【事件の表示】
　特願２０１３−１０９７９４「ＬＥＤ照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月１５日出願公開，特開２０１３−１５７３４１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成２４年１０月２５日（優先権主張平成２４年１月５日）を出願日とする特願２０１２−２３６０２５号（以下「原出願」という。）の一部を，平成２５年５月２４日に新たな出願としたものであって，平成２５年７月２日付けで拒絶理由が通知され，同年９月２日に手続補正がされ，同年１０月２日付けで拒絶査定がされ，これに対して，同年１２月２６日に審判請求がされるとともに同時に手続補正がされたものである。
　その後，当審において，平成２６年９月１１日付けで拒絶理由が通知され，これに対して，同年１１月１７日に手続補正書及び意見書が提出された。
　
２　本願発明について
（１）本願発明
　本願発明は，平成２６年１１月１７日に提出された補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，そのうち請求項１に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。
　
「【請求項１】
　フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成された配線パターンと，光を乱反射させる表面性状を有し前記ベースフィルム及び前記配線パターンの表面に接着されたカバーフィルムと，を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板と，
　前記発光素子実装用フレキシブル回路基板に実装された表面実装型ＬＥＤと，
　を有し，
　前記カバーフィルムは，
　厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と，
　前記基材の表面に形成された，酸化チタンを含むフィルムからなる厚さが１０〜７５μｍの略白色の反射膜と，
　を有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。」
　
（２）刊行物に記載された発明
ア　引用例：　特開２０１１−５３５４３号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用し，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１１−５３５４３号公報（以下「引用例」という。）には，図１及び図２とともに，次の記載がある。（下線は当合議体において付加。以下同様。）
　
「【０００１】
　本発明は，非自発光型表示装置等において使用される面光源装置の光量制御部材に関し，特にＬＥＤ（Light Emitting Diode;発光ダイオード）等の点状光源を用いた面光源装置の光量制御部材，面光源装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来，液晶表示装置に代表される非自発光型表示装置が提案されている。非自発光型表示装置では，液晶表示デバイスの背面側に液晶表示デバイスを照明するための面光源装置（バックライトユニット）が設けられている。
従来の面光源装置としては，光源からの光が背面部から入射されこの光を前面部（出射面）から照明光として出射する拡散板を有する，いわゆる「直下型」の面光源装置が知られている。この面光源装置では，複数の光源が，拡散板の入射面である背面部に対向して配置されている。また，面光源装置では，拡散板の背面部側に反射された光は，反射シートにより再び反射されて，拡散板入射面に戻される。
【０００３】
　・・・（中略）・・・
【００１５】
　このように，生産性及び製造コストの点から単位面積当りのＬＥＤの数を減らすと，輝度むらが発生しやすい。特に近年のバックライトユニットの薄型化に対しては輝度むらがより顕著に現われる。即ち，ＬＥＤの数の削減とバックライトユニットの薄型化とはトレードオフの関係にある。
【００１６】
　本発明は，点状光源の数を削減し，光混合室を薄くしても，各点状光源の間となる位置における照明光の輝度を向上して照明むらをなくし，製造の容易化や製造コストの低減化と薄型化を図る面光源装置用の光量制御部材，面光源装置及び表示装置を提供することにある。」
　
「【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の実施例１の光量制御部材を適用した面光源装置及び非自発光型表示装置の構成を示す分解斜視図，（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）は面光源装置におけるＬＥＤの配置状態を示す斜視図
　
「【００２３】
