(57)【要約】【課題】搬送部内を所定の圧力に調整しつつ、搬送部内のパーティクルを効率よく排出できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１の第１搬送部１０の上部には、ファンフィルタユニットが設けられており、第１搬送部１０の底部には、スリットダンパ１９が設けられている。このため、ファンフィルタユニットからの給気と、スリットダンパ１９からの排気とによって、第１搬送部１０内は所定の圧力に調整される。また、スリットダンパ１９は、第１搬送部の底部の周縁部分に配置されている。このため、第１搬送部１０の周縁部分に気体が滞留するようなことはなく、第１搬送部１０内のパーティクルを効率よく外部へ排出できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と隣接し、前記処理部へ基板を搬送するとともに、前記処理部からの基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部内へ気体を流入させる給気部と、
前記搬送部の底部の周縁部分に設けられ、前記搬送部内の気体を排出させる排気口と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記排気口は、前記搬送部の底部の周縁部分のうち、装置外部に接する側に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置にさらに設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記搬送部は、基板を搬送する際に上下運動を行う搬送ロボットを有し、
前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置のうち、前記搬送ロボットの下方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置のうち、基板の受け渡し動作が集中する部分の下方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記給気部は、ファンフィルタユニットであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記排気口は、スリットダンパであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記給気部からの給気と、前記排気口からの排気とにより、前記搬送部内は、前記処理部内および装置外部よりも陽圧に調整されることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に対して洗浄、乾燥等の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程においては、基板に対して薬液処理や洗浄処理等の処理を行う基板処理装置が知られている。図５は、従来の基板処理装置１００の構成を示した図である。基板処理装置１００は、投入された基板Ｗを搬送する搬送部１１０と、搬送部１１０により搬送された基板Ｗを処理する処理部１２０とを備えている。搬送部１１０は、投入部１１１にセットされた基板Ｗを取り出し、搬送経路ＴＣに沿って基板Ｗを処理部１２０まで搬送する。また、処理部１２０は、処理槽１２１内に貯留された処理液中に基板Ｗを浸漬することにより、基板Ｗを処理する。
【０００３】
搬送部と処理部とを備える従来の基板処理装置は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１６３０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような基板処理装置１００では、搬送部１１０内に清浄な気体を流入させるためのファンフィルタユニットが、搬送部１１０の上部に設けられている（図示省略）。また、搬送部１１０内の気体を排出するためのスリットダンパ１１２が、搬送部１１０の底部に設けられている。そして、これらの給気および排気によって、搬送部１１０内は所定の圧力に調整されている。
【０００６】
