【事件の表示】
　特願２００９−５５２００７「耐硫化チップ抵抗器およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月１２日国際公開、ＷＯ２００８／１０９２６２、平成２２年　６月１０日国内公表、特表２０１０−５２０６２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２０年２月２１日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　平成１９年３月１日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする特許出願であって、平成２２年５月６日付けで手続補正がなされ、平成２４年７月２７日付け拒絶理由通知に対応する応答時、同年１２月２５日付けで手続補正がなされたが、平成２５年２月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月２６日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．平成２５年６月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年６月２６日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２５年６月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　上部表面と対向する下部表面
と、第１の側面と対向する第２の側面と、
　前記
絶縁基板の
　
前記絶縁基板の上部表面上に設けられ、
両者を
する
　前記抵抗素子上に重なると共に、前記第１の上部端子電極および前記第２の上部端子電極と接触する誘電体材料からなる外側保護層と、
　
前記外側保護層と、前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層の金属化縁部であり、前記第１および第２の上部端子電極に隣接する
による良好な接着
金属化層の
　
前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面と、
単一かつ一体的な
　前記ニッケル層は、
前記第１および第２の上部端子電極および前記外側保護層の露出面と、前記第１および第２の側面を覆うように設けられ、
　前記ニッケル層と前記外側保護層の重なり部分が、前記第１と第２の上部端子電極を封止して第１と第２の上部端子電極の硫化を防止するように構成されている
ことを特徴とする耐硫化チップ抵抗器。」 
と補正された。
　
　上記補正は実質的に、 
　ア．請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「絶縁基板」について、「第１の側面と対向する第２の側面」を有することの限定を付加し、 
　イ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「抵抗素子」について、「前記絶縁基板の上部表面上に設けられ」ていることの限定を付加し、
　ウ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、外部保護層上に設けられてメッキを可能にする「金属化縁部」について、「前記外側保護層と、前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層の金属化縁部であり、前記第１および第２の上部端子電極に隣接する前記外側保護層上に設けられてメッキによる良好な接着を可能にする金属化層の金属化縁部」である旨の限定を付加し、
　エ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、外部保護層上の金属化縁部にメッキされ、当該金属化縁部に接着される「ニッケル層」について、「前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面と、前記外側保護層上の前記金属化縁部にメッキされた、単一かつ一体的なニッケル層」であり、「前記第１および第２の上部端子電極および前記外側保護層の露出面と、前記第１および第２の側面を覆うように設けられ」ていることの限定を付加するものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−１８４６０２号公報（以下、「引用例」という。）には、「角形チップ抵抗器」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項４】  
基板と、前記基板の上面の両端部に設けられた第１の上面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記第１の上面電極層と接続される抵抗層と、前記抵抗層と第１の上面電極層の一部を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に設けられ、かつ前記第１の上面電極層に電気的に接続される側面電極層とを備え、前記第１の上面電極層の上に、前記保護層の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層を設けた角形チップ抵抗器
　 
　イ．「【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、
上記従来の角形チップ抵抗器の構成においては、保護層５とはんだめっき層８およびニッケルめっき層７との境界において、角形チップ抵抗器を電子機器のプリント基板にはんだ付け実装したときに、はんだ付け時の熱ストレス等により隙間が生じる場合があり、そしてこの角形チップ抵抗器を実装した電子機器を温泉地等の硫化ガスを含み、かつ湿度の高い雰囲気中で使用した場合、硫化ガスがこの隙間から入り込み、上面電極層２と反応して硫化銀を形成する。そしてこの硫化銀は成長性があるため、保護層５の上およびめっき層上に析出し続け、これにより、角形チップ抵抗器の上面電極層２の境界部で断線を起こすという課題を有していた
