【事件の表示】
　平成　８年特許願第３０３４０５号「枚葉処理装置と基板の処理方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　５月２９日出願公開、特開平１０−１４４６４７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成８年１１月１５日の出願であって、平成１３年２月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１３年３月２９日付けで本件審判請求がなされるとともに、平成１３年５月１日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１３年５月１日付け手続補正書による補正について
１　補正発明
　平成１３年５月１日付け手続補正書による補正は、特許請求の範囲についての補正を含むものである。
　そして、補正後の請求項１〜９に係る発明は、平成１２年８月１８日付け手続補正書、平成１３年５月１日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「少なくとも搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行う反応室と、上記反応室の基板搬出側に隣接して設けられ化学処理が施された基板に純水をシャワーまたはスプレイ状に供給して洗浄を行う水洗室と、上記水洗室の基板搬出側に隣接して設けられた乾燥室とを有する枚葉処理装置において、上記反応室と水洗室および上記水洗室と乾燥室とが各々連通孔を介して連結されるとともに、上記水洗室の基板搬入側と基板搬出側とに上記連通孔を開閉する第１と第２のゲートバルブを有するとともに、上記水洗室の処理水の純度を測定する手段とを備えてなる枚葉処理装置。」
２　補正の目的
　平成１３年５月１日付け手続補正書による補正は、補正前の請求項１〜９に記載した発明を特定するために必要な事項である「純水を供給」することについて、「シャワーまたはスプレイ状に」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
３　独立特許要件
　そこで、補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下検討する。
（１）引用例記載の発明乃至技術的事項
ア　引用例１記載の発明乃至技術的事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平７−６９９４号公報（以下「引用例１」という。）には、以下のとおり記載されている。
（ア）特許請求の範囲の請求項１
「搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行なう反応室と、化学処理が施された基板に純水を供給して洗浄を行なう水洗室と、上記反応室の基板搬入側に隣接して設けられ第１の連通孔を介して上記反応室と連通しており上記反応室内の反応液の拡散を防止する第１の緩衝室と、上記反応室と上記水洗室との間に設けられ第２の連通孔を介して上記反応室と連通し且つ第３の連通孔を介して上記水洗室と連通しており上記反応室内の処理液が上記水洗室に持ち出されるのを防止する第２の緩衝室とを備えた化学反応装置であって、上記第１の緩衝室の基板搬入口を開閉する第１のゲートバルブと、上記第１の連通孔を開閉する第２のゲートバルブと、上記第２の連通孔を開閉する第３のゲートバルブと、上記第３の連通孔を開閉する第４のゲートバルブとを備えていることを特徴とする化学反応装置。」
（イ）項目【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本発明は半導体集積回路装置、例えば液晶デバイス又はプリント基板等の一主面上に選択的に形成される薄膜パターンの形成に用いられる化学反応装置に関するものである。」
（ウ）項目【０００４】
「図２は、このような化学反応装置の概略構成図であって、食刻装置としての構成では、反応（処理）室２、水洗室４及び乾燥室５が最低限度の構成要素である。さらに、反応室２の前段には薬液の拡散を防止するために第１の緩衝室１が配置され、反応室２の後段には処理液の水洗室４への持ち出し量を低下させるために第２の緩衝室３が配置されているのが一般的である。この他にも薬液処理の処理時間が長くなる場合には反応室２を長くしたり又は反応室２を二段構成にする等の設計的手法が加味されることは知られている。」
（エ）項目【０００７】
「水洗室４においては、基板に付着している薬液を洗い流すため一般的には適度な純度の純水が必要であるから、流量調整用バルブ１８を有する純水供給用配管系１９が設けられ、該純水供給配管系１９の先端には純水を噴射する純水噴射ノズル２０が配置されている。水洗室４の底部には基板を水洗した処理水を排水する排水管２１が設けられており、微量ではあるが排水中に薬液が含まれるので、通常排水は公害対策のための処理を施してから工場排水として廃棄される。」
（オ）項目【０００８】
「乾燥室５においては、水洗後の濡れた基板を乾燥するために、圧力計２２及び流量調整用バルブ２３を有しドライエア又は窒素ガスからなる乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給用配管系２４が設けられており、該乾燥ガス供給用配管系２４の先端には上記乾燥ガスを基板上にシート状に噴射する乾燥ガス噴射ノズル２５が設けられている。乾燥室５の底部には、該乾燥室５内で乾燥ガス噴射ノズル２５により飛散された後に凝集された水を廃棄するための排水管２６が設けられている。」
