(57)【要約】【課題】簡単な構成で、効率よく研磨パッドをドレッシングすることのできる研磨パッドのドレッシング方法を提供する。【解決手段】定盤表面に貼付された研磨パッド１２，２２のドレッシング方法であって、ブラシ３４を研磨パッドに当接させることによって研磨パッドを洗浄するブラシ洗浄ステップと、高圧水４６，４７を研磨パッドに噴射することによって研磨パッドを洗浄する高圧水洗浄ステップと、を備えて、所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか一方を行い、さらに所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか他方を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
定盤表面に貼付された研磨パッドのドレッシング方法であって、
ブラシを研磨パッドに当接させることによって研磨パッドを洗浄するブラシ洗浄ステップと、
高圧水を研磨パッドに噴射することによって研磨パッドを洗浄する高圧水洗浄ステップと、を備えて、
所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか一方を行い、さらに所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか他方を行うことを特徴とする、研磨パッドのドレッシング方法。
【請求項２】
所定回数の研磨ステップを終了したあとに前記ブラシ洗浄ステップを行い、さらに所定回数の研磨ステップを終了したあとに高圧水洗浄ステップを行うことを特徴とする、請求項１記載の研磨パッドのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨加工を行う研磨加工機の定盤表面に貼付された研磨パッドの再生を行う研磨パッドのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス材料や金属材料や半導体材料やセラミック材料等の各種基板の表面を平滑な鏡面に仕上げるために、研磨加工が行われている。近年、磁気ディスクの小型・高密度化に伴い、表面平滑性及び機械的強度が優れたガラスディスクを情報記録媒体用ディスクとして利用することが多くなっている。情報記録媒体用ガラスディスクは、ガラスディスクの表裏の記録面をラッピング加工したあと研磨加工することが行われている。
【０００３】
研磨加工に用いられる研磨加工機の定盤表面には、ポリエステルフェルトや多孔質ポリウレタン樹脂等からなる研磨パッドが貼付されている。酸化セリウム等からなる研磨砥粒を水に懸濁させた研磨液を供給しながら研磨加工することを続けると、研磨砥粒や、ガラスを研磨することによって発生する加工屑によって研磨パッドの目詰まりが発生する。
【０００４】
研磨パッドに目詰まりが発生すると、ガラスディスクの時間当たりの研磨除去量が減少して研磨能力が低下するために、研磨パッドでの目詰まりの除去、即ち、ドレッシングを行う必要がある。通常、目詰まりした研磨面をナイロン等のブラシで擦ること（例えば、特許文献１を参照のこと）、及び／又は目詰まりした研磨面に高圧水を吹き付けること（例えば、特許文献２を参照のこと）等によって研磨パッドの研磨面に詰まった研磨砥粒および加工屑を掃き出すという研磨パッドのドレッシングが行われている。
【０００５】
ブラシによるドレッシングは、研磨パッドの表層部に埋まり込んだ比較的大きなパーティクル（加工屑）の除去には有効であるが、研磨パッドの内層部に入り込んだ比較的小さなパーティクル（研磨砥粒）の除去にはあまり効果がない。逆に、高圧水によるドレッシングは、研磨パッドの内層部に入り込んだ比較的小さなパーティクル（研磨砥粒）の除去には有効であるが、研磨パッドの表層部に埋まり込んだ比較的大きなパーティクル（加工屑）の除去にはあまり効果がない。ブラシによるドレッシング及び高圧水によるドレッシングの両方を行うことのできる装置が提案されている（例えば、特許文献３を参照のこと）。ブラシによるドレッシング及び高圧水によるドレッシングの両方を同時に行った方がドレッシングの効果は高くなるが、ブラシによるドレッシング及び高圧水によるドレッシングの時間がそれぞれ必要になるためにドレッシング工程のトータルの時間が長くなる、あるいはドレッシング装置が複雑で大掛かりなものになってしまうという問題がある。
【特許文献１】特開平７−９３２６号公報
【特許文献２】特開２００１−８８００９号公報
【特許文献３】特開平７−９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の解決すべき技術的課題は、簡単な構成で、効率よく研磨パッドをドレッシングすることのできる研磨パッドのドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および作用・効果】
【０００７】
上記技術的課題を解決するために、本発明によれば、以下の研磨パッドのドレッシング方法が提供される。
