(57)【要約】【課題】セキュリティを維持しつつ簡便に操作可能な半導体処理装置を提供する。【解決手段】  半導体処理装置は、半導体装置を検査するテスタと、表示部２５と、制御部２１と、ＩＣタグリーダ２９と、各オペレータに与えられた権限を記憶する補助記憶部２３とを備える。制御部２１は、ＩＣタグリーダ２９で接近してきたオペレータが保持するＩＣタグからＩＤを読み取って、補助記憶部２３を参照して、そのオペレータの権限を判別し、判別した権限の範囲内で指示を入力可能とし及び処理状況を参照可能な操作画面を合成して、表示部２５に表示させる。オペレータが装置から離れてＩＤが読めなくなると、スクリーンセーバをＯＮして、表示を隠蔽する。【選択図】図３
2007109967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を処理する半導体処理手段と、
表示画面を備え画像を表示する表示手段と、
前記半導体処理手段に対する指示を入力するための指示入力画面及び／又は半導体処理手段による処理状況を表示する処理状況表示画面とを前記表示手段に表示させる表示制御手段と、
オペレータが保持する記憶装置に記憶された識別情報を非接触で読み取る識別情報読取手段と、
オペレータに与えられた権限を規定する権限規定情報を記憶する権限記憶手段と、を備え、
前記表示制御手段は、前記識別情報読取手段で読み取った識別情報で特定されるオペレータに与えられた権限を前記権限記憶手段に記憶された権限規定情報から判別する権限判別手段と、該権限判別手段で判別した権限の範囲内で、オペレータが前記半導体処理手段に対する指示を入力可能とし及び／又は前記半導体処理手段による処理状況を参照可能とする操作画面を生成して前記表示手段に表示させる表示制限手段と、
を備えることを特徴とする半導体処理装置。
【請求項２】
前記表示制御手段は、操作画面を隠蔽するスクリーンセーバを表示する手段と、前記権限判別手段が権限を有すると判別したときに、スクリーンセーバを解除する手段とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体処理装置。
【請求項３】
前記識別情報読取手段は、オペレータが所持する非接触ＩＣタグに記憶された識別情報を読み取るＩＣタグ読取装置から構成される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体処理装置。
【請求項４】
前記半導体処理手段は、基体に処理を施す処理手段と、前記処理手段で処理された後の基体を検査する検査手段との少なくとも一方を備える、
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の半導体処理装置。
【請求項５】
前記権限記憶手段は、
所定のグループ別に権限を記憶する手段と、
各オペレータに関して、どのグループに属すかを示す所属情報を記憶する所属情報記憶手段と、
を備える、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
【請求項６】
人事情報ファイルを参照して、該人事情報ファイル上の変更を検出し、検出した変更内容を示す変更情報を生成する変更検出手段と、
前記変更検出手段により生成された変更情報に基づいて、前記所属情報記憶手段に記憶されている所属情報を更新する手段と、
を更に備える、
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造や検査に使用される半導体処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単にウエハという）に成膜処理を施したり、検査したりする半導体処理装置が知られている。一般に、半導体処理装置を適切に動作させ且つ維持するためには、オペレータによる適切な制御・運営・制御及び保守・管理者による適切な保守作業が必要となる。
【０００３】
しかし、多数のオペレータが装置に触れる機会があると、誤設定されたり、記憶している機密情報が流出するなどの虞がある。
【０００４】
このため、各半導体処理装置に自己のＩＤを入力することにより、操作できるようにしたセキュリティ機能（認証機能）を備える半導体製造装置も存在する。しかし、いちいちＩＤを入力するのは面倒であり、特に、多数の装置を巡回しながらチェック・制御する作業者には大きな負担となる。
