(57)【要約】【課題】光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。【選択図】図１
2012080026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、
前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、
前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、
を備え、
前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記第１の端子を前記異方性導電フィルムに接続する第１のバンプと、
前記第２の端子を前記異方性導電フィルムに接続する第２のバンプと、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記異方性導電フィルムよりも上方に位置する部分の外形は、前記樹脂体の外形であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた導電ペーストと、
前記導電ペースト上に設けられ、前記導電ペースト側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記導電ペーストは異方性導電ペーストであり、
前記第１の端子は前記異方性導電ペーストの一部分を介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電ペーストの他の一部分を介して前記第２のリードフレームに接続されていることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記導電ペーストは、
前記第１のリードフレーム上に設けられた第１の部分と、
前記第２のリードフレーム上に設けられた第２の部分と、
を有し、
前記第１の端子は前記第１の部分を介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記第２の部分を介して前記第２のリードフレームに接続されていることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記第１の端子に接続された第１のバンプと、
前記第２の端子に接続された第２のバンプと、
をさらに備えたことを特徴とする請求項４〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤパッケージにおいては、リードフレーム上にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップの端子をワイヤを介してリードフレームに接続していた。ワイヤは、ＬＥＤチップの上方においてループを描いて引き回され、ＬＥＤチップ及びワイヤは樹脂によって封止されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１８４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態の目的は、光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図４】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図５】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図７】（ａ）は、第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図１１】（ａ）は、第４の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｈ）は、第４の実施形態の第１の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１３】（ａ）は、第４の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図であり、
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図１〜図３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２は同一平面上に配置されており、相互に離隔している。
【０００８】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１６が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【０００９】
リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり直方体状である。リードフレーム１１及び１２のＹ方向の長さは相互に同一であり、ＬＥＤパッケージ１の全長と等しい。また、リードフレーム１１及び１２のＺ方向の長さ、すなわち、厚さも相互に同一である。一方、リードフレーム１１及び１２のＸ方向の長さは相互に異なっており、リードフレーム１２の長さはリードフレーム１１の長さよりも長い。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１０】
リードフレーム１１及び１２上には、１枚の異方性導電フィルム１３が設けられている。Ｘ方向及びＹ方向において、異方性導電フィルム１３の長さは、ＬＥＤパッケージ１の全長と等しい。すなわち、上方（＋Ｚ方向）から見て、異方性導電フィルム１３はＬＥＤパッケージ１の全体に配置されている。
【００１１】
異方性導電フィルム１３においては、絶縁性の樹脂材料からなるフィルム本体に、導電性の金属粒子が分散されている。フィルム本体は、例えばポリイミド系の樹脂材料からなり、厚さが例えば１５〜３０μｍである。金属粒子は、例えば、樹脂からなる核を中心として、ニッケル層、金層、保護層がこの順に積層された粒子である。これにより、異方性導電フィルム１３においては、その膜厚方向（Ｚ方向）については金属粒子を介して電流を流し、膜面方向（ＸＹ平面に対して平行な方向）については金属粒子間に樹脂材料が介在するため電流を流さず、導電性についての異方性が実現されている。
【００１２】
異方性導電フィルム１３上におけるリードフレーム１１の直上域の一部には、バンプ１４が設けられている。一方、異方性導電フィルム１３上におけるリードフレーム１２の直上域の一部には、バンプ１５が設けられている。バンプ１４及び１５は、例えば、金又は半田等の低融点の導電性材料によって形成されている。また、バンプ１４及び１５の高さは、例えば４０〜５０μｍ程度である。
【００１３】
