(57)【要約】【課題】隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を得る。【解決手段】電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。リード端子１５に半田のウィッキングを防止するための凹部１６が形成されており、この凹部１６は隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されている。半田付け時に溶融した半田は各リード端子を這い上がって凹部１６で半田溜まりとなるが、凹部はリード端子１５の長手方向に異なる位置に形成されているので、隣接する半田溜まりが接触することはない。【選択図】図１
2007207923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、
前記リード端子に半田のウィッキング防止部が形成されており、
前記ウィッキング防止部は隣接するリード端子間でリード端子の長手方向に関して異なる位置に形成されていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記ウィッキング防止部は隣接するリード端子間でリード端子の長手方向に関するウィッキング防止部の寸法以上に異なる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、
複数の前記リード端子には、一つおきに半田のウィッキング防止部が、該リード端子の付け根部分から離れた位置に形成されていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記ウィッキング防止部はリード端子の長手方向に関するウィッキング防止部の寸法以上に付け根部分から離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記ウィッキング防止部は前記リード端子に設けられた凹部、切欠き又は突起部であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品、特に、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型の半導体電子部品においては、図６に示すように、樹脂モールドされたパッケージ５０の側面において、中段位置から複数のリード端子５１が突出され、該リード端子５１は下方に延在され、かつ、先端部がパッケージ５０の下面と平行に折り曲げられているのが一般的な構成である。リード端子５１は先端部の水平部分にてプリント基板上にリフロー半田付けされる。
【０００３】
ところで、前記リード端子５１を半田付けする際、溶融した半田がリード端子５１を這い上がるという現象（以下、ウィッキングと称する）が生じ、這い上がった半田がリード端子５１の付け根部分に溜まって半田溜まりとなり、さらに隣接する半田溜まりが接触してショートするという問題点を生じていた。
【０００４】
ところで、特許文献１，２には、リード端子の途中に溝による段差部を形成し、該段差部で半田のウィッキングを止めることが開示されている。特許文献３には、リード端子の途中に突起部を形成したり、熱伝導率の低い材料や半田濡れ性が悪く耐腐食性の高い材料を設けて半田のウィッキングを止めることが開示されている。
【０００５】
前記特許文献１，２，３に記載の対策ではそれぞれ半田のウィッキングをリード端子の途中で止めることができる。しかしながら、ウィッキングが止まった部分で半田が溜まってリード端子よりも太ると、やはり隣接するリード端子間でショートする不具合を生じる。特に、電子部品の小型化や端子数の増加でリード端子が狭ピッチで配置されると、ショートのおそれが高くなる。
【特許文献１】特開平５−１０２６３６号公報
【特許文献２】特開平６−１０４３６６号公報
【特許文献３】特開平６−１３５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、隣接するリード端子間で半田溜まりによるショートのおそれを低減した表面実装型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、第１の発明は、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、前記リード端子に半田のウィッキング防止部が形成されており、このウィッキング防止部は隣接するリード端子間でリード端子の長手方向に関して異なる位置に形成されていること、を特徴とする。
【０００８】
第１の発明に係る表面実装型電子部品においては、ウィッキング防止部が隣接するリード端子間でリード端子の長手方向に関して異なる位置に形成されているため、隣接するリード端子のウィッキング防止部に溜まった半田が接触することがなくなる。
