【事件の表示】
　特願２００８−５０８０７０「光学素子を製造するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　２日国際公開、ＷＯ２００６／１１４０８２、平成２０年１１月１３日国内公表、特表２００８−５３９５６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　平成１８年　４月１８日　国際特許出願（パリ条約による優先権主張外国　　　　　　　　　　　　　庁受理２００５年４月２６日、同年８月３日　　　　　　　　　　　　　　ドイツ） 
　平成２３年　６月　７日　拒絶理由通知（同年６月９日発送） 
　平成２３年１２月　８日　意見書・手続補正書 
　平成２４年　２月２４日　拒絶査定（同年３月７日送達） 
　平成２４年　７月　９日　本件審判請求・手続補正書 
　平成２４年　９月１８日　審尋（同年９月２１日発送） 
　平成２５年　３月１９日　回答書
　平成２５年　４月１５日　拒絶理由通知（同年４月２２日発送）
　平成２５年１０月２２日　意見書・手続補正書
　平成２５年１１月１２日　拒絶理由通知（最後　同年１１月１８日発送）　　　　　　　　　　　　　（以下「当審拒絶理由」という。）
　平成２６年　５月１６日　意見書・手続補正書
　（以下、平成２５年１０月２２日付けの手続補正を「本件第１補正」といい、平成２６年５月１６日付けの手続補正を「本件第２補正」という。）
　
第２　本件第２補正についての補正却下の決定 
　
［補正却下の決定の結論］ 
　
　本件第２補正を却下する。 
　
［理由］ 
　
１　補正の概略
　本件第２補正は、平成２５年１１月１２日付けで当審が通知した最後の拒絶理由通知に応答してなされたものであり、補正前（本件第１補正後）の特許請求の範囲の請求項１に、 
「所定の形態を有する光学素子（１，２５）を製造するための方法において、
Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、
Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップと、
Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有し、
　前記方法ステップＢ）及びＣ）を同時に実施し、
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを少なくとも２回ビームを用いて架橋結合し、
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさらし、熱可塑性プラスチックの架橋結合の際に、三次元ポリマーネットワークが生じる、ようにしたことを特徴とする方法。」 
　
とあったものを、 
　
「所定の形態を有する光学素子（１，２５）を製造するための方法において、
Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、
Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップと、
引き続き
Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有
し、
　
前記
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさらし、熱可塑性プラスチックの架橋結合の際に、三次元ポリマーネットワークが生じる、ようにしたことを特徴とする方法。」（当審注：下線は、請求人が補正箇所に付したものである。） 
　
に補正する補正事項を含むものである。 
　
２　補正の目的
　上記第２補正は、補正前に「方法ステップＢ）及びＣ）を同時に実施」するとあったものを、方法ステップＢ）に「引き続き」方法ステップＣ）を有するものに変更する補正であるから、前記補正の目的は、特許請求の範囲の減縮ではない。また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れでもない。
　してみると、上記特許請求の範囲についてする本件第２補正は、１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第１号乃至第４号に掲げる事項を目的とするものではない。
　
３　本件第２補正についてのむすび
　したがって、本件第２補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４　付記
　本件第２補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、以下のとおり、原査定の理由（特許法第２９条の２）により特許を受けることができないものである。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、以下のとおりのものである。
「所定の形態を有する光学素子（１，２５）を製造するための方法において、
Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、
Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップと、引き続き、
Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有し、　
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを少なくとも２回ビームを用いて架橋結合し、
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさらし、熱可塑性プラスチックの架橋結合の際に、三次元ポリマーネットワークが生じる、ようにしたことを特徴とする方法。」
　
（２）先願発明
ア　先願明細書等の記載事項
