(57)【要約】【課題】本発明は、キャビティの任意の形状に沿って離型フィルムを確実に被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板の反りの問題を解決させることを目的とする。【解決手段】三型（１２・１３・１４）と下型キャビティ面２７を含むキャビティ面３１を被覆する離型フィルム１５とを用いて、離型フィルム１５の被覆時に、少なくとも下型キャビティ面２７から離型フィルム１５を強制的に吸引排出して、下型キャビティ面２７に加えて、キャビティ側面２８とキャビティ仕切面２９と連絡路面３０とで構成されるキャビティ面３１を含む、キャビティ２６の全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ２６内の溶融樹脂５を連絡路４２を介して各キャビティ２６に均等に調整することにより、電子部品２を浸漬して圧縮成形することを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と、前記上型に対向する下型と、前記上型と下型との間に設けられた中間型と、前記下型のキャビティを被覆する離型フィルムとを用意する工程と、
前記上型に前記電子部品が装着された基板を取付ける工程と、
前記中間型と下型に設けた狭持部材とが前記離型フィルムを狭持した状態で、前記キャビティを構成する少なくとも下型キャビティ面に離型フィルムを被覆する工程と、
前記上型と中間型と下型とを型締めすることによって、前記離型フィルムを被覆したキャビティ内の溶融樹脂に前記電子部品を浸漬する工程と、
を含む電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記した離型フィルムの被覆時に、少なくとも前記下型キャビティ面から離型フィルムを強制的に吸引排出すると、前記下型キャビティ面に加えて、前記下型キャビティ面の外周囲に形成するキャビティ側面と、前記下型キャビティ面を所要ブロックに区分するキャビティ仕切面と、前記各ブロックを連絡する連絡路面とで構成されるキャビティ面を含む、前記キャビティの全面の形状に沿って、前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、前記キャビティ内の溶融樹脂を前記各ブロック内に連絡路を介して均等に調整することにより、前記電子部品を浸漬して圧縮成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
少なくとも前記上型と中間型との型面間に外気遮断用のシール部材を介在させることによって、外気遮断空間部を形成して当該空間部内を真空引きする工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マトリックス型の基板に装着された電子部品を、樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて圧縮成形して樹脂封止することにより、封止済基板（製品）を成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マトリックス型の基板に装着された電子部品を圧縮成形して樹脂封止する方法として、二型構造の樹脂封止金型と離型フィルムとを用いて行われるものが挙げられる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この特許文献１に開示される金型の特徴部分として、電子部品であるチップに対応して下型側の型面に各チップを嵌装させる凹部、すなわち、キャビティをチップの個数に対応させて各別に形成し、この各キャビティ間に樹脂量を調整するランナー部を形成する。さらに、下型の型面に封止済基板の離型性を向上させるために離型フィルムを用いて、キャビティおよびランナー部を含む下型の型面に沿って離型フィルムを吸着固定し被覆させる構成となる。この方法によって、チップ毎にキャビティを各別に形成し、このキャビティ内に各別にチップを嵌装させることにより、各チップを効率良く圧縮成形する。
【特許文献１】特開２００２−３６２７０号公報（第４頁、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の樹脂封止方法に用いる金型よれば、各キャビティの型面に離型フィルムを被覆させることは、マトリックス型の基板上のチップの個数が増加し、さらに、チップ自体が薄小化することもあいまって、非常に困難である。
【０００５】
また、この従来の金型によれば、下型の型面に離型フィルムを被覆させ、さらに、キャビティ間に形成されたランナー部に離型フィルムを被覆させることは非常に困難であると考えられる。その理由として、各キャビティ面に沿って離型フィルムを吸着固定させて被覆し、ランナー部に離型フィルムを被覆させようとすると、吸着固定して被覆されていたキャビティ面における離型フィルムがランナー部に引っ張られて、キャビティ面における離型フィルムが移動してフィルム皺が発生することが十分に考えられる。このことは、チップ毎にキャビティを各別に形成していることもあいまって、当該フィルム皺をより一層発生させる要因となる。
【０００６】
つまり、二型構造において、離型フィルムを少なくとも金型の成形金型面に沿って確実に被覆固定させることは、非常に困難であると考えられる。
更に、二型構造において、離型フィルム成形と樹脂材料等のボイドを防止するための真空引き成形を併用実施することは非常に困難であると考えられる。
