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　特願２０１２−　４８０６２「電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日出願公開、特開２０１３−１８２５８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２４年３月５日を出願日とする出願であって、平成２５年９月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月１８日付け手続補正がなされたが、平成２６年４月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２２日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。  
 　 
 　 
第２　平成２６年７月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定  
〔結論〕  
　平成２６年７月２２日付けの手続補正を却下する。  
 　  
〔理由〕  
１．補正内容  
　平成２６年７月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」と呼ぶ。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１を、補正後の請求項１に変更する補正事項を含むものである。  
　そして、補正前の請求項１及び補正後の請求項１の各記載は、それぞれ、以下のとおりである。  
　なお、＜補正後の請求項１＞における下線は補正箇所を表している。  
 　 
＜補正前の請求項１＞  
【請求項１】
　筐体と、
　前記筐体の内部に配置されて前記筐体の前面側から背面側へ冷却空気を送る冷却ファンと、
　前記筐体の内部の前記冷却ファンの冷却空気の流通経路中に配置され、筐体の内部で最も発熱量の大きな電子部品と、
　前記筐体の内部に配置され、いずれか一つだけでも当該電子部品を作動させることができる複数の電源装置と、
を有し、
　前記複数の電源装置は、前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品の下流側の位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され、
　前記複数の電源装置は、前記筐体の幅方向の両側に接近して配置されたことを特徴とする電子機器。
 　  
＜補正後の請求項１＞  
【請求項１】
　筐体と、
　前記筐体の内部に配置されて前記筐体の前面側から背面側へ冷却空気を送る冷却ファンと、
　前記筐体の内部の前記冷却ファンの冷却空気の流通経路中に配置され、筐体の内部で最も発熱量の大きな電子部品
である中央演算処理装置
　前記筐体の内部に配置され、いずれか一つだけでも当該電子部品を作動させることができる複数の電源装置と、
を有し、
　前記複数の電源装置は、前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品の下流側
であって前記電子部品と重ならない
　前記複数の電源装置は、前記筐体の幅方向の両側に接近して配置された
ことを特徴とする電子機器。
 　 
２．本件補正に対する判断  
　本件補正の内の上記補正事項は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、特許法第１７条の２第５項第２号でいう「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」と呼ぶ。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下検討する。  　 
 　 
２−１．本願補正発明  
　本願補正発明は、上記「１．」の＜補正後の請求項１＞の欄に記載したとおりのものである。 
 　 
２−２．引用例  
　（１）原査定の拒絶の理由に引用された、特開２００８−１７１３８６号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の記載がある。 
 　 
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
  本発明は、記憶制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
  記憶制御装置は、ホストコンピュータ（以下、「ホスト」）に、大容量のストレージサービスを提供可能である。記憶制御装置では、例えば、多数のディスクドライブを用いて、RAID（RedundantArray of Independent Disks）に基づく記憶領域を構築している。各ディスクドライブが有する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリューム（LU：Logical Unit）が設定されている。ホストは、この論理ボリュームに対して、データの読み書きを行うことができる。
【０００３】
  ところで、記憶制御装置としては、ラックマウント型のディスクアレイ装置も知られている（特許文献１）。このようなラックマウント型のディスクアレイ装置は、筐体に搭載されるラックの内部に、複数のハードディスクユニットやインターフェースユニット等が、交換可能に設けられている。ハードディスクユニットを交換する場合、ユーザは、筐体の前面側から交換対象のハードディスクユニットを引き抜き、新品のハードディスクユニットを装着する。
【０００４】
