(57)【要約】【課題】  作業効率を向上し得るダイシングシートフレームを提供する。【解決手段】  フレーム２０では、枠材２１〜２４の長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８からなるリンク機構により、枠材２１〜２４を、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状（図１(A))に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状（図１(B))に移行可能に連結し得る。これにより、枠材２１〜２４により挟持されたテープＴは、枠材２１〜２４の第１の環形状において、加圧等により延伸されて弛んだ部分γができても、枠材２１〜２４が第２の環形状に移行することにより、テープＴ’全体を外側に引っ張るので弛んだ部分γを張らせることができる。したがって、テープＴ’の張替作業を要しないので作業効率を向上することができる。【選択図】  図１
2007165851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハをダイシングシートに貼り付けて切断分離を行なう際に用いるダイシングシートフレームであって、
前記ダイシングシートを保持または貼付可能な複数のフレーム片と、
前記複数のフレーム片を、前記半導体ウェハの貼付可能な範囲を囲み得る第１の環形状に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む範囲よりも広い範囲を囲み得る第２の環形状に移行可能に連結し得る連結手段と、
を備えることを特徴とするダイシングシートフレーム。
【請求項２】
前記複数のフレーム片は、前記第１の環形状を複数に分割したものに相当し得ることを特徴とする請求項１記載のダイシングシートフレーム。
【請求項３】
前記第１の環形状は、ほぼ円環形状であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシングシートフレーム。
【請求項４】
前記連結手段により連結された前記複数のフレーム片で隣接するもの同士を互いに固定し得る固定手段を備えており、
前記複数のフレーム片は、前記第１の環形状の状態において前記固定手段により固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングフレーム。
【請求項５】
前記連結手段により連結された前記複数のフレーム片で隣接するもの同士を互いに固定し得る固定手段を備えており、
前記複数のフレーム片は、前記第２の環形状の状態において前記固定手段により固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハをダイシングシートに貼り付けて切断分離を行なう際に用いるダイシングシートフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９(A) に示すように、シリコン等の半導体からなる半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）Ｗをレーザダイシングする場合には、通常、ウェハＷの裏面にダイシングシートが貼り付けられる。このようなダイシングシートは、ウェハシート、ダイシングフィルムあるいはエキスパンドテープとも称されるので、ここでは単にテープＴと呼ぶことにする。テープＴは、通常、ウェハＷを保持する側の面が粘着性を有する樹脂製のフィルム等からなり、周囲を円環状のフレーム（ダイシングシートフレーム）１００に張った状態で挟持されて載置台等にセットされている。
【０００３】
そして、レーザ光の照射によってテープＴの表面に貼着されたウェハＷの内側に改質層が形成された後、図９(B) に示すように、テープＴの裏側からウェハＷを押し上げるように加圧装置によって加圧することで、テープＴが平面方向に引き伸ばされる。これにより、当該テープＴに貼着されたウェハＷには、径方向に延伸される力が作用することから、当該改質層を起点としたクラックによって当該ウェハＷは複数の半導体チップ（以下「チップＣＰ」という）に割断される。なおこのような従来技術は、例えば、下記特許文献１、２等に開示されている。
【０００４】
ところで、図９(B) に示すように、加圧装置Ｐにより引き伸ばされたテープＴは、一旦伸びると、その後、加圧が解除されても、完全には元の状態には戻らない。そのため、図９(C) に示すように、元に戻らない部分γが存在する分、使用後のテープＴ’はフレーム１００に保持されていても全体としては弛んだ状態になってしまう。このため、弛みのない部分ｔを残してその周囲を切除して（同図に示す点線×印）ひと回り径の小さなフレーム２００に張り替える作業を行うことで、図９(D) に示すように、小さくなったテープｔの再利用を可能にしていた。
【特許文献１】特開２００５−１００１号公報（段落番号００５７〜００６９、図１８）
【特許文献２】特開２００３−１０９８６号公報（段落番号００６２〜００６４、図１９、図２９〜図３２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなテープの再利用には、使用後のテープＴ’から弛んだ部分γを切除する作業（図９(C) 参照）や、別のフレーム２００に切除後のテープｔを張り替える作業（図９(D) 参照）を必要とする。このため、このような作業の発生から、作業効率が却って低下し得るという問題がある。
【０００６】