【０００８】
すなわち、本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法は、
定盤表面に貼付された研磨パッドのドレッシング方法であって、
ブラシを研磨パッドに当接させることによって研磨パッドを洗浄するブラシ洗浄ステップと、
高圧水を研磨パッドに噴射することによって研磨パッドを洗浄する高圧水洗浄ステップと、を備えて、
所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか一方を行い、さらに所定回数の研磨ステップを終了したあとに、ブラシ洗浄ステップ又は高圧水洗浄ステップのいずれか他方を行うことを特徴とする。
【０００９】
上記方法によれば、所定回数の研磨ステップの後に、研磨ステップで研磨加工を行った結果研磨パッドの表層部に埋まり込んだ比較的大きなパーティクル（加工屑）がブラシによるドレッシングで除去される。そして、所定回数の研磨ステップの後に、研磨ステップで研磨加工を行った結果研磨パッドの内層部に入り込んだ比較的小さなパーティクル（研磨砥粒）が高圧水によるドレッシングで除去される。ある研磨加工機に対してブラシによるドレッシングを行っているときには、他の研磨加工機に対して高圧水によるドレッシングを行うことができるので、ドレッシング工程に要するトータルの時間が短くなるとともに、ドレッシング装置が遊んでしまうという設備の稼働ロスが無くなる。
【００１０】
所定回数の研磨ステップを終了したあとに前記ブラシ洗浄ステップを行い、さらに所定回数の研磨ステップを終了したあとに高圧水洗浄ステップを行うことが好ましい。
【００１１】
上記方法によれば、ブラシ洗浄ステップによって研磨パッドの表層部に埋まり込んだ比較的大きなパーティクル（加工屑）が除去された状態で、高圧水洗浄ステップを行うことによって、研磨パッドの内層部に入り込んだ比較的小さなパーティクル（研磨砥粒）の除去が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る研磨パッド１２，２２のドレッシング方法の一実施形態を、図１を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る研磨パッド１２，２２のドレッシング方法の一実施形態を説明する模式図である。（Ａ）は、ブラシキャリア３０による研磨パッド１２，２２のドレッシングを示し、（Ｂ）は、高圧水４６，４７による研磨パッド１２，２２のドレッシングを示している。
【００１４】
本発明に係るドレッシング方法が適用される両面研磨加工機１は、鉛直方向に延在する主軸５を中心に回転可能な略円板状の上定盤１０と、鉛直方向に延在する主軸５を中心に回転可能な略円板状の下定盤２０と、上定盤１０及び下定盤２０を回転駆動するモータと、研磨パッド１２，２２の上方に配置されて酸化セリウム等からなる研磨砥粒を水に懸濁させた研磨液又は洗浄液としての純水を研磨パッド１２，２２の上に滴下するための洗浄液供給管と、上定盤１０を所定の位置に位置決めして上定盤１０と下定盤２０との間隔を一定に保持する保持機構と、を備えている。
【００１５】
上定盤１０の下面の略全面及び下定盤２０の上面の略全面には、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルアルコ−ル、ポリアミド、セルロ−ス系繊維等の不織布、フェルト、発泡シ−ト状物からなる研磨パッド１２，２２が貼り付けられる。なお、加圧ヘッドを介在させて略円板状の下定盤で研磨を行う片面研磨機に対しても適用可能であることは言うまでもない。
【００１６】
図１の（Ａ）に示すように、ブラシキャリア３０によるドレッシングを行うときには、上定盤１０の研磨パッド１２及び下定盤２０の研磨パッド２２の間には、複数の略円板状ブラシキャリア３０が当接配置される。各ブラシキャリア３０は、主軸５から定盤の半径方向に離間して主軸５に平行に延在する軸を中心に回転可能に構成されている。ブラシキャリア３０は、略円板状のブラシ基体３２と、このブラシ基体３２の上面及び下面に植え込まれたブラシ３４と、からなる。
【００１７】
ブラシ３４は、ナイロンやポリプロピレンやポリエステルやポリウレタン等の材料からなる。ブラシ３４は、ブラシ基体３２の全面に均等に配置したり、中抜きのドーナツ形状に配置したりすることができる。また、ブラシ３４の毛足の長さは、研磨パッド１２，２２の毛足の長さよりも長くなっているのが好ましい。ブラシ３４の外周部は、中心部と比較して、毛足が長くて弾力が低いのが好ましい。このようにすると、埋まり込んだ異物を掻き出すときに異物が飛散するのを防止する効果があり、他の箇所が汚れるのを防止することができる。
【００１８】
図１の（Ｂ）に示すように、上述した両面研磨加工機１に対して、高圧水４６，４７を研磨パッド１２，２２に噴射する高圧水噴射装置４０が設置される。
【００１９】
