【事件の表示】
　平成１０年特許願第５３３３４２号「半導体ウェーハのプロセス装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成１０年　８月２０日国際公開、ＷＯ９８／３６４４４、平成１２年　９月　５日国内公表、特表２０００−５１１７１０、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本件出願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、１９９８年１月２７日（パリ条約による優先権主張１９９７年１月２７日　オランダ国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、平成１４年１月１６日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下の事項により特定されるとおりのものであると認める。
「ウェーハを、貯蔵所又は別の処理室から処理室内のターンテーブルに、又はその逆方向に輸送するための中央分配用システムを有する処理室を具備し、該貯蔵所又は別の処理室に対して及び該中央分配用システムに対して、該処理室を閉鎖することが可能であり、更に該処理室内に配置された第１のリアクタと、該処理室内に配置された第２のリアクタとを具備する半導体ウェーハの処理装置において、
　該第１のリアクタが、オーブンであり、第２のリアクタが、オーブンであり、
　該ターンテーブルが、４つの異なったボート位置に、複数のウェーハが配置されるボートを収容する手段を備えており、
　上記２つのオーブンの各々が、該ターンテーブル上の第１の低いレベルから、該オーブン内の第２の高いレベルに、あるいはその逆方向にボートを移送させるリフト装置を備えている
ことを特徴とする半導体ウェーハの処理装置。」
　
第２　原査定の拒絶の理由及び前置報告書の概要
１　原査定の拒絶の理由の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　引用例：実願昭６１−１３１９４９号（実開昭６３−３８３２２号）のマイクロフィルム
  引用例には、本件発明のような「ボートに使用、ボートを移送する手段」は、明記されてはいない。しかしながら、引用例に記載されたものは、「複数種類の方式のドライエッチングプロセスのための複数のリアクタと、各リアクタへの被エッチング部材供給のための搬送系を備え」た「ドライエッチング装置」であり、このような「リアクタへ被エッチング部材供給」するには、「ボート」を使用し、なおかつ「ボートを移送する手段」を設けることは、必然である。
　したがって、本件発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物である引用例に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
２　前置報告書の概要
　特許法第１６２条の規定による審査（前置審査）における報告書の概要は、以下のとおりである。
　引用例は、原査定の拒絶の理由で引用された文献と同じ。
　周知例１：特開平８−２５０５７１号公報
　周知例２：特開平９−２６０２４６号公報
　平成１４年１月１６日付け手続補正書による補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としている。
　当該補正後の請求項１に係る発明は、引用例及び周知例１、２に記載されたものに基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。したがって請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により、独立して特許を受けることができない。
　よって、この補正は特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　そして、当該補正前の請求項に係る発明は原査定の拒絶の理由に示したとおり拒絶されるべきものである。
　
第３　引用例及び周知例１、２記載の発明乃至技術的事項
１　引用例
　引用例には、以下のとおり記載されている。
（１）実用新案登録請求の範囲
「１）複数種類の方式のドライエッチングプロセスのための複数のリアクタと、各リアクタへの被エッチング部材供給のための搬送系を備えるものにおいて、搬送系が双方向に搬送可能なことを特徴とするドライエッチング装置。」
