【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１５２５９号「表層配線プリント基板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成１０年　８月１１日出願公開、特開平１０−２１５０６７、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
【一】手続の経緯
　本願は、平成９年１月２９日に出願された特許出願であって、平成１２年９月１８日付けで拒絶査定された後、平成１２年１２月７日付けで該査定を不服として審判請求がなされ、同日付けで明細書について手続補正書が提出されたものである。
【二】平成１２年１２月７日付け補正について
１．上記手続補正書による特許請求の範囲の補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、補正事項は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の事項であり、本補正後の特許請求の範囲に記載された事項により特定される発明は、次のとおりのものと認められる。
　「【請求項１】　表層配線プリント基板を形成する方法であって、
　表面に回路層を有する基板上に、感光性を有する第一の絶縁層を形成するステップと、
　前記第一の絶縁層上に、前記第一の絶縁層よりも感光性が高い第二の絶縁層を形成するステップと、
　前記第二の絶縁層と前記第一の絶縁層を所定のパターンで露光・現像して、前記回路層の所定部分を露出させるビアホールを形成するステップと、
　前記第一の絶縁層を硬化するステップと、
　前記第二の絶縁層を除去するステップと、
　前記回路層の前記所定部分に接続する層間接続を前記ビアホールに形成するステップと
　を具備する表層配線プリント基板の製造方法。
　　【請求項２】　　請求項１の表層配線プリント基板の製造方法であって、前記第二の絶縁層の除去に続いて前記第一の絶縁層の一部を除去するステップを具備する、表層配線プリント基板の製造方法。
　　【請求項３】　請求項１の表層配線プリント基板の製造方法であって、前記第一の絶縁層が変性エポキシ樹脂からなることを特徴とする、請求項１の表層配線プリント基板の製造方法。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物特開平８−１４８５６６号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平８−２６４９５７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
　(1)刊行物１
　ア）「【０００１】　【産業上の利用分野】　本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に表層プリント配線板（ＳＬＣ）を形成する際の絶縁層におけるビアホールの形状を略椀型形状とするのに好適な方法に関する。」
　イ）「【００１１】　　【実施例】　…図１において、絶縁体からなる基板１上に銅めっきが施され、パターニングによって所定の位置に銅端子２が形成される。この銅端子２はのちにビアホールを形成し、導体層を接続するための配線の端子となる。」
　ウ）「【００１２】　図２において、銅端子２が形成された基板１面側に感光性樹脂３が塗布される。この感光性樹脂３の厚みは、最終的に絶縁層としての必要な厚みに対して後工程の感光性樹脂の切削加工のための厚みを加えた層厚となっており、通常の絶縁層として必要な感光性樹脂の厚みより厚くなっている。…」
　エ）「【００１３】　そして、ビアホール形成用のマスク５を、そのマスク５が銅端子２に対応する部位に位置するように配置し，その後露光する。これによって、ビアホールを形成するためのマスク５以外の部位（孔４）は露光され、光硬化する。この光硬化によって形成される光硬化層６は、感光性樹脂３の表層部に形成され、感光性樹脂３の内部には及ばない。」
　オ）「【００１４】　図３において、現像液によって感光性樹脂３の表層部における光硬化していない部分が現像される。感光性樹脂３の表層部において、光硬化していない部分に穴７（この穴の直径は、マスク５の直径にほぼ相当する。）が空き、その穴７から現像液が感光性樹脂３の内部に入り込み、感光性樹脂３をエッチングして空洞８を形成する。この場合、穴７の直径は、空洞８が感光性樹脂３の下部に位置する銅端子２に到達するように設計されている。」
