【事件の表示】
　特願２０１０−１０１７１「電子ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年８月４日出願公開、特開２０１１−１５１１３３、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２２年１月２０日の出願であって、平成２５年９月２０日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内である同年１１月７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２６年２月２４日付けで拒絶査定（発送日：同年３月４日）がされ、これに対し、同年５月１３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。 
　
第２　平成２６年５月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２６年５月１３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　 　  
      
〔理由〕
　１　本件補正について  
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書について、補正前（平成２５年１１月７日付けの手続補正）に「遮熱隔壁板」とあったものを、「遮塵隔壁板」と補正することを含むものである。
　
　２　補正の適否について
　本件補正が、特許法第１７条の２第３項の規定に適合するか否かについて検討する。
 
　補正後の「遮塵隔壁板」に関して、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）「【００１０】
　又、従来の電子ユニット１００においては、放熱用空気孔１１５からケース１１０の内部に入り込んだ埃や塵が基板１２０に付着してショート故障や誤動作の原因となる問題がある。
【００１１】
　そこで、本発明は、放熱部材の熱をケースの放熱用空気孔から効率良く放熱でき、しかも放熱用空気孔から入り込んだ埃や塵が基板に付着することを防止することができる電子ユニットを提供することを目的とする。」
　
（２）「【００１６】
　請求項１記載の発明によれば、・・・放熱部材載置板が基板と放熱部材との間に配置されるため、放熱用空気孔からケースの内部に入り込んだ埃や塵が基板に付着することがなく、埃や塵の付着によるショート故障や誤動作を防止することができる。」
　
（３）「【００３６】
　放熱用空気孔３４が形成されたケース内壁３５側で放熱部材２５を囲む放熱用空間３４を形成した構造では、放熱部材２５からの熱を放熱用空気孔３４から効率良く放熱できる。又、この放熱用空間３４においては、放熱部材載置板１２が基板２１上を覆っているため、放熱用空気孔３４から埃や塵が入っても基板２１上に付着することがない。従って、埃や塵の付着に起因したショート故障や誤動作を防止することができる。」
　
（４）「【００４３】
　・・・この放熱用空間３４においては、放熱部材載置板１２が基板２１上を覆っているため、放熱用空気孔３４から埃や塵が入っても基板２１上に付着することがなくなる。」
　
　上記（１）ないし（４）の記載からみて、埃や塵が基板上に付着することを防止する手段は、基板上を覆っている放熱部材載置板である。
　
　一方、補正前の「遮熱隔壁板」は、願書に最初に添付した明細書の「遮熱隔壁板１１は、放熱部材載置板１２と、区画壁１３とによって形成されている。」（段落【００２８】）との記載からみて、放熱部材載置板と区画壁とから形成されるものである。
　
　そうすると、遮熱隔壁板を形成する区画壁が、基板上に埃や塵が付着するのを防止することは、当初明細書等に記載されておらず、しかも、当初明細書等に記載された事項から自明な事項とはいえないから、「遮熱隔壁板」を「遮塵隔壁板」と補正する本件補正は、新たな技術的事項を導入するものである。
　
　したがって、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、特許法第１７条の２第３項の規定に違反し、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
  
