、各々の断面形状が矩形状の２条の突起物８，９が進入できること。（第２図参照。）
　上記記載事項ａ〜ｄによると、ウエーハ６は、突起物８がウエーハ６の縁部と当接すると溝５，５に沿ってガイドされて押し上げられることは明かであるので、引用例１には、
　処理槽と、ガイド溝にてウエーハを保持するキャリアを前記処理溶液中に浸漬する揺動板及び揺動装置を備えたウエーハの溶液処理装置において、
　前記槽の底面には、ウエーハの縁部と当接し、前記ウエーハのみが前記ガイド溝に沿って押し上げられて該ウエーハと前記ガイド溝との接触部を一時的に開放させるための各々の断面形状が矩形状で、かつキャリアの底面側開放面に進入できる高低２条の突起物が設けられてなる基板の溶液処理装置の発明（以下「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認める。
（２）引用例２：
ａ．「
産業上の利用分野
ｂ．「第１図において、（１）はウェーハ、（２）はキャリア、（３）はステージ、（４）は処理液、（５）は処理槽、（６）は回転円筒体である。ウェーハ（１）はキャリヤ（２）にその溝（２ａ）に収納されてステージ（３）のキャリア載置部（３ａ）にキャリア（２）と共に配される。ステージ（３）はキャリア（２）を載置しそのキャリア載置部（３ａ）にキャリア（２）内のウェーハ（１）に対向する窓孔（３ａ）を有するとともに処理液（４）を満たした処理槽（５）内に浸されてその中で上下動する。回転円筒体（６）は処理槽（５）の底面に、かつ、回転軸をその面に平行にしてステージ（３）の窓孔（３ａ）の直下位置に配設され、窓孔（３ａ）を挟んでキャリア（２）内のウェーハ（１）に周面が対向する。」（第５頁第２〜１７行）
ｃ．「まず第１図に示すように、従来と同じくウェーハ（１）をキャリア（２）に収納してステージ（３）のキャリア載置部（３ａ）に載置し、処理液（４）を満たした処理槽（５）内にステージ（３）を浸す。次に、キャリア（２）内のウェーハ（１）がステージ（３）の窓孔（３ａ）を経て回転円筒体（６）に対向する位置にてステージ（３）を下降させ、キャリア（２）内の全ウェーハ（１）の下縁に回転円筒体（６）の周面を接触させる。」（第６頁第５〜１４行）
（なお、記載事項ｂ，ｃにおいて「突孔（３ａ）」は、「突孔（３ｂ）」の誤記である。）
　上記記載事項ａ〜ｃから、引用例２には、
　処理槽の底面には、ウェーハの縁部と当接し、前記ウェーハのみがガイド溝に沿って押し上げられるための上半部の断面形状が半円弧状で、かつキャリアの底面側開放面に進入できる回転円筒体が設けられてなるウェーハの溶液処理装置が記載されていると認める。
（３）引用例３：
ａ．「［産業上の利用分野］
　本考案は、半導体基板やマスク用ガラス基板等の薄板状の基板（以下、ウエハという）、又はウエハを収容した容器（以下、カセットという）を挟持し、所要位置へ搬送する基板搬送用挟持装置に関し、特に、基板を処理液を満たした槽内に浸漬して、表面処理を行う装置における挟持装置に関する。」（第２頁第１３〜２０行）
ｂ．「第２図示装置は、複数個の被処理ウエハ（１１）を収容したカセット（１２）を、列設された複数個の処理液槽（１３）（１３）・・・・に順次浸漬して、所要の表面処理を行うものであり、処理液槽（１３）の列設方向に沿って左右方向のレール（１４）を配置し、これに載置したサドル（１５）を、レール（１４）に平行な駆動ネジ（１６）により摺動させる。
　サドル（１５）に、垂直方向のレール（１７）を立設し、これに昇降台（１８）を装着し、レール（１７）に平行な駆動ネジ（１９）により昇降させる。
　昇降台（１８）には、処理液槽（１３）の上部に向けて、一対の回転軸（２０）（２０）が突設され、それぞれに前後一対の挟持アーム（２１）（２１）・・が固着垂設してある。各挟持アーム（２１）の下端には、第１図示のように内側を向く爪（２２）が形成され、対向する挟持アーム（２１）が所要間隔に閉じたとき、被搬送カセット（１２）の肩部に形成した張出し部に係合して、カセット（１２）を保持する。」（第６頁第１１行〜第７頁第８行）
（４）引用例４：
ａ．「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、半導体装置製造工程中の、薬液処理を行う装置に関し、特に、ウェハーキャリアを自動搬送する搬送機に関する。」（第１頁左欄第１４〜１７行）