　本願の優先日前の他の特許出願であって本願の出願後に出願公開された特願２００５−２２０９５号（以下「先願」という。出願人：住友電気工業株式会社。発明者：堀江晃久、西川信也、假家彩生、御影勝成、武藤浩二。出願日：平成１７年１月２８日。公開日：平成１８年８月１０日。特開２００６−２１０７２４号公報参照）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「先願明細書等」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（ア）「【請求項１】
　
射出成形回路部品であって、当該射出成形回路部品のもとになる立体形状を有する、樹脂製の一次成形品の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層が設けられ、各導電化層上に、それぞれ異なる金属層が積層されていることを特徴とする射出成形回路部品
【請求項２】
　…。
【請求項３】
　…。
【請求項４】
　請求項１記載の射出成形回路部品を製造する方法であって、
射出成形回路部品のもとになる立体形状を有する、樹脂製の一次成形品の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層を形成する工程と、形成した導電化層を、個別に、陰極として用いて電気めっき処理を行うことで、各導電化層上に、それぞれ異なる金属層を積層する工程とを含む
射出成形回路部品の製造方法
　
（イ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、射出成形回路部品と、それによって製造される窓枠と、当該
窓枠を備える発光ダイオード用パッケージ
　
（ウ）「【００２３】
　以下に、本発明を、図４(a)(b)に示す発光ダイオード用パッケージＰの窓枠１を製造する場合を例にとって説明する。なお、この例の窓枠１は、図５に示すように、矩形平板状の基体２上に、少なくとも１層の接合層３を介して接合されることで、半導体発光素子ＬＥ１を収容するための凹部Ｐ１を有する発光ダイオード用パッケージＰを構成するためのもので、その全体が樹脂によって一体に形成された、上記基体２の平面形状と一致する矩形状の平面形状を有する平板状の基部１０と、この基部１０の、図において上面１０ａから上方に突出された窓枠本体１１とを備えている。
【００２４】
　また、窓枠本体１１には、その上面１１ａから、基部１０の上面１０ａまで達する通孔１２が形成されていると共に、基部１１には、当該通孔１２と連通して、上記上面１０ａから、基体２に接合される下面１０ｂまで達する通孔１３が形成されている。そして、窓枠１を、基体２上に接合した際に、通孔１３が、基部１０の下面１０ｂ側で閉じられることで、両通孔１２、１３によって、前記凹部Ｐ１が形成される。
【００２５】
　通孔１２は、基部１０の上面１０ａ側から窓枠本体１１の上面１１ａ側（凹部Ｐ１の開口側）へ向けて外方に拡がった形状に形成されていると共に、その内面が、反射層として機能する金属層Ｍ１によって被覆されている。また、通孔１３は、その開口寸法が、上記通孔１２の、基部１０の上面１０ａ側の開口寸法よりも小さく、かつ、図５に示すように、基体２上に搭載した半導体発光素子ＬＥ１を収容しうる寸法に設定されている。そして
、両通孔１２、１３の開口寸法の差に基づいて、通孔１２の底部の、通孔１３の周囲に、基部１０の上面１０ａと一致する段差面１２ａが形成されていると共に、この段差面１２ａから、基部１０の下面１０ｂまで貫通孔１４が形成されている。貫通孔１４は、段差面１２ａの、通孔１３を挟む２個所に形成されている。
【００２６】
　それぞれの貫通孔１４内と、それに続く段差面１２ａのうち、通孔１３の縁部までの領域と、基部１０の下面１０ｂのうち、貫通孔１４から、当該貫通孔１４が形成された側の側端面１０ｃまでの間の領域と、それに続く側端面１０ｃと、それに続く上面１０ａのうち、窓枠本体１１の外側面１１ｂの近傍までの領域には、半導体発光素子ＬＥ１への配線として機能する金属層Ｍ２が形成されている。そして、一対の金属層Ｍ２のうち、段差面１２ａ上の２つの領域Ｍ２ａが、それぞれ、半導体発光素子ＬＥ１の一対の電極（図示せず）との間をワイヤボンディングＷＢによって接続するための接続部とされている。また、基部１０の上面１０ａのうち、窓枠本体１１の外側面１１ｂの近傍までの２つの領域Ｍ２ｂは、図示しない外部回路との接続部とされている。
【００２７】
　この例では、まず、図１(a)(b)に示すように、上記
窓枠１が複数個
基部１０の部分で一体に繋がれた形状を有する一次成形品４
射出成形によって形成
【００２８】
　
一次成形品４のもとになる樹脂としては、
高い耐熱性を有する樹脂を使用するのが好ましい。そのような樹脂の例としては
熱可塑性ポリエステル樹脂
ポリアミド樹脂
樹脂は、成形後に、例えば電離放射線を照射する等して架橋させてもよい。架橋させることで、窓枠１の耐熱性をさらに向上することができる。樹脂を、電離放射線の照射等によって架橋させるためには、使用する樹脂に、架橋の起点となる多可能性モノマーからなる繰り返し単位や、重合性官能基等を導入すればよい。架橋は、成形後の任意の時点で行うことができる。
　また、樹脂には、窓枠１の熱膨張係数を調整するために、無機フィラーを含有させてもよい。無機フィラーとしては、例えばピロリン酸カルシウム、破砕シリカ、真球シリカ、クレー、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン等を挙げることができる。中でも特にピロリン酸カルシウム、破砕シリカ、真球シリカが、成形時の樹脂の溶融流動性や、成形品の機械的強度などの観点から好ましい。無機フィラーはそれぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。また、樹脂には、窓枠１を難燃化するために、臭素系難燃剤等の難燃剤を含有させてもよい。」
　
イ　先願発明
（ア）上記ア（ア）によれば、
