(57)【要約】【課題】表示装置を効率よく且つ高精度に製造する。【解決手段】貼合せ基板３０を形成すると共に、貼合せ基板３０を構成する一対の基板母材３１，３２の間に複数の液晶層をマトリクス状に配置して形成する工程と、貼合せ基板３０に偏光板２３，２４を貼り付ける工程と、偏光板２３，２４を、貼合せ基板３０の表面から部分的に除去する工程と、貼合せ基板３０を偏光板２３，２４が除去された除去領域Ｊ１，Ｊ２において分断する工程とを行い、貼合せ基板３０から複数の液晶表示装置１を製造する。そして、偏光板２３，２４を除去する速度を、基板母材３１，３２を分断する速度よりも大きくする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板母材を互いに貼り合わせて貼合せ基板を形成すると共に、前記貼合せ基板を構成する前記一対の基板母材の間に複数の表示媒体層をマトリクス状に配置して形成する工程と、
前記貼合せ基板に光学フィルムを貼り付ける工程と、
前記光学フィルムを、前記貼合せ基板の表面から部分的に除去する工程と、
前記貼合せ基板を前記光学フィルムが除去された除去領域において分断する工程とを備え、前記貼合せ基板から複数の表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、
前記光学フィルムを除去する速度は、前記基板母材を分断する速度よりも大きい
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記光学フィルムを除去する速度は、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であり、
前記基板母材を分断する速度は、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記一対の基板母材は、複数のアレイ基板が形成された第１基板母材と、複数の対向基板が形成された第２基板母材とにより構成され、
前記第２基板母材の厚みは、第１基板母材よりも薄い
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記第２基板母材の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、例えば、携帯電話、デジタルスチルカメラ及びＰＤＡ（personal digital assistant）等のモバイル機器の表示部として好適に用いられている。近年、これらのモバイル機器は薄型のものが好まれる傾向にあるため、液晶表示装置もより薄型化することが求められている。
【０００３】
一般的に、液晶表示装置は、互いに対向して配置された一対のガラス基板と、これら一対のガラス基板の間に封入された液晶層とを備えている。各ガラス基板の内側面（つまり、液晶層側の表面）には、透明電極及び配向膜等が形成されている。一方、各ガラス基板の外側面（つまり、液晶層とは反対側の表面）には、偏光板等の光学フィルムが設けられている。
【０００４】
これに対し、ガラス基板を薄くすることによって、液晶表示装置を薄型化することが数多く検討されている。ガラス基板の厚みを薄くする方法としては、例えばガラス基板を機械的に研磨する方法が考えられる。しかし、この機械的研磨による方法では、ガラス基板の表面を平坦に研磨することが困難であり、液晶表示装置を効率よく製造することができない。したがって、通常、エッチングによってガラス基板を薄くすることが行われている（例えば、特許文献１等参照）。特許文献１では、上記一対のガラス基板の全体をエッチング溶液に浸漬することにより、各ガラス基板をそれぞれ薄くするようにしている。
【０００５】
ところが、特許文献１のように、一対のガラス基板の両面をエッチングする場合には、１枚のガラス基板の厚みが０．５ｍｍ未満になると十分な強度が得られず、ガラス基板に割れが発生し易くなるという問題がある。したがって、この方法によって、一対のガラス基板の全体の厚みを１ｍｍ未満とすることは実用的ではない。
【０００６】
これに対し、一方のガラス基板を他方のガラス基板よりも薄く形成することにより、比較的厚いガラス基板によって強度を確保しつつ全体の厚みを小さくすることが知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２では、一方のガラス基板をレジストマスクで覆った状態でエッチング溶液に浸漬することによって、他方のガラス基板の厚みを小さくしている。
【０００７】
ところで、従来の液晶表示装置（特に、携帯電話等に適用されるような小型の液晶表示装置）の製造においては、１枚の大判のガラス基板（基板母材）を分割して数百個の液晶パネルが製造される。この場合、図８に示すように、まず、一対の基板母材１０１を貼り合わせると共に、液晶を注入して封止する。その後、図８で破線に示すように、上記一対の基板母材１０１を分断して複数のパネル１０３を製造する。続いて、各パネル１０３のそれぞれに対し、偏光板等の光学フィルム１０４を貼り付けるようにしていた。
