(57)【要約】【課題】高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現する。【解決手段】複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、前記シールド層の少なくとも１部が接地のための接地部として形成されているシールドフラットケーブルであって、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であり、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブルを提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、
前記シールド層の少なくとも１部が、接地のための接地部として形成されている
ことを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項２】
前記接地部は、
長手方向に沿って前記シールド層に形成された代であることを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項３】
前記接地部は、
長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で所定形状に形成された複数の爪であることを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項４】
前記複数の爪の各々は、前記所定形状に沿った溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項５】
前記シールド層の前記絶縁体に対向する面に、前記シールド層を前記絶縁体の表面に接着するための接着層であって、導電性を有する接着層が設けられており、該接着層により前記接地部をその接地対象へ固定する
ことを特徴とする請求項２または３の何れか１に記載のシールドフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成する各モジュール間のデータ伝送や動作電力の供給を仲介するための配線として、複数本の導体が幅方向に並べられその周囲が絶縁体で覆われたフラットケーブルが一般に用いられている。
このようなフラットケーブルの中には、不要輻射の抑止や例えばＩＣなど各モジュールを構成する電子部品から輻射される電磁ノイズが伝送データに重畳しないようにするための対策が施されたものがあり、その一例としては、上記絶縁体の外側に導電性材料でシールド層を設けたシールドフラットケーブルが挙げられる。この種のシールドフラットケーブルを用いる場合には、上記シールド層を接地しておく必要があるが、シールド層とグランドとの接触が不安定であると、伝送データに電磁ノイズが重畳してしまったり、不要輻射が問題となったりしてしまうことがある。
そこで、グランドとの接触の安定性を向上させるための技術が従来より種々提案されており、その一例としては、特許文献１や特許文献２に開示された技術が挙げられる。
【特許文献１】特開平６−２４３７３１号公報
【特許文献２】特開２００３−６８３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、ワイヤによる接地であるため、高周波ノイズの不要輻射に対しては不充分である。また、特許文献２に開示された技術では、クランプを用いるためコストが掛かることに加えて安定した接触を保証することができない虞がある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明に係る第１の態様のシールドフラットケーブルは、複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、前記シールド層の少なくとも１部が接地のための接地部として形成されていることを特徴としている。
また、本発明の第２の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第１の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に形成された代であることを特徴としている。
また、本発明の第３の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第１の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であることを特徴としている。
また、本発明の第４の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第３の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴としている。
また、本発明の第５の態様に係るシールドフラットケーブルは、前記シールド層の前記絶縁体に対向する面に、前記シールド層を前記絶縁体の表面に接着するための接着層であって、導電性を有する接着層が設けられており、該接着層により前記接地部をその接地対象へ固定することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現することが可能になる、といった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照しつつ本発明の１実施形態について説明する。
（Ａ：構成）
図１は、本発明の１実施形態に係るシールドフラットケーブル１００の外観を示す平面図である。
図１に示すように、シールドフラットケーブル１００は、帯状に形成されており、電子機器を構成する各モジュールに接続するためのコネクタ２００がその端部に設けられている。なお、図１では詳細な図示は省略したが、シールドフラットケーブルの長手方向の他方の端部にもコネクタ２００が設けられている。
【０００７】
図２は、シールドケーブル１００を図１に示す切断線Ｘ−Ｘ´で切断した場合の断面を示す断面図である。
図２に示すように、シールドフラットケーブル１００は、コネクタ２００に設けられている接点（図示省略）の数に応じた複数本（図２では、４本）の扁平な導体１１０−ｎ（ｎは、１〜４の自然数）を幅方向に並べその周囲を絶縁体１２０で覆い、さらに、その絶縁体の外面を導電性を有するシールド層１３０で覆って形成されている。図２に示すように、シールド層１３０は、絶縁体で形成された基材フィルム１３０ａと、外部からの電磁ノイズを遮蔽するために例えばアルミニウムなどの金属や金属メッキで形成された金属層１３０ｂと、シールド層１３０を絶縁体１２０に接着するための導電性接着剤である接着層１３０ｃとからなる３層構造を有している。
【０００８】
