(57)【要約】【課題】  本発明の島状構造を有する物品の製造方法は、流動性を有する成形材料２０を、基板１０上に塗布する塗布工程、前記流動性を有する成形材料を挟んで基板と成形型３０とを対向させて加圧する成形工程、加圧した状態で熱または光のエネルギーを加えて成形型内の成形材料を硬化させる硬化工程、および成形型を離型する離型工程を基本とする。その方法において非成形部分が残らず、成形部分のみを残す成形加工物品の製造方法を提供することにある。【解決手段】  成形工程を経た後、硬化工程前に成形型外の流動性を有する成形材料を除去する洗浄工程を挿入する。硬化前の成形材料を溶解する洗浄液により成形材料を除去する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面または基板表面に形成された固体材料層の表面に、互いに島状に分離した島状体が複数配列形成された物品であって、前記島状体はゾルゲル材料が加水分解硬化された物質を含み、前記島状体が形成されている部分の周囲部分では前記基板表面または固体材料層表面が露出していることを特徴とする島状構造を有する物品。
【請求項２】
前記基板はガラスまたは半導体であることを特徴とする請求項１に記載の島状構造を有する物品。
【請求項３】
前記固体材料層は半導体層であることを特徴とする請求項１または２に記載の島状構造を有する物品。
【請求項４】
前記基板表面および／または固体材料層表面の少なくとも一部に導電性被膜が設けられていることを特徴とする請求項１、２または３に記載の島状構造を有する物品。
【請求項５】
前記半導体層に複数の発光素子および／または受光素子が形成され、該半導体層表面には前記導電性被膜が電極として形状加工されて形成され、前記島状体は前記発光素子および／または受光素子上の少なくとも一部に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の島状構造を有する物品。
【請求項６】
前記基板上の島状体のすべてが実質的に同一形状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の島状構造を有する物品。
【請求項７】
前記島状体表面には所定の凹凸構造が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の島状構造を有する物品。
【請求項８】
前記島状体は所定の規則にしたがって１次元配列または２次元配列されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の島状構造を有する物品。
【請求項９】
基板表面の一部分に島状体が形成された島状構造を有する物品の製造方法において、流動性を有する成形材料を、基板上に塗布、または成形型に充填塗布する塗布工程、前記流動性を有する成形材料を挟んで基板と成形型とを対向させて加圧する成形工程、前記成形型外の流動性を有する成形材料を除去する洗浄工程、加圧した状態で熱または光のエネルギーを加えて前記成形型内の前記成形材料を硬化させる硬化工程、および成形型を離型する離型工程を含むことを特徴とする島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程は、前記流動性を有する成形材料を溶解する洗浄液に、前記成形型を被せた基板の一部または全体を浸漬する手段を含むことを特徴とする請求項９に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１１】
前記洗浄液は揺動または流動されていることを特徴とする請求項１０に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１２】
前記洗浄工程は、前記流動性を有する成形材料を溶解する洗浄液を、前記成形型を被せた基板表面に噴射する手段を含むことを特徴とする請求項９に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１３】
前記噴射される洗浄液は、霧状化されていることを特徴とする請求項９に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１４】
前記洗浄工程は、前記成形型を被せた基板表面に気体を噴射する手段を含むことを特徴とする請求項９に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の洗浄工程において、基板表面に残留する洗浄液を気体の噴射によって除去することを特徴とする島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１６】
