(57)【要約】【課題】ダイプレクサのハイパスフィルタ出力段のカップリングコンデンサは、損失ロスを小さくするために容量を大きくしたいが、大きくするには、電極の面積が必要となり、小型化が困難になってしまう。【解決手段】カップリング用のコンデンサを取り除き、インピーダンスのマッチングを出力側回路に設けられたコイル成分により行なう。コンデンサが存在しないため、低損失のフィルタ装置を構成することができ、ダイプレクサの特性の改善と小型化とを図ることができる。【選択図】図１
2007288420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低周波信号と高周波信号の分離または合成に用いられるダイプレクサであって、
セラミックの複数のシートを複数積層した多層基板と、
該基板に設けられ、外部との信号の入力または出力に用いられる第１ないし第３の端子と、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第１および第２の端子間に接続されて、前記低周波信号を通過するロウパスフィルタと、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第２および第３の端子間に接続され、前記高周波信号を通過するハイパスフィルタと
を備え、
前記ハイパスフィルタは、前記第２の端子から前記第３の端子に直列に介装された第１のコンデンサおよび第１のコイルを有する信号ラインと、該信号ラインと接地ラインとの間に介装された第２のコイルから構成された
ダイプレクサ。
【請求項２】
前記第１のコイルは、前記ハイパスフィルタのインピーダンスを所定値に調整するインダクタンスを有する請求項１記載のダイプレクサ。
【請求項３】
前記第１のコイルは、前記第３の端子と前記第２のコイルの間に介装された請求項１記載のダイプレクサ。
【請求項４】
前記第１のコイルは、前記第１のコンデンサと前記第２のコイルの間に介装された請求項１記載のダイプレクサ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか記載のダイプレクサであって、
前記コイルおよびコンデンサは、前記多層基板に内蔵される電極を用いて作り込まれており、前記第１のコイルは、シート層にコイル形状に形成された電極により構成されている
ダイプレクサ。
【請求項６】
前記第１のコイルのインダクタンスを実質的にゼロとすることにより、前記コイル状の電極を形成するシート層なしで前記多層基板を積層した請求項５記載のダイプレクサ。
【請求項７】
前記多層基板は、低温焼成セラミックスにより成形されている請求項１ないし請求項６記載のダイプレクサ。
【請求項８】
複数のフィルタを組み込んだフィルタ装置であって、
セラミックの複数のシートを複数積層した多層基板と、
該基板に設けられ、外部との信号の入力または出力に用いられる第１ないし第３の端子と、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第１および第２の端子間に接続されて、前記低周波信号を通過するロウパスフィルタと、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第２および第３の端子間に接続され、前記高周波信号を通過するハイパスフィルタと
を備え、
前記ハイパスフィルタは、前記第２の端子から前記第３の端子に直列に介装された第１のコンデンサおよび第１のコイルを有する信号ラインと、該信号ラインと接地ラインとの間に介装された第２のコイルから構成された
フィルタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数のフィルタを組み込んだフィルタ装置、例えば低周波信号と高周波信号の分離または合成に用いられるダイプレクサおよびフィルタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、セラミックシートを積層して多層基板を構成し、その内部にフィルタを作り込んだフィルタ装置が提案されている。代表例として、１つのアンテナで周波数の異なる高周波信号、例えばＧＳＭ（Global System for Mobile communications）及びＤＣＳ（Digital Cellular System）に対応するために、周波数の異なる高周波信号を分離、合成することができるダイプレクサがある（下記特許文献１参照）。ダイプレクサは、下記文献に見られるように、基本的には、高周波成分を取り出すためのハイパスフィルタと低周波成分を取り出すためのロウパスフィルタを組み合わせたものとして構成される。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３４９５８１号公報
【０００４】
こうしたダイプレクサでは、フィルタを構成するコイルとコンデンサは、セラミックシートの表面に形成される電極（以下、電極という）により構成する。即ち、電極を渦巻き状に形成してコイルとし、セラミックシートを挟んで所定の面積を有する電極を対向させてコンデンサとしている。コンデンサの容量を大きくする場合は、電極の面積を大きくすれば良い。コンデンサが組み込まれるダイプレクサなどの半導体装置の小型化に伴い電極の大きさに制限がある場合には、電極を複数の層に亘って配置することで、電極の総面積を大きくして、コンデンサの容量を大きくすることが行なわれている。
【０００５】
図１０は、こうしたダイプレクサＤＰの等価回路の一つを例示する回路図である。図示するように、アンテナ端子ＡＮと高周波側端子Ｔ３との間には、コンデンサＣ３，コイルＬ２，コンデンサＣ４らなるハイパスフィルタＨＦが形成されており、このハイパスフィルタＨＦの端子Ｔ３側出力段には、カップリング用のコンデンサＣ５が介装されている。このコンデンサＣ５は、ハイパスフィルタとしてのインピーダンスの調整に用いられているが、容量Ｃが大きいほどコンデンサのインピーダンス（Ｚｃ＝１／（ｉωＣ））は小さくなるため、結果的にフィルタの挿入損失を小さくすることができる。なお、このダイプレクサＤＰには、アンテナ端子ＡＮと低周波側端子Ｔ２との間に、コイルＬ１，コンデンサＣ１，Ｃ２からなるロウパスフィルタＬＦが設けられている。
【０００６】
また、図１１は、図１０に示した従来のダイプレクサＤＰを積層シートを用いて形成する様子を模式的に示す斜視図である。図示するように、このダイプレクサＤＰは、全部で１６枚のセラミックシート（下からＳ１ないしＳ１６）を積層し、その後加圧焼成することで形成されている。その最下層である第１シート層Ｓ１ないし第４シート層Ｓ４には、接地ラインを共通にして、図１０に示したロウパスフィルタＬＦ用のコンデンサＣ１とハイパスフィルタＨＦ用のコンデンサＣ４とが、電極より形成されている。また、第５および第６シート層Ｓ５，Ｓ６には、ハイパスフィルタＨＦ用のコイルＬ２を形成する渦巻き状の電極が形成されている。
【０００７】
更に、第７シート層Ｓ７ないし第１１シート層Ｓ１１には、ハイパスフィルタＨＦのカップリングコンデンサＣ５を形成する電極が設けられている。このカップリングコンデンサＣ５は、インピーダンスのマッチングを取り、挿入損失を小さくする目的で、その容量をできるだけ大きなものとしている。容量を大きくするためには、電極の面積を広くするか誘電率を高くすることが必要になる。ここでは、コンデンサＣ５を構成する一方の電極を第７シート層Ｓ７、第９シート層Ｓ９、第１１シート層Ｓ１１に設け、他方の電極を第８シート層Ｓ８，第１０シート層Ｓ１０に設けることで、正負に帯電する電極を互い違いにし、容量を大きくしている。
【０００８】
残りの第１２シート層Ｓ１２ないし第１５シート層Ｓ１５には、コンデンサＣ３（Ｓ１１−Ｓ１２間）、コンデンサＣ２（Ｓ１２−Ｓ１３間）、コイルＬ１（Ｓ１４−Ｓ１５間）などが形成されており、第１６シート層Ｓ１６は、第１５シート層Ｓ１５の電極がむき出しにならないように設けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、こうしたフィルタ装置でフィルタの入力損失を小さくしようとすると、コンデンサのインピーダンスを小さく、即ち容量Ｃを増加しなければならない。容量Ｃの増加しようとすると、電極面積は増加しなければならないという問題があった。面積の小さな装置で広い電極面積を確保しようとすれば、電極を印刷する層数を増やさなければならず、積層数の増加、ひいてはフィルタ装置の体積の増加を招いてしまう。また、これに付随して製造の手間も増加してしまう。  
