【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３２１１５６９号発明「エッチング性と表面処理性に優れた電子用高強度低熱膨張合金薄板とその製造法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯              
　本件特許第３２１１５６９号の請求項１〜３に係る発明についての出願は、平成６年６月２８日に出願され、平成１３年７月１９日にその発明について特許の設定登録がなされたものである。無効審判の請求以後の手続の経緯を摘示すると、以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　無効審判の請求　　　　平成１４年６月１９日
　　　答弁書　　　　　　　　平成１４年９月１０日
　　　訂正請求　　　　　　　平成１４年９月１０日
　　　口頭審理陳述要領書（請求人側）　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　平成１４年１１月１５日
　　　口頭審理陳述要領書（被請求人側）　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　平成１４年１２月２日
　　　口頭審理　　　　　　　平成１４年１２月６日
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．訂正の適否　　　　　　　　　　　　　　　
２−１．訂正の内容　　　　　　　　　　　　
　訂正の内容は以下のとおりである。
・訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１に係る記載「重量％でＮｉ：３０〜５０％、Ｃ：０．００１〜０．１０％、Ｓｂを０．１０％以下（０を含む）、残部実質的にＦｅからなり、結晶粒のアスペクト比が１．３以上５０以下、ビッカース硬度が２００〜２８０であることを特徴とするエッチング性と表面処理性に優れた電子用高強度低熱膨張合金薄板。」を「重量％でＮｉ：３０〜５０％、Ｃ：０．００１〜０．１０％、Ｓｂを０．１０％以下（０を含む）、残部実質的にＦｅからなり、結晶粒のアスペクト比が１．３以上９．５以下、ビッカース硬度が２００〜２８０であることを特徴とするエッチング性と表面処理性に優れた電子用高強度低熱膨張合金薄板。」に訂正する。
・訂正事項２
段落0008における記載「１．３以上５０以下」を「１．３以上９．５以下」に訂正する。
・訂正事項３
　段落0015における記載「この値が１．３以上であることにより、本発明で意図するエッチング性が得られる。しかしながら、５０を超えると加工性が劣化するため、アスペクト比は１．３〜５０とした。」を「この値が１．３以上であることにより、本発明で意図するエッチング性が得られる。従って、本発明においてアスペクト比の下限は１．３とした。しかしながら、５０を超えると加工性が劣化するため、アスペクト比の上限は５０を超えるものではない。」に訂正する。
・訂正事項４
　段落0031の表１における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「５」「６」「９」「１０」「１１」「１３」を「５＊」「６＊」「９＊」「１０＊」「１１＊」「１３＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項５
　段落0033の表２における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「５」「６」「９」「１０」「１１」「１３」を「５＊」「６＊」「９＊」「１０＊」「１１＊」「１３＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項６
　段落0038における記載「 表２から、本発明の成分規定、アスペクト比および硬度とも満足する材料Ｎｏ．１〜１３の各試験材は、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）に優れていることが分かる。」を「 表２から、本発明の成分規定、アスペクト比および硬度とも満足する材料Ｎｏ．１〜４、７、８及び１２の各試験材は、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）に優れていることが分かる。」に訂正する。
・訂正事項７
　段落0046の表３における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「２３」「２９」「３５」を「２３＊」「２９＊」「３５＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項８
　段落0050の表５における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「２３」「２９」「３５」を「２３＊」「２９＊」「３５＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項９
　段落0052における記載「本発明で規定した製造条件で製造した材料は、本発明で意図する所要の粒径、アスペクト比、硬度、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）を満足している。」を「本発明で規定した製造条件で製造したＮｏ．２０〜２２、２４〜２８，３０〜３４、３６及び３７の材料は、本発明で意図する所要の粒径、アスペクト比、硬度、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）を満足している。なお、アスペクト比が５０を超えるものではないが、９．５を超える材料を参考例として列挙した。」に訂正する。
・訂正事項１０
　段落0060の表７における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「４６」「５１」「５６」を「４６＊」「５１＊」「５６＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項１１
　段落0064の表９における「区分」欄の「本発明例」を「本発明例及び参考例（＊）」に、同「材料Ｎｏ．」欄の「４６」「５１」「５６」を「４６＊」「５１＊」「５６＊」にそれぞれ訂正する。
・訂正事項１２
　段落0066における記載「本発明で規定した製造条件で製造したＮｏ．４３〜５７の材料は、本発明で意図する所要の粒径、アスペクト比、硬度、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）を満足している。」を「本発明で規定した製造条件で製造したＮｏ．４３〜４５、４７〜５０、５２〜５５及び５７の材料は、本発明で意図する所要の粒径、アスペクト比、硬度、エッチング性および表面処理性（Ａｇメッキ性）を満足している。なお、アスペクト比が５０を超えるものではないが、９．５を超える材料を参考例として列挙した。」に訂正する。
・訂正事項１３
