【事件の表示】
　特願２０１３−　　　９５５「セラミック電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月　４日出願公開、特開２０１３−　６２５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２３年４月２７日（優先権主張　平成２２年５月１９日）に出願した特願２０１１−９９１２３号の一部を平成２５年１月８日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年２月２０日付けで手続補正がなされ、平成２６年１月６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年３月１４日付けで手続補正がなされたが、同年４月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１０日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２６年７月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２６年７月１０日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２６年７月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　セラミックをもって構成される部品本体と、
　前記部品本体の外表面上に付与されたフッ素含有モノマ
ーか
　前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、
を備える、セラミック電子部品。」 
と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「撥水処理剤」について、用いられる有機化合物として「フッ素含有モノマーまたはポリテトラフルオロエチレン」の２つの選択肢があったものを、「フッ素含有モノマー」のみに限定するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２００７／１１９２８１号（以下、「引用例」という。）には、「積層型電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「［４］  
積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、前記内部電極の各端部が所定の面に露出している、積層体と、前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記積層体の前記所定の面上に形成される、外部電極とを備える、積層型電子部品であって
  前記外部電極の少なくとも前記内部電極と直接接続される部分がめっき膜からなり、かつ、
前記絶縁体層と前記内部電極との界面の少なくとも一部に撥水処理剤が充填されている、積層型電子部品
　
　イ．「［００２３］  図１に示すように、
積層型電子部品１は、積層された複数の絶縁体層２と、絶縁体層２間の界面に沿って形成された複数の層状の内部電極３および４とを含む積層体５を備えている。積層型電子部品１が積層セラミックコンデンサを構成するとき、絶縁体層２は、誘電体セラミックから構成される。積層体５の一方および他方端面６および７には、それぞれ、複数の内部電極３および複数の内部電極４の各端部が露出していて、これら内部電極３の各端部および内部電極４の各端部を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部電極８および９が形成されている
［００２４］  なお、本発明に係る製造方法では、
外部電極８および９を形成する前に、撥水処理剤を付与する工程が実施される
　 
　ウ．「［００２９］  本発明に係る製造方法によれば、前述したように、
外部電極８および９を形成する前、より特定的には、第１のめっき層１０を形成する前に、撥水処理剤を付与する工程が実施される。撥水処理剤の付与に当たっては、撥水処理剤を含む液体中に積層体５を浸漬させてもよいし、撥水処理剤を含む液体を積層体５の、少なくとも内部電極３および４の各端部が露出した端面６および７に塗布または噴霧してもよく
　 
　エ．「［００３２］  なお、
積層体５に付与された撥水処理剤１５は、上記隙間１４を充填するだけでなく、内部電極３および４の各々が露出する端面６および７全体、あるいは、積層体５の外表面全体を被覆するよう膜を形成する。このように面全体を被覆する撥水処理剤１５は、図３では図示されない。面全体を被覆する撥水処理剤１５の膜は、厚みが数十〜数百ｎｍと非常に薄いため、存在していても大きな問題にはならないが、第１のめっき層１０の積層体５に対する密着状態をより確実なものにしたい場合は、少なくとも端面６および７上の撥水処理剤１５の膜については除去した方が好ましい
　 
　オ．「［００３４］  次に、撥水処理剤について説明する。本発明において用いられる
撥水処理剤は、めっき液や水分などの積層体５への浸入を防ぐものであれば、その種類は特に限定されない。たとえば、シランカップリング剤などが挙げられる
　 
　・上記引用例に記載の「積層型電子部品」は、上記「ア．」、「イ．」の段落［００２３］の記載事項、及び図１によれば、積層された複数の絶縁体層２と、絶縁体層２間の界面に沿って形成された複数の内部電極３，４とを含み、内部電極３，４の各端部が一方および他方端面６，７に露出している積層体５と、積層体５の一方および他方端面６，７に露出した複数の内部電極３，４の各端部を互いに電気的に接続するように、積層体５の一方および他方端面６，７上に形成される外部電極８，９とを備える積層型電子部品１に関するものであり、