また、通常使用するフレーム１００の他に、このような径の小さなフレーム２００を別途用意しておく必要から、設備コストの増大をも招くという問題がある。このため、たとえテープの再利用によって製造コストが低減されたとしても、このようなテープの切除作業や張替作業の発生さらには設備コストの増大によって、当該テープの再利用によるコストの低減効果が発揮され難くなるという問題もある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、作業効率を向上し得るダイシングシートフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１のダイシングシートフレームでは、半導体ウェハ［Ｗ］をダイシングシート［Ｔ］に貼付けて切断分離を行なう際に用いるダイシングシートフレーム［２０,３０,４０］であって、前記ダイシングシート［Ｔ］を保持または貼付可能な複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４］と、前記複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］を、前記半導体ウェハ［Ｗ］の貼付可能な範囲［Ｗｘ］を囲み得る第１の環形状（図１(A),図４(A),図５(A)）に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む範囲［α］よりも広い範囲［β］を囲み得る第２の環形状［図１(B),図４(B),図５(B)］に移行可能に連結し得る連結手段［２５,２６,２７,２８］と、を備えることを技術的特徴とする。なお、［  ］内の数字等は、［発明を実施するための最良の形態］の欄で説明する符号等に対応し得るものである（以下同じ）。
【０００９】
特許請求の範囲に記載の請求項２のダイシングシートフレームでは、請求項１記載のダイシングシートフレームにおいて、前記複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］は、前記第１の環形状を複数に分割したものに相当し得ることを技術的特徴とする［図１,図４,図５］。
【００１０】
特許請求の範囲に記載の請求項３のダイシングシートフレームでは、請求項１または２記載のダイシングシートフレームにおいて、前記第１の環形状［図４(A),図５(A)］は、ほぼ円環形状であることを技術的特徴とする［図４,図５］。
【００１１】
特許請求の範囲に記載の請求項４のダイシングシートフレームでは、請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングフレームにおいて、前記連結手段［５６,２７,２８］により連結された前記複数のフレーム片で隣接するもの同士［５２,５３］を互いに固定し得る固定手段［５６,２７,２８］を備えており、前記複数のフレーム片は、前記第１の環形状［図１(A),図４(A)］の状態において前記固定手段［５６,２７,２８］により固定されていることを技術的特徴とする。
【００１２】
特許請求の範囲に記載の請求項５のダイシングシートフレームでは、請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングフレームにおいて、前記連結手段［５６,２７,２８］により連結された前記複数のフレーム片で隣接するもの同士［５２,５３］を互いに固定し得る固定手段［５６,２７,２８］を備えており、前記複数のフレーム片は、前記第２の環形状［図１(B),図４(B)］の状態において前記固定手段［５６,２７,２８］により固定されていることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明では、連結手段［２５,２６,２７,２８］により、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］は、半導体ウェハ［Ｗ］の貼付可能な範囲［Ｗｘ］を囲み得る第１の環形状［図１(A),図４(A),図５(A)］に連結され得るとともにこの第１の環形状で囲む範囲［α］よりも広い範囲［β］を囲み得る第２の環形状［図１(B),図４(B),図５(B)］に移行可能に連結される。これにより、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］により保持または貼付されたダイシングシート［Ｔ］は、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］の第１の環形状［図１(A),図４(A),図５(A)］において、加圧等により延伸されて弛んだ部分［γ］ができても［図３(B) 、図３(C) ］、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］が第２の環形状［図１(B),図４(B),図５(B)］に移行することによって、全体が外側に引っ張られる［図３(D) ］。そのため、ひと回り径の小さなダイシングシートフレームに張り替えることなくして、当該弛んだ部分［γ］を張らせることができる。したがって、図９(C) や図９(D) を参照して説明したような切除作業や張替作業の発生を防止することができるため、作業効率を向上することができる。また、かかる小さなダイシングシートフレームの必要もないので、設備コストの増大も抑制することができる。
【００１４】
