(57)【要約】【課題】シールドケースとの接着不十分に起因する半田付け不良を防止する。【解決手段】シールドケース１１の前板部１３に、デバイス１２の受光レンズ５および発光レンズ６における光軸に垂直な断面の一部と同一形状を有する抜き部１８,１９を設ける。また、シールドケース１１の後板部１５と上板部１４との境界線に沿ってノッチ２１を設けて、後板部１５に対してノッチ２１の位置で内側に予備曲げを行う。そして、デバイス１２をシールドケース１１内に仮置きした後に、後板部１５をノッチ２１の位置で内側へ折り曲げて、デバイス１２をかしめることによって、接着剤を使用せずに、デバイス１２をシールドケース１１に固定する。こうして、シールドケース端子部２０の接続面とデバイス端子部７の接続面との平坦度を確保して、上記両接続面の半田付け不良を防止する。【選択図】図２
2007207965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の片面に搭載された受発光一体型光半導体素子を透光性樹脂で封止して、受光レンズおよび発光レンズを形成して成る受発光一体型光半導体デバイスと、
上記受発光一体型光半導体デバイスを覆って光および磁気ノイズを防止する金属板性のシールドケースと
を備え、
上記シールドケースは、
上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記受光レンズおよび上記発光レンズが存在する前側を覆う前板部を有すると共に、
上記前板部の両側には、上記受光レンズおよび上記発光レンズにおける光軸に垂直な断面形状の一部に略一致する形状を有する抜き部が設けられている
ことを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光半導体装置において、
上記シールドケースは、
上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記前側に対向する後側を覆う後板部と、上記前板部および上記後板部に連なって上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上側を覆う上板部とを有すると共に、
上記後板部と上記上板部との境界線に沿ってノッチが形成されている
ことを特徴とする光半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光半導体装置において、
上記後板部は、上記上板部に対して所定角度だけ上記ノッチの位置で内側に予め折り曲げられている
ことを特徴とする光半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の光半導体装置の製造方法であって、
上記シールドケース内に、上記受発光一体型光半導体デバイスを挿入し、
上記シールドケースにおける上記前板部の上記抜き部に、上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記受光レンズおよび上記発光レンズを嵌合させて、上記受発光一体型光半導体デバイスに対する上記シールドケースの位置を決め、
上記シールドケースにおける上記後板部を上記ノッチの位置で内側へ折り曲げて、上記後板部で上記受発光一体型光半導体デバイスをかしめることによって、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記シールドケース内に固定する
ことを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の光半導体装置を用いた
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の片面に光半導体素子を搭載して樹脂成型して成る光半導体装置、上記光半導体装置の製造方法、および、上記光半導体装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の片面に光半導体素子を搭載して樹脂成型して成る受発光一体型光半導体デバイスとして、例えば、特開平１１‐４０８５９号公報(特許文献１)に開示された赤外線データ通信モジュールのようなものがある。図４および図５に、受発光一体型光半導体デバイスの作成手順を示す。また、図６に、受発光一体型光半導体デバイスにおける正面図,側面図および背面図を示す。また、図７に、受発光一体型光半導体デバイスに、従来のシールドケースを取り付けた状態を示す。
【０００３】
先ず、図４に示すように、基板１上に、発光素子２,受光素子３および信号処理用のＩＣチップ４を導電性樹脂によってボンディングした後、金線等によって電気的に接続される。次に、図５に示すように、透光性樹脂によって封止して上記透光性樹脂でなる受光レンズ５および発光レンズ６を形成し、樹脂封止後のダイシングによって、図６に示すように個片に分割される。図６中において、７はデバイス端子部である。分割された後、光および電磁ノイズによるＩＣチップ４の誤動作を防止するために、図７に示すように、デバイスの分割面とシールドケース８の内面とが接着剤９によって接着されることによって、デバイスにシールドケース８が取り付けられる。
【０００４】