バンプ１４及び１５の直上域を含む領域には、ＬＥＤチップ１６が設けられている。ＬＥＤチップ１６は、例えば、サファイア基板等の透明基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）又はインジウムガリウムアルミニウムリン（ＩｎＧｎＡｌＰ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体である。ＬＥＤチップ１６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。また、ＬＥＤチップ１６の下面、すなわち、異方性導電フィルム１３側の面には、端子１６ａ及び１６ｂが設けられている。端子１６ａはバンプ１４の直上域に配置されており、バンプ１４に接合されている。また、端子１６ｂはバンプ１５の直上域に配置されており、バンプ１５に接合されている。なお、ＬＥＤパッケージ１の製造工程においては、バンプ１４及び１５が接合されたＬＥＤチップ１６を異方性導電フィルム１３に対して加熱しながら加圧して接着する。これにより、異方性導電フィルム１３内の金属粒子同士が加熱接合されて、Ｚ方向の導電パスが形成される。
【００１４】
このようにして、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａは、バンプ１４及び異方性導電フィルム１３の一部分を介して、リードフレーム１１に接続されている。また、ＬＥＤチップ１６の端子１６ｂは、バンプ１５及び異方性導電フィルム１３の他の一部分を介して、リードフレーム１２に接続されている。なお、異方性導電フィルム１３はＸ方向については絶縁性であるため、端子１６ａが異方性導電フィルム１３を介してリードフレーム１２に接続されることはなく、端子１６ｂが異方性導電フィルム１３を介してリードフレーム１１に接続されることもない。このように、ＬＥＤチップ１６は、リードフレーム１１及び１２にフリップチップ実装されている。ＬＥＤチップ１６は、端子１６ａと端子１６ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００１５】
また、異方性導電フィルム１３上には透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されており、その外形は略直方体である。また、透明樹脂体１７の下面は異方性導電フィルム１３の上面に接し、透明樹脂体１７は、異方性導電フィルム１３の上面、バンプ１４及び１５、並びにＬＥＤチップ１６を覆っている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。また、「透明」には半透明も含まれる。
【００１６】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体（図示せず）が分散されている。各蛍光体は粒状であり、ＬＥＤチップ１６から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体は、ＬＥＤチップ１６から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１６から出射され、蛍光体に吸収されなかった青色の光と、蛍光体から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
【００１７】
ＬＥＤパッケージ１における異方性導電フィルム１３よりも上方に位置する部分の外形は、透明樹脂体１７の外形となる。また、ＬＥＤパッケージ１における異方性導電フィルム１３よりも下方に位置する部分の外形は、リードフレーム１１及び１２の外形となる。リードフレーム１１及び１２は、ＬＥＤパッケージ１の下面において露出している。
【００１８】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２とＬＥＤチップ１６との間に、異方性導電フィルム１３が設けられている。これにより、ＬＥＤチップ１６の下面に設けられた端子１６ａ及び１６ｂを、異方性導電フィルム１３を介して、リードフレーム１１及び１２に接続することができる。この結果、ＬＥＤチップ１６をフリップチップ実装することができるため、ＬＥＤチップ１６の上方に、ＬＥＤチップ１６の端子をリードフレームに接続するためのワイヤを設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤチップ１６から出射した光がワイヤによって遮られず、ＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。また、ワイヤを設けないことにより、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することがない。更に、ワイヤを設けないことにより、ワイヤ同士が干渉することもない。
【００１９】
また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６を異方性導電フィルム１３を介してリードフレーム１１及び１２に実装しているため、ＬＥＤチップ１６とリードフレーム１１及び１２との間に働く熱応力を異方性導電フィルム１３によって緩和することができる。これにより、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２とＬＥＤチップ１６との間の電流経路が熱応力によって断線する可能性が低く、信頼性が高い。これに対して、仮に、異方性導電フィルム１３を設けず、バンプ１４及び１５のみを介してＬＥＤチップ１６をリードフレーム１１及び１２に接続すると、バンプ１４及び１５は樹脂材料よりも硬質な金属材料により形成されているため、熱応力を効果的に緩和することができず、ＬＥＤパッケージの信頼性が低くなる。
【００２０】
更に、本実施形態においては、異方性導電フィルム１３をリードフレーム１１及び１２の直上域全体とリードフレーム１１とリードフレーム１２との間に領域の直上域全体に配置しているため、透明樹脂体１７を形成する固化前の樹脂材料により、ＬＥＤチップ１６等を埋め込んだときに、この樹脂材料がリードフレーム１１及び１２の下方に回り込むことを防止できる。
【００２１】
更にまた、本実施形態においては、異方性導電フィルム１３をリードフレーム１１及び１２よりも上方に配置しているため、異方性導電フィルム１３を残留させたまま、ＬＥＤパッケージ１の下面においてリードフレーム１１及び１２を露出させ、外部電極として機能させることができる。これにより、異方性導電フィルム１３を除去する工程が不要となり、製造コストを低減できると共に、異方性導電フィルム１３を残留させることにより、上述の各効果を得ることができる。また、除去した異方性導電フィルム１３が廃棄物にならないため、環境負荷が小さい。
【００２２】
更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６を、一対のリードフレーム１１及び１２毎に一括してマウントすることができる。一方で、リードフレームとＬＥＤチップとを接続するためのワイヤを設けないため、ワイヤボンディング工程を省略することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１の製造工程が簡略になり、製造コストを低減することができる。
【００２３】
更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤパッケージ１の上部、すなわち、異方性導電フィルム１３よりも上方に位置する部分の外形を、透明樹脂体１７の外形によって構成しているため、光を広い角度範囲で出射することができる。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００２４】
