【事件の表示】
　特願２０１０−５０４６３４「少なくとも１つの非プレート状の構成要素を備えた複合体を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月３０日国際公開、ＷＯ２００８／１２８９４９、平成２２年　７月２２日国内公表、特表２０１０−５２４６９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件出願は、平成２０（２００８）年４月１７日（パリ条約による優先権主張平成１９（２００７）年４月２４日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２４年１０月１２日付けで拒絶の理由が通知され、平成２５年３月４日に意見書とともに手続補正書が提出され特許請求の範囲について補正がなされたが、平成２５年８月２９日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。
　これに対し、平成２５年１２月１２日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされると同時に手続補正書が提出され、特許請求の範囲についてさらに補正がなされたものである。
　
第２　平成２５年１２月１２日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成２５年１２月１２日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１　補正の内容の概要 
　平成２５年１２月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成２５年３月４日付けで補正された特許請求の範囲をさらに補正するものであって、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１９を本件補正後の請求項１８とする以下の補正（以下「補正事項Ａ」という。）を含んでいる。なお、下線部は補正箇所を示す。 
　
（１）＜本件補正前の請求項１９＞ 
「　　【請求項１９】
　貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも２つの構成要素を有する少なくとも１つの複合体を具える冷却器、冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法であって、
　前記少なくとも２つの構成要素である、第１の構成要素と少なくとも１つの更なる構成要素とが、これらの構成要素のそれぞれの表面によって形成される接合面に設けられた接合手段を用い、プロセス温度に加熱することによって相互に結合されて前記複合体を形成し、
前記第１の構成要素が非プレート状であり、該第１の構成要素が、プレート状または非プレート状である前記少なくとも１つの更なる構成要素と結合されて複合体を形成することを特徴とする、前記方法。」 
　
（２）＜本件補正後の請求項１８＞ 
「　【請求項１８】
　貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも２つの構成要素を有する少なくとも１つの複合体を具える冷却器、冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法であって、
　前記少なくとも２つの構成要素である、第１の構成要素と少なくとも１つの更なる構成要素とが、これらの構成要素のそれぞれの表面によって形成される接合面に設けられた接合手段を用い、プロセス温度に加熱することによって相互に結合されて複合体を形成し、
　前記第１の構成要素が非プレート状であり、該第１の構成要素が、プレート状または非プレート状である前記少なくとも１つの更なる構成要素と結合されて複合体を形成
し、
　
前記少なくとも２つの構成要素を、接合プロセス前に、前記構成要素のそれぞれの表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体または冷却エレメントは、少なくとも１つのセラミックス構成要素、または異なる複数のセラミックの複合体から成る
　
２　補正の適否　　　 
　本件補正のうち補正事項Ａは、本件補正前の請求項１９の「冷却器、冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法」について、「前記少なくとも２つの構成要素を、接合プロセス前に、前記構成要素のそれぞれの表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体または冷却エレメントは、少なくとも１つのセラミックス構成要素、または異なる複数のセラミックの複合体から成ること」なる工程を含むことを限定するものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮（特許法第１７条の２第５項第２号）を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１８に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定される独立特許要件に適合するか否かについて検討する。 
　
（１）補正発明 
　補正発明は、本件補正後の特許請求の範囲、明細書の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１８に記載された事項により特定されるとおりの「冷却器、冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法」であると認める。 
