(57)【要約】【課題】無機物からなる所望の微細パターンが表面に形成された処理基材を容易に製造する方法を提供する。【解決手段】エッチングされうるポリマー（Ｐ）と、ポリマー（Ｐ）よりエッチングされにくい無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物の微細パターン（Ｘ）が表面に形成された基材（Ｔ）をエッチングすることによりポリマー（Ｐ）を除去し、エッチングされた無機物（ＩＥ）から実質的になる微細パターン（ＸＥ）が表面に形成された処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチングされうるポリマー（Ｐ）と、ポリマー（Ｐ）よりエッチングされにくい無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物の微細パターン（Ｘ）が表面に形成された基材（Ｔ）をエッチングすることによりポリマー（Ｐ）を除去し、エッチングされた無機物（ＩＥ）から実質的になる微細パターン（ＸＥ）が表面に形成された処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。
【請求項２】
微細パターン（Ｘ）が、凹凸構造からなり、微細パターン（Ｘ）の最小寸法が０．０５μｍ〜５００μｍである請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
無機物（Ｉ）が粒子状であり、無機物（Ｉ）の粒径に対する微細パターン（Ｘ）の最小寸法の比が、１以上である請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
樹脂組成物におけるポリマー（Ｐ）に対する無機物（Ｉ）の質量比が、０．１〜４．０である請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
エッチングが、ウェットエッチングである請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
無機物（Ｉ）が、無機元素単体、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機塩、および無機水酸化物からなる群から選ばれる１種以上の無機物である請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項７】
基材（Ｔ）が、下記工程Ａ、下記工程Ｂ、および下記工程Ｃを順に行うことにより得た基材（Ｔ１）である請求項１〜６のいずれかの製造方法。
工程Ａ：微細パターン（Ｘ）の反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターン面と、基材の表面との間に、無機物（Ｉ）と、ポリマー（Ｐ）を重合により形成するモノマー（ｍ）とを含む重合性組成物を挟持して押圧する工程。
工程Ｂ：モノマー（ｍ）の重合により、ポリマー（Ｐ）と無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物を形成する工程。
工程Ｃ：該樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ１）を得る工程。
【請求項８】
基材（Ｔ）が、下記工程Ｄ、および下記工程Ｅを順に行うことにより得た基材（Ｔ２）である請求項１〜６のいずれかの製造方法。
工程Ｄ：微細パターン（Ｘ）の反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンと、基材の表面との間に、ポリマー（Ｐ）と無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物を押圧する工程。
工程Ｅ：該樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ２）を得る工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機物からなる微細パターンが表面に形成された基材は、種々の機能部材として有用である。該基材の製造方法として、下記方法Ａ（特許文献１参照。）、および下記方法Ｂ（特許文献２参照。）が知られている。
【０００３】
［方法Ａ］光重合性モノマーの重合により形成されたポリマーと、金属酸化物とからなる樹脂組成物の微細パターンが表面に形成された基材を焼成することにより該ポリマーを除去し、焼成された金属酸化物からなる微細パターンが表面に形成された基材の製造方法。
【０００４】
［方法Ｂ］樹脂と金属微粒子を含む樹脂組成物からなり、かつ金属微粒子を密に含む凹部と金属微粒子を粗に含む凸部とからなる微細パターンが表面に形成された基材をエッチングすることにより、樹脂と凸部の金属微粒子とを除去し、該凹部の金属微粒子からなる微細パターンが表面に形成された基材の製造方法。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０４３２０４号公報
【特許文献２】特開２００４−３１４２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