請求項２の発明では、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］は、第１の環形状を複数に分割したものに相当し得ることから、複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］が、第１の環形状［図１(A),図４(A),図５(A)］から第２の環形状［図１(B),図４(B),図５(B)］に移行するとき、これらを複数方向に放射状に移動させることで、保持または貼付されたダイシングシート［Ｔ］を全体に引っ張ることができる。また、例えば、第１の環形状を複数ほぼ均等に分割することで、ダイシングシート［Ｔ］を全体にほぼ均等に引っ張ることができる。これにより、第２の環形状［図１(B),図４(B),図５(B)］になった複数のフレーム片［２１,２２,２３,２４,３１,３２,３３,３４］により保持または貼付されたダイシングシート［Ｔ］に、皺や捩れ等を発生し難くすることから、この状態において［ウェハＷ］や割断されたチップ［ＣＰ］を貼着し易くできる。したがって、このような皺や捩れ等を除く作業も発生し難いので、作業効率をより向上することができる。
【００１５】
請求項３の発明では、第１の環形状［図４(A),図５(A)］は、ほぼ円環形状であることから、例えば当該第１の環形状が矩形状である場合に比べて、保持または貼付されたダイシングシート［Ｔ］に対してバランス良く引張力を加えて引っ張ることができる。これにより、第２の環形状［図４(B),図５(B)］になった複数のフレーム片［３１,３２,３３,３４］により保持または貼付されたダイシングシート［Ｔ］に、皺や捩れ等を発生し難くすることから、この状態においてウェハＷを貼着し易くできる。したがって、このような皺や捩れ等を除く作業も発生し難いので、作業効率をより向上することができる。
【００１６】
請求項４の発明では、連結手段［５６,２７,２８］により連結された複数のフレーム片で隣接する複数のフレーム片同士［５２,５３］は、第１の環形状［図１(A),図４(A)］の状態において固定手段［５６,２７,２８］により固定されている（図６(A)）。これにより、これらの複数のフレーム片は第１の環形状［図１(A),図４(A)］を維持するため、ダイシングシート［Ｔ］に保持または貼付された半導体ウェハをダイシングシート［Ｔ］の裏側から押し上げるように加圧する場合（エキスパンド工程）には、半導体ウェハ［Ｗ］の径方向に延伸される力を当該半導体ウェハ［Ｗ］の全面に均一に作用させることが可能となる。したがって、半導体ウェハ［Ｗ］に対しその径方向に作用する力の大きさのバラツキを抑制することができる。
【００１７】
請求項５の発明では、連結手段［５６,２７,２８］により連結された複数のフレーム片で隣接する複数のフレーム片同士［５２,５３］は、第２の環形状［図１(B),図４(B)］の状態において固定手段［５６,２７,２８］により固定されている（図６(B)）。これにより、これらの複数のフレーム片は第２の環形状［図１(B),図４(B)］を維持するため、加圧等により延伸されて弛んだ部分［γ］を張らせた状態で保持することが可能となる。したがって、ダイシングシート［Ｔ］の撓みを防止するので、後工程の処理、例えばダイピックや外観検査等の処理を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のダイシングシートフレームをレーザダイシングを行う際に用いられるエキスパンドテープのフレームに適用した実施形態について図を参照して説明する。以下、エキスパンドテープのことを単に「テープ」と、またそれを保持するフレームのことを単に「フレーム」という。なお、テープは、特許請求の範囲に記載の「ダイシングシート」、またフレームは、特許請求の範囲に記載の「ダイシングシートフレーム」、にそれぞれ相当し得るものである。
【００１９】
［第１実施形態］
まず、本第１実施形態に係るフレーム２０の構成を図１および図２を参照して説明する。図１に示すように、フレーム２０は、ほぼ正方形の環形状（以下「正方環状」という）を成す枠体で、主に、枠材２１、２２、２３、２４と、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８とにより構成されている。なお、枠材２１、２２、２３、２４は、特許請求の範囲に記載の「複数のフレーム片」に相当し得るもので、またリンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８は、ぞれぞれ特許請求の範囲に記載の「連結手段」に相当し得るものである。
【００２０】
枠材２１、２２、２３、２４（以下「枠材２１〜２４」という）は、それぞれテープＴを挟持可能に構成されるもので、いずれも同様に構成されるので、ここでは、枠材２２を代表して説明する。
図１および図２に示すように、枠材２２は、例えば、四角柱棒状の表枠材２２ａおよび同形状の裏枠材２２ｂから構成されており、他の枠材２１、２３、２４とともに正方環状のフレーム２０を形成することにより、ウェハＷを貼付可能な範囲、つまりウェハ位置Ｗｘを囲み得る長さに設定されている。
【００２１】
表枠材２２ａおよび裏枠材２２ｂは、いずれも両端部がほぼ４５度の角度を持つように形成されており、同様に形成された他の枠材２１ａ、２１ｂと組み合わせた場合に、正方環状のフレーム２０の角（９０度）を成し得るように形成されている。つまり、図１に示すように、表枠材２２ａおよび裏枠材２２ｂの平面形状が台形状になるように形成されている。
【００２２】
また、表枠材２２ａおよび裏枠材２２ｂは、その両端部付近に、長手方向に延びる長穴２５がそれぞれ形成されている。この長穴２５は、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８とともに特許請求の範囲に記載の「連結手段」に相当し得るものを構成する。このため、長穴２５の内径はボルト２７の軸径よりも大径に設定され、さらに長穴２５の長さは、図１(A) に示すように、フレーム２０が当該リンク２６によって閉じた状態（第１の環形状をなす状態）から開いた状態（第２の環形状をなす状態）に自在に移行可能なストローク長に当該長穴２５の長さが設定されている。