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明は上記の課題を解決し、ハイパスフィルタにおけるカップリングコンデンサの除去により回路構成の簡素化を図ると共に、フィルタ装置およびこれを用いたダイプレクサの小型化および性能の向上を図ることを目的とする。
【００１１】
かかる目的の少なくとも一部を達成する本発明のフィルタ装置は、
低周波信号と高周波信号の分離または合成に用いられるダイプレクサであって、
セラミックの複数のシートを複数積層した多層基板と、
該基板に設けられ、外部との信号の入力または出力に用いられる第１ないし第３の端子と、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第１および第２の端子間に接続されて、前記低周波信号を通過するロウパスフィルタと、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第２および第３の端子間に接続され、前記高周波信号を通過するハイパスフィルタと
を備え、
前記ハイパスフィルタは、前記第２の端子から前記第３の端子に直列に介装された第１のコンデンサおよび第１のコイルを有する信号ラインと、該信号ラインと接地ラインとの間に介装された第２のコイルから構成されたこと
を要旨としている。
【００１２】
また、このダイプレクサに用いられるフィルタ装置の発明は、
複数のフィルタを組み込んだフィルタ装置であって、
セラミックの複数のシートを複数積層した多層基板と、
該基板に設けられ、外部との信号の入力または出力に用いられる第１ないし第３の端子と、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第１および第２の端子間に接続されて、前記低周波信号を通過するロウパスフィルタと、
前記多層基板内に作り込まれたコイルおよびコンデンサからなり、前記第２および第３の端子間に接続され、前記高周波信号を通過するハイパスフィルタと
を備え、
前記ハイパスフィルタは、前記第２の端子から前記第３の端子に直列に介装された第１のコンデンサおよび第１のコイルを有する信号ラインと、該信号ラインと接地ラインとの間に介装された第２のコイルから構成されたこと
を要旨とする。
【００１３】
上記構成を有するダイプレクサおよびフィルタ装置は、第３の端子側にコンデンサを有していない。この状態は、第３の端子に容量の無限に大きなコンデンサを設けたのとインピーダンス上は同一である。即ち、所定の周波数ｆ（＝ω／２π）におけるコンデンサのインピーダンスＺｃは、
Ｚｃ＝１／（ｉωＣ）
であり、この右辺のコンデンサの容量Ｃを無限に大きくすれば、インピーダンスＺｃは０となり、コンデンサが存在しない状態と等しくなる。従って、コンデンサを形成するための電極が必要なく、電極形成用のスペースも必要ないことから、ダイプレクサやフィルタ装置を小型化することができ、更には挿入損失をなくすることができる。
【００１４】
上記の構成において、第１のコイルは、ハイパスフィルタのインピーダンスを所定値に調整するインダクタンスを有するものとすることができる。一般にカップリングコンデンサを設けないと、回路の通常帯域のインピーダンスを所定値（代表的には５０Ω）に調整することは困難になる。しかし、第１のコイルのインダクタンスを調整することで、ハイパスフィルタのインピーダンスを所定値に調整する構成とすることができる。また、第１のコイルの介装箇所としては、第３の端子と第２のコイルの間、あるいは第１のコンデンサと第２のコイルの間とすることができる。いずれの場所に介装しても、インピーダンスの調整に用いることができる。コイルはコンデンサの形成と比べると小さな面積で済み、装置構成の大型化を招くことがない。
【００１５】
