(57)【要約】 【課題】  基板の位置を確実に、高精度で調整することができ、しかも基板の移動と基板の位置の調整とに要する時間を短縮することができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。【解決手段】  移動ステージ５によって、アライメントマーク３が形成された基板２を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させるとともに、各粗調用撮像部６によって、基板２のアライメントマーク３を含む第１領域を、第１倍率で撮像する。演算処理部９は、第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、基板２の移動中に、基板２の位置を第１補正量に応じて調整する。基板２が処理位置に到達した後、各微調用撮像部７によって、基板２のアライメントマーク３を含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像する。演算処理部９は、第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、基板２の位置を第２補正量に応じて調整する。【選択図】      図１
2007207926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アライメントマークが形成された基板を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させる移動手段と、
移動手段によって移動される基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像する第１撮像手段と、
移動手段によって基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像する第２撮像手段と、
移動手段に設けられ、基板の位置を調整する調整手段と、
第１撮像手段による第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、移動手段による基板の移動中に、調整手段によって、基板の位置を第１補正量に応じて調整させるとともに、第２撮像手段による第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、調整手段によって、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整させる制御手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
制御手段は、第１補正量が予め定める許容範囲以内であるとき、調整手段による第１補正量に応じた基板の位置の調整を省略することを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
基板には、複数のアライメントマークが形成され、
予め定める方向に移動可能に設けられる可動撮像部を有し、この可動撮像部によって基板のアライメントマークを含む第３領域を撮像する第３撮像手段と、
可動撮像部を移動させる可動撮像部移動手段とをさらに含み、
制御手段は、第３撮像手段による第３領域の撮像画像に基づいて第３補正量を計測して、調整手段によって、基板の位置を第３補正量に応じて調整させることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
アライメントマークが形成された基板を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させるとともに、その基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像し、第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、基板の移動中に、基板の位置を第１補正量に応じて調整し、
基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像し、第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整することを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送するために用いられる基板搬送装置および基板搬送方法に関し、詳しくは、基板を搬入位置から処理位置へ向かって移動させるとともに、処理位置での基板の位置を調整することができる基板搬送装置および基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置または液晶ディスプレイ装置の製造においては、ウエハまたはガラス基板（以下、ウエハおよびガラス基板を総称して「基板」という）にアライメントマークを予め描画しておき、各工程処理時には、アライメントマークを利用して、基板のアライメントを行っている。基板のアライメントとは、基板の位置の調整を意味する。基板のアライメントマークを含む領域は、エリアセンサカメラまたはラインセンサカメラなど、決まった領域を撮像する撮像装置によって撮像される。この撮像装置の撮像画像に基づいて、基板のアライメントが行われる。
【０００３】
撮像装置の撮像領域は、アライメントマークを検出するための分解能によって制限され、アライメントの高精度化が進む昨今では、撮像装置の撮像領域は狭小傾向にある。撮像装置の撮像領域が狭くなると、撮像装置の撮像領域から基板のアライメントマークが外れることに起因して基板のアライメントが不可能になってしまうという不具合が生じやすくなる。
【０００４】
前記不具合を回避するための技術として、第１の従来技術が周知である。第１の従来技術は、特許文献１に開示されている。この従来技術では、基板を処理位置に移動させ、この後、撮像手段によって、基板のアライメントマークを、低光学倍率および高光学倍率の２種類の光学倍率にて撮像する。アライメント調整手段は、低光学倍率にて撮像した画像をもとに粗調整を行い、高光学倍率にて撮像した画像をもとに微調整を行う。このように基板のアライメントを２段階で行っている。
【０００５】
第２の従来技術は、特許文献２に開示されている。この従来技術では、部品実装台においてプリント基板に部品が実装されている間に、次に実装されるプリント基板を基板供給部に搬入し、基板供給部の上方に設けられている撮像装置によって、基板供給部のプリント基板を撮像し、プリント基板に設けられている基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置を検出する。
【０００６】
部品実装台において実装が終了したプリント基板を搬出後、基板供給部において相対位置の検出が終了しているプリント基板を部品実装台に搬送し、部品実装台の上方に設けられている基板用撮像装置によって、プリント基板の基板マークを認識し、その認識結果と基板供給部で検出した相対位置の情報とを用いてプリント基板における部品実装位置を求める。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２９０１７号公報
【特許文献２】特開２００３−６９２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記第１の従来技術では、基板を処理位置に移動させた後で、基板のアライメントを２段階で行うので、基板の移動と基板のアライメントとに時間がかかり、したがって基板の移動と基板のアライメントとに要する時間の、タクトタイムに占める割合の増加に繋がる。タクトタイムは、１枚の基板の処理が開始されてから、次の基板の処理が開始されるまでの時間をいう。このような第１の従来技術では、基板の移動と基板のアライメントとに要する時間の短縮が、大きな課題となっている。
【０００９】
