(57)【要約】【課題】コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供する。【解決手段】基板３の端子２に接続されるコネクタ１は、モールド樹脂製の本体における基板に向かう面以外の面が、導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されている。また、基板３に設けられたスルーホール４の少なくとも一部はコネクタ１の下方の位置に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の端子に接続されるコネクタと、を有する実装基板において、前記コネクタは前記基板に向かう面以外の面が導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されており、前記基板に設けられたスルーホールの少なくとも一部は前記コネクタの下方の位置に配置されていることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記コネクタは、モールド樹脂製の本体と、この本体における前記基板に向かう面以外の面を被覆する前記シール材としての金属又は合金板とを有することを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記シール材は、接地に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装基板。
【請求項４】
基板の端子に接続されるコネクタの前記基板に向かう面以外の面を導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆し、前記基板に設けられるスルーホールを前記コネクタの下方に配置することにより、前記スルーホールをシールすることを特徴とする実装基板のシール方法。
【請求項５】
前記コネクタは、モールド樹脂製の本体と、この本体における前記基板に向かう面以外の面を被覆する前記シール材としての金属又は合金板とを有することを特徴とする請求項４に記載の実装基板のシール方法。
【請求項６】
前記シール材は、接地に接続されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の実装基板のシール方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される実装基板及び実装基板のシール方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された基板において、基板に設けた配線を伝送される信号に対する電磁波によるノイズの侵入及び前記信号からのノイズの放射を防止するために、ノイズの影響を受けやすい信号及びノイズを出しやすい信号は、基板の内層で配線し、その配線の上下を、接地配線で挟み、この接地配線により、内層配線を伝送する信号に対する電磁遮蔽を行っている。
【０００３】
しかし、実装電子部品に接続するためには、配線を基板の表層に出す必要がある。このため、基板にスルーホールを設ける必要があるが、ノイズの影響を受けやすい信号及びノイズを出しやすい信号のスルーホールは、どうしても表層に露出してしまう。
【０００４】
実装基板においては、実装された電子部品を囲むようにして、この電子部品にシールドを施している。そこで、複数のスルーホールを基板の特定の箇所に集めて配置し、これらのスルーホールをまとめて囲むようにシールド部品を配置することが考えられる。
【０００５】
例えば、特許文献１には、親基板上にケースを固定すると共に、このケース内に子基板を配置して固定し、この子基板を閉じ込めるように前記ケース上にカバー１を設置するシールド構造が開示されている。このように、この従来技術は、子基板の全体を金属板で覆うことにより、子基板全体をシールドするものである。
【０００６】
また、特許文献２には、信号処理用のプリント基板に設けたコネクタに、印刷基板に設けたコネクタを連結して信号配線を接続する基板接続構造において、印刷基板側の接触片とプリント基板側の接触片とを連結して、コネクタの背面を１対の接触片により磁気シールドするものが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３４１０９５号公報
【特許文献２】特開平１０−９２４９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、実装基板とフレキシブル基板とを接続するコネクタ及び実装基板同士を接続するコネクタは、手作業でコネクタを接続したり、離脱したりすることが多い。このため、コネクタを囲むように、シールド部品を実装すると、コネクタの抜き差しの作業性が劣化するため、コネクタ全体を覆うシールド部品を実装することは困難である。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る実装基板は、基板と、前記基板の端子に接続されるコネクタと、を有する実装基板において、前記コネクタは前記基板に向かう面以外の面が導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されており、前記基板に設けられたスルーホールの少なくとも一部は前記コネクタの下方の位置に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る実装基板のシール方法は、基板の端子に接続されるコネクタの前記基板に向かう面以外の面を導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆し、前記基板に設けられるスルーホールを前記コネクタの下方に配置することにより、前記スルーホールをシールすることを特徴とする。
【００１２】
この実装基板又はシール方法において、前記コネクタは、例えば、モールド樹脂製の本体と、この本体における前記基板に向かう面以外の面を被覆する前記シール材としての金属又は合金板とを有するように構成することができる。
【００１３】
また、前記シール材は、接地に接続されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、コネクタの表面をシール材で被覆し、基板における前記コネクタの下方の位置に、スルーホールを集めて配置することにより、前記コネクタを基板上の端子に接続することにより、基板に設けたスルーホールの上方をコネクタが覆い、コネクタは前記基板に向かう面以外の面が導電性材料又は導電材からなるシール材で覆われているので、スルーホールはコネクタのシール材により磁気シールドされる。これにより、専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる。
【００１５】