「射出成形回路部品のもとになる立体形状を有する、樹脂製の一次成形品の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層を形成する工程と、形成した導電化層を、個別に、陰極として用いて電気めっき処理を行うことで、各導電化層上に、それぞれ異なる金属層を積層する工程とを含む射出成形回路部品の製造方法。」
が記載されている。
　
（イ）上記ア（ウ）【００２７】によれば、一次成形品は、「窓枠１が複数個、基部１０の部分で一体に繋がれた」ものであり、「射出成形によって形成」されるものである。
　
（ウ）上記ア（イ）によれば、「窓枠」は、「発光ダイオード用パッケージ」が備えるものである。
　
（エ）上記ア（ウ）【００２８】によれば、一次成形品のもととなる樹脂は、高い耐熱性を有する樹脂を使用するのが好ましく、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
　また、上記（イ）のとおり、一次成形品は「射出成形によって形成」されるものであるところ、上記ア（ウ）【００２８】によれば、成形後の任意の時点で、例えば電離放射線を照射する等して架橋させてもよく、架橋させることで、窓枠１の耐熱性をさらに向上することができる。すなわち、一次成形品は、射出成形によって形成し、成形後の任意の時点で、例えば電離放射線を照射する等して架橋させる一次成形品の製造方法が記載されている。
　
（オ）上記（ア）〜（エ）によれば、先願明細書等には、以下の発明が記載されている。
「射出成形回路部品のもとになる立体形状を有する、樹脂製の一次成形品の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層を形成する工程と、形成した導電化層を、個別に、陰極として用いて電気めっき処理を行うことで、各導電化層上に、それぞれ異なる金属層を積層する工程とを含む射出成形回路部品の製造方法における前記一次成形品の製造方法であって、
　前記一次成形品は、発光ダイオード用パッケージが備える窓枠が複数個、基部の部分で一体に繋がれたものであり、
　前記一次成形品は、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の高い耐熱性を有する樹脂を用いて射出成形し、
　成形後の任意の時点で、例えば電離放射線を照射する等して架橋させて、耐熱性をさらに向上させる、
　一次成形品の製造方法。」（以下「先願発明」という。）
　
（３）対比・判断
ア　本願補正発明と先願発明とを対比する。
（ア）先願発明において、「…一次成形品は、発光ダイオード用パッケージが備える窓枠が複数個、基部の部分で一体に繋がれたものであ…」るから、先願発明の「一次成形品の製造方法」は、本願補正発明の「所定の形態を有する光学素子を製造するための方法」に相当する。
　
（イ）本願補正発明の「Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップ」と、先願発明の「前記一次成形品は、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の高い耐熱性を有する樹脂を用いて射出成形」することを対比する。
　本願補正発明の「熱可塑性プラスチック」は、本願の発明の詳細な説明の記載（【００１２】参照）によれば、ポリアミド等が含まれている。そうすると、先願発明の「熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の高い耐熱性を有する樹脂」は、本願補正発明の「熱可塑性プラスチック」に相当する。また、先願発明の「射出成形」は、一般に、成形材料を加熱・溶融させた後、金型のキャビティ内へ高圧で射出注入し、冷却・固化して製品とする成型方法であるから、成形材料を供給するステップ、所望の形態に移行させるステップを有するものである。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（ウ）先願発明の「一次成形品は、発光ダイオード用パッケージが備える窓枠が複数個、基部の部分で一体に繋がれたものであ」るから、先願発明の「一次成形品」の形態は、本願補正発明の「ケーシングの形態」に相当する。そうすると、先願発明の「成形後の任意の時点で、例えば電離放射線を照射する等して架橋させて、耐熱性をさらに向上させる」ことは、本願補正発明の「引き続き、Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有」することに相当する。
　
（エ）してみると、両者は、
「所定の形態を有する光学素子を製造するための方法において、
Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、
Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップと、引き続き、
Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有する方法。」
の点で一致し、以下の点で一応相違する。
　
相違点１：本願補正発明は、「前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを少なくとも２回ビームを用いて架橋結合し」ているのに対し、先願発明は、そのようなものか否か明らかでない点
　
相違点２：本願補正発明は、「前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさらし」ているのに対し、先願発明は、そのようにしているものか否か明らかでない点
　
相違点３：本願補正発明は、「熱可塑性プラスチックの架橋結合の際に、三次元ポリマーネットワークが生じる、ようにし」ているのに対し、先願発明は、そのようにしているものなのか否か明らかでない点。
　
イ　以下、上記相違点１〜３について、まとめて検討する。
　先願発明は、射出成形した熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の高い耐熱性を有する樹脂を、電離放射線を照射する等して架橋するものであるから、照射により生じた高分子ラジカル同士が反応して、三次元の網目構造を形成するものと解される。してみると、上記相違点３は、実質的な相違点ではない。