なお、異方性導電フィルム１３は、シリコーン系の樹脂材料によって形成してもよい。これにより、異方性導電フィルム１３が透明樹脂体１７と同種の材料によって形成されるため、異方性導電フィルム１３と透明樹脂体１７との間の密着性を向上させることができる。また、異方性導電フィルム１３内に反射フィラーを混入させてもよい。これにより、ＬＥＤチップ１６から出射した光及び蛍光体から出射した光のうち、異方性導電フィルム１３によって上方に反射される光の割合が増加し、光の取出効率がより一層向上する。
【００２５】
次に、第２の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
図４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図２参照）と比較して、異方性導電フィルム１３（図２参照）が設けられておらず、その替わりに、異方性導電ペースト１８が設けられている点が異なっている。
【００２６】
ＬＥＤパッケージ２においては、リードフレーム１１上に電極２０ａが設けられており、リードフレーム１２上に電極２０ｂが設けられている。電極２０ａはバンプ１４の直下域に配置されており、電極２０ｂはバンプ１５の直下域に配置されている。また、電極２０ａとバンプ１４とは相互に離隔しており、電極２０ｂとバンプ１５とは相互に離隔している。そして、導電性のリードフレーム１１及び１２とＬＥＤチップ１６との間であってＬＥＤチップ１６の直下域全体に、異方性導電ペースト１８が設けられている。異方性導電ペースト１８は、リードフレーム１１及び１２の上面の一部並びにＬＥＤチップ１６の下面に接すると共に、電極２０ａ及び２０ｂ並びにバンプ１４及び１５を覆い、電極２０ａとバンプ１４との間、及び電極２０ｂとバンプ１５との間に介在している。
【００２７】
異方性導電ペースト１８においては、絶縁性のペースト材料１８ａ内に金属粒子１８ｂが分散されている。これにより、異方性導電ペースト１８は、前述の異方性導電フィルム１３と同様な原理により、Ｚ方向には導電性を示し、Ｘ方向及びＹ方向には絶縁性を示す。この結果、電極２０ａは異方性導電ペースト１８の一部分を介してバンプ１４に接続され、電極２０ｂは異方性導電ペースト１８の他の一部分を介してバンプ１５に接続されている。なお、異方性導電ペースト１８はリードフレーム１１とリードフレーム１２との間にも介在している。
【００２８】
また、ＬＥＤパッケージ２においては、透明樹脂体１７が異方性導電ペースト１８を覆っている。これにより、透明樹脂体１７は、リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部並びにＬＥＤチップ１６を覆うと共に、異方性導電ペースト１８を介してバンプ１４及び１５並びに電極２０ａ及び２０ｂを覆っている。そして、ＬＥＤパッケージ２の上部、すなわち、リードフレーム１１及び１２よりも上方に位置する部分の外形は、透明樹脂体１７の外形となっている。なお、図４には補強テープ１００が示されているが、後述するように、補強テープ１００はＬＥＤパッケージ２の製造過程においてリードフレーム１１及び１２に貼付され、その後剥がされるものであり、完成品のＬＥＤパッケージ２には存在していない。本実施形態における上記以外の構成は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００２９】
ＬＥＤパッケージ２を製造する際には、リードフレーム１１及び１２の下面に共通の補強テープ１００を貼付し、リードフレーム１１及び１２上に電極２０ａ及び２０ｂを形成し、異方性導電ペースト１８を塗布する。そして、端子１６ａ及び１６ｂにバンプ１４及び１５を接合したＬＥＤチップ１６を異方性導電ペースト１８に押し付ける。これにより、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａがバンプ１４、異方性導電ペースト１８の金属粒子１８ｂ及び電極２０ａを介してリードフレーム１１に接続される。また、ＬＥＤチップ１６の端子１６ｂがバンプ１５、金属粒子１８ｂ及び電極２０ｂを介してリードフレーム１２に接続される。次に、異方性導電ペースト１８のペースト材料１８ａを固化させる。これにより、ＬＥＤチップ１６がリードフレーム１１及び１２に対して固定される。次に、樹脂材料をモールドし、この樹脂材料を固化させて、透明樹脂体１７を成型する。その後、補強テープ１００をリードフレーム１１及び１２から引き剥がす。
【００３０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６がバンプ１４及び１５、異方性導電ペースト１８、電極２０ａ及び２０ｂを介して、リードフレーム１１及び１２にフリップチップ実装されている。このため、前述の第１の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１６の上方にワイヤを設ける必要がなく、光の取出効率が高い。また、ワイヤの断線及び干渉が発生しない。
【００３１】
また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６が、バンプ１４及び１５よりも軟質な異方性導電ペースト１８を介して、リードフレーム１１及び１２に実装されている。これにより、ＬＥＤチップ１６とリードフレーム１１及び１２との間に働く熱応力を異方性導電ペースト１８によって緩和することができる。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は信頼性が高い。
【００３２】
更に、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、ＬＥＤパッケージ２の上部の外形を、透明樹脂体１７の外形によって構成している。このため、広い角度範囲に向けて光を出射することができる。
【００３３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は光の取出効率が高い。
【００３４】
次に、上述の高い信頼性が得られる効果を、具体的な試験結果に基づいて説明する。
（１）はんだリフロー試験
図４に示すＬＥＤパッケージ２を、はんだによって基板（図示せず）に実装して、複数個のサンプルを作製した。次に、これらのサンプルを、温度が８５℃、湿度が８５％の雰囲気に３時間曝し、飽和吸湿させた。次に、各サンプルを２６０℃の温度に２回加熱した。この加熱は、基板の表面及び裏面に対するリフロー処理をシミュレートしたものである。この加熱後、室温及び１００℃の温度にて通電し、点灯するか否かを評価した。この結果、２回のリフロー加熱を経ても点灯するサンプルが存在した。
【００３５】
（２）熱ストレス試験
図４に示すＬＥＤパッケージ２を、導電ペーストによって基板（図示せず）に実装して、複数個のサンプルを作製した。次に、これらのサンプルに対して、−４０℃の温度における３０分間の保持と、＋１００℃の温度における３０分間の保持とを繰り返す熱サイクル試験を施した。この結果、１０００サイクルを超えても点灯するサンプルが存在した。
【００３６】
（３）高温通電試験
