【事件の表示】
　特願２０１１−９６３８６「窒化ケイ素研磨用組成物およびこれを用いた選択比の制御方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年９月１５日出願公開、特開２０１１−１８１９４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成２１年１０月１９日（優先権主張、平成２０年１０月２０日）を国際出願日とする出願（特願２０１０−５３２７６４号）の一部を新たな特許出願としたものであって、
　平成２３年４月２２日付けで願書等が提出され、
　平成２４年１０月１２日付けで審査請求がなされ、
　平成２５年９月２７日付けで拒絶理由通知（平成２５年１０月１日発送）がなされ、
　これに対して平成２５年１１月２１日付けで意見書が提出されると共に同日付けで手続補正がなされ、
　平成２６年２月２４日付けで最後の拒絶理由通知（平成２６年２月２５日発送）がなされ、
　これに対して平成２６年４月１日付けで意見書が提出されると共に同日付けで手続補正がなされ、
　平成２６年６月２４日付けで、平成２６年４月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定（平成２６年７月１日発送）がなされると共に同日付けで平成２６年２月２４日付けの拒絶理由通知書に記載した理由１−２（特許法第２９条第１項第３号及び第２項）によって拒絶査定（平成２６年７月１日謄本発送・送達）がなされたものである。
　これに対して、「平成２６年６月２４日になされた補正の却下の決定ならびに査定を取り消す。本願発明は特許すべきものとする、との審決を求める。」ことを請求の趣旨として平成２６年９月４日付けで審判請求がなされ、平成２７年６月１６日付けで結審通知がなされたものの、これに対して同年同月２４日付けで審理再開申立書が提出され、これを受けて同年同月２５日付けで審理再開通知がなされ（同年同月３０日発送）、同年７月９日に面接がなされたものである。
第２　補正の却下の決定の適否
　請求人は、平成２６年６月２４日付けの補正の却下の決定に不服を申し立てているので、その適否について検討する。
１　補正の却下の決定の対象となった補正の内容
　本件補正の却下の決定の対象となった平成２６年４月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について、補正前に、
＜補正前の特許請求の範囲＞
「　　【請求項１】
　窒化ケイ素研磨用組成物であって、
　１）コロイダルシリカと、
　２）リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方からなる研磨助剤とを含み、
　前記リン酸系化合物は、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸およびこれらの塩から選ばれる少なくとも１つからなり、
　前記リン酸系化合物のうち、リン酸一アンモニウムおよびリン酸二アンモニウムを除き、
　前記コロイダルシリカのうち、表面の一部がアルミニウムで覆われているコロイダルシリカを除き、
　窒素原子を含まない有機酸からなるゲル化抑制剤を除く、窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項２】
　前記研磨助剤は、前記ピロリン酸および前記硫酸からなる、請求項１に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項３】
　前記コロイダルシリカの平均粒子径は、１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項４】
　酸化剤をさらに含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項５】
　前記ピロリン酸の含有量は、０．１重量％以上２．０重量以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項６】
　乳酸またはフタル酸水素カリウムからなる添加剤をさらに含む、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。」
とあったものを、
＜補正後の特許請求の範囲＞
「　　【請求項１】
　窒化ケイ素研磨用組成物であって、
　１）コロイダルシリカと、
　２）リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方からなる研磨助剤とを含み、
　前記リン酸系化合物は、リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸およびこれらの塩から選ばれる少なくとも１つからなり、
　前記研磨助剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下であり、
　前記リン酸系化合物のうち、リン酸一アンモニウムおよびリン酸二アンモニウムを除き、
　前記コロイダルシリカのうち、表面の一部がアルミニウムで覆われているコロイダルシリカを除き、
　窒素原子を含まない有機酸からなるゲル化抑制剤を除く、窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項２】
　前記研磨助剤は、前記ピロリン酸および前記硫酸からなる、請求項１に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項３】
　前記コロイダルシリカの平均粒子径は、１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項４】
　酸化剤をさらに含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。
　　【請求項５】
　乳酸またはフタル酸水素カリウムからなる添加剤をさらに含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の窒化ケイ素研磨用組成物。」
と補正しようとするものである。
２　補正の却下の決定の理由
　これに対して、上記平成２６年６月２４日付け補正の却下の決定（以下、「本件補正却下の決定」と記す。）の理由は、次のとおりである。
「　請求項１についての補正は限定的減縮を目的としている。この場合、補正後の請求項１に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならない。
　しかし、当該補正後の請求項１に係る発明は、以下の理由により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
・理由（１）
　平成２６年２月２４日付け拒絶理由通知書で示した引用文献３（特開２００８−０９３８１９号公報）には、窒化ケイ素研磨用組成物として（段落００４２）、コロイダルシリカと（段落００１４等）、リン酸系化合物（段落００１７：「ピロリン酸」）および硫酸（段落００１７）の少なくとも一方とを含有するものが記載されており、また、リン酸系化合物、硫酸等の酸系化合物の含有量として、０．００２５〜２．５重量％が好ましいことが記載されている（段落００１９）。
