(57)【要約】【課題】配線機能の異なる領域のそれぞれの性能が高く、無駄が少なく、低コストな複合ＦＰＣを提供する。【解決手段】絶縁性基材の材料や配線材料並びに配線ルールの異なる、第１部分フレキシブル基板１０と第２部分フレキシブル基板２０とを、別々に製造し、互いに接合して、配線機能の異なる部分フレキシブル基板同士を目的構造の複合ＦＰＣとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに配線機能を異にする複数の部分フレキシブル基板が、目的構造に組み付けられた状態で導通可能に接合されていることを特徴とする複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記複数の部分フレキシブル基板は、互いに絶縁性基材の構成材料が異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記複数の部分フレキシブル基板は、配線ルールが異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記複数の部分フレキシブル基板は、配線層数が異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記複数の部分フレキシブル基板は、可撓性の度合いが異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記複数の部分フレキシブル基板は、製造難易度が異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記複数の部分フレキシブル基板は、表面の被覆層の構成材料が異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載された複合フレキシブルプリント基板。
【請求項８】
前記複数の部分フレキシブル基板は、形状が異なるものが含まれていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載された複合フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）に関し、さらに詳しくは、複数の部分フレキシブル基板を接合してなる複合フレキシブルプリント配線板（以下、複合ＦＰＣという。）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は高周波化、デジタル化、並びに小型化が進んでいる。これに伴って、電子機器に用いられるプリント配線板は、ファインピッチ化、小型化、高密度実装化や、設置自由度に優れること等が要求されている。特に、デジタルカメラ、携帯電話、電卓、携帯用パーソナルコンピュータ、液晶テレビ等の携帯用電子機器に用いられるプリント配線板では、小型化が進むと共に、形状の複雑化が進んでおり、ＦＰＣが必要不可欠となっている。さらに、電子機器内に機械的可動部がある場合は、ＦＰＣでなくては配線できなくなっている。
【０００３】
従来、このようなＦＰＣを製造するには、１枚の絶縁シートに複数の形成領域を設定し、それぞれの形成領域に配線層やカバー層などを順次形成し、その後、１枚の絶縁シートから複数個のＦＰＣを取り出すことが行われている。
【０００４】
ところで、ＦＰＣ同士を接続する技術としては、互いのＦＰＣの接続部に、接続に必要な長さの少なくとも２倍の長さの接続代を確保しておくという考案が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平７−４２５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようにＦＰＣを製造した場合には、１枚の絶縁シートから複数個のＦＰＣを取り出すため、ＦＰＣの形状が複雑な場合は面積当たりのＦＰＣの取り出し個数が少なくなり、材料の無駄も多くなるという問題があった。
【０００６】
また、従来の製造方法では、ＦＰＣのある一部の要求特性を満たすために、ＦＰＣ全体をその一部の要求特性を満たすための材料を使用して製造する必要があった。例えば、ＦＰＣ中にラフパターンとファインパターンとが混在する場合、ファインパターンがエッチングできるようにＦＰＣ全体で薄い銅箔のＣＣＬ（銅張積層板）を使う必要があり、材料費の増加や不良率の増加の要因になっていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、配線機能の異なる領域のそれぞれの性能が高く、無駄が少なく、低コストな複合ＦＰＣを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の複合ＦＰＣは、互いに配線機能を異にする複数の部分フレキシブル基板が、目的構造に組み付けられた状態で導通可能に接合されていることを要旨とする。ここで、配線機能が異なる場合を列挙すると、互いに絶縁性基材の構成材料が異なる場合、配線ルールが異なる場合、配線層数が異なる場合、可撓性の度合いが異なる場合、製造難易度が異なる場合、表面の被覆層の構成材料が異なる場合、形状が異なったものが含まれている場合等がある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、異なる配線機能を有する複数の部分フレキシブル基板が、目的構造に組み付けられた状態で導通可能に接合しているため、目的構造のものを１枚の基板として作製する必要がなく、配線機能の異なる部分フレキシブル基板を別々に製造することができる。このため、配線機能の異なる各部分フレキシブル基板の個々の規格等に応じて製造できる。したがって、各部分フレキシブル基板の個々の性能を高めることができる。また、各部分フレキシブル基板の規格等に応じて製造することにより無駄が少なくなり、複合ＦＰＣを安定して生産でき、歩留まりを向上することができる。
