(57)【要約】【課題】集積回路の面上に形成された複数の電極との接触不良の発生を従来より低減することができる集積回路用ソケットを提供する。【解決手段】ＬＳＩ測定用ソケット１０は、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１をそれぞれ付勢しながら複数の半田ボール８１のそれぞれと接触するための複数のコンタクトプローブ２０と、複数のコンタクトプローブ２０を保持するプローブ保持板３０と、コンタクトプローブ２０による半田ボール８１の矢印１０ａで示す付勢方向とは反対方向である矢印１０ｂで示す方向へのプローブ保持板３０の移動を規制した状態でプローブ保持板３０を支持するベース４０と、矢印１０ｂで示す方向にＬＳＩ８０に圧力を加える上蓋７０とを備え、プローブ保持板３０は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路（８０）の面（８０ａ）上に形成された複数の電極（８１）をそれぞれ付勢しながら前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子（２０、１２０）と、前記複数の接触端子を保持する端子保持部材（３０、１３０）と、前記接触端子による前記電極の付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材（４０）と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材（７０）とを備え、
前記端子保持部材は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成されたことを特徴とする集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項２】
前記端子保持部材（３０、１３０）は、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項３】
前記端子保持部材（３０、１３０）は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項４】
集積回路（８０）の面（８０ａ）上に形成された複数の電極（８１）をそれぞれ付勢しながら前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子（２０、１２０）と、前記複数の接触端子を保持する端子保持部材（３０、１３０）と、前記接触端子による前記電極の付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材（４０）と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔（５０ａ）が形成されて前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置される電極位置決め部材（５０）と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材（７０）とを備え、
前記電極位置決め部材は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成されたことを特徴とする集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項５】
前記電極位置決め部材（５０）は、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする請求項４に記載の集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項６】
前記電極位置決め部材（５０）は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする請求項４に記載の集積回路用ソケット（１０、１１０）。
【請求項７】
前記接触端子（１２０）は、中心側の先端（１２０ａ）が自由端である渦巻状の端子であることを特徴とする請求項１から請求項６までの何れかに記載の集積回路用ソケット（１１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の集積回路のためのソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の集積回路用ソケットとして、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージタイプＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイスの半田ボール端子に上端部で接触するための複数の接触子と、複数の接触子の中間部で複数の接触子を固定するハウジングと、複数の接触子の下端部に接触するランドを有した多層プリント配線基板とを備え、ハウジングが樹脂によって形成されたＩＣソケットが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
なお、ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの半田ボール端子がＩＣソケットの接触子に接触するときにＩＣソケットのハウジングに加わる圧力は、例えば、ハウジングの面積が１３ｃｍ２であり、ハウジング上に接触子が格子点状に縦３６本横３６本の計１２９６本配置され、ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの１つの半田ボール端子と、ＩＣソケットの１本の接触子とを２０ｇの接触力で接触させるとすると、約２ｋｇ／ｃｍ２となる。