　したがって、当該補正後の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
・理由（２）
　平成２６年２月２４日付け拒絶理由通知書で示した引用文献４（国際公開第２００７／１４６０６５号）には、窒化ケイ素研磨用組成物として（［０００１］）、コロイダルシリカと（［００１９］）、リン酸系化合物（［００２２］−［００２４］：「phosphoric acid」、「pyrophosphoric acid」等）および硫酸（［００２２］−［００２４］：「sulfuric acid」）の少なくとも一方とを含有するものが記載されており、また、リン酸系化合物、硫酸等の酸性成分の含有量として、０．００１〜１０質量％であることが記載されている（［００２３］）。
　したがって、当該補正後の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
・理由（３）
　平成２６年２月２４日付け拒絶理由通知書で示した引用文献１−６（引用文献１：特開２００８−２２７０９８号公報、引用文献２：特開２００８−１７９７６３号公報、引用文献３：特開２００８−０９３８１９号公報、引用文献４：国際公開第２００７／１４６０６５号、引用文献５：特開２００４−２１４６６７号公報、引用文献６：特開２００６−１２０７２８号公報）には、該拒絶理由通知書で示した通り、窒化ケイ素研磨用組成物として、コロイダルシリカと、リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方とを含有するものが記載されている。
　そして、窒化ケイ素研磨用組成物において、リン酸系化合物および硫酸等の酸性分の含有量を研磨特性に応じて適宜好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　また、本願発明において、リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方からなる研磨助剤の含有量を、０．１重量％以上２．０重量％以下とすることによる格別な効果は認められない。
　したがって、当該補正後の請求項１に係る発明は、引用文献１−６記載の発明により、当業者が容易に想到し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、この補正は特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により上記結論のとおり決定する。
引用文献等一覧
１.特開２００８−２２７０９８号公報（上記拒絶理由通知：引用文献１）
２.特開２００８−１７９７６３号公報（上記拒絶理由通知：引用文献２）
３.特開２００８−０９３８１９号公報（上記拒絶理由通知：引用文献３）
４.国際公開第２００７／１４６０６５号（上記拒絶理由通知：引用文献４）
５.特開２００４−２１４６６７号公報（上記拒絶理由通知：引用文献５）
６.特開２００６−１２０７２８号公報（上記拒絶理由通知：引用文献６）」
３　本件補正却下の決定についての当審の判断
（１）特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第５項（目的要件）に関する検討
　本件補正は、請求項１に係る発明の窒化ケイ素研磨用組成物に含むとされる「研磨助剤」に関し、補正により新たに「前記研磨助剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下であり」との事項を付加させつつ、補正前の請求項５を削除するものであり、当該付加事項は当初明細書ないし図面の【００３３】、【００５７】−【００６４】、【図１】、【００７３】−【００７６】、および【図２】に直接ないし間接的に記載された事項であって、新規事項ではなく、補正前後で産業上の利用分野及び解決しようとする課題に変更がないのは明らかである。
　また、当該事項の付加により補正後の請求項１ないし５は研磨助剤の含有量に関する限定が加えられるため、当該補正は特許法第１７条の２第５項第２号でいう、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（２）独立特許要件について
　上記（１）に示したとおり、特許法第１７条の２第３項及び第５項の規定を満たす本件補正後の請求項１ないし５に記載されている事項により特定される発明（以下、請求項１に係る発明を、「本件補正発明」という。）は、同法同条第６項の定めを満足することとされているため、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２−１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記「１　補正の却下の決定の対象となった補正の内容」の「＜補正後の特許請求の範囲＞」において【請求項１】として記載したものである。
（２−２）先行技術
（２−２−１）引用文献１及び引用発明１
　本願の原出願の優先日前に頒布され、原審の拒絶査定の理由である上記平成２６年２月２４日付けの拒絶理由通知において引用された、特開２００８−９３８１９号公報（平成２０年４月２４日公開、以下、「引用文献１」という。）には、関連する図面とともに、以下の技術的事項が記載されている。
（下線は、当審にて附加した。）
Ａ　「【０００５】
　
本発明は、生産性を損なわずに磁気ディスク基板の表面粗さを低減できる磁気ディスク基板用研磨液組成物
を提供する
【課題を解決するための手段】
【０００６】
　
本発明の磁気ディスク基板用研磨液組成物は、水と、シリカ粒子と、酸、酸の塩及び酸化剤から選ばれる少なくとも１つとを含有する磁気ディスク基板用研磨液組成物であって
　前記シリカ粒子は、透過型電子顕微鏡観察による測定で得られた該シリカ粒子の最大径を直径とする円の面積を該シリカ粒子の投影面積で除して１００を乗じた値が１００〜１３０の範囲である磁気ディスク基板用研磨液組成物である。
【０００７】
　本発明の磁気ディスク基板の製造方法は、水と、シリカ粒子と、酸、酸の塩及び酸化剤から選ばれる少なくとも１つとを含有する研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、
　前記研磨液組成物は、上述した本発明の磁気ディスク基板用研磨液組成物である。
【発明の効果】
【０００８】
　
本発明によれば、研磨速度の低下を抑制できる
Ｂ　「【００１４】
　
本発明の研磨液組成物に用いられるシリカとしては、例えばコロイダルシリカ
等が挙げられる
Ｃ　「【００１７】
　
本発明の研磨液組成物に使用できる酸及び／又はその塩としては、研磨速度の向上の観点から
硫酸
リン酸
ピロリン酸
等の無機酸及びその塩
Ｄ　「【００１９】
  
