(57)【要約】【課題】半田等の接合部材を介した回路基板への電子部品の着脱を容易に行なう。【解決手段】コンデンサ３０の裏面における第１陽極端子６の露出部分に複数の突起電極３１が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。陰極端子８の露出部分に複数の突起電極３２が格子状に取り付けられる。また、第２陽極端子７の露出部分に複数の突起電極３３が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。突起電極３１の先端面は回路基板１のパッド３との半田接合面となる。突起電極３２の先端面は回路基板１のパッド４との半田接合面となる。突起電極３３の先端面は回路基板１のパッド５との半田接合面となる。コンデンサ３０を半田を介在して回路基板１０に実装した場合には、回路基板１０とコンデンサ３０との間に空洞が設けられる形態となるので、この空洞部に半田の融点以上の温度の熱風を通風させることで半田を溶解することができる。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体の一面における両端部の所定の領域に露出した平板電極である陽極電極と、
前記一面の前記平板電極の間の領域に露出した平板電極である陰極電極と、
前記陽極電極及び前記陰極電極上に複数設けられ、先端が半田接合部である複数の突起電極と
を備えたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記突起電極は前記陽極電極及び前記陰極電極上に格子状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記突起電極の先端が平板状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
本体と、
前記本体の一面における両端部の所定の領域に露出した平板電極である陽極電極と、
前記一面の前記平板電極の間の領域に露出した平板電極である陰極電極と
を備え、
前記陽極電極及び前記陰極電極の少なくとも一部が前記一面と同一面上の外部に延設したことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
本体と、
前記本体の一面における両端部の所定の領域に露出した平板電極である陽極電極と、
前記一面の前記平板電極の間の領域に露出した平板電極である陰極電極と
を備え、
前記陽極電極及び前記陰極電極の少なくとも一部が前記本体の他の面に延設していることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
前記電子部品はコンデンサであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品を実装した回路基板を収容したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田等の接合部材を介在して回路基板に取り付けられる電子部品および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばコンデンサなどの、裏面に電極を有する電子部品を回路基板上に実装する場合には、例えば特許文献１に開示されたように、半田に半田ごてを当てたり、外部から半田の融点以上の温度の熱風をかけたりして半田を溶解し、この溶解した半田を介在して部品上の電極を回路基板上の電極と電気的に接合する。
【特許文献１】特開２００３−１９８１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このように実装した部品の交換などにより、当該部品を回路基板から取り外す場合がある。この場合には、部品上の電極と回路基板上の間の半田もしくは部品上の電極や回路基板上の電極に半田ごてを当てたり前述した熱風を当てたりすることで半田を溶解して部品を取り外す。
【０００４】
しかしながら、部品裏面に一様に設けられた平面状電極を半田を介在して回路基板上の電極に取り付けている場合には、電極および半田の露出部分の面積が非常に小さい。このような状態で半田ごてを当てたり前述した熱風を当てたりしても、半田の溶解まで多大なに時間を要するばかりか部品の破損を引き起こす可能性もある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、半田等の接合部材を介した回路基板への着脱を容易に行なうことが可能になる電子部品および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明に係る電子部品は、本体と、前記本体の一面における両端部の所定の領域に露出した平板電極である陽極電極と、前記一面の前記平板電極の間の領域に露出した平板電極である陰極電極と、前記陽極電極及び前記陰極電極上に複数設けられ、先端が半田接合部である複数の突起電極とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
半田等の接合部材を介した回路基板への電子部品の着脱を容易に行なうことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図面により本発明の実施形態について説明する。  
