(57)【要約】【課題】簡単な構成で電子部品から外れることのないヒートシンクおよびそのようなヒートシンクを備えた電子機器を提供する。【解決手段】ヒートシンク１は、複数の放熱部材１０から構成される。放熱部材１０は、平板状の本体部１１および本体部１１を延長して形成されたフィン部１２により構成される。また、放熱部材１０の少なくとも１つは、本体部１１またはフィン部１２を延長して形成された延長部１４、および延長部１４の先端に形成された係合部１５を備える。この構成により、ヒートシンク１は係合部１５で電子機器の筐体等と係合させることができるので、安定して保持される。【選択図】図３
2007207779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の放熱部材により構成され電子部品に装着されるヒートシンクであって、
前記放熱部材は、平板状の本体部および該本体部を延長して形成されたフィン部を有してなり、
前記放熱部材の少なくとも１つは、前記フィン部または前記本体部を延長して形成された延長部および該延長部の先端に形成された係合部を備えることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱部材それぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向と交差する方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記放熱部材それぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記放熱部材それぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向と交差する方向および前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記延長部は、前記放熱部材の両端から延長させて形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記係合部は、前記延長部の先端端面に対して凸状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記係合部は、前記延長部の先端端面に対して凹状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記係合部は、Ｌ字状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記係合部は、Ｔ字状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記係合部は、平面状で当接する当接面としてあることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記係合部は、前記当接面に凹部が形成されてなることを特徴とする請求項１０に記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記係合部は、前記当接面に凸部が形成されてなることを特徴とする請求項１０に記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記係合部は、前記電子部品を搭載した電子機器の筐体に係合させるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１４】
前記係合部は、前記電子部品が実装された実装基板に係合させるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１５】
前記本体部は、互いに嵌合する嵌合部が両面に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１６】
前記フィン部は、隣接する前記フィン部に当接して前記本体部を位置決めする位置決め部を有してなることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１７】
複数の前記放熱部材を前記本体部で重ねて結合する結合部材を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１８】
前記結合部材は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入され、先端が変形してあることを特徴とする請求項１７に記載のヒートシンク。
【請求項１９】
前記結合部材は、雄型結合部品と該雄型結合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備えてなり、
前記雄型結合部品は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されていることを特徴とする請求項１７に記載のヒートシンク。
【請求項２０】
前記放熱部材は、前記本体部の端面が揃うように重ねられ、
最外側にある前記放熱部材は、前記端面から突出する突出部を有し、
該突出部は、前記本体部を圧接するように変形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２１】
最外側にある前記放熱部材に搭載された他の前記放熱部材は、前記突出部が嵌入する凹状の嵌入凹部が前記端面に形成されてなることを特徴とする請求項２０に記載のヒートシンク。
【請求項２２】
前記嵌入凹部は、切り欠きであることを特徴とする請求項２１に記載のヒートシンク。
【請求項２３】
前記嵌入凹部は、前記本体部の端面に設けた突起により構成されてなることを特徴とする請求項２１の記載のヒートシンク。
【請求項２４】
前記放熱部材は、相互に溶接してあることを特徴とする請求項１乃至請求項２３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２５】
前記放熱部材は、相互に半田付けしてあることを特徴とする請求項１乃至請求項２４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２６】
前記放熱部材は、熱伝導性接着剤により相互に接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２７】
前記放熱部材は、両面テープにより相互に接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２６のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２８】
少なくとも１つの前記放熱部材は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２７のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２９】
少なくとも１つの前記放熱部材は、銅により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２８のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３０】
前記係合部を有する前記放熱部材は、ブリキにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２９のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３１】
前記フィン部は、表面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３０のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３２】
前記フィン部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３１のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３３】
前記本体部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３４】
前記フィン部は、前記電子部品での発熱分布に対応するように高さを異ならせていることを特徴とする請求項１乃至請求項３３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３５】
前記フィン部は、放熱延長部を備えてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３６】
前記放熱部材は、前記フィン部が並置された方向と交差する方向での断面形状がバスタブ状であることを特徴とする請求項１乃至請求項３５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３７】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項１乃至請求項３６のいずれか一つに記載のヒートシンクであり、
前記係合部は、前記電子機器の構成部材に形成された係止部に係合されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３８】
前記ヒートシンクは、請求項６に記載のヒートシンクであり、
前記係止部は、前記係合部と係合する凹状としてあることを特徴とする請求項３７に記載の電子機器。
【請求項３９】
前記ヒートシンクは、請求項７に記載のヒートシンクであり、
前記係止部は、前記係合部と係合する凸状としてあることを特徴とする請求項３７に記載の電子機器。
【請求項４０】
前記ヒートシンクは、請求項８に記載のヒートシンクであり、
前記係止部は、前記係合部と係合する係止主部と、前記係合部の先端が変形されて嵌入する嵌入部とを備えてなることを特徴とする請求項３７に記載の電子機器。
【請求項４１】
前記ヒートシンクは、請求項９に記載のヒートシンクであり、
前記係止部は、前記係合部が係合する凹状としてあり、
前記係合部は、先端が捻られていることを特徴とする請求項３７に記載の電子機器。
【請求項４２】
前記ヒートシンクは、請求項１０乃至請求項１２に記載のヒートシンクであり、
前記係止部は、前記当接面が押し当てられる当接部としてあることを特徴とする請求項３７に記載の電子機器。
【請求項４３】
前記構成部材は、筐体であることを特徴とする請求項３７乃至請求項４２のいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項４４】
前記構成部材は、前記電子部品が搭載された実装基板であることを特徴とする請求項３７乃至請求項４２のいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項４５】
前記フィン部は、前記筐体の内側に収容される高さとしてあることを特徴とする請求項４３に記載の電子機器。
【請求項４６】
高周波信号を処理するチューナ装置において、
高周波信号を入力する入力部と、
高周波信号を処理する高周波処理部と、
高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備え、
前記映像処理部を構成する電子部品は、請求項１乃至請求項３６のいずれか一つに記載のヒートシンクを搭載し、
前記係合部は、前記チューナ装置の構成部材に形成された係止部に係合していることを特徴とするチューナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の構成部材に係合できる構成としてあるヒートシンク、このようなヒートシンクを備えた電子機器およびチューナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、電気回路を構成する電子部品が実装基板に実装されて構成される。電子部品のうち特にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、半導体素子が高度に集積されているので、通電により高温に達する場合がある。高温になったＩＣは動作が不安定になる場合があるので、ＩＣにヒートシンクが搭載される。
【０００３】
図４９は、電子部品にヒートシンクを装着した状態の電子機器の斜視図である。
【０００４】
ヒートシンク１０１は、電子部品としてのＩＣ１５１の背面に装着され、ＩＣ１５１が規定の温度以上にならないように熱を吸収し、周囲の空気中に熱を放熱させる。
【０００５】
ヒートシンク１０１は、電子部品に当接させる本体部１１１と本体部１１１に略垂直に設けられたフィン部１１２から構成される。空気中への放熱効率を向上させるため、本体部１１１には複数のフィン部１１２が形成される。また、ヒートシンク１０１は、高い熱伝導性が要求されるので、鉄や銅またはアルミニウム等により形成される。なお、量産性の観点からダイカスト法や押し出し方法により製造されている。
【０００６】
また、ヒートシンク１０１は、ＩＣ１５１の背面に熱伝導性接着材１６０（図５０参照）により固定されて装着される。ヒートシンク１０１を接着させる熱伝導性接着材１６０は、ＩＣ１５１が発する熱に晒されるため、熱により接着力が衰えないものが用いられる。しかしながら、長時間の使用や周囲の環境（温度変化や湿度変化等）により接着力は経時的に変化する。
【０００７】
また、ヒートシンク１０１は金属により成形されており相当程度の重みがある。
【０００８】
したがって、電子機器１５０をＩＣ１５１の背面が鉛直方向になるように立てて置いた場合、ヒートシンク１０１に加わる重力により、ヒートシンク１０１とＩＣ１５１の接着が徐々に剥がれてしまう場合がある。
【０００９】
この対策として、ヒートシンク１０１を金具等により筐体１５２に固定する方法が考えられる。
【００１０】
図５０は、電子部品に装着されたヒートシンクを金具等により筐体に固定した状態を側面からみた側面図である。フィン部１１２および筐体１５２をそれぞれビスにより金具１７０に結合することにより、ヒートシンク１０１は筐体１５２に固定される。これによって、接着剤１６０の接着力が弱まってもヒートシンク１０１がＩＣ１５１から外れないようになる。しかしながら、このような固定方法では、ビス１７１を筐体１５２およびフィン部１１２に打ち込む必要があるので、多大な時間がかかる。
【００１１】
このような問題点を解決する手段として、ヒートシンク１０１を押圧して固定する抑えバネが提案されている（例えば、特許文献１参照）。電子部品に装着されたヒートシンク１０１は、弓なりに沿った抑えバネにより抑えられている。抑えバネの両端は、電子部品が搭載されている電子機器の筐体の側壁に固定される。
【特許文献１】特開平９−２９３９８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ヒートシンクの形状に合わせて抑えバネを設計する必要があった。
【００１３】
ヒートシンクは、電子部品の発熱状態、または、搭載する電子機器の内部空間の広さ等を考慮して最適なものが選択される。したがって、抑えバネの力が確実にヒートシンクを抑えるように、また、これらの形状にあわせて、抑えバネの形状を設計する必要がある。
【００１４】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、簡単な構成で電子部品から外れることのないヒートシンク、このようなヒートシンクを備えた電子機器およびチューナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るヒートシンクは、複数の放熱部材により構成され電子部品に装着されるヒートシンクであって、前記放熱部材は、平板状の本体部および該本体部を延長して形成されたフィン部を有してなり、前記放熱部材の少なくとも１つは、前記フィン部または前記本体部を延長して形成された延長部および該延長部の先端に形成された係合部を備えることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、ヒートシンクは、電子部品が搭載された電子機器の構成部材に係合部により係合されるので、電子部品から外れることがなくなり、また、確実に電子部品の熱を放熱させることができる。
【００１７】
また、ヒートシンクは、複数の放熱部材を組合せて構成されたものであり、各放熱部材は、比較的簡単な形状となるので、製造方法の選択幅を広げることができる。すなわち、放熱部材は、初期費用、生産量、製造納期、放熱部材の形状等を考慮して最も合理的に製造できる製法により製造することができるので、ヒートシンクのコストを低く抑えることができる。
【００１８】
