(57)【要約】【課題】液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボードの端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようにする。【解決手段】ガラス基板１上に導電性フィラ３を含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層４が形成され、この絶縁性バインダ層４上に流動性の高い絶縁樹脂層５が形成され、この絶縁樹脂層５にマザーボード６が熱圧着されて、ガラス基板１の回路パターン２とマザーボード６の回路パターン８とが導電性フィラ３を介して接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板とマザーボードとを接続するインターコネクタに使用されるヒートシールコネクタにおいて、
ガラス基板上に、導電性フィラを含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層が形成され、この絶縁性バインダ層上に、流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、
前記絶縁樹脂層に前記マザーボードが熱圧着されて、前記ガラス基板の回路パターンと前記マザーボードの回路パターンとが、前記導電性フィラを介して接続されている
ことを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項２】
ガラス基板とマザーボードとを接続するインターコネクタに使用されるヒートシールコネクタにおいて、
ガラス基板上に、導電性フィラを含有する流動性の小さい第１の絶縁性バインダ層が形成され、
前記マザーボード上に、導電性フィラを含有する流動性の小さい第２の絶縁性バインダ層が形成され、この第２の絶縁性バインダ層上に、流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、
前記第１の絶縁性バインダ層に、前記絶縁樹脂層を介して、前記マザーボードが熱圧着されて、前記ガラス基板の回路パターンと前記マザーボードの回路パターンとが、前記導電性フィラを介して接続されている
ことを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項３】
前記絶縁性バインダ層の厚さが、１０μｍ乃至４０μｍであり、
前記絶縁樹脂層の厚さが、５μｍ乃至４０μｍである
ことを特徴とする請求項１、または、請求項２記載のヒートシールコネクタ。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂層は、６０°Ｃ乃至１３０°Ｃの熱硬化及ぴ紫外線硬化によって形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載のヒートシールコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル、ＥＣＤ(electrochromic display)等の電子素子の電極と、プリント回路基板の端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極と、プリント回路基板の端子とを機械的及び電気的に接続するために、ヒートシールコネクタが用いられている。特許文献１には、ペースト状の異方導電材料をメンブレン回路上に塗布した構造のヒートシールコネクタが記載されている。
【０００３】
また、異方導電性ペーストを塗布した後に、別のインクを塗布した構造のヒートシールコネクタも提案されている。これらは、主に、要求の高いファインピッチ構造化するヒートシールコネクタの高接続信頼性、耐マイグレーション特性の向上を目的にしたものである。特許文献２には、ファインピッチ用のヒートシールコネクタにおいて、可撓性絶縁基板フィルム上に絶縁性樹脂塗料を塗布して被膜を形成した後、この被膜上に、導電性懸濁液塗料を塗布して導電パターン層を形成し、次に、導電パターン層のみを覆うように導電異方性懸濁液塗料を塗布して導電異方性被覆層を形成し、さらに、導電異方性被覆層上に絶縁熱圧着性塗料を塗布して絶縁熱圧着性層を形成することが記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３３５４７２号公報
【特許文献２】特開２００２−２５６４９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般に、出力側のマザーボード側基板には、図５に示すように、硬質リジット基板１０１、または、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）等が用いられる。これらの基板１０１に用いられる導電回路（Ｃｕ箔）１０２の厚みは１５μｍ乃至４０μｍである。
【０００６】
ヒートシールコネクタメンブレンとなるガラス基板１０３には、図６に示すように、銀（Ａｇ）などの導電ペースト（厚さ５μｍ乃至１５μｍ）１０４上に絶縁性バインダと導電性フィラが混入することで構成された異方導電材料１０５が塗布されている。異方導電材料１０５の厚みは、バインダ部分で１０μｍ乃至４０μｍ程度である。
【０００７】
そのため、図７に示すように、両者をヒートシール（熱圧着）したあとに、バインダがマザーボード１０１側に達せず、すなわち、異方導電材料１０５とマザーボード１０１とが完全に密着しない状態となり、両者の密着が低下する虞れがある。
【０００８】
このように、異方導電材料１０５とマザーボード１０１との間に空洞が生じると、ヒートシール直後において、また、特に長期間の使用中に、これら異方導電材料１０５とマザーボード１０１とが剥がれてしまい、導通不良等が発生する虞れがある。
【０００９】