図４に示すＬＥＤパッケージ２を、導電ペーストによって基板（図示せず）に実装してサンプルを作製した。このサンプルに対して、温度が８５℃、湿度が８５％の雰囲気中で５０ｍＡの電流を流し続けた。この結果、５００時間を超えても点灯するサンプルが存在した。
【００３７】
次に、第３の実施形態について説明する。
図５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
図５に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図２参照）と比較して、異方性導電フィルム１３（図２参照）が設けられておらず、その替わりに、導電ペースト１９ａ及び１９ｂが設けられている点が異なっている。導電ペースト１９ａはリードフレーム１１上に配置されてバンプ１４の下部に接続されており、導電ペースト１９ｂはリードフレーム１２上に配置されてバンプ１５の下部に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａはバンプ１４及び導電ペースト１９ａを介してリードフレーム１１に接続されており、端子１６ｂはバンプ１５及び導電ペースト１９ｂを介してリードフレーム１２に接続されている。導電ペースト１９ａ及び１９ｂはバンプ１４及び１５よりも軟質な導電性材料であり、例えば銀ペーストである。
【００３８】
また、ＬＥＤパッケージ３においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１とリードフレーム１２の間にも介在している。これにより、透明樹脂体１７は、ＬＥＤチップ１６、バンプ１４及び１５、導電ペースト１９ａ及び１９ｂの他に、リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部も覆っている。そして、ＬＥＤパッケージ３の上部、すなわち、リードフレーム１１及び１２よりも上方に位置する部分の外形は、透明樹脂体１７の外形となっている。本実施形態における上記以外の構成は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００３９】
ＬＥＤパッケージ３を製造する際には、リードフレーム１１及び１２の下面に共通の補強テープ１００（図４参照）を貼付し、この状態で樹脂材料をモールドする。これにより、樹脂材料はリードフレーム１１とリードフレーム１２との間の隙間に進入し、補強テープに接触する。次に、樹脂材料を固化させて透明樹脂体１７を成型する。その後、補強テープをリードフレーム１１及び１２から剥離する。
【００４０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６が導電ペースト１９ａ及び１９ｂ並びにバンプ１４及び１５を介して、リードフレーム１１及び１２にフリップチップ実装されている。このため、前述の第１の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１６の上方にワイヤを設ける必要がなく、光の取出効率が高い。また、ワイヤの断線及び干渉が発生しない。
【００４１】
また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１６が、バンプ１４及び１５よりも軟質な導電ペースト１９ａ及び１９ｂを介して、リードフレーム１１及び１２に実装されている。これにより、ＬＥＤチップ１６とリードフレーム１１及び１２との間に働く熱応力を導電ペースト１９ａ及び１９ｂによって緩和することができる。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は信頼性が高い。
【００４２】
更に、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、ＬＥＤパッケージ３の上部の外形を、透明樹脂体１７の外形によって構成している。このため、広い角度範囲に向けて光を出射することができる。
【００４３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は光の取出効率が高い。
【００４４】
次に、第４の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図７（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
図６及び図７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図５参照）と比較して、リードフレームの形状と、リードフレームの一部の下方に透明樹脂体１７が回り込んでいる点が異なっている。
【００４５】
以下、本実施形態におけるリードフレームの形状及びリードフレームと透明樹脂体との位置関係を詳細に説明する。
図６及び図７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４においては、一対のリードフレーム３１及び３２が設けられている。リードフレーム３１及び３２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。
【００４６】
リードフレーム３１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部３１ａが１つ設けられており、このベース部３１ａから４本の吊ピン３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅが延出している。吊ピン３１ｂは、ベース部３１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン３１ｃは、ベース部３１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン３１ｂ及び３１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン３１ｄ及び３１ｅは、ベース部３１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン３１ｂ〜３１ｅは、ベース部３１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００４７】
リードフレーム３２は、リードフレーム３１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム３２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部３２ａが１つ設けられており、このベース部３２ａから４本の吊ピン３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅが延出している。吊ピン３２ｂは、ベース部３２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン３２ｃは、ベース部３２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン３２ｄ及び３２ｅは、ベース部３２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン３２ｂ〜３２ｅは、ベース部３２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム３１の吊ピン３１ｄ及び３１ｅの幅は、リードフレーム３２における吊ピン３２ｄ及び３２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン３１ｄ及び３１ｅの幅と吊ピン３２ｄ及び３２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００４８】
