【事件の表示】
　特願２０１０−２１６０９２「発光装置及びそれを備えた照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月１２日出願公開、特開２０１２−　７４１４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２２年９月２７日の出願であって、平成２６年３月１３日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１４日に意見書及び手続補正書が提出され、同年５月２８日付けで拒絶査定がされ、同年９月３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出され、同年９月１１日付けで手続補正指令書（方式）が通知され、同年９月１９日に平成２６年９月３日に提出した手続補正書を補正する手続補正書が提出されたものである。
　　　  
第２　平成２６年９月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２６年９月１９日付けの手続補正を却下する。  
 　　  
［理由］  
１　補正の内容  
　平成２６年９月１９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について補正をするものであって、請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。  
（補正前の請求項１）  
「固体発光素子が表面に実装された回路基板を備える発光装置において、
　前記回路基板の背面に設けられる第１の放熱部材と、
　前記回路基板の表面に取付けられ、前記固体発光素子の投光面を露出させる開口部を有した第２の放熱部材と、
　前記第１の放熱部材に前記第２の放熱部材を係止する係止部材とを備え、
　前記第２の放熱部材は、前記係止部材により前記第１の放熱部材に係止された状態で、前記回路基板を前記第１の放熱部材に押圧して該回路基板を第１の放熱部材との間で挟持し、
　前記係止部材は、前記第２の放熱部材において前記回路基板の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設されていることを特徴とする発光装置。」  
 　　  
（補正後の請求項１）  
「固体発光素子が表面に実装された回路基板を備える発光装置において、
　前記回路基板の背面に設けられる第１の放熱部材と、
　前記回路基板の表面に取付けられ、前記固体発光素子の投光面を露出させる開口部を有した第２の放熱部材と、
　前記第１の放熱部材に前記第２の放熱部材を係止する係止部材とを備え、
　前記第２の放熱部材は、前記係止部材により前記第１の放熱部材に係止された状態で、前記回路基板を前記第１の放熱部材に押圧して該回路基板を第１の放熱部材との間で挟持し、
　前記係止部材は、前記第２の放熱部材において前記回路基板の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設され、
　
前記回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記回路基板の上面から端面部分に亘って形成され
 　　　  
２　補正の適否  
（１）新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否について 　  
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「回路基板」の構成について、本願明細書の段落【００１８】及び図４の記載を根拠に、「回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記回路基板の上面から端面部分に亘って形成されている」ことを限定するものであるから、発明特定事項を限定するものであって新規事項を追加するものではない。  
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に適合するものであり、また、その補正前の請求項１に記載された発明とその補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げられた特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下検討する。  
 　 　　  
（２）独立特許要件  
ア　刊行物の記載事項  
（ア）刊行物１の記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用文献１として示された特開２００９−１７０１２６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。 
（１ａ）「【請求項１】
　１以上のＬＥＤを配線基板の搭載面に搭載したＬＥＤモジュールと、前記配線基板を内装する灯具本体とを備え、
　前記灯具本体は、前記ＬＥＤが配置された位置に設けられた貫通孔から前記ＬＥＤを覗かせた状態で前記搭載面と接する第１本体部と、前記搭載面とは反対側となる背面と接する第２本体部とを有し、
　前記配線基板は、前記第１本体部と前記第２本体部とが合わさることでできた空間を収納部として収納され、
　前記第１本体部と前記第２本体部とは、前記配線基板を囲う周縁部同士が接していることを特徴とするＬＥＤ灯具。」 
（１ｂ）「【０００１】
　本発明は、１以上のＬＥＤを配線基板の搭載面に搭載したＬＥＤモジュールと、前記配線基板を内装する灯具本体とを備えたＬＥＤ灯具に関する。」（１ｃ）「【０００７】
