(57)【要約】【課題】寄生容量の発生を低減して、高感度化を図ることができるコンデンサマイクロホンの提供。【解決手段】エレクトレット部材１１を装備した固定電極２と振動膜電極１とを備えるコンデンサ部３と、コンデンサ部３を収納するケース部７と、振動膜電極１の振動により生じるコンデンサ部３の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路４を装備した基板５と、ケース部７の内部に配置してコンデンサ部３と基板５とを導通させる導通部６とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、平面視においてコンデンサ部３の外側部とケース部７との間の距離をコンデンサ部３の周方向において異ならせるように、ケース部７の平面視における形状とコンデンサ部３の平面視における形状とを異形にしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、
前記コンデンサ部を収納するケース部と、
前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を装備した基板と、
前記ケース部の内部に配置して前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、
平面視において前記コンデンサ部の外側部と前記ケース部との間の距離を前記コンデンサ部の周方向において異ならせるように、前記ケース部の平面視における形状と前記コンデンサ部の平面視における形状とを異形にしているエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記ケース部の平面視における形状及び前記コンデンサ部の平面視における形状は、一方を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成している請求項１に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記ケース部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成している請求項１又は２に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記ケース部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成し且つその内方側に前記導通部を備えた第１ケース部と、その第１ケース部上に載置して電気的に絶縁する絶縁材にて形成している第２ケース部とから構成している請求項１〜３のいずれか一項に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記第１ケース部は、筒状に形成された筒状部分及びその筒状部分の周方向に間隔を隔てて前記筒状部分から内方側に突出する複数の突出部分を有し、
前記導通部は、前記突出部分の先端部に配置している請求項４に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を装備した基板と、前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通部と、前記コンデンサ部、前記基板及び前記導通部を収納するケース部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のようなエレクトレットコンデンサマイクロホンは、入力される音によって振動膜電極が振動してコンデンサ部の静電容量が変化し、変換回路がそのコンデンサ部の静電容量の変化に応じた電気信号を出力することにより、入力された音に応じた電気信号を出力するものである。
【０００３】
図１３及び図１４に基づいて、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。図１３は横断面図であり、図１４は縦断面図である。
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、振動膜電極１００、スペーサ１０１、エレクトレット部材１０２を装備した固定電極１０３を備えるコンデンサ部１０４と、コンデンサ部１０４を収納する金属製のケース部１０８と、振動膜電極１００の振動により生じるコンデンサ部１０４の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路１０５を装備した基板１０６と、ケース部１０８の内部に配置してコンデンサ部１０４と基板１０６とを導通するリング状の導通部１０７と、コンデンサ部１０４、基板１０６及び導通部１０７を覆う絶縁筒体１０９とを有する（例えば、特許文献１参照。）。
そして、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、図１３に示すように、ケース部１０８の平面視における形状を円形状とし且つコンデンサ部１０４の平面視における形状を円形状としている。
【０００４】
また、平面視においてケース部の形状及びコンデンサ部の形状については、ケース部の平面視における形状を矩形状とし且つコンデンサ部の平面視における形状を矩形状としているものもある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−８２９３号公報
【特許文献２】特開２００３−７８９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなコンデンサマイクロホンでは、コンデンサ部の静電容量の他に、導電性部材同士の相互作用によって寄生容量が発生する。そして、エレクトレットコンデンサマイクロホンの等価回路図である図１５に示すように、入力信号Ｖｉｎはコンデンサ部の静電容量である振動系容量Ｃｍと寄生容量Ｃｐとで分圧されるので、変換回路１０５に入力する入力信号は、寄生容量Ｃｐが大きくなるほど減衰することになる。したがって、コンデンサマイクロホンの高感度化を図るためには、寄生容量の低減を図ることが求められる。
【０００７】
前記寄生容量として、コンデンサ部と金属製のケース部との間で発生する寄生容量が考えられる。この寄生容量は、平面視においてコンデンサ部の外側部と金属製のケース部との間の距離が短くなるほど大きくなる。
