【事件の表示】
　平成　５年特許願第　９３３４２号「電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年１１月　１日出願公開、特開平　６−３０４８７５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成５年４月２０日の出願であって、その請求項１、２に係る発明（以下「本件発明１、２」という。）は、平成１０年６月１１日付け手続補正書、平成１３年７月１８日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１には以下のとおり記載されている。
「【請求項１】上端縁において上方に向かって開いておりかつ電子部品の寸法に応じた大きさとされている複数の凹部を形成するように、上端縁に複数の突起が形成されている支持板と、前記凹部の少なくとも対向している一対の側面及び底面に設けられた弾性ゴム層とを備え、電子部品の長さ寸法をＬ、幅寸法をＷとしたときに、凹部の幅ＸがＸ＝Ｗ−α（但し、αは外力により凹部内への電子部品チップの保持及び取外しが可能な負のクリアランス）とされており、凹部の厚み方向寸法ＴがＬよりも小さくされており、凹部の深さＨが電子部品の上面が凹部から突出するように電子部品の高さ方向寸法よりも小さくされていることを特徴とする、電子部品保持具。」
　
第２　引用例及び周知例記載の発明乃至技術的事項
１　引用例１記載の発明乃至技術的事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平１−１４３２０９号公報（以下「引用例１」という。）には、電子部品チップ保持治具に関し、以下の技術的事項が記載されている。
（１）特許請求の範囲（１）
「互いに直交する長手方向、幅方向および厚さ方向の各寸法を備える複数個の電子部品チップを保持するための治具であって、
　当該治具は、その厚さ方向の寸法が前記電子部品チップの前記長手方向寸法より小さく選ばれるとともに、前記厚さ方向に貫通する、かつ前記複数個の電子部品チップの各々を１個ずつ前記長手方向に挿入し得るように前記電子部品チップの前記幅方向寸法および前記厚さ方向寸法を受入れ可能な断面寸法を有する貫通孔をもって与えられた複数個の保持部を備えており、かつ
　前記各保持部を規定する内周面上の少なくとも１対の相対向する部分には、前記各電子部品チップの長手方向の中間部を弾性的に挟む弾性体が形成された、
ことを特徴とする、電子部品チップ保持治具。」
（２）第５頁左下欄第１７行〜右下欄第７行
「第１図には、この発明の一実施例となる電子部品チップ保持治具２０が斜視図で示されている。保持治具２０は、全体として板状ないしは帯状をなしている。このような保持治具２０は、治具本体２１と弾性体２２とを備える。治具本体２１は、たとえばステンレスのような半田付け性の悪い金属板から構成される。他方、弾性体２２としては、たとえばシリコーンゴム、エポキシ樹脂、フッ素ゴム、等の比較的耐熱性を有しかつ適度な弾性を有する樹脂材料から構成される。」
（３）第５頁右下欄第１５行〜第６頁左上欄第２行
「保持部２３を規定する内周面は、前述した弾性体２２によって形成されている。弾性体２２は、第２図に示すように、電子部品チップ２４を弾性的に挾む機能を有するものであるため、図示の実施例のように、保持部２３を規定する内周面上において全周にわたって形成される必要はなく、このような内周面上の少なくとも１対の相対向する部分に形成されていれば十分である。」
（４）第６頁左上欄第１９行〜左下欄第１行
「第２図に示すように、保持治具２０は、その厚さ方向の寸法Ｔ１が電子部品チップ２４の長手方向寸法Ｗより小さく選ばれる。また、保持部２３は、電子部品チップ２４を１個ずつその長手方向に挿入し得るように、電子部品チップ２４の幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを受入れ可能な断面寸法を有している。しかしながら、この実施例では、保持部２３を規定する内周面が全周にわたって弾性体２２で形成されるとともに、弾性体２２が電子部品チップ２４を弾性的に挾む機能を発揮する必要があるので、保持部２３の断面寸法、すなわち第３図に示した縦方向寸法Ｖおよび横方向寸法Ｈは、電子部品チップ２４の寸法との関連で、次のように選ぶことができる。
