(57)【要約】【課題】従来の面実装型の半導体発光装置では、回路基板に取付けるときの面積が狭く、強度不足であり、例えば車載用機器など外部からの振動が多い機材に採用したときには取付強度に不足を生じ易いという問題点を生じていた。【解決手段】本発明により、半導体基板１の基板層１ａに適宜な方法により平行する凹部２を形成し、該凹部を含み基板層の表面に電極５、６を形成し、半導体発光装置の側面の一辺となる部位が凹部の中心を切断して形成されるように個別化するダイシングが行われて成ることを特徴とする半導体発光装置の製造方法とすることで、回路基板にハンダリフロー炉などで取付けるときには回路基板側のパッドと、半導体発光装置１０の電極との接触面積を増やし、取付強度を高めて課題を解決する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層上に当該基板層と平行な半導体発光層を有する半導体エピ層を備えた半導体発光装置製造方法において、
前記基板層表面に複数の凹部を形成し、凹部に電極層を形成した後に表面電極を形成する第一電極形成工程と、前記半導体エピ層表面に複数の凹部を形成し、凹部に電極層を形成した後に表面電極を形成する第二電極工程とを有し、第一電極形成工程の凹部と第二電極形成工程の凹部とが略対象の位置とされる正、負の電極形成工程と、
正極および負極の前記凹部内電極層の位置にて切断して個別化するダイシング工程とを備えた半導体発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第一電極形成工程および第二電極形成工程の電極層の形成は、電極材料が充填され前記基板層および半導体エピ層表面を平坦化した後に、表面電極を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記凹部は、前記基板層面内方向において適宜の間隔を隔てて複数の凹部が整列しており、前記ダイシング工程は、前記基板層面内方向に整列する凹部と、隣接する凹部間の非凹部領域に切断して個別化するダイシング工程である、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記表面電極は、凹部を覆い、ダイシングされる非凹部領域を覆わないように形成する、ことを特徴とする請求項３に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項５】
基板層上に当該基板層と平行な半導体発光層を有する半導体エピ層を備えた半導体発光装置を配線基板上に実装する実装方法において、
前記基板層表面および前記半導体エピ層表面に対峙するように凹部を形成し、前記凹部内に電極層を形成した後に、前記凹部および凹部周辺の非凹部領域を覆う表面電極を形成し、その後に前記凹部内電極層の位置にて切断して個別化して、
前記半導体発光層と平行な端面に設けられた正極および負極の表面電極と、前記半導体発光装置と略直交方向とされ前記表面電極と接続する前記電極層を有する面実装型の半導体発光装置を形成し、
正極および負極の前記電極層が、前記配線基板の配線パターンに乗るように配置し、
次に前記半導体発光装置端面の表面電極と前記配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする半導体発光装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤなど半導体発光素子に関するものであり、詳細には、面実装が確実に行える構成とした半導体発光素子およびその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の面実装型のＬＥＤ９０としては、例えば、図１３に示すようなものがあり、Ｐ型層９１とＮ型層９２とがＰＮ接合面を構成するチップのＰ型の端面には電極部９３が設けられ、Ｎ型の端面には電極部９４が設けられている。
【０００３】
そして、それぞれの電極部９３と電極部９４との表面にはハンダのコーティング層９５が設けられており、チップの電極部９３、９４が取付けられた以外の側面には樹脂コーティングが施されて防湿処理とされている。
【０００４】
上記のように構成されたＬＥＤ９０を回路基板上（図示せず）に取付けるときには、回路基板の所定位置に設けられている一対の配線パターン８１上に載置し、必要に応じてはチップの部分で回路基板８０に接着剤８２で固定をしておき、この状態でリフロー炉（図示せず）などの中を通過させ、ハンダの溶融温度以上で加熱を行う。
【０００５】
このようにすることで、電極部９３と、電極部９４とにコーティング層９５として所定の形状を保っていたハンダは図１４に示すように溶融して流れ落ち、前記配線パターン８１上に拡散されるものとなり、リフロー炉を通過した後には、再度硬化して電極部９３と一方の配線パターン８１、及び、電極部９４と他方の配線パターン８１とを機械的、電気的に接続し取付けが行われるものとなる。
【特許文献１】特開平０６−３２６３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記に説明した従来の構成の面実装型のＬＥＤ９０においては、配線パターン８１と電極部９３（９４）とは、それぞれの板厚の部分で接しているだけであり、接触面積が狭いものであるので、前記ＬＥＤ９０と、回路基板８０との接続強度は、その大部分をコーティング層９５として電極部９３（９４）に被覆するハンダに頼るものとなる。
【０００７】
