(57)【要約】【課題】状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性体ローラを形成する際、前記筒状金型を、広い設置スペースを必要とすることなく、しかも短時間で予め予熱しておくことのできる、弾性体ローラの製造方法を提供する。【解決手段】芯金を含む芯金入り金型１４の予熱を電磁誘導加熱によって行う。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性層を形成し、この注入に先立って前記筒状金型を所定温度に予熱する弾性体ローラの製造方法において、
前記筒状金型の予熱を電磁誘導加熱によって行う弾性体ローラの成形方法。
【請求項２】
前記筒状金型の予熱を、前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後、芯金ごと行う請求項１に記載の弾性体ローラの成形方法。
【請求項３】
前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後に行う前記予熱を第二次予熱とし、第二次予熱に先立つ第一次予熱として、芯金だけを、筒状金型の中空部に配置する前に予熱する請求項２に記載の弾性体ローラの成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筒状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性層を形成し、この注入に先立って前記筒状金型を所定温度に予熱する弾性体ローラの製造方法に関し、特に、スペースの要らない装置で、しかも、短時間で予熱ができるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やプリンタには、電荷を感光ドラムに分布させる帯電ローラ等、種々の弾性体ローラが用いられているが、このような弾性体ローラは一般的に、図１に長さ方向断面図で示すように、芯金１とその周囲に配設された弾性層２とを有して構成されている。このような弾性体ローラ１０を製造するには、例えば、図２に断面図で示すように、筒状の金型２１の中空部２２に芯金１を配置し、次いで、メカニカルフロス法によって液状の樹脂もしくはゴム材料とガスとを混ぜ合わせて気泡を分散させた液状フォームを作成し、この液状フォームを、金型の中空部２２に、その一方側の端から注入し、金型２１内を液状フォームで充満させたあと、これを加熱して硬化させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ここで、弾性層２に対応するキャビティ１１の両端を画成するためのキャップ５が、芯金１のそれぞれの端に取り付けられていて、それぞれのキャップ５にはキャビティ１１に通じる穴５ａが設けられ、これらの穴５ａは、材料を注入する金型一方側のキャップ５においては材料を注入するための注入口となり、金型他方側のキャップ５では、材料注入時にキャビティ１１内の空気を排出するための排気口として機能する。
【０００４】
また、メカフロス法に代わってフォーム状の弾性層２を形成する方法として、水発泡法によるものも知られており、これは、水を発泡剤として用いる低圧で弾性層２を形成するものである。
【０００５】
このような筒状金型２１の中空部２２に、弾性層２を形成する弾性体材料を注入する際、金型２１や芯金１の温度が低いと、材料の粘度が低下して流動性が悪くなり、注入が不完全になる場合があり注入不良が発生してしまうので、材料を中空部２２に注入する前に金型２１や芯金１を予熱して昇温させることが一般的に行われているが、従来、このような予熱は、筒状金型２１や芯金１を加熱オーブンに収容して加熱し、あるいは、これらに熱風を吹き付けることにより実施されていた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平０８−２９６６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、加熱オーブン内で予熱する方法は、第一に、加熱オーブンが大きな設置スペースを必要とすること、第二に、加熱オーブンは加熱効率が低いため所定の温度に達するまで予熱するのに時間がかかり、このため、加熱オーブン内に金型を長時間滞留させなけれがならず、弾性体ローラを短いタクトタイムで連続的に生産する場合には、少なくとも加熱オーブンに滞留させる分の金型を余計に保有する必要があること、の理由によって弾性体ローラのコストを大幅に上昇させ問題となっていた。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、筒状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性体ローラを形成する際、前記筒状金型を、広い設置スペースを必要とすることなく、しかも短時間で予め予熱しておくことのできる、弾性体ローラの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
＜１＞は、筒状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性層を形成し、この注入に先立って前記筒状金型を所定温度に予熱する弾性体ローラの製造方法において、
