(57)【要約】【課題】基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を高めることができる基板不良検査方法を提供する。【解決手段】本発明による基板不良検査方法は、複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、パネル基板に固有番号を付与するステップと、複数の単位基板に第１工程を行い、各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、第１工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、複数の単位基板に第２工程を行い、検査データに基づいて第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、第２工程の検査結果を検査データに追加するステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
2012080088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、
前記パネル基板に固有番号を付与するステップと、
前記複数の単位基板に第１工程を行い、前記各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、
前記第１工程の検査結果を前記固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、
前記複数の単位基板に第２工程を行い、前記検査データに基づいて前記第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、
前記第２工程の検査結果を前記検査データに追加するステップと、
を含む基板不良検査方法。
【請求項２】
前記第１工程検査ステップ及び前記第２工程検査ステップのうち少なくともいずれか一つが、
前記単位基板の一面を検査するステップと、
前記一面の検査で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に単位基板の他面を検査するステップと、
前記単位基板の各面の検査結果をまとめて前記単位基板に関する検査結果を生成するステップと、を含む請求項１に記載の基板不良検査方法。
【請求項３】
前記固有番号付与ステップが、前記パネル基板に前記固有番号を表示するステップを含み、
前記第１工程検査ステップ及び前記第２工程検査ステップが、前記パネル基板から前記固有番号を認識するステップを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板不良検査方法。
【請求項４】
前記第１工程及び第２工程のうち少なくともいずれか一つが、前記パネル基板に回路層を積層する工程を含み、
前記回路層の積層後に、前記固有番号はＸ線装置により認識することを特徴とする請求項３に記載の基板不良検査方法。
【請求項５】
前記固有番号表示ステップが、
前記パネル基板に、前記固有番号に対応するバーコードを表示するステップを含むことを特徴とする請求項３に記載の基板不良検査方法。
【請求項６】
前記検査データで不良と表示された単位基板にマーキングするステップをさらに含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板不良検査方法。
【請求項７】
需要先に前記パネル基板と前記検査データとをともに提供するステップをさらに含む請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板不良検査方法。
【請求項８】
前記検査データに、不良が発生された工程及び不良内訳を格納するステップをさらに含む請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板不良検査方法。
【請求項９】
前記第２工程が、
前記検査データに基づいて前記第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に行われることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板不良検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造時に不良となった基板を検査するための基板不良検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、印刷回路基板の製造工程で不良となった製品については不良表示を行い、その後にマーキング工程で不良表示を認識してマーキングを実施する。
【０００３】
ところが、従来の不良表示作業は、不良情報を手作業(刀で導線を断線させるなど)で製品に表示するため、工程汚染誘発、不良情報の紛失及び毀損のおそれがあり、不良情報の収集及び分析が困難であった。
【０００４】
特に、多層印刷回路基板の場合、積層後には外層製造工程や検査工程で内層不良情報の追跡が不可能であり、既に内層での廃棄製品に対する重複する検査や重複する廃棄などの浪費が生じることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板の不良に関する情報を効率的に管理し活用する基板不良検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、上記パネル基板に固有番号を付与するステップと、上記複数の単位基板に第１工程を行い、上記各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、上記第１工程の検査結果を上記固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、上記複数の単位基板に第２工程を行い、上記検査データに基づいて上記第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、上記第２工程の検査結果を上記検査データに追加するステップと、を含む基板不良検査方法が提供される。
