(57)【要約】【課題】非接触型のＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし、スタック性や搬送性等を含めた印刷・複写適性に優れ、かつ内蔵個所にも印刷・複写が可能な非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法の提供にある。【解決手段】有機基材シート３０上にＩＣチップ２０とアンテナ１０とを備えた非接触型のＩＣインレット１を印刷・複写媒体４０に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙２において、印刷・複写媒体４０は３層構造で、その中間層４１は嵩高の非塗工紙の厚紙で、それにＩＣチップ２０の平面形状に応じた開口部４４が刻設され、これにＩＣチップ２０が嵌め込まれるようにＩＣインレット１が配設され、前記表裏面層４２、４３は上質紙等の薄紙で、その片面に予め粘着剤の接着剤層４６が形成され、該接着剤層４６面が厚紙の表裏面に接着されている。【選択図】図２
2007119945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙において、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造でなり、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップの平面形状に応じたもしくはやや大きめの貫通する穴が刻設され、該穴の下部開口部から前記ＩＣチップが嵌め込まれるように非接触型のＩＣインレットが配設され、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着され、前記アンテナは裏面層と中間層との間に挟まれていることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙。
【請求項２】
前記中間層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ内蔵用紙。
【請求項３】
前記表面層および裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤でなることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１項に記載の非接触ＩＣ内蔵用紙。
【請求項４】
ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法であって、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造で構成し、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップの平面形状に応じたもしくはやや大きめの貫通する穴を刻設し、該穴の下部開口部から前記ＩＣチップを嵌め込むように非接触型のＩＣインレットを配設し、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着せしめ、前記アンテナを裏面層と中間層との間に挟むことを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。
【請求項５】
前記中間層を構成する厚紙は、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。
【請求項６】
前記表面層および裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤でなることを特徴とする請求項４乃至５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなる非接触型のＩＣインレットを内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法に関するものであり、特に、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし、搬送性等を含めた印刷・複写に適性のある非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付冊子（パスポート等）などの如きに内蔵し、非接触状態で識別情報の送受信を行ってこの識別情報の記録・消去などが行える情報記録メディア（ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型のＩＣインレットは、絶縁性を有する有機基材上に銅やアルミニウムの導電材よりなるアンテナとこれに接続するＲＦＩＤ用ＩＣチップを実装した構成を有している。
【０００３】
上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣカードの場合は、例えば、図６の側断面図に示すように、非接触型のＩＣインレット（１）を用い、その表裏面を形成するプラスチックシートでなる表面基材（１４Ａ）と裏面基材（１４Ｂ）とで非接触型のＩＣインレット（１）を挟み込まれ、接着剤層（１６）で貼着されて、非接触ＩＣカード（５）とし、身分証明や各種会員証等に使用されるもので、このように厚みのあるカードとするため、ＩＣインレット（１）が内蔵されていてもその部分に凹凸がなく、多数枚重ねた場合でも崩れたりすることがなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。
【０００４】
また、上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣ付冊子の場合は、例えば、図５（ａ）の側断面図に示すように、第１の基材シート（３ａ）の上面側に、所定の広さの開口部（４）を有する第２の基材シート（３ｂ）が接着されて凹部が形成され、この凹部内にＩＣチップ（８）とこれに接続されたアンテナ（７）が備えられ、前記第１の基材シート（３ａ）の下面側に接着剤層（９）が設けられている非接触型データキャリア（６）と、この非接触型データキャリア（６）が冊子の裏表紙（１３）の内面に貼付されてなる非接触型データキャリアを有するＩＣ付冊子がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、上記ＩＣ付冊子の場合においても、例えば、図５（ｂ）の斜視図に示すように、上記非接触型データキャリア（６）を上製本等裏表紙（１３）の内面に貼付され、その貼付された部位に対応する本文用紙（１４）に切欠部（１５）を設けたものとすることによって、この冊子に凹凸がなく、積み重ね等にも問題がなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。
