(57)【要約】【課題】超音波を送信及び／又は受信する超音波装置に関し、簡単な構成で組み立てが行なえる超音波装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、超音波を送信する超音波装置において、  圧電素子（１１２）と、底面に圧電素子（１１２）の一方の電極（１３３）が電気的に接続されるように収納するとともに、係合部（１２２）が形成されたケース（１１１）と、圧電素子（１１２）の他方の電極（１３２）に接続された第１の導電線材（１１３、１１５）と、接地電位とされる第２の導電線材（１１６）と、第２の導電線材（１１６）が接続されるとともに係合部（１２２）に係合して、第２の導電線材（１１６）とケース（１１１）とを接続する接続部材（１１４、２１１、３１１）とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波を送信及び／又は受信する超音波装置において、
圧電素子と、
底面に前記圧電素子の一方の電極が電気的に接続されるように収納するとともに、係合部が形成されたケースと、
前記圧電素子の他方の電極に接続された第１の導電線材と、
接地電位とされる第２の導電線材と、
前記第２の導電線材が接続されるとともに前記係合部に係合して、前記第２の導電線材と前記ケースとを接続する接続部材とを有することを特徴とする超音波装置。
【請求項２】
前記係合部は、突起から構成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波装置。
【請求項３】
前記接続部材は、前記第２の導電線材をからげるからげ部と、前記突起に係合する係合部とを有する導電性の板材から構成されたことを特徴とする請求項２記載の超音波装置。
【請求項４】
前記接続部材は、前記第２の導電材を圧着する圧着部と前記突起に係合する係合部とを有する導電性の板材から構成されたことを特徴とする請求項２記載の超音波装置。
【請求項５】
前記接続部材は、内周側が前記突起に係合する略円筒形状をなし、外周側に前記第２の導電線材を半田付けする構造とされたことを特徴とする請求項２記載の超音波装置。
【請求項６】
前記第１の導電線材は、一端が前記圧電素子の他端に半田付けされたリッツ線と、
一端が前記リッツ線の他端に半田付けされたリード線とを有することを特徴とする請求項１記載の超音波装置。
【請求項７】
前記接続部材は、前記係合部に係合された後、前記ケースに半田付けされることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載の超音波装置。
【請求項８】
前記ケースは、ニッケルメッキ処理がされていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項記載の超音波装置。
【請求項９】
前記ケースは、アルミニウムから構成されていることを特徴とする請求項８記載の超音波装置。
【請求項１０】
超音波を送信及び／又は受信する超音波装置において、
圧電素子と、
底面に前記圧電素子の一方の電極が電気的に接続されるように収納するケースと、
前記圧電素子の他方の電極に接続された第１の導電線材と、
接地電位とされ、前記ケースに半田付けされる第２の導電線材とを有し、
前記ケースは、無電解ニッケルメッキ処理が施されていることを特徴とする超音波装置。
【請求項１１】
前記無電解ニッケルメッキ処理は、前記ケースに前記圧電素子を組み付ける前に施されることを特徴とする請求項１０記載の超音波装置。
【請求項１２】
前記係合部は、前記ケースに形成された孔部から構成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波装置。
【請求項１３】
前記接続部材は、前記第２の導電材を圧着、固定する圧着部と、
前記孔部に挿入される接続部とを有することを特徴とする請求項１２記載の超音波装置。
【請求項１４】
前記接続部材は、コネクタの端子部材を用いたことを特徴とする請求項１記載の超音波装置。
【請求項１５】
前記コネクタは、前記第１の導電材と前記第２の導電材の他端に接続され、前記第１の導電材及び前記第２の導電材を外部回路に接続するコネクタであることを特徴とする請求項１４記載の超音波装置。
【請求項１６】
圧電素子と、底面に前記圧電素子の一方の電極が電気的に接続されるように収納するとともに、係合部が形成されたケースと、前記圧電素子の他方の電極に接続された第１の導電線材と、接地電位とされる第２の導電線材と、前記第２の導電線材が接続されるとともに前記係合部に係合して、前記第２の導電線材と前記ケースとを接続する接続部材とを有する超音波装置の組み付け方法であって、