一方、近年において、ヒートシールコネクタ回路におけるファインピッチの要求が高まっており、異方導電材料自身にも工夫がなされている。すなわち、従来の材料は、ヒートシールによって絶縁性バインダが導電性フィラを伴って流動してしまうため、回路ギャップ部分ヘ導電フィラの塊が生じ、絶縁不良が生じていた。そのため、流動性の小さいバインダを用いるようになっているが、そのために、異方導電材料１０５とマザーボード１０１との間に空洞が生じやすくなっている。
【００１０】
そこで、本発明は、前述の実情に鑑みて提案されるものであって、液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボード（プリント回路基板）の端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようになされたヒートシールコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成のいずれか一を有するものである。
【００１２】
〔構成１〕
本発明に係るヒートシールコネクタは、ガラス基板とマザーボードとを接続するインターコネクタに使用されるヒートシールコネクタにおいて、ガラス基板上に導電性フィラを含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層が形成されこの絶縁性バインダ層上に流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、絶縁樹脂層にマザーボードが熱圧着されてガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとが導電性フィラを介して接続されていることを特徴とするものである。
【００１３】
絶縁性バインダ層は、熱、圧力による流動性が小さい材料であって、ポリエステルまたは合成ゴム等である。
【００１４】
〔構成２〕
本発明に係るヒートシールコネクタは、ガラス基板とマザーボードとを接続するインターコネクタに使用されるヒートシールコネクタにおいて、ガラス基板上に導電性フィラを含有する流動性の小さい第１の絶縁性バインダ層が形成され、マザーボード上に導電性フィラを含有する流動性の小さい第２の絶縁性バインダ層が形成されこの第２の絶縁性バインダ層上に流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、第１の絶縁性バインダ層に絶縁樹脂層を介してマザーボードが熱圧着されてガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとが導電性フィラを介して接続されていることを特徴とするものである。
【００１５】
〔構成３〕
本発明に係るヒートシールコネクタは、構成１、または、構成２を有するヒートシールコネクタにおいて、絶縁性バインダ層の厚さが１０μｍ乃至４０μｍであり、絶縁樹脂層の厚さが５μｍ乃至４０μｍであることを特徴とするものである。
【００１６】
〔構成４〕
本発明に係るヒートシールコネクタは、構成１乃至構成３のいずれか一を有するヒートシールコネクタにおいて、絶縁性樹脂層は、６０°Ｃ乃至１３０°Ｃの熱硬化及ぴ紫外線硬化によって形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るヒートシールコネクタにおいては、構成１を有することにより、絶縁性バインダ層上に流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、この絶縁樹脂層にマザーボードが熱圧着されているので、流動性の高い絶縁性樹脂層により、銅箔回路の厚みが大きいマザーボード基板ヘ接続しても、ガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとの間に生じる空洞が埋められ、より高い密着強度が保たれ、高信頼性が得られ、長期間の使用による両者の剥がれを抑制することができる。すなわち、ファインピッチ回路を持つヒートシールによる絶縁不良を抑制することができる。
【００１８】
本発明に係るヒートシールコネクタにおいては、構成２を有することにより、第２の絶縁性バインダ層上に流動性の高い絶縁樹脂層が形成され、第１の絶縁性バインダ層に絶縁樹脂層を介してマザーボードが熱圧着されているので、流動性の高い絶縁性樹脂層により、銅箔回路の厚みが大きいマザーボード基板ヘ接続しても、ガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとの間に生じる空洞が埋められ、より高い密着強度が保たれ、高信頼性が得られ、長期間の使用による両者の剥がれを抑制することができる。すなわち、ファインピッチ回路を持つヒートシールによる絶縁不良を抑制することができる。
【００１９】
本発明に係るヒートシールコネクタにおいては、構成３を有することにより、絶縁性バインダ層の厚さが１０μｍ乃至４０μｍであり、絶縁樹脂層の厚さが５μｍ乃至４０μｍであるので、ガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとの間に生じる空洞を良好に埋めることができる。
【００２０】
本発明に係るヒートシールコネクタにおいては、構成４を有することにより、絶縁性樹脂層は、６０°Ｃ乃至１３０°Ｃの熱硬化及ぴ紫外線硬化によって形成されているので、より高い密着強度が保たれ、高信頼性が得られ、長期間の使用による両者の剥がれを抑制することができる。
【００２１】
すなわち、本発明は、液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボード（プリント回路基板）の端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようになされたヒートシールコネクタを提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
