【事件の表示】
　特願２００９−　５２２００「回路付サスペンション基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　９月１６日出願公開、特開２０１０−２０５３６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　
　本願は、平成２１年３月５日の出願であって、平成２５年２月５日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１２日付けで手続補正がなされ、同年５月３０日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年７月３０日付けで手続補正がなされたが、当該手続補正について、同年８月２３日付けで補正却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月２日に拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　
　
第２　補正却下の決定 
　
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年１２月２日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　前記手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　ハードディスクにおけるヘッドスタックアセンブリに備えられ、金属製の断面櫛形状に形成されるブロックにおいて、回路付サスペンション基板を収納するために仕切られている隙間に挿入される挿入部を備える回路付サスペンション基板の製造方法であって、
　長手方向に延び、厚みが１０〜６０μｍである金属支持基板、および、前記金属支持基板の上に形成され、厚みが１〜３０μｍであるベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に、厚みが５〜２０μｍである導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するようにカバー絶縁層を形成する工程とを備え、
　前記カバー絶縁層は、前記回路付サスペンション基板の長手方向途中に形成される前記挿入部における厚みが６〜１０μｍであり、前記挿入部の長手方向外側に形成される外側部分における厚みが３〜７μｍであり、
　前記カバー絶縁層を形成する工程は、
　感光層を、前記ベース絶縁層および前記導体パターンの上に形成する工程、
　前記感光層における前記挿入部に対応する部分が露光され、それ以外の部分が遮光されるように、第１フォトマスクを配置して露光する第１露光工程、
　前記感光層における前記挿入部を含む前記カバー絶縁層が形成される部分が露光され、前記カバー絶縁層が形成されない部分が遮光されるように、第２フォトマスクを配置して露光する第２露光工程、
　前記第１露光工程および前記第２露光工程により露光された前記感光層を現像することにより、前記挿入部における前記カバー絶縁層と、前記外側部分における前記カバー絶縁層とが一体的に形成され、前記挿入部において、前記長手方向に投影したときに、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重なる重複部分と、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重ならない非重複部分とが一体的に形成されるように、パターンニングする現像工程、および、
　前記現像工程後の前記感光層を硬化させる硬化工程
を備え、
　前記第１露光工程および前記第２露光工程において、それぞれの露光工程での照射量を調整することにより、前記現像工程後において、前記挿入部における前記カバー絶縁層の厚みが、前記外側部分における前記カバー絶縁層の厚みよりも５０％以上厚くなるように、前記感光層を露光することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。」と補正された。
　
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について 
　本件補正は、補正前の請求項１、請求項３を削除して、補正前の請求項１を引用する請求項２を請求項１にして独立形式としたものである。