また、放熱部材を適宜組合せて、要求される放熱容量を有するヒートシンクとすることができる。また、一部の放熱部材を交換することもできるので、容易に放熱容量を変更することができる。すなわち、ヒートシンクを搭載する電子部品が変更されて発熱量の変動があったときでも、一部の放熱部材を適当な形状の放熱部材と交換するだけで放熱容量を変更することができる。
【００１９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材それぞれの前記フィン部は、並置され、前記延長部は、前記フィン部が並置された方向と交差する方向に形成されてなることを特徴とする。この構成により、フィン部が並置された方向と交差する方向に存在する電子機器の構成部材に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定することができる。
【００２０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材それぞれの前記フィン部は、並置され、前記延長部は、前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、フィン部が並置された方向に存在する電子機器の構成部材に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定することができる。
【００２２】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材それぞれの前記フィン部は、平行に並置され、前記延長部は、前記フィン部が並置された方向と交差する方向、および前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、フィン部が並置された方向に交差する方向に存在する電子機器の構成部材に係合部を係合させ、かつ、フィン部が並置された方向に存在する電子機器の構成部材に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定されるので、安定してヒートシンクが保持される。
【００２４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記延長部は、前記放熱部材の両端から延長させて形成されていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端で電子機器の構成部材に係合され、ヒートシンクの本体部は電子部品の背面に均等に押圧されることになるので、電子部品の背面全体から効率よく熱を吸収することができる。
【００２５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記延長部の先端端面に対して凸状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凹状の係止部が形成された電子機器の構成部材に係合部を係合させることができる。
【００２６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記延長部の先端端面に対して凹状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凸状の係止部が形成された電子機器の構成部材に係合部を係合させることができる。
【００２７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、Ｌ字状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凹状の係止部が形成された電子機器の構成部材に係合部を係合させることができる。また、Ｌ字状の先端を変形させることにより、ヒートシンクを構成部材に強固に固定させることができる。
【００２８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、Ｔ字状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、Ｔ字状に形成された係合部の先端を捻ることができるので、ヒートシンクを構成部材に強固に固定させることができる。また、係合部の先端が捻られるので、係合が外れることがなくなる。
【００２９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、平面状で当接する当接面としてあることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の構成部材に当接し、両側から押圧されることになるので、安定して保持される。
【００３０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記当接面に凹部が形成されてなることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の構成部材に当接されて両側から押圧され、構成部材に形成された凸部に係合させることができるので、簡単な構造により安定して保持される。
【００３１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記当接面に凸部が形成されてなることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の構成部材に当接されて両側から押圧され、構成部材に形成された凹部に係合させることができるので、簡単な構造により安定して保持される。
【００３２】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記電子部品を搭載した電子機器の筐体に係合させるものであることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクを筐体に簡単に固定させることができる。また、熱を筐体に伝達させることができるので、放熱性をさらに高めることができる。
【００３３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記電子部品が実装された実装基板に係合させるものであることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクを実装基板に簡単に固定させることができる。また、電子部品から実装基板に伝達する熱を放熱させることができる。
【００３４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記本体部は、互いに嵌合する嵌合部が両面に形成されてなることを特徴とする。この構成により、放熱部材を本体部で重ね合わせるときに嵌合部を互いに嵌め合わせることができるので、放熱部材を簡単に位置決めすることができる。
【００３５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記フィン部は、隣接する前記フィン部に当接して前記本体部を位置決めする位置決め部を有してなることを特徴とする。この構成により、放熱部材を本体部で重ね合わせるときに位置決め部が隣接する放熱部材のフィン部と当接するので、放熱部材を簡単に位置決めすることができる。
【００３６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、複数の前記放熱部材を前記本体部で重ねて結合する結合部材を備えることを特徴とする。この構成により、結合部材により複数の放熱部材を簡単に圧接して結合させることができる。
【００３７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記結合部材は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入され、先端が変形してあることを特徴とする。この構成により、複数の放熱部材を一作業により結合させることができる。また、結合部材の先端を変形させるので、放熱部材は離れて外れることがなくなる。
【００３８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記結合部材は、雄型結合部品と該雄型結合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備えてなり、前記雄型結合部品は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されていることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、複数の放熱部材を一作業により結合させることができる。また、複数の放熱部材を結合させたあとに、雄型の雄型結合部品と嵌合部品とを脱離させることができるので、一の放熱部材を他の放熱部材と変更することができる。これにより、容易に放熱容量を変更することができる。
【００４０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記本体部の端面が揃うように重ねられ、最外側にある前記放熱部材は、前記端面から突出する突出部を有し、該突出部は、前記本体部を圧接するように変形されていることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、突出部を変形させることで放熱部材を結合させることができるので、容易に放熱部材を結合させることができる。また、放熱部材を結合させるための結合部材を必要としないので、部品点数を少なくすることができる。
【００４２】
また、本発明に係るヒートシンクでは、最外側にある前記放熱部材に搭載された他の前記放熱部材は、前記突出部が嵌入する凹状の嵌入凹部が前記端面に形成されてなることを特徴とする。この構成により、突出部を変形させて放熱部材を結合させるときに、突出部を嵌入凹部に嵌入することができることから、突出部を基にして放熱部材の位置を合わせることができる。
【００４３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記嵌入凹部は、切り欠きであることを特徴とする。この構成により、突出部の一部または全部が切り欠きに埋没するので、突出部をヒートシンクの端面から一部または全部を突出させないようにすることができる。
【００４４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記嵌入凹部は、前記本体部の端面に設けた突起により構成されてなることを特徴とする。この構成により、突出部を簡単に嵌合させることができる。すなわち、突出部は、本体部の端面の根元で折り曲げられるので、放熱部材の端面に這うように変形させることができる。
【００４５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、相互に溶接してあることを特徴とする。この構成により、放熱部材を強固に結合させることができる。
【００４６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、相互に半田付けしてあることを特徴とする。この構成により、放熱部材を簡単な作業道具により接合することができる。
【００４７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、熱伝導性接着剤により相互に接着されていることを特徴とする。この構成により、放熱部材を本体部の底面全体で接着させることができることから、一の本体部と他の本体部との隙間を埋めることができるので、放熱効率を向上させることができる。
【００４８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、両面テープにより相互に接着されていることを特徴とする。この構成により、放熱部材を簡単な作業により接着することができる。
【００４９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、少なくとも１つの前記放熱部材は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクの質量を軽くすることができる。これにより、ヒートシンクに加わる重力が小さくなるので、電子部品とヒートシンクとの間に作用する力を小さくさせることができる。
【００５０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、少なくとも１つの前記放熱部材は、銅により形成されていることを特徴とする。この構成により、銅は熱伝導率が高いことから、ヒートシンクの放熱性を向上させることができる。
【００５１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部を有する前記放熱部材は、ブリキにより形成されていることを特徴とする。この構成により、ブリキは半田付け性が良好であることから、電子機器を構成する構成部材と係合部とを容易に半田付けをすることができる。これにより、ヒートシンクは、強固に構成部材に固定される。
【００５２】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記フィン部は、表面に凹凸が形成されていることを特徴とする。この構成により、フィン部の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。
【００５３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記フィン部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする。この構成により、フィン部の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。また、ヒートシンクの周囲の空気の滞留を防止することができる。これにより、効率的に熱が放熱される。
【００５４】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記本体部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする。この構成により、本体部の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。また、ヒートシンクを搭載する電子部品と周囲の空気とを直接接触させることができる。これにより、さらに放熱効率が向上する。
【００５５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記フィン部は、前記電子部品での発熱分布に対応するように高さを異ならせていることを特徴とする。
【００５６】
この構成により、本体部の大きさを必要以上に大きくさせないで済み、より小型のヒートシンクにすることができる。すなわち、電子部品において、半導体チップが搭載された部分に対応させてフィン部を高くし、それ以外の部分はフィン部を低くして、フィン部の高さを異ならせることにより、不必要なフィン部を切除することができ、小型で軽量化したヒートシンクとすることができる。
【００５７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記フィン部は、放熱延長部を備えてなることを特徴とする。この構成により、フィン部が拡大するので、放熱容量を大きくすることができる。本体部の寸法を大きくしないでフィン部を拡大させているので、放熱容量の増大に比較して小さい実装面積とすることができる。
【００５８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記フィン部が並置された方向と交差する方向での断面形状がバスタブ状であることを特徴とする。この構成により、放熱部材は、形成し易く、かつ、本体部で重ね易い形状であるので、ヒートシンクのコストが低減される。
【００５９】
本発明に係る電子機器は、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係合部は、前記電子機器の構成部材に形成された係止部に係合されていることを特徴とする。
【００６０】
この構成により、ヒートシンクは係合部で電子機器の構成部材の係止部と係合され、構成部材で保持されることから、電子部品からヒートシンクが外れることがなく、電子部品の熱を安定して放熱させることができる。
【００６１】
また、係合部と係止部の係合により、ヒートシンクに加わる重力が構成部材に分散されることから、ヒートシンクと電子部品の装着面に加わる力を減少させることができるので、ヒートシンクが電子部品から剥離することがなくなる。これにより、電子機器の動作が安定し、信頼性を高くなる。
