【事件の表示】
　特願２００６−５１３４４２「高出力固体発光素子パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１８日国際公開、ＷＯ２００４／１００２７９、平成１８年１１月　９日国内公表、特表２００６−５２５６８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００４年４月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年４月３０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年１月４日に翻訳文が提出され、平成２２年６月４日付けで拒絶の理由が通知され、平成２２年１１月８日に手続補正がなされ、平成２３年４月２８日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年１１月１４日に手続補正がなされたが、平成２４年８月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２５年１月４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、同年９月６日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月９日に手続補正がなされ、平成２６年２月４日に上申書が提出され、さらに、同年２月１３日に最後の拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年８月１５日に手続補正がなされたものである。
　   　
第２　平成２６年８月１５日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２６年８月１５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　　　 　  
［理　由］  
１　補正内容 　  
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、その特許請求の範囲の請求項１については、 　  
　本件補正前（平成２５年１２月９日の手続補正後）に、  
　「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、
　前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と、
　前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層と、
　前記固体光源に電力を供給する導電路と、
　前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記平面の支持表面及び前記固体光源に接着することによってのみ束縛される封止材と
を備えたことを特徴とする発光素子。」
　とあったものを、
　 　　　　  
　「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、
　前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と、
　前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層と、
　前記固体光源に電力を供給する導電路と、
　前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記
封止材の底端部が前記
又は前記反射層
を備え、
　
前記封止材は、該封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む
　と補正する内容を含むものである（下線は、当審で付した。以下同じ。）。                　
　　　　　
２　補正の適否　
（１）新規事項　　
　ア　本件補正は、補正前の請求項１の「を備え、」の後に、「前記封止材は、該封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」との文言を追加する補正を含むものである。　
　本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「特許法」という。）第１７条の２第３項の規定を満たすか否か、即ち、本件補正が,平成１８年１月４日に提出された翻訳文（以下「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内でなされたものであるかについて、以下に検討する。
  　  　
　イ　補正後の請求項１には「前記封止材は、該封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」の発明特定事項が追加されているが、当初明細書等には「封止材は、封止材の基部に、封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」という記載と同一内容の記載は存在しない。
　          　
　そこで、当初明細書等に記載された事項の範囲内であるか否かについて検討する。　
　
　当初明細書等には、封止材に関連して、以下の記載がある。
（ア）「【００２３】
　透明封止材２０が、光源１４を囲むように位置決めされ、光源１４およびワイヤボンド１６、１８を封止および密封するよう提供される。封止材２０は、通常、スプレッダ領域２０の上面に位置決めされる。
