(57)【要約】【課題】樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供する。【解決手段】表面に矩形に開口した凹部１１を有するパッケージ１を備え、凹部１１内にはＬＥＤチップ２が搭載され、凹部１１を覆うように蛍光体シート３が設けられた発光装置であって、凹部１１の開口縁には段部１２が設けられており、蛍光体シート３は、その周縁部分が樹脂を介して段部１２の底面に載置されて固着されており、前記矩形の角部分には、段部１２が外方へ膨らんだ形状で前記樹脂の余剰分が溜まる溜まり部１３が設けられている発光装置。【選択図】図１
2007317811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に矩形に開口した凹部を有するパッケージを備え、凹部内にはＬＥＤチップが搭載され、凹部を覆うように蛍光体シートが設けられた発光装置であって、凹部の開口縁には段部が設けられており、蛍光体シートは、その周縁部分が樹脂を介して段部の底面に載置されて固着されており、前記矩形の角部分には、段部が外方へ膨らんだ形状で前記樹脂の余剰分が溜まる溜まり部が設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
蛍光体シートの周縁部分が載置される段部の底面は、凹部の中心側から外方に向かって段部が深くなるように傾いていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、パッケージにＬＥＤチップ及び蛍光体が搭載された発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特開２００５−２４４０７５号公報（特許文献１）に示されるように、パッケージにＬＥＤチップ及び蛍光体シートが搭載された発光装置は知られている。この発光装置は図４に示すように、パッケージ９１の凹部９３底面にはＬＥＤチップ９２が搭載されており、凹部９３周縁には段部９４が設けられている。この段部９４には固着樹脂を介して蛍光体シート９５が固着されている。
【０００３】
したがって、蛍光体シート９５は、段部９４に載置された状態で段部９４の側面に保持されるため、ずれることなく段部９４に固着される。
【特許文献１】特開２００５−２４４０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、最近、ＬＥＤチップ９２の高輝度化に伴う大型化が進んでおり、大型化したチップへの応力の緩和のため、封止樹脂は比較的粘度の低いものを用いる必要がある。ただし、固着樹脂においても、封止樹脂と同じ粘度の低い樹脂を用いる場合は、固着力が充分ではないため、固着樹脂の塗布量を多くする必要がある。
【０００５】
しかしながら、上記従来例である発光装置にあっては、特に、低粘度で多量の樹脂を段部に塗布した場合は、蛍光体シート９５を載置することで、段部９４に塗布された固着樹脂が、段部９４から凹部９３底面側へと垂れたり、段部９４から凹部９３の外側や蛍光体シート９５の上面へと這い上がったりし、発光装置の発光特性が劣化するという問題が生じる。
【０００６】
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願請求項１記載の発明では、表面に矩形に開口した凹部を有するパッケージを備え、凹部内にはＬＥＤチップが搭載され、凹部を覆うように蛍光体シートが設けられた発光装置であって、凹部の開口縁には段部が設けられており、蛍光体シートは、その周縁部分が樹脂を介して段部の底面に載置されて固着されており、前記矩形の角部分には、段部が外方へ膨らんだ形状で前記樹脂の余剰分が溜まる溜まり部が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
又、本願請求項２記載の発明では、上記請求項１記載の検知器において、蛍光体シートの周縁部分が載置される段部の底面は、凹部の中心側から外方に向かって段部が深くなるように傾いていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本願請求項１記載の発光装置においては、矩形に開口した凹部の周縁において最も樹脂の溜まり易い角部分に溜まり部が設けられている。したがって、段部に塗布された余剰分の樹脂は溜まり部へと逃げるため、段部から凹部底面側へと垂れたり、段部から凹部の外側や蛍光体シートの上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。又、溜まり部は、矩形の角部分に設けられており、蛍光体シートは段部の底面に載置して固着されるため、蛍光体シートは段部の側面に規制させることで保持され、ずれることなく固着させることができる。
【００１０】
又、本願請求項２記載の発光装置においては、段部の底面は凹部の中心側から外方に向かって段部が深くなるように傾いているため、段部に塗布された樹脂は段部の外方側に集まり易くなる。したがって、余剰分の樹脂は、より段部から垂れにくくなると共に、溜まり部へと逃がし易くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１、２は、本願請求項１、２に対応した一実施形態である発光装置を示している。この発光装置は、表面に矩形に開口した凹部１１を有するパッケージ１を備え、凹部１１内にはＬＥＤチップ２が搭載され、凹部１１を覆うように蛍光体シート３が設けられた発光装置であって、凹部１１の開口縁には段部１２が設けられており、蛍光体シート３は、その周縁部分が固着樹脂５を介して段部１２の底面に載置されて固着されており、凹部１１の角部分には、段部１２が外方へ膨らんだ形状で固着樹脂５の余剰分が溜まる溜まり部１３が設けられている。又、蛍光体シート３の周縁部分が載置される段部１２の底面は、凹部１１の中心側から外方に向かって段部１２が深くなるように傾いている。