【００１０】
本発明によれば、各種機能を有する部分フレキシブル基板の接合体として全体としても可撓性を有する構成としたことにより、例えば、携帯電話、携帯端末機器等の電子機器に組み込み易くなり、組み立て性能の向上、省スペース化、設置の自由度の向上などを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に係る複合ＦＰＣの詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１２】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態に係る複合ＦＰＣ１を示している。なお、図１は複合ＦＰＣ１を示す要部斜視図、図２は複合ＦＰＣ１の接続部を示す接続端子部の延在方向に沿って切断をした状態を示す断面図、図３は図２に示す一方の部分フレキシブル基板を撓ませた状態を示す断面図である。
【００１３】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ１は、可撓性の度合いが比較的小さい第１部分フレキシブル基板１０と、可撓性の度合いが比較的大きい第２部分フレキシブル基板２０とが接合されて大略構成されている。
【００１４】
図１〜図３に示すように、第１部分フレキシブル基板１０は、可撓性の度合いが比較的小さい絶縁性基材１１と、この絶縁性基材１１の一方の表面に形成された配線パターン１２と、配線パターン１２が形成された絶縁性基材１１の表面を覆うカバー層（保護層）１３と、を備えて大略構成されている。
【００１５】
本実施の形態では、絶縁性基材１１の構成材料としてポリイミドが用いられている。配線パターン１２は、例えば電解銅箔をパターニングして形成されている。また、配線パターン１２は、絶縁性基材１１の端部に引き回された複数の接続端子部１２Ａを有している。さらに、配線パターン１２は、図１に示す電子部品１４の図示しない電極部と接続するためのパッド部（図示省略する。）を有している。上記カバー層１３は、複数の接続端子部１２Ａが形成された領域と、電子部品実装領域（図１において電子部品１４を実装する領域）を露出させるように形成されている。
【００１６】
なお、本実施の形態では、第１部分フレキシブル基板１０の電子部品実装領域には、図１に示すように、電子部品１４を実装している。なお、電子部品１４を実装するには、電子部品１４の電極（リードもしくはバンプ）を配線パターン１２の図示しないパッド部上にはんだを介して搭載し、はんだリフローなどの処理を行えばよい。
【００１７】
図１〜図３に示すように、第２部分フレキシブル基板２０は、絶縁性基材２１と、絶縁性基材２１の一方の表面に形成された配線パターン２２と、配線パターン２２が形成された絶縁性基材２１の表面を覆うカバー層２３と、を備えてなる。
【００１８】
絶縁性基材２１は、吸湿寸法安定性の良好な液晶ポリマー（ＬＣＰ）で形成されている。配線パターン２２は、繰り返しの撓み屈曲動作に対して耐久性を有する圧延銅箔をパターニングして形成されている。また、配線パターン２２は、絶縁性基材２１の端部に配置された接続端子部２２Ａを有する。第２部分フレキシブル基板２０では、接続端子部２２Ａが、上記第１部分フレキシブル基板１０の接続端子部１２Ａと同数が同一ピッチで形成されている。
【００１９】
このような構成の第１部分フレキシブル基板１０と第２部分フレキシブル基板２０とは、絶縁性基材、配線材料や、配線パターン１２と配線パターン２２との配線ルールが異なるものであり、互いに配線機能が異なる。本実施の形態に係る複合ＦＰＣ１は、第１部分フレキシブル基板１０の接続端子部１２Ａと第２部分フレキシブル基板２０の接続端子部２２Ａとを例えばはんだ付けして接合している。なお、はんだ付けの際には、接続端子部１２Ａと接続端子部２２Ａの少なくとも一方の表面にはんだめっき層を形成しておけばよい。また、本実施の形態では、接続端子部１２Ａと接続端子部２２Ａとをはんだ付けしたが、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いた接合や、金属間結合などの手段を用いて接合してもよい。
【００２０】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ１では、第１部分フレキシブル基板１０には電子部品１４の実装が行われるため、リフロー処理に対して耐熱性を備えるポリイミド製の絶縁性基材１１を用いている。また、第１部分フレキシブル基板１０の配線パターン１２は、電解銅箔をパターニングして形成され、実装領域近傍ではファインパターンとなっている。一方、第２部分フレキシブル基板２０では、絶縁性基材２１の構成材料が、可撓性の度合いの高い液晶ポリマーで形成されている。また、配線パターン２２は、屈曲動作に対して耐久性を有する圧延銅箔を用いている。このような構成の複合ＦＰＣ１では、図３に示すように、第１部分フレキシブル基板１０に対して第２部分フレキシブル基板２０が屈曲するような動作を行う。
【００２１】
本実施の形態では、異なる配線機能を有する一対の第１部分フレキシブル基板１０及び第２部分フレキシブル基板２０を組み付けて目的構造に組み付けられた状態で導通可能に接合しているため、目的構造のものを１枚の基板として作製する必要がなく、配線機能の異なる第１及び第２部分フレキシブル基板１０，２０を別々に製造することができる。このため、配線機能の異なる第１及び第２部分フレキシブル基板１０，２０の個々に適した製造が行えるため、それぞれ第１及び第２部分フレキシブル基板１０，２０の個々の性能を高めることができる。また、第１及び第２部分フレキシブル基板１０，２０の規格等に応じて製造することにより無駄が少なくなり、複合ＦＰＣ１を安定して生産でき、歩留まりを向上することができる。
