【事件の表示】
　特願２００９−２１９７７１「発光装置及び照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月　７日出願公開、特開２０１１−　７１２４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年９月２４日を出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２４年８月７日（起案日）　：拒絶理由の通知
　平成２４年１０月９日　　　　　：意見書・手続補正書の提出
　平成２５年４月２４日（起案日）：拒絶理由（最後）の通知
　平成２５年７月８日　　　　　　：意見書・手続補正書の提出
　平成２６年３月１４日（起案日）：平成２５年７月８日提出の手続補正に
　　　　　　　　　　　　　　　　　ついての補正の却下の決定・拒絶査定
　平成２６年６月１７日　　　　　：審判請求書・手続補正書の提出
第２　平成２６年６月１７日提出の手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年６月１７日提出の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
（１）本件補正は、補正前の請求項１の
「給電導体を有する基板と；
　この基板に実装された複数の発光素子と；
　各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤと；
　前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に連続した線状で形成されるとともに、基板からの高さ寸法が他の部分よりも高くなるように形成された重ね塗り部を有し、基板の表面に対して周方向全体が密着する樹脂製の枠部材と；
　この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子及びボンディングワイヤを含めて封止する透光性を有する封止部材と；
　を具備することを特徴とする発光装置。」
との記載を、
「給電導体を有する基板と；
　この基板に実装された複数の発光素子と；
　各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤと；
　前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に連続した線状で
一度の軌跡を描くことで形成されるとともに、その一部に前記
ように設けられている
　この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子及びボンディングワイヤを含めて封止する透光性を有する封止部材と；
　を具備することを特徴とする発光装置。」
に補正することを含むものである（下線は請求人が付加したもの。）。
（２）上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「樹脂製の枠部材」が「一度の軌跡を描くことで」形成されることを限定し、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「重ね塗り部」が「その（枠部材の）一部に」形成されることを限定し、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「樹脂製の枠部材」が基板の表面に対して周方向全体が密着する「ように設けられている」ことを限定することからなるものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
２　補正の適否
　そこで、補正後の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
（２）引用例の記載事項
ア　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００９−１３５４８５号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに次の記載がある（下線は当審が付加した。）。
（ア）「【特許請求の範囲】」、
「
支持体及び配線を備える配線基板と、複数の発光部とを有する半導体発光装置であって、
　
前記発光部は、前記配線基板上に配置された１つ以上の半導体発光素子と、前記配線基板上に前記半導体発光素子を取り囲むように形成された絶縁性の堰と、前記配線基板上の前記堰に囲われた領域に形成され前記半導体発光素子を封止する封止部とを備え、
　
前記堰の前記配線基板からの高さが前記封止部の前記配線基板からの高さと略等しいか高い
ことを特徴とする半導体発光装置。
「
請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法であって、
　
前記配線基板上に前記堰を設ける工程と、
　前記封止部を該配線基板上に塗設する工程と
を有する
ことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
「
前記堰を設ける工程において、堰を設ける手段が、
ディスペンサーによる描画法
であることを特徴とする、請求項６記載の半導体発光装置の製造方法。
（イ）「〔実施形態〕」、
「（２−２．堰）
  堰２２は、図１〜３に示すように配線基板１上に形成されるものであり、前記の半導体発光素子２１を取り囲むように形成されている。発光部２を形成する際、後述する
封止部２３はこの堰２２に堰き止められるようにして形成される
「
堰２２の材料の好適な例を挙げると、絶縁性を有する観点から樹脂
低透湿、光伝送または遮断特性、並びに配線基板１に対する密着性などの観点から樹脂が好ましい
「（２−３．封止部）
  封止部２３は、図１〜３に示すように配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成される部材であり、半導体発光素子２１を封止するものである。封止部２３は、半導体発光素子２１を封止するとともに、半導体発光素子２１からの光を所定の位置に導光する導光部の役割を担保するものである。半導体発光素子２１から発せられた光は、この封止部２３内を導光されて外部に発せられるようになっている。」（段落【００５８】）、
「・・・封止部２３には可撓性、透明性などが要求されるのに加え、従来は形状保持性能を担保するために高粘度、高レベリング性を有する封止材を使用していた。ところが、封止材の物性を前記のように制御することは困難で実用化が困難であり、また、高粘度及び高レベリング性の封止材はポッティング等の操作が煩雑であった。これに対し、本発明では前記のように堰２２の高さＨ１と封止部２３の高さＨ２とを調整することで、封止部２３の形成材料である封止材の選択の幅を広げ、物性によらず広範な封止材により半導体発光素子２１を適切に封止できる。したがって、形状保持性能が高くない封止材を使用しても、封止材が流出して他の構成部品に影響を与えることはない。また、封止材の粘度・チキソ性などの物性の精密な制御が不要である。さらに、封止材として粘度が低いものを使用することが可能であるため、レベリング性と形状との両立が容易であり、このため封止部２３の形状を容易に制御でき、また、形成時の操作も容易である。・・・」（段落【００５９】）、
「（４．製造方法）
　半導体発光装置１００の製造を行うためには、例えば、配線基板１上に堰２２を設ける堰形成工程と、封止部２３を配線基板１上に塗設する封止部塗設工程とを行えばよい。以下、この製造方法について説明する。」（段落【０１５４】）、
「（４−１．堰形成工程）
  半導体発光装置１００の形成には、まず配線基板１を用意する。通常、この配線基板１に半導体発光素子２１を配置した後、当該配線基板１上に堰２２を設ける。ただし、半導体発光素子２１は、堰２２を設けた後、封止部２３を塗設する前に配線基板１に配置してもよい。」（段落【０１５５】）、
「堰２２を設ける手段に制限は無いが、通常は、堰２２の材料を配線基板１上の所望の部位に配置することで、当該材料により所望の形状を描画して、堰２２を形成する。この場合、描画の方法に制限は無いが、例えば、インクジェット、ディスペンサー等による描画法；凹版印刷、凸版印刷、平板印刷、孔版印刷（スクリーン印刷等）等の印刷法；レジスト法などを用いることができる。中でも、ディスペンサーによる描画法、スクリーン印刷、レジスト法が好ましい。」（段落【０１５６】）、
「ディスペンサーとは、液状の材料を定量計量し、定量吐出する装置である。この装置は通常、高精度に圧力、時間等を制御されたエアパルスを作り出し、これがシリンジ等の容器に注入された材料を様々なサイズ、形状のノズル先端から押し出すものである。この場合の温度、湿度、圧力などに制限は無いが、通常、０℃以上１００℃以下、湿度５ＲＨ％以上９０ＲＨ％以下、圧力１Ｐａ以上２００ｋＰａ以下で行なう。」（段落【０１５７】）、
「また、ディスペンサーでは、ノズル先端より吐出する材料を対象に滴下し、描画する。この描画は、手動、自動のいずれでも可能である。しかし、寸法の安定性の面から、自動のディスペンシングステージ（二次元の動きを記憶させたり、コンピュータにより制御させたりすることで、電子図面を直接描画させることができる装置）等を用いることが好ましい。」（段落【０１５８】）、
「ディスペンサーの操作条件と材料の特性とによって、堰２２の寸法をコントロールすることができる。例えば、
堰２２の高さは、材料の粘度が高いほど、材料のチキソ性が高いほど、ノズル径が大きいほど、描画速度が遅いほど、硬化時の粘度低下が小さいほど、高くすることができる。また、重ね塗りを行なうことにより、更に高くすることも可能である。
「上述した方法の中でも、ディスペンサーにより堰２２を設けることが好ましい。ディスペンサーを用いる場合、工程が複雑でないため、オーダーに応じた多種のデザイン設計が容易であり、また、堰２２を稜線を有さない形状にしてその表面を滑らかな凸曲面のみで形成できるため、封止部２３と堰２２との境界における光取り出し効果も優れるためである。・・・」（段落【０１６５】）、
