【事件の表示】
　特願２０１２−１５０５６３「表示素子用基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月１３日出願公開、特開２０１２−２４７７８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年１０月２５日に出願した特願２００６−２８９４３９号（以下、「原出願」という。）の一部を平成２４年７月４日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年５月１４日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２２日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたが、同年１０月２８日付けで拒絶査定がなされた。本件は、これに対して、平成２６年１月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明について
１．平成２６年１月２９日付けの手続補正について
　本願の特許請求の範囲の請求項１は、請求人の主張のとおり、平成２６年１月２９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、本件補正前の（平成２５年７月２２日付けの手続補正により補正された）請求項５の内容が請求項１に導入されたものである。
　したがって、本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１を引用する請求項５である。
２．本願発明
　すなわち、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「無機ガラスと、該無機ガラスの両側に配置された樹脂層とを備え、総厚が１５０μｍ以下であり、湾曲させた際の破断直径が３０ｍｍ以下であり、１７０℃における平均線膨張係数が２０ｐｐｍ℃−１以下である、表示素子用基板であって、
　該樹脂層の合計厚みｄｒｓｕｍと該無機ガラスの厚みｄｇとの比ｄｒｓｕｍ／ｄｇが、１．５〜２．１であり、
　該無機ガラスの厚みｄｇが２５μｍ〜５０μｍである、
　表示素子用基板。」
３．引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された刊行物である、国際公開第２００５／０４７２００号（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は、当審が付した。）
（ａ）「技術分野
[0001]　
本発明は、フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることのできるフレキシブル基板に関する。
背景技術
[0002]　軽量で折り曲げ可能なフレキシブルフラットパネルディスプレイが未来のディスプレイとして注目を集めている。このフレキシブルフラットパネルディスプレイ用の基板として用いるフレキシブル基板としては、有機樹脂フィルムからなるフレキシブル基板や、ベース基板となるガラスフィルムにポリマー層が被覆されたガラス／プラスチック複合体フィルムからなるフレキシブル基板が提案されている（例えば、特許文献１及び２並びに非特許文献１参照。）。
[0003]　このうち、有機樹脂フィルムからなるフレキシブル基板は軽量で優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性が得られるという長所はあるものの、水蒸気や酸素などのガスに対するガスバリア性に難があるため内部素子を保護することが困難であるという問題があった。
　これに対して、ガラス／プラスチック複合体フィルムからなるフレキシブル基板は、ベース基板としてガラスフィルムを用いたことにより、従来のガラス基板の場合と同様に優れたガスバリア性が得られるとともに、ガラスフィルムにポリマー層を被覆したことにより、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性も得られている。なお、ここでいう柔軟性とは、フレキシブル基板を自在に湾曲させることができる性質をいう。
[0004]　図１１は、特許文献２に開示されたガラス／プラスチック複合体フィルムからなる従来のフレキシブル基板の構造を示す図である。このフレキシブル基板９００は、例えば１０μｍ〜１００μｍ厚のガラスフィルム９０１と、このガラスフィルム９０１に被覆された例えば２μｍ〜５０μｍ厚のポリマー層９０４との積層構造を有するガラス／プラスチック複合体フィルムからなっている。
[0005]　このフレキシブル基板９００によれば、ガラスフィルム９０１にポリマー層９０４を被覆したことにより、従来のガラス基板では得られないほどの優れた柔軟性（破壊直前の限界曲率半径が１２ｍｍ）及び優れた耐衝撃性が得られている。また、このフレキシブル基板９００によれば、ベース基板としてガラスフィルム９０１を用いたことにより、従来のガラス基板の場合と同様に優れたガスバリア性が得られている。すなわち、このフレキシブル基板９００は、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性並びに優れたガスバリア性を兼ね備えた優れた基板といえる（非特許文献１参照。）。
[0006]　特許文献1： 特開平４−２３５５２７号公報（図１）
特許文献2： 特表２００２−５３４３０５号公報（図１）
非特許文献1： ＳＩＤ０２ダイジェスト，セッション６．３，第５３〜５５頁，題「Thin Glass-Polymer Systems as Flexible Substrates for Displays」（表１）
発明の開示
発明が解決しようとする課題
