(57)【要約】【課題】樹脂封止成形用の型３（上下両型４・５）を二組積層配置した電子部品の樹脂封止成形装置において、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することにより、簡易で小さな構成として提供する。【解決手段】前記した上型５に設けたキャビティブロック９を弾性材料にて構成すると共に、前記キャビティ７内面を離型抵抗力０．３ＭＰａ以下に設定し、且つ、前記したキャビティ７天面を型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状に弯曲して構成し、更に、前記した両型４・５を型開きすることにより、前記したキャビティ７天面が平面形状から元の形状に戻ろうとする復元力にて、前記キャビティ７内から前記キャビティ７内で樹脂封止成形された半導体パッケージ１７を突き出して離型する。【選択図】図４
2007288081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した樹脂成形用キャビティを有するキャビティブロックを備えた二の型とから成る樹脂封止成形用の型を、複数組、積層配置すると共に、前記したキャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した電子部品を封止して半導体パッケージを成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記キャビティブロックを弾性材料にて構成すると共に、前記キャビティ内面を離型抵抗力０．３ＭＰａ以下に設定し、且つ、前記したキャビティ天面を型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状にて形成し、更に、前記した両型の型締時に、前記したキャビティ天面を平面形状に保持すると共に、前記した両型を型開きすることにより、前記したキャビティ天面が平面形状から元の凸面形状に戻ろうとする復元力にて、前記キャビティ内から前記した半導体パッケージを突き出して離型するように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比較的小型の電子部品（ＩＣ等）を樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、上型と下型とから成る樹脂封止成形用の型（電子部品の樹脂封止成形装置）を用いて、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形することが行われている。
即ち、前記した電子部品を装着した基板を下型面の所定位置に供給セットして前記した上下両型を型締めし、前記した上下両型に設けた樹脂成形用キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料をプランジャで加圧することにより、ポットから樹脂通路を通して注入充填するようにしている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上記した上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内で前記した上下両キャビティの形状に対応して成形された半導体パッケージをエジェクターピン（離型機構）にて突き出して離型するようにしている。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６４−４６２０８号公報（第２頁の図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、近年、上型と下型とから成る樹脂封止成形用の型（型構造単位）を複数組（例えば、ニ組）上下方向に積層（重畳）した構成（型構造単位の積層体）を有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着した電子部品を半導体パッケージ内に片面モールドすることが行われている（図１を参照）。
従って、前記した両型を型開きすることにより、前記した半導体パッケージをエジェクターピン（離型機構）で突き出すことになる。
【０００５】
しかしながら、前述した片面モールドにおいては、前述した装置と同様に、前記したエジェクターピンを有する機構を設けるために、前記した樹脂封止成形装置にエジェクタープレートを設ける空間スペースが必要になり、前記した装置全体が簡易で小さな構成にならず、前記した装置全体が複雑で大きな構成になる。
従って、前記したエジェクターピン機構を用いことによって前記した装置全体が複雑で大きな構成になるので、簡易で小さな構成となる電子部品の樹脂封止成形装置を得ることができないと云う問題がある。
【０００６】
