(57)【要約】【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状本体の四側面のそれぞれから、その本体下方に向かって基板貫通型のリード端子が突出している集積回路パッケージが実装される実装回路基板であって、その表面の実装領域に、前記リード端子の並びに対応して定められた四辺に沿って、リード端子が挿入される円形の貫通穴が形成された実装回路基板において、
前記四辺に形成される貫通穴は、四辺の内の少なくとも一辺に形成されるものの全てが、前記円形の貫通穴に代えて、その円形を一端とし、前記一辺に直交する方向を長手方向として、他端が実装回路基板の縁部に向かう形状の長穴であることを特徴とする実装回路基板。
【請求項２】
上記長穴が上記四辺の一組の対向辺のみに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装回路基板
【請求項３】
実装される上記集積回路パッケージを撮像素子とし、それを実装した請求項１または２に記載の実装回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の実装回路基板を搭載した撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、集積回路パッケージが実装される実装回路基板に係り、詳しくは、その集積回路パッケージが、矩形板状本体の四側面のそれぞれに配設されているリード端子の全てが、前記本体下方に突出した基板貫通型のものである場合の、前記実装回路基板の構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、集積回路パッケージ（以下、単にパッケージともいう）にあっては、パッケージ内の素子の集積度が上がる中、より多くの信号を取り出すために、端子数が益々増える傾向にある。すなわち、従来のように、パッケージの基板の一組の対向辺（二辺）のみにリード端子が配設されているものに止まらず、図１０に示すように、基板１の二組の対向辺、すなわち、四辺の全てに基板貫通型のリード端子２が配設されたパッケージが提案されている。
【０００３】
なお、図１０では、基板１の四辺のそれぞれに四本のリード端子２が配設されただけで、全体としても僅か１６本のリード端子２が配設された端子数の少ないパッケージを示しているが、これは、後に、本発明を説明する際の図示において、次の図１１に示す実装回路基板１０や、実施形態の説明の欄でも示す実装回路基板の図が煩雑になるのを避けるために、そのように描いたものであって、今も述べたように、今日、リード端子２の数は増大しており、実際には基板１の四辺のそれぞれに配設されるリード端子２の数はもっと多いものとなっている。この図では、本発明の対象となる基板貫通型のリード端子２を備えたパッケージが、そのリード端子２の数の要素を除いて、図示のような形態、すなわち、基板１の四辺の全てにリード端子２が配設された形態を成している、ということを示しただけである。
【０００４】
そして、その図１０に示したパッケージに対し、それが実装される実装回路基板の一例を図１１に符号１０を付して示す。この回路基板１０は、図に示すように、基板１０の表面に、パッケージの実装領域として定められた四辺の各々に沿って四つの円形の貫通穴２０が形成されたものである。この貫通穴２０にパッケージのリード端子２が挿入され、半田付けされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、面実装タイプのパッケージの場合、基本的に実装精度はゆるやかなものであるが、図１０に示した基板貫通型のリード端子２を備えたパッケージは、実装回路基板１０の上に精度よく位置決めして実装するのは、困難な作業であり、非常に作業性の悪いものである。
【０００６】
そのようなパッケージは、その矩形本体の周面（四側面）から下方に突出しているリード端子２が、本体板面に対して傾きをもって突出しており、多数の端子間でその傾きにバラツキがあるからである。
【０００７】
そのように、傾きにバラツキのある多数の基板貫通型リード端子２を、それに対応して形成された実装回路基板１０の表面の円形の貫通穴２０に狙いを定めて一挙に挿入するという作業は非常に困難で、作業性が悪い。作業性が悪いと、パッケージが搭載された実装回路基板１０の製作コストの増大に繋がる。
【０００８】
