(57)【要約】【課題】  発光効率の良い青色や紫外光等の短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより光半導体素子の外周部を封止して得られる高品質の光半導体装置を提供する。【解決手段】  （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシラン化合物及び/又は特定のシロキサン化合物、（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて発光ダイオード素子を封止もしくは他部材と接着してなる光半導体装置である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）次式（１）で表されるシラン化合物及び/又は次式（２）で表されるシロキサン化合物、
【化１】
2007016073.tif 000013
【化２】
2007016073.tif 000014
（但し、式中、ｎは０又は１〜７の整数である。）
（Ｃ）次式（３）及び／又は（４）で表される酸無水物、
【化３】
2007016073.tif 000015
【化４】
2007016073.tif 000016
（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び
（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物
を含有してなる組成物であって、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、前記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ前記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分を３０〜９０質量％、（Ｄ）成分を０．０１〜５質量％及び（Ｅ）成分を０．０１〜１０質量％含有してなる請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、次式（５）及び／又は（６）で表される脂環式エポキシ樹脂である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化５】
2007016073.tif 000017
【化６】
2007016073.tif 000018
（但し，式中のＲ1は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは、１〜３０の整数を示す。）
【請求項４】
前記（Ｄ）有機アルミニウム化合物が、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）及びアルミニウムトリス（アセチルアセトネート）よりなる群から選択される前記請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物が、メチルフェニルジシラール，ジフェニルジシラール及びアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマーよりなる群から選択される前記請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
更に、次式（７）で表されるフェノール系酸化防止剤の有効量を含有してなる前記請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化７】
2007016073.tif 000019
（但し、ｔ−Ｂｕは、ターシャリーブチル基を表し、Ｒ2は、水素原子又はメチル基を表す。）
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって発光ダイオード素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物によって発光ダイオード素子と他部材が接着されていることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード素子等の光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造するのに好適なエポキシ樹脂組成物に関し、特に、優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、且つ透明性の優れた新規エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バックライト、表示板、ディスプレイ、各種インジケーター等に使用されている発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子は、一般に、無色透明な樹脂が封止材として使用されている。そのような封止用樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化用化合物として酸無水物を配合使用した組成物が一般に広く採用されている。この組成物は、耐熱性、機械的強度や電気特性等に優れ且つ透明性も良好なため多用されているが、近年、発光効率の良い青色や白色等の短波長を発光するＬＥＤが使用されるようになり、それらのＬＥＤの実用化に伴って各種の不都合が生じてきた。
【０００３】
例えば、上記のような青色や白色等の短波長の光を発光する素子は副次的に近紫外光を発光するので、これが封止材として使用されているビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂のベンゼン環の不飽和結合に作用して樹脂を容易に劣化させ、封止樹脂を着色させると共に透明性を低下させる不都合が生じた。また、硬化剤として酸無水物を使用した場合、その不飽和結合が紫外線を吸収して、封止樹脂の透明性を顕著に低下させることも分かってきた。これらの不都合を解消する方法として、例えば、有機スルフォニウム＝ヘキサフルオロアンチモン塩のような潜在性触媒を用いてエポキシ樹脂を熱カチオン重合させる硬化方法が提案されている(特許文献１参照)。しかしながら、この潜在性触媒を用いて硬化させた樹脂は、酸無水物を用いて硬化させた樹脂に比べて耐紫外線性は向上するが、硬化時の自己発熱による熱劣化によって着色したり、耐熱性が悪くなり、また硬化以後の熱劣化によっても容易に着色するので、酸無水物で硬化させた封止材樹脂に比べて透明性が著しく低下する。
