【事件の表示】
　特願２０１２−５１１５８９「積層基板を備えた電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１０月２７日国際公開、ＷＯ２０１１／１３２４７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２３年３月１５日（優先権主張　平成２２年　４月２０日）を国際出願日とする出願であって、平成２５年９月２７日付け拒絶理由通知に対して同年１１月２８日付けで意見書を提出するとともに手続補正がなされたが、平成２６年４月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１６日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付で手続補正がされたものである。
２．平成２６年７月１６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年７月１６日付の手続補正を却下する。
　［理由］
（１）本願補正発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を補正前の
「【請求項１】
　互いに積層された複数の誘電体層と、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、グランドに電気的に接続される第１の導体パターンと、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記誘電体層のみを介して前記第１の導体パターンと対向する、グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップラインを形成する第２の導体パターンと、
を含む積層基板を備えた電子部品において、
　前記第１の導体パターンに開口部が形成され、該開口部を介して、前記誘電体層の積層方向に、前記第１の導体パターンを挟む前記第１の導体パターンの両側の前記誘電体層のみが互いに接合し、
　前記第２の導体パターンは、前記第１の導体パターンを挟んで前記積層方向の両側に配置され、
　前記誘電体層が積層された積層方向から透視したときに、実質的に、前記第１の導体パターンの前記開口部を除く部分に、前記第２の導体パターンの全体が重なっていることを特徴する、積層基板を備えた電子部品。」から、
　補正後の
「【請求項１】
　互いに積層された複数の誘電体層と、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、グランドに電気的に接続される第１の導体パターンと、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記誘電体層のみを介して前記第１の導体パターンと対向する、グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップラインを形成する第２の導体パターンと、
を含む積層基板を備えた電子部品において、
　前記第１の導体パターンに開口部が形成され、該開口部を介して、前記誘電体層の積層方向に、前記第１の導体パターンを挟む前記第１の導体パターンの両側の前記誘電体層のみが互いに接合し、
　前記第２の導体パターンは、前記第１の導体パターンを挟んで前記積層方向の両側に配置され、
　前記誘電体層が積層された積層方向から透視したときに、実質的に、前記第１の導体パターンの前記開口部を除く部分に、前記第２の導体パターンの全体が重なって
おり、
　同一の前記第１の導体パターンに形成された前記開口部は、円形の複数の第１の開口部と、前記第１の開口部よりも開口面積が大きい複数の第２の開口部とを含み、前記第２の開口部の一つは当該第１の導体パターンの中央部に形成され、かつ、前記積層方向から透視したときに、前記第２の導体パターンの間に配置されて
（以下、本願補正発明、という）とする補正を含むものである。
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、第１の導体パターンに形成された「開口部」について、「円形の複数の第１の開口部」と「第１の開口部よりも開口面積が大きい複数の第２の開口部」とを含むことを特定するとともに、前記第２の開口部の一つが「第１の導体パターンの中央部に形成され、かつ、前記積層方向から透視したときに、前記第２の導体パターンの間に配置されている」ものであることを限定することにより、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮に該当する。
　そこで、本願補正発明が、独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条７項の規定に適合するか）について、以下において判断する。
（２）本願補正発明の進歩性の判断
