(57)【要約】【課題】回路基板への熱の伝導を少なくすることができ、同時にケース内での電子部品本体の位置を容易に正規の位置に設置でき、さらに見栄えの良い面実装型電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品本体１０の両端面に一対の端子板４０を取り付け、電子部品本体１０を合成樹脂製のケース６０内にインサート成形すると共に両端子板４０をケース６０の両端面６１から突出する。ケース６０の両端面６１から突出した端子板４０を、ケース６０の端面６１に沿うように底面側に折り曲げた後にケース６０の底面６３に沿うように折り曲げ、ケース６０の底面６３に折り曲げた部分を基板当接部４５とする。ケース６０の底面６３の基板当接部４５を除く中央部分に凹状の空気流通部６５を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体の両端面に一対の端子板を取り付け、前記電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形すると共に前記両端子板をケースの両端面から突出してなる面実装型電子部品において、
前記ケースの両端面から突出した端子板を、ケースの端面に沿うように底面側に折り曲げた後にケースの底面に沿うように折り曲げ、前記ケースの底面に折り曲げた部分を基板当接部とすると共に、前記ケース底面の基板当接部を除く中央部分に凹状の空気流通部を設けたことを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記ケースの樹脂注入部が、ケース底面の前記基板当接部に対向する面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品。
【請求項３】
電子部品本体の両端面に一対の端子板を取り付ける工程と、
前記電子部品本体を金型のキャビティー内に設置してこのキャビティー内に溶融合成樹脂を注入固化した後に金型を取り除くことで、前記電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形する工程と、
前記ケースの両端面から突出する端子板を、ケースの端面に沿うように底面側に折り曲げ、さらにケースの底面に沿うように折り曲げて前記ケースの底面に折り曲げた部分を基板当接部とする工程と、を具備し、
前記キャビティー内に溶融合成樹脂を注入する樹脂注入口が、前記ケース底面の前記基板当接部に対向する面を成形するキャビティーの面に設けられていることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定抵抗器等の電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形してなる構造の面実装型電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、面実装型電子部品の中には、棒状の固定抵抗器等の電子部品本体の両端面に一対の端子板をスポット溶接などによって取り付け、前記電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形すると共に前記両端子板をケースの両端面から突出してなる構造のものがある。
【０００３】
しかしながら上記従来の面実装型電子部品は、その底面がこれを面実装する回路基板上に面接触するように取り付けられるので、この面実装型電子部品に通電したときに生じる高温の熱が直接回路基板に伝導し、このため回路基板に取り付けた半導体等の別の電子部品に悪影響を及ぼしてしまう恐れがあった。
【０００４】
一方従来、電子部品本体のケース内へのインサート成形は、前記電子部品本体を金型のキャビティー内に収納し、このキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入することによって行なわれる。
【０００５】
しかしながらキャビティー内への溶融樹脂の樹脂注入口をケースとなる部分の中央に設けると、キャビティー内に溶融樹脂を圧入する圧入圧力によって電子部品本体が押され、キャビティー内における電子部品本体の位置が移動して電子部品本体をケース内の規定の位置に設置できなくなり、不良品となる恐れがあった。また金型に設けた樹脂注入口は成形後のケース表面に跡（樹脂注入部）を残すので、この樹脂注入部によってケース外観の見栄えが悪くなる恐れがあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板への熱の伝導を少なくすることができ、同時にケース内での電子部品本体の位置を容易に正規の位置に設置でき、さらに見栄えの良い面実装型電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願請求項１に記載の発明は、電子部品本体の両端面に一対の端子板を取り付け、前記電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形すると共に前記両端子板をケースの両端面から突出してなる面実装型電子部品において、前記ケースの両端面から突出した端子板を、ケースの端面に沿うように底面側に折り曲げた後にケースの底面に沿うように折り曲げ、前記ケースの底面に折り曲げた部分を基板当接部とすると共に、前記ケース底面の基板当接部を除く中央部分に凹状の空気流通部を設けたことを特徴とする面実装型電子部品にある。
