【事件の表示】
　特許第２１０３９５０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２１０３９５０号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２１０３９５０号に係る出願及び登録後の主な手続の経緯は以下のとおりである。
　　昭和６３年６月２３日　出願（特願昭６３−１５５７３９）
　　平成４年５月８日　出願公告（特公平４−２６７８２）
　　平成６年３月７日　拒絶査定
　　平成６年４月２８日　拒絶査定不服審判請求（６−７２７６）
　　平成８年５月３０日　原査定取消審決
　　平成８年７月３０日　設定登録（２１０３９５０）
　　平成１１年１１月１８日　無効審判請求（１１−３５６７８）
　　平成１３年５月９日　無効審決
　　平成１３年６月１１日　東京高裁出訴（１３（行ケ）２６２）
　　平成１４年２月２８日　訂正審判請求（２００２−３９０６２）
　　平成１４年１０月２１日　訂正審判請求（２００２−３９２２４）
　　平成１４年１０月２３日　訂正審判請求取下（２００２−３９０６２）
　　平成１４年１２月７日　訂正審判請求（２００２−３９２６３）
　　平成１４年１２月９日　訂正審判請求取下（２００２−３９２２４）
　
［２］請求の要旨
　本件訂正審判請求の要旨は、特許第２１０３９５０号に係る明細書を本件訂正審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正するもので、その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１について、「絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるサーマルヘッド用印刷回路基板において、前記導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成し、該ボンディングパッド部の表層が無機金ペーストよりなる層とすることを特徴とするサーマルヘッド用印刷回路基板。」とあるのを、「アルミナセラミックよりなる絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、この発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるサーマルヘッド用印刷回路基板において、前記導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成し、該ボンディングパッド部の表層を、ガラスエポキシ材との間での組合せワイヤボンディングを行う無機金ペーストよりなる層とすることを特徴とするサーマルヘッド用印刷回路基板。」と訂正する。
　
（２）訂正事項２
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書（資料２参照）の第２頁１７行（公告公報、第２欄７行）に「第４図」とあるのを、「第３図」と訂正する。
　
（３）訂正事項３
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第３頁７行（公告公報、第２欄１７行）、及び平成６年４月２８日付提出の手続補正書（資料４参照）の第２頁１３行（訂正公報における【手続補正書】の右欄６〜７行）にそれぞれ「第５図」とあるのを、それぞれ「第４図」と訂正する。
　
（４）訂正事項４
　明りょうでない記載の釈明を目的として、平成６年４月２８日付堤出の手続補正書の第２頁7〜１１行（訂正公報における【手続補正書】の左欄２０行〜右欄５行）に、「上記課題を解決するため、この発明のサーマルヘッド用印刷回路基板は、絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、この発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるものにおいて、前記導体パターンの末端部に幅広のボンディングパッド部を形成し、該ボンディングパッド部の表層が無機金ペーストよりなる層とすることを特徴としている。」とあるのを、「上記課題を解決するため、この発明のサーマルヘッド用印刷回路基板は、アルミナセラミックよりなる絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、この発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるものにおいて、前記導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成し、前記導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成し、該ボンディングパッド部の表層を、ガラスエポキシ材との間での組合せワイヤボンディングを行う無機金ペーストよりなる層とすることを特徴としている。」と訂正する。