上記特許文献１に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、図１３に示すように、ケース部１０８の平面視における形状を円形状とし且つコンデンサ部１０４の平面視における形状を円形状としているので、コンデンサ部１０４の外側部とケース部１０８との間の距離Ｐは、コンデンサ部１０４の周方向の全周にわたって均一であり、その距離Ｐが短くなる。
また、上記特許文献２に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンでも、ケース部の平面視における形状を矩形状とし且つコンデンサ部の平面視における形状を矩形状としているので、コンデンサ部の外側部とケース部との間の距離は、コンデンサ部の周方向の全周にわたって均一であり、その距離が短くなる。
したがって、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、寄生容量の発生量が大きくなり、コンデンサマイクロホンの高感度化を図れない虞がある。
【０００８】
本発明は、かかる点に着目してなされたものであり、その目的は、寄生容量の低減を図り、高感度化を実現できるコンデンサマイクロホンを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの特徴構成は、エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、前記コンデンサ部を収納するケース部と、前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を装備した基板と、前記ケース部の内部に配置して前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、平面視において前記コンデンサ部の外側部と前記ケース部との間の距離を前記コンデンサ部の周方向において異ならせるように、前記ケース部の平面視における形状と前記コンデンサ部の平面視における形状とを異形にしている点にある。
【００１０】
平面視においてケース部の形状とコンデンサ部の形状とを異形にして、コンデンサ部の周方向においてコンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が短い部分と長い部分とを設けている。そして、コンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が長い部分では、その距離が長いことによって、寄生容量の低減を図ることができる。また、コンデンサ部の周方向の全周にわたってコンデンサ部の外側部とケース部との間の距離を長くするのではなく、コンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が短い部分を設けることにより、ケース部の平面視におけるサイズを極力小型にしている。
したがって、平面視におけるサイズの小型化を図りながら、寄生容量の低減により高感度化を実現できるコンデンサマイクロホンを提供できるに至った。
【００１１】
本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケース部の平面視における形状及び前記コンデンサ部の平面視における形状が、一方を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成している点にある。
【００１２】
平面視においてケース部とコンデンサ部との形状を、一方を矩形状に且つ他方を円形状とするだけで、平面視においてコンデンサ部の外側部とケース部の内側部との間の距離をコンデンサ部の周方向において異ならせることができる。したがって、ケース部及びコンデンサ部の形状を単純な形状とすることができ、構成の簡素化を図ることができる。
【００１３】
本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケース部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成している点にある。
【００１４】
前記寄生容量は導電性部材同士の相互作用によって発生するので、ケース部を絶縁材にて形成することにより、コンデンサ部とケース部との間での寄生容量の発生を抑制でき、寄生容量の低減を図ることができる。
【００１５】
本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケース部が、電気的に絶縁する絶縁材にて形成し且つその内方側に前記導通部を備えた第１ケース部と、その第１ケース部上に載置して電気的に絶縁する絶縁材にて形成している第２ケース部とから構成している点にある。
【００１６】
前記第１ケース部は、絶縁材にて形成してありその内方側にコンデンサ部と基板とを導通させる導通部を備えているので、第１ケース部と導通部との間での寄生容量の発生を抑制できる。そして、第１ケース部の内方側に導通部を備えているので、平面視において第１ケースの外側部と導通部との間の距離を大きくすることができる。したがって、シールド性の向上のために、第１ケース部の外側部に金属メッキを施すメッキ処理を行っている場合でも、寄生容量の低減を図ることができる。
また、第１ケース部は導通部を備えており、第１ケース部にて導通部を支持する部材を兼用できるとともに、第１ケース部上に第２ケース部を載置するだけで導通部をケース部の内部に配置することができるので、構成の簡素化を図ることができる。
【００１７】
本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記第１ケース部が、筒状に形成された筒状部分及びその筒状部分の周方向に間隔を隔てて前記筒状部分から内方側に突出する複数の突出部分を有し、前記導通部は、前記突出部分の先端部に配置している点にある。
【００１８】
