(57)【要約】【課題】読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを効率的に生産する。【解決手段】読取面１０４を上にして光ディスクＤを給材位置１２から除材位置１３に搬送するローラコンベア１４と、ローラコンベア１４に臨み、読取面１０４にフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理手段１５とを備え、プラズマ処理手段１５の下部電極３３は、ローラコンベア１４の搬送ローラ２６間に配設されている。【選択図】図２
2007226915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気圧プラズマ処理装置を用いて、光ディスクの読取面にフッ素コーティングを行うことを特徴とする光ディスクのコーティング方法。
【請求項２】
前記大気圧プラズマ処理装置が、リモート型であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクのコーティング方法。
【請求項３】
読取面を上にして光ディスクを給材位置から除材位置に搬送するディスク搬送手段と、
前記ディスク搬送手段に臨み、前記読取面にフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理手段と、を備え、
前記ディスク搬送手段は、複数の搬送ローラを搬送方向に並設したローラコンベアで構成され、
前記大気圧プラズマ処理手段の下部電極は、前記搬送ローラ間に配設されていることを特徴とする光ディスクのコーティング装置。
【請求項４】
読取面を上にして光ディスクを給材位置から除材位置に搬送するディスク搬送手段と、
前記ディスク搬送手段に臨み、前記読取面にフッ素コーティングを行うリモート型の大気圧プラズマ処理手段と、を備えたことを特徴とする光ディスクのコーティング装置。
【請求項５】
前記光ディスクは、パレットに収容した状態で搬送され、
前記パレットは、前記光ディスクと相補的な平面形状を為すドーナツ状の浅溝を有し、
前記浅溝は、収容した前記光ディスクの読取面と前記パレットの表面とが面一となる深さに形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の光ディスクのコーティング装置。
【請求項６】
前記パレットは、少なくとも表面部分が、前記読取面を構成する基板の材料と同一の材料で構成されていることを特徴とする請求項５に記載の光ディスクのコーティング装置。
【請求項７】
請求項１または２に記載の光ディスクのコーティング方法、または請求項３ないし６のいずれかに記載の光ディスクのコーティング装置により、読取面にフッ素コーティングしたことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの読取面にフッ素コーティングを行う光ディスクのコーティング方法、光ディスクのコーティング装置および光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＤやＤＶＤに代表される光ディスクの読取面に、汚れやキズが付きにくくなるように、読取面をフッ素系界面活性剤等から成るコーティング材によりコーティングすることが知られている。このコーティング処理として、コーティング液をスピンコータにより塗布することが提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−３１６４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このようなスピンコート法によるコーティング処理では、搬出入ロボット等により光ディスクをスピンコータに搬出入する必要があるため、光ディスクの生産ラインにインライン化することができなかった。また、大量のコーティング液を消費するため、生産コスト上昇の要因となっていた。
【０００４】
本発明は、読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを効率的に生産することができる光ディスクのコーティング方法、光ディスクのコーティング装置および光ディスクを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光ディスクのコーティング方法は、大気圧プラズマ処理装置を用いて、光ディスクの読取面にフッ素コーティングを行うことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、光ディスクの読取面に汚れやキズを付きにくくするためのフッ素コーティングを、大気圧プラズマ処理装置により行う。このため、フッ素コーティング処理を光ディスクの製造ラインに容易にインライン化することができ、読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを効率的に生産することができる。また、スピンコート法と異なり、コーティング液が不要となるため、生産コストを削減することができる。
【０００７】
この場合、大気圧プラズマ処理装置が、リモート型であることが好ましい。
【０００８】
これによれば、リモート型の大気圧プラズマ処理装置を用いることで、光ディスクが放電空間に置かれることがなく、光ディスクを製品に対する熱等のダメージを少なくすることができる。
【０００９】
