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　平成　６年特許願第２４０００７号「ディスク装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　４月２３日出願公開、特開平　８−１０６６１７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年１０月４日の出願であって、その請求項に係る発明は、請求項１〜１３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１の記載は次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
　「ベースと、ディスクにデータのライト／リードを行うヘッドを含んだディスク装置であって、
　前記ベースに回転可能に取り付けられ、前記ヘッドを支持するアクチュエータアームと；
　第１端子を有する第１部分が前記アクチュエータアームに固定され、第２部分が前記ベースに固定されたメインフレキシブルプリント配線シートと；
　前記第１端子と電気的に接続される第２端子を有し、前記ヘッドと前記メインフレキシブルプリント配線シートとを電気的に接続する中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し；
　前記第２端子は、凸状金属バンプと、該凸状金属バンプ上に形成された半田層とを含んでいることを特徴とするディスク装置。」
　
２．引用刊行物に記載された発明
　これに対して原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１６８５７３号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、次の事項からなる発明が記載されている。
（イ−１）「更に所定の長さに切断された導電性線材で磁気ヘッドと結合された端と反対端は、Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ１１２との導通のため半田上げ処理が必要である。半田上げ部をＲ／Ｗ　ＡＭＰ用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ)１１３上に形成され磁気ヘッド信号（ＲＤＸ・ＲＤＹ)パッドへ半田付けし磁気ヘッド１０１とＲ／Ｗ　ＡＭＰ１１２との電気的結合を図る。通常Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１１３は固定磁気ディスク装置のシュラウドベースにビス締め固定されその一部が磁気ヘッド１０１との電気的結合のためアーム１１５に引き回されている。ＲＤＸ／ＲＤＹパッドは揺動アーム１１５または直動アームの側面に配置され磁気ヘッド１０１の巻線の数だけ形成されている。ところが固定磁気ディスク装置の小型化・薄型化にともないアーム１１５側面部の高さおよび幅もそれぞれ狭小化の傾向にあり例えば３．５インチ固定磁気ディスク装置１インチハイト機種ではＨ＝１０ｍｍ程度，Ｗ＝１０ｍｍ程度であり磁気ヘッド・ジンバル・アッセンブリ４個搭載の場合ＲＤＸ／ＲＤＹパッド（センタ?タップ用パッドを含む)の形状は幅０．３〜０．４ｍｍ程度，長さ０．８〜１．０ｍｍ程度と微小な形状となる。このため導電性線材のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上ＲＤＸ／ＲＤＹパッドへの半田付け作業は顕微鏡視野内での作業となり作業の熟練度を要しまた作業工数も長く全体工数の中に占める割合も大きなものであり、更に自動化が困難な作業工程であるという問題を有していた。」（段落【０００５】）
（イ−２）「本発明は上記目的を達成するために、ディジタル情報の記録・再生用磁気ヘッドを搭載する浮動型スライダを懸架するジンバル・サスペンションと、前記磁気ヘッドと記録再生増幅器（Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ)との電気信号の伝達を介する部材で可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ)より構成される部材と、前記ＦＰＣが電気信号の伝達に関わる導電性部材と前記導電性部材を固定保護するベース部材の２層より形成され、前記ベース部材にはスルーホール（貫通孔)が形成され、前記スルーホールを埋める導電材にて前記導電性部材と導通電可能な導電性突起（バンプ)が形成され、前記磁気ヘッドを構成するコイルと前記導電性突起が直接電気的結合可能となる磁気ヘッド・ジンバル・アッセンブリを供給するものである。」（【００１０】以下の【課題を解決するための手段】の項）
（イ−３）「以下、本発明の第１の実施例について図１および図２を参照して説明する。　図１および図２において、１はフォトリゾグラフィー法で形成された薄膜磁気ヘッド、２は薄膜磁気ヘッドを搭載する浮動式スライダ、３はサスペンション４に弾発支持懸架するジンバル、２５は薄膜磁気ヘッド１とＲ／Ｗ　ＡＭＰとの電気信号の伝達を介するサスペンションフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ)、７は回転可能なキャリッジ・アームにかしめ支持するためのかしめマウント、９は薄膜磁気ヘッドのコイルパッドである。