また、前述した片面モールドにおいては、前記した半導体パッケージにおけるエジェクターピンとの接触部のみに大きな力が加えられることによって前記した半導体パッケージの表面に前記したエジェクターピンの先端面形状に対応した円形凹所等の傷痕或いはマイクロクラックが発生し易いので、前記した製品（成形済基板）の耐湿性を低下させ或はその外観を損なうことになる。
従って、前記したエジェクターピン機構による半導体パッケージの傷痕或いはマイクロクラックの発生によって、高品質性及び高信頼性を備えた製品を得ることができないと云う問題がある。
【０００７】
また、前述した片面モールドにおいては、前記エジェクターピンの先端部に欠け等の損傷が発生し、或は、前記エジェクターピンの挿通孔に樹脂カス等が浸入して前記エジェクターピンの摺動不良が発生し易い。
従って、前記したエジェクターピン機構を用いるために、前記したエジェクターピンの損傷或は前記エジェクターピンの摺動不良が発生したときには、前記した装置を分解してエジェクターピンを交換するようにしているが、この交換作業時には成形作業が停止することになるので前記した製品の生産性が低くなると云う問題がある。
【０００８】
なお、前述した片面モールドにおいては、前述した以外にも前記したエジェクターピン機構を用いるために発生する問題がある。
即ち、前記した上下両型の型締時に型面における型締圧力が不均一になり易く、前記したエジェクタープレート用の空間部にサポートピラー（圧力受け）を配設する構成が検討されているが、前記した上下両型を均一な型締圧力にて型締めすることができず、前記した製品（成形済基板）に樹脂ばり等が発生し易く、また、前記した製品における基板表面に前記した型面による押え痕（圧痕）が残り易い。
また、前述した片面モールドにおいては、製品によって必要な個所にエジェクターピンを設けることができない場合があり、前述した半導体パッケージを離型する作業が不安定となり易い。
従って、前述したように、前述した片面モールドにおいては、前記エジェクターピン機構を用いない簡易で小さな構成となる電子部品の樹脂封止成形装置が求められている。
【０００９】
即ち、本発明は、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピン機構による諸問題を排除し得て、簡易で小さな構成となる電子部品の樹脂封止成形装置（片面モールド用の型構造単位の積層体）を提供することを目的とする。
また、本発明は、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピン機構による半導体パッケージの傷痕或いはマイクロクラックの発生を効率良く防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピンの交換作業を無くし得て、製品の生産性を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部を有する一の型と、前記した一の型に対向配置した樹脂成形用キャビティを有するキャビティブロックを備えた二の型とから成る樹脂封止成形用の型を、複数組、積層配置すると共に、前記したキャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した電子部品を封止して半導体パッケージを成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記キャビティブロックを弾性材料にて構成すると共に、前記キャビティ内面を離型抵抗力０．３ＭＰａ以下に設定し、且つ、前記したキャビティ天面を型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状にて形成し、更に、前記した両型の型締時に、前記したキャビティ天面を平面形状に保持すると共に、前記した両型を型開きすることにより、前記したキャビティ天面が平面形状から元の凸面形状に戻ろうとする復元力にて、前記キャビティ内から前記した半導体パッケージを突き出して離型するように構成したことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明は、片面モールドする樹脂封止成形用の型（型構造単位）を積層した電子部品の樹脂封止成形装置（片面モールド用の型構造単位の積層体）において、前記した型構造単位（上下両型）における上型キャビティブロックをゴム等の弾性材料にて構成し、且つ、前記した上型キャビティブロックの型面及び上型キャビティ天面を型面方向に凸面形状に弯曲して構成した装置である（反りキャビティを有する構成）。
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置においては、前記した上下両型の型締時に、前記した上型キャビティ天面（上型キャビティブロックの型面）を所要の型締圧力にて平面形状に保持すると共に、前記した上下両型の型開時に、前記したキャビティ天面（上型キャビティブロックの型面）が元の形状の凸面形状に戻るときに発生する（弾性的な）復元力にて、前記した平面形状のキャビティ天面を有するキャビティの形状に対応して樹脂封止成形された半導体パッケージを、前記したキャビティ内から突き出して離型することができる。
