(57)【要約】【課題】ＮＧ認識マーカーの位置ずれを防止し、該位置ずれによる製品不良の発生を回避できる集積回路を得る。【解決手段】表面保護層の開口部から露出する複数の電極パッドを有し、不良品であった場合はＮＧ認識マーカーが付される集積回路において、複数の電極パッドとは別個に、表面保護層の開口部から露出してＮＧ認識マーカーの付与位置を指定するＮＧマーカー用パッドを設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面保護層の開口部から露出する複数の電極パッドを有し、不良品であった場合はＮＧ認識マーカーが付される集積回路において、
前記複数の電極パッドとは別個に、
前記表面保護層の開口部から露出して前記ＮＧ認識マーカーの付与位置を指定するＮＧマーカー用パッドを設けたことを特徴とする集積回路。
【請求項２】
請求項１記載の集積回路において、前記ＮＧマーカー用パッドは、前記集積回路内の配線及び前記電極パッドに非接続のダミーパッドで形成されている集積回路。
【請求項３】
請求項１記載の集積回路において、前記ＮＧマーカー用パッドは、グランド接地されている集積回路。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の集積回路において、前記複数の電極パッドは、集積回路短手方向の一端側と他端側にそれぞれ集積回路長手方向に並べて配置された入力用電極パッド群と出力用電極パッド群とからなり、前記ＮＧマーカー用パッドは、これら入力用電極パッド群と出力用電極パッド群の間に位置させて設けられている集積回路。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の集積回路において、前記ＮＧマーカー用パッドは金属材料から形成され、前記表面保護層は、反射防止膜の上に、Ｓｉ酸化膜またはＳｉ窒化膜もしくはこれらの積層膜を重ねた多層膜により形成されている集積回路。
【請求項６】
請求項５記載の集積回路において、前記反射防止膜は、Ｔｉ−Ｎ膜からなる集積回路。
【請求項７】
請求項５または６記載の集積回路において、前記ＮＧマーカー用パッドと前記複数の電極パッドは、同一の金属材料からなる集積回路。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の集積回路は、サーマルヘッドの駆動用である集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＮＧ認識マークの有無により良否判定される集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に搭載される集積回路は、多数の回路素子からなる集積回路を１枚のウエハ上に複数同時に形成した後、各集積回路毎にウエハを切断することにより、個々に分割されてなる。このような集積回路は、ウエハ切断前に、該集積回路の電気的な特性検査や外観検査等がそれぞれ実施され、検査において一定の基準を満たしていない場合には特性不良または外観不良であることを示すＮＧ認識マークが回路表面に付される。集積回路の表面は表面保護層で覆われており、ＮＧ認識マークは、通常、この表面保護層の開口部から露出する複数の電極パッドの少なくとも１つを塗りつぶすように付される。そして、ウエハ切断後に、個々の集積回路に対してＮＧ認識マークの有無により良否判定がなされる。ＮＧ認識マークは、例えばインクからなるもので電極パッドよりも輝度が低く、集積回路の表面コントラスト差（表面保護層及び電極パッドのコントラスト差と表面保護層及びＮＧ認識マークのコントラスト差の違い）によって認識される。これにより、良品の集積回路のみが抽出され、製品化されている。
