【事件の表示】
平成１１年特許願第３２４５４３号「リードフレームとその製造方法、およびそれを用いた半導体パッケージ」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年６月６日出願公開、特開２０００−１５６４５２］について、次のとおり
審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
本願は、平成３年５月３０日(国内優先権主張、平成２年５月３１日)を国際出願日とする特願平３−５０９６０５号の一部を、平成１１年１１月１５日に新たな出願とした、分割に係る特許出願であって、その請求項１〜１９に係る発明は、平成１３年９月１０日付けの手続補正書により補正された、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１９に記載されたとおりのものである。
そして、その請求項７に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、
「【請求項７】Ｐの含有量が8ppm以下のＣｕ基合金からなるリードフレーム母体と、前記リードフレーム母体の表面に形成された酸化物層とを具備することを特徴とするリードフレーム。」である。
【２】拒絶の理由の概要
一方、原審において平成１３年７月４日付けで通知された拒絶理由および平成１３年１０月２９日付けでなされた拒絶査定の概要は、本願発明は、特開昭６２−２４７０３９号公報(引例５)および特開平１−１２５９４２号公報(引例９)に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、本願は拒絶されるべきであるというものである。
【３】引用刊行物の記載事項および、その開示内容
刊行物１；特開昭６２−２４７０３９号公報
刊行物２；特開平１−１２５９４２号公報
【３-1-1】刊行物１の記載事項
第２頁左上欄第５行〜同欄第７行に、
(刊1a)「合金の他の一つは、Ｍｇ0.005〜0.8％、Ｃｒ0.01〜1.0％、Ｐ20ppm以下を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる」と記載され、
第２頁右上欄第１行〜同欄第７行に、
(刊1b)「Ｐ含有量を20ppm以下に限定したのは、Ｐの添加により大気中での鋳造を可能にすると共に、強度及び耐熱性を一層向上させるためであるが、20ppmを越えて含有させると・・・、酸化膜の密着性を劣化し、モールド性やボンデイング性を悪くするためである。」と記載され、
第２頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第４行に、
(刊1c)「更にモールド性とボンデイング性については、これ等両特性に大きな影響を与える酸化膜の密着性を調べた。・・・大気中420℃で１分間加熱処理して表面に酸化膜を形成し、これについてセロハンテープによる剥離試験を行ない」と記載され、
第４頁左上欄第１行〜同欄第５行に、
(刊1d)「第１表から明らかなように・・・合金NO.１〜１１は・・・酸化膜の密着性が良く、モールド性及びボンデイング性が良いことが判る。」と記載され、
第４頁右上欄第４行〜同欄第９行に、
(刊1e)「このように・・・、電子機器用材として強度、耐熱性、導電性、メッキ性、モールド性及びボンデイング性が優れており、特に半導体用リードフレームとして・・・顕著な効果を奏するものである」と記載されている。
【３-1-2】刊行物１の開示内容
前記(刊1a)〜(刊1e)の記載から、刊行物１には、
(刊1z)「Ｐの含有量が20ppm以下で、Ｍｇ0.005〜0.8％，Ｃｒ0.01〜1.0％を含有するＣｕ基合金からなるリードフレーム」の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
【３-2-1】刊行物２の記載事項
第２頁右上欄第５行〜同欄第８行に、
(刊2a)「フレームを加熱処理して酸化させた後樹脂封止を行うことにより、樹脂とフレームの酸化物との接着性能が高くなり」と記載され、
第２頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第５行に、
(刊2b)「Ｃｕ系フレーム１・・・に、空気中雰囲気において温度200〜400℃、時間１〜10分の条件で・・・酸化することにより、酸化膜12を形成する。その後、・・・モールド金型８を用いて注入口10より樹脂９を注入してフレーム１および半導体素子５を樹脂封止する。」と記載され、
第２頁左下欄第８行〜同頁右下欄第２行に、
(刊2c)「以上のように、・・・フレーム１・・・に酸化膜12を形成した後、樹脂封止しているため、・・・フレーム１と樹脂９との接着性が高くなるため、それらの間に水分が浸入することもなく、耐湿性能も向上する。」と記載されている。
【３-2-2】刊行物２の開示内容
前記(刊2a)〜(刊2c)の記載から、刊行物２には、
(刊2z)「Ｃｕ系フレームを空気雰囲気中において所定温度・時間条件下で酸化して、酸化物膜を形成してから樹脂封止することにより、封止樹脂との接着性が高くなり、耐湿性能が向上する」という技術事項が開示されている。