【０００６】
これらに対し、非接触型のＩＣインレットを印刷用紙または複写用紙という印刷媒体に内蔵したものとして、例えば、図７（ａ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）の中に非接触型のＩＣインレット（１）を埋め込んだもの、あるいは図７（ｂ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）（ＩＣタグとはＩＣインレットの上下に保護等のための絶縁基材等を設けたものをいう）を貼付したものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
しかしながら、上記図７（ａ）に示すＩＣインレット（１）を印刷媒体（１７）に埋め込んだものでは、ＩＣインレット（１）が内蔵している個所に凸部ができ、印刷機や複写
機のトレイに印刷媒体（７）を複数枚積み重ねた際に、該凸部により印刷媒体が曲がる等の問題が発生するため、スタック（積み重ね）性に欠けるといえる。すなわち凸部同士が縦に積み重なっていくことで印刷媒体に湾曲が生じることになり、甚だしい場合はＩＣインレットが破壊される場合も生じる。
【０００８】
また、凸部を有する印刷媒体では、印刷機内への搬入及び機器の内部での搬送適性（ローラー間での曲がったり、引っ掛かったりすることを含め）に欠け、しかもインクジェット等無圧の印字方式には適用できるが、それ以外の印刷媒体へのインキの転写に圧力を要する印刷機等には不向きなものであった。
【０００９】
さらに図７（ｂ）に示す印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）を貼付したものでは、上記の印刷適性に欠けることに加え、印刷機や他の印字装置においてＩＣタグ（１２）内のＩＣインレット（１）を壊したりするという問題点もあった。さらにまた、上記印刷媒体（１７）に埋め込んだものでも、印刷媒体（１７）上に貼付したものでも、ＩＣインレット（１）の内蔵個所が視認か手触りで認識されるのでＩＣインレット（１）の改ざんや入れ替え等を含めたセキュリティ性に欠けるという問題点もあった。
【００１０】
以下に、上記先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００２−４２０６８号公報
【特許文献２】特開２０００−２０６６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが紙容器用や梱包用紙などに用いる厚紙でなる印刷媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法において、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所が平滑でスタック性や搬送性等を含めた印刷適性に優れ、内蔵個所にも印刷が可能で、かつ非接触型のＩＣインレットの入替えや改ざん防止性などを含めたセキュリティ性に優れる非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙において、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造でなり、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップの平面形状に応じたもしくはやや大きめの貫通する穴が刻設され、該穴の下部開口部から前記ＩＣチップが嵌め込まれるように非接触型のＩＣインレットが配設され、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着され、前記アンテナは裏面層と中間層との間に挟まれていることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙としたものである。
【００１３】
また、請求項２の発明では、前記中間層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ内蔵用紙としたものである。
【００１４】
また、請求項３の発明では、前記表面層および裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤でなることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１項記載の非接
触ＩＣ内蔵用紙としたものである。
【００１５】
また、請求項４の発明では、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法であって、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造で構成し、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップの平面形状に応じたもしくはやや大きめの貫通する穴を刻設し、該穴の下部開口部から前記ＩＣチップを嵌め込むように非接触型のＩＣインレットを配設し、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着せしめ、前記アンテナは裏面層と中間層との間に挟むことを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。
【００１６】
また、請求項５の発明では、前記中間層を構成する厚紙は、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。
【００１７】
さらにまた、請求項６の発明では、前記表面層および裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤でなることを特徴とする請求項４乃至５のいずれか１項記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
【００１９】
