(57)【要約】【課題】一層の小型化を図ることができるとともに、設計自由度の向上および製造コストの低減を図ることが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置は、箱状の筐体１０を備え、この筐体内には、ディスク状の記録媒体と、記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、記録媒体に対して情報処理を行うヘッドと、ヘッドを移動自在に支持しているとともにヘッドを記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、が設けられている。ディスク装置は、筐体内から筐体外面に引き出された接続ケーブル４０ａと、筐体の外面に対向して設けられた制御回路基板１２と、接続ケーブルと制御回路基板とを電気的に接続した中継フレキシブルプリント回路基板５０と、を有している。【選択図】  図６
2007207300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッドと、
前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、
前記筐体内から筐体外面に引き出された接続ケーブルと、
前記筐体の外面に対向して設けられた制御回路基板と、
前記接続ケーブルと制御回路基板とを電気的に接続した中継フレキシブルプリント回路基板と、を備えたディスク装置。
【請求項２】
前記接続ケーブルは、前記ヘッドアクチュエータに接続された第１接続ケーブルを含んでいる請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記接続ケーブルは、前記駆動モータに接続された第２接続ケーブルを含んでいる請求項１又は２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記制御回路基板は、複数の電子部品が実装されているとともに前記筐体の外面に対向した実装面と、複数のパッドが設けられているとともに前記筐体の外面と反対側に位置した非実装面とを有し、
前記接続ケーブルは、前記筐体外面に露出した複数の接続パッドを有し、
前記中継フレキシブルプリント回路基板は、前記制御回路基板のパッドに接触した第１接続パッドと、前記接続ケーブルの接続パッドに接触した第２接続パッドとを有している請求項１ないし３のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記制御回路基板および中継フレキシブルプリント基板を覆って前記筐体に取り付けられ、前記中継フレキシブルプリント基板を前記制御回路基板および接続ケーブルに押圧したボトムカバーを備えている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記筐体は、前記制御回路基板と対向した底壁と、この底壁に対して立設された複数の側壁とを有し、前記接続ケーブルは前記筐体の底壁および側壁に沿って延び、前記接続ケーブルの接続パッドは、前記側壁上に位置している請求項５に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記中継フレキシブルプリント回路基板は、前記制御回路基板に接合されている請求項５に記載のディスク装置。
【請求項８】
前記中継フレキシブルプリント回路基板は、前記ボトムカバーに固定されている請求項５に記載のディスク装置。
【請求項９】
前記制御回路基板とボトムカバーとの間に挟持され前記制御回路基板に電気的に接続された基端部と、基端部から筐体の外方に延出した延出部と、外部機器に接続可能な接続端子を有したインターフェースケーブルと、を備えたディスク装置。
【請求項１０】
前記筐体および制御回路基板は、長手方向の寸法が約３２ｍｍ、幅方向の寸法が約２４ｍｍ、筐体および制御回路基板を含む厚さが約３．３ないし５ｍｍに形成されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項１１】
前記記録媒体は、直径１インチ以下に形成されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、矩形箱状の筐体を有している。筐体内には、磁気記録媒体としての磁気ディスク、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動手段としてのスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ、ヘッドＩＣ等を有する基板ユニット等が収納されている。
【０００３】
筐体の外面には、基板ユニットを介してスピンドルモータ、ボイスコイルモータ、および磁気ヘッドの動作を制御するプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板の端部には、磁気ディスク装置を他の外部機器に接続するためのインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタが半田付けされている。
【０００４】
