(57)【要約】【課題】複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認する。【解決手段】共通のワークに対し、性状の異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより描画動作を行うワーク処理方法において、各描画動作に併せて、ワーク上の着弾位置確認領域Ｗｃに、着弾位置確認用のマークＭを描画し、２回目以降の各描画動作では、先行して描画された１のマークＭをアライメント基準とする。【選択図】図６
2007130572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通のワークに対し、共通の描画基準に基づいて、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理方法において、
前記各描画動作に併せて、前記ワーク上の着弾位置確認領域に、前記複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能とするマークを描画することを特徴とするワーク処理方法。
【請求項２】
共通のワークに対し、性状の異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより描画動作を行うワーク処理方法において、
前記各描画動作に併せて、前記ワーク上の着弾位置確認領域に、着弾位置確認用のマークを描画し、
２回目以降の前記各描画動作では、先行して描画された１の前記マークをアライメント基準とすることを特徴とするワーク処理方法。
【請求項３】
前記アライメント基準は、先行して描画された１の前記マークを画像認識することにより取得され、
前記アライメント基準となる１の前記マークは、画像認識における認識性を優先して選択されることを特徴とする請求項２に記載のワーク処理方法。
【請求項４】
前記各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記マークは、前記複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能な形態で描画されることを特徴とする請求項２または３に記載のワーク処理方法。
【請求項５】
前記各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記マークは、それぞれ円形を為し且つ相互に同心円を為すように描画されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のワーク処理方法。
【請求項６】
前記複数のマークは、相互に間隙を存した前記同心円を為すように描画され、
前記間隙は、前記位置ズレの許容範囲に合致していることを特徴とする請求項５に記載のワーク処理方法。
【請求項７】
前記各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記マークのうち、最初の前記描画動作によるマークは、十字状図形を為すように描画され、第２回目以降の前記描画動作によるマークは、前記十字状図形の各放射線を間に挟む各一対計４組の任意図形を為すように描画されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のワーク処理方法。
【請求項８】
前記十字状図形の４本の前記放射線の線幅は、前記位置ズレの許容範囲に合致していることを特徴とする請求項７に記載のワーク処理方法。
【請求項９】
共通のワークに対し、共通の描画基準に基づいて、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理システムにおいて、
前記ワーク上に、前記各描画動作を行う描画領域および前記描画領域から外れた着弾位置確認領域を設定する領域設定手段と、
前記ワークに対し、前記複数の機能液滴吐出ヘッドを順に且つ相対的にセットアップするセットアップ手段と、
前記セットアップした前記ワークと前記各機能液滴吐出ヘッドとを、前記描画動作のために相対的に移動させる描画移動手段と、
前記各機能液滴吐出ヘッドおよび前記描画移動手段を制御し、前記各描画動作に併せて、前記着弾位置確認領域に、前記複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能とするマークを描画させる描画制御手段と、
を備えたことを特徴とするワーク処理システム。
【請求項１０】
共通のワークに対し、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理システムにおいて、
前記ワーク上に、前記各描画動作を行う描画領域および前記描画領域から外れた着弾位置確認領域を設定する領域設定手段と、
前記ワークに対し、前記複数の機能液滴吐出ヘッドを順に且つ相対的にセットアップするセットアップ手段と、
前記セットアップした前記ワークと前記各機能液滴吐出ヘッドとを、前記描画動作のために相対的に移動させる描画移動手段と、
前記各機能液滴吐出ヘッドおよび前記描画移動手段を制御し、前記各描画動作に併せて、前記ワーク上の着弾位置確認領域に、着弾位置確認用のマークを描画させ、２回目以降の前記各描画動作では、先行して描画された１の前記マークをアライメント基準とする描画制御手段と、
を備えたことを特徴とするワーク処理システム。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載のワーク処理システムにより、前記ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９または１０に記載のワーク処理システムにより、前記ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項１２に記載の電気光学装置を、搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共通のワークに対し、性状の異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作を行うワーク処理方法、ワーク処理システム、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、共通のワークに対し、性状の異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作を行う際、描画動作毎に、基板上のアライメントマークを画像認識して基板の位置合わせを行った上で、描画動作を行うワーク処理方法が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２４３１５８号公報（段落［０１１１］等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、描画動作毎のワークのアライメント処理により、ワークと機能液滴吐出ヘッドとの位置合わせが正確に為されていたとしても、吐出する機能液の性質（粘度等）や機能液滴吐出ヘッドの各ノズルの吐出特性等により、複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレが生じてしまうことがあった。しかしながら、従来のワーク処理方法では、そのような着弾位置の位置ズレを容易に確認することができなかった。
【０００４】
本発明は、複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認することができるワーク処理方法、ワーク処理システム、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のワーク処理方法は、共通のワークに対し、共通の描画基準に基づいて、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理方法において、各描画動作に併せて、ワーク上の着弾位置確認領域に、複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能とするマークを描画することを特徴とする。
【０００６】
本発明のワーク処理システムは、共通のワークに対し、共通の描画基準に基づいて、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理システムにおいて、ワーク上に、各描画動作を行う描画領域および描画領域から外れた着弾位置確認領域を設定する領域設定手段と、ワークに対し、複数の機能液滴吐出ヘッドを順に且つ相対的にセットアップするセットアップ手段と、セットアップしたワークと各機能液滴吐出ヘッドとを、描画動作のために相対的に移動させる描画移動手段と、各機能液滴吐出ヘッドおよび描画移動手段を制御し、各描画動作に併せて、着弾位置確認領域に、複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能とするマークを描画させる描画制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
これらの構成によれば、各描画動作に併せて、複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能とするマークを描画することで、各描画動作の終了時ないし全描画動作の終了時に、そのマークを視認することによって、すでに実行された複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認することができる。
なお、共通の描画基準として、例えば、予め基板上に形成したアライメントマークを挙げることができる。
また、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドとは、導入する機能液および仕様の少なくとも一方が相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドのことをいう。
【０００８】
本発明の他のワーク処理方法は、共通のワークに対し、性状の異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより描画動作を行うワーク処理方法において、各描画動作に併せて、ワーク上の着弾位置確認領域に、着弾位置確認用のマークを描画し、２回目以降の各描画動作では、先行して描画された１のマークをアライメント基準とすることを特徴とする。
