(57)【要約】【課題】  スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の配線基板の製造方法は、  配線基板となるべき製品部３９と該製品部３９から切り離される非製品部４１とを含んで構成された板状コア２（配線基板ワーク）において、製品部３９および非製品部４１のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホール１２，ダミースルーホール５１を形成するスルーホール形成工程と、  スルーホール１２，ダミースルーホール５１内に樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを形成する充填樹脂材形成工程（４−１）と、  ダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆う蓋めっきＣＭを形成する蓋材形成工程（４−２）と、を備えることを特徴とする。【選択図】        図４
2007173555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板となるべき製品部と該製品部から切り離される非製品部とを含んで構成された配線基板ワークにおいて、前記製品部および前記非製品部のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填して充填樹脂材を形成する充填樹脂材形成工程と、
前記非製品部のスルーホールに充填形成された前記充填樹脂材の端面を覆う蓋材を形成する蓋材形成工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホール形成工程において、前記非製品部に形成される前記スルーホールは前記製品部の周囲に沿った領域に形成され、
前記蓋材形成工程において、前記蓋材は当該領域を覆う帯状に形成される請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記充填工程において、
前記配線基板ワークは、治具上に載置され、上面側からの印刷によって前記樹脂ペーストが前記スルーホール内に充填されるとともに、
当該治具は、前記製品部に形成されたスルーホールの下面側の開口との間に隙間を為す製品側開口部と、前記非製品部に形成されたスルーホールの下面側の開口との間に隙間を為す非製品側開口部と、を有してなる請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記治具には、前記製品側開口部と前記非製品側開口部との間に両者を仕切る隔壁が設けられ、当該隔壁によって、前記配線基板ワークのうち前記製品部と前記非製品部の境界近傍が下面側から支持される請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記充填樹脂材形成工程では、前記スルーホールの開口から突出した余剰の樹脂材を除去することで前記充填樹脂材の端面を平滑化し、
前記蓋材形成工程では、前記非製品部のスルーホールに充填形成された前記充填樹脂材の平滑化された端面を覆う蓋材を形成する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記蓋材形成工程では、前記製品部の主面に導体層を形成する際に、前記非製品部における前記蓋材を当該導体層と同材料にて一時に形成する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣあるいはＬＳＩ等のチップ接続用として使用される配線基板として、樹脂材料からなる絶縁体層と金属材料からなる導体層とを交互に積層させた構造（ビルドアップ層）を有するビルドアップ配線基板が知られている。このようなビルドアップ配線基板では、ビルドアップ層に支持機能を持たせるため、スルーホールめっきを形成した板状コアを中心に配置する。基板表面側の端子と裏面側の端子とは、板状コアに設けたスルーホールめっきを介して電気的接続がなされている。また、スルーホールには樹脂が充填される。
【０００３】
スルーホールに樹脂を充填する方法としては、マスクを用いた印刷法が一般的である。ところが、樹脂充填後の乾燥工程等において、スルーホールに充填した樹脂ペーストのうち、基板表面から盛り上がった部分が濡れ広がる、いわゆるブリードアウト現象が起こる。ブリードアウト現象が起こり、スルーホールの樹脂ペースト量が減った状態でこれを乾燥・硬化させると、スルーホールの位置に凹みが発生する。突出した分には研磨で平坦化できるが、凹みを改善するのは困難である。また、凹みが残ったままにすると、ビルドアップ層の形成に悪影響を及ぼすので放っておけない。
【０００４】
