(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスプレイ基板の切断時の面取り加工において発生するガラスカレットの基板の表面への固着を防止するカラーフィルタの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂膜が形成されたガラス基板１を切断する切断工程、次いで切断されたガラス基板１の樹脂膜が形成された側の面に水を供給して基板全面を水で被覆しながら切断面を研磨により面取り加工する面取り工程、を有するディスプレイ基板１の製造方法において、面取り工程の前にガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面を大気圧下もしくは大気圧近傍下で生成した大気圧プラズマに曝すプラズマ処理工程を有するディスプレイ基板１の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂膜が形成されたガラス基板を切断する切断工程、次いで切断されたガラス基板の樹脂膜が形成された側の面に水を供給して基板全面を水で被覆しながら切断面を研磨により面取り加工する面取り工程、を有するディスプレイ基板の製造方法において、面取り工程の前にガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面を大気圧下もしくは大気圧近傍下で生成した大気圧プラズマに曝すプラズマ処理工程を有することを特徴とするディスプレイ基板の製造方法。
【請求項２】
前記面取り工程において、切断されたガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面に水の供給を開始した後に研磨を行うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項３】
前記水の供給量が、切断されたガラス基板あたり１０００〜３０００ｃｍ３／ｍ２であることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項４】
前記水の供給方法が、ミスト状の水を供給する方法であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に用いられるディスプレイ基板に関し、アレイ基板、またはカラーフィルタ基板の製造方法に関わり、特に基板の面取り方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、アレイ基板とカラーフィルタ基板を一定の間隔で保持し、前記両基板間に液晶を封入した表示装置であり、薄型、軽量、低消費電力といった利点を有しており、さまざまな分野で用いられている。
【０００３】
アレイ基板、またはカラーフィルタ基板といったディスプレイ基板の製造工程は、一枚の基板上に単数または複数の画面を形成し、最終的に所定の寸法に切断することを採用することにより生産性の向上を図っている。
【０００４】
この場合、基板の切断は、一般的に基板上に超鋼合金製やダイヤモンド製のカッターを用いて、カッターに所定の圧力を加えて基板上を走行させ、スクライブ線（切断案内溝）をいれて、基板の垂直方向に所定の深さのクラックを発生させた後、基板を折り曲げる方法、あるいは基板を叩くなど基板上を加圧する方法により、基板に曲げ応力を加えてスクライブ線に沿って分断する、スクライブブレーク方法などが行われる。
【０００５】
次いで、ディスプレイ基板の面取りは、注水条件下に適宜の形態の砥石などの研削工具を使用して行われる。面取りの際の注水は、冷却およびガラスカレット等の異物の洗い落としを目的として行われ、通常、加工面に例えば水シャワーを施すことによって行われる。
【０００６】
次いで、基板に付着した異物の除去を目的に、湿式洗浄が行われる。
【０００７】
しかしながら、上記の製造方法では、面取り工程において、砥石などでガラスの切断面を研削して発生するガラスカレットは、大きさが１００μ以下と非常に小さく、また、カレットの表面が鏡面状であることが多いため、基板の表面、特に樹脂膜表面に鏡面状の面が接触した場合、非常に強固に固着してしまい、以降の湿式洗浄においても除去することが困難である。そのため、ガラスカレットが表示領域内にある場合には、対向側基板との張り合わせ時にコモンショートを引き起こすことがあり、また、表示領域の額縁部にある場合には、シール不良を起こすことがあり、また、表示領域外の部分にある場合にも配向膜印刷やラビング、シール印刷時に転写ロールやラビングロールにキズをつけ、不具合を引き起こすことがある。
【０００８】
この問題を解決するために、切断工程の前に基板の表面にポリビニルアルコール系樹脂などを用いて加工用保護膜を形成する方法（例えば、特許文献１）が開示されている。
【０００９】
