(57)【要約】【課題】ミラーショット領域を有するウェーハ構造を提供する。【解決手段】ミラーショットを適用した第１ミラーショット領域を備え、第１ミラーショット領域を基準として第１ダイの位置を探し、ウェーハは、ミラーショットを適用した第２ミラーショット領域をさらに備え、第１ミラーショット領域と第２ミラーショット領域とは互いに対角線方向に位置し、フルショットで行われるウェーハでミラーショットを行い、ダイアタッチ装備は、第１ミラーショット領域と第２ミラーショット領域とを利用して第１ダイを正確に認識できるウェーハ構造である。これにより、第１ダイを正確に認識できるので、第１ダイ認識のエラーによる収率の低下を抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミラーショットを適用した第１ミラーショット領域を備え、前記第１ミラーショット領域を基準として第１ダイの位置を探すことを特徴とするウェーハ構造。
【請求項２】
前記ミラーショットを適用した第２ミラーショット領域をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ構造。
【請求項３】
前記第２ミラーショット領域は、前記第１ミラーショット領域と対角線方向に位置することを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項４】
前記第１ダイは、前記第１ミラーショット領域または前記第２ミラーショット領域のうち一つのミラーショット領域の周辺に位置することを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項５】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つは、メタルミラーが適用されたことを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項６】
前記メタルミラーは、最上位のメタルレイヤーまたはそれ以下のメタルレイヤーで構成されることを特徴とする請求項５に記載のウェーハ構造。
【請求項７】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、ラベリング領域であることを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項８】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、一つのダイ以上の面積であることを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項９】
前記ウェーハは、フラットゾーンを有し、フルショットが行われたことを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項１０】
前記ウェーハは、ノッチを有し、フルショットが行われたことを特徴とする請求項２に記載のウェーハ構造。
【請求項１１】
第１ダイに隣接した第１ミラーショット領域と、
前記第１ミラーショット領域の対角線方向に位置する第２ミラーショット領域と、を備えることを特徴とするウェーハ構造。
【請求項１２】
前記ウェーハは、フラットゾーンを有し、フルショットが行われたことを特徴とする請求項１１に記載のウェーハ構造。
【請求項１３】
前記ウェーハは、ノッチを有し、フルショットが行われたことを特徴とする請求項１１に記載のウェーハ構造。
【請求項１４】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、メタルミラーが適用されたことを特徴とする請求項１１に記載のウェーハ構造。
【請求項１５】
前記メタルミラーは、最上位のメタルレイヤーまたはそれ以下のメタルレイヤーで構成されたことを特徴とする請求項１４に記載のウェーハ構造。
【請求項１６】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域に少なくとも一つ以上のダイが存在することを特徴とする請求項１５に記載のウェーハ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ構造に係り、特に安定したダイアタッチのためにウェーハの一部領域にミラーショットを行ったウェーハ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
テストを終了して組み立てを行う製品の場合、インキングの有無についての認識のみでグッドダイとバッドダイとを区分し、グッドダイに対してのみダイアタッチを進めてきた。
【０００３】
ここで、インキングとは、それぞれのダイ表面にインクを利用して表示することによって、グッドダイとバッドダイとを区分する作業である。しかし、ウェーハが大きくなって薄くなりつつインキングを行わなくなり、これにより、ダイアタッチ動作時に不良が発生する確率が高まった。
【０００４】
インキングを行わずにフルショットでウェーハマップを構成してダイアタッチを行う場合、第１ダイを認識した後にそれを基準としてグッドダイを選別してダイアタッチを行う。すなわち、インキングの代わりに座標の基準となる第１ダイを認識した後、座標を利用してグッドダイとバッドダイとを探してダイアタッチ動作が行われる。
【０００５】
しかし、第１ダイを認識するときに特別な基準がないため、第１ダイの座標についての誤差が発生し、これにより、それを基準として行うグッドダイアタッチに不良が発生しうる。
【０００６】
すなわち、グッドダイをアタッチする目的であったが、バッドダイをアタッチする場合が発生する。したがって、グッドダイのみをアタッチするために、第１ダイの位置を正確に認識できる方法が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、ダイアタッチの不良を避け、安定化したダイアタッチを可能にするウェーハ構造を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための本発明の実施形態によるウェーハ構造は、ミラーショットを適用した第１ミラーショット領域を備え、前記第１ミラーショット領域を基準として第１ダイの位置を探す。前記ミラーショットを適用した第２ミラーショット領域をさらに備える。
【０００９】
前記第２ミラーショット領域は、前記第１ミラーショット領域と対角線方向に位置する。前記第１ダイは、前記第１ミラーショット領域または前記第２ミラーショット領域のうち一つのミラーショット領域の周辺に位置する。
【００１０】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つは、メタルミラーが適用される。前記メタルミラーは、最終のメタルレイヤーまたはそれ以下のメタルレイヤーで構成される。前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、ラベリング領域であってよい。
【００１１】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、一つのダイ以上の面積である。前記ウェーハは、フラットゾーン構造のフルショットが行われる。
【００１２】
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態によるウェーハ構造は、第１ダイに隣接した第１ミラーショット領域及び前記第１ミラーショット領域の対角線方向に位置する第２ミラーショット領域を備える。