方法Ａにおいては、焼成を高温（３００〜８００℃）で行う必要があるため、基材の種類が限定される。また、焼成の温度によっては樹脂を充分に除去できない可能性もある。
方法Ｂにおいては、微細パターンの凸部の金属微粒子は除去されるため、形成可能な微細パターンの種類が限定される。
【０００７】
本発明は、無機物からなる所望の微細パターンが表面に形成された処理基材を容易に製造する方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は下記の発明を提供する。
＜１＞エッチングされうるポリマー（Ｐ）と、ポリマー（Ｐ）よりエッチングされにくい無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物の微細パターン（Ｘ）が表面に形成された基材（Ｔ）をエッチングすることによりポリマー（Ｐ）を除去し、エッチングされた無機物（ＩＥ）から実質的になる微細パターン（ＸＥ）が表面に形成された処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。
【０００９】
＜２＞微細パターン（Ｘ）が、凹凸構造からなり、微細パターン（Ｘ）の最小寸法が０．０５μｍ〜５００μｍである＜１＞に記載の製造方法。
＜３＞無機物（Ｉ）が粒子状であり、無機物（Ｉ）の粒径に対する微細パターン（Ｘ）の最小寸法の比が、１以上である＜１＞または＜２＞に記載の製造方法。
＜４＞樹脂組成物におけるポリマー（Ｐ）に対する無機物（Ｉ）の質量比が、０．１〜４．０である＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の製造方法。
＜５＞エッチングが、ウェットエッチングである＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の製造方法。
＜６＞無機物（Ｉ）が、無機元素単体、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機塩、および無機水酸化物からなる群から選ばれる１種以上の無機物である＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の製造方法。
【００１０】
＜７＞基材（Ｔ）が、下記工程Ａ、下記工程Ｂ、および下記工程Ｃを順に行うことにより得た基材（Ｔ１）である＜１＞〜＜６＞のいずれかの製造方法。
工程Ａ：微細パターン（Ｘ）の反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターン面と、基材の表面との間に、無機物（Ｉ）と、ポリマー（Ｐ）を重合により形成するモノマー（ｍ）とを含む重合性組成物を挟持して押圧する工程。
工程Ｂ：モノマー（ｍ）の重合により、ポリマー（Ｐ）と無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物を形成する工程。
工程Ｃ：該樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ１）を得る工程。
【００１１】
＜８＞基材（Ｔ）が、下記工程Ｄ、および下記工程Ｅを順に行うことにより得た基材（Ｔ２）である＜１＞〜＜６＞のいずれかの製造方法。
工程Ｄ：微細パターン（Ｘ）の反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンと、基材の表面との間に、ポリマー（Ｐ）と無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物を押圧する工程。
工程Ｅ：該樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ２）を得る工程。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の製造方法によれば、無機物の所望の微細パターンが表面に形成された処理基材を容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明における基材（Ｔ）は、エッチングされうるポリマー（Ｐ）と、ポリマー（Ｐ）よりエッチングされにくい無機物（Ｉ）とを含む樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう。）の微細パターン（Ｘ）が表面に形成されている。
【００１４】
微細パターン（Ｘ）は、樹脂組成物からなる凹凸構造によって形成される。この凹凸構造を有する構造体を以下、凹凸構造体という。凹凸構造体は樹脂組成物からなり、基材表面に配置され、微細パターンを形成している。凹凸構造体は、凹凸形状を表面に有する連続体からなる層構造を有していてもよく、独立した突起体の集合からなる構造を有していてもよい。前者は、基材表面を覆う樹脂組成物の層からなりその樹脂組成物の層の表面が凹凸形状をなしている構造をいう。後者は、樹脂組成物からなる突起体が基材表面に独立して多数存在し、基材表面からなる凹部とともに凹凸形状をなしている構造をいう。凹凸構造体は前者であるのが好ましい。
【００１５】
