【事件の表示】
　平成１１年特許願第３２１４３２号「平面加工装置及び平面加工方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年９月１９日出願公開、特開２０００−２５４８５７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１１年１１月１１日（優先権主張　平成１１年１月６日）の特許出願であって、同１３年６月２８日付で明細書について第１回目の手続補正書が提出され、同１３年９月４日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１３年１１月５日付で意見書と共に同第２回目の手続補正書が提出されたが、同１４年３月１８日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対して同１４年４月１５日に本件審判の請求がされ、さらに、同１４年５月１５日付で同第３回目の手続補正書が提出されたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　拒絶の理由の概要
　平成１３年９月４日付拒絶理由通知書には、本件出願について拒絶をすべき理由として、次の３つの理由が挙げられている。
１　平成１３年６月２８日付でした補正は、特許法第１７条の２第３項に規
　定する要件を満たしていない。（以下「理由１」という。）
２　本件出願の各発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受ける
　ことができない。（以下「理由２」という。）
３　本件出願は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　（以下「理由３」という。）
　そして、平成１４年３月１８日付拒絶査定の備考欄には、上記各理由についておおよそ以下のように記載されている。
理由１について
　平成１３年１１月５日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項２の「研削手段で研削されたワークの一方面の加工変質層を研磨手段、又はエッチング手段によって加工するための研磨手段、又はエッチング手段が設けられている」の記載では、研磨手段を排除する構成が包含されるが、本件出願の願書に最初に添付した明細書又は図面の記載（特に、請求項１１、段落【００６８】〜【００７９】及び【図１３】、【図１５】参照）によれば、研磨手段、すなわち、研磨ステージ２２は、平面加工装置から除外される構成とはいえないから、依然として、拒絶の理由は解消しない。
　なお、出願人は、段落【００８３】の記載を根拠として、新規事項ではない旨主張しているが、当該記載は、エッチング手段により加工変質層等を除去できることが開示されているにすぎず、装置の構成として、研磨手段を排除することが当初から想起されていたものということはできないから、結局上記主張を採用することはできない。
理由２について
　拒絶の理由で引用した本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６０−７６９５９号公報（以下「引用例」という。）記載の発明と本件出願の各発明との課題は、従来の研削、研磨工程間のウエーハの移動に伴う破損を防ぐという限りにおいて、同様の課題を有し、解決手段においても、研削、研磨工程をワンチャッキングで行う限りにおいて共通する。
　そして、ウエハの加工変質層を除去しなければならないことは、当業者にとって技術常識であり（従来から、研削加工の後、エッチング等種々の手段で除去していたことも明らかである）、研削工程と、加工変質層を除去する研磨等の加工工程をウエハの移動に伴う多工程で行っていたものを、引用例記載の発明に基づいて、連続工程で加工し、本件出願の各発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到できたものというべきである。
　なお、加工量の設定に係る数値限定も、加工変質層の厚さ等に応じて、適宜に設定されるべきものにすぎず、格別のものではない。
理由３について
　出願人は、意見書において、加工量はオペレータが平面加工装置に設定値を入力して設定することで、特許請求の範囲の請求項１０における加工量の設定が行えるようにしたとは、平面加工装置に設定値を入力できることを意味する旨主張する。
　しかしながら、そのようなことは明細書に何ら記載されていないばかりか、詳細な説明の段落【００４５】等を参酌すれば、「加工量の設定を行える」ことの技術的意味が、オペレータによる設定値の入力のみを指すとしなければならない理由も見出せない。
　したがって、依然として、加工量の設定に係る装置構成について、不明りょうである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　平成１４年５月１５日付の補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年５月１５日付の補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　平成１４年５月１５日付手続補正書によると、同日付の補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲を補正するとともにそれに伴って発明の詳細な説明中の所要箇所を特許請求の範囲の記載と整合させるように適宜補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１について示すと以下のとおりである。
「【請求項１】　