図２を用いて説明したように、シールドケーブル１００の長手方向に垂直な方向での断面構造は、従来のシールドフラットケーブル（例えば、特許文献１や特許文献２に開示されたシールドフラットケーブル）と略同一であり、シールドフラットケーブル１００が、従来のシールドフラットケーブルと異なっている点は、シールド層１３０の少なくとも１部が、接地のための接地部として形成されている点である。
より詳細に説明すると、シールド層１３０の平面には、図１に示すように、半楕円周状の溝をシールド層１３０の表面から絶縁体１２０へ至る深さ（図２参照）で彫ることにより形成された爪状の接地部１３１が、ケーブル１００の長手方向に沿って所定の間隔（例えば、シールド対象である電磁ノイズの周波数が１ギガヘルツである場合には、７５ミリメートル間隔）で複数形成されている。
【０００９】
この接地部１３１は、絶縁体１２０から剥離して図２にてブロック矢印で示す方向に折り曲げることが可能であり、シールドフラットケーブル１００を用いて電子機器内の配線を行う際には、上記のようにして折り曲げた状態の接地部１３１を、図３に示すように、その電子機器の板金へ接触させるようにする。なお、図３では、図面が繁雑になることを避けるため、シールド層１３０の３層構造の記載は省略されている。
【００１０】
このようにすると、接地部１３１の接着層１３０ｃを用いてその接地部１３１を板金へ接着することが可能であるとともに、この接着層１３０ｃは導電性を有しているため、上記板金が接地されていれば、この板金を介してシールドフラットケーブル１００の接地が為されることになる。なお、接地部１３１を絶縁体１２０から剥離する際に、接地部１３１の接着層１３０ｃがその接地部１３１から剥離し絶縁体１２０側に残ってしまう場合（すなわち、接地部１３１の金属層１３０ｂが剥き出しになってしまう場合）には、接地部１３１の金属層１３０ｂに改めて導電性接着材を塗布するなどして板金へ固定するようにすれば良いことは言うまでもない。また、上記接地部１３１を設ける間隔は、上述した７５ミリメートルに限定されるものではなく、シールド対象である電磁ノイズの周波数に応じて適宜定めるようにすれば良い。また、本実施形態では、半楕円周状の溝をシールド層１３０の表面から絶縁体１２０へ至る深さで彫ることにより爪状の接地部１３１を形成する場合について説明したが、接地部１３１の形状が半楕円状に限定されるものではなく、四角形状や三角形状であっても良いことは言うまでもない。要は、シールド層１３０の表面から絶縁体１２０へ至る深さで溝を彫ることにより所定形状を有する爪状に接地部１３１を形成する態様であれば良い。
【００１１】
以上に説明したように、本実施形態に係るシールドフラットケーブル１００によれば、特許文献１に開示された技術のようにワイヤを用いる場合に比べ、板金等に対して低インピーダンスで接続することが可能になるとともに、特許文献２に開示された技術のようにクランプを用いる必要がないため、低コストで安定した接続を実現することが可能になる。なお、図１に示すようにシールド層の一部を接地部１３１として用いることによって、その接地部１３１の直下に位置する導体１１０−ｎを流れる信号の波形が劣化してしまう虞がないわけではないが、そのような波形品質の低下に対処するため、接地部１３１の直下に位置する導体１１０−ｎについては、電力を供給するための電源線やグランド線として用いるようにすれば良い。
【００１２】
（Ｂ：変形）
以上、本発明の１実施形態について説明したが、係る実施形態に以下に述べる変形を加えても良いことは勿論である。
（１）上述した実施形態では、板金などへ接地するための接地部を爪状に形成する場合について説明したが、図４に示すように代状に接地部を形成するようにしても勿論良い。要は、シールド層の少なくとも一部を接地部として用いる態様であれば、どのような態様であっても良い。図４に示す態様で接地部を設けるようにすれば、上記実施形態にて説明した信号波形の劣化を考慮する必要はない。
【００１３】
（２）上述した実施形態では、図３に示すように、接着層１３０ｃが外側に向かうように接地部１３１を折り曲げ、その接着層１３０ｃを用いてシールドフラットケーブル１００を板金へ固定するとともに、シールドフラットケーブル１００の接地を行う場合について説明した。しかしながら、接地部１３１を板金等へ直接接触させるのではなく、例えば導電性スポンジなど導電性を有しかつ柔軟性を有する部材を挟み込んで両者を接触させるようにしても勿論良い。このようにすると、接地部１３１の接地面やその接地面に対向する接地先の面に凹凸がある場合であっても、安定的な接地を保証することが可能になる。
【００１４】
また、図３に示すように、爪状に形成された接地部を折り曲げることによって、板金への接地を可能にする態様においては、その折り曲げ部分に金属テープなどの補強部材を予め張り付けて強度を向上させておくようにしても勿論良い。同様に、電子機器内での配線の際に折り曲げが予想される部分にも上記の如き補強部材をその折り曲げ箇所に貼り付けておき、強度を予め向上させておくようにしても勿論良い。
【００１５】
（３）上述した実施形態では、接着層１３０ｃが導電性接着材で形成されている場合について説明したが、導電性両面テープで接着層１３０ｃを形成するとしても勿論良い。また、上述した実施形態では、シールドフラットケーブルの平面に半楕円周状の溝を彫ることによって、接地部１３１を設ける場合について説明したが、同様に、シールドフラットケーブルの底面に接地部１３１を設けるようにしても勿論良い。また、上述した実施形態では、図１に示すように、シールドフラットケーブル１００の長手方向の中心線に対して対称になるように接地部１３１を設ける場合について説明したが、上記中心線に対して非対称になるように接地部１３１を設けるようにしても良いことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の１実施形態に係るシールドフラットケーブルの外観を示す斜視図である。
【図２】同シールドフラットケーブルの幅方向の断面図である。
【図３】同シールドフラットケーブルの利用態様を説明するための図である。
【図４】変形例（１）に係るシールドフラットケーブルの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００１７】
１００…シールドフラットケーブル、１１０…導体、１２０…絶縁体、１３０…シールド層、１３０ａ…基板フィルム、１３０ｂ…金属層、１３０ｃ…接着層、１３１…接地部。
【図１】
2007305536.tif 000003
【図２】
2007305536.tif 000004
【図３】
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【図４】
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