(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、高輝度を実現可能な蒸着パターンのディスプレイを得ることができ、マスクの変形を防止することができるマスク、マスク固定装置、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法を提供することである。【解決手段】基板９に対して薄膜を形成するためのマスク１において、多数の開口２を有するプレート４と、前記開口２の非形成領域に位置する前記プレート４上に設けられ、前記プレート４を前記基板９側に押圧するための押圧部材５と、を有する。【選択図】図２
2007173107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して薄膜を形成するためのマスクにおいて、
多数の開口を有するプレートと、
前記開口の非形成領域に位置する前記プレート上に設けられ、前記プレートを前記基板側に押圧するための押圧部材と、を有することを特徴とするマスク。
【請求項２】
多数の前記開口は所定数の開口からなる複数の開口群にグループ分けされ、前記押圧部材は各開口群間の領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記プレートは、前記開口群の領域に対応した複数の穴部を有するフレームと、前記穴部に対応する位置に取着され、前記開口群を有するマスクプレートと、で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマスク。
【請求項４】
前記マスクプレートの前記基板側の面が、前記フレームの前記基板側の面と略同一平面上に位置している又は基板側に突出していることを特徴とする請求項３に記載のマスク。
【請求項５】
前記押圧部材が、前記プレートから脱着可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のマスク。
【請求項６】
前記プレート及び前記押圧部材が磁性体材料により形成されており、前記押圧部材が前記プレートよりも強い磁性を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマスク。
【請求項７】
前記押圧部材が前記プレートよりも密度が大きな材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマスク。
【請求項８】
基板の一主面側に配置され、前記基板に対して位置合わせされる請求項６に記載のマスクと、
前記基板の他主面側に配置され、前記マスクの前記プレート及び前記押圧部材を磁力によって基板側に吸着し、前記マスクを前記基板に対して固定するマグネットプレートと、を備えたことを特徴とするマスク固定装置。
【請求項９】
基板を載置するための基台と、
前記基板上に載置され、前記基板に対して位置合わせされる請求項７に記載のマスクと、を備え、前記マスクの前記押圧部材は、その自重により前記プレートを前記基台側に押圧し、前記マスクを前記基板に対して固定することを特徴とするマスク固定装置。
【請求項１０】
基板と、請求項６に記載のマスクとを準備する工程と、
前記基板に対して前記マスクを位置合わせする工程と、
前記マスクの前記プレート及び前記押圧部材に対して磁力を印加することにより前記マスクを前記基板側に吸着し、前記基板に対する前記マスクの位置を固定する工程と、
前記マスクの前記開口を介して発光材料を前記基板上に堆積させる工程と、を備えたことを特徴とするディスプレイの製造方法。
【請求項１１】
基板と、請求項７に記載のマスクとを準備する工程と、
前記基板に前記マスクを位置合わせする工程と、
前記基板上に前記マスクを載置することにより、前記マスクの前記押圧部材の自重で前記マスクを前記基板側に押圧し、前記基板に対する前記マスクの位置を固定する工程と、
前記マスクの前記開口を介して発光材料を前記基板上に堆積させる工程と、を備えたことを特徴とするディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク、マスク固定装置、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの画素を構成する発光素子としては、自らが発光する自発光型のエレクトロ・ルミネッセンス素子があり、その例として、発光層に有機物を用いる有機発光素子、発光層に無機物を用いる無機発光素子が存在する。
