(57)【要約】【課題】Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色のＬＥＤを含んで構成される発光ドットを用いた、色再現性に優れ、色ムラが少なく、しかも導光板との間の間隔を狭くできる液晶表示装置のサイドライト型バックライト光源として最適な発光ダイオード光源を提供すること。【解決手段】  本発明の発光ダイオード光源１０は、配線を有する基板上１３に少なくとも赤色Ｒ、緑色Ｇ、青色Ｂの各ＬＥＤを１素子以上含んで構成される発光ドット１２が複数配置されており、前記発光ドット１２は透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂１１によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、前記複数の発光ドット１２の発光色はそれぞれ実質的に白色になるように調整されている。  この配線を有する基板１３上に駆動用ＩＣ１４も一体化することができ、また、前記駆動用ＩＣ１４に温度補償回路を設け、温度変化に対する発光光度及び色度の変化を少なくするようにすることもできる。【選択図】        図１
2007207833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板上に少なくとも赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各発光ダイオードを１素子以上含んで構成される発光ドットを１個又は複数配置した発光ダイオード光源であって、前記発光ドットは、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、その外側を白色系樹脂によって封止し、前記白色系樹脂領域に駆動用ＩＣを搭載して、発光色が実質的に白色になるように調整されていることを特徴とする発光ダイオード光源。
【請求項２】
前記駆動用ＩＣは、前記発光ダイオード毎の電流値もしくは前記発光ダイオード毎の電流比率を一定に制御することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項３】
前記駆動用ＩＣは、温度補償回路を有し、温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源。
【請求項４】
前記駆動用ＩＣは、Ｒ用とＧ，Ｂ用の２種類の温度補償回路を有し、複数の発光ダイオード毎の温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源。
【請求項５】
前記駆動用ＩＣは、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用の３種類の温度補償回路を有し、複数の発光ダイオード毎の温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源。
【請求項６】
前記駆動用ＩＣは、前記複数の発光ダイオードによる複数の発光ドット形成面と同一面で、光取出し方向と逆方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項７】
前記駆動用ＩＣは、前記複数の発光ダイオードによる複数の発光ドット形成面と同一面に配置され、尚且つ、白色系樹脂にて封止されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項８】
前記駆動用ＩＣは、温度補償回路、電流供給回路、複数ビットドライバ回路、補正制御回路、補正用メモリを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項９】
前記補正用メモリは、不揮発性メモリよりなることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオード光源。
【請求項１０】
前記駆動用ＩＣは、温度補償回路、電流供給回路、複数ビットドライバ回路、補正制御回路、データラッチ、シフトレジスタ、補正用不揮発メモリ、バスデコーダ、バスエンコーダを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項１１】
配線を有する基板上に少なくとも赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）の発光ダイオードを各１素子以上含んで構成されると共に、青色励起の緑色蛍光体を含んで構成される発光ドットを１個又は、複数配置した発光ダイオード光源であって、前記の発光ドットは、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂と緑色蛍光体によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、その外側を別の白色系樹脂によって封止し、前記白色系樹脂領域に駆動用ＩＣを搭載して、発光色が実質的に白色になるよう調整されていることを特徴とする発光ダイオード光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３原色の発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用した光源に関し、特にＲ、Ｇ、Ｂの３原色のＬＥＤを含んで構成される発光ドットを用いた、色再現性に優れ、色ムラが少なく、しかも温度変化によらず多数の発光素子の発光強度及び色度特性を容易にバラツキなく一致させることができ、特に液晶表示装置のサイドライト型バックライト光源として最適な発光ダイオード光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオードとその発光色の補色の光を発する蛍光体との組み合わせによって、疑似的に白色光を発光可能な発光素子が特許文献１に開示されている。この場合、一般的に、発光ダイオードとして青色発光するものを使用し、蛍光体として青色光を吸収して黄色発光するものを組み合わせ、擬似的に人間の目に白色光と感じられるようにするものが多用されている。しかしながら、このような組合せでは特定の色成分が少ないため、すなわち前述のような青色と黄色の混色による場合には赤色成分が少ないことにより、ＬＣＤ用バックライトとして使用する場合には色再現範囲が狭いという問題があり、さらには、演色性に欠けるという問題もある。
