(57)【要約】【課題】  従来技術に比較して、より安定し容易に壊れない半導体発光素子を提供する。【解決手段】  本発明は、多層構造体を含む半導体発光素子に関するものであり、この多層構造体の第一の表面に、電極が設けられている。さらに、この電極は、複数のボンディングパッドを含んでいる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造体から成る半導体発光素子であって、この多層構造体の表面に複数のボンディングパッドから成る電極が設けられていることを特徴とする半導体発光素子。
【請求項２】
前記電極は、ｐ型電極であることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項３】
前記電極は、ｎ型電極であることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項４】
前記複数のボンディングパッドは、導体を介して互いに電気的に接続していることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項５】
前記導体は、金属であることを特徴とする請求項４記載の半導体発光素子。
【請求項６】
前記導体は、半導体であることを特徴とする請求項４記載の半導体発光素子。
【請求項７】
前記複数のボンディングパッドの各々の面積は、表面の面積の１％ないし２５％の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項８】
前記複数のボンディングパッドは、さらに、第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドを含み、これら第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドは、表面の対角の位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項９】
複数のワイヤをさらに含み、この複数のワイヤの各々が前記複数のボンディングパッドの各々と接続していることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項１０】
基板と、請求項前記基板に設けられている多層構造体およびこの多層構造体の表面に配置している電極と、請求項前記電極に接続している複数のワイヤを備えたことを特徴とする半導体発光素子。
【請求項１１】
前記電極は、ｐ型電極であることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項１２】
前記電極は、ｎ型電極であることを特徴とする請求項１記載の半導体発光素子。
【請求項１３】
前記複数のワイヤは、さらに、第１のワイヤおよび第２のワイヤを含み、これら第１のワイヤおよび第２のワイヤは、表面の対角の位置に設けられていることを特徴とする請求項１０記載の半導体発光素子。
【請求項１４】
半導体発光素子を製造する方法であって、
（ａ）基板を設置し、
（ｂ）前記基板の上に半導体多層構造体を形成し、
（ｃ）前記半導体多層構造体の表面に、複数のボンディングパッドから成る電極を配置することを特徴とする半導体発光素子を製造することを特徴とする方法。
【請求項１５】
複数のワイヤを前記複数のボンディングパッドにそれぞれ接続するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記複数のボンディングパッドの各々の面積は、表面の面積の１％ないし２５％の範囲にあることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
前記複数のボンディングパッドは、さらに、第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドを含み、これら第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドは、表面の対角の位置に設けられていることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子およびその製造方法に関し、より詳しくは、半導体発光素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
長寿命、軽量、低消費電力に加え、水銀を用いないという利点のために、発光ダイオード（ＬＥＤ）といった半導体発光素子は、理想的な光源となっており、そして、それは大きな発展を遂げている。
【０００３】
ＬＥＤは、情報、通信、民生用電子機器、自動車、交通信号灯、広告掲示板および照明の分野を含む、多くの技術分野において応用されている。最も普及している分野としては、携帯電話のバックライトやキーパッドの照明といった通信産業、自動車の信号燈やダッシュボードといった自動車産業、そして広告掲示板や街灯といったその他の産業がある。
【０００４】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、半導体発光素子５は、多層構造体５１と、この多層構造体５１上に設けられているｐ型電極などの電極５３とを含んでいる。さらに、電極５３は、ワイヤ５５を介して、それぞれの外部電源（図示せず）に電気的に接続している。
【０００５】
従来技術の半導体発光素子は、ｐ型電極またはｎ型電極を有するだけであり、そして、電極の各々は、１つのワイヤだけでそれぞれの外部電源に電気的に接続している。これは、ローコストを実現する上で、効果的である。しかしながら、電流の大きさが、電極やワイヤの許容量を上回る場合、またはその他の理由によって、電極またはワイヤが破損した場合、この半導体発光素子は、その機能を失って発光できない。
【０００６】
近年、例えばテレビ画面またはモニタ画面のバックライトといったいくつかの応用において、半導体発光素子の品質に対する要求が高くなっている。したがって、半導体発光素子を製造するにあたって、より高い安定性が必要となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の要旨は、上記の従来技術に比較して、さらに安定した半導体発光素子を提供することである。さらに、本発明の半導体発光素子は、容易に壊れないので、上記の従来技術の欠点を改善する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の他の好ましい実施例による半導体発光素子は、基板と、半導体多層構造体および複数のワイヤを含んでいる。半導体多層構造体は基板に設けられており、電極は半導体多層構造体の表面に設けられている。さらに、これら複数のワイヤが、電極に接続している。
【０００９】
さらに、本発明の別の様相によれば、半導体発光素子を製造する方法が提案されている。さらに、この手段によって製造された半導体発光素子は、より高い品質を有している。
【００１０】
本発明の好ましい実施例による半導体発光素子を製造するための方法は、次のようなステップを含んでいる。まず第一に、基板が設置される。その後に、半導体多層構造体が、基板の上に形成される。最後に、複数のボンディングパッドと共に、電極が半導体多層構造体の表面に設けられる。