また、コイルおよびコンデンサは、多層基板に内蔵される電極を用いて作り込まれており、第１のコイルは、２層以下のシート層にコイル状に形成された電極により構成することも可能である。かかる構成によれば、シート数を低減し、装置の小型化を図ることができる。
【００１６】
また、第１のコイルのインダクタンスを実質的にゼロとすることにより、前記コイル状の電極を形成するシート層なしで前記多層基板を積層しても良い。第１のコイルのインダクタンスを実質的にゼロとしても、インピーダンスのマッチングが取れる場合には強いて第１のコイルを設けなくても良いからである。
【００１７】
インピーダンス調整用のコンデンサを設けていないことから、本発明のダイプレクサは、必要な層数を低減することができ、実際、電極が形成されたシートを最大１２層まで（保護層を入れて１３層まで）とすることが可能となった。また、多層基板は、低温焼成セラミックスにより成形することができる。
【００１８】
こうしたダイプレクサを用いて、通信装置を構成することができる。通信装置としては、携帯電話機、無線通信機などを考えることができる。こうした通信装置に内蔵されたダイプレクサは、１つのアンテナで周波数の異なる高周波信号、例えばＧＳＭ（Global System for Mobile communications）及びＤＣＳ（Digital Cellular System）を分離、合成するのに用いることができる。もとより分離、合成する信号はこれらの信号には限定されず、周波数の高低が異なるものであれば、種々の信号に対して用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態について説明する。図１は、本発明第１実施例としてのダイプレクサの外観図、図２は、ダイプレクサの等価回路図、図３はその実際の構造を示す分解斜視図である。このダイプレクサ２０は、携帯電話などの通信機器に用いられ、ＧＳＭおよびＤＣＳの信号波を分離、合成するのに用いられる。図１に示したように、このダイプレクサ２０は、表面実装型の素子として構成されており、両側面にそれぞれ３つの端子電極を備えている。本実施例では、図１において手前側に描かれた側面に、二つの接地電極ＧＮＤ１，ＧＮＤ２と、両接地電極に挟まれたアンテナ端子２２とが設けられている。また反対側の側面には、センターに接地電極ＧＮＤ３が、その両脇に、ロウパスフィルタ側端子（ＬＰＦ端子）２１とハイパスフィルタ側端子（ＨＰＦ端子）２３が設けられている。ＬＰＦ端子２１が第１の端子に、アンテナ端子２２が第２の端子に、ＨＰＦ端子２３が第３の端子に対応している。
【００２０】
このダイプレクサ２０には、図２に示したように、アンテナ端子２２を挟んで二つのフィルタが形成されている。一つは、所定の高周波成分以下の成分を通過させるロウパスフィルタ３１であり、もう一つは所定の高周波成分以上の成分を通過させるハイパスフィルタ３２である。ロウパスフィルタ３１はＬＰＦ端子２１とアンテナ端子２２間に設けられており、ハイパスフィルタ３２はＨＰＦ端子２３とアンテナ端子２２間に設けられている。ロウパスフィルタ３１は、従来記述の項で説明したロウパスフィルタＬＦと同一の構成、即ちＬＰＦ端子２１とアンテナ端子２２との間に並列に介装されたコイルＬ１とコンデンサＣ１、およびＬＰＦ端子２１と接地ラインＧＮＤとの間に介装されたコンデンサＣ１から構成されている。他方、ハイパスフィルタ３２は、図１０に従来例として示したハイパスフィルタＨＦの構成と比較すると、コンデンサＣ５に代えて、コイルＬ３を設けた構成となっている。以下、かかる構成を採用した第１実施例としてのダイプレクサ２０の特徴について説明する。
【００２１】
このダイプレクサ２０の製造方法は、後で説明するが、基本的には図３に示したように、第１ないし第１３のシート層１０１ないし１１３を積層することで、このダイプレクサ２０は形成されている。第１ないし第１３のシート層１０１ないし１１３は、低温（例えば８５０℃〜１０００度Ｃ）で焼成することができる誘電体セラミックスを結合剤等とともに混練したものをシート状にしたもの（グリーンシート）である。
【００２２】