ここで、上記シールドケース８は、デバイスを実装する基板のＧＮＤパターンに半田付けされるため、シールドケース端子部１０の接続面とデバイス端子部７の接続面とは１つの平面上に配列されるように設計されている。
【０００５】
しかしながら、上記従来の受発光一体型光半導体デバイスにおいては、シールドケース８とデバイスとの接着が不十分である場合には、シールドケース８が上記デバイスから浮いた状態となり、シールドケース端子部１０の接続面とデバイス端子部７の接続面とは１つの平面上に配列されず、半田付け不良の原因になるという問題がある。
【特許文献１】特開平１１‐４０８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の課題は、シールドケースとの接着不十分に起因する半田付け不良を防止できる光半導体装置、この光半導体装置の製造方法、および、上記光半導体装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の光半導体装置は、
基板の片面に搭載された受発光一体型光半導体素子を透光性樹脂で封止して、受光レンズおよび発光レンズを形成して成る受発光一体型光半導体デバイスと、
上記受発光一体型光半導体デバイスを覆って光および磁気ノイズを防止する金属板性のシールドケースと
を備え、
上記シールドケースは、
上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記受光レンズおよび上記発光レンズが存在する前側を覆う前板部を有すると共に、
上記前板部の両側には、上記受光レンズおよび上記発光レンズにおける光軸に垂直な断面形状の一部に略一致する形状を有する抜き部が設けられている
ことを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、上記シールドケースにおける上記前板部の両側には、上記受発光一体型光半導体デバイスの上記受光レンズおよび上記発光レンズにおける光軸に垂直な断面形状の一部に合わせた形状の抜き部が設けられている。したがって、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記シールドケース内に挿入した際に、上記前板部の上記抜き部に上記受光レンズおよび上記発光レンズを嵌合させることによって、上記受発光一体型光半導体デバイスに対する上記シールドケースの位置を正しく決めることができる。
【０００９】
また、１実施の形態の光半導体装置では、
上記シールドケースは、
上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記前側に対向する後側を覆う後板部と、上記前板部および上記後板部に連なって上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上側を覆う上板部とを有すると共に、
上記後板部と上記上板部との境界線に沿ってノッチが形成されている。
【００１０】
この実施の形態によれば、上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記後板部と上記上板部との境界線に沿ってノッチが形成されている。したがって、上記後板部を、上記ノッチの位置で内側へ簡単に折り曲げることができ、上記後板部によって上記受発光一体型光半導体デバイスをかしめることが可能になる。すなわち、上記受発光一体型光半導体デバイスを、上記シールドケースに対して接着剤を用いることなく固定することが可能になる。
【００１１】
したがって、この発明によれば、上記受発光一体型光半導体デバイスと上記シールドケースとの接着不十分に起因して、上記シールドケースの端子部の接続面と上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の接続面とが１つの平面上に配列されないこと(以下、平坦度不良と言う)を防止することができる。したがって、本光半導体装置における上記シールドケースの端子部および上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部のＧＮＤパターン等への半田付け不良を防止することができるのである。
【００１２】
また、１実施の形態の光半導体装置では、
上記後板部は、上記上板部に対して所定角度だけ上記ノッチの位置で内側に予め折り曲げられている。
【００１３】
この実施の形態によれば、上記後板部に対して、上記ノッチの位置で所定角度だけ内側に予備曲げが行われている。したがって、上記後板部による上記受発光一体型光半導体デバイスのかしめに先だって、上記シールドケースに対して上記受発光一体型光半導体デバイスを仮固定することができる。さらに、上記後板部を、上記ノッチの位置で内側へ簡単に折り曲げることができる。すなわち、上記後板部による上記受発光一体型光半導体デバイスのかしめを容易に行うことができるのである。
【００１４】
また、この発明の光半導体装置の製造方法は、
上記光半導体装置の製造方法であって、
上記シールドケース内に、上記受発光一体型光半導体デバイスを挿入し、
上記シールドケースにおける上記前板部の上記抜き部に、上記受発光一体型光半導体デバイスにおける上記受光レンズおよび上記発光レンズを嵌合させて、上記受発光一体型光半導体デバイスに対する上記シールドケースの位置を決め、