しかしながら、上記のような加工用保護膜を形成する方法では、保護膜の除去した後でも基板の表面に加工用保護膜の残渣が残り、表汚れとして不良となったり、液晶表示装置とした場合に、液晶表示装置内の液晶に残渣が溶解し、液晶特性に悪影響を及ぼし画像にムラが生じるといった問題があった。また、加工用の保護膜を塗布する工程や、面取り加工後に加工用保護膜を除去する工程が増えるため、生産性が低下するといった問題があった。
【００１０】
また、上記の加工用保護膜を形成した場合の問題を避けるため、注水条件下の面取り工程において発生するガラスカレットを、面取り工程後の湿式洗浄の際にブラシ洗浄を行う方法（例えば、特許文献２）が開示されている。
【００１１】
しかしながら、ブラシ洗浄によってガラスカレットを除去する方法では、透明導電膜上に付着したガラスカレットを除去することは可能であるが、樹脂膜上に固着したガラスカレットは完全に除去することができないといった問題があった。
【００１２】
また、面取り装置において、分断線と平行な方向にライン状部を設け、そのライン上部に水を吐出する複数の吐出口やスリットなどを形成し、基板表面に水を供給することにより基板表面に水の膜を形成しガラスカレットの固着を防ぐ方法（例えば、特許文献３）が開示されている。
【００１３】
しかしながら、樹脂膜の表面において、水の接触角が高い場合は、水をはじいてしまうため、基板表面の全面に常時安定的に水の膜を形成することができなく、カレットの固着を防ぐことができないといった問題があった。
【００１４】
また、面取り加工中に水の供給を大量にすることにより、樹脂膜上においてもはじきによる水の膜の裂け目を防ぎ、基板表面を水の膜で覆うことが可能であるが、膨大な量の純水を使用するため、装置や環境、経済性への負荷が大きくなるといった問題があった。
【特許文献１】特開平６−２７３６１７号公報
【特許文献２】特開平１０−２３９５０９号公報
【特許文献３】特開２００５−１５３０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、デイスプレイ基板の切断時の面取り加工において発生するガラスカレットの基板の表面への固着を防止するカラーフィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明のディスプレイ基板は以下の構成をとる。
（１）樹脂膜が形成されたガラス基板を切断する切断工程、次いで切断されたガラス基板の樹脂膜が形成された側の面に水を供給して基板全面を水で被覆しながら切断面を研磨により面取り加工する面取り工程、を有するディスプレイ基板の製造方法において、面取り工程の前にガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面を大気圧下もしくは大気圧近傍下で生成した大気圧プラズマに曝すプラズマ処理工程を有することを特徴とするディスプレイ基板の製造方法。
（２）前記面取り工程において、研磨よりも前に、切断されたガラス基板の樹脂膜が形成された側の全面に水の供給を開始することを特徴とする前記（１）に記載のディスプレイ基板の製造方法。
（３）前記水の供給量が、切断されたガラス基板あたり１０００〜３０００ｃｍ３／ｍ２であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載のディスプレイ基板の製造方法。
（４）前記水の供給方法が、ミスト状の水を供給する方法であることを特徴とする前記（１）〜（３）いずれかに記載のディスプレイ基板の製造方法
【発明の効果】
【００１７】
本発明は面取り加工時において、注水条件下のディスプレイ基板の表面の全面に水の膜を形成し、面取り加工において発生するガラスカレットが基板の表面へ直接接触することを防止し、固着することを防止できるディスプレイ基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、基板上に少なくとも樹脂層を有するアレイ基板または、カラーフィルタ基板といったディスプレイ基板の製造方法であって、基板を切断し、注水条件下にて切断面を面取り加工する製造方法において、面取り加工中にディスプレイ基板の樹脂膜が形成された側の全面に、常時安定的に水の膜を形成していることを特徴とするカラーフィルタの製造方法である。
【００１９】
本発明は、面取り加工中にディスプレイ基板の表面、つまり樹脂膜が形成された側の面の全面に常時水の膜を形成することによって、面取り時に発生するガラスカレットが基板の表面、特に樹脂膜表面に接触することを防止することにより、ガラスカレットのカラーフィルタ表面への固着を防止することができる。
【００２０】
本発明では、面取り工程前に、基板の表面の樹脂膜を大気圧プラズマに曝し、表面処理を行う。
【００２１】
本発明で使用する大気圧プラズマは大気圧下での放電のため従来のプラズマ発生装置と異なり、真空装置を必要とせず、開放系で使用可能なため、装置を簡単かつ小型化でき、さらにはインライン設備による連続処理が可能である。また励起活性種を直接基板へ供給するために遙かに高速に表面処理をすることができる。
【００２２】