ヒートシールコネクタは、出力側のマザーボード（硬質リジット基板、または、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）等）の回路パターンと、入力側の液晶パネルディスプレイ（ＬＣＤ）や有機ＥＬディスプレイ等のガラス基板の回路パターンとを接続させるインターコネクタの役割を持ち、回路パターン上に形成された異方性導電材料を熱及び圧力によってヒートシールさせることで、これら回路パターン間の接続を行うものである。そして、本発明に係るヒートシールコネクタは、ガラス基板側の接続信頼性を保ちつつ、マザーボードの回路パターンとの密着性を高め、接続信頼性を向上させたものである。
【００２４】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明に係るヒートシールコネクタを構成するガラス基板の構成を示す断面図である。
【００２５】
本発明に係るヒートシールコネクタを構成するガラス基板は、図１に示すように、ＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）等からなるガラス基板１上に、回路パターン２が形成されて構成されている。回路パターン２は、銅Cu箔、銀（Ag）箔、または、カーボンにより形成されている。
【００２６】
そして、この回路パターン２が形成された面には、導電性フィラ３を含有する流動性の小さい絶縁性バインダからなる異方性導電材料層（絶縁性バインダ層）４が形成されている。異方性導電材料層４をなす絶縁性バインダは、熱、圧力による流動性が小さい材料であって、ポリエステルまたは合成ゴム等である。このような絶縁性バインダは、ファインピッチ回路の高導通特性、耐マイグレーション特性を向上させたヒートシールコネクタに用いられている。異方性導電材料層４の厚さは、１０μｍ乃至４０μｍであることが好ましい。
【００２７】
また、この異方性導電材料層４上には、流動性の高い絶縁樹脂層５が形成されている。この絶縁樹脂層５は、接着剤の如き流動性の高い絶縁性の樹脂を用いて、スクリーン印刷等によって形成されている。この絶縁樹脂層５をなす絶縁性の樹脂材料としては、エポキシ、ポリエステル、フェノール、ポリウレタン等、ヒートシールによって容易に流動する材質が好ましい。また、この絶縁樹脂層５の厚さは、５μｍ乃至４０μｍであることが好ましい。
【００２８】
図２は、本発明に係るヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【００２９】
そして、図２に示すように、マザーボード６は、ガラスエポキシ基板等の硬質リジット基板７上に、回路パターン（Cu箔）８が形成されて構成されている。このマザーボード６は、絶縁樹脂層５に対して、熱圧着される。ガラス基板１の回路パターン２とマザーボード６の回路パターン８とは、導電性フィラ３を介して接続される。
【００３０】
このとき、異方性導電材料層４とマザーボード６との間に生じる空洞が、絶縁樹脂層５によって埋められ、接続信頼性の高いヒートシールコネクタが実現される。なお、この絶縁樹脂層５をなす樹脂材料は、回路パターン８上ヘ残ることなく流動して、導通特性の悪化を生じさせることはない。このような絶縁樹脂層５のキュアは、６０°Ｃ乃至１３０°Ｃの熱硬化（循環熱風及び遠赤外吸収）及び紫外線硬化によって行う。
【００３１】
図３は、本発明に係るヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【００３２】
ヒートシールコネクタによってマザーボード６への接続がなされた後には、図３に示すように、異方性導電材料層４とマザーボード６との間に生じる空洞が、絶縁樹脂層５によって埋められている。
【００３３】
図４は、従来のヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【００３４】
これに対して、従来のヒートコネクタにおいては、図４に示すように、異方性導電材料層４とマザーボード６との間に空洞が生じている。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
本発明に係るヒートシールコネクタは、ガラス基板上及びマザーボード上のそれぞれに、導電性フィラを含有する流動性の小さい第１及び第２の異方性導電材料層（絶縁性バインダ層）を形成しておき、マザーボード上の第２の異方性導電材料層上に、流動性の高い絶縁樹脂層を形成して構成してもよい。
【００３６】
この場合にも、第１の異方性導電材料層に絶縁樹脂層を介してマザーボードが熱圧着されることにより、ガラス基板の回路パターンとマザーボードの回路パターンとが、導電性フィラを介して接続される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るヒートシールコネクタを構成するガラス基板の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係るヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【図３】本発明に係るヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【図４】従来のヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【図５】従来のヒートシールコネクタを構成するマザーボードの構成を示す断面図である。
【図６】従来のヒートシールコネクタの製造工程を示す断面図である。
【図７】従来のヒートシールコネクタの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  ガラス基板
２  回路パターン
３  導電性フィラ
４  異方性導電材料層
５  絶縁樹脂層
６  マザーボード
８  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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