【００１４】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こすことがない角形チップ抵抗器を提供する
　 
　ウ．「【００１９】請求項４に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部に設けられた第１の上面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記第１の上面電極層と接続される抵抗層と、前記抵抗層と第１の上面電極層の一部を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に設けられ、かつ前記第１の上面電極層に電気的に接続される側面電極層とを備え、前記第１の上面電極層の上に、前記保護層の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層を設けたもので、この構成によれば、
第１の上面電極層の上に、抵抗層と第１の上面電極層の一部を覆う保護層の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層を設けているため、この第２の上面電極層により耐硫化特性を高めることができ
　 
　エ．「【００７４】図１２は本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１２において、
７１はアルミナ基板等の絶縁性を有する基板、７２は基板７１の上面の両端部に設けられた銀とガラスの混合材料等からなる一対の第１の上面電極層
７３は基板７１の上面に一部が第１の上面電極層７２に重畳して電気的に接続されるように設けられた酸化ルテニウムとガラスの混合材料等からなる抵抗層
７４は第１の上面電極層７２の一部と抵抗層７３を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等またはエポキシ系の樹脂材料等からなる保護層
７５は第１の上面電極層７２の上に保護層７４の一部を覆うように設けられたニッケル系合金薄膜材料等からなる一対の第２の上面電極層
７６は基板７１の両側面に少なくとも第１，第２の上面電極層７２，７５と電気的に接続されるように設けられた一対の側面電極層で、この側面電極層７６はニッケル系樹脂材料等により構成されている
７７は第１，第２の上面電極層７２，７５および側面電極層７６を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層
　 
　オ．「【００７６】図１３（ａ）〜（ｃ）、図１４（ａ）（ｂ）および図１５（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００８１】次に、図１４（ｂ）に示すように、
第１の上面電極層８３の上に保護層８６の一部を覆うように、ニッケル系合金薄膜からなる複数対の第２の上面電極層８７をマスク蒸着法(スパッタリング工法)により形成する
【００８２】次に、図１５（ａ）に示すように、複数対の第１の上面電極層８３と第２の上面電極層８７が基板側面から露出するようにシート状の基板８２に設けた横方向の分割溝８１ｂに沿って分割することにより、短冊状基板８８を形成する。
【００８３】次に、図１５（ｂ）に示すように、
複数対の第１，第２の上面電極層８３，８７と電気的に接続されるように、短冊状基板８８の側面にニッケル系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して乾燥させ
複数対の側面電極層８９を形成する
　 
　カ．「【００９０】（表４）から明らかなように、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器のように、
第１の上面電極層７２の上に保護層７４の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層７５を設けたものは、硫化銀発生数は０であった
　
　・上記引用例に記載の「角形チップ抵抗器」は、上記「イ．」の記載事項によれば、保護層とめっき層との境界に熱ストレス等により隙間が生じて硫化ガスが入り込み、上面電極層と反応して硫化銀を形成して断線を起こすということのない角形チップ抵抗器に関するものであり、
　具体的には、上記「ア．」、「エ．」の記載事項、及び図１２によれば、絶縁性を有する基板71と、基板71の上面の両端部に設けられた銀とガラスの混合材料からなる一対の第１の上面電極層72と、基板71の上面に設けられ、かつその一部が一対の第１の上面電極層72に重畳して電気的に接続される抵抗層73と、抵抗層73と一対の第１の上面電極層72の一部を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラスまたはエポキシ系樹脂材料からなる保護層74と、一対の第１の上面電極層72の上に、保護層74の一部を覆うように設けられたニッケル系合金薄膜からなる一対の第２の上面電極層75と、基板71の対向する両側面にそれぞれ設けられ、かつ一対の第１，第２の上面電極層72,75と電気的に接続されるニッケル系樹脂材料からなる一対の側面電極層76と、第１，第２の上面電極層72,75および側面電極層76を覆うように設けられたニッケルめっきからなる第１のめっき層77とを備えた角形チップ抵抗器である。
　・上記「オ．」の記載事項によれば、第２の上面電極層75(87)は、マスク蒸着法（スパッタリング工法）により形成されるものであり、また、側面電極層76(89)は、ニッケル系樹脂ペースト材料を印刷・硬化させることにより形成されるものである。
　・上記「ウ．」、「カ．」の記載事項によれば、第１の上面電極層72の上に保護層74の一部を覆うようにニッケル系合金薄膜からなる第２の上面電極層75を設けたことにより耐硫化特性を高め、硫化銀の発生を無くすことができるものである。