そこで、特許文献１〜３に示すごとく、スルーホールやビアの周囲にも樹脂ペーストを印刷し、ブリードアウト現象を防止する技術が提案された。事実、この技術を採用することにより、ブリードアウト現象を効果的に抑制できることが分かっている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２４６０４号公報
【特許文献２】特開２００１−７５１４号公報
【特許文献３】特開２００１−２０３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、最近になって、上記の技術によっても、スルーホールの位置における樹脂ペーストの凹みを完全に防止できないケースが出てきた。この原因を本発明者らが調査したところ、スルーホールに充填した樹脂ペーストが、印刷した表面側でブリードアウト現象を起こすことに加えて、裏面側へ流れ出していることによるとの知見を得た。
【０００７】
本発明は、上記問題を鑑みて為されたものであり、スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の配線基板の製造方法は、
配線基板となるべき製品部と該製品部から切り離される非製品部とを含んで構成された配線基板ワークにおいて、製品部および非製品部のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
スルーホール内に樹脂ペーストを充填して充填樹脂材を形成する充填樹脂材形成工程と、
非製品部のスルーホールに充填形成された充填樹脂材の端面を覆う蓋材を形成する蓋材形成工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
通常、周囲に隣接するスルーホールが存在するスルーホールでは、隣接するスルーホールからの樹脂ペーストの濡れ広がりが干渉し合うことによる塞き止め作用によって樹脂ペーストの凹みが防止されるが、これに対し、端のスルーホールなど、周囲の或る側にスルーホールが存在しないスルーホールでは、塞ぎ止め作用が働かないことから凹みが生じやすい。そこで、上記本発明の如く、配線基板ワークにおいて製品部から切り離される非製品部にもスルーホール（以下、非製品部に設けられたスルーホールをダミースルーホールという）を設けることによって、製品部の端にあるスルーホールが非製品部のダミースルーホール側から塞き止め作用を得ることができるので、配線基板となるべき製品部に設けられたスルーホールについて樹脂ペーストの凹みを防止することができる。
【００１０】
また、ダミースルーホールに充填形成された充填樹脂材の端面を覆う蓋材を形成することにより、ダミースルーホールに充填形成された充填樹脂材を原因として、その後の工程に支障をきたすような事態を防止することができる。すなわち、配線基板ワークの非製品部には基準系に用いられるマークや外観検査に用いられるマークなど種々のパターンが施されているが、非製品部のダミーホールに充填形成された充填樹脂材から脱落等により発生するカスが付着してしまうと、これらの機能を阻害してその後の工程に支障をきたす惧れがある。そこで、ダミースルーホールに充填形成された充填樹脂材の端面を覆う蓋材を形成することにより、このような事態を防止することができる。
【００１１】
次に、本発明の配線基板の製造方法では、
スルーホール形成工程において、非製品部に形成されるスルーホールは製品部の周囲に沿った領域に形成され、蓋材形成工程において、蓋材は当該領域を覆う帯状に形成されるようにすることができる。
【００１２】
上記本発明によると、ダミースルーホールを製品部の周囲に沿った領域に設けることにより、製品部の端にあるスルーホールが非製品部のダミースルーホール側から塞き止め作用を得ることができるので、配線基板となるべき製品部に設けられたスルーホールについて樹脂ペーストの凹みを防止することができる。また、蓋材を、かかる領域を覆う帯状とすることで、一括して容易に設けることができる。
【００１３】
次に、本発明の配線基板の製造方法では、
充填工程において、配線基板ワークは、治具上に載置され、上面側からの印刷によって樹脂ペーストがスルーホール内に充填されるとともに、当該治具は、製品部に形成されたスルーホールの下面側の開口との間に隙間を為す製品側開口部と、非製品部に形成されたスルーホールの下面側の開口との間に隙間を為す非製品側開口部と、を有してなるようにすることができる。
【００１４】
スルーホールの下面側の開口との間に隙間が生じていない状態で上面側から樹脂ペーストを印刷すると、スルーホールの下面側の開口から樹脂ペーストが配線基板ワークの下面に這い広がってしまって、その後の工程に支障をきたす惧れがある。そこで、上記本発明の如く、製品部に形成されたスルーホールの下面側の開口との間に隙間を為す製品側開口部と、非製品部に形成されたスルーホール（ダミースルーホール）の下面側の開口との間に隙間を為す非製品側開口部と、を有する治具上に配線基板ワークを載置して充填工程を行うことで、スルーホールの下面側の端面から樹脂ペーストが飛び出る隙間が形成されるので、樹脂ペーストが配線基板ワークの下面に付着してしまうことを防止することができる。
