【事件の表示】
　特許第３０３１１７８号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．請求の要旨・訂正発明
　本件審判の請求の要旨は、特許第３０３１１７８号発明（平成６年９月２８日特許出願、平成１２年２月１０日設定登録）の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「訂正発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。
「高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　さらに前記高周波スイッチ部品と前記フィルタ部品とを接続する前記信号ラインが前記多層基板に内蔵されていることを特徴とする、複合高周波部品。」
　
２．引用例
　これに対して、当審において平成１４年３月１１日付けで通知した訂正の拒絶の理由に引用した特開平６−２０４９１２号公報（平成６年７月２２日出願公開、以下「引用例１」という。）、特開平６−１９７０４０号公報（平成６年７月１５日出願公開、以下「引用例２」という。）、特開平４−３０１９０１号公報（平成４年１０月２６日出願公開、以下「引用例３」という。）、特開平４−３５５９０２号公報（平成４年１２月９日出願公開、以下「引用例４」という。）、特開昭６１−１４７５９７号公報（昭和６１年７月５日出願公開、以下「引用例５」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
［引用例１］
Ａ．「【００２６】図５は、前記送受信端回路装置１を用いた１．９ＧＨｚ帯の携帯電話の高周波回路ブロックを示すものであり、この高周波回路ブロックは、１．９ＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナ３１と、送受信用のバンドパスフィルタ３２と、送受信の切り換えを行う高周波スイッチ３３と、この高周波スイッチ３３に接続した送信回路系を構成する前記送受信端回路装置１と、この送受信端回路装置１の出力信号を処理する中間周波回路系３４と、前記高周波スイッチ３３に接続したアイソレータ３５又はサーキュレータと、前記アイソレータ３５に接続した受信回路系４１（「送信回路系４１」の誤記と認められる。）を構成する送信アンプ４０と、この送信アンプ４０に接続したバンドパスフィルタ３９と、バンドパスフィルタ３９に接続したミキサ回路３８と、このミキサ回路３８に接続したデータ入力回路系３６と、送受信端回路装置１のミキサ回路１６，受信回路系４１（「送信回路系４１」の誤記と認められる。）のミキサ回路３８に各々高周波信号を送り出すチャンネルコントロールを行うシンセサイザ回路系３７とを具備している。」（第３頁右欄第１〜１８行、及び図５参照）
Ｂ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したものである。」（第２頁左欄第４７行〜右欄第３行）
Ｃ．「【００１０】また、前記一の回路部をフィルタとし，前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選もまれるものを含むものとすることにより、一の回路部としてのフィルタ及びこのフィルタの前後に配置される残余の回路部を前記本体のみの占有面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮減でき，移動通信機器の小型化を実現できる。」（第２頁右欄第１８〜２５行）
Ｄ．「【００１６】この本体２は、図３に示すように、平面の面積が８５ｍｍ２（５ｍｍ×１７ｍｍ）と同一の第１乃至第５の基板（ガラス基板又はセラミック基板）２１乃至２５を積層し、その外周に既述した接地電極Ｇ，入力電極３，フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号電極１０，中間周波数出力電極１１を設けたものである。」（第２頁右欄第５０行〜第３頁左欄第７行、及び図３参照）
Ｅ．「【００１９】また、上から３番目の第３の基板２３の上面には、フィルタタップ電極７，６に各々接続され、後述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂに対応する領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂを形成している。
【００２０】上から４番目の第４の基板２４の上面には、フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５に各々接続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に展開した第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成している。
