【事件の表示】
　平成　４年特許願第　７６４８４号「弾性表面波装置の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年１０月２９日出願公開、特開平　５−２８３９６４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　本願は、平成４年３月３１日に特許出願されたものであって、その請求項１、２に係る発明は、平成１３年７月２日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認める。
　これに対して、平成１４年１０月１８日付けで、本願の各請求項に係る発明は、刊行物１（特開昭57-62614号公報）及び刊行物２（特開昭61-174659号公報）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨、下記のとおりの拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、審判請求人からは何ら応答もない。
　そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
　
　記
　
【１】本願発明
　本願は、平成４年３月３１日に特許出願されたものであって、その請求項１、２に係る発明は、平成１３年７月２日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　
圧電基板上に入、出力電極指対と、この入、出力電極指対の外周部とそれぞれ連接して形成した引出し電極と、前記入、出力電極指対及び引出し電極とは独立し、かつ近接した円形あるいは円弧部を有する変形多角形の認識パターン部とを形成する第1の工程と、次に表面に端子を有する端子台に前記圧電基板を結合させる第2の工程と、次いで前記認識パターン部の円形あるいは円弧を認識し、予め記憶されたデータに基づいてワイヤーボンディング装置を移動させて、前記引出し電極と前記端子とをワイヤーで接続する第3の工程とを備えた弾性表面波装置の製造方法。
　【請求項２】　認識パターン部は引出し電極に接続したものである請求項1に記載の弾性表面波装置
の製造方法。
（なお、請求項１において、「入、出力電極指と、」は「入、出力電極指対と、」の、「連接して引出し電極と、」は「連接して形成した引出し電極と、」のそれぞれ誤記と認め、上記のように認定した。）
【２】引用刊行物
（１）上記刊行物1（特開昭57-62614号公報）には、従来技術、実施例及び図面に係わる記載を参酌すると、以下の各記載が認められる。
（1-1）「本発明はワイヤボンディングを自動化するときボンディングパッドの位置検出が誤りなく検出し得るように改良された弾性表面波素子に関する。
　弾性表面波素子はLiTaO3などの圧電性のウエハに所定の入力電極、出力電極等のパターンを形成し、所定のダイシングラインに沿って切断して個々のペレットを得、しかるのち各ペレットをステムに接着剤にて固定し、所定の電極端子をステムのリードピンに接続して、その後シエルをステムに気密封着してなる。
　………（中略）………。又、このようなペレットがワイヤボンディング工程へ送られてくると、位置検出不良によりボンディング装置が停止したり、装置の稼働率が低下する問題があった。
　本発明は上述の問題に鑑みてなされたもので、位置検出パッドの位置を工夫することにより上述の問題を解決したものである。すなわち位置検出パッドの基板長辺側の端縁がブスバーの基板長辺側の端縁より内側に位置するようにしたものである。」（第1頁左下欄第14行〜第2頁左上欄第15行、第1図参照）
（1-2）「第2図は本発明の弾性表面波素子のペレットを示した。たとえばLiTaO3からなる圧電基板(20)の表面にブスバー(21a)、(21b)によって連結されたすだれ状の出力電極(22)、出力電極(22)に対向して設けられ同様にブスバー(23a)、(23b)によって連結された入力電極(24)、入・出力電極間に設けられたシールド電極(25)、各電極と電気的に接続されたボンディングパッド(26)、位置検出パッド(27)、(28)及び入・出力電極の外側に吸音剤(29)とを備えている。………（中略）………。
　上述のように位置検出パッドが形成されたパターンを具備したウエハは、ダイシングして各ペレットに分割するとき、ダイシングミスにより第1図に示す如くブスバーが削られるようなものがあっても、これらのペレットに形成された位置検出パッドはその形状が何らそこなわれることがない。したがってワイヤボンディング工程に順次おくられてくるとき、位置検出パッドが所定の形状を保っているので、位置検出不良を起こすことがなく、順調なワイヤボンディング作業を行なわせることができる。」（第2頁左上欄第16行〜右上欄第20行、第1、2図参照）
