(57)【要約】【課題】直ちに実機にインストールして実行可能なプログラムを用意せずとも、新規機能の有用性の確認テスト及び実機の動作テスト結果を得ることができる試験システム、試験方法、及び試験プログラムを提供する。【解決手段】処理装置１０は、オペレーティングシステムが実装されたメイン制御システム１１と、メイン制御システム１１の制御の下で動作する動作部１３とを備え、オペレーティングシステム上で実行可能なシーケンスプログラムＰ１を実行することによって動作部１３を動作させることが可能である。端末装置２０は、処理装置１０に接続されて、メイン制御システム１１に実装されたオペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装され、このオペレーティングシステム上で実行可能な試験プログラムＰ２を実行することにより処理装置１０の動作部１３を動作させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１オペレーティングシステムが実装された制御装置と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラムを実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置に関する試験を行う試験システムであって、
前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装され、当該第２オペレーティングシステム上で実行可能な試験プログラムを実行することにより前記処理装置の動作部を動作させる端末装置を備えることを特徴とする試験システム。
【請求項２】
前記制御装置に実装された第１オペレーティングシステム上で実行可能な前記制御プログラムは、前記動作部に所定の単位動作を行わしめる複数種類の制御命令からなる制御命令群を有しており、
前記試験プログラムは、前記制御命令群に含まれる制御命令の少なくとも１つを前記処理装置に出力して前記処理装置の動作部に所定の処理を行わせる機能を前記端末装置に実現させる
ことを特徴とする請求項１記載の試験システム。
【請求項３】
前記端末装置と前記処理装置の前記動作部とを接続する接続部を備え、
前記試験プログラムは、前記処理装置の前記制御装置を介することなく前記動作部を動作させる機能を前記端末装置に実現させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の試験システム。
【請求項４】
前記処理装置は、所定のパターンを基板に露光転写する露光装置であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の試験システム。
【請求項５】
前記処理装置の動作部は、前記基板を載置して移動可能な基板ステージと、前記基板の位置情報を計測する位置計測装置とを備えており、
前記試験プログラムは、前記基板ステージ及び前記位置計測装置を動作させて前記基板の位置情報を求める機能を前記端末装置に実現させることを特徴とする請求項４記載の試験システム。
【請求項６】
第１オペレーティングシステムが実装された制御装置と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラムを実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置に関する試験を行う試験方法であって、
前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装された端末装置を前記処理装置に接続し、
前記第２オペレーティングシステム上で実行可能な試験プログラムを前記端末装置で実行して前記処理装置の動作部を動作させる
ことを特徴とする試験方法。
【請求項７】
前記制御装置に実装された第１オペレーティングシステム上で実行可能な前記制御プログラムは、前記動作部に所定の単位動作を行わしめる複数種類の制御命令からなる制御命令群を有しており、
前記制御命令群に含まれる制御命令の少なくとも１つを前記端末装置から前記処理装置に出力して前記処理装置の動作部に所定の処理を行わせることを特徴とする請求項６記載の試験方法。
【請求項８】
前記処理装置の前記制御装置を介することなく前記端末装置により前記動作部を動作させることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の試験方法。
【請求項９】
第１オペレーティングシステムが実装された制御装置と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラムを実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置に関する試験を行う試験プログラムであって、
前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装されたコンピュータ上で実行可能であり、前記処理装置の動作部を動作させる機能を前記コンピュータに実現させることを特徴とする試験プログラム。
【請求項１０】
前記制御装置に実装された第１オペレーティングシステム上で実行可能な前記制御プログラムは、前記動作部に所定の単位動作を行わしめる複数種類の制御命令からなる制御命令群を有しており、
前記制御命令群に含まれる制御命令の少なくとも１つを前記処理装置に出力して前記処理装置の動作部に所定の処理を行わせる機能を前記コンピュータに実現させることを特徴とする請求項９記載の試験プログラム。
【請求項１１】
前記処理装置の前記制御装置を介することなく前記動作部を動作させる機能を前記コンピュータに実現させることを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の試験プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の処理を行う処理装置の試験を行う試験システム、試験方法、及び試験プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
処理装置は、制御装置と制御装置の制御の下で動作する動作部とを備えており、制御装置が動作部を制御して所定の処理を行うものである。この処理装置の一例として半導体素子、液晶表示素子、撮像装置（ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等）、薄膜磁気ヘッド等のマイクロデバイスを製造する際に用いる露光装置が挙げられる。
【０００３】
この露光装置は、光源装置、マスクやレチクル（以下、これらを総称する場合はマスクという）を保持するマスクステージ、フォトレジスト等の感光剤が塗布されたウェハやガラスプレート等（以下、これらを総称する場合は基板という）を保持する基板ステージ、マスク及び基板の位置情報を計測する位置計測装置等を上記の動作部として備えている。また、露光装置は、オペレーティングシステム（以下、ＯＳという）が実装された主制御系を上記の制御装置として備えており、ＯＳ上で各種制御プログラムが実行されることにより各動作部が制御される。