【００２１】そして、第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７ａとの重なり領域により、図４に示す入力コンデンサＣ１を形成し、第２の容量電極層２６ｂと第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に示す出力コンデンサＣ２を形成している。」（第３頁左欄第１７〜３１行、及び図３、４参照）
Ｆ．「【００２３】前記第５の基板２５の上面には、本体２の端面に形成した接地電極Ｇに各々端部を接続した略Ｌ状の一対の導体層２８ａ，２８ｂが対称形状に形成され、コイル素子Ｌ１，Ｌ２を形成するようになっている。」（第３頁左欄第３７〜４０行、及び図３参照）
　
　ここで、上記Ａの記載において、「信号ライン」の明示の記載がなくても、「高周波スイッチ」、「フィルタ」、「アンテナ」、「送信回路」および「受信回路」を接続する信号ラインが存在することは、当業者にとって明らかである。
　また、上記Ｅの記載を参照すると、「第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７ａとの重なり領域」が「入力コンデンサＣ１」を形成し、「第２の容量電極層２６ｂと第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域」が「出力コンデンサＣ２」を形成するとされている。
　すなわち、「上から３番目の第３の基板２３の上面」に形成されている電極層と「上から４番目の第４の基板２４の上面」に形成されている電極層のうち、「入力コンデンサＣ１」、「出力コンデンサＣ２」を形成しているのは、それぞれ、「重なり領域」であるところの、図３における矩形状の部分である。
　上記図３を見ると、「上から３番目の第３の基板２３の上面」において、コンデンサの電極層を形成しているところの矩形状の「第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂ」の部分に繋がるＬ字状の部分（以下、「Ｌ字状部分」という。）、及び、「上から４番目の第４の基板２４の上面」において、コンデンサの電極層を形成しているところの矩形状の「第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂ」の部分に繋がる直線状の部分（以下、「直線状部分」という。）があり、これらは、まさに、コンデンサとの間で電気信号をやりとりする「信号ライン」としての役割を果たすものであり、かつ、積層されている基板上に内蔵されているものであるということは、当業者にとって明らかである。
　ところで、図３を見ると、上記「Ｌ字状部分」、「直線状部分」を特定して符号は付されていない。しかしながら、「上から３番目の第３の基板２３の上面」において、上記「Ｌ字状部分」は、「第３の容量電極層２７ａ」と「フィルタタップ電極７」、「第４の容量電極層２７ｂ」と「フィルタタップ電極６」を繋ぐ部分であり、「上から４番目の第４の基板２４の上面」において、上記 「直線状部分」は、「第１の容量電極層２６ａ」と「フィルタ入力電極４」、「第２の容量電極層２６ｂ」と「フィルタ出力電極５」を繋ぐ部分であり、「信号ライン」としての役割を果たすことには変わりない。
　よって、引用例１のものは、「フィルタ」 部分の構成において、信号ラインが多層基板に内蔵されるものであるということができる。
　以上のことを考慮すると、上記Ａ〜Ｆの記載から、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　高周波スイッチと、導体層およびコンデンサからなるフィルタとを具備し、前記高周波スイッチ、前記フィルタ、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品において、
　前記フィルタは、複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）を積層してなる多層基板に、導体層、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成された複合高周波部品。　
　
［引用例２］
Ａ．「この発明は高周波スイッチに関し、特にたとえば、デジタル携帯電話などの高周波回路において信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチに関する。」（第２頁左欄第１７〜２０行）
Ｂ．「この発明は、送信回路，受信回路およびアンテナに接続され、送信回路とアンテナとの接続および受信回路とアンテナとの接続を切り換えるための高周波スイッチであって、送信回路側にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続される第１のダイオードと、アンテナと受信回路との間に接続されるストリップラインと、受信回路側にアノードが接続されアース側にカソードが接続される第２のダイオードとを含み、ストッリプラインは多層基板に内蔵され、第１のダイオードおよび第２のダイオードは多層基板上に実装された、高周波スイッチである。」（第２頁右欄第４２行〜第３頁左欄第２行）