【００６２】
また、本発明に係る電子機器では、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係止部は、前記係合部と係合する凹状としてあることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが簡単に電子機器に固定されるので、ヒートシンクの取り付け費用を削減できる。
【００６３】
また、本発明に係る電子機器では、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係止部は、前記係合部と係合する凸状としてあることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが簡単に電子機器に固定されるので、ヒートシンクの取り付け費用を削減できる。
【００６４】
また、本発明に係る電子機器では、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係止部は、前記係合部と係合する係止主部と、前記係合部の先端が変形されて嵌入する嵌入部とを備えてなることを特徴とする。
【００６５】
この構成により、Ｌ字状の係合部を凹状の係止部に係合し、係合部の先端を変形して嵌入部に嵌入させることができることから、ヒートシンクを構成部材に強固に固定させることができる。
【００６６】
また、本発明に係る電子機器では、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係止部は、前記係合部が係合する凹状としてあり、前記係合部は、先端が捻られていることを特徴とする。この構成により、係合部を係止部に係合した状態で係合部の先端頭部を捻ることができることから、ヒートシンクを構成部材に強固に固定することができる。
【００６７】
また、本発明に係る電子機器では、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係止部は、前記当接面が押し当てられる当接部としてあることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクの放熱部材は、両端側で押圧されて固定されることから、簡単な構成でヒートシンクを構成部材に固定することができる。
【００６８】
また、本発明に係る電子機器では、前記構成部材は、筐体であることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが筐体に保持されることから、ヒートシンクが電子部品から剥離することがなくなるので、電子部品の放熱作用が長期的に確保されるので、電子機器の信頼性が向上する。また、電子部品の熱がヒートシンクおよび筐体を介して放熱されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【００６９】
また、本発明に係る電子機器では、前記構成部材は、前記電子部品が搭載された実装基板であることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが実装基板に保持されるので、ヒートシンクが電子部品から剥離することがなくなるので、電子部品の放熱作用が長期的に確保されるので、電子機器の信頼性が向上する。また、電子部品の熱が実装基板を通じてヒートシンクまで伝達されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【００７０】
また、本発明に係る電子機器では、前記フィン部は、前記筐体の内側に収容される高さとしてあることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが筐体内部に収められ、電子機器の外観が全体としてフラットになるので、実装させやすいものとすることができる。また、外部からの異物の進入を防止することができるので、電子機器の故障がなくなる。
【００７１】
本発明に係るチューナ装置は、高周波信号を処理するチューナ装置において、高周波信号を入力する入力部と、高周波信号を処理する高周波処理部と、高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備え、前記映像処理部を構成する電子部品は、本発明に係るヒートシンクを搭載し、前記係合部は、前記チューナ装置の構成部材に形成された係止部に係合していることを特徴とする。
【００７２】
このような構成により、１個の装置により高周波信号を高周波信号処理から映像信号処理まで行い映像信号として出力することができる。また、映像処理部を担う電子部品にはヒートシンクが搭載され、ヒートシンクは構成部材に係合していることから、電子部品が異常に高温になることが防止される。これにより、安定して高周波信号を映像信号に処理することができる。
【００７３】
また、搭載されるヒートシンクは容易に放熱部材を変更できる構成となっていることから、チューナ装置は、設計変更等により電子部品を変更することがあっても適切なヒートシンクを装着させることができる。
【発明の効果】
【００７４】
本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンクを延長部の先端に形成された係合部で電子機器の構成部材に係合させて保持させることができる。
【００７５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、延長部は両方向に延長させて形成されているので、ヒートシンクは放熱部材の両端で構成部材に係合され、ヒートシンクの本体部は電子部品の背面に均等に押圧されることになるので、電子部品の背面全体から効率よく熱を吸収することができる。
【００７６】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、係合部は、凸状、凹状、Ｌ字状、Ｔ字状、または当接面を有する形状に形成されているので、ヒートシンクを構成部材に簡単確実に係合させることができる。
【００７７】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、構成部材は、電子機器の筐体であることから、熱を筐体に伝達させることができるので、放熱性をさらに高めることができる。
【００７８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、構成部材は、電子部品が搭載された実装基板であることから、電子部品から実装基板に伝達する熱を放熱させることができる。
【００７９】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、互いに嵌合する嵌合部が本体部の両面に形成されてなることから、放熱部材を本体部で重ね合わせるときに嵌合部を互いに嵌め合わせることができるので、放熱部材を簡単に位置決めすることができる。
【００８０】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、フィン部は、隣接するフィン部に当接する位置決め部を有していることから、放熱部材を簡単に位置決めすることができる。
【００８１】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、本体部で重ねて結合させる結合部材を備えているので、複数の放熱部材を簡単に結合させることができる。
【００８２】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、本体部の端面が一致するように重ねられ、最外側にある放熱部材の端面に突出させて形成された突出部は、本体部を圧接するように変形されることから、容易に放熱部材を結合させることができる。
【００８３】
また、本発明に係るヒートシンクでは、少なくとも１つの放熱部材は、アルミニウムにより形成されていることから、ヒートシンクの質量を軽くすることができる。これにより、ヒートシンクに加わる重力が小さくなるので、電子部品とヒートシンクとの間に作用する力を小さくさせることができる。
【００８４】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、フィン部の表面が凹凸に形成されていることから、フィン部の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。
【００８５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、フィン部や本体部に貫通孔が設けられていることから、フィン部の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。
【００８６】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、電子部品での発熱分布に対応するようにフィン部の高さを異ならせていることから、本体部の大きさを必要以上に大きくさせないで済み、より小型のヒートシンクにすることができる。
【００８７】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、フィン部を延長した放熱延長部を備えてなることから、フィン部が拡大するので、放熱容量を大きくすることができる。
【００８８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材は、断面がバスタブ状であることから、形成し易く、かつ、本体部で重ね易い形状となるので、ヒートシンクのコストを低減できる。
【００８９】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るヒートシンクが搭載され、係合部は、電子機器の構成部材に形成された係止部に係合されて保持されることから、電子部品からヒートシンクが外れることがなく、電子部品の熱を安定して放熱させることができるので、電子機器の動作が安定する。
【００９０】
また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るヒートシンクが搭載され、係合部が凸状、凹状、Ｌ字状、Ｔ字状、または当接面を有する形状に形成されであり、構成部材にはこれらの係合部に対応させて係止部が形成され、係合部と係止部が係合していることから、ヒートシンクが簡単に電子機器に固定されるものとすることができるものとなっている。
【００９１】
また、本発明に係る電子機器によれば、構成部材は、電子機器の筐体であることから、ヒートシンクが筐体に係合により保持され、発熱が筐体まで伝達されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【００９２】
また、本発明に係る電子機器によれば、構成部材は、電子部品が搭載された実装基板であることから、電子部品の熱が実装基板を通じてヒートシンクまで伝達されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【００９３】
また、本発明に係る電子機器によれば、フィン部は筐体の内側に納められることから、電子機器の外観が全体としてフラットになるので、実装させやすいものとすることができる。
【００９４】
本発明に係るチューナ装置によれば、高周波信号を処理するチューナ装置において、高周波信号を入力する入力部と、高周波信号を処理する高周波処理部と、高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備えており、映像処理部を担う電子部品は、本発明に係るヒートシンクを搭載し、チューナ装置の構成部材は、係合部と係合していることから、１個の装置により高周波信号を高周波信号処理から映像信号処理まで行い映像信号として出力することができる。また、電子部品が異常に高温になることが防止されるので、安定して高周波信号を映像信号に処理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００９６】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。図２は、図１の矢符Ａからみた電子機器の断面図である。
【００９７】
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、複数の放熱部材１０により構成されている。また、放熱部材１０は、本体部１１とフィン部１２を備えてなり、フィン部１２には延長部１４が形成されている。さらに、延長部１４の先端には、係合部１５が形成されている。
【００９８】
ヒートシンク１は、電子機器５０の実装基板５３に実装される電子部品５１に装着される。また、係合部１５は、電子機器５０を構成する構成部材（筐体５２や実装基板５３、図１参照）に係合している。
【００９９】
具体的には、電子部品５１としての面実装型のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の背面に熱伝導性接着材６０によりヒートシンク１が装着される。ＩＣの熱量は、ヒートシンク１を介して空気中に放熱される。また、係合部１５は、筐体５２の側壁５２ａに係合している。
【０１００】
これにより、ヒートシンク１は、電子機器５０の構成部材に保持されるので、電子部品５１から外れることがなくなる。例えば、電子部品５１の背面が鉛直方向に向くように電子機器５０を設置したとき、ヒートシンク１に加わる重力は電子部品５１との接着を剥がそうとする方向に働きヒートシンク１と電子部品５１との間に剥離が生じるが、係合部１５によりヒートシンク１の力が筐体５２に分散されるので、このような剥離がなくなる。
【０１０１】
次に、本発明に係るヒートシンク１の具体的な構造について図面を参照して説明する。
【０１０２】
図３は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。図４は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。図５は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの側面図である。
【０１０３】
本実施の形態に係るヒートシンク１は、複数の放熱部材１０が本体部１１で重ねて組立てられる。具体的には、放熱部材１０は、本体部１１の面積が小さくなる順に入れ子状態にして重ねられる。
【０１０４】
なお、ヒートシンク１は、本体部１１で重ねる構成とするものに限定されない。例えば、一つの放熱部材１０を本体として、本体とした放熱部材１０の本体部１１の上に他の放熱部材１０を並列させて配置して、ヒートシンクを構成してもよい。
【０１０５】
ヒートシンク１を複数の放熱部材１０を組合せた構成としたことにより、放熱部材１０を適宜組合せて、要求される放熱容量を有すヒートシンク１にすることができる。また、一部の放熱部材１０を交換することもできるので、容易に放熱容量を変更することができる。これにより、ヒートシンク１を装着する電子部品５１が変更されて発熱量の変更があったときでも、一部の放熱部材１０を適当な形状の放熱部材１０と交換することだけで放熱容量を変更することができる。
【０１０６】
また、放熱部材１０は、比較的簡単な形状となるので、製造方法の選択幅を広げることができる。すなわち、放熱部材１０は、初期費用、生産量、製造納期、放熱部材の形状等を考慮して最も合理的に製造できる製法により製造することができるので、ヒートシンク１のコストが低く抑えることができる。例えば、少量生産品の場合は、初期費用がかからないプレス法により放熱部材１０を製造し、量産生産品の場合には、押し出し法により放熱部材１０を形成することができ、適宜生産方法を選択することができる。
【０１０７】
また、放熱部材１０は、平板状の本体部１１にフィン部１２が設けられて構成されている。フィン部１２は本体部１１が電子部品５１から吸収する熱を空気中に放熱する機能を有する。フィン部１２は、放熱部材１０が本体部１１で重ねられるように本体部１１の中央部を空けて、本体部１１の両端（もしくは片端）に垂設される。具体的には、フィン部１２が垂設される方向に対して直行する方向Ｑからみて、放熱部材１０の断面形状はバスタブ状になっている。
【０１０８】
バスタブ状とすることにより、放熱部材１０の形状がシンプルなものとなるため、プレス機や押し出し法等により簡単に製造することができるものとなる。また、放熱部材１０は、本体部１１で重ね易いものとなる。
【０１０９】
