(57)【要約】【課題】優れた耐熱性・耐薬品性・寸法安定性・電気的特性等を有するフレキシブルプリント配線板に利用されるポリアミド接着シートを提供する。【解決手段】厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み２５μｍ以下のエポキシ系接着層を有し、合計厚みが５０μｍ以下の３層構造のポリアミド接着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み２５μｍ以下のエポキシ系接着層を有し、合計厚みが５０μｍ以下の３層構造のポリアミド接着シート。
【請求項２】
芳香族ポリアミドフィルムが、ポリパラフェニレンテレフタルアミドホモポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１記載のポリアミド接着シート。
【請求項３】
エポキシ系接着層が、エポキシ樹脂、ニトリルゴム、硬化剤、硬化助剤からなることを特徴とする請求項１又は２記載のポリアミド接着シート。
【請求項４】
厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み５μｍ以下のポリイミド系接着層を有する３層構造のポリアミド接着シート。
【請求項５】
芳香族ポリアミドフィルムが、ポリパラフェニレンテレフタルアミドホモポリマーフィルムであることを特徴とする請求項４記載のポリアミド接着シート。
【請求項６】
ポリイミド系接着層が、ガラス転移点２００℃以上３３０℃未満であることを特徴とする請求項４又は５記載のポリアミド接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子工業分野において普及しつつあるフレキシブルプリント配線板に利用される接着シートに関するものであり、特に屈曲性や寸法安定性、耐熱性に優れたポリアミド接着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、多層構造にて利用されるようになり、何層もの銅張りポリイミド基板をカバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ等を利用することで重ね合わせている（例えば、特開平５−３７１５３号、特開２０００−３１６４５号、特開２００４−０３９８３３号、特開２００４−０７９５９４号公報：特許文献１〜４等に例示されている。）。
【０００３】
同様の目的で、絶縁フィルムの両側に接着層を設けた接着シートを利用して多層構造のフレキシブル基板の製造が行われている（例えば、Ｄｕｐｏｎｔ社では両側に接着層を持つフィルムがボンドプライとして上市されており、そのフィルムを用いてフレキシブル配線板の多層構造が作られている。）。
【０００４】
しかしながら、従来はポリイミド系のフィルムを使用しており、ポリイミドが工業的には薄いフィルムに成形できなかったことから、多層構造としたときに全体が厚くなってしまい、フレキシブル性が損なわれ、使用する用途に制限があった。また、当然のように、フレキシブル配線板が厚いものになると最終製品の大きさに制限があり、自由な設計ができないという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３７１５３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１６４５号公報
【特許文献３】特開２００４−０３９８３３号公報
【特許文献４】特開２００４−０７９５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、優れた耐熱性・耐薬品性・寸法安定性・電気的特性等を有するフレキシブルプリント配線板に利用されるポリアミド接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、芳香族ポリアミドフィルムを用いることで全体として薄い接着シートを作ることが可能となること、更に、特定厚みの芳香族ポリアミドフィルムの両側に、特定厚みのエポキシ系接着層あるいはポリイミド系接着層を有する３層構造の接着シートが、優れた耐熱性・耐薬品性・寸法安定性・電気的特性等を有し、フレキシブル配線板の多層構造成形に最適な接着シートとして有用であることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、下記に示すポリアミド接着シートを提供する。
〔１〕  厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み２５μｍ以下のエポキシ系接着層を有し、合計厚みが５０μｍ以下の３層構造のポリアミド接着シート。