【００２３】
なお、表枠材２２ａおよび裏枠材２２ｂは、挟持するテープＴの表面に位置するか裏面に位置するかにより、本第１実施形態では「表」枠材あるいは「裏」枠材と称している。このため、両者の形状は、ほぼ同様で、両者は対向する側面間でテープＴの両面を挟み込むことによって当該テープＴを挟持可能にしている。そのため、図示されていないが、例えば、表枠材２２ａの当該側面に複数の凸部、裏枠材２２ｂの当該側面に同数の凹部をそれぞれ形成し、これらの凹部と凸部との噛合により凹凸間に挟まれるテープＴの挟持をより確実にしても良い。なお、これら表枠材２２ａと裏枠材２２ｂとの固定は、本第１実施形態の場合、ボルト２７と蝶ナット２８とによって、リンク２６の固定とともに共締めされることにより行われる。
【００２４】
図１および図２に示すように、リンク２６は、薄板棒状の板材からなる表リンク２６ａと同形状の裏リンク２６ｂとから構成されるリンク機構で、本第１実施形態の場合、フレーム２０が４分割された枠材２１〜２４によって構成されることから、これらを環形状に連結し得るように、４箇所に形成されている。
【００２５】
即ち、リンク２６を構成する表リンク２６ａおよび裏リンク２６ｂには、それぞれの両端部にボルト２７が自在に貫通し得る穴２６ｘが形成されており、この穴２６ｘを貫通するボルト２７によって、前述した枠材２１〜２４の端部に形成される長穴２５を介して、枠材２１および枠材２２、枠材２２および枠材２３、枠材２３および枠材２４、枠材２４および枠材２１、をそれぞれ蝶ナット２８によりねじ締結する。これにより、図１(A) に示すように、これらの枠材２１〜２４を正方環状を成し得るように連結し、また図１(B) に示すように、これらの枠材２１〜２４の外側（図１(A) に示す矢印方向）への移動を可能にしている。
【００２６】
なお、リンク２６とともにリンク機構を構成するボルト２７は、枠材２１とリンク２６とを共締め可能な十分な軸長に設定されている。また。このボルト２７に螺合可能なナットには、ねじ締め作業や緩め作業を容易にし得る蝶ナット２８が設定されている。
【００２７】
このようにフレーム２０を構成することによって、図１(A) に示すように、フレーム２０は、リンク２６によって閉じた状態（第１の環形状をなす状態）と、リンク２６によって開いた状態（第２の環形状をなす状態）に自在に移行させることが可能となる。つまり、フレーム２０を、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状（図１(A)のフレーム２０)と、この第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状（図１(B)のフレーム２０’)とに設定することが可能となる。
【００２８】
これにより、本第１実施形態に係るフレーム２０をウェハＷのエキスパンド工程に用いた場合、以下に説明する作用および効果を奏し得る。即ち、図３(A) に示すように、１回目のエキスパンド前の状態として、閉じた状態（第１の環形状をなす状態）のフレーム２０の枠材２１〜２４にテープＴを挟持して張った状態を維持し、この状態でテープＴの表面に貼着されたウェハＷにレーザ光を照射して当該ウェハＷの内側に改質層を形成する（改質工程）。
【００２９】
次に、図３(B) に示すように、テープＴの裏側からウェハＷを押し上げるように加圧装置Ｐによって加圧してエキスパンドする。これにより、当該テープＴに貼着されたウェハＷには、径方向に延伸される力が作用することから、当該改質層を起点としたクラックによって当該ウェハＷは複数のチップＣＰに割断される（割断工程）。
【００３０】
図３(C) に示すように、チップＣＰの割断が完了すると、加圧装置Ｐによるエキスパンドを解除する。エキスパンドが解除されても、一旦伸びたテープＴ’、つまり使用後のテープＴ’は、完全には元の状態（使用前のテープＴの形状）には戻らないため、元に戻らない部分γが存在する。そこで、リンク２６によってフレーム２０を閉じた状態（第１の環形状をなす状態）から開いた状態（第２の環形状をなす状態）に移行させる（フレーム拡張工程）。なお、図３(C) において符号ｔは、弛みのない部分を示す。
【００３１】
これにより、図３(D) に示すように、フレーム２０によって挟持される使用後のテープＴ’は、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状（図１(A))から第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状（図１(B))に拡張、つまり引っ張られるので、弛んだままで元に戻らない部分γを再び張った状態にすることができる。これにより、図９(D) に示すひと回り径の小さなフレーム２００にテープＴ’を張り替える作業等を行わなくても、テープＴ’に貼着された複数のチップＣＰを安定して保持することが可能になるので、例えば、外観検査工程やダイピックアップ工程等の次工程に搬送する準備を容易に整えることができる。なお、図３(D) において、破線による四角形状は、閉じた状態（第１の環形状をなす状態）の枠材２１〜２４を示す。
【００３２】
