(57)【要約】      （修正有）【課題】さまざまな圧力環境においても放電することなく使用できる静電吸着装置を提供する。【解決手段】静電吸着電極シートと２０、基盤１１と、昇圧回路７、８と、静電吸着電極シート２０と昇圧回路７、８とを電気的に接続する電気配線５、６とを有する静電吸着装置であって、基盤１１内に昇圧回路７、８及び電気配線５、６が内設し、外部の圧力雰囲気から遮蔽されている。特に、基盤１１は筐体又は封止材であることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電吸着電極シートと、基盤と、昇圧回路と、前記静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とを有する静電吸着装置であって、前記基盤内に昇圧回路及び電気配線が内設されてなることを特徴とする静電吸着装置。
【請求項２】
前記基盤が封止材であることを特徴とする請求項1に記載の静電吸着装置。
【請求項３】
前記基盤が筐体であることを特徴とする請求項1に記載の静電吸着装置。
【請求項４】
１次側の供給電圧がグロー開始電圧より低電圧で供給されることを特徴とする請求項1に記載の静電吸着装置。
【請求項５】
静電吸着電極シートと、基盤と、昇圧回路と、前記静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とを有する静電吸着装置であって、前記昇圧回路及び電気配線が外部の雰囲気から遮蔽されてなることを特徴とする静電吸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、さまざまな圧力環境においても放電することなく使用できる静電吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電吸着装置は、大気圧より低圧力の雰囲気で使用される場合があり、例えば半導体の製造装置の内部で、シリコンウエハ等の半導体部材を固定あるいは搬送する装置として採用している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。また、静電吸着装置は大気圧中でも使用される場合があり、例えば種々の平面形状を持つ部材を保持する吸着パッドとして採用している（例えば、特許文献３参照）。さらに、静電吸着装置は、大気圧と減圧とで連続的に圧力が変化する雰囲気で使用される場合もあり、例えば液晶パネルを液晶滴下法で製造する装置の内部で、パネル板を保持および固定する装置として採用している（例えば、特許文献４及び特許文献５参照）。
【０００３】
このような静電吸着装置は、電源装置から１０２〜１０４ボルト程度の高電圧を印加されることにより、装置の吸着面に被着物を静電吸着するものである。静電吸着装置は減圧可能な耐圧力容器（チャンバー）の内部に組み込まれ使用する。一方、高い電圧を供給する昇圧回路を含む電源装置は、チャンバーの外部に設置され大気圧下に置かれている。静電吸着装置と電源装置とは高耐電圧ケーブル（以下、単に高圧ケーブルという）で配線されている。チャンバー内の圧力は、被着物を吸着する過程で大気圧から減圧あるいは加圧されて連続的に変化する。この際、前記高圧ケーブルと静電吸着装置とを導通させる高電圧配線部分もチャンバー内に設置されているため、その圧力変化にさらされることになる。ところで、低い圧力の雰囲気下で高電圧を印加した場合、グロー放電現象を起こすことが知られている。このグロー放電を起こす低い圧力雰囲気の範囲はパッシェン領域といわれ、電圧が高いほどこの領域は広くなる。
従来、前記のようなチャンバー内に設置された高電圧配線部分は、配線部分の周囲の圧力がパッシェン領域の範囲に入ったときに、配線の絶縁が不完全であると、その部分からグロー放電が生じ、吸着不良を起こす可能性があった。また、電源装置から静電吸着装置へ高電圧を供給する高圧ケーブルが長いために、使用開始当初は問題なくても、繰り返し使用するうちに劣化や事故により該ケーブルが損傷して絶縁不良を起こすという問題を有していた。加えて、昇圧回路から前記高圧ケーブルまでの配線を装置内に配置しなければならないこと自体が静電吸着装置の設計上の配置や取り回し動作（以下、単に取り回しという）の自由を妨げていた。
【０００４】
【特許文献１】特許第２６８０３３８号公報
【特許文献２】特開２００４−１６５１９８号公報
【特許文献３】特開２００３−２８５２８９号公報
【特許文献４】特開２０００−０６６１６３号公報
【特許文献５】特開２００２−２２９０４４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、さまざまな圧力環境においても放電することなく使用できる静電吸着装置を提供することを目的とする。また、小型な静電吸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様の静電吸着装置は、静電吸着電極シートと、基盤と、昇圧回路と、前記静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とを有する静電吸着装置であって、前記基盤内に昇圧回路及び電気配線が内設されてなることを特徴とする。