【０００９】
本発明の他のワーク処理システムは、共通のワークに対し、性状の相異なる複数の機能液滴吐出ヘッドにより複数の描画動作をそれぞれ行うワーク処理システムにおいて、ワーク上に、各描画動作を行う描画領域および描画領域から外れた着弾位置確認領域を設定する領域設定手段と、ワークに対し、複数の機能液滴吐出ヘッドを順に且つ相対的にセットアップするセットアップ手段と、セットアップしたワークと各機能液滴吐出ヘッドとを、描画動作のために相対的に移動させる描画移動手段と、各機能液滴吐出ヘッドおよび描画移動手段を制御し、各描画動作に併せて、ワーク上の着弾位置確認領域に、着弾位置確認用のマークを描画させ、２回目以降の各描画動作では、先行して描画された１のマークをアライメント基準とする描画制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
これらの構成によれば、各描画動作に併せて、着弾位置確認用のマークを描画することで、各描画動作の終了時ないし全描画動作の終了時に、そのマークを認識することによって、すでに実行された複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認することができる。しかも、２回目以降の描画動作では、先行して描画されたマークをアライメント基準とすることで、最初の描画動作において正確な位置管理を必要としない場合には、予め基板上にアライメントマークを形成しておく必要がなく、コスト削減を図ることができる。
なお、この場合、ワーク上の相互に離間した２箇所に着弾位置確認領域をそれぞれ設け、２箇所の着弾位置確認領域に着弾位置確認用のマークをそれぞれ描画し、描画した２つのマークをアライメント基準とすることが好ましい。
【００１１】
上記のワーク処理方法において、アライメント基準は、先行して描画された１のマークを画像認識することにより取得され、アライメント基準となる１のマークは、画像認識における認識性を優先して選択されることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、例えば、１回目の描画動作において機能液Ａを用いてマークＡを描画し、２回目の描画動作において、マークＡをアライメント基準として、機能液Ｂを用いてマークＢを描画する場合において、３回目の描画動作では、マークＡおよびマークＢのうち、画像認識性に優れた方をアライメント基準とする。これにより、マークの画像認識を適切に行うことができる。
【００１３】
この場合、各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数のマークは、複数の機能液滴吐出ヘッド相互間の着弾位置の位置ズレを視認可能な形態で描画されることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、着弾位置の位置ズレを視認可能とすることで、着弾位置ズレを一目で（直感的に）把握することができ、複雑な画像処理を行う必要がない。
【００１５】
これらの場合、各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数のマークは、それぞれ円形を為し且つ相互に同心円を為すように描画されることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、複数のマークを同心円状に描画することで、着弾位置の位置ズレを容易に視認させることができる。
【００１７】
この場合、複数のマークは、相互に間隙を存した同心円を為すように描画され、
間隙は、位置ズレの許容範囲に合致していることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、複数のマークが相互に重なっていなければ、その着弾位置ズレは許容できるものとなり、複数のマークが相互に重なっていれば、その着弾位置ズレは許容できないものとなる。このため、複数のマークの相互の重複の有無により、位置ズレが許容範囲に収まっているか否かを容易に認識することができる。
【００１９】
またこれらの場合、各機能液滴吐出ヘッドに対応する複数のマークのうち、最初の描画動作によるマークは、十字状図形を為すように描画され、第２回目以降の描画動作によるマークは、十字状図形の各放射線を間に挟む各一対計４組の任意図形を為すように描画されることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、第１回目で描画した十字状図形の各放射線が位置基準となるように、第２回目以降に任意図形を描画することで、着弾位置のＸ軸方向およびＹ軸方向における位置ズレを容易に視認させることができる。
【００２１】
この場合、十字状図形の４本の放射線の線幅は、位置ズレの許容範囲に合致していることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、任意図形が、放射線の線幅を超えて放射線と重なっていなければ、その着弾位置ズレは許容できるものとなり、任意図形が、放射線の線幅を超えて放射線と重なっていれば、その着弾位置ズレは許容できないものとなる。このため、任意図形が放射線の線幅を越えて重なっているか否かにより、位置ズレが許容範囲に収まっているか否かを容易に認識することができる。
【００２３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記したワーク処理システムにより、ワーク上に機能液による成膜部を形成することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の電気光学装置は、上記したワーク処理システムにより、ワーク上に機能液による成膜部を形成したことを特徴とする。
【００２５】
これらの構成によれば、複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認することができるワーク処理システムを用いることで、信頼性の高い電気光学装置を製造することができる。なお、電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）としては、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、ＰＤＰ装置、電子放出装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）やＳＥＤ（Surface-conduction Electron-Emitter Display）装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられる。
【００２６】
本発明の電子機器は、上記した電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または上記した電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００２７】
この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータのほか、各種の電気製品がこれに該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付の図面を参照して、本発明を適用した基板処理システム（ワーク処理システム）について説明する。本実施形態の基板処理システムは、いわゆるインクジェットの印刷技術により回路基板を作製するものである。そこで、まず、インクジェット技術により作製される回路基板およびその製造工程について簡単に説明する。
【００２９】
図１の基板Ｗは、厚さ４０μｍ程度のシート状のポリイミド基材であって、描画処理後、切断されて複数の回路基板となるものである。詳細は後述するが、液滴吐出装置１により、基板Ｗの外縁部における幅略１０ｍｍの箇所が、描画処理の行われない非描画しろＷｎ（非描画領域）として設定され、非描画しろＷｎに囲まれた箇所が、描画処理の行われる実描画領域Ｗｄとして設定される。
【００３０】
回路基板の作製は、３回の描画動作によって行われる。すなわち、第１回目の描画動作で、銀インク（銀ナノ粒子）により配線パターンを形成し、第２回目の描画動作で、絶縁体インク（紫外線硬化型）により絶縁膜を形成し、第３回目の描画動作で、白色インク（紫外線硬化型）等により部品の名称・記号・番号等を描画する。
【００３１】
より具体的には、まず、第１回目の描画動作として、何も描画されていない（一部素子を作り込んだ）基板Ｗに対し、機能液滴吐出ヘッド１７により銀インクを吐出し、基板Ｗ上に配線パターンを形成する（同図（ｂ）参照）。続いて、焼成処理等により銀ナノ粒子を覆う有機物を除去し、メタル化する。さらに、第２回目の描画動作として、配線パターン上に、機能液滴吐出ヘッド１７により絶縁体インクを吐出し、スルーホール部を除いて絶縁膜を形成する（同図（ｃ）参照）。最後に、第３回目の描画動作として、絶縁膜上に、機能液滴吐出ヘッド１７により白色インクを吐出し、部品の番号等を形成し、描画処理を完成する。（同図（ｄ）参照）。当然ではあるが、配線パターンの形成と絶縁膜の形成とを交互に繰り返し行って、多層化することも可能である。
【００３２】
なお、詳細は後述するが、各描画動作において、実描画領域Ｗｄへの描画に加えて、非描画しろＷｎ上に設定した着弾位置確認領域Ｗｃに、着弾位置確認用のマークＭを描画するようになっている（図６および図７参照）。また、同図では、機能液滴吐出ヘッド１７を単一のものとして模式的に表示しているが、後述するように、液滴吐出装置１には複数の機能液滴吐出ヘッド１７が搭載されている。
【００３３】
このような３回の描画動作は、各機能液を導入した機能液滴吐出ヘッド１７を搭載した液滴吐出装置１（図２参照）を３台用いて行われる。すなわち、回路基板の製造ラインには、銀インクを吐出する機能液滴吐出ヘッド１７を搭載した液滴吐出装置１と、絶縁体インクを吐出する機能液滴吐出ヘッド１７を搭載した液滴吐出装置１と、白色インクを吐出する機能液滴吐出ヘッド１７を搭載した液滴吐出装置１とが備えられている。さらに、図示しないが、基板Ｗを位置決めしてストックすると共に３台の液滴吐出装置１間を移動する基板ストッカと、各基板を基板ストッカからセットテーブル２１（後述する）に移載する基板移載機構とから構成されるセットアップ手段を備え、３台の液滴吐出装置１に対して基板Ｗを順次移載（セットアップ）するようになっている。
