(57)【要約】      （修正有）【課題】キャビティの無い基板を用いた電子回路モジュールと、その効率のよい製造方法の提供する。【解決手段】モジュール基板１の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、ＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ８でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック９を半田付けで実装。この底面側のＬＳＩチップ５、金ワイヤ８および金属ブロック９を樹脂１０によって封止。金属ブロック９は、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８を樹脂１０から露出した状態とし、その露出部分９’、１８で、モジュール１１をマザーボードに半田付けで実装する際の電極端子の役割を担わせる。モジュール基板１は、綴り基板シートの状態から単位のモジュール基板１を切り出す。【選択図】図２
2007207802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面に電子部品が実装される電子回路モジュールにおいて、
前記基板の少なくとも一方の面に搭載されている電子部品が、その一部を露出させる形で樹脂が塗布されて前記基板に封止されており、その露出した部分の一部もしくは全部をモジュール外部との電気的接続端子としたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分が、上記基板底面に沿う面と、それに連なる、基板側面に沿う面の二面に跨っていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品と上記基板との電気的接続が半田接合によるものであることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品がチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタなどの表面実装型電子部品であり、その表面実装型電子部品の電極部の一部をモジュール外部との電気的接続端子としたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品が、導電性を有し、かつ、半田付けが可能な金属ブロックであることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路モジュールにおいて、
上記金属ブロックの樹脂から露出した部分に、モジュール外部との接続用の凹凸形状が形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品が、上記基板の両面に実装されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項８】
複数のモジュールを基板シート上に綴る工程と、
そのモジュールの綴り基板シート上にシート全体に割り当てられる電子部品の実装を行う工程と、
その電子部品を綴り基板シート上に樹脂で封止する工程と、
その封止樹脂を硬化させる工程と、
前記綴り基板シートから単位のモジュールを切り出す工程とを含む請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の製造方法において、
上記綴り基板シートから単位のモジュールを切り出す際に、上記外部との電気的接続端子を形成する金属ブロックの一部を同時に切断することにより、その金属ブロックの切断面を外部接続端子もしくはその一部として形成するようにしたことを特徴とする請求項５または６のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、それ自体が他の配線基板（マザーボード）上に搭載されて使用される小型の電子回路モジュールとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル情報機器は、小型で高密度な回路形成が要求されるが、そのような機器に搭載される小型モジュールは、高機能を、できうる限りの小さなスペースで実現するため、一つのモジュール基板に、コアとなるＬＳＩチップをベアチップ実装するのと同時に周辺部品も実装し、外部との接続端子を備えたマルチチップ型のものが多い。図１４と図１５に、そのマルチチップ型の電子回路モジュール５０（以下、単にモジュール５０ともいう）の典型的な構成例を示す。図１４は、マザーボード６０上に搭載されたモジュール５０を、そのマザーボード６０に垂直に交差する面に投影した断面図であり、図１５は、単体のモジュール５０のみを、その底面側（対マザーボード搭載面側）から観た斜視図である。