【０００５】
このような問題を解決できる技術が、特許文献１に開示されている。
この特許文献１は、ＩＣタグを装着したオペレータが装置に近づいてくるか遠ざかるかによって、スクリーンセーバを自動的に解除したり、設定したりする認証機能付きの装置を開示する。
しかしながら、特許文献１に開示された構成では、多数の担当者が同一の装置を操作可能な場合に、異なる操作者に対して、同一の内容が表示されてしまう。このため、多数の担当者がそれぞれの役割に応じた内容を参照・設定する必要のある半導体製造装置の認証システムとして適用するのは困難である。
【特許文献１】特開平１１−９５８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、好適な認証システムを備える半導体処理装置を提供することを目的とする。
また、この発明は、セキュリティを維持しつつ簡便に操作可能な半導体処理装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る半導体処理装置は、
半導体装置を処理する半導体処理手段と、
表示画面を備え画像を表示する表示手段と、
前記半導体処理手段に対する指示を入力するための指示入力画面及び／又は前記半導体処理手段による処理状況を表示する処理状況表示画面とを前記表示手段に表示させる表示制御手段と、
オペレータが保持する記憶装置に記憶された識別情報を非接触で読み取る識別情報読取手段と、
オペレータに与えられた権限を規定する権限規定情報を記憶する権限記憶手段と、を備え
前記表示制御手段は、前記識別情報読取手段で読み取った識別情報で特定されるオペレータに与えられた権限を前記権限記憶手段に記憶された権限規定情報から判別する権限判別手段と、該権限判別手段で判別した権限の範囲内で、オペレータが前記半導体処理手段に対する指示を入力可能とし及び／又は半導体処理手段による処理状況を参照可能な画面を生成して前記表示手段に表示させる表示制限手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記表示制御手段は、例えば、さらに、操作画面を隠蔽するスクリーンセーバを表示する手段と、前記権限判別手段が権限を有すると判別したときに、スクリーンセーバを解除する手段とを備えてもよい。
【０００９】
また、前記識別情報読取手段は、例えば、オペレータが所持する非接触ＩＣタグに記憶された識別情報を読み取るＩＣタグ読み取り装置から構成される。
【００１０】
前記半導体処理手段は、基体に処理を施す処理手段や該処理手段で処理された後の基体を検査する検査手段等から構成される。
【００１１】
前記権限記憶手段は、例えば、所定のグループ別に権限を記憶する手段と、各オペレータに関して、どのグループに属すかを示す所属情報を記憶する所属情報記憶手段と、を備える。
【００１２】
人事情報ファイルを参照して、該人事情報ファイル上の変更を検出し、検出した変更内容を示す変更情報を生成する変更検出手段と、前記変更情報検出手段により生成された変更情報に基づいて、前記所属情報記憶手段に記憶されている所属情報を更新する手段と、を更に配置してもよい。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成の半導体処理装置は、オペレータが保持する記憶装置に記憶された識別情報を非接触で読み取るので、識別情報をわざわざ入力する必要がなく、認証を容易に行うことができる。さらに、読み取った識別情報で特定されるオペレータに与えられた権限の範囲内の情報にアクセスできるように表示制御を行うので、不正な操作や情報の漏洩を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態に係る半導体処理装置について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態に係る半導体製造装置システムの構成を図１に示す。
【００１６】
図１に示すように、複数のエリアＡ１〜Ａｎ（ｎは任意の整数）に、それぞれ、半導体処理装置が複数台ずつ配置されている。各エリアには、担当者（操作者）が複数人配置され、担当エリア内を巡回しながら各半導体処理装置を運転・制御する。