また、本発明は、前記したキャビティ天面の形状を型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状に弯曲して（反り量を）設定すると共に、前記したキャビティ内面の離型抵抗力を０．３ＭＰａ以下に設定した構成である。
従って、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置において、従来のエジェクターピン機構に代えて、前記したキャビティ天面が元の形状の凸面形状に戻る復元力を利用して前記したキャビティ内から半導体パッケージを離型する構成を採用することができる。
なお、前記した０．５ｍｍ〜２ｍｍは、前記したキャビティ天面が平面形状から凸面形状に戻るときの移動量となるので、前記したキャビティ内から前記した半導体パッケージを突き出して離型するときの復元力による突出量となるものである。
また、前記したキャビティ天面の復元力は、前記した突出量０．５ｍｍ〜２ｍｍを含むで、少なくとも、前記したキャビティ内面の離型抵抗力０．３ＭＰａ（以下）を越えることになる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピン機構による諸問題を排除し得て、簡易で小さな構成となる電子部品の樹脂封止成形装置（片面モールド用の型構造単位の積層体）を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００１３】
また、本発明によれば、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピン機構による半導体パッケージの傷痕或いはマイクロクラックの発生を効率良く防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００１４】
また、本発明によれば、エジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピンの交換作業を無くし得て、製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置である。
図２、図３、図４は、図１に示す装置に搭載した樹脂封止成形用の型を示し、図２は樹脂注入充填前の型開き状態を示し、図３は樹脂注入充填時の型締状態を示し、図４は樹脂注入充填後の型開状態を示している。
【００１６】
（電子部品の樹脂封止成形装置の構成）
即ち、図１に示す装置１には、基板２（リードフレーム、プラスチック製回路基板など）に装着した電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形用の型３（型構造単位）が、二組（ニ単位）、上下方向に積層（重畳）して設けられて構成されている。
また、前記した型３（型構造単位）は、平面形状の型面を有する一の型４（下型）と、前記した一の型４に対向配置した平面形状の型面を有する二の型５（上型）とから構成されると共に、前記した型３にて単数枚の基板２に装着した電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、前記した下型４には段差のない平面形状の型面を有する基板供給部６が設けられて構成されると共に、前記した上型５の型面には樹脂成形用キャビティ７が開口して設けられて構成されている。
また、前記した下型４の基板供給部６には前記した基板供給部６に供給セットした基板２の位置を決める位置決めピン（図示なし）が設けられると共に、前記した基板供給部６に前記した基板２を供給セットしたとき、前記した基板２の端部２ｃを前記した下型４の端面４ｃに合致させることができるように構成されている。
また、前記した上型５のキャビティ７には、前記キャビティ７に樹脂を注入する樹脂通路８が前記した下型４の端面４ｃ側に対応して設けられて構成されている。
従って、前記した下型４の基板供給部６に前記した基板２を供給セットして前記した上下両型４・５を型締めすることにより、前記した基板２に装着した電子部品を前記キャビティ７内に嵌装することができると共に、このとき、前記した基板２の端部２ｃは前記した下型４の端面４ｃに合致して構成されることになる。
なお、後述するように、前記した下型４は、前記キャビティ７を有するキャビティブロック９と前記キャビティブロックを装着するホルダベース１０とから構成されている。
【００１７】
また、図２、図３、図４に示すように、前記した下型４の基板供給部６には前記した基板供給部６に供給された基板２を吸着固定する吸着固定機構１１が設けられて構成されている。
また、前記した吸着固定機構１１は、前記した下型４の型面側から空気を吸引排出する所要数本の吸引通路１２がその一端側を前記した下型４の型面に開口して設けられると共に、前記した吸引通路１２の他端側には真空ポンプ等の真空引き手段１３が設けられて構成されている。