【００１５】
次に、本発明の配線基板の製造方法では、
治具に、製品側開口部と非製品側開口部との間に両者を仕切る隔壁が設けられ、当該隔壁によって、配線基板ワークのうち製品部と非製品部の境界近傍が下面側から支持されるようにすることができる。
【００１６】
上記本発明によると、隔壁によって製品部と非製品部の境界近傍を下面側から支持することで、製品側開口部および非製品側開口部を設けつつも配線基板ワークを安定して支持することができる。
【００１７】
次に、本発明の配線基板の製造方法によると、
充填樹脂材形成工程では、スルーホールの開口から突出した余剰の樹脂材を除去することで充填樹脂材の端面を平滑化し、
蓋材形成工程では、非製品部のスルーホールに充填形成された充填樹脂材の平滑化された端面を覆う蓋材を形成するようにすることができる。
【００１８】
上記本発明によると、スルーホール（製品部のスルーホールと非製品部のダミースルーホール）の開口から突出した余剰の樹脂材を除去し、ダミースルーホールに充填形成された充填樹脂材の平滑化された端面を覆う蓋材を形成することで、充填樹脂材から脱落等によるカスの発生を防止することができるとともに、蓋材で覆った部分に除去カスが付着することを防止することができる。
【００１９】
次に、本発明の配線基板の製造方法によると、
蓋材形成工程では、製品部の主面に導体層を形成する際に、非製品部における蓋材を当該導体層と同材料にて一時に形成するようにすることができる。
【００２０】
上記本発明によると、製品部における導体層と非製品部における蓋材とを同材料にて一時に形成することで、工程数を増やすことなく蓋材を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明によって得られる配線基板１の断面構造を模式的に示すものである。配線基板１は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状コア２の両表面に、所定のパターンに配線金属層をなすコア導体層Ｍ１，Ｍ１１（単に導体層ともいう）がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１は板状コア２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、板状コア２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の充填樹脂材３１Ａにより充填されている。また、充填樹脂材３１Ａの端面は、スルーホール蓋導体３８０により覆われている。このスルーホール蓋導体３８０は、スルーホール導体３０に接続され、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の一部をなす。
【００２２】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、熱硬化性樹脂組成物６にて構成された第一絶縁体層（ビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ金属配線７を有する第一導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、熱硬化性樹脂組成物６を用いた第二絶縁体層（ビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面には、金属端子パッド１０，１７を有する第二導体層Ｍ３，Ｍ１３が形成されている。これら第一導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二導体層Ｍ３，Ｍ１３とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００２３】
板状コア２の第一主表面ＭＰ１においては、コア導体層Ｍ１、第一絶縁体層Ｖ１、第一導体層Ｍ２および第二絶縁体層Ｖ２が第一の配線積層部Ｌ１を形成している。また、板状コア２の第二主表面ＭＰ２においては、コア導体層Ｍ１１、第一絶縁体層Ｖ１１、第一導体層Ｍ１２および第二絶縁体層Ｖ１２が第二の配線積層部Ｌ２を形成している。いずれも、第一主表面ＣＰが絶縁体層６にて形成されるように、絶縁体層と導体層とが交互に積層されたものであり、該第一主表面ＣＰ上には、複数の金属端子パッド１０，１７がそれぞれ形成されている。第一配線積層部Ｌ１側の金属端子パッド１０は、集積回路チップなどをフリップチップ接続するための半田ランド１０を構成する。また、第二配線積層部Ｌ２側の金属端子パッド１７は、配線基板自体をマザーボード等にピングリッドアレイ（ＰＧＡ）あるいはボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続するための裏面ランド（ＰＧＡパッド、ＢＧＡパッド）として利用されるものである。