【０００４】
具体的には、各種制御プログラムが実行されることにより、位置計測装置が制御されてマスクと基板との位置情報が計測され、この計測結果に基づいてマスクステージ及び基板ステージが制御されてマスクと基板との相対的な位置合わせが行われ、光源装置が制御されることにより露光光がマスクに照射される。これによりマスクに形成されたパターンを基板上に転写する露光処理が行われる。尚、以上の内容は公知・公用の技術であるため、記載すべき先行技術文献情報は特にない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した処理装置において、搭載されていない新規機能（例えば、新規アルゴリズムを用いた基板の位置計測機能）の有用性を確認したい場合について考える。かかる新規機能を実現するプログラムの開発は処理装置の製造メーカーが所有する開発環境を用いて行うことになるが、新規機能を搭載した処理装置をユーザに購入してもらうためには、最終的にはユーザの所有する工場に設置されている処理装置を使って新規機能を実行し、ユーザにその新規機能の有用性を確認してもらうことが必要になる。
【０００６】
しかしながら、単に新規性能の有用性を確認するだけのために、既にユーザの工場で連続稼働中の処理装置に新規機能を組み込んで（インストールして）実行できるように新規機能を実現するプログラムの開発を行うことは得策ではない。例えば、連続稼働することを前提とした処理装置では、例えばウィンドウズ（登録商標）等の一般的なＯＳよりも安定性の高い特殊なＯＳが使用されることが多々ある。このような特殊なＯＳは、一般的なＯＳよりも汎用的ではないため、プログラム開発ツール等が充実しておらず、プラグラム開発に多大な労力が必要になるという問題がある。
【０００７】
また、新規機能を実現するプログラムを処理装置にインストールする場合には、一旦処理装置を停止させる必要があるが、インストールの作業自体に時間がかかる場合がある。この場合において、新規機能の試験をした結果、予測していなかった不具合が発見させたときには、処理装置を停止させてまで確保したインストール時間は全くの無駄となる。また、最終的にユーザの処理装置の制御装置にインストール可能なプログラムを開発する際にも、プログラムとして完成した時点でインストールしてから実際の処理装置の動作部を動作させる動作テスト／デバッグを行うより、動作部の動作結果を含むテスト結果を経てから最終的なプログラムを開発する方がデバッグ期間を短縮することができる。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、直ちに実機にインストールして実行可能なプログラムを用意せずとも、新規機能の有用性の確認テスト及び実機の動作テスト結果を得ることができる試験システム、試験方法、及び試験プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の試験システムは、第１オペレーティングシステムが実装された制御装置（１１）と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部（１３）とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラム（Ｐ１）を実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置（１０）に関する試験を行う試験システム（１）であって、前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装され、当該第２オペレーティングシステム上で実行可能な試験プログラムを実行することにより前記処理装置の動作部を動作させる端末装置（２０）を備えることを特徴としている。
本発明によると、処理装置が備える制御装置に実装されたオペレーティングシステムとは異なるオペレーティングシステムが実装された端末装置が処理装置に接続され、処理装置に組み込むべき新機能が実現される試験プログラムを端末装置に組み込んで実行させることにより処理装置の動作部が動作する。
上記課題を解決するために、本発明の試験方法は、第１オペレーティングシステムが実装された制御装置（１１）と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部（１３）とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラム（Ｐ１）を実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置（１０）に関する試験を行う試験方法であって、前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装された端末装置（２０）を前記処理装置に接続し、前記第２オペレーティングシステム上で実行可能な試験プログラム（Ｐ２）を前記端末装置で実行して前記処理装置の動作部を動作させることを特徴としている。
上記課題を解決するために、本発明の試験プログラムは、第１オペレーティングシステムが実装された制御装置（１１）と、当該制御装置の制御の下で動作する動作部（１３）とを備え、前記第１オペレーティングシステム上で実行可能な制御プログラム（Ｐ１）を実行することによって前記動作部を動作させることが可能な処理装置（１０）に関する試験を行う試験プログラム（Ｐ２）であって、前記第１オペレーティングシステムとは異なる第２オペレーティングシステムが実装されたコンピュータ上で実行可能であり、前記処理装置の動作部を動作させる機能を前記コンピュータに実現させることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、直ちに実機にインストールして実行可能なプログラムを用意せずとも、新規機能の有用性の確認テスト及び実機の動作テスト結果を得ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による試験システム、試験方法、及び試験プログラムについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による試験システムの構成を示すブロック図である。図１に示す通り、本実施形態の試験システム１は、処理装置１０と端末装置２０とを含んで構成される。処理装置１０は所定の処理を行う装置である。また、端末装置２０は処理装置１０に接続されて処理装置１０に関する試験を行う装置である。
【００１２】
処理装置１０は、メイン制御システム１１、サブ制御システム１２、及び動作部１３を備えている。メイン制御システム１１は、例えばマルチタスク処理が可能なオペレーティング・システム（以下、ＯＳという）が実装されたワークステーション等により実現される。このメイン制御システム１１は、実装されたＯＳ上で実行可能なシーケンスプログラム（制御プログラム）Ｐ１の起動、終了等を制御するシーケンス制御部１１ａを備えている。尚、このシーケンス制御部１１ａは、メイン制御システム１１に実装されたＯＳでソフトウェア的に実現されていても良い。