[0007]　しかしながら、上記したフレキシブル基板９００の耐熱性は、数時間使用の場合で１３０℃程度、数分間使用の場合で２００℃程度であり（特許文献２参照。）、フレキシブル基板に低抵抗の透明電極を形成したりＴＦＴ等の能動素子を形成したりするためには耐熱性が低すぎるという問題があった。すなわち、低抵抗の透明電極を形成する工程やＴＦＴ等の能動素子を形成する工程においては、少なくとも３００℃〜３５０℃の温度がフレキシブル基板にかかるため、上記したフレキシブル基板９００の耐熱性では低すぎるのである。
[0008]　そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性を有するのに加えて優れた耐熱性をも有するフレキシブル基板を提供することを目的とする。また、このような優れたフレキシブル基板などの製造に好適に用いることができるコーティング液を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009]　本発明者らは、上述した目的を達成すべく鋭意努力を重ねた結果、無機ガラス層に柔軟性を付与するためのポリマー層として、ポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層を用いることにより、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性が得られるのに加えて優れた耐熱性も得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
[0010]　本発明のフレキシブル基板は、無機ガラス層と、ポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層との積層体からなることを特徴とする。」
（ｂ）「発明を実施するための最良の形態
[0052]　以下、本発明の実施の形態に基づいて、本発明のフレキシブル基板をさらに詳細に説明する。但し、いうまでもなく、本発明の技術的範囲は、以下の本発明の実施の形態の記載に限定されるものではない。
[0053] ［
実施形態１
　図２は、実施形態１に係るフレキシブル基板１０の構造を模式的に示す図である。
実施形態１に係るフレキシブル基板１０は、図２に示すように、無機ガラス層１１０と、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂとの積層体からなる基板である。ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂは、無機ガラス層１１０の両面に形成されている。
[0054]　以下のような方法で実施形態１に係るフレキシブル基板を作成した。
　
まず、フェニルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセスキオキサン（ポリスチレン換算の重量平均分子量：Ｍｗ＝１９５１２）を作成した。
　
次に、このポリオルガノシルセスキオキサンの２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。
[0055]　
次に、このコーティング液を、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍの正方形の形状を有する厚さ５０μｍの硼珪酸ガラス基板（無機ガラス層）の一方の面に回転塗布し、８０℃の乾燥機で３０分間乾燥した。次に、さらに同じコーティング液を硼珪酸ガラス基板の他方の面に回転塗布し８０℃の乾燥機でさらに３０分間乾燥した。
　
次に、電気炉を用いて４００℃で３０分熱処理することにより実施形態１に係るフレキシブル基板１０を作成した。ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚はそれぞれ１．５μｍである。
[0056]　このようにして得られた実施形態１に係るフレキシブル基板１０によれば、ポリマー層としてラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含む耐熱性に優れたポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂを用いているため、優れた耐熱性が得られるようになる。また、無機ガラス層１１０にラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分とする柔軟性に優れたポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂを積層させた構造を有しているため、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性が得られる。さらにまた、フレキシブル基板のベース基板として本来的に高いガスバリア性を有する無機ガラス層１１０を用いているため、優れたガスバリア性が得られる。
　このため、実施形態１に係るフレキシブル基板１０は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性を有するのに加えて優れた耐熱性をも有するフレキシブル基板となる。」
（ｃ）「実施例
[0064]　以下、実施例を参照しながら、本発明のフレキシブル基板の効果を説明する。
[0065]　フレキシブル基板の評価は以下のようにして行った。
（１）柔軟性
　縦４０ｍｍ×横２０ｍｍの長方形の形状を有するフレキシブル基板の中央部を、開口幅が１４ｍｍの開口部に、毎秒０．０５ｍｍのスピードで押し込みながらフレキシブル基板を曲げて行き、破壊が起こる直前の曲率半径を限界曲率半径（単位：ｍｍ）として測定した。この値が小さいほど柔軟性が優れていることを示す。
[0066]　（２）耐衝撃性
　縦４０ｍｍ×横４０ｍｍの正方形の形状を有するフレキシブル基板を３５０℃の電気炉に入れ３０分放置した。その後、図４に示す試験装置２００を用いて衝撃力（単位：ｍＮｍ）を測定した。その結果を以下の基準に従って評価した。