前記酸及びその塩の研磨液組成物中における含有量は、充分な研磨速度を発揮する観点
から、0.0001〜5重量％が好ましく、より好ましくは0.0003〜4重量％であり、さらに好ましくは0.001〜3重量％、さらにより好ましくは0.0025〜2.5重量％である
Ｅ　「【００４２】
　
本発明において好適に使用される被研磨基板の材質としては、例えば
窒化珪素
が挙げられる
Ｆ　「【００４７】
  ［表１及び表２に記載の研磨液組成物の調製方法］
  表１及び表２に記載の
コロイダルシリカ（シリカＡ〜Ｌ）
以下に記載の組成を有する研磨液組成物を調製した
配合比は以下のとおりとした
実施例１〜９及び比較例１〜６：シリカ５重量％、硫酸０．４重量％、過酸化水素０．３重量％（ＨＥＤＰは添加せず）
実施例１０，１１及び比較例７：シリカ７重量％、ＨＥＤＰ２重量％、過酸化水素０．６重量％（硫酸は添加せず）
実施例１２〜２８及び比較例８〜１１：シリカ７重量％、硫酸０．４重量％、ＨＥＤＰ０．１重量％、過酸化水素０．４重量％
　上記Ａには、研磨速度の低下を抑制できる、水と、シリカ粒子と、酸、酸の塩及び酸化剤から選ばれる少なくとも１つとを含有する研磨液組成物に関するものであることが記載され、上記Ｅにはその用途として窒化珪素基板の研磨用とされる旨が記載されている。
　上記Ｂには、シリカ粒子としてコロイダルシリカを用いることができる旨が記載されている。
　上記Ｃには、酸、酸の塩として、硫酸、リン酸、ピロリン酸、トリポリリン酸およびこれらの塩が挙げられる旨が記載されている。
　上記Ｄには、酸、酸の塩の含有量が、充分な研磨速度を発揮する観点から、0.0001〜5重量％が好ましく、より好ましくは0.0003〜4重量％であり、さらに好ましくは0.001〜3重量％、さらにより好ましくは0.0025〜2.5重量％である旨が記載されている。
　上記Ｆには、調整された研磨液組成物とその組成として、コロイダルシリカと０．４重量％の硫酸とを含む研磨液組成物とされる実施例１〜９及び比較例１〜６が記載されているとともに、コロイダルシリカと０．４重量％の硫酸と０．１重量％のＨＥＤＰ（１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸）とを含む研磨液組成物とされる実施例１２〜２８及び比較例８〜１１とが記載されている。
　以上のことから、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
（引用発明１）
「窒化珪素基板研磨用組成物であって、
　コロイダルシリカと、
　硫酸、リン酸、ピロリン酸、トリポリリン酸とされた酸、およびこれらの酸の塩、並びに酸化剤から選ばれる少なくとも１つと、
を含有し、
　前記酸、酸の塩の含有量は、０．０００１重量％以上５重量％以下とされ、
　前記酸として硫酸を０．４重量％としたものである、
窒化珪素基板研磨用組成物。」
（２−２−２）引用文献２及び引用発明２
　本願の原出願の優先日前に頒布され、原審の上記平成２６年２月２４日付けの拒絶理由通知において引用された、国際公開第２００７／１４６０６５号（２００７年１２月２１日公開、以下、「引用文献２」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。（日本語訳は、引用文献２の日本語ファミリーである特表２００９−５４０５７５号公報を援用し、括弧書きで付した。また、下線は、当審にて附加した。）
Ｇ　「[0001] 
This invention relates to polishing compositions
his invention relates to
or polishing silicon nitride-containing substrates and compositions therefor
（【０００１】
  
