(57)【要約】【課題】屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関する。屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基材に導体パターンを形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板において、屈曲部の内側に導体パターン及びインクタイプのレジストを形成して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
インクタイプのレジストの弾性率が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
導体パターンを部品搭載用ランドとして形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
屈曲部の外側に補強材を配設して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
インクタイプのレジストがフォトレジストであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話のヒンジ部分や光ピックアップのセンサー部分等において繰り返し屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話のヒンジ部分や光ピックアップのセンサー部分等においては、繰り返し屈曲させることができるフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の可撓性基材（ベースフィルム）に銅箔等で導体パターンを形成し、さらにこの導体パターンを保護するためにポリイミドフィルム等のカバーレイで被覆することによって、製造されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
そして、近年においては、フレキシブルプリント配線板の薄型化がますます進んでおり、可撓性基材としては厚みが２５μｍ以下のものが使用されたり、また、導体パターンを形成するための銅箔としては厚みが１８μｍ以下のものが使用されたりしている。
【特許文献１】特開平８−１８２０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板にあっては、カバーレイが高価であるため、製造コストがかさむという問題があり、また、カバーレイは粘着性があるため、取扱いが難しく、製造工程において手間がかかるという問題もある。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板において、屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成して成ることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１において、インクタイプのレジスト４の弾性率が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成して成ることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、屈曲部３の外側に補強材６を配設して成ることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、インクタイプのレジスト４がフォトレジスト７であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板によれば、インクタイプのレジストを用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができると共に、屈曲部の内側にインクタイプのレジストを形成することによって、このレジストには、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターンの断線を防止することができるものである。
【００１２】
請求項２に係る発明によれば、屈曲部の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターンに加わる応力を緩和することができるものである。
【００１３】
請求項３に係る発明によれば、部品搭載用ランドに個別部品（ディスクリート部品）を搭載することができるものである。
【００１４】
請求項４に係る発明によれば、インクタイプのレジストの弾性率が低くても、これを補うような補強材を用いることによって、屈曲部の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターンに加わる応力を緩和することができるものである。
【００１５】
請求項５に係る発明によれば、インクタイプのレジストの取扱いがさらに容易となり、製造工程における手間をさらに省くことができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、図１に示すように、可撓性基材１（ベースフィルム）に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるものであるが、特に、破線で囲んで示す屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成するものである。ここで、可撓性基材１としては、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等を用いることができる。また、導体パターン２は、可撓性基材１に銅箔等の金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって形成することができる。また、インクタイプのレジスト４としては、熱硬化型レジストやフォトレジスト７（感光性レジスト）等を用いることができる。以下においては、熱硬化型レジストを用いる場合と、フォトレジスト７を用いる場合とに分けて説明する。なお、屈曲させたフレキシブルプリント配線板においては、内側であれば、図１に示すように、屈曲部３以外の部分（平坦部８）に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成してもよい。
【００１８】
まず、インクタイプのレジスト４として熱硬化型レジストを用いてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。図２はこの製造工程の一例を示すものであり、特に、フレキシブルプリント配線板の一部である屈曲部３を拡大して示すものである。なお、屈曲部３は、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させることによって形成されるものである。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、可撓性基材１に金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成する。ここで、導体パターン２は、後に屈曲部３となる箇所にあっては、可撓性基材１の片面に形成するものであり、また、後に屈曲部３とならず平坦部８となる箇所にあっては、可撓性基材１の両面に形成することができる。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、ステンレスやナイロン等で形成したスクリーン版９を用い、このスクリーン版９で導体パターン２を被覆するように位置合わせをした後、スクリーン版９の孔部１０を通して、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４を印刷する。
【００２１】
ここで、インクタイプのレジスト４としては、硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）であるものを用いるのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させたときに、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。しかし、インクタイプのレジスト４の硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、このような効果を得ることができないおそれがある。