前記流動性を有する成形材料はゾルゲル材料であることを特徴とする請求項９〜１５のいずれか一項に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１７】
前記洗浄液は水であることを特徴とする請求項１６に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１８】
前記流動性を有する成形材料は樹脂材料であることを特徴とする請求項９〜１５のいずれか一項に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【請求項１９】
前記洗浄液は前記樹脂材料を溶解する有機溶媒であることを特徴とする請求項１８に記載の島状構造を有する物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として光通信、光計測、光記録などの光学分野において用いられる基板表面の一部分に島状体が形成された島状構造を有する物品に関し、またその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
成形加工技術は同一形状の物品を大量に生産する手段として広く活用されている。この成形加工技術の一つである加圧成形は、基板上に展開した変形可能な被加工材料すなわち成形材料に成形型を押し当て加圧することにより、成形型の表面形状を成形材料に転写する方法である。
【０００３】
低温で変形可能な成形材料としては樹脂材料が代表的である。例えば室温で流動性を有する状態であり、紫外線等の照射により硬化する光硬化材料がしばしば使用される。
【０００４】
また有機無機複合材料であるゾルゲル材料も知られている。ゾルゲル材料を用いて表面に微細な凹凸形状を有する物品を製造する方法は、例えば、特許文献１に開示されている。
ゾルゲル材料とは、アルキルアルコキシシラン類などの化合物にアルコール、水および触媒を加えて加水分解させた材料で、一般には加熱して揮発する成分を一部除去してから用いられる。原料化合物は多種類の化合物から選ぶことができ、それらを混合して使用する場合もある。
【０００５】
アルコキシシラン系材料など珪素を含む化合物を原料とする場合には、成形後、加熱焼成することによって有機成分を部分的に除去すると、成形体は珪素酸化物を主体とする無機材料に近い状態となるため、樹脂材料などに比べて耐熱性、耐候性に優れた成形品を提供できるという特徴を有する。
【０００６】
成形の方法は、図８に示すように基板１１０の表面に流動性をもった状態の成形材料１２０を塗布し（塗布工程、同図（ａ））、この上に成形型１３０を押し当てて加圧する（成形工程、同図（ｂ））。加圧したまま加熱するかまたは紫外線などを照射して成形材料を硬化させ（硬化工程、同図（ｃ））、その後離型することにより（離型工程、同図（ｄ））、成形型の形状が転写された成形加工物品１５０を得ることができる。逆に成形型に成形材料を充填するように塗布し、基板を押し当ててもよい。
【０００７】
このような成形加工技術によれば、表面に微細な凹凸形状を形成できるので、この技術は光学分野で必要とされる各種の光学素子、例えばマイクロレンズアレイや回折格子などの製造方法として適している（例えば、特許文献２参照）。ところでこのような光学素子一つ一つは、小型である場合も多く、成形加工によりこれらを１個ずつ作製するのは効率が悪い。素子が小型である場合はそれ程大面積の基板を用いなくても１枚の基板上に多数の素子を同時に成形加工することができ、それを切断分離して個々の素子を得ることができる。すなわちこのような場合には、基板上に所望の形状をもつ部分が複数配列された構造を一回の成形加工により製造することが有用である。
【０００８】
また基板上に複数の発光素子または受光素子を配列したアレイ素子や、電子素子と発光、受光素子などの半導体素子を集積化したいわゆる光集積回路あるいは光電子集積回路において、上記の素子に加えてレンズ素子などを集積形成する際にも、所望の形状をもつ部分が所定の位置に複数配列された構造を一回の成形加工により製造することができる。
【０００９】
