【事件の表示】
　特願２０１１−１１７１８７「垂直ダイ・チップオンボード」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１２月　１日出願公開、特開２０１１−２４２４００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯 
　本願は、２００５年２月２５日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００４年２月２７日　米国）を国際出願日とする特願２００７−５００９８０号の一部を平成２３年５月２５日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年１０月１７日付けの拒絶理由通知に対して平成２５年１月１６日付けで手続補正がなされるとともに意見書が提出され、同年６月１０日付けの最後の拒絶理由通知に対して同年９月１１日付けで意見書が提出されたが、同年１１月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年４月１日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明　  
　  
１　本願発明  
　  
　本願請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。  
「センサーパッケージにおいて、
　ａ）入／出力（Ｉ／Ｏ）パッドと垂直方向センサーチップとを備えた垂直方向センサー回路構成要素であって、前記垂直方向センサーチップは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、及び、垂直方向の感受方向を有し、前記入／出力（Ｉ／Ｏ）パッドは、前記垂直方向センサーチップの前記第２面上に配置されている、垂直方向センサー回路構成要素と、
　ｂ）上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第１の垂直方向センサーチップ境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサーチップと、
　ｃ）上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第２の垂直方向センサーチップ境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び、前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーチップの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサーチップと、
を備えており、
　前記第１及び第２の水平方向センサーチップがＰＣＢに接続されており、
　前記第１及び第２の各々の水平方向センサーチップの前記第１及び第２の垂直方向センサーチップ境界縁部の少なくとも１つが、前記垂直方向センサーチップを垂直の感受方向と平行な軸線に沿って接続的に支持している、ことを特徴とするセンサーパッケージ。」
　なお、本願請求項１に記載の「第１の感受方向と直行する第２の感受方向」は、「第１の感受方向と直交する第２の感受方向」の誤記と認められるので、上記のとおり認定した。
２　引用例及びその記載事項  
　  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の基礎となる出願の日前に頒布された刊行物である特開２００３−２８６４６号公報（平成１５年１月２９日公開、以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。  
　  
ａ「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
多軸半導体センサに関するものである。
ｂ「【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）図１は本発明の多軸半導体センサの第１の実施形態を示す分解斜視図である。
【００１５】
１２ａ〜１２ｃはセンサブロックであり、いずれも同じ大きさと形状の直方体である。各センサブロックの表面は平滑且つ電気伝導性を持つように処理されており、接地用電極として用いられる。１１ａ〜１１ｃはセンサブロックの表面の信号用電極で、周囲の接地用電極とは絶縁されており、隣り合う２つ以上の側面にわたって形成されている。
【００１６】この各センサブロックに各々半導体センサが設けられ、
センサブロック１２ａはＸ軸方向、センサブロック１２ｂはＹ軸方向、センサブロック１２ｃはＺ軸方向にそれぞれ検出方向を持っている。
【００１７】次に、センサブロックについて詳細に説明する。
各センサブロックは同じ構造なので、Ｚ軸方向に検出方向を持つセンサブロック１２ｃについて説明する。まず、図１に示す左下手前の頂点Ａを右手系の原点とする。１２１ｃは原点を含むＹＺ面（左側面）、１２２ｃは原点を含まないＹＺ面（右側面）、１２３ｃは原点を含むＸＺ面（手前側面）、１２４ｃは原点を含まないＸＺ面（奥側面）、１２５ｃは原点を含むＸＹ面（底面）、１２６ｃは原点を含まないＸＹ面（上面）である。