（1-3）「上述した実施例では、位置検出パッドをボンディングパッドと個別に設けたが、第3図に示すように、ボンディングパッド(30)、(31)を位置検出パッドと兼用してもよい。なお位置検出パッドの位置・形状は、本発明の要旨に従って、種々の変形構造があることはいうまでもない。」（第2頁左下欄第4〜9行、第3図参照）
（２）上記刊行物2（特開昭61-174659号公報）には、電子部品（半導体装置）を製造する際のワイヤーボンディングに係わる技術的事項が開示されており、この際「電子部品（半導体チップ）の電極引出し部分（ボンディングパッド部）と、この電子部品が結合する部材（パッケージ）の電極端子部分（電極リード部分）とをワイヤで接続する工程（ワイヤーボンディング工程）で用いられる認識パターン部（専用認識パターン）の形状を、前記電極引出し部分の形状とは異なる形状のものとする」こと、及びワイヤーボンディング工程において「前記認識パターン部を認識し、予め記憶されたデータに基づいてワイヤーボンディング装置を移動させて（ボンディング位置を導出して）、ワイヤーの接続を実行する」ことが記載されている。（第1頁左下欄第16行〜右下欄第6行、第2頁左上欄第11〜18行、同頁右上欄第14行〜左下欄第1行、同頁左下欄第13〜19行、第1〜3図参照）
【３】対比・判断
（１）請求項１に係る発明について
（対比）
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記刊行物1に記載された発明とを対比すると、刊行物1における「出力電極(22)、入力電極(24)」「ブスバー(21a)(21b)(23a)(23b)」「位置検出パッド(27)(28)」「ステム」「ステムのリードピン」及び「弾性表面波素子」は、それぞれ本願発明における「入、出力電極指対」「引出し電極」「認識パターン部」「端子台」「端子台の端子」及び「弾性表面波装置」に相当するので、両者は、
「圧電基板上に入、出力電極指対と、この入、出力電極指対の外周部とそれぞれ連接して形成した引出し電極と、前記入、出力電極指対及び引出し電極とは独立し、かつ近接した所定形状の認識パターン部とを形成する第1の工程と、次に表面に端子を有する端子台に前記圧電基板を結合させる第2の工程と、次いで前記認識パターン部の形状を認識し、前記引出し電極と前記端子とをワイヤーで接続する第3の工程とを備えた弾性表面波装置の製造方法。」
である点で一致し、以下の(i)点で相違するものと認められる。
（相違点）
(i)本願発明にあっては、認識パターンの形状を円形あるいは円弧部を有する変形多角形とし、前記認識パターン部の円形あるいは円弧を認識し、予め記憶されたデータに基づいてワイヤーボンディング装置を移動させて、引出し電極と端子とをワイヤで接続するようにしているのに対して、刊行物1にあっては、認識パターン部の形状を四角形にしており、ワイヤーボンディング作業の内容が明示されていない点、
（検討）
　前記相違点(i)について検討すると、上記刊行物2には、電子部品（半導体装置）を製造する際のワイヤーボンディングについて、「電子部品（半導体チップ）の電極引出し部分（ボンディングパッド部）と、この電子部品が結合する部材（パッケージ）の電極端子部分（電極リード部分）とをワイヤで接続する工程（ワイヤーボンディング工程）で用いられる認識パターン部（専用認識パターン）の形状を、前記電極引出し部分の形状とは異なる形状のものとする」こと、及びワイヤーボンディング工程において「前記認識パターン部を認識し、予め記憶されたデータに基づいてワイヤーボンディング装置を移動させて（ボンディング位置を導出して）、ワイヤーの接続を実行する」ことが記載されており、また前記認識パターン部の具体的形状をどのような形状となすかは基板形状や電極引出し部分の形状等を考慮して当業者が適宜に定め得る設計上に事項であると認められるところ、本願発明においてこの形状を円形あるいは円弧部を有する変形多角形として構成することは、上記刊行物2において、その第３図に直接認識される円形状の認識パターンとして開示されているのであるから、上記刊行物1に記載されたものにおいても、刊行物2に記載された技術的事項を参酌して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
（２）請求項２に係る発明について
　本願の請求項２に係る発明は、請求項１を引用するものであって、その認識パターン部の構成について、更に「認識パターン部は引出し電極に接続したものである」ことを構成要件としているものであるが、このようにすることは上記刊行物1に記載されているので、請求項２に係る発明のように構成することも当業者が容易になし得ることと認められる。
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１、２に係る発明は、上記刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めらるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。