(57)【要約】【課題】放射線の検出器の小形化を維持でき、検出器の高い分解能にも対応でき、かつ、コリメータ及び検出器の製造コストを抑える。【解決手段】  放射線（例えばガンマ線）をコリメートするコリメータ３３は、検出器３１の入射面ＷＤの前面側に積層された複数段の枠体６２１〜６２１６を備える。この複数段の枠体の少なくとも一部を成す複数の枠体６２１〜６２１６夫々には、放射線を複数の画素の夫々に、又は、複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群の夫々にコリメートする２次元の入射パスを形成する線材６４が張設される。つまり、複数の枠体のそれぞれに、画素の大きさの整数倍ｎ（ｎ≧２）に相当するピッチで入射方向に沿ったスリットを、枠体各辺の長手方向に複数、並列に形成し、このスリットに線材を張設する。好適には、隣接する枠体の間でスリットの形成位置がシフトされる（シフト量ｍ≧１、ｍ＜ｎ）。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線をコリメートして放射線検出器の入射面に入射させる放射線用コリメータにおいて、
前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され且つ前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体と、
この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに張設され、前記放射線を前記複数の画素のそれぞれに、又は、前記複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材と、を備えたことを特徴とする放射線用コリメータ。
【請求項２】
前記指定された複数の枠体のそれぞれに、前記画素の大きさの整数倍ｎ（ｎ≧２）に相当するピッチで前記入射方向に沿った切り欠きを、当該枠体の各辺に、その長手方向に複数、並列に形成し、この切り欠きに前記線材を張設した請求項１に記載の放射線用コリメータ。
【請求項３】
前記切り欠きは、前記枠体の前記放射線の入射方向に沿った一部を残して当該入射方向に沿って形成された短冊状のスリットである請求項２に記載の放射線コリメータ。
【請求項４】
前記指定された複数の枠体のそれぞれに形成する前記スリットの前記各辺における位置は、前記複数段の枠体が積層される方向にて互いに隣接する枠体同士で少なくとも一部が互いに異なり、且つ、当該スリットを通して張設した前記線材は、前記入射方向から見たときに前記複数段の枠体の全体として前記複数の入射パスを形成する請求項３に記載の放射線用コリメータ。
【請求項５】
前記指定された複数の枠体のそれぞれに形成される前記スリットの位置は、前記積層される方向にて隣接する枠体間で、前記画素の大きさの整数倍ｍ（ｍ≧１、ｍ≦ｎ）に相当するピッチ分、前記各辺にて互いにずれている請求項４に記載の放射線用コリメータ。
【請求項６】
前記指定された複数の枠体は、前記スリットのピッチに関して、前記積層される方向の位置に応じて複数の枠体群に分割されており、この複数の枠体群の間で当該ピッチが互いに異なる請求項４に記載の放射線用コリメータ。
【請求項７】
前記複数の枠体群のうちの少なくとも１つの枠体群において、前記指定された複数の枠体のそれぞれに形成される前記スリットの位置は、前記積層される方向にて隣接する枠体間で、前記画素の大きさの整数倍ｍ（ｍ≧１、ｍ≦ｎ）に相当するピッチ分、前記各辺にて互いにずれている請求項６に記載の放射線用コリメータ。
【請求項８】
前記所定形状の空間はダイバージング用の空間、コンバージング用の空間、又は、平行コリメート用の空間の何れかに形成されており、この空間内に前記線材により形成される複数の入射パスは、前記入射面から遠ざかるにしたがって発散する入射パス、収束する入射パス、又は、互いに平行な入射パスの何れかに形成されている請求項４に記載の放射線用コリメータ。
【請求項９】
前記入射方向から見たときに、前記入射パスが複数個、１次元のライン状に並んで形成されている請求項８に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１０】
前記入射方向から見たときに、前記入射パスが複数個、２次元の格子状に並んで形成されている請求項８に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１１】
前記線材を、前記各枠体に形成したスリットのうちの、互いに正対して位置するスリットのペアに通してテンションを掛けた状態で張設する請求項１〜１０の何れか一項に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１２】
前記線材を、前記各枠体に形成したスリットのうちの、互いに正対して位置する複数のスリットのペアに連続して且つ複数回、巻き回してテンションを掛けた状態で張設する請求項１〜１０の何れか一項に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１３】
前記複数のスリットのペアは、前記複数段の枠体が積層される方向から見たときに前記枠体の縦部分及び横部分に渡っていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１４】
前記線材は、モリブデン線又はタングステン線である請求項１〜１３の何れか一項に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１５】
前記複数段の枠体はアルミニウム製の材料で形成した請求項１〜１４の何れか一項に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１６】
前記各画素は、前記放射線検出器によって提供される画素であって、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下のサイズを有する請求項１〜１５の何れか一項に記載の放射線用コリメータ。
【請求項１７】
放射線をコリメートするコリメータと、
このコリメータによってコリメータした放射線を入射させて当該放射線に応じた信号を検出する放射線検出器と、を備えた放射線検出装置において、
前記コリメータは、
前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され且つ前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体と、