　段落0069における記載「加工性が得られていない。また、材料Ｎｏ．６０の材料は、１次焼鈍温度が本発明の規定の上限を超えており、そのため組織が粗粒化し、結晶粒径は本発明の規定値を超えており、所要の硬度、エッチング性および表面処理性が得られていない。」を「また、材料Ｎｏ．６０の材料は、１次焼鈍温度が本発明の規定の上限を超えており、そのため組織が粗粒化し、結晶粒径は本発明の規定値を超えており、所要の硬度、エッチング性および表面処理性が得られていない。」と訂正する。
・訂正事項１４
　段落0078における記載「図１（ａ）のグラフにアスペクト比と硬度の関係を、Ｃの含有量と結晶粒径をパラメターとして示し、また図１（ｂ）のグラフにアスペクト比とエチングファクターの関係を、Ｃの含有量と結晶粒径をパラメターとして示した。このグラフからアスペクト比と硬度の組み合わせにおいて加工性の良好な範囲があり、またアスペクト比とエチングファクターの関係組み合わせにおいてエッチング性の良好な範囲があることが分かる。」を「図１（ａ）のグラフにアスペクト比と硬度の関係を、Ｃの含有量と結晶粒径をパラメータとして示し、また図１（ｂ）のグラフにアスペクト比とエッチングファクターの関係を、Ｃの含有量と結晶粒径をパラメータとして示した。このグラフからアスペクト比と硬度の組み合わせにおいて加工性の良好な範囲があり、またアスペクト比とエッチングファクターの関係組み合わせにおいてエッチング性の良好な範囲があることが分かる。」と訂正する。
・訂正事項１５
　段落0079における記載「【図面の簡単な説明】【図１】（ａ）はアスペクト比と硬度の関係を示すグラフ、（ｂ）はアスペクト比とエチングファクターの関係を示すグラフである。【図２】エチングファクターの概念を示す説明図である。」を「【図面の簡単な説明】【図１】（ａ）はアスペクト比と硬度の関係を示すグラフ、（ｂ）はアスペクト比とエッチングファクターの関係を示すグラフである。【図２】エッチングファクターの概念を示す説明図である。」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・　　　　変更の存否　　　　　　　　　　　　　　　　　
　訂正事項１は、アスペクト比の上限「５０」を「９．５」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、アスペクト比の上限「９．５」は、本件明細書の段落0033における表２に開示されている８．０〜１２．０のうち、材料Ｎｏ．３に記載のアスペクト比「９．５」を上限としたものであるから、訂正事項１は願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項２〜１２は、訂正事項１に整合させるものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、また、訂正事項１と同様に、 願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
・訂正事項１３は、段落0068の記載「加工性は得られていない。」と重複した記載を削除するものであるから、不明瞭な記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
・訂正事項１４および訂正事項１５は、誤記である「パラメター」、「エチングファクター」をそれぞれ「パラメータ」、「エッチングファクター」に訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−３．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記の訂正請求は、特許法第１３４条第５項の規定によって準用する特許法第１２６条第２項乃至第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１〜３に係る発明（以下これらをそれぞれ「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」という）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
・本件発明１（請求項１に係る発明）　
　「重量％でＮｉ：３０〜５０％、Ｃ：０．００１〜０．１０％、Ｓｂを０　　．１０％以下（０を含む）、残部実質的にＦｅからなり、結晶粒のアス　　ペクト比が１．３以上９．５以下、ビッカース硬度が２００〜２８０で　　あることを特徴とするエッチング性と表面処理性に優れた電子用高強度　　低熱膨張合金薄板。」
・本件発明２（請求項２に係る発明）　
　「Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｙ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕおよ　　びＣａのうちの少なくとも１種以上を重量％で０．００１〜０．１０％　　含有することを特徴とする請求項１に記載のエッチング性と表面処理性　　に優れた電子用高強度低熱膨張合金薄板。」
・本件発明３（請求項３に係る発明）　
　「結晶粒径が２〜２０μｍである請求項１ないし請求項２記載のエッチン　　グ性と表面処理性に優れた電子用高強度低熱膨張合金薄板。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本件発明１〜３は、シャドウマスク、アパーチャグリルおよびリードフレーム等の材料として使用されるエッチング性と表面処理性に優れた電子用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板に関するものであり（段落0001、0007）、３つの特性、即ち、高強度であって、優れたエッチング処理性と表面処理性（Ａｇメッキ性や黒化処理性）を具備するものである（段落0003〜0007）。そして、これら３つの特性を具備するために、
合金組成として、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（イ）本件発明１では、重量％でＮｉ：３０〜５０％、Ｃ：０．００１〜
　　０　．１０％、Ｓｂを０．１０％以下（０を含む）、残部実質的にＦｅ　　からなり、　　　　　　　　　　　　　　　　　
（ロ）本件発明２では、前記の成分に加えて、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｙ　　、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＣａのうちの少なくとも１　　種以上を重量％で０．００１〜０．１０％含有する
ものである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、本件発明１〜３はいずれも、結晶粒のアスペクト比に関する構成を有しており、「結晶粒径の長軸と短軸との比を示すアスペクト比の制御は、高硬度を得るためおよび優れたエッチング性を得るために必要であ」るとして（段落0015）、結晶粒のアスペクト比を１．３以上９．５以下とするものである。
　さらに、本件発明１〜３はいずれも、「本合金で対象とする電子用Ｆｅ−Ｎｉ系合金で要求される所要の硬度はＨV ２００以上である。この範囲以内でも硬度が高いほど、電子部品の薄肉化が達成されるが、ＨV ２８０を超えると、打抜き加工、折り曲げ加工などの加工性が劣化する」として（段落0016）、ビッカース硬度（ＨＶ）を ２００〜２８０とするものである。