　
（２）刊行物 
　これに対して、原審の平成２４年１０月１２日付け拒絶理由通知にも引用された、本件優先日前に頒布された刊行物である以下の文献には、以下の発明または事項が記載されていると認められる。 
　刊行物１：特開昭　５７−１２２５５１号公報
　刊行物２：特開２００２−２６１２０９号公報
　　　
（２−１）刊行物１
ア　刊行物１に記載された事項 
　刊行物１には、「半導体素子用ヒ−トシンクの製法」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。　
　
（ア）特許請求の範囲の第１項  
「（１）半導体素子が取り付けられるべき所定の
アルミニウム材料
アルミニウム材料
ヒートシンクの製法
　
（イ）第１ページ右下欄第７〜１１行
「本発明は半導体素子用ヒートシンクの製法に係り、特に放熱性能に優れると共に、軽量化を達成し、且つ設計の自由度を向上せしめた半導体素子冷却用ヒートシンクを有利に製造する方法に関するものである。」
　
（ウ）第３ページ左上欄第１７行〜右上欄第１２行
「また、かくの如き本発明に従って得られるヒートシンクのいくつかの例が第１〜４図に示されている。それらの図において、
１
基板
平板状
屈曲形成せしめたもの
断面コ字形のまたは矩形若しくは湾曲した波形
放熱フイン２
　
（エ）第３ページ右上欄第１２行〜右上欄第１７行
「また、第３図に示される如く、フイン２をその側方から囲むカバー板４を同様にろう付けによって結合せしめれば外観の向上が図られ、また
放熱面積の増大
　
（オ）第３ページ左下欄第１６行〜右下欄第１１行
「なお、かくの如き
ヒートシンクを製造
Ａｌ−Ｓｉろう
からなる皮材２″ａ
ろう付けのための加熱操作
結合
　
（カ）第３ページ左下欄第１５行〜第４ページ左上欄第１行
「また、下側はカバー板４を用いる場合であり、心材２′ｂの両面にろう材からなる皮材２″ｂをクラツドした両面ブレージングシート２ｂを用いて加熱せしめることにより、
基材１とカバー板４に対して同時
ろう付け
　
（キ）
　以下に示す第３図によれば、カバー板４の側面部分の先端が基板１の両端付近と接していることが看取できる。
　
イ　刊行物１に記載の発明
　上記摘記事項（ウ）の「放熱フイン２」は、「断面コ字形のまたは矩形若しくは湾曲した波形」の形状であるから、「非プレート状」であるということができる。また、同じく摘記事項（ウ）の「基板１」は「平板状」及び「屈曲形成せしめたもの」が挙げられていることから、「基板１」については「プレート状または非プレート状」といえる。
　また、「放熱フイン２」と「基板１」とを合わせて、補正発明の用語に倣って「２つの構成要素を有する１つの複合体」と表現できる。
　さらに、摘記事項（エ）の「カバー板４」は「放熱面積の増大」をもたらすものであるから、「一体的に放熱性の冷却エレメントを備えて」いるものということができる。
　
　そこで、上記摘記事項（ア）ないし（カ）を、図面を参照しつつ技術常識を踏まえて補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる（以下「刊行物１発明」という。）。
「アルミニウム材料からなる２つの構成要素を有する１つの複合体を具えるヒートシンクを製造する方法であって、
　前記２つの構成要素である、放熱フイン２と基板１とが、これらの構成要素のそれぞれの表面によって形成される接合面に設けられたＡｌ−Ｓｉろうからなる皮材２″ａを用い、ろう付けのための加熱操作によって相互に結合されて複合体を形成し、
　前記放熱フイン２が非プレート状であり、該放熱フイン２が、プレート状または非プレート状である前記基板１と結合されて複合体を形成し、
　前記放熱フイン２を、ろう付けのための加熱操作と同時に、前記放熱フイン２の表面の少なくとも１つにわたってカバー板４と結合し、該カバー板４は、一体的に放熱性の冷却エレメントを備えている、前記方法。」　
　
（２−２）刊行物２
　刊行物２には、「ファン付きヒートシンク」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。　
　
ア　刊行物２に記載された事項
（ア）
「【００１８】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照してこの発明のファン付きヒートシンクを説明する。図１および図２はこの発明のファン付きヒートシンクに係る一具体例を示す概略平面図および概略側面図である。まず、
ヒートシンク５１が、フィン５２と基板部５３とから構成
フィン５２
九十九折り
　
（イ）
「【００２３】上述したファン付きヒートシンク５１は、フィン５２を基板部５３の表面５６に密着して、エポキシ樹脂やハンダなどによって
接合
　
（ウ）
「【００２５】（前略）・・・さらに、基板部とフィンとの材質は、アルミニウムに限定されないのであって、アルミ合金、銅またはその合金、
セラミックス
　
　上記摘記事項（ア）ないし（ウ）を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認める。（以下「刊行物２事項」という。）  
「非プレート状のフィン５２をセラミックスからなる基板部５３と接合すること。」
　
（３）対比 
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物１発明の「アルミニウム材料からなる」は、補正発明の「金属製の」に相当することは技術常識に照らして明らかであり、以下同様にそれぞれの機能及び技術常識を踏まえれば、「放熱フイン２」は「第１の構成要素」に、「基板１」は「１つの更なる構成要素」に、「Ａｌ−Ｓｉろうからなる皮材２″ａ」は「接合手段」に、「ろう付けのための加熱操作によって」は「プロセス温度に加熱することによって」に、「ろう付けのための加熱操作」は「接合プロセス」に、「カバー板４」は「支持体」に相当することも明らかである。