【０００３】
また、白色光を発光させる別の方式として、Ｒ、Ｇ、Ｂの各光を発光する発光ダイオードを用いた３原色の混色を用いる例も知られており、近年、液晶カラーＴＶ（又はモニター）の色再現性（ＮＴＳＣ比）改善のため、Ｒ、Ｇ、Ｂの発光ダイオードをバックライト光源に使用するものが開発、生産されている（下記非特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、３原色の混色によって白色発光させる場合は、例えば図１４に示す典型的な各種ＬＥＤの発光強度−順電流特性から明らかなように、Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれの光を発するＬＥＤの電気−光学特性に大きな差異があることから、各色の発光度合いを調整するための電流調整が非常に面倒になる。また、図１５の発光強度−周囲温度特性を見ると明らかなとおり、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光ダイオードは周囲温度の上昇に伴って発光光度（発光強度）が低下する特性を持っており、この特性は発光色毎に異なり、ＧとＢは、ほぼ同等であるものの、Ｒの変化が大きく、従って、混合光は、温度上昇に伴って赤色が減少したものになってしまう。温度上昇の発生原因としては、周囲の環境温度が変化する場合もあるが、ＬＥＤからの発熱による変化が非常に大きい。
【０００５】
また、白色発光以外の場合においても、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色あるいはそれとは異なる色の複数のＬＥＤを用いて所望の色や発光強度分布を得る必要がある場合も、それぞれのＬＥＤの発光強度を調整する必要があるが、そのための電流調整及び温度補償が面倒になる。また、この電流調整及び温度補償は、外付けの回路によって調整することもできるが、その場合は個々の発光素子毎に外付けの回路を設ける必要があり、回路構成が複雑化するとともに、色度などの調整が煩雑になるという問題点が存在している。
【０００６】
従来、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色の各ＬＥＤを一体化したいわゆるマルチチップ式のフルカラー発光素子は、アノード又はカソードを共通端子とした４端子、或いは、３色のＬＥＤが独立した６端子の発光素子として各種形状（チップ型ＬＥＤ、ランプ、画像表示機器等）にて実用化されている。この場合、各ＬＥＤに供給する電流を外部より制御することにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの単色発光ないし混合光（Ｒ＋Ｇ、Ｒ＋Ｂ、Ｒ＋Ｇ＋Ｂなど）の発光色を制御しているが、それぞれの色毎にそれぞれに定められた電流値を設定する必要があり、外部からの制御が複雑であるという問題点がある。
【０００７】
また、外部から供給する電流を制御した状態であっても、発光素子毎の特性のバラツキによってＲ、Ｇ、Ｂそれぞれの発光強度、色度等の特性がばらつきやすく、さらに混合光とした場合に得られる発光強度、色度（特に白色の色度）もばらつくという問題点がある。
【０００８】
また、Ｒ、Ｇ、Ｂの各光を発するＬＥＤを用いた３原色の混色を用いた白色光は、図１６の各種ＬＥＤのスペクトル分布特性図に示すように、ＲとＧの発光スペクトルの間隔はＧとＢの発光スペクトルの間隔に比すると広いので、ＲとＧの間に発光スペクトル分布が不連続な領域が存在する。したがって、より演色性の高い白色光を得るには、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色の各ＬＥＤだけでなく発光スペクトル分布がＲとＧの間に位置する橙色（Ｏ）及び黄色（Ｙ）のＬＥＤのうちの少なくとも１つがさらに使用されるが、そうするとこれらのＬＥＤをマルチチップ化した発光素子の色度のバラツキを補正することはより困難となる。
【０００９】
加えて、これらの複数のＬＥＤをマルチチップ化した発光素子を多数個組み合わせて平面型ＬＥＤバックライト光源や画像表示装置を形成することは慣用的に行われているが、このような用途に使用される発光素子の数は非常に多いので、上述の色度のバラツキの補正の問題点はより大きく表れる。
【００１０】
また、一般的なランプタイプのＬＥＤ素子の指向特性は、図１７に示すとおり、約８０°程度であるが、ランプタイプのＲ、Ｇ、Ｂの３原色のＬＥＤ素子を用いて面状光源を形成する場合には、各ＬＥＤ素子からの発光を十分に混合させて色ムラを少なくするためにはある程度の長さの光路が必要とされる。
【００１１】
本願の発明者は、既に上述のようなマルチチップ方式の発光素子における色制御の複雑さ、回路構成の複雑さを解消し、簡単な駆動方式により多色光、及び白色光の発光制御を可能とし、しかも温度変化によらず多数の発光素子の発光強度及び色度特性を容易にバラツキなく一致させることができる発光ダイオード光源に関する発明を特願２００５−０４９９２６（以下、「先願」という。）として特許出願している。
【００１２】
この先願の発光ダイオード光源では、複数のＬＥＤと、これらのＬＥＤを駆動する駆動用ＩＣを一体化しており、駆動用ＩＣは、温度補償回路を備えた電流供給回路を備え、各ＬＥＤのドライバを介して各ＬＥＤに温度補償された駆動電流を供給する。
【００１３】
その発光ダイオード光源の一例を、図１８及び図１９を用いて簡単に説明する。なお、図１８は３×５ドットの平面型発光ダイオード光源を示す図であり、図１８Ａは平面図、図１８Ｂは右側面図、図１８Ｃは図１８ＡのIIXXC部分の拡大図、図１８Ｄは図１８ＢのIIXXD部分の拡大図である。また、図１９は図１８に示した平面型発光ダイオード光源の１ドット分の指向特性を示す図である。
【００１４】