この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに張設され、前記放射線を前記複数の画素のそれぞれに、又は、前記複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材と、を備えたことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項１８】
前記放射線検出器は、
前記放射線を電気信号に変換する半導体で形成された画素を複数個、２次元状に配列された層状の画素部と、この各画素で変換された電気信号に所定の信号処理を実行する信号処理回路を当該画素部と一体に作り込んだ層状の回路部とを有する検出ブロックを少なくとも１つ備えており、
前記画素のそれぞれは、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下の画素サイズを有する、請求項１７に記載の放射線検出装置。
【請求項１９】
放射線を電気信号に変換する放射線検出器に設置され且つ当該放射線を所定の入射方向に沿ってコリメートして当該放射線検出器に入射させるコリメータの製造方法において、
前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され、かつ、前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体を準備し、
この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに、前記放射線を複数の画素のそれぞれに、又は、複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材を張設したことを特徴とするコリメータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像診断などを目的として、被検体を介して収集されるＸ線やγ線などの放射線を検出する放射線検出装置、この検出装置に搭載するコリメータ、及び、このコリメータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の医療現場では、各種の医用診断装置の果たす役割は益々重要になっている。そのような診断装置の中で、心筋や脳機能の変化を収集できる核医学診断装置が脚光を浴びている。この核医学診断装置の代表的なものに、ＳＰＥＣＴ（Single Photon  Emission Computed Tomography）装置がある。さらに、Ｘ線ＣＴスキャナも近年、飛躍的にその診断機能が進歩した医用診断装置の一つであり、２次元Ｘ線検出器とヘリカルスキャン法とを組み合わせて、連続した３次元データの収集を行えるようになっている。
【０００３】
これらの医用診断装置は、何れも、γ線やＸ線などの放射線を検出する検出器が必要であり、この検出器の入射面、すなわち、放射線を入射させる入射窓の前面にはコリメータ（ポストコリメータとも呼ばれる）が設置される。このコリメータは、被検体に投与された核種から放出されるγ線や、Ｘ線管から曝射され、被検体を透過してきたＸ線を一定サイズのグリッドに絞り込むとともに、散乱線などのノイズを極力除去する。このコリメータには、放射線の絞り込みの形状に拠って、ピンホール型、平行孔型、ダイバージング型、コンバージング型などの種類に分けられ、検出対象の位置に応じて拡大・縮小率が変わってくる。
【０００４】
このコリメータの一例として、特許文献１及び特許文献２に記載のものが知られている。特許文献１及び２共に、枠体にワイヤ（線）を張設して、入射パスを成すグリッドを形成するようにしている。更に言えば、特許文献１のコリメータの場合、スライス方向及びチャンネル方向それぞれにおいて、枠体の各方向の２辺に互いに正対して形成した溝に沿ってワイヤを順次巻いて、最終的に、放射線の入射パス方向から見たときに、枠体内にワイヤによる２次元のグリッドを成すようにしている。また、特許文献２のコリメータの場合、中空の枠体の４側面に、それぞれ縦溝又は横溝を形成し、互いに対向する側面の縦溝同士又は横溝同士にワイヤ線を通して縦横交互に張ることで、放射線の入射パス方向から見たときに２次元のグリッドを成すようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７０１０５号公報
【特許文献２】特開２００１−１５３９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、テルル化カドミウム半導体（ＣｄＴｅ半導体）などの化合物半導体を用いた放射線の検出器が普及し始めており、それまでのアンガー型のガンマカメラと比較して、検出器自体の画素サイズが小さくなって、分解能が格段に向上している。例えば、画素サイズが０．５ｍｍかそれ以下になっている。
【０００７】
しかしながら、かかる半導体検出器の場合、製造上の制約や製造コストの関連から、有効視野が狭く、大型の被検体を映像化し難い。このため、コリメータ（ダイバージングコリメータやピンホールコリメータ）を半導体検出器の前面に取り付け、被検体のＸ線画像やＳＰＥＣＴ画像を得るようにしている。
【０００８】
この場合に問題となることは、例えば画素サイズが０．５ｍｍであるなど、半導体検出器の高い分解能を活かしきる又は十分に活用できるだけのコリメータが存在していないということである。
【０００９】
所定厚さの鉛板に例えば０．５ｍｍ径の孔を例えばダイバージング形に精度良く開けることは、従来の鉛のキャスティングによる製造法、鉛のフォイル方式による製造方法、タングステン薄板をエッチングにより加工し積み上げる方法、単純なワイヤを張る方法などを用いたとしても、製造の難易度、加工性、製造コストなどの観点で到底、実現できるものではない。しかも、孔径が小さくなり且つ穴の長いコリメータ（アクペクト比が大きい場合）、従来の何れの方法を用いたとしても、その孔開けは事実上、困難である。
【００１０】
また、上述した特許文献１，２のように、ワイヤを枠体に張設して画素それぞれに対応したグリッドを形成することは、枠体に求められる強度に起因する点で難しい。例えば、０．５ｍｍの画素サイズを活かすには、ワイヤの径を０．２５ｍｍとすると、そのワイヤを通す溝のピッチが０．５ｍｍとなり、隣接する溝同士の間の幅部分は０．２５（＝５−（０．２５/２）×２）ｍｍしか残らない。しかも、コリメータ厚は、設計にもよるが、通常、数センチは必要である。この数センチの厚さのコリメータに肉厚部分０．２５ｍｍを残して、１つの辺に、例えば２５６画素分の溝を形成し、この溝にテンションを掛けながらワイヤを巻く・通すとなると、枠体に掛かる強度は非常に高くなる。このため、ワイヤで形成するグリッドの精度を保つには、枠体の強度を上げねばならず、したがって、枠体の肉厚を増やしたり、補強材を枠体に張設したりするなどの対策が必要となる。このため、枠体のサイズが大形化し、半導体検出器が有する小形化の特徴を活かしきることは難しい。ときには、実現不可能な検出器サイズになったり、製造コストの高騰を招いたりするという問題があった。