（カ）項目【００１２】
「図３の左右方向に並んで設けられた搬送ローラー２７の上を基板５０が反応室２の入口側の側壁に設けられた開口スリット２８から反応室２内に入っていき、薬液噴射ノズル１０の下を一定の速度で通過し、反応室２の出口側の側壁に設けられた開口スリット２９を通過して第２の緩衝室３に入っていく搬送形態が一般的である。」
（キ）項目【００１４】
「図１においては図示を省略したが、第１の緩衝室１における開口スリット２８の近傍及び第２の緩衝室３における開口スリット２９の近傍には、それぞれゲートバルブ３２が設けられており、これらのゲートバルブ３２は、薬液ミストを装置外に拡散させないためと、反応室２に第１の緩衝室１及び第２の緩衝室３を経由して化学反応装置近辺の大気（通常、クリーンエアであり、高価な空調コストが必要になる。）を大量に吸い込んでしまう損失を避けるためのものであり、基板の通過時のみ開くようになっている。」
　また、図１〜３の記載からみて、引用例１記載の装置において、純水噴射ノズルは、基板に純水をシャワー状またはスプレイ状に供給するものであり、乾燥室は水洗室の基板搬出側に隣接して設けられ連通孔を介して水洗室と連通しており、また、基板は一枚毎に搬送され化学処理、水洗、乾燥されている、即ち枚葉処理されているものと認める。
　上記記載及び図面の記載からすると、引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
　搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行なう反応室と、化学処理が施された基板にシャワー状またはスプレイ状に純水を供給して洗浄を行なう水洗室と、上記反応室の基板搬入側に隣接して設けられ第１の連通孔を介して上記反応室と連通しており上記反応室内の反応液の拡散を防止する第１の緩衝室と、上記反応室と上記水洗室との間に設けられ第２の連通孔を介して上記反応室と連通し且つ第３の連通孔を介して上記水洗室と連通しており上記反応室内の処理液が上記水洗室に持ち出されるのを防止する第２の緩衝室と、水洗室の基板搬出側に隣接して設けられ連通孔を介して水洗室と連通した乾燥室とを備えた枚葉処理式の化学反応装置であって、上記第１の緩衝室の基板搬入口を開閉する第１のゲートバルブと、上記第１の連通孔を開閉する第２のゲートバルブと、上記第２の連通孔を開閉する第３のゲートバルブと、上記第３の連通孔を開閉する第４のゲートバルブとを備えている枚葉処理式の化学反応装置。
イ　引用例２記載の技術的事項
　原査定の拒絶の理由において周知例として引用された本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開昭５２−７４２７９号公報（以下「引用例２」という。）には、以下のとおり記載されている。
（ア）特許請求の範囲
「半導体ウエハーを洗滌する洗滌槽に連続的に供給された純水をその洗滌後の純度に関して計測し、洗滌開始後における純水純度の回復をまつて洗滌を終了するようにしたことを特徴とする半導体ウエハーの洗滌方法。」
（イ）第２頁右上欄第７〜１６行
「第１図において、半導体ウエハー１はウエハー処理用のポート２によつて保持され、純水を満した洗滌槽３内に浸漬状態で配置される。・・・５，５は上記洗浄槽の上縁に掛止設置された一対の比抵抗測定用の電極で、・・・連続水質監視計７に接続されている。」
（ウ）第２頁左下欄第２〜５行
「純水比抵抗は、洗滌開始後２分程で上昇しはじめ、ほゞ１０分程でパイプ４から供給される洗滌前の純水と同等の比抵抗値（１０ＭΩ−ｃｍ）に上昇して飽和している。」
（エ）第２頁左下欄第１８行〜右下欄第１７行
「第３図は、洗滌槽３からの横溢純水を集めて排出するフロー純水集槽８のパイプ９内で純水純度を監視しようとするもので、電極５’，５’はパイプ４に設けられる図示しない測定用電極と同じ構造のものである。・・・　実施例Ｉ，ＩＩのいずれも１０ＭΩ−ｃｍ以上に純水比抵抗が上昇したときに洗滌終了としており」
　上記記載及び図面の記載からすると、引用例２には以下の技術的事項が記載されていると認める。
　半導体ウエハーを純水で洗滌するに際し、洗滌後の純水の比抵抗を測定し、その値が洗滌前の純水と同程度になった場合に、純水純度が回復したと判断して、洗滌を終了すること。
ウ　引用例３記載の技術的事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平３−２３６２３３号公報（以下「引用例３」という。）には、以下のとおり記載されている。　
（ア）第１頁右下欄第５〜６行
「本発明は半導体ウェハの湿式洗浄装置及び方法に関するものである。」
（イ）第２頁右上欄第１〜１４行
「湿式洗滌装置１は、カセット室２、第１中間室３、第２中間室４と、それに続く洗浄槽２３，２４，２５，２６と、ウェハ乾燥槽２７からなり、カセット室２は・・・第１中間室３隣接するカセット室２と第２中間室４との間をゲートバルブ７，８で仕切られ、・・・第２中間室４は下部に洗浄液を貯え、循環ポンプ２２を備える洗浄部５と、搬送治具１２、バルブ１９を介した真空ポンプ２０、リークバルブ２１を有し、大気とゲートバルブ９で遮断される。」
（ウ）第２頁右下欄第１〜８行
「カセットは搬送具１１，１２により第２中間室４へ運ばれ、その下部の洗浄部５へ移動され洗浄液に浸漬されるとともにゲートバルブ８が閉じられる。その後リークバルブ２１を開き窒素等のリークガスを導入し圧力を大気圧まで戻した後にゲートバルブ９を開きカセットは搬送具１２および搬送ライン２８の搬送具２９によって大気圧下の洗浄槽２３へ移動される。」　
（２）対比