Ｃ．「さらに、積層体１２表面上に形成されているコンデンサや抵抗を、適宜内部に埋設させるようにすることなど、この発明の趣旨の範囲での設計変更は自由である。」（第５頁左欄第５〜８行）
　
　上記Ａ〜Ｃの記載から、引用例２には、次の事項が記載されているものと認められる。
　多層基板上にダイオードを実装し、前記多層基板の内部にストリップライン、コンデンサを埋設させた高周波スイッチ。
　
［引用例３］
Ａ．「本発明は、高周波モジュール用基板に関するものであり、特に携帯電話器やコードレス電話器等に用いられる、マイクロ波帯域用の高周波モジユール用基板に関するものである。」（第２頁左欄第１４〜１７行）
Ｂ．「上述の従来技術の欠点を改善するため、本発明では、一方の面に共振線路もしくは分布定数型フィルタパターンを形成するとともに他方の面に導体層が形成された第１の誘電体基板と、一方の面に導体層が形成されるとともに前記第１の誘電体基板の前記一方の面上に積層された第２の誘電体基板と、一方の面にＲＦ回路ブロックが形成されるとともに前記第２の誘電体基板の導体層上に積層された第３の誘電体基板からなり、前記第１及び第２の誘電体基板を高誘電率の材料で形成し、第３の誘電体基板を低誘電率の材料で形成したことを特徴とするものである。」（第２頁左欄第４４行〜右欄第４行）
Ｃ．「半導体、抵抗、コンデンサなどのチップ部品によって構成されるＲＦ回路ブロックは、５０Ωで設計するために低誘電率基板とし、分布定数回路で構成される整合回路や、共振器・フィルタパターンは、誘電率の平方根に反比例して小型になるため、高誘電率基板を用いた構成とすることにより、実装基板自体がフィルタ部品同等の性能を有するため、従来のようにフィルタ部品実装状態の違いによる特性変動や、劣化を起こすことなく小型モジュールを構成できる。」（第２頁右欄第６〜１４行）
Ｄ．「本発明による高周波モジュールによれば、フィルタとＲＦ回路ブロックとを容易にモジュール化することができるとともに．モジュールとして設計することができるため、ＲＦ回路ブロックの影響を受けることがない。またフィルタとＲＦ回路ブロックの整合を取るための回路が不要となり、製品の著しい小型化が実現できる。」（第２頁右欄第４９行〜第３頁左欄第５行）
　
　上記Ｃの記載において、分布定数回路で構成される整合回路をフィルタパターンとともに高誘電率基板に構成する旨の記載がなされており、そのような構成においては、フィルタ部分において分布定数回路で構成される整合回路を含ませるようにしているということができる。
　よって、上記Ａ〜Ｄの記載から、引用例３には、次の事項が記載されているものと認められる。
　分布定数回路で構成される整合回路を含むフィルタとＲＦ回路ブロックとを積層形成してモジュール化することにより、フィルタとＲＦ回路ブロックとの間には、従来用いられていた別部品の整合回路が不要になること。
　
［引用例４］
Ａ．「本発明は、厚膜法で形成されたコイルパターンおよびコンデンサ電極パターンを含む共振回路を有する高周波フィルタや、高周波フィルタの段間回路等の高周波回路に関する。」（第２頁左欄第２８〜３１行）
Ｂ．「【００２７】本発明の高周波回路に包含される高周波フィルタや、誘電体フィルタの共振器間の厚膜段間回路等は、少なくとも厚膜のコイルパターンと厚膜のコンデンサ電極パターンとを含む共振回路が基板上、および／または基板内部に設けられて構成される。」（第３頁右欄第１６〜２０行）
Ｃ．「【００４３】基板は、単層構成であっても多層構成であってもよい。」（第４頁第４５〜４６行）
Ｄ．「【００４７】本発明の高周波フィルタ等の高周波回路の製造方法に特に制限はないが、グリーンシート法を用いることが好ましい。」（第４頁右欄第１９〜２１行）
Ｅ．「【０１０２】なお、図２〜図５に示される構成例は、下記のような変形が可能である。
　・・・（中略）・・・
【０１０４】（２）多層回路基板に実装した高周波フィルタは、単体素子としても利用できるが、他の部品と一緒に実装基板内への内蔵も可能である。」（第７頁左欄第３８〜４６行）
　
［引用例５］
Ａ．「予め定められた枚数のセラミックグリーンシートを用意し，各グリーンシートにスルーホールを設ける一方，印刷法によりパターンを形成すると共に，前記スルーホールを介して各パターン間の導通をとった後，同時焼成により焼成セラミック板を形成し，続いて，焼成セラミック板の表面に表面配線を前記内部配線より高精度で形成することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。」（第１頁左下欄第１５行〜右下欄第５行）