　以上のとおり、本件発明１及び本件発明２では、合金組成、結晶粒のアスペクト比及びビッカース硬度が規定されるものである。
　そして、本件発明３は、本件発明１あるいは本件発明２の構成を有し、さらに結晶粒径の構成として、結晶粒径を２〜２０μｍとするものである。
　本件発明１〜３の構成を請求人がしたのと同様に表記すると以下のようになる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　構成Ａ：「重量％でＮｉ：３０〜５０％、Ｃ：０．００１〜０．１０％、　　　　　Ｓｂを０．１０％以下（０を含む）、残部実質的にＦｅからなり　　　　　、」
　前記の成分に加えて、
　構成Ｅ：「Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ｙ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ａｌ、　　　　　　ＣｕおよびＣａのうちの少なくとも１種以上を重量％で０．０　　　　　　０１〜０．１０％含有する」
　構成Ｂ：「結晶粒のアスペクト比が１．３以上５０以下、」
　　　　　（訂正前）   　　　　　　　　　　　
   構成Ｂ’：「結晶粒のアスペクト比が１．３以上９．５以下、」
　　　　　（訂正後）
　構成Ｃ：「ビッカース硬度（ＨＶ）が ２００〜２８０である」
　構成Ｄ：「エッチング性と表面処理性に優れた電子用高強度低熱膨張合金　　　　　　薄板」
　構成Ｆ：「結晶粒径が２〜２０μｍである」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．請求人の主張について
　請求人は以下の無効理由１〜３を主張し、証拠方法として、甲第１号証乃至甲第３号証を提出した。
　無効理由１：本件請求項１〜３に係るは、甲第１号証に記載された発明で　　　　　　　あるので、本件請求項１〜３に係る発明についての特許は特　　　　　　　許法第１項第３号の規定に違反してされたものである。
　無効理由２：本件請求項１〜３に係る発明は、甲第２号証および甲第３号　　　　　　　証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をするこ　　　　　　　とができたものであるから、本件請求項１〜３に係る発明に　　　　　　　ついての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされ　　　　　　　たものである。　　　　　　　　　　　
　無効理由３：本件請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証〜甲第３号証に　　　　　　　記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることが　　　　　　　できたものであるから、本件請求項１〜３に係る発明ついて　　　　　　　の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたも　　　　　　　のである（口頭審理調書「当事者双方１」参照）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　証拠方法
　　　甲第１号証：欧州特許出願公開第０５６７９８９Ａ１号
　　　甲第２号証：特開平６−１７２９２８号公報
　　　甲第３号証：特開平４−１６０１１２号公報
４−１．無効理由１について
　本件発明１〜３について、請求人は甲第１号証に基づいて以下のように主張している。　　　　　　　　　　　
『エッチング穿孔性に優れたシャドウマスク材として、甲第１号証のTable１の例えば、Ｂ１合金は合金組成が「重量％でＮｉが35.93％、Ｎｂが0.98％、Ｃが0.0034％」であり、Table２には、この材料のＨＶは230であり、平均アスペクト比は30以上であることが示されているので、甲第１号証に記載の発明は、訂正前の本件発明の構成Ａ〜Ｃを満足する。また、構成Ｅについては、甲１号証のClaim３にNb,Ti,Zr,Mo,V,W,Be,Si,Al,Taの少なくとも１種を0.001〜3％含有させることが記載されているので、甲第１号証に記載の発明は構成Ｅも満たしている。甲第１号証に記載の発明は、エッチング性の改善を目的としているが、表面処理性は低Ｃと０％でも良いＳｂで達成されるので（本件明細書段落0014、0038〜0044参照）、低ＣであってＳｂを含有しない組成を有する甲第１号証に記載のものは優れた表面処理性を必然的に有するものである。そして、高強度化については、甲第１号証に記載のものは、本件発明で規定する硬さを満足しているので、高強度化も達成しており、構成Ｄを満足すものである。結晶粒径については、甲第１号証に記載のものの金属組織を示すＦＩＧ．１（ａ）から、本件明細書の段落0017に記載のインターセクトにて読みとるとその結晶粒径は約７μｍ程度である。
　このように、甲１には、構成Ａ〜Ｄ、構成Ａ〜Ｅ、あるいは構成Ａ〜Ｆを備えるシャドウマスク用材料が記載され、訂正前の本件発明１〜３は甲第１号証に記載のものと同一である。
　また、訂正後の低領域のアスペクト比の合金薄板は、従来より公知のものに過ぎない。』
４−２．無効理由２について
　本件発明１〜３について、請求人は甲第２号証および甲第３号証に基づいて以下のように主張している。　　　　　　　　　　　
『甲第２号証には、エッチング性に関するリードフレーム材として、甲第２号証の表１の例えば試験片Ｎｏ．１はＦｅ−４２％Ｎｉの合金組成を有し、構成Ａに類似した構成（以下これを構成Ａ’という）を備え、また、ＨＶが２３６であり、アスペクト比は、Ｎｏ．１等の合金の金属組織写真である図１（ａ）から５０以下であることが読みとれる。結晶粒径についても甲第２号証に記載の発明の金属組織を示す図１（ａ）から、本件明細書の段落0017に記載のインターセクトにて読みとるとその結晶粒径は約７μｍ程度であるので、甲第２号証に記載の発明は構成Ａ’を有し構成Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｆを満足するものである。また、図１（ｂ）にその金属組織が示される比較材料ｂのアスペクト比は１．５〜３程度であり、本件発明１のアスペクト比と硬さは従来合金が備えていたものでもある。
　甲３号証には、エッチング加工性と封着性に優れる高強度リードフレーム材について、甲第２号証と組み合わせて考える技術が記載されている。その特許請求の範囲の請求項１には、エッチング加工性及び封着生に優れる高強度リードフレム材として、Ｃ：0.015％以下、Ｓｉ：0.001〜0.15％、Ｍｎ：0.1〜1.0％、Ｐ：0.01％以下、Ｓ：0.005％以下、Ｏ：0.010％以下、Ｎ：0.005％以下、Ｎｉ：33〜55％が含まれ、残部がＦｅ及び不可避的不純物から成る合金材料が示され、この合金材料は構成Ａ、及び構成Ｅを満足する。また、同請求項２には、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの１種以上を合計で0.01〜5％、同請求項３には、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａの１種以上を合計で0.01〜5％をそれじれ含有することが記載されているので、甲第３号証に記載のものは構成Ａ及び構成Ｅを満足する。