「また、半導体発光装置１００が直接露出する状態で使用される場合には、封止部２３の材料は外力によるワイヤの切断や半導体発光素子の破損を防止するに足りる機械的強度を有することが好ましい。この場合は、デュロメータタイプＤによる硬度測定値（ショアＤ）が、通常５以上、好ましくは７以上、より好ましくは１０以上、また、通常８０以下、好ましくは７０以下、より好ましくは６０以下である。ただしこのような高硬度の部材は前述の低硬度の部材と比較すると耐リフロー性や耐温度サイクル性に劣る場合があるので、半導体発光素子や配線の近傍に低硬度、外周部に高硬度の部材を用いて層構造としても良い。例えば上述した特徴〈１〉〜〈３〉のうち１つ以上を有する縮合型シリコーン系材料は、接着性に優れるため、層構造としても層間剥離することなく長期にわたり使用することができる。」（段落【０１７９】
イ　上記アの各記載によれば、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「支持体及び配線を備える配線基板と、複数の発光部とを有する半導体発光装置であって、
　前記発光部は、前記配線基板上に配置された１つ以上の半導体発光素子と、前記配線基板上に前記半導体発光素子を取り囲むように形成された絶縁性の堰と、前記配線基板上の前記堰に囲われた領域に形成され前記半導体発光素子を封止する封止部とを備え、
　前記堰の前記配線基板からの高さが前記封止部の前記配線基板からの高さと略等しいか高く、
　前記堰は、ディスペンサーによる描画法によって設けられるものであり、
　堰の材料は、絶縁性を有する観点、低透湿、光伝送または遮断特性、並びに配線基板に対する密着性などの観点から樹脂が好ましく、
　堰の高さは、材料の粘度が高いほど、材料のチキソ性が高いほど、ノズル径が大きいほど、描画速度が遅いほど、硬化時の粘度低下が小さいほど、高くすることができ、また、重ね塗りを行なうことにより、更に高くすることも可能であり、
　封止部はこの堰に堰き止められるようにして形成される、
　半導体発光装置。」
（３）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを以下に対比する。
（ア）引用発明の「配線」及び「配線基板」が、本件補正発明の「給電導体」及び「基板」にそれぞれ相当する。
　そして、引用発明は、本件補正発明の「給電導体を有する基板」との特定事項を備えていることになる。
（イ）引用発明の「半導体発光素子」は本件補正発明の「発光素子」に相当する。
　そして、引用発明の「半導体発光素子」は「１つ以上」であるから、本件補正発明のように「複数の発光素子」を備える態様を当業者は把握できる。
　さらに、引用発明の「１つ以上の半導体発光素子」は「前記配線基板上に配置され」ているから、引用発明は、本件補正発明の「この基板に実装された複数の発光素子」との特定事項を備えていることになる。
（ウ）引用発明の「堰」が、本件補正発明の「枠部材」に相当する。
　そして、引用発明の「堰」は、「前記配線基板上に前記半導体発光素子を取り囲むように形成され」ているから、上記（イ）にも照らせば、本件補正発明のように「前記複数の発光素子の実装領域を囲むように」設けられていることになる。
　また、引用発明の「堰」は、「ディスペンサーによる描画法によって設けられるものであり」、また、「堰の高さは、材料の粘度が高いほど、材料のチキソ性が高いほど、ノズル径が大きいほど、描画速度が遅いほど、硬化時の粘度低下が小さいほど、高くすることができ、また、重ね塗りを行なうことにより、更に高くすることも可能であ」る。そうすると、当業者が、引用発明の「堰」として、本件補正発明のような「基板上に連続した線状で一度の軌跡を描くことで形成される」態様を把握できることが明らかである。
　さらに、引用発明の「堰」は、その「材料は、絶縁性を有する観点、低透湿、光伝送または遮断特性、並びに配線基板に対する密着性などの観点から樹脂が好まし」いから、「樹脂製」であって、「基板の表面に対して周方向全体が密着するように設けられている」ものといえる。
（エ）引用発明の「封止部」が、本件補正発明の「封止部材」に相当する。
　そして、引用発明の「封止部」は、「前記配線基板上の前記堰に囲われた領域に形成され前記半導体発光素子を封止する」ものであるから、本件補正発明の「封止部材」とは、「前記発光素子を含めて封止する透光性を有する」点で一致することが明らかである。
イ　上記アによれば、本件補正発明と引用発明とは、
「給電導体を有する基板と；
　この基板に実装された複数の発光素子と；
　前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に連続した線状で一度の軌跡を描くことで形成され基板の表面に対して周方向全体が密着するように設けられている樹脂製の枠部材と；
　この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子を含めて封止する透光性を有する封止部材と；