本発明は、研磨組成物
に関する
窒化シリコン含有基材を研磨する
ための組成物に関する
Ｈ　「[0019] 
The colloidal silica is present in the polishing composition in an amount in the range of 0.01 to 15% by weight
（【００１９】
  
コロイダルシリカは、研磨組成物中に、０．０１から１５質量％の範囲の量で存在する
Ｉ　「[0022] As used herein and in the appended claims 
in reference to the compositions
of the invention
materials comprising at least one acidic hydrogen
sulfuric acid, phosphoric acid
[0023] 
The acidic component comprises 0.001 to 10% by weight (10 ppm to 100,000 ppm) of the polishing composition
[0024] The acidic component can be any inorganic or organic acid having a pKa in the range of 1 to 4.5. In some preferred embodiments, 
the acidic component can be an inorganic acid, a carboxylic acid, an organophosphonic acid, an acidic heterocyclic compound, a salt thereof, or a combination of two or more of the foregoing. Non-limiting examples of suitable inorganic acids include sulfuric acid (i.e., hydrogen sulfate ion, HSO
 4
 −
 ), phosphoric acid
pyrophosphoric acid
（【００２２】
  
本発明の組成物
に関して
少なくとも１種の酸性成分
を包含する
例えば、硫酸、リン酸
【００２３】
  
酸性成分は、研磨組成物の０．００１〜１０質量％（１０ｐｐｍ〜１００，０００ｐｐｍ）含む
【００２４】
  酸性成分は、ｐＫａが１〜４．５の範囲の任意の無機または有機の酸であることができる。幾つかの好ましい態様において、
酸性成分は、無機酸、カルボン酸、有機ホスホン酸、酸性複素環化合物、これらの塩、またはこれらの２種以上の組合せであることができる。好適な無機酸の限定しない例としては、硫酸（すなわち、硫酸水素イオンＨＳＯ
4
-
）、リン酸
ピロリン酸
が挙げられる
Ｊ　「[0026] 
The compositions and methods of the invention provide useful silicon nitride removal rates over a wide range of pH, colloidal silica concentration, and acid component concentration
（【００２７】
  
本発明の組成物および方法は、幅広い範囲のｐＨ、コロイダルシリカ濃度、および酸成分濃度に亘って有用な窒化シリコン除去速度を与える
Ｋ　「[0039] The following examples further illustrate the invention but, of course, should not be construed as in any way limiting its scope. As used herein and in the following Examples and claims, concentrations reported as parts per million (ppm) are based on the weight of the active component of interest divided by the weight of the composition (e.g., as milligrams of component per kilogram of composition). For example, DEQUEST?2010LA is sold as a 60% by weight aqueous solution of hydroxyethylidene-l,l-diphosphonic acid; thus, 2000 ppm of DEQUEST?2010LA refers to 2000 milligrams of hydroxyethylidene- 1 , 1 -diphosphonic acid in one kilogram of the composition on an actives basis, which corresponds to 3300 milligrams of DEQUEST?2010LA product (60 percent aqueous solution) in 996.7 grams of the CMP composition.
 
EXAMPLE 1
 
[0040] This example illustrates the effectiveness of the compositions of the present invention for polishing silicon nitride substrates.
 
[0041] Ten different polishing compositions were used to separately chemically- mechanically polish similar silicon nitride blanket wafers (Compositions IA-I J). Each of the polishing compositions comprised 0.5 to 5% by weight of colloidal silica (having a mean particle size of 20 ran). The amount of silica, the amount and type of acid, the pH of the composition, and the pKa of the acid for each composition are shown in Table 2. Examples IB, ID, IF, and II are compositions of the invention, while Examples IA, 1C, IE, IG, and IH are comparative compositions in which the pH of the composition is outside the range of the invention.
 
[0042] The polishing compositions were utilized on a bench-top polisher to polish blanket wafers of silicon nitride under the following polishing conditions: down-force of 3.5 psi, platen  speed of 60 rpm, carrier speed of 56 rpm, and a slurry feed rate of 100 rriL per minute (mL/min). The silicon nitride removal rate (Nitride RR) obtained for each polishing composition was determined. The results are set forth in Table 2.
 
Table 2; Effects of acidic components and pH on silicon nitride removal rates
 
 （略）
 
*DEQUEST?2010LA (hydroxyethylidene-l,l-diphosphonic acid)
 
