(57)【要約】 【課題】  光学部品の寸法精度を低下させることなく、熱による光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれを防止することができる光学装置を提供する。【解決手段】  光学装置１は、光学部品８と、光学部品８を保持するホルダ１０と、光学部品８およびホルダ１０の温度を調整する温度調整手段１２を備える。【選択図】      図４
2007317339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部品と、
光学部品を保持するホルダと、
光学部品およびホルダの温度を調整する温度調整手段を備えることを特徴とする光学装置。
【請求項２】
温度調整手段は、
加熱流量および吸熱流量の少なくともいずれか一方を、電気的制御によって制御可能な構成であることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
温度調整手段は、温度調整部を有し、
温度調整部は、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることを特徴とする請求項１または２に記載の光学装置。
【請求項４】
光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を検出する温度検出手段と、
温度検出手段の検出温度が基準温度となるように温度調整手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項５】
温度検出手段は、感温部を有し、
感温部は、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることを特徴とする請求項４に記載の光学装置。
【請求項６】
光学部品は、ホルダに接着剤で接着され、
接着剤として、熱伝導性の高い材料が選択されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項７】
ホルダには、光学部品が収容される凹所が形成され、
光学部品は凹所に収容された状態で、凹所の残余の領域に透光性の樹脂材料が充填されることによって保持されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項８】
温度調整手段は、温度調整部を有し、
温度調整部は、透光性の樹脂材料に埋設されることを特徴とする請求項７に記載の光学装置。
【請求項９】
温度検出手段は、感温部を有し、
感温部は、透光性の樹脂材料に埋設されることを特徴とする請求項７または８に記載の光学装置。
【請求項１０】
光ピックアップ装置であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１つに記載の光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から出射される光束を、コンパクトディスク（略称ＣＤ）およびデジタルバーサタイルディスク（略称ＤＶＤ）などの光記録媒体の情報記録面に集光させて情報を記録し、光記録媒体に記録される情報を再生する光記録媒体記録再生装置に備えられる。
【０００３】
光ピックアップ装置において、レーザ光を出射する発光素子としては、たとえば半導体レーザ素子などが用いられる。半導体レーザ素子は、たとえば光記録媒体がＤＶＤであるとき、光記録媒体がＣＤであるときに用いられる赤外レーザ光よりも大きい出力を必要とし、多くの発熱を伴う赤色レーザ光を出射する。これによって、半導体レーザ素子は非常に高温になる。
【０００４】
空気は温度の相違に伴って密度の違いを生じる。半導体レーザ素子からの発光による発熱によって光ピックアップ装置内に温度の高い部分と低い部分とが生じると、温度分布に従って光ピックアップ装置内の空気に不規則な気流を生じる。この不規則な気流によって光ピックアップ装置内に高温の空気と低温の空気が入り混じると、密度の異なる空気が光ピックアップ装置内に入り混じった状態となる。空気の密度が異なると光の屈折率も異なり、空気中を通過する半導体レーザからの出射光が不規則に屈折する。レーザ光が屈折すると、光記録媒体の情報記録面に対してレーザ光を合焦させることが難しくなる。これによって、良好な光記録媒体の再生および記録ができなくなり、デバイスの信頼性が低下する。また半導体レーザ素子は、温度変化によって抵抗値が変化する。これによって半導体レーザ素子が高温になると、動作電流が増大し、寿命が短くなるという問題もある。
【０００５】
上記のような問題を解決する光ピックアップ装置として、半導体レーザ素子の温度上昇を緩和することのできる光ピックアップ装置が提案されている（たとえば、特許文献１〜４参照）。
【０００６】
特許文献１では、光源から発生した熱をハウジングに伝える放熱板を備える光ピックアップ装置が記載されている。特許文献１に記載される光ピックアップ装置では、光源から発生した熱を放熱板に伝導させ、放熱板に伝導される熱をさらにハウジングに伝導させる。ハウジングに伝導された熱は、ハウジング外に放出される。これによって、光源の温度上昇を緩和することができる。
【０００７】
特許文献２では、発光素子を含むホログラムレーザから発生した熱を放出するヒートシンクと、ホログラムレーザを支持するホルダとが一体成型される光ピックアップ装置が記載されている。特許文献２に記載される光ピックアップ装置では、ホログラムレーザから発生した熱を速やかにヒートシンクからホログラムレーザ外に放出することができるので、ホログラムレーザの温度上昇を緩和することができる。
【０００８】
特許文献３では、光源を保持する金属製の保持部材の温度を調整可能とし、たとえば保持部材を冷却して収縮させることによって、光源から出射される光の光方向を調整することができる光ピックアップ装置が記載されている。特許文献３に記載される光ピックアップ装置では、保持部材を冷却することによって、保持部材によって保持される光源を冷却することができ、光源の温度上昇を緩和することができる。
【０００９】
特許文献４では、光源の温度をモニタし、光源の温度が所定温度よりも高くなると、光源の温度が減少されるステップが講じられる光記録媒体記録再生装置の動作方法が記載されている。特許文献４に記載される光記録媒体記録再生装置の動作方法では、光源の温度が所定温度よりも高くなると、光源の温度が減少されるように、たとえばディスクドライブのモータの回転速度が減少される。これによって、光源の温度上昇を緩和することができる。
【００１０】
以上のような特許文献１〜４に開示される光ピックアップ装置および光記録媒体記録再生装置の動作方法によれば、光源から発生する熱が放出されやすい構成とすること、または光源を冷却可能な構成とすることによって、光源の温度上昇を緩和することができる。これによって、デバイスの信頼性の向上および光源の長寿命化を図ることができる。
【００１１】
特許文献１〜４に開示される光ピックアップ装置および光記録媒体記録再生装置の動作方法では、光源の温度上昇を緩和することができるけれども、光源から発生する熱は、ハウジングおよび光学部品にも伝わり、光ピックアップ装置全体の温度を上昇させる。光ピックアップ装置全体の温度が上昇すると、ハウジング、光学部品、光学部品を保持するホルダ、ホルダとハウジングとを接着する接着剤の線膨張率が異なることによって、光学部品に位置ずれおよび姿勢ずれが生じ、良好な記録再生ができなくなる。
【００１２】
このような問題に鑑み、熱による光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれを防止することができる光ピックアップ装置が提案されている（たとえば、特許文献５参照）。特許文献５に記載される光ピックアップ装置は、装置本体であるハウジングと、コリメートレンズ、反射プリズム、集光レンズおよびナイフエッジプリズムの光学部品とが、透光性を有するプラスチックまたはガラスによってモールド一体成型されている。このような光ピックアップ装置によれば、ハウジングと光学部品とが同一の材料で形成されるので、ハウジングと光学部品との間に線膨張率の差がない。これによって、光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止することができる。