【００１３】
メイン制御システム１１に実装されたＯＳ上で実行可能なシーケンスプログラムＰ１は、動作部１３に所定の単位動作を実行させる複数種類のコマンド（制御命令）からなるコマンド群を有しており、このコマンド群に含まれるコマンドを複数実行することにより動作部１３に複数動作からなる一連の動作をさせる。シーケンスプログラムＰ１には、上記のコマンド群として、通常コマンド群Ｃ１と独立実行コマンド群Ｃ２とが用意されている。
【００１４】
通常コマンド群Ｃ１には、サブ制御システム１２が備える機能を実行するコマンド、サブ制御システム１２を介して動作部を動作させるコマンド、及び直接動作部１３を動作させるコマンド等がある。尚、以下の説明では、通常コマンド群Ｃ１に含まれるコマンドを通常コマンドという。また、図１においては、通常コマンド群Ｃ１に含まれる通常コマンドを用いた制御の流れを破線矢印で図示している。
【００１５】
独立実行コマンド群Ｃ２は、通常コマンド群Ｃ１に含まれるコマンドの一部と対応しており、例えばユーザがメイン制御システム１１に設けられるキーボード等のコンソール（図示省略）を操作することにより実行させることができるコマンドからなるコマンド群である。かかるユーザの操作によって独立実行コマンド群Ｃ２に含まれるコマンドを実行させることにより、シーケンスプログラムＰ１によって実行される動作部１３の一連の複数動作のうちの一部の動作のみを実行させることが可能である。尚、以下の説明では、独立実行コマンド群Ｃ２に含まれるコマンドを独立実行コマンドという。
【００１６】
尚、独立実行コマンド群Ｃ２に用意されている独立実行コマンドは、通常コマンド群Ｃ１に含まれる通常コマンドの全てについて用意されている訳ではない。例えば、サブ制御システム１２が備える機能を実行させる通常コマンドに対応する独立実行コマンド、及び、サブ制御システム１２が備える機能を介して動作部１３を動作させる通常コマンドに対応する独立実行コマンドは用意されていない。また、メイン制御システム１１から直接動作部１３を動作させる通常コマンドに対応する独立実行コマンドも用意はされていない。尚、図１においては、独立実行コマンド群Ｃ２に含まれる独立実行コマンドを用いた制御の流れを実線矢印で図示している。
【００１７】
サブ制御システム１２は、メイン制御システム１１の下位の制御系である。処理装置１０で実現する機能をメイン制御システム１１に集中させると、高い処理能力がメイン制御システム１１に要求されて高コストになるとともに、メイン制御システム１１の保守管理が煩雑になる。このため、所定の機能１２ａ，１２ｂをメイン制御システム１１から切り離してサブ制御システム１２に設け、サブ制御システム１２をメイン制御システム１１の下位の制御系とすることで、コスト上昇を防止するとともに保守管理を容易にしている。尚、サブ制御システム１２に設けられる機能１２ａ，１２ｂは、例えば動作部１３で行われる動作のうちの副次的な動作を行わしめる機能が挙げられる。
【００１８】
動作部１３は、例えば物体を把持するアーム装置、物体を載置して搬送する搬送装置、物体を支持する支持装置、振動を除去する防振装置、物体の位置や姿勢を検出する検出装置等の動作可能な各種装置を含んでおり、これの各種装置が協働して動作することにより、所定の処理が行われる。動作部１３に設けられる個々の装置は、メイン制御システム１１及びサブ制御システム１２によりその動作が制御され、これにより動作部１３において一連の複数動作が実行される。
【００１９】
端末装置２０は、例えばマルチタスク処理が可能なＯＳであって、処理装置１０のメイン制御システム１１に実装されているＯＳとは異なるＯＳが実装されたノート型或いはデスクトップ型のパーソナルコンピュータ等により実現される。この端末装置２０には、端末装置２０に実装されたＯＳ上で実行可能な試験プログラムＰ２が組み込まれている（インストールされている）。この試験プログラムＰ２は、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能を端末２０側で実現し、その機能を試験するためのプログラムである。試験プログラムＰ２には、独立実行コマンドスクリプトＳ１とダイレクト制御モジュールＭ１とが設けられている。
【００２０】
独立実行コマンドスクリプトＳ１は、処理装置１０のメイン制御システム１１に設けあれたシーケンスプログラムＰ１が備える独立実行コマンド群Ｃ２に含まれる独立実行コマンドが記述されたスクリプトである。この独立実行コマンドスクリプトＳ１は、記述された独立実行コマンドを処理装置１１のメイン制御システム１１に出力することにより、記述された独立実行コマンドに応じた動作を処理装置１０で行わせるためのものである。
【００２１】
ダイレクト制御モジュールＭ１は、処理装置１０のメイン制御システム１１を介さずに、処理装置１０のサブ制御システム１２や動作部１３を制御するモジュールである。つまり、本実施形態では、処理装置１０のサブ制御システム１２及び動作部１３に対して端末装置２０を接続する接続部１４が処理装置１０に設けられており、この接続部１４を介して端末装置２０とサブ制御システム１２及び動作部１３とが直接接続されている。尚、この接続部１４を介して、端末装置２０は処理装置１０のメイン制御システム１１にも接続されている。処理装置１０と端末装置２０との間の通信は、例えばＴＣＰ／ＩＰ等の通信プロトコルを用いて行われる。
【００２２】
ここで、前述した通り、シーケンスプログラムＰ１の独立実行コマンド群Ｃ２には、サブ制御システム１２が備える機能を実行させる通常コマンドに対応する独立実行コマンド、サブ制御システム１２が備える機能を介して動作部１３を動作させる通常コマンドに対応する独立実行コマンド、及びメイン制御システム１１から直接動作部１３を動作させる通常コマンドに対応する独立実行コマンドは用意されていない。このため、処理装置１０に組み込もうとする新たな機能についての試験を端末装置２０で行おうとした場合に、その新たな機能がサブ制御システム１２が備える機能を実行させたり、動作部１３を直接動作させるものであるときには、端末装置２０での試験を行うことはできない。このため、本実施形態では、処理装置１０のメイン制御システム１１を介さずに、処理装置１０のサブ制御システム１２や動作部１３を制御するダイレクト制御モジュールＭ１を端末装置２０に設けている。
【００２３】
次に、端末装置２０を用いた処理装置１０の試験方法について説明する。いま、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能の試験を端末装置２０を用いて行う場合について考える。この新機能の試験は、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込んで行うわけではなく、端末装置２０に試験プログラムＰ２として組み込んで（インストールして）行う。図２は、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能の一例を示す図である。図２（ａ）に示す通り、メイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能は、動作部１３に動作Ａ，動作Ｃ，動作Ｄ，動作Ｅ，動作Ｆを実行させるものであるとする。
