【事件の表示】
　特願２０１１−２３１３１９「光デバイス及びランプ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　３月１５日出願公開、特開２０１２−　５４５８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００６年５月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年６月１０日、米国）を国際出願日とする特願２００８−５１５７０５号（以下「原出願」という。）の一部を平成２３年１０月２１日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年１０月２１日に特許請求の範囲の補正がなされ、平成２４年１２月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年５月８日に特許請求の範囲の補正がなされ、同年５月１４日付けでさらに拒絶理由が通知され、同年９月２４日に特許請求の範囲の補正がなされたが、当該補正は同年１０月８日付けで却下され、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年２月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲の補正がなされたものである（以下、この平成２６年２月１７日になされた補正を「本件補正」という。）。
　
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　本件補正を却下する。
　
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、審判請求書の１．（７）に「新請求項９，１７，１９（旧請求項１０，１９，２１）」と記載されているように、本件補正前の請求項１９を新たな請求項１７に補正することを含むものである。
　すなわち、平成２５年５月８日提出の手続補正書に記載の請求項１９である、
「【請求項１９】
　回路板と
　前記回路板に連結された発光体と、
　前記回路板に隣接して、前記発光体の反対側に配置されているヒートシンクと
　を備え、
　前記ヒートシンクは、多孔質材料を含むことを特徴とする光デバイス。」
を、新たな請求項１７である、
「【請求項１７】
　回路板と
　前記回路板に連結された発光体と、
　
反射体であって、前記発光体からの光を反射して方向性のある光放出にし、前記発光体からの熱が該反射体内に少なくとも部分的に伝達するように構成される、反射体と、
　前記回路板に隣接して、前記発光体
に対向して前記反射体に取り付けられる
　を備え、
　前記ヒートシンクは、多孔質材料を含
み、前記反射体の外面全体を覆って前記反射体の周りに適合し、前記反射体が前記発光体からの熱を該ヒートシンクに拡散するように構成される、
に補正する内容を含むものである。　
　                                               
　イ　補正の適否についての判断
　本件補正前の請求項１９に係る「ヒートシンク」は、「前記回路板に隣接して、前記発光体の反対側に配置されている」ものであり、本願の発明の詳細な説明でいえば、本願明細書【００３６】に記載され、図７に示される「ヒートシンク３６」、同じく【００４２】に記載され、図８に示される「第２のヒートシンク５２」、同じく【００４４】に記載され、図９に示される「第２のヒートシンク７０」等に相当するものであると認められる。
　一方、本件補正後の請求項１７に係る「ヒートシンク」は、「前記回路板に隣接して、前記発光体に対向して前記反射体に取り付けられる」ものであり、「前記反射体の外面全体を覆って前記反射体の周りに適合し、前記反射体が前記発光体からの熱を該ヒートシンクに拡散するように構成される」ものとされている。
　ここで、本件補正前の請求項１９に係る「ヒートシンク」は、上記のとおりのものであり、反射体に取り付けられるものでないことが明らかであるから、本件補正前の請求項１９に係るヒートシンクを本件補正後の請求項１７に記載のものとする本件補正は、本件補正前の請求項１９に記載された発明特定事項を限定して、特許請求の範囲を減縮するものとは認められない。
　したがって、上記アの補正内容を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものとはいえない。
　また、同補正内容が、同条第５項第１号、第３号または第４号に掲げる事項を目的とするものともいえない。　
　
　ウ　小括
　よって、上記アの補正内容を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（３）付言
　なお、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）にしても、以下に検討するとおり、特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
　
　ア　本願補正発明
　本願補正発明は、次のとおりである。
「【請求項１】
　固体光源と、