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
ここでは、本発明の特徴の理解を容易とするために、まず従来のコンデンサについて説明する。図１は、従来のコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図である。  
図１に示すように、回路基板１にはコンデンサ２が実装される。コンデンサ２はアルミニウム電解コンデンサなどの有極性コンデンサである。回路基板１には導電物であるパッド３，４，５が設けられる。コンデンサ２の本体２ａの一面からは第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８が露出する。
【０００９】
パッド３は回路基板１に実装したコンデンサ２の第１陽極端子６と接合される。パッド４は回路基板１に実装したコンデンサ２の陰極端子８と接合される。パッド５は回路基板１に実装したコンデンサ２の第２陽極端子７と接合される。
【００１０】
図２は、従来のコンデンサ２および回路基板１をＡ−Ａ´線に沿って切断した場合の断面図である。  
図２に示すように、コンデンサ２の本体２ａは誘電体板１１および内部電極板１２がモールド１３内に埋め込まれてなる。
【００１１】
誘電体板１１の上面には内部電極板１２の下面の一部が接合される。内部電極板１２の面積は誘電体板１１の面積より広く、誘電体板１１の上面は内部電極板１２の下面の中央付近に接合される。
【００１２】
内部電極板１２の下面の一端部には第１陽極端子６が接合される。第１陽極端子６の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板１２の下面の他端部には第２陽極端子７が接合される。第２陽極端子７の端部はモールド１３から外部に露出する。第１陽極端子６の露出方向と第２陽極端子７の露出方向は同じである。
【００１３】
誘電体板１１の下面の全面には陰極端子８が接合される。陰極端子８の端部はモールド１３から外部に露出する。陰極端子８の露出部分は第１陽極端子６および第２陽極端子７の露出部分の内側に位置する。陰極端子８の露出方向は第１陽極端子６や第２陽極端子７の露出方向と同じである。
【００１４】
図３は従来のコンデンサの電極露出部分を示す斜視図である。図３に示すように、コンデンサ２の本体２ａの裏面からは第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８が露出する。従来のコンデンサ２は第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８の露出部分の全面が半田接合面である。
【００１５】
次に本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサについて説明する。  
本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサを実装した回路基板１０は例えばノートＰＣなどの電子機器に収容される。図４は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサを実装した回路基板１０を収容したノートＰＣ２０の外観の一例を示す斜視図である。  
図４に示すように、ノートＰＣ２０は筐体２１、キーボード２２およびディスプレイ２３を備える。筐体２１は回路基板１０を収容する。
【００１６】
図５は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサ３０および回路基板１０の外観の斜視図である。コンデンサ３０のうち、従来のコンデンサ２と同一の部分の詳細な説明は省略する。回路基板１０の構成は従来の回路基板１と同じである。
【００１７】
図６は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサの裏側の外観の斜視図である。
【００１８】
図７は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサをＢ−Ｂ´線に沿って切断した場合の断面図である。
【００１９】
図５乃至図７に示すように、このコンデンサ３０は従来のコンデンサ２と比較して、コンデンサ本体３０ａの裏面における第１陽極端子６の露出部分に複数の突起電極３１が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。また、陰極端子８の露出部分に複数の突起電極３２が格子状に取り付けられる。また、第２陽極端子７の露出部分に複数の突起電極３３が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。
【００２０】
突起電極３１，３２，３３の先端は平板状となっている。突起電極３１の先端は回路基板１０のパッド３との半田接合面となる。突起電極３２の先端面は回路基板１０のパッド４との半田接合面となる。突起電極３３の先端面は回路基板１０のパッド５との半田接合面となる。一方、突起電極３１，３２，３３の先端以外の箇所は半田接合面とならない。
【００２１】
