(57)【要約】【課題】装着したメモリカードの使用時に発生する電磁ノイズを防止すること。【解決手段】ハウジング１４０は、メモリカード２００の電極２０１と接触するコンタクト１０２、基板のグランドに接続されるグランド端子１６３を備える。このハウジング１４０には、導電性を有するプレート部１１０が回動軸部１３８、１３９を介して開閉自在で且つスライド移動可能に取り付けられている。プレート部１１０は、ハウジング１４０に対して開いた開姿勢位置で挿入されるメモリカード２００を接触した状態で保持するとともに、倒伏した閉姿勢でスライド移動して電極２０１とコンタクト１０２とを接触させる。係止爪１２３と、グランド端子１６３の係止孔１６３ａとが導通した状態で係合することによって、閉姿勢でスライド移動したプレート部１１０は、グランド端子１６３に導通された状態でハウジング１４０に固定される。【選択図】図２
2007207520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着されるメモリカードの電極と接触するコンタクトを有し、絶縁体からなるベース部と、
前記ベース部に対して、枢着部を介して開閉自在で且つスライド移動可能に取り付けられ、前記ベース部に対して開いた開姿勢位置で挿入される前記メモリカードを接触した状態で抜脱可能に保持するとともに、前記ベース部に対して倒伏した閉姿勢でスライド移動して前記電極と前記コンタクトとを接触させる開閉蓋部と、
閉姿勢でスライド移動した前記開閉蓋部を前記ベース部に固定するロック部と、
前記ベース部に設けられ、前記ベース部が取り付けられる基板のグランドに接続されるグランド端子とを備え、
前記ロック部は、前記開閉蓋部に導通して設けられる係止部と、
前記グランド端子に設けられ、前記開閉蓋部がスライド移動した際に前記係止部と係合して導通する被係止部とを有することを特徴とするメモリカードコネクタ。
【請求項２】
前記グランド端子は、前記開閉蓋部が開姿勢位置から倒伏した位置で前記開閉蓋部に当接し、前記開閉蓋部のスライド移動時に前記開閉蓋部に摺動する摺動片を有することを特徴とする請求項１記載のメモリカードコネクタ。
【請求項３】
開姿勢時及び開閉動作時の前記開閉蓋部と、前記ベース部が取り付けられる基板のグランドとを導通させる接地端子を更に有し、
前記接地端子は、前記開閉蓋部とともにスライド移動するとともに、スライド移動した際に、前記開閉蓋部と前記グランドとの導通を解除することを特徴とする請求項１記載のメモリカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードを接続対象物として用いるメモリカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話等の電子機器にメモリカードを装着する際に、電子機器にカード用コネクタ（以下「メモリカードコネクタ」という）を取り付け、このメモリカードコネクタに記憶用メモリカードを装填するものがある。
【０００３】
メモリカードコネクタとして、例えば、特許文献１に示すように、メモリカードに接続される複数の端子が装着されたベースハウジングと、ベースハウジングに回動可能に設けられたカバーとで構成されたものがある。
【０００４】
特許文献１では、カバーは、ベースハウジングにカバーの一端側でヒンジ機構を介して取り付けられている。ベースハウジングに装着された端子には、弾性コンタクト片が設けられ、コンタクト片に形成したコンタクト部がベースハウジングの表面から突出して配置されている。
【０００５】
カバーには、メモリカードとしてのminiＳＤメモリカード（Secure Digital memory card）が、カバーの他端側からから抜去自在に挿入される。このメモリカードコネクタでは、miniＳＤメモリカードをカバーに装填した後、カバーをベースハウジングに対して閉じて、ベースハウジングの上に重なるようにする。すると、メモリカードに設けられた接点とベースハウジング側の端子のコンタクト部が弾接して電気的に導通する。
【特許文献１】特開２００５−２０９６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、メモリカードについては、小型化・薄型化が図られているとともに、その記憶容量の増大化が図られている。
【０００７】
このように小型化されるとともに大記憶容量化されたメモリカードを、電子機器などに装着して用いる場合、メモリカード間を流れる信号の動作周波数が高くなると、その信号電流が原因となり、他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ、Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズが発生し易くなる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に示すような従来のメモリカードコネクタでは、ＥＭＩ対策が採られていないため、使用時のメモリカードにおいて発生する電磁ノイズを防止するメモリカードコネクタが望まれている。
【０００９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装着したメモリカードの使用時に発生する電磁ノイズを防止するメモリカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１記載のメモリカードコネクタは、装着されるメモリカードの電極と接触するコンタクトを有し、絶縁体からなるベース部と、前記ベース部に対して、枢着部を介して開閉自在で且つスライド移動可能に取り付けられ、前記ベース部に対して開いた開姿勢位置で挿入される前記メモリカードを接触した状態で抜脱可能に保持するとともに、前記ベース部に対して倒伏した閉姿勢でスライド移動して前記電極と前記コンタクトとを接触させる開閉蓋部と、閉姿勢でスライド移動した前記開閉蓋部を前記ベース部に固定するロック部と、前記ベース部に設けられ、前記ベース部が取り付けられる基板のグランドに接続されるグランド端子とを備え、前記ロック部は、前記開閉蓋部に導通して設けられる係止部と、前記グランド端子に設けられ、前記開閉蓋部がスライド移動した際に前記係止部と係合して導通する被係止部とを有する構成を採る。
【００１１】
この構成によれば、メモリカードを接触した状態で保持する開閉蓋部を、ベース部に対して倒伏した閉姿勢でスライド移動してメモリカードの電極とベース部のコンタクトとを電気的に接触させる。このとき、ロック部は、開閉蓋部をベース部に固定するとともに開閉蓋部とグランド端子とを導通させる。
【００１２】