また、前記基盤は封止材又は筐体であることが好ましい。
また、本発明の第２の態様の静電吸着装置は、静電吸着電極シートと、基盤と、昇圧回路と、前記静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とを有する静電吸着装置であって、前記昇圧回路及び電気配線が外部の雰囲気から遮蔽されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の静電吸着装置は、静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線が周囲の雰囲気と接触しないためにパッシェン領域の圧力下に適用されないものとなり、さまざまな圧力環境においてもグロー放電に起因する絶縁破壊を起こしにくい。加えて、前記電気配線が短いために、小型な静電吸着装置が得られ、静電吸着装置の取り回しが自由に行なえる。したがって、製造装置の設計や実際の製造工程において、静電吸着装置を必要とする各種周辺機器の自由な設置、配置などの波及効果が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の静電吸着装置の一例の模式的断面図である。図１において、絶縁性材料よりなる絶縁層１の表面に、第１電極２および第２電極３が設けられており、それら電極の表面が絶縁性薄膜４によって被覆され、該絶縁性薄膜４が吸着面となる静電吸着電極シート２０を形成している。この静電吸着装置において、第１電極２及び第２電極３はパターン状に形成された導電部よりなっている。第１電極２及び第２電極３は、第１電気配線５及び第２電気配線６によって、第１昇圧回路７及び第２昇圧回路８にそれぞれ接続されている。第１昇圧回路７及び第２昇圧回路８には、リード線９及びリード線１０によって図示しない電源から１次側の供給電圧が供給されるようになっている。上記１次側の供給電圧は、グロー開始電圧（パッシェン領域を越えない電圧）より低電圧で供給することによりリード線９とリード線１０との放電による短絡を防止できるため好ましい。また、１次側の供給電圧がフロー開始電圧より低電圧であっても第１昇圧回路７及び第２昇圧回路８により昇圧された第１電気配線５及び第２電気配線６における２次側の供給電圧はグロー開始電圧より高電圧になるが、下記のように第１電気配線５及び第２電気配線６が基盤１１により封止されているためグロー放電が発生しないで吸着不良を防止することができる。
第１電気配線５、第２電気配線６、第１昇圧回路７及び第２昇圧回路８は、基盤１１によって封止されて基盤１１内に内設され、外部の雰囲気から遮蔽された構造となっている。図１における静電吸着装置は、リード線９からマイナス電圧が供給され、リード線１０からプラス電圧が供給される双極型の静電吸着装置である。
【０００９】
図２は、本発明の静電吸着装置の他の一例の模式的断面図である。この静電吸着装置は、上記図１に示す構造の静電吸着装置において、基盤１１を筐体としたものである。図２においては、第１電気配線５、第２電気配線６、第１昇圧回路７及び第２昇圧回路８は、内部に空間を有する筐体からなる基盤１１の該空間内に内設され、外部の雰囲気から遮蔽された構造となっている。
前記図１及び図２においては、静電吸着電極シート２０が、絶縁層１、第１電極２および第２電極３、絶縁性薄膜４による構成となっているが、静電吸着電極シートは絶縁性薄膜４を除いた絶縁層１、第１電極２および第２電極３からなる構成としてもよい。例えば、絶縁層１を吸着面とし該絶縁層１に設けられた第１電極２および第２電極３面側を基盤１１に接着剤等を用いて接着すればよい。
【００１０】
次に、本発明の静電吸着装置を構成する構成品について説明する。
静電吸着電極シートにおける絶縁層を構成する絶縁性材料としては、セラミックス、プラスチックフィルム、ガラスエポキシ基板等、材質、硬さ及び大きさは何ら限定されるものではない。この中でも、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アラミド、オレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン等のプラスチックフィルムが好ましい。特に、高耐熱性であるポリイミドフィルムは、高温時においてもリーク電流が増大せず、エレクトロマイグレーション発生が極めて小さいので、好ましく使用することができる。また、絶縁層は、上記材質が２層以上積層されたものでもよい。
【００１１】
絶縁層の厚さは何等限定されるものではないが、入手のし易さ、取り扱いの簡便さを考慮すると厚さ３〜３００μｍの範囲が好ましく、とりわけ厚さ２５〜１５０μｍのプラスチックフィルムが好適である。絶縁層の厚さが３μｍより薄いと、絶縁性が不足し、数千ボルトの電圧で絶縁破壊が生じやすいため好ましくない。厚さ３μｍより薄いフィルムを使用する場合は、フィルムを２つ以上積層して使用すればよい。また、厚さが３００μｍより厚い場合には吸着力が低下しやすいので好ましくない。上記フィルムを２つ以上積層して使用する場合には、積層用接着剤の厚さを含めた合計の厚さが３００μｍを越えないように設計すればよい。
