(57)【要約】【課題】接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制でき、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を提供する。【解決手段】接続端子部３Ａに配線長さ方向に沿って、接続端子部３Ａのはんだ付け予定面から絶縁性基板２に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部７が形成されている。【選択図】図１
2007109970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の少なくとも一方の表面に、複数の配線の接続端子部が間隔を隔てて配置された接続領域を有し、
前記接続端子部に、配線長さ方向に沿って前記接続端子部のはんだ付け予定面から前記絶縁性基材に向けて凹設され、且つ前記はんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記接続端子部は、配線長さ方向に沿って、間欠的に複数の前記はんだ溜め凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記接続端子部のはんだ付け予定面に、はんだめっき層が形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載されたプリント配線板。
【請求項４】
前記はんだ溜め凹部の平面形状は、多角形、円形、楕円形から選ばれることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載されたプリント配線板。
【請求項５】
前記接続端子部の配線長さ方向に沿って形成された、複数のはんだ溜め凹部のうち長さ方向両端の位置する２つの前記はんだ溜め凹部の輪郭を共に包含する最小の領域で、前記はんだ溜め凹部と深さを同一とする凹部を仮想凹部としたときに、
前記複数のはんだ溜め凹部の内側壁の総面積が、前記仮想凹部の内側壁の総面積よりも大きいことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載されたプリント配線板。
【請求項６】
一対のプリント配線板に、それぞれ複数の配線の接続端子部が間隔を隔てて配置され、前記一対のプリント配線板における互いに接合する前記接続端子部同士がはんだ付けされた接続構造であって、
前記一対のプリント配線板のうち一方の前記接続端子部に、配線長さ方向に沿って、前記接続端子部のはんだ付け面から前記絶縁性基材に向けて凹設され、且つ前記はんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部が形成されており、
互いに接合する前記接続端子部同士が前記はんだ溜め凹部の内側壁に沿ってはんだが溜められ、且つ前記接続端子部同士の外側壁にフィレットが形成されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項７】
前記はんだ溜め凹部は、前記接続端子部の長さ方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項６記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項８】
前記一対のプリント配線板のうち少なくとも一方は、可撓性を有することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項９】
前記はんだ溜め凹部の平面形状は、多角形、円形、楕円形から選ばれることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項１０】
前記接続端子部の配線長さ方向に沿って形成された、複数のはんだ溜め凹部のうち長さ方向両端の２つの前記はんだ溜め凹部の輪郭を共に包含する最小の領域で前記はんだ溜め凹部と深さを同一とする凹部を仮想凹部としたときに、
前記複数のはんだ溜め凹部の内側壁の総面積が、前記仮想凹部の内側壁の総面積よりも大きいことを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載されたプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電気・電子機器に用いられるプリント配線板及びその接続構造に関し、さらに詳しくは、はんだ付けにより接続される端子部分を備えたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板同士を接続する方法としては、一対のプリント配線板の接続端子部同士をはんだ付けする方法がある。具体的には、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方のプリント配線板の接続端子部の表面にはんだ層を設け、更にはんだ付けを助長するフラックスを塗布して、両方のプリント配線板の接続端子部同士を重ね合わせて、所定の温度で加熱しなが加圧することで接続している。図１７は一対のプリント配線板１０１、１０２に同一のピッチで形成された接続端子部１０３、１０４同士をはんだ付けした状態を示している。