　ワークを保持する保持手段と、ワークを研削する砥石を有し該砥石でワークの一方面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、
　前記平面加工装置には、ワークの一方面を研磨する研磨手段と、前記保持手段を前記研削手段による研削位置と前記研磨手段による研磨位置との間で移動させる移動手段とが設けられ、
　前記保持手段は、回転するスピンドルに着脱自在に連結され、移動される際にその連結部が切り離されて移動され、
　前記研磨手段は、研磨ヘッドを回転させる回転手段、及び前記研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する位置決め送り機構から構成され、
　前記保持手段で保持されたワークは、所望の厚みの近くまで極薄状に研削され、次いで保持されたままの状態で研磨され、
　前記研削及び又は研磨手段は、前加工で研削された前記ワークの一方面の加工変質層を加工するか、又は前記ワークの厚さのバラツキの分を加工するとともに該加工変質層を加工することを特徴とする平面加工装置。」
２　補正の適否　　　
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項、同条第４項及び同条第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するものでなければならないところ、先ず、同法第１２６条第４項の規定について検討する。
(1) 補正発明
　本件補正による特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明１」という。）は、本件補正により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、１で示した特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「平面加工装置」であると認める。
(2) 引用例
　これに対して、引用例（特開昭６０−７６９５９号公報）には、以下の事項が記載されている。
ア　第１頁左下欄第１５〜１８行
「(1) 発明の技術分野
　本発明は半導体装置の製造方法、詳しくはウエハ背面の研削および鏡面仕上げ（ポリッシュ）をなす方法の改良に関する。」
イ　第２頁左上欄第７〜１４行
「研削は目の粗さを換えて数段階にわたって行い、厚さ６００μｍのウエハを４００μｍから２００μｍの均一な厚さまで削る。・・・・・・・・・・・・・・・・・・・。ポリッシュで１〜２μｍ程度ウエハ背面を削ることにより平坦な鏡面が得られる。」
ウ　第２頁右上欄第４〜８行
「(2) 発明の目的
　本発明は上記従来の問題点に鑑み、真空チャックを取り換えることなく研削、ポリッシュを連続して行なえる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。」
エ　第２頁左下欄第２行〜第３頁左上欄第９行
「第１図は本発明に係わる研削およびポリッシュ処理方法の実施に用いる装置の概略平面図で、同図において符号１は回転台、２はその上に配設されたチャッキングテーブル、３はこのチャッキングテーブルに取り付けられたウエハ、４は回転台を各チャッキングテーブル毎に区切るために設けられた壁面を示す。
　上記回転台１は４つの区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに分れていて、例えば区画Ａはウエハ３のチャッキングテーブル２への取付けおよび取外しを行うローダー・アンローダー部、区画ＢおよびＣはそれぞれ第１および第２の研削部、そして区画Ｄはポリッシュ部で、各チャッキングテーブル２は回転台１の１／４回転によって４つの区画を順次移動する。他方、チャッキングテーブル２には例えば５枚のウエハ３を取り付けることができ、チャッキングテーブル２自体も回転できるよう構成されている。
　上述した構成において、ローダー・アンローダー部Ａでチャッキングテーブル２に取り付けられたウエハ３は、回転台１の１／４回転で第１の研削部Ｂに移動し、例えば６００番の砥石により研削される。この研削は、最初のウエハ３の研削が終了したらチャッキングテーブル２を回転し、次のウエハという順ですべてのウエハ３の研削を行う。
　第１の研削が終了したら再び回転台１を１／４回転して第２の研削部Ｃに移動し、例えば１７００番の砥石により研削部Ｂの場合と同様にチャッキングテーブル２上のすべてのウエハ３の研削を順に行う。
　次いでウエハ３は回転台１の１／４回転によりポリッシュ部Ｄに移動し、図示せぬポリッシャーにより順々にみがかれる。上述したすべての工程が終了したウエハ３はローダー・アンローダー部Ａに戻りチャッキングテーブル２から順に取り外される。
　上述した工程はすべてのチャッキングテーブル２について順次行われ、例えば１つのチャッキングテーブル２に取り付けられたウエハが第１の研削部Ｂで研削されているとき、ローダー・アンローダー部Ａではチャッキングテーブル２にポリッシュまで終ったウエハ３を取り外し、次いで新しいウエハを取り付ける操作が行われる。そしてこのようなすべての操作は通常の技術で自動化することができる。
　かくしてウエハを１つのチャッキングテーブル２に取り付けたまま研削およびポリッシュが連続かつ自動的に行われる。」
オ　第３頁左上欄第１３行〜同右上欄第２行
「第２図は上記回転台１のポリッシュ部Ｄの概略断面図で、同図において回転台は省略され、その中心を示す中心線１０のみを示す。・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・。そしてノズル９からはアルミナの粉を含む水溶液が供給され、同時に人工皮革８をつけた回転板７が降下してウエハ背面をポリッシュする。」
カ　第３頁右上欄第１２〜１８行
「(7) 発明の効果