この先願の平面状の発光ダイオード光源５０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤをそれぞれ１個ずつ組み合わせて１ドットとし、封止用樹脂１１により封止した発光ドット１２を複数個（図１８では３×５＝１５個）配線基板１３上に形成し、駆動用ＩＣ１４をＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤと同一面に配置している。Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤは、配線基板１３上の配線に合わせて配置され、ダイボンド、ワイヤボンドを行なった後、透明樹脂ないしは多少の拡散材を含有させた透明な封止用樹脂１１によって半球状に封止されている。ここで、透明な封止用樹脂内に拡散材を含有させると、Ｒ、Ｇ、Ｂの発光が混ざり易くなり、図１９に示したように、約１６０°もの広い指向性を得ることが可能となるため、光路長をさらに短くでき、しかもより良く混合した白色光を得ることができるようになる。
【００１５】
また、駆動用ＩＣ１４は、同様にダイボンド、ワイヤボンドの後、白色の封止用樹脂１５などの光を反射しやすい樹脂にて封止されている。このような構成を採用すると、各発光ドット１２からの光は、駆動用ＩＣ１４に吸収されることが少なくなるため、効率良くまた均一に液晶パネルに導くことが可能となる。
【特許文献１】特開２００１−２１７４６３号公報
【特許文献２】特開２００２−３６９５０６号公報
【特許文献３】特表平１０−５０８９８４号公報
【非特許文献１】「日経エレクトロニクス」２００４年１２月２０日号、第６１頁、第１２８〜１２９頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述の先願発明によれば、広い指向性を有し、しかも各色が良く混合されたた白色光が得られ、しかも、複数のＬＥＤを制御する駆動用ＩＣが複数のＬＥＤとともに一体化されているため、外部で複雑な電流制御を行うことなく、簡便に色度精度が良く、均一な品質の発光ダイオード光源を得ることができ、加えて、駆動用ＩＣが温度補償のための構成をも備えているので、発光強度及び色度特性が安定化した平面状ＬＥＤバックライト光源として最適な発光ダイオード光源が得られるという優れた効果を奏するものである。
【００１７】
しかしながら、先願発明のような平面状発光ダイオード光源は、近年の携帯電話機や携帯情報端末（Personal Digital Assistant：ＰＤＡ）等で使用されている小型の液晶パネル用のバックライト光源としては直ちには使用し難い。これらの小型の液晶パネルでは、表示部の厚さを薄くする必要性から導光板と組み合わされたサイドライト型バックライト光源が使用されているからである。
【００１８】
本発明は、このような問題点に鑑み、先願発明と同様の外部で複雑な電流制御を行うことなく、簡便に色度精度が良く、均一な品質であり、しかも発光強度及び色度特性が安定化しているという効果を奏しながら、導光板と組み合わせて使用されるサイドライト型バックライト光源として最適な発光ダイオード光源を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の上記目的は以下の構成により達成し得る。すなわち、請求項１に記載の発光ダイオード光源の発明は、配線を有する基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤを１素子以上含んで構成される発光ドットを１個又は複数配置した発光ダイオード光源であって、前記発光ドットは、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、その外側を白色系樹脂によって封止し、前記白色系樹脂領域に駆動用ＩＣを搭載して、発光色が実質的に白色になるように調整されていることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、前記ＬＥＤ毎の電流値もしくは前記ＬＥＤ毎の電流比率を一定に制御することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、温度補償回路を有し、温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、Ｒ用とＧ，Ｂ用の２種類の温度補償回路を有し、複数のＬＥＤ毎の温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする。
【００２３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用の３種類の温度補償回路を有し、複数のＬＥＤ毎の温度変化に対する光出力及び色度の変化を少なくするようにしたことを特徴とする。
【００２４】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、前記複数のＬＥＤによる複数の発光ドット形成面と同一面で、光取出し方向と逆方向に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、前記複数のＬＥＤによる複数の発光ドット形成面と同一面に配置され、尚且つ、白色系樹脂にて封止されていることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、温度補償回路、電流供給回路、複数ビットドライバ回路、補正制御回路、補正用メモリを含むことを特徴とする。
【００２７】
また、請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発光ダイオード光源において、前記補正用メモリは、不揮発性メモリよりなることを特徴とする。
【００２８】
また、請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発光ダイオード光源において、前記駆動用ＩＣは、温度補償回路、電流供給回路、複数ビットドライバ回路、補正制御回路、データラッチ、シフトレジスタ、補正用不揮発メモリ、バスデコーダ、バスエンコーダを含むことを特徴とする。
【００２９】