【０００８】
しかし、このように複数のパネル１０３毎に光学フィルム１０４を個別に貼り付ける作業には、非常に手間がかかってしまう。そこで、大判の光学フィルムを貼り付けた後に、一対の基板母材を分断することが知られている（例えば、特許文献３等参照）。この場合、図９に示すように、互いに貼り合わせた一対の基板母材１０１に、予め、大判の光学フィルム１０４を貼り付ける。その後、一対の基板母材１０１から光学フィルム１０４を帯状に部分的に除去する。続いて、その光学フィルム１０４が除去された帯状の除去領域に沿って基板母材１０１を分断し、複数のパネル１０５を製造する。その結果、各パネル１０５には、分断された光学フィルム１０４が貼り付けられた状態となっている。このようにすることで、工数を大幅に減少させることが可能となる。
【特許文献１】特開平４−１１６６１９号公報
【特許文献２】特開平５−２４９４２２号公報
【特許文献３】特開２００４−４６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、分断する速度によっては、基板母材にクラックが生じて正確な基板母材の分断が困難になる一方、光学フィルムにおける帯状の除去領域が交差する領域で、ダレが生じ易くなって、精度良く光学フィルムを形成することが難しくなるという問題を見出した。この問題は、基板母材の厚みが小さくなると顕著になる。
【００１０】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板母材とその表面に貼り付けられた光学フィルムとの双方を、精度良く分断することにより、表示装置を効率よく且つ高精度に製造しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、この発明では、光学フィルムを除去する速度を、基板母材を分断する速度よりも大きくした。
【００１２】
具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、一対の基板母材を互いに貼り合わせて貼合せ基板を形成すると共に、前記貼合せ基板を構成する前記一対の基板母材の間に複数の表示媒体層をマトリクス状に配置して形成する工程と、前記貼合せ基板に光学フィルムを貼り付ける工程と、前記光学フィルムを、前記貼合せ基板の表面から部分的に除去する工程と、前記貼合せ基板を前記光学フィルムが除去された除去領域において分断する工程とを備え、前記貼合せ基板から複数の表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、前記光学フィルムを除去する速度は、前記基板母材を分断する速度よりも大きい。
【００１３】
前記光学フィルムを除去する速度は、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であり、前記基板母材を分断する速度は、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましい。
【００１４】
前記一対の基板母材は、複数のアレイ基板が形成された第１基板母材と、複数の対向基板が形成された第２基板母材とにより構成され、前記第２基板母材の厚みは、第１基板母材よりも薄いことが望ましい。
【００１５】
前記第２基板母材の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であるようにしてもよい。
【００１６】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１７】
表示装置を製造する場合には、まず、一対の基板母材を形成する。一対の基板母材は、例えば、複数のアレイ基板が形成された第１基板母材と、複数の対向基板が形成された第２基板母材とにより構成する。第２基板母材の厚みは、例えば、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下程度にして、第１基板母材よりも薄く形成することが好ましい。そのことにより、表示装置全体の強度をアレイ基板（第１基板母材）により維持しつつ、薄型化を図ることができる。
【００１８】
その後、一対の基板母材である第１基板母材及び第２基板母材を互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板を形成する。貼合せ基板には、第１基板母材及び第２基板母材の間に複数の表示媒体層をマトリクス状に配置して形成する。
【００１９】
次に、前記貼合せ基板に、例えば偏光板等の光学フィルムを貼り付ける。続いて、貼合せ基板を光学フィルムが除去された除去領域に沿って分断する。そのことにより、貼合せ基板から複数の表示装置を製造する。