プリント回路基板には、スタッキングコネクタ、プレッシャコネクタ等が実装されている。筐体内において、基板ユニットにはコネクタが設けられているとともに、スピンドルモータに接続された他のコネクタが設けられている。これらのコネクタは、プリント回路基板上のコネクタに筐体を通して接続されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−２２６３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、磁気ディスク装置は、より多種の電子機器、特に、より小型の電子機器の記録装置として用いることができるように、一層の小型化が進められている。例えば、ディスクの直径が１インチ以上の磁気ディスク装置において、筐体の表面に重ねて配置されるプリント回路基板は、筐体表面の面積よりも小さくすることができる。しかしながら、ディスクの直径が１インチ以下の磁気ディスク装置では、筐体の小型化に伴い、プリント回路基板も小さくする必要がある。そのため、プリント回路基板上における設置スペースが減少し、複数の電子部品を実装することが困難となる。同様に、筐体内部の設置スペースも減少し、複数の電子部品を実装することが困難となる。特に、筐体内の構成部品とプリント回路基板とを接続するためのコネクタは、比較的高さが高くかつ寸法が大きいため、設計上スペース的な制約を受けるとともに、プリント回路基板を含む磁気ディスク装置全体を薄型化および小型化する上で障害となる。
【０００６】
また、複数のコネクタを配置できた場合でも、コネクタピンの接続不良や隣接ピンとの接触など生じる可能性があり、信頼性向上が必要となる。更に、コネクタ自体の小型化が要求され、接触圧を維持する機構を得ることが困難になるとともに、製造性が低下し、製造コスト増加の要因となる。
【０００７】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、一層の小型化を図ることができるとともに、設計自由度の向上および製造コストの低減を図ることが可能なディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るディスク装置は、箱状の筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、前記筐体内から筐体外面に引き出された接続ケーブルと、前記筐体の外面に対向して設けられた制御回路基板と、前記接続ケーブルと制御回路基板とを電気的に接続した中継フレキシブルプリント基板と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の態様によれば、寸法の大きなコネクタを無くし、一層の小型化を図ることができるとともに、設計自由度の向上および製造コストの低減を図ることが可能なディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面を参照しながら、この発明の第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。  
図１および図２に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板１２と、制御回路基板１２を覆って筐体１０に取り付けられたボトムカバー１４と、を備えている。筐体１０、制御回路基板１２、およびボトムカバー１４は、例えば、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍに形成され、筐体、制御回路基板、およびボトムカバー１４を含む厚さＴが３ないし６ｍｍに形成されている。厚さＴは、収納するディスクの枚数に応じて、例えば、３．３ｍｍあるいは５ｍｍ程度に設定されている。
【００１１】
図１ないし図４に示すように、筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂにより構成されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂの周縁部には帯状のシール材１６が巻き付けられ、このシール材により周縁部が互いに接続されているとともに、周縁部間の隙間がシールされている。これにより、矩形状の底壁１１および天井壁、底壁の周囲に立設された４つの側壁を有した矩形箱状の筐体１０が構成されている。
【００１２】
第１シェル１０ａの底壁１１は矩形状の外面を形成している。底壁の角を含む筐体１０の４つの角は円弧状に丸めて形成されている。これにより、筐体１０の周縁部に巻装されたシール材１６が、筐体の角で損傷することを防止しているとともに、シール材の浮きによる気密性の悪化を防止している。
【００１３】
筐体１０内において、筐体の周縁部には複数の支持ポスト１８が設けられている。各支持ポスト１８は、第１シェル１０ａの内面に固定された基端を有し、第１シェルの内面に対してほぼ垂直に立設されている。各支持ポスト１８の位置で、底壁１１にねじ孔が形成され、支持ポスト内まで延びている。
【００１４】