　図１（ａ）に示すように，非自発光型表示装置１３は，面光源装置１１と，面光源装置１１によって照明される非照明物となる非自発光表示部１２とを有して構成されている。面光源装置１１は，非自発光型表示装置１３における照明装置として使用される。
【００２４】
　
面光源装置１１は，複数のＬＥＤ１と，複数のＬＥＤ１（複数の点状光源）を収納した筐体状の光混合室２と，反射部材３と，各ＬＥＤ１が発する光量に対して透過光量及び反射光量を制御する光量制御部材４ａと，各ＬＥＤ１が取付けられた背面側内壁及び背面側内壁に連続する側面側内壁をなす例えばアルミニウムを主成分とするシャーシ１０とを有し，光量制御部材４ａ側（図１中における上方側）に配置された非自発光表示部１２を照明する。シャーシ１０の内壁部，すなわち，光混合室２の背面側内壁及び側面側内壁は，少なくとも一部が反射面となされている
【００２５】
　・・・（中略）・・・
【００２７】
　
複数のＬＥＤ１は，互いに離間した状態で格子状に配置され，光混合室２の背面側内壁に取付けられている。反射部材３（白色の反射シート）は，複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して配置され，白色あるいは銀色の基板やシート及びテープ等からなる。複数のＬＥＤ１は，上記複数の孔を介して反射部材３から光量制御部材４ａ側に突出した状態である。反射部材３と光量制御部材４ａとにより光混合室２が形成されている
　
「【００５３】
　また，
反射部材３は可視光に対し高い反射率を持つものが好ましく，例えば，プラスチックフィルムを延伸もしくは単に発泡した白色のシート状及びテープ状にしたもの，その他アルミニウム箔や樹脂等に銀めっきを施したもの，白色塗料を塗布したもの等が好適に用いられる
　
　図１及び図２は以下のものである。
【図１】
【図２】
　ここで，上記段落【００２４】及び【００２７】の記載とともに図１及び図２を参照すると，複数のＬＥＤ１は，ＬＥＤ基板９上で，互いに離間した格子状に配置されて，ＬＥＤ基板９とともに，光混合室２の背面側内壁に取付けられていることがわかる。また，図２（ａ）を参照すると，シャーシ１０の図示がないところ，複数のＬＥＤ１及び反射部材３を備えるＬＥＤ基板９が示されていることから，ＬＥＤ基板９はシャーシ１０とは別のものであり，さらに，ＬＥＤ基板９上には，複数のＬＥＤ１とともに反射部材３が設けられて，ＬＥＤ基板１と反射部材３とは一体のものとして形成されていることが見て取れる。なお，図１（ａ）及び図２（ａ）においてはＬＥＤ基板９が記載されているところ，図１（ｂ）においてはＬＥＤ基板９の記載が省略されているものと認められる。
　また，「反射部材３」としては，上記段落【００５３】の記載から，「樹脂に」「白色塗料を塗布したもの等」が記載されているといえる。
　
　以上を総合すると，引用例には以下の発明が記載されているものと認められる。（以下「引用発明」という。）
「面光源装置１１であって，
　複数のＬＥＤ１と，
　複数のＬＥＤ１を収納した筐体状の光混合室２と，
　反射部材３と，
　各ＬＥＤ１が発する光量に対して透過光量及び反射光量を制御する光量制御部材４ａと，
　各ＬＥＤ１が取付けられた背面側内壁及び背面側内壁に連続する側面側内壁をなす例えばアルミニウムを主成分とするシャーシ１０，
とを有し，光量制御部材４ａ側（図１中における上方側）に配置された非自発光表示部１２を照明するものであり，
　シャーシ１０の内壁部，すなわち，光混合室２の背面側内壁及び側面側内壁は，少なくとも一部が反射面となされており，
　複数のＬＥＤ１は，ＬＥＤ基板９上で，互いに離間した格子状に配置されて，ＬＥＤ基板９とともに，光混合室２の背面側内壁に取付けられており，
　反射部材３は，複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して，ＬＥＤ基板９と一体に配置される，樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シートであり，
　複数のＬＥＤ１は，上記複数の孔を介して反射部材３から光量制御部材４ａ側に突出した状態であり，
　反射部材３と光量制御部材４ａとにより光混合室２が形成され，
　光量制御部材４ａは，ＬＥＤ１から発光された光を拡散及び反射させることで面発光させるものである，
　面光源装置１１。」
　
（３）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
