(57)【要約】【課題】絶縁層に段差を生じることなく、寸法精度に優れる配線パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】２枚の金属からなるベース材１０を一方の面側を対向させて貼りあわせ、それぞれのベース材１０の他方の面上に多層の配線基板を形成し、次いで両ベース材１０を分離した後、それぞれのベース材１０を除去することによって独立の配線基板を製造する配線基板の製造方法において、２枚のベース材１０を貼りあわせる際、２枚のベース材１０の一方の面側の周縁部を除く部位に、液状の離型剤を塗布もしくは印刷すると共に、２枚のベース材１０間に、接着剤樹脂シート１１を介在させて、該接着剤シート１１により、離型剤が付着されていないベース材１０の周縁部を接着して貼りあわせることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の金属から成るベース材を一方の面側を対向させて貼りあわせ、それぞれのベース材の他方の面上に多層の配線基板を形成し、次いで両ベース材を分離した後、それぞれのベース材を除去することによって独立の配線基板を製造する配線基板の製造方法において、
前記２枚のベース材を貼りあわせる際、２枚のベース材の一方の面側の周縁部を除く部位に、液状の離型剤を塗布もしくは印刷すると共に、２枚のベース材間に、接着剤樹脂シートを介在させて、該接着剤シートにより、離型剤が付着されていないベース材の周縁部を接着して貼りあわせることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤樹脂シートに熱硬化性樹脂シートを用いることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記多層の配線基板間の絶縁層を、絶縁樹脂シートを熱圧着して形成することを特徴とする請求項１または２項記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関し、より詳細には金属からなるベース材を使用して配線パターンを備えた配線基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造する方法には、金属からなるベース材上に多層の配線基板を形成した後、ベース材をエッチング液により除去し、配線基板を得る方法がある。すなわち、ベース材を支持板として用いるのである。
また、この場合に、図７に示すように、２枚のベース材４、４を対向させて、接着剤６によりその周縁部を貼りあわせ、それぞれのベース材４、４上に配線基板８、８を形成した後、接着剤６で貼りあわせた内側位置で切断して両ベース材４、４を分離し、次いでベース材４、４を溶解除去して、２つの独立した配線基板８を形成する方法がある（特開２００４−１１１５２０号公報）。この方法によれば、貼りあわせた２枚の金属板に多層の配線基板８、８を作りこんでいくので、反りを防止できるという利点がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１１５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記配線基板の製造方法では、ベース板４、４の周縁部を接着剤６によって貼りあわせるので、接着剤層の厚み分（少なくとも１０μｍ程度の厚みが生じる）だけベース材４、４が撓み、ベース材４、４の表面に形成する絶縁層に段差が生じやすくなり、したがって、寸法精度のよい配線パターンを製造し難いという課題がある。
特に、絶縁層を熱圧着して多層に形成していく場合、圧力を加えることから上記段差が生じやすくなる。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、絶縁層に段差を生じることなく、寸法精度に優れる配線パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、配線基板の製造方法において、２枚の金属から成るベース材を一方の面側を対向させて貼りあわせ、それぞれのベース材の他方の面上に多層の配線基板を形成し、次いで両ベース材を分離した後、それぞれのベース材を除去することによって独立の配線基板を製造する配線基板の製造方法において、前記２枚のベース材を貼りあわせる際、２枚のベース材の一方の面側の周縁部を除く部位に、液状の離型剤を塗布もしくは印刷すると共に、２枚のベース材間に、接着剤樹脂シートを介在させて、該接着剤シートにより、離型剤が付着されていないベース材の周縁部を接着して貼りあわせることを特徴とする。
【０００７】
前記接着剤樹脂シートに熱硬化性樹脂シートを用いることを特徴とする。
また、前記多層の配線基板間の絶縁層を、絶縁樹脂シートを熱圧着して形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、ベース材を貼りあわせる際、ベース材の所要部位（エリアＡ）に離型剤を付着させて後、周縁部（エリアＢ）のみで接着剤樹脂シートにより接着するようにしているので、離型剤の厚さは実質的にゼロであるから、後工程で絶縁層を熱圧着する際に段差が生じることがなく、したがって、配線パターンを極めて精度よく形成できるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面にしたがって詳細に説明する。
