(57)【要約】【課題】微細な配線が可能であって、かつ配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１０１とパターン化した導電層１０４とを積層し、絶縁層１０４に形成したビア孔１０２に充填した導電性樹脂１０３により、導電層１０４と導電層１０４と間を電気的に接続した多層配線基板であって、パターン化した導電層１０４の各々が少なくとも一層の金属箔１０６と少なくとも一層の導電性樹脂の層１０５とからなる多層の導電層である多層配線基板、及びその製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層とパターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層と間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなり、該導電性樹脂の層と前記ビア孔に充填した導電性樹脂とが直接接続されるように、該金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記ビア孔に充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記多層基板の最外層が銅箔であることを特徴とする請求項1から４の何れか１項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする請求項1から４の何れか１項に記載の多層配線基板。
【請求項７】
絶縁層と、電子部品を内蔵する少なくとも一層の絶縁層と、パターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層間との間、及び導電層と電子部品の電極との間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする多層配線基板。
【請求項８】
前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなり、該導電性樹脂の層と前記ビア孔に充填した導電性樹脂とが直接接続されるように、該金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする請求項７に記載の多層配線基板。
【請求項９】
前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする請求項７に記載の多層配線基板。
【請求項１０】
前記ビアに充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする請求項７または８に記載の多層配線基板。
【請求項１１】
前記多層基板の最外層が銅箔であることを特徴とする請求項７から１０の何れか１項に記載の多層配線基板。
【請求項１２】
前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする請求項７から１０の何れか１項に記載の多層配線基板。
【請求項１３】
金属箔を積層した絶縁層にビア孔を開ける工程と、
該金属箔を積層した絶縁層の上に導電性樹脂の導電層を形成する工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
金属箔と導電性樹脂の導電層をパターン化する工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１３に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
予め前記電極の表面に導電性樹脂を付けた前記電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１４に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１６】
レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項１３から１５の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１７】
ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項１３から１６の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１８】
導電性樹脂を転写すると同時にビア接続を行なうことを特徴とする請求項１３から１７の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１９】
レーザを用いて導電層をパターン化することを特徴とする請求項１３から１８の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２０】
絶縁層にビア孔を開ける工程と、 
該絶縁層の上に、金属箔と導電性樹脂からなるパターン化した２層の導電層を形成する工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２１】
少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２０に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２２】
予め電極の表面に導電性樹脂を付けた電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２３】
レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項２０から２２の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２４】
ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項２０から２３の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２５】
