(57)【要約】      （修正有）【課題】基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケ等の破損を生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供する。【解決手段】電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域Ａを複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板１０において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域Ｂの厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最大の厚みより厚いことを特徴とする。【選択図】図２
2007207934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域部を複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板において、
該シート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域部の厚みが、該シート状集合基板を構成する複数個の該構成部材形成領域部における最も厚み寸法が厚い部分よりも厚いことを特徴とするシート状集合基板。
【請求項２】
該シート状集合基板の最外周縁部に形成された該捨代領域部が、該構成部材形成領域部における最大の厚さを最大の厚みとして形成した該シート状集合基板を構成する第１の基板の少なくとも一方の主面の最外周縁部の捨代領域部上に、該第１の基板と同じ材質で且つ所定の厚みの基体を配置接合することで形成されていることを特徴とする請求項１記載のシート状集合基板。
【請求項３】
該第１の基板の最外周縁部の捨代領域上に形成する該基体が、複数個の構成部材形成領域全てを囲繞する形態であることを特徴とする請求項１及び請求項２記載のシート状集合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品を形成する際に使用する、この電子部品を構成する構造部材を形成するためのシート状集合基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器には各種電子部品が多数用いられている。それら電子部品の一つとして、電子機器内の基準信号を発生させるために内部に圧電振動素子を搭載した圧電振動子や圧電発振器などの圧電デバイスが用いられている。かかる従来の圧電デバイスとして、圧電デバイスを構成する容器体の内部に圧電材として水晶を用いた水晶振動素子を搭載した水晶振動子を例に説明する。
【０００３】
従来の表面実装型の水晶振動子としては、セラミック材料等から成る絶縁性基板を積層して成る容器体の一方の主面に開口した凹状の空間部内の底面に、圧電振動素子としての水晶振動素子を、その短辺の一端側でのみ素子を保持する形で搭載し、更に容器体の空間部開口側面に開口部を囲繞するよう形成されている封止用導体パターン上に、金属製の蓋体を、開口部を覆う形態で載置し、蓋体と導体パターンとを固着することにより、空間部内の水晶振動素子を気密封止した構造のものが知られている。
【０００４】
また、このような水晶振動子の製造においては、図４のように水晶振動子を構成する構造部材の一つである容器体を成す、複数の容器体形成領域をマトリックス状に配置集合し、一体のシート状集合基板４０として形成した上で、各々の容器体形成領域内に形成されている凹状の空間部４１内にそれぞれ水晶振動素子４２を挿入搭載し、各々の空間部４１を覆う形態で蓋体４３をシート状集合基板４０に載置固着させ。その後、シート状集合基板４０を各々の容器体形成領域外周の切断線に沿って切断することによって、複数個の水晶振動子を同時に得る方法が用いられている。
【０００５】
上述したようなシート状集合基板を用いて製造する、電子部品の一つである圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスについて、以下のような先行技術文献が開示されている
【特許文献１】特開２００４―２５３８６５号公報
【特許文献２】特開２００３−２９８０００号公報
【特許文献３】特開平１０−２８９９６７号公報
【０００６】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したような製造方法に用いられるシート状集合基板では、製造する電子部品（上述した例では圧電デバイス）の薄型化が著しく進んだ場合、その電子部品を構成する構造部材を形成するためのシート状集合基板全体の厚みも薄くなってしまう。そのような薄くなったシート状集合基板を使用し電子部品を製造した場合、その基板の剛性が弱いために、ダイシングブレードを用いてシート状集合基板を分割切断する際に、切断開始時にシート状集合基板の最外周縁部への回転或いは摺動したダイシングブレードの接触によって生じた応力によって、最悪の場合シート状集合基板全体に至る亀裂やカケ等の破損を生じてしまい、電子部品を構成する構造部材（上述した例では容器体１）が不良となってしまうといった欠点があった。
【０００８】
また、電子部品を製造する工程において、シート状集合基板を各工程内で製造装置内や製造装置間を搬送する場合、シート状集合基板をハンドリングする必要があるが、厚みが薄いシート状集合基板では、ハンドリング（例えば、シート状集合基板の対向する辺の側面を、シート状集合基板の中央に向かって挟む形態でのハンドリング）の際にシート状集合基板に加わる応力により、シート状集合基板が割れてしまうといった欠点があった。また、これによっても圧電デバイスの電子部品の生産性が低下するという欠点を有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点の解決のために案出されたもので、その目的は、基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケを生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るシート状集合基板は、電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域を複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域の厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最も厚み寸法が厚い部分より厚いことを特徴とする。