図１〜５は、本発明に係る配線基板の製造方法の実施形態として、半導体素子を搭載するはんだバンプを備えた配線基板を製造する製造工程を示す。
本実施形態では、２枚の金属からなるベース材を貼り合わせ、各々のベース材の片面上にはんだバンプと配線パターンとを形成し、ベース材を２つに分離した後、各々のベース材を溶解して除去することにより配線基板を製造する。以下、製造工程順に説明する。
【００１０】
図１および図２に示すように、２枚のベース板１０、１０の一方の面を対向させて、両者間にベース板１０と同一の大きさで、均一な厚さからなる接着剤樹脂シート１１を介在させて、この接着剤樹脂シート１１により、ベース板１０、１０をその細幅の周縁部において貼りあわせる。そのために、ベース板１０、１０の対向する一方の面のエリアＡに、あらかじめ液状の離型剤を塗布もしくは印刷しておく。液状の離型剤は噴霧等して塗布あるいは印刷すればよいのであり、極めて薄い（実質的に厚みはゼロ）厚さのものとすることができる。
【００１１】
接着剤樹脂シート１１には、後の熱工程に耐えうるように熱硬化性樹脂シートを用いると好適である。
上記のように、離型剤を付着させたベース板１０、１０を接着剤樹脂シート１１を介在させて熱圧着することにより、両ベース材１０、１０は、離型剤の付着していない細幅の周縁部Ｂにおいて接着剤樹脂シート１１により接着され、貼りあわされる。
離型剤は、金型とプラスチックとの離型に用いるもの、例えばフッ素系、シリコーン系などの離型剤を用いることができる。
ベース材１０を分離する場合は、接着剤樹脂シート１１で貼り合わせた内側位置を切断するようにする。これにより、両ベース材１０、１０および接着剤樹脂シート１１が分離される。
【００１２】
図３（ａ）は、貼り合わせた２枚のベース材１０、１０の他方の面側を電気的絶縁性を有する絶縁層１２によって被覆した状態を示す。絶縁層１２はポリイミドフィルム等の電気的絶縁性を有する樹脂フィルムを熱圧着して形成することができる。
【００１３】
図３（ｂ）は、絶縁層１２に開口穴１２ａを形成した状態を示す。開口穴１２ａは半導体素子の電極の配置に合わせるとともに、電極に接合するはんだバンプの径寸法に合わせた大きさで開口するように形成する。開口穴１２ａは絶縁層１２にレーザ加工あるいはエッチング加工を施して形成することができる。開口穴１２ａを形成する際は、図のように開口穴１２ａの内面を開口側が拡径するテーパ面状にするのがよい。
【００１４】
図３（ｃ）は、開口穴１２ａを形成した絶縁層１２をマスクとして、ベース材１０の開口部分を化学的にエッチングし、バンプ穴１６を形成した状態を示す。絶縁層１２で円形に開口する開口部分からエッチングすることにより、バンプ穴１６は内面が球面状にエッチングされる。化学的エッチングによる場合は、バンプ穴１６内でベース材１０が横方向にも侵食され、バンプ穴１６の基部位置の径寸法は、開口穴１２ａの穴径よりも拡径する形状となる。
【００１５】
図３（ｄ）は、ベース材１０をめっき給電層としてバンプ穴１６の内面に、電解めっきによりバリアメタル皮膜１８を形成した状態を示す。バリアメタル皮膜１８は銅からなるベース材１０とはんだバンプとの界面で化合物相が形成されることを阻止するためのもので、バンプ穴１６の内面全体を被覆するように設ける。バリアメタル皮膜１８としてはニッケル皮膜あるいはコバルト皮膜が使用でき、ニッケルめっきあるいはコバルトめっきを施して形成することができる。バリアメタル皮膜１８は後工程でエッチングによって除去するから、バリアメタル皮膜１８には、はんだを侵さずに容易にエッチングして除去できる金属を使用する。
【００１６】
図３（ｅ）は、ベース材１０をめっき給電層として電解はんだめっきを施し、バンプ穴１６をはんだ２０によって充填した状態を示す。なお、はんだめっきを施す際には、バンプ穴１６をはんだ２０によって完全に充填するとともに、絶縁層１２に設けた開口穴１２ａにも部分的にはんだ２０がはいり込むようにめっきする。開口穴１２ａにもはんだ２０がはいり込むようにめっきすることで、はんだバンプを形成した際にはんだバンプが基板から剥離しにくくなる。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｄ）は、ベース材１０に複数層に配線パターンを積層して形成する工程を示す。
図４（ａ）は、バンプ穴１６に充填されたはんだ２０の表面に、ベース材１０をめっき給電層として電解めっきによりバリア層２２を形成し、さらに無電解銅めっきと電解銅めっきを施して開口穴１２ａの内面と絶縁層１２の表面に銅層２４を形成した状態である。バリア層２２は、はんだ２０と銅層２４との間で化合物層が形成されることを阻止するためのもので、ニッケルめっきによって形成する。
【００１８】
図４（ｂ）は銅層２４を所定パターンにエッチングして絶縁層１２の表面に配線パターン２４ａを形成した状態である。
図４（ｃ）は、絶縁層１２の表面に樹脂フィルムを熱圧着して第２層目の絶縁層１３を形成し、レーザ加工によって絶縁層１２にビア穴２６を形成した状態である。なお、絶縁層１３にビア穴２６を形成する方法としては、絶縁層を感光性の樹脂皮膜によって形成し、露光および現像によって形成する方法も可能である。
図４（ｄ）は、絶縁層１３の表面およびビア穴２６の内面にめっきシード層を形成し、ベース材１０をめっき給電層として電解銅めっきを施して、絶縁層１３の表面およびビア穴２６の内面に銅層を形成し、銅層を所定パターンにエッチングして第２層目の配線パターン２４ｂを形成した状態を示す。配線パターン２４ａ、２４ｂはビア２８を介して電気的に接続される。
