【事件の表示】
　平成１０年特許願第１５１７８４号「基板の切断方法および表示パネルの製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年　６月１８日出願公開、特開平１１−１６０６６７、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年６月１日(優先権主張平成９年９月２５日)の出願であって、その請求項1〜９に係る発明は、平成１４年３月１日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項1〜９に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】一表面における切断ライン上に電気的部材を有する基板に対して、該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として該基板の内部に、該基板の溶融温度よりも低い温度によって熱応力を生じさせて該基板にき裂を生じさせると共に、照射部を該切断ラインに沿って移動させて該基板を切断する基板の切断方法。
【請求項２】一表面における切断ライン上に電気的部材を有する一対の基板を貼り合わせてなる表示パネルを製造する方法であって、
　少なくとも一方の基板作製用のマザー基板に対して、該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として該マザー基板の内部に、該マザー基板の溶融温度よりも低い温度によって熱応力を生じさせて該基板にき裂を生じさせると共に照射部を該切断ラインに沿って移動させて該マザー基板から該基板を切り出す工程を含む表示パネルの製造方法。
【請求項３】複数枚の小基板をその側面で接続してなる１枚の大基板と対向基板とが貼り合わせられている表示パネルを製造する方法であって、
  該小基板作製用であって、一表面における切断ライン上に電気的部材が設けられたマザー基板に対して、該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として該マザー基板の内部に、該マザー基板の溶融温度よりも低い温度によって熱応力を生じさせて該基板にき裂を生じさせると共に照射部を該切断ラインに沿って移動させて該マザー基板から小基板を切り出す工程と、各小基板の切り出された面同士を接続して１枚の大基板を作製する工程と、該大基板と対向基板とを貼り合わせて表示パネルを得る工程とを含む表示パネルの製造方法。
【請求項４】一表面における切断ライン上に電気的部材を有する一対の基板を貼り合わせてなるパネル構成部に対して、各基板の該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として各基板の内部に、該基板の溶融温度よりも低い温度によって熱応力を生じさせて該基板にき裂を生じさせると共に照射部を該切断ラインに沿って移動させて該パネル構成部を切り出して、所定のサイズからなる１枚または２枚以上の表示パネルを得る工程を含む表示パネルの製造方法。
【請求項５】複数枚の小パネルをその側面で接続してなる大型表示パネルを製造する方法であって、
　一表面における切断ライン上に電気的部材を有する一対の基板を貼り合わせてなるパネル構成部に対して、各基板の該一表面とは反対側の面からレーザーを照射し、その照射部を熱源として各基板の内部に、該基板の溶融温度よりも低い温度によって熱応力を生じさせて該基板にき裂を生じさせると共に照射部を該切断ラインに沿って移動させて該パネル構成部を切り出して、所定サイズからなる１枚または２枚以上の小パネルを得る工程と、各小パネルの切り出された面同士を接続して１枚の大型表示パネルを作製する工程とを含む表示パネルの製造方法。
【請求項６】前記基板又は表示パネルのコーナー部を、曲線状に切断する
請求項２又は請求項４に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】　前記基板又は表示パネルのコーナー部を、曲率半径Ｒ≧２ｍ
ｍで曲線状に切断する請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項８】　前記電気部材が複数である請求項１〜５のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
【請求項９】　前記照射部を急冷する請求項１〜５のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。」