前記第２の導電線材を前記接続部材に接続する工程と、
前記接続部材を前記ケースの前記係合部に係合させる工程とを有することを特徴とする超音波装置の組み付け方法。
【請求項１７】
さらに、前記接続部材と前記ケースとを半田付けする工程を有することを特徴とする請求項１２記載の超音波装置の組み付け方法。
【請求項１８】
圧電素子と、底面に前記圧電素子の一方の電極が電気的に接続されるように収納するとともに、孔状の係合部が形成されたケースと、前記圧電素子の他方の電極に接続された第１の導電線材と、接地電位とされる第２の導電線材と、前記第２の導電線材が接続されるとともに前記係合部に係合して、前記第２の導電線材と前記ケースとを接続するピン状の接続部材と、前記圧電素子上に敷設される弾性シートとを有する超音波装置の組み付け方法であって、
前記第２の導電線材を前記接続部材に接続する第１の工程と、
前記接続部材を前記ケースの前記係合部に係合させる第２の工程と、
前記弾性シートを前記圧電素子上に敷設する第３の工程とを有することを特徴とする超音波装置の組み付け方法。
【請求項１９】
前記第２の工程は、前記接続部材を前記ケースの前記係合部に係合させた後、熱硬化樹脂を塗布する工程と、
前記熱硬化樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする請求項１８記載の超音波装置の組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は超音波装置及びその組み立て方法に係り、特に、超音波を送信及び／又は受信する超音波装置及びその組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の超音波センサは、超音波を発生し、発生した超音波を受信する。超音波センサは、例えば、対象物までの距離を測定する測距システムに用いられている。測距システムでは、超音波センサの信号を検出して、超音波を送信してから受信するまでの時間を計測し、計測した時間から対象物までの距離を測定する。
【０００３】
図１１は従来の超音波センサの一例の構成図を示す。
【０００４】
超音波センサ１は、主に、ケース１１と、ケース１１に配置された圧電素子１２と、圧電素子１２をケース１１の外部に引き出す端子板１３と、端子板１３と圧電素子１２とを接続するワイヤ１４と、ケース１１に充填された緩衝材１５とから構成されていた（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２６６４９８号公報
【特許文献２】特開平１０−２５７５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、従来の超音波センサは、圧電素子１２と端子板１３とをワイヤ１４により接続していたため、部品点数が多く、また、半田付けなどの工程が必要となり、生産効率が悪かった。また、ケース１１などには、機械的共振により振動させるため、通常、アルミニウムなどが用いられるが、半田付けなどが行ない難く、組み付け性が悪いなどの課題があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な構成で組み立てが行なえる超音波装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、超音波を送信する超音波装置において、
圧電素子（１１２）と、底面に圧電素子（１１２）の一方の電極（１３３）が電気的に接続されるように収納するとともに、係合部（１２２、４２１）が形成されたケース（１１１、４１１）と、圧電素子（１１２）の他方の電極（１３２）に接続された第１の導電線材（１１３、１１５）と、接地電位とされる第２の導電線材（１１６）と、第２の導電線材（１１６）が接続されるとともに係合部（１２２、４２１）に係合して、第２の導電線材（１１６）とケース（１１１、４１１）とを接続する接続部材（１１４、２１１、３１１、４１２）とを有することを特徴とする。
【０００８】
また、係合部（１２２）は、突起から構成されたことを特徴とする。
【０００９】
また、接続部材（１１４）は、第２の導電線材（１１６）を接続する接続部（１５１）と、突起に係合する係合部（１５２）とを有する導電性の板材から構成されたことを特徴とする。
【００１０】
さらに、接続部材（２１１）は、第２の導電材を圧着する圧着部（２２１）と、突起に係合する係合部（２２２）とを有する導電性の板材から構成されたことを特徴とする。
