(57)【要約】【課題】高さ方向に十分な大きさを有し、十分な針圧を確保したプローブを備え、プローブのレイアウトや多個取りを自由に設定可能なプローブカードの製作方法を提供する。【解決手段】所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたプローブカードの製作方法であって、上記プローブおよび第１の基板を縦方向にし、上記プローブと第２の基板上に設けられた配線とを直接接合する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたプローブカードの製作方法であって、上記プローブおよび第１の基板を縦方向にし、上記プローブと第２の基板上に設けられた配線とを直接接合することを特徴とするプローブカードの製作方法。
【請求項２】
上記第２の基板の表面に異方性エッチングにより溝を設け、上記溝に上記プローブユニットを入れてプローブと第２の基板の配線を接合することを特徴とするプローブカードの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの試験に用いるプローブカードの製作方法に関し、特にプローブユニットを用いたプローブカードの製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカンチレバー型プローブカードの製作方法方の一つとして、プローブカードの第２の基板上にＭＥＭＳ技術を用いてプローブを直接一括形成する方法がある。
【０００３】
これにより、高密度プローブカードが得られ、近年の半導体ウエハの高集積化および高速化による電極パッドの狭ピッチ化およびエリアアレイ化といった電極の高密度配置に対応している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし従来のプローブカードの製作方法において、ＭＥＭＳ技術によって形成されるプローブは、縦方向に十分に成長させることが難しく、高さ方向が取れず、十分な針圧を確保するのが難しいという問題があった。
【０００５】
また、プローブのビーム長が長くなり、プローブのレイアウトや多個取りの自由度が十分に無いという問題もあった。
【０００６】
本発明はこのような従来のプローブカードの製作方法において、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの直接一括形成方法が有していた課題を解決するために、高さ方向に十分な大きさを有し、十分な針圧を確保したプローブを備え、プローブのレイアウトや多個取りを自由に設定可能なプローブカードの製作方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたプローブカードの製作方法であって、上記プローブおよび第１の基板を縦方向にし、上記プローブと第２の基板上に設けられた配線とを直接接合することを特徴とする。
【０００８】
また、上記第２の基板の表面に異方性エッチングにより溝を設け、上記溝に上記プローブユニットを入れてプローブと第２の基板の配線を接合することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブを第１の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第２の基板上に配列する工程とによって上記第２の基板上に所定数のプローブを配列するようにしたプローブカードの製作方法であって、上記プローブおよび第１の基板を縦方向にし、上記プローブと第２の基板上に設けられた配線とを直接接合することにより、高さ方向に十分な大きさを有し、十分な針圧を確保したプローブを備え、プローブのレイアウトや多個取りの自由に設定可能なプローブカードの製作が可能となる。
【００１０】
また、上記第２の基板の表面に異方性エッチングにより溝を設け、上記溝に上記プローブユニットを入れてプローブと第２の基板の配線を接合することにより、プローブと第２の基板の接合がより強くなり、さらなるプローブの針圧の向上が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明について図を用いて以下に詳細に説明する。図１は、本発明のプローブカード製作方法に用いるプローブユニット１の斜視図であり、図２は上記プローブユニット１を作成する手順を示す図である。
【００１２】
本発明のプローブカードの製作方法は、所定の間隔で隣接する複数のプローブ２を第１の基板３上に配列したプローブユニット１を作成する工程と、所定数の上記プローブユニット１を第２の基板８上に配列する工程とによって上記第２の基板８上に所定数のプローブ２を配列する方法であって、上記プローブ２および第１の基板３を図４に示すような縦方向にし、上記プローブ２と第２の基板８上に設けられた配線９とを直接接合する。
【００１３】
本発明に用いるプローブ２は、支持部４、支持部４から延在しバネ性を有する形状のアーム部５、およびアーム部５の先端側に配置され被検査対象物の電極に接触する接触部６から構成される。
【００１４】