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−３５２７号公報
【特許文献２】特開２００３−１８７４６１号公報
【特許文献３】特開２００１−１４７００号公報
【特許文献４】特表２００５−５１８６２１号公報
【特許文献５】特開平６−４８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献５に記載される光ピックアップ装置では、ハウジングと光学部品とがモールド一体成型で設けられるので、ハウジングと光学部品とを別々に形成する場合に比べてレンズの寸法精度が低く、光記録媒体に記録される情報の読取り精度が低い。したがって、レンズなどの光学部品の寸法精度を低下させることなく、熱による光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれを防止することができる光ピックアップ装置が希求されている。
【００１５】
本発明の目的は、光学部品の寸法精度を低下させることなく、熱による光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれを防止することができる光学装置および電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、光学部品と、
光学部品を保持するホルダと、
光学部品およびホルダの温度を調整する温度調整手段を備えることを特徴とする光学装置である。
【００１７】
本発明に従えば、光学装置は、光学部品と、光学部品を保持するホルダとを備える。また温度調整手段によって、光学部品およびホルダの温度が調整される。
【００１８】
また本発明は、温度調整手段は、
加熱流量および吸熱流量の少なくともいずれか一方を、電気的制御によって制御可能な構成であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、温度調整手段は、電気的制御によって加熱流量および吸熱流量の少なくともいずれか一方を制御し、光学部品およびホルダの温度を調整する。電気的制御とは、印加する電圧の電圧値の制御または通電される電流の電流値の制御である。
【００２０】
また本発明は、温度調整手段は、温度調整部を有し、
温度調整部は、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、温度調整手段の温度調整部が、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることによって、接着剤の温度を調整することができる。
【００２２】
また本発明は、光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を検出する温度検出手段と、
温度検出手段の検出温度が基準温度となるように温度調整手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、温度検出手段によって検出された検出温度である光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度が基準温度となるように、温度調整手段が制御される。
【００２４】
また本発明は、温度検出手段は、感温部を有し、
感温部は、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、温度検出手段の感温部が、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることによって、接着剤の温度を検出することができる。
【００２６】
また本発明は、光学部品は、ホルダに接着剤で接着され、
接着剤として、熱伝導性の高い材料が選択されることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、光学部品をホルダに接着する接着剤として、熱伝導性の高い材料が選択されることによって、光学部品とホルダとの間の温度差を低減することができる。
【００２８】
また本発明は、ホルダには、光学部品が収容される凹所が形成され、
光学部品は凹所に収容された状態で、凹所の残余の領域に透光性の樹脂材料が充填されることによって保持されることを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、光学部品は、ホルダに形成される凹所に収容され、凹所の残余の領域に充填される透光性の樹脂材料によってホルダに保持される。
【００３０】
また本発明は、温度調整手段は、温度調整部を有し、
温度調整部は、透光性の樹脂材料に埋設されることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、温度調整手段の温度調整部が、透光性の樹脂材料に埋設されることによって、透光性の樹脂材料の温度を調整することができる。
【００３２】
また本発明は、温度検出手段は、感温部を有し、
感温部は、透光性の樹脂材料に埋設されることを特徴とする。
【００３３】
本発明に従えば、温度検出手段の感温部が、透光性の樹脂材料に埋設されることによって、透光性の樹脂材料の温度を検出することができる。
【００３４】
また本発明は、光ピックアップ装置であることを特徴とする。
本発明に従えば、光学装置は、光源から出射される光を光記録媒体の情報記録面に集光させることによって情報を記録または情報を再生する光ピックアップ装置として用いられる。
【００３５】
また本発明は、前記本発明の光学装置を備えることを特徴とする電子機器である。
本発明に従えば、電子機器は、前記作用を達成する光学装置を備えることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、光学装置は、光学部品と、光学部品を保持するホルダとを備える。また温度調整手段によって、光学部品およびホルダの温度が調整される。光学装置が光学部品とホルダとをそれぞれ備えることによって、光学部品とホルダとが一体的に形成される場合に比べて光学部品の寸法精度を向上させることができる。また温度調整手段によって、光学部品とホルダとの間の線膨張率の差によって光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれが発生しないように、光学部品およびホルダの温度を調整することができる。
【００３７】
また本発明によれば、温度調整手段は、電気的制御によって加熱流量および吸熱流量の少なくともいずれか一方を制御し、光学部品およびホルダの温度を調整する。温度調整手段が、電気的制御によって加熱流量および吸熱流量の少なくともいずれか一方を制御する構成を有すると、光学部品およびホルダを強制的に加熱または冷却することができ、光学部品およびホルダの温度を迅速に調整することができる。
【００３８】
また本発明によれば、温度調整手段の温度調整部が、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることによって、接着剤の温度を調整することができる。温度調整手段の温度調整部によって接着剤の温度が調整されると、温度調整された接着剤によって光学部品およびホルダの温度が調整される。これによって、光学部品の温度、光学部品を保持するホルダの温度、および光学部品とホルダとを接着する接着剤の温度を調整することができ、光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止することができる。また温度調整手段の温度調整部を接着剤に埋設させることによって、温度調整手段を備える光学装置の組立てが容易になる。
【００３９】