リードフレーム３１の下面３１ｆにおけるＸ方向中央部には、凸部３１ｇが形成されている。このため、リードフレーム３１の厚さは２水準の値をとり、凸部３１ｇが形成されている部分は相対的に厚い厚板部分となっており、ベース部３１ａの＋Ｘ方向側の端部及び吊ピン３１ｂ〜３１ｅは相対的に薄い薄板部分となっている。図７（ｂ）においては、ベース部３１ａにおける凸部３１ｇが形成されていない部分を、薄板部３１ｔとして示す。
【００４９】
同様に、リードフレーム３２の下面３２ｆにおけるＸ方向中央部には、凸部３２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム３２の厚さも２水準の値をとり、凸部３２ｇが形成されて部分は相対的に厚い厚板部分となっており、ベース部３２ａの−Ｘ方向側の端部及び吊ピン３２ｂ〜３２ｅは相対的に薄い薄板部分となっている。図７（ｂ）においては、ベース部３２ａにおける凸部３２ｇが形成されていない部分を、薄板部３２ｔとして示す。なお、図７（ｂ）においては、リードフレーム３１及び３２における薄板部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００５０】
凸部３１ｇ及び３２ｇは、リードフレーム３１及び３２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。なお、これらの端縁を含む領域は、上述の薄板部３１ｔ及び３２ｔとなっている。リードフレーム３１の上面３１ｈとリードフレーム３２の上面３２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム３１の凸部３１ｇの下面とリードフレーム３２の凸部３２ｇの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム３１及び３２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００５１】
リードフレーム３１の上面３１ｈのうち、ベース部３１ａに相当する領域の一部には、導電ペースト１９ａが被着されている。また、リードフレーム３２の上面３２ｈのうち、ベース部３２ａに相当する領域の一部には、導電ペースト１９ｂが被着されている。導電ペースト１９ａ及び１９ｂは、例えば、銀ペーストである。また、前述の第３の実施形態と同様に、導電ペースト１９ａ及び１９ｂ上にはそれぞれバンプ１４及び１５が設けられており、その上にはＬＥＤチップ１６が設けられている。そして、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａはバンプ１４及び導電ペースト１９ａを介してリードフレーム３１に接続されており、ＬＥＤチップ１６の端子１６ｂはバンプ１５及び導電ペースト１９ｂを介してリードフレーム３２に接続されている。
【００５２】
また、ＬＥＤパッケージ４においては、透明樹脂体１７は、リードフレーム３１及び３２のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。より詳細には、リードフレーム３１の下面３１ｆのうち、凸部３１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン３１ｂ〜３１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム３１における凸部３１ｇの下面及び吊ピン３１ｂ〜３１ｅの先端面以外の面は、透明樹脂体１７によって覆われている。同様に、リードフレーム３２の下面３２ｆのうち、凸部３２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン３２ｂ〜３２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム３２における凸部３２ｇの下面及び吊ピン３２ｂ〜３２ｅの先端面以外の面は、透明樹脂体１７によって覆われている。このように、上方から見て、透明樹脂体１７の形状は矩形であり、上述の複数本の吊ピンの先端面は透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。ＬＥＤパッケージ４においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部３１ｇ及び３２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００５３】
更に、前述の第１〜第３の実施形態と同様に、透明樹脂体１７の内部には多数の蛍光体（図示せず）が分散されている。このような蛍光体としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００５４】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００５５】
又は、蛍光体として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体は、ＬＥＤチップ１６から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
【００５６】
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００５７】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００５８】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）〜（ｃ）、図１０（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図１１（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００５９】
先ず、図８（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００６０】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００６１】
これにより、図８（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図８（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。図１１（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図１１（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム３１及び３２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留し、ダイシング領域Ｄを横切る導電部材を形成している。
