(57)【要約】【課題】従来のプローバでは、プローバを検査ステージから別の場所にある洗浄ステージまで移動させてプローブピンの洗浄を行っていたため、特にプロービングを行う度に洗浄を行う場合には、洗浄に時間がかかり検査工程の工数が増加していた。【解決手段】プローブピン３の先端に付着した異物９を除去するためのクリーニング機能を備えたプローバ１であって、非作動時位置におけるプローブピン３とプローブ対象物となる基板５１との間に配置された異物除去装置１１を備え、前記プローブピン３が非作動時の位置と前記基板５１に接触する位置との間で移動する際に、前記異物除去装置１１がプローブピン３に接触する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブピンの先端に付着した異物を除去するためのクリーニング機能を備えたプローバであって、
非作動時位置におけるプローブピンとプローブ対象物との間に配置された異物除去手段を備え、
前記プローブピンが非作動時の位置と前記プローブ対象物に接触する位置との間で移動する際に、前記異物除去手段がプローブピンに接触する、
ことを特徴とするクリーニング機能を備えたプローバ。
【請求項２】
前記プローブピンの先端部は、プローブ対象物側から反プローブ対象物側へ向って拡径するテーパー形状に形成され、
前記異物除去手段における、プローブピンとの接触部は、
前記プローブピンの移動に伴い変化する、プローブピンの先端部における前記接触部との接触部分の径寸法に応じて、
該プローブピンに対する径方向位置が変化する、
ことを特徴とする請求項１に記載のクリーニング機能を備えたプローバ。
【請求項３】
プローバの非作動時位置におけるプローブピンとプローブ対象物との間に異物除去手段を配置し、
前記プローブピンが非作動時の位置と前記プローブ対象物に接触する位置との間で移動する際に、該プローブピンの移動に伴って、前記異物除去手段をプローブピンに接触させる、
ことを特徴とするプローバのクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブピンの先端に付着した異物を除去するためのクリーニング機能を備えたプローバ、およびプローバのクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、シリコン等のウェハー上に形成された半導体素子や、半導体素子等の電子部品が実装された基板の電気的特性を検査する工程においては、複数のプローブピンを備えたプローブカードを用いて検査が行われている。
電気的特性を検査する際には、半導体素子や基板の上方にセットしたプローブカードを下方へ移動させて、該プローブカードのプローブピンを半導体素子や基板の端子やランド部に圧接させて、両者を電気的に接続させている（特許文献１参照）。
【０００３】
図１１に示すように、カンチレバー式のプローブピン１０３は、例えばプローバ１０１の支持基板１０２に片持ち支持されており、Ｗ（タングステン）、Ｂｅ（ベリリウム）、またはＣｕ（銅）等の材質にて構成されている。
また、半導体素子や基板の端子やランド部は、Ｃｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）等の、プローブピン１０３よりも柔らかい材質にて構成されている。
【０００４】
図１２（ａ）に示すように、前述の片持ち支持されるプローブピン１０３は、支持基板１０２から斜め下方に延出される支持部１０３ａと、該支持部１０３ａの先端から下方へ突出する圧接部１０３ｂとで構成されている。
そして、図１２（ｂ）に示すように、プローブピン１０３が半導体素子や基板の端子やランド部に圧接する場合、上方からの加圧力により、圧接部１０３ｂが端子やランド部に接触した後に、横滑りすることとなる。
【特許文献１】特開２００５−２６２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の如く、プローブピン１０３は、半導体素子や基板の端子やランド部に圧接する際に横滑りするため、柔らかい端子やランド部が硬いプローブピン１０３により削り取られて、その削り屑が導電性の金属異物としてプローブピン１０３に付着することがある。
【０００６】
このように、プローブピン１０３に異物が付着すると、付着した異物により検査対象となる半導体素子や基板といったワークを傷付けてしまい、これらワークの特性が不良となったり、プローブピン１０３から異物が落下することにより、ワークの端子間等が短絡してワークの破損や誤測定が発生したり、プローブピン１０３と端子やランド部との間に異物を噛み込んで両者間の接触面積の減少による接触抵抗の増加が見られたりすることがある。