【００１１】
本発明は、上述した従来のコリメータが直面している問題に鑑みてなされたもので、検出器の小形化を維持でき、検出器の高い分解能にも対応でき、かつ、製造コストを抑えることができる放射線検出用のコリメータ及びその製造方法を提供することを、その目的とする。また、かかるコリメータを搭載した放射線検出装置を提供することを、本発明の別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明の一態様によれば、放射線をコリメートして放射線検出器の入射面に入射させる放射線用コリメータにおいて、前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され且つ前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体と、この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに張設され、前記放射線を前記複数の画素のそれぞれに、又は、前記複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の別の態様によれば、放射線をコリメートするコリメータと、このコリメータによってコリメートした放射線を入射させて当該放射線に応じた信号を検出する放射線検出器と、を備えた放射線検出装置において、前記コリメータは、前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され且つ前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体と、この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに張設され、前記放射線を前記複数の画素のそれぞれに、又は、前記複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明に係る別の態様によれば、放射線を電気信号に変換する放射線検出器に設置され且つ当該放射線を所定の入射方向に沿ってコリメートして当該放射線検出器に入射させるコリメータの製造方法において、前記放射線検出器の入射面の前面側に積層され、かつ、前記放射線を通過させて当該入射面に導く所定形状の空間を形成する複数段の枠体を準備し、この複数段の枠体の少なくとも一部を成し且つ指定された複数の枠体それぞれに、前記放射線を複数の画素のそれぞれに、又は、複数の画素のうちの互いに隣接した複数の画素から成る複数の画素群のそれぞれにコリメートする複数の入射パスを前記空間内に形成する線材を張設したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、放射線検出器の小形化を維持でき、放射線検出器の高い分解能にも対応でき、かつ、コリメータ及び放射線検出器や製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態（実施形態）を説明する。
【００１７】
図１〜１１を参照して、本発明に係る放射線診断装置としてのＳＰＥＣＴ装置の１つの実施形態を説明する。なお、この放射線診断装置としては、Ｘ線撮影装置、Ｘ線ＣＴスキャナなどであってもよい。
【００１８】
このＳＰＥＣＴ装置は、ラジオアイソトープ（ＲＩ）又はその標識化合物が生体内の特定の組織や臓器に選択的に取り込まれる性質を利用して、そのＲＩから放射されるガンマ線を体外から測定し、ＲＩの線量分布を画像化する核医学診断装置である。
【００１９】
図１に示すように、この第１の実施形態に係るＳＰＥＣＴ（Single Photon Emission Computed Tomography）装置１は、ガントリ１１及びコンソール１２を備える。ガントリ１１は、ダイバージングコリメータを備えた半導体型ガンマカメラ２１を複数台、備える。各ガンマカメラ２１は、本発明に係る放射線検出装置に相当する。コンソール１２は、ガントリ１１の駆動を制御するとともに、各ガンマカメラ２１により収集されたデータをＳＰＥＣＴ画像に再構成する機能を有する。
【００２０】
このうち、ガントリ１１は、支持体としてのリング体２２と、このリング体２２に装着された６台のガンマカメラ２１と、リング体２２を回転自在に支持するベース２３と、このベース２３に装備され且つリング体２２を回転駆動する手段の駆動を制御する駆動装置２４とを備える。これらのガンマカメラ２１、リング体２２、ベース２３、及び駆動装置２４は、ガントリカバー２５に覆われている。
【００２１】
リング体２２は、所定厚さの板状部材を、回転中心を有する円環状に形成した円環部材で成る。このリング体２２の一方の側面には、その円周に沿って、上述した６台のガンマカメラ２１が一例として、等角度間隔で配設されている。リング体２２の中央部、すなわちガントリカバー２５の中央部には、寝台の天板ＴＰを進退可能に挿入する円環状の撮像空間ＩＳが形成される。この撮像空間ＩＳに被検体Ｐとしての天板ＴＰが挿入される。本実施形態では、この被検体Ｐは例えば人間の頭部である。
【００２２】
６台のガンマカメラ２１の夫々は、図２に示すように、ガンマ線やＸ線などの放射線を検出する半導体タイプの検出器３１と、この検出器３１の放射線入射面の側（前面）に留め具（図示せず）により着脱自在に装着する視野拡大用のダイバージング型コリメータ（ダイバージングコリメータ）３３とを備える。この６台のガンマカメラ２１はリング体２２によって、被検体Ｐの周りを回りながら、被検体Ｐから照射されてくるガンマ線を検出する。
【００２３】
このダイバージングコリメータ３３は、本発明を実施するもので、コリメータ自体及びその製造方法に特徴を有する。詳細は後述するが、このダイバージングコリメータ３３は、モリブデン製あるいはタングステン製のワイヤ（線材）を枠体に巻き付けて形成し、入射する放射線に対するグリッド組体を呈している。このグリッド組体により、入射する放射線から見ると碁盤の目状であって、検出器３１の入射面から見ると発散するパスが形成されている。