そこで、本発明は、集積回路パッケージの矩形板状本体の四側面のそれぞれに配設されているリード端子の全てが、前記本体の下方に突出している基板貫通型のパッケージについて、対応する実装回路基板に精度良く実装する作業が、容易に、効率良く行えるようにすることを課題とし、具体的には、そのように構造が改良された実装回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、矩形板状本体の四側面のそれぞれから、その本体下方に向かって基板貫通型のリード端子が突出している集積回路パッケージが実装される実装回路基板であって、その表面の実装領域に、前記基板貫通型のリード端子の並びに対応して定められた四辺に沿って、リード端子が挿入される円形の貫通穴が形成された実装回路基板において、前記四辺に形成される貫通穴は、四辺の内の少なくとも一辺に形成されるものの全てが、前記円形の貫通穴に代えて、その円形を一端とし、前記一辺に直交する方向を長手方向として、他端が実装回路基板の縁部に向かう形状の長穴である構成を採用したのである。
【００１０】
このような構成によれば、リード端子数の多い標準的な形態の上記パッケージの実装について、長穴に挿入されるリード端子は、その長穴の長手方向中心線を含んで基板に垂直な面、もしくは、その垂直面に平行な面に含まれるので、その長穴の長手方向に交差する回転軸の周りに少々傾いた姿勢で挿入されようとしても、端子の先端が基板表面に干渉することがない。
【００１１】
すなわち、上記回転軸周りのパッケージの傾きの自由度が従来のものより大きくなっている、ということである。ただし、その傾きは、その長穴が形成された辺とは別の辺に形成された円形の貫通穴に挿入されるリード端子が、そのパッケージの傾きによって、円形の貫通穴の内周に当接するまでの範囲である。
なお、先述したように、この発明では、対象とするパッケージのリード端子は全て「基板貫通型」のものを前提としているので、特にことわりの無い限り、リード端子と言えば全てこの「基板貫通型」のものであり、単に、「リード端子」と言う。
【００１２】
上記基本構成において、上記長穴を上記四辺の一組の対向辺のみに形成するような構成・・・（１）、
にすれば、今も述べたように、その長穴が設けられた対向辺の対向方向に直交する回転軸周りのパッケージの傾きが大きな自由度を有するので、この（１）の構成の基板にパッケージを実装する際は、もう一組の対向辺に形成されている円形の貫通穴にリード端子を挿入することについてのみ、その注意を払えばよく、これは、パッケージの矩形本体四側面の内、対向二側面のみにリード端子が配設された端子数の少ないディップ型パッケージの実装の場合と同じ要領となり、パッケージの実装が「容易」に行える構成となっている。
【００１３】
この（１）の構成の基板は、長穴を四辺の全てに設けた構成・・・（２）、
長穴を三辺に設けた構成・・・（３）、
長穴を一辺のみに設けた構成・・・（４）、
のものに比べて、位置決め精度の高い実装が最も「容易」に行える形態である。
【００１４】
例えば、（２）の、長穴を四辺の全てに設けた構成のものの場合は、（１）の場合と比べると、（１）の場合の、パッケージの位置決めの際に作業者が注意を払うようにしていた円形の穴が設けられた対向辺のその円形の貫通穴が長穴に置き換えられた構成になったものと言えるので、（２）の場合は、その位置決めに注意を払うべき貫通穴が長穴になっているので、位置決めが定まりにくく、（１）の場合と比べて、その分、位置決め作業に手間取ることになり、（１）のものより「容易」とはいえないことになる。この（２）の構成のものについては後述の第２の実施形態の図３〜図５を参照されたい。
【００１５】
同じように、（３）の、長穴を三辺に設けて、残り一辺のみに円形の貫通穴を設けた場合も、（１）の場合と比べると、（１）の場合の、パッケージの位置決めの際に作業者が注意を払うようにしていた円形の穴が設けられた対向辺のその一方の円形の貫通穴が長穴に置き換えられた構成になったものと言えるので、（３）の場合は、その位置決めに注意を払うべき一方の辺の貫通穴が長穴で他方の辺の貫通穴が円形ということで、（１）の場合と比べて、その分、位置決め作業に手間取ることになり、（１）のものよりパッケージの実装が「容易」とはいえないことになる。
【００１６】