　
　したがって、図１２に示される実施の形態４に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「絶縁性を有する基板と、
　前記基板の上面の両端部に設けられた銀とガラスの混合材料からなる一対の第１の上面電極層と、
　前記基板の上面に設けられ、かつその一部が前記一対の第１の上面電極層に重畳して電気的に接続される抵抗層と、
　前記抵抗層と前記一対の第１の上面電極層の一部を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラスまたはエポキシ系樹脂材料からなる保護層と、
　前記一対の第１の上面電極層の上に、前記保護層の一部を覆うようにマスク蒸着法（スパッタリング工法）により形成されたニッケル系合金薄膜からなる一対の第２の上面電極層と、
　前記基板の対向する両側面のそれぞれに、前記一対の第１，第２の上面電極層と電気的に接続され、ニッケル系樹脂ペースト材料を印刷・硬化させることにより形成された一対の側面電極層と、
　前記第１，第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられたニッケルめっきからなる第１のめっき層とを備え、
　前記第２の上面電極層を設けたことにより耐硫化特性を高め、保護層とめっき層との境界に隙間が生じて硫化ガスが入り込み、前記第１の上面電極層と反応して硫化銀を発生するということのない角形チップ抵抗器。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「絶縁性を有する基板」は、本願補正発明における「絶縁基板」に相当し、
　引用発明における「絶縁性を有する基板」にあっても、対向する上部表面（上面）および下部表面（下面）と、対向する両側面とを有することは当然のことであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「上部表面と対向する下部表面と、第１の側面と対向する第２の側面と、を有する絶縁基板と」を備える点で一致する。
　
　イ．引用発明における「一対の第１の上面電極層」は、本願補正発明における「第１と第２の上部端子電極」に相当し、
　引用発明における「前記基板の上面の両端部に設けられた銀とガラスの混合材料からなる一対の第１の上面電極層と」によれば、一対の第１の上面電極層は硫化を受け易い銀ベースの電極であるといえるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記絶縁基板の上部表面上に設けられ、その各々が硫化を受け易い銀から構成された第１と第２の上部端子電極と」を備える点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「抵抗層」は、本願補正発明における「抵抗素子」に相当し、
　引用発明における「前記基板の上面に設けられ、かつその一部が前記一対の第１の上面電極層に重畳して電気的に接続される抵抗層と」によれば、抵抗層は一対の第１の上面電極層の間に配置され、その一端が一方の第１の上面電極層上に重畳し、その他端が他方の第１の上面電極層上に重畳して電気的接続がなされるものであることは自明（引用例の図１２も参照）であるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記絶縁基板の上部表面上に設けられ、前記第１と第２の上部端子電極の間に配置されて両者を電気的に接続する抵抗素子であって、抵抗素子の第１端が、前記第１の上部端子電極上に重なり、抵抗素子の第２端が、前記第２の上部端子電極上に重なるように構成された抵抗素子と」を備える点で一致する。
　
　エ．引用発明における「保護層」は、本願補正発明における「外側保護層」に相当し、
　引用発明における「前記抵抗層と前記一対の第１の上面電極層の一部を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラスまたはエポキシ系樹脂材料からなる保護層と」によれば、保護層について、ホウケイ酸鉛系ガラスまたはエポキシ系樹脂材料からなるということは、誘電体材料からなることに他ならないから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記抵抗素子上に重なると共に、前記第１の上部端子電極および前記第２の上部端子電極と接触する誘電体材料からなる外側保護層と」を備える点で一致する。
　
　オ．引用発明における「前記一対の第１の上面電極層の上に、前記保護層の一部を覆うようにマスク蒸着法（スパッタリング工法）により形成されたニッケル系合金薄膜からなる一対の第２の上面電極層と、・・・・前記第１，第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられたニッケルめっきからなる第１のめっき層と」によれば、
 (a)ニッケル系合金薄膜からなる「一対の第２の上面電極層」は、ニッケル系合金をマスク蒸着（スパッタリング）することによって形成されるものであることから、本願補正発明における「金属化層」の一部に相当し、
 (b)また、一対の第２の上面電極層上にはニッケルめっきからなる第１のめっき層がメッキ形成されることからして、当該第２の上面電極層はメッキ下地層としても機能するものであることは明らかであり、その中でも保護層の一部、つまり縁部を覆う部分は、第１のめっき層のメッキによる良好な接着を可能にするためのものであるといえ、本願補正発明でいう「金属化縁部」に相当するということができる。　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記外側保護層と、前記第１および第２の上部端子電極上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層の金属化縁部であり、前記第１および第２の上部端子電極に隣接する前記外側保護層上に設けられてメッキによる良好な接着を可能にする金属化層の金属化縁部と」を備える点で共通するといえる。