　反射体であって、前記固体光源からの光を反射して方向性のある光放出にし、前記固体光源からの熱が該反射体内に少なくとも部分的に伝達するように構成される、反射体と、
　第１のヒートシンクであって、前記反射体に取り付けられ、前記固体光源からの熱が該第１のヒートシンクの中に伝達するように前記固体光源に熱接触し、少なくとも部分的に多孔質材料領域を備え、該多孔質材料領域は、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす第１のヒートシンクであり、前記反射体の外面全体を覆って前記反射体の周りに適合し、前記反射体が前記固体光源からの熱を該第１のヒートシンクに拡散するように構成される、第１のヒートシンクと
　を備えていることを特徴とする光デバイス。」
　
　イ　刊行物の記載
　原審における補正の却下の決定に引用された特開２００４−２４１３１８号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに以下の記載がある（下線は、当審による。）。
　
「【００１１】
ここに掲げる
スポット型照明器具Ａは、基板１００に実装された発光ダイオード素子１１０（  発光素子）  と、この発光ダイオード素子１１０が内部に配置され、発光ダイオード素子１１０の光を前方に向けて反射させる逆円錐状の反射板２００と、基板１００と反射板２００との間に介在して設けられた熱伝導部材３００とを具備している。
【００１２】
発光ダイオード素子１１０は、ここでは赤色発光ダイオード素子１１１と、緑色発光ダイオード素子１１２と、青色発光ダイオード素子１１３とを使用している。
【００１３】
前記基板１００はフレキシブル基板が用いられており、その面上にはチップ状の赤色、緑色、青色発光ダイオード素子１１１、１１２、１１３が所定のパターンで実装されている。赤色、緑色、青色発光ダイオード素子１１１、１１２、１１３は、各列毎に直列に接続されており、それらが並列に接続されるようになっている。よって、一つの発光ダイオード素子１１０が破損したことによりすべての発光ダイオード素子１１０が発光しなくなることを防止している。なお、赤色、緑色、青色発光ダイオード素子１１１、１１２、１１３の接続は、基板１００に形成された図示しないプリント配線によって行われる。
【００１４】
熱伝導部材３００は、図１及び３に示すように、基板１００が巻きつけられる棒部３１０と、この棒部３１０の端部が設けられ且つ後述する反射板２００の開口２１０を塞ぐベース部３２０とを有している。
【００１５】
このように取り付けられた
棒部３１０及びベース部３２０はアルミで構成されており、基板１００を通じて発光ダイオード素子１１０の熱を反射板２００に導くようになっている。
【００１６】
なお、ベース部３２０には、基板１００の前記プリント配線に電気的に接続される図示しない配線を通すための複数の貫通孔３３０が設けられている。前記配線は図示しない電源に接続されている。
【００１７】
反射板２００は、底部の中心部にベース部３２０に取り付けられた棒部３１０が外側から内側に向かって挿入するための円形の開口２１０が設けられている。また、この開口２１０の周囲には、熱伝導部材３００のベース部３２０を取り付けるための取付部２２０が形成されている。この取付部２２０はベース部３２０が嵌まり込む円形の凹部である。この取付部２２０には、ベース部３２０の孔部３２２、３２２、３２２、３２２と連通するネジ孔２２１、２２１、２２１、２２１が設けられており、ネジ止めによって熱伝導部材３００が反射板２００に取り付けられるようになっている。
【００１８】
また、反射板２００の内周面には反射面２３０が形成されている。この反射面２３０は、適宜な凹凸（図示省略）が形成されており且つ梨地処理が施されている。これにより、反射面２３０は、赤色発光ダイオード素子１１１から発せられた赤色の光と、青緑色発光ダイオード素子１１２から発せられた青緑色の光とを混色して前方に向かって反射するように構成されている。
【００１９】
一方、
反射板２００の外周面には円周方向に所定ピッチ間隔で凸脈が形成されており、これが放熱フィン２４０となっている。この放熱フィン２４０は、棒部３１０からベース部３２０を介して導かれた発光ダイオード素子１１０の熱を外部に効率的に放熱すると共に、発光ダイオード素子１１０の光を照射することによって生じた反射板２００自身の熱も外部に効率的に放熱するようになっている。
　上記記載によれば、引用刊行物には、
「基板１００に実装された発光ダイオード素子１１０と、この発光ダイオード素子１１０が内部に配置され、発光ダイオード素子１１０の光を前方に向けて反射させる逆円錐状の反射板２００と、基板１００と反射板２００との間に介在して設けられた熱伝導部材３００とを具備しているスポット型照明器具Ａであって、
　熱伝導部材３００は、基板１００が巻きつけられる棒部３１０と、この棒部３１０の端部が設けられ、反射板２００の開口２１０を塞ぐベース部３２０とを有しており、
　棒部３１０及びベース部３２０は、基板１００を通じて発光ダイオード素子１１０の熱を反射板２００に導くようになっており、