【００１８】一方、半導体センサ１０ｃのチップ上面の駆動及び信号用電極は、信号用電極１１ｃとワイヤボンディングにより配線されている。この信号用電極は、半導体センサ１０ｃがダイボンディングされた上面１２６ｃと、左側面１２１ｃにわたって形成されている。また、
センサブロック１２ｃの右側面１２２ｃ、奥側面１２４ｃ及び底面１２５ｃは、他のセンサブロックの面と正確に突き合わせるため表面が平滑で且つ互いに垂直に交わるよう仕上げられている。
【００１９】ここで、個々のセンサブロックを多軸のセンサに構成するためにＸ軸方向の角速度検出を受け持つセンサブロック１２ａ（以下Ｘ軸センサブロック）、Ｙ軸方向の検出を受け持つセンサブロック１２ｂ（以下Ｙ軸センサブロック）は、ともに右側面１２２ａ，１２２ｂを下にして配置する。更に、
Ｘ軸センサブロック１２ａの底面１２５ａとＺ軸方向の検出を受け持つセンサブロック１２ｃ（以下Ｚ軸センサブロック）の右側面１２２ｃを、Ｙ軸センサブロック１２ｂの底面１２５ｂとＸ軸及びＺ軸センサブロックの奥側面１２４ａ，１２４ｃを互いに突き当てた状態で、接着剤で全体を固定する。全体を固定する順序としては、突き当てる各面１２２ｃ，１２４ａ，１２４ｃ，１２５ａ，１２５ｂに接着剤を塗布してから各センサブロックを集めても構わない。
【００２０】図２はこうして組み立てた多軸半導体センサ１４の外観を示す斜視図である。センサブロックとして、高さｈと幅ｗを等しく、且つ、奥行きｄが幅ｗの２倍となる直方体を用いれば、図２に示すように全体を直方体に構成することができるため、以後の取り扱いが容易である。
多軸半導体センサ１４の上面には、Ｘ，Ｙ及びＺ軸センサブロックの信号用電極１１ａ〜１１ｃが配置されており、同じく上面あるいは底面の接地用電極と合わせて、各軸の半導体センサの駆動・信号検出に使用される。
【００２１】
図３は多軸半導体センサ１４を他の回路部品と共に回路基板に実装した状態を示す図である。２０１は回路基板であり、表面には各種電子部品を実装するための電極パターン（図示せず）が形成されている。実際には、この基板が例えば既知のＬＣＣ（リードレスチップキャリア）内に格納されている。
多軸半導体センサ１４の接地用電極と、その下部に隠れた電極パターンが電気的に接続されている。また、多軸半導体センサ１４の上面の信号用電極は、回路基板２０１上に形成された各々対応する電極パターンにワイヤボンディングによって配線されている。
ｃ　図１には、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロックの下側が、それぞれ、右側面１２２ａ、１２２ｂであることが示されており、また、図３には、回路基板２０１に、信号用電極を上にした状態で、多軸半導体センサ１４（Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック、Ｚ軸センサブロック）が載置されていることから、「Ｘ軸センサブロックの右側面及びＹ軸センサブロックの右側面を、回路基板２０１の取り付け面とする」ことが示されているということができる。
ｄ　図１、及び図１に対応する「【００１８】‥‥‥センサブロック１２ｃの右側面１２２ｃ、奥側面１２４ｃ及び底面１２５ｃは、他のセンサブロックの面と正確に突き合わせるため表面が平滑で且つ互いに垂直に交わるよう仕上げられている。」との記載から、図１には、「Ｚ軸センサブロックの右側面１２２ｃ、奥側面１２４ｃ、Ｘ軸センサブロックの底面１２５ａ、Ｙ軸センサブロックの底面１２５ｂは、それぞれＺ軸センサブロックの検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面である」ことが示されている。
ｅ　図３、及び図３に対応する「【００２１】図３は多軸半導体センサ１４を他の回路部品と共に回路基板に実装した状態を示す図である。‥‥‥多軸半導体センサ１４の接地用電極と、その下部に隠れた電極パターンが電気的に接続されている。また、多軸半導体センサ１４の上面の信号用電極は、回路基板２０１上に形成された各々対応する電極パターンにワイヤボンディングによって配線されている。」との記載から、図３には、「多軸半導体センサ１４の、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック及びＺ軸のセンサブロックの接地用電極及び信号用電極は、回路基板２０１上に形成された各々対応する電極パターンと電気接続されている」ことが示されているということができる。
ア　上記ａ、上記ｂ（段落【００１４】）の記載から、引用例には「多軸半導体センサ」が記載されている。
　  