また、放熱部材１０は、フィン部１２が略平行になるように並置される（以下、フィン部１２が並置される方向を並置方向Ｐとする）。フィン部１２が互いに平行に配置されるように放熱部材１０を配置することにより、複数の放熱部材１０を本体部１１で重ねることができる。これにより、密にフィン部１２を並置させることができ、ヒートシンク１の実装面積に対する放熱効率を向上させることができる。
【０１１０】
本体部１１の表面と裏面は、互いに密に当接するように平滑に形成されている。これにより、放熱部材１０を本体部１１で隙間が生じないように重ねることができるので、熱伝達率を向上させることができる。また、本体部１１は、装着する電子部品５１の形状に近い形状（略矩形）に形成される。ヒートシンク１を装着する電子部品５１に近い形状することにより、効率的に熱を吸収し、また、余分な実装面積をなくすことができる。
【０１１１】
延長部１４は、任意に選択された一の放熱部材１０において、フィン部１２を延長して形成される。延長部１４の延長方向は、フィン部１２の並置方向Ｐに対し交差する方向（略直交する方向）である。具体的には、最も上に重ねられた放熱部材１０において、延長部１４は、フィン部１２の両端から延長され筐体５２の側壁５２ａ（図１参照）に到達するように形成される。なお、延長部１４は、本体部１１から延長して形成してもよい。また、延長部１４が形成される放熱部材１０は、最も上に重ねられた放熱部材１０に限られるものではなく、いずれの放熱部材１０でもよい。
【０１１２】
なお、延長部１４は、電子部品５１の背面の略中央を横断する方向であって、電子部品５１の両外側に向けて延長するように形成することが好ましい。このような構成にすることで、ヒートシンク１を電子部品５１の背面に均等に押し当てることができるので、電子部品５１から効率的に熱を吸収することができる。
【０１１３】
係合部１５は、延長部１４の先端に形成され、構成部材（筐体５２や実装基板５３、図１参照）に係合する形状に形成される。係合部１５が構成部材に係合することにより、ヒートシンク１は電子機器５０に保持されて固定される。これにより、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１１４】
なお、放熱部材１０は、熱伝導性の高い金属により形成されている。例えば、銅、鉄、アルミニウム、もしくは、これらの金属を主成分とする合金等が用いられる。なお、金属に限らずセラミック等を用いて形成してもよい。
【０１１５】
放熱部材１０としてアルミニウムを用いた場合には、ヒートシンク１の質量を軽くすることができる。これにより、ヒートシンク１に加わる重力が小さくなるので、電子部品５１にかかる力を小さくすることができる。具体的には、面実装型の電子部品５１には、ヒートシンク１の重みの一部が加わるので、この重みを軽くすることで、電子部品５１にかかる応力等を減少させることができる。これにより、電子部品５１が搭載された電子機器５０の信頼性が向上する。
【０１１６】
また、放熱部材１０として銅を用いた場合には、ヒートシンク１の放熱性を向上させることができる。
【０１１７】
また、係合部１５を有する放熱部材１０をブリキにより形成してもよい。すなわち、ブリキは半田付け性が良好であることから、電子機器５０を構成する構成部材（例えば、ブリキ製の筐体５２や銅パターンが形成された実装基板５３）と係合部１５を半田付けにより容易に接合することができる。これにより、ヒートシンク１は、強固に構成部材に固定される。
【０１１８】
次に、フィン部１２の延長部に形成された係合部１５のいくつかの例を説明する。
【０１１９】
図６は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが係合部により筐体に係合された電子機器を上方からみた上面図である。図７は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面拡大図である。図８は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図である。
【０１２０】
本例では、ヒートシンク１は、フィン部１２が互いに平行になるように放熱部材１０が配置され構成される。また、延長部１４は、フィン部１２の並置方向Ｐに交差する方向に、フィン部１２を延長して形成されている。係合部１５は、延長部１４の先端端面１４ｔに凸状に形成されている。
【０１２１】
他方、筐体５２の側壁５２ａには、係合部１５に対応する位置に凹状の係止部５５が形成されている。凸状の係合部１５は、凹状の係止部５５に係合している。これにより、ヒートシンク１は筐体５２に係合され保持される。この結果、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１２２】
また、凸状の係合部１５を確実に筐体５２に係合させるために、筐体５２の凹状の係止部５５に隣接させて係合部１５を押止する突起を設けてもよい。
【０１２３】
図９は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図である。図１０は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、図９のＬ部を拡大した拡大図であり、（Ａ）は、係合部が係合していない状態を示した状態図であり、（Ｂ）は、係合部が係合した状態を示した状態図であり、（Ｃ）係合部が押止された状態を示した状態図である。
【０１２４】
本例では、放熱部材１０の係合部１５は、延長部１４の先端端面１４ｔに凸状に形成されている。他方、筐体５２の側壁５２ａには、凹状の係止部５５の横に突起状の押止部５５ｐが形成されている。凸状の係合部１５は、筐体５２の凹状の係止部５５に係合した状態において、係合部１５を押圧するように押止部５５ｐを変形させることにより、係合部１５を筐体５２に強固に係合される。これにより、ヒートシンク１は筐体５２に強固に保持される。この結果、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１２５】
次に、係合部１５が凹状に形成されたヒートシンク１の例を説明する。
【０１２６】
図１１は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面拡大図である。
【０１２７】
本例では、放熱部材１０の係合部１５は、延長部１４の先端端面１４ｔに凹状に形成されている。他方、筐体５２の側壁５２ａには、凸状の係止部５５が形成されている。凹状の係合部１５は、筐体５２の凸状の係止部５５に係合して筐体５２に係合される。これにより、ヒートシンク１は筐体５２に係合され保持される。この結果、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１２８】
次に、係合部１５がＬ状に形成されたヒートシンク１の例を説明する。
【０１２９】
図１２は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面図であり、係合部を変形させていない状態の断面図である。図１３は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面図であり、係合部を変形させた状態の断面図である。図１４は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図であり、（Ａ）は、係止部が係合していない状態の側面図であり、（Ｂ）は、係止部が係合した状態の側面図である。
【０１３０】
本例では、放熱部材１０の係合部１５はＬ字状に形成されている。他方、筐体５２の側壁５２ａには、Ｌ字状の係合部１５と係合する係合部５５が形成されている。係合部５５は、凹状の係合主部５５ｓと、係合主部５５ｓに隣接して形成された嵌入部５５ｔにより構成されている。嵌入部５５ｔは、係合部１５の先端１５ｔが嵌入できる程度の窪み、あるいは、貫通した穴として形成してある。
【０１３１】
Ｌ字状の係合部１５は、凹状の係止主部５５ｓに係合し、さらに先端１５ｔが嵌入部５５ｔに嵌入するように変形される。これにより、ヒートシンク１は筐体５２に強固に係合される。この結果、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１３２】
次に、係合部１５がＴ状に形成されたヒートシンク１の例を説明する。
【０１３３】
図１５は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を説明した説明図であり、（Ａ）係合部を変形させる前の状態を図６矢符Ｂからみた断面図であり、（Ｂ）係合部を変形させた後の状態を図６矢符Ｃからみた側面図である。
【０１３４】
本例では、放熱部材１０の係合部１５はＴ字状に形成されている。具体的には、係合部１５は、延長部１４の先に幅狭の首部１５ｂが形成され、さらにその先に首部１５ｂより幅広の先端頭部１５ａが形成されることにより構成されている。先端頭部１５ａをラジオペンチ等で容易に捻ることができるように、首部１５ｂの幅が定められている。
【０１３５】
他方、筐体５２の側壁５２ａには、Ｔ字状の係合部１５が挿入できる凹状の係止部５５が形成されている。凹状の係止部５５は、Ｔ字状の係合部１５が挿入できる幅の切り欠きであって、先端頭部１５ａを捻ったときに先端頭部１５ａが係止部５５から抜けないような幅に形成されている。具体的には、Ｔ字状の係合部１５の板厚と略同じ幅を有す矩形の切り欠きとされている。
【０１３６】
Ｔ字状の係合部１５は、係止部５５に挿入され、さらに先端頭部１５ａを捻ることにより、筐体５２に係合される。これにより、ヒートシンク１は筐体５２に強固に係合される。この結果、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１３７】
次に、係合部１５としての当接面が形成されたヒートシンク１の例を説明する。
【０１３８】
図１６は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが係合部により筐体に係合された電子機器を上方からみた上面図である。図１７は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図１６の矢符Ｄからみた断面図であり、（Ａ）は、係合部としての当接面に凹部を設けた形態の断面図であり、（Ｂ）は、係合部としての当接面を筐体にビスで固定した形態の断面図である。
【０１３９】
本例では、放熱部材１０の係合部１５は、延長部１４を略９０度に曲げることによりに平板状に形成される。延長部１４を９０度に曲げられて形成された面は、筐体５２の側壁５２ａに当接する当接面１５ｃとなる。また、係合部１５としての当接面１５ｃは、フィン部１２の延長方向の両側に形成される。
【０１４０】
他方、筐体５２の側壁５２ａには、当接面１５ｃが押し当てられる係止部５５としての当接部５５ｂが設けられている。当接部５５ｂは、平板状に形成されており、当接面１５ｃと面で当接する。
【０１４１】
フィン部１２の両側に形成された当接面１５ｃ、１５ｃは、当接部５５ｂ、５５ｂに押し当てられ、両側から押圧される。これにより、フィン部１２は、両側から押圧されるので、ヒートシンク１は安定して固定される。
【０１４２】
また、当接面１５ｃに凹部１５ｎを形成し、他方、当接部５５ｂに凸部５５ｎを形成し、凹部１５ｎと凸部５５ｎが嵌合するようにしてもよい（図１７（Ａ）参照）。凹部１５ｎと凸部５５ｎは互いに嵌合し合って係合するので、さらにヒートシンク１は安定して固定される。なお、当接面に１５ｃに凸部を形成し、当接部５５ｂに凹部を形成してもよい。
【０１４３】
また、当接面１５ｃに当接面貫通孔１５ｄを形成し、他方、係止部５５としての当接部５５ｂに当接部貫通孔５５ｄを形成し、当接面貫通孔１５ｄと当接部貫通孔５５ｄにビス７１を挿入して、両者を結合するようにしてもよい（図１７（Ｂ）参照）。これにより、ヒートシンク１は、筐体５２にビス７１により固定されるので、筐体５２に強固に固定される。
【０１４４】
なお、本実施の形態では、ヒートシンク１として、フィン部１２の並置方向Ｐに対して一方向のみに延長してフィン部１２を形成したものを例示したが、フィン部１２の形成される方向はこれに限定されるものではない。例えば、延長方向として、フィン部１２の並置方法Ｐおよび並置方向Ｐに対して交差する方向のそれぞれにフィン部１２を延長して、ヒートシンク１を構成してもよい。
【０１４５】
これにより、フィン部１２の並置方向Ｐに交差する方向に存在する電子機器５０の構成部材（筐体５２や実装基板５３、図１参照）に係合部１５を係合させ、かつ、フィン部１２の並置Ｐ方向に存在する電子機器５０の構成部材（筐体５２や実装基板５３）に係合部１５を係合させることができる。この結果、ヒートシンク１は更に安定して保持される。
【０１４６】
＜実施の形態２＞
図１８は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。図１９は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。図２０は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。図２１は、本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの側面図である。
【０１４７】
本実施の形態に係るヒートシンク１は、複数の放熱部材１０が本体部１１で重ねて組立てられる。このような構成は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。また、放熱部材１０の具体的な構造についても、実施の形態１と略同様であるので説明を省略する。
【０１４８】
ここでは、延長部１４の延長方向が異なるので、この点について説明する。
【０１４９】
延長部１４は、任意に選択された放熱部材１０において、フィン部１２を延長して形成されている。また、延長部１４は、フィン部１２の並置方向Ｐに延長されて形成されている。具体的には、延長部１４は、最も外側に配置された放熱部材１０のフィン部１２から筐体５２の側壁５２ａに到達するように形成される。
【０１５０】
係合部１５は、延長部１４の先端に形成され、筐体５２の係止部５５に係合する形状に形成されてなる。係合部１５が筐体５２の係止部５５に係合することにより、ヒートシンク１は電子機器５０に保持されて固定される。これにより、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。なお、係合部１５の具体的な形態は、実施の形態１の係合部１５の例が適用されるので、説明を省略する。
【０１５１】
＜実施の形態３＞
図２２は、本発明の実施の形態３に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。図２３は、本発明の実施の形態３に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。図２４は、本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの係合部を図２２の矢符Ｆからみた断面図である。
【０１５２】
本実施の形態に係るヒートシンク１は、複数の放熱部材１０が本体部１１で重ねて組立てられる。このような構成は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。また、放熱部材１０の具体的な構造についても、実施の形態１と略同様であるので説明を省略する。
【０１５３】
ここでは、延長部１４の延長方向が異なるので、この点について説明する。
【０１５４】
延長部１４は、任意に選択された放熱部材１０において、フィン部１２を延長して形成されている。また、延長部１４は、フィン部１２の並置方向Ｐに直行する方向に延長され、さらに、曲折させて実装基板５３に到達するように延長させて形成されている。具体的には、最も上に重ねられた放熱部材１０のフィン部１２に延長部１４が実装基板５３に到達するように形成される。
【０１５５】
係合部１５は、延長部１４の先端に形成され、実装基板５３の係止部５５に係合する形状に形成されてなる。係合部１５が実装基板５３に係合することにより、ヒートシンク１は電子機器５０に保持されて固定される。これにより、ヒートシンク１は電子部品５１から外れることがなくなる。
【０１５６】
また、ヒートシンク１が実装基板５３に当接することから、電子部品５１から実装基板５３に伝達する熱をヒートシンク１から放熱させることができる。なお、ヒートシンク１の係合部１５を実装基板５３に半田付け等により接合することにより、放熱効果は向上させることができる。
【０１５７】
なお、係合部１５の具体的な形態は、実施の形態１の係合部１５の例が適用されるので、説明を省略する。