【００２０】
本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、光学フィルムを除去する速度を比較的小さくすると、光学フィルムに欠けが生じ易くなるのに対し、基板母材を分断する速度を比較的大きくすると、基板母材にクラックや割れが生じ易くなるということがわかった。そこで、光学フィルムを除去する速度を、基板母材を分断する速度よりも大きくする。例えば、光学フィルムを除去する速度は、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下とする一方、基板母材を分断する速度は、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることが好ましい。
【００２１】
すなわち、仮に、光学フィルムを除去する速度が３００／ｓｅｃ以下である場合には、光学フィルムに大きな欠けが生じ易くなってしまう。一方、光学フィルムを除去する速度が４００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きい場合には、除去速度が大きすぎて、光学フィルムを所定の領域で精度良く除去することが難しくなる。したがって、上述したように、光学フィルムを除去する速度は、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることが好ましい。
【００２２】
また、仮に、基板母材を分断する速度が３００μｍよりも大きい場合には、基板母材にクラックや割れが生じ易くなってしまう。一方、基板母材を分断する速度が５０ｍｍ／ｓｅｃ未満である場合には、表示装置の生産性が低くなりすぎてしまう。したがって、上述のように、基板母材を分断する速度は、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることが好ましい。このようにすることで、表示装置を高精度に且つ効率よく製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、光学フィルムを除去する速度を、基板母材を分断する速度よりも大きくしたので、光学フィルムの欠けを防止すると共に基板母材のクラックや割れを防止して、表示装置を高精度に且つ効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
《発明の実施形態１》
図１〜図７は、本発明の実施形態１を示している。図１は、本実施形態の表示装置である液晶表示装置１を示す断面図である。
【００２６】
液晶表示装置１は、図１に示すように、アレイ基板１１と、アレイ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、アレイ基板１１及び対向基板１２の間に介在された表示媒体層である液晶層１３とを備えている。液晶層１３は、アレイ基板１１と対向基板１２との間で略矩形枠状に形成されたシール部材１４によって封止されている。
【００２７】
アレイ基板１１は、ガラス基板２１と、ガラス基板２１の液晶層１３側の表面に形成された複数の能動素子である図示省略のＴＦＴ（Thin-Film Transistor：薄膜トランジスタ）とを備えている。また、図示を省略するが、ガラス基板２１には、上記ＴＦＴに接続された画素電極、ゲート配線、及びソース配線が形成されている。ＴＦＴ及び画素電極は、ガラス基板２１上にマトリクス状に配置され、ゲート配線及びソース配線は、互いに直交するように配置され全体として格子状に形成されている。ガラス基板２１の液晶層１３とは反対側の表面には、光学フィルムである偏光板２３が貼り付けられている。
【００２８】
一方、対向基板１２は、ガラス基板２２と、ガラス基板２２の液晶層１３側の表面に形成された透明電極及びカラーフィルタ（ともに図示省略）とを備えている。ガラス基板２２の液晶層１３とは反対側の表面には、光学フィルムである偏光板２４が貼り付けられている。偏光板２４の吸収軸は、上記偏光板２３の吸収軸に直交している。対向基板１２は、アレイ基板１１よりも薄く形成されている。
【００２９】
また、図示を省略するが、アレイ基板１１には、上記各ＴＦＴを駆動するためのドライバ（ゲートドライバ及びソースドライバ）が設けられており、このドライバから上記ゲート配線及びソース配線を介して、ＴＦＴへ信号を供給することにより、各ＴＦＴ毎に画素電極を駆動して所望の表示を行うようになっている。
【００３０】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について図２〜図６を参照して説明する。図２は、除去工程及び分断工程行われている第２基板母材３２を示す断面図であり（図４に相当する）、図３〜図５は、除去工程及び分断工程の少なくとも一方が行われる第２基板母材３２を示す平面図である。図６は、分断された第２基板母材３２を示す平面図である。