【０００７】
一方では、チップ毎にキャビティを形成させずに、一のキャビティに離型フィルムを被覆させて、一括で複数のチップを圧縮成形することは、完成した封止済基板（製品）の反り問題を十分に克服させることが困難であることも周知のことである。
【０００８】
従って、本発明は、成形金型面（少なくとも、キャビティ）の任意の形状に沿って離型フィルムを確実に被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板の反りの問題を解決させることにより、大量で且つ薄小化したチップ（電子部品）を装着された基板であっても効率良く圧縮成形して樹脂封止することできる、電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、前記した技術的課題を解決するための請求項１に記載の本発明に係る電子部品２の樹脂封止成形方法は、上型１２と、上型１２に対向する下型１３と、上型１２と下型１３との間に設けられた中間型１４と、下型１３のキャビティ２６を被覆する離型フィルム１５とを用意する工程と、上型１２に電子部品２が装着された基板１を取付ける工程と、中間型１４と下型１３に設けた狭持部材３７とが離型フィルム１５を狭持した状態で、キャビティ２６を構成する少なくとも下型キャビティ面２７に離型フィルム１５を被覆する工程と、上型１２と中間型１４と下型１３とを型締めすることによって、離型フィルム１５を被覆したキャビティ２６内の溶融樹脂５に電子部品２を浸漬する工程と、を含む電子部品２の樹脂封止成形方法において、
前記した離型フィルム１５の被覆時に、少なくとも下型キャビティ面２７から離型フィルム１５を強制的に吸引排出すると、下型キャビティ面２７に加えて、下型キャビティ面２７の外周囲に形成するキャビティ側面２８と、下型キャビティ面２７を所要ブロックに区分するキャビティ仕切面２９と、各ブロックを連絡する連絡路面３０とで構成されるキャビティ面３１を含む、キャビティ２６の全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ２６内の溶融樹脂５を前記ブロック毎に連絡路４２を介して均等に調整することにより、電子部品２を浸漬して圧縮成形することを特徴とする。
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための請求項２に記載の本発明に係る電子部品２の樹脂封止成形方法は、少なくとも上型１２と中間型１４との型面間に外気遮断用のシール部材４７を介在させることによって、外気遮断空間部５１を形成して当該空間部５１内を真空引きする工程を更に含むことを特徴とする。
【００１１】
なお、前記した符号は、説明の便宜上付したものであり、本発明を図面に示される実施の形態に限定するものではない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、電子部品を装着されたマトリックス型の基板を効率良く樹脂封止することによって、樹脂封止工程における自動制御化のメリットを最大限に発揮し、封止済基板（製品）の生産性の向上をはかることができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供すると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１から図１２に基づいて、最良の実施形態を説明する。
図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法にて封止成形するマトリックス型の基板の概略平面図を示す。図２は、図１に対応する基板を樹脂封止成形する樹脂封止成形用金型要部の概略断面図を示す。図３から図５は、図２に対応する金型拡大要部の概略断面図、図６は図５に対応する概略斜視図、図７は、図２に対応する金型の概略断面図であり、前記基板並びに樹脂材料の供給状態を示す。図８は、図７に対応する金型へ樹脂材料供給後の概略斜視図を示す。図９は、図６に対応するその他の金型拡大要部の概略斜視図を示す。図１０から図１２は、図２対応する金型の概略断面図であって、段階的に樹脂封止状態を示す。
なお、以下の説明において使用する各図は、わかりやすくするために適宜省略し、また、誇張して模式的に描かれる。
【００１４】
図１に示すマトリックス型の基板１とは、円形状あるいは多角形状である任意の形状（この場合、四角形）に形成された基板１の一方の面に装着した複数個のチップ２（電子部品）を装着した封止前基板３である（図の右側部分参照。）。少なくともチップ２部分を加熱溶融化された樹脂材料４（溶融樹脂５）にて封止成形する一方の面に形成された封止成形部６と、一方の面における封止成形部６の外周囲で且つ封止成形されない基板外周部７と、電子部品（チップ２）を装着しない電位部品装着面と対向する非装着面８と、を少なくとも形成する。封止成形後には、硬化した封止成形部６である硬化樹脂９を成形する基板１となる封止済基板１０（製品）が完成される（図の左側部分参照。）。
【００１５】
この場合、封止済基板１０には、硬化した封止成形部６を四個成形し、この四個の硬化した封止成形部６には夫々、九個のチップ２がマトリックス状に配置している。さらに、四個の封止成形部６の仕切部位には各封止成形部６を連絡する連絡路内硬化樹脂１１が成形される。
