(57)【要約】【課題】フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制したダイシングテープの基材フィルムを提供する。【解決手段】２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であるエチレン−アクリル酸エチル共重合体で構成されているダイシングテープの基材フィルムとする。前記エチレン−アクリル酸エチル共重合体のＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点は、好ましくは、９０℃以上９５℃以下の範囲にある。前記ダイシングテープ用基材フィルムは、好ましくは、電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体で構成されていることを特徴とするダイシングテープの基材フィルム。
【請求項２】
前記ダイシングテープ用基材フィルムが電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されていることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープの基材フィルム。
【請求項３】
前記ダイシングテープの基材フィルムの面粗度（Ｒａ）が、０．５〜１．６μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられていることを特徴とするダイシングテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として各種半導体を製造する工程において、結線されたウエハチップがエポキシ樹脂で封止された半導体デバイス部品、具体的には、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の部品を単位デバイスごとに切断分割する際に用いるダイシングテープ及びその基材フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイシングテープの基材フィルムの製造においては、（イ）ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体、（ロ）ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、（ハ）ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン又はペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマー、等の合成樹脂が用いられてきた（特許文献１を参照。）。
【０００３】
しかしながら、これらの合成樹脂で構成される基材フィルムを有するダイシングテープのフルカットダイシング、即ち、ダイシングブレードが被削材（以下、「ワーク」という。）を完全に切断して該ダイシングブレードの先端がワークの下に位置するダイシングテープに達するダイシング、においては、糸状の切削屑（以下、「切削屑」という。）が発生するという問題があった。そして、このような切削屑の発生は、ワークの裁断により得られるチップの小型化やダイシングブレードの多用化に伴い、依然として、顕在化している問題であった。
【特許文献１】特開２００１−３５４９３０号公報
【非特許文献１】成澤著、プラスチックの機械的性質、シグマ出版 （１９９４年）２２１ページ
【非特許文献２】成澤著、プラスチックの機械的性質、シグマ出版 (１９９４年) ２２０ページ
【非特許文献３】Ｔ．ドビーおよび三国、プラスチック成型技術、第１１巻第２号４５ページ
【非特許文献４】Ｆ．Ｎ．Ｃｏｇｓｗｅｌｌ，Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｍｅｌｔ  Ｒｈｅｏｌｏｇｙ，Ｗｏｏｄｈｅａｄ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｌｉｍｉｔｅｄ，Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ（１９８１）Ａｐｐｅｎｄｉｘ２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。
【０００５】
即ち、本発明は、フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制したダイシングテープ及びその基材フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、合成樹脂で構成される基材フィルムを有するダイシングテープのフルカットダイシングにおいて、上記切削屑の発生の問題を解決すべく鋭意検討を重ねたところ、従来、ダイシングテープにおいて用いられたことのない『２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体（以下、「ＥＥＡ」という。）で構成される基材フィルム』のみが、切削屑の発生を抑制することができることを見出して本発明を完成するに至った。