前記導通部は、筒状部分の周方向の全周にわたって存在するのではなく、筒状部分の周方向に間隔を隔てた突出部分にのみ存在するので、平面視において導通部が存在する面積を小さくでき、導通部の表面積を小さくできる。したがって、平面視において導通部と他の導電性部材との間の距離を離すことができ且つ導通部と他の導電性部材との対向面積を小さくでき、寄生容量の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンの実施形態について図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
まず、第１実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。
このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図１及び図２に示すように、振動膜電極としての振動板１と固定電極としての背極板２とを備えるコンデンサ部３と、コンデンサ部３を収納するケース部７と、振動板１の振動により生じるコンデンサ部３の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路４を装備した基板５と、ケース部７の内部に配置してコンデンサ部３と基板５とを導通する導通部６とから構成している。
【００２０】
前記コンデンサ部３は、円板状の振動板１、リング状のスペーサ８及び円板状の背極板２を重ね合わせて平面視で円形状に形成している。そして、コンデンサ部３は、基板５側から、振動板１、スペーサ８、背極板２の順に重ね合わせて、振動板１と背極板２との間にスペーサ８による空間を設けてコンデンサとして形成している。
【００２１】
前記振動板１は、導電性の振動膜９と、その振動膜９を支持するリング状の導電性の枠体１０とから構成している。そして、この振動板１は、導通部６により基板５に電気的に導通されている。
前記背極板２は、振動膜９と対向するようにエレクトレット部材１１を装備し、背極板２及びエレクトレット部材１１を貫通する複数の貫通孔１２が形成されている。そして、この背極板２は、図示は省略するが、スルーホールにより基板５に電気的に導通されている。
【００２２】
前記基板５は、電気的に絶縁する絶縁部材（例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ）にて形成してあり、図示は省略するが、金属配線パターンが形成されている。そして、変換回路４は、その金属配線パターンに接続する状態で基板５に備えられている。前記変換回路４は、アナログ信号又はデジタル信号を出力可能なインピーダンス変換器（ＩＣ）にて構成している。
【００２３】
前記ケース部７は、電気的に絶縁する絶縁材（例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ）にて形成し且つその内方側に導通部６を備えた第１ケース部１３と、その第１ケース部１３上に載置して電気的に絶縁する絶縁材（例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ）にて形成している第２ケース部１４とから構成している。そして、ケース部７は、絶縁材にて形成した基板材にて構成した第１ケース部１３と第２ケース部１４とを重ね合わせることにより平面視の形状を長方形状に形成してある。
前記ケース部７の第１ケース部１３は、絶縁材にて形成した基板材にて構成してあるので、その外側面に金属メッキを施すメッキ処理を行い、シールド性の向上を図っている。そして、ケース部７の第２ケース部１４も、絶縁材にて形成した基板材にて構成してあるので、上面、内側面及び内側面周縁部を除く外側面及び外側面周縁部に金属メッキを施すメッキ処理を行い、シールド性の向上を図っている。基板材の表面及び裏面には銅箔が設けられてあり、第２ケース部１４の上面が基板材の表面となるので、第２ケース部１４の上面には銅箔が設けられている。
【００２４】
前記第１ケース部１３は、平面視で長方形状に形成された筒状部分１３ａ及びその筒状部分１３の周方向に間隔を隔てて筒状部分１３ａから内方側に突出する３つの突出部分１３ｂを有している。そして、導通部６が、３つの突出部分１３ｂの先端部の夫々に配置してある。
前記第２ケース部１４は、図３に示すように、絶縁材にて形成した２つの基板材１４ａ，１４ｂを重ね合わせて上方側を閉塞し且つ下方側を開放した凹状に形成してあり、その内部に円形状のコンデンサ部３を嵌め込むための嵌め込み空間Ｂを形成している。そして、第２ケース部１４の上方側を閉塞する基板材１４ａには、音孔１５及びその音孔１５に連通する切欠部１６を形成している。この切欠部１６は、ケース部７の内部空間と外部とを連通する通気孔として作用する。ちなみに、音孔１５の内周部にも金属メッキを施すメッキ処理を行っている。
【００２５】
図１に示すように、変換回路４を装備した基板５に、第１ケース部１３、振動板１、スペーサ８、背極板２、導電材にて形成しているメッシュ部材１８、第２ケース部１４の順に重ね合わせて組み付けることにより、直方体状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。平面視において、基板５、第１ケース部１３、第２ケース部１４は同じ又はほぼ同じ大きさの長方形状としている。そして、上述の順序にて組み付けることにより、第２ケース部１４の音孔１５側から見て、背極板２を振動板１よりも前面側に配置した構造のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。
【００２６】
このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、第１ケース部１３に備えた導通部６と第２ケース部１４の裏面部とによりコンデンサ部３を上下に挟み込むことでコンデンサ部３を支持している。また、第２ケース部１４に形成した嵌め込み空間Ｂにコンデンサ部３を嵌め込むことによりコンデンサ部３の水平方向での位置決めを行っている。そして、背極板２と第２ケース部１４との間にメッシュ部材１８を設けることにより、シールド性を向上するとともに、コンデンサ部３の防塵を行っている。
【００２７】
そして、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、ケース部７の平面視における形状を長方形状とし且つコンデンサ部３の平面視における形状を円形状として、平面視においてコンデンサ部３の外側部とケース部７の内側部及び外側部との間の距離をコンデンサ部３の周方向において異ならせて、寄生容量の低減を図っている。