【特許文献１】特開平９−５５２７３号公報（第３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の集積回路用ソケットにおいては、ハウジングが樹脂によって形成されているので、上述したように約２ｋｇ／ｃｍ２の圧力が加わったとしても、その圧力によってハウジングが反ってしまい、ハウジングの中央部付近でＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの半田ボール端子と、ＩＣソケットの接触子とが接触できなかったり、接触できたとしても十分な接触面積が確保できず接触抵抗が増大したりするといった接触不良が発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、集積回路の面上に形成された複数の電極との接触不良の発生を従来より低減することができる集積回路用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の集積回路用ソケットは、集積回路の面上に形成された複数の電極をそれぞれ付勢しながら前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子を保持する端子保持部材と、前記接触端子による前記電極の付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材とを備え、前記端子保持部材は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成された構成を有している。
【０００７】
この構成により、本発明の集積回路用ソケットは、端子保持部材が樹脂である構成と比較して端子保持部材の機械的強度が高いので、接触端子を保持する端子保持部材の反りを低減することができる。したがって、本発明の集積回路用ソケットは、集積回路の面上に形成された複数の電極と、端子保持部材によって保持された複数の接触端子との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【０００８】
また、本発明の集積回路用ソケットの前記端子保持部材は、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された構成を有している。
【０００９】
また、本発明の集積回路用ソケットの前記端子保持部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された構成を有している。
【００１０】
また、本発明の集積回路用ソケットは、集積回路の面上に形成された複数の電極をそれぞれ付勢しながら前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子を保持する端子保持部材と、前記接触端子による前記電極の付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔が形成されて前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置される電極位置決め部材と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材とを備え、前記電極位置決め部材は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成された構成を有している。
【００１１】
この構成により、本発明の集積回路用ソケットは、電極位置決め部材が樹脂である構成と比較して電極位置決め部材の機械的強度が高いので、集積回路の面上に形成された複数の電極の位置決めを行う電極位置決め部材の反りを低減することができる。したがって、本発明の集積回路用ソケットは、集積回路の面上に形成され電極位置決め部材によって位置決めされた複数の電極と、端子保持部材によって保持された複数の接触端子との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【００１２】
また、本発明の集積回路用ソケットの前記電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された構成を有している。
【００１３】
また、本発明の集積回路用ソケットの前記電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された構成を有している。
【００１４】
また、本発明の集積回路用ソケットの前記接触端子は、中心側の先端が自由端である渦巻状の端子である構成を有している。
【００１５】
この構成により、本発明の集積回路用ソケットは、例えば０．４ｍｍ等の超狭ピッチで接触端子を配置することができる。ここで、本発明の集積回路用ソケットは、接触端子のピッチが狭いほど、端子保持部材のうち接触端子を配置する穴以外の部分の面積が小さいので端子保持部材が受ける単位面積当りの荷重が大きく、端子保持部材のうち接触端子を配置する穴の部分の面積が大きいので端子保持部材の機械的強度が小さい。即ち、本発明の集積回路用ソケットは、接触端子のピッチが狭いほど端子保持部材が反り易く、集積回路の面上に形成された複数の電極と、端子保持部材によって保持された複数の接触端子との接触不良が発生し易い。しかしながら、本発明の集積回路用ソケットは、端子保持部材又は電極位置決め部材が非導電性の表面処理を施した金属によって形成されることによって、集積回路の面上に形成された複数の電極と、端子保持部材によって保持された複数の接触端子との接触不良の発生を従来より低減することができるので、接触端子のピッチが狭くても、集積回路の面上に形成された複数の電極と、端子保持部材によって保持された複数の接触端子との接触不良の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、集積回路の面上に形成された複数の電極との接触不良の発生を従来より低減することができる集積回路用ソケットを提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
まず、第１の実施の形態に係る集積回路用ソケットとしてのＬＳＩ測定用ソケットの構成について説明する。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケット１０は、集積回路としてのＢＧＡパッケージタイプのＬＳＩ８０を搭載して、ＬＳＩ８０の電気的特性を測定する機能を有するプリント基板９０と、ＬＳＩ８０とを電気的に接続するためのものである。
【００２０】