【０００４】
一般に、熱劣化による着色は酸化によるゆえ、不活性ガス雰囲気下で樹脂硬化を行うことにより、ある程度は着色を抑えることが可能であるが、そのような不活性雰囲気下での硬化作業は、それを実施するための装置を必要とするので、大きな出費を伴い工業的に極めて不利である。また、コストの面からも採用し難い。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−７３４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の課題は、光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造するのに好適な優れた透明性、耐紫外線性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。更に、そのような樹脂を用いてなる高品質の光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するために、特に、封止用樹脂成分としてのエポキシ樹脂に着目し、その劣化や着色を抑制する方法について研究を重ねた。その結果、エポキシ樹脂の熱カチオン重合と酸無水物硬化を併用することによりカチオン重合時に発生する熱量が抑えられ、その結果、硬化時の自己発熱による熱劣化が抑えられ、上記課題を効果的に解決し、実用的に極めて望ましいエポキシ樹脂組成物を提供し得ることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明の要旨は、下記の通りである。
（イ）  （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるシラン化合物及び/又は下記式（２）で表されるシロキサン化合物、
（Ｃ）下記式（３）及び／又は（４）で表される酸無水物、
（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び
（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物
を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物。
【０００９】
【化１】
2007016073.tif 000002
【００１０】
【化２】
2007016073.tif 000003
【００１１】
（但し、式中、ｎは０又は１〜７の整数である。）
【００１２】
【化３】
2007016073.tif 000004
【００１３】
【化４】
2007016073.tif 000005
【００１４】
（ロ）  上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分を３０〜９０質量％、（Ｄ）成分を０．０１〜５質量％及び（Ｅ）成分を０．０１〜１０質量％の範囲量でそれぞれ含有してなる上記（イ）に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】
（ハ）  上記（Ａ）エポキシ樹脂が、下記式（５）及び／又は（６）で表される脂環式エポキシ樹脂である上記（イ）又は（ロ）に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
【化５】
2007016073.tif 000006
【００１７】
【化６】
2007016073.tif 000007
【００１８】
（但し，式中のＲ1は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは、１〜３０の整数を示す。）
【００１９】
（ニ）  上記（Ｄ）有機アルミニウム化合物が、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）及びアルミニウムトリス（アセチルアセトネート）よりなる群から選択される上記（イ）〜（ハ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（ホ）  上記（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物が、メチルフェニルシランジオール，ジフェニルシランジオール及びアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマーよりなる群から選択される上記（イ）〜（ニ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（ヘ）  更に、下記式（７）で表されるフェノール系酸化防止剤の有効量を含有してなる上記（イ）〜（ホ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【００２０】
【化７】
2007016073.tif 000008
【００２１】
（但し、ｔ−Ｂｕは、ターシャリーブチル基を表し、Ｒ2は、水素原子又はメチル基を表す。）
【００２２】
（ト）  上記（イ）〜（ヘ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって発光ダイオード素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置。
【００２３】
（チ）  上記（イ）〜（ヘ）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物によって発光ダイオード素子と他部材が接着されていることを特徴とする光半導体装置。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード等の光半導体素子封止用樹脂として高い耐紫外線性及び耐熱性を有し、光半導体素子の外周部を封止する作業性に優れた封止材を提供する。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、光半導体素子の外周部を封止したのちも、長期にわたって透明性が保持され、安定な光半導体装置を形成するから、優れた実用性を有し、産業上の利用価値は極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂、即ち、分子内に飽和炭化水素環とエポキシ基を有する化合物が好ましく、波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有することを要し、比較的低分子量の液状樹脂類を包含する。かかるエポキシ樹脂の上記光透過率が８０％未満では、透明性の優れた封止材を提供することができず、封止材の透明性を重要視するときは、特に、８５％以上の光透過率を有するエポキシ樹脂が好ましい。