さらに、請求項１１に記載の発光ダイオード光源の発明は、配線を有する基板上に少なくともＲ、Ｂの各ＬＥＤを１素子以上含んで構成されると共に、青色励起の緑色蛍光体を含んで構成される発光ドットを１個又は、複数配置した発光ダイオード光源であって、前記の発光ドットは、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂と緑色蛍光体によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、その外側を別の白色系樹脂によって封止し、前記白色系樹脂領域に駆動用ＩＣを搭載して、発光色が実質的に白色になるよう調整されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、上記構成を備えることにより、以下に述べるとおりの優れた効果を奏する。すなわち、請求項１の発明によれば、配線を有する基板上にＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤを少なくとも各１個以上実装したものを、透明樹脂又は、拡散材を含む透明樹脂により、実質的に半球を切断した形状に形成したので、極めて簡単な構成の発光ダイオード光源が得られる。また、各発光ドット単位で、Ｒ、Ｇ、Ｂの発光を含んでいるから、混合光として白色を得ることが可能であり、また、半球を切断した形状の樹脂封止とすることにより、従来のランプタイプのＬＥＤの指向性は約８０°であるのに対し、少なくとも拡散材を含む透明樹脂封止とした場合には約１６０°もの広い指向性を得ることが可能となるため、各色の光がよく混合された白色光を得ることができる発光ダイオード光源が得られる。さらに、発光ダイオード光源の薄型化、軽量化、低価格化が可能となり、特に中型、小型の液晶表示装置用のサイドライト型バックライト光源として最適な発光ダイオード光源となる。
【００３１】
また、請求項２の発明によれば、所定の合成された色の光を得るための各ＬＥＤに流れる電流値を制御できるため、各発光ドット毎の発光強度や発光色のバラツキを簡便に精度良く制御できる均一な品質の光源を得ることができるようになり、しかも、カラーセンサ、マイコン等による複雑な制御回路等を使用しなくても実使用可能な精度のサイドライト型バックライト光源として最適な発光ダイオード光源が得られる。
【００３２】
また、請求項３の発明によれば、各ＬＥＤは、周囲温度、発光色や駆動信号の性質等によって各ＬＥＤの温度が変化するが、駆動用ＩＣが温度補償のための構成を備えているので、外部の温度センサやマイコン等の複雑な制御回路を使用しなくても、ＬＥＤの発光強度及び色度特性が安定化された光源を得ることができる。さらに、同一の配線を有する基板上に駆動用ＩＣと各ＬＥＤが配置され、しかも駆動用ＩＣには温度補償回路が含まれているため、各ＬＥＤと駆動用ＩＣの温度が均一になりやすいので、比較的簡便に温度補償を精度良く行うことができる。
【００３３】
また、請求項４の発明によれば、ＲのＬＥＤは温度変化による発光強度の変化が最も大きいが、Ｇ、ＢのＬＥＤの温度変化による発光強度の変化は、ＲのＬＥＤよりも小さく、しかも、互いに類似した特性を有しているから、ＲのＬＥＤに対して温度補償を行うとともに、Ｇ、ＢのＬＥＤに対して共通の温度補償を行うことで各発光ドット毎の発光強度及び色度特性を安定化させることができるようになる。
【００３４】
また、請求項５の発明によれば、複数のＬＥＤ間には温度変化による発光強度の変化特性が類似するものが存在するにしても、温度変化による発光強度の変化は、必ずしも直線的ではなく、しかもそれぞれのＬＥＤの発光波長（発光色）毎に異なっているが、このような場合についても各ＬＥＤの発光波長（発光色）毎に温度変化による発光強度の変化特性を考慮して正確に温度補償を行うことができるようになる。
【００３５】
また、請求項６の発明によれば、駆動用ＩＣが複数のＬＥＤによる複数の発光ドット形成面と同一面で、光取出し方向と逆方向に配置されているため、駆動用ＩＣに発光が遮られることがなく、均一な品質の光源を得ることができるようになる。
【００３６】
また、請求項７の発明によれば、駆動用ＩＣが複数のＬＥＤによる複数の発光ドット形成面と同一面で、尚且つ、白色系樹脂にて封止されている状態で配置されているため、駆動用ＩＣに発光が吸収されることがなく、均一な品質の光源を得ることができるようになる。
【００３７】
また、請求項８の発明によれば、簡単な構成の駆動用ＩＣでそれぞれのＬＥＤへ供給される電流値を制御できるため、簡便に色度精度が良く、均一な品質の光源を得ることができるようになる。
【００３８】
また、請求項９の発明によれば、特に補正用メモリとして不揮発性メモリを使用しているので、請求項８の発明の効果に加えて、不揮発性メモリは電源を切断しても記憶したデータが消失しないため、一度補正データを不揮発性メモリに記憶させた後は電源切断後に再度電源を投入した場合でも改めて補正データを記憶させることが不要となる。
【００３９】
また、請求項１０の発明によれば、駆動用ＩＣがバスデコーダ及びバスエンコーダを含んでいるので、外部回路との接続性が改善され、しかも簡単な構成の駆動用ＩＣでありながらそれぞれのＬＥＤへ供給される電流値を制御できるため、簡便に色度精度が良く、均一な品質の光源を得ることができるようになる。
【００４０】
さらにまた、請求項１１の発明によれば、配線を有する基板上に少なくともＲ、ＢのＬＥＤを各１素子以上含んで構成されると共に、青色励起の緑色蛍光体を含んで構成される発光ドットを１個又は、複数配置した発光ダイオード光源であって、前記の発光ドットは、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂と緑色蛍光体によって実質的に半球を切断した形状に形成されると共に、その外側を別の白色系樹脂によって封止し、前記白色系樹脂領域に駆動用ＩＣを搭載して、発光色が実質的に白色になるよう調整するようにしたので、ＧのＬＥＤを用いなくても、請求項１に係る発光ダイオード光源の発明と同様に混合光として白色を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。ただし、以下に示す実施例は、本発明の技術思想を具体化するためのＲ、Ｇ、Ｂの３原色のＬＥＤを備える発光ダイオード光源の例を説明するものである。しかしながら、本発明は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色以外に例えば橙色（Ｏ）及び黄色（Ｙ）の少なくとも一方を発光し得るＬＥＤと組み合わせた発光ダイオード光源の場合にも、あるいはその他の色を発光し得る複数個のＬＥＤを備える発光ダイオード光源の場合にも等しく適用し得るものである。