【０００３】
近年、プリント配線板の配線パターンの微細化及びファインピッチ化が進んでおり、はんだ付けの際に余剰なはんだにより、図１７に示すようなはんだブリッジ１０６が発生して隣り合った配線同士が短絡して配線不良となることが発生している。また、はんだブリッジ１０６を生じ易くする原因として、はんだ付けに用いるフラックスが加熱されてヤニ成分から発生したガスや、ヤニ成分の溶媒であるアルコールの急激な蒸発により、溶融したはんだを吹き飛ばす作用がある。
【０００４】
このようなはんだブリッジが形成されることを防止する構造として、図１８及び図１９に示すように、一方のプリント配線板２０１における接続端子部２０３の幅方向の中央に、長さ方向に延びて先端縁で開放されるスリット２０５を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。他方のプリント配線板２０２には、スリットの形成されていない接続端子部２０４が用いられている。このスリット２０５は、はんだ付けの際に、フラックスが加熱されてヤニ成分から発生したガスやヤニ成分の溶媒であるアルコールが急激に蒸発した蒸気を先端縁の開放部分から逃がす作用を有する。
【０００５】
このように、スリット２０５が形成された接続端子部２０３を有するプリント配線板２０１と、スリット２０５が形成されない接続端子部２０４を有するプリント配線板２０２とをはんだ付けした場合、図１９に示すように、接続端子部２０３と接続端子部２０４の外側の壁面にフィレット２０６が形成され、スリット２０５の内壁にもフィレット２０７が形成される。
【特許文献１】特開平９−４６０３１号公報（段落００１９、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記接続端子部２０３のスリット２０５の開放端部では、ガスや蒸気が集中して吹き出すため、例えば図１８に示す斜め方向の矢印ａに沿って溶融はんだが吹き飛ばされた場合、接続端子部２０４同士の間に、更には接続端子部２０３同士の間にもはんだブリッジが形成される可能性があった。
【０００７】
また、上記スリット２０５が開放された接続端子部２０３の先端部分（図１８に楕円ｂで示す）では、接続端子部２０３とプリント配線板２０１の絶縁基板（図１９を参照）２０１Ａとの接合面積が、スリット２０５を形成した分だけ小さくなるため、接続端子部２０３の先端部分が絶縁基板２０１Ａから剥がれ易くなるという問題があった。加えて、接続端子部２０３の先端部分のみならず、接続端子部２０３においてスリット２０５が形成された全領域に亘って、絶縁基板２０１Ａとの接合面積もスリット２０５を形成した面積分だけ接続端子部２０３の長さ方向に一様に小さくなっている。このため、やはり接続端子部２０３が絶縁基板２０１Ａから剥がれ易くなるという問題があった。加えて、プリント配線板２０１、２０２の少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である場合は、フレキシブルプリント配線板の撓み動作の繰り返しに伴い、スリット２０５の開放する接続端子部２０３の先端部分より絶縁基板２０１Ａから剥がれてしまう可能性あった。
【０００８】
さらに、上記配線端子の接続構造では、接続端子部２０３の幅方向の中央に、配線の長さ方向に沿って１つのスリット２０５を形成したものであり、スリット２０５の内壁に形成されたフィレット２０７により、他方のプリント配線板２０２の接続端子部２０４との接続強度が大きくなる作用を有するものの、スリット２０５の面積分の接合面積が小さくなるため、接続端子部２０３、２０４同士の接続面での接続抵抗が大きくなるという問題点があった。
【０００９】
上述した諸問題は、プリント配線板の配線パターンの微細化及びファインピッチ化が進むに従ってさらに深刻になる。
【００１０】
本発明の目的は、接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制できると共に、接合強度が大きく、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板およびその接続構造を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、一対のプリント配線板の接続端子部同士の接続抵抗の増大を抑制したプリント配線板およびその接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明の第１の特徴は、プリント配線板であって、絶縁性基材の少なくとも一方の表面に複数の配線の接続端子部が間隔を隔てて配置された接続領域を有し、接続端子部に配線長さ方向に沿って、接続端子部のはんだ付け予定面から絶縁性基材に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部が形成されていることを要旨とする。
【００１３】