このエポキシ樹脂の前記光透過率は、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂について、それぞれ下記の方法により測定した値である。
＜エポキシ樹脂の光透過率の測定＞
１．液状エポキシ樹脂：
液体測定用セルを用い、１ｍｍ厚の液状樹脂の波長４００ｎｍにおける光透過率を分光光度計Ｖ−５７０（日本分光社製）を用いて測定した。
２．固体状エポキシ樹脂：
軟化温度以上に加熱し、１ｍｍ厚の板を成形して、波長４００ｎｍにおける光透過率を分光光度計Ｖ−５７０を用いて測定した。
【００２６】
また、（Ａ）成分である上記エポキシ樹脂は、（Ｂ）成分であるシラン化合物及び/又はシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分である酸無水物と混合して封止材が構成されるので、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分と混合して封止材として使用するのに適切な可塑性を提供し得るように選択される。
【００２７】
本発明の組成物に使用される（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、上述のように、分子内に飽和炭化水素環とエポキシ基を有する化合物類が包含されるが、上記式（５）及び（６）で表される脂環式エポキシ基を有する繰返し単位で構成される樹脂が代表的である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物に混合使用されるシラン化合物及び／又はシロキサン化合物は、上記式（１）及び（２）で表される化合物類であるが、本発明の組成物においては、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）成分であるシラン化合物及び／又はシロキサン化合物と、（Ｃ）成分である酸無水物とを組み合わせて封止材用樹脂成分として提供される。この（Ｂ）成分は、シラン化合物又はシロキサン化合物単独でもよいし、両成分を混用することもできる。同様に、（Ｃ）成分も単一の化合物でもよいし、複数の化合物を混用することもできる。
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有することを要するのは、１質量％未満では充分な光学特性が得られないからであり、７０質量％を超えると構造体としての機械的特性が低下するからである。そして、上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有するのは、０．１質量％未満では充分な光学特性が得られないからであり、５０質量％を超えると構造体としての機械的特性が低下するからである。
また、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分を３０〜９０質量％含有することが好ましい。３０質量％以上であると十分な硬化性が得られ好ましく、９０質量％以下であると実用的時間・温度で硬化可能となり好ましいからである。
さらに、組合せ使用される（Ａ）成分：｛（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分｝の混合質量比は、２５〜９９：７５〜１の範囲が光学特性の観点から好ましく、同様な観点から、特に好ましい範囲は、３０〜９０：７０〜１０である。実用に際しては、その混合質量比は、使用される（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の種類により、また、使用対象素子の種類に応じて選択決定される。
【００２８】
本発明に用いる上記式（２）で表されるシロキサン化合物は、その式中のｎが０〜７のものがよく、ｎが７より大きいと、（Ａ）の脂環式エポキシ等を代表とするエポキシ樹脂との相溶性が悪く、分離して硬化物が白くなり目的を達成することができないので不都合である。これらは、単独種でもよいし、二種以上を混合使用することもできる。
【００２９】
本発明に用いる（Ｃ）成分である酸無水物の内、上記式（３）はヘキサヒドロ無水フタル酸であり、上記式（４）は、例えば、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。
【００３０】
また、本発明の組成物に添加使用される（Ｄ）成分である有機アルミニウム化合物は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であって、エポキシ樹脂を硬化させるのに充分な量であればよく、その有効量は、エポキシ樹脂組成物の質量に基づいて、通常、０．００５〜１０質量％程度の少量である。好ましい使用量は、０．０１〜５質量％の範囲量である。
【００３１】
上記の有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニウム等のアルコキシ化合物、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラートアルミニウム、トリブチラートアルミニウム等のアシロオキシ化合物、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムｔｅｒｔ−ブチレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナートアルミニウム、トリスエチルアセトアセテートアルミニウムトリス（ｎ−プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（イソ−プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｎ−ブチルアセトアセテート）アルミニウム、トリスサリチルアルデヒドアルミニウム、トリス（２−エトキシカルボニルフェノラート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）等のキレート化合物が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は、単独種で使用してもよく、また、２種以上を混合して使用することもできる。これらの中では、アルコキシ化合物及びキレート化合物が好ましく用いられ、特に、キレート化合物が好ましい。