【０１５８】
＜実施の形態４＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。
【０１５９】
ここでは、放熱部材１０の位置合わせの構造について説明する。
【０１６０】
図２５は、本発明の実施の形態４に係るヒートシンクを各放熱部材に分離した分離図である。図２６は、本発明の実施の形態４に係るヒートシンクを上方からみた斜視図である。図２７は、図２６の矢符Ｇからみたヒートシンクの断面図である。
【０１６１】
各放熱部材１０の本体部１１には、重ねたときに嵌合する嵌合部２１が表面側１１ｈと裏面側１１ｒに形成されている。表面側１１ｈの嵌合部２１と裏面側１１ｒの嵌合部２１は、互いに嵌合するような寸法に形成されている。具体的には、表面側１１ｈの嵌合部２１は略円柱状の凸状に形成され、裏面側１１ｒの嵌合部２１は略円柱状の凹状に形成される。なお、嵌合部２１は凸状や凹状に限定されるものではない。例えば、表面側１１ｈの嵌合部２１として略長方体の突起とし、裏面側１１ｒの嵌合部２１として略長方体の窪みとして、互いに嵌合する寸法に形成してもよい。
【０１６２】
また、嵌合部２１は、本体部１１に２個形成され、互いに離間して配置される。これにより、放熱部材１０を重ねたときの生じるズレが小さくなる。また、離間距離は、各放熱部材１０において一致させるのが好ましい。これにより、どのような種類の放熱部材１０を選択しても互いに位置合わせできる。すなわち、適宜最適な放熱部材１０を選択して組合あわせることができるので、最適な放熱容量を有すヒートシンク１を製造することができる。
【０１６３】
＜実施の形態５＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。
【０１６４】
ここでは、実施の形態４とは異なる放熱部材１０の位置合わせの構造について説明する。
【０１６５】
図２８は、本発明の実施の形態５に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。
【０１６６】
ヒートシンク１を構成する放熱部材１０は、フィン部１２が略平行になるように重ねられている。また、放熱部材１０は、フィン部１２が並置方向Ｐに所定の間隔で配置されて位置決めされるように、フィン部１２の両端に位置決め部２２が形成されて構成される。
【０１６７】
位置決め部２２は、フィン部１２の両端を延長して略９０度に外側に曲げて形成される。また、両端に形成された対となった位置決め部２２は、長さが略等しくなるように形成される。
【０１６８】
放熱部材１０は、位置決め部２２を隣接するフィン部１２に当接させて組立てられる。これにより、隣接するフィン部１２は、略平行に配置される。すなわち、隣接するフィン部１２との間隔が一定に確保されて、本体部１１の位置が定まる。
【０１６９】
また、位置決め部２２は、隣接するフィン部１２との距離を定める機能を有することから、位置決め部２２の長さを変更することにより、放熱部材１０の配置を変更することができる。
【０１７０】
＜実施の形態６＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。なお、本実施の形態に係るヒートシンク１に実施の形態４または実施の形態５の位置決め構造を適用してよい。
【０１７１】
ここでは、放熱部材１０の結合構造について例をあげて説明する。
【０１７２】
図２９は、本発明の実施の形態６に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【０１７３】
放熱部材１０は、本体部１１に結合用の貫通孔２３が形成されている。貫通孔２３は、放熱部材１０を重ねたときに貫通した穴となるように形成されている。貫通した穴に結合部材２４を挿入し結合部材２４の先端を変形させることにより、各放熱部材１０は結合される。あるいは、一体となった貫通穴と略同じ断面の結合部材２４を圧入することにより、各放熱部材１０が結合される。
【０１７４】
具体的には、各放熱部材１０には、同一半径の円柱状の貫通孔２３が本体部１１の略中央に形成される。また、放熱部材１０のそれぞれを重ねたときに、貫通した穴となるような位置に貫通孔２３が配置されている。この円柱状の貫通した穴にブラインドリベット（結合部材２４）を挿入してリベッターによりカシメることで、放熱部材１０が結合される。これにより、複数の放熱部材１０を一作業により結合させることができる。また、結合部材２４の先端が塑性変形されるので、放熱部材１０が分離することがなくなる。なお、結合部材２４としてビス等を用いてもよい。
【０１７５】
図３０は、本発明の実施の形態６に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【０１７６】
円柱状の貫通した穴に略同一半径のビスを圧入することにより、放熱部材１０が結合される。これにより、簡単に放熱部材１０を結合させることができる。
【０１７７】
あるいは、結合部材２４としてボルト（雄型結合部品、不図示）とナット（嵌合部品、不図示）を用いてもよい。具体的には、円柱状の貫通した穴にボルトを挿入し先端をナットに嵌入させて放熱部材１０を本体部１１で結合する。これにより、複数の放熱部材１０を結合させてヒートシンク１を形成したあとでも、雄型結合部品と嵌合部品とを脱離させることができるので、一の放熱部材１０を他の放熱部材１０と変更することができる。これにより、容易に放熱容量を変更することができる。
【０１７８】
＜実施の形態７＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と略同様であるので、説明を省略する。なお、本実施の形態に係るヒートシンク１に実施の形態４または実施の形態５の位置決め構造を適用してよい。
【０１７９】
ここでは、実施の形態６とは異なる放熱部材１０の結合構造について説明する。また、本実施の形態の放熱部材１０は、実施の形態１乃至実施の形態３の放熱部材１０とは異なる点があるので、この点についても説明する。
【０１８０】
図３１は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。図３２は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの最も外側にある放熱部材を上方斜めからみた斜視図である。図３３は、図３１の矢符Ｈからみたヒートシンクの断面図である。
【０１８１】
本実施の形態７に係る放熱部材１０は、本体部１１の端面１１ａが揃うように、本体部１１の長さが略等しくなるように形成されている。そして、放熱部材１０は、本体部１１の端面１１ａが一つの面を形成するように重ねられる。
【０１８２】
放熱部材１０のうち最も外側（最外側ともいう）にある放熱部材１０ａは、重ねられた本体部１１を互いに圧接して結合させるための突出部２５が本体部１１の端面１１ａに突出して形成されている。突出部２５は、重ねられた本体部１１の端面１１ａに当接するように折り曲げられ、さらに、最も上に重ねられた放熱部材１０の本体部１１を押圧するように折り曲げられている。これにより、各放熱部材１０が結合される。
【０１８３】
図３４は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造としたヒートシンクの上面図である。図３５は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造としたヒートシンクを分解した分解図である。
【０１８４】
最外側に配置される放熱部材１０ａは、突出部２５が本体部１１の端面１１ａに突出して形成されている。突出部２５は、重ねられた本体部１１を互いに圧接して結合させるものである。突出部２５の根元の両側には、切り欠き２５ｂが形成されている。これにより、突出部２５の折り曲げは、本体部１１の端面１１ａより内側で行われるので、端面１１ａから突出部２５の厚み分の突出がなくなる。
【０１８５】
また、突出部２５により結合される他の放熱部材１０ｂ、１０ｂ・・は、本体部１１の両端面１１ａ、１１ａに凹状の嵌入凹部２６が形成されている。嵌入凹部２６は、突出部２５が嵌合するようになっている。
【０１８６】
すなわち、放熱部材１０ｂを重ねて嵌入凹部２６を略一致させた状態で突出部２５を折り曲げることにより、放熱部材１０ａ、１０ｂ・・が位置合わせした状態で放熱部材１０ａ、１０ｂ・・を結合させることができる。
【０１８７】
これにより、放熱部材１０ａ、１０ｂ・・の位置合わせ作業と放熱部材１０ａ、１０ｂ・・を結合させる作業を一連の作業で行うことができる。また、突出部２５の一部または全部は、端面１１ａから埋没するので、端面１１ａからの突出がなくなる（もしくは、小さくなる）。
【０１８８】
なお、嵌入凹部２６は、本体部１１に位置決め用の突起を対に設けることで構成してもよい。
【０１８９】
図３６は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造とした他の例のヒートシンクを上面からみた上面図である。図３７は、本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造とした他の例のヒートシンクを分解した分解図である。
【０１９０】
最外側にある放熱部材１０ａは、突出部２５が本体部１１の端面１１ａに突出して形成されている。突出部２５は、重ねられた本体部１１を互いに圧接して結合させるものである。
【０１９１】
突出部２５により結合される他の放熱部材１０ｂ、１０ｂ・・は、本体部１１の両端面１１ａ、１１ａに１対の位置決め突起２６ａ、２６ａが形成されている。また、１対の位置決め突起２６ａ、２６ａの間隔は、突出部２５が嵌合するような距離としてある。
【０１９２】
すなわち、放熱部材１０ａ、１０ｂ・・を重ねて嵌入凹部２６を略一致させた状態で突出部２５を折り曲げることにより、放熱部材１０ａ、１０ｂ・・が位置合わせされて放熱部材１０ａ、１０ｂ・・が結合される。これにより、放熱部材１０の位置合わせ作業と放熱部材１０を結合させる作業を一連の作業で済ますことができる。
【０１９３】
＜実施の形態８＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。なお、本実施の形態に係るヒートシンク１に実施の形態４または実施の形態５の位置決め構造を適用してよい。
【０１９４】
ここでは、放熱部材１０の結合構造について例をあげて説明する。なお、実施の形態６または実施の形態７の結合構造を併用してもよい。
【０１９５】
図３８は、本発明の実施の形態８に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。各放熱部材１０は、本体部１１の底面の固定部３２で溶接されて固定されている。これにより、強固に放熱部材１０を結合させることができる。なお、放熱部材１０としてブリキや銅を用い、半田接合するように構成してもよい。これにより、作業の行いやすい半田ごてを用いて、放熱部材１０を組立て接合することができる。
【０１９６】
なお、係合部１５を有する放熱部材１０のみをブリキにより形成し、残りの放熱部材１０をアルミニウムにより形成してもよい。これにより、ヒートシンク１は、軽量化され、かつ、筐体に係合させた部分を容易に半田付け可能なものとなる。
【０１９７】
また、熱伝導性率の高い銅を最外側の放熱部材１０ａ（図３１参照）だけに採用してもよい。これにより、ヒートシンク１の放熱効率を向上させることができる。
【０１９８】
図３９は、本発明の実施の形態８に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。各放熱部材１０は、本体部１１の底面で熱伝導性接着材３１により固定されている。これにより、簡単に放熱部材１０を結合することができる。また、熱伝導性接着材３１の代わりに両面テープを用いて放熱部材１０を接着してもよい。これにより、接着作業の作業準備の簡略化することができ、更に簡単に放熱部材１０を結合することができる。
【０１９９】
なお、放熱部材１０は、熱伝導性接着材３１や両面テープによる結合、実施の形態６に示した結合部材２４による結合、または、実施の形態７に示した突起部２５による結合のいずれかの方法を組合せて結合してもよい。
【０２００】
＜実施の形態９＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。なお、実施の形態４または実施の形態５の位置決め構造を適用してよい。また、実施の形態６乃至実施の形態８の結合構造を適用してもよい。
【０２０１】
ここでは、ヒートシンク１の放熱の向上を図るための構造について例をあげて説明する。
【０２０２】
図４０は、本発明の実施の形態９に係るヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、部分Ｍの拡大図である。
【０２０３】
放熱部材１０には、フィン部１２に多数の凹凸４１が形成されている。凹凸４１を密に形成することにより、フィン部１２の表面積を増大させている。これにより、フィン部１２と空気との接触面積を増大させて、放熱容量を大きくしている。
【０２０４】
また、他の例を説明する。
【０２０５】
図４１は、本発明の実施の形態９に係るヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、矢符Ｉからみた側面図である。
【０２０６】
放熱部材１０には、フィン部１２には多数の貫通孔（フィン部貫通孔４２）が設けられている。フィン部貫通孔４２の大きさは空気が円滑に通過できる大きさであればよい。これにより、フィン部１２の表面積を増大させて、放熱容量を大きくすることができる。また、フィン部貫通孔４２の穴径を小さくすることにより、放熱容量をさらに大きくすることができる。また、ヒートシンク１の周囲の空気の滞留が防止されるので、結果的に、放熱効率が向上する。
【０２０７】
さらに、他の例を説明する。
【０２０８】
図４２は、本発明の実施の形態９に係る他のヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、部分Ｎの拡大図である。
【０２０９】
放熱部材１０には、本体部１１に多数の貫通孔（本体部貫通孔４３）が設けられている。本体部貫通孔４３の大きさは空気が円滑に通過できる大きさであればよい。これにより、本体部１１の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。
【０２１０】
＜実施の形態１０＞
本実施の形態に係るヒートシンク１は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るヒートシンク１の構造と同様である。すなわち、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。各構成要素の説明は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので、説明を省略する。なお、実施の形態４または実施の形態５の位置決め構造を適用してよい。また、実施の形態６乃至実施の形態８の結合構造を適用してもよい。また、実施の形態９の放熱効率を向上させる構造を適用してもよい。
【０２１１】
ここでは、ヒートシンク１のフィン部１２の形状について説明する。
【０２１２】
図４３は、本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを上面からみた上面図である。図４４は、本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを図４３の矢符Ｊからみた側面図である。図４５は、本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを図４３の矢符Ｋからみた側面図である。
【０２１３】
放熱部材１０は、電子部品５１での発熱分布に対応するようにフィン部１２の大きさ異ならせている。例えば、ＩＣは、中央部すなわち発熱の源であるＩＣチップが配置されている部分で特に高温になるので、これに対応させてフィン部１２の大きさを異ならせる。
【０２１４】
具体的には、ヒートシンク１の中央付近で放熱効率が高くなるように、全体的にみて中央部に膨らみをもった山状になるように、フィン部１２が形成される。
【０２１５】
これにより、フィン部１２の大きさを必要以上に大きくさせないで済み、より小型のヒートシンク１にすることができる。すなわち、電子部品５１においてチップが搭載されている部分が他の部分と比較して発熱が高いことから、この部分に対応したフィン部１２を大きくし、他のフィン部１２を小さくして不必要なフィン部１２を小さくすることにより、小型で軽量化したヒートシンク１にすることができる。