上記シールドケースにおける上記後板部を上記ノッチの位置で内側へ折り曲げて、上記後板部で上記受発光一体型光半導体デバイスをかしめることによって、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記シールドケース内に固定する
ことを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記シールドケース内に挿入した際に、上記前板部の上記抜き部に上記受光レンズおよび上記発光レンズを嵌合させるので、上記受発光一体型光半導体デバイスに対する上記シールドケースの位置を正しく決めることができる。さらに、上記シールドケースの後板部を上記ノッチの位置で内側へ折り曲げて、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記後板部でかしめるので、上記受発光一体型光半導体デバイスを、上記シールドケースに対して接着剤を用いることなく固定することができる。
【００１６】
すなわち、この発明によれば、上記受発光一体型光半導体デバイスと上記シールドケースとの接着不十分に起因する上記シールドケースの端子部の接続面と上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の接続面との平坦度不良を防止することができる。したがって、本光半導体装置における上記シールドケースの端子部および上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部のＧＮＤパターン等への半田付け不良を防止し、信頼性の高い安定した電子機器を得ることが可能になるのである。
【００１７】
また、この発明の電子機器は、
上記光半導体装置を用いたことを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、上記シールドケースの端子部の接続面と上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の接続面とが１つの平面上に配列されて、上記両接続面の平坦度を確保できる光半導体装置を用いるので、上記シールドケースの端子部および上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の半田付け不良を防止し、信頼性の高い安定した電子機器を得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上より明らかなように、この発明によれば、受発光一体型光半導体デバイスを覆って光および磁気ノイズを防止するシールドケースにおける前板部の両側には、上記受発光一体型光半導体デバイスの受光レンズおよび発光レンズにおける光軸に垂直な断面形状の一部に略一致する形状の抜き部を設けたので、上記受発光一体型光半導体デバイスを上記シールドケース内に挿入した際に、上記受発光一体型光半導体デバイスに対する上記シールドケースの位置を正しく決めることができる。
【００２０】
さらに、上記シールドケースにおける後板部と上板部との境界線に沿ってノッチを形成することによって、上記後板部を、上記ノッチの位置で内側へ簡単に折り曲げて、上記受発光一体型光半導体デバイスをかしめることが可能になる。すなわち、上記受発光一体型光半導体デバイスを、上記シールドケースに対して接着剤を用いることなく固定することが可能になる。したがって、上記受発光一体型光半導体デバイスと上記シールドケースとの接着不十分に起因する上記シールドケースの端子部の接続面と上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の接続面との平坦度不良を防止することができ、上記シールドケースの端子部および上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の半田付け不良を防止することができるのである。
【００２１】
さらに、上記後板部に対して、上記ノッチの位置で所定角度だけ内側に予備曲げを行うことにより、上記後板部による上記受発光一体型光半導体デバイスのかしめに先だって、上記シールドケースに対して上記受発光一体型光半導体デバイスを仮固定することができる。また、上記後板部を上記ノッチの位置で内側へ簡単に折り曲げることができる。
【００２２】
さらに、上記光半導体装置を用いて電子機器を構成することによって、上記シールドケースの端子部および上記受発光一体型光半導体デバイスの端子部の半田付け不良を防止して、信頼性の高い安定した電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態の光半導体装置における正面図,側面図および背面図である。この光半導体装置は、基板の片面に光半導体素子を搭載して樹脂成型して成る光半導体装置であり、以下のようにして形成される。
【００２４】
図４及び図５に示す従来の受発光一体型光半導体デバイスの場合と同様に、基板上に、発光素子,受光素子および信号処理用ＩＣチップを導電性樹脂によってボンディングした後に、金線等によって電気的に接続される。そして、透光性樹脂によって封止して上記透光性樹脂でなる受発光レンズが形成され、ダイシングによって図６に示すように受発光一体型光半導体デバイス(以下、単にデバイスと言う)１２の個片に分割される。