　以上詳細に説明した如く本発明によれば、真空チャックを交換することなくウエハ背面の研削とポリッシュを連続して行うことができるため、真空チャック交換に伴うウエハの破損が防止でき、また上記連続工程の自動化が容易となり半導体装置構造における歩留りの向上に効果大である。」
　これらの記載事項ア〜カを、補正発明１に照らして整理すると、結局、引用例には、次の発明が記載されていると認める。
　ウエハ３を保持するチャッキングテーブル２と、ウエハ３を研削する砥石を有し該砥石でウエハ３の背面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、
　前記平面加工装置には、ウエハ３の背面をポリッシュするポリッシュ手段と、前記チャッキングテーブル２を前記研削手段による研削位置と前記ポリッシュ手段によるポリッシュ位置との間で移動させる回転台１とが設けられ、
　前記チャッキングテーブル２は、回転できるように構成されており、
　前記ポリッシュ手段は、人工皮革８をつけた回転板７を回転させる回転手段及び前記回転板７をウエハ３に対して昇降させる昇降手段から構成され、
　前記チャッキングテーブル２で保持されたウエハ３は、所望の厚みの近くまで研削され、次いで保持されたままの状態でポリッシュされる平面加工装置。
(3) 対比
　補正発明１と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の「ウエハ３」が補正発明１の「ワーク」に相当し、以下同様に「ウエハ３の背面」が「ワークの一方面」に、「ポリッシュ」が「研磨」に、「回転台１」が「移動手段」に、そして、「人工皮革８をつけた回転板７」が「研磨ヘッド」に相当することが明らかである。
　そして、引用例記載の発明の「チャッキングテーブル２」は、ワークを保持する保持手段であって、回転できるように構成されているという限りで、補正発明１の「保持手段」と共通しており、その限りで補正発明１と同様に「保持手段」と称し得るものである。
　また、引用例記載の発明の研磨ヘッドをワークに対して昇降させる「昇降手段」は、換言すれば、研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する手段であるということができ、その限りで補正発明１の「位置決め送り機構」と共通している。
　したがって、補正発明１と引用例記載の発明とは次の点で一致している。
　ワークを保持する保持手段と、ワークを研削する砥石を有し該砥石でワークの一方面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、
　前記平面加工装置には、ワークの一方面を研磨する研磨手段と、前記保持手段を前記研削手段による研削位置と前記研磨手段による研磨位置との間で移動させる移動手段とが設けられ、
　前記保持手段は、回転できるように構成されており、
　前記研磨手段は、研磨ヘッドを回転させる回転手段、及び前記研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する手段から構成され、
　前記保持手段で保持されたワークは、所望の厚みの近くまで研削され、次いで保持されたままの状態で研磨される平面加工装置、である点。
　そして、補正発明１と引用例記載の発明とは次の４点で相違している。
ア　相違点１
　補正発明１では、保持手段は、回転するスピンドルに着脱自在に連結され、移動される際にその連結部が切り離されて移動されるのに対して、引用例記載の発明では、そのように構成されているかどうか明らかでない点。
イ　相違点２
　補正発明１では、研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する手段が、位置決め送り機構であるのに対して、引用例記載の発明では、その具体的構成が明らかでない点。
ウ　相違点３
　補正発明１では、保持手段で保持されたワークは、研磨される前に、極薄状に研削されるのに対して、引用例には研削によりワークを「極薄状」に削るとの記載がないことから、引用例記載の発明では、ワークが極薄状に研削されるのかどうか明らかでない点。
エ　相違点４　
　補正発明１では、研削及び又は研磨手段は、前加工で研削されたワークの一方面の加工変質層を加工するか、又は前記ワークの厚さのバラツキの分を加工するとともに該加工変質層を加工するのに対して、引用例記載の発明では、そのように加工するのかどうか明らかでない点。
(4) 相違点についての検討
ア　相違点１について
　保持手段とそれに連結される回転軸とを、保持手段の移動の際に連結を切り離すように構成することは、例えば、特開平１０−１６６２６４号公報に示されている（特に、【図５】において、駆動モータ３３１の出力軸が、電磁クラッチ３３３を介して、真空チャック３４６に連結している点参照のこと。）ように従来周知であり、引用例記載の発明にこの従来周知の事項を適用して、補正発明１のように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到し得るところである。
イ　相違点２について
　本件出願の【図３】に示されているような位置決め送り機構は、特に例示するまでもなく従来周知であり、研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する手段として位置決め送り機構を採用することに格別の困難性は見当たらない。
ウ　相違点３について
　(2)のイに示すように引用例には、ウエハを研削によりμｍオーダーの厚さまで削ることが記載されており、このことは、一般的にみて、「極薄状」に削ることにほかならない。そうしてみると、相違点３については、補正発明１と引用例記載の発明との間に実質的な差異がないということができる。
エ　相違点４について