　上記「イ．」の記載事項によれば、積層型電子部品１が積層セラミックコンデンサを構成するとき、絶縁体層２は、誘電体セラミックから構成されるものである。
　・上記「イ．」の段落［００２４］、「ウ．」の記載事項によれば、外部電極８，９を形成する前に、撥水処理剤を含む液体中に積層体５を浸漬させる、あるいは撥水処理剤を含む液体を積層体５の少なくとも一方および他方端面６，７に塗布または噴霧するなどして撥水処理剤を付与する工程が実施されるものである。
　・上記「ア．」、「エ．」の記載事項によれば、撥水処理剤は、絶縁体層２と内部電極３，４との界面の少なくとも一部に充填されるとともに、積層体５の一方および他方端面６，７全体、あるいは積層体５の外表面全体を被覆するように膜が形成されるものである。
　なお、上記「エ．」の記載事項によれば、積層体５の面全体を被覆する撥水処理剤の膜は、厚みが非常に薄いため、存在していても大きな問題にはならないものであり、特に、積層体５の一方および他方端面６，７上の撥水処理剤の膜についても、外部電極８，９を構成するめっき層の積層体５に対する密着状態をより確実なものにしたい場合は除去した方が好ましいが、必ずしも除去する必要はない（除去することが必須ではない）ものであることが理解できる。
　・上記「オ．」の記載事項によれば、撥水処理剤は、シランカップリング剤などである。
　
　したがって、積層型電子部品１が積層セラミックコンデンサを構成するとともに、積層体５の一方および他方端面６，７上の撥水処理剤の膜の除去を省いた場合のものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「積層された複数の誘電体セラミックから構成される絶縁体層と、当該絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、当該内部電極の各端部が一方および他方端面に露出している積層体と、
　前記積層体の前記一方および他方端面に露出した前記複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記一方および他方端面上に形成される外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサを構成する積層型電子部品であって、
　前記外部電極を形成する前に、シランカップリング剤などの撥水処理剤を含む液体中に前記積層体を浸漬させる、あるいは撥水処理剤を含む液体を前記積層体の少なくとも前記一方および他方端面に塗布または噴霧するなどして撥水処理剤を付与する工程を実施することにより、当該撥水処理剤を、前記絶縁体層と前記内部電極との界面の少なくとも一部に充填するとともに、前記積層体の前記一方および他方端面全体、あるいは前記積層体の外表面全体を被覆するように当該撥水処理剤の膜を形成し、前記積層体の前記一方および他方端面上の撥水処理剤の膜についても除去されない、積層セラミックコンデンサを構成する積層型電子部品。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「積層体」は、本願補正発明における「部品本体」に相当し、
　引用発明における「積層された複数の誘電体セラミックから構成される絶縁体層と、当該絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極とを含み、当該内部電極の各端部が一方および他方端面に露出している積層体と」によれば、
　引用発明の「積層体」は、積層された複数の誘電体セラミックから構成される絶縁体層を含むものであることから、本願補正発明でいう「セラミックをもって構成される」ものであるといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「セラミックをもって構成される部品本体と」を備える点で一致する。
　
　イ．引用発明における「撥水処理剤」は、本願補正発明における「撥水処理剤」に相当し、
　引用発明における「・・シランカップリング剤などの撥水処理剤を含む液体中に前記積層体を浸漬させる、あるいは撥水処理剤を含む液体を前記積層体の少なくとも前記一方および他方端面に塗布または噴霧するなどして撥水処理剤を付与する工程を実施することにより、当該撥水処理剤を、前記絶縁体層と前記内部電極との界面の少なくとも一部に充填するとともに、前記積層体の前記一方および他方端面全体、あるいは前記積層体の外表面全体を被覆するように当該撥水処理剤の膜を形成し・・」によれば、
　引用発明においても、積層体の外表面上にシランカップリング剤（有機ケイ素化合物）からなる撥水処理剤を付与してなるものであるといえるから、
　本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「前記部品本体の外表面上に付与された［所定の有機化合物］からなる撥水処理剤と」を備える点で共通するということができる。
　
　ウ．引用発明における「外部電極」は、本願補正発明における「外部端子電極」に相当し、
　引用発明における「前記積層体の前記一方および他方端面に露出した前記複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記一方および他方端面上に形成される外部電極とを備える、積層セラミックコンデンサを構成する積層型電子部品であって、前記外部電極を形成する前に、・・・・撥水処理剤を付与する工程を実施することにより、・・・・あるいは前記積層体の外表面全体を被覆するように当該撥水処理剤の膜を形成し、前記積層体の前記一方および他方端面上の撥水処理剤の膜についても除去されない、・・」によれば、