前記筒状金型の予熱を電磁誘導加熱によって行う弾性体ローラの成形方法である。
【０００９】
＜２＞は、＜１＞において、前記筒状金型の予熱を、前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後、芯金ごと行う弾性体ローラの成形方法である。
【００１０】
＜３＞は、＜２＞において、前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後に行う前記予熱を第二次予熱とし、第二次予熱に先立つ第一次予熱として、芯金だけを、筒状金型の中空部に配置する前に予熱する弾性体ローラの成形方法である。
【発明の効果】
【００１１】
＜１＞の発明によれば、筒状金型の予熱を熱効率のよい電磁誘導加熱によって行うので、短時間で金型を予熱することができ、予熱工程に滞留させる金型の数を最小限に抑え、よって、金型の費用を減少させることができ、また、電磁誘導による加熱装置は、金型を、電磁誘導用コイルの中を通過させるだけのスペースがあればよく、必要スペースの低減にも寄与させることができる。
【００１２】
＜２＞によれば、筒状金型の予熱を、前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後、芯金ごと行うので、材料の注入不良に影響を与える芯金についても短時間で予熱することができる。
【００１３】
＜３＞によれば、前記芯金を筒状金型の中空部に配置した後に行う前記予熱を第二次予熱とし、第二次予熱に先立つ第一次予熱として、芯金だけを、筒状金型の中空部に配置する前に予熱するので、循環使用されて余熱の残る金型とは異なり、もともと常温にある芯金を、第二次予熱前に予備昇温しておくことによって、第二次予熱後の温度を金型と同等の温度にまで昇温することができ、注入不良を一層効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、本発明は、筒状金型の中空部に配置された芯金の周囲に弾性体材料を注入して弾性層を形成し、この注入に先立って前記筒状金型を所定温度に予熱する弾性体ローラの製造方法に関するものであるが、まず、本発明に係る弾性体ローラについて説明する。図１に示したように、弾性体ローラ１０は、芯金１とその周囲に配置された弾性層２とで構成される。
【００１５】
弾性体ローラ１０における弾性層２としては特に制限はなく、先述の通り、メカニカルフロス法、もしくは水発泡法等の発泡法により、弾性体材料をキャビティ内に注入し硬化させることにより形成したものを用いることができる。
【００１６】
弾性層２をポリウレタンフォームにより形成する場合のポリウレタン材料としては、樹脂中にウレタン結合を含むものであれば、特に制限はない。ポリオール成分としては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ＴＨＦ−アルキレンオキサイド共重合体ポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリオレフィンポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分鹸化物、フォスフェート系ポリオール、ハロゲン含有ポリオール等を好適に用いることができる。
【００１７】
また、イソシアネート成分についても特に制限はなく、汎用であるＴＤＩ、ＭＤＩ、粗製−ＭＤＩ（ポリメリックＭＤＩ）、および変性ＭＤＩだけでなく、特殊なイソシアネートを用いても差し支えない。特殊なイソシアネートとしては、例えば、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン１，４ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添−ＸＤＩ、水添−ＭＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニール）チオフェスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロへプタントリイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられ、これらも好適に用いることができる。
【００１８】
ポリウレタン材料中には、これらポリウレタン原料に加え、所望に応じて架橋剤、発泡剤（水、低沸点物、ガス体等）、界面活性剤、触媒、整泡剤等を添加することができ、これにより所望に応じた層構造とすることができる。
【００１９】
発泡法による場合、発泡剤としては、製造プロセス上の使いやすさ、気化や発泡のしやすさ等を考慮して、一般に沸点が２０〜６０℃の範囲にある物理的発泡剤が好ましく用いられる。このような発泡剤をポリウレタンフォーム層２の原料として用いる場合には、発泡剤単独では粘度が低く、発泡機において安定した流量を得にくいため、ポリオール等の粘度の高い原料成分とあらかじめ混合して用いることが有利である。このような発泡剤としては、具体的には、例えば、ｎ−ペンタン、イソペンタン、シクロペンタン、メチレンクロリド、フロン１３４ａ（１，１，１，２−テトラフルオロエタン）、フロン２４５ｆａ（１，１，１，３，３−ペンタフルオロプロパン）、フロン３６５ｍｆｃ（１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン）、フロン３５６、フロン１４１ｂ（１，１−ジクロロ−１−フルオロエタン）、フロン１４２ｂ（１−クロロ−１，１−ジフルオロエタン）、フロン２２（クロロジフルオロメタン）等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