　甲第２号証に従来技術として記載されているように（段落0002）、Ｃはリードフレーム材では低いレベルで管理すべきものであり、Ｃ量が0.001〜0.1％程度は一般常識レベルである。そして、高強度とエッチング性を併せ持つ甲第３号証に記載されたＣ量を甲第２号証に記載の発明に組み合わせることは当業者には容易である。また、甲第３号証の特許請求の範囲に記載されている元素のうち、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａは強度向上の作用があることが記載されているが、本件発明２についての請求項２に示される元素の作用効果と同一である。
　以上のことから、本件発明１〜３は甲第２号証及び甲第３号証に記載のものから容易になし得るものである。』
４−３．無効理由３について
　本件発明１〜３について、請求人は甲第１号証乃至甲第３号証に基づいて以下のように主張している。
『本件発明１〜３は特許法第２９条第２項の規定に基づき特許を受けることができないものである。』（請求人が提出した口頭審理陳述要領書第９頁下から２行目〜第１０頁１行および口頭審理調書における「当事者双方１」参照）
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
５．被請求人の主張について
　被請求人は、本件発明の構成Ｂに関して、訂正請求により本件発明１〜３の結晶粒のアスペクト比を「１．３以上５０以下」から「１．３以上９．５以下」（即ち構成Ｂ’）に訂正し、無効理由１、２について以下のように主張している。
５−１．無効理由１ついて
『本件発明１〜３は結晶粒についてそのアスペクト比を特定の範囲（１．３以上９．５以下）に規定したことを第１の特徴とするものであり、明瞭な結晶粒界を示す組織を有するものである。一方、甲第１号証に記載のものは、繊維状組織を有するものであって、該繊維状組織を有する材料は明瞭な結晶粒界を認めがたいものである。なるほど、甲第１号証には良好なエッチング性を得るためにアスペクト比を３以上、望ましくは１０以上にすることが記載され、本件発明のものと文言上重複している。しかし、明瞭な結晶粒界の認めがたい材料の平均アスペクト比と明瞭な結晶粒界の存在を前提とする本件発明のアスペクト比とは単純に比較できるものではない。また、本件発明と甲第１号証ではアスペクト比の定義が異なっているので、甲第１号証に本件発明のアスペクト比が開示されているとはいえず、本件発明が甲第１号証に照らして、新規性を有することは明白である。また、甲第１号証には、本件発明の特徴である、明確な結晶粒界の存在を前提とし、その結晶粒のアスペクト比を特定範囲、すなわち、１．３以上９．５以下となるように制御することにより、エッチング性のみならず、電子用高強度低熱膨張合金として要求される所要の硬度を確保しながら同時に優れた加工性を有する点については、記載されていないし、示唆もされていないので、本件発明は甲第１号証に記載された発明ではないのみならず、甲第１号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものでもない。』
５−２．無効理由２について
　『甲第２号証に記載の発明は明瞭な結晶粒界をもたない繊維状の圧延組織を有するものであって、甲第２号証には、本件発明の第１の特徴である明確な結晶粒界の存在を前提とし、アスペクト比を１．３以上９．５以下とする構成については記載も示唆も見出せない。甲第３号証にはアスペクト比の制御については、開示も示唆も一切認められない。また、明瞭な結晶粒界が認めがたい圧延組織を示す甲第２号証の図１（ａ）から結晶粒径を読みとることは検鏡測定者の主観によるところが大きいと考えられ、請求人の主張は失当である。したがって、本件発明１〜３は甲第２号証及び甲第３号証に記載のものに基づいて当業者が容易になし得たものではない。』
５−３．無効理由３について
　無効理由３については、請求人から具体的な根拠は示されていないが（請求人が提出した口頭審理陳述要領書第９頁下から２行目〜第１０頁１行および口頭審理調書における「当事者双方１」参照）、これに関連して、被請求人は以下のように主張している。
『本件発明１〜３は、当業者であっても甲第１号証に基づき容易に想到し得るものではないことは明白である。』（被請求人が提出した答弁書第７頁末行〜第８頁１行）、『甲１のＦＩＧ．（ｂ）に記載のＦ１はビッカース硬度が１１７であり、ここに開示された従来組織が単に低領域のアスペクト比を有することをもって本件発明の新規性、進歩性が否定されないことはいうまでもない。』（被請求人が提出した口頭審理陳述要領書第６頁下から３行目〜第７頁３行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
６．各号証について　　　　　
６−１．甲第１号証（欧州特許出願公開第０５６７９８９Ａ１号）につ
　　　　いて 　　　　　　　　
　以下において甲第１号証を「甲１」という。なお、請求人は甲１の翻訳文として特開平６−２７９９４６号公報（以下これを甲１−ｊという）を提出して、同公報の記載を援用しているので、甲１の記載と同じ内容あるいはほぼ同じ内容が記載された甲１−ｊの記載箇所を適宜掲載した。
　甲１には、以下の事項が記載されている。
摘示１：本発明はシャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系アンバー合金に関し、特に　　　　エッチング性に優れるシャドウマスク材料、その中間材料、前記シ　　　　ャドウマスク材料の製造方法、ならびにこれらのシャドウマスク材　　　　料を用いた陰極線管に関するものである。（第２頁1〜4行）、
　　　　（甲１−ｊ段落0001）　　　　　　　
摘示２：Table１にまとめて示すように、Ａ，Ｂ１〜Ｂ１６，・・・，Ｅ１　　　　〜Ｅ５の各種のＦｅ−Ｎｉ系アンバー合金を、真空誘導溶解、鋳造　　　　し、次いで１１００〜１１００℃で鍛造と熱間圧延を行って、所定　　　　厚みの熱間圧延コイルとした。次いで、表面を酸洗、研磨後、Ta
　　　　ble２〜４のそれぞれ前駆材料欄に示す冷間圧延およびこれに続く　　　　焼鈍を施してそれぞれ前駆材料を調製した。ここでTable３のＦ１　　　　〜Ｆ６の各材料は、Ａと同じ素材を用いたものである。続いて、
　　　　Table２〜４のそれぞれの仕上材料欄に示す圧延率の冷間圧延を施　　　　して厚みを０．１５ｍｍとし、次いでTable２〜４の仕上材料欄に　　　　示す焼鈍を施した。０．１５ｍｍ厚仕上材は熱アルカリ脱脂して、　　　　所定のパターンのフォトレジストをマスキング処理後、ＦｅＣ
　　　　ｌ３溶液(４２ボーメ，６０℃)にてスプレーエッチングしシャドウ　　　　マスクを得た。（第７頁１９行〜第１０頁４行）、（甲１−ｊ段　　　　　落0027）
摘示３：Table１には、材料Ｂ１の合金組成が重量％でＮｉ：３５．９３％　　　　，強化元素としてのＮｂ：０．９８％、Ｂ：０．０００２％（２ｐ　　　　ｐｍ）、不純物としてのＣ：０．００３４％、Ｓ：０．００１４％　　　　、Ｐ：０．００２２％、Ｏ：０．００１８％、Ｎ：０．００１２％　　　　、そして、残部鉄からなることが示されており、Table２には、材　　　　料Ｂ１のＨＶが２３０、平均アスペクト比が３０以上であることが　　　　示されている。