また、液晶ディスプレイ装置の製造においては、ガラス基板の大型化に伴う生産装置の大型化が進み、装置の設置面積の縮小が課題になっており、前記第２の従来技術のように基板供給部を別途、設けることは困難である。
【００１０】
本発明の目的は、基板の位置を確実に、高精度で調整することができ、しかも基板の移動と基板の位置の調整とに要する時間を短縮することができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することである。
【００１１】
また本発明の他の目的は、基板の位置を確実に、高精度で調整することができ、しかも基板の移動と基板の位置の調整とに要する時間を短縮することができ、さらに装置の設置面積を縮小することができる基板搬送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、アライメントマークが形成された基板を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させる移動手段と、
移動手段によって移動される基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像する第１撮像手段と、
移動手段によって基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像する第２撮像手段と、
移動手段に設けられ、基板の位置を調整する調整手段と、
第１撮像手段による第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、移動手段による基板の移動中に、調整手段によって、基板の位置を第１補正量に応じて調整させるとともに、第２撮像手段による第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、調整手段によって、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整させる制御手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置である。
【００１３】
また本発明は、制御手段は、第１補正量が予め定める許容範囲以内であるとき、調整手段による第１補正量に応じた基板の位置の調整を省略することを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、基板には、複数のアライメントマークが形成され、
予め定める方向に移動可能に設けられる可動撮像部を有し、この可動撮像部によって基板のアライメントマークを含む第３領域を撮像する第３撮像手段と、
可動撮像部を移動させる可動撮像部移動手段とをさらに含み、
制御手段は、第３撮像手段による第３領域の撮像画像に基づいて第３補正量を計測して、調整手段によって、基板の位置を第３補正量に応じて調整させることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、アライメントマークが形成された基板を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させるとともに、その基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像し、第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、基板の移動中に、基板の位置を第１補正量に応じて調整し、
基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像し、第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整することを特徴とする基板搬送方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アライメントマークが形成された基板が、移動手段によって搬入位置から処理位置へ向かって移動される。第１および第２撮像手段は、移動手段によって移動される基板のアライメントマークを含む領域を撮像する。移動手段には、基板の位置を調整するための調整手段が設けられる。制御手段は、第１および第２撮像手段による撮像画像に基づいて補正量を計測して、調整手段によって、基板の位置を補正量に応じて調整させる。このようにして、基板が搬入位置から処理位置へ向かって移動されるとともに、処理位置での基板の位置が調整される。
【００１７】
第１撮像手段は、移動手段によって移動される基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像する。第１撮像手段によって撮像されるのは、移動手段によって移動される基板のアライメントマークを含む第１領域であるので、前記第２の従来技術のように基板供給部を別途、設ける必要がなく、したがって装置の設置面積を縮小することができる。第２撮像手段は、移動手段によって基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像する。
【００１８】
制御手段は、第１撮像手段による第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、移動手段による基板の移動中に、調整手段によって、基板の位置を第１補正量に応じて調整させる。このようにして第１撮像手段による第１領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整を、基板の移動と並行することによって、第１撮像手段による第１領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整のためだけの時間をなくし、これによって基板の移動と基板の位置の調整とに要する時間を短縮することができる。
【００１９】
第２領域は、第１領域よりも狭いけれども、制御手段によって前述のように基板の位置が調整されるので、第２領域に基板のアライメントマークが確実に含まれるようにすることができる。したがって第２領域から基板のアライメントマークが外れることに起因して後述の第２撮像手段による第２領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整が不可能になってしまうという不具合を防ぐことができる。
【００２０】
制御手段は、第２撮像手段による第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、調整手段によって、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整させる。このように第２撮像手段による第２領域の撮像画像に基づいて、基板の位置が調整されるので、処理位置での基板の位置の精度を向上させることができる。
【００２１】
また本発明によれば、制御手段は、第１補正量が予め定める許容範囲以内であるとき、調整手段による第１補正量に応じた基板の位置の調整を省略する。これによって調整手段による無駄な調整をなくすことができる。
【００２２】
また本発明によれば、基板には、複数のアライメントマークが形成される。第３撮像手段は、予め定める方向に移動可能に設けられる可動撮像部を有し、この可動撮像部は、移動手段によって移動される。第３撮像手段は、可動撮像部によって基板のアライメントマークを含む第３領域を撮像する。制御手段は、第３撮像手段による第３領域の撮像画像に基づいて第３補正量を計測して、調整手段によって、基板の位置を第３補正量に応じて調整させる。このようにして基板の位置が調整されるので、アライメントマークの目標位置を設定するときに、第１および第２領域に基板のアライメントマークが含まれるようにするための基板の位置の調整に要する手間を軽減することができる。
【００２３】
