(57)【要約】  【課題】最外周部に生じる盛り上がりを抑制でき、均一な厚さの樹脂層を形成できる樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法を提供する。  【解決手段】樹脂層形成装置は、スピナーテーブル２１と、センターピン２２と、１軸ロボット２３と、１軸ロボット２３に設置されるスポットＵＶヘッド２４とから構成される。スポットＵＶヘッド２４は、１軸ロボット２３の先端に設置され、基板３１の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、基板３１の内周から外周にスポットＵＶを照射できる構造とされる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置され、上記基板上に光硬化樹脂を塗布する時に回転駆動されるテーブルと、
上記基板の上方に配され、上記光硬化樹脂に対してスポット状に紫外線を照射すると共に、紫外線の照射位置および照射時の移動速度が調整可能とされた光源部とを有し、
上記テーブルの回転中に、上記基板の最外周の近傍に上記紫外線が照射されないように、上記光源部が上記基板の径方向に移動しながら上記紫外線を照射することを特徴とする樹脂層形成装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記基板の最外周の近傍を覆うマスクを備えることを特徴とする樹脂層形成装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記光源部が内部にレンズが配置された取り外し可能なレンズホルダーを備えることを特徴とする樹脂層形成装置。
【請求項４】
基板に光硬化樹脂を滴下する工程と、
上記基板を回転させ上記光硬化樹脂を上記基板の面上に延伸させるとともに、上記基板の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、上記基板の上方に配された光源部が径方向に移動しながら上記光硬化樹脂に対してスポット状の紫外線を照射する工程とを有すること
を特徴とする樹脂層形成方法。
【請求項５】
請求項４において、
上記基板の最外周の近傍をマスクで覆うことを特徴とする樹脂層形成方法。
【請求項６】
基板上に樹脂層を有する光ディスクの製造方法であって、
上記樹脂層を、
上記基板上に光硬化樹脂を滴下し、上記基板を回転させて上記光硬化樹脂を上記基板の面上に延伸させるとともに、上記基板の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、上記基板の上方に配された光源部が径方向に移動しながら上記光硬化樹脂に対してスポット状の紫外線を照射して形成すること
を特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法に関し、例えば、高密度記録光ディスクにおけるカバー層、中間層、潤滑材層などの樹脂層を均一の厚みに形成する樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクの高密度記録は、例えば光ピックアップで使用されるレーザ光の短波長化と、対物レンズの開口数ＮＡ（Numerical Aperture）を大きくし、集光スポットのサイズを小さくすることで実現できる。
【０００３】
例えば、ＣＤ（Compact Disc）は、レーザ光の波長が７８０ｎｍ、開口数ＮＡが０．４５であり、６５０ＭＢ（メガバイト）の記録容量を有する。また、ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disc-ROM）は、レーザ光の波長が６５０ｎｍ、開口数が０．６とされ、４．７ＧＢ（ギガバイト）の記録容量を有する。
【０００４】
さらに、次世代の高密度記録光ディスクは、レーザ光の波長が４５０ｎｍ以下とされ、ＮＡが０．７８以上とされ、これにより単層で２２ＧＢ以上の大容量化が可能となる。高密度記録光ディスクは、ディスクの信号読み取り面側にいわゆるカバー層と称する光透過性の保護膜が形成される。カバー層は、例えば１００μｍ（０．１ｍｍ）の厚みを有する。
【０００５】
ＣＤ、ＤＶＤでは、ディスクの信号読み取り面（ディスク表面）から信号が記録されている情報記録層までの距離が比較的大きく、ＣＤの場合では、この距離が約１ｍｍとされ、ＤＶＤの場合では、この距離が約０．６ｍｍとされる。
【０００６】