また本発明によれば、温度検出手段によって検出された検出温度である光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度が基準温度となるように、温度調整手段が制御される。基準温度としては、たとえば、光学部品をホルダに対して位置調整して取付けるときの環境温度を設定する。光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度が基準温度となるように温度調整がなされると、線膨張率の差によって光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれが発生することを防止することができる。
【００４０】
また本発明によれば、温度検出手段の感温部が、光学部品をホルダに接着する接着剤に埋設されることによって、接着剤の温度を検出することができる。接着剤は、光学部品およびホルダを接着しているので、光学部品およびホルダと略等しい温度であると考えることができる。したがって、温度検出手段の感温部で接着剤の温度を検出することによって、光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を検出することができる。また温度検出手段の感温部を接着剤に埋設させることによって、光学装置の組立てが容易になる。
【００４１】
また本発明によれば、光学部品をホルダに接着する接着剤として、熱伝導性の高い材料が選択されることによって、光学部品とホルダとの間の温度差を低減することができる。たとえば、温度調整手段の温度調整部によって接着剤の温度が調整される場合、接着剤として熱伝導性の高い材料が選択されていると、接着剤の温度調整によって、光学部品およびホルダの温度を迅速に調整することができる。また光学部品とホルダとに温度差がある場合であっても、接着剤を介して高温側から低温側へ熱が移動しやすく、光学部品、ホルダおよび接着剤の温度を略等しくすることができる。これによって、接着剤の温度を検出することによって光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を得る場合に、検出温度の信頼性を得ることができる。
【００４２】
また本発明によれば、光学部品は、ホルダに形成される凹所に収容され、凹所の残余の領域に充填される透光性の樹脂材料によってホルダに保持される。光学部品をホルダに形成される凹所に収容し、凹所に透光性を有する樹脂材料を充填すると、ホルダ内の環境温度が光学部品の温度に影響することを防止することができる。これによって、光学部品の温度を基準温度に調整するときに、ホルダ内の環境温度の影響によって光学部品の実際の温度が基準温度と異なる温度になるという不具合の発生を防止することができる。
【００４３】
また本発明によれば、温度調整手段の温度調整部が透光性の樹脂材料に埋設されることによって、透光性の樹脂材料の温度を調整することができる。また温度調整手段の温度調整部によって透光性の樹脂材料の温度が調整されると、透光性の樹脂材料によって光学部品およびホルダの温度が調整される。また温度調整手段の温度調整部を透光性の樹脂材料に埋設させることによって、光学装置の組立てが容易になる。
【００４４】
また本発明によれば、温度検出手段の感温部が透光性の樹脂材料に埋設されることによって、透光性の樹脂材料の温度を検出することができる。透光性の樹脂材料は、光学部品およびホルダに接しているので、光学部品およびホルダと略等しい温度であると考えることができる。したがって、温度検出手段の感温部で透光性の樹脂材料の温度を検出することによって、光学部品およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を検出することができる。また温度検出手段の感温部を透光性の樹脂材料に埋設させることによって、光学装置の組立てが容易になる。
【００４５】
また本発明によれば、光学装置は、光源から出射される光を光記録媒体の情報記録面に集光させることによって情報を記録または情報を再生する光ピックアップ装置として用いられる。このような光学装置においては、光学部品およびホルダの温度が調整されることによって、光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれの発生が防止される。また光学部品の寸法精度が優れる。したがって、このような光学装置を光ピックアップ装置として用いると、光記録媒体に記録される情報の読取り精度に優れ、良好な記録または再生が可能になる。
【００４６】
また本発明によれば、電子機器は、前記効果を達成する光学装置を備えることができる。電子機器がたとえば前記効果を達成する光学装置である光ピックアップ装置を備えることができると、光記録媒体に記録される情報の読取り精度に優れ、良好な記録または再生が可能な電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
図１は、本発明の実施の第１形態である光学装置１の構成を示す斜視図である。図２は、光学装置１の要部拡大斜視図である。図２の要部斜視図では、光ピックアップ装置１のスポット調整レンズ８まわりを示す。光学装置１は、本実施の形態では光ピックアップ装置として用いられる。したがって光学装置１を以下「光ピックアップ装置１」という場合がある。
【００４８】
図１および図２において、半導体レーザ素子２からの出射光方向をＸ方向とする。Ｘ方向および光記録媒体１１の情報記録面１１ａに垂直な方向をＹ方向とする。Ｘ方向およびＹ方向に垂直な方向をＺ方向とする。Ｚ方向に延びる回転軸を中心に回転する方向をＲ方向とする。
【００４９】
光ピックアップ装置１は、光源である半導体レーザ素子２と、グレーティング３と、ビームスプリッタ４と、コリメートレンズ５と、立上ミラー６と、集光レンズ７と、スポット調整レンズ８と、受光素子９とを含んで構成される。光ピックアップ装置１において、半導体レーザ素子２、受光素子９および前述の各光学部品は、ホルダ１０に収容される。
【００５０】
半導体レーザ素子２は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ；Flexible Print
Circuit）などの配線基板を介して、外部回路と電気的に接続される。半導体レーザ素子２は、電力が供給されることによって、たとえば、波長６５０ｎｍの赤色レーザ光を出射する。
【００５１】
グレーティング３は、半導体レーザ素子２から出射される光を０次回折光と−１次回折光および＋１次回折光とに分離する。ビームスプリッタ４は、半導体レーザ素子２から出射され光記録媒体１１に向かう往路光を反射し、光記録媒体１１で反射された復路光を透過する。コリメートレンズ５は、半導体レーザ素子２から出射され入射する拡散光を平行光にして出射する。立上ミラー６は、コリメートレンズ５からの往路光を集光レンズ７に向かう側に反射し、集光レンズ７からの復路光をコリメートレンズ５に向かう側に反射する。
【００５２】
集光レンズ７は、光記録媒体１１の情報記録面１１ａに光を集光する。集光レンズ７は、レンズホルダ７ａを介してホルダ１０に支持される。レンズホルダ７ａは、磁性部材およびコイルを含む駆動手段によって、光記録媒体１１の厚み誤差および傾斜などによるフォーカス方向およびトラッキング方向の誤差を修正するように、電磁気力によって駆動される。
【００５３】
スポット調整レンズ８は、光記録媒体１１で反射されてビームスプリッタ４を透過して入射する復路光を、受光素子９の予め定められる受光領域に入射させる。スポット調整レンズ８は、受光素子９がフォーカスエラー信号（ＦＥ信号）を出力できるように、入射光に非点収差を付与する。受光素子９は、予め定められる受光領域が形成される信号変換手段である。受光素子９は、入射したレーザ光を電気信号に変換し、演算を施すことによって前記ＦＥ信号、情報再生信号（ＲＦ信号）およびトラッキングエラー信号（ＴＥ信号）を出力する。
【００５４】
半導体レーザ素子２から出射された発散光は、グレーティング３に入射して０次回折光と−１次回折光および＋１次回折光とに分離される。グレーティング３に入射した光はビームスプリッタ４によって反射され、コリメートレンズ５に入射し、平行光に変換される。平行光に変換された光は、立上ミラー６によって集光レンズ７に導かれるように反射される。立上ミラー６によって反射された光は、集光レンズ７を通過することによって、平行光が収束光とされ、光記録媒体１１の情報記録面１１ａに集光される。
