(57)【要約】【課題】厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材が高品質な状態で被覆され、かつ剥離不具合を抑制することができる多層プリント配線板の提供。【解決手段】厚肉な回路パターンがプリント配線板の内層部に配置された多層プリント配線板において、当該厚肉な回路パターンと上層の導体層との間の絶縁体が、当該厚肉な回路パターンの間隙及び表面に設けられた樹脂と、上層の導体層の下に設けられた樹脂との一体化により形成された１つの層間の絶縁体から成る多層プリント配線板；あらかじめ絶縁材を中心として上下面より厚肉な銅箔を張り合せる工程と、厚肉な銅箔を回路形成して回路パターンする工程と、回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程と、回路パターンの間隙及び表面に被覆した樹脂を半硬化な状態で保持し、当該樹脂の上よりシート状の樹脂と銅箔を順に積み重ね、積層加熱により一体化形成する工程と、前記回路パターンの上に接続ビアを設けて上層の導体と接続する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚肉な回路パターンがプリント配線板の内層部に配置された多層プリント配線板において、当該厚肉な回路パターンと上層の導体層との間の絶縁体が、当該厚肉な回路パターンの間隙及び表面に設けられた樹脂と、上層の導体層の下に設けられた樹脂との一体化により形成された１つの層間絶縁体から成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記厚肉な回路パターンと上層の導体層との層間部に接続ビアが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記厚肉な回路パターンの厚さが１００〜１０００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記上層の導体層の下に設けられた樹脂の内部にガラスクロスが含浸されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
あらかじめ絶縁材を中心として上下面より厚肉な銅箔を張り合せる工程と、厚肉な銅箔を回路形成して回路パターンする工程と、回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程と、回路パターンの間隙及び表面に被覆した樹脂を半硬化な状態で保持し、当該樹脂の上よりシート状の樹脂と銅箔を順に積み重ね、積層加熱により一体化形成する工程と、前記回路パターンの上に接続ビアを設けて上層の導体と接続する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程は、スクリーン印刷工法又はロールコート工法を使用した塗布方法であって、減圧で塗布した後に大気圧に戻すことによる差圧を利用した塗布方法であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程は、スクリーン印刷工法又はロールコート工法を使用した塗布方法であって、大気圧で行なうことを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱用途に使用される厚肉導体を有する多層プリント配線板及びその製造方法に関し、特に、厚さのある導体を使用した場合においても、当該導体部位に絶縁材が良好に被覆され、かつ導体に接続するビアが安定した状態で設けられている多層プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）やパワートランジスタなどに代表される電子部品は、その利便性の点から多く使用されるに至っている。しかしながら、前記ＬＥＤなどに代表される電子部品は発熱するために、電子機器内で当該電子部品が正常に機能するためには、発生した熱源を適切な媒体により放熱処理を施すことが必要とされる。
【０００３】
従来における電子機器は、発熱部品の周辺に放熱用のフィンやファン及びペルチェ素子またはそれらを組み合わせてヒートシンクを構成させ放熱問題の解決を図っていたが、その一方で、プリント配線板に搭載される前記発熱部品を、当該プリント配線板によって放熱させることができる、いわゆる放熱機能を有するプリント配線板に関する技術開発がなされている。
【０００４】
これまでの放熱機能を有するプリント配線板としては、図５（ａ）に示される積層配置図により製造されていた。すなわち、高い熱伝導性を有し、放熱部もしくは伝熱部となる回路パターン７１を有するベース基板７０の上方より、絶縁樹脂７２と銅箔７３とを積み重ね、積層により圧着し、前記回路パターン７１をプリント配線板の内部に導入する構造のプリント配線板であった。