【０００７】
また、特許文献１における検査装置においては、プローバ１０１がワークに圧接して電気的特性を検査するステージに隣接して洗浄ステージを設けており、この洗浄ステージに設けてある洗浄液により、プローバ１０１のプローブピン１０３を洗浄するようにしている。
しかし、この特許文献１のような構成であると、プローブピン１０３洗浄するときに、該プローバ１０１を検査ステージから、該洗浄ステージとは別の場所にある洗浄ステージまで移動させる必要があるため、特にプロービングを行う度に洗浄を行う場合には、洗浄に時間がかかり検査工程の工数が増加してしまうといった問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するクリーニング機能を備えたプローバおよびプローバのクリーニング方法は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、プローブピンの先端に付着した異物を除去するためのクリーニング機能を備えたプローバであって、非作動時位置におけるプローブピンとプローブ対象物との間に配置された異物除去手段を備え、前記プローブピンが非作動時の位置と前記プローブ対象物に接触する位置との間で移動する際に、前記異物除去手段がプローブピンに接触する。
これにより、プローブピンを基板等のプローブ対象物に圧接して電気的特性を検査する場合に、プローブピンに異物が付着することを防いで、検査対象となるプローブ対象物を傷付けて不良にしてしまったり、プローブピンから異物が落下してプローブ対象物の端子間等が短絡してワークの破損や誤測定が発生したり、プローブピンとプローブ対象物の端子やランド部との間に異物を噛み込んで両者間の接触抵抗が増加したりすることを防止できる。
また、プローブピンからの異物の除去は、プローブピンの下降または上昇といった移動に伴って実施されるので、プローブピンの洗浄等といったプローブピンから異物を除去する動作を、プローブ対象物の検査の前後に別途行う必要がなく、検査工程の工数が増加することもない。
これにより、プローブ対象物の検査工程を、時間をかけることなく高い信頼性で実施することが可能となる。
【０００９】
また、請求項２記載の如く、前記プローブピンの先端部は、プローブ対象物側から反プローブ対象物側へ向って拡径するテーパー形状に形成され、前記異物除去手段における、プローブピンとの接触部は、前記プローブピンの移動に伴い変化する、プローブピンの先端部における前記接触部との接触部分の径寸法に応じて、該プローブピンに対する径方向位置が変化する。
これにより、異物のプローブピンへの付着位置にかかわらず（プローブピンの周方向位置および上下方向位置にかかわらず）、確実に異物を除去することが可能となる。
【００１０】
また、請求項３記載の如く、プローバのクリーニング方法は、プローバの非作動時位置におけるプローブピンとプローブ対象物との間に異物除去手段を配置し、前記プローブピンが非作動時の位置と前記プローブ対象物に接触する位置との間で移動する際に、該プローブピンの移動に伴って、前記異物除去手段をプローブピンに接触させる。
これにより、プローブピンを基板等のプローブ対象物に圧接して電気的特性を検査する場合に、プローブピンに異物が付着することを防いで、検査対象となるプローブ対象物を傷付けて不良にしてしまったり、プローブピンから異物が落下してプローブ対象物の端子間等が短絡してワークの破損や誤測定が発生したり、プローブピンとプローブ対象物の端子やランド部との間に異物を噛み込んで両者間の接触抵抗が増加したりすることを防止できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば
また、プローブピンからの異物の除去が、プローブピンの下降または上昇といった移動に伴って実施されるので、異物を除去によりプローブ対象物の検査工程の工数が増加することがなく、プローブ対象物の検査工程を、時間をかけることなく高い信頼性で実施することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１３】
図１に示すプローバ１は、半導体素子５４が実装された基板５１の電気的特性を検査するために用いられるものであり、支持基板２にプローブピン３を支持して構成されている。
【００１４】
プローバ１によるプローブ対象物となる前記基板５１には、例えば、該基板５１の表面に形成されるパターン５２上にはんだを介して半導体素子５４が実装されており、該パターン５２等と接続される複数の端子５３・５３・・・が備えられている。
