(57)【要約】【課題】放熱特性の良好な構成のミリ波レーダを提供する。【解決手段】本発明のミリ波レーダ装置は、多層基板1、RF回路2、アンテナ3、サーマルビア5、伝熱プレート4、および筐体6を具備して構成され、多層基板1の表裏にRF回路2とアンテナ3とが設けられ、サーマルビア5は多層基板1の内部に配置され、伝熱プレート4にはアンテナ3の放射特性を阻害しないようにするための開口部が設けられ、アンテナ面と伝熱プレート4とが接するよう構成される。RF回路2の能動回路であるMMICで発生した熱は、サーマルビア5と積層された金属層とを通過して、多層基板1の表面に拡散する。多層基板1の裏面のアンテナ面に到達した熱は、伝熱プレート4を介して放熱される。【選択図】図１
2007116217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層が重畳して成る多層基板と、
該多層基板の第１の表面に設けられた能動回路と、
前記多層基板の前記第１の表面とは反対側の第２の表面に設けられ、前記能動回路にて生成されたミリ波電気信号を電磁波として放射するアンテナと、
前記第２の表面に設けられ、前記能動回路にて発生した熱を外部へ放射する第１の伝熱プレートとを具備して成り、
前記アンテナは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成された第１のビアを介して前記能動回路と交流電気的に接続され、
前記伝熱プレートは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成され、かつ、前記第１のビアとは別に形成された第２のビアを介して前記能動回路と熱伝導的に接続されている
ことを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記能動回路にて発生した熱が前記第２のビアを経由する最短経路で前記伝熱プレートへ伝導するように前記能動回路と前記伝熱プレートとが配置されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記能動回路と前記第１の伝熱プレートとは、複数の前記第２のビアによって共通に熱伝導的に接続されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項４】
請求項２において、
前記伝熱プレートは前記アンテナが外部に露出するような開口部を有し、前記アンテナは前記第２の表面の前記開口部の位置する領域内に配置され、前記伝熱プレートの前記開口部と前記開口部以外の部分とに跨って電波吸収体が設けられていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記電波吸収体はテーパー状の形状を有することを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記電波吸収体は、電磁波を吸収する粉体を含侵させた材料を含んで成ることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記電波吸収体は、カーボン、グラファイト、炭化珪素、およびカーボンナノチューブのうちの少なくとも１種類の粉体を含侵させた材料を含んで成ることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記多層基板を固定するための筐体を更に具備して成り、
前記多層基板は、前記第１の伝熱プレートを介して前記筐体に固定され、
前記筐体に設けられた複数の穴を介して前記伝熱プレートから外部へ熱を放出する放熱経路が確保されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項９】
請求項７において、
前記多層基板を固定するための筐体を更に具備して成り、
前記第１の伝熱プレートと前記筐体とは一体に形成され、
前記筐体に設けられた複数の穴を介して前記伝熱プレートから外部へ熱を放出する放熱経路が確保されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１０】
請求項９において、
前記第１の伝熱プレートと前記多層基板とは、伝熱性接着剤、導電性接着剤、フリップチップボンディング、および異方性接着剤のうちの少なくとも１つにて互いに接着されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記多層基板と前記伝熱プレートとは、フリップチップボンディングおよび異方性接着剤のうちの少なくとも１つにて互いに接着され、
前記ビアが入出力端子を兼用することを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記伝熱プレートが伝熱性金属導体を含んで構成されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記伝熱プレートが樹脂を含んで構成され、ミリ波レーダ用信号処理回路および電源回路のうちの少なくとも１つが前記伝熱プレートに搭載されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１４】
請求項４において、
交差偏波の干渉を抑制するポラライザを更に具備して成り、
該ポラライザは、前記電波吸収体を挟んで前記多層基板の反対側に設けられていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記多層基板全体を覆うように、かつ、前記電波吸収体を挟んで前記多層基板とは反対側に配置されたレドームを更に具備して成り、