従って、前記した真空引き手段１３にて前記した下型４の型面の開口から前記した吸引通路１２を通して空気を強制的に吸引排出することにより、前記した下型４の基板供給部６に前記した基板２の電子部品非装着面側を吸着固定することができるように構成されている。
【００１８】
また、前記した装置において、前記した二組の型３（型構造単位）の側方位置（横側）には、前記した二組の型３（型構造単位）のキャビティ７内に前記した樹脂通路を通して加熱溶融化された樹脂材料を注入充填する樹脂注入充填機構１４が設けられて構成されている。
図３に示す図例においては、前記した樹脂注入充填機構１４を樹脂材料供給用のポット１５と樹脂加圧用のプランジャ１６とから構成されている。
即ち、前記ポット１５内に供給された樹脂材料（樹脂タブレット）を加熱溶融化して前記プランジャ１６にて水平方向に（横方向に）加圧することにより、前記したキャビティ７内に前記した樹脂通路８を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、前記したキャビティ７内で前記したキャビティ７の形状に対応した半導体パッケージ１７（樹脂封止成形体）内に前記した基板２に装着した電子部品を封止成形することができるように構成されている。
なお、前記した型３（型構造単位）への注入充填時には前記した樹脂注入充填機構１４は前記した型３（端面４ｃ）に接合しているが、それ以外の時は、前記した型３（４・５）と樹脂注入充填機構１４とは離間して構成されている。
【００１９】
また、図１に示すように、前記した装置１には、前記した二組の型３（３ａ・３ｂ）を各別に開閉するラック・ピニオン機構を利用した型開閉機構１８が前記した二組の型３（型構造単位）の間に設けられて構成されている。
即ち、前記した上方位置の下型４（４ａ）と前記した下方位置の上型５（５ｂ）との間に前記した型開閉機構１８の本体１９が設けられて構成されると共に、前記した上型５（５ｂ）と下型４（４ａ）と型開閉機構本体１９とが一体となって上下動することができるように構成されている。
また、前記した型開閉機構１８にはピニオンギヤ２０と、前記したピニオンギヤ２０を正逆方向に回転させるモータ等の回転駆動手段（図示なし）が設けられて構成されると共に、前記したピニオンギヤ２０には二本のラックギヤ（図示なし）が噛合されて構成されている。
なお、図示はしていないが、前記二本のラックギヤにおける一方の一端側が前記ピニオンギヤ２０に噛合し且つ前記したラックギヤの他端側が前記上方配置の上型５（５ａ）に固着されて構成されると共に、前記した二本のラックギヤにおける他方の一端側が前記ピニオンギヤ２０に噛合し且つ前記したラックギヤの他端側が前記下方配置の下型４（４ｂ）に固着されて構成されている。
従って、前記した型開閉機構１８にて前記した二組の型３（３ａ・３ｂ）を各別に開閉することができるように構成されている。
【００２０】
また、図１に示すように、前記した装置１には、前記した二組の型３（３ａ・３ｂ）に所要の型締圧力を各別に加えるホールドフレーム機構２１（プレスフレーム機構）が設けられて構成されている。
また、前記したホールドフレーム機構２１は、例えば、四角状の筒形状を有するホールドフレーム本体２２と、前記した二組の型３（３ａ・３ｂ）に所要の型締圧力を加える押圧手段２３とから構成されると共に、前記した上方位置の上型５ａが固着して構成されている。
即ち、前記した二組の型３（型構造単位）の型締時において、前記した型開閉機構１８にて前記した上方位置の上型３（３ａ）が前記したホールドフレーム本体２２に固定された状態で、前記した下型４ａと上型３ｂとを含む型開閉機構本体１９と、下型４ｂとが上動することにより、前記した上下両型３・４の型面を相対的に各別に閉じ合わせることができるように構成されている。
従って、前記した二組の型３（３ａ・３ｂ）の型締時に、前記した押圧手段２３にて前記したホールドフレーム本体２２に保持された二組の型３に所要の型締圧力を加えることができるように構成されている。
【００２１】
また、図例に示すように、前記した型３（型構造単位）の上型５は、前記したキャビティ７と樹脂通路８とを有するキャビティブロック９と、前記したキャビティブロック９を装着するホルダベース１０とから構成されると共に、前記した上方配置の上型４（４ａ）のホルダベース１０は前記したホールドフレーム本体２２に固着して構成されている。
また、前記したキャビティブロック９は弾性ゴム等の弾性材料（弾性を有する金型材料）にて構成されると共に、前記した上型キャビティブロック９の型面側は、前記した上下型３・４の型開時に、前記した下型方向（型面方向）に凸面形状に弯曲して形成され、且つ、前記した上型キャビティブロック９の天面側（前記した型面側とは反対となる側）は凹面形状に弯曲して構成されている（図２を参照）。