基板５１は、プローバ１が装着されている検査装置の検査ステージ５０にセットされている。
【００１５】
前記プローブピン３は、支持基板２から下方に延設される垂直型のプローブピンに形成されており、支持基板２に対して上下摺動自在に支持されている。
また、プローブピン３は、圧縮バネ４により支持基板２に対して下方付勢されており、前記プローバ１は上下移動可能に構成されている。
【００１６】
そして、プローバ１が下方移動して、プローブピン３が前記基板５１の各端子５３に接触した場合には、圧縮バネ４の付勢力によりプローブピン３が該端子５３に圧接するように構成されている。
【００１７】
このように、本例のプローバ１では、プローブピン３を支持基板２から下方に延設される垂直型のプローブピンに形成しているので、例えば、プローブピン３をＷ（タングステン）、Ｂｅ（ベリリウム）、またはＣｕ（銅）等の硬い材質にて構成するとともに、基板５１の端子５３が、プローブピン３よりも柔らかいＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）等の材質にて構成されていた場合でも、片持ち支持されるカンチレバー式のプローブピンを用いた場合に比べて、プローブピン３を基板５１の端子５３に圧接させたときに、該プローブピン３が端子５３上を横滑りすることがなく、プローブピン３に異物が付着しにくくなっている。
【００１８】
ただし、本例のプローバ１に用いるプローブピンとしては、垂直型形状に形成されるプローブピン３だけでなく、カンチレバー式のプローブピンを用いることも可能である。
【００１９】
また、プローバ１には、プローブピン３の先端部分（図１における下端部分）に付着して異物を除去するための、異物除去装置１１が設けられている。
異物除去装置１１は、プローブピン３に接触して該プローブピン３に付着した異物を除去する異物除去用板１２と、該異物除去用板１２を前記検査ステージ５０に対して上下位置固定に支持する支持アーム１３と、異物除去用板１２を支持基板２に対して下方付勢する圧縮バネ１４とを備えている。
なお、前記支持アーム１３は、検査ステージ５０に立設される支持柱５６に支持されている。
【００２０】
前記異物除去用板１２は、複数の除去板片１２ａ・１２ａ・・・にて構成されており、該各除去板片１２ａは、略円弧形状に形成される除去面１２ｂを備えるとともに、回動支軸１２ｃを中心にして回動可能に構成されている。
【００２１】
前記回動支軸１２ｃは前記支持アーム１３の支持部１３ａに固設されている。
支持部１３ａは円環状に形成されており、複数の除去板片１２ａ・１２ａ・・・は、該支持部１３ａの周方向に沿って、略等間隔に配置されている。
【００２２】
また、各除去板片１２ａは引っ張りバネ１７により、その先端部１２ｄが支持部１３ａの内周側へ回動するように付勢されており、該支持部１３ａの内周側において、該各除去板片１２ａの除去面１２ｂにて囲まれた異物除去孔１６が形成されている。
前記異物除去孔１６は、各除去板片１２ａの先端部１２ｄが支持部１３ａの外周方向へ回動すると拡大し、該先端部１２ｄが支持部１３ａの内周方向へ回動すると縮小する。
【００２３】
このように構成されるプローバ１における、プローブピン３に付着した異物の除去方法について説明する。
図３、図４に示すように、まず、プローバ１の非作動時においては（図３、図４における（Ａ）の状態）、異物除去装置１１の異物除去用板１２は、プローブピン３と基板５１との間に位置していて、該プローブピン３と異物除去用板１２とは接触していない。
【００２４】
この状態から、プローブピン３を基板５１に圧接させるために下降させると、図３、図４における（Ｂ）の状態のように、プローブピン３が異物除去用板１２に接触し、該プローブピン３の下端が異物除去用板１２の異物除去孔１６に侵入する。
なお、異物除去用板１２は、支持アーム１３により検査ステージ５０に対して上下位置固定に支持されているので、プローブピン３が支持基板２とともに下降しても、上下移動しない。
【００２５】
また、プローブピン３の下端部は、下端から上方へいくに従って拡径しているテーパー形状に形成されているので、該プローブピン３が異物除去孔１６に侵入した後に下方へ移動すると、プローブピン３により異物除去用板１２の各除去板片１２ａが外側へ押し広げられて（つまり、各除去板片１２ａが回動支軸１２ｃを中心として支持部１３ａの外周側へ回動される）、異物除去孔１６が拡大していく。
【００２６】