【００１１】
さらに、接続部材（３１１）は、内周側が突起に係合する略円筒形状をなし、外周側に第２の導電線材を半田付けする構造とされたことを特徴とする。
【００１２】
また、第1の導電線材（１１３、１１５）は、一端が圧電素子（１１２）の他端に半田付けされたリッツ線（１１３）と、一端がリッツ線（１１３）の他端に半田付けされたリード線（１１５）とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、接続部材（１１４）は、係合部（１２２）に係合された後、ケース（１１１）に半田付けされることを特徴とする。
【００１４】
また、ケース（１１１）は、アルミニウムから構成され、ニッケルメッキ処理がされていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、超音波を送信及び／又は受信する超音波装置において、
圧電素子（１１２）と、底面に圧電素子（１１２）の一方の電極が電気的に接続されるように収納するケース（１１１）と、圧電素子（１１２）の他方の電極（１３２）に接続された第１の導電線材（１１３、１１５）と、接地電位とされ、ケースに半田付けされる第２の導電線材（１１４、１１６）とを有し、ケース（１１１）は、無電解ニッケルメッキ処理が施されていることを特徴とする。
【００１６】
さらに、無電解ニッケルメッキ処理は、ケース（１１１）に圧電素子（１１２）を組み付ける前に施されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、圧電素子（１１２）と、底面（１２６）に圧電素子（１１２）の一方の電極が電気的に接続されるように収納するとともに、係合部（１２２）が形成されたケース（１１１）と、圧電素子（１１２）の他方の電極（１３２）に接続された第１の導電線材（１１３、１１５）と、接地電位とされる第２の導電線材（１１６）と、第２の導電線材（１１６）が接続されるとともに係合部（１２２）に係合して、第２の導電線材（１１６）とケース（１１１）とを接続する接続部材（１１４）とを有する超音波装置の組み付け方法であって、第２の導電線材（１１６）を接続部材（１１４）に接続する工程と、接続部材（１１４）をケース（１１１）の係合部（１２２）に係合させる工程とを有する。
【００１８】
また、本発明は、係合部（４２１）がケース（４１１）に形成された孔部から構成されたことを特徴とする。
【００１９】
接続部材（４１２）は、第２の導電材（１１６）を圧着、固定する圧着部（４３３）と、係合部（４２１）に挿入される接続部（４３１）とを有することを特徴とする。
【００２０】
接続部材（４１２）は、コネクタ（４１４）の端子部材（４６２）を用いたことを特徴とする。
【００２１】
コネクタ（４１４）は、第１の導電材（１１５）と第２の導電材（１１６）の他端に接続され、第１の導電材（１１５）及び第２の導電材（１１６）を外部回路に接続するコネクタであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、圧電素子（１１２）と、底面に圧電素子（１１２）の一方の電極が電気的に接続されるように収納するとともに、孔状の係合部（４２１）が形成されたケース（４１１）と、圧電素子（１１２）の他方の電極に接続された第１の導電線材（１１５）と、接地電位とされる第２の導電線材（１１６）と、第２の導電線材（１１６）が接続されるとともに孔状の係合部（４２１）に係合して、第２の導電線材（１１６）とケース（４１１）とを接続するピン状の接続部材（４１２）と、圧電素子（１１２）上に敷設される弾性シート（４１３）とを有する超音波装置の組み付け方法において、第２の導電線材（１１６）を接続部材（４１２）に接続する第１の工程と、接続部材（４１２）をケース（４１１）の係合部（４２１）に係合させる第２の工程と、弾性シート（４１３）を圧電素子（１１２）上に敷設する第３の工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ケース底面に圧電素子の一方の電極が電気的に接続されるように収納し、第１の導電線材を圧電素子の他方の電極に接続し、ケースに形成された係合部に第２の導電線材が接続された接続部材を係合させて、第２の導電線材とケースとを接続することにより、簡単な構成でケース内に収納した圧電素子を第１の導電線材及び第２の導電線材に接続することが可能となり、超音波装置の組み付け性を向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