【０００５】
しかしながら、前記回路パターン７１は、放熱もしくは伝熱の機能を実現するために、例えば１０５μｍ程度の厚肉な導体が必要であり、その導体を使用した場合、図５（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂７２と銅箔７３とを積み重ねた場合に、回路パターン７１の周辺に空隙７５が残存することがある。
【０００６】
前記空隙７５の箇所においては、電気ショート不具合などを生じやすく、プリント配線板の品質を低下させることとなるため問題とされていた。
【０００７】
前記空隙７５が残存する不具合は、導体回路の厚みが２０〜４０μｍ程度の一般的なプリント配線板においては、導体の間隙部となる容積が小さいために絶縁樹脂にて充分に埋設できるために生じにくい。しかし、前記放熱を目的とした厚肉な回路パターンを使用した場合には、絶縁樹脂７２の樹脂成分が導体間隙部７４を埋設できないため、一般のプリント配線板よりも空隙７５が生じやすい。したがって、この不具合は厚肉導体回路を有する放熱型プリント配線板の独特な問題である。
【０００８】
加えて、図５（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂７２の樹脂成分が厚肉導体の導体間隙部７４に収まるため、プリント配線板の表面部においては平坦性が損なわれる問題を生じていた。さらに、絶縁樹脂７２のみによる積層の場合、層間の膜厚コントロールが困難となり、層間の厚みにばらつきを生じ、電子部品の表面部への実装の際には実装安定性に欠けるために問題を生じるものであった。
【０００９】
また、図５（ｃ）に示されるように、電子部品より生じる熱の放熱経路として、接続ビア７７を表面の銅箔７３と回路パターン７１との間に設けられるが、前記絶縁樹脂７２の樹脂成分が厚肉導体の間隙部に収まるため、接続ビア７７の深さ寸法にばらつきが生じるために、接続ビア７７の形成が困難であった。
【００１０】
一方、導体間隙部７４を埋設するための手段として、相応の厚みのある絶縁樹脂７２を使用する方法がある。一例としては、導体回路７１に１０５μｍの厚みの部材を使用した際に、対応する絶縁樹脂７２に１５０μｍ程度の部材を使用することが行なわれる（図面説明なし）。
【００１１】
しかしながら、その場合には厚さのある絶縁樹脂７２を使用するために、接続ビア７７が設けられる回路パターン７１と上層の銅箔７３との間の樹脂の厚みも厚くなるため、深さのある接続ビア７７を形成することが必要となり、この手段においては接続ビア７７を形成することが困難であった。
【００１２】
このような背景に対して、図６に示されるような、導体回路の間隙部を樹脂により埋設し、かつ樹脂硬化後に研磨により平坦化するプリント配線板の製造方法に関する技術が報告されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【００１３】
すなわち、この製造方法は、図６（ａ）に示されるように、基材８０の表面に導電層を形成してなる配線基板の導電層の不要部分を除去することにより回路パターン８１を形成する回路パターン形成工程と、その後に、図６（ｂ）に示されるように、前記配線基板表面に樹脂８２を付着させて前記回路パターン８１を埋め込む導体埋め込み工程と、前記樹脂８２の硬化後にこれを研磨して前記回路パターン８１を露出させる研磨工程とを実行するプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
当該プリント配線板の製造方法に関する技術によれば、次工程として図６（ｃ）に示されるように、回路パターン８１の上方より絶縁材８３と銅箔８４を積み重ね、積層プレスにより圧着することで、（ｉ）回路パターン８１の間隙部を空隙が無い状態で埋設し、（ｉｉ）プリント配線板の表面を平坦性良く形成することができ、それにより（ｉｉｉ）回路パターン８１の上方に接続ビアを安定性良く形成することができる。
【００１５】
しかしながら前記プリント配線板の製造方法に関する技術を、厚肉導体回路に使用した場合、次のような問題を生じていた。
【００１６】
第１の問題としては、回路パターン８１の厚みが２０〜４０μｍ程度の一般的なプリント配線板においては、回路パターン８１の間隙部となる容積が小さいために、樹脂８２にて容易に当該間隙部を埋設することでき、加えて樹脂８２の硬化後には研磨にて平坦化することができる。しかしながら、前記放熱を目的とした厚肉な導体回路を使用した場合には、回路パターン８１の厚みが１００μｍ以上あり、前記回路パターン８１の間隙部となる容積が大きくために、前記間隙部のいわゆる凹部構造を樹脂８２にて埋設することが技術的に難しくなるといった問題を生じていた。