第３　本願発明について
　１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２５年１１月７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
　放熱用空気孔が少なくとも一壁に設けられた箱状のケースと、
　発熱部品と低耐熱部品と発熱部品の熱を放熱する放熱部材とが基板に設けられたユニット本体とを備え、前記ユニット本体の前記基板と共に前記発熱部品と低耐熱部品と放熱部材とが前記ケース内に収容された電子ユニットであって、
　前記基板と前記放熱部材との間に配置されて前記放熱部材が載置される放熱部材載置板と、該放熱部材載置板と前記放熱用空気孔が形成された前記一壁を含む前記ケース内壁とともに前記放熱部材が囲まれる放熱用空間を前記ケース内部に形成する区画壁と、からなる遮熱隔壁板を有し、
　前記区画壁は、前記基板上に設けられた前記発熱部品を設置する台座を有することを特徴とする電子ユニット。」
　
　２　原査定の理由の概要
　この出願は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号及び同条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　請求項１等において、「発熱部品の熱を放熱する放熱部材」と記載されているが、放熱部品は、「放熱部材載置板」と遮熱隔壁板である「区画壁」で囲まれており、どのような伝熱経路で発熱部品から放熱部材に伝熱されるのか明細書の記載を参酌しても明確でない。また、区画壁は、遮熱のための部材であるから、発熱部材から放熱部材に区画壁と放熱部材載置板とを伝熱部材として用いることは矛盾しており、発熱部材から放熱部材への伝熱経路が明確でない。
　
　３　当審の判断
　請求項１の記載によれば、遮熱隔壁板は放熱部材載置板と区画壁とからなり、当該区画壁は基板上に設けられた発熱部品を設置する台座を有している。
　
　これに関して、明細書には、「図５及び図６に示すように、放熱部材載置板１２には、発熱部品２３の配置領域に延びる延設部１１ａが形成されており、この延設部１１ａに台座１７が載置されている。台座１７は、区画壁１３の一部を形成するものであり、上述した遮熱板１６は台座１７の一側に一体に立設されている。台座１７には、リード部品からなる発熱部品２３が設置される。このように、区画壁１３を延設して発熱部品２３を設置する台座１７を形成することにより、発熱部品２３を設置するための台座部材が不要となり、コストダウンが可能となる。」（段落【００３８】）との記載があるものの、発熱部品からどのような伝熱経路を経て放熱部材に伝熱されるのかについて記載はない。
　
　一方、本願の出願時に、「発熱部品の熱をフィンに伝熱して冷却する構造」（段落【０００３】）として、発熱部品の熱を板状体を介してフィンに伝熱して冷却することが技術常識（例えば、明細書に先行技術文献として示された特開２００７−１１５８４４号公報の段落【０００８】及び図１の「フィン基板１ａ」参照。）である。
　
　そして、当該技術常識を踏まえれば、本願の請求項１及び明細書の上記各記載から、発熱部品の熱が台座から放熱部材載置板を経て放熱部材に伝わることが把握できる。（なお、平成２５年１１月７日付け意見書の「（３）本願が特許されるべき理由」に同旨のことが述べられている。）
　
　また、明細書には、区画壁の一部をなす第１壁部１４について「第１壁部１４は、放熱部材２５と、発熱部品２３及び低耐熱部品２４との間に設けられており、放熱部材２５と、発熱部品２３及び低耐熱部品２４とを隔離している。第１壁部１４が低耐熱部品２４を放熱部材２５と隔離することにより、低耐熱部品２４が放熱部材２５と隣接して配置されても、第１壁部１４によって遮熱される。このため、放熱部材２５からの低耐熱部品２４への熱影響を少なくすることができる。」（段落【００３３】）との記載がある。
　
　この記載における「遮熱」とは、明細書の【発明が解決しようとする課題】の「従来の電子ユニット１００においては、放熱部材１５０が放熱用空気孔１１５に臨むだけであり、放熱部材の熱が周囲に広がるため、放熱部材１５０の熱を効率良く放熱用空気孔１１５から放熱するのに限界があり、ケース内部の空気が温まって低耐熱部品１４０に熱影響を及ぼす問題がある。」（段落【０００９】）との記載からみて、放熱部材の熱が周囲に広がり低耐熱部品に熱影響を及ぼすことを防止することである。
　
　そうすると、区画壁の第１壁部１４によって遮熱されることと、発熱部品の熱が台座と放熱部材載置板とを通って放熱部材に伝わることとに技術的な矛盾はない。
　
　したがって、本願の発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されており、特許請求の範囲は、請求項１に係る発明が明確に記載されている。
　
　４　むすび
　以上のとおり、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たし、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たすから、原査定の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。