摘示４：強化元素：０．００１−３重量％　　Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｖ　　　　、Ｗ、Ｂｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔａからなるグループの元素を１種また　　　　は２種以上をシャドウマスク材料の強化元素として添加しても良い　　　　。その添加合計量が０．００１重量％未満ではその効果が達成され　　　　ない。３重量％を越えて添加すると・・・エッチング性を著しく阻　　　　害するため０．００１〜３重量％に限定する。より好ましくは０．　　　　１〜１．５重量％である。（第４頁29〜39行）、（甲１−ｊ段落　　　　　0016）　　　　　　　　
摘示５：Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ等は、熱間加工改善元素である。Ｆｅ−Ｎｉ系合金　　　　は熱間加工性が劣り、これの改善のため、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ等を微量　　　　添加すると良い。添加量が０．０００１％未満では効果がなく０．　　　　００１％を越えると・・・エッチング性を阻害するため０．００１　　　　％以下に限定する（第４頁56行〜第５頁5行）、（甲１−ｊ段落　　　　　0017）
摘示６：Table１には、熱間加工改善元素のＢ、Ｍｇ、Ｃａのいずれをも含　　　　有しないシャドウマスク材料Ｂ８〜１０、Ｂ１４〜１６、Ｅ２〜Ｅ　　　　５が示されている。
摘示７：「本発明材料は・・・ＦＩＧ．１（ａ）のように繊維状の圧延組織　　　　を有し、明瞭な結晶粒界が認めがたかった。」（第１０頁20〜23　　　　　行）、（甲１−ｊの段落0008）
摘示８：結晶粒の平均アスペクト比が３未満では良好なエッチング性が得ら　　　　れず、結晶粒の平均アスペクト比は３以上とし、望ましくは１０以　　　　上の十分に繊維状に伸びた圧延組織がよい。なお、結晶粒の平均ア　　　　スペクト比とは、板幅方向に垂直な断面内での検鏡で、結晶粒の圧　　　　延方向とそれに直角方向の最大寸法の比を、各結晶粒について求め　　　　、それを平均したものである。実際的には、上記断面内の適当倍率　　　　の写真上に板厚方向に一直線を引いて、その直線が横切った結晶粒　　　　（両端が写真内に収まったもの）のうち、目視で大面積のものから　　　　順に１０個選び、それぞれ上記寸法の比を算術平均したものとする　　　　。（第６頁10〜18行）、（甲１−ｊ段落0020）
摘示９：Table１には、材料Ａの合金組成が重量％でＮｉ：３５．９４％、　　　　不純物としてのＣ：０．００１５％、Ｓ：０．００１０％、Ｐ：０　　　　．０００９％、Ｏ：０．００１０％、Ｎ：０．００１０％、そして　　　　、残部鉄からなることが示されている。
摘示１０：Table２には、材料Ａ１〜Ａ５のＨＶが１６７〜１８１であり、　　　　　アスペクト比が３０以上であることが示されている。
摘示１１：Table４には、比較材料Ｆ１〜Ｆ６のＨＶが１１４〜１２９であ　　　　　り、アスペクト比が１〜１．５であることが示されている。
摘示１２：これに対し、Ｆ１〜Ｆ６の比較材料は、Ａ材料と同一材であり、　　　　　成分的に問題ないものであるが、前駆材料欄に示したような、不　　　　　適正な冷間圧延条件（Ｆ１，Ｆ５，Ｆ６）もしくは、不適正な焼　　　　　鈍条件（Ｆ２，Ｆ５，Ｆ６）により、立方体組織の発達が不十分　　　　　となるか、または、仕上材料欄に示したような不適正な冷間圧延　　　　　条件（Ｆ１，Ｆ３，Ｆ５，Ｆ６）もしくは、仕上げ材料欄に示し　　　　　たような不適正な焼鈍条件（Ｆ４，Ｆ６）により、立方体組織が　　　　　壊されており、その結果、最終のシャドウマスク材料の状態は、　　　　　従来と同様の再結晶組織、または不十分な繊維状圧延組織となっ　　　　　てしまい(非繊維状はまたは再結晶組織面積率１００％、平均ア　　　　　スペクト比 １〜１．５)、エッチング面の表面粗さ値 Ｒaは
　　　　　０．６３〜０．７５μmと粗く、また、マスクむらを有するも　　　　　のとなっている。（第１７頁18〜26行）、（甲１−ｊ段落0034　　　　　　）
摘示１３：Table１には、材料Ｂ２〜Ｂ１６およびＥ１〜Ｅ５の合金組成が
　　　　　重量％でＮｉを３５．８８〜３６．１３％、強化元素としてＴｉ　　　　　、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗ、Ｂｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔａ、Ｎｂの1種あ　　　　　るいは２種の元素を強化元素として、０．４９〜１．１６％、不　　　　　純物としてＣを０．００１０〜０．００７７％、Ｓを０．０００　　　　　７〜０．００８４％、Ｐを０．００１７〜０．００９１％、Ｏを　　　　　０．０００９〜０．００７８％、Ｎを０．０００６〜０．００９　　　　　３％、熱間加工性改善元素としてＢ、Ｍｇ、Ｃａを０〜０．００　　　　　０７％（０〜７ｐｐｍ）含有し、残部が鉄からなることが示され　　　　　ている。
摘示１４：Table２〜４には、材料Ｂ２〜Ｂ１６およびＥ１〜Ｅ５のＨＶが　　　　　２０５−２３９、平均アスペクト比がいずれも３０以上であるこ　　　　　とが示されている。
６−２．甲第２号証（特開平６−１７２９２８号公報）について
　以下において甲第２号証を「甲２」という。
　甲２には、以下の事項が記載されている。
摘示１５：本発明は、リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金に関し、特に優れ　　　　　たエッチング性を有するリードフレーム材料およびその製造方法　　　　　に関するものである。（段落0001）
摘示１６：表１には、「本発明材料」Ａ１〜Ａ４の合金組成がＮｉを４２重　　　　　量％含有し、残部がＦｅであり、ＨＶが２２５〜２３６であるこ　　　　　とが示されている。また、同表には「本発明材料」Ｂ１〜Ｂ４の　　　　　合金組成がＮｉを５０重量％含有し、残部がＦｅであり、ＨＶが　　　　　２３２〜２４３であることが示されている。さらに同表には、重　　　　　量％でＮｉを４２％含有し、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗ、　　　　　Ｂｅの中から1種をＮｂ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗにおいては１％、　　　　　Ｚｒ、Ｂｅにおいては０．５％含有し、残部がＦｅであるＦｅ−　　　　　Ｎｉ系合金からなり、ＨＶが２４８〜２５９の範囲内である「本　　　　　発明材料」が示されている。そして、いずれの「本発明材料」も　　　　　、非繊維状又は再結晶組織面積率が０〜１３％であることが示さ　　　　　れている。