【０００７】
請求項１に記載された発明は、上記目的を達成するために、２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体で構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記ダイシングテープの基材フィルムが電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されていることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に記載された発明は、前記ダイシングテープの基材フィルムの面粗度（Ｒａ）が、０．５〜１．６μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングテープの基材フィルム。
【００１０】
請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられていることを特徴とするダイシングテープ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以下に記載するような効果を奏する。
【００１２】
請求項１に記載された発明によれば、２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体で構成されているので、フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制したダイシングテープの基材フィルムを提供することができる。
【００１３】
請求項２に記載された発明によれば、前記ダイシングテープの基材フィルムが電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されているので、前記基材フィルムを構成するエチレン−アクリル酸エチル共重合体の結晶化度が低下してその伸張粘度が増大し、そのために、切削屑の発生をいっそう抑制することができる。
【００１４】
請求項３に記載された発明によれば、前記ダイシングテープの基材フィルムの面粗度（Ｒａ）が、０．５〜１．６μｍであるので、ブロッキングやロールへの抱きつきを防止することができる。
【００１５】
請求項４に記載された発明によれば、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられているので、フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制したダイシングテープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、ツインキャピラリーレオメーターによる伸張粘度測定で得られた剪断速度と伸張粘度の関係を示すグラフである。図２は、ＤＳＣ法による測定で得られる試料ＥＥＡ−１の電子線の吸収線量と融解潜熱との関係を示すグラフである。
【００１７】
本発明者らは、ダイシング工程を高分子材料の切削・研削加工が応用された工程であると捉えて、ダイシング時のブレードと基材フィルムとの間には、トライボロジー、即ち、摩擦磨耗学に従った自然現象が起こり、切削屑の発生も基本的には、これに従う、と考えた。そして、前記樹脂のトライボロジーは、複雑な要因の組み合わせであるので、切削屑発生の原因を簡単に特定するのは困難であるが、例えば、非特許文献１には、さまざまな樹脂トライボロジー現象が挙げられており、これらのうちでアブレーションの効果と溶融の現象とが切削屑の発生に関連しそうであると認められた。前者では、樹脂の固体物性が問題になり、そして、後者では、樹脂の溶融物性が問題になる。
【００１８】
また、非特許文献２には、ある一定の面間圧力において摩擦速度が増大すると、プラスチックの表面は熱のために溶融すると記載されている。ダイシングでは、通常ブレードが２００００−４５０００ｒｐｍの高速で回転するために基材フィルムの溶融が起こり、さらに、基材フィルムの溶融物が、ブレードと被削物との相対的変位（送り）により、延伸され切削屑の発生に至ると考えられる。したがって、本発明者らは、基材フィルムに由来する切削屑の抑制には、溶融物性に着目する必要性があると考えた。
【００１９】
また、本発明者らは、切削屑の抑制にはダイシングの切削温度と基材フィルム樹脂融点との相関が極めて重要であることを見いだした。具体的には、基材フィルム樹脂融点が切削温度より十分に低ければ、ダイシング時のブレードの回転で基材樹脂の表面は滑らかに溶融し研削抵抗が低減し、その結果切削屑の抑制につながることを見いだした。
【００２０】
ところが、ダイシング時に樹脂が到達する温度について明確な測定方法を以って開示した公知文献はこれまでにない。そこで、本発明者らは、以下の実験を行った。すなわち様々なオレフィン系樹脂フィルムについて、先ずそれぞれの融点をＤＳＣ法（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）により明確にした上で、融点の異なるフィルムを選定し、ダイシングにより一方向に一本の切削線を入れた後、前記切削線に対して直角方向に細かい間隔でダイシングして、ダイシング線を顕微鏡で観察した。その結果、融点が９０℃付近の材料では、最初にダイシングした一本の軌跡位置が、後から入れた直角線によって大幅に変位し、特に、著しい塑性変形があった。非特許文献２によれば、このような大きな変形では、樹脂の溶融がある。一方、融点が１１０℃台の材料では、上記のような変位は認められなかった。