　
（５）訂正事項５
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第４頁１７行（公告公報、第３欄２０行）に「第３図」とあるのを、「第２図」と訂正する。
　
（６）訂正事項６
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第５頁３行（公告公報、第３欄２６行）に「アルミナセラミック等」とあるのを、「アルミナセラミック」と訂正する。
　
（７）訂正事項７
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第６頁６行と７行との間（公告公報、第４欄７行と８行との間）に、「そして、本発明では、ガラスエポキシ材との間での組合せワイヤボンディングを行う。」を加入する。
　
（８）訂正事項８
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第６頁１０〜１４行（公告公報、第４欄１１〜１５行）に、「第３図は、この実施例サーマルプリントヘッド１′の変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極４のボンディングパット部４b全体が、無機金ペースト層９により形成されている点が第１図の場合と相違する。」とあるのを削除する。
　
（９）訂正事項９
　明りょうでない記載の釈明を目的として、平成５年１２月２７日付提出の手続補正書（資料３参照）の第４頁１〜３行（公告公報、第４欄２６〜２８行）に、「異種材料（例えばガラスエポキシ材）との間での組合せワイヤボンディングが可能となる等の効果を奏する。」とあるのを、「ガラスエポキシ材との間での組合せワイヤボンディングができた。」と訂正する。
　
（１０）訂正事項１０
　明りょうでない記載の釈明を目的として、出願当初明細書の第７頁１２〜１６行（公告公報、第４欄３３〜３７行）に「第３図は、同厚膜形サーマルプリントヘッドの変形例を示す要部断面図、第４図は、有機金ペーストと無機金ペーストとをサーマルプリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度との関係を比較して示す図、第５図」とあるのを、「第３図は、有機金ペーストと無機金ペーストとをサーマルプリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度との関係を比較して示す図、第４図は」と訂正する。
　
（１１）訂正事項１１
　明りょうでない記載の釈明を目的として、図面の第３図及び第４図を添付した訂正図面のとおりに訂正し、第５図を削除する。
　
［３］当審の判断
（１）訂正事項１について
　上記訂正事項１は、（ａ）絶縁基板の材料として「アルミナセラミックよりなる」点を限定して付加したものと、（ｂ）無機金ペーストよりなる層について「ガラスエポキシ材との間での組み合わせワイヤボンディングを行う」点を限定して付加したものとの二つである。
　上記（ａ）については、願書に添付した明細書の実施例の項に、「２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁基板である。」と記載され、絶縁基板をさらに具体化して限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　上記（ｂ）については、願書に添付した明細書の４欄２６〜２８行に「特に、低温でのワイヤボンディングが可能となり、異種材料（例えばガラスエポキシ材）との間での組合せワイヤボンディングが可能となる。」と記載され、無機金ペーストがどのような素材間でのワイヤボンディングを対象としているかをさらに具体化して限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２）訂正事項２、３、５、８、１０、１１について
　上記訂正事項２、３、５、８、１０、１１は、訂正事項１１において訂正前の第３図の削除に伴い訂正前の第４、５図の図番を第３、４図に繰り上げ、さらに訂正事項１１の訂正に整合させるために、訂正事項２、３、５において訂正前の第４、５図の図番を第３、４図に繰り上げ、訂正事項８において訂正前の第３図の説明を削除し、訂正事項１０において訂正後の第３、４図の説明に訂正したものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（３）訂正事項４、６について