しかし、この（３）のものは（２）のものと比べると、（２）のものが、位置決めに注意を払うべき対向辺上の貫通穴が二辺とも長穴であったのに対し、一方が円形になっているので、その分、（精度の良い）位置決めがし易く、手間取ることも無いので、（２）のものよりは、実装が「容易」ということになる。すなわち、（３）の構成のものは、そのパッケージの実装の「容易さ」の程度が、（１）と（２）の構成のものの中間のものとなる。この（３）の構成のものについては、後述の第３の実施形態の図６、図７を参照されたい。
【００１７】
最後に（４）の構成のものがあるが、この構成のものについては、後述の実施形態の項を参照されたい。
【００１８】
なお、ここで言う「長穴」とは、その前記他端が実装回路基板内に含まれる閉形状のものに限らず、後述の実施形態の欄の図にも示したような、実装回路基板外にあり、長穴が基板の縁部を貫通した開放型の形状のものも含む。なお、円の穴の直径を２Ｒとすると、長穴の幅は２Ｒ以上である。
【発明の効果】
【００１９】
この発明の実装回路基板は、上記のような構成を採用したので、基板の長穴に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面を基板に対して平行に保っている場合は勿論、位置決め操作が少々雑になって、パッケージ本体板面が基板に対して傾いても、リード端子先端が基板表面に干渉するおそれがないので、パッケージ本体板面の基板に対する平行度をさほど気にせずに位置決めが行え、このような、パッケージ本体板面の基板に対する平行度を気にせずにリード端子を貫通穴に挿入するといった操作は容易である。
【００２０】
従って、本発明の実装回路基板を用いれば、パッケージの正確な位置決めが容易に行え、この組み立て性の良さにより、この実装回路基板を用いて集積回路パッケージを実装した製品は、全ての貫通穴が円形となった従来の実装回路基板を使用したものに比べて効率良く作製することができ、コストダウンに繋げることができる。
【００２１】
例えば、本発明の実装回路基板に撮像素子を実装したものを搭載した撮像装置は、精度の良いものを安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。本発明は集積回路パッケージが実装される実装回路基板（以下、単に回路基板、あるいは基板ともいう）の発明であるが、その実装される集積回路パッケージは、背景技術の欄の前出の図１０のものを一例として採り挙げる。勿論、実装されるパッケージの形態はこのものに限らない。
【００２３】
また、図１０のパッケージについては、背景技術の欄でも述べたように、以下に示す実装回路基板の図が煩雑になるのを防ぐため、そのリード端子数は現実のものよりも極めて少なく（全体で１６本）描いている。要は、パッケージ本体の四つの側面の全てに基板貫通型のリード端子が配設されている、ということを主眼に示したものである。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１に第１の実施形態の実装回路基板１１を示す。このものは、図に示すように、実装されるパッケージの矩形本体の四辺の内の一組の対向辺のそれぞれに、前出の図１１に示した従来の回路基板の円形の貫通穴２０（円形の貫通穴２０）を一端とし、その長手方向の中心線が、円形の貫通穴２０の並びの方向（すなわち、基板の側縁に平行な方向）に垂直な方向となっており、他端が、基板の側縁を突き切って外部にいたる開放型の長穴３０を有したものである。そして、他の一組の対向辺のそれぞれには、従来の回路基板と同様、円形の貫通穴２０が形成されたものである。
【００２５】
この図１に示した回路基板に、図１０に示したパッケージを位置決めするには、パッケージの、長穴３０に対応する一組の対向辺上のリード端子は、長穴ゆえ、そのリード端子の端部が基板表面に干渉するおそれは無く、従って、そのリード端子の挿入には気を使わず、円形の貫通穴２０に対応する他方の組の対向辺上のリード端子にのみ注意を払って挿入すればよい。
【００２６】
このようにリード端子の基板との干渉を一組の対向辺上のリード端子にのみ気を使って挿入する操作は、パッケージの矩形本体の一組の対向辺のみにリード端子が配設された端子数の少ないパッケージの位置決めの場合と同じ、容易な操作となる。
【００２７】
次に、第１の実施形態の変形例を図２に示す。この基板１１ａは、図１に示したものの長穴３０が、その他端が基板１１ａの外縁の外にあって貫通型になっていたものに代えて、他端が基板内に位置した閉じた長穴４０としただけのものである。このものと、図１のものと、その位置決め操作の容易さ、正確さ（精度）を比べると、両者の長穴３０、４０の長さに差がない場合には、同じ程度で容易に搭載することができる。