【００２８】
説明すると、ケース部７は絶縁材の基板材にて形成してありその側面にメッキ処理を行っているので、コンデンサ部３の外側部とケース部７の外側部との間で寄生容量が発生する。図４に示すように、ケース部７の第２ケース部１４とコンデンサ部３との間では、コンデンサ部３の周方向において、コンデンサ部３の外側部と第２ケース部１４の外側部との間の距離が短い近接部分Ｒ１と、コンデンサ部３の外側部と第２ケース部１４の外側部との間の距離が長い離間部分Ｒ２，Ｒ３とを形成している。
前記離間部分Ｒ２，Ｒ３では、コンデンサ部３の外側部と第２ケース部１４の外側部との間の距離が大きいことによって、寄生容量の発生量を小さくしている。しかも、離間部分Ｒ２，Ｒ３では、コンデンサ部３の外側部と第２ケース部１４の内側部との間に空間を設けて空気層を形成できることによって、寄生容量の発生量を小さくしている。そして、近接部分Ｒ１では、コンデンサ部３の外側部と第２ケース部１４の外側部との間の距離が短いことにより、ケース部７の平面視におけるサイズを小型にしている。
したがって、コンデンサ部３の周方向において近接部分Ｒ１と離間部分Ｒ２，Ｒ３とを形成することにより、平面視におけるサイズの小型化を図りながら、コンデンサ部３とケース部７との間で発生する寄生容量の低減を図っている。
【００２９】
また、寄生容量は、導通部６とケース部７の外側部との間でも発生する。図５に示すように、導通部６は、第１ケース部１３における複数の突出部分１３ｂの先端部に配置しているので、平面視において、振動板１２と基板５との接点の面積を小さくできる。このように、振動板１と基板５とを導通させる部分の面積を小さくして、導通部６と第１ケース部１３の外側部との間に発生する寄生容量の低減を図っている。しかも、平面視において導通部６と第１ケース部１３の外側部との間の距離Ｑを大きくすることによっても、導通部６と第１ケース部１３の外側部との間に発生する寄生容量の低減を図っている。
【００３０】
上述の如く、コンデンサ部３とケース部７との間及び導通部６とケース部７との間において寄生容量の低減を図っているが、さらに、導通部６と導通する基板５の表裏のゲートパッドと基板５の裏面に設けるグランドパッドとの間においても寄生容量の低減を図ることもできる。
説明すると、導通部６が第１ケース部１３の突出部分１３ｂの先端部に配置しているので、基板５の表裏に設けるゲートパッドを平面視において導通部６と重複する位置にのみ設ける。すると、図５に示したように、平面視において基板５のゲートパッドとグランドパッドとの間で導通させる部分が導通部６の存在位置となり、平面視において導通部分の面積を小さくすることによって、寄生容量の低減を図っている。
【００３１】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この第２実施形態は、上記第１実施形態の別実施形態であり、振動板１と背極板２との上下方向での位置関係を異ならせている。
図６及び図７に示すように、変換回路４を装備した基板５に、第１ケース部１３、背極板２、スペーサ８、振動板１、第２ケース部１４の順に重ね合わせて組み付けることにより、直方体形状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。
このように、上記第１実施形態とは、振動板１と背極板２との上下方向での位置関係を上下逆として、バックタイプ構造のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。
【００３２】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この第３実施形態は、上記第１実施形態の別実施形態であり、ケース部７の平面視における形状を異ならせている。
【００３３】
図８に示すように、第１ケース部１３及び第２ケース部１４の平面視における形状を正方形として、ケース部７の平面視における形状を正方形状としている。そして、変換回路４を装備した基板５に、第１ケース部１３、振動板１、スペーサ８、背極板２、メッシュ部材１８、第２ケース部１４の順に重ね合わせて組み付けることにより、立方体形状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。
前記第１ケース部１３は、４つの突出部分１３ｂを備え、それら４つの突出部分１３ｂの夫々の先端部に導通部６を配置している。
【００３４】
図９に示すように、ケース部７の平面視における形状を正方形状とし且つコンデンサ部３の平面視における形状を円形状として、コンデンサ部３の周方向において、コンデンサ部３の外側部とケース部７である第２ケース部１４の外側部との間の距離が短い近接部分Ｒ４と、コンデンサ部３の外側部とケース部７である第２ケース部１４の外側部との間の距離が長い離間部分Ｒ５とを形成している。このようにして、平面視におけるサイズの小型化を図りながら、コンデンサ部３とケース部７との間で発生する寄生容量の低減を図っている。
【００３５】
また、図１０に示すように、導通部６は、第１ケース部１３における複数の突出部分１３ｂの先端部に配置することにより、平面視において振動板１２と基板５との接点の面積を小さくし、且つ、平面視において導通部６と第１ケース部１３の外側部との間の距離Ｑを大きくすることによって、導通部６とケース部７との間における寄生容量の低減を図っている。
【００３６】
〔第４実施形態〕
次に、第４実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この第４実施形態は、上記第１実施形態の別実施形態であり、基板５の構成を異ならせている。
【００３７】
図１１に示すように、基板５が、エレクトレットコンデンサマイクロホンを形成するための第１基板５ａと、そのエレクトレットコンデンサマイクロホンを組み付けるための孔部１９付きの第２基板５ｂとから構成している。
前記第１基板５ａは、平面視においてケース部７よりも横幅方向の外側に飛び出す大きさに形成してあり、その飛び出している部分に複数の端子２０を設けている。前記第２基板５ｂには、エレクトレットコンデンサマイクロホンを挿入自在な孔部１９を形成している。