この第１の特徴に係る発明においては、接続端子部が、配線長さ方向に沿って、間欠的に複数の前記はんだ溜め凹部が形成されていることが好ましい。また、接続端子部のはんだ付け予定面には、フラックスを用いない（ノンフラックス）はんだめっき層が形成されることが好ましい。はんだ溜め凹部の平面形状は、限定されるものではないが、多角形、円形、楕円形から選ばれることが好ましい。さらに、接続端子部の配線長さ方向に沿って形成された、複数のはんだ溜め凹部のうち長さ方向両端の２つのはんだ溜め凹部の輪郭を共に包含する最小の領域ではんだ溜め凹部と深さを同一とする凹部を仮想凹部として想定したときに、複数のはんだ溜め凹部の内側壁の総面積が、仮想凹部の内側壁の総面積よりも大きくなっていることが好ましい。
【００１４】
本発明の第２の特徴は、プリント配線板の接続構造であって、一対のプリント配線板に、それぞれ複数の配線の接続端子部が間隔を隔てて配置され、一対のプリント配線板における互いに接合する接続端子部同士がはんだ付けされた接続構造であって、一対のプリント配線板のうち一方の接続端子部に、配線長さ方向に沿って、接続端子部のはんだ付け面から絶縁性基材に向けて凹設され、且つはんだ付け面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部が形成されており、互いに接合する接続端子部同士がはんだ溜め凹部の内側壁にはんだが溜められ、且つ接続端子部同士の外側壁にフィレットが形成されていることを要旨とする。
【００１５】
この第２の特徴に係る発明においては、はんだ溜め凹部が、接続端子部の長さ方向に沿って複数形成されていることが好ましい。また、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方は、可撓性を有する場合に特に本発明の適用が大きな効果を奏する。なお、はんだ溜め凹部の平面形状は、限定されるものではないが、多角形、円形、楕円形から選ばれることが好ましい。さらに、接続端子部の配線長さ方向に沿って形成された、複数のはんだ溜め凹部のうち長さ方向両端の２つのはんだ溜め凹部の輪郭を共に包含する最小の領域で前記はんだ溜め凹部と深さを同一とする凹部を仮想凹部として想定したときに、複数のはんだ溜め凹部の内側壁の総面積が、仮想凹部の内側壁の総面積よりも大きくなるように設定されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
第１の特徴に係る発明によれば、例えば、被接続物である相手側のプリント配線板の相手側接続端子部に、接続端子部をはんだ付けした場合に、はんだブリッジが生じることを抑制できる。
【００１７】
第１の特徴に係る発明によれば、はんだ溜め凹部の輪郭が閉曲線で囲まれた形状であるため、相手側配線端子と配線端子との間を接続するフィレット形成部分の延べ長さ、面積が大きくなるため、相手側配線端子との接合強度を大きくすることができる。
【００１８】
第１の特徴に係る発明によれば、はんだ溜め凹部の輪郭が閉曲線で囲まれた形状であるため、即ち、接続端子部の先端部は接続端子部のはんだ付け面が存在するため、接続端子部の先端部と相手側配線端子とのはんだ付け強度を確保できると共に、接続端子部の先端部と絶縁性基材との接合強度も確保できる。このため、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を実現できる。
【００１９】
第１の特徴に係る発明によれば、相手側配線端子との接続抵抗の増大を抑制したプリント配線板を実現である。
【００２０】
また、第２の特徴に係る発明によれば、接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制できると共に、接合強度が大きく、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくい耐久性を有するプリント配線板の接続構造を得ることができる。
【００２１】
第２の特徴に係る発明によれば、一対のプリント配線板の接続端子部同士の接続抵抗の増大を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板及びその接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２３】
（プリント配線板の構成）
図１〜図３は、本実施の形態に係るプリント配線板１を示している。なお、図１はプリント配線板１の要部を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２４】
プリント配線板１は、絶縁性基板（基材）２と、この絶縁性基板２の一方の表面にパターン形成された複数の配線３と、これらの配線３が形成された絶縁性基板２の上に形成された接着層４と、接着層４の上に形成されたレジスト層（カバー層）５と、を備えて大略構成されている。
【００２５】
絶縁性基板２としては、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板を用いることができる。なお、本実施の形態では、絶縁性基材２が可撓性を有するフレキシブル基板であるが、例えばガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板であってもよい。