【００２４】
各検出器３１は、図３に示すように、被検体Ｐの体軸方向（又は所定方向）に相当するスライス方向と、このスライス方向に直交するチャンネル方向とを有し、この２次元面に沿って複数の多数の画素が２次元平面のアレイ状に配置された２次元検出器として構成されている。
【００２５】
この検出器３１は、かかる２次元面を複数の面に分割するように複数（例えば８個）の検出ブロック３１Ｊに分割され、且つ、その検出ブロック３１Ｊ同士を着脱自在に結合可能になっている。この検出器３１が全体として形成する入射面のサイズは、例えば、８８ｍｍｘ８８ｍｍである。
【００２６】
各検出ブロック３１Ｊは、化合物半導体から成り且つ所定サイズ（例えば１１ｍｍ×２２ｍｍ）の層状の半導体セルＳと、この半導体セルＳの放射線入射面を電圧印加用の荷電電極Ｅ１で覆うとともに、この半導体セルＳの放射線入射面に反対側の面を２次元アレイ状（碁盤目状）に分割した複数の集電電極Ｅ２で覆うモノリシック構造を有する。この集電電極Ｅ２が各画素に対応している。この半導体セルＳの材料としては、テルル化カドミウム半導体（ＣｄＴｅ半導体）、カドミュームジンクテルライド半導体（ＣｄＺｎＴｅ半導体）、シリコン半導体（Ｓｉ半導体）などが用いられる。電極Ｅ１，Ｅ２には、Ｐｔ（白金）が使用される。
【００２７】
荷電電極Ｅ１には例えば数十Ｖ〜数百Ｖ程度の比較的高い電圧が印加される。これにより、半導体セルＳに入射した放射線（Ｘ線やガンマ線）光子に因り、その内部に電子と正孔の対が発生し、このうちの電子が相対的に正電位の集電電極Ｅ２それぞれに集められ、この電子による電荷がパルス状の信号として検知される。つまり、放射線入射面に入射したＸ線は電気量のパルス信号に直接、変換される。
【００２８】
碁盤目状に分割された複数の電極Ｅ２それぞれのサイズにより、ガンマ線やＸ線に対する収集画素のサイズが決まる。このサイズは、Ｘ線を光子（粒子）として検出することが可能な十分小さい値になっている。これにより、フォトンカウンティング（光子計数）が可能な検出器３１が構成され、その全体では所定数個でかつマトリクス状の収集画素チャンネルが形成されている。
【００２９】
本実施形態において、放射線をその粒子として検出可能なサイズとは、「放射線粒子が同一位置又はその近傍に複数個連続して入射したときの各入射に応答したパルス信号間の重畳現象の発生を実質的に無視可能なサイズ」であると定義される。この重畳現象が発生すると、放射線粒子の「入射数対実際の計測数」の特性に放射線粒子の数え落とし特性が発生する。このため、検出器３１に形成する収集画素のサイズは、この数え落とし特性が発生しない又は実質的に発生しないとみなせる大きさに設定されている。
【００３０】
これにより、検出器３１に入射した放射線は、Ｘ線粒子（すなわちＸ線光子）として一定時間毎に計数され、光子エネルギに応じたアナログ量の検出信号が画素毎に出力される。この各画素の検出信号は、同じ検出器３１の半導体セル（センサ）の裏面にＡＳＩＣ層（特定用途向け集積回路）として作り込まれたデータ収集回路（図示せず）に送られる。
【００３１】
このデータ収集回路は、検出器３１の各収集画素を成す半導体セルＳに応じて、各チャンネルのデータ収集回路部が形成されている。この各データ収集回路部は、半導体セルＳ（センサ）から出力されたアナログ量の電気信号を受けるチャージアンプを有し、このチャージアンプの後段に、波形整形回路、多段の比較器、エネルギ領域振分け回路、多段のカウンタ、重み付け回路、及び加算回路を順次備えた、従来周知の構成を有する。つまり、各収集画素に対するデータ収集チャンネルを成す、それらの回路が検出器３１と一体に形成されている。なお、上述したデータ収集回路は、従来周知の構成で良く、必ずしも特定の構成に限定されるものではない。
【００３２】
このデータ収集回路により、半導体セルＳ（センサ）から出力された信号に基づいて、各収集画素のＳＰＥＣＴ画像生成用のデータが得られ、このデータがコンソール１２に送られる。
【００３３】
コンソール１２は、図１に示すように、入出力インターフェース５１、再構成装置５２、記憶装置５３、制御装置５４、表示器５５、及び入力器５６を備え、これらのユニットがバス５７により相互に通信可能に接続されている。このため、再構成装置５２は、コンソール１２に入力したデータに適宜なアルゴリズムの再構成処理を施し、ＳＰＥＣＴ画像を得ることができる。このＳＰＥＣＴ画像のデータは記憶装置５３に格納されるとともに、表示器５５に表示される。入力器５６はオペレータが必要な上述をシステムに与えるために使用される。制御装置５４は、ガントリ１１の駆動を含むシステム全体の制御を担っている。
【００３４】
（ダイバージングコリメータ）
ここで、図４〜１０を参照して、上述したダイバージングコリメータ３３を詳細に説明する。
【００３５】
ダイバージングコリメータ３３は、図４に示すように、一面が開放した有底状且つ角形枡状のアウターケーシング６１と、このアウターケーシング６１の内側空間に配置され且つ対向する２つ面共に開放された略角筒状のインナーケーシング６２（枠体）と、このインナーケーシング６２が呈する内側空間に配されたグリッド組体６３とを備える。アウターケーシング６１及びグリッド組体６３は共に、鉛製などの放射線遮蔽部材で形成されている。また、インナーケーシング６２は、軽量化及び加工性の観点から、例えばアルミニウムで形成されている。ただし、このアルミニウム部材に限定されることなく、適宜な材料を用いてもよい。
【００３６】
このうち、アウターケーシング６２は、図４からも分るように、所定厚さの放射線遮蔽部材を角形枡状に形成されている。このアウターケーシング６２の内側底面の中央部には、前述した検出器３１が固設されている。この検出器３１は、その電気的配線部としての電子基板３１Ａを有しているので、この電子基板３１Ａに電気配線がなされて、電気信号の送受がなされる。この検出器３１のコリメータ側の面には、放射線を入射させる矩形状の入射面（入射窓）ＷＤが形成されており、この入射面ＷＤを通過したガンマ線が前述した半導体セルＳそれぞれの各収集画素に照射される。
【００３７】
