(57)【要約】【課題】半導体チップ収容トレイの下面のうち、縁以外の部分に傷が生じることを抑制できる半導体チップ搬送体を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体チップ搬送体は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０と、最上段の半導体チップ収容トレイ１０上に載置された蓋２０と、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０を固定するトレイ固定部材３０とを具備する。トレイ固定部材３０は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイ１０の側面に沿って上下に延伸する側面部材３２と、側面部材３２の上端又はその近傍から蓋２０の上面に沿って延伸し、該上面２０の縁１２を押さえる上面部材３４と、側面部材３２の下端又はその近傍から、最下層に位置する半導体チップ収容トレイ１０の下面に沿って延伸し、該下面の縁１３を押さえる下面部材３６とを具備する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数重ねられた半導体チップ収容トレイと、
最上段の前記半導体チップ収容トレイ上に載置された蓋と、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイ及び前記蓋を固定するトレイ固定部材と、
を具備し、
前記トレイ固定部材は、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイの側面に沿って上下に延伸する側面部材と、
前記側面部材の上端又はその近傍から、前記蓋の上面に沿って延伸し、該上面の縁を押さえる上面部材と、
前記側面部材の下端又はその近傍から、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの下面に沿って延伸し、該下面の縁を押さえる下面部材と、
を具備する半導体チップ搬送体。
【請求項２】
前記蓋の縁に形成された第１の凹部と、
前記半導体チップ収容トレイの下面の縁に形成された第２の凹部と、
前記上面部材に形成され、前記第１の凹部に嵌る第１の凸部と、
前記下面部材に形成され、前記第２の凹部に嵌る第２の凸部と、
を具備する請求項１に記載の半導体チップ搬送体。
【請求項３】
前記半導体チップ収容トレイの下面は、縁が他の部分と比べて下方に突出しており、
前記下面部材の端部に形成され、前記半導体チップ収容トレイの下面の縁の内側面に接する第３の凸部を具備する請求項２に記載の半導体チップ搬送体。
【請求項４】
前記蓋の縁は、前記蓋の他の部分より窪んでおり、
前記側面部材の厚みは、前記蓋の縁の窪みの深さに略等しい請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体チップ搬送体。
【請求項５】
複数重ねられた半導体チップ収容トレイと、最上段の前記半導体チップ収容トレイ上に載置された蓋とを固定するトレイ固定部材であって、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイの側面に沿って上下に延伸する側面部材と、
前記側面部材の上端又はその近傍から、前記蓋の上面に沿って延伸し、該上面の縁を押さえる上面部材と、
前記側面部材の下端又はその近傍から、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの下面に沿って延伸し、該下面の縁を押さえる下面部材と、
を具備するトレイ固定部材。
【請求項６】
半導体チップを収容した半導体チップ収容トレイを複数重ね、
前記複数の半導体チップ収容トレイの上面に蓋を被せ、
前記蓋の縁と、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの縁を、断面が略コ字状のトレイ固定部材で挟むことにより、前記複数の半導体チップ収容トレイ及び蓋を固定する、半導体チップ収容トレイの固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法に関する。特に本発明は、半導体チップ収容トレイの下面のうち、半導体チップの収容エリアに傷が生じることを抑制できる半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５（Ａ）は、半導体チップを搬送するための半導体チップ搬送体の構造を説明する為の断面図である。この半導体チップ搬送体は、半導体チップ１００を収容した半導体チップ収容トレイ１１０を複数積み重ね、これら複数の半導体チップ収容トレイ１１０及び蓋１２０を、トレイ固定部材１３０で固定したものである。
【０００３】
半導体チップ収容トレイ１１０の表面に形成された複数の収容エリア１１０ａそれぞれには、半導体チップ１００が収容されている。収容エリア１１０ａは、半導体チップ収容トレイ１１０の表面に形成された格子状のリブ１１１、及び下面に設けられた格子状のリブ１１２によって、互いに分離されている。
【０００４】
図５（Ｂ）は、トレイ固定部材１３０の斜視図である。本図及び図５（Ａ）に示すように、トレイ固定部材１３０は、断面が略コ字状の側面部材１３１を対向させ、これらの底面を、下面部材１３２で繋いだ構造である。２つの側面部材１３１それぞれの内側には、半導体チップ収容トレイ１１０及び蓋１２０の縁が、スライドされながら嵌め込まれる。そして、下面部材１３２に設けられた縁１３２ａが、最下層の半導体チップ収容トレイ１１０を上方に押圧する。このようにして、複数の半導体チップ収容トレイ１１０は、トレイ固定部材１３０により、互いに重なった状態で固定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来構造では、トレイ固定部材に複数の半導体チップ収容トレイ及び蓋を、スライドさせながら嵌め込んでいる。この際、トレイ固定部材の底面に設けられた凸部が、最下層の半導体チップ収容トレイの下面のうち、半導体チップの収容エリアを擦りながら移動するため、最下層の半導体チップ収容トレイの下面に設けられたリブが傷ついていた。