　反射板２００の外周面には円周方向に所定ピッチ間隔で凸脈が形成されており、これが放熱フィン２４０となっており、この放熱フィン２４０は、棒部３１０からベース部３２０を介して導かれた発光ダイオード素子１１０の熱を外部に効率的に放熱すると共に、発光ダイオード素子１１０の光を照射することによって生じた反射板２００自身の熱も外部に効率的に放熱するようになっているスポット型照明器具Ａ。」（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　ウ　対比
　本願補正発明と刊行物発明を対比する。
　
（ア）刊行物発明の「発光ダイオード素子１１０」及び「スポット型照明器具Ａ」は、それぞれ、本願補正発明の「固体光源」及び「光デバイス」に相当する。　
（イ）刊行物発明の「反射板２００」は、「発光ダイオード素子１１０の光を前方に向けて反射させる」ものであり、また、「発光ダイオード素子１１０の熱」は、「反射板２００に導」かれるようになっているから、引用発明の「反射板２００」は、本願補正発明の「反射体であって、前記固体光源からの光を反射して方向性のある光放出にし、前記固体光源からの熱が該反射体内に少なくとも部分的に伝達するように構成される、反射体」に相当する。　
（ウ）刊行物発明の「放熱フィン２４０」は、「反射板２００の外周面」に設けられ、「（放熱フィン２４０に）導かれた発光ダイオード素子１１０の熱を外部に効率的に放熱する」とともに、「反射板２００自身の熱も外部に効率的に放熱する」ようになっているものである。
　そして、刊行物発明の「放熱フィン２４０」と本願補正発明の「第１のヒートシンク」は、ともに「放熱手段」であるといえる。
　したがって、本願補正発明と刊行物発明は、ともに、「放熱手段であって、前記反射体に形成され、前記固体光源からの熱が前記放熱手段に伝達するように前記固体光源に熱接触し、前記反射体の外面を覆って前記反射体の周りに適合し、前記反射体が前記固体光源からの熱を該放熱手段に拡散するように構成される、放熱手段」を備えるものであるといえる。
（エ）以上のことから、本願補正発明と刊行物発明は、
「固体光源と、
　反射体であって、前記固体光源からの光を反射して方向性のある光放出にし、前記固体光源からの熱が該反射体内に少なくとも部分的に伝達するように構成される、反射体と、
　放熱手段であって、前記反射体に形成され、前記固体光源からの熱が前記放熱手段に伝達するように前記固体光源に熱接触し、前記反射体の外面を覆って前記反射体の周りに適合し、前記反射体が前記固体光源からの熱を該放熱手段に拡散するように構成される、放熱手段と
　を備えている光デバイス。」
の点で一致する。
　
（オ）一方、両者は、次の点で相違する。
　反射体に形成された放熱手段について、本願補正発明は、前記放熱手段が「第１のヒートシンク」であって、「反射体に取り付けられ」、「少なくとも部分的に多孔質材料領域を備え、該多孔質材料領域は、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす第１のヒートシンクであり、前記反射体の外面全体を覆って」いる「第１のヒートシンク」であるのに対し、刊行物発明は、放熱手段がこのようなものでない点。　
　
　エ　判断
　上記相違点について検討するに、例えば、特開平１０−４１４４４号公報（【０００２】【従来の技術】の「放熱フィン」の記載及び【０００７】【課題を解決するための手段】の「多孔質材料からなることを特徴とするヒートシンク材」の記載参照。）、特開平６−５７５１号公報（【０００２】【従来の技術】の「ピンフィン」の記載、【０００３】【発明の概要】の「放熱器として金属フォームを使用する」の記載及び【０００７】の「金属フォームヒートシンク」の記載参照。）にみられるように、放熱手段として多孔質材料でなるヒートシンクは原出願の優先日時点で周知であるから、刊行物発明において、放熱手段としての放熱フィンを形成することに代えて、多孔質材料でなるヒートシンクを取り付けるようにして、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることに格別の困難性は認められない。
　また、そのことによる効果についても当業者が予測可能なものであって、格別のものとはいえない。　
　
　　オ　小括
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
３　本願発明について
（１）本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年５月８日提出の手続補正書の請求項１ないし請求項２３に記載される事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「固体光源と、
　該固体光源からの熱がその中に伝達するように前記固体光源に熱接触して配置され、少なくとも部分的に多孔質材料領域を備え、該多孔質材料領域は、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす第１のヒートシンクと
　を備えていることを特徴とする光デバイス。」