封止材２０は、エポキシ、シリコン、ガラス、またはプラスチックなどの多くの異なる硬さの、かつ光学的に透明な材料で作られ、封止材２０を、予備成形されたレンズにするか、あるいは光源１４の上方に直接形成することができる。予備成形された封止材またはレンズは射出成形などの技法を使用して製造され、その後ヒートスプレッダ２０に接合することができる
    　
（イ）「【００３０】
　
図２
封止材４０は、光源１４から放出された横方向に向けられた光を全て内部反射させる傾斜面４２を備えるようにその基部の周囲を成形される
　
（ウ）「【００３８】
　
図６
封止材１２０は封止材１２０の集束力および発光素子１１０の発光効率を向上させるような方法で成形される傾斜面１２２を含む
　　
　以上の記載内容によれば、
　「封止材」は、エポキシ、シリコン、ガラス等により、光源の上方に直接形成されるものであって、基板側の基部の周囲に傾斜面が形成されていることが読み取れる。
　しかしながら、ガラス等により光源の上方に直接形成された封止材の基部の周囲を切り取ることで傾斜面が形成されるものであることは、当初明細書等に記載された事項の範囲内であるとはいえない。　　　
　        　
　ウ　したがって、当初明細書等には、「前記封止材は、該封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」ことは記載されておらず、当該事項が当初明細書等の記載内容から自明な事項とも認められない。
　よって、本件補正は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものではない。　　        　     　
    　　
　エ　新規事項のむすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
（２）目的要件
　本件補正が、特許法第１７条の２第４項の規定を満たすか否か、即ち、本件補正が、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れかを目的としたものであるかについて、以下に検討する。
                 　
　ア　本件補正は、本件補正前の請求項１に
　「前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記平面の支持表面及び前記固体光源に接着することによってのみ束縛される封止材とを備えた」  　
　とあったものを、
   　 
　「前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記封止材の底端部が前記平面の支持表面又は
前記反射層に接着する
を備え、
　前記封止材は、該封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」
　と補正する内容を含むものである。　
　    　
　イ　上記アの補正における下線部分は、封止材の接着する箇所を「支持表面及び前記固体光源」から「支持表面又は前記反射層」とするもの、即ち、接着する箇所を変更するものであるから、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れにも該当しないしことは明らかである。　
　
　ウ　目的要件のむすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  　  　                        　
（３）補正の適否のまとめ　
　上記（１）及び（２）に示す理由のとおり、本件補正は、特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  　     　
　
　
　付言
　本件補正は、上記「（１）新規事項」及び上記「（２）目的要件」で検討したとおり、特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものであるが、本件補正後の請求項１に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。
　　
１　本願補正発明
　補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、上記「１　補正の内容」において、補正後の請求項１として引用した記載により特定されるものである。                     　
    　       　　　　
２　引用文献の記載
（１）当審拒絶理由で引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００１−４３号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに、以下の記載がある。　　　
　　　　
　ア　「【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に係る栽培用光源の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る栽培用光源の全体構造を示す一部破断の斜視図である。
図２は、パネルに配置される板状の発光体の平面図である
図３は、発光体における各光半導体素子の取り付け状態を示す縦断面図である。
【００１０】本発明の光源は、植物工場、野菜工場、育苗装置などで植物栽培に使用される光源であり、図１に示す様に、培地（図示省略）に略対向して設置されるパネル（１）と、パネル（１）の表面に配列された複数の板状の発光体（２）と、これら発光体（２）の縁に沿ってパネル（１）の表面に配置された反射部材（３）とから主として構成される。植物工場、野菜工場、育苗装置などにおいて、培地としては、通常、噴霧水耕装置を有する植物栽培ボードが使用される。
【００１１】