イ　上記ｂの「【００１６】‥‥‥センサブロック１２ａはＸ軸方向、センサブロック１２ｂはＹ軸方向、センサブロック１２ｃはＺ軸方向にそれぞれ検出方向を持っている。」との記載から、Ｘ軸方向に検出方向を持っているセンサブロック１２ａをＸ軸センサブロック、Ｙ軸方向に検出方向を持っているセンサブロック１２ｂをＹ軸センサブロック、Ｚ軸方向に検出方向を持っているセンサブロック１２ｃをＺ軸センサブロックと記載すれば、引用例には、「それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に検出方向を持つ、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック、Ｚ軸センサブロック」が記載されているということができる。
ウ　上記ｂの「【００１７】‥‥‥各センサブロックは同じ構造なので、Ｚ軸方向に検出方向を持つセンサブロック１２ｃについて説明する。まず、図１に示す左下手前の頂点Ａを右手系の原点とする。１２１ｃは原点を含むＹＺ面（左側面）、１２２ｃは原点を含まないＹＺ面（右側面）、１２３ｃは原点を含むＸＺ面（手前側面）、１２４ｃは原点を含まないＸＺ面（奥側面）、１２５ｃは原点を含むＸＹ面（底面）、１２６ｃは原点を含まないＸＹ面（上面）である。」との記載から、引用例には、「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備えるＺ軸センサブロック」が記載されているということができる。
　ここで、上記ｂの「【００１５】１２ａ〜１２ｃはセンサブロックであり、いずれも同じ大きさと形状の直方体である。‥‥‥」との記載から、Ｚ軸方向に検出方向を持つセンサブロック１２ｃは直方体であって、他のセンサブロック、すなわち、Ｘ軸方向に検出方向を持つセンサブロック１２ａ（Ｘ軸センサブロック）、Ｙ軸方向に検出方向を持つ第２のセンサブロック１２ｂ（Ｙ軸センサブロック）についても同様に、それぞれ、「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備える」「直方体」ということができるから、引用例には、「Ｚ軸センサブロック、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロックは、それぞれ、直方体であって、左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備える」ことが記載されているということができる。
エ　上記ｂの「【００１５】１２ａ〜１２ｃはセンサブロックであり、いずれも同じ大きさと形状の直方体である。各センサブロックの表面は平滑且つ電気伝導性を持つように処理されており、接地用電極として用いられる。１１ａ〜１１ｃはセンサブロックの表面の信号用電極で、周囲の接地用電極とは絶縁されており、隣り合う２つ以上の側面にわたって形成されている。」との記載、同「【００１７】‥‥‥各センサブロックは同じ構造なので、Ｚ軸方向に検出方向を持つセンサブロック１２ｃについて説明する。」との記載、同「【００２１】‥‥‥多軸半導体センサ１４の接地用電極と、その下部に隠れた電極パターンが電気的に接続されている。また、多軸半導体センサ１４の上面の信号用電極は、回路基板２０１上に形成された各々対応する電極パターンにワイヤボンディングによって配線されている。」との記載から、信号用電極、接地用電極は、各センサブロックの表面に形成されているということができ、また、信号用電極、接地用電極は、回路基板の電極パターンに電気的に接続されていることから、外部接続用電極と捉えることができる。
　ここで、上記ｂの「【００２０】‥‥‥多軸半導体センサ１４の上面には、Ｘ，Ｙ及びＺ軸センサブロックの信号用電極１１ａ〜１１ｃが配置されており、同じく上面あるいは底面の接地用電極と合わせて、各軸の半導体センサの駆動・信号検出に使用される。」との記載から、信号用電極、接地用電極は、各軸の半導体センサの駆動・信号検出に使用されるものであるので、引用例には、Ｚ軸方向に検出方向を持つセンサブロック（Ｚ軸センサブロック）１２ｃについて、「Ｚ軸センサブロックの表面に、駆動・信号検出に使用される外部接続用電極が形成される」ことが記載されているということができる。
オ　図１には、「Ｚ軸センサブロックの右側面１２２ｃ、奥側面１２４ｃ、Ｘ軸センサブロックの底面１２５ａ、Ｙ軸センサブロックの底面１２５ｂは、それぞれＺ軸センサブロックの検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面である」ことが示されており（上記ｄ）引用例には、「Ｚ軸センサブロックの右側面、奥側面、Ｘ軸センサブロックの底面、Ｙ軸センサブロックの底面は、それぞれＺ軸センサブロックの検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面である」ことが記載されているということができる。
