(57)【要約】【課題】回路間のピッチの微細化を妨げることなく、接続端子と絶縁層との剥離強度の低下、及び余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぐことができ、接続端子間の接続強度を向上させるプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層１０と、絶縁層１０上に配置され、端部に接続端子１２を有する導通回路１１と、接続端子１２上に導通回路１１が延伸する方向に設けられた凸部１３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、端部に接続端子を有する導通回路と、
前記接続端子上に前記導通回路が延伸する方向に設けられた凸部
とを備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記凸部は、複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記凸部は、銅メッキ、ニッケルめっき、金めっき、及びニッケル／金めっきのいずれかにより形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記凸部は、前記接続端子の幅に対して７５％の幅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
表面に接続端子を有する導通回路が配置された絶縁層を用意する工程と、
前記絶縁層及び前記導通回路上にレジストを塗布する工程と、
前記レジストを所望のパターンにパターニングする工程と、
前記パターニングされたレジストを用いて、前記導通回路上に前記導通回路が延伸する方向に凸部を形成する工程と、
前記前記パターニングされたレジストを除去する工程
とを含むことを特徴とするプリント配線板形成方法。
【請求項６】
前記凸部を形成する工程は、めっきにより前記凸部を形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板形成方法。
【請求項７】
前記凸部を形成する工程は、ハーフエッチングにより前記凸部を形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板形成方法。
【請求項８】
端部に第１接続端子を有する第１導通回路が第１絶縁層上に配置され、前記第１接続端子上に前記第１導通回路が延伸する方向に凸部が設けられた第１プリント配線板と、
第２接続端子を有する第２導通回路が第２絶縁層上に配置された第２プリント配線板と、
前記凸部の側壁部でフィレットを形成し、前記第１接続端子及び前記第２接続端子を接続する接続層
とを備えることを特徴とする基板間接続構造。
【請求項９】
前記凸部は、前記第２接続端子上にも更に設けられることを特徴とする請求項８に記載の基板間接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板間の接続技術に関し、特に基板間の接続強度を向上せしめるプリント配線板、プリント配線板形成方法及び基板間接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬質であるリジッド基板及び可撓性であるフレキシブル基板等のプリント配線板同士を電気的に接続する方法としては、一対のプリント配線板の接続端子部同士をはんだ付けする方法がある。以下、はんだ付けによる接続方法を図９を用いて説明する。
【０００３】
図９はフレキシブル配線基板１０１とリジッド配線基板１０５をはんだ接続により接続した場合の接続部の構造であり、図９（ａ）は接続部横断面図、図９（ｂ）は接続部縦断面図を示している。フレキシブル配線基板１０１は、可撓性絶縁層１０２、可撓性絶縁層１０２上に設けられた導通回路１０３、導通回路１０３のはんだ接続を施す箇所である接続端子１０３ａ、導通回路１０３を保護する可撓性絶縁保護層１０４を備える。リジッド配線基板１０５は、絶縁層１０６、絶縁層１０６上に設けられた導通回路１０７、導通回路１０７のはんだ接続を施す箇所である接続端子１０７ａ、導通回路１０７を保護する可撓性絶縁保護層１０８を備える。接続端子１０３ａ，１０７ａの間にはんだ１０９を供給する方法として、両方もしくはどちらか一方の接続端子１０３ａ，１０７ａの表面にはんだめっきを施す、もしくは接続端子１０７ａの表面上にクリームはんだを印刷する。接続端子１０３ａ，１０７ａの間にはんだ１０９を供給した状態で、図９（ｂ）に示すように、接続端子１０３ａ，１０７ａを向かい合わせて、リジッド配線基板１０５とフレキシブル配線基板１０１の位置合わせを行い重ねる。その状態でヒーターチップ等の加熱器によりはんだ１０９が溶解するまで接続部全体を加熱すると、接続端子１０３ａ，１０７ａが接続されて、リジッド配線基板１０５とフレキシブル配線基板１０１の間の電気導通が可能となる。
【０００４】