【００１１】
又、上記シート状集合基板の最外周縁部の捨代領域が、構成部材形成領域における最大の厚さを最大の厚みとして形成したシート状集合基板を構成する第１の基板の少なくとも一方の主面の最外周縁部の捨代領域上に、この第１の基板と同じ材質で且つ所定の厚みの基体を配置接合することで形成されていることを特徴とする。
【００１２】
更に、上記第１の基板の最外周縁部の捨代領域上に形成する基体が、複数個の構成部材形成領域全てを囲繞する形態であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のシート状集合基板によれば、シート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域の厚みを、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最も厚み寸法が厚い部分より厚くすること、及びシート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最も厚み寸法が厚い部分より厚くする手段として、シート状集合基板を構成する第１の基板の少なくとも一方の主面の最外周縁部の捨代領域上に、この第１の基板と同じ材質で且つ所定の厚みの基体を配置接合することを用いることにより、シート状集合基板の剛性（特に最外周縁部の剛性）を高めることが可能となり、シート状集合基板の切断分割の際に生じる応力による亀裂やカケの発生を防止することが可能となる。
【００１４】
又、電子部品製造時において、シート状集合基板を製造工程内で搬送する場合に生じていた、ハンドリングの際のシート状集合基板の破損を防止することができる。更に、ハンドリングの際のシート状集合基板の破損による製造工程の停止を防止できるので、電子部品の生産性を向上させることが可能となる。
【００１５】
因って、本発明により、製造時の良品歩留まりが良好であり、且つ製造工程内での取り扱いが容易なシート状集合基板を提供する効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚み寸法は実際の寸法より著しく誇張して図示している。
【００１７】
図１は、本発明における電子部品（本実施形態では圧電振動子を例とする）を構成する構造部材（本実施形態では圧電振動子を構成する容器体を例とする）のシート状集合基板１０の一形態を示した斜視図である。又、図２は図１記載のシート状集合基板１０の一部分を上方より見た平面図である。更に、図３は図１に開示のシート状集合基板を用いて電子部品の一つである圧電振動子の製造する場合の工程の一部を示した概略工程図である。尚、図３に開示した圧電振動子は、大略的に、容器体１と、容器体１内に搭載される圧電振動素子としての水晶振動素子２と、水晶振動素子２が搭載されている空間部を気密封止する蓋体３とで構成されている。
【００１８】
図１及び図２に開示のシート状集合基板１０の主要部は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る複数の絶縁基板を積層して形成されており、各絶縁基板は所定の形状に外形加工が施され、その各絶縁基板を所定の順番で積層し焼成することで、一体の所望の外形を有するシート状集合基板１０となる。
【００１９】
図１及び図２に開示のシート状集合基板１０は、電子部品の一つである圧電振動子を構成する構造部材である容器体１を成す複数（図１では１６個）の容器体形成領域部Ａが、各容器体形成領域部Ａの間に捨代領域部Ｂを挟みつつマトリックス状に配列集合する形態であり、配列集合した複数の容器体形成領域部Ａの一群を囲繞する形態で更に捨代領域部Ｂが形成されている。
【００２０】
この各々の容器体形成領域部Ａ内には、後述する水晶振動素子２を容器体１として内部に搭載するための、開口部形状が矩形状である凹状の空間部１１が形成されており、各空間部１１内の底面上には、水晶振動素子２に形成されている励振用電極と電気的に導通し、且つ水晶振動素子２を機械的に保持するための素子接続用電極パッド１２が一対ずつ形成されている。尚、この素子搭載用電極パッド１２は、各々の容器体形成領域部Ａ内に形成されている導配線やビアホールなどにより、空間部１１の開口部が形成されているシート状集合基板１０の一方の主面とは反対の他方の主面上に各容器体形成領域部Ａ内に形成されている、圧電振動子としての外部接続用電極端子１３のうちの所定の電極端子と電気的に接続してある。
【００２１】
又、各空間部１１の開口部を囲繞する形態で、シート状集合基板１０の一方の主面上には、後述する蓋体３を容器体１に固着するために用いる帯状の封止用導体パターン部１４が形成されている。この封止用導体パターン１４は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２２】
これら様々な構成部材が形成され、且つ間に捨代領域部Ｂを挟んだ形態で配列集合し一群に形成されている複数の容器体形成領域部Ａの周囲に捨代領域部Ｂを形成することにより第１の基板１６が形成されている。この複数の容器体形成領域部Ａの周囲に形成された捨代領域部Ｂのうち、空間部１１の開口部が形成されている側の主面上に、上記容器体形成領域部Ａの一群を囲繞する形態の基体１５が配置され、捨代領域部Ｂと接合されている。この基体１５は、容器体形成領域部Ａや捨代領域部Ｂを構成するガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、容器体形成領域部Ａや捨代領域部Ｂを積層形成する際に同時に捨代領域部Ｂ上に配置され、焼成し接合されて形成される。この基体１５の厚み寸法については、この基体１５を設けたシート状集合基板の剛性が、製造工程中の様々な応力の加重に耐え、基体１５内の容器体形成領域部Ａへ至るような亀裂やカケを生じないようであればよく、その厚み寸法はシート状集合基板の外形サイズや容器体形成領域部Ａの厚み（製品として容器体１の厚みと同意）により、適宜決定するものである。