該レドームの厚みは、前記アンテナから放射される前記電磁波の波長をλとした場合にλ/２の整数倍に略等しいことを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記多層基板を固定するための筐体を更に具備して成り、
前記レドームは、前記筐体に固定されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１７】
請求項１において、
前記能動回路と前記アンテナとは、マイクロストリップ線路および前記第１のビアを介して交流電気的に接続され、
前記第１のビアは、前記多層基板の少なくとも一部を貫通するように形成された複数のビアによって擬似的に同軸線路として作用するよう構成された擬似同軸線路であり、
前記アンテナから放射される前記電磁波の波長をλとした場合、前記マイクロストリップ線路の対向電極となる金属導電層が、前記擬似同軸線路の中心導体となるビアとλ/4以下のギャップをもってランドレスギャップパターン状に配置されていることを特徴とするミリ波レーダ装置。
【請求項１８】
車両に搭載されるよう構成されたミリ波レーダ装置を具備して成り、前記車両に対する障害物を観測できるよう構成されたミリ波レーダシステムであって、
前記ミリ波レーダ装置は、
複数の層が重畳して成る多層基板と、
該多層基板の第１の表面に設けられた能動回路と、
前記多層基板の前記第１の表面とは反対側の第２の表面に設けられ、前記能動回路にて生成されたミリ波電気信号を電磁波として放射するアンテナと、
前記第２の表面に設けられ、前記能動回路にて発生した熱を外部へ放射する第１の伝熱プレートとを具備して成り、
前記アンテナは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成された第１のビアを介して前記能動回路と交流電気的に接続され、
前記伝熱プレートは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成され、かつ、前記第１のビアとは別に形成された第２のビアを介して前記能動回路と熱伝導的に接続されている
ことを特徴とするミリ波レーダシステム。
【請求項１９】
請求項１８において、
前記能動回路にて発生した熱が前記第２のビアを経由する最短経路で前記伝熱プレートへ伝導するように前記能動回路と前記伝熱プレートとが配置されていることを特徴とするミリ波レーダシステム。
【請求項２０】
請求項１９において、
前記能動回路と前記第１の伝熱プレートとは、複数の前記第２のビアによって共通に熱伝導的に接続されていることを特徴とするミリ波レーダシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射したミリ波帯の電磁波が対象物により反射して成る反射信号を受信することで対象物との距離を検出するミリ波レーダ装置およびそれを用いたミリ波レーダシステムに関し、特に、車両に搭載され、広角の指向性を有するアンテナを搭載し、主として車両から近距離の位置に存在する物体を観測する近距離用ミリ波レーダ装置およびそれを用いたミリ波レーダシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロ波・ミリ波装置として、小型且つ低コストなマイクロ波・ミリ波装置を提供することを目的に、誘電体基板の裏面に平面アンテナが設けられた構成のものがあった（例えば、特許文献１参照）。具体的には、同文献中の図１８において、誘電体基板１の裏面に平面アンテナ141が設けられ、誘電体基板１の表面には半導体基板２が金属バンプを介して設けられている。さらに、同文献は、半導体基板２の上の能動回路からの熱を逃がす構成として、同文献の図７(b)に示されるように、半導体基板２の裏面に導体71を設け、半導体基板２の表裏を貫く貫通孔を用いて半導体基板２の表面に配置された能動回路が発生する熱を半導体裏面の導体71へ伝導し、導体71からその熱を放出するようにして、能動素子の放熱性を良好にする構成を開示する。
【０００３】
また、従来のアンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路の例として、誘電体基板の周りに放熱のための金属台が設けられた構成のものがあった（例えば、特許文献２参照）。具体的には、同文献の図６において、放射導体553と接地導体552とでマイクロストリップアンテナが構成され、誘電体基板551の周りに補強および放熱のための金属台560が、接地導体552と電気的に接続された状態で設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３３０１６３号公報
【０００５】
【特許文献２】特開平１０−２３３６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願発明者等は本願に先立って、マイクロ波・ミリ波レーダ技術について検討を行った。マイクロ波・ミリ波の高周波回路モジュールは、車載レーダや車々間通信などの高周波信号を送受信するモジュールとして利用が拡大している。特に、車載用近距離レーダは車両周囲の障害物を広い角度で検知するため、車両のバンパー、ランプ、ドアミラー内部などの様々な位置での搭載が望まれている。しかしながら、車載用の高周波回路モジュールは、マイナス数十度（例えば−40度程度）からプラス百数十度（例えば＋110度程度）までの温度範囲で動作保障しなければならず、バンパー、ランプ、ドアミラー内部などの熱がこもりやすい閉空間に高周波回路モジュールを設置する際には、高周波回路モジュールに要求される対温度環境仕様は厳しい。高周波回路モジュールの構成において、熱抵抗を抑えた実装形態の実施が不可能な場合、能動回路の動作保障温度範囲と装置外気温の温度差が大きくなる。特に、装置外気温が高温時には能動回路の動作保障温度範囲外となり、高周波回路モジュールが誤動作することとなる。車載レーダの場合には車両制御装置のセンサとして扱われるため、高周波装置の誤動作は事故回避の遅れに繋がり、高周波装置の放熱対策はきわめて重要である。更に、車両のバンパー、ランプ、ドアミラー内部などは容量の小さい空間であるため、車載用レーダは上述の放熱対策だけではなく、小型である必要がある。このような放熱対策のための従来例として、上記の特許文献１および特許文献２に開示されている構成があった。