〔全体構成〕
図１は本発明の一実施例の分解斜視図、図２は本発明の一実施例の断面図を示す。
【００２６】
本実施例の超音波発生装置１００は、超音波を発生し、外部に出力するとともに、外部からの反射波を受信する送受信型の超音波センサであり、ケース１１１、圧電素子１１２、リッツ線１１３、接続部材１１４、リード線１１５、１１６、シリコーンシート１１７、充填材１１８、エポキシ系接着剤１１９から構成されている。
【００２７】
〔ケース１１１〕
図３はケース１１１の構成図を示す。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）はＡ−Ａ断面図、図３（Ｄ）は側面図、図３（Ｅ）はＢ−Ｂ断面図を示す。
【００２８】
ケース１１１は、アルミニウム材を切削加工などによって、有底の略円筒状に形成したものである。ケース１１１の内周部に段部１２１が形成されている。段部１２１の上面側、矢印Ｚ１方向側の面にはボス状係合部１２２が形成されている。本実施例では、ボス状係合部１２２は、ボス状に形成されている。
【００２９】
また、ケース１１１の側面には、溝部１２３、及び、切欠部１２４が形成されている。
さらに、切欠部１２４により形成される断面には矢印Ｚ２方向に孔部１２５が形成されている。溝部１２３、切欠部１２４は、取り付け対象への取り付け時に位置決めなどに用いられる。
【００３０】
さらに、ケース１１１の底面１２６には、溝１２７が形成されている。溝１２７を形成することにより、圧電素子１１２との接着性を向上させることが可能となる。
【００３１】
なお、ケース１１１は、切削加工により各部が形成された後に、全体に対して無電解ニッケルメッキ処理が施されている。
【００３２】
さらに、ケース１１１は、圧電素子１１２が配置される底面１２６方向側、矢印Ｚ２方向側で側面の厚さを厚くしている。超音波装置に指向性を持たせることができる。
【００３３】
〔圧電素子１１２〕
図４は圧電素子１１２の構成図を示す。図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は側面図を示す。
【００３４】
圧電素子１１２は、円形状に成形されたセラミックス基板１３１に電極１３２、１３３を形成した構成とされている。電極１３２は、セラミックス基板１３１の矢印Ｚ１方向側の面に形成され、電極１３３は、セラミックス基板１２１の矢印Ｚ２方向側の面に形成されている。圧電素子１１２は、矢印Ｚ２方向側の面をケース１１１の底面に対向するようにケース１１１内に収納される。このとき、圧電素子１１２の矢印Ｚ２方向側の面は、エポキシ系接着剤１１９によりケース１１１の底面１２６に固定される。このとき、ケース１１１の底面１２６に形成された溝１２７によりケース１１１と圧電素子１１２との接着性を向上させることができる。以上のようにして、エポキシ系接着剤１１９によって電極１３２がケース１１１に電気的に接続される。
【００３５】
圧電素子１１２の電極１３３には、リッツ線１１３の一端が半田付けや導電ペーストなどにより接続される。リッツ線１１３の他端は、シリコーンシート１１７の切込部１４１を通して矢印Ｚ１方向に延出され、リード線１１５に半田付け或いは導電ペーストなどにより接続される。なお、リード線１１６は、接続部材１１４を介してケース１１１に接続される。
【００３６】
〔接続部材１１４〕
図５は接続部材１１４の斜視図を示す。
【００３７】
リード線１１６は、接続部材１１４の貫通孔１５１に絡めて半田付けされている。接続部材１１４は、金属板を打ち抜き加工して製造されており、貫通孔１５１に隣接して、係合部１５２が形成されている。係合部１５２は、十字に切込みが形成された構造とされている。係合部１５２には、ケース１１１に形成されたボス状係合部１２２が圧入される。係合部１５２に突起状のボス状係合部１２２が圧入されるとき、係合部１５２を構成する各羽部１５２ａの内周が矢印Ｚ１方向側に変位する。これによって、羽部１５２ａの内周側のエッジ部がボス状係合部１２２に食い込む。よって、接続部材１１４がボス状係合部１２２から、矢印Ｚ１方向に抜けることを防止でき、接続部材１１４をケース１１１に確実に保持できる。
【００３８】
このとき、必要であれば接続部材１１４をケース１１１に半田付けしても良く、ケース１１１には、無電解ニッケルメッキ処理が施されているため、通常の共晶半田により半田付け性が良い状態で半田付けを行なうことができる。このため、比較的低温で半田付けを行なえる。よって、組み付け性を向上させることが可能となる
なお、接続部材１１４は端子状、円筒形状としてもよい。
【００３９】
