(57)【要約】【課題】ＬＥＤ照明装置のコントローラの誤動作や故障等によりＬＥＤが通電状態となりプリント基板が所定の温度に達したときにＬＥＤへの通電を遮断してＬＥＤ照明装置の過熱を防止して信頼性の向上を図るようにしたＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】プリント基板１１の表面１１ａに複数のＬＥＤが組み付けられて形成されたＬＥＤ照明装置１において、プリント基板１１に組み付けられ当該プリント基板が所定の温度に達したときに反応してＬＥＤへの通電を遮断する温度ヒューズ２１を備え、プリント基板の過熱を防止する構成としたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面に複数のＬＥＤが組み付けられて形成されたＬＥＤ照明装置において、前記プリント基板に組み付けられ当該プリント基板が所定の温度に達したときに反応して前記ＬＥＤへの通電を遮断する温度ヒューズを備えたことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤは前記プリント基板の表面に組み付けられ、前記温度ヒューズは前記プリント基板の裏面に組み付けられていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記プリント基板は裏面に導電性を有し前記表面に組み付けられているＬＥＤに電気的及び熱的に接続された電源パターンが形成され、
温度ヒューズは前記電源パターンに当接して配置され熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記電源パターンは前記プリント基板の周縁部を除いて略全面に形成され、前記温度ヒューズは前記電源パターンの略中央位置に配置されていることを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記電源パターンは大きい電源パターンと、この大きい電源パターンと近接してかつ電気的に絶縁されて形成された小さい電源パターンとからなり、前記温度ヒューズは前記大きい電源パターンの略中央位置に当接して配置されかつ一方のリード部が接続され他方のリード部が前記小さい電源パターンに接続され、前記小さい電源パターンは前記プリント基板に設けられたプラス側もしくはマイナス側の電源接続端子に接続されることを特徴とする、請求項３又は請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関し、特にＬＥＤが組み付けられているプリント基板が所定の温度に達したときにＬＥＤへの通電を遮断して過熱を防止するようにしたＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の照明装置や照明器具の光源として発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」という）が使用されている。特に、画像処理分野では検査対象物を照らすために発光ダイオードを使用した照明装置（以下「ＬＥＤ照明装置」という）が使われることが多い。例えば半導体製造工場などの画像処理装置で使用されるＬＥＤ照明装置として多数のＬＥＤを密に配列して広範囲に亘り略均一な面光源に近い光源を作り出し、半導体ウエハ等の検査対象物を撮像するときに短時間（数十分の一秒程度）ＬＥＤに大きな電流を流して照明するようにしたＬＥＤ照明装置がある。
【０００３】
ＬＥＤ照明には大電流が流れるため、その電流によるＬＥＤや他の電子部品の発熱によりＬＥＤ照明装置自体が高温になることがある。このような場合ＬＥＤへの供給電流を遮断して過熱を防止することが必要である。ＬＥＤへの電流を遮断するものとして内部に収納した配線基板に形成された制御回路と口金とを電流ヒューズからなるジャンパ線で接続した構成のヒューズ付きＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実用新案登録第３０４９０８１号公報（５乃至６頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ照明は、前述したように大電流が流れるためその電流によるＬＥＤや他の電子部品の発熱によりＬＥＤ照明装置自体が高温になることがある。また、ＬＥＤ照明装置の照明用コントローラの誤動作や故障等によりＬＥＤが通電状態で固定された場合にもＬＥＤ照明装置が過熱するおそれがある。特に、半導体製造工場等においてＬＥＤ照明装置のコントローラの誤動作や故障等によりＬＥＤが発光状態に固定されて大電流が流れ続けてＬＥＤ照明装置が過熱した場合発熱や発煙等により半導体製造装置や半導体ウエハ等を損傷するおそれがある。