【特許文献１】特開２００２−２１７２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年では、搭載される電子機器等の小型化に伴い、ウエハ上に形成される集積回路のピッチ間隔及び個々の集積回路自体の大きさが狭小化されている。このため、ウエハ切断前の状態で、特性不良であった集積回路の電極パッドに上述のＮＧ認識マーカーを塗布しようとすると、隣接する集積回路にもＮＧ認識マーカーがはみ出してしまい、このＮＧ認識マーカーによって、特性良好であっても使用できない集積回路が生じてしまう問題があった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ＮＧ認識マーカーの位置ずれを防止し、該位置ずれによる製品不良の発生を回避できる集積回路を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、表面保護層の開口部から露出する複数の電極パッドを有し、不良品であった場合はＮＧ認識マーカーが付される集積回路において、複数の電極パッドとは別個に、表面保護層の開口部から露出してＮＧ認識マーカーの付与位置を指定するＮＧマーカー用パッドを設けたことを特徴としている。
【０００６】
ＮＧマーカー用パッドは、集積回路内の配線及び電極パッドに非接続のダミーパッドで形成されていることが好ましい。あるいは、グランド接地されていることが好ましい。
【０００７】
複数の電極パッドは、集積回路短手方向の一端側と他端側にそれぞれ集積回路長手方向に並べて配置された入力用電極パッド群と出力用電極パッド群とからなることが実際的である。この場合、ＮＧマーカー用パッドは、これら入力用電極パッド群と出力用電極パッド群の間に位置させて設けられていることが好ましい。この態様によれば、ＮＧマーカー用パッドと隣接する集積回路との距離間隔を広く確保でき、ＮＧマーカーが隣接する集積回路に付着する虞がない。
【０００８】
具体的に、ＮＧマーカー用パッドは金属材料から形成され、表面保護層は反射防止膜の上に、Ｓｉ酸化膜またはＳｉ窒化膜もしくはこれらの積層膜を重ねた多層膜により形成されていることが好ましい。反射防止膜は、Ｔｉ−Ｎ膜からなることが実際的である。特に、ＮＧマーカー用パッドと複数の電極パッドは、同一工程で形成できるように、同一の金属材料からなることが好ましい。
【０００９】
以上の集積回路は、サーマルヘッドの駆動回路に適用可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の集積回路によれば、複数の電極パッドとは別個にＮＧマーカー用パッドが設けられ、このＮＧマーカー用パッドによってＮＧ認識マーカーの付与位置が指定されるので、ＮＧ認識マーカーの位置ずれによる製品不良の発生を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照し、本発明による集積回路をサーマルヘッドの駆動回路に利用した実施形態について説明する。図１及び図２は、本発明による集積回路２０を備えたサーマルヘッドの全体構造を示す平面図及び断面図である。
【００１２】
サーマルヘッド１は、通電により発熱する複数の発熱抵抗体４を有するヘッド基板２と、この複数の発熱抵抗体４への通電を制御する集積回路２０とを備えている。
【００１３】
ヘッド基板２には、基板表面を覆う蓄熱層３、この蓄熱層３上に形成され、図１の左右方向に微小間隔をあけて一列に並ぶ上記複数の発熱抵抗体４、この複数の発熱抵抗体４を通電するための電極層５、及び、複数の発熱抵抗体４と電極層５を覆って保護する絶縁性耐磨耗保護層１０が備えられている。
【００１４】