よって、メモリカードの電極とベース部のコンタクトとが電気的に接続され、且つメモリカードを保持する開閉蓋部がベース部に固定された状態において、メモリカードを使用する場合、電極及びコンタクト間を流れる信号電流により電磁ノイズが発生する場合でも、接触する開閉蓋部、ロック部及びグランド端子を介して基板のグランドに落とすことができる。
【００１３】
したがって、装着したメモリカードの使用時に発生する電磁ノイズを防止することができる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、上記構成において、前記グランド端子は、前記開閉蓋部が開姿勢位置から倒伏した位置で前記開閉蓋部に当接し、前記開閉蓋部のスライド移動時に前記開閉蓋部に摺動する摺動片を有する構成を採る。
【００１５】
この構成によれば、ベース部に設けられたグランド端子は、ベース部に対して開姿勢位置から倒伏した位置の開閉蓋部に当接するとともに、スライド移動時の開閉蓋部に摺動する摺動片を有するため、摺動片を介して、開閉蓋部は、開姿勢位置から倒伏した位置からスライド移動してロック部にロックされるまでの間、グランド端子に導通する。
【００１６】
したがって、開閉蓋部が開姿勢位置から倒伏した位置からスライド移動してロックされるまでの間、メモリカードに静電気が帯電しても、静電気をグランド端子に落とすことができる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、上記構成において、開姿勢時及び開閉動作時の前記開閉蓋部と、前記ベース部が取り付けられる基板のグランドとを導通させる接地端子を更に有し、前記接地端子は、前記開閉蓋部とともにスライド移動するとともに、スライド移動した際に、前記開閉蓋部と前記グランドとの導通を解除する構成を採る。
【００１８】
この構成によれば、接地端子により、開姿勢時及び開閉動作時の前記開閉蓋部と、ベース部が取り付けられる基板のグランドとが導通され、開閉蓋部がスライド移動してロック部に固定された際には、グランド端子を介して、開閉蓋部は基板のグランドに接続される。したがって、メモリカード装着後に使用状態において、ＥＭＩ対策が施されていることに加えて、メモリカードを開閉蓋部に保持させる際に、メモリカードに静電気が帯電する場合でも、帯電した静電気をグランドに落とすことができる。これにより、メモリカードの電極とベース部のコンタクトとが接触した場合、コンタクト側に静電気が流れて、コンタクトに接続される回路に影響を与えることを防止できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明によれば、装着したメモリカードの使用時に発生する電磁ノイズを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１及び図２は、本発明の一実施の形態に係るメモリカードコネクタの全体構成を示す斜視図である。なお、図１及び図２では、メモリカードコネクタ１００にメモリカード２００が保持されているが電気的に接触されていない状態を示している。
【００２２】
メモリカードコネクタ１００は、ＩＣチップを内蔵したメモリカード２００を装填して使用される。
【００２３】
このメモリカードコネクタ１００は、メモリカード側の電極２０１に接触するコンタクト１０２を有するベースハウジング（ベース部）１４０と、メモリカード２００を保持するとともにベースハウジング１４０に、開閉自在に取り付けられた可動プレート（開閉蓋部）１１０と、可動プレート１１０をベースハウジング１４０に対して開く方向に常時付勢する付勢部材（接地端子）１９０とを有する。
【００２４】
なお、本実施の形態では、メモリカードコネクタ１００では、ハウジング１４０に対して回動する可動プレート１１０の回転軸心方向を横方向、この横方向と直交する水平方向を前後方向とする。
【００２５】
メモリカードコネクタ１００は、ベースハウジング１４０に対して開姿勢であるプレート部１１０に、メモリカード２００を保持させ、プレート部１１０を回動して閉じた姿勢（閉姿勢）にし、前側に移動させることによって、メモリカード２００を装着する。なお、メモリカード２００を装着した状態とは、ベースハウジングとメモリカード２００とが電気的に接続され、メモリカード２００を使用できる状態を言う。
【００２６】
図３は、メモリカードコネクタ１００にメモリカードを装着した全体構成を示す斜視図である。
【００２７】
図３に示すように可動プレート（以下「プレート部」という）１１０は、ベースハウジング（以下「ハウジング」という）１４０に対して閉姿勢で前後進可能、つまり、水平で回転軸に直交する方向に移動可能となっている。
【００２８】
メモリカードコネクタ１００に装填されるメモリカード２００は、一般的に、データの消去・書き込みを自由に行なうことができ、電源を切っても内容が消えないフラッシュメモリ（Flash Memory）を備えるものである。
【００２９】
メモリカード２００は、自由にデータの読み書きが行えるものであるが、複写が自由にできないものであってもよい。このメモリカード２００としては、ＰＣカード，コンパクトフラッシュ（登録商標）カード，スマートメディア，ＳＤカード（Secure Digital memory card）、メモリースティック等が挙げられる。
【００３０】
図１及び図２に示すようにメモリカード２００は、ハウジング１４０に対して開姿勢のプレート部１１０に、プレート部１１０の先端側から抜脱自在に挿入され、プレート部１１０に保持される。なお、このメモリカード２００では、複数の電極２０１が、メモリカード２００の先端側の下面部分に、挿入方向と直交する方向に一列に並べて配置されている。
【００３１】
図３に示すようにプレート部１１０は、導電性を有し、ここでは金属板に折曲等の加工を施すことにより形成されている。
【００３２】
プレート部１１０は、メモリカードコネクタ１００に装着されるメモリカード２００を上方から覆うものであり、平面視略矩形状に形成されている。
【００３３】
プレート部１１０は、図３に示すように、平面視矩形状に形成され、基端部側でヒンジ機構によりハウジング１４０に開閉自在に取り付けられた上面部１２０を有する。
【００３４】
上面部１２０には、基端縁から上面部１２０に対して垂下して形成された基端側面部（後面部）１２２と、長手方向に沿う両側縁から上面部１２０に対して垂下して形成された両側面部１２４、１２５（図１及び図２参照）とが設けられている。
【００３５】
これら左右の両側面部１２４、１２５は、図１及び図２に示すように上面部１２０の長手方向に沿って延在しており、それぞれの先端部１２４ａ，１２５ａには、先端側に開口する切欠部１２８、１２９が形成されている。
【００３６】