このような場合、図９に示すように基板２１０の表面、あるいは既に半導体素子などが形成された基板の表面に流動性をもった状態の成形材料１２０を塗布し（塗布工程、同図（ａ））、この上に複数の成形型を押し当てて加圧する（成形工程、同図（ｂ））。複数の成形型は個々に独立していてもよいが、図のように支持部２３５を設けて一体化し、複数の成形部２３３を有する１つの成形型２３０としてもよい。加圧したまま加熱するかまたは紫外線などを照射して成形材料を硬化させ（硬化工程、同図（ｃ））、その後離型することにより（離型工程、同図（ｄ））、成形型の形状が転写された成形加工物品２５０を得ることができる。
【特許文献１】特開平１１−３１４９２７号公報
【特許文献２】特開２００１−９８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし従来の技術には次のような問題点があった。
第１の問題点として、上記のような構造を成形加工する場合には使用する成形型は、その形状を転写する基板より小さい。このため基板に成形材料を塗布した場合、成形型の外側の部分は押圧されずに基板上に残る。また成形型に成形材料を充填塗布した場合でも、成形型周囲に成形材料がはみ出やすい。
【００１１】
図１０に示すように押圧された成形材料が成形型の外側にはみ出した場合、硬化後の成形材料１２２の非成形部分１２４は盛り上がった状態となる。また成形型の表面形状が転写された成形部分１２６は窪んだ状態になる。このため作製された成形部分１２６の外側に非成形部分１２４が残ることになり、成形部分を使用する際、その機能が阻害される場合がある。また、１回成形した成形体を実際の生産に使用する成形型（レプリカ）として使用する場合があるが、そのような目的の場合、外側の非成形部分１２４が邪魔になって成形型として使用するのが困難となる。
【００１２】
また第２の問題点として、図１０に示す成形体の表面に真空成膜法などで薄膜を形成する必要がある場合、非成形部分表面の膜が剥離しやすいことがあげられる。非成形部分１２４は加圧されていないため熱膨張係数が大きく、成膜時に薄膜に応力がかかるのが原因と推定される。
【００１３】
以上のような問題点から、成形加工後、基板上の非成形部分は除去し、成形部分のみを島状に残した構造を形成する方が好ましい。しかし成形部分に損傷を与えずに非成形部分を除去するには複雑な工程が必要で、このような工程を加えると簡便で大量生産に適した成形加工の利点を損なうことになる。
【００１４】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたもので、その目的は成形加工工程において非成形部分が残らず、成形部分のみを残す島状構造を有する物品を提供することにある。さらに他の目的は島状構造を有する物品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の島状構造を有する物品とは、基板表面または基板表面に形成された固体材料層の表面に、互いに島状に分離した島状体が複数配列形成されたものであって、この島状体はゾルゲル材料を加水分解硬化させた物質を含み、島状体が形成されている部分の周囲部分では基板表面または固体材料層表面を露出させる。
【００１６】
このような構造では島状体部分のみが基板上で凸部となっているため、この部分を使用する場合に機能が阻害されることがない。またこれを成形型として使用する場合も不都合がない。
【００１７】
上記の構成において、基板をガラスまたは半導体とし、固体材料層を半導体層とし、さらに基板表面および／または固体材料層表面の少なくとも一部に導電性被膜を設けることにより、半導体層に複数の発光素子および／または受光素子が形成され、この半導体層表面には導電性被膜が電極として形状加工されて形成され、島状体を発光素子および／または受光素子上の少なくとも一部に形成することが好ましい。
【００１８】
このような構造により、半導体発光素子や受光素子とレンズ等の光学素子を集積した光学部品が提供できるが、光学素子は基板上の所定位置にのみ形成できるので、光学部品全体に悪い影響を与えることを避けられる。
【００１９】
島状体のすべてが実質的に同一形状とすることもできる。また島状体表面に所定の凹凸構造を形成することもできる。また所定の規則にしたがって１次元配列または２次元配列することもできる。
【００２０】
本発明の島状構造を有する物品の製造方法は、流動性を有する成形材料を、基板上に塗布、または成形型に充填塗布する塗布工程、流動性を有する成形材料を挟んで基板と成形型とを対向させて加圧する成形工程、成形型外の流動性を有する成形材料を除去する洗浄工程、加圧した状態で熱または光のエネルギーを加えて成形型内の成形材料を硬化させる硬化工程、および成形型を離型する離型工程を含む。
【００２１】