ｂ．「第３図（ａ）において、半導体ウェハーの処理薬液を満たした薬液槽１に、処理すべき半導体ウェハーを収容した薬液槽１に、処理すべき半導体ウェハーを収容したウェハーキャリア２が浸漬されている。しかして、処理が終り、キャリア２を引上げるための搬送アーム７の一双の鉤手が両側に開いて薬液槽１内に入れられている。つぎに第３図（ｂ）のように、一双の鉤手を閉じてキャリア２の上縁に引掛ける。」（第１頁右欄第６〜１３行）
ｃ．ウェハーキャリア２の上縁はフランジ部となっていること。（第３図（ａ）〜（ｃ）参照。）
３．対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の「ウエハ」は本願発明の「基板」に、以下同様に、「キャリア」は「基板キャリア」に、「突起物」は「突起」に、それぞれ相当することは明らかであり、また、引用例１記載の「揺動板及び揺動装置」は、基板キャリアを処理溶液中に浸漬する搬送手段である限りにおいて、本願発明の「基板キャリアを処理溶液中に浸漬する搬送手段」に共通しているので、両者は、
　処理溶液を満たした処理槽と、ガイド溝にて基板を保持する基板キャリアを前記処理溶液中に浸漬する搬送手段を備えた基板の溶液処理装置において、前記処理槽の底面には、前記基板の縁部と当接し、前記基板のみが前記ガイド溝に沿って押し上げられて該基板と前記ガイド溝との接触部を一時的に開放させるための前記基板キャリアの底面側開放面に進入できる突起が設けられてなる基板の溶液処理装置である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明では、基板キャリアはフランジ部を有し、搬送手段のチャックが前記フランジ部に係合して前記基板キャリアを懸吊して処理液中に浸漬するのに対して、引用例１記載の発明では、そのようになされていない点。
（相違点２）
　本願発明では、基板キャリアの底面側開放面から露出する基板の縁部と当接する突起の断面形状が半円弧状で、かつ、処理槽の長辺よりも短く設定されているのに対して、引用例１記載の発明では、基板キャリアの底面側開放面から露出しない基板の縁部と当接する突起の断面形状が矩形状であって、その長さが不明である点。
４．当審の判断
　上記相違点１、及び相違点２について検討すると、
　相違点１については、基板の溶液処理装置において、基板キャリアがフランジ部を有し、該フランジ部を搬送手段のチャックが係合して前記基板キャリアを懸吊して処理液中に浸漬することは、例えば、引用例３、４に記載されているように周知であり、この周知技術を引用例１記載の発明に採用して本願発明のように構成することは、当業者が容易に成し得たことである。
　相違点２については、引用例２記載の「ウェーハ」は本願発明の「基板」に、以下同様に、「キャリア」は「基板キャリア」に、「回転円筒体」は「突起」に、それぞれ相当することは明らかであるので、引用例２には、基板の溶液処理装置において、基板は基板キャリアの底面側開放面から露出してなくても突起の断面形状が半円弧状であって、該突起が前記基板キャリアの底面側開放面に進入して前記基板の縁部と当接することが記載されている。そして、突起が基板の縁部に当接して基板のみを押し上げることは、突起の長さでなく基板キャリアを押し下げる程度によって決まることは自明であるので、本願発明のように基板を基板キャリアの底面側開放面から露出せしめ、また、突起の長さを処理槽の長辺よりも短く設定することは当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　従って、引用例１記載の発明に引用例２に記載された事項を適用することにより本願発明のように構成することは、当業者であればが容易に想到し得たことである。
　また、本願発明の奏する効果も、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項、及び上記周知技術から予測できる範囲内であって、格別なものとは認められない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１記載の発明、引用例２記載の事項、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。