【０００７】
しかし、特許文献１に示された半導体基板裏面に導体を設ける放熱構成では、導体の熱を更に装置外部に逃がしてやる必要がある。そのため、例えば導体の上にフィンを更に設けるなどして、熱を導体から外部に逃がす手段が更に必要であり、装置の小型化の点で不利になるという問題があることを本願発明者等は独自に見出した。
【０００８】
また、特許文献２に示された構成では、マイクロストリップアンテナを構成する接地導体と放熱に寄与するとされる金属台とが互いに重なるように配置されているため、マイクロストリップアンテナからアンテナ一体化ミリ波回路の外部へ電磁波を放射する際、金属台がその放射を妨害する形となり、電波放射特性の劣化を招くという問題があることを本願発明者等は独自に見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の代表的なものの一例を示せば以下の通りである。すなわち、本発明のミリ波レーダ装置は、複数の層が重畳して成る多層基板と、該多層基板の第１の表面に設けられた能動回路と、前記多層基板の前記第１の表面とは反対側の第２の表面に設けられ、前記能動回路にて生成されたミリ波電気信号を電磁波として放射するアンテナと、前記第２の表面に設けられ、前記能動回路にて発生した熱を外部へ放射する第１の伝熱プレートとを具備して成り、前記アンテナは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成された第１のビアを介して前記能動回路と交流電気的に接続され、前記伝熱プレートは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成され、かつ、前記第１のビアとは別に形成された第２のビアを介して前記能動回路と熱伝導的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ミリ波レーダ装置の放熱特性の向上と電波放射特性の向上とを両立させるミリ波レーダ装置構成を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のミリ波レーダ装置は、多層基板、能動回路、アンテナ、サーマルビア、伝熱プレートを具備して構成され、好ましくは、能動回路がRF回路の中の能動素子として実現され、また、ミリ波レーダ装置全体を車両などに固定するための筐体を更に具備して構成される。多層基板の表裏、すなわち、第１の表面および第２の表面にそれぞれRF回路およびアンテナが設けられ、サーマルビアは多層基板の内部に複数配置される。第２の表面に形成される伝熱プレートには同じく第２の表面に形成されるアンテナの放射特性を阻害しないようにするための開口部が設けられる。RF回路の能動素子の一例であるMMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit:モノリシック・マイクロ波集積回路）で発生した熱は、サーマルビアと積層された金属層とを通過して、多層基板の表面に拡散する。多層基板の裏面すなわち第２の表面に到達した熱は、第２の表面に設けられた伝熱プレートを介して放熱される。
【００１２】
多層基板に実装されるMMICの直下には重点的にサーマルビアが配置されるが、特に発振器の安定動作がレーダの性能に直結するため、発振器は、多層基板を介して伝熱プレートと最短の距離で接続されるよう多層基板に配置され、熱抵抗の低減を図っている。伝熱プレートは、ミリ波レーダの筐体と接続されるのが好適だが、本発明はこれに限定されず、伝熱プレートと筐体とが一体に形成されるようにしてもよい。すなわち、ミリ波レーダの取付穴と最短の距離で接続するようにしてもよいし、あるいは、伝熱プレートが筐体の一部であり、伝熱プレートにミリ波レーダ取付穴を設けてもよい。これらの構成により、能動回路であるMMICからミリ波レーダ筐体取付部までの熱抵抗が下がるため、ミリ波レーダの動作温度上昇を抑えることが可能となり、外環境温度が高温であっても、ミリ波レーダは安定動作を維持することができる。
【００１３】
具体的には、本発明のミリ波レーダ装置は、複数の層が重畳して成る多層基板と、該多層基板の第１の表面に設けられた能動回路と、前記多層基板の前記第１の表面とは反対側の第２の表面に設けられ、前記能動回路にて生成されたミリ波電気信号を電磁波として放射するアンテナと、前記第２の表面に設けられ、前記能動回路にて発生した熱を外部へ放射する第１の伝熱プレートとを具備して成り、前記アンテナは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成された第１のビアを介して前記能動回路と交流電気的に接続され、前記伝熱プレートは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成され、かつ、前記第１のビアとは別に形成された第２のビアを介して前記能動回路と熱伝導的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