【０００６】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、半導体チップ収容トレイの下面のうち、半導体チップの収容エリアに傷が生じることを抑制できる半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体チップ搬送体は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイと、
最上段の前記半導体チップ収容トレイ上に載置された蓋と、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイ及び前記蓋を固定するトレイ固定部材と、
を具備し、
前記トレイ固定部材は、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイの側面に沿って上下に延伸する側面部材と、
前記側面部材の上端又はその近傍から、前記蓋の上面に沿って延伸し、該上面の縁を押さえる上面部材と、
前記側面部材の下端又はその近傍から、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの下面に沿って延伸し、該下面の縁を押さえる下面部材とを具備する。
【０００８】
この半導体チップ搬送体によれば、前記トレイ固定部材は前記半導体チップ収容トレイの下面の縁を抑える。従って、前記半導体チップ収容トレイの下面のうち、半導体チップの収容エリアに傷が生じることを抑制できる。
【０００９】
前記蓋の縁に形成された第１の凹部と、前記半導体チップ収容トレイの下面の縁に形成された第２の凹部と、前記上面部材に形成され、前記第１の凹部に嵌る第１の凸部と、前記下面部材に形成され、前記第２の凹部に嵌る第２の凸部とを具備してもよい。さらに前記半導体チップ収容トレイの下面の縁が、他の部分と比べて下方に突出している場合、前記下面部材の端部に形成され、前記半導体チップ収容トレイの下面の縁の内側面に接する第３の凸部を具備してもよい。
【００１０】
前記蓋の縁を前記蓋の他の部分より窪ませ、前記側面部材の厚みを、前記蓋の縁の窪みの深さに略等しくしてもよい。このようにすると、前記半導体チップ搬送体を脱気したビニール袋で梱包するとき、このビニール袋が前記トレイ固定部材によって破れることを抑制できる。
【００１１】
本発明に係るトレイ固定部材は、複数重ねられた半導体チップ収容トレイと、最上段の前記半導体チップ収容トレイ上に載置された蓋とを固定するトレイ固定部材であって、
前記複数重ねられた半導体チップ収容トレイの側面に沿って上下に延伸する側面部材と、
前記側面部材の上端又はその近傍から、前記蓋の上面に沿って延伸し、該上面の縁を押さえる上面部材と、
前記側面部材の下端又はその近傍から、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの下面に沿って延伸し、該下面の縁を押さえる下面部材とを具備する。
【００１２】
本発明に係る半導体チップ収容トレイの固定方法は、半導体チップを収容した半導体チップ収容トレイを複数重ね、
前記複数の半導体チップ収容トレイの上面に蓋を被せ、
前記蓋の縁と、最下層に位置する前記半導体チップ収容トレイの縁を、断面が略コ字状のトレイ固定部材で挟むことにより、前記複数の半導体チップ収容トレイ及び蓋を固定するものである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体チップ搬送体の斜視図である。本半導体チップ搬送体は、複数の半導体チップ収容トレイ１０を互いに重ね、最上層に位置する半導体チップ収容トレイ１０を蓋２０で覆い、さらに、複数の半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０を、断面が略コ字状のトレイ固定部材３０を２つ用いて固定したものである。トレイ固定部材３０の幅は、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の幅より小さいが、略等しくてもよい。
【００１４】
複数の半導体チップ収容トレイ１０それぞれには、複数の半導体チップ（図示せず）が載置されている。トレイ固定部材３０は、断面が略コ字型であり、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の積層体の側面に嵌め込まれている。
【００１５】
図２は、図１に示した半導体チップ搬送体の縦断面の端部拡大図である。半導体チップ収容トレイ１０の表面には格子状のリブ１１ａが設けられており、半導体チップ収容トレイ１０の下面には格子状のリブ１１ｂが設けられている。リブ１１ａ，１１ｂは、半導体チップ収容トレイ１０が積み重ねられたとき、互いの端面が接触しあう。このようにして、リブ１１ａ、１１ｂは、半導体チップ収容トレイ１０の表面を、複数の収容エリア１０ａに分離している。複数の収容エリア１０ａそれぞれには、半導体チップ１が収容されている。
【００１６】
半導体チップ収容トレイ１０は、表面の縁１２が全周にわたって他より窪んでおり、下面の縁１３が全周に渡って他より突出している。上段の半導体チップ収容トレイ１０の縁１３は、下段の半導体チップ収容トレイ１０の縁１２に嵌め込まれている。これにより、半導体チップ収容トレイ１０は、複数が積み重ねられた状態で安定する。
【００１７】
蓋２０の縁２２は、断面が略Ｌ字型になっており、全周にわたって蓋２０の他の部分より下に位置している。縁２２は、最上層の半導体チップ収容トレイ１０の縁１２に嵌め込まれている。これにより、蓋２０は半導体チップ収容トレイ１０上に積み重なねられた状態で安定する。
【００１８】