大気圧プラズマでの処理方法としては特に限定されないが、供給された気体に直流の高電圧もしくは高周波電圧もしくはパルス電圧を印可してプラズマを発生させ、そのプラズマにより励起された気体を被処理物の表面に曝して、処理をする。このとき供給する気体は不活性ガスもしくは不活性ガスと反応ガスの混合気体を用いることが放電を安定させるために好ましい。本発明におけるプラズマ発生のための処理ガスは、不活性ガスとしては、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、窒素などを使用することができるが、放電の安定性や経済性を考慮すると、ヘリウムもしくはアルゴンもしくは窒素を使用することが好ましい。また反応ガスは処理を行う材質、表面状態およびプラズマの放電状態により酸素、空気、ＣＯ２、ＣＦ４などの最適なガスを任意に選択することができる。例えば樹脂層の表面を処理する場合、限定はされないが、プラズマ中に酸素ラジカルを含有するように、酸素、空気などの反応ガスを選択することが処理を高速に実施するためには好ましい。もちろん本発明においては不活性ガスのみ、もしくは反応性ガスのみで処理することもできる。
【００２３】
本発明における大気圧下もしくは大気圧近傍の圧力としては、特に限定はされないが好ましくは９６〜１０６ｋＰａの範囲である。
【００２４】
本発明における大気圧および大気圧近傍とは、チャンバーなどにより外圧を完全に遮断し、真空ポンプや加圧器など減圧や加圧のための特別な圧力調整装置を使用して真空および加圧状態を作り出す必要のない範囲の圧力である。例えば大気圧中でプラズマ処理をおこなっている基板の近傍に、処理に使用したガスや処理により発生したパーティクルを取り除くための排気ファンや送風ファンを取り付けることも本発明においては好ましく、そのときの圧力は大気圧近傍の圧力となる。
【００２５】
プラズマの曝露方法としては、基板を直接プラズマ内へと搬送してプラズマ処理を実施する直接方式、プラズマ発生部にて生成された活性種を、プラズマに曝されない位置に配置された基板へとガスなどで導き処理を行う間接方式いずれの方法も好適に採用することができる。前者の直接方式においては基板表面に突起が存在した場合や、たとえば遮光層をクロムで作成した場合のように基板内部もしくは表面に金属が存在した場合、部分的に強いプラズマが発生し、その結果処理範囲にバラツキが発生したり、基板表面に放電痕などの電気的なダメージを発生する恐れがある。しかしながらプラズマによるスパッタリングなどの物理的な効果とプラズマ中のラジカルなどによる化学的な効果の両方を有効に活用することができるため、放電状態を制御し安定して放電する条件を達成することにより本発明における表面の処理として好適に使用することができる。
【００２６】
一方、後者の間接方式でプラズマ処理を実施する場合、基板とプラズマ間の距離が重要になる。プラズマにより生成された活性種には寿命が存在するため、基板とプラズマとの距離が離れすぎると処理能力が著しく低下する。そのため基板とプラズマとの距離関係にはある制約が生じ、好ましくはプラズマと基板間の距離は３０ｍｍ以内であり、より好ましくは１０ｍｍ以内である。しかしながらプラズマによるダメージを受けにくく、ＸＹステージなどの基板搬送設備を使用することで部分的かつ選択的な処理を実施することも可能でありことより、本発明における大気圧下プラズマによる表面の処理として好適に使用することができる。
【００２７】
本発明におけるプラズマ処理は、ディスプレイ基板の樹脂膜上の水接触角を低下させることができる。プラズマ処理の条件は特に限定されないが、供給する気体の流量やプラズマと基板の間隙距離、基板のプラズマへの暴露時間などにより、表面処理の状態を調整することができる。基板の樹脂膜上の水接触角は特に限定はされないが、接触角が高い場合、基板表面で水ははじいてしまい、基板表面の全面に水の膜を形成することが困難であるため、接触角が低い方が好ましい。接触角が３０°以下であると、水の膜を容易に形成でき、安定的に維持できるため、より好ましい。
【００２８】
本発明における面取り工程の注水条件は、特に限定されないが、シャワーなどによりカラーフィルタ基板の表面に水を散布する。例えば、図１に示すように面取り加工中に基板の全面にシャワーなどにより散布することにより、基板の表面に膜を形成するとともに、砥石の冷却を行うことができる。また、研磨よりも前に、水を散布し、水の膜を形成する方がより好ましい。より好ましくは、図２に示すように切断面に垂直な方向にライン状に水の供給部を配置することが、水の使用量の効率化の点からより好ましい。水の供給量は、特に限定されないが、切断された基板あたり１０００〜３０００ｃｍ３／ｍ２が好ましい。少なすぎた場合、基板の表面全体に行き渡らず、水の膜を形成できなく、また、大量に供給した場合、水の膜を形成することはできるが、設備や環境面、経済性の観点から、好ましくない。水の供給方法は、特に限定されないが、吐出口からのシャワー状やスリットからのカーテン状などのいずれの方法でもよい。水をミスト状にし、基板の表面に吹きかける方法は、シャワーなどの方法に比べて、形成された膜へ水を供給する際に膜を乱すことが少なく、基板の表面に水の膜を効率よく安定的に形成することができるため、より好ましい
