(57)【要約】【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。【選択図】図２
2007207978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基台と、この基台の表面にパターニングされた金属めっき層からなり一部を電極パッド部となした配線パターンと、この電極パッド部上で端子部を半田接合して実装される電子部品とを備え、前記基台に前記電極パッド部の形成領域に隣接する凹部を設け、前記配線パターンのうち電極パッド部に連続して隣接する部分を前記凹部の表面に形成したことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記基台が二色成形によってめっきグレード樹脂と非めっきグレード樹脂とを一体化した成形品であり、この基台の表面に露出する前記めっきグレード樹脂に無電解めっきを施すことによって前記配線パターンが形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記基台の表面にヘリカルアンテナの放射導体として前記配線パターンが螺旋状に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記電子部品がバラクタダイオードであることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの電極パッド部に電子部品の端子部が半田接合されている電子回路モジュールに係り、特に、配線パターンが金属めっき層からなる電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性の基台（基板）の表面に電極パッド部を含む配線パターンが設けられている回路基板などに対してチップ状電子部品を実装する場合には、クリーム半田等の半田層が設けられた電極パッド部上に電子部品の端子部を搭載した後、リフロー炉で加熱して該半田層を溶融させることにより電極パッド部と端子部とを半田接合させることが多い。この場合、リフロー工程で溶融半田が電極パッド部上から近傍の配線パターン上へ流れてしまうと、電子部品の端子部が電極パッド部からずれた位置で半田接合されてしまう虞がある。そこで従来は、図３に示すように、配線パターン１２が設けられた絶縁性の基台１１上に開口１３ａを有するレジスト層１３を印刷形成して電極パッド部１２ａを露出させることにより、配線パターン１２のうち電極パッド部１２ａに連続して隣接する部分がレジスト層１３で覆われるようにしてある（例えば、特許文献１参照）。これにより、電極パッド部１２ａ上に設けられる半田層がレジスト層１３で包囲されることになるため、電極パッド部１２ａ上の溶融半田の凝縮時の表面張力によってセルフアライメント機能が発揮されることになり、電子部品の端子部が電極パッド部１２ａ上からずれた位置で半田接合されてしまう虞がなくなる。
【０００３】
ところで、ヘリカルアンテナ等のように絶縁性基台の表面に配線パターンを螺旋状に形成する場合には、この配線パターンをめっき法によって形成するという技術が従来より知られている。例えば、めっきグレード樹脂と非めっきグレード樹脂とで二色成形されてなる基台に対して無電解めっき処理を施せば、この基台の表面に露出するめっきグレード樹脂のみに金属めっき層を塗着させて配線パターンを形成することができるため、螺旋状等の立体的な形状の配線パターンであっても比較的容易に形成することが可能となる。また、こうして形成された配線パターンの電極パッド部上に電子部品の端子部を搭載して半田接合するときにも、電極パッド部を露出させて近傍の配線パターンを覆うレジスト層を印刷形成しておくことによって、電極パッド部上の溶融半田の凝縮時にセルフアライメント機能を発揮させるという手法が従来は一般的であった。
【特許文献１】特開２００４−１４９６４号公報（第５−８頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したように、金属めっき層からなる配線パターンの電極パッド部上で電子部品の端子部が半田接合されている従来の電子回路モジュールにあっては、電極パッド部を露出させて近傍の配線パターンを覆うレジスト層を設けることによって半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されるようにしているが、実装する電子部品の数が少ない場合などに、かかるレジスト層を印刷形成することは生産性を損なう要因となっていた。つまり、レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されるような対策を講じておけば、レジスト層を印刷形成する工程を省略できるため製造コストの低減が図れるが、そうした対策は従来提案されていなかった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールでは、絶縁性の基台と、この基台の表面にパターニングされた金属めっき層からなり一部を電極パッド部となした配線パターンと、この電極パッド部上で端子部を半田接合して実装される電子部品とを備え、前記基台に前記電極パッド部の形成領域に隣接する凹部を設け、前記配線パターンのうち電極パッド部に連続して隣接する部分（パッド隣接部）を前記凹部の表面に形成する構成とした。
【０００７】
このように電極パッド部に連続する配線パターンのパッド隣接部が基台の凹部の表面に形成されていると、リフロー工程で電極パッド部上の溶融半田が該パッド隣接部側へ移動しても該凹部内に流れ落ちてしまうため、該凹部内の半田の凝縮時の表面張力は、電極パッド部上に搭載された電子部品の端子部に対してほとんど作用しなくなる。したがって、電極パッド部の周囲を覆うレジスト層を別途印刷形成しなくても、電極パッド部上の半田の凝縮時の表面張力によってセルフアライメント機能が発揮されて該端子部の位置ずれを防止することができる。また、配線パターンに対応した領域に金属めっき層が形成されるようになっている基台は、一般的に樹脂モールド品なので、その金型によって該凹部を形成しても工程数が増えることはない。
