(57)【要約】【課題】部品個数が増えるばかりか、組立に要する作業負担が多くなる。【解決手段】ヒューズ素体２と、このヒューズ素体の両端に接続するリード端子３と、ヒューズ素体を収容する、絶縁部材からなる外筒体４と、両リード端子を固定保持する口金５とを有するヒューズ１であって、前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒューズ素体と、このヒューズ素体の両端に接続する外部接続用端子と、前記ヒューズ素体を収容する、絶縁部材からなる外筒体と、前記両外部接続用端子を夫々固定保持する口金とを有するヒューズであって、
前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したことを特徴とするヒューズ。
【請求項２】
前記外筒体と前記口金とは、互いに加締めにより固定したことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ。
【請求項３】
前記外筒体と前記口金とは、互いに接着剤を用いて固定したことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等の保護のために、特定温度で溶融して電気回路を遮断するヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来のヒューズの概略構成を示す説明図である。
【０００３】
図３に示すヒューズ２０は、ヒューズ素体２１と、このヒューズ素体２１の両端に接続するリード端子２２と、ガラス材等の絶縁部材で構成し、ヒューズ素体２１を収容する外筒体２３と、リード端子２２毎に配置され、同リード端子２２を固定保持する口金２４とを有し、口金２４は、外筒体２３の両端から露出する構造となっている。
【０００４】
尚、同ヒューズ２０を電子機器に実装する場合、例えば電子機器内の隣接する電子部品（又はケース）とヒューズ２０との間で、絶縁距離として所定の空間距離を確保する必要がある。同ヒューズ２０が２００Ｖ用のヒューズの場合、３．２ｍｍ以上の絶縁距離を確保する必要がある。
【０００５】
しかしながら、このようなヒューズ２０によれば、リード端子２２は口径が小さいことから、リード端子２２の部位及び電子部品３０間の空間距離Ｘ１は所定の絶縁距離を確保することができるものの、外筒体２３から露出する口金２４は口径が大きく、導電体であることから、口金２４の部位及び電子部品３０間の空間距離Ｘ２は所定の絶縁距離を確保するためには、同ヒューズ２０を電子部品３０から離す必要があり、このため、同ヒューズ２０を実装する電子機器自体が大型化してしまうといった事態が考えられる。
【０００６】
そこで、このような事態に対処すべく、口金（ソケット）２４の部位を絶縁すべく、口金（ソケット）２４の部位を、例えばチューブ等の絶縁カバーで被覆することで、口金（ソケット）２４の部位の絶縁距離を考慮することなく、リード端子２２の部位のみの絶縁距離を確保することで、電子機器自体の小型化を確保することができる技術が広く知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３４００９４号公報（図１及び要約書参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のヒューズによれば、外筒体２３の両端部に配置した口金（ソケット）２４の部位を別体構成のチューブ等の絶縁カバーで被覆するようにしたので、リード端子２２の部位の絶縁距離のみを考慮するだけで済むことから、同ヒューズ２０を実装する電子機器自体の小型化を図ることができるが、被覆カバー等の部品個数が増えるばかりか、そのヒューズ組立に要する作業において、口金２４の部位に絶縁カバーを被覆する作業負担が多くなってしまう。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品個数を増やすことなく、組立作業を簡易化しながら、同ヒューズを実装する電子機器の小型化を図ることができるヒューズを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のヒューズは、ヒューズ素体と、このヒューズ素体の両端に接続する外部接続用端子と、前記ヒューズ素体を収容する、絶縁部材からなる外筒体と、前記両外部接続用端子を夫々固定保持する口金とを有するヒューズであって、前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したものである。
【００１０】
かかる構成により、本発明のヒューズによれば、前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したので、同ヒューズを電子機器内に実装したとしても、前記口金の部分を前記外筒体で絶縁することで、前記口金部位の絶縁距離を考慮することなく、前記外部接続用端子部位の絶縁距離のみを考慮するだけで済むことから、同電子機器自体の小型化を図ることができると共に、絶縁カバー等の部品を別途要することなく、同絶縁カバーによる被覆作業もなくなることから、同ヒューズ組立作業を著しく良好にすることができる。
【００１１】
また、本発明のヒューズは、前記外筒体と前記口金とは、互いに加締めにより固定したものである。
【００１２】
かかる構成により、本発明のヒューズによれば、前記外筒体と前記口金とを互いに加締めにより固定するようにしたので、その組立作業が容易になる。
【００１３】
また、本発明のヒューズは、前記外筒体と前記口金とは、互いに接着剤を用いて固定したものである。
【００１４】
かかる構成により、本発明のヒューズによれば、前記外筒体と前記口金とを互いに接着剤を用いて固定するようにしたので、その組立作業が容易になる。