【００２３】
尚、図１に開示したシート状集合基板１０では、基体１５の形態を容器体形成領域部Ａの一群を囲繞する形態として開示しているが、基体１５の形態は図１に開示の形態に限定するものではない。例えば、シート状集合基板１０に加わる応力の加重点が捨代領域部Ｂのある部分に限定されているのであれば、その応力加重点部分のみに基体１５を形成する形態でも、本発明による効果を奏することが可能となる。更に、図１のシート状集合基板１０では、容器体形成領域部Ａが縦４列横４列の計１６個配列集合したものを開示したが、これは説明を容易にするために図示したものであり、産業的工業的には更に容器体形成領域部Ａの形成個数を増やしたシート状集合基板が用いられる。
【００２４】
次に上述したシート状集合基板１０を用い、電子部品の一つである圧電材料として水晶を用いた圧電振動子を製造する方法の一工程について、図３を用いて説明する。ここで、図３（ａ）〜（ｃ）の各図は各工程における各構成部材を現した斜視図である。
（工程Ａ）
まず、図３（ａ）に示す如く、上述し、且つ図１に開示したようなシート基板１０を準備する。準備されたシート状集合基板１０は、製造工程中の製造装置内の所定の位置までハンドリングされ供給される（図示なし）。このような製造工程中のシート状集合基板１０のハンドリングの際に、シート状集合基板１０に加わる応力によるシート状集合基板１０の破損を防止するために、図１に例示したような形態により剛性を高めたシート状集合基板１０を使用する。
【００２５】
（工程Ｂ）
次に、図３（ｂ）に示す如く、装置内の所定の位置に配置固定されたシート状集合基板１０内の各容器体形成領域部Ａ内に形成されている空間部１１内に、水晶振動素子２を挿入配置し、素子搭載用電極パッド１２に水晶振動素子２を導通固着する。その後、空間部１１の開口部を覆う形態の蓋体３を、水晶振動素子２が搭載された空間部１１の開口部を囲繞する形態で形成されている封止用導体パターン１４上に配置し、封止用導体パターン１４と蓋体３とを加熱接合し、水晶振動素子２が搭載された空間部１１を気密封止する。
【００２６】
尚、蓋体３は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属板を所定形状に成形することによって製作される。蓋体３の構造としては、主体となる金属板の一方の主面上にニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にそのＮｉ層の上に、クラッド化された金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成されている。尚、蓋体３を封止用導体パターン１４上に配置する場合には、このＡｕ−Ｓｎ層を封止用導体パターン１４に接触させる形態で配置される。このＡｕ−Ｓｎ層の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであり、例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。
【００２７】
（工程Ｃ）
シート状集合基板１０内の全ての容器体形成領域部Ａに水晶振動素子を搭載し蓋体３で気密封止を行ったのち、容器体形成領域部Ａと捨代領域部Ｂ（基体１５を接合した捨代領域部Ｂを含む）との間の切断線Ｃに沿ってダイシングを行い、容器体形成領域部Ａと捨代領域部Ｂを切り離し、図３（ｃ）のように個々の圧電振動子を分離する。
【００２８】
この切断加工時において、シート状集合基板１０の容器体形成領域部Ａの一群の最外周に設けられている捨代領域部Ｂに基体１５が接合形成されていることによって、ダイシングの刃がシート状集合基板１０に接触した時にシート状集合基板１０に加わる応力に耐えうる剛性を有することができ、シート状集合基板に亀裂やカケ、破損が生じることを防止することができる。また、シート状集合基板１０の破損等による、製造工程の停止を防止するので、生産性を向上させることが可能となる。
【００２９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記実施形態では電子部品の一例として圧電振動子を例示した説明したが、本発明は上記実施形態の事例に限定されるものではなく、圧電発振器や弾性表面波フィルタ等の圧電デバイスを含む他の電子部品の製造の際においても、その電子部品を構成する構造部材を、シート状集合基板を用いて製造する場合では、本発明のような構造のシート状集合基板を用いることにより、本発明と同様の効果を奏することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明における電子部品（圧電振動子）を構成する構造部材（容器体）のシート状集合基板１０の一形態を示した斜視図である。
【図２】図２は、図１記載のシート状集合基板１０の一部分を上方より見た平面図である。
【図３】図３は、図１に開示のシート状集合基板を用いて電子部品の一つである圧電振動子の製造する場合の工程の一部を示した概略工程図である。
【図４】図４は、従来の電子部品（圧電振動子）の製造時に使用するシート状集合基板を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・容器体
２・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
３・・・蓋体
１０・・・シート状集合基板
１１・・・空間部
１２・・・素子搭載用電極パッド
１４・・・封止用導体パターン
１５・・・基体
１６・・・第１の基板
Ａ・・・構造部材形成領域部（容器体形成領域部）
Ｂ・・・捨代領域部
Ｃ・・・切断線
【図１】
2007207934.tif 000003
【図２】
2007207934.tif 000004
【図３】
2007207934.tif 000005
【図４】
2007207934.tif 000006