本発明における面取り工程の面取り加工は、特に限定されないが、適宜の形態の砥石などの研削工具を使用して行われる。面取り加工条件は特に限定されないが、砥石の周速は、５００〜１０００ｍ／分が好ましく、ガラス基板を砥石にあてて、基板を送る速度は、１〜５ｍ／分が好ましい。速すぎる場合、加工面にシェル状のクラックを発生させ、ガラスカレットを多く発生させるほか、製品が不良となる。遅すぎる場合、生産性が低下するといった問題がある。
【００２９】
本発明におけるカラーフィルタの製造方法の一例を図３に示す。本発明は、基板上１１に黒色感光性樹脂１２を塗布し、加熱して仮硬化した後（図３（ａ）参照）、フォトリソ工程にて露光、現像を行い（図３（ｂ）参照）、加熱して本硬化して、所定のブラックマトリックス層を形成する（図３（ｃ）参照）。次いで、赤色感光性樹脂１４を塗布し、同様に加熱して加熱して仮硬化した後（図３（ｄ）参照）、フォトリソ工程にて露光、現像を行い（図３（ｅ）参照）、加熱して本硬化して、所定の赤色着色層を形成する（図３（ｆ）参照）。同様に、緑色、青色の着色層を形成した後（図３（ｇ）参照）、保護層樹脂を塗布し、加熱して本硬化して、保護層１７を形成する（図３（ｈ）参照）。さらに、必要に応じて、所定パターンのメタルマスクを用い、スパッタリング法により透明電極層１８を形成する（図３（ｉ）参照）。
【００３０】
本発明で使用するガラス基板は特に限定されないが、光透過率が高く、機械的強度、寸法性が優れたガラスが用いることができ、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどが好適である。
【００３１】
本発明で使用する樹脂層としては、特に限定されず、１８０℃以上のアニール処理でも軟化、分解、着色を生じない材料が用いることができ、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、シリコーン樹脂およびこれらの混合物などが好ましく用いられる。これらの中でも耐熱性、密着性にすぐれているポリイミド樹脂、アクリル樹脂もしくはエポキシ樹脂が好ましい。
【００３２】
本発明で使用する樹脂層としては、特に限定はされないが、色素を樹脂中に分散したものを用いることができ、遮光層や着色層を形成することができる。使用できる色素としては黒、赤、橙、黄、緑、青、紫などの顔料や染料が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００３３】
本発明で使用する保護層は、表示領域の平坦性を向上し、表示特性を良好にしたり、遮光層や着色層に使用されている顔料や有機物による液晶層への汚染の防止などを目的とし、透明な樹脂を用いて、基板の全面に形成されるか、もしくは遮光層や着色層だけを選択的に覆うよう形成される。
【００３４】
本発明で使用する保護層の材質は特に限定されず、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、オルガノシランを縮重合して得られるシリコーン樹脂、オルガノシランとイミド基を有する化合物とを縮重合して得られるイミド変形シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ゼラチンなどが用いられる。中でも、後工程の液晶表示装置製造工程での加熱や、有機溶剤への耐性を有しており、透明で着色のない樹脂を用いることが好ましく、この点からポリイミド系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましく用いられる。
【００３５】
本発明で使用する透明電極層の材質は特に限定されないが、例えば有機高分子層よりなるカラーフィルタ上に形成する透明電極層としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムと酸化スズの混合物（以下、ＩＴＯと称する）、金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、白金などの単体もしくは混合物、もしくは積層体からなり、厚みは１０〜５０００オングストロームのものが好適に使用される。
【００３６】
本発明における切断方法は特に限定されず、カッターに所定の圧力を加えて基板上を走行させ、スクライブ線（切断案内溝）をいれて、基板の垂直方向に所定の深さのクラックを発生させた後、基板を折り曲げる方法、あるいは基板を叩くなど基板上を加圧する方法により、基板に曲げ応力を加えてスクライブ線に沿って分断する、スクライブブレーク方法などにより行われる。カッターとしては、ダイヤモンドツール、ホイルチップなどが用いられるが、ホイルチップが好適に用いられる。またホイルチップとしては比較的安価である超鋼合金製が好適に用いられるが、ダイヤモンド製、焼結ダイヤモンド製を用いても良い。
