【事件の表示】
　平成　４年特許願第　６６５３１号「表面弾性波デバイス」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年１０月２２日出願公開、特開平　５−２７５９６５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成４年３月２５日に特許出願されたものであって、その発明は、平成１１年２月１日付け及び平成１２年４月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された「表面弾性波デバイス」であって、当該請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　パッケージ内の底面に固定されている表面弾性波素子上の信号端子用パッドと接地端子用パッドとが、該パッケージ内の該各パッド対応位置に配設した接続電極にボンディング接続され、該各接続電極と該パッケージの外周面に前記各パッドと対応して配設した端子とがメタライズ層を介して導通されている表面弾性波デバイスであって、
　
入力側接地用端子に接続された接続電極上または出力側接地用端子に接続された接続電極上の一方にのみ前記表面弾性波素子が接続されるとともに、該入力側接地用端子及び出力側接地用端子に接続された接続電極が電気的に分離して形成され
【２】引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平３ー２８４００６号公報（以下「引用例」という。）には、その従来技術及び図面に係わる記載を参酌すると、以下のとおりの記載が認められる。
（1-1）「第4図は従来の弾性表面波デバイスのパッケージ例を示す図で、同図（イ）は蓋板4をはずして内部の状態が見えるようにした斜視図、同図（ロ）はX-X′断面図、同図（ハ）は同じくY-Y′断面図である。セラミック製のパッケージ100′は、たとえば、3層のアルミナセラミックからなり、板状の第1層1、角穴の開いた環状の第2層2、前記第2層2よりも大きな角穴の開いた環状の第3層3とを、いわゆる、グリーンシート状で重ねて積層焼成して一体に形成してある。角穴部分は素子を収容するチップキャビティ60を形成する。第3層3の上端には金属製の、たとえば、コバールにAuメッキした蓋板4を封着するための上端メタライズ層30、たとえば、焼付けW層の上にAuメッキしたメタライズ層が形成されている。第2層2の上のボンディングパッドとボンディングパッドと外部端子とを接続する層間部分にも焼付けW層からなるメタライズ層24および図示してない層間メタライズ層26が施されており、ボンディングパッドとなる露出部分には焼成後にAuメッキが形成されている。なお、底部メタライズ層10の焼付けW層からは接地線用外部端子27、28に接続する層間メタライズ層26、さらに、接地導体端子29に接続する層間メタライズ層12が形成されている。弾性表面波フィルタの素子5は底部メタライズ層10に、たとえば、導電性接着剤51でダイボンディングされ、こゝには図示してない素子のボンディングパッドとパッケージ100′のボンディングパッド20、21、22との間をボンディングワイヤ52で接続し、前記金属製の蓋板4を上端メタライズ層30に接着して弾性表面波フィルタが構成されている。図の例は信号線用外部端子25が2つの接地用外部端子27、28に挟まれた3端子を一側面に、対向面に同様の配置の信号線用を含む3外部端子を配置し、もう一方の対向面には一対の接地用導体端子29を設けた表面実装型パッケージ構成の弾性表面波フィルタである。」（第2頁右上欄第4行〜右下欄第3行、第4図参照）
（1-2）「しかし、上記従来例に示したごときパッケージでは、接地用ボンディングパッド21、22と接地用外部端子27、28との間は、環状の第2層2と環状の第3層3の層間に焼き付けられた層間メタライズ層26（第1図には図示せず）、すなわち、厚さ10〜15μmの焼付けW層そのものであり、その抵抗値は数10mΩである場合が多い。最近の携帯電話用などの高周波帯で使用されるデバイスでは、接地端子の抵抗値が高い場合、入出力間のアイソレーションが不充分になってグランドレベルの上昇、すなわち、フィルタの周波数特性における阻止域の抑圧度が劣化するなどの問題が生じており、その解決が求められている。」（第2頁右下欄第5〜17行）
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記引用例に記載された発明とを対比すると、引用例における「弾性表面波フィルタの素子(5)」「素子5のボンディングパッド」「パッケージ100′のボンディングパッド(20)(21)(22)」「信号線用外部端子(25)、接地用外部端子(27)(28)」及び「弾性表面波デバイス」は、それぞれ本願発明における「表面弾性波素子」「信号端子用パッドと接地端子用パッド」「各接続電極」「各端子」及び「表面弾性波デバイス」に相当するので、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「パッケージ内の底面に固定されている表面弾性波素子上の信号端子用パッドと接地端子用パッドとが、該パッケージ内の該各パッド対応位置に配設した接続電極にボンディング接続され、該各接続電極と該パッケージの外周面に前記各パッドと対応して配設した端子とがメタライズ層を介して導通されている表面弾性波デバイス。」
（相違点）
　本願発明にあっては、入力側接地用端子に接続された接続電極上または出力側接地用端子に接続された接続電極上の一方にのみ表面弾性波素子が接続されるとともに、該入力側接地用端子及び出力側接地用端子に接続された接続電極が電気的に分離して形成されているのに対して、引用例にあっては、共通接地用端子（接地導体端子29）に接続された接続電極（底部メタライズ層10）上に表面弾性波素子が接続されるとともに、入力側接地用端子及び出力側接地用端子に接続された接続電極（対向する接地用ボンディングパッド21、22の組）が電気的に分離して形成されている点、
（検討）
　前記相違点について検討すると、表面弾性波デバイスにおいて、入力側接地用端子に接続された接続電極上または出力側接地用端子に接続された接続電極上の一方（接地電位に接続される電極パターン35の上面部分上）にのみ前記表面弾性波素子が接続されるとともに、該入力側接地用端子及び出力側接地用端子に接続された接続電極（電極パターン34〜37の上面部分）が電気的に分離して形成されるように構成することは、従来より周知の技術的事項である（例えば、特開平2-283112号公報参照、なお、この公報における表面弾性波装置(30)は、パッケージ内の底面（誘電体基板31上）に固定されている表面弾性波素子（弾性表面波素子33）上の信号端子用パッドと接地端子用パッドと（インターデジタルトランスデューサ39、40の各パッド）が、該パッケージ内の該各パッド対応位置に配設した接続電極（電極パターン34〜37の上面部分）にボンディング接続（リード線41〜44により接続）され、該各接続電極と該パッケージの外周面に前記各パッドと対応して配設した端子（電極パターン34〜37の側面部分、下面部分34a〜37a）とが導通されている）ので、上記引用例に記載された発明においても、電極等の接続構成において前記周知の技術的事項を参酌して本願発明のように構成することは当業者が容易になし得ることと認められる。　
　また、本願発明のように構成することによる作用効果も格別のものとは認められない。
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、前記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。