【００２６】
配線３は、絶縁性基板２の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層４としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層５としては、絶縁性基板２と同様に例えばポリイミド樹脂等を用いることができる。
【００２７】
このプリント配線板１は、絶縁性基板２の所定の端部に、複数の配線３の接続端子部３Ａが露出する接続領域６を備えている。これら接続端子部３Ａは、図１に示すように、互いに平行をなすように同一ピッチで配置されている。
【００２８】
そして、各接続端子部３Ａには、４つのはんだ溜め凹部７が、接続端子部３Ａの幅方向の中央に配線長さ方向に沿って所定間隔で１列をなすように配置されている。このはんだ溜め凹部７は、図１に示すように、はんだ付け予定面（接続端子部３Ａの上面）での形状が閉曲線としての長方形である。また、本実施の形態では、はんだ溜め凹部７の深さは、配線３の厚さ寸法と同一であり、絶縁性基材２が露出する深さに設定されている。因みに、このようなはんだ溜め凹部７の加工方法は、サブトラクティブ法にて配線３をパターニングする際に、はんだ溜め凹部７も同時にエッチングされ得るように、露光用のフォトマスクにはんだ溜め凹部７を形成するためのパターンを付加して設定しておけばよい。
【００２９】
なお、はんだ溜め凹部７が閉曲線で囲まれた平面形状であるため、接続端子部３Ａの先端部分３Ａ１は接続端子部３Ａの全幅寸法に亘って絶縁性基板２と接合しているため、密着強度が高い。同様に、接続端子部３Ａにおけるはんだ溜め凹部７同士の間の部分３Ａ２、３Ａ３、３Ａ４も、接続端子部３Ａの全幅寸法に亘って絶縁性基板２と接合しているため、密着強度が高くなっており、絶縁性基板２から接続端子部３Ａが剥離することを防止する作用がある。
【００３０】
このような構成のプリント配線板１を他のプリント配線板とはんだ付けするには、少なくともどちらか一方のプリント配線板の接続端子部の表面に、はんだめっき層を形成すればよい。なお、このはんだめっき層としては、フラックスを用いずにはんだ付けを行うことができるはんだ材料を用いることが望ましい。
【００３１】
（プリント配線板の接続構造）
次に、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造について、図４〜図７を用いて説明する。本実施の形態では、上記プリント配線板１と、可撓性を有するプリント配線板１０とをはんだ付けした構造であり、プリント配線板１側の接続端子部３Ａにはんだ溜め凹部７が形成されており、他方のプリント配線板１０の接続端子部１２Ａにはんだ溜め凹部が形成されていない場合の例である。しかしながら、本発明では、互いに接続するプリント配線板の接続端子部の両方にはんだ溜め凹部を形成した構成とすることも適用範囲である。
【００３２】
プリント配線板１０は、上記プリント配線板１とほぼ同様の構成であり、絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１の一方の表面にパターン形成された複数の配線１２と、これらの配線１２が形成された絶縁性基板１１の上に形成された接着層１３と、接着層１３の上に形成されたレジスト層（カバー層）１４と、を備えている。絶縁性基板１１としては、上記絶縁性基板２と同様に、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板が用いられている。接続端子部１２Ａの幅寸法及び間隔は、上記プリント配線板１の接続端子部３Ａと同一に設定されている。
【００３３】
そして、これら一対のプリント配線板１、１０の接続領域の接続端子部３Ａ、１２Ａ同士の少なくとも一方に、ノンフラックスのはんだめっき層を形成して、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けが施されている。このようなはんだ付けにより、図５及び図６に示すように、はんだ溜め凹部７内には、内側壁に沿って、接続端子部３Ａ、１２Ａ同士を接続するフィレット状に形成されたはんだ１５が溜められている。また、図６に示すように、接続端子部３Ａ、１２Ａ同士の外側壁にフィレット１５Ａが形成されている。
【００３４】
本実施の形態のプリント配線板の接続構造では、プリント配線板１の接続端子部３Ａに形成されたはんだ溜め凹部７にはんだ１５が溜まるため、互いに隣接する接続端子部３Ａ同士、もしくは接続端子部１２Ａ同士の間にはんだブリッジが形成されることを抑制することができる。
【００３５】
また、本実施の形態のプリント配線板の接続構造では、プリント配線板１の接続端子部３Ａの先端部分３Ａ１が全幅に亘って、図７において楕円ｄで囲んだ部分で絶縁性基板２と接着されているため、図７に示すように、相手側のプリント配線板１０が図７に示すように矢印ｃの方向に撓んだ場合にも接続端子部３Ａの先端部分３Ａ１（図７で楕円ｅで囲んだ部分）が絶縁性基板２から剥離しにくい。また、同様に、プリント配線板１の接続端子部３Ａの先端部分３Ａ１は、相手側のプリント配線板１０の接続端子部１２Ａと全幅ではんだ付けされているため、接続端子部１２Ａとの接続部が剥離しにく。
