(57)【要約】【課題】  ディスクの表面のうねりを検査することが可能で、ディスクの合否判定の精度を向上させることができるようなディスク欠陥検査方法および検査装置を提供することになる。【解決手段】  この発明は、ヘッドからの検出信号を低域フィルタを通してディスクの回転による面ブレに応じた検出信号成分を得てその信号レベルの最大値を所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定する。これにより、問題となる高さの突起がディスクに存在しなくても、ディスクの表面のうねりが原因で発生する誤書込や誤読出あるいはクラッシュとなるような不合格なディスクを抽出することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを所定の周速で回転させてスライダに圧電センサを搭載したヘッドを所定の浮上量で浮上させて前記圧電センサからの電気信号を検出信号として得てディスクの合否を検査するディスクの欠陥検査方法において、
前記検出信号を低域フィルタを通して前記ディスクの回転による面ブレに応じた第１の信号成分を得てこの第１の信号成分のレベルの最大値を第１の所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定する欠陥検査方法。
【請求項２】
前記第１の信号成分のレベルの最大値は、前記ディスクのトラック１周あるいは全トラックの範囲で得られるものであり、前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記低域フィルタは、２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のバンドパスフィルタである請求項１記載のの欠陥検査方法。
【請求項３】
前記ヘッドは突起検出ヘッドであり、前記検出信号をさらに高域フィルタを通して突起検出について第２の信号成分を得てこの信号成分の最大ピーク値を第２の所定の基準値と比較することによりディスクの合否を決定する請求項１記載の欠陥検査方法。
【請求項４】
前記圧電センサはピエゾ素子であり、５００ｋＨｚ以下の周波数を低域として前記低域のフィルタがバンドパスフィルタとして設けられ、５００ｋＨｚより上の周波数を高域として前記高域フィルタがバンドパスフィルタとして設けられている請求項３記載の欠陥検査方法。
【請求項５】
前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記高域のバンドパスフィルタの帯域幅は１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１５０ｋＨｚか、±１５０ｋＨｚ以下の周波数の範囲のものであり、前記低域のバンドパスフィルタの帯域幅は２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のものである請求項４記載のの欠陥検査方法。
【請求項６】
磁気ディスクを所定の周速で回転させてスライダに圧電センサを搭載した突起検出ヘッドを所定の浮上量で浮上させて前記圧電センサからの電気信号を検出信号として得てディスクの合否を検査する突起検査装置において、
前記ディスクの回転による面ブレに応じた第１の信号成分を前記検出信号から得るための低域フィルタと、
前記第１の信号成分のレベルの最大値を第１の所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定する判定手段とを備える突起検出装置。
【請求項７】
前記第１の信号成分のレベルの最大値は、前記ディスクのトラック１周あるいは全トラックの範囲で得られるものであり、前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記低域フィルタは、２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のバンドパスフィルタである請求項６記載のの突起検出装置。
【請求項８】
さらに突起検出についての第２の信号成分を前記検出信号から得るための高域フィルタを有し、
前記判定手段は、前記第２の信号成分の最大ピーク値を第２の所定の基準値と比較することにより前記ディスクの合否の判定とは別にディスクの合否を判定する請求項６記載の突起検査装置。