　また、電離放射線を照射する等して架橋させる際、照射する電離放射線の種類、照射線量、照射回数等は、必要とする架橋が得られるように当業者が適宜設定する設計事項にすぎないものと認められる。そうすると、本願補正発明において、架橋結合の際、「少なくとも２回ビームを用いること」、そして「約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさら」すことは、いずれも、当業者が適宜設定する設計事項にすぎず、上記相違点１、２は、何れも課題解決のための具体化手段における微差と認められる。
　以上のとおり、相違点１、２は、課題解決のための具体化手段における微差にすぎず、また、相違点３は、実質的な相違ではないから、本願補正発明は、先願発明と実質的に同一の発明である。そして、先願発明をした者は本件補正発明の発明者と同一の者ではなく、また、本件出願の時に本願の出願人と先願の出願人とは同一の者ではない。
　
（４）むすび
　したがって、本願補正発明は、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明 
　本件第２補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件第１補正後の請求項１に記載された、以下のとおりのものである。
 
「所定の形態を有する光学素子（１，２５）を製造するための方法において、
Ａ）熱可塑性プラスチックを供給するステップと、
Ｂ）熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させるステップと、
Ｃ）前記熱可塑性プラスチックを架橋結合させ、当該熱可塑性プラスチックを前記光学素子として成形し、当該光学素子をケーシングの形態で形成するステップとを有し、
　前記方法ステップＢ）及びＣ）を同時に実施し、
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを少なくとも２回ビームを用いて架橋結合し、
　前記方法ステップＣ）において、熱可塑性プラスチックを約３３〜１６５ｋＧｙの照射線量の電子ビームにさらし、熱可塑性プラスチックの架橋結合の際に、三次元ポリマーネットワークが生じる、ようにしたことを特徴とする方法。」 
　
２　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は、以下のとおりである。 
　本件第１補正後の特許請求の範囲の請求項１は、「熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させる」Ｂ）のステップと、電子ビームを用いて架橋させるＣ）のステップを同時に実施するものである。 
　一方、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「当初明細書等」という。）には、ステップＢ）と化学的な架橋結合方法を一緒に実施すること、TAICによる架橋結合が終了してからビーム照射による架橋結合を行うことは記載されているが、ステップＢ）と電子ビームを用いて架橋させるステップＣ）を同時に実施することは、記載されていない。
　してみると、本件第１補正は、当業者によって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてするものではない。よって、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
３　判断 
　本願発明は、「熱可塑性プラスチックを所望の形態に移行させる」Ｂ）のステップと、電子ビームを用いて架橋結合させるＣ）のステップを同時に実施するものである。 
　一方、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「当初明細書等」という。）には、以下の記載がある。 
 ア　「【００２６】 
 
化学的な架橋結合方法のケースでは例えば前記方法ステップＢ）とＣ）を一緒に実施
 イ　「【００２９】 
 実施例 
 まず最初にポリアミドからなる厚さが２〜３ｍｍで直径が０．８ｃｍのレンズ（Grilamid TR 90）が射出成形される。この場合架橋結合補助手段として液状の形態のトリアリルイソシアヌレート（TAIC, Peralink 301）がプラスチック粒質物に添加される。添加されたＴＡＩＣの成分は２−５ＧｅＷ％、有利には３〜４ＧｅＷ％である。この添加は液体として直接行われるか、または中空粒質物に吸着される。通常のようにＴＡＩＣのための支持材料として用いられる珪酸カルシウムは、ここでは用いられない。なぜならレンズの透過性に支承を来すからである。
架橋結合が終了されるとビーム（放射線）の照射が
行われる
　上記記載によれば、ステップＢ）と化学的な架橋結合方法を一緒に実施すること（上記ア参照。）、あるいは、TAICによる架橋結合が終了してからビーム照射による架橋結合を行うこと（上記イ参照。）は当初明細書等に記載されているが、ステップＢ）と電子ビームを用いて架橋させるステップＣ）を同時に実施することは、記載されていると言うことはできない。また、当初明細書等のその余の箇所にも、ステップＢ）と電子ビームを用いて架橋させるステップＣ）を同時に実施することは記載されておらず、当業者に自明な事項でもない。 
　してみると、本件第１補正は、当業者によって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてするものではない。よって、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
　
４　むすび 
　以上のとおり、本件第１補正は，特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、本願は、拒絶すべきものである。
 よって，結論のとおり審決する。