　まず、第１に、保持部２３の縦方向寸法Ｖが電子部品チップ２４の幅方向寸法Ｗよりわずかに小さく、かつ、横方向寸法Ｈが厚さ方向寸法Ｔよりわずかに小さく選ぶことである。第２に、縦方向寸法Ｖまたは横方向寸法Ｈのいずれか一方のみが、対応する幅方向寸法Ｗまたは厚さ方向寸法Ｔよりわずかに小さくされることである。
　各電子部品チップ２４は、その長手方向の中間部において弾性体２２によって弾性的に挾まれる。」
（５）第６頁右下欄第９〜１９行
「第４図には、この発明の他の実施例となる電子部品チップ保持治具２０ａが示されている。また、第５図には、第４図の線Ｖ−Ｖに沿う拡大断面図が示され、第６図には、第４図の線ＶＩ−ＶＩに沿う拡大断面図が示されている。
　これらの図面に示した実施例では、弾性体２２ａは、保持部２３を規定する内周面だけでなく、治具本体２１ａの両面にまで延びて形成されている。この実施例によれば、治具本体２１ａと弾性体２２ａとの機械的一体性をより高めることができる。」
　また、第２、４、５、６図には、以下の事項が記載されていると認める。
　保持治具の保持部２３は、板状の治具本体２１に周辺部に両面に段差部が設けられた貫通孔を設け、該貫通孔にシリコーンゴム等の弾性体２２を該段差部まで延びるように形成することにより、構成されていること。
　電子部品チップ２４の長手方向寸法Ｌは治具本体２１の厚さ方向寸法Ｔ１よりも大きいこと。
　
　上記記載事項及び図面の記載からすると、引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
　板状の治具本体２１に、電子部品チップ２４を保持するための保持部２３が複数設けられた保持治具であって、以下の構成を有する保持治具。
　保持部２３は、電子部品チップ２４の幅方向寸法Ｗおよび厚さ方向寸法Ｔを受入可能な断面寸法を有していること。
　保持部２３を規定する内周面は、貫通孔部分の両面に段差部を有する治具本体２１と該段差部に形成されたシリコーンゴム等の弾性体２２ａにより構成されていること。
　治具本体２１の厚さ方向寸法Ｔ１は、電子部品チップ２４の長手方向寸法Ｌよりも小さいこと。
　保持部２３を規定する内周面の横方向寸法Ｈは、電子部品チップ２４の幅方向寸法Ｗよりわずかに小さいこと。
　
２　引用例２記載の技術的事項
　同じく拒絶の理由に引用した特開平３−１０４５２０号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
（１）特許請求の範囲
「耐久性、耐摩耗性に優れ、他の材料との接着または結合可能な弾性を有する樹脂で、コ字状に形成され、上部の開口部に保持しようとするワークを保持するワーク保持部を設けた治具本体を搬送台に結合した搬送用治具。」
（２）第１頁左下欄第１２〜１５行
「本発明は、電子部品等の軽量部品の位置決め保持能力を有した搬送用治具に係り、・・・」　
（３）第２頁右上欄第１５〜２０行
「第１図において、１０は耐久性、耐摩耗性に優れ、弾性を有する樹脂によって形成されたＵ字状で、上面の開口部に円弧状の部品保持部１１をもった治具本体、・・・治具本体１０と搬送台１２は接着にて結合されている。」
　
３　周知例記載の技術的事項
　本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である実願昭６１−２８６４４号（実開昭６２−１４０７２０号）のマイクロフィルム（以下「周知例」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
（１）実用新案登録請求の範囲
「（１）少なくとも表面に粘着性を有する弾性材で形成され、その粘着力により小型部品をその弾性材表面上において保持する小型部品の保持治具。
（２）弾性材は、シリコンゴムである実用新案登録請求の範囲第１項に記載の小型部品の保持治具。」
（２）明細書第１頁第１２〜１３行
「本考案は、チップコンデンサ等の小型部品の保持治具に関する。」
（３）明細書第３頁第１８行〜第４頁第１行