【００３６】
上述のように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、接続端子部３Ａと相手側の接続端子部１２Ａとの接合強度が大きく、接続端子部３Ａの先端部分３Ａ１と絶縁基板２との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくい耐久性を有する接続構造を得ることができる。
【００３７】
また、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、はんだ溜め凹部７内にはんだ１５が溜まり、このはんだ１５も接続に寄与するため、接続端子部３Ａ、１２Ａ同士の接続抵抗の増大を抑制することができる。
【００３８】
さらに、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、近年、軽薄短小化が進んでいる薄型で狭ピッチのプリント配線板同士の接続に特に有効である。その理由は、接続端子部の微細化に伴い、はんだブリッジ発生の抑制と、ノンフラックスでのはんだ付けが要望されると共に、微細な接続端子部にも接続強度、接続耐久性が望まれているからである。因みに、具体的なプリント配線板の厚さ寸法や接続端子部のピッチは、以下の通りである。即ち、絶縁性基板２、１１の厚さ寸法は１２〜５０μｍ、配線３、１２の厚さ寸法は５〜３５μｍ、接着層４、１３の厚さ寸法は１５〜５０μｍ、レジストベース層５、１４の厚さ寸法は１２〜５０μｍ、はんだめっき層の厚さ寸法は１〜１０μｍ、接続端子部のピッチは１００μｍ〜、接続端子部の奥行き寸法は２ｍｍ程度である。
【００３９】
上述のように、本実施の形態では、接続端子部３Ａに４つの長方形のはんだ溜め凹部７を配線長さ方向に間欠的に配置したが、閉曲線で囲まれた平面形状のはんだ溜め凹部であれば、その数は単数でも複数であってもよい。
【００４０】
次に、図８を用いて接続端子部Ｔにはんだ溜め凹部を形成した場合、はんだ溜め凹部の数と接続端子部Ｔの側壁面（配線幅方向の側面とはんだ溜め凹部の内側壁）の総面積について説明する。
【００４１】
図８（ａ）は、比較例としての接続端子部Ｔを示す。この比較例では、長さ寸法Ｄは２０００μｍ、幅寸法Ｗは３００μｍ、厚さ寸法は３５μｍである。また、このような接続端子部Ｔに対して、図８（ｂ）に示すような接続端子部Ｔ１は、はんだ溜め凹部Ｈ１を１つ形成したものである。はんだ溜め凹部Ｈ１は、長さ寸法Ｄ１は１９００μｍ、幅寸法Ｗ１は１００μｍ、はんだ溜め凹部Ｈ１から接続端子部Ｔの長さ方向の端縁までの寸法Ｄ３は５０μｍである。さらに、接続端子部Ｔに対して、図８（ｃ）に示すような接続端子部Ｔ２は、はんだ溜め凹部Ｈ２を２つ形成したものである。このはんだ溜め凹部Ｈ２は、長さ寸法Ｄ２が９５０μｍ、はんだ溜め凹部Ｈ２同士の間の寸法Ｄ４が５０μｍ、その他の寸法ははんだ溜め凹部Ｈ１と同様である。
【００４２】
図８（ａ）に示す接続端子部Ｔの側壁面の総面積は、（Ｗ×ｔ＋Ｄ×ｔ）×２で１６１０００μｍ２となる。図８（ｂ）に示す接続端子部Ｔ１の側壁面の総面積は、（Ｗ×ｔ＋Ｄ×ｔ）×２＋（Ｗ１×ｔ＋Ｄ１×ｔ）×２であり、３０１０００μｍ２となる。図８（ｃ）に示す接続端子部Ｔ２の側壁面の総面積は、（Ｗ×ｔ＋Ｄ×ｔ）×２＋（（Ｗ１×ｔ＋Ｄ２×ｔ）×２）×２であり、３０４５００μｍ２となる。
【００４３】
このように、接続端子部Ｔ１は、１つのはんだ溜め凹部Ｈ１を形成することにより、はんだ溜め凹部Ｈ１の形成されていない接続端子部Ｔよりも側壁面の総面積が大きくなり、はんだフィレットの形成に供される面積が大きくなる。また、接続端子部Ｔ２は、２つのはんだ溜め凹部Ｈ２を形成したことにより、接続端子部Ｔ及び接続端子部Ｔ１よりも側壁面の総面積が大きくなり、はんだフィレットの形成に供される面積が大きくなる。なお、図９は図８（ａ）に示す接続端子部Ｔ同士をはんだ付けした状態を示す幅方向の断面図であり、図１０は、図８（ｂ）もしくは（ｃ）に示す接続端子部Ｔ１もしくは接続端子部Ｔ２同士をはんだ付けした状態を示す幅方向の断面図である。図９に示すように、はんだ溜め凹部が形成されていない接続端子部Ｔ同士のはんだ付けでは、幅方向の側壁に逃げて形成されたフィレットの量が大きくなり、ともすると隣同士の接続端子部Ｔ間にはんだブリッジが形成される可能性が大きくなる。これに対して、図１０に示すように、はんだ溜め凹部Ｈ１もしくははんだ溜め凹部Ｈ２が形成された接続端子部Ｔ１もしくは接続端子部Ｔ２では、はんだ溜め凹部内の側壁にもはんだ１５がフィレットとして形成されるため、幅方向の側壁に逃げて形成されるフィレット１５Ａの量（厚さ）が小さくなり、はんだブリッジが形成される可能性が小さくなる。
【００４４】
このように、はんだ溜め凹部を形成することは、はんだフィレットの形成に供される側壁面の総面積の増大に寄与する。このようなはんだ溜め凹部の大きさや数は、接続端子部の大きさや厚さを勘案して設定すればよい。