【００５５】
光記録媒体１１の情報記録面１１ａで反射された光は、再び集光レンズ７に入射して立上ミラー６で反射される。立上ミラー６で反射された光は、コリメートレンズ５、ビームスプリッタ４およびスポット調整レンズ８を透過して受光素子９に入射する。受光素子９に入射した光は、光信号から電気信号へと変換される。
【００５６】
このような光ピックアップ装置１では、半導体レーザ素子２と、グレーティング３、ビームスプリッタ４、コリメートレンズ５、立上ミラー６、およびスポット調整レンズ８を含む光学部品と、受光素子９とが、ホルダ１０に対して予め定める基準位置に、かつ予め定める基準姿勢となるように、接着剤によって固定される。
【００５７】
光ピックアップ装置１には、予め定める基準位置および基準姿勢に光学部品が固定される。各光学部品は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびＸ−Ｙ平面内における回転方向であるＲ方向の各方向について、ホルダ１０に対する相対位置および姿勢がそれぞれ精密に決定される。
【００５８】
このように、光学部品はホルダ１０に対して精密に位置および姿勢が調整されて固定されるけれども、半導体レーザ素子２からの発熱によって、ホルダ１０、光学部品および光学部品をホルダ１０に対して接着する接着剤の温度が上昇し、光学部品に位置ずれおよび姿勢ずれが生じる。これは、ホルダ１０と、光学部品と、接着剤との線膨張率が異なることによる。光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれが発生すると、光学部材の光軸と、半導体レーザ素子２からの出射光軸とにずれが発生し、集光レンズ７に入射する光が集光レンズ７中心において最大強度とならず、光記録媒体１１に対する記録再生特性に影響を与える。したがって本実施の形態の光ピックアップ装置１では、光学部品の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止するために、光学部品の温度を調整する。
【００５９】
図３は、光ピックアップ装置１の電気的構成を表すブロック図である。本実施の形態の光ピックアップ装置１は、温度調整手段１２と、温度検出手段１３と、制御手段１４とを有する。温度調整手段１２は、ホルダ１０と、光学部品と、接着剤との線膨張率が異なることによって光学部品に位置ずれおよび姿勢ずれが生じることを防止するために、光学部品およびホルダ１０の温度を調整する。温度検出手段１３は、光学部品およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。制御手段１４は、温度検出手段１３によって検出される温度が基準温度となるように、温度調整手段１２の動作を制御する。
【００６０】
本実施の形態の温度調整手段１２は、温度調整部１５と、電圧印加部１６とを有する。温度調整手段１２は、電気的制御によって加熱流量が制御可能に構成される。電気的制御とは、印加する電圧の電圧値を制御すること、または通電される電流の電流値を制御することである。本実施の形態では、印加する電圧の電圧値を制御することによって、加熱流量が制御可能に構成される。温度調整手段１２が、電気的制御によって加熱流量が制御される構成を有すると、光学部品およびホルダ１０を強制的に加熱することができ、光学部品およびホルダ１０の温度を迅速に調整することができる。
【００６１】
温度調整部１５は、それ自体の温度を上昇または下降させることによって、熱的に接続される被温度調整物の温度を調整する。本実施の形態の温度調整部１５は、電圧印加部１６から電圧を印加されることによって発熱する抵抗発熱体である。温度調整部１５としては、たとえば、銅系発熱体、鉄−クロム−アルミニウム系発熱体またはニッケル−クロム系発熱体などの抵抗発熱体を用いることができる。また温度調整部１５としては、上記抵抗発熱体を金属製の筒状容器に収容し、抵抗発熱体を収容する筒状容器内に絶縁体を充填したシーズヒータを用いることもできる。抵抗発熱体としては、線材を用いることができ、コイル形状であることが好ましい。
【００６２】
温度調整部１５は、電圧印加部１６によって電圧が印加されることによって発熱し、この発熱によって光学部品およびホルダ１０を加熱する。このときの加熱流量は、電圧印加部１６によって印加される電圧の電圧値によって決定される。電圧印加部１６は、温度調整部１５に電圧を印加し、温度調整部１５を発熱させる。電圧印加部１６の動作は、制御手段１４によって制御される。
【００６３】
温度検出手段１３としては、たとえば、熱電対またはセンサなどを用いることができる。本実施の形態では、温度検出手段１３として熱電対を用いる。温度検出手段１３は、感温部１７を有する。感温部１７は、被温度検出物に対して熱的に接続され、温度検出手段１３はこの被温度検出物の温度を検出する。温度検出手段１３によって検出される温度は、制御手段１４に入力される。
【００６４】
制御手段１４は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算処理装置）によって実現される。制御手段１４は、温度検出手段１３によって検出される検出温度に応じて温度調整部１５に印加する電圧の電圧値を決定し、決定された電圧値の電圧を温度調整部１５に印加するように電圧印加部１６の動作を制御する。温度検出手段１３によって検出される温度と温度調整部１５に印加する電圧の電圧値とは、テーブルデータの形で制御手段１４に付設されるメモリ１８に格納される。メモリ１８は、たとえばＬＳＩ
（Large Scale Integration；大規模集積回路）によって実現される。
【００６５】
温度調整部１５に印加する電圧の電圧値は、試験などによって予め定められ、たとえば検出温度と基準温度との温度差に応じて定められる。検出温度と基準温度との温度差が大きい場合、電圧印加部１６に印加させるべき電圧の電圧値を大きく設定する。また検出温度と基準温度との温度差が小さい場合、電圧印加部１６に印加させるべき電圧の電圧値を小さく設定する。これによって、検出温度と基準温度との温度差が大きい場合には、電圧印加部１６からの印加電圧値を大きくし、光学部品およびホルダ１０の温度を迅速に基準温度に近づけることができる。また検出温度と基準温度との温度差が小さい場合には、電圧印加部１６からの印加電圧値を小さくし、光学部品およびホルダ１０の温度が基準温度よりも上昇し過ぎないように温度を調整することができる。
【００６６】
本実施の形態では、温度調整手段１２は、スポット調整レンズ８の温度を調整する。また温度検出手段１３は、スポット調整レンズ８の温度を検出する。
【００６７】
図４は、光ピックアップ装置１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。図４では、ホルダ１０のＸ方向の寸法を一部変更して記載している。スポット調整レンズ８は、ホルダ１０に形成される凹所１９に収容されるように、ホルダ１０に固定される。スポット調整レンズ８は、接着剤２０によってホルダ１０に固定される。
【００６８】
スポット調整レンズ８をホルダ１０に接着する接着剤２０としては、熱伝導性の高い材料が選択されることが好ましい。接着剤２０として熱伝導性の高い材料が選択されることによって、スポット調整レンズ８とホルダ１０との間の温度差を低減することができる。また後述のように温度調整手段１２の温度調整部１５によって接着剤２０の温度が調整されるときに、接着剤２０として熱伝導性の高い材料が選択されていると、接着剤２０によってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を迅速に調整することができる。またスポット調整レンズ８とホルダ１０とに温度差がある場合であっても、接着剤２０を介して高温側から低温側へ熱が移動しやすく、スポット調整レンズ８、ホルダ１０および接着剤２０の温度を略等しくすることができる。これによって、後述のように接着剤２０の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダの少なくともいずれか一方の温度を得る場合に、検出温度の信頼性を得ることができる。