【００２２】
また、本実施の形態では、各種機能を有する部分フレキシブル基板の接合体として全体としても可撓性を有する構成としたことにより、例えば、携帯電話、携帯端末機器等の電子機器に組み込み易くなり、組み立て性能の向上、省スペース化、設置の自由度の向上などを図ることができる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る複合ＦＰＣ３０を示している。本実施の形態に係る複合ＦＰＣ３０は、第１部分フレキシブル基板４０が２層の配線パターンを有する基板であるのに対し、第２部分フレキシブル基板５０が１層の配線パターンを有する基板である。なお、図４は、複合ＦＰＣ３０を構成する第１部分フレキシブル基板４０と第２部分フレキシブル基板５０との接合部分を示す断面図である。
【００２４】
第１部分フレキシブル基板４０は、絶縁性基材（ベース層）４１の両面に配線パターン４３，４４が形成されている。絶縁性基材４１の端部の一方の表面には、複数の配線パターン４３の接続端子部４３Ａが横並びに配置されている。また、配線パターン４３，４４が形成された両面には、カバー層４５，４６が設けられている。なお、配線パターン４３を覆うカバー層４５は、配線パターン４３の接続端子部４３Ａのみを露出させるように形成されている。
【００２５】
第２部分フレキシブル基板５０は、絶縁性基材５１と、絶縁性基材５１の一方の表面に形成された配線パターン５２と、カバー層５３とから大略構成されている。配線パターン５２は、絶縁性基材５１の端部に接続端子部５２Ａを有していうる。
【００２６】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ３０は、第１部分フレキシブル基板４０の接続端子部４３Ａと、第２部分フレキシブル基板５０の接続端子部５２Ａとを例えばはんだ付けして接合されている。なお、本実施の形態では、接続端子部４３Ａと接続端子部５２Ａとをはんだ付けしたが、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いた接合や、金属間結合などの手段を用いて接合してもよい。
【００２７】
このような構成の複合ＦＰＣ３０では、第１部分フレキシブル基板４０の配線密度が大きく、第２部分フレキシブル基板５０の配線密度が小さい。このような複合ＦＰＣ３０では、配線層数の異なる部分フレキシブル基板を別々に製造することにより、個々の部分フレキシブル基板の性能が高くでき、製造が容易となり、製造コストを低減することができる。
【００２８】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る複合ＦＰＣ６０を示している。なお、図５は、複合ＦＰＣ６０を構成する第１部分フレキシブル基板７０と第２部分フレキシブル基板８０との接合部分を示す断面図である。
【００２９】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ６０は、第１部分フレキシブル基板７０と第２部分フレキシブル基板８０とが接合されて構成されている。第１部分フレキシブル基板７０は配線層が３層の基板であり、第２部分フレキシブル基板８０は配線層が２層の基板である。
【００３０】
第１部分フレキシブル基板７０は、互いに接合されて、界面に配線パターン７１が形成された絶縁性基材７２，７３の外側面にそれぞれ配線パターン７４，７５が形成されている。そして、絶縁性基材７２，７３の外側面には、カバー層７６，７７が設けられている。配線パターン７４は絶縁性基材７２の端部で接続端子部７４Ａとなっている。したがって、カバー層７６は接続端子部７２Ａを露出させるように形成されている。
【００３１】
第２部分フレキシブル基板８０は、配線層が２層の基板であり、絶縁性基材８１の両面に配線パターン８２，８３がそれぞれ形成されている。また、絶縁性基材８１の両面には、カバー層８４，８５が形成されている。配線パターン８３は、絶縁性基材８１の端部で接続端子部８３Ａとなっている。カバー層８５は、接続端子部８３Ａを露出させるように形成されている。
【００３２】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ６０は、第１部分フレキシブル基板７０の接続端子部７４Ａと、第２部分フレキシブル基板８０の接続端子部８３Ａとを例えばはんだ付けして接合されている。なお、本実施の形態では、接続端子部７４Ａと接続端子部８３Ａとをはんだ付けしたが、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いた接合や、金属間結合などの手段を用いて接合してもよい。
【００３３】
このような構成の複合ＦＰＣ６０では、第１部分フレキシブル基板７０の配線層数が３層で、第２部分フレキシブル基板８０の配線層数が２層と異なる層数であるが、第１及び第２部分フレキシブル基板７０，８０を別々に製造することにより、個々の部分フレキシブル基板の性能が高くでき、製造が容易となり、製造コストを低減することができる。
【００３４】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る複合ＦＰＣ９０を示している。本実施の形態の複合ＦＰＣ９０は、第１〜６部分フレキシブル基板１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０が、図６に示すように組み付けられ、互いに隣接する部分フレキシブル基板同士が接合されて構成されている。
