【事件の表示】
　平成　７年特許願第　３８３５０号「塗布方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　８月２０日出願公開、特開平　８−２１３３０８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年２月２７日出願の特願平７−３８３５０号（国内優先権主張平成６年１１月２９日）であって、その請求項２に係る発明は、平成１３年９月１９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項２に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という）
「円板状基板の上方に連続した１本のスリットノズルを臨ませ、このスリットノズルから塗布液を噴出しつつ円板状基板を低速で回転させて塗布液を円板状基板表面の略全域に塗布液を塗布する際に、塗布液に圧力をかけるとともにスリットノズル下端と基板表面との間隔を調整することで、塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布し、この後、円板状基板を回転させて円板状基板表面に塗布された塗布液を均一に拡散せしめることを特徴とする塗布方法。」
　
２．引用例
　これに対して、当審における拒絶の理由で引用された、本願の出願日前の平成４年１１月１９日に頒布された特開平４−３３２１１６号公報（以下、「引用例１」という）には、次の事項が記載されている。
（１）水平状に載置されたウエハを吸着保持して縦軸周りに回転する真空チャックと、その上方に配置されて高粘度高分子を供給する供給配管と、この供給配管の下端部に連結され、タンクの下部にスリットノズルを有するスリット型高粘度高分子滴下装置を備えており、このスリット型高粘度高分子滴下装置に高粘度高分子を一たんタンク内に溜めて、上記スリットノズルよりウエハ上に滴下するようにしたことを特徴とする回転塗布装置。（【請求項１】）
　
（２）【０００８】図１はこの発明の一実施例による回転塗布装置の概略構成を示す断面図、図２はその要部であるスリット型高粘度高分子滴下装置を拡大して示す斜視図、図３はそのスリットノズルの拡大断面図である。
　これらの図において、１〜５は図４のものと同様であり、７はポリイミド供給管５の下端部に連結されたスリット型高粘度高分子滴下装置で、タンク８の下端部にスリットノズル９を備え、そのスリットからポリイミドＰが滴下され供給されるようになっている。
　またこのスリット型高粘度高分子滴下装置７の上部には、図２に示すように、ポリイミド供給管５のほか、バキューム管１０とＮ２加圧管１１が接続され、内部にはスリットノズル９のスリットをふさぐ可動弁１２が配置されている。
　また図３に示すように、このスリットノズルは仕切壁９ａによりこまかく仕切られている。
【０００９】次にその動作について説明する。まずスリット可動弁12をDOWNさせポリイミド供給配管５を通じて供給されたポリイミドＰでタンク８内を満たす。なおこの時バキューム管１０より内圧を抜いて供給を助ける。そして回転ロッド３をゆっくり回転させながら、スリット可動弁１２をUPさせ、Ｎ２加圧管１１よりＮ２を加圧しポリイミドを滴下する。回転ロッドが一回転した時点で、バキューム管１０より短時間引きサックバックを行ない、スリット可動弁１２をDOWNさせる。
　この後ロッドは膜厚形成のための高回転を始めるので、直ちに、ポリイミド供給を開始する。（段落【０００８】【０００９】）
　
　したがって、図１も参照すると、引用例１には、ウエハの上方にスリットノズルを臨ませ、そのスリットからポリイミドＰを滴下して供給しつつ、回転ロッドをゆっくりと一回転回転させて、ウエハを回転させながらポリイミドを滴下する際に、Ｎ２加圧管１１よりＮ２を加圧しポリイミドを滴下し、この後膜厚形成のためにウエハを高回転させる塗布装置、が記載されている。　
　
３．対比                     
　本願発明と、引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１の「ウエハ」、「ポリイミド」、「滴下」、「ゆっくり回転させながら」及び「膜厚形成のためにウエハを高回転させる」が、本願発明の「基板」、「塗布液」、「噴出」、「低速で回転させて」及び「基板を回転させて基板表面に塗布された塗布液を均一に拡散せしめる」に相当する。
　また、引用例１では、図１から、ウエハが一回転すれば基板表面の略全域に塗布液が適用されていることは、明らかである。また、引用例１の記載事項から、引用例１のものに「塗布方法」が記載されていることも明らかである。