ここで、前記能動回路にて発生した熱が前記第２のビアを経由する最短経路で前記伝熱プレートへ伝導するように前記能動回路と前記伝熱プレートとが配置されるようにするのが好適である。また、前記能動回路と前記第１の伝熱プレートとは、複数の前記第２のビアによって共通に熱伝導的に接続されるようにするのが好適である。また、前記伝熱プレートは前記アンテナが外部に露出するような開口部を有し、前記アンテナは前記第２の表面の前記開口部の位置する領域内に配置され、前記伝熱プレートの前記開口部と前記開口部以外の部分とに跨って電波吸収体が設けられるようにするのが好適である。また、前記電波吸収体はテーパー状の形状を有するようにするのが好適である。また、前記電波吸収体は、電磁波を吸収する粉体を含侵させた材料を含んで成るようにするのが好適である。中でも取分け、カーボン、グラファイト、炭化珪素、およびカーボンナノチューブのうちの少なくとも１種類の粉体を含侵させた材料を含んで成るのが好適である。
【００１５】
本発明のミリ波レーダ装置は、前記多層基板を固定するための筐体を更に具備して成るものであれば好適である。その場合、前記多層基板は、前記第１の伝熱プレートを介して前記筐体に固定され、前記筐体に設けられた複数の穴を介して前記伝熱プレートから外部へ熱を放出する放熱経路が確保されるようにしてもよいし、あるいは、前記第１の伝熱プレートと前記筐体とは一体に形成され、前記筐体に設けられた複数の穴を介して前記伝熱プレートから外部へ熱を放出する放熱経路が確保されるようにしてもよい。
【００１６】
前記第１の伝熱プレートと前記多層基板とは、伝熱性接着剤、導電性接着剤、フリップチップボンディング、および異方性接着剤のうちの少なくとも１つにて互いに接着されるようにするのが好適である。中でも取分け、両者がフリップチップボンディングおよび異方性接着剤のうちの少なくとも１つにて互いに接着されるようにした場合は、前記ビアが入出力端子を兼用するようにするのが好適である。また、前記伝熱プレートが伝熱性金属導体を含んで構成されるようにすれば好適である。あるいは、前記伝熱プレートが樹脂を含んで構成されるようにしてもよく、この場合はミリ波レーダ用信号処理回路および電源回路のうちの少なくとも１つが前記伝熱プレートに搭載されるようにするのが好適である。
【００１７】
本発明のミリ波レーダ装置は、交差偏波の干渉を抑制するポラライザを更に具備して成るものであれば好適である。その場合、該ポラライザは、前記電波吸収体を挟んで前記多層基板の反対側に設けられるのが好適である。また、本発明のミリ波レーダ装置は、前記多層基板全体を覆うように、かつ、前記電波吸収体を挟んで前記多層基板とは反対側に配置されたレドームを更に具備して成るものであれば好適である。その場合、該レドームの厚みは、前記アンテナから放射される前記電磁波の波長をλとした場合にλ/２の整数倍に略等しくするのが好適である。更に、本発明のミリ波レーダ装置が前記多層基板を固定するための筐体を更に具備して成るものであれば、前記レドームは、前記筐体に固定されるようにするのが好適である。
【００１８】
本発明のミリ波レーダ装置は、前記能動回路と前記アンテナとがマイクロストリップ線路および前記第１のビアを介して交流電気的に接続され、前記第１のビアは、前記多層基板の少なくとも一部を貫通するように形成された複数のビアによって擬似的に同軸線路として作用するよう構成された擬似同軸線路であり、前記アンテナから放射される前記電磁波の波長をλとした場合、前記マイクロストリップ線路の対向電極となる金属導電層が、前記擬似同軸線路の中心導体となるビアとλ/4以下のギャップをもってランドレスギャップパターン状に配置されるようにするのが好適である。
【００１９】
本発明のミリ波レーダシステムは、車両に搭載されるよう構成されたミリ波レーダ装置を具備して成り、前記車両に対する障害物を観測できるよう構成されたミリ波レーダシステムである。ここで、前記ミリ波レーダ装置は、複数の層が重畳して成る多層基板と、該多層基板の第１の表面に設けられた能動回路と、前記多層基板の前記第１の表面とは反対側の第２の表面に設けられ、前記能動回路にて生成されたミリ波電気信号を電磁波として放射するアンテナと、前記第２の表面に設けられ、前記能動回路にて発生した熱を外部へ放射する第１の伝熱プレートとを具備して成り、前記アンテナは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成された第１のビアを介して前記能動回路と交流電気的に接続され、前記伝熱プレートは、前記多層基板の前記第１の表面と前記第２の表面との間の少なくとも一部を貫通するように形成され、かつ、前記第１のビアとは別に形成された第２のビアを介して前記能動回路と熱伝導的に接続される。また、前記能動回路にて発生した熱が前記第２のビアを経由する最短経路で前記伝熱プレートへ伝導するように前記能動回路と前記伝熱プレートとが配置されるようにするのが好適であること、更には、前記能動回路と前記第１の伝熱プレートが複数の前記第２のビアによって共通に熱伝導的に接続されるようにするのが好適であることは、上述のミリ波レーダ装置における特徴と同様である。
【００２０】
以上で述べた本発明を実施するための最良の形態を、以下、いくつかの実施例として図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１に本発明のミリ波レーダ100の第１の実施例を示す。図２には、本発明の高周波回路モジュールの第１の実施例の斜視図を示す。この実施例のミリ波レーダ100は、少なくとも多層基板１、多層基板１の主面に搭載されたRF回路２、多層基板１の主面とは反対側の面（裏面）に搭載されたアンテナ３および伝熱プレート４、多層基板１の主面に対してほぼ垂直に貫通するビア（伝熱体）５、筐体６、RF回路２内の能動回路７からなる。能動回路７は、発振器１４、電力増幅器１５、電力増幅器１６を含む。ミリ波レーダ100のアンテナ３は能動的な観測を行うため、アンテナ３から電磁波を照射し、障害物から反射した電磁波を再びアンテナ３で受信し、RF回路２でIF信号を生成する。