(57)【要約】【課題】隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。【解決手段】電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。複数のリード端子１５のそれぞれの付け根部分１５ａに対応した側面１１に、パッケージ１０の外形より内側でリード端子１５の付け根部分１５ａを露出させる凹部１２が形成されている。半田付け時に溶融した半田が各リード端子１５を這い上がって付け根部分１５ａに溜まったとしても、この半田溜まりは凹部１２で残った部分を乗り越えることなく、隣接する半田溜まりが接触することはない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、
複数の前記リード端子のそれぞれの付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、部品本体の外形より内側でリード端子の付け根部分を露出させる凹部が設けられていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、
複数の前記各リード端子には一つおきに該リード端子の付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、部品本体の外形より内側でリード端子の付け根部分を露出させる凹部が設けられていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項３】
電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、
複数の前記リード端子の付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、隣接するリード端子の付け根部分を仕切る突壁部が設けられていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品、特に、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型の半導体電子部品においては、図４に示すように、樹脂モールドされたパッケージ５０の側面において、高さ方向の中段位置から複数のリード端子５１が突出され、該リード端子５１は下方に延在され、かつ、先端部がパッケージ５０の下面と平行に折り曲げられているのが一般的な構成である。リード端子５１は先端部の水平部分にてプリント基板上にリフロー半田付けされる。
【０００３】
ところで、前記リード端子５１を半田付けする際、溶融した半田がリード端子５１を這い上がるという現象（以下、ウィッキングと称する）が生じ、這い上がった半田がリード端子５１の付け根部分５１ａに溜まって半田溜まりとなり、さらに隣接する半田溜まりが接触してショートするという問題点を生じていた。
【０００４】
そこで、特許文献１，２には、リード端子の途中に溝による段差部を形成し、該段差部で半田のウィッキングを止めることが開示されている。特許文献３には、リード端子の途中に突起部を形成したり、熱伝導率の低い材料や半田濡れ性が悪く耐腐食性の高い材料を設けて半田のウィッキングを止めることが開示されている。
【０００５】
前記特許文献１，２，３に記載の対策ではそれぞれ半田のウィッキングをリード端子の途中で止めることができる。しかしながら、ウィッキングが止まった部分で半田が溜まってリード端子よりも太ると、やはり隣接するリード端子間でショートする不具合を生じる。特に、電子部品の小型化や端子数の増加でリード端子が狭ピッチで配置されると、ショートのおそれが高くなる。
【特許文献１】特開平５−１０２６３６号公報
【特許文献２】特開平６−１０４３６６号公報
【特許文献３】特開平６−１３５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、第１の発明は、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、複数の前記リード端子のそれぞれの付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、部品本体の外形より内側でリード端子の付け根部分を露出させる凹部が設けられていること、を特徴とする。
【０００８】
第１の発明に係る表面実装型電子部品においては、複数のリード端子のそれぞれの付け根部分に対応して部品本体の側面に設けた凹部で残った部分が隣接するリード端子の付け根部分を仕切る壁となり、半田付け時に溶融した半田がウィッキングによって各リード端子の付け根部分に溜まったとしても、この半田溜まりは仕切りの壁を乗り越えることなく、隣接する半田溜まりとは仕切られて接触することがない。
【０００９】
第２の発明は、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、複数の前記各リード端子には一つおきに該リード端子の付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、部品本体の外形より内側でリード端子の付け根部分を露出させる凹部が設けられていること、を特徴とする。
【００１０】
第２の発明に係る表面実装型電子部品においては、複数のリード端子には一つおきに該リード端子の付け根部分に対応して部品本体の側面に設けた凹部によって隣接するリード端子の付け根部分の位置が互いにずれることになり、半田付け時に溶融した半田がウィッキングによって各リード端子の付け根部分に溜まったとしても、この半田溜まりは隣りどうしで位置がずれているので接触することがない。
【００１１】
第３の発明は、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、複数の前記リード端子の付け根部分に対応した前記部品本体の側面に、隣接するリード端子の付け根部分を仕切る突壁部が設けられていること、を特徴とする。
【００１２】
第３の発明に係る表面実装型電子部品においては、複数のリード端子の付け根部分に対応して部品本体の側面に設けた突壁部が隣接するリード端子の付け根部分を仕切るため、半田付け時に溶融した半田がウィッキングによって各リード端子の付け根部分に溜まったとしても、この半田溜まりは突壁部を乗り越えることはなく、隣接する半田溜まりとは仕切られて接触することがない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品本体の側面に凹部又は突壁部を設けるという簡単な構成で、隣接するリード端子間での半田溜まりによるショートを効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１５】
（第１実施例、図１参照）
