【事件の表示】
　特願２００８−１６７５４７「半導体装置および半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月１４日出願公開、特開２０１０−　１０３６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２０年６月２６日の出願であって、平成２５年６月１８日付け拒絶理由通知に対して同年８月２６日付けで手続補正がなされたが、平成２６年１月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１７日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２６年４月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２６年４月１７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１.補正後の本願発明
　
　平成２６年４月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１については、
「【請求項１】
　基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する半導体装置であって、
　前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており、
　前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子との間には、架橋反応可能な樹脂、フラックス活性を有する化合物、およびフィルム形成樹脂を含む樹脂組成物の硬化物で構成され、
　
前記架橋反応可能な樹脂がエポキシ樹脂であり、前記フラックス活性を有する化合物が、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と、芳香族に直接結合したカルボキシル基を少なくとも１個有する化合物である
と補正された。
　
　上記補正の内容は、請求項１に記載された発明特定事項である「架橋可能な樹脂」について、「エポキシ樹脂であり」と限定し、また、「フラックス活性を有する化合物」について、「カルボキシル基およびフェノール性水酸基の少なくとも一方を有する」との択一的選択を含むものを「１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と、芳香族に直接結合したカルボキシル基を少なくとも１個有する」と限定したものである。
　
　結局、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−３０８１４０号公報（平成１３年１１月２日公開、以下「引用例１」という。）には、「マルチチップモジュール」に関し、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付与した。以下、同様）。
　
（１）  「【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、フリップチップ方式の高密度型半導体装置（ＨＤＰ：high density package）、これをインターポーザに実装した半導体装置（特に、ＣＳＰ：Chip Size（Scale） Packagee）及び前記ＨＤＰを複数組み合わせた
マルチチップモジュール
に関する
　
（２）「【００６４】図１（ｄ）に示すように、実施の形態１の半導体装置３（ＨＤＰ：high density package）は、半導体チップ１１と、チップ電極１２上にスタッドバンプ法で付設されたＡｕボールバンプ２１と、半導体チップのチップ電極１２が形成された面上に敷設された熱可塑性の接着剤層２２とを備え、Ａｕボールバンプ２１が接着剤層２２の表面上にその先端部を突出して構成される。接着後の不良品の交換を考慮して
接着剤層２２を熱可塑性の接着剤としたが
熱硬化性の接着剤としても良い
【００６５】この半導体装置３は以下のように製造する。図１の（ａ）以下に、半導体ウエハ２０に構成される１つの半導体チップ１１を取り出して拡大した図を示した。まず、半導体ウエハ２０上に半導体チップ１１を所定数形成した後、各半導体チップ１１のチップ電極１２上にＡｕボールバンプ２１を付設する。このＡｕボールバンプ２１は、ワイヤボンディング技術を応用したスタッドバンプ法により形成されるスタッドバンプである。すなわち、ワイヤボンディング装置を用い、キャピラリから延出した金線の先端部に金ボールを形成し、この金ボールをチップ電極１２上に押圧する。続いてキャピラリを超音波振動させて金ボールをチップ電極１２に超音波溶接し、金線を切断する。以上のようにして、Ａｕボールバンプ２１をチップ電極１２上に形成する（図１（ｂ））。次に、Ａｕボールバンプ２１が付設された面に、例えば、
熱可塑系ＰＩ樹脂
　
（３）「【００７０】以上のようにして、Ａｕボールバンプ２１を溶融させるとともに接着剤層２２を硬化させ、Ａｕメッキパッド２６とＡｕボールバンプ２１との金属接合と、接着剤層２２による半導体チップ１１と配線テープ４との接着とを完了させる。その結果、良好な接着状態及び金属接合状態を得ることができる。真空雰囲気内で行ったため、半導体チップ１１のチップ電極１２が形成された面と接着剤層２２との間にボイドを発生させることがない。チップサイズが大きいほど、ボイドの発生が懸念される。そのような場合には、本実施の形態のように真空雰囲気内で貼り合わせることが有効である。例えば、Ａｕメッキパッド２６とＡｕボールバンプ２１とは２７０℃、１０秒、９８０ｍＮ／バンプ程度の条件で容易に導通がとれる接合ができる。この場合、２７０℃、１０秒、９８０ｍＮ／バンプ程度の条件で接着剤層２２による半導体チップ１１と配線テープ４との
接着が好適に完了するように接着剤層２２に使用する接着剤の組成
を選定すると良い
　
（４）「【００９６】実施の形態９
次ぎに本発明の実施の形態９の半導体装置及びその製造方法につき図９を参照して説明する。図９は本発明の実施の形態９の半導体装置を示す断面図である。
【００９７】実施の形態２と同様に
配線テープ２３上に
表裏にチップ電極が形成された半導体チップ５を備えて
表のチップ電極１２ａと裏のチップ電極１２ｂとは、アルミ配線４９により互いに導通がとられている
半導体装置４を接着剤層２２により貼り合わせながら４段積み重ね
上段の半導体装置４のＡｕボールバンプ２１を下段の半導体装置４の裏面のチップ電極１２ｂに接合し
たマルチチップモジュール
接着剤層２２により接合信頼性が高い
　