【０００３】
かかる発光素子は、基板上に、発光層と、該発光層の両側に配置される一対の電極層と、を少なくとも備えた構成を有している。かかる発光層や電極層の薄膜層を形成する方法としては、例えば、下記特許文献１に記載されている蒸着法や、下記特許文献２に記載されているインクジェット法等が存在する。
【０００４】
蒸着法は、基板に対して多数の開口を有するマスクを位置決めし、金属または非金属材料からなる蒸着物質を加熱して、蒸発させ、該蒸発させた材料をマスクの開口を介して基板上に堆積させることによって、基板上に薄膜層を形成する方法である。また、インクジェット法は、基板に対してマスクを位置決めしてから、マスク上方から薄膜層の構成材料からなる溶液等を、インクジェットヘッドを用いて基板側に向けて吐出し、該吐出された溶液をマスクの開口を介して基板上に被着させ、基板上に薄膜層を形成する方法である。
【０００５】
これらの方法に用いられるマスクの厚さは、一般的に外枠が数ｍｍ、外枠よりも内側の領域が数十μｍであり、非常に薄い。このマスクを基板に対して位置合わせした後、両者の位置を固定する際に、マスクに対して磁力等の外力が基板側に印加される。そのため、図１２に示すように、マスクの基板に対する位置を固定すると、マスクが歪んだり、基板に対して浮きあがったりして、基板とマスクとの間に隙間が生じてしまうことがある。この隙間が空いている状態で、薄膜層の材料を基板上に被着させようとすると、所望の領域よりも広い範囲に、薄膜層が被着され、薄膜層の端部における薄膜が所望の厚みよりも薄くなったりして薄膜層のパターン精度が低下してしまうという問題がある。そこで、下記特許文献３のように、磁性体材料によって形成されたマスクを磁気吸引力によって、基板とマスクとをより密着させるものが提案されている。
【特許文献１】特開２００５−３１０４７２号公報
【特許文献２】特開２００５−７８９１１号公報
【特許文献３】特開２００２−１０５６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、マスクが密着される基板は、その上面に薄膜層の領域を仕切るための隔壁や配線パターン、絶縁層等を有しているため、多少の凹凸が存在する。このような基板上にマスクを密着させようとしても、凹凸が原因でマスクと基板の間には依然として隙間が生じ易い。特に、近年では、発光素子の高輝度化を実現するために、薄膜層は可能な限り広く、隔壁は狭く設計されており、前記隙間は従来よりも形成され易い。その結果、結局、上述した問題と同様の問題を誘発し、ひいては発光素子の輝度にも影響を及ぼすことになる。
【０００７】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、基板上に形成される薄膜層のパターン精度を向上させることが可能なマスク、及びマスク固定装置を提供するとともに、高輝度の画像表示が可能なディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、基板に対して薄膜を形成するためのマスクにおいて、多数の開口を有するプレートと、前記開口の非形成領域に位置する前記プレート上に設けられ、前記プレートを前記基板側に押圧するための押圧部材と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、第２の発明は、第１の発明に係るマスクにおいて、多数の前記開口は所定数の開口からなる複数の開口群にグループ分けされ、前記押圧部材は各開口群間の領域に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、第３の発明は、第１の発明又は第２の発明に係るマスクにおいて、前記プレートは、前記開口群の領域に対応した複数の穴部を有するフレームと、前記穴部に対応する位置に取着され、前記開口群を有するマスクプレートと、で構成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、第４の発明は、第３の発明に係るマスクにおいて、前記マスクプレートの前記基板側の面が、前記フレームの前記基板側の面と略同一平面上に位置している又は基板側に突出していることを特徴とする。
【００１２】
また、第５の発明は、第１の発明乃至第４の発明に係るマスクにおいて、前記押圧部材が、前記プレートから脱着可能であることを特徴とする。
