(57)【要約】【課題】簡単な構成で且つ温度センサが空気に曝されない構成とすることにより、温度検知の応答性を高めた温度検知手段の封止方法を提供する。【解決手段】本実施形態では、凹部２６内にグリース２４を充填した後、このグリース２４内に温度センサ１４を埋設して、温度センサ１４の温度信号を取り出すリード線１４ａを外部に取り出し、シール部材としての接着剤２５によりグリース２４が漏洩しないように凹部開口２７を封止するものである。【選択図】図２
2007288412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ルビジウム原子を封入したガスセルと、該ガスセルを保持するガスセル保持部材と、前
記ガスセル中のルビジウム原子を励起するルビジウムランプと、該ルビジウムランプを保
持するランプ保持部材と、を備えた原子発振器であって、
前記ガスセル保持部材、及び／又は、前記ランプ保持部材に設けた凹部内に配置した温
度検知手段と、該凹部内の温度検知手段の外面に密着して該温度検知手段を埋設するグリ
ースと、を備えたことを特徴とする原子発振器。
【請求項２】
前記グリースは、高熱伝導性シリコングリースであることを特徴とする請求項１に記載
の原子発振器。
【請求項３】
前記グリースは、高熱伝導性非シリコン系グリースであることを特徴とする請求項１に
記載の原子発振器。
【請求項４】
前記凹部の開口をシール部材により封止したことを特徴とする請求項１に記載の原子発
振器。
【請求項５】
前記シール部材は、高熱伝導性の接着剤により構成されていることを特徴とする請求項
４に記載の原子発振器。
【請求項６】
前記シール部材は、耐熱性の接着剤により構成されていることを特徴とする請求項４に
記載の原子発振器。
【請求項７】
前記シール部材は、高熱伝導性の蓋材により構成されていることを特徴とする請求項４
に記載の原子発振器。
【請求項８】
前記シール部材は、耐熱性の蓋材により構成されていることを特徴とする請求項４に記
載の原子発振器。
【請求項９】
請求項１に記載の凹部内に請求項１、２又は３に記載のグリースを充填した後、該グリ
ース内に請求項１に記載の温度検知手段を埋設して、請求項４乃至８の何れか一項に記載
のシール部材により前記グリースが漏洩しないように前記凹部の開口を封止することを特
徴とする温度検知手段の封止方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の凹部内に請求項１に記載の温度検知手段を配置して、請求項１、２又
は３に記載のグリースを前記温度検知手段の外面に密着するように充填した後、請求項４
乃至８の何れか一項に記載のシール部材により前記グリースが漏洩しないように前記凹部
の開口を封止することを特徴とする温度検知手段の封止方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の封止方法により前記凹部内に封止された温度検知手段と、請
求項１に記載のガスセル保持部材、及び／又は、前記ランプ保持部材を加熱する加熱手段
と、前記温度検知手段により検知された温度データに基づいて前記加熱手段を所定温度に
保持する温度制御手段と、を備え、
前記温度制御手段は、ネガティブフィードバック法により前記加熱手段を制御すること
を特徴とするルビジウム原子発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原子発振器、温度検知手段の封止方法、及びルビジウム原子発振器に関し、
さらに詳しくは、ルビジウム原子発振器の恒温部に備えられた温度検知手段の封止方法に
関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ルビジウムガスセル方式の原子発振器においてルビジウムガスセル及びルビジウムラン
プを保持する熱筒（保持部材）の温度を制御する従来方法として、例えば図５に示すよう
にヒータ３４からの熱３８を温度センサ３５により検知し、アンプ３７を介して温度セン
サ３５からの温度データをネガティブフィードバックすることによりヒータ３４の温度を
一定に保持する方法が知られている。温度センサ３５は、図６に示すように、熱筒４２の
表面の一部に設けた所要深さの凹部４４内に挿入され、高熱伝導性のシリコンゴム４０を
凹部４４内に充填することにより固定されていた。このような固定構造とすることにより
、熱筒４２の温度を検知する際の感度を高めて温度のばらつきを極力少なくしている。