【００４２】
なお、本願明細書及び図面においては、全てのダイオードチップを個別に区別する必要がある場合は、例えば、１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、・・・Ｎ−Ｂのように、属するドット番号とＲ、Ｇ、Ｂを組み合わせた参照符号を付与することとし、単にＲ、Ｇ、Ｂの何れかの１個のチップを示す場合は、Ｒ、Ｇ又はＢの参照符号で示すこととする。
【実施例１】
【００４３】
実施例１の発光ダイオード光源について、図１〜図７を使用して説明する。なお、図１は実施例１のサイドライト型のバックライト用光源として最適な発光ダイオード光源を示す図であり、図１Ａは発光ドットを１個配置した場合、図１Ｂは発光ドットを複数個配置した場合を示す図である。図２Ａは図１Ａの発光ダイオード光源の製造方法を示す図であり、図２Ｂは図１Ｂの発光ダイオード光源の製造方法を示す図である。図３Ａは図１Ａの発光ダイオード光源の指向特性を示す図であり、図３Ｂは図１Ｂの発光ダイオード光源の指向特性を示す図である。図４は実施例１の発光ダイオード光源の回路ブロック図であり、図５は実施例１の発光ダイオード光源で使用されている駆動用ＩＣの具体的回路構成を示す図であり、図６は実施例１の発光ダイオード光源の点灯動作を説明するための点灯タイミングチャートであり、さらに図７は実施例１の発光ダイオード光源の点灯動作を説明するための別の点灯タイミングチャートである。
【００４４】
実施例１の発光ダイオード光源１０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤをそれぞれ１個ずつ組み合わせて１ドットとし、透明樹脂ないしは多少の拡散材を含有させた封止用樹脂１１により封止した発光ドット１２を配線を有する基板１３上に配置するが、その際、図１Ａに示すように、発光ドット１２を配線を有する基板１３上に１個配置した発光ダイオード光源１０Ａ、あるいは、図１Ｂに示すように複数個配置した発光ダイオード光源１０Ｂとして形成する。そして、駆動用ＩＣ１４をＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤと、配線を有する基板１３の同一面に配置し、その外側を白色の樹脂によって封止している。
【００４５】
これら発光ダイオード光源の製造は、例えば、図２に示すようにして行うことができる。すなわち、図１Ａの発光ダイオード光源１０Ａでは、図２Ａに示すように、長尺の配線を有する基板１３上に、複数の光源分のＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤ及び駆動用ＩＣ１４を、１対の光源が互いに対向するような形で配線を有する基板１３上の配線に合わせて繰り返し配置し、ダイボンド、ワイヤボンドを行なった後、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤの上を透明樹脂ないしは多少の拡散材を含有させた透明な封止用樹脂１１によって実質的に半球状に封止する。その後、封止用樹脂１１及び駆動用ＩＣ１４の上を、白色の封止用樹脂１５などの光を反射しやすい樹脂にて封止する。そして、ダイシング加工により、図中にＣutで示すカットラインに沿ってカットし、封止用樹脂１１を、半球を半分に切断した形状（すなわち、球を４分の１に切断した形状）に形成しながら、個々の発光ダイオード光源に切り離す。図１Ｂの発光ダイオード光源１０Ｂも同様に、図２Ｂに示すようにして製造する。
【００４６】
ここで、透明な封止用樹脂内に拡散材を含有させると、Ｒ、Ｇ、Ｂの発光が混ざり易くなり、広い指向特性を得ることが可能となるとともに、より良く混合した白色光を得ることができるようになる。すなわち、図１Ａの発光ダイオード光源１０Ａでは、図３Ａに示すように、発光ドット１２の幅方向に広い指向特性を得ることができ、図１Ｂの発光ダイオード光源１０Ｂでは、図３Ｂに示すように、幅方向に均一性のよい発光が得られて、さらに広い指向特性を得ることができる。
【００４７】
また、外側を白色の封止用樹脂１５などの光を反射しやすい樹脂にて封止しているため、各発光ドット１２からの光は、駆動用ＩＣ１４に吸収されることが少なくなって、効率良くまた均一に導光板に導くことが可能となる。
【００４８】
この駆動用ＩＣ１４は、図４の回路ブロック図に示したとおり、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤの発光制御のために、電流供給回路２１、温度補償回路２２、ドライバ回路２３、（補正）制御回路２４及び補正用メモリ２５を備えている。なお、図４では、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤを多数設置した場合で示しているが、図１Ａの発光ダイオード光源１０Ａの場合は、Ｒ、Ｇ、ＢのＬＥＤは１組となり、図１Ｂのサイドライト型ＬＥＤバックライト光源の場合は３組となる。
【００４９】
この温度補償回路２２は、駆動用ＩＣ１４の温度変化に伴い発生する基準電圧の値をある一定の比率で変化させてＲ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤの作動温度に対応した補償電流を供給するように電流供給回路２１を制御する回路であり、温度補償用基準電圧発生回路と言い換えてもよく、例えば上記特許文献２ないし３に例示されているように、周知のものである。また、電流供給回路２１は、温度補償回路２２から供給される基準電圧に従って基準となる電流をドライバ回路側に供給する回路であり、この電流値は温度変化に伴って変化することになる。このような構成とすることによって、温度が変化（上昇）した結果、ＬＥＤの発光効率が変化（低下）することを補償する。温度が上昇して、ＬＥＤの発光効率が低下した状態では、ＬＥＤに供給される電流が増加するため、結果的に発光光度の変化を抑制することができる。