【００３４】
図２に示すように、液滴吐出装置１は、機能液滴吐出ヘッド１７を搭載した描画装置２と、図示省略したメンテナンス装置とを備え、メンテナンス装置により機能液滴吐出ヘッド１７のメンテナンス処理（機能維持・回復）を行うと共に、描画装置２により基板Ｗ（ワーク）上に機能液滴を吐出させる描画処理を行うようにしている。また、この液滴吐出装置１には、各部を統括制御するコントローラ３（制御手段、図５参照）、基板Ｗ上に吐出された銀インクにホットエアーを吹き付けて乾燥させるドライヤー（図示省略）、基板Ｗ上に吐出された絶縁体インクや白色インクをＵＶ硬化させるＵＶ照射装置（図示省略）等が組み込まれている。
【００３５】
描画装置２は、Ｘ軸テーブル１２およびＸ軸テーブル１２に直交するＹ軸テーブル１３から成るＸＹ移動機構１１と、Ｙ軸テーブル１３に個々に移動自在に取り付けられた２個のキャリッジ１４と、各キャリッジ１４に垂設され、複数（４個）の機能液滴吐出ヘッド１７を装着したヘッドユニット１５（図３参照）と、基板Ｗ、ヘッドユニット１５や描画結果等を画像認識する画像認識手段１６とを備えている。
【００３６】
そして、Ｘ軸テーブル１２による基板Ｗの移動軌跡と、Ｙ軸テーブル１３によるキャリッジ１４の移動軌跡とが交わる領域が、描画処理を行う描画エリアとなり、また、Ｙ軸テーブル１３によるヘッドユニット１５の移動軌跡上のＸ軸テーブル１２から外側（図示右側）に外れた領域が、メンテナンスエリアとなっており、このメンテナンスエリアにメンテナンス装置の一部が設置されている。一方、Ｘ軸テーブル１２の手前側の領域は、液滴吐出装置１に対する基板Ｗの搬出入を行う基板搬出入エリアとなっている。
【００３７】
Ｘ軸テーブル１２は、床上に直接載置されており、Ｘ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のＸ軸スライダ（図示省略）を有し、これに基板Ｗを吸着セットする吸着テーブル（図示省略）および基板θ軸テーブル（図示省略）等から成るセットテーブル２１を移動自在に搭載して、構成されている。そして、Ｘ軸スライダをＸ軸方向に移動すると、セットテーブル２１上にセットされた基板ＷがＸ軸方向に移動する。なお、Ｘ軸テーブル１２には、吸着テーブルの移動位置を検出するためのＸ軸リニアスケール２２（図５参照）が設けられている。
【００３８】
Ｙ軸テーブル１３は、Ｘ軸テーブル１２を跨ぐようにして、床上に立設した左右の支柱（図示省略）に支持されており、Ｙ軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のＹ軸スライダ（図示省略）を２組有し、各組のＹ軸スライダに上記のキャリッジ１４を介してヘッドユニット１５を移動自在に搭載して、構成されている。２個のキャリッジ１４は、個別にＹ軸方向へ移動させることができると共に、当然ではあるが、これらを一括してＹ軸方向に移動させることもできる。なお、Ｙ軸テーブル１３には、各キャリッジ１４（ヘッドユニット１５）の移動位置を検出するＹ軸リニアスケール２４（図５参照）が設けられている。
【００３９】
各キャリッジ１４は、ヘッドユニット１５を保持すると共に、モータ駆動でヘッドユニット１５のθ位置を微調整（回転補正）するヘッドθ軸テーブル２６を有している。なお、本実施形態では、２個のキャリッジ１４（ヘッドユニット１５）を備えているが、その個数は任意である。
【００４０】
２個のヘッドユニット１５には、共通の機能液が導入されており、基板Ｗのサイズに応じて、稼動させるヘッドユニット１５の個数を増減させるようになっている。もっとも、相異なる機能液を導入し、各ヘッドユニット１５を、別々の描画処理に用いるようにしてもよい。
【００４１】
図３に示すように、各ヘッドユニット１５は、４個の機能液滴吐出ヘッド１７と、これを位置決めして装着するヘッドプレート３１と、ヘッドプレート３１に突設した２個の基準ピン３２とから構成されており、ヘッドプレート３１を介してキャリッジ１４に搭載される。２個の基準ピン３２は、画像認識を前提として、各ヘッドユニット１５を位置決めするためのものである。なお、同図の符号３３は、ヘッドθ軸テーブル２６によるヘッドユニット１５の回転中心である。
【００４２】
４個の機能液滴吐出ヘッド１７は、後述するノズル列４２の列方向が相互に平行になるように装着されており、キャリッジ１４に搭載された状態では、各ノズル列４２がＹ軸方向と平行になるようになっている。なお、以下では、図示左側から数えてｎ番目の機能液滴吐出ヘッド１７を、「第ｎヘッド」とよぶ。
【００４３】
第１ヘッド１７ａおよび第２ヘッド１７ｂは、複数のノズル４３がＹ軸方向に連続するように、Ｘ軸方向にずらしながら階段状に配設され、第３ヘッド１７ｃおよび第４ヘッド１７ｄは、機能液滴吐出ヘッド１７間の物理的干渉を避けるべく、第１ヘッド１７ａおよび第２ヘッドに対しＹ軸方向に列替えすると共に間隙（略５ヘッド分）を存して、上記と同様の階段状に配設されている。すなわち、第１ヘッド１７ａと第３ヘッド１７ｃとがＹ軸方向に並んでおり、同様に、第２ヘッド１７ｂと第４ヘッド１７ｄとがＹ軸方向に並んでいる。
【００４４】
図４に示すように、機能液滴吐出ヘッド１７は、図示しない機能液パック等から機能液が供給され、インクジェット方式（例えば圧電素子駆動）で機能液を吐出するものであって、ノズル面４１に相互に平行に形成した２列のノズル列４２（Ａ列４２ＡおよびＢ列４２Ｂ）を有している。各ノズル列４２は、複数（例えば１８０個）のノズル４３が等ピッチ（例えば１４１μｍ）で並べられて構成されている。そして、両ノズル列４２は、互いにノズル列４２の列方向に半ピッチ（７０μｍ）分ずれている。すなわち、２列のノズル列４２によるノズルピッチが、７０μｍとなっている。そして、後述するヘッドドライバ１１１から駆動波形を印加することにより、各ノズル４３から機能液が吐出される。
【００４５】
メンテナンス装置は、図示しないが、メンテナンスエリアに、機能液滴吐出ヘッド１７のノズル４３から機能液を吸引する吸引ユニット、機能液滴吐出ヘッド１７のノズル面４１を払拭するワイピングユニットと、機能液滴の飛行状態を観測する飛行観測ユニット等を備えている。また、吸着テーブルの前後両側には、フラッシング（捨て吐出）を行うための一対の描画前フラッシングボックスが配設されている。
【００４６】
画像認識手段１６は、基板搬出入エリアの前後両側に臨むように配設され、基板Ｗ上の２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃに描画された２つのマークＭをそれぞれ画像認識する２台の基板認識カメラ５１（図５参照）と、Ｘ軸テーブル１２のＸ軸スライダに連結され、各ヘッドユニット１５の２つの基準ピン３２を画像認識するヘッド認識カメラ５２と、基板Ｗ等に吐出された機能液滴を画像認識する描画認識カメラ５３と、Ｙ軸テーブル１３と平行に配設され、モータ駆動でヘッド認識カメラ５２をＹ軸方向に移動させるカメラ移動機構５４とを有している。
【００４７】
次に、図５を参照して、液滴吐出装置１全体の制御系について説明する。液滴吐出装置１の制御系は、基本的に、各種データを入力する操作パネル４を有する入力部１０１と、画像認識手段１６の各種カメラを有して基板Ｗや各ヘッドユニット１５の位置認識を行う位置検出部１０２と、Ｘ軸リニアスケール２２およびＹ軸リニアスケール２４を有して吸着テーブルおよび各ヘッドユニット１５の刻々の位置を検出する移動検出部１０３と、機能液滴吐出ヘッド１７、ＸＹ移動機構１１等を駆動する各種ドライバを有する駆動部１０４と、これら各部を含め液滴吐出装置１を統括制御する制御部１０５（コントローラ３）とを備えている。
【００４８】
駆動部１０４は、機能液滴吐出ヘッド１７を吐出駆動制御するヘッドドライバ１１１と、ＸＹ移動機構１１の各モータをそれぞれ駆動制御するモータドライバ１１２とを有している。ヘッドドライバ１１１は、制御部１０５の指示に従って所定の駆動波形を生成・印加して、機能液滴吐出ヘッド１７を吐出駆動制御する。また、モータドライバ１１２は、Ｘ軸モータドライバ１１３、Ｙ軸モータドライバ１１４、基板θ軸モータドライバ１１５およびヘッドθ軸モータドライバ１１６を有し、これらは制御部１０５の指示に従って、Ｘ軸テーブル１２、Ｙ軸テーブル１３、基板θ軸テーブルおよびヘッドθ軸テーブル２６の各駆動モータを駆動制御する。
【００４９】
制御部１０５は、ＣＰＵ１２１と、ＲＯＭ１２２と、ＲＡＭ１２３と、Ｐ−ＣＯＮ１２４とを備え、これらは互いにバス１２５を介して接続されている。ＲＯＭ１２２は、ＣＰＵ１２１で処理する制御プログラム等を記憶する制御プログラム領域と、描画処理や画像認識を行うための制御データ等を記憶する制御データ領域とを有している。
【００５０】
ＲＡＭ１２３は、各種レジスタ群のほか、描画処理を行うための描画データ領域、画像データを一時的に記憶する画像データ領域、基板Ｗや各ヘッドユニット１５を位置補正するための補正データを記憶する補正データ領域等を有し、制御処理のための各種作業領域として使用される。
【００５１】
Ｐ−ＣＯＮ１２４には、ＣＰＵ１２１の機能を補うと共に、周辺回路とのインタフェース信号を取り扱うための論理回路が構成されて組み込まれている。このため、Ｐ−ＣＯＮ１２４は、画像データや入力部１０１からの各種指令等をそのままあるいは加工してバス１２５に取り込むと共に、ＣＰＵ１２１と連動して、ＣＰＵ１２１等からバス１２５に出力されたデータや制御信号を、そのままあるいは加工して駆動部１０４に出力する。
【００５２】
そして、ＣＰＵ１２１は、ＲＯＭ１２２内の制御プログラムに従って、Ｐ−ＣＯＮ１２４を介して各種検出信号、各種指令、各種データ等を入力し、ＲＡＭ１２３内の各種データ等を処理した後、Ｐ−ＣＯＮ１２４を介して駆動部１０４等に各種の制御信号を出力することにより、液滴吐出装置１全体を制御している。例えば、ＣＰＵ１２１は、機能液滴吐出ヘッド１７、Ｘ軸テーブル１２およびＹ軸テーブル１３を制御して、所定の液滴吐出条件および所定の移動条件で基板Ｗに描画を行う。
【００５３】