また、触媒としては、例えば、有機金属触媒のジブチルチンジラウレート、ジブチルチンジアセテート、スタナスオクトエート、ジブチルチンマーカプチド、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレニート、ジオクチルチンマーカプチド、ジオクチルチンチオカルボキシレート、フェニル水銀、プロピオン酸銀、オクテン酸錫、アミン触媒のトリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ジメチルアミノエタノール、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７等が好ましく用いられる。これらの触媒は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
整泡剤としては、例えば、ポリエーテルシリコーンオイル、ノニオン性界面活性剤、イオン性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
本発明における弾性体材料において、所望により用いられる導電性付与剤としては、カーボンブラックやイオン導電剤などが挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば電化ブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどのガスブラック、インクブラックを含むオイルファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ランプブラックなどが挙げられる。イオン導電剤としては、例えばテトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウムなどのドデシルトリメチルアンモニウム、ステアリルトリメチルアンモニウムなどのオクタデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリメチルアンモニウム、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムなどの過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ素酸塩、ホウフッ化水素酸塩、硫酸塩、アルキル硫酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩などのアンモニウム塩；リチウム、ナトリウム、カルシウム、マグネシウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ素酸塩、ホウフッ化水素酸塩、トリフルオロメチル硫酸塩、スルホン酸塩などが挙げられる。
【００２３】
これらの導電性付与剤は一種でもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その配合量は特に制限はなく、各種状況に応じて適宜選定されるが、通常、高分子材料１００重量部に対し、０．１〜４０重量部、好ましくは０．３〜２０重量部の割合で配合される。また、上記のカーボンブラックやイオン導電剤と共に金属粉末や金属酸化物粉末などのフィラー系導電剤を添加することができる。また、ポリウレタン発泡体形成材料において、所望により用いられる触媒としては、例えば有機金属触媒のジブチルチンジラウレート、ジブチルチンジアセテート、スタナスオクトエート、ジブチルチンマーカブチド、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレニート、ジオクチルチンマーカブチド、ジオクチルチンチオカルボキシレート、フェニル水銀、プロピオン酸銀、オクテン酸錫、アミン触媒のトリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′Ｎ′−テトラメチルエチレンジアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ジメチルアミノエタノール、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７等が好ましく用いられる。これらの触媒は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
弾性層２の外側に表面層を設ける場合には、シャフト１の周りに弾性層２が形成されたものを金型から取り出したあと、表面層となる材料を、弾性層の外表面に塗装すればよく、塗装方法としては、ディップ塗装、スプレー塗装、あるいは、ロールコータ塗装によることができる。
【００２５】
図３は、上記に説明した弾性体ローラ１０を形成する工程を示す工程図、図４〜図６は、各工程における仕上がり途中の弾性体ローラを示す概略断面図であり、これらの図を参照して、弾性体ローラ１０を形成するについて説明する。
【００２６】
