(57)【要約】【課題】作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供すること。【解決手段】押さえプレート１５０と、ダイプレート１３０とが設けられた第一の型１００と、ダイパンチ２４０と、ストリッパープレート２５０とが設けられた第二の型２００とを備えた回路基板外形打抜き金型である。ダイパンチ２４０には、ダイパンチ２４０面より突出する複数のポスト２１０を有していることを特徴とする回路基板外形打抜き金型１２である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
押さえプレートと、ダイプレートとが設けられた第一の型と、
ダイパンチと、ストリッパープレートとが設けられた第二の型と
を備えた回路基板外形打抜き金型であって、
前記ダイパンチには、該ダイパンチ面より突出する複数のポストを有することを特徴とする回路基板外形打抜き金型。
【請求項２】
前記ポストに外力が掛ったとき、前記突出部はダイパンチ内に収納され、外力が除かれたとき再び前記ダイパンチ面より突出する請求項１に記載の回路基板外形打抜き金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板外形打抜き金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、それによって、用いられる回路基板の要求品質も千差万別となってきている。
【０００３】
回路基板の一般的な製造方法は、基材の少なくとも一方の面に金属層を形成した金属張積層板を用い、金属層に配線回路を形成した後、電気検査を行い、外形打抜きを行って回路基板が完成する。製品仕様により、異種の複数の被覆層を形成や、電磁波遮断層の形成、補強板の貼り付けなどの工程が適宜追加される。
【０００４】
また製造中には、１枚の金属張積層板もしくはロール状の金属張積層板に、複数個の製品を配置し、途中工程で適宜最適な大きさに裁断し、最終的に外形加工工程にて製品の個片となる。部品実装などを行う場合には、製品を完全に個片とするのではなく、複数個の製品を繋げた状態としておき、部品実装後に個片に加工することもある。
【０００５】
このような製造工程の中で、回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴をあける金型だけでなく、被覆層や、両面テープ、補強板、電磁波遮断層など、フィルム状の被加工物を所望の形状に加工するための金型など、様々な形状および仕様の金型が用いられている（例えば特許文献１）。
【０００６】
この中で、回路基板の外形加工に用いられる金型は、図２に示すような、第一の型１００と、第二の型２００で構成され、この型の間に回路基板を配置し、第一に型と第二の型で挟み込み（図２（ｂ））、外形を切断加工する。しかし、図２（ｃ）に示すように、回路基板にはある程度の厚みがあるため、外形加工しても、一度外形が切断されても、基板が打抜かれた部分が空洞になっているため、再度、ジグソーパズルのように回路基板がはまりこんでしまう。そのため、打抜き加工をするたびに、打抜かれた回路基板を外さなくてはならず作業効率が低下する問題と、外すときに製品に折れやシワを作り製品を不良にしてしまうことがあった。
【特許文献１】特開平０９−０６４５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）および（２）に記載の本発明により達成される。
（１）押さえプレート１５０と、ダイプレート１３０とが設けられた第一の型と、ダイパンチ２４０と、ストリッパープレート２５０とが設けられた第二の型とを備えた回路基板外形打抜き金型であって、前記ダイパンチ２４０には、該ダイパンチ面より突出する複数のポストを有することを特徴とする回路基板外形打抜き金型。
（２）前記ポストに外力が掛ったとき、前記突出部はダイパンチ内に収納され、外力が除かれたとき再び前記ダイパンチ面より突出する上記（１）または（２）に記載の回路基板外形打抜き金型。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の回路基板外形打抜き金型の好適な一実施形態について図面を用いて説明する。なお、すべての図面に置いて、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明に置いて詳細な説明を適宜省略する。
【００１１】