ここで、液滴吐出装置１による基板Ｗへの一連の描画動作について簡単に説明する。まず、基板搬出入エリアに移動させたセットテーブル２１に基板Ｗをセットすると共に、機能液滴を吐出する前の準備として、基板アライメント動作を行う。すなわち、２台の基板認識カメラ５１により、基板Ｗ上の２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃに描画された２つのマークＭが画像認識され、その画像認識結果に基づいて、基板θ軸テーブルによるθ軸方向の位置補正と、基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置データ補正とが行われ、基板Ｗの位置補正が為される。
【００５４】
もっとも、この基板アライメント動作は、第２回目以降の描画動作では、それ以前の描画動作における着弾位置との位置ズレを回避すべく、必須の動作となるが、第１回目の描画動作では、必ずしも行う必要がないものである。すなわち、セットテーブル２１に対して、基板Ｗを機械的な位置決め機構等により粗く位置決めするだけでもよい。
【００５５】
この基板アライメント動作と相前後して、２個のヘッドユニット１５の相対位置を補正するヘッドアライメント動作を行う。すなわち、ヘッド認識カメラ５２により各ヘッドユニット１５の２つの基準ピン３２が画像認識され、その画像認識結果に基づいて、ヘッドθ軸テーブル２６によるθ軸方向の位置補正およびＹ軸テーブル１３によるＹ軸方向の位置補正と、ヘッドユニット１５のＸ軸方向の位置データ補正とが行われ、各ヘッドユニット１５の位置補正が為される。もっとも、このヘッドアライメント動作は、基板Ｗの描画毎（基板Ｗの交換毎）に行う必要はなく、タクトタイムを短縮すべく、ツーリング時やヘッド交換時のみに行ってもよい。
【００５６】
このようにして、基板Ｗおよびヘッドユニット１５のアライメントを行った上で、基板Ｗに対する機能液の吐出を行う。すなわち、Ｘ軸テーブル１２により基板ＷをＸ軸方向に移動させながら、基板Ｗに対して複数の機能液滴吐出ヘッド１７から機能液滴をそれぞれ吐出・着弾させる主走査と、Ｙ軸テーブル１３により２個のヘッドユニット１５をＹ軸方向に移動させる副走査とを繰り返し行って、基板Ｗの全域に描画処理を行う。
【００５７】
ここで、各描画動作における着弾位置検査用のマークＭの描画について詳細に説明する。図６に示すように、３回に亘る描画動作により、基板Ｗ上に設定した着弾位置確認領域Ｗｃに３個のマークＭが描画され、この３個のマークＭは、それぞれ円形を為し且つ相互に間隙を存して同心円を為すと共に、その間隙が位置ズレの許容範囲に合致するようにして、描画されるものである。すなわち、第１回目の描画動作では、円形に塗り潰したマークＭａが描画され、第２回目の描画動作では、所定幅の画線による円環形状のマークＭｂが描画され、第３回目の描画動作では、マークＭｂと同様の円環形状且つマークＭｂよりも大径のマークＭｃが描画される。
【００５８】
この場合、まず、基板Ｗをストックした基板ストッカを、銀インクを吐出する液滴吐出装置１に隣接させて設置し、基板Ｗを基板ストッカからセットテーブル２１にセットする。このとき、基板Ｗが、位置決めピン等により、基板ストッカに対して位置決めしてストックされていると共に、基板ストッカが、何らかの基準を介して、液滴吐出装置１に対して位置決めして設置されるため、基板Ｗは、セットテーブル２１に粗く位置決めした状態でセットされる。
【００５９】
続いて、第１回目の描画動作を行う。まず、制御部１０５により、基板Ｗの非描画しろＷｎおよび実描画領域Ｗｄを設定すると共に、基板Ｗの両長辺部分（非描画しろＷｎ）に、着弾位置確認領域Ｗｃを設定する。そして、複数の機能液滴吐出ヘッド１７により、実描画領域Ｗｄに銀インクを吐出して配線パターンを形成すると共に、２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃに銀インクを吐出して着弾位置確認用のマークＭａをそれぞれ形成する。
【００６０】
第１回目の描画動作が終了すると、基板Ｗをセットテーブル２１から基板ストッカに移載する。そして、基板ストッカを次の（絶縁体インクを吐出する）液滴吐出装置１に移動し、基板Ｗを基板ストッカからセットテーブル２１にセットする。
【００６１】
続いて、第２回目の描画動作を行う。まず、第１回目の描画動作により形成した２つの着弾位置確認用のマークＭａをアライメント基準として、基板アライメント動作を行う。続いて、制御部１０５により、非描画しろＷｎおよび実描画領域Ｗｄを設定すると共に、第１回目の描画動作と同位置に、２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃを設定する。そして、複数の機能液滴吐出ヘッド１７により、実描画領域Ｗｄに絶縁体インクを吐出して絶縁膜を形成すると共に、２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃに絶縁体インクを吐出して着弾位置確認用のマークＭｂをそれぞれ形成する。
【００６２】
第２回目の描画動作が終了すると、基板Ｗをセットテーブル２１から基板ストッカに移載する。そして、基板ストッカを次の（白色インクを吐出する）液滴吐出装置１に移動し、基板Ｗを基板ストッカからセットテーブル２１にセットする。
【００６３】
続いて、第３回目の描画動作を行う。まず、第２回目の描画動作により形成した２つの着弾位置確認用のマークＭｂをアライメント基準として、基板アライメント動作を行う。すなわち、各着弾位置確認領域Ｗｃには、第１回目の描画動作で描画した銀インクによるマークＭａと、第２回目の描画動作で描画した絶縁体インクによるマークＭｂとが形成されているが、絶縁体インクによるマークＭｂの方が、銀インクによるマークＭａに比べて、画像認識性が優れているため、これをアライメント基準とする。
【００６４】
続いて、制御部１０５により、非描画しろＷｎおよび実描画領域Ｗｄを設定すると共に、第１回目および第２回目の描画動作と同位置に、２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃを設定する。そして、複数の機能液滴吐出ヘッド１７により、実描画領域Ｗｄに白色インクを吐出して絶縁膜を形成すると共に、２箇所の着弾位置確認領域Ｗｃに白色インクを吐出して着弾位置確認用のマークＭｃをそれぞれ形成する。
【００６５】
このようにして、各描画動作に併せて、着弾位置確認用のマークＭが描画される。これを認識することで、各描画動作の終了時ないし全描画動作の終了時に、すでに実行された複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に把握することができる。
【００６６】
また、３個のマークＭを、同心円を為すように描画することで、着弾位置ズレを容易に視認させることができる。このため、マークＭを描画認識カメラ５３により撮像して撮像画面を視認するだけでも、着弾位置ズレを一目で把握することができ、複雑な画像処理を行う必要がない。
【００６７】
さらに、複数の同心円相互の間隙は、着弾位置ズレの許容範囲に合致させたものであるため、複数のマークＭが相互に重なっていなければ（仮に相互にずれていても）、その着弾位置ズレは許容できるものとなり、複数のマークＭが相互に重なっていれば、その着弾位置ズレは許容できない（不良品）ものとなる。したがって、複数のマークＭの相互の重複の有無により、位置ズレが許容範囲に収まっているか否かを容易に認識することができる。
【００６８】
しかも、２回目以降の描画動作では、先行して描画されたマークＭをアライメント基準とすることで、予め基板上にアライメントマークを形成しておく必要がなく、コスト削減を図ることができる。
【００６９】
もっとも、第１回目の描画動作においても、基板アライメント動作を必要とするような場合には、第１回目の描画動作に先立って基板Ｗに形成した一対の基板アライメントマークをアライメント基準（共通の描画基準）とすることが好ましい。このようにしても、複数の描画動作により描画された着弾位置確認用のマークＭを認識することで、すでに実行された複数の描画動作間の着弾位置の位置ズレを容易に確認することができる。この場合、マークＭをアライメント基準としないため、基板Ｗの１箇所に着弾位置確認領域Ｗｃを設定し、マークＭを描画すれば足りる。
【００７０】
なお、当然ではあるが、３個のマークＭを画像認識して、各マークＭの重心を検出し、着弾位置ズレを認識するようにしてもよい。この場合、３個のマークＭは、面積が異なるため、相互に区別可能である。また、環状のマークＭｂおよびマークＭｃについては、いわゆる中埋め処理をしてから重心検出をすることにより、円形のマークＭａと同様の精度で検出可能となる。このため、仮に機能液の種類による影響を無視すれば、いずれのマークＭをアライメント基準としても、精度は変わらない。
【００７１】
また、図６に示した同心円状のマークＭに代えて、図７に示す形態のマークＭを描画してもよい。すなわち、第１回目の描画動作では、基準円Ｍａ１と、それを中心として四方に延びる４本の放射線から成る十字状図形Ｍａ２とで構成されるマークＭａを描画する。また、第２回目の描画動作では、マークＭａの各放射線を間に挟むような各一対計４組の小円を描画する。計４組の小円は、マークＭａの中心から相互に等距離に位置するように描画される。同様に、第３回目の描画動作では、マークＭａの各放射線を間に挟むような各一対計４組の大円を描画する。計４組の大円は、マークＭａの中心から相互に等距離（小円よりも遠く）に位置するように描画される。なお、この場合は、第２回目の描画動作において、常に第１回目の描画動作で形成したマークＭａ（基準円Ｍａ１）をアライメント基準とする。
【００７２】
このように、第１回目で描画した十字状図形Ｍａ２の各放射線が位置基準となるように、第２回目以降に小円および大円を描画することで、着弾位置ズレを容易に視認させることができる。このため、マークＭを描画認識カメラ５３により撮像して撮像画面を視認するだけでも、着弾位置のＸ軸方向およびＹ軸方向における位置ズレを一目で把握することができる。
【００７３】
さらに、４本の放射線の線幅は、着弾位置ズレの許容範囲に合致させたものであるため、すなわち、小円または大円が、放射線の線幅を超えて放射線と重なっていなければ（仮に重なっていても）、その着弾位置ズレは許容できるものとなり、小円または大円が、放射線の線幅を超えて放射線と重なっていれば、その着弾位置ズレは許容できない（不良品）ものとなる。したがって、小円および大円が放射線の線幅を越えて重なっているか否かにより、位置ズレが許容範囲に収まっているか否かを容易に認識することができる。もちろん、第２回目以降の描画動作で描画する各一対計４組の図形の形状は任意であって、円形のほか、三角形や四角形等であってもよい。