【００２４】
半田ランド１０は配線基板１の第一主表面の略中央部分に格子状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部を形成している。また、第二導体層Ｍ１３内の裏面ランド１７も、格子状に配列形成されている。そして、各第二導体層Ｍ３，Ｍ１３上には、それぞれ、感光性または熱硬化性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。いずれも半田ランド１０あるいは裏面ランド１７を露出させるために、各ランドに一対一に対応する形で開口部８ａ，１８ａが形成されている。第一配線積層部Ｌ１側に形成されたソルダーレジスト層８の半田バンプ１１は、たとえばＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｓｂなど実質的にＰｂを含有しない半田にて構成することができる。他方、第二配線積層部Ｌ２側の金属端子パッド１７はソルダーレジスト層１８の開口１８ａ内に露出するように構成されている。
【００２５】
配線基板１は、公知のビルドアップ法等により、板状コア２の両主表面ＭＰ１，ＭＰ２に、配線積層部Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ形成することにより製造することができる。配線積層部Ｌ１，Ｌ２を形成するビルドアップ工程を行なう前に、板状コア２に予めスルーホール１２を設け、そのスルーホール１２内にスルーホール導体３０をめっきにより形成し、さらに樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを充填形成する。以下、具体的に説明する。
【００２６】
まず、図３の（３−１）に示すように、配線積層部Ｌ１，Ｌ２を支持する機能を持つ板状コア２として、繊維強化樹脂板等の両面にＣｕ箔２ａ等の金属箔が形成されたものを用意する。ただし、スルーホールを形成する前からＣｕ箔２ａが必須というわけではない。板状コア２は、配線基板ワークとして、最終的に製品となる製品部３９と、製品にならない捨て代としての非製品部４１とから構成される。切断予定線ＤＬが、製品部３９と非製品部４１との境界になっている。
【００２７】
次に、図３の（３−２）に示すように、スルーホール形成工程を行う。すなわち、板状コア２の製品部３９にスルーホール１２を形成し、同様に、非製品部４１にスルーホール５１を形成する。非製品部４１のスルーホール５１は、最終製品である配線基板１に含まれないダミースルーホール５１である。ダミースルーホール５１は、スルーホール１２と同様に樹脂ペーストが充填されることにより、製品部３９のスルーホール１２の樹脂ペーストが濡れ広がったり流れ出したりすることを防止する効果を狙って設けられる。
【００２８】
スルーホール１２およびダミースルーホール５１は、ドリルやレーザなどで穿孔することができる。スルーホール１２の直径は、たとえば５０μｍ以上５５０μｍ以下とすることができる。本実施形態では、スルーホール１２の直径を約３００μｍとし、ダミースルーホール５１についても同じ直径としている。
【００２９】
図２に、板状コア２の全体模式図を示す。図２から分かるように、製品部３９は、個別の配線基板１となる予定の複数の単位ワーク１ａが格子状に配列されたものである。全ての単位ワーク１ａは単一の板状コア２を共有しており、切断予定線ＤＬが個々の単位ワーク１ａの境界になっている。また、そうした製品部３９を取り囲むようにして、枠状の非製品部４１が設けられている。図３で説明したダミースルーホール５１は、非製品部４１に設けられる。非製品部４１に設けることで、製品である配線基板１の設計に変更を及ぼさずに済む。
【００３０】
また、図２中の細かい点がスルーホール１２，ダミースルーホール５１を表わしている。これから分かるように、本実施形態では、非製品部４１において製品部３９の全周囲にダミースルーホール５１を形成するようにしている。非製品部４１のダミースルーホール５１は、製品部３９の周囲に沿ってこれを取り囲む列をなすように設けられている。かかる構成によれば、製品部３９の全てのスルーホール１２は、四方に他のスルーホール１２ないしダミースルーホール５１が位置することになり、ひいては樹脂ペースト３１の塞き止め作用が全てのスルーホール１２に働くようになる。また、図に示すごとく、ダミースルーホール５１は、製品部３９の外周に沿って複数列設けるようにするとよい。そうすれば、樹脂ペーストの濡れ広がり・流れ出しをより効果的に抑制できる。