パネル（１）は、板状の発光体（２）を配列するための方形状の支持板であり、後述する構造によって発光体（２）の冷却を促進するため、例えば、アルミニウム合金や熱伝導率の高いセラミックスによって構成される
【００１２】
各発光体（２）は、図２に示す様に、方形状のプリント基板（２１）上に多数の光半導体素子（２４）を直接取り付けて構成される。プリント基板（２１）の基板素材としては、後述する様に、光半導体素子（２４）の冷却を促進するため、熱伝導率の高いセラミックス等が好ましい。すなわち、プリント基板（２１）は、セラミックス基板の表面に銅、アルミニウム又は銀の電送路（２２）を印刷して構成される
【００１３】また、光半導体素子（２４）は、全方向に向けて発光するが、プリント基板（２１）の方向（後方）への光を培地側（前方）へ無駄なく反射させるため、
光半導体素子（２４）の直下の電送路（２２）やプリント基板（２１）は、鏡面化されているのが好ましい。斯かる鏡面化の方法としては、例えば、研磨加工、反射率の高い金属によるメッキ等が挙げられる。更に、光半導体素子（２４）の後方への光を前方へ反射させる方法としては、電送路（２２）自体が光反射率の一層高い金属によって構成されていてもよい
　     　
　イ　「【００１４】光半導体素子（２４）としては、例えば、Ｚｎ−ＯドープＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ系材料から成る
発光ダイオード（ＬＥＤ）
              　
　ウ　「【００１５】また、発光体（２）の構造を一層簡単にするため、光半導体素子（２４）は、図３に示す様に、予備加工されることなく、プリント基板（２１）に直接取り付けられる。そして、
プリント基板（２１）上の各光半導体素子（２４）は、水分による光半導体素子（２４）の劣化を防止するため、透明性の防湿材（２６）で気密に被覆される。防湿材（２６）としては、接着性が高く且つ透明性、耐候性に優れたエポキシ樹脂、シリコン樹脂などの樹脂が使用され、光半導体素子（２４）は、前記の樹脂によって半球のレンズ状に被覆される
 　　　 
　エ　図２は、以下のものである。 　
　　  　
　オ　図３は、以下のものである。　
　                               　
（２）引用文献に記載の発明
　ア　上記（１）アの記載に照らせば、
　引用文献には、
　「方形状のプリント基板（２１）上に多数の光半導体素子（２４）を直接取り付けて構成される板状の発光体（２）であって、
　プリント基板（２１）は、光半導体素子（２４）の冷却を促進するため、熱伝導率の高いセラミックス基板であり、その表面に銀の電送路（２２）を印刷して構成されている、
　板状の発光体（２）。」
　が記載されているものと認められる。　
　
　イ　上記（１）アの記載を踏まえて、図２、３を見ると、以下のことが把握できる。
（ア）プリント基板（２１）は、方形状の平面を有すること。　
　
（イ）「光半導体素子（２４）」は、一方の銀の電送路（２２）上に搭載され、他方の電送路（２２）とはワイヤー（２５）により電気的に接続されていること。
  　
（ウ）光半導体素子（２４）、ワイヤー（２５）、プリント基板（２１）の表面の一部及び電送路（２２）の表面の一部が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの防湿材（２６）により半球のレンズ状に被覆されていること。　
　
　ウ　上記（１）イの記載に照らせば、
　「光半導体素子（２４）」は、発光ダイオードであってもよいものと認められる。　
　
　エ　上記アないしウより、
　引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　
　
　「方形状の平面を有するプリント基板上に多数の発光ダイオードを直接取り付けて構成される板状の発光体であって、
　プリント基板は、発光ダイオードの冷却を促進するため、熱伝導率の高いセラミックス基板であり、その表面に銀の電送路を印刷して構成され、
　発光ダイオードは、一方の銀の電送路上に搭載され、他方の電送路とはワイヤーにより電気的に接続され、
　発光ダイオード、ワイヤー、プリント基板の表面の一部及び電送路の表面の一部が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの防湿材により半球のレンズ状に被覆されている、
　板状の発光体。」　
　　
３　対比  
（１）本願補正発明と引用発明とを対比する。  
　ア　引用発明の「発光ダイオード」は本願補正発明の「固体光源」に相当し、以下同様に、 
　「銀の電送路」は「反射層」に、
　「ワイヤー」は「導電路」に、
　「防湿材」は「封止材」に、
　「板状の発光体」は「発光素子」に、それぞれ、相当する。　
　
　イ　本願明細書には、本願補正発明の「ヒートスプレッダ」と「支持表面」に関連して、以下の記載がある。
　
（ア）「【００１６】
　本発明に従う発光素子の別の態様は、ヒートスプレッダと、ヒートスプレッダの
実質的に平面の表面
  　
（イ）「【００２０】
　図１に、本発明に従う発光素子１０の一実施形態を示す。発光素子１０は、ヒートスプレッダ１２を含み、ヒートスプレッダ１２上に位置決めされ、ヒートスプレッダ領域１２と熱的に接触している光源１４を有する。スプレッダ領域１２は、光源１４を保持する
支持構造
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）
　    　
（ウ）上記（ア）及び（イ）記載からして、本願補正発明の「ヒートスプレッダ」は、窒化アルミニウム等の高熱伝導材で作られ、光源を保持する平面の支持表面を備えたものであると解される。
