(57)【要約】【課題】電気回路基板のレイアウトの自由度を確保することができるＩＣソケットセットを提供する。【解決手段】ＩＣソケットセット１は、パッケージ受入ユニット２０と、このパッケージ受入ユニットに組み合わせられるパッケージ固定ユニット３０とを備え、パッケージ受入ユニット２０が、絶縁ハウジング２１とコンタクト２２とを備え、基材プレート３１が有する開口３１１が、絶縁ハウジング２１に対し１８０度回転した向きでも嵌入するため、開閉部材３３を備えたパッケージ固定ユニット３０をパッケージ受入ユニット２０に組み合わせる際には、開閉部材３３が備えられる一辺３１２の向きをパッケージ受入ユニット２０が接続された向きに拘らず、複数の向きの中から選択することができる。【選択図】        図８
2007109520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に電気接点が配置されたＩＣパッケージを支持して電気回路基板上の回路と該ＩＣパッケージとを接続するためのＩＣソケットを構成するユニットの集合であるＩＣソケットセットであって、
前記ＩＣパッケージを受け入れ、前記ＩＣパッケージと前記電気回路基板上の回路とを接続するパッケージ受入ユニットと、
前記パッケージ受入ユニットに組み合わせられて前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受入ユニットに固定するパッケージ固定ユニットとを備え、
前記パッケージ受入ユニットは、
前記ＩＣパッケージを収める凹部および該凹部を枠状に取り囲む外周壁が形成された枠部を有する絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングに固定され、該絶縁ハウジングの前記凹部に収められるＩＣパッケージ下面の電気接点に一端が接するとともに、他端が電気回路基板上の回路に接続されるコンタクトとを備えたものであり、
前記パッケージ固定ユニットは、
前記絶縁ハウジングの枠部が、該絶縁ハウジングに対する異なる複数の向きのうちのいずれの向きでも嵌入する開口を有する基材プレートと、
前記基材プレートに開閉自在に軸支され、閉状態にあるときに、前記絶縁ハウジングの前記凹部に収められた前記ＩＣパッケージに荷重を与える荷重負荷プレートと、
前記基材プレートに支持されて、該基材プレートの一辺に沿う、該基材プレートの外側に備えられたレバーを有し、該レバーの操作に応じて前記荷重負荷プレートを開閉するとともに閉状態で該基材プレートに係止して該荷重負荷プレートを閉状態に保持する開閉部材とを備えたものであることを特徴とするＩＣソケットセット。
【請求項２】
前記絶縁ハウジングに形成された前記枠部は、点対称の外郭形状を有するものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットセット。
【請求項３】
前記基材プレートに形成された前記開口は、点対称の形状に形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットセット。
【請求項４】
前記パッケージ受入ユニットは、前記枠部の外周壁上に戴置され、前記基材プレートが有する前記開口よりも小さい略枠形形状に形成され、該パッケージ受入ユニットに受け入れられるＩＣパッケージの位置決めを行うガイドプレートを備えたものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットセット。
【請求項５】
前記パッケージ受入ユニットは、前記絶縁ハウジングの上に着脱自在に設置され、吸着されることにより前記パッケージ受入ユニットを持ち上げるための板状の吸着部材を備えたものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）パッケージを支持して電気回路基板上の回路と該ＩＣパッケージとを接続するためのＩＣソケットを構成するユニットの集合であるＩＣソケットセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子をパッケージしたＩＣパッケージを電気回路基板上の配線と電気的に接続するにあたっては、従来よりＩＣソケットが用いられている。ここで、ＩＣパッケージには、例えば、下面に平板状の電気接点が配置されたＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものや、球面状の電気接点が配置されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものがある。これらのタイプのＩＣパッケージを支持するＩＣソケットは、電気回路基板に接続するためのコンタクトが配置された絶縁ハウジングを有しており、絶縁ハウジングは、基材プレートの一部を挟み込んで電気回路基板にはんだ付けされている。この基材プレートには、ＩＣパッケージに荷重を与える加圧カバーが装着されており、また基材プレートの一辺には、加圧カバーを開閉するレバーが傾動可能に装着されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するには、まずレバーを引き起して加圧カバーを開け、ＩＣパッケージを絶縁ハウジングにセットする。次いで、加圧カバーを降ろした状態にしてレバーを押し倒すと、加圧カバーが上方からＩＣパッケージを押し下げる。これによりＩＣパッケージには、コンタクトに向かう垂直荷重が与えられる。
【特許文献１】特開２００５−１０８６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の高機能化および小型化に伴い、電気回路基板には、ＩＣパッケージが高密度で実装されるようになってきている。例えば、サーバ型コンピュータでは、省スペース化しつつも処理能力を高めるため、プロセッサを搭載する多数のＩＣパッケージが電気回路基板上に高密度で実装されている。ここで、ＩＣパッケージを支持するＩＣソケットには、レバー操作のための空間が必要とされ、ＩＣソケットを高密度に配置しようとすると、レバー操作のための空間が他の部品または他のＩＣソケットのレバー操作のための空間と干渉してしまう。この結果、ＩＣソケットの位置は限定され、電気回路基板上での配線の自由度が損なわれる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み、電気回路基板のレイアウトの自由度を確保することが可能なＩＣソケットを構成するためのＩＣソケットセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決する本発明のＩＣソケットセットは、下面に電気接点が配置されたＩＣパッケージを支持して電気回路基板上の回路とこのＩＣパッケージとを接続するためのＩＣソケットを構成するユニットの集合であるＩＣソケットセットであって、
上記ＩＣパッケージを受け入れ、上記ＩＣパッケージと上記電気回路基板上の回路とを接続するパッケージ受入ユニットと、
上記パッケージ受入ユニットに組み合わせられて上記ＩＣパッケージを上記パッケージ受入ユニットに固定するパッケージ固定ユニットとを備え、
上記パッケージ受入ユニットは、
上記ＩＣパッケージを収める凹部およびこの凹部を枠状に取り囲む外周壁が形成された枠部を有する絶縁ハウジングと、
上記絶縁ハウジングに固定され、この絶縁ハウジングの上記凹部に収められるＩＣパッケージ下面の電気接点に一端が接するとともに、他端が電気回路基板上の回路に接続されるコンタクトとを備えたものであり、
上記パッケージ固定ユニットは、
上記絶縁ハウジングの枠部が、この絶縁ハウジングに対する異なる複数の向きのうちのいずれの向きでも嵌入する開口を有する基材プレートと、
上記基材プレートに開閉自在に軸支され、閉状態にあるときに、上記絶縁ハウジングの上記凹部に収められた上記ＩＣパッケージに荷重を与える荷重負荷プレートと、
上記基材プレートに支持されて、この基材プレートの一辺に沿う、この基材プレートの外側に備えられたレバーを有し、該レバーの操作に応じて上記荷重負荷プレートを開閉するとともに閉状態でこの基材プレートに係止してこの荷重負荷プレートを閉状態に保持する開閉部材とを備えたものであることを特徴とする。
【０００７】
本発明のＩＣソケットセットによれば、パッケージ固定ユニットに備えられた基材プレートが有する開口には、絶縁ハウジングに対する異なる複数の向きのうちのいずれの向きでも、絶縁ハウジングの枠部が嵌入する。このため、開閉部材を備えたパッケージ固定ユニットをパッケージ受入ユニットに組み合わせる際には、開閉部材のレバーが備えられる辺の向きが、複数の向きの中から選択可能となる。したがって、ＩＣソケットが装着される電気回路基板のレイアウトの自由度を確保できる。また、ＩＣソケットを製造する場合において、装着の向きが互いに異なる複数種類のＩＣソケットを製造する必要がない。
【０００８】
ここで、上記絶縁ハウジングに形成された上記枠部が、点対称の外郭形状を有するものであるか、または、上記基材プレートに形成された上記開口が、点対称の形状に形成されたものであることが好ましい。