　を具備する発光装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本件補正発明では、各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤを具備するとともに、封止部材がボンディングワイヤをも含めて封止するのに対し、引用発明ではそうなっていない点。
［相違点２］
　本件補正発明では、枠部材が、その一部に前記基板からの高さ寸法が他の部分よりも高くなるように形成された重ね塗り部を有しているのに対し、引用発明ではそのような特定がなされていない点。
（４）相違点の判断
　上記各相違点について検討する。
ア　［相違点１］について
　引用例の上記（２）ア（イ）の段落【０１７９】には、「また、半導体発光装置１００が直接露出する状態で使用される場合には、封止部２３の材料は外力によるワイヤの切断や半導体発光素子の破損を防止するに足りる機械的強度を有することが好ましい。」との記載があり、ここでいう「ワイヤ」はワイヤボンディング用のものと解されるから、引用例には、引用発明において、発光素子をボンディングワイヤ接続することが示唆されているといえる。
　また、いずれにせよ、複数の発光素子を基板に実装するに当たり、各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が給電導体に接続されるボンディングワイヤを具備するようにすることは周知技術である（例えば、原査定の理由でも提示された特開２００９−１６４１５７号公報の図１Ａを参照。）。
　そうすると、引用発明の「前記配線基板上に配置された１つ以上の半導体発光素子」の実装の手法として、上記［相違点１］の構成を得ることは当業者が適宜なし得たことである。
イ　［相違点２］について
　引用発明の「堰」（本件補正発明の「枠部材」に相当。）は、「ディスペンサーによる描画法によって設けられるものであり」、「半導体発光素子を取り囲むように形成され」ているから、当業者であれば、いわゆる一筆書きにより設けられる態様を把握することができる。
　そして、引用発明の「封止部」（本件補正発明の「封止部材」に相当。）は、「堰」に「堰き止めるようにして形成される」ものであるとともに、引用発明の「堰の材料」は「密着性などの観点から樹脂が好ましい」とされており、さらに、引用例には、封止部として粘度が低いものを使用することも記載されている（上記（２）ア（イ）の段落【００５９】）のであるから、引用発明の「堰」に隙間があってはならないことが明らかである。
　そして、ディスペンサーで一筆書きにより隙間ができない構成を得るために、高さ寸法が他の部分よりも高くなるように形成された重ね塗り部を設けることは慣用技術である（必要であれば、特開２００８−３０７４４３号公報の段落【０００４】、特開２００９−９０２３１号公報の段落【０００４】、特開平１０−１１６５６０号公報の段落【０００７】、特開２００６−３５００５２号公報の段落【０００６】、特開２００３−３４４８６３号公報の段落【０００３】、特開平８−２４０８０７号公報の段落【０００７】を参照。）。
　そうすると、引用発明において、ディスペンサーで一筆書きにより堰を設けるに当たって、隙間ができないようにするために、上記［相違点２］の構成を得ることに格別の困難性はない。
ウ　本件補正発明の作用効果は、引用発明、引用例に記載された事項、上記周知技術及び上記慣用技術に基づいて、当業者が予測し得たものである。
エ　以上のとおりであるから、本件補正発明は、引用発明、引用例に記載された事項、上記周知技術及び上記慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　平成２６年６月１７日提出の手続補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２４年１０月９日提出の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものであって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の［理由］１（１）で、補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。
２　引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、上記第２の［理由］１（２）で指摘した限定事項を省いたものである。
　そうすると、本件補正発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の［理由］２（３）・（４）に記載したとおり、引用発明、引用例に記載された事項、上記周知技術及び上記慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用例に記載された事項、上記周知技術及び上記慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。