【事件の表示】
　特願２０１１−５２８２８０「電子回路用のコーティング」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　１日国際公開、ＷＯ２０１０／０３４５９６、平成２４年　２月　９日国内公表、特表２０１２−５０３８６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本願は、２００９年９月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００８年９月２５日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年６月１４日付けで拒絶査定（発送日：同年６月２４日）がされ、これに対し、同年１０月１８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし６に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
　電子回路を備えたプリント回路板用の保護レジストコーティングであって、
　樹脂をベースとしており、
　少なくとも１つのナノ粒子の無機酸化物を含む
ことを特徴とする保護レジストコーティング。」
　
第２　刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である、特開２００８−７６８５２号公報（以下「刊行物」という。）には、「感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板」に関して、次の事項が記載されている（下線は当審で付与、以下同様。）。
　
　１　「【０００１】
　本発明は、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板に関する。」
　　
　２　「【００１７】
−無機顔料−
　前記無機顔料は、永久パターンの表面硬度の向上、あるいは線膨張係数を低く抑えること、あるいは、硬化膜自体の誘電率や誘電正接を低く抑えることを目的として添加される。なお、本発明において、無機顔料とは、粒子のみの場合と、分散媒を含めた場合との双方を指すものとする。
　前記無機顔料は、基材と感光層との密着性を向上させるためには、一次平均粒径が５〜５０ｎｍであることが必要であり、５〜３０ｎｍが好ましく、７〜２０ｎｍがより好ましい。前記一次平均粒径が、５ｎｍ未満の粒子は調製が困難であり、５０ｎｍを超えると、所望の密着性を得ることができなくなる。
　ここで、
「一次平均粒径」は、凝集体を形成しない単一粒子での平均粒径を意味する
　
　３　「【０２２２】
　前記永久パターン形成方法においては、
前記永久パターン形成方法により形成される永久パターンが、前記保護膜又は前記層間絶縁膜であると、配線を外部からの衝撃や曲げから保護することができ
【０２２３】
　本発明の前記永久パターン形成方法は、
本発明の前記感光性組成物を用いるため、保護膜
特に、プリント基板の永久パターン形成に好適に使用することができる
　
　４　「【０２２６】
（合成例１）
−バインダー１の合成−
  １，０００ｍＬ三口フラスコに１−メトキシ−２−プロパノール１５９ｇを入れ、窒素気流下、８５℃まで加熱した。これに、ベンジルメタクリレート６３．４ｇ、メタクリル酸７２．３ｇ、Ｖ−６０１（和光純薬製）４．１５ｇの１−メトキシ−２−プロパノール１５９ｇ溶液を、２時間かけて滴下した。滴下終了後、更に５時間加熱して反応させた。次いで、加熱を止め、
ベンジルメタクリレート／メタクリル酸（３０／７０ｍｏｌ％比）の共重合体を得た
  次に、前記共重合体溶液の内、１２０．０ｇを３００ｍＬ三口フラスコに移し、グリシジルメタクリレート１６．６ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．１６ｇを加え、撹拌し溶解させた。溶解後、トリフェニルホスフィン３.０ｇを加え、１００℃に加熱し、付加反応を行った。グリシジルメタクリレートが消失したことを、ガスクロマトグラフィーで確認し、加熱を止めた。１−メトキシ−２−プロパノールを加え、固形分３０質量％の下記構造式で表されるバインダー１の溶液を調製した。
　（略） 」
　　
　５　「【０２３１】
（実施例１）
−感光性組成物の調製−
　各成分を下記の量で配合して、感光性組成物溶液を調製した。
〔感光性組成物溶液の各成分量〕
　
前記バインダー１（前記１−メトキシ−２−プロパノール溶液中に固形分質量３０質量％）・・・８７．４質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重合性化合物）・・・１３質量部
・下記式Ｉ−１で表される光重合開始剤・・・２．６質量部
・下記式Ｓ−１で表される増感剤・・・０．５質量部