  また、メイン基板の上下にそれぞれハードディスクドライブを１台ずつ交換可能に設ける技術も知られている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００５−３２７３９０号公報
【特許文献２】特開２００４−３４２２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
  上記各従来技術には、比較的小さな筐体の内部に複数のハードディスクドライブを搭載し、RAIDに基づいた記憶領域を提供可能な記憶制御装置が開示されている。しかし、前記各従来技術のいずれも、ハードディスクドライブを交換可能な構造となっている。従って、ユーザは、障害の生じたハードディスクドライブを筐体から取り外して、新品のハードディスクドライブを筐体に取り付けることができる。
【０００６】
  ところで、近年では、いわゆるSOHO（Small Office Home Office）のような小規模な組織においても、管理すべきデータ量は増大する一方であるため、記憶制御装置の需要が高まっている。大企業のような大規模ユーザの場合は、情報技術を管理する専門の担当者が記憶制御装置の管理を行う。専門の担当者は、記憶制御装置の構成や使用方法等について、ある程度の知識及び技能を備えているため、故障したハードディスクドライブを容易に交換することができる。即ち、大規模ユーザの場合は、ユーザ自身が記憶制御装置の保守作業を行うことができる。これに対し、小規模ユーザの場合は、記憶制御装置を管理するための専門の担当者を雇用する経済的余裕がなく、ユーザ自身で記憶制御装置の保守作業を行うのは難しい。
【０００７】
  しかしながら、前記各従来技術は、ハードディスクドライブを交換可能に構成して、記憶制御装置の保守作業をユーザに委ねているため、小規模ユーザにとっての使い勝手が低く、改善の余地がある。
【０００８】
  また、前記各従来技術は、２台等の比較的少数のハードディスクドライブを筐体内に交換可能に設けるもので、より多くのハードディスクドライブを搭載する場合についての考察が不足している。即ち、ハードディスクドライブを少数備えるだけの構成の場合は、各ハードディスクドライブの動作音は少ないため、騒音対策を施す必要性が少ない。しかし、より多数のハードディスクドライブを筐体に搭載する場合は、冷却ファンの冷却能力を高める必要があり、これに伴って騒音対策も必要となる。
【０００９】
  本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、ユーザの使い勝手を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明の他の目的は、故障時には装置全体を交換させる構成とすることにより、ユーザによる保守作業を低減し、使い勝手を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明のさらなる目的は、比較的小さな筐体内に多くの記憶デバイスを集積して搭載することができ、かつ、使い勝手及び信頼性を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明の他の目的は、後述する実施形態の記載から明らかになるであろう。
・・・（中略）・・・
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
  以下、図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態では、以下に述べるように、筐体２と、筐体２の内部に設けられ、データを記憶するための複数の記憶デバイス２０と、筐体２の内部に設けられ、各記憶デバイス２０の動作を制御するための少なくとも一つ以上の制御基板１０と、筐体２の内部に設けられ、各記憶デバイス２０及び制御基板１０に電源を供給するための少なくとも一つ以上の電源装置５０と、筐体２の内部に設けられ、筐体２の外部から空気を取り入れて筐体２の内部に冷却風を発生させる少なくとも一つ以上の冷却ファン７１，７２，７３と、筐体２内部の各記憶デバイス２０とは別の新たな記憶デバイスを制御基板１０に接続させるための少なくとも一つ以上のデバイス接続部４０と、を備え、かつ、少なくとも、各記憶デバイス２０と制御基板１０と電源装置５０と冷却ファン７１，７２，７３とは、筐体２の内部に通常の状態では交換不能に設けられている。
【実施例１】
【００２０】
  図１は、記憶制御装置１の外観を示す斜視図である。この記憶制御装置１は、例えば、ラック等に着脱可能に取り付けることができる。
【００２１】
  記憶制御装置１は、例えば、筐体２と、筐体２の前面側を施蓋するようにして設けられるフロントベゼル３と、筐体２の前面側にマトリクス状に配置された複数のディスクドライブ２０とを備える。さらに、後述のように、筐体２内には、制御基板１０，バックボード３０，予め搭載されたディスクドライブ２０が故障した際に、新たにディスクドライブを追加する為のリペアドライブ用スロット４０，電源装置５０，バッテリ６０及び冷却ファン７１，７２，７３が、それぞれ設けられている。
【００２２】
  フロントベゼル３には、例えば、多数の開口部が設けられている。筐体２の外部の空気を筐体２内に流入させるためである。フロントベゼル３の両端には、それぞれ取付部３Ａが設けられている。この取付部３Ａを用いることにより、ラックのような別の筐体に記憶制御装置１を着脱可能に取り付けることができる。また、詳細は図３で述べるが、各ディスクドライブ２０間には、筐体２の外部に存在する空気を筐体２内部に導くための流入口が、それぞれ形成されている。
【００２３】
  図２は、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す記憶制御装置１の平面図である。筐体２の前側には、「記憶デバイス」としてのディスクドライブ２０が、マトリクス状に配置されている。
