(57)【要約】【課題】導電性接着剤による短絡を抑えることができる電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器を得る。【解決手段】下地外部電極（第１の外部電極）４，５が形成されている焼結体１０の両端部を、それぞれＡｇ／Ｐｄペースト浴に浸漬させて、焼結体１０内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極（第２の外部電極）６を形成する。得られた積層コイル部品１Ａは、実装面１ａに形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極４，５と上層外部電極６を積層した２層からなる。【選択図】図３
2007305830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極を設けた複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の実装面に第１の外部電極を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記第１の外部電極を含む前記焼結体の表面に、前記内部電極と電気的に接続する第２の外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１の外部電極はセラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷して形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の外部電極は前記焼結体を導電ペーストに浸漬させて形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の外部電極は前記実装面の前記第２の外部電極が形成される領域の一部にのみ形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品であって、該電子部品の実装面に形成された外部電極の一部の領域が、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極を積層した少なくとも２層からなることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
基板に導電性接着剤によって実装された請求項５に記載の電子部品を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、特に、導電性接着剤にてプリント基板に実装される積層タイプの電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、導電性接着剤を用いて表面実装部品を実装するためのパッドを表面に有するプリント基板において、パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間に凹部を形成したものが記載されている。このプリント基板によれば、表面実装部品の実装に伴う余分な導電性接着剤が凹部に導かれ、パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間の短絡を防止できる。
【０００３】
また、特許文献２には、外部電極に導電性接着剤を収容する凹部を設けた電子部品が記載されている。この電子部品によれば、プリント基板に実装された際に、余分な導電性接着剤が凹部に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡を防止できる。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板にあっては、個々の電子部品に対して適切な凹部をプリント基板に形成することは困難であった。また、特許文献２に記載の電子部品にあっては、外部電極への凹部形成方法が明らかではなく、製造方法によっては凹部の深さ寸法のばらつきが大きくなるおそれがある。このため、従来のものでは、余分な導電性接着剤が凹部に充分収容されず、短絡が生じてしまう可能性があった。
【特許文献１】特開平９−７４２６０号公報
【特許文献２】特開２００１−１１９１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、導電性接着剤による短絡を抑えることができる電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、
内部電極を設けた複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
積層体の実装面に第１の外部電極を形成する工程と、
積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
