(57)【要約】【課題】部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能なプリント配線板を得ることを可能にする金属箔張り積層板及び接着剤付き金属箔を提供すること。【解決手段】繊維基材及びこれに含浸された熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される基板３０、並びに基板３０に接して設けられた金属箔１０を備える金属箔張り積層板３００において、金属箔１０の基板３０側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、繊維基材の厚みが５０μｍ以下であり、基板３０の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％以上である、金属箔張り積層板３００。【選択図】図１
2007305957.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材及びこれに含浸された熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される基板、並びに該基板に接して設けられた金属箔を備える金属箔張り積層板において、
前記金属箔の前記基板側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、
前記繊維基材の厚みが５０μｍ以下であり、
前記基板の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％以上である、金属箔張り積層板。
【請求項２】
前記金属箔が銅箔である、請求項１記載の金属箔張り積層板。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物が、下記一般式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂を含有する、請求項１又は２記載の金属箔張り積層板。
【化１】
2007305957.tif 000007
【請求項４】
金属箔及び該金属箔に接して設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を備える樹脂付き金属箔において、
前記金属箔の前記樹脂層側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、
前記樹脂層の厚みが５０μｍ以下であり、前記樹脂層は６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％以上である絶縁層を硬化後に形成する、樹脂付き金属箔。
【請求項５】
前記金属箔が銅箔である、請求項４記載の樹脂付き金属箔。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物が、下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂を含有する、請求項４又は５記載の樹脂付き金属箔。
【化２】
2007305957.tif 000008
【請求項７】
基板及び該基板に接して設けられた金属箔からなる内層回路を有する内層部と、
該内層部に隣接する絶縁層及び該絶縁層の前記内層部と反対側の面に接して設けられた金属箔からなる外層回路を有する外層部と、を備える多層プリント配線板において、
前記外層回路の前記絶縁層側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、
金属箔を通過することなく厚さ方向に前記基板及び前記絶縁層を透過する光線の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が１５％以上である、多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張り積層板、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に用いられる基板である積層板は、電気絶縁性樹脂を繊維基材に含浸したプリプレグを所定枚数重ね、加熱及び加圧して一体化したものである。プリント回路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属箔張り積層板が用いられる。この金属箔張り積層板は、プリプレグの表面（片面又は両面）に銅箔などの金属箔を重ねて加熱及び加圧する方法により製造される。
【０００３】
電気絶縁性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などのような熱硬化性樹脂が汎用される。フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などのような熱可塑性樹脂が用いられることもある。
【０００４】
樹脂付き金属箔は、電気絶縁性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を金属箔上に形成したものである。この樹脂層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、一般に半硬化の状態、すなわち所謂Ｂステージの状態にある。
【０００５】