　上記摘示事項（４）及び図面（特に図９）を参酌すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「配線テープ上に、表裏にチップ電極が形成された半導体チップを備えて表のチップ電極と裏のチップ電極とはアルミ配線により互いに導通がとられている半導体装置を接着剤層により貼り合わせながら４段積み重ね、上段の半導体装置のＡｕボールバンプを下段の半導体装置の裏面のチップ電極に接合したマルチチップモジュール。」
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−２４５２４２号公報（平成１８年９月１４日公開、以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（５）「【０００２】
　最近の半導体装置の高機能化、軽薄短小化に伴い、
半導体素子をフェイスダウン構造で配線回路基板に搭載するフリップチップボンディング
において
半導体素子を保護するために半導体素子と配線回路基板の空隙を熱硬化性液状樹脂で封止している
【０００３】
　従来のフリップチップボンディングはウエハ上にパターンを作製し、バンプを形成した後、個々の半導体素子に切断し、半導体素子を配線回路基板へ搭載して、その空隙を熱硬化性液状樹脂で封止を行っていた。従って、個々の半導体装置に対して封止用の液状樹脂を供給する必要があり、半導体装置の製造に長時間を要していた。
【０００４】
　一方、半導体装置の生産性の向上を図るため、ウエハ上にパターンを作製し、バンプを形成後、
接着剤（樹脂組成物）
　
（６）「【００１６】
　
シート状熱硬化性樹脂組成物１は
熱硬化性を有し
シート状に加工できる樹脂組成物
樹脂組成物としては
熱硬化性樹脂
フラックス活性剤
を含有する
【００１７】
　
熱硬化性樹脂としては
エポキシ樹脂
が挙げられる
　
（７）「【００２０】
　
硬化剤
は
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合
エポキシ基と架橋反応する
　
（８）「【００２７】
　
フラックス活性剤とは
金属酸化物の酸化膜を除去するという性質を有する物質をいい
具体例として
芳香族カルボン酸
が挙げられる
　
３．対比
　
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「配線テープ」は、本願補正発明の「基板」に相当する。引用発明において、４段の半導体装置のうち下方の２段の半導体装置を第１半導体装置及び第２半導体装置として捉えることができ、また、半導体装置は、半導体チップを備えているのであるから、引用発明は、第１半導体チップ及び第２半導体チップを有しているといえる。すると、引用発明の「第１半導体チップ」は、本願補正発明の「第１半導体素子」に相当する。さらに、引用発明の「半導体チップ」は、「表のチップ電極と裏のチップ電極とはアルミ配線により互いに導通がとられている」から、厚さ方向に貫通する導体部を有しているといえる（引用例１の図９も参照）。そうすると、引用発明と本願補正発明とは、「基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する」点で共通する。
（２）引用発明の「Ａｕボールバンプ」は、本願補正発明の「突起電極」に相当し、そして、引用発明は、「上段の半導体装置のＡｕボールバンプを下段の半導体装置の裏面のチップ電極に接合した」ものであるから、引用発明と本願補正発明とは、「前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており」で共通する。
（３）引用発明の「接着剤層」は、熱可塑性や熱硬化性の樹脂であるから（摘示事項（２））、樹脂組成物の硬化物で構成される第１接着層といえる。
（４）引用発明の「マルチチップモジュール」は、本願補正発明の「半導体装置」に相当する。
　なお、引用発明の「半導体装置」は、半導体チップと接着剤層とからなるものであり、本願補正発明の「半導体装置」とは異なる。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
「基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する半導体装置であって、
　前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており、
　前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子との間には、樹脂組成物の硬化物で構成される第１接着層が配置されてなる半導体装置。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点
　樹脂組成物の硬化物で構成される「第１接着層」について、本願補正発明は、「架橋反応可能な樹脂、フラックス活性を有する化合物、およびフィルム形成樹脂を含む」樹脂組成物の硬化物で構成され、「前記架橋反応可能な樹脂がエポキシ樹脂であり、前記フラックス活性を有する化合物が、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と、芳香族に直接結合したカルボキシル基を少なくとも１個有する化合物」であるのに対し、引用発明はそのような特段の限定がなされていない点。
　
４．判断
　
　上記相違点について検討する。
　引用例２には、半導体素子をフェイスダウン構造で配線回路基板に搭載するフリップチップボンディングにおいて、シート状熱硬化性樹脂組成物を接着剤（摘示事項（５））とし、該シート状熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性を有し、シート状に加工できる樹脂組成物で、該樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂とフラックス活性剤を含有する樹脂組成物で、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（摘示事項（６））とすることが記載されている。そして、エポキシ樹脂が架橋可能な樹脂であることは明らかである。要するに、引用例２には、シート状熱硬化性樹脂組成物が、シート状に加工できる樹脂組成物で、エポキシ樹脂とフラックス活性剤を含有する樹脂組成物であるものが記載されている。ここで、シート状熱硬化性樹脂組成物は、シート状に加工できる樹脂組成物であるから、フィルム形成樹脂を含む樹脂組成物であるといえる。
　ところで、液状樹脂組成物を用いて半導体チップを封止するエリア実装法において、液状樹脂組成物におけるフラックス作用を有する化合物として「１分子当たり少なくとも２個以上のフェノール性水酸基と１分子当たり少なくとも１個以上の芳香族カルボン酸を有する」化合物は、特開２００１−１０６７７０号公報（【要約】【００１０】）、特開２００３−８６６２７号公報（【要約】【００１３】）、特開２００３−１２８８７４号公報（【要約】【００１２】）及び特開２００６−２０１５号公報（【要約】【００１１】）等で周知である。