この工程により、成形加工工程において成形型外の非成形部分が硬化する前に除去され、成形部分のみを残すことができる。また上記洗浄工程を挿入することで基板を傷つけることなく基板表面上に島状構造を作製できる。また事前に基板表面に構造物を作製しておいた場合でもその部分をゾルゲル膜に覆われることなく露出させることができるため基板表面の構造物の機能も損なわない。また、成形型の周りを覆っていたゾルゲル材料も除去できるため、離型を行いやすくなる。
【００２２】
上記洗浄工程は、流動性を有する成形材料を溶解する洗浄液に、成形型を被せた基板の一部または全体を浸漬する手段を含むことが好ましい。非成形部分を洗浄液に溶解させて除去することができる。
上記の洗浄液は揺動または流動されていることが好ましい。洗浄液の揺動また流動により非成形部分の溶解を促進することができる。
【００２３】
また上記洗浄工程は、流動性を有する成形材料を溶解する洗浄液を、成形型を被せた基板表面に噴射する手段を含むことが好ましい。非成形部分を洗浄液の噴射圧力によって除去することができる。
上記の噴射される洗浄液は、霧状化されていることが好ましい。霧状化されることにより洗浄液を基板上にむら無く行き渡らせることができる。
【００２４】
また上記洗浄工程は、成形型を被せた基板表面に気体を噴射する手段を含むことが好ましい。気体の噴射圧力によっても非成形部分を除去することができる。
上記各洗浄工程において、基板表面に残留する洗浄液を気体の噴射によって除去することが望ましい。気体の噴射圧力によって残留する洗浄液を効果的に除去できる。
【００２５】
上記の流動性を有する成形材料をゾルゲル材料とすることができる。この場合、洗浄液は水とすることが好ましい。
上記の流動性を有する成形材料を樹脂材料とすることもできる。この場合、洗浄液はこの樹脂材料を溶解する有機溶媒とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、成形加工工程において成形材料を硬化させる前に非成形部分を除去することができ、複雑な除去工程を実施することなく成形部分のみを残す製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態では成形材料をゾルゲル材料とする。ガラス基板上にゾルゲル材料を塗布し、これに成形型を押圧して成形体を作製する。
【００２８】
ガラス基板として厚み３ｍｍで５０ｍｍ角の石英ガラス基板を使用した。ゾルゲル材料としてはオルガノポリシロキサン膜を形成する材料（「テトラエトキシシランにポリエチレングリコールを添加した材料」と「テトラエトキシシランにメチルトリエトキシシランを混合した材料」）を使用した。
【００２９】
成形型としては複数の平行な直線状の溝構造（溝幅１μｍ、溝深さ１μｍ、大きさ２０ｍｍ角）を有する石英ガラス製の成形型を使用した。溝は直線方向に垂直な断面がＶ字型の形状を有している。
【００３０】
図１は本発明の製造工程を示す図である、
まずスピンコートによりガラス基板１０上に成形材料３０としてゾルゲル材料を約１μｍの厚みでほぼ均一に塗布した（塗布工程、同図（ａ））。このゾルゲル材料を均一に塗布したガラス基板１０上に、成形型３０を載せ、加圧する（成形工程、同図（ｂ））。ここまでは従来の成形工程と同様である。
【００３１】
つぎに本発明の工程では、加圧した状態のままガラス基板１０上方から洗浄液４０である純水をノズル６０から霧状にして噴射させ、ガラス基板１０上の成形型がない部分のゾルゲル膜２１を除去する（洗浄工程、同図（ｃ））。除去後、ガラス基板表面に残留する水分は乾燥空気を吹き付けて除去した。
【００３２】
この後、ガラス基板を７０℃で１時間保持して、ゾルゲル材料の脱水・重縮合反応をほぼ完了させゲル化させる（硬化工程、同図（ｄ））。最後に、成形型を引き剥がして離型する（離型工程、同図（ｅ））。
【００３３】
以上の工程により、成形型の表面形状を反転させた成形部分２６のゾルゲル材料だけがガラス基板表面に残る。このガラス基板をさらに３００℃、３０分焼成する。このようにすることで、ガラス基板上には成形部分のみ硬化したオルガノポリシロキサンからなる膜（以下「ゾルゲル膜」という）が残る。
【００３４】
以上のように作製したゾルゲル膜は図２に示すように成形部分２６のみがガラス基板１０に対して凸状態で残る。図２（ａ）は基板表面に垂直な断面図、図２（ｂ）は成形加工物品５０の平面図である。この成形加工物品５０は再度成形型として使用する際に適した形状になっている。
【００３５】