これに対して、インナーケーシング６３は、所定厚さの放射線遮蔽部材を全体としては角筒状且つラッパ状になるように形成されている。つまり、このインナーケーシング６３の場合、全体としては、対向する２つの開放面のうちの、一方の面から他方の面に進むほどサイズが小さくなるように絞り込まれている。この２つの開放面のうち、一方の面のサイズがアウターケーシング６１の開放面を成す端部の内側縁にフィットするように設定されている。また、もう一方の面のサイズは、上述した検出器３１の入射面ＷＤの外縁に一致している。しかも、インナーケーシング６２全体の両開放面間の高さ（長さ）は、アウターケーシング６１のそれよりも小さい所定値に設定されている。つまり、その高さは、アウターケーシング６１にインナーケーシング６２を重ね合わせるように収容したときに、インナーケーシング６２は、検出器３１の入射面ＷＤとアウターケーシング６１の上端の縁を繋ぐように設定されている（図４の状態参照）。
【００３８】
ただし、このインナーケーシング６２は、実際には、その全体が上述したように角筒ラッパ状を成す部材を、その開放両面に平行に切断したように見える、分割された複数の枠体６２１〜６２１６で形成されている。この複数の枠体６２１〜６２１６は、その製造に関して、後述するグリッド組体６３と密接に関連するので、グリッド組体６３と共に後で詳述する。
【００３９】
なお、アウターケーシング６１の少なくとも上面、すなわち放射線が入射する側の面の縁部には、放射線を遮蔽する略ロ字状の遮蔽板６１Ａが貼り付けられる。この遮蔽板６１Ａにより、後述するようにインナーケーシング６２に形成する最上段の複数のスリットが覆われて、放射線の無用な散乱などを無くすることができる。
【００４０】
グリッド組体６３は、モリブデン線などの放射線遮蔽能力のある線材（以下、ワイヤと呼ぶ）６４を用いて構成される。特に、特徴的なことは、この検出器３１に入射するガンマ線の入射方向から見るときに（ガンマ線にとっては）、ワイヤ６４で形成されたグリッド組体６２が、断面が正方形で且つそのサイズが徐々に絞られる角柱状の入射パスＩＰ（図５参照）を提供することである。
【００４１】
この複数の入射パスＩＰの最終的な出口（その面積は、例えば０．２５×０．２５ｍｍ）、すなわち、検出器３１の入射面ＷＤの直上で、同検出器の画素（０．５×０．５ｍｍ）と１対１に対向している。しかも、この例はダイバージングコリメータ３３であるので、各入射パスＩＰは、上述した角柱状を維持しながらも、検出器３１のどの画素に対向しているかに応じて、すなわち、検出器３１の入射面ＷＤの位置に応じて２次元的に傾いており、入射面ＷＤから見て発散するパスの束がケーシング６１の内部空間に形成されている。
【００４２】
このため、各入射パスＩＰを伝播しながら絞り込まれてきたガンマ線は、そのまま検出器３１の入射面の各画素に入射して検出される。これにより、前述した如く、ガンマ線をフォトンカウンティング（光子計数）可能になっている。
【００４３】
なお、各入射パスＩＰの断面は、必ずしも、検出器３１の画素に１対１で対応していなくても良い。例えば、検出器３１の４画素（＝２×２）を１画素群として、各入射パスＩＰがその各画素群に対向するように形成してもよい。
【００４４】
（複数の枠体とグリッド組体）
次に、上述したインナーケーシング６２を成す複数の枠体６２１〜６２１６とグリッド組体６３とを中心に、その製造方法を説明する。
【００４５】
インナーケーシング６２は、分割された１６段（個）の枠体６２１〜６２１６をその小さい方から順に重ね合わせて形成される。この１６段の枠体６２１〜６２１６を重ね合わせたときの全体の形状は、図６、７に示すように、所定の肉厚ｔ（例えば数ｍｍ）を有し且つ角筒ラッパ状であって、検出器３１の側に位置する開口端ＬＯ（例えば８９．６ｍｍ×８９．６ｍｍの矩形状端）から所定の傾きで、対向する開口端ＵＯ（例えば１７１．３ｍｍ×１７１．３ｍｍの矩形状端）に向かって高さＨ（例えば１２０ｍｍ）にわたり発散する形状になっている。このため、１６段の枠体６２１〜６２１６のそれぞれは、かかる全体形状を有する部材（つまり、インナーケーシング６２）を互いに対向する開口端ＵＯ，ＬＯに平行に所定高さを持って切断された形状を有する。これとともに、１６段の組体６２１〜６２１６は、それらが重ね合わされたときには、内側に角筒状で且つ一方から他方に向かって発散する内部空間を形成する。
【００４６】
なお、本実施形態では、図６に示すように、インナーケーシング６２をその４つの外側の面から見たときに、それらの形状は輪郭を含めて同じになっている。
【００４７】
この１６段の枠体６２１〜６２１６のうち、検出器側の開口端ＬＯ、すなわちサイズ小の開口端ＬＯから数えて８段（個）の枠体６２１〜６２８はそれぞれ高さＨ１（例えば５ｃｍ）で分割されている。これに対して、上側の開口端ＵＯに近い残り８段（個）の枠体６２９〜６２１６はそれぞれ高さＨ２（例えば１０ｃｍ）で分割されている。つまり、枠体のサイズ（高さ）の観点から、１６段の枠体はサイズ小の側の８段の枠体から成る第１の枠体群Ｇ１とサイズ大の側の残り８段の枠体から成る第２の枠体群Ｇ２との複数群に分類される。
【００４８】
このうち、第１の枠体群Ｇ１について説明する。この第１の枠体群Ｇ１を成す８段（個）の枠体６２１〜６２８は、それぞれ、インナーケーシング６２の発散形状に伴って、そのテーパ分だけ枠体上端、下端の開口サイズは互いに異なるものの、ワイヤ６４の巻装に伴う形状は同一である。このため、代表して、検出器３１に最も近い１段目の枠体６１１について説明する。
【００４９】
なお、ここで、「枠体上端」及び「枠体下端」は、図７に示すように、個々の枠体６２１（〜６２１６）の積層方向ＤＰにおいて、検出器３１から遠い側及び検出器３１に近い側を言う。本実施例では、枠体上端の開口も矩形状を成し、そのサイズは、同様に矩形状を成す枠体下端の開口よりもテーパ分だけ大きい。また、単に「上下」というときも、この積層方向ＤＰに沿った方向を言う。検出器３１がフラットタイプであって、その入射面ＷＤが平面の場合には、その積層方向ＤＰは入射面ＷＤに垂直な方向になる。
【００５０】
枠体６２１は、図７に示すように、枠体上端ＥＵ及び枠体下端ＥＬをそれぞれ有する４辺の板体Ｐ１〜Ｐ４が一体に繋がり且つ枠体上端ＥＵの側がより広い面積を有する単一部材として形成される。各辺の板体Ｐ１（〜Ｐ４）には、その枠体上端ＥＵの側から切り込んで且つその枠体下端ＥＬの側に所定高さの接続部分を残した、切り欠きとしての短冊状の複数のスリットＳ１〜Ｓｚが各辺の長手に沿ってアレイ状に形成されている。
【００５１】
この複数のスリットＳ１〜Ｓｚのうち、各辺の長手方向中心部に位置するスリットＳcentは、そのスリット幅Ｗ（例えば０．２ｍｍ）であり、上下方向の高さＨ（例えば４ｍｍ）であって、上下方向（すなわち検出器３１の入射面ＷＤに直交する方向）に形成されている。残りのスリットは、この中心のスリットＳcentと略同一サイズに形成されているが、検出器３１の側からみて、各辺板体の中心部から左右方向外側に進むにつれて徐々に外向きに傾斜させている。この傾斜の程度は、枠体６２１の各辺の板体Ｐ１（〜Ｐ４）の外向きに広がるテーパに対応しており、このテーパによって、前述したダイバージング用の入射パスＩＰの外輪が形成される。