【００６２】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム３１とリードフレーム３２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム３１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム３２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム３１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム３２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム３１及び３２のベース部３１ａ及び３２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム３１及び３２の下面にそれぞれ凸部３１ｇ及び３２ｇ（図７参照）が形成される。
【００６３】
次に、図８（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム３１上に、導電ペースト１９ａ及び１９ｂを被着させる。次に、端子１６ａ及び１６ｂにそれぞれバンプ１４及び１５を接合させたＬＥＤチップ１６を、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにマウントする。このとき、バンプ１４が導電ペースト１９ａに接合し、バンプ１５が導電ペースト１９ｂに接合するようにする。これにより、ＬＥＤチップ１６の端子１６ａがバンプ１４及び導電ペースト１９ａを介してリードフレーム３１に接続され、端子１６ｂがバンプ１５及び導電ペースト２３ｂを介してリードフレーム３２に接続される。
【００６４】
次に、図９（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体（図示せず）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００６５】
次に、図９（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１６を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１６が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１６、バンプ１４及び１５、導電ペースト１９ａ及び１９ｂを覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。なお、このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６内で発生した気泡がリードフレームシート２３におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。
【００６６】
次に、図９（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図１０（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１６等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体（図示せず）が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム３１及び３２の凸部３１ｇ及び３２ｇ（図７参照）の下面が露出する。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図６及び図７に示すＬＥＤパッケージ４が製造される。
【００６８】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ４においては、リードフレームシート２３からリードフレーム３１及び３２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム３１及び３２にそれぞれ吊ピン３１ｄ、３１ｅ、３２ｄ、３２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム３１に吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム３２に吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成される。吊ピン３１ｂ〜３１ｅ及び３２ｂ〜３２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００６９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４においては、透明樹脂体１７がリードフレーム３１及び３２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム３１及び３２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム３１及び３２の凸部３１ｇ及び３２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム３１及び３２の保持性を高めることができる。すなわち、リードフレーム３１及び３２の各吊ピン及び各薄板部の下方に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム３１及び３２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム３１及び３２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ４の歩留まりを向上させることができる。また、製造されたＬＥＤパッケージ４の使用時において、熱応力によりリードフレーム３１及び３２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。
【００７０】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ４を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。
【００７１】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００７２】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４においては、リードフレーム３１及び３２のベース部３１ａ及び３２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム３１及び３２の露出面積を低減することができる。また、リードフレーム３１及び３２と透明樹脂体１７との接触面積を増加させることができる。この結果、リードフレーム３１及び３２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。更に、リードフレーム３１及び３２の腐食も抑制できる。