近年、プリント配線基板の導通回路の微細化及びファインピッチ化が進んでいることで、接続する導通回路間では、はんだがはんだブリッジを形成することによるショートが発生しやすくなっている。そこで、ショートの発生を防止するための接続構造及び接続方法が必要となる。また、リジッド配線基板に接続されたフレキシブル配線基板には、引っ張り方向、あるいは引き剥がす方向に応力が加わるため、接続部が応力に対する十分な引っ張り強度及び剥離強度を有することも必要である。そこで、フレキシブル配線基板の接続端子にスリットを形成することで、スリットに余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぎ、スリットの両側に形成されるフィレットにより接続強度を向上させる提案がされている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかしながら、接続端子にスリットを形成する手段としてエッチング処理を用いることが考えられるが、エッチング処理により形成できる回路幅とスリット（回路間隔）の微細化には限界がある。例えば、図９（ｂ）で示した接続端子１０３ａの中央に一本のスリットを形成して、接続端子１０３ａを２つに分割した形状にする場合、接続部として必要な回路幅は少なくとも形成可能な回路幅の２倍の幅に形成可能なスリット幅を加えた幅以上にする必要がある。つまり、回路幅を太くする必要があり、回路間のピッチを微細にする妨げとなる。また、一方の導通回路において接続端子にスリットを形成することにより、接続端子と絶縁層との貼り合わさる面積が小さくなるために、フレキシブル配線基板をリジッド配線基板から引き剥がすような応力が働いた際、接続端子と絶縁層との界面で剥離が生じやすくなり、全体としての接続強度が低下してしまう。
【特許文献１】特開平９−４６０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、回路間のピッチの微細化を妨げることなく、接続端子と絶縁層との剥離強度の低下、及び余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぐことができ、接続端子間の接続強度を向上させるプリント配線板、プリント配線板形成方法及び基板間接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明の一態様によれば、絶縁層と、絶縁層上に配置され、端部に接続端子を有する導通回路と、接続端子上に導通回路が延伸する方向に設けられた凸部とを備えるプリント配線板であることを要旨とする。
【０００８】
本願発明の他の態様によれば、表面に接続端子を有する導通回路が配置された絶縁層を用意する工程と、絶縁層及び導通回路上にレジストを塗布する工程と、レジストを所望のパターンにパターニングする工程と、パターニングされたレジストを用いて、導通回路上に導通回路が延伸する方向に凸部を形成する工程と、パターニングされたレジストを除去する工程とを含むプリント配線板形成方法であることを要旨とする。
【０００９】
本願発明の他の態様によれば、端部に第１接続端子を有する第１導通回路が第１絶縁層上に配置され、第１接続端子上に第１導通回路が延伸する方向に凸部が設けられた第１プリント配線板と、第２接続端子を有する第２導通回路が第２絶縁層上に配置された第２プリント配線板と、凸部の側壁部でフィレットを形成し、第１接続端子及び第２接続端子を接続する接続層とを備える基板間接続構造であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路間のピッチの微細化を妨げることなく、接続端子と絶縁層との剥離強度の低下、及び余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぐことができ、接続端子間の接続強度を向上させるプリント配線板、プリント配線板形成方法及び基板間接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１２】
（第１の実施の形態）
（プリント配線板）
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板は、図１に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０上に配置され、端部に接続端子１２を有する導通回路１１と、接続端子１２上に導通回路１１が延伸する方向に設けられた凸部１３とを備える。図２は図１のＡ−Ａ方向から見た断面図である。
【００１３】
絶縁層１０としては、例えばポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板等の可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。あるいは、絶縁層１０として、例えばガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙エポキシ基板等の硬質のリジッド基板を用いることもできる。絶縁層１０としてリジッド基板を用いる場合、厚さは２．４ｍｍ、２．０ｍｍ、１．６ｍｍ、１．２ｍｍ、１．０ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６ｍｍ等を採用することができる。また、絶縁層１０としてフレキシブル基板を用いる場合、厚さは２５μｍ、１２．５μｍ、８μｍ、６μｍ等を採用することができる。