一方、高密度記録光ディスクでは、この距離が０．１ｍｍ程度とされる。また、情報記録層を２層有する高密度記録用光ディスクが形成される場合には、２層の情報記録層の間の中間層は、２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くする必要がある。また、カバー層の表面上に、ハードコート等の潤滑材層を形成し、潤滑材層によってカバー層の表面を保護し、且つ滑らかに加工する場合がある。この潤滑材層は、極めて薄い厚さで形成される。
【０００７】
上述したカバー層，中間層，および潤滑材層は、高い厚さ精度を有することが必要とされる。カバー層，中間層，および潤滑材層を形成する方法としては、スピンコート法が提案されている。スピンコート法は、液状の樹脂材料を基板の薄膜形成面に塗布し、スピンコート装置で基板を高速回転させることによって、基板の中心付近に滴下した樹脂材料を基板全面に均一に広げる方法である。以下、図８を参照して、スピンコート法によるカバー層の形成について説明する。
【０００８】
まず、図８Ａに示すように、基板１０１上に液状の紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶレジンと適宜称する）１０２を内周部に滴下する。次に、図８Ｂに示すように、基板１０１を高速回転させて、ＵＶレジンを基板全面に均一に広げ、基板１０１上の余分なＵＶレジン１０２を振り飛ばす。その後、高速回転を停止し、図８Ｃに示すように、紫外線ランプ１０３によって、紫外線を基板１０１に照射することによって、ＵＶレジン１０２を硬化する。以上により、カバー層が形成される。
【０００９】
しかしながら、上述のスピンコート法は、基板１０１がセンター部に穴を有するために、ＵＶレジンの滴下位置を基板１０１の中心位置とすることができないために、均一の厚さを有するカバー層を得ることができない。すなわち、図９に示すように、情報記録層１０４が形成された基板１０１に塗布されたＵＶレジン１０２は、内周から外周にかけて層が厚くなり、約５μｍ〜１０μｍの内周部と外周部との厚みの差が生じる。さらに、参照符号１０５ａおよび１０５ｂで示すように、表面張力の影響を受けるために基板外周部において盛り上がりが生じる問題があった。
【００１０】
この問題を解決するために、図１０に示すように、センター部の穴１１１をキャップ１１２で塞いだ状態で、スピンコート法によりＵＶレジン１０２を塗布する手法が採られる。この手法は、まず、図１０Ａに示すように、基板１０１をスピナーテーブル１１３に載置し、基板中心部の穴１１１をキャップ１１２によって塞ぐ。
【００１１】
次に、図１０Ｂに示すように、基板１０１が固定されたスピナーテーブル１１３を回転させながら、ディスク中心部にＵＶレジン１０２を滴下し、図１０Ｃに示すように、ＵＶレジン１０２からなる均一な厚さを有するカバー層を形成する。
【００１２】
次に、図１０Ｄに示すように、スピナーの回転を停止する。そして、図１０Ｅに示すように、ディスク中心部の穴１１１を塞いだキャップ１１２を取り外し、キャップ１１２を再使用のために洗浄する。以上により、ＵＶレジン１０２を基板１０１に塗布し、基板１０１上にカバー層を形成する。
【００１３】
しかしながら、スピンコートで振り切られたＵＶレジン１０２は、高速回転が停止すると、基板１０１の外周部におけるＵＶレジン１０２は、ＵＶレジン１０２自体の表面張力により引き合い盛り上がる。すなわち、図１１に示すように、キャップ１１２でセンター部の穴１１１を塞ぎ、内周と外周に生じる高低差を防止することによって、中周信号エリアは、平坦な形となるが、外周端１１３ａおよび１１３ｂは、数十μｍ盛り上がる形となってしまう。
【００１４】
このように、キャップ１１２を用いたスピンコート法によっても、均一な厚さを有するカバー層の形成は困難である。また、キャップ１１２を用いた場合は、キャップ１１２の洗浄等の作業が不可欠となり、作業性の低下および装置が複雑となる。さらに、洗浄が不十分なキャップ１１２を用いると、均一な厚さのカバー層を形成できない。
【００１５】
下記の特許文献１には、盛り上がり部分をマスクにより覆うことで、外周部の盛り上がりの発生を防止する方法が記載されている。この方法では、基板最外周部に光が照射されないように、遮光性マスクで基板最外周部分を覆う。次に、盛り上がり部分以外の光硬化樹脂を硬化させる。そして、基板を再び回転させて、樹脂盛り上がり部分の光硬化樹脂を振り切って除去する。次に、残った光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる。以上により、均一な厚さの樹脂層が形成される。
【００１６】
【特許文献１】特開平１１−７３６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