つまり、基板１には、封止成形部６（６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ）を四個のブロックに区分し、更に、連絡路内硬化樹脂１１を各封止成形部６間に成形するので、従来の基板変形（反り・湾曲）の問題を効率良く防止できるように構成されている。
【００１６】
なお、マトリックス型の基板１には、ワイヤボンディング基板、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用される。
そして、この基板１の材質には、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等を採用される。
【００１７】
一方、マトリックス型の基板１を封止成形するために用いる樹脂材料４は、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・顆粒状樹脂・粉末状樹脂、シート状樹脂、或は、顆粒よりも粒径が小さく粉末よりも大きい微粒状樹等を採用される。
【００１８】
ここで、図２から図１２を用いて、上型１２と、上型１２に対向配置した下型１３と、上型１２と下型１３との間に配置した中間型１４との三型（１２・１３・１４）の構成を備えた金型１００と離型フィルム１５とを用いて、図１に示す封止前基板４を封止済基板１０に封止成形する実施方法、並びに、金型１００の構成要素も含めて、以下に詳細に説明する。つまり、従来の二型構造ではなく、三型（１２・１３・１４）構造を採用する。
【００１９】
上型１２には、図２及び図７に示すように、封止前基板４のチップ２部分を下方に向けた状態で、上型１１側の型面の所定位置（基板装着面１６）に基板１を狭持し且つ吸着することにより、封止前基板４を装着固定する基板固定機構１７を設ける。
【００２０】
基板固定機構１７には、基板１（封止前基板３・封止済基板１０）を吸着する基板用吸着固定部１８と、基板１を狭持する基板用狭持固定部１９と、を組み合わせた構成で設けている。この構成を採用したのには、近年における基板１の薄型化に対応して、より一層、基板１を基板装着面１６に効率良く装着固定するためである。
【００２１】
基板用吸着固定部１８には、基板１の非装着面８側を吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた基板用通気性部材２０と、該通気性部材２０の下面（基板装着面１６）側と対向する上面側には、該通気性部材２０と連通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）とを設ける。
つまり、マトリックス型の基板１は、基板用通性性部材２０の下面側の所定位置（基板装着面１６）に、基板１の非装着面８側を基板用吸着固定部１８にて強制的に吸引排出することにより、基板１を効率良く吸着固定することができる。
また、封止済基板１０を基板用狭持固定部１９から解除するのと略同時に、吸引排出作用と同様の経路を介して、封止済基板１０の非装着面８側を上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から効率良く離型するための圧送作用を併用実施できる。
【００２２】
基板用狭持固定部１９には、基板用吸着固定部１８の周囲に付設され、基板１の基板外周部７の所要複数箇所にチャック爪２１（図例では八箇所）を備えている。
そして、チャック爪２１は、通常、略水平方向に基板装着面１６と非接触状態で待機させ、基板１（３・１０）を基板固定機構１７から装着・脱着する際に、図７に示すように、当該爪２１の先端部分が、通常の略平行状態（閉状態）から中間型１４の上面側方向に回動して開口した状態（開状態）となるように構成される。
【００２３】
従って、基板固定機構１７における基板用吸着固定部１８の吸着固定方式と基板用狭持固定部１９の狭持固定方式とを組み合わせた構成とすることで、図１０に示すように、様々な基板１を確実に上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に装着固定されるので、基板１自体が下方に向けて移動せず、水平方向にずれることなく、マトリックス型の基板１を効率良く装着固定することができる。
【００２４】
中間型１４は、図２に示すように、上型１２側の型面（上型側金型面２２）側に開口した上側収容部２３と、下型１３側の型面（下型側金型面２４）側に開口した下側収容部２５とが形成されており、上側及び下側収容部２３・２５は夫々連通しており、上下方向に貫通状態になっている。
この上側及び下側収容部２３・２５には、上型１２と中間型１４とが型締時に、基板固定機構１７の少なくともチャック爪２１部分が、中間型１４に接触しないように収容されると共に、少なくとも下型１３のキャビティ２６部分が、下側収容部２５を貫通し上側収容部２３に貫通状態で開口できるように構成されている。
なお、離型フィルム１５は、図２に示す金型１００の型開時に、中間型１４の下型側金型面２４と下型１３の上面側との間にて張設されている。
【００２５】
下型１３は、図６に示すように、基板１の封止成形部６（硬化樹脂９）を構成する前述の所要複数個のキャビティ２６を、図例では四個形成されている。
この各キャビティ２６（２６ａ・２６ｂ・２６ｃ・２６ｄ）は、図１に示すマトリックス型の基板１の各封止成形部６（６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ）に対応して形成されている。