また本発明によれば、アライメントマークが形成された基板を、搬入位置から処理位置へ向かって移動させるとともに、その基板のアライメントマークを含む第１領域を、第１倍率で撮像し、第１領域の撮像画像に基づいて第１補正量を計測して、基板の移動中に、基板の位置を第１補正量に応じて調整する。このように第１領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整を、基板の移動と並行することによって、第１領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整のためだけの時間をなくし、これによって基板の移動と基板の位置の調整とに要する時間を短縮することができる。
【００２４】
基板が処理位置に到達した後、その基板のアライメントマークを含み、かつ第１領域よりも狭い第２領域を、第１倍率よりも高い第２倍率で撮像する。第２領域は、第１領域よりも狭いけれども、前述のように基板の位置が調整されるので、第２領域に基板のアライメントマークが確実に含まれるようにすることができる。したがって第２領域から基板のアライメントマークが外れることに起因して後述の第２領域の撮像画像に基づく基板の位置の調整が不可能になってしまうという不具合を防ぐことができる。
【００２５】
第２領域を撮像した後、第２領域の撮像画像に基づいて第２補正量を計測して、処理位置に到達した基板の位置を第２補正量に応じて調整する。このように第２領域の撮像画像に基づいて、基板の位置が調整されるので、処理位置での基板の位置の精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、本発明の実施の一形態である基板搬送装置１を簡略化して示す平面図である。図２は、基板搬送装置１を簡略化して示す斜視図である。本実施の形態の基板搬送装置１は、基板２を搬送するために用いられる。基板搬送装置１は、半導体装置の製造において、基板２であるウエハを搬送するために用いられてもよく、あるいは液晶ディスプレイ装置の製造において、基板２であるガラス基板を搬送するために用いられてもよい。一例として述べると、基板搬送装置１は、基板２に対して処理として欠陥検査・修正する装置に備えられる。
【００２７】
基板２の一表面には、１または複数のアライメントマーク３が予め描画されて形成される。アライメントマーク３は、たとえばブラックマトリックス形成装置によって、予め描画されて形成される。本実施の形態では、基板２は矩形板状であり、アライメントマーク３は基板２の一表面における４つの角隅部分のうち隣り合う２つの角隅部分に１つずつ形成される。
【００２８】
図３は、基板搬送装置１の電気的構成を示すブロック図である。前記図１および図２をも参照して、基板搬送装置１は、調整手段であるアライメントステージ４と、移動手段である移動ステージ５と、第１撮像手段である１または複数の粗調用撮像部６と、第２撮像手段である１または複数の微調用撮像部７と、記憶部８と、制御手段である演算処理部９とを含む。本実施の形態では、粗調用撮像部６は、２つであり、微調用撮像部７は、２つである。演算処理部９は、アライメントステージ制御部１１と、移動ステージ制御部１２と、撮像制御部１３と、画像処理部１４と、補正量計測部１５とを含む。このような演算処理部９は、中央演算処理装置（Central Processing Unit、略称ＣＰＵ）などによって実現される。
【００２９】
アライメントステージ４は、アライメント用ベースと、アライメント用ベースに対して変位可能に設けられるアライメント用可動部と、アライメント用可動部をアライメント用ベースに対して変位駆動するアライメント用駆動手段１８と、アライメント用可動部のアライメント用ベースに対する位置を検出するアライメント用位置検出手段１９とを含む。
【００３０】
アライメント用可動部には、基板２を保持する保持部２０が設けられる。保持部２０は、基板２を、その基板２の一表面を上方にして、水平に保持する。保持部２０には、水平な仮想一平面に沿った保持面２１が形成される。基板２は、保持部２０の保持面２１に乗載され、たとえば吸引源によって、前記保持面２１上に真空吸着される。保持部２０と吸引源とによって、保持手段が構成される。
【００３１】
アライメント用可動部は、アライメント用ベースに対して、前記仮想一平面に平行な第１アライメント方向Ｘにスライド変位可能である。またアライメント用可動部は、アライメント用ベースに対して、前記仮想一平面に直交する角変位軸線まわりの周方向である第２アライメント方向θに角変位可能である。
【００３２】
アライメント用駆動手段１８は、アライメント用可動部をアライメント用ベースに対して、第１アライメント方向Ｘにスライド変位駆動する。またアライメント用駆動手段１８は、アライメント用可動部をアライメント用ベースに対して、第２アライメント方向θに角変位駆動する。
【００３３】
アライメント用位置検出手段１９は、アライメント用可動部のアライメント用ベースに対する第１アライメント方向Ｘの位置と、アライメント用可動部のアライメント用ベースに対する第２アライメント方向θの位置とを検出する。アライメント用位置検出手段１９は、たとえばエンコーダによって実現される。
【００３４】
アライメントステージ制御部１１は、アライメント用位置検出手段１９によって検出される位置に基づいて、アライメント用駆動手段１８を制御する。アライメントステージ制御部１１は、移動ステージ５による基板２の移動中に、基板２の位置を、後述の粗調用補正量に応じて調整することができるように、アライメント用駆動手段１８を制御する。以下、粗調用補正量に応じた調整を、粗調アライメントということがある。またアライメントステージ制御部１１は、処理位置２６に到達した基板２の位置を後述の微調用補正量に応じて調整することができるように、アライメント用駆動手段１８を制御する。以下、微調用補正量に応じた調整を、微調アライメントということがある。
【００３５】
移動ステージ５は、移動用ベースと、移動用ベースに対して変位可能に設けられる移動用可動部と、移動用可動部を移動用ベースに対して変位駆動する移動用駆動手段２２と、移動用可動部の移動用ベースに対する位置を検出する移動用位置検出手段２３とを含む。移動ステージ制御部１２は、移動用位置検出手段２３によって検出される位置に基づいて、移動用駆動手段２２を制御する。
【００３６】
移動用ベースは、基台２４に固定される。移動用可動部には、アライメントステージ４のアライメント用ベースが固定され、このようにして移動ステージ５にアライメントステージ４が搭載される。
【００３７】
移動用可動部は、移動用ベースに対して、前記仮想一平面内で第１アライメント方向Ｘに直交する移動方向Ｙにスライド変位可能である。移動用駆動手段２２は、移動用可動部を移動用ベースに対して移動方向Ｙにスライド変位駆動する。移動用位置検出手段２３は、移動用可動部の移動用ベースに対する移動方向Ｙの位置を検出する。移動用位置検出手段２３は、エンコーダによって実現される。
【００３８】
このような移動ステージ５は、前記保持部２０によって保持される基板２を、移動方向Ｙに沿って、搬入位置２５から処理位置２６へ向かって移動させるとともに、処理位置２６から搬出位置２５へ向かって移動させることができる。搬入位置２５は、処理前の基板２を搬入する位置である。処理位置２６は、基板２を処理する位置である。搬出位置２５は、処理後の基板２を搬出する位置である。本実施の形態では、搬入位置２５と搬出位置２５とは同一である。以下、移動方向Ｙのうち、搬入位置２５から処理位置２６へ向かう方向を移動方向一方Ｙ１といい、処理位置２６から搬出位置２５へ向かう方向を移動方向他方Ｙ２という。
【００３９】
本実施の形態では、前記保持部２０によって基板２が保持された状態では、基板２のアライメントマーク３が形成された２つの角隅部分は、基板２の前記２つの角隅部分を除く残余の２つの角隅部分よりも移動方向一方Ｙ１の下流側になる。また基板２の各アライメントマーク３の移動方向Ｙに関する位置は、同一または略同一になる。
【００４０】
