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　特願２０１１−８８１０４「プリント基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　６月２８日出願公開、特開２０１２−１２４４５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　この出願は、平成２３年４月１２日（パリ条約による優先権主張２０１０年１２月６日、韓国）の出願であって、平成２５年６月２８日に拒絶査定がされ（発送日：同年７月２日）、これに対して、同年１１月５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされ、その後、当審において、平成２６年８月５日付けで拒絶理由が通知され（発送日：同年８月１２日）、同年１２月３日に意見書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２５年１１月５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
　トレンチが陰刻状に形成された絶縁層と、
　一端部は前記トレンチに埋め込まれ、他端部は前記絶縁層から突出するように前記トレンチに形成された回路パターンとを含み、
　前記絶縁層と前記回路パターンとの間にシード層を含み、
　前記トレンチは、第１溝部、および前記第１溝部の底面に少なくとも２つ連続的に設けられた第２溝部から構成されることを特徴とするプリント基板。」
　
第２　刊行物及び引用発明
　１　刊行物１
　これに対して、当審において通知した拒絶理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である、特開２００７−１０９７５５号公報（以下「刊行物１」という。）には、「配線回路基板およびその製造方法」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている（下線は当審で付したものである。以下同じ。）。
　
（１）「【０００１】
　本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。」
　
（２）「【００４８】
　図１（ｄ）にパターニングされたベース絶縁層１が示されている。・・（略）・・。それにより、図１（ｄ）に示すようにベース絶縁層１の上面には溝部Ｄ１，Ｄ２が形成される。本実施の形態では、
溝部Ｄ１，Ｄ２は矩形の断面形状を有する
【００４９】
　次に、図２（ｅ）に示すように、露出した金属補強板１０の上面、ベース絶縁層１の上面、ベース絶縁層１の側面および溝部Ｄ１，Ｄ２の内表面を覆うように金属薄膜層２を形成する。この金属薄膜層２の形成は、例えば蒸着法、スパッタリング法または無電解めっき等により行う。
【００５０】
　そして、金属薄膜層２の上面に、例えば感光性樹脂等からなるめっきレジスト層３を形成する。そして、めっきレジスト層３を所定のパターンに露光処理および現像処理する。これにより、図２（ｆ）に示すように、所定のパターンを有するめっきレジスト層３が金属薄膜層２上に形成される。・・（略）・・。
【００５１】
　続いて、図２（ｇ）に示すように、
電解めっき法により、露出した金属薄膜層２上に金属めっき層４を形成する
【００５２】
　図３（ｈ）に示すように、めっきレジスト層３を除去する。また、図３（ｉ）に示すように、めっきレジスト層３の形成領域における金属薄膜層２を除去する。これにより、金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターン２０ａ，２０ｂが形成される。・・（略）・・。
【００５３】（略）
【００５４】
　なお、
これら導体パターン２０ａ，２０ｂは、ともに溝部Ｄ１，Ｄ２上に形成されるので、それぞれの溝部Ｄ１，Ｄ２と嵌合する突条部を有する
【００５５】
　最後に、図３（ｊ）に示すように、ベース絶縁層１および導体パターン２０ａ，２０ｂの上面にカバー絶縁層５を形成する。・・（略）・・。
【００５６】
　これにより、本実施の形態に係る配線回路基板１００が完成する。」
　
（３）「【００７７】
　ベース絶縁層１上には、先端部に形成されるジンバル１５から後端部に形成される端子部３０へと延びるように導体パターン２０が形成されている。
図４では、配線として４本の導体パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄが示されている
【００７８】
　図５には、図４の回路付サスペンション基板１００ａ，１００ｂ，２００のＺ部の拡大断面図が示されている。
【００７９】
　
図５（ａ）に実施例１の回路付サスペンション基板１００ａが示され
【００８０】
　[実施例１]
　実施例１の回路付サスペンション基板１００ａの作製時においては、上記実施の形態と同様にベース絶縁層１のパターニングを行い、セミアディティブ法により導体パターン２０ａ、２０ｂを形成した。以下、詳細を説明する。
【００８１】
　初めに、金属補強板１０として厚み２５μｍのステンレス基板を用意した。そして、
