【事件の表示】
　特願２０１０−５１９２１３「ワイヤーソー方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　２月　５日国際公開、ＷＯ２００９／０１７６７２、平成２２年１１月１８日国内公表、特表２０１０−５３５１０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成２０（２００８）年７月２５日（パリ条約による優先権主張平成１９（２００７）年７月３１日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２５年２月２５日付けで拒絶の理由が通知され、平成２５年８月１４日に意見書とともに手続補正書が提出され特許請求の範囲について補正がなされたが、平成２５年９月２０日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。 
　これに対し、平成２６年１月３１日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされると同時に手続補正書が提出され、特許請求の範囲についてさらに補正がなされたものである。
　
第２　平成２６年１月３１日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成２６年１月３１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１　補正の内容の概要 
　平成２６年１月３１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成２５年８月１４日付けで補正された特許請求の範囲をさらに補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正するものである。なお、下線部は補正箇所を示す。 
　
（１）＜補正前＞ 
「【請求項１】
　ワイヤーソーを用いる基板の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）切断用ワイヤーを用意すること；
　　（ｂ）切断用ワイヤーに、キャリア流体および１００よりも大きい絶対硬度を有する研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を付着させること；ならびに
　　（ｃ）（ｉ）切断用スラリー組成物にずり薄化を付与する増粘剤を添加し；
　　（ｉｉ）ワイヤーと研摩材粒子の間に電気的または磁気的引力を形成すること、またはその組み合わせにより、切断用ワイヤーへの研摩材粒子の結合を増加させること、
　を含み、そこでは、
　　ワイヤーは被覆を含み、かつ切断用スラリー組成物は、研摩材粒子または被覆の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する。」 
　
（２）＜補正後＞ 
「　【請求項１】
　ワイヤーソーを用いる基板の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）
被覆を含む
　　（ｂ）切断用ワイヤーに、キャリア流体および１００よりも大きい絶対硬度を有する研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を付着させること
、ここで切断用スラリー組成物は、研摩材粒子または被覆の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する
　　（ｃ）
切
することにより、
ここでキャリア流体は、水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤であり、研磨粒子の粒径は１μｍ〜１００μｍである、基板の切断方法。
　
２　補正の適否　　　 
　本件補正は、補正前の請求項１の「キャリア流体」について、「水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤であり、研磨粒子の粒径は１μｍ〜１００μｍである」点を限定してそれに伴って請求項１全体の語順を整理するものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮（特許法第１７条の２第５項第２号）を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否かについて検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す請求項１に記載された事項により特定される「基板の切断方法」であると認める。なお、平成２６年１月３１日付けの手続補正書においては、特許請求の範囲の請求項１の「硬度を有する」と「研摩材粒子を含む・・・」との間に空白文字が挿入され改行されているが、出願当初及び本件補正前の平成２５年８月１４日付け手続補正書における請求項１にはそのような空白文字等がないことから、上記１（２）のように認定した。 
　
（２）刊行物 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である以下の文献には、以下の発明または事項が記載されていると認められる。 
　　刊行物１：特開平１０−２５９３９５号公報
　　刊行物２：特開平　５−１８５３６４号公報
　
（２−１）刊行物１
ア　刊行物１に記載された事項 
　刊行物１には、「切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法」に関して、表とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。
　