各粗調用撮像部６は、第１倍率の粗調用光学系と、この粗調用光学系を介して基板２のアライメントマーク３を含む第１領域を撮像する粗調用撮像素子とを含む。粗調用光学系は、１または複数のレンズによって実現される。粗調用撮像素子は、電荷結合素子（
Charge Coupled Device、略称ＣＣＤ）によって実現される。粗調用撮像部６は、一次元ラインセンサカメラであってもよく、あるいは高速カメラのような瞬時撮像系であってもよい。
【００４１】
第１倍率は、粗調アライメントで微調用撮像部７の視野にアライメントマーク３が収まるようにするために必要な画像分解能を実現することができるように選ばれる。また第１倍率は、保持部２０に対する基板２の位置に誤差があってもこの基板２のアライメントマーク３を粗調用撮像部６によって撮像することができるように選ばれる。以上のように第１倍率が選ばれることによって、粗調アライメントを確実に行うことができる。第１倍率は、前述のような条件を満たした上で、できるだけ高い倍率に選ばれ、これによって粗調アライメントの精度を向上することができる。
【００４２】
具体的には、保持部２０に対する基板２の位置の誤差は、基板２を保持部２０に搬入する搬送ロボットの繰返し位置決め精度によって決まる。粗調用撮像素子は、水平方向にｉ１［個］、垂直方向にｉ２［個］の画素が並び、画素サイズが水平方向ｊ１［μｍ］、垂直方向ｊ２［μｍ］であるとする。また搬送ロボットは、繰返し位置決め精度が±Ｒａ［μｍ］であるとする。さらに粗調アライメントで微調用撮像部７の視野にアライメントマーク３が収まるようにするために必要な画像分解能は、ε１［μｍ］とする。このとき、第１倍率Ｍ１は、以下の式（１）および式（２）の両者を満たした上で、できるだけ高い倍率に選ばれる。
ｊ１／ε１  ＜  Ｍ１  ＜  （ｉ１×ｊ１）／（２×Ｒａ）          …（１）
ｊ２／ε１  ＜  Ｍ１  ＜  （ｉ２×ｊ２）／（２×Ｒａ）          …（２）
【００４３】
一例として述べると、粗調用撮像素子は、１４０万画素であり、水平方向に１４００［個］、垂直方向に１０００［個］の画素が並び、画素サイズが水平方向６．４５［μｍ］、垂直方向６．４５［μｍ］である。また搬送ロボットは、繰返し位置決め精度が±５．０［ｍｍ］程度である。このとき、第１倍率が１倍であると、粗調用撮像部６の視野は、水平方向９［ｍｍ］、垂直方向６．５［ｍｍ］となり、したがって粗調用撮像部６の視野からアライメントマーク３が外れることがある。第１倍率が０．５倍であると、粗調用撮像部６の視野は、水平方向１８［ｍｍ］、垂直方向１３［ｍｍ］となり、したがって粗調用撮像部６の視野にアライメントマーク３が確実に収まる。以上の点を踏まえて、第１倍率は、たとえば０．５倍に選ばれる。
【００４４】
本発明の実施の他の形態では、第１倍率は、０．５倍以上２倍未満に選ばれてもよい。この範囲に第１倍率が選ばれると、粗調アライメントを行うことができないような場合はほとんどない。保持部２０に対する基板２の位置の誤差は、基板２を保持部２０に搬入する搬送ロボットの繰返し位置決め精度だけでなく、その他の条件も関係して決まる場合があるので、この場合は、その他の条件をも考慮して、第１倍率が選ばれてもよい。
【００４５】
各粗調用撮像部６は、前記保持面２１の上方に設けられる。各粗調用撮像部６は、前記保持部２０によって保持される基板２のアライメントマーク３を含む第１領域を、移動方向Ｙに関して搬入位置２５と処理位置２６との中間で撮像することができるように、配置される。一方の粗調用撮像部６は、基板２の一方のアライメントマーク３を含む第１領域を撮像し、他方の粗調用撮像部６は、基板２の他方のアライメントマーク３を含む第１領域を撮像する。
【００４６】
各粗調用撮像部６は、第１支持体２９によって支持される。第１支持体２９は、前記保持面２１の上方で第１アライメント方向Ｘに延びる第１延在部３０と、第１延在部３０の延在方向両端部に屈曲して連なって鉛直下方に延びて前記基台２４に固定される一対の第１脚部とを含む。各第１脚部は、アライメントステージ４および移動ステージ５に関して、第１アライメント方向Ｘの両側で、前記基台２４にそれぞれ固定される。第１延在部３０には、各粗調用撮像部６が固定される。
【００４７】
各微調用撮像部７は、第１倍率よりも高い第２倍率の微調用光学系と、この微調用光学系を介して基板２のアライメントマーク３を含む第２領域を撮像する微調用撮像素子とを含む。微調用光学系は、１または複数のレンズによって実現される。第２領域は、第１領域よりも狭い。微調用撮像素子は、電荷結合素子によって実現される。
【００４８】
第２倍率は、微調アライメントに必要な画像分解能を実現することができるように選ばれる。また第２倍率は、微調用撮像部７の視野にアライメントマーク３が収まるように選ばれる。以上のように第２倍率が選ばれることによって、微調アライメントを確実に行うことができる。第２倍率は、前述のような条件を満たした上で、できるだけ高い倍率に選ばれ、これによって微調アライメントの精度を向上することができる。特に、インクジェット装置などに基板搬送装置１が備えられる場合には、微調アライメントに対して高い精度が要求されるので、第２倍率は、できるだけ高い倍率に選ばれる。
【００４９】
具体的には、微調用撮像素子は、水平方向にｉ１［個］、垂直方向にｉ２［個］の画素が並び、画素サイズが水平方向ｊ１［μｍ］、垂直方向ｊ２［μｍ］であるとする。また微調アライメントに必要な画像分解能は、ε２［μｍ］であるとする。さらにアライメントマーク３は、このアライメントマーク３の外接円の直径がｄ［μｍ］であるとする。このとき、第２倍率Ｍ２は、以下の式（３）および式（４）を満たすように選ばれる。
ｊ１／ε２  ＜  Ｍ２  ＜  （ｉ１×ｊ１）／ｄ                    …（３）
ｊ２／ε２  ＜  Ｍ２  ＜  （ｉ２×ｊ２）／ｄ                    …（４）
【００５０】
一例として述べると、微調用撮像素子は、１４０万画素であり、水平方向に１４００［個］、垂直方向に１０００［個］の画素が並び、画素サイズが水平方向６．４５［μｍ］、垂直方向６．４５［μｍ］である。またアライメントマーク３は、このアライメントマーク３の外接円の直径が２００［μｍ］である。このとき、第２倍率が６倍であると、微調アライメントに必要な約１［μｍ］の画像分解能が得られる。また第２倍率が１０倍であると、微調用撮像部７の視野は、水平方向０．９［ｍｍ］、垂直方向０．６５［ｍｍ］となり、したがって微調用撮像部６の視野にアライメントマーク３が収まる。以上の点を踏まえて、第２倍率は、５倍以上２０倍未満に選ばれ、たとえば１０倍に選ばれる。
【００５１】
各微調用撮像部７は、前記保持面２１の上方に設けられる。各微調用撮像部７は、前記保持部２０によって保持される基板２のアライメントマーク３を含む第２領域を、処理位置２６で撮像することができるように配置される。一方の微調用撮像部７は、基板２の一方のアライメントマーク３を含む第２領域を撮像し、他方の微調用撮像部７は、基板２の他方のアライメントマーク３を含む第２領域を撮像する。
【００５２】
各微調用撮像部７は、第２支持体３１によって支持される。第２支持体３１は、前記保持面２１の上方で第１アライメント方向Ｘに延びる第２延在部３２と、第２延在部３２の延在方向両端部に屈曲して連なって鉛直下方に延びて前記基台２４に固定される一対の第２脚部とを含む。各第２脚部は、アライメントステージ４および移動ステージ５に関して、第１アライメント方向Ｘの両側で、前記基台２４にそれぞれ固定される。第２延在部３２には、各微調用撮像部７が固定される。
【００５３】
撮像制御部１３は、移動用位置検出手段２３によって検出される位置に応じて、各粗調用撮像部６と各微調用撮像部７とをそれぞれ制御する。具体的には、撮像制御部１３は、移動用位置検出手段２３であるエンコーダからのエンコーダパルスを利用することによって、常に一定の撮像開始タイミングを取ることができる。