本発明の光ディスクのコーティング装置は、読取面を上にして光ディスクを給材位置から除材位置に搬送するディスク搬送手段と、ディスク搬送手段に臨み、読取面にフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理手段と、を備え、ディスク搬送手段は、複数の搬送ローラを搬送方向に並設したローラコンベアで構成され、大気圧プラズマ処理手段の下部電極は、搬送ローラ間に配設されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、光ディスクの読取面に汚れやキズを付きにくくするためのフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理装置が、光ディスクの製造ラインを構成するローラコンベアに臨んでいる。しかも、大気圧プラズマ処理処置の下部電極がローラコンベアの搬送ローラ間に配設されていることで、ローラコンベアにより搬送されていく光ディスクに対し、プラズマ処理が行われる。したがって、フッ素コーティング処理を光ディスクの製造ラインにインライン化することができ、読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを効率的に生産することができる。また、スピンコート法と異なり、コーティング液が不要となるため、生産コストを削減することができる。
【００１１】
本発明の光ディスクの他のコーティング装置は、読取面を上にして光ディスクを給材位置から除材位置に搬送するディスク搬送手段と、ディスク搬送手段に臨み、読取面にフッ素コーティングを行うリモート型の大気圧プラズマ処理手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、光ディスクの読取面に汚れやキズを付きにくくするためのフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理装置が、光ディスクの製造ラインを構成する搬送手段に臨んでいる。このため、搬送手段により搬送されていく光ディスクに対し、プラズマ処理が行われる。したがって、フッ素コーティング処理を光ディスクの製造ラインにインライン化することができ、読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを効率的に生産することができる。しかも、リモート型の大気圧プラズマ処理装置を用いることで、製品に対する熱等のダメージを少なくすることができる。
【００１３】
この場合、光ディスクは、パレットに収容した状態で搬送され、パレットは、光ディスクと相補的な平面形状を為すドーナツ状の浅溝を有し、浅溝は、収容した光ディスクの読取面とパレットの表面とが面一となる深さに形成されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、浅溝に収容された光ディスクの読取面が、パレット表面と面一となる。このため、光ディスクの読取面側の外周縁や内周縁（中心孔の外周縁）において、プラズマガスの流速が変わることなく、光ディスクの読取面を均一にコーティングすることができる。
【００１５】
この場合、パレットは、少なくとも表面部分が、読取面を構成する基板の材料と同一の材料で構成されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、光ディスクの読取面とパレット表面との電気抵抗が等しくなるため、光ディスクの読取面上とパレット表面上との間でプラズマ密度の濃淡が発生することなく、光ディスクの読取面を均一にコーティングすることができる。
【００１７】
本発明の光ディスクは、上記した光ディスクのコーティング方法、または上記した光ディスクのコーティング装置により、読取面にフッ素コーティングしたことを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、上記した生産効率の良いコーティング方法またはコーティング装置を用いることで、読取面がフッ素コーティングされた光ディスクを安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係る光ディスクのコーティング装置について説明する。この光ディスクのコーティング装置（以下、単に「コーティング装置」という。）は、光ディスクの読取面に、汚れやキズを付きにくくするためのフッ素コーティングを行うものであって、光ディスクの生産ラインへのインライン化を可能としたものである。
【００２０】
図１および図２に示すように、コーティング装置１０は、パレット１１を介してこれに収容された光ディスクＤを給材位置１２から除材位置１３に搬送するローラコンベア１４と、ローラコンベア１４に臨み、読取面にフッ素コーティングを行う大気圧プラズマ処理装置１５とを備えている。
【００２１】
図３に示すように、光ディスクＤは、例えばコンパクトディスク（ＣＤ）であって、表側から順に、裏面に凹凸状のトラック（図示省略）が形成され、透光性の樹脂（例えばポリカーボネート）で構成されたディスク基板１０１と、有機色素等で構成された情報記録層１０２と、紫外線硬化樹脂等で構成された保護層１０３とを積層したものである。このディスク基板１０１の表面が、レーザ光を入射させる読取面１０４となる。読取面１０４から入射したレーザ光が情報記録層１０２に照射され、反射してくるレーザ光の強弱で情報が読み取られるようになっている。なお、図中の矢印１０５は、レーザ光の入射方向を示している。
【００２２】
図１および図２に示すように、パレット１１は、読取面１０４を上にして光ディスクＤを収容するものである。ディスク基板１０１と同一の材料、すなわちポリカーボネートで構成されており、全体として、ローラコンベア１４の幅に対応したサイズに形成された長方形の板状に形成されている。その表面２２には、光ディスクＤと相補的な平面形状を有するドーナツ状の浅溝２１が複数（例えば６個）形成されており、最大６枚の光ディスクＤを同時に収容できるようになっている。
【００２３】
各浅溝２１は、収容した光ディスクＤの読取面１０４とパレット１１の表面２２とが面一となる深さに形成されている。すなわち、光ディスクＤは、各浅溝２１を埋めるようにして収容され、光ディスクＤの読取面１０４が、各浅溝２１に囲まれた凸部２３の表面２２および浅溝２１外周縁の表面２２と面一となる。
【００２４】
ローラコンベア１４は、それぞれ回転自在に軸支されて搬送方向に間隙を存して並設された複数の搬送ローラ２６と、複数の搬送ローラ２６を回転させるローラ駆動機構（図示省略）とを有し、パレット１１を介して、光ディスクＤを給材位置１２から除材位置１３に搬送するものである。後述する大気圧プラズマ処理装置１５の上部電極３２が臨む搬送ローラ２６間には、大気圧プラズマ処理装置１５の下部電極が配設されている。なお、上記のパレット１１は、スムースに搬送されるよう、搬送ローラ２６間の間隙よりも十分に長いものとなっている。
