【事件の表示】
平成９年特許願第２６６７０３号「半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年４月２３日出願公開、特開平１１−１１１７５０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成９年９月３０日の出願であって、平成１３年１０月２日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の平成１３年１２月６日に意見書および手続補正書が提出されたが、平成１４年１月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日から３０日以内の平成１４年３月１４日にその明細書について手続補正がなされたものである。
　　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年３月１４日付けの手続補正を却下する。
［理由］
［１］補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「アイランド上に固着した半導体チップと、
　前記アイランドにその先端を近接するリード端子と、
　前記半導体チップに形成したボンディングパッドと前記リード端子とを接続するボンディングワイヤと、
　前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを含む主要部を封止する樹脂と、
　前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在する第１の延在部と、
　前記ボンディングパッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する第２の延在部分と、
　前記第２の延在部分から連続し、前記リード端子との接続部分に向かって降下する第３の延在部分と、
　前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドの上部に位置する第１の屈曲部と、
　前記半導体チップのチップ端近傍の上方に位置する第２の屈曲部と、
　前記第１と第２の屈曲部との間であって、前記半導体チップの上方に位置する第３の屈曲部と、を具備し、前記ボンディングワイヤの直径が５０〜１００μｍであることを特徴とする半導体装置。」(以下、「本件発明」という)と補正された。
　上記補正は、実質的には、補正前の請求項１に記載した「前記半導体チップのチップ端近傍の上方、あるいは前記チップ端と前記ボンディングワイヤと前記リード端子との接続部との間に位置する第２の屈曲部」について「前記半導体チップのチップ端近傍の上方に位置する第２の屈曲部」と、その択一的記載を一方に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか)について以下に検討する。
　　
［２］先の出願について
　本願の出願の日前の他の特許出願であって、当該本願の出願後に出願公開された、特願平８−３５７５１７号(特開平１０−１８９６４１号公報)の願書に最初に添付した明細書又は図面(以下、「先願明細書等」という)には次のことが示されている。
　　
［３］先願明細書等の記載事項およびその開示内容
［３-1］先願明細書等の記載事項
　明細書段落【0002】に、
(先a)「半導体装置の組立工程には、・・・・・リードフレーム１にマウントされた半導体チップ２のパッド２ａ(第１ボンディング点)とリードフレーム１のリード１ａ(第２ボンディング点)とをワイヤ３により接続する工程がある」と記載され、
　明細書段落【0008】に、
(先b)「モールド時のモールド材注入によるモールドの流れ等の外力によってワイヤ曲がりが発生し易い」と記載され、
　明細書段落【0013】，【0014】に、
(先c)「第１ボンディング点Ａと第２ボンディング点Ｇとに接続したワイヤループ形状は、ネック高さ部３１、台形部長さ部分３２及び傾斜部３３とからなっており、台形部長さ部分３２の両端には癖３ａ、３ｂが付けられている。・・・・・本実施の形態においては、台形部長さ部分３２に癖３ｃを付けて台形部長さ部分３２の形状が下方に窪んだ形状に形成されている。
　このように、台形部長さ部分３２に癖３ｃを付けて窪んだ形状となっているので、前記癖３ｃの存在によって癖３ｂの部分の位置が安定し、また形状保持力が高いワイヤループ形状となる」と記載され、
　そして、明細書段落【0022】の前半部分および【図１】に、
(先d)「リードフレームの半導体チップ搭載領域上に固着した半導体チップと、
前記半導体チップ搭載領域にその先端を近接するリードと、
前記半導体チップに形成したパッドと前記リードとを接続するワイヤと、