２．引用刊行物記載の発明
 原査定において引用された引用例1（特開平８−２７１８７３号公報）には、
「まず、セル集合体１０について説明すると、図４において、１１，１２は液晶セル複数個（図では６個）分の基板を採取できる大きさ（面積）の一対の大型ガラス基板であり、これら大型基板１１，１２の各液晶セルＡの基板となる部分の内面にはそれぞれ、図示しないが、ＩＴＯ膜等からなる透明な電極が設けられるとともに、その上に配向膜が設けられている。」（段落０００５）
「次に、セル集合体１０の分離方法を説明すると、このセル集合体１０の各液晶セルＡへの分離は、上記分離装置により次のようにして行なう。」（段落００２４）
「まず、ステージ３０上の所定の位置に、セル集合体１０を、その一方の基板１１を上に向けた状態で、この基板１１の縦方向分断線ａをＹ軸方向に合わせ、横方向の分断線ｂをＸ軸方向に合わせて載置し、このセル集合体１０をステージ３０に真空吸着により固定する。」（段落００２５）
「次に、ステージ３０をＸ軸およびＹ軸方向に移動させて、セル集合体１０の上側の基板１１の各分断線ａ，ｂのうちの１本目の縦方向分断線ａの一端をレーザ発振器３１および活性ガス吹付けノズル３２に対向させ、その状態で、活性ガス吹付けノズル３２からの活性ガスＧの吹付けを開始するとともにレーザ発振器３１からのレーザ光Ｌの照射を開始し、ステージ３０をＹ軸方向に移動させて、前記基板１１を、活性ガスＧを吹付けながら前記１本目の縦方向分断線ａに沿ってレーザ光Ｌにより溶融切断する。」（段落００２６）
「なお、前記レーザ光Ｌの強度は、セル集合体１０の下側の基板１２には影響を与えずに上側の基板１１だけをその全厚（１．５ｍｍ以下）にわたって溶融切断するように設定する。」（段落００２７）
「上記実施例では、レーザ発振器３１および活性ガス吹付けノズル３２を定位置に設けておき、セル集合体１０を支持するステージ３０を移動させることによってセル集合体１０の基板１１，１２をその分断線に沿って切断しているが、この基板１１，１２の切断は、レーザ発振器３１と活性ガス吹付けノズル３２（活性ガスＧをセル集合体１０の上面全体に吹付ける場合はレーザ発振器３１だけ）を基板１１，１２の分断線に沿って走査移動させて行なってもよい。」（段落００４０）と記載されている。
　同じく、引用例２（特開昭５９ー１５１１３０号公報）には、
「第3図に示すように、プラスチック素子を構成する。・・・・上、下各1枚の基板15,16から多数個の液晶表示素子17が取れる状態にしておく。・・・次に、各上下基板に適当なＩＴＯパターンを形成する。・・・・・以上のようにして作成した第5図に示すような組立品に、熱硬化型の樹脂・・をスプレー噴射して、厚さ0.1mm程度の皮膜をつくる。このように作成した保護皮膜をもつ組立品をレーザ切断機(Ｈｅ-Ｎｅガスを媒体として発生させたレーザ光線による切断方式を使用した。)により点線で示す切断線18で切断する。」（第２頁左下欄第１行ー右下欄第５行参照）と記載されている。
  引用例３（特開平８ー１２２７６９号公報）には、
「上記請求項１記載の液晶表示装置は、液晶パネルを複数個隣接接続して構成した液晶表示装置本体の表裏のほぼ全面に偏光素子を設置しており、尚かつ互いの偏光軸が直交する方向で設置されているため、液晶パネルの接続部から光が漏れた部位が、この偏光素子のクロスニコル状態により黒色を呈する。それにより、液晶パネルの継ぎ目を目立ちにくくすることができる。」（段落００４２）と記載されている。
　引用例４（特開平８ー３３８９７２号公報）には、
　「そこで上記の問題を解決するために、本実施例の図２にも示したように、複数の液晶表示装置をつなぎ合わせて１つの画像を表示させる、いわゆるマルチパネル表示方式の液晶表示装置を用いて画面の大型化を実現する方法が採用されている。このような方式を用いることにより、単一の表示素子の欠陥率が同等であっても、表示装置全体としての欠陥率が分散し、液晶表示装置全体としての歩留りを向上させることができるので、単位面積当たりのコストの上昇を抑え、低コストで大画面かつ高画質の液晶表示装置を得ることができる。」（段落０００８）と記載されている。
　引用例５（特開昭５６ー１６７１８３号公報）には、
　「それぞれ内側に電極をそなえた1対の絶縁基板を対向配置し、前記基板の隣接する2辺の少なくとも1辺の端面を・・・・・・・表示ユニットを構成し、該表示ユニットの複数個を、前記各表示ユニットの封止端面を互いに突合わせる形で組合わせることにより所要面積の表示パネルを構成するようにしたことを特徴とする板状表示装置。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　引用例６（特開平６ー８２８０５号公報）には、
