(57)【要約】【課題】従来よりも簡易に接触不良を低減するコンタクト構造を提供する。【解決手段】弾性力により基板２の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材１０，１０であり、前記基板２を挿入されたときに前記基板２の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点１１，１１と、前記一対の第１接点１１，１１が、前記基板２の表裏両面に開口する孔部２１において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点１１，１１に連動して前記基板２の表裏両面に接触する一対の第２接点１２，１２とを有する。【選択図】図２
2007109499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性力により基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材であり、
前記基板を挿入されたときに前記基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有するコンタクト部材。
【請求項２】
筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有するコネクタ。
【請求項３】
基板部材と、
前記基板部材に固定された筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有する基板。
【請求項４】
第１の基板と第２の基板を備え、
前記第１の基板は、
基板部材と、
前記基板部材に固定された筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材を備え、
前記コンタクト部材は、
前記第２基板を挿入されたときに前記第２基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記第２基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有し、
前記第２基板は、
所定の厚みを有し、前記一対の第１接点間に挿入されたときにその厚みによって前記弾性力に抗して前記一対の第１接点を離間させる基板部材と、
前記基板部材の表裏面に形成され、前記第２接点が押圧される導電部と、
前記導電部から前記第１接点と第２接点の距離に相当する距離だけ離れた位置で表裏両面に開口して形成される孔部と、を有するコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ部材、コネクタ部材によって接続される基板、およびコネクタ部材を用いたコネクタシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、コンピュータのマザーボードとドータボードとの間のように、基板と基板とを接続する、いわゆるカードエッジコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照  ）。
【０００３】
図１に、従来のカードエッジコネクタ１００の構成を示す。従来のカードエッジコネクタは、基板（ドータボード）１０７をコネクタコンタクト１０１の第一接点１０２，１０２の間に挿入すると、コネクタコンタクト１０１が基板１０７の表面を削り取り、異物（削りくず）１０８を発生させる場合があった。この異物１０８が信号端子１０９とコネクタコンタクト１０１との間に介在すると、接触不良を引き起こすおそれがあった。
【０００４】
そのため、カードエッジコネクタ１００では、１つのコネクトコンタクト１０１に第１接点１０２と第２接点１０３とが設けられている。第１接点１０２と第２接点１０３とは、互いに独立に弾性変形して信号端子１０９に接触し、電気信号を伝達する。このとき、信号端子１０９上に異物１０８が介在して第１接点１０２が接触不良を起こした場合でも、第２接点１０３が確実に電気的に信号端子１０９に接する。したがって、良好な接触信頼性をえることができる、とされている。
【特許文献１】特開２００１−１２６７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した技術では、第１接点１０２と第２接点１０３とが設けられ、互いに独立に弾性変形して信号端子１０９に接触し、電気信号を伝達していた。このため、コネクトコンタクト１０１の部品点数が増加し、かつ、製造手順が複雑化していた。
【０００６】
本発明の目的は、従来よりも簡易に接触不良を低減するコンタクト構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。すなわち、本発明は、弾性力により基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材であり、前記基板を挿入されたときに前記基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、前記一対の第１接点が、前記基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有する。
【０００８】
本発明によれば、前記一対の第１接点が、前記基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されるまで、第２接点は、互いに離間した状態を維持する。したがって、第１接点が、基板の表面を削り取った場合でも、その削り取られた物質が第２接点間に挟まれることは少ない。したがって、第１接点に連動して第２接点が前記基板の表裏両面に接触したときに、その接触部分に上記物質が挟まれる事態は低減される。
【０００９】
また、本発明は、筐体と、前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有するコネクタであってもよい。