　◎：０．７ｍＮｍの衝撃力でも割れない。
　○：０．３ｍＮｍの衝撃力でも割れない。
　×：０．３ｍＮｍの衝撃力で割れる。
[0067]　（３）ガスバリア性
　 以下の基準に従って評価した。
　◎：優れたガスバリア性を示す。
　×：優れたガスバリア性を示さない。
[0068]　（４）耐熱性
　フレキシブル基板を３００℃〜４００℃の電気炉に入れ３０分放置した。その後、フレキシブル基板を取り出して、フレキシブル基板の外観を観察することにより行った。その結果を以下の基準に従って評価した。
　◎：変色・変形は全く見られない。また、表面のクラックも全く見られない。さらにまた、膜質の劣化も全く見られない。
　○ａ：変色・変形は全く見られない。また、膜質の劣化も全く見られない。但し、表面のクラックに関しては、３００℃ではクラックがほとんど見られないが、３５０℃を超えるとクラックが見られることもある。
　○ｂ：変色・変形は全く見られない。また、表面のクラックも全く見られない。但し、膜質に関しては、３００℃では膜質の劣化がほとんど見られないが、３５０℃を超えると膜質の劣化が見られることもある。
　×：変色・変形がはなはだしい。
[0069]　（５）光透過率
　フレキシブル基板を３５０℃の電気炉に入れ３０分放置した。その後、紫外可視吸収スペクトル測定装置により４００ｎｍ及び６００ｎｍにおける光透過率（単位：％）を測定した。この値が大きいほど透明性に優れていることを示す。
[0070] 〔
実施例１
　
以下のような方法で実施例１に係るフレキシブル基板を作成した。
　
まず、フェニルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを作成した。
[0071]　図７は、実施例１における上記したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、図７（ａ）に示すように、１９５１２である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの赤外吸収スペクトルにおける、１０００ｃｍ−１〜１２００ｃｍ−１の領域に見られるＳｉ−Ｏ結合に基づく吸収帯のうち最も吸収の大きい吸収帯の吸収強度に対する、８３０ｃｍ−１〜９３０ｃｍ−１の領域に見られるＳｉ−ＯＨ結合に基づく吸収帯の吸収強度の比（ＩＲ強度比）は、図７（ｂ）に示すように、０.０７４である。
[0072]　
次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。
　次に、このコーティング液を、厚さ５０μｍの、無機ガラス層としての硼珪酸ガラス基板（縦４０ｍｍ×横４０ｍｍの正方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板及び縦４０ｍｍ×横２０ｍｍの長方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板）の一方の面に回転塗布し、８０℃の乾燥機で３０分間乾燥した。次に、さらに同じコーティング液を硼珪酸ガラス基板の他方の面に回転塗布し８０℃の乾燥機でさらに３０分間乾燥した。
　次に、電気炉を用いて４００℃で３０分熱処理することにより実施例１に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ１．５μｍである。
[0073]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのＩＲ強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。なお、分子量はＧＰＣを用いて測定した。
[0074] 〔
実施例２
　
フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを作成した。
[0075]　図８は、実施例２におけるラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、図８（ａ）に示すように、１３３９６である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの赤外吸収スペクトルにおける、ＩＲ強度比は、図８（ｂ）に示すように、０．０８７である。
[0076]　
次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例２に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ１．５μｍである。
[0077]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのＩＲ強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0078] 〔
実施例３
　
フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合溶液を、実施例２の場合よりも希薄な濃度条件で加水分解及び脱水縮合して、実施例２の場合よりも低分子量のラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを作成した。
[0079]　図９は、実施例３におけるラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、図９（ａ）に示すように、６５４９である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの赤外吸収スペクトルにおける、ＩＲ強度比は、図９（ｂ）に示すように、０.０８２である。
[0080]