【０２１６】
次に、ヒートシンク１のフィン部１２を拡大した例について説明する。
【０２１７】
図４６は、本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを上面からみた上面図である。図４７は、本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクの側面図である。
【０２１８】
ヒートシンク１を構成する最も外側の放熱部材１０は、フィン部１２から延長して突出した放熱延長部４６が形成されている。放熱延長部４６は、フィン部１２の並置方向Ｐに延長するように形成されている。具体的には、フィン部１２を折り曲げることにより形成される。
【０２１９】
これにより、フィン部１２の表面積が増大するので、放熱容量を大きくすることができる。また、本体部１１の寸法を大きくしないでフィン部１２を拡大させているので、放熱容量の増大に比較して小さい実装面積のヒートシンク１とすることができる。
【０２２０】
＜実施の形態１１＞
本実施の形態１１は図１乃至図４７を参照して説明する。本実施の形態に係る電子機器５０は、実施の形態１乃至実施の形態１０に係るヒートシンク１を電子部品５１の背面に装着させて構成されている。このヒートシンク１は、係合部１５により電子機器５０の構成部材（筐体５２、実装基板５３等）に係合して保持されている。
【０２２１】
具体的には、ヒートシンク１は、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。係合部１５は、筐体５２の側壁５２ａに形成された係止部５５に係合して固定される。あるいは、ヒートシンク１の係合部１５は、実装基板５３に形成された係止部５５に係合して固定される。
【０２２２】
これにより、ヒートシンク１が筐体５２（または実装基板５３等）に係合により保持されるので、電子機器５０の長時間の使用によりヒートシンク１が電子部品５１から外れる虞はない。また、ヒートシンク１に加わる重力が構成部材に分散されることから、ヒートシンク１と電子部品５１の接合面に加わる力を減少させることができるので、ヒートシンク１が電子部品５１から剥離することがなくなる。したがって、電子部品５１の放熱作用が長期的に確保されるので、電子機器５０の信頼性が向上する。
【０２２３】
また、ヒートシンク１の係合部１５を筐体５２に係合させた構成とした電子機器５０では、電子部品５１の熱は、ヒートシンク１を介して筐体５２にまで伝達されて放熱される。これにより、放熱効率が向上し電子機器５０の動作が安定する。
【０２２４】
また、ヒートシンク１の係合部１５を実装基板５３に係合させた構成とした電子機器５０では、電子部品５１の熱が実装基板５３を通じてヒートシンク１まで伝達される。これにより、放熱効率が向上し電子機器５０の動作が安定する。
【０２２５】
なお、フィン部１２を筐体５２の内側に収される高さとしてもよい。これにより、ヒートシンク１が筐体５２の内部に収められ、電子機器５０の外観が全体としてフラットになるので、実装させやすいものとすることができる。また、外部からの異物の進入を防止することができるので、電子機器５０の故障がなくなる。
【０２２６】
なお、筐体５２や実装基板５３の係止部５５とヒートシンク１の係合部１５が係合された状態は、実施の形態１乃至実施の形態３と同様であるので説明を省略する。
【０２２７】
＜実施の形態１２＞
図４８は、本発明の実施の形態１２に係るチューナ装置を上面からみた上面図である。
本実施の形態に係るチューナ装置９０は、高周波信号を入力する入力部９１と、受信部により受信した高周波信号を処理する高周波処理部９２と、受信処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部９８とを備えている。また、映像処理部９８を構成するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）には、実施の形態１乃至実施の形態１０のヒートシンク１が装着されている。なお、図面では、映像処理部９８を構成する主なＬＳＩ以外の電子部品５１について省略している。
【０２２８】
入力部９１は、アンテナ等により受信した高周波信号を入力するための部分であり、同軸端子により構成されている。高周波処理部９２は、入力部９１から入力された高周波信号を波形加工して増幅する。
【０２２９】
映像処理部９８は、受信処理部により出力された信号をデジタル復調するデジタル復調ＬＳＩ９３と、デジタル復調した信号を映像信号に変換する映像処理機能をになう映像処理ＬＳＩ９４から主要部が構成されている。高周波処理部９２により処理された信号は、デジタル復調ＬＳＩ９３によりデジタル復調され、映像処理ＬＳＩ９４により映像信号に処理される。
【０２３０】
実施の形態１乃至実施の形態１０のヒートシンク１は、デジタル復調ＬＳＩ９３および映像処理ＬＳＩ９４に装着されている。これにより、デジタル復調ＬＳＩ９３および映像処理ＬＳＩ９４により発生する熱を空気中に放熱し、異常に高温になることを防止している。
【０２３１】
ヒートシンク１は、放熱部材１０を本体部１１で重ねて構成される。また、少なくとも一つの放熱部材１０に延長部１４が設けられ、延長部１４の先端に係合部１５が形成されている。係合部１５は、筐体５２の側壁５２ａに形成された係止部５５に係合して固定される。あるいは、ヒートシンク１の係合部１５は、実装基板５３に形成された係止部５５に係合して固定される。
【０２３２】
これにより、ヒートシンク１は筐体５２に保持されるので、ヒートシンク１がデジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４から外れてしまうことはない。
【０２３３】
例えば、デジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４の背面が鉛直になるようにチューナ装置９０を配置した場合、ヒートシンク１に加わる重力は係合部１５を介して筐体５２に分散される。これにより、ヒートシンク１とデジタル復調ＬＳＩ９３（または映像処理ＬＳＩ９４）との接着を剥がそうとする力が弱まるので、ヒートシンク１がデジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４から剥がれることがなくなる。また、ヒートシンク１は筐体５２に保持されているので、接着力が弱まったときでも、ヒートシンク１がデジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４から外れることはない。
【０２３４】
したがって、ヒートシンク１は長期的にデジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４の熱を効率的に吸収して放熱するので、チューナ装置９０は、長期に安定して動作する。すなわち、チューナ装置９０の信頼性が向上する。
【０２３５】
また、装着されるヒートシンク１は容易に放熱部材１０を変更できる構成となっている。これにより、設計変更等によりＬＳＩ（デジタル復調ＬＳＩ９３や映像処理ＬＳＩ９４）を変更することがあっても、適切なヒートシンク１を装着させることができる。すなわち、チューナ装置９０は、設計変更に合わせて適宜に放熱部材１０を変更できるものとなっている。
【０２３６】
なお、チューナ装置９０は、高周波処理機能とデジタル復調機能と映像処理機能を備えているので、入力された高周波信号を映像信号まで変換して出力させることができるものとなっている。具体的には、高周波信号を受信して映像を形成する映像機器（例えば、テレビジョン等）において、チューナ装置９０を用いることにより、デンタル復調と映像処理を行う電子回路を本体装置（映像機器）のメイン基板等に設ける必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【０２３７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。
【図２】図１の矢符Ａからみた電子機器の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが係合部により筐体に係合された電子機器を上方からみた上面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面拡大図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、図９のＬ部を拡大した拡大図であり、（Ａ）は、係合部が係合していない状態を示した状態図であり、（Ｂ）は、係合部が係合した状態を示した状態図であり、（Ｃ）係合部が押止された状態を示した状態図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面拡大図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面図であり、係合部を変形させていない状態の断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図６の矢符Ｂからみた断面図であり、係合部を変形させた状態の断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが搭載された電子機器において、筐体を図６矢符Ｃからみた側面図であり、（Ａ）は、係止部が係合していない状態の側面図であり、（Ｂ）は、係止部が係合した状態の側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を説明した説明図であり、（Ａ）係合部を変形させる前の状態を図６矢符Ｂからみた断面図であり、（Ｂ）係合部を変形させた後の状態を図６矢符Ｃからみた側面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクが係合部により筐体に係合された電子機器を上方からみた上面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの係合部を図１６の矢符Ｄからみた断面図であり、（Ａ）は、係合部としての当接面に凹部を設けた形態の断面図であり、（Ｂ）は、係合部としての当接面を筐体にビスで固定した形態の断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。
【図１９】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。
【図２０】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。
【図２１】本発明の実施の形態２に係るヒートシンクの側面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３に係るヒートシンクが搭載された電子機器を上方からみた上面図である。
【図２３】本発明の実施の形態３に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。
【図２４】本発明の実施の形態３に係るヒートシンクの係合部を図２２の矢符Ｆからみた断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態４に係るヒートシンクを各放熱部材に分離した分離図である。
【図２６】本発明の実施の形態４に係るヒートシンクを上方からみた斜視図である。
【図２７】図２６の矢符Ｇからみたヒートシンクの断面図である。
【図２８】本発明の実施の形態５に係るヒートシンクを上方からみた上面図である。
【図２９】本発明の実施の形態６に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【図３０】本発明の実施の形態６に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【図３１】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクを上方斜めからみた斜視図である。
【図３２】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクの最も外側にある放熱部材を上方斜めからみた斜視図である。
【図３３】図３１の矢符Ｈからみたヒートシンクの断面図である。
【図３４】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造としたヒートシンクの上面図である。
【図３５】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造としたヒートシンクを分解した分解図である。
【図３６】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造とした他の例のヒートシンクを上面からみた上面図である。
【図３７】本発明の実施の形態７に係るヒートシンクにおいて、突出部により位置決めされる構造とした他の例のヒートシンクを分解した分解図である。
【図３８】本発明の実施の形態８に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【図３９】本発明の実施の形態８に係るヒートシンクを図２６の矢符Ｅからみた断面図である。
【図４０】本発明の実施の形態９に係るヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、部分Ｍの拡大図である。
【図４１】本発明の実施の形態９に係るヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、矢符Ｉからみた側面図である。
【図４２】本発明の実施の形態９に係る他のヒートシンクを示し、（Ａ）は、上方からみた上面図であり、（Ｂ）は、部分Ｎの拡大図である。
【図４３】本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを上面からみた上面図である。
【図４４】本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを図４３の矢符Ｊからみた側面図である。
【図４５】本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを図４３の矢符Ｋからみた側面図である。
【図４６】本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクを上面からみた上面図である。
【図４７】本発明の実施の形態１０に係るヒートシンクの側面図である。
【図４８】本発明の実施の形態１２に係るチューナ装置を上面からみた上面図である。
【図４９】電子部品にヒートシンクを装着した状態の電子機器の斜視図である。
【図５０】電子部品に装着されたヒートシンクを金具等により筐体に固定した状態を側面からみた側面図である。
【符号の説明】
【０２３８】
１            ヒートシンク
１０          放熱部材
１１          本体部
１１ａ        端面
１２          フィン部
１４          延長部
１４ｔ        先端端面
１５          係合部
１５ａ        先端頭部
１５ｂ        首部
１５ｃ        当接面
１５ｄ        当接面貫通孔
１５ｎ        凹部
１５ｔ        係合部の先端
２１          嵌合部
２２          位置決め部
２３          貫通孔
２４          結合部材
２５          突出部
２６          嵌入凹部
２６ａ        位置決め突起
３１          熱伝導性接着材
３２          固定部
４１          凹凸
４２          フィン部貫通孔
４３          本体部貫通孔
４６          放熱延長部
５０          電子機器
５１          電子部品
５２          筐体（構成部材）
５２ａ        筐体の側壁
５３          実装基板（構成部材）
５５          係止部
５５ｓ        係止主部
５５ｔ        嵌入部
５５ｂ        当接部
５５ｄ        当接部貫通孔
５５ｎ        凸部
５５ｐ        押止部
６０          熱伝導性接着材
９０          チューナ装置
９１          入力部
９２          高周波処理部