【００１２】
上記絶縁層の一面には第１電極及び第２電極が設けられるが、これら電極は、図３のような導電性部分が櫛歯状のパターン状に形成された導電部よりなるものである。このような電極の形状および面積は被吸着物とその周囲の雰囲気によって最適化を図る。例として、被吸着物が厚さ０．７ｍｍの長方形のガラス板である場合、常圧あるいは減圧した大気雰囲気では図３のような対向する櫛歯状の電極などの双極型電極が使用でき、被吸着物が前記と同等の形状で導電性があったり半導体である場合には、減圧チャンバー内の低温プラズマ雰囲気では図４のような電極１２を有する単極型電極が使用できる。また、他の例として、被吸着物が０．５ｍｍ厚の１２インチシリコンウエハの場合、常圧あるいは減圧した大気雰囲気では図５のような双極型電極が使用でき、減圧チャンバー内の低温プラズマ雰囲気の場合は、図６のような電極１２を有する単極型電極が使用できる。本発明はこれらの電極の例に限定されるものではなく、静電吸着用電極の形状、層構成、面積、溝・穴加工などの仕様は自由にデザインすることができる。
【００１３】
上記電極は、各種金属箔、導電性フィルム、導電性ペースト等を蒸着、貼着、塗布等によって形成することができる。材質および厚さは何ら制限されるものではないが、膜厚は、長期に亘って導電性が確保できる範囲内であれば薄い方が好ましく、厚さは１５０μｍ以下、とりわけ３５μｍ以下の金属箔あるいは金属薄膜が好適である。厚さが１５０μｍより厚くなると、パターンの作製が困難であるため好ましくない。
【００１４】
被吸着物および基盤に対する絶縁性を確保するために、電極は絶縁性薄膜で被覆する。また、放電が起こるのを防止するために、電極の端縁は外部に露出しないように絶縁性薄膜で封入された状態になっていることが好ましい。
【００１５】
絶縁性薄膜の好適な材料としては、前述の絶縁性材料と同様のものが使用され、また、酸化アルミ化合物や酸化ジルコニア化合物などのセラミックス材料、ポリイミドなどの有機高分子材料、シリコーン化合物などの無機高分子材料などの電気絶縁性の材料等もあげることができる。
【００１６】
電極上に設ける絶縁性薄膜の膜厚は、３〜３００μｍの範囲に設定される。被吸着物から電極層までの距離が３μｍより小さいと機械的強度が不足するため耐久性がなく、３００μｍより大きいと吸着力が低下しやすい。２５〜１５０μｍの範囲に設定することがさらに望ましいが、実使用に際しては、静電吸着装置として所望する機能と使用する材料の特性によって適宜決定すればよい。なお、絶縁性薄膜は、単一層構成、複数材料の積層構造の何れも使用できる。積層構造の場合、絶縁性が確保された状態となっていれば、導電性材料が内設されていても構わない。
【００１７】
本発明において、絶縁性薄膜、電極および絶縁層の積層は、適宜の方法によって実施すればよく、例えば、接着剤層を介して貼着すればよい。接着剤層を構成する接着剤としては、絶縁性の接着剤が好ましいが、高い絶縁信頼性を確保するためには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂等で構成される接着剤が好適である。これらの樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。さらに柔軟性を付与するためにＮＢＲを始めとする各種エラストマーを配合してもよく、熱伝導性を向上させるために金属粉やアルミナを始めとする各種無機フィラーを分散させてもよい。接着特性を向上させるためにカップリング剤を添加することも有効である。また、接着剤は液状、固体の何れの性状でもよい。なお、電極に接する部分以外であれば、高い絶縁性を必要としないため、接着剤等を選定するに当って何ら制限は無く、場合によっては導電性の接着剤等を使用しても構わない。接着剤層の厚さは、層間接着力が確保できる範囲内であれば薄い方が好ましい。具体的には１００μｍ以下、より好ましくは１〜５０μｍである。
【００１８】
接着剤による積層方法に関しても何ら制限は無いが、取り扱い性の簡便さ、および積層後の厚さ精度を確保するためには、常温において固体の接着剤が剥離性フィルムに所定の厚さで塗布された、いわゆるドライフィルムを用いて転写して使用することが望ましい。また、予め常温固体の接着剤が片面もしくは両面に塗布された接着剤付きプラスチックフィルムを使用してもよい。さらにまた、例えばポリイミドフィルムの片面もしくは両面に、銅箔が直接積層された構造のものを使用して、ポリイミドフィルム上に接着剤等を介さずに電極を設けてもよい。
【００１９】
本発明の静電吸着装置は、前記静電吸着電極シートが基盤上に形成される。その際、基盤内には昇圧回路および該静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線が内設される。