【００２４】
ここで、図２（ｂ）に示す通り、処理装置１０のメイン制御システム１１には、動作部１３に動作Ａ，動作Ｂ，動作Ｃ，動作Ｄをさせる機能が既に組み込まれているものとする。また、メイン制御システム１１のシーケンスプログラムＰ１には、図２（ｂ）に示す既存機能の動作を独立して実行させるための独立実行コマンドが一部の動作については用意されているものとする。具体的には、図２（ｂ）に示す通り、動作部１３に動作Ａ，動作Ｂを実行させる独立実行コマンドが独立実行コマンド群Ｃ２として用意されている。従って、例えばユーザがメイン制御システム１１に設けられるコンソール（図示省略）を操作してこれらの独立実行コマンドを入力することで、動作部１３に動作Ａ，動作Ｂのみを独立して実行させることができる。
【００２５】
また、図２（ｂ）に示す通り、動作部１３に動作Ｃを実行させる独立実行コマンドは用意されてはいない。このため、ユーザがメイン制御システム１１の不図示のコンソールを操作しても動作部１３に動作Ｃのみを独立して実行させることはできない。このように、メイン制御システム１１に組み込まれた既存機能が動作部１３に行わせる動作の全てについて独立実行コマンドが用意されている訳ではない。また、図２（ｂ）に示す通り、動作部１３に動作Ｄを実行させる独立実行コマンドは用意されてはいるが、この独立実行コマンドは動作部１３に動作部Ｄを実行させるには、例えばパラメータ値の設定が必要になるものである。従って、単独で（パラメータ値を設定せずに）その独立実行コマンドを実行させてしまうと、動作部１３での動作Ｄを完了させることができないという不具合を生ずる。このようなパラメータ値の設定が必要な独立実行コマンドも独立実行コマンド群Ｃ２に設けられている。
【００２６】
端末装置２０にインストールされた試験プログラムＰ２の独立実行コマンドスクリプトＳ１には、新機能の動作部１３に実行させる動作Ａ，動作Ｃ，動作Ｄ，動作Ｅ，動作Ｆのうち、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれたシーケンスプログラムＰ１に独立実行コマンドが用意されている動作Ａ，動作Ｄについての独立実行コマンドが記述される。尚、上述の通り、動作部１３に動作Ｄを実行させるには、独立実行コマンドにパラメータ値の設定が必要となるが、このパラメータ値は図１に示す補充情報Ｋとして記述される。
【００２７】
また、試験プログラムＰ２のダイレクト制御モジュールＭ１は、処理装置１０のメイン制御システム１１を介さずにサブ制御システム１２又は動作部１３を直接制御することにより、新機能の動作部１３に実行させる動作Ａ，動作Ｃ，動作Ｄ，動作Ｅ，動作Ｆのうち、処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれたシーケンスプログラムＰ１に独立実行コマンドが用意されていない動作Ｃ，動作Ｅ，動作Ｆを実行させる。
【００２８】
メイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能の試験を行う場合には、まず以上の試験プログラムＰ２がインストールされた試験プログラムＰ２を処理装置１０の接続部１４に接続する。接続が完了すると、ユーザが端末装置２０を操作して試験プログラムＰ２を実行させる。尚、試験プログラムＰ２で実現される新機能は、動作部１３に動作Ａ，動作Ｃ，動作Ｄ，動作Ｅ，動作Ｆの順で各動作を行わせるものであるとする。
【００２９】
試験プログラムＰ２が起動すると、まず、独立実行コマンドスクリプトＳ１が実行されて動作部１３に動作Ａを実行させる独立実行コマンドが端末装置２０から処理装置１０のメイン制御システム１１に出力される。メイン制御システム１１のシーケンスプログラムＰ１は、入力された独立実行コマンドに応じた動作（動作Ａ）を動作部１３に実行させる。次に、ダイレクト制御モジュールＭ１が実行されて動作部１３に動作Ｃを実行させる独立実行コマンドが端末装置２０から処理装置１０のサブ制御システム１２に出力される。サブ制御システム１２は、入力された独立実行コマンドに応じた動作（動作Ｃ）を動作部１３に実行させる。
【００３０】
次いで、独立実行コマンドスクリプトＳ１が実行されて動作部１３に動作Ｄを実行させる独立実行コマンドが端末装置２０から処理装置１０のメイン制御システム１１に出力される。このとき、補充情報Ｋとして設定されているパラメータ値も独立実行コマンドとともに出力される。メイン制御システム１１のシーケンスプログラムＰ１は、入力された独立実行コマンド及びパラメータに応じた動作（動作Ｃ）を動作部１３に実行させる。次に、ダイレクト制御モジュールＭ１が実行されて、制御信号が端末装置２０から処理装置１０の動作部１３にメイン制御システム１１を介することなく出力される。これにより、動作部１３は端末装置２０によって直接制御され、独立実行コマンドが用意されていない動作Ｅ，Ｆが実行される。
【００３１】
以上の通り、本実施形態では、処理装置１０が備えるメイン制御システム１１に実装されたＯＳとは異なるＯＳが実装された端末装置２０を用い、処理装置１０に組み込むべき新機能が実現される試験プログラムＰ２を端末装置２０にインストールして実行させ、処理装置１０の動作部１３を動作させている。このため、処理装置１０のメイン制御システム１１にインストールして実行可能なプログラムを用意せずとも、新規機能の有用性の確認テストを行うことができ、またその新規機能により処理装置１０の動作部１３を動作させたときの結果（動作テスト結果）を得ることができる。
【００３２】
次に、本発明の一実施形態による試験システムの具体例について説明する。尚、以下では、本発明の一実施形態による試験システムを露光装置に適用した場合を例に挙げて説明する。つまり、試験を行う対象としての処理装置１０が露光装置である場合を例に挙げて説明する。
【００３３】
図３は、本発明の一実施形態による試験システムが適用される露光装置の概略構成を示す側面図である。図３に示す露光装置ＥＸは、半導体素子を製造するための露光装置であって、マスクとしてのレチクルＲと基板としてのウェハＷとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンＤＰを逐次ウェハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置である。
【００３４】
尚、以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。また、露光時におけるレチクルＲ及びウェハＷの同期移動方向（走査方向）はＹ方向に設定されているものとする。
【００３５】