　カ）「【００１６】　次に図４において、感光性樹脂３を完全に硬化させた後、絶縁層として必要な厚さを残して図中、破線で示すように光硬化層６ａと熱硬化層３ａの一部を研削する。この工程によって図４に示すように完全に硬化された感光性樹脂３に形成された空洞８の約上部半分が研削除去され、空洞８の一部で構成されるビアホール９が形成される。…」
　キ）「【００１７】　このビアホール９を形成した状態で図５に示すように表面に銅めっきを行い、銅端子２と表面の銅めっき１０との導体層同志をビアホール９内面の銅めっき層を介して接続する。…」
　ク）「【００２１】　上記した実施例においては、基板１上に光照射によって表層部のみ光硬化する感光性樹脂を設けた例を示したが、本発明は、基板１上に設けられる絶縁層として、非感光性樹脂とその表面に薄く感光性樹脂をコーテイングした樹脂とからなる樹脂層の場合も含まれる。この場合、非感光性樹脂層の面に感光性樹脂をコーテイングし、本発明における研削工程においては、少なくともこの感光性樹脂層を研削して残存する非感光性樹脂層の厚みを最終的な絶縁層の厚みとなるようにすることもできる。」
等の記載があり、併せて図面を参照すると、
“表層プリント配線板を形成する方法であって、
　表面にパターニングによる銅端子２を有する基板１上に、非感光性樹脂の第一の絶縁層を形成するステップと、
　前記第一の絶縁層上に、感光性樹脂の第二の絶縁層を形成するステップと、
　前記第二の絶縁層と前記第一の絶縁層を所定のパターンで露光・現像して、前記銅端子２を露出させるビアホールを形成するステップと、
　前記第一及び第二の絶縁層を硬化するステップと、
　前記第二の絶縁層を除去するステップと、
　前記銅端子２に接続する層間接続を前記ビアホールに形成する銅めっきステップと
　を具備する表層プリント配線板の製造方法．”
が記載されているものと認められる。
　(2)刊行物２
　ケ）「【００１３】　…まず、図１（ａ）に示すように、エポキシガラス材料等の基板（１）上に塩化第二鉄水溶液等で銅箔（例えば１８μｍ厚銅箔をエッチングし、導電回路（２）を形成する。　次いで、図１（ｂ）に示すように、…導電回路（２）表面を粗面化後、…導電回路表面を酸化し酸化銅（３）を形成する。」
　コ）「【００１４】　次に、図１（ｃ）に示すように、感光性液状絶縁樹脂（例えばエポキシ樹脂）をカーテンコーター、ロールコーター、スクリーン印刷等の方法で上記基板（１）上に塗布する。例えば、カーテンコーターで１０μｍ厚に塗布し、指触乾燥（９０℃、１時間）、熱硬化（１４０℃、１時間）して第一絶縁層（４）（完全硬化層）を形成する。　次いで、図１（ｄ）に示すように、第一絶縁層（４）上に、更に液状絶縁樹脂（例えばエポキシ樹脂）を７０μｍ厚に塗布して指触乾燥（９０℃、１時間）を行う。これは、第二絶縁層（５）（半硬化層）の形成である。」
　サ）「【００１５】　そして、…第二絶縁層（５）の表面を約２０μｍ研磨する。…化学的に粗化し、…第二絶縁層（５）表面に粗化面（６）が形成される。」
　シ）「【００１６】　次に、図１（ｅ）に示すように、、無電解銅めっき液中（…）に約２０分浸漬し、…銅めっき層を形成し、次いで電気銅めっきを行い…導電層（７）を形成する。　次いで、バイアホール形成部の銅めっき層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、図１（ｆ）のように回路形成して、第二絶縁層（５）の現像時のマスクを形成する。」
　ス）「【００１７】　次いで、…現像液で現像を行い、直径１５０μｍのバイアホール（８）を形成する（図１（ｇ））。　次いで、…化学的に粗化を行う。　次いで、図１（ｈ）に示すように、エキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等によりレーザー光線を照射し、バイアホール底部（９）の第一の絶縁層（４）（エポキシ樹脂層）を除去し、導電回路（２）表面を露出させる。」
　セ）「【００１８】　…次いで、熱硬化（１４０℃、１時間）を行う。」
　ソ）「【００１９】　次いで、図１（ｉ）に示すように、無電解銅めっき、電気銅めっきを行い２０μｍの導電層（１０）を形成する。また、無電解銅めっきのみで導通層を形成しても良い。　上述したような工程を繰り返して多層印刷配線板が製造される。」
等の記載があり、
“多層印刷配線板を形成する方法であって、
　表面に導電回路（２）を有する基板（１）上に、感光性液状絶縁樹脂を塗布し、熱硬化して完全硬化した第一絶縁層（４）を形成するステップと、