また、特許文献１には、流体を囲む配管、容器または機器等の壁面を貫通して流体内へ
延びる保護管と、この保護管内に収納された鞘管とを備えた流体用温度検出器において、
保護管の先端部に対応して、鞘管内に温度検出素子が収納され、温度検出素子と鞘管との
間には金属粉等の粉体が充填され、且つ保護管と鞘管との間には、略円筒状の空間が形成
され、この空間には、空気よりも熱伝導率の高いシリコン油やシリコングリース等の液体
が充填されて保護管から鞘管への伝熱を促進するようにした流体用温度検出器について開
示されている。
【特許文献１】特開２０００−１５５０５５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のシリコンゴムによる温度センサの固定方法は、以下の問題点を抱
えている。即ち、図６（ａ）に示すように、温度センサ３５を凹部４４内に挿入してから
シリコンゴム４０を充填すると、シリコンゴムは流動性が低いため凹部４４の内奥部の空
気が抜気されずに気泡４１として残留する可能性がある。この場合、温度センサ３５の検
知面が気泡４１内にむき出しになった状態となるため、熱筒４２からの熱の伝導率が極め
て悪くなって感度が低下し、高熱伝導性を有したシリコンゴム４０を充填する意味を喪失
する。また、シリコンゴム４０は硬化すると白濁し透明性を失うため、開口部側から凹部
４４の内部にある温度センサ３５の状態を目視確認できないといった問題がある。
また、図６（ｂ）のようにシリコンゴム４０の硬化途中で温度センサ３５が位置ずれを
起こした場合も上記と同様に図６（ｃ）の拡大図に示すように気泡４１が発生する虞があ
る。
また特許文献１に開示されている従来技術は、温度サンサそのものが複雑な構成であり
、コスト的に高価になるといった問題と、温度センサの形状が決められた形状であるため
、設置する場所が限定されるといった問題がある。
【０００４】
本発明は、かかる課題に鑑み、簡単な構成で且つ温度センサが空気に曝されない構成と
することにより、温度検知の感度を高めた温度検知手段の封止方法を提供することを目的
とする。
また、他の目的は、構成を簡略化することによりコスト的に安価に実現すると共に、設
置場所を限定しないで使用可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はかかる課題を解決するために、ルビジウム原子を封入したガスセルと、該ガス
セルを保持するガスセル保持部材と、前記ガスセル中のルビジウム原子を励起するルビジ
ウムランプと、該ルビジウムランプを保持するランプ保持部材と、を備えた原子発振器で
あって、前記ガスセル保持部材、及び／又は、前記ランプ保持部材に設けた凹部内に配置
した温度検知手段と、該凹部内の温度検知手段の外面に密着して該温度検知手段を埋設す
るグリースと、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
ルビジウム原子を封入したガスセル及びルビジウムランプは、ルビジウムガスの励起を
安定化させるために一定の温度に保持する必要がある。そのために、ガスセル及びルビジ
ウムランプを夫々内側に保持するための熱筒（保持部材）が備えられ、この熱筒には、熱
筒を加熱するためのヒータと、熱筒の温度を検知する温度センサ（温度検知手段）が備え
られている。そのとき、温度検知の感度を極力高めるために本発明では、各保持部材の一
部に設けた凹部内に流動性に優れたグリースを充填し、このグリース内に各保持部材の温
度を検知するセンサを埋設するものである。これにより、温度検知の感度を極力高めるこ
とができると共に、温度センサ周辺に気泡（空洞部）が発生することを防止することがで
きる。
【０００７】
また、前記グリースは、高熱伝導性シリコングリースであることを特徴とする。
熱筒の温度を応答性良く検知するためには、熱筒の熱ができるだけ速くセンサに伝導す
ることが重要である。そのためには、センサに密着するグリースの熱伝導性が高いことが
必要である。そこで、流動性が高い高熱伝導性シリコングリースを使用することにより熱
の伝導性を高めることができる。
また、前記グリースは、高熱伝導性非シリコン系グリースであることを特徴とする。
熱伝導性が高ければシリコン系のグリースに限定する必要はなく、非シリコン系でも構
わない。これによりシリコングリースの選択の幅を拡げることができる。
【０００８】
また、前記凹部の開口をシール部材により封止したことを特徴とする。
凹部内に充填されたグリースは、硬化せず流動性が高いため凹部内に充填した後にその