【００２８】
ただし、長穴３０と４０の長さに差がある場合には、すなわち、貫通穴が閉じた長穴４０で、さらに、その長さも短い場合には、パッケージのリード端子の傾きやそのバラツキが大きいと、実装時のパッケージの傾きの程度によって、リード端子が基板１１ａの表面と干渉するおそれがあるので、長い長穴が形成されたものより、パッケージの板面の傾きの自由度が小さくなり、その分、リード端子の長穴４０への挿入にも気を使わねばならず、「容易」の程度が小さくなる。
【００２９】
しかしながら、実装上、上記のような条件下では違いはあっても、それ以外は、図１のものと図２のものとでは、概ね、パッケージの実装の容易さについては殆ど差がなく、違いは、長穴３０と４０の長さの差に係る工作上の違いと、強度上の違いのみである。
【００３０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を図３に符号１２を付して示す。この図３のものは、全ての貫通穴を開放型の長穴３０としたものである。この回路基板１２に図１０のパッケージを実装する場合、前記第１の実施形態の図１の回路基板１１への実装の場合と比べてみる。
【００３１】
そうすると、この実施形態の基板１２は、前記第１の実施形態の円形の貫通穴２０に対応するものが長穴３０になっていて、もう一方の対向辺上に形成された長穴３０は第１の実施形態のものと均等であるので、円形の貫通穴２０に対応する長穴３０に対しての端子の挿入について検討すると、第１の実施形態の基板１１の場合、その円形の貫通穴２０に対する端子の位置決め操作によって、全体の位置決め精度の程度が決まっていたのに対し、本実施形態のものは、その位置決め精度が決められるべき挿入穴が長穴３０になっているので、その分、作業者が意識的に正確な位置決め操作を行わねばならず、その分、第１の実施形態のものに比べて、精度の高い位置決めを容易に行うためのその「容易さ」について、その程度が小さくなったものとなる。逆に、精度がそれほど必要のない場合は、搭載はより容易になる。
【００３２】
次に、図３の変形例を図４（符号１２ａを付す）と図５（符号１２ｂを付す）に示す。先ず、図４のものは、図３のものの長穴３０が全て閉じた形の長穴４０となったものである。この図４のものと図３のものも、それに対するパッケージの位置決め操作の容易さ、正確さ（精度）を比べると、両者の長穴４０、３０の長さに差がない場合には、同じ程度で容易に搭載することができる。
【００３３】
ただし、長穴４０、３０の長さに差がある場合には、すなわち、１２、１２ａの回路基板における閉じた形態の長穴４０の長さの短い回路基板は、先述したのと同様、長いものが形成されたものより、パッケージの板面の傾きの自由度が小さくなるので、その分、容易の程度が小さくなるだけである。
【００３４】
このように、図４のものと図３のものとでは、パッケージの実装の容易さについては殆ど差がなく、違いは、その長穴４０、３０の長さの差に係る工作上の違いと、強度上の違いのみである。
【００３５】
次に、もう一つの変形例として、図５の回路基板１２ｂは、一組の対向辺の長穴が開放型の長穴３０で、もう一組の対向辺の長穴が閉じた形の長穴４０となったものである。このものも、パッケージの実装の容易さについては、図３や図４のものと大差のないものである。
【００３６】
（第３の実施形態）
第３の実施形態を図６に符号１３を付して示す。この図６のものは、四辺の内の一辺の貫通穴が円形の貫通穴２０であり、残りの三辺に形成された貫通穴が開放型の長穴３０となったものである。すなわち、先の第１の実施形態の図１の紙面の上下方向の対向辺のそれぞれに形成されていた円形の貫通穴２０の下方の辺のものが開放型の長穴３０に置き換えられたものとなっている。
【００３７】
この第３の実施形態のものと第１の実施形態のものについて、パッケージの実装の容易さについて比べると、この第３の実施形態のものは、第１の実施形態のものの場合の、パッケージの位置決めの際に作業者が注意を払うようにしていた円形の貫通穴２０が設けられた対向辺の、その一方の円形の貫通穴２０が開放型の長穴３０に置き換えられた構成になったものと言えるので、その位置決めに注意を払うべき一方の辺の貫通穴が円形の貫通穴２０で他方の辺の貫通穴が長穴３０ということで、第１の実施形態のものと比べて、その分、位置決め作業に手間取ることになり、第１の実施形態のものよりパッケージの実装が「容易」とはいえないことになる
【００３８】