また同様な洗浄工程を用いることにより、図３に示すように、複数の成形部分２８を同一基板１２上に複数形成した成形加工物品５２を作製することもできる。これは同一基板上に複数の成形型を配列した複数同時成形用の成形型として使用できる。この成形体を各成形部分２８ごとに基板１２が露出している部分で切断して分離することにより、１回の成形により、多数の光学素子等を作製できる。
【００３６】
さらにこの成形加工物品を光学素子等として応用する場合に成形体表面にスパッタ法で波長６８０ｎｍ〜８８０ｎｍの範囲でほぼ全反射の反射防止膜（ＴｉＯ2とＳｉＯ2を積層した多層膜：総膜厚約２μｍ）の成膜を行っても、熱膨張係数が大きいと推測される非成形部分の膜は除去されているので、膜剥がれ等の問題の発生を抑えられる。
【００３７】
（第２の実施形態）
本実施形態は紫外線硬化型エポキシ樹脂を成形材料として用いる場合である。
図１に示す工程において成形材料２０として紫外線硬化型エポキシ樹脂を使用し、これに成形型３０を押圧して成形加工物品を作製する。
【００３８】
ガラス基板１０としては第１の実施形態と同様の寸法の石英ガラス基板を使用した。エポキシ樹脂材料としては紫外線によって硬化する材料を使用した。成形型３０も第１の実施形態と同様の形態のものを使用した。
【００３９】
まず流動性をもったエポキシ樹脂材料をマイクロピペットでガラス基板上に塗布した。このエポキシ樹脂材料を塗布したガラス基板上に、成形型を載せ加圧する。加圧した状態でガラス基板上部から有機溶媒であるアセトンを霧状にして噴射させ、ガラス基板上の成形型がない部分のエポキシ膜を溶解し除去する。除去後、ガラス基板表面に残留するアセトンは乾燥空気を吹き付けて除去した。
【００４０】
次いでガラス基板裏面から紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させる。その後、成形型を引き剥がして離型することにより、成形型の表面形状が転写されたエポキシ材料だけがガラス基板表面に残る。そのガラス基板を１００℃で１時間焼成する。このようにすることで、石英ガラス基板上には成形部分のみ硬化した成形体が形成できる。
【００４１】
以上のように作製したエポキシ膜の成形部分も図２に示すようにガラス基板に対して凸状態で残るため、この成形体を再度成形型として使用する際に適した形状になっている。またこの成形部分を同一基板上に複数作製することで、図３に示すような同一基板上に複数の成形型を配列した複数同時成形用の成形型を作製できる。
【００４２】
上記の実施形態ではエポキシ樹脂材料を成形材料として用いる場合を説明したが、他の樹脂材料（たとえばアクリル樹脂）を使用してプレス成形に適した形状を持つ成形型を作製できる。その場合、洗浄液としてはその樹脂材料を溶解する有機溶媒を使用する必要がある。
【００４３】
（第３の実施形態）
本実施形態は受光素子が形成された半導体基板上に成形体を作製する例である。
図４（ａ）に示すように、半導体基板（図示を省略している）上に複数のフォトダイオード素子を複数直線状に配列したフォトダイオードアレイ５４を形成する。工業的に生産する場合、１基板（半導体ウェハ）上に複数のアレイ素子を形成するのが好ましく、図４（ａ）は複数のアレイ素子を形成した基板上の一部の様子を示している。フォトダイオードを動作させるためには電気的な結線が必要でその部分を確保するために１アレイ素子当たり一定の面積の領域９２が必要である。また最終的にはこれらを切り離すので、各領域間には切断代９４が必要とされる。
【００４４】
図４（ｂ）は（ａ）に破線で囲って示したフォトダイオードアレイ素子の一部の詳細を示した図である。基板１４上に複数のフォトダイオード素子８０が直線状に配列されて形成されている。各素子には金属電極８２が設けられ、さらにそれにつながるボンディングパッド９０を形成されている。このボンディングパッド９０に金属線（図示しない）をボンディングし、この線を介してフォトダイオード素子８０が入射光を受光した際、発生する電気信号を外部に伝達する。
【００４５】
本発明においてはこのフォトダイオードアレイ上に位置合わせして成形体を作製する。ゾルゲル材料としてはオルガノポリシロキサン膜を形成する材料（「テトラエトキシシランにポリエチレングリコールを添加した材料」と「テトラエトキシシランにメチルトリエトキシシランを混合した材料」）を使用した。
【００４６】
成形型としては複数の円錐構造の穴（周期３００ｎｍ、穴深さ７５０ｎｍ）を有する石英ガラス製の成形型を使用した。
【００４７】