特許文献１に記載の方法では、遮光性マスクの位置が少しでもずれると、紫外線光が外周盛り上がり部に入り込み、均一な厚さを確保できない。さらに、たとえ遮光性マスクを配置しても、拡散した光が外周盛り上がり部に照射され、厚さ精度が低下する問題があった。
【００１８】
したがって、この発明の目的は、最外周部に生じる盛り上がりを抑制でき、均一な厚さの樹脂層を形成できる樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法を提供することにある。
【００１９】
また、この発明の目的は、キャップを用いないで、均一な厚さの樹脂層を形成できる樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述した課題を解決するために、この発明は、基板が載置され、基板上に光硬化樹脂を塗布する時に回転駆動されるテーブルと、
基板の上方に配され、光硬化樹脂に対してスポット状に紫外線を照射すると共に、紫外線の照射位置および照射時の移動速度が調整可能とされた光源部とを有し、
テーブルの回転中に、基板の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、光源部が基板の径方向に移動しながら紫外線を照射することを特徴とする樹脂層形成装置である。
【００２１】
この発明は、基板に光硬化樹脂を滴下する工程と、
基板を回転させ光硬化樹脂を基板の面上に延伸させるとともに、基板の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、基板の上方に配された光源部が径方向に移動しながら光硬化樹脂に対してスポット状の紫外線を照射する工程とを有すること
を特徴とする樹脂層形成方法である。
【００２２】
この発明は、基板上に樹脂層を有する光ディスクの製造方法であって、
樹脂層を、
基板上に光硬化樹脂を滴下し、基板を回転させて光硬化樹脂を基板の面上に延伸させるとともに、基板の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、基板の上方に配された光源部が径方向に移動しながら光硬化樹脂に対してスポット状の紫外線を照射して形成すること
を特徴とする光ディスクの製造方法である。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、基板の最外周部に盛り上がりが生じることを抑制でき、均一な厚さの樹脂層を形成できる。また、キャップを用いないで、均一な厚さの樹脂層を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。最初に、この発明の一実施の形態を適用できる光ディスクの一例について説明する。図１は、この発明の一実施の形態による高密度記録光ディスクの一例を示す。この光ディスクでは、カバー層３側から情報記録層２にレーザ光を照射することによって、情報信号の記録および再生が行われる。例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの波長を有するレーザ光が０．８４〜０．８６の開口数を有する対物レンズ４により集光されカバー層３側から情報記録層２に照射されることで、情報信号の記録および再生が行われる。
【００２５】
図１に示すように、この光ディスクは、基板１の一主面上に情報記録層２、カバー層３が順次積層された構成とされる。光ディスクは、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状とされる。光ディスクは、例えば、ディスク径１２０ｍｍ，センターホール径１５ｍｍ，ディスク厚み１．２ｍｍ，基板厚み１．１ｍｍとされる。
【００２６】
基板１としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ），シクロオレフィンポリマー等の低吸収性の樹脂を用いることができる。情報記録層２は、基板の凹凸上に成膜された反射膜、記録膜等のことである。情報記録層２は、光ディスクが再生専用型である場合には、例えば、金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銀合金，アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金等からなる反射膜である。光ディスクが追記型である場合には、情報記録層２は、例えば、反射膜，有機色素材料からなる記録層を順次積層して構成される。光ディスクが書き換え可能型である場合には、情報記録層２は、例えば、反射膜，下層誘電体層，相変化記録層，上層誘電体層を順次積層して構成される。