　次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例３に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ１．５μｍである。
[0081]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのＩＲ強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0082] 〔
実施例４
　
米テクネグラス社より入手したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサン（ＧＲ−１００）の２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。
　図１０は、実施例４におけるラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、図１０（ａ）に示すように、３１７７である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの赤外吸収スペクトルにおける、ＩＲ強度比は、図１０（ｂ）に示すように、０.２１６である。
[0083]　
次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの２０重量部をγ−ブチロラクトン８０重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例４に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ１．５μｍである。
[0084]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンのＩＲ強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0085] 〔
実施例５
　
実施例２で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの２５重量部及びアクリル樹脂（Ａ−ＤＣＰ　新中村化学工業株式会社）の１重量部をγ−ブチロラクトン７４重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして、実施例５に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ６μｍである。
[0086]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0087] 〔
実施例６
　
実施例３で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの５０重量部及び及び耐熱性シリコーン樹脂（ＴＳＲ−１４４　ジーイー東芝シリコーン株式会社）の５０重量部をγ−ブチロラクトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例６に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ１５μｍである。
[0088]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0089] 〔
実施例７
　
実施例３で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの６０重量部及びコロイダルシリカ（ＮａｎｏＴｅｋ（登録商標）　Ｓｌｕｒｒｙ　シーアイ化成株式会社）の４０重量部をγ−ブチロラクトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例７に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ８μｍである。
[0090]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0091] 〔
実施例８
　
実施例３で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンの６０重量部及び米テクネグラス社より入手したラダー型のポリオルガノシルセスキオキサン（ＧＲ−１００）の４０重量部をγ−ブチロラクトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例１と同様にして実施例８のフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ７μｍである。
[0092]　得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0093] 〔比較例１〕
　厚さが５０μｍの硼珪酸ガラス基板（縦４０ｍｍ×横４０ｍｍの正方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板及び縦４０ｍｍ×横２０ｍｍの長方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板）を比較例１に係るフレキシブル基板とした。この硼珪酸ガラス基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0094] 〔比較例２〕
　ポリビニルピロリドン（重量平均分子量３６００００）１重量部をジメチルフォルムアミド９９重量部に溶解させてコーティング液を調整した。それ以降は実施例１と同様にして比較例２に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ３μｍである。
　得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表１に示す。
[0095]  [表1]