筐体１０内には、情報記録媒体として機能する例えば、直径０．８５インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド２４、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したキャリッジ２６、キャリッジを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構３０、キャリッジを退避位置に保持する電磁ラッチ３２、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット３４等が収納されている。
【００１５】
スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられている。スピンドルモータ２２は枢軸３６を有し、この枢軸は第１シェル１０ａの底壁１１内面に固定され、この内面に対してほぼ垂直に立設されている。枢軸３６の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ３７により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸３６は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００１６】
枢軸３６には、図示しない軸受を介してロータが回転自在に支持されている。ロータの第２シェル１０ｂ側の端部は円柱形状のハブ４３を構成し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブ４３の端部には、環状のクランプリング４４が嵌合されて、磁気ディスク２０の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はロータに固定され、ロータと一体的に回転可能に支持されている。
【００１７】
ロータの第１シェル１０ａ側の端部には図示しない環状の永久磁石が固定され、ロータと同軸的に位置している。スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられたステータコア、およびこのステータコアに巻回された複数のコイルを有し、これらステータコアおよびコイルは、永久磁石の外側に隙間を置いて配置されている。
【００１８】
ヘッドアクチュエータを構成するキャリッジ２６は、第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受組立体５２を備えている。軸受組立体５２は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。枢軸５３の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ５６により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸５３は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。軸受部として機能する軸受組立体５２は、スピンドルモータ２２に対し、筐体１０の長手方向に並んで配設されている。
【００１９】
図３に示すように、キャリッジ２６は、ハブ５４から延出したアーム５８、アームの先端から延出した細長い板状のサスペンション６０、ハブ５４からアームと反対方向に延出した支持フレーム６２を備えている。サスペンション６０の延出端には、図示しないジンバル部を介して磁気ヘッド２４が支持されている。磁気ヘッド２４はサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。支持フレーム６２には、ＶＣＭ２８を構成するボイスコイル６４が一体的に固定されている。
【００２０】
キャリッジ２６を軸受組立体５２の回りで回動させるＶＣＭ２８は、第１シェル１０ａ上に固定され互いに隙間を置いて対向した一対のヨーク６３と、一方のヨークの内面に固定されボイスコイルに対向した図示しない磁石と、を備えている。ボイスコイル６４に通電することにより、キャリッジ２６は、図３に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上に位置する動作位置との間を回動し、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。第１シェル１０ａに固定された電磁ラッチ３２は、退避位置に移動したキャリッジ２６をラッチし、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、キャリッジ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
【００２１】
ランプロード機構３０は、第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部に対向したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２と、を備えている。ランプ部材７０は板材を折り曲げて形成され、タブ７２が係合可能なランプ面７３を有している。キャリッジ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面７３に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、磁気ヘッド２４のアンロード動作を行う。キャリッジ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面７３上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。