しかしながら、従来の基板処理装置１００では、電装ユニットや種々の配線、配管等を配置した後、残余のスペースを利用してスリットダンパ１１２が配置されていた。このため、搬送部１１０内において発生したパーティクルが、スリットダンパ１１２から効率よく排出される構成にはなっていなかった。例えば、搬送部１１０の周縁部分においては気体の置換効率が低くなるため、搬送部１１０内の周縁部分にパーティクルが滞留してしまう恐れがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、搬送部内を所定の圧力に調整しつつ、搬送部内のパーティクルを効率よく排出できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、前記処理部と隣接し、前記処理部へ基板を搬送するとともに、前記処理部からの基板を搬送する搬送部と、前記搬送部内へ気体を流入させる給気部と、前記搬送部の底部の周縁部分に設けられ、前記搬送部内の気体を排出させる排気口と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記排気口は、前記搬送部の底部の周縁部分のうち、装置外部に接する側に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置にさらに設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記搬送部は、基板を搬送する際に上下運動を行う搬送ロボットを有し、前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置のうち、前記搬送ロボットの下方に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、前記排気口は、前記搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置のうち、基板の受け渡し動作が集中する部分の下方に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記給気部は、ファンフィルタユニットであることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項１から請求項６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記排気口は、スリットダンパであることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明は、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記給気部からの給気と、前記排気口からの排気とにより、前記搬送部内は、前記処理部内および装置外部よりも陽圧に調整されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１〜８に記載の発明によれば、給気部からの給気と排気口からの排気により、搬送部内を所定の圧力に調整できる。また、排気口は、搬送部の底部の周縁部分に設けられている。このため、給気部から搬送部の内部へ流入した気体は、搬送部の周縁部分の排気口から外部へ排出される。したがって、搬送部の周縁部分に気体が滞留するようなことはなく、搬送部内のパーティクルを効率よく外部へ排出できる。
【００１７】
特に、請求項２に記載の発明によれば、排気口は、搬送部の底部の周縁部分のうち、装置外部に接する側に設けられている。このため、メンテナンス時に基板処理装置の側面のパネルを開いたときにも、外部に浮遊するパーティクルは、搬送部内に進入することはなく、排気口に吸い込まれる。したがって、メンテナンス時に基板処理装置の稼働を停止する必要はなく、基板処理装置の稼働率が向上する。
【００１８】
特に、請求項３に記載の発明によれば、排気口は、搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置にさらに設けられている。このため、給気部から流入した気体は、基板の搬送経路の下方近傍を通って外部へ排出される。これにより、基板の搬送に伴って発生するパーティクルは、速やかに搬送部の外部へ排出される。
【００１９】
特に、請求項４に記載の発明によれば、排気口は、搬送部における基板尾搬送経路の下方近傍位置のうち、上下運動を行う搬送ロボットの下方に設けられている。このため、搬送ロボットの上下運動によるパーティクル巻き上げが防止される。
【００２０】
特に、請求項５に記載の発明によれば、排気口は、搬送部における基板の搬送経路の下方近傍位置のうち、基板の受け渡し動作が集中する部分の下方に設けられている。このため、基板の受け渡し動作に伴って発生するパーティクルは、速やかに搬送部の外部へ排出される。
【００２１】
特に、請求項６に記載の発明によれば、給気部は、ファンフィルタユニットである。このため、搬送部内へ流入する気体からパーティクルが除去され、搬送部内の清浄度が更に向上する。
【００２２】
特に、請求項７に記載の発明によれば、排気口は、スリットダンパである。このため、搬送部からの排気量を容易に調整できる。
【００２３】