【００１０】
本発明によれば、上記コンタクト部材を組み込んだコネクタを構成し、相手基板との接触信頼性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明は、基板部材と、前記基板部材に固定された筐体と、前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有する基板であってもよい。
【００１２】
本発明によれば、上記コネクタを組み込んだ基板を構成し、相手基板との接触信頼性を高めることができる。
【００１３】
また、本発明は、第１の基板と第２の基板を備え、前記第１の基板は、基板部材と、前記基板部材に固定された筐体と、前記筐体に組み込まれ、弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、前記コンタクト部材は、前記第２基板を挿入されたときに前記第２基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、前記一対の第１接点が、前記第２基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有し、
前記第２基板は、所定の厚みを有し、前記一対の第１接点間に挿入されたときにその厚みによって前記弾性力に抗して前記一対の第１接点を離間させる基板部材と、前記基板部材の表裏面に形成され、前記第１接点に連動して前記第２接点が押圧される導電部と、前記導電部から前記第１接点と第２接点の距離に相当する距離だけ離れた位置で表裏両面に開口して形成される孔部と、を有するコネクタシステムであってもよい。
【００１４】
本発明によれば、上記コネクタを組み込んだ第１基板を構成し、第２基板との接触信頼性を高めることができる。
【００１５】
好ましくは、前記孔部は、前記第２基板を貫通するようにしてもよい。また、好ましくは、前記孔部は、前記第２基板の表面および裏面の互いに対応する位置において、前記表面および裏面の少なくとも一方において形成された窪みであってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、従来よりも簡易な構成で接触不良を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態という）に係るカードエッジコネクタ１について説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成には、限定されない。
【００１８】
図２は、本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタ１を含む基板部品（本発明の
コネクタシステムに相当）の斜視図である。この基板部品は、カードエッジコネクタ１が取り付けられる第１の基板１３（本発明の基板および第１基板に相当）と、カードエッジコネクタ１によって第１の基板１３に接続される第２の基板２（本発明の第２基板に相当）から構成される。
【００１９】
第１の基板１３は、例えば、マザーボードである。第１の基板１３には、カードエッジコネクタ１が半田付け等により固定される。カードエッジコネクタ１は、筐体１６を有し、筐体１６の上方部分（図２上での上方部分）には、第２の基板２を挿入可能な開口１７が構成されている。さらに、開口１７の内側面にコンタクト１０（本発明のコンタクト部材に相当）が配列されている。カードエッジコネクタ１が第１の基板１３に半田付けされることにより、コンタクト１０が第１の基板上の不図示の導電性パターンに接続される。
【００２０】
第２の基板２は、例えば、マザーボードに取り付けられるドータボードである。第２の基板２は、第１の基板１３の開口１７に挿入される基板部材の両面（表裏面）に金のパッド２２（本発明の導電部に相当）を有している。パッド２２は、第２の基板２上に形成された略矩形状のパターンであり、第２の基板２上の不図示の導電性パターンに接続されている。なお、パッド２２は、矩形状のパターンに限定されるものではなく、多角形状パターン、円形状パターン、楕円形状パターン等であっても構わない。
【００２１】
第２の基板２がカードエッジコネクタ１に挿入されると、パッド２２は、カードエッジコネクタ１内の対応するコンタクト１０と接触する。これにより、第２の基板２上の導電性パターンがカードエッジコネクタ１を介して第１の基板１３上の導電性パターンと接続される。
【００２２】
この基板部品の特徴は、第２の基板２上に、基板端部から見てパッド２２を挟み込む位置に、孔部２１の列が設けられていることである。孔部２１の列は、パッド２２の列と並列して形成されている。
【００２３】
図３は、図２の点線で示すＡ部分を切断した断面図である。ただし、図３では、第２の基板２の基板端部がコンタクト１０に接触する位置まで移動した状態で描かれている。
【００２４】
カードエッジコネクタ１の筐体１６には、コンタクト１０，１０が不図示の固定部材によって固定されている。一方、コンタクト１０，１０は、第１の基板１３上の孔部１４，１４に挿入され、半田１５、１５により不図示の導電性パターンに半田付けされる。その結果、カードエッジコネクタ１は、第１の基板１３に固定されるとともに、コンタクト１０，１０が第１の基板１３の不図示の導電性パターンに接続される。
【００２５】
図３のように、コンタクト１０，１０は、互いに対向する位置に２つの湾曲部を有している。それぞれの湾曲部は、第２の基板２が挿入されるときの第１の接点１１および第２の接点１２として機能する。
【００２６】
第２の基板２の基板端部は、コンタクト１０，１０の間に挿入しやすいように、所定の角度をなす２面でカットされている。この角度は、１８０度（フラットな平面）よりも小さな角度であれば、鋭角でも鈍角でもよい。基板端部は、必ずしも鋭利にする必要はなく、コンタクト１０，１０の間に挿入しやすい程度に、基板端部の面取りがなされている程度でも構わない。また、基板端部を丸みを帯びた曲面状に形成してもよい。