【００７４】
なお、本実施形態では、３台の液滴吐出装置１間で共通の基板Ｗを移載する構成であるが、単一の液滴吐出装置１に対し、複数の機能液をそれぞれ導入した複数の機能液滴吐出ヘッド１７をストックするヘッドストッカと、各機能液滴吐出ヘッドをヘッドストッカからキャリッジ１４（後述する）に移載するヘッド移載機構とから構成されるセットアップ手段を備え、各機能液滴吐出ヘッドを順次キャリッジ１４に搭載（セットアップ）するようにしてもよい。
【００７５】
次に、本実施形態の液滴吐出装置１を用いて製造される電気光学装置（フラットパネルディスプレイ）として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）、さらにこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板をいう。
【００７６】
まず、液晶表示装置や有機ＥＬ装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図８は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図９は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ５００（フィルタ基体５００Ａ）の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程（Ｓ１０１）では、図９（ａ）に示すように、基板（Ｗ）５０１上にブラックマトリクス５０２を形成する。ブラックマトリクス５０２は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス５０２を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
【００７７】
続いて、バンク形成工程（Ｓ１０２）において、ブラックマトリクス５０２上に重畳する状態でバンク５０３を形成する。即ち、まず図９（ｂ）に示すように、基板５０１およびブラックマトリクス５０２を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層５０４を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム５０５で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図９（ｃ）に示すように、レジスト層５０４の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層５０４をパターニングして、バンク５０３を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク５０３とその下のブラックマトリクス５０２は、各画素領域５０７ａを区画する区画壁部５０７ｂとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド１７により着色層（成膜部）５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
【００７８】
以上のブラックマトリクス形成工程およびバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体５００Ａが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク５０３の材料として、塗膜表面が疎液（疎水）性となる樹脂材料を用いている。そして、基板（ガラス基板）５０１の表面が親液（親水）性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク５０３（区画壁部５０７ｂ）に囲まれた各画素領域５０７ａ内への液滴の着弾位置のばらつきを自動補正できる。
【００７９】
次に、着色層形成工程（Ｓ１０３）では、図９（ｄ）に示すように、機能液滴吐出ヘッド１７によって機能液滴を吐出して区画壁部５０７ｂで囲まれた各画素領域５０７ａ内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド１７を用いて、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の機能液（フィルタ材料）を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【００８０】
その後、乾燥処理（加熱等の処理）を経て機能液を定着させ、３色の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成する。着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂを形成したならば、保護膜形成工程（Ｓ１０４）に移り、図９（ｅ）に示すように、基板５０１、区画壁部５０７ｂ、および着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂの上面を覆うように保護膜５０９を形成する。
即ち、基板５０１の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜５０９が形成される。
そして、保護膜５０９を形成した後、カラーフィルタ５００は、次工程の透明電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの膜付け工程に移行する。
【００８１】
図１０は、上記のカラーフィルタ５００を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置５２０に、液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ５００は図９に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００８２】
この液晶装置５２０は、カラーフィルタ５００、ガラス基板等からなる対向基板５２１、および、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層５２２により概略構成されており、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置している。
なお、図示していないが、対向基板５２１およびカラーフィルタ５００の外面（液晶層５２２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板５２１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
【００８３】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層側）には、図１０において左右方向に長尺な短冊状の第１電極５２３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５２３のカラーフィルタ５００側とは反対側の面を覆うように第１配向膜５２４が形成されている。
一方、対向基板５２１におけるカラーフィルタ５００と対向する面には、カラーフィルタ５００の第１電極５２３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極５２６が所定の間隔で複数形成され、この第２電極５２６の液晶層５２２側の面を覆うように第２配向膜５２７が形成されている。これらの第１電極５２３および第２電極５２６は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。
【００８４】
液晶層５２２内に設けられたスペーサ５２８は、液晶層５２２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材５２９は液晶層５２２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極５２３の一端部は引き回し配線５２３ａとしてシール材５２９の外側まで延在している。
そして、第１電極５２３と第２電極５２６とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【００８５】
通常の製造工程では、カラーフィルタ５００に、第１電極５２３のパターニングおよび第１配向膜５２４の塗布を行ってカラーフィルタ５００側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板５２１に、第２電極５２６のパターニングおよび第２配向膜５２７の塗布を行って対向基板５２１側の部分を作成する。その後、対向基板５２１側の部分にスペーサ５２８およびシール材５２９を作り込み、この状態でカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材５２９の注入口から液晶層５２２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。
【００８６】
実施形態の液滴吐出装置１は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板５２１側の部分にカラーフィルタ５００側の部分を貼り合わせる前に、シール材５２９で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材５２９の印刷を、機能液滴吐出ヘッド１７で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜５２４，５２７の塗布を機能液滴吐出ヘッド１７で行うことも可能である。
【００８７】
図１１は、本実施形態において製造したカラーフィルタ５００を用いた液晶装置の第２の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置５３０が上記液晶装置５２０と大きく異なる点は、カラーフィルタ５００を図中下側（観測者側とは反対側）に配置した点である。