しかし、この第３の実施形態のものは第２の実施形態のものと比べると、第２の実施形態のものが、位置決めに注意を払うべき対向辺上の貫通穴が二辺とも開放型の長穴３０であったのに対し、一方が円形の貫通穴２０になっているので、その分、（精度の良い）位置決めがし易く、手間取ることも無いので、第２の実施形態のものよりは、実装が「容易」ということになる。すなわち、第３の実施形態の構成のものは、そのパッケージの実装の「容易さ」の程度が、第１の実施形態のものと第２の実施形態のものとの中間のものとなる。
【００３９】
図６の変形例を図７に符号１３ａを付して示す。図７のものは、図６のものの開放型の長穴３０が全て閉じた形の長穴４０となっただけのものである。この場合も、図７のものと、図６のものとでは、パッケージの位置決め操作の容易さ、精度については、両者の長穴３０、４０の長さに差がない場合には、同じ程度で容易に搭載することができ、先述したように、長穴の長さに大きな差がある場合に、その分、「容易さ」の程度に少々の差が出る程度である。
【００４０】
（第４の実施形態）
なお、図示は省略するが、上記以外の第４の実施形態として、四辺の内の一辺にのみ長穴が形成されていて、残りの三辺の貫通穴が全て円形の貫通穴２０となった形態のものがある。このものを第１の実施形態のものと比較すると、三辺に円形の貫通穴２０が形成されているので、この三辺の内、円形の貫通穴２０が形成されて対向している二辺を第１の実施形態の、位置決めの際、「注意を払ってリード端子を挿入する」一組の対向辺に見立てると、残りの「注意を払わずに端子を挿入できる」対向辺の内の一方に形成されている貫通穴が円形の貫通穴２０となったものに対応するので、これは第１の実施形態のものに比べると、その分、リード端子の挿入が難しく、これまた、第１の実施形態のものより、パッケージの実装の「容易さ」の程度が低いものと言える。
【００４１】
ちなみに、この第４の実施形態のものを第２の実施形態のものと比べると、第２の実施形態のものは位置決めに注意を払うべき対向辺上の貫通穴が全て長穴３０であって、「精度の高い」位置決めに手間はかかるが、長穴であるので、その位置への端子の挿入について、単なる挿入の容易さという点では、容易であり、それに直交する対向辺上の貫通穴も二辺とも長穴３０になっていて、これはもともと位置決めに気を使う必要のない位置である。
【００４２】
しかるに、第４の実施形態のものは、位置決めの際、「注意を払ってリード端子を挿入する」一組の対向辺の貫通穴が二辺とも円形の貫通穴２０であり、これは単なる挿入の容易さという点では、容易でないものであり、さらに、それに直交する対向辺上の貫通穴は、一方の辺が円形の貫通穴２０であって、リード端子がこれに強く拘束され、もう一方の辺の長穴３０は、パッケージの傾きに大きな自由度をもたらすものではなく、図１１で示した、四辺の全てに円形の貫通穴２０が形成された基板より、その長穴３０が一辺に設けられている分、その長穴３０に挿入される端子の傾きのバラツキが吸収される、という点で有利であるといえるだけで、第２の実施形態のものとは、パッケージの実装の容易さについて、同等か、それ以下であると考えられる。なお、第３の実施形態のものとの比較は省略する。
【００４３】
以上、本発明の実施形態とその変形例を示したが、これらのものは、互いの間ではパッケージの位置決めの「容易さ」に差はあるものの、すべて、背景技術の項で図１１に示した回路基板１０、すなわち、パッケージのリード端子の並びに対応した四辺に形成される貫通穴が全て円形の貫通穴２０となったものよりも、パッケージの、精度の高い位置決めがし易いものとなっている。
【００４４】
最後に、以上のような本発明の実装回路基板１１（〜１３、以下、符号１１のもので代表させる）の一使用例として、その回路基板１１に、パッケージとして撮像素子５０が装着され、それがカメラに搭載されたものを示しておく。この場合の撮像素子５０はＣＣＤである。図８はそのカメラの模式断面図であり、光軸を含む面で断面を採ったものである。
【００４５】
図８に示したカメラは「手ぶれ補正」機構を備えたものであって、紙面の左右を走る水平軸を光軸として、その光軸に沿って、図の左側がレンズ部、その右隣がカメラのハウジング６０（ボディ）となっている。そのハウジング６０の後寄り（図の右寄り）の位置、光軸に直交する面内に、その面内の互いに直交する二軸方向への移動をつかさどる移動機構７０が備えられている。そして、その移動機構７０に、ＣＣＤ５０が装着された本発明の回路基板１１が搭載されている。図９は、その移動機構７０を拡大して模式的に示した図である。以下、先ず、図８の各部について説明する。