ＬＳＩ測定用ソケット１０は、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に格子点状に形成された複数の電極としての半田ボール８１を面８０ａとは略直交する矢印１０ａで示す方向にそれぞれ付勢しながら複数の半田ボール８１のそれぞれと接触するための複数の接触端子としてのコンタクトプローブ２０と、複数のコンタクトプローブ２０を保持する端子保持部材としてのプローブ保持板３０と、コンタクトプローブ２０による半田ボール８１の矢印１０ａで示す付勢方向とは反対方向である矢印１０ｂで示す方向へのプローブ保持板３０の移動を規制した状態でプローブ保持板３０を支持する支持部材としてのベース４０と、複数の半田ボール８１が導入されるための貫通孔５０ａが形成されてプローブ保持板３０に対して矢印１０ａで示す方向に配置される電極位置決め部材としてのフローティングガイド５０と、プローブ保持板３０及びフローティングガイド５０の間に配置された複数のスプリング６０と、ベース４０に着脱可能であってベース４０に固定されている状態で矢印１０ｂで示す方向にＬＳＩ８０に圧力を加える加圧部材としての上蓋７０とを備えている。
【００２１】
コンタクトプローブ２０は、プローブ保持板３０に固定された中央部２１と、中央部２１内に一端部が収納されて他端部がＬＳＩ８０の半田ボール８１と接触する上端部２２と、中央部２１内に一端部が収納されて他端部がプリント基板９０上の図示していない端子に接触する下端部２３とを有している。上端部２２は、中央部２１内に収納された図示していないスプリングによって矢印１０ａで示す方向に付勢されており、中央部２１外への突出量が変更可能となっている。
【００２２】
プローブ保持板３０は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成されている。例えば、プローブ保持板３０は、非導電性の表面処理を施した金属として、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良いし、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良い。
【００２３】
ベース４０は、端部４０ａでプリント基板９０にネジ止めされている。
【００２４】
フローティングガイド５０は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成されている。例えば、フローティングガイド５０は、非導電性の表面処理を施した金属として、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良いし、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良い。また、フローティングガイド５０は、スプリング６０と、プローブ保持板３０に形成された位置決め穴３０ａと、ベース４０に形成された位置決め穴４０ｂとに挿入された位置決めピン５１を有している。
【００２５】
次に、ＬＳＩ測定用ソケット１０の使用方法について説明する。
【００２６】
ＬＳＩ測定用ソケット１０は、上蓋７０が図２に示すように取り除かれ、図３に示すようにフローティングガイド５０の貫通孔５０ａにＬＳＩ８０の半田ボール８１が導入された状態でフローティングガイド５０上にＬＳＩ８０が載せられる。
【００２７】
次いで、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、図１に示すように、上蓋７０がベース４０に固定されることによって、上蓋７０によってＬＳＩ８０が矢印１０ｂで示す方向に押し付けられ、そのＬＳＩ８０によってフローティングガイド５０が矢印１０ｂで示す方向に押し付けられるとともに、ＬＳＩ８０の半田ボール８１によってコンタクトプローブ２０の上端部２２も矢印１０ｂで示す方向に押し付けられる。ここで、ＬＳＩ８０は、スプリング６０によって付勢されたフローティングガイド５０によって矢印１０ａで示す方向に押し返され、ＬＳＩ８０の半田ボール８１は、コンタクトプローブ２０内のスプリングによって付勢された上端部２２によって矢印１０ａで示す方向に押し返される。したがって、コンタクトプローブ２０の上端部２２と、ＬＳＩ８０の半田ボール８１とは、十分な接触力を持って接触する。
【００２８】
そして、プリント基板９０は、コンタクトプローブ２０の下端部２３、中央部２１、上端部２２及びＬＳＩ８０の半田ボール８１を介してＬＳＩ８０との間で電気信号を入出力し、ＬＳＩ８０の電気的特性を測定する。
【００２９】
なお、図１に示す状態のとき、プローブ保持板３０には、ＬＳＩ８０の複数の半田ボール８１がコンタクトプローブ２０の上端部２２を矢印１０ｂで示す方向に押す力がコンタクトプローブ２０の中央部２１を介して加えられている。
【００３０】
以上に説明したように、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、図１に示す状態のときプローブ保持板３０に複数のコンタクトプローブ２０から矢印１０ｂで示す方向に力が加えられるが、プローブ保持板３０が樹脂である構成と比較してプローブ保持板３０の機械的強度が高いので、コンタクトプローブ２０を保持するプローブ保持板３０の反りを低減することができる。したがって、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１と、プローブ保持板３０によって保持された複数のコンタクトプローブ２０との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【００３１】
例えば、プローブ保持板３０が表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムであり、コンタクトプローブ２０の全長が２．５ｍｍであり、ＬＳＩ８０が２３０４個の半田ボール８１を有し、隣接する２つの半田ボール８１同士がＬＳＩ８０の内部結線でショートされて１１５２組のペアが形成され、半田ボール８１の各ペアに対するプリント基板９０上の抵抗が１１０ｍΩであり、１個の半田ボール８１と、１本のコンタクトプローブ２０とを１５ｇの接触力で接触させたものであるとき、半田ボール８１の各ペアにプリント基板９０を介して１ｍＡの電流を流して４端子法によって室温で抵抗を計測し、計測結果からプリント基板９０上の既成抵抗１１０ｍΩを差し引いて２で割った結果、即ち、半田ボール８１の１個当りのＬＳＩ８０の固有抵抗と、コンタクトプローブ２０との間の接触抵抗との合計値（以下「合計抵抗値」という。）は、図４に示すようになる。