図３に示す露光装置ＥＸは、レチクルＲ上のＸ方向に延びるスリット状（矩形状又は円弧状）の照明領域を均一な照度を有する露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンＤＰの像をフォトレジストが塗布されたウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬと、ウェハＷを保持するウェハステージＷＳＴと、これらを制御する主制御系ＭＣとを含んで構成されている。
【００３６】
照明光学系ＩＬＳは、光源ユニット、オプティカル・インテグレータを含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（何れも不図示）を含んで構成されている。この照明光学系の構成等については、例えば特開平９−３２０９５６に開示されている。ここで、上記の光源ユニットとしては、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、若しくはＦ２レーザ光源（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ光源（波長１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ光源（波長１２６ｎｍ）等の紫外レーザ光源、銅蒸気レーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザ等）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）等を使用することができる。
【００３７】
レチクルステージＲＳＴは、真空吸着又は静電吸着等によりレチクルＲを保持するものであり、照明光学系の下方（−Ｚ方向）に水平に配置されたレチクル支持台（定盤）１１の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されている。また、このレチクルステージＲＳＴは、レチクル支持台３１に対してＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）にそれぞれ微小駆動可能に構成されている。
【００３８】
レチクルステージＲＳＴ上の一端には移動鏡３２が設けられており、レチクル支持台３１上にはレーザ干渉計（以下、レチクル干渉計という）２３が配置されている。レチクル干渉計３３は、移動鏡３２の鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光することにより、レチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）の位置を検出する。レチクル干渉計３３により検出されたレチクルステージＲＳＴの位置情報は、装置全体の動作を統轄制御する主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、レチクルステージＲＳＴを駆動するレチクル駆動装置３４を介してレチクルステージＲＳＴの動作を制御する。
【００３９】
上述した投影光学系ＰＬは、複数の屈折光学素子（レンズ素子）を含んで構成され、物体面（レチクルＲ）側と像面（ウェハＷ）側との両方がテレセントリックで所定の縮小倍率β（βは例えば１／４，１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。この投影光学系ＰＬの光軸ＡＸの方向は、ＸＹ平面に直交するＺ方向に設定されている。尚、投影光学系ＰＬが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光ＥＬの波長に応じて、例えば石英又は蛍石が用いられる。また、本実施形態では、レチクルＲに形成されたパターンＤＰの倒立像をウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬを例に挙げて説明するが、勿論パターンＤＰの正立像を投影するものであっても良い。
【００４０】
ウェハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの下方（−Ｚ方向）に配置されており、真空吸着又は静電吸着等によりウェハＷを保持する。このウェハステージＷＳＴは、ウェハ支持台（定盤）３６の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されているとともに、Ｘ方向及びＹ方向にステップ移動可能に構成されており、更にＺ方向へ微動（Ｘ軸回りの回転及びＹ軸回りの回転を含む）可能に構成されている。このウェハステージＷＳＴによって、ウェハＷをＸ方向及びＹ方向へ移動させることができ、またウェハＷのＺ方向の位置及び姿勢（Ｘ軸周りの回転及びＹ軸周りの回転）を調整することができる。
【００４１】
ウェハステージＷＳＴ上の一端には移動鏡３７が設けられており、ウェハステージＷＳＴの外部にはレーザ光を移動鏡３７の鏡面（反射面）に照射するレーザ干渉計（以下、ウェハ干渉計という）１８が設けられている。このウェハ干渉計３８は、移動鏡３７の鏡面にレーザ光を照射してその反射光を受光することによりウェハステージＷＳＴのＸ方向及びＹ方向の位置、並びに姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸周りの回転θＸ，θＹ，θＺ）を検出する。ウェハ干渉計３８の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、ウェハ干渉計３８の検出結果に基づいてウェハ駆動装置３９を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。
【００４２】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、送光系４０ａ及び受光系４０ｂから構成され、投影光学系ＰＬに関してレチクルＲ上の照明領域と共役なウェハＷ上の露光スリット領域の内部及びその近傍に設定された複数の検出点でそれぞれウェハＷの表面のＺ方向（光軸ＡＸ方向）の位置を検出する多点ＡＦセンサ４０を投影光学系ＰＬの側方に備える。多点ＡＦセンサ４０は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ方向におけるウェハＷの表面位置及び姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸周りの回転θＸ，θＹ：レベリング）を検出するものである。
【００４３】
この多点ＡＦセンサ４０の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、多点ＡＦセンサ４０の検出結果に基づいてウェハ駆動装置３９を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。具体的には、主制御系ＭＣには予めウェハＷの表面を合わせ込む基準となる基準面（以下、ＡＦ面という）が設定されており、主制御系ＭＣは多点ＡＦセンサ４０の検出結果に基づいてウェハＷの表面がＡＦ面に一致するようウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。