【００１７】
まず、エリアＡ１には、完成した半導体装置（半導体チップ）を検査する検査装置（プローバ）１０１が多数台配置されている。エリアＡ２には、ＣＶＤ装置等の成膜装置１０２が多数台配置されている。さらに、エリアＡｎには、エッチャー（エッチング装置）１０３が多数台配置されている。
【００１８】
各半導体処理装置１０１〜１０３は、施設内ネットワーク（ＬＡＮ）ＮＷ１を介して製造管理サーバ１１１に接続されている。
【００１９】
製造管理サーバ１１１は、社内ネットワークＮＷ２を介して業務管理系サーバ内の人事情報データベース１１３に接続されている。
【００２０】
ここで、半導体処理装置１０１〜１０３の構成を検査装置１０１を例に説明する。
【００２１】
検査装置１０１は、所謂、ウエハ検査装置であり、図２に示すように、制御装置２と、ローダ部３と、プローバ部４と、検査部５と、表示装置６とを備える。
【００２２】
ローダ部３は、カセットＣ内に収納されたウエハＷから未検査のウエハＷを取り出して搬送し、プローバ部４内のステージ１０上に搬送し、テスト済みのウエハＷをステージ１０から取り上げて搬送してカセットＣに再収納する。
【００２３】
プローバ部４は、ウエハＷを吸着して載置するステージ１０と、ステージ１０を移動させる駆動機構１１とを備える。
ステージ１０は、ウエハＷを吸着するチャックと、ウエハＷを加熱するヒータとを内蔵する。
駆動機構１１は、ステージ１０を水平面内の直交する２方向Ｘ、Ｙ、高さ方向Ｚおよび水平面内の回転であるθ方向へ移動させる駆動機構１１とを備える。
また、プローバ部４は、プローブ（プローブ針）９Ａを備えるプローブカード９と、プローブカード９を移動することにより、プローブ９Ａをステージ１０上のウエハＷに対して位置合わせするアライメント機構１２を備える。
【００２４】
検査部５は、テスト対象の半導体装置（品種）毎に予め設定されたテストパターンに従って、プローブ９Ａから種々のテスト信号を、ステージ１０上に載置されたウエハＷに形成された半導体装置に入力し、その出力をチェックすることで、半導体装置を検索する。
【００２５】
表示装置６は、タッチパネル式の表示デバイスから構成され、オペレータに様々なデータを提供すると共に操作作パネルとしても機能する。
【００２６】
制御装置２は、検査装置１０１全体を制御するためのものであり、ローダ部３を制御して未検査のウエハＷをカセットＣから取り出してステージ１０上に載置させ、さらに、検査済みのウエハＷをステージ１０上から取り上げて、カセットＣに再セットさせる。
【００２７】
また、制御装置２は、駆動機構１１を駆動して、検査対象のウエハＷが載置されたステージ１０をｘ−ｙ−ｚ−θ方向に移動させ、さらに、アライメント機構１２を駆動して、プローブカード９を移動させることにより、プローブ９ＡをウエハＷに対して位置合わせさせて接触させる。
また、制御装置２は、ステージ１０内に配置したヒータを制御することにより、検査対象のウエハＷを加熱する。
【００２８】
また、制御装置２は、駆動機構１１を駆動して、検査対象のウエハＷが載置されたステージ１０をｘ−ｙ−ｚ−θ方向に移動させ、さらに、アライメント機構１２を駆動して、プローブカード９を移動させることにより、プローブ９ＡをウエハＷに対して位置合わせさせて接触させる。
【００２９】
また、制御装置２は、検査部５に検査対象の半導体装置を特定する情報を通知し、さらに、テストパターンを指定することにより、半導体装置の検査を実行させ、また、検査結果を受信する。
【００３０】
図３は、制御装置２の構成を示すブロック図である。
この制御装置２は、図３に示すように、制御部２１、主記憶部２２、補助記憶部２３、入力部２４、表示部２５、送受信部２６、出力部２７、計時部２８、及びＩＣタグリーダ２９から構成される。主記憶部２２、補助記憶部２３、入力部２４、表示部２５、送受信部２６、出力部２７、計時部２８、ＩＣタグリーダ２９はいずれも内部バス２０を介して制御部２１に接続されている。
【００３１】
制御部２１はＣＰＵ（Central Processing Unit）等から構成され、補助記憶部２３に記憶されているプログラムに従って、この検査装置２全体の状態を監視し、前述したように、ローダ部３，プローバ部４，検査部５を制御すると共に入力部２４の入力に応じた処理を実行し、処理の結果、表示部２５に入力された情報や駆動部の制御の状況等を表示する。