[0043] As is apparent from the results set forth in Table 2, each of the inventive polishing compositions exhibited a silicon nitride removal rate of greater than 250 A/min. The comparative compositions exhibited considerably lower removal rates.」
（注：摘記中に「?」とされた箇所は、○にＲとされた登録商標を意味する略記号である。）
（【実施例】
【００４０】
  以下の例は本発明を更に説明するが、無論決してその範囲を限定するものと解釈すべきでない。本明細書ならびに以下の例および特許請求の範囲において用いる部毎１００万（ｐｐｍ）として記録される濃度は、関係する活性成分の質量基準で、組成物の質量で除したもの（例えば、組成物のキログラム当たりの成分のミリグラムとして）である。例えば、ＤＥＱＵＥＳＴ（登録商標）  ２０１０ＬＡは、ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸の６０質量％水溶液として販売され、従って、２０００ｐｐｍのＤＥＱＵＥＳＴ（登録商標）  ２０１０ＬＡは、活性物基準で、組成物１キログラム中の２０００ミリグラムのヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸を意味し、これは、ＣＭＰ組成物９９６．７グラム中の３３００ミリグラムのＤＥＱＵＥＳＴ（登録商標）２０１０ＬＡ生成物（６０パーセント水溶液）に対応する。
【００４１】
  例１
  この例は、窒化シリコン基材の研磨に対する本発明の組成物の有効性を示す。
【００４２】
  １０個の異なる研磨組成物を用いて、同様の窒化シリコンブランケットウエハを別個に化学機械研磨した（組成物１Ａ−１Ｊ）。各研磨組成物は、０．５〜５質量％の（平均粒子サイズ２０ｎｍの）コロイダルシリカを含んでいた。各組成物についてのシリカの量、酸の量および種類、組成物のｐＨならびに酸のｐＫａを表２中に示す。例１Ｂ、１Ｄ、１Ｆおよび１Ｉは本発明の組成物であり、一方、例１Ａ、１Ｃ、１Ｅ、１Ｇおよび１Ｈは、組成物のｐＨが本発明の範囲外である比較組成物である。
【００４３】
  研磨組成物を卓上研磨機上で用いて、以下の研磨条件：ダウンフォース３．５ｐｓｉ、プラテン速度６０ｒｐｍ、キャリア速度５６ｒｐｍ、およびスラリー供給速度１００ｍＬ毎分（ｍＬ／分）で窒化シリコンのブランケットウエハを研磨した。各研磨組成物について得られる窒化シリコン除去速度（「窒化物ＲＲ」）を評価した。結果を表２中に記す。
【００４４】
【表２】
（略）
【００４５】
  表２中に記載する結果から明らかなように、本発明の研磨組成物の各々は、窒化シリコン除去速度２５０Å／分超を示した。比較組成物は、顕著により低い除去速度を示した。）
　上記Ｇには、窒化シリコン含有基材を研磨対象とする研磨組成物に関する発明である旨が記載されている。
　上記Ｈ、Ｉには、研磨組成物に含まれる材料として、コロイダルシリカ、酸性成分が挙げられ、当該酸性成分の好適な例として、硫酸、リン酸、ピロリン酸の少なくとも１つが挙げられ、かつ、その組成物に対する含有量として、０．００１〜１０質量％とする旨が記載されている。
　上記Ｊには、これらの酸成分濃度を含む組成物が、有用な窒化シリコン除去速度を与える旨が記載されている。
　以上のことから、引用文献２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
（引用発明２）
「窒化シリコン含有基材研磨用組成物であって、
　コロイダルシリカと、
　硫酸、リン酸、ピロリン酸の少なくとも１つからなる酸性成分を含み、
　前記酸性成分の含有量は、０．００１〜１０質量％である
窒化シリコン含有基材研磨用組成物。」
（２−３）　対比・判断
　本件補正発明と引用発明１とを対比する。
　引用発明１の「窒化珪素基板研磨用組成物」は、本件補正発明の「窒化ケイ素研磨用組成物」に相当し、
　以下、同様に、
　「コロイダルシリカ」は、「コロイダルシリカ」に相当し、
　「硫酸」は、「リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方からなる研磨助剤」に相当し、
　「前記酸、酸の塩の含有量は、０．０００１重量％以上５重量％以下とされ」は、本件補正発明の「前記研磨助剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下」に対し、数値範囲が０．１重量％以上２．０重量％以下の部分を共に有する点で共通する。
　また、引用発明の「前記酸として硫酸を０．４重量％としたものである」は、本件補正発明の「前記研磨助剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下であり」に合致する関係にある。
　よって両者は、以下の点で相違し、その余の点で一致する。
（相違点１）
　両者に共通して含有するとされた「酸」の含有量に関する範囲の特定として、本件補正発明は「０．１重量％以上２．０重量％以下」としているのに対して、引用発明１は当該「０．１重量％以上２．０重量％以下」を含みつつも、０．１重量％未満の範囲と２．０重量％を超える範囲をも好適な範囲としている点。
（相違点２）本件補正発明では、「前記リン酸系化合物のうち、リン酸一アンモニウムおよびリン酸二アンモニウムを除き、
　前記コロイダルシリカのうち、表面の一部がアルミニウムで覆われているコロイダルシリカを除き、
　窒素原子を含まない有機酸からなるゲル化抑制剤を除く」とされる除外の明示が積極的になされているのに対して、引用発明１では明示的に特定されていない点。
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
（相違点１について）
　引用発明１は、本件補正発明に対し、「研磨助剤」として選択可能である「硫酸」を使用した態様に関して、含有量に関する本件補正発明の特定事項とされた「０．１重量％以上２．０重量％以下」に一致する０．４重量％の態様を含んでいるので、少なくともこの点で両者は同一になり、特許法第２９条第１項第３号に該当するので、独立して特許を受けられるものではない。
　加えて、上記相違点１に挙げた、研磨助剤の含有量として有効とされる数値範囲が完全に一致する関係にない点を検討する。
