(57)【要約】【課題】ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減できる内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリを提供する。【解決手段】映像検知チップ１は、映像検知ゾーン１１と、その外側に配設されボンディングパッド１３が多数設けられる複数の各リードゾーン１２とを有し、回路基板２には、映像検知ゾーン１１に対応して貫通し寸法が近似した窓２３が開設され、各リードゾーン１２に対応し寸法が近似したボンディング溝口２４が複数設けられ、回路基板２の表面には、窓２３と各ボンディング溝口２４との間の電気連接点２５と、それに連結した導電片とが多数設けられ、映像検知チップ１は各リードゾーン１２内にあるボンディングパッド１３で各ボンディング溝口２４に対応し、金ワイヤ１４で各電気連接点２５と連結し、ガラス板は、映像検知ゾーン１１に対応し、窓２３に寸法が近似しその上面に設置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像検知チップと、回路基板と、ガラス板とを含む内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリにおいて、
前記映像検知チップは、映像検知ゾーンと、複数のリードゾーンとを有し、各リードゾーンは映像検知ゾーンの外側に配設され、各リードゾーンにはボンディングパッドが複数設けてあり、
前記回路基板は、一面から他面に貫通した窓が一つ開設してあり、各リードゾーンに対応するボンディング溝口が複数に設けてあり、前記窓の寸法は前記映像検知ゾーンに近似し、前記ボンディング溝口の寸法は前記各リードゾーンに近似し、
前記回路基板の表面には、前記窓と各ボンディング溝口との間に電気連接点が複数設けてあり、前記電気連接点と連結した導電片が複数設けてあり、
前記映像検知チップを回路基板に結合するために、前記映像検知チップの映像検知ゾーンは回路基板の窓に対応し、前記映像検知チップは、各リードゾーン内にあるボンディングパッドで各ボンディング溝口に対応し、金ワイヤで各電気連接点と連結し、
前記ガラス板は、前記映像検知ゾーンに対応して、前記回路基板にある窓の上面に設置され、前記ガラス板の寸法は前記窓に近似することを特徴とする内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリ。
【請求項２】
樹脂により前記ガラス板は回路基板にある窓の上面と結合し、前記ガラス板は窓を密封することを特徴とする請求項１に記載の内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリ。
【請求項３】
前記回路基板は軟性回路板であることを特徴とする請求項１に記載の内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリに係り、特に、チップの映像検知ゾーンの外側と、ボンディングパッドとの間の離間区域を利用して、回路基板にある回路と、ボンディング溝口により外部に露出するボンディングパッドとをボンディングによって電気的に連結する、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の映像センサーの構造を示す概略図であって、前記映像センサーは、回路板７０と、矩形凸条７１と、映像検知チップ７２と、ガラス板７３とを含み、前記回路板７０の表面にはリード７０１が多数に設けてあり、ボンディングにより前記映像検知チップ７２は各リード７０１と電気的に連接し、前記ガラス板７３が矩形凸条７１に粘着されて前記映像検知チップ７２を密封する。しかしながら、このような映像センサーの構造の欠点は、そのパッケージされた体積は映像検知チップの寸法よりも大きくになり、その原因はボンディング製造プロセスの制限によるものであり、より良いボンディング効果を得るために、映像検知チップ７２の周縁とリード７１との間の最小距離が要求されるので、映像センサーのパッケージされた体積は映像検知チップの寸法よりも大きくなり、したがって、携帯電話やネットワーク用カメラなどの携帯式電子製品の設計には上記問題を取り入れて考慮することが必要になり、製品の小型化には不向きであった。
【０００３】
ボンディング製造プロセスにより映像センサーのパッケージされた体積が大きくなる問題を解決するために、ある業者はフリップチップ（flipchip）のパッケージ技術を採用した。図６は従来のフリップチップボンディング式映像センサーの構造を示す概略図であって、このような製造プロセスは、ウェーハの上でバンプ（Bump）８２を成長させて、各バンプ８２と各ガラス基板８４にある電気接点８３とをボンディングによって接合する。
【０００４】
しかしながら、チップ８１の上方のガラス基板８４の内面はマスキングブレード・エッチング技術によって回路８５を形成するので、そのフリップチップ・パッケージ製造プロセスは極めて複雑であり、且つガラス基板８４とチップ８１との間の樹脂注入の欠陥によって、光学特性および信頼性が降下することもあった。したがって、フリップチップ・パッケージ製造プロセスは、電気特性が優れ、チップの放熱特性が良く、パッケージした寸法がより小さいなどの長所はあるが、困難度が高く、製造コストがより高く、不良率が制御し難いなどの欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主な目的は、ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減でき、且つ回路基板の寸法は映像検知チップに近似する、内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明は、映像検知チップと、回路基板と、ガラス板とを含む内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリにおいて、前記映像検知チップは、映像検知ゾーンと、複数のリードゾーンとを有し、各リードゾーンは映像検知ゾーンの外側に配設され、各リードゾーンにはボンディングパッドが多数に設けてあり、前記回路基板は、一面から他面に貫通した窓が一つ開設してあり、各リードゾーンに対応するボンディング溝口が複数設けてあり、前記窓の寸法は前記映像検知ゾーンに近似し、前記ボンディング溝口の寸法は前記各リードゾーンに近似し、前記回路基板の表面には、前記窓と各ボンディング溝口との間に電気連接点が多数に設けてあり、前記電気連接点と連結した導電片が多数設けてあり、前記映像検知チップを回路基板に結合するために、前記映像検知チップの映像検知ゾーンは回路基板の窓に対応し、更に、前記映像検知チップは、各リードゾーン内にあるボンディングパッドで各ボンディング溝口に対応し、金ワイヤで各電気連接点と連結し、前記ガラス板は、前記映像検知ゾーンに対応して、前記回路基板にある窓の上面に設置され、前記ガラス板の寸法は前記窓に近似することを特徴とする内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリであることを要旨としている。
また、本発明では、樹脂により前記ガラス板は回路基板にある窓の上面と結合し、前記ガラス板は窓を密封する。
さらに、本発明では、前記回路基板は軟性回路板である。
【０００７】
（発明の効果）
本発明に係る内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリによれば、ボンディング・パッケージによる体積の膨大を低減でき、且つ高価のフリップチップ・パッケージ技術を使用しないので、製造コストが低減され、生産性が良くなり、信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
まず、図１から図４を参照する。図１から図４に示すのは、本発明を説明するために挙げた実施例だけであり、本発明の特許請求範囲を限定するためのものではない。
本発明の一実施例に係る内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリは、映像検知チップ１と、回路基板２と、ガラス板と３を含む。
【０００９】
前記映像検知チップ１は、映像検知ゾーン１１と、複数のリードゾーン１２とを有し、各リードゾーン１２は映像検知ゾーン１１の外側に配設され、各リードゾーン１２にはボンディングパッド１３が多数に設けてある。
前記回路基板２は、一面から他面に貫通した窓２３が一つ開設してあり、各リードゾーン１２に対応するボンディング溝口２４が複数に設けてあり、前記窓２３の寸法は前記映像検知ゾーン１１に近似し、前記ボンディング溝口２４の寸法は前記各リードゾーン１２に近似し、また、前記回路基板２の表面には、前記窓２３と各ボンディング溝口２４との間に電気連接点２５が多数に設けてあり、前記電気連接点２５と連結した導電片２６が多数に設けてあり、前記回路基板２は軟性回路板である。
【００１０】
前記映像検知チップ１を回路基板２に結合するために、前記映像検知チップ１の映像検知ゾーン１１は回路基板２の窓２３に対応し、更に、前記映像検知チップ１は、各リードゾーン１２内にあるボンディングパッド１３で各ボンディング溝口２４に対応し、且つ金ワイヤ１４で各電気連接点と連結する。
前記ガラス板３は、前記映像検知ゾーン１１に対応して、前記回路基板２にある窓２３の上面に設置され、前記ガラス板３の寸法は前記窓２３に近似する。
【００１１】
前記映像検知チップ１と、前記ガラス板３の周囲と、前記回路基板２にあるボンディング溝口２４とには樹脂材４が充填してあり、これにより、全体は密封され、各ボンディングパッド１３と各電気連接点２５との電気的な連結は保護される。
上記説明から明らかなように、本実施例の重点は、図３に示すように、回路基板２に窓２３とボンディング溝口２４とを開設することにより、映像検知チップ１を設置し、チップ１の映像検知ゾーン１１の周縁と、ボンディングパッド１３との間の離間区域を利用して、回路基板２にある電気連接点２５と、ボンディング溝口２４により外部に露出するボンディングパッド１３とを映像検知ゾーン１１方向へのボンディングによって電気的に連結する。
【００１２】
上記構成によれば、ボンディングパッド１３と電気連接点２５との間の最小距離の要求（より良いボンディング効果を得るために）が満足され、且つ回路基板２の寸法は映像検知チップ１に近似するので、回路基板２の使用面積は大幅に低減され、パッケージコストが低減され、信頼性が向上する。
また、図４はレンズ５を図１におけるアセンブリの構造に組付けて構成された映像取りモジュールの概略図であり、前記モジュール構成は、映像検知チップ１が組み付けられた回路基板２の上に、レンズ組５が組み付けられたレンズ台５１を設置する。前記モジュール構成は、携帯電話やネットワーク用カメラなどの携帯式電子製品の映像撮りモジュールに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係るアセンブリの構造の側面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る回路板がエッチングされた状態を示す上面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るアセンブリの構造の上面図である。
【図４】本発明の一実施例に係るアセンブリの構造にレンズを組付けて構成された映像取りモジュールの概略図である。
【図５】従来の映像センサーの構造を示す概略図である。
【図６】従来のフリップチップボンディング式映像センサーの構造を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  映像検知チップ、１１  映像検知ゾーン、１２  リードゾーン、１３  ボンディングパッド、１４  金ワイヤ、２  回路基板、２３  窓、２４  ボンディング溝口、２５  電気連接点、２６  導電片、３  ガラス板、４  樹脂材、５  レンズ組、５１  レンズ台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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