２層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２０から２４の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２６】
レーザを用いて２層の導電層をパターン化することを特徴とする請求項２０から２６の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２７】
既にパターン化した２層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２０から２４の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項２８】
絶縁層にビア孔を開ける工程と、
該絶縁層の上に導電性樹脂、金属箔、及び導電性樹脂の３層からなるパターン化した導電層を形成する工程と、
該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２９】
少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２８に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３０】
予め電極の表面に導電性樹脂を付けた電子部品を内蔵することを特徴とする請求項２９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３１】
レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする請求項２８から３０の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３２】
ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項２８から３１の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３３】
３層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２８から３２の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３４】
レーザを用いて３層の導電層をパターン化することを特徴とする請求項２８から３３の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３５】
既にパターン化した３層の導電層を転写すると同時にビア接続することを特徴とする請求項２８から３２の何れか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子部品をその表面に搭載あるいは内蔵して電気的に接続することにより電子回路を形成することができる配線基板、及びその製造方法に関する。特に、高密度配線が可能でかつドライな製法が可能な多層配線基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高密度化に伴い、配線基板の分野では、その構造が貫通スルー構造から、層間の接続が自由なインナーバイア（inner viaあるいはinterstitial via）構造に移ってきている。インナーバイア構造の配線基板の製造方法には、いくつかの方法がある。
【０００３】
インナーバイア構造の１つの製造方法として、絶縁体層に、表面から内層の導体に届く孔（ブラインドビア）を開け、メッキなどして内層の導体と表層の導体を電気的に接続する方法が挙げられ、デポジット型と呼ばれている。
【０００４】
しかし、このデポジット型においては、ブラインドビアにメッキ液を確実に入れることが難しいため、アスペクト比の高い微細なビアの接続は困難である。ここで、アスペクト比とは、パターンの高さと幅の比を示し、孔であれば、アスペクト比は、孔深さ／孔径となる。また、メッキした後の凹みを埋めて平滑化した後に次の層を重ねなければ、ビアオンビア（ビアの直上のビア）を形成できないため、工程が多くなるという問題も生じる。更に、メッキ液を使うことから汚染対策も必要となる。
【０００５】
インナーバイア構造のその他の製造方法として、独立した絶縁体シートに孔を開け、導電性樹脂をこの孔に埋め込んで、これを２枚の銅箔で挟んで加熱加圧して上下の導体（銅箔）の電気的接続をとる方法が挙げられ、積層型と呼ばれている。
【０００６】
しかし、この積層型においては、微細なビアが必要なときには、薄い独立した絶縁体シートを用いる必要があり、製造時に取り扱いにくく寸法精度を保つのが困難なため、微細化が困難である。また、ビア形成時に大きな加圧力を要するため、部品の内蔵時等において問題が生じる。
【０００７】
更に、インナーバイア構造のその他の製造方法として、絶縁体シートに溝と貫通孔をあけ、ここにペースト状の導電体を埋め込んで配線も貫通スルーも同時に作ってしまう簡単な工法も提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００８】
しかし、溝や貫通孔にペースト状の導電性樹脂を埋め込む方法は、埋め込む際に、スキージで表層の余分なペースト状の導電体を十分に取り切ることができない。また、クリーニングするために研磨する場合において、研磨だけでなくクリーニングなどの工程も要するので、余分な工程が増える問題が生じる。
【０００９】
以上のような問題を解決するため、絶縁体層の表層に剥離可能なシートを設け、このシートの上からレーザ等でビア及び配線となる溝を形成し、そこに導電性樹脂を埋め込んだ後に、表面の剥離可能なシートを剥離して表面に残る導電性樹脂を取り除く方法を用いた多層配線基板の製造法が提案されている。（例えば、特許文献２参照）
【特許文献１】特開２００３−８１７８号
【特許文献２】特開２００６−６０１５０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