多層プリント配線板をビルドアップ法で形成する場合には、内層回路を有する回路板に樹脂付き金属箔を重ねて加圧及び加熱により一体化し、内層回路との接続部分に穴開け加工が施された後、めっき及び外層回路の形成が行われる。
【０００６】
樹脂付き金属箔は、熱硬化性樹脂組成物をワニス状態で金属箔に所定の厚さとなるように塗布した後、熱硬化性樹脂組成物がＢステージ状態になるように乾燥する方法により製造される。
【０００７】
パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器が普及しており、これらに搭載されるプリント配線板は小型化、高密度化が進んでいる。その実装形態はピン挿入型から表面実装型へ、さらにはプラスチック基板を使用したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に代表されるエリアアレイ型へと進んでいる。ＢＧＡのように、ベアチップを直接実装する実装形態の場合、ベアチップと基板との接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行われるのが一般的である。このため、ベアチップを実装する基板は１５０℃以上の高温にさらされることになり、基板を構成する電気絶縁性樹脂にはある程度の耐熱性が必要とされる。
【０００８】
プリント配線板の基板には、一度実装したチップを外す、リペアに対する耐性（リペア性）も要求される場合がある。リペアのためにチップを外す際にはチップ実装時と同程度の熱が加えられ、更に、再度チップ実装が施される際にも熱が加えられる。このため、リペア性の要求される基板では高温でのサイクル的な熱履歴に対する耐性、すなわち耐熱衝撃性も要求される。耐熱衝撃性が不足すると繊維基材と樹脂との間で剥離が生じる場合がある。
【０００９】
耐熱衝撃性、耐リフロー性及び耐クラック性を改善するとともに微細配線形成性を向上することを目的として、ポリアミドイミド樹脂を必須成分とする樹脂組成物を繊維基材に含浸したプリプレグが提案されている（例えば特許文献１参照。）。また、シリコーン変性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を繊維基材に含浸したプリプレグが提案されている（例えば特許文献２参照。）。
【００１０】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、限られた空間に部品実装を施されたプリント配線板を収納することが必要となってきている。この要求に対応する方法として、複数のプリント配線板を多段に配し、ワイヤーハーネスやフレキシブル配線板によってこれらを相互に接続する方法がある。また、ポリイミドをベースとするフレキシブル基板と従来のリジッド基板を多層化したリジッド−フレックス基板が用いられる場合もある。
【００１１】
フレキシブル配線板では主にポリイミドフィルムが基材として用いられている。ポリイミドフィルムは、銅箔上にポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を塗布してこれを硬化して得られる銅箔付きポリイミドフィルムやスパッタ等の真空プロセスにより金属層をポリイミドフィルムの表面に形成した基材などの２層構造の基材、あるいは、ポリイミドフィルムと金属箔を接着剤により張り合わせた３層構造の基材の状態で用いられる。
【００１２】
ポリイミドフィルムをベースとするフレキシブル基板と従来のリジッド基板を多層化したリジッド−フレックス基板の製造においては、カバーレイと多層化に必要な接着フィルムを配した構造を作るために複雑で多段階の工程が必要である。そのため製造に長時間を要し、コスト面で不利である。リジッド−フレックス基板においては複数の樹脂系が使用されることから、寸法変化に対する設計の裕度が低く、また得られる多層板の耐熱性を高めることが難しい。リジッド−フレックス基板の薄型化のためには、個々の層の薄型化が必須であった。
【００１３】
真空プロセスにより導体層を形成した２層構造の基材は製造コストが大きいために高価となる。これに対して、銅箔上にポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を塗布してこれを硬化した２層構造の基材やポリイミドフィルムと金属箔を接着剤により張り合わせた３層構造の基材は比較的安価に製造が可能である。このような基材の場合、金属箔とポリイミドフィルムの接着性を高めるために、金属箔の表面に微細な凹凸形状を形成する、所謂粗化処理が施されるのが一般的である。この場合、金属箔表面の凹凸形状が基板表面に転写されて、基板表面も粗化される。その結果、回路を形成するために金属箔の一部を除去したときに、表面の凹凸形状による光の散乱のために、露出した部分の基板が不透明な状態となる。
【特許文献１】特開２００３−５５４８６号公報
【特許文献２】特開平８−１９３１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