【０００９】
これにより、基材プレートを備えるパッケージ固定ユニットを、パッケージ受入ユニットに対し１８０度回転した向きでも組み合わせることができる。したがって簡潔な構造により、パッケージ受入ユニットが実装される向きと別にレバーの位置を適応させることができる。また、パッケージ受入ユニットが実装された向きに拘らずレバーの位置を変更できるため、装着の向きが互いに異なる複数種類のＩＣソケットセットを製造する必要がない。
【００１０】
また、上記パッケージ受入ユニットは、上記枠部の外周壁上に戴置され、上記基材プレートが有する上記開口よりも小さい略枠形形状に形成され、このパッケージ受入ユニットに受け入れられるＩＣパッケージの位置決めを行うガイドプレートを備えたものであることが好ましい。
【００１１】
ガイドプレートを備えることにより、ＩＣパッケージの位置決めおよびコンタクトの保護をより確実にできるが、このガイドプレートは基材プレートが有する開口よりも小さいため、すでにガイドプレートが取付けられた状態のパッケージ受入ユニットを電気回路基板に実装し、リフロー工程の後でパッケージ固定ユニットを組み合わせることができる。つまり、ＩＣソケットの実装段階において、ガイドプレートを取付ける工程が削減できる。
【００１２】
また、上記パッケージ受入ユニットは、上記絶縁ハウジングの上に着脱自在に設置され、吸着されることにより上記パッケージ受入ユニットを持ち上げるための板状の吸着部材を備えたものであることが好ましい。
【００１３】
吸着部材が絶縁ハウジングの上に設置されることにより、パッケージ受入ユニットを装着機械で吸着して運ぶことが一層容易になる。なお、吸着部材は、着脱自在に設置されているため、パッケージ受入ユニットを電気回路基板に実装した後に取り外される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＩＣソケットセットによれば、電気回路基板のレイアウトの自由度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態であるＩＣソケットセットの斜視図である。
【００１７】
図１に示すＩＣソケットセット１は、パッケージ受入ユニット２０と、このパッケージ受入ユニット２０に組み合わせるためのパッケージ固定ユニット３０とを要素とするユニットの集合である。パッケージ受入ユニット２０にパッケージ固定ユニット３０が組み合わせられることにより、ＩＣソケットが構築される。パッケージ受入ユニット２０は、ＩＣパッケージを受け入れ、受け入れたＩＣパッケージと電気回路基板上の回路とを接続する。パッケージ固定ユニット３０は、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受入ユニットに固定する。
【００１８】
なお、ＩＣソケットセット１には、パッケージ受入ユニット２０およびパッケージ固定ユニット３０のそれぞれが、例えば、別の収容ケースに収められるなどにより、分離した形態も含まれ、また、パッケージ受入ユニット２０にパッケージ固定ユニット３０が組合わせられＩＣソケットとして構築された形態も含まれる。以下、本発明のＩＣソケットセットの一実施形態を、構築された状態のＩＣソケット４の例により説明する。
【００１９】
図２は、図１に示すＩＣソケットセットを構成するパッケージ受入ユニットおよびパッケージ固定ユニットが電気回路基板上で組合わせれられることにより構築されたＩＣソケットの斜視図である。ＩＣソケット４は、下面に平板状の複数の電気接点がマトリックス状に配置された、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称されるタイプのＩＣパッケージを受容するためのソケットである。このＩＣソケット４は、例えば、サーバコンピュータ等に配備され、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を搭載する電気回路基板５に表面実装される。電気回路基板５に実装されたＩＣソケット４は、図示しないＩＣパッケージを支持し、電気回路基板５上の回路配線とＩＣパッケージとを接続する。
【００２０】
図３は、図１に示すパッケージ受入ユニットおよびパッケージ固定ユニットの双方を示す分解斜視図である。
【００２１】
パッケージ受入ユニット２０には、絶縁ハウジング２１、コンタクト２２、ガイドプレート２３、および吸着部材２４が備えられている。
【００２２】