つまり、各封止成形部６（６ａ・６ｂ・６ｃ・６ｄ）の天面に対応して、図６に示すように、下型キャビティ面２７（２７ａ・２７ｂ・２７ｃ・２７ｄ）を夫々、下型１３の所定位置に形成している。
【００２６】
また、図２及び図６に示すように、下型キャビティ面２７に加えて、キャビティ２６の全面を構成するキャビティ面３１には、下型キャビティ面２７の外周囲に形成するキャビティ側面２８と、下型キャビティ面２７を所要ブロック（この場合、四ブロック）に区分するキャビティ仕切面２９（この場合、三個の該仕切面２９ａｂ・２９ｂｃ・２９ｃｄ）と、キャビティ仕切面２９の天面部分に各ブロックを連絡する連絡路面３０（この場合、一つの該仕切面２９に対し二箇所ずつ計六個の連絡路面３０ａｂ・３０ｂｃ・３０ｃｄ）と、で構成されている。
つまり、下型１３には、離型フィルム１５を少なくとも下型１３側の型面の所定位置（下型キャビティ面２７）に狭持し且つ吸着することにより、離型フィルム１５を装着固定するフィルム固定機構３２と、下型キャビティ面２７とでキャビティ２６を構成するキャビティ面３１（キャビティ側面２８・キャビティ仕切面２９を・連絡路面３０）を含むキャビティ部材３３と、を少なくとも設けている。
【００２７】
フィルム固定機構３２には、離型フィルム１５を吸着するフィルム用吸着固定部３４と、離型フィルム１５を狭持するフィルム用狭持固定部３５と、を組み合わせた構成で設けている。この構成を採用したのには、近年における基板１の薄型化に対応して、より一層、離型フィルム１５を成形金型面、少なくともキャビティ２６の全面に沿って効率良く装着固定するためである。
【００２８】
フィルム用吸着固定部３４には、離型フィルム１５を少なくとも下型キャビティ面２７から吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた適宜なフィルム用通気性部材３６と、該通気性部材３６の上面（下型キャビティ面２７）側と対向する下面側には、該通気性部材３６と連通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）とを設けている。
つまり、離型フィルム１５は、該通性性部材３６の上面側の所定位置（少なくとも下型キャビティ面２７）にフィルム用吸着固定部３４にて強制的に吸引排出することにより、離型フィルム１５を効率良く吸着固定することができる。
また、封止済基板１０を下型１３のみが下動する両型１３・１４の型開き時と略同時に、吸引排出作用と同様の経路を用いて、硬化した封止成形部６（硬化樹脂９）を離型フィルム１５を介して、下型キャビティ面２７から圧送して離型することができるように構成されている。
【００２９】
フィルム用狭持固定部３５には、フィルム用吸着固定部３４を金型１００（下型１３）の略中央部分とすれば、フィルム用吸着固定部３４の周囲にキャビティ部材３３と共に付設されている。そして、フィルム用狭持固定部３５は、離型フィルム１５に当接して狭持する狭持部材３７と、該狭持部材３７を、図２に示す垂直方向に付設された所要複数個の取付棒３８と、該狭持部材３７・取付棒３８を上下動に弾性的に摺動させるスプリング等からなる適宜な弾性部材３９とを設けている。
つまり、図２に示す型開時に、該狭持部材３７の天面は上方に突出し、該弾性部材３８が復元した（伸張した）状態で待機する。一方、両型１３・１４を嵌装して型締時には、該狭持部材３７・取付棒３８が下動すると略同時に、弾性部材３９が縮んだ状態となり、図１２に示す金型１００の型締時には、弾性部材３９が最も縮んだ状態となるように構成されている。
【００３０】
キャビティ部材３３には、図２及び図６に示すように、フィルム固定機構３２の吸着固定部３４の周囲に嵌装自在となるように構成されていると共に、該キャビティ部材３３の断面形状は、Ｌ字型の垂直部分と水平部分とで構成されている。
そして、当該部材３３の垂直部分には、前述したキャビティ側面２８と、離型フィルム１５を介してマトリックス型の基板１の基板外周部７に当接する基板当接部位４０と、下型キャビティ面２７を各ブロックに区分する連絡路面３０を含むキャビティ仕切面２９を形成する各仕切部４１（この場合、三個）と、各仕切部４１の上面側に溶融樹脂５を各ブロックに均等に調整する樹脂調整用の連絡路４２（この場合、一つの仕切部４１に対して二箇所）と、金型１００の型締時に基板当接部位４０と接触して損傷・破損しないようにチャック爪２１の先端部分を収容するチャック爪用収容部４３と、を構成している。
つまり、図６に示すキャビティ部材３３とは、チャック爪用収容部４３を除く基板当接部位４０と、連絡路面３０部分を除くキャビティ仕切面２９とは、略同一平面で一体的に形成されると共に、当該部材３３のＬ字型の垂直部分と各仕切部４１とが一体的に形成されて構成されている。
【００３１】
なお、キャビティ部材３３のその他の構成としては、図９に示すように、各仕切部４１が下型キャビティ面２７と一体的に形成されて、キャビティ部材３３のＬ字型の垂直部分とは切り離された状態の別のキャビティ部材５２で実施することも適宜可能である。この場合、各仕切面２９全体に連絡路面３０が形成され、基板当接部材４０よりも低位置に各仕切面２９が配置される。当然のことながら、各仕切面２９全体を連絡路面３０とせず、図６に示す当該部材３３で形成する連絡路面３０（連絡路４２）と同様の構成にすることも適宜可能である。
【００３２】
また、キャビティ部材３３のＬ字型の水平部分には、キャビティ部材３３を載置する載置部材４４と、キャビティ部材及び載置部材４４に対して、上下方向に摺動させる取付部材４５と、該取付部材４５の周囲を取り囲むスプリング等の適宜な弾性部材４６とで構成されている。