【００５０】
Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤの相対光強度−順電流曲線は、図１４に示した相対光強度−順電流曲線から明らかなように、明確に異なっている。したがって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤに対して正確な温度補償を行うためには、全て別々に温度補償を行うことが好ましい。
【００５１】
この場合、ＲのＬＥＤに対して約２．４％／℃の割合で温度補償を行い、ＧのＬＥＤに対して、順電流１０ｍＡ程度で使用する場合は約０．４％／℃よりも強めの約０．５％／℃の温度補償を行い、また、順電流４０ｍＡ程度で使用する場合はさらに強い温度補償、例えば約１％／℃の温度補償を行い、さらに、ＢのＬＥＤに対しては約０．５％の強めの温度補償を行う構成となせばよい。
【００５２】
しかしながら、ＬＥＤの温度変化による発光強度の変化は、図１５の記載から明らかなようにＲのＬＥＤが最も大きく、約２．４％／℃の変化率で変化しているから、少なくともＲのＬＥＤに対してのみ約２．４％／℃の変化率で供給する電流値を変化させれば、各ＬＥＤの発光強度変化は少なくなる。この場合、電流供給回路２１及び温度補償回路２２は一つずつ１組用いればよい。
【００５３】
また、Ｇ、ＢのＬＥＤの温度変化による発光強度の変化は、図１５に示したとおり、ＲのＬＥＤのものよりも小さく、約０．４％／℃であり、しかも、互いに類似した特性を有しているから、ＧのＬＥＤ及びＢのＬＥＤの両者には同じ温度補償を行うことができる。この場合、電流供給回路２１及び温度補償回路２２は一つずつ２組用いて、一方の電流供給回路と温度補償回路とによりＲのＬＥＤに対して温度補償を行うようになすとともに、他方の電流供給回路と温度補償回路とによりＧ、ＢのＬＥＤに対して同時に温度補償を行う構成となせばよい。
【００５４】
この実施例１で使用した駆動用ＩＣ１４の具体的回路構成は図５に示したとおりになる。すなわち、この駆動用ＩＣ１４は、各ＬＥＤに対応して電流供給回路２１及び温度補償回路２２をそれぞれ一つずつ３組備えており、Ｒ用の電流供給回路の出力がＲのＬＥＤ１−Ｒ〜Ｎ−Ｒ用のドライバ回路に接続され、Ｇ用の電流供給回路の出力がＧのＬＥＤ１−Ｇ〜Ｎ−Ｇ用のドライバ回路に接続され、Ｂ用の電流供給回路の出力がＢのＬＥＤ１−Ｂ〜Ｎ−Ｂ用のドライバ回路に接続されて、全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂに対してそれぞれ温度補償された電流が供給されるようになっている。
【００５５】
また、補正用メモリ２５は、例えば不揮発性メモリによって、全てのＬＥＤ毎に３ビット分、すなわち８段階の補正レベルを記憶するようになっており、選択された補正レベルに対応する出力を制御回路２４を経てドライバ回路２３に送出し、全てのＬＥＤに対して所定の補正された電流を供給するようになっている。なお、ここでは３ビット分の補正レベルを記憶するようにしたが、ＬＥＤの特性により２ビット分ないしは４ビット分以上の複数ビット分の補正レベルを記憶するようにしてもよい。
【００５６】
制御回路２４は全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂのそれぞれに対応する出力を備えており、またドライバ回路２３も全てのＬＥＤのそれぞれに対応する出力を備えている。
【００５７】
ここで、ＧのＬＥＤ１−Ｇ駆動用の制御回路２４Ｇ及びドライバ回路２３Ｇを例にとって、制御回路２４及びドライバ回路２３の具体的構成及び動作原理について説明する。制御回路２４Ｇは、２つの反転回路を直列接続した波形成形回路２４Ｇ１と、補正用メモリ２５からの出力と外部入力端子ＣＧからの駆動信号とのアンド出力をとる３つのアンド回路２４Ｇ２〜２４Ｇ４からなり、それぞれの出力はドライバ回路２３Ｇの対応するドライバ回路２３Ｇ１〜２３Ｇ４に入力され、それぞれのドライバ回路２３Ｇ１〜２３Ｇ４の出力は並列に接続されて対応するＧのＬＥＤ１−Ｇに発光電流として供給されるようになっている。
【００５８】
このＧのＬＥＤ１−Ｇの発光色の調整は次のとおりの方法により行われる。まず、１ドットを構成するＲ、Ｇ、Ｂの複数のＬＥＤのそれぞれの発光強度−順電流特性から白色光を得るための平均的な電流値ＴＹＰを求め、この値を中心とし、各ＬＥＤの製品毎のバラツキを考慮して所定の電流間隔、例えば、５％分ごとに、＋２０％、＋１５％、＋１０％、＋５％、ＴＹＰ、−５％、−１０％、−１５％の８レベルの電流値を定める。
【００５９】
そして、ドライバ回路２３Ｇは、外部からの駆動信号ＣＧによってのみ駆動されるドライバ回路２３Ｇ１の出力電流として前記−１５％に対応する電流値を供給するようにし、他の３つのドライバ回路２３Ｇ２〜２３Ｇ４はそれぞれ前記の所定の電流間隔に対応する＋５％分、＋１０％分及び＋２０％分の電流を供給するようにする。
【００６０】
そうすると、ＬＥＤ１−Ｇには、外部から入力信号ＣＧが入力されると、常にドライバ回路２３Ｇ１から前記の−１５％に対応する電流が供給されるとともに、補正用メモリ２５に記憶されたデータに基づく出力に応じて他の３つのドライバ回路２３Ｇ２〜２３Ｇ４からの出力電流が同時に供給されるため、ＧのＬＥＤ１−Ｇに供給される電流値は−１５％を最低値として、−１０％、−５％、ＴＹＰ、＋５％、＋１０％、＋１５％、＋２０％の８レベルに変えることができる。
【００６１】
なお、他のＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂ用の制御回路及びドライバ回路もＧのＬＥＤ１−Ｇ用の制御回路２４Ｇ及びドライバ回路２３Ｇと同様の構成を備えているが、その詳細な説明及び一部の図示は省略する。
【００６２】