絶縁ハウジング２１は、樹脂を略矩形状に形成したものであり、枠部２１３を有している。枠部２１３には、ＩＣパッケージを収める凹部２１１および凹部２１１を枠状に取り囲む外周壁２１２が形成されている。また、絶縁ハウジング２１には、以下に説明するコンタクトが固定されている。なお、便宜上、微小なコンタクト２２の図示を省略している。
【００２３】
図４は、図３に示す絶縁ハウジングにコンタクトが固定された状態を示す断面図である。
【００２４】
絶縁ハウジング２１の外周壁２１２に取り囲まれた凹部２１１の底部２１４には、コンタクト２２が配列して固定されている。コンタクト２２の上側の一端は、ＩＣパッケージ下面の電気接点に接する。一方、コンタクト２２の他端すなわち下側の一端には、絶縁ハウジング２１の底２１５から突出するように、はんだボール２２１が形成されている。図に示す絶縁ハウジング２１が電気回路基板に載せられ、はんだボール２２１が配線に接した状態で加熱されることにより、はんだボール２２１が溶け、コンタクト２２の下側の一端が電気回路基板上の回路配線に接続される。
【００２５】
図３に戻って、説明をする。パッケージ受入ユニット２０に備えられるガイドプレート２３は、金属板を打抜き加工および曲げ加工して形成されたものであり、略枠形形状に形成され、略枠形形状の４つの角から斜め下方に延びる４つのばね部２３１、および、略枠形形状の２辺から枠内に延び、ＩＣパッケージを保持する保持部２３２とが備えられている。ガイドプレート２３の４つのばね部２３１が、枠部２１３の外周壁２１２上に戴置されることにより、ガイドプレート２３は、外周壁２１２の上に浮き上がった状態で配置される。ガイドプレート２３は、パッケージ受入ユニット２０に受け入れられるＩＣパッケージの位置決めを行うとともに、ＩＣパッケージの装着時にコンタクト２２を保護するものである。ここで、ガイドプレート２３は、後述する基材プレート３１が有する開口よりも小さく形成されている。
【００２６】
吸着部材２４は、樹脂を略矩形の板状に形成した部材であり、板状の面から突出した爪部２４１を有している。この爪部２４１が絶縁ハウジング２１に掛止されることにより、吸着部材２４は、ガイドプレート２３を挟んで絶縁ハウジング２１の上に着脱自在に装着されている。吸着部材２４が絶縁ハウジング２１に装着された状態で、装着機械等により吸着されることにより、パッケージ受入ユニット２０が持ち上げられ、基板上に載せられる。
【００２７】
パッケージ固定ユニット３０には、基材プレート３１、荷重負荷プレート３２、および、開閉部材３３が備えられている。
【００２８】
基材プレート３１は、金属板を打抜き加工および曲げ加工して形成されたものであり、絶縁ハウジング２１の枠部２１３を嵌入するための開口３１１、案内爪３１４、および開閉部材３３のレバーを係止する係止部３１５が形成されている。
【００２９】
荷重負荷プレート３２は、金属板を打抜き加工および曲げ加工して形成されたものである。荷重負荷プレート３２は、基材プレート３１に開閉自在に軸支されるものである。荷重負荷プレート３２には、案内爪３１４に対し摺動する摺動爪３２４が形成されている。パッケージ受入ユニット２０にパッケージ固定ユニット３０が組み合わせられ構築されたＩＣソケット４において、絶縁ハウジング２１の凹部２１１にＩＣパッケージが収められた状態で、荷重負荷プレート３２が閉状態にされると、荷重負荷プレート３２はＩＣパッケージに垂直荷重を与える。
【００３０】
開閉部材３３は、金属線材を曲げ加工して形成され、レバー３３１およびクランク軸部３３２とを有する。レバー３３１は、基材プレート３１の一辺３１２に沿う基材プレート３１の外側に備えられている。開閉部材３３は、クランク軸部３３２で荷重負荷プレート３２を基材プレート３１に軸支するように取り付けられる。これにより、開閉部材３３のレバー３３１は、クランク軸部３３２により荷重負荷プレート３２に支持される。開閉部材３３は、レバー３３１の操作に応じて荷重負荷プレート３２を開閉する。レバー３３１が閉状態で係止部３１５に係止されことにより、荷重負荷プレート３２は閉状態に保持される。図２に示す構築されたＩＣソケット４にＬＧＡタイプのＩＣパッケージを装着する場合には、まず開閉部材３３のレバー３３１を引き起して荷重負荷プレート３２を開け、ＩＣパッケージを絶縁ハウジング２１の凹部２１１にセットする。次いで、荷重負荷プレート３２を降ろした状態にし、レバー３３１を押し倒す。レバー３３１が係止部３１５で係止されることにより、レバー３３１は押し倒された状態の位置に留まる。
【００３１】
図５は、図２に示すＩＣソケットを、レバーが備えられた一辺の側から見た透視図である。なお、基材プレート３１は便宜上破線で示されている。