カ　上記ｂの「【００１９】‥‥‥Ｘ軸センサブロック１２ａの底面１２５ａとＺ軸方向の検出を受け持つセンサブロック１２ｃ（以下Ｚ軸センサブロック）の右側面１２２ｃを、Ｙ軸センサブロック１２ｂの底面１２５ｂとＸ軸及びＺ軸センサブロックの奥側面１２４ａ，１２４ｃを互いに突き当てた状態で、接着剤で全体を固定する。全体を固定する順序としては、突き当てる各面１２２ｃ，１２４ａ，１２４ｃ，１２５ａ，１２５ｂに接着剤を塗布してから各センサブロックを集めても構わない。」との記載において、Ｚ軸センサブロックとの接着に着目すれば、引用例には、「Ｘ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの右側面を、Ｙ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの奥側面を互いに突き当てた状態で、接着剤で全体を固定し、全体を固定する順序としては、突き当てる各面に接着剤を塗布してから各センサブロックを集める」ことが記載されているということができる。
キ　上記ｂの「【００２１】図３は多軸半導体センサ１４を他の回路部品と共に回路基板に実装した状態を示す図である。２０１は回路基板であり、表面には各種電子部品を実装するための電極パターン（図示せず）が形成されている。実際には、この基板が例えば既知のＬＣＣ（リードレスチップキャリア）内に格納されている。‥‥‥」との記載から、多軸半導体センサ１４を回路基板に実装し、実装される回路基板の表面には、電子部品を実装するための電極パターン（図示せず）が形成されていることから、「多軸半導体センサを、電極パターンが形成されている回路基板に実装する」ことが記載されているということができる。
　ここで、図１、図３によれば、「Ｘ軸センサブロックの右側面及びＹ軸センサブロックの右側面を、回路基板２０１の取り付け面とする」ことが示されているから（上記ｃ）、　引用例には、「Ｘ軸センサブロックの右側面及びＹ軸センサブロックの右側面を、回路基板の取り付け面として、多軸半導体センサを、電極パターンが形成されている回路基板に実装する」ことが記載されているということができる。
ク　図３には、「多軸半導体センサ１４の、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック及びＺ軸のセンサブロックの接地用電極及び信号用電極は、回路基板２０１上に形成された各々対応する電極パターンと電気接続されている」ことが示されており（上記ｅ）、ここで、信号用電極、接地用電極は、外部接続用電極といえるから（上記エ）、引用例には、「Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック及びＺ軸のセンサブロックの外部接続用電極は、回路基板上に形成された各々対応する電極パターンと電気接続されている」ことが記載されているということができる。
ケ　上記ｂの「【００２１】図３は多軸半導体センサ１４を他の回路部品と共に回路基板に実装した状態を示す図である。２０１は回路基板であり、表面には各種電子部品を実装するための電極パターン（図示せず）が形成されている。実際には、この基板が例えば既知のＬＣＣ（リードレスチップキャリア）内に格納されている」との記載から、多軸半導体センサを実装した回路基板は、ＬＣＣ（リードレスチップキャリア）内に格納されているといえ、ここで、ＬＣＣ（リードレスチップキャリア）はパッケージ形状の呼称であるから、引用例には、「パッケージされた多軸半導体センサ」ことが記載されているということができる。
　したがって、上記引用例に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしケを総合すると、引用例には、次の事項が記載されている（以下、引用発明という。）。 
　
「多軸半導体センサであって、
　それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に検出方向を持つ、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック、Ｚ軸センサブロックからなり、
　Ｚ軸センサブロック、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロックは、それぞれ、直方体であって、左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備え、
　Ｚ軸センサブロックの表面に、駆動・信号検出に使用される外部接続用電極が形成され、
　Ｚ軸センサブロックの右側面、奥側面、Ｘ軸センサブロックの底面、Ｙ軸センサブロックの底面は、それぞれＺ軸センサブロックの検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面であって、
　Ｘ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの右側面を、Ｙ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの奥側面を互いに突き当てた状態で、接着剤で全体を固定し、全体を固定する順序としては、突き当てる各面に接着剤を塗布してから各センサブロックを集めるものであり、
　Ｘ軸センサブロックの右側面及びＹ軸センサブロックの右側面を、回路基板の取り付け面として、多軸半導体センサを、電極パターンが形成されている回路基板に実装し、
　Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック及びＺ軸のセンサブロックの外部接続用電極は、回路基板上に形成された各々対応する電極パターンと電気接続された、
