【事件の表示】
　特願２００８−１８４０６８「表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　２月　４日出願公開、特開２０１０−　２７６８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年７月１５日の出願であって、その主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２５年　３月１５日　拒絶理由通知
　平成２５年　５月２７日　意見書及び手続補正書提出
　平成２５年１１月２０日　拒絶査定
　平成２６年　２月２７日　審判請求書提出
　平成２６年　６月２７日　当審における面接
　平成２６年　６月３０日　当審における拒絶理由通知
　平成２６年　９月　１日　意見書及び手続補正書提出
　
２．本願発明
　本願の請求項１から９までに係る発明は、平成２６年９月１日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１から９までに記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「　【請求項１】
　半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
　基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有し、
　熱可塑性接着剤のガラス転移温度が３０〜１５０℃または融点が６０〜１２０℃である表面保護用シート。」
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
　当審で通知した平成２６年６月３０日付け拒絶理由で引用した、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−１２３３８２号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平２−４７８３３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項及び発明が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１発明
　ア．第２ページ第２から６行まで
「【請求項１】
　半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
　基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分とが設けられている表面保護用シート。」
　
　イ．第２ページ第３９から４４行まで
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法に関し、特に、回路面上に高さの高いバンプが高密度で配列された半導体ウエハの裏面研削工程に好適に使用される表面保護用シート、およびこのようなバンプが形成された半導体ウエハの研削方法に関する。」
　
　ウ．第５ページ第６から１０行まで
「（粘着剤層２）
　本発明の表面保護用シート１０の粘着剤層２は、適度な再剥離性があればその種類は特定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の粘着剤から形成されてもよい。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。」
　
　エ．第６ページ第１８から２２行まで
「（ウエハの表面保護形態）
　ウエハ４への表面保護シート１０の貼着を、図３に示すように、粘着剤層２がバンプ５に対面しないように精度よく位置合わせをしながら行うことにより、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。表面保護シート１０はなるべく張力により変形が起きないように低テンションで貼付が行われる。」
　
　オ．刊行物１発明
　以上の記載事項を、本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
「半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
　基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層が形成されている部分とが設けられている表面保護用シート。」
　
（２）刊行物２の記載事項
　ア．第２ページ左上欄第１２行から右上欄第８行まで
「本発明の実施に当って用いられる加工用フィルムとしては、室温（２５℃）で１〜８０ｇ／１０ｍｍの弱又は微接着性を有し、加熱により活性化しうる表面部を持つものであれば特に制限されないが、より好ましくは、室温で弱又は微接着性で、加熱により活性化して強接着性（３００〜２０００ｇ／１０ｍｍ）となり、さらに外的要因を付与することにより低接着性となりうる表面部を持つものである。
　加工用フィルムは、例えばフィルム組成物が酢酸ビニルの含有量が２０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体の如く、フィルム単体で前記要件を備えている熱可塑性材料である場合は一層で構成することもできるが、常温で非接着性で許容しうる温度では活性化しないプラスチックフィルム、箔等を支持体層とし、この表面に前記要件を具備する活性化する層を設けた二層或いはそれ以上の層構成としても良いものである。」
　
　イ．第２ページ右上欄第９行から左下欄第１８行まで
「かかる活性化層としては、前述の如きエチレン−酢酸ビニル共重合体のほか、他のエチレン系共重合体、ポリアミド樹脂などの熱接着性樹脂と粘着付与剤等との混合物、・・・などが挙げられる。
　このように構成されてなる加工用フィルムを用いてなる加工は、シリコンウエハ等の表面に、その保有する弱又は微接着性を用いて貼り付けることによってフィルムの位置ずれを防止し、次に全面又は部分的に加熱してウエハ等とフィルムとを接着せしめ、この状態でウエハ等の裏面を研摩機で研摩し、次いで加熱するか或いは紫外線を照射してウエハ等の表面とフィルムとの接着界面の接着強度を低下させ、前記フィルムを剥離することによって終了する。」