（ア）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体材料を切断するのに好適な切断用水性加工液および切断用組成物、ならびにその切断用組成物を用いた固体材料の切断方法に関するものである。さらに詳しくは、本発明は半導体結晶材料のウェーハの製造において、
シリコンインゴット
　
（イ）
「【０００８】前記の各種のインゴットの切断には、加工時の潤滑および冷却の目的で、あるいは切断されたウェーハの形状や切断表面の平滑さを向上させる目的で、切断用加工液に砥粒を分散させた切断用組成物が使用されている。
従来、内周刃やワイヤーソーをはじめとする各種の切断装置に使用されてきた切断用組成物は、その構成によりオイルタイプ、水タイプ、およびグリコールタイプに大別することができる
・・・（中略）・・・
【００１１】また、水タイプの切断用組成物は、例えば特開平４−２１６８９７号および特開平４−２１８５９４号各公報に開示されており、水にエチレングリコール類、粘度調整剤、界面活性剤、およびその他を添加したものが代表的である。・・・（中略）・・・
【００１２】一方、グリコールをベースとするグリコールタイプの切断用組成物は、グリコール類に界面活性剤およびその他を添加したものである。グリコールタイプの切断用組成物は、前記の水タイプの切断用組成物における水の蒸発の問題は起こりにくいが、従来のこのタイプの研磨用組成物は
粘度が高くなりすぎることが多く
ワイヤーソーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届かなくなり
（ウ）
「【００１６】また、本発明の固体材料の切断方法は、（１）ポリアルキレングリコールおよびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種類のグリコール化合物、（２）粘性改良剤、（３）水、および（４）砥粒を含んでなる切断用組成物であって、グリコール化合物の含有量が、砥粒を除く組成物の重量を基準にして９０重量％を超え、９９．９９８重量％以下である切断用組成物を用いて、固体材料を切断装置により切断すること、を特徴とするものである。」
　
（エ）
「【００２２】＜粘性改良剤＞本発明において
粘性改良剤
切断用組成物の粘度を調整
切断用組成物に
チキソトロピー性を与える
【００２３】本発明において使用する粘性改良剤は、上記のような効果を持ち、本発明の効果を損なわないものであれば特に限定されない。このような粘性改良剤としては、有機高分子化合物および無機高分子化合物が好ましい。
【００２４】有機高分子化合物としては、合成有機高分子化合物、天然有機高分子化合物、およびその他がある。合成有機高分子化合物としては、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、およびヒドロキシプロピルセルロースが好ましい。天然有機高分子化合物としては、高分子多糖類または植物ゴム質が好ましく、具体的にはザンサンガム、アラビアガム、トラガカントガム、デキストラン、およびその他が挙げられる。これらの中で、ザンサンガムが特に好ましい。」
　
（オ）
「【００２６】本発明の切断用加工液において、粘性改良剤の含有量は、
切断用加工液全体の重量に対して
０．００５〜３重量％
　
（カ）
「【００２７】＜砥粒＞本発明の切断用加工液には、砥粒を混合し、分散させて切断組成物とする。また、本発明の切断用組成物は、
砥粒
　
（キ）
「【００２８】これらの
砥粒の粒径
１〜６０μｍ
ワイヤー
　
（ク）
「【００３０】＜切断用加工液および切断用組成物＞本発明の
切断用加工液は、前記のグリコール化合物、粘性改良剤、および水を含んでなるもの
切断用組成物
　
（ケ）
「【００３５】＜固体材料の切断方法＞本発明の固体材料の切断方法は、前記の切断用組成物を用いて固体材料を切断する方法である。固体材料としては、砥粒、および切断装置との組み合わせで任意のものを選択できるが、例えば（イ）金属、例えばアルミニウム、銅、およびその他、（ロ）セラミックス、例えばガラス、およびその他、（ハ）半導体材料、例えばシリコン、カーボン、およびその他、が挙げられる。この中で、半導体材料、特にシリコン、が好ましい。
【００３６】切断装置としては、任意のものを用いることができるが、ワイヤーソー、内周刃切断装置、外周刃切断装置、が好ましい。特に
ワイヤーソーを用いる切断方法
　
（コ）
「【００３８】
【実施例】
＜切断用加工液および切断用組成物の調製＞平均分子量３００のポリエチレングリコール５９．８８ｋｇに、ポリアクリル酸（商品名ジュンロン、日本純薬株式会社製）６０ｇと水６０ｇを翼式撹拌機で撹拌しながら添加し、混合して分散させて切断用加工液を調製した。この切断用加工液に、平均粒径２０μｍの
炭化ケイ素
　
（サ）
「【００４０】＜切断試験＞上記の切断用組成物を用いて切断試験を行った。試験の条件は下記に示すとおりであった。
切断条件
被加工物      
シリコンインゴット
切断装置      
ワイヤーソー
ワイヤー径    １８０μｍ
ワイヤー速度  ６．５ｍ／秒
切断速度      平均３８０μｍ／分
・・・（後略）」
（シ）上記摘記事項（カ）に「砥粒」として「ダイヤモンド、コランダム、エメリー、ガーネット、フリント、窒化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素」等が挙げられ、また上記摘記事項（コ）に実施例の砥粒として「炭化ケイ素」が挙げられている。このうち、例えば特開平６−３０１９５９号公報（段落【００２５】等参照）に示されるように、実施例にも挙げられた「炭化ケイ素」のモース硬度は、９〜１０程度であり、列挙された「アルミナ」のモース硬度は７〜９程度であることから、技術常識を踏まえれば、これら列挙された砥粒の一部及び実施例の砥粒の絶対硬度が１００よりも大きいことは明らかである。
　