　そして、本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、当該請求項２に記載された「Ｅブロックの隙間」を「ハードディスクにおけるヘッドスタックアセンブリに備えられ、金属製の断面櫛形状に形成されるブロックにおいて、回路付サスペンション基板を収納するために仕切られている隙間」に限定し、「金属支持基板、ベース絶縁層、導体パターン、カバー絶縁層」の厚みを限定し、現像工程に関して「前記挿入部における前記カバー絶縁層と、前記外側部分における前記カバー絶縁層とが一体的に形成され、前記挿入部において、前記長手方向に投影したときに、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重なる重複部分と、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重ならない非重複部分とが一体的に形成されるように、パターンニングする現像工程」と限定し、露光工程に関して「前記第１露光工程および前記第２露光工程において、それぞれの露光工程での照射量を調整することにより、前記現像工程後において、前記挿入部における前記カバー絶縁層の厚みが、前記外側部分における前記カバー絶縁層の厚みよりも５０％以上厚くなるように、前記感光層を露光する」と限定したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項の規定に該当するとともに、請求項の削除、及び本件補正前の請求項２に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除、及び同第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。 
　
　
３．独立特許要件について 
　
（１）補正後の発明 
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。 
　
（２）引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−３１７２１７号公報（以下、「引用発明１」という。）には、「磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置」について、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
「【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、情報を磁気的に記録又は再生する磁気ディスク記憶装置に関し、特に詳しくは、磁気ヘッドアセンブリにおいて磁気ヘッドを支持するサスペンションに設けられ、一端で磁気ヘッドに接続され、他端でメインフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）に接続された配線の引出し部分の構造に関する。」
　
「【００２２】
　図２は、本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドアセンブリの全体構成を示す斜視図である。１本のアーム５には１個ないし２個のサスペンション４が固定され、サスペンション４に設けられた配線９（配線の詳細は省略）はテール部１０端部にてメインＦＰＣ８にはんだ接合又は超音波ボンディング等を用いて接続されている。ここで、テール部１０はサスペンション４を延在した延在部であってサスペンションと一体構造であるが、これに限らず、サスペンションとは別部材で構成した一体的構造のものであっても良い。
　
【００２３】
　本実施形態では、記録用ヘッドとして誘導型ヘッド、再生用ヘッドとして磁気抵抗効果型（ＭＲ）ヘッドを用いた録再分離型の磁気ヘッド２を用いているため、１個の磁気ヘッド２に対し配線９は４本の細い導体から構成される。ただし、この配線９は使用する磁気ヘッド２及び回路の構成に応じて、より少ないもしくは多い本数の導体から構成されていてもよい。配線９とメインＦＰＣ８は、対応する１対の導体ごとに、テール部１０の端部にて互いに接続されている。
　
【００２４】
　図３は、図２に示す本発明の第１の実施形態に関する磁気ヘッドアセンブリ及びアームの詳細構造を示す側面図である。テール部１０はアーム５の左右に設けられた２対の突出部５ａに２箇所を挟まれ、図示する区間１０ａにて、その近傍の厚さよりも厚い構造を有している。即ち、図３のＤ−Ｄ断面の拡大図をも参照すると、アーム５の２対の突出部５ａ（図示で左右の２箇所の上下突出部）にテール部１０がガイドされて配設されるとともに、突出部５ａの箇所（区間）でテール部１０は図示の上下方向の厚みが厚い構造となっている。
　
【００２５】
　一般的に云って、図示のような厚み構造のないテール部を２対の上下突出部５ａに挟んで案内する構成であれば、風や振動・衝撃によるたわみを低減することはできるが、テール部１０が突出部５ａと接触した際に受ける反力により、テール部１０内部に応力が生じる。この応力がテール部１０の強度よりも仮に大きくなれば、テール部１０は破壊することとなり得る。