【００１３】
前記ウェーハは、ノッチ構造のフルショットが行われる。前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、メタルミラーが適用される。前記メタルミラーは、最終のメタルレイヤーまたはそれ以下のメタルレイヤーで構成される。
【００１４】
前記第１及び第２ミラーショット領域のうち少なくとも一つのミラーショット領域に、少なくとも一つ以上のダイが存在する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によるウェーハ構造は、ミラーショットを適用した第１ミラーショット領域と第２ミラーショット領域とを利用して第１ダイ認識を正確に行って、第１ダイ認識のエラーによるダイアタッチの不良を減少させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明と、本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載された内容を参照せねばならない。以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明することにより、本発明を詳細に説明する。各図面に提示された同じ参照符号は同じ部材を示す。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態によるウェーハ構造を示す図面である。
【００１８】
図１のウェーハ構造１００に使われるウェーハ１１０は、ノッチウェーハである。しかし、本発明によるウェーハ構造には、ノッチウェーハ以外に他種のウェーハも使われうる。
【００１９】
図１に示すように、本発明の実施形態によるウェーハ構造１００は、ミラーショットを適用した第１ミラーショット領域１３０を備え、第１ミラーショット領域１３０を基準として第１ダイ１２０の位置を探す構造である。
【００２０】
第１ダイ１２０は、グッドダイをアタッチするための座標の基準となるダイである。図１のウェーハ構造１００は、ミラーショットを適用した第２ミラーショット領域１４０をさらに備えうる。第１ダイ１２０は、第１ミラーショット領域１３０の隣接部分に位置し、第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とは、互いに対角線方向に位置する。
【００２１】
図１には、第１ダイ１２０が第１ミラーショット領域１３０に隣接しているが、これは一つの実施形態であり、第２ミラーショット領域１４０の周辺に位置しうる。
【００２２】
インキングを行わずにダイアタッチを行うとき、ダイアタッチ装備は、ウェーハ１１０に適用されたフルショットと異なる第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とから正確に第１ダイ１２０の位置を探すことができる。第１ダイ１２０の位置を正確に探すことによって、以後、第１ダイ１２０を基準として正確にグッドダイを探してダイアタッチを正確に行える。
【００２３】
このとき、第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とが必ずしも対角線方向である必要はない。ただし、第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とが対角線方向にあるならば、第１ダイ１２０の位置選定がさらに正確でありうる。
【００２４】
ウェーハ１１０がノッチウェーハである場合、ノッチ１６０の位置と、第１ミラーショット領域１３０及び第２ミラーショット領域１４０のうち一つのミラーショット領域とを通じても、第１ダイ１２０の位置を正確に探すことができる。第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とは、メタルレイヤーで構成されたメタルミラーであり、一つのミラーショット領域は、メタルミラーでなくてもよい。
【００２５】
メタルミラーに使われるメタルレイヤーは、最終のメタルレイヤー（例えば、最上位のメタルレイヤー）であってもよく、それ以下のメタルレイヤーであってもよい。ただし、多くのメタルレイヤーを使用するときには、隣接したダイとの高さ問題を考慮せねばならない。第１及び第２ミラーショット領域１３０，１４０のうち少なくとも一つのミラーショット領域は、ラベリング領域でありうる。
【００２６】
ミラーショットのサイズは、一つのダイ以上のサイズを有し、少なくとも一つのミラーショット領域が一つのダイ面積以上であればよい。このようにミラーショット領域を設定すれば、フルショットを行う製品でのミラーショットによるグッドダイの損失を最小化できる。
【００２７】
図２は、本発明の他の実施形態によるウェーハ構造を示す図面である。
【００２８】
図２に示すように、本発明の他の実施形態によるウェーハ構造２００は、フラットゾーンを有するウェーハ２１０にフルショット工程を行い、第１ダイ１２０、第１ミラーショット領域１３０及び第２ミラーショット領域１４０を備える。
【００２９】
第１ミラーショット領域１３０は、第１ダイ１２０の周辺に位置し、第２ミラーショット領域１４０は、第１ミラーショット領域１３０の対角線方向に位置する。図１の実施形態のように、第１ミラーショット領域１３０または第２ミラーショット領域１４０から第１ダイ１２０の位置を探してダイアタッチを行える。図２のウェーハ構造２００に使われるウェーハ２１０がフラットゾーンウェーハという点を除いては、図２のウェーハ構造２００は、図１のウェーハ構造１００と類似している。したがって、図２のウェーハ構造２００についての詳細な説明は省略する。
【００３０】
このように、本発明は、フルショットで行われるウェーハにミラーショットを行ってダイアタッチを安定的に行う。本発明のウェーハ構造は、フルショットで行う図１のノッチウェーハ１１０や図２のフラットゾーンウェーハ２１０に第１ミラーショット領域１３０と第２ミラーショット領域１４０とを備えて第１ダイ１２０の位置を正確に認識し、これにより、ダイアタッチの動作時にダイアタッチ装備がグッドダイを正確にアタッチ可能にする。
【００３１】
本発明を適用すれば、ダイアタッチ装備の変更なしにインキングのないウェーハのダイアタッチを安定的に行って収率の低下などを抑制できる。
【００３２】
以上のように、図面と明細書で最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは単に、本発明を説明するための目的で使われたものであり、意味限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使われたものではない。
【００３３】
したがって、当業者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的な保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、ウェーハ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態によるウェーハ構造を示す図面である。
【図２】本発明の他の実施形態によるウェーハ構造を示す図面である。
【符号の説明】
【００３６】
１００，２００  ウェーハ構造
１１０，２１０  ウェーハ
１２０  第１ダイ
１３０  第１ミラーショット領域
１４０  第２ミラーショット領域
【図１】
2007116162.tif 000003
【図２】
2007116162.tif 000004