９３          デジタル復調ＬＳＩ
９４          映像処理ＬＳＩ
９８          映像処理部
Ｐ            フィン部を並置した方向
【図１】
2007207779.tif 000003
【図２】
2007207779.tif 000004
【図３】
2007207779.tif 000005
【図４】
2007207779.tif 000006
【図５】
2007207779.tif 000007
【図６】
2007207779.tif 000008
【図７】
2007207779.tif 000009
【図８】
2007207779.tif 000010
【図９】
2007207779.tif 000011
【図１０】
2007207779.tif 000012
【図１１】
2007207779.tif 000013
【図１２】
2007207779.tif 000014
【図１３】
2007207779.tif 000015
【図１４】
2007207779.tif 000016
【図１５】
2007207779.tif 000017
【図１６】
2007207779.tif 000018
【図１７】
2007207779.tif 000019
【図１８】
2007207779.tif 000020
【図１９】
2007207779.tif 000021
【図２０】
2007207779.tif 000022
【図２１】
2007207779.tif 000023
【図２２】
2007207779.tif 000024
【図２３】
2007207779.tif 000025
【図２４】
2007207779.tif 000026
【図２５】
2007207779.tif 000027
【図２６】
2007207779.tif 000028
【図２７】
2007207779.tif 000029
【図２８】
2007207779.tif 000030
【図２９】
2007207779.tif 000031
【図３０】
2007207779.tif 000032
【図３１】
2007207779.tif 000033
【図３２】
2007207779.tif 000034
【図３３】
2007207779.tif 000035
【図３４】
2007207779.tif 000036
【図３５】
2007207779.tif 000037
【図３６】
2007207779.tif 000038
【図３７】
2007207779.tif 000039
【図３８】
2007207779.tif 000040
【図３９】
2007207779.tif 000041
【図４０】
2007207779.tif 000042
【図４１】
2007207779.tif 000043
【図４２】
2007207779.tif 000044
【図４３】
2007207779.tif 000045
【図４４】
2007207779.tif 000046
【図４５】
2007207779.tif 000047
【図４６】
2007207779.tif 000048
【図４７】
2007207779.tif 000049
【図４８】
2007207779.tif 000050
【図４９】
2007207779.tif 000051
【図５０】
2007207779.tif 000052
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月21日(2007.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面実装型の電子部品に装着されるヒートシンクにおいて、
平板状の本体部とこの本体部を延長して形成されたフィン部とを有してなる複数の放熱部材が前記本体部同士で重ねられ、
前記放熱部材の少なくとも一つにおいて、その本体部又はフィン部の両端からそれぞれ延長部が、前記電子部品が実装された電子機器の筐体又は実装基板と途中で接することなく延設されるとともに、これら延長部の各先端に、前記筐体又は実装基板と係合する係合部がそれぞれ設けられ、これら係合部を介して前記電子機器の筐体又は実装基板に支持されることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記放熱部材のそれぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向と交差する方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記放熱部材のそれぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記放熱部材のそれぞれの前記フィン部は並置され、
前記延長部は前記フィン部が並置された方向と交差する方向および前記フィン部が並置された方向に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記係合部は、前記延長部の先端端面に凸状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記係合部は、前記延長部の先端端面に凹状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記係合部は、Ｌ字状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記係合部は、Ｔ字状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記係合部は、平面状に形成されて前記筐体に当接する当接面とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記係合部は、前記当接面に凹部が形成されてなることを特徴とする請求項９に記載のヒートシンク。
【請求項１１】
前記係合部は、前記当接面に凸部が形成されてなることを特徴とする請求項９に記載のヒートシンク。
【請求項１２】
前記本体部は、互いに嵌合する嵌合部が両面に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１３】
前記フィン部は、隣接する前記フィン部に当接して前記本体部を位置決めする位置決め部を有してなることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１４】
複数の前記放熱部材を前記本体部で重ねて結合する結合部材を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１５】
前記結合部材は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入されて先端が変形され、各放熱部材同士が結合されていることを特徴とする請求項１４に記載のヒートシンク。
【請求項１６】
前記結合部材は、雄型結合部品と該雄型結合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備えてなり、
前記雄型結合部品は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されていることを特徴とする請求項１４に記載のヒートシンク。
【請求項１７】
前記放熱部材は、互いの本体部の端面同士が揃うように重ねられ、
最外側にある前記放熱部材は、前記端面から突出する突出部を有し、
該突出部は、全ての放熱部材の本体部を圧接するように変形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項１８】
最外側に位置する放熱部材上に位置する他の放熱部材は、前記突出部が嵌入する凹状の嵌入凹部が前記端面に形成されてなることを特徴とする請求項１７に記載のヒートシンク。
【請求項１９】
前記嵌入凹部は、切り欠きであることを特徴とする請求項１８に記載のヒートシンク。
【請求項２０】
前記嵌入凹部は、前記本体部の端面に設けた突起により構成されてなることを特徴とする請求項１８の記載のヒートシンク。
【請求項２１】
前記放熱部材は、相互に溶接してあることを特徴とする請求項１乃至請求項２０のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２２】
前記放熱部材は、相互に半田付けしてあることを特徴とする請求項１乃至請求項２１のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２３】
前記放熱部材は、熱伝導性接着剤により相互に接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２４】
前記放熱部材は、両面テープにより相互に接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２３のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２５】
少なくとも１つの前記放熱部材は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２４のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２６】
少なくとも１つの前記放熱部材は、銅により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２５のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２７】
前記係合部を有する前記放熱部材は、ブリキにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２６のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２８】
前記フィン部は、表面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２７のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項２９】
前記フィン部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項２８のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３０】
前記本体部は、貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項２９のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３１】
前記フィン部は、前記電子部品での発熱分布に対応するように高さを異ならせていることを特徴とする請求項１乃至請求項３０のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３２】
前記フィン部は、放熱延長部を備えてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３１のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３３】
前記放熱部材はそれぞれ各フィン部が本体部から立ち上げられるとともに、各放熱部材同士間で相互のフィン部が平行とされたことを特徴とする請求項１乃至請求項３２のいずれか一つに記載のヒートシンク。
【請求項３４】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項１乃至請求項３３のいずれか一つに記載のヒートシンクであり、
前記係合部は、前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３５】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項５に記載のヒートシンクであり、
そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凹状の係止部に係合されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３６】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項６に記載のヒートシンクであり、
そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凸状の係止部に係合されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３７】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項７に記載のヒートシンクであり、
そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された、前記係合部と係合する係止主部と、前記係合部の先端が変形されて嵌入する嵌入部とを備えてなる係止部に係合されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３８】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項８に記載のヒートシンクであり、
そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凹状の係止部に係合され、その係合部の先端が捻られていることを特徴とする電子機器。
【請求項３９】
通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、
前記ヒートシンクは、請求項９乃至請求項１１に記載のヒートシンクであり、
そのヒートシンクの前記係合部の前記当接面は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された当接部に押し当てられていることを特徴とする電子機器。
【請求項４０】
前記フィン部は、前記筐体の内側に収容される高さとしてあることを特徴とする請求項３４乃至請求項３９のいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項４１】
高周波信号を処理するチューナ装置において、
高周波信号を入力する入力部と、
高周波信号を処理する高周波処理部と、
高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備え、
前記映像処理部を構成する電子部品は、請求項１乃至請求項３３のいずれか一つに記載のヒートシンクを搭載し、
前記ヒートシンクの前記係合部は、前記チューナ装置の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合していることを特徴とするチューナ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明に係るヒートシンクは、面実装型の電子部品に装着されるヒートシンクにおいて、平板状の本体部とこの本体部を延長して形成されたフィン部とを有してなる複数の放熱部材が前記本体部同士で重ねられ、前記放熱部材の少なくとも一つにおいて、その本体部又はフィン部の両端からそれぞれ延長部が、前記電子部品が実装された電子機器の筐体又は実装基板と途中で接することなく延設されるとともに、これら延長部の各先端に、前記筐体又は実装基板と係合する係合部がそれぞれ設けられ、これら係合部を介して前記電子機器の筐体又は実装基板に支持されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この構成により、ヒートシンクは、電子部品が搭載された電子機器の筐体又は実装基板に係合部により係合されるので、電子部品から外れることがなくなり、また、確実に電子部品の熱を放熱させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、放熱部材を適宜組合せて、要求される放熱容量を有するヒートシンクとすることができる。また、一部の放熱部材を交換することもできるので、容易に放熱容量を変更することができる。すなわち、ヒートシンクを搭載する電子部品が変更されて発熱量の変動があったときでも、一部の放熱部材を適当な形状の放熱部材と交換するだけで放熱容量を変更することができる。
また、ヒートシンクは放熱部材の両端で電子機器の筐体又は実装基板に係合され、ヒートシンクの本体部は電子部品の背面に均等に押圧されることになるので、電子部品の背面全体から効率よく熱を吸収することができる。