摘示１７：「なお、本発明においてＦｅ−Ｎｉ系合金とは、Ｎｉ３０〜６０　　　　　％を含み、残部は不純物を除いて、実質的にＦｅからなる合金の　　　　　みならず、エッチング性を劣化させない範囲で材料の強化や熱間　　　　　加工性の改善、または介在物の形態制御などの目的で添加される　　　　　Ｎｂ、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｗ，ＢｅやＢ，Ｃａ，Ｍｇ等を単　　　　　独または複合添加したものを含むものである。」（段落0007） 摘示１８：「本発明材料は・・・図１ａのように繊維状圧延組織を有し、比　　　　　　較材料ｂのような明瞭な結晶粒界が認めがたいことが特徴であ　　　　　　る。」（段落0006）
摘示１９：「【従来の技術】・・・従来よりさらにエッチング加工性、特に　　　　　高エッチングファクタのリードフレーム材料の要求が高まってい　　　　　る。従来、エッチング加工性を改善するリードフレーム材料とし　　　　　て、特開平２−２７０９４１号や特開平２−２８５０５４号等の　　　　　ように、組成的な改善として、Ｃ，Ｏ，Ｎ等の不純物元素を低減　　　　　させたり、組織的な改善として、結晶方位や結晶粒度を小さく特　　　　　定することにより、エッチング性を向上させることが提案されて　　　　　いる。」（段落0002）
摘示２０：表１には、「比較材料」Ａ５〜Ａ７の合金組成がＮｉを４２重量　　　　　％含有し、残部がＦｅであり、ＨＶが１２１〜１２５であること　　　　　が示されている。また、同表には「比較材料」Ｂ５〜Ｂ７の合金　　　　　組成がＮｉを５０重量％含有し、残部がＦｅであり、ＨＶが１４　　　　　５〜１５３であることが示されている。
６−３．甲第３号証（特開平４−１６０１１２号公報）について
  甲第３号証（以下これを「甲３」という）には、以下の事項が記載されている。
摘示２１：「この発明は、エッチング加工性、封着性並びに成形加工性に優　　　　　れ、かつ高強度を有したリードフレーム材の製造方法に関するも　　　　　のである。」（第２頁左上欄10〜12行）
摘示２２：「リードフレーム材として比較的好ましいとされてきたＦｅ−Ｎ　　　　　ｉ系合金において、そのＣ，Ｓｉ及びＰの含有量を、さらにはＮ　　　　　含有量をも特定の低い値に制限した場合には、該合金のエッチン　　　　　グ速度は顕著に改善されるようになる。」（第３頁左上欄下から　　　　　２行目〜同頁右上欄３行）
摘示２３：「リードフレーム材中のＣ含有量が０．０１５％を超えると鉄炭　　　　　化物の生成が起こり、これがリードフレームのエッチング性を害　　　　　する。従って、Ｃ含有量の上限を０．０１５％と定めたが、Ｃ含　　　　　有量は低ければ低いほど良く、出来れば０．００５％以下にまで　　　　　抑制するのが望ましい。」（第４頁右上欄5〜11行）　　
摘示２４：「Ｆｅ−Ｎｉ系合金リードフレーム材を製造するに際し、重量割　　　　　合にてＣ：０．０１５％以下，Ｓｉ：０．００１〜０．１５％，　　　　　Ｍｎ：０．１〜１．０％，Ｐ：０．０１％以下、Ｓ：０．００５　　　　　％以下，Ｏ：０．０１０％以下、Ｎ：０．００５％以下，Ｎｉ：　　　　　３３〜５５％が含まれ、残部がＦｅ及びその他の不可避的不純物　　　　　から成る合金を素材とすると共に・・・最終冷間圧延の加工度を　　　　　４０〜８５％に調整することを特徴とする、エッチング加工性及　　　　　び封着性に優れた高強度リードフレーム材の製造方法。」（特許　　　　　請求の範囲の請求項１）
摘示２５：「素材として、更にＣｏ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔ　　　　　ｉ，Ｚｒ及びＨｆの１種以上を合計で０．０１〜５．０重量％含　　　　　み、残部がＦｅ及びその他の不可避的不純物から成る合金を使用　　　　　する、請求項１に記載のエッチング加工性及び封着性に優れた高　　　　　強度リードフレーム材の製造方法」（特許請求の範囲の請求項２　　　　　）
摘示２６：「素材として、更にＣｕ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｍｇ及びＣａの１種以上　　　　　を合計で０．０１〜５．０重量％含み、残部がＦｅ及びその他の　　　　　不可避的不純物から成る合金を使用する、請求項１又は２に記載　　　　　のエッチング加工性及び封着性に優れた高強度リードフレーム材　　　　　の製造方法」（特許請求の範囲の請求項３）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
７．対比・判断
７−１．無効理由１について
　甲１には、エッチング性に優れるシャドウマスク材として、合金組成が重量％でＮｉを３５．９３％、強化元素としてＮｂを０．９８％、不純物としてＣを０．００３４％、Ｓを０．００１４％、Ｐを０．００２２％、Ｏを０．００１８％、Ｎを０．００１２％、熱間加工性改善元素としてＢを２ｐｐｍ含有し、残部が鉄からなり、ＨＶが２３０、平均アスペクト比が３０以上である材料Ｂ１の発明が記載されている（摘示１〜３）。以下、この発明を「甲１発明」という。
　本件明細書の段落0008〜0010に記載されているように、本件発明１、２は、３つの特性（高強度、優れたエッチング性と表面処理性）を具備することを目的として、合金組成についての構成（構成Ａ、構成Ｅ）、結晶粒のアスペクト比（以下これを「アスペクト比」という）に関する構成（構成Ｂ’）、ビッカース硬度（ＨＶ）についての構成（構成Ｃ）を備えるものであるので、以下において構成Ａ，Ｅ構成Ｂ’及び構成Ｃについて、本件発明１、２と甲１発明を対比する。
・合金組成（構成Ａ、Ｅ）について、
　本件明細書には、本件発明１、２が不純物としてはＳｂ以外のものを含有するかどうかについては記載されていないが、合金の溶製においてはＳ、Ｐ、Ｏ、Ｎの混入は避けられず、本件発明においてもＳ、Ｐ、Ｏ、Ｎを不純物として甲１発明と同程度は含有していると考えられる。また、甲１発明が熱間加工性改善元素として含有しているＢは、Ｂなどの熱間加工改善元素を含有しない材料が記載されていることから明らかなように必須の含有成分ではない（摘示５、６）。これらのことを踏まえて、本件発明１、２と甲１発明を対比すると、Ｎｉ、Ｃ、Ｓｂについて両者は重複するが、Ｎｂの含有量に関して、本件発明１、２では０．１０重量％以下であるのに対し、甲１発明では０．９８重量％含有しているので、構成Ａと構成Ｅについて両者は相違する。
・アスペクト比（構成Ｂ’）について
　アスペクト比については、本件発明１、２が１．３〜９．５であるのに対し、甲１発明では３０以上であるので、両者は相違する。
　なお、被請求人は、結晶粒に関して、（イ）甲１発明では明瞭な結晶粒が認めがたい（摘示７）、（ロ）アスペクト比の定義が本件発明と甲１発明では異なっている、と主張しているが、（イ）については、甲１発明の結晶粒の組織写真ＦＩＧ．１（ａ）では結晶粒界は認められるので、甲１発明に関する表現「明瞭な結晶粒界が認めがたい」は明瞭さについて相対的なものを表しているとみる他はなく、結晶粒が認められないことを意味するものではない。（ロ）のアスペクト比の定義については、被請求人は、本件発明でのアスペクト比は、すべての結晶粒を対象としたものであるのに対し、甲１発明でのそれは結晶粒の大面積なものから１０個選んでそのアスペクト比を平均したものであるから（摘示８）、両者はアスペクト比の定義がまったく異なると主張している。しかし、極めて多数の検査・測定対象に対してサンプリングを行って検査・測定することが有効であると認められるから、それぞれの定義による測定方法によって、アスペクト比の値が大きく異なるとは考えがたく、また、両発明で採用された測定方法によって、アスペクト比の値が異なることを裏付けるものは全く示されていないので、甲１に記載されている「平均アスペクト比」は本件発明のアスペクト比と同等のものといえる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・ビッカース硬度（構成Ｃ）について