開口を封止する必要がある。そこで本発明では、凹部開口を封止するシール部材を備えた
ものである。
また、前記シール部材は、高熱伝導性の接着剤により構成されていることを特徴とする
。
センサに熱筒の熱を主として伝導するのはグリースである。従って、グリースに接触し
ているシール部材の熱伝導性が高い方が伝導面積を広げる意味で好ましい。
【０００９】
また、前記シール部材は、耐熱性の接着剤により構成されていることを特徴とする。
熱筒はかなり高温になる。従って、グリースを封止している接着剤が熱により変形した
り溶けてしまわないように少なくとも耐熱性が必要である。
また、前記シール部材は、高熱伝導性の蓋材により構成されていることを特徴とする。
シール部材の役割は、グリースが外部に漏洩しないようにすることである。従って、凹
部開口に嵌合する蓋材を用意しておき、その蓋材により充填したグリースを封止してもよ
い。そのとき蓋材の材質が高熱伝導性であればより好ましい。
【００１０】
また、前記シール部材は、耐熱性の蓋材により構成されていることを特徴とする。
熱筒はかなり高温になる。従って、グリースを封止している蓋材が熱により変形したり
溶けてしまわないように少なくとも耐熱性が必要である。
また、上記した凹部内に上記したグリースを充填した後、該グリース内に上記した温度
検知手段を埋設して、上記したシール部材により前記グリースが漏洩しないように前記凹
部の開口を封止することを特徴とする。
本発明の温度センサの封止方法の手順としては、まず熱筒に設けた凹部にグリースを充
填する。このときグリースは予め凹部から溢れない量に設定しておく。そしてそのグリー
スの中にセンサを差し込み、シール部材により凹部開口を封止する。このように簡単な方
法により、凹部内の気泡の発生を防止して温度センサの応答性を速くすることができる。
【００１１】
また、上記した凹部内に上記した温度検知手段を配置して、上記したグリースを前記温
度検知手段の外面に密着するように充填した後、上記したシール部材により前記グリース
が漏洩しないように前記凹部の開口を封止することを特徴とする。
本発明の温度センサの封止方法の別の手順としては、まず熱筒に設けた凹部にセンサを
配置する。このときセンサは熱筒に接触しないようにする。次にグリースをセンサの外面
に密着するように充填する。このときグリースは予め凹部から溢れない量に設定しておく
。そしてシール部材により凹部開口を封止する。このように簡単な方法により、凹部内の
気泡の発生を防止して温度センサの応答性を速くすることができる。
【００１２】
また、上記した封止方法により前記凹部内に封止された温度検知手段と、上記したガス
セル保持部材及び／又はランプ保持部材を加熱する加熱手段と、前記温度検知手段により
検知された温度データに基づいて前記加熱手段を所定温度に保持する温度制御手段と、を
備え、前記温度制御手段は、ネガティブフィードバック法により前記加熱手段を制御する
ことを特徴とする。
本発明のルビジウム原子発振器の恒温部は、本発明の封止方法により封止されたセンサ
と、ヒータ（加熱手段）と、温度制御手段と、を備え、温度制御手段は、ネガティブフィ
ードバック法により加熱手段を制御するものである。これにより、ルビジウム原子発振器
の恒温部の温度制御を正確に、且つ感度を高くしてバラツキを最小限にすることができる
。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記
載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限
り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
図１は本発明のルビジウム原子発振器の概略構成を示すブロック図である。このルビジ
ウム原子発振器１００は、ルビジウムランプ（以下、Ｒｂランプと記す）５を点灯するラ
ンプ励振部１と、ルビジウムガスセル（以下、Ｒｂガスセルと記す）６中のルビジウムガ
スを励起するＲｂランプ５と、Ｒｂランプ５を保持して加熱するランプ熱筒（ランプ保持
部材）２０と、ルビジウム原子を封入したＲｂガスセル６と、Ｒｂガスセル６を保持して
加熱するガスセル熱筒（ガスセル保持部材）３０と、ランプ熱筒２０の凹部内に封止され
た温度センサ（温度検知手段）１４と、ガスセル熱筒３０の凹部内に封止された温度セン
サ（温度検知手段）１５と、ランプ熱筒２０を加熱するヒータ（加熱手段）３と、ガスセ