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙において、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造でなり、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップの平面形状に応じたもしくはやや大きめの貫通する穴が刻設され、該穴の下部開口部から前記ＩＣチップが嵌め込まれるように非接触型のＩＣインレットが配設され、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着され、前記アンテナは裏面層と中間層との間に挟まれていることによって、ＩＣインレットを内蔵している部分（内蔵個所）も平坦かつ平滑なので、スタック性や搬送性に優れ、かつこの部分にも印刷・複写が可能で、さらに内蔵しているＩＣインレットが外部から視認されない（手触りでも認識できない）のでセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙とすることができる。
【００２０】
また、上記請求項２に係る発明によれば、３層構造の中間層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることによって、軽くてしなやかさが増し、ローラー間の搬送系等で発生する歪曲やしわが防止され、搬送系に掛かる負担を軽減することができる。
【００２１】
また、上記請求項３に係る発明によれば、３層構造の表裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤（粘着剤ともいう）でなることによって、中間層を構成する厚紙との貼り合わせが容易で紙しわやカールなどのない非接触ＩＣインレット内蔵用紙とすることができ、さらにローラー間を通した時に、通常の澱粉糊等天然物接着剤や熱可塑性接着剤等に比べ柔らかさがあるので、しわになったりしない非接触ＩＣ内蔵用紙とすることができる。
【００２２】
また、上記請求項４に係る発明によれば、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法であって、前記印刷・複写媒体は中間層とその表裏面に設けられる表面層および裏面層の３層構造で構成し、該中間層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その所定の位置に前記ＩＣチップ
の平面形状に応じた、もしくはやや大きめの貫通する穴を刻設し、この穴の下部開口部から前記ＩＣチップを嵌め込むように非接触型のＩＣインレットを配設し、前記表面層および裏面層はパルプ繊維を主体とし、予めその片面に接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面が前記穴が刻設されている中間層の表裏面に接着せしめ、前記アンテナを裏面層と中間層との間に挟むことによって、非接触型のＩＣインレットを内蔵した部分（内蔵個所）も平坦かつ平滑なので、スタック性や搬送性に優れ、かつこの部分にも印刷・複写が可能で、さらに内蔵しているＩＣインレットが外部から視認されない（手触りでも認識できない）のでセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法とすることができる。
【００２３】
また、上記請求項５に係る発明によれば、中間層を構成する厚紙は、嵩高の非塗工紙でなることによって、軽くてしなやかさが増し、ローラー間の搬送系等で発生する歪曲やしわが防止され、搬送系に掛かる負担を軽減する非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法とすることができる。
【００２４】
さらにまた、上記請求項６に係る発明によれば、請求項６の発明では、前記表面層および裏面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤でなることによって、中間層を構成する厚紙との貼り合わせが容易で紙しわやカールなどのない非接触ＩＣインレット内蔵用紙とすることができ、さらにローラー間を通した時に、通常の澱粉糊等天然物接着剤や熱可塑性接着剤等に比べ柔らかさがあるので、しわになったりしない非接触ＩＣ内蔵用紙のぜいぞう方法とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙を構成する非接触型のＩＣインレットの一事例を示す平面図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の一事例を示す側断面図である。また、図３は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙を構成する表裏面層の一事例を示すもので、図４は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程の一事例を示す図である。
【００２７】
本発明は、例えば、図１（ａ）の平面図およびその側断面図である図１（ｂ）に示すように、絶縁性の基材シート（３０）上に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）と、この識別情報を送受信するコイル状のアンテナ（１０）とを備えた非接触型のＩＣインレット（１）が、例えば、図２の側断面図に示すように、シート状の印刷・複写媒体（４０）に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とその製造方法に関するものである。
【００２８】
上記請求項１に係る発明は、例えば、図２に示すように、印刷・複写媒体（４０）は中間層（４１）とその表面に設けられる表面層（４２）と裏面に設けられる裏面層（４３）の３層構造で構成されている。
【００２９】
上記中間層（４１）はパルプ繊維を主体とした厚紙でなり、その所定の位置にＩＣチップ（２０）の平面形状よりやや大きめの貫通する開口部（４４）が刻設されていて、その開口部（４４）の下部からＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）が嵌め込まれるように非接触型のＩＣインレット（１）が配設され、この時の基材シート（３０）とその上のアンテナ（１０）が、この中間層（４１）に刻設された上記開口部（４４）周辺の下部（裏面側）に配設されるようになる。
【００３０】
また、印刷・複写媒体（４０）を構成する表面層（４２）および裏面層（４３）は、パルプ繊維を主体とした薄紙で、その片面に接着剤層（４６）が予め施されていて、この接