「第２図および第３図は本考案の他の実施例を示すもので、第２図は保持治具１１の表面にＶ字状の溝１２を設けたもの、第３図は保持治具１１の表面にコ字状の溝１３を設けたものである。」
　
第３　対比
　本件発明１と引用例１記載の発明を対比する。
１　引用例１記載の発明は「電子部品チップ２４の保持治具」であるが、本件発明１と同様の「電子部品保持具」ということができることは明らかである。
２　引用例１記載の発明における「電子部品チップ２４」、「板状の治具本体２１ａ」、「段差部」、「シリコーンゴム等の弾性体２２」は、それぞれ、本件発明１における「電子部品」、「支持板」、「突起」、「弾性ゴム層」に相当する。
３　引用例１記載の発明における「治具本体２１の厚さ方向寸法Ｔ１」、「電子部品チップ２４の長手方向寸法Ｌ」、「電子部品チップ２４の厚さ方向寸法Ｔ」は、それぞれ、本件発明１における「凹部の厚み方向寸法Ｔ」、「電子部品の長さ寸法Ｌ」、「電子部品の幅寸法Ｗ」に相当する。
４　引用例１記載の発明における「保持部２３」と本件発明１における「凹部」は、共に、電子部品の保持部である限りで一致し、引用例１記載の発明における「保持部２３を規定する内周面の横方向寸法Ｈ」は、本件発明１における「凹部の幅Ｘ」に相当する。
５　引用例１記載の発明における「保持部２３を規定する内周面の横方向寸法Ｈ」は、「電子部品チップ２４の厚さ方向寸法Ｔ」よりわずかに小さいことから、両者の関係は、本件発明１における「凹部の幅Ｘ」と「電子部品の幅寸法Ｗ」との関係（Ｘ＝Ｗ−α（但し、αは外力により凹部内への電子部品チップの保持及び取外しが可能な負のクリアランスα））と同じであるといえる。
６　引用例１記載の発明における「保持部２３」は、その４辺を「シリコーンゴム等の弾性体２２」で形成されていることから、一対の側面と底面に「シリコーンゴム等の弾性体２２」が設けられたものであることは明らかである。
７　したがって、本件発明１と引用例１記載の発明は、以下の点で一致する。
　電子部品の寸法に応じた大きさとされている複数の電子部品の保持部を形成するように、突起が形成されている支持板と、前記保持部の少なくとも対向している一対の側面及び底面に設けられた弾性ゴム層とを備え、電子部品の長さ寸法をＬ、幅寸法をＷとしたときに、保持部の幅ＸがＸ＝Ｗ−α（但し、αは外力により凹部内への電子部品チップの保持及び取外しが可能な負のクリアランス）とされており、保持部の厚み方向寸法ＴがＬよりも小さくされている、電子部品保持具。　
８　そして、以下の点で相違する。
相違点：電子部品の保持部が、本件発明１では、上端縁において上方に向かって開いた凹部であり、その深さＨが、電子部品の上面が凹部から突出するように電子部品の高さ方向寸法よりも小さくされているのに対し、引用例１記載の発明では単に貫通孔である点。
　
第４　当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　電子部品を上方から保持治具に保持させること及びそのために保持治具に上方に向かって開いた凹部状の部分を設けるようにすることは、引用例２及び周知例に記載されているように、本件出願前周知であることから、引用例１記載の発明において、電子部品を上方から保持具に保持させるために、貫通孔状の保持部を、上方に向かって開いた凹部状とすることは、当業者であれば容易に想到したことである。その際、凹部の深さをどの程度にするかは、当業者が適宜設計的に決めるべき事項であり、引用例２にみられるように電子部品の上面を保持部より突出させることは通常行われていることであるから、凹部の深さを、電子部品の高さ方向寸法よりも小さくすることに格別困難性はない。
　そして、本件発明１の効果は、引用例１、２及び周知例記載のものから当業者が予測することができる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１は、引用例１記載の発明、引用例２及び周知例記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、本件発明２について判断するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。