基盤内に昇圧回路および電気配線を内設する方法としては、例えば、図１のような静電吸着装置では、静電吸着電極シートの電極と昇圧回路とを電気配線で接続した後、該昇圧回路を静電吸着電極シートに接着させ、昇圧回路に電圧を供給するリード線を外部に露出させながら絶縁性の封止材で封止充填する方法を挙げることができる。該絶縁性の封止材としては、高い絶縁信頼性を確保するために、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂等で構成され、これらの樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。さらに柔軟性を付与するためにＮＢＲを始めとする各種エラストマーを配合してもよい。
【００２０】
また、基盤内に昇圧回路および電気配線を内設する別の方法としては、例えば、図２のような静電吸着装置では、外表面が電気絶縁性である部材からなる筐体に昇圧回路および該静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とを組み込み、昇圧回路に電圧を供給するリード線を外部に露出させればよい。前記外表面が電気絶縁性である部材からなる筐体としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂からなる筐体やアルミニウムやステンレスからなる金属の表面に絶縁塗装した筐体などを挙げることができる。
前記のように本発明の静電吸着装置は、昇圧回路および静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線とが基盤内に内設するため、静電吸着装置の高電圧の配線部分は圧力が変動する周囲の雰囲気と接触しないために放電を起こしにくい。
【００２１】
静電吸着装置を動作させるために必要な構成は、電源部、制御系部、昇圧回路および静電吸着電極シートの４つの部分に分けることができる。電源部は、外部から供給される交流もしくは直流の電気を受け入れて、電流、電圧、周波数を制御可能な定常状態に整える部分である。制御系部は一連の静電吸着に関係する動作を行うために、電流、電圧、周波数を制御しながら変化させて電気信号を発生する部分である。電気信号等を手動で操作するためのスイッチ、作動状態を感知・表示する計器、遠隔監視・制御するための通信系、自動制御のためのソフトやハード類は、制御系部に属する。
【００２２】
昇圧回路は、制御系部からの電気信号の電圧を増幅して静電吸着が可能となる１０２〜１０４ボルト程度の高い電圧に変換（昇圧）する装置である。昇圧回路としては、出力電圧が直流か交流か、両者の重畳かによって必要な回路構成をとる。交流の場合はトランスの出力をそのまま使えば良く、最も簡単な構成となる。直流の場合はダイオード、コンデンサからなる整流回路が付加される。交流と直流の重畳型の場合は、昇圧された交流と整流された直流とを生ずるためのダイオード、コンデンサからなる重畳回路が付加され、最も複雑な構成となる。被吸着物の吸着板への吸着、離脱を所望のタイミングで行うため、昇圧回路の出力信号は制御系部からの信号で出力電圧波形を変化できるようにすることが好ましい。これら制御系からの信号の操作を静電吸着装置の外部から無線、光、超音波などで通信することにより非接触で行ってもよく、この場合は通信のためのアンテナ、あるいは検出器を静電吸着装置の内部に備え、制御のための信号を受信、復調して所望の信号に整形出力すればよい。
【００２３】
本発明においては、静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線と昇圧回路からなる高電圧部分を基盤内に気密封止することを基本構造として、これに、直流電源、電圧制御回路、メモリー回路、外部と信号の送受を行う通信回路やアンテナ等を配設することも可能である。直流電源として小型の電池を使用することも可能である。特にこれらの静電吸着電極シート、電源および回路等を１枚乃至少数の絶縁性基板に集約するなどして小さな空間に配置し、静電吸着装置の基盤内に内設すれば、単体で使用できるコンパクトな静電吸着装置を供することができる。被吸着物の形状やプロセスに応じて、これら静電吸着装置を複数に並べたり連動させて使用したりしても良い。必要に応じて、静電吸着装置の外部を構造体で覆ったり、冷却フィンや冷却ファンなどの放熱器具、電磁波シールド材、磁気シールド材、などを自由に取り付けることもできる。
また、静電吸着電極シートと昇圧回路とを電気的に接続する電気配線は、銅線などのリード線でもよいし、銅やはんだなどによる回路配線でもよい。
【００２４】
以下、本発明を実施するための最良の形態を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２５】