【００２２】
基板ユニット３４は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体３４ａを有し、この本体３４ａは第１シェル１０ａの底壁内面に固定されている。本体３４ａ上にはヘッドＩＣ３４ｃ等の電子部品が実装されている。基板ユニット３４は本体３４ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）３４ｂを有している。メインＦＰＣ３４ｂの延出端は、キャリッジ２６の軸受組立体５２近傍に接続され、更に、アーム５８およびサスペンション６０上に設けられた図示しないケーブルを介して磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。
【００２３】
図３、図４および図６に示すように、基板ユニット３４は、本体３４ａから延出し第１接続ケーブルとして機能する第１フレキシブルプリント回路基板（以下、第１ＦＰＣと称する）４０ａを有している。第１ＦＰＣ４０ａは、底壁１１に形成されたスリット４２ａを通して筐体１０の外部に導出され、底壁外面および１つの側壁、ここでは、底壁の一方の長辺に沿って立設された側壁、の外面に沿わせて設けられている。第１ＦＰＣ４０ａが挿通されたスリット４２ａはシール材等によって気密にシールされている。第１ＦＰＣ４０ａは、底壁１１の外面に接着してもよい。
【００２４】
第１ＦＰＣ４０ａの延出端には、複数、例えば８つの接続パッド４５ａが形成され、筐体１０の側壁上で、外方に露出している。複数の接続パッド４５ａは側壁の長手方向に隙間を置いて並んでいる。第１ＦＰＣ４０ａの表面上には、例えばレジストからなる図示しないカバー層が形成され接続パッド４５ａの周囲を覆っている。第１ＦＰＣ４０ａの延出端の裏面側には、例えば、ステンレスやポリイミド等で形成され裏打ち板４６ａが貼付されている。
【００２５】
図３および図４に示すように、スピンドルモータ２２には、第２接続ケーブルとして機能する第２フレキシブルプリント回路基板（以下、第２ＦＰＣと称する）４０ｂが接続されている。第２ＦＰＣ４０ｂは、底壁１１に形成されたスリット４２ｂを通して筐体１０の外部に導出され、底壁外面および１つの側壁、ここでは、第１ＦＰＣ４０ａが設けられている側壁、の外面に沿わせて設けられている。第２ＦＰＣ４０ｂが挿通されたスリット４２ｂはシール材等によって気密にシールされている。第２ＦＰＣ４０ｂは、底壁１１の外面に接着してもよい。
【００２６】
第２ＦＰＣ４０ｂの延出端には、複数、例えば４つの接続パッド４５ｂが形成され、筐体１０の側壁上で、外方に露出している。第２ＦＰＣ４０ｂの表面上には、例えばレジストからなる図示しないカバー層が形成され接続パッド４５ｂの周囲を覆っている。第２ＦＰＣ４０ｂの延出端の裏面側には、例えば、ステンレスやポリイミド等で形成され裏打ち板が貼付されている。
【００２７】
図２、図４および図６に示すように、プリント回路基板からなる制御回路基板１２は、筐体１０の底壁１１とほぼ等しい長さおよび幅を有した矩形状に形成されている。筐体１０の底壁１１には、スピンドルモータ２２に対応した円形の凸部７０ａ、および軸受組立体５２に対応した円形の凸部７０ｂがそれぞれ形成されている。制御回路基板１２には、これらの凸部７０ａ、７０ｂにそれぞれ対応した円形の開口７２ａ、７２ｂが形成されている。制御回路基板１２の３つの角部には、ねじを通す透孔１５が形成されている。制御回路基板１２の４つの角部は、それぞれ斜めに、例えば、各辺に対して４５度の角度で斜めに切欠かれ、それぞれ切欠き部７７を形成している。
【００２８】
制御回路基板１２は、筐体１０の底壁１１に対向した実装面１２ａ、および筐体の外面と反対側に位置した非実装面１２ｂを有している。実装面１２ａ上には、複数の電子部品７４が実装されているとともに、コネクタは省略されている。非実装面１２ｂ上には、第１および第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂを接続するための複数の第１パッド４８ａ、および複数の第２パッド４８ｂが設けられている。第１パッド４８ａは、第１ＦＰＣ４０ａの接続パッド４５ａと同数だけ制御回路基板１２の一側縁に沿って並んで設けられている。第２パッド４８ｂは、第２ＦＰＣ４０ｂの接続パッド４５ｂと同数だけ制御回路基板１２の一側縁に沿って並んで設けられている。
【００２９】
更に、制御回路基板１２の非実装面１２ｂ上において、回路基板の長手方向一端部には、後述するインターフェースＦＰＣ７６を接続するための複数の第３パッド４８ｃが設けられている。第３パッド４８ｃは、制御回路基板１２の短辺に沿って２列に並んで設けられている。制御回路基板１２の実装面１２ａ上には、例えばポリイミドからなる図示しないカバー層が形成され第１パッド４８ａ、第２パッド４８ｂ、および第３パッド４８ｃの周囲を覆っている。
【００３０】