プリント配線板に部品を実装する際には、部品の電極とプリント配線板の回路電極の位置合わせを正確に行う必要がある。この位置合わせを高い精度で行うための貫通孔を形成する工程等の別工程が必要になる場合が多く、実装工程の更なる簡略が求めれている。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明は、係るプリント配線板を得ることを可能にする金属箔張り積層板及び接着剤付き金属箔を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、繊維基材及びこれに含浸された熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される基板、並びに該基板に接して設けられた金属箔を備える金属箔張り積層板において、金属箔の基板側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、繊維基材の厚みが５０μｍ以下であり、基板の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％以上である、金属箔張り積層板である。
【００１７】
金属箔の基板側の面がＲｚ≦２．５μｍであるため、回路を形成するために金属箔の一部が除去されたときに露出する基板の表面が比較的平滑なものとなる。これに加えて、繊維基材の厚みが５０μｍ以下であることにより、基板の光線透過率を上記特定範囲内とすることができる。基板の光線透過率が高いことにより、金属箔張り積層板から得たプリント配線板に部品を実装する際に、基板の裏面からの画像認識による位置合わせを容易に行うことが可能になる。言い換えると、従来よりも画像認識のために必要とされる光源の強さが小さくなる。その結果、貫通孔を形成する工程等を省略して、部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能になる。特に、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）などのように高密度に部品を実装する際、裏面からの画像認識による位置合わせを行うことが有効である。
【００１８】
本発明はまた、金属箔及び該金属箔に接して設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を備える樹脂付き金属箔において、金属箔の樹脂層側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、樹脂層の厚みが５０μｍ以下であり、樹脂層は６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％以上である絶縁層を硬化後に形成する、樹脂付き金属箔である。
【００１９】
上記本発明に係る樹脂付き金属箔を用いることにより、上記本発明に係る金属箔付き積層板と同様に、部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能なプリント配線板を得ることが可能になる。
【００２０】
さらに、本発明は、基板及び該基板に接して設けられた金属箔からなる内層回路を有する内層部と、該内層部に隣接する絶縁層及び該絶縁層の内層部と反対側の面に接して設けられた金属箔からなる外層回路を有する外層部と、を備える多層プリント配線板において、外層回路の絶縁層側の面はＲｚ≦２．５μｍであり、金属箔を通過することなく厚さ方向に基板及び絶縁層を透過する光線の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が１５％以上である、多層プリント配線板である。
【００２１】
上記本発明に係る多層プリント配線板によれば、部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る金属箔張り積層板及び樹脂付き金属箔を用いることにより、部品の実装を従来よりも高い効率で行うことが可能なプリント配線板を得ることが可能になる。また、本発明に係る金属箔張り積層板及び樹脂付き金属箔はエッチングの際の残滓が少なく、微細回路の形成に対して有利である。更に、プリント配線板の薄型化が可能であり、配線板の設計の自由度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２４】
図１は、金属箔張り積層板の一実施形態を示す断面図である。図１に示す金属箔張り積層板３００は、基板３０及び基板３０の両面に積層された金属箔１０を備える。
【００２５】
金属箔１０の基板３０側の面はＲｚ（十点平均粗さ）≦２．５μｍである。Ｒｚの下限は特に制限はないが、通常０．８μｍ程度である。このようなＲｚの表面を有する金属箔は、市販品として入手可能である。金属箔１０としては、通常のプリント配線板で用いられる回路形成法が適用できる点から、銅箔を用いることが好ましい。
【００２６】
基板３０は、１枚のプリプレグを加熱及び加圧して形成される。基板３０の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は２０％以上であり、比較的高い透明度を有する。言い換えると、両面の金属箔１０を除去して露出したときの基板３０の厚さ方向の光線透過率は、６５０〜８３０ｎｍにおいて２０％以上である。基板３０の光線透過率が係る範囲内にある限り、基板３０は複数のプリプレグを積層し加熱及び加圧して形成されたものであってもよい。基板３０の光線透過率は高いほど好ましいが、通常その上限は５０％程度である。基板３０の光線透過率は、例えば、金属箔張り積層板３００から金属箔１０を除去して基板３０を露出させ、露出した部分の基板３０の光線透過率スペクトルを自記分光光度計を用いて測定する方法により定量される。
【００２７】