この液晶装置５３０は、カラーフィルタ５００とガラス基板等からなる対向基板５３１との間にＳＴＮ液晶からなる液晶層５３２が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板５３１およびカラーフィルタ５００の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
【００８８】
カラーフィルタ５００の保護膜５０９上（液晶層５３２側）には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第１電極５３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極５３３の液晶層５３２側の面を覆うように第１配向膜５３４が形成されている。
対向基板５３１のカラーフィルタ５００と対向する面上には、カラーフィルタ５００側の第１電極５３３と直交する方向に延在する複数の短冊状の第２電極５３６が所定の間隔で形成され、この第２電極５３６の液晶層５３２側の面を覆うように第２配向膜５３７が形成されている。
【００８９】
液晶層５３２には、この液晶層５３２の厚さを一定に保持するためのスペーサ５３８と、液晶層５３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材５３９が設けられている。
そして、上記した液晶装置５２０と同様に、第１電極５３３と第２電極５３６との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ５００の着色層５０８Ｒ、５０８Ｇ、５０８Ｂが位置するように構成されている。
【００９０】
図１２は、本発明を適用したカラーフィルタ５００を用いて液晶装置を構成した第３の例を示したもので、透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００を図中上側（観測者側）に配置したものである。
【００９１】
この液晶装置５５０は、カラーフィルタ５００と、これに対向するように配置された対向基板５５１と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ５００の上面側（観測者側）に配置された偏光板５５５と、対向基板５５１の下面側に配設された偏光板（図示せず）とにより概略構成されている。
カラーフィルタ５００の保護膜５０９の表面（対向基板５５１側の面）には液晶駆動用の電極５５６が形成されている。この電極５５６は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、後述の画素電極５６０が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極５５６の画素電極５６０とは反対側の面を覆った状態で配向膜５５７が設けられている。
【００９２】
対向基板５５１のカラーフィルタ５００と対向する面には絶縁層５５８が形成されており、この絶縁層５５８上には、走査線５６１および信号線５６２が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた領域内には画素電極５６０が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極５６０上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。
【００９３】
また、画素電極５６０の切欠部と走査線５６１と信号線５６２とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ５６３が組み込まれて構成されている。そして、走査線５６１と信号線５６２に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ５６３をオン・オフして画素電極５６０への通電制御を行うことができるように構成されている。
【００９４】
なお、上記の各例の液晶装置５２０，５３０，５５０は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。
【００９５】
次に、図１３は、有機ＥＬ装置の表示領域（以下、単に表示装置６００と称する）の要部断面図である。
【００９６】
この表示装置６００は、基板（Ｗ）６０１上に、回路素子部６０２、発光素子部６０３および陰極６０４が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置６００においては、発光素子部６０３から基板６０１側に発した光が、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されると共に、発光素子部６０３から基板６０１の反対側に発した光が陰極６０４により反射された後、回路素子部６０２および基板６０１を透過して観測者側に出射されるようになっている。
【００９７】
回路素子部６０２と基板６０１との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜６０６が形成され、この下地保護膜６０６上（発光素子部６０３側）に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜６０７が形成されている。この半導体膜６０７の左右の領域には、ソース領域６０７ａおよびドレイン領域６０７ｂが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域６０７ｃとなっている。
【００９８】
また、回路素子部６０２には、下地保護膜６０６および半導体膜６０７を覆う透明なゲート絶縁膜６０８が形成され、このゲート絶縁膜６０８上の半導体膜６０７のチャネル領域６０７ｃに対応する位置には、例えばＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等から構成されるゲート電極６０９が形成されている。このゲート電極６０９およびゲート絶縁膜６０８上には、透明な第１層間絶縁膜６１１ａと第２層間絶縁膜６１１ｂが形成されている。また、第１、第２層間絶縁膜６１１ａ、６１１ｂを貫通して、半導体膜６０７のソース領域６０７ａ、ドレイン領域６０７ｂにそれぞれ連通するコンタクトホール６１２ａ，６１２ｂが形成されている。
【００９９】
そして、第２層間絶縁膜６１１ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極６１３が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極６１３は、コンタクトホール６１２ａを通じてソース領域６０７ａに接続されている。
また、第１層間絶縁膜６１１ａ上には電源線６１４が配設されており、この電源線６１４は、コンタクトホール６１２ｂを通じてドレイン領域６０７ｂに接続されている。
【０１００】
このように、回路素子部６０２には、各画素電極６１３に接続された駆動用の薄膜トランジスタ６１５がそれぞれ形成されている。
【０１０１】
上記発光素子部６０３は、複数の画素電極６１３上の各々に積層された機能層６１７と、各画素電極６１３および機能層６１７の間に備えられて各機能層６１７を区画するバンク部６１８とにより概略構成されている。
これら画素電極６１３、機能層６１７、および、機能層６１７上に配設された陰極６０４によって発光素子が構成されている。なお、画素電極６１３は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極６１３の間にバンク部６１８が形成されている。
【０１０２】
バンク部６１８は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機材料により形成される無機物バンク層６１８ａ（第１バンク層）と、この無機物バンク層６１８ａ上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層６１８ｂ（第２バンク層）とにより構成されている。このバンク部６１８の一部は、画素電極６１３の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部６１８の間には、画素電極６１３に対して上方に向けて次第に拡開した開口部６１９が形成されている。
【０１０３】
上記機能層６１７は、開口部６１９内において画素電極６１３上に積層状態で形成された正孔注入／輸送層６１７ａと、この正孔注入／輸送層６１７ａ上に形成された発光層６１７ｂとにより構成されている。なお、この発光層６１７ｂに隣接してその他の機能を有する他の機能層をさらに形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成することも可能である。
正孔注入／輸送層６１７ａは、画素電極６１３側から正孔を輸送して発光層６１７ｂに注入する機能を有する。この正孔注入／輸送層６１７ａは、正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物（機能液）を吐出することで形成される。正孔注入／輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
【０１０４】
発光層６１７ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、または青色（Ｂ）のいずれかに発光するもので、発光層形成材料（発光材料）を含む第２組成物（機能液）を吐出することで形成される。第２組成物の溶媒（非極性溶媒）としては、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層６１７ｂの第２組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層６１７ａを再溶解させることなく発光層６１７ｂを形成することができる。
【０１０５】
そして、発光層６１７ｂでは、正孔注入／輸送層６１７ａから注入された正孔と、陰極６０４から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。
【０１０６】
陰極６０４は、発光素子部６０３の全面を覆う状態で形成されており、画素電極６１３と対になって機能層６１７に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極６０４の上部には図示しない封止部材が配置される。