（２−１）引用例の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−３２４９７９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に関し、特に、信号配線層と導体層とが絶縁層を介して電磁的に結合して、信号が伝送される配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁層と信号配線層やベタ状の導体層などとを交互に積層した配線基板
ストリップライン構造やマイクロストリップライン構造
【０００３】一方、
絶縁層と導体層とを交互に積層した配線基板
上下の絶縁層が貫通孔（メッシュの目）を通じて互いに直接結合するように構成することが、しばしば行われている
【０００４】その理由の第１は、一般に、
アルミナなどのセラミックやエポキシ樹脂などの樹脂からなる絶縁層とタングステン、モリブデン、銅、銀などに金属からなる導体層との密着強度よりも、セラミック同士や樹脂同士など絶縁層同士の密着強度の方が大きくできる
絶縁層同士を密着させると、配線基板の強度が高くなる
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、信号配線層と電磁的に結合している導体層において、上述のように多数の貫通孔を形成したり、導体層をメッシュ状とすると、例えば、図６に示すように、
導体層のうち、ちょうど信号配線層と対向する部分に、貫通孔が位置することとなる場合が生じる
信号配線層４の特性インピーダンスは、導体層２と信号配線層４とが重なる場合と、貫通孔２Ｂと信号配線層４とが重なる場合とでは異なるため、一本の信号配線層４について、その長手方向に特性を見ると、部分的に特性インピーダンスなどの特性の変動が生じる
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、密着強度が高くて信頼性の高い、しかも、信号配線層について特性インピーダンスなどの特性変動を抑制した配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】そしてその解決手段は、
複数の貫通孔を備える導体層と、この導体層に接する絶縁層と、上記絶縁層を介して上記導体層と対向し、信号が伝送される信号配線層と、を積層してなる配線基板
厚さ方向に投影
信号配線層に対応する配線対応領域
配線非対応領域
貫通孔
配線非対応領域に配置されてなる
【０００８】本発明の配線基板では、貫通孔は、導体層のうち配線対応領域を除く配線非対応領域に形成されている。つまり、
信号配線層は貫通孔の無い配線対応領域と結合する
信号配線層と導体層との電磁的な結合状態の変化が少ない
信号配線層について
特性変動を抑制することができる
（イ）「【００１５】ところで、配線基板において、信号配線層が、信号配線層同士が互いに隣り合い平行に延びる平行配線部を備えるときには、導体層のうち平行配線間対応部では、平行配線対応部に挟まれているため、
貫通孔を形成する位置や形成できる領域の幅に制限がある
貫通孔を円形や正方形などの形状としたのでは、平行配線間対応部に必要が大きさ（開口面積）を有する貫通孔を形成し難い場合がある
【００１６】これに対し、本発明の配線基板では、平行配線間対応部に配置する貫通孔を長形貫通孔とした。平行配線間対応部では、形成する貫通孔について、平行配線部（従って、配線対応領域のうち上記平行配線対応部）の長さ方向に直交する方向の寸法が平行配線間対応部の幅寸法によって制限されているが、平行配線部の長さ方向と略平行な方向には制限がないためである。このようにすることで、
平行配線対応部に隣接した平行配線間対応部に比較的大きな開口面積の貫通孔を形成できる
の長形貫通孔の近傍は
上下絶縁層の密着性などを特に良好とすることができる
（ウ）「【００２７】
【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の第１の実施形態について、図１〜図４を参照しつつ説明する。図１に示す配線基板１０は、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなる厚さ約６００μｍのコア基板１１の表裏面に、Ｃｕからなり厚さ約２０μｍの導体層や信号配線層などの金属層と、エポキシ樹脂からなる厚さ約３５μｍの樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる。なお、本実施形態では、表面側のみ図示して説明を進めることとし、裏面側の図示及び説明を省略する。コア基板１１の表面１１Ｂには、
交流的に接地される（具体的には接地される）第１導体層１２、第１絶縁層１３、複数の信号配線層１４、第２絶縁層１５、交流的に接地される（具体的には＋の電源電位とされる）第２導体層１６、第３絶縁層１７がこの順に積層されてなる
【００２８】この断面構造を有する配線基板１０は、信号配線層１４が、第１、第２絶縁層１３、１５を介して、接地された第１、第２導体層１２、１６に挟まれて電磁的に結合し、いわゆる