多層基板１は、能動回路７を含むRF回路2を表層に形成し、アンテナ３を裏層に形成する。能動回路７は回路面を上にして多層基板１にベアチップ実装される。多層基板１内には、ビア（伝熱体）５が埋め込まれており、ビア（伝熱体）５は能動回路７と伝熱プレート４とを接続している。伝熱体５に接続された能動回路７は、多層基板１を挟んで、伝熱プレート４と対向する位置に搭載されている。更に、伝熱プレート４は、多層基板１の裏面においてアンテナ３と重ならないように搭載されている。このため、アンテナ３の放射特性に影響を与えずに、能動回路７と伝熱プレート４との距離を短くすることができ、能動回路７から発生する熱を効率的に伝熱プレート４に伝播することができる。好適には、能動回路７は、多層基板を挟んで伝熱プレート４の直上に配置され、RF回路２と伝熱プレート４とは多層基板１をほぼ垂直に貫通する多数のビアからなる伝熱体５を介して接続される。能動回路７の動作により発生した熱は、能動回路7の回路面の反対側の裏面より伝熱体２に伝播する。多層基板1内層には、多数のビア５が埋め込まれており、能動回路7直下に集中的に配置する。ビア５は、多層基板１の誘電体よりも熱抵抗の小さい金属導体からなり、能動回路７の放熱流路の第1番目の部材である。伝熱プレート４は、アンテナ３の放射特性に干渉しないよう開口部を設け、アンテナ3と重ならないよう多層基板１に接続している。ミリ波レーダ100の安定動作を実現するため、発振器用の能動回路7は伝熱プレートの直上に位置し、多層基板１を挟んで最短の距離で配置される。筐体６は、近距離レーダ100の装着するための取付穴を装備しており、伝熱プレート４と接する。従って、能動回路7によって発生した熱は、多層基板1内のビア5をスタートして、伝熱プレート４、筐体６、筐体６の取付部を経由して、外部に放熱される。
【００２２】
ＲＦ制御用の回路は、筐体内部であってＲＦ回路基板を搭載した多層基板の上部に設けられている。ＲＦ回路部とＲＦ制御用の回路とは、ワイヤによって接続されている。本実施例の構成ではＲＦ制御用の回路とＲＦ回路部を垂直方向に並べて構成しているので、筐体が水平方向の幅を小型化できる。
【００２３】
車載レーダは、波長の短いマイクロ波またはミリ波を扱うため、温度変化によるアンテナ長の小さな変化がレーダ特性に影響を与える。しかし、本発明では多層基板の一方の面側にアンテナと伝熱プレートとを別体として設けているため、能動回路で発生した熱はアンテナには集中せず、より熱抵抗の低い放熱板に集中する。従って、温度変化によるアンテナ長の変化がレーダ特性に影響を与えるが、本発明ではアンテナへの熱集中によるアンテナ特性劣化のことも視野に入れ、アンテナと放熱板とを別体にする構成を提案している。
【００２４】
ミリ波は伝送線路通過損失が大きいので、発振器とアンテナとの間の伝送線路は極力短くする必要がある。そのため多層基板の表裏にＲＦ回路とアンテナとを実装する場合には、ミリ波伝送線路が最小になるように、ＲＦ回路部の発振器や増幅器を配置する。しかしながら、同時に放熱構造も実現しなくてはならない。
【００２５】
本発明はセラミック多層基板を使用し、セラミック多層基板は薄いので、ＭＭＩＣと距離が近くなるアンテナ側に放熱板をつけたほうが配線が短くなるため有利である。
【実施例２】
【００２６】
図３はに本発明のミリ波レーダ100の第２の実施例を示す。また、図４に第２の実施例の高周波回路モジュールの斜視図を示す。第２の実施例のミリ波レーダ100は、伝熱プレート４と筐体６とを1つに共通化したことが第１の実施形態と異なる点である。本実施例によれば、伝熱プレート４と筐体６とを物理的に分割せずに共通化しているので、伝熱プレート４と筐体６との接着面による熱抵抗が発生せず筐体6の取付穴までの熱抵抗値を下げることができる。また、部材共通化によるコスト削減にも有効である。
【実施例３】
【００２７】
図５に本発明のミリ波レーダ100の第３の実施例を示す。また、図１６および１７は、第３の実施例さらには後述する第４乃至６の実施例のミリ波レーダ装置のアンテナが形成された面（第２の表面）側の、それぞれ平面図および分解斜視図を示す。第３の実施例のミリ波レーダ100は、電波吸収体８、支持台９、ポラライザ１０、レドーム１１とを含んでいることが第２の実施形態と異なる点である。。高周波モジュールをミリ波レーダとして使用する場合、アンテナ３からの放射電磁波を広角化することによって検知範囲を広角化することが行なわれている。アンテナ３において、広角化もしくはサイドローブ（主ビームとは異なる方向に放射する、弱い強度のサブビーム）が高い場合、アンテナ間や回折波の干渉により放射特性が所望の特性と異なる場合がある。特にアンテナ３に近接した伝熱プレート４では回折波が発生しやすい。本実施例では、伝熱プレート４の表面を電波吸収体８で覆うことにより、回折波発生を抑制することができる。また、アンテナ３が広角の放射特性である場合、近接した電波吸収体８が放射特性を狭めることを考慮して、電波吸収体８をアンテナの半値幅以上の角度でテーパ状にカットする。これにより、電波吸収体８がアンテナ３の放射特性を乱すことを回避できる。電波吸収体８は、電波の吸収性を高めるためにマイクロ波・ミリ波電磁波を吸収する粉末を内包したシートや多孔質な素材あり、粉末にはカーボンやグラファイト、六方晶フェライト、炭化珪素、カーボンナノチューブなどを用いる。比熱の小さいカーボンやグラファイト粉末を電波吸収体に用いた場合、伝熱性がよいために電波吸収体による放熱効果が期待される。また、炭化珪素を電波吸収体に用いた場合、熱再現性や成形性に優れ、電波吸収体としての電気的特性ばらつきが抑えられるという効果がある。
【００２８】