このように本第１実施形態に係るフレーム２０によると、枠材２１〜２４の長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８からなるリンク機構により、枠材２１〜２４を、ウェハ位置Ｗｘを囲み得る第１の環形状に連結し得るとともにこの第１の環形状で囲む第１範囲αよりも広い第２範囲βを囲み得る第２の環形状に移行可能に連結し得る。これにより、枠材２１〜２４により挟持されたテープＴは、枠材２１〜２４の第１の環形状において、加圧等により延伸されて弛んだ部分γができても、枠材２１〜２４が第２の環形状に移行することによって、使用後のテープＴ’全体が外側に引っ張られるため、図９(D) に示すようなひと回り径の小さなフレーム２００に張り替えることなく、当該弛んだ部分γを張らせることができる。したがって、図９(C) や図９(D) を参照して説明したような当該弛んだ部分γの切除作業や小さなフレーム２００への張替作業の発生を防止するので、作業効率を向上することができる。また、かかる小さなフレーム２００の必要もないので、設備コストの増大も抑制することができる。
【００３３】
また、本第１実施形態に係るフレーム２０では、枠材２１〜２４は、正方環状をほぼ四等分に分割したものに相当し得ることから、枠材２１〜２４が、図１(A) に示す閉じた状態（第１の環形状をなす状態）から図１(B) に示す開いた状態（第２の環形状をなす状態）に移行する際に、これらに四方向に放射状に移動させることで、挟持されたテープＴを全体にほぼ均等に引っ張ることができる。これにより、開いた状態（第２の環形状をなす状態）に移行した後、枠材２１〜２４により挟持されたテープＴ’に、皺や捩れ等を発生し難くすることから、次工程に搬送する準備が整った状態において複数のチップＣＰを貼着し易くできる。したがって、このような皺や捩れ等を除く作業も発生し難いので、作業効率をより向上することができる。
【００３４】
［第２実施形態］
次に、本第２実施形態に係るフレーム３０、４０の構成を図４および図５を参照して説明する。第２実施形態のフレーム３０は、その環形状をほぼ円環状に設定したところが、ほぼ正方環形状に設定された第１実施形態に係るフレーム２０と異なる点である。そのため、他の部分について、前述した第１実施形態に係るフレーム２０と実質的に同一の構成部分には同一符号を付し、それらの説明を省略する。
【００３５】
図４に示すように、本第２実施形態に係るフレーム３０では、１／４（四分の一）円弧状の枠材３１、３２、３３、３４（以下「枠材３１〜３４」という）をほぼ円環状の枠体を成すように構成した。なお、枠材３１、３２、３３、３４は、第１実施形態で説明したフレーム２０とほぼ同様に、それぞれ表枠材３１ａおよび裏枠材３１ｂ、表枠材３２ａおよび裏枠材３２ｂ、表枠材３３ａおよび裏枠材３３ｂ、表枠材３４ａおよび裏枠材３４ｂにより構成されており、特許請求の範囲に記載の「複数のフレーム片」に相当し得るものである。
【００３６】
これにより、第１実施形態に係る正方環状（第１の環形状が矩形状）のフレーム２０に比べて、図４(A) に示す閉じた状態（第１の環形状をなす状態）のフレーム３０から図４(B) に示す開いた状態（第２の環形状をなす状態）のフレーム３０’に移行する際に、挟持により保持されたテープＴに対してバランス良く引張力を加えて引っ張ることができる。これにより、開いた状態（第２の環形状をなす状態）に移行した後、枠材３１〜３４により挟持されたテープＴ’に、皺や捩れ等を発生し難くすることから、次工程に搬送する準備が整った状態において複数のチップＣＰを貼着し易くできる。したがって、このような皺や捩れ等を除く作業も発生し難いので作業効率をより向上することができる。
【００３７】
なお、第２実施形態のフレーム３０の改変例として、図５に示すフレーム４０が挙げられる。即ち、連結手段として、リンク機構（長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８）を用いることなく、図５(A) に示すように、ワイヤ通路４５を枠材３１、３３、３４に、またこのワイヤ通路４５に連通可能なワイヤ孔４６を枠材３２に、それぞれ形成するとともに、連結ワイヤ４７をワイヤ孔４６およびワイヤ通路４５に挿通して当該連結ワイヤ４７の終端４７ａを枠材３２に固定する。なお、ワイヤ通路４５、ワイヤ孔４６、連結ワイヤ４７は、それぞれ特許請求の範囲に記載の「連結手段」に相当し得るものである。
【００３８】
これにより、リンク機構を用いることなく、図５(A) に示す閉じた状態（第１の環形状をなす状態）のフレーム４０から図５(B) に示す開いた状態（第２の環形状をなす状態）のフレーム４０’に移行させることができる。また、これとは逆に、図５(B) に示す開いた状態（第２の環形状をなす状態）のフレーム４０’から図５(A) に示す閉じた状態（第１の環形状をなす状態）のフレーム４０に移行する際には、連結ワイヤ４７をフレーム４０の外側に向かって引くことで、容易に枠材３１〜３４を閉じた状態にすることができる。したがって、構成を簡素にでき、また操作も容易にすることができるので、作業効率を一層向上することができる。
【００３９】
なお、以上説明した各実施形態では、フレーム２０、３０、４０の枠材２１〜２４、３１〜３４を構成する表枠材２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３４ａと裏枠材２１ｂ〜２４ｂ、３１ｂ〜３４ｂとの間に、テープＴを挟み込んで保持する構成を採用したが、これに限られることはなく、例えば、次に説明する第３実施形態〜第６実施形態のように、テープＴを枠材に貼り付けてテープＴの周囲を当該枠材に固定しても良い。これにより、テープＴを挟持し得る構成を採る必要がないので、フレームの構成を簡素にすることが可能となる。
【００４０】
［第３実施形態］