いずれの場合も凸構造をなす部分（以下、突起部分ともいう。）は樹脂組成物からなる。また凹凸構造体はそれら２つの構造を基材表面の異なる位置で併有する構造を有していてもよい。
突起部分は、樹脂組成物層表面や基材表面に線状や点状に存在し、その線や点の形状は特に限定されない。線状の凸構造部は、直線、曲線、折れ曲がり形状のいずれであってもよい。またその線が多数平行に存在して縞状をなしていてもよい。線状の凸構造部の断面形状（線の伸びる方向に対して直角方向の断面の形状。）としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。点状の凸構造部の形状もまた特に限定されない。たとえば、底面形状が長方形、正方形、菱形、６角形、三角形、円形等である柱状や錐状の形状、半球形、多面体形が挙げられる。
【００１６】
線状の凸構造部の幅（底部の幅をいう）の平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。点状の凸構造部の底面の長さの平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。ただし、この点状の凸構造部の底面の長さとは、点が線に近い形状に伸びている場合は、その伸びた方向とは直角方向の長さをいい、そうでない場合は底面形状の最大長さをいう。線状、および点状の凸構造部の高さの平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。さらに、凹凸構造が密集している部分において、隣接する凸構造部間の距離（底部間の距離をいう。）の平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。このように、凸構造におけるこれらの最小寸法は、５００μｍ以下であるのが好ましい。下限は０．０５μｍであるのが好ましい。この最小寸法とは上記凸構造部の幅、長さ、および高さのうち最小のものをいう。
【００１７】
基材（Ｔ）は、ポリマー（Ｐ）よりもエッチングされにくい材料からなる基材であれば特に限定されない。基材（Ｔ）は、エッチングにより、変性されていてもよく変性されなくてもよい。基材（Ｔ）は、無機材料（シリコン、ガラス、金属等。）からなる基材であってもよく、有機材料（フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等。）からなる基材であってもよい。基材の表面と樹脂組成物の密着性を向上させるために、表面処理（粗面処理、シランカップリング処理、シラザン処理等。）された基材を用いてもよい。基材の形状としては、平板状、円柱状、錐状、多面体状、球状等が挙げられる。
【００１８】
無機物（Ｉ）は、基材（Ｔ）の微細パターンの最小寸法より容積の小さい無機物（Ｉ）であれば特に限定されない。無機物（Ｉ）は、粒子状の無機物（Ｉ）、繊維状の無機物（Ｉ）、またはウィスカー状の無機物（Ｉ）であるのが好ましく、粒子状の無機物であるのが特に好ましい。粒子状の無機物（Ｉ）の平均粒子径は、０．０１〜１５μｍであるのが好ましく、０．５〜５μｍであるのが特に好ましい。
【００１９】
また無機物（Ｉ）は、多孔質の無機物（Ｉ）であってもよい。多孔質な無機物（Ｉ）の気孔率は、１５〜８０％であるのが好ましい。多孔質な無機物（Ｉ）の空隙サイズは、０．０１〜０．５μｍであるのが好ましい。またポリマー（Ｐ）で表面処理された無機物（Ｉ）であってもよい。粒子状の無機物（Ｉ）の粒径に対する微細パターン（Ｘ）の最小寸法の比は、１以上が好ましく、１０以上が特に好ましい。また該比は、１０００以下が好ましく、１００以下が特に好ましい。
【００２０】
無機物（Ｉ）は、本発明の製造方法により得られた処理基材の用途にしたがって選択される。無機物（Ｉ）は、無機元素単体、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機塩、および無機水酸化物からなる群から選ばれる１種以上の無機物であるのが好ましい。
【００２１】
無機元素単体は、金属元素単体が好ましく、シリコン、ロジウム、ニッケル、銀、チタン、ランタノイド系元素、銅、鉄、亜鉛、白金、または金であるのが特に好ましい。
無機酸化物は、金属酸化物が好ましく、酸化ケイ素、酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、ＩＴＯ、酸化鉄、酸化銅、酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化ホフニウム、酸化イットリウム、酸化スズ、酸化コバルト、酸化セリウム、酸化銀、チタン酸バリウム、またはチタン酸ジルコン酸鉛がより好ましく、酸化ケイ素、酸化チタン、またはアルミナであるのが特に好ましい。酸化ケイ素は、シリカ、またはシリカゲルであるのが好ましい。
無機塩は、リチウム塩であるのが好ましい。
無機窒化物は、ボロンナイトライド、窒化ガリウム、または窒化珪素であるのが好ましい。
無機炭化物は、窒化炭素、または炭化珪素であるのが好ましい。
【００２２】
無機物（Ｉ）は、２種以上の無機物を組み合せてもよい。２種以上の無機物を組み合せた無機物（Ｉ）の具体例としては、シリコンゲルマニウム、鉄シリサイド、フェライト系磁石、ネオジウム系磁石、ビスマス／テルル合金、ガリウム／砒素合金等が挙げられる。