ベース絶縁層１として厚み１０μｍのポジ型の感光性ポリイミド樹脂を金属補強板１０上に形成した
【００８２】
　そこで、導体パターン２０ａ，２０ｂの形成領域における略中央部（幅方向）に、それぞれ１つの
溝部Ｄ１，Ｄ２
【００８３】（略）
【００８４】（略）
【００８５】
　これにより、
ベース絶縁層１上に幅ｄａ，ｄｂが４μｍ、深さが４μｍの溝部Ｄ１，Ｄ２が形成された
【００８６】
　次に、
ベース絶縁層１の上面側に
金属薄膜層２を形成した
金属薄膜層２の厚みは１００ｎｍであった
【００８７】
　続いて、金属薄膜層２の上面側に、感光性樹脂からなるめっきレジスト層３を形成した。そこで、めっきレジスト層３を所定のパターンで露光処理および現像処理する。これにより、所定のパターンを有するめっきレジスト層３が金属薄膜層２上に形成された。
【００８８】
　次に、露出した金属薄膜層２上に厚み１０μｍの銅からなる金属めっき層４を形成した。そして、めっきレジスト層３を除去するとともに、めっきレジスト層３の形成領域における金属薄膜層２を除去した。
【００８９】
　
これにより、ベース絶縁層１上に金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターン２０ａ，２０ｂが形成された
【００９０】
　これらの導体パターン２０ａ，２０ｂは、厚みｈａ，ｈｂがともに１０μｍで、幅ｗａ，ｗｂがともに２０μｍであった。また、互いの間隔ｃｌ１が２０μｍであった。
【００９１】
　最後に、ベース絶縁層１および導体パターン２０ａ，２０ｂの上面側に、感光性ポリイミドを用いて、厚み４μｍのカバー絶縁層５を形成した。これにより、
実施例１の配線回路基板１０が完成した
　
（４）「【００９８】
　このような結果から、
ベース絶縁層１上の導体パターン２０ａ，２０ｂの形成領域に溝部Ｄ１，Ｄ２を形成することにより、ベース絶縁層１と導体パターン２０ａ，２０ｂとの間で十分な密着力が得られることが明らかとなった
　
（５）上記（２）の「図４では、配線として４本の導体パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄが示されている」（段落【００７７】）との記載からみて、導体パターン２０ａは配線であるといえる。
　　
（６）上記（２）の「これにより、ベース絶縁層１上に金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターン２０ａ，２０ｂが形成された」（段落【００８９】）との記載及び図５（ａ）からみて、該金属薄膜層２上に形成された導体パターン２０ａは、その一端部（図５ａにおける下方端部）は溝部Ｄ１が対向し、その他端部（図５ａにおける上方端部）はベース絶縁層１から突出するといえる。
　
　これらの記載事項、認定事項、及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「溝部Ｄ１が形成されたベース絶縁層１と、
　一端部は前記溝部Ｄ１に対向し、他端部は前記ベース絶縁層１から突出するように前記溝部Ｄ１に形成された配線としての導体パターン２０ａとを含み、
　前記ベース絶縁層１と前記導体パターン２０ａとの間に金属薄膜層２を含む回路付きサスペンション基板１００ａ。」
　
　２　刊行物２
　また、当審において通知した拒絶理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である、実願昭５６−１６４１５５号（実開昭５８−６８０５７号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）には、「プリント配線板」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）第２ページ２〜９行
「本考案は上記欠点を改良するもので、
積層板１の電気回路部に凹部２を設け、該凹部２内に更に微細な凹部３を多数配設し凹部全体に導電性材料４を充填したプリント配線板５であるため電気回路（導電性物質）と積層板間の密着性が著るしく向上し
　
（２）第３ページ１５行〜第４頁５行
「厚さ１ｍｍの
紙基材エポキシ樹脂積層板１の上面に
凹部２の内部に更に微細な凹部３を多数配設した凹部を有する電気回路部を設けた
該凹部２及び３に銀系導電性塗料４をシルクスクリーン印刷しプリント配線板５を得た
導電性材料が凹部２及び３に充填されているので電気回路と積層板間の密着性は非常によく本考案の優れていることを確認した
　
（３）図面には、微細な凹部３は、凹部２の底面に配設されることが示されている。
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容からみて、刊行物２には、次の事項（以下「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されている。」
　
「プリント配線板５において、導電性塗料４が充填される樹脂積層板１の凹部２の底面に微細な凹部３を多数配設すること。」
　
第３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　後者の「溝部Ｄ１」は前者の「トレンチ」に相当し、以下同様に、