「表示電極が形成された電極面で所定隙間を隔てて互いに対向する一対の可撓性フィルムからなる基板と、一対の基板が対向する表示領域内で前記隙間に注入され封止された液晶と、一対のうち少なくとも一方の基板を前記表示領域の外周より外方に延長した基板に設けられ、前記表示電極に電圧を印加して液晶を動作させる電極取り出し部と、を備えた液晶表示素子において、
　前記電極取り出し部が、前記表示領域の外周辺と略平行な外端面を有する中間部と、該中間部から離隔するほど前記表示領域側に位置する外端斜面を有する両端の切欠部と、からなることを特徴とする液晶表示素子。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　引用例７（特開昭５９ー１０７３２５号公報）には、
　「２枚の大型基板に複数セル分の表示用電極を形成し、前記２枚の大型基板を接着重合した後、個々のセルに分割する表示セルの製造方法において、個々のセルに分割する前にレーザを用いて前記大型基板に各セル用の面取りを施すことを特徴とする表示セルの製造方法。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　そして、引用例８（特開平９ー２２５６６５号公報）には、
「ガラス基板の稜線部付近にレーザ光を照射して加熱することで、ガラス基板にクラックを発生させ、レーザ光を相対的に稜線方向に走査し、クラックを稜線部に沿って成長させて、ガラス基板から稜線部を分離することを特徴とするガラス基板面取り方法。」（特許請求の範囲）
「本発明は、ガラス基板の稜線部付近へ局所的にレーザ光を照射して加熱し、ガラス基板の局所的熱膨張に伴う熱応力でクラックを発生させる。このクラックの大きさは、レーザ光による入熱条件で決定される。このレーザ光もしくはガラス基板を相対的に稜線方向に走査すると、発生したクラックはその稜線方向に沿ってつながりながら成長し、稜線部はガラス基板から分離される。この稜線部がガラス基板から分離することで、ガラス基板に面取り面が形成される。上記方法によると、ガラス基板の精度を損なうことなく高い生産性と洗浄工程を必要としない面取り加工を施すことが可能となる。」（段落００１０）と記載されている。
３.当審の判断
　本願の請求項１〜５に係る発明は、電気的部材を有する基板をレーザー割断法で切断する場合、電気的部材の有無によってレーザー光の反射が生じたり、レーザー光が照射された際に発生する熱応力にばらつきが生じないように、また、レーザ照射スポット近傍の電気的部材が熱伝導の影響を受けないように、一表面における切断ライン上に電気的部材を有する基板に対して、該一表面とは反対側の面から、基板の溶融温度より低い温度で熱応力を生じさせ、基板にき裂を生じさせるようなレーザーを照射した点にその特徴を有するものであるが、上記引用例1には、大型基板１１，１２となる部分の内面にはそれぞれ透明な電極が設けられ、上側の基板１１の各分断線ａの一端をレーザ発振器３１からのレーザ光Ｌを照射し、ステージ３０をＹ軸方向に移動させて、前記基板１１を溶融切断する点が、また、引用例２には、上下基板に適当なＩＴＯパターンを形成し、レーザ切断機により点線で示す切断線18で切断する点が、さらに、引用例８には、ガラス基板の稜線部付近にレーザ光を照射して加熱することで、ガラス基板にクラックを発生させ、レーザ光を相対的に稜線方向に走査し、クラックを稜線部に沿って成長させて、ガラス基板から稜線部を分離する点が、それぞれ記載されているにすぎず、上記本願の請求項１〜５に係る発明の特徴について記載、または示唆すらされておらず、本願の請求項１〜５に係る発明の上記効果を奏するものでもない。なお、上記引用例３〜引用例７にも、上記本願の請求項１〜５に係る発明の特徴について記載、または示唆されていないことは明らかである。
　したがって、本願の請求項１〜５に係る発明は、引用例１〜引用例８に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。また、請求項６〜９に係る発明は、請求項１〜５のいずれかを引用する請求項であるので、上記と同様に、引用例１〜引用例８に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１〜９に係る発明は、上記各引用例に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　　よって、結論のとおり決定する。