ア　引用発明においては，「複数のＬＥＤ１は，ＬＥＤ基板９上で，互いに離間した格子状に配置されて」いるところ，ＬＥＤ基板９は複数のＬＥＤ１を実装し支持できる材料，すなわち基材から成ることは明らかである。また，引用発明の「反射部材３」であって，「複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して，ＬＥＤ基板９と一体に配置される，樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シート」が光を反射させる表面性状を有するものであることは明らかである。また，「反射部材３」は，「ＬＥＤ基板９と一体に配置されるもの」であるから，「反射部材３」及び「ＬＥＤ基板９」は一体のものとしてとらえることができる。よって，引用発明の「ＬＥＤ基板９」，及び「反射部材３」であって「複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して，ＬＥＤ基板９と一体に配置される，樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シート」を合わせたものと，本願発明の「フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成された配線パターンと，光を乱反射させる表面性状を有し前記ベースフィルム及び前記配線パターンの表面に接着されたカバーフィルムと，を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板」とは，「基材と，光を反射させる表面性状を有し基材と一体とされたカバー材を有する発光素子実装用基板」である点で一致する。
　
イ　引用発明の「反射部材３」であって「複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して，ＬＥＤ基板９と一体に配置される，樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シート」において，「塗布」された「白色塗料」は光を反射させるための白色の反射膜を構成するといえるから，引用発明の上記構成と，本願発明の「前記カバーフィルムは，厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と，前記基材の表面に形成された，酸化チタンを含むフィルムからなる厚さが１０〜７５μｍの略白色の反射膜と，を有する」こととは，「前記カバー材は，樹脂を含む基材と，前記基材の表面に形成された略白色の反射膜と，を有する」点で一致する。
　
ウ　引用発明の「複数のＬＥＤ１」であって「ＬＥＤ基板９上で，互いに離間した格子状に配置されて」いるものと，本願発明の「前記発光素子実装用フレキシブル回路基板に実装された表面実装型ＬＥＤ」とは，「発光素子実装用基板に実装されるＬＥＤ」である点で一致する。
　
エ　引用発明の「面光源装置１１」は，本願発明の「ＬＥＤ照明装置」に相当する。
　
オ　したがって，引用発明と本願発明とは以下の点で一致する。
「基材と，光を反射させる表面性状を有し基材と一体とされたカバー材を有する発光素子実装用基板と，
　前記発光素子実装用基板に実装されるＬＥＤと，
を有し，
　前記カバー材は，樹脂を含む基材と，前記基材の表面に形成された略白色の反射膜と，
を有するＬＥＤ照明装置。」
　である点で一致する。
　
カ　一方，両者は以下の各点で相違する。
　
《相違点１》
　本願発明は「フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成された配線パターンと，光を乱反射させる表面性状を有し前記ベースフィルム及び前記配線パターンの表面に接着されたカバーフィルムと，を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板」を備えるが，引用発明は「基材と，光を反射させる表面性状を有し基材と一体とされたカバー材を有する発光素子実装用基板」に相当する構成は備えるものの，当該構成が「フレキシブルな金属材料からなる」ことは特定されず，また，本願発明に係る「基材」「の表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成される配線パターン」も備えず，さらに「光を乱反射させる表面性状を有し前記ベースフィルム及び前記配線パターンの表面に接着されたカバーフィルムと，を有する発光素子実装用フレキシブル回路基板」であることまでは特定されていない点。
　
《相違点２》
　本願発明は「光を乱反射させる表面性状を有し前記配線パターンを覆うカバーフィルム」であって，「厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材と，前記基材の表面に形成された，酸化チタンを含むフィルムからなる厚さが１０〜７５μｍの略白色の反射膜と，を有する」ものを備えるが，引用発明は「カバー材」であって「樹脂を含む基材と，前記基材の表面に形成された略白色の反射膜と，を有する」ものに相当する構成は備えるものの，本願発明に係る上記構成は備えない点。
　
《相違点３》
　本願発明においては，「表面実装型ＬＥＤ」を備えるが，引用発明においては「ＬＥＤ」に対応する構成は備えるものの，当該「ＬＥＤ」が「表面実装型ＬＥＤ」であることは特定されない点。
　
（４）判断
　上記各相違点について検討する。相違点１及び２については併せて検討する。