　「ベース絶縁層１」は「絶縁層」に、
　「配線としての導体パターン２０ａ」は「回路パターン」に、
　「回路付きサスペンション基板１００ａ」は「プリント基板」にそれぞれ相当する。
　また、刊行物１の「溝部Ｄ１，Ｄ２は矩形の断面形状を有する。」（前記「第２」の「１（２）」の段落【００４８】）との記載及び図１（ｄ）、並びに「陰刻」が「文字または絵画をくぼませて彫り込むこと。[広辞苑第六版]」との意味であることからみて、引用発明の「溝部Ｄ１」は「陰刻状に形成された」といえる。
　
　さらに、刊行物１の「ベース絶縁層１上に幅ｄａ，ｄｂが４μｍ、深さが４μｍの溝部Ｄ１，Ｄ２が形成された。次に、ベース絶縁層１の上面側に・・（略）・・金属薄膜層２を形成した。ここで、金属薄膜層２の厚みは１００ｎｍであった。」（前記「第２」の「１（３）」の段落【００８５】及び【００８６】）との記載からみて、引用発明の溝部Ｄ１の深さ（４μｍ）に比べて該溝部Ｄ１の内表面（底面及び内側面）に形成される金属薄膜層２の厚さ（１００ｎｍ＝０．１μｍ）は、はるかに小さいといえる。
　また、刊行物１の「これら導体パターン２０ａ，２０ｂは、ともに溝部Ｄ１，Ｄ２上に形成されるので、それぞれの溝部Ｄ１，Ｄ２と嵌合する突条部を有する。」（前記「第２」の「１（２）」の段落【００５４】）との記載からみて、引用発明の導体パターン２０ａの一端部に形成された突条部は溝部Ｄ１に嵌合するといえる。
　そうすると、引用発明において、溝部Ｄ１の内表面に金属薄膜層２が形成されても、導体パターン２０ａの一端部に設けられた突条部は、溝部Ｄ１に嵌合されるといえる。
　したがって、引用発明の「一端部は前記溝部Ｄ１に対向し」は本願発明の「一端部は前記トレンチに埋め込まれ」に相当する。
　
　加えて、刊行物１の「電解めっき法により、露出した金属薄膜層２上に金属めっき層４を形成する。」（前記「第２」の「１（２）」の段落【００５１】）との記載からみて、引用発明の「金属薄膜層２」は本願発明の「シード層」に相当する。
　
　したがって両者は、
「トレンチが陰刻状に形成された絶縁層と、
　一端部は前記トレンチに埋め込まれ、他端部は前記絶縁層から突出するように前記トレンチに形成された回路パターンとを含み、
　前記絶縁層と前記回路パターンとの間にシード層を含むプリント基板。」
　で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では、トレンチは、「第１溝部、および前記第１溝部の底面に少なくとも２つ連続的に設けられた第２溝部から構成される」のに対し、
　引用発明では、溝部Ｄ１は、かかる構成を備えていない点。
　
第４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
　刊行物１の「これら導体パターン２０ａ，２０ｂは、ともに溝部Ｄ１，Ｄ２上に形成されるので、それぞれの溝部Ｄ１，Ｄ２と嵌合する突条部を有する。」（前記「第２」の「１（２）」の段落【００５４】）との記載、及び「ベース絶縁層１上の導体パターン２０ａ，２０ｂの形成領域に溝部Ｄ１，Ｄ２を形成することにより、ベース絶縁層１と導体パターン２０ａ，２０ｂとの間で十分な密着力が得られることが明らかとなった。」（前記「第２」の「１（３）」の段落【００９８】）との記載からみて、引用発明は、導体パターン２０ａの一端部に形成された突条部が溝部Ｄ１とを嵌合することで、導体パターン２０ａとベース絶縁層１との密着力を高めるものである。
　また、刊行物２の「厚さ１ｍｍの紙基材エポキシ樹脂積層板１の上面に・・（略）・・巾１ｍｍ深さ０．１ｍｍの凹部２の内部に更に微細な凹部３を多数配設した凹部を有する電気回路部を設けた。次に該凹部２及び３に銀系導電性塗料４をシルクスクリーン印刷しプリント配線板５を得たが導電性材料が凹部２及び３に充填されているので電気回路と積層板間の密着性は非常によく本考案の優れていることを確認した。」（前記「第２」の「２（２）」）との記載、及び前記「第２」の「２（３）」で示した事項からみて、刊行物２に記載された事項は、樹脂積層板１と導電性塗料４とを、凹部２の底部に多数配設された微細な凹部３を介して係合させることで両者の密着性を高めるものである。
　そうすると、引用発明及び刊行物２に記載された事項は、絶縁層と回路パターンとの密着力を高めるものである点で共通するから、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用する動機付けがあるといえる。
　そうしてみると、引用発明の溝部Ｄ１を、上記相違点のように「第１溝部、および前記第１溝部の底面に少なくとも２つ連続的に設けられた第２溝部から構成される」ようにすることは、刊行物２に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する効果は、全体としてみても、引用発明及び刊行物２に記載された事項から、当業者が容易に予測できる範囲内のものであって、格別なものではない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。