まず、芯金１を、第一次予熱工程３１で予熱する。芯金１の予熱は、金型の予熱とは異なり、予熱工程における滞留時間に対する制約は特になく、そのため、加熱オーブンを用いることができ、加熱オーブン中で、例えば、90〜120℃の熱風を芯金１に吹き付けて予熱することができる。この工程では、芯金１の温度を、20℃程度の室温から50〜120℃、好ましくは100〜120℃に昇温する。
【００２７】
次に、「芯金、キャップ組付工程３２」で、図４に示すように、予熱された芯金１の両端にキャップ５を組み付け、続いて、「キャップ付芯金、金型組付工程３３」で、図５に示すように、キャップ付芯金１３を金型２１の中空部２２に挿入して、芯金入り金型１４を形成する。
【００２８】
「キャップ付芯金、金型組付工程３３」のあと、芯金入り金型１４を、第二次予熱工程３５（詳細は後で説明する）を経由させたあと、図６に示すように、注型工程３６で、芯金入り金型１４の中空部２２の、両キャップ５で画成されるキャビティ１１に弾性体材料を注入し、次いで、加硫工程３７で、これを加硫オーブン中で加熱する処理を行い、弾性体材料を硬化させて弾性体ローラ１０を形成する。ここで、芯金入り金型１４は、製品入り金型１７となる。
【００２９】
加硫が完了したあと、製品入り金型１７は、金型２１から製品を取り出しを容易にするための冷却工程３９を経て、「キャップ付製品、金型分解工程４０」で、キャップ付製品１８と金型２１とに分解される。
【００３０】
ここで分解された金型２１を、「キャップ付芯金、金型組付工程３３」に戻し、一方、キャップ付製品１８を、弾性体ローラ１０に表面層を具えさせる場合には、例えば、ディップ等による塗装工程４１に送達し、そこで表面層を形成したあと、「キャップ、製品分解工程４２」で、キャップ５を取り外して、最終製品としての弾性体ローラ１０を取り出して一連の工程を終了する。ここで、表面層を形成しない場合には、キャップ付製品１８を、「キャップ付製品、金型分解工程４０」から「キャップ、製品分解工程４２」に直接、送達すればよい。
【００３１】
図７は、上記に説明した工程を実現するための装置を配置図として例示したものであり、この配置図を参照して、上記工程をさらに具体的に説明する。図中５１は、芯金１を貯留する芯金ストックであり、ここに貯留されている芯金１は、芯金コンベア５０上をタクト送りされて、第一次予熱工程３１を構成する加熱オーブン５２に投入される。ここで予熱された芯金１は、「芯金、キャップ組付工程３２」を構成するキャップ組付機５３によってその両端にキャップ５が組み付けられる。
【００３２】
キャップ組付機５３から排出されたキャップ付芯金１３は、芯金コンベア５０からオーバーヘッドコンベア５５を経て、芯金挿入機６１に移載され、そこで別のオーバーヘッドコンベア７９から送られてきた金型２１の中空部に挿入されたあと、芯金入り金型１４となって第一金型コンベア６０上に排出される（「キャップ付芯金、金型組付工程３３」）。
【００３３】
芯金入り金型１４は、第一金型コンベア６０によって、さらにタクト送りされて、予熱搬送コンベア６６に到達すると、予熱搬送コンベア６６によって第二次予熱工程の主たる機能を担う電磁誘導加熱装置６５に引き込まれ、そこで、所定温度になるよう予熱されたあと、第一金型コンベア６０に戻される。その直後、注型工程として、弾性体材料が、注型機６７によって芯金入り金型１４のキャビティ１１内に注入され、製品入り金型１７が形成される。このとき、芯金入り金型１４は、十分予熱されているので、注入不良を引き起こすことはない。
【００３４】
第一金型コンベア６０上の製品入り金型１７は、オーバーヘッドコンベア６９によって第二金型コンベア７０に移載され、第二金型コンベア７０上でタクト送りされ、加硫工程３７を構成する加硫オーブン７１を通過しながら加硫される。
【００３５】
加硫後の製品入り金型１７は、冷却工程３９を構成する冷却チャンバ７５を経て、製品取出機７６で、金型２１とキャップ付製品１８とに分解され（「キャップ付製品、金型分解工程４０」）、金型２１は、再使用のため芯金挿入機６１に回収され、キャップ付製品１８は、図示しない塗装工程に搬送される。
【００３６】
なお、図７において、７７は、製品入り金型１７を、製品取出機７６に引き込むための製品引込みコンベアであり、７８は、製品取出機７６からキャップ付き製品１８を引き出す製品引出しコンベアである。
【００３７】
図８（ａ）は、電磁誘導加熱装置６５を示す部分断面図、図８（ｂ）は、その構成の概略を示す模式図であり、電磁誘導加熱装置６５は、コイル８１とコイルを保持収容するコイルホルダ８２と、コイル８１に交番電流を印加するコイル電源装置８３とを具えて構成される。コイル電源装置８３を用いてコイル８１に交番電流を流すと、コイル８１の中空部には交番磁界Ｈが形成される。このとき、この磁界中に配置された導体には渦電流が生成され、この渦電流と導体の有する抵抗とによってジュール熱を発生するが、電磁誘導加熱装置６５は、この原理によって、コイル８１の中空部に配置した、芯金入り金型１４の導体部分、すなわち、芯金１と金型２１とを加熱するものであり、短時間で加熱することができる点に特長がある。
【００３８】