ストリップライン構造の信号伝送路を構成
（エ）「【００３１】図２に示すような信号配線層１４の形態は、
周縁部に多数の信号端子を有するＩＣチップを搭載する配線基板
【００３２】次いで、第１導体層１２の平面的な形態を図３に示す。第１導体層１２は、ベタ状の導体層であり、多数の貫通孔１２Ｂ、１２Ｅ、１２Ｈ、１２Ｌを備える。このような
貫通孔１２Ｂ等を形成するのは、コア基板１１と第１絶縁層１３とを貫通孔１２Ｂ等を介して直接接続し、配線基板１０の強度を高めるためである
【００３３】このような目的で第１導体層に貫通孔を形成する場合には、例えば、残部１２Ｋに
格子状に配列した円形の貫通孔１２Ｌ
格子状など規則正しく配列
貫通孔と信号配線層１４との関係を考慮し、貫通孔１２Ｂ、１２Ｅ、１２Ｈを形成している
【００３４】
第１導体層１２は、破線で示すように、信号配線層１４を厚さ方向（図３中紙面に垂直な方向）に投影した配線対応領域と、それ以外の配線非対応領域とに分けられる
信号配線層
第１平行配線部１４Ｂ
第２平行配線部１４Ｃ
第３平行配線部１４Ｄ
貫通孔１２Ｂ、１２Ｅ、１２Ｈ、１２Ｌはいずれも、配線非対応領域に形成されている
【００３５】図３から容易に理解できるように、第１長形貫通孔１２Ｂは、第１平行配線対応部１２Ｃ同士の間に位置する第１平行配線間対応部１２Ｄ内に形成されている。つまり、
信号配線層１４の第１平行配線部１４Ｂと対応する第１平行配線対応部１２Ｃには貫通孔が形成されていない
【００３６】しかも、第１長形貫通孔１２Ｂは、第１長さ方向Ｈ１に直交する方向（図中左右方向）よりも、第１長さ方向Ｈ１に平行な方向（図中上下方向）に、長くされた長円形状となっている。第１平行配線対応部１２Ｃに貫通孔を設けなくとも、
このように長円形状の第１長形貫通孔１２Ｂを第１平行配線間対応部１２Ｄに設けることにより、コア基板１１と第１絶縁層１３との密着強度を高めることができる
【００３７】特に、第１平行配線間対応部１２Ｄは、２つの
第１平行配線対応部１２Ｃに挟まれた領域
貫通孔を円形や正方形で形成しようとすると、十分な開口面積を確保することが難しくなる
第１長形貫通孔１２Ｂを長円形状としているので、開口面積を十分確保することができ、コア基板１１と第１絶縁層１３との密着強度を高めることができる
（オ）「【００５２】また、
第２導体層１６に形成する貫通孔１６Ｂ等についても、第１導体層１２と同様にして、信号配線層１４との位置関係を考慮して配置を決定する
・上記（ア）によれば、引用例１には、絶縁層と信号配線層やベタ状の導体層などとを交互に積層した配線基板の信号の伝送路をストリップライン構造やマイクロストリップライン構造などの構造にできること、そして、このような配線基板において、上下の絶縁層が貫通孔を通じて互いに直接結合することにより、配線基板の強度が高くすることができるが、導体層のうち、ちょうど信号配線層と対向する部分に、貫通孔が位置すると、部分的に特性インピーダンスなどの特性の変動が生じる課題があることが記載されている。
　そして上記課題を解決するための手段として、複数の貫通孔を導体層のうち、信号配線層を厚さ方向に投影した信号配線対応領域を除く配線非対応領域に配置することにより、信号配線層について、特性変動を抑制することができることが記載されている。
・上記（イ）によれば、引用例１には、貫通孔を形成する領域の幅などに制限があると、貫通孔を円形や正方形などの形状としたのでは、必要な大きさを有する貫通孔を形成しがたい場合があるが、長形貫通孔とすることにより比較的大きな開口面積の貫通孔を形成でき、上下絶縁性の密着性を特に良好とすることが記載されている。
・上記（ウ）、（エ）によれば、引用例１の第１の実施の形態として、交流的に接地される第１導体層１２、第１絶縁層１３、複数の信号配線層１４、第２絶縁層１５、交流的に接地される第２導体層１６、第３絶縁層１７がこの順に積層され、いわゆるストリップライン構造の信号伝送路を構成してなる配線基板において、第１導体層の配線対応領域に貫通孔を形成せず、配線非対応領域に円形の貫通孔や長形貫通孔を形成することにより、コア基板と第１絶縁層との密着強度を高めること、図２に示す信号配線層の形態は、周縁部に多数の信号端子を有するＩＣチップを搭載する配線基板に多く用いられる形態であることが記載されている。
　そして、周縁部に多数の信号端子を有するＩＣチップを搭載する配線基板は、配線基板を備えた電子部品と言えることは明らかである。
・上記（オ）によれば、第２導体層に形成する貫通孔についても、信号配線層との位置関係を考慮して配置を決定することが記載されている。
　以上の記載によれば、引用例１には、第１の実施の形態として、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「接地される第１導体層、
　第１絶縁層、
　複数の信号配線層、
　第２絶縁層、
　接地される第２導体層、
　第３絶縁層が積層され、