（２）明細書第２頁第１０〜１２行
「本考案は、上述の欠点を除き、エッチング方式の組合わせ順序を容易に変更できるドライエッチング装置を提供することを目的とする。」
（３）明細書第２頁第１９行〜第３頁第２０行
「第１図は、本考案の一実施例を示すもので、ロード側カセット１，第一リアクタ２，第二リアクタ３，アンロード側カセット４が直線的に構成されているドライエッチング装置で、それぞれの間に半導体ウェハのような被エッチング部材を搬送するコンベアのような搬送系５を備えている。第一リアクタ２は、カソードカップル式のリアクティブ・イオン・エッチング（Ｒ．Ｉ．Ｅ．）のためのリアクタで・・・異方性エッチングを行うものである。第二リアクタ３は、アノードカップル方式のプレーナ・プラズマ・エッチング（Ｐ．Ｐ．Ｅ．）のためのリアクタで・・・等方性エッチングを行う。搬送系５は、従来は一方向のみに部材を移動させるものであったが、本考案により逆転することにより双方向に移動可能でありロード側カセット１からアンロード側カセット４へむかって搬送した場合は、Ｒ．Ｉ．Ｅ．→Ｐ．Ｐ．Ｅ．プロセスを行うことができ、アンロード側カセット４からロード側カセット１へむかって搬送した場合は、Ｐ．Ｐ．Ｅ．→Ｒ．Ｉ．Ｅ．プロセスを行うことができる。」
（４）明細書第４頁第１４〜第５頁第２行　
「第２図は、搬送が回転方式のドライエッチング装置の実施例を示し、同様に搬送系５を逆方向に回転搬送すれば、Ｒ．Ｉ．Ｅ．→Ｐ．Ｐ．Ｅ．プロセスおよびＰ．Ｐ．Ｅ．→Ｒ．Ｉ．Ｅプロセスを行うことができる。
　いずれの実施例においても、搬送系の方向を逆にした場合は、ロード側カセット１がアンロード側に、アンロード側カセット４がロード側になることは言うまでもない。」
２　周知例１
　周知例１には、以下のとおり記載されている。
（１）特許請求の範囲
「【請求項１】搬送ロボットにより複数のウェーハを収納した複数のボートを交互に処理室に搬入する装置を用いて，該搬送ロボット側または該ボート側に各々のボートに対して独立した原点を設けて各々のボートの溝位置の制御をおこなって該ウェーハを各々のボートに搬送し，各々のボートを交互に処理室に挿入して処理をおこなうことを特徴とするウェーハの搬送方法。
【請求項２】前記処理が，不純物拡散，アニール，気相成長，エッチングの何れかであることを特徴とする請求項１記載のウェーハの搬送方法。」
（２）項目【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハの搬送方法に係り，特に，ウェーハプロセスで使用される拡散炉，アニール炉，気相成長(CVD) 装置，エッチング装置等多数のウェーハを一括して処理するバッチ式装置へのウェーハの搬送方法に関する。」
（３）項目【０００９】〜【００１０】
「【０００９】このため，本発明では，（１）ボート側または（２）搬送ロボット側に各々のボートに対して独立した原点を設けて位置制御をおこなうことにより，溝位置のズレに対処している。次に, 上記２つの（１）と（２）の方法について説明する。図１，２でボート２Ａ，２Ｂは回転により交互に処理室の真下に移動することができる。
（１）搬送ロボット固定の場合（図１参照）
　ボートを上下するエレベータの高さの原点から，任意の数箇所の溝までの位置を各ボート２Ａ， ２Ｂごとに搬送制御のコントローラに認識させることにより, 各ボートの溝位置のズレが大きくなっても搬送可能としている。
【００１０】図は，ボート２Ａ，２Ｂに対して一番上の溝を原点とした場合のボート下端（ボートの原点位置）とエレベータの原点位置との距離ｘを示し，この値を認識して位置制御をおこなえば，各々のボートの溝位置のズレが大きくてもウェーハ搬送は可能になる。」
３　周知例２
　周知例２の項目【００１８】〜【００２０】には、以下のとおり記載されている。　
「【００１８】実施例１
　本実施例はバッチ式縦型減圧ＣＶＤ装置に本発明を適用した例であり、これを図１を参照して説明する。図１において、成膜装置は成膜手段としてのバッチ式縦型減圧ＣＶＤ装置からなる成膜室１０、搬送室２０およびアッシング室３０の大略３つの構成部分からなる。このうちバッチ式縦型減圧ＣＶＤ装置からなる成膜室１０は複数の被処理基板１００を載置する石英製のウェハボート１２、おなじく石英製の内管１３および外管１４からなる多重べルジャ、ガス導入孔１５およびガス排気孔１６、そしてヒータ１７等から構成される。搬送室２０は、ウェハボート１２を内管１３内に搬送搬出する不図示の搬送機構、ゲートバルブ２１および２１ａ、ガス排気孔２６等から構成される。アッシング室３０は、酸化性ガスのガス導入孔３５、ガス排気孔３６、ヒータ３７およびゲートバルブ３１等により構成される。