【発明の効果】
【００１５】
上記のように構成された本発明のヒューズによれば、前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したので、同ヒューズを電子機器内に実装したとしても、前記口金の部分を前記外筒体で絶縁することで、前記口金部位の絶縁距離を考慮することなく、前記外部接続用端子部位の絶縁距離のみを考慮するだけで済むことから、同電子機器自体の小型化を図ることができると共に、絶縁カバー等の部品を別途要することなく、同絶縁カバーによる被覆作業もなくなることから、同ヒューズ組立作業を著しく良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を示すヒューズについて説明する。図１は本実施の形態を示すヒューズ内部の概略構成を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すヒューズ１は、ヒューズ素体２と、このヒューズ素体２の両端に接続する外部接続用端子であるリード端子３と、ヒューズ素体２を収容する、絶縁部材からなる外筒体４と、両リード端子３を夫々固定保持する口金５とを有し、口金５を、外筒体４を延在して被覆収容したものである。
【００１８】
外筒体４は、例えばガラスやセラミック等の絶縁部材で中空状の筒体で構成し、その長手方向の寸法は、筒体を延在してヒューズ素体２及び口金５を収納可能にする寸法としている。
【００１９】
さらに口金５の口径は、外筒体４の内径よりも若干小さく、同外筒体４内部の収容配置箇所に同口金５の外周面５Ａが加締め固定できる程度の大きさである。また、口金５は、リード端子３を挿通する挿通孔５Ｂを備え、同挿通孔５Ｂの穴径は、例えばリード端子３の口径がφ０．８ｍｍとした場合、φ１ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００２０】
次に本実施の形態を示すヒューズ１の組立工程について説明する。図２は本実施の形態を示すヒューズ１の組立工程を示す説明図である。
【００２１】
まず、ヒューズ素体２は、図２（ａ）に示すように、その両端部にリード端子３を半田付け又は溶接で接続する。
【００２２】
さらに、図２（ｂ）に示すように、ヒューズ素体２の両端部に接続したリード端子３を口金５の挿通孔５Ｂに夫々挿通させる。
【００２３】
次に図２（ｃ）に示すように、外筒体４内部にヒューズ素体２及び口金５を収容し、同外筒体４内部の収容配置箇所に口金５をセットして、図２（ｄ）に示すように、同収容配置箇所の外筒体４の部位を加締めることで、各口金５を外筒体４内部の収容配置箇所に固定する。その結果、図１に示すように、口金５を、外筒体４を延在して被覆収容したヒューズ１が完成したことになる。
【００２４】
このように完成したヒューズ１は、電子機器に実装する場合、例えば電子機器内の隣接する電子部品３０とヒューズ１との間で、所定の絶縁距離として空間距離を確保する必要があるが、口金５の部位は絶縁部材で構成する外筒体４で覆われているため、口金５の部位及び電子部品３０間の絶縁距離を考慮する必要はなく、リード端子３の部位及び電子部品３０間の空間距離Ｘ１のみを考慮するだけで済むことになる。
【００２５】
従って、本実施の形態によれば、口金５を、外筒体４を延在して被覆収容したので、同ヒューズ１を電子機器内に実装したとしても、口金５の部分を外筒体４で絶縁することで、口金５の部位の絶縁距離を考慮することなく、リード端子３の部位と電子部品との間の絶縁距離Ｘ１のみを考慮するだけで済むことから、同電子機器自体の小型化を図ることができると共に、絶縁カバー等の部品を別途要することなく、同絶縁カバーによる被覆作業もなくなることから、同ヒューズ組立作業を著しく良好にすることができ、さらには、組立作業が単純化することから自動組立も可能になる。
【００２６】
また、本実施の形態によれば、外筒体４と口金５とを互いに加締めにより固定したので、その組立作業も容易になる。
【００２７】
尚、上記実施の形態においては、外筒体４と口金５とを互いに加締めにより固定したが、例えば接着剤で固定するようにしても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
上記のように構成された本発明のヒューズによれば、口金を、外筒体を延在して被覆収容したので、同ヒューズを電子機器内に実装したとしても、前記口金の部分を前記外筒体で絶縁することで、前記口金部位の絶縁距離を考慮することなく、外部接続用端子部位の絶縁距離のみを考慮するだけで済むことから、同電子機器自体の小型化を図ることができると共に、絶縁カバー等の部品を別途要することなく、同絶縁カバーによる被覆作業もなくなることから、同ヒューズ組立作業を著しく良好にすることができるため、電子機器等に実装するヒューズに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態を示すヒューズ内部の概略構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態を示すヒューズの組立工程を示す説明図である。
【図３】従来のヒューズ内部の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  ヒューズ
２  ヒューズ素体
３  リード端子（外部接続用端子）
４  外筒体
５  口金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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