・・・（中略）・・・
【００３６】
  冷却風の流れについて説明する。各冷却ファン７１，７２，７３が作動すると、筐体２の外部の空気Ａ１は、各ディスクドライブ２０間の隙間を介して、筐体２内にそれぞれ流入する。空気Ａ１が各ディスクドライブ２０の間の隙間を流れることにより、各ディスクドライブ２０から熱が奪われて、各ディスクドライブ２０は冷却される。
【００３７】
  各ディスクドライブ２０間の隙間を介して筐体２内に流入した空気Ａ１は、冷却風Ａ２となり、筐体２内の各部を冷却しつつ筐体２の後方に向けて流れる。各部を冷却した冷却風Ａ２は、筐体２の後方に設けられた隙間を介して、筐体２の外部に排出される。この排出される冷却風をＡ３として図示する。なお、図２中には、冷却風の流れを模式的に示しており、実際の流れとは相違する場合がある。
・・・（中略）・・・
【００５１】
  図６は、制御基板１０の構成を示すブロック図である。ホストインターフェース部１１０は、例えば、iSCSI（internet Small Computer System Interface）プロトコルチップ１１１を備えて構成される。このプロトコルチップ１１１は、iSCSIプロトコルに基づいて、ホストＨとの間で通信を行うための回路である。
【００５２】
  バックエンドインターフェース部１２０は、例えば、SASプロトコルチップ１２１と、エクスパンダ１２２とを備えて構成される。SASプロトコルチップ１２１は、SASプロトコルに基づいて、各ディスクドライブ２０と通信を行うための回路である。ディスクドライブ２０がSAS（Serial Attached SCSI）ディスク以外のディスクである場合、そのディスクに対応するプロトコルを処理可能なチップが代わりに設けられる。エクスパンダ１２２は、制御基板１０と外部の装置（ディスクドライブ２０や他の記憶制御装置１）とを接続するための拡張ポートである。
【００５３】
  プロセッサ部１３０は、例えば、マイクロプロセッサ１３１と、ブリッジ１３２と、メモリ１３３とを備えて構成される。ブリッジ１３２は、マイクロプロセッサ１３１とメモリ１３３とを接続する。また、ブリッジ１３２によって、マイクロプロセッサ１３１は、ＤＭＡ回路１４１に接続される。マイクロプロセッサ１３１は、メモリ１３３に予め記憶されている各種プログラムを読み込んで実行することにより、ホストＨからのアクセス要求を処理する。
・・・（中略）・・・
【００５７】
  図７は、記憶制御装置１の電源供給構造を示す説明図である。各電源装置５０は、例えば、外部から入力された交流電源を所定電圧の直流電源に変換し、各ディスクドライブ２０，各制御基板１０，各冷却ファン７１，７２，７３にそれぞれ供給する。図７では、便宜上、電源装置５０及びディスクドライブ２０のみを示してある。
【００５８】
  図７に示すように、各電源装置５０は、各ディスクドライブ２０にそれぞれ接続されている。従って、いずれか一方の電源装置５０に障害が発生した場合でも、他方の電源装置５０を用いて直流電源を供給することができる。図示は省略するが、記憶制御装置１が複数種類の直流電圧を必要とする場合、各電源装置５０は、複数種類の直流電圧を出力するように構成される。
・・・（中略）・・・
【００７５】
  本実施例では、記憶制御装置１の制御構造（制御基板１０）及び電源供給構造（電源装置５０）を冗長化する構成とした。従って、制御基板１０や電源装置５０のいずれか一つに障害が発生した場合でも、他方の制御基板１０や電源装置５０によって動作を続行する
ことができ、可用性や信頼性が向上する。
・・・（中略）・・・
【実施例２】
【００７９】
  図９，図１０に基づいて第２実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例は、上述した第１実施例の変形例に相当する。従って、以下の説明では、第１実施例との相違部分を中心に説明する。本実施例では、コレクションコピーを開始する前に、障害の発生したディスクドライブ（以下、障害ディスクとも呼ぶ）２０からスペアディスクへのコピーを試みる。
・・・（中略）・・・
【実施例５】
【００９６】
  図１３，図１４に基づいて第５実施例を説明する。本実施例では、ディスクドライブ２０，電源装置５０及びバッテリ６０の配置を、第１実施例で述べた配置から変更している。
【００９７】
  図１３は、筐体２及びフロントベゼル３を取り外した状態で示す平面図である。各制御基板の両側部（図１３中の右側及び左側）には、それぞれ電源装置５０が一つずつ設けられている。電源装置５０の上方には、前側（バックボード３０Ａ側）にディスクドライブ２０が、後側にバッテリ６０が、それぞれ設けられている。
【００９８】
  図１４は、筐体２等を取り除いた状態で、電源装置５０を中心に示す側面図である。上述のように、電源装置５０の上には、ディスクドライブ２０及びバッテリ６０が位置している。
【００９９】
  このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて、本実施例では、制御基板１０を中心として、その左右に電源装置５０，ディスクドライブ２０及びバッテリ６０を配置し、左右対称となるように構成する。従って、筐体２内の冷却風の流れを比較的均一化することができ、より効率的に冷却を行うことができる。」 
 　 
　ここで、上記記載事項を引用例１の関連図面と技術常識に照らせば、以下のことがいえる。  
 　 
ア．段落【００２１】、【００７９】等の記載によれば、段落【００９６】〜【００９９】、図１３で説明されている「記憶制御装置１」は、「筐体２」を有している。 　 