　
　カ．引用発明における「ニッケルめっきからなる第１のめっき層」は、本願補正発明における「ニッケル層」に相当し、
　引用発明における「前記第１，第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられたニッケルめっきからなる第１のめっき層と」によれば、
 (a)ニッケルめっきからなる第１のめっき層は、第１，第２の上面電極層および側面電極層を覆うものであるから、一対の第１の上面電極層と、側面電極層を介する（なお、本願補正発明にあっては「金属化層」を介する）ものの両側面と、保護層の一部つまり縁部を覆う部分（本願補正発明でいう「金属化縁部」）含む第２の上面電極層にメッキされたものであるといえ、
 (b)また、ニッケルめっきからなる第１のめっき層は、技術常識からして、また引用例の図１２からみても、単一かつ一体的に形成されるものであることは明らかである。
 (c)なお、本願補正発明における、外部保護層の「露出面」について、これを覆うようにニッケル層が設けられるものであることからして外部保護層の露出した表面全体を意味するということはあり得ず、審判請求書における「上記（ｇ）の補正は、段落００１９の『ニッケルのメッキ層が、基板の端面と、上部電極と、底部電極とを覆い、
外部保護コーティングの縁部に重なり
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面と、前記外側保護層上の前記金属化縁部にメッキされた、単一かつ一体的なニッケル層を備え、前記ニッケル層は、前記第１および第２の上部端子電極および前記外側保護層の露出面と、前記第１および第２の側面を覆うように設けられ、前記外側保護層の前記金属化縁部に接着され」るものである点で一致するということができる。
　
　キ．そして、引用発明における「前記一対の第１の上面電極層の上に、前記保護層の一部を覆うようにマスク蒸着法（スパッタリング工法）により形成されたニッケル系合金薄膜からなる一対の第２の上面電極層と、・・・・前記第１，第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられたニッケルめっきからなる第１のめっき層とを備え、前記第２の上面電極層を設けたことにより耐硫化特性を高め、保護層とめっき層との境界に隙間が生じて硫化ガスが入り込み、前記第１の上面電極層と反応して硫化銀を発生するということのない角形チップ抵抗器」によれば、
 (a)第１の上面電極層の上に保護層の一部を覆うように第２の上面電極層を設けたことにより、第１の上面電極層における保護層とめっき層との境界部分が周囲雰囲気（硫化ガス雰囲気）から封止されて当該第１の上面電極層の硫化（硫化銀の発生）が防止されるものであるといえ、そして、上述したようにこの第２の上面電極層はめっき下地層としても機能するものであり、当該第２の上面電極層上にはニッケルめっきからなる第１のめっき層がメッキ形成されていることからして、表現を変えれば、このニッケルめっきからなる第１のめっき層と保護層の一部との重なり部分が第１の上面電極層を封止しているとみることができるものであり、
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記ニッケル層と前記外側保護層の重なり部分が、前記第１と第２の上部端子電極を封止して第１と第２の上部端子電極の硫化を防止するように構成されている」点で一致するということができる。
 (b)そして、「角形チップ抵抗器」は耐硫化特性を高めたものであるから、本願補正発明における「耐硫化チップ抵抗器」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「上部表面と対向する下部表面と、第１の側面と対向する第２の側面と、を有する絶縁基板と、
　前記絶縁基板の上部表面上に設けられ、その各々が硫化を受け易い銀から構成された第１と第２の上部端子電極と、
　前記絶縁基板の上部表面上に設けられ、前記第１と第２の上部端子電極の間に配置されて両者を電気的に接続する抵抗素子であって、抵抗素子の第１端が、前記第１の上部端子電極上に重なり、抵抗素子の第２端が、前記第２の上部端子電極上に重なるように構成された抵抗素子と、
　前記抵抗素子上に重なると共に、前記第１の上部端子電極および前記第２の上部端子電極と接触する誘電体材料からなる外側保護層と、
　少なくとも前記外側保護層と、前記第１および第２の上部端子電極上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層の金属化縁部であり、前記第１および第２の上部端子電極に隣接する前記外側保護層上に設けられてメッキによる良好な接着を可能にする金属化層の金属化縁部と、
　前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面と、前記外側保護層上の前記金属化縁部にメッキされた、単一かつ一体的なニッケル層を備え、
　前記ニッケル層は、前記第１および第２の上部端子電極および前記外側保護層の露出面と、前記第１および第２の側面を覆うように設けられ、前記外側保護層の前記金属化縁部に接着され、
　前記ニッケル層と前記外側保護層の重なり部分が、前記第１と第２の上部端子電極を封止して第１と第２の上部端子電極の硫化を防止するように構成されていることを特徴とする耐硫化チップ抵抗器。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点］　 
　外側保護層と、第１および第２の上部端子電極上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層について、本願補正発明では、さらに「前記第１および第２の側面」上にも形成される旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有しておらず、両側面上にはニッケル系樹脂ペースト材料を印刷・硬化させてなる側面電極層が形成される点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