【００５４】
撮像制御部１３は、基板２の搬入位置２５から処理位置２６への移動が開始された後、基板２が粗調用撮像位置に到達したと判定すると、各粗調用撮像部６に撮像指令を与える。粗調用撮像位置は、搬入位置２５と処理位置２６との間の位置であって、各粗調用撮像部６によって基板２のアライメントマーク３を含む第１領域を撮像可能な位置である。また撮像制御部１３は、粗調アライメントが終了した後、基板２が処理位置２６に到達したと判定すると、各微調用撮像部７に撮像指令を与える。
【００５５】
画像処理部１４は、各粗調用撮像部６によって撮像される第１領域の撮像画像（以下、各粗調用撮像部６による撮像画像という）を処理して、各粗調用撮像部６による撮像画像の処理画像を得る。また画像処理部１４は、各微調用撮像部７によって撮像される第２領域の撮像画像（以下、各微調用撮像部７による撮像画像という）を処理して、各微調用撮像部７による撮像画像の処理画像を得る。本実施の形態では、画像処理部１４は、各粗調用撮像部６による撮像画像をそれぞれ２値化して、各粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像を得る。また画像処理部１４は、各微調用撮像部７による撮像画像をそれぞれ２値化して、各微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像を得る。
【００５６】
記憶部８には、粗調用目標位置と微調用目標位置とが記憶される。粗調用目標位置は、一方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心があるべき位置と、他方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心があるべき位置とを含む。微調用目標位置は、一方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心があるべき位置と、他方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心があるべき位置とを含む。
【００５７】
補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られる各粗調用撮像部６による撮像画像の処理画像と、記憶部８に記憶される粗調用目標位置とに基づいて、粗調用補正量を計測する。詳しくは、まず、補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られる一方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、画像処理部１４によって得られる他方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、補正量計測部１５は、前述のようにして計測した各位置と、記憶部８に記憶される粗調用目標位置とに基づいて、第１補正量である粗調用補正量を計測する。粗調用補正量は、前記計測した各位置と、粗調用目標位置とのずれ量に相当する。
【００５８】
また補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られる各微調用撮像部７による撮像画像の処理画像と、記憶部８に記憶される微調用目標位置とに基づいて、微調用補正量を計測する。詳しくは、まず、補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られる一方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、画像処理部１４によって得られる他方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、補正量計測部１５は、前述のようにして計測した各位置と、記憶部８に記憶される微調用目標位置とに基づいて、第２補正量である微調用補正量を計測する。微調用補正量は、前記計測した各位置と、微調用目標位置とのずれ量に相当する。
【００５９】
基板２は、外部搬送装置である搬送ロボットによって、前記保持部２０に搬入され、または前記保持部２０から搬出される。搬送ロボットは、基板２を受けるＵ字状受け部３６を有する乗載部材３７を含む。保持部２０には、複数の保持ピンが設けられる。各保持ピンは、保持部２０の保持面２１から上方に突出する突出状態と、保持部２０の保持面２１よりも下方に退避する退避状態とに変化可能である。
【００６０】
各保持ピンが突出状態のとき、搬送ロボットの乗載部材３７のＵ字状受け部３６は、各保持ピンで保持されている基板２の裏面と、保持部２０の保持面２１との上下間に、入り込むことができる。このような乗載部材３７のＵ字状受け部３６が入り込んだ状態で、乗載部材３７が上下に変位することによって、基板２を保持ピン上に載せ、または基板２を保持ピンから上方に離反させることができる。各保持ピンが突出状態のときに基板２を各保持ピン上に載せ、この後、各保持ピンを突出状態から退避状態に変化させることによって、保持部２０の保持面２１に基板２が乗載される。
【００６１】
図４は、演算処理部９による基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。この図４を参照して、基板搬送方法をも説明する。基板搬送動作は、搬送ロボットによって前記保持部２０に基板２が搬入されると、開始される。搬送ロボットによって前記保持部２０に基板２が搬入されるとき、移動ステージ制御部１２は、基板２が搬入位置２５で保持部２０に搬入されるように、予め、移動用駆動手段２２によって移動用可動部を変位駆動しておく必要がある。
【００６２】
基板搬送動作が開始されると、移動ステージ制御部１２は、保持部２０によって保持される基板２を搬入位置２５から処理位置２６へ向かって移動させるための移動量を移動用駆動手段２２に与える。移動用駆動手段２２は、移動ステージ制御部１２からの移動量に基づいて、移動用可動部を移動用ベースに対して移動方向一方Ｙ１にスライド変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２が搬入位置２５から処理位置２６へ移動される。
【００６３】
基板２の搬入位置２５から処理位置２６への移動が開始されると、ステップａ１では、撮像制御部１３は、移動用位置検出手段２３によって検出される位置に基づいて、基板２が粗調用撮像位置に到達したか否かを判定する。撮像制御部１３は、基板２が粗調用撮像位置に到達するまで、ステップａ１の動作を繰り返し実行し、基板２が粗調用撮像位置に到達したと判定すると、ステップａ２に進む。
【００６４】
ステップａ２では、撮像制御部１３は、各粗調用撮像部６に撮像指令を与える。各粗調用撮像部６は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２のアライメントマーク３を含む第１領域を撮像する。本実施の形態では、移動ステージ５による基板２の移動中に、各粗調用撮像部６による撮像が実行される。この後、画像処理部１４は、各粗調用撮像部６によって撮像された撮像画像をそれぞれ２値化して、各粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像を得る。
【００６５】
次に、ステップａ３で、まず、補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られた一方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、画像処理部１４によって得られた他方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、補正量計測部１５は、前述のようにして計測した各位置と、記憶部８に記憶される粗調用目標位置とに基づいて、粗調用補正量を計測する。
