【事件の表示】
　平成　６年特許願第３０８７１２号「電子部品」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　６月２５日出願公開、特開平　８−１６７８２４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成６年１２月１３日に特許出願されたものであって、その請求項１に係る発明は、出願当初の明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　凹部を縁部に設けた第１の部材と内部引出し電極を表面に設けた第２の部材とを、前記内部引出し電極と前記凹部が対向するように接着剤にて接合させて積層体とし、この積層体の端面に配設された前記凹部に露出した前記内部引出し電極と接続する外部電極を前記積層体の端面に設け、前記凹部の容積をＶ、前記第１の部材と前記第２の部材を接合するための接着剤の接合前の厚み及び接合後の厚みをそれぞれt1，t2、接着剤塗布面積をＳ、有効係数をＫとした場合、前記凹部の容積Ｖが以下の関係式
　　　V＞｛K・(t1−t2)・S｝
を満足していることを特徴とする電子部品。」
【２】引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６３ー１０８６４２号（実開平2-30638号）のマイクロフイルム（以下「引用例」という。）には、その実施例及び図面とこれに係わる記載を参酌すると、以下のとおりの技術的事項が記載されている。
「第1図〜第3図は本考案にかかるコンデンサ内蔵形圧電共振子1の一例を示し、圧電基板2の両側を接着剤30、31を介して2枚の基板10、20で挟着した構造となっている。
　図面において、圧電基板2は矩形の薄板状セラミック等からなり、その表裏両主面には第3図に示されるように互いに対称形の電極3、4が形成され、エネルギー閉じ込め形厚み縦振動モード構造となっている。表側主面の電極3は、基板2の中央に位置する円形の振動電極3aと、基板2の一側端部に形成された端子電極3bと、振動電極3aと端子電極3bとを接続する2本の引出電極3cとで構成され、裏面側の電極4も同様に振動電極4aと端子電極4bと引出電極4cとで構成されている。なお、振動電極3a、4aと端子電極3b、4bとを結ぶ引出電極3c、4cを各々2本ずつ設けることにより、引出電極3c、4cの断線を防止できる。また、上記電極3、4が同一形状でかつ基板2の表裏面の180°対称位置に形成されているので、方向性がなく、自動機による組み立てが容易となる。
　上側の基板10はガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板であり、圧電基板2と対向する主面（下面）の中央部には振動電極3aより大きな円形凹部11が形成され、両端部には端子電極3bと一部対応する半円形凹部12、12が形成されている。絶縁基板10の下面の凹部11、12を形成していない部分には、例えばスキージ印刷法等にて接着剤30が塗布されている。
　下側の基板20はアルミナセラミック等の所望の誘電率を有する誘電体基板であり、この誘電体基板20の圧電基板2と対向する主面（上面）には、上記絶縁基板10と同様に、中央部に振動電極4aより大きな円形凹部21が、両端部には端子電極4bと一部対応する半円形凹部22、22がそれぞれ形成され、上記凹部21、22を形成していない部分には、例えばスキージ印刷法等にて接着剤31が塗布されている。誘電体基板20の圧電基板2と対向しない主面（下面）には、中央部と両端部とに3本の帯状コンデンサ電極23、24、25が平行に形成されており、コンデンサ電極23、24間および24、25間で2個の容量を構成している。
　圧電基板2と絶縁基板10および誘電体基板20ととは接着30、31を間にして接合され、振動電極3a、4aの周囲に密閉された振動空間5、6が形成されている（第2図参照）。そして、端子電極3b、4bは絶縁基板10および誘電体基板20の半円形凹部12、22から外部へ露出しており、この凹部12、22が形成された側部端面に第2図のようにスパッタリングおよび半田ディッピング等により導電膜7、7を形成することにより、端子電極3b、4bと両端のコンデンサ電極23、25とが電気的に接続されている。
　上記のように構成することによって、第4図に示されるような等価回路を有するコンデンサ内蔵形共振子が得られる。」（公開明細書第6頁第12行〜第9頁第6行、第1〜4図参照）