　そして、引用例１には、接着が好適に完了するように接着剤層に使用する接着剤の組成を選定する（摘示事項（３））と記載されているのであるから、引用発明において、第１接着剤層として引用例２に記載された上記シート状熱硬化性樹脂組成物を採用し、その際、フラックス作用を有する化合物剤として上記周知の化合物を採用して相違点のように構成することは当業者が容易に想到できたものである。
　
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことであって、格別顕著なものがあるとは認められない。
　
５．むすび
　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１及び２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
　平成２６年４月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２５年８月２６日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する半導体装置であって、
　前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており、
　前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子との間には、架橋反応可能な樹脂、フラックス活性を有する化合物、およびフィルム形成樹脂を含む樹脂組成物の硬化物で構成され、前記フラックス活性を有する化合物が、カルボキシル基およびフェノール性水酸基の少なくとも一方を有する化合物である第１接着層が配置されてなることを特徴とする半導体装置。」
　
１．引用例
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　２．」に記載したとおりである。
　
２．対比
　
  そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「配線テープ」は、本願補正発明の「基板」に相当する。引用発明において、４段の半導体装置のうち下方の２段の半導体装置を第１半導体装置及び第２半導体装置として捉えることができ、また、半導体装置は、半導体チップを備えているのであるから、引用発明は、第１半導体チップ及び第２半導体チップを有しているといえる。すると、引用発明の「第１半導体チップ」は、本願補正発明の「第１半導体素子」に相当する。さらに、引用発明の「半導体チップ」は、「表のチップ電極と裏のチップ電極とはアルミ配線により互いに導通がとられている」から、厚さ方向に貫通する導体部を有しているといえる（引用例１の図９も参照）。そうすると、引用発明と本願補正発明とは、「基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する」点で共通する。
（２）引用発明の「Ａｕボールバンプ」は、本願補正発明の「突起電極」に相当し、そして、引用発明は、「上段の半導体装置のＡｕボールバンプを下段の半導体装置の裏面のチップ電極に接合した」ものであるから、引用発明と本願補正発明とは、「前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており」で共通する。
（３）引用発明の「接着剤層」は、熱可塑性や熱硬化性の樹脂であるから（摘示事項（２））、樹脂組成物の硬化物で構成される第１接着層といえる。
（４）引用発明の「マルチチップモジュール」は、本願補正発明の「半導体装置」に相当する。
なお、引用発明の「半導体装置」は、半導体チップと接着剤層とからなるものであり、本願補正発明の「半導体装置」とは異なる。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「基板と、前記基板の少なくとも一方の面側に設けられた第１半導体素子と、厚さ方向に貫通する導体部を有する第２半導体素子と、を有する半導体装置であって、
　前記第１半導体素子と前記第２半導体素子とが、突起電極を介して電気的に接続されており、
　前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子との間には、樹脂組成物の硬化物で構成される第１接着層が配置されてなる半導体装置。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点
　樹脂組成物の硬化物で構成される「第１接着層」について、本願発明は、「架橋反応可能な樹脂、フラックス活性を有する化合物、およびフィルム形成樹脂を含む」樹脂組成物の硬化物で構成され、「前記フラックス活性を有する化合物が、カルボキシル基およびフェノール性水酸基の少なくとも一方を有する化合物」であるのに対し、引用発明はそのような特段の限定がなされていない点。
　
３．判断
　
　引用例２には、半導体素子をフェイスダウン構造で配線回路基板に搭載するフリップチップボンディングにおいて、シート状熱硬化性樹脂組成物を接着剤（摘示事項（５））とし、該シート状熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性を有し、シート状に加工できる樹脂組成物で、該樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂とフラックス活性剤を含有する樹脂組成物で、該熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（摘示事項（６））、フラックス活性剤として芳香族カルボン酸（摘示事項（８））とすることが記載されている。そして、エポキシ樹脂が架橋可能な樹脂であることは明らかである。要するに、引用例２には、シート状熱硬化性樹脂組成物が、シート状に加工できる樹脂組成物で、架橋可能な樹脂とフラックス活性剤として芳香族カルボン酸を含有する樹脂組成物であるものが記載されている。ここで、シート状熱硬化性樹脂組成物は、シート状に加工できる樹脂組成物であるから、フィルム形成樹脂を含む樹脂組成物といえる。
　そして、引用例１には、接着が好適に完了するように接着剤層に使用する接着剤の組成を選定する（摘示事項（３））ことが記載されているのであるから、引用発明において、第１接着剤層として引用例２に記載された上記シート状熱硬化性樹脂組成物を採用して相違点のように構成することは当業者が容易に想到できたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。