また、例えば、前記した弯曲上型キャビティブロック９は、その天面側から見て四角形状に形成されると共に、前記したホルダベース１０に対して、前記した弯曲上型キャビティブロック９の天面側の角部にて固着して構成されている。
なお、前記した上下両型４・５を型締めした時、前記したキャビティブロック９の型面は、前記したキャビティブロック９全体に加えられる所要の型締圧力にて強制的に平面形状に弾性変形するように構成され、前記した上下両型４・５を型開きすると、その反作用の力となる復元力にて元の形状である凸面形状に戻るように構成されている（図３、図４を参照）。
【００２２】
また、前記した上型キャビティブロック９のキャビティ７天面（キャビティ面）は、前記した上下両型４・５の型締時に或いは型開時に、前記したキャビティブロック９の型面の変化に伴って同様に変化するように構成されている。
即ち、前記した上下両型４・５の型開時に、前記した上型キャビティブロック９のキャビティ７天面は型面方向に凸面形状に弯曲して（突き出して）構成されると共に、前記した上下両型４・５の型締時に、前記したキャビティ７天面は、前記した上型キャビティブロック９全体に加えられる所要の型締圧力にて弾性変形して強制的に平面形状となるように構成されている（図２、図３を参照）。
このとき、前述したように、前記したキャビティブロック９には前記した所要の型締力に対抗してその反作用の力である復元力が発生するので、前記した平面形状のキャビティ７天面に復元力が発生することになる。
なお、このとき、前記した平面形状のキャビティ天面を有するキャビティ７の形状に対応した半導体パッケージ１７内に前記した基板２上の電子部品を封止成形することができるように構成されている。
また、前記した上下両型４・５を型開きすることにより、前記キャビティ７天面は、平面形状から元の形状の凸面形状（即ち、型面方向に突き出した弯曲形状）にその復元力にて戻るように構成されている。
従って、図４に示すように、前記上下両型４・５の型開時において、前記した上下両型４・５に対する所要の型締力が解かれて前記キャビティブロック９が元の弯曲形状に戻ることにより、前記したキャビティ７内で成形された半導体パッケージ１７には、前記した平面形状のキャビティ７天面が元の凸面形状に戻る（弾性的な）復元力が作用するので、前記した復元力（離型力）にて前記半導体パッケージ１７を前記キャビティ７内から突き出して離型することができるように構成されている。
【００２３】
また、前記した弯曲キャビティブロック９のキャビティ７天面（キャビティ面）を（前記した上下両型４・５の型締時におけるキャビティ７天面の平面形状を基準として）型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状に弯曲して（反り量を）設定することができる。
即ち、前記した０．５ｍｍ〜２ｍｍは、前記した樹脂封止成形後における上下両型４・５の型開時に、前記した復元力（離型力）によって前記したキャビティ７天面が平面形状から凸面形状に戻る移動量である。
従って、前記した移動量は、前記キャビティ７内から前記した半導体パッケージ１７を型面方向に突き出す突出量となるものであり、前記した半導体パッケージ１７を前記キャビティ７内から突出量０．５ｍｍ〜２ｍｍにて突き出して離型することができる。
なお、図例では突出量を２４で示すものである。
【００２４】
また、前記キャビティブロック９のキャビティ７内面（キャビティ面）を、前記した半導体パッケージ１７に対する離型抵抗力を０．３ＭＰａ以下に設定して構成することができる。
この場合、前記した０．３ＭＰａ以下の離型抵抗力は、前記したキャビティ７内から前記した半導体パッケージ１７を離型する離型力と反対方向に作用するものである。
従って、前記した上下両型４・５を型開きして前記したキャビティ７内から前記した半導体パッケージ１７を離型する場合、前記したキャビティ７内面の離型抵抗力（０．３ＭＰａ以下）を越える前記したキャビティ７天面の弾性変形による離型力（突出量０．５ｍｍ〜２ｍｍ）にて突き出して離型することができる。
【００２５】
即ち、前述したように、前記したキャビティ天面の復元力を離型力として利用する離型機構を用いるため、従来例のようなエジェクターピンを有する離型機構を用いる必要がないので、前述したような諸問題を効率良く解決することができる。
従って、本発明によれば、前述したエジェクターピン機構を設けない構成を採用することにより前述したエジェクターピン機構による問題を排除することができるので、本発明に係る装置全体が簡易で小さな構成となって、高品質性及び高信頼性を備えた製品を得ることができ、且つ、エジェクターピンの交換作業を無くし得て、製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置１を提供することができる。
【００２６】
（電子部品の樹脂封止成形方法）
即ち、前記した樹脂封止成形用の型３（型構造単位）を二組積層した樹脂封止成形装置１において、まず、前記した各型構造単位３における下型４の基板供給部６に単数枚の基板２を各別に供給セットする。