この場合、各除去板片１２ａは内周側へ回動するように付勢されているので、該各除去板片１２ａの除去面１２ｂがプローブピン３の外周面に圧接した状態で、該プローブピン３は下降していく。
つまり、プローブピン３の下降に伴い、各除去板片１２ａの除去面１２ｂは、プローブピン３の外周面に摺接した状態で移動する。
【００２７】
前述のように、異物除去用板１２がプローブピン３の外周面に圧接した状態で、該プローブピン３が下降することで、プローブピン３の外周面に付着している異物９が擦り取られて、プローブピン３の先端から上方へ移動する（図３、図４における（Ｃ）の状態を参照）。
従って、異物除去孔１６に侵入して異物除去用板１２の下方に侵出したプローブピン３の先端部には付着異物は存在せず、異物９が除去された状態となっている。
【００２８】
さらにプローブピン３が下降して、該プローブピン３の下端が基板５１にまで達すると、図３、図４における（Ｄ）の状態に示すように、プローブピン３が付着異物のない状態で基板５１の端子やランドに圧接することとなる。
【００２９】
そして、プローブピン３を基板５１の端子やランドに圧接させた状態で該基板５１の電気的特性検査を実施し、検査が終了すると、プローブピン３は非作動時の位置まで上昇して、図３、図４における（Ａ）の状態に戻る。
その後、検査ステージ５０にセットする基板５１を取り換えて、再度、図３、図４における（Ａ）の状態から（Ｄ）の状態となるまでプローブピン３を下降させて、新たな基板５１の電気的特性の検査を行う。この場合にも、プローブピン３の下降に伴い、異物除去用板１２によるプローブピン３からの異物９の除去が行われる。
【００３０】
このように、該プローブピン３が下降する際に、異物除去装置１１の異物除去用板１２が、該プローブピン３の外周面に摺接して、プローブピン３の外周面に付着した異物９を擦り取るように構成することで、該プローブピン３を基板５１に圧接して該基板５１の電気的特性を検査する場合に、プローブピン３に異物が付着することを防いで、検査対象となる基板５１等のワークを傷付けて不良にしてしまったり、プローブピン３から異物が落下して基板５１の端子間等が短絡してワークの破損や誤測定が発生したり、プローブピン３と基板５１の端子やランド部との間に異物を噛み込んで両者間の接触抵抗が増加したりすることを、防止できる。
【００３１】
特に、本異物除去装置１１の場合、複数の除去板片１２ａを円環状に配置して構成される異物除去用板１２がプローブピン３の外周面の全周にわたって接触するとともに、該異物除去用板１２に形成される異物除去孔１６の内周径が、該異物除去用板１２が接触しているプローブピン３の外周径の大きさに応じて拡縮するので、異物９のプローブピン３の外周面への付着位置にかかわらず（プローブピン３周方向位置および上下方向位置にかかわらず）、確実に異物９を除去することが可能となっている。
【００３２】
また、プローブピン３からの異物９の除去は、プローブピン３の下降に伴って基板５１の電気的特性の検査を行う度に実施されるので、プローブピン３の洗浄等といったプローブピン３から異物９を除去する動作を、電気的特性の検査の前後に別途行う必要がなく、検査工程の工数が増加することもない。
これにより、基板５１の電気的特性の検査工程を、時間をかけることなく高い信頼性で実施することが可能となる。
【００３３】
また、プローバ１における異物除去装置１１は、次のように構成することもできる。
すなわち、図５、図６に示すように、前記異物除去用板１２を、回動軸２２ａを中心にして上下回動する複数の除去板片２２にて構成することもできる。
異物除去用板１２の平面視における略中央部には、複数の除去板片２２の先端部に位置する端面２２ｂにて囲まれた通過孔２２ｃが形成されている。
【００３４】
このように、異物除去用板１２を複数の除去板片２２にて構成した場合も、プローバ１の非作動時においては（図５における（Ａ）の状態）、異物除去装置１１の異物除去用板１２は、プローブピン３と基板５１との間に位置していて、該プローブピン３と異物除去用板１２とは接触していない。
【００３５】
この状態から、プローブピン３を基板５１に圧接させるために下降させると、図５における（Ｂ）の状態のように、プローブピン３が異物除去用板１２に接触し、該プローブピン３の下端が異物除去用板１２の通過孔２２ｃに侵入する。
なお、異物除去用板１２は、検査ステージ５０に対して上下位置固定に支持されており、プローブピン３が支持基板２とともに下降しても、上下移動しない。
【００３６】