【００７３】
更にまた、図１１（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。
【００７４】
更にまた、本実施形態においては、リードフレーム３１及び３２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図８（ｃ）に示すＬＥＤチップ１６のマウント工程において、リードフレーム３１及び３２が隣の素子領域Ｐのリードフレーム３１及び３２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。
【００７５】
更にまた、本実施形態においては、図１０（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム３１及び３２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ４の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ４を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
本実施形態における上記以外の構成及び効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００７６】
次に、第４の実施形態の第１の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図８（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図１２（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００７７】
先ず、図１２（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図１２（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図１２（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図１２（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図１２（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図１２（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１２（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図１２（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第４の実施形態と同様である。
【００７８】
次に、第４の実施形態の第２の変形例について説明する。
図１３（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージ４（図６参照）と比較して、フリップタイプのＬＥＤチップ１６が５個設けられている点が異なっている。そして、第４の実施形態と同様に、各ＬＥＤチップ１６はリードフレーム３１とリードフレーム３２とを跨ぐようにブリッジ状に設けられており、端子１６ａはリードフレーム３１に接続されており、端子１６ｂはリードフレーム３２に接続されている。これにより、リードフレーム３１とリードフレーム３２との間に、５個のＬＥＤチップ１６が相互に並列に接続されている。これにより、本変形例によれば、前述の第４の実施形態よりも強力な出射光を得ることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第４の実施形態と同様である。
【００７９】
なお、前述の第４の実施形態及びその変形例においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の各実施形態及びその変形例においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００８０】
また、前述の第４の実施形態及びその変形例は、前述の第２の実施形態と組み合わせることも可能である。すなわち、導電ペースト１９ａ及び１９ｂの替わりに、異方性導電ペースト１８が設けられていてもよい。
【００８１】
また、前述の各実施形態及びその変形例においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
【００８２】
更に、前述の各実施形態及びその変形例においては、リードフレームのベース部の形状が上方から見て矩形である例を示したが、ベース部の形状は少なくとも１つの角部が落とされた形状であってもよい。これにより、ＬＥＤパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これらの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、ＬＥＤパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。
【００８３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。
【００８４】
以上説明した実施形態によれば、光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを実現することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１、２、３、４、５：ＬＥＤパッケージ、１１、１２：リードフレーム、１３：異方性導電フィルム、１４、１５：バンプ、１６：ＬＥＤチップ、１６ａ、１６ｂ：端子、１７：透明樹脂体、１８：異方性導電ペースト、１８ａ：ペースト材料、１８ｂ：金属粒子、１９ａ、１９ｂ：導電ペースト、２０ａ、２０ｂ：電極、２１：導電シート、２１ａ：銅板、２１ｂ：銀めっき層、２２ａ、２２ｂ：マスク、２２ｃ：開口部、２３：リードフレームシート、２３ａ：開口部、２３ｂ、２３ｃ：ブリッジ、２４：補強テープ、２６：蛍光体含有樹脂材料、２９：透明樹脂板、３１ａ：ベース部、３１ｂ〜３１ｅ：吊ピン、３１ｆ：下面、３１ｇ：凸部、３１ｈ：上面、３１ｔ：薄板部、３２：リードフレーム、３２ａ：ベース部、３２ｂ〜３２ｅ：吊ピン、３２ｆ：下面、３２ｇ：凸部、３２ｈ：上面、３２ｔ：薄板部、１００：補強テープ、１０１：下金型、１０１ａ：凹部、１０２：上金型、１０３：ディスペンサ、１０４：ブレード、１１１：レジスト膜、１１１ａ：レジストマスク、１１２：マスクパターン、１１３：マスク、Ｂ：ブロック、Ｄ：ダイシング領域、Ｐ：素子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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