【００３１】
本実施形態では、一対の基板母材３１，３２が貼り合わされた貼合せ基板３０を分断することにより、その貼合せ基板３０から複数の液晶表示装置１を形成する。すなわち、本実施形態の製造方法には、貼合せ基板形成工程と、フィルム貼付工程と、除去工程と、分断工程とが含まれる。
【００３２】
まず、予め、アレイ基板１１を複数有する第１基板母材３１と、対向基板１２を複数有する第２基板母材３２とを形成しておく。アレイ基板１１は第１基板母材３１にマトリクス状に配置されている。対向基板１２は、アレイ基板１１に対応するように、第２基板母材３２にマトリクス状に配置されている。各アレイ基板１１には、ＴＦＴ、画素電極、ゲート配線及びソース配線等を形成する。
【００３３】
尚、図３〜図６では説明を簡単にするために、第１基板母材３１（又は第２基板母材３２）に含まれる液晶表示装置１の数を、例えば４つとして少なくして示しているが、実際には、より多数の液晶表示装置１が含まれている。
【００３４】
次に、貼合せ基板形成工程では、一対の基板母材である第１基板母材３１及び第２基板母材３２を互いに貼り合わせて貼合せ基板３０を形成すると共に、その貼合せ基板３０を構成する第１基板母材３１及び第２基板母材３２の間に複数の表示媒体層である液晶層１３をマトリクス状に配置して形成する。
【００３５】
エッチング処理を行った後は、液晶を注入して封入することが難しいため、本実施形態では、いわゆる液晶滴下方式により液晶表示装置を製造する。まず、図７のフローチャートに示すように、ステップＳ１では、例えば紫外線・熱併用硬化型樹脂等からなるシール部材を、アレイ基板１１及び対向基板１２の少なくとも一方に、環状に描画するようにして設ける。続いて、ステップＳ２において、環状のシール部材の内側に液晶を滴下する。このとき、例えば、第１基板母材３１に環状のシール部材を形成する一方、第２基板母材３２における領域であって、第１基板母材３１のシール部材で囲まれる領域に対応する領域に、液晶を滴下するようにしてもよい。その後、ステップＳ３において、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを互いに貼り合わせて貼合せ基板３０を形成する。続いて、ステップＳ４及びＳ５において、紫外線の照射や加熱等によりシール部材を硬化させる。
【００３６】
次に、ステップＳ６では、貼合せ基板３０の表面（つまり、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の少なくとも一方）をエッチングして、その厚みを薄くする。エッチングは、貼合せ基板３０の状態で行うことが好ましい。例えば、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の当初の厚みが互いに同じである場合には、第２基板母材３２の外側表面にレジストを一様に塗布した状態で、貼合せ基板３０の全体をエッチング溶液に浸漬する。そのことにより、第２基板母材３２のエッチング量を第１基板母材３１よりも多くして、第２基板母材３２を第１基板母材３１よりも薄くする。そして、第２基板母材３２の厚みを例えば３００μｍとする。
【００３７】
第２基板母材３２（つまり、対向基板）の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であることが好ましい。すなわち、液晶表示装置の全体を薄くするために、第２基板母材３２を薄くすることが好ましいが、第２基板母材３２が２０μｍ未満であると、基板の強度を十分に維持できず、第２基板母材３２自体を形成することが困難になる。一方、第２基板母材３２が３００μｍを超えて厚くなると、第２基板母材３２の厚みが比較的大きくなってガラス基板２１，２２のクラックや割れの問題が生じ難くなる。したがって、本願発明は、第２基板母材３２の厚みが、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下である場合に特に好ましい効果を奏する。
【００３８】
次に、ステップＳ７では、フィルム貼付工程を行い、光学フィルムである偏光板２３，２４を上記貼合せ基板３０の両面（つまり、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の各外側表面）に貼り付ける。
【００３９】
その後、除去工程を行い、貼合せ基板３０の表面から偏光板２３，２４を部分的に除去する。続いて、ステップＳ８では、分断工程を行い、偏光板２３，２４が除去された除去領域において、貼合せ基板３０を分断する。
【００４０】