【００１７】
第２の問題としては、回路パターン８１の間隙部となる箇所に樹脂８２を埋設した後に当該樹脂を硬化し、次いで図６（ｃ）に示されるように、絶縁材８３を積み重ねるために、硬化後の樹脂８２と絶縁材８３とでは密着性が悪い。そのため、図６（ｃ）に示される積層終了後のプリント配線板を、例えば吸湿条件下で加熱を行なうと、前記樹脂８２と絶縁材８３との間でデラミネーションや剥離する問題を生じていた。
【００１８】
また、前記第２の問題を解決するために、硬化後の樹脂８２の表面を研磨により粗化処理し、その後絶縁材８３を積み重ねることで、硬化後の樹脂８２と絶縁材８３との密着性を向上させることが行なわれる。しかしながらこの工法は、樹脂８２と絶縁材８３との密着性は向上するが、回路パターン８１の表面と絶縁材８３との密着性は必ずしも向上するものではない。特に前記放熱を目的とした厚肉な導体回路を使用した場合には、回路パターン８１の表面の面積についても、一般の回路パターンより大きな面積となるため、回路パターン８１の表面と絶縁材８３との密着性が低下する問題を生じていた。
【００１９】
第３の問題としては、樹脂８２の硬化と、硬化後の研磨工程が必須の工程として入る点である。これによりプリント配線板の製造工程の数が増加し、また工程管理に労力を必要とするものであった。
【特許文献１】特開平９−３２１４１２号公報
【特許文献２】特開平１０−６５３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、特に厚肉な回路パターンを有する多層プリント配線板において、当該厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材が高品質な状態で被覆され、剥離不具合を抑制することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明者は上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、厚肉な回路パターンの間隙や周辺に絶縁材を塗布し、当該絶縁材を半硬化な状態で保持、次いで、前記絶縁材の上方よりシート状の樹脂と銅箔とを積層して多層プリント配線板を得れば、極めて良い結果が得られることを見出して発明を完成するに至った。
【００２２】
すなわち、本発明は、厚肉な回路パターンがプリント配線板の内層部に配置された多層プリント配線板において、当該厚肉な回路パターンと上層の導体層との間の絶縁体が、当該厚肉な回路パターンの間隙及び表面に設けられた樹脂と、上層の導体層の下に設けられた樹脂との一体化により形成された１つの層間絶縁体から成ることを特徴とする多層プリント配線板により課題を解決したものである。
【００２３】
また、本発明は、前記厚肉な回路パターンと上層の導体層との層間部に接続ビアが設けられていることを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２４】
また、本発明は、前記厚肉な回路パターンの厚さが１００〜１０００μｍであることを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２５】
また、本発明は、前記上層の導体層の下に設けられた樹脂の内部にガラスクロスが含浸されていることを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２６】
また、本発明は、あらかじめ絶縁材を中心として上下面より厚肉な銅箔を張り合せる工程と、厚肉な銅箔を回路形成して回路パターンする工程と、回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程と、回路パターンの間隙及び表面に被覆した樹脂を半硬化な状態で保持し、当該樹脂の上よりシート状の樹脂と銅箔を順に積み重ね、積層加熱により一体化形成する工程と、前記回路パターンの上に接続ビアを設けて上層の導体と接続する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２７】
また、本発明は、前記回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程は、スクリーン印刷工法又はロールコート工法を使用した塗布方法であって、減圧で塗布した後に大気圧に戻すことによる差圧を利用した塗布方法であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２８】