切欠部１２８、１２９は、プレート部１１０がハウジング１４０に対して前方向に移動した際に、ハウジング１４０側の突条片１６１，１７１に嵌合する。この嵌合により、切欠部１２８，１２９は、プレート部１１０の上下方向の移動を規制するとともにプレート部１１０の前方向への移動のストッパとしても機能する。
【００３７】
なお、左側面部１２４には、側方に突出し、メモリカード２００の装着時にハウジング１４０側のグランド（ＧＮＤ）端子１６３の係止孔１６３ａに係合して接続される係止爪１２３が設けられている。この係止爪１２３は、左側面部１２４に、プレート部１１０の開姿勢時において、グランド端子１６３の係止孔１６３ａより基端部側に位置する部位に形成されている。この係止爪１２３は、係止孔１６３ａとともに、ロック部１６（図３及び図４参照）の係止部、被係止部を構成する。
【００３８】
このような両側面部１２４，１２５の下辺部には、それぞれ、上面部１２０の下面側に向かって張り出す板状のガイド部１２６、１２７が形成されている。
【００３９】
ガイド部１２６，１２７は、それぞれ、上面部１２０と略平行で且つ上面部１２０に対向して配置され、プレート部１１０（上面部１２０）の先端側から見て、側面部１２４，１２５とともにＬ字状をなす。
【００４０】
また、ガイド部１２６、１２７は、両側面部１２４，１２５及び上面部１２０とともにプレート部１１０の先端側においてメモリカード２００を挿入する挿入口を形成している。
【００４１】
これらガイド部１２６、１２７は、上面部１２０の押圧部材１３１，１３２（図３参照）の押圧により、プレート部１１０内に配置されるメモリカード２００の下面２０２の両側辺部に当接する。なお、ガイド部１２６、１２７は、上面部１２０及び両側面部１２４，１２５とでメモリカード２００を挿入する際のガイドとして機能する。
【００４２】
押圧部材１３１，１３２は、図３に示すように、上面部１２０において先端側の両側部から中央部分に向かって長手方向に延在する板バネ部材であり、上面部１２０の両側部１２０ａ，１２０ｂの下面から下方に傾斜して設けられている。
【００４３】
つまり、押圧部材１３１，１３２では、基端側から先端側に向かって漸次、上面部１２０から離間しており、先端部１３１ａ，１３２ａで上面部１２０が保持するメモリカード２００の略中央部分を、上面部１２０から離間する方向、ここでは下方に押圧する。
【００４４】
ここでは、押圧部材１３１，１３２は、金属板からなる上面部１２０の両側部１２０ａ，１２０ｂにおいて、山型に切り欠き、先端側に向かって下方に傾斜するように折曲することによって形成されている。
【００４５】
この押圧部材１３１，１３２により、プレート部１１０内、つまり、上面部１２０、両側面部１２４，１２５及びガイド部１２６，１２７で囲まれる部位に挿入されたメモリカード２００は、ガイド部１２６，１２７に押し付けられる。これにより、メモリカード２００は、押圧部材１３１，１３２及びガイド部１２６，１２７により挟持することより保持されて厚み方向の移動を抑止される。
【００４６】
また、メモリカード２００は、両側面部１２４，１２５によって挿入方向と直交する方向の移動を抑止される。このようにプレート部１１０は、押圧部材１３１，１３２、ガイド部１２６，１２７などによってメモリカード２００の脱落を防止している。
【００４７】
また、上面部１２０の基端部１２０ｃ（図３参照）では、両側方向、ここでは左右方向にそれぞれ張り出すとともに先端側で下方に屈曲するアーム部１３３，１３４（図１〜図３参照）が形成されている。
【００４８】
具体的に、アーム部１３３，１３４は、それぞれＬ字状に形成され、上面部１２０から両側方にそれぞれ突出し、ハウジング１４０の基端部を上面から覆うフランジ部１３３ａ，１３４ａと、ハウジング１４０の基端部を側方から覆う屈曲部１３３ｂ，１３４ｂとを有する。
【００４９】
これら屈曲部１３３ｂ，１３４ｂの内側面には、それぞれ同一軸心を有し、ハウジング１４０の基端部に形成された長穴１６４，１７４に挿入する回動軸部１３８，１３９が互いに対向する方向に突出して設けられている。
【００５０】
これら左右のアーム部１３３，１３４にそれぞれ設けられた回動軸部１３８，１３９と、長穴１６４，１７４とでメモリカードコネクタ１００におけるヒンジ機構が形成されている。これら回動軸部１３８，１３９を中心にプレート部１１０は、ハウジング１４０に対して回動自在であるとともに、閉姿勢時において長穴１６４，１７４に案内されてスライド移動する。
【００５１】
このスライド移動の際、アーム部１３３，１３４では、フランジ部１３３ａ，１３４ａはそれぞれ内面で、ハウジング１４０の上面に沿って移動する。ここでは、プレート部１１０がスライド移動可能な閉姿勢である場合、フランジ部１３３ａ，１３４ａは、それぞれ、ハウジング１４０の上面（詳細には、両側壁部１６０，１７０の基端部１６２，１７２の上面）に当接するように形成されている。よって、プレート部１１０のスライド移動時において、フランジ部１３３ａ，１３４ａは、ハウジング１４０の上面で摺動し、プレート部自体が付勢部材１９０の付勢力により開き方向、ここでは上方に回動することを規制する。
【００５２】
ハウジング１４０は、図１及び図２に示すように、プレート部１１０を閉じた際にプレート部１１０の上面部１２０の下面と対向する板状の本体部１５０と、本体部１５０の両側からそれぞれ立ち上がるとともに基端部側の側面に長穴１６４，１７４が形成された左右の側壁部１６０，１７０とを有する。なお、ハウジング１４０では、本体部１５０が主部分となっている。
【００５３】
本体部１５０及び側壁部１６０，１７０は絶縁部材からなり、両側壁部１６０，１７０は、本体部１５０の前辺部（先端部）１５０ａから前側（先端側）に突出する部位１６０ａ，１７０ａを有する。
【００５４】
本体部１５０には、プレート部１１０に保持されたメモリカード２００の電極２０１にそれぞれ接触する複数のコンタクト１０２が保持されている。
【００５５】
複数のコンタクト１０２は、図１に示すように、それぞれ弾性を有する長尺板状の導電性部材を折曲及び湾曲して形成され、本体部１５０に対して前後方向にそれぞれ延在させ、横方向で互いに隣り合うように配置されている。
【００５６】
これら複数のコンタクト１０２は、それぞれ本体部１５０の後端側で上面から上方に突出するコンタクト接点部１０４と、本体部１５０の前辺部１５０ａから前方に突出する接合脚部１０６と、コンタクト接点部１０４と接合脚部１０６とを導通させるとともに本体部１５０に固定される胴体部１０８とを有する。
【００５７】
コンタクト接点部１０４は、本体部１５０において、メモリカードコネクタ１００に装填されるメモリカード２００の電極２０１のそれぞれに対応する位置に配置されている。