【００１４】
導通回路１１は、絶縁層１０上に設計された導体の回路パターンである。サブトラクティブ法では導通回路１１は、絶縁層１０上の圧延銅箔または電解銅箔等をエッチングすることによりパターン加工して形成される。導通回路１１には、銅箔以外の金属箔を導体として使うことも可能である。導通回路１１の厚さは、３５μｍ、１８μｍ、１２μｍ、９μｍ、５μｍ等を採用することができる。サブトラクティブ法により導通回路１１を形成する場合、導通回路１１のピッチ幅は、回路幅が１５μｍ、回路間スペース幅が２０μｍであり、３５μｍが最小のピッチ幅となる。絶縁層１０上にめっきにより導通回路１１を形成するセミアディティブ法の場合、導通回路１１のピッチ幅は、回路幅が１０μｍ、回路間スペース幅が１０μｍであり、２０μｍが最小のピッチ幅となる。つまり、セミアディティブ法は、サブトラクティブ法よりも微細化することができる。導通回路１１上には、接着後も優れた柔軟性を有する絶縁性のポリイミドフィルム等を基材にしたカバーレイフィルム等をカバー層（図示せず）として配置する。
【００１５】
接続端子１２の厚さは、例えば１５μｍ、８μｍとすることができる。接続端子１２は、絶縁層１０がフレキシブル基板である場合、絶縁層１０の端部まで延伸するように配置することができる。一方、絶縁層１０がリジッド基板である場合、接続端子１２は、絶縁層１０の端部から少しスペースを取るように配置することが好ましい。
【００１６】
凸部１３は、図２に示したように接続端子１２上に設けられる。凸部１３の導通回路１１が延伸する方向に対して直交する方向の幅は、例えば、接続端子１２の幅の７５％とする。接続端子１２の幅が２０μｍであるときは、凸部１３の幅は２０μｍ×０．７５＝１５μｍとなる。凸部１３の厚さは、接続端子１２との厚さの合計が従来のプリント配線板の接続端子の厚さと同等の厚さになることが好ましく、例えば、１０μｍとすることができる。凸部１３の材料としては、導通回路１１と同じ材料でも構わないし、はんだより融点が高い材料であれば導通回路１１と異なる材料でも構わない。凸部１３の材料として、銅（Ｃｕ）メッキ、ニッケル（Ｎｉ）めっき、金（Ａｕ）めっき、Ｎｉめっきの上に更にＡｕめっきを施したＮｉ／Ａｕめっき等を用いることができる。Ｎｉ／Ａｕめっきの厚さは、例えば、Ｎｉめっき（２〜８μｍ）＋Ａｕめっき（０．０３μｍ）程度となる。凸部１３の材料を選定する上では、電気的特性（導電抵抗、マイグレーション性）、機械的強度、及びめっき形状の制御性が重要になる。
【００１７】
第１の実施の形態に係るプリント配線板によれば、絶縁層１０と接続端子１２との接続面積が小さくなることがないので、絶縁層１０と接続端子１２との剥離強度が低下することがない。また、凸部１３を有することによって、接続端子１２の表面積が大きくなり、接続強度を向上させることができる。
【００１８】
（プリント配線板形成方法）
以下に、第１の実施の形態に係るプリント配線板形成方法を図３を参照しながら説明する。
【００１９】
（イ）まず、表面に接続端子１２を有する導通回路が配置された絶縁層１０を用意する。そして、図３（ａ）に示すように、絶縁層１０及び接続端子１２上にレジスト３０を形成させる。レジスト３０としては、例えば、光硬化性のフォトレジストを用いることができる。
【００２０】
（ロ）次に、図３（ｂ）に示すように、凸部１３を形成しない箇所に光を照射して露光することにより、レジスト３０を硬化するように変性させて硬化レジスト３２にする。そして、図３（ｃ）に示すように、硬化レジスト３２にならなかったレジスト３０をアルカリ溶液等で除去する。このようにして、レジスト３０を所望のパターンにパターニングする。
【００２１】
（ハ）次に、図３（ｄ）に示すように、パターニングされた硬化レジスト３２を用いてめっきを施すことによって、接続端子１２上に接続端子１２が延伸する方向に凸部を形成することができる。
【００２２】
（ニ）次に、図３（ｅ）に示すように、パターニングされた硬化レジスト３２を除去する。
【００２３】
以上の工程により、第１の実施の形態に係るプリント配線板が形成される。
【００２４】
第１の実施の形態に係るプリント配線板形成方法によれば、めっきにより凸部１３を形成することで、凸部１３を微細に形成することができる。また、パターニングされた硬化レジスト３２を用いてめっきを施すので、適しためっきの材料を選択して用いることが容易である。
【００２５】
（基板間接続構造）
本発明の第１の実施の形態に係る基板間接続構造は、図４に示すように、第１の実施の形態に係るプリント配線板としての、端部に第１接続端子１２を有する第１導通回路が第１絶縁層１０上に配置され、第１接続端子１２上に第１導通回路が延伸する方向に凸部１３が設けられた第１プリント配線板１と、第２接続端子２２を有する第２導通回路が第２絶縁層２０上に配置された第２プリント配線板２と、凸部１３の側壁部でフィレットを形成し、第１接続端子１２及び第２接続端子２２を接続する接続層４２とを備える。
【００２６】