このコンデンサ３０を回路基板１０に実装するには、まずパッド３，４，５に半田を載せる。そしてパッド３に載せた半田に突起電極３１の先端面を接触させ、パッド４に載せた半田に突起電極３２の先端面を接触させ、パッド５に載せた半田に突起電極３３の先端面を接触させる。そしてこれらの半田に向けて熱風を通風させればこの半田が溶解する。以後は熱風の通風を終了して半田を自然冷却させる。
【００２２】
この場合には回路基板１０とコンデンサ３０の本体３０ａとの間に空洞が設けられる形態となる。この場合には第１陽極端子６、第２陽極端子および陰極端子８が露出した状態となるので、外部から熱風を吹き付けることができる。
【００２３】
このコンデンサ３０の一端部から空洞部に対して半田の融点以上の温度の熱風を通風させると、この熱風は図６中の矢印Ｃに沿った方向に沿って流れる。この熱風は第１陽極端子６および突起電極３１のうち少なくとも突起電極３１を介在して当該突起電極３１の先端面と回路基板１０のパッド３との間の半田に伝導してこの半田が溶解する。
【００２４】
また、前述した熱風は陰極端子８および突起電極３２のうち少なくとも突起電極３２を介在して当該突起電極３２の先端面と回路基板１０のパッド４との間の半田に伝導してこの半田が溶解する。
【００２５】
また、前述した熱風は第２陽極端子７および突起電極３３のうち少なくとも突起電極３３を介在して当該突起電極３３の先端面と回路基板１０のパッド５との間の半田に伝導してこの半田が溶解する。
【００２６】
これにより回路基板１０からコンデンサ３０を容易に取り外すことができる。また、コンデンサ３０を取り外した回路基板１０にコンデンサ３０または別のコンデンサを再び実装する場合には前述したようにパッド３，４，５に半田を載せ、実装対象のコンデンサの突起電極３１，３２，３３を半田に接触させてこの半田に向けて熱風を吹き付ければこの半田が溶解して回路基板１０にコンデンサを再び実装することができる。
【００２７】
以上のように、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサでは、各陽極端子および陰極端子に複数の突起電極を設け、この突起電極の先端面を回路基板との半田接合部としたので、このコンデンサを回路基板に実装した場合に当該回路基板とコンデンサとの間に空洞が設けられることになる。この空洞部に半田の融点以上の温度の熱風を吹き付けることで半田が溶解するので、回路基板からコンデンサを容易に取り外すことができる。
【００２８】
また、陰極端子８の露出面には突起電極３２を格子状に設けたので、熱風の循環が良くなり各突起電極３２に効率よく吹き付けることができるので少ない時間で半田を溶解させることができる。よってコンデンサ自体の破損を防止することができる。
【００２９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００３０】
図８は、本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサ４０の電極露出部分を示す斜視図である。コンデンサ４０のうち従来のコンデンサ２と同様の部分の詳細な説明は省略する。
【００３１】
コンデンサ４０は従来のコンデンサ２と異なり、コンデンサ本体４０ａの裏面の第１陽極端子６の露出部分には延長電極板４１が連なる。延長電極板４１はコンデンサ本体４０ａの第１陽極端子６の外縁から外側に突出するように延設される。
【００３２】
また、コンデンサ４０の本体４０ａの陰極端子８の露出部分には延長電極板４２，４３が連なる。延長電極板４２は陰極端子８の第１の外縁から外側に突出するように延設される。延長電極板４３は陰極端子８の第２の外縁から外側に突出するように延設される。
【００３３】
また、第２陽極端子７の露出部分には延長電極板４４が連なる。延長電極板４４はコンデンサ本体４０ａの第２陽極端子７の外縁から外側に突出するように延設される。
【００３４】
このコンデンサ４０を回路基板１０に実装するには、まずパッド３，４，５に半田を載せる。そしてパッド３に載せた半田に第１陽極端子６の露出面を接触させ、パッド４に載せた半田に陰極端子８の露出面を接触させ、パッド５に載せた半田に第２陽極端子７の露出面を接触させる。そして延長電極板４１，４２，４３および４４のそれぞれに半田ごてを当てる。
【００３５】
延長電極板４１が半田ごてにより熱せられると、延長電極板４１および第１陽極端子６を介在して第１陽極端子６とパッド３間の半田が溶解する。延長電極板４２，４３が半田ごてにより熱せられると、この延長電極板および陰極端子８を介在して陰極端子８とパッド４間の半田が溶解する。延長電極板４４が半田ごてにより熱せられると、延長電極板４４および第２陽極端子６を介在して第２陽極端子６とパッド５間の半田が溶解する。以後は半田ごての使用を終了して半田を自然冷却させる。
【００３６】
このようにコンデンサ４０の第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８を半田を介在して回路基板側のパッドに接合した場合には延長電極板４１，４２，４３，４４が露出することになる。
【００３７】
このような状態でコンデンサ４０を回路基板から取り外す場合には、延長電極板４１，４２，４３，４４に半田ごてを当てれば、この半田ごてから発せられた熱が第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８を介在してこれらとパッド３，４，５側の半田にそれぞれ伝導して当該半田が溶解する。つまり、コンデンサ４０を回路基板から容易に取り外すことができる。