　前記複数の信号配線層は、信号配線層同士が互いに平行に延びる複数の平行配線部を有し、前記第１、第２絶縁層を介して、接地された前記第１、第２導体層に挟まれて電磁的に結合しストリップライン構造の信号伝送路を構成し、
　前記接地される第２導体層に形成された貫通孔を通して、前記第２絶縁層と前記第３絶縁層が直接結合し、
　前記貫通孔が、前記複数の信号配線層を厚さ方向に投影した配線対応領域以外の配線非対応領域に形成され、前記配線非対応領域の第１〜第３の平行配線間対応部に長形貫通孔が形成され、前記配線非対応領域の残部に格子状に配置された円形の貫通孔が形成された配線基板を備えた電子部品。」
（３）本願補正発明と引用発明の対比・判断
（３−１）対比
（ア）引用発明の積層構造と本願補正発明の積層構造を対応させると、引用発明の「第１絶縁層」、「複数の信号配線層」、「第２絶縁層」、「接地される第２導体層」、「第３絶縁層」は、本願補正発明の「誘電体層」「第２導体パターン」「誘電体層」「第１の導体パターン」「誘電体層」にそれぞれ対応する。
　引用発明の「接地される第１導体層、第１絶縁層、複数の信号配線層、第２絶縁層、接地される第２導体層、第３絶縁層が積層され」ていることは、本願補正発明の「互いに積層された複数の誘電体層」を含むことに対応する。
（イ）引用発明の「ストリップライン構造」は、本願補正発明の「グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップライン」にあたり、引用発明の「複数の信号配線層は、前記第１、第２絶縁層を介して、接地された前記第１、第２導体層に挟まれて電磁的に結合しストリップライン構造の信号伝送路を構成し」は、本願補正発明の「誘電体層の主面に沿って配置され、前記誘電体層のみを介して前記第１の導体パターンと対向する、グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップラインを形成する第２の導体パターン」に対応する。
（ウ）引用発明の「第２絶縁層」と「第３絶縁層」に挟まれた「接地される第２導体層」は、本願補正発明の「誘電体層の主面に沿って配置され、グランドに電気的に接続される第１の導体パターン」に対応するものであって、「誘電体層」の間に挟まれた「第１の導体パターン」にあたり、引用発明の「貫通孔」は、本願補正発明の「開口部」にあたる
　引用発明の「接地される第２導体層に形成された貫通孔を通して、第２絶縁と第３絶縁層が直接結合し」ていることは、本願補正発明の「第１の導体パターンに開口部が形成され、該開口部を介して、誘電体層の積層方向に、第１の導体パターンを挟む第１の導体パターンの両側の誘電体層のみが互いに接合し」たことに対応する。
（エ）引用発明の「配線基板」は、本願補正発明の「積層基板」にあたり、引用発明の「配線基板を備えた電子部品」は、本願補正発明の「積層基板を備えた電子部品」に対応する。
（オ）引用発明の「複数の信号配線層を厚さ方向に投影」は、絶縁層が積層された方向に複数の信号配線層を投影することを意味するものであり、本願補正発明の「誘電体層が積層された積層方向から透視したとき」にあたる。
　引用発明の「貫通孔は、前記複数の信号配線層を厚さ方向に投影した配線対応領域以外の配線非対応領域に形成され」は、複数の信号配線層を厚さ方向に投影した配線対応領域には前記貫通孔は形成されず、複数の信号線と接地される第２導体層とが重なっているから、本願補正発明の「誘電体層が積層された積層方向から透視したときに、実質的に、第１の導体パターンの開口部を除く部分に、第２の導体パターンの全体が重なっており」に対応する。
　引用発明の「前記配線非対応領域の第１〜第３の平行配線間対応部に長形貫通孔が形成され、前記配線非対応領域の残部に格子状に配置された円形の貫通孔が形成された」は、円形の複数の貫通孔が第２導体層の配線非対応領域の残部に形成され、開口面積の大きな長形貫通孔が平行信号線間に対応して形成されており、本願補正発明の「同一の前記第１の導体パターンに形成された前記開口部は、円形の複数の第１の開口部と、前記第１の開口部よりも開口面積が大きい複数の第２の開口部とを含み」、「かつ、前記積層方向から透視したときに、前記第２の導体パターンの間に配置されている」に対応する。
　以上により、本願補正発明と引用発明とは、次の〈一致点〉と〈相違点〉を有する。
〈一致点〉
「互いに積層された複数の誘電体層と、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、グランドに電気的に接続される第１の導体パターンと、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記誘電体層のみを介して前記第１の導体パターンと対向する、グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップラインを形成する第２の導体パターンと、
を含む積層基板を備えた電子部品において、