前記ワイヤの、前記パッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在するネック高さ部と、
前記パッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する台形部長さ部分と、
前記台形部長さ部分から連続し、前記リードとの接続部分に向かって降下する傾斜部と、
前記ワイヤの、前記パッドの上部に位置する第１の癖(3a)と、
前記リードの第２ボンディング点よりも前記半導体チップ搭載領域側の上方、あるいは前記半導体チップのチップ端と前記ワイヤと前記リードとの接続部との間に位置する第２の癖(3b)と、
前記第１と第２の癖との間であって、前記半導体チップの上方に位置する窪み部とを具備する」構成が明記されている。
　　
［３-2］先願明細書等の開示内容その１
　前記(先a)〜(先d)の記載事項から、先願明細書等には、
「リードフレームの半導体チップ搭載領域上に固着した半導体チップと、
前記半導体チップ搭載領域にその先端を近接するリードと、
前記半導体チップに形成したパッドと前記リードとを接続するワイヤと、
前記半導体チップと前記ワイヤとを含む主要部を封止するモールド材と、
前記ワイヤの、前記パッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在するネック高さ部と、
前記パッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する台形部長さ部分と、
前記台形部長さ部分から連続し、前記リードとの接続部分に向かって降下する傾斜部と、
前記ワイヤの、前記パッドの上部に位置する第１の癖と、
前記リードの第２ボンディング点よりも前記半導体チップ搭載領域側の上方に位置する第２の癖と、
前記第１と第２の癖との間であって、前記半導体チップの上方に位置する窪み部とを具備することを特徴とする半導体装置」の発明(以下、「先願発明１」という)が開示されている。
　　
［４］対比および判断
［４-1］本件発明と先願発明１との対比
　本件発明と先願発明１とを対比すると、
　先願発明１の「半導体チップ搭載領域」，「リード」，「パッド」，「ワイヤ」，「モールド材」，「ネック高さ部」，「台形部長さ部分」，「傾斜部」，「第１の癖」，「第２の癖」，「窪み部」は、
　本件発明の「アイランド」，「リード端子」，「ボンディングパッド」，「ボンディングワイヤ」，「樹脂」，「第１の延在部」，「第２の延在部分」，「第３の延在部分」，「第１の屈曲部」，「第２の屈曲部」，「第３の屈曲部」にそれぞれ相当する。
　したがって、両者は「アイランド上に固着した半導体チップと、
　前記アイランドにその先端を近接するリード端子と、
　前記半導体チップに形成したボンディングパッドと前記リード端子とを接続するボンディングワイヤと、
　前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを含む主要部を封止する樹脂と、
　前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在する第１の延在部と、
　前記ボンディングパッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する第２の延在部分と、
　前記第２の延在部分から連続し、前記リード端子との接続部分に向かって降下する第３の延在部分と、
　前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドの上部に位置する第１の屈曲部と、
　前記リード端子のセカンドボンディング点よりも前記アイランド側の上方に位置する第２の屈曲部と、
　前記第１と第２の屈曲部との間であって、前記半導体チップの上方に位置する第３の屈曲部とを具備することを特徴とする半導体装置」であることで一致する。
　一方、本件発明で「半導体チップのチップ端近傍の上方に位置する第２の屈曲部」としているのに対して、先願発明１では「リードの第２ボンディング点よりも(前記)半導体チップ搭載領域側の上方に位置する第２の癖」としていること(相違Ａ)で、および、本件発明で「ボンディングワイヤの直径が５０〜１００μｍ」となっているのに対して、先願発明１ではワイヤの直径が記載されていないこと(相違Ｂ)で、両者は一応相違する。
　　
［４-2］前記相違Ａ，Ｂの検討および判断
　相違Ａについて、
　先願発明１において、「第２の屈曲部」である「第２の癖」は、リード端子のセカンドボンディング点よりもさらにアイランド側、すなわち半導体チップ寄りに位置すると共に半導体チップの上方に存在する。
　したがって、このことについて別の表現をすれば、「第２の癖」は「半導体チップのチップ端近傍の上方に位置する」第２の屈曲部である。