プリプレグは、繊維基材及びマトリックスとして繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂成物を有する。プリプレグに用いられる繊維基材の厚さは５０μｍ以下である。繊維基材の厚さの下限は特に制限はないが、通常１０μｍ程度である。繊維基材としては織布や不織布等が用いられる。
【００２８】
繊維基材を構成する繊維としては、無機繊維、有機繊維及びこれらの混抄系が用いられる。無機繊維としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素及びジルコニア等がある。有機繊維としては、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等がある。
【００２９】
特に、繊維基材は、ガラス繊維の織布（ガラスクロス）であることが好ましい。厚みが５０μｍ以下のガラスクロスを用いることにより、屈曲性のある任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができる。これと同時に、製造プロセスでの温度、吸湿等に伴う基板の寸法変化を小さくすることも可能となる。
【００３０】
厚さが５０μｍ以下のガラスクロスは、ＷＥＸ１０３７、ＷＥＸ１０２７、ＷＥＸ１０１５（以上、日東紡績（株）製）等が市販品として入手可能である。
【００３１】
繊維基材に含浸される熱硬化性樹脂組成物は、加熱により硬化して絶縁性の硬化物を形成する。基板３０の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率を２０％以上とするためには、熱硬化性樹脂組成物を構成する樹脂成分として互いに相溶するものを選択して用いることが好ましい。当業者であれば、互いに相溶する樹脂成分の組み合わせを適宜選択することができる。また、基板３０の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率を２０％以上とするために、熱硬化性樹脂組成物を構成する樹脂成分として、６５０〜８３０ｎｍにおいて着色していないものを選択して用いることが好ましい。
【００３２】
具体的には、熱硬化性樹脂組成物は、アミド基及びイミド基を主鎖中に含む重合体からなるポリアミドイミド樹脂を含有することが好ましい。ポリアミドイミド樹脂は、下記一般式（１）で表される構造、より具体的には下記一般式（２）で表される構造を主鎖中に含むことが好ましい。
【００３３】
【化１】
2007305957.tif 000003
【００３４】
上記特定構造を含むポリアミドイミド樹脂を用いることにより、金属箔の表面がＲｚ≦２．５μｍであり比較的平滑である本実施形態の場合においても、金属箔１０と基板３０との間のより高い接着性、及び基板３０のより高い耐熱性が得られる。
【００３５】
式（１）又は（２）の構造を含むポリアミドイミド樹脂は、例えば、下記一般式（３）で表される脂環式ジアミンを含むジアミンと無水トリメリット酸とを反応させてジイミドジカルボン酸を生成させるステップと、ジイミドジカルボン酸とジイソシアネートとを反応させてアミド基を生成させてポリアミドイミド樹脂を得るステップと、を備える方法により得られる。ジイミドジカルボン酸は、２つのイミド基及び２つのカルボキシル基を有する化合物である。
【００３６】
式（３）の脂環式ジアミンは、例えばワンダミンＨＭ（新日本理化株式会社製）として商業的に入手可能である。
【００３７】
【化２】
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【００３８】
無水トリメリット酸と反応させるジアミンは、式（３）の脂環式ジアミンの他に、芳香族環を２個以上有する芳香族ジアミン及びシロキサンジアミンを含むことが好ましい。この場合、式（３）の脂環式ジアミンの量ａと芳香族ジアミン及びシロキサンジアミンの合計量ｂとの混合比率（モル比）は、好ましくはａ／ｂ＝０．１／９９．９〜９９．９／０．１、より好ましくはａ／ｂ＝１０／９０〜５０／５０、更に好ましくはａ／ｂ＝２０／８０〜４０／６０の範囲内である。
【００３９】
上記芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル−４，４’−ジアミン、２，６，２’，６’−テトラメチル−４，４’−ジアミン、５，５’−ジメチル−２，２’−スルフォニル−ビフェニル−４，４’−ジアミン、３，３’−ジヒドロキシビフェニル−４，４’−ジアミン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルエーテル、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルスルホン、（４，４’−ジアミノ）ベンゾフェノン、（３，３’―ジアミノ）ベンゾフェノン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルメタン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルエーテル、（３，３’―ジアミノ）ジフェニルエーテルがある。
【００４０】
上記シロキサンジアミンとしては、例えば下記一般式（１１）、（１２）、（１３）又は（１４）で表されるものがある。これら式中、ｎ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。
【００４１】
【化３】
2007305957.tif 000005
【００４２】
