【事件の表示】
　特願２０１１−２２４０５５「発光ダイオード内の蛍光体の位置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月１２日出願公開、特開２０１２−　　９９０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１９年８月２３日（パリ条約による優先権主張２００６年９月１日、米国、２００７年８月１６日、米国）に出願した特願２００７−２１６８０８号の一部を平成２３年１０月１１日に新たな特許出願としたものであって、同年１１月１０日に特許請求の範囲の補正がなされ、平成２４年２月６日付けで拒絶理由が通知され、同年５月９日に特許請求の範囲の補正がなされ、平成２５年２月１日付けで拒絶理由が通知され、同年６月７日に特許請求の範囲の補正がなされたが、同年６月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲の補正がなされたものである。（以下、この平成２５年１０月２８日になされた補正を「本件補正」という。）
　
II．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、本願特許請求の範囲の請求項１を
「パッケージ、
　前記パッケージ内にあるＬＥＤチップ、
　前記ＬＥＤチップを覆い、前記パッケージの少なくとも一部を満たす、封入体、
　前記封入体内にある変換蛍光体であって、重力の下で前記封入体内で前記蛍光体を沈降させることにより前記ＬＥＤチップに対して所望の位置に配置された、前記変換蛍光体、を備え、
　前記蛍光体の粒径が、温度変化に応じた未硬化の樹脂の粘度に基づいて、かつ前記ＬＥＤチップに対する前記蛍光体の前記所望の位置に基づいて選択され
、前記樹脂は、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子の存在下で不活性であるか又は最低限にしか反応しない
と補正することを含むものであって、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるので、以下に、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、独立特許要件の検討を行う。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−２６１８２１号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある（下線は当審による。）。
　
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インジケータ、メッセージボード、視認表示装置等に使用され、樹脂封止体と樹脂ステムとの密着性を向上させた半導体発光装置及びその製造方法に関するものである。」
　
　イ　「【００１９】図１に示すように、
樹脂ステム１０は、リードフレームを成形して形成されたリード２１、２２と一体成形されてなる樹脂部１０Ａとを有する。樹脂部１０Ａの上面には開口部が底面部より広く、側面に傾斜している反射面８を有する凹部が形成されている。
ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＡｌＰ、ＧａＮなどを材料とする半導体発光素子１は、第１及び第２の電極（図示せず）を有し、凹部の底面においてリード２１の端部にＡｇぺ一スト３などでマウントされている。
【００２０】半導体発光素子１の第２の電極とリード２２とはＡｕ線などのボンディングワイヤ４によって接続されている。
樹脂部１０Ａの凹部には、熱硬化性樹脂が凹部の開口位置まで充填されて光透過性樹脂封止体５が形成されている。
　
　ウ　「【００５０】次に、
図１５及び図１６を参照しつつ本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、半導体発光素子として、例えば、ＧａＮ系などの材料からなる青色発光素子もしくは紫外線発光素子などを用いたものである。
【００５１】同図に例示した半導体発光装置においては、
半導体発光素子１’上面にｎ側電極とｐ側電極とが形成され、それぞれがボンディングワイヤ４により、リード２１、２２と接続されている
　
　エ　「【００５４】本実施例においては、さらに、
蛍光体を添加することにより、半導体発光素子１’から放出される発光を異なる波長に変換して外部に取り出す新規な構造の半導体発光装置を実現できる
　
　オ　「【００６０】また、
封止体５に上記蛍光体を混合させても同様の効果を得ることができる。
封止体材料（シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等）にあらかじめ所定の蛍光体を適当な配合比で混合させ、熱硬化成形することにより蛍光体を含有した封止体５を形成することができる。
封止体５を硬化成形する時、蛍光体の粒径や封止体樹脂の硬化前の粘度を調整しておくと、樹脂の注入後に蛍光体が沈殿を起こし、封止体５の表面側または発光素子１’のマウント面側に局在させることも可能である。
　
　上記イを踏まえてウ、エ、オをみれば、引用例には、
「樹脂ステム１０は、樹脂部１０Ａを有しており、
　樹脂部１０Ａの上面には凹部が形成されており、
　半導体発光素子１’は、凹部の底面にマウントされており、
　樹脂部１０Ａの凹部には、熱硬化性樹脂が凹部の開口位置まで充填されて光透過性樹脂封止体５が形成されており、