つまり、図２に示す型開き状態では、キャビティ部材３３のキャビティ面３１は、下型キャビティ面２７よりも上方位置で且つ狭持部材３７の天面よりも下方位置で待機すると共に、該弾性部材４６が復元した（伸張した）状態で待機する。一方、図１２に示す金型１００の型締時には、キャビティ部材３３が、下型１３の上面側と当接し、該弾性部材４６が最も縮んだ状態になるように構成されている。
【００３３】
従って、少なくとも下型キャビティ面２７に離型フィルム１５を被覆する際に、図２に示す金型１００の型開状態から、図３及び図４に示す中間型１４と下型１３との型締状態を経て、図５及び図６に示すように、更に中間型１４と下型１３とが型締めして離型フィルム１５がフィルム用狭持固定部３５にて狭持固定され、且つ、少なくとも下型キャビティ２７面から離型フィルム１５をフィルム用吸着固定部３４にて強制的に吸引排出すると、下型キャビティ面２７に加えて、キャビティ面３１を構成するキャビティ側面２８、キャビティ仕切面２９、連絡路面３０におけるキャビティ２６の全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定することができるように構成されている。
【００３４】
この図５及び図６に示す離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定されたキャビティ２６内に、樹脂材料４（この場合、顆粒樹脂）を供給する直前の状態が、図７であり、各キャビティ２６内に樹脂材料４を夫々供給後の状態が、図８となる。
ここで、近年における薄型化した封止成形部６を形成する基板１に対して、図６に示すように、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定され、更に薄型化されたキャビティ２６内に樹脂材料４を均等に供給させることは困難である。このように、従来の各チップに対して各別に形成するキャビティ内に樹脂材料を供給させることは更に困難と云える。
つまり、図７及び図８に示す樹脂材料の供給時において、均等に樹脂材料４が各キャビティ２６内に仮に供給されなくても、例えば、図１０から図１２に示す金型１００の型締状態の際に、溶融樹脂５が離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定された連絡路４２を介して各キャビティ２６に均等に調整することができるように構成されている。
最終的に、図１２に示す金型１００の型締時において、各キャビティ２６内に各連絡路４２を介して均等に調整された溶融樹脂５が硬化するための所要時間経過後に、硬化樹脂９となって、図１にも示す基板１（封止済基板９）が成形されるように構成されている。
【００３５】
即ち、本発明に係わる三型構造の金型１００と離型フィルム１５と用いて、大量で且つ薄小化したチップ２（電子部品）を装着された基板を圧縮成形して樹脂封止する際に、成形金型面（少なくとも、キャビティ２６の全面）の任意の形状に沿って離型フィルム１５を確実に緊張状態で被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板１０の反りの問題を効率良く解決させることできる。
【００３６】
更に、上型１２側及び下型１３側の型面には夫々、中間型１４の上型側金型面２２と当接する上側シール部材４７、中間型１４の下型側金型面２４と当接する下側シール部材４８とが介在されている。この上側及び下側シール部材４７・４８と真空引き機構（図示なし）とを用いることにより、本実施形態の金型１００にて真空引きすることができるように構成されている。
なお、上下両型１２・１３側に各シール部材４７・４８を夫々装設しているが、上型１２側のみの構成で実施しても適宜に変更可能である。
この上側及び下側シール部材４７・４８には、基板固定機構１７及びフィルム固定機構３２よりも外周囲に上側及び下側シール固定部４９・５０に突出状態で装設されている。
例えば、上側及び下側シール部材４７・４８として、中空シール・Ｏリング等の弾性・耐熱性・耐久性に優れた材料を採用している。
この金型１００における真空引きの実施方法とは、図１０に示すように、上側シール部材４７に中間型１４の上面（上型金型面２２）側が上動して当接することにより、上側シール部材４７がつぶれ状態となると共に、上型１２と両型１３・１４とが上側シール部材４７を介して、少なくともキャビティ２６部分を外気遮断状態にして外気遮断空間部５１を形成すると略同時に、外気遮断空間部５１内と連通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出することができるように構成されている。
従って、三型（１２・１３・１４）構造の金型１００、離型フィルム１５成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、より一層、マトリック型の基板１に装着されたチップ２を樹脂材料４（溶融樹脂５）にてボイド等を発生させることなく、効率良く圧縮成形して封止成形することができる。
【００３７】
ここで、前述した三型（１２・１３・１４）構造の金型１００と離型フィルム１５成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、封止前基板３を樹脂材料４（溶融樹脂５）にて圧縮成形して封止成形する実施方法を、以下に段階的に詳細説明する。