イ．図１３、段落【００２１】、【００３６】〜【００３７】等の記載によれば、上記「記憶制御装置１」は、「筐体２の内部に配置されて筐体２の前方から後方へ冷却風を送る冷却ファン７１〜７３」も有している。 
ウ．段落【００９７】、図１３、段落【００２１】、【００５１】〜【００５３】等の記載によれば、上記「記憶制御装置１」は、「筐体２の内部の冷却ファン７１〜７３の冷却風の流通経路中に配置され、電子部品であるマイクロプロセッサ１３１」も有している。
エ．段落【００９７】、図１３、【００５７】〜【００５８】、【００７５】等の記載によれば、上記「記憶制御装置１」は、「筐体２の内部に配置され、いずれか一つだけでも当該電子部品を作動させることができる複数の電源装置５０」も有している。
オ．段落【００９７】、図１３等の記載によれば、上記「複数の電源装置５０」は、「冷却風の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却風の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」ているといえる。
カ．段落【００９７】、図１３等の記載によれば、上記「複数の電源装置５０」は、「筐体２の幅方向の両側に接近して配置された」ものであるといえる。
 　 
　したがって、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているといえる。 
 　 
「　筐体２と、
　筐体２の内部に配置されて筐体２の前方から後方へ冷却風を送る冷却ファン７１〜７３と、
　筐体２の内部の冷却ファン７１〜７３の冷却風の流通経路中に配置され、電子部品であるマイクロプロセッサ１３１と、
　筐体２の内部に配置され、いずれか一つだけでも当該電子部品を作動させることができる複数の電源装置５０と、
を有し、
　複数の電源装置５０は、冷却風の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却風の流れの幅方向に間隔をあけて配置され、
　複数の電源装置５０は、筐体２の幅方向の両側に接近して配置された記憶制御装置１。」
 　 
 　 
２−３．対比  
　本願補正発明と引用例１発明とを対比すると、次のことがいえる。 
（１）引用例１発明の「筐体２」は、本願補正発明の「筐体」に相当する。
（２）引用例１発明の「前方」は、本願補正発明の「前面側」に相当する。
（３）引用例１発明の「後方」は、本願補正発明の「背面側」に相当する。
（４）引用例１発明の「冷却風」は、本願補正発明の「冷却空気」に相当する。
（５）引用例１発明の「冷却ファン７１〜７３」は、本願補正発明の「冷却ファン」に相当する。
（６）引用例１発明の「筐体２の内部の冷却ファン７１〜７３の冷却風の流通経路中に配置され、電子部品であるマイクロプロセッサ１３１」と本願補正発明の「前記筐体の内部の前記冷却ファンの冷却空気の流通経路中に配置され、筐体の内部で最も発熱量の大きな電子部品である中央演算処理装置」とは、「前記筐体の内部の前記冷却ファンの冷却空気の流通経路中に配置され、電子部品である中央演算処理装置」である点で共通する。
（７）引用例１発明の「複数の電源装置５０」は、本願補正発明の「複数の電源装置」に相当し、引用例１発明の「冷却風の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却風の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」と本願補正発明の「前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品の下流側であって前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」とは、「前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」で共通する。
（８）引用例１発明の「記憶制御装置１」は、本願補正発明と同様に「電子機器」ともいい得る。 
 　 
　したがって、本願補正発明と引用例１発明の間には次の一致点、相違点があるといえる。  
 　  
（一致点）  
　「筐体と、
　前記筐体の内部に配置されて前記筐体の前面側から背面側へ冷却空気を送る冷却ファンと、
　前記筐体の内部の前記冷却ファンの冷却空気の流通経路中に配置され、電子部品である中央演算処理装置と、
　前記筐体の内部に配置され、いずれか一つだけでも当該電子部品を作動させることができる複数の電源装置と、
を有し、
　前記複数の電源装置は、前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され、
　前記複数の電源装置は、前記筐体の幅方向の両側に接近して配置された
ことを特徴とする電子機器。」である点。
 　 
（相違点１） 
　本願補正発明の「電子部品である中央演算処理装置」は、「筐体の内部で最も発熱量の大きな電子部品である中央演算処理装置」とされているのに対し、引用例１発明の「電子部品である中央演算処理装置」（電子部品であるマイクロプロセッサ１３１）は、そのようなものとはされていない点。 
 　 
（相違点２） 
　本願補正発明の「複数の電源装置」は「前記冷却空気の流れに沿って『前記電子部品の下流側であって』前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」ているのに対し、引用例１発明の「複数の電源装置」（複数の電源装置５０）は、そのようにされていない点。 
 ２−４．判断  
 　 
（１）上記相違点１について  
　以下の事情を総合すると、引用例１発明において、上記相違点１に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が容易に推考し得たことというべきである。 
