(57)【要約】【課題】線状や短冊薄板状からなる陽極用リードを有した素子と、陽極端子と、陰極端子とを備え、上記陽極端子が、陽極用リードと結線される起立部または枕材の起立部を有し、陽極用リードと起立部を抵抗溶接により接続する際、陽極用リードを有した素子の陽極用リード根元部分は、機械的ストレスより酸化皮膜が劣化しＬＣ増大を引き起こし易い。しかし、陽極端子の起立部または枕材の起立部の、コンデンサ素子側面の起立壁と素子との離間距離を必要以上に大きくとると、素子の長手方向が制約され、容量不足または化成電圧不足を招き、不良率増大を招く可能性がある。【解決手段】前記起立壁と前記コンデンサ素子との離間距離が、前記陽極用リードの直径または板厚の１／２以上であり、且つ前記陽極用リードの直径または板厚の２倍以下である固体電解コンデンサを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状または短冊薄板状からなる陽極用リードを有したコンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子とを備え、前記陽極端子が、前記陽極用リードと結線される起立壁を有し、この起立壁と素子との離間距離が、前記陽極用リードの直径または板厚の１／２以上である固体電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、前記起立壁と前記コンデンサ素子との離間距離が、前記陽極用リードの直径または板厚の１／２以上であり、且つ前記陽極用リードの直径または板厚の２倍以下である固体電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項１または２において、前記陰極端子が、コンデンサ素子置き面と、このコンデンサ素子置き面よりも低い凹み部とを有している固体電解コンデンサ。
【請求項４】
請求項３において、前記陽極端子が、その起立壁の立上げ部の高さを前記陰極端子のコンデンサ素子載置部よりも低くした固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項４において、前記凹み部高さを前記立上げ部高さよりも高くした固体電解コンデンサ。
【請求項６】
請求項１−５のいずれかにおいて、前記凹み部の底面と側面とが、または前記起立壁と立上げ部底面とが直角である固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ、特に下面電極のチップ形固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ形固体電解コンデンサにおいて、特に、下面電極のチップ形固体電解コンデンサは、図２に示すように、弁作用金属の線状や短冊薄板状からなる陽極用リード１の一端を埋め込んで、弁作用金属の微粉末に、バインダーを混合した粉末をプレス加圧成形し、次いで真空中において焼結して形成した海綿状の陽極焼結体と、この焼結体に陽極酸化皮膜と、二酸化マンガンや導電性高分子等の固体電解質層と、カーボン層や銀層の陰極層３とを順次設けたものからなる。陽極用リード１の一端を埋め込んだコンデンサ素子２の最外層の陰極層３に、導電性接着剤４を介して陰極端子５に接続するとともに、溶接等により陽極用リード１に陽極端子６を接続する。コンデンサ素子２等を絶縁樹脂等からなる外装７により被覆する。そして陽極端子６及び陰極端子５は、外装の底部から露呈する。そして、陽極用リードと陰極層の陽陰端子との接続位置の高さの差を埋め合わせるため、陽極用リード１と陽極端子６の中間にタンタルやニッケル合金や銅合金等の枕材を介して接続したり、特許文献１に示されるように、接続部分の陽極端子部分を起立させてその起立部８と陽極用リードと接続したりしていた。
【特許文献１】特開２００５−１９９２３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
陽極用リードと起立部を抵抗溶接により接続する際、陽極用リードを有した素子の陽極用リード根元部分は、機械的ストレスより酸化皮膜が劣化しＬＣ増大を引き起こし易い。
そのため前記のＬＣ増大に対しては、陽極端子の起立部または枕材の起立部の、コンデンサ素子側の起立壁と素子との離間距離を大きくすることで対策できるが、必要以上に大きくとると、素子の長手方向が制約され、容量不足または化成電圧不足を招き、不良率増大を招く可能性がある。
また、コンデンサ素子は、二酸化マンガンの生成方法より固体電解質層を形成した場合、エッジ部が大きく張り出した形状となるので、その分、小さなコンデンサ素子収納することになってしまう。