【００３８】
まず、図２に示すように、上型１２と下型１３と中間型１４とが型開きした状態において、フィルム用狭持固定部３５の狭持部材３７の天面と中間型１４の下型側金型面２４との間、言い換えると、下型キャビティ２７面の上面側と中間型１４の下面側とに離型フィルム１５を略水平状態で且つ離間状態で張設される。一方、上型１２側の基板用狭持固定部１９のチャック爪２１は略水平状態の閉じた状態で待機する。
【００３９】
次に、図３に示すように、離型フィルム１５を中間型１４の下型側金型面２４に当接した状態で中間型１４が下動すると、下型側金型面２４と狭持部材３７天面とで離型フィルム１５を狭持した状態で連動して下動する。このとき、狭持固定部３５の取付棒３８も連動して下動し、弾性部材３９は縮んだ状態となる。
【００４０】
次に、図４に示すように、中間型１４と下型１３の狭持部材３７とで離型フィルム１５を狭持した状態で、中間型１４と狭持部材３７とが連動して更に下動すると、該狭持部材３７底面とキャビティ部材３３の水平部分の上面側とが当接すると略同時に、狭持されていない中間型１４の上側及び下型収容部２３・２５の所要部分、即ち、基板当接部位４０の範囲内で緊張状態の離型フィルム１５を、フィルム固定機構３２の吸着固定部３４にて下型キャビティ面２７から強制的に吸引排出する。
このとき、キャビティ部材３３のＬ字型の垂直部分における基板当接部位４０の部分は、中間型１４の上側及び下型収容部２３・２５に収容されて、該基板当接部位４０の範囲内の離型フィルム１５が突出することにより、離型フィルム１５が中間型１４と狭持部材３７とで狭持されるのに加え、樹脂材料４を加熱溶融化するために金型１００全体を加熱することによる離型フィルム１５の伸張現象もあいまって、より一層、該基板当接部位４０の範囲内の離型フィルム１５が緊張される。
【００４１】
次に、図４に示す両型（１３・１４）の型締め状態で、該基板当接部位４０の範囲内で緊張状態の離型フィルム１５を下型キャビティ面２７から強制的に吸引排出を更に続けると、図５及び図６に示すように、下型キャビティ面２７とキャビティ面３１（キャビティ側面２８・キャビティ仕切面２９・連絡路面３０）とを含むキャビティ２６の全面（成形金型面）の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定する。
つまり、この図５及び図６に示す状態が、基板１における各封止成形部６を樹脂封止するためのキャビティ２６の形成空間部が形成されたことになる。
【００４２】
次に、図７に示すように、このキャビティ２６の形成空間部が形成される状態で、キャビティ部材３３における仕切部４２によって区分された各キャビティ２６（各ブロック）内に、各別に且つ略同時的に、樹脂材料４を供給する準備段階に入る。一方の上型１２側では、封止前基板３を供給セットする際に、基板用狭持固定部１９のチャック爪２１部分が基板１に衝突することがないように、チャック爪２１が上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に離間（回動）した状態で、チャック爪２１を保持して待機する。
【００４３】
次に、前述したキャビティ２６の形成空間部が形成された状態で、図８に示すように、各別に且つ略同時的に樹脂材料４を各キャビティ２６の形成空間部内に供給される。
このとき、供給される樹脂材料４においては、キャビティ部材３３の各仕切部４２によって区分されているが、後述する図１０から図１２に示す金型１００の型締時において、樹脂材料４が溶融樹脂５となり各連絡路４２を介して均等に調整することができるので、各キャビティ２６（各ブロック）の形成空間部内の樹脂材料４供給量が若干の加減があっても、問題なく適宜に対応することができる。
【００４４】
次に、図示していないが、上型１２に両型１３・１４を連動させて上動して型締めする準備段階に入る。このとき、封止前基板３の非装着面９を上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に吸着した状態で、封止前基板３の基板外周部７をチャック爪２１で狭持することにより、封止前基板３を基板固定機構１７にて確実に装着固定すると共に、キャビティ２６の形成空間部内に供給された樹脂材料４は、金型１００全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱していることから、この場合は、樹脂材料４が加熱溶融化されて溶融樹脂５となる。更に、キャビティ２６の形成空間部内に緊張状態で被覆固定された離型フィルム１５は溶融樹脂５によって、キャビティ部材３３のキャビティ面３１に、より一層、確実に離型フィルム１５のフィルム皺を発生させることなく、キャビティ２６の全面の形状に沿って確実に被覆固定される。当然のことながら、下型キャビティ面２７における離型フィルム１５はフィルム固定機構３２の吸着固定部３４にて吸着固定されているが、溶融樹脂５によって、より一層フィルム皺を発生することなく、下型キャビティ面２７の形状に沿って被覆固定される。
ここまでの図３から図８に示すように、封止前基板３の上型１２側の型面への封止前基板３の装着固定、キャビティ２６の形成空間部の形成、金型１００全体の予備加熱、或は、キャビティ２６の形成空間部内への樹脂材料４の供給、等における実施順序については、後述する図１０に示す真空引き工程までに実施できれば、適宜に変更可能である。
【００４５】