　上記訂正事項４、６は、訂正事項１により請求項１を訂正したことに伴い、発明の詳細な説明の記載を整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（４）訂正事項７について
　上記訂正事項７は、訂正事項１により請求項１に「ガラスエポキシ材との間での組み合わせワイヤボンディングを行う」点を付加したことに伴い、実施例の記載を整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（５）訂正事項９について
　上記訂正事項９は、訂正事項１により請求項１に「ガラスエポキシ材との間での組み合わせワイヤボンディングを行う」点を付加したことに伴い、発明の効果の記載を整合させたものであって、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
　そして、訂正事項１〜１１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
（６）独立特許要件
（６−１）本件発明
　訂正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「アルミナセラミックよりなる絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、この発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるサーマルヘッド用印刷回路基板において、
　前記導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成し、該ボンディングパッド部の表層を、ガラスエポキシ材との間で組合せワイヤボンディングを行う無機金ペーストよりなる層とすることを特徴とするサーマルヘッド用印刷回路基板。」
　
（６−２）刊行物１、２とその記載事項
　本件特許に係る無効審判請求事件（１１−３５６７８）に対する無効審決の理由において引用された甲第２号証（以下、「刊行物１」という。なお、甲号証は無効審判請求人の提出した証拠を示す。）の特開昭６２−４９６４０号公報と甲第８号証の特開昭６１−８９６５５号公報（以下、「刊行物２」という。）の記載事項は以下のとおりである。
　
＜刊行物１＞
　本件特許に係る出願前に頒布された刊行物１の特開昭６２−４９６４０号公報には、サーマルヘッドの金電極構造について以下の事項が記載されている。
　「メタル・オルガニック金で絶縁性基板に直接もしくは下地層を介して導電パターン状に形成されたのち、焼成して成膜されるとともに、超音波ワイヤボンドで金ワイヤが接合される金電極を備えた金電極構造において、上記金電極の膜厚を０．５〜１．０μｍとし、その表面荒さを３００Å（ピーク・ピーク）以上に設定したことを特徴とする金電極構造」（特許請求の範囲）
　「第７図は従来のサーマルヘッドの断面図を示している。図において、（１）はたとえばセラミックなどからなる絶縁性基板、（２）は金電極（３）にこの電極（３）の一部を被覆して形成された発熱体としての抵抗体であり、抵抗体（２）は・・・抵抗ペーストを用いて、絶縁性基板（１）上に厚膜技術などの手法によって形成されている。上記金電極（３）は発熱抵抗体（２）への通電リード用導電パターンを形成している。（４）は外部リード用導電パターンを形成する金電極で、金電極（３）、（４）と上記絶縁性基板（１）上に設定されている集積回路素子（５）との間は金ワイヤ（６）で接続されている。これら金電極（３）、（４）は金を含有する導電性ペーストを用いて絶縁性基板（１）上に発熱抵抗体（２）を形成する手法と同様の手法によって形成される。上記金電極（３）、（４）は、絶縁性基板（１）上に比較的なじみ易いオルガニック金（有機金）を使用して印刷スクリーン法で導電パターンを形成したのち、第８図のような昇温−焼成インターバル−降温がそれぞれ約１５分づつの温度プロファイルで焼成されることによって成膜される。」（1頁右下欄１７行〜２頁左上欄１８行）
　「［発明が解決しようとする問題点］従来では、上記金電極（３）、（４）の表面が緻密であるほど、金ワイヤ（６）との接合がよいとの通説にしたがい、約０．５μｍの膜厚を有する金電極（３）、（４）の表面粗度を、第１０図のように表面の凹凸の高さが約１００Å（ピーク・ピーク）の緻密な面としていたけれども、金ワイヤ（６）に必要な強度である３ｇ以上の引張強度を付勢すると、金電極（３）、（４）から金ワイヤ（６）が剥離する欠点を有していた。・・・超音波ワイヤボンドで十分な接合強度が得られ、かつ生産能率の高い金電極構造を提供することを目的としている。