図６は接続部材１１４の変形例の斜視図を示す。図６（Ａ）は第１変形例、図６（Ｂ）は第２変形例の斜視図を示す。
【００４０】
図６（Ａ）に示す第１変形例の接続部材２１１は、圧着部２２１及び係合部２２２から構成されている。
【００４１】
圧着部２２１は、リード線１１６がつば部２３１の間に装着した状態で、つば部２３１を矢印Ａ１、Ａ２方向に折曲することにより、リード線１１６が接続部材２１１に圧着され、リード線１１６が接続部材２１１に固定されるとともに、接続される。
【００４２】
係合部２２２は、ボス状係合部１２２の外径と略同等の貫通孔２３２から構成されている。貫通孔２３２にボス状係合部１２２を圧入することにより、貫通孔２３２の内周側エッジがボス状係合部１２２に食い込み、接続部材２１１がボス状係合部１２２に確実に保持される。
【００４３】
図６（Ｂ）に示す第１変形例の接続部材３１１は、円筒係合部３２１及び半田付部３２２から構成されている。
【００４４】
円筒係合部３２１は、導電材を有底状の円筒形状に成形したものであり、内周側にケース１１１に植設された突起状のボス状係合部１２２が圧入される。半田付け部３２２は、外面に設けられており、リード線１１６が半田付けされる。
【００４５】
なお、このとき、必要であれば接続部材２１１、３１１をケース１１１に半田付けしてもよい。
【００４６】
シリコーンシート１１７は、密度が０．５程度の発泡性シリコーン樹脂から構成されており、矢印Ｚ２方向側の面に両面テープが貼付されており、両面テープにより圧電素子１１２の矢印Ｚ１方向側の面に接着される。このとき、圧電素子１１２の電極１３２に半田付けされたリッツ線１１３は、切込部１４１を通してシリコーンシート１１７の矢印Ｚ１方向側の面に引き出される。
【００４７】
充填材１１８は、密度が１．０〜１．５程度の紫外線硬化型のシリコーン樹脂から構成されており、シリコーンシート１１７の矢印Ｚ１方向側に充填される。充填材１１８は、ケース１１１に充填後、紫外線をケース１１１の開口面から照射される紫外線により、硬化する。
【００４８】
なお、上記シリコーン樹脂は、紫外線硬化型に限らず、熱硬化型、２液性または１液性の縮合型であってもよい。
【００４９】
本実施例では、密度の異なるシリコーン樹脂から構成されるシリコーンシート１１７及び充填材１１８を圧電素子１１２上に積層することにより、超音波装置１００の特性を向上させることができる。
【００５０】
図７はシリコーン樹脂の密度に応じた超音波装置の残響及び感度の特性を示す図である。
【００５１】
超音波装置１００の残響は図７に実線で示すようにケース１１１に充填するシリコーン樹脂の密度が高くなるにしたがって小さくなり、感度は図７に破線で示すようにケース１１１に充填するシリコーン樹脂の密度が高くなるにしたがって大きくなる傾向にある。
【００５２】
本実施例では、密度が低いシリコーンシート１１７と密度が高い充填材１１８とを組み合わせてケース１１１に充填することにより、残響が小さく、かつ、感度が高い超音波装置１００を実現できる。
【００５３】
〔組付工程〕
次に本実施例の超音波装置１００の組み付け工程について説明する。
【００５４】
まず、圧電素子１１２の電極１３２に半田付け、或いは、導電性ペーストによって、リッツ線１１３の一端を接続する。
【００５５】
次に、圧電素子１１２の電極１３１及び／又はケース１１１の底面１２６にエポキシ系接着剤１１９を塗布して、圧電素子１１２をケース１１１の底面１２６に接着する。
【００５６】
次に、シリコーンシート１１７の矢印Ｚ２方向側の面に両面テープを貼付し、リッツ線１１３の他端をシリコーンシート１１７の切込部１４１を通してシリコーンシート１１７の矢印Ｚ１方向側の面に延出させ、シリコーンシート１１７を両面テープによって圧電素子１１２に接着させる。
【００５７】
これにより、シリコーンシート１１７は圧電素子１１２にしっかり接着されるため、シリコーンシート１１７の浮きを防止することができ、圧電素子１１２の安定した特性を得ることができる。
【００５８】
次に、リッツ線１１３の他端をリード線１１５に半田付けする。また、リード線１１６を接続部材１１４の貫通孔１５１に絡めた後に接続部材１１４に半田付けする。次に、接続部材１１４の係合部１５２をケース１１１のボス状係合部１２２に係合させる。なお、必要であれば、接続部材１１４とケース１１１とを半田付けし、これによって、ケース１１１にリード線１１６が接続させてもよい。
【００５９】
次に、ケース１１１に充填材１１８を充填し、ケース１１１の開口面から紫外線を照射することにより充填材１１８を硬化させる。