【請求項９】
さらに、第１および第２のピークホールド回路を有し、前記第１のピークホールド回路は、前記ディスクのトラック１周あるいは全トラックの前記第１の信号成分の振幅電圧の最大値を保持し、前記第２のピークホールド回路は、前記トラック１周あるいは前記全トラックの前記最大ピーク値を保持し、前記判定手段は、前記第１のピークホールド回路から得られた前記振幅電圧と前記第１の所定の基準値と比較し、前記最大ピーク値と前記第２の所定の基準値と比較する請求項８記載の突起検査装置。
【請求項１０】
さらに欠陥検出回路と、Ａ／Ｄ変換回路と、データ処理装置とを有し、前記圧電センサはピエゾ素子であり、５００ｋＨｚ以下の周波数を低域として前記低域のフィルタが設けられ、５００ｋＨｚより上の周波数を高域として前記高域フィルタが設けられ、
前記欠陥検出回路は、前記第１および第２のピークホールド回路と前記低域フィルタと前記高域フィルタとを有し、前記データ処理装置は、前記判定手段を有し、前記低域フィルタの出力信号と前記高域フィルタの出力信号とを前記Ａ／Ｄ変換回路を介してデジタル値で受けて前記ディスクの合否判定をする請求項９記載の突起検出装置。
【請求項１１】
前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記高域のバンドパスフィルタの帯域幅は１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１５０ｋＨｚか、±１５０ｋＨｚ以下の周波数の範囲のものであり、前記低域のバンドパスフィルタの帯域幅は２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のものである請求項１０記載の突起検出装置。
【請求項１２】
磁気ディスクを所定の周速で回転させてスライダに圧電センサを搭載した突起検出ヘッドを所定の浮上量で浮上させて前記圧電センサからの電気信号を検出信号として得てディスクの合否を検査するグライドテスタにおいて、
前記ディスクの回転による面ブレに応じた第１の信号成分を前記検出信号から得るための低域フィルタと、
前記第１の信号成分のレベルの最大値を第１の所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定する判定手段とを備えるグライドテスタ。
【請求項１３】
前記第１の信号成分のレベルの最大値は、前記ディスクのトラック１周あるいは全トラックの範囲で得られるものであり、前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記低域フィルタは、２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のバンドパスフィルタである請求項１２記載のグライドテスタ。
【請求項１４】
さらに第２の信号成分を前記検出信号から得るための高域フィルタを有し、
前記判定手段は、さらに前記第２の信号成分の最大ピーク値を第２の所定の基準値と比較することにより前記ディスクの合否の判定とは別にディスクの合否を判定する請求項１２記載のグライドテスタ。
【請求項１５】
さらに、第１および第２のピークホールド回路を有し、前記第１のピークホールド回路は、前記ディスクのトラック１周あるいは全トラックの前記第１の信号成分の振幅電圧の最大値を保持し、前記第２のピークホールド回路は、前記トラック１周あるいは前記全トラックの前記最大ピーク値を保持し、前記判定手段は、前記振幅電圧と前記第１の所定の基準値と比較し、前記最大ピーク値と前記第２の所定の基準値と比較する請求項１４記載のグライドテスタ。
【請求項１６】
さらに欠陥検出回路と、Ａ／Ｄ変換回路と、データ処理装置とを有し、前記圧電センサはピエゾ素子であり、５００ｋＨｚ以下の周波数を低域として前記低域のフィルタが設けられ、５００ｋＨｚより上の周波数を高域として前記高域フィルタが設けられ、
前記欠陥検出回路は、前記第１および第２のピークホールド回路と前記低域フィルタと前記高域フィルタとを有し、前記データ処理装置は、前記判定手段を有し、前記低域フィルタの出力信号と前記高域フィルタの出力信号とを前記Ａ／Ｄ変換回路を介してデジタル値で受けて前記ディスクの合否判定をする請求項１５記載のグライドテスタ。