　［問題点を解決するための手段］この発明は、絶縁性基板に直接もしくは下地層を介して形成され、かつ金ワイヤが超音波ワイヤボンドで接合される金電極の膜厚を０．５〜１．０μｍとし、その表面荒さを３００Å（ピー
ク・ピーク）以上に設定した・・・・・・
　［作用］・・・上記金ワイヤが金電極に擦すられて良好にワイヤボンドされる・・・」（２頁右上欄７行〜左下欄１５行）
　「［発明の効果］以上のように、この発明によれば・・・超音波ワイヤボンド時に、金ワイヤが金電極に擦すられて良好にワイヤボンドされる・・・」（３頁左下欄４〜１２行）
　「［実施例］・・・第１図はこの発明による金電極構造が適用されたサーマルヘッドの一部を示す概略断面図であり、第７図と同一部分には、同一符号を付してその詳しい説明を省略する。同図において、（２１）は発熱抵抗体（２）への通電リード用導電パターンを形成する金電極、（２２）は外部リード用導電パターンを形成する金電極で、これらの金電極（２１）、（２２）の膜厚は０．５〜１．０μｍとし、その表面荒さは３００Å（ピーク・ピーク）以上に設定されている。これら金電極（２１）、（２２）は金を含有するメタル・オルガニック・ペースト・・・このような金電極（２１）、（２２）に対し、第９図のキャピラリ（７）を用いて、金ワイヤ（６）をそれぞれ超音波ワイヤボンドし・・・」（２頁左下欄１６行〜３頁左上欄２行）
　
＜刊行物２＞
　本件特許に係る出願前に頒布された刊行物２の特開昭６１−８９６５５号公報には、メタロオーガニック層を用いた半導体装置におけるボンディング強度を高めるためのボンディングパッドの構造について以下の事項が記載されている。
　
　「密着型イメージセンサの駆動回路部を厚膜回路で構成すると共に、センサ部をアモルファス水素化シリコン等のアモルファス半導体で構成したものがある。」（１頁右下欄１０〜１３行）
　「駆動回路部を金の厚膜パターン（金パターン）によって形成した後に、センサ部としてのアモルファス水素化シリコン層をプラズマＣＶＤ法等によって堆積する際、シラン、水素等のガスプラズマが金パターンの膜質に損傷を与えたり、あるいは、金パターンとセラミック基板との間に前記ガスプラズマが介入したりすることにより、金パターンの該セラミック基板への密着強度が低下することがあった。従って、この厚膜回路（金パターン）上に半導体チップを搭載させるためのワイヤボンディング工程において、特に膜の剥離がひんぱんに発生し、これが歩留まり低下の原因となることがあった。そこで、第７図に示す如く、セラミック基板１上に形成された前記厚膜パターン２上にメタロオーガニックパターン３を重ねた構造あるいは、メタロオーガニックパターン上に厚膜パターンを重ねた構造とすることにより、（後続する工程等による影響による）周囲の環境変化にも強いパターンを提供しようとする方法が提案されている。」（２頁左上欄２行〜右上欄１行）
　「［発明が解決すべき問題点］しかしながら、前者の方法では、メタロオーガニック層に対してワイヤボンディングを行うことになるため、ワイヤボンディングの強さすなわち、ボンディング強度が、通常の厚膜パターンあるいは薄膜パターンの場合に比べて、メタロオーガニック層は弱く、ボンディング工程に起因する歩留まりの低下を生じたりあるいは、後続する樹脂封止工程において、樹脂を塗布する際にボンディング切れを生じたりする等、信頼性の低下の原因となっていた。本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、メタロオーガニック層によって被覆された厚膜回路のワイヤボンディングの歩留まりの向上をはかると共に、これを含む半導体装置の信頼性を高めることを目的とする。
　［問題点を解決するための手段］そこで、本発明では、厚膜パターン上を被覆するメタロオーガニック層上のボンディングパッドにあたる部分に、更に厚膜導体層又は薄膜導体層を形成し、この部分が厚膜層-メタロオーガニック層-厚膜層又は薄膜層の３層構造となるようにしている。・・・
　［作用］かかる構成により、ボンディングパッドの表面は、厚膜層又は薄膜層となっているため、ボンディング性（ボンディングの付着性）が良好であると共に、メタロオーガニック層を有するために、プラズマＣＶＤ工程等の後続の処理工程により、厚膜パターンが損傷を受けるのを防ぐこともできる。」（２頁右上欄２行〜左下欄１７行）