【０００３】
先ず、図１４に示すように、モジュール５０を形作る多層のモジュール基板５１の表面側では抵抗やコンデンサなどの周辺チップ５６や汎用パッケージＩＣ５７などの実装部品が半田リフローなどの手法で実装されている。図のものは、その表面側の実装部品類をメタルシールドケース５８でカバーした構造のものである。
【０００４】
他方、その底面側では、図１５に示すように、その中央に矩形のキャビティ５２が形成されており、その内部に、コアとなるＬＳＩ５３がベアチップ状態でダイボンダされている。そのＬＳＩチップ５３上の接続端子とキャビティ５２の底面に設けられたランドが金ワイヤ５４でワイヤボンディングされて、電気的に接続されている。そして、その状態のキャビティ部分が樹脂５５で封止されている。なお、このようにモジュール基板５１の底面側（対マザーボード搭載面側）にキャビティ５２を設けて、そのキャビティ５２内に半導体チップを設けた構成が下記の公知文献（特許文献１）に開示されている。
【０００５】
さて、以上のようなモジュール５０は、モジュール基板５１の底面側のキャビティ５２の周りの額縁部に電極端子（接続端子）５９が設けられており、この電極端子５９を介して、マザーボード６０上のモジュール実装用ランド６１に表面実装される。実装は、半田リフローなどの手法で行われ、それにより、モジュール外部との電気的接続も行われる。
【０００６】
その半田付けに関し、半田付け強度の増強と半田付け状態の確認の容易化を目的として、モジュール５０の側面に半田フィレット（這い上がり部分）６２（図１４参照）を形成すべく、電極端子５９がモジュール基板５１の底面から側面に跨って形成される構造のものが多い。
【０００７】
ちなみに、このようなモジュール基板５１の底面から側面に跨る電極端子５９を形成する手段としては、図１６に示したように、単位のモジュール５０へ切り出す前の綴り基板シート５１’の切り代６３の上に、切り代６３の幅より大きな幅のスルーホール６４を設けて、そのスルーホール６４の内壁に導体メッキを施した後、スルーホール６４の内壁が基板５１の側面に残るように、切り代６３の部分を切除する工法が一般的に用いられている。
【特許文献１】特開２００３−６０５２３号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、以上のようなモジュール５０のキャビティ付きモジュール基板５１としては、一般に、セラミックＬＴＣＣ基板や樹脂製のビルドアップ多層基板が用いられるが、その製造では、いずれも、そのキャビティ５２の部分を抜き取った薄層を重ねる工法や、キャビティ５２の無い薄層を積層した後、キャビティ５２を繰り抜く工法が用いられている。従って、通常の、キャビティの無い平面多層基板に比べて製造工程が複雑となり、製造のリードタイムも長くなるので、基板の製造コストが高くなる。
【０００９】
また、そのようなキャビティ付き構造は、基板の強度上の問題や、キャビティ５２内に素子を実装する際の実装装置とキャビティ内周面との干渉の問題など、構造的な制約が多く、モジュール設計時の自由度の低下を招く原因となっている。
【００１０】
さらに、その製造においては、先述したように、一枚の綴り基板シート５１’上に複数の単位のモジュール基板５１を形成した後、単位のモジュール基板５１毎に切り出しているが、綴り基板シート５１’の片面のみにキャビティ５２を形成するため、綴り基板シート５１’の状態で反りが発生し、切り出されたモジュール基板５１の寸法精度を低下させる原因になっている。
【００１１】
また、モジュール基板５１への電子部品の実装についても、それは、綴り基板シート５１’の段階で行ってこそ、実装効率が向上し、製造コストの引き下げに繋がるものであるが、今述べた「シートの反り」による精度の低下があることから、綴り基板シート５１’の段階での実装は困難である。従って、殆どの場合、単位のモジュール基板５１に切り出した後、その単位のモジュール基板５１に対して部品実装を行っているのが現状であるが、これは非常に非効率である。
【００１２】
そして、先に述べたように、モジュール基板５１の底面から側面に跨って接続端子５９を形成しているが、この工程も複雑で、生産効率低下の原因の一つになっている。
【００１３】
本発明は、小型の電子回路モジュールにおける上記のような問題に鑑みて成されたものであり、上記のようなキャビティを形成した小型の電子回路モジュールが有する問題が解消された、それでいて、小さなスペースでの高機能が実現可能となった小型電子回路モジュールと、その効率のよい製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、基板の両面に電子部品が実装される電子回路モジュールにおいて、前記基板の少なくとも一方の面に搭載されている電子部品が、その電子部品の一部を露出させる形で樹脂が塗布されて前記基板に封止されており、その露出した部分の一部もしくは全部をモジュール外部との電気的接続端子とした構成を採用したのである。