【００２３】
ポリマー（Ｐ）は、エッチングにより除去されるポリマーである。ポリマー（Ｐ）は、有機ポリマー（主鎖に炭素原子を含むポリマーをいう。）であるのが好ましい。有機ポリマーは、フッ素原子を含んでいてもよく、フッ素原子を含んでいなくてもよい。
【００２４】
フッ素原子を含まない有機ポリマーの具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン系ポリマー、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン系ポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンスルフィド等が挙げられる。本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタクリレートの総称を意味する。
【００２５】
フッ素原子を含むポリマーの具体例としては、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系ポリマー、テトラフルオロエチレン／エチレン系ポリマー、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系ポリマー、テトラフルオロエチレン／プロピレン系ポリマー、フルオロ（メタ）アクリレート系重合体、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系ポリマー、クロロトリフルオロエチレン／炭化水素系アルケニルエーテル系ポリマー、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系ポリマー、フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン系ポリマー、フルオロアルキル（メタ）アクレート系ポリマー等が挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物におけるポリマー（Ｐ）に対する無機物（Ｉ）の質量比は、０．１〜４．０が好ましく、０．２〜２．０が特に好ましい。さらに樹脂組成物は、無機物（Ｉ）とポリマー（Ｐ）以外の成分を含んでいてもよい。
【００２７】
本発明の製造方法によれば、基材（Ｔ）をエッチングすることにより、実質的に無機物（ＩＥ）の微細パターン（ＸＥ）が表面に形成された処理基材が得られる。実質的に無機物（ＩＥ）の微細パターン（ＸＥ）は、無機物（ＩＥ）からなるか、検出限界程度に含まれる無機物（ＩＥ）以外の成分と無機物（ＩＥ）とからなる。
【００２８】
処理基材の表面には、微細パターン（ＸＥ）が形成されている。微細パターン（ＸＥ）は、微細パターン（Ｘ）に相当する微細パターンを形成している。微細パターン（ＸＥ）は、微細パターン（Ｘ）に相当する凹凸構造を有する微細構造体（以下、凹凸構造体（ＸＥ）ともいう。）である。凹凸構造体（ＸＥ）は、凹凸形状を表面に有する連続体からなる層構造を有していてもよく、独立した突起体の集合からなる構造を有していてもよい。前者は、基材表面を覆う無機物（ＩＥ）の層からなり無機物（ＩＥ）の層の表面が凹凸形状をなしている構造をいう。後者は、無機物（ＩＥ）からなる突起体が基材表面に独立して多数存在し、基材表面からなる凹部とともに凹凸形状をなしている構造をいう。凹凸構造体（ＸＥ）は前者であるのが好ましい。いずれの場合においても、凸構造をなす部分（突起部分）は無機物（ＩＥ）からなる。さらに、凹凸構造体（ＸＥ）はそれら２つの構造を基材表面の異なる位置で併有する構造を有していてもよい。
【００２９】
突起部分は、無機物（ＩＥ）層の表面、または基材表面に線状や点状に存在し、その線や点の形状は特に限定されない。線状の凸構造部は直線に限られず、曲線や折れ曲がり形状であってもよい。またその線が多数平行に存在して縞状をなしていてもよい。線状の凸構造部の断面形状（線の伸びる方向に対して直角方向の断面の形状。）は特に限定されず、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。点状の凸構造部の形状もまた特に限定されない。たとえば、底面形状が長方形、正方形、菱形、６角形、三角形、円形等である柱状や錐状の形状、半球形、多面体形等が挙げられる。
【００３０】
線状の凸構造部の幅（底部の幅をいう）の平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。点状の凸構造部の底面の長さの平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。ただし、この点状の凸構造部の底面の長さとは、点が線に近い形状に伸びている場合は、その伸びた方向とは直角方向の長さをいい、そうでない場合は底面形状の最大長さをいう。線状、および点状の凸構造部の高さの平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。さらに、凹凸構造が密集している部分において、隣接する凸構造部間の距離（底部間の距離をいう。）の平均は、０．０５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜３００μｍであるのが特に好ましい。このように、凸構造におけるこれらの最小寸法は、５００μｍ以下であるのが好ましい。下限は０．０５μｍであるのが好ましい。この最小寸法とは上記凸構造部の幅、長さ、および高さのうち最小のものをいう。