偏光板２３を除去する速度Ｖｈは、第１基板母材３１を分断する速度Ｖｋよりも大きくする。同様に、偏光板２４を除去する速度Ｖｈは、第２基板母材３２を分断する速度Ｖｋよりも大きくする。すなわち、偏光板２３，２４を除去する速度Ｖｈは、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下（３００ｍｍ／ｓｅｃ＜Ｖｈ≦４００ｍｍ／ｓｅｃ）であり、第１基板母材３１及び第２基板母材３２を分断する速度Ｖｋは、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下（５０ｍｍ／ｓｅｃ≦Ｖｋ≦３００ｍｍ／ｓｅｃ）であるようにする。
【００４１】
尚、上記除去速度Ｖｈは、さらに、３２０ｍｍ／ｓｅｃ＜Ｖｈ≦３８０ｍｍ／ｓｅｃ
であることが好ましく、上記分断速度Ｖｋは、さらに、７０ｍｍ／ｓｅｃ≦Ｖｋ≦２８０ｍｍ／ｓｅｃであることが好ましい。
【００４２】
偏光板２３，２４の除去は、図２に示すように、貼合せ基板３０に対して平行に移動可能なヘッダ３５に装着された刃物３６によって行う。刃物３６は、例えば、断面Ｕ字状又は断面凹字状の刃を有している。尚、図２では、説明のため、第２基板母材３２を拡大して示しており、第１基板母材３１等の図示を省略している。一方、貼合せ基板３０の分断（すなわち、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の分断）は、貼合せ基板３０に対して平行に移動可能なヘッダ３７に装着されたホイール３８によって行う。第１基板母材３１及び第２基板母材３２に対する上記刃物３６及びホイール３８の接触圧力は、例えば６００ｇ／ｃｍ2以下とすることが望ましい。
【００４３】
そして、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の一方を分断した後に、他方を分断する。そうして、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の双方を分断することによって、貼合せ基板３０を全体として分断する。
【００４４】
第２基板母材３２を分断する場合には、まず、図３に示すように除去工程を行い、図３における実線の矢印Ａ１で示すように、第２基板母材３２上で刃物３６を横方向Ａ１に移動させて偏光板２４を部分的に帯状に除去し、除去領域Ｊ１を形成する。除去領域Ｊ１ではガラス基板２２が露出している。
【００４５】
次に、図４における実線の矢印Ａ２で示すように、上記横方向Ａ１に直交する縦方向Ａ２に刃物３６を移動させることにより、偏光板２４を帯状に除去してガラス基板２２を露出させ、除去領域Ｊ２を形成する。除去領域Ｊ２は除去領域Ｊ１に交差して形成されている。
【００４６】
引き続いて、分断工程を行い、図４における破線の矢印Ｂ１で示すように、上記縦方向Ａ２と同じ方向Ｂ１にホイール３８を移動させることにより、除去領域Ｊ２で露出しているガラス基板２２をその除去領域Ｊ２の長さ方向に沿って分断する。このとき、ホイール３８は、縦方向Ａ２に移動する刃物３６の後に追随して縦方向Ｂ１に移動させる。すなわち、図４に示す工程では、除去工程と分断工程とを同時に行う。
【００４７】
その後、図５に示すように除去工程を行い、図５における破線の矢印Ｂ２で示すように、上記縦方向Ｂ１に直交する横方向Ｂ２にホイール３８を移動させることにより、除去領域Ｊ２で露出しているガラス基板２２を、その除去領域Ｊ２に沿って分断する。その結果、図６に示すように、第２基板母材３２は、例えば４つの製品サイズに分断され、液晶表示装置１を構成する対向基板１２が形成される。
【００４８】
第１基板母材３１を分断する場合には、上述した第２基板母材３２の分断と同じ工程を行う。その結果、第１基板母材３１は、例えば４つの製品サイズに分断されることによりアレイ基板１１が形成され、貼合せ基板３０から例えば４つの液晶表示装置１が形成される。
【００４９】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、第２基板母材３２の厚みを、例えば２０μｍ以上且つ３００μｍ以下にして、第１基板母材３１よりも薄く形成したので、液晶表示装置１全体の強度をアレイ基板１１（第１基板母材３１）により維持しつつ、薄型化を図ることができる。そのことに加え、偏光板２３，２４を除去する速度を、第１及び第２基板母材３１，３２を分断する速度よりも大きくしたので、偏光板２３，２４の欠けを防止すると共に第１及び第２基板母材３１，３２のクラックや割れを防止して、液晶表示装置１を高精度に且つ効率よく製造することができる。
【００５０】
ところで、仮に、偏光板２３，２４を除去する速度Ｖｈが、３００ｍｍ／ｓｅｃ以下である場合には、偏光板２３，２４に大きな欠けが生じ易くなってしまう。一方、偏光板２３，２４を除去する速度Ｖｈが４００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きい場合には、除去速度Ｖｈが大きすぎて、偏光板２３，２４を所定の領域で精度良く除去することが難しくなる。