式（１１）で表されるシロキサンジアミンとしては、ＫＦ−８０１０（アミン当量４５０、信越化学工業株式会社製）、ＢＹ１６−８５３（アミン当量６５０、東レダウコーニングシリコーン株式会社製）が例示できる。式（１２）で表されるシロキサンジアミンとしては、Ｘ−２２−９４０９（アミン当量７００）、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３（アミン当量２２００）（以上、信越化学工業株式会社製）が例示できる。
【００４３】
ジアミンとして脂肪族ジアミンを用いてもよい。脂肪族ジアミンとしては、例えば下記一般式（５）で表される化合物がある。
【００４４】
【化４】
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【００４５】
式（５）中、Ｘはメチレン基、スルホニル基、オキシ基、カルボニル基又は単結合を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を示し、ｐは１〜５０の整数を示す。Ｒ１及びＲ２としてのアルキル基は炭素数が１〜３であることが好ましい。フェニル基が有する置換基としては、炭素数１〜３のアルキル基、ハロゲン原子が例示できる。低弾性率及び高Ｔｇの両立の観点から、式（５）におけるＸはオキシ基であることが好ましい。このような脂肪族ジアミンの具体例としては、ジェファーミンＤ−４００（アミン当量２００）、ジェファーミンＤ−２０００（アミン当量１０００）が例示できる。
【００４６】
ジイミドジカルボン酸と反応させるジイソシアネートは、例えば下記一般式（６）で表される。
ＯＣＮ−Ｒ３−ＮＣＯ    （６）
【００４７】
式中、Ｒ３は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基、又は、２価の脂肪族炭化水素基を示す。式（６）のジイソシアネートは、Ｒ３が芳香環を有する２価の有機基であるとき芳香族ジイソシアネートであり、Ｒ３が２価の脂肪族炭化水素基であるとき脂肪族ジイソシアネートである。ジイソシアネートとしては、芳香族ジイソシアネートを用いることが好ましい。この場合、芳香族ジイソシアネートと、脂肪族ジイソシアネートとを併用することがより好ましい。
【００４８】
芳香環を有する２価の有機基の好ましい例としては、−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−で表される基、トリレン基及びナフチレン基がある。２価の脂肪族炭化水素基の好ましい例としては、ヘキサメチレン基、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン基及びイソホロン基がある。
【００４９】
芳香族ジイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマーが例示できる。これらの中でもＭＤＩが特に好ましい。ＭＤＩを用いることにより、得られるポリアミドイミド樹脂の可撓性をより向上させることができる。
【００５０】
脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートが例示できる。
【００５１】
芳香族ジイソシアネート及び脂肪族ジイソシアネートを併用する場合は、脂肪族ジイソシアネートを芳香族ジイソシアネートに対して５〜１０モル％程度添加することが好ましく、かかる併用により、得られるポリアミドイミド樹脂の耐熱性を更に向上させることができる。
【００５２】
熱硬化性樹脂組成物は、架橋性の官能基を有する熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂を用いることにより、熱硬化性樹脂組成物を１８０℃以下の温度で硬化することが可能であり、形成される硬化物の熱的、機械的、電気的特性が特に優れたものとなる。
【００５３】
エポキシ樹脂は２個以上のグリシジル基を有することが好ましい。グリシジル基は多いほどよく、３個以上であればさらに好ましい。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂、オルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂等の多価フェノール又は１，４−ブタンジオール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル、アミン、アミド又は複素環式窒素塩基を有する化合物のＮ−グリシジル誘導体、脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
【００５４】
エポキシ樹脂を用いる場合、その硬化剤を組合わせて用いることが好ましい。また、硬化促進剤を用いてもよい。エポキシ樹脂が有するグリシジル基の数が多いほど、硬化剤及び硬化促進剤の配合量を少なくすることができる。
【００５５】
エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤は、エポキシ樹脂と反応するもの、または、エポキシ樹脂の硬化を促進させるものであれば制限なく用いられる。例えば、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使用できる。アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等がある。多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ及びこれらのハロゲン化合物、さらにホルムアルデヒドとの縮合物であるノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などがある。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等がある。硬化促進剤としては、イミダゾール類としてアルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾール等が使用できる。
【００５６】
硬化剤または硬化促進剤の量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量と、エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量であることが好ましい。硬化促進剤であるイミダゾールの場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂３００重量部に対して、０．００１〜１０重量部が好ましい。多官能フェノール類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂１当量に対して、フェノール性水酸基やカルボキシル基０．６〜１．２当量が好ましい。硬化剤または硬化促進剤の量は、少なければ未硬化のエポキシ樹脂が残り、Ｔｇ（ガラス転移温度）が低くなり、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残り、硬化物の絶縁性が低下する傾向にある。
【００５７】
熱硬化性樹脂組成物は、難燃性の向上を目的に添加型の難燃剤を含んでいてもよい。添加型の難燃剤としてはリンを含有するフィラーが好ましい。リンを含有するフィラーとしては、ＯＰ９３０（クラリアント社製商品名、リン含有量２３．５％）、ＨＣＡ−ＨＱ（三光株式会社製商品名、リン含有量９．６％）、ポリリン酸メラミンＰＭＰ−３００（リン含有量１３．８％）ＰＭＰ−２００（リン含有量９．３％）ＰＭＰ−３００（リン含有量９．８％）以上日産化学株式会社製商品名等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物が含有するフィラーの量が少ないほど、基板３０の光線透過率が高くなる傾向がある。そのため、熱硬化性樹脂組成物が含有するフィラーの量は、基板３０の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が２０％未満とならない範囲内の量とされる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物が含有するフィラーの量は、熱硬化性樹脂組成物全体の３０質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
図２は、樹脂付き金属箔の一実施形態を示す断面図である。図２に示す樹脂付き金属箔２００は、金属箔１０及び金属箔１０に接して設けられた樹脂層２０を備える。樹脂層２０は、上述の熱硬化性樹脂組成物からなる。金属箔１０の樹脂層２０側の面はＲｚ≦２．５μｍである。樹脂層２０の厚みは５０μｍ以下である。樹脂層２０は硬化により絶縁層を形成する。この絶縁層の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は、金属箔１０を除去し金属箔１０と接していた面の側から光線を透過させたときに２０％以上となる。形成される絶縁層の光線透過率は高いほど好ましいが、通常その上限は５０％程度である。
【００５９】
図３は、多層プリント配線板の一実施形態を示す断面図である。図３に示す多層プリント配線板５００は、基板３１及び基板３１に接して設けられた金属箔からなる内層回路１１を有する内層部と、該内層部に隣接する絶縁層２１，２２及び絶縁層２１，２２の内層部と反対側の面に接して設けられた金属箔からなる外層回路１２を有する外層部と、を備える。基板３１又は絶縁層２１，２２を貫通するスルーホール５が形成されており、スルーホール５によって内層回路１１同士又は内層回路１１と外層回路１２とが接続されている。
【００６０】
多層プリント配線板５００において、外層回路１２の絶縁層２１，２２側の面はＲｚ≦２．５μｍである。内層回路１１の基板３１側の面のＲｚは特に限定はされないが、Ｒｚ≦２．５μｍであってもよい。
【００６１】
多層プリント配線板５００において、金属箔（内層回路１１及び外層回路１２）を通過することなく厚さ方向に基板及び絶縁層を透過する光線（例えば図中矢印Ａ１及びＡ２で示す経路に沿って透過する光線）の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は１５％以上である。言い換えると、外層回路１２の金属箔を除去した状態で、内層回路１１が形成されていない部分を多層プリント配線板５００の厚さ方向に透過する光線の６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率が１５％以上である。この光線透過率は高いほど好ましいが、通常その上限は５０％程度である。
【００６２】