【００２１】
前記した実験結果から、本発明者らは、切削温度は、９０℃から１１０℃の範囲であることを見いだした。実際のダイシング、即ち、ワークが貼り付けられた状態では、切削抵抗がさらに増大するので、基材温度が上昇する。そこで、本発明では、溶融が確実に起こると思われる融点９０℃前後のエチレン系共重合体について、様々なダイシング条件でダイシング加工を行い、切削屑の発生状態を調べた。以下、本発明において記述される基材フィルム材料樹脂の融点は、ＤＳＣ法（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）により測定した。また、評価に用いた基材フィルムは、Ｔダイ成型によって得た。厚みは約１５０μｍとした。また材料の選定にあたっては、フィルムの強度を考慮して、ＭＦＲ１５以下を対象とした。
【００２２】
得られた基材フィルムの片面にアクリレート系の粘着材を塗工してテープを作製後、該粘着面にエポキシ封止樹脂ダミーパッケージ（２０ｍｍ×２０ｍｍ×１．２ｍｍ厚）を貼着して、ダイシング試験に供した。ダイシングには幅２００μｍのブレードを用いた。ダイシングブレードの回転数は４００００ｒｐｍとし、そして、送り速度は４０ｍｍ／ｓとした。ダイシングの間隔は５ｍｍごととした。ブレードの切り込み深さは、粘着剤側の基材フィルム表面から１００μｍとした。切削屑の発生は、ダイシングで得られた切削線を顕微鏡観察することにより評価した。
【００２３】
観察は、ダミーパッケージ部に、５ｍｍピッチで形成された計６本のダイシングラインを対象とし、顕微鏡によりヒゲの発生頻度、長さを調べた。その結果、ダミーパッケージ上に切削屑が成長しているものを×、成長がないものを○と判定した。
【００２４】
そして、本発明者らは、基材樹脂の伸張粘度にも注目した。伸張粘度は、自由表面における溶融体の延伸されやすさを示す。いうまでもないが、伸張粘度は、基本的にＭＦＲや剪断粘度など他の溶融物性とは独立の因子である。例えば、ＭＦＲの異なる材料について、ＭＦＲの大小と伸張粘度の大小は必ず一致することはない。
【００２５】
伸張粘度は剪断速度に依存する。ダイシング工程における剪断速度を見積もることは困難であるが、ある特定の剪断速度において伸張粘度が高い基材を用いると、基材は延伸されにくくなると考えた。本発明者らは、この仮説を検証するために、融点が９０℃前後の様々なエチレン系共重合体について、ＲＯＳＡＮＤ社のツインキャピラリーレオメーターＲＨ−７を用いて伸張粘度を測定した。この装置を用いて、伸張粘度が高精度で得られることついては非特許文献３に記載されている。
【００２６】
伸張粘度測定に際し、バレル温度は２００℃とした。また、キャピラリの直径は１ｍｍφとし、長いキャピラリの長さは１６ｍｍとし、そして、短いキャピラリの長さは０．５ｍｍとした。剪断速度は３０ｓ-1から５０００ｓ-1の範囲とし、伸張粘度の値は同装置付属の解析プログラムを用いて算出した。その導出式については、非特許文献４に記載されている。
【００２７】
次に、ダイシング評価で得られた切削屑発生と伸張粘度の因果関係を調べた。図１は、ツインキャピラリ−レオメーターによる伸張粘度測定で得られた剪断速度と伸張粘度との関係を示すグラフである。調べた試料のうち試料ＥＥＡ−１のみは、切削屑が見られなかった。試料ＥＥＡ−１は、後述の実施例１に該当する材料であるが、２００℃で測定した伸張粘度が、剪断速度３７５ｓ-1において、５００００Ｐａ・ｓ以上と高く、しかも、このような試料ＥＥＡ−１の融点について調べたところ、その融点が９０℃以上９５℃以下と高い。このようなＥＥＡのみが切削屑抑制効果を示すことがわかった。
【００２８】
融点が９０℃未満のＥＥＡ−２は、後述の比較例１に該当する材料であるが、剪断速度３７５ｓ-1における伸張粘度が５００００Ｐａ・ｓ以上であったが、切削屑が発生した。この理由は定かではないが、以下のような推察が挙げられる。
【００２９】
前記した非特許文献４によれば、ツインキャピラリ−レオメーター測定による伸張粘度の計算は、単純には下記（式１）〜（式３）で表される（実際はこれに補正が入る）。
【００３０】
容積流量比率Ｑ＝（πＤ3 ／４）（Ｓ／６０）    （式１）
ずり速度γ＝４Ｑ／πｒ3             （式２）
伸張粘度λ＝（９／３２）（（ｎ＋１）2 /η）（Ｐｏ／γ）2 ）    （式３）
［（式１）において、Ｄは、ピストン直径であり、Ｓは、ピストン速度であり、そして、Ｑは、樹脂の吐出量に相当する。（式２）において、ｒは、キャピラリー径である。（式３）において、ｎは、パワーローインデックスと呼ばれる係数であるが、本発明に用いた解析プログラムの出力値では概ね０．４付近の値であった。Ｐｏは、キャピラリー長０（オリフィス）での圧力損失である。ηは、みかけのずり粘度である。］