【００３２】
また、制御部２１は、後述するように、エリア内をを巡回等している作業員の近接とその権限を自動的に判別し、その権限内での操作や参照を可能とする。
【００３３】
主記憶部２２はＲＡＭ（Random-Access Memory）等から構成され、制御部２１の作業領域として用いられる。
【００３４】
補助記憶部２３は、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ（Digital Versatile Disc Random-Access Memory）、ＤＶＤ−ＲＷ（Digital Versatile Disc Rewritable）等の不揮発性メモリから構成され、前記の処理を制御部２１に行わせるためのプログラムを予め記憶し、また、制御部２１の指示に従って、このプログラムやそのほかプログラムが利用するデータを制御部２１に供給し、制御部２１から供給されたデータを記憶する。
【００３５】
また、補助記憶部２３は、図５を参照して後述するセキュリティレベルに関する情報とこの半導体処理装置を操作できる組織とその構成員のＩＤに関する情報を記憶する。
【００３６】
入力部２４は、図２の表示装置６の表示画面上に配置されたタッチパネルから構成される。補助的に、キーボードまたはキースイッチ、およびマウスまたはジョイスティックなどのポインティングデバイス等を備えてもよい。
【００３７】
表示部２５は、図２の表示装置６を構成するものであり、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）またはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などから構成され、入力された駆動機構１１を制御するためのパラメータや、駆動機構１１の制御の状況、例えば現在のステージの位置座標などを表示する。
【００３８】
送受信部２６は、モデム又は網終端装置などと接続するシリアルインタフェース又はＬＡＮ（Local Area Network）インターフェースから構成されている。制御部２１は、送受信部２６を介して、検査部５（図２参照）に必要な情報を送信し、検査部５から検査情報を受信する。例えば、検査部５へ検査開始可能になったことを送信し、検査部５から検査の結果や終了を受信する。
【００３９】
出力部２７は、シリアルインターフェースまたはパラレルインタフェースから構成されている。出力部２７は制御部２１の指令に従って、ローダ部３，駆動機構１１、アライメント機構１２等への制御指示値の出力を行う。
【００４０】
計時部２８は、例えば水晶発振器を備え、水晶発振器で発振されるクロックパルスをカウントするカウンタおよび時計とから構成される。計時部２８は、制御部２１の指令によって任意の時間のタイマとして動作する。例えば、制御部２１は、後述する表示継続時間タイマとしても機能する。
【００４１】
ＩＣタグリーダ２９は、ＩＣタグに記録されているＩＤ（識別情報）を非接触で読み取る。各エリアＡ１〜Ａｎを巡回するオペレータ（操作員）は、非接触型のＩＣタグを所持する。各ＩＣタグには、図４に示すように、そのＩＣタグを所持しているオペレータの個人識別情報（ＩＤ）が記録されている。このＩＤを読み取ることにより、接近したオペレータを識別し、さらに、そのオペレータに与えられた権限を判別することができる。
【００４２】
成膜装置１０２やエッチャー１０３等の半導体処理装置にも、それぞれ、図３に示す制御装置２と同様のＩＣタグリーダを備える制御装置が装着されている。
【００４３】
複数のエリアＡ１〜Ａｎに施設内ネットワークＮＷ１を介して接続されている製造管理サーバ１１１には、図５（ａ）と（ｂ）に示すようなセキュリティ情報と組織情報とが格納されている。
【００４４】
セキュリティ情報は、各半導体処理装置１０１〜１０３について、セキュリティレベル別にどのような作業が可能で、だれがそのセキュリティレベルを有しているかを示すデータである。
【００４５】
例えば、図５（ａ）は、検査装置１０１用のセキュリティ情報の例を示す。