　パッケージされた多軸半導体センサ。」
　
　
３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比する。
　　  
（１）引用発明の「パッケージされた多軸半導体センサ」は、本願発明の「センサーパッケージ」に相当する。
　
（２）
ａ　引用発明の「Ｚ軸方向に」「検出方向を持っている」「Ｚ軸センサブロック」において、Ｚ軸方向を垂直方向とすることは常套手段であり、また、引用発明の「Ｚ軸センサブロック」は、センサー機能を備えたひとかたまりの構成体ということができるから、「Ｚ軸センサブロック」は「垂直方向センサー」と捉えることができる。
ｂ　一方、引用発明は、「Ｚ軸センサブロックの表面に、駆動・信号検出に使用される外部接続用電極が形成され」たものであり、一方、本願発明の「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」も外部接続用電極ということができるから、引用発明の「駆動・信号検出に使用される外部接続用電極」と本願発明の「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」とは「外部接続用電極」である点で共通する。
ｃ　そして、このような「外部接続用電極」と「Ｚ軸センサブロック」（垂直方向センサー（上記ａ））は、全体として回路構成要素と捉えることができるから、引用発明の「表面に、外部接続用電極が形成され」た「Ｚ軸センサブロック」と本願発明の「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッドと垂直方向センサーチップとを備えた垂直方向センサー回路構成要素」とは、「外部接続用電極と垂直方向センサーを備えた垂直方向センサー回路構成要素」である点で共通する。
（３）引用発明の「Ｚ軸センサブロック」は、「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備え」るものであって、「底面」、「上面」は、それぞれ、本願発明の「第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部」のうち、「底縁部」、「上縁部」に相当し、引用発明の「右側面」は本願発明の「第１面」に相当し、引用発明の「奥側面」は本願発明の「２つの側縁部」のうちの一の側縁部に相当し、引用発明の「左側面」は本願発明の「第２面」に相当し、引用発明の「手前側面」は、本願発明の「２つの側縁部」のうちの他の側縁部に相当する。
　そして、Ｚ軸方向を垂直方向とすることは常套手段であるから（上記（２）ａ）、引用発明の「Ｚ軸センサブロック」が、「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備え」ることと、本願発明の「前記垂直方向センサーチップは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、及び、垂直方向の感受方向を有」することとは、「前記垂直方向センサーは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、及び、垂直方向の感受方向を有」する点で共通する。
（４）引用発明の「Ｚ軸センサブロックの表面に、駆動・信号検出に使用される外部接続用電極が形成され」ることにおける「表面」は、外部接続用電極が形成されているという点において、本願発明の「前記入／出力（Ｉ／Ｏ）パッドは、前記垂直方向センサーチップの前記第２面上に配置されている、垂直方向センサー回路構成要素」における「第２面上」と、「表面」である点で共通する。
　また、引用発明の「外部接続用電極」と「Ｚ軸センサブロック」（垂直方向センサー（上記ａ））は、全体として回路構成要素と捉えることができるから（上記（２）ｃ）、引用発明の「表面に、駆動・信号検出に使用される外部接続用電極が形成され」た「Ｚ軸センサブロック」と、本願発明の「前記入／出力（Ｉ／Ｏ）パッドは、前記垂直方向センサーチップの前記第２面上に配置されている、垂直方向センサー回路構成要素」とは、「外部接続用電極は、前記垂直方向センサーの表面に配置されている、垂直方向センサー回路構成要素」である点で共通する。
　
（５）
ａ　引用発明の「Ｘ軸センサブロック」は「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備え」るものであって、「Ｘ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの右側面を」「互いに突き当てた状態」とすることから、引用発明の「Ｘ軸センサブロック」の「底面」と、本願発明の「第１の垂直方向センサーチップ境界縁部」とは、「第１の垂直方向センサー境界縁部」である点で共通する。
