(57)【要約】【課題】本発明は、半導体ウエハの検査時間を短縮することができるプローブカードの適切な針立て領域の設定方法を提供する。【解決手段】プローブカードの面上に複数の矩形状のテスト領域を、検査対象品に対するプローブカードの相対的移動方向と、上記相対的移動方向に対して直行する幅方向との２方向のマトリクス状に設定し、上記テスト領域のうち上記幅方向の全てにわたって上記相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域と、上記テスト領域から上記相対的移動方向にｎ個（ｎは１以上の整数）間隔のテスト領域とを針立て領域とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードの面上に複数の矩形状のテスト領域を、検査対象品に対するプローブカードの相対的移動方向と、上記相対的移動方向に対して直行する幅方向との２方向のマトリクス状に設定し、上記テスト領域のうち上記幅方向の全てにわたって上記相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域と、上記テスト領域から上記相対的移動方向にｎ個（ｎは１以上の整数）間隔のテスト領域とを針立て領域とすることを特徴とするプローブカードの針立て領域の設定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの針立て領域の設定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに形成されたチップの検査は、プローブカードを用いて行う。プローブカードには針立て領域が複数設定されており、一度に複数のチップを測定し、ウエハとプローブカードの相対的な移動と測定を繰り返して、ウエハ上の全チップの検査を行う。この検査を効率的に行うためには、針立て領域の設定を適切に行う必要がある。
【０００３】
針立て領域の設定において、プローブカードの針立て領域の数Ｎ、測定回数をＭ、半導体ウエハ上のチップ数をＳとすると、Ｎ×Ｍ＝Ｓとなることが望ましい。また、針立て領域の数が増えるとプローブカードのコストが増え、測定回数が増えると検査時間が増えるので、両者を適切に設定しながら、できるだけＮ×Ｍ＝Ｓに近づくように針立て領域を設定しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウエハは略円形をしているために、適切な針立て領域の設定を行わなければ、同じチップを重複して検査するという問題点があり、さらにウエハとプローブカードの相対的な移動が効率的に行われないという問題点があった。
【０００５】
上記問題点により、プローブカードのコストの増加や、検査時間や検査コストが増えるという問題がさらに発生する。
【０００６】
本発明では、検査時間を短縮しコストの削減が可能な半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの適切な針立て領域の設定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの針立て領域の設定方法は、プローブカードの面上に複数の矩形状のテスト領域を、検査対象品に対するプローブカードの相対的移動方向と、上記相対的移動方向に対して直行する幅方向との２方向のマトリクス状に設定し、上記テスト領域のうち上記幅方向の全てにわたって上記相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域と、上記テスト領域から上記相対的移動方向にｎ個（ｎは１以上の整数）間隔のテスト領域とを針立て領域とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの針立て領域の設定方法は、プローブカードの面上に複数の矩形状のテスト領域を、検査対象品に対するプローブカードの相対的移動方向と、上記相対的移動方向に対して直行する幅方向との２方向のマトリクス状に設定し、上記テスト領域のうち上記幅方向の全てにわたって上記相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域と、上記テスト領域から上記相対的移動方向にｎ個（ｎは１以上の整数）間隔のテスト領域とを針立て領域とすることにより、効率的な半導体ウエハの検査が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの針立て領域の設定方法について以下に詳しく説明を行う。
【００１０】
図１に示すのが、プローブカード１のテスト領域３及び針立て領域４を示す平面図である。プローブカード１の面上に、半導体ウエハ２上に設けられたチップの配置に対応する各々が矩形状の複数のテスト領域３を設ける。上記テスト領域３は半導体ウエハ２に対するプローブカード１の相対的移動方向と、上記相対的移動方向に対して直行する幅方向との２方向のマトリクス状に設定する。図１では相対的移動方向が縦方向、幅方向が横方向となり、図１に示す矢印のように相対的な移動方向は上から下へとなる。
【００１１】
上記テスト領域３のうち、上記幅方向の全てにわたって上記相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域５と、上記テスト領域５から上記相対的移動方向に順次ｎ個（ｎは１以上の整数）間隔のテスト領域３とを針立て領域４として設定する。
【００１２】