図示するように、この例では、セキュリティレベル０の担当者は、種々のパラメータやレシピを修正・新規登録する等、半導体処理装置１０１〜１０３を運用する上で必要な全ての権限を有する。一方、セキュリティレベル１の担当者は、制御パラメータやレシピを修正・新規登録などすることはできないが、既に設定されているパラメータを選択して、処理を開始させたり・停止させたりすることが可能である。一方、セキュリティレベル２が割り当てられている一般の製造技術者は、処理中の検査装置の動作状況のモニタ、検査結果のモニタ、緊急時の装置の停止等の限られた操作のみが可能である。
【００４６】
さらに、セキュリティレベル０は、ＩＤが１２３４５６の担当者に付与されていることが特定されている。また、セキュリティレベル１は、ＩＤが２２３３５５，９９７７６６，５５５６６６の３人の担当者に付与されていることが特定されている。また、セキュリティレベル２は、プロセス１課の課員に付与されていることが特定されている。
【００４７】
また、図５（ｂ）に示すように組織情報ファイルには、各組織（グループ）に属す人員に割り当てられたＩＤが登録されている。
【００４８】
次に、上記構成の半導体処理装置の動作を検査装置１０１を例に説明する。
まず、前提として、製造管理サーバ１１１は、深夜等に人事情報ＤＢ１１３をアクセスし、半導体処理装置１０１〜１０３の運転・操作に関係する部署の構成員に関する最新データを読み込む。例えば、その時点でプロセス１課に属す人員のＩＤを読み出す。
【００４９】
また、各半導体処理装置１０１〜１０３は、製造管理サーバ１１１が最新の人事情報を読み込んだ後のタイミングで、製造管理サーバ装置１１１にアクセスし、自己に関連する組織情報を読み込み、補助記憶部２３にそのコピーを保持する。
例えば、検査装置１０１であれば、自己のセキュリティ情報に設定されている任意のグループ（プロセス１課）に属す人員のＩＤを読み込み、補助記憶部２３にそのコピーを保持する。
【００５０】
続いて、検査装置１０１の電源が投入されると、制御装置２の制御部２１は、他の一般的な制御動作を開始すると共に図６に示す画面制御処理を開始する。一般的な検査動作自体は従来と同一であり、以下では、本実施形態の検査装置１０１に特有な画面制御動作を中心に説明する。
【００５１】
まず、制御装置２の制御部２１は、表示部２５（６）にスクリーンセーバを表示し、表示内容を隠蔽する（ステップＳ１）。
【００５２】
続いて、制御部２１は、付近にＩＣタグが存在し、ＩＤが読めるか否かをＩＣタグリーダ２９を介して判別する（ステップＳ２）。
【００５３】
近傍にＩＣタグが存在し、ＩＤを読み出すことができる（近傍にオペレータが存在している）と判別した場合（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、制御部２１はＩＣタグからＩＤを読み出す（ステップＳ３）。制御部２１は、読み出したＩＤから、補助記憶部２３に格納しているセキュリティ情報と組織情報を参照して、そのオペレータに与えられているセキュリティレベルを判別する（ステップＳ４）。
【００５４】
例えば、読み取ったＩＤがセキュリティ情報に直接登録されている場合には、そのセキュリティレベルを特定する。また、読み取ったＩＤそのものが登録されていない場合には、そのＩＤが属す組織が登録されているか否かを判別し、所属組織（グループ）が登録されていればその組織（グループ）に対応するセキュリティレベルを特定する。また、２つ以上のセキュリティレベルに該当する場合には、最上位のセキュリティレベルを特定する。
さらに、複数のＩＤが読み出される場合には、例えば、複数のＩＤにそれぞれ対応するセキュリティレベルのうちで最上位のセキュリティレベルを特定する。
【００５５】
次に、読み取ったＩＤを有する者がこの検査装置１０１を操作或いはモニタする権限を有するか否かを、判別したセキュリティレベルから判別する（ステップＳ５）。即ち、読み取ったＩＤがセキュリティレベル０〜２のいずれかに該当する場合には、操作・参照権限あり（ステップＳ５；Ｙｅｓ）として、処理はステップＳ６に進む。
【００５６】
一方、読み取ったＩＤがセキュリティレベル０〜２のいずれにも該当しない場合には、操作・参照権限なし（ステップＳ５；Ｎｏ）として、処理はステップＳ９に進む。
【００５７】
ステップＳ６では、セキュリティレベルに応じた処理選択画面を生成し、スクリーンセーバをオフして（ステップＳ７）、ステップＳ６で生成した画面を表示する。