　
《相違点１及び２について》
ア　バックライト用の照明装置において，実装基板の金属材料を屈曲性を有する（すなわちフレキシブルな）ものとして，実装基板全体をフレキシブル基板とすることは，例えば以下の周知例１にも示されているように周知の技術であり，ＬＥＤを動作させる回路を構成するために，周知例１に記載されているように，当該周知技術において，金属上に樹脂膜を介して，前記金属から絶縁して電極や配線パターンを形成することは当然の事項である。
　
周知例１：　国際公開第２０１１／１１８３５２号
　当審において通知した拒絶理由に引用し，本願の優先権主張の日前に外国において頒布された刊行物である国際公開第２０１１／１１８３５２号（以下「周知例１」という。）には，図１及び図２とともに，次の記載がある。
「【０００１】
　本発明は，一般的には，実装基板用放熱積層材に関し，特定的には，発熱量の大きい電子素子を実装するための実装基板用放熱積層材，たとえば，発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を実装するための実装基板用放熱積層材に関するものである。」
「【０００８】
　また，液晶テレビなどの薄型テレビは，近年ますます大型化する傾向にある。しかしながら，薄型テレビでは，画面を大型化するとともに，テレビ本体を可能な限り軽量化および薄型化することが望まれている。また，このような要求に応えるために，液晶バックライト装置も軽量化および薄型化するために，たとえば，特開２０００−３４００１９号公報（特許文献４）に記載されているようにサイドエッジ型の液晶バックライト装置を採用するようになってきている。さらに，たとえば，特開２００９−２７２４５１号公報（特許文献５）に記載されているように，
薄型化や消費電力の低減のために，液晶バックライト装置の光源としてＬＥＤを用いるようになってきている。ＬＥＤは絶縁基板に直接実装されるものである。このような技術的な傾向に対応するためには，ＬＥＤから発生した熱は，実装基板用積層材を介してＬＥＤが実装される面と反対側の面に放散する必要がある。
「【００１１】
　上記の目的を達成するためには，発明者は，
実装基板用放熱積層材に本来的に要求される絶縁性だけでなく，放熱性，屈曲性，軽量性を兼ね備えることが可能な材料の構成
「【００２２】
　
図１に示すように，実装基板用放熱積層材１は，アルミニウム基材層１１と，アルミニウム基材層１１の上に接着層１２を介在して積層されて固着された樹脂層１３と，樹脂層１３の上に接着層１４を介在して積層されて固着された銅層１５とを備える
【００２３】
　（アルミニウム基材層）
　アルミニウム基材層１１は，実装基板用放熱積層材１の銅層１５の上に実装される電子素子から発生する熱を放散するために設けられる。アルミニウム基材層１１の下面（樹脂層１３と固着される側と反対側の面）を電子機器の支持体や筐体に沿って積層して固着するように実装基板用放熱積層材１を配置してもよい。
【００２４】
　アルミニウム基材層１１は熱伝導率が高いアルミニウム材（アルミニウム箔）から形成されるのが好ましく，特に高純度（ＪＩＳ呼称　１０００系などの工業的レベルの高純度）のアルミニウム材から形成されるのが好ましい。調質されたアルミニウム材を用いる場合，積層材として扱いやすい硬質（ＪＩＳ呼称　Ｈ１８）のアルミニウム材を用いるのが好ましい。
実装基板用放熱積層材１を電子機器の支持体や筐体に沿って積層する際には，屈曲性が良好なものが求められるので，アルミニウム基材層１１は適宜調質されたアルミニウム材を用いるのが好ましい
【００２５】
　アルミニウム基材層１１の厚みは，電子機器の軽量性，小型化，薄型化に寄与するとともに，加工を容易にし，安定した放熱性を発揮するためには２０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく，さらに好ましくは８０μｍ以上３００μｍ以下，より好ましくは１００μｍ以上２５０μｍ以下である。アルミニウム基材層１１の厚みが２０μｍ未満では，安定した放熱性の効果を得ることができない。アルミニウム基材層１１の厚みが３５０μｍを超えると，加工が困難になる上，軽量・小型・薄型化の妨げとなる。
【００２６】
　（樹脂層）
　樹脂層１３は，約２５０℃のはんだによる電子素子の実装に耐えられるようにガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以上であるのが好ましい。また，
樹脂層１３は，絶縁性を担保するために絶縁破壊電圧が５ｋＶ以上であることが好ましい
【００２７】