【０００５】
また、特許文献１に開示されているヒューズ付きＬＥＤランプは、インパルス電流等のノイズがＬＥＤランプに印加されたときにヒューズが切断されることでＬＥＤランプを使用する装置全体に影響を及ぼさないようにしたものであり、上述したようなＬＥＤ照明装置のコントローラの誤動作や故障等によりＬＥＤに大電流が流れ続けた場合におけるＬＥＤ照明装置の過熱を防止するものではない。また、ＬＥＤ照明装置に異常な発熱が生じた際に反応して供給電流を遮断するものでもなく、そのように使用されるものでもない。
【０００６】
本発明の目的は、ＬＥＤ照明装置のコントローラの誤動作や故障等によりＬＥＤが通電状態に固定されてプリント基板が所定の温度に達したときにＬＥＤへの通電を遮断してＬＥＤ照明装置の過熱を防止して信頼性の向上を図るようにしたＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明に係るＬＥＤ照明装置は、プリント基板の表面に複数のＬＥＤが組み付けられて形成されたＬＥＤ照明装置において、前記プリント基板に組み付けられ当該プリント基板が所定の温度に達したときに反応して前記ＬＥＤへの通電を遮断する温度ヒューズを備えたことを特徴としている。
【０００８】
ＬＥＤ照明装置のコントローラが誤動作や故障等によりＬＥＤが通電状態に固定されて大電流が流れ続けてプリント基板の温度が上昇して所定の温度に達したときにプリント基板に組み付けた温度ヒューズが反応してＬＥＤへの通電を遮断する。これにより、ＬＥＤ照明装置の過熱が防止されて信頼性が向上する。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤは前記プリント基板の表面に組み付けられ、前記温度ヒューズは前記プリント基板の裏面に組み付けられていることを特徴としている。
【００１０】
プリント基板の裏面に温度ヒューズを組み付けて表面に多数のＬＥＤを密に配置して略均一な面光源に近い照明を得るようにしている。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置において、前記プリント基板は裏面に導電性を有し前記表面に組み付けられているＬＥＤに電気的及び熱的に接続された電源パターンが形成され、温度ヒューズは前記電源パターンに当接して配置され熱的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
プリント基板の裏面に電源パターンを形成して表面に組み付けられているＬＥＤに電気的及び熱的に接続してプリント基板の表面の温度を裏面の電源パターンに良好に伝熱させる。そして、この電源パターンに温度ヒューズを当接させて配置して熱的に接続させてプリント基板の温度上昇に対する応答性を向上させる。これにより、温度ヒューズをプリント基板の温度上昇に良好に反応させるようにしている。
【００１３】
また、本発明の請求項４に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項２又は請求項３に記載のＬＥＤ照明装置において、前記電源パターンは前記プリント基板の周縁部を除いて略全面に形成され、前記温度ヒューズは前記電源パターンの略中央位置に配置されていることを特徴としている。
【００１４】
電源パターンをプリント基板の周縁部を除いて略全面に形成し、温度ヒューズを電源パターンの略中央位置に配置してＬＥＤ照明装置の取付姿勢によらずに良好に温度上昇に対応可能としている。また、ＬＥＤ照明装置を筐体等に収容した場合中央部に熱が集まり易い場合にも温度ヒューズを有効に反応させるようにしている。
【００１５】