【請求項１７】
前記浮上量は、十ｎｍ以下であり、前記スライダの大きさは５ｍｍ角か、これ以下であり、前記高域フィルタは、１ＭＨｚ〜２ＭＨｚを中心として±１５０ｋＨｚか、±１５０ｋＨｚ以下の周波数の範囲のバンドパスフィルタであり、前記低域フィルタは、２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚを中心として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲のバンドパスフィルタである請求項１６記載のグライドテスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク欠陥検査方法、突起検査装置およびグライドテスタに関し、詳しくは、ディスクの表面のうねりを検査することが可能で、磁気ディスクの合否判定の精度を向上させることができるようなディスク欠陥検査方法およびグライドテスタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の情報記録媒体として用いられる磁気ディスクは、近年益々高記憶密度化が要求され、かつ、小型化されてきている。
情報記録媒体の１つであるハード磁気ディスクは、ガラス基板やアルミニューム基板をベースとし、その表面に磁性膜を塗布して製作される。磁性膜は突起などの凹凸がない平滑な平面とすることが必要である。そのために磁気ディスクの表面は、バーニッシュ工程により研磨して平滑化される。しかしバーニッシュ工程により平滑化しても突起が残留することがあるので、突起検査装置によりディスクを検査し、なお残留した突起があるときはバーニッシュ工程に差し戻して再研磨が行われる。
突起検査装置は、磁気ディスクを所定の周速で回転させて一定の浮上量を薄膜ヘッドのスライダ（このスライダには薄膜ヘッドはあってもなくてもよい）に与えてかつこのスライダの上部には圧電センサ（ピエゾ素子）が搭載されていて、スライダが磁気ディスク上の突起に衝突したときの振動を圧電センサ（ピエゾ素子）により電気信号に変換して突起検出信号として得て突起高さを検出する技術がなどにより公知である（特許文献１，２）。
【特許文献１】特開平６−３４１８２５号公報
【特許文献２】特開平７−６３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
磁気ディスク（以下ディスク）の高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの浮上量は低下してきている。最近では、１．８インチか、それ以下のディスクでは、１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のサスペンションスプリングの先端に３ｍｍ〜５ｍｍ角程度の大きさのスライダが付き、薄膜磁気ヘッドとディスクの間隔は、十数ｎｍから数十ｎｍの距離までに接近してきている。
また、１．８インチ以上のディスクでは、その回転数が５，４００rpmから７，２００rpmへと移行し、さらに現在では１５，０００rpm〜２０，０００rpmまでになり、より高速なハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）が販売されている。１．８インチ以下のディスクでも４２００rpmから５，４００rpmか、そしてそれ以上に回転数が高くなってきている。
そのため、ディスクの合否を判定する際のディスクの表面の突起検査（グライドテスト）の重要性が増している。
【０００４】
磁気ヘッドとディスクの間隔が十数ｎｍから数十ｎｍの距離までに接近してくると、検出する突起の高さも十数ｎｍか、これ以下となる。その上、このような突起高さの検出になると、ディスクの突起ばかりでなく、さらにディスクの回転による面ブレが問題となる。磁気ヘッドとディスクの間隔が前記のような距離になり、面ブレ量が多きくなると、誤書込や誤読出の原因となたり、ヘッドクラッシュの原因となる。そのため、たとえ、問題となるような高さの突起がディスクに存在していなくても、ディスクを不合格としなければならなくなってきている。