Ｂ．「本発明の目的は高精度の回路を容量素子等の回路素子と共に形成したセラミック回路基板を提供することである。
　本発明の他の目的は高周波においても使用できるセラミック回路基板を提供することである。」（第２頁右上欄第１６〜２０行）
Ｃ．「この実施例では，フリップチップ実装用マザーボード，高精度実装用マザーボードの製作に本発明を適用する。所定枚数のアルミナグリーンシートを用意し，目的の配線に応じたスルーホールを各シートに形成する。この状態で，各シートにＷ，ＭＯ等の導体を印刷する。印刷された導体はスルーホール内に充填されると共に，各シートの表面上に引き出される。各面上の導体はボード内側の内部配線となるべき部分において，パターン化されている。一方，ボードの表面となるべきシート表面には，全面に上記した導体が印刷される。全面印刷はボードの両表面を与える２枚のシートの一面にそれぞれ施されてもよいし，又，一方のシート片面でもよい。
　印刷後，シートは他のシートと積層され，積層体を形成する。この場合，各シート上の導体パターンが他のシート上の導体パターンとスルーホールに充填された導体を介して電気的に接続される。
　積層体は約１６００゜Ｃの還元雰囲気中で焼成一体化され，焼成基板が形成される。この焼成基板は基板内部にＷ，ＭＯ等の導体によって形成された内部配線と，表面全面に被着されたＷ，ＭＯ等の表面導体を備えている。」（第２頁左下欄第１９行〜第３頁左上欄第３行）
　
３．対比
　訂正発明と、引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明における「高周波スイッチ」、「導体層」、「フィルタ」、「複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）」は、それぞれ、訂正発明における「高周波スイッチ部品」、「第２の伝送線路」、「フィルタ部品」、「複数の誘電体層」に対応する構成であるから、両者は、
　高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記フィルタ部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板に前記第２の伝送線路、コンテンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成された複合高周波部品
である点で一致し、次の点が相違する。 
　相違点（１）：「高周波スイッチ部品」が、訂正発明においては、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなり、かつ、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび信号ラインを内蔵することにより形成されるものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、単に「高周波スイッチ」というにとどまる点。
　相違点（２）：「多層基板」が、訂正発明においては、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなるものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、単に、複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）を積層してなるものである点。
　相違点（３）：訂正発明においては、「高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを接続する信号ラインが多層基板に内蔵されている」のに対し、引用例１記載の発明においては、高周波スイッチとフィルタとを接続する信号ラインを多層基板に内蔵するとはされていない点。
　
４．当審の判断
  上記相違点について検討する。
［相違点（１）について］
　引用例１記載の発明において、「高周波スイッチ」を、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなるもので構成し、前記高周波デバイスを、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に搭載し、かつ、前記第１の伝送線路およびコンデンサを、前記多層基板に内蔵させるようなものとすることは、引用例２に記載された高周波スイッチに関する技術を転用することにより、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められ、また、前記多層基板に高周波スイッチの信号ラインを内蔵させるようにすることも、引用例１記載の発明において、フィルタ部品の信号ラインを多層基板に内蔵させることと同様に、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められる。