この多層プリント配線板５００は、例えば、図１の金属箔張り積層板３００及び図２の樹脂付き金属箔２００を用いて得ることができる。この場合、例えば、金属箔張り積層板３００の銅箔２０の一部を除去して回路（内層回路１１）を形成して内層部用の回路板を得る工程と、この回路板に樹脂層が隣接する向きで樹脂付き金属箔２００を積層してこれを加熱及び加圧して絶縁層２１，２２を形成する工程と、樹脂付き金属箔２００の金属箔１０の一部を除去して外層回路１２を形成する工程と、を備える方法により、多層プリント配線板を得ることができる。内層部の基板３１と、外層部の絶縁層２１，２２とが、互いに屈折率が大きく異なっている場合、１５％以上の光線透過率を得ることが困難になる傾向にある。そのため、内層部の基板３１と外層部の絶縁層２１，２２とは、実質的に同じ熱硬化性樹脂組成物から形成されていることが好ましい。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例を挙げて説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６４】
実施例１
環流冷却器を連結したコック付き２５ｍＬの水分定量受器、温度計及び撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコ内に、芳香族環を２個以上有するジアミンであるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルホン）１４．９ｇ（０．０６ｍｏｌ）、シロキサンジアミンである反応性シリコーンオイルＫＦ−８０１０（信越化学工業株式会社製商品名、アミン当量４２５）４２．５ｇ（０．０５ｍｏｌ）、ジェファーミンＤ２０００（サンテクノケミカル社製商品名、アミン当量１０００）７２．０ｇ（０．３６ｍｏｌ）、上記式（３）で表される脂環式ジアミンであるワンダミンＨＭ（新日本理化株式会社製商品名）１１．３ｇ（０．０５４ｍｏｌ）、ＴＭＡ（無水トリメリット酸）８０．７ｇ（０．４２ｍｏｌ）及び非プロトン性極性溶媒であるＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）５８９ｇを仕込み、８０℃で２．５分間撹拌した。そして、水と共沸可能な芳香族炭化水素であるトルエン１５０ｍＬを投入してから温度を上げ、約１６０℃で２時間環流させた。水分定量受器に水が約７．２ｍＬ以上たまっていること、及び水の留出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている留出液を除去しながら、約１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その後、反応液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートであるＭＤＩ（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート）５５．１ｇ（０．２２ｍｏｌ）を投入し、１９０℃で２時間反応させた。反応終了後、ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液を得た。
【００６５】
得られたポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液２５０．０ｇ（樹脂固形分３２質量％）とエポキシ樹脂であるＮＣ３０００（日本化薬株式会社製商品名）４０．０ｇ（樹脂固形分５０質量％のジメチルアセトアミド溶液）、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２ｇを混合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して上記式（１）の構造を含むポリアミドイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。
【００６６】
得られた熱硬化性樹脂組成物の溶液を、厚さ１９μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製１０２７）に、乾燥後の全体の厚みが５０μｍになるような量で含浸し、１４０℃で１０分間の加熱により乾燥して、プリプレグを得た。
【００６７】
このプリプレグの両側にＲｚ＝１．５μｍの表面（接着面）を有する銅箔（Ｆ０−ＷＳ−１８、古河サーキットフォイル（株）製）を、その接着面がプリプレグと合わさるような向きで重ね、２３０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で加熱及び加圧して、両面銅張積層板を作製した。
【００６８】
この両面銅張積層板の両側にエッチングレジストであるＭＩＴ−２２５（日本合成モートン（株）製、厚み２５μｍ）をラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンを有するレジストパターンを形成させた。形成されたレジストパターンをマスクとして、塩化第二鉄系の銅エッチング液によりエッチングし、水洗及び乾燥を行って、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる基板及び基板の両面に銅箔からなる回路を有するプリント配線板を得た。
【００６９】
このプリント配線板の銅箔を含まない部分の４００〜１３００ｎｍの光線透過率スペクトルを、自記分光光度計（日立製作所製Ｕ−２００１）により測定した（図４）。その結果、６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は２２．７〜３５．８％であった。