　よって、この相違Ａに関しては、本件発明と先願発明１とを、その実体的内容から比較検討すると、技術的には実質的相違でないことがわかる。
　相違Ｂについて、
　先願明細書等に、ワイヤボンディング用の線の直径について、特段の記載がないということは、先願発明１におけるワイヤは、キャピラリ・ツールを使用するボールボンディングに通常用いられる、１０〜１００μｍφの範囲内の線であって、かつ、キャピラリにより「癖付け」が可能な程度の線径であるということであって、このことは当業者において自明である。
　一方、本件明細書の段落【0018】には、「第３の屈曲部２５は、その強度の関係から、直径が６０〜１００μｍのワイヤ１６であれば完成後も１００度〜１７０度の角度(図６(Ｇ)の図示４７の角度)で残存し、直径が２０〜４０μｍのワイヤ１６ではキャピラリ３０の移動により引っ張られて１８０度程度のほぼ直線形状に形成される」と記載されており、２０〜４０μｍφの細線では、実質上「屈曲部」は形成されず、従来周知の台形直線部となってしまうことが認識されている。
　してみれば、第３の「屈曲部」が形成されるためには、本件明細書によれば、ボンディングワイヤの直径が６０〜１００μｍ必要であるにも拘わらず、本件発明において、「５０μｍ〜」と記載されている。
　そうすると、５０あるいは５５μｍφのワイヤではどのようになるのか不明であることにも起因して、本件発明における「５０〜１００μｍ」という数値範囲自体に格別の意義があるとは認められない。
　すなわち、この数値は、先願明細書等において自明な１０〜１００μｍφの範囲内であって、かつ、キャピラリによる「癖付け」で「屈曲部」が形成可能な程度の値であるということでしかない。
　したがって、本件発明において、ワイヤ径に数値表現を用いたことが実質的な相違とはいえない。
　　
［５］まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明は、先願明細書等に記載された発明と同一であり、特許法第２９条の２の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
【３】この出願の発明
　平成１４年３月１４日付けの手続補正は上記のとおり却下したので、本願の請求項１，２に係る発明は、平成１３年１２月６日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「アイランド上に固着した半導体チップと、
前記アイランドにその先端を近接するリード端子と、
前記半導体チップに形成したボンディングパッドと前記リード端子とを接続するボンディングワイヤと、
前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを含む主要部を封止する樹脂と、
前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在する第１の延在部と、
前記ボンディングパッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する第２の延在部分と、
前記第２の延在部分から連続し、前記リード端子との接続部分に向かって降下する第３の延在部分と、
前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドの上部に位置する第１の屈曲部と、
前記半導体チップのチップ端近傍の上方、あるいは前記チップ端と前記ボンディングワイヤと前記リード端子との接続部との間に位置する第２の屈曲部と、
前記第１と第２の屈曲部との間であって、前記半導体チップの上方に位置する第３の屈曲部と、
を具備し、前記ボンディングワイヤの直径が５０〜１００μｍであることを特徴とする半導体装置。」である。
　　
【４】原査定の概要
　一方、原審における拒絶の理由の概要は、
「本願発明は、本願の出願の日前の他の特許出願であって、当該本願の出願後に出願公開された、特願平８−３５７５１７号(特開平１０−１８９６４１号公報)の先願明細書等に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　　
【５】当審の判断
　先願明細書等の記載事項は、上記【２】段落の［３-1］に摘記したとおりである。
【５-1】先願明細書等の開示内容その２
　上記(先a)〜(先d)の記載事項から、先願明細書等には、
「リードフレームの半導体チップ搭載領域上に固着した半導体チップと、
前記半導体チップ搭載領域にその先端を近接するリードと、
前記半導体チップに形成したパッドと前記リードとを接続するワイヤと、
前記半導体チップと前記ワイヤとを含む主要部を封止するモールド材と、
前記ワイヤの、前記パッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在するネック高さ部と、