　さらに、引用例３には、分布定数回路で構成される整合回路を含むフィルタとＲＦ回路ブロックとを積層形成してモジュール化することにより、フィルタとＲＦ回路ブロックとの間には、従来用いられていた別部品の整合回路が不要になることが記載されており、この記載によれば、フィルタとフィルタ以外の回路部品という２つの回路部品を積層形成してモジュール化する場合、フィルタに分布定数回路で構成される整合回路を含ませるという設計を施すことにより、前記２つの回路部品間には整合回路を設けなくてもインピーダンスマッチングが図れるという技術思想が引用例３に記載されているということができる。
　してみれば、「高周波スイッチ部品」と「フィルタ部品」という２つの回路部品を積層形成してモジュール化する場合、適宜の設計を施すことにより、前記２つの回路部品間には整合回路を設けなくてもインピーダンスマッチングが図れるという作用効果も、当業者が容易に予測することができる程度のことと認められる。
　
［相違点（２）について］
　多層基板回路技術において、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層した多層基板を形成するようにすることは、引用例４、５等に記載されているような技術にすぎない。
　そして、フィルタ部品の構成要素を多層基板に内蔵することは引用例１に記載され、高周波スイッチ部品のダイオード以外の構成要素を多層基板に内蔵することは引用例２に記載されているのであるから、その両部品を、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって複数の誘電体層を積層してなる多層基板に内蔵させることに格別の困難性はない。
　よって、相違点（２）が格別なこととは認められない。
　
［相違点（３）について］
　引用例４の上記Ａの記載によれば、「・・・高周波フィルタや、高周波フィルタの段間回路等の高周波回路」とあり、また、上記Ｂの記載によれば、「本発明の高周波回路に包含される高周波フィルタや、誘電体フィルタの共振器間の厚膜段間回路等」とあることからすると、引用例４は、必ずしも「高周波フィルタ」のみを対象とするものではなく、「高周波フィルタ」を包含する「高周波回路」を対象とするものであると解され、その点を踏まえて引用例４の上記Ｄの「多層回路基板に実装した高周波フィルタは、単体素子としても利用できるが、他の部品と一緒に実装基板内への内蔵も可能である。」との記載を見れば、引用例４は、多層回路基板に高周波フィルタと高周波フィルタ以外の高周波回路部品とを一緒に内蔵することを示唆しているものと解される。
　そして、引用例５の上記Ｃの記載によれば、高周波回路において、多層基板の回路配線パターン同士をスルーホールに充填された導体を介して電気的に接続することは、公知技術であるということができる。
　ここで、多層基板の回路配線パターンを、例えば、「高周波フィルタ」なら「高周波フィルタ」という一種類の回路構成のみに限るという必然性は何もなく、別種類の回路配線パターン同士をスルーホールに充填された導体を介して電気的に接続しても、何ら差し支えないものと解される。
　そして、フィルタ部品の構成要素を多層基板に内蔵することは引用例１に記載され、高周波スイッチ部品のダイオード以外の構成要素を多層基板に内蔵することは引用例２に記載されているのであるから、高周波フィルタ以外の高周波回路部品として高周波スイッチ部品を想定することも、当業者にとって格別に困難なことであったとは認められない。
　よって、これらの事項を参酌すれば、多層基板に高周波フィルタに係る回路構成と高周波フィルタ以外の高周波回路部品として高周波スイッチに係る回路構成を一緒に内蔵させ、両者を多層基板に内蔵される信号ラインで接続するようにすることは、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められる。
　
　そして、訂正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１〜５に記載の発明から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　なお、請求人は、意見書において、商業的成功の事実によっても、訂正発明の進歩性は認められるべきである旨の主張をもしているが、出願時点で公知の引用例に基いて容易に発明をすることができたものであると言わざるを得ない発明については、いくら商業的成功の事実があったとしても、特許を受けることができないということは、言うまでもないことである。
　
５．むすび
　したがって、訂正発明は、引用例１〜５に記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件審判請求は、平成６年法による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないので、本件審判請求による訂正を認めることはできない。