集積回路２０は、図１の左右方向に長く延びる細長のバー状基板２１上に形成されており、ヘッド基板２上の複数の発熱抵抗体４に対応して設けた複数のスイッチング素子を含む多数の回路素子で構成されている。この集積回路２０には、該集積回路２０に接続された複数の電極パッド２２と、集積回路２０を覆って保護する表面保護層２３とが備えられている。表面保護層２３は、例えばＴｉ−Ｎからなる反射防止膜上に、Ｓｉ−Ｏ膜またはＳｉ−Ｎ膜あるいはこれらの積層膜を重ねた多層膜からなる。この表面保護層２３には、複数の電極パッド２２を露出させる矩形状の第１開口部２３ａが複数設けられている。複数の電極パッド２２は、集積回路２０の短手方向（図１の上下方向）の一端側と他端側に、それぞれ長手方向（図１の左右方向）に並べて配置された入力パッド群２２Ｉと出力パッド群２２Ｏで構成されている。入力パッド群２２Ｉは、集積回路２０と外部の電気系とを接続するための外部接続端子群であり、外部からの信号を集積回路２０に与える。出力パッド群２２Ｏは、集積回路２０のスイッチング素子とヘッド基板２の電極層５とを接続するための外部接続端子群であり、ワイヤーボンディングによって電極層５に接続されている。集積回路２０の各スイッチング素子からの信号が出力パッド群２２Ｏ及び電極層５を介して対応する複数の発熱抵抗体４に与えられることにより、複数の発熱抵抗体４は選択的にオン／オフされる。電極パッド２２は、Ａｌ、ＡｌＳｉＣｕ、またはＡｌＣｕ等の導電材料からなる。本実施形態の集積回路２０は、具体的に、その短手方向の寸法が０．４ｍｍ程度、長手方向の寸法が１０ｍｍ程度、厚さが０．３ｍｍ程度である。
【００１５】
上記集積回路２０には、複数の電極パッド２２とは別に、ＮＧ認識マーカーＭ（図３（ｂ））の付与位置を指定するＮＧマーカー用パッド２５が設けられている。ＮＧ認識マーカーＭは、特性検査や外観検査等で不良と判断された場合に付される良否判定用のマーカーである。図３に、（ａ）ＮＧ認識マーカーＭが付されていない場合と（ｂ）ＮＧ認識マーカーＭが付されている場合の集積回路２０の表面をそれぞれ示す。
【００１６】
ＮＧマーカー用パッド２５は、入力パッド群２２Ｉと出力パッド群２２Ｏの間であって集積回路２０の長手方向中央部に位置しており、表面保護層２３には、このＮＧマーカー用パッド２５を矩形状に露出させる第２開口部２３ｂが１つ形成されている。
【００１７】
ＮＧマーカー用パッド２５は、複数の電極パッド２２と同様に、Ａｌ、ＡｌＳｉＣｕ、またはＡｌＣｕ等の導電材料により、集積回路２０内の配線及び複数の電極パッド２２とは非接続のダミーパッドで形成されている。このＮＧマーカー用パッド２５と複数の電極パッド２２は、同一の導電材料を用いることにより、同時に形成することができる。もちろん、ＮＧマーカー用パッド２５は、複数の電極パッド２２を形成する導電材料とは別の導電材料によって形成されていてもよい。
【００１８】
ＮＧ認識マーカーＭは、例えば染料または顔料を含むインク等からなり、ＮＧマーカー用パッド２５及び複数の電極パッド２２を含む集積回路２０の表面に比べて暗く（低輝度）なっている。よって、集積回路２０にＮＧ認識マーカーＭが付されているか否かは、該集積回路２０の表面のコントラスト差を所定の画像処理装置を利用して検出することにより、容易且つ高精度に判定可能である。
【００１９】
上記集積回路２０は、以下の手順で製造される。
【００２０】
先ず、１枚のウエハ上に、予め設定されている各回路形成領域に位置させて、集積回路２０と、該集積回路２０内の配線に非接続のダミーパッド部とを形成する。各回路形成領域において、集積回路２０の配線端部は、該形成領域の短手方向の一端側と他端側に、それぞれ同形成領域の長手方向に並べて配置した入力端部と出力端部とで形成される。また、ダミーパッド部は、集積回路２０の入力端部と出力端部の間であって回路形成領域の長手方向の中央部に、すなわち、回路形成領域の中央部に、配置される。
【００２１】
次に、多数の集積回路２０を含むウエハ表面全体に表面保護層２３を形成する。続いて、各集積回路２０の配線端部の上に位置する表面保護層２３を矩形状に除去して第１開口部２３ａを形成し、この複数の第１開口部２３ａに集積回路２０の配線端部を露出させる。同時に、ダミーパッド部の上に位置する表面保護層２３を矩形状に除去して第２開口部２３ｂを形成し、この第２開口部２３ｂからダミーパッド部を露出させる。これにより、露出させた集積回路２０の配線端部（入力端部、出力端部）からなる複数の電極パッド２２（入力パッド群２２Ｉ、出力パッド群２２Ｏ）と、露出させたダミーパッド部からなるＮＧマーカー用パッド２５とが得られる。