面ブレは、ディスクの表面のうねりや回転中心に対するディスクの偏心などによるバランスの悪化が原因で起こり、特に、最近のガラスディスクのように厚さが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍなると、回転させたときにディスク表面のうねりにより面ブレが起き易い。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、ディスクの表面のうねりを検査することが可能で、ディスクの合否判定の精度を向上させることができるようなディスク欠陥検査方法を提供することになる。
この発明の他の目的は、ディスクの表面に存在する突起の検査とともに面ブレを検査することでディスク合否の検査精度を向上させることができる突起検査装置を提供することにある。
この発明のさらに他の目的は、ディスクの表面に存在する突起の検査とともに表面うねりを検査することでディスク合否の検査精度を向上させることができるグライドテスタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的を達成するためのこの発明のディスク欠陥検査方法、突起検査装置あるいはグライドテスタの構成は、磁気ディスクを所定の周速で回転させてスライダに圧電センサを搭載したヘッドを所定の浮上量で浮上させて圧電センサからの電気信号を検出信号として得てディスクを検査するディスクの欠陥検査において、
検出信号を低域フィルタを通してディスクの回転による面ブレに応じた検出信号成分を得てこの信号成分のレベルの最大値を第１の所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定するものである。
【発明の効果】
【０００６】
このように、この発明は、ヘッドからの検出信号を低域フィルタを通してディスクの回転による面ブレに応じた検出信号成分を得てその信号レベルの最大値を所定の基準値と比較することによりディスクの合否を判定する。これにより、問題となる高さの突起がディスクに存在しなくても、ディスクの表面のうねりが原因で発生する誤書込や誤読出あるいはクラッシュとなるような不合格なディスクを抽出できる。
ここで、低域フィルタを通して面ブレ成分の信号を得る理由は、ディスクが回転すると、表面にうねりがあるディスクあるいは偏心ディスクではディスクの回転に応じて上下に振動する面ブレを起こし易いからである。しかもそのブレ量は、正常なディスクよりも大きい。面ブレ量を検出すると、表面にうねりだけでなく、偏心ディスクの面ブレも含まれてしまうが、最近のガラスディスクのように厚さが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍなると、回転させたときにディスク表面のうねりにより面ブレを起こし易いこと、そしてある程度以上の面ブレを起こすような偏心ディスクは、誤書込や誤読出が発生し易いのでそれを不合格ディスクとして扱うことができること、そして後者のディスクは前者より少ないこと、このような理由から、ここでは、そのような偏心ディスクもディスク表面のうねりと同様なディスクとみなしてディスク表面のうねりに含めて取り扱う。
すなわち、この発明は、ディスクが回転したときのディスクの面ブレ量をディスク表面のうねりの量として検出してその量の大きさでディスクの合否を判定する。
【０００７】
ところで、現在では、ディスクは、バーニッシュ工程で突起の高さが、例えば、十ｎｍか、これ以下になるように研磨されて平滑化されるが、検出する突起の高さが十ｎｍか、これ以下、例えば８ｎｍか、これ以下になると、５ｍｍ角か、これ以下の大きさのスライダの上部に貼り付けた圧電センサに得られる突起とスライダとの衝突信号は、振動波形ではなく、図２（ｂ）に示すようなピーク波形にノイズが乗った状態になる。
前記ような突起検出ヘッドから得られる面ブレに対応する周波数は、ディスクの回転数にもよるが、ディスクの回転数は、現在のところ最大で３０，０００rpm回転か、これ以下と考えられるので、３０，０００rpm回転か、これ以下のディスク回転によるエアーの振動を介して圧電センサで検出される振動数は、１００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚ程度になる。そこで、面ブレ量に応じて１００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの範囲で振幅が大きくなる信号が、５ｍｍ角か、これ以下の大きさスライダの上部に貼り付けた圧電センサで得ることができる。