　本件補正発明が「０．１重量％以上２．０重量％以下」を含有量の範囲と定めた理由に関して、審判請求人は手続の過程として挙げた平成２６年９月４日付け提出の審判請求書で、「（ｄ）本願発明と引用発明との対比」の「（ｄ−１）特許法第２９条第１項第３号による拒絶理由について」及び「（ｄ−２）特許法第２９条第２項による拒絶理由について」の２点を挙げている。
　これら２点の主張は、概略すると、（ｄ−１）に対しての酸性成分の含有量と研磨速度との関係の不開示、及び、（ｄ−２）に対して本件補正発明が臨界的意義を有する点を挙げたものである。
　しかしながら、（ｄ−１）に対してした主張は、引用文献１の摘記事項Ｄに示すとおり、その含有量を定めた事情として「十分な研磨速度を発揮する観点」から、0.0001〜5重量％を好ましい範囲と定めた旨、明記されており、酸性成分の含有量と研磨速度との関係が開示されていないとする請求人の主張は正しくない。
　また、（ｄ−２）に対してした主張の根拠は、本件で添付図面とされた図２の図示が根拠とされているが、当該図２は酸性成分とされる候補のうち、僅か１種（＝ピロリン酸）の振る舞いを示す（本件明細書の【００７５】〜【００７６】参照）に留まり、その振る舞いも臨界値であるとされる０．１重量％を境にして傾向が著しく異なるものではなく、その境界値の前後で単調増加の振る舞いでしかない。そうすると、（ｄ−２）で請求人が言うほどの臨界状態は、開示された唯一の候補であるピロリン酸を含めてみてもなお不知というべきであって、酸性成分の未添加に比して研磨速度が向上するという定性的な観点で見る限り、引用発明１の開示内容と些かも性質を異とするものではないというべきである。
　よって、上記相違点１で、酸性成分の含有量の数値範囲に共通しない不一致部分がある点は、研磨速度の向上としてどの程度を十分な向上を示すと扱うのかについての、両者の主観的な基準に起因する微差というべきであり、設計的事項と認められる。
（相違点２について）
　リン酸系化合物、コロイダルシリカ、およびその他の含有物のいずれの点でも引用発明１が本件補正発明が課す除外条件に該当する点を呈さないことが明らかであるから、当該相違点２は結局のところ両者に実質的な相違を形成するものではない。
　よって、本件補正発明と引用発明１とは、硫酸を０．４重量％含有する態様の点で同一であり、それ以外の含有量の数値範囲を定めるに至った技術的意義の観点でも大きな差はなく、研磨速度の一定以上の向上が認められる範囲内での範囲設定上の微差というべきであり、容易想到の範疇を脱し得ないと認められる。
　続いて、本件補正発明と引用発明２とを対比する。
　引用発明２の「窒化シリコン含有基材研磨用組成物」は、本件補正発明の「窒化ケイ素研磨用組成物」に相当し、
　以下、同様に、
　「コロイダルシリカ」は、「コロイダルシリカ」に、
　「硫酸、リン酸、ピロリン酸の少なくとも１つからなる酸性成分」は、「リン酸、ピロリン酸、ポリリン酸およびこれらの塩から選ばれる少なくとも１つから」なるとされた「リン酸系化合物および硫酸の少なくとも一方からなる研磨助剤」に相当する。
　また、引用発明２の「前記酸性成分の含有量は、０．００１〜１０質量％である」は、本件補正発明の「前記研磨助剤の含有量は、０．１重量％以上２．０重量％以下」であることに、「０．１重量％以上２．０重量％以下」の範囲で共通する。
　よって両者は、以下の点で相違し、その余の点で一致する。
（相違点３）
　両者に共通して含有するとされた「酸」の含有量に関する範囲の特定として、本件補正発明は「０．１重量％以上２．０重量％以下」としているのに対して、引用発明２は当該「０．１重量％以上２．０重量％以下」を含みつつも、０．１重量％未満の範囲と２．０重量％を超える範囲をも好適な範囲としている点。
（相違点４）本件補正発明では、「前記リン酸系化合物のうち、リン酸一アンモニウムおよびリン酸二アンモニウムを除き、
　前記コロイダルシリカのうち、表面の一部がアルミニウムで覆われているコロイダルシリカを除き、
　窒素原子を含まない有機酸からなるゲル化抑制剤を除く」とされる除外の明示が積極的になされているのに対して、引用発明２では明示的に特定されていない点。
　同じく、上記相違点３、４について検討する。
　相違点３、４のうち、相違点４については引用発明１との間で既に行った相違点２と同様であるので、相違点３について以下に検討結果を示す。
（相違点３について）
　引用文献２についても、上記摘記事項Ｉについて定めた酸性成分の含有量の範囲は、摘記事項Ｊに記載されているとおり、「有用な窒化シリコン除去速度を与える。」とされているところから見て、その含有量が研磨速度と関連して定められた関係にあるというべきである。よって、酸性成分の含有量と研磨速度との関係が開示されていないとする請求人の主張は正しくない。
　また、酸性成分の含有量と研磨速度の関係に関して、更に引用文献２には上記摘記事項Ｋとして、有効性を示す酸性成分として、ホスホン酸の一種を２０００ｐｐｍ、すなわち０．２重量％添加したときの窒化シリコン除去速度が２５０Å／分超を示し、有効ではない物質を添加した比較例が「顕著により低い除去速度を示した。」とされ、酸性成分の添加により研磨速度が向上したとする効果の確認を示していることが見てとれる。故に、本件補正発明が呈する効果と、酸性成分の含有量の範囲が見かけ上異なる範囲とされた引用発明２との間に、少なくとも研磨速度の向上に関係した効果上の違いはなく、異質とも言えない。つまるところ両者は、含有量の数値範囲を定めるに至った技術的意義の観点でも大きな差はなく、研磨速度の一定以上の向上が認められる範囲内での範囲設定上の微差というべきであり、容易想到の範疇を脱し得ないと認められる。
　よって、本件補正発明と引用発明２とは、両者に相違点３、４はあるものの、前者は設計的事項による微差であり、後者は実質相違しない関係にあるので、当業者が容易に想到できたと認められる。
（２−４）請求人の主張について
　請求人は、審判請求書において、上記本件補正却下の決定が取り消されるべき理由として、
「（ｄ）本願発明と引用発明との対比 
 　（ｄ−１）特許法第２９条第１項第３号による拒絶理由について 
　引用例１〜２，５，６のいずれも、無機酸等の含有量を０．１重量％以上２．０重量％以下に設定することを開示していない。 
　また、引用例５に記載のｐＨ調整剤は、本願発明の研磨助剤と相違する。より具体的には、ｐＨ調整剤は、ｐＨを調整するものであるのに対し、研磨助剤は、研磨を助けるものである。 
　従って、本願発明は、引用例１〜２，５，６に記載の発明と相違する。 
　更に、本願発明の研磨助剤の含有量が引用例３，４に開示された酸系化合物の含有量の範囲に含まれていても、顕著な効果を有すれば、本願発明は、新規性を有する（東京高裁平成１３（行ケ）６７）。 