引用文献２に記載された製造方法を用いれば、異なる材料の間の接合が少ないため信頼性が高く、微細な配線が容易で、形成する溝のアスペクト比も大きく取ることができる。しかし、この製造方法で製造された配線基板は、配線に導電性樹脂を使うため、配線の抵抗が大きくなるという問題を有する。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記の問題を解決し、微細な配線が可能であって、かつ配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明の多層配線基板の１つの実施態様は、絶縁層とパターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層と間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする。
【００１３】
ここで、「絶縁層」としては、電気伝導度の低い絶縁体で構成された層を意味し、例えば、ポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはＰＥＴやＰＥＮ等からなるシート状部材を用いることが可能であり、また、その他のあらゆる絶縁材料を用いることが可能である。また、「導電性樹脂」は、導電性を有する樹脂であって、例えば、エポキシ等の樹脂の中に、金、銀、白金、銅等の金属からなる導電性のフィラーを混入させたものや、樹脂の粒子に導電性の金属を付着させたものが考えられ、また、その他のあらゆる導電性を有する樹脂を用いることができる。「金属箔」は、金、銀、銅、アルミ等を始めとする金属の箔である。
【００１４】
「ビア孔」とは、導電層と導電層との間の層に開けられた接続孔であり、このビア孔を介して、導電層どうしを電気的に接続することができる。また、「パターン化」とは、所定の回路形状を形成することをいう。
【００１５】
本実施態様によれば、微細配線のフレキシブルな配線基板を容易に実現することでき、接続は導電性樹脂どうしの接続であるが、金属箔が導電性の大きな割合を担うため、低い配線抵抗を実現し、また、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現した多層配線基板を提供することができる
【００１６】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、絶縁層と、電子部品を内蔵する少なくとも一層の絶縁層と、パターン化した導電層とを積層し、該絶縁層に形成したビア孔に充填した導電性樹脂により、導電層と導電層間との間、及び導電層と電子部品の電極との間を電気的に接続した多層配線基板であって、該パターン化した導電層の各々が少なくとも一層の金属箔と少なくとも一層の導電性樹脂の層とからなる多層の導電層であることを特徴とする。
【００１７】
本実施態様によれば、電子部品を内蔵した幅広い用途に用いることのでき、上記の実施態様と同様に、微細な配線が可能で、配線の抵抗が低い、信頼性の高い多層配線基板を提供することができる。
【００１８】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記パターン化した導電層が金属箔と導電性樹脂の二層からなり、該導電性樹脂の層とビア孔に充填した導電性樹脂とが直接接続されるように、金属箔にもビア孔を開けたことを特徴とする。
【００１９】
本実施態様によれば、例えば、外側に導電性樹脂が配置され、内側に金属箔が配置された導電層どうしを、ビア孔を介して接続する場合であっても、金属箔にビア孔を開けることによって、信頼性の高い接続がなされた多層配線基板を提供することができる。
【００２０】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記パターン化した導電層が金属箔を導電性樹脂の層で挟んだ３層構造であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記ビア孔に充填した導電性樹脂と、前記導電層の導電樹脂が同一の材料であることを特徴とする。
【００２２】
本実施態様では、ビア孔に充填した導電性樹脂と、導電層の導電樹脂が同一の材料なので、製造も容易であり、信頼性の高い接続を実現することができる。
【００２３】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記多層基板の最外層が銅箔であることを特徴とする。
【００２４】
本発明の多層配線基板のその他の実施態様は、前記多層基板の最外層が導電性樹脂であることを特徴とする。
【００２５】
本発明の多層配線基板の製造方法の１つの実施態様は、金属箔を積層した絶縁層にビア孔を開ける工程と、該金属箔を積層した絶縁層の上に導電性樹脂の導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、金属箔と導電性樹脂の導電層をパターン化する工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする。
【００２６】
従来のビア孔に埋め込んだ導電性樹脂と金属箔との電気的接合では、接続の信頼性を得るために加熱加圧が必要であったが、本実施態様では、導電性樹脂どうしの接合なので、加熱加圧が不要であり、例えば、ロールツーロールの製造も可能である。また、環境汚染に関しても従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、導電層のパターニングにレーザ等のドライな製法を用いることが可能なので、エッチング液を用いる必要もないので、環境汚染の問題が少ない製造方法を提供することができる。
【００２７】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、絶縁層にビア孔を開ける工程と、該絶縁層の上に金属箔と導電性樹脂からなるパターン化した２層の導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００２８】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、絶縁層にビア孔を開ける工程と、該絶縁層の上に導電性樹脂、金属箔、及び導電性樹脂の３層からなるパターン化した導電層を形成する工程と、該ビア孔に導電性樹脂を充填して、該導電層と電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００２９】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、少なくとも一層の前記絶縁層が電子部品を内蔵することを特徴とする。