上記構成の制御回路基板１２は、筐体１０の底壁１１に重ねて配置され、複数のねじにより第１シェル１０ａにねじ止めされている。この際、制御回路基板１２は、４つの辺が底壁１１の４辺とそれぞれ整列した状態、つまり、底壁１１の４辺と一致した状態で配置されている。底壁１１に形成された凸部７０ａ、７０ｂは、それぞれ制御回路基板１２の開口７２ａ、７２ｂ内に配置されている。
【００３１】
制御回路基板１２の４つの角部に形成された切欠き部７７は、それぞれ底壁１１の４つの角部に位置している。これにより、底壁１１の４つの角部は制御回路基板１２によって覆われることなく外部に露出している。底壁１１の露出した４つの角部を含む筐体１０の角部は、制御回路基板１２に接触することなく筐体を保持するための保持部７８をそれぞれ構成している。
【００３２】
図４および図６に示すように、制御回路基板１２と第１および第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂとは、中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）５０により電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５０は細長い帯状に形成され、断面Ｌ字形状に折り曲げられている。中継ＦＰＣ５０の１側壁の内面には、第１および第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂを接続するための複数の接続パッド８０ａ、および複数の接続パッド８２ａが設けられている。接続パッド８０ａは、第１ＦＰＣ４０ａの接続パッド４５ａと同数だけ中継ＦＰＣ５０の長手方向に沿って並んで設けられている。接続パッド８２ａは、第２ＦＰＣ４０ｂの接続パッド４５ｂと同数だけ制御回路基板１２の一側縁に沿って並んで設けられている。接続パッド８０ａ、８１ａは、第２接続パッドを構成している。中継ＦＰＣ５０の１側壁の外面には、裏打ち板８４が固定されている。
【００３３】
中継ＦＰＣ５０の他側壁の内面には、制御回路基板１２を接続するための複数の接続パッド８０ｂ、および複数の接続パッド８２ｂが設けられている。接続パッド８０ｂは、制御回路基板１２の第１パッド４８ａと同数だけ中継ＦＰＣ５０の長手方向に沿って並んで設けられている。接続パッド８２ｂは、制御回路基板１２の接続パッド４８ｂと同数だけ中継ＦＰＣ５０の一側縁に沿って並んで設けられている。接続パッド８０ｂ、８１ｂは、第１接続パッドを構成している。
【００３４】
各接続パッド８０ａは、図示しない導体パターンを通して対応する接続パッド８０ｂに接続されている。各接続パッド８２ａは、図示しない導体パターンを通して対応する接続パッド８２ｂに接続されている。
【００３５】
中継ＦＰＣ５０は、制御回路基板１２の側縁部および第１、第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂに重ねて配置され、接続パッド８０ａは、第１ＦＰＣ４０ａのそれぞれ対応する接続パッド４５ａに電気的に接触し、接続パッド８２ａは、第２ＦＰＣ４０ｂのそれぞれ対応する接続パッド４５ｂに電気的に接触している。接続パッド８０ａ、４５ａ間、および接続パッド８２ａ、４５ｂ間を確実に接続するため、いずれか一方の接続パッド、例えば、接続パッド８０ａ、８２ａ上に直径１００μｍ程度の半田バンプ８３を設けてもよい。
【００３６】
中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ｂは、制御回路基板１２のそれぞれ対応する第１パッド４８ａに電気的に接触し、接続パッド８２ｂは、制御回路基板１２のそれぞれ対応する第２パッド４８ｂに電気的に接触している。中継ＦＰＣ５０は、予め制御回路基板１２に接合されていてもよい。本実施形態によれば、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ｂ、８２ｂは、それぞれ異方性導電膜（ＡＣＦ）８５により制御回路基板１２の第１、第２パッド４８ａ、４８ｂに電気的かつ機械的に接合されている。このようにして、第１および第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂは、中継ＦＰＣ５０を通して制御回路基板１２に電気的に接続されている。
【００３７】
図１、図２、および図４ないし図６に示すように、制御回路基板１２には、ＨＤＤを外部機器と電気的に接続するための接続ケーブルとして機能するインターフェースＦＰＣ７６が接続されている。インターフェースＦＰＣ７６は制御回路基板１２の一方の短辺から外方に引き出され、その延出端には複数の接続端子７５が形成されている。
【００３８】
インターフェースＦＰＣ７６は、第３パッド４８ｃに重ねて制御回路基板１２上に配置され第３パッドの配列方向に沿って延びた基端部７６ａと、この基端部から延出しているとともに延出端に接続端子７５が設けられた帯状の延出部７６ｂと、接続端子の近傍で延出部から両側へ延出した一対の把持部７６ｃと、を一体に備えている。基端部７６ａには、それぞれ第３パッド４８ｃに対応して位置した複数の接続パッド８６が形成されている。これらの接続パッド８６は、制御回路基板１２の第３パッド４８ｃにそれぞれ重なって位置し、これらの第３パッドと電気的に接続されている。接続パッド８６と第３パッド４８ｃとの間を確実に接続するため、いずれか一方のパッド上に予め半田バンプ８８を設けても良い。基端部７６ａには、制御回路基板１２の開口７２ｂと整列する円形の開口７９ａおよび制御回路基板の透孔１５と整列した透孔７９ｂが形成されている。基端部７６ａは、制御回路基板１２と共に、筐体１０にねじ止され、制御回路基板に対して位置決めされている。