【００６９】
熱伝導性の高い材料とは、熱伝導率が数Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料である。このような材料の具体例としては、たとえば、放熱性を有するシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂に金属粉を適量添加した材料が挙げられる。ただし、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂に添加する金属粉の含有量が多くなり過ぎると、熱伝導率は高くなり好適であるけれども、弾性応力に対して弱くなり接着性能が低下するおそれがあるので、金属粉の含有率については熱伝導率と接着性能とを勘案して定められることが好ましい。
【００７０】
本実施の形態では、温度調整手段１２の温度調整部１５および温度検出手段１３の感温部１７が、接着剤２０に埋設される。本実施の形態では、温度調整手段１２は２個の温度調整部１５を備え、各温度調整部１５が、スポット調整レンズ８のＸ方向一端側においてスポット調整レンズ８とホルダ１０とを接着する側の接着剤２０と、スポット調整レンズ８のＸ方向他端側においてスポット調整レンズ８とホルダ１０とを接着する側の接着剤２０とにそれぞれ埋設される。また温度検出手段１３は１個の感温部１７を備え、感温部１７が、スポット調整レンズ８のＸ方向一端側においてスポット調整レンズ８とホルダ１０とを接着する側の接着剤２０に埋設される。
【００７１】
温度調整手段１２の温度調整部１５を接着剤２０に埋設することによって、温度調整手段１２は、接着剤２０の温度を調整することができる。温度調整手段１２によって接着剤２０の温度を調整することができると、温度調整された接着剤２０によってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整することができる。これによって、スポット調整レンズ８の温度、スポット調整レンズ８を保持するホルダ１０の温度、およびスポット調整レンズ８とホルダ１０とを接着する接着剤２０の温度を調整することができる。この調整において、スポット調整レンズ８、ホルダ１０および接着剤２０の温度を、スポット調整レンズ８、ホルダ１０および接着剤２０がいずれも膨張しないような基準温度に調整することによって、スポット調整レンズ８の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止することができる。また温度調整手段１２の温度調整部１５を接着剤２０に埋設させることは、温度調整手段１２を備える光ピックアップ装置１の組立てを容易にする。
【００７２】
また温度検出手段１３の感温部１７を接着剤２０に埋設することによって、温度検出手段１３は接着剤２０の温度を検出することができる。接着剤２０は、スポット調整レンズ８およびホルダ１０を接着しているので、スポット調整レンズ８およびホルダ１０と略等しい温度であると考えることができる。したがって、温度検出手段１３の感温部１７で接着剤２０の温度を検出することによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出することができる。また温度検出手段１３の感温部１７を接着剤２０に埋設させることは、温度調整手段１２を備える光ピックアップ装置１の組立てを容易にする。
【００７３】
図５は、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整するときの制御手段１４の制御手順を示すフローチャートである。ステップｓ０において、光ピックアップ装置１の電源がオンの状態であると、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度調整を開始するステップｓ１に進む。
【００７４】
ステップｓ１において、制御手段１４は、温度検出手段１３によって接着剤２０の温度を検出するように、温度検出手段１３の動作を制御する。ステップｓ１では、温度検出手段１３に対して指令を与え、接着剤２０の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。検出温度は、制御手段１４に入力される。スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が得られると、ステップｓ２に移る。
【００７５】
ステップｓ２において、制御手段１４は、検出温度が基準温度未満であるか否かを判断する。ここで、基準温度としては、たとえば、スポット調整レンズ８をホルダ１０に対して位置調整して取付けるときの環境温度を設定することができる。基準温度として、スポット調整レンズ８をホルダ１０に対して位置調整して取付けるときの環境温度が設定されると、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が基準温度となるように温度調整がなされ、スポット調整レンズ８のホルダ１０に対する相対位置および姿勢を、位置調整時のスポット調整レンズ８の位置および姿勢に保持することができる。基準温度は、ある程度の範囲を有する基準温度範囲として定められてもよい。
【００７６】
ステップｓ２において、検出温度が基準温度未満でないと判断されると、ステップｓ１に戻る。ステップｓ２において、検出温度が基準温度未満であると判断されると、ステップｓ３に移る。
【００７７】
ステップｓ３において、制御手段１４は、ステップｓ１で得られステップｓ２で判断された検出温度から、電圧印加部１６に印加させるべき電圧の電圧値を決定する。この電圧値は、メモリ１８に格納されるテーブルデータから得ることができる。電圧印加部１６に印加させるべき電圧の電圧値が決定されると、ステップｓ４に移る。
【００７８】
ステップｓ４において、制御手段１４は、電圧印加部１６の動作を制御し、温度調整部１５に電圧を印加させる。これによって、温度調整部１５が発熱し、接着剤２０が加熱される。また接着剤２０が加熱されることによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０が加熱される。ステップｓ４において、温度調整部１５に電圧が印加されると、ステップｓ５に移る。
【００７９】
ステップｓ５において、制御手段１４は、温度検出手段１３によって接着剤２０の温度を検出するように、温度検出手段１３の動作を制御する。ステップｓ５では、温度検出手段１３に対して指令を与え、接着剤２０の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。検出温度は、制御手段１４に入力される。スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が得られると、ステップｓ６に移る。
【００８０】
ステップｓ６において、制御手段１４は、検出温度が基準温度未満であるか否かを判断する。ステップｓ６の判断において用いる基準温度としては、ステップｓ２における基準温度と同じ温度が用いられる。ステップｓ６において、検出温度が基準温度以上でないと判断されると、ステップｓ５に戻る。これによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０がさらに加熱される。ステップｓ６において、検出温度が基準温度以上であると判断されると、光学部品およびホルダ１０の温度が基準温度に等しい温度、または基準温度範囲に含まれる温度であるので、ステップｓ７に移る。
【００８１】