【００５８】
ステップＳ６では、例えば、ステップＳ５で判別されたセキュリティレベルに応じて、図７に示すように、形成する画面を変更する。
【００５９】
まず、読み取ったＩＤがセキュリティレベル０に相当すると判別すると、全ての操作が可能な画面、例えば、図７（ａ）に示す操作画面３１を生成する。この操作画面３１は、各種パラメータ及び測定データを参照（表示）するための選択ボタン３０１と、検査対象品種を選択するための選択ボタン３０２と、この検査装置１０１をランさせるためのランボタン３０３と、この検査装置１０１を停止させるためのストップボタン３０４と、種々のパラメータ設定を行うためのパラメータ設定ボタン３０５と、備える。例えば、新たな半導体装置の検査を開始するような場合には、セキュリティレベル０の担当者（ＩＤ＝１２３４５６）がその検査装置１０１の表示装置６（２５）におもむき、図７（ａ）に示す画面が表示されたところで、パラメータ設定ボタン３０５を操作して、パラメータ設定用の画面を開き、以後、一般的な動作で、検査対象の半導体装置（品種）とテストパターンとを対応付けて補助記憶部２３等に記憶させる。
【００６０】
一方、読み取ったＩＤがセキュリティレベル１に対応すると判別すると、セキュリティレベル１の者に与えられた権限の範囲内で装置を操作・モニタするための画面を生成する。例えば、図７（ｂ）に示すように、各種パラメータ及び測定データを参照（表示）するための選択ボタン３０１と、検査対象品種を選択するための選択ボタン３０２と、この検査装置１０１をランさせるためのランボタン３０３と、この検査装置を停止させるためのストップボタン３０４と、を備える操作画面３２を生成する。この操作画面３２は、パラメータ設定ボタン３０５を備えていない。このため、パラメータ設定ボタン３０５を押下して、パラメータ設定用の画面を開き、各種パラメータを設定することはできない。
【００６１】
例えば、電源を投入して、検査を開始するような場合には、セキュリティレベル０又は１の担当者（ＩＤ＝１２３４５６、２２３３５５，９９７７６６，５５５６６６）がその検査装置１０１におもむき、図７（ａ）又は（ｂ）に示す画面が表示されたところで、品種選択ボタン３０２を操作して、検査対象の半導体装置の品種を特定する。これにより、制御部２１は、検査部５に品種やテストパターンを特定する。次に、実際に検査動作を開始させるためには、ランボタン３０３を押下する。この押下に応じて、制御部２１は、ローダ部３、プローバ部４、検査部５を制御して、半導体装置の検査処理を実行する。
【００６２】
また、検査動作をストップさせるためには、ストップボタン３０４を押下する。この押下に応じて、制御部２１は、ローダ部３，プローバ部４、検査部５を制御して、半導体装置の検査処理を停止させる。
【００６３】
また、ステップＳ３で読み取ったＩＤがセキュリティレベル２に対応すると判別すると、セキュリティレベル２の者に与えられた権限の範囲内で装置を操作・モニタするための操作画面を生成する。例えば、図７（ｃ）に示すように、各種パラメータ及び測定データを参照（表示）するための選択ボタン３０１を備える画面３３を生成する。この画面３３は、検査対象選択ボタン３０２と、ランボタン３０３と、ストップボタン３０４と、パラメータ設定ボタン３０５を備えていない。従って、品種選択ボタン３０２を押して、検査対象を選択するための選択画面を開いて検査対象の半導体装置の種類や品種を選択したり、ランボタン３０３を押下してテスト動作を開始させたり、ストップボタン３０４を操作してテスト動作を終了させたり、パラメータ設定ボタン３０５を操作して、パラメータ設定用の画面を開き、各種パラメータを設定することはできない。
【００６４】
例えば、実行中の検査の途中経過や検査結果、検査状況などを参照・確認するような場合には、セキュリティレベル０〜２の担当者がその検査装置１０１におもむき、図７（ａ）〜（ｃ）に示す画面３１〜３３のいずれか表示されたところで、参照ボタン３０１を操作して、パラメータなどを表示させる。
【００６５】
その後、制御部２１は、計時部２８上に形成した表示継続時間タイマをリセットして（ステップＳ８）、ステップＳ２にリターンする。  
【００６６】