【実施例】
【００３７】
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３８】
実施例１
カーボンブラックからなる黒色顔料、ポリアミック酸、溶剤を攪拌混合し、黒色ペーストを得た。このようにして得られた非感光性黒色ペーストを無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製、ＯＡ−１０）からなる長さ６２０ｍｍ、幅７５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの透明基板にスピンコートした。その後、１１０℃で１５分間加熱し仮硬化し、膜厚１．５μｍのポリイミド前駆体膜を得た。この膜上にポジ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、ＯＦＰ−８００）をスピンコートし、８０℃で２０分加熱乾燥して膜厚１．０μｍのレジスト膜を得た。次いで、フォトマスクを介して紫外線露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．４重量％の水溶液からなる現像液を用いて不要部分のフォトレジストおよびポリイミド前駆体膜をエッチング除去した後、残ったフォトレジストをメチルセルソロブアセテートにより除去した。これを３００℃で３０分加熱し、本硬化して、所定形状の遮光層を形成した。
【００３９】
次にポリアミック酸、赤顔料、溶剤からなる非感光性赤色ペーストをスピンコートの後、１１０℃で１５分間加熱し仮硬化し、膜厚１．５μｍのポリイミド前駆体膜を得た。この膜上にポジ型フォトレジストをスピンコートし、８０℃で２０分加熱乾燥した膜厚１．０μｍのレジスト膜を得た。次いで、フォトマスクを介して紫外線露光をした後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド２．４重量％の水溶液からなる現像液を用いて不要部分のフォトレジストおよびポリイミド前駆体膜をエッチング除去した後、残ったフォトレジストをメチルセルソロブアセテートにより除去した。これを３００℃で３０分加熱し、本硬化して、所定形状の赤色着色パターニング層を得た。同様にして緑色着色パターニング層、青色着色パターニング層のそれぞれを形成した。
【００４０】
さらにアクリル製の感光性保護材料（ＪＳＲ製、オプトマーＮＮ５２５）をスピンコートの後、９０℃で１５分間加熱し仮硬化して、膜厚３．０μｍのアクリル膜を得た。次いで、フォトマスクを介して紫外線露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド０．３重量％の水溶液からなる現像液を用いて不要部分のアクリル膜をエッチング除去した後、２４０℃で３０分加熱し、本硬化して所定形状の保護層を得た。
【００４１】
次いで、カラーフィルタ基板の表面に大気圧プラズマ処理を実施し、基板の樹脂膜上の水接触角を３０°以下を得た。大気圧プラズマ発生装置はイー・スクエア株式会社製の大気圧プラズマクリーニング装置を用いて、処理を行った。処理には窒素ガスと空気の混合ガスを用い、それぞれ２００リットル／分、１５０ミリリットル／分の流量で供給し、高周波で１．５ｋＷの電力を供給して、プラズマを発生させた。該プラズマの下を搬送速度２ｍ／分で基板を搬送させ、基板表面をプラズマに曝して、処理を行った。  水接触角は、水の液滴を基板表面に落とし、基板表面に形成されて水の滴の垂直断面において、一方の基板接触部と頂点を結んだ直線と基板表面とで成す角度と他方の基板接触部で同様に求められる角度の和によって得た。
【００４２】
その後、切断工程にて超鋼合金製のホイルチップによりスクライブ線を形成し、基板に曲げ応力を加え、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさにカラーフィルタを切断した。
【００４３】
次いで、面取り砥石の前後１０ｃｍの領域にシャワー吐出口を有した水供給部を設け、シャワー流量１０ｌ／分にて水を散布し、かつ、面取り用砥石周辺に冷却用として５ｌ／分の水を散布する条件のもと、面取り用の砥石として、ダイヤモンドホイール（ノリタケスーパーアブレーシブ株式会社）を用い、周速９００ｍ／分で回転させ、カラーフィルタ基板を送り方向が３５０ｍｍ方向となるよう定盤上に載せ、送り速度３ｍ／分の条件により３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取りを行い、カラーフィルタ基板を作製した。上記条件で、基板あたりの水供給量は、１１０００ｃｍ３／ｍ２となった。前記水供給量は基板先端部がシャワー部にさしかかってから、基板後端部がシャワー部からでるまでの間にシャワー部より供給される水量としている。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、基板には１．２ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは１１０００ｃｍ３／ｍ２となる。