また、本発明の請求項５に記載のＬＥＤ照明装置は、請求項３又は請求項４に記載のＬＥＤ照明装置において、前記電源パターンは大きい電源パターンと、この大きい電源パターンと近接してかつ電気的に絶縁されて形成された小さい電源パターンとからなり、前記温度ヒューズは前記大きい電源パターンの略中央位置に当接して配置されかつ一方のリード部が接続され他方のリード部が前記小さい電源パターンに接続され、前記小さい電源パターンは前記プリント基板に設けられたプラス側もしくはマイナス側の電源接続端子に接続されることを特徴としている。
【００１６】
電源パターンを互いに近接しかつ電気的に絶縁された大きい電源パターンと小さい電源パターンとし、温度ヒューズを大きい電源パターンの略中央位置に当接配置してＬＥＤ照明装置の取付姿勢によらずに良好に温度上昇に対応可能としている。そして、大きい電源パターンに温度ヒューズの一方のリード部を接続し他方のリード部を小さい電源パターンに接続し、小さい電源パターンをプリント基板に設けられたプラス側もしくはマイナス側の電源接続端子に接続してリード線をなくしている。これにより、組付性の向上や部品点数の低減及びプリント基板の簡素化等を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、ＬＥＤ照明装置が通電状態で固定されてＬＥＤに大電流が流れ続けてプリント基板の温度が所定の温度に達したときに温度ヒューズが反応してＬＥＤへの通電を遮断することで、プリント基板の異常な発熱や発煙等を防止することが可能となり、ＬＥＤ照明装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００１８】
また、プリント基板の表面にＬＥＤを組み付け、裏面に温度ヒューズを組み付けることで、プリント基板の表面にＬＥＤを密に配置することが可能となり、広範囲に亘り略均一な面光源に近い照明を得ることが可能である。
【００１９】
また、プリント基板の裏面に表面に組み付けられているＬＥＤに電気的及び熱的に接続された電源パターンを形成し温度ヒューズを電源パターンに当接させて熱的に接続させることで、プリント基板の温度上昇に対する応答性を向上させることができ、温度ヒューズを良好に反応させることが可能となる。
【００２０】
また、電源パターンをプリント基板の周縁部を除いて略全面に形成し、温度ヒューズを電源パターンの略中央位置に配置することにより、ＬＥＤ照明装置の取付姿勢によらずに良好に温度上昇に対応することが可能である。また、ＬＥＤ照明装置を筐体等に収容した場合中央部に熱が集まり易くなり、このような場合にも温度ヒューズを有効に反応させることができる。
【００２１】
また、電源パターンを互いに近接しかつ電気的に絶縁された大きい電源パターンと小さい電源パターンとし、温度ヒューズを大きい電源パターンの略中央位置に当接配置して一方リード部を接続し他方のリード部を小さい電源パターンに接続し、小さい電源パターンをプリント基板に設けられたプラス側もしくはマイナス側の電源接続端子に接続することで、温度ヒューズのリード線をなくすことができ、組付性の向上や部品点数の低減等が図られると共にプリント基板の簡素化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置について図面に基づいて説明する。図１に示すようにＬＥＤ照明装置１は、筐体としての箱状のケース２に収容されており、ケース２は、上ケース３と下ケース４とにより形成されている。上ケース３は、上面に大きく開口する開口部３ａが形成され、左右の側部３ｂの内面略中央位置に内方に突出して取付部３ｃが形成されている。下ケース４は、左右の側部４ｂの上端部４ｃが内方に略直角に折曲されてＬＥＤ照明装置１の両端部を載置すると共に、上ケース３の取付部３ｃの図示しない取付穴と対応して図示しないねじ穴が形成されている。このケース２は、例えば金属部材により形成されている。
【００２３】
ＬＥＤ照明装置１は、下ケース４の両側部４ｂの上端部４ｃに載置され、上ケース３が装着されて取付部３ｃと共に下ケース４にねじ５で固定されている。ＬＥＤ照明装置１は、表面（上面）１ａに２点鎖線で示す範囲内に後述する複数のＬＥＤが組み付けられ、裏面１ｂに温度ヒューズ２１が組み付けられており、ＬＥＤの照明光が上ケース３の開口部３ａから投光される。
【００２４】
図１及び図２に示すようにＬＥＤ照明装置１は、プリント基板１１、該プリント基板１１の表面（上面）１１ａに組み付けられた複数のＬＥＤ及び抵抗素子、図４に示すようにプリント基板１１の裏面（下面）１１ｂに形成された電源パターン例えばマイナス側の電源パターン（以下「グランドパターン」という）としてのグランドパターン１６及びグランドパターン１６に配置された温度ヒューズ２１等により構成されている。