また、プローブ保持板３０が樹脂製であり、コンタクトプローブ２０の全長が５ｍｍであり、その他の条件は図４に示す合計抵抗値を得た条件と同一である場合、合計抵抗値は、図５に示すようになる。図４及び図５に示すように、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、プローブ保持板３０が表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムである場合、プローブ保持板３０が樹脂製である場合と比較してプローブ保持板３０が薄くても、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１と、プローブ保持板３０によって保持された複数のコンタクトプローブ２０との接触不良の発生を従来より低減することができ、更に、図４に示す合計抵抗値を得た条件においては少なくとも１０００回以上ＬＳＩ８０をＬＳＩ測定用ソケット１０に対して着脱しても性能が維持される。なお、図４及び図５において、“ＭＡＸ”とは、２３０４個の半田ボール８１のそれぞれの合計抵抗値のうち最大のものであり、“ａｖｅｒａｇｅ”とは、２３０４個の半田ボール８１のそれぞれの合計抵抗値の平均値であり、“バラツキ”とは、２３０４個の半田ボール８１のそれぞれの合計抵抗値の標準偏差のことである。
【００３２】
なお、樹脂製のプローブ保持板３０であっても十分に厚さを増すことによって機械的強度を上げることができるが、プローブ保持板３０の厚さを増した場合、プローブ保持板３０の厚さを増すことによってコンタクトプローブ２０の長さを増さなければならないので、ＬＳＩ８０用ソケットの高速応答性能が劣化してしまう。しかしながら、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、プローブ保持板３０の厚さを増す必要が無いので、高速応答性能を損なうことなく、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【００３３】
また、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、図１に示す状態のときフローティングガイド５０にＬＳＩ８０から矢印１０ｂで示す方向に力が加えられるが、フローティングガイド５０が樹脂である構成と比較してフローティングガイド５０の機械的強度が高いので、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１の位置決めを行うフローティングガイド５０の反りを低減することができる。したがって、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成されフローティングガイド５０によって位置決めされた複数の半田ボール８１と、プローブ保持板３０によって保持された複数のコンタクトプローブ２０との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【００３４】
なお、樹脂製のフローティングガイド５０であっても厚さを増すことによって機械的強度を上げることができるが、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された半田ボール８１がフローティングガイド５０の貫通孔５０ａに導入されてコンタクトプローブ２０に接触しなければならないので、フローティングガイド５０の厚さにはＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された半田ボール８１の大きさとの関係から限界があり、フローティングガイド５０の厚さを増すことによるフローティングガイド５０の機械的強度にも限界がある。しかしながら、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、フローティングガイド５０の厚さを増すことなくフローティングガイド５０の機械的強度を十分に向上させることができるので、ＬＳＩ８０の面８０ａ上に形成された複数の半田ボール８１との接触不良の発生を従来より低減することができる。
【００３５】
以上においては、コンタクトプローブ２０の上端部２２が、中央部２１内に収納された図示していないスプリングによって矢印１０ａで示す方向に付勢されており、中央部２１外への突出量が変更可能となっている構成について説明したが、コンタクトプローブ２０の下端部２３も、中央部２１内に収納された図示していないスプリングによって矢印１０ｂで示す方向に付勢されており、中央部２１外への突出量が変更可能となっている構成であっても良い。下端部２３が中央部２１内に収納された図示していないスプリングによって矢印１０ｂで示す方向に付勢されている場合、フローティングガイド５０上にＬＳＩ８０が載せられていない図２に示す状態のときであっても、ＬＳＩ測定用ソケット１０は、下端部２３によってプリント基板９０に接触して中央部２１内に収納されたスプリングによって矢印１０ａで示す方向に付勢された複数のコンタクトプローブ２０からプローブ保持板３０に矢印１０ａで示す方向に力が加えられるが、プローブ保持板３０が樹脂である構成と比較してプローブ保持板３０の機械的強度が高いので、コンタクトプローブ２０を保持するプローブ保持板３０の反りを低減することができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
まず、第２の実施の形態に係る集積回路用ソケットとしてのＬＳＩ測定用ソケットの構成について説明する。なお、本実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケットの構成のうち、第１の実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケット１０（図１参照。）の構成と同様な構成については、第１の実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケット１０の構成と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３７】
図６に示すように、本実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケット１１０の構成は、接触端子としての渦巻状の端子（以下「渦巻端子」という。）１２０と、複数の渦巻端子１２０を保持する端子保持部材としての端子保持板１３０とをコンタクトプローブ２０（図１参照。）及びプローブ保持板３０に代えてＬＳＩ測定用ソケット１０が備えた構成と同様である。