【００４４】
更に、本実施形態の露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬのＹ方向の側面に、ウェハＷの位置情報を計測するためのＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントセンサ４１が配置されている。ウェハＷの位置情報は、例えばウェハＷ上に設定されたショット領域に付設されたアライメントマーク（図示省略）の位置情報を計測して求められる。アライメントセンサ４１は、ＣＣＤ等の撮像素子を備えており、ウェハＷ上を撮像してその画像信号を得る。尚、アライメントセンサ４１の光軸は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行とされている。アライメントセンサ４１の計測結果は主制御系ＭＣに供給され、主制御系ＭＣで画像処理、演算処理、フィルタリング処理、パターンマッチング等の処理が施されてウェハＷの位置情報が求められる。
【００４５】
かかるアライメントセンサ４１の詳細な構成は、例えば特開平９−２１９３５４号公報及びこれに対応する米国特許第５，８５９，７０７号等に開示されている。尚、アライメントセンサ４１は、例えばＸ方向に関する位置情報を計測するＸセンサ及びＹ方向に関する位置情報を計測するＹセンサ等の複数のセンサを備えた構成であっても良い。主制御系ＭＣは、アライメントセンサ４１を用いて計測して得られたウェハＷの位置情報を用いてＥＧＡ計測を行う。ここで、ＥＧＡ計測とは、ウェハＷ上の異なる複数箇所（３〜９箇所）の位置計測結果（例えば、アライメントマークの位置計測結果）を用いて所定の統計演算（ＥＧＡ演算）を行い、ウェハＷ上に設定された全てのショット領域の配列を求める計測方法である。
【００４６】
主制御系ＭＣの内部には、図１に示すメイン制御システム１１及びサブ制御システム１２に相当するものが設けられている。また、図１中の動作部１３は、例えば露光装置ＥＸが備えるレチクルステージＲＳＴ、ウェハステージＷＳＴ、投影光学系ＰＬ、レチクル干渉計３４、ウェハ干渉計３８、多点ＡＦセンサ４０、及びアライメントセンサ４１等が相当する。つまり、主制御系ＭＣがレチクルステージＲＳＴ、ウェハステージＷＳＴ等の動作を制御することにより一連の露光処理が行われる。また、主制御系ＭＣには、端末装置２０が接続されている。本例では、この端末装置２０を用いて露光装置ＥＸに組み込むべき新機能を試験している。
【００４７】
ここで、露光装置ＥＸに組み込むべき新機能として、ウェハＷ上に形成されたパターンの特徴部分（特徴パターン）を抽出し、その抽出した特徴パターンに相当する信号をテンプレート信号として使用してテンプレートマッチングを行ってウェハＷの位置情報を求める処理（以下、「回路パターンマッチング処理」という）を行う機能を例に挙げて説明する。具体的に、回路パターンマッチングとは、回路パターンの設計上のデータに基づいて、予め特徴的なパターンを抽出しておき、その抽出した回路パターンの設計データに対して像形成シミュレーションを施して作成された信号を、テンプレート信号として記憶しておく。そして、アライメントセンサ４１で撮像して得られた画像信号と予め記憶しておいたテンプレート信号とのテンプレートマッチングを行って、ウェハＷの特定位置についての位置情報を求める処理である。尚、上述の通り、回路パターンマッチングで用いるテンプレート信号は回路パターンの設計上のデータに基づいて作成しても良いが、実際にアライメントセンサ４１の計測により得られた画像信号から作成しても良い。以上の回路パターンマッチング処理の詳細については、例えば国際公開第０５／００１５９３号パンフレットに開示されている。
【００４８】
上記の回路パターンマッチング処理を行う機能の有用性を試験するには、端末装置２０側からウェハＷを載置するウェハステージＷＳＴの移動、ウェハ干渉計３８の検出結果の読み出し、アライメントセンサ４１の制御（例えば光学倍率の制御等）、アライメントセンサ４１を用いた計測により得られた画像信号及び解像度を示す情報等の読み出し等を制御する必要がある。端末装置２０側からウェハステージＷＳＴの移動、ウェハ干渉計３８の検出結果の読み出しは、独立実行コマンドとして主制御系ＭＣに用意されているため、試験プログラムＰ２の独立実行コマンドスクリプトＳ１に独立実行コマンドを記述することにより実行可能である。これに対し、アライメントセンサ４１の制御、及びアライメントセンサ４１を用いた計測により得られた画像信号及び解像度を示す情報等の読み出しは、独立実行コマンドが用意されていない。このため、ダイレクト制御モジュールＭ１でこれらの制御を行うようにしている。
【００４９】
次に、端末装置２０が露光装置ＥＸを制御して回路パターンマッチングで使用するテンプレート信号を作成する手順について説明する。まず、ユーザが端末装置２０を操作して、試験プログラムＰ２を起動すると、端末装置２０の画面に図４に示すウィンドウＷ１が表示される。図４は、テンプレート信号作成時に端末装置２０に表示されるウィンドウの一例を示す図である。図４に示す通り、ウィンドウＷ１には、通信相手である主制御系ＭＣのＩＰアドレスを入力する入力欄Ｋ１１、端末装置２０を操作するユーザ名を入力する入力欄Ｋ１２、及び露光装置ＥＸを制御する上で必要なパスワードを入力する入力欄Ｋ１３が設けられている。
【００５０】
また、ウィンドウＷ１には、アライメントセンサ４１によるウェハＷ上の計測位置（計測基準位置）のＸ座標及びＹ座標をそれぞれ入力する入力欄Ｋ１４，Ｋ１５が設けられているとともに、計測基準位置の周囲をアライメントセンサ４１で複数回計測する場合のＸ方向及びＹ方向におけるウェハステージＷＳＴの移動量を入力する入力欄Ｋ１６，Ｋ１７が設けられている。また、アライメントセンサ４１で撮像された画像信号を画像ファイルとして保存する端末装置２０内の保存先を入力する入力欄Ｋ１８、及び計測基準位置の周囲をアライメントセンサ４１で複数回計測する場合の計測回数を入力する入力欄Ｋ１９も設けられている。更に、計測して得られた画像信号に基づいてテンプレート作成処理により作成されたテンプレート信号テンプレート名（保存名）を入力する入力欄Ｋ２０が設けられている。
【００５１】
また、ウィンドウＷ１には、以上の各入力欄Ｋ１１〜Ｋ２０に加えて、テンプレート作成処理を実行させる実行ボタンＢ１１、入力欄Ｋ１１〜Ｋ２０に入力した値をクリアするクリアボタンＢ１２、及び試験プログラムＰ２を終了させる終了ボタンＢ１３も設けられている。尚、前述した通り、アライメントセンサ４１が、例えばＸ方向に関する位置情報を計測するＸセンサ及びＹ方向に関する位置情報を計測するＹセンサ等の複数のセンサからなる場合には、何れのセンサを計測に用いるかを指示する入力欄をウィンドウＷ１に設けても良い。更に、図４においては図示を省略しているが、アライメントセンサ４１で画像信号を得たときのウェハ干渉計３８の検出結果等の計測条件を示す情報の保存先を指定する入力欄等を設けても良い。