〔２〕  厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み５μｍ以下のポリイミド系接着層を有する３層構造のポリアミド接着シート。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子工業分野において普及しつつあるフレキシブルプリント配線板に利用される接着シート、特に屈曲性や寸法安定性、耐熱性に優れたポリアミド接着シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の第１のポリアミド接着シートは、厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み２５μｍ以下のエポキシ系接着層を有し、合計厚みが５０μｍ以下の３層構造のものである。
また、本発明の第２のポリアミド接着シートは、厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み５μｍ以下のポリイミド系接着層を有する３層構造のものである。
【００１１】
本発明の芳香族ポリアミドフィルムとして使用される芳香族ポリアミドは、下記構造式
【化１】
2007119661.tif 000002
（Ｘ、Ｙは官能基を示し、ｍ，ｎはそれぞれ０〜４を示す。）
で示される繰り返し単位を有するものが好適である。
【００１２】
上記式中、Ｘ，Ｙの官能基としては、水素原子、塩素原子，臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基などが挙げられる。
ｍ，ｎはそれぞれ０〜４、特に好ましくは０〜１である。
【００１３】
使用される芳香族ポリアミドの重合度としては、５０〜１，０００が好ましく、特には１００〜８００が好ましい。
【００１４】
上記構造の芳香族ポリアミドとしては、Ｘ、Ｙが水素原子であるもの（つまり、ポリパラフェニレンテレフタルアミドのホモポリマー）や、Ｘ、Ｙがハロゲン原子であるもの等を挙げることができる。好ましくはホモポリマーであり、ホモポリマーは置換したものや共重合したものに比べてフィルム成形は大変であるが、ガラス転移点も高く、フレキシブル配線板に使用しても耐熱性等に優れる。
【００１５】
また、フィルム化の方法は特に限定されず、酸や溶剤を使用したキャスト法等の通常の生産方法で作るものでよい。
フィルム化の工程にて、必要に応じて得られた重合体をブレンドして使用することも可能である。また種々の特性改良を目的として無機質、有機質又は金属等の粉末、繊維等を混合して使用することもできる。また、異種のポリマーをブレンドすることも可能である。
【００１６】
もちろん、一般に市販されているものを用いることができ、ホモポリマーでは、アラミカフィルム：帝人アドバンスフィルム製等、塩素置換フィルムでは、ミクトロンフィルム：東レ製等を挙げることができる。
【００１７】
本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが１０μｍ以下であることが必須であり、厚みが１０μｍを超えるとポリアミドフィルムの剛性が作用して多層構造にしたときにフレキシブル配線板の全体が硬くなり、使用しづらい。また、芳香族ポリアミドフィルムは材料費が高いため、厚みと制作費がほぼ比例しており、薄いほど安い傾向がある。好ましくは厚みが３μｍ以上８μｍ以下である。
【００１８】
本発明の第１のポリアミド接着シートは、芳香族ポリアミドフィルムの両側にエポキシ系接着層を設けてなる３層構造のものであり、該エポキシ系接着層は、厚みがそれぞれ２５μｍ以下であることが必須である。厚みが２５μｍを超えると芳香族ポリアミドフィルムとの厚みバランスが悪く、カールしてしまう。好ましくはそれぞれの厚みが８μｍ以上２０μｍ以下である。
【００１９】
また、本発明においては、芳香族ポリアミドフィルムとその両側のエポキシ系接着層の合計厚みが５０μｍ以下であることが必須であり、好ましくは１５〜５０μｍである。合計厚みが５０μｍを超えると多層構造にした時にフレキシブル配線板が厚すぎて使用しづらくなる。
【００２０】
本発明で使用されるエポキシ系接着層は、好ましくはエポキシ樹脂、ニトリルゴム、硬化剤、硬化助剤で構成される。ここで、エポキシ樹脂とは通常のエポキシ樹脂でよく、特定されないが、好ましくは１分子中に２個以上のエポキシ基を持つもので、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を１種単独で又は２種以上混合して用いることができる。
また、ハロゲン化エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いて難燃性を付与することも可能である。具体的には日本化薬のＢＲＥＮ−Ｓ、ジャパンエポキシレジンのエピコート５０５０等が挙げられる。
【００２１】
ニトリルゴムとしては、通常のアクリルニトリルとブタジエンを共重合したものが挙げられ、末端をカルボキシル化したものがより好ましい。具体的には、日本ゼオン製のニポール１０７２Ｊ、ニポール１０７２Ｂ、ニポールＤＮ６０１、グッドリッチ製のハイカーＣＴＢＮ、ハイカー１０７２等が挙げられる。
【００２２】
硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂硬化剤が挙げられ、具体的には、ジエチレントリアミン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯化合物等が挙げられる。
【００２３】
また、硬化促進剤としては、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等の第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩及びほうフッ化スズなどが挙げられる。
【００２４】
上記エポキシ系接着層の成分比としては、好ましくはエポキシ樹脂１００質量部に対して、ニトリルゴム３０〜１５０質量部、硬化剤１〜５０質量部、硬化促進剤０．１〜５質量部であり、ニトリルゴムが少なすぎると接着剤層が硬くなり、柔軟性が低下する場合があり、多すぎると柔らかくなりすぎる場合がある。また硬化剤が少なすぎると硬化しない部分ができる場合があり、多すぎると均一な硬化反応を維持できない場合がある。更に硬化促進剤が少なすぎると硬化速度が安定しない場合があり、多すぎると硬化反応が進みすぎて均一な硬化反応を維持できない場合がある。
【００２５】
なお、エポキシ系接着層には、上述したエポキシ樹脂、ニトリルゴム、硬化剤、硬化助剤の他にも水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の無機質粉末等の充填剤及び架橋助剤等の成分を必要に応じて適宜加えることができる。
【００２６】
また、芳香族ポリアミドフィルムの両側にエポキシ系接着層を形成する方法は特定されず、通常の方法でよく、例えば、エポキシ樹脂、ニトリルゴム、硬化剤、硬化助剤等を配合した後、芳香族ポリアミドフィルム上に塗布、乾燥することでもよいし、一度、他の機材、例えば市販のポリエステルフィルム等に塗布乾燥して成形したエポキシ系接着層を芳香族ポリアミドフィルムと張り合わせた後、ポリエステルフィルムを除去してもよい。
【００２７】
また、本発明の第２のポリアミド接着シートは、芳香族ポリアミドフィルムの両側にポリイミド系接着層を設けてなる３層構造のものであり、該ポリイミド系接着層は、それぞれ厚み５μｍ以下で設けることが必須である。厚いポリイミド層を形成することが経済的でなく、特に５μｍより厚くしても得られる接着シートの効果に反映されないため、必要以上に厚くするメリットがないことによる。好ましくはそれぞれの厚みが２μｍ以上４μｍ以下である。２μｍ未満であると接着効果にバラツキが生じる場合がある。
【００２８】
本発明のポリイミド系接着層は、ガラス転移点が２００℃以上３３０℃未満であることが好ましく、２３０℃以上３００℃以下であることがより好ましい。２００℃未満ではフレキシブル配線板の多層構造等に使用されるときに耐熱性が劣り、使用時に変形する可能性がある。また、３３０℃以上であるとフレキシブル配線板用途に使用される装置では多層構造に成形することができず、高温タイプの高価な装置が必要となり、経済的ではない。
【００２９】
また、本発明のポリイミド系接着層となり得るポリイミドは、適当な酸無水物とジアミンから合成されるポリアミック酸をイミド化することにより作られたものでよいが、得られたポリイミドのガラス転移点が上記範囲となるように変性させたものが好適に用いられる。
【００３０】
なお、本発明のポリイミド製造時に使用される酸無水物としては、テトラカルボン酸無水物並びにその誘導体等が挙げられる。なお、ここではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。即ち、テトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等が挙げられる。また、トリメリット酸及びその誘導体等も挙げられる。更に、反応性官能基を有する化合物で変成し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。
【００３１】
一方、本発明のポリイミド製造時に使用されるジアミンとしては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエード、ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアントラキノン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオロプロパン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロプロパン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（２−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチルフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ベンジジン、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３’−メトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロトリジン、４，４’’−ジアミノターフェニル、４，４’’’−ジアミノクォーターフェニル等のジアミン類、並びにこれらのジアミンとホスゲン等の反応によって得られるジイソシアネート類、更にジアミノシロキサン類等が挙げられる。
