【事件の表示】
　平成１１年特許願第　４５６５４号「圧電発振器」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年　９月　８日出願公開、特開２０００−２４４２４４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１１年２月２４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１４年２月２０日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのもの（以下、「本願発明」という）である。ただし、請求項１に「外部導出電極」との記載があるが、「外部接続電極」の誤記であることは明らかであるから、そのように認定した。
　
「電極形成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で収納されるとともに、裏面に複数の導出電極が形成されてなるチップ型圧電振動子と、
前記導出電極と電気的に接続される接続電極が上部平面に形成されるとともに、裏面に開口した収納凹部と外部接続電極が形成され、当該収納凹部内に電極パッドを有し、前記接続電極および
外部接続電極
　前記収納凹部内に配置され、前記電極パッドと必要な電気的接続が行われる増幅器を含む回路素子と、
からなる圧電発振器。」
　
２．引用文献の記載事項
　これに対して、原査定で引用された特開平９−１７２３２５号公報（以下、「引用文献１」という）には、図１、図２とともに次の技術事項が記載されている。
（ａ１）「【発明の属する技術分野】
　本発明は小型の表面実装型圧電発振器に関し、特に電子機器への搭載後の熱ひずみ対策を考慮するとともに、低背化についても考慮された表面実装型圧電発振器に関するものである。」（【０００１】を参照）
（ａ２）「【課題を解決するための手段】
  本発明は、表面実装型圧電発振器において、チップ形圧電振動子の部分と、リード端子付きの発振回路部分とを別々に作製し、所望の電気的特性に合致した組み合わせにより両者を電気的機械的に接続した構成としている。」（【０００６】を参照）
（ａ３）「【実施例】
　次に、本発明について表面実装型の水晶発振器を例にとり、図面を参照して説明する。
  第１の実施例
　図１は本発明による第１の実施例を示す表面実装型水晶発振器の分解斜視図であり、図２は図１について圧電振動子部と発振回路部を分離した状態のＡ−Ａ断面図であるが、一部外部導出端子を点線で記載している。表面実装型水晶発振器は圧電振動子部と発振回路部からなり、これらを重ね合わせて一体的に構成される。
　圧電振動子部の構成
　圧電板である水晶振動板１はＡＴカット水晶板を矩形状に形成してなり、厚みすべり振動を行わしめるようその表裏面の中央部分に励振電極１１，１２（裏面については図示せず）が形成されている。これら励振電極からは、水晶振動板の長手方向一方端に引出電極１１ａ，１２ａ（裏面については図示せず）が導出されている。水晶振動板をその上部に搭載する基台２はセラミックスを積層形成してなり、その内部に必要な電極配線が施され、その一部が後述する電極パッド、外部導出端子として露出している。この基台の上部には水晶振動板を搭載する電極パッド２１，２２，２３が形成され、電極パッド２１，２２を通じて、水晶振動板に電気信号が入力される。また、この基台の側面には切り欠き２ａ，２ｂ（一部図示せず）が設けられ、ここに外部導出電極２４，２５（一部図示せず）が引き出されている。基台の底面中央部分には後述の発振回路部の凸部６１と嵌合する凹部４が板厚方向に設けられている。なお、キャップ３はセラミックスからなり、振動空間を確保する逆凹部３１を有する構成となっており、低融点ガラスＧにて基台と気密的に接合されている。
  発振回路部の構成
  発振回路部は、全体としてリードフレーム５とこのリードフレームに搭載される少なくとも１つの回路素子７とこれら回路素子部分を含んで被覆される樹脂６とからなる。リードフレーム５は、外部と接続される４つの外部導出端子５１，５２，５３，５４と、前述の樹脂の表面に露出する電極パッド５５，５６と回路素子設置部分５７とからなり、各外部導出端子は搭載される基板との間に発生するひずみを緩衝する作用を有するよう、屈曲形成されている。電極パッド５５，５６は圧電振動部を重ね合わせた際、それぞれ前述の外部導出電極２４，２５の一と対応するように設計されている。リードフレームの回路素子搭載部に設置される回路素子は集積回路（ＩＣ）７であり、ボンディングワイヤーＷ等にて必要な電気的接続がなされている。この回路素子は必要に応じて、複数個の素子を採用してもよい。この回路素子を含んでリードフレームの一部を樹脂モールドするとともに、表面には前述の圧電振動子部の凹部と嵌合する凸部６１が設けられている。なお、電極パッド５５，５６は樹脂形成された発振回路部の表面に露出している。」（【００１３】【００１４】【００１５】を参照）
（ａ４）「【図１】本発明による表面実装型圧電発振器の第１の実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。」（【図面の簡単な説明】を参照）
　
　以上の記載から、引用文献１には、次の発明が記載されている。
「電極形成された水晶振動板（１）が、気密性を保持した状態で収納されるとともに、複数の導出電極（２４、２５）が形成されてなるチップ型圧電振動子と、
前記導出電極（２４、２５）と電気的に接続される電極パッド（５５、５６）が上部平面に形成されるとともに、リードフレーム（５）と外部導出端子（５１、５２、５３、５４）が形成され、前記電極パッド（５５、５６）および外部導出端子（５１、５２、５３、５４）が内部配線により電気的に接続された樹脂（６）からなる発振回路部と、
　前記リードフレーム（５）に配置され、必要な電気的接続が行われる回路素子と、
からなる圧電発振器。」
　
　また、原査定で引用された特開平８−７８９５５号公報（以下、「引用文献２」という）には、第１、２、３図とともに、次の技術事項が記載されている。
（ｂ１）「【実施例】
　次に、本発明について表面実装型の水晶発振器を例にとり、図面を参照して説明する。