　樹脂層１３は，ポリイミド，ポリエチレンナフタレート，ポリエチレンテレフタレート，フッ化樹脂，またはフッ化樹脂共重合体を含むフィルムから形成されるのが好ましく，樹脂層１３の材料としては特にポリイミドフィルムが好適に使用される。樹脂層１３に用いられるフッ化樹脂としては，例えば，ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ），ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好適である。また，樹脂層１３に用いられるフッ化樹脂の共重合体としては，例えばテトラフルオロエチレンのエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）が好適である。
【００２８】
　樹脂層１３の厚みは，安定した絶縁性と放熱性を発揮するためには１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく，より好ましくは１０〜５０μｍである。樹脂層１３の厚みが１０μｍ未満では，安定した絶縁性の効果を得ることができない。樹脂層１３の厚みが１００μｍを超えると，放熱性低下の原因となる。
【００２９】
　（銅層）
　
銅層１５は，実装基板用放熱積層材１の上に実装される電子素子を配線するための回路をエッチング等により形成するために設けられる。樹脂層１３としてのポリイミド樹脂層の上に銅層１５としての銅膜を蒸着することにより構成されてもよい
　
　ここで，「銅層１５は，実装基板用放熱積層材１の上に実装される電子素子を配線するための回路をエッチング等により形成するために設けられる」（段落【００２９】）ものであるところ，「アルミニウム基材層１１の上に接着層１２を介在して積層されて固着された樹脂層１３と，樹脂層１３の上に接着層１４を介在して積層されて固着された銅層１５とを備える」（段落【００２２】）から，アルミニウム基材層１１の上に樹脂層１３を介して配線層である銅層１５が形成され，また，「エッチング等」がされた部分においては，「アルミニウム基材層１１」とそ「の上に接着層１２を介在して積層されて固着された樹脂層１３が露出することは明らかである。
　
イ　ところで，引用文献１の段落【０００１】〜【００１６】の記載から，引用発明をバックライトユニットとして用いることは明らかである。また，一般に，ＬＥＤを用いた光源装置において放熱を効果的に行うことは周知の課題である。従って，引用発明におけるＬＥＤ基板９について上記各周知技術を採用して，相違点１に係る「フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成される配線パターン」に対応する構成を備えて「フレキシブル」な「回路基板」とすることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
ウ　次に，相違点１及び２に係る「カバーフィルム」について検討する。
　引用発明における反射部材３は，「複数のＬＥＤ１を挿通する複数の孔を有し，ＬＥＤ基板９上で且つ光量制御部材４ａに対向して，ＬＥＤ基板９と一体に配置される，樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シート」であるところ，光を反射する部材の基材として，厚さが８〜５０μｍの範囲内のポリイミドのフィルムを用い，当該ポリイミドのフィルムに白色の反射層を塗布等により形成して，光を反射するシートを可撓性のものとすることは，例えば以下の周知例２にも示されているように周知の技術である。
　
周知例２：　国際公開第２０１１／１１８１０９号
　当審において通知した拒絶理由に引用し，本願の優先権主張の日前に外国において頒布された刊行物である国際公開第２０１１／１１８１０９号（以下「周知例２」という。）には，図１，図４及び図６とともに，次の記載がある。
「【０００１】
　
本発明は，照明器具等の発光装置に組み込まれそれらの光源からの光を照射すべき側へ反射させ
可撓性反射基材
「【００６５】
　本発明の可撓性反射基材１０の一態様は，図１の通り，化学的に安定で変色し難いポリジメチルシロキサンのような主鎖中に非環状のジメチルシロキシ繰返単位を主成分として含みつつ
三次元架橋したシリコーンゴムに，それよりも高屈折率の白色無機フィラー粉末１５，例えばアナターゼ型酸化チタン粒子が分散されつつ含有された可撓性膜状反射層１１からなるカバーコートを有する。このようなカバーコートは，絶縁塗料層であって
【００６６】
　なお，カバーコートに代えて，はんだ耐熱性・高接着性を有し，フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用の表面保護フィルムであるカバーレイフィルムとして用いてもよい。カバーレイフィルムは，単独でも可撓性反射基材として用いられるが，好ましくは可撓性支持体に貼付されて可撓性反射基材として用いられる。カバーレイフィルムは，例えばポリイミドフィルムのような可撓性支持体の片面に塗布した接着剤を介して，可撓性支持体に粘着又は接着されて貼付されるもので，ハロゲンフリー対応のフィルム，超薄膜のフィルムであってもよい。」
「【００９８】
　