【００３２】
更に、本発明の組成物においては、上記有機アルミニウム化合物と共に、（Ｅ）硬化促進剤として添加使用される水酸基を含有する有機ケイ素化合物は、少なくとも１つのケイ素原子に直接結合した水酸基及び／又はアルコキシ基を少なくとも１つ有する物質である。その代表的化合物の例は、下記式（８）のオルガノシランや式（９）で表されるポリシロキサン化合物が挙げられる。
【００３３】
【化８】
2007016073.tif 000009
【００３４】
（但し、式中、Ｒ3は、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基、アルコキシ基及び水酸基よりなる群から選択され、複数のＲ3は、同一でも異なっていてもよい。Ｒ4は、水素原子又はアルキル基を表す。）
【００３５】
【化９】
2007016073.tif 000010
【００３６】
（但し、式中のＲ5は、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基、アルコキシ基及び水酸基よりなる群から選択され、複数のＲ5は、同一でも異なっていてもよいが、少なくとも１個はアルコキシ基又は水酸基である。また、ｎは、０又は自然数、好ましくは、１〜３０の整数を示す。）
【００３７】
これらの水酸基及び／又はアルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物としては、例えば、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルイソプロポキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルビニルエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジフェニルジシラノール、メチルフェニルジシラノール、ジフェニルメチルシラノール、トリメチルシラノール、トリフェニルシラノール等のアルキル又はアリールシラノール化合物、更にはアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマー等が挙げられる。上記化合物中に含有されるアルコキシ基は、好ましくは、低級アルコキシ基、特に好ましくは、炭素数１〜３のアルコキシ基である。これらの有機ケイ素化合物は、１種もしくは２種以上の混合系で用いることができる。これらの有機ケイ素化合物の中で、メチルフェニルジシラール、ジフェニルジシラール及びアルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマーが好ましい。
【００３８】
これらの有機ケイ素化合物は、エポキシ樹脂組成物に基づいて、好ましくは０．０１〜２０質量％添加配合使用される。硬化促進剤としての上記有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物が、いずれか一方でも配合量が上記範囲に満たないとエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、接着性の発現が不足する恐れがある。また、逆に有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物のいずれか一方でも上記範囲を超えて配合された場合には、反応が加速して極度の発熱又は発火の恐れがある。有機ケイ素化合物の配合量のより好ましい範囲は、０．０１〜１０質量％の範囲である。
【００３９】
また、本発明の組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で上記有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物以外の硬化促進剤を併用することができる。そのような硬化促進剤は、一般的にエポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられるものが使用でき、例えば、イミダゾール、リン化合物、ジアザ化合物、第３級アミン等を挙げることができる。また、本発明の樹脂組成物には、上記エポキシ樹脂、必要に応じて無機フィラー、反応希釈剤、消泡剤等の添加剤を混合することができる。さらに、本発発明の組成物の調製においては、通常、真空脱泡が好都合に採用される。
【００４０】
また、本発明の組成物には、封止材樹脂の酸化を抑制するために、フェノール系酸化防止剤を添加することができる。その代表的な酸化防止剤は、上記式（７）で表される物質、即ち、Ｒ2が水素原子である２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びＲ2がメチル基である２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールである。
【００４１】
上記フェノール系酸化防止剤は、単独もしくは混合して使用することができる。この酸化防止剤の使用量は、エポキシ樹脂組成物に基づいて、好ましくは０．０１〜１．０質量％である。添加使用量が０．０１質量％以上では、充分な酸化防止効果が得られる。また、１．０質量％以下であれば、紫外線に対する透明度の劣化が抑えられ好ましい。特に、好ましい使用量範囲は０．０５〜０．５質量％であり、更に好ましい使用量範囲は、０．１〜０．３質量％である。
【００４２】
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、特に制約はなく、全混合成分を一括してミキサー等の混合容器に投入して混和することもできるが、例えば、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に、（Ｂ）成分のシラン化合物及び/又はシロキサン化合物、及び（Ｃ）成分の酸無水物を加えて、必要に応じて熱を加えながら均一に混和し、これに他の混合成分を添加し、混合して均一な組成物を製造することができる。その混合においては、硬化促進剤が、エポキシ樹脂の硬化を促進させることのない温度管理が重要である。