　一方、引用発明の「プリント基板」は、熱伝導率の高いセラミックス基板であって、発光ダイオードの冷却を促進するためのものであることに照らせば、引用発明の「プリント基板」は、ヒートスプレッダであるといえる。
　してみると、引用発明と本願補正発明とは「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と」を備えている点で一致する。
　　　　
　ウ　また、引用発明の「発光ダイオード」は、一方の銀の電送路上に搭載されていることに照らせば、
　引用発明と本願補正発明とは「前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層層と」を備える点で一致する。
　　　　
　エ　以上のことから、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、
　前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と、
　前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層と、
　前記固体光源に電力を供給する導電路と、
　前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材と、
を備えた、発光素子。」　
　
　オ　一方で、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 　 
　封止材の膨張および収縮に関し、　 
　本願発明は、「温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記封止材の底端部が前記平面の支持表面又は前記反射層に接着することによってのみ束縛される」ものであるのに対して、
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。
　
　＜相違点２＞
　封止材の形状に関し、
　本願補正発明は、「封止材の基部に、該封止材の下側を切り取って形成した傾斜面を含む」のに対して、
　引用発明は、傾斜面を備えていない点。　
　　　                
４　判断 　    　
（１）上記＜相違点１＞について検討する。 　
　ア　本願補正発明の「温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記封止材の底端部が前記平面の支持表面又は前記反射層に接着することによってのみ束縛される」（以下「発明特定事項Ａ」という。）の技術的意義について検討する。
　   　
（ア）本願明細書には、以下の記載がある。
　ａ　「【０００７】
　しかし、このパッケージの配置の１つの欠点は、一般に、
ＬＥＤチップとリフレクタカップと封止材とが各々異なる熱膨張係数（ＣＴＥ）を有することである。そのため、動作上の加熱サイクル中に、それらが異なる比率で膨張かつ収縮し、高い機械的応力が装置に加わる
　
　ｂ　「【００２３】
　透明封止材２０が、光源１４を囲むように位置決めされ、光源１４およびワイヤボンド１６、１８を封止および密封するよう提供される。
封止材２０は、通常、スプレッダ領域２０の上面に位置決めされる
光源１４の上方に直接形成することができる
　
　ｃ　「【００２５】
　発光素子１０は多くの利点を有する。その一つは、発光素子が従来の装置より複雑でなく、安価である点である。反射層２２をスプレッダ領域１２と接合し、封止材２０およびヒートスプレッダ１２とは
別のリフレクタ構造を必要としない方法
【００２６】
　
リフレクタ機能が発光素子１０に含まれた他の構成部品と一体化されるため熱応力も低減される。それ故、様々な比率で互いに膨張かつ収縮する構成部品は少ない
ＣＴＥミスマッチに関連した封止材２０の破断またはクラックである
封止材２０が一方の表面でのみ束縛される。これにより、ワイヤボンド１６および／または１８には、それらを破損し、または緩め、発光素子１０の有効寿命を短縮する応力はほとんどかからない
　　　
　ｄ　図１は、以下のものである。　
　　
（イ）上記（ア）の記載より、以下のことが理解できる。
　                     　        　
　ａ　発光素子において、封止材がリフレクタカップ等の熱膨張係数の異なる部材に接着したりすると、封止材は温度変化に応じた膨張又は収縮することができず、破断またはクラックの生じることのあること
                        　
　ｂ　発光素子において、リフレクタ構造を採用せず、封止材を光源の上方に直接形成し、スプレッダ領域の上面に位置決めすることで、応力をほとんどかからないようにできること
　         　
（ウ）また、上記（ア）の記載を踏まえて、図１を見ると、
　封止材は、その底部を「反射層２２とスプレッダ領域１２」に接するように固定することで、「温度変化に応じた膨張および収縮が可能」であることが理解できる。　  　
　  　
（エ）上記（イ）及び（ウ）より、　
　発光素子における、封止材は、底部においてのみ「温度変化に応じた膨張および収縮」を束縛されていることが理解できる。　
　　　　　
（オ）してみると、上記発明特定事項Ａの技術的意義は、封止材の底端部における「温度変化に応じた膨張および収縮」を束縛することにあり、底端部を「平面の支持表面」又は「反射層」のどちらか一方にのみ接着させることを意味するものではない（即ち、両方に接着させることを含む。）。　
　　
　イ　一方、引用発明の「防湿材」は、発光ダイオード、ワイヤー、プリント基板の表面の一部及び電送路の表面の一部を被覆するものであるところ、その底部が「プリント基板の表面の一部及び電送路の表面の一部」と接着し、防湿材の底部は「温度変化に応じた膨張および収縮」が束縛されることは、当業者にとって明らかである。　