また、起立壁の立上げ部と、陰極端子の、陰極部分の載置部の高さとが同じであると、コンデンサ素子が起立壁の立上げ部と接触しやすくなり、ＬＣ大またはショートを引き起こし易い。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するために、請求項１として、線状や短冊薄板状からなる陽極用リードを有した素子と、陽極端子と、陰極端子とを備え、上記陽極端子が、陽極用リードと結線される起立壁を有し、この起立壁と素子との離間距離が、陽極用リードの直径または板厚の１／２以上である固体電解コンデンサを提供するものである。
また、請求項２として、請求項１において、前記起立壁と前記コンデンサ素子との離間距離が、前記陽極用リードの直径または板厚の１／２以上であり、且つ前記陽極用リードの直径または板厚の２倍以下である固体電解コンデンサを提供するものである。
また、請求項３として、請求項１または２において、前記陰極端子が、コンデンサ素子置き面と、このコンデンサ素子置き面よりも低い凹み部とを有している固体電解コンデンサを提供するものである。
また、請求項４として、請求項３において、前記陽極端子が、その起立壁の立上げ部の高さを前記陰極端子のコンデンサ素子載置部よりも低くした固体電解コンデンサを提供するものである。
また、請求項５として、請求項４において、前記凹み部高さを前記立上げ部高さよりも高くした固体電解コンデンサを提供するものである。
また、請求項６として、請求項１−５のいずれかにおいて、前記凹み部の底面と側面とが、または前記起立壁と立上げ部底面とが直角である固体電解コンデンサを提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、起立壁と素子との離間距離が陽極用リードの直径または板厚の１／２以下の場合、陽極用リードと起立部分を抵抗溶接により接続する際、陽極用リードを有した素子の陽極用リード根元部分は、機械的ストレスより酸化皮膜が劣化しＬＣ増大を引き起こし易いので、起立壁と素子との離間距離を陽極用リードの直径または板厚の１／２以上とすることで、ＬＣ増大を抑制することができる。
また、請求項１の効果は、起立壁と素子との離間距離が陽極用リードの直径の２倍までが顕著であるので、起立壁と素子との離間距離を陽極用リードの直径または板厚の２倍以下とすることで、容量不足または化成電圧不足を解消、不良率増大を招く可能性を減少させる。
また、二酸化マンガンの生成方法よりエッジ部が大きく張り出した形状のコンデンサ素子のエッジ部に対応した、コンデンサ素子が搭載されるリードフレームの部分に、コンデンサ素子置き面よりも低い凹みを設けることで、より大きなコンデンサ素子を収納することが可能となり、小型大容量化が図れる。
また、陽極端子が、その起立壁の立上げ部の高さを陰極の載置部よりも低くすることにより、陽極用リードと起立壁を抵抗溶接により接続した時、起立壁の立上げ部とコンデンサ素子との接触を防止し、ＬＣ大またはショートを抑制することができる。
また、凹み部の高さを、起立壁の立上げ部の高さよりも高くすることで、陽極用リードと起立壁を抵抗溶接により接続した時、起立壁の立上げ部とコンデンサ素子のエッジ部張り出し部との接触を防止し、ＬＣ大またはショートを抑制することができる。
また、凹み部の底面と側面とを、または起立壁と立上げ部底面とを直角にすることで、コンデンサ素子を収納するスペースを大きくすることができ、より大きなコンデンサ素子を収納することが可能となり、小型大容量化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの横断面図を示している。
１は、陽極用リードで、タンタル、ニオブまたはアルミ等の弁作用金属の、直径が０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度の線状や、厚さ０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度の短冊薄板状からなる。
２は、コンデンサ素子で、陽極用リード１の一端を埋め込んで、タンタルやニオブまたはアルミ等の弁作用金属の平均粒径１μｍ程度の微粉末に、アクリル系樹脂やカンファー等のバインダーを混合した粉末をプレス加圧成形し、次いで真空中において焼結して形成した海綿状の陽極焼結体と、この焼結体に陽極酸化皮膜と、二酸化マンガンや導電性高分子等の固体電解質層と、カーボン層や銀層の陰極層３とを順次設けたものからなる。固体電解質層を二酸化マンガンの生成方法より設けた場合、コンデンサ素子２の端部には、エッジ部が大きく張り出した形状となる（張り出し部９）。