【００１９】図１に示す成膜装置においては、未処理の被処理基板１００を複数枚、例えば３０枚載置したウェハボート１２は、ゲートバルブ２１より搬送室２０に搬入され、さらに成膜室１０に搬入されてここで所定の減圧ＣＶＤ条件により被エッチング膜２を下地基板１上に成膜する。成膜終了後、ウェハボート１２は再び搬送室に戻され、直ちにアッシング室３０に搬入されてここでアッシング処理を施される。この段階では別のウェハボート１２に載置した被処理基板１００が成膜室に搬入され、次バッチの減圧ＣＶＤが施されている。アッシング終了後、アッシング室内のウェハボート１２はゲートバルブ３１から搬出され、被処理基板１００は次工程、すなわち化学増幅レジストの塗布工程に移行する。
【００２０】本成膜装置によれば、多数枚の被処理基板への成膜およびアッシングを連続的に施すことが可能であり、スループットの高い成膜装置が提供できる。本成膜装置において装置の使い勝手は低下するが、搬送室２０とアッシング室３０を同一チャンバで共用する構成、あるいは成膜室１０、搬送室２０とアッシング室３０を同一チャンバですべて共用する構成も可能である。」
　
第４　対比、当審の判断
　本件発明と引用例記載の発明を対比する。
　本件発明は、ターンテーブル上に複数のウェーハが配置されたボートを収容する手段を備え、該ボートをターンテーブル上の第１の低いレベルとオーブン内の第２の高いレベル間で移送するリフトを備えていること（以下「特定事項Ａ」という。）、及び該ボートを収容する手段はターンテーブル上の４つの異なった位置に備えられ、内２つの位置の上部にオーブンを備えること（以下「特定事項Ｂ」という。）を、その発明特定事項とするものである。
　一方、引用例記載の発明は、Ｒ．Ｉ．Ｅ．プロセス、Ｐ．Ｐ．Ｅ．プロセス等のドライエッチング処理を行う装置であり、複数のウェーハが配置されたボート及び該ボートを移送するリフトを使用してリアクタへのウェーハの搬入、リアクタからのウェーハの搬出を行うことができないものであるから、周知例１、２に記載されたもののように、ボート及び該ボートを移送するリフトを使用することが当業者に容易であるとはいえない。
　また、引用例記載の発明は、回転方式のドライエッチング装置であって円環状の搬送系で結ばれた３つの位置の内２つの位置でエッチング処理を行い、残りの１つの位置でウェーハの取り出しを行うものであり、４つの異なった位置にウェーハを保持できるものではなく、かつ、引用例にはリアクターの位置とウェーハの取り出し位置の外にウェーハを保持する位置を備える必要性についても示唆されていない。そして、引用例記載の発明の処理はドライエッチング処理であるので、本件発明のようなオーブンによる処理とはその処理形態も異なるものであることから、本件発明のようにオーブンに移送するためのものではない位置をターンテーブル上に２つ設けることが、引用例記載の発明から、当業者に容易であったともいえない。
　周知例１、２には、上記のとおり、複数のウェーハが配置されたボート及び該ボートを移送するリフトを使用をすることが記載されているといえるものの、ターンテーブル上の４つの異なった位置にボートを収容する手段を設けること、及び内２つの位置の上部にオーブンを設けることは記載されていない。
　
　結局、特定事項Ａは、上記のとおり、引用例、及び周知例１、２の記載から当業者に容易なものであったとはいえない。また、特定事項Ｂは、引用例、及び周知例１、２何れにも記載されておらず、また、それらの記載から当業者に容易なものであったともいえない。
　
　したがって、本件発明が、引用例、及び周知例１、２記載の発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本件出願については、原査定の拒絶の理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本件出願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。