【００１２】
以下、この実施形態の発光装置を、より具体的詳細に説明する。図１、２に示すように、この発光装置のパッケージ１は、セラミックス等からなる５〜８ｍｍ角程度の直方体形状であり、矩形に開口した凹部１１を有している。この凹部１１の周縁には段部１２が形成されており、凹部１１の四つの角部分には段部１２が外方へ膨らんだ形状で樹脂の余剰分が溜まる溜まり部１３が設けられている。又、段部１２は中心側から外方に向かって深くなるように段部１２底面が傾いて設けられている。なお、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、溜まり部の断面図は示していないが、溜まり部においても外方に向かって深くなるように底面が傾いていてもよい。又、凹部１１の中心側は、段部１２からさらに深く円形に開口しており、下方に向かうほどこの開口が狭くなっている。
【００１３】
凹部１１の底面は、チップ接続用電極等が設けられた実装面１４となっており、この実装面１４にＬＥＤチップ２が実装されている。ＬＥＤチップ２は、例えば青色光を照射する窒化ガリウム系の半導体化合物材料（ＧａＮ、ＩｎＧａＮ）により形成されており、実装面１４には、このようなＬＥＤチップ２を複数設けていてもよい。又、実装されるＬＥＤチップ２は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の低粘度で透明な封止樹脂４で封止されている。
【００１４】
又、この発光装置は、蛍光体粒子が混合された樹脂やガラス基板等で形成された蛍光体シート３を備えており、例えば、ＬＥＤチップ２から出射される青色光の一部が蛍光体シート３によって黄色光に変換されることで、発光装置からは白色光が照射される。この蛍光体シート３の裏面３１は凹凸加工されており、裏面３１における周縁部分が、あらかじめ固着樹脂５が塗布された段部１２底面に載置されるように固着される。又、ここで用いられる蛍光体シート３の厚みは０．５ｍｍ程度であるが、特にこの厚さに限定されるものではない。なお、固着樹脂５は封止樹脂４と同じ材料からなる低粘度の樹脂を用いている。
【００１５】
次に、この発光装置の製造工程について説明する。まず、ＬＥＤチップ２を実装面１４に設けられたチップ接続用電極等と接続させることで実装面１４に実装する。そして、実装したＬＥＤチップ２を封止樹脂４で封止すると共に、段部１２の底面に固着樹脂５を塗布する。なお、固着樹脂５は封止樹脂４と同じ材料かなる低粘度の樹脂であるため、固着力を補うため多量に塗布される。最後に、固着樹脂５が塗布された段部１２に、蛍光体シート３を載置させ、固着樹脂５及び封止樹脂４を熱硬化させる。なお、蛍光体シート３を載置する際、固着樹脂５の余剰分は、蛍光体シート３に押し出されて、凹部１１の角部分に設けられた溜まり部１３に溜まるようになっている。
【００１６】
したがって、この実施形態の発光装置においては、矩形に開口した凹部１１の周縁において最も固着樹脂５の溜まり易い角部分に溜まり部１３が設けられている。よって、段部１２に多量の固着樹脂５が塗布されたとしても、余剰分の固着樹脂５は溜まり部１３へと逃げるため、段部１２から凹部１１底面側へと垂れたり、段部１２から凹部１１の外側や蛍光体シート３の上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。
【００１７】
又、段部１２の底面は凹部１１の中心側から外方に向かって段部１２が深くなるように傾いているため、段部１２に塗布された固着樹脂５は段部１２の外方側に集まり易くなる。したがって、余剰分の固着樹脂５は、より段部１２から垂れにくくなると共に、溜まり部１３へと逃がし易くすることができる。
【００１８】
又、溜まり部１３は、矩形の角部分に設けられており、蛍光体シート３は段部１２の底面に載置して固着されるため、蛍光体シート３は段部１２の側面に規制されることで保持され、ずれることなく固着させることができる。又、蛍光体シート３の裏面３１には凹凸加工が施されているため、蛍光体シート３の接着面積が増え、より強く段部１２に固着させることができる。
【００１９】
又、封止樹脂４は低粘度な樹脂を用いているため、ＬＥＤチップ２への応力の影響を抑えることができる。したがって、比較的大型のＬＥＤチップ２を封止する場合においても、ＬＥＤチップ２が剥れるといった問題が生じることなく有効に封止することができる。更に、固着樹脂５は封止樹脂４と同じ材料の樹脂を用いているため、封止樹脂４と同工程で塗布することができ、生産工程を短縮することができる。
【００２０】
なお、図３に示す別の実施形態である発光装置は、封止樹脂の代わりに、ＬＥＤチップ２と蛍光体シート３との間に集光用のレンズ６が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明の第一の実施形態である発光装置を示す上面図。
【図２】同発光装置を示す断面図。
【図３】別の実施形態である発光装置を示す断面図。
【図４】従来例である発光装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１  パッケージ
・  凹部
・  段部
・  溜まり部
２  ＬＥＤチップ
３  蛍光体シート
【図１】
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【図２】
2007317811.tif 000004
【図３】
2007317811.tif 000005
【図４】
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