　
　次に、刊行物１発明の
「前記放熱フイン２を、ろう付けのための加熱操作と同時に、前記放熱フイン２の表面の少なくとも１つにわたってカバー板４と結合し、該カバー板４は、一体的に放熱性の冷却エレメントを備えている」ことは、上記対比を踏まえ、
「前記第１の構成要素を、接合プロセスと同時に、前記第１の構成要素の表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、一体的に放熱性の冷却エレメントを備えている」ことと言い換えられるところ、これは、補正発明の
「前記少なくとも２つの構成要素を、接合プロセス前に、前記構成要素のそれぞれの表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体または冷却エレメントは、少なくとも１つのセラミックス構成要素、または異なる複数のセラミックの複合体から成る」ことと、
「前記２つの構成要素の少なくとも一方を、その表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、一体的に放熱性の冷却エレメントを備えている」ものである限りにおいて共通する。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点＞ 
「金属製の２つの構成要素を有する１つの複合体を具えるヒートシンクを製造する方法であって、
　前記２つの構成要素である、第１の構成要素と１つの更なる構成要素とが、これらの構成要素のそれぞれの表面によって形成される接合面に設けられた接合手段を用い、プロセス温度に加熱することによって相互に結合されて複合体を形成し、
　前記第１の構成要素が非プレート状であり、該第１の構成要素が、プレート状または非プレート状である前記１つの更なる構成要素と結合されて複合体を形成し、
　前記２つの構成要素の少なくとも一方を、その表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、一体的に放熱性の冷却エレメントを備えている、前記方法。」 
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の３点で相違している。 
＜相違点１＞ 
　補正発明の少なくとも２つの構成要素は、貫通孔または開口を備えるのに対し、刊行物１発明の２つの構成要素は、そのような貫通孔または開口を備えるか明らかでない点。
＜相違点２＞
「２つの構成要素の少なくとも一方を、その表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合」することに関し、補正発明は、少なくとも２つの構成要素を、（構成要素同士の）接合プロセス前に、前記構成要素のそれぞれの表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合するのに対し、刊行物１発明は、放熱フイン２（すなわち構成要素の一方）を、（構成要素同士の）ろう付けのための加熱操作（すなわち接合プロセス）と同時に、前記放熱フイン２（すなわち構成要素の一方）の表面の少なくとも１つにわたってカバー板４（すなわち支持体）と結合する点。
＜相違点３＞
　補正発明の「支持体」は、非電導性またはほぼ非電導性であり、少なくとも１つのセラミックス構成要素、または異なる複数のセラミックの複合体から成るのに対し、刊行物１発明の「支持体」は、そのようなものではない点。
　
（４）相違点の検討 
ア　相違点１について
　まず、相違点１に係る補正発明の特定事項に対応する本件明細書の記載としては、「【００１０】１形態では、接合プロセス前に、少なくとも１つまたは複数の同じまたは異なる接合手段を、貫通孔または開口の内面に取り付ける。・・・」、「【００１９】１形態によれば、接合前に、一部の構成要素の、少なくとも接合面ならびに貫通孔または開口に、接合手段を設ける。接合手段で負荷を掛けられていない構成要素に、固有材料の表面があらゆる場合に維持される。」、「【００２２】有利には、溝構造を通って加熱媒体または冷却媒体がガイドされるように、溝構造を形成し、加熱媒体または冷却媒体は、たとえば空気、窒素、水または油である。」等と記載されてはいるが、図面はなく、これらの記載を総合的に勘案しても、補正発明の構成要素に備えられた「貫通孔または開口」は、構成要素により何らかの貫通孔または開口、溝構造が形成され、加熱媒体または冷却媒体がガイドされる程度の技術的意義のものと認められる。そして、そのような「貫通孔または開口」は、刊行物１の第３図等を参酌すれば、刊行物１発明も実質的には備えているというべきで、相違点１は実質的な差異ではないというのが相当である。
　仮に、相違点１が実質的な差異であるとしても、構成要素により貫通孔または開口等を形成し、加熱媒体または冷却媒体をガイドすることは、原審の拒絶査定において例示された特開２００２−２２８３８７号公報（【図３】等参照）に示されるように従来周知の事項であり、かかる従来周知の事項を刊行物１発明に適用し、相違点１に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者であれば格別困難なことではない。
　
イ　相違点２について