　本発明のＬＥＤ灯具は、配線基板の搭載面と第１本体部が接しており、配線基板の背面と第２本体部が接しているので、灯具本体が配線基板を挟むサンドイッチ構造となっている。従って、ＬＥＤから配線基板へ伝わった熱は、搭載面側から第１本体部へ伝わり、背面側から第２本体部へ伝わる。そして、第１本体部と第２本体部とは、配線基板を囲う周縁部同士が接しているので、第１本体部および第２本体部の全体で放熱することができる。・・・」  
（１ｄ）「【００１３】
　灯具本体１０は、下部に位置する第１本体部１１と、第１本体部１１の上部に位置する第２本体部１２と、腕部１３とを備えている。第１本体部１１と第２本体部１２とは、軽量で伝熱性および放熱性の高いアルミニウムで形成されている。」 
（１ｅ）「【００１４】
　・・・第１本体部１１は、第２本体部１２の内側から、ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより第２本体部１２に取り付けられている。」 
（１ｆ）「【００１９】
　配線基板４１は、ガラスエポキシ樹脂や紙エポキシ樹脂などの絶縁性基板４１１に、金属薄膜による配線パターンが形成されたプリント基板である。配線パターンは、絶縁性基板４１１の全面に銅箔層を形成した後に、この銅箔層を所定パターンにエッチングにより除去することで形成することができる。この配線パターン上には短絡防止のためのレジスト膜（図示せず）が設けられている。」 
（１ｇ）「【００３１】
　また、ＬＥＤ灯具１は、第１本体部１１と第２本体部１２とでＬＥＤモジュール４０の配線基板４１を挟み込むサンドイッチ構造に形成されているので、配線基板４１と第１本体部１１および第２本体部１２との密着性の低下を防止することができる。従って、高い放熱性を維持することができる。・・・」  
 　　　  
（イ）刊行物２の記載事項  
　拒絶査定時に周知文献として引用された特開２０１０−３６７４号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。 
（２ａ）「【００２２】
　次に、図３を参照して、基板２、化粧カバー３、放熱部材４及び反射体５の組立て状態について説明する。放熱部材４の上面には、基板２のベース板２ａの裏面側が面接触して熱的に結合し配置されている。・・・
【００２３】
　化粧カバー３は、当接部３ｂが基板２のベース板２ａの表面側に面接触して熱的に結合し配置されるとともに、その階段状部３ｄがベース板２ａの側面部、放熱部材４の周縁部に接触するように配置されている。・・・そして、反射体５は、化粧カバー３の上面に面接触して配置され、これら放熱部材４、化粧カバー３及び反射体５は、これらに形成されたねじ貫通孔に放熱部材４の裏側からねじ込まれるねじ８によって共締めされ結合されている。この状態では、基板２は、放熱部材４と化粧カバー３との間に挟持されて固定されることとなる。・・・」
（２ｂ）図３には、以下の図が示されている。
 　　 
（ウ）刊行物３の記載事項  
　拒絶査定時に周知文献として引用された特開２００２−２９９７００号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
（３ａ）「【００１５】以上のように構成された実施の形態のＬＥＤ照明装置において、図５の断面図に矢印で示すように各発光ダイオード５０で発生した熱は、第１に基板４を主に厚み方向に放熱固定板１に伝達される（第１の経路）と同時に、第１の経路とは別に、各発光ダイオード５０で発生した熱が放熱カバー２を横方向に伝達されて基板４の周りで放熱固定板１と面接触しているつばの部分から放熱固定板１に伝達される（第２の経路）。このようにして、第１の経路と第２の経路により放熱固定板１に伝達された熱は、放熱固定板１の下面及びフィン１ａから樹脂ケース３の底部の樹脂に伝達されて該樹脂の該表面から放熱される。」 
（３ｂ）図５には、以下の図が示されている。
 
 　　 
イ　刊行物１に記載された発明  
（ア）刊行物１には、「１以上のＬＥＤを配線基板の搭載面に搭載したＬＥＤモジュールと、前記配線基板を内装する灯具本体とを備えたＬＥＤ灯具」（摘示（１ｂ））について開示されるところ、その特許請求の範囲の請求項１には、
「１以上のＬＥＤを配線基板の搭載面に搭載したＬＥＤモジュールと、前記配線基板を内装する灯具本体とを備え、
　前記灯具本体は、前記ＬＥＤが配置された位置に設けられた貫通孔から前記ＬＥＤを覗かせた状態で前記搭載面と接する第１本体部と、前記搭載面とは反対側となる背面と接する第２本体部とを有し、
　前記配線基板は、前記第１本体部と前記第２本体部とが合わさることでできた空間を収納部として収納され、
　前記第１本体部と前記第２本体部とは、前記配線基板を囲う周縁部同士が接していることを特徴とするＬＥＤ灯具。」（摘示（１ａ））と記載されている。 
（イ）刊行物１には、上記ＬＥＤ灯具の実施の形態として、
　第１本体部１１と第２本体部１２とは、伝熱性および放熱性の高いアルミニウムで形成されていること（摘示（１ｄ））、
　第１本体部１１は、第２本体部１２の内側から、ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより第２本体部１２に取り付けられていること（摘示（１ｅ））、
　第１本体部１１と第２本体部１２とでＬＥＤモジュール４０の配線基板４１を挟み込むサンドイッチ構造に形成されていること（摘示（１ｇ））