  第１の実施例
　図１は本発明による第１の実施例を示す分解斜視図であり、図２は図１においてキャップにて気密封止した場合の、裏面斜視図であり、図３は図１においてキャップにて気密封止し、樹脂材を充填した状態のＡ−Ａ断面図である。圧電板である水晶振動板１はＡＴカット水晶板を矩形状に形成してなり、厚みすべり振動を行わしめるようその表裏面の中央部分に励振電極１１，１２（裏面については図示せず）が形成されている。これら励振電極からは、水晶振動板の長手方向一方端に引出電極１１ａ，１２ａ（裏面については図示せず）が導出されている。水晶振動板をその上部に搭載する基台２はセラミックスを積層形成してなり、その内部に必要な電極配線が施され、その一部が後述する電極パッドとして露出している。この基台の上部には水晶振動板を搭載する電極パッド２１，２２，２３が形成され、電極パッド２１，２２を通じて、水晶振動板に電気信号が入力される。また、この基台の側面には切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けられ、ここに外部導出電極が引き出されている。基台の底面には板厚方向への凹部が設けられ、電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが形成された凹部２４と、この凹部２４の中央部分にさらに深いＩＣチップ搭載用の凹部２５が設けられている。ＩＣチップ４はこの凹部２５に収納され、ＩＣチップ４の電極パッドと前記電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄとをボンディングワイヤーＷで接続された後、樹脂材５がこれら凹部に充填され、ＩＣチップ等が埋設処理される。なお、キャップはセラミックスからなり、振動空間を確保する逆凹部３１を有する構成となっている。」（【００１０】を参照）
（ｂ２）「【図１】本発明による表面実装型圧電発振器の第１の実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１においてキャップにて気密封止した場合の、裏面斜視図
【図３】図１においてキャップにて気密封止し、樹脂材を充填した状態のＡ−Ａ断面図」（【図面の簡単な説明】を参照）
　
３．対比
　本願発明と、引用文献１に記載された発明とを対比する。
　引用文献１に記載された発明における「水晶振動板（１）」、「電極パッド（５５、５６）」、「外部導出端子（５１、５２、５３、５４）」は、それぞれ、本願発明の「圧電振動素子」、「接続電極」、「外部接続電極」に相当する。
　また、引用文献１に記載された発明における「樹脂（６）からなる発振回路部」は、本願発明の「セラミックスからなる台座」に対応させることができ、引用文献１に記載された発明における「リードフレーム（５）」は、「樹脂（６）（本願発明の「台座」に相当）」内にあり、本願発明の「収納凹部」も「台座」にあるものであるから、引用文献１に記載された発明における「リードフレーム（５）に配置され」る「回路素子（７）」と本願発明の「収納凹部内に配置される」「回路素子」とは、「台座に配置され」る「回路素子」である点で共通する。
　したがって、本願発明と引用文献１に記載された発明とは次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
　「電極形成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で収納されるとともに、複数の導出電極が形成されてなるチップ型圧電振動子と、
前記導出電極と電気的に接続される接続電極が上部平面に形成されるとともに、外部接続電極が形成され、前記接続電極および外部接続電極が内部配線により電気的に接続された台座と、
　前記台座に配置され、必要な電気的接続が行われる回路素子と、
からなる圧電発振器。」
　
（相違点１）
　チップ型圧電振動子が、本願発明においては、複数の導出電極が裏面に形成されているものであるのに対し、引用文献１に記載された発明では、そのことは明確ではない点。
（相違点２）
　本願発明においては、台座には、裏面に開口した収納凹部が形成され、当該収納凹部内に内部配線により接続された電極パッドを有し、回路素子が該収納凹部内に配置され電極パッドと必要な電気的接続が行われる構成となっているのに対し、引用文献１に記載された発明では、そのような構成となっていない点。
（相違点３）
　本願発明においては、台座がセラミックスからなるのに対し、引用文献１に記載された発明では、モールド樹脂からなる点。
（相違点４）
　本願発明においては、回路素子が増幅器を含むものであるのに対し、引用文献１に記載された発明では、回路素子は増幅器を含むものであるかどうか明らかではない点。
　
４．当審の判断
　相違点について検討する。
（相違点１）について
　複数のパッケージを上下に電気的に接続するために、上のパッケージの裏面と下のパッケージ上面に電極を形成することは、周知技術（例えば、特開昭６１−５４６５６号公報を参照）であるから、引用文献１に記載された発明において、チップ型圧電振動子の裏面に導出電極を形成することは設計上適宜なし得た事項である。
（相違点２）（相違点３）について
　圧電発振器において、セラミックスからなる基台に、裏面に開口した収納凹部が形成され、当該収納凹部内に内部配線により接続された電極パッドを有し、回路素子が該収納凹部内に設置され電極パッドと必要な電気的接続が行われる構成は、引用文献２に記載されており、引用文献１に記載された発明において、台座の構成を、引用文献２に記載されたもののような構成とすることを阻害する要因はみあたらず当業者が容易に想到できたものである。
（相違点４）について
　発振器の回路素子として増幅器を含むものは周知であるから、引用文献１に記載された発明において、回路素子を、増幅器を含むものとすることはことは設計上適宜なし得た事項である。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１及び引用文献２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。