【０００９】
前記ウィッキング防止部は隣接するリード端子間でリード端子の長手方向に関するウィッキング防止部の寸法以上に異なる位置に形成されていることが、確実なショート防止を図るうえで好ましい。
【００１０】
また、第２の発明は、電子素子を内蔵した部品本体の側面から複数のリード端子が突出した表面実装型電子部品において、複数の前記リード端子には、一つおきに半田のウィッキング防止部が、該リード端子の付け根部分から離れた位置に形成されていること、を特徴とする。
【００１１】
第２の発明に係る表面実装型電子部品においては、ウィッキング防止部を設けたリード端子にはウィッキング防止部に半田溜まりが形成され、ウィッキング防止部を設けていないリード端子には付け根部分に半田溜まりが形成されることになる。複数のリード端子には、一つおきにウィッキング防止部がリード端子の付け根部分から離れた位置に形成されているため、隣接するリード端子間で半田溜まりが接触することがなくなる。
【００１２】
前記ウィッキング防止部はリード端子の長手方向に関するウィッキング防止部の寸法以上に付け根部分から離れた位置に形成されていることが、確実なショート防止を図るうえで好ましい。
【００１３】
また、第１及び第２の発明に係る表面実装型電子部品において、前記ウィッキング防止部は前記リード端子に設けられた凹部、切欠き又は突起部であってもよい。さらに、リード端子に熱伝導率の低い材料や半田濡れ性が悪く耐腐食性の高い材料を設けてウィッキング防止部としてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、簡単な構成で隣接するリード端子間での半田溜まりによるショートを効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施例、図１及び図２参照）
本発明の第１実施例である表面実装型電子部品１Ａは、図１に示すように、内部に半導体からなる電子素子を内蔵した樹脂製のパッケージ１０の両側面１１，１１の高さ方向の中段位置から複数のリード端子１５が突出したものである。複数のリード端子１５は、それぞれ、付け根部分から外方に突出し、下方に折り曲げられた垂直部を備え、かつ、先端部はパッケージ１０の下面と平行に折り曲げられて水平部とされている。
【００１７】
そして、各リード端子１５には先端部である水平部以外の部分に半田のウィッキングを防止するための凹部１６が両側に形成されており、この凹部１６は隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されている。即ち、パッケージ１０の側面１１において、手前から１番目と３番目のリード端子１５（ａ），１５（ｃ）は垂直部に凹部１６が形成され、２番目と４番目のリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）は付け根部分の近傍に凹部１６が形成されている。
【００１８】
以上の構成からなる表面実装型電子部品１Ａは、図示しないプリント基板上にクリーム半田を用いてリフロー炉で半田付けされる。この場合、クリーム半田はリード端子１５の水平部に付着して溶融し、這い上がることになるが、凹部１６に溜まってウィッキングが停止する。この電子部品１Ａにおいては、ウィッキングを防止するための凹部１６が隣接するリード端子１５間でリード端子１５の長手方向に関して異なる位置に形成されているため、隣接するリード端子１５の凹部１６に溜まった半田が接触することがなくなり、ショートが防止される。
【００１９】
特に、ウィッキングを防止するための凹部１６は、図２の展開図に示すように、隣接するリード端子１５間の凹部１６の中心間の間隔寸法Ｘが凹部１６のリード端子１５の長手方向に関する寸法Ｙ以上に形成されているため、半田溜まり１８のショートを確実に防止することができる。寸法Ｘ，Ｙの関係は、Ｘ≧Ｙであることが必要で、より確実なショートを防止するためにはＸ≧２Ｙであることが好ましい。
【００２０】
なお、本第１実施例では、全てのリード端子１５に対して凹部１６を設けたものを示したが、必ずしも全てのリード端子１５に凹部１６を設ける必要はない。即ち、リード端子１５の間隔が一定ではなく、十分に広い箇所がある場合には、その広い間隔部分に凹部１６を設ける必要はない。
【００２１】
（第２実施例、図３及び図４参照）
本発明の第２実施例である表面実装型電子部品１Ｂは、図３に示すように、内部に半導体からなる電子素子を内蔵した樹脂製のパッケージ１０の両側面１１，１１の高さ方向の中段位置から複数のリード端子１５が突出したものである。複数のリード端子１５は、それぞれ、付け根部分から外方に突出し、下方に折り曲げられた垂直部を備え、かつ、先端部はパッケージ１０の下面と平行に折り曲げられて水平部とされている。以上の点は前記第１実施例と同様である。