　　
　ウ　以上の検討によれば、上記＜相違点１＞は、実施的な相違点ではない。
　　　　　                                            　      
（２）上記＜相違点２＞について検討する。 
　ア　発光素子を封止する樹脂の下部に、発光素子から横方向に放射された光を上方に反射させる傾斜面を設けることは、平成２５年９月６日付けの拒絶理由で引用した特開平６−１７７４２７号公報（図３を参照。） 、特開昭５０−８４９４号公報（第４図を参照。）及び実願昭６３−３５７８６号（実開平１−１３９６６４号）のマイクロフィルム（第４図を参照。）に記載されているように、本願の優先日前に周知である（以下「周知技術」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「『半球のレンズ状』の『防湿材（２６）』」の下部を切り取ることで発光ダイオードからから横方向に放射された光を上方に反射させる傾斜面を設けることは、当業者が容易になし得たことである。　
　   　
　イ　したがって、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が周知技術に基づいて容易になし得たことである。　
　
（３）効果
　本願補正発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術の奏する効果から予測し得る範囲内のものである。  
        　
５　独立特許要件のまとめ 　  
　本願補正発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正を受け入れる余地はない。
　　　　　　　　　
第３　本願発明  
１　本願発明  
　本件補正は上記第２のとおり却下されたため、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２　１」にて本件補正前の請求項１として記載した、以下のとおりのものである。　
  　
　「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、
　前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と、
　前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層と、
　前記固体光源に電力を供給する導電路と、
　前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、
前記平面の支持表面及び前記固体光源に接着する
を備えたことを特徴とする発光素子。」　
　　　　 　  
２　引用文献  
　当審拒絶理由で引用された引用文献及びその記載事項は、前記「付言」に記載したとおりである。  
 　　　　　　　　　　  
３　対比  
（１）本願発明と引用発明とを対比すると、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。　
　＜一致点＞
　「熱伝導性のヒートスプレッダを含む平面の支持表面と、
　前記平面の支持表面上に位置決めされた固体光源であって、前記固体光源から熱を取り出すために前記熱伝導性のヒートスプレッダに熱的に接触する、固体光源と、
　前記平面の支持表面の上の反射層であって、前記固体光源が前記反射層の一部の上に直接設けられるように、前記平面の支持表面と前記固体光源との間に前記反射層の一部が配置されている、前記反射層と、
　前記固体光源に電力を供給する導電路と、
　前記固体光源を囲む前記平面の支持表面上に位置決めされた封止材と、
を備えた、発光素子。」　
　
（２）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。　
　＜相違点Ａ＞
　封止材に関し、
　本願発明は、「温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、
前記平面の支持表面及び前記固体光源に接着する
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。　
　
４　判断
（１）上記＜相違点Ａ＞について検討する。
　ア　引用発明の「防湿材」が、発光ダイオード、ワイヤー、プリント基板の表面の一部及び電送路の表面の一部を被覆するものであることに照らせば、温度変化に応じた膨張及び収縮によりプリント基板側の防湿材が剥離しないように、防湿材がプリント基板の表面及び発光ダイオードに強固に接着するようになすことは、当業者が容易になし得たことである。　
　      　           　
　イ　したがって、引用発明において、上記＜相違点Ａ＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　
　　　　　
（２）効果
　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果から予測し得る範囲内のものである。　
　                    
５　進歩性についてのまとめ  
　以上の検討によれば、本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。　 　                  　
　　　　　　　　　　　　
６　むすび 　 　  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　　
　　　　 　 　　     　
　よって、結論のとおり審決する。