　上記サスペンションＦＰＣ２５の構成を図３および図５を用いて説明する。サスペンションＦＰＣ２５はポリイミド等の耐熱部材よりなるサスペンションＦＰＣのベースフィルム２５−１と、電気信号の伝達に関与するサスペンションＦＰＣ導電部材２５−２と、上記サスペンションＦＰＣベースフィルム２５−１上に形成され上記サスペンションＦＰＣ導電部材２５−２を覆い保護する目的のサスペンションＦＰＣカバーフィルム２５−３（図示せず)より構成され、サスペンションＦＰＣ導電部材２５−２と外部薄膜磁気ヘッドのコイルパッド９との導通の目的でスルーホール２５−４が上記サスペンションＦＰＣフィルム２５−１に貫通加工されている。さらに上記スルーホール２５−４には導電性物質が充填され、導電性突起（以下、ヘッドパンプという)３１が上記サスペンションＦＰＣ導電性部材２５−２と外部例えば薄膜磁気ヘッドのコイルパッド９との導通電可能ならしむるために上記サスペンションＦＰＣベースフィルム２５−１より突出している。上記ヘッドバンプ３１とサスペンションＦＰＣ導電性部材２５−２との導通はスルホール２５−４内に充填された導電性物質によって可能とされる。
　サスペンションＦＰＣ２５は、サスペンション４と相似な三角形状である本体部、頭部に二股角状部、後部にサスペンションＦＰＣ２５の長手方向に伸びた尻尾状部とを有する形状に形成されている。二股状部には、それぞれの角部先端に上記ヘッドバンプ３１が２個ずつ４個の薄膜磁気ヘッド１との導通目的で形成されており、また尻尾状部先端には、Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３（図４，図６)に配置されているＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４との導通目的で上記ヘッドバンプとは別のＡＭＰバンプ２６が２個形成されている。さらに上記サスペンションＦＰＣ２５には二股状部，本体部，尻尾状部それぞれに貫通孔（サスペンションＦＰＣ貫通孔（１）２８およびその他の貫通孔（図示せず)が加工されており、組立時におけるサスペンションＦＰＣ２５と薄膜磁気ヘッドとの位置決めおよびキャリッジアームアッセンブリ組立時におけるサスペンションＦＰＣ２５とアーム１５，Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３との位置決め利用される。二股角状部の角間幅Ｗは浮動式スライダ側面に２個形成されている薄膜磁気ヘッド間ピッチ合致するよう、また尻尾状部長さ（Ｌ）は、尻尾状部先端に形成された２個のＡＭＰバンプ２６がキャリッジアーム側面に配置されるＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３上に形成されているＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４へキャリッジ組立時に重畳可能な長さにそれぞれ加工されている。サスペンションＦＰＣ２５のサスペンション４への貼付は上記のその他の貫通孔により正確に位置決めの後、粘着部材例えば両面テープを用い行われる。前記粘着部材は機械的振動に対し著しい減衰特性を有する部材でもありうる。
　次に図６を用いて本発明の第２の実施例に関し説明する。サスペンションＦＰＣ２５の尻尾状部に形成されたＡＭＰバンプ２６とＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３上のＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４との導通加工法および前記サスペンションＦＰＣ２５とＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３とのキャリッジアーム１９への取り付け組立法を説明する。
　キャリッジ１９側面には４個のヘッドバンプ３１がピッチ間隔Ｌで一列に形成されてる。ヘッドバンプ３１はキャリッジ１９のアルミダイカスト製造時に一括成形形成され後加工は不必要である。Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３には図４に示すようにＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４の近傍に孔径がヘッドバンプ径とはほぼ等しいＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ・Ｗ　ＡＭＰ　ＦＰＣ貫通孔（以下、孔という）３０が４個１列に孔間ピッチＬで形成されている。また、複数個のＲＤＸ／ＲＤＹパッドの中心を結ぶ直線と、上記複数個の孔３０同士の中心を結ぶ直線との距離がＤとなるよう孔３０及び前記ＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４が形成されている。また前記サスペンションＦＰＣ２５尻尾状部にも孔径がヘッドバンプ径とほぼ等しい孔が、２個のＡＭＰ２６の中心を結ぶ直線との距離がＤなる位置に形成されている。