ル熱筒３０を加熱するヒータ（加熱手段）４と、温度センサ１４、１５により検知された
温度データに基づいてヒータ３、４を所定温度に保持する温度制御部（温度制御手段）２
と、Ｒｂガスセル６を透過した光の強度を検出するフォトセンサ７と、Ａｍｐ９に現れる
低周波振幅変調信号の位相を弁別する位相弁別器１０と、マイクロ波の位相を低周波によ
り変調する低周波位相信号発生器１１と、電圧制御水晶発振器１３の発振信号をマイクロ
波に逓倍する周波数逓倍合成変調部１２と、位相弁別器１０の電圧に基づいて所定の周波
数を発振する電圧制御水晶発振器１３と、を備えて構成されている。尚、Ｒｂランプ５、
Ｒｂガスセル６及びフォトセンサ７により構成されるユニットを光マイクロ波ユニット８
と呼ぶ。
【００１４】
次に、本発明のルビジウム原子発振器の動作については公知であるので、ここでは説明
を省略するが、本発明の主たる構成要素である光マイクロ波ユニット８について概略を説
明する。
光マイクロ波ユニット８を構成するＲｂガスセル６は、セル内に金属が液化してルビジ
ウム光の透過を妨げないように、加熱並びに温度制御を行うヒータ４と温度センサ１５が
ガスセル熱筒３０に設けられている。また６．８３４ＧＨｚの遷移周波数を得るためにＲ
ｂガスセル６に磁場を与える図示しないｃ−ｆｉｅｌｄコイルは、円筒外壁面（キャビテ
ィ）に螺旋状に巻かれている。また、光マイクロ波ユニット８を構成するＲｂランプ５も
、十分な励起用のスペクトル強度を示すように、温度が１００℃程度に一定になるように
制御されるために、加熱並びに温度制御を行うヒータ３と温度センサ１４がランプ熱筒２
０に設けられている。
【００１５】
図２は本発明の第１の実施形態に係るランプ熱筒の構成図である。同じ構成要素には図
１と同じ参照番号を付して説明する。図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図、図２（
ｃ）はＡ部拡大図である。このランプ熱筒２０は、Ｒｂランプ５を内部に収容するように
筒状に構成された金属から成るケーシング２９と、ケーシング２９の表面の一部に設けら
れた凹部２６と、凹部２６内に配設された温度センサ１４と、温度センサ１４を被覆、埋
設するために凹部２６内に充填されたグリース２４と、を備えて構成され、凹部２６はケ
ーシング２９の表面に形成した開口２７からケーシング内部に袋状に形成されている。
また、ケーシング２９の正面側には、Ｒｂランプ５を保護するための蓋２２がネジ２３
により固定され、その蓋２２には、光を取り出すためのガラス窓２８が設けられている。
また、ケーシング２９の両側面にネジ２１により固定された３端子レギュレータ等のヒー
タトランジスタ（ヒータ）３が設けられている。
【００１６】
また、本実施形態では、ヒータトランジスタ３をケーシング２９の両側面に備えている
が、これに限定することなく、ケーシング２９の温度勾配が少なくなるように配置すれば
他の場所でも構わない。また、ヒータとしてトランジスタを使用しているが、他の発熱体
であっても構わない。また、図示した凹部２６の形成位置は一例であり、他の場所であっ
ても構わない。更に温度センサを収容することができ、且つグリースにより被覆、埋設可
能な寸法、形状、深さであれば、特定の寸法、形状、深さに限定する必要はない。但し、
無意味に形状や深さを大きくすることは、グリース２４の使用量を増加させ、部品コスト
の点で不利になることは言うまでもなく、必要最小限の大きさにするのが好ましい。
【００１７】
次に図２（ｃ）を参照して本発明の温度サンサの封止方法について説明する。本実施形
態の一つの方法として、凹部２６内にグリース２４を充填した後、このグリース２４内に
温度センサ１４（１５）を埋設して、温度センサ１４（１５）の温度データを取り出すリ
ード線１４ａ（１５ａ）を外部に取り出し、シール部材としての接着剤２５によりグリー
ス２４が漏洩しないように凹部開口２７を封止するものである。また、他の方法としては
、先に凹部２６内に温度センサ１４（１５）を配置して、その後に、グリース２４を充填
してもよい。
【００１８】
このように、Ｒｂランプ５は、ルビジウム原子の励起を安定化させるために一定の温度
に保持する必要がある。そのために、Ｒｂランプ５を内側に保持するためのランプ熱筒２
０が備えられ、このランプ熱筒２０には、ランプ熱筒２０を加熱するためのトランジスタ
ヒータ３と、ランプ熱筒２０の温度を検知する温度センサ１４が備えられている。そのと
き、温度検知の感度を極力高めるために本実施形態では、ランプ熱筒２０の一部に設けた