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開２００３−３１２０４８号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある（下線は、当審による。）。
　
「【００１８】図１から図３において、
プリンタヘッドＡ
発光素子アレイ１
発光素子搭載基板（絶縁基板）３
【００１９】
発光素子アレイ１は、複数の発光素子（例えば、１２８個のＬＥＤ）により形成され
第１，第２，第３の発光素子搭載基板３１，３２，３３（３）上の長手方向にそれぞれ直線状になるように連設され
【００２０】駆動ドライバＩＣ２は、発光素子アレイ１の各々の発光素子を駆動させるための駆動回路であり、各発光素子列１１，１２，１３に沿って連設される。駆動ドライバＩＣ２と発光素子アレイ１とは、図示しない金等の導電性材料によって電気的に接続される。
【００２１】
発光素子搭載基板３は
放熱性の良好な多孔質セラミック材からなり
　
　上記記載によれば、引用例には
「発光素子アレイと、発光素子搭載基板とを有するプリンタヘッドであって、
　発光素子アレイは、複数のＬＥＤにより形成され、発光素子搭載基板上に設けられており、
　発光素子搭載基板は、放熱性の良好な多孔質セラミック材からなるプリンタヘッド。」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（３）対比・判断
　本願発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「発光素子アレイ」は、「ＬＥＤにより形成され」るものであるから、「固体光源」であるといえ、本願発明の「固体光源」に相当する。
　引用発明の「発光素子搭載基板」は、その上に「発光素子アレイ」を搭載するものであるから、本願発明と同様に「該固体光源からの熱がその中に伝達するように前記固体光源に熱接触して配置され」るものであるといえる。
　引用発明の「発光素子搭載基板」は、「放熱性の良好な多孔質セラミック材」からなるものである。
　
　ここで、本願明細書には、次の記載がある（下線は、当審による。）。
「【０００８】
  本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高熱伝導率材料製の多孔質構造を少なくとも部分的に備える１つ又は複数のヒートシンクを利用することによって、高電力ランプ及び電力デバイスに改善された熱管理を行なうための光デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
  本発明による光デバイスの一実施形態は、固体光源と、この固体光源に熱接触して配置された第１のヒートシンクとを備えている。固体光源からの熱が、第１のヒートシンク内に伝達する。この
第１のヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を、少なくとも部分的に備えている。細孔構造内の細孔の表面が、典型的なバルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に放散する表面積の増大をもたらす
…
【００１３】
  本発明は、高熱伝導率材料製の多孔質構造を少なくとも部分的に備える１つ又は複数のヒートシンクを利用することによって、高電力の固体発光体及び電力デバイスに改善された熱管理を提供するものである。
【００１４】
  多孔質のアルミニウム又は銅などの金属、あるいは炭素又は
多孔質セラミックなどの無機材料を含めて、多くの異なるタイプの多孔質材料を使用することができる
　
　本願明細書の上記記載によれば、「多孔質セラミック」は、「３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす」ものであると認められる。
　してみると、引用発明の「放熱性の良好な多孔質セラミック材」も本願明細書に記載される「多孔質セラミック」と同様に「３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす」ものであると認められるところであり、引用発明の「放熱性の良好な多孔質セラミック材」からなる「発光素子搭載基板」は、本願発明の「少なくとも部分的に多孔質材料領域を備え、該多孔質材料領域は、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料を備え、前記３次元細孔構造の表面は、バルクヒートシンクに比べて、熱が周囲空気中に直接放散する表面積の増大をもたらす第１のヒートシンク」と格別変わるものではない。
　また、引用発明の「プリンタヘッド」は、「発光素子アレイ」を有するものであるから、「光デバイス」であるといえる。
　以上のとおりであって、本願発明と引用発明に格別の相違点を認めることができない。
　
　４　むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明であると認められ、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するので、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。