【００５２】
ユーザが端末装置２０のキーボード等の入力装置（図示省略）を操作して、各入力欄Ｋ１１〜Ｋ２０に必要な情報を入力し、マウス等により実行ボタンＢ１１を押すとテンプレート作成処理が開始される。テンプレート作成処理が開始されると、試験プログラムＰ２は、ウィンドウＷ１の入力欄Ｋ１４〜Ｋ１７，Ｋ１９に入力された内容に基づいて移動させるべきウェハステージＷＳＴの位置を求める。そして、試験プログラムＰ２は独立実行コマンドスクリプトＳ１を実行して、求めた位置の各々にウェハステージＷＳＴを移動させる独立実行コマンドを主制御系ＭＣに出力する。また、試験プログラムＰ２は、ダイレクト制御モジュールＭ１により、主制御系ＭＣに対してアライメントセンサ４１の制御（例えば光学倍率の制御等）を行う制御信号を出力する。
【００５３】
端末装置２０から主制御系ＭＣに入力された制御信号は直接アライメントセンサ４１に入力され、この制御信号に基づいてアライメントセンサ４１は光学倍率等の設定を行う。また、主制御系ＭＣのメイン制御システム１１は、入力された独立実行コマンドに従って、ウェハ駆動装置３９を駆動してウェハステージＷＳＴを目標位置に移動させ、アライメントセンサ４１を制御してウェハＷ上を撮像させる。アライメントセンサ４１で画像信号が撮像されると、試験プログラムＰ２のダイレクト制御モジュールＭ１は、アライメントセンサ４１を制御して撮像された画像信号及び解像度を示す情報、撮像時のウェハ干渉計３８の検出結果等を取得し、これらを端末装置２０内に保存する。
【００５４】
アライメントセンサ４１でウェハＷ上の複数箇所を撮像する場合には、以上の処理が繰り返される。アライメントセンサ４１による撮像がウィンドウＷ１の入力欄Ｋ１９に入力された回数分行われると、主制御系ＭＣから端末装置２０に画像取得完了信号が出力される。この信号を受信すると、試験プログラムＰ２は取得した画像信号に基づいてテンプレート信号を作成する処理を行い、作成したテンプレート信号の保存及び表示を行う。
【００５５】
図５は、テンプレート作成処理により作成されたテンプレート信号の表示例を示す図である。図５に示す通り、テンプレート信号は、端末装置２０のウィンドウＷ２に表示される。このウィンドウＷ２には、アライメントセンサ４１で撮像された画像信号と作成されたテンプレート信号とが合成されて表示される。ウィンドウＷ２に表示される画像信号には、ウェハＷ上に形成されたパターンＰＴを示す信号が含まれている。また、ウィンドウＷ２に表示されるテンプレート信号は、例えば図５に示す通り、４つのテンプレートＴ１〜Ｔ４を示す信号が含まれている。
【００５６】
また、ウィンドウＷ２には、テンプレートＴ１〜Ｔ４の各々について、抽出した特徴パターンのテンプレート内における位置を示す枠が表示される。具体的には、テンプレートＴ１の内部には枠ｔ１１，ｔ１２が表示され、テンプレートＴ２の内部には枠ｔ２１，ｔ２２が表示される。また、テンプレートＴ３の内部には枠ｔ３１，ｔ３２が表示され、テンプレートＴ４の内部には枠ｔ４１，ｔ４２が表示される。ウィンドウＷ２には、画像信号とテンプレート信号とが合成して表示されているため、ユーザはパターンＰＴに対する各枠の位置関係から、抽出された特徴パターンの位置が妥当であるか否かを判断することができる。尚、ユーザが特徴パターンの位置が妥当でないと判断した場合には、図４に示すウィンドウＷ１の各入力欄の内容を変更して再度試験プログラムＰ２を実行させることにより、テンプレートを作り直すことができる。
【００５７】
次に、作成したテンプレート信号を用いてウェハＷの位置計測試験を行う手順について説明する。まず、テンプレート信号を作成する場合と同様に、ユーザが端末装置２０を操作して、試験プログラムＰ２を起動すると、端末装置２０の画面に図６に示すウィンドウＷ３が表示される。図６は、ウェハＷの位置計測試験時に端末装置２０に表示されるウィンドウの一例を示す図である。図６に示す通り、ウィンドウＷ３には、通信相手である主制御系ＭＣのＩＰアドレスを入力する入力欄Ｋ２１、端末装置２０を操作するユーザ名を入力する入力欄Ｋ２２、及び露光装置ＥＸを制御する上で必要なパスワードを入力する入力欄Ｋ２３が設けられている。
【００５８】
また、ウィンドウＷ３には、アライメントセンサ４１によるウェハＷ上の計測開始位置のＸ座標、Ｙ座標、及びＺ座標をそれぞれ入力する入力欄Ｋ２４，Ｋ２５，Ｋ２６が設けられているとともに、計測開始位置又はその周囲をアライメントセンサ４１で複数回計測する場合のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向におけるウェハステージＷＳＴの移動量を入力する入力欄Ｋ２７，Ｋ２８，Ｋ２９が設けられている。また、計測開始位置をアライメントセンサ４１で複数回計測する場合の計測回数を入力する入力欄Ｋ３０、並びに、ウェハステージＷＳＴのＺ方向、Ｘ方向、及びＹ方向の移動回数を入力する入力欄Ｋ３１，Ｋ３２，Ｋ３３が設けられている。更には、アライメントセンサ４１で撮像された画像信号を画像ファイルとして保存する端末装置２０内の保存先を入力する入力欄Ｋ３４、及び位置計測試験で用いるテンプレート名を入力する入力欄Ｋ３５が設けられている。
【００５９】
また、ウィンドウＷ３には、以上の各入力欄Ｋ２１〜Ｋ３５に加えて、位置計測試験を実行させる実行ボタンＢ２１、入力欄Ｋ２１〜Ｋ３５に入力した値をクリアするクリアボタンＢ２２、及び試験プログラムＰ２を終了させる終了ボタンＢ２３も設けられている。尚、アライメントセンサ４１が、例えばＸ方向に関する位置情報を計測するＸセンサ及びＹ方向に関する位置情報を計測するＹセンサ等の複数のセンサからなる場合には、何れのセンサを計測に用いるかを指示する入力欄をウィンドウＷ３に設けても良い。更に、図６においては図示を省略しているが、アライメントセンサ４１で画像信号を得たときのウェハ干渉計３８の検出結果等の計測条件を示す情報の保存先を指定する入力欄等を設けても良い。
【００６０】
ユーザが端末装置２０のキーボード等の入力装置（図示省略）を操作して、各入力欄Ｋ２１〜Ｋ３５に必要な情報を入力し、マウス等により実行ボタンＢ２１を押すと位置計測試験が開始される。位置計測試験が開始されると、試験プログラムＰ２は、ウィンドウＷ３の入力欄Ｋ２４〜Ｋ３３に入力された内容に基づいて移動させるべきウェハステージＷＳＴの位置を求める。そして、試験プログラムＰ２は独立実行コマンドスクリプトＳ１を実行して、求めた位置の各々にウェハステージＷＳＴを移動させる独立実行コマンドを主制御系ＭＣに出力する。また、試験プログラムＰ２は、ダイレクト制御モジュールＭ１により、主制御系ＭＣに対してアライメントセンサ４１の制御（例えば光学倍率の制御等）を行う制御信号を出力する。
【００６１】