これに対して、前記の大きさのスライダでは、突起検出信号は、１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの周波数となるので、５００ｋＨｚを境としてこれより低域のフィルタとこれより高域のフィルタとに分けて面ブレ成分の検出信号と突起検出成分の検出信号とをそれぞれに分離して得ることができる。
その結果、面ブレ成分の検出信号を得て回転するディスクの面ブレ量を検出することで、従来判定対象となっていなかったディスクの表面にうねりを検査することが可能になり、不合格となるような欠陥ディスクの判定精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、ディスク表面うねりが検出できるこの発明のディスク欠陥検査方法を適用した突起／ディスク表面のうねり検出回路部を中心とするブロック図、図２は、その検出波形の説明図、図３は、この発明のグライドテスタのブロック図、そして図４は、突起検出ヘッドの説明図である。
図３において、グライドテスタ１０は、ディスク回転機構２と、ディスク１の両表面に対応して２個の突起検出ヘッド３，３、さらに、突起検出ヘッド３を所定のトラックにシークさせるヘッドキャリッジ４、突起検出ヘッド３から検出信号を受ける突起／表面のうねり検出回路部５、キャリッジ制御回路６、周速制御回路７、そしてデータ処理・制御装置９とを有している。なお、図ではグライドテスタのの研磨ヘッド等は省略してある。
ディスク回転機構２は、被検査のディスク１を装着するスピンドル２ａと、これを回転するモータ２ｂとを具備する。スピンドル２ａにはエンコーダが設けられ、ディスク１回転の回転基準となるインデックス信号ＩＮＤを発生する。
【０００９】
図３における、Ｏは、ディスクの回転中心である。この図３では、側面断面からみたディスク１とともにその上部には平面からみたディスク１とキャリッジ４の関係を図示してある。
データ処理・制御装置９には、図１に示すように、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）２１、メモリ２２、インタフェース２３、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）２４等が設けられている。これらがバス２５で相互に接続されている。
ディスクの表面にそれぞれ対応する突起検出ヘッド３は、図３，図４に示すように、スライダ３ａと、支持ばね３ｂがヘッドキャリッジ４のアーム４１に取付けられ、圧電センサとしてピエゾ素子８がスライダ３ａの上面の先頭頭部に搭載されている。アーム４１は、ヘッドキャリッジ４の移動台に固定されている。
なお、ピエゾ素子８から検出信号を取り出すシールド配線ライン８ａ，８ｂ（図３参照）は、突起／表面のうねり検出回路部５に接続されている。
【００１０】
突起検査においてデータ処理・制御装置９は、ＭＰＵ２１の指令の下に、キャリッジ制御回路６によるヘッドキャリッジ４のボイスコイルモータ（図示せず）の駆動制御をして、ヘッドキャリッジ４の移動台を移動して表裏の両突起検出ヘッド３，３をディスク１の表面と裏面にそれぞれローディングして、両突起検出ヘッド３，３により所定のトラックをアクセスする。
このとき、ディスク１は、周速制御回路７により制御されたモータ２ｂにより基準の一定周速ＶＣで回転し、この回転により生ずるエアフローにより、各突起検出ヘッド３のスライダ３ａは、ディスク１の表面から一定の高さで浮上する。そこで、一定の高さ以上の高さの突起がディスク表面に存在すると、これがスライダ３ａに衝突してピエゾ素子８が振動あるいは変形し、その出力信号が突起／表面うねり検出回路部５に入力されて突起および表面うねりの両者がそれぞれに検出信号成分として発生する。
このような突起検出ヘッド３の検出信号成分は、ＭＰＵ２１により処理され、突起データあるいは表面うねりのデータがメモリ２２の所定の領域に記憶され、ＣＲＴディスプレイ２４にその位置を示す映像が表示される。