かかるシート層１０１ないし１１２に適宜電極を形成する。電極は、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等からなり、第１ないし第１２のシート層１０１ないし１１２の表面の一方に、周知の印刷法等の方法などの一つを用いて形成される。具体的には、第１のシート層１０１および第３のシート層１０１および１０３の表面に全体に亘って形成された電極と、第２および第４のシート層１０２および１０４にそれぞれ分離して設けられた２つの電極とにより、コンデンサＣ１およびＣ４が、それぞれ形成されている。第１および第３のシート層１０１，１０３に設けられた電極は、ダイプレクサ２０の側部に設けられた接地電極ＧＮＤ１，２，３に接続されている。また、第２および第４のシート層１０２，１０４に設けられコンデンサＣ１を形成している電極は、ＬＰＦ端子２１に接続されている。更に、第２ないし第４のシート層１０２ないし１０４間にはビア電極１２１が形成され、第２および第４のシート層に設けられたコンデンサＣ４用の電極は互いに接続されている。
【００２３】
第２および第４のシート層１０２，１０４間を接続するビア電極１２１は、第５のシート層１０５まで延長されており、第５および第６のシート層１０５，１０６に設けられたコイルＬ２用の電極に接続されている。第５および第６のシート層１０５，１０６に設けられたコイルＬ２用の電極は、ビア電極１２２により接続されている。この結果、電極により形成されているコイルは２ターン分確保されることになり、コイルＬ２に必要なインダクタンスを確保している。第６のシート層１０６のコイルＬ２用の電極の端部からは、第７のシート層１０７を介して、ビア電極１２４により、第８のシート層１０８の電極に、信号ラインが接続されている。
【００２４】
また第７のシート層１０７には、もう一つのコイルＬ３の一部を形成する電極が設けられている。この電極の一端は、ビア電極１２５を介して第８のシート層１０８の電極を接続されており、他端は、ダイプレクサ２０の側部に設けられたＨＰＦ端子２３に接続されている。この第８のシート層１０８の電極は、第９のシート層１０９の電極と共に、コンデンサＣ３を形成している。第９のシート層１０９の電極は、ダイプレクサ２０の側部のアンテナ端子２２に接続されている。また、第９のシート層１０９の電極は、その一部が、第１０のシート層１１０に設けられた電極との間で、ロウパスフィルタ３１を構成するコンデンサＣ２を形成している。このコンデンサＣ２を形成する第１０のシート層１１０の電極は、ＬＰＦ端子２１に接続されている。つまり、このＬＰＦ端子２１を介して、他の層に形成されたコンデンサＣ１の一端およびコイルＬ１の一端とも接続されるのである（図２参照）。
【００２５】
第１０のシート層１１０の上に重ねられる第１１のシート層１１１およびその上の第１２のシート層１１２の各々には、コイルＬ１を形成するコイル状の電極が設けられており、ビア電極１２８により接続されている。このビア電極１２５に接続された側とは反対側、つまり第１１のシート層１１１に設けられたコイル状の電極の他端および第１２のシート層１１２に設けられたコイル状の電極の他端は、ダイプレクサ２０側部のアンテナ端子２２およびＬＰＦ端子２１に、それぞれ接続されている。この第１２のシート層１１２の上に、更に第１３のシート層１１３が積み重ねられることで、ダイプレクサ２０内部の電極が外部に露出することはない。
【００２６】
本実施例では、周知の印刷方法により、電極を各シート層の片面に形成した後、複数のシート層を積層して、セラミックグリーン積層体を得る。これを焼成して、ダイプレクサ２０を形成する。
【００２７】
図２、図３に示した第１実施例のダイプレクサ２０は、ＨＰＦ端子２３側のカップリングコンデンサＣ５が存在しない。通常、カップリングコンデンサＣ５を用いないと、ＨＰＦ端子２３側に接続される機器から見たハイパスフィルタ３２の出力インピーダンスが所望の値とならず、ここで信号の反射や減衰が生じやすい。本実施例では、カップリングコンデンサＣ５を取り除き、代わってここにコイルＬ３を置いているので、出力インピーダンスは、このコイルＬ３のインダクタンスを適宜選択することにより、調整することができる。
【００２８】