着剤層（４６）面が前記の開口部（４４）が刻設されている厚紙でなる中間層（４１）の表裏面に接着されている。
【００３１】
そのうちの裏面層（４３）は、中間層（４１）に刻設された開口部（４４）周辺の下部（裏面側）にある有機基材シート（３０）とアンテナ（１０）とを覆うように接着剤層（４６）で固定されている。
【００３２】
このように、厚紙でなる中間層（４１）に刻設されている開口部（４４）の下部からＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）が嵌め込まれ、その上から表裏面を薄紙でなる表裏面層（４２、４３）で覆うように接着剤層（４６）を介して接着されているので、平坦、かつ平滑な印刷・複写用の非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を得ることができ、機械上における用紙のスタック（積み重ね）性に富み、さらにローラーによる紙さばきを含めた搬送性があるため、用紙のジャミングなどが起こらず、よって一般的な印刷・複写機用の用紙として使用することができ、かつ非接触型のＩＣインレット（１）が内蔵している個所へでも表裏面にも印刷・複写を可能とし、この部分へもシールなどを貼ることもできる非接触ＩＣ内蔵用紙（２）である。
【００３３】
さらにまた、内蔵している非接触型のＩＣインレット（１）が薄紙でなる表裏面層（４２、４３）で覆われているので、外部からはそのＩＣインレット（１）の存在を視認することができず、かつ凹凸がないので手触りでもその所在が認識できないので、セキュリティ性（ＩＣインレットの改ざんや入れ替え等を含め）に優れた非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることができる。
【００３４】
また、上記請求項２に係る発明は、例えば、図２に示すように、３層構造でなる印刷・複写媒体（４０）の中間層（４１）としての厚紙を、例えば一般の上質紙よりは嵩高の非塗工紙とするもので、その嵩高の非塗工紙として、例えば、厚さ２００μｍ、密度０．７２ｇ／ｍ3 、坪量１４３ｇ／ｍ2 程度の比較的軽い非塗工紙で、具体的には、紀州製紙社製のＴＯＫ用紙などが好適に使用することができる。
【００３５】
このように、中間層（４１）に嵩高の非塗工紙を使用することによって、用紙全体に軽さとしなやかさを与え、ローラーによる紙さばきやローラー間での柔らかい曲がり方等用紙搬送系に掛かる負担を軽減せしめ、搬送トラブルを無くす非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることができる。
【００３６】
また、図２に示す印刷・複写媒体（４０）の表面層（４２）および裏面層（４３）を構成する薄紙としては、接着剤層（４６）が予め施されている面と反対面に印刷・複写適性があれば、特に限定するものではないが、例えば、厚さ８０μｍ程度の上質紙が一般的な印刷・複写機に適用される点から好適に使用され、この他に同じ程度の厚さのコート紙類でも、あるいは上質紙等に機能性を有する剤がコートされた用紙でも使用することができる。
【００３７】
さらにまた、上記請求項３に係る発明は、例えば、図２に示すように、表面層（４２）および裏面層（４３）に施されている接着剤層（４６）を感圧性接着剤（粘着剤）とするものである。
【００３８】
このように、接着剤層（４６）を粘着剤でなるものとすることによって、薄紙を中間層（４１）である厚紙の表裏面に接着するに際し、例えば、図３の側断面図に示すように、表面層（４２）または裏面層（図示せず）に予め設けられている接着剤層（４６）からシリコンが塗工されている剥離紙（５０）を剥離しながら、その接着剤層（４６）面を厚紙の表裏面に接着するもので、簡便で容易に、かつ紙の接着の際に表面層および裏面層に紙
しわなどが発生しないようにすることができる。すなわち、貼り合わせの直前に中間層に接着剤を塗布後、または薄紙の一方の面に接着剤を塗布後に、中間層である厚紙と表裏面層である薄紙を貼り合わせると、薄紙にしわが発生し易いものであった。しかし、本発明では、薄紙に予め形成してある接着剤層を介して貼り合わせを行うため、しわが発生しない。
【００３９】
また、粘着剤でなる接着剤層（４６）で接着されている非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることによって、印刷・複写機等のローラー間を通した時に、通常のでんぷん糊や熱可塑性樹脂の接着剤等に比べバリバリしない柔軟性を有するので、ローラー間での搬送性に優れ、しわや歪曲が防止されるという効果もある。
【００４０】
上記感圧性接着剤（粘着剤）としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）に分類され、溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。
【００４１】
また、水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがあり、また、ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分としたものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれもが使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着剤を用いた接着剤層（４６）がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。
【００４２】
上記粘着剤、特に水系エマルション型の粘着剤の表裏面層（４２、４３）である薄紙への塗工は、薄紙へ直接塗布することもできるが、薄紙へ浸み込んだり、紙しわができたりすることから、例えば、シリコンが塗布されている剥離紙にリバースコーターやダイコーター等で塗工し、乾燥後、その塗工膜を表裏面層（４２、４３）である薄紙へ反転圧着（転写）する方式で、均一な厚みの接着剤層（４６）とすることができる。
【００４３】