本発明の第１実施例である表面実装型電子部品１Ａは、図１に示すように、内部に半導体からなる電子素子を内蔵した樹脂製のパッケージ１０の両側面１１，１１の高さ方向の中段位置から複数のリード端子１５が突出したものである。複数のリード端子１５は、それぞれ、付け根部分１５ａから外方に突出し、下方に折り曲げられた垂直部を備え、かつ、先端部がパッケージ１０の下面と平行に折り曲げられて水平部とされている。
【００１６】
そして、各リード端子１５のそれぞれの付け根部分１５ａに対応した側面１１には、例えば半円形状の凹部１２が形成されている。この凹部１２はパッケージ１０の外形より内側でリード端子１５の付け根部分１５ａを露出させている。
【００１７】
以上の構成からなる表面実装型電子部品１Ａは、図示しないプリント基板上にクリーム半田を用いてリフロー炉で半田付けされる。この場合、クリーム半田は各リード端子１５の水平部に付着して溶融し、付け根部分１５ａにまで這い上がり、半田溜まりとなる。この半田溜まりは凹部１２の間の壁を乗り越えることはなく、換言すれば、凹部１２の壁面によって隣接する半田溜まりと仕切られることになり、隣接するリード端子１５が半田溜まりを介してショートすることが防止される。
【００１８】
なお、本第１実施例では、全てのリード端子１５に対して凹部１２を設けたものを示したが、必ずしも全てのリード端子１５に凹部１２を設ける必要はない。即ち、リード端子１５の間隔が一定ではなく、十分に広い箇所がある場合には、広い間隔を保持するリード端子には凹部１２を設ける必要はない。
【００１９】
（第２実施例、図２参照）
本発明の第２実施例である表面実装型電子部品１Ｂは、図２に示すように、内部に半導体からなる電子素子を内蔵した樹脂製のパッケージ１０の両側面１１，１１の高さ方向の中段位置から複数のリード端子１５が突出したものである。複数のリード端子１５は、それぞれ、付け根部分１５ａから外方に突出し、下方に折り曲げられた垂直部を備え、かつ、先端部がパッケージ１０の下面と平行に折り曲げられて水平部とされている。以上の点は前記第１実施例と同様である。
【００２０】
そして、複数のリード端子１５には一つおきに、即ち、手前から２番目と４番目のリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）の付け根部分１５ａに対応した側面１１に半円形状の凹部１２が形成されている。この凹部１２はパッケージ１０の外形より内側でリード端子１５の付け根部分１５ａを露出させている。１番目と３番目のリード端子１５（ａ），１５（ｃ）の付け根部分１５ａには凹部が形成されていない。また、対向側面１１に設けたリード端子１５は１番目と３番目のリード端子１５（ａ），１５（ｃ）に対して凹部１２が形成されている。
【００２１】
以上の構成からなる表面実装型電子部品１Ｂは、図示しないプリント基板上にクリーム半田を用いてリフロー炉で半田付けされる。この場合、クリーム半田は各リード端子１５の水平部に付着して溶融し、付け根部分１５ａにまで這い上がり、半田溜まりとなる。図２の手前側の面に着目すると、この半田溜まりは凹部１２を設けたリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）と設けていないリード端子１５（ａ），１５（ｃ）とでその位置がずれることになり、隣接するリード端子１５が半田溜まりを介してショートすることが防止される。
【００２２】
なお、本第２実施例では、一つおきのリード端子１５に対して凹部１２を設けたものを示したが、必ずしもそうである必要はない。即ち、リード端子１５の間隔が一定ではなく、十分に広い箇所がある場合には、その広い間隔を保持するリード端子には凹部１２を設ける必要はなく、二つおきや三つおきであってもよい。
【００２３】
また、前記第１実施例及び第２実施例において、凹部１２は側面１１の上面から下面にわたって形成されているが、ウィッキングによって半田溜まりが形成される部分に対応した高さのみに形成されていてもよい。
【００２４】
（第３実施例、図３参照）
本発明の第３実施例である表面実装型電子部品１Ｃは、図３に示すように、内部に半導体からなる電子素子を内蔵した樹脂製のパッケージ１０の両側面１１，１１の高さ方向の中段位置から複数のリード端子１５が突出したものである。複数のリード端子１５は、それぞれ、付け根部分１５ａから外方に突出し、下方に折り曲げられた垂直部を備え、かつ、先端部がパッケージ１０の下面と平行に折り曲げられて水平部とされている。以上の点は前記第１及び第２実施例と同様である。
【００２５】
そして、複数のリード端子１５の付け根部分１５ａに対応した側面１１には、互いに隣接するリード端子１５の付け根部分１５ａを仕切る突壁部１３が形成されている。
【００２６】
以上の構成からなる表面実装型電子部品１Ｃは、図示しないプリント基板上にクリーム半田を用いてリフロー炉で半田付けされる。この場合、クリーム半田は各リード端子１５の水平部に付着して溶融し、付け根部分１５ａにまで這い上がり、半田溜まりとなる。この半田溜まりは突壁部１３を乗り越えることはなく、換言すれば、突壁部１３によって隣接する半田溜まりと仕切られることになり、隣接するリード端子１５が半田溜まりを介してショートすることが防止される。
【００２７】
なお、本第３実施例において、突壁部１３は側面１１の上面から下面にわたって形成されているが、ウィッキングによって半田溜まりが形成される部分に対応した高さのみに形成されていてもよい。また、両端部分の突壁部１３（ａ），１３（ｅ）は省略してもよい。
【００２８】
（他の実施例）
なお、本発明に係る表面実装型電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２９】
特に、リード端子１５の形状は任意であり、各実施例に示した水平部が省略され、垂直部がそのまま下方に延在されているものであってもよい。また、パッケージ１０は内部の電子素子をモールドするために注型された樹脂成形品であってもよく、あるいは、箱状の射出成形品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る表面実装型電子部品の第２実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る表面実装型電子部品の第３実施例を示す斜視図である。
【図４】従来の表面実装型電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…表面実装型電子部品
１０…パッケージ（部品本体）
１１…側面
１２…凹部
１３…突壁部
１５…リード端子
１５ａ…付け根部分
【図１】
2007207924.tif 000003
【図２】
2007207924.tif 000004
【図３】
2007207924.tif 000005
【図４】
2007207924.tif 000006