[0096]　表１からも明らかなように、本発明のフレキシブル基板（実施例１〜８）は、比較例１のフレキシブル基板と比較して優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性を示すことがわかった。また、本発明のフレキシブル基板（実施例１〜８）は、比較例２のフレキシブル基板と比較して優れた耐熱性及び高い光透過率を示すことがわかった。
　また、本発明のフレキシブル基板の中でも、実施例１〜３及び６〜８のフレキシブル基板は、実施例４及び５のフレキシブル基板と比較してさらに優れた耐熱性を示すことがわかった。
[0097]　以上のように、本発明のフレキシブル基板は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性に加えて優れた耐熱性を有するため、軽量で折り曲げ可能なディスプレイ（例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ）用の基板として好適に用いることができる。
　また、本発明のコーティング液は、このように優れたフレキシブル基板をはじめ各種用途に好適に用いることができる。」
（ｄ）「[図2]
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
（ｅ）上記記載事項（ｂ）、（ｃ）の記載において、［実施形態１］、〔実施例１〕〜〔実施例８〕の「コーティング液」は、いずれも、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むものであり、そして、このコーティング液を、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍの正方形の形状を有する厚さ５０μｍの硼珪酸ガラス基板（無機ガラス層）の一方の面に回転塗布し、８０℃の乾燥機で３０分間乾燥し、次に、さらに同じコーティング液を硼珪酸ガラス基板の他方の面に回転塗布し８０℃の乾燥機でさらに３０分間乾燥し、次に、電気炉を用いて４００℃で３０分熱処理することにより作成した［実施形態１］、〔実施例１〕〜〔実施例８〕に係るフレキシブル基板１０における「ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂ」は、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むものであることは、当業者には明らかである。
　すると、上記引用文献１の記載事項から、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「無機ガラス層１１０と、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂとの積層体からなる基板であるフレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板であって、
　ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂは、無機ガラス層１１０の両面に形成されており、
　無機ガラス層１１０は厚さ５０μｍの硼珪酸ガラス基板であり、
　ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚はそれぞれ１．５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、１５μｍであり、
　限界曲率半径が６ｍｍ、９ｍｍである、
　フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００２−２９７０５４号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は、当審が付した。）
　
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として反射型液晶表示装置に用いられる表示素子用プラスチック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶，プラズマディスプレイ，エレクトロルミネッセンス（ＥＬ），蛍光表示管，発光ダイオ−ド等のディスプレイ基材としてはガラス板が多く用いられている。しかし、大面積化を考えた場合、割れ易い、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向き等の問題から、近年、ガラス板の代わりにプラスチック素材を用いる試みが数多く行われるようになってきた。しかし、
従来のプラスチック表示素子用基板では、基板をなす樹脂層と電極との熱膨張率の差が大きいため、特に高い温度変化にさらされるＴＦＴ基板用途に於いては、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大が生じたり、時には断線といった事態に陥ることもあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来前述のような問題があった表示素子用基板において、安価で、割れにくく、絶縁性に優れると共に、配線の亀裂を生じさせない特徴を持つ表示素子用基板を供給するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】プラスチックは、軽い、割れにくい、曲げやすいといった利点を持ち、次世代の表示素子用基板としてはガラスにない特徴を有してはいるものの、吸水や温度変化に対する伸び縮み、すなわち寸法安定性に問題がある。一方、セラミックの一種であるガラスは透明性が良く、弾性率に優れ、光学特性にも優れることから、広く表示素子用基板として使用されているが、耐衝撃性に劣り、割れやすい。プラスチックの一種であるポリイミドは、吸水性は高いが、熱線膨張係数が低く、配線に亀裂を生じさせないという点では優れた材料であるが、ガラスや他のプラスチック材料と比較して、材料単価が高く、コスト面で利用することが困難であった。本発明者らは、一種類の材料を用いることでは、上記課題を解決することが困難であると考え、鋭意検討を行った結果、