【００３５】
本実施の形態では、第１部分フレキシブル基板１００と、第５部分フレキシブル基板１４０と、第６部分フレキシブル基板１５０の絶縁性基材が可撓性の度合いの低いポリイミドで形成されている。また、第２部分フレキシブル基板１１０と、第３部分フレキシブル基板１２０と、第４部分フレキシブル基板１３０と、の絶縁性基材が吸湿寸法安定性の良好で、且つ屈曲に対して耐久性を有する液晶ポリマーで形成されている。また、第１部分フレキシブル基板１００と第２部分フレキシブル基板１１０と第５部分フレキシブル基板１４０と第６部分フレキシブル基板１５０は、略矩形状に形成されている。第２部分フレキシブル基板１１０は、第１部分フレキシブル基板１００と接合して動作に伴って屈曲される帯状のケーブル部１１１を有している。
【００３６】
第１部分フレキシブル基板１００には電子部品１６０が実装され、第２部分フレキシブル基板１１０には電子部品１７０が実装されている。第３部分フレキシブル基板１２０と第４部分フレキシブル基板１３０は、略Ｌ字状に形成されている。
【００３７】
本実施の形態に係る複合ＦＰＣ９０は、各部分フレキシブル基板間を例えばはんだ付け、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を用いた接合や、金属間結合などの手段を用いて接合することができる。
【００３８】
このような構成の複合ＦＰＣ９０では、電子部品１６０、１７０を実装する第１部分フレキシブル基板１００と第２部分フレキシブル基板１１０とが、比較的ファインパターンで形成されており、比較的可撓性の度合いが小さい。ここで、ファインパターンを形成する場合、例えば９μｍの厚さの銅箔を使用することができる。一方、第３部分フレキシブル基板１２０と第４部分フレキシブル基板１３０は、比較的ラフパターンで形成されている。ここで、ラフパターンを形成する場合は、厚さが例えば１８μｍ程度の銅箔を用いることができる。このように、部分フレキシブル基板間で配線ルールが異なるが、各部分フレキシブル基板は、別々に製造されるため、製造が容易となり、製造コストを抑えることができる。
【００３９】
また、本実施の形態に係る複合ＦＰＣ９０の形状は、複雑な形状を有するが、個々の部分フレキシブル基板は、簡単な構造である。このような複雑な構造の複合ＦＰＣ９０では、それぞれの部分フレキシブル基板を別々に容易に製造することができるため部分フレキシブル基板の歩留まりが良い。したがって、これら部分フレキシブル基板を組み合わせて構成した複合ＦＰＣ９０も歩留まりよく製造できる。
【００４０】
また、本実施の形態の複合ＦＰＣ９０では、各部分フレキシブル基板の形状が簡単な形状（略矩形状）であるため、絶縁性基材の母板であるシート当たりの取り数効率が良く、無駄がなく製造コストを低減することができる。
【００４１】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００４２】
上記実施の形態では、互いに接合される部分フレキシブル基板の絶縁性基材を構成する材料が互いに異なる他、絶縁性基材の厚さ寸法が異なる場合も配線板としての機能が異なり、本発明を適用することが有効となる。
【００４３】
また、配線パターンは、用いる銅箔の種類（圧延銅箔、電解銅箔等）や厚さの他、導体金属が異なる場合も含む。
【００４４】
さらに、上記実施の形態では、配線パターンの層数として、２層と１層との組み合わせ、３層と２層との組み合わせた例で説明したが、これらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る複合ＦＰＣの要部を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る複合ＦＰＣの接合部分の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る複合ＦＰＣの接合部分の断面図であり、一方の部分フレキシブル基板を屈曲させた状態を示す。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る複合ＦＰＣの接合部分の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る複合ＦＰＣの接合部分の断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態に係る複合ＦＰＣの平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，３０，６０，９０  複合ＦＰＣ（複合フレキシブルプリント配線板）
１０，４０，７０，１００  第１部分フレキシブル基板
１１，２１，４１，５１，７２，７３，８１  絶縁性基材
１２，２２，４３，５２，７１，７４，７５，８２，８３  配線パターン
１２Ａ，２２Ａ，４３Ａ，５２Ａ，７２Ａ，７４Ａ，８３Ａ  接続端子部
１３，２３，４５，４６，５３，７６，７７，８４，８５  カバー層
１４，１６０，１７０  電子部品
２０，５０，８０，１１０  第２部分フレキシブル基板
１１１  ケーブル部
１２０  第３部分フレキシブル基板
１３０  第４部分フレキシブル基板
１４０  第５部分フレキシブル基板
１５０  第６部分フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007207782.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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