【００４６】
ＣＰＵ２はカメラ本体を制御する制御用マイコンである。この制御用マイコンは、装着されたレンズ内のレンズＣＰＵと交信を行い、どのようなレンズが装着されているかを確認する。手ぶれ検出部は、後述するように、ジャイロなどの角速度センサで構成され、カメラハウジングの振れを検出する。
【００４７】
ＣＰＵ１は、手ぶれ制御を行うマイコンで、ＣＰＵ２からレンズ情報、記録部からそのレンズに関わる手ぶれ補正情報を受け取り、手ぶれ検出部から振れ情報をもらって、移動機構７０が手ぶれを補正するように制御するものである。電源はこれらのものに電源を供給する。次に、図９を参照して、撮像素子５０の移動機構７０の詳細について説明する。
【００４８】
図９の紙面は図８の光軸に垂直な面となっている。図９に示す移動機構７０は、ハウジング６０に固定されるベース板６１、そのベース板７１に対してＸ軸方向に移動する第１スライダ７２、その第１スライダ７２に取り付けられた第１の移動板７３、その第１の移動板７３に取り付けられ、Ｙ軸方向に移動する第２スライダ７４、および、その第２スライダ７４に取り付けられた第２の移動板７５から成り、その第２の移動板７５に回路基板１１が取り付けられている。こうして、回路基板１１はＸＹの二軸方向に移動可能となっており、その回路基板１１に装着されたＣＣＤ５０もＸＹの二軸方向に移動可能となっている。
【００４９】
このように、光軸に垂直な面内で、互いに直交するＸＹの二軸方向に移動可能となったＣＣＤ５０に対して、その移動を検出する図示しないＣＣＤ位置センサが設けられており、このＣＣＤ位置センサとともに、これも図示はしないが、ハウジング６０内に角速度センサが設けられている。この角速度センサにより検出されるＸ軸、Ｙ軸それぞれの回りの回転振動の角速度に基づいて、ＣＣＤ５０が前記移動機構７０によってＸＹの二軸方向に移動するようになっており、そのことにより、ＣＣＤ５０が捕らえた画像中の画像のぶれの補正、すなわち、「手ぶれ補正」がなされるようになっている。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
この発明は、矩形板状本体の四側面のそれぞれから、その本体の下方にリード端子が突出しているディップ型集積回路パッケージが実装される実装回路基板全般に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】は、本発明の第１の実施形態の実装回路基板を平面図で示したものである。
【図２】は、第１の実施形態の変形例を示したものである。
【図３】は、第２の実施形態の実装回路基板の平面図である。
【図４】は、図３に示したものの変形例である。
【図５】は、図３に示したもののもう一つの変形例である。
【図６】は、第３の実施形態の実装回路基板の平面図である。
【図７】は、図６に示したものの変形例である。
【図８】は、撮像素子が装着された実装基板の使用例たるカメラの模式断面図である。
【図９】は、撮像素子が装着された実装基板の移動機構を拡大して模式的に示したものである。
【図１０】は、パッケージ矩形本体の四つの側面の全てにリード端子が配設されたディップ型集積回路パッケージの一例を示した図であり、（ａ）が正面図、（ｂ）が平面図である。
【図１１】は、図１０に示したパッケージが実装される実装回路基板の従来例の平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    集積回路パッケージ
２    （基板貫通型）リード端子
１０    （従来の）実装回路基板
１１、１１ａ    （第１の実施形態の）実装回路基板
１２、１２ａ、１２ｂ    （第２の実施形態の）実装回路基板
１３、１３ａ    （第３の実施形態の）実装回路基板
２０    円形の貫通穴
３０    （開放型の）長穴
４０    （閉じた型の）長穴
５０    撮像素子（ＣＣＤ）
６０    ハウジング
７０    移動機構
７１    ベース板
７２    第１スライダ
７３    第１の移動板
７４    第２スライダ
７５    第２の移動板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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