ｂ　引用発明は、「Ｘ軸センサブロックの右側面」を「回路基板の取り付け面」とするものであって、ここで、「回路基板」は「電極パターンが形成されている」ものであり、この電極パターンを印刷により形成することは常套手段であるから、引用発明の「Ｘ軸センサブロックの右側面」が、本願発明の「印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面」に相当する。
ｃ　引用発明の「Ｘ軸センサブロック」の回路基板の取り付け面である「右側面」を下面とすると、「右側面」に対向する面である「左側面」は、「上面」と捉えることができ、本願発明の「上面」に相当する。
ｄ　引用発明のＸ軸センサブロックの「底面」、「右側面」、「左側面」以外のその他の面、すなわち、「手前側面」、「奥側面」、「上面」は、本願発明の「少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部」に相当する。
ｅ　引用発明の「Ｘ軸センサブロック」の感受方向は「Ｚ軸センサブロック」（（垂直方向センサー（上記ａ）））の垂直の感受方向に直交する感受方向を備えるから、「Ｘ軸センサブロック」と、本願発明の「前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサーチップ」とは、「前記垂直方向センサーの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサー」である点で共通する。
ｆ　上記ａ〜ｅから、引用発明の 「Ｘ軸センサブロック」と、本願発明の「上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第１の垂直方向センサーチップ境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサーチップ」とは、「上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第１の垂直方向センサー境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び前記垂直方向センサーの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサー」である点で共通する。
　
（６）
ａ　引用発明の「左側面、右側面、手前側面、奥側面、底面、上面を備え」る「Ｙ軸センサブロック」は、「Ｙ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの奥側面を互いに突き当てた状態」とすることから、引用発明の「Ｙ軸センサブロック」の「底面」と、本願発明の「第２の垂直方向センサーチップ境界縁部」とは、「第２の垂直方向センサー境界縁部」である点で共通する。
ｂ　引用発明は、「Ｙ軸センサブロックの右側面」を「回路基板の取り付け面」とするものであって、ここで、「回路基板」は「電極パターンが形成されている」ものであり、この電極パターンを印刷により形成することは常套手段であるから、引用発明の「Ｙ軸センサブロック」の「右側面」が、本願発明の「印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面」に相当する。
ｃ　引用発明のＹ軸センサブロックの回路基板の取り付け面である「右側面」を下面とすると、「右側面」に対向する面である「左側面」は、「上面」と捉えることができ、本願発明の「上面」に相当する。
ｄ　引用発明のＹ軸センサブロックの「底面」、「右側面」、「左側面」以外のその他の面、すなわち、「手前側面」、「奥側面」、「上面」は、本願発明の「少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部」に相当する。
ｅ　引用発明の「Ｙ軸センサブロック」の感受方向は、「Ｚ軸センサブロック」（垂直方向センサー（上記（２）ａ））の垂直の感受方向に直交する感受方向を有するとともに、「Ｘ軸センサブロック」（本願発明の「第１の水平方向センサー」（上記（５）ｅ））の感受方向と直交する感受方向を有するから、引用発明の「Ｙ軸センサブロック」と、本願発明の「前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーチップの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサーチップ」とは、「前記垂直方向センサーの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサー」である点で共通する。
ｆ　上記ａ〜ｅから、引用発明の 「Ｙ軸センサブロック」と、本願発明の「上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第２の垂直方向センサーチップ境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び、前記垂直方向センサーチップの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーチップの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサーチップ」とは、「上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第２の垂直方向センサー境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び、前記垂直方向センサーの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサー」である点で共通する。