端末装置２０から主制御系ＭＣに入力された制御信号は直接アライメントセンサ４１に入力され、この制御信号に基づいてアライメントセンサ４１は光学倍率等の設定を行う。また、主制御系ＭＣのメイン制御システム１１は、入力された独立実行コマンドに従って、ウェハ駆動装置３９を駆動してウェハステージＷＳＴを目標位置に移動させ、アライメントセンサ４１を制御してウェハＷ上を撮像させる。アライメントセンサ４１で画像信号が撮像されると、試験プログラムＰ２のダイレクト制御モジュールＭ１は、アライメントセンサ４１を制御して撮像された画像信号及び解像度を示す情報、撮像時のウェハ干渉計３８の検出結果等を取得し、これらを端末装置２０内に保存する。
【００６２】
アライメントセンサ４１でウェハＷ上の複数箇所を撮像する場合には、以上の処理が繰り返される。アライメントセンサ４１による撮像がウィンドウＷ３の入力欄Ｋ３０に入力された回数分行われると、主制御系ＭＣから端末装置２０に画像取得完了信号が出力される。この信号を受信すると、試験プログラムＰ２は取得した画像信号と、入力欄Ｋ３５に入力されたテンプレート名が付されたテンプレート信号とのパターンマッチングを行い、ウェハＷの位置情報を求める。アライメントセンサ４１により複数の画像信号が得られた場合には、各々の画像信号に対してパターンマッチングを行って位置情報をそれぞれ求め、統計処理を行って位置計測誤差の統計分布を求める。そして、必要であれば、これらの結果が端末装置２０に表示される。
【００６３】
以上の処理によって、ユーザは必要な位置計測精度が得られているか否かを確認することができる。また、上記の計測によって得られた画像信号に対して異なるテンプレート信号を用いて位置計測を行い、各々の位置計測結果を比較することで、位置計測に使用したテンプレート信号が妥当であるか否か（位置計測に適したものであるか否か）を判断することもできる。
【００６４】
以上説明した通り、本例によれば、露光装置ＥＸの主制御系ＭＣに組み込まれていない新たな機能（例えば、前述した回路パターンマッチング処理を行う機能）の有用性を試験するときに、その機能を主制御系ＭＣにインストールすることなく試験することができる。このため、試験時間を短縮することができる。また、新規機能に不具合が発見されても容易にその改善を行うこともできる。
【００６５】
また、以上説明した例では、端末装置２０が露光装置ＥＸから画像信号を得た後に、直ちにテンプレート作成処理、又はテンプレートマッチングによる位置計測を行う例について説明した。しかしながら、端末装置２０を露光装置ＥＸに接続したときに、露光装置ＥＸから得られるデータを全て端末装置２０に保存しておき、端末装置２０に露光装置ＥＸを仮想的に再現するシミュレーターを実現することで、端末装置２０で露光装置ＥＸの動作を再現することも可能である。かかるシミュレーターを端末装置２０で実現することにより、露光装置ＥＸに組み込むべき新機能のデモンストレーションを端末装置２０のみで行うことができる。また、かかるシミュレーターを実現して試験すれば、試験プログラムＰ２とシミュレーターとの間の通信内容を調べることにより、予期しないエラーを防止することも可能である。
【００６６】
以上説明した通り、本実施形態では、処理装置１０（露光装置ＥＸ）が備えるメイン制御システム１１（主制御系ＭＣ）に実装されたＯＳとは異なるＯＳが実装された端末装置２０を用い、処理装置１０（露光装置ＥＸ）に組み込むべき新機能が実現される試験プログラムＰ２を端末装置２０にインストールして実行させ、処理装置１０（露光装置ＥＸ）の動作部１３を動作させている。これは、処理装置１０（露光装置ＥＸ）の機能の一部を端末装置２０で実現しているということができる。このため、例えば処理装置１０のメイン制御システム１１（露光装置ＥＸの主制御系ＭＣ）の処理能力が不足する場合に、処理装置１０（露光装置ＥＸ）で実行される機能の一部を端末装置２０で動作させれば、メイン制御システム１１（主制御系ＭＣ）の処理能力不足を解消することも可能である。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記例では、処理装置１０が露光装置ＥＸである場合を例に挙げて説明したが、露光装置ＥＸ以外に、例えばウェハＷに形成された回路を検査する検査装置、ウェハＷに形成されたパターンを評価する評価装置、及びウェハＷに形成された回路の修復（リペア）を行うリペア装置等にも適用することができる。即ち、図１に示すメイン制御システム１１に相当するものと動作部１３に相当するものを備える装置に適用することができる。
【００６８】
また、上記例では、本発明をステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置に適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型の露光装置に適用することもできる。また、本発明は、ウェハステージが複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウェハステージに適用してもよい。
【００６９】
また、国際公開第９９／４９５０４号公報に開示されているような液浸法を用いる露光装置にも本発明を適用することができる。ここで、本発明は、投影光学系ＰＬとウェハＷとの間を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置にも適用可能である。
【００７０】
更に、上記の露光装置としては、半導体素子の製造に用いられてデバイスパターンを半導体基板上へ転写する露光装置以外に、液晶表示素子の製造に用いられて回路パターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施形態による試験システムの構成を示すブロック図である。
【図２】処理装置１０のメイン制御システム１１に組み込まれるべき新機能の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による試験システムが適用される露光装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】テンプレート信号作成時に端末装置２０に表示されるウィンドウの一例を示す図である。
【図５】テンプレート作成処理により作成されたテンプレート信号の表示例を示す図である。
【図６】ウェハＷの位置計測試験時に端末装置２０に表示されるウィンドウの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１      試験システム
１０    処理装置
１１    メイン制御システム
１３    動作部
２０    端末装置
Ｃ１    通常コマンド
Ｃ２    独立実行コマンド
Ｐ１    シーケンスプログラム
Ｐ２    試験プログラム
【図１】
2007288098.tif 000003
【図２】
2007288098.tif 000004
【図３】
2007288098.tif 000005
【図４】
2007288098.tif 000006
【図５】
2007288098.tif 000007
【図６】
2007288098.tif 000008