また、本発明は、前記回路パターンの間隙及び表面に樹脂を塗布する工程は、スクリーン印刷工法又はロールコート工法を使用した塗布方法であって、大気圧で行なうことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の多層プリント配線板は、厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材が高品質な状態で被覆されているので、剥離不具合を抑制することができる。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、特に厚肉な回路パターンを有するプリント配線板において、厚肉回路パターンの間隙や周辺に絶縁材を高品質な状態で被覆し、かつ剥離不具合を抑制することができ、加えて従来の製造工程内の研磨工程を省略できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。
【００３１】
始めに、図１（ａ）に示されるように、熱硬化性タイプの絶縁材２を用意し、当該絶縁材２を中心にして、その上下両方の面側より、銅箔１を積み重ねるように配置した後に積層プレスにより一体化し、両面銅張り積層板構造となるプリント配線板の主骨格を作製する。ここで使用する絶縁材２はプリント配線板に強度を持たせるためにガラスクロスや無機フィラーなどの補強材が含有する材料を使用しても良い。
【００３２】
本発明における多層プリント配線板は放熱用途に使用されるため、前記銅箔１は厚肉な材料を使用する。銅箔１の厚さの選定としては、放熱する部品類などが基準となる場合が多いが、１００μｍよりも薄い銅箔１を使用した場合には放熱用途に適さないことがあり、加えて１０００μｍ（１ｍｍ）よりも厚い銅箔１を使用した場合には回路形成時にエッチング液が充分に銅箔をエッチングできないため、当該銅箔の回路形成が困難となる。したがって、本発明に使用する銅箔としては、放熱用途に使用することができて、厚肉導体回路を形成することができる銅箔厚さとして、１００μｍから１０００μｍの厚みの銅箔１を使用するのが好ましく、例えば厚さ１０５μｍの銅箔１が好適に使用される。
【００３３】
因に、厚さ１０５μｍの銅箔１を使用した場合、当該銅箔を支えて固定するために充分な厚さを有する絶縁材２が必要となる。その一例としては、厚さ１２００μｍ（１．２ｍｍ）の絶縁材２が好適なものとして挙げられる。
【００３４】
図１（ｂ）に示される状態図は、前記図１（ａ）に示される銅箔１と絶縁材２からなるプリント配線板の主骨格より、片側の銅箔１と絶縁材２を抽出して示したものである。
【００３５】
次いで、図１（ｂ）に示される銅箔１を回路形成するために、回路形成用のレジスト３を銅箔１の表面に付着させ、レジスト３を露光、現像、剥離の順に行ない、図１（ｂ）に示されるように、銅箔１の表面にレジスト３の一部が残存する構造体を形成する。
【００３６】
ここで使用するレジスト３は、厚肉な銅箔１をエッチングすることを考慮し、エッチング液に対して耐久性を持たせるために厚さのある材料を使用するのが好ましく、例えば、４０μｍのフィルム材料が好適に使用される。
【００３７】
次いで、サブトラクティブ方式による回路形成方法にて、回路形成エッチング工程でレジスト３の開口部分の銅箔１を溶融し、回路形成終了後には、図１（ｃ）に示される回路パターン５を有する構造体を得る。ここでの回路形成においては、厚さのある銅箔１をエッチングするために、水平式の回路形成ラインであればコンベアスピードを遅くすることが必要である。例えば、従来の一般的な導体パターンを形成する際のコンベアスピードと比較して、２分の１から３分の１程度のスピードで回路形成することにより、銅箔１より回路パターン５を形成することができる。
【００３８】
次いで、図１（ｃ）に示される回路形成後の回路パターン５を有する構造体を使用し、当該回路パターン５の間隙及び回路パターン５の周辺に樹脂７を被覆させ、図２（ａ）に示される構造体を得る。
【００３９】
ここで樹脂７としては、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂もしくはフェノール系熱硬化性樹脂をベース樹脂にした絶縁樹脂が好適に使用される。これは、樹脂７の熱膨張係数などの熱的特性を、絶縁材２及び後述する樹脂８に近似させるためである。また、加工性や埋設後の品質を向上させるために、前記樹脂７には無機もしくは金属フィラーを含有させても良い。これは無機もしくは金属フィラー材料を含有させることにより、硬化物の熱膨張係数が低下するためである。
【００４０】
樹脂７に使用する材料は、一般に市場にて販売されている、例えば太陽インキ株式会社製の内層回路埋設用絶縁樹脂などが好適に使用できる。
【００４１】