特に、請求項８に記載の発明によれば、給気部からの給気と、排気口からの排気とにより、搬送部内は、処理部内および装置外部よりも陽圧に調整される。このため、基板処理装置の投入口を開放したときにも、装置外部から搬送部へのパーティクルの進入が防止される。また、処理部から搬送部へ、薬液の成分を有する雰囲気が進入することも防止されるため、搬送部内の部材には、薬液に対する耐腐食加工を行う必要はなく、基板処理装置の製造コストが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の平面図である。図１および以下の各図には、説明の便宜のため、ＸＹＺ直行座標系を付している。この基板処理装置１は、複数の基板Ｗを搬送しつつ、基板Ｗに対して薬液処理や洗浄処理を行う装置である。基板処理装置１は、主として、第１搬送部１０と、第２搬送部２０と、第３搬送部３０と、処理部４０とを備えている。
【００２６】
第１搬送部１０は、基板処理装置１の正面側（−Ｘ側）に設けられている。第１搬送部１０は、外部から投入された基板Ｗを受け入れ、所定枚数（例えば、５０枚）の基板Ｗの組（バッチ）を作るとともに、後続の第２搬送部２０へ基板Ｗを搬送するための部位である。第１搬送部１０には、外部から基板Ｗを投入するための投入口１１が設けられている。また、投入口１１には、基板Ｗが収納されたキャリアＣをセットするための載置台１２が設けられている。キャリアＣには、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗが水平姿勢で収納されており、図示しない搬送機構により搬送されてきたキャリアＣは載置台１２上にセットされる。
【００２７】
第１搬送部１０の内部には、第１ロボット１３、第２ロボット１４、および第３ロボット１５が配置されている。第１搬送部１０に投入された基板Ｗは、これらのロボットの間を順に受け渡されることにより、図１中の破線矢印の方向へ搬送される。
【００２８】
第１ロボット１３は、上下移動および回転移動が可能なアームを有する。第１ロボット１３は、アームを利用して、キャリアＣから複数枚の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを第２ロボット１４へ渡す。第２ロボット１４は、第１ロボット１３から受け取った水平姿勢の基板Ｗを垂直姿勢へと変換し、さらに、基板Ｗを保持しつつ上方へ移動する。第３ロボット１５は、Ｙ軸方向に沿って敷設されたレール（図示省略）に沿って、第１搬送部１０と第２搬送部２０との間で移動する。
【００２９】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ方向における縦断面図である。複数の基板Ｗを保持した第２ロボット１４が上方へ移動すると、第３ロボット１５は、第２ロボット１４の下方へ進入する。そして、第２ロボット１４は、図２の矢印ＡＲ１に示すように、第３ロボット１５の直上位置まで下降し、第３ロボット１５へ複数の基板Ｗを渡す。第１ロボット１３，第２ロボット１４、および第３ロボット１５は、上記の動作を繰り返し、第３ロボット１５上に所定枚数の基板Ｗを載置する。例えば、キャリアＣから一度に取り出す基板Ｗが２５枚であれば、上記の動作を２回繰り返し、第３ロボット１５上に５０枚の基板Ｗを載置する。その後、第３ロボット１５は、図２の矢印ＡＲ２に示すように＋Ｙ方向に移動し、第２搬送部２０へ所定枚数の基板Ｗを搬送する。
【００３０】
なお、処理済みの基板Ｗが第２搬送部２０から第１搬送部１０へ戻ってきた時には、第３ロボット１５、第２ロボット１４、および第１ロボット１３が上記の逆の動作を行い、基板Ｗを搬出する。すなわち、第３ロボット１５は、所定枚数の基板Ｗを第２ロボット１４の下方まで搬送し、第２ロボット１４は、第３ロボット１５上に載置された基板Ｗを受け取るとともに垂直姿勢の基板Ｗを水平姿勢に変換し、第１ロボット１３は、第２ロボット１４から基板Ｗを受け取って、基板ＷをキャリアＣへ収納する。
【００３１】
図１に戻り、第１搬送部１０の第１ロボット１３および第２ロボット１４に隣接する位置には、基板Ｗを１枚ずつ搬送するための第４ロボット１６が設けられている。第４ロボット１６は、キャリアＣから１枚ずつ基板Ｗを取り出し、第１ロボット１３へ渡すためのロボットである。第４ロボット１６を利用すれば、特定の基板Ｗのみを処理したり、基板Ｗの配列順序を変更したりすることが可能となる。また、第３ロボット１５の搬送経路の＋Ｘ側には、電装ユニット１７ａや薬液ユニット１７ｂが配置されている。
【００３２】
図２に示すように、第１搬送部１０の上部には、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１８が設けられている。ファンフィルタユニット１８は、第１搬送部１０内にダウンフローを発生させるためのファン１８ａと、流入する気体中からパーティクルを除去するためのフィルタ（例えば、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタ）１８ｂとを有している。ファンフィルタユニット１８を動作させると、外部の雰囲気が第１搬送部１０内に導入され、第１搬送部１０内にダウンフローが形成されるとともに、第１搬送部１０内の圧力が上昇する。