【００１３】
また、第６の発明は、第１の発明乃至第５の発明に係るマスクにおいて、前記プレート及び前記押圧部材が磁性体材料により形成されており、前記押圧部材が前記プレートよりも強い磁性を有することを特徴とする。
【００１４】
また、第７の発明は、第１の発明乃至第５の発明に係るマスクにおいて、前記押圧部材が前記プレートよりも密度が大きな材料により形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、第８の発明に係るマスク固定装置は、基板の一主面側に配置され、前記基板に対して位置合わせされる第６の発明に記載のマスクと、前記基板の他主面側に配置され、前記マスクの前記プレート及び前記押圧部材を磁力によって基板側に吸着し、前記マスクを前記基板に対して固定するマグネットプレートと、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、第９の発明に係るマスク固定装置は、基板を載置するための基台と、前記基板上に載置され、前記基板に対して位置合わせされる第７の発明に記載のマスクと、を備え、前記マスクの前記押圧部材は、その自重により前記プレートを前記基台側に押圧し、前記マスクを前記基板に対して固定することを特徴とする。
【００１７】
また、第１０の発明に係るディスプレイの製造方法は、基板と、第６の発明に記載のマスクとを準備する工程と、前記基板に対して前記マスクを位置合わせする工程と、前記マスクの前記プレート及び前記押圧部材に対して磁力を印加することにより前記マスクを前記基板側に吸着し、前記基板に対する前記マスクの位置を固定する工程と、前記マスクの前記開口を介して発光材料を前記基板上に堆積させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
また、第１１の発明に係るディスプレイの製造方法は、基板と、第７の発明に記載のマスクとを準備する工程と、前記基板に前記マスクを位置合わせする工程と、前記基板上に前記マスクを載置することにより、前記マスクの前記押圧部材の自重で前記マスクを前記基板側に押圧し、前記基板に対する前記マスクの位置を固定する工程と、前記マスクの前記開口を介して発光材料を前記基板上に堆積させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、マスクのプレートをマスクの押圧部材によって基板側に押圧することにより、基板とマスクとが従来よりも良好に密着されることとなり、基板とマスクとの間の隙間を狭くすることができ、マスクの開口を介して基板上に堆積する薄膜層のパターン精度を向上させることできる。その結果、高輝度のディスプレイを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明にかかるマスク、及びそれを用いたマスク固定装置、並びに、マスクを使用して製造するディスプレイの製造方法について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００２１】
（実施の形態１）
＜マスクの構成＞
以下に、本発明に係るマスクについて説明する。図１、図２に示すマスク１は、有機ＥＬディスプレイ用の蒸着マスクであり、複数の開口２からなる複数の開口群３を有するプレート４と、開口２の非形成領域に位置するプレート４上に取着される押圧部材５と、を備えた構成を有している。さらに、本実施形態においては、プレート４は、穴部６を有するフレーム７と、穴部６に対応する位置に取着され、開口群３を有するマスクプレート８と、で構成されている。
【００２２】
フレーム７は、例えば、ニッケルや、ニッケルコバルト、インバー等のニッケル合金や、磁石によって吸引される金属や磁性体材料等により形成された板体に、マトリックス状に配列された複数の穴部６を有している。
【００２３】
一方、フレーム７の穴部６に取着されるマスクプレート８は、マトリックス状に配列された複数の開口２からなる開口群３を有している。また、マスクプレート８は、フレーム７と同様の材料で形成されており、多層構造であってもよい。
【００２４】
複数の開口２は、マスク１を用いて基板に対して蒸着する際、蒸着源からの蒸発物質を通過させ、該蒸発物質を基板上に堆積させる。
【００２５】