【００２７】
カバー層３としては、ＵＶレジンを用いることができる。また、必要に応じてカバー層３の表面に例えばハードコート等の潤滑材層（図示せず）を形成してもよい。潤滑材層は、カバー層３の表面の保護および表面を滑らかにするためのものである。
【００２８】
この発明の一実施の形態を適用できる高密度記録光ディスクの他の例について、図２を参照して説明する。この光ディスクは、図２に示すように、基板１１上に、Ｌ０層、中間層１２、Ｌ１層、カバー層１３が順次積層された構成を有する。基板１１は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマーなどの低吸収性の樹脂から構成される。
【００２９】
情報記録層であるＬ０層およびＬ１層は、基板１１の凹凸上に成膜された反射膜、記録膜等である。Ｌ０層およびＬ１層は、光ディスクが再生専用型である場合には、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銀合金、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金等からなる反射膜である。光ディスクが追記型である場合には、Ｌ０層およびＬ１層は、例えば、反射膜、有機色素材料からなる記録層を順次積層して構成される。光ディスクが書き換え可能型である場合には、Ｌ０層およびＬ１層は、例えば、反射膜、下層誘電体層、相変化記録層、上層誘電体層を順次積層して構成される。
【００３０】
基板１１に形成されたＬ０層上には、中間層１２が形成される。中間層１２上には、Ｌ１層が形成される。中間層１２に形成されたＬ１層上には、カバー層１３が形成される。カバー層１３は、光ディスクの保護を目的として、形成される。情報信号の記録および再生は、例えば、対物レンズ１４によりレーザ光がカバー層１５を通じて情報記録層に集光されることによって行われる。
【００３１】
中間層１２およびカバー層１３として、ＵＶレジンを用いることができる。中間層１２の厚さは、例えば２５μｍ、カバー層１３の厚さは、例えば７５μｍであり、均一な厚みの層を形成することが求められる。なお、カバー層１３としては、例えば、ＵＶレジンとＰＣシートを用いることができる。
【００３２】
次に、図３を参照して、この発明の一実施の形態による樹脂層形成装置について説明する。上述した光ディスクのカバー層、中間層、潤滑材層等の樹脂層は、この樹脂層形成装置によって、均一な厚みで形成できる。
【００３３】
図３に示すように、この樹脂層形成装置は、スピナーテーブル２１と、センターピン２２と、１軸ロボット２３と、１軸ロボットの先端に設置されるスポットＵＶヘッド２４とから構成される。
【００３４】
スピナーテーブル２１は、スピンコートを行う際に、基板３１が載置されるテーブルである。また、スピナーテーブル２１は、基板３１と一体と回転する。センターピン２２は、スピナーテーブル２１に載置した基板３１を位置決めし、基板３１の中央部の開口を塞ぐ機能を有する。
【００３５】
スポットＵＶヘッド２４は、スポットＵＶの光源部である。スポットＵＶヘッド２４は、１軸ロボット２３に設置され、紫外線を基板の内周から外周にスポットＵＶを照射できる構造とされる。ここでスポットＵＶとは、基板上を微細な範囲のスポット状で照射する紫外線である。基板３１の面上において、スポットＵＶのスポットサイズは、好ましくは、直径１ｍｍ〜直径１０ｍｍ程度であり、より好ましくは、直径２ｍｍ〜直径５ｍｍ程度である。
【００３６】
また、スポットＵＶヘッド２４は、レンズホルダー（図示せず）を有する構造としてもよい。レンズホルダーは、内部にレンズが配置されており、スポットＵＶヘッドから取り外して交換可能な構造とされる。レンズホルダーを交換することによって、光を集光させたり、拡散光、平行光にすることができる。すなわち、基板に対する照射範囲を変更することが可能となる。さらに、スポットＵＶの発光は、インバータータイプで減光した状態でも使用できるような電源を用いてもよい。
【００３７】
次に、この樹脂層形成装置を用いた樹脂層形成方法について図４を参照して説明する。ここでは、樹脂層の一例として光ディスクのカバー層を形成する例を挙げて説明する。
【００３８】
まず、基板３１の中心付近にＵＶレジン３２を滴下する。次に、スピナーテーブル２１を高速回転させて、遠心力によって、ＵＶレジンを基板３１上に拡げ、基板上の余分なＵＶレジン３２を振り飛ばす。この高速回転時に、基板３１の径方向に内周から外周へスポットＵＶヘッド２４を移動することによって、基板３１の内周から外周に向かってスポットＵＶを照射する。