なお、絶縁層１３の表面およびビア穴２６の内面にめきシード層を形成する方法としては、たとえば無電解銅めっきによる方法、スパッタリングによる方法等が利用できる。
【００１９】
図５（ａ）は、絶縁層１３の表面をソルダーレジスト等の保護層３０により被覆し、保護層３０をパターニングして外部接続端子を接合するためのランド３２を露出させて形成した状態を示す。ランド３２にはニッケルめっき、金めっき等の所要の保護めっきを施す。
図５（ｂ）は、前述したように、ベース材１０を貼り合わせているエリアＢの内側位置で切断し、ベース材１０を２つに分離した状態を示す。図では、分離した一方のベース材１０について示している。ベース材１０を２つに分離することにより、各々のベース材１０は、その片面側で絶縁層１２、１３を介して配線パターン２４ａ、２４ｂが積層されて形成されたものとなる。
【００２０】
図５（ｃ）は、ベース材１０をエッチングして除去した状態を示す。本実施形態ではベース材１０が銅材であり、バリアメタル皮膜１８がニッケル皮膜あるいはコバルト皮膜からなり、ベース材１０をエッチングするエッチング液によっては侵されないから、 図５（ｃ）に示すように、バリアメタル皮膜１８によってはんだ２０の外表面が被覆された状態で露出するようにベース材１０をエッチングして除去することができる。
【００２１】
図５（ｄ）は、はんだ２０の外表面を被覆するバリアメタル皮膜１８のみをエッチングして除去し、基板の表面にはんだバンプ２０ａが形成された状態を示す。バリアメタル皮膜１８は、剥離液を用いることで、はんだ２０を侵すことなくバリアメタル皮膜１８のみを選択的にエッチングして除去することができる。
はんだバンプ２０ａはベース材１０の他方の面に形成した内面が球面状となるバンプ穴１６にはんだ２０を充填して形成したものであり、ベース材１０を溶解して除去し、バリアメタル皮膜１８を除去することにより、絶縁層１２、１３を介して配線パターン２４ａ、２４ｂが多層に形成された配線基板の表面から半球状のバンプ状に突出して形成される。
【００２２】
配線基板は、複数の配線基板を同時に作りこんだ大判のものに形成するのがよく、基板を所定位置で切断することにより、個片の配線基板として得ることができる。
図６は、上記方法によって得られた配線基板４０に半導体素子５０を搭載した半導体装置を示す。配線基板４０のランド３２にはんだボール等の外部接続端子４２が接合され、配線基板４０に設けられたはんだバンプ２０ａと半導体素子５０の電極５２とが接合されている。これによって、半導体素子５０と外部接続端子４２とが電気的に接続された半導体装置が得られる。
【００２３】
本実施形態では、ベース材１０の他方の面上に絶縁層１２、１３を介して配線パターン２４ａ、２４ｂを積層して形成した後、ベース材１０を溶解して除去するのみで簡単に所要の配線パターンを備えた配線基板を得ることができ、はんだバンプ付の配線基板を効率的な製造工程によって形成できるという利点がある。
【００２４】
そして、本実施の形態では、ベース材１０、１０を貼りあわせる際、ベース材１０、１０のエリアＡに離型剤を付着させて後、エリアＢ部分のみで接着剤樹脂シート１１により接着するようにしているので、離型剤の厚さは実質的にゼロであるから、後工程で絶縁層１２、１３を熱圧着する際に段差が生じることがなく、したがって、配線パターンを極めて精度よく形成できるという利点がある。
【００２５】
なお、上記実施形態において、ベース材１０に配線パターンを形成する方法として、サブトラクト法によって配線パターンを形成した例を示したが、サブトラクト法に限るものではなく、たとえば絶縁層１２、１３の表面に配線パターンを形成する際に、アディティブ法やセミアディティブ法を利用して配線パターンを形成することももちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】離型剤付着エリアＡを示す説明図である。
【図２】２枚のベース材を貼りあわせた状態の説明図である。
【図３】本発明に係る配線基板の製造方法により配線基板を製造する製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明に係る配線基板の製造方法により配線基板を製造する製造工程を示す説明図である。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法により配線基板を製造する製造工程を示す説明図である。
【図６】本発明方法によって形成された配線基板に半導体素子を搭載した半導体装置の構成を示す断面図である。
【図７】従来における、２枚のベース材を貼りあわせた状態の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  ベース材
１１  接着剤樹脂シート
１２、１３  絶縁層
１２ａ  開口穴
１６  バンプ穴
１８  バリアメタル皮膜
２０  はんだ
２０ａ  はんだバンプ
２２  バリア層
２４  銅層
２４ａ、２４ｂ  配線パターン
２６  ビア穴
２８  ビア
３０  保護層
３２  ランド
４０  配線基板
４２  外部接続端子
５０  半導体素子
５２  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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