　前記第一絶縁層（４）上に、液状絶縁樹脂を塗布し、指触乾燥を行い、半硬化層の第二絶縁層（５）を形成するステップと、
　前記第二絶縁層（５）上に、無電解銅めっき、次いで電気銅めっきを行って、導電層（７）を形成するステップと、
　次いで、バイアホール形成部の銅めっき層をエッチングし、回路形成して、第二絶縁層（５）の現像時のマスクを形成するステップと、
　前記第二絶縁層（５）を現像して、前記第二絶縁層（５）にバイアホール用の穴を形成するステップと、
　前記バイアホールの底部（９）の第一の絶縁層（４）をレーザー光線を照射して除去し、前記導電回路（２）を露出させるビアホールを形成するステップと、
　次いで、熱硬化を行うステップと、
　前記導電回路（２）に接続する層間接続を前記ビアホールに形成する銅めっきステップと
　を具備する多層印刷配線板の製造方法．
が記載されているものと認められる。
３．対比
　本補正後の請求項１に係る発明と、上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、
　両者は、
　表層配線プリント基板を形成する方法であって、
　表面に回路層を有する基板上に、第一の絶縁層を形成するステップと、
　前記第一の絶縁層上に、感光性の第二の絶縁層を形成するステップと、
　前記第二の絶縁層と前記第一の絶縁層を所定のパターンで露光・現像して、前記回路層の所定部分を露出させるビアホールを形成するステップと、
　前記第一の絶縁層を硬化するステップと、
　前記第二の絶縁層を除去するステップと、
　前記回路層の前記所定部分に接続する層間接続を前記ビアホールに形成するステップと
　を具備する表層配線プリント基板の製造方法．
で一致するものの、
　本件補正発明は、「第一の絶縁層が『感光性を有』し、『前記第一の絶縁層上に、前記第一の絶縁層よりも感光性が高い第二の絶縁層を形成する』」ものであるのに対して、上記刊行物１に記載された発明は、第一の絶縁層が非感光性である点
で相違する。
４．判断
　上記刊行物２には、前説示のとおり、表面に導電回路（２）を有する基板（１）上に、感光性液状絶縁樹脂を塗布して第一絶縁層（４）を形成し、その上に第二絶縁層（５）を形成するステップを有する、多層印刷配線板を製造する方法が示されているものと認める。
　しかしながら、上記刊行物２に記載された多層印刷配線板を製造する方法においては、前記第一絶縁層（４）は、感光性液状絶縁樹脂の塗布後に熱硬化して完全硬化されるものである上に、前記第二絶縁層（５）は、完全硬化した第一絶縁層（４）上に塗布され、半硬化されるものと認められる。また、前記第二絶縁層（５）は、導電層（７）をエッチングして形成した回路をマスクとして現像されるものであって、前記第二絶縁層（５）及び前記第一絶縁層（４）のいずれの絶縁層も光硬化して現像時のマスクを形成するものとは認められない。
　したがって、上記刊行物２に記載された多層印刷配線板を製造する方法における前記第二絶縁層（5）及び前記第一絶縁層（4）は、光硬化して現像時のマスクを形成する本件補正発明の前記第二の絶縁層及び前記第一の絶縁層とは作用機能が相違しているから、上記刊行物２に第一絶縁層（４）を感光性の絶縁樹脂から構成することが記載されていても、本件補正発明の「 第一の絶縁層が『感光性を有』し、『前記第一の絶縁層上に、前記第一の絶縁層よりも感光性が高い第二の絶縁層を形成する』」構成を、上記刊行物２に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
５．よって、本件補正発明は、原査定の理由に引用された上記刊行物１，２を参照しても、これらに記載された発明と同一とすることも、これらに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることも、できないから、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであり、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する同法第１２６条第４項の規定に適合する。
【三】むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１〜３に係る発明は、平成１２年１２月７日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、本願は、原査定の拒絶の理由によって拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。