このような構成を採用することにより、実施例１の発光ダイオード光源１０の組立時ないしは完成させた段階で、各発光ドットの輝度、色度を測定し、これを所定の値に均一化するため、補正データを計算作成し、このデータを駆動用ＩＣ１４の補正用メモリ２５に書込むことにより、各発光ドット点灯時に各発光ドットの輝度と色度を各ＬＥＤに流す電流値、又は、電流比率の制御を行って調整することが可能となるため、輝度、色度が制御され、均一な輝度、色度で発光させることが可能となる。なお、補正メモリ２５は、揮発性メモリでも使用可能であるが、電源を切った後でもデータを保持する不揮発性メモリの方がより好適である。また、これらの補正用データは、光源１０の完成時点で書込む外に、液晶表示装置などの製品の電源入力毎に毎回書換えても良く、使用状況などにより、適時書換えを行なってもよい。
【００６３】
そして、全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂは、外部からそれぞれ入力される駆動信号ＣＲ、ＣＧ、ＣＢにより発光制御が行われる。
【００６４】
この実施例１の発光ダイオード光源１０においては、全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂに供給される電流値は温度補償されており、しかも、駆動用ＩＣ１４と全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂとは配線を有する基板１３（図１参照）上に一体化されているために両者の温度は実質的に等しくなるから、別途外部に温度検出器を設けることなく駆動用ＩＣ１４を利用して温度を検出できるため、精度良く温度補償を行うことができる。
【００６５】
なお、図５に示した駆動用ＩＣ１４は、温度補償回路を３個用いて同色のＬＥＤＲ、Ｇ、Ｂ毎に個別に温度補償を行う構成のものであるが、既に上述したように、温度補償回路を１個のみ用いてＲのＬＥＤについてのみ温度補償を行う構成としても、あるいは温度補償回路を２個用いて、ＧのＬＥＤとＢのＬＥＤに対しては同じ温度補償するとともに、ＲのＬＥＤに対して温度補償を行う構成としてもよい。
【００６６】
この実施例１のサイドライト型ＬＥＤバックライト光源１０の駆動用ＩＣ１４の動作の一例を、図６のタイミングチャートに示す。すなわち、図６の点灯タイミングチャートでは、左側半分の領域では全点灯の白色発光状態を示しており、ＣＲ、ＣＧ、ＣＢの各端子を全てＨ状態（ＯＮ）にすることにより、バックライト用の白色発光させることができる。また、右側の領域では、ＣＲ、ＣＧ、ＣＢ端子をそれぞれパルス幅制御し、それぞれのパルス幅を微調整して、Ｏｎ、Ｏｆｆを繰返すことにより、発光色度と発光輝度の微調整を行なうことが可能である。
【００６７】
すなわち、駆動用ＩＣ１４に、電源電圧が供給され、外部から駆動信号ＣＲ、ＣＧ、ＣＢが供給されると、ＲのＬＥＤ用駆動信号ＣＲに基づきＲのＬＥＤに対して発光用出力電流（Ｒ）が供給され、同様に、ＧのＬＥＤ用駆動信号ＣＧに基づきＧのＬＥＤに対して発光用出力電流（Ｇ）が供給され、同じくＢのＬＥＤ用駆動信号ＣＢに基づきＢのＬＥＤに対して発光用出力電流（Ｂ）が供給される。したがって、全てのＬＥＤ１−Ｒ、１−Ｇ、１−Ｂ、２−Ｒ、２−Ｇ・・・Ｎ−Ｂの駆動回路は独立しているから、駆動信号ＣＲ、ＣＧ及びＣＢの任意の複数の信号が同時に入力された場合には、合成光は予定される色度及び光度の光となり、駆動信号ＣＲ、ＣＧ及びＣＢの全てが同時に駆動用ＩＣ１４に入力された場合には、全ての発光成分が合成された所望の白色光を得ることができる。
【００６８】
この場合、駆動信号ＣＲ、ＣＧ及びＣＢをパルス幅制御してそれぞれのパルス幅ＰＷＲ、ＰＷＧ、ＰＷＢを微調整することにより所望の発光色度の白色光Ｗを得ることができる。例えば、図６には、波線丸印で囲んだ部分にＣＲ信号の幅を他の信号よりも広くした例を誇張して示してあるが、この場合は、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤが同時に発光して白色光Ｗが得られている前後に短時間ＲのＬＥＤが発色しているため、人の目には赤みがかった白色光として感じられる。
【００６９】
この実施例１のサイドライト型ＬＥＤバックライト光源１０の駆動用ＩＣ１４の動作の他の例を、図７の点灯タイミングチャートに示す。この図７に示した点灯タイミングチャートでは、左側半分は、上記の場合と同様に全点灯の白色発光状態を示しているが、右側半分では、Ｒ、Ｇ、Ｂの順番で点滅を繰返すことによりカラーフィルタを使用しないフィールドシーケンシャル方式の液晶パネル対応のバックライトとして使用した場合の点滅タイミングを示している。
【００７０】
なお、図４及び図５におけるＳＥＴ端子は、通常の点灯モードと補正データの格納モードの切り換え用として設けられているものであり、一旦補正用データを補正用メモリ２５の不揮発性メモリに格納した後は補正用データを変更できないようにするために削除することもできる。
【００７１】
図８は実施例１の発光ダイオード光源の使用状態を示す図であり、図８Ａは図１Ａの発光ダイオード光源１０Ａのサイドライト型バックライト光源としての使用状態を示す図であり、図８Ｂは図１Ｂの発光ダイオード光源１０Ｂのサイドライト型バックライト光源としての使用状態を示す図である。図８Ａのものは図１Ａの発光ダイオード光源１０Ａを複数個（例えば３個）フレキシブル配線基板３０の上に配置したものを、また図８Ｂのものは図１Ｂの発光ダイオード光源１０Ｂを、それぞれ発光ドット１２が配置された端面を導光板３１の側面に当接させて配設する。導光板３１の下面には反射板３２が設けられており、導光板３１の上面には液晶パネル（図示せず）が配設される。そして、発光ダイオード光源１０Ａないし１０Ｂの各発光ドット１２から出射された光は、導光板３１の側面から入射して、導光板３１の液晶パネルと対向した面から液晶パネルに入射される。この発光ダイオード光源１０Ａないし１０Ｂは、広い指向性を有しているとともに各色の光がよく混合された白色光が得られるため、導光板との間の距離を短くして直接導光板と当接するように設けても輝度ムラが生じることがなくなる。
【実施例２】
【００７２】