また、プローブピン３の下端部は、下端から上方へいくに従って拡径しているテーパー形状に形成されており、該プローブピン３の外径は前記通過孔２２ｃの径よりも大きいため、該プローブピン３が通過孔２２ｃに侵入した後に下方へ移動すると、プローブピン３に当接した除去板片２２が下方回動する。
【００３７】
この場合、各除去板片２２は上方側へ回動するように付勢されているので、該各除去板片２２の端面２２ｂまたは上面２２ｄがプローブピン３の外周面に圧接した状態で、該プローブピン３は下降していく。
つまり、プローブピン３の下降に伴い、各除去板片１２ａはプローブピン３の外周面に摺接しながら下方回動する。
【００３８】
前述のように、異物除去用板１２がプローブピン３の外周面に圧接した状態で、該プローブピン３が下降することで、プローブピン３の外周面に付着している異物９が擦り取られて、プローブピン３の先端から上方へ移動する（図５における（Ｃ）の状態を参照）。
従って、通過孔２２ｃから異物除去用板１２の下方に侵出したプローブピン３の先端部には付着異物は存在せず、異物９が除去された状態となっている。
【００３９】
さらにプローブピン３が下降して、該プローブピン３の下端が基板５１にまで達すると、図５における（Ｄ）の状態に示すように、プローブピン３が付着異物のない状態で基板５１の端子やランドに圧接することとなる。
【００４０】
そして、プローブピン３を基板５１の端子やランドに圧接させた状態で該基板５１の電気的特性検査を実施し、検査が終了すると、プローブピン３は非作動時の位置まで上昇して、図５における（Ａ）の状態に戻る。
その後、検査ステージ５０にセットする基板５１を取り換えて、再度、図５における（Ａ）の状態から（Ｄ）の状態となるまでプローブピン３を下降させて、新たな基板５１の電気的特性の検査を行う。
このように、電気的特性の検査を行う度に、異物除去用板１２によりプローブピン３からの異物９の除去が行われる。
【００４１】
また、プローバ１における異物除去装置１１は、次のように構成することもできる。
すなわち、図７に示すように、異物除去装置１１を、前記異物除去用板１２の代わりに、回転軸２３ａを中心にして回転する複数の異物除去ローラ２３を設けて構成することもできる。
【００４２】
本例における異物除去装置１１は、プローブピン３に接触して該プローブピン３に付着した異物を除去する、前記複数の異物除去ローラ２３と、該異物除去ローラ２３を支持基板２に対して下方付勢する圧縮バネ２４とを備えている。
また、異物除去ローラ２３は、水平方向へ移動可能に構成されており、圧縮バネ２５により内側方向（向かい合う異物除去ローラ２３同士が近づく方向）へ付勢されている。
さらに、異物除去ローラ２３は、前記検査ステージ５０に対して上下位置固定に支持されている。
【００４３】
このように構成されるプローバ１における、プローブピン３に付着した異物の除去方法について説明する。
図７に示すように、まず、プローバ１の非作動時においては（図７における（Ａ）の状態）、異物除去装置１１の異物除去ローラ２３は、プローブピン３と基板５１との間に位置していて、該プローブピン３と異物除去ローラ２３とは接触していない。
【００４４】
この状態から、プローブピン３を基板５１に圧接させるために下降させると、図７における（Ｂ）の状態のように、プローブピン３が異物除去用板１２に接触する。
なお、異物除去ローラ２３は、検査ステージ５０に対して上下位置固定に支持されているので、プローブピン３が支持基板２とともに下降しても、上下移動しない。
【００４５】
また、プローブピン３の下端部は、下端から上方へいくに従って拡径しているテーパー形状に形成されているので、該プローブピン３が異物除去孔１６に当接した後に下方へ移動すると、プローブピン３により外側へ押し広げられる。
この場合、各異物除去ローラ２３は内側へ付勢されているので、該異物除去ローラ２３の外周面がプローブピン３の外周面に圧接した状態で、該プローブピン３が下降していく。
そして、異物除去ローラ２３は回転自在に支持されているので、該異物除去ローラ２３が圧接するプローブピン３の下降に伴って回転する。
【００４６】
このように、異物除去ローラ２３がプローブピン３の外周面に圧接しながら、該外周面上を移動することで、プローブピン３の外周面に付着している異物９が異物除去ローラ２３に付着して、プローブピン３から除去される（図７（Ｃ）の状態を参照）。
従って、異物除去ローラ２３が圧接した後のプローブピン３、すなわち異物除去ローラ２３より下方に位置するプローブピン３には付着異物は存在せず、異物９が除去された状態となっている。
【００４７】