次に、本第３実施形態に係るフレーム５０の構成を図６を参照して説明する。第３実施形態のフレーム５０は、前述したフレーム２０のリンク２６に代えて、当該フレーム５０の固定手段としても機能する固定プレート５６を備え、またテープＴの周囲を枠材５２，５３の表面に貼り付けて固定したところが、第１実施形態に係るフレーム２０と異なる点である。そのため、他の部分について前述した第１実施形態に係るフレーム２０と実質的に同一の構成部分には同一符号を付し、それらの説明を省略する。
【００４１】
図６(A) および図６(B) に示すように、本第３実施形態に係るフレーム５０では、両端部に長手方向に比較的長く延びる凹形状の貫通溝５２ａ，５３ａが形成された角棒形状の枠材５２，５３と、この貫通溝５２ａ，５３ａの両方にまたがって両貫通溝５２ａ，５３ａ内をほぼ埋める程度の外形寸法に設定された厚板細長形状の固定プレート５６と、これらをねじ締め固定可能に構成されるボルト２７および蝶ナット２８と、から構成されている。
【００４２】
そして、枠材５２，５３の端部には、貫通溝５２ａ，５３ａ内をボルト２７が横断可能にねじ穴５２ｘ，５３ｘが形成されており、また固定プレート５６内には、当該固定プレート５６の短手方向に貫通するボルト２７を、当該固定プレート５６の長手方向に移動可能な長穴５５が形成されている。
【００４３】
このように枠材５２，５３および固定プレート５６をそれぞれ形成することで、枠材５２，５３の貫通溝５２ａ，５３ａ内に固定プレート５６を位置させるとともに、固定プレート５６の両側を枠材５２，５３の端部で挟み込むようにしてボルト２７と蝶ナット２８とによりねじ締め固定する。
【００４４】
これにより、図６(A) に示すように、連結手段としての固定プレート５６により連結された隣接する枠材５２，５３は、第１の環形状の状態（例えば図１(A)，図４(A)）をなすフレーム５０において、固定手段としても機能する固定プレート５６、ボルト２７、蝶ナット２８により固定される。また、テープＴは、その周囲を枠材５２，５３の表面に貼り付けて固定できる。
【００４５】
このため、これらの複数の枠材は第１の環形状（例えば図１(A)，図４(A) ）を維持するため、テープＴに保持または貼付されたウェハＷをテープＴの裏側から押し上げるように加圧する場合（前述したエキスパンド工程（図３(B) ）には、ウェハＷの径方向に延伸される力を当該ウェハＷの全面に均一に作用させることが可能となる。したがって、ウェハＷに対しその径方向に作用する力の大きさのバラツキを抑制することができる。
【００４６】
これに対し、図６(B) に示すように、連結手段としての固定プレート５６、ボルト２７および蝶ナット２８により連結された隣接する枠材５２，５３は、第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）をなすフレーム５０’においては、ボルト２７および蝶ナット２８によるねじ締結機構が緩むことで、固定手段としても機能していた固定プレート５６、ボルト２７、蝶ナット２８による固定から解放される。
【００４７】
なお、第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）をなすフレーム５０においても、固定手段としても機能する固定プレート５６、ボルト２７、蝶ナット２８により枠材５２，５３が固定されることで、これらの複数の枠材は第２の環形状（例えば図１(B)，図４(B) ）を維持するため、前述したエキスパンド工程（図３(B) ）により延伸されて弛んだ部分γ（図３(C) ）を張らせた状態で保持することが可能となる。したがって、テープＴの撓みを防止するので、後工程の処理、例えばダイピックや外観検査等の処理を容易にすることができる。
【００４８】
また、前述した第１実施形態のように、表枠材２１ａ等と裏枠材２１ｂ等との間にテープＴを挟み込んでテープＴの周囲を固定する場合には、第１実施形態のフレーム２０の構成においても、連結手段としてのリンク２６、ボルト２７および蝶ナット２８が、固定手段としても機能するので、例えば、第１の環形状の状態（例えば図１(A)，図４(A)）や第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）を保持することができる。
【００４９】
［第４実施形態］
次に、本第４実施形態に係るフレーム６０，７０，８０の構成を図７を参照して説明する。第４実施形態のフレーム６０，７０，８０は、前述したフレーム２０のリンク２６を備えることなく、第１の環形状の状態（例えば図１(A)，図４(A)）から第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）に開いた後、固定手段としての、固定治具６６，７６等で固定するところが、第１実施形態に係るフレーム２０や第３実施形態のフレーム５０と異なる点である。そのため、他の部分について前述したフレーム２０，５０と実質的に同一の構成部分には同一符号を付し、それらの説明を省略する。
【００５０】
図７(A) に示すように、本第４実施形態に係るフレーム６０では、両端部に長手方向に延びる階段形状の段溝６２ａ，６３ａが形成された角棒形状の枠材６２，６３と、この段溝６２ａ，６３ａの両方にまたがって両段溝６２ａ，６３ａに対する継手状をなすようにに両端に段溝６６ａが形成された厚板細長形状の固定治具６６と、これらをねじ締め固定可能に構成されるボルト２７および蝶ナット２８と、から構成されている。
【００５１】
そして、枠材６２，６３の端部には、段溝６２ａ，６３ａをボルト２７が横断可能にねじ穴６２ｘ，６３ｘが形成されており、これらの段溝６２ａ，６３ａに継手状に組み合わされた固定治具６６の両端の段溝６６ａにも、枠材６２，６３のねじ穴６２ｘ，６３ｘに連通可能なねじ穴６６ｘが形成されている。
【００５２】