（ス）上記摘記事項（イ）に「従来のこのタイプの研磨用組成物は粘度が高くなりすぎることが多く、・・・また切断用組成物のまわりが悪くなり、すなわちワイヤーソーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届かなくなり、加工精度が悪くなるという問題が起こりやすかった。」として従来の課題が挙げられており、上記摘記事項（エ）の「切断用組成物の粘度を調整」する「粘性改良剤」はその課題解決のため添加されるものであるから、該粘性改良剤を添加することにより、ワイヤーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届くようになるものと認められる。
　
イ　刊行物１に記載の発明
　そこで、上記摘記事項（ア）ないし（サ）並びに上記認定事項（シ）及び（ス）を、技術常識を踏まえて補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明が記載されていると認める。（以下「刊行物１発明」という。）
「ワイヤーソーを用いるシリコンインゴットの切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）ワイヤーを用意すること；
　　（ｂ）ワイヤーに、切断用加工液および１００よりも大きい絶対硬度を有する砥粒を含む切断用組成物を使用すること、；ならびに
　　（ｃ）切断用組成物にチキソトロピー性を付与する粘性改良剤を添加することにより、ワイヤーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届くようになること、ここで切断用加工液は、水、グリコール化合物および０．００５ｗｔ％〜３ｗｔ％の粘性改良剤であり、砥粒の粒径は１μｍ〜６０μｍである、シリコンインゴットの切断方法。」 
　
（２−２）刊行物２
　刊行物２には、「ワイヤソー装置および磁気ヘッド」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（ア）特許請求の範囲
「【請求項１】試料台を陰極、ワイヤを陽極として、
超微細粒子の砥粒を混練した水溶液
ワイヤソー
（イ）
「【０００６】
【作用】超微粒子を液中に懸濁させると粒子は帯電し、この液中に電極を挿入し電場を印加すると粒子は反対の符号の電極へ移動する。これは、電気泳動現象として知られている（例えば、北原文雄ほか：界面電気現象、共立出版（１９７２））。この現象を加工に応用したもので、ワイヤソーにおいて、ワイヤを陽極にし、加工テーブルを陰極にして、
超微細砥粒液
ワイヤに超微細砥粒を固着させ
　
（ウ）
「【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明する。
【０００８】ワイヤソーは３本の多溝滑車２ａ、２ｂおよび３にワイヤ１を２０〜２００本巻き廻し、多溝滑車３が正逆交互に２０〜１５０ｍ／ｍｉｎの速度で走行しながら、０〜１０ｍ／ｍｉｎの速度で新しいワイヤ１０がガイドローラ７ｂから入り、摩耗したワイヤ１１がガイドローラ７ａから出るようになっている。このワイヤソ−において、新線ワイヤ１０に給電用シュ９が接触している。給電用シュ９は絶縁プレート８を介して本体（図示せず）に固定されている。
被加工物１４
　
（エ）
「【０００９】実施例１
上記ワイヤソーにおいて、ワイヤ１には、
ピアノ線に銅メッキを施した
銅メッキを施したワイヤにコロイダルシリカが付着し
切断
　
（オ）
「【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、超微細砥粒をワイヤに固着して切断するので、チッピングが低減でき、切断面の表面粗さが良くできるので、本装置で切断した磁気ヘッドは、良好な特性を有する。また、ワイヤにコロイダルシリカが付着し、このコロイダルシリカが工具となるため、ワイヤの摩耗は少なく出きるため、切断面の幅の変化が少なくできる効果がある。」
　
　上記摘記事項（エ）に「ワイヤソーにおいて、ワイヤ１には、ピアノ線に銅メッキを施したものを使い」とあることから、刊行物２記載の「ワイヤ１」は、「銅被覆を含むワイヤ１」ということができる。
　また、上記摘記事項（イ）に「超微粒子を液中に懸濁させると粒子は帯電し、この液中に電極を挿入し電場を印加すると粒子は反対の符号の電極へ移動する。これは、電気泳動現象として知られている・・・この現象を加工に応用したもので」とあるところ、刊行物２記載のワイヤソー装置は電気泳動現象を利用するものである以上、その超微細砥粒液（上記摘記事項（イ））は、超微細砥粒の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有するものと認められる。
　
　そこで、上記摘記事項（ア）ないし（オ）を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認める。（以下「刊行物２事項」という。）  
「ワイヤソーを用いる被加工物１４の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）銅被覆を含むワイヤ１を用意すること；
　　（ｂ）ワイヤ１に、超微細砥粒を付着させること、ここで超微細砥粒液は、超微細砥粒の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する水溶液である；
　を含む被加工物１４の切断方法。」
　
（３）対比 
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物１発明の「シリコンインゴット」は、補正発明の「基板」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様にそれぞれの機能を踏まえれば、「ワイヤー」は「切断用ワイヤー」に、「切断用加工液」は「キャリア流体」に、「砥粒」は「研摩材粒子」または「研摩粒子」に、「切断用組成物」は「切断用スラリー組成物」に、「粘性改良剤」は「増粘剤」に相当することも明らかである。 