【００２２】
続いて、ウエハの状態で、複数の集積回路２０の外観検査や電気的な特性検査等を実施し、一定の基準を満たさなかった集積回路２０に対しては、ＮＧマーカー用パッド２５上にＮＧ認識マーカーＭを塗布する。上述したようにＮＧマーカー用パッド２５は各回路形成領域の中央部に配置されているので、ＮＧマーカー用パッド２５上にＮＧ認識マーカーＭを付けることにより、隣接する回路形成領域にＮＧ認識マーカーＭがはみ出さずに済み、ＮＧ認識マーカーＭの位置ずれが少ない。
【００２３】
検査後は、ウエハを各回路形成領域毎に切断して分割し、個々の集積回路２０を得る。
【００２４】
続いて、個々の集積回路２０に対してＮＧ認識マーカーＭの有無による良否判定を実施する。この良否判定は、所定の画像処理装置を利用して集積回路２０の表面、特にＮＧマーカー用パッド２５周囲の静止画像を観察しながら行なう。図３（ｂ）に示すようにＮＧ認識マーカーＭが付されていれば、ＮＧマーカー用パッド２５がＮＧ認識マーカーＭで塗りつぶされていて集積回路２０の表面コントラスト差（表面保護層２３とＮＧ認識マーカーＭのコントラスト差）が所定値よりも大きくなるので、この場合にはＮＧ認識マーカー有り、すなわち、不良品と判定される。表面保護層２３とＮＧ認識マーカーＭのコントラスト差は十分大きく、判定容易である。逆に、図３（ａ）に示すようにＮＧ認識マーカーＭが付されていなければ、ＮＧマーカー用パッド２５が集積回路２０の表面に露出したままなので表面コントラスト差（表面保護層２３とＮＧマーカー用パッド２５とのコントラスト差）は所定値よりも小さく、この場合にはＮＧ認識マーカー無し、すなわち良品と判定される。
【００２５】
そして、良品と判定された集積回路２０のみを抽出し、製品とする。
【００２６】
以上のように本実施形態では、ＮＧ認識マーカーＭの付与位置を規定する専用のＮＧマーカー用パッド２５を集積回路２０に設けているので、ウエハ状態でＮＧ認識マーカーＭが塗布される際に該ＮＧ認識マーカーが隣接する別の集積回路２０にはみ出ず、ＮＧ認識マーカーＭの位置ずれによる製品不良の発生を回避することができる。
【００２７】
本実施形態では、集積回路２０内の配線及び複数の電極パッド２２に非接続のダミーパッド部で形成したＮＧマーカー用パッド２５を設けているが、ＮＧマーカー用パッドは、グランド接地されていてもよい。グランド接地されたＮＧマーカー用パッドを設ける場合は、該ＮＧマーカー用パッドを集積回路２０のグランド配線に接続してグランド接地しても、外部のグランド電位点に接続してグランド接地してもよい。
【００２８】
以上では、サーマルヘッドの駆動回路に本発明を適用した実施形態について説明したが、本発明は、集積回路全般に適用可能である。特に、基板サイズが狭小化された集積回路には効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の集積回路を備えたサーマルヘッドの全体構成（絶縁性耐磨耗保護層を除く）を示す模式平面図である。
【図２】同サーマルヘッドの構成を示す模式断面図である。
【図３】集積回路の良否判定方法を説明する図であって、（ａ）回路表面にＮＧ認識マーカーが付されていない場合と（ｂ）回路表面にＮＧ認識マーカーが付されている場合を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
２  ヘッド基板
２０  集積回路
２２  電極パッド
２２Ｉ  入力パッド群
２２Ｏ  出力パッド群
２３  表面保護層
２３ａ  第１開口部
２３ｂ  第２開口部
２５  ＮＧマーカー用パッド
Ｍ  ＮＧ認識マーカー
【図１】
2007109804.tif 000003
【図２】
2007109804.tif 000004
【図３】
2007109804.tif 000005