【００２２】
そして、上記のようにスクリーン印刷をした後、加熱して、インクタイプのレジスト４を硬化させることによって、図２（ｃ）に示すように、スクリーン版９で被覆されていた導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成することができる。これにより、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の個別部品（ディスクリート部品）を部品搭載用ランド５に搭載することができるものである。なお、図２（ｃ）では個別部品は図示省略している。
【００２３】
また、図２（ｃ）に示すように、可撓性基材１において導体パターン２を形成した面と反対側の面に補強材６を配設してもよい。この補強材６は、公知の接着剤を用いてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＥＴフィルム等を可撓性基材１に接着することによって配設することができる。この補強材６は、最終的には、フレキシブルプリント配線板の屈曲部３の外側に配設されることとなるが、これによれば、インクタイプのレジスト４の弾性率が低くても、これを補うような補強材６を用いることによって、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。なお、インクタイプのレジスト４の弾性率と補強材６の弾性率との和が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）となるように、補強材６を選定するのが好ましい。
【００２４】
そして、図２（ｃ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図１に示すようなフレキシブルプリント配線板を得ることができる。なお、図１に示すフレキシブルプリント配線板は簡略化して図示したものであるが、導体パターン２は、図１に示すように、インクタイプのレジスト４で被覆しておいてもよい。
【００２５】
ところで、図５はインクタイプのレジスト４の代わりに従来のカバーレイ１２を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する工程の一例を示すものである。この例では、導体パターン２の位置に対応するように、カバーレイ１２をあらかじめ型抜きしておき、その後、位置合わせをして、可撓性基材１に張り合わせて成形する必要があるが、カバーレイ１２は粘着性があって、位置合わせ等の作業を行うのが難しいものである。
【００２６】
しかし、図２に示すものにあっては、カバーレイ１２に比べて安価なインクタイプのレジスト４を用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるものである。しかも、屈曲部３の内側にインクタイプのレジスト４を形成することによって、このレジスト４には、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターン２の断線を防止することができるものである。なお、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成すると、このレジスト４には、引っ張りの力が加わるので、亀裂が入りやすくなり、これに伴って導体パターン２が断線するものである。
【００２７】
次に、インクタイプのレジスト４としてフォトレジスト７を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。図３はこの製造工程の一例を示すものであり、特に、フレキシブルプリント配線板の一部である屈曲部３を拡大して示すものである。なお、屈曲部３は、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させることによって形成されるものである。
【００２８】
まず、図３（ａ）に示すように、可撓性基材１に金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成する。ここで、導体パターン２は、後に屈曲部３となる箇所にあっては、可撓性基材１の片面に形成するものであり、また、後に屈曲部３とならずに平坦部８となる箇所にあっては、可撓性基材１の両面に形成することができる。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、ステンレス等で形成したスクリーン枠１３を用い、このスクリーン枠１３で導体パターン２を囲んだ後、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４をスクリーン枠１３内に印刷する。
【００３０】
ここで、インクタイプのレジスト４としては、硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）であるものを用いるのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させたときに、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。しかし、インクタイプのレジスト４の硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、このような効果を得ることができないおそれがある。
【００３１】
次に、印刷したインクタイプのレジスト４を乾燥させた後、図３（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成したフォトマスクフィルム１４を用い、このフォトマスクフィルム１４で導体パターン２を隠蔽するように位置合わせをする。その後、フォトマスクフィルム１４の開口部１５を通して、紫外線等の光を照射することによって露光を行う。
【００３２】
そして、露光を行った後、公知の現像液で現像を行って、フォトマスクフィルム１４で隠蔽されていたインクタイプのレジスト４を溶解除去することによって、図３（ｄ）に示すように、露出した導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成することができる。これにより、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の個別部品（ディスクリート部品）を部品搭載用ランド５に搭載することができるものである。なお、図３（ｄ）では個別部品は図示省略している。
【００３３】
また、図３（ｄ）に示すように、可撓性基材１において導体パターン２を形成した面と反対側の面に補強材６を配設してもよい。この補強材６は、公知の接着剤を用いてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＥＴフィルム等を可撓性基材１に接着することによって配設することができる。この補強材６は、最終的には、フレキシブルプリント配線板の屈曲部３の外側に配設されることとなるが、これによれば、インクタイプのレジスト４の弾性率が低くても、これを補うような補強材６を用いることによって、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。なお、インクタイプのレジスト４の弾性率と補強材６の弾性率との和が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）となるように、補強材６を選定するのが好ましい。
【００３４】
そして、図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図１に示すようなフレキシブルプリント配線板を得ることができる。なお、図１に示すフレキシブルプリント配線板は簡略化して図示したものであるが、導体パターン２は、図１に示すように、インクタイプのレジスト４で被覆しておいてもよい。
【００３５】
ところで、すでに説明したように、図５に示す例では、導体パターン２の位置に対応するように、カバーレイ１２をあらかじめ型抜きしておく必要があるが、カバーレイ１２は粘着性があって取扱いが難しいものであるため、この作業は手間がかかるものである。
【００３６】