ステップｓ７において、制御手段１４は、電圧印加部１６の動作を制御し、温度調整部１５への電圧の印加を停止させる。これによって、温度調整部１５の発熱が停止し、接着剤２０の加熱が停止される。また接着剤２０の加熱が停止されることによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の加熱が停止される。ステップｓ７において温度調整部１５への電圧の印加が停止されると、ステップｓ８に移って制御の動作を終了する。このようなステップｓ０〜ｓ８までの一連の動作は、光ピックアップ装置１の電源がオンである状態で、たとえば所定時間経過毎に実施される。
【００８２】
本実施の形態の光ピックアップ装置１によれば、スポット調整レンズ８とホルダ１０とを同じ材料で形成することなく、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度が調整されるので、スポット調整レンズ８とホルダ１０との間の線膨張率の差があってもスポット調整レンズ８の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止することができる。またスポット調整レンズ８とホルダ１０とを別々に形成することができるので、スポット調整レンズ８とホルダ１０とを一体的に形成する場合に比べてスポット調整レンズ８の寸法精度を向上させることができる。
【００８３】
また本実施の形態の光ピックアップ装置１によれば、スポット調整レンズ８の位置ずれおよび姿勢ずれの発生が防止されるとともに、スポット調整レンズ８の寸法精度が優れるので、光記録媒体１１に記録される情報の読取り精度に優れ、良好な記録または再生が可能である。
【００８４】
このような光ピックアップ装置１の構成は、上記の構成に限定されることなく、種々の変更が可能である。たとえば、温度調整手段１２によって温度が調整される光学部品は、スポット調整レンズ８に限定されることなく、他の光学部品、たとえば、グレーティング３、ビームスプリッタ４、コリメートレンズ５、または立上ミラー６などであってもよい。また温度調整手段１２によって温度が調整される光学部品の点数は、１個であることに限定されず、複数個であってもよい。
【００８５】
また本実施の形態では半導体レーザ素子２と、グレーティング３と、各光学部品とが、１つのホルダ１０に収容され、ホルダ１０がハウジングを形成する構成であるけれども、すべての部品が１つのホルダ１０に収容される構成に限定されない。たとえば、半導体レーザ素子２と、グレーティング３と、各光学部品とを、複数のホルダに収容し、さらに複数のホルダを収容し、複数のホルダを一体的に形成するためのハウジングを設けてもよい。
【００８６】
また本実施の形態では、制御手段１４のメモリ１８に格納されるテーブルデータによって温度調整部１５に印加される電圧が決定されるけれども、これに限定されることなく、たとえば検出温度が基準温度未満である場合、常に一定の電圧値の電圧を印加するように設定してもよい。
【００８７】
また温度調整手段１２としては、発熱抵抗体を用いて光学部品を加熱する手段に限定されることなく、光学部品を冷却する手段を用いることもできる。光学部品を冷却する手段としては、ペルチェ素子が挙げられる。
【００８８】
本実施の形態のように発熱抵抗体を用いて光学部品を加熱する手段は、たとえば環境温度が予め設定された基準温度よりも低い場合などに用いることができる。またペルチェ素子を用いて光学部品を冷却する手段は、たとえば環境温度が予め設定された基準温度よりも高い場合、および半導体レーザ素子２からの光の出射によってホルダ１０および光学部品の温度が上昇し、予め設定された基準温度よりも光学部品の温度が高くなる場合などに用いることができる。
【００８９】
また本実施の形態では、基準温度を、光学部品をホルダに対して位置調整して取付けるときの環境温度に設定したけれども、これに限定されることなく、たとえば常温（２５℃）に設定するなど、位置調整時の環境温度以外の温度に設定してもよい。
【００９０】
図６は、本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置２１の断面図である。図６は、被温度調整物であるスポット調整レンズ８まわりの光ピックアップ装置２１の断面図である。光ピックアップ装置２１は、温度調整手段２２としてペルチェ素子２２が用いられること、および温度調整手段２２の設けられる位置が異なること以外は、前述の実施の第１形態の光ピックアップ装置１と同一の構成である。図６では、図１の光ピックアップ装置１と同一の構成である部分については同一の参照符号を付す。また同一の参照符号を付した部分の説明を省略する。また光ピックアップ装置２１全体の構成図を省略する。
【００９１】
本実施の形態では、温度調整手段２２としてペルチェ素子２２が用いられる。図６では、温度調整手段１２であるペルチェ素子２２を大きく記載する。ペルチェ素子２２は、たとえばビスマス−テルル（Ｂｉ−Ｔｅ）などの熱電材料を基材としたｎ型半導体２３とｐ型半導体２４とを、銅またはアルミニウム製の電極２５で直接接続し、これらを一対の保持部材２６，２７で挟持する構成である。ペルチェ素子２２では、直列接続されたｎ型半導体に電源の正極（＋極）を接続し、ｐ型半導体に電源の負極（−極）を接続する。
【００９２】
ペルチェ素子２２に電流を通電すると、ｎ型半導体２３では電流の流れる方向と反対側に熱が移動し、ｐ型半導体２４では電流の流れる方向に熱が移動する。これによって、第１の保持部材２６から第２の保持部材２７に熱が移動する。これを利用して、第１の保持部材２６と被温度調整物とを熱的に接続すると、被温度調整物の熱が第１の保持部材２６に移動するので、被温度調整物を冷却することができる。以下、第１の保持部材２６を吸熱側保持部材２６という場合がある。また第２の保持部材２７を発熱側保持部材２７という場合がある。
【００９３】
本実施の形態において、温度調整手段２２は、スポット調整レンズ８およびホルダ１０を冷却することによって温度を調整する。したがって、温度調整手段２２のスポット調整レンズ８およびホルダ１０を冷却する部分であるペルチェ素子２２の吸熱側保持部材２６が、温度調整手段２２の温度調整部である。
【００９４】
本実施の形態では、温度調整手段２２の温度調整部である吸熱側保持部材２６は、ホルダ１０の外側の面１０ａと、吸熱側保持部材２６とが接触するように設けられる。また吸熱側保持部材２６は、スポット調整レンズ８をホルダ１０に接着する接着剤２０に埋設されない。また発熱側保持部材２７には、発熱側保持部材２７の熱を放出させやすくするヒートシンクが備えられる。
【００９５】
本実施の形態の光ピックアップ装置２１によれば、温度検出手段１３によって検出される検出温度が基準温度を超える場合に、電圧印加部１６によって電圧を印加し、吸熱側保持部材２６の温度を下降させる。吸熱側保持部材２６は、ホルダ１０の外側の面１０ａと接触しているので、吸熱側保持部材２６の温度が下降することによってホルダ１０が冷却される。ホルダ１０が冷却されると、接着剤２０およびスポット調整レンズ８が冷却される。このようにしてスポット調整レンズ８およびホルダ１０を冷却することによって温度調整がなされると、半導体レーザ素子２からの発光により発生する熱で温度上昇したホルダ１０およびスポット調整レンズ８の温度を低下させることができ、スポット調整レンズ８の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を防止することができる。
【００９６】
本実施の形態では、温度調整手段２２としてペルチェ素子２２が用いられるけれども、発熱抵抗体などの加熱手段を用いる構成であってもよい。
【００９７】
また本実施の形態では、温度検出手段１３については接着剤２０に埋設させる構成としたけれども、温度検出手段１３についても接着剤２０に埋設させることなく、ホルダ１０の外側の面１０ａに接触させて設ける構成などであってもよい。また温度検出手段１３によって検出される温度は、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度ではなく、環境温度などであってもよい。
【００９８】