処理基材における無機物（ＩＥ）は、無機物（Ｉ）またはエッチングにより化学的に変性された無機物（Ｉ）である。後者の無機物（Ｉ）の具体例としては、エッチングにより多孔質化した無機物（Ｉ）、エッチングにより粗面化した無機物（Ｉ）等が挙げられる。
【００３１】
エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチング、またはプラズマエッチンであるのが好ましく、ウェットエッチングであるのが特に好ましい。ウェットエッチングは、基材（Ｔ）をエッチング液に接触させて行うのが好ましく、基材（Ｔ）をエッチング液に浸漬させて行うのがより好ましく、基材（Ｔ）の樹脂組成物部のみをエッチング液に浸漬させて行うのが特に好ましい。基材（Ｔ）とエッチング液の接触における温度は、２５℃〜５０℃であるのが好ましい。また基材（Ｔ）とエッチング液の接触時間は、０．５〜３０分であるのが好ましい。接触におけるエッチング液の接触量は、０．１ｍＬ/ｍｉｎ〜６０ｍＬ/ｍｉｎであるのが好ましい。
【００３２】
ウェットエッチングにおけるエッチング液は、有機溶媒であってもよく、無機溶媒（水、クロロスルホン酸、二酸化炭素等。）であってもよい。
【００３３】
有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、石油エーテル等の脂肪族炭化水素類、ナフタレン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレン、ジクロロエタン等の塩化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、グリセリン、テレビン油、テーピネオール等の非エーテル系アルコール、エレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系アルコール類、ジメチルエーテル、イソプロピルエーテル、プロピルブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のモノエーテル類、蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル等のエステル類、ニトロ炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、アニリン、ピリジン等の含窒素化合物類、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類、アセトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、ヘプタノン、オクタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類が挙げられる。
【００３４】
有機ポリマー（Ｐ）がフッ素原子を含むポリマー（Ｐ）である場合のエッチング液は、含フッ素有機溶媒であるのが好ましい。含フッ素有機溶媒の具体例としては、１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン等のポリフルオロベンゼン類、ペルフルオロメチルデカリン、ペルフルオロメチルシクロヘキサン等のポリフルオロアルカン類、ポリフルオロモノエーテル類、ポリフルオロポリエーテル類、ジクロロペンタフルオロプロパン等のクロロフルオロカーボン類、ハイドロクロロフルオロカーボン類、ハイドロフルオロカーボン類、クロロフルオロポリエーテル類、ハイドロクロロフルオロポリエーテル類、ハイドロフルオロポリエーテル類、ペルフルオロ（ｔ−ブチル）アミン、ペルフルオロ（ｔ−プロピル）アミン）等のポリフルオロアルキルアミン類が挙げられる。また、ポリマー（Ｐ）がフッ素含有量が６０％以下のフッ素原子を含むポリマー（Ｐ）である場合には、フッ素原子を含まない溶媒を用いてもよい。該溶媒としては、酢酸エチル、アセトン、キシレン、テトラヒドロフラン、アルコールが挙げられる。
【００３５】
変性した無機物（ＩＥ）を得る場合のエッチング液は、強アルカリ性エッチング液、または強酸性エッチング液であるのが好ましい。
強アルカリ性エッチング液の具体例としては、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液、アンモニア水等が挙げられる。強酸性エッチング液の具体例としては、硫酸、硝酸、フッ化水素酸、ケイフッ化水素酸等が挙げられる。
【００３６】
ドライエッチングにおけるエッチングガスとしては、Ｃｌ２、Ｃｌ２／ＨＢｒ系ガス、Ｃｌ２／Ｏ２系ガス、Ｃｌ２／Ｎ２系ガス、Ｃｌ２／ＨＣｌ系ガス、ＳＦ６系ガス、Ｃ２Ｆ６系ガス、Ｃ４Ｆ８／Ｏ２／Ａｒ系ガス、ＢＣｌ３／Ｃｌ２系ガス、ＣＦ４／Ｏ２／Ｈ２系ガス、ＣＦ４／Ｏ２／Ｈ２／ＮＨ３系ガス、Ｃ４Ｆ８／ＣＦ４／Ａｒ／ＣＯ系ガス、ＣＦ４／Ｏ２系ガス等が挙げられる。
【００３７】