【００２５】
大気圧プラズマ処理装置１５は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で処理ガスのプラズマを発生させ、プラズマ処理を行うものであって、高周波電源３１に接続した上部電極３２と、放電空間３４を介して上部電極３２に対向する下部電極３３と、放電空間に四フッ化炭素（ＣＦ4）等の処理ガスを供給するガス供給ノズル（図示省略）と、これらを収容するチャンバ３５とを備えている。なお、高周波電源３１および下部電極３３は、それぞれ接地されている。
【００２６】
下部電極３３は、上述したように、搬送ローラ２６間に配設されている。このため、搬送ローラ２６を回転させることで、下部電極３３上をパレット１１が移動するようになっている。
【００２７】
表面処理を行う場合、ガス供給ノズルから放電空間３４に処理ガスを供給し、高周波電源３１によって上部電極３２と下部電極３３との間に高周波電圧を印加する。これにより、放電空間３４内の処理ガスが電離してプラズマガス３６が発生する。そして、放電空間３４に発生したプラズマガス３６が、下部電極３３上に搬送されてきたパレット１１上の光ディスクＤの読取面１０４に衝突することにより、読取面１０４の表面処理（フッ素コーティング）が行われる。なお、処理ガスとしては、四フッ化炭素のほか、
六フッ化エタン（Ｃ2Ｆ6）、八フッ化プロパン（Ｃ3Ｆ8）、三フッ化塩素（ＣｌＦ3）、六フッ化硫黄（ＳＦ6）等を用いてもよい。
【００２８】
このように、下部電極３３がローラコンベア１４の搬送ローラ２６間に配設されていることで、ローラコンベア１４により搬送されていくパレット１１上の光ディスクＤに対し、プラズマ処理が行われる。したがって、フッ素コーティング処理を光ディスクＤの製造ラインにインライン化することが可能となる。
【００２９】
また、上述したように、浅溝２１に収容された光ディスクＤの読取面１０４が、パレット表面２２と面一となるため、光ディスクＤの読取面１０４側の外周縁や内周縁において、プラズマガスの流速が変わることなく、光ディスクＤの読取面１０４を均一にコーティングすることができる。
【００３０】
さらに、光ディスクＤのディスク基板１０１とパレット１１とが同一の材料（ポリカーボネート）で構成されているため、光ディスクＤの読取面１０４とパレット１１表面側との電気抵抗が等しくなる。したがって、光ディスクＤの読取面１０４上とパレット１１の表面２２上との間でプラズマ密度の濃淡が発生することなく、光ディスクＤの読取面１０４を均一にコーティングすることができる。なお、図示では、光ディスクＤの読取面１０４のみコーティングされているが、実際には、パレット１１の表面２２もコーティングされる。
【００３１】
図４に示すように、コーティング装置１０は、リモート型の大気圧プラズマ処理装置４０によりフッ素コーティング処理を行ってもよい。リモート型の大気圧プラズマ処理装置４０は、一方が高周波電源４１に接続された一対の対向電極４２，４３と、一対の対向電極４２，４３間の放電空間４４の下方に吹き出すように、放電空間４４の上方から処理ガスを導入するガス供給ノズル（図示省略）と、これらを収容するチャンバ４５とを備えている。なお、一方の対向電極４２に接続された高周波電源４１および他方の対向電極４３は、それぞれ接地されている。
【００３２】
一対の対向電極４２，４３は、搬送されてくるパレット１１に臨むようにして、ローラコンベア１４上に設けられている。このため、放電空間４４の下方に吹き出された処理ガス（プラズマガス）が、パレット１１上の光ディスクＤに吹き付けられるようになっている。
【００３３】
表面処理を行う場合、高周波電源４１によって一対の対向電極４２，４３間に高周波電圧を印加する。これにより、上方から放電空間４４に導入された処理ガスは、電離してプラズマガス４６となり、放電空間４４の下方に吹き出される。そして、吹き出されたプラズマガス４６が、搬送されてきたパレット１１上の光ディスクＤの読取面１０４に衝突することにより、読取面１０４の表面処理（フッ素コーティング）が行われる。
【００３４】
このように、リモート型の大気圧プラズマ処理装置４０を用いた場合でも、フッ素コーティング処理を光ディスクＤの製造ラインにインライン化することが可能となる。しかもリモート型では、放電空間４４外を通過する光ディスクＤに向けてプラズマガス４６を吹き出すため、光ディスクＤが放電空間４４内に置かれることがない。したがって、製品に対する熱等のダメージを少なくすることができる。
【００３５】
以上のように、本実施形態のコーティング装置１０によれば、フッ素コーティング処理を光ディスクＤの製造ラインに容易にインライン化することができ、読取面１０４がフッ素コーティングされた光ディスクＤを効率的に生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態に係るコーティング装置の平面模式図である。
【図２】コーティング装置の正面模式図である。
【図３】光ディスクの構成の一例を示す図である。
【図４】他の実施形態に係るコーティング装置の正面模式図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…コーティング装置  １１…パレット  １２…給材位置  １３…除材位置  １４…ローラコンベア  １５…大気圧プラズマ処理装置  ２１…浅溝  ２２…表面（パレット）  ２６…搬送ローラ  ３３…下部電極  ４０…大気圧プラズマ処理装置（リモート型）  １０４…読取面  Ｄ…光ディスク
【図１】
2007226915.tif 000003
【図２】
2007226915.tif 000004
【図３】
2007226915.tif 000005
【図４】
2007226915.tif 000006