【００２５】
プリント基板１１は、左右方向に長い長方形状をなし表面１１ａに回路パターン１２が形成され、図３に示すように裏面１１ｂにグランドパターン１６が形成されている。図２に示すように回路パターン１２は、プリント基板１１の上縁部近傍に長手方向に沿って帯状をなして形成された電源供給側（プラス側）のリード部１３と、下縁部近傍に長手方向に沿って帯状をなして形成されたマイナス側のリード部１４と、これらのリード部１３とリード部１４との間に形成されて複数のＬＥＤと抵抗素子とを直列に接続するリード部１５からなり、リード部１５は、リード部１３とリード部１４の長手方向（横方向）に沿って複数並列に形成されている。
【００２６】
図２に示すように回路パターン１２の例えば一番左側縦一列目のリード部１５に複数例えば７個のＬＥＤ１と電流制限用の２個の抵抗素子Ｒ１が直列に近接して配列接続されて１つのＬＥＤ照明部が形成されている。同様に右隣り縦２列目のリード部１５に７個のＬＥＤ２と２個の抵抗素子Ｒ２が直列に接続され、縦３列目のリード部１５に７個のＬＥＤ３と２個の抵抗素子Ｒ３が直列に接続され、一番右側ｍ列目のリード部１５に７個のＬＥＤｍと２個の抵抗素子Ｒｍが直列に接続されてそれぞれＬＥＤ照明部が形成されている。このようにして、電源供給側（プラス側）のリード部１３とマイナス側のリード部１４との間に７個のＬＥＤと２個の抵抗素子の直列回路からなるＬＥＤ照明部がｍ個並列に接続されている。
【００２７】
尚、ＬＥＤ１〜ＬＥＤｍは、全て同じ特性とされ、抵抗素子Ｒ１〜Ｒｍも全て同じ抵抗値とされている。また、縦列１〜ｍにそれぞれ直列に接続されている各7個のＬＥＤは、最上部の各1個のＬＥＤだけに符号を付して符号の簡素化を図っている。
【００２８】
そして、各照明部のＬＥＤは、図２に示すように表面１１ａの中央に集められて配置され、抵抗素子Ｒ１〜Ｒｍは、これらのＬＥＤの上下両側に配置されている。このようにして、複数（７×ｍ個）のＬＥＤがプリント基板１１の表面１１ａの中央部に互いに近接してマトリックス状に配置されている。これにより、面光源に近いＬＥＤ照明を得ることが可能となる。
【００２９】
なお、各ＬＥＤ照明部の電流制限用の抵抗素子Ｒ１〜Ｒｍは、それぞれ２個使用しているが１個でも良い。しかしながら、抵抗素子を２つに分けることにより１個の抵抗素子を使用する場合に比べて小型化を図ることが可能であり、これに伴いＬＥＤをより多く実装することが可能になると共にＬＥＤ照明装置１の小型化を図ることが可能である等の利点がある。また、図２において抵抗Ｒ２，Ｒ３は、リード部１３及びリード部１４とリード部１５との接続部の形状や配列が分かり易いように透明に描いてある。
【００３０】
図２及び図３に示すようにプリント基板１１の裏面１１ｂには導電性及び伝熱性を有するグランドパターン１６が形成されている。このグランドパターン１６は、プリント基板１１の周縁部を残して略全面に亘り形成され、上端部及び下端部が表面１１ａに形成されているリード部１３，１４と対応する大きさとされている。そして、図３に示すようにグランドパターン１６は、一側例えば右側上部から長手方向に沿って中央部を少し超えた位置まで延出し更に上端に向けて延出して略Ｌ字形状をなす幅狭のスリット１７が形成されており、大きな略Ｌ字形状のグランドパターン１８と小さい長方形状のグランドパターン１９とに画成されている。これにより、グランドパターン１８とグランドパターン１９とが電気的に絶縁されている。
【００３１】
また、グランドパターン１９は、電流供給側のリード部１３、マイナス側のリード部１４と同様にプリント基板１１の表面１１ａに組み付けられている全てのＬＥＤへの供給電流に充分に対応可能な大きさに設定されている。そして、このグランドパターン１９は、後述するように温度ヒューズ２１のリード線として使用される。
【００３２】
図２乃至図４に示すようにマイナス側のリード部１４とプリント基板１１とグランドパターン１８のリード部１４と対応する下縁部には長手方向に沿って所定の間隔でスルーホールを形成する小孔１４ａ，１１ｃ，１８ａが貫通して複数形成されており、リード部１４とグランドパターン１８とがこれらの小孔を通して電気的及び熱的に接続されている。リード部１４とグランドパターン１８は、複数箇所で小孔１４ａと１８ａとがプリント板スルーホールにより電気的及び熱的に極めて良好に接続されていることにより、プリント基板１１の表面１１ａ側の温度を速やかに裏面１１ｂ側に近づけることができ温度の応答性が良好となる。