【００１１】
上記において、周速ＶＣを一定とする理由は、スライダ３ａの浮上量が変化すると、突起検出性能にバラツキが生じて好ましくないからであり、ディスク上のスライダ３ａの位置にかかわらず、浮上量をつねに一定に維持するためである。
ここで、ディスクの周速ＶＣは、各種の突起高さを有する標準ディスクを検査してＮＧとなる突起高さに対して決定される。ディスクに１個でもＮＧ（不合格）となるある突起高さの突起が存在したらそのディスクはＮＧとされる。
標準ディスクは、薄膜エッジング技術によりある高さの突起が円周状のトラックごとにそれぞれ形成されたものであり、突起高さがトラックごとに異なる。そこで、これによりＮＧとなる周速ＶＣが決定され、これがメモリ２２のパラメータ領域２２ｄ（図１参照）にあらかじめ記憶されている。この種の標準ディスクについてはＵＳＰ５８９８４９１号に開示されている。
この実施例でのスライダ３ａの浮上高さは、ディスク１の表面から８ｎｍ程度であり、スライダ３ａの大きさは３ｍｍ角程度、そしてピエゾ素子８の大きさも２ｍｍ×３ｍｍ程度である。ディスクを回転させたときの浮上高さ８ｎｍのディスクの周速ＶＣにおいて、突起および表面うねり（面ブレ）の両者の検出信号成分を発生するのが突起／表面うねり検出回路部５である。
【００１２】
図１は、その突起／表面うねり検出回路部５の回路構成を示す。図１において、突起検出ヘッド３のピエゾ素子８からの検出信号は、読出アンプ１１，バッファアンプ１２を経て突起／表面うねり検出回路部５に入力される。これらの回路は、表裏の突起検出ヘッド３に対応してそれぞれ設けられているが、図ではそのうちの１系統のみを示す。
突起／表面うねり検出回路部５は、バッファアンプ１３を介して可変増幅器１４で検出信号を入力信号として受けてこれを所定量（１倍〜１００倍）増幅してフィルタ回路部を構成する高域バンドパスフィルタ（Ｈ・ＢＰＦ）１５と低域バンドパスフィルタ（Ｌ・ＢＰＦ）１６とにそれぞれ入力する。ここで、Ｈ・ＢＰＦ１５の帯域幅は、１ＭＨｚ±１００ｋＨｚであり、Ｌ・ＢＰＦ１６の帯域幅は、３００ｋＨｚ±５０ｋＨｚである。
なお、Ｈ・ＢＰＦ１５の帯域幅は、１ＭＨｚ〜２ＭＨｚの範囲の周波数を中心周波数として±１５０ｋＨｚか、±１５０ｋＨｚ以下の周波数の範囲から選択でき、Ｌ・ＢＰＦ１６の帯域幅は、２００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚの周波数を中心周波数として±１００ｋＨｚか、±１００ｋＨｚ以下の周波数の範囲から選択するとよい。
Ｈ・ＢＰＦ１５の出力は、最大電圧値ホールド回路（ピークホールド回路）１７に入力されて、トラック１周のうちの最大のピーク電圧値がここでホールドされ、Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）１８でＡ／Ｄ変換されてデータ処理・制御装置９に送出される。
一方、Ｌ・ＢＰＦ１６の出力は、最大電圧値ホールド回路１９に入力されて、トラック１周のうちの最大電圧値（最大振幅値）がここでホールドされ、Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）２０でＡ／Ｄ変換されてデータ処理・制御装置９に送出される。最大電圧値ホールド回路（ピークホールド回路）１７と最大電圧値ホールド回路１９は、それぞれインデックス信号ＩＮＤ（図２（ａ））の立上がり信号でホールド値がリセットされる。
【００１３】
図２は、その検出波形の説明図である。なお、突起検査においては、インデックス信号ＩＮＤの発生ごとにキャリッジ制御回路６により表裏の突起検出ヘッド３，３は、位置決めされたトラックの突起検査をして、次のインデックス信号ＩＮＤの発生に応じて次の検査トラックに移動位置決めされ、検査するディスク１のトラックは順次更新される。これにより各トラック１周において突起があるかないかを、各トラックごとに検査して全トラック分の突起検査が行われる。
図２（ａ）は、ディスク１周の回転基準となるインデックス信号ＩＮＤであり、図２（ｂ）は、あるトラックにおいて突起に衝突した突起検出ヘッド３が発生する検出信号である。