【００３９】
ここで、スピナー時の基板３１上のＵＶレジン３２は、図４に示すように、紫外線光の照射量，スポットＵＶの照射速度，スピナーの回転数に依存した変化態様を示す。すなわち、回転数および速度によって、時系列的に図４Ａ〜図４Ｇの変化態様を示す。よって、カバー層の厚みが均等になるように調整するためには、最適なスピナー回転数および最適な照射速度を選びスポットＵＶをＵＶレジン３２に対して照射する。
【００４０】
スポットＵＶヘッド２４は、スピナーテーブル２１の回転数と同期した速度で送られる。また、スピナーテーブル２１の回転数と同期せずに移動時間を変化させることによって、スポットＵＶヘッド２４が送られるようになしてもよい。このようにスポットＵＶヘッド２４の径方向の移動速度を制御することによって、カバー層の厚さを最適な厚さに調整できる。
【００４１】
一実施の形態では、図５に示すように、基板３１を回転させている状態で、ＵＶ光４１が基板３１の最外周の近傍を照射しないで、外周端において未硬化部４２ａを残すように、スポットＵＶヘッド２４を移動させる。これにより、基板の外周端に留まっているＵＶレジン３２は、遠心力で振り飛ばされ、基板の外周端に位置するＵＶレジン３２の量が低減されることによって、表面張力のために数１０μｍの外周端の盛り上がりが発生することを抑えることができる。
【００４２】
さらに、外周端の盛り上がりを確実に低減させるためには、外周付近におけるＵＶ光４１が照射される境界の精度を上げることが効果的である。具体的には、例えば、図６に示すように、基板３１の最外周の近傍を覆うリング状の遮光マスク５１を、基板面の上方に間隔を設けて設置する。
【００４３】
スポット状の照射を行うＵＶ光４１と、最外周の近傍を覆う遮光マスク５１の併用により、最外周の近傍におけるＵＶ光の照射を確実に遮ることによって、未硬化部４２ｂを残し、最外周付近におけるＵＶ光が照射される境界の精度をあげることができる。
【００４４】
遮光マスク５１としては、例えば、表面反射を抑えるためにつや消しの黒塗装を施したリング状の金属ステンシルマスクを用いることができる。遮光マスク５１は、例えば基板３１面上方に、約１ｍｍの間隔を設けて設置する。
【００４５】
さらに、遮光マスク５１の代わりに、例えばクロムマスク等の光透過性が制御された透過型マスクを用いてもよい。透過型マスクを用いる場合は、基板の外径より若干短い径を有する透明の円形開口部と、その外側は完全に遮光された形状となる。
【００４６】
上述のように、スポット状の照射を行うＵＶ光を使用し、さらに、最外周部でＵＶ光を遮る遮光マスク５１を設けることによって、外周端のＵＶレジンの盛り上がりを抑えることができるのみならず、図７に示すように、情報記録層６２上に形成されたカバー層６３の外周端の厚みを中周部信号エリアより積極的に薄くした構造となるように調整が可能となる。さらには、外周部の盛り上がりを安定して抑制でき、この結果製造マージンを大きく取ることができる。
【００４７】
以上説明したように、上述した方法によって、樹脂層の均一な厚さを確保し、その後、全体露光または外周端の部分露光で硬化することによって、膜厚の均一性に優れ、且つ外周端の盛り上がりが抑制された樹脂層を形成することが可能となる。
【００４８】
次に、この発明の一実施の形態による樹脂層形成方法を利用した光ディスクの製造方法について説明する。ここでは、図２に示す情報記録層を２層有する光ディスクの製造方法について説明する。
【００４９】
まず、基板１１は、例えば射出成形により、その一主面上に凹凸面が設けられたものが成形される。基板１１の面上には、例えば、スパッタリング法により、Ｌ０層として記録膜や反射膜等を凹凸面上に成膜する。なお、凹凸面上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに膜構成は異なる。
【００５０】
中間層１２は、上述した樹脂形成装置を用いて、基板１１の一主面上にＵＶレジンを塗布し、紫外線を照射し硬化することによって、形成される。ＵＶレジンを硬化する際の紫外線の照射量は、まずＵＶレジンが半硬化状態となるように調整される。半硬化状態とされたＵＶレジンに対して、転写用の凹凸面を有する樹脂スタンパが押し付けられ、凹凸面が転写される。紫外線硬化樹脂に樹脂スタンパを押し付けた状態を保持したまま、樹脂スタンパ上から紫外線が照射され、ＵＶレジンを完全硬化する。
【００５１】
中間層１２に形成された凹凸面上には、例えば、スパッタリング法により、Ｌ１層として記録膜や反射膜等を成膜する。なお、凹凸面上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに膜構成は異なる。