 　 
ア．一般に、ＣＰＵやＭＰＵ（マイクロプロセッサ）等の中央処理装置ないし中央演算処理装置は多くの熱を発するのが普通であり、電子機器の筐体の内部で、最も発熱量が大きな電子部品が中央処理装置ないし中央演算処理装置である構成は、ごく普通の構成である。
イ．引用例１発明に、上記ごく普通の構成を採用できない理由はない。
ウ．以上のことは、引用例１発明の「電子部品である中央演算処理装置」（電子部品であるマイクロプロセッサ１３１）を、「筐体の内部で最も発熱量の大きな電子部品である中央演算処理装置」とすること、換言すれば、引用例１発明において上記相違点１に係る本願補正発明の構成を採用することが、当業者にとって容易であったことを意味する。
（２）上記相違点２について  
　以下の事情を総合すると、引用例１発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の構成を採用することも、当業者が容易に推考し得たことというべきである。
ア．引用例１の段落【０００５】〜【０００９】から把握される引用発明の課題や、引用例１の段落【００９９】の「本実施例では、制御基板１０を中心として、その左右に電源装置５０，ディスクドライブ２０及びバッテリ６０を配置し、左右対称となるように構成する。従って、筐体２内の冷却風の流れを比較的均一化することができ、より効率的に冷却を行うことができる。」という記載、上記２−２．で認定した引用例１発明の構成から明らかなように、引用例１発明において、複数の電源装置５０の「冷却風の流れの幅方向」の配置は限定されるが、複数の電源装置５０の「冷却風の流れに沿った方向」の配置は、当業者が任意に定め得るものである。
　ここで、複数の電源装置５０の「冷却風の流れに沿った方向」の配置としては、マイクロプロセッサ１３１の上流側にする（以下、「配置Ａ」という。）か、マイクロプロセッサ１３１と同じ位置にする（以下、「配置Ｂ」という。）か、マイクロプロセッサ１３１の下流側にする（以下、「配置Ｃ」という。）ことが考えられる。
イ．一方、上記「（１）上記相違点１について」で述べたように、マイクロプロセッサは多くの熱を発するのが普通であるが、熱暴走や故障を避けるために十分な冷却が必要であることは当業者によく知られている。また、電源装置も熱を発するが、電源装置はマイクロプロセッサほど熱に敏感でないことも当業者によく知られている。そのような場合に、引用例１発明において、マイクロプロセッサ１３１を冷却ファン７１に近い側すなわち上流側に配置し、電源装置５０を下流側に配置する、すなわち、上記配置Ｃを採用することは、自然なことである。
　このことは、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１１３０４号公報の図１３や、原査定の備考に引用された特開２００６−９９７７３号公報の図１、特開２００８−２６９１９３号公報の図１等に同様の配置が示されていることからも明らかである。
ウ．以上のことは、引用例１発明の「複数の電源装置」（複数の電源装置５０）の「前記冷却空気（冷却風）の流れに沿って前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気（冷却風）の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」を「前記冷却空気の流れに沿って前記電子部品の下流側であって前記電子部品と重ならない位置に、前記冷却空気の流れの幅方向に間隔をあけて配置され」とすること、換言すれば、引用例１発明において上記相違点２に係る本願補正発明の構成を採用することが、当業者にとって容易であったことを意味する。
（３）本願補正発明の効果について  
　本願補正発明の構成によってもたらされる効果は、引用例１発明及び周知の事項から当業者が容易に想到し得た構成のものが奏するであろうと当業者が予測し得る範囲を超えるものではなく、本願補正発明の進歩性を肯定する根拠となり得るものではない。 
 　 
（４）まとめ  
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用例１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
  
 ３．むすび  
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
 　 
第３　本願発明について  
 　 
１．本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」と呼ぶ。）は、平成２５年１１月１８日付けの手続補正書の請求項１に記載されたとおりのものであり、上記「第２」の「１．」の＜補正前の請求項１＞の欄に転記したとおりのものである。  
 　 
２．引用例  
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、およびその記載事項は、上記「第２」の「２．」の「２−２．」の欄に記載したとおりである。  
 　  
３．対比・判断  
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明から、限定事項の一部を省いたものである。  
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに特定の限定を施したものに相当する本願補正発明が、上記「第２」の「２．」の欄に記載したとおり、引用例１発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
 　 
４．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。