　
【００２６】
　そこで、本発明の実施形態では、図示の区間においてテール部１０の厚みを増すことにより、テール部自体の強度の向上を可能にしている。したがって、本実施形態に示すように、テール部１０に厚みを増した部位（厚み部位）１０ａを設けることによって、前述した突出部５ａから受ける反力に伴う内部応力よりもテール部の強度を大きくすることができる。ここで、上下突出部５ａはテール部を挟んでガイドする機能を有するとともに、テール部の上下動の動きを制限する機能を有している。厚み部位１０ａがテール部１０の全体に亘っていても、厚み部位１０ａをテール部の一部に設けた場合と同様な効果が得られる。厚み部位１０ａの長さ及び厚さの設計は、テール部の材質、厚み構造の材質や製造方法、アーム寸法等を勘案して適宜に決定される。
　
【００２７】
　図４は第１の実施形態に係る磁気ヘッドアセンブリの平面図、側面図及びＥ−Ｅ断面図であり、図５は図４に示すテール部のＣ−Ｃ断面図である。このＥ−Ｅ断面図を見ても分かるように、図示例で４本の配線９は水平面上に並行してテール部に配設されており、左右の２箇所において、例えば上方向に厚みを形成している。この厚みの形成でテール部の強度の向上を図っている。
　
【００２８】
　図４のＥ−Ｅ断面図を参照して、サスペンション４より延在するテール部１０と、厚み部位１０ａを構成する厚み構造体を説明する。
　
【００２９】
　テール部１０は配線９と、配線９を保持・絶縁保護する部分で構成される。最下段及びその上層は配線９を保持するものであり、本実施形態では、最下段はサスペンションより延在するステンレス等からなり、その上層にポリイミド樹脂等の絶縁材が形成されている。配線９は絶縁材及び絶縁保護膜９ａにより、外界と絶縁されて保護されている。絶縁保護膜９ａは磁気ヘッド２やメインＦＰＣ８との接続部を除く大部分の配線９を覆うように形成される。こうすることにより、組立工程にて、帯電した治工具等と接触した場合でも配線との間に放電が起こるのを防ぐことができ、したがって配線９と繋がった磁気ヘッド２に過大な電流が流れて磁気ヘッド２を破壊するのを防止できる。
　
【００３０】
　絶縁保護膜９ａは、熱硬化性ポリイミドを塗布・加熱硬化する等の方法で形成できるが、その厚みはサスペンションの設計及び製造方法等による制約を受けるため、数μｍ程度の薄い膜が実用的である。絶縁保護膜が薄いと、治工具等と接触した際に傷が付き、その箇所にて配線が露出する可能性があるので、特に接触や傷付きが懸念される箇所について絶縁保護膜の厚みを他の箇所に比べて厚くしてもよい。
　
【００３１】
　厚み構造体は、絶縁保護膜９ａや絶縁材及びステンレス等の一部の厚みを増すことにより形成してもよく、接着剤等を塗布・硬化して形成してもよく、後述する粘弾性体とステンレスを積層した制振材等の別部材を貼り付けて形成してもよい。テール部１０の一部にこのような構造を設けることにより、厚み部位１０ａは形成される。
　
【００３２】
　また、図５に示すように、厚み部位１０ａの厚みにより盛上がる方向は矢印で示すディスク側もしくは反対側のいずれでもよく、異なる方向に盛上がる複数の部位１０ａを組合せてもよく、種々の構成例が考えられる。なお、図４と図５に示すテール部の厚み部位１０ａに対向して、図３に示すように、それぞれアーム５の突出部５ａが形成されているのである。」
　
・引用発明１に記載の「磁気ヘッドアセンブリ」は、特に上記段落【０００１】、【００２２】、【００２９】及び図２の記載事項によれば、ステンレス、絶縁材、配線９、絶縁保護膜９ａからなるテール部１０をサスペンションと一体構造にしたものであるから、「回路付サスペンション基板」に関するものである。
 
・特に上記段落【００２２】、【００２４】、図２、及び図３の記載事項によれば、サスペンション４が固定されているアーム５に突出部５ａを形成し、サスペンション４から続くテール部１０（一体構造でも別部材で構成しても可。）を挟んだものであるから、テール部１０を挿入する挿入部を備えているものである。
　
・特に上記段落【００２９】の記載事項によれば、テール部１０は、サスペンション４より延在するステンレス、ポリイミド樹脂等の絶縁材、配線９、絶縁保護膜９ａの順で積層されてなるものであるから、構成される層、及びその積層順序に係わる「製造方法」は記載されているといえる。
　
・特に上記段落【００２５】乃至【００２６】、【００３０】乃至【００３２】、及び図３乃至図５の記載によれば、テール部１０の突出部５ａに挿入される部分は、絶縁保護膜９ａの厚みを増した厚み部位１０ａである。
　
・特に上記段落【００３０】の記載事項によれば、絶縁保護膜９ａは数μｍ程度の厚さである。
　
　したがって、引用発明１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