このとき、前記した基板２は前記した基板供給部６に設けた吸着固定機構１１にて前記した基板２の電子部品非装着面側を前記した下型基板供給部６に吸着固定されると共に、前記した基板２の端部２ｃは前記した下型４の端面４ｃに合致することになる。
次に、前記した型開閉機構１８にて前記した上下両型４・５を各別に型締めすることにより、前記キャビティ７内に前記した基板２に装着した電子部品を嵌装すると共に、前記したホールドフレーム機構２１の押圧手段２３にて前記した二組の型３（型構造単位）に所要の型締圧力を各別に加える。
このとき、前記キャビティ７天面は、前記した所要の型締圧力にて前記した凸面形状から弾性変形して強制的に平面形状に保持されることになる。
また、次に、前記したポット１５内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャ１６にて横方向に加圧することにより、前記したキャビティ７内に前記した樹脂通路８を通して注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した上下両型４・５を各別に型開きすることにより、前記したキャビティ７天面の復元力を用いて、前記したキャビティ７内で樹脂封止成形された半導体パッケージ１７を離型することができる。
従って、前記したキャビティ７内面の離型抵抗力（０．３ＭＰａ以下）を越える前記したキャビティ７天面による離型力（突出量０．５ｍｍ〜２ｍｍ）にて前記した半導体パッケージ１７を前記したキャビティ７内から突き出して離型することができる。
なお、前記したキャビティ７内から前記した半導体パッケージ１７を前記したキャビティ７天面の復元力にて離型するとき、前記した下型４（４ａ・４ｂ）が前記した上型５（５ａ・５ｂ）に対して相対的に各別に下動すると共に、前記した基板２は前記した下型４の基板吸着部６に吸着固定された状態にある。
【００２７】
本発明によれば、前述したエジェクターピン機構を設けない構成を採用することにより前述したエジェクターピン機構による問題を排除することができるので、簡易で小さな構成となる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することができる。
また、本発明によれば、前述したエジェクターピン機構を設けない構成を採用することにより前記したエジェクターピンによる樹脂封止半導体パッケージの傷痕或いはマイクロクラックの発生を効率良く防止することができるので、高品質性及び高信頼性を備えた製品を提供することができる。
また、本発明によれば、前述したエジェクターピン機構を設けない構成を採用することによりエジェクターピンの交換作業を無くすことができるので、製品の生産性を向上させることができる。
【００２８】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００２９】
また、前述した実施例において、前記したキャビティ７内から半導体パッケージ１７を離型する場合、前記した基板２の非電子部品装着面を吸着固定した状態で型開きすることになるため、前記した上下両型４・５の型開時における上型５に対する下型４の相対的な速度を補助的な離型力として利用することができる。
従って、前記した上下両型４・５の型開時の上型５に対する下型４の相対的な速度は、下型方向に作用する離型力（引き剥がし離型力）として作用することになるので、前記した復元力との相乗効果を期待することができる。
【００３０】
なお、前記したキャビティブロック９の天面側に溝などのスリットを設けて構成しても良い。
この場合、前記したスリットにて前記したキャビティブロック９の型面（キャビティ面）における弯曲形状や平面形状などを調整することができると共に、前記したキャビティブロック９（キャビティ７天面）による復元力を調整することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、半導体装置に用いられる基板に装着された電子部品を樹脂封止成形する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した装置に搭載された型の型締状態を示している。
【図２】図１に対応する装置の要部を拡大して概略的に示す拡大一部切欠縦断面図であって、前記した装置に搭載した型における樹脂注入充填前の型開状態を示している。
【図３】図２に対応する装置要部を概略的に示す拡大一部切欠縦断面図であって、前記した装置に搭載した型における樹脂注入充填時の型締状態を示している。
【図４】図３に対応する装置要部を概略的に示す拡大一部切欠縦断面図であって、前記した装置に搭載した型における樹脂注入充填後の型開状態を示している。
【符号の説明】
【００３３】
１    電子部品の樹脂封止成形装置
２    基板
３    樹脂封止成形用の型（型構造単位）
４    下型（一の型）
５    上型（二の型）