【００３１】
図３の工程図に戻り、（３−２）のスルーホール形成工程を行った後は、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内を薬液で洗浄してスミア（残渣）を取り除くデスミア工程を行う。その後、図３の（３−３）に示すように、無電解Ｃｕめっきおよび電解Ｃｕめっきにより、スルーホール導体３０を形成する。ただし、無電解Ｃｕめっきだけでスルーホール導体３０を形成してもよい。
【００３２】
次に、図３の（３−４）および図４の（４−１）（４−２）に示すように、スルーホール１２およびダミースルーホール５１に樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを形成する充填樹脂材形成工程を行う。充填樹脂材形成工程では、まず、板状コア２をほぼ水平に保った状態で、その一方の主面にメタルマスク５３を重ね合わせる。メタルマスク５３は、開口パターンが板状コア２のスルーホール１２およびダミースルーホール５１に一致するように位置合わせされる。メタルマスクの開口径は、スルーホール１２やダミースルーホール５１の径よりも若干大きく調整するとよい。そして、スキージ等の印刷器具ＳＫを用いた圧入印刷によって、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内に樹脂ペースト３１を一括して充填する。
【００３３】
充填樹脂材形成工程は、板状コア２を治具５７上に載置して作業台５８から浮かした状態で行われる。治具５７は、製品部３９に形成されたスルーホール１２の下面側の開口との間に隙間を為す製品側開口部５７ａと、非製品部４１に形成されたダミースルーホール５１の下面側の開口との間に隙間を為す非製品側開口部５１ｂと、を有しており、これらの開口部５１ａ，５１ｂがあることによって、スルーホール１２，５１からはみ出た樹脂ペースト３１が板状コア２と治具５７の間に潜り込んでしまうような事態を防止できる。
【００３４】
また、治具５７の製品側開口部５７ａと非製品側開口部５７ｂとの間には、両者を仕切る隔壁５７ｃが設けられており、隔壁５７ｃによって、板状コア２の製品部３９と非製品部４１の境界（切断予定線ＤＬ）近傍が下面側から支持されている。
【００３５】
図６に、治具５７の全体模式図を示す。治具５７は、板状コア２に対応するものであり、製品部３９における各々の単位ワーク１ａに対応して製品側開口部５７ａが格子状に配列して設けられている。隣り合う製品側開口部５７ａ同士の間には隔壁が設けられており、隣り合う単位ワーク１ａの境界（切断予定線ＤＬ）近傍を下面側から支持している。また、非製品部４１におけるダミースルーホール５１に対応する非製品側開口部５７ｂが、格子状に配列した中の一番端に位置する製品側開口部５７ａに隣接して設けられている。非製品側開口部５７ｂは、隣接する製品側開口部５７ａと同程度の幅を有し、これらが格子状に配列した製品側開口部５７ａを取り囲むように枠状に配列している。また、同程度の幅を有する製品側開口部５７ａと非製品側開口部５７ｂの間が隔壁５７ｃとされる。
【００３６】
樹脂ペースト３１は、スルーホール１２およびダミースルーホール５１を穴埋め充填できるものであればよいが、板状コア２の熱膨張率と同程度の熱膨張率であるものが好ましい。熱応力の発生を少なくできるからである。また、硬化させる際に、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内の樹脂ペーストの表面が凹むのを抑制するために、熱硬化収縮の少ないものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂が使用できる。
【００３７】
また、樹脂ペースト３１は、スルーホール１２およびダミースルーホール５１に均一に充填されること、気泡の巻き込みがないようにすること、後から膨れやクラック，剥離等が生じないような物性を持つことが重要である。充填容易性に大きく影響を及ぼす粘度特性は、シリカやアルミナ等の無機粉末を樹脂ペースト３１に混入させることで調整できる。なお、シリカやアルミナ等の絶縁性無機粉末に代えて（若しくは、これらと伴に）Ｃｕ粉末やＡｇ粉末等の導電粉末を含有させて樹脂ペースト３１に導電性を付与することもできる。
【００３８】
