【事件の表示】
　特願２００９−　８４０４４「電源制御装置、電子回路搭載装置及び電源制御方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月２１日出願公開、特開２０１０−２３８８４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２１年３月３１日の出願であって、平成２５年２月２７日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年５月１日付けで手続補正がなされたが、平成２６年１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年４月７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審により平成２６年１２月１５日付けで拒絶理由が通知されたが、請求人からは何らの応答もなされなかったものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２６年４月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項５】
　互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
　前記電子回路を加熱するヒータと、
　第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
　第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
　前記電子回路の温度を測定するセンサと、
　第３の給電系統を介して前記センサに電力を供給する電力供給部と、
　前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と、
　前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力を供給させ、取得された温度が所定の温度以上であると判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力の供給を停止させる判断部とを有し、
　前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されていることを特徴とする電子回路搭載装置。」
　
３．引用列
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開２００８−２４４２８８号公報（以下、「引用例」という。）には、「温度制御装置を備えた半導体装置及びプリント回路板」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
　
温度制御装置を備えた半導体基板と、半導体基板上に配置された半導体チップと
を有することを特徴とする半導体装置
【請求項２】
　
前記温度制御装置は、ヒータとヒータへの電力供給制御装置を備えている
【請求項３】
　
前記温度制御装置は、温度測定装置を備えている
【請求項４】
　
温度制御装置を備えたプリント基板上に請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置を装着したことを特徴とするプリント回路板
【請求項５】
　
前記温度制御装置は、ヒータとヒータへの電力供給制御装置を備えている
【請求項６】
　
前記温度制御装置は、温度測定装置を備えている
　
（２）「【００３２】
　（実施形態２）
　本発明のプリント回路板を実施形態２として、図２，３を参照しながら説明する。図３には、本発明のプリント回路板の一例を部分断面図として示した。図３におけるプリント回路板１１は、通常のプリント回路板と同様、
プリント基板１０上に半導体装置１
が装着されている
プリント回路板１１は、プリント基板１０と半導体装置１等との接続用電極としてボール電極８，９を用いている
【００３３】
　実施形態２のプリント回路板１１においては、
プリント基板１０、半導体装置１
に、ヒータ５ａ，５ｄ
などの温度制御装置が配置されている
これらの温度制御用のヒータ５ａ，５ｄ
は、プリント回路板１１の作動時にプリント基板１０と半導体装置１
との、温度差に起因する熱応力を緩和するために作動
　
（３）「【００４２】
　本発明の半導体装置においては、ヒータ発熱量の時間的なプログラム制御だけでなく、より直接的な制御として、
それぞれの部材にサーミスタ６ａ，６ｃ，６ｄなどの温度測定装置を配置して直接各部材の温度を測定して、各部材を所定の温度になるようにヒータ発熱量を制御してもよい
　
（４）「【００４４】
　
プリント基板１０にはヒータ５ｄ
が配置されている。半導体装置１
にもヒータ５ａ
が配置されている
各ヒータ５ａ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈは、供給電力供給制御装置により発熱量が制御されている。供給電力制御には
オンオフ制御
など各種の制御方法が採用できる
プリント基板１０、半導体装置１
の各加熱対象部品には、温度測定装置が配置されていることが好ましい。温度測定装置により、加熱対象部品の温度を測定して、所望の温度になるように容易にヒータを制御することができる
【００４５】
　