【００５８】
このように本体部１５０に配置されたコンタクト接点部１０４は、本体部１５０の上面から上方に突出し湾曲した状態で形成され、連続する胴体部１０８側の端部を支点に下方に弾性変形可能となっている。
【００５９】
これら複数のコンタクト１０２のうち電源線及びグランド（ＧＮＤ）線を構成するコンタクト１０２ａ、１０２ｂのコンタクト接点部１０４は、他のコンタクト１０２のコンタクト接点部１０４よりも後側、つまり、ハウジング１４０の基端部１４０ａ側に配置されている。
【００６０】
これにより、メモリカード２００が保持されたプレート部１１０を閉じ方向（図１に示す矢印Ａ方向）に回動させる場合、電源及びグランドのコンタクト１０２ａ，１０２ｂが、他のコンタクト１０２よりも先に対応する電極２０１ａ，２０１ｂと接触する。
【００６１】
両側壁部１６０，１７０の内壁面には、上方及び互い向き合う方向に切り欠かれた切欠部１６０ｂ，１７０ｂが形成され、これら切欠部１６０ｂ，１７０ｂには、プレート部１１０を閉じた際に、プレート部１１０の長手方向の両側部（左右の側辺部）が収容される。
【００６２】
図１及び図２に示す両側壁部１６０，１７０の基端部１６２，１７２に形成される長穴１６４，１７４は、ハウジング１４０の前後方向に延びるように形成され、基端側、つまり、基端部１６２，１７２の下面が切り欠かれて下方に開口している。
【００６３】
これら長穴１６４，１７４は、側壁部１６０，１７０の基端部１６２，１７２のそれぞれに、互いに対向して配置されている。プレート部１１０の閉姿勢時において、長穴１６４，１７４は、それぞれに遊嵌したプレート部１１０の回動軸部１３８，１３９を摺動自在に案内する。この摺動により、プレート部１１０は、閉じた姿勢で、ハウジング１４０に対して前進動自在（矢印Ｂ方向）となっている。
【００６４】
図４は、図３に示すメモリカードコネクタ１００の側面図である。
【００６５】
図４に示すように、一方の側壁部１６０の基端部１６２において基端面１６２ａは、上面縁から下方に向かって突出して傾斜する舌板部１６５の表面であり、湾曲面となっている。
【００６６】
この基端面１６２ａは、基端部１６２の上面に連続している。プレート部１１０が閉姿勢から開姿勢にすべく回動させる際、基端面１６２ａは、アーム部１３３を介してプレート部１１０を開方向に案内する。
【００６７】
つまり、閉姿勢のプレート部１１０を開く際に、例えば、図４に示す状態からプレート部１１０のアーム部１３３を後方向（矢印Ｃ方向）に移動させる際に、フランジ部１３３ａは、基端部１６２の上面に連続して湾曲する基端面１６２ａに沿って摺動する。
【００６８】
このように基端面１６２ａを有する基端部１６２は、プレート部１１０の開閉動に際し、プレート部１１０のアーム部１３３（詳細にはフランジ部１３３ａ）を動作方向に案内して、プレート部１１０はハウジング１４０に対して円滑に開閉する。なお、他方の側壁部１７０における基端部１７２の基端面の構成は、側壁部１６０の基端部１６２における基端面１６２ａの構成と同様であり、説明は省略する。
【００６９】
また、図１及び図２に示すように、両側壁部１６０，１７０には、互いに対向する先端側の部位１６０ａ，１７０ａの内壁面からそれぞれ突出し、且つ、先端側（ハウジング１４０の前側）から基端側に向かって水平方向に延在する突条片１６１，１７１が形成されている。
【００７０】
これら突条片１６１，１７１は、プレート部１１０をハウジング１４０に対して閉姿勢にした際に、プレート部１１０の切欠部１２８，１２９にそれぞれ対向し、プレート部１１０を閉姿勢の状態で前方向に移動させた際に切欠部１２８，１２９と嵌合する。
【００７１】
これら両側壁部１６０，１７０のうち、一方の側壁部、ここでは、左側側壁部１６０には、プレート部１１０の係止爪１２３に接触して導通するグランド端子１６３が設けられている。
【００７２】
グランド端子１６３は、図１及び２に示すように、係止爪１２３と係合する係止孔１６３ａと、メモリカードコネクタ１００を実装する基板のＧＮＤラインに接続される接合脚部１６３ｂとを有する。
【００７３】
グランド端子１６３は、金属板を加工することにより細長い平板状をなし、左側壁部１６０に、係止孔１６３ａを左側壁部１６０の内方に露出させ、接合脚部１６３ｂを左側壁部１６０の下辺部から側方に突出させた状態で取り付けられている。つまり、グランド端子１６３は、係止孔１６３ａを有する一端部１６３ｄを左側壁部１６０の内方に露出させている。
【００７４】
この一端部１６３ｄは、プレート部１１０が開姿勢位置から倒伏した位置でプレート部の側面部１２４に当接し、プレート部１１０のスライド移動時にプレート部１１０に摺動する。
【００７５】
また、係止孔１６３ａと接合脚部１６３ｂとを接続する端子胴体部１６３ｃは、係止孔１６３ａ及び接合脚部１６３ｂ間で架設されたものであり、係止孔１６３の係合時における変位を容易にするとともに係合状態を確実にする。
【００７６】
このグランド端子１６３は、ハウジング１４０に対して回動させて閉姿勢にしたプレート部１１０を前側に移動させた際に、係止孔１６３ａでプレート部１１０の係止爪１２３と係合する。つまり、グランド端子１６３は、メモリカード２００の電極２０１とコンタクト１０２とが接触した、メモリカード２００の装着状態において、プレート部１１０とＧＮＤラインとを導通させる。
【００７７】
このようにメモリカード２００の電極２０１とハウジング１４０のコンタクト１０２とが接触した状態、つまり、メモリカード使用状態において、メモリカード２００は、係止爪１２３及び係止孔１６３ａを介して基板のＧＮＤラインに導通する。
【００７８】
このため、メモリカード２００から漏れる電磁気的雑音（電磁波）の放射、伝搬による電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）を防止できる。つまり、メモリカードコネクタ１００では、メモリカード装着後において、メモリカードからのノイズ漏れが防止されたＥＭＩが施された状態となり、他の電子機器への妨害が排除される。
【００７９】
一方、右側壁部１７０には、その基端部１７２に、上方に開口し且つ長穴１７４に側方で連通してスリット１７５が形成されている。このスリット１７５内には、プレート部１１０をハウジング１４０に対して開方向に付勢する付勢部材１９０としてのトーションコイルバネ（以下「トーションバネ」という）の他辺部が配設されている。
【００８０】
図５は、トーションバネ１９０を説明するための図であり、右側壁部１７０における基端部１７２の要部側断面図である。
【００８１】
このトーションバネ１９０は、右側壁部１７０の基端部１７２内に設けられ、右側壁部１７０に対し、フランジ部１３４ａを介してプレート部１１０を開く方向（ハウジング１４０からプレート部１１０の先端側が離間する方向）に付勢する。