【００２７】
図３のように、第２の基板２の両側表面（これを表裏面ともいう）には、基板端部から内側（図３上で上方向の位置）に、パッド２２，２２が形成されている。さらに、基板表面を内側（図３上で上方向の位置）に進んだ位置には、孔部２１が形成されている。孔部
２１とパッド２２との位置関係は、コンタクト１０，１０の第１の接点１１と第２の接点１２との位置関係に対応する。すなわち、第２の基板２をコンタクト１０，１０間に挿入し、第１の接点１１が孔部２１の位置に達したときに、第２の接点１２がパッド２２に接触する。コンタクト１０，１０は、筐体１６に固定されているので、第１の接点１１，１１が孔部２１に達し、第２の接点１２，１２がパッド２２を通じて第２の基板２を押圧することで、第２の基板２は、カードエッジコネクタ１内に保持され、第２の接点１２，１２によるコンタクト１０，１０とパッド２２，２２との接触が維持される。
【００２８】
図４から図９により、第２の基板２をカードエッジコネクタ１に装着する手順を説明する。ただし、図４から図９において、第１の基板１３およびカードエッジコネクタ１は、省略され、コンタクト１０，１０だけが明示されている。図４は、第２の基板２をカードエッジコネクタ１のコンタクト１０，１０に挿入する前の状態を示している。
【００２９】
次に、図５は、第２の基板２の基板端部がコンタクト１０，１０に接触した状態を示している。第２の基板２が基板端部から順次コンタクト１０，１０間に挿入されると、第１の接点１１，１１付近のコンタクト部材によって第２の基板２の表面が削り取られ、削りくずが発生する。この削りくずは、コンタクト１０，１０の間を落下するか、または、第１の接点１１，１１と第２の基板２の表面との間に挟み込まれる。このとき、コンタクト１０，１０の第２の接点１２，１２は、互いに離間した状態にあるので、落下する削りくずは、第２の接点１２，１２によって挟み込まれることはない。
【００３０】
図６は、第２の基板２がさらに深く挿入され、パッド２２，２２が第１の接点１１，１１に接触した状態を示す。図７は、第２の基板２がさらに深く挿入され、パッド２２，２２が第１の接点１１，１１と第２の接点１２，１２との間に位置した状態を示す。この状態では、第１の接点１１，１１は、孔部２１の位置に到達していない。また、第２の接点１２，１２は、パッド２２，２２に接触していない。
【００３１】
図８は、第２の基板２がさらに深く挿入され、孔部２１の位置に、コンタクト１０，１０の第１の接点１１，１１が到達した状態を示す。この状態では、第１の接点１１，１１が、孔部２１において、コンタクト１０，１０の弾性力によって互いに近接する方向に付勢される。その結果、コンタクト１０，１０が互いに近接する。すなわち、第１の接点１１，１１に連動してコンタクト１０，１０の弾性力により第２の接点１２，１２が第２の基板２の表裏両面上のパッド２２，２２に押圧される。このとき、第２の接点１２，１２は、押圧される直前まで第２の基板２の表面から離間した状態にある。そして、第１の接点１１，１１が孔部２１に進入したときに、コンタクト１０，１０の弾性力により、第２の接点１２，１２が第２の基板２の表裏両面上のパッド２２，２２に押圧される。したがって、第２の接点１２，１２は、パッド２２，２２に押圧されるまで、第２の基板２表面と接触する可能性は低く、第２の接点１２，１２が第２の基板２表面を削り取る可能性は少ない。
【００３２】
図９は、第２の基板２がさらに深く挿入され、第２の基板２の挿入が完了した状態を示す。すなわち、孔部２１の上方部分（図９上での上方部分）に、コンタクト１０の第１の接点１１，１１が到達した状態となる。この状態では、第１の接点１１，１１と孔部２１の上端部がストッパとして機能し、第２の基板２は、これ以上挿入できない状態となる。この状態では、第１の接点１１，１１は、第２の基板２上の導電性パターンとは接触がない。一方、第２の接点１２，１２は、パッド２２，２２と接触した状態を維持する。
【００３３】
以上述べたように、本実施形態のカードエッジコネクタ１によれば、第１接点１１，１１の間に、第２の基板２の端部を挿入されたときに、第１の接点１１，１１が第２の基板２の厚みによって弾性力に抗して離間する。その結果、第２の接点１２，１２は、第２の
基板２が第１接点１１，１１の間に挿入される前よりもさらに離間する。そのため、第１接点１１，１１が第２の基板２の表面を摺動して、第２の基板２の表面を削り取り、削りくずが発生する場合でも、削りくずは、第１接点１１，１１と第２の基板２の表面との間に留まるか、または、コンタクト１０，１０の間を落下する。したがって、第１接点１１，１１が第２の基板２の表面を摺動することによって発生する削りくずが、第２の接点１２，１２間に挟み込まれる可能性は少ない。
【００３４】
そして、第１接点１１，１１が第２の基板２の表裏両面に開口する孔部２１に達したときに、コンタクト１０，１０の弾性力によって互いに近接する方向に付勢される。このとき、第１接点１１，１１に連動してコンタクト１０，１０の弾性力により第２の接点１２，１２が第２の基板２の表裏両面上のパッド２２，２２に接触する。この場合、第２の接点１２，１２がパッド２２，２２に接触する直前まで、第２の接点１２，１２が第２の基板２の表面を摺動することはない。このため、コンタクト１０，１０が第２の基板２表面を摺動することによって発生する削りくずが、異物となって第２の接点１２，１２とパッド２２，２２との間に挟まれる可能性は低い。このため、第２の接点１２，１２とパッド２２，２２とは良好な接触信頼性をえることができる。すなわち、２つの湾曲部を有するコンタクト１０，１０を筐体１６に組み込むという簡易な構成で良好な接触をえることができる。
【００３５】