　「磁気ヘッドアセンブリに備えられ、テール部を収納するための突出部を備える回路付サスペンション基板の製造方法であって、
　長手方向に延びたステンレス、および、前記ステンレスの上に形成された絶縁材、前記絶縁材の上に形成された配線、前記配線を覆う厚みが数μｍである絶縁保護膜を形成し、
　前記絶縁保護膜は、テール部途中に形成される挿入部における厚みが、挿入部以外の厚みよりも厚く形成した回路付サスペンション基板の製造方法。」
　
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−１５１８３３号公報（以下、「引用発明２」という。）には、「電子部品実装用基板の製造方法」について、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「【００５１】
　（略）また、現像後、必要に応じて、例えば、１５０℃程度で６０分程度熱処理され、熱硬化される。」
　
「【００８４】ここで、フォトソルダーレジスト材料としてネガ型を用い、フォトマスク６０は、光を遮断する光遮断部６１と、光を透過する透過部６２とを有するものを用いた。透過部６２に対向する領域ではフォトソルダーレジスト材料塗布層４３が露光により硬化し、ソルダーレジスト層１６Ａとなる一方、光遮断部６１に対向する領域では全く露光されず、現像により除去される。」
　
「【００９１】本実施形態では、絶縁基板１１上に配線パターン１２を形成した後、ソルダーレジスト層１６Ｂをスクリーン印刷法により形成する。（略）」
　
「【００９６】図１２に示すように、この製造方法で用いるフォトマスク７０は、被照射体である絶縁フィルム１の送り方向に二分割して第１の領域７０Ａと、第２の領域７０Ｂとを有する。両方の領域には基本的には光遮断部７１及び透過部７２からなる略同一パターンが形成されており、被照射体の送り量を半分として同一の被照射体を第１の領域７０Ａ及び第２の領域７０Ｂを用いて二回露光するようにする。したがって、ネガ型フォトソルダーレジストを用いた場合には、二回露光された部分だけが完全に硬化され、ソルダーレジスト層１６として残留する。また、何れか一方、この例では、第２の領域７０Ｂのみに形成された光遮断部７３を設け、この領域のみを二回露光のうちの一回だけ露光されるようにする。この光遮断部７３はこの例では溝２１に対向した領域に形成されている。
【００９７】このようなフォトマスク７０を用いての製造方法では、図１１（ａ）に示すようにまず、第１の領域７０Ａを介しての露光を行い、（ｂ）に示すように、半分送りされた後、第２の領域７０Ｂを介しての露光を行う。その後、現像することにより、（ｃ）のパターンが形成される。
【００９８】この場合、ネガ型のフォトソルダーレジスト材料を用いているので、フォトソルダーレジスト材料塗布層４１は、光遮断部７１に対向した領域は全く硬化されず、端子ホール１７等となり、透過部７２に対向した領域の内、二回共露光された領域は相対的に厚いソルダーレジスト層１６が形成される。一方、一回目の露光では透過部７２に対向して露光されるが、二回目の露光では光遮断部７３に対向して露光されない領域は、一回露光されて厚さの略半分だけが硬化し、相対的に厚さの薄いソルダーレジスト層１６として残留し、溝２１となる。」
　
・特に段落【００８４】及び【００９１】の記載事項によれば、ネガ型のソルダーレジスト層１６は導体パターン上に形成される。
　
・特に段落【００９６】乃至【００９８】、図１１の記載事項によれば、ネガ型のソルダーレジスト材料塗布層４１は、フォトマスクの第１の領域７０Ａと第２の領域７０Ｂ（この領域のみに光遮断部７３が形成されている。）を用いて二回露光され、現像されることによって、厚みの異なるソルダーレジスト層が連続して形成される。つまり、図１１から明らかなように、二回露光された箇所、一回露光された箇所、露光されなかった箇所で異なる厚みのソルダーレジスト層が形成されている。
　
・特に段落【００５１】の記載によれば、ソルダーレジスト材料は、現像後、必要に応じて硬化させる。
　
　 したがって、引用発明２には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
　「ソルダーレジスト材料塗布層を配線パターン上に形成し、第１フォトマスク領域を配置して露光し、次いで、前記第１フォトマスク領域とは遮光部分の異なる第２フォトマスク領域を配置して露光し、その後現像し、必要に応じて硬化させることにより、厚みの異なるソルダーレジスト層を一体的に形成する製造方法。」
　
　
（３）対比・判断 
　
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。 
　
ａ．引用発明１の「磁気ヘッドアセンブリ」は、本願補正発明の「ハードディスクにおけるヘッドスタックアセンブリ」に相当する。