【００６０】
これにより充填材１１８は、接続部材１１４、リード線１１５、１１６の抜け止め防止を兼ねている。
【００６１】
以上によって、図２に示すような超音波装置１００が完成する。
【００６２】
〔効果〕
本実施例によれば、接続部材１１４を介してリード線１１６をケース１１１に接続することにより、ケース１１１との半田付けが不要或いは容易に行なえる。また、ケース１１１に対して無電解ニッケルメッキ処理を施すことにより、接続部材１１４とケース１１１との半田付け性を向上させることができ、半田付けを容易に行なえる。
【００６３】
したがって、超音波装置１００の組み付け性を向上させることが可能となる。
【００６４】
さらに、密度の異なるシリコーン樹脂からなるシリコーンシート１１７及び充填材１１８を圧電素子１１２上に積層することにより、超音波装置１００の残響を小さく、かつ、感度を高い特性とすることができる。
【００６５】
〔その他〕
なお、本実施例では、圧電素子１１２に密着する部分のシリコーン樹脂としてシリコーンシート１１７を用いたが、発泡性のシリコーン樹脂を硬化させることにより、密度の低いシリコーン樹脂層を形成するようにしてもよい。
【００６６】
また、ケース１１１の形状などに応じてシリコーンシート１１７の厚さや密度を調整することにより、容易に残響及び感度の特性を最適化することが可能となる。
【００６７】
〔他の実施例〕
図８は本発明の他の実施例の分解斜視図、図９は本発明の他の実施例の断面図を示す。同図中、図１、図２と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６８】
本実施例の超音波装置４００は、ケース４１１、接続部材４１２、シリコーンシート４１３の構成が超音波装置１００とは相違している。また、リード線１１５，１１６の他端は、コネクタ４１４に接続されている。
【００６９】
〔ケース４１１〕
ケース４１１は、ボス状係合部１２２に代えて孔状係合部４２１を有する。孔状係合部４２１は、ケース４１１の段部１２１の中央より矢印Ｘ２方向側に形成されている。孔状係合部４２１には、接続部材４１２が挿入される。
【００７０】
〔接続部材４１２〕
図１０は接続部材４１２の斜視図を示す。
【００７１】
接続部材４１２は、金属板をプレス加工することにより形成されており、接続部４３１、鍔部４３２、圧着部４３３を一体に、略ピン状に成形されている。
【００７２】
接続部４３１は、中央部に矢印Ｚ１、Ｚ２方向に切り込みが入れられており、切込部４４１が広げられて略菱形状とされている。接続部４３１は、孔状係合部４２１に挿入される。このとき、接続部４３１は、図１０（Ｂ）に示すように、孔状係合部４２１の内周壁によってその外周側部が孔状係合部４２１の内側壁に押圧されて、切込部４４１が閉じつつ、孔状係合部４２１に挿入される。
【００７３】
これによって、接続部４３１は、孔状係合部４２１の内側壁に圧着された状態で孔状係合部４２１に挿入される。よって、接続部材４１２とケース４１１との接続を確実に行える。なお、接続部材４１２を孔状係合部４２１に挿入される前に、孔状係合部４２１にはエポキシ樹脂４５１が充填される。エポキシ樹脂４５１によって接続部材４１２が孔状係合部４２１に固着され、接続部材４１２が孔状係合部４２１から抜けることを防止できる。
【００７４】
鍔部４３２は、接続部４３１の上端部、矢印Ｚ１方向の端部に設けられており、接続部４３１を孔状係合部３２１に挿入したときに、段部１２１の表面に突き当たる。
【００７５】
また、鍔部４３２によりエポキシ樹脂４５１との接着部分が増加し、接続部材４１２をケース４１１に確実に固着できる。これによって、リード線１１６のケース４１１への接続を確実に行うことができるようになり、製品の信頼性を向上させることができる。
【００７６】
圧着部４３３は、鍔部４３２の上方、矢印Ｚ１方向に設けられている。圧着部４３３には、治具などによって、リード線１１６の一端が圧着される。治具は、図１０（Ａ）に示すようにリード線１１６を中央に載置した状態で、圧着部４３３を矢印Ａ１、Ａ２方向に折曲することによって、接続部材４１２をリード線１１６に圧着する。
【００７７】
なお、圧着部４３３とリード線１１６との圧着部分は、エポキシ樹脂により固着される。これによって、接続部材４１２がリード線１１６から脱落することが防止される。
【００７８】
なお、接続部材４１２は、上記構造に限定されるものではなく、例えば、単純な金属棒であってもよい。また、リード線１１６との接続も圧着に限定されるものでもなく、半田付け、導電性接着剤などによって接続するようにしてもよい。また、圧着と半田付け、導電性接着剤とを組み合わせるようにしてもよい。