【００３１】
ところで、融点の低い基材フィルムでは、ダイシング時に基材フィルムがダイシング装置の部品であるチャックテーブルに融着することがある。したがって、同一の切削温度およびダイシング条件では、融点の低いＥＥＡは、融点の高いＥＥＡに比して、溶融する樹脂の体積が増大する。この溶融した体積分がダイシングによって延伸されるので、溶融体積はキャピラリ−レオメーターの吐出量Ｑに相当する。即ち、添字Ｌを低融点ＥＥＡとし、そして、添字Ｈを高融点ＥＥＡとすると、吐出量は、ＱＨ＜ＱＬであるので、γH ＜γL となる。したがって、λH ≫λL の関係が成立し、融点の低いＥＥＡでは伸張粘度が低くなるので、切削屑が抑制されない。
【００３２】
したがって、本発明のダイシングテープの基材フィルムは、２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）で構成されている。このように、本発明のダイシングテープの基材フィルムが、２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５
ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲にあるエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）で構成されていると、フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制することができる。
【００３３】
本発明のダイシングテープの基材フィルムは、電子照射により特定の融解潜熱以下に調整することで、さらに著しい効果を発揮する。図２は、ＤＳＣ法による測定で得られる試料ＥＥＡ−１の電子線の吸収線量と融解潜熱との関係を示す。図２によれば、電子線の吸収線量増大に伴い、融解潜熱が減少することがわかる。融解潜熱が照射前の９０％を下回るフィルムでは、照射前よりも幅広いダイシング条件において、顕著な切削屑抑制効果が現れた。具体的には、回転数が３００００ｒｐｍになった場合、未照射のＥＥＡ−１では、若干の切削屑発生が認められることがあったが、前記融解潜熱に調整したＥＥＡ−１では、まったく切削屑が認められなかった。この原因は、電子線の照射により、結晶化度が低下し伸張粘度が増大したためである。また、結晶化の低下は、融解潜熱の減少が認められたことからみても明らかである。
【００３４】
したがって、本発明のダイシングテープの基材フィルムは、前記ダイシングテープの基材フィルムが電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されている。このように、前記ダイシングテープの基材フィルムが電子線照射されてその融解潜熱が照射前の９０％未満に調整されていると、前記基材フィルムを構成するエチレン−アクリル酸エチル共重合体の結晶化度が低下してその伸張粘度が増大し、そのために、切削屑の発生をいっそう抑制することができる。
【００３５】
本発明のダイシングテープの基材フィルムの好ましい厚みは、７０〜３００μｍである。基材フィルムの厚みが７０μｍ未満で薄い場合には、ダイシングの切削熱による基材フィルムへのチャックテーブルへの融着が懸念される。基材フィルムが３００μｍを越えて厚い場合には、テープマウント作業が困難になることがある。
【００３６】
また、本発明ではブロッキングを抑制するために、少なくとも基材フィルムの片面にシボ加工やエンボス加工により凹凸が形成されていてもよい。本発明の基材フィルムの面粗度（Ｒａ）は、好ましくは、０．５〜１．６μｍであるが、さらに好ましくは、０．７〜１．０μｍである。Ｒａが０．５未満であるとブロッキングする可能性があり、Ｒａが１．６を越えると視認性が損なわれる。
【００３７】
特に、凹凸加工のないフィルムの場合には、ブロッキングやロールへの抱きつきを防止するためにアンチブロッキング材やスリップ材等の添加が可能であるが、添加剤の量は、好ましくは、樹脂１００重量部に対して２重量部未満である。添加量が多くなると該添加剤が基材フィルム表面にブリードし、粘着剤層と基材フィルム層の界面で剥離が生ずることがある。このようなテープを用いると、テープの粘着特性が低下するので、ダイシング中にワーク片の飛散が起こる。したがって、本発明におけるブロッキング防止策は、添加剤よりも凹凸加工によるほうが、完成度が高い。
【００３８】
本発明の基材フィルムは、単一材料且つ単一層の構成で本発明の効果を十分に発揮するが、本発明に規定する物性、即ち、「２００℃で測定した伸張粘度が剪断速度３７５ｓ-1において５００００Ｐａ・ｓ以上であって、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠するＤＳＣ法で測定した融点が、９０℃以上９５℃以下の範囲」を満たすエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）を１種類又は２種類以上を主として含んでなる混合材料であってもかまわない。また、ブレードが、上記した本発明で規定する物性を満たすＥＥＡが主として含まれる層のみを切り込む場合においては、ブレードが切り込まない層に任意の樹脂を設けた積層構造のフィルムを用いることでも、本発明の効果は妨げられない。しかし、前記混合材料や積層のフィルムの構成はコスト高になるばかりでなく、リサイクル性に乏しく環境負荷が高いことから好ましくない。それ故、本発明の実施は、単一樹脂材料且つ単一層の構成で行われることが最も好ましい。
