(57)【要約】      （修正有）【課題】薄板ワークを切断と同時に切断面の面取りしたチップ部品を、この工程に於いて、複数個製造することを可能とするばかりでなく均一でかつ、精度の高い部品を安価に製造する事ができる切断と面取り方法の提供。【解決手段】ワーク１の表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この表面と裏面の溝同士を接続加工することにより、ワークの切断と同時に切断面の面取りを行うようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板ワークを切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続することにより、ワークの切断と同時に稜線を面取りしたチップ部品を複数個製造することを特徴とするワークの切断と面取り方法。
【請求項２】
所望の光学的特性を有する薄板ワークを回転ブレードで切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続することにより、ワークの切断と同時に切断面の稜線を面取りしたチップ部品を、この工程に於いて、複数個製造することを特徴とするワークの切断と面取り方法。
【請求項３】
回転ブレードの断面形状を多次元曲線に形成して薄板ワークを切断と同時に切断面の稜線を多次元曲線状に面取りしたチップ部品を製造することを特徴とする請求項1および請求項２に係わる、ワークの切断と面取り方法。
【請求項４】
請求項１、請求項2により製造された、切断面の稜線を面取りしたチップ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板ワークを切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、切断と同時に切断面の稜線を面取りしたチップ部品を複数個製造する、チップ部品とその製造方法に関するものである。  
【背景技術】
【０００２】
薄板ワークを切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、切断面の稜線を面取りしたチップ部品を複数個製造する製造方法に関する従来の技術として、特許文献１（特開2003-212597）があったので、図8により説明すると、矩形に切断されたチップ部品の表裏に接着剤を塗布後、何枚も積み重ねて立方体状にしたものを、沸化水素（HF）に浸漬してこのチップ部品の端面を溶解する事により、面取りを行う方法が提案されている。
次に特許文献２（特開2003-120135）があったので、説明すると、矩形に切断されたチップ部品を回転テーブル上に数枚ずつ保持して、面取り工具によりこのチップ部品の各辺の面取りを行う方法が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開2003-212597号公報
【特許文献２】特開2003-120135号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の技術において、特開2003-212597号公報にあっては、沸化水素（HF）にチップ部品を浸漬して端面を溶解するのに、かなりの時間を要し、面取りの対称性にも問題を起こす可能性が高く、かつ、後処理の洗浄時の残留沸化水素（HF）により侵食が不規則に進み部品寸法精度悪化の原因になる恐れがある。また、特開2003-212597号公報にあっては、矩形に切断されたチップ部品を回転テーブル上に数枚ずつ保持するのに多くの手間がかかり、面取り工具も複数個必要になり、かつ、この面取り工具を駆動する装置が高価になる課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため次のような手段を有する、大判の薄板ワークを切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続加工することにより、ワークの切断と同時に切断面の稜線を面取りしたチップ部品を複数個製造する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のワークの切断と面取り方法は、薄板ワークを切断と同時に切断面の面取りしたチップ部品を、この工程に於いて、複数個製造することを可能としたばかりでなく均一でかつ、精度の高い部品を安価に製造する事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
大判の薄板ワークを回転カッターで切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続加工することにより、ワークの切断と同時に切断面の稜線を面取りしたチップ部品を、同一工程に於いて、複数個製造することで実現した。
【実施例１】
【０００８】
以下、添付図面を基に本発明の実施例1を説明すると、図１は、本発明の実施例1、ダイシング装置の概略構成を示す図であり、5は基礎台13の上部のガイドレール7上で摺動自在に形成されたダイシングステージで、4はこのダイシングステージ5に着脱自在に係着しているテーブルである、薄板円板状のワーク１はこのテーブル４上に塗布した紫外線硬化型粘着剤層2上に貼り付けられている、ダイシングステージ5はまた、このテーブル４をクランプしまた、水平回転させる機構（図示せず）を備えている14はダイシングステージ5の上部に設置にしたダイシング機構であり、スピンドルモーター８と回転軸９より成りこのダイシングステージ5と平行方向（図1矢印P方向）と上下方向（図1矢印S方向）に移動できる機構（図示せず）を備えている、６は回転軸９先端に設けたブレード取り付け部15に着脱自在に取り付けられた回転ブレードでその断面形状は図3に示すとおり、（A）図の突っ切り形、（B）図の剣先形、（C）図の半丸形、（D）図の円弧形があり面取り形状に応じて選択使用が出来る。