【００３０】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、予め前記電極の表面に導電性樹脂を付けた前記電子部品を内蔵することを特徴とする。
【００３１】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、レーザを用いてビア孔を形成することを特徴とする。
【００３２】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、ビア孔形成後にビア孔に導電性樹脂を充填する工程を更に含むことを特徴とする。
【００３３】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、導電性樹脂を転写すると同時にビア接続を行なうことを特徴とする。
【００３４】
ここで、「ビア接続」とは、ビア孔を用いて誘電層どうしを電気的に接続することを意味し、例えば、導電性樹脂の転写の作業によって、導電性樹脂をビア孔に充填させて、導電層どうしを電気的に接続することが考えられる。
【００３５】
本発明の多層配線基板の製造方法のその他の実施態様は、レーザを用いて導電層をパターン化することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
以上のように、本発明の多層配線基板では、微細配線のフレキシブルな配線基板が容易に実現でき、接続は導電性樹脂どうしの接続であるが、金属箔が導電性の大きな割合を担うため、低い配線抵抗を実現し、また、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現した多層配線基板を提供することができる。
【００３７】
また、本発明の多層配線基板の製造方法では、導電性樹脂どうしの接続なので、加熱加圧を用いずに容易に接続を行なうことができ、ロールツーロールの製造も可能である。更に、従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、導電層のパターニングにレーザ等のドライな製法を用いることが可能なので、エッチング液を用いる必要もないので、環境汚染の問題が少ない製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の多層配線基板及びその製造方法の実施形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。
【００３９】
（本発明の多層配線基板の説明）
まず、本発明の多層配線基板の実施形態の説明を行なう。
【００４０】
＜多層配線基板の第１の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第１の実施形態を、図１に示す。本実施形態は、両面に配線が施された両面配線基板であり、図１はその構造を示す断面図である。
【００４１】
絶縁シート等からなる絶縁層１０１は、その材質として、フレキシブル配線基板によく用いられるポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはＰＥＴやＰＥＮ等からなるシート状部材を用いることができる。絶縁層１０１に開けたビア孔１０２には、ビア孔用の導電性樹脂１０３が充填されていて、上下に積層したパターン化した導電層１０４を電気的に接続している。
【００４２】
パターン化した導電層１０４は、本実施形態では、導電性樹脂層１０５と金属箔１０６とから構成されている。ここで用いる導電性樹脂は、エポキシなどの樹脂の中に、金、銀、白金、銅等の金属からなる導電性のフィラーを混入したものや、樹脂の粒子に導電性の金属を付着させたものが一般的である。また、ペースト状のものを塗布したり貼り付けたりした後硬化させて、導電性を発揮させるものもある。
【００４３】
金属箔１０６は、金、銀、銅、アルミ等の金属の箔である。導電層１０４の抵抗値については、導電性樹脂１０５では、導電性樹脂の比抵抗を１０−４Ωcmとして、幅１０μm、厚み５μm、長さ１０００μm（１mm）の配線の場合、２０Ωの抵抗値になる。金属箔１０６では、２μmの厚みの銅箔を用いる場合、銅の比抵抗を１．６X１０−６Ωcmとして、金属箔１０６の抵抗値は０．８Ωとなる。よって、２層の導電層１０４の合成抵抗値は０．７７Ωとなる。
【００４４】
一方、ビア孔１０２に埋め込まれた導電性樹脂１０３の抵抗値は、ビア孔１０２の直径が１０μmで、深さが１０μmの場合に、ビア孔１０２に埋めた導電性樹脂１０３の比抵抗が、配線に用いる導電性樹脂１０６の場合と同じく１０−４Ωcmとすると、０．１３Ωとなり、配線に比較して小さい。そのため、絶縁層の上下に渡る配線全体としては、配線の抵抗が支配的であるといえる。
【００４５】
このような構成の両面配線基板（２層配線基板）における、ビア孔の上下の導電層への接続は、導電性樹脂どうしの接続なので加圧の必要が無く、信頼性の高い接続を実現することができる。また、従来のビア孔に埋め込んだ導電性樹脂と金属箔との電気的接合では、接続の信頼性を得るために、加熱加圧が必要であったが、本実施形態では、導電性樹脂どうしの接合なので加圧を要さない。従って、プレス加工等を要さないので、ロールツーロールの製造も可能である。
【００４６】
また、環境汚染に関しても  従来の多層配線基板のようにメッキを必要としないため、メッキ廃液などの環境汚染の問題がない。また、導電層のパターニングに、レーザ等のドライな製法を用いることが可能であり、その場合には、環境を汚染しやすいエッチング液を用いない好ましい製造方法といえる。なお、図１に示す構造の多層配線基板の製造方法は数多く存在し、詳細な説明については後述する。
【００４７】
＜多層配線基板の第２の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第２の実施形態を、図２に示す。図２は、多層配線基板の第２の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第２に実施形態本実施形態は、絶縁層２０２に対して導電層２０４を構成している金属層２０６と導電性樹脂層２０５の配置の順序が、第１の実施形態とは異なっている。