【００３２】
図５には、開閉部材３３のレバー３３１が起された状態であり、ＩＣパッケージ７に垂直荷重が与えられていない状態のＩＣソケット４が示されている。このとき、ＩＣパッケージ７は、絶縁ハウジング２１の外周壁２１２上に浮き上がった状態のガイドプレート２３の保持部２３２（図３）に載せられており、ＩＣパッケージ７がコンタクト２２に接触しないのでコンタクト２２が保護される。
【００３３】
レバー３３１が矢印方向に押し倒されるように傾動操作されるのに伴い、開閉部材３３のクランク軸部３３２に軸支されている荷重負荷プレート３２は、図の左方向に移動する。このとき、荷重負荷プレート３２に形成された摺動爪３２４が、基材プレート３１に形成された案内爪３１４のカム面３１４ａを摺動することにより、荷重負荷プレート３２はＩＣパッケージ７を上方から押し下げる。これにより、ＩＣパッケージ７が、ＩＣパッケージ７を載せたガイドプレート２３とともに下方に沈み、ＩＣパッケージ７の電気接点がコンタクト２２の上側の一端に押し付けられて接する。レバー３３１が基材プレート３１の一辺３１２（図３参照）に沿う基材プレート３１の外側に形支部３１５によって係止されることにより、荷重負荷プレート３２を閉状態に保持する。このとき荷重負荷プレート３２はＩＣパッケージ７に垂直荷重を与える。
【００３４】
図６は、図３に示す絶縁ハウジング、ガイドプレート、および基材プレートのそれぞれを示す平面図である。また、図７は、図６に示す絶縁ハウジング、ガイドプレート、および基材プレートが組合わせられた状態を示す平面図である。
【００３５】
図６の（ａ）には絶縁ハウジング２１が示され、（ｂ）にはガイドプレート２３が示され、（ｃ）には基材プレート３１が示されている。また（ｃ’）には、（ｃ）に示す基材プレート３１を１８０°回転した状態が示されている。
【００３６】
絶縁ハウジング２１が有する枠部２１３は、枠部２１３の中央を中心とした点対称の外郭形状を有している。つまり、枠部２１３の外郭形状は、絶縁ハウジング２１を、枠部２１３の中央を通り、基材プレート３１の開口３１１に嵌入される方向に延びる回転軸に沿って１８０度回転した場合の外郭形状と同一である。
【００３７】
また、図６の（ｃ）に示す基材プレート３１が有する開口３１１は、開口３１１の中央を中心とした点対称の形状に形成されている。つまり開口３１１の形状は、基材プレート３１を、開口３１１の中央を通り絶縁ハウジング２１の枠部２１３が嵌入する方向に延びる回転軸に沿って１８０度回転した向きでの開口３１１の形状（ｃ’）と同一である。
【００３８】
また、図６の（ｂ）に示すように、ガイドプレート２３の外郭形状は、基材プレート３１が有する開口３１１よりも小さく形成されており、さらに、ガイドプレート２３の外郭形状は、ガイドプレート２３の外郭の中央を中心とした点対称の形状に形成されている。
【００３９】
パッケージ受入ユニット２０およびパッケージ固定ユニット３０が組み合わせられ、ＩＣソケット４が構築される場合には、ガイドプレート２３が取り付けられた状態の絶縁ハウジング２１の枠部が、基材プレート３１の開口３１１に嵌入する（図７参照）。このとき絶縁ハウジング２１、ガイドプレート２３および基材プレート３１は、それぞれ図６の（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に示されている姿勢で組み合わせられる。
【００４０】
ここで、絶縁ハウジング２１の枠部２１３およびガイドプレート２３の外郭形状が点対称の形状に形成され、基材プレート３１の開口３１１が点対称の形状に形成されているため、基材プレート３１は、１８０度回転した向きでも嵌入する。すなわち、絶縁ハウジング２１およびガイドプレート２３が、それぞれ図６の（ａ）および（ｂ）に示されている姿勢であり、基材プレート３１が図６の（ｃ）に示されている姿勢に対し１８０度回転した（ｃ’）に示された姿勢で組み合わせることができる。
【００４１】
図８は、図１に示すパッケージ受入ユニットに、パッケージ固定ユニットを組合わせる様子を示す斜視図である。
【００４２】
本実施形態のＩＣソケットセット１によれば、基材プレート３１が有する開口３１１が、絶縁ハウジング２１に対し１８０度回転した向きでも嵌入するため、レバー３３１を備えたパッケージ固定ユニット３０をパッケージ受入ユニット２０に組み合わせる際には、レバー３３１が備えられる一辺３１２の向きをパッケージ受入ユニット２０が実装された向きに拘らず、空間の制約に応じて選択することができる。例えば、図８に示すように、パッケージ固定ユニット３０は、Ａに示す向きでも、あるいはこれを１８０度回転したＢに示す向きでも、パッケージ受入ユニット２０に組合わせることができる。したがって、ＩＣソケットセット１によれば、電子回路基板のレイアウトの自由度を確保することができる。また、ＩＣソケットを製造する場合に、装着の向きが互いに異なる複数種類のＩＣソケットを製造する必要がない。