【００１５】
このような構成によれば、上記基板（モジュール基板）として、キャビティを設けない平面基板を用いた形態での電子部品の実装が可能となる。
【００１６】
上記構成において、上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分が、上記基板の底面に沿う面と、その面に連なる、基板側面に沿う面の二面に跨っているようにすれば、その接続端子をマザーボード上に半田付けした場合、マザーボードとモジュールが接する面以外のモジュールの側面に半田フィレットが形成される。
【００１７】
上記各構成において、上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品と上記基板との電気的接続を半田接合で行えば、モジュール基板には、他の表面実装部品を実装する場合と同じルールで接続端子用電子部品を実装できる。
【００１８】
また、上記各構成において、上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品がチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタなどの表面実装型電子部品であり、その表面実装型電子部品の電極部の一部をモジュール外部との電気的接続端子とした構成にすれば、モジュールの回路の必要に応じて端子に接続されるモジュール内部の素子と端子用部品の一体成形が可能となる。
【００１９】
同じく、上記各構成において、上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品を、導電性を有し、かつ、半田付けが可能な金属ブロックとする構成を採ることができる。
【００２０】
その際、上記金属ブロックの樹脂から露出した部分に、モジュール外部との接続端子との接続用の凹凸形状を形成する構成とすれば、その凹凸とモジュール外部に設けられた端子とを嵌合させて電気的接続を行わせることができる。
【００２１】
さらに、上記モジュール外部との電気的接続端子を有した電子部品を、上記プリント配線基板の両面に実装する構成を採用することができる。
【００２２】
上記のような本発明の電子回路モジュールの製造方法としては、複数のモジュールを基板上に綴る工程と、
その綴り基板上に綴り基板シート全体に割り当てられる電子部品の実装を行う工程と、
その電子部品を綴り基板上に樹脂で封止する工程と、
その封止樹脂を硬化させる工程と、
前記綴り基板から単位のモジュールを切り出す工程とを含む製造方法を採ることができる。
【００２３】
また、上記モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品が、導電性を有し、かつ、半田付けが可能な金属ブロックとするための製造方法として、あるいは、その際、上記金属ブロックの樹脂から露出した部分に、モジュール外部との接続用の凹凸形状を形成する製造方法として、複数のモジュールを基板上に綴る工程と、
その綴り基板上に綴り基板シート全体に割り当てられる電子部品の実装を行う工程と、
その電子部品を綴り基板上に樹脂で封止する工程と、
その封止樹脂を硬化させる工程と、
前記綴り基板から単位のモジュールを切り出す工程とを含み、
その切り出し工程の際に、上記外部との電気的接続端子を形成する金属ブロックの一部を同時に切断することにより、その金属ブロックの切断面を外部接続端子もしくはその一部として形成するようにした製造方法を採ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、上記のように構成したので、先ず、モジュール基板として、キャビティを設けない平面基板を用いることが可能なことから、キャビティを設けた従来の基板に比較して、複数のモジュールを綴った綴り基板シート状態でも「反り」の発生が少なく、綴り基板シートの状態で全体の電子部品の実装が可能となるので、単位のモジュールをその綴り基板シートから切り出す製造方法を用いることができ、電子回路モジュールの製造が、精度良く、効率良く行うことができる。このことは、モジュール製造コストの低減化に寄与する。
【００２５】
モジュール外部との電気的接続端子となる部分を、基板の底面に沿う面と、その面に連なり、基板の側面に沿う面の二面に跨っているようにすることにより、その接続端子をマザーボード上に半田付けした場合、固着強度が高まるとともに、実装後の半田付けの状態の検査が容易に行える。
【００２６】
モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品とモジュール基板との電気的接続を半田接合で行えば、モジュール基板には、他の表面実装部品を実装する場合と同じルールで接続端子用電子部品を実装することができ、他の実装部品の同時実装が可能となるので、製造工程が簡略化される。
【００２７】
モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品を表面実装型電子部品とし、その表面実装型電子部品の電極部の一部をモジュール外部との電気的接続端子とすることにより、モジュールの回路の必要に応じて端子に接続されるモジュール内部の素子と端子用部品の一体成形が可能となるので、モジュールの小型化に有利となる。
【００２８】
モジュール外部との電気的接続端子となる部分を有する電子部品を、導電性を有し、かつ、半田付けが可能な金属ブロックとすることにより、電極端子のサイズ、形状、材質に関して、ある程度の自由度を持った設計が可能となる。
【００２９】
その際、上記金属ブロックの樹脂から露出した部分に、モジュール外部との接続用の凹凸形状を形成する構成とすれば、その凹凸とモジュール外部に設けられた端子とを嵌合させて電気的接続を行わせることができ、そのような接続は、嵌合、圧着効果を利用したものであり、平面端子の場合のような「ずれ」のおそれがなく、大きな接続強度を得ることができるので、電気的信頼性も高まる。
【００３０】
さらに、上記モジュール外部との電気的接続端子を有した電子部品を、上記基板の両面に実装する構成を採用して、モジュールの実装形態のバリエーションを増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施例を説明する。
（第１の実施例）
図１は、本発明の第１の実施例を示すものであり、本発明を適用した電子回路モジュール１１をマザーボード１３上に搭載したものを、そのマザーボード１３の面に垂直に交差する面に投影した断面図である。また、図２は、図１のモジュール１１のみを、その底面側（対マザーボード搭載面側）を手前にして観た斜視図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施例のモジュール１１は、外形寸法が１０×１０ｍｍの正方形、厚さ０．５ｍｍの６層のビルドアップ多層樹脂プリント配線基板をモジュール基板１として、その表面側に、表面実装型チップ２と小型樹脂パッケージタイプのＩＣ３が半田付けにより実装されている。
【００３３】
そして、これらの電子部品類２、３を全て覆って、導電性の薄板金属で形成されたシールドキャップケース４が、モジュール基板１のグランド端子に導電性樹脂によって取り付けられている。
【００３４】
他方、モジュール基板１の底面側には、図１および図２に示すように、モジュール機能の中核を成す回路を集積したＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされている。そのＬＳＩチップ５の表面に形成された端子パッド６とＬＳＩチップ５の周囲に形成されたワイヤパッド７とが金ワイヤ８によってワイヤボンディングされている。
【００３５】
また、そのＬＳＩチップ５の周辺には銅製の金属ブロック９がモジュール基板１上に設けられた端子に半田付けにより実装されている。
【００３６】
このモジュール基板１の底面側のＬＳＩチップ５、金ワイヤ８および金属ブロック９は樹脂１０によって封止されているが、金属ブロック９については、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８が樹脂１０から露出した状態になっている。その露出部分９’、１８は、モジュール１１をマザーボード１３に半田付けで実装する際の電極端子の役割を担うようになっている。
【００３７】
その電極端子９’、１８は、今述べたように、モジュール基板１の底面から側面に跨って形成されているので、その側面に沿って半田フィレット１４を形成すれば、モジュール１２のマザーボード１３への固着力を強めることができるとともに、マザーボード１３を表面側から観て、半田付けの状態検査を容易に行うことができる。
【００３８】
本実施例において使用されるモジュール基板１は通常の平面基板でキャビティがないので、キャビティを有した基板と比較して製造工程が単純であり、製造に要するリードタイムも短く、コストパフォーマンスの点からも有利である。
【００３９】
また、キャビティが無いので、先述したような、キャビティがある場合に、ＬＳＩチップ５の実装の際にキャビティ内壁面と実装機とが干渉する、といった問題もなく、実装場所の制約を受けることもない。
【００４０】