さらに、係合部は、電子部品を搭載した電子機器の筐体又は実装基板に係合させるものであるので、ヒートシンクを筐体に簡単に固定させることができる。また、熱を筐体に伝達させることができるので、放熱性をさらに高めることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材のそれぞれの前記フィン部は、並置され、前記延長部は、前記フィン部が並置された方向と交差する方向に形成されてなることを特徴とする。この構成により、フィン部が並置された方向と交差する方向に存在する電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この構成により、フィン部が並置された方向に存在する電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この構成により、フィン部が並置された方向に交差する方向に存在する電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させ、かつ、フィン部が並置された方向に存在する電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させて、ヒートシンクを固定されるので、安定してヒートシンクが保持される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記延長部の先端端面に凸状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凹状の係止部が形成された電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記延長部の先端端面に凹状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凸状の係止部が形成された電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、Ｌ字状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、凹状の係止部が形成された電子機器の筐体又は実装基板に係合部を係合させることができる。また、Ｌ字状の先端を変形させることにより、ヒートシンクを筐体又は実装基板に強固に固定させることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、Ｔ字状に形成されてなることを特徴とする。この構成により、Ｔ字状に形成された係合部の先端を捻ることができるので、ヒートシンクを筐体又は実装基板に強固に固定させることができる。また、係合部の先端が捻られるので、係合が外れることがなくなる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、平面状に形成されて前記筐体に当接する当接面とされていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の筐体に当接し、両側から押圧されることになるので、安定して保持される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記当接面に凹部が形成されてなることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の筐体又は実装基板に当接されて両側から押圧され、筐体又は実装基板に形成された凸部に係合させることができるので、簡単な構造により安定して保持される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部は、前記当接面に凸部が形成されてなることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクは放熱部材の両端にある当接面で電子機器の筐体又は実装基板に当接されて両側から押圧され、筐体又は実装基板に形成された凹部に係合させることができるので、簡単な構造により安定して保持される。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記結合部材は、前記本体部に形成された貫通孔に挿入されて先端が変形され、各放熱部材同士が結合されていることを特徴とする。この構成により、複数の放熱部材を一作業により結合させることができる。また、結合部材の先端を変形させるので、放熱部材は離れて外れることがなくなる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材は、互いの本体部の端面同士が揃うように重ねられ、最外側にある前記放熱部材は、前記端面から突出する突出部を有し、該突出部は、全ての放熱部材の本体部を圧接するように変形されていることを特徴とする。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、本発明に係るヒートシンクでは、最外側に位置する放熱部材上に位置する他の放熱部材は、前記突出部が嵌入する凹状の嵌入凹部が前記端面に形成されてなることを特徴とする。この構成により、突出部を変形させて放熱部材を結合させるときに、突出部を嵌入凹部に嵌入することができることから、突出部を基にして放熱部材の位置を合わせることができる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記係合部を有する前記放熱部材は、ブリキにより形成されていることを特徴とする。この構成により、ブリキは半田付け性が良好であることから、電子機器を構成する筐体又は実装基板と係合部とを容易に半田付けをすることができる。これにより、ヒートシンクは、強固に筐体又は実装基板に固定される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記放熱部材はそれぞれ各フィン部が本体部から立ち上げられるとともに、各放熱部材同士間で相互のフィン部が平行とされたことを特徴とする。この構成により、放熱部材は、形成し易く、かつ、本体部で重ね易い形状であるので、ヒートシンクのコストが低減される。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
本発明に係る電子機器は、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、前記係合部は、前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合されていることを特徴とする。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
この構成により、ヒートシンクは係合部で電子機器の筐体又は実装基板の係止部と係合され、筐体又は実装基板で保持されることから、電子部品からヒートシンクが外れることがなく、電子部品の熱を安定して放熱させることができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
また、係合部と係止部の係合により、ヒートシンクに加わる重力が筐体又は実装基板に分散されることから、ヒートシンクと電子部品の装着面に加わる力を減少させることができるので、ヒートシンクが電子部品から剥離することがなくなる。これにより、電子機器の動作が安定し、信頼性を高くなる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
また、本発明に係る電子機器では、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凹状の係止部に係合されていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが簡単に電子機器の筐体又は実装基板に固定されるので、ヒートシンクの取り付け費用を削減できる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
また、本発明に係る電子機器では、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凸状の係止部に係合されていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクが簡単に電子機器の筐体又は実装基板に固定されるので、ヒートシンクの取り付け費用を削減できる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
また、本発明に係る電子機器では、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された、前記係合部と係合する係止主部と、前記係合部の先端が変形されて嵌入する嵌入部とを備えてなる係止部に係合されていることを特徴とする。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
この構成により、Ｌ字状の係合部を凹状の係止部に係合し、係合部の先端を変形して嵌入部に嵌入させることができることから、ヒートシンクを電子機器の筐体又は実装基板に強固に固定させることができる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
また、本発明に係る電子機器では、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、そのヒートシンクの前記係合部は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された凹状の係止部に係合され、その係合部の先端が捻られていることを特徴とする。この構成により、係合部を係止部に係合した状態で係合部の先端頭部を捻ることができることから、ヒートシンクを電子機器の筐体又は実装基板に強固に固定することができる。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
また、本発明に係る電子機器では、通電させることにより熱を発する電子部品と該電子部品に装着されたヒートシンクを備えた電子機器において、前記ヒートシンクは、本発明に係るヒートシンクであり、そのヒートシンクの前記係合部の前記当接面は、前記電子部品が実装された前記電子機器の筐体又は実装基板に形成された当接部に押し当てられていることを特徴とする。この構成により、ヒートシンクの放熱部材は、両端側で押圧されて固定されることから、簡単な構成でヒートシンクを電子機器の筐体又は実装基板に固定することができる。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
本発明に係るチューナ装置は、高周波信号を処理するチューナ装置において、高周波信号を入力する入力部と、高周波信号を処理する高周波処理部と、高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備え、前記映像処理部を構成する電子部品は、本発明に係るヒートシンクを搭載し、前記ヒートシンクの前記係合部は、前記チューナ装置の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合していることを特徴とする。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
このような構成により、１個の装置により高周波信号を高周波信号処理から映像信号処理まで行い映像信号として出力することができる。また、映像処理部を担う電子部品にはヒートシンクが搭載され、ヒートシンクは筐体又は実装基板に係合していることから、電子部品が異常に高温になることが防止される。これにより、安定して高周波信号を映像信号に処理することができる。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンクは、延長部の先端に形成された係合部で電子機器の筐体又は実装基板と係合させることができる。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、延長部は両方向に延長させて形成されているので、ヒートシンクは放熱部材の両端で筐体又は実装基板に係合され、ヒートシンクの本体部は電子部品の背面に均等に押圧されることになるので、電子部品の背面全体から効率よく熱を吸収することができる。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンクの係合部を筐体に係合させるものであることから、熱を筐体に伝達させることができるので、放熱性をさらに高めることができる。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンクの係合部を実装基板に係合させるものであることから、電子部品から実装基板に伝達する熱を放熱させることができる。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
また、本発明に係るヒートシンクによれば、放熱部材はそれぞれ各フィン部が本体部から立ち上げられるとともに、各放熱部材同士間で相互のフィン部が平行とされたものであることから、形成し易く、かつ、本体部で重ね易い形状となるので、ヒートシンクのコストを低減できる。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るヒートシンクが搭載され、係合部は、電子機器の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合されて保持されることから、電子部品からヒートシンクが外れることがなく、電子部品の熱を安定して放熱させることができるので、電子機器の動作が安定する。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るヒートシンクが搭載され、係合部が凸状、凹状、Ｌ字状、Ｔ字状、または当接面を有する形状に形成されであり、電子機器の筐体又は実装基板には、これらの係合部に対応させて係止部が形成され、係合部と係止部が係合していることから、ヒートシンクが簡単に電子機器に固定されるものとすることができるものとなっている。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
また、本発明に係る電子機器によれば、ヒートシンクが筐体に係合され、その係合により保持されていることから、発熱が筐体まで伝達されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
また、本発明に係る電子機器によれば、電子部品の熱が実装基板を通じてヒートシンクまで伝達されるので、放熱効率が向上し電子機器の動作が安定する。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
本発明に係るチューナ装置によれば、高周波信号を処理するチューナ装置において、高周波信号を入力する入力部と、高周波信号を処理する高周波処理部と、高周波処理部により形成された信号を映像信号化する映像処理部とを備えており、映像処理部を担う電子部品は、本発明に係るヒートシンクを搭載し、そのヒートシンクの係合部は、チューナ装置の筐体又は実装基板に形成された係止部に係合していることから、１個の装置により高周波信号を高周波信号処理から映像信号処理まで行い映像信号として出力することができ、また、電子部品が異常に高温になることが防止されるので、安定して高周波信号を映像信号に処理することができる。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
本例では、放熱部材１０の係合部１５はＬ字状に形成されている。他方、筐体５２の側壁５２ａには、Ｌ字状の係合部１５と係合する係止部５５が形成されている。係止部５５は、凹状の係止主部５５ｓと、係止主部５５ｓに隣接して形成された嵌入部５５ｔにより構成されている。嵌入部５５ｔは、係合部１５の先端１５ｔが嵌入できる程度の窪み、あるいは、貫通した穴として形成してある。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
なお、本実施の形態では、ヒートシンク１として、フィン部１２の並置方向Ｐに対して一方向のみに延長してフィン部１２を形成したものを例示したが、フィン部１２の形成される方向はこれに限定されるものではない。例えば、延長方向として、フィン部１２の並置方向Ｐおよび並置方向Ｐに対して交差する方向のそれぞれにフィン部１２を延長して、ヒートシンク１を構成してもよい。