蓋２０の縁２２の表面には溝２２ａが設けられており、半導体チップ収容トレイ１０の下面の縁１３には溝１３ａが設けられている。溝２２ａ，１３ａそれぞれは、トレイ固定部材３０を固定するためのものであり、蓋２０及び半導体チップ収容トレイ１０それぞれの縁のうち、互いに対向する２辺に設けられている。
【００１９】
トレイ固定部材３０は、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の積層体の側面に沿って延伸する板状の側面部材３２を有している。側面部材３２の上端からは、板状の上面部材３４が、蓋２０の上面に沿って延伸しており、側面部材３２の下端からは、板状の下面部材３６が、最下層の半導体チップ収容トレイ１０の下面に沿って延伸している。側面部材３２に対する上面部材３４及び下面部材３６それぞれの内角は、９０℃よりやや小さい。上面部材３４には、端部に位置する下向きの凸部３４ａが形成されている。下面部材３６には、端部に位置する上向きの凸部３６ａ、及び側面部材３２と凸部３６ａの間に位置する上向きの凸部３６ｂそれぞれが形成されている。凸部３６ａは略半球状である。
【００２０】
凸部３４ａは、蓋２０の溝２２ａに嵌め込まれており、凸部３６ｂは、最下層の半導体チップ収容トレイ１０の溝１３ａに嵌め込まれている。また、凸部３６ａは、側面が、最下層の半導体チップ収容トレイ１０の縁１３の内側面に当接している。
【００２１】
このようにして、トレイ固定部材３０は、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０を固定している。トレイ固定部材３０は、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０それぞれの縁を押さえているが、半導体チップ収容トレイ１０の収容エリア１０ａの上方又は下方に位置する部分を押さえていない。従って、トレイ固定部材３０をスライドさせながら半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の積層体に嵌め込むとき、トレイ固定部材３０が半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の縁以外の部分（例えば下面のリブ１１ｂ）に傷を与えることが、抑制される。
【００２２】
また、トレイ固定部材３０は、従来のトレイ固定部材と比べて体積が小さい。従って、トレイ固定部材３０の原材料コストが低下する。
【００２３】
トレイ固定部材３０によって固定された半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０は、その後、脱気したビニール袋（図示せず）によって梱包される。このとき、蓋２０の縁２２以外の部分と、トレイ固定部材３０の上面部材３４の上面とが略面一であるため、ビニール袋に穴明きが生じることが抑制される。
【００２４】
以上、本実施形態によれば、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の積層体の互いに対向する２つの側部それぞれに、断面が略コ字状のトレイ固定部材３０を嵌め込むことにより、この積層体を固定している。従って、半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の縁以外の部分に傷が生じることを抑制できる。また、トレイ固定部材３０の原材料コストが低下する。半導体チップ収容トレイ１０及び蓋２０の積層体を梱包するビニール袋に穴明きが生じることを抑制できる。
【００２５】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ搬送体を説明する為の断面の一部拡大図である。本実施形態は、半導体チップ収容トレイ１０の下面周辺部の縁１３に、図２に示した溝１３ａが形成されていない点、及び、トレイ固定部材３０の下面部材３６に、図２に示した凸部３６ｂが形成されていない点を除いて、第１の実施形態と同一である。
本実施形態においても、第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。
【００２６】
図４は、本発明の第３の実施形態に係る半導体チップ搬送体を説明する為の断面の一部拡大図である。本実施形態は、トレイ固定部材３０の下面部材３６に、図２で示した凸部３６ｂが形成されていない点、及び下面部材３６の端部に形成された凸部３６ａが、半導体チップ収容トレイ１０の下面の溝１３ａに嵌め込まれている点を除いて、第１の実施形態と同一である。
本実施形態においても、第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。
【００２７】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施形態に係る半導体チップ搬送体の斜視図。
【図２】図１に示した半導体チップ搬送体の縦断面の端部拡大図。
【図３】第２の実施形態に係る半導体チップ搬送体を説明する為の断面の一部拡大図。
【図４】第３の実施形態に係る半導体チップ搬送体を説明する為の断面の一部拡大図。
【図５】（Ａ）は従来の半導体チップ搬送体の構造を説明する為の断面図、（Ｂ）はトレイ固定部材１３０の構造を説明する為の斜視図。
【符号の説明】
【００２９】
１，１００…半導体チップ、１０，１１０…半導体チップ収容トレイ、１０ａ，１１０ａ…収容エリア、１１ａ，１１ｂ，１１１，１１２…リブ、１２，１３，２２，１３２ａ…縁、１３ａ，２２ａ…溝、２０，１２０…蓋、３０，１３０…トレイ固定部材、３２，１３１…側面部材、３４…上面部材、３４ａ，３６ａ，３６ｂ…凸部、３６，１３２…下面部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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