　キャリッジへの前記Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３の組立固定法を最初に説明する。図６に示すように、キャリッジアーム側面に形成された４個のヘッドバンプ３１にＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３に形成された４個の孔を貫通させキャリッジ１９側面に後加工されたネジタップを利用しネジにてＲ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３をキャリッジ１９側面に位置決め固定する。この時組立治具・位置決め治具の削減が可能となる。
　次にサスペンションＦＰＣとＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４との導通加工法を説明する。前記Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３がキャリッジに固定された状態にて、Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３の上部よりサスペンションＦＰＣ２５の尻尾状部の孔（サスペンションＦＰＣ（貫通孔（１））２８をヘッドバンプ３１の１つに貫通させる。他の３個に所属するサスペンションＦＰＣ２５もサスペンションＦＰＣ（貫通孔（１））２８とベッドバンプ３１を用い同様の処理をする。この時Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３の４組８個の予めクリーム半田が塗布されたＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４と４個のサスペンションＦＰＣ２５の８個のＡＭＰバンプ２６とは重畳当接しており、サスペンションＦＰＣ２５のバンプパッドを直接加圧加熱することにより、サスペンションＦＰＣ２５の導電部材と前記Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１３のＲＤＸ／ＲＤＹパッド１４との導通加工が顕微鏡視野内の作業を必要とせず容易に完了する。」（段落【００１４】〜【００１９】）
　
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５８−１２７１０２号（実開昭６０−３５３２０号）のマイクロフィルム（以下「引用刊行物２」という。）には、次の事項からなる発明が記載されている。
（ロ−１）「エンクロージャ内にあって、その一端がヘッドのリード線に接続され、他の一端がヘッドの近傍に位置しヘッド出力を増幅してエンクロージャ外にある後段の増幅回路に伝えるための初段増幅回路基板に接続される第一次中継フレキシブルプリント回路板において、該初段増幅回路基板との接続をコネクタで行えるようにしたことを特徴とするフレキシブルプリント回路板」（実用新案登録請求の範囲）
（ロ−２）「この構成にすることにより、前記ヘッドアーム組立体にＰＷＢ（５）を接続する際半田のフラックス飛散の問題がなくなるとともに、接続が非常に容易に行えるという特徴がある。また、ヘッド交換も非常に容易に行えるという特徴がある。」（第３頁第１６〜２０行目）
　
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−２１８０４６号公報（以下「引用刊行物３」という。）には、次の事項からなる発明が記載されている。
（ハ−１）「ＩＣチップと、そのＩＣチップ上に形成されたアルミニウム電極と、そのアルミニウム電極上に順次積層された金バンプおよび半田バンプとを有することを特徴とする電子部品。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
（ハ−２）「しかしながら上記のような従来の構成では、ＩＣチップのアルミニウム電極の間隔が狭くなると、スクリーンマスクの開口部の形成が困難であると同時に、クリーム半田の微量印刷も困難であり、接合の歩留まりが低下する。
　また半田の溶融後に電気的接合不良をやり直す場合、やり直しの方法は半田を溶融しＩＣチップを取り外し新たなＩＣチップを実装するが、基板の上に多数の電子部品を半田付けしている場合、スクリーンマスクを基板に重ね合わせることが不可能なため、印刷による新たな半田の供給は不可能である。
　本発明は以上の課題を解決するもので、電極の間隔が狭くなっても半田の安定供給が可能であり、実装のやり直しの場合でも基板上に半田を供給する必要のない電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。」（【０００８】　【発明が解決しようとする課題】〜【００１０】）
（ハ−３）「【００１４】
　図１は本発明の第１の実施例における、半田を供給したＩＣチップ３を基板１上に実装する工程を表わす図である。図１において、６は半田バンプ、７はフラックスである。」
（ハ−４）「図１はフラックス７を転写したＩＣチップ３を基板１に実装する工程を表わす図である。図１の工程はフラックス７を転写した直後のＩＣチップ３を基板１上の基板上の電極２に位置合わせし実装する。この時ＩＣチップ３はフラックス７の粘度により保持される。実装後は基板１を含め全体を２３０℃程度に加熱し、半田バンプ６を溶融することにより基板上の電極２と合金を形成し、基板上の電極２と金バンプ６とに電気的接合を得ることができる。電気的接合終了後、信頼性の向上のために応力緩和用樹脂および防水用封止樹脂を塗布および硬化することにより、ＩＣチップ３の基板１への実装は全て終了する。