図１は、本発明による回路基板外形打抜き金型の一実施例を示す工程断面図である。回路基板外形打抜き金型１２は、押さえプレート１５０と、ダイプレート１３０とが設けられた第一の型１００と、ダイパンチ２４０と、ストリッパープレート２５０とが設けられた第二の型２００とを備えた回路基板外形打抜き金型である。ダイパンチ２４０には、ダイパンチ２４０面より突出する複数のポスト２１０を有している。上型とも言われている第一の型１００は、回路基板外形打抜き金型１２０、押さえ板１５０、回路基板外形打抜き金型１２０、パンチホルダー１１０、クッション材１４０などから構成されている。パンチホルダー１１０には、回路基板外形打抜き金型１２０が取り付けられ、回路基板外形打抜き金型１２０には、ダイプレート１３０とクッション材１４０を介して押さえ板１５０が取り付けられている。一方、下型とも言われている第二の型２００は、ダイホルダー２６０にダイパンチ２４０と、クッション材２３０を介してストリッパープレート２５０が取り付けられている。ダイパンチ２４０には複数の孔が設けられており、この孔からポスト２１０が、ダイパンチ２４０面より突出している。ポスト２１０の、ダイパンチ２４０からの突出長は、特に限定はされないが、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下がこのましい。この範囲内にあると、打抜かれた回路基板を金型内より取り出しやすい。また、ポスト２１０の設置場所や本数には特に限定はされないが、回路基板の内周よりも外周に設けることが好ましい。外周に設けることにより、回路基板の周辺が浮いた状態になるため取り出しやすい。また、ポスト２１０に外力が掛ったとき、突出部はダイパンチ内に収納され、外力が除かれたとき再びダイパンチ面より突出するようにしてもよい。こうすることにより、回路基板を傷つけることなく打抜くことが可能となる。
【００１２】
クッション材１４０、２２０、２３０の材質としては、特に限定はされないが、数万回の圧縮に耐えるクッション材であればよく、一般に用いられているウレタンゴムが好適である。
【００１３】
次に、図１を用いて加工工程順に説明する。
【００１４】
図１（ａ）は、本発明の一実施例の金型に、回路基板３００をセットした状態である。図示はされていないが、第二の型２００には、打抜き位置の精度を向上させるため基準ピンが設けられ、回路基板３００側には、その位置に対応するように基準孔が予め設けられている。基準ピンに基準孔を挿入し位置決めを行う。次に、第一の型１００が、下降を始める。下降を始めると、まず、押さえ板１５０が、第一の型１００の構成の中では、もっとも図中では下側に位置するため、回路基板３００を押さえながら第二の型２００と接触する。それとほぼ同時に、クッション材２２０の上に設けられたポスト２１０がダイパンチ２４０内に移動する。
【００１５】
その状態で、さらに、第一の型１００を下降させると、押さえ板１５０は、クッション材１４０の力で押さえた状態を維持しながら、下降分は、クッション材１４０が変形することにより押さえ板１５０は同じ位置にとどまる。そして、ダイプレート１３０が、回路基板３００と接触、さらに、下降することにより、第二の型２００のダイパンチ２４０を内包する。そのとき、ダイプレート１３０とダイパンチ２４０の接触面でせん断力が働き回路基板３００を切断する（図１（ｂ））。切断した後、第一の型１００が上昇しはじめ、第二の型２００から離れると同時に、押さえ込まれていたポスト２１０が再度、ダイパンチ２４０面より突出し、同時に、切断された回路基板３００を上に持ち上げる（図１（ｃ））。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の回路基板外形打抜き金型の工程断面図である。
【図２】従来例を示す回路基板外形打抜き金型の工程概略図である。
【符号の説明】
【００１７】
１２    回路基板打抜き金型
１００  第一の型
１１０  パンチホルダー
１２０  パンチプレート
１３０  ダイプレ−ト
１４０  クッション材
１５０  押さえ板
２００  第二の型
２１０  ポスト
２２０  クッション材
２３０  クッション材
２４０  ダイパンチ
２５０  ストリッパープレート
２６０  ダイホルダー
３００  回路基板
【図１】
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【図２】
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