ところで、上記実施形態では、第２の基板２に開口する孔部２１を設け、コンタクト１０，１０の弾性力によって第１接点１１，１１が互いに近接する方向に付勢される構成とした。しかし、本発明の実施は、このような構成には限定されない。すなわち、図１０に示すように、完全に貫通する孔部２１に代えて、第２の基板２の表裏面上に、窪み（貫通しない凹部）２１Ａ，２１Ａを設けてもよい。すなわち、窪み２１Ａ，２１Ａに、第１の接点１１，１１が落下することによって、第１接点１１，１１に連動してコンタクト１０，１０の弾性力により第２の接点１２，１２が第２の基板２の表裏両面上のパッド２２，２２に接触するようにすればよい。このような構成によっても、図１〜図９に示した場合と同様に、カードエッジコネクタ１を機能させることができる。
【００３６】
さらに、本実施の形態は以下の発明を開示する。また、以下の各発明（以下付記と呼ぶ）のいずれかに含まれる構成要素を他の付記の構成要素と組み合わせてもよい。
（付記１）  
弾性力により基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材であり、
前記基板を挿入されたときに前記基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有するコンタクト部材。（１）
（付記２）
筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有するコネクタ。（２）
（付記３）
基板部材と、
前記基板部材に固定された筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により相手基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、前記相手基板を挿入されたときに前記相手基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記相手基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して前記相手基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有する基板。（３）
（付記４）
第１の基板と第２の基板を備え、
前記第１の基板は、
基板部材と、
前記基板部材に固定された筐体と、
前記筐体に組み込まれ、弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対のコンタクト部材を備え、
前記コンタクト部材は、
前記第２基板を挿入されたときに前記第２基板の厚みによって前記弾性力に抗して離間する一対の第１接点と、
前記一対の第１接点が、前記第２基板の表裏両面に開口する孔部において前記弾性力によって互いに近接する方向に付勢されたときに、前記第１接点に連動して弾性力により前記第２基板の表裏両面に接触する一対の第２接点とを有し、
前記第２基板は、
所定の厚みを有し、前記一対の第１接点間に挿入されたときにその厚みによって前記弾性力に抗して前記一対の第１接点を離間させる基板部材と、
前記基板部材の表裏面に形成され、前記第２接点が押圧される導電部と、
前記導電部から前記第１接点と第２接点の距離に相当する距離だけ離れた位置で表裏両面に開口して形成される孔部と、を有するコネクタシステム。（４）
（付記５）
前記孔部は、前記第２基板を貫通する付記４に記載のコネクタシステム。
（付記６）
前記孔部は、前記第２基板の表面および裏面の互いに対応する位置において、前記表面および裏面の少なくとも一方において形成された窪みである付記４に記載のコネクタシステム。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来のカードエッジコネクタ１００の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタを含む基板部品の斜視図である。
【図３】カードエッジコネクタを含む基板部品の断面図である。
【図４】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（装着前）である。
【図５】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（基板端部がコンタクトに接触した状態）である。
【図６】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（第１の接点がコンタクトに接触した状態）である。
【図７】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（第１の接点と第２の接点の間にコンタクトが位置した状態）である。
【図８】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（第１の接点が孔部に到達した状態）である。
【図９】基板をカードエッジコネクタに装着する手順を説明する図（基板の装着が完了した状態）である。
【図１０】本発明の変形例に係る基板部品の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  カードエッジコネクタ
２  第２の基板
１１  第１の接点
１２  第２の接点
１３  第１の基板
１５  半田
１６  筐体
１７  開口
２０  基板
２１  孔部
２１Ａ  窪み
２２  （金の）パッド
【図１】
2007109499.tif 000003
【図２】
2007109499.tif 000004
【図３】
2007109499.tif 000005
【図４】
2007109499.tif 000006
【図５】
2007109499.tif 000007
【図６】
2007109499.tif 000008
【図７】
2007109499.tif 000009
【図８】
2007109499.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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