また、塗布方法は、スクリーン印刷工法やロールコート工法を使用した方法により回路パターン５の間隙及び回路パターン５の表面や周辺に樹脂７を被覆させ、図２（ａ）に示される構造体を得ることができるが、回路パターン５は厚さのある導体であるために、特に回路パターン５の間隙部に樹脂７を塗布するためには、次のような製造方法にて行なうことが良い。
【００４２】
前記樹脂７を塗布するための１つ目の手段としては、スクリーン印刷方法を使用して、図１（ｃ）に示される回路パターン５の表面より樹脂７を全面に塗布する方法が挙げられる。塗布の際の印刷版の仕様としては、例えばテトロン材質で線形１００μｍ、紗厚１７０μｍ、乳剤厚み２０μｍの仕様もしくはステンレス材質で線形１００μｍ、紗厚２０５μｍ、乳剤厚み２０μｍの仕様が好適に使用できる。
【００４３】
また、塗布の際の印刷条件としては、オフコンタクト値を２０ｍｍとして、スキージ速度４〜６ｍ／ｍｉｎ、基板と印刷版とのギャップ値を１．５ｍｍとすることが好適である。
【００４４】
次いで、塗布後の樹脂７に段階的に熱を加え、樹脂７自身の粘度を低下させ、樹脂７の内に残存する空隙やボイドを緩やかに樹脂７の外部に放出する。
【００４５】
前記段階的に熱を加える方法としては、例えばスクリーン印刷方法を使用してプリント配線板の表面からなる片面に樹脂７を塗布した後に、２５℃で１０分間、５０℃で１５分間、８０℃で３０分間の加熱を行ない、次いで、プリント配線板の温度を室温状態にまで戻し、その後に、プリント配線板の裏面からなるもう一方の片面に樹脂７を塗布した後に、２５℃で１０分間、５０℃で１５分間、１１０℃で２０分間の加熱を行なう方法が挙げられる。
【００４６】
上記のような加熱を行なった後の図２（ａ）に示される状態においては、回路パターン５の間隙及び周辺に樹脂７が空隙やボイドが残存することなく形成することができる。
【００４７】
また、加熱後の樹脂７の状態としては、前記温度条件では完全な本硬化していないため、いわゆるＢステージ状態の半硬化状態となっている。
【００４８】
前記樹脂７を塗布するための２つ目の手段としては、減圧と大気圧との差圧を利用した印刷方法を使用する方法が挙げられる。
【００４９】
具体的な手段としては、始めに、印刷装置のステージ上に剥離性のフィルムを敷き、そのフィルム上に樹脂７を広げた状態で、減圧用のチャンバーを被せることにより密閉状態にして、例えばチャンパー内を２０ｔｏｒｒ以下になるまで減圧させる。このときの減圧に要する時間としては約１分である。この準備により、減圧状態にしたチャンパー内では、樹脂７内に含まれている気泡が抜ける。
【００５０】
次いで、回路パターン５の間隙部及び周辺に樹脂７を塗布するためのロールに樹脂７をなじませた後に、樹脂７の塗布印刷を開始する。
【００５１】
ここでの樹脂７の塗布印刷手段は、印刷版を使用しない方法にて行なう。始めに、印刷ステージ上にプリント配線板をセットし、樹脂７をプリント配線板の脇部箇所に保持し、減圧用のチャンバーを被せることにより密閉状態にして、チャンパー内を２０ｔｏｒｒ以下の減圧状態、さらに好ましくは１ｔｏｒｒ以下の減圧状態になるまで減圧させる。
【００５２】
前記減圧状態後に樹脂７を印刷用のスキージにてプリント配線板上に塗布する。ここでの塗布方法は、印刷用のスキージがプリント配線板上を１往復する印刷方法で行なうのが好ましい。すなわち、往路のスキージ動作においては樹脂７の必要量をプリント配線板上に広げることを目的とし、他方、復路のスキージ動作においては樹脂７を平坦化することを目的として行なう。
【００５３】
また、上記目的を最適化するために、往路のスキージはロール状のものを使用し、復路のスキージは平板状のものを使用すると良い。さらに、ここでのロール移動速度は２０〜３０ｍｍ／ｓとして、ロール自身の回転速度は６０〜７０ｍｍ／ｓで行なうのが好ましい。
【００５４】
次いで、印刷終了後には印刷環境内を大気圧に戻すことで圧力差を得て、当該圧力差を利用して、厚さのある回路パターン５の間隙部にも空隙やボイドを生じることのない状態で樹脂７を塗布する。
【００５５】
上記印刷方法を使用してプリント配線板の表面からなる片面に樹脂７を塗布した後には、樹脂７の加熱乾燥を行なう。加熱乾燥の条件としては例えば、まず８０℃で３０分間の加熱を行ない、次いで、プリント配線板の温度を室温状態にまで戻し、その後に、プリント配線板の裏面からなるもう一方の片面に樹脂７を塗布した後に、１１０℃で２０分間の加熱を行なう方法が挙げられる。
【００５６】
本発明の回路パターン５は放熱性を目的としているため厚さのある導体を使用する。そして、厚さのある導体を使用した場合、回路パターンの間隙部は従来の技術において示した通り、空隙やボイドを生じることが問題であった。
【００５７】