　配線基板４１は、ガラスエポキシ樹脂や紙エポキシ樹脂などの絶縁性基板４１１に、金属薄膜による配線パターンが形成されたプリント基板であり、配線パターンは、絶縁性基板４１１の全面に銅箔層を形成した後に、この銅箔層を所定パターンにエッチングにより除去することで形成され、この配線パターン上には短絡防止のためのレジスト膜が設けられていること（摘示（１ｆ））、が記載されている。
   　
　以上によれば、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものといえる。  
「１以上のＬＥＤを配線基板４１の搭載面に搭載したＬＥＤモジュール４０と、前記配線基板４１を内装する灯具本体とを備え、
　前記灯具本体は、前記ＬＥＤが配置された位置に設けられた貫通孔から前記ＬＥＤを覗かせた状態で前記搭載面と接する第１本体部１１と、前記搭載面とは反対側となる背面と接する第２本体部１２とを有し、
　前記配線基板４１は、前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とが合わさることでできた空間を収納部として収納され、
　前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とは、前記配線基板４１を囲う周縁部同士が接している、ＬＥＤ灯具において、
　前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とは、伝熱性および放熱性の高いアルミニウムで形成され、
　前記第１本体部１１は、前記第２本体部１２の内側から、前記ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより前記第２本体部１２に取り付けられ、
　前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とで前記ＬＥＤモジュール４０の前記配線基板４１を挟み込むサンドイッチ構造に形成され、
　前記配線基板４１は、ガラスエポキシ樹脂や紙エポキシ樹脂などの絶縁性基板４１１に、金属薄膜による配線パターンが形成されたプリント基板であり、前記配線パターンは、前記絶縁性基板４１１の全面に銅箔層を形成した後に、この銅箔層を所定パターンにエッチングにより除去することで形成され、この配線パターン上には短絡防止のためのレジスト膜が設けられている、ＬＥＤ灯具。」 
 　 　  
ウ　対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比する。  
（ア）引用発明の「ＬＥＤモジュール４０」は、「１以上のＬＥＤを配線基板４１の搭載面に搭載し」て構成されるものであるところ、上記ＬＥＤが個体発光素子をなし、上記配線基板４１が回路基板をなすことは明らかであるから、かかるＬＥＤモジュール４０の構成は、本願補正発明の「固体発光素子が表面に実装された回路基板」に相当するものといえる。
（イ）引用発明の「第２本体部１２」は、配線基板の「前記搭載面とは反対側となる背面と接する」ものであり、さらに「伝熱性および放熱性の高いアルミニウムで形成され」るものであるから、かかる第２本体部１２の構成は、本願補正発明の「回路基板の背面に設けられる第１の放熱部材」に相当するものといえる。
（ウ）引用発明の「第１本体部１１」は、「ＬＥＤが配置された位置に設けられた貫通孔から前記ＬＥＤを覗かせた状態で前記搭載面と接する」ものであり、さらに「伝熱性および放熱性の高いアルミニウムで形成され」るものであるところ、上記貫通孔がＬＥＤの投光面を露出させる開口部をなすことは明らかであるから、かかる第１本体部１１の構成は、本願補正発明の「前記回路基板の表面に取付けられ、前記固体発光素子の投光面を露出させる開口部を有した第２の放熱部材」に相当するものといえる。
（エ）引用発明において、「前記第１本体部１１は、前記第２本体部１２の内側から、前記ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより前記第２本体部１２に取り付けられ」るものであるところ、上記ねじは、第２本体部１２に第１本体部１１を係止するように機能することは明らかであるから、引用発明の「ねじ」は、かかる機能に照らして、本願補正発明の「前記第１の放熱部材に前記第２の放熱部材を係止する係止部材」に相当するものといえる。
（オ）引用発明において、「前記配線基板４１は、前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とが合わさることでできた空間を収納部として収納され」るものであって、「前記第１本体部１１と前記第２本体部１２とで前記ＬＥＤモジュール４０の前記配線基板４１を挟み込むサンドイッチ構造に形成され」るものであるところ、かかるサンドイッチ構造とは、「配線基板４１と第１本体部１１および第２本体部１２との密着性の低下を防止することができる」（摘示（１ｇ））態様にて挟持するものと解されるから、引用発明のかかる構成は、上記（エ）をも踏まえると、本願補正発明の「前記第２の放熱部材は、前記係止部材により前記第１の放熱部材に係止された状態で、前記回路基板を前記第１の放熱部材に押圧して該回路基板を第１の放熱部材との間で挟持し」た構成に相当するものといえる。
（カ）引用発明の「ガラスエポキシ樹脂や紙エポキシ樹脂などの絶縁性基板４１１」は、その技術的意義において、本願補正発明の「基材」に相当し、以下同様に、引用発明の「金属薄膜による配線パターン」であって、「絶縁性基板４１１の全面」に形成された「銅箔層」は、本願補正発明の「前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層」に、引用発明の「配線パターン上」に「短絡防止のため」に設けられた「レジスト膜」は、本願補正発明の「前記銅箔層上に形成された絶縁層」に、それぞれ相当するものといえる。