その結果、基板上には、開口２のパターンに対応した薄膜層が形成される。このような複数の開口２を有するマスクプレート８は、基本的には、基板上に形成しようとする有機ＥＬディスプレイパターンに１対１に対応している。したがって、マスク１を用いて基板上に薄膜層を形成すると、マスクプレート８の数（開口群３の数）に対応した数の有機ＥＬディスプレイパターンが得られる。なお、開口２及び開口群３は、マトリクス状に配置されているが、このパターンに限定されるものではない。また、開口間隔のピッチに関しては、等間隔である必要はない。
【００２６】
また、図３に示すように、基板９上に蒸着する際に、プレート４と基板９との隙間を小さくするほど基板９に形成される薄膜層のパターン精度が向上することから、マスクプレート８の上面は、フレーム７の上面７ａと略同一平面上に位置させるか、もしくはフレーム７の上面７ａよりも上方（基板側）に位置させることが好ましい。また、マスクプレート８は、開口２を精度よく形成するため、フレーム７よりも厚みを薄く形成することが好ましい。
【００２７】
そして、隣接する開口群３間の領域には、マスク１を基板９に対して位置合わせして固定する際に、フレーム７を基板９側に押圧するための押圧部材５がプレート４の下面（基板側と反対の面）に複数個取着されている。
【００２８】
この押圧部材５は、プレート４よりも磁力によって強く吸引される金属材料又は磁性体材料により形成されている。例えば、フレーム７がニッケルやニッケル合金で形成されている場合、押圧部材５は、磁力が強いネオジムマグネットや、熱に強いサマリウムマグネット等により形成されている。
【００２９】
このため、マスク１を基板に対して位置合わせした後、両者を固定する際に、後述するマスク固定装置内のマグネットプレート１０を用いて磁力によってマスク１を基板９側に吸着すると、押圧部材５はプレート４よりも強く基板９側に吸着される。押圧部材５はプレート４を基板９側に押圧することとなる。その結果、基板９とプレート４との密着性のバラツキを低減することができ、基板９とプレート４との間の隙間を小さくし、基板上に形成される薄膜層のパターン精度を向上させることができる。
【００３０】
押圧部材５は、開口２の非形成領域に位置するプレート４上に配置すればよいが、開口２の近傍に押圧部材５を配置すると、マスク１の開口２に進入しようとする蒸発物質が押圧部材５によって、進路が遮断され、薄膜層のパターン精度に影響するおそれがある。それ故、押圧部材５は、各開口群3間の領域に配置し、開口２から離間させることが望ましい。
【００３１】
なお、基板９とプレート４との密着性を均一化する観点から、この押圧部材５はプレート４上に複数個設けることが好ましいが、単数であっても良い。また、押圧部材５は、マスク１のプレート４上に複数、マスク１の中心に対して左右対称の位置に配置することが望ましい。押圧部材５の配置を左右対称とすることで、マスク１に印加される押圧力のバラツキを低減することができる。また、押圧部材５はプレート４に対して接着するようにしても良いし、押圧部材５が嵌合される嵌合部をプレート４に設け、押圧部材５をプレートから脱着可能としても良い。
【００３２】
また、押圧部材５の形状は、安定性の観点から、四角形状であることが望ましいが、これに限定されることはなく、円柱状であってもよい。
【００３３】
上述したマスク１は、従来周知の電鋳法を採用することにより、開口２を有するプレート４を形成するとともに、粉末状の磁性材料を枠体に固めて焼結したりすることにより押圧部材５を形成する。しかる後、プレート４上に押圧部材５を不離一体とする場合は、粘着物や、電着金属層等を介して押圧部材５をプレート４に取着する。
【００３４】
＜マスク固定装置の構成＞
次に、上記した蒸着マスクを使用したマスク固定装置について説明する。このマスク固定装置は、基板９に対してマスク１を固定するための装置である。マスク固定装置は、上述のマスク１と、マグネットプレート１０とで構成されている。
【００３５】
図４に示すように、マスク１は、基板９の一主面側に配置され、図示しない位置合わせ用カメラ等を用いて基板９に対して位置合わせされる。
【００３６】
マグネットプレート１０は、基板９の他主面側に配置され、具体的には、装置内の上方に支持固定され、図示しないアクチュエータ等を用いてマスク１に対して接近可能に設けられている。このマグネットプレート１０は、マスク１を基板９を介して磁力によって吸引し、マスク１と基板９との位置関係を固定するためのものである。