【００４３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード等の光半導体素子を効率よく封止することができ、また、光半導体素子を他の半導体装置部品と接着することができる。本発明の樹脂組成物は、１７０℃以下で硬化するので、チップ部品を封止する時の硬化条件は、大気中で７０〜１７０℃の温度に３０分以上保持して硬化させることができる。また、その硬化物が、３５０ｎｍ以下の波長をフィルターカットし、３６５ｎｍで約３０ｍＷ／ｃｍ2の照度の高圧水銀灯を１００時間照射後の封止材樹脂が、波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率８０％以上を有することが好ましい。硬化温度が１７０℃を超えると、熱変色して透明性が低下し、接着直後の光透過率が８０％未満になってしまう。また、硬化温度が７０℃未満では、硬化するまでの時間がかかりすぎるので実用的でない。
【実施例】
【００４４】
以下、具体例により本発明を、更に詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、以下の実施例及び比較例における「％」及び「部数」は、すべて質量による。
なお、実施例及び比較例の評価は、下記の測定方法により行った。
［初期光透過率］
実施例及び比較例の樹脂組成物を表１及び表２に示す硬化条件で成形し、厚さ１ｍｍの試験片を得た。この試験片を、分光光度計Ｖ−５７０を用いて波長４００ｎｍでの光透過率を測定した。
［紫外線照射後の光透過率］
上記１ｍｍ厚の試験片を高圧水銀ランプＨＡＮＤＹ ＵＶ−８００（オーク製作所製）を用いて３５０ｎｍ以下の波長をフィルターカットし、３６５ｎｍにピークを持つ単波長光（Ｉ線）で約３０ｍＷ／ｃｍ2の照度３００時間照射後の波長４００ｎｍでの光透過率を上記と同様の方法で測定した。
［高温放置後の光透過率］
上記１ｍｍ厚試験片を１５０℃環境下に３００時間放置した後の波長４００ｎｍでの光透過率を上記と同様の方法で測定した。
【００４５】
（実施例１）
液状ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂（商品名ＤＥＲ−３３２：ダウケミカル日本社製：光透過率９３％）４４．９７５部、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名Ａ１８６：日本ユニカー社製：光透過率９９％）４４．９７５部、ヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＨＨ：新日本理化株式会社製）１０部、有機アルミニウム化合物（エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート：商品名ＡＬＣＨ：川研ファインケミカル社製）０．０１２５部及び有機ケイ素化合物（変性用シリコーンレジン商品名ＫＲ２１３：信越化学工業社製）０．０３７５部をミキサーにて均一に混合し、充分脱泡を行って本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。これを１２０℃で２時間硬化させた後、１５０℃で更に２時間ステップキュアーさせた。得られた封止用硬化樹脂について初期光透過率、紫外線照射後の光透過率及び高温放置後の光透過率を上記の測定法により測定した。それらの測定結果は、それぞれ９１．３％、７５．２％及び７８．３％であった。強制的劣化条件にもかかわらず、光透過率７０％代が確保されているので、従来の封止材に比べて高い実用的価値を有する。
【００４６】
（実施例２〜８、比較例１〜４）
表１及び表２に示すように、液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂（商品名ＤＥＲ−３３２：ダウケミカル日本社製：光透過率９３％）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート（商品名ＵＶＲ−６１０５：ダウ・ケミカル日本社製：光透過率９２％）を使用し、シラン化合物又はシロキサン化合物として、上記（化２）において、ｎ＝０のシロキサン化合物（商品名Ｘ−２２−１６９：信越化学工業社製）、上記（化１）において、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名Ａ１８６：日本ユニカー社製）、酸無水物として上記（化３）ヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＨＨ：新日本理化株式会社製）又は上記（化４）４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名リカシッドＭＨ−７００：新日本理化株式会社製）を使用した。また、硬化促進剤として、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（商品名ＡＬＣＨ：川研ファインケミカル社製）、アルコキシメチルフェニルシロキサンオリゴマー（商品名ＫＲ２１３：信越化学工業社製）、ＢＨＴ（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール）（商品名アイオノールＣＰ：ジャパンケムテック社製）、４級ホスフォニウムブロマイド硬化促進剤（Ｕ−ＣＡＴ５００３：サンアプロ株式会社製）を用い、各種封止用樹脂組成物を製造した。
【００４７】
これらの封止用樹脂組成物は、各成分の一部もしくは全量を常温もしくは必要に応じ５０〜１３０℃に加熱し混合し、全量を混和したのち、充分脱泡して調製した。
【００４８】
上記実施例２〜８、比較例１〜４で得られた封止用樹脂組成物について、実施例１と同様にして各種特性を測定し評価した。表１及び表２に示した結果から明らかなように、本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物は耐熱性、透明性及び耐紫外線性に優れていることがわかる。
【００４９】
【表１】
2007016073.tif 000011
【００５０】
【表２】
2007016073.tif 000012
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、好適に光半導体素子の外周部を封止して光半導体装置を製造することができる。