第２絶縁層２０としては、例えばガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙エポキシ基板等の硬質のリジッド基板を用いることができる。また、第２絶縁層２０は、フレキシブル基板を用いることもできる。リジッド基板を用いる場合、厚さは２．４ｍｍ、２．０ｍｍ、１．６ｍｍ、１．２ｍｍ、１．０ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６ｍｍ等を採用することができる。また、フレキシブル基板を用いる場合、厚さは２５μｍ、１２．５μｍ、８μｍ、６μｍ等を採用することができる。
【００２７】
第２導通回路は、第２絶縁層２０上に設計された導体の回路パターンである。第２導通回路は、第２絶縁層２０上に圧延銅箔または電解銅箔等によりパターン加工して形成される。第２導通回路には、銅箔以外の金属箔を導体として使うことも可能である。第２導通回路の厚さは、３５μｍ、１８μｍ、１２μｍ、９μｍ等を採用することができる。サブトラクティブ法により第２導通回路を形成する場合、第２導通回路のピッチ幅は、回路幅が１５μｍ、回路間スペース幅が２０μｍであり、３５μｍが最小のピッチ幅となる。セミアディティブ法により第２導通回路を形成する場合、第２導通回路のピッチ幅は、回路幅が１０μｍ、回路間スペース幅が１０μｍであり、２０μｍが最小のピッチ幅となる。第２導通回路上には、リジッド基板を用いる場合はソルダレジスト、フレキシブル基板を用いる場合は接着後も優れた柔軟性を有する絶縁性のポリイミドフィルム等を基材にしたカバーレイフィルム等をカバー層（図示せず）として配置する。
【００２８】
第２接続端子２２の厚さは、例えば１５μｍ、８μｍとすることができる。第２接続端子２２は、第２絶縁層２０がフレキシブル基板である場合、第２絶縁層２０の端部まで延伸するように配置することができる。一方、第２絶縁層２０がリジッド基板である場合、第２接続端子２２は、第２絶縁層２０の端部から少しスペースを取るように配置することが好ましい。第２接続端子２２は、プリフラックス処理、ホットエアレベラ（ＨＡＬ）、電解半田めっき、及び無電解半田めっき等で表面処理が施される。
【００２９】
以下に、第１の実施の形態に係る基板間接続構造の接続方法を図５を参照しながら説明する。
【００３０】
（イ）まず、図５（ａ）に示すように、第１プリント配線板１の第１接続端子１２及び凸部にはんだめっき４０を施す。
【００３１】
（ロ）次に、図５（ｂ）に示すように、第１接続端子１２及び第２接続端子２２が向き合わせて配置する。
【００３２】
（ハ）そして、第１接続端子１２及び第２接続端子２２の接続部をヒーターチップ等の加熱器で加熱することによりはんだめっき４０が溶解して、図４に示したような接続層４２を形成する。接続層４２が形成することで、第１接続端子１２及び第２接続端子２２が接続される。はんだめっき４０が溶解して接続層４２を形成するとき、第１接続端子１２及び第２接続端子２２の間隙である凸部１３の側面部に余剰はんだが溜まり、フィレットを形成する。
【００３３】
以上の工程により、図４に示した第１の実施の形態に係る基板間接続構造が形成される。
【００３４】
第１の実施の形態に係る基板間接続構造によれば、余剰はんだを第１接続端子１２及び第２接続端子２２の間隙である凸部１３の側面部に溜めることができるので、はんだによるショートを防ぐことができる。更に、第１接続端子１２及び第２接続端子２２の間隙である凸部１３の側面部でフィレットを形成することで接続強度が向上させることができる。つまり、第１接続端子１２、第２接続端子２２、及び凸部１３の側面の３面に取り囲まれた部位の表面積が大きくなることではんだとの接続面積が大きくなり、接続強度を向上させることができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板形成方法は、図３で示したように、めっきにより凸部１３を形成するのではなく、図６に示すように、ハーフエッチングにより凸部１３ａを形成する点が異なる。他は図３に示したプリント配線板形成方法と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
【００３６】
以下に第２の実施の形態に係るプリント配線板形成方法を図６を参照しながら説明する。
【００３７】
（イ）まず、表面に接続端子１２有する導通回路が配置された絶縁層１０を用意する。そして、図６（ａ）に示すように、絶縁層１０及び接続端子１２上にレジスト３０を塗布する。レジスト３０としては、例えば、光硬化性のフォトレジストを用いることができる。
【００３８】
（ロ）次に、図６（ｂ）に示すように、凸部１３ａを形成する箇所に光を照射して露光することにより、レジスト３０を硬化するように変性させて硬化レジスト５２にする。そして、図６（ｃ）に示すように、硬化レジスト５２にならなかったレジスト３０をアルカリ溶液等で除去する。このようにして、レジスト３０を所望のパターンにパターニングする。
【００３９】
（ハ）次に、図６（ｄ）に示すように、パターニングされた硬化レジスト５２を用いてハーフエッチングを施すことによって、接続端子１２の硬化レジスト５２が堆積してない箇所は薄くなって薄化接続端子１２ａとなる。一方、接続端子１２の硬化レジスト５２が堆積していた箇所は、厚さが変わらないので凸部１３ａとなる。
【００４０】
（ニ）次に、図６（ｅ）に示すように、パターニングされた硬化レジスト５２を除去する。