可撓性反射基材３０の別な一態様は，図４の通り，シリコーンゴムに，それよりも高屈折率の白色無機フィラー粉末３５が分散されつつ含有された可撓性膜状反射層３１が可撓性支持体３２の表面側に付されているカバーレイフィルムである
「【０１００】
　このシリコーンゴム製反射基材３０は，図６のようにして製造される。例えば
ポリイミドのような支持体シート３２ａ
シリコーンゴム製原材料組成物を塗工ノズル４６から，支持体シート３２ａの表面側に，噴霧し膜状とし，ヒーター４７で加熱することにより三次元架橋させて，反射層膜３１ａにして
可撓性膜状反射層３１の付された可撓性支持体３２の反対面側に粘着剤層３３及び剥離紙３４が付されたシリコーンゴム製反射基材３０が得られる
「【０１５７】（実施例１）
　初期反射率の比較（ポリフェニルシロキサンゴムとポリジメチルシロキサンゴムとの比較）
　ポリフェニルシロキサンゴム（商品名ＸＥ１４−Ｃ２５０８：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ）とポリジメチルシロキサンゴム（商品名ＩＶＳＭ４５００：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）を用いて，
アナターゼ型酸化チタン
とルチル型酸化チタン
とアルミナ
を各々２００質量部添加し
２５μｍのポリイミドを支持体
厚さ５０μｍのシリコーンゴム白色可撓性膜状反射層を有する可撓性反射基材を作製した
　
エ　ここで，上記段落【０００１】に記載されたとおり，「可撓性反射基材」を「照明器具等の発光装置に組み込」む際に，上記段落【０１００】にも記載されているような「粘着剤層」によって接着するようになすことは，当業者に明らかといえるものである。
　また，上記段落【０１５７】に記載されているように，白色の光反射部材を形成するにあたり，反射層となる部分に酸化チタンを含ませることは周知技術であり，反射層の厚さを１０〜７５μｍの範囲内とすることも，普通に採用される程度のことである。そして，そのようにして形成された「可撓性膜状反射層」（段落【００６５】及び【０１５７】）は，「膜状」であるからフィルムであり，当該「可撓性膜状反射層」と前記「ポリイミドフィルム」を合わせたものもフィルムということができる。
　
オ　また，光を反射するシートの表面を凹凸形状として，光を四方八方へと反射（すなわち乱反射）するものとすることも，例えば上記周知例２及び以下の周知例３に示されているように周知の技術である。
　
　周知例２には，さらに次の記載がある。
「【０１２７】
　この
可撓性反射基材の可撓性膜状反射層の表面が，１００ｎｍ〜１０μｍ程度のナノメートル乃至マイクロメートルオーダーの凹凸形状，角錐状や角柱状のプリズム形状，エッチング処理やサンドブラスト処理などによる梨地面形状となって非鏡面であると，入射した光が四方八方へ拡散し，鏡面のような特定方向への反射よりも拡散反射率が向上し，光の反射ムラを低減して，白色度が高くなって，反射効率が一層向上する
　
周知例３：　特開２００５−７０２４０号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用し，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００５−７０２４０号公報（以下「周知例３」という。）には，図２とともに，次の記載がある。
「【０００２】
　
反射フイルムには
拡散反射特性を有するタイプとがある
拡散反射特性を有するタイプのものは，フイルムの上にエンボス加工等により凹凸を形成し，又はアクリルビーズ，シリカビーズ等の真球状又は球状の粒子を混合した樹脂塗料をコーティングし，球状の凹凸を表層に形成
「【００１１】
　反射フイルム１は，ポリエステル系樹脂若しくはポリオレフィン系樹脂からなるフイルム又は白色フイルムが使用される。白色フイルムは，フイルム若しくはシート状に成形する前に，例えば，白色となるように，酸化チタン，硫酸バリウム，炭酸カルシウム，水酸化アルミニウム，炭酸マグネシウムや酸化アルミニウムなどの顔料をプラスチック樹脂に添加してフイルム，シートに成形したものである。樹脂に炭酸カルシウムや酸化チタン等の無機充填剤を含有させフイルムを成形し，これを延伸し多数のミクロボイドを形成させたものを使用することもできる。また，反射の効率を高めるために，
反射フイルムに，銀又はアルミニウムの蒸着層を設けたものを，使用することもできる。更に，例えば，白色となるように，酸化チタン，硫酸バリウム，炭酸カルシウム，水酸化アルミニウム，炭酸マグネシウムや酸化アルミニウムなどの顔料を含む樹脂層を反射フイルムにコーティングしたものでもよい
【００１２】
　
本発明の反射フイルムには，その表面にクレータ状穴からなる複数の凹部を有し
　