【００３３】
一方、第１搬送部１０の下面には、スリットダンパ１９が設けられている。スリットダンパ１９は、第１搬送部１０内の気体を第１搬送部１０の下方へ排出するためのスリット状の排気口である。ファンフィルタユニット１８から第１搬送部１０内へ流入した気体は、スリットダンパ１９を介して、所定量ずつ第１搬送部１０外へ排出される。ファンフィルタユニット１８による給気と、スリットダンパ１９による排気とによって、第１搬送部１０内は所定の圧力に調整される。
【００３４】
図３は、第１搬送部１０におけるスリットダンパ１９の配置を示した平面図である。スリットダンパ１９は、第１搬送部１０のうち、電装ユニット１７ａや薬液ユニット１７ｂの位置を除いて、第１搬送部１０のほぼ全周を囲っている。このため、ファンフィルタユニット１８から第１搬送部１０へ流入した気体は、第１搬送部１０の周縁部分を通って外部へ排出される。したがって、第１搬送部１０の周縁部分に気体が滞留するようなことはなく、第１搬送部１０内における気体の置換効率が向上する。これにより、第１搬送部１０内のパーティクルは、効率よく外部へ排出される。特に、第１搬送部１０のうち、基板Ｗが通過する可能性のない電装ユニット１７ａや薬液ユニット１７ｂの位置を除いた残余の領域を基板搬送領域と考えれば、スリットダンパ１９は、基板搬送領域の全周に亘って配置されている。
【００３５】
第１搬送部１０の周縁部分のうち、少なくとも装置外部に接する側の部分Ｓ１には、スリットダンパ１９が配置されている。このため、メンテナンス時に基板処理装置１の側面のパネルを開いたときにも、外部に浮遊するパーティクルは、第１搬送部１０内への進入が抑制され、スリットダンパ１９に吸い込まれる。したがって、メンテナンス時に基板処理装置１の稼働を停止する必要はなく、基板処理装置１の稼働率が向上する。
【００３６】
また、スリットダンパ１９は、図３に示すように、基板Ｗの搬送経路ＡＲ３の下方近傍に設けられている。このため、ファンフィルタユニット１８から流入した気体は、基板Ｗの搬送経路ＡＲ３の下方近傍を通って外部へ排出される。これにより、基板Ｗの搬送に伴って発生するパーティクルは、速やかに第１搬送部１０の外部へ排出される。特に、第２ロボット１４は上下運動を行うため、第２ロボット１４の下方においては、パーティクルの巻き上がりが発生しやすいが、この第１搬送部１０では、第２ロボット１４の下方にもスリットダンパ１９が配置されている。このため、パーティクルの巻き上がりが防止される。
【００３７】
また、図３の領域Ｓ２は、第１、第２、第３、および第４ロボットにより基板Ｗの受け渡しが行われる部分である。このように、基板Ｗの受け渡し動作が集中する領域Ｓ２の下方にも、スリットダンパ１９が設けられている。これにより、基板Ｗの受け渡し動作に伴って発生するパーティクルは、速やかに第１搬送部１０の外部へ排出される。
【００３８】
このように、第１搬送部１０内においては、（ａ）基板搬送領域の周縁部分、（ｂ）装置外部に接する側の部分、（ｃ）基板搬送経路の下方近傍、（ｄ）上下運動を行うロボットの下方、（ｅ）基板の受け渡し動作が集中する領域の下方、にスリットダンパ１９が配置されている。このため、第１搬送部１０内のパーティクルは効率よく外部へ排出され、第１搬送部１０内の清浄度が向上する。また、第１搬送部１０の各箇所に配置されたスリットダンパ１９は、上記の（ａ）〜（ｅ）のうちの複数の要素を兼ね備えるような位置に配置されている。このため、スリットダンパ１９の個数は低減され、第１搬送部１０内における他の部品の配置自由度が向上する。
【００３９】
図１および図２に戻り、第２搬送部２０は、第１搬送部１０に隣接して設けられている。第２搬送部２０は、第１搬送部１０と第３搬送部３０との間で、基板Ｗの受け渡しを行うための部位である。上記の第３ロボット１５のレールは、第２搬送部２０内までのびており、第３ロボット１５は、第１搬送部１０から第２搬送部２０内へ基板Ｗを搬送する。図２に示すように、第２搬送部２０の上部にはファンフィルタユニット２１が設けられており、第２搬送部２０における基板搬送経路の下方にも、スリットダンパ２２が設けられている。このため、第２搬送部２０内においても、基板Ｗの搬送に伴って発生するパーティクルは、速やかに外部へ排出される。このほか、第２搬送部２０内には、基板Ｗのノッチ（整列用の切り欠き）を合わせるノッチアライメント部や、基板Ｗを保持する保持部を洗浄するための洗浄部などが設けられている。
【００４０】
第３搬送部３０は、第２搬送部の背面側（＋Ｘ側）に設けられている。第３搬送部３０は、第２搬送部２０と処理部４０との間で、基板Ｗの受け渡しを行うための部位である。第３搬送部３０は、Ｘ軸方向に移動可能な第５ロボット３１を備えている。第５ロボット３１は、第２搬送部２０内の基板Ｗを取り出して、処理部４０の各処理槽４１へ基板Ｗを搬送する。また、第５ロボット３１は、処理後の基板Ｗを処理部４０から取り出して、第２搬送部２０内へ搬送する。