図４は、第１実施例のダイプレクサ２０のハイパスフィルタ３２の特性を示すグラフ、図５は、同じく第１実施例のダイプレクサ２０のハイパスフィルタ３２のスミスチャートである。図４では、ハイパスフィルタ３２の伝送波形の伝送特性を実線Ｔ１で、同じく反射波形の反射特性を実線Ｒ１で、それぞれ示した。図４にサークルＡ１で示したように、このハイパスフィルタ３２の使用帯域（通過させようとする信号の帯域）である２ＧＨｚ近傍での伝送特性は、伝送ロスがほとんどない良好な特性となっていることが分かる。また、反射量は、同じ領域ではほとんどないことが分かる。スミスチャート（図５）から、ハイパスフィルタ３２の使用帯域でのインピーダンスがほぼ標準的なインピーダンスである５０Ω近辺に調整されていることが確認できた。
【００２９】
第１実施例のダイプレクサ２０の場合、図３に示したように、ダイプレクサ２０を構成する各シート層に、容量の大きなカップリングコンデンサＣ５を形成する必要がない。このため、図１１と比べれば明らかなように、積層するシート層の層数を減らすことができる。この結果、ダイプレクサ２０の小型化を図ることができるなどの利点が得られる。
【００３０】
次に本発明の第２実施例について説明する。第２実施例としてのダイプレクサは、第１実施例と同一の外観を有するので、その外観についての説明は省略する。第２実施例のダイプレクサ２０は、図６に示すように、ハイパスフィルタ５２の構成のみが異なっている。ロウパスフィルタ５１や各端子４１，４２，４３などは第１実施例と同一である。ハイパスフィルタ５２は、第１実施例と比べると、コイルＬ３の位置のみが異なっている。即ち、第１実施例では、コイルＬ３は、ＨＰＦ端子２３側に挿入されていたが、第２実施例では、コイルＬ２とコンデンサＣ３との間に挿入されている。
【００３１】
第２実施例のダイプレクサの各シート層の構成を図７に示した。第２実施例のダイプレクサの第１のシート層２０１から第６のシート層２０６までは基本的に第１実施例の各シート層と同一である。第５および第６のシート層２０５，２０６においてビア電極２２３で接続されておりコイルＬ２を構成するコイル状の電極形状が、第１実施例の第５および第６のシート層２０５，２０６と異なっているが、これは、その上位層との間でビア電極が必要なく、第６のシート層２０６に形成されたコイル状の電極の一端がそのままＨＰＦ端子４３に接続されていることに拠っている。
【００３２】
第７のシート層２０７には、コイルＬ３を構成するコイル状の電極と、これに連設され、第８のシート層２０８の電極との間でコンデンサＣ３を形成する電極が設けられている。コイルＬ３を構成するコイル状の電極は、一端がＨＰＦ端子４３に接続されている。また第８のシート層２０８に設けられたコンデンサＣ３用の電極は、アンテナ端子４２に接続されている。
【００３３】
第８のシート層２０８に設けられた電極は、第９のシート層２０９に設けられた電極との間に、コンデンサＣ２を形成している。この第９のシート層２０９の電極は、ＬＰＦ端子４１と接続されている。第９のシート層２０９の上に積み重ねられた第１０のシート層２１０には、一端がアンテナ端子４２に接続されたコイル状の電極が設けられ、ビア電極２２５で接続された第１１のシート層２１１に電極と共にコイルＬ１を構成している。第１１のシート層２１１の上には保護用に、第１２のシート層２１２が積み重ねられている。
【００３４】
かかる第１ないし第１２のシート層２０１ないし２１２が積み重ねられたダイプレクサは、第１実施例と同様の手順で製造される（製造方法の詳細は後述）。従って、第１実施例と同様の効果を奏する上、コイルＬ３の位置を工夫したことにより、そのインダクタンスを小さくすることができたので、コイル状の電極を第７のシート層のみに設けるだけで済み、シート層の積層枚数を減らすことができる。また図８に示したように、ハイパスフィルタ５２の伝送波形Ｔ２の伝送特性を使用帯域において極めて小さなロスにでき（図８、符号Ａ２参照）、反射波形Ｒ２の反射量を十分に低減することができる（図８、符号Ｂ２参照）。また図９に示したスミスチャートから、ハイパスフィルタ３２の使用帯域でのインピーダンスがほぼ標準的なインピーダンスである５０Ωに調整されていることが確認できた。
【００３５】