従って、リフロー炉の温度、電極部９３（９４）にコーティングされたハンダの厚み、あるいは、配線パターン８１のハンダヌレ性などの諸条件により接合強度にバラツキを生じやすく、例えば、近年では、車両、船舶、航空機など振動、衝撃が激しい機器にもＬＥＤが信頼性の向上を目的として採用されることが多くなったので、上記したように製造時の条件の相違によりバラツキを生じる可能性の高い面実装型のＬＥＤ９０の採用には問題がある。
【０００８】
また、ＬＥＤ９０の光量は、チップの開放面の数に影響を受けるとされているので、一面でリードフレームにダイボンドで取付けられている、例えば、ドーム型と称されているＬＥＤに比べて、電極部９３と電極部９４とで２面が完全に閉止される面実装型のＬＥＤ９０は同一チップを用いたときにも暗くなるという問題点を生じていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記した従来の問題を解決するための具体的手段として、基板層上に当該基板層と平行な半導体発光層を有する半導体エピ層を備えた半導体発光装置製造方法において、前記基板層表面に複数の凹部を形成し、凹部に電極層を形成した後に表面電極を形成する第一電極形成工程と、前記半導体エピ層表面に複数の凹部を形成し、凹部に電極層を形成した後に表面電極を形成する第二電極工程とを有し、第一電極形成工程の凹部と第二電極形成工程の凹部とが略対象の位置とされる正、負の電極形成工程と、正極および負極の前記凹部内電極層の位置にて切断して個別化するダイシング工程とを備えた半導体発光装置の製造方法およびその実装方法を提供することで、バラツキのない充分な取付強度を有する面実装型のＬＥＤの提供を可能として課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、半導体発光装置の端面から側面に回り込む略Ｌ字状とする電極を形成可能な製造方法とすることで、必要な取付け面積を有する電極の形成を可能として、取付強度にバッラツキを生じないものとして課題を解決する。また、このように電極を略Ｌ字状とすることで取付強度を低下させることなく、電極がＬＥＤチップの表面を覆う面積を減少させ、より明るい半導体発光装置の実現を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
つぎに、本発明を図に示す複数の実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明に係る半導体発光装置１０の製造方法を工程順に示すものであり、符号１は半導体基板である。半導体基板１は、基板層１ａ上に半導体エピ層１ｂが設けられている。半導体エピ層１ｂには図示しないｐ層、ｎ層の半導体層を含み基板層と平行な発光層（ＰＮジャンクション）１ｃを備える。また基板層１ａの反対側となる最外表面には、発光層よりも厚く形成した電流拡散層などの最外層が形成されている。本発明においては、まず、前記半導体基板１の一方の面、図示では加工を半導体エピ層１ｂ側から先に行っているが、これは、基板層１ａ側から行っても良いものである。
【００１３】
本発明では、上記にも説明したように、まず、図２に示すように、半導体エピ層１ｂの最外層側からダイシング、レーザーハーフカット、エッチングなど公知な手段により適宜な深さの凹部２を形成する。前記凹部２の深さは前記発光層（ＰＮジャンクション）１ｃまで達しＰＮジャンクションを破壊するなど、半導体発光素子の機能に影響を与えることのない範囲、例えば電流拡散層の範囲に設定されている。
【００１４】
このようにして形成された凹部２に対しては図３に示すように、マスク３を使用するなどして、前記凹部２内にＡｕなどによる半導体エピ層電極４が形成される、このときに、前記半導体エピ層電極４は前記凹部２を埋める厚さ、即ち、前記半導体エピ層１ｂの表面と、ほぼ面一となる厚さとして形成されていることが好ましい。
【００１５】
その後に、図４に示すように、前記半導体エピ層１ｂの表面側には、例えば蒸着など適宜な手段によりＡｕなどによる表面電極５が一様な膜厚として形成される。尚、このときに、前記半導体エピ層電極４を形成する工程を省略した状態で行っても良いが、この場合の作用、効果については、後に説明するダイシング工程（図８参照）の項で説明を行う。
【００１６】
上記に説明したように、一方の面の側、この説明においては前記半導体エピ層１ｂ側の処理が行われた後には、図５に示すように、前記半導体基板１は裏返され、基板層１ａの側に、上記半導体エピ層１ｂ側と同様な凹部２が形成される。尚、このときに、前記半導体エピ層１ｂ側に形成された凹部２とは、前記ＰＮジャンクション１ｃに対して対称の位置として、基板層１ａ側の凹部２も形成される。
【００１７】
そして、基板層１ａ側の前記凹部２内にも、基板層電極６が形成（図６参照）され、更に、基板層１ａの表面側には、前記半導体エピ層１ｂの表面に行ったのと同様な手段により表面電極５が形成（図７参照）される。以上のようにすることで、前記半導体基板１は図７に示すように、両面の対峙する位置に半導体エピ層電極４、及び、基板層電極６が埋め込まれ、更にその全面を表面電極５で覆った凹部２を有する形態の半導体基板１が得られるものとなる。
【００１８】
図８は上記のように加工が行われた半導体基板１から個別の半導体発光装置１０を得るときのダイシング位置を示すものであり、図８には使用するダイサーの幅Ｗも示してある。このようにして、間隔Ｄでダイシングして個別化することで、最終的に得られる半導体発光装置１０は、図９に斜視図で示すように、本発明の製造方法に係る半導体発光装置１０は端面から上下側面に回り込む電極部７を有するものとなる。
【００１９】