また、アンテナ３の直交偏波を抑制し、放射特性のサイドローブを低減する効果を有する、ポラライザ１０をアンテナ前面に配置する。支持台９はポラライザ９とアンテナ３間の距離を制限するために配置された部材である。レドーム１１は、アンテナ３の環境耐性信頼性を確保するため、外環境と直接接しないようにアンテナ前面に配置する。レドームの厚さは、アンテナ３から放射される電磁波が効率よく透過するよう電磁波の波長の1/2の整数倍にする。
【実施例４】
【００２９】
図６は本発明のミリ波レーダ100の第４の実施例を示す。図５のミリ波レーダに用いたポラライザ１０は、アンテナ面と平行に配置している。図６のポラライザ１０では、ポラライザ面がアンテナ３の放射電波の中心位置から極力等距離となるよう湾曲したことが特徴である。レドーム１１もポラライザ１０の形状に合わせて、湾曲することも可能である。ポラライザは直交偏波を抑制する効果を上げるために金属部材である。このポラライザの製造方法として、薄膜金属基板のプレス加工、化学エッチング法、もしくは、レドーム１１に金属導体粉末の印刷によって作製する。図５及び図６に記載した電波吸収体８は、電波の吸収性を高めるためにマイクロ波・ミリ波電磁波を吸収する粉末を内包したシートや多孔質な素材あり、粉末にはカーボンやグラファイト、六方晶フェライトなどを用いる。比熱の小さいカーボンやグラファイト粉末を電波吸収体に用いた場合、伝熱性がよいために電波吸収体による放熱効果が期待される。
【実施例５】
【００３０】
図７は本発明のミリ波レーダ100の第５の実施例を示す。この実施例のミリ波レーダ100は、少なくとも多層基板１、RF回路２、アンテナ３、伝熱プレート４、ビア５、筐体６、RF回路内の能動回路７、電波吸収体８、支持台９、ポラライザ１０、レドーム１１、RF回路用蓋１２、蓋用伝熱プレート１３からなる。能動回路7によって発生した熱は、主に、多層基板1内のビア5をスタートして、伝熱プレート４、筐体６、筐体６の取付部を経由して、外部に放熱される。RF回路用蓋１２は、能動回路７と直接接触したビア５には接続できないが、多層基板１表層に配したビア５と接続可能である。多層基板内に熱を拡散させる目的で、ビア５を多層基板１のRF回路周囲にも多数配置する。従って、熱は、RF回路用蓋１２を介して、蓋用伝熱プレート１３、伝熱プレート４、筐体６へと伝播する。能動回路７から筐体６取付穴までの熱抵抗は、一層の熱抵抗低下が期待できる。
【実施例６】
【００３１】
図８に、本発明のミリ波レーダの第６の実施例を示す。この実施例のミリ波レーダ100は、少なくとも多層基板１、RF回路２、アンテナ３、伝熱プレート４、ビア５、筐体６、RF回路内の能動回路７、電波吸収体８、支持台９、ポラライザ１０、レドーム１１、RF回路用蓋１２、蓋用伝熱プレート１３からなる。RF回路２の上部にはRF回路用蓋１２、多層基板１と伝熱プレート４の接着性を向上するための接着剤２１、ミリ波レーダ１００の筐体裏蓋２２、レーダ（ＲＦ回路制御用）の信号処理回路および電源回路が電熱プレート４上に搭載されたRF回路制御基板２３が設けられている。伝熱プレート４は樹脂系多層基板であり、内層に厚みのある金属導体を伝熱用として設けている。また、伝熱プレート４は樹脂系多層基板であるため、表裏にRF回路制御用の信号処理回路や電源回路を搭載し、RF回路制御基板２３として機能する。接着剤２１は、多層基板１と伝熱プレートの熱抵抗を下げるため、密着性の高い伝熱性接着剤、あるいは導電性接着材を用いる。また、多層基板１の裏面にRF回路２を制御する入出力端子を金属突起を設けることで、接着材２１の一部をフリップチップ、あるいは異方性接着剤を用いて、伝熱プレート４兼RF回路制御基板２３と接続することが可能となる。
【００３２】
本実施例によれば、伝熱プレート４とＲＦ回路制御基板２３とを共有するので、ミリ波レーダ100（の筐体）を薄く作ることができる。従って、車載する場合には自動車のフロント周りなどレーダを設置する空間が狭い場所にも搭載することが可能となる。また、ＲＦ回路２の上部から放出される熱が筐体外部に逃げやすいという効果がある。
【００３３】
図９はミリ波レーダのブロック図である。ミリ波レーダ100は、多層基板１、RF回路制御基板２３、及び入出力回路３６から構成される。多層基板１はレーダセンシング部の働きをするRF回路２とアンテナ３によって構成される。RF回路制御基板２３は、アナログ回路３１とA/D変換回路３２、デジタル回路３３、記録回路３４、電源回路３５から構成される。
【００３４】
ミリ波レーダ100は、レーダによる障害物検知に、記録回路３４に記載された動作プログラムに従い、デジタル回路３３はCPUやDSPを起動し、D/A,A/D変換回路３２を介してアナログ回路３１によりRF回路２のレーダセンシング部を駆動する。RF回路２はアンテナ３を介してドップラー信号を含む反射信号を受信し、ドップラー信号を含む中間周波数IF信号を生成し、そのIF信号はアナログ回路３１へ伝播される。IF信号は、アナログ回路３１である程度増幅及び波形整形され、A/D回路３２でサンプリングされた後、デジタル回路３３よって信号処理される。デジタル回路３３は、記録回路３４のプログラムに従い、障害物の反射波から相対速度相対距離および相対角度などを計算する。それら計算結果は、記録回路３４に記録すると共に入出力回路３６から外部へ伝達される。
【００３５】
図１０にRF回路２の回路ブロック図を示す。（レーダ用）RF回路２は、発振器１４、電力増幅器１５、受信器１６、送信用アンテナ１７、受信用アンテナ１８から構成される。発振器１４から生成されたミリ波信号は、一方が電力増幅器１５へ、他方は受信器１６のLO信号として伝播（入力）される。電力増幅器１５に入力されたミリ波信号は、増幅され、送信用アンテナ１７から放射される。障害物によって反射されたミリ波信号は受信用アンテナ１８で受信され、受信器１６に入力される。受信器１６は、ドップラー効果を受けた反射信号LO信号とミックスダウンすることで、ドップラー効果を受けた反射信号を中間周波数IF信号として取り出す。受信器によってとりだされたＩＦ信号は、信号処理回路に伝送される。