このように枠材６２，６３および固定治具６６をそれぞれ形成することで、枠材６２，６３の段溝６２ａ，６３ａに固定治具６６の段溝６６ａが段継ぎ状に組み合わせるとともに、組まれた枠材６２，６３および固定治具６６の端部を互いに圧接するようにしてボルト２７と蝶ナット２８とによりねじ締め固定する。
【００５３】
これにより、図７(A) に示すように、隣接する枠材６２，６３は、第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）をなすフレーム６０において、固定手段としての固定治具６６、ボルト２７、蝶ナット２８により固定されて、これらの複数の枠材は第２の環形状（例えば図１(B)，図４(B) ）を維持するので、前述したエキスパンド工程（図３(B) ）により延伸されて弛んだ部分γ（図３(C) ）を張らせた状態で保持することが可能となる。したがって、テープＴの撓みを防止するので、後工程の処理、例えばダイピックや外観検査等の処理を容易にすることができる。
【００５４】
また、図７(B) に示すように、本第４実施形態に係るフレーム７０では、両端部に長手方向に比較的短く延びる凹形状の貫通溝７２ａ，７３ａが形成された角棒形状の枠材７２，７３と、この貫通溝７２ａ，７３ａの両方にまたがって両貫通溝７２ａ，７３ａ内をほぼ埋める程度の外形寸法に設定された厚板細長形状の固定部材７６と、これらをねじ締め固定可能に構成されるボルト２７および蝶ナット２８と、から構成されている。
【００５５】
そして、枠材７２，７３の端部には、貫通溝７２ａ，７３ａ内をボルト２７が横断可能にねじ穴７２ｘ，７３ｘが形成されており、これらの貫通溝７２ａ，７３ａに継手状に組み合わされた固定治具７６の両端にも、枠材７２，７３のねじ穴７２ｘ，７３ｘに連通可能なねじ穴７６ｘが形成されている。
【００５６】
このように枠材７２，７３および固定部材７６をそれぞれ形成することで、枠材７２，７３の貫通溝７２ａ，７３ａ内に固定治具７６を位置させて棒継ぎ状に組み合わせるとともに、固定部材７６の両側を枠材７２，７３の端部で挟み込むようにしてボルト２７と蝶ナット２８とによりねじ締め固定する。
【００５７】
これにより、図７(B) に示すように、隣接する枠材７２，７３は、第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）をなすフレーム７０において、固定手段としての固定治具７６、ボルト２７、蝶ナット２８により固定されて、これらの複数の枠材は第２の環形状（例えば図１(B)，図４(B) ）を維持するので、前述したエキスパンド工程（図３(B) ）により延伸されて弛んだ部分γ（図３(C) ）を張らせた状態で保持することが可能となる。したがって、テープＴの撓みを防止するので、後工程の処理、例えばダイピックや外観検査等の処理を容易にすることができる。
【００５８】
なお、図７(C) に示すように、固定部材７７の幅を枠材７２，７３の幅と同程度に拡げる構成を採ることによって、枠材７２，７３の端部と固定治具７７の端部とを目違い継ぎ状に組み合わせることが可能となるので、両枠材７２，７３の間をより確実に固定することができる。
【００５９】
また、図７(D) に示すように、枠材８２，８３の端部には貫通溝等を形成することなく、これらの端部を包み込むように固定治具８６を構成しても良い。即ち、図７(D) に示す本第４実施形態に係るフレーム７０では、縦断面形状を片仮名の「エ」字形状に形成して固定治具８６の両端部に凹形状の貫通溝８２ａを設ける。そして、この貫通溝８２ａ内をボルト２７が横断可能にねじ穴８２ｘを形成し、さらにこの貫通溝８２ａ内に継手状に組み合わされる枠材８２，８３の両端にも、固定治具８６のねじ穴８６ｘに連通能なねじ穴８２ｘ、８３ｘが形成する。
【００６０】
このように枠材８２，８３および固定部材８６をそれぞれ形成することで、固定部材８６の貫通溝８６ａ内に枠材８２，８３の端部を位置させて板継ぎ状に組み合わせるとともに、枠材８２，８３の両側を固定部材８６の端部で挟み込むようにしてボルト２７と蝶ナット２８とによりねじ締め固定する。
【００６１】
これにより、図７(D) に示すように、隣接する枠材８２，８３は、第２の環形状の状態（例えば図１(B)，図４(B)）をなすフレーム８０において、固定手段としての固定治具８６、ボルト２７、蝶ナット２８により固定されて、これらの複数の枠材は第２の環形状（例えば図１(B)，図４(B) ）を維持するので、前述したエキスパンド工程（図３(B) ）により延伸されて弛んだ部分γ（図３(C) ）を張らせた状態で保持することが可能となる。したがって、テープＴの撓みを防止するので、後工程の処理、例えばダイピックや外観検査等の処理を容易にすることができる。
【００６２】
なお、連結手段として、リンク機構（長穴２５、リンク２６、ボルト２７、蝶ナット２８）を用いることなく構成した第２実施形態のフレーム４０について、固定手段を構成する例を、図８に基づいて説明する。なお、図８(A) には、図５(B) に示すフレーム４０を裏側から見たフレーム４０”の平面図が示されており、また図８(B) には、図８(A) に示す８Ｂ方向から見た側面図、図８(C) には、図８(B) に示す８Ｃ線断面図、がそれぞれ示されている。
【００６３】
図８(A) 〜図８(C) に示すように、固定手段としての固定治具８０は、径方向外側に向かって径が拡がる環状ワイヤ８１と、径方向内側に向かって径が縮まる環状ワイヤ８２と、により構成されている。環状ワイヤ８１は、ばね性を有する断面ほぼ矩形状からなる金属線で、第２の環形状の状態（例えば図５(B)）をなすフレーム４０”の内径よりも大径に設定された円環形状に形成されている。また、環状ワイヤ８２も、ばね性を有する断面ほぼ矩形状からなる金属線で、第２の環形状の状態（例えば図５(B)）をなすフレーム４０”の外径よりも小径に設定された円環形状に形成されている。