次に、図１０に示すように、溶融樹脂５を供給したキャビティ２６の形成空間部を形成した状態で、上型１２に両型１３・１４を連動させて上動して型締めする中間型締め状態となる。つまりは、上型１２側の型面に形成された上側シール部材４７に中間型１４の上型側金型面２２が当接して該上側シール部材４７がつぶれ状態となる。このつぶれ状態の上側シール部材４７の金型１００の型締め状態が、少なくともキャビティ２６の形成空間部内を外気遮断状態となる外気遮断空間部５１を形成すると略同時に、真空引き機構に連絡する経路を介して強制的に空気等を吸引排出する。
なお、キャビティ２６の形成空間部内の樹脂材料４は、前述した型締め状態で溶融樹脂５に溶融化しなくても、真空引きを停止するまでに溶融樹脂５の状態になれば、適宜に変更して実施可能である。
また、本実施形態の金型１００の真空引き工程では、中間型締め状態（図１０参照）で実施するようにしているが、前述した中間型締め状態と完全型締め状態（図１２参照）とを断続的に停止させて実施するか、或は、金型１００を停止させることなく、前述した中間型締め状態の位置から完全型締め状態の位置に至るまでの間、型締めの速度（金型１００の型締め速度）を遅くしながら連続的に行うように適宜に変更して実施可能である。
【００４６】
次に、図１１に示すように、上型１２と両型１３・１４とを嵌装させて両型１３・１４を連動して更に上動することにより、上型１２側の型面に中間型１４の上型側金型面２２とが略合致すると略同時に、キャビティ２６の形成空間部内の基板当接部位４０が離型フィルム１５を介して封止前基板３の基板外周部７にクランプする。
このとき、キャビティ２６の形成空間部内の溶融樹脂５に対して、この場合、電子部品（チップ２）部分の所要箇所が浸漬される。そして、チャック爪２１は、封止前基板３の基板外周部７を狭持した状態で、中間型１４の上側収容部２３に収容され、キャビティ部材３３のチャック爪用収容部４３に収容される。
このことからも、キャビティ２６の形成空間部における突出した基板当接部位４０部分によって、基板１における基板外周部７全体を確実にクランプするので、図１２に示す金型１００の完全型締め状態で、溶融樹脂５をチップ２部分に圧縮成形したとしても、基板外周部７の基板１上に溶融樹脂５が漏出することを効率良く防止することができる。
なお、上型１２側の型面に中間型１４の上型側金型面２２が略合致するような構成で説明しているが、上側シール部材４７が完全につぶれ状態となり外気遮断状態であれば、上型１２側の型面と上型側金型面２２とが離間した状態であってもよい。
また、真空引きを解除するタイミングは、中間型締め状態（図１０参照）から完全型締め状態（図１２参照）になるまでの間で、適宜に変更して実施可能である。この場合、図１２に示す金型１００の完全型締め状態である樹脂封止完了まで真空引きを継続して、樹脂封止完了後に解除することが望ましい。
【００４７】
次に、図１２に示すように、図１１に示す封止前基板４の基板当接部位４０にてクランプした状態から、両型１３・１４がさらに嵌装して下型１３のみが上動すると、完全に、電子部品（チップ２）部分が圧縮成形して封止成形される。この図１２に示す状態が、狭持部材３７とキャビティ部材３３とが当接状態のままで、当該部材３３底面が下動して、下型１３の上面側の型面に当接すると共に、下型１３に設けた各弾性部材３９・４６が最も縮んだ状態で、金型１００（三型１２・１３・１４）の完全型締め状態となる。
なお、本実施形態の金型１００の型締め状態は、キャビティ２６の形成空間部内で樹脂量を調整することができるように、連絡路４２に加えて、キャビティ２６の形成空間部の底面を形成する下型キャビティ面２７の部分を、例えば、図の垂直方向に高位置或は低位置に適宜に配置変更することが可能である。
また、下型１２のフィルム用吸着固定部３４に形成される下型キャビティ面２７に緊張状態で被覆固定された離型フィルム１５を介して、型締め圧力をモニタリングできるように圧力センサー等の測定機器（図示なし）を埋設することも適宜に実施可能である。
【００４８】
次に、金型１００を図１２に示す完全型締め状態を保持しながら、電子部品（チップ２）部分の溶融樹脂５を硬化するための所要時間経過後に、チップ２部分である硬化した封止成形部６（硬化樹脂９）が成形され、最終的に封止済基板１０（製品）を完成させる。
このとき、基板固定機構１７及びフィルム固定機構３２においては、吸引排出作用を連続して実施しているが、いずれか一方あるいは両方共を停止する構成でもよい。
【００４９】
次に、完成した封止済基板１０を金型１００及び離型フィルム１５から離型するために、図１２の状態から図１１の状態へ移行する。つまり、図示していないが、両型１３・１４を型開きする下型１３（下型キャビティ面２７）のみを下動すると、硬化樹脂９部分に被覆された離型フィルム１５と下型キャビティ面２７との間に隙間ができるのと略同時に、フィルム固定機構３２の吸着固定部３４に兼ね備えた圧送作用を用いて、下型キャビティ面２７から圧送することにより、離型フィルム１５を介して下型キャビティ面２７から封止済基板１０を離型する。
【００５０】
次に、図示していないが、封止済基板１０が下型キャビティ面２７から離型した状態で、上型１２と両型１３・１４とが型開きすると共に、上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）には、封止済基板１０の硬化した封止成形部６に装着固定した状態となる。
