【事件の表示】
　平成　９年特許願第　５３１０２号「電子部品とその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年１０月　９日出願公開、特開平１０−２７０９７５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本願は、平成９年３月７日（優先権主張、1996年3月8日、1996年12月17日、1997年1月24日、日本（JP））に特許出願されたものであって、平成１４年４月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１４年５月１６日に不服の本件審判請求がなされるとともに、明細書について平成１４年６月１７日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
【２】手続補正について
　平成１４年６月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）について、以下のとおり決定する。
［結論］
　平成１４年６月１７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）本件補正の内容
　本件補正は、少なくとも特許請求の範囲の請求項１について、以下のとおり補正するものである。
「【請求項１】　少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、前記機能素子チップの前記機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップを前記機能素子の機能部が形成された主面と対向させてフェイスダウン実装により固定する回路基板と、前記機能素子チップと前記回路基板との隙間を形成し電気的接続を行う電極間接続部と、前記空間保持体と前記回路基板との間に充填して硬化させ前記空間保持体を被覆密封する封止樹脂と、からなる電子部品において、
　前記空間保持体が、前記機能部を囲む開口部を有して、前記主面上に形成した合成樹脂膜からなる支台層と、前記機能部を覆って前記支台層上に接合形成され前記機能部との間に密閉空間を形成する合成樹脂膜からなる蓋体と、から成ることを特徴とする電子部品。」
　なお、補正前の請求項１の記載は次のとおりである。
「【請求項１】　少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップを
前記機能素子の機能部が形成された主面若しくは該主面の反対面を対向させて
　前記空間保持体が、該機能部を囲む開口部を有して、該主面上
にパターン形成されて成る感光性樹脂の合成樹脂膜又は予め成形加工されて該主面上に転写して接合された半硬化状態の樹脂シートの硬化体からなる
合成樹脂膜からなる
（２）当審の判断
　上記補正について、その目的の適否を検討すると、上記した本件補正の内容は、特許請求の範囲の請求項１の構成要件である「合成樹脂膜からなる支台層」について、補正前の構成として「主面上にパターン形成されて成る感光性樹脂の合成樹脂膜又は予め成形加工されて該主面上に転写して接合された半硬化状態の樹脂シートの硬化体からなる合成樹脂膜の支台層」と規定するものから、この規定を削除して、単に「主面上に形成した合成樹脂膜からなる支台層」と補正することにより特許請求の範囲を拡張しており、特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）するものではなく、また誤記の訂正、あるいは明りょうでない記載の釈明であるとも認められない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
（１）本願発明
　本願について、平成１４年６月１７日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３８に係る発明は、平成１４年２月１８日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲に記載されたとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】　少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップを
前記機能素子チップの機能部が形成された主面若しくは該主面の反対面を対向させて
　前記空間保持体が、該機能部を囲む開口部を有して、該主面上
にパターン形成されて成る感光性樹脂の合成樹脂膜又は予め成形加工されて該主面上に転写して接合された半硬化状態の樹脂シートの硬化体からなる
合成樹脂膜からなる
（なお、「機能素子の機能部」は「機能素子チップの機能部」の明らかな誤記と認められるので、上記のとおり認定した。）
（２）引用刊行物
（2-1）原査定の拒絶の理由に引用された特開平6-209221号公報（以下「引用例１」という。）には、その実施例及び図面の記載を参酌すると、以下のような記載が認められる。