はじめに複数のプローブ２を第１の基板上に配列したプローブユニット１を作成する工程について説明する。本発明に用いるプローブ２を、第１の基板３上にＭＥＭＳ技術によって直接一括形成し、第１の基板３上に横一列に複数のプローブ２を整列させる。
【００１５】
上記プローブ２の接触部６の被検査対象物の電極との接触性を高めるために、プローブ２の形成後、図３に示すように、接触部６の先端部分を鋭利に加工することも可能である。
【００１６】
第１の基板３上にＭＥＭＳ技術によって上記複数のプローブ２を一括形成した後、上記複数のプローブ２を保護材７にて覆う。第１の基板３は絶縁基板であり、保護材７は後ほど除去するので、溶解除去可能な樹脂等を用いる。
【００１７】
保護材７でプローブ２を覆いプローブ２の保護を行った後、第１の基板３をカットして不要な部分を除去する。図２の（ｂ）に示すように、プローブ２の支持部４の先端と同じラインでカットし、支持部４よりも少し大きくなるように第１の基板３を残しそれ以外の部分を除去する。このとき、図１の斜視図のように、横１列に整列した状態でプローブ２を保持するように第１の基板３を残す。
【００１８】
第１の基板３の不要な部分を除去した後、保護材７を溶解除去する。これにより図２（ｄ）に示すように、保護材７により保護されていたプローブ２が露出される。そして、図１に示すように、複数のプローブ２が第１の基板３上に横一列に並んだプローブユニット１が形成される。
【００１９】
上記プローブユニット１を縦方向にしてプローブカードの第２の基板８に取り付けることにより、プローブ１の高さ方向を十分に確保した状態で複数のプローブ２を一括して取り付けることができる。図４がプローブユニット２を用いたプローブ１の取り付け方法を示す図である。
【００２０】
プローブユニット１を第２の基板８上に配列する工程について詳しく説明する。プローブユニット１の第１の基板３の前端切断面の角度θ（図２（ｄ）参照）によって、プローブ２の取り付け角度が変化するので、角度θが鋭角の場合と角度θが鈍角の場合に分けて説明する。図４（ａ）は角度θが鋭角な場合で、図４（ｂ）は角度θが鈍角の場合である。先に角度θが鋭角の場合について説明する。
【００２１】
図４（ａ）に示す様に、第２の基板８の表面に設けられた配線９にプローブユニット１を縦方向にしてはんだ等を用いて接合する。この時、プローブ２と配線９は直接接触するように接合し、第１の基板３の前端面が角度θを有することにより生じる、プローブユニット１と配線９との間隙に接合に用いるはんだ等により充填しておく。
【００２２】
上述のプローブカードの製作方法により、プローブ２が縦方向に取り付けることが可能となり、プローブ２が高さ方向に十分な長さを有した状態で第２の基板８に取り付けられるので、プローブ２の針圧が十分に確保され、第２の基板８上に縦長のプローブ２を配置することができるので、より狭ピッチのプローブの配置が可能となる。
【００２３】
次に角度θが鈍角な場合について説明する。図４（ｂ）が角度θが鈍角の場合であるが、鋭角の場合と同様に、第２の基板８の表面に設けられた配線９にプローブユニット１を縦方向にしてはんだ等を用いて接合する。この時、プローブ２と配線９は直接接触するように接合する。接合強度が不足する場合は、接着剤等を用い補強を行ってもよい。
【００２４】
上述の実施形態は、第２の基板８の表面には加工を施さずにそのままプローブユニット１を接合したが、より接合強度を高めるために、第２の基板８の表面に異方性エッチングを施す方法について説明する。
【００２５】
図４（ｃ）に示すのが第２の基板８の表面に異方性エッチングを施す場合である。配線９が設けられた第２の基板８の表面に異方性エッチングにより溝１１を設ける。図４（ｃ）に示す溝１１は断面がＶ字型をしており、この溝１１にプローブユニット１を入れて、はんだ等により接合する。
【００２６】
このように溝１１にプローブユニット１１を入れてから接合するので、接合強度を高くすることができ、プローブ２の針圧も向上する。
【００２７】
このように、本発明のプローブカードの製作方法により、高さ方向に十分な大きさを有し、十分な針圧を確保したプローブを備え、プローブのレイアウトや多個取りを自由に設定可能なプローブカードが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のプローブカード製作方法に使用するプローブユニットの斜視図。
【図２】プローブユニットの形成方法を示す側面図。
【図３】プローブの接触部の別の形態を示す斜視図。
【図４】プローブユニットを第２の基板に取り付ける３種類の方法を示す側面図。
【符号の説明】
【００２９】
１    プローブユニット
２    プローブ
３    第１の基板
４    支持部
５    アーム部
６    接触部
７    保護材
８    第２の基板
９    配線
１０  はんだ
１１  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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