【００４１】
以上の工程により、第２の実施の形態に係るプリント配線板が形成される。
【００４２】
第２の実施の形態に係るプリント配線板形成方法によれば、ハーフエッチングにより凸部１３ａを形成することで、薄化接続端子１２ａ及び凸部１３ａの高さを一定にすることができる。
【００４３】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板は、図７（ａ）に示すように、凸部１３を２つ接続端子１２上に設けたプリント配線板である点が、図１に示したプリント配線板と異なる。そして、図７（ａ）に示したプリント配線板を用いた第３の実施の形態に係る基板間接続構造は、図７（ｂ）に示すように、凸部１３の間に間隙６０を有する点が図６に示した第１の実施の形態に係る基板間接続構造と異なる。他は図１に示したプリント配線板、及び図６に示したプリント配線板形成方法と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
【００４４】
凸部１３は、図７（ａ）及び（ｂ）において、２つで記載するが、２つ以上の複数であっても構わない。凸部１３は、めっきによる形成方法及びハーフエッチングによる形成方法のいずれであってもよい。複数の凸部１３は、それぞれ異なる材料であってもよい。
【００４５】
第３の実施の形態に係るプリント配線板を用いた基板間接続構造によれば、間隙６０を有することによって、余剰はんだを間隙６０に溜めることができるので、はんだによるショートを防ぐことができる。更に、間隙６０でフィレットを形成することで接続強度が向上させることができる。つまり、第１接続端子１２、第２接続端子２２、及び凸部１３の側面の４面に取り囲まれた間隙６０の表面積が大きくなることではんだとの接続面積が大きくなり、接続強度を向上させることができる。
【００４６】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００４７】
例えば、第１及び第３の実施の形態において、凸部１３は第１プリント配線板１にのみ形成されているように記載したが、第２プリント配線板２に凸部１３を設けても構わない。このとき、第１プリント配線板１と第２プリント配線板２の凸部１３が当たらないように互い違いにすることで第１接続端子１２、第２接続端子２２、及び凸部１３の側面での表面積が大きくなるので更に好ましい。
【００４８】
また、第１の実施の形態における凸部１３は、図１に示したように、接続端子１２の導通回路１１が延伸する方向の全幅に形成するように記載したが、図８に示すように、接続端子１２の導通回路１１が延伸する方向の全幅に対して短く形成してもよい。凸部１３を接続端子１２の導通回路１１が延伸する方向の全幅に対して短く形成することで、導通回路１１が延伸する方向に溶解したはんだが流れても、凸部１３の端面でフィレットを形成してショートを防ぐことができる。更に、凸部１３の端面でフィレットを形成することで、接続強度を向上させることもできる。
【００４９】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ方向から見た断面図である。
【図３】本発明の第１実施の形態に係るプリント配線板形成方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第１実施の形態に係る基板間接続構造の断面図である。
【図５】本発明の第１実施の形態に係る基板間接続構造の接続方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の第２実施の形態に係るプリント配線板形成方法を示す工程断面図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板の断面図であり、図７（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係る基板間接続構造の断面図である。
【図８】本発明のその他の実施の形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図９】図９（ａ）は従来の基板間接続構造の接続部横断面図、図９（ｂ）は従来の基板間接続構造の接続部縦断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…第１プリント配線板
２…第２プリント配線板
１０…絶縁層、第１絶縁層
１１…導通回路
１２…接続端子、第１接続端子
１２ａ…薄化接続端子
１３，１３ａ…凸部
２０…第２絶縁層
２２…第２接続端子
２４…第２導通回路
３０…レジスト
３２…硬化レジスト
４２…接続層
５２…硬化レジスト
６０…間隙
１０１…フレキシブル配線基板
１０２…可撓性絶縁層
１０３…導通回路
１０３ａ…接続端子
１０４…可撓性絶縁保護層
１０５…リジッド配線基板
１０６…絶縁層
１０７…導通回路
１０７ａ…接続端子
１０８…可撓性絶縁保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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