８０ｍｍ×４０ｍｍ×０．７ｍｍ厚さのガラスエポキシ基板の一方の面に大きさ７６ｍｍ×３６ｍｍの長方形の図４に示すような単極ベタパターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、上記ガラスエポキシ基板の他面に直流昇圧回路を設置し、単極ベタパターンと直流昇圧回路とをガラスエポキシ基板のスルーホールを通じて鉛フリーはんだにより接続して電気配線を形成した。更に昇圧回路一次側のリード線を外に引き出しながらフェノール樹脂により昇圧回路、電気配線及びスルーホール部分に露出する金属配線部分を樹脂封止して本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から直流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、アルミ板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてアルミ板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例２】
【００２６】
８０ｍｍ×４０ｍｍ×０．７ｍｍ厚さのガラスエポキシ基板の一方の面に大きさ７６ｍｍ×３６ｍｍの長方形の図４に示すような単極ベタパターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、上記ガラスエポキシ基板の他面に交流昇圧回路を設置し、単極ベタパターンと交流昇圧回路とをガラスエポキシ基板のスルーホールを通じて鉛フリーはんだにより接続して電気配線を形成した。更に昇圧回路一次側のリード線を外に引き出しながらフェノール樹脂により昇圧回路、電気配線及びスルーホール部分に露出する金属配線部分を樹脂封止して本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から交流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、アルミ板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてアルミ板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例３】
【００２７】
８０ｍｍ×４０ｍｍ×０．７ｍｍ厚さのガラスエポキシ基板の一方の面に大きさ７６ｍｍ×３６ｍｍの長方形で２ｍｍピッチの図３に示すような櫛歯状の双極型電極パターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、上記ガラスエポキシ基板の他面に直流昇圧回路を設置し、双極型電極パターンと直流昇圧回路とをガラスエポキシ基板のスルーホールを通じて鉛フリーはんだにより接続して電気配線を形成した。更に昇圧回路一次側のリード線を外に引き出しながらフェノール樹脂により昇圧回路、電気配線及びスルーホール部分に露出する金属配線部分を樹脂封止して本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から直流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、アルミ板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてアルミ板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例４】
【００２８】
８０ｍｍ×４０ｍｍ×０．７ｍｍ厚さのガラスエポキシ基板の一方の面に大きさ７６ｍｍ×３６ｍｍの長方形で２ｍｍピッチの図３に示すような櫛歯状の双極型電極パターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、上記ガラスエポキシ基板の他面に交流昇圧回路を設置し、双極型電極パターンと交流昇圧回路とをガラスエポキシ基板のスルーホールを通じて鉛フリーはんだにより接続して電気配線を形成した。更に昇圧回路一次側のリード線を外に引き出しながらフェノール樹脂により昇圧回路、電気配線及びスルーホール部分に露出する金属配線部分を樹脂封止して本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から交流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、アルミ板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてアルミ板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例５】
【００２９】
１２０ｍｍ×１８０ｍｍ×５０ｍｍ厚さの直方体のポリエーテルエーテルケトン製の内部に空間を有する筐体の表面に大きさ１００ｍｍ×１６０ｍｍの長方形の図４に示すような単極ベタパターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、筐体内部に直流昇圧回路を設置し、単極ベタパターンと直流昇圧回路とを筐体に設けた孔を通じてリード線により接続して電気配線を形成した。更に該昇圧回路一次側のリード線を筐体の孔から外側へ引き出し、筐体の内外の気密をＯリングおよびエポキシ系の真空系密閉用接着剤（スーパーバックシール）を使用して保持し本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から直流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、ガラス板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてガラス板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例６】