しかしながら、上記のような段階的に熱を加える方法もしくは減圧と大気圧との差圧を利用した方法を使用した場合では、厚さのある導体を使用した場合であっても空隙やボイドを生じることのない樹脂を塗布することができる。
【００５８】
上記のような態様で行なわれる樹脂７の塗布終了後には図２（ａ）に示される構造体を得る。ここで、塗布終了後の樹脂７の状態としてはＢステージ状態の半硬化状態となっている。つまり、塗布終了後には樹脂の加熱硬化工程を行なうことなく、加えて樹脂の研磨工程を行なうことなく、次の製造工程を行なうことができる。
【００５９】
次工程としては、図２（ａ）に示される構造体の上方より樹脂８と銅箔９とを図２（ｂ）に示されるように積層配置し、積層プレスを行なうことで、図２（ａ）に示される回路パターン５の間隙及び周辺に設けられた樹脂７と樹脂８とを一体化し、図２（ｃ）に示される構造体を得る。
【００６０】
図２（ｃ）に示される構造体の中で、点線にて示される箇所は、樹脂７と樹脂８との界面を示す説明図面である。一方、前記積層プレスの後においては、樹脂７と樹脂８は一体化するために、当該界面部で樹脂同士が混じりあうことにより、明確な界面箇所は見られなくなる。
【００６１】
ここで、樹脂８は樹脂７と同様の樹脂成分であることが良い。これは、積層プレスを行なうことで、樹脂７と樹脂８とが一体化し、１つの安定した特性を有する層間絶縁体１０を形成するためである。また、同様の樹脂成分とすることで、樹脂７と樹脂８とが互いに熱により溶融した際に、相溶しやすくなり、加熱硬化後の硬化物としても特性にばらつきが生じなくなるためである。
【００６２】
また、プリント配線板に剛性を持たすために樹脂８内にガラスクロスなどの材料を含浸させても良い。
【００６３】
上記のような態様で行なわれる図２（ｃ）に示される構造体を得る。これは次のような特徴により従来の問題点を解決することができる。
【００６４】
１つ目の特徴としては、図２（ａ）に示されるように回路パターン５の間隙部及び表面を樹脂７にて埋設し、次いで図２（ｂ）に示されるように樹脂７の上方より樹脂８を使用して積層によりプレスする点である。
【００６５】
前述のようなスクリーン印刷工法、もしくはロールコート工法のようなプリント基板上に必要量の樹脂を塗布後、スキージ動作で樹脂７を平坦化する方法では、樹脂７及び樹脂８は共に積層前ではＢステージの半硬化状態のため、積層時の加熱により流動性を示す。これにより、回路パターン５の上に塗布された樹脂７は数μｍ程度の厚みで薄いことに加えて、流動すると同時に樹脂８と混合されるような状態で均一になることから、パターン上の膜厚コントロールに影響を与えない。また、積層時の物理的なプレスの圧力が作用して、樹脂７と樹脂８からなる層間絶縁部は平坦となり、図５に示される従来の製造方法と比較して、プリント配線板の表面平坦化に寄与することができる。さらに、層間絶縁部の膜厚コントロール化を容易に行なうことが可能となる。
【００６６】
また、図５に示される従来の絶縁樹脂７２からなるプリプレグなどの単一な樹脂の積層の場合は、図２に示される本発明の製造方法により得られる構造体と比較して、回路パターン上の樹脂の厚みおいて、ばらつきに差が生じない層間形状を形成することができる。
【００６７】
ここで、樹脂７がＣステージの本硬化状態であった場合には、積層の際に流動することがないため、上記に示される平坦化及び膜厚コントロール化は困難となる。すなわち、上記に示される平坦化及び膜厚コントロール化を容易に行なうためには樹脂７がＢステージの半硬化状態であることが重要であり、これにより従来の問題である、平坦化と膜厚コントロール化の問題が解決でき、層間の接続ビアの形成が容易となる。
【００６８】
２つ目特徴として、塗布終了後の樹脂７の状態を、完全な本硬化することなく、Ｂステージ状態の半硬化状態とする点である。これにより、同様にＢステージ状態の半硬化状態である樹脂８を樹脂７に被せて積層加熱することで、両者の樹脂が一体化し、樹脂の界面部分において、積層加熱により溶解した際に相溶しやすくなるため、デラミネーションや剥離を生じることがない。これにより、従来の問題である、樹脂間でのデラミネーションや剥離する問題を解決することができる。
【００６９】
また、樹脂７は回路パターン５の上にも被覆されているため、積層終了後の樹脂と回路パターン５との界面でも密着性は良好であり、デラミネーションや剥離する問題を生じることは無い。
【００７０】
３つ目の特徴としては樹脂７を硬化させることがないために、製造方法として樹脂の加熱硬化工程及び樹脂の加熱後の研磨工程を省略することができる。これにより従来の問題である、製造方法の工程管理及びその労力の問題を解決することができる。
【００７１】