（７）引用発明は、「多軸半導体センサを、電極パターンが形成されている回路基板に実装し、Ｘ軸センサブロック、Ｙ軸センサブロック及びＺ軸のセンサブロックの外部接続用電極は、回路基板上に形成された各々対応する電極パターンと電気接続され」るものであって、Ｘ軸センサブロック（第１の水平方向センサー）、Ｙ軸センサブロック（第２の水平方向センサー）に注目すれば、引用発明の「回路基板」が本願発明の「印刷回路板（ＰＣＢ）」に相当することから（上記（５））、引用発明と、本願発明の「前記第１及び第２の水平方向センサーチップがＰＣＢに接続されて」いることとは、「前記第１及び第２の水平方向センサーがＰＣＢに接続されて」いる点で共通する。
　
（８）
ａ　引用発明は、「Ｘ軸センサブロックの底面」及び「Ｙ軸センサブロックの底面」を、それぞれ、「Ｚ軸センサブロック（垂直方向センサー）」の「右側面」、「奥側面」と互いに突き当てた状態で接着剤を用いて全体を固定しており、「Ｚ軸センサブロック（垂直方向センサー）」を「Ｘ軸センサブロック」、「Ｙ軸センサブロック」に固定して、切り離されることなく一体的に支持しているものということができるから、「Ｘ軸センサブロックの底面」（前記第１の水平方向センサーの第１の垂直方向センサー境界縁部（上記（５）ａ））及び「Ｙ軸センサブロックの底面」（前記第２の水平方向センサーの第２の垂直方向センサー境界縁部（上記（６）ａ））が、「Ｚ軸センサブロック（垂直方向センサー）」を接続的に支持しているということがいえる。
ｂ　また、引用発明において、「接着剤を塗布する」「突き当てる各面」である、「Ｘ軸センサブロックの底面」（第１の水平方向センサーの第１の垂直方向センサーチップ境界縁部）、「Ｙ軸センサブロックの底面」（第１の水平方向センサーの第１の垂直方向センサーチップ境界縁部）は、「Ｚ軸センサブロック」（垂直方向センサー）の「検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面」であるといえ、ここで、「検出方向（Ｚ軸方向）」は、「垂直の感受方向と平行な軸線」と捉えることができる。
ｃ　よって、上記ａ、ｂから、引用発明の「Ｚ軸センサブロックの右側面、奥側面、Ｘ軸センサブロックの底面、Ｙ軸センサブロックの底面は、それぞれＺ軸センサブロックの検出方向（Ｚ軸方向）に対して並行な面であって、Ｘ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの右側面を、Ｙ軸センサブロックの底面とＺ軸センサブロックの奥側面を互いに突き当てた状態で、接着剤で全体を固定し、全体を固定する順序としては、突き当てる各面に接着剤を塗布してから各センサブロックを集め」と、本願発明の「前記第１及び第２の各々の水平方向センサーチップの前記第１及び第２の垂直方向センサーチップ境界縁部の少なくとも１つが、前記垂直方向センサーチップを垂直の感受方向と平行な軸線に沿って接続的に支持している」こととは、「前記第１及び第２の各々の水平方向センサーの前記第１及び第２の垂直方向センサー境界縁部の少なくとも１つが、前記垂直方向センサーを垂直の感受方向と平行な軸線に沿って接続的に支持している」点で共通する。
　
　すると、本願発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　 
＜一致点＞  
「センサーパッケージにおいて、
　ａ）外部接続用電極と垂直方向センサーとを備えた垂直方向センサー回路構成要素であって、前記垂直方向センサーは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、及び、垂直方向の感受方向を有し、前記外部接続用電極は、前記垂直方向センサーの表面に配置されている、垂直方向センサー回路構成要素と、
 　ｂ）上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第１の垂直方向センサー境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び前記垂直方向センサーの垂直の感受方向に直交する第１の感受方向を備えた第１の水平方向センサーと、
　ｃ）上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、第２の垂直方向センサー境界縁部、少なくとも２つ又はそれ以上の他の縁部、及び、前記垂直方向センサーの垂直の感受方向と直交し、且つ、前記第１の水平方向センサーの第１の感受方向と直交する第２の感受方向を備えた第２の水平方向センサーと、
を備えており、
　前記第１及び第２の水平方向センサーがＰＣＢに接続されており、