【４】当審の判断
本願発明については、原出願の国内優先権主張の基礎となった先の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明でないから、特許法第２９条第２項の規定の適用については、特許法第４２条の２第２項の規定に適合しない。ゆえに、分割の出願に係る本願発明については、その原出願の現実の出願日(平成３年５月３０日)をもって特許法第２９条第２項の規定を適用する。
【４-1】本願発明と引用発明との対比
本願発明と引用発明とを対比すると、
引用発明の「Ｍｇ0.005〜0.8％，Ｃｒ0.01〜1.0％を含有するＣｕ基合金」，「リードフレーム」は、本願発明の「Ｃｕ基合金」，「リードフレーム母体」にそれぞれ相当し、これらは単なる用語上の差異でしかない。
したがって、両者は「Ｐの含有量が所定値以下のＣｕ基合金からなるリードフレーム母体」という点で一致している。
一方、本願発明では「Ｐの含有量が8ppm以下」とされているのに対して、引用発明では「Ｐの含有量が20ppm以下」としている点（相違点１）および、本願発明では「リードフレーム母体の表面に酸化物層が形成されて」いるのに対して、引用発明では「リードフレームの表面に酸化物層が積極的には形成されていない」点（相違点２）とで相違する。
【４-2】相違点に対する判断
そこで、前記（相違点１）について検討すると、
Ｐの含有量に関する刊行物１の記載をみると、とりわけ(刊1b)に摘記したごとく、Ｐの添加は、Ｃｕ基合金の鋳造性と共に強度及び耐熱性の向上に有効であるが、酸化膜の密着性，モールド性，ボンディング性を悪化させるようになることから、引用発明では、リードフレームに必要とされる酸化膜密着性，モールド性，ボンディング性，強度及び耐熱性等の特性を兼備させるために、Ｐの含有量の上限値を20ppmに設定したものといえる。
一方、本願明細書、例えば【0023】，【0028】，【0030】，【0054】等の記載によれば、本願発明では、リードフレーム母体とその表面に形成される酸化物層の密着性低下および封止樹脂との密着性低下を防止するために、Ｐの含有量の上限値を8ppmとしていることが認められるものの、リードフレームに要求される他の特性をも考慮してＰの含有量の上限値を設定しているとはいえない。
してみれば、酸化膜密着性の低下防止を含めリードフレームに必要とされる種々の特性を兼備させるためにＰの含有量を20ppm以下とした引用発明において、特に、酸化膜密着性の低下防止という観点から、Ｐの含有量による影響を確認し、その上限値を8ppmとすることは、当業者が適宜になし得たものと認められる。
したがって、（相違点１）は当業者が適宜に設定できたものであるといえる。
つぎに、上記（相違点２）について検討すると、
刊行物２において、(刊2z)で摘記したように「Ｃｕ系フレームを空気雰囲気中において所定温度・時間条件下で酸化して、酸化物膜を形成してから樹脂封止することにより、封止樹脂との接着性が高くなり、耐湿性能が向上する」ことは知られているのであるから、引用発明において予め酸化物層を形成しておくことに格別の困難性はない。
したがって、（相違点２）は、刊行物２に開示された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到できたものといえる。
【４-3】本願発明の効果
本願発明は、Ｐの含有量を所定値以下にしたＣｕ基合金からなるリードフレーム材の表面に酸化物層(酸化膜)を形成したことにより、(本効果)「リードフレーム母体とその表面の酸化物層との密着性に優れ、これによって樹脂に対する密着強度の向上が図られ、耐湿性、耐侯性、耐食性等に対する信頼性の高い半導体パッケージの実現に大きく貢献するリードフレームが得られる」という作用効果を有するものと認められる。
しかし、刊行物１の記載事項(刊1a)〜(刊1d)からして、Ｐの含有量を所定値以下にしたＣｕ基合金からなるリードフレーム材の表面に形成される酸化膜はそのリードフレーム母体に対して良好な密着性を示すこと、および当該リードフレームが良好なモールド性を有するという作用効果があることが開示されており、かつ半導体用リードフレームとして強度、耐熱性、導電性、メッキ性、モールド性及びボンディング性が優れていることも認識できる。
さらに、刊行物２の記載事項(刊2b)，(刊2c)からして、Ｃｕ系フレームに酸化膜を形成したのち樹脂封止することにより、フレームの酸化膜と樹脂との接着性が高くなり、水分の浸入が阻止されて耐湿性の良い半導体樹脂封止パッケージが得られるという作用効果も開示されている。
以上のことから、前記(本効果)は、格別顕著なものとはいえず、刊行物１，２に記載・開示された作用効果から当業者が当然に予測できた程度のものと認められる。
【５】むすび
以上のとおりであるから、本願発明は、上掲の刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
したがって、本願は、原審で示された上記拒絶の理由によって拒絶をすべきものである。
よって、結論のとおり審決する。