【０００８】
本願請求項２に記載の発明は、前記ケースの樹脂注入部が、ケース底面の前記基板当接部に対向する面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品にある。
【０００９】
本願請求項３に記載の発明は、電子部品本体の両端面に一対の端子板を取り付ける工程と、前記電子部品本体を金型のキャビティー内に設置してこのキャビティー内に溶融合成樹脂を注入固化した後に金型を取り除くことで、前記電子部品本体を合成樹脂製のケース内にインサート成形する工程と、前記ケースの両端面から突出する端子板を、ケースの端面に沿うように底面側に折り曲げ、さらにケースの底面に沿うように折り曲げて前記ケースの底面に折り曲げた部分を基板当接部とする工程と、を具備し、前記キャビティー内に溶融合成樹脂を注入する樹脂注入口が、前記ケース底面の前記基板当接部に対向する面を成形するキャビティーの面に設けられていることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、ケース底面に空気流通部を設けたので、回路基板上に面実装した面実装型電子部品に通電することでこの面実装型電子部品が高温に発熱しても、面実装型電子部品と回路基板間に形成される前記空気流通部を空気が流通することで効果的な冷却が図れ、同時に面実装型電子部品と回路基板との接触面積が小さくなり、このため回路基板やこの回路基板に取り付けた他の各種電子部品に悪影響を及ぼすことが防止できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、ケース成形のために注入される溶融樹脂の圧力によって電子部品本体の設置位置がずれることはなく、正規の位置に電子部品本体を設置できる。また樹脂注入部は目立たず、見栄えが良くなる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、ケース成形のために注入される溶融樹脂の圧力によって電子部品本体の設置位置がずれることはなく、正規の位置に電子部品本体を設置できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の１実施形態にかかる面実装型電子部品１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は右側面図である。同図に示すように面実装型電子部品１は、棒状に形成された電子部品本体１０の両端面に一対の端子板４０，４０を取り付け、この電子部品本体１０を合成樹脂製のケース６０内にインサート成形すると共に前記両端子板４０，４０をケース６０の両端面６１，６１から突出して構成されている。そしてケース６０の両端面６１，６１から突出した両端子板４０，４０は何れもケース６０の端面６１に沿うように下方向、即ち底面側（実装面側）に折り曲げられた後、ケース６０の底面６３に沿うように折り曲げられる。ここで端子板４０のケース６０の底面６３に折り曲げられた部分を基板当接部４５とする。またケース６０の底面６３の基板当接部４５を除く中央部分には凹状の空気流通部６５が設けられている。空気流通部６５はケース６０の長手方向（電子部品本体１０の長手方向）に直交する方向（幅方向）に向かって開放されるように切り欠かれている。またケース６０を成形する際に樹脂を注入する樹脂注入部６７は、ケース６０の底面６３の前記基板当接部４５に対向する面に設けられている。
【００１４】
図２乃至図４は面実装型電子部品１の製造方法説明図である。即ち面実装型電子部品１を製造するには、まず図２に示すように、電子部品本体１０と一対の端子板４０，４０とを用意する。電子部品本体１０は、円柱状（棒状）のセラミック製の絶縁棒１１の周囲に酸化金属被膜１３を被覆し、抵抗値を調整するためにこの酸化金属被膜１３をスパイラル状にカットしてカット溝１５を設け、絶縁棒１１の両端に有底筒状の金属キャップ１７を取り付けて構成される固定抵抗器である。一方端子板４０は、帯状の金属板の端部を略直角に折り曲げ、折り曲げた先端側の部分を取付部４１とし、また根元側の部分に２つの円形の貫通孔からなる位置決め部４３を設けて構成されている。
【００１５】
そして図２に示すように電子部品本体１０の両端面である金属キャップ１７の両端面に、それぞれ端子板４０の取付部４１を当接し、取付部４１の金属キャップ１７への当接面の裏面側に図２（ａ）に点線で示す溶接棒８０の先端を当接し、スポット溶接によって前記電子部品本体１０（金属キャップ１７）の両端面に端子板４０を取り付ける。なお前記端子板４０の位置決め部４３はこの溶接の際に端子板４０を治具に位置決めするために用いられる。
【００１６】
次に図３に示すように、端子板４０を取り付けた電子部品本体１０を、第１，第２金型１００，１５０内に収納する。このとき端子板４０は第１，第２金型１００，１５０によって挟持され、これによって電子部品本体１０は第１，第２金型１００，１５０を接合した際に生じるキャビティーＣ１内に浮いた状態で設置される。キャビティーＣ１の形状はケース６０の形状と同一であり、第２金型１５０にはキャビティーＣ１内に熱可塑性樹脂である液晶ポリマー又はポリイミド等の溶融合成樹脂を注入する樹脂注入口１５１が設けられている。樹脂注入口１５１は、前記ケース６０の底面６３の一方の基板当接部４５に対向する面を成形するキャビティーＣ１の面Ｃ１１に設けられている。そして樹脂注入口１５１から溶融した合成樹脂をキャビティーＣ１内に射出成形し、合成樹脂が固化した後に第１，第２金型１００，１５０を取り外せば、図４に示すように、電子部品本体１０をインサート成形したケース６０が得られる。
