(57)【要約】【課題】半田の平坦度が得られ、半導体部品の半田付の信頼性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】本発明の回路基板において、電気信号が流れないＮＣランド部５側には、絶縁被膜７から露出する延設パターン部６を設けて、電気信号が流れるランド部４側の絶縁被膜７から露出するパターン部３と同等の構成にしたため、ＮＣランド部５側とランド部４側の露出表面積を同等にできて、半導体部品８の半田１０付を行った際、ＮＣランド部５側とランド部４側の半田１０の盛り上がりを等しくできて、半田１０の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品８の半田付の信頼性を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる導電パターンが形成された絶縁基板を備え、前記導電パターンは、絶縁被膜から表面が露出したランド部と、このランド部に接続され、電気信号が流れるパターン部と、前記絶縁被膜から表面が露出したＮＣランド部と、このＮＣランド部に接続され、電気信号が流れない延設パターン部を有し、前記パターン部は、前記ランド部の近傍部が前記絶縁被膜から露出した状態で前記絶縁被膜によって被覆されると共に、前記延設パターン部は、前記ＮＣランド部の近傍部を前記絶縁被膜から露出したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記ランド部と前記ＮＣランド部の表面積をほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記ランド部と前記パターン部の前記近傍部における前記絶縁被膜からの露出表面積と、前記ＮＣランド部と前記延設パターン部の前記近傍部における前記絶縁被膜からの露出表面積をほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板。
【請求項４】
複数の電極を有する半導体部品を備え、前記ランド部と前記パターン部の前記近傍部には、前記電極が半田付けされると共に、前記ＮＣランド部と前記延設パターン部の前記近傍部には、前記電極が半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器や電子回路ユニット等に使用され、特に、半導体部品の取付に適した回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品の取付に使用される従来の回路基板を図３に基づいて説明すると、絶縁基板５１に設けられた導電パターン５２は、電気信号が流れるパターン部５３と、このパターン部５３の一端に設けられたランド部５４を有し、絶縁基板５１上には絶縁被膜５５が設けられ、この絶縁被膜５５は、ランド部５４と、パターン部５３のランド部５４の近傍部５３ａを露出した状態で、パターン部５３を被覆し、絶縁被膜５５から露出したランド部５４と近傍部５３ａには、半導体部品の電極が半田付けされるようになって、従来の回路基板が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、このような半導体部品の取付に使用される従来の回路基板の導電パターン５２は、一般的には図４に示すように、電気信号が流れるパターン部５３に接続されたランド部５４と、電気的にノンコネクション（非接続）で、ランド部５４と面積の等しいＮＣランド部５６とで構成され、このＮＣランド部５６は、半導体部品の半田付強度を増大させたり、将来の半導体回路の増加のために予備的に設けたり、或いは、現在では使用されなくなった半導体回路の残存用として形成されており、従来の回路基板において、絶縁被膜５５から露出したランド部５４と近傍部５３ａ、及び絶縁被膜５５から露出したＮＣランド部５６には、半導体部品の電極が半田付けされるようになっている。
【特許文献１】特開２００１−６８８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の回路基板は、絶縁被膜５５から露出した近傍部５３ａを含むランド部５４の露出表面積に対して、絶縁被膜５５から露出したＮＣランド部５６の露出表面積が小さいため、半導体部品の半田付を行った際、近傍部５３ａを含むランド部５４では、半田の盛り上がりが低くなる反面、ＮＣランド部５６では半田の盛り上がりが高くなって、半田の平坦度が得られないばかりか、これによって、半導体部品の半田付の信頼性を損なうという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、半田の平坦度が得られ、半導体部品の半田付の信頼性の高い回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、金属からなる導電パターンが形成された絶縁基板を備え、前記導電パターンは、絶縁被膜から表面が露出したランド部と、このランド部に接続され、電気信号が流れるパターン部と、前記絶縁被膜から表面が露出したＮＣランド部と、このＮＣランド部に接続され、電気信号が流れない延設パターン部を有し、前記パターン部は、前記ランド部の近傍部が前記絶縁被膜から露出した状態で前記絶縁被膜によって被覆されると共に、前記延設パターン部は、前記ＮＣランド部の近傍部を前記絶縁被膜から露出した構成とした。
【０００７】
また、第２の解決手段として、前記ランド部と前記ＮＣランド部の表面積をほぼ等しくした構成とした。
【０００８】