　「［実施例］・・・第１図に示す如く、密着型イメージセンサの駆動回路部Ａを厚膜法により形成すると共に、センサ部Ｓを薄膜法によって形成するものであり、ボンディングパッドに相当する部分を、金厚膜層２−メタロオーガニック金層３−金厚膜層９の３層構造とした点を特徴としている。次に、この密着型イメージセンサの製造方法を説明する。まず、９６％のアルミナ基板１上に、・・・所定のスクリーンを用いて、金ペーストを印刷し、乾燥した後、８７０〜９３０℃の焼成炉で所定時間、焼成を行ない第２図に示す如く、膜厚４〜６μｍの金の厚膜パターン２を形成する。・・・次いで、上記スクリーンと同一パターンを有するスクリーンを用い、・・・メタロオーガニック金を印刷し、乾燥した後、９３０℃の焼成炉で所定時間焼成を行い、第３図に示す如く、膜厚約５０００Åのメタロオーガニック金パターン３を形成する。このようにして金の厚膜パターン２上にメタロオーガニック金パターン３の重ねられた２層構造の導体層を形成し、更に、ボンディングパッドとなるべき領域に、金ペーストを用いて同様に印刷、焼成を行い、膜厚約４〜６μｍの金の厚膜層を形成することにより、金の厚膜−メタロオーガニック金パターン−金の厚膜の３層構造のボンディングパッド９を第４図に示す如く形成する。・・・そして更に第５図に示す如く、プラズマＣＶＤ法により、光導電体層としてのアモルファス水素化シリコン層６を堆積する。・・・最後に、厚膜回路によって形成された前記駆動回路部と、センサ部Ｓとの接続を、ワイヤボンディング等によって完了させる・・・」（２頁左下欄１８行〜３頁右上欄１３行）
　「このように金の厚膜パターン２をメタロオーガニック金パターン３により保護し、更にこの上層に金の厚膜パターンによりボンディングパッド９を形成することにより、ボンディングパッドは３層構造となっており、ボンディング性は極めて良好である。このボンディングパッド９は、アモルファス水素化シリコン層の形成のためのプラズマＣＶＤ工程におけるシラン、水素等のガスプラズマ雰囲気中でも、損傷を受けることなく、良好な厚膜の状態を維持することができる。従って、ワイヤボンディング工程において、膜の剥離を生じたりすることもなく、密着型イメージセンサとしての製造歩留りも大幅に向上する。」（３頁右上欄１６行〜左下欄８行）
　「加えて、この方法は密着型イメージセンサの形成に限定されることなく、広く半導体装置の製造に有効であり、メタロオーガニックパターンがワイヤボンディングパッドの最上層となる場合において特に有効である。」（３頁右下欄２〜６行）
　
（６−３）対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の発明における「金を含有するメタル・オーガニック・ペースト」、「通電リード用導電パターン」、「金電極」、「サーマルヘッド」は、それぞれ本件発明の「有機金ペースト」、「導体パターン」、「ボンディングパッド部」、「サーマルヘッド用印刷回路基板」に相当する。
　また半導体装置において、絶縁基板としてアルミナセラミックは周知のものであるから、刊行物１に記載の発明における「セラミックなどからなる絶縁性基板」は、本件発明の「アルミナセラミックよりなる絶縁基板」に相当する。
　そうすると、両者は、「アルミナセラミックよりなる絶縁基板上に、発熱抵抗体を形成するとともに、この発熱抵抗体に電気的に接続される有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるサーマルヘッド用印刷回路基板」の点で一致し、次の点ａ、ｂで相違する。
＜相違点ａ＞本件発明は、導体パターンの末端部には幅広のボンディングパッド部を形成したのに対し、刊行物１に記載の発明はボンディングパッド部の構造が明確でない点。
＜相違点ｂ＞本件発明は、ボンディングパッド部の表層を、ガラスエポキシ材との間で組合せワイヤボンディングを行う無機金ペーストよりなる層としたのに対し、刊行物１に記載の発明のボンディングパッド部の表層の構造はそのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点ａ、ｂについて以下検討する。
＜相違点ａ＞について
　導体パターンの末端部にワイヤボンディングする場合に、導体パターンの末端部に幅広のボンディングパッドを形成することは周知の技術である（必要ならば、特開昭５７−１６５２７号公報（甲第３号証）、特開昭６３−３４９９７号公報（甲第４号証）、実開昭５６−１６７５９４号公報（甲第６号証）参照。）から、上記刊行物１に記載の金電極の末端部に幅広のボンディングパッド部を採用する程度のことは、当業者が必要に応じて適宜に設計できる事項にすぎない。
　
＜相違点ｂ＞について
　刊行物２に記載のワイヤボンディングパッド部は、アルミナ基板上に金の厚膜層（「無機金ペーストよりなる層」に相当する。）を形成し、この金の厚膜層を被覆するメタロオーガニック層上のボンディングパッド部に、金の厚膜層を形成して３層構造とすることにより、ボンディング性を良好にしたものである。