【００５２】
カバー層１３は、上述した樹脂形成装置を用いて、中間層の凹凸面上にＵＶレジンを塗布し、紫外線を照射し硬化することによって、形成される。以上により、光ディスクが製造される。
【００５３】
この発明の一実施の形態では、光ディスクのカバー層、中間層および潤滑材層等を内外周差の少ない均一な層として容易に作製できる。また、一実施の形態では、２層ディスクの製造において、ＵＶレジンを用いた中間層を均一な厚みで形成することが容易となる。
【００５４】
さらに、カバー層をＵＶレジンで構成する場合には、均一な厚みでカバー層を容易に作製できる。さらに、カバー層の保護として一般的にハードコート等を表面にコーティングする場合においても、均一な厚みで容易に作製できる。さらに、高密度記録光ディスクの製造を、ＵＶレジンを使用した方式でセンターキャップ無しで行うことができる。
【００５５】
さらに、カバー層の傾斜（内外周の膜厚差）を制御することができる。例えば、スポットＵＶを速い速度で内周から外周にかけて照射すると、内周が厚く、外周が薄くなるように調整できる。スポットＵＶを遅い速度で内周から外周にかけて照射すると、内周が薄く、外周が厚くなるように調整できる。したがって、スポットＵＶの移動速度を制御することによって膜厚を制御することができる。
【００５６】
この発明は、上述したこの発明の実施の形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した一実施の形態による光ディスクでは、単層光ディスク、片面２層光ディスクを例として説明したが、これらに限定されず、情報記録層を３層以上有する光ディスクにおける中間層、カバー層の形成にも適用可能である。
【００５７】
また、上述した実施の形態では、センターピンを用いて基板をスピナーテーブルに固定しているが、例えば、真空吸着等の手段を用いて固定してもよい。
【００５８】
また、この発明の実施の形態による樹脂層形成装置に用いる材料としては、ＵＶレジンに限られたものではなく、接着剤などの他の薄膜形成用の塗布材料を用いることができる。さらに、この発明の実施の形態による樹脂層形成装置は、光ディスクの基板に樹脂層を形成するものとして説明したが、被コーティング体は、これに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の一実施の形態による光ディスクの一例を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施の形態による光ディスクの他の例を示す断面図である。
【図３】この発明の一実施の形態による樹脂層形成装置を示す概略図である。
【図４】スピナー時のＵＶレジンの動きを示す概略図である。
【図５】この発明の一実施の形態による樹脂層形成方法の一例を示す概略図である。
【図６】この発明の一実施の形態による樹脂層形成方法の他の例を示す概略図である。
【図７】この発明の一実施の形態による樹脂層の例を示す概略断面図である。
【図８】従来のスピンコート法を示す概略図である。
【図９】従来の樹脂層の一例を示す概略断面図である。
【図１０】センターキャップを用いたスピンコート法を示す概略図である。
【図１１】従来の樹脂層の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・基板
２・・・情報記録層
３・・・カバー層
４・・・対物レンズ
１１・・・基板
１２・・・中間層
１３・・・カバー層
１４・・・対物レンズ
１５・・・カバー層
２１・・・スピナーテーブル
２２・・・センターピン
２３・・・１軸ロボット
２４・・・スポットＵＶヘッド
３１・・・基板
３２・・・ＵＶレジン
４２ａ，４２ｂ・・・未硬化部
５１・・・遮光マスク
【図１】
2007109293.tif 000003
【図２】
2007109293.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007109293.tif 000006
【図５】
2007109293.tif 000007
【図６】
2007109293.tif 000008
【図７】
2007109293.tif 000009
【図８】
2007109293.tif 000010
【図９】
2007109293.tif 000011
【図１０】
2007109293.tif 000012
【図１１】
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