【００４１】
処理部４０は、第１搬送部１０および第３搬送部３０に隣接する位置に設けられている。処理部４０には、薬液槽や純水槽などの処理槽４１が並列配置されている。第５ロボット３１によって搬送された所定枚数の基板Ｗは、これらの処理槽４１に貯留された処理液中に一括して浸漬され、薬液処理や洗浄処理を受ける。処理後の基板Ｗは、処理槽から引き上げられて第５ロボット３１に渡される。
【００４２】
＜２．基板処理装置周辺の構成＞
図４は、クリーンルーム内に配置された基板処理装置１周辺の構成を示す平面図である。このクリーンルームは、基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送するキャリア搬送エリアＡ１と、装置のメンテナンスを行うメンテナンスエリアＡ２とに区画された、いわゆるベイ・チェイス方式のクリーンルームである。キャリア搬送エリアＡ１とメンテナンスエリアＡ２との間には、気密性のパーテーション９０が設けられている。キャリア搬送エリアＡ１は、比較的高い清浄度（例えば、クラス１〜１０）に維持されており、メンテナンスエリアＡ２は、比較的低い清浄度（例えば、クラス１０００）に維持されている。基板処理装置１は、大部分がメンテナンスエリアＡ２に配置されるが、操作パネルや投入口１１が設けられている装置前面部はキャリア搬送エリアＡ１に面し、キャリア搬送エリアＡ１から操作パネルや投入口１１にアクセス可能となっている。
【００４３】
キャリア搬送エリアＡ１の気圧Ｐ１は、メンテナンスエリアＡ２の気圧Ｐ２よりも高く設定されている。これにより、メンテナンスエリアＡ２内のパーティクルがキャリア搬送エリアＡ１側へ舞い込むことが防止される。また、第１搬送部１０内の気圧Ｐ３は、装置外部の気圧Ｐ１，Ｐ２や処理部４０内の気圧よりも高くなるように調整されている。すなわち、各気圧の大小関係は、Ｐ３＞Ｐ１＞Ｐ４≒Ｐ２となっている。これにより、基板処理装置１の投入口１１を開放したときにも、キャリア搬送エリアＡ１から第１搬送部１０へのパーティクルの進入が防止される。また、処理部４０から第１搬送部１０へ、薬液の成分を有する雰囲気が進入することも防止されるため、第１搬送部１０内の部材には、薬液に対する耐腐食加工を行う必要はなく、基板処理装置１の製造コストが低減される。
【００４４】
このように、第１搬送部１０内は、装置外部や処理部４０よりも高い気圧Ｐ３に調整されている。これは、上記のファンフィルタユニット１８からの給気と、スリットダンパ１９からの排気とによって、実現されている。すなわち、この基板処理装置１では、第１搬送部１０内を装置外部や処理部４０よりも高い気圧Ｐ３に維持しつつ、第１搬送部１０内のパーティクルを効率よく外部へ排出できる。
【００４５】
＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の処理部４０は、基板Ｗに対して薬液処理や洗浄処理を行うものであったが、レジスト塗布処理、熱処理、露光処理等の他の処理を行うものであってもよい。
【００４６】
また、上記の例では、第１搬送部１０内は、装置外部や処理部４０よりも高い気圧Ｐ３に調整されていたが、第１搬送部１０内の気圧は必ずしも陽圧でなくてもよい。例えば、第１搬送部１０内は、装置外部や処理部４０と同等の気圧であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ方向における縦断面図である。
【図３】第１搬送部におけるスリットダンパの配置を示した平面図である。
【図４】クリーンルーム内に配置された基板処理装置周辺の構成を示す平面図である。
【図５】従来の基板処理装置の構成を示した平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    基板処理装置
１０    第１搬送部
１１    投入口
１２    載置台
１３    第１ロボット
１４    第２ロボット
１５    第３ロボット
１６    第４ロボット
１８，２１    ファンフィルタユニット
１９，２２    スリットダンパ
２０    第２搬送部
３０    第３搬送部
３１    第５ロボット
４０    処理部
４１    処理槽
Ａ１    キャリア搬送エリア
Ａ２    メンテナンスエリア
Ｃ    キャリア
Ｐ１〜Ｐ４    気圧
Ｗ    基板
【図１】
2007173364.tif 000003
【図２】
2007173364.tif 000004
【図３】
2007173364.tif 000005
【図４】
2007173364.tif 000006
【図５】
2007173364.tif 000007