【００５２】
この複数のスリットＳ１〜Ｓｚのピッチｎは、検出器３１の１つの画素サイズの２以上の整数倍（ｎ≧２）である。つまり、広く言えば、各画素にそれぞれに対応してスリットＳ１をアレイ状に隣接させて形成することである。
【００５３】
しかしながら、この枠体６２１には、他の枠体６２１〜６２８も同様であるが、後述するようにワイヤ６４を、テンションを掛けながら、張設する。このため、枠体６２１のスリット間の板部分の強度アップを目的として、複数のスリットＳ１〜Ｓｚのピッチｎは、検出器３１の各画素に１：１に対応していないことが望ましい。それは、画素が微細化されているため（本実施形態における各画素のサイズは０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）、１：１に対応させると、スリット間の板部分の強度が下がり、ワイヤ６４にテンションを掛けることができず、したがって、グリッドの格子形状の保持精度も低下することに因る。
【００５４】
そこで、本実施形態にあっては、枠体６２１に形成する複数のスリットＳ１〜Ｓｚは、１画素置き、２画素置き、３画素置き、などといった具合に間欠的（飛び飛び）に形成する。この間欠的なスリット形成によって、スリット間の板部分の距離が長くなり、その分、強度がアップする。本実施例では、３画素置きとして説明する。これをスリットピッチｎで言えば、ｎ＝４となる（図７参照）。このスリットの形成法は、枠体６２１の４辺の板体Ｐ１〜Ｐ４それぞれに等しく適用される。
【００５５】
このように、第１の枠体群Ｇ１を成す全ての枠体６２１〜６２８の同じ位置に間欠的にスリットＳ１〜Ｓｚを形成してしまうと、それらを重ね合わせたときの、２次元グリッド組体６４のグリッドが検出器３１の画素それぞれに対応したものではなくなってします。そこで、段数が最下段の枠体６２１から１段ずつ上がるにつれて、スリットＳ１〜Ｓｚの形成位置を各枠体６２１（〜６２８）の各辺の板体Ｐ１（〜Ｐ４）毎に、その長手方向に沿って、所定画素数ｍ（ｍ≧１、ｍ≦ｎ）の分だけをシフトさせて形成している。例えば、スリットシフト量ｍ＝１である。
【００５６】
このスリットピッチｎ＝４且つスリットシフト量ｍ＝１のときのスリットの位置を、図６に模式的に示している。同図において、発散する複数の細線ＴＬの間に各画素が位置し、各細線上に黒塗りで表した短冊部位がスリットの位置を表している。
【００５７】
次に、第２の枠体群Ｇ２について説明する。この第２の枠体群Ｇ２は、前述したように９段目〜１６段目の枠体６２９〜６２１６によって形成されるが、第１の枠体群Ｇ１との違いは、スリットピッチｎ且つスリットシフト量ｍである。一例として、図６から分るように、ｎ＝２、且つ、ｍ＝１である。このようにスリットピッチｎを小さくする理由は、枠体６２９〜６２１６それぞれのスリット間の強度を確保できる点にある。つまり、ダイバージングコリメータであるから、上段になるほど、各画素に対応したパス面積は大きくなるので、間欠度を下げても、枠体６２９〜６２１６それぞれのスリット間の距離は比較的大きいことから、その強度を確保できる。その他の構成は、第１の枠体群Ｇ１と同じである。
【００５８】
このように、第１の枠体群Ｇ１を成す８段の枠体６２１〜６２８及び第２の枠体群Ｇ２を成す８段の枠体６２９〜６２１６に対して、各段で互いにスリットＳ１〜Ｓｚの位置をシフトさせることによって、図６からも明らかなように、細線ＴＬの間の隙間（実際には、断面矩形状の隙間）に沿った方向、すなわち放射線の入射方向からみたときに、その入射パスＩＰは画素毎に形成される。例えば１つの入射パスＩＰｆに着目すると、１６段目〜９段目、８段目、７段目、４段目、及び３段目の枠体６２１６〜６２９、６２８、６２７、６２４、及び６２３に形成したスリット（すなわち、後述するように、スリットに張設するワイヤ６４）によって、そのパスが画成されていることが分る。
【００５９】
（ワイヤの張設）
次に、１６段の枠体６２１〜６２１６それぞれに対するワイヤ６４の張設（装着）を説明する。
【００６０】
まず、第１の枠体群Ｇ１を成す８段の枠体６２１〜６２８について説明する。
【００６１】
ワイヤ６４は、例えば、図８に示すように、各段の枠体６２１（〜６２８）の互いに正対する２辺の板体Ｐ１，Ｐ３の間に巻装し、次いで、互いに正対する別の２辺の板体Ｐ２，Ｐ４の間に張設する。
【００６２】
これを詳述する。一例として、最初に、一方の正対する２辺の板体Ｐ１，Ｐ３の間で、板体Ｐ３のスリットＳ１から板体Ｐ１のスリットＳ１に１本のワイヤ６４を、テンションを掛けながら通す。このとき、ワイヤ６４の巻き始めにスリットＳ１の幅よりも大きいワイヤ止めを取り付けておく。ワイヤ６４のそれ自体は、スリットＳ１に嵌合するように収まる。
【００６３】
次いで、このワイヤ６４を板体Ｐ１の外側を回して、その板体Ｐ１の隣のスリットＳ２を通して板体Ｐ１の中側に入れ、対向する板体Ｐ３のスリットＳ２に通す。次いで、このワイヤ６４を板体ＰＰ２の外側を回して、その板体Ｐ２の隣のスリットＳ３を通して板体Ｐ２の中側に入れ、対向する板体Ｐ１のスリットＳ３に通す。以下、同様に、ワイや６４を、正対する２辺の板体Ｐ１，Ｐ３の間で巻く。これら一連の巻装の際、ワイヤ６４のテンション管理は例えば、ワイヤ６４には適度なテンションをかけつつ張力を計測器械で管理する、重りなどを用いて定量的に管理する、人間の経験により管理しながら行い、適時、瞬間接着剤のような固定方法で、張力の及ぶ範囲を局所に止めつつワイヤ６４のアセンブルを行なう、などの手法で行なわれる。これにより、図８に示す如く、Ｘ方向に配列されたスリットＳ１〜Ｓｚを使って１本のワイヤ６４がＹ方向に沿って順次、張設される。
【００６４】
これが済むと、かかる１本のワイヤ６４はそのまま他方の正対する２辺の板体Ｐ２，Ｐ４の間で同様に張設される。つまり、ワイヤ６４は一旦、板体Ｐ２又はＰ４の一方の外側を通して初期スリットまで配設され、その初期スリット、例えば板体Ｐ２のスリットＳ１から、上述と同様にテンションを掛けながら張設される（図９参照）。これにより、１本のワイヤ６４がそのまま、今度は、Ｙ方向に配列されたスリットＳ１〜Ｓｚを使ってＸ方向に沿って順次、張設される。
【００６５】
これが済むと、１本のワイヤ６４は、再び、Ｘ方向に配列されたスリットＳ１〜Ｓｚを使ってＹ方向に沿って順次、張設される。以下、同様の張設が例えば２０回以上、繰り返される。
【００６６】