【００１１】
本発明の範囲は、以下のいくつかの図面に記載されている好ましい実施例の詳細な説明を読めば、当業者にとって極めて明らかものとなるであろう。
【００１２】
本発明は、半導体発光素子に関する。その好ましい実施例が、以下に開示される。
【００１３】
本発明の好ましい実施例において、半導体発光素子には、多層構造体が形成されている。それに加え、電極が、この多層構造体の表面に設けられており、複数のボンディングパッドが形成されている。実際の応用において、電極はｐ型電極またはｎ型電極で形成される。
【００１４】
また、実際の応用において、この多層構造体は、基板層、発光層および反射層をさらに含んでいる。さらに、実際の応用において、この多層構造体は、必要に応じて、異なる材料または異なる機能を有する他の層をさらに含んでいる。
【発明の効果】
【００１５】
図示の通り、本発明の半導体発光素子は、複数のボンディングパッドまたはワイヤを有する。したがって、ボンディングパッドまたはワイヤの一部が破損しても、この半導体発光素子は、他のワイヤおよび／またはボンディングパッドによって、その機能を維持する。したがって、本発明の半導体発光素子は、従来技術のものより安定しており、その使用中でも、容易に壊れることはない。さらに、ボンディングパッドが、本発明の半導体発光素子の表面の端部に設けられているので、半導体発光素子の光路が遮られることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図２を参照すれば、図２は本発明の一実施例による半導体発光素子の平面図である図２に示すように、半導体発光素子１は、多層構造体１１を含んでいる。さらに、電極１３が、多層構造体１１の表面１１１に設けられている。電極１３には、３つのボンディングパッド１３１を含んでいる。図２に示すように、半導体発光素子１は、複数のワイヤ１５を含んでおり、夫々のワイヤは、三つのボンディングパッド１３１に接続されている。これら複数のワイヤ１５により、三つのボンディングパッド１３１を、外部電源（図示せず）に電気的に接続できる。
【００１７】
図２に示されているように、複数のボンディングパッド１３１は、金属導体１７で互いに電気的に接続されている。さらに、これら複数のボンディングパッド１３１は、半導体といった他の導体（例えば、半導体多層構造体そのもの）によって、互いに電気的に接続することもできる。
【００１８】
さらに、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、本発明による半導体発光素子は、（図３Ａに示すような）２つのボンディングパッド１３１または（図３Ｂに示すような）４つのボンディングパッド１３１を含むこともできる。必要に応じて、本発明の半導体発光素子は、さらにいくつかのボンディングパッドを含むこともあり得ることも、理解されるであろう。
【００１９】
図４を参照すれば、本発明の一実施例による半導体発光素子の平面図が示されている。本実施例において、複数のボンディングパッドとは、第１のボンディングパッド１３１１および第２のボンディングパッド１３１３である。より詳しくは、第１のボンディングパッド１３１１および第２のボンディングパッド１３１３は、表面の対角線l上に設けられている。実際の応用において、複数のボンディングパッドの各々の面積は、表面の面積の１％ないし２５％、例えば２％を占めている。
【００２０】
図５を参照すれば、本発明の好ましい実施例による半導体発光素子の平面図が示されている。この好ましい実施例においては、本発明による半導体発光素子３は、基板（図示せず）と、半導体多層構造体３１と、複数のワイヤ３３とを含んでいる。半導体多層構造体３１は、基板上に設けられ、電極３５は、多層構造体３１の表面３１１に設けられている。さらに、複数のワイヤ３３は、電極３５に電気的に接続している。実際には、電極３５は、ｐ型電極またはｎ型電極で構成される。
【００２１】
本発明の実施例によれば、複数のワイヤは、第１のワイヤおよび第２のワイヤを含んでいる。特に、これらの電極に対する第１のワイヤと第２のワイヤの接点は、表面の対角線上に設けられている。
【００２２】
本発明の１つの実施例によれば、半導体発光素子を製造する方法が示される。図６を参照する。図６に示すように、この製造方法は４つのステップを含んでいる。最初に、基板を設置する（Ｓ７１）。その後、半導体多層構造体を、基板（Ｓ７３）の上に形成する。それから、電極を、この半導体多層構造体の表面に設ける。この電極は、複数のボンディングパッドを含む。最後に、複数のワイヤを、それぞれ対応する複数のボンディングパッドに接続する（Ｓ７７）。
【００２３】
実際の応用において、複数のボンディングパッドの各々の面積は、表面の面積の１％ないし２５％の範囲にある。実際の応用において、複数のボンディングパッドは、第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドをさらに含んでいる。より詳しくは、第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドは、表面の対角線に設けられている。
【００２４】
上記具体例と説明により、本発明の機能および趣旨は、十分に記述されている。当業者は、本発明の教示に基づいて、容易に様々な変形や修正を行うことができる。したがって、添付の請求の範囲の記述によってのみ限定的に、上記の開示内容を解釈するべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】従来技術の半導体発光素子の概略図である。
【図１Ｂ】従来技術の半導体発光素子の概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係る聴診器のヘッド部分を示す拡大図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例による半導体発光素子の平面図である
【図３Ｂ】本発明の一実施例による半導体発光素子の平面図である。
【図４】本発明の一実施例による半導体発光素子の平面図である。
【図５】本発明の好ましい実施例による半導体発光素子の平面図である。
【図６】本発明の一実施例による半導体発光素子を製造する方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２６】
１、３、５                  半導体発光素子
１１、３１、５１            半導体多層構造体
１３、３５、５３            電極
１５、３３、５５            ワイヤ
１７                        金属導体
３１、５１                  半導体多層構造体
３５、５３                  電極
１１１、３１１              表面
１３１、１３１１、１３１３    ボンディングパッド
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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