【００４３】
ここで、ＩＣソケットセットが備えるパッケージ受入ユニットおよびパッケージ固定ユニットを電気回路基板で実装し、ＩＣソケットとして構築する工程を説明する。
【００４４】
まず、パッケージ受入ユニット２０は、板状の吸着部材２４が自動装着機械等に吸着されることにより持ち上げられて、配線が形成された電気回路基板５の所定位置に載せられる。このとき、絶縁ハウジング２１の底に形成されたはんだボール２２１（図４参照）が電気回路基板５に形成された配線に接する。次いで、パッケージ受入ユニット２０は、電気回路基板５ごとリフロー工程に送られる。リフロー工程ではんだボール２２１が溶けることにより、配線とコンタクトの一端が接続される。リフロー工程の後、図８に示すパッケージ固定ユニット３０が、基材プレート３１の開口３１１が絶縁ハウジング２１の枠部２１３に嵌入するように、パッケージ受入ユニット２０に組合わせられる。ここで、パッケージ固定ユニット３０は、ＡまたはＢに示すいずれかの向きでパッケージ受入ユニット２０に組合わせられる。その後、基材プレート３１は、電気回路基板５にねじ止めされることにより、電気回路基板５に頑丈に固定される。
【００４５】
本実施形態のＩＣソケットセット１は、パッケージ受入ユニット２０と、このパッケージ受入ユニットに組み合わせられるパッケージ固定ユニット３０とを備え、パッケージ受入ユニット２０が、絶縁ハウジング２１とコンタクト２２とを備える構成となっているため、電気回路基板５への実装においては、まずパッケージ受入ユニット２０のみを電気回路基板５の所定位置に載せて、リフロー工程に送ることができる。そしてリフロー工程の後、電気回路基板５に接続されたパッケージ受入ユニット２０にパッケージ固定ユニット３０を組み合わせることによりＩＣソケット４を構築することができる。
【００４６】
従来のＩＣソケットは、絶縁ハウジングに、基材プレートや荷重負荷プレートが一体に取付けられており、重量が大きいため装着機械により吸着して持ち上げることが困難である。この結果、装着機械にＩＣソケット専用の特殊なアタッチメントを別途設けるか、さもなければ、電子部品を電気回路基板に載せる工程において、その他の電子部品を装着機械で自動装着するのとは別にＩＣソケットを手作業で載せる必要が生じていた。
【００４７】
本実施形態のＩＣソケットセット１によれば、電気回路基板５に載せられるパッケージ受入ユニット２０は、基材プレート３１や荷重負荷プレート３２を有しておらず軽量であるため、他の電子部品と同様に装着機械で吸着して運ぶことが容易にできる。
【００４８】
また、吸着部材２４が絶縁ハウジング２１の上に設置されることにより、パッケージ受入ユニット２０を装着機械で吸着して運ぶことが一層容易になる。吸着部材２４は、着脱自在に設置されているため、パッケージ受入ユニット２０を電気回路基板５に実装した後に取り外される。
【００４９】
また、ガイドプレート２３が基材プレート３１が有する開口３１１よりも小さいため、ＩＣソケット４を構築する段階において、すでにガイドプレート２３が取付けられた状態のパッケージ受入ユニット２０を電気回路基板５に実装し、リフロー工程の後でパッケージ固定ユニット３０を組み合わせることができる。よって、ＩＣソケット４を構築する段階において、ガイドプレートを取付ける工程が削減できる。
【００５０】
図９は、図２に示すＩＣソケットが適用された電子機器の内部の一部を示す図である。
【００５１】
図９には、電子機器の一例として、サーバコンピュータ５０の内部を示している。このサーバコンピュータ５０は、マルチプロセッサ方式を採用しており、電気回路基板５２には、多数のＣＰＵを実装するためのＩＣソケット４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅが他の電子部品とともに実装されている。このサーバコンピュータ５０では、ＣＰＵのそれぞれは略等価な回路構成を有しており、ＩＣソケット４ａ〜４ｅのそれぞれの周辺にも同様の配線レイアウトが採用されている。ここで、図９に示すＩＣソケットのうちのＩＣソケット４ａは、サーバコンピュータ５０の筐体５１内部空間の制約のため、他のＩＣソケット４ｂ〜４ｄと同様の向きにレバー３３１ａを配置することができない。また、ＩＣソケット４ｅは、近傍に他の電子部品を配置するため、レバー３３１ｅの向きをＩＣソケット４ｂ〜４ｄとは反対に向け、ＩＣソケット４ｄの側に詰めて配置する必要がある。