このようなプリント配線板１１においては、作動開始時をはじめとして、一部が作動停止している場合に、それぞれの半導体装置、電子部品、電気部品とプリント配線板１１との間に大きな温度差が生じることがある。このようなときにも、前記の各ヒータが作動して、半導体装置、電子部品及び電気部品とプリント配線板１１との間の温度差を緩和できる。温度差を緩和することにより、ボール電極９ａ，９ｂ，９ｃに作用する熱応力を緩和し、熱応力による損傷を防ぐことができる
  
（５）「【００４８】
　半導体装置を停止するときは、半導体装置を含む電子装置全体の電源を停止せねばならないかどうかを判断する（ステップＳ５）。例えば、
半導体装置のみのメンテナンス時には、半導体装置の電源のみを停止してヒータ制御装置は作動状態にしておき
　
　・上記引用例に記載の「温度制御装置を備えた半導体装置及びプリント回路板」のうちの「プリント回路板」は、上記（１）の【請求項１】、【請求項４】、（２）の段落【００３２】の記載事項、及び図２によれば、半導体基板２上に半導体チップ３が配置された半導体装置１が接続用電極としてのボール電極９を用いて装着されてなるプリント基板１０に関するものである。
　・上記（１）の【請求項１】〜【請求項２】、【請求項４】〜【請求項５】、（２）の段落【００３３】、（４）の記載事項、及び図２によれば、プリント基板１０と半導体装置１には、その内部や表面に配置されたヒータ５ａ，５ｄと当該ヒータへの電力供給制御装置とからなる温度制御装置が設けられており、これらヒーター５ａ，５ｄが作動して、プリント基板１０と半導体装置１との間の温度差を緩和することにより、ボール電極９に作用する熱応力を緩和し、熱応力による損傷を防ぐことができる。
　・上記（１）の【請求項３】、【請求項６】、（３）、（４）の段落【００４４】の記載事項、及び図２によれば、プリント基板１０や半導体装置１に配置されたサーミスタ６ａ，６ｄなどの温度測定装置を備え、各部の温度を測定して所定の温度になるようにヒータ発熱量を電力供給制御装置により制御するものである。
　
　したがって、特に実施形態２に係るものに着目し、「プリント基板」及び「半導体装置」、「温度制御装置」、「温度測定装置」等を全て含めたものを「装置」の発明として捉え、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「半導体基板上に半導体チップが配置された半導体装置が接続用電極としてのボール電極を用いて装着されてなるプリント基板と、
　前記プリント基板と前記半導体装置の内部や表面に配置されたヒータと、前記ヒータへの電力供給制御装置とからなる温度制御装置と、
　前記プリント基板や前記半導体装置に配置されたサーミスタなどの温度測定装置と、を有し、
　前記温度測定装置により各部の温度を測定して所定の温度になるように前記ヒータの発熱量を前記電力供給制御装置により制御し、これにより前記プリント基板と前記半導体装置との間の温度差を緩和することにより、前記ボール電極に作用する熱応力を緩和し、熱応力による損傷を防ぐようにした装置。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における、接続用電極としての「ボール電極」、半導体基板上に半導体チップが配置された「半導体装置」、「プリント基板」は、それぞれ本願発明における「半田バンプ」、「半導体パッケージ」、「プリント基板」に相当し、
　引用発明における「半導体基板上に半導体チップが配置された半導体装置が接続用電極としてのボール電極を用いて装着されてなるプリント基板と」によれば、
　引用発明の「半導体装置」と「プリント基板」とを併せたものが、本願発明でいう「電子回路」に相当するといえるから、
　本願発明と引用発明とは、「互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と」を有する点で一致する。
　
（２）引用発明における「ヒータ」は、本願発明における「ヒータ」に相当し、
　引用発明における「前記プリント基板と前記半導体装置の内部や表面に配置されたヒータと、・・・・前記ヒータの発熱量を前記電力供給制御装置により制御し、これにより前記プリント基板と前記半導体装置との間の温度差を緩和する・・」によれば、
　引用発明の「ヒータ」は、プリント基板と半導体装置との間の温度差を緩和するようにこれらを加熱するものであるといえるから、
　本願発明と引用発明とは、「前記電子回路を加熱するヒータと」を有する点で一致する。
　
（３）引用発明における、ヒータへの「電力供給制御装置」、サーミスタなどの「温度測定装置」は、それぞれ本願発明における「第２電力制御部」、「センサ」に相当し、　
　引用発明における「前記プリント基板と前記半導体装置の内部や表面に配置されたヒータと、前記ヒータへの電力供給制御装置とからなる温度制御装置と、前記プリント基板や前記半導体装置に配置されたサーミスタなどの温度測定装置と、を有し、前記温度測定装置により各部の温度を測定して所定の温度になるように前記ヒータの発熱量を前記電力供給制御装置により制御し・・」によれば、
 (a)引用発明にあっても、「半導体装置」及び「プリント基板」（本願発明でいう「電子回路」）に対して回路を動作させるための電力の供給を制御する制御装置（制御部）を有することは自明であり、