　引用発明の「外部電極」は、撥水処理剤を付与する工程が実施された後に形成されるものであり、また、当該「外部電極」が形成される積層体の一方および他方端面上の撥水処理剤の膜は除去されないのであるから、当該「外部電極」は、撥水処理剤の上に形成されてなるものであるといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と」を備える点で一致する。
　
　エ．そして、引用発明における「積層セラミックコンデンサを構成する積層型電子部品」は、本願補正発明でいう「セラミック電子部品」に相当するものである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「セラミックをもって構成される部品本体と、
　前記部品本体の外表面上に付与された［所定の有機化合物］からなる撥水処理剤と、
　前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、
を備える、セラミック電子部品。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点］　 
　撥水処理剤に用いられる所定の有機化合物について、本願補正発明では、「フッ素含有モノマー」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有してない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
　引用例では、撥水処理剤に用いられる有機化合物としてシランカップリング剤などが挙げられており、「フッ素含有モノマー」を用いることの記載はないが、段落［００３４］には、「・・撥水処理剤は、めっき液や水分などの積層体５への侵入を防ぐものであれば、その種類は特に限定されない。」とも記載（上記「（２）オ．」を参照）されているところ、撥水処理剤としてフッ素系化合物、中でもフッ素含有モノマーを用いることは、例えば特表平４−５０６９８２号公報（特に１頁左下欄２〜１３行、２頁右上欄３〜７行、３頁左下欄１１行〜同頁右下欄１９行を参照）、特開平１０−３３０４０２号公報（段落【０００３】を参照）、特開２００８−１４３９９９号公報（段落【００４１】を参照）に記載されているように周知の技術事項であり、引用発明において、撥水処理剤としてシランカップリング剤などに代えてフッ素含有モノマーを用いるようにすることも当業者であれば容易になし得ることである。　
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２６年７月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２６年３月１４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　セラミックをもって構成される部品本体と、
　前記部品本体の外表面上に付与されたフッ素含有モノマーまたはポリテトラフルオロエチレンからなる撥水処理剤と、
　前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、
を備える、セラミック電子部品。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「撥水処理剤」について、用いられる有機化合物に関する選択肢に「ポリテトラフルオロエチレン」を加えたものに相当することを踏まえると、本願発明と引用発明とは、 
「セラミックをもって構成される部品本体と、
　前記部品本体の外表面上に付与された［所定の有機化合物］からなる撥水処理剤と、
　前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、
を備える、セラミック電子部品。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点］　 
　撥水処理剤に用いられる所定の有機化合物について、本願発明では、「フッ素含有モノマーまたはポリテトラフルオロエチレン」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討すると、
　上記「２．（４）」にも記載したとおり、引用例では、撥水処理剤に用いられる有機化合物としてシランカップリング剤などが挙げられており、「フッ素含有モノマー」を用いることの記載はないが、段落［００３４］には、「・・撥水処理剤は、めっき液や水分などの積層体５への侵入を防ぐものであれば、その種類は特に限定されない。」とも記載（上記「２．（２）オ．」を参照）されているところ、撥水処理剤としてフッ素系化合物、中でもポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を用いることは、例えば原査定において提示した国際公開第０１／７８１７１号（特に１頁４〜６行、３頁下から３行〜４頁下から３行を参照）、同じく原査定において提示した特開２００８−２３５６９８号公報（段落【００２６】〜【００２７】を参照）、さらには特開２０００−２２００７４号公報（特に【請求項１】〜【請求項３】、段落【０００８】を参照）に記載されているように周知の技術事項であり、引用発明において、撥水処理剤としてシランカップリング剤などに代えてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を用いるようにすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。