凹部２６内にグリース２４を充填し、このグリース２４内にランプ熱筒２０の温度を検知
する温度センサ１４を埋設するか、或いは、先にランプ熱筒２０の温度を検知する温度セ
ンサ１４を凹部２６内に配置して、その後にグリース２４を充填する。これにより、温度
検知の応答性を極力高めることができると共に、温度センサ１４周辺に気泡が発生するこ
とを防止することができる。
グリースはシリコンゴムに比して流動性が高いため、凹部内の僅かな隙間にも浸透する
ことができ、その結果、温度センサと凹部内壁との間に空洞や気泡が形成されることがな
くなる。
【００１９】
また、ランプ熱筒２０の温度を感度良く検知するためには、ランプ熱筒２０の熱ができ
るだけ速く温度センサ１４に伝導することが重要である。そのためには、温度センサ１４
に密着するグリース２４の熱伝導性が高いことが必要である。従って、グリース２４に高
熱伝導性シリコングリースを使用することにより、熱の伝導性を高めることができる。ま
た、充分な流動性を有し、且つ熱伝導性が高ければシリコン系のグリースに限定する必要
はなく、非シリコン系でも構わない。これにより、シリコングリースの選択の幅を拡げる
ことができる。
また、凹部２６内に充填されたグリース２４は、硬化せず流動性が高いため凹部２６内
に充填した後に、その開口２７を封止する必要がある。そこで本実施形態では、凹部開口
２７を封止するシール部材として接着剤２５を使用するものである。そしてこの接着剤２
５は、グリース２４に接触しているため、高熱伝導性の接着剤を使用する。これにより、
全体の伝導面積を広げることができる。また、ランプ熱筒２０はかなり高温になるため、
グリース２４を封止している接着剤２５が熱により変形したり溶けてしまわないように、
耐熱性のある接着剤を使用する必要がある。
【００２０】
図３は本発明の第１の実施形態に係るガスセル熱筒の構成図である。図３（ａ）は正面
図、図２（ｂ）は側面図である。同じ構成要素には図１と同じ参照番号を付して説明する
。尚、Ａ部拡大図は図２（ｃ）と同様であるので図示を省略する。このガスセル熱筒３０
は、Ｒｂガスセル６を内部に収容するように筒状に構成された金属から成るケーシング３
９と、ケーシング３９の表面の一部に設けられた凹部２６と、凹部２６内に配設された温
度センサ１５と、温度センサ１５を被覆、埋設するために凹部２６内に充填されたグリー
ス２４と、を備えて構成され、凹部２６はケーシング３９の表面に形成した開口２７から
ケーシング内部に袋状に形成されている。
また、ケーシング３９の正面側には、Ｒｂガスセル６を保護するための蓋３２がネジ３
３により固定され、その蓋３２には、光を取り出すためのガラス窓３８が設けられている
。これにより、正面から入射した光が透過してフォトセンサ７により光の強度を検出する
ことができる。また、ケーシング３９の両側面にネジ３１により固定された３端子レギュ
レータ等のヒータトランジスタ（ヒータ）４が設けられている。
【００２１】
また、本実施形態では、ヒータトランジスタ４をケーシング３９の両側面に備えている
が、これに限定することなく、ケーシング３９の温度勾配が少なくなるように配置すれば
他の場所でも構わない。また、ヒータとしてトランジスタを使用しているが、他の発熱体
であっても構わない。また、図示した凹部２６の形成位置は一例であり、他の場所であっ
ても構わない。更に温度センサを収容することができ、且つグリースにより被覆、埋設可
能な寸法、形状、深さであれば、凹部２６を特定の形状や深さに限定する必要はない。但
し、無意味に形状や深さを大きくすることは、グリース２４の使用量を増加させ、部品コ
ストの点で不利になることは言うまでもなく、必要最小限の大きさにするのが好ましい。
尚、本実施形態の温度サンサの封止方法については、図２（ｃ）と同様であるので説明
を省略する。
【００２２】
このように、Ｒｂガスセル６は、ルビジウム原子の励起を安定化させるために一定の温
度に保持する必要がある。そのために、Ｒｂガスセル６を内側に保持するためのガスセル
熱筒３０が備えられ、このガスセル熱筒３０には、ガスセル熱筒３０を加熱するためのト
ランジスタヒータ４と、ガスセル熱筒３０の温度を検知する温度センサ１５が備えられて
いる。そのとき、温度検知の感度を極力高めるために本実施形態では、ガスセル熱筒３０
の一部に設けた凹部２６内にグリース２４を充填し、このグリース２４内にガスセル熱筒
３０の温度を検知する温度センサ１５を埋設するか、或いは、先にガスセル熱筒３０の温