【００３０】
１２０ｍｍ×１８０ｍｍ×５０ｍｍ厚さの直方体のポリエーテルエーテルケトン製の内部に空間を有する筐体の表面に大きさ１００ｍｍ×１６０ｍｍの長方形の図４に示すような単極ベタパターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、筐体内部に交流昇圧回路を設置し、単極ベタパターンと交流昇圧回路とを筐体に設けた孔を通じてリード線により接続して電気配線を形成した。更に該昇圧回路一次側のリード線を筐体の孔から外側へ引き出し、筐体の内外の気密をＯリングおよびエポキシ系の真空系密閉用接着剤（スーパーバックシール）を使用して保持し本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から交流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、ガラス板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてガラス板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例７】
【００３１】
１２０ｍｍ×１８０ｍｍ×５０ｍｍ厚さの直方体のポリエーテルエーテルケトン製の内部に空間を有する筐体の表面に大きさ１００ｍｍ×１６０ｍｍの長方形で２ｍｍピッチの図３に示すような櫛歯状の双極型電極パターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、筐体内部に直流昇圧回路を設置し、双極型電極パターンと直流昇圧回路とを筐体に設けた孔を通じてリード線により接続して電気配線を形成した。更に該昇圧回路一次側のリード線を筐体の孔から外側へ引き出し、筐体の内外の気密をＯリングおよびエポキシ系の真空系密閉用接着剤（スーパーバックシール）を使用して保持し本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から直流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、ガラス板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてガラス板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【実施例８】
【００３２】
１２０ｍｍ×１８０ｍｍ×５０ｍｍ厚さの直方体のポリエーテルエーテルケトン製の内部に空間を有する筐体の表面に大きさ１００ｍｍ×１６０ｍｍの長方形で２ｍｍピッチの図３に示すような櫛歯状の双極型電極パターンを形成したポリイミドフィルムを接着剤で貼り合わせた。次に、筐体内部に交流昇圧回路を設置し、双極型電極パターンと交流昇圧回路とを筐体に設けた孔を通じてリード線により接続して電気配線を形成した。更に該昇圧回路一次側のリード線を筐体の孔から外側へ引き出し、筐体の内外の気密をＯリングおよびエポキシ系の真空系密閉用接着剤（スーパーバックシール）を使用して保持し本発明の静電吸着装置を得た。
この静電吸着装置のリード線に外部から交流の制御電気信号をグロー開始電圧より低電圧で印加し、ガラス板の吸着を行なった。その結果、常圧環境下（１０１３ｈＰａ）、減圧環境下（０．１Ｐａ）及び上記常圧環境下から減圧環境下に連続して減圧する環境においてガラス板への静電吸着装置の吸着力を十分有していた。また、上記全ての環境下において放電が発生することがなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の静電吸着装置の一例の模式的断面図である。
【図２】本発明の静電吸着装置の他の一例の模式的断面図である。
【図３】電極パターンの一例の模式図である。
【図４】電極パターンの他の一例の模式図である。
【図５】電極パターンの他の一例の模式図である。
【図６】電極パターンの他の一例の模式図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    絶縁層
２    第１電極
３    第２電極
４    絶縁性薄膜
５    第１電気配線
６    第２電気配線
７    第１昇圧回路
８    第２昇圧回路
９、１０  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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