　補正発明と引用例１記載の発明を対比するに、引用例１記載の発明における「第４のゲートバルブ」が補正発明における「第１のゲートバルブ」に相当し、また、引用例１記載の発明における枚葉式の化学反応装置は、枚葉処理装置であるといえることから、両者は以下の点で一致する。
　搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行う反応室と、上記反応室の基板搬出側に設けられ化学処理が施された基板に純水をシャワーまたはスプレイ状に供給して洗浄を行う水洗室と、上記水洗室の基板搬出側に隣接して設けられた乾燥室とを有し、上記反応室、上記水洗室、上記乾燥室には基板を搬入、搬出するための連通孔が設けら、さらに、水洗室に基板を搬入するための連通孔を開閉する第１のゲートバルブが設けられた枚葉処理装置。
　そして、以下の点で相違する。
相違点１：補正発明では、反応室に隣接して水洗室が設けられているのに対し、引用例１記載の発明では、反応室と水洗室の間に緩衝室が設けられている点。
相違点２：補正発明では、水洗室から基板を搬出する連通孔にゲートバルブが設けられているのに対し、引用例１記載記載の発明では、水洗室から基板を搬出する連通孔にゲートバルブが設けられていない点。
相違点３：補正発明では、水洗室の処理水の純度を測定する手段を備えているのに対し、引用例１記載記載の発明では、そうなっていない点。
（３）当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点１について：
　引用例１に「食刻装置としての構成では、反応（処理）室２、水洗室４及び乾燥室５が最低限度の構成要素である。」と記載されていることから、引用例１記載の発明において、反応室と水洗室の間に緩衝室を設けないこと、即ち、反応室に隣接して水洗室を設けることは、当業者であれば容易に想到したことである。
相違点２について：
　基板の各処理毎に処理室を分けている以上、他の処理室から影響が及ぶ、又は他の処理室へ影響を及ぼすような状態での処理が好ましくないことは当業者に明らかであり、また、洗浄室の基板搬入口、基板搬出口をゲートバルブにより閉じた状態で洗浄を行うことも引用例３に記載されているように周知であることから、引用例１記載の発明において、水洗室から基板を搬出する連通孔にゲートバルブを設けることは、当業者であれば容易に想到したことである。
相違点３について：
　基板を純水で洗浄する際に、洗浄後の純水の純度を測定することによって、洗浄終了の判断を行うことが引用例２に記載されていることから、引用例１記載の発明において、水洗室の処理水の純度を測定する手段を設けることは、当業者であれば容易に想到したことである。
　そして、補正発明の効果は、引用例１記載の発明に引用例２、３記載の技術的事項を適用した結果必然的に生じるものであり、格別なものとはいえない。
　したがって、補正発明は、引用例１〜３記載の発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により独立して特許を受けることができないものである。
４　むすび
　以上のとおりであるから、補正後の請求項２〜９に係る発明の独立特許要件を判断するまでもなく、平成１３年５月１日付け手続補正書による補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下する。
　
第３　本件発明について
１　本件発明
　平成１３年５月１日付け手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１〜９に係る発明は、平成１２年８月１８日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「少なくとも搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行う反応室と、上記反応室の基板搬出側に隣接して設けられ化学処理が施された基板に純水を供給して洗浄を行う水洗室と、上記水洗室の基板搬出側に隣接して設けられた乾燥室とを有する枚葉処理装置において、上記反応室と水洗室および上記水洗室と乾燥室とが各々連通孔を介して連結されるとともに、上記水洗室の基板搬入側と基板搬出側とに上記連通孔を開閉する第１と第２のゲートバルブを有するとともに、上記水洗室の処理水の純度を測定する手段を備えてなる枚葉処理装置。」
２　引用例記載の発明乃至技術的事項　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び引用例に記載された発明乃至技術的事項は、前記「第２　３（１）」に記載したとおりである。
３　対比、当審の判断
　本件発明は、前記「第２　３」で検討した補正発明から、「純水を供給」することについての限定事項である「シャワーまたはスプレイ状に」という発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する補正発明が、前記「第２　３（２）、（３）」に記載したとおり、引用例１〜３記載の発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本件発明も、同様の理由により、引用例１〜３記載の発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　したがって、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、本件出願の請求項２〜９に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。