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記引用例に記載された発明とを対比すると、引用例における「基板(10)(20)」「端子電極(3b)(4b)」「圧電基板(2)」及び「導電膜(7)(7)」は、それぞれ本願発明における「第１の部材」「内部引出し電極」「第２の部材」及び「外部電極」に相当するので、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「凹部を縁部に設けた第１の部材と内部引出し電極を表面に設けた第２の部材とを、前記内部引出し電極と前記凹部が対向するように接着剤にて接合させて積層体とし、この積層体の端面に配設された前記凹部に露出した前記内部引出し電極と接続する外部電極を前記積層体の端面に設けた電子部品。」
（相違点）
　本願発明にあっては、凹部の容積をＶ、第１の部材と第２の部材を接合するための接着剤の接合前の厚み及び接合後の厚みをそれぞれt1，t2、接着剤塗布面積をＳ、有効係数をＫとした場合、前記凹部の容積Ｖが、関係式　
　V＞｛K・(t1−t2)・S｝を満足するようにしているのに対して、引用例にあっては、この点が明示されていない点、
（検討）
　前記相違点について検討すると、本願発明において、関係式　V＞｛K・(t1−t2)・S｝を満足するようになすことの技術的意義は、本願明細書の記載を参酌すると、「余分な接着剤が凹部に流れ込んでも、凹部全体が接着剤で充填される心配がなくなる。」（段落番号【0008】）、「封止基板7,8は圧電体基板2に重ね合わせて、適度の圧力で圧電体基板2に押し付けて接着剤10,11の厚みが所望の値t2となるようにする。このとき、余分な接着剤が凹部7b,8bに流れ込むが、凹部7b,8bの容積Vを後述するように設定しているので凹部7b,8bが全部接着剤で満たされることはなく、凹部7b,8bから内部引出し電極5,6の一部が露出することになる。」（段落番号【0012】）、「封止基板7,8の縁部に設けられた凹部7b,8bの容積Vの設定について説明する。封止基板7,8と圧電体基板2が接合された際、余分な接着剤が凹部7b,8bに流れ込んでも、凹部7b,8b全体が接着剤によって満たされないように凹部7b,8bの容積Vを設定すればよいから、以下の関係式(1)を満足するように容積Vを設定する。
　Ｖ＞（凹部7b又は8bに流れ込む接着剤の量）…(1)　」（段落番号【0014】【0015】）、「本発明によれば、余分な接着剤が凹部に流れ込んでも、凹部全体が接着剤で充填される心配がなくなり、凹部から常に内部引出し電極の一部が露出される。」（段落番号【0024】）と記載されており、これによれば、第１の部材と第２の部材が接合された際、余分な接着剤が第１の部材の凹部に流れ込んで、第１の部材の凹部全体が接着剤によって満たされる不具合をなくするための構成であることが認められる。そして、この関係式　V＞｛K・(t1−t2)・S｝について、「(t1−t2)・S」は、明らかに接着の前(t1)後(t2)で接着面から溢れ出る余分な接着剤の量を示しており、また「K」はその内容が不明確ではあるが、所望の係数であって、単に余分な接着剤の量と余分な接着剤のうちで第1の部材の凹部に流れ込む接着剤の量との比率を示しているに過ぎないものと認められるので、結局、関係式　V＞｛K・(t1−t2)・S｝において、｛K・(t1−t2)・S｝は、余分な接着剤のうちで第１の部材の凹部に流れ込む接着剤の量を規定しているものと認められる。
　しかしながら、接着剤による接着時の余分な接着剤を凹部で収容することでその不具合をなくすることは、前記引用例にも開示されているように当業者の技術常識であり、またこのように接着時の余分な接着剤を凹部へ収容するためには、その接着剤の分量と凹部の容積(V)とを考慮することは設計上の事項であって、その際には当然に余分の接着剤を少なく（或いは凹部の容積Vを大きく）する必要があることは当業者に自明の技術的事項である。
　したがって、この余分の接着剤の分量と凹部の容積(V)との関連構成を関係式で規定する本願発明の構成、すなわち、V＞｛K・(t1−t2)・S｝を満足するようになすことは、当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。