　そこで、具体的に検討する。引用例３は、酸性成分の含有量として、０．００１〜１０質量％を開示しているが、酸性成分の含有量と研磨速度との関係を開示していない。従って、引用例３は、本願発明の上記効果を開示していないことになる。
　引用例４は、Ｔａｂｌｅ５において、酸の含有量と研磨速度との関係を開示している。ここで、酸の含有量は、１０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ（＝０．００１重量％〜０．１重量％）である。
　１０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲で酸の含有量が増加すると、研磨速度は、大きくなる。しかし、酸の含有量が一定値以上になっても、研磨速度は、一定にはならない。
　従って、引用例４も、本願発明の上記効果を開示していないことになる。
　一方、本願発明においては、研磨助剤の含有量が０．１重量％以上２．０重量％以下である場合、研磨助剤を含まない比較例に比べて研磨速度を約１．６倍に大きくでき、かつ、その大きくなった研磨速度をほぼ一定に保持できる（図２参照）。つまり、研磨助剤の含有量が０．１重量％以上２．０重量％以下の範囲内において変化しても、研磨助剤を含まない場合に比べて研磨速度を約１．６倍に大きくでき、かつ、その大きくなった研磨速度をほぼ一定に保持できる。
　従って、この効果は、引用例３，４に開示されていない異質な効果である。
　また、引用例１〜２，５，６のいずれも、本願発明の顕著な効果を得ることができる点を開示していない。
　従って、本願発明は、引用例１〜６に対して新規性を有する。
　（ｄ−２）特許法第２９条第２項による拒絶理由について 
　本願発明の研磨助剤の含有量が引用例３，４に開示された酸系化合物の含有量の範囲に含まれていても、臨界的意義を有すれば、進歩性を有する（知的財産高等裁判所平成１７年（行ケ）１０２０２）。
　本願発明においては、図２から明らかなように、研磨助剤の含有量としての０．１重量％は、研磨助剤の含有量と研磨速度との関係における変曲点である。従って、研磨助剤の含有量を０．１重量以上２．０重量％以下に設定することには、臨界的意義がある。
　従って、当業者は、引用例１〜６に基づいて本願発明に容易に想到することは困難である。
　また、本願の請求項２〜５は、請求項１に従属するので、当業者は、引用例１〜６に基づいて本願の請求項２〜５に係る発明に容易に想到することはできない。
（４）以上より、本願の請求項１〜５に係る発明は、引用例１〜６に記載された発明と相違し、引用例１〜６に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。」
と主張している。
　上記主張は、「本願発明」として挙げられた特定事項中に、研磨助剤の含有量の事項を含みつつ主張が展開されているところを見ると、拒絶理由通知を対象としたものではなく、補正の却下の決定を対象とした主張であると見受けられる。そうすると、原審の処分のうち、補正の却下の決定で示された理由は、いわゆる独立特許要件に関する理由とした、上記「２　補正の却下の決定の理由」の理由（１）ないし理由（３）となる関係上、適用条文として特許法第２９条第１項第３号に関する書証は、理由（１）に挙げられた特開２００８−９３８１９号公報（上記引用文献１）と、理由（２）に挙げられた国際公開第２００７／１４６０６５号（上記引用文献２）であって、特許法第２９条第２項に関する書証は、理由（３）に挙げられ、最後の拒絶理由通知で示した文献１ないし６となる。その関係上、請求人が想定する本願発明と文献と適用条文との関係は、上記主張どおりとはならない点をまず指摘しておく。
　かかる整理を講じた上で、請求人の主張の論点をまとめると、特許法第２９条第１項第３号により独立して特許できないとされた、引用文献１および２について、請求人は、以下の点を指摘している。
［請求人の指摘］
　１）酸性成分の含有量と研磨速度との関係を開示していない、とするもの
　２）効果が引用文献１、２に開示されていない異質な効果である、とするもの
　しかしながら、請求人の指摘は、以下に示すとおりいずれも当たらない。
［請求人の指摘１）に関して］
　引用文献１の摘記事項である上記Ｄには、酸性成分の含有量を０．０００１〜５重量％としたことの関連は、「十分な研磨速度を発揮する観点」で決めたとしており、研磨速度との関係に従って決めたことが窺い知れる。
　同じく、引用文献２も、その摘記事項である上記Ｉにて、酸性成分も含めた組成物の含有量が、「有用な窒化シリコン除去速度を与える。」と説明しており、やはり研磨速度との関係を考慮してその含有量を定めたことが窺い知れる。
　とすれば、係る指摘１）による請求人の主張は、十分な論理性を欠いたものと言え、失当である。
［請求人の指摘２）に関して］
　上記指摘２）は、効果に関し「異質」との表現を用いているが、本件明細書ないし添付図面で確認できる作用効果のうち、請求人が審判請求書で訴えているものは、図２が示す、含有量０に対して研磨速度が向上した度合いであって、「約１．６倍」としているものの、当該測定は、ピロリン酸の添加に関する挙動を示したものとされる。
　してみると、本件で「異質」とまで表現される、酸性成分の含有による効果は、ピロリン酸以外のリン酸、ポリリン酸、硫酸での結果を示すことなく行われた主張であって、かつ、前記指摘１）に関してした説示からも読み取れるとおり、引用文献１も２も、酸性成分の含有が研磨速度の発揮に有用との見地を表していることと比較すると、異質とまでもは必ずしも言えない状況と見てとれ、係る指摘２）による請求人の主張は、本件補正発明が示す範囲の全部に亘って想定外の作用効果に至ったものとは扱えず、不十分な指摘に留まるものと言わざるを得ない。
　してみると、審判請求書における上記請求人の主張は、開示の有無の事実について、必ずしも妥当ではない主張を行うものであり、採用することができない。
　また、上記「第１　手続の経緯」で示すとおり、審理再開に引き続き行った面接で合議体は、本件発明に関する効果について、請求人から図２を示されつつ、ピロリン酸含有量が０．１重量％以上、２．０重量％以下の領域で研磨速度が一部変動を伴うものの、５００Å／ｍｉｎの前後で安定した挙動を示す点が、本件明細書【００４４】に代表される、「選択比」の制御を可能とする効果を有するとの説明を受けた。しかし、係る効果は本件手続の過程で、請求人自身により平成２５年１１月２１日付け手続補正書の提出により特許請求の範囲から削除された、当初請求項６に係る「選択比の制御方法」の発明に関係する効果であると判断され、審理の対象となった「研磨用組成物」自身が発現する効果とは一線を画すものと認められる。
　更に、他に本件補正却下の決定を不適法とする理由もない。
４　補正の却下の決定の不服の申立について小括
 