【０１０７】
次に、上記の表示装置６００の製造工程を図１４〜図２２を参照して説明する。
この表示装置６００は、図１４に示すように、バンク部形成工程（Ｓ１１１）、表面処理工程（Ｓ１１２）、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）、発光層形成工程（Ｓ１１４）、および対向電極形成工程（Ｓ１１５）を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
【０１０８】
まず、バンク部形成工程（Ｓ１１１）では、図１５に示すように、第２層間絶縁膜６１１ｂ上に無機物バンク層６１８ａを形成する。この無機物バンク層６１８ａは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層６１８ａの一部は画素電極６１３の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層６１８ａを形成したならば、図１６に示すように、無機物バンク層６１８ａ上に有機物バンク層６１８ｂを形成する。この有機物バンク層６１８ｂも無機物バンク層６１８ａと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部６１８が形成される。また、これに伴い、各バンク部６１８間には、画素電極６１３に対して上方に開口した開口部６１９が形成される。この開口部６１９は、画素領域を規定する。
【０１０９】
表面処理工程（Ｓ１１２）では、親液化処理および撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層６１８ａの第１積層部６１８ａａおよび画素電極６１３の電極面６１３ａであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極６１３であるＩＴＯの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層６１８ｂの壁面６１８ｓおよび有機物バンク層６１８ｂの上面６１８ｔに施され、例えば四フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液性に処理）される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド１７を用いて機能層６１７を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部６１９から溢れ出るのを防止することが可能となる。
【０１１０】
そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体６００Ａが得られる。この表示装置基体６００Ａは、図２に示した液滴吐出装置１のセットテーブル２１に載置され、以下の正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）および発光層形成工程（Ｓ１１４）が行われる。
【０１１１】
図１７に示すように、正孔注入／輸送層形成工程（Ｓ１１３）では、機能液滴吐出ヘッド１７から正孔注入／輸送層形成材料を含む第１組成物を画素領域である各開口部６１９内に吐出する。その後、図１８に示すように、乾燥処理および熱処理を行い、第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極（電極面６１３ａ）６１３上に正孔注入／輸送層６１７ａを形成する。
【０１１２】
次に発光層形成工程（Ｓ１１４）について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入／輸送層６１７ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層６１７ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入／輸送層６１７ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層６１７ａと発光層６１７ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層６１７ｂを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒並びに発光層形成材料に対する正孔注入／輸送層６１７ａの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理（表面改質処理）を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第２組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入／輸送層６１７ａ上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入／輸送層６１７ａの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第２組成物を正孔注入／輸送層６１７ａに均一に塗布することができる。
【０１１３】
そして次に、図１９に示すように、各色のうちのいずれか（図１９の例では青色（Ｂ））に対応する発光層形成材料を含有する第２組成物を機能液滴として画素領域（開口部６１９）内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第２組成物は、正孔注入／輸送層６１７ａ上に広がって開口部６１９内に満たされる。なお、万一、第２組成物が画素領域から外れてバンク部６１８の上面６１８ｔ上に着弾した場合でも、この上面６１８ｔは、上述したように撥液処理が施されているので、第２組成物が開口部６１９内に転がり込み易くなっている。
【０１１４】
その後、乾燥工程等を行うことにより、吐出後の第２組成物を乾燥処理し、第２組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図２０に示すように、正孔注入／輸送層６１７ａ上に発光層６１７ｂが形成される。この図の場合、青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂが形成されている。
【０１１５】
同様に、機能液滴吐出ヘッド１７を用い、図２１に示すように、上記した青色（Ｂ）に対応する発光層６１７ｂの場合と同様の工程を順次行い、他の色（赤色（Ｒ）および緑色（Ｇ））に対応する発光層６１７ｂを形成する。なお、発光層６１７ｂの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決めることも可能である。また、Ｒ・Ｇ・Ｂの３色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。
【０１１６】
以上のようにして、画素電極６１３上に機能層６１７、即ち、正孔注入／輸送層６１７ａおよび発光層６１７ｂが形成される。そして、対向電極形成工程（Ｓ１１５）に移行する。
【０１１７】
対向電極形成工程（Ｓ１１５）では、図２２に示すように、発光層６１７ｂおよび有機物バンク層６１８ｂの全面に陰極６０４（対向電極）を、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成する。この陰極６０４は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極６０４の上部には、電極としてのＡｌ膜、Ａｇ膜や、その酸化防止のためのＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層が適宜設けられる。
【０１１８】
このようにして陰極６０４を形成した後、この陰極６０４の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置６００が得られる。
【０１１９】
次に、図２３は、プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置：以下、単に表示装置７００と称する）の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置７００を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置７００は、互いに対向して配置された第１基板７０１、第２基板７０２、およびこれらの間に形成される放電表示部７０３を含んで概略構成される。放電表示部７０３は、複数の放電室７０５により構成されている。これらの複数の放電室７０５のうち、赤色放電室７０５Ｒ、緑色放電室７０５Ｇ、青色放電室７０５Ｂの３つの放電室７０５が組になって１つの画素を構成するように配置されている。
【０１２０】
第１基板７０１の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極７０６が形成され、このアドレス電極７０６と第１基板７０１の上面とを覆うように誘電体層７０７が形成されている。誘電体層７０７上には、各アドレス電極７０６の間に位置し、且つ各アドレス電極７０６に沿うように隔壁７０８が立設されている。この隔壁７０８は、図示するようにアドレス電極７０６の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極７０６と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁７０８によって仕切られた領域が放電室７０５となっている。
【０１２１】
放電室７０５内には蛍光体７０９が配置されている。蛍光体７０９は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室７０５Ｒの底部には赤色蛍光体７０９Ｒが、緑色放電室７０５Ｇの底部には緑色蛍光体７０９Ｇが、青色放電室７０５Ｂの底部には青色蛍光体７０９Ｂが各々配置されている。
【０１２２】
第２基板７０２の図中下側の面には、上記アドレス電極７０６と直交する方向に複数の表示電極７１１が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層７１２、およびＭｇＯなどからなる保護膜７１３が形成されている。