【００３８】
渦巻端子１２０は、図７に示すように中心側の先端１２０ａが自由端であり、図６に示すようにプリント基板９０上の図示していない端子に先端１２０ａで接触するようになっている。
【００３９】
端子保持板１３０は、非導電性の表面処理を施した金属によって形成されている。例えば、端子保持板１３０は、非導電性の表面処理を施した金属として、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良いし、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸又はフッ素コーティングを施したアルミニウム又はアルミニウム合金であっても良い。
【００４０】
次に、ＬＳＩ測定用ソケット１１０の使用方法について説明する。
【００４１】
ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、上蓋７０が図８に示すように取り除かれ、図９に示すようにフローティングガイド５０の貫通孔５０ａにＬＳＩ８０の半田ボール８１が導入された状態でフローティングガイド５０上にＬＳＩ８０が載せられる。
【００４２】
次いで、ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、図６に示すように、上蓋７０がベース４０に固定されることによって、上蓋７０によってＬＳＩ８０が矢印１０ｂで示す方向に押し付けられ、そのＬＳＩ８０によってフローティングガイド５０が矢印１０ｂで示す方向に押し付けられるとともに、ＬＳＩ８０の半田ボール８１によって渦巻端子１２０も矢印１０ｂで示す方向に押し付けられる。ここで、ＬＳＩ８０は、スプリング６０によって付勢されたフローティングガイド５０によって矢印１０ａで示す方向に押し返され、ＬＳＩ８０の半田ボール８１は、渦巻端子１２０のスプリング力によって矢印１０ａで示す方向に押し返される。したがって、渦巻端子１２０と、ＬＳＩ８０の半田ボール８１とは、十分な接触力を持って接触する。
【００４３】
そして、プリント基板９０は、渦巻端子１２０及びＬＳＩ８０の半田ボール８１を介してＬＳＩ８０との間で電気信号を入出力し、ＬＳＩ８０の電気的特性を測定する。
【００４４】
なお、図６に示す状態のとき、端子保持板１３０には、ＬＳＩ８０の複数の半田ボール８１が渦巻端子１２０を矢印１０ｂで示す方向に押す力が渦巻端子１２０を介して加えられている。
【００４５】
以上に説明したように、ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、接触端子として渦巻端子１２０を備えているので、例えば０．４ｍｍ等の超狭ピッチで渦巻端子１２０を配置することができる。ここで、ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、渦巻端子１２０のピッチが狭いほど、端子保持板１３０のうち渦巻端子１２０を配置する穴１３０ａ（図６参照。）以外の部分の面積が小さいので端子保持板１３０が受ける単位面積当りの荷重が大きく、端子保持板１３０のうち穴１３０ａの部分の面積が大きいので端子保持板１３０の機械的強度が小さい。即ち、ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、渦巻端子１２０のピッチが狭いほど端子保持板１３０が反り易く、ＬＳＩ８０の複数の半田ボール８１と、複数の渦巻端子１２０との接触不良が発生し易い。しかしながら、ＬＳＩ測定用ソケット１１０は、フローティングガイド５０及び端子保持板１３０が非導電性の表面処理を施した金属によって形成されることによって、ＬＳＩ８０の複数の半田ボール８１と、複数の渦巻端子１２０との接触不良の発生を従来より低減することができるので、渦巻端子１２０のピッチが狭くても、ＬＳＩ８０の複数の半田ボール８１と、複数の渦巻端子１２０との接触不良の発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明に係る集積回路用ソケットは、集積回路の面上に形成された複数の電極との接触不良の発生を従来より低減することができるという効果を有し、ＢＧＡパッケージタイプＬＳＩの電気特性測定用のソケット等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【図２】ＬＳＩを搭載する前の図１に示すＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【図３】ＬＳＩを搭載した後の図１に示すＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【図４】図１に示すＬＳＩ測定用ソケットを用いた場合の半田ボールの１個当りの合計抵抗値を示す図
【図５】プローブ保持板が樹脂製であるＬＳＩ測定用ソケットを用いた場合の半田ボールの１個当りの合計抵抗値を示す図
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【図７】図６に示すＬＳＩ測定用ソケットの渦巻端子の上面図
【図８】ＬＳＩを搭載する前の図６に示すＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【図９】ＬＳＩを搭載した後の図６に示すＬＳＩ測定用ソケットの側面断面図
【符号の説明】
【００４８】
１０  ＬＳＩ測定用ソケット（集積回路用ソケット）
２０  コンタクトプローブ（接触端子）
３０  プローブ保持板（端子保持部材）
４０  ベース（支持部材）
５０  フローティングガイド（電極位置決め部材）
５０ａ  貫通孔
７０  上蓋（加圧部材）
８０  ＬＳＩ（集積回路）
８０ａ  面
８１  半田ボール（電極）
１１０  ＬＳＩ測定用ソケット（集積回路用ソケット）
１２０  渦巻端子（接触端子）
１２０ａ  先端
１３０  端子保持板（端子保持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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