 (b)さらに、引用発明にあっても、「温度測定装置」に対して電力を供給する供給装置（供給部）を有すること、及び、「温度測定装置」により測定された温度を取得する取得装置（取得部）を有することは自明といえることである点を考慮すると、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、前記電子回路の温度を測定するセンサと、前記センサに電力を供給する電力供給部と、前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と」を有するものである点で共通するということができる。
　
（４）そして、引用発明における「前記温度測定装置により各部の温度を測定して所定の温度になるように前記ヒータの発熱量を前記電力供給制御装置により制御し、これにより前記プリント基板と前記半導体装置との間の温度差を緩和することにより、前記ボール電極に作用する熱応力を緩和し、熱応力による損傷を防ぐようにした装置。」によれば、
　かかる「装置」は、「プリント基板」及び「半導体装置」、「温度制御装置」、「温度測定装置」等を全て含めたものであり、本願発明でいう「電子回路搭載装置」に相当するといえるものである。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
　前記電子回路を加熱するヒータと、
　前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
　前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
　前記電子回路の温度を測定するセンサと、
　前記センサに電力を供給する電力供給部と、
　前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部とを有することを特徴とする電子回路搭載装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　第１ないし第３電力制御部について、本願発明では、それぞれ「第１ないし第３の給電系統を介して」電力を供給する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、「前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力を供給させ、取得された温度が所定の温度以上であると判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力の供給を停止させる判断部」を有すると特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点３］
　ヒータについて、本願発明では、「前記プリント基板における回路として配線されている」と特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例の段落【００４８】には、メンテナンス時に、半導体装置の電源のみを停止し、ヒータ制御装置は作動状態としておくことが記載（上記「３．（５）」を参照）されており、これによれば、第１，第２の給電系統を有しているものと認められ、さらに、センサへ電力を供給する別の給電系統（第３の給電系統）を設けることも当業者にとって設計的事項にすぎない。
　
［相違点２］について
　本願発明における「前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力を供給させ、取得された温度が所定の温度以上であると判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力の供給を停止させる」という制御は、いわゆるオンオフ制御に他ならないところ、
　引用例の段落【００４４】には、所定の温度となるようにヒータ発熱量を制御する際の電力供給制御装置による制御方法として、例えば「オンオフ制御」を行うことが記載（上記「３．（４）」を参照）されており、引用発明においても、このようなオンオフ制御を採用し、本願発明のように「温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、第２電力制御部にヒータへの電力を供給させ、取得された温度が所定の温度以上であると判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータへの電力の供給を停止させる判断部」を設けるようにすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点３］について
　引用発明においては、ヒータをプリント基板の内部や表面に配置するものであるところ、例えば当審の拒絶の理由に引用された特開平７−２０１９１９号公報（段落【００１４】を参照）や同じく当審の拒絶の理由に引用された実願昭５８−１３５６５０号（実開昭６０−４２７９５号）のマイクロフィルム（５頁１１〜１２行を参照）に記載のように、このようなヒータを蒸着やスパッタリングにより薄膜状のもので形成することも周知の技術事項であり、引用発明においても、ヒータをプリント基板に薄膜状に形成し、当該プリント基板における回路として配線される構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に勘案しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項５に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。