熱線膨張率の低いガラスに直接コーティング等の方法により、ポリイミドのようなイミド結合を有する線膨張率の低い樹脂層を積層する事で、前記課題を解決できる事を見いだし、
（ｂ）「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のガラス層は、基板の剛性を維持し、熱膨張を押さえるためのものであり、その厚みは、５０〜７００μｍ、好ましくは７０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜４００μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍである。この厚みが薄すぎると剛性を維持できなくなり、また厚すぎると重くなる。ガラスの種類としては特に限定はせず、石英ガラス、硼珪酸ガラス、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス等を使用することができるが、樹脂層を有し、透明性の必要がない反射型基板用途では、経済性の面からソーダ石灰ガラスが好ましい。
【００１１】
本発明の主鎖にイミド結合を有する樹脂層は、電気絶縁性を高め、酸性物質に直接触れることを防ぐと共に軽くするためのものであり、さらに熱膨張を押さえるためのものでもある。したがって、３０〜２００℃での平均線膨張係数は−１０〜５０ｐｐｍの範囲であり、、好ましくは、−５〜３０ｐｐｍ、より好ましくは０〜２０ｐｐｍの範囲である。平均線膨張係数が−１０ｐｐｍ未満または５０ｐｐｍを超える場合には配線に用いられる金属の平均線膨張係数との差が大きくなるため、高温にさらされたとき断線を生じるおそれがある。このことから、ガラス層と樹脂層との３０〜２００℃での平均線膨張係数の差が０〜３０ｐｐｍであることが望ましい。
（ｃ）「【００２３】
【実施例】次に本発明について、実施例及び比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に制限されるものではない。
【００２４】（
実施例１
ポリイミド／ソーダ石灰ガラス／ポリイミド=150/400/150μm
【００２５】（
実施例２
ポリイミド／ソーダ石灰ガラス／ポリイミド=50/300/50μm
【００２６】（比較例１）：厚さ700μmのソーダ石灰ガラスを使用した。
（比較例２）：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル６．０１ｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１３０ｍＬに完全に溶解させた後、ピロメリット酸二無水物６．５４ｇを加え、１５℃で１時間、室温で３時間攪拌した。得られたワニスを厚さ700μmのソーダ石灰ガラスにディップコートし、乾燥させた後、さらに減圧下のオーブン中で１５０℃×３０分＋２００℃×３０分＋２５０℃×３０分＋３００℃×３時間減圧加熱してイミド化させ、厚さ800μmの基板を得た。(ポリイミド／ソーダ石灰ガラス／ポリイミド=50/700/50μm)
これらのシートを以下の評価方法で評価した。結果を表−１に示す。
【００２７】＜評価方法＞
平均線膨張係数：  セイコー電子製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素の存在下、１分間に５℃の割合で温度を室温から（熱変形温度−２０℃）まで上昇させて２０分間保持した後、１分間に５℃の割合で温度を室温まで冷却し５分間室温で保持させた。その後、再度、１分間に５℃の割合で温度を上昇させて、３０℃〜２００℃の時の値を測定して求めた。（熱変形温度から２０℃を引いた温度が３５０℃以上のときは３５０℃とした。）
耐溶剤性：  ４０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液に試料を浸漬して６０分放置。試料を取り出した後、目視にて外観を観察した。
耐配向剤性：  スピンコーター上に試料を設置。その表面にＣＲＤ−８２０１（住友ベークライト製）を滴下した後  ２５００ｒｐｍでスピンコートを実施。１８０℃、６０分乾燥処理後、目視にて外観を観察した。
耐液晶性：  基板の表面にメルク社製ＺＬＩ−４７９２を１滴滴下する。１２０℃のオ
ーブン内に投入して６０分放置する。試料を取り出した後、目視にて外観を観察する。
密度：  ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２（Ａ法：水中置換法）に基づき、各基板の密度を測定した。
基板曲げ性：  ２０ｍｍ×５０ｍｍに切断した基板を２５ｍｍ間隔で固定し、中央部に荷重をかけ、基板をたわませた。中央部が１ｍｍ以上たわんだものを０．１ｍｍ未満で基板が割れたものを×とした。