まずスピンコートにより基板上に成形材料としてゾルゲル材料を約１μｍの厚みでほぼ均一に塗布した。このゾルゲル材料を均一に塗布した基板のフォトダイオード素子上に、図９に示すような成形型を位置合わせして載せ、加圧する。
【００４８】
つぎに本発明の工程では、加圧した状態のまま基板上方から洗浄液である純水をノズルから霧状にして噴射させ、基板上の成形型がない部分、とくにボンディングパッド部分のゾルゲル膜を除去する。除去後、基板表面に残留する水分は乾燥空気を吹き付けて除去した。
この後、基板を７０℃で１時間保持して、ゾルゲル材料の脱水・重縮合反応をほぼ完了させゲル化させる。最後に、成形型を引き剥がして離型する。
【００４９】
以上の工程により、図５に示すように、成形型の表面形状を反転させた成形部分のゾルゲル材料２２だけがフォトダイオードアレイ５４上に残る。この基板をさらに３００℃３０分焼成することにより、フォトダイオードアレイ上には成形部分のみ硬化したオルガノポリシロキサンからなる模式的には図６に示すような形状の微細な円錐状の構造が形成される。この構造はモスアイ構造と呼ばれ、反射防止の効果を有することが知られている。この構造の形成により受光素子に入射する光が受光素子表面で反射されるのを低減することができ、受光効率が向上する。しかもボンディングパット部分はゾルゲル材料が除去されるので露出しており、切断分離後、直ちに金属線をボンディングできる。
【００５０】
本実施形態はフォトダイオードアレイの例について説明したが、本発明は受光素子に限られず、発光素子にも適用できる。半導体基板上に形成された発光ダイオードアレイ等に上記同様の成形体を形成することができる。成形体も反射防止用モスアイ構造だけでなく、微小なレンズやプリズム等を形成することができる。発光素子上にレンズを形成すれば、出射される光を集光することができ、光の利用効率を改善することができる。
【００５１】
（洗浄工程）
上記の実施形態の洗浄工程においては、洗浄液を基板上に霧状化して噴射させる手段を採用した。しかし洗浄手段はこれに限られない。必ずしも霧状でなく、液状のまま吹き付けてもよい。また図７に示すように成形材料を挟んで基板１０と成形型３０を加圧した状態のまま、基板と成形型の全体あるいは一部を洗浄槽７０内の洗浄液４０に浸漬してもよい。この場合、洗浄液４０を回転翼７２等により揺動させたり、流動させることにより洗浄を効率的に行うことができる。
【００５２】
洗浄後の洗浄液は上記実施形態で用いたように乾燥空気や窒素等の気体を噴射して除去することが望ましいが、とくにこのような手段を用いず加熱等によってもよい。
上記の手段はいずれも成形材料を溶解する洗浄液を用いるものであったが、気体を高速の気流として吹きつけ、成形材料を物理的に除去する手段を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は本発明の島状構造を有する物品の製造工程を説明する図である。
【図２】図２は本発明の製造方法で作製された島状構造を有する物品の一例を示す模式図である。
【図３】図３は本発明の製造方法で作製された島状構造を有する物品の他の例を示す模式図である。
【図４】図４は基板上に複数形成したフォトダイオードアレイの構成例を示す図である。
【図５】図５はフォトダイオードアレイ上に形成した島状構造を示す模式図である。
【図６】図６はいわゆるモスアイ構造の模式図である。
【図７】図７は本発明の洗浄手段の一例を示す図である。
【図８】図８は従来の成形加工物品の製造工程を説明する図である。
【図９】図９は従来の成形加工物品の他の製造工程を説明する図である。
【図１０】図１０は従来の製造方法で作製された成形加工物品の断面模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０、１１０  基板
２０、１２０  成形材料
２４  非成形部分
２２，２６、１２６  成形部分
３０、１３０  成形型
４０  洗浄液
５０、１５０、２５０  成形加工物品
８０  フォトダイオード
９０  ボンディングパッド
【図１】
2007130951.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007130951.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007130951.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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