　以上の説明より明らかなように本発明は、金バンプに半田バンプを重ねた構成とワイヤーボンディング方式による半田供給を行う構成によるので、ＩＣチップ上に狭い間隔で半田バンプが形成でき、基板上に半田を供給する必要がなく、実装不良の場合でも半田供給済みのＩＣチップを交換するだけで再び実装が可能である等、安定した実装ができる電子部品およびその製造方法を提供できる。」（【００２３】〜【００２４】）
　
３．対比
　引用刊行物１に記載された発明と本願発明とを対比すると、引用刊行物１に記載された「シュラウドベース」，「磁気ディスク」，「磁気ヘッド１１０」，「アーム１５」，「Ｒ／Ｗ　ＡＭＰ用ＦＰＣ１１３」，「ＲＤＸ／ＲＤＹパッド」，「磁気ヘッドと結合された端と反対端」，「サスペンションＦＰＣ２５」，「導電性突起３１」および「磁気ディスク装置」は、それぞれ本願発明の「ベース」，「ディスク」，「ディスクにデータのライト／リードを行うヘッド」，「アクチュエータアーム」，「メインフレキシブルプリント配線シート」，「第１端子」，「第１端子と電気的に接続される第２端子」，「中継フレキシブルプリント配線シート」，「凸状金属バンプ」および「ディスク装置」に相当するので、両者は、
［一致点］
　「ベースと、ディスクにデータのライト／リードを行うヘッドを含んだディスク装置であって、　前記ベースに回転可能に取り付けられ、前記ヘッドを支持するアクチュエータアームと；　第１端子を有する第１部分が前記アクチュエータアームに固定され、第２部分が前記ベースに固定されたメインフレキシブルプリント配線シートと；　前記第１端子と電気的に接続される第２端子を有し、前記ヘッドと前記メインフレキシブルプリント配線シートとを電気的に接続する中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し；　前記第２端子は、凸状金属バンプを含んでいることを特徴とするディスク装置。」である点で一致し、
［相違点］
　引用刊行物１に記載された発明では、クリーム半田が「ＲＤＸ／ＲＤＹパッド」に塗布されているのに対し、本願発明では、半田層が凸状金属バンプ上に形成されている点で相違している。
　
４．相違点に対する判断
　しかしながら、半田付けすべき電極端子の間隔が狭い場合にも半田の安定供給ができ、実装のやり直しの場合にも半田付けを容易とするために凸状金属バンプ上に半田層を設けた発明が引用刊行物３に記載されている。
　これは、プリント基板の端子接続における再接続に関する点で本願発明と同様の目的及び効果を奏するものであるから、引用刊行物１に記載されたような凸状金属バンプにおいて、引用刊行物３に記載されたように半田層を該バンプ上に設けることで本願発明の構成とすることは当業者が容易になし得たことと認められる。
　なお、請求人は、審判請求理由において、
「引用文献３はＩＣチップの実装技術であって、ＩＣチップの端子を金バンプとその上の半田とで形成することを開示している。引用文献３の構造は省スペース化に対処するためのものではあるが、詳細には、省スペース化に伴い、印刷法を用いた基板への半田形成が困難になったために、チップ側に異なる方法で半田を形成したのであって、本発明のように半田の供給量におけるトレードオフの関係（供給量が少なければ接合力不足及び導通不良、多ければ短絡）は何ら問題にしていない。　また、引用文献３の構造は、ＩＣチップの容易な交換を達成するためのものでもあるが、詳細には、ＩＣチップの取り外しにより、基板への半田の再印刷が必要となるが、基板上に他の素子が実装された状態ではそれが困難であるため、半田をチップ側に形成したのであって、本発明のように電極の剥離や残留半田は問題にしていない。このように引用文献３は、ＩＣチップと基板との接続における特有の事情を考慮した発明であり、ＦＰＣ同士の接続について適用可能であることを示唆する記載は一切ない。よって、引用文献３が開示する基板とＩＣチップの接続構造をＦＰＣ同士の接続に関する引用文献１，２又は４に適用することはできない。
　上述したように、引用文献３はＩＣチップの実装技術であって、本願発明の対象とするディスク装置のＦＰＣ接続技術とは非類似技術である。」
と主張しているが、上記のように、引用刊行物３に記載された発明は、電極端子をプリント基板に半田付けするものにおいて実装のやり直しの場合にも半田付けを容易とする点で本願発明と目的において共通するものであり、非類似技術であるとすることはできない。そして、磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの交換を容易としようとすることが引用刊行物２に記載されたように普通に知られた目的であり、端子の構成が本願発明と引用刊行物３に記載された発明とで同一である以上、電極の剥離や残留半田の点および部品交換時の半田供給量も接合力も相違は認められないので、適用することに何らの阻害要因も認められない。したがって引用刊行物１に記載されたようなものにおいて引用刊行物３に記載された上記半田付け端子の構成を採用することは、当業者が容易に為し得たことと認めざるを得ない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、引用刊行物１および３に基づいて当業者が容易に発明をすることだできたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。