耐熱性：  基板を２００℃×２時間、９５℃温水×３０分の処理を２回繰り返した後、目視にてポリイミド層表面を観察した。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１に示すように、基板曲げ性評価結果において、通常基板として使用されている70  0μｍのガラスを用いた比較例では基板に割れが生じたが、同じ700μｍ厚の基板でも  ガラス層を400μｍとし、樹脂層を両側に付けた実施例１では、明らかに曲げ性の改善  が見られた。また、実施例では樹脂層の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ以下という低い値  であり、ガラス層との平均線膨張係数の差も２０ｐｐｍ以下と低い値であったために、  耐熱性評価試験においても樹脂層にクラック等の変化は全く観察されなかった。これに  対して、比較例では、樹脂層に同じポリイミド系樹脂を用いたにもかかわらず、平均線  膨張係数が５９ｐｐｍと高く、ガラス層との平均線膨張係数の差も５０ｐｐｍ以上の差  があったために、耐熱性評価において、樹脂層に亀裂を生じたものと考えられる。本発明の基板は、耐溶剤性、耐配向剤性、耐液晶性についても、いずれも問題なく、  反射型液晶表示基板等の表示素子用基板としての用途に耐えうるものと考えられた。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれば従来の技術ではすべてを満足できなかった表示素子用基板の性能に於いて、安価で、割れにくく、絶縁性に優れると共に、電極の亀裂を生じさせない特徴を持つ表示素子用基板を供給する事が可能となった。」
４．対比
（１）本願発明と引用発明との対比
（ａ）引用発明の「無機ガラス層１１０」、「ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂ」及び「フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板」は、それぞれ、本願発明の「無機ガラス層」、「樹脂層」及び「表示素子用基板」に相当するから、引用発明の
「無機ガラス層１１０と、ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂとの積層体からなる基板であるフレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板であって、
　ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂは、無機ガラス層１１０の両面に形成されて」いる構成は、本願発明の
「無機ガラス層と、該無機ガラスの両側に配置された樹脂層とを備え」た「表示素子用基板」に相当する。
（ｂ）引用発明では、無機ガラス層の厚さとポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚をたしたものが、「フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板」の総厚であることは明らかであるから、引用発明の「フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板」の総厚は、５３μｍ、６２μｍ、６４μｍ、６６μｍ、８０μｍとなる。
　すると、引用発明の「無機ガラス層１１０は厚さ５０μｍの硼珪酸ガラス基板であり、ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚はそれぞれ１．５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、１５μｍであ」る構成は、本願発明の「総厚が１５０μｍ以下であり、」「該無機ガラスの厚みｄｇが２５μｍ〜５０μｍである」構成に相当する。
（ｃ）引用発明の「限界曲率半径が６ｍｍ、９ｍｍである」構成における「限界曲率半径」は、引用文献１に「（１）柔軟性　縦４０ｍｍ×横２０ｍｍの長方形の形状を有するフレキシブル基板の中央部を、開口幅が１４ｍｍの開口部に、毎秒０．０５ｍｍのスピードで押し込みながらフレキシブル基板を曲げて行き、破壊が起こる直前の曲率半径を限界曲率半径（単位：ｍｍ）として測定した。」（[0065]）と記載される方法で測定したものであり、また、本願発明の「湾曲させた際の破断直径が３０ｍｍ以下である」構成における「破断直径」は、本願の明細書に「（４）破断直径；直径の異なる円柱へ基板（サイズ：１０ｍｍ×５０ｍｍ、サンプル数：５）を巻きつけ、無機ガラスの破断を目視により確認し、破断が確認された５サンプルについての円柱の直径の平均を破断直径とした。」（段落【００６９】）と記載される方法で測定したものであって、両者は測定方法が異なるものの、ともに破壊あるいは破断する際の径であることを考慮すると、引用発明の「限界曲率半径」と本願発明の「破断直径」は極めて類似した指標であるといえるから、引用発明の「限界曲率半径が６ｍｍ、９ｍｍである」構成（それぞれを直径にすると、１２ｍｍ、１８ｍｍとなる。）は、本願発明の「湾曲させた際の破断直径が３０ｍｍ以下である」構成に相当する。
（２）一致点
　してみると、両者は、
「無機ガラスと、該無機ガラスの両側に配置された樹脂層とを備え、総厚が１５０μｍ以下であり、湾曲させた際の破断直径が３０ｍｍ以下である、表示素子用基板であって、
　該無機ガラスの厚みｄｇが２５μｍ〜５０μｍである、
　表示素子用基板。」
で一致し、次の各点で相違する。
　
（３）相違点
（ａ）相違点イ
　本願発明では、「１７０℃における平均線膨張係数が２０ｐｐｍ℃−１以下である」のに対して、引用発明では、１７０℃における平均線膨張係数が明らかでない点。
（ｂ）相違点ロ
　本願発明では、該樹脂層の合計厚みｄｒｓｕｍと該無機ガラスの厚みｄｇとの比ｄｒｓｕｍ／ｄｇが、１．５〜２．１であ」るのに対して、引用発明では、「無機ガラス層１１０は厚さ５０μｍの硼珪酸ガラス基板であり、ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚はそれぞれ１．５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、１５μｍであ」る、すなわち、「ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚」の合計と「無機ガラス層１１０」の厚みとの比が、０．０６、０．２４、０．２８、０．３２、０．６である点。
５．判断
（１）相違点イについて