また、第３の解決手段として、前記ランド部と前記パターン部の前記近傍部における前記絶縁被膜からの露出表面積と、前記ＮＣランド部と前記延設パターン部の前記近傍部における前記絶縁被膜からの露出表面積をほぼ等しくした構成とした。
【０００９】
また、第４の解決手段として、複数の電極を有する半導体部品を備え、前記ランド部と前記パターン部の前記近傍部には、前記電極が半田付けされると共に、前記ＮＣランド部と前記延設パターン部の前記近傍部には、前記電極が半田付けされた構成とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路基板において、電気信号が流れないＮＣランド部側には、絶縁被膜から露出する延設パターン部を設けて、電気信号が流れるランド部側の絶縁被膜から露出するパターン部と同等の構成にしたため、ＮＣランド部側とランド部側の露出表面積を同等にできて、半導体部品の半田付を行った際、ＮＣランド部側とランド部側の半田の盛り上がりを等しくできて、半田の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品の半田付の信頼性を向上させることができる。
【００１１】
また、ランド部とＮＣランド部の表面積をほぼ等しくしたため、ランド部の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００１２】
また、ランド部側とＮＣランド側の露出表面積をほぼ等しくしたため、半導体部品の半田付を行った際、ＮＣランド部側とランド部側の半田の盛り上がりを等しくできて、半田の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品の半田付の信頼性をより向上させることができる。
【００１３】
また、複数の電極を有する半導体部品を備え、ランド部とパターン部の近傍部には、電極が半田付けされると共に、ＮＣランド部と延設パターン部の近傍部には、電極が半田付けされたため、ＮＣランド部側とランド部側の半田の盛り上がりを等しくできて、半田の平坦度（コプラナリティ）が得られると共に、半導体部品の半田付の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路基板に係り、半導体部品を取り付けた状態の要部の拡大断面図、図２は本発明の回路基板に係る要部の平面図であり、次に、本発明の回路基板に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、セラミック等からなる絶縁基板１には、導電パターン２が設けられ、この導電パターン２は、電気信号が流れるパターン部３と、このパターン部３の一端に設けられた複数のランド部４と、電気的にノンコネクション（非接続）の複数のＮＣランド部５と、このＮＣランド部５に接続された電気的にノンコネクション（非接続）の延設パターン部６を有しており、そして、ランド部４とＮＣランド部５は、表面積が等しく形成されると共に、パターン部３と延設パターン部６は、互いにパターン幅が等しく形成されている。
【００１５】
また、絶縁基板１上には、レジストからなる絶縁被膜７が設けられ、この絶縁被膜７は、ランド部４と、ランド部４の近傍に位置するパターン部３の近傍部３ａと、ＮＣランド部５と、ＮＣランド部５の近傍に位置する延設パターン部６の近傍部６ａを露出した状態で、絶縁基板１の上面に設けられて、本発明の回路基板が形成されていると共に、このような構成を有する本発明の回路基板において、絶縁被膜７から露出した近傍部３ａを含むランド部４の露出表面積と、絶縁被膜７から露出した近傍部６ａを含むＮＣランド部５の露出表面積はほぼ等しく形成されている。
【００１６】
このような本発明の回路基板には、図１に示すように、ベアチップ等からなる四角形状をなした半導体部品８の複数の電極９が近傍部３ａを含むランド部４、及び近傍部６ａを含むＮＣランド部５上に半田１０付されるようになっており、この時、近傍部３ａを含むランド部４と近傍部６ａを含むＮＣランド部５は、露出表面積が等しいため、半田１０の盛り上がりを等しくできて、半田１０の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品の半田１０付の信頼性を向上させることができる。また、ＮＣランド部５は、一般的には半導体部品８の半田付強度を増大させたり、将来の半導体回路の増加のために予備的に設けたり、或いは、現在では使用されなくなった半導体回路の残存用として存在している。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の回路基板に係り、半導体部品を取り付けた状態の要部の拡大断面図である。
【図２】本発明の回路基板に係る要部の平面図である。
【図３】従来の回路基板に係る要部の平面図である。
【図４】従来の回路基板に係り、ＮＣランド部を備えた要部の平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  絶縁基板
２  導電パターン
３  パターン部
３ａ  近傍部
４  ランド部
５  ＮＣランド部
６  延設パターン部
６ａ  近傍部
７  絶縁被膜
８  半導体部品
９  電極
１０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007116039.tif 000005
【図４】
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