検出信号に乗る高い周波数のノイズ等の微小振動成分は、説明の都合上この検出信号からは排除してある。それは、アンプに設けたノイズフィルタ等により容易に除去することができる。その信号が読出アンプ１１，バッファアンプ１２を経て突起／表面うねり検出回路部５に入力信号として入力され、さらに検出回路部５のバッファアンプ１３，可変増幅器１４を経てフィルタ回路部に入力される。そして、Ｈ・ＢＰＦ１５の出力として突起高さを示す図２（ｅ）の突起検出成分の信号Ｂが得られ、Ｌ・ＢＰＦ１６の出力として面ブレを表す図２（ｄ）の面ブレ信号成分Ａが得られる。
【００１４】
ここで、Ｌ・ＢＰＦ１６の出力として図２（ｄ）の面ブレ成分の信号Ａが得られる理由は、ディスク１が回転すると表面にうねりがあるディスクあるいは偏心のあるディスクではディスクの回転に応じて上下に振動する面ブレが大きくなり、そのブレ量（振幅）は、中心から外側に向かって次第に大きくなるからである。そこで、図２（ｄ）のような信号となる。その多くは、表面にうねりが原因であるが、ここでは前記したように偏心ディスクも表面うねりの中に入れてディスク欠陥の判定をする。
ピエゾ素子８は、エアーで浮上してディスク面にスライダ３ａを介して支持ばね３ｂで抑えられているので、面ブレが大きくなると、エアーもスライダ３ａの振動に応じて振動して、そのエアー振動による圧力がスライダ３ａを通してピエゾ素子８に伝達されて面ブレ成分の信号Ａがピエゾ素子８に発生する。
このような信号成分の波形は、この実施例で説明する８ｎｍか、これ以下の突起検査に限らず、十数ｎｍ程度か、それ以下の突起を検査するときに５ｍｍ角か、これ以下の大きさのスライダの上部に圧電センサを貼り付けてディスク上の突起と衝突したときの検出波形を得た場合にほぼ同様な波形として得ることが可能である。
【００１５】
現在の薄膜ヘッドのスライダ（５ｍｍ角か、これ以下）の形状では、１０ｎｍか、それ以下の突起に対してその電圧の周波数範囲を調べると、３００ｋＨｚ±５０ｋＨｚ範囲の周波数の中で面ブレ成分の信号Ａを捉えることができた。そこで、Ｌ・ＢＰＦ１６の帯域を３００ｋＨｚ±５０ｋＨｚとしてその出力に面ブレ成分Ａの信号を得る。
この実施例では、突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号Ａとは、それぞれ最大電圧値ホールド回路（ピークホールド回路）１７、最大電圧値ホールド回路１９に加えられ、これら信号の最大振幅値ＶB，ＶA（図２（ｄ），（ｅ）参照）がそれぞれデジタル値に変換されてデータ処理・制御装置９に入力される。
データ処理・制御装置９のメモリ２２には、欠陥データ採取プログラム２２ａと、突起有無の判定プログラム２２ｂ、表面うねり合否判定プログラム２２ｃ、周速Ｖc、判定基準閾値ＶｈB，ＶｈF等を記憶したパラメータ領域２２ｄ、そして作業領域２２ｅ等が設けられている。
【００１６】
ＭＰＵ２１は、欠陥データ採取プログラム２２ａを実行して、パラメータ領域２２ｄに設定されている周速Ｖcを読出してディスク１の全トラックを検査し、突起検出成分Ｂと面ブレ成分の信号Ａに対してそれぞれの最大電圧値ＶB，ＶAをトラックごとに得てデジタル値としてメモリの作業領域２１ｅに記憶する。
１トラックに複数の突起があるときには、これら成分信号のうち最大値ＶB，ＶAが検出される。また、トラックごとに突起は検出される。全トラックの突起検出データの採取が終了したときには、ＭＰＵ２１は、突起有無の判定プログラム２２ｂをコールする。
ＭＰＵ２１は、突起有無の判定プログラム２２ｂを実行して、メモリの作業領域２１ｅに記憶された突起についての最大ピーク電圧値において判定基準閾値ＶｈBを越えているか否かを判定する。もし、越えていたときには、ＮＧと判定して検査ディスクをＮＧのカセットに収納する処理をする。そうでないときには、ＭＰＵ２１は、表面うねり合否判定プログラム２２ｃをコールする。
【００１７】
ＭＰＵ２１は、表面うねり合否判定プログラム２２ｃを実行して、メモリの作業領域２１ｅに記憶された面ブレについての最大電圧値において判定基準閾値ＶｈFを越えているか否かを判定する。もし、越えていたときには、検査ディスクをＮＧと判定して検査ディスクをＮＧのカセットに収納する。越えていないときには、合格（ＧＤ）と判定して検査ディスクを合格のカセットに収納する。
もちろん、以上の検査において、突起が検出されないときでも、面ブレ成分の信号Ａはある。