　そして、補正発明の「ずり薄化を付与する」なる特定事項については、本件明細書に「【００２４】 好適には、増粘剤は、無もしくは低ずり条件で高粘度の、そしてワイヤーソー操作の関係で経験されたような、中〜高ずり条件で低減しているが安定な粘度の、特性を有する。本発明の関係で、この特性は、『ずり薄化』（シェアシニング）（“shear thinning”）と定義され、これはスラリー粘度がずり力の増加につれて減少する現象である。」と記載されている。一方、刊行物１に記載された「チキソトロピー性」とは、一般に、剪断応力を受けると流動性が増し（粘度が低下し）、その力を取り除くと元に戻る（粘度が上昇する）性質をいう（例えば、特開２００３−４１３００号公報の段落【０００９】、特開２００１−１９４７４４号公報の段落【００９８】等参照）。そうすると、刊行物１発明の「チキソトロピー性を付与する」ことは補正発明の「ずり薄化を付与する」ことに相当するといえる。
　
　また、刊行物１発明の
「ワイヤーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届くようになること」ことは、上記対比を踏まえ、
「切断用ワイヤーと被切断物の間へ切断用スラリー組成物が十分に行き届くようになること」ると言い換えられるところ、これは、補正発明の
「切断用ワイヤーへの研摩材粒子の結合を増加させること」に相当するものということができる。
　また、刊行物１発明の「砥粒の粒径は１μｍ〜６０μｍである」ことは、上記対応関係も踏まえ、補正発明の「研磨粒子の粒径は１μｍ〜１００μｍである」ことと、「研磨粒子の粒径は１μｍ〜６０μｍである」点で一致する。
　次に、刊行物１発明の「ワイヤーに、切断用加工液および」「砥粒を含む切断用組成物を使用すること」とは、上記対比を踏まえ、「切断用ワイヤーに、キャリア流体および」「研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を
使用する
これは、補正発明の「切断用ワイヤーに、キャリア流体および」「研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を
付着させる
「切断用ワイヤーに、キャリア流体および」「研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を
使用する
　また、刊行物１発明の「切断用加工液は、水、グリコール化合物および０．００５ｗｔ％〜３ｗｔ％の粘性改良剤であ」ることは、上記対応関係も踏まえ、補正発明の「キャリア流体は、水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤で
あ」る
含む
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点＞ 
「ワイヤーソーを用いる基板の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）切断用ワイヤーを用意すること；
　　（ｂ）切断用ワイヤーに、キャリア流体および１００よりも大きい絶対硬度を有する研摩材粒子を含む切断用スラリー組成物を使用すること、；ならびに
　　（ｃ）切断用スラリー組成物にずり薄化を付与する増粘剤を添加することにより、切断用ワイヤーへの研摩材粒子の結合を増加させること、ここでキャリア流体は、水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤を含むものであり、研磨粒子の粒径は１μｍ〜６０μｍである、基板の切断方法。」 
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の４点で相違している。 
＜相違点１＞ 
　キャリア流体は、水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤を含むものであることに関し、
　補正発明のキャリア流体は、水および増粘剤であるのに対し、
　刊行物１発明のキャリア流体は、水および増粘剤に加え、グリコール化合物を含むものである点。
＜相違点２＞
　切断用ワイヤーに対する切断用スラリー組成物の使用について、
　補正発明は、切断用ワイヤーに研磨剤粒子を含む切断用スラリー組成物を付着させるものあるのに対し、
　刊行物１発明は、切断用スラリー組成物を切断用ワイヤーに対して使用するものの付着までさせるものかは明らかでない点。
＜相違点３＞
　補正発明の切断用スラリー組成物は研摩材粒子または被覆の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有するのに対し、
　刊行物１発明の切断用スラリー組成物はｐＨが不明である点。
＜相違点４＞
　補正発明の切断用ワイヤーは被覆を含むものであるのに対し、刊行物１発明の切断用ワイヤー（ワイヤー）は、被覆を含むものか不明である点。
（４）相違点の検討 
ア　相違点１について
　刊行物１発明のキャリア流体はグリコール化合物を含むものであるが、グリコール化合物を含まない水タイプのキャリア流体も上記摘記事項（２−１）ア（イ）の段落【０００８】及び【００１１】に示されるように従来周知であり、刊行物１発明のキャリア流体として（相違点１に係る補正発明のように）グリコール化合物を含まない水タイプのものとすることは格別困難ではない。
イ　相違点２及び相違点３について
　上記（２−２）にて指摘したように、刊行物２事項は、  
「ワイヤソーを用いる被加工物１４の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）銅被覆を含むワイヤ１を用意すること；