(イ)「【0020】まず、図1に示すように、マザー基板21が用意される。このマザー基板21の一部が拡大されて図2に示されている。マザー基板21は、圧電セラミックからなる圧電基板22を備え、この圧電基板22の一方主面には、分割された振動電極23および24が形成され、他方主面には、これら振動電極23および24に対向する振動電極25が形成されている。振動電極23、24および25には、それぞれ、端子電極26、27および28が接続される。これら1組の振動電極23〜25および端子電極26〜28によって、1個の圧電共振子29が構成され、マザー基板21は、複数の圧電共振子29を与えている。
　　【0021】圧電共振子29は、分割された振動電極23および24ならびにこれらに対向する振動電極25を有する、厚み縦振動モードを利用するエネルギ閉じ込め型の二重モード圧電共振子であり、その振動空間を確保するため、次のような処置が施される。
　　【0022】まず、圧電共振子29の各々の振動領域を取り囲むように、堤状の接着剤層30aおよび30bが、マザー基板21の各主面上に、たとえば印刷により形成される。この接着剤層30aおよび30bの各々の厚みは、たとえば、10〜40μmとされ、また、接着剤層30aおよび30bを形成するために用いられる接着剤は、好ましくは、熱硬化性または紫外線硬化性のものとされる。
　　【0023】他方、上述した接着剤層30aおよび30bで取り囲まれた空間をそれぞれ覆う複数のカバーシート41および42を取り出すための材料シート43および44が用意される。これら材料シート43および44は、好ましくは、耐熱性を有しており、たとえば約50μm程度の厚みを有する。材料シート43および44として、たとえばポリイミドシートが有利に用いられる。これら材料シート43および44から、プレス等で打ち抜くことにより、複数のカバーシート41および42が取り出される。
　　【0024】上述したカバーシート41および42は、それぞれ、接着剤層30aおよび30bに接着される。これらカバーシート41および42の接着は、それぞれ、マザー基板21の各主面ごとに行なわれる。」（段落番号【0020】〜【0024】第3頁第4欄第5〜43行、図1、2参照）
(ロ)「【0026】他方、図3に示すように、上述したマザー基板21をほぼきっちり嵌め込むことができる、たとえば樹脂からなる枠31が用意される。この枠31は、後述する外装樹脂の加熱硬化時の温度（たとえば150℃程度）で変形したり溶解したりしないように配慮される。また、この枠31の外側面32は、後述する切断時の基準面にされる場合、平坦度を良くしておくことが望ましい。
　　【0027】また、枠31には、その中に入れるマザー基板21を枠31の厚み方向のほぼ中央部に固定できるような手段を講じておくことが好ましい。この例では、枠31の対向する辺（たとえば短辺）の内側の棚33がそれぞれ設けられている。
　　【0028】図4に示す示すように、前述したカバーシート41および42が接着されたマザー基板21は、枠31に嵌め込まれ、その状態で、図5に示すように、マザー基板21の片面上に、未硬化の外装樹脂34が流し込まれる。この外装樹脂34としては、たとえば、溶剤によって液状にしたエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いられる。外装樹脂34は、たとえば自然乾燥等によって乾燥され、枠31をマザー基板21とともに反転させても外装樹脂34が流出しなくなった後に、枠31は、マザー基板21および外装樹脂34とともに反転され、この状態で、マザー基板21の他の面上に、再び外装樹脂34が流し込まれる。この外装樹脂34も、また、たとえば自然乾燥される。
　　【0029】次いで、上述したように2段階で流し込まれた外装樹脂34は、たとえば、150℃で30分間、加熱硬化される。
　　【0030】次いで、得ようとするチップ型圧電共振子20（図10）の厚み方向の寸法精度および平面度を高めるため、外装樹脂34の各々の外面が、枠31とともに研磨される。この研磨は、たとえば、研磨板を用いるラビング研磨によって行なわれる。これによって、図6に示すようなマザー基板21の両面が外装樹脂34で覆われたサンドイッチ構造物35が得られる。
　　【0031】次に、図6に示すように、このサンドイッチ構造物35が、枠31とともに、枠31の外側面32を基準面にして、切断線36および37に沿って切断される。この切断によって、マザー基板21は、個々の圧電共振子29ごとに分割され、かつ、端子電極26〜28が切断面に露出する。このようにして、図7および図8に示すようなチップ47が得られる。図8に示すように、カバーシート41および42は、それぞれ、接着剤層30aおよび30b上に配置され、それによって、接着剤層30aおよび30bの各々の厚みに相当する厚み空洞48および49が、圧電共振子29の振動領域に関連して形成されている。」（段落番号【0026】〜【0031】第4頁第5欄第13行〜第6欄第10行、図3〜8参照）
(ハ)「【0033】次に、図9に示すように、このチップ47の少なくとも端子電極26〜28が露出している面に、端子電極26〜28の各々とそれぞれ導通される外部電極38〜40が、たとえば導電ペーストの印刷および焼付けによって付与される。