６    基板供給部
７    キャビティ
８    樹脂通路
９    キャビティブロック
１０    ホルダベース
１１    吸着固定機構
１２    吸引通路
１３    真空引き手段
１４    樹脂注入充填機構
１５    ポット
１６    プランジャ
１７    半導体パッケージ
１８    型開閉機構
１９    型開閉機構の本体
２０    ピニオンギヤ
２１    ホールドフレーム機構（プレスフレーム機構）
２２    ホールドフレーム本体
２３    押圧機構
２４    突出量
２ｃ  基板の端部
４ｃ  下型の端面
３ａ  上方配置の樹脂封止成形用の型（型構造単位）
３ｂ  下方配置の樹脂封止成形用の型（型構造単位）
４ａ  上方配置の下型
４ｂ  下方配置の下型
５ａ  上方配置の上型
５ｂ  下方配置の上型
【図１】
2007288081.tif 000003
【図２】
2007288081.tif 000004
【図３】
2007288081.tif 000005
【図４】
2007288081.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月17日(2006.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
即ち、本発明は、片面モールドする樹脂封止成形用の型（型構造単位）を積層した電子部品の樹脂封止成形装置（片面モールド用の型構造単位の積層体）において、前記した型構造単位（上下両型）における上型キャビティブロックを弾性材料にて構成し、且つ、前記した上型キャビティブロックの型面及び上型キャビティ天面を型面方向に凸面形状に弯曲して構成した装置である（反りキャビティを有する構成）。
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置においては、前記した上下両型の型締時に、前記した上型キャビティ天面（上型キャビティブロックの型面）を所要の型締圧力にて平面形状に保持すると共に、前記した上下両型の型開時に、前記したキャビティ天面（上型キャビティブロックの型面）が元の形状の凸面形状に戻るときに発生する（弾性的な）復元力にて、前記した平面形状のキャビティ天面を有するキャビティの形状に対応して樹脂封止成形された半導体パッケージを、前記したキャビティ内から突き出して離型することができる。
また、本発明は、前記したキャビティ天面の形状を型面方向に０．５ｍｍ〜２ｍｍ凸面形状に弯曲して（反り量を）設定すると共に、前記したキャビティ内面の離型抵抗力を０．３ＭＰａ以下に設定した構成である。
従って、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置において、従来のエジェクターピン機構に代えて、前記したキャビティ天面が元の形状の凸面形状に戻る復元力を利用して前記したキャビティ内から半導体パッケージを離型する構成を採用することができる。
なお、前記した０．５ｍｍ〜２ｍｍは、前記したキャビティ天面が平面形状から凸面形状に戻るときの移動量となるので、前記したキャビティ内から前記した半導体パッケージを突き出して離型するときの復元力による突出量となるものである。
また、前記したキャビティ天面の復元力は、前記した突出量０．５ｍｍ〜２ｍｍを含むで、少なくとも、前記したキャビティ内面の離型抵抗力０．３ＭＰａ（以下）を越えることになる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、図例に示すように、前記した型３（型構造単位）の上型５は、前記したキャビティ７と樹脂通路８とを有するキャビティブロック９と、前記したキャビティブロック９を装着するホルダベース１０とから構成されると共に、前記した上方配置の上型４（４ａ）のホルダベース１０は前記したホールドフレーム本体２２に固着して構成されている。
また、前記したキャビティブロック９は弾性材料（ばね性を有する金型材料）にて構成されると共に、前記した上型キャビティブロック９の型面側は、前記した上下型３・４の型開時に、前記した下型方向（型面方向）に凸面形状に弯曲して形成され、且つ、前記した上型キャビティブロック９の天面側（前記した型面側とは反対となる側）は凹面形状に弯曲して構成されている（図２を参照）。
また、例えば、前記した弯曲上型キャビティブロック９は、その天面側から見て四角形状に形成されると共に、前記したホルダベース１０に対して、前記した弯曲上型キャビティブロック９の天面側の角部にて固着して構成されている。
なお、前記した上下両型４・５を型締めした時、前記したキャビティブロック９の型面は、前記したキャビティブロック９全体に加えられる所要の型締圧力にて強制的に平面形状に弾性変形するように構成され、前記した上下両型４・５を型開きすると、その反作用の力となる復元力にて元の形状である凸面形状に戻るように構成されている（図３、図４を参照）。