　引用文献２には、「従来のプラスチック表示素子用基板では、基板をなす樹脂層と電極との熱膨張率の差が大きいため、特に高い温度変化にさらされるＴＦＴ基板用途に於いては、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大が生じたり、時には断線といった事態に陥ることもあった。」（段落【０００２】）という課題に対して、「熱線膨張率の低いガラスに直接コーティング等の方法により、ポリイミドのようなイミド結合を有する線膨張率の低い樹脂層を積層する事で、前記課題を解決できる事を見いだし、」（段落【０００４】）「本発明の主鎖にイミド結合を有する樹脂層は、電気絶縁性を高め、酸性物質に直接触れることを防ぐと共に軽くするためのものであり、さらに熱膨張を押さえるためのものでもある。したがって、３０〜２００℃での平均線膨張係数は−１０〜５０ｐｐｍの範囲であり、、好ましくは、−５〜３０ｐｐｍ、より好ましくは０〜２０ｐｐｍの範囲である。平均線膨張係数が−１０ｐｐｍ未満または５０ｐｐｍを超える場合には配線に用いられる金属の平均線膨張係数との差が大きくなるため、高温にさらされたとき断線を生じるおそれがある。このことから、ガラス層と樹脂層との３０〜２００℃での平均線膨張係数の差が０〜３０ｐｐｍであることが望ましい。」（段落【００１１】）という技術事項が開示されている。
　上記記載において、ポリイミドの平均線膨張係数は０〜２０ｐｐｍが好ましく、ガラス層と樹脂層の平均線膨張係数の差が０〜３０ｐｐｍであることが望ましいとされ、かつ、一般にガラスの平均線膨張係数は小さく、上記ポリイミドの平均線膨張係数である０〜２０ｐｐｍと同程度のものであることを考慮すると、当業者であれば、引用文献２から、ガラスにポリイミドを積層した基板の平均線膨張係数が０〜２０ｐｐｍ程度であることが好ましいという技術事項が読み取れると認められる。
　そして、引用発明の「フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることができるフレキシブル基板」も表示素子用基板であって、上記引用文献２に記載された課題と同一の課題を有することは自明であり、また、一般に、ポリイミドが樹脂の中では耐熱性が高いものであることが周知の技術事項であることも勘案すれば、引用発明の耐熱性の高い樹脂として使用されている「ラダー型のポリオルガノシルセスキオキサン」に換えて引用文献２に記載されたポリイミドを採用して、上記相違点イに係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得ることである。
（２）相違点ロについて
　引用発明は、引用文献１に、
「ガラス／プラスチック複合体フィルムからなるフレキシブル基板は、ベース基板としてガラスフィルムを用いたことにより、従来のガラス基板の場合と同様に優れたガスバリア性が得られるとともに、ガラスフィルムにポリマー層を被覆したことにより、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性も得られている。なお、ここでいう柔軟性とは、フレキシブル基板を自在に湾曲させることができる性質をいう。」（段落[0003]）、
「無機ガラス層に柔軟性を付与するためのポリマー層として、ポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層を用いることにより、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性が得られるのに加えて優れた耐熱性も得られることを見出し、」（段落[0009]）と記載されるように、ポリマー層により柔軟性等が得られるものであり、この柔軟性等は、ガラスフィルムのガラス材料や厚み、ポリマー層の材料や厚み等の条件によって変化するものであって、ポリマー層の厚みを含むこれらの条件は、所望の柔軟性等が得られるように適宜設計し得るものであることは当業者には明らかである。
　そして、ガラス板の両側に樹脂層を設けた表示素子基板の、樹脂層の厚みの合計とガラス板の厚みとの比について、引用文献２に、０．７５（＝（１５０＋１５０）／４００；実施例１（段落【００２４】））、０．３３３（＝（５０＋５０）／３００；実施例２（段落【００２５】））、平成２５年１０月２８日付けの拒絶査定で挙げられた特開２００１−１１３６３１号公報（以下「引用文献３」という。）に、０．８５７（＝（３０＋３０）／７０；実施例１（段落【００２９】））、１．０８６（＝（３８＋３８）／７０；実施例２（段落【００３２】））といった、引用発明の「ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚」の合計と「無機ガラス層１１０」の厚みとの比の最大値である０．６という数値を超えるものも含む種々の数値例が挙げられること、さらに、本願発明の「該樹脂層の合計厚みｄｒｓｕｍと該無機ガラスの厚みｄｇとの比ｄｒｓｕｍ／ｄｇ」の下限値である１．５という数値に格別な技術的意味、特に、臨界的意味も見当たらないことを勘案すると、引用発明において、「ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂの膜厚」の合計と「無機ガラス層１１０」に厚みとの比を適宜設計して、１．５程度とし、上記相違点ロに係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得ることである。
（３）効果について
　本願発明が奏し得る効果は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項から当業者が予測し得る程度のものである。
（４）結論
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第３　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって結論のとおり審決する。