【００３３】
図２乃至図４に示すように温度ヒューズ２１は、大きい形状のグランドパターン１８の略中央位置に上下方向にかつ当接して配置され、一方のリード部２１ａの先端が当該グランドパターン１８、プリント基板１１及び該プリント基板１１の表面１１ａに形成された固定用ランド部２３の各小孔（スルーホール）１８ｂ，１１ｄ，２３ａを挿通してグランドパターン１８及びランド部２３にハンダ付けされて接続固定されている。他方のリード部２１ｂも同様に先端が小さい形状のグランドパターン１９の一側隅部（スリット１７の折曲部近傍）、プリント基板１１及び該プリント基板１１の表面１１ａに形成された固定用のランド部２２の各小孔（スルーホール）１９ａ，１１ｅ，２２ａを挿通してグランドパターン１９、ランド部２２にハンダ付けされて接続固定されている。尚、ランド部２２，２３は、回路パターン１２と電気的に完全に絶縁されて形成されている。
【００３４】
温度ヒューズ２１のリード部２１ａ，２１ｂの先端部を、プリント基板１１を貫通させて表面１１ａに形成されたランド部２２，２３にハンダ付けすることでプリント基板１１及びグランドパターン１８，１９に強固に固定することができる。また、プリント基板１１の表面１１ａの温度をリード部２１ａ，２１ｂを通して温度ヒューズ２１に伝達することができ、プリント基板１１の温度に対する応答性の向上にも有効である。尚、温度ヒューズ２１のリード部２１ａ，２１ｂは、先端部をプリント基板１１に貫通させることなくグランドパターン１８，１９にハンダ付けしてもよい。
【００３５】
温度ヒューズ２１は、グランドパターン１８に当接して配置されていることによりプリント基板１１の温度変化に対する応答性が極めて良好となりプリント基板１１の温度上昇に良好に反応することができる。
【００３６】
また、温度ヒューズ２１は、プリント基板１１の裏面１１ｂの略中央位置に配置されていることでＬＥＤ照明装置１の取付姿勢に拘束されることなく温度変化に対応することが可能となる。特に、図１に示すようにＬＥＤ照明装置１をケース２に収容した場合裏面１ｂと下ケース４の底部４ａとの間の中央部付近に熱が集まり易くなるため温度上昇に対して良好に反応することが可能である。
【００３７】
温度ヒューズ２１は、所定の温度で反応して電流回路を遮断するもので種々の温度で反応するものがあり、所望の温度で反応する温度ヒューズを選定することが可能である。従って、温度ヒューズ２１は、ＬＥＤ照明装置１の仕様に応じて設定される許容温度即ちプリント基板１１の温度が所定の温度に達したときに反応するように設定されている。
【００３８】
温度ヒューズ２１をプリント基板１１の表面１１ａ特に表面中央部に実装した場合には当該中央部にＬＥＤを配置することができなくなり、これに伴い中央部の照明が不足すると共に略均一な面光源に近い照明をすることができなくなるという不具合が生じる。しかしながら、温度ヒューズ２１をプリント基板１１の裏面１１ｂに配置することでこのような不具合を解消することができる。
【００３９】
図２及び図５に示すように電源供給側（プラス側）のリード部１３は、一端部がプリント基板１１の上部隅部に設けられた接続端子例えばコネクタ２５のプラス側の接続端子２５ａに接続され、図３及び図５に示すようにグランドパターン１９の上部隅部がコネクタ２５のマイナス側の接続端子２５ｂに接続されている。これにより、温度ヒューズ２１のリード部２１ｂを接続端子２５ｂに接続するためのリード線を無くすことができ、組付性の向上が図られると共にプリント基板１１の簡素化が図られる。図５は、図２及び図３に示すＬＥＤ照明装置１の具体的な回路図を示す。このようにしてＬＥＤ照明装置１が形成されている。
【００４０】
図１に示すようにＬＥＤ照明装置１は、ケース２に収容され図２に示すコネクタ２５を介して図示しない照明用コントローラに接続され、所定時間例えば、前述したように撮像カメラの撮像時間に応じた短時間（例えば、数十分の一秒程度）だけ所定の大電流が供給されて全てのＬＥＤが発光して照明する。通常ＬＥＤ照明装置１は、照明時間（ＯＮ時間）が消灯時間（ＯＦＦ時間）に比べて短く設定されており、照明時に大電流が供給されてもプリント基板１１が過熱することはない。