【００２５】
図２は、本実施の形態におけるシールドケース１１における正面図.側面図および底面図を示す。シールドケース１１は、デバイス１２における受光レンズ５および発光レンズ６が存在する前面を覆う前板部１３と、デバイス１２におけるデバイス端子部７側とは反対側の上面を覆う上板部１４と、デバイス１２における上記前面に対向する背面の上部を覆う後板部１５と、デバイス１２における両側面の上部を覆う側板部１６,１７とを有しいる。
【００２６】
上記前板部１３の両側には、デバイス１２における受光レンズ５および発光レンズ６の光軸に垂直な断面の一部と同一形状を有する抜き部１８,１９を設け、この抜き部１８,１９の箇所で両レンズ５,６を介してデバイス１２との位置決めを行うようにしている。さらに、前板部１３における抜き部１８と抜き部１９との間における下端には、前板部１３に対して略直角に外側へ折り曲げられて成るシールドケース端子部２０を設けている。
【００２７】
また、上記後板部１５は、上板部１４と連続して形成されている。また、両側板部１６,１７は、上板部１４と連続して形成されており、上板部１４に対して略直角に内側へ折り曲げられている。尚、後板部１５と両側板部１６,１７との間は切り離されている。
【００２８】
図３は、図２におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。図３に示すように、後板部１５と上板部１４との境界線に沿って、浅い溝で成るノッチ２１が形成されている。そして、後板部１５は、上板部１４に対して角度θだけノッチ２１の位置で予め折り曲げられている。
【００２９】
上記構成を有するシールドケース１１には、図６に示すデバイス１２が、以下のようにして装着される。
【００３０】
先ず、上記後板部１５がノッチ２１の位置で上板部１４に対して予備曲げされたシールドケース１１に対して、図２において矢印(Ａ)で示すように、後斜め下方からデバイス１２を挿入して、シールドケース１１における前板部１３の抜き部１８,１９にデバイス１２における受光レンズ５および発光レンズ６を嵌合させて、デバイス１２に対するシールドケース１１の位置決めを行う。こうして、デバイス１２をシールドケース１１内に仮置きした後、シールドケース１１の後板部１５を、図２において矢印(Ｂ)で示すように、ノッチ２１の位置で内側へ折り曲げ、後板部１５でデバイス１２をかしめることによって、デバイス１２をシールドケース１１内に固定する。
【００３１】
このように、本実施の形態においては、接着剤を使用せずにデバイス１２をシールドケース１１に固定し、且つ、受光レンズ５および発光レンズ６によって位置決めを行なうので、シールドケース端子部２０の接続面とデバイス端子部７の接続面とを１つの平面上に配列されるようにして、両接続面の平坦度を確保することができる。その際に、後板部１５と上板部１４との境界にノッチ２１を設けると共に、後板部１５に対してノッチ２１の位置で内側に予備曲げを行っているので、後板部１５によるデバイス１２のかしめを容易にすることができる。
【００３２】
さらに、上記シールドケース１１の後板部１５に予備曲げを行っているので、後板部１５によるデバイス１２のかしめに先だって、シールドケース１１に対してデバイス１２を仮固定することができる。
【００３３】
以上のごとく、この実施の形態によれば、上記シールドケース端子部２０の接続面とデバイス端子部７の接続面との平坦度を確保しつつデバイス１２を実装した光半導体装置を得ることができ、シールドケース１１とデバイス１２との接着不十分に起因するシールドケース端子部２０およびデバイス端子部７のＧＮＤパターン等への半田付け不良を防止することができる。さらに、この光半導体装置を使用することによって、信頼性の高い安定した電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の光半導体装置における正面図,側面図および背面図である。
【図２】図１におけるシールドケースの正面図.側面図および底面図である。
【図３】図２におけるＡ‐Ａ'矢視断面図である。
【図４】受発光一体型光半導体デバイスの作成手順を示す図である。
【図５】図４に続く受発光一体型光半導体デバイスの作成手順を示す図である。
【図６】受発光一体型光半導体デバイスの正面図,側面図および背面図である。
【図７】図６に示す受発光一体型光半導体デバイスに従来のシールドケースを取り付けた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
５…受光レンズ、
６…発光レンズ、
７…デバイス端子部、
１１…シールドケース、
１２…デバイス、
１３…前板部、
１４…上板部、
１５…後板部、
１６,１７…側板部、
１８,１９…抜き部、
２０…シールドケース端子部、
２１…ノッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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