【００３７】
なお、この装置は、プレート４の下方に蒸着物を発生させる蒸着源であるルツボＲを備えている。ルツボＲは、その内部に低分子系有機材料を収納しており、ルツボＲの発する熱によって有機材料を加熱し、蒸発させる機能を有している。そして、蒸発された有機材料は、下方から上方に向かって飛翔し、マスク１の開口２を介して基板９に被着される。その結果、基板９上にマスク１の開口パターンに応じた薄膜層が形成される。
【００３８】
＜ディスプレイの製造方法＞
次に、上記したマスクを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。有機ＥＬディスプレイの製造方法は、上記したマスク固定装置を使用して上記基板９上に薄膜層を形成し、ディスプレイを製造する方法である。なお、基板９は、透明なガラスやプラスチック等により形成されており、その上面に、各画素を取り囲むように形成される隔壁１１と、各画素内に形成される有機ＥＬ素子を構成する第1電極層（例えば、陽極層）等の形成面１２とを有している。なお、マスクの開口は第１電極層に対応するように形成されている。
【００３９】
（１）まず、チャンバー内において、マスク１と基板９とを準備し、下方にマスク１を、上方に基板９をそれぞれ保持し、基板９の上面（隔壁１１や形成面１２）をマスク１に対向させるように配置する。なお、基板９の更に上方には、後の工程においてマスク１を磁力によって吸引するマグネットプレート１０が配置される。
【００４０】
（２）次に、マスク１を基板９に対して位置合わせ用カメラ等を用いて位置合わせする。マスク１の基板９に対する位置合わせは、マスク１の開口２と、基板９の電極との位置が平面視で略一致するように行われる。
【００４１】
（３）続いて、図４に示すように、基板９の上方から上記マグネットプレート１０をマスク１に対して接近させて、磁力によってプレート４及び押圧部材５をマグネットプレート１０側に吸引し、マスク１とマグネットプレート１０との間に基板を狭持する。その結果、基板９に対してマスク１の位置が固定される。
【００４２】
このとき、押圧部材５はプレート４よりも磁力に対する吸引力が大きな材料により形成されているため、押圧部材５はプレート４を基板側に押圧することとなる。それ故、プレート４は基板９に対して良好に密着され、マスク１と基板９との間の隙間を狭くすることができる。
【００４３】
（４）次に、チャンバー内を高真空状態とし、ルツボＲから発光特性を有するアルミキノリノール錯体等（代表例、Ａｌｑ3）の有機材料を加熱蒸発させて、マスク１の開口２を介して基板９上に有機材料を堆積させ、基板９上に有機発光層を形成する。このとき、マスク１と基板９との隙間は狭く保持されているため、有機発光層のパターン精度を良好なものとすることができる。
【００４４】
（５）そして、ルツボＲ内部の材料をＣａ等の金属材料に交換し、ルツボＲから金属材料を加熱蒸発させて有機発光層上に金属材料を堆積させ、有機発光層上に第２電極層（例えば、陰極層）を成膜することにより、複数の有機発光素子を基板上に形成することができる。
【００４５】
（６）最後に、この有機発光素子が大気中の水分等によって酸化するのを防止するために、必要に応じて有機発光素子上に保護膜等を形成することにより有機ＥＬディスプレイが完成する。
【００４６】
（実施の形態２）
＜マスクの構成＞
次に、上述の実施の形態１のようにマグネットプレート等による磁気的な力によって基板９に対して固定される有機ＥＬディスプレイ用マスクではなく、自重を利用した力によって基板９に対して固定される有機ＥＬディスプレイ用マスクについて図５を用いて説明する。
【００４７】
同図に示すマスクが、実施の形態１のマスクと大きく異なる点は、主に、プレート４及び押圧部材５の構成材料である。
【００４８】
プレート４については、実施の形態１におけるマスクでは、磁力による基板９への固定を行っていたため、プレート４の構成材料は、主に磁石によって吸引される金属や磁性体材料等であった。ところが、本実施形態のマスク１においては、磁石による基板９への固定を行わないため、プレート４の構成材料は、磁石によって吸引される金属や磁性体材料等に限られず、例えば、ガラスやプラスチック等の絶縁材料を使用することができ、設計の自由度が高い。
【００４９】