【００４８】
本実施形態では、ビア孔２０２に充填された導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とを直接接続するため、金属箔２０６にもビア孔２０２を開けている。ビア孔２０２に充填された導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とは、同一のものであってもよい。よって、図２では、ビア孔２０２に埋められた導電性樹脂２０３と導電層２０４の導電性樹脂２０５とは同一のものとして、境界の線を描いていない。
【００４９】
また、ビア孔２０２内の導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とを異ならせることもできる。この場合、例えば、ビア孔２０２内の導電性樹脂２０３については、導電性を重視した導電性樹脂を用いて、導電層２０４の導電性樹脂２０５については、接着力を重視した導電性樹脂を用いて配線抵抗の低減を図ると共に、機械的な強度を上げて信頼性を確保することもできる。また、上記のように、ビア孔２０２の導電性樹脂２０３と、導電層２０４の導電性樹脂２０５とが同一の場合には、後述のように製造プロセスを簡素化することができる。
【００５０】
＜多層配線基板の第３の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第３の実施形態を、図３に示す。図３は、多層配線基板の第３の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第３に実施形態本実施形態は、両面配線基板ではなく、より多層の４層配線基板である。
【００５１】
まず、コアとなる両面配線基板２０７の両面に、絶縁層３０１を積層して接着剤３０７で接着する。次に、表層の絶縁層３０１と接着剤３０７に、下層の導電層の導電性樹脂に達するビア孔を設け、導電性樹脂３０３を充填して、金属箔３０６と導電性樹脂層３０５とからなる導電層３０４を積層して、下層の導電層と電気的に接続するようにしている。図３において、上側の導電層３０４は、表層が導電性樹脂３０５であり、表層の導電層の金属箔２０６には、ビア孔を開けてビア孔内の導電性樹脂３０３と表層の導電性樹脂層３０５とを直接接続するようにしている。一方、下側の導電層３０４は、表層に金属箔３０６が配置されるようにしている。
【００５２】
以上のように、第３の実施形態では、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせて、４層基板を形成したものである。この多層配線基板の構造では、ビア孔の先端は常に導電性樹脂の層である。このことは、後述する製造方法において、大変有利である。また、ビア孔はレーザで開けることが一般的であるが、ビア孔の先端、すなわちビア孔の底が金属箔で薄い場合には、レーザで破壊されてしまう恐れがある。特に、微細な配線を行なう場合には、薄い金属箔を用いるために、このような問題が生じることがある。
【００５３】
また、金属箔と導電性樹脂との良好な電気的接触を保つためには、金属表面を露出させる必要があり、この場合、従来は、化学薬品またはプラズマによって、金属表面の残渣樹脂を取り除くプロセス（スミア処理）が必要である。しかし、本実施形態では、ビア孔の底は導電性樹脂なので、レーザによりビア孔を開口するときの加工マージンを有し、かつ、導電性樹脂の層を少し掘り込む形でビア孔を開けるため、スミア処理の必要がない。
【００５４】
また、表層を導電性樹脂にするか金属箔にするかは任意に選択することができる。この選択は、電子部品をこの配線基板に搭載し、組み立てるときにどのような材料を用いて接続するかによって定められる。半田を用いて電子部品を搭載、接続する場合には、配線基板の表層は銅箔にすることが好ましい。また、導電性樹脂を用いて電子部品を搭載、接続する場合には、導電性樹脂の表面にしておくことが好ましい。
【００５５】
＜多層配線基板の第４の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第４の実施形態を、図４に示す。図４は、多層配線基板の第４の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第２の実施形態や第３の実施形態においては、ビア孔に充填された導電性樹脂と、導電層の導電性樹脂とを直接接続するために、金属箔にもビア孔を開けているが、本実施形態では、金属箔にビア孔を開けないで導電性樹脂の直接接続を実現するものである。
【００５６】
ここで、絶縁層４０１、ビア孔４０２、及びビア孔４０２に充填された導電性樹脂４０３は、これまでの実施形態と同じである。導電層４０４は、金属箔４０６を導電性樹脂の層４０５で挟みこんだ構造を有している。このような構造にすることによって、ビア孔に充填された導電性樹脂４０３と、導電層４０４の導電性樹脂４０５とを直接接続することができる。また、金属箔４０６に孔を開ける必要もない。
【００５７】
＜多層配線基板の第５の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第５の実施形態を、図５に示す。図５は、多層配線基板の第５の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第５の実施形態は、第４の実施形態に示す挟み込み型の導電層を用いた４層の配線基板である。
【００５８】
図４で示した第４の実施形態の両面基板４０７をコアとして、その両面に接着剤５０７で絶縁層５０１を重ね、ビア孔を開けてコアの導電層を、ビア孔に充填された導電性樹脂５０３によって、表層の導電層５０４に接続している。表層の導電層５０４は、金属箔５０６を導電性樹脂５０５で挟み込んだ構造であるため、ビア孔に充填された導電性樹脂５０３は、導電層５０４の導電性樹脂５０５と電気的に接続される。図５に示す第５の実施形態おいては、表層の導電層５０５の表面は、電子部品の搭載方法によっては、銅などの金属箔であることが要求される場合があるが、第１の実施形態と組合せれば、容易に実現することができる。
【００５９】