【００３６】
図１１は詳細な多層基板１の第１の構成図である。RF回路２の中央部に位置する能動回路が発振器１４であり、右の能動回路が電力増幅器１５、左の能動回路が受信器１６である。アンテナ３の右側が送信用アンテナ１７であり、左側が受信アンテナ１８である。電源及び信号線１９は、多層基板内層に配置され、RF回路２とアンテナと電気的に結合しないよう、上下にGND用金属層を配した中間に位置する。電源及び信号線線１９は、信号や電源用のビアによりRF回路２と接続されている。図９のアナログ回路３１により制御された駆動信号は、電源及び信号線１９を介して、RF回路２を動作させる。電源のＤＣ信号や受信器によって取り出されたＩＦ信号は周波数が低いのでワイヤにより信号伝送しても信号損失が小さい。
【００３７】
発振器１４、電力増幅器１５、受信器１６の能動回路は、多層基板１の表面にハンダや導電性接着剤を用いて実装される。。能動回路７がフェィスアップで実装された場合、ミリ波信号は、ボンディングワイヤやリボン線で多層基板１の伝送路へ伝播される。RF回路２とアンテナ３との間のミリ波信号の伝播線路には、ビアを用いた擬似同軸線路１８を用いる。受信器１６で生成されたIF信号は、再び、電源及び信号線１９を介して、アナログ回路３１に伝播される。
【００３８】
尚、図示しないが、能動回路は多層基板１にフリップチップ実装することも可能である。フリップチップ実装する場合には、バンプ金属を数多く設けて放熱用のビア５との接触面積を大きくする。また、能動回路は発熱量が少ないものを用いる。能動回路をフリップチップ実装することで、ワイヤボンディング工程を削減することができ、量産性が向上するという効果がある。
【００３９】
図１２は擬似同軸線路２００のレイアウト構成である。多層基板１の表裏にはRF回路２とアンテナ３の伝送線路であるマイクロストリップ線路２０１、下位層にマイクロストリップ線路の対向電極であるGND金属層２０２が形成されている。ビア５の直列接続された擬似同軸線路の中心導体２０３、中心導体２０３を同心円状に配置しビア５の直列接続した擬似同軸線路の外導体２０４、GND金属層２０２によって形成されたインピーダンス整合用GAP２０５、GND金属層２０２によって形成された逃げランド２０６が擬似同軸線路２００を構成している。マイクロストリップ線路２０１は、中心導体２０３へ接続するが、中心導体２０３と外導体２０４を電気的に分離するため、GND金属層は外導体２０４に接続する。よって、マイクロストリップ線路２０１はインピーダンス整合用GAP２０５により、対向GND電極が近くに存在しない線路が存在することになり、インダクタンス値が上昇する。このマイクロストリップ線路２０１のインダクタンス値上昇を抑制するため、インピーダンス整合用GAP２０５は波長λ/4以下に設定する。また、インピーダンス整合用GAP２０５のGND金属層２０２の端は、外導体204を構成するビア５中心から波長λ/4以下に設定する。また、逃げランド２０６は、マイクロストリップ線路のミリ波信号がインピーダンス整合用GAP２０５に集中するよう、中心導体２０３の中心から波長λ/4以下の距離でマイクロストリップ線路導入方向と反対側へ中心をシフトする。
【００４０】
図１３は多層基板１の第２の構成図である。アンテナ要素に給電する線路を多層基板裏面でなく、多層基板１の中間層で実施し、裏面には電波を空間に導くための２次放射素子を設ける。アンテナ給電線が裏面から中間層に移動したため、伝熱プレート４の開口部を２次放射素子ごとに設け、伝熱プレート４と多層基板１の接触面積を増大することが可能である。
【実施例７】
【００４１】
図１４は請求項１７の発明のレーダシステム１５０の１実施形態を示す。レーダシステム１５０は車両周囲を観測するために、左前方用ミリ波レーダ１５１、右前方用ミリ波レーダ１５２、左側方用ミリ波レーダ１５３、右側用方ミリ波レーダ１５４、左斜め後方用ミリ波レーダ１５５、右斜め後方用ミリ波レーダ１５６、後方用ミリ波レーダ１５７、前方用遠距離レーダ１５８、それらすべてのレーダを監視調整する、コントローラ１５９から構成される。図１から図１３までに示した放熱構造有するミリ波レーダを用いることにより、バンパーやドア、サイドミラーなど熱のこもりやすい閉空間に設置しても、ミリ波レーダは外気温より高温になるが上昇温度はわずかであり、安定した動作を実現する。ミリ波レーダの安定動作によって動作信頼性が改善されるため、車両に複数個ミリ波レーダを用いたレーダシステムにおいても、環境耐性が改善される。
【００４２】
図１５は、図１４に示したレーダシステムを組み込んだ車両制御装置である。レーダシステム以外に、エンジン回転計１６０、タイヤ回転計１６１、加速度センサ１６２、速度センサ１６３、回転センサ１６４、温度や湿度などのお天気センサ１６５、操作系センサ１６６、無線通信装置１６７、記録装置１６８、ディスプレイ１６９、エンジンなどの制御するアクチュエータ制御装置１７０、車両制御装置全体を統括する運転制御装置１７１からなる。周囲環境や車両の動作状態、および天候をセンサグループでつぶさに監視し、無線通信装置１６７から渋滞状況などの道路交通状況を取得し、車両制御装置は、アクチュエータ制御装置１７０により車両をコントロールすることで、運転環境を常に最良の状態で提供する。また、車両状態や車両周囲状況を含み、車両運転状況を常に把握できるため、記録装置にその状況をトレースすることで、事故解析や自動車保険料算出が容易となる。
【００４３】