　ＨＶについては本件発明が２００〜２８０であるのに対し、甲１発明では２３０であるので、両者は重複する。
　以上のように、本件発明１、２と甲１発明はＨＶの値については共通するが、材料の合金組成とアスペクト比については相違するので、本件発明１、２は甲１発明と同一であるとはいえない。したがって、請求人の無効理由１についての主張は採用できない。
　甲１には、強化元素について、「Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗ、Ｂｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔａからなるグループの元素を１種または２種以上をシャドウマスク材の強化元素として添加しても良い。その添加合計量が０．００１重量％未満ではその効果が達成されない。３重量％を越えて添加すると・・・エッチング性を著しく阻害するため０．００１〜３重量％に限定する。より好ましくは０．１〜１．５重量％である。」と記載されており（摘示４）、強化元素については０．００１〜３重量％の範囲で規制することが示されている。
　そして、Table１、２には強化元素を含有しておらず、強化元素以外の合金組成が甲１発明とほぼ同じである材料Ａ１〜Ａ５（Ｎｉ：35.94％、Ｃ：0.0015％、Ｓ、Ｐ、Ｏ、Ｎを0.0009-0.0010％、残部Ｆｅ）も記載されているが、この材料のＨＶは１６７〜１８１であり、アスペクト比はやはり３０以上である（摘示９、１０）。このように、強化元素は硬度を上昇させて強度を高めるために添加されており、甲１発明（ＨＶ２３０）は強化元素を含有しない材料Ａ１〜Ａ５に比べて、ＨＶの値が４９〜６３上昇している。一方、本件発明においてもＮｂが硬度を高めて材料を強度化するために含有されているが、表面処理性を劣化させないために、０．１０重量％以下に規制されている（本件特許明細書の段落0014）。このような元素は添加されることにより炭化物や金属間化合物が生成されることにより効果作用を発揮するものであり、概ね含有量の増大にともなって材料の硬度（ＨＶ）も増大すると考えられる。それゆえ、甲１発明において、Ｎｂ含有量を本件発明のように０．１０重量％以下に低減すると（甲１発明のほぼ１／１０以下の含有量である）、材料のＨＶはかなり減少するものと考えられる。
　また、甲１には、アスペクト比について、「結晶粒の平均アスペクト比が３未満では良好なエッチング性が得られず、結晶粒の平均アスペクト比は３以上とし、望ましくは１０以上の十分に繊維状に伸びた圧延組織がよい。」（摘示８）と記載されているものの、甲１発明のアスペクト比は３０以上であり、本件発明のアスペクト比（１．３〜９．５）と大きくかけ離れている。そして、甲１には、アスペクト比が１．５より大きく３０未満の材料の具体例は記載されておらず、甲１のTable４には、アスペクト比が低領域の材料としては、比較材料のＦ１〜Ｆ５が記載されているのみである。この材料の合金組成は材料Ａと同じであり、強化元素を含有しないものであるが、アスペクト比が１〜１．５であって、本件発明のアスペクト比と重複する（摘示１１、１２）。しかし、この材料は、従来と同様の再結晶組織、又は不十分な繊維状圧延組織となってしまい（非繊維状または再結晶組織面積率１００％）、そのＨＶの値は材料Ａ１〜Ａ５（ＨＶが１６７〜１８１）よりも低く、１１４〜１２９であり、本件発明のＨＶの１／２程度であり、しかもエッチング性は劣っている（摘示１１）。
　そうであってみれば、甲１発明において、Ｎｂを０．１０重量％以下に低減し、かつ、アスペクト比を１．５〜９．５程度の低領域に下げれば、ＨＶが大幅に下がることになり、材料の高硬度化は達成できなくなると考えられる。
　結局、甲１には、本件発明と同じアスペクト比（１．３〜９．５）程度であって、かつ、本件発明と同じＨＶの値（２００〜２８０）程度の硬度を有する材料については記載されていないし、示唆されてもいない。
　また、甲１のTable１〜４には、甲１発明と同様のエッチング性に優れるシャドウマスク材料として、合金組成が重量％でＮｉを３５．８８〜３６．１３％、強化元素としてＴｉ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｗ、Ｂｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔａ、Ｎｂの１種あるいは２種の元素を強化元素として、０．４９〜１．１６％、不純物としてＣを０．００１０〜０．００７７％、Ｓを０．０００７〜０．００８４％、Ｐを０．００１７〜０．００９１％、Ｏを０．０００９〜０．００７８％、Ｎを０．０００６〜０．００９３％、熱間加工性改善元素としてＢ、Ｍｇ、Ｃａを０〜７ｐｐｍ含有し、残部が鉄からなり、ＨＶが２０５〜２３９、平均アスペクト比がいずれも３０以上である材料（Ｂ２〜Ｂ１６、Ｅ１〜Ｅ５）の発明が記載されているが（摘示１２、１３）、この発明についても、甲1発明と同様の構成を有しているのであるから、本件発明１、２と対比すると、甲１発明と同様に、ＨＶの値については共通するが、材料の合金組成とアスペクト比については相違するので、本件発明１、２はこの発明と同一であるとはいえない。したがって、この発明についても、請求人の無効理由１についての主張は採用できない。
　以上のとおり、本件発明１、２は甲1発明と同一ではない。また、甲1には、本件発明と同じアスペクト比（１．３〜９．５）程度であって、かつ、本件発明と同じＨＶの値（２００〜２８０）程度の硬度を有する材料については記載も示唆もされていないので、本件発明１、２は、甲1に記載された発明であるとはいえない。
　本件発明３は、本件発明１、２に、結晶粒径の構成Ｆ（結晶粒径が２〜２０μｍである点）が付加されたものであるから、本件発明３は、本件発明１、２と同様に、甲1に記載された発明であるとはいえない。
７−２．無効理由２について
　上記の摘示１５、１６に示されるように、甲２には、リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料に関し、特に優れたエッチング性を有するリードフレーム材料の発明として、「重量％でＮｉを４２％含有し、残部がＦｅであるＦｅ−Ｎｉ系合金からなり、ＨＶが２２５〜２３６である」か、「重量％でＮｉを５０％含有し、残部がＦｅであるＦｅ−Ｎｉ系合金からなり、ＨＶが２３２〜２４３である」リードフレーム材料であって、非繊維状又は再結晶組織面積率が０〜１３％である繊維状組織のもの（以下これを「甲２発明」という）が記載されている。
　まず、本件発明１と甲２発明とを、合金組成、アスペクト比およびＨＶについて対比する。
・合金組成（構成Ａ）について