次に、第１、第２実施例に示したダイプレクサの製造方法について簡単に説明する。このダイプレクサを製造する際には、まずグリーンシートＧＳを作成する。グリーンシートは、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電体セラミックスを結合剤等とともに混練したものをシート状にしたものである。グリーンシートＧＳは、積層される層数だけ、用意される。続いて、このグリーンシートＧＳに、内部ビアＶＨを形成する。内部ビアＶＨは、第１および第２実施例で説明したビア電極１２１などを形成するためのものである。
【００３６】
次に、形成した内部ビアＶＨに銀ペーストを圧入する処理を行ない、更にグリーンシートＧＳ上に、スクリーン印刷により電極ＳＰを印刷する。これが各シート層に形成される電極に相当する。続いて、こうして電極ＳＰの印刷まで終えた各層シートを積層した上で、積層体を焼成する。焼成は、比較的低温、約８５０ないし１０００度Ｃで行なわれる。焼成により、各シート層の電極ＳＰとビア電極とが一体化し、ダイプレクサのロウパスフィルタ、ハイパスフィルタとしての回路が完成する。
【００３７】
以上説明した製造方法によれば、簡単な製造工程により、ハイパスフィルタの出力段に結合用のコンデンサを有しないダイプレクサを製造することができる。また、従来の製造工程を変更する必要がなく、低コストで本実施例のダイプレクサを製造することができる。
【００３８】
以上本発明の幾つかの実施例について製造方法共々説明したが、本発明は、こうした実施例に何ら限定されるものではなく、例えばダイプレクサではなく単なるハイパスフィルタ装置として実現した構成、このフィルタ装置またはダイプレクサを組み込んだ携帯電話などの通信装置としての構成など、種々なる態様で実施できることは勿論である。この他、本発明は、例えば第１のコイルに相当するコイルＬ３のインダクタンスを実質的にゼロとすることにより、コイルＬ３に相当するコイル状の電極を形成するシート層なしで構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施例としてのダイプレクサの外観図である。
【図２】第１実施例のダイプレクサの等価回路を示す回路図である。
【図３】第１実施例のダイプレクサの各層を模式的に展開した斜視図である。
【図４】第１実施例で得られたダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。
【図５】同じくそのスミスチャートである。
【図６】第２実施例としてのダイプレクサの等価回路を示す回路図ある。
【図７】第２実施例のダイプレクサの各層を模式的に展開した斜視図である。
【図８】第２実施例で得られたダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。
【図９】同じくそのスミスチャートである。
【図１０】従来のダイプレクサの等価回路を示す回路である。
【図１１】従来のダイプレクサの各層を模式的に展開した斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
２０…ダイプレクサ
２１…ＬＰＦ端子
２２…アンテナ端子
２３…ＨＰＦ端子
３１…ロウパスフィルタ
３２…ハイパスフィルタ
４１…ＬＰＦ端子
４２…アンテナ端子
４３…ＨＰＦ端子
５１…ロウパスフィルタ
５２…ハイパスフィルタ
１０１ないし１１３…第１ないし第１３のシート層
１２１，１２２，１２４，１２５，１２８…ビア電極
２０１ないし２１２…第１ないし第１２のシート層
２２５…ビア電極
【図１】
2007288420.tif 000003
【図２】
2007288420.tif 000004
【図３】
2007288420.tif 000005
【図４】
2007288420.tif 000006
【図５】
2007288420.tif 000007
【図６】
2007288420.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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