【００６４】
また、これらの環状ワイヤ８１、８２には、両者とも同じばね線材が用いられていることから、環状ワイヤ８１が径方向外側に向けて拡径しようとする力と、環状ワイヤ８２が径方向内側に向けて縮径しようとする力とは、ほぼ同様に設定されている。
【００６５】
このような２本の環状ワイヤ８１、８２からなる固定治具８０を、第２の環形状の状態（例えば図５(B)）をなすフレーム４０”の内側および外側に掛ける。これにより、環状ワイヤ８１は、径方向外側に向けてフレーム４０”をその内側から押し拡げるのに対し、環状ワイヤ８２は、径方向内側に向けてフレーム４０”をその外側から押し縮め、両者のばね性による力はほぼ同様に設定されていることから、フレーム４０”はこれらの環状ワイヤ８１、８２に挟まれた状態として、第２の環形状（例えば図１(B)，図４(B) ）を維持することが可能となる。
【００６６】
このように２本の環状ワイヤ８１、８２からなる固定治具８０によると、フレーム４０側に特に加工を施すことなく固定することができるので、加工工数や部品点数を大幅に削減することができる。また、フレームの形状に合わせて環状ワイヤの環形状を適宜変更することで、バリエーションに富んだ固定治具を容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るフレームの構成を示す図で、図１(A) は第１の環形状をなす状態に設定されている場合、図１(B) は第２の環形状をなす状態に設定されている場合、をそれぞれ示す構成図である。
【図２】本第１実施形態に係るフレームのリンク機構の構成を示す図で、図２(A) は図１(A) に示す２Ａ線方向から、図２(B) は図１(B) に示す２Ｂ線方向から、それぞれ見た矢視図である。
【図３】本第１実施形態に係るフレームを用いたエキスパンド工程の様子を示す説明図で、図３(A) は１回目のエキスパンド前の状態を表したもの、図３(B) はエキスパンド（１回目）中の状態を表したもの、図３(C) は１回目のエキスパンド解除後の状態を表したもの、図３(D) は次工程への搬送前の状態を表したもの、である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るフレームの構成を示す図で、図４(A) は第１の環形状をなす状態に設定されている場合、図４(B) は第２の環形状をなす状態に設定されている場合、をそれぞれ示す構成図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るフレームの改変例の構成を示す図で、図５(A) は第１の環形状をなす状態に設定されている場合、図５(B) は第２の環形状をなす状態に設定されている場合、をそれぞれ示す構成図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るフレームの固定手段の構成例を示す図で、図６(A) はフレームが第１の環形状をなす場合における固定状態を表したもので、図６(B) はフレームが第２の環形状をなす場合における解放状態を表したものである。
【図７】本発明の第４実施形態に係るフレームの固定手段の構成例を示す図で、フレームが第２の環形状をなす場合における固定状態を表したもので、図７(A) は段継ぎ状のもの、図７(B) は棒継ぎ状のもの、図７(C) は目違い継ぎ状のもの、図７(D) は板継ぎ状のもの、である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るフレームの固定手段の構成例を示す図で、フレームが第２の環形状をなす場合における固定状態を表したもので、図８(A) は平面図、図８(B) は図８(A) に示す８Ｂ方向から見た側面図、図８(C) は図８(B) に示す８Ｃ線断面図、である。
【図９】従来例によるフレームを用いたエキスパンド工程の様子を示す説明図で、図９(A) は１回目のエキスパンド前の状態を表したもの、図９(B) は１回目のエキスパンド中の状態を表したもの、図９(C) は１回目のエキスパンド解除後の状態を表したもの、図９(D) は次工程への搬送前の状態を表したもの、である。
【符号の説明】
【００６８】
２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０…フレーム（ダイシングシートフレーム）
２１、２２、２３、２４、３１、３２、３３、３４、５２、５３、６２、６３、７２、７３、８２、８３…枠材（フレーム片）
２５…長穴（連結手段）
２６…リンク（連結手段）
２７…ボルト（連結手段、固定手段）
２８…蝶ナット（連結手段、固定手段）
４５…ワイヤ通路（連結手段）
４６…ワイヤ孔（連結手段）
４７…連結ワイヤ（連結手段）
４７ａ…終端（連結手段）
５２ａ、５３ａ、７２ａ、７３ａ、８６ａ…貫通溝
５６…固定プレート（連結手段、固定手段）
６２ａ、６３ａ…段溝
６６、７６，８６，８１…固定治具（固定手段）
ＣＰ…半導体チップ
Ｐ…加圧装置
Ｔ、Ｔ’…テープ（ダイシングシート）
Ｗ…ウェハ（半導体ウェハ）
Ｗｘ…ウェハ位置（半導体ウェハの貼付可能な範囲）
α…第１範囲（第１の環形状で囲む範囲）
β…第２範囲（第１の環形状で囲む範囲よりも広い範囲）
【図１】
2007165851.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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