この結果、各辺Ｐ１〜Ｐ４のスリットＳ１〜Ｓｚは、繰り返し張設されるワイヤ６４で充填される。同時に、枠体６２１（〜６２８）には、１巡目で縦横が（Ｙ方向、Ｘ方向の順に）交差するように、ワイヤ６４に拠るグリッドが構成される。２巡目で、そのグリッドに別のグリッドが積層される。最終的には、例えば２０巡目以上の所定巡目まで同様の積層が繰り返され、最終的な縦横全体が２０段以上の所定段重ねのグリッドが形成される。
【００６７】
また、第２の枠体群Ｇ２を成す８段の枠体６２９〜６２１６についても同様に、それぞれ、１本のワイヤ６４が張設されてグリッドが形成される。第１の枠体群Ｇ１の枠体６２１〜６２９と相違する点は、各枠体６２９（〜６２１６）の各辺Ｐ１（〜Ｐ４）に形成したスリットがＳ１〜Ｓ２ｚと倍になっている点、及び、各辺Ｐ１（〜Ｐ４）の高さが長くなっているので、ワイヤ張設のための周回数（例えば、４０回以上）が増える点である。
【００６８】
このように、枠体６２１〜６２１６のそれぞれにワイヤ６４が張設されると、枠体６２１〜６２１６はそれ自身、それぞれ、１つのパーツとして扱われる。つまり、合計１６段の枠体６２１〜６２１６は順に積層され、図示しない留め具を用いて１つの積層体、すなわちグリッド組体６３を内側に有するインナーケーシング６２が出来上がる。
【００６９】
このインナーケーシング６２は、さらに、アウターケーシング６１の内側に、インナーケーシング６２の下端部が検出器３１の入射面ＷＤの直上に位置するように収容される。これにより、図４に示す如く、ダイバージングコリメータ３３を前面に装着した検出器３１の組体、すなわち放射線検出装置が形成される。
【００７０】
したがって、この第１及び第２の枠体群Ｇ１、Ｇ２を成す１６段の枠体６２１〜６２１６に張設したワイヤ６４によってグリッド状組体６３がインナーハウジング６２の内側に形成される。そして、このグリッド状組体６３が、矩形状の断面を有し、且つ、検出器３１の側から遠ざかるにつれて発散する２次元配列の入射パスＩＰを画成する。
【００７１】
（作用効果）
以上のように、本実施形態に係るダイバージングコリメータ３３、及び、このコリメータ３３を搭載したガンマカメラ２１（放射線検出装置）によれば、インナーケーシング６２を複数段の枠体６２１〜６２１６に拠る分割構造とする。そして、この分割された枠体６２１〜６２１６のそれぞれには、画素サイズの数倍（ｎ≧１；好適にはｎ≧２）のピッチでグリッドを形成する。さらに、グリッドの位置（すなわち、スリットの位置）を画素サイズの数倍（ｍ≧１；ｍ≦ｎ）ずつシフトさせて形成した複数段の枠体６２１〜６２８；６２９〜６２１６を互いに重ね合わせることでグリッド組体６３を形成する。このように、ダイバージング形の入射パスＩＰを３次元的に有し、且つ、分解能の高い画素サイズに対応することが要求されるダイバージングコリメータ３３を、個々には、比較的シンプルで、加工性も良く、機械的な強度も十分確保でき、且つ、高分解能（画素サイズの微細化）にも対応できるグリッド付きの複数段の枠体６２１〜６２１６として形成する。そして、このグリッド付きの複数段の枠体６２１〜６２１６を重ね合わせるだけの加工で、全体としても、機械的な強度も十分確保でき、且つ、高分解能にも対応できるグリッド組体６３を構成できる。
【００７２】
このため、従来のように、鉛板に加工が難しい孔を開ける必要も無く、また、枠体に単純に必要分の溝を形成し、この溝にワイヤを張設するという構造を採用する必要もない。つまり、加工性、強度保持などを考慮し、かつ、半導体検出器３１の高分解能を維持したガンマカメラ２１を提供することができる。つまりは、半導体検出器が有する小形化の特徴を活かしきることもできる。また、実現不可能な検出器サイズになったり、製造コストの高騰を招いたりするという不都合も回避できる。
【００７３】
（変形例）
なお、本発明に係る放射線用コリメータ及び放射線検出装置は、上述した構成に限定されるものでは無く、更に、種々の形態に変形可能である。
【００７４】
例えば、前述した検出器３１はＳＰＥＣＴ装置などの核医学診断装置に適用するものであるとしたが、必ずしもそのような用途に限定されるものではなく、Ｘ線診断装置やＸ線ＣＴスキャナに適用してもよい。
【００７５】
また、コリメータ３３としては、ダイバージング形コリメータに限定されるものではなく、コンバージング形や平行孔形のコリメータであってもよい。コンバージング形の場合には、図１０に説明するように、インナーハウジング６２’のＺ軸方向の対向する両開口端の大小関係がダイバージング形のものとは反対になり、検出器の入射面から離れるにしたがって収束する構造を有する。また、平行孔の場合には、図１１に示すように、インナーハウジング６２”のＺ軸方向の対向する両開口端のサイズは同一である。
【００７６】
また、検出器３１はその入射面ＷＤがフラットな平面形の２次元検出器であるとして説明したが、これも一例であって、近年、Ｘ線ＣＴスキャナなどに使用されている、チャンネル方向に湾曲した２次元Ｘ線検出器に適用してもよい。
【００７７】
一方、ワイヤ６４の張設に関しても、前述した図９に以外に様々な手法がある。図９で説明したものは、１つの枠体について、１本のワイヤ６４を縦横、すなわちＹ軸方向及びＸ軸方向で交互に張設するものであったが、Ｙ軸方向に複数回（例えば２０回以上）連続して張設した後、Ｘ軸方向に複数回（例えば２０回）連続して張設するようにしてもよい。
【００７８】
ワイヤ６４についても、必ずしも１本のワイヤを連続して縦横に張設するという構成に限定されない。２本のワイヤを用意して、Ｙ軸方向及びＸ軸方向それぞれで分けて使用してもよい。また、Ｙ軸方向及びＸ軸方向のそれぞれにおいて、例えば前半、中盤、後半と部位毎に別々のワイヤ（つまり、連続していない複数本のワイヤ）を使用することもできる。
【００７９】
さらに好適には、工場出荷時のモリブデン線などのワイヤは通常、リールに巻かれている。このため、ワイヤに巻き癖が付いているのが普通である。そこで、この巻き癖に逆らわないように張設した方がよい。具体的には、図１２に模式的に示すように、ワイヤ６４がリールＲＬに巻かれている方向に沿うように、各枠体へのワイヤの張設方向を設定することである。
【００８０】
さらに、図６に関する変形例を説明する。まず、前述した実施形態では、複数段の枠体６２１〜６２１６を１６段にしたが、これは一例に過ぎない。形成するコリメータの大きさ、目的（拡大率、縮小率など）、インナーハウジングの材料の種類、加工性などの応じて適宜な段数に設定することができる。
【００８１】
枠体群についても同様であり、前述した実施形態にあっては、第１及び第２の２つの枠体群に形成したが、これも一例である。１つ又は３つ以上の枠体群に分けて、スリットの形成ピッチを変更してもよい。