図１ではｎ＝１とし、移動方向に１個間隔で針立て領域４を設定する。１回目の半導体ウエハ上のチップの測定範囲は図１に示す針立て領域４に対応するチップとなり、１回目の測定後、相対的移動を行い図１に示す矢印の方向（図面下方）へと針立て領域４が移動し、２回目の測定を行う。
【００１３】
図２に示すのが、２回目の測定状況である。図２に示す針立て領域４に対応するチップの測定を行う。すでに１回目の測定が行われたテスト領域６は、網掛けで示している。
【００１４】
本実施形態の場合、テスト領域３が４３４個であるのに対し、針立て領域４は２１７個となる。図２に示すように本実施形態のプローブカード１を用いると２回の測定で全てのチップを測定することができる。しかも、針立て領域Ｎ×測定回数Ｍは、２１７×２＝４３４となりチップ数Ｓと等しくなるので、効率的な測定を行うことができる。
【００１５】
本発明の針立て領域の設定方法によるプローブカードと、従来の針立て領域の設定方法によるプローブカードとを比較する。
【００１６】
図３に従来の針立て領域の設定方法を示す。従来の針立て領域の設定はブロック単位の設定であり、相対的移動方向は図３に示す矢印のように、左から右で、左側半分を１個のブロックとして針立て領域４を設定している。上記針立て領域４は半導体ウエハ２のチップ領域以外にも設定されている。これは、従来の針立て領域の設定によるプローブカードだと、略円形の半導体ウエハ２に対して、ブロック単位で針立て領域４を設定しているので、１回目の測定に必要無くても２回目の測定に必要となる針立て領域４が生じるので、このような配置となっている。
【００１７】
図３の状態で１回目の測定が完了すると、図３の矢印のように右方向に移動し２回目の測定を行う。図４に示すのが２回目の測定状況である。１回目で測定が終了している箇所６は網掛けにて示している。
【００１８】
２回目の測定の際に、チップ領域以外の箇所に針立て領域４が設定されているが、この箇所の測定は行われない。その結果、従来の針立て領域の設定によるプローブカード１だと、テスト領域３が４３４個であるのに対し、針立て領域４は２８８個となる。この針立て領域４にて２回測定を行うので、針立て領域Ｎ×測定回数は、２８８×２＝５７６となりチップ数Ｓ＝４３４に対し、１４２個の測定が余分な測定となっている。
【００１９】
このように、本発明の針立て領域の設定方法によると、従来の針立て領域の設定方法の場合に較べ、針立て領域が少なくなり、無駄な測定回数を減少することが可能となる。これにより、プローブカードのコストを減少でき、半導体ウエハの検査の時間及びコストが削減できる。
【００２０】
本発明の他の実施形態として、縦方向の各列のテスト領域において上記一個目の針立て領域５から移動方向に３個間隔のテスト領域３を針立て領域４と設定し４回の測定によりすべての測定を行う場合について説明し、従来の針立て領域の設定と比較する。
【００２１】
図５に示すのが、相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域５と、針立て領域５から矢印で示す相対的移動方向に３個間隔のテスト領域３とを針立て領域４として設定したプローブカード１である。この形態では、テスト領域３が４３４個であるのに対し、針立て領域４は１１３個となる。針立て領域Ｎ×測定回数Ｍは、１１３×４＝４５２となる。
【００２２】
図６に示すのが、従来の針立て領域の設定方法であり、半導体ウエハを４個のブロックに分割し、４回の測定ですべての測定を行う場合である。この場合、テスト領域３が４３４個であるのに対し、針立て領域４は１４４個となる。針立て領域Ｎ×測定回数Ｍは、１４４×４＝５７６となる。
【００２３】
本発明の針立て領域の設定方法によるプローブカードの場合、針立て領域４：１１３、測定回数−テスト領域＝１８であるのに対し、従来の針立て領域の設定方法によるプローブカードだと、針立て領域４：１４４、測定回数−テスト領域＝１４２となる。このように、一個目の針立て領域５から移動方向に３個間隔のテスト領域を針立て領域４とした場合でも、針立て領域の減少と、無駄な測定回数の大幅な減少が実施できる。
【００２４】
このように、本発明による針立て領域の設定方法によるプローブカードにより、適切な針立て領域の設定が可能となり、それによる効果的な半導体ウエハの検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による針立て領域の設定方法によるプローブカードおよび針立て領域の平面図。
【図２】図１に示すプローブカードによる２回目の測定の時のプローブカードの針立て領域の平面図。
【図３】従来の針立て領域の設定方法によるプローブカードおよび針立て領域の平面図。
【図４】図２に示す従来のプローブカードによる２回目の測定の時のプローブカードの針立て領域の平面図。
【図５】本発明の別の実施形態による針立て領域の設定方法によるプローブカードおよび針立て領域の平面図。
【図６】従来の針立て領域の設定方法によるプローブカードおよび針立て領域の平面図。
【符号の説明】
【００２６】
１    プローブ
２    半導体ウエハ
３    テスト領域
４    針立て領域
５    相対的移動方向に対して最も手前側のテスト領域
６    １回目の測定が終了した領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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