【００３２】
更に、前記化合物等を用いて共重合あるいは得られたポリイミド系前駆体をブレンドして使用することも可能である。シランカップリング剤等を接着シートの剥離強度向上目的で加えることも可能である。
【００３３】
芳香族ポリアミドフィルムの両側にポリイミド系接着層を形成する方法は特定されず、通常の方法でよく、例えば、上述したポリアミック酸を芳香族ポリアミドフィルム上に塗布、乾燥、イミド化することでもよいし、ポリイミド完了品を芳香族ポリアミドフィルム上に塗布、乾燥することでもよい。更に、一度、他の機材、例えば市販のポリイミドフィルム等に塗布、乾燥、もしくはイミド化して成形したポリイミド系接着層を芳香族ポリアミドフィルムと張り合わせた後、このポリイミドフィルムを除去してもよい。
【００３４】
本発明のポリアミド接着シートは、フレキシブル印刷回路基板（以下、「ＦＰＣ」という）を２層以上重ねた多層ＦＰＣの接着シートに好適である。多層ＦＰＣは、接着シートを用いて、片面銅箔又は両面銅箔ＦＰＣを２枚以上積層することにより多層構造としたものである。
【００３５】
接着層がエポキシ系接着層であるポリアミド接着シートの接着条件は、圧力３０〜７０ｋｇｆ／ｃｍに加圧しながら、１４０〜２００℃の温度で加熱することにより行うことができる。
接着層がポリイミド系接着層であるポリアミド接着シートの接着条件は、圧力３０〜７０ｋｇｆ／ｃｍに加圧しながら、２８０〜４００℃の温度で加熱することにより行うことができる。用いるポリイミド系接着層のガラス転移点温度以上の温度で加熱することが好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、部は質量部を示す。
【００３７】
［調製例１］  エポキシ系樹脂−Ａ
エピコート５０５０（ジャパンエポキシレジン製、臭素化エポキシ樹脂）１００部、ニポール１０７２Ｊ（日本ゼオン製、カルボキシル基含有ニトリルゴム）８０部、ジアミノジフェニルスルフォン１５部、ほうフッ化スズ２部を配合してエポキシ系樹脂−Ａを調製した。
【００３８】
［調製例２］  エポキシ系樹脂−Ｂ
エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）５０部、ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬製、臭素化エポキシ樹脂）５０部、ニポール１０７２Ｊ１００部、ジアミノジフェニルスルフォン３０部、２−アルキル−４−メチルイミダゾール２部を配合してエポキシ系樹脂−Ｂを調製した。
【００３９】
［実施例１］
市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み９μｍ）の両側に、エポキシ系樹脂−Ａを塗布し、クリーンオーブンにて１２０℃、１０分乾燥し、ポリアミド接着シートを得た。得られたポリアミド接着シートの全体厚みは２９μｍであった。また、両側のエポキシ系接着層厚みはそれぞれ１０μｍであった。
また、下記に示す方法により、多層テスト１，２、製造コスト１、設計自由度を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００４０】
［実施例２］
エポキシ系接着層の厚みを２０μｍとした以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４１】
［実施例３］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み４μｍ）に代えた以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４２】
［実施例４］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代えた以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４３】
［実施例５］
エポキシ系接着層の厚みをそれぞれ６μｍとなるようにした以外は、実施例４と同様に作製し、測定した。
【００４４】
［実施例６］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み９μｍ）に代え、エポキシ系接着層の厚みをそれぞれ２０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４５】
［実施例７］