 　
ｂ．引用発明１の「テール部」は、本願補正発明の「回路付サスペンション基板」に相当する。
　
ｃ．引用発明１の「アームの突出部」は、本願補正発明の「回路付サスペンション基板を収納するために仕切られる隙間に挿入される挿入部」に相当するが、「金属製の断面櫛形状」ではない。
 　
ｄ．引用発明１の「長手方向に延びたステンレス」、「絶縁材」、「厚みが数μｍである絶縁保護膜」は、本願補正発明の「金属支持基板」、「ベース絶縁層」、「厚みが数μｍであるカバー絶縁層」にそれぞれ相当する。また、引用発明１の「配線」は、本願補正発明の「導体パターン」とは一応相違するが、「導体」である点では一致する。
　
ｅ．引用発明１の「絶縁保護膜」は、テール部途中に形成される挿入部における厚みが挿入部以外の厚みよりも厚く形成されているので、本願補正発明の「カバー絶縁層は、前記回路付サスペンション基板の長手方向途中に形成される前記挿入部における厚みが、前記挿入部の長手方向外側に形成される外側部分における厚みよりも厚くなるように形成する」点と一致する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違している。 
　
（一致点） 
　「ハードディスクにおけるヘッドスタックアセンブリに備えられ、回路付サスペンション基板を収納するために仕切られている隙間に挿入される挿入部を備える回路付サスペンション基板の製造方法であって、
　長手方向に延びた金属支持基板、および、前記金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層を用意する工程と、前記ベース絶縁層の上に導体を形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体を被覆するように厚みが数μｍであるカバー絶縁層を形成する工程とを備え、
　前記カバー絶縁層は、前記回路付サスペンション基板の長手方向途中に形成される前記挿入部における厚みが、前記挿入部の長手方向外側に形成される外側部分における厚みよりも厚くなるように形成することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。」
　
（相違点１）
　挿入部に関して、本願補正発明は「金属製の断面櫛形状」に形成されているのに対し、引用発明１は、具体的な材質が特定されておらず、また、断面櫛形状ではない点。
　
（相違点２）
　本願補正発明は、「金属支持基板の厚みを１０〜６０μｍ、ベース絶縁層の厚みを１〜３０μｍ、導体パターンの厚みを５〜２０μｍ」としているのに対し、引用発明１は導体パターンではなく、各構成の厚みに関して具体的な特定はない。
　
（相違点３）
　カバー絶縁層に関して、本願補正発明は「挿入部における厚みが６〜１０μｍであり、前記挿入部の長手方向外側に形成される外側部分における厚みが３〜７μｍ」、「挿入部における前記カバー絶縁層の厚みが、前記外側部分における前記カバー絶縁層の厚みよりも５０％以上厚く」しているの対して、引用発明１には数μｍ程度の厚みとしか特定されていない点。
　
（相違点４）
　カバー絶縁層の形成方法に関して、本願補正発明は「感光層を、前記ベース絶縁層および前記導体パターンの上に形成する工程、前記感光層における前記挿入部に対応する部分が露光され、それ以外の部分が遮光されるように、第１フォトマスクを配置して露光する第１露光工程、前記感光層における前記挿入部を含む前記カバー絶縁層が形成される部分が露光され、前記カバー絶縁層が形成されない部分が遮光されるように、第２フォトマスクを配置して露光する第２露光工程、前記第１露光工程および前記第２露光工程により露光された前記感光層を現像することにより、前記挿入部における前記カバー絶縁層と、前記外側部分における前記カバー絶縁層とが一体的に形成され、前記挿入部において、前記長手方向に投影したときに、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重なる重複部分と、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重ならない非重複部分とが一体的に形成されるように、パターンニングする現像工程、および、前記現像工程後の前記感光層を硬化させる硬化工程を備え、前記第１露光工程および前記第２露光工程において、それぞれの露光工程での照射量を調整することにより、前記現像工程後において、前記挿入部における前記カバー絶縁層の厚みが、前記外側部分における前記カバー絶縁層の厚みよりも５０％以上厚くなるように、前記感光層を露光」しているのに対して、引用発明１にはフォトマスクを用いた具体的な形成方法が特定されていない点。
　