　　【0034】なお、この実施例では、すべての端子電極26〜28が同じ面に露出しているが、このような端子電極が別々の面に露出する場合もあり、その場合には、これらの面それぞれに外部電極を付与すればよい。
　　【0035】上述した図9に示すチップ47の状態で、チップ型圧電共振子として用いてもよいが、好ましくは、さらに、図10に示すように、外部電極38、39、40が、チップ47の一方側面だけでなく上下面の少なくとも一方、さらには他方側面にまで延ばされる。このようにすることにより、チップ型圧電共振子20を回路基板に実装するとき、その半田付けを確実に達成することができる。」（段落番号【0033】〜【0035】第4頁第6欄第14〜30行、図9、10参照）
（2-2）同じく引用された特開平7-99420号公報（以下「引用例２」という。）には、少なくとも1つの主面に機能部（櫛形電極部4）を有する機能素子チップ（弾性表面波素子1）と、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部（バンプ5と導電性樹脂6）と、機能素子チップの機能部を被覆密封する封止樹脂（絶縁性樹脂7）とを備えた電子部品（弾性表面波素子実装回路）が記載されており、この電子部品（弾性表面波素子実装回路）において、「機能素子チップを機能素子チップの機能部が形成された主面を対向させて固定する回路基板（多層基板8）を備える」技術的事項が記載されている。　
（３）対比・判断
 （対比）
　本願発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１における「圧電基板(22)」「圧電基板(22)の振動電極(23)〜(25)形成部」「接着剤層(30a)(30b)とカバーシート(41)(42)」「外部電極(38)〜(40)」「外装樹脂(34)」「接着剤層(30a)(30b)」「厚み空洞(48)(49)」「カバーシート(41)(42)」及び「チップ型圧電共振子(20)」は、それぞれ本願発明における「機能素子チップ」「機能部」「空間保持体」「電極間接続部」「封止樹脂」「支台層」「密閉空間」「蓋体」及び「電子部品」に相当するものと認められ、また、引用例１にあっても、接着剤層(30a)(30b)を印刷により形成し、紫外線硬化性のものとする構成が記載されており（前摘した段落番号【0022】参照）、これは、本願発明における、支台層をパターン形成し、感光性樹脂のものとする構成に相当するので、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部と、少なくとも空間保持体を被覆密封する封止樹脂と、からなる電子部品において、
　前記空間保持体が、該機能部を囲む開口部を有して、該主面上にパターン形成されて成る感光性樹脂の合成樹脂膜の支台層と、該機能部を覆って支台層上に接合形成され該機能部との間に密閉空間を形成する合成樹脂膜からなる蓋体と、から成る電子部品。」
（相違点）
（i）本願発明にあっては、機能素子チップを機能素子チップの機能部が形成された主面若しくは該主面の反対面を対向させて固定する回路基板を備えているのに対して、引用例１にあっては、この構成が明示されていない点、
（検討）
　上記相違点(i)について検討すると、前記引用例２には、少なくとも１つの主面に機能部を有する機能素子チップと、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部と、機能素子チップの機能部を被覆密封する封止樹脂とを備えた電子部品が開示され、さらにこの電子部品において「機能素子チップを機能素子チップの機能部が形成された主面を対向させて固定する回路基板を備える」ように構成ことが記載されており、また、少なくとも１つの主面に機能部を有する機能素子チップと、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部と、機能素子チップの機能部を被覆密封する封止樹脂とを備えた電子部品において、「機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体を備え、更に、機能素子チップを機能素子チップの機能部が形成された主面を対向させて固定する回路基板」を備えることも、従来より周知の技術的事項（例えば、実願昭63-123599号（実開平2-44423号）のマイクロフイルム、特開平5-90882号公報参照）であるので、上記引用例１に記載されたものにおいても、引用例２に記載された技術的事項及び周知の技術的事項を参酌して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
（４）むすび
　　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項に記載された発明について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。