【００３８】
また、コンデンサ４０を取り外した回路基板にコンデンサ４０または別のコンデンサを再び実装する場合には回路基板側のパッドに半田を載せ、実装対象のコンデンサの各端子６，７，８を半田に接触させて延長電極板４１，４２，４３，４４のそれぞれに半田ごてを当てて熱すれば当該半田が溶解するので回路基板１０にコンデンサを再び実装することができる。
【００３９】
次に本発明の第２の実施形態の変形例について説明する。図９は、本発明の第２の実施形態の変形例にしたがったコンデンサの電極露出部分を示す斜視図である。
【００４０】
このコンデンサ５０はコンデンサ４０と異なり、延長電極板４１，４２，４３，４４を設ける代わりにコンデンサ本体５０ａの裏面の陰極端子８には延長電極板５１が連なり、第２陽極端子７には延長電極板５２が連なる。また、図示はしないが第１の陽極端子６には延長電極板５２と同様の電極板が連なる。
【００４１】
延長電極板５１は陰極端子８の露出面であるコンデンサ本体５０ａの裏面と連なる側面に設けられる。延長電極板５２は第２陽極端子７の露出面であるコンデンサ本体５０ａの裏面と連なる側面に設けられる。つまりコンデンサ５０はコンデンサ４０と異なり突出部分は存在しない。
【００４２】
コンデンサ５０の回路基板１０への実装手順はコンデンサ４０の回路基板１０への実装手順と同じである。このようにコンデンサ５０の第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８を半田を介在して回路基板側のパッドに接合した場合には延長電極板５１，５２を含む各延長電極板が露出することになる。
【００４３】
この状態でコンデンサ５０を回路基板から取り外す場合には、それぞれの延長電極板に半田ごてを当てれば、この半田ごてから発せられた熱が第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８を介在してこれらとパッド３，４，５側の半田にそれぞれ伝導して当該半田が溶解する。つまり、コンデンサ５０を回路基板から容易に取り外すことができる。
【００４４】
また、コンデンサ５０を取り外した回路基板にコンデンサ５０または別のコンデンサを再び実装する場合には例えば回路基板側のパッドに半田を載せ、実装対象のコンデンサの各端子６，７，８を半田に接触させて各延長電極板のそれぞれに半田ごてを当てて熱すれば前述した半田が溶解するので回路基板１０にコンデンサを再び実装することができる。
【００４５】
なお、この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を省略してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来のコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図。
【図２】従来のコンデンサおよび回路基板をＡ−Ａ´線に沿って切断した場合の断面図。
【図３】従来のコンデンサの電極露出部分を示す斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサを実装した回路基板を収容したノートＰＣの外観の一例を示す斜視図。
【図５】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図。
【図６】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサの裏側の外観の斜視図。
【図７】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサをＢ−Ｂ´線に沿って切断した場合の断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサの電極露出部分を示す斜視図。
【図９】本発明の第２の実施形態の変形例にしたがったコンデンサの電極露出部分を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４７】
１，１０…回路基板、３，４，５…パッド、６…第１陽極端子、７…第２陽極端子、８…陰極端子、１１…誘電体板、１２…内部電極板、１３…モールド、２０…ノートＰＣ、２１…筐体、２２…キーボード、２３…ディスプレイ、２，３０，４０，５０…コンデンサ、２ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ…コンデンサ本体、３１，３２，３３…突起電極、４１，４２，４３，４４，５１，５２，５３，５４…延長電極板。
【図１】
2007109890.tif 000003
【図２】
2007109890.tif 000004
【図３】
2007109890.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007109890.tif 000009
【図８】
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【図９】
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