第１基板７０１と第２基板７０２とは、アドレス電極７０６と表示電極７１１が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極７０６と表示電極７１１は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極７０６，７１１に通電することにより、放電表示部７０３において蛍光体７０９が励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１２３】
本実施形態においては、上記アドレス電極７０６、表示電極７１１、および蛍光体７０９を、図２に示した液滴吐出装置１を用いて形成することができる。以下、第１基板７０１におけるアドレス電極７０６の形成工程を例示する。
この場合、第１基板７０１を液滴吐出装置１のセットテーブル２１に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド１７により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、またはニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
【０１２４】
補充対象となるすべてのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極７０６が形成される。
【０１２５】
ところで、上記においてはアドレス電極７０６の形成を例示したが、上記表示電極７１１および蛍光体７０９についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極７１１の形成の場合、アドレス電極７０６の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料（機能液）を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体７０９の形成の場合には、各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応する蛍光材料を含んだ液体材料（機能液）を機能液滴吐出ヘッド１７から液滴として吐出し、対応する色の放電室７０５内に着弾させる。
【０１２６】
次に、図２４は、電子放出装置（ＦＥＤ装置あるいはＳＥＤ装置ともいう：以下、単に表示装置８００と称する）の要部断面図である。なお、同図では表示装置８００を、その一部を断面として示してある。
この表示装置８００は、互いに対向して配置された第１基板８０１、第２基板８０２、およびこれらの間に形成される電界放出表示部８０３を含んで概略構成される。電界放出表示部８０３は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部８０５により構成されている。
【０１２７】
第１基板８０１の上面には、カソード電極８０６を構成する第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂが相互に直交するように形成されている。また、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂで仕切られた部分には、ギャップ８０８を形成した導電性膜８０７が形成されている。すなわち、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７により複数の電子放出部８０５が構成されている。導電性膜８０７は、例えば酸化パラジウム（ＰｄＯ）等で構成され、またギャップ８０８は、導電性膜８０７を成膜した後、フォーミング等で形成される。
【０１２８】
第２基板８０２の下面には、カソード電極８０６に対峙するアノード電極８０９が形成されている。アノード電極８０９の下面には、格子状のバンク部８１１が形成され、このバンク部８１１で囲まれた下向きの各開口部８１２に、電子放出部８０５に対応するように蛍光体８１３が配置されている。蛍光体８１３は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかの色の蛍光を発光するもので、各開口部８１２には、赤色蛍光体８１３Ｒ、緑色蛍光体８１３Ｇおよび青色蛍光体８１３Ｂが、上記した所定のパターンで配置されている。
【０１２９】
そして、このように構成した第１基板８０１と第２基板８０２とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置８００では、導電性膜（ギャップ８０８）８０７を介して、陰極である第１素子電極８０６ａまたは第２素子電極８０６ｂから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極８０９に形成した蛍光体８１３に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。
【０１３０】
この場合も、他の実施形態と同様に、第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂ、導電性膜８０７およびアノード電極８０９を、液滴吐出装置１を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体８１３Ｒ，８１３Ｇ，８１３Ｂを、液滴吐出装置１を用いて形成することができる。
【０１３１】
第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７は、図２５（ａ）に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図２５（ｂ）に示すように、予め第１素子電極８０６ａ、第２素子電極８０６ｂおよび導電性膜８０７を作り込む部分を残して、バンク部ＢＢを形成（フォトリソグラフィ法）する。次に、バンク部ＢＢにより構成された溝部分に、第１素子電極８０６ａおよび第２素子電極８０６ｂを形成（液滴吐出装置１によるインクジェット法）し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜８０７を形成（液滴吐出装置１によるインクジェット法）する。そして、導電性膜８０７を成膜後、バンク部ＢＢを取り除き（アッシング剥離処理）、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機ＥＬ装置の場合と同様に、第１基板８０１および第２基板８０２に対する親液化処理や、バンク部８１１，ＢＢに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。
【０１３２】
また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した液滴吐出装置１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】インクジェットの印刷技術による回路基板の製造工程を示す模式図である。
【図２】本発明に係る基板処理システムを構成する液滴吐出装置の平面模式図である。
【図３】液滴吐出装置に搭載したヘッドユニットの平面模式図である。
【図４】機能液滴吐出ヘッドをノズル面側から見た模式図である。
【図５】液滴吐出装置の制御系について説明したブロック図である。
【図６】基板処理システムによる各描画動作に伴って描画された着弾位置確認用のマークの一例を示す図である。
【図７】基板処理システムによる各描画動作に伴って描画された着弾位置確認用のマークの他の例を示す図である。
【図８】カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。
【図１０】本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図１１】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第２の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図１２】本発明を適用したカラーフィルタを用いた第３の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図１３】有機ＥＬ装置である表示装置の要部断面図である。
【図１４】有機ＥＬ装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。
【図１５】無機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図１６】有機物バンク層の形成を説明する工程図である。
【図１７】正孔注入／輸送層を形成する過程を説明する工程図である。
【図１８】正孔注入／輸送層が形成された状態を説明する工程図である。
【図１９】青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。
【図２０】青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２１】各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。
【図２２】陰極の形成を説明する工程図である。
【図２３】プラズマ型表示装置（ＰＤＰ装置）である表示装置の要部分解斜視図である。
【図２４】電子放出装置（ＦＥＤ装置）である表示装置の要部断面図である。
【図２５】表示装置の電子放出部廻りの平面図（ａ）およびその形成方法を示す平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【０１３４】
３…コントローラ  １１…ＸＹ移動機構  １７…機能液滴吐出ヘッド  Ｍ…マーク  Ｗ…基板  Ｗｃ…着弾位置確認領域  Ｗｄ…実描画領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2007130572.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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