　したがって、両者は「基板の上方にスリットノズルを臨ませ、このスリットノズルから塗布液を噴出しつつ基板を低速で回転させて塗布液を基板表面の略全域に塗布液を適用する際に、塗布液に圧力をかけ、この後、基板を回転させて基板表面に適用された塗布液を均一に拡散せしめることを特徴とする塗布方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１；本願発明は、基板が「円板状基板」であるのに対し、引用例１には、「円板状」の記載がない点。
　
相違点２；本願発明は、スリットノズルが「連続した１本のスリットノズル」であるのに対し、引用例１では、スリットノズルは仕切壁９ａによりこまかく仕切られている点。
　
相違点３；本願発明は、塗布液を適用するのに「塗布」しているのに対し、引用例１では、「滴下」している点。
　
相違点４；本願発明は、スリットノズル下端と基板表面との間隔を調整しているのに対し、引用例１には、その点の記載がない点。
　
相違点５；本願発明は、塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布しているのに対し、引用例１には、その点の記載がない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　相違点１について；「円板状基板」は、慣用されており、引用例１においても、特に矩形等他の形状でなければならない旨の記載はないので、円板状基板と限定することは、当業者が必要に応じてなし得る設計事項である。
　
　相違点２について；スリットノズルを連続した１本のものとすることは、従来周知の技術事項（特開平４−１１８０７３号公報、特開平４−１２４８１２号公報、特開平６−１５１２９６号公報参照）であり、これらはいずれも基板への塗布に用いるものであるので、引用例１のものに適用し、スリットノズルを連続した１本のものとすることは、当業者にとって容易なことである。
　
　相違点３について；塗布液を塗布することは、従来周知の技術事項（特開平４−１１８０７３号公報、特開平４−１２４８１２号公報、特開平６−１５１２９６号公報参照）であり、これらはいずれも基板への塗布に用いるもので、引用例１のものも「塗布装置」であり、また、本願明細書の発明の詳細な説明欄の、段落【００２７】に、「滴下量（ｇ）を変化させて塗布」と記載されているように、「滴下」と「塗布」の概念の差異が必ずしも明確でないこともあり、「滴下」に変えて「塗布」とすることは、当業者にとって容易なことである。
　
　相違点４について；ノズル下端と基板表面との間隔を調整することは、従来周知の技術事項（特開昭５９−２１３１３０号公報、特開平４−１１８０７３号公報、、特開平６−１５１２９６号公報（段落【００１９】「塗布膜１６の上面の平坦性を良好にするには、吐出口１４ａとウエハ１２との間の間隔を一定に維持しながら吐出ノズル１４を移動すればよい。このため、図１，２の装置では、ウエハホルダ１０の上面に沿って吐出ノズル１４を摺動させると、吐出口１４ａとウエハ１２との間隔が凹部１０Ｒの深さとウエハ１２の厚さとの差に対応して一定に保たれるようになっており、該間隔は、例えば吐出口１４ａのスリット幅に等しく定められる。なお、吐出口１４ａとウエハ１２との間隔を可変制御してもよく、」の記載から、間隔を調整していることは明らかである。）参照）であり、これらはいずれも基板への塗布に用いるものであるので、引用例１のものに適用して、スリットノズル下端と基板表面との間隔を調整することは、当業者にとって容易なことである。
　
　相違点５について；ノズルから塗布液を塗布する場合に、塗布液の粘度、塗布速度、塗膜の必要膜圧等に応じて、塗布液の加圧圧力、ノズルと基板面の間隔等を調整し、最適な条件で塗布を実行することは、当業者にとって当然のことであり、格別の創意を要するものではない。本願明細書の発明の効果の欄には、塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布する点について、「スリットノズル下端と基板表面との間隔を小さくし且つ塗布液に圧力をかけつつ塗布するようにしたので、基板表面に接触したときの塗布液に表面張力を相殺する力が作用することになり」と記載され、前述のように、塗布液の加圧圧力、ノズルと基板面の間隔等を調整し、最適な条件で塗布を実行すれば、結果として、塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布していることになるといえる。したがって、「塗布液の表面張力を抑制しつつ塗布」した点は、格別の構成ではなく、そのような限定を付すことは、当業者にとって容易なことである。
　
　また、本願発明の効果も引用例１の記載、及び上記の周知技術から予測される程度のものにすぎない。
  
５．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。