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、引用発明１と同一とされ、特許法第２９条第１項第３号の規定により独立して特許できるものではなく、かつ、引用例１ないし２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものとされ、同法同条第２項の規定により独立して特許できるものでもないから、本件補正に対し、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反し、同法第５３条第１項の規定によって却下すべきものとした、本件補正の却下の決定は適法なものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記第２の４で述べたとおり、平成２６年６月２４日付けでなされた、平成２６年４月１日付け手続補正についての補正の却下の決定は適法なものであるから、本願請求項１ないし６に係る発明は、平成２５年１１月２１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される、上記第２の１の「＜補正前の特許請求の範囲＞」とされたとおりのものである。
　そのうち、請求項１に係る発明を、「本願発明」とし、原審の査定について以下に論じる。
２　先行技術・引用発明の認定
　上記「第２　補正却下の決定の適否」の３の（２−２）で示したとおり、本願の原出願の優先日前に頒布または電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり、原審の拒絶の査定において引用された上記引用文献１、２には上記文献記載事項が記載されている。
　そして、上記引用文献１ないし２には、上記第２の３の（２−２−１）ないし（２−２−２）で認定したとおりの引用発明１ないし２が記載されていると認められる。
３　対比・判断
　上記第２の３の（２−３）で検討した本件補正発明は、実質的には本願発明に対し上記第２の３（１）で述べた、限定的減縮をしたものと認められるから、本願発明は、上記本件補正発明から当該限定的減縮により限定される要件を無くしたものに相当すると認められる。
　そして、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の要件を付加したものに相当する上記本件補正発明は、上記第２の３の（２−３）に記載したとおり、引用発明１と同一であり、また、限定的減縮を考慮した場合であっても、引用発明１ないし２から当業者が容易に想到できたものである。
　したがって、当該限定的減縮がない本願発明は、引用発明１と同一であることはもちろんのこと、引用発明１ないし２から当業者が容易に想到できたものでもある。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、その出願に係る原出願の優先日前に日本国内又は外国において頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明と同一であり、また、これらの公知発明から当業者が容易に発明できたものでもあるから、特許法第２９条第１項第３号ないし同条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の他の請求項についての検討をするまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。