本発明における基材（Ｔ）は、下記製造方法１により得た基材（Ｔ１）または下記製造方法２により得た基材（Ｔ２）であるのが好ましい。
［製造方法１］下記工程Ａ、下記工程Ｂ、および下記工程Ｃを順に行う基材（Ｔ１）の製造方法。
工程Ａ：微細パターンの反転パターンを表面に有するモールド（以下、モールドともいう。）の該反転パターンと、基材表面との間に、ポリマー（Ｐ）を重合により形成するモノマー（ｍ）と、無機物（Ｉ）とを含む重合性組成物（以下、重合性組成物ともいう。）を挟持して押圧する工程。
工程Ｂ：モノマー（ｍ）の重合により、樹脂組成物を形成する工程。
工程Ｃ：樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ１）を得る工程。
【００３８】
工程Ａは、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュア−プロジェット法、真空蒸着法等の方法を用いて重合性組成物を基材表面に被覆し、つぎに重合性組成物で被覆された基材表面とモールドの反転パターン面とを挟持して押圧するのが好ましい。溶媒を含む重合性組成物を用いる場合には、該重合性組成物を基材表面に被覆させ、つぎに溶媒を留去するのが好ましい。
また工程Ａは、重合性組成物でモールドの反転パターン面を被覆し、つぎに重合性組成物で被覆されたモールドの反転パターン面と基材表面とを挟持して押圧する工程で行ってもよい。
【００３９】
工程Ｂは、光照射により重合性組成物中のモノマー（ｍ）を重合させるのが好ましい。この場合、モールドが透明材料製のモールドであり、重合性組成物が光重合開始剤を含む重合性組成物であるのが好ましい。
【００４０】
［製造方法２］下記工程Ｄ、および下記工程Ｅを順に行う基材（Ｔ２）の製造方法。
工程Ｄ：微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンと、基材表面との間に、ポリマー（Ｐ）と無機物（Ｉ）を含む樹脂組成物を押圧する工程。
工程Ｅ：該樹脂組成物からモールドを剥離して基材（Ｔ２）を得る工程。
【００４１】
工程Ｄは、基材表面に形成された樹脂組成物からなる転写層と、モールドの反転パターン面に圧着させて行うのが好ましい。圧着においては、モールド、または転写層は、樹脂組成物の軟化温度（ポリマー（Ｐ）のガラス転移点温度以上が好ましい。）以上に予め加熱されているのが好ましい。
工程Ｅは、転写層を樹脂組成物の軟化温度以下に冷却してから、モールドを転写層から剥離して行うのが好ましい。
【００４２】
本発明の製造方法で得られる処理基材は、無機物（ＩＥ）から実質的になる微細パターン（ＸＥ）が表面に形成されており、表面積が大きいため種々の材料を効率的に吸着できる。本発明の製造方法で得られた処理基材を他の無機物を分散させたコロイド溶液に含浸させることにより、該無機物を処理基材の微細パターンに吸着できる。この場合には異種の無機物がハイブリッド化された無機材料からなる微細パターンが表面に形成された処理基材を得ることができる。
【００４３】
また前記コロイド溶液のかわりに、有機化合物を含む溶媒、または分散液を用いることにより、有機化合物と無機物（ＩＥ）がハイブリッド化された複合材料の微細パターンが表面に形成された処理基材を得ることもできる。有機化合物としては、前記フッ素原子を含まないポリマー、前記フッ素原子を含むポリマー、機能性炭素材料（ダイヤモンド、フラーレン、ナノチューブ等。）、導電性有機高分子、有機色素材料（フタロシアニン等。）、有機金属錯体（ポルフィリン等。）、有機磁性体、有機半導体、有機液晶化合物等が挙げられる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００４５】
［例１］処理基材の製造例（その１）
２−メチル−２−アダマンチルアクリレートの０．４５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレートの０．１０ｇ、テトラエチレングリコールジアクリレートの０．４０ｇ、およびノニオン性含フッ素界面活性剤の０．０１ｇを混合し、さらに光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア  ６５１」）の０．０４ｇ、シリカゲル微粒子（粒径：約１μｍ）の０．３０ｇを順に混合して光硬化性組成物を得る。
【００４６】
シリコンウェハ上に光硬化性組成物を１滴垂らして、シリコンウェハ表面に光硬化性組成物からなる層を形成する。つぎに２５℃にて、凹凸構造を表面に有する石英製のモールド（該モールドにおける凹構造は、幅が２００μｍ、深さが４００μｍであり、その配置される間隔は１００μｍである。）の凹凸側と、シリコンウェハの層側とを、０．５ＭＰａの圧力（ゲージ圧）で押しつける。モールド側から、高圧水銀灯を１５秒間照射して、光硬化性組成物を硬化させて樹脂組成物を形成させる。モールドを樹脂組成物から剥離して、樹脂組成物からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造が表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００４７】