【００５２】
これらのような場合に、従来のＩＣソケットによれば、ＩＣソケットを回転した向きで配置することになる。しかし、ＩＣソケットを回転させるとＩＣパッケージの向きも回転するため配線レイアウトも合わせて変更する必要がある。この結果、配線レイアウトの自由度が損なわれる。
【００５３】
本実施形態のＩＣソケットセット１によれば、ＩＣソケット４ａ、およびＩＣソケット４ｅについては、レバー３３１を備えたパッケージ固定ユニット３０だけを、他のＩＣソケット４ｂ〜４ｄとは１８０度回転してパッケージ受入ユニット２０に組み合わせることができるので、ＩＣソケットの向き、および他の周辺の電子部品の配線レイアウトを、他のＩＣソケット４ｂ〜４ｄと同様に維持したまま、レバー３３１ａ、３３１ｅの位置を変えることができる。このように、ＩＣソケットセット１によれば、電気回路基板のレイアウトの自由度が確保される。その結果、レバー３３１どうしの干渉を回避してＩＣソケットを高密度に配置することができ、また、配線の自由度を確保することができる。
【００５４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、実施形態に限るものではない。例えば、本実施形態においては、絶縁ハウジング２１の枠部２１３は点対称の外郭形状を有し、かつ基材プレート３１の開口３１１は点対称の形状に形成されているとして説明したが、本発明はこれに限るものではなく、ＩＣソケットセットは、枠部２１３が点対称の外郭形状を有しているか、もしくは、開口３１１は点対称の形状に形成されているかのいずれかであってよい。
【００５５】
また、本実施形態においては、基材プレート３１の開口３１１は、絶縁ハウジング２１に対し１８０度回転した向きでも枠部２１３に嵌入する形状となっていると説明したが、本発明はこれに限るものではなく、回転の角度は他の角度であってもよい。例えば開口３１１は、９０度回転する向きごとに嵌入する形状となっていてもよい。
【００５６】
また、本実施形態においては、ＩＣソケット４がＬＧＡタイプのＩＣパッケージのソケットであるとして説明したが、本発明はこれに限るものではなく、下面に電気接点が配置されたＩＣパッケージであれば、他のタイプのＩＣパッケージのソケットであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態であるＩＣソケットセットの斜視図である。
【図２】図１に示すパッケージ受入ユニットおよびパッケージ固定ユニットが組合わせれられることにより構築されたＩＣソケットの斜視図である。
【図３】図１に示すパッケージ受入ユニットおよびパッケージ固定ユニットの双方を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示す絶縁ハウジングにコンタクトが固定された状態を示す断面図である。
【図５】図２に示すＩＣソケットを、レバーが備えられた一辺の側から見た透視図である。
【図６】図３に示す絶縁ハウジング、ガイドプレート、および基材プレートの平面図である。
【図７】図６に示す絶縁ハウジング、ガイドプレート、および基材プレートが組合わせられた状態の平面図である。
【図８】図１に示すパッケージ受入ユニットに、パッケージ固定ユニットを組合わせる様子を示す斜視図である。
【図９】図２に示すＩＣソケットが適用された電子機器の内部の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    ＩＣソケットセット
２０    パッケージ受入ユニット
２１    絶縁ハウジング
２１１    凹部
２１２    外周壁
２１３    枠部
２２    コンタクト
２３    ガイドプレート
２４    吸着部材
３０    パッケージ固定ユニット
３１    基材プレート
３１１    開口
３１２    基材プレートの一辺
３２    荷重負荷プレート
３３    開閉部材
３３１    レバー
４    ＩＣソケット
５    電気回路基板
７    ＩＣパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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