　してみると、刊行物２に記載された３層構造のボンディングパッド部において、ワイヤボンディング性の改善のために、ボンディング強度の弱いメタロオーガニック層上に金の厚膜層を形成する上部２層構造を取り出して、刊行物１に記載の発明の前提となる発明、すなわち基板表面上にメタル・オルガニック金（有機金ペースト）を被着した金電極（ボンディングパッド部）の構造に刊行物２に記載の上部２層構造を適用して、メタル・オルガニック金（有機金ペースト）の上に金の厚膜層を形成することによりボンディング性を良好にすることは容易に想到することができたものである。
　しかしながら、本件発明の無機金ペーストはガラスエポキシ材との間での組合せワイヤボンディングを行うものであって、この組合せワイヤボンディングは、サーマルプリントヘッドにおいて、アルミナセラミックよりなる絶縁基板に形成した導体パターンのボンディングパッド部とガラスエポキシ材よりなる絶縁基板に搭載したＩＣとの間でワイヤボンディングを行うことを意味することは明らかである（必要ならば、請求人が「組合せワイヤボンディング」の説明資料として提出した資料５の特開昭６２−４８５７１号公報、資料６の特開昭６２−２４９７６４号公報参照。）。
　一方、刊行物１に記載の基板はセラミックなどの絶縁性基板であり、刊行物２に記載の基板はアルミナ基板であって、いずれも本件発明のようにアルミナセラミックよりなる絶縁基板とガラスエポキシ材よりなる絶縁基板とを組み合わせた組合せワイヤボンディングについては何も記載されていないし示唆もされていないから、刊行物１、２に記載の絶縁性基板から本件発明のアルミナセラミックよりなる絶縁基板とガラスエポキシ材とを組み合わせた組合せワイヤボンディングを容易に想到することはできない。
　
　そして本件発明は、低温下においても、ボンディングパッド部の表層を無機金ペーストよりなる層とすることにより良好なボンディングが可能となるとともに、絶縁基板としてアルミナセラミック基板とガラスエポキシ基板とを組み合わせた組合せワイヤボンディングが可能となるという顕著な効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明は、上記刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　また、請求人は、上記したとおり、資料５の特開昭６２−４８５７１号公報と資料６の特開昭６２−２４９７６４号公報を提出しているので、この資料５、６を含めてさらに検討する。
　資料５の特開昭６２−４８５７１号公報、資料６の特開昭６２−２４９７６４号公報には、それぞれアルミナセラミック基板に発熱抵抗体、個別電極を配設し、ガラス−エポキシ基板に駆動用集積回路を搭載したサーマルプリントヘッドに関する発明が記載されている。
　しかしながら、資料５、６に記載のように、サーマルプリントヘッドにおいてアルミナセラミック基板とガラスエポキシ基板との組合せワイヤボンディングが周知の技術であるにしても、刊行物１に記載のセラミックなどの絶縁性基板表面上にメタル・オルガニック金を被着した金電極の構造に、刊行物２に記載の、金の厚膜層上にメタロオーガニック層と金の厚膜層を形成した上部２層構造を適用して、低温下においても、メタル・オルガニック金の上に金の厚膜層を形成することにより良好なワイヤボンディングが可能となるとともに、絶縁性基板として資料５、６に記載のようなアルミナセラミック基板とガラスエポキシ基板とを組み合わせた組合せワイヤボンディングが可能となることは、刊行物１、２及び資料５、６のいずれにも記載されていないし示唆もされていない。
　してみると、本件発明は、刊行物１、２に記載された発明及び資料５、６に記載された周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　また、他に本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由及び証拠を発見しない。
　
　したがって、本件発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件審判請求に係る訂正は、平成６年法律第１１６号附則第６条の規定によりなお従前の例によるとされる同第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書第１、３号に掲げる事項を目的とし、かつ同条第１項ただし書、同条第２、３項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。