【００８２】
詳細には、トーションバネ１９０は、導電性を有し、コイル状の巻回部１９１と、この巻回部１９１から互いに異なる方向に延びる一辺部１９２と他辺部１９３とからなる。
【００８３】
このトーションバネ１９０の巻回部１９１は、右側壁部１７０内に、長穴１７４に挿入されたプレート部１１０の回動軸部１３９に外嵌した状態で収納されている。また、一辺部１９２は、基端部１７２の右側方で、アーム部１３４に、フランジ部１３４ａと屈曲部１３４ｂとでなる入り隅部分で接触している（図２及び図５参照）。
【００８４】
さらに他辺部１９３は、スリット１７５内で、スリット１７５の底面に当接するように配置され、他辺部１９３の先端部に形成された接点部１９４は、スリット１７５底面部に下方に連通して形成された連通孔１７６に内嵌する。このようにトーションバネ１９０は、メモリカードコネクタ１００の外部に対して、一辺部１９２の先端がアーム部１３４の裏面で露出する以外に、殆ど露出しないようにハウジング１４０に配置されている。
【００８５】
接点部１９４は、他辺部１９３を構成する導線の先端部分を一辺部から離間する方向（ここでは下方）側に突出するように折曲して、山型（Ｖ字）状に形成されている。なお、接点部１９４は、連通孔１７６に内嵌した際に、ハウジング１４０の底面から下方に突出する形状に形成される。
【００８６】
このように構成されたトーションバネ１９０は、回動軸部１３９の前後進動に伴い、基端部１７２内を前後進動する。
【００８７】
図５に示す状態では、最も後側に位置した際、つまり、長穴１７４の後端側に回動軸部１３９が位置しているため、トーションバネ１９０では、スリット１７５内において、他辺部１９３の接点部１９４が連通孔１７６に内嵌している。このためトーションバネ１９０自体は、基端部１７２に対して固定された状態となっている。
【００８８】
また、この接点部１９４は、連通孔１７６に内嵌している状態時においては、下面から下方に突出する方向に付勢されるため、メモリカードコネクタ１００が実装される基板のグランドラインに接触する。
【００８９】
これにより、開姿勢時のプレート部１１０に、メモリカード２００を挿入する際に、メモリカード２００が帯電する静電気を、トーションバネ１９０を介してＧＮＤラインに落としてＥＳＤを防止できる。
【００９０】
また、スリット１７５では、連通孔１７６と前側で隣接する部位１７５ａはトーションバネ１９０の他辺部１９３を収納する収納部となっている。
【００９１】
図６は、図５に示す右側壁部１７０の基端部１７２において、プレート部１１０の移動に伴い移動するトーションバネ１９０を説明するための図であり、右側壁部１７０における基端部１７２の要部側断面図である。図６（ａ）は、プレート部１１０が閉姿勢である場合の基端部１７２の要部側断面図、図６（ｂ）は、閉姿勢の状態でプレート部を前側に移動した際の基端部１７２の要部側面図である。
【００９２】
図６に示すように、プレート部を開姿勢状態から閉じて、閉姿勢のまま前進動させる場合、つまり、アーム部１３４がフランジ部１３４ａを略水平にして前側に移動する場合、回動軸部１３９の移動に伴い、トーションバネ１９０も前方向に移動する。このとき、接点部１９４が連通孔１７６から外れてスリット１７５内を前側に移動して、部位１７５ａにて接点部１９４は収納される。
【００９３】
なお、この実施の形態では、スリット１７５の底板部において連通孔１７６と前側で隣接する部位に、連通孔側に向かって傾斜する傾斜部１７８が設けられている（図５及び図６参照）。
【００９４】
この傾斜部１７８によって、トーションバネ１９０が前側に移動する際に、接点部１９４は、嵌合した状態の連通孔１７６から前側に容易に移動する。
【００９５】
トーションバネ１９０が前側に移動した状態では、図６（ｂ）に示すように、トーションバネ１９０の他辺部１９３の接点部１９４は、連通孔１７６から外れて、スリット内に収納される。これにより、接点部１９４は、ハウジング１４０の底面を形成するスリット１７５の底板部から下方に突出しないものとなる。
【００９６】
また、右側壁部１７０には、プレート部１１０にメモリカード２００が装着されているかを検出するカード検出部としてカード検出スイッチ１８０が設けられている（図１参照）。
【００９７】
図７は、本実施の形態におけるメモリカードコネクタ１００のカード検出スイッチ１８０を説明するためのメモリカードコネクタ１００の側面図である。図７（ａ）は、図１のメモリカードコネクタ１００の側面図、図７（ｂ）は図７（ａ）においてプレート部を閉じた状態を示すメモリカードコネクタ１００の側面図、図７（ｃ）は、図７（ｂ）ハウジングに対してプレート部をスライド移動させた状態を示すメモリカードコネクタ１００の側面図である。
【００９８】
図１及び図７（ａ）に示すようにカード検出スイッチ１８０は、右側壁部１７０において、上下に離間するとともに互いに対向する下側スイッチ片１８１と、上側スイッチ片１８３とを有する。
【００９９】
上下側スイッチ片１８１，１８３は、それぞれ右側壁部１７０の長手方向に沿って配置され、それぞれ、導電性を有する長尺板状の弾性部材により形成されている。ここでは、上下側スイッチ片１８１，１８３は、導電性を有する金属板を加工することにより構成されている。
【０１００】
下側スイッチ片１８１は、右側壁部１７０内に、基端部１８１ａ側で固定され、この基端部１８１ａには、外方に突出する接合脚部１８１ｂが接続されている。この接合脚部１８１ｂは、メモリカードコネクタ１００が実装される基板上の端子に接続される。
【０１０１】
下側スイッチ片１８１の中央部分であるスイッチ本体１８１ｃは、先端側に向かって上方に傾斜している。これにより、先端部１８１ｄは、基端部１８１ａよりも位置が高くなるように配置されている。この下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄの上方に離間して、上側スイッチ片１８３の先端部１８３ｄが対向配置されている。
【０１０２】
上側スイッチ片１８３は、下側スイッチ片１８１の上方において略水平に配置されており、基端部１８３ａが固定されている。上側スイッチ片１８３の基端部１８３ａには、外方に突出する接合脚部１８３ｂが接続され、メモリカードコネクタ１００が実装される基板上の端子に接続される。この基端部１８３ａと先端部１８３ｄとは水平方向に延びるスイッチ本体１８３ｃにより連続しており、このスイッチ本体１８３ｃの弾性変形により、先端部１８３ｄは下方に移動可能となっている。
【０１０３】