尚、上記に述べたように、凹部２にＡｕの充填を行わず、表面電極５を形成するときには、同時に凹部２内にも表面電極５が付着するものとは成るが、この場合、表面電極５と半導体発光装置１０の凹部２が形成されなかったダイサーにより切断された側面とに段差を生じる恐れを生じ、前記表面電極５を全体的に厚く形成するなどの対応が必要となり、加工に精度を有する、あるいは、全体的にＡｕの付着量が増して、コストが上昇するなどが予想されるので、この実施例ではマスク３により選択的に凹部２にＡｕの充填を行う方法で説明した。
【００２０】
図９は、上記のようにして得られた半導体発光装置１０を斜視図で示すものであり、以上の構成としたことで、回路基板２０のパッド２１などに取付けるときには、端面に有る表面電極５と基板層１ａ側の凹部２により形成された基板層電極６、及び、半導体エピ層１ｂの凹部２に形成された半導体エピ層電極４とで略Ｌ字状として構成される電極部７の双方にハンダが付着して回路基板２０に取付けが行われるものとなる。
【００２１】
よって、基板層電極６は、回路基板２０に設けられたパッド２１に対して面接触の状態となり、ハンダ付け強度も飛躍的に向上するものとなる。以上に説明した構成が本発明における基本的な構成であるが、本発明の製造方法によれば、用途、目的などに応じて、様々な電極部７形状を有する半導体発光装置１０の形成が可能となる。
【００２２】
この第一実施例の製造方法により形成された半導体発光装置１０は、対峙する２面と、正極、負極との２面、都合４面に電極４、５が形成されているものであるので、例えば、図１０に示すように車載用機器、あるいは、航空機、ロケットなど。強い振動、衝撃が加わり、且つ、信頼性が要求される機器に対しては、底面の電極部７により給電すると共に、ワイヤボンディング８によっても給電を行いより信頼性を向上させることができる。
【実施例２】
【００２３】
ここで、上記の従来例でも触れたように、ＰＮジャンクション１ｃから発せられる光が電極部７により遮蔽されて失われる光量も少ないものではなく、よって、電極部７の面積をできるだけ小さくすることで、光量の増加が期待できるものとなると云われている。
【００２４】
そこで、この第二実施例では、図１１に示すように、前記凹部２は基板層１ａの側と、半導体エピ層１ｂとに対峙する状態として設けられるものとされ、Ａｕなどの充填が行われ半導体エピ電極４が形成されているが、前記凹部２が設けられる間隔Ｅは第一実施例の約２倍とされている。また、表面電極５も、例えば、マスキングなどの手法で、一端を前記凹部２に接し、例えば、前記凹部２間の略１／４程度と短いものとされている。即ち、前記凹部は、図１１に示すように前記基板層面内方向において適宜の間隔を隔てて複数の凹部が整列しており、基板層電極および半導体エピ層電極は凹部を覆い隣接する凹部間の基板層１ａ若しくは半導体エピ層１ｂの一部を覆う小さなものとしている。
【００２５】
そして、個別化のためのダイシングは、前の第一実施例と同じ寸法Ｄで行う。このようにすることで、第二実施例で得られる半導体発光装置１１の形状は図１２に示すように、前の第一実施例における電極部７の、ほぼ上半部（回路基板２０への取付状態において）が省略された略Ｌ字状の形状のものとなり、当然に光量は省略された電極部７により遮蔽されていた分だけ増加するものとなる。即ち、ダイシング工程を、図１１に示すようにＷの箇所、換言すれば対峙する凹部の位置および隣接する凹部間の非凹部領域にて切断して個別化を行うことで回路パターン２０の配線パターンであるパッド２１に搭載する半導体発光装置の電極形状を略Ｌ字状の形状としている。
【００２６】
また、その他の実施例としては、凹部２の形状を変えるなどして、正極側の電極部と負極側の電極部との形状を変え、回路基板２０に取付時に誤組を生じないようにするなども可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る半導体発光装置の製造方法の第一実施例の第一工程を示す説明図である。
【図２】同じく第二工程である凹部形成工程を示す説明図である。
【図３】同じく第三工程である電極充填工程を示す説明図である。
【図４】同じく第四工程である表面電極作成工程を示す説明図である。
【図５】同じく第五工程である基板層への凹部形成工程を示す説明図である。
【図６】同じく第六工程である基板層への電極充填工程を示す説明図である。
【図７】同じく第七工程である基板層への表面電極作成工程を示す説明図である。
【図８】同じく第八工程であるダイシング工程を示す説明図である。
【図９】上記製造方法で得られる半導体発光装置を示す斜視図である。
【図１０】上記製造方法で得られる半導体発光装置の組立状態の１例を示す説明図である。
【図１１】本発明に係る半導体発光装置の製造方法の第二実施例のダイシング工程時の状態を示す説明図である。
【図１２】第二実施例の製造法で得られる半導体発光装置を示す斜視図である。
【図１３】従来例を示す斜視図である。
【図１４】従来例の回路基板への取付状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…半導体基板
１ａ…基板層
１ｂ…半導体エピ層
１ｃ…ＰＮジャンクション
２…凹部
３…マスク
４…半導体エピ層電極
５…表面電極
６…基板層電極
７…電極部
１０…半導体発光装置
２０…回路基板
２１…パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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