【００３９】
延出部７６ｂの延出端に設けられた接続端子７５は、それぞれ接続パッド８６に対応した数の接続端子７５が設けられている。接続端子７５は細長い矩形状に形成され、それぞれ延出部７６ｂの延出方向に沿って延びているとともに、この延出方向と直交する方向に隙間をおいて並んでいる。接続端子７５は、基端部７６ａおよび延出部７６ｂに形成された導体ラインにより、それぞれ対応する接続パッド８６に接続されている。
【００４０】
接続端子７５を含む延出部７６ｂの延出端部および一対の把持部７６ｃの裏面に重ねてほぼＴ字形上の裏打ち板８７が貼付されている。裏打ち板８７はアクリル等の非導電性材料で形成され、ＦＰＣ７６の延出端部を補強している。そして、このように構成されたＦＰＣ７６の延出端部を外部機器のコネクタ等に係合させ、接続端子７５を外部機器側の端子と電気的に接続することにより、ＨＤＤを外部機器に接続することができる。
【００４１】
図１、図４ないし図６に示すように、筐体１０にはボトムカバー１４が取り付けられ、制御回路基板１２、中継ＦＰＣ５０、およびインターフェースＦＰＣ７６の基端部７６ａを覆っている。ボトムカバー１４は、薄い金属板を折り曲げて形成され、ほぼ矩形状の本体９０ａと、本体の対向する一対の長辺から直角に延出した一対の側壁９０ｂと、各側壁の延出端部を直角に折り曲げて形成され本体９０ａと隙間を置いて対向した一対の係止部９０ｃと、を一体に備えている。本体９０ａには、制御回路基板１２の開口７２ａ、７２ｂにそれぞれ対応した寸法を有する円形の開口９２ａ、９２ｂが形成されている。
【００４２】
本体９０ａの一側縁近傍には、絞り加工により２本の細長い帯状の凸部９３ａ、９３ｂが形成され、それぞれ側縁に沿って延びているとともに筐体１０側に突出している。一方の側壁９０ｂには、絞り加工により２本の細長い帯状の凸部９４ａ、９４ｂが形成され、それぞれ側縁に沿って延びているとともに筐体１０側に突出している。更に、本体９０ａの一方の短辺の近傍には、絞り加工により２本の細長い帯状の凸部９５ａ、９５ｂが形成され、この短辺に沿って延びているとともに筐体１０側に突出している。これらの凸部９３ａ、９３ｂ、９４ａ、９４ｂ、９５ａ、９５ｂは、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ｂ、８２ｂ、８０ａ、８０ｂ、およびインターフェ−スＦＰＣ７６の接続パッド８６にそれぞれ対応して設けられている。
【００４３】
図１、図５および図６に示すように、ボトムカバー１４は、自身の弾性を利用して筐体１０に装着されている。すなわち、ボトムカバー１４は、本体９０ａと一対の係止部９０ｃとにより筐体１０をその厚さ方向に沿って両面側から弾性的に挟持し、また、一対の側壁９０ｂにより筐体１０をその幅方向に沿って両側から弾性的に挟持した状態で筐体１０に装着されている。
【００４４】
これにより、ボトムカバー１４の本体９０ａは制御回路基板１２の外面に対向し、制御回路基板と整列しているとともに、中継ＦＰＣ５０の他辺部およびインターフェースＦＰＣ７６の基端部７６ａを制御回路基板１２に押し付けている。同時に、ボトムカバー１４の一方の側壁９０ｂは、中継ＦＰＣ５０の一辺部を第１および第２ＦＰＣ４０ａ、４０ｂに向けて押し付けている。従って、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ａは、第１ＦＰＣ４０ａのそれぞれ対応する接続パッド４５ａに確実に接触し、接続パッド８２ａは、第２ＦＰＣ４０ｂのそれぞれ対応する接続パッド４５ｂに確実に接触している。また、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ｂ、８２ｂは、ボトムカバー１４の本体９０ａに押圧され、制御回路基板１２の第１および第２パッド４８ａ、４８ｂに一層確実に接続されている。同様に、インターフェースＦＰＣ７６の接続パッド８６は、ボトムカバー１４の本体９０ａに押圧され、制御回路基板１２の第３パッド４８ｃに確実に接触している。
【００４５】
本実施形態によれば、ボトムカバー１４の内、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂ、並びにインターフェースＦＰＣ７６の接続パッド８６に対向する部分には、それぞれ押圧部として機能する凸部９４ａ、９４ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、９５ｂが形成されている。そのため、凸部により、中継ＦＰＣ５０およびインターフェースＦＰＣ７６の接続パッド部分を制御回路基板１２および筐体側壁に向けて押圧し、接触圧を上げることができ、中継ＦＰＣ５０およびインターフェースＦＰＣ７６を確実に接続している。
【００４６】