　前記第１の導体パターンに開口部が形成され、該開口部を介して、前記誘電体層の積層方向に、前記第１の導体パターンを挟む前記第１の導体パターンの両側の前記誘電体層のみが互いに接合し、
　前記誘電体層が積層された積層方向から透視したときに、実質的に、前記第１の導体パターンの前記開口部を除く部分に、前記第２の導体パターンの全体が重なっており、
　同一の前記第１の導体パターンに形成された前記開口部は、円形の複数の第１の開口部と、前記第１の開口部よりも開口面積が大きい複数の第２の開口部とを含み、かつ、前記積層方向から透視したときに、前記第２の導体パターンの間に配置されている、積層基板を備えた電子部品。」
〈相違点〉 
[相違点１]：
　本願補正発明は「第２の導体パターンは、第１の導体パターンを挟んで積層方向の両側に配置され」と特定するのに対して、引用発明にはこのような構成が特定されていない点。
[相違点２]：
　本願補正発明は「第２の開口部の一つは当該第１の導体パターンの中央部に形成され」と特定するのに対して、引用発明は、第２の開口部が形成される位置について、このような特定がされていない点。
（３−２）相違点の判断
[相違点１]について
　第２の導体パターンが、接地される導体層である第１の導体パターンを挟んで積層方向の両側に配置される構成は周知であり、引用発明において、第１の導体パターンを挟んで積層方向の両側に第２の導体パターンを配置することにより、相違点１の構成とすることは、当業者が容易になし得ることにすぎない。
（例えば、特開２００５−３５３８３５号公報の段落【００２２】、図１には、「第二導体層Ｍ２（配線層）」と「第四導体層Ｍ４（配線層）」が、接地される導体層である面導体を含む「第三導体層Ｍ３」を挟んで積層形成された配線基板が記載されている。）
[相違点２]について
　重ねられた２つの平面状の物品の中央部を接合することにより、２つの平面状の物品の接合を確実にすることは周知慣用技術であり、密着度が大になるように、開口面積の大きな開口部を第１の導体パターンの中央部に形成して、平面状に形成された誘電体同士の接合強度を大きくすることは、当業者であれば容易になし得ることにすぎない。
　
　また、前記相違点を総合的に検討しても、本願補正発明が奏する効果は当業者が予測できる範囲内のものと認められる。
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（４）本件補正発明の独立特許要件の判断のむすび
　上記（３）のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条７項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成２６年７月１６日付の手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２５年１１月２８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
【請求項１】
　互いに積層された複数の誘電体層と、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、グランドに電気的に接続される第１の導体パターンと、
　前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記誘電体層のみを介して前記第１の導体パターンと対向する、グランド以外に電気的に接続されるインダクタ素子、ストリップライン、又はマイクロストリップラインを形成する第２の導体パターンと、
を含む積層基板を備えた電子部品において、
　前記第１の導体パターンに開口部が形成され、該開口部を介して、前記誘電体層の積層方向に、前記第１の導体パターンを挟む前記第１の導体パターンの両側の前記誘電体層のみが互いに接合し、
　前記第２の導体パターンは、前記第１の導体パターンを挟んで前記積層方向の両側に配置され、
　前記誘電体層が積層された積層方向から透視したときに、実質的に、前記第１の導体パターンの前記開口部を除く部分に、前記第２の導体パターンの全体が重なっていることを特徴する、積層基板を備えた電子部品。」
（２）各引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、その記載事項、及び引用発明は、上記２．(２)のとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「同一の前記第１の導体パターンに形成された前記開口部は、円形の複数の第１の開口部と、前記第１の開口部よりも開口面積が大きい複数の第２の開口部とを含み、前記第２の開口部の一つは当該第１の導体パターンの中央部に形成され、かつ、前記積層方向から透視したときに、前記第２の導体パターンの間に配置されて」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（３）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。