そして、孔部１９にエレクトレットコンデンサマイクロホンを挿入して第１基板５ａの端子２０を第２基板５ｂに接触させるように、第２基板５ｂにエレクトレットコンデンサマイクロホンを組み付ける。
このように、エレクトレットコンデンサマイクロホンを第２基板５ｂの孔部１９に挿入させて組み付けることによって、上下方向での高さを低くすることができる。
【００３８】
〔第５実施形態〕
次に、第５実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この第５実施形態は、上記第１実施形態の別実施形態であり、入力される音の方向を異ならせている。
図１２に示すように、ケース部７上に、側面に連通する音孔用切欠部２１を形成した上ケース部２２を重ね合わせることにより、ケース部７の音孔１５と上ケース部２２の外側面とを連通している。そして、側面から音を入力する側面音孔タイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成することもできる。
【００３９】
〔別実施形態〕
（１）上記第１〜第５実施形態では、ケース部７の平面視における形状及びコンデンサ部３の平面視における形状は、一方を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成しているが、ケース部７の平面視における形状及びコンデンサ部３の平面視における形状については、平面視においてコンデンサ部３の外側部とケース部７の内側部及び外側部との間の距離をコンデンサ部３の周方向において異ならせることができる形状であれば適宜変更が可能である。
【００４０】
（２）上記第１〜第５実施形態では、ケース部７を絶縁材にて形成した基板材にて構成しているが、アルミニウムなどの金属部材にてケース部を形成することもできる。その場合、ケース部７の内側部とコンデンサ部３との間に樹脂などの絶縁材を設けることが好ましい。
【００４１】
（３）上記第１〜第５実施形態では、ケース部７が導通部６を備えた第１ケース部１３と第２ケース部１４とから構成しているが、導通部６をケース部７に備えずに、例えば、導通部をリング状として、そのリング状の導通部をケース部７の内部に収納させることもできる。
【００４２】
（４）上記第１〜第５実施形態では、第１ケース部１３が筒状部分１３ａと突出部分１３ｂとを有した形状としているが、第１ケース部１３を筒状部分のみを有する形状とするなど、第１ケース部１３をどのような形状とするかは適宜変更が可能である。また、筒状部分１３ａと突出部分１３ｂとを有する形状とする場合でも、突出部分１３ｂをいくつ設けるか及び突出部分１３ｂの形成箇所については適宜変更が可能である。
【００４３】
（５）上記第１〜第５実施形態では、導通部６を第１ケース部１３の突出部分１３ｂの先端部に配置しているが、導通部６を第１ケース部１３のどの位置に配置するかは適宜変更が可能である。
【００４４】
（６）上記第１〜第５実施形態では、本発明にかかるエレクトレットコンデンサマイクロホンとして、第２ケース部１４の音孔１５側から見て、背極板２を振動板１よりも前面側に配置した構造やバックタイプ構造を例示したが、その他ホイルタイプ構造とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図
【図２】第１実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図
【図３】第２ケース部の斜視図
【図４】第１実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図
【図５】第１実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図
【図６】第２実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図
【図７】第２実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図
【図８】第３実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図
【図９】第３実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図
【図１０】第３実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図
【図１１】第４実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンを示す図
【図１２】第５実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンを示す図
【図１３】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図
【図１４】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図
【図１５】エレクトレットコンデンサマイクロホンの等価回路図
【符号の説明】
【００４６】
１          振動電極（振動板）
２          固定電極（背極板）
３          コンデンサ部
４          変換回路
５          基板
６          導通部
７          ケース部
１１        エレクトレット部材
１３        第１ケース部
１３ａ      筒状部分
１３ｂ      突出部分
１４        第２ケース部
【図１】
2007288669.tif 000003
【図２】
2007288669.tif 000004
【図３】
2007288669.tif 000005
【図４】
2007288669.tif 000006
【図５】
2007288669.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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