さらに、キャビティがある場合に比べて、単位のモジュール基板１の基となる綴り基板の反りの発生が格段に少ないので、単位のモジュール基板１に切り出す前の綴り基板上での部品の一括実装が精度良く行なえ、また、切り出した単位のモジュール基板１の寸法精度も良い。以上が本実施例のモジュール１１の構造であるが、次にその製造方法について説明する。本実施例のモジュール基板１は、図３に示したような綴り基板シート１５の状態から、単位のモジュール基板１を切り出してゆくものである。
【００４１】
本実施例の綴り基板シート１５は、単位のモジュール基板１が、８×８のマトリクス状態で綴られたものであるが、最初に、その裏側のＬＳＩチップ搭載予定領域の周辺に金属ブロック実装パッド用の半田ペーストの印刷を行う。
【００４２】
次に、綴り基板シート１５の底面側にＬＳＩチップ５のダイボンダ実装を行い、周辺パッドとのワイヤボンド接続を実施する。その後、そのＬＳＩチップ５の周囲の半田ペーストが印刷されたパッド上に金属ブロック９を実装する。本実施例では、その金属ブロック９は、汎用の１００５サイズのチップコンデンサと同じ１．０×０．５×０．５サイズの直方体形状のものを用い、一般的な高速マウンタで実装した。その金属ブロック９の実装の際、金属ブロック９は長手方向が０．１ｍｍだけ切り代１６の部分にはみ出る形で実装する。金属ブロック９のマウント後、綴り基板シート１５をリフロー炉に通し、金属ブロック９の半田付けを行う。
【００４３】
その後、綴り基板シート１５のＬＳＩチップ５および金属ブロック９が実装された側、すなわち、底面側に熱硬化性樹脂１０を塗布する。その際、ＬＳＩチップおよびそれに接続されたワイヤボンドの部分が完全に隠れ、かつ、金属ブロック９の天面（マザーボード対向面）が樹脂から露出している状態の厚さまで塗布する。最後に、その熱硬化性樹脂１０の硬化温度でオーブンで加熱して、塗布した樹脂を硬化させる。
【００４４】
裏面の樹脂硬化を終えた綴り基板シート１５には、表面の電子部品実装パッドに半田ペーストを印刷し、その半田ペースト上に、前出の図１に示したように、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタなどのチップ部品類２および小型樹脂パッケージタイプのＩＣ３をマウントし、再びリフロー炉に通すことによって表面側の電子部品類の半田付けを実施する。
【００４５】
その表面側の電子部品の半田付けを終了した後、ダイシング装置によって綴り基板シート１５から単位のモジュール１１を切り出す。図４は、その単位のモジュール１１の一つを中心に、底面側から観た切り出し態様を模式的に示したものである。綴り基板シート１５には、図４に示したように、隣接する単位のモジュール間にダイシングブレードの厚さに相当する幅０．３ｍｍの切り代１６を設けている。
【００４６】
ダイシングによる切り出し工程では、この切り代１６の部分に含まれるモジュール基板１、封止樹脂、金属ブロック９のはみ出し部分が一括して切除されることになる。その結果、前出の図２に示すように、モジュール基板１の側面となる切断面１８（図１、図２参照）が、金属ブロック９のマザーボード対向面９’と一体的に電子回路モジュール１１の外部接続電極端子を形成することになる。
【００４７】
このように本発明を適用した電子回路モジュール１１の製造方法によれば、従来のような、綴り基板５１’の切断部に沿ってスルーホール６４を形成（図１６参照）し、その内部にメッキを施すなどといった特別な工程を経ることなく、上記のような簡単な製法で、外部接続電極端子を形成することができる。
【００４８】
一方、マザーボード１３に実装されるモジュール周囲のスペースが狭くて、フィレットを形成せずに実装したい場合は、第１の実施例の変形例として、図５に符号１１’を付して示すように、モジュール１１’の電極端子９’がモジュール１１’の底面のみに露出し、モジュール１１’の側面に電極端子が存在しない構造とした形で実現できる。そのような形態のものは、金属ブロック９を綴り基板シート１５の切り代１６（図４参照）にかからないような配置で実装することで容易に実現可能である。なお、図５の電子モジュール１１’を、その表面側を紙面の上方に向け、モジュール基板１に垂直に交差する面に投影した断面図を図６に示す。
【００４９】
最後に、部品実装済みの単位のモジュール基板１に対し、表側の基板実装面に導電性接着材でメタルシールドケースを取り付けて、この第１の実施例の変形例のモジュール１１’を完成する。
【００５０】
なお、先程の第１実施例では、樹脂封止するＬＳＩチップ５はワイヤボンドによって基板に接続していたが、この変形例の図５や図６に示すように、フリップチップ方式で実装してもよい。
【００５１】
また、基板１の表面に実装する電子部品類のカバーもメタルシールドケース４に替えて、裏面の場合と同様、樹脂による封止を行った構造としてもよい。さらに、表側にも別のＬＳＩチップを搭載するなど、種々のバリエーションを採ることができる。