スルーホール１２およびダミースルーホール５１への樹脂ペースト３１の充填が終了したら、充填した樹脂ペースト３１を乾燥・硬化させる。樹脂ペースト３１を乾燥・硬化させる工程は、板状コア２を室温よりも加熱した雰囲気（例えば１３０℃）に静置することにより行うことができる。この工程は、樹脂ペースト３１を充填した側を上にして、板状コア２をほぼ水平を保った状態で行うとよい。本発明では、非製品部４１にダミースルーホール５１を設けているので、製品部３９のスルーホール１２から樹脂ペースト３１が濡れ拡がったり、流れ出したりすることを抑制できる。この結果、製品部３９のスルーホール１２について、樹脂ペースト３１に凹みが発生することを防止することができる。その後、スルーホール１２およびダミースルーホール５１の開口から突出した余剰の樹脂材を研磨により除去して平滑化することで、図４の（４−２）に示す充填樹脂材３１Ａを得ることができる。
【００３９】
次に、図５の（４−３）に示すように、板状コア２の両主面にめっき（例えば、無電解めっき後に電解めっき）を施し、めっき層３８を形成する。そして、図５の（４−４）に示すように、スルーホール１２およびダミースルーホール５１の上部付近をドライフィルムＭＫで覆い、めっき層３８およびＣｕ箔２ａをエッチングしてパターニングを行う。このパターニングでは、製品部３９においてコア導体層Ｍ１，Ｍ１１となるスルーホール蓋導体３８０等を形成するとともに、ダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆う蓋めっき（蓋材）ＣＭを形成する。
【００４０】
図７に、蓋めっきＣＭを形成した板状コア２の全体模式図を示す。なお、製品部３９においてコア導体層Ｍ１，Ｍ１１となるスルーホール蓋導体３８０等は省略している。これに示すように、蓋めっきＣＭは、製品部３９を取り囲んで形成されたダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆うべく、ダミースルーホール５１が形成されている領域を覆うように帯状に形成されている。
【００４１】
その後、公知のビルドアップ法により第一配線積層部Ｌ１および第二配線積層部Ｌ２を形成する。さらに、ソルダーレジスト層ＳＲ１，ＳＲ１１を形成し、それらソルダーレジスト層ＳＲ１，ＳＲ１１の開口８ａ，１８ａ内に露出した導体層Ｍ３，Ｍ１３にＮｉ／Ａｕメッキを施し、端子パッド１０，１７を得る。Ｎｉ／Ａｕメッキ工程の終了後、ソルダーレジスト層ＳＲ１の開口８ａ内にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの鉛フリー半田ペーストを充填し、リフロー工程を行なう。これにより、端子パッド１０の上に半田バンプ１１が形成される。
【００４２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの形式に限定されるものではなく、これらに具現された発明と同一性の範囲内において適宜変更して実施し得る。
【００４３】
例えば、図８の（４−２’）に示すように、スルーホール１２およびダミースルーホール５１に充填された樹脂ペースト３１を硬化させたのみで研磨による平滑化をせずに（一部が開口から突出した状態の樹脂材を充填樹脂材３１Ａ’とする）、充填樹脂材３１Ａ’の突出した端面３３ａ’，３３ｂ’に蓋めっきＣＭを形成しても良い。これには、非製品部４１のうちダミースルーホール５１が設けられている領域を露出させるドライフィルムＭＫを用いて、当該領域にめっきを施して蓋めっきＣＭを形成する。これにより、後の工程において非製品部４１から充填樹脂材３１Ａの研磨カス等のゴミが発生することを防止することができる。また、蓋めっきＣＭは、充填樹脂材３１Ａの両端面３３ａ，３３ｂに形成する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】配線基板の断面構造の一例を示す図
【図２】板状コアの模式図
【図３】配線基板の製造工程説明図
【図４】図３に続く図
【図５】図４に続く図
【図６】治具の模式図
【図７】蓋部材が付された板状コアの模式図
【図８】蓋材形成工程の変形例
【符号の説明】
【００４５】
１  配線基板
１ａ  単位ワーク
２  板状コア
１２  スルーホール
３０  スルーホール導体
３１  樹脂ペースト
３１Ａ  充填樹脂材
３３ａ，３３ｂ  充填樹脂材の端面
３９  製品部
４１  非製品部
５１  ダミースルーホール
５７  治具
５７ａ  製品側開口部
５７ｂ  非製品側開口部
５７ｃ  隔壁
ＤＬ  切断予定線
ＣＭ  蓋メッキ（蓋部材）
【図１】
2007173555.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007173555.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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