なお、本発明においては、全てのスルーホールを磁気シールドする必要はなく、ノイズの影響を受けやすい信号の配線用スルーホール及びノイズを出しやすい信号の配線用スルーホールのみをコネクタの近傍に集めて、前記コネクタにより覆うことによって、磁気シールドすれば良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、 本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）は本発明の第１実施形態の実装基板のコネクタ部分及びそのシール方法を示す図、図１（ｂ）は従来のコネクタ部分を示す図である。従来、図１（ｂ）に示すように、基板３上に複数個の端子２が並べて配置されており、この端子２と、コネクタ５０の端子とが接続されている。このコネクタ５０は樹脂モールド製の本体の下面に複数個の端子が配置されたものであり、このコネクタ５０からリード（図示せず）が導出されるか、又はコネクタ５０がフレキシブル配線基板（図示せず）の一部となっている。
【００１７】
本発明の実施形態においては、図１（ａ）に示すように、基板３に設けた複数の端子２の近傍に、複数個のスルーホール４（例えば、１１個の場合、ＴＨ１０、ＴＨ１１、・・・ＴＨ２０）を集めて配置されている。即ち、スルーホール４が端子２の近傍になるように、デバイスを設計する。
【００１８】
そして、本発明の実施形態においては、コネクタ１として、図２（ａ）に示すように、樹脂モールド製の本体１ａの下面に複数個の端子（図示せず）が配置されていると共に、この端子が設けられている面、即ち、基板３に向かう面以外の面に、導電性材料又は導電板からなるシール材１ｂが被覆されているものを使用する。このシール材１ｂとして、金属又は合金板を使用し、この金属又は合金板で樹脂モールド本体１ａを取り囲むようにしても良い。このシール材１ｂとしてケース上に成形したものを、本体１ａに外嵌することにより、コネクタ１を組み立ててもよい。そして、シール材１ｂの下端は、基板３の表面の接地（ＧＮＤ）に接続された端子２に接続されており、従って、シール材１ｂはＧＮＤになる。
【００１９】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、多層配線基板３は３層の配線層３ａ、３ｂ、３ｃからなり、下段の配線層３ａの絶縁膜の上に第１層配線７ａが形成され、中段の配線層３ｂの絶縁膜の上に第２層配線７ｂが形成され、更に上段の配線層３ｃ上及び基板下面に端子２が形成されている。そして、スルーホール４が基板３を貫通するように形成されており、導電体（図示せず）が埋め込まれている。このスルーホール４には、例えば、配線７ａが接続され、配線７ａがスルーホール４を介して基板３の上面及び下面に導出されている。
【００２０】
次に、上述の如く構成された本実施形態の実装基板及びシール方法の動作について説明する。図２（ｂ）に示すように、従来の実装基板の場合は、前述の如く、ノイズの影響を受けやすい配線は、その上下を設置に接続された配線に挟まれることにより、磁気シールドが施されるものの、スルーホール４は、基板３の表面及び裏面にて露出している。このため、外部からのノイズ５がスルーホール４に侵入し、又はスルーホール４を伝送する信号からのノイズ６が外部に放出される。
【００２１】
これに対し、図２（ａ）に示すように、本発明の実施形態の場合には、基板３におけるスルーホール４の近傍に端子２が配置されるように設計されており、更に、コネクタ１は、モールド樹脂製本体１ａの基板３に向かう面以外の面が金属又は合金板等のシール材１ｂにより被覆されており、更にこのシール材１ｂが接地に接続されているので、外来ノイズ５はこのコネクタ１に遮断されて、スルーホール４及びコネクタ１の下方に位置する端子に到達せず、また、スルーホール４を介して伝送される信号から発生する放射ノイズ６も、コネクタ１のシール材１ｂに遮断されて、外部に放出されない。従って、本実施形態により、シールド部品をコネクタ及びスルーホールに対して設置することなく、スルーホール４に対する磁気シールドを施すことができ、コネクタの抜き差し作業に支障を及ぼすことがない。
【００２２】
更に、シール材１ｂとして、金属又は合金製の板を使用することにより、このシール材１ｂがモールド樹脂製本体１ａの補強板として機能する。つまり、モールド樹脂製のコネクタは、割れ及び捻れ等が生じやすいが、シール材１ｂを金属又合金製の板、例えば、金属又は合金製ケース又は金属又は合金製フレームとすることにより、この本体１の強度を補強することができ、コネクタ１全体の強度及び剛性を高めることができる。
【００２３】
図３は本発明の第２実施形態を示す図である。図３において、図１及び２と同一構成物には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。本実施形態は、コネクタ１の近傍に、配線禁止領域６（図中、ハッチングにて示す）がある場合、全てのスルーホールを、コネクタ１の下部に配置するのではなく、ノイズの影響を受けやすい信号及びノイズを発しやすい信号を伝送するスルーホール７のみをコネクタ１の下部に配置し、ノイズの影響を受けにくい信号及びノイズを発しない信号を伝送するスルーホール８をコネクタ１の下方から外れた位置に配置する。
【００２４】
このように、本発明においては、少なくとも、スルーホールの一部をシール材付きのコネクタ１の下部に配置するので、スルーホール４の配置態様の任意性が向上する。そして、基板３上に配線禁止領域６が存在しても、少なくとも、ノイズの影響を受けやすい信号及びノイズを発しやすい信号を伝送するスルーホール７は、コネクタ１の下部に配置するので、外来ノイズ及び放射ノズルの影響を排除することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、実装基板のスルーホールを伝送される信号に対するノイズの侵入及び放射を排除できるので、実装基板における電磁波ノイズの漏洩を防止でき、プリント基板等の実装密度の向上に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る実装基板及びそのシール方法を示す図であり、（ｂ）は従来の実装基板を示す図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る実装基板を示す断面図、（ｂ）は従来の実装基板の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る実装基板及びそのシール方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：コネクタ
２：端子
３：基板
４：スルーホール
５：外来ノイズ
６：放射ノイズ
６：配線禁止領域
７，８：スルーホール
【図１】
2007207949.tif 000003
【図２】
2007207949.tif 000004
【図３】
2007207949.tif 000005