【０００８】
上記の構成において、基台が二色成形によってめっきグレード樹脂と非めっきグレード樹脂とを一体化した成形品であり、この基台の表面に露出するめっきグレード樹脂に無電解めっきを施すことによって配線パターンが形成されていれば、立体的な形状の配線パターンであっても比較的容易に形成することができるため好ましい。
【０００９】
また、上記の構成において、基台の表面にヘリカルアンテナの放射導体として配線パターンが螺旋状に形成されていれば、チップ状のヘリカルアンテナを安価に製造することが可能となる。この場合において、基台に実装される電子部品がバラクタダイオードであれば、同調周波数が選択可能なヘリカルアンテナ（チューナブルアンテナ）が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子回路モジュールは、電極パッド部に連続する配線パターンのパッド隣接部が基台の凹部の表面に形成されており、リフロー工程で電極パッド部上の溶融半田が該パッド隣接部側へ移動しても該凹部内に流れ落ちてしまうため、該凹部内の半田の凝縮時の表面張力は、電極パッド部上に搭載された電子部品の端子部に対してはほとんど作用しない。したがって、電極パッド部を露出させるレジスト層を別途印刷形成しなくても、電極パッド部上の半田の凝縮時の表面張力によってセルフアライメント機能が発揮されて該端子部の位置ずれを防止することができる。また、配線パターンに対応した領域に金属めっき層が形成されるようになっている基台は、一般的に樹脂モールド品なので、その金型によって該凹部を形成しても工程数が増えることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールを示す模式平面図、図２は図１のII−II線に沿う要部断面図である。
【００１２】
これらの図に示す電子回路モジュールは、チューナブルアンテナとして動作するチップ状のヘリカルアンテナである。このヘリカルアンテナは、角柱状の樹脂モールド品である絶縁性の基台１と、基台１の表面に螺旋状にパターニングされた金属めっき層からなる配線パターン２と、配線パターン２上の所定位置に実装されたチップ状電子部品であるバラクタダイオード（可変容量素子）３とによって主に構成されている。このヘリカルアンテナは、バラクタダイオード３にバイアス制御信号を供給して容量値を変化させることにより、同調周波数が選択できるようになっている。
【００１３】
基台１は、液晶ポリマーからなる異種の樹脂材料を二色成形によって一体化した成形品であり、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなり柱状体４の表面に沿って螺旋状に延びる巻装体５とからなる。そして、巻装体５（めっきグレード樹脂）の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上でバラクタダイオード３の端子部３ａを半田接合させることにより、バラクタダイオード３が基台１に実装されるようになっている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。すなわち、基台１の巻装体５は、電極パッド部２ａが形成される領域と隣接する箇所が凹部１ａとなるように成形されているため、図２に示すように、この巻装体５に無電解めっきを施してパターニングされる配線パターン２は、その電極パッド部２ａおよびパッド隣接部２ｂが巻装体５の表面の凹凸に沿って形成されることになる。
【００１４】
このように配線パターン２のパッド隣接部２ｂが基台１の凹部１ａの表面に形成されるようにしてあると、バラクタダイオード３の端子部３ａを電極パッド部２ａと半田接合させるリフロー工程で、電極パッド部２ａ上で溶融したクリーム半田６がパッド隣接部２ｂ側へ移動しても凹部１ａ内に流れ落ちてしまうため、この凹部１ａ内の半田の凝縮時の表面張力は電極パッド部２ａ上の端子部３ａに対してほとんど作用しなくなる。したがって、電極パッド部２ａの周囲を覆うレジスト層を別途印刷形成しなくても、電極パッド部２ａ上の半田の凝縮時の表面張力によってセルフアライメント機能が発揮され、バラクタダイオード３の端子部３ａの位置ずれを防止することができる。また、基台１は樹脂モールド品なので、その金型によって凹部１ａを形成しても工程数が増えることはない。それゆえ、本実施形態例に係るヘリカルアンテナは、バラクタダイオード３を所定位置に確実に実装することができて信頼性が高く、かつ、工程数が減らせるため安価に製造することができる。
【００１５】
なお、上記実施形態例では、バラクタダイオードを実装したチップ状のヘリカルアンテナについて説明しているが、金属めっき層からなる配線パターンの電極パッド部上に電子部品の端子部を搭載して半田接合させるようになっている他の電子回路モジュールであっても、本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールを示す模式平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う要部断面図である。
【図３】従来技術を説明するための要部平面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  基台
１ａ  凹部
２  配線パターン
２ａ  電極パッド部
２ｂ  パッド隣接部
３  バラクタダイオード（電子部品）
３ａ  端子部
４  柱状体（非めっきグレード樹脂）
５  巻装体（めっきグレード樹脂）
６  クリーム半田
【図１】
2007207978.tif 000003
【図２】
2007207978.tif 000004
【図３】
2007207978.tif 000005