このとき、両型１３・１４は、キャビティ２６の形成空間部を形成した状態で保持されて連動して下動する。
【００５１】
次に、図示していないが、封止済基板１０の金型１００外へ取り出すために、図７に示す金型１００の状態とほぼ同様に、上型１２と両型１３・１４とがさらに型開きし且つチャック爪２１が上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から離間（回動）した開いた状態で、上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から封止済基板１０を取り出す。
【００５２】
従って、本実施形態の電子部品（チップ２）の樹脂封止成形方法を図２から図１２を用いて説明したが、以上のような一連の樹脂封止工程を経て、封止前基板３を封止済基板１０に圧縮成形して樹脂封止することができる。当然のことながら、この一連の樹脂封止工程を連続的或は断続的に、稼動・停止させることは適宜に変更して実施可能である。
【００５３】
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法によれば、離型フィルム１５成形においては、特に、金型１００と樹脂材料４（高密度な樹脂材料４を含む）および封止済基板１０と金型１００との離型性が格段に向上すること、一方、真空引き成形においては、様々な樹脂材料４を加熱溶融化する際に発生するボイド（気泡）を除去すること等の、離型フィルム１５成形と真空引き成形とを兼ね備えた本実施形態の三型（１２・１３・１４）構造の金型１００を用いて、成形金型面（少なくともキャビティ２６の全面）の任意の形状に対応して離型フィルム１５を確実に緊張状態で被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板１０の反りの問題を解決させることにより、大量で且つ薄小化したチップ２を装着されたマトリックス型の基板１であっても効率良く圧縮成形して樹脂封止できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型にて封止成形する基板であって、右側に封止前基板の概略平面図と左側に封止済基板の概略平面図とを示す。
【図２】図２は、図１に対応する基板を樹脂封止成形する金型の概略断面図であって、金型の型開状態を示す。
【図３】図３は、図２に対応する金型要部の概略拡大断面図であって、離型フィルムの狭持状態を示す。
【図４】図４は、図２に対応する金型要部の概略拡大断面図であって、離型フィルムの吸着状態を示す。
【図５】図５は、図２に対応する金型要部の概略拡大断面図であって、離型フィルムの緊張状態で被覆固定された状態を示す。
【図６】図６は、図５に対応する金型の概略斜視図を示す。
【図７】図７は、図２に対応する金型要部の概略断面図であって、図１に対応する基板及び樹脂材料の供給状態を示す。
【図８】図８は、図６に対応する金型の概略斜視図であって、樹脂材料の供給状態を示す。
【図９】図９は、図６に対応する金型とは別の金型の概略斜視図であって、離型フィルムの緊張状態で被覆固定された状態を示す。
【図１０】図１０は、図２に対応する金型の概略断面図であって、真空引き状態を示す。
【図１１】図１１は、図２に対応する金型の概略断面図であって、図１に対応する基板のクランプ状態を示す。
【図１２】図１２は、図２に対応する金型の概略断面図であって、金型の完全型締め状態を示す。
【符号の説明】
【００５５】
１    基板
２    電子部品（チップ）
３    封止前基板
４    樹脂材料
５    溶融樹脂
６    封止成形部
７    基板外周部
８    非装着面
９    硬化樹脂
１０    封止済基板（製品）
１１    連絡路内硬化樹脂
１２    上型
１３    下型
１４    中間型
１５    離型フィルム
１６    基板装着面
１７    基板固定機構
１８・３４    吸着固定部
１９・３５    狭持固定部
２０・３６    通気性部材
２１    チャック爪
２２    上型側金型面
２３    上側収容部
２４    下型側金型面
２５    下側収容部
２６    キャビティ
２７    下型キャビティ面
２８    キャビティ側面
２９    キャビティ仕切面
３０    連絡路面
３１    キャビティ面
３２    フィルム固定機構
３３・５２    キャビティ部材
３７    狭持部材
３８    取付棒
３９・４６    弾性部材
４０    基板当接部位
４１    仕切部
４２    連絡路
４３    チャック爪収容部
４４    載置部材
４５    取付部材
４７    上側シール部材
４８    下側シール部材
４９    上側シール固定部材
５０    下側シール固定部材
５１    外気遮断空間部
１００    樹脂封止成形用金型（三型）
【図１】
2007109831.tif 000003
【図２】
2007109831.tif 000004
【図３】
2007109831.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007109831.tif 000009
【図８】
2007109831.tif 000010
【図９】
2007109831.tif 000011
【図１０】
2007109831.tif 000012
【図１１】
2007109831.tif 000013
【図１２】
2007109831.tif 000014