【００７０】
実施例２
実施例１で作製したプリプレグの両側に、Ｒｚ＝３．５μｍの表面（接着面）を有する銅箔（Ｆ３−ＷＳ−１８、古河サーキットフォイル（株）製）を、その接着面がプリプレグと合わさるようにして重ね、２３０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で加熱及び加圧して、両面銅張り積層板を作製した。
【００７１】
この両面銅張り積層板の両側にエッチングレジストであるＭＩＴ−２２５（日本合成モートン（株）製、厚み２５μｍ）をラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンを有するレジストパターンを形成させた。形成されたレジストパターンをマスクとして、塩化第二鉄系の銅エッチング液により銅箔をエッチングし、水洗及び乾燥を行って、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる基板及び基板の両面に銅箔からなる回路（内層回路）を有する内層部用のプリント回路板を得た。
【００７２】
このプリント回路板の銅箔を含まない部分の４００〜１３００ｎｍの光線透過率スペクトルを自記分光光度計（日立製作所製Ｕ−２００１）により測定した。その結果、６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は２．０〜３．２％であった。
【００７３】
実施例１で調製した熱硬化性樹脂組成物の溶液を、Ｒｚ＝１．５μｍの表面（接着面）を有する銅箔（銅箔Ｆ０−ＷＳ−１２、Ｒｚ＝１．５）の接着面に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗布及び乾燥して、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層が金属箔上に形成された樹脂付き銅箔を得た。この樹脂付き金属箔を、上記プリント回路板に、樹脂層がプリント回路板と隣接する向きで載せ、２３０℃、４ＭＰａ、１時間の条件で真空プレスにより加熱及び加圧した。その後、最外層の銅箔をエッチングにより除去して外層回路を形成させ、多層プリント配線板を得た。
【００７４】
得られた多層プリント配線板の銅箔（内層回路及び外層回路）が存在しない部分の厚さ方向において、４００〜１３００ｎｍの光線透過率スペクトルを自記分光光度計（日立製作所製Ｕ−２００１）を用いて測定した（図５）。その結果、６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は２１．０〜２９．２％であった。
【００７５】
比較例１
市販の銅箔付きポリイミドフィルム（ポリイミドフィルムの厚さ５０μｍ）を準備した。この銅箔付きポリイミドフィルムの銅箔のポリイミドフィルム側の表面はＲｚ＝５μｍであった。銅箔付きポリイミドフィルムの銅箔をエッチングにより除去し、プリント配線板を得た。このプリント配線板の銅箔が除去されている部分の厚さ方向における４００〜１３００ｎｍの光線透過率スペクトルを、自記分光光度計（日立製作所製Ｕ−２００１）を用いて測定した（図６）。その結果、６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は０．９〜２．０％であった。光線透過率が低く、裏面から部品の電極を認識することはできなかった。
【００７６】
比較例２
比較例１で得たプリント配線板の両側に、実施例２で作製したものと同じ樹脂付き銅箔を、２３０℃、４ＭＰａ、１時間の条件で真空プレスにより積層した。得られた積層品の最外層の銅箔をエッチングにより除去して、外層回路が形成された多層プリント配線板を得た。得られた多層プリント配線板について、実施例２と同様に４００〜１３００ｎｍの光線透過率スペクトルを自記分光光度計（日立製作所製Ｕ−２００１）により測定した。その結果、６５０〜８３０ｎｍにおける光線透過率は０．７〜１．６％であり、光線透過率の上昇はみられなかった。これは、内層側のポリイミドフィルムと、熱硬化性樹脂組成物から形成された外層の絶縁層とで屈折率が大きく異なっているためであると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】金属箔張り積層板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】樹脂付き金属箔の一実施形態を示す断面図である。
【図３】多層プリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図４】実施例１で作製したプリント配線板の基板を透過した光線の光線透過率スペクトルである。
【図５】実施例２で作製した多層プリント配線板の基板及び絶縁層を透過した光線の光線透過率スペクトルである。
【図６】比較例１で作製したプリント配線板の基板を透過した光線の光線透過率スペクトルである。
【符号の説明】
【００７８】
１０…金属箔、２０…樹脂層、３０…基板、２００…樹脂付き金属箔、３００…金属箔張り積層板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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