　前加工で研削されたワークの加工変質層を除去することは、例えば、拒絶の理由にも引用された特開平６−３３８４８４号公報に示されているように従来周知であり、また、ワークを平面加工するに当たって、ワークの厚さにバラツキが無いように加工することは、ワークの種類・その具体的な加工手段の如何に関わらず当然に求められる事項であることからみて、補正発明１のように加工することに格別の困難性は見当たらない。
オ　補正発明１の効果について
　そして、補正発明１の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項から予想できる程度のものであって格別のものではない。　
　したがって、補正発明１は、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、その余の規定について検討するまでもなく、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　
第４　拒絶の理由に対する当審の判断
１　理由１について
　平成１３年１１月５日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項２には「研削手段で研削されたワークの一方面の加工変質層を研磨手段、又はエッチング手段によって加工するための研磨手段、又はエッチング手段が設けられている」と記載されている。
　そして、この記載によると研磨手段とエッチング手段とが択一的に記載されていることから、上記請求項２に係る発明は、研磨手段を有しない発明も包含することになるが、本件出願の願書に最初に添付した明細書又は図面の記載（特に、請求項１１、段落【００６８】〜【００７９】及び【図１３】、【図１５】参照）によれば、研磨手段、すなわち、研磨ステージ２２は、平面加工装置から除外される構成とはいえない。
　したがって、平成１３年１１月５日付でした補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
２　理由２について
(1) 本件発明
　本件出願の請求項に係る発明は、平成１３年６月２８日付及び同１３年１１月５日付手続補正書により補正された明細書並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至請求項１３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、次のとおりである。　
「【請求項１】
　ワークを保持する保持手段と、ワークを研削する砥石を有し該砥石でワークの一方面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、
　前記平面加工装置には、ワークの一方面を研磨する研磨手段と、前記保持手段を前記研削手段による研削位置と前記研磨手段による研磨位置との間で移動させる移動手段とが設けられ、
　前記研磨手段は、研磨ヘッドを回転させる回転手段、及び前記研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する位置決め送り機構から構成され、
　前記保持手段で保持されたワークは、保持されたままの状態で研削、及び研磨され、
　前記研削及び又は研磨手段は、前加工で研削された前記ワークの一方面の加工変質層を加工するか、又は前記ワークの厚さのバラツキの分を加工するとともに該加工変質層を加工することを特徴とする平面加工装置。」
(2) 引用例記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用した引用例記載の発明は、第３の２(2)に示したとおりである。
(3) 対比・検討
　本件発明１は、第３で検討した補正発明１から「前記保持手段は、回転するスピンドルに着脱自在に連結され、移動される際にその連結部が切り離されて移動され」という事項を削除すると共に補正発明１の「前記保持手段で保持されたワークは、所望の厚みの近くまで極薄状に研削され、次いで保持されたままの状態で研磨され」という事項に対応する事項を単に「前記保持手段で保持されたワークは、保持されたままの状態で研削、及び研磨され」とするものである。
　そうすると、本件発明１を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明１が第３の２(4)で示したとおり、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
３　理由３について
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１０には「標準偏差の２倍で計算した研削加工による加工変質層の除去に必要な量以上、・・・・、又は２０μｍのうち大きい量以内となるように加工量の設定を行えるようにした」と記載されており、また、発明の詳細な説明の段落【００４６】〜【００５３】には、上記請求項１０の記載に関連する説明がなされている。
　しかしながら、この箇所では、前段階によって形成された加工変質層の量及び厚さのバラツキを求めるとともに、除去する量を設定するための装置について何ら記載されておらず、また、明細書のその余の箇所にも当該装置についての記載はない。
　そうしてみると、発明の詳細な説明の記載は、当業者が上記請求項１０に係る発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるということはできない。
　したがって、本件出願は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
４　むすび
　以上のように、本件出願は、原査定の拒絶の理由１乃至理由３によって拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。