つぎに、該シリコンウェハを２体積％のフッ化水素酸を含む水溶液に５分間浸漬させてウェットエッチングを行い、さらに純水に充分に浸漬させる。その結果、多孔質化したシリカゲル微粒子からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造に相当する微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００４８】
［例２］処理基材の製造例（その２）
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２の０．４０ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレートの０．１０ｇ、テトラエチレングリコールジアクリレートの０．３５ｇ、およびノニオン性含フッ素界面活性剤の０．０１ｇを混合する。さらに熱重合開始剤（日本油脂株式会社製、商品名「ＰＢＰＶ」）の０．０４ｇ、シリカゲル微粒子（粒径：約１μｍ）の０．３０ｇを順に混合して熱硬化性組成物を得る。
【００４９】
シリコンウェハ上に熱硬化性組成物を１滴垂らして、シリコンウェハ表面に熱硬化性組成物からなる層を形成する。つぎに２５℃にて、例１と同じモールドの凹凸側と、シリコンウェハの層側とを、０．５ＭＰａの圧力（ゲージ圧）で押しつけ、８０℃に加熱して熱硬化性組成物を硬化させて樹脂組成物を形成させる。モールドを樹脂組成物から剥離して、樹脂組成物からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造が表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００５０】
つぎに、該シリコンウェハを２体積％のフッ化水素酸を含む水溶液に５分間浸漬させてウェットエッチングを行ってから、さらに純水に充分に浸漬させる。その結果、多孔質化したシリカゲル微粒子からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造に相当する微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００５１】
［例３］処理基材の製造例（その３）
主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体（旭硝子製、商品名：サイトップ）の０．５０ｇを含フッ素有機溶媒（旭硝子社製、商品名：アサヒクリンＡＥ−３０００）の２．０ｇに溶解させた溶液に、シリカゲル微粒子（粒径：約１μｍ）の０．２５ｇを混合して樹脂溶液組成物を調製する。樹脂溶液組成物をシリコンウェハ上にスピンコートし、２００℃にて、１時間、加熱乾燥して、シリコンウェハ表面に主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体とシリカゲル微粒子を含む樹脂組成物から形成された層を形成させる。
【００５２】
シリコンウェハを１３０℃に加熱してから、例１と同じ凹構造を有するステンレス製のモールドの凹凸側と、シリコンウェハの層側とを、１０ＭＰａの圧力（ゲージ圧）で押しつけて、５分間保持する。シリコンウェハを２５℃に冷却してからモールドを剥離して、樹脂組成物からなりモールドの凹凸構造が反転した凹凸構造が表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００５３】
つぎに、該シリコンウェハを２体積％のフッ化水素酸を含む水溶液に５分間浸漬させてウェットエッチングを行ってから、さらに純水に充分に浸漬させる。その結果、多孔質化したシリカゲル微粒子からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造に相当する微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【００５４】
［例４］処理基材の製造例（その４）
例３と同様にして、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体とシリカゲル微粒子を含む樹脂組成物からなりモールドの凹構造が反転した凸構造が表面に形成されたシリコンウェハを得る。該シリコンウェハを含フッ素有機溶媒（旭硝子社製、商品名：アサヒクリンＡＥ−３０００）に５分間浸漬して、樹脂組成物中の含フッ素重合体を含フッ素有機溶媒中に溶出させる。その結果、シリカゲル微粒子からなり、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造に相当する微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハが得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の製造方法により得られた処理基材は、たとえば、マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶等の光学素子、反射防止部材、バイオチップ部材、マイクロリアクターチップ部材、触媒担持部材等として有用である。また該処理基材は、さらに任意の材料と容易にハイブリッド化できる。