　　（ｂ）ワイヤ１に、超微細砥粒を付着させること、ここで超微細砥粒液は、超微細砥粒の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する水溶液である；
　を含む被加工物１４の切断方法。」というものであるところ、これを補正発明の用語に倣って表現すれば、刊行物２事項の「被加工物１４」は補正発明の「基板」に相当し、同様に「ワイヤ１」は「切断用ワイヤー」に、「超微細砥粒」に「研摩材粒子」に、「超微細砥粒液」は「切断用スラリー組成物」に相当するといえるから、刊行物２事項は、「ワイヤソーを用いる基板の切断方法であり、次の段階：
　　（ａ）銅被覆を含む切断用ワイヤーを用意すること；
　　（ｂ）切断用ワイヤーに、研摩材粒子を付着させること、ここで切断用スラリー組成物は、研摩材粒子の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する水溶液である；
　を含む基板の切断方法。」と言い換えられる。 
　ここで、刊行物１発明と刊行物２事項は、いずれも切断用組成物を使用するワイヤソーである点で共通しており、刊行物２に接した当業者がこれを刊行物１発明に適用することを試みることに格別困難性はない。そうすると、刊行物１発明に刊行物２事項を適用して、（ｉ）切断用スラリー組成物は、研摩材粒子の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有するようにした上で、（ｉｉ）切断用ワイヤーに研摩材粒子を付着させるようにして、相違点２及び相違点３に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものというべきである。
　
　この点に関し請求人は、平成２６年３月２０日付けで手続補正がなされた審判請求書にて、刊行物１はグリコールタイプの切断用組成物に関するものであり、刊行物１発明が解決しようとする「ワイヤーソーと被切断物の間へ切断用組成物が十分に行き届かなくな」るという課題（上記摘記事項（２−１）ア（イ））は、補正発明や刊行物２事項のような「水タイプ」に関するものではない旨主張する。しかしながら、ワイヤーソーと被切断物の間へ切断用組成物を十分に行き届かせることは、グリコールタイプであるか水タイプであるかを問わず、切断用組成物を使用するワイヤソーにおいて通常求められることであるから、請求人の主張には理由がない。
　
　また、刊行物２に記載された事項について、当審は「超微細砥粒液は、超微細砥粒の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨを有する」ものと認定した上で相違点３の検討を行ったが、仮に、刊行物２記載の超微細砥粒液が「超微細砥粒の等電点（ＩＥＰ）と等しいｐＨを有する」ものであったとしても、粒子を含有する液体において粒子の等電点（ＩＥＰ）と等しくないｐＨとすることは、例えば、特開平５−３４６４１９（段落【００１１】等参照）、特開平７−１９７７６号公報（段落【００３４】等参照）、米国特許出願公開第２００４／０１５４２３０号明細書（段落［００１１］等参照）に示されるように従来周知の技術事項であり、かかる従来周知の技術事項を刊行物１発明に併せ適用することは何ら困難ではない。
　以上を総合すると、刊行物１発明に刊行物２事項及び従来周知の技術事項を適用して、相違点２及び相違点３に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものと解するのが相当である。
　
ウ　相違点４について
　刊行物２事項は、「銅被覆を含むワイヤ１」を用いるものであるところ、上記イにて検討した刊行物１発明に刊行物２事項を適用して切断用ワイヤーに研磨材粒子を付着させるようにするに際しては、電気的な吸引を利用するのだからワイヤーの表面は導電性の高い材料とした方が好ましいことは明らかであり、そのためにワイヤーを高導電性材料等で被覆して、相違点４に係る補正発明の特定事項とすることも、格別困難なことではない。
エ　小括
　したがって、補正発明は、刊行物１発明、刊行物２事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３　むすび 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
第３　本件出願の発明について 
１　本件出願の発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、明細書及び図面の記載からみて、平成２５年８月１４日付けの手続補正書により補正された上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「基板の切断方法」であると認められる。
　
２　刊行物 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は上記第２の２（２）のとおりである。
　
３　対比・検討 
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、実質的に、「キャリア流体」について「水および０．１ｗｔ％〜１ｗｔ％の増粘剤であり、研磨粒子の粒径は１μｍ〜１００μｍである」という限定を削除したものである。 
　そうすると、本件出願の発明より狭い範囲を特定事項とする補正発明が、上記第２の２で検討したとおり想到容易である以上、それよりも広い範囲を特定事項とする本件出願の発明も、刊行物１発明、刊行物２事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
４　むすび
　以上により、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。