一方、ステップＳ２において、ＩＣタグを読めない（ＩＤを検出できない）と判別した場合（ステップＳ２；Ｎｏ）、及びステップＳ５で操作・参照権限が無いと判別された場合（ステップ５；Ｎｏ）、計時部２８上に形成した表示継続時間タイマが所定値に達したか否かを判別する（ステップＳ９）。ここで、表示継続時間タイマが所定値に達したということは、ステップＳ７でスクリーンセーバを解除してセキュリティレベルに相当する画面を表示してから、操作者のＩＤが読み取れなくなって、一定時間経過したことを意味する。そこで、表示継続時間タイマが所定値に達している場合には（ステップＳ９；Ｙｅｓ）、ステップＳ１にリターンし、スクリーンセーバをＯＮして、表示を隠蔽する。一方、表示継続時間タイマが所定値に達していない場合には（ステップＳ９；Ｎｏ）、ステップＳ２にリターンする。
【００６７】
このような構成とすることにより、各半導体処理装置１０１〜１０３は、通常時には、スクリーンセーバがＯＮして、その表示内容が隠蔽される。一方、半導体処理装置１０１〜１０３に、その装置を操作又はモニタする権限を有するものが接近した場合には、スクリーンセーバがオフして、その者が有する権限に該当する処理のみが可能な画面が自動的に表示される。従って、操作者に煩雑な操作を要求すること無く装置の操作やモニタを可能とし、しかも、セキュリティを維持することができる。
【００６８】
なお、この発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。
例えば、図６のフローチャートの構成では、ＩＣタグの識別情報を読み取って、且つ、そのＩＤを有する者がその半導体処理装置を操作・参照する権限を有する場合（ステップＳ５；Ｙｅｓ）に、セキュリティレベルに応じた画面を合成している。例えば、判別したセキュリティレベルが直前に表示していた表示画面が対応するセキュリティレベルと同一の場合には、従前の画面をそのまま表示する（スクリーンセーバをオフして従前の画面を表示する）ようにしてもよい。
【００６９】
また、例えば、上記実施の形態では、組織情報として、人事情報ファイルに登録された情報を使用したが、他の情報を使用することも可能である。
【００７０】
また、セキュリティ情報と組織情報とを併用したが、セキュリティ情報に、組織（グループ）を登録せずにＩＤ情報のみを登録することにより、組織情報を使用しないことも可能である。また、図６に示すフローチャートや図７に示す画面例は例示であり、任意に変更可能である。
その他、前記のハードウエア構成やフローチャートは一例であり、任意に変更及び修正が可能である。
【００７１】
また、上記実施の形態においては、検査装置を中心に本願発明を説明したが、本願発明は半導体装置を処理（半導体ウエハ自体を加工する、半導体ウエハ上に成膜する、膜を加工（パターニング等）などして、検査する、チェックする、等）する装置全般に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体処理システムの構成図である。
【図２】図１に示す検査装置の構成図である。
【図３】図２に示す制御装置のブロック図である。
【図４】図１に示す半導体処理システムにおいて、各半導体処理装置を操作・モニタする係員（操作員）が所持するＩＣタグの構成例を示す図である。
【図５】図１の製造管理サーバに格納されるセキュリティ情報と組織情報の一例を示す図である
【図６】図２に示す制御装置の表示制御動作を説明するフローチャートである。
【図７】図２に示す検査装置の表示画面例を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０１  検査装置
１０２  成膜装置
１０３  エッチャー
３  ローダ部
４  プローバ部
５  検査部
６  表示装置
９  プローブカード
９Ａ  プローブ針
１０  ステージ
１１  駆動機構
１２  アライメント機構
２１  制御部
２２  主記憶部
２３  補助記憶部
２４  入力部
２５  表示部
２６  送受信部
２７  出力部
２８  計時部
２９  ＩＣタグリーダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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