高圧水噴射装置４０は、可動基台と、可動基台に取り付けられて水平方向に延在する上アーム４２及び下アーム４３と、各アーム４２，４３を移動させるアーム移動機構と、上アーム４２に取り付けられた上向き噴射ノズル４４及び下アーム４３に取り付けられた下向き噴射ノズル４５と、高圧水を製造する高圧水供給部と、各噴射ノズル４４，４５と高圧水供給部とを接続する給水ホースと、各噴射ノズル４４，４５の周囲を覆って高圧水４６，４７が飛散することを防止するカバーと、高圧水４６，４７の噴射条件（噴射圧、噴射水量、噴射時間、噴射タイミング等）や各アーム４２，４３の移動条件等を制御する制御部と、を備えている。
【００２０】
可動基台は、上述した複数の両面研磨加工機１の設置場所に移動して設置することができるように、その下面に車輪等の可動手段が設けられている。
【００２１】
上アーム４２及び下アーム４３は、可動基台に対して回転及び伸縮自在であるように構成されている。アーム移動機構によって、上アーム４２及び下アーム４３は、上定盤１０及び下定盤２０に対して一定の距離を保ちながら、回転運動及び伸縮運動を行う。
【００２２】
上向き噴射ノズル４４が上定盤１０の研磨パッド１２に対して離間して対向するとともに、下向き噴射ノズル４５が下定盤２０の研磨パッド２２に対して離間して対向するように、各噴射ノズル４４，４５が配置されている。
【実施例】
【００２３】
本発明に係る研磨パッド１２，２２のドレッシング方法の効果を確認するために、８台の研磨加工機１と、ブラシキャリア３０を用いた２台のドレッシング装置と、１台の高圧水噴射装置４０とを用いて、以下の試験を行った。
【００２４】
ハードディスクドライブに内蔵される磁気記録用ガラスディスクの研磨加工を４回終えた研磨加工機１に対して、ブラシキャリア３０を用いたドレッシングを行った。使用したブラシキャリア３０は、ナイロン製のブラシ３４であり、ブラシ基体３２の厚みが約２０ｍｍであり、ブラシ３４の毛の太さが約０．３ｍｍであり、ブラシ３４の毛先の突出量が約７．５ｍｍであった。ブラシキャリア３０によるドレッシングは、上下の定盤１０，２０の間にブラシキャリア３０が挟持されて約２０ｋｇ／キャリアの荷重が印加された状態で、定盤上に約１０００ｍｌ／分の流量で純水を流しながら、上下の定盤１０，２０およびブラシキャリア３０を回転させることにより、研磨パッド１２，２２のドレッシングを３分間行った。なお、上下の定盤１０，２０の回転数は時計回りに８０ｒｐｍ、ブラシキャリア３０の回転数は時計回りに６０ｒｐｍとした。
【００２５】
このようなブラシキャリア３０によるドレッシングによって、研磨パッド１２，２２の表層部に埋まり込んだ比較的大きなパーティクル（加工屑）がブラシ３４で掻き出されて、研磨パッド１２，２２の表面が清浄になっていた。当該ドレッシング後の研磨パッド１２，２２を使用して磁気記録用ガラスディスクを研磨加工したところ、清浄な鏡面が得られた。
【００２６】
次に、このようなブラシキャリア３０によるドレッシングを行った後さらに通常の研磨加工を４回終えた研磨加工機１に対して、高圧水４６，４７によるドレッシングを行った。高圧水４６，４７が研磨パッド１２，２２に均等に噴射されるように、アーム移動機構を用いて、上アーム４２及び下アーム４３を研磨パッド１２，２２に対して回転運動そして／又は伸縮運動を行わせた。噴射圧力が約７ＭＰａで水量が約１０リッター／分である高圧水４６，４７を、時計回りに６０ｒｐｍで回転する上下の定盤１０，２０の研磨パッド１２，２２に向けて１分間噴射した。
【００２７】
このような高圧水４６，４７によるドレッシングによって、研磨パッド１２，２２の内層部に入り込んだ比較的小さなパーティクル（研磨砥粒）が除去されて、研磨パッド１２，２２の表面が清浄になっていた。当該ドレッシング後の研磨パッド１２，２２を使用して磁気記録用ガラスディスクを研磨加工したところ、清浄な鏡面が得られた。
【００２８】
上記実施形態では、好ましい実施例として、４回の研磨ステップを終了したあとにブラシ洗浄ステップを行い、さらに４回の研磨ステップを終了したあとに高圧水洗浄ステップを行っているが、４回の研磨ステップを終了したあとに高圧水洗浄ステップを行い、さらに４回の研磨ステップを終了したあとにブラシ洗浄ステップを行うことが好ましい。また、各洗浄ステップを行う前の研磨回数は、上記４回という回数に限定されるものではなく、研磨工程によって研磨パッド１２，２２の表面が劣化した状態を判断して、適宜決定される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る研磨パッドのドレッシング方法の一実施形態を説明する模式図である。（Ａ）は、ブラシキャリアによる研磨パッドのドレッシングを示し、（Ｂ）は、高圧水による研磨パッドのドレッシングを示している。
【符号の説明】
【００３０】
１：研磨加工機
５：主軸
１０：上定盤
１２：研磨パッド
２０：下定盤
２２：研磨パッド
３０：ブラシキャリア
３２：ブラシ基体
３４：ブラシ
４０：高圧水噴射装置
４２：上ブラシ
４３：下ブラシ
４４：上向き噴射ノズル
４５：下向き噴射ノズル
４６：上向き高圧水
４７：下向き高圧水
【図１】
2007253294.tif 000003