しかし、図３に示すものにあっては、カバーレイ１２に比べて安価なインクタイプのレジスト４を用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるものである。特に、インクタイプのレジスト４としてフォトレジスト７を用いるようにしているので、取扱いがさらに容易となり、製造工程における手間をさらに省くことができるものである。しかも、屈曲部３の内側にインクタイプのレジスト４を形成することによって、このレジスト４には、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターン２の断線を防止することができるものである。なお、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成すると、このレジスト４には、引っ張りの力が加わるので、亀裂が入りやすくなり、これに伴って導体パターン２が断線するものである。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３８】
（実施例１）
ポリイミドフィルムである「ユーピレックスＶＴフィルム」（宇部興産（株）製：厚み２５μｍ）を可撓性基材１として用い、図３（ａ）に示すように、この可撓性基材１に金属箔として銅箔（古河サーキットフォイル（株）製：厚み１２μｍ）をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成した。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、ステンレスで形成したスクリーン枠１３を用い、このスクリーン枠１３で導体パターン２を囲んだ後、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４をスクリーン枠１３内に印刷した。
【００４０】
ここで、インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が３２００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−８０  ＩＤ６０」）を用いた。
【００４１】
次に、印刷したインクタイプのレジスト４を乾燥させた後、図３（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成したフォトマスクフィルム１４を用い、このフォトマスクフィルム１４で導体パターン２を隠蔽するように位置合わせをした。その後、フォトマスクフィルム１４の開口部１５を通して、紫外線を照射することによって露光を行った。
【００４２】
そして、露光を行った後、公知の現像液で現像を行って、フォトマスクフィルム１４で隠蔽されていたインクタイプのレジスト４を溶解除去することによって、図３（ｄ）に示すように、露出した導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成した。
【００４３】
そして、図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。なお、図４では部品搭載用ランド５は図示省略している。
【００４４】
（実施例２）
インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が１６００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−９０  ＹＲ１０６」）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。
【００４５】
（実施例３）
インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が２００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−５」）を用い、屈曲部３の外側に補強材６として弾性率が４８００ＭＰａであるＰＥＴフィルム（東レ・デュポン（株）製「ルミラー」）を接着剤で貼り付けて配設するようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ｃ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。
【００４６】
（比較例１）
図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が外側となるように屈曲させるようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ｂ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。
【００４７】
（比較例２）
ポリイミドフィルムである「ユーピレックスＶＴフィルム」（宇部興産（株）製：厚み２５μｍ）を可撓性基材１として用い、図５に示すように、この可撓性基材１に金属箔として銅箔（古河サーキットフォイル（株）製：厚み１２μｍ）をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成した。
【００４８】
一方、図５に示すように、導体パターン２の位置に対応するように、ポリイミドフィルムであるカバーレイ１２（京セラケミカル（株）製「ＴＦＡ５６０」）をあらかじめ型抜きしておいた。なお、このカバーレイ１２の弾性率は４０００ＭＰａである。
【００４９】
次に、図５に示すように、型抜きしたカバーレイ１２を通して導体パターン２が露出するように位置合わせをして、カバーレイ１２を可撓性基材１に張り合わせた。
【００５０】
そして、図５に示す導体パターン２及びカバーレイ１２が内側となるように屈曲させることによって、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。
【００５１】
（屈曲性試験）
実施例１〜３及び比較例１、２のフレキシブルプリント配線板について、屈曲性試験を行った。屈曲性試験は、ＩＰＣ規格に準拠した屈曲信頼性試験機を用いて、図４に示すように、各フレキシブルプリント配線板を屈曲させた状態で平坦部８と平行な方向にストロークが２．０ｍｍとなるように振動させることによって行い、そして、導体パターン２の抵抗値が初期値から２０％上昇するまでの振動回数を計測した。その結果を下記［表１］に示す。
【００５２】
【表１】
2007165417.tif 000003
【００５３】
上記［表１］にみられるように、実施例１〜３のものはいずれも、屈曲性を保持していることが確認される。
【００５４】
特に、インクタイプのレジスト４の弾性率が実施例２よりも高い実施例１のものは、屈曲性が十分に保持されていることが確認される。
【００５５】
また、インクタイプのレジスト４の弾性率が実施例１、２よりも低い実施例３のものであっても、屈曲部の外側に補強材が配設されているので、実施例１と同様に屈曲性が十分に保持されていることが確認される。
【００５６】
一方、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成した比較例１のものは、屈曲性を保持することができないことが確認される。
【００５７】
また、比較例２のものは、実施例１と同様に、屈曲性を十分に保持することができるものの、高価で取扱いが難しいカバーレイ１２を用いたものであるため、製造コストが増加し、製造に手間がかかるものであった。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の屈曲部の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図３】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の屈曲部の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図４】屈曲性試験に使用したフレキシブルプリント配線板を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図５】従来のフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  可撓性基材
２  導体パターン
３  屈曲部
４  インクタイプのレジスト
５  部品搭載用ランド
６  補強材
７  フォトレジスト
【図１】
2007165417.tif 000004
【図２】
2007165417.tif 000005
【図３】
2007165417.tif 000006
【図４】
2007165417.tif 000007
【図５】
2007165417.tif 000008