なお、プレート４は、本実施形態のマスクがインクジェット法を用いた薄膜層の形成に用いられる場合、少なくともインクジェットヘッドＩに対向する表面にフッ素やシリコン系添加物が含有されている有機材料に対する撥液性の膜を形成しておくことが望ましい。その結果、インクジェットヘッドＩから吐出される有機材料の着弾位置にずれてプレート４の表面に有機材料が着弾しても、該着弾した有機材料がプレート４の表面で弾かれてマスク１の開口２を介して基板９上に誘導し、有機材料を基板９上に着弾させることが可能となるからである。
【００５０】
また本実施形態のマスク１がインクジェット法を用いた薄膜層の形成に用いられる場合、インクジェット法ではマスク１に印加される熱量が小さいため、プレート４の厚みを０．２ｍｍ以下まで薄くすることが可能である。
【００５１】
一方、押圧部材５については、実施の形態１では、磁力による吸引力を利用してプレート４を基板側に押圧するようにしていたため、押圧部材５の構成材料はプレート４よりも磁力に対する吸引力が強い材料が採用されていた。ところが、本実施形態における押圧部材５は、主として、その自重によりプレート４を基板９側に押圧するため、押圧部材５の構成材料としてはプレート４よりも密度が大きな材料により形成されている。例えば、プレート４が、ガラスや、プラスチック等の合成樹脂の場合、押圧部材５は、ステンレスや、鉄、タングステン等の金属から構成されている。つまり、押圧部材５を形成する物質は、プレート４を形成する物質の単位体積の質量よりも大きい物質で構成する。
【００５２】
このようなプレート４上に上記した押圧部材５を載置すると、該載置した箇所についてより強くプレート４を基板９に対して押圧することができる。その結果、プレート４の生じる歪みを矯正することができる。
【００５３】
＜マスク固定装置の構成＞
次に、上記した自重を利用した力によって基板９に対して固定される有機ＥＬディスプレイ用マスクを使用したマスク固定装置について説明する。図５に示すように、このマスク固定装置は、上述のマスク１と、基板９を載置するための基台１３とで構成されている。
【００５４】
同図に示すマスク固定装置が、実施の形態１のマスク固定装置と大きく異なる点は、マスクの固定手段として、主に基台１３が存在する点とマスクの押圧手段として、押圧部材５の自重を用いていることである。
【００５５】
基台１３は、装置内の下方に固定されており、その上面で基板９を支持する支持部材として機能する。また、基台１３は、その上面に基板９を固定するための固定部を有している。本実施形態においては、基台１３の固定部は、基板９が嵌合される凹部であり、該凹部に基板９が嵌め込まれることで基台１３は固定部材としても機能する。なお、基台１３の固定部は、基板９を固定できるのであれば、凹部に限られず、例えば、基板９の端部を挟持するクリップ等の挟持手段や、上方から基板９を押圧する錘等の押圧手段を固定部としても構わない。
【００５６】
なお、この装置の上方には、基台１３の上方に有機材料を吐出する吐出源であるインクジェットヘッドＩを備えている。インクジェットヘッドＩは、その内部に高分子系有機材料を含有する溶液を収納しており、インクジェットヘッドＩが有する発熱体や圧電素子等によって発生する気泡の圧力または機械的な圧力によって、有機材料をマスク１の開口から露出する基板９に向けて吐出することで基板９に有機材料を被着させる機能を有している。
【００５７】
基板９上にマスク１を載置するのは、万一、インクジェットヘッドＩから吐出される有機材料の着弾精度に狂いが生じ、有機材料が基板９の所望の箇所から外れた箇所に着弾したとしても、その有機材料が基板上に被着されることがマスク１によって良好に防止するためである。
【００５８】
＜ディスプレイの製造方法＞
次に、上記したマスクを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。有機ＥＬディスプレイの製造方法は、上記したマスク固定装置を使用して上記基板９上に薄膜層を形成し、ディスプレイを製造する方法である。
【００５９】
（１）まず、マスク１と基板９とを準備し、基板９を基台１３上に載置・固定させるとともに、基板９の上方にマスク１を保持し、基板９の上面（第１電極層が形成されている
形成面１２側）とマスク１のフレーム７の上面７ａとを対向させる。
【００６０】
（２）次に、実施の形態１と同様に、マスク１と基板９とを位置合わせする。
【００６１】