・エポトートＹＤ−８１２５(エポキシ等量１７０ｇ／ｅｑ.東都化成社製、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂)・・・８質量部
・熱硬化剤（ジシアンジアミド）・・・０．７７質量部
・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ−１７６，大日本インキ化学工業（株）製、３０質量％２−ブタノン溶液）・・・０．２質量部
・
コロイダルシリカ（オルガノ社製、ＭＥＫ−ＳＴ）・・・７３．３質量部・メチルエチルケトン・・・１５質量部　　　なお、前記コロイダルシリカ（オルガノ社製、ＭＥＫ−ＳＴ）は、一次平均粒径１０〜１５ｎｍ
のシリカ粒子を、メチルエチルケトン（水に対する比重０．８０６、沸点８０℃）を分散媒として固形分で３０質量％含む無機顔料である
　
【０２３２】（略）
【０２３３】（略）
【０２３４】
−感光性積層体の調製−
　次に、前記基材として、
プリント基板としての配線形成済みの銅張積層板
前記銅張積層板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された感光性積層体を調製した
　
　６　記載事項５の段落【０２３１】には、「感光性組成物」が「バインダー１」をベースとしていることが示されている。
　　
　７　記載事項３の段落【０２２３】には、感光性組成物を用いて保護膜が形成されることが示されている。
　
　これらの記載事項及び認定事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されている。
　
「プリント基板用の感光性組成物を用いた保護膜であって、
　バインダー１をベースとしており、
　一次平均粒径１０〜１５ｎｍのシリカ粒子を分散させたコロイダルシリカを含む感光性組成物を用いた保護膜。」
　
第３　対比・判断
　本願発明と刊行物発明とを対比する。
　プリント基板は、通常、電子部品を備えるものであるから、刊行物発明の「プリント基板」は、本願発明の「電子回路を備えたプリント回路板」に相当する。
　刊行物発明の「感光性組成物を用いた保護膜」は、記載事項３の段落【０２２２】の「永久パターンが、前記保護膜又は前記層間絶縁膜であると、配線を外部からの衝撃や曲げから保護することができ」との記載によれば、配線を外部からの衝撃や曲げから保護する保護膜であることが理解できる。他方、本願発明の「保護レジストコーティング」は、本願明細書の段落【０００５】の「”保護レジストコーティング”とは、特に、保護のために装置の表面に被着される材料層のことである。本発明の保護レジストコーティングは、有利には、外部影響、例えば、はんだ接合部の腐食、湿分、カビ、燃料、処理溶剤、動作温度、塵埃、汚れや取り扱い時の物理的損傷から保護するコーティングであるが、これに限定されない。」との記載によれば、物理的損傷から保護するコーティングも含まれているから、刊行物発明の「感光性組成物を用いた保護膜」は、本願発明の「保護レジストコーティング」に相当する。
　刊行物発明の「バインダー１」は、記載事項４の段落【０２２６】の記載によれば、ベンジルメタクリレート／メタクリル酸の共重合体を主成分とする有機材料であるから、本願発明の「樹脂」に相当する。
　刊行物発明の「一次平均粒径１０〜１５ｎｍのシリカ粒子を分散させたコロイダルシリカ」は、「一次平均粒径１０〜１５ｎｍのシリカ粒子」を含むものである。他方、本願発明の「ナノ粒子」とは、本願明細書の段落【０００７】の記載によれば、平均直径が１００ｎｍより小さいものを意味するものであり、同じく「無機酸化物」に関し、同段落【０００８】に「”無機酸化物”とは、固体の酸化物、酸化物‐水酸化物、酸化物‐窒化物などの化合物、および、炭素を含まない化合物のすべてを意味する。」と記載されているとともに、同段落【００２４】には、第１の実施例において無機酸化物としてＳｉＯ２粒子（シリカ粒子）を採用していることが記載されていることからみて、刊行物発明の「一次平均粒径１０〜１５ｎｍのシリカ粒子を分散させたコロイダルシリカを含む」とは、ナノ粒子の無機酸化物である１０〜１５ｎｍのシリカ粒子を含むことであるから、本願発明の「少なくとも１つのナノ粒子の無機酸化物を含む」に相当する。
　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、
「電子回路を備えたプリント回路板用の保護レジストコーティングであって、
　樹脂をベースとしており、
　少なくとも１つのナノ粒子の無機酸化物を含む
保護レジストコーティング。」
　である点で一致し、相違するところはない。
　したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明である。
　　
第４　むすび
　本願発明は、以上のとおり、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。