度を検知する温度センサ１５を凹部２６内に配置して、その後にグリース２４を充填する
。これにより、温度検知の感度を極力高めることができると共に、温度センサ１５周辺に
気泡が発生することを防止することができる。
【００２３】
また、ガスセル熱筒３０の温度を感度良く検知するためには、ガスセル熱筒３０の熱が
できるだけ速く温度センサ１５に伝導することが重要である。そのためには、温度センサ
１５に密着するグリース２４の熱伝導性が高いことが必要である。従って、グリース２４
に高熱伝導性シリコングリースを使用することにより、熱の伝導性を高めることができる
。また、熱伝導性が高ければシリコン系のグリースに限定する必要はなく、非シリコン系
でも構わない。これにより、シリコングリースの選択の幅を拡げることができる。
また、凹部２６内に充填されたグリース２４は、硬化せず流動性が高いため凹部２６内
に充填した後に、その開口２７を封止する必要がある。そこで本実施形態では、凹部開口
２７を封止するシール部材として接着剤２５を使用するものである。そしてこの接着剤２
５は、グリース２４に接触しているため、高熱伝導性の接着剤を使用する。これにより、
全体の伝導面積を広げることができる。また、ガスセル熱筒３０はかなり高温になるため
、グリース２４を封止している接着剤２５が熱により変形したり溶けてしまわないように
、耐熱性のある接着剤を使用する必要がある。
【００２４】
図４は本発明の第２の実施形態に係るシール部材を使用した凹部の図である。同じ構成
要素には図２（ｃ）と同じ参照番号を付して説明する。シール部材の役割は、グリース２
４が外部に漏洩しないようにすることである。従って、凹部開口２７に嵌合する蓋材３６
を用意しておき、その蓋材３６により充填したグリース２４を封止してもよい。そのとき
蓋材３６の材質が高熱伝導性であればより好ましい。また、ガスセル熱筒３０はかなり高
温になる。従って、グリース２４を封止している蓋材３６が熱により変形したり溶けてし
まわないように少なくとも耐熱性が必要である。
【００２５】
図５は一般的なネガティブフィードバックの概念を模式化した図である。尚、各構成要
素の符号は実施形態とは異なる符合としている。本発明のルビジウム原子発振器の恒温部
は、本実施形態の封止方法により封止された温度センサ３５と、ヒータ３４と、アンプ（
温度制御手段）３７と、を備え、アンプ３７は、ネガティブフィードバック法によりヒー
タ３４を制御するように構成されている。即ち、温度センサ３５がヒータ３４の熱３８を
検知して、例えば、熱電対センサを使用した場合、温度に応じた電圧が発生してアンプ３
７に入力する。アンプ３７は、その電圧が所定の温度に対応する電圧以上になると、出力
を停止してヒータ３４の通電を停止する。ヒータ３４はそれにより自然に温度が低下する
ので、温度センサ３５の電圧が変動する。そしてアンプ３７はその電圧が所定の温度に対
応する電圧以下になると、再びヒータ３４を通電して温度を上昇させる。この繰り返しに
より、ヒータ３４は一定の温度に保持される。尚、アンプ３７は、発振を防止するために
所定の幅のヒステリシス特性を備えている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のルビジウム原子発振器の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るランプ熱筒の構成図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るガスセル熱筒の構成図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るシール部材を使用した凹部の図である。
【図５】一般的なネガティブフィードバックの概念を模式化した図である。
【図６】従来の温度センサの封止方法に係る課題を説明する図である。
【符号の説明】
【００２７】
２  温度制御部、３、４  ヒータ、１４、１５  温度センサ、１４ａ、１５ａ  リード
線、２０  ランプ熱筒、２４  グリース、２５接着剤、２６  凹部、２７  凹部開口、３
０  ガスセル熱筒、３６  蓋材
【図１】
2007288412.tif 000003
【図２】
2007288412.tif 000004
【図３】
2007288412.tif 000005
【図４】
2007288412.tif 000006
【図５】
2007288412.tif 000007
【図６】
2007288412.tif 000008