以上の判定順序は、ＭＰＵ２１が先に表面うねり合否判定プログラム２２ｃを実行して、その後、突起有無の判定プログラム２２ｂを実行してもよい。この場合、面ブレ成分の信号Ａについての閾値ＶｈFは、前記した突起を先に検出する場合の閾値よりも低い値と
して別に設けてもよい。
なお、ディスク合否の判定基準となる閾値ＶｈB，ＶｈFは、それぞれ周速Ｖcで多くのディスクを実際に検査し、突起／面ブレ検査をしたディスクのＮＧとなる試験値として与えられる。
ところで、以上の欠陥検出処理におけるフローチャートは、順次前記した各プログラムがコールされて実行されるものであるので、割愛する。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上説明してきたが、実施例では、突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号Ａとをそれぞれ得て、ディスクの合否を決定しているが、この発明は、面ブレ成分の信号Ａだけを得て、表面うねり合否判定だけを行うものであってもよい。
また、この場合、突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号Ａとをトラックごとに得ているが、全トラックに対して最大となる突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号Ａを得るようにしてもよい。この場合には、最大電圧値ホールド回路（ピークホールド回路）１７および最大電圧値ホールド回路１９のホールド電圧値は、ディスク全面検査が終了するまではリセットされない。
さらに、実施例では、突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号ＡとをそれぞれＡ／Ｄ変換してデジタル値とし、データ処理・制御装置において所定の基準値を比較することでディスクの合否を決定しているが、この発明は、データ処理・制御装置によることなく、突起／表面うねり検出回路部５に突起検出成分の信号Ｂと面ブレ成分の信号Ａとに対応してそれぞれコンパレータを設けて、閾値ＶｈB，ＶｈFに対応するアナログ電圧をそれぞれ基準値としてそれぞれ比較判定することで合否を決定してもよい。
ところで、実施例では、図３にグライドテスタの例を挙げているが、研磨ヘッド等が設けられていない突起検査装置も図３と同様な構成となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、ディスク表面うねりが検出できるこの発明のディスク欠陥検査方法を適用した突起／ディスク表面のうねり検出回路部を中心とするブロック図である。
【図２】図２は、その検出波形の説明図である。
【図３】図３は、この発明のグライドテスタのブロック図である。
【図４】図４は、突起検出ヘッドの説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…被検査のディスク、２…ディスク回転機構、
２ａ…スピンドル、２ｂ…モータ、
３…突起検出ヘッド、３ａ…スライダ、３ｂ…支持ばね、
４…ヘッドキャリッジ、４ａ…アーム、
５…突起／表面のうねり検出回路部、
６…キャリッジ制御回路、７…周速制御回路、
８…ピエゾ素子、９…データ処理・制御装置、
１０…グライドテスタ、１１…読出アンプ、
１２，１３…バッファアンプ、
１４…増幅率可変増幅器、１５…高域バンドパスフィルタ（Ｈ・ＢＰＦ）、
１６…低域バンドパスフィルタ（Ｌ・ＢＰＦ）、
１７…最大電圧値ホールド回路（ピークホールド回路）、
１８，２０…Ａ／Ｄ変換回路、
１９…最大電圧値ホールド回路、
２１…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、２２…メモリ、
２２ａ…欠陥データ採取プログラム、
２２ｂ…突起有無の判定プログラム、
２２ｃ…表面うねり合否判定プログラム、
２２ｄ…パラメータ領域、２１ｅ…作業領域、
２３…インタフェース、２４…ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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