　結局、上記相違点は、本願補正発明では、第１および第２の側面の両側面上にも金属をスパッタリングすることによって金属化層を形成し、これをニッケル層をメッキ形成する際のメッキ下地層として用いているのに対し、引用発明では、両側面上にニッケル系樹脂ペースト材料を印刷・硬化させることにより側面電極層を形成し、これをニッケルめっきからなる第１のめっき層をメッキ形成する際のメッキ下地層として用いていることの相違とみることができるところ、
　例えば特開２０００−２９９２０３号公報（特に段落【００２５】、【００３５】〜【００３６】、図１、図３を参照。以下、「周知例１」という。）、特開２００１−１１０６０１号公報（特に段落【００１１】〜【００１２】、図８を参照。以下、「周知例２」という。）、特開２００６−２４７６７号公報（特に段落【００１２】、【００２３】〜【００２６】、図２、図４を参照。以下、「周知例３」という。）に記載のように、チップ抵抗器の両側面を含む両端部にめっき層（めっき電極）をメッキ形成するに際し、メッキ下地層（金属化層）として用いられる層（周知例１の「側面電極層27」、周知例２の「側面電極16」、周知例３の「端面電極12c」）を両側面上に金属をスパッタリングすることによって形成することは周知の技術事項〔特に周知例１では、両側面上のメッキ下地層（側面電極層27）の形成を、スパッタによる他、導電樹脂材料の塗着による例も記載されている。〕であり、引用発明においても、メッキ下地層として用いられる側面電極層を、ニッケル系樹脂ペースト材料を印刷・硬化させることにより形成することに代えて、金属（例えばニッケル系金属）をスパッタリングすることによって形成し、両側面上にも本願補正発明でいう「金属化層」が形成されてなるものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
（６）その他
　なお、請求人は平成２６年７月９日付けの上申書において、特許請求の範囲についての補正案を提示しているが、そもそも改めて補正の機会を与えるべき法的根拠は見出せないことに加えて、
　補正案によれば、本願請求項１に係る発明において、「追加の上部端子電極を有さず、かつ前記側面に（上部）端子電極を有さずに形成された」との限定を加えるとともに、上申書において「・・引用文献１と本願発明は、根本的に異なるものです。引用文献１は、第２の上面電極を用いており、複数の層を有しているため、厚みが増すとともに構造が複雑になっています。」などと主張しているが、上記「（３）オ．(a)」で指摘したとおり、引用発明における「一対の第２の上面電極層」は、本願補正（案）発明における「金属化層」の一部に相当（中でも、保護層の縁部を覆う部分は本願補正（案）発明における「金属化縁部」に相当）するといえるものであり、そして、本願補正（案）発明における「上部端子電極」に相当する引用発明の「一対の第１の上面電極層」は、上面のみに形成され側面には形成されていないことからして、請求人の上記主張は採用できず、依然としていわゆる進歩性を有していないものである。
 
３．本願発明について 
　平成２５年６月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年１２月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　上部表面と対向する下部表面を有する絶縁基板と、
　前記上部表面上に設けられ、その各々が硫化を受け易い銀から構成された第１と第２の上部端子電極と、
　前記第１と第２の上部端子電極の間に配置されて電気的に接続された抵抗素子であって、抵抗素子の第１端が、前記第１の上部端子電極上に重なり、抵抗素子の第２端が、前記第２の上部端子電極上に重なるように構成された抵抗素子と、
　前記抵抗素子上に重なると共に、前記第１の上部端子電極および前記第２の上部端子電極と接触する誘電体材料からなる外側保護層と、
　前記外側保護層上に設けられてメッキを可能にする金属化縁部と、
　前記外側保護層上の前記金属化縁部にメッキされたニッケル層を備え、
　前記ニッケル層は、前記外側保護層の前記金属化縁部に接着され、
　前記ニッケル層と前記外側保護層との重なり部分が、前記第１と第２の上部端子電極を封止して第１と第２の上部端子電極の硫化を防止するように構成されていることを特徴とする耐硫化チップ抵抗器。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「絶縁基板」について、「第１の側面と対向する第２の側面」を有することの限定を省き、 
　同じく発明特定事項である「抵抗素子」について、「前記絶縁基板の上部表面上に設けられ」ていることの限定を省き、
　同じく発明特定事項である、外部保護層上に設けられてメッキを可能にする「金属化縁部」について、「前記外側保護層と、前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面上に金属をスパッタリングすることによって形成する金属化層の金属化縁部であり、前記第１および第２の上部端子電極に隣接する前記外側保護層上に設けられてメッキによる良好な接着を可能にする金属化層の金属化縁部」である旨の限定を省き、
　同じく発明特定事項である、外部保護層上の金属化縁部にメッキされ、当該金属化縁部に接着される「ニッケル層」について、「前記第１および第２の上部端子電極と、前記第１および第２の側面と、前記外側保護層上の前記金属化縁部にメッキされた、単一かつ一体的なニッケル層」であり、「前記第１および第２の上部端子電極および前記外側保護層の露出面と、前記第１および第２の側面を覆うように設けられ」ていることの限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。