　本件発明はＣを０．００１〜０．１０重量％含有するのに対して、甲２発明はＣを含有していないので、合金組成（構成Ａ）について両者は相違する。
・アスペクト比（構成Ｂ’）について
　アスペクト比については、本件発明１が１．３〜９．５であるのに対し、甲２発明ではアスペクト比は特定されていない。
　なお、被請求人は、結晶粒に関して、甲２発明では明瞭な結晶粒が認めがたいと主張しているが、甲２発明の結晶粒の組織写真図１（ａ）では結晶粒界は認められるので、甲２発明に関する表現「明瞭な結晶粒界が認めがたい」は明瞭さについて相対的なものを表しているとみる他はなく、結晶粒が認められないことを意味するものではない（摘示１８）。
・ビッカース硬度（構成Ｃ）について
　ＨＶについては本件発明１が２００〜２８０であるのに対し、甲１発明では２２５〜２３６又は２３２〜２４３であるので、両者は重複する。
　以上のとおり、本件発明１と甲２発明とは、ＨＶの値については重複するが、合金組成とアスペクト比については下記のとおり相違する。
（イ）Ｃの含有量について、本件発明１はＣを０．００１〜０．１０重量%含有するのに対して、甲２発明はＣを含有していない。
（ロ）アスペクト比について、本件発明１、２は１．３〜９．５であるのに対し、甲２発明ではアスペクト比は特定されていない。
　以下にこの点を検討する。
　甲２には、Ｃ量について摘示１９に示したように、従来技術の説明において、Ｃ等の不純物元素を低減させて、エッチング性を改善することが記載されてはいるが、甲２発明材料がＣをどの程度含有するのかについては記載されていない（甲２発明の実施例の合金組成が表１に示されているが、Ｃの具体的な含有量は不明である）。通常、Ｃは合金の溶製時に混入することは避けられないことや、甲２にＣの含有量や不純物について格別の記載がないことを考慮すると、甲２発明は、Ｃを不純物として含有していると考えられる。
　甲３には、エッチング加工性、封着性並びに成形加工性に優れかつ高強度を有したリードフレーム材に関し、Ｃについて、「Ｃ，Ｓｉ及びＰの含有量を、更にはＮ含有量をも特定の低い値に制限した場合には、該合金のエッチング速度が顕著に改善される」、「リードフレーム中のＣ含有量が０．０１５％を超えると・・・エッチング性を害する。・・・Ｃ含有量は低ければ低いほど良く、出来れば０．００５％以下にまで抑制するのが望ましい。」と記載されている（摘示２１〜２３）。
　そうであってみれば、甲２発明において、Ｃの含有量を本件発明1と重複する０．０１５重量％以下の程度に規制することは、甲２や甲３に記載のものから、当業者が容易になしえるものである。
　次に（ロ）のアスペクト比についてであるが、請求人は、『図１（ａ）は甲１号証と同じ繊維状組織であり、これのアスペクト比は甲第１号証と同様レベルの３０以上であり、比較材料の図１（ｂ）についても１．５〜３程度であり、甲第２号証で示す発明材料だけでなく、従来合金が有する硬さとアスペクト比を兼備したものが本件発明１である。』旨の主張している（審判請求書第１２頁17〜20行）。
　してみると、図１（ａ）は、甲２発明材料の断面金属ミクロ組織写真であるから、甲２発明材料のアスペクト比は３０以上ということになり、本件発明１のアスペクト比を大きく上回るものであり、甲２発明は、アスペクト比を３０以上の繊維状組織とすることにより、ＨＶを２２５〜２３６、２３２〜２４３としたものと認められる。また、請求人の主張しているように、甲２の図１（ｂ）に示されるものから比較材料のアスペクト比が１．５〜３程度であるとはにわかには判断できないが、仮にそうであったとしても、甲２の表１における「比較材料」であるＡ５〜Ａ７、Ｂ５〜Ｂ７は、ＨＶがそれぞれ１２１〜１２５、１４５〜１５３であって、本件発明のＨＶの値（２００〜２８０）を大きく下回っている（摘示２０）。
　以上のとおり、甲２の記載によれば、アスペクト比を３０以上の繊維状組織とすることによりＨＶを２００〜２８０とすることは当業者が容易になし得るといえるが、アスペクト比を小さくして、本件発明１と重複する３程度とすれば、ＨＶは２００を大きく下回ってしまうものであるから、ＨＶが２００〜２８０であって、かつ、アスペクト比が１．３以上９．５以下のエッチング性の良好な材料を得ることを当業者が容易になし得たとはいえない。　また、甲３にも、Ｃ量を０．０１５％以下に低減することは記載されているものの、ＨＶが２００〜２８０であって、かつ、アスペクト比が１．３以上９．５以下のエッチング性の良好な材料について記載も示唆もされていないから、甲３を参照しても上記の判断は変わらない。
　そうであってみれば、本件発明１は、甲２及び甲３に記載の発明から、当業者が容易になし得たものではない。
　本件発明２は本件発明１に構成Ｅが付加されたものである。甲３には、重量割合でＳｉを０．００１〜０．０１５％、Ｍｎを０．１〜１．０％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金のリードフレーム材（摘示２４）や、さらにこの材料にＣｏ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆの１種以上を合計で０．０１〜５％を含有するもの（摘示２５）やＣｕ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａの１種以上を合計で０．０１〜５．０％を含有するもの（摘示２６）が記載されているから、構成Ｅを付加することを当業者が容易になし得るとしても、本件発明２は、「アスペクト比が１．３以上９．５以下、ビッカース硬度が２００〜２８０である」点で本件発明１と構成が共通するから、本件発明１と同様の理由により、甲２及び甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たとはいえない。
　本件発明３は、本件発明１、２に、結晶粒径の構成Ｆ（結晶粒径が２〜２０μｍである点）が付加されたものであるから、本件発明１と同様に、甲２及び甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たとはいえない。
　以上のとおりであるから、請求人の無効理由２についての主張は採用できない。
７−３．無効理由３について
　すでに述べた甲１及び甲２の記載によれば、アスペクト比を３０以上とすることにより、ＨＶを２００〜２８０とすることは当業者が容易になし得るといえるが、アスペクト比を小さくして、本件発明１〜３と重複する程度とすれば、ＨＶは２００を大きく下回ってしまうのであるから、「アスペクト比が１．３以上９．５以下、ビッカース硬度が２００〜２８０である」本件発明１〜３は、甲１〜３に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たとはいえない。したがって、請求人の無効理由３についての主張は採用できない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張および証拠方法によっては、本件の請求項１ないし３に係る発明の特許を無効とすることはできない。審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項に規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。