また本実施の形態では、ペルチェ素子２２の吸熱側保持部材２６がホルダ１０に接触している構成であるけれども、これに限定されることなく、たとえばホルダ１０の外部に設けられる不図示のハウジングなどに付属する放熱板に接触するように設けられてもよい。
【００９９】
図７は、本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置３１の断面図である。図７は、被温度調整物であるスポット調整レンズ８まわりの光ピックアップ装置３１の断面図である。光ピックアップ装置３１は、スポット調整レンズ８がホルダ１０の凹所１９に収容され、スポット調整レンズ８が凹所１９に収容された状態で、凹所１９の残余の領域に透光性の樹脂材料が充填されることによって保持されること以外は、前述の実施の第１形態の光ピックアップ装置１と同一の構成である。図７では、図１の光ピックアップ装置１と同一の構成である部分については同一の参照符号を付す。また同一の参照符号を付した部分の説明を省略する。また光ピックアップ装置３１全体の構成図を省略する。
【０１００】
本実施の形態では、スポット調整レンズ８が凹所１９に収容された状態で、凹所１９の残余の領域に透光性の樹脂材料が充填されることによって、樹脂層３２が形成される。
【０１０１】
温度調整手段１２の温度調整部１５および温度検出手段１３の感温部１７は、樹脂層３２に対して次のようにして埋設される。スポット調整レンズ８が凹所１９に収容され、位置決めおよび姿勢決めがなされた状態で、凹所１９の底部３３から透光性の樹脂材料までのＹ方向の高さが凹所１９の深さ寸法の半分となるまで、透光性の樹脂材料を充填する。ここで形成された透光性の樹脂材料の層を、第１樹脂層３４という。
【０１０２】
第１樹脂層３４形成後、温度調整手段１２の温度調整部１５および温度検出手段１３の感温部１７を第１樹脂層３４の表面に配置する。本実施の形態では、温度調整手段１２は２個の温度調整部１５を有し、各温度調整部１５は、スポット調整レンズ８に対してＸ方向一方側と他方側とにそれぞれ配置される。また温度検出手段１３の感温部１７は、スポット調整レンズ８に対してＸ方向一方側に配置される。
【０１０３】
温度調整手段１２の温度調整部１５および温度検出手段１３の感温部１７の配置後、凹所１９の底部３３から透光性の樹脂材料までのＹ方向の高さが凹所１９の深さ寸法と等しくなるまで透光性の樹脂材料を充填する。ここで形成された透光性の樹脂材料の層を、第２樹脂層３５という。以上のようにして、第１樹脂層３４と第２樹脂層３５とによって形成される樹脂層３２に、温度調整部１５および感温部１７が埋設される。
【０１０４】
本実施の形態の光ピックアップ装置３１によれば、スポット調整レンズ８は、ホルダ１０に形成される凹所１９に収容され、凹所１９の残余の領域に充填される透光性の樹脂材料によって形成される樹脂層３２に固定されてホルダ１０に保持される。スポット調整レンズ８をホルダ１０に形成される凹所１９に収容し、凹所１９に透光性を有する樹脂材料を充填すると、ホルダ１０内の環境温度がスポット調整レンズ８の温度に影響することを防止することができる。これによって、スポット調整レンズ８の温度を基準温度に調整するときに、ホルダ１０内の環境温度の影響によって、スポット調整レンズ８の実際の温度が基準温度と異なる温度になるという不具合の発生を防止することができる。
【０１０５】
本実施の形態では、温度調整手段１２の温度調整部１５は、樹脂層３２の温度を調整することによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整することができる。また本実施の形態では、温度検出手段１３の感温部１７が樹脂層３２の温度を検出することによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出することができる。さらに、温度調整手段１２の温度調整部１５および温度検出手段１３の感温部１７を透光性の樹脂材料に埋設させることによって、光ピックアップ装置３１の組立てが容易になる。
【０１０６】
図８は、本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置４１の断面図である。図８は、被温度調整物であるスポット調整レンズ８まわりの光ピックアップ装置４１の断面図である。光ピックアップ装置４１は、温度調整手段として発熱抵抗体およびペルチェ素子を備える手段が用いられること以外は、前述の実施の第３形態の光ピックアップ装置３１と同様の構成である。図８では、図７の光ピックアップ装置３１と同一の構成である部分については同一の参照符号を付す。また同一の参照符号を付した部分の説明を省略する。また光ピックアップ装置４１全体の構成図を省略する。
【０１０７】
本実施の形態では、温度調整手段４２は、加熱手段である発熱抵抗体４３と、冷却手段であるペルチェ素子とを備える。発熱抵抗体４３は、前述の実施の第１形態の温度調整部１５と同一の構成である。またペルチェ素子の温度調整部４４は、その形状が異なること以外は前述のペルチェ素子２２の吸熱側保持部材２６と同様の構成である。温度調整手段４２の加熱手段である発熱抵抗体４３と、冷却手段であるペルチェ素子の温度調整部４４とが樹脂層４５に埋設される。
【０１０８】
加熱手段である発熱抵抗体４３、冷却手段であるペルチェ素子の温度調整部４４および温度検出手段１３の感温部１７は、樹脂層４５に対して次のようにして埋設される。スポット調整レンズ８が凹所１９に収容され、位置決めおよび姿勢決めがなされた状態で、凹所１９の底部３３から透光性の樹脂材料までのＹ方向の高さが凹所１９の深さ寸法の３分の１となるまで、透光性の樹脂材料を充填する。ここで形成された透光性の樹脂材料の層を、第１樹脂層４６という。
【０１０９】
第１樹脂層４６形成後、加熱手段である発熱抵抗体４３および温度検出手段１３の感温部１７を第１樹脂層４６の表面に配置する。本実施の形態では、加熱手段は２個の発熱抵抗体４３を有し、各発熱抵抗体４３は、スポット調整レンズ８に対してＸ方向一方側と他方側とにそれぞれ配置される。また温度検出手段１３の感温部１７は、スポット調整レンズ８に対してＸ方向一方側に配置される。
【０１１０】
発熱抵抗体４３および温度検出手段１３の感温部１７の配置後、凹所１９の底部３３から透光性の樹脂材料までのＹ方向の高さが凹所１９の深さ寸法の３分の２となるまで、透光性の樹脂材料を充填する。ここで形成された透光性の樹脂材料の層を、第２樹脂層４７という。
【０１１１】
第２樹脂層４７形成後、冷却手段であるペルチェ素子の温度調整部４４を第２樹脂層４７の表面に配置する。ペルチェ素子の温度調整部４４は、少なくとも発熱側保持部材がホルダ１０外に配置されるように、その形状が形成されている。本実施の形態では、ペルチェ素子は２個の温度調整部４４を有し、各温度調整部４４は、スポット調整レンズ８に対してＸ方向一方側と他方側とにそれぞれ配置される。
【０１１２】
ペルチェ素子の温度調整部４４の配置後、凹所１９の底部３３から透光性の樹脂材料までのＹ方向の高さが凹所１９の深さ寸法と等しくなるまで透光性の樹脂材料を充填する。ここで形成された透光性の樹脂材料の層を、第３樹脂層４８という。以上のようにして、第１樹脂層４６と第２樹脂層４７と第３樹脂層４８とによって形成される樹脂層４５に対して、加熱手段である発熱抵抗体４３、冷却手段であるペルチェ素子の温度調整部４４および温度検出手段１３の感温部１７が埋設される。
【０１１３】
図９は、光ピックアップ装置４１においてスポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整するときの制御手段の制御手順を示すフローチャートである。ステップｔ０において、光ピックアップ装置１の電源がオンの状態であると、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度調整を開始するステップｔ１に進む。
【０１１４】
ステップｔ１において、制御手段は、温度検出手段１３によって樹脂層４５の温度を検出するように、温度検出手段１３の動作を制御する。ステップｔ１では、温度検出手段１３に対して指令を与え、樹脂層４５の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。検出温度は、制御手段に入力される。スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が得られると、ステップｔ２に移る。
【０１１５】
ステップｔ２において、制御手段は、検出温度が基準温度未満であるか否かを判断する。ステップｔ２において、検出温度が基準温度未満であると判断されると、ステップｔ３に移る。ステップｓ２において、検出温度が基準温度未満でないと判断されると、ステップｔ８に移る。
【０１１６】
ステップｔ２において検出温度が基準温度未満であると判断され、ステップｔ３に移ると、ステップｔ３において、制御手段１４は、電圧印加部１６の動作を制御し、発熱抵抗体４３に電圧を印加させる。これによって、発熱抵抗体４３が発熱し、樹脂層４５が加熱される。また樹脂層４５が加熱されることによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０が加熱される。ステップｔ３において、発熱抵抗体４３に電圧が印加されると、ステップｔ４に移る。
【０１１７】
ステップｔ４において、制御手段１４は、温度検出手段１３によって樹脂層４５の温度を検出するように、温度検出手段１３の動作を制御する。ステップｔ４では、温度検出手段１３に対して指令を与え、樹脂層４５の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。検出温度は、制御手段１４に入力される。スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が得られると、ステップｔ５に移る。
【０１１８】
ステップｔ５において、制御手段は、検出温度が基準温度以上であるか否かを判断する。ステップｔ５において、検出温度が基準温度以上でないと判断されると、ステップｔ４に戻る。ステップｔ５において、検出温度が基準温度以上であると判断されると、ステップｔ６に移る。
【０１１９】
ステップｔ６において、制御手段は、電圧印加部１６の動作を制御し、発熱抵抗体４３への電圧の印加を停止させる。これによって、発熱抵抗体４３の発熱が停止され、樹脂層４５の加熱が停止される。また樹脂層４５の加熱が停止されることによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の加熱が停止される。ステップｔ６において発熱抵抗体４３への電圧の印加が停止されると、ステップｔ７に移って制御の動作を終了する。
【０１２０】
ステップｓ２において検出温度が基準温度未満でないと判断され、ステップｔ８に移ると、ステップｔ８において、制御手段は、検出温度が基準温度を超えるか否かを判断する。ステップｔ８において、検出温度が基準温度を超えないと判断されると、検出された温度は基準温度に等しい温度、または基準温度範囲に含まれる温度であり、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整する必要がないので、ステップｔ７に移って制御の動作を終了する。ステップｔ８において、検出温度が基準温度を超えると判断されると、ステップｔ９に移る。
【０１２１】
ステップｔ９において、制御手段は、電圧印加部１６の動作を制御し、ペルチェ素子に電圧を印加させる。これによって、温度調整部４４が樹脂層４５を冷却することができ、また樹脂層４５が冷却されることによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０が冷却される。ステップｔ３において、ペルチェ素子に電圧が印加されると、ステップｔ１０に移る。
【０１２２】
ステップｔ１０において、制御手段は、温度検出手段１３によって樹脂層４５の温度を検出するように、温度検出手段１３の動作を制御する。ステップｔ１０では、温度検出手段１３に対して指令を与え、樹脂層４５の温度を検出することによってスポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度を検出する。検出温度は、制御手段１４に入力される。スポット調整レンズ８およびホルダ１０の少なくともいずれか一方の温度が得られると、ステップｔ１１に移る。
【０１２３】
ステップｔ１１において、制御手段は、検出温度が基準温度以下であるか否かを判断する。ステップｔ１１において、検出温度が基準温度以下でないと判断されると、ステップｔ１０に戻る。ステップｔ１１において、検出温度が基準温度以下であると判断されると。ステップｔ１２に移る。
【０１２４】
ステップｔ１２において、制御手段は、電圧印加部１６の動作を制御し、ペルチェ素子への電圧の印加を停止させる。これによって、ペルチェ素子による樹脂層４５の冷却が停止され、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の冷却が停止される。ステップｔ１２においてペルチェ素子への電圧の印加が停止されると、ステップｔ７に移って制御の動作を終了する。上記のような一連の動作は、光ピックアップ装置４１の電源がオンである状態で、たとえば所定時間経過毎に実施される。
【０１２５】
本実施の形態の光ピックアップ装置４１によれば、温度調整手段４２として加熱手段と冷却手段とを備える構成であるので、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度が基準温度よりも高い場合にはこれらを冷却し、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度が基準温度よりも低い場合にはこれらを加熱する。これによって、スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を一層確実に基準温度に近づけることができ、スポット調整レンズ８の位置ずれおよび姿勢ずれの発生を一層確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の実施の第１形態である光学装置１の構成を示す斜視図である。
【図２】光学装置１の要部拡大斜視図である。
【図３】光ピックアップ装置１の電気的構成を表すブロック図である。
【図４】光ピックアップ装置１の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。
【図５】スポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整するときの制御手段１４の制御手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置２１の断面図である。
【図７】本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置３１の断面図である。
【図８】本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置４１の断面図である。
【図９】光ピックアップ装置４１においてスポット調整レンズ８およびホルダ１０の温度を調整するときの制御手段の制御手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２７】
１，２１，３１，４１  光学装置（光ピックアップ装置）
２  半導体レーザ素子
３  グレーティング
４  ビームスプリッタ
５  コリメートレンズ
６  立上ミラー
７  集光レンズ
８  スポット調整レンズ
９  受光素子
１０  ホルダ
１１  光記録媒体
１２，４２  温度調整手段
１３  温度検出手段
１４  制御手段
１５，４４  温度調整部
１６  電圧印加部
１７  感温部
１８  メモリ
１９  凹所
２０  接着剤
２２  ペルチェ素子
３２，４５  樹脂層
４３  発熱抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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