次に、実施例２の発光ダイオード光源を図９及び図１０を使用して説明する。なお、図９は、実施例２に係る発光ダイオード光源１０Ｃを示す図である。また、図１０は図９の発光ダイオード光源１０Ｃの回路ブロック図である。この発光ダイオード光源１０Ｃは、実施例１の発光ダイオード光源１０から発光ドット１２の配置と数量を変更したものであり、各ドットのＬＥＤは、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤの発光効率の比率を考慮の上で、Ｒ；２チップ、Ｇ；２チップ、Ｂ；１チップにて構成してある。この発光ダイオード光源１０Ｃの回路ブロック図は、図１０に示したとおりとなり、１ドット分の５個のＬＥＤがそれぞれ個別に温度補償されて駆動されるようになっている。これらの各ドットのＬＥＤは、ＲＧＢの発光効率の比率などにより各種の構成に変えることが可能である。
【実施例３】
【００７３】
次に、回路構成を変えた実施例３の発光ダイオード光源１０Ｄ〜１０Ｆを図１１〜図１３を使用して説明する。このうち、図１１の回路ブロック図に示した発光ダイオード光源１０Ｄは図４に示した実施例１の発光ダイオード光源１０の駆動方法を変更したものであり、また、図１２の回路ブロック図に示した発光ダイオード光源１０Ｅは図１０に示した実施例２の発光ダイオード光源１０Ｃの駆動方法を変更したものであり、それぞれ５個の発光ドット分ずつ各ＬＥＤをＲ、Ｇ、Ｂの発光色毎に直列接続したものである。このような構成とすると、実施例１及び２の発光ダイオード光源よりも各発光ドット毎の白色の色度制御精度は低下するが、駆動用ＩＣ１４の数を減らすことができるため、低価格化及び低消費電力化を達成することができる。
【００７４】
また、図１３に示した発光ダイオード光源１０Ｆは、図４に示した実施例１のＬＥＤバックライト光源１０の駆動方法を変更したものであり、補正用メモリ（ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ）２５と制御回路２４と外部回路との接続性を改善したものである。外部回路との接続は、データバスのバスデコーダ２６とバスエンコーダ２７を使用するとともに、補正用メモリ２５からのデータは、バスエンコーダ２７、シフトレジスタ２８、データラッチ２９を経由して、制御回路２４を経てドライバ回路２３を制御する構成としている。このようにそれぞれの機能を分担させる構成とすることにより、補正用メモリ２５へのデータの書込み、読取りなどデータのやり取りに自由度が増す。
【００７５】
なお、上記実施例１〜実施例３では、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色のＬＥＤを備える発光ドットを使用した発光ダイオード光源を使用した例を示したが、発光ドットとして、Ｒ及びＢのＬＥＤを用い、その上に半球を切断した形状に形成される樹脂層として、透明樹脂又は拡散材を含む透明樹脂の中に青色励起の緑色蛍光体を含ませたもので構成してもよい。その場合、緑色蛍光体としては、周知の材料を適宜用いればよい。そのようにすれば、ＧのＬＥＤを用いなくても、混合光として白色を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施例１の発光ダイオード光源を示す図であり、図１Ａは発光ドットを１個配置した場合、図１Ｂは発光ドットを複数個配置した場合を示す図である。
【図２】実施例１の発光ダイオード光源の製造方法を示す図であり、図２Ａは図１Ａの発光ダイオード光源の製造方法を示す図であり、図２Ｂは図１Ｂの発光ダイオード光源の製造方法を示す図である。
【図３】実施例１の発光ダイオード光源の指向特性を示す図であり、図３Ａは図１Ａの発光ダイオード光源の指向特性を示す図であり、図３Ｂは図１Ｂの発光ダイオード光源の指向特性を示す図である。
【図４】実施例１の発光ダイオード光源の回路ブロック図である。
【図５】実施例１の発光ダイオード光源で使用されている駆動用ＩＣの具体的回路構成を示す図である。
【図６】実施例１の発光ダイオード光源の点灯動作を説明するための点灯タイミングチャートである。
【図７】実施例１の発光ダイオード光源の点灯動作を説明するための別の点灯タイミングチャートである。
【図８】実施例１の発光ダイオード光源の使用状態を示す図であり、図８Ａは図１Ａの発光ダイオード光源のサイドライト型バックライト光源としての使用状態を示す図であり、図８Ａは図１Ｂの発光ダイオード光源のサイドライト型バックライト光源としての使用状態を示す図である。
【図９】実施例２の発光ダイオード光源を示す図である。
【図１０】実施例２の発光ダイオード光源の回路ブロック図である。
【図１１】実施例３の発光ダイオード光源の回路ブロック図である。
【図１２】実施例３の別の発光ダイオード光源の回路ブロック図である。
【図１３】実施例３のさらに別の発光ダイオード光源の回路ブロック図である。
【図１４】Ｒ、Ｇ、ＢそれぞれのＬＥＤの分光分布を示す図である。
【図１５】Ｒ、Ｇ、ＢそれぞれのＬＥＤの相対光強度と順電流の例を示す図である。
【図１６】周囲温度変化に伴う発光光度（発光強度）の変化と色度の変化を示す図である。
【図１７】一般的なランプタイプのＬＥＤ素子の指向特性を示す図である。
【図１８】先願発明に係る３×５ドットの平面型発光ダイオード光源を示す図であり、図１８Ａは平面図、図１８Ｂは右側面図、図１８Ｃは図１８ＡのIIXXC部分の拡大図、図１８Ｄは図１８ＢのIIXXD部分の拡大図である。
【図１９】図１９は図１８に示した平面型発光ダイオード光源の１ドット分の指向特性を示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０、１０Ａ〜１０Ｆ    発光ダイオード光源
１１    封止用樹脂
１２    発光ドット
１３    配線を有する基板
１４    駆動用ＩＣ
１５    白色の封止用樹脂
２１    電流供給回路
２２    温度補償回路
２３    ドライバ
２４    制御回路
２５    補正用メモリ
２６    バスデコーダ
２７    バスエンコーダ
２８    シフトレジスタ
２９    データラッチ
３０    フレキシブル配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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