【００６６】
次に、ステップａ４で、アライメントステージ制御部１１は、粗調アライメントの要否を判定する。粗調アライメントの要否判定は、補正量計測部１５によって計測された粗調用補正量に基づく。アライメントステージ制御部１１は、粗調用補正量が第１許容範囲以内であるとき、粗調アライメントが不要であると判定し、粗調アライメントをスキップして、ステップａ６に進む。アライメントステージ制御部１１は、粗調用補正量が第１許容範囲外であるとき、粗調アライメントが必要であると判定し、ステップａ５に進む。
【００６７】
第１許容範囲は、粗調用補正量が第１許容範囲以内であれば処理位置２６で基板２のアライメントマーク３が第２領域に含まれるように、予め設定される。粗調用補正量が第１許容範囲以内であれば、粗調アライメントなしでも微調アライメントが可能であるので、本実施の形態では、前述のように粗調アライメントをスキップして省略する。
【００６８】
ステップａ５では、アライメントステージ制御部１１は、補正量計測部１５によって計測された粗調用補正量に基づく粗調用補正移動量を、アライメント用駆動手段１８に与える。アライメント用駆動手段１８は、アライメントステージ制御部１１からの粗調用補正移動量に基づいて、アライメント用移動部をアライメント用ベースに対して第１アライメント方向Ｘおよび第２アライメント方向θに変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２の位置が調整され、ステップａ６に進む。
【００６９】
ステップａ６では、撮像制御部１３は、移動用位置検出手段２３によって検出される位置に基づいて、基板２が処理位置２６に到達したか否かを判定する。粗調アライメントの終了と時間的に前後して、処理位置２６に基板２が到達する。撮像制御部１３は、基板２が処理位置２６に到達するまで、ステップａ６の動作を繰り返し実行し、基板２が処理位置２６に到達したと判定すると、ステップａ７に進む。
【００７０】
ステップａ７では、撮像制御部１３は、各微調用撮像部７に撮像指令を与える。各微調用撮像部７は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２のアライメントマーク３を含む第２領域を撮像する。本実施の形態では、基板２が静止している状態で、各微調用撮像部７による撮像が実行される。この後、画像処理部１４は、各微調用撮像部７によって撮像された撮像画像をそれぞれ２値化して、各微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像を得る。
【００７１】
次に、ステップａ８で、まず、補正量計測部１５は、画像処理部１４によって得られた一方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、画像処理部１４によって得られた他方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、補正量計測部１５は、前述のようにして計測した各位置と、記憶部８に記憶される微調用目標位置とに基づいて、微調用補正量を計測する。
【００７２】
次に、ステップａ９で、アライメントステージ制御部１１は、微調アライメントの要否を判定する。微調アライメントの要否判定は、補正量計測部１５によって計測された微調用補正量に基づく。アライメントステージ制御部１１は、微調用補正量が第２許容範囲以内であるとき、微調アライメントが不要であると判定し、微調アライメントをスキップして、基板搬送動作を終了する。アライメントステージ制御部１１は、微調用補正量が第２許容範囲外であるとき、微調アライメントが必要であると判定し、ステップａ１０に進む。
【００７３】
第２許容範囲は、処理位置２６での基板の処理にあたって要求される精度に応じて、予め設定される。微調用補正量が第２許容範囲以内であれば、微調アライメントがなくてもよいので、本実施の形態では、前述のように微調アライメントをスキップして省略する。
【００７４】
ステップａ１０では、アライメントステージ制御部１１は、補正量計測部１５によって計測された微調用補正量に基づく微調用補正移動量を、アライメント用駆動手段１８に与える。アライメント用駆動手段１８は、アライメントステージ制御部１１からの微調用補正移動量に基づいて、アライメント用移動部をアライメント用ベースに対して第１アライメント方向Ｘおよび第２アライメント方向θに変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２の位置が調整され、基板搬送動作が終了される。
【００７５】
図５は、演算処理部９による基板搬送動作を説明するためのタイミングチャートである。図５（１）は基板２の移動を示し、図５（２）は基板２のアライメントを示し、図５（３）は各粗調用撮像部６による撮像を示し、図５（４）は各微調用撮像部７による撮像を示し、図５（５）は補正量計測部１５による計測を示す。
【００７６】
基板搬送動作が開始されると、まず、時刻ｔ１において、図５（１）に示すように、移動ステージ５による基板２の移動が開始される。この後、基板２が粗調用撮像位置に到達した時刻ｔ２において、図５（３）に示すように、各粗調用撮像部６による撮像が開始され、時刻ｔ３において、前記撮像が終了される。各粗調用撮像部６による撮像の後、時刻ｔ４において、図５（５）に示すように、補正量計測部１５による粗調用補正量の計測が開始され、時刻ｔ５において、前記計測が終了される。補正量計測部１５によって粗調用補正量が計測された後、時刻ｔ６において、図５（２）に示すように、アライメントステージ４による粗調アライメントが開始される。
【００７７】
移動ステージ５による基板２の移動の終了とアライメントステージ４による粗調アライメントの終了とは、時間的に前後する。図５では、アライメントステージ４による粗調アライメントが終了された後に、移動ステージ５による基板２の移動が終了される場合を示している。したがって時刻ｔ７において、図５（２）に示すように、アライメントステージ４による粗調アライメントが終了された後に、時刻ｔ８において、図５（１）に示すように、移動ステージ５による基板２の移動が終了される。
【００７８】
移動ステージ５による基板２の移動およびアライメントステージ４による粗調アライメントが終了された後、時刻ｔ９において、図５（４）に示すように、各微調用撮像部７による撮像が開始され、時刻ｔ１０において、前記撮像が終了される。各微調用撮像部７による撮像の後、時刻ｔ１１において、図５（５）に示すように、補正量計測部１５による微調用補正量の計測が開始され、時刻ｔ１２において、前記計測が終了される。補正量計測部１５によって微調用補正量が計測された後、時刻ｔ１３において、図５（２）に示すように、アライメントステージ４による微調アライメントが開始され、時刻ｔ１４において、前記微調アライメントが終了され、基板搬送動作が終了される。
【００７９】
以上のような本実施の形態によれば、アライメントステージ制御部１１は、移動ステージ５による基板２の移動中に、アライメントステージ４によって、基板２の位置を粗調用補正量に応じて調整させる。このようにしてアライメントステージ４による粗調アライメントを、移動ステージ５による基板２の移動と並行することによって、粗調アライメントのためだけの時間をなくし、これによって基板２の移動と基板２の位置の調整とに要する時間を短縮することができる。
【００８０】
また第２領域は、第１領域よりも狭いけれども、粗調アライメントによって、第２領域に基板２のアライメントマーク３が確実に含まれるようにすることができる。したがって第２領域から基板２のアライメントマーク３が外れることに起因して微調アライメントが不可能になってしまうという不具合を防ぐことができる。
【００８１】
さらにアライメントステージ制御部１１は、アライメントステージ４によって、処理位置２６に到達した基板２の位置を微調用補正量に応じて調整させる。このように基板２の位置が微調用補正量に応じて調整されるので、処理位置２６での基板２の位置の精度を向上させることができる。