（３）続いて、図５に示すように、マスク１を基板９上に載置し、マスク１の基板１に対する位置関係を固定する。このとき、マスク１の押圧部材５はプレート４よりも密度が大きな材料で形成されているため、該押圧部材５の自重でプレート４が基板９側に押圧される。その結果、プレート４は基板９に対して良好に密着され、マスク１と基板９との間の隙間を狭くすることができる。
【００６２】
（４）次に、インクジェットヘッドＩを、その吐出口１４がマスク１の開口２に対向するようにマスク１の上方に配置する。
【００６３】
（５）続いて、インクジェットヘッドIの吐出口から有機材料を吐出させて、マスク１の開口２を介して基板９上に有機材料を着弾させ、基板９上の第１電極層上に有機発光層を形成する。このとき、マスク１と基板９との隙間は狭く保持されているため、有機発光層のパターン精度を良好なものとすることができる。
【００６４】
なお、吐出される有機材料としては、発光特性を有する（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）等の有機材料が用いられる。
【００６５】
（６）次に、インクジェットヘッドIを基板９に対して平行な方向に移動させ、吐出口を上記（４）とは異なる開口２に対向させる。
【００６６】
（７）その後、上記（５）及び（６）を順次繰り返すことにより、所望する全ての箇所に有機発光層を形成する。
【００６７】
（８）そして、有機発光層を形成した基板９を基台１３から取り外して、別途蒸着法により有機発光層上に第２電極層（例えば、陰極層）を成膜し、複数の有機発光素子を基板９上に形成することができる。
【００６８】
（９）最後に、実施の形態１と同様に、必要に応じて有機発光素子上に保護膜等を形成することにより有機ＥＬディスプレイが完成する。
【実施例】
【００６９】
実施例では、本発明の実施形態１に係るマスク（押圧部材４個、２２個、左右対称に配置）及び従来のマスク（押圧部材０個）を用いた真空蒸着法によって電極及び隔壁を有する基板上に有機材料からなる薄膜層を形成し、形成した薄膜層の実際の被着領域と、所望の被着領域とを比較し、マスク蒸着による薄膜層のパターン精度について調べた。パターン精度は、後述する薄膜層の「かげ」と「にじみ」の幅を測定することにより算定した。
【００７０】
基板９上に蒸着する有機材料として、通電することで赤色に発光するドーフタロシアニンを使用した。また、ドーフタロシアニンを蒸発させる際のルツボＲの加熱温度は４５０℃に、加熱時間は１０分間にそれぞれ設定した。
【００７１】
使用したマスク１は、厚み２ｍｍ、大きさ２００ｍｍ×４００ｍｍのフレーム７と、厚み１２μｍ、大きさ５１μｍ×１０３μｍのマスクプレート８で構成され、マスクプレート８に、開口２が１７５個形成されている。また押圧部材５は、厚み２ｍｍ、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍのものが使用される。なお、押圧部材のないマスクは、低熱線膨張係数のニッケル‐鉄合金からなるフレーム７とニッケルからなるマスクプレート８を電鋳法によりそれぞれ形成し、しかる後、プレート７とマスクプレート８を電着金属層を用いて接合することにより製作した。また押圧部材を設けるマスクは、鋳造法により形成されたネオジムマグネットからなる押圧部材５を、マスクプレート８が接合されたプレート７に対して載置することにより製作した。
【００７２】
ここで、上述した薄膜層の「かげ」、「にじみ」について説明する。「かげ」とは、マスク１の開口２の直下領域に形成された薄膜層のうち、膜厚が略均等に成膜された中央付近に比べて明らかに膜厚が薄く、上面が傾斜した領域をいう。「にじみ」とは、マスク１の開口２の直下領域外に被着された薄膜層の領域をいう。
【００７３】
本実施例の結果を図７〜図９に示す。同図は、プレート４に押圧部材５を０個、４個、２２個と配置した場合のそれぞれの「にじみ」の幅、「かげ」の幅を合計した値（μｍ）を等高線として示したものである。押圧部材５が０個のマスクを用いて薄膜層を形成したサンプルをサンプル１、押圧部材５が４個のマスクを用いて薄膜層を形成したサンプルをサンプル２、押圧部材５が２２個のマスクを用いて薄膜層を形成したサンプルをサンプル３とする。ここで、図７〜図９に示す「にじみ」の幅と「かげ」の幅の合計値は、薄膜層の最大厚みの２０％以上、８０％以下の膜厚となっている薄膜層における「にじみ」と「かげ」の幅を合計した値としている。
【００７４】