エポキシ系樹脂−Ａをエポキシ系樹脂−Ｂに代え、このエポキシ系接着層の厚みをそれぞれ厚み２０μｍとなるようにした以外は実施例６と同様に作製し、測定した。
【００４６】
［比較例１］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み１２μｍ）に代え、この両側にエポキシ系樹脂−Ａをそれぞれ厚み１０μｍとなるように塗布した以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４７】
［比較例２］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代え、この両側にエポキシ系樹脂−Ａをそれぞれ厚み３０μｍとなるように塗布した以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４８】
［比較例３］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み１２μｍ）に代え、この両側にエポキシ系樹脂−Ａをそれぞれ厚み３０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に作製し、測定した。
【００４９】
［実施例８］
市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み９μｍ）の両側に、市販のポリイミドワニス：ＰＩ（ユニチカ製、商品名：ＵイミドＤ）を塗布し、クリーンオーブンにて２６０℃、１０分乾燥し、ポリアミド接着シートを得た。得られたポリアミド接着シートの全体厚みは１９μｍであった。また、両側のエポキシ系接着層厚みはそれぞれ５μｍであった。
また、下記に示す方法により、ポリイミド接着層（ＰＩ）のガラス転移点を測定したところ、２４０℃であった。更に、下記に示す方法により、多層テスト３，４、ラミネート性評価、製造コスト１，２を評価した。これらの結果を表２に示す。
【００５０】
［実施例９］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み４μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（ユニチカ製、商品名：ＵイミドＤ）をそれぞれ厚み３μｍとなるように塗布した以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５１】
［実施例１０］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（ユニチカ製、商品名：ＵイミドＤ）をそれぞれ厚み３μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５２】
［実施例１１］
市販のポリイミドワニス：ＰＩ（丸善石油化学製、商品名：２１３Ｂ）をそれぞれ厚み２μｍとなるようにした以外は実施例１０と同様に作製し、測定した。
【００５３】
［実施例１２］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み６μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（丸善石油化学製、商品名：２１３Ｂ）をそれぞれ厚み３μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５４】
［実施例１３］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み９μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（丸善石油化学製、商品名：２１３Ｂ）をそれぞれ厚み５μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５５】
［実施例１４］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代え、この両側にシリコーン変性ポリイミドワニス：ＰＩ（信越化学製、ジアミノシロキサンとピロメリット酸二無水物から合成したポリアミック酸をイミド化して得たポリイミドのワニス）をそれぞれ厚み２μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５６】
［実施例１５］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（ユニチカ製、商品名：ＵイミドＢ）をそれぞれ厚み２μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５７】
［比較例４］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（東レ製、商品名：ミクトロン、厚み９μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（ユニチカ製、商品名：ＵイミドＤ）をそれぞれ厚み７μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５８】