第１の外部電極を含む焼結体の表面に、内部電極と電気的に接続する第２の外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子部品の製造方法において、第１の外部電極はセラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷して形成することができる。また、第２の外部電極は焼結体を導電ペーストに浸漬させて形成することができる。そして、第１の外部電極は実装面の第２の外部電極が形成される領域の一部にのみ形成されている。
【０００８】
以上の方法により、電子部品の実装面に形成された外部電極の一部の領域が、第１の外部電極と第２の外部電極を積層した少なくとも２層からなる電子部品を得ることができる。さらに、この電子部品を基板に導電性接着剤によって実装することで、ＬＣフィルタや高周波共振器などの電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外部電極を、第１の外部電極及び第２の外部電極で構成することで、外部電極の厚さを所望の厚さに形成することができ、電子部品と実装基板の間に所定の隙間を設けることができる。これにより、実装時に用いる導電性接着剤による短絡を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明に係る電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１１】
（第１実施例、図１〜図４参照）
図１は第１実施例である積層コイル部品１Ａの分解構成図である。この積層コイル部品１Ａは、内部電極３を表面に形成したセラミックグリーンシート２ａと、予め表面に電極が形成されていないセラミックグリーンシート２ｂと、下地外部電極（第１の外部電極）４，５をそれぞれ表面及び裏面に形成したセラミックグリーンシート２ｃとを積層したものである。
【００１２】
セラミックグリーンシート２ａ，２ｂ，２ｃは以下の方法で製作される。即ち、ＮｉＣｕＺｎフェライトなどの磁性体セラミック粉末に、溶媒、分散剤及びバインダを加えて十分に混合した後、ドクターブレード法によって厚みが３０μｍ程度のセラミックグリーンシートを成形する。
【００１３】
さらに、内層用セラミックグリーンシート２ａの所定の位置にレーザビームなどにてビアホール穴を形成する。その後、表面にＡｇペーストをスクリーン印刷によって塗布し、内部電極３を形成すると同時に、ビアホール穴にＡｇペーストを充填してビアホール導体７を形成する。
【００１４】
次に、最外層（最上面）用セラミックグリーンシート２ｃの表面に、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、厚みが３０μｍ程度の下地外部電極４を形成する。同様に、最外層（最下面）用セラミックグリーンシート２ｃの裏面に、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、厚みが３０μｍ程度の下地外部電極５を形成する。このように、最上面と最下面に下地外部電極４，５を形成すると、いずれの面を実装面にしてもよく、積層コイル部品１Ａのプリント基板への実装が容易となる。なお、実装面となる一方の面にのみ下地外部電極を形成してもよいことは言うまでもない。また、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布すると、内部電極を形成する方法と同じ方法で塗布できるので、容易に下地外部電極を形成することができる。
【００１５】
こうして得られた複数のセラミックグリーンシート２ａ，２ｂ，２ｃを順次積み重ねて圧着して積層体を形成する。この積層体を所定の製品サイズにカットして脱バインダ及び焼成し、図２に示すような焼結体１０を得る。そして、この焼結体１０をバレル研磨する。
【００１６】
内部電極３はビアホール導体７を介して電気的に直列に接続して、焼結体１０内に螺旋状コイルを形成する。また、焼成後の下地外部電極４，５の厚みは、ペースト比重と金属コンテント、ワニス量を調整して１８μｍ程度になるようにした。
【００１７】
次に、図３に示すように、下地外部電極４，５が形成されている焼結体１０の両端部を、それぞれＡｇ／Ｐｄ（重量比８０／２０）ペースト浴に浸漬させて、焼結体１０内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極（第２の外部電極）６を形成する。このときのＡｇ／Ｐｄペーストには、ペースト比重と金属コンテント、ワニス量を調整して、下地外部電極４，５がない焼結体１０上（側面）に厚みが１８μｍ程度の上層外部電極６が形成されるようにしたものを用いた。なお、上層外部電極６を、内部電極３や下地外部電極４，５と同様のＡｇペーストで形成してもよい。
【００１８】
こうして得られた積層コイル部品１Ａは、図４に示すように、表裏面（実装面１ａ）に形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極５と上層外部電極６を積層した２層からなり、その厚み寸法は３０μｍ程度であった。なお、積層コイル部品１Ａの大きさは、長さ１．６ｍｍ、幅及び高さ０．８ｍｍであった。そして、外部電極を２層で構成することで、外部電極の厚さを所望の厚さに形成することができる。即ち、外部電極を形成する際、特に焼結体をペーストに浸漬させて外部電極を形成すると、ペーストが伸び広がるために、外部電極を所望の厚さに形成することができない。しかし、予め下地外部電極４，５を形成しておき、その下地外部電極４，５上にさらに上層外部電極６を形成すると、上層外部電極６の厚みに下地外部電極４，５の厚みが加わるので、厚みの厚い外部電極を形成することができる。この結果、基板と積層コイル部品との間に所定の隙間ができるので、積層コイル部品を導電性接着剤でプリント基板に実装する際、導電性接着剤が積層体の長辺方向に伸び広がり難くなり、長辺方向に対向する外部電極間の導電性接着剤による短絡を防止することができる。