カ　それゆえ，引用発明の「樹脂に白色塗料を塗布したもの等である白色の反射シート」である「反射部材３」について，「樹脂」として厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材を採用し，「白色塗料を塗布したもの等」として酸化チタンを含み厚さが１０〜７５μｍのものとして，さらに「反射シート」が光を乱反射させる表面性状のものとすることは，当業者が適宜になし得たことといえる。
　
キ　前記イのとおり，引用発明において，ＬＥＤ基板９が「フレキシブルな金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂からなる保護膜とから形成されたベースフィルムと，前記ベースフィルムの表面に前記基材とは前記保護膜により絶縁して形成される配線パターン」に対応する構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことであるところ，この際，反射部材３は，「ＬＥＤ基板９上で」「ＬＥＤ基板９と一体に配置される」のであるから，「配線パターンを覆う」ものとなることは明らかである。そして，前記エのとおり，反射部材３を「ＬＥＤ基板９上で」「ＬＥＤ基板９と一体に配置」すべく，ＬＥＤ基板９に反射部材３を接着するようになすことは，当業者に明らかなことである。
　そして，前記ウ，エ，カのとおり，「反射部材３」について，「樹脂」として厚さが８〜５０μｍのポリイミドのフィルムを含む基材を採用し，「白色塗料を塗布したもの等」として「酸化チタンを含み厚さが１０〜７５μｍのもの」とし，光を乱反射させる表面性状のすることも当業者が適宜になし得たことであり，前記「ポリイミドフィルム」と「酸化チタンを含み厚さが１０〜７５μｍのもの」とを合わせたものがフレキシブルなものであるから，前記「フレキシブル」な「回路基板」とを合わせたものもまた「フレキシブル」な「回路基板」といえ，ここで，前記「ポリイミドフィルム」と「酸化チタンを含み厚さが１０〜７５μｍのもの」とを合わせたものは，「配線パターンを覆う」とともに，配線パターン間に露出する，金属材料からなる基材とその表面に形成された樹脂（すなわち本願発明の「ベースフィルム」）をも覆う「カバーフィルム」ということができる。
　
ク　よって，前記各周知技術を勘案して，引用発明において，ＬＥＤ基板９及び反射部材３を合わせたものについて，前記相違点１及び相違点２に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。。
　
《相違点３について》
　基板に実装するＬＥＤとして，表面実装型ＬＥＤは，例えば以下の周知例４にも示されているように周知のものである。
　
周知例４：　特開２００９−８１００４号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用し，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００９−８１００４号公報（以下「周知例４」という。）には，図６及び図９とともに以下の記載がある。
「【００６２】
　[第３の実施形態]
　図９は，本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂの概略構成を示す図であり，図６に対応した図である。
【００６３】
　本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂは，
平面実装型ＬＥＤパッケージ
【００６４】
　平面実装型ＬＥＤパッケージは，成型樹脂２０５とリードフレーム電極２０４とからなり，リードフレーム電極２０４（９）上にＬＥＤ素子２０１がマウントされている。
【００６５】
　リードフレーム電極２０４は，インサート成形によって成型樹脂２０５に一体的に設けられている。なお，リードフレーム電極２０４は，お互いが導通していない各部位２０４Ａ，２０４Ｂ，９によって構成されており，部位９にＬＥＤ素子２０１がマウントされている。また，部位２０４Ａが回路パターン１０９Ａにたとえば導電性接着剤を介して導通しており，部位２０４Ｂがたとえば導電性接着剤を介して回路パターン１０９Ｂに導通している。ＬＥＤ素子２０１は各ボンディングワイヤ２０２によって各部位２０４Ａ，２０４Ｂに接続されており，ＬＥＤ素子２０１や各ボンディングワイヤ２０２は樹脂等の封止材２０３により封止されている。」
　
　ここで，段落【００６３】に記載された「平面実装型ＬＥＤパッケージ」が表面実装型ＬＥＤのパッケージであることは明らかである。
　
　よって，引用発明において，「ＬＥＤ１」として，表面実装型ＬＥＤを採用して，相違点３に係る構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　
（５）まとめ
　以上検討したとおり，本願発明は，上記各周知技術を勘案して，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
３　むすび
　以上のとおりであるから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。