　したがって、引用発明の「前記配線基板４１は、ガラスエポキシ樹脂や紙エポキシ樹脂などの絶縁性基板４１１に、金属薄膜による配線パターンが形成されたプリント基板であり、前記配線パターンは、前記絶縁性基板４１１の全面に銅箔層を形成した後に、この銅箔層を所定パターンにエッチングにより除去することで形成され、この配線パターン上には短絡防止のためのレジスト膜が設けられている」構成と、本願補正発明の「前記回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記回路基板の上面から端面部分に亘って形成されている」構成とは、「前記回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有し」て構成されている限度で共通するものといえる。
（キ）引用発明の「ＬＥＤ灯具」は、その技術的意義において、本願補正発明の「発光装置」に相当する。
　 
　以上によれば、本願補正発明と引用発明とは、  
「固体発光素子が表面に実装された回路基板を備える発光装置において、
　前記回路基板の背面に設けられる第１の放熱部材と、
　前記回路基板の表面に取付けられ、前記固体発光素子の投光面を露出させる開口部を有した第２の放熱部材と、
　前記第１の放熱部材に前記第２の放熱部材を係止する係止部材とを備え、
　前記第２の放熱部材は、前記係止部材により前記第１の放熱部材に係止された状態で、前記回路基板を前記第１の放熱部材に押圧して該回路基板を第１の放熱部材との間で挟持し、
　前記回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有している、発光装置。」の点で一致し、以下の点で相違している。  
 　　　  
＜相違点１＞  
「係止部材」について、本願補正発明は、「前記係止部材は、前記第２の放熱部材において前記回路基板の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設され」ているのに対し、引用発明は、「前記第１本体部１１は、前記第２本体部１２の内側から、前記ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより前記第２本体部１２に取り付けられ」るものであり、係止部材（ねじ）は、第２の放熱部材（第１本体部１１）において回路基板（配線基板４１）の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設されるものではない点。
＜相違点２＞  
「絶縁層」について、本願補正発明は、「前記回路基板の上面から端面部分に亘って形成されている」ものであるのに対し、引用発明は、そのように特定されていない点。
　 　
エ　判断  
＜相違点１＞について   
（ア）刊行物２には、基板２を化粧カバー３と放熱部材４との間に挟み込み、これら化粧カバー３及び放熱部材４を基板２の外側でねじ８により互いに固定することが記載されており（摘示（２ａ）（２ｂ））、また、刊行物３には、基板４を放熱カバー２と放熱固定板１との間に挟み込み、これら放熱カバー２及び放熱固定板１を基板４の外側でねじ（図５より看取できる）により互いに固定することが記載されているように（摘示（３ａ）（３ｂ））、回路基板（前者の「基板２」，後者の「基板４」）を第２の放熱部材（前者の「化粧カバー３」、後者の「放熱カバー２」と第１の放熱部材（前者の「放熱部材４」、後者の「放熱固定板１」）との間に挟み込み、これら第２の放熱部材と第１の放熱部材を回路基板の外側で係止部材（前者の「ねじ８」、後者の「ねじ」）により互いに固定することは、かかる技術分野の周知技術ということができる（これについて、審判請求人も審判請求書（「３．（３）」）で認めている。）。
（イ）ところで引用発明は、「前記第１本体部１１は、前記第２本体部１２の内側から、前記ＬＥＤモジュール４０を貫通するねじにより前記第２本体部１２に取り付けられ」るものであり、係止部材（ねじ）は、第２の放熱部材（第１本体部１１）において回路基板（配線基板４１）の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設されるものではないが、刊行物１には、「本発明のＬＥＤ灯具は、配線基板の搭載面と第１本体部が接しており、配線基板の背面と第２本体部が接しているので、灯具本体が配線基板を挟むサンドイッチ構造となっている。従って、ＬＥＤから配線基板へ伝わった熱は、搭載面側から第１本体部へ伝わり、背面側から第２本体部へ伝わる。そして、第１本体部と第２本体部とは、配線基板を囲う周縁部同士が接しているので、第１本体部および第２本体部の全体で放熱することができる。」（摘示（１ｃ））と記載されているように、要は、回路基板（配線基板４１）を第２の放熱部材（第１本体部１１）と第１の放熱部材（第２本体部１２）との間に挟み込み、第２の放熱部材と第１の放熱部材をねじにより互いに固定することで、これら放熱部材の全体で放熱するように構成されれば足り、必ずしも、上記ねじが、回路基板に設けられた貫通孔をとおして配設しなければならない、というものではない。