【００２２】
そして、リード端子１５の垂直部には半田のウィッキングを防止するための凹部１６が形成されており、凹部１６はそれぞれの側面において一つおきに、即ち、手前から１番目と３番目のリード端子１５（ａ），１５（ｃ）に形成され、２番目と４番目のリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）には形成されていない。そして、この凹部１６は、図４の展開図に示すように、付け根部分から凹部１６の中心までの間隔寸法Ｘが凹部１６のリード端子１５の長手方向に関する寸法Ｙ以上に離れた位置に形成されている。
【００２３】
以上の構成からなる表面実装型電子部品１Ｂは、図示しないプリント基板上にクリーム半田を用いてリフロー炉で半田付けされる。この場合、クリーム半田はリード端子１５の水平部に付着して溶融し、這い上がることになるが、リード端子１５（ａ），１５（ｃ）においては凹部１６に溜まってウィッキングが停止する。また、凹部が形成されていないリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）においては付け根部分にまで半田が這い上がることになる。即ち、この電子部品１Ｂにおいては、凹部１６を設けたリード端子１５（ａ），１５（ｃ）には凹部１６に半田溜まり１８が形成され、凹部を設けていないリード端子１５（ｂ），１５（ｄ）には付け根部分に半田溜まり１８が形成されることになり、隣接するリード端子１５間で半田溜まり１８が接触することがなくなり、ショートが防止される。
【００２４】
特に、ウィッキングを防止するための凹部１６は、図４の展開図に示すように、付け根部分から凹部１６の中心までの間隔寸法Ｘが凹部１６のリード端子１５の長手方向に関する寸法Ｙ以上に離れた位置に形成されているため、半田溜まり１８のショートを確実に防止することができる。寸法Ｘ，Ｙの関係は、Ｘ≧Ｙであることが必要で、より確実なショートを防止するためにはＸ≧２Ｙであることが好ましい。
【００２５】
なお、本第２実施例では、一つおきのリード端子１５に対して凹部１６を設けたものを示したが、必ずしもそうである必要はない。即ち、リード端子１５の間隔が一定ではなく、十分に広い箇所がある場合には、その広い間隔部分に凹部１６を設ける必要はなく、二つおきや三つおきであってもよい。
【００２６】
（他の実施例）
なお、本発明に係る表面実装型電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２７】
特に、リード端子の形状は任意であり、第１及び第２実施例に示した水平部が省略され、垂直部がそのまま下方に延在されているものであってもよい。また、ウィッキング防止部は前述した凹部以外に、切欠きであってもよく、図５に示す突起部１７であってもよい。なお、図５は図３に示した第２実施例に対応するものとして描かれており、突起部１７以外の部品、部分は図３と共通の符号が付されている。また、突起部１７は図１に示した第１実施例に対応するように設けられたものであってもよい。あるいは、リード端子に熱伝導率の低い材料や半田濡れ性が悪く耐腐食性の高い材料を設けてウィッキング防止部としてもよい。
【００２８】
また、ウィッキング防止部は前記実施例においてはリード端子の両側に形成したものを示したが、少なくとも片側に形成したものであってもよい。
【００２９】
また、パッケージ１０は内部の電子素子をモールドするために注型された樹脂成形品であってもよく、あるいは、箱状の射出成形品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】前記第１実施例におけるリード端子の展開図である。
【図３】本発明に係る表面実装型電子部品の第２実施例を示す斜視図である。
【図４】前記第２実施例におけるリード端子の展開図である。
【図５】ウィッキング防止部としてリード端子に突起部を設けた例を示す斜視図である。
【図６】従来の表面実装型電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１Ａ，１Ｂ…表面実装型電子部品
１０…パッケージ（部品本体）
１１…側面
１５…リード端子
１６…凹部
１７…突起部
１８…半田溜まり
【図１】
2007207923.tif 000003
【図２】
2007207923.tif 000004
【図３】
2007207923.tif 000005
【図４】
2007207923.tif 000006
【図５】
2007207923.tif 000007
【図６】
2007207923.tif 000008