【００３９】
本発明においては、基材フィルムへの粘着剤層の塗工前に、該基材フィルムの少なくとも片面にコロナ放電等の表面処理を施してもよい。該工程により、粘着剤と基材フィルムの密着性を向上させることができ、さらに本発明の効果が上がる。
【００４０】
本発明のダイシングテープは、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられたものである。このように、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープの基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられていると、フルカットダイシングにおいて切削屑の発生を抑制したダイシングテープを提供することができる。
【実施例】
【００４１】
（フィルムの作製）
実施例１〜４及び比較例１〜４における基材フィルムは、それぞれ、次の表１に示されるエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）をＴダイを用いた押し出し成型で作製した。ダイの幅は５５０ｍｍとし、押し出し部（リップ）の開きは５００μｍとした。採取フィルムの幅は巻き取り工程にカッターを設けることにより両端を裁断し、最終的に３００ｍｍとした。目標厚みは１５０μｍとし巻き取り速度で調整しながら全長５０ｍのフィルムを検体として得た。
【００４２】
【表１】
2007016159.tif 000002
【００４３】
この検体の厚みの判定は、巻き取り始めから約５ｍ目、１５ｍ目、３０ｍ目の部分について、フィルムの両端部、および、中央部について名刺大の検体を切り出し、それぞれの厚み測定をダイヤルゲージで行った。１５０μｍの目標厚みについて、±１０μｍの範囲にすべて入っていたものを表面コロナ処理するか、または、電子線照射を行った後、片面に１５μｍ厚みアクリル系粘着材層を塗工により設け、評価用ダイシングテープを得た。
【００４４】
（ダイシング試験）
ダイシング装置は、ＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ブレードは、三菱マテリアル社製の電鋳ブレード＃４０／６０μのＭタイプのものであって、その形状が外径５８．２ｍｍ、溝深さ１．８ｍｍ、刃幅０．２ｍｍ、溝幅１ｍｍ、溝の数１６、内径４０ｍｍのものを用いた。ブレードの回転数は、３０，０００ｒｐｍおよび４０，０００ｒｐｍとし、そして、送り速度は４０ｍｍ／ｓとした。冷却水の水温は、２５℃とし、そして、その水量は、１．５Ｌ／分とした。
【００４５】
ダイシングのワークには、２０ｍｍ×２０ｍｍ×１．２ｍｍ厚のダミーパッケージを用いた。ダイシングパターンは、５ｍｍ間隔でダイシングした後（第一方向）、第一方向と９０°になるように、同様のパターンでダイシング（第二方向）した。ダイシング深さについては、基材フィルムの粘着材側から１００μｍまで切り込みを行った。
【００４６】
ダイシング後の切削屑発生有無は、超深度形態観察顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ―８５００）を用いて、倍率１０００倍〜２５００倍として観察によって行った。観察対象は、パッケージに形成された合計６本のダイシングライン全てとして、ワーク上にヒゲ状の切削屑が一本でもみられた場合を不合格とし、そして、ワーク上にヒゲ状の切削屑が一本もみられなかった場合を合格とした。試験数は、一種類のフィルムについて１０回行い、不合格であった試験の回数を次の表２におけるダイシングの欄に示す。
【００４７】
【表２】
2007016159.tif 000003
【００４８】
表２において、ダイシング４００００ｒｐｍ及び３００００ｒｐｍの判定基準は、
○：０〜１回
△：２〜３回
×：４〜１０回
とし、そして、ダイシングの総合判定基準は、
◎：実用上全く問題がない
○：実用上問題がない
×：実用上問題がある
とした。
【００４９】
表２において、実施例１〜３の３００００ｒｐｍの判定は、△であったが、実施例４，５で電子線吸収量（ｋＧｙ）を２００〜３００にすればそれらの判定が上がることは明らかであるので、実施例１〜３の３００００ｒｐｍの総合判定は、○とした。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】ツインキャピラリーレオメーターによる伸張粘度測定で得られた剪断速度と伸張粘度の関係を示すグラフである。
【図２】ＤＳＣ法による測定で得られる試料ＥＥＡ−１の電子線の吸収線量と融解潜熱との関係を示すグラフである。
【図１】
2007016159.tif 000004
【図２】
2007016159.tif 000005