【０００７】
上記第１工程検査ステップ及び上記第２工程検査ステップのうち少なくともいずれか一つは、上記単位基板の一面をそれぞれ検査するステップと、上記一面の検査で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に単位基板の他面を検査するステップと、上記単位基板の各面についての検査結果をまとめて上記単位基板の検査結果を生成するステップと、を含むことができる。
【０００８】
上記固有番号付与ステップは、上記パネル基板に上記固有番号を表示するステップを含み、上記第１工程検査ステップ及び上記第２工程検査ステップは、上記パネル基板から上記固有番号を認識するステップを含むことができる。
【０００９】
上記第１工程及び第２工程のうち少なくともいずれか一つは、上記パネル基板に回路層を積層する工程を含み、上記回路層を積層した後には上記固有番号をＸ線（Ｘ−ｒａｙ）装置により認識することが可能である。
【００１０】
上記固有番号表示ステップは、上記パネル基板に上記固有番号に対応するバーコードを表示するステップを含むことができる。
【００１１】
上記検査データで不良と表示された単位基板にマーキング（Marking）するステップをさらに含むことができる。
【００１２】
需要先に、上記パネル基板と上記検査データをともに提供するステップをさらに含むことができる。
【００１３】
上記検査データに、不良の発生された工程及び不良内訳を格納するステップを含むことができる。
【００１４】
上記第２工程は、上記検査データに基づいて上記第１工程で良好判定を受けた単位基板に対してのみ選別的に行われることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を高めることができる。
【００１６】
また、基板の不良情報に関する管理が安定的に行われるため、基板の不良情報を不良の原因分析などに必要な基礎データとして活用することができる。
【００１７】
また、多層基板における内層回路の不良情報も容易に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を示す順序図である。
【図２】本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を適用した回路基板の製造工程を示す概念図である。
【図３】本発明の一実施例に係る基板不良検査方法におけるパネル基板を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係る基板不良検査方法における固有番号認識を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下で、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を示す順序図であり、図２は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法を適用した回路基板の製造工程を示す概念図である。
【００２０】
本発明の一実施例に係る基板不良検査方法は、パネル基板提供ステップ（Ｓ１１０）と、固有番号付与ステップ（Ｓ１２０）と、第１工程検査ステップ（Ｓ１３０）と、検査データ生成ステップ（Ｓ１４０）と、第２工程検査ステップ（Ｓ１５０）と、検査データ追加ステップ（Ｓ１６０）と、を含む。
【００２１】
パネル基板提供ステップ（Ｓ１１０）では、複数の単位基板１５に区画されるパネル基板１０を提供する。基板の製造工程においては、複数の基板を同時に製造するために複数の単位基板１５で形成されたパネル基板１０単位で製造工程を行う。
【００２２】
図３は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法におけるパネル基板１０を示す図面である。図３に示すように、本実施例でパネル基板１０の内側には複数の単位基板１５がマトリックス形態に配列されている。そして、パネル基板１０の縁部分には製造工程後には除去されるダミー領域が形成されている。
【００２３】
固有番号付与ステップ（Ｓ１２０）では、パネル基板１０に固有番号を付与する。固有番号は、製造工程及び後のステップにおいて、パネル基板１０を区分して認識するための表示であって、数字、文字及び記号などの組み合せで構成されることができる。特に、本実施例では、製造工程の時間的、空間的な区分もできるように、固有番号にロット番号を含めてもよい。
【００２４】
このとき、パネル基板１０に付与された固有番号はパネル基板１０に表示され、後の検査ステップ及び製造工程でパネル基板１０から直接認識することができる。
【００２５】
図３に示すように、本実施例では、固有番号に対応するバーコード１１をパネル基板１０にレーザで刻印して表示する。しかし、バーコード１１の表示は、レーザ刻印に限定されず、エッチングやバーコード１１の付着など様々な方法により行われることができる。また、バーコード１１以外にもＲＦ  ＩＤなどのような公知の表示手段を用いてパネル基板１０に固有番号を表示することができる。