５は、陰極端子で、銀ペースト等の導電性接着剤４等により陰極層３に接続される。
６は、陽極端子で、抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接や導電性接着剤により陽極用リード１に接続される。一般的には抵抗溶接で接続される。陽極端子６には陽極用リード１と陽極端子６との接続位置高さと、陰極層３と陰極端子５との接続位置高さとの差にほぼ等しい高さの起立部８があり、その起立部８の頂上部分と陽極用リード１は接続される。陽極用リード１と陽極端子６の中間にタンタルやニッケル合金や銅合金等の枕材を介して接続してもかまわない。陰極端子５と陽極端子６の材質は、４２アロイ、銅、銅合金（銅ニッケル合金）または洋白（洋銀）等の金属板からなり、特に溶接性、剛性の点で４２アロイ、銅合金が使用される。表面の実装面にはハンダめっき、錫めっき、特に銅、銅合金表面にはニッケルとパラジウムそして金の積層めっき等のめっき層を設ける場合もある。
７は、外装で、エポキシ樹脂等の封止樹脂等でコンデンサ素子等を封止する。陰極端子５と陽極端子６はこの外装７の端面部と端底部より露呈させる。コンデンサ端面部のこの露呈部分の面積は、陰極端子５と陽極端子板６においてほぼ同じにし、コンデンサの端底部のこの露呈部分の面積も陰極端子５と陽極端子板６においてほぼ同じにすることにより、コンデンサのチップ立ちを防止することができる。
【０００７】
起立部８のコンデンサ素子２側には起立壁１０を有し、起立壁１０とコンデンサ素子２との離間距離ａを、陽極用リードの直径または板厚ｂの１／２以上にする。
表１は、定格６．３Ｖ２２μＦのタンタルコンデンサ（１．６Ｌ×０．８Ｗ×０．８Ｈ）１０００個の、陽極用リードを陽極端子に抵抗溶接で接続したときの接続前後のＬＣ不良率を、このａ／ｂ値を変えて示している。合わせて容量増減も示している。その効果は、表１に示すように、起立壁と素子との離間距離が陽極用リードの直径の２倍までが顕著であり、起立壁と素子との離間距離を陽極用リードの直径または板厚の２倍以下とすることで、容量不足または化成電圧不足を解消、不良率増大を招く可能性減少させる。
【０００８】
【表１】
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【０００９】
陰極端子５と陽極端子６は、板をリードフレーム状に打ち抜いて、コンデンサ素子を搭載させ、封止樹脂等で外装後、切り分けることにより形成された部品であるが、板をリードフレーム状に打ち抜いたとき、またはその後、陰極端子５のコンデンサ素子置き面にこの置き面より低い凹み部１１を設ける。つまり、陰極の載置部１３の高さｃより凹み部１１高さｄを低くする。そして、凹み部１１には、コンデンサ素子の端部にできた張り出し部９をもってくる。
【００１０】
また、陽極端子６の，起立壁１０の立上げ部１２の高さｅを陰極の載置部１３の高さｃよりも低くすることにより、陽極用リード１と起立部分８を抵抗溶接により接続した時、起立壁１０の立上げ部とコンデンサ素子との接触を防止し、ＬＣ大またはショートを抑制することができる。
【００１１】
また、凹み部１１高さｄを立上げ部１２の高さｅより高くすることで、陽極用リード１と起立壁１０を抵抗溶接により接続した時、起立壁１０の立上げ部１２とコンデンサ素子２のエッジ部張り出し部９との接触を防止し、ＬＣ大またはショートを抑制することができる。
【００１２】
また、凹み部の底面と側面とを、または起立壁と立上げ部底面とを直角にすることで、コンデンサの陽陰極端子の横方向を圧縮することができ、コンデンサ素子を収納するスペースを大きくすることができ、より大きなコンデンサ素子を収納することが可能となり、小型大容量化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るチップ形固体電解コンデンサである。
【図２】従来例に係るチップ形固体電解コンデンサの横断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１…陽極用リード、  ２…コンデンサ素子、  ３…陰極層、  ４…導電性接着剤、  ５…陰極端子板、  ６…陽極端子板、  ７…外装、  ８…起立部、  ９…張り出し部、  １０…起立壁、１１…凹み部、１２…立上げ部，１３…載置部。
【図１】
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【図２】
2007317930.tif 000005