＜多層配線基板の第６の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の第６の実施形態を、図６に示す。図６は、多層配線基板の第６の実施形態の構造を示す断面図である。ここで、第６の実施形態は、第５の実施形態と同様の４層配線基板であるが、絶縁層のひとつに電子部品６０８が内蔵されている。この電子部品６０８としては、半導体からなるＩＣやＬＳＩ等のアクティブな電子部品や、抵抗、容量、インダクタンスなどのパッシブな電子部品が考えられる。
【００６０】
電極６０９は、ビア孔６０２に埋め込まれた導電性樹脂６０３によって、導電層６０４に接続されている。製造方法の詳細は後述するが、これまで述べてきた実施形態と全く同様の製造方法で製造することができる。絶縁層内に内蔵された電子部品６０８の電極６０９まで、レーザでビア孔６０２を開けるとき、電子部品６０８の電極金属を破壊してしまうのを防止するため、予め電子部品６０８の電極６０９の上に導電性樹脂を付けておくことが好ましい。
【００６１】
（本発明の多層配線基板の製造方法の説明）
次に、本発明の多層配線基板の製造方法の実施形態の説明を行なう。
【００６２】
＜多層配線基板の製造方法の第１の実施形態の説明＞
まず、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の実施形態を、図７に示す。ここで、図７（ａ）〜（ｅ）に、一連の製造工程が示されている。
図７（ａ）に示すように、両面に金属箔７１０が貼り付けられた絶縁層７０１を用意し、図７（ｂ）に示すように、レーザ７１２を用いて、金属箔７１０が貼り付けられた絶縁層７０１に、ビア孔７１１を開ける。次に、図7（ｃ）に示すように、支持体シート７１３の上に形成した未硬化のBステージあるいは未乾燥の導電性樹脂の層７１４を、ローラ７１５によって、金属箔７０１の上に転写する。このときビア孔７１１には、導電性樹脂７１６が充填されて、上側と下側の表層の導電性樹脂の層７１４は電気的に接続される。同様に、金属箔７１０とも電気的に接続されることになる。この状態を図７（ｄ）に示す。
【００６３】
空気が混入することなくビア孔７１１に導電性樹脂７１６を充填するため、図７（ｂ）に示す工程は真空中で行なうことが好ましい。そして、図７（ｄ）に示す状態の基板を加熱して、導電性樹脂７１４、７１６を硬化させる。次に、図７（ｅ）に示すように、レーザ７１８により、必要な導電層を残して、表層の導電層７１７を金属箔７１０と共に取り除き、パターン化した金属箔７１０と導電性樹脂７１４の層からなる導電層７０４を形成する。
【００６４】
ここで加工に用いるレーザに関して説明すると、微細な加工ができるＵＶレーザやエキシマレーザあるいはヘムトレーザが好ましい。このようなレーザを用いれば、直径１０μmの孔や配線の加工ができるようになる。また、配線の幅が１００μm以上というような粗い加工の場合には、炭酸ガスレーザも用いることができる。
【００６５】
レーザ加工についても、いくつかの方法がある。例えば、レーザビームを小さなスポットに集光して対象物を加工する方法や、加工物の上にマスクパターンを投影して加工する方法がある。いずれの方法も、本実施形態で適用することができる。レーザ加工の容易さという観点からは、銅を用いる場合において、金属箔の厚さは５μm以下が好ましい。
【００６６】
また、図７（ｃ）に示す転写による導電性樹脂層の形成の代わりに、塗布により実現することもできる。ビア孔への導電性樹脂の充填について、ビア孔の体積と転写導電性樹脂層の厚さ、すなわち導電性樹脂の供給量によって充填しきれない場合には、予め別工程でビア孔に導電性樹脂を充填することもできる。この場合、ビア孔用の導電性樹脂には、導電性率を重視した導電性樹脂を用い、導電層の導電性樹脂は接着性を重視した導電性樹脂を用いるといったような、異なる樹脂を用いることもできる。
【００６７】
本実施形態では、導電層のパターン化にレーザを用いているが、その他の方法として、細かい砂を吹き付けて削り取るブラストを用いた方法も有効な方法である。また、機械加工やプラズマエッチも適用可能である。なお、レーザを用いたの場合には、エッチ用のマスクを必要としないダイレクト加工なので、工程が非常に簡素化されると共に、短時間で加工できるという利点がある。多層配線基板のような場合には、異なる層のパターンの位置関係が重要であるが、レーザ加工の場合は、下層のパターンを認識しながら、加工することも可能であるので、位置ずれが生じにくいという利点もある。特に、微細な配線のある薄いフレキシブルな多層配線基板においては、重要な利点である。また、上述のように、メッキを必要としないため、メッキ廃液の問題が生じず、また、レーザでパターニングを行なうので、エッチング液を用いる必要もなく、環境汚染の問題が少ない製造方法である。
【００６８】
＜多層配線基板の製造方法の第２の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第２の実施形態を、図８に示す。本実施形態では、多層配線基板の製造方法の第１の実施形態（図７参照）で得られた両面配線基板に層を重ねて、４層配線基板にする工程の一部を示す。
【００６９】
まず、図８（ａ）に示すように、接着剤８０７を用いて、孔が開けられていない金属箔８１０を張り付けた絶縁層８０１を、コアとなる両面配線基板７０７に貼り付ける。次に、図８（ｂ）に示すように、レーザ８１２を用いて、金属箔８１０、絶縁層８０１、及び接着剤８０７の層を共に破壊し、下の導電層の導電性樹脂８０５に届くようなビア孔８１１を開ける。このとき、図７（ｂ）の拡大図に示すように、導電性樹脂８０５の層を、数μm程度掘り込むことによって、導電性樹脂どうしの電気的接続が確実になる。その後の工程は、多層配線基板の製造方法の第１の実施形態の説明で示した図７（ｃ）〜（ｅ）と同じ工程で、４層の配線基板を製造することができる。
【００７０】
本実施形態では、金属箔８１０を貼り付けた絶縁層８０１を、接着剤８０７を用いて貼り付けて表層の導電層を形成したが、これに限られるものではない。例えば、絶縁層がＢ−ステージの未硬化樹脂の場合には、接着剤なしで絶縁層を形成することができる。また、機械的強度を保つために、コア層の絶縁層に強度のあるポリイミドのシート等を用い、積層する絶縁層は強度のないものを用いることもできる。この場合、例えば、積層する絶縁層は、エポキシ樹脂などのコーティングでもよい。