４つ目の特徴としては、樹脂７をあらかじめ回路パターン５の全面に塗布して、次に樹脂８を積層プレスにより被せるために、回路パターン５の間隙部においては、前記２種類の樹脂により空隙やボイドを発生することなく、良好に、かつ簡単な方法にて間隙部を埋設することができるものである。これにより従来の問題である、放熱を目的とした厚肉な回路パターンを使用した場合、樹脂にて回路パターン５の間隙部を埋設することが困難である問題を解決することができる。
【００７２】
次工程としては、図２（ｃ）に示される回路パターン５の上に接続ビア１４を設け、図３（ａ）に示される構造体を得る。
【００７３】
前記接続ビア１４の形成方法としては、例えばレーザ加工による接続ビア１４部の穴あけ、穴内の洗浄、銅めっき付着による接続ビア１４の形成を順に行なう。
【００７４】
レーザ加工による接続ビア１４部の穴あけ形成の一例としては、１ショットあたりのエネルギー密度を０．７〜１．２Ｊ／ｃｍ2に設定して、５０〜１５０ショットを施し、トップ径が１００μｍで、ボトム径が６５〜８５μｍの接続ビア１４を形成する方法が挙げられる。図３（ａ）に示される構造体においては、回路パターン５の上に接続ビア１４を１つ設けた構造を示しているが、回路パターン５の上に設けられる接続ビア１４の数は１つに限定されることは無く、複数の接続ビア１４を設けても良い。
【００７５】
また、接続ビア１４部の穴あけ形成後には、当該穴内の洗浄を行なう。この洗浄においては、有機性残渣を取り除くことを目的として、デスミア処理を行なうことが良い。
【００７６】
次いで、接続ビア１４の穴あけ形成後に、無電解及び電解の銅めっき１２を順に行ない、接続ビア１４部穴内と表面に銅めっき１２を付着させ、図３（ａ）に示される接続ビア１４を形成した構造体を得る。
【００７７】
次いで、図３（ａ）に示される構造体の回路形成を行なう。ここでの回路形成方法としては、前記同様にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、ドライフィルムを張り付けた後に、所望の回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により回路形成を行ない、図３（ｂ）に示されるような回路形成後の接続ビア１４を形成する。
【００７８】
このような態様で製造される本発明の多層プリント配線板の全体図を図４に示した。
【００７９】
図４（ａ）では、スルーホール１６を設けた構造体を示している。スルーホール１６の形成方法においては、前記樹脂８と銅箔９を積層プレスにより一体化した後に、ドリルやルーターを使用して、スルーホールを形成する所望の位置に貫通穴を形成し、次いで、接続ビア１４を設ける際に使用した銅めっき１２を前記貫通穴の内部に銅めっきを付着させるような従来のプリント配線板の製造方法にて形成できる。
【００８０】
また、図４（ａ）に示される接続ビア１４の上には、はんだ材料などを介して、発熱するパワーＩＣやパワートタンジスタなどの部品を搭載する。
【００８１】
前記部品が搭載された後の放熱型プリント配線板は、部品からの発熱を接続ビア１４を介して、下層の回路パターン５に伝熱し、回路パターン５を引き回すことによりプリント配線板に接続される冷却匿体に放熱することができる。
【００８２】
さらに、図４（ｂ）に示される構造図においては、前記樹脂８を積層プレスにより一体化する際に、樹脂８にガラスクロス１７を含浸させた場合により得られる構造体を示している。ガラスクロス１７を含浸させることでプリント配線板の剛性が向上するために、本発明の多層プリント配線板としては図４（ｂ）に示される構造が好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に続く本発明の多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図３】図２に続く本発明の多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図４】本発明の多層プリント配線板を示す概略断面説明図。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。
【図６】他の従来の多層プリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００８４】
１：銅箔
２：絶縁材
３：レジスト
５：回路パターン
７：樹脂
８：樹脂
９：銅箔
１０：層間絶縁体
１２：銅めっき
１４：接続ビア
１６：スルーホール
１７：ガラスクロス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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