　そこで、上記相違点１乃至４について検討する。 
　
＜相違点１について＞
　引用発明１の「突出部」は、本願補正発明の「挿入部」に対応するものであるが、一般に、挿入部が設けられた磁気ディスク装置のアームは金属材料で形成されているから（例えば、特開２００７−２７３０３１号公報の従来例として記載された段落【０００７】、図８の「金属製アクチュエータ８１１（及び導体を挿入する凹部８１３）を参照。）、金属材料で形成されているものと実質的な差異はない。
　また、本願補正発明は、断面櫛形状のブロック（補正前は「Ｅブロック」）を採用しているが、複数の導体を挿入する場合に適宜使用される周知の形状である。（例えば、特開２００４−３５５７２１号公報の従来例として記載された段落【００１１】、図２の「配線支持部材１３ａ〜１３ｄ」に参照。）
　したがって、引用発明１の「突出部」に周知技術を採用し、相違点１の構成とすることは容易になし得る事項である。
　
＜相違点２について＞
　回路付サスペンション基板において、導体として導体パターンを用いること、金属支持基板、ベース絶縁層、導体パターンを補正後の発明で規定された厚みにすることは、平成２５年８月２３日付け補正の却下の決定で提示した特開２００９−３８３３８号公報（以下、技術事項１という。段落【００５０】；金属支持基板の厚み１〜６０μｍ、段落【００５４】；ベース絶縁層の厚み１〜３０μｍ、段落【００７１】；導体層の厚み５〜２０μｍを参照。）、特開２００８−２７０８２８号公報（以下、技術事項２という。段落【００４０】；金属支持基板の厚み１０〜５１μｍ、段落【００４３】；ベース絶縁層の厚み１〜３５μｍ、段落【００４６】；導体パターンの厚み５〜２０μｍを参照。）に記載されているように周知である。
　したがって、引用発明１の「ステンレス、絶縁材、配線」に周知技術を採用し、相違点２の構成とすることは容易になし得る事項である。
　
＜相違点３について＞
　技術事項１にはカバー絶縁層の厚みが３〜６μｍ（段落【００７９】、図４ｊを参照。）、技術事項２にはカバー絶縁層の厚みが１〜７μｍ（段落【００６９】、図４ｇの半導電性層を除いた右側部分を参照。）と記載されているように、カバー絶縁層（補正後の発明の「外側部分における前記カバー絶縁層」に相当。）を３〜７μｍとすることは周知である。
　そして、「カバー絶縁層の挿入部における厚み」は、引用発明１の段落【００２６】に「厚み部位１０ａの長さ及び厚さの設計は、テール部の材質、厚み構造の材質や製造方法、アーム寸法等を勘案して適宜に決定される。」と記載されているように適宜決定し得る事項である。
　なお、本願補正発明の「挿入部における厚みが６〜１０μｍ、外側部分におけるカバー絶縁層の厚みよりも５０％以上厚く」は、本願明細書にその技術的意義が記載されているわけではなく、単純に基板挿入部の隙間寸法により決定されるのであり、格別な効果は認められず、単なる設計的事項である。
　したがって、引用発明１の「絶縁保護膜」に周知技術を採用し、相違点３の構成とすることは容易になし得る事項である。
　
＜相違点４について＞
　引用発明２は、前記「（２）引用発明」で認定したとおり、厚みの異なるソルダーレジスト層（補正後の発明の「カバー絶縁層」に相当。）が一体的に形成されるものである。
　また、引用発明２は、遮光部分の異なる２つのフォトマスクを用いてそれぞれ露光をするので、結果的に照射量が異なる箇所ができることは明らかであり、その照射量によってソルダーレジスト層の厚みが異なるのであるから、ソルダーレジスト層の厚みは照射量を調整することによってなし得るといえる。
　この点において、審判請求人は「２枚のフォトマスクを用い、それぞれのフォトマスクで１回ずつ照射する際に照射量を調整して、挿入部におけるカバー絶縁層の厚みが、外側部分におけるカバー絶縁層の厚みよりも、５０％以上厚くなるように、感光層を露光している」点で、引用発明２と相違する旨を主張している。しかしながら、使用するフォトマスク毎に照射量を変化させて絶縁層の厚み（絶縁層を取り除く厚み）を変えることは、例えば特開２００３−６８６１０号公報（特に、段落【００２１】を参照。）、特開平５−１７５６５８号公報（特に、段落【００２１】乃至【００２４】を参照。）に記載されているように周知の技術である。なお、「５０％以上厚くなるように」する点は、上記＜相違点３＞に記載したように、挿入部の隙間寸法により決定し得ることであり、格別な効果は認められず、単なる設計的事項である。
　そして、「回路付サスペンション基板」のカバー絶縁層形成にフォトマスクを使用することは、技術事項１（特に、図２、図６、図１０、図１２、図１５、及びその説明を参照。）、技術事項２（特に、段落【００６７】乃至【００６９】を参照。）に記載されているように適宜行われている。