【００２６】
第１工程検査ステップ（Ｓ１３０）では、第１工程の行われた各単位基板１５が不良であるか否かを検査する。
【００２７】
図２に示すように、本実施例では、第１工程として第１回路層１３を積層する工程を行う。そして、第１回路層１３が不良であるか否かを視認（ｖｉｓｉｏｎ）検査または電気的検査により確認する。
【００２８】
このとき、固有番号を認識してパネル基板１０を区分することができる。特に、本実施例では、Ｘ線（Ｘ−ｒａｙ）装置を用いてパネル基板１０の内部１２に形成された固有番号も認識することができる。
【００２９】
図４は、本発明の一実施例に係る基板不良検査方法における固有番号認識を説明するための図面である。
【００３０】
本実施例では、パネル基板１０のダミー領域にバーコード１１を刻印して形成し、第１回路層１３を積層するため、バーコード１１は第１回路層１３により遮られることになる。このため、本実施例ではＸ線（Ｘ−ｒａｙ）装置を用いてパネル基板１０の内部に位置したバーコード１１を認識することになる。
【００３１】
また、本実施例の第１工程または後述する第２工程が単位基板１５の両面に行われる工程である場合は、単位基板１５の両面のうち、先ず一面を検査し、検査結果を他面検査に反映することができる。
【００３２】
具体的に、単位基板１５の一面を検査した後、その一面の検査で良好判定を受けた単位基板１５に対してのみ選別的に単位基板１５の他面を検査するので、重複する検査を防止することができる。
【００３３】
そして、パネル基板１０において、単位基板１５の両面の位置をマッチングすることにより、単位基板の各面についての検査結果をまとめて単位基板１５が不良であるか否かを判定して一つの情報にまとめることができる。
【００３４】
検査データ生成ステップ（Ｓ１４０）では、第１工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データを生成する。
【００３５】
図２に示すように、本実施例では、検査したパネル基板１０の固有番号と第１工程検査結果とをサーバに送って検査データを生成する。
【００３６】
このとき、本実施例では不良の発生された工程に関する情報及び不良内訳をともにサーバに送り、検査データに不良発生工程及び不良内訳をともに格納することができる。これにより、基板の不良情報に関する管理が安定的に行われ、基板の不良情報を用いて不良の原因分析などに必要な基礎データとして活用することもできる。
【００３７】
第２工程検査ステップ（Ｓ１５０）では、第２工程の行われた複数の単位基板１５のうち第１工程で良好判定を受けた単位基板１５に対して選別的に不良であるか否かを検査する。すなわち、既に不良と確認された単位基板１５については検査工程を行わないため、重複する検査による時間や費用の無駄使いを防止する。
【００３８】
このとき、単位基板１５の不良に関する情報は検査データから確認する。これにより、多層基板における内層回路に関する不良情報も容易に確認することができる。
【００３９】
図２に示すように、本実施例では、サーバに格納された検査データを確認し、既に不良と判定された単位基板１５を選別する。
【００４０】
また、本実施例では、第２工程が単位基板１５に対して選別的に行われ得る場合は、第２工程も検査データに基づいて第１工程で良好判定を受けた単位基板１５にのみ選別的に行われることができる。
【００４１】
したがって、本実施例では基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を大きく高めることができる。
【００４２】
検査データ追加ステップ（Ｓ１６０）では、第２工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データに追加する。
【００４３】
図２に示すように、本実施例では、検査したパネル基板１０の固有番号と第２工程の検査結果とをサーバに送り、検査データに第２工程の検査結果を追加する。
【００４４】
一方、本実施例では第１工程及び第２工程からなる基板の製造工程を例示的に説明したが、工程の数が追加されると、追加される工程では先行の検査結果を活用することができ、追加された工程の検査結果も持続的に検査データに追加されることができる。
【００４５】
また、本実施例では基板の製造工程の終了後、検査データで不良と表示された単位基板１５にマーキングし、最終的に単位基板１５が不良であるか否かを表示することができる。
【００４６】
そして、パネル基板１０が製品として供給される需要先に、パネル基板１０と検査データとをともに提供し、需要先でパネル基板１０のうち不良の単位基板１５に関する情報を容易に確認できるようにする。
【００４７】
このとき、パネル基板１０における不良単位基板１５のマーキングは省略され、検査データのみ送り、マーキングに必要とされる費用及び時間を低減することもできる。
【００４８】
上記では、本発明の実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば下記の特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【００４９】
上述した実施例以外の多くの実施例が本発明の特許請求範囲内に存在する。
【符号の説明】
【００５０】
１０  パネル基板
１１  バーコード
１５  単位基板
２０  Ｘ線（Ｘ−ｒａｙ）装置
【図１】
2012080088.tif 000003
【図２】
2012080088.tif 000004
【図３】
2012080088.tif 000005
【図４】
2012080088.tif 000006