このようにして、筐体１０内に配設されたヘッドアクチュエータは、基板ユニット３４、基板ユニットから筐体外部に引き出された第１ＦＰＣ４０ａ、および中継ＦＰＣ５０を通して制御回路基板１２に電気的に接続されている。また、筐体１０内に配設されたスピンドルモータ２２は、筐体外部に引き出された第２ＦＰＣ４０ｂおよび中継ＦＰＣ５０を通して制御回路基板１２に電気的に接続されている。
【００４７】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、筐体内に配設された構成要素は、第１、第２ＦＰＣ、中継ＦＰＣを通して制御回路基板１２に接続されている。そのため、スタッキングコネクタ、コンプレッションコネクタ等のコネクタが不要となり、コネクタ実装のためのスペースを削減することができるとともに、コネクタ実装用の複雑な筐体形状を取る必要がなくなる。これにより、ＨＤＤの一層の小型化を図ることができる。また、設計の自由度が増し、設計が容易になるとともに、製造コストの低減を図ることが可能となる。  
ボトムカバー１４を金属等によって形成することにより、ＨＤＤの電磁波障害（ＥＭＩ）耐力向上を図ることができる。
【００４８】
ＨＤＤにおいては、従来、外部機器接続用のインターフェースＦＰＣは、ＡＣＦを用いて制御回路基板に接続、固定され、制御回路基板の一部となっている。そのため、ＨＤＤの接続先が変更になる場合、制御回路基板全体を交換をする必要がある。
【００４９】
これに対して、本実施形態によれば、インターフェースＦＰＣ７６は、ねじあるいは開口７９ａによる位置決め、およびボトムカバー１４による圧接により、制御回路基板１２に電気的に接続されている。そのため、インターフェースＦＰＣ７６を制御回路基板１２に対して容易に接続することが可能となり、インターフェースＦＰＣ７６のみを容易に交換することができる。従って、製造コストの増大を生じることなく、多種多様な外部機器接続用のインターフェースＦＰＣに対応可能となる。
【００５０】
上述した実施形態によれば、中継ＦＰＣ５０は、ＡＣＦ等を用いて予め制御回路基板１２に固定および電気的接続されている。図７に示すこの発明の第２の実施形態に係るＨＤＤによれば、中継ＦＰＣ５０は、接着剤９７により、予めボトムカバー１４の角部内面に接着されている。この場合、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ａと第１ＦＰＣ４０ａの接続パッド４５ａとの少なくとも一方、および、中継ＦＰＣの接続パッド８２ａと第２ＦＰＣ４０ｂの接続パッド４５ｂとの少なくとも一方には半田バンプ８３が形成され、パッド間の接続性を向上させている。同様に、中継ＦＰＣ５０の接続パッド８０ｂと制御回路基板１２の第１パッド４８ａとの少なくとも一方、および中継ＦＰＣ５０の接続パッド８２ｂと制御回路基板１２の第２パッド４ｂとの少なくとも一方には半田バンプ９８が形成され、パッド間の接続性を向上させている。
【００５１】
第２の実施形態において、他の構成は前述した実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。上記構成の第２の実施形態においても、前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
磁気ディスクの枚数は１枚に限らず、必要に応じて増加可能である。ヘッドは１つに限らず必要に応じて増加可能である。磁気ディスクは、０．８５インチに限らず、１．８インチあるいは２．５インチとしてもよい。
【００５３】
前述した実施形態において、第１ＦＰＣ４０ａおよび第２ＦＰＣ４０ｂは筐体の同一側壁上に引き出され、共通の中継ＦＰＣ５０を介して制御回路基板に接続する構成としたが、第１ＦＰＣと第２ＦＰＣとを筐体の両側壁上に別々に引き出し、別々の中継ＦＰＣを介して制御回路基板に接続する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は、この発明の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図３は、前記ＨＤＤの筐体および内部構造を示す平面図。
【図４】図４は、前記ＨＤＤの制御回路基板側および接続用のＦＰＣを示す分解斜視図。
【図５】図５は、前記ＨＤＤの制御回路基板側を示す斜視図。
【図６】図６は、図５の線Ａ−Ａに沿ったＨＤＤの断面図。
【図７】図７は、この発明の第２の実施形態に係るＨＤＤの断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１０…筐体、  １０ａ…第１シェル、  １０ｂ…第２シェル、  １２…制御回路基板、
１４…ボトムカバー、  ２０…磁気ディスク、  ２２…スピンドルモータ、
２４…磁気ヘッド、  ２６…キャリッジ、  ２８…ＶＣＭ、  ３４…基板ユニット、
４０ａ…第１ＦＰＣ、  ４０ｂ…第２ＦＰＣ、  ４５ａ、４５ｂ、８６…接続パッド、
４８ａ…第１パッド、  ４８ｂ…第２パッド、  ４８ｃ…第３パッド、
５０…中継ＦＰＣ、  ７６…インターフェースＦＰＣ、
９３ａ、９３ｂ、９４ａ、９４ｂ、９５ａ、９５ｂ…凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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