【００１９】
具体的には、プリント基板のパッド上に５０μｍの厚みの導電性接着剤を塗布し、積層コイル部品を実装した。すると、下地外部電極４，５がなく１８μｍの厚みの上層外部電極６だけの従来の積層コイル部品では、導電性接着剤のはみ出しが０．２ｍｍであった。これに対して、本発明品である積層コイル部品１Ａでは、導電性接着剤のはみ出しが０．０９ｍｍと減少した。
【００２０】
（第２実施例、図５及び図６参照）
また、図５に示すように、第２実施例である積層コイル部品１Ｂは、表裏面（実装面１ａ）にそれぞれ形成する下地外部電極１５，１６を略コ字形状にして、実質的に外部電極間の距離を長くしたものである。これにより、図６に示すように、外部電極に導電性接着剤を収容する段差３２が形成される。この積層コイル部品１Ｂが導電性接着剤３５でプリント基板３０のパッド３１上に実装された際には、余分な導電性接着剤３５ａが段差３２に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
【００２１】
具体的には、プリント基板３０のパッド３１上に５０μｍの厚みの導電性接着剤３５を塗布し、積層コイル部品１Ｂを実装した。この場合、導電性接着剤３５のはみ出しは０．０４ｍｍであった。
【００２２】
（第３実施例、図７参照）
また、図７に示すように、第３実施例である積層コイル部品１Ｃは、表裏面（実装面１ａ）にそれぞれ形成する下地外部電極１７を正方形形状にして、実質的に外部電極の面積を小さくしたものである。これにより、この積層コイル部品１Ｃが導電性接着剤でプリント基板に実装された際には、余分な導電性接着剤が段差に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
【００２３】
具体的には、プリント基板のパッド上に５０μｍの厚みの導電性接着剤を塗布し、積層コイル部品１Ｃを実装した。この場合、導電性接着剤のはみ出しは０．０３ｍｍであった。
【００２４】
（電子機器）
以上は螺旋状コイルを内蔵した電子部品について説明したが、これらの電子部品を基板上に搭載してＬＣフィルタや高周波共振器などの電子機器を構成することができる。
【００２５】
（他の実施例）
なお、本発明に係る電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２６】
例えば、図８及び図９に示すように、表裏面（実装面１ａ）に帯状の下地外部電極２１，２２を形成した積層コイル部品１Ｄ，１Ｅであってもよい。この積層コイル部品１Ｄ，１Ｅにあっては、導電性接着剤が帯状の下地外部電極２１，２２によって堰き止められ、導電性接着剤のはみ出しをより確実に防止できる。さらに、導電性接着剤が帯状の下地外部電極２１，２２に沿って積層コイル部品１Ｄ，１Ｅの短辺方向に徐々に移動するため、導電性接着剤の内部に気泡を残留させないで実装することができる。
【００２７】
また、前記実施例では、外部電極を２層構造としているが、３層構造以上であってもよい。例えば、下地外部電極（第１の外部電極）を２層以上に形成してもよいし、上層外部電極（第２の外部電極）を２層以上に形成してもよい。内部電極の形状や配置は勿論任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る電子部品の第１実施例を示す分解構成図。
【図２】図１に示した電子部品の製造方法の一実施例を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造方法を示す斜視図。
【図４】図３に示した電子部品の外部電極の要部断面図。
【図５】本発明に係る電子部品の第２実施例を示す斜視図。
【図６】図５に示した電子部品をプリント基板に実装した状態を模式的に示す立面図。
【図７】本発明に係る電子部品の第３実施例を示す斜視図。
【図８】本発明に係る電子部品の他の実施例を模式的に示す平面図。
【図９】本発明に係る電子部品のさらに他の実施例を模式的に示す平面図。
【符号の説明】
【００２９】
１Ａ〜１Ｅ…積層コイル部品
１ａ…実装面
２ａ，２ｂ，２ｃ…セラミックグリーンシート
３…内部電極
４，５，１５，１６，１７，２１，２２…下地外部電極（第１の外部電極）
６…上層外部電極（第２の外部電極）
１０…焼結体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007305830.tif 000008
【図７】
2007305830.tif 000009
【図８】
2007305830.tif 000010
【図９】
2007305830.tif 000011