【００８２】
さらに、前述した実施形態にあっては、スリットＳ１〜Ｓｚ（Ｓ２ｚ）を画素サイズの４倍（ｎ＝４）のピッチで形成したが、これも単なる一例である。好ましくはｎ≧２であり、その目的はスリット間の部材強度を確保することであるから、インナーハウジング、すなわち枠体として使用する部材の厚さや画素サイズに応じて、ｎ≧２以上の適宜な値を選択できる（図１３参照）。
【００８３】
同様に、積重ねる枠体間におけるスリットのシフト量ｍ（ｍ：画素サイズ；ｍ≧１かつｍ≦ｎ）についても種々の変形が可能である。ｍ≧１かつｍ≦ｎを満足する限り、図１３（Ａ）に示すようにｎ＝１、ｍ＝１、同図（Ｂ）に示すようにｎ＝３、ｍ＝１、さらには同図（Ｃ）に示すようにｎ＝３、ｍ＝２に設定してもよい。
【００８４】
さらに、複数段の枠体の積重ねについても、隣接する枠体同士が必ずしも規則正しく一定のシフト量を保持している必要は無く、必要段数の枠体をアットランダムに積み重ねてもよい。例えば、図１３（Ｄ）に示す如く、ｎ＝３の場合に、１段目と２段目の枠体間についてはｍ＝２であるが、２段目と３段目についてはｍ＝１、３段目と２段目についてはｍ＝２、３段目と４段目についてはｍ＝２、といった具合である。
【００８５】
このように様々な変形例が可能であり、これによっても、前述したと同様の作用効果を享受することができる。
【００８６】
さらに、前述した実施形態にあっては、インナーハウジング６２を１６段の枠体６２１〜６２１６の分割構造とし、この各段の枠体それぞれにワイヤ６４を張設するようにした。しかしながら、場合によって、この複数段の枠体の一部にのみワイヤを張設するようにしてもよい。例えば、最上段の位置や、第１の枠体群と第２の枠体群の間の位置に、高さなどを調整するダミーの枠体を介挿してもよい。つまり、分割構造にした複数段の枠体全てにワイヤを張設する必要はない。当然に、分割構造の枠体の高さは個々に又は群に応じて変えてもよい。
【００８７】
また、インナーケーシング６２を複数段の枠体による分割構造にしたため、この複数段の枠体を積重ねるときの位置決めが重要な問題となる。この位置決め手段を備えた複数段の枠体６２１〜６２１６の一例を図１４（ａ）に示す。この例によれば、各枠体の上端面に凹部ＲＣが穿設され、この枠体に載せられる枠体の下端面に凸部ＰＴが寸法精度良く夫々形成されている。このため、枠体を互いに積み重ねるときに、この凹部ＲＣに凸部ＰＴが嵌合するようにすればよい。なお、この凹部ＲＣの深さや位置は、ワイヤ６４の張設に支障がでない値や位置（スリット間の位置）にすればよい。また、この凹凸部ＲＣ、ＰＴは枠体の上端面、下端面が成す矩形状の枠部の全周に形成してもよいし、部分的に形成してもよい。さらに、凹凸部ＲＣ、ＰＴは、嵌合方向に沿ってみたときに、矩形状に形成してもよいし、円形に形成してもよい。
【００８８】
この位置決め手段の別の例として、図１５に記載の構造も可能である。この場合、インナーケーシング６２、すなわち複数の枠体６２１〜６２１６とアウターケーシング６１との間に中間ケーシング６５を介在させ、この中間ケーシング６５にインナーケーシング６２を入れ子構造として収容するようにする。このため、中間ケーシング６５は、インナーケーシング６２と相似する形状の箱体（但し、上下方向の面は開放）に形成され、かつ、その４つの斜面に複数の枠体６２１〜６２１６に張設したワイヤ６４の外側部分との干渉を避ける逃げ部（凹部）６５Ａが形成されている。しかしながら、中間ケーシング６５の４隅の縦方向部分には、逃げ部６５Ａを形成しておらず、凸状部６５Ｂを形成している。このため、この４隅の凸状部６５Ｂが複数の枠体６２１〜６２１６の外側の４つの角部に当接し、それらの積み重ね時の位置決めを成す。この入れ子構造によっても、複数の枠体を収容しつつ、積重ね方向に容易に位置決めすることができる。
【００８９】
なお、本発明は上述した実施形態及び変形例で示す構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の本発明の要旨を逸脱しない範囲で、さらに適宜に変形して実施可能であり、それらの変形も本発明の概念に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の１つの実施形態に係る放射線診断装置としてのＳＰＥＣＴ装置の概略構成を示す図。
【図２】ガンマカメラの装着を説明する図。
【図３】ガンマカメラにおけるダイバージングコリメータと検出器の概要を示す斜視図。
【図４】ダイバージングコリメータの外観を示す一部省略した斜視図。
【図５】ダイバージングコリメータによって形成される放射線の入射パスを説明する図。
【図６】ダイバージングコリメータのインナーハウジングを成す複数の枠体と各枠体に形成されるスリットとの位置関係を、インナーハウジングの４面の方向それぞれから見た状態を説明する図。
【図７】各枠体とその枠体に形成されるスリットとの位置関係を説明する斜視図。
【図８】各枠体に対するワイヤの張設を説明する図。
【図９】各枠体に対するワイヤの張設を説明する図。
【図１０】変形例に係るコンバージングコリメータのインナーハウジングの形状を説明する図。
【図１１】別の変形例に係る平行孔コリメータのインナーハウジングの形状を説明する図。
【図１２】別の変形例に係るワイヤの巻き癖を考慮したワイヤ張設を説明する図。
【図１３】別の変形例に係る、枠体それぞれに対するスリットのピッチｎと枠体間のスリットのシフト量ｍとの関係例を示す図。
【図１４】別の変形例としての、複数の枠体を積重ねるときの位置決め手段を説明する図。
【図１５】別の変形例としての、複数の枠体を積重ねるときの位置決め手段を説明する図。
【符号の説明】
【００９１】
１    ＳＰＥＣＴ装置（放射線診断装置）
１１  ガントリ
１２  コンソール
２１  ガンマカメラ（放射線検出器）
２２  回転リング体
２３  ベース
２４  駆動装置
３１  検出器
３３  ダイバージングコリメータ（コリメータ）
６１  アウターハウジング
６２  インナーハウジング
６２１〜６２１６  枠体
６３  グリッド組体
６４  ワイヤ（線材）
Ｐ１〜Ｐ２  枠体の各辺の板体
ＷＤ  検出器の入射面（入射窓）
ＩＰ  放射線の入射パス
Ｓ１〜Ｓｚ、Ｓ２ｚ  スリット（切り欠き）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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