（ウ）そして、本願明細書の段落【００１７】には「放熱板７は、回路基板４の平面視外形より外側部分に、ビス８の通る貫通孔を有する。・・・放熱板７及び回路基板４の器具本体５への取付けは、上記構成に限られず、回路基板４にビス用貫通孔を形成し、放熱板７をビス８により回路基板４を通して器具本体５に係止するものであってもよい。」とも記載されているように、当業者の技術常識に照らして、各放熱部材同士を固定するためのねじの配設態様は、技術の具体的適用に伴う設計変更として行い得るものといえるから、上記周知技術に接した当業者であれば、引用発明の係止部材（ねじ）の配設態様について、係止部材は、第２の放熱部材（第１本体部１１）において回路基板（配線基板４１）の平面視外形より外側部分に設けられた貫通孔を通して配設するように構成することは、当業者にとって格別困難なこととはいえない。
（エ）したがって、上記相違点１に係る本願補正発明の構成は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に想到し得たものといえる。  
 　　  
＜相違点２＞について  
（ア）刊行物１の「この配線パターン上には短絡防止のためのレジスト膜（図示せず）が設けられている。」（摘示（１ｆ））との記載によれば、引用発明の絶縁層（レジスト膜）は、「短絡防止」のために設けられるものであるから、できる限りそのような短絡防止が可能となるように形成すべきことは明らかであり、そのような技術課題がなお内在することは当業者には明らかである。
（イ）そして、回路基板における不慮の短絡防止等を目的として、絶縁層を回路基板の上面から端面部分に亘って形成することは、周知技術といえるから（例えば、特開平２−２４１０８９号公報（１頁右下欄下から５行〜２頁左上欄１１行、第３図）、特開平１１−１４５５８０号公報（段落【００１１】、図６）、特開２００７−２６６６２４号公報（段落【００１８】〜段落【００１９】、図１）など参照。）、引用発明になお内在する上記技術課題を認知する当業者にとって、かかる周知技術の適用を試みる動機付けは十分存在するものといえる。
（ウ）ところで審判請求人は、審判請求書で「ここで、引用文献１は、回路基板の配線パターン上に絶縁層を設けることは開示しているものの、回路基板の端面部分をどのように構成するか具体的に開示していない。・・・そのため、回路基板の端面部分と該端面部分に相対して配置された係止部材との間で、必ずしも絶縁性を確保することができない。」（「３．（４）」）と主張する。
　しかし、上記（ア）のとおり、引用発明の絶縁層（レジスト膜）は、「短絡防止」のために設けられるものであるから、絶縁性が十分に確保されたものとして構成すべきこと、すなわち、短絡の可能性が想定される部位に亘って絶縁層（レジスト膜）を形成すべきことは、技術常識に照らして明らかであるところ、上記（イ）のとおり、短絡防止のための技術として、絶縁層を回路基板の上面から端面部分に亘って形成することは、周知技術であるから、かかる周知技術の採用により絶縁性を十分確保した構成のものとすることは、当業者にとって格別困難なことではなく、審判請求人の主張を採用することはできない。
（エ）したがって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に想到し得たものといえる。  
 　　 
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る範囲のものといえる。 　 
 　　　 
オ　まとめ  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
　よって、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。  
 　　  
３　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　　　  
第３　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２６年５月１４日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１（補正前の請求項１）」に記載されたとおりのものである。   　 　　  
第４ 引用刊行物とその記載事項等  
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、上記「第２　２（２）ア」に記載したとおりであり、刊行物１に記載された発明は、上記「第２　２（２）イ」に記載したとおりである。 
 　  
第５　当審の判断  
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明から、「回路基板」の構成について、「前記回路基板は、基材と、前記基材上に形成され前記固体発光素子に給電するための回路パターンを構成する銅箔層と、前記銅箔層上に形成された絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記回路基板の上面から端面部分に亘って形成されている」という限定事項を省いたものである。  
　そうすると、本願発明の発明特定事項を含み、さらに他の限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　２（２）」で述べたとおり、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。  
 　　 　 
第６　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、その余の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。