　
　ウ．刊行物２事項
　以上の記載事項を、本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には、次の技術的事項（以下、「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。
「ウエハ等の裏面を研摩機で研摩する際に用いる加工用フィルムであって、
　加工用フィルムが、常温で非接着性で活性化しないプラスチックフィルムを支持体層とし、
　この表面に、室温で弱又は微接着性で、加熱により活性化して強接着性となる層を設けていること。」
　
４．対比
　本願発明と、刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「粘着剤」は、「貼着材料」という点で、本願発明の「熱可塑性接着剤」と共通し、同様に、刊行物１発明において「粘着剤層が形成されている部分とが設けられ」ていることは、「貼着材料層を含む部分とを有し」ている点で、本願発明において「熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有し」ていることと共通する。
　そして、刊行物１発明における「その外周」の「その」は、「開口部」を指しているから、刊行物１発明において「その外周に形成された」ことが、本願発明において「該開口部を囲繞する」ことに相当することは、明らかである。
　以上から、本願発明と刊行物１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
＜一致点＞
　両発明は、
「半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
　基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の貼着材料が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する貼着材料層を含む部分とを有している、
　表面保護用シート。」である点。
　
＜相違点＞
　本願発明の貼着材料は「熱可塑性接着剤」であり、「熱可塑性接着剤のガラス転移温度が３０〜１５０℃または融点が６０〜１２０℃である」のに対して、刊行物１発明の貼着材料は「粘着剤」である点。
　
５．相違点についての検討及び判断
　刊行物１発明の「粘着剤」は、粘着性を有する物質を意味することは自明であって、その粘着性の性質からみて、ウエハと接触すること、あるいはウエハに圧接することでウエハの貼り付けに用いられるものである。
　また、上記３．（１）エ．に摘示する「ウエハ４への表面保護シート１０の貼着を、図３に示すように、粘着剤層２がバンプ５に対面しないように精度よく位置合わせをしながら行うことにより、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする」との記載を参照すると、刊行物１発明の表面保護シートの粘着剤を半導体ウエハに貼り付ける際には、高精度の位置合わせが要求され、仮に位置合わせに誤差があれば、半導体ウエハの誤った位置に表面保護シートの粘着剤が貼り付いてしまうことは明らかである。
　そして、例えばラベルやシールのように、所定の位置に部材を貼り付ける際に、貼り付け位置が適正になるように位置合わせが必要であることは、日常的にも経験する程度の自明な課題といえるところ、そのような位置合わせが容易に行えるように、貼着材料として熱可塑性接着剤を採用することは、例えば再公表特許ＷＯ００／６５５５９号公報（特に、第４ページ第１５から２１行まで、及び第５ページ第８から１１行まで参照。）や、特開平１１−２８６１６５号公報（特に、段落【０００２】及び【００１０】参照。）に示すように従来周知の技術的事項である。 
　また、上記３．（２）ウ．に示す刊行物２事項における「加熱により活性化して強接着性となる層」は、温度上昇に伴って可塑性と接着性を示す層であるから、当該層が、熱可塑性接着剤により構成されていることは明らかである。そうすると、半導体ウエハの表面にシートを貼り付ける際の貼着材料として、熱可塑性接着剤を採用することは、刊行物２事項に示すように、公知の技術的事項である。 
　上記３．（１）エ．に摘示する刊行物１の記載に接した当業者であれば、刊行物１発明の表面保護シートを半導体ウエハに貼り付ける際には、高精度の位置合わせが必要であることを当然に認識するはずであるし、ラベルやシールのように日常的にも接する技術分野において、貼り付けの際の位置合わせを容易にする技術手段として、熱可塑性接着剤を採用することが従来周知の技術的事項であることを勘案すれば、当業者であれば、刊行物１発明の表面保護シートを半導体ウエハに貼り付ける際に、従来周知の技術的事項の適用を試みて、その位置合わせが容易となるように、表面保護シートの貼着材料として熱可塑性接着剤を採用したはずであるし、表面保護シートの貼着材料として熱可塑性接着剤を採用することは、刊行物２事項に示すように、技術的に十分に可能であり、何らの困難性もない。
　そして、熱可塑性接着剤として、どのような性質のものを選択するかは、例えばどのような温度において位置合わせを行い、どの温度まで加熱した際に接着性を示すかという必要性に応じて、当業者が適宜に決定すればよい数値範囲の最適化にすぎない。 
　以上から、刊行物１発明において、貼着材料として「熱可塑性接着剤」を採用して、「熱可塑性接着剤のガラス転移温度が３０〜１５０℃または融点が６０〜１２０℃」としたことは、刊行物１発明及び従来周知の技術的事項、並びに刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。 
　また、本願発明が奏する作用や効果は、刊行物１発明及び従来周知の技術的事項、並びに刊行物２事項が奏する作用や効果を超えるものとはいえない。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、上記刊行物１発明及び従来周知の技術的事項、並びに刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２から９までに係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。