また、上側スイッチ片１８３において、基端部１８３ａから水平に延びるスイッチ本体１８３ｃの先端に連続する先端部１８３ｄには、右側壁部１７０の内壁面から内側に突出する突片板１８５を備える（図１及び図２参照）。
【０１０４】
図１及び図２に示すように、突片板１８５は、右側壁部１７０の内壁面に形成された開口から下方に移動可能に突出し、メモリカードコネクタ１００に装着された際のメモリカード２００の配置領域内に位置している。
【０１０５】
この突片板１８５が下方に移動することによって、上側スイッチ片１８３のスイッチ本体１８３ｃは、弾性変形して、先端部１８３ｄが下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄ側に接近し、下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄを押圧する。
【０１０６】
これにより、上下側スイッチ片１８１，１８３は、互いの先端部１８１ｄ、１８３ｄにおいて接触して導通する。
【０１０７】
また、突片板１８５の押圧状態を解除することにより、上側スイッチ片１８３の先端部１８３ｄは、下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄから離間する方向、つまり、上方に移動して、互いの接触状態が解除される。
【０１０８】
この構成によって、図７（ｂ）に示すように、メモリカード２００が挿入されたプレート部１１０がハウジング１４０に対して閉じられると、メモリカード２００は、突片板１８５に当接して、突片板１８５を閉じる方向、ここでは、下方に押圧する。押圧された突片板１８５は、上側スイッチ片１８３の先端部１８３ｄを下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄに接触させて押圧する。これにより、カード検出スイッチ１８０では、上下スイッチ片１８１，１８３が導通していれば、メモリカード２００が装着された状態、いなければメモリカード２００が装着されていない状態としてメモリカード２００の有無を検出できる。
【０１０９】
また、図７（ｃ）に示すように、メモリカードコネクタ１００において、プレート部１１０を閉姿勢のまま前進動させた場合でも、上側スイッチ片１８３は、メモリカード２００の下面２０２により押圧状態を維持される。このため、プレート部１１０のスライド移動中及びスライド移動後においても、上下スイッチ片１８１，１８３の導通状態は維持され、メモリカード２００の有無を検出することができる。
【０１１０】
また、カード検出スイッチ１８０をハウジング１４０に設けているため、メモリカードコネクタを備える電子機器に、カードを検出するためのソフトをインストールして、メモリカードの一端子を使用する必要がない。つまり、ソフトを用いる場合、メモリカードの電極に接触する複数のコンタクトのうちの一つをカード検出用に用い、カード検出時とデータ転送時との切換を行ったり、カード検出専用コンタクトとして、データ転送用のコンタクトを減らすことが考えられる。しかし、一つのコンタクトをカード検出用として割り当てる必要がなく、その分、メモリカードから又はメモリカードへのデータ転送用に使用でき、データの高速転送を行うことができる。また、カード検出スイッチ１８０はハウジング１４０内に設けられているため、カード検出スイッチ１８０をハウジング１４０と別体に設けた場合と比べて、小型化を図ることができる。
【０１１１】
次いで、上記構成を有するメモリカードコネクタにメモリカードを装着する動作について図８及び図９を主に参照して説明する。図８及び図９は、メモリカードコネクタ１００にメモリカード２００を装着する際の動作を説明する要部断面図である。
【０１１２】
プレート部１１０が開姿勢であるメモリカードコネクタ１００において、まず、プレート部１１０にメモリカードを挿入して、プレート部１１０によってメモリカードを保持する（図８（ａ）参照）。
【０１１３】
詳細には、メモリカード２００を、電極２０１が設けられた面を下面にして、プレート部１１０の上面部１２０と両側面部１２４，１２５及びガイド部１２６，１２７で囲まれる内部空間（挿入口）に挿入する（図１及び図２参照）。なお、メモリカード挿入の際には、上面部１２０と両側面部１２４，１２５及びガイド部１２６，１２７は、ガイドとして機能する。
【０１１４】
このとき、メモリカード２００は、先端が基端側面部１２２に到達するまで挿入され、上面部１２０の押圧部材１３１，１３２によってガイド部側に押圧される。これにより、プレート部１１０内においてメモリカード２００は押圧部材１３１，１３２とガイド部１２６，１２７とで挟持される。
【０１１５】
このようにプレート部１１０にメモリカード２００を挿入する際に、メモリカード２００は静電気を帯電する恐れがあるが、プレート部１１０は、ハウジング１４０の連通孔１７６を介して、接点部１９４（図５参照）が実装基板のグランドラインに接続されたトーションバネ１９０に接続されている。よって、トーションバネ１９０を介して、メモリカード２００が帯電する静電気は、グランドラインに流れる。
【０１１６】
このようにメモリカード２００を保持したプレート部１１０を、メモリカード２００の電極２０１（図１及び図２参照）とハウジング１４０のコンタクトとを接触させるために、トーションバネ１９０の付勢力に抗し、回動軸部を中心に閉方向（ハウジング１４０の先端部にプレート部１１０の先端部を接近させる方向）に回動していく（矢印Ａ方向）。
【０１１７】
すると、図８（ｂ）に示すように、ハウジング１４０側のコンタクト１０２において、先ず、電源用コンタクト１０２ａ、グランド用コンタクト１０２ｂが、信号用の他のコンタクト１０２よりヒンジ部側に配置されているため、他のコンタクトよりも先に、対応するメモリカード側の電極に接触する。
【０１１８】
次いで、図８（ｃ）に示すように、電源用及びグランド用以外の信号用コンタクトが、対応するメモリカード２００側の電極に接触する。
【０１１９】
これにより、電源用、グランド用及び信号用も含めた複数のコンタクト１０２が同時に接触することがなく、信号用のコンタクトに、メモリカードに帯電した静電気が落ちることを防ぐことができる。
【０１２０】
さらに、プレート部１１０を閉じるため、つまり、閉姿勢にするために、プレート部１１０の先端部を下方に回動させていくとメモリカードの後端部側の下面が、メモリカードの配置領域に位置する突片板１８５に接触する（図９（ｄ）参照）。なお、図８及び図９（ｄ）では、上下側スイッチ片１８１，１８３の先端部１８１ｄ，１８３ｄが、右側壁部の内壁面に形成された開口を介して臨んでいる。
【０１２１】