【００４４】
研磨前に基板の表面の全面に水の膜が形成され、面取り加工中も水の膜は安定的に維持され、水のはじき等により膜が乱れることはなかった。
【００４５】
さらに、同様に送り方向を３００ｍｍ方向となるように定盤上に載せ、３００ｍｍ方向の面取り加工を実施して、カラーフィルタ基板を作成した。
【００４６】
このようにして得られた１０枚のカラーフィルタ基板を突起検査機にて表面の突起検査を実施した結果、カラーフィルタ基板の表面に固着したガラスカレットは１検体も検出されず、良好なカラーフィルタが得られた。
【００４７】
実施例２
実施例１と同様にガラス基板上にブラックマトリックス層、赤・緑・青の着色層、保護層を形成した後、カラーフィルタ基板の表面に大気圧プラズマ処理を実施した。次いで、切断工程にて超鋼合金製のホイルチップによりスクライブ線を形成し、基板に曲げ応力を加え、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさにカラーフィルタを分断した。
【００４８】
その後、面取り砥石よりも２０ｃｍ前の位置にカラーフィルタ基板の切断面と垂直方向にライン状にシャワーを有した水供給部を設け、シャワー流量２ｌ／分にて水を散布し、かつ、面取り用砥石周辺に冷却用として５ｌ／分の水を散布するのもと、実施例１と同様に３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取り加工を行い、カラーフィルタ基板を作製した。上記条件で、基板あたりの水供給量は、２２００ｃｍ３／ｍ２となった。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、基板には０．２ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは２２００ｃｍ３／ｍ２となる。研磨前に基板の表面の全面に水の膜が形成され、面取り加工中も水の膜は安定的に形成されており、水のはじき等により膜が乱れることはなかった。さらに同様に３００ｍｍ方向の面取り加工を実施し、カラーフィルタ基板を作成した。
【００４９】
このようにして得られた１０枚のカラーフィルタ基板を突起検査機にて表面の異物検査を実施した結果、カラーフィルタ基板の表面に固着したガラスカレットは１検体も検出されず、良好なカラーフィルタが得られた。
【００５０】
実施例３
実施例１と同様にガラス基板上にブラックマトリックス層、赤・緑・青の着色層、保護層を形成した後、カラーフィルタ基板の表面に大気圧プラズマ処理を実施した。次いで、切断工程にて超鋼合金製のホイルチップによりスクライブ線を形成し、基板に曲げ応力を加え、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさにカラーフィルタを分断した。
【００５１】
その後、面取り砥石よりも２０ｃｍ前の位置にカラーフィルタ基板の切断面と垂直方向にライン状に噴霧器を有した水供給部を設け、噴霧量１ｌ／分にてミスト状に水を噴霧し、かつ、面取り用砥石周辺に冷却用として５ｌ／分の水を散布するのもと、実施例１と同様に３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取り加工を行い、カラーフィルタ基板を作製した。噴霧されたミスト状の水のおよそ９割が基板上に到達し、水の膜の形成に寄与した。上記条件で、基板あたりの水供給量は、１０００ｃｍ３／ｍ２となった。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、噴霧されたミストの９割が基板に到達するため、基板には０．１ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは１０００ｃｍ３／ｍ２となる。研磨前に基板の表面の全面に水の膜が形成され、面取り加工中も水の膜は安定的に形成されており、水のはじき等により膜が乱れることはなかった。また、シャワーにより水を供給するのに比べ、水が基板に接液する瞬間の膜の乱れ等が見られず、より安定的に膜が形成されていた。さらに同様に３００ｍｍ方向の面取り加工を実施し、カラーフィルタ基板を作成した。
【００５２】
このようにして得られた１０枚のカラーフィルタ基板を突起検査機にて表面の異物検査を実施した結果、カラーフィルタ基板の表面に固着したガラスカレットは１検体も検出されず、良好なカラーフィルタが得られた。
【００５３】
比較例１
実施例１と同様にガラス基板上にブラックマトリックス層、赤・緑・青の着色層、保護層を形成し、切断工程にて、スクライブ線を形成し、カラーフィルタを切断して、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさのカラーフィルタを作製した。
【００５４】