以上述べたとおり、本発明の各実施例によれば、多層基板表面に設けたRF回路の能動回路により発生した熱を、ビアを介して裏面側に伝熱し、伝熱プレートから筐体、筐体から筐体取付部から外部へ伝播することが可能となる。伝熱プレートとミリ波レーダの安定動作の要となる発振器は、多層基板を挟んで最短距離で接続するため、熱抵抗の低減に効果的である。また、アンテナ間干渉や回折波、アンテナ交差偏波を、電波吸収体とポラライザを用いてアンテナの放射特性を改善することで、障害物の位置を正確に計測することが可能となる。また、レドームを用いることで、対環境耐性も向上することが可能であり、温度特性を含め、ミリ波レーダの信頼性が向上する。
【００４４】
多層基板の表裏にRF回路とアンテナを設けた構造において、アンテナの放射特性に合わせた伝熱プレートの開口部を設けることで、多層基板と伝熱プレートも積層（積層ではなく搭載あるいは）実装しても小型化を達成できるとができる。することが可能となり、放熱特性を維持しつつミリ波レーダの小型化を図ることが可能となる。従って、軽量小型な形状を有し対温度特性が改善されたミリ波レーダを、ドアミラーなどの要領の小さな閉空間に設置しても、安定してレーダ走査が可能となる。
【００４５】
その結果、ミリ波レーダを複数用いたレーダシステムでは、自動車の外環境をリアルタイムに容易に把握することができ、渋滞運転、旋回運転、路線変更運転などあらゆる運転動作において、運転者へ多くの外周状況を与え、自動車事故を未然に防止することができる自動車用物体監視センサを提供することができる。
【００４６】
また、外環境における運転者の運行パターンを把握できることから、運転に対する安全運転指数を統計的に導くことができ、運転者の自動車保険掛け金の低減や、事故に対する客観的実況判断が可能となる自動車用物体監視センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のミリ波レーダ装置の第１の実施例を示す図。
【図２】本発明のミリ波レーダ装置の第１の実施例の能動回路が形成された面（第１の表面）側の斜視図。
【図３】本発明のミリ波レーダ装置の第２の実施例を示す図。
【図４】本発明のミリ波レーダ装置の第２の実施例の能動回路が形成された面（第１の表面）側の斜視図。
【図５】本発明のミリ波レーダ装置の第３の実施例を示す図。
【図６】本発明のミリ波レーダ装置の第４の実施例を示す図。
【図７】本発明のミリ波レーダ装置の第５の実施例を示す図。
【図８】本発明のミリ波レーダ装置の第６の実施例を示す図。
【図９】本発明のミリ波レーダ装置のブロック図。
【図１０】本発明のミリ波レーダ装置を構成するRF回路およびアンテナの接続関係を示す図。
【図１１】本発明のミリ波レーダ装置を構成する多層基板の第１の実施の形態を示す図。
【図１２】本発明のミリ波レーダ装置を構成する擬似同軸線路の構造を示す図。
【図１３】本発明のミリ波レーダ装置を構成する多層基板の第２の実施の形態を示す図。
【図１４】本発明のミリ波レーダシステムの全体構成を示す図。
【図１５】本発明のミリ波レーダシステムのブロック図。
【図１６】本発明の第３乃至６の実施例のミリ波レーダ装置のアンテナが形成された面（第２の表面）側の平面図。
【図１７】図１６に示す平面図に含まれる各部材の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４８】
１００、１５１，１５２，１５３，１５４，１５５，１５６，１５７  ミリ波レーダ
１  多層基板
２  RF回路
３  アンテナ
４，１３  伝熱プレート
５  ビア
６  筐体
７  能動回路
８  電波吸収体
９  支持台
１０  ポラライザ
１１  レドーム
１２  RF回路用蓋
１４  発振器
１５  電力増幅器
１６  受信器
１７  送信用アンテナ
１８  受信用アンテナ
１９  電源線および信号線
２１  接着剤
２２  筐体裏蓋
２３  RF回路制御基板
３１  アナログ回路
３２  A/D,D/A変換回路
３３  デジタル回路
３４  記録回路
３５  電源回路
３６  入出力端子
１５０  レーダシステム
１５８  前方用遠距離レーダ
１５９  コントローラ
１６０  エンジン回転計
１６１  タイヤ回転計
１６２  加速度センサ
１６３  速度センサ
１６４  回転センサ
１６５  温度や湿度などのお天気センサ
１６６  操作系センサ
１６７  無線通信装置
１６８  記録装置
１６９  ディスプレイ
１７０  エンジンなどの制御するアクチュエータ制御装置
１７１  車両制御装置全体を統括する運転制御装置
２００  擬似同軸線路
２０１  マイクロストリップ線路
２０２  ＧＮＤ金属層
２０３  中心導体
２０４  外導体
２０５  インピーダンス整合用ＧＡＰ
２０６  逃げランド。
【図１】
2007116217.tif 000003
【図２】
2007116217.tif 000004
【図３】
2007116217.tif 000005
【図４】
2007116217.tif 000006
【図５】
2007116217.tif 000007
【図６】
2007116217.tif 000008
【図７】
2007116217.tif 000009
【図８】
2007116217.tif 000010
【図９】
2007116217.tif 000011
【図１０】
2007116217.tif 000012
【図１１】
2007116217.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2007116217.tif 000015
【図１４】
2007116217.tif 000016
【図１５】
2007116217.tif 000017
【図１６】
2007116217.tif 000018
【図１７】
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