【００５２】
（第２の実施例）
図７は、本発明を適用した電子回路モジュールの第２の実施例（符号２２を付して示す）を、それが搭載されたマザーボード１３の面に垂直な面に投影した断面図であり、図８はマザーボード１３を取り除いた状態の電子回路モジュール２２を底面側から観た斜視図である。本実施例のものは、先の第１の実施例の変形例において、電極端子を形成する金属ブロック９の一部を、それと同じ高さの通常の１００５形状のチップコンデンサ２０に置き換えた構造のものである。
【００５３】
そのチップコンデンサ２０の封止樹脂から露出している二箇所の電極端子２１、２１’の一方２１を接地端子に、他方２１’を信号端子に接続することにより、そのチップコンデンサ２０でもって、図９に示す回路におけるコンデンサＣの役割を担わせるようになっている。
【００５４】
以上が第２の実施例のモジュール２２であるが、その変形例として、上記金属ブロック９を、その金属ブロック９と同じ高さのコンデンサ、抵抗、インダクタンスなどのチップ部品に置き換え、それに対応するマザーボード１３側のランド形状を、所望の回路形成に対応した配置にしてもよい。そのようにしても、端子部２１、２１’に接続される素子を本実施例と同様に、モジュールに内蔵することが可能である。
【００５５】
（第３の実施例）
図１０は、本発明を適用した電子回路モジュールの第３の実施例（符号３３を付して示す）を、それが搭載されたマザーボード３４の面に垂直な面に投影した断面図であり、図１１はマザーボード３４を取り除いた状態の電子回路モジュール３３を底面側から観た斜視図である。図に示すように、本実施例では、モジュール基板２３の表裏両面にＬＳＩチップ２４、２５がベアチップ状態で実装されている。そして、それぞれの面に、そのＬＳＩチップ２４、２５の周辺回路を構成する部品として、０６０３サイズのチップ部品２６が半田リフローにより実装されている。
【００５６】
また、モジュール基板２３の表裏両面ともに、第１の実施例と同様、基板２３の長辺に沿って１００５サイズの一般的なチップコンデンサと同じサイズの銅製金属ブロック２７が複数実装されており、その金属ブロック２７は、図１０、１１に示すように、マザーボードとの対向面２８と側面２９のみが露出する形で、樹脂３０で封止されている。
【００５７】
また、その金属ブロック２７は、図１２（ａ）の斜視図、（ｂ）の断面図で示したように、その長手方向の端面２９から、長手方向中心線を軸とする直径０．４ｍｍのドリル穴３１が設けられている。このドリル穴３１は、後述するように、マザーボード３４に位置決めするために、マザーボード３４上に設けられた位置決めピン３５に嵌合させるための位置決め穴であり、モジュール基板２３へ実装する前は、そのドリル穴３１にもエポキシ樹脂３２が塗布されて塞がった状態になっている。そのエポキシ樹脂３２は、金属ブロック２７がモジュール基板２３に実装された後、封止用の樹脂３０が塗布される際、その封止用樹脂３０がドリル穴３１に流入するのを防ぐ役目を果たす。
【００５８】
本実施例の電子回路モジュール３３は、図１０に示したように、今述べた電極端子の前記ドリル穴３１を、マザーボード３４上に設けられたピン端子３５に嵌合させて位置決めされ、そのピン端子３５の周辺に形成された半田接続ランド３６に半田付けされることにより最終的にマザーボード３４に固着される。
【００５９】
さらに、本実施例では、封止用の樹脂３０から露出した外部接続端子２８に図示しない凹凸を設けており、モジュール外部の端子と接続する際は、その凹凸を介して嵌合、圧着するので、平面端子では得られない十分な接続強度を得ることができ、信頼性の高いものとなる。以上が、第３の実施例の電子モジュール３３の構造であるが、次に、その製造方法について説明する。
【００６０】
本実施例のモジュール３３の製造方法も、第１の実施例の場合と同様、綴り基板シート状態で部品類の実装と樹脂による封止を行い、その後、単位のモジュールに切り出す方法を採る。
【００６１】
その切り出しの前、金属ブロック２７は第１の実施例における図４の金属ブロック９の場合と同様、一方の端面が切り代部分にはみ出るような配置で実装されているが、ダイシングブレードによって切断されると、切り代に重なる部分の基板、封止樹脂、金属ブロック２７、およびその金属ブロック２７の端面に塗布されたエポキシ樹脂が一括して切除され、図１１に示したような、端面にドリル穴の開口３１を有する外部接続端子２８が形成される。
【００６２】