【００４５】
因みに、図１１に示すように、接続端子部Ｔ３に長方形のはんだ溜め凹部Ｈ３を３つ長さ方向に配置した場合に、接続端子部Ｔ３の配線長さ方向に沿って形成された３のはんだ溜め凹部Ｈ３のうち長さ方向両端のはんだ溜め凹部Ｈ３の輪郭を共に包含する最小の領域にはんだ溜め凹部Ｈ３と深さを同一とする凹部を仮想凹部（図１１に一点鎖線で示し、図１２（ｂ）に相当）Ｈとしたときに、図１１及び図１２（ａ）に示すような３つののはんだ溜め凹部Ｈ３の内側壁の総面積が、仮想凹部Ｈの内側壁の総面積よりも大きくなるように設定することが好ましい。このような設定を行うには、複数のはんだ溜め凹部同士の間隔を適宜調整することが有効となる。
【００４６】
（はんだ溜め凹部の変形例）
図１３〜図１６は、本実施の形態に係るプリント配線板におけるはんだ溜め凹部の変形例を示している。図１３は、平面形状が円形のはんだ溜め凹部３Ｂを複数、配線長さ方向に間欠的に配置したものである。図１４は、平面形状が楕円形のはんだ溜め凹部３Ｃを複数、配線長さ方向に間欠的に配置したものである。なお、図１４に示す変形例では、楕円形の長軸が配線長さ方向と一致するように配置したが、短軸が配線長さ方向と一致するように配置してもよいし、図１５に示すように、楕円形の長軸が配線長さ方向に対して傾いた状態ではんだ溜め凹部３Ｄを配置してもよい。また、図１６に示すはんだ溜め凹部３Ｅは、矩形の環状のはんだ溜め凹部３Ｅを複数、配線長さ方向に間欠的に配置している。この他に、はんだ溜め凹部の平面形状としては、矩形以外の多角形であってもよい。
【００４７】
（その他の実施例）
以上、実施の形態について説明したが、この実施の形態の開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００４８】
例えば、上記実施の形態では、一対のプリント配線板のうち一方のプリント配線板１の接続端子部３Ａのみにはんだ溜め凹部７を形成した構成であるが、一対のプリント配線板の両方の接続端子部にはんだ溜め凹部を形成してもよい。この場合、はんだ溜め凹部同士は接合した状態において、対向する位置に形成されていてもよいし、互いに対向しない位置に形成されていてもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態では、一対のプリント配線板の両方が可撓性を有する場合について述べたが、一方が可撓性を有しないリジッド配線板であっても勿論本発明が適用されることは云うまでもない。
【００５０】
さらに、上記実施の形態では、プリント配線板の一方の表面に接続端子部が配置された接続領域を設けたが、プリント配線板の両方の表面（表裏面）に接続領域を設けても勿論よい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造において一方のプリント配線板を撓ませた状態を示す断面図である。
【図８】（ａ）は比較例を示す接続端子部の斜視図、（ｂ）は１つのはんだ溜め凹部を形成した接続端子部を示す斜視図、（ｃ）は２つのはんだ溜め凹部を形成した接続端子部を示す斜視図である。
【図９】比較例をはんだ付けした状態を示す断面図である。
【図１０】はんだ溜め凹部を形成した接続端子部同士をはんだ付けした状態を示す断面図である。
【図１１】はんだ溜め凹部を形成した接続端子部を示す平面図である。
【図１２】（ａ）は図１１の接続端子部の斜視図、（ｂ）は図１１の一点鎖線で示した仮想凹部を示す斜視図である。
【図１３】本実施の形態のはんだ溜め凹部の変形例を示す平面図である。
【図１４】本実施の形態のはんだ溜め凹部の変形例を示す平面図である。
【図１５】本実施の形態のはんだ溜め凹部の変形例を示す平面図である。
【図１６】本実施の形態のはんだ溜め凹部の変形例を示す平面図である。
【図１７】従来のプリント配線板の接続構造を示す断面図である。
【図１８】従来の他のプリント配線板の接続構造を示す平面図である。
【図１９】図１８のＥ−Ｅ断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１、１０  プリント配線板
２、１１  絶縁性基板
３、１２  配線
３Ａ  接続端子部
６  接続領域
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ  はんだ溜め凹部
１５  はんだ
１５Ａ  フィレット
【図１】
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【図２】
2007109970.tif 000004
【図３】
2007109970.tif 000005
【図４】
2007109970.tif 000006
【図５】
2007109970.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007109970.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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