【００８２】
さらに各粗調用撮像部６によって撮像されるのは、移動ステージ５によって移動される基板２のアライメントマーク３を含む第１領域であるので、前記第２の従来技術のように基板供給部を別途、設ける必要がなく、したがって装置の設置面積を縮小することができる。
【００８３】
さらにアライメントステージ制御部１１は、粗調用補正量が予め定める許容範囲以内であるとき、アライメントステージ４による粗調用補正量に応じた基板２の位置の調整を省略するので、アライメントステージ４による無駄な調整をなくすことができる。
【００８４】
前述のような基板搬送動作の準備として、粗調用目標位置と微調用目標位置とを、予め設定しておく必要がある。前記図１〜図３を参照して、基板搬送装置１は、可動撮像部４１と、可動撮像部搭載ステージ４２と、表示部４４と、操作部４５とをさらに含む。基板搬送装置１の前記演算処理部９は、可動撮像部搭載ステージ制御部４３と、目標位置設定部４６とさらに含む。
【００８５】
可動撮像部４１は、前記第２倍率と同程度の第３光学系と、この第３光学系を介して基板２のアライメントマーク３を含む第３領域を撮像する第３撮像素子とを含む。第３光学系は、１または複数のレンズによって実現される。第３撮像素子は、電荷結合素子によって実現される。
【００８６】
可動撮像部４１は、前記保持面２１の上方で、予め定める方向である第１アライメント方向Ｘに移動可能に設けられる。可動撮像部４１は、基板２のアライメントマーク３を含む第３領域を撮像することができるように、配置される。
【００８７】
可動撮像部搭載ステージ４２は、撮像用ベースと、撮像用ベースに対して変位可能に設けられる撮像用可動部と、撮像用可動部を撮像用ベースに対して変位駆動する撮像用駆動手段４８と、撮像用可動部の撮像用ベースに対する位置を検出する撮像用位置検出手段４９とを含む。可動撮像部搭載ステージ制御部４３は、撮像用位置検出手段４９によって検出される位置に基づいて、撮像用駆動手段４８を制御する。
【００８８】
撮像用ベースは、前記第１支持体２９に固定される。撮像用可動部には、可動撮像部４１が固定される。撮像用可動部は、撮像用ベースに対して第１アライメント方向Ｘにスライド変位可能である。撮像用駆動手段４８は、撮像用可動部を撮像用ベースに対して第１アライメント方向Ｘにスライド変位駆動する。撮像用位置検出手段４９は、撮像用可動部の撮像用ベースに対する第１アライメント方向Ｘの位置を検出する。撮像用位置検出手段４９は、エンコーダによって実現される。
【００８９】
目標位置設定部４６は、一方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、他方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測し、計測した各位置を、粗調用目標位置として記憶部８に記憶させる。
【００９０】
また目標位置設定部４６は、一方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、他方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測し、計測した各位置を、微調用目標位置として記憶部８に記憶させる。
【００９１】
図６は、粗調用目標位置および微調用目標位置の設定動作を説明するためのフローチャートである。保持部２０によって基板２が保持された状態で、操作者による操作部４５の操作によって、粗調用目標位置および微調用目標位置の設定動作が開始されると、ステップｂ１に進む。
【００９２】
ステップｂ１では、可動撮像部搭載ステージ制御部４３は、可動撮像部４１を第１撮像位置へ移動させるための移動量を撮像用駆動手段４８に与える。第１撮像位置は、基板２の一方のアライメントマーク３を撮像可能な位置である。撮像用駆動手段４８は、可動撮像部搭載ステージ制御部４３からの移動量に基づいて、撮像用可動部を撮像用ベースに対して第１アライメント方向Ｘに変位駆動する。このようにして可動撮像部４１が第１撮像位置へ移動される。
【００９３】
この後、撮像制御部１３は、可動撮像部４１に撮像指令を与える。可動撮像部４１は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２の一方のアライメントマーク３を含む第３領域を撮像し、画像処理部１４は、可動撮像部４１によって撮像された撮像画像を２値化して、可動撮像部４１による撮像画像の２値化画像を得る。表示部４４には、画像処理部１４によって得られた可動撮像部４１による撮像画像の２値化画像が表示される。
【００９４】
このように前記２値化画像が表示部４４に表示された状態で、操作者は、表示部４４に表示される２値化画像を見ながら、第３領域の中央に一方のアライメントマーク３が位置するように、操作部４５を操作して、基板２を移動させるための指令を入力する。操作部４５からの指令に応答して、移動ステージ制御部１２は移動用駆動手段２２を制御し、アライメントステージ制御部１１はアライメント用駆動手段１８を制御する。このとき、アライメントステージ制御部１１は、第１および第２アライメント方向Ｘ，θのうち、第１アライメント方向Ｘについてだけ、制御する。
【００９５】
この後、操作者による操作部４５の操作によって、このときの、移動用可動部の移動用ベースに対する移動方向Ｙの位置と、アライメント用可動部のアライメント用ベースに対する第１アライメント方向Ｘの位置とを、記憶部８に記憶する。
【００９６】
次に、ステップｂ２では、可動撮像部搭載ステージ制御部４３は、可動撮像部４１を第２撮像位置へ移動させるための移動量を撮像用駆動手段４８に与える。第２撮像位置は、基板２の他方のアライメントマーク３を撮像可能な位置である。撮像用駆動手段４８は、可動撮像部搭載ステージ制御部４３からの移動量に基づいて、撮像用可動部を撮像用ベースに対して第１アライメント方向Ｘに変位駆動する。このようにして可動撮像部４１が第２撮像位置へ移動される。
【００９７】
この後、撮像制御部１３は、可動撮像部４１に撮像指令を与える。可動撮像部４１は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２の他方のアライメントマーク３を含む第３領域を撮像し、画像処理部１４は、可動撮像部４１によって撮像された撮像画像の２値化して、可動撮像部４１による撮像画像の２値化画像を得る。表示部４４には、画像処理部１４によって得られた可動撮像部４１による撮像画像の２値化画像が表示される。
【００９８】
このように前記２値化画像が表示部４４に表示された状態で、操作者は、表示部４４に表示される２値化画像を見ながら、第３領域の中央に他方のアライメントマーク３が位置するように、操作部４５を操作して、基板２を移動させるための指令を入力する。操作部４５からの指令に応答して、移動ステージ制御部１２は移動用駆動手段２２を制御し、アライメントステージ制御部１１はアライメント用駆動手段１８を制御する。このとき、アライメントステージ制御部１１は、第１および第２アライメント方向Ｘ，θのうち、第１アライメント方向Ｘについてだけ、制御する。
【００９９】
この後、操作者による操作部４５の操作によって、このときの、移動用可動部の移動用ベースに対する移動方向Ｙの位置と、アライメント用可動部のアライメント用ベースに対する第１アライメント方向Ｘの位置とを、記憶部８に記憶する。
【０１００】
次に、ステップｂ３では、補正量計測部１５は、前記ステップｂ１，ｂ２で記憶部８に記憶した各位置と、第１および第２撮像位置とに基づいて、基板２の傾きを計測する。基板２の傾きは、基板２の各アライメントマークを結ぶ方向と第１アライメント方向Ｘとが前記仮想一平面内で成す角度に相当する。
【０１０１】