押圧部材５が２２個のサンプル３は最も「にじみ」の幅と「かげ」の幅の合計値の分布がなだらかで偏りが小さく、薄膜層のパターンのバラツキが小さい。一方、押圧部材５が０個のサンプル１は「にじみ」の幅と「かげ」の幅の合計値の分布に大きな偏りがあり、薄膜層のパターンにバラツキが大きいことがわかる。
【００７５】
また、図１０は、サンプル１〜サンプル３で形成されたそれぞれ１７５個の薄膜層の「にじみ」の幅と「かげ」の幅の合計値を、ヒストグラムとして比較表示したものである。同図が示すように、押圧部材５を２２個使用したサンプル３では、４０μｍ以上の薄膜層は存在しなかった。従って、押圧部材５を数多く設けるほど薄膜層のパターン精度は向上していることがわかる。
【００７６】
また、押圧部材５を使用して蒸着された薄膜層１５の、蒸着パターン形状を顕微鏡で確認したところ、押圧部材５を配置した付近では押圧部材５を配置していない付近よりも、「にじみ」の幅と「かげ」の幅の合計値が少なく、蒸着パターンの混色や滲みを防止することができ、マスクの開口パターンがより正確に薄膜層１５のパターンに反映されたことがわかった。したがって、図１１に示すように、プレート４の押圧部材５を配置した箇所ではマスク１の浮きが抑制され、マスク１が基板９に密着することにより蒸着物質の回り込みを防げたことがわかる。
【００７７】
＜まとめ＞
上記したように、本発明によれば、マスクのプレートをマスクの押圧部材によって基板側に押圧することにより、基板とマスクとが従来よりも良好に密着されることとなり、基板とマスクとの間の隙間を狭くすることができ、マスクの開口を介して基板上に堆積する薄膜層のパターン精度を向上させることできた。その結果、高輝度のディスプレイを製造することができた。
【００７８】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更・改良が可能である。
【００７９】
例えば、上述の実施形態においては、薄膜層の材料は、有機材料であったが、これに限らず、無機材料であってもよい。また、ディスプレイの発光素子は、ＯＬＥＤに限定されず、例えば、ＬＥＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ等、発光する素子であれば何でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１、２に係るマスク１の平面図である。
【図２】（A）は図１のマスク１の部分拡大平面図、（B）は（A）の断面図である。
【図３】（A）はマスク１と基板９とマグネットプレート１０の配置関係を示す断面図、（B）は基板９を挟んでマスク１と押圧部材５をマグネットプレート１１側に密着対向させた状態を示す断面図である。
【図４】蒸着法により薄膜層を形成する場合の、マスク１と基板９とマグネットプレート１０の配置関係を示した図である。
【図５】インクジェット法により薄膜層を形成する場合の、マスク１と基板９と基台１３との配置関係を示した図である。
【図６】（A）はプレート４に押圧部材５を４個設置した場合のマスクの平面図、（B）はプレート４に押圧部材５を２２個設置した場合のマスクの平面図である。
【図７】プレート４にマグネットを設置しなかった場合の、にじみ幅とかげ幅の等高線図ある。
【図８】プレート４にマグネットを４個設置した場合の、にじみ幅とかげ幅の等高線図である。
【図９】プレート４にマグネットを２２個設置した場合の、にじみ幅とかげ幅の等高線図である。
【図１０】にじみ幅とかげ幅の合計値の頻度を示した、ヒストグラムである。
【図１１】本発明のマスクを使用して製造した薄膜層を示す概略断面図である。
【図１２】従来のマスクを使用して製造した薄膜層を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１    マスク
２    開口
３    開口群
４    プレート
５    押圧部材
６    穴部
７    フレーム
７ａ  フレームの上面
８    マスクプレート
９    基板
１０    マグネットプレート
１１    隔壁
１２    形成面
１３    基台
１４    吐出口
Ｒ    ルツボ
Ｉ    インクジェットヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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