最後に、本実施例の変形として、図１３に符号３３’を付して示したものを採り挙げる。これは、図に示したように、第１の実施例における金属ブロック９の基板の裏側の端子面１１にドリル穴３７を設け、マザーボード１３’側には、そのドリル穴３７に嵌合するピン端子３８を形成したものである。すなわち、モジュール３３’とマザーボード１３’とが、このピン端子３８とドリル穴３７との嵌合によって着脱自在となっており、半田付けを併用することなく、信頼性の高い接続が行える。したがって、製造工程が簡略化され、コストダウンに繋げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、一つのモジュール内部にＩＣベアチップと一般電子部品を混合して実装するマルチチップモジュールなど、小型かつ高密度な回路形成が要求されるモバイル情報機器に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】は、本発明の第１の実施例の電子回路モジュールをマザーボードに実装した状態のものの、そのマザーボードに垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図２】は、第１の実施例の電子回路モジュール単体をその底面側を手前にして観た模式斜視図である。
【図３】は、第１の実施例の単位のモジュール基板がマトリクス状に綴られた綴り基板の模式平面図である。
【図４】は、第１の実施例の単位のモジュール基板の綴り基板からの切り出し態様を示した模式平面図である。
【図５】は、第１の実施例の変形例の単体モジュールをその底面側を手前にして観た模式斜視図である。
【図６】は、第１の実施例の変形例の単体モジュールをそのモジュール基板に垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図７】は、本発明の第２の実施例の電子回路モジュールをマザーボードに実装した状態のものの、そのマザーボードに垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図８】は、第２の実施例の電子回路モジュール単体をその底面側から観た模式斜視図である。
【図９】は、第２の実施例の電子回路モジュールの等価回路図である。
【図１０】は、本発明の第３の実施例の電子回路モジュールをマザーボードに実装した状態のものの、そのマザーボードに垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図１１】は、第３の実施例の単体モジュールをその底面側を手前にして観た模式斜視図である。
【図１２】は、第３の実施例に組み込まれる金属ブロックを（ａ）に模式斜視図で示し、（ｂ）にその両端を樹脂で封止した状態のものを断面図で示したものである。
【図１３】は、第３の実施例の変形例をマザーボードに実装した状態のものの、そのマザーボードに垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図１４】は、従来の電子回路モジュールをマザーボードに実装した状態のものの、そのマザーボードに垂直に交差する面に投影した模式断面図である。
【図１５】は、従来の電子回路モジュール単体をその底面側を手前にして観た模式斜視図である。
【図１６】は、従来の電子回路モジュールの製造工程の一端を示す摸式斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、２３    モジュール基板
５    ＬＳＩチップ
９、２７    金属ブロック
９’、１８、２１、２１’    電極端子（外部接続端子）
１１、１１’、２２、３３、５０    電子回路モジュール
１３、１３’、３４、６０    マザーボード
１４、６２    半田フィレット
１５    綴り基板シート
１６、６３    切り代
２８、３５    ピン端子
３１    ドリル穴（位置決め穴）
３２    エポキシ樹脂
５２    キャビティ
【図１】
2007207802.tif 000003
【図２】
2007207802.tif 000004
【図３】
2007207802.tif 000005
【図４】
2007207802.tif 000006
【図５】
2007207802.tif 000007
【図６】
2007207802.tif 000008
【図７】
2007207802.tif 000009
【図８】
2007207802.tif 000010
【図９】
2007207802.tif 000011
【図１０】
2007207802.tif 000012
【図１１】
2007207802.tif 000013
【図１２】
2007207802.tif 000014
【図１３】
2007207802.tif 000015
【図１４】
2007207802.tif 000016
【図１５】
2007207802.tif 000017
【図１６】
2007207802.tif 000018