次に、実施例１と同様の注水条件のもと、３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取りを行った。基板あたりの水供給量は、１１０００ｃｍ３／ｍ２となった。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、基板には１．２ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは１１０００ｃｍ３／ｍ２となる。樹脂膜上では、水がはじいてしまい、滴となって基板上を移動し、基板から落下してしまい、カラーフィルタ表面の全面に安定的に水の膜は形成されなかった。面取り工程前のカラーフィルタ表面の水接触角は８０°であった。さらに同様に３００ｍｍ方向の面取り加工を実施し、カラーフィルタ基板を作成した。
【００５５】
その後、湿式洗浄にてブラシ洗浄を実施し、カラーフィルタ基板を作製した。
【００５６】
得られた１０枚カラーフィルタを突起検査機にて表面の突起検査を実施した結果、１０〜５０μｍのガラスカレットが２．５個／枚、検出され、ガラスカレットが完全に除去されていなかった。
【００５７】
比較例２
実施例１と同様にガラス基板上にブラックマトリックス層、赤・緑・青の着色層、保護層を形成し、切断工程にて、スクライブ線を形成し、カラーフィルタを切断して、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさのカラーフィルタを作製した。
【００５８】
次に、実施例２と同様の注水条件のもと、３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取りを行った。基板あたりの水供給量は、２２００ｃｍ３／ｍ２となった。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、基板には０．２ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは２２００ｃｍ３／ｍ２となる。樹脂膜上では、水がはじいてしまい、シャワー部を過ぎた時点でほとんど水は落下してしまい、カラーフィルタ表面に水の膜はほとんど形成されなかった。面取り工程前のカラーフィルタ表面の水接触角は８０°であった。さらに同様に３００ｍｍ方向の面取り加工を実施し、カラーフィルタ基板を作成した。
【００５９】
その後、湿式洗浄にてブラシ洗浄を実施し、カラーフィルタ基板を作製した。
【００６０】
得られた１０枚カラーフィルタを突起検査機にて表面の突起検査を実施した結果、１０〜５０μｍのガラスカレットが１０個以上／枚、検出され、ガラスカレットが完全に除去されていなかった。
【００６１】
比較例３
実施例１と同様にガラス基板上にブラックマトリックス層、赤・緑・青の着色層、保護層を形成し、切断工程にて、スクライブ線を形成し、カラーフィルタを切断して、長さ３５０ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさのカラーフィルタを作製した。
【００６２】
次に、実施例３と同様の注水条件のもと、３５０ｍｍ方向の面取り加工を実施し、Ｒ面取りを行った。基板あたりの水供給量は、１０００ｃｍ３／ｍ２となった。具体的には、送り方向が３５０ｍｍであるため、シャワー直下の通過時間は、７秒となり、噴霧されたミストの９割が基板に到達するため、基板には０．１ｌの水が供給される。基板の面積を考慮すると単位面積ｍ２当たりでは１０００ｃｍ３／ｍ２となる。樹脂膜上では、ミスト状の水は基板表面に着液した後、一定量の水がたまると水滴となり、はじいて落下してしまい、面取り加工中にカラーフィルタ表面に水の膜はほとんど形成されなかった。面取り工程前のカラーフィルタ表面の水接触角は８０°であった。さらに同様に３００ｍｍ方向の面取り加工を実施し、カラーフィルタ基板を作成した。
【００６３】
その後、湿式洗浄にてブラシ洗浄を実施し、カラーフィルタ基板を作製した。
【００６４】
得られた１０枚カラーフィルタを突起検査機にて表面の突起検査を実施した結果、１０〜５０μｍのガラスカレットが１０個以上／枚、検出され、ガラスカレットが完全に除去されていなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係わる面取り工程の水供給部の構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明に係わる面取り工程の水供給部の構成の一例を示す平面図である。
【図３】本発明に係わるカラーフィルタの製造方法の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１：カラーフィルタ
２：面取り用砥石
３：水供給用配管
１０１：基板
１０２：遮光層
１０３：赤色層
１０４：緑色層
１０５：青色層
１０６：保護層
１０７：透明電極層
３０１：フォトマスク
３０２：紫外線
【図１】
2007260859.tif 000003
【図２】
2007260859.tif 000004
【図３】
2007260859.tif 000005