【００４１】
しかしながら、前記照明用コントローラが誤動作したり故障等によりＬＥＤ照明装置１が通電状態に固定された場合大電流が供給され続けて組み付けられているＬＥＤ及び抵抗素子が発熱し、これに伴いプリント基板１１の表面１１ａの温度が上昇し、略同時に裏面１１ｂのグランドパターン１８の温度が表面１１ａの温度に上昇する。そして、プリント基板１１の温度即ちグランドパターン１８の温度が所定の温度に達すると温度ヒューズ２１が反応してグランドパターン１８とグランドパターン１９との間即ちマイナス側の回路を遮断する。これにより、前記照明コントローラからＬＥＤ照明装置１に供給される電流が遮断されてプリント基板１１の過熱即ちＬＥＤ照明装置１の過熱が防止される。また、発熱に起因するＬＥＤや抵抗素子の損傷も防止される。
【００４２】
或いは、何らかの理由によりプリント基板１１が過熱状態となって前記所定温度に達した場合にも温度ヒューズ２１が反応してグランドパターン１８とグランドパターン１９との間のマイナス側の回路を遮断する。これにより、ＬＥＤ照明装置１が作動不能となり、ＬＥＤ照明装置１の異常を検知することで照明コントローラの誤動作や故障等以外の原因を究明することが可能となり、プリント基板１１の過熱を防止することができる。これにより、ＬＥＤ照明装置１の信頼性の向上が図られる。
【００４３】
尚、上記実施の形態においてはグランドパターン１６をプリント基板１１のマイナス側に接続した場合について説明したが、これとは反対にグランドパターン１６をプリント基板１１のプラス側（電源供給側）に接続しても良い。例えば図２及び図３に示すグランドパターン１９をプラス側のリード部１３に代えてコネクタ２５のプラス側の接続端子２５ａに接続し、グランドパターン１８の上縁部をプラス側のリード部１３にプリント板スルーホールにより電気的及び熱的に接続し、マイナス側のリード部１４をコネクタ２５のマイナス側の接続端子２５ｂに接続する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置をケースに収容した状態の断面図である。
【図２】図１に示したＬＥＤ照明装置の一部切欠正面図である。
【図３】図１に示したＬＥＤ照明装置の背面図である。
【図４】図３に示したＬＥＤ照明装置の矢線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。
【図５】図２及び図３に示したＬＥＤ照明装置の回路図である。
【符号の説明】
【００４５】
１    ＬＥＤ照明装置
１ａ    表面（上面）
１ｂ    裏面（下面）
２    ケース
３    上ケース
３ａ    開口部
３ｂ    側部
３ｃ    取付部
４    下ケース
４ａ    底部
４ｂ    側部
４ｃ    上端部
５    ねじ
１１    プリント基板
１１ａ    表面
１１ｂ    裏面
１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ    小孔（スルーホール）
１２    回路パターン
１３    電源側（プラス側）のリード部
１４    マイナス側のリード部
１４ａ    小孔（スルーホール）
１５    ＬＥＤ及び抵抗素子接続用リード部
１６    グランドパターン（電源パターン）
１７    スリット
１８，１９グランドパターン
１８ａ，１８ｂ，１９ａ    小孔（スルーホール）
２１    温度ヒューズ
２１ａ，２１ｂ    リード部
２２，２３    ランド部
２２ａ，２３ａ    小孔（スルーホール）
２５    コネクタ
２５ａ    プラス側の接続端子
２５ｂ    マイナス側の接続端子
ＬＥＤ１，ＬＥＤ２，ＬＥＤ３，ＬＥＤｍ    発光ダイオード
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒｍ    抵抗素子
【図１】
2007305512.tif 000003
【図２】
2007305512.tif 000004
【図３】
2007305512.tif 000005
【図４】
2007305512.tif 000006
【図５】
2007305512.tif 000007