　前記第１及び第２の各々の水平方向センサーの前記第１及び第２の垂直方向センサー境界縁部の少なくとも１つが、前記垂直方向センサーを垂直の感受方向と平行な軸線に沿って接続的に支持している、センサーパッケージ。」
　
＜相違点＞  
（ア）外部接続用電極について、本願発明は、「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」であるのに対し、引用発明は、「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」との特定がない点。
　
（イ）センサーについて、本願発明は、「センサーチップ」であるのに対し、引用発明は、「センサー」である点。  
　
（ウ）表面に配置されている外部接続用電極について、本願発明は、「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」が、センサーチップの「第２面上」に配置されているのに対し、引用発明はこのような特定がない点。
４　判断  
　
＜相違点＞（イ）について（「＜相違点＞（ア）について」は後述する。）  
　引用発明の「Ｘ軸センサブロック」、「Ｙ軸センサブロック」、「Ｚ軸センサブロック」は、それぞれ「直方体」であってセンサ機能を有するものであり、同じくセンサ機能を有する直方体のセンサチップも、拒絶査定の備考において引用された特開２００４−３７１０５号公報（図２）に記載されているように周知である。
　そして、一般に、複数のチップを一のケースに収納することは、例えば、特開平１−２０５４５７号公報（図１）に記載されているように周知慣用手段であるから、引用発明の、センサ機能を有する「直方体」の「Ｘ軸センサブロック」、「Ｙ軸センサブロック」、「Ｚ軸センサブロック」の載置形態から、それぞれセンサ機能を有する直方体のＸ軸センサチップ、Ｙ軸センサチップ、Ｚ軸センサチップの載置形態についても、引用発明と同様に載置することは、当業者が容易になし得る事項である。
　 
　よって、本願発明の＜相違点＞（イ）に係る構成のようにすることは格別なことではない。　
　  
＜相違点＞（ア）（ウ）について  
　最初に本願発明についてみるに、本願発明は、「入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド」を「垂直方向センサーチップの前記第２面上に配置」するものであって、「第２面」とは、「第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部」のうちの第２面であり、また、垂直方向センサーチップは直方体である（本願図面第２図）ことから、「第２面上」は、「側面上」と捉えることができる。以下、これを踏まえて検討する。
　一般に、センサーチップと回路基板との間において信号の授受（入出力（Ｉ／Ｏ））を行う外部接続用電極を設けることは常套手段であるから（必要であれば、例えば、特開２００２−１４８０４７号公報（「【０００２】‥‥‥角速度センサ素子１は、振動体２と、この振動体２を静電力で駆動する駆動電極部３，４と、振動体２に作用したコリオリ力を静電的に検出する検出電極部５，６と、‥‥‥から構成されている。【０００３】駆動電極部３，４には、駆動制御回路９から所定の周波数で一定の振幅を有する駆動信号が入力される。」）、特開昭６３−１１８６６７号公報（１頁右下欄４行「本発明は一次元加速度センサを組合せ使用し、」、２頁右下欄１〜２行「なお第２図において８１〜８３はそれぞれ加速度センサの入出力端子を示す。」）））、センサーチップに「入出力（Ｉ／Ｏ）」電極を設けることに格別の困難性を有しない。
　そして、電気部品であるチップを回路基板に実装する際に、チップの側面にパッドを設けて外部接続用電極とすることは周知技術であり（例えば、特開平３−１０４２４６号公報（２頁左上欄９〜１０行「ＩＣチップ１の側面にパッド２が設けられている」、同欄１５〜１７行「ＩＣチップ１の側面から、ボンディングワイヤ５を用いて回路基板６へ電気的接続が行われている。」、図１（ａ）（ｂ））、特開平６−１２０２９４号公報（段落【００１５】「化合物半導体ＩＣのボンディング電極パッドをチップ側面に形成する」、図１、図４））、ここで、電極パッドは、一般に面上に形成されるものであるから、センサチップにおいて、外部接続用電極を「入出力（Ｉ／Ｏ）パッド」としてセンサーチップの側面上（本願発明の「第２面上」）に相当）に形成することは当業者が適宜なし得る事項である。
　よって、本願発明の＜相違点＞（ア）（ウ）に係る構成のようにすることは格別なことではない。　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は引用発明及び周知な事項から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知な事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　
５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。