【００７１】
＜多層配線基板の製造方法の第３の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第３の実施形態を、図９に示す。図９（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。多層配線基板の製造方法の第１の実施形態（図７参照）では、金属箔を貼り付けた絶縁層から開始する製造方法であるが、本実施形態は、絶縁層から開始するその他の製造方法を示す。
【００７２】
図９（ａ）に示すように、まず、レーザ９１２を用いて、絶縁層９０１にビア孔９０２を開ける。そして、図９（ｂ）に示すように、ビア孔９０２に導電性樹脂９０３を充填する。次に、図９（ｃ）に示すように、導電性樹脂の層９０５を塗布して、金属箔９０６を貼り付ける。この導電性樹脂の層９０５と金属箔９０６とから、導電層９０４が構成される。次に、図９（ｄ）に示すように、レーザ９１２を用いて、導電層９０４を部分的に取り除いて、パターン化した導電層９０４を形成し、両面配線基板を完成する。図９において、ビア孔９０２に充填された導電性樹脂９０３と、導電層９０４の導電性樹脂９０５の層とは異なる材料のように示しているが、異なってもよいし、同一であってもよい。また、導電性樹脂の層９０５を塗布あるいは転写で形成するときに、同時にビア孔に導電性樹脂が充填される場合には、ビア孔に導電性樹脂を充填する工程（図９(ｂ)の工程）は省略することもできる。
【００７３】
＜多層配線基板の製造方法の第４の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第４の実施形態を、図１０に示す。図１０（ａ）〜（ｃ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態では、ビア孔１００２を開けた絶縁層１００１に、既にパターン化した金属箔１００６と導電性樹脂の層１００５とからなる導電層１００４を転写する製造方法である。
【００７４】
まず、図１０（ａ）に示すように、ビア孔１００２を開けた絶縁層１００１を用意する、次に、パターン化した導電層１００４を用意する。パターン化した導電層１００４は、例えば、柔軟な支持体シート上に離型処理を行ない、金属箔とＢステージ状態の導電性樹脂の層とを重ね、レーザで不必要な部分を取り除いて形成することができる。次に、図１０（ｂ）に示すように、支持体シート１０１３上に、このようにして形成した転写シートを絶縁層１００１に位置合わせして、重ね加熱加圧して転写する。なお、本実施形態では、パターン化した導電層を加熱加圧するため、変形や位置ずれが生じるので、微細な配線基板よりは、ある程度の許容範囲を有する配線基板には適しているといえる。
【００７５】
＜多層配線基板の製造方法の第５の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第５の実施形態を、図１１に示す。図１１（ａ）〜（ｃ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、多層配線基板の製造方法の第３の実施形態（図９参照）で得られた両面配線基板をコアとして、更に２層を積み重ねるものである。
【００７６】
図１１（ａ）に示すように、多層配線基板の製造方法の第３の実施形態で得られた両面配線基板１００７に、接着剤１１０４により、絶縁層１１０１を上下面に貼り付ける。次に、図１１（ｂ）に示すように、レーザ１１１２で、両面配線基板１００７の導電層のパターンを認識して、絶縁層１１０１、接着剤層１１０４、及び金属箔１１０６を貫通して、導電性樹脂１１０５の層に達するビア孔１１０２を開ける。そして、図１１（ｃ）に示すように、このビア孔１１０２に導電性樹脂１１０３を充填する。その後の工程は、図９あるいは図１０で示したように、金属箔と導電性樹脂とからなる２層の導電層を形成し、レーザで両面配線基板のパターンを確認しながらパターン化することによって、４層の配線基板を完成することができる。また、更なる高多層化については、本実施形態と同じ工程を繰り返せば実現することができる。
【００７７】
＜多層配線基板の製造方法の第６の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第６の実施形態を、図１２に示す。図１２（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、金属箔が導電性樹脂で挟まれた構造の導電層を有する両面配線基板の製造工程を示す。導電層の構造が３層になっている点で異なるが、その他の点につては、上記で説明した製造方法と同様である。
【００７８】
まず、図１２（ａ）に示すように、レーザ１２１２を用いて、絶縁層１２０１にビア孔１２０２を開ける。次に、図１２（ｂ）に示すように、このビア孔１２０１に導電性樹脂１２０３を充填する。次に、図１２（ｃ）に示すように、導電性樹脂の層１２０５を塗布し、金属箔１２０６を貼り付け、更に、導電性樹脂１２０７を塗布し３層構造として、導電性樹脂層１２０４を形成する。そして、図１２（ｄ）に示すように、レーザ１２１２を用いて、この導電性樹脂層１２０４を部分的に取り除いて、パターン化した導電層１２０４を形成し、両面配線基板を完成させる。
【００７９】
なお、導電性樹脂層１２０４は、転写シートの上に設けた金属箔を、Ｂ−ステージにある導電性樹脂の層で挟みこんだ構造の３層導電層を用いて、これを絶縁層１２０１に転写してもよい。導電性樹脂の層１２０５を塗布あるいは転写で形成するときに、同時にビア孔に導電性樹脂が埋まる場合には、ビア孔に導電性樹脂を埋め込む工程（図１２（ｂ）の工程）を省略することができる。
【００８０】
＜多層配線基板の製造方法の第７の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態を、図１３に示す。図１３（ａ）〜（ｂ）に、主要な製造工程が示されている。本実施形態は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態（図１２参照）で得られた両面配線基板に、更に２層を重ねた４層配線基板の製造方法を示している。その他の点については、上述の製造方法と差異はない。