［比較例５］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み４μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（丸善石油化学製、商品名：２１３Ｂ）をそれぞれ厚み７μｍとなるようにした以外は実施例８と同様に作製し、測定した。
【００５９】
［比較例６］
芳香族ポリアミドフィルムを、市販の芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡ（帝人アドバンス製、商品名：アラミカ、厚み１２μｍ）に代え、この両側に市販のポリイミドワニス：ＰＩ（丸善石油化学製、商品名：２１３Ｂ）をそれぞれ厚み３μｍとなるようにした以外は比較例５と同様に作製し、測定した。
【００６０】
《フィルム厚みの測定》
接触式厚み計（ミツトヨ製）にて測定した。接着層厚みの測定において、ポリアミドフィルムに両側塗布した場合は、端部にそれぞれ片面塗布の場所を作り、厚みを確認できるようにした。
【００６１】
《多層テスト１》
得られた接着シートの両側に、片面２層ＣＣＬ（信越化学製、商品名：ＫＮ１６ＳＲ１８Ａ）の銅箔を全面エッチングにより除去したものを単板プレスにて１６０℃、１０分、５０ｋｇｆ／ｃｍ2で接着し、多層サンプルとした。得られた多層サンプルを１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片にカットし、３００℃、３分加熱処理して室温にて冷却し、カール状況を測定した。カール状況は、平らな机の上で４箇所の角部が机からどれだけ浮いているかを測定し、下記の基準で評価した。
４箇所の平均が１０ｍｍ以上の場合          ：×
４箇所の平均が３ｍｍ以上１０ｍｍ未満の場合：○
４箇所の平均が３ｍｍ未満の場合            ：◎
【００６２】
《多層テスト２》
多層テスト１にて得られた多層サンプルを用いた。多層サンプルは、東洋精機製作所のループ式ステフネステスターを用いて柔らかさを下記基準により評価した。
柔軟性の高いもの：２．０ｇｆ／ｃｍ未満                      ：◎
次に柔軟なもの  ：２．０ｇｆ／ｃｍ以上〜２．５ｇｆ／ｃｍ未満：○
少し硬いもの    ：２．５ｇｆ／ｃｍ以上〜３．０ｇｆ／ｃｍ未満：△
硬いもの        ：３．０ｇｆ／ｃｍ以上                      ：×
【００６３】
《製造コスト１》
芳香族ポリアミドフィルム：ＰＡの値段で下記基準により評価した。
置換ポリマーで厚み１０μｍ未満又はホモポリマーで厚み５μｍ未満：安い：○
置換ポリマーで厚み１０μｍ以上又はホモポリマーで厚み５〜１０μｍ：次に安い：△
ホモポリマーで厚み１０μｍを超えるもの：高い：×
【００６４】
《設計自由度》
接着シートの厚みで下記基準により評価した。
厚みが５０μｍ未満：○
厚みが５０μｍ以上：×
【００６５】
《ガラス転移点の測定》
ポリイミド系接着層：ＰＩを熱分析計（レオメトリックサイエンス社製：分析装置名  ＲＳＡ−ＩＩＩ）を用いて測定して、ガラス転移点を測定した。
【００６６】
《多層テスト３》
得られた接着シートの両側に、片面２層ＣＣＬ（信越化学製、商品名：ＫＮ１６ＳＲ１８Ａ）の銅箔を全面エッチングにより除去したものを単板プレスにて３６０℃、２０分、５０ｋｇｆ／ｃｍ2で接着し、多層サンプルとした。得られた多層サンプルを１０ｃｍ×１０ｃｍの試験片にカットし、３００℃、３分加熱処理して室温にて冷却し、カール状況を測定した。カール状況は、平らな机の上で４箇所の角部が机からどれだけ浮いているかを測定し、下記の基準で評価した。
４箇所の平均が５ｍｍ以上の場合：×
４箇所の平均が５ｍｍ未満の場合：○
【００６７】
《多層テスト４》
多層テスト３にて得られた多層サンプルを用いた。多層サンプルは、東洋精機製作所のループ式ステフネステスターを用いて柔らかさを下記基準により評価した。
柔軟性の高いもの：１．０ｇｆ／ｃｍ未満                      ：◎
次に柔軟なもの  ：１．０ｇｆ／ｃｍ以上〜１．５ｇｆ／ｃｍ未満：○
少し硬いもの    ：１．５ｇｆ／ｃｍ以上〜２．０ｇｆ／ｃｍ未満：△
硬いもの        ：２．０ｇｆ／ｃｍ以上                      ：×
【００６８】
《ラミネート性評価》
多層テスト３にて得られた多層サンプルを観察し、下記の基準で評価した。
きれいに張り合わせられた場合：○
内部に浮きがある場合        ：△
【００６９】
《製造コスト２》
ポリイミド層の厚みで下記基準により評価した。
５μｍ以下    ：○
５μｍを超える：×
【００７０】
【表１】
2007119661.tif 000003
【００７１】
【表２】
2007119661.tif 000004