　封止体５に半導体発光素子１’から放出される発光を異なる波長に変換する蛍光体を混合させてある半導体発光装置。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
３．対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「樹脂ステム１０」、「半導体発光素子１’」、「封止体５」及び「蛍光体」は、それぞれ、本願補正発明の「パッケージ」、「ＬＥＤチップ」、「封入体」及び「変換蛍光体」に相当する。
　引用発明の「半導体発光素子１’」がダイオードであることは、例えば、【００５１】の「ｎ側電極」、「ｐ側電極」の記載からも当業者に明らかであり、引用発明の「半導体発光装置」は、「パッケージ化されたダイオード」であるといえる。
　したがって、本願補正発明と引用発明は、
「パッケージ、
　前記パッケージ内にあるＬＥＤチップ、
　前記ＬＥＤチップを覆い、前記パッケージの少なくとも一部を満たす、封入体、
　前記封入体内にある変換蛍光体を備える、パッケージ化されたダイオード。」の点で一致する。
　
　一方、両者は、次の点で相違する。
ａ．本願補正発明では、前記変換蛍光体が、重力の下で前記封入体内で前記蛍光体を沈降させることにより前記ＬＥＤチップに対して所望の位置に配置されたものであるのに対し、引用発明の蛍光体がこのようなものであるか不明な点。
ｂ．本願補正発明では、前記蛍光体の粒径が、温度変化に応じた未硬化の樹脂の粘度に基づいて、かつ前記ＬＥＤチップに対する前記蛍光体の前記所望の位置に基づいて選択されているのに対し、引用発明の蛍光体の粒径がこのようなものであるか不明な点。
ｃ．本願補正発明では、前記樹脂は、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子の存在下で不活性であるか又は最低限にしか反応しないものであるのに対し、引用発明の封止体５を形成する封止体材料がこのような樹脂であるか不明な点。
　
４．相違点についての判断
　上記相違点ａについて検討するに、引用例の【００６０】には、「封止体５を硬化成形する時、蛍光体の粒径や封止体樹脂の硬化前の粘度を調整しておくと、樹脂の注入後に蛍光体が沈殿を起こし、封止体５の表面側または発光素子１’のマウント面側に局在させることも可能である。」と記載されており、この「樹脂の注入後に蛍光体が沈殿を起こし、封止体５の表面側または発光素子１’のマウント面側に局在させることも可能である。」との記載からすれば、引用発明において、その蛍光体を上記相違点ａに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものと認められる。
　上記相違点ｂについて検討するに、上記【００６０】の記載の「蛍光体の粒径や封止体樹脂の硬化前の粘度を調整しておく」との記載に照らせば、引用発明の蛍光体の粒径について、上記相違点ｂに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が適宜なし得るものと認められる。
　上記相違点ｃについて検討するに、本願明細書の【００１３】〜【００１４】に記載されるように、シリコーン樹脂は、光化学的な劣化を受けにくい、すなわち、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子の存在下で不活性であるか又は最低限にしか反応しないものであるところ、引用例の【００６０】には、「封止体材料（シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等）」と、封止材料としてシリコーン樹脂が記載されているのであるから、封止材料としてシリコーン樹脂を採用して、上記相違点ｃに係る本願補正発明の発明特定事項とすることに格別の困難性は認められない。
　　
５．むすび
　以上のとおりであって、本願補正発明は、引用発明及び引用例の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
III．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年６月７日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。　
「パッケージ、
　前記パッケージ内にあるＬＥＤチップ、
　前記ＬＥＤチップを覆い、前記パッケージの少なくとも一部を満たす、封入体、
　前記封入体内にある変換蛍光体であって、重力の下で前記封入体内で前記蛍光体を沈降させることにより前記ＬＥＤチップに対して所望の位置に配置された、前記変換蛍光体、を備え、
　前記蛍光体の粒径が、温度変化に応じた未硬化の樹脂の粘度に基づいて、かつ前記ＬＥＤチップに対する前記蛍光体の前記所望の位置に基づいて選択される、パッケージ化されたダイオード。」
　
２．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、「前記樹脂は、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子の存在下で不活性であるか又は最低限にしか反応しない、」との事項を削除したものであるから、本願発明が、引用発明及び引用例の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものであることは、前記II．［理由］２．ないし４．における検討から明らかである。
　
３．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。