【００７９】
〔シリコーンシート４１３〕
シリコーンシート４１３は、楕円状に形成されており、その長径方向に外周に連通する切込部４７１が形成されている。切込部４７１には、リッツ線１１３が挿入される。
【００８０】
シリコーンシート４１３は、圧電素子１１２とケース４１１、及び、接続部材４１２とケース４１１とを固定するエポキシ樹脂などを硬化させるための熱処理を実施した後に、圧電素子１１２上に敷設される。
【００８１】
シリコーンシート４１３の敷設方法について説明する。
【００８２】
まず、シリコーンシート４１３を切込部４７１が矢印Ｘ１方向となる位置決めし、矢印Ｘ２方向の端部をケース４１１の矢印Ｘ２方向の内側壁に当接させる。このとき、接続部材４１２は、ピン状であるので、孔状係合部４２１に挿入した場合でもケース４１１の段部４２１から矢印Ｙ２方向に突出することない。これによって、シリコーンシート４１３を圧電素子１１２上に敷設する際に、妨害する物ことがなく、よって、シリコーンシート４１３の圧電素子１１２上への敷設を容易に行える。
【００８３】
次に、シリコーンシート４１３の切込部４７１にリッツ線１１３を挿入して、シリコーンシート４１３の矢印Ｘ１方向の端部を矢印Ｚ２方向にスライドさせ、圧電素子１１２上に敷設する。
【００８４】
〔コネクタ４１４〕
コネクタ４１４は、ソケットコネクタから構成されており、ハウジング４６１  及び、端子部材４６２から構成されており、超音波装置４００を外部回路に接続するために用いられる。
【００８５】
ハウジング４６１は、樹脂などの絶縁材を有底状の筒状に成形したものであり、底面に形成された係合部から端子部材４６２が圧入され、その先端部が内周側に突出して、固定される。
【００８６】
端子部材４６２は、接続部材４１２と同一の部材であり、圧着部４３３にはリード線１１５、１１６の他端が圧着され固定される。コネクタ４１４は、対応する形状のプラグコネクタに装着され、超音波装置４００を外部回路に接続する。
【００８７】
〔効果〕
以上、本実施例によれば、接続部材４１２がケース４１１の段部１２１表面から矢印Ｙ２方向に突出することがないので、シリコーンシート４１３のケース４１１への装着を容易に行える。また、接続部材４１２は、コネクタ４１４の端子部材４６２と共通の部品が用いられているため、コストを削減できる。
【００８８】
また、本実施例では、リード線１１５とリード線１１６とをツイストさせている。これによってリード線１１５、１１６の扱いが容易となり、組み立て性が容易となる。
【００８９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない範囲で種々の変形例が考えられることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】ケース１１１の構成図である。
【図４】圧電素子１１２の構成図である。
【図５】接続部材１１４の斜視図である。
【図６】接続部材１１４の変形例の斜視図である。
【図７】シリコーン樹脂の密度に応じた超音波装置の残響及び感度の特性を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例の分解斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例の断面図である。
【図１０】接続部材４１２の斜視図である。
【図１１】従来の超音波センサの一例の構成図である。
【符号の説明】
【００９１】
１００、２００、４００  超音波装置
１１１、４１１  ケース、１１２  圧電素子、１１３  リッツ線
１１４、４１２  接続部材
１１５、１１６  リード線、１１７、４１３  シリコーンシート、１１８  充填材
１１９  エポキシ系接着剤
１２１  段部、１２２  ボス状係合部、１２３  溝部、１２４  切欠部、１２５  孔部
１２６  底面、１２７  溝
１３１  セラミック基板、１３２、１３３  電極
１４１  切込部
１５１  貫通孔、１５２  係合部
４１４  コネクタ
４２１  孔状係合部
４３１  接続部、４３２  鍔部、４３３  圧着部
４４１  切込部、４５１  エポキシ樹脂
４６１  ハウジング、４６２  端子部材
４７１  切込部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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