上記印刷・複写媒体（４０）に内蔵される非接触型のＩＣインレット（１）は、例えば図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、絶縁性の有機基材シート（３０）の表面に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）とその識別情報を送受信するコイル状のアンテナ（１０）が配設され（但しコイル状のアンテナの端子を接続するジャンパー線（１０ａ）は裏面の場合がある）ているもので、その有機基材シート（３０）としては、薄ければ薄いほど良いので特定できないが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、あるいはポリイミドなど強靱なフィルムが用いられる。
【００４４】
また、上記非接触型のＩＣインレット（１）を構成するアンテナ（１０）としては、ＰＥＴ等でなる有機基材シート（３０）上にラミネートされている銅やアルミニウム等の金属箔をエッチングで、またはＰＥＴ等でなる有機材もしくは紙からなる基材シート（３０）上に導電性ペーストによるスクリーン印刷で得ることができる。また、アンテナ（１０）の平面形状は、コイル型に限らず、図１（ａ）に示すようなループ型、あるいはダイポール型（図示せず）であってもよい。
【００４５】
さらにまた、上記非接触型のＩＣインレット（１）を構成するＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）の厚み（Ｈ）は、厚紙である中間層（４１）の厚みと同じかやや小さい方が好ましく、具体的には、上述した中間層（４１）を形成する嵩高の非塗工紙としての厚さ２００μｍ程度かそれよりやや小さい値のものが好適に使用される。最近では、かなり薄いＩＣチップが出現するようになってきているので、この厚みに応じて中間層（４１）も薄いものが使用されるようになるので、中間層（４１）の厚みとともに特に限定するものではない。
【００４６】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【実施例１】
【００４７】
図４の正面図に示すように、印刷・複写媒体の中間層（４１）として、Ａ−４サイズで坪量１４２．３ｇ／ｍ2 （密度０．７２ｇ／ｃｍ3 、厚み２００μｍ）の嵩高の非塗工紙：ＴＯＫ用紙（紀州製紙社製）を用い、その所定の位置、具体的には左端面よりＸ方向に１１５ｍｍ、下端面よりＹ方向に２０ｍｍの位置に、ＩＣチップ（２０）に対応したサイズの開口部（４４）を、紫外線領域のＹＡＧレーザー（第３高調波の波長３５５ｎｍ）が搭載されている加工機により形成し、図２の側断面図に示すように、この開口部（４４）に、非接触型のＩＣインレット（１）を構成する高さ０．１９８ｍｍのＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）を上にして裏面側から嵌め込み、この時の有機基材シート（３０）とコイル状のアンテナ（１０）が中間層（４１）の下部で開口部（４４）の周辺に来るようにセットした。
【００４８】
一方、図３に示すような、厚み８０μｍの上質紙：ＣＷＦ４５Ｓ（王子製紙社製）を表裏面層（４２、４３）とし、その片面に予め形成したアクリル系樹脂を主体とした水系エマルション型の粘着剤でなる接着剤層（４６）を有し、その接着剤層（４６）面を剥離紙（５０）で保護したタック紙（５５）を用意した。
【００４９】
続いて、上記で得られたタック紙（５５）を用い、剥離紙（５０）を剥離しながら中間層（４１）である厚紙の表裏面に表裏面層（４２、４３）として接着してＡ−４サイズの非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を得た。
【００５０】
上記実施例１で得られた非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を、一般の複写機（乾式トナーの転写方式）のトレイに複数枚積み重ね、複写機にて一枚ずつ複写したところ、積み重ねたときのスタック性は良好で、複写における搬送性にも特に問題がなく（ジャミングの発生などがなく）良好な複写物を得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
従って本発明に係る非接触ＩＣ内蔵用紙の活用例としては、固有の識別情報の記録再生とこの用紙の印刷・複写物に対するセキュリティ性（再印刷・複写を不可能にするなど）を高め、かつ各種管理等のシステム構築の如き用途において、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙に用いられるＩＣインレットの一事例を示すもので、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、ａ）のＢ−Ｂ面を断面で表した説明図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の一事例を側断面で表した説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程で使用するタック紙の一事例を示す側断面図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程の一事例を説明する平面図である。
【図５】従来の非接触ＩＣ付冊子の一事例を示すもので（ａ）は、その側断面を表す拡大図であり、（ｂ）は、その斜視図である。
【図６】従来の非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣカードの一事例を側断面で表した説明図である。
【図７】従来の非接触型のＩＣインレット付用紙の一事例を示すもので（ａ）は、ＩＣインレットが内蔵している側断面図であり、（ｂ）は、ＩＣタグが貼着されている側断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１‥‥非接触型のＩＣインレット
２‥‥非接触ＩＣ内蔵用紙
３ａ‥‥第１の基材シート
３ｂ‥‥第２の基材シート
５‥‥非接触ＩＣカード
６‥‥非接触型データキャリア
９‥‥接着剤層
１０‥‥アンテナ
１０ａ‥‥ジャンプ線
１２‥‥ＩＣタグ
１３‥‥裏表紙
１４‥‥本文用紙
１４Ａ‥‥表面基材
１４Ｂ‥‥裏面基材
１６‥‥接着剤層
１７‥‥印刷媒体
２０‥‥ＲＦＩＤ用のＩＣチップ
３０‥‥基材シート
４０‥‥印刷・複写媒体
４１‥‥中間層
４２‥‥表面層
４３‥‥裏面層
４４‥‥開口部
４６‥‥接着剤層
５０‥‥剥離紙
５５‥‥タック紙
Ｈ‥‥ＩＣチップの高さ
Ｄ‥‥基材シートの厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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