【００１７】
そして図４（ａ）で示すａ−ａ線の位置で端子板４０を切断し、次に切断後の端子板４０を図４（ｂ）の矢印ｂで示すようにケース６０の端面６１に沿うように下方向、即ち底面側（実装面側）に略直角に折り曲げ、さらに端子板４０の先端側の部分をケース６０の底面６３に沿うように略直角に折り曲げ、図１に示すようにケース６０の底面６３に折り曲げた部分を基板当接部４５とする（即ちケース６０の樹脂注入部６７はケース６０の底面６３の基板当接部４５に対向する面に設けられている）。これによって面実装型電子部品１が得られる。
【００１８】
図５は上記面実装型電子部品１を回路基板２００上に面実装した状態を示す側面図である。同図に示すように実装面を構成する回路基板２００上に載置された面実装型電子部品１は、回路基板２００上に形成された一対の接続パターン２０１，２０１上に両基板当接部４５，４５を載置して半田２０３，２０３等によって固定される。面実装型電子部品１の回路基板２００への固定方法は、半田等の低融点金属による方法に限定されず、例えば弾性金属板からなるクリップによって機械的に固定する等、他の種々の固定方法であっても良い。
【００１９】
そして前記回路基板２００上に面実装した面実装型電子部品１に通電すれば、この面実装型電子部品１は発熱するが、前述のようにこの面実装型電子部品１には空気流通部６５が設けられているので、面実装型電子部品１と回路基板２００間に位置する前記空気流通部６５に空気が流通する。従って面実装型電子部品１の効果的な冷却が図れ、同時に面実装型電子部品１と回路基板２００との接触面積が小さくなり、このため回路基板２００やこの回路基板２００に取り付けた半導体等の他の各種電子部品に悪影響が及ぶことはない。
【００２０】
また上記面実装型電子部品１においては、ケース６０の樹脂注入部６７をケース６０の底面６３の基板当接部４５に対向する面に設けている。即ち樹脂注入部６７はケース６０の底面６３の中央に設けた空気流通部６５を除く、ケース６０の底面６３の端部近傍に設けられている。このためケース６０成形のための溶融樹脂はケース６０の底面６３の端部近傍となる部分から注入されることとなる。具体的には溶融樹脂は、電子部品本体１０の端面と端子板４０とを接続している部分近傍に向けて注入される。そしてこの端子板４０近傍部分は図３に示すように、端子板４０が金型１００，１５０によって挟持されて固定されている部分に近いので、この部分に溶融樹脂が射出されて大きな圧入圧力が加わっても容易には変形しない。従ってケース６０成形のために注入される溶融樹脂の圧力によって電子部品本体１０や端子板４０の設置位置がずれることはなく、正規の位置に電子部品本体１０を設置でき、不良品となることはない。
【００２１】
また樹脂注入部６７がケース６０の底面６３に設けられ、端子板４０の基板当接部４５が樹脂注入部６７を覆って設けられるので、この樹脂注入部６７は目立たず、見栄えが良くなる。
【００２２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では電子部品本体１０として固定抵抗器を用いたが、本発明の電子部品本体は固定抵抗器に限定されず、他の各種電子部品であっても良い。また電子部品本体１０、端子板４０、ケース６０の形状・構造に種々の変形が可能であることは言うまでもない。同様に空気流通部６５の形状・構造にも種々の変形が可能である。またケース６０の樹脂注入部６７はケース６０の底面６３の基板当接部４５に対向する面に設けられていればよく、必ずしも基板当接部４５によって覆われていなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】面実装型電子部品１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は右側面図である。
【図２】面実装型電子部品１の製造方法説明図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面図、図２（ｃ）は右側面図である。
【図３】面実装型電子部品１の製造方法説明図（要部概略断面図）である。
【図４】面実装型電子部品１の製造方法説明図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は概略断面図、図４（ｃ）は底面図である。
【図５】面実装型電子部品１を回路基板２００上に面実装した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  面実装型電子部品
１０  電子部品本体
４０  端子板
４５  基板当接部
６０  ケース
６１  端面
６３  底面
６５  空気流通部
６７  樹脂注入部
１００  第１金型
１５０  第２金型
１５１  樹脂注入口
Ｃ１  キャビティー
Ｃ１１  面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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