さらに、メモリカード２００が下降していくと、突片板１８５を下方に押圧し、突片板１８５を有する上側スイッチ片１８３の先端部１８３ｄは、下側スイッチ片１８１の先端部１８１ｄを押圧した状態で接触する（図９（ｅ）参照）。なお、図９（ｅ）は、プレート部１１０の閉姿勢状態時を示している。
【０１２２】
これにより、カード検出スイッチ１８０において、上下側スイッチ片１８１，１８３は導通し、メモリカード２００が実際にプレート部１１０に保持されていることを検出できる。
【０１２３】
また、なお、図９（ｅ）に示すように、プレート部１１０を回動して、プレート部１１０を、ハウジング１４０を覆う位置に位置させて閉姿勢になると、上面部１２０及びメモリカード２００は、ハウジング１４０の両側壁部１６０，１７０間に配置される。
【０１２４】
このとき、プレート部１１０の係止爪１２３（図１及び図２参照）は、左側壁部１６０のグランド端子１６３の係止孔１６３ａに対して、水平方向で且つ基端側に位置する。本実施の形態では、グランド端子１６３の一部、ここでは、係止孔１６３ａが形成された端部が、プレート部１１０の閉姿勢時には常に、プレート部１１０の左側面部１２４に接触しているものとする。つまり、プレート部１１０のスライド移動中において、メモリカード２００が帯電する場合でも、グランド端子１６３を介して、グランドに落とすことができる。
【０１２５】
そして、プレート部１１０をハウジング１４０にロックさせるため、プレート部１１０を閉姿勢の状態で前側にスライド移動させる（図９（ｆ）参照）。
【０１２６】
このとき、右側壁部１６０では、トーションバネ１９０の接点部１９４は、連通孔１７６から外れて前側に押し出されてグランドラインから離れ、傾斜部１７８を上り、右側壁部内に収納される（図６参照）。
【０１２７】
また、左側壁部１６０では、プレート部１１０の左側面部１２４に形成された係止爪１２３が前側に移動して、係止孔１６３ａに係合する。
【０１２８】
また、プレート部１１０の切欠部１２８，１２９（図１及び図２参照）がハウジング１４０の両側壁部１６０，１７０の先端側内壁面に形成された突条片１６１，１７１に嵌合する。
【０１２９】
これら係止爪１２３と係止孔１６３ａの係合及び切欠部１２８，１２９と突条片１６１，１７１との嵌合、さらに、両側壁部１６０，１７０の基端部１６０ｃ，１７０ｃ上面と、この上面に対面するフランジ部１３３ａ，１３４ａによって、プレート部１１０は、閉じた状態でハウジング１４０にロックされる。
【０１３０】
また、プレート部１１０のスライド移動の際に、メモリカード２００の電極２０１とハウジング１４０のコンタクト１０２が接触した状態、つまり、コンタクト１０２には対応する電極２０１から接触圧が加わった状態で、コンタクト１０２上を電極２０１が摺動する。
【０１３１】
これにより、メモリカード２００の電極２０１の表面に付着した皮膜、油膜、ゴミなどを除去して、電極をクリーニングすることができ、電極及びコンタクトの電気的接触を良好な状態に保つことができる。
【０１３２】
なお、プレート部１１０がハウジング１４０上をスライド移動している間は、上下側スイッチ片１８１，１８３は互いに接触した状態のままである。
【０１３３】
また、電極２０１とコンタクト１０２とが接続された状態において、トーションバネ１９０の接点部１９４は、ＧＮＤラインから外れているが、係止孔１６３ａに係止爪１２３が係合している（図３及び図４参照）。このため、これら係止孔１６３ａ及び係止爪１２３を介して、メモリカード２００に帯電する静電気をＧＮＤラインに落とすことができる。
【０１３４】
これによりメモリカード使用時における不要輻射を防止できる。
【０１３５】
すなわち、上記構成によれば、メモリカード２００を接触した状態で保持するプレート部１１０を、ハウジング１４０に対して倒伏した閉姿勢でスライド移動してメモリカード２００の電極２０１とハウジング１４０のコンタクト１０２とを電気的に接触させる。このとき、係止爪１２３は、係止孔１６３ａとで構成するロック部１６として、係止孔１６３ａに係合して、プレート部１１０をハウジング１４０に固定するとともにプレート部１１０とグランド端子１６３とを導通させる。
【０１３６】
したがって、メモリカードコネクタ１００に装着されたメモリカード２００を使用する場合、電極２０１及びコンタクト１０２間を流れる信号電流により電磁ノイズが発生する場合でも、接触するプレート部１１０、ロック部１６及びグランド端子１６３を介して基板のグランドに落とすことができる。よって、装着したメモリカード２００の使用時に発生する電磁ノイズを防止することができる。
【０１３７】
次に、装着されたメモリカード２００を取り外す場合、つまり、閉姿勢でロックされたプレート部１１０を開く場合について説明する。
【０１３８】
ハウジング１４０に対して閉姿勢でロックされたプレート部１１０を開く動作は、上述した閉じる動作が逆に行われる。
【０１３９】
すなわち、メモリカード２００を保持するプレート部１１０をハウジング１４０に対して前側から後側にスライド移動して、係止爪１２３と係止孔１６３ａの係合及び切欠部１２８，１２９と突条片１６１，１７１との嵌合を解除する。
【０１４０】
そのスライド移動に際し、プレート部１１０の基端部では、フランジ部１３３ａ，１３４ａが両側壁部１６０，１７０の上面に対向しつつ、当該上面に沿って移動する。
【０１４１】
このとき、トーションバネ１９０の付勢力は発生しているが、フランジ部１３３ａ，１３４ａの下面が両側壁部１６０，１７０の上面にそれぞれ当接することで、プレート部１１０自体の上方への移動は抑止された状態となっている。
【０１４２】
そして、プレート部１１０のスライド移動に伴い、回動軸部１３８が長穴内を後側、ハウジング１４０の基端部側に移動していき、両側部の湾曲する基端面部分の上方に、フランジ部の基端縁が位置する。すると、フランジ部１３３ａ，１３４ａは、トーションバネ１９０の付勢力に対する抗力が無くなり、トーションバネ１９０は、プレート部１１０を押し上げて、プレート部１１０の先端部をハウジング１４０の先端部から離間する方向に移動させる。このとき、フランジ部１３３ａ，１３４ａは、基端面（図４では左側側壁部１６０の基端面１６２ａのみ示す）に沿って移動する。
【０１４３】
これによりプレート部１１０は、ハウジング１４０に対して開姿勢となり、メモリカードを抜いたり、挿入したりすることができる。
【０１４４】
次に、メモリカードコネクタを基板に実装する方法について説明する。
【０１４５】
図１０は、メモリカードコネクタ１００の底面部分を示す斜視図であり、（ａ）は、プレート部１１０を閉姿勢にした状態のメモリカードコネクタ１００を示す図、（ｂ）は、プレート部１１０をロックした状態のメモリカードコネクタ１００を示す図である。
【０１４６】