【００５１】
これに対して本実施形態では、偏光板２３，２４を除去する速度Ｖｈを、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きく且つ４００ｍｍ／ｓｅｃ以下としたので、偏光板２３，２４における欠けの発生を防止すると共に、偏光板２３，２４を除去領域Ｊ１，Ｊ２に沿って精度良く除去することができる。
【００５２】
また、仮に、第１及び第２基板母材３１，３２を分断する速度Ｖｋが、３００ｍｍ／ｓｅｃよりも大きい場合には、第１及び第２基板母材３１，３２にクラックや割れが生じ易くなってしまう。一方、第１及び第２基板母材３１，３２を分断する速度Ｖｋが５０ｍｍ／ｓｅｃ未満である場合には、液晶表示装置１の生産性が低くなりすぎてしまう。
【００５３】
これに対して本実施形態では、第１及び第２基板母材３１，３２を分断する速度Ｖｋを、５０ｍｍ／ｓｅｃ以上且つ３００ｍｍ／ｓｅｃ以下としたので、第１及び第２基板母材３１，３２におけるクラックや割れの発生を防止すると共に、液晶表示装置１の生産性の低下を抑制することができる。
【００５４】
つまり、本実施形態によると、偏光板２３，２４を除去する速度Ｖｈと、第１及び第２基板母材３１，３２を分断する速度Ｖｋとをそれぞれ所定の数値範囲に規定するようにしたので、偏光板２３，２４の欠けを防止すると共に第１及び第２基板母材３１，３２のクラックや割れを防止して、液晶表示装置１を高精度に且つ効率よく製造することができる。
【００５５】
また、第１及び第２基板母材３１，３２において既に分断された領域を跨ぐようにして偏光板２３，２４を除去しようとすると、刃物３６が第１及び第２基板母材３１，３２の切断部に引っ掛かり易くなるので、精度良く偏光板２３，２４を除去することが難しくなる。これに対し、本実施形態では、互いに交差する除去領域Ｊ１，Ｊ２が形成された後に、第１及び第２基板母材３１，３２の分断を行うようにしたので、より精度の高い偏光板２３，２４の除去を行うことができる。さらに、図４に示すように、縦方向Ａ２における偏光板２３，２４の除去工程と、縦方向Ｂ１における第２基板母材３２の分断工程とを同じ工程として連続して行うようにしたので、タクトタイムを向上させて効率よく製造できる。
【００５６】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、表示装置として液晶表示装置を一例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置についても同様に適用することが可能である。また、光学フィルムとして偏光板２３，２４を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば光を拡散させる拡散フィルム等の他の光学フィルムを適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法について有用であり、特に、基板母材とその表面に貼り付けられた光学フィルムとの双方を、精度良く分断することにより、表示装置を効率よく且つ高精度に製造する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】液晶表示装置の構成を示す断面図である。
【図２】除去工程及び分断工程行われている第２基板母材を示す断面図である。
【図３】除去工程が行われた第２基板母材を示す平面図である。
【図４】除去工程及び分断工程が行われた第２基板母材を示す平面図である。
【図５】分断工程が行われた第２基板母材を示す平面図である。
【図６】第２基板母材が複数に分断されることにより形成された液晶表示装置を示す平面図である。
【図７】液晶表示装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図８】従来の液晶表示装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図９】従来の液晶表示装置の製造方法を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ｊ１，Ｊ２      除去領域
１      液晶表示装置
１１      アレイ基板
１２      対向基板
１３      液晶層（表示媒体層）
２３，２４      偏光板（光学フィルム）
３０      貼合せ板
３１      第１基板母材
３２      第２基板母材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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