【００８１】
図１３（ａ）には、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態で得られた両面配線基板をコアとし、接着剤１３０４によって絶縁層１３０１を積層し、ビア孔１３０２を開けて、導電性樹脂１３０３を重点した４層配線基板の途中工程品の断面図を示す。ビア部１３０２の拡大図は、金属箔１３０６を導電性樹脂１３０５、１３０７で挟み込んだ導電層の上側の導電性樹脂の層１３０７に、ビア孔１３０２の導電性樹脂１３０３が電気的に接続されたところを示している。
【００８２】
また、図１３（ｂ）は、表層の導電層まで形成された完成した４層配線基板の断面を示している。図１３（ａ）から完成に至るまでの工程は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態の工程を用いて実現することができる。なお、これまで説明した製造方法から明らかなとおり、最外層については、導電性樹脂を配置することも、金属箔を配置することも自由に選択することができる。
【００８３】
＜多層配線基板の製造方法の第８の実施形態の説明＞
本発明の多層配線基板の製造方法の第８の実施形態を、図１４に示す。図１４（ａ）〜（ｄ）に、一連の製造工程が示されている。本実施形態は、電子部品を内蔵する多層配線基板の製造方法を示す。
【００８４】
まず、１４（ａ）に示すように、絶縁層１４０１は、半導体ＬＳＩやチップ部品等の電子部品１４１０を内蔵している。また、内蔵された電子部品１４１０は、電極１４１１を有している。本実施形態では、内蔵された電子部品１４１０の電極１４１１の上に、導電性樹脂１４１２を付けている。これは、ビア孔１４０９を開ける際に電極１４１１を傷めないため、及び、埋める導電性樹脂１４１２と電極１４１１との接触を良好に保つために行なっている。
【００８５】
次に、図１４（ｂ）に示すように、レーザ１４１３を用いて、絶縁層１４０１にビア孔１４０２を開ける。また、電子部品１４１０の電極１４１１上にもビア孔１４０９を開ける。このとき、電極１４１１上には導電性樹脂１４１２が存在するので、電極１４１１を破壊することなく、導電性樹脂１４１２を少し掘り込んで深さに、余裕を持ってビア孔１４０９を開けることができる。そのため、スミア処理を必要としない。それ以降の工程は、多層配線基板の製造方法の第６の実施形態で説明した方法で、図１４（ｄ）に示すような完成品を得ることができる。
【００８６】
すなわち、図１４（ｃ）に示すように、金属箔１４０６を導電性樹脂１４０５、１４０７で挟んだ３層の導電層１４０４を設ける。その後、導電性樹脂１４０５、１４０７を硬化させた後、表層の３層の導電層の不必要な部分を、レーザ１４１３を用いて取り除き、図１４（ｄ）に示すような電子部品内蔵の両面配線基板を完成する。なお、内蔵する電子部品は、１つに限られるものではない。
【００８７】
上述の説明では、内蔵する電子部品として、電極上に予め導電性樹脂を付けたものを用いているが、導電性樹脂を付けない電子部品を用いることもできる。この場合には、電極上に残る絶縁性の樹脂を取り除くため、プラズマエッチや化学エッチの処理を要する。更に、高多層の配線基板を得るには、上述の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態に示す製造方法を繰り返せばよい。また、重ねる絶縁層に電子部品を内蔵させて、複数個の電子部品を内蔵することもできる。
【００８８】
（その他の実施形態）
本発明の多層配線基板、及びその製造方法は、上述の実施形態だけでなく、その他の様々な実施形態が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の多層配線基板の第1の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板の第２の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。
【図３】本発明の多層配線基板の第３の実施形態である、４層配線基板を示す断面図である。
【図４】本発明の多層配線基板の第４の実施形態である、両面配線基板を示す断面図である。
【図５】本発明の多層配線基板の第５の実施形態である、４層配線基板を示す断面図である。
【図６】本発明の多層配線基板の第６の実施形態である、電子部品を内蔵する４層配線基板を示す断面図である。
【図７】本発明の多層配線基板の製造方法の第１の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。
【図８】本発明の多層配線基板の製造方法の第２の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。
【図９】本発明の多層配線基板の製造方法の第３の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。
【図１０】本発明の多層配線基板の製造方法の第４の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。
【図１１】本発明の多層配線基板の製造方法の第５の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。
【図１２】本発明の多層配線基板の製造方法の第６の実施形態である、両面配線基板の製造工程を示す図である。
【図１３】本発明の多層配線基板の製造方法の第７の実施形態である、多層配線基板の製造工程を示す図である。
【図１４】本発明の多層配線基板の製造方法の第８の実施形態である、電子部品内蔵の両面配線基板の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０１  絶縁層
１０２  ビア孔
１０３  導電性樹脂
１０４  配線層
１０５  導電性樹脂
１０６  金属箔
３０７  接着剤
４０４  ３層の導電層
６０８  電子部品
７１２  レーザ
７１５  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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