図１０（ａ）に示すように、メモリカードコネクタ１００は、プレート部１１０の開姿勢時及び開姿勢からプレート部１１０を回動してハウジング１４０に対して閉じただけの閉姿勢時では、ハウジング１４０の下面からトーションバネ１９０の接点部１９４が突出する。
【０１４７】
このため、メモリカードコネクタ１００を基板に実装する際には、ハウジング１４０に対してプレート部１１０を閉じて閉姿勢にし、スライド移動させる。これにより、トーションバネ１９０の接点部１９４はハウジング１４０内、詳細には、右側壁部１７０内に収納される。
【０１４８】
したがって、図１０（ｂ）に示すように、メモリカードコネクタ１００は、下面から下方に突出する部位が無くなり、基板に半田による表面実装する際に、容易に取り付けることが出来る。
【０１４９】
メモリカードコネクタ１００を基板に実装する際には、ハウジング１４０における連通孔１７６は、基板のＧＮＤラインに接続された端子の上部に配置され、グランド端子１６３も同様に、基板のＧＮＤラインに接続された端子に接触させて基板上に固定される。
【０１５０】
本実施の形態のメモリカードコネクタ１００によれば、メモリカード２００の電極２０１に接触するコンタクト１０２を備えるハウジング１４０に対して開閉するとともにメモリカード２００を保持するプレート部１１０を上方に付勢するトーションバネ１９０を備える。このため、メモリカード２００を装着する際に、ハウジング１４０に対してプレート部１１０を開く動作の必要がなくなり、トーションバネ１９０により開姿勢のプレート部１１０に容易にメモリカード２００を保持させることができる。
【０１５１】
また、プレート部１１０にメモリカード２００を保持させる際に、トーションバネ１９０の一辺部１９２がプレート部１１０に接触し、他辺部１９３が、実装された基板のＧＮＤラインに接続されているため、メモリカード２００に帯電した静電気は、トーションバネ１９０を介してＧＮＤラインに流れる。
【０１５２】
このため、メモリカード２００を挿入して保持したプレート部１１０を閉じて、メモリカード２００の電極２０１とハウジング１４０のコンタクト１０２とを接触させる際に、メモリカード２００の静電気がコンタクト１０２に落ちて、コンタクト１０２に接続される基板の回路に流れることがない。すなわち、メモリカード２００からコンタクト１０２へのＥＳＤを防止することができる。
【０１５３】
したがって、メモリカード２００が小型化・薄型化しても容易に挿抜自在に装着できるとともに、メモリカード２００を装着する際に、メモリカード２００の電極２０１から、電気的に接続する端子側へのＥＳＤを防止することができる。
【０１５４】
また、プレート部１１０を回動して開姿勢から閉姿勢にし、前側にスライド移動させる際に、トーションバネ１９０では、グランドとの接触が解除される。しかし、プレート部１１０の閉姿勢時では、プレート部１１０の左側壁部１２４と、グランド端子１６３の一端部とが常に接触しているため、トーションバネ１９０に代えて、メモリカード２００に静電気が帯電しても、好適にグランドに落とすことができる。
【０１５５】
なお、本実施の形態では、プレート部１１０においてメモリカードを保持する構成として板バネからなる押圧部材１３１，１３２を用いたが、これに限らず、プレート部１１０の挿入口内に、弾性変形する部材を配置し、この弾性変形する部材の弾性変形により保持する構成としてもよい。また、上面部１２０と一体型の板バネに代えて、別部材の押圧部材を用いてもよい。さらに、本実施の形態では、ガイド部を板状の部材としたが、これに限らず、両側面の下辺部から内側に向かって突出する突出片でもよい。
【０１５６】
また、本実施の形態では、メモリカードが装着されたメモリカードコネクタにおいて接触するプレート部１１０とグランド端子は、グランド端子側に係止孔を設け、プレート部１１０に係止爪を設けた構成としたが、これに限らず、プレート部１１０側に係止孔を設け、この係止孔に係合する係止爪をグランド端子側に設けてもよい。なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明に係るメモリカードコネクタは、装着したメモリカードの使用時にメモリカードを介して発生する電磁ノイズを防止することができる効果を有し、より小型化及び記憶容量の増大化が図られるメモリカードを必要とする電子機器に用いられるものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るメモリカードコネクタの全体構成を示す斜視図
【図２】同メモリカードコネクタの全体構成を示す斜視図
【図３】同メモリカードコネクタにメモリカードを装着した全体構成を示す斜視図
【図４】図３に示すメモリカードコネクタの側面図
【図５】トーションバネを説明するための右側壁部における基端部の要部側断面図
【図６】トーションバネの動作を説明するための右側壁部における基端部の要部側断面図
【図７】カード検出スイッチを説明するためのメモリカードコネクタの側面図
【図８】メモリカードコネクタにメモリカードを装着する際の動作を説明する要部断面図
【図９】メモリカードコネクタにメモリカードを装着する際の動作を説明する要部断面図
【図１０】メモリカードコネクタの底面部分を示す斜視図
【符号の説明】
【０１５９】
１６  ロック部
１００  メモリカードコネクタ
１０２  コンタクト
１０２ａ，１０２ｂ  コンタクト
１０４  接点部
１１０  プレート部（可動プレート：開閉蓋部）
１２０  上面部
１２３  係止爪（係止部）
１２４  側面部
１２６，１２７  ガイド部
１３１，１３２  押圧部材
１３３、１３４  アーム部
１３３ａ，１３４ａ  フランジ部
１３８，１３９  回動軸部
１４０  ハウジング（ベース部）
１６０  左側壁部
１６３  グランド端子
１６３ａ  係止孔（被係止部）
１６３ｄ  一端部（摺動片）
１６４，１７４  長穴
１７０  右側壁部
１７６  連通孔
１７８  傾斜部
１８０  カード検出スイッチ
１８１  下側スイッチ片
１８３  上側スイッチ片
１８５  突片板
１９０  トーションバネ（接地端子）
１９２  一辺部
１９３  他辺部
１９４  接点部
２００  メモリカード
２０１  電極
２０２  メモリカードの下面
【図１】
2007207520.tif 000003
【図２】
2007207520.tif 000004
【図３】
2007207520.tif 000005
【図４】
2007207520.tif 000006
【図５】
2007207520.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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