さらにプローブピン３が下降して、該プローブピン３の下端が基板５１にまで達すると、図７における（Ｄ）の状態に示すように、プローブピン３が付着異物のない状態で基板５１の端子やランドに圧接することとなる。
そして、プローブピン３を基板５１の端子やランドに圧接させた状態で該基板５１の電気的特性検査を実施し、検査が終了すると、プローブピン３は非作動時の位置まで上昇して、非作動時の位置に戻る。
【００４８】
本例の異物除去装置１１では、このプローブピン３が基板５１に接触している状態から非作動時の位置に戻るまでの過程においても、プローブピン３に付着した異物９を除去することが可能となっている。
【００４９】
つまり、図８（Ｅ）に示すように、プローブピン３が基板５１に圧接した際に、該プローブピン３に異物９が付着した場合、基板５１の電気的特性検査が終了してプローブピン３が上昇する際に、異物除去ローラ２３はプローブピン３の外周面に圧接した状態で回転する（図８の（Ｆ）の状態参照）。
そして、プローブピン３の上昇に伴って異物除去ローラ２３が回転している間に、該異物除去ローラ２３が異物９の付着している箇所を通過すると、該異物９が異物除去ローラ２３に付着してプローブピン３から除去されることとなる（図８の（Ｇ）および（Ｈ）の状態参照）。
【００５０】
また、前記プローブピン３は、支持基板２から直線状に延設されて、圧縮バネ４により下方付勢されているが、次のように構成することもできる。
つまり、図９に示すプローブピン３１のように、支持基板２に支持される基部３１ａと、基板５１に接触する探針部３１ｂと、該基部３１ａと探針部３１ｂとを接続するばね部３１ｃとでプローブピンを構成することができる。
ばね部３１ｃは、例えば、横向きの略「Ｖ」字状に形成されている。また、ばね部３１ｃは、図１０に示すように、横向きの略「Ｕ」字状に形成することもできる。
【００５１】
該プローブピン３１は、少なくとも前記ばね部３１ｃがばね性を有する素材にて構成されており、支持基板２が下降してプローブピン３１の探針部３１ｂが基板５１に接触した際に、該ばね部３１ｃのばね性により、該探針部３１ｂが基板５１に圧接するようになっている。
このように、プローブピン３１を、途中部にばね部３１ｃを備えた垂直型のプローブピンに構成することで、簡単な構成で横すべりせずに異物の付着が少ないプローブピンとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明にかかるプローバを示す側面断面図である。
【図２】プローバに備えられる異物除去装置を示す平面図である。
【図３】プローブピンに付着した異物の除去方法を説明するための側面図である。
【図４】プローブピンに付着した異物の除去方法を説明するための平面図である。
【図５】第２の実施例の異物除去装置によるプローブピンに付着した異物の除去方法を説明するための側面図である。
【図６】異物除去装置の第２の実施例を示す平面図である。
【図７】第３の実施例の異物除去装置によるプローブピンに付着した異物の除去方法を説明するための側面図である。
【図８】第３の実施例の異物除去装置において、プローブピンの上昇時にプローブピンに付着した異物を除去する様子を示す側面図である。
【図９】プローブピンの第２の実施例を示す側面図である。
【図１０】プローブピンの第３の実施例を示す側面図である。
【図１１】従来のカンチレバー式のプローバを示す斜視図である。
【図１２】従来のカンチレバー式のプローバのプローブピンを示す側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    プローバ
２    支持基板
３    プローブピン
１１    異物除去装置
１２    異物除去用板
１２ａ  除去板片１
１２ｂ  除去面
１６    異物除去孔
５１    基板
５３    端子
【図１】
2007127574.tif 000003
【図２】
2007127574.tif 000004
【図３】
2007127574.tif 000005
【図４】
2007127574.tif 000006
【図５】
2007127574.tif 000007
【図６】
2007127574.tif 000008
【図７】
2007127574.tif 000009
【図８】
2007127574.tif 000010
【図９】
2007127574.tif 000011
【図１０】
2007127574.tif 000012
【図１１】
2007127574.tif 000013
【図１２】
2007127574.tif 000014