　したがって、引用発明１の「絶縁保護膜の形成方法」に引用発明２及び周知技術を採用し、相違点４の構成とすることは容易になし得る事項である。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明１、引用発明２、及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
  
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明１、引用発明２、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について 
　
　平成２５年１２月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年４月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項２に記載された、次のとおりのものである。 
　
「【請求項１】
　長手方向に延びる金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板であって、
　Ｅブロックの隙間に挿入され、前記回路付サスペンション基板の長手方向途中に形成される挿入部を備え、
　前記挿入部における前記カバー絶縁層の厚みは、前記挿入部の長手方向外側に形成される外側部分における前記カバー絶縁層の厚みより厚く、
　前記挿入部における前記カバー絶縁層と、前記外側部分における前記カバー絶縁層とが、一体的に形成され、
　前記挿入部において、前記長手方向に投影したときに、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重なる重複部分と、前記外側部分における前記カバー絶縁層の投影面と重ならない非重複部分とが、一体的に形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
　
【請求項２】
　請求項１に記載の回路付サスペンション基板を製造するための、回路付サスペンション基板の製造方法であって、
　金属支持基板および前記金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層を用意する工程と、
　前記ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程と、
　前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層を形成する工程とを備え、
　前記カバー絶縁層を形成する工程は、
　感光層を、前記ベース絶縁層および前記導体パターンの上に形成する工程、
　前記感光層における前記挿入部に対応する部分が露光され、前記外側部分に対応する部分が遮光されるように、第１フォトマスクを配置して露光する第１露光工程、
　　前記感光層における前記挿入部を含む前記カバー絶縁層が形成される部分が露光され、前記カバー絶縁層が形成されない部分が遮光されるように、第２フォトマスクを配置して露光する第２露光工程、
　前記第１露光工程および前記第２露光工程により露光された前記感光層を現像することにより、前記感光層を、前記挿入部における厚みが前記外側部分における厚みより厚くなるように、パターンニングする現像工程、および、
　前記現像工程後の前記感光層を硬化させる硬化工程を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。」
 　
 　
（１）引用発明 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例１（引用発明１：特開２００３−３１７２１７号公報）、引用例２（引用発明２：特開２００２−１５１８３３号公報）及びその記載事項は、前記「第２　補正却下の決定」の「３．独立特許要件について」における「（２）引用発明」に記載したとおりである。 
　
　
（２）対比・判断
　
  本願発明は、本願補正発明から前記「第２　補正却下の決定」の「２．新規事項の有無、補正の目的要件について」で限定された構成を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　補正却下の決定」の「３．独立特許要件について」に記載したとおり、引用発明１、引用発明２、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１、引用発明２、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
（３）むすび 
　
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　
　よって、結論のとおり審決する。