図８（ｂ）において、６６は、先に説明したように、芯金入り金型１４を電磁誘導加熱装置６５に引き込む予熱搬送コンベアであり、予熱搬送コンベア６６は、芯金入り金型１４を把持して第一金型コンベア６０に対してこれを受け渡しする把持装置８４、把持装置８４を第一金型コンベア６０と電磁誘導加熱装置６５との間で往復変位させる横行レール８５、および、把持装置８４横行駆動させる図示しない駆動装置とで構成され、把持装置８４を、芯金入り金型１４を把持させた状態でコイル８１の中空部に所定時間滞留させることによりこれを所望の温度に予熱することができる。
【００３９】
ここで、金型等を電磁誘導加熱により効果的に予熱するためには、渦電流が発生しやすくかつこれを熱に効率的に変換することのできる材料を選定するのが好ましいが、この効果的な加熱を可能にする要件に加えて、芯金１、金型２１のそれぞれ本来の機能を有効に発揮するための要件を加味して、材料を選定する必要があり、鉄、ＳＵＳ等の金属材料を選定するのが好ましい。
【実施例】
【００４０】
電磁誘導加熱装置６５のコイル８１の中空部に形成された磁界中に芯金入り金型１４を6秒間滞留させる条件で、芯金入り金型１４の第二次予熱を行い、引き続き、注型、加硫を実施し、これを実施例とした。そして、この第二次予熱工程３５を経た注型工程３６直前の芯金入り金型１４について、これを構成する芯金１、および、金型２１の温度を測定するとともに、注型工程３６における注型不良の発生率を調べた。
【００４１】
また、比較例として、第二次予熱工程３５を経ない芯金入り金型１４についても、注型工程３６直前の芯金１、金型２１の温度を測定するとともに、注型不良の発生率を調べ、これを実施例と比較した。それらの結果を表１に示す。
【００４２】
なお、実施例、比較例とも、芯金１の第一次予熱を行った。実施例の、芯金１、金型２１の第二次予熱直前の温度は、比較例の対応品の、注型工程直前の温度とほぼ同じであった。
【００４３】
この実験に供した弾性体ローラは、実施例、比較例とも、帯電用ローラであり、芯金１は、材質が鉄、直径が6mm、長さが250mmであり、また、金型２１は、材質がＳＵＳ、外径が20mm、内径が10mm、長さが290mmであった。
【００４４】
ここで、芯金１、金型２１の温度は、いずれも放射温度計により測定した。また、注型不良の発生は、出来上がり外観を目視で発生の有無を判定した。なお、注型不良率を算出するためのサンプル数としては、実施例、比較例とも、それぞれ100個について行った。
【００４５】
【表１】
2007130841.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、発泡弾性層を有する種々の弾性体ローラに用いることができ、弾性体ローラとしては、感光ドラムを帯電させる帯電ローラ、感光ドラムに形成された潜像に応じて非性磁性トナーを移送する現像ローラ、トナーを現像ローラに供給するトナー供給ローラ、感光ドラム上のトナーを印刷紙に転写する転写ローラなどを例示することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る弾性体ローラを示す断面図である。
【図２】弾性体ローラの成型方法を説明するための金型の断面図である。
【図３】弾性体ローラを形成する工程を示す工程図である。
【図４】芯金、キャップ組付工程における仕上がり途中の弾性体ローラを概略断面図である。
【図５】キャップ付芯金、金型組付工程における仕上がり途中の弾性体ローラを概略断面図である。
【図６】注型工程における仕上がり途中の弾性体ローラを概略断面図である。
【図７】本発明に係る装置を示す配置図である。
【図８】電磁誘導加熱装置を示す断面図および概念図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    芯金
２    弾性層
５    キャップ
５ａ    キャップの穴
１０    弾性体ローラ
１１    キャビティ
１３    キャップ付芯金
１４    芯金入り金型
１７    製品入り金型
１８    キャップ付製品
２１    金型
２２    金型中空部
３１    第一次予熱工程
３２    芯金、キャップ組付工程
３３    キャップ付芯金、金型組付工程
３５    第二次予熱工程
３６    注型工程
３７    加硫工程
３９    冷却工程
４０    キャップ付製品、金型分解工程
４１    塗装工程
４２    キャップ、製品分解工程
５０    芯金ストック
５１    芯金コンベア
５２    加熱オーブン
５３    キャップ組付機
５５    オーバーヘッドコンベア
６０    第一金型コンベア
６１    芯金挿入機
６３    芯金入り金型引込み機
６５    電磁誘導加熱装置
６６    予熱搬送コンベア
６７    注型機
６９    オーバーヘッドコンベア
７０    第二金型コンベア
７１    加硫オーブン
７４    製品入り金型引出機
７５    冷却チャンバ
７６    製品取出機
７７    製品引込み装置
７８    製品引出し装置
７９    オーバーヘッドコンベア
【図１】
2007130841.tif 000004
【図２】
2007130841.tif 000005
【図３】
2007130841.tif 000006
【図４】
2007130841.tif 000007
【図５】
2007130841.tif 000008
【図６】
2007130841.tif 000009
【図７】
2007130841.tif 000010
【図８】
2007130841.tif 000011