【０００９】
次に製造工程を説明すると、前工程としてワーク１を、テーブル４上に塗布した紫外線硬化型粘着剤層2の上に貼り付ける、次にこのテーブル４をダイシングステージ5にクランプする、次に回転軸９先端に設けたブレード取り付け部15に図3（B）に示す剣先形の回転ブレード６を装着してスピンドルモーター８を回転させる、ワーク１に対しての切り込み開始位置と切り込み深さを移動機構で設定する、ダイシングステージ5をレール7上で摺動すること〔矢印Q方向〕により図4（E）に示すV形溝10がワーク１表面に加工される。
次に、回転ブレード６を送りピッチ分〔図4（R）〕平行移動させた後再びダイシングステージ5をレール7上の復路を摺動することにより前記と同じV形溝10がワーク１に加工される、これを繰り返す事によりワーク１の表面に等ピッチで平行なV形溝10が加工される、次に、このテーブル４をダイシングステージ5上で90°回転させて上記同様の操作で加工する事によりワーク１の表面に図5に示す、等ピッチで均一な格子状のV形溝10が加工される。
次に、テーブル４側面をダイシングステージより外した後、紫外照射手段から紫外線を紫外線硬化型粘着剤層2に照射する事により、この紫外線硬化型粘着剤に含まれている粘着剤の粘着力が失われてワーク１はテーブル４上から容易に剥離することが出来る。
【００１０】
次に、このワーク１を反転させ、テーブル４上に新しく塗布した紫外線硬化型粘着剤層2上に貼り付ける、この場合ワーク１表面の格子状のV形溝側10が紫外線硬化型粘着剤層2上に当接する、次にこのテーブル４をダイシングステージ5にクランプする、この際、相対位置決めを行う必要があるが一般的には、ワーク表面１の表面に加工した格子状のV形溝10の位置を画像認識して（図示せず）アライメントを行う、ワーク１表面の格子状のV形溝10と対称形にワーク１裏面も加工して図４（A）に示すV形溝11を形成する次に回転ブレード6を図3（A）に示す突っ切り形に交換してワーク１の表裏に形成した、V形溝10と11の溝同士を接続加工することにより、図6（A）に示すような切断面の稜線を面取りしたチップ部品3を作る事が出来る、次に、テーブル４をダイシングステージ5より離脱した後、照射手段から紫外線を紫外線硬化型粘着剤層2にめがけて照射する事により、この紫外線硬化型粘着剤に含まれている粘着剤の粘着力が失われてテーブル４上から図7（A）（B）に示すようなチップ部品3を多数容易に剥離することが出来る。チップ部品3は洗浄工程（図示せず）を経て完成する。
【実施例２】
【００１１】
次に実施例２を説明すると、上記全加工工程において回転ブレード6の断面形状を図3に示す（A）図の突っ切り形を交換して（C）図の半丸形、を使用して実施例１と全く同じ加工工程で加工した場合は、図6（C）に示すような逆R状に稜線を面取りしたチップ部品3を製造する事ができる。
【実施例３】
【００１２】
次に実施例3を説明すると、上記全加工工程において回転ブレードの断面形状を図3に示す（B）図の剣先形、に戻して回転ブレード6の切り込み深さ（図４に示すS寸法）をワーク１の板厚の２分の１以上にして加工した場合は図6（D）に示すようなフル面取り状に稜線を面取りしたチップ部品3を製造する事ができる。この場合は回転ブレード6を図3（A）の突っ切り形、に交換して、このV形溝10と11を接続加工する工程が省略できるメリットがある。
【実施例４】
【００１３】
次に実施例4を説明すると、上記全加工工程において回転ブレード6の断面形状を図3に示す（A）図の突っ切り形、を交換して図3（C）の円弧状を使用して加工した場合は図6（B）に示すようなR状に稜線を面取りしたチップ部品3を製造する事ができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明の薄板ワークの切断と面取り方法は所望の光学的特性を有する光学膜を積層している、あるいは光学膜を積層していない、ガラス基板、プラスチック、半導体ウエハーのチップ製造における切断と面取りに広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ダイシング装置の概略構成を示す(a)は上面図と(ｂ)は正面図である。
【図２】ダイシングステージとダイシング機構を示した図であり図２(a)は正面図、(ｂ)は、上面図である。
【図３】回転ブレードの断面図である、（A）は突っ切り形、（B）は剣先形、（C）は半丸形、（D）は円弧形である。
【図４】ワーク１に加工する過程を示した断面図である。
【図５】ワーク１の表面にV形溝を縦横に加工した状態を示す上面図である。
【図６】チップ部品（A）（B）（C）（D）を示した断面図である。
【図７】チップ部品を示した（A）は側面図、（B）は平面図である。
【図８】従来の加工方法を示すチップ部品の積層立体図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  ワーク、２  粘着剤層、３  チップ部品、４  テーブル、５ダイシングステージ  、６  回転ブレード、７  ガイドレール、８スピンドルモーター  、9  回転軸、稜線、１０V形溝  １１V形溝  １２従来のチップ部品、１３  基礎台  １４  ダイシング機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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