前記パッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する台形部長さ部分と、
前記台形部長さ部分から連続し、前記リードとの接続部分に向かって降下する傾斜部と、
前記ワイヤの、前記パッドの上部に位置する第１の癖と、
前記半導体チップのチップ端と前記ワイヤと前記リードとの接続部との間に位置する第２の癖と、
前記第１と第２の癖との間であって、前記半導体チップの上方に位置する窪み部と、
を具備することを特徴とする半導体装置」の発明(以下、「先願発明２」という)が開示されている。
　　
【５-2】対比
　上記【３】段落で認定した本願発明と前記の先願発明２とを対比すると、
　先願発明２の「半導体チップ搭載領域」，「リード」，「パッド」，「ワイヤ」，「モールド材」，「ネック高さ部」，「台形部長さ部分」，「傾斜部」，「第１の癖」，「第２の癖」，「窪み部」は、
　本願発明の「アイランド」，「リード端子」，「ボンディングパッド」，「ボンディングワイヤ」，「樹脂」，「第１の延在部」，「第２の延在部分」，「第３の延在部分」，「第１の屈曲部」，「第２の屈曲部」，「第３の屈曲部」にそれぞれ相当する。
　そこで、先願発明２を、本願発明で使用されている用語表現で書き直すと、「アイランド上に固着した半導体チップと、
前記アイランドにその先端を近接するリード端子と、
前記半導体チップに形成したボンディングパッドと前記リード端子とを接続するボンディングワイヤと、
前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを含む主要部を封止する樹脂と、
前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドに接触し第１の高さまで略垂直に延在する第１の延在部と、
前記ボンディングパッドから前記半導体チップのチップ端部近傍まで前記第１の高さを略維持しながら延在する第２の延在部分と、
前記第２の延在部分から連続し、前記リード端子との接続部分に向かって降下する第３の延在部分と、
前記ボンディングワイヤの、前記ボンディングパッドの上部に位置する第１の屈曲部と、
前記半導体チップのチップ端と前記ボンディングワイヤと前記リード端子との接続部との間に位置する第２の屈曲部と、
前記第１と第２の屈曲部との間であって、前記半導体チップの上方に位置する第３の屈曲部と、
を具備することを特徴とする半導体装置」となり、これは、本願発明における「第２の屈曲部」の存在「位置」に関する択一的記載の他方(後者)を選択したものにあたる。
　したがって、本願発明と用語表現を書き直した先願発明２とは、前者で「ボンディングワイヤの直径が５０〜１００μｍ」となっているのに対して、後者ではワイヤの直径が記載されていないことで、一応相違する。
　　
【５-3】前記相違の検討および判断
　前記相違について考察するに、
　先願明細書等に、ワイヤボンディング用の線の直径について、特段の記載がないということは、先願発明２におけるワイヤは、キャピラリ・ツールを使用するボールボンディングに通常用いられる、１０〜１００μｍφの範囲内の線であって、かつ、キャピラリにより「癖付け」が可能な程度の線径であるということであって、このことは当業者において自明である。
　一方、本願明細書の段落【0018】には、「第３の屈曲部２５は、その強度の関係から、直径が６０〜１００μｍのワイヤ１６であれば完成後も１００度〜１７０度の角度(図６(Ｇ)の図示４７の角度)で残存し、直径が２０〜４０μｍのワイヤ１６ではキャピラリ３０の移動により引っ張られて１８０度程度のほぼ直線形状に形成される」と記載されており、２０〜４０μｍφの細線では、実質上「屈曲部」は形成されず、従来周知の台形直線部となってしまうことが認識されている。
　してみれば、第３の「屈曲部」が形成されるためには、本願明細書によれば、ボンディングワイヤの直径が６０〜１００μｍ必要であるにも拘わらず、本願発明において、「５０μｍ〜」と記載されている。
　そうすると、５０あるいは５５μｍφのワイヤではどのようになるのか不明であることにも起因して、本願発明における「５０〜１００μｍ」という数値範囲自体に格別の意義があるとは認められない。
　すなわち、この数値は、先願明細書等において自明な１０〜１００μｍφの範囲内であって、かつ、キャピラリによる「癖付け」で「屈曲部」が形成可能な程度の値であるということでしかない。
　したがって、本願発明において、ワイヤ径に数値表現を用いたことが実質的な相違とはいえない。
　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の先願明細書等に記載された発明と同一であり、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。