アライメントステージ制御部１１は、補正量計測部１５によって計測された基板２の傾きに基づく補正移動量を、アライメント用駆動手段１８を与える。本実施の形態では、基板２の傾きをなくすように、したがって基板２の各アライメントマークを結ぶ方向と第１アライメント方向Ｘとが平行になるように、補正移動量が決定される。アライメント用駆動手段１８は、アライメントステージ制御部１１からの補正移動量に基づいて、アライメント用可動部を第２アライメント方向θに角変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２の位置が調整される。
【０１０２】
このようにして基板２の位置が調整されるので、後述のようにしてアライメントマーク３の目標位置を設定するときに、第２領域に基板２のアライメントマーク３が収まるようにするための基板２の位置の調整に要する手間を軽減することができる。
【０１０３】
ステップｂ４では、移動ステージ制御部１２は、保持部２０によって保持される基板２を処理位置２６へ移動させるための移動量を移動用駆動手段２２に与える。移動用駆動手段２２は、移動ステージ制御部１２からの移動量に基づいて、移動用可動部を移動用ベースに対して移動方向Ｙにスライド変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２が処理位置２６へ移動される。
【０１０４】
この後、撮像制御部１３は、各微調用撮像部７に撮像指令を与える。各微調用撮像部７は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２を撮像する。画像処理部１４は、各微調用撮像部７によって撮像された撮像画像を処理して、各微調用撮像部７による撮像画像の処理画像を得る。本実施の形態では、画像処理部１４は、各微調用撮像部７によって撮像された撮像画像をそれぞれ２値化処理して、各微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像を得る。表示部４４には、画像処理部１４によって得られる各２値化画像が表示される。
【０１０５】
このように前記各２値化画像が表示部４４に表示された状態で、操作者は、表示部４４に表示される２値化画像を見ながら、第２領域に基板２のアライメントマーク３が含まれるように、操作部４５を操作して、基板２を移動させるための指令を入力する。操作部４５からの指令に応答して、移動ステージ制御部１２は移動用駆動手段２２を制御し、アライメントステージ制御部１１はアライメント用駆動手段１８を制御する。このとき、アライメントステージ制御部１１は、第１および第２アライメント方向Ｘ，θのうち、第１アライメント方向Ｘについてだけ、制御する。
【０１０６】
この後、操作者は、操作部４５を操作して、微調用目標位置の設定のための指令を入力する。操作部４５からの指令に応答して、目標位置設定部４６は、一方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、他方の微調用撮像部７による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、目標位置設定部４６は、計測した各位置を、微調用目標位置として記憶部８に記憶させる。このようにして微調用目標位置が設定される。
【０１０７】
ステップｂ５では、移動ステージ制御部１２は、保持部２０によって保持される基板２を処理位置２６から搬入位置２５へ向かって移動させるための移動量を移動用駆動手段２２に与える。移動用駆動手段２２は、移動ステージ制御部１２からの移動量に基づいて、移動用可動部を移動用ベースに対して移動方向Ｙにスライド変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２が処理位置２６から搬入位置２５へ移動される。
【０１０８】
この後、移動ステージ制御部１２は、保持部２０によって保持される基板２を搬入位置２５から処理位置２６へ向かって移動させるための移動量を移動用駆動手段２２に与える。移動用駆動手段２２は、移動ステージ制御部１２からの移動量に基づいて、移動用可動部を移動用ベースに対して移動方向Ｙにスライド変位駆動する。このようにして保持部２０によって保持される基板２が搬入位置２５から処理位置２６へ移動される。
【０１０９】
基板２の搬入位置２５から処理位置２６への移動が開始されると、撮像制御部１３は、移動用位置検出手段２３によって検出される位置に基づいて、基板２が粗調用撮像位置に到達したか否かを判定する。撮像制御部１３は、基板２が粗調用撮像位置に到達するまで、前記判定動作を繰り返し実行し、基板２が粗調用撮像位置に到達したと判定すると、各粗調用撮像部６に撮像指令を与える。
【０１１０】
各粗調用撮像部６は、撮像制御部１３からの撮像指令に応答して、基板２を撮像する。本実施の形態では、基板２が移動している状態で、各粗調用撮像部６による撮像が実行される。このように基板搬送動作のときと同一の撮像条件で、各粗調用撮像部６による撮像が実行される。この後、画像処理部１４は、各粗調用撮像部６によって撮像された撮像画像をそれぞれ２値化して、各粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像を得る。
【０１１１】
この後、目標位置設定部４６は、一方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の一方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測するとともに、他方の粗調用撮像部６による撮像画像の２値化画像において基板２の他方のアライメントマーク３に相当する部分の重心の位置を計測する。この後、目標位置設定部は、計測した各位置を、粗調用目標位置として記憶部８に記憶させる。このようにして粗調用目標位置が設定され、設定動作が終了される。
【０１１２】
前述の実施の形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば、アライメントステージ制御部１１は、補正量計測部１５によって計測された粗調用補正量の大きさに拘わらず、粗調アライメントを実行してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施の一形態である基板搬送装置１を簡略化して示す平面図である。
【図２】基板搬送装置１を簡略化して示す斜視図である。
【図３】基板搬送装置１の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】演算処理部９による基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】演算処理部９による基板搬送動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図６】粗調用目標位置および微調用目標位置の設定動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【０１１４】
１  基板搬送装置
２  基板
３  アライメントマーク
４  アライメントステージ
５  移動ステージ
６  粗調用撮像部
７  微調用撮像部
８  記憶部
９  演算処理部
１１  アライメントステージ制御部
１２  移動ステージ制御部
１３  撮像制御部
１４  画像処理部
１５  補正量計測部
１８  アライメント用駆動手段
１９  アライメント用位置検出手段
２０  保持部
２１  保持面
２２  移動用駆動手段
２３  移動用位置検出手段
４１  可動撮像部
４２  可動撮像部搭載ステージ
４３  可動撮像部搭載ステージ制御部
４６  目標位置設定部
４８  撮像用駆動手段
４９  撮像用位置検出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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