　まず、相違点２のうち、接合プロセス前に構成要素をそれぞれ支持体と結合する点につき、検討する。相違点２のうち上記点に係る補正発明の特定事項に対応する本件明細書の記載としては、「【００２６】有利には、金属製の構成要素を、接合プロセス前に、支持体と結合し、この場合支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体および／または冷却エレメントは、少なくとも１つのセラミック成分または異なる複数のセラミックの複合体から成る。」とあるのみで、相違点２に係る補正発明の特定事項のように（構成要素同士の）接合プロセス前に、支持体と結合することの技術的意義は不明であるか、極めて乏しいものといわざるを得ない。また、支持体との結合を接合プロセスより前に行うか、あるいは同時に行うかは、当業者が適宜決定し得る事項ともいうべきものである。
　したがって、刊行物１発明において、支持体との結合を接合プロセスより前に行うこととして、相違点２のうち上記点に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　また、相違点２のうち、補正発明が２つの構成要素のそれぞれを支持体と結合している点については、上記（２）（２−１）（キ）にて認定したように刊行物１には、カバー板４の側面部分の先端が基板１の両端付近と接していることが示されているのであり、かかる記載事項から、刊行物１発明においてカバー板４を、（構成要素の一方たる）放熱フイン２のみならず、（構成要素の他方たる）基板１ともろう付けにより結合するように構成することも格別困難なことではない。
　そうしてみると、刊行物１発明において、支持体との結合を接合プロセスより前に行うこととし、また、さらに刊行物１記載の事項を適用して支持体（カバー板４）を放熱フイン２及び基板１の双方と結合するようにして、相違点２に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものというのが相当である。
　
ウ　相違点３について
　上記（２）（２−２）にて指摘したように、刊行物２事項は、  
「非プレート状のフィン５２をセラミックスからなる基板部５３と接合すること。」というものであるところ、刊行物１発明に、同じフィンを用いた放熱器の技術分野の刊行物２事項を適用することに格別困難性はなく、刊行物１発明に刊行物２事項を適用して、刊行物１発明の支持体をセラミックから成るものとすることは、当業者が容易に想到し得る程度のものである。そして、そうした場合、セラミックからなる支持体は非電導性またはほぼ非電導性となることは技術常識から明らかである。
　よって、刊行物１発明に刊行物２事項を適用し、相違点３に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るところと解するのが相当である。
　
エ　小括
　したがって、補正発明は、刊行物１発明、刊行物１記載の事項、刊行物２事項及び従来周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３　むすび 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
第３　本件出願の発明について 
１　本件出願の発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１９に係る発明は、明細書の記載からみて、平成２５年３月４日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、当該請求項１９に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１９に記載されたとおりの「冷却器、冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法」である。
　
２　刊行物 
　これに対して、原審の拒絶の理由に引用された刊行物は、上記第２の２（２）に示した刊行物１であり、その記載事項は上記第２の２（２−１）のとおりである。
　
３　対比・検討 
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、実質的に、「前記少なくとも２つの構成要素を、接合プロセス前に、前記構成要素のそれぞれの表面の少なくとも１つにわたって支持体と結合し、該支持体は、非電導性またはほぼ非電導性であり、かつ一体的に放熱性または熱伝達性の冷却エレメントを備えており、支持体または冷却エレメントは、少なくとも１つのセラミックス構成要素、または異なる複数のセラミックの複合体から成ること」なる工程を含むことの限定を削除したものである。
　そうすると、本件出願の発明と刊行物１発明とは、上記第２の２（３）での検討とほぼ同様に、以下の一致点′を有し、上記第２の２（３）で示した相違点１においてのみ相違する。 
＜一致点′＞
　金属製の２つの構成要素を有する１つの複合体を具えるヒートシンクを製造する方法であって、
　前記２つの構成要素である、第１の構成要素と１つの更なる構成要素とが、これらの構成要素のそれぞれの表面によって形成される接合面に設けられた接合手段を用い、プロセス温度に加熱することによって相互に結合されて複合体を形成し、
　前記第１の構成要素が非プレート状であり、該第１の構成要素が、プレート状または非プレート状である前記１つの更なる構成要素と結合されて複合体を形成する、前記方法。
　
　そして、相違点１については、上記第２の２（４）アで検討したとおりである。したがって、本件出願の発明は、刊行物１発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということになる。
　
４　むすび 
　以上のとおり、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。