(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板を改版せずに０Ω抵抗の実装ランド数を削減し機器の小型化が実現可能な部品実装基板を提供する。【解決手段】チップ部品の実装ランドは一般的に長方形であるためチップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、実装ランド601a〜601dの形状を正方形としてさらに隣接するランドの間隔が等しくなるような配置とすることにより縦方向と横方向の双方向に２個並列に０Ωチップ抵抗を配置できるようにする。さらに、対となる信号端子、端子602aと端子602dおよび他方の対となる信号端子、端子602bと端子602cの間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。端子602aとランド601aとそれを結ぶ配線603aからなる回路、端子602bとランド601bとそれを結ぶ配線603bからなる回路、端子602dとランド601dとそれを結ぶ配線603dからなる回路、端子602cとランド601cと配線603cからなる回路、以上により切り替え回路を構成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子対となる端子１と端子２、第２の端子対となる端子３と端子４の間の接続を０Ωチップ抵抗で切り替える回路を有する配線基板において、０Ωチップ抵抗を実装するための正方形の電極４個がマトリックス状に並び、この電極は縦方向および横方向にそれぞれ隣接する電極の中心間隔が同じであり、回路の構成は、第１の電極と端子１とそれを結ぶ配線からなる回路、第１の電極の横方向に隣接している第２の電極と端子４とそれを結ぶ配線からなる回路、第１の電極の縦方向に隣接している第３の電極と端子３とそれを結ぶ配線からなる回路、第３の電極の横方向に隣接している第４の電極と端子２とそれを結ぶ配線からなる回路から構成されており、２個並列に並べた０Ωチップ抵抗を上記電極上に縦方向に実装するか横方向に実装するかで第１の端子対と第２の端子対の接続が切り替えられるようになっている回路を有することを特徴とする部品実装基板。
【請求項２】
前記配線基板が有機基板であることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
【請求項３】
前記配線基板が無機基板であることを特徴とする請求項１記載の部品実装基板。
【請求項４】
前記電極の形状が円形であることを特徴とする請求項１から請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項５】
前記電極の形状が正多角形であることを特徴とする請求項１から請求項３に記載の部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板などの部品実装基板に関するもので、特に実装するチップ部品を使用した接続切り替え回路を有する部品実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの小型電子機器は多機能化・高機能化・小型化のスピードが加速している。このような電子機器においては部品の開発サイクルが早く、高性能化したものなど新しい製品が次々と市場に出てくる。また、このような分野には多数のメーカーが参入しており、同じ機能をもった部品が複数のメーカーから供給されているケースが多い。そのため、製品のバージョンアップや供給する部品メーカーの違いにより部品の端子配置が入れ替わることがある。
【０００３】
例えば図１に示すように、部品１：101と部品２：102では、ある特定の機能を有する対になった信号端子、端子IT（部品1：103a、部品２：104a）と端子IB（部品１：103b、部品２：104b）の位置が入れ替わる場合がある。このとき、IT、IB以外の端子の機能・配置は変わらないものとする。これらの部品は回路を構成する別の部品と組み合わせて使用される。
【０００４】
図２に示す部品３：201と組み合わせる場合、例えば、端子ITを部品３の端子OT：202に接続、端子IBを部品３の端子OB：203と接続した場合について図３に示す。部品３と部品１を組み合わせた場合(a)と、部品３と部品２とを組み合わせた場合(b)では端子OT：202と端子IT：103a、104a 、端子OB：203と端子IB：103b、104bを接続する際の配線方法が異なる。
【０００５】
部品３と部品１を組み合わせた場合は、端子OTと端子ITを接続する配線301と端子OBと端子IBを接続する配線302はクロスしないが、部品３と部品２を組み合わせた場合は、端子OTと端子ITを接続する配線303と端子OBと端子IBを接続する配線304がクロスする。そのため、部品３と組み合わせる部品を部品１にする場合と部品２にする場合とでは、それぞれの組み合わせ専用のプリント配線基板を準備する必要がある。
【０００６】
しかしながら、それぞれ専用のプリント配線基板を準備したり、プリント配線基板を改版したりするのは時間やコストがかかる。そのため、従来では部品の端子配置が入れ替わった場合に別のプリント配線基板を準備したり、プリント配線基板の改版を行ったりしなくても済むように図１１に示すような切り替え回路をプリント配線基板に実装してきた。
【０００７】
ランド1101aとランド1101b、ランド1101cとランド1101d、ランド1101eとランド1101f、ランド1101gとランド1101hの4組のチップ部品実装用ランドの何れに０Ωチップ抵抗を実装するかで、対となる信号端子、端子1102aと端子1102cおよび他方の対となる信号端子、端子1102bと端子1102dの間の接続を切り替えることができる。
【０００８】
例えば図９に示すように、端子1102aと端子1102b、端子1102cと端子1102dをそれぞれ接続する場合は図(a)のようにランド1101ｃとランド1101ｄの組とランド1101eとランド1101fの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗901a、901bを実装する。一方、端子1102aと端子1102d、端子1102cと端子1102bをそれぞれ接続する場合は図(b)のようにランド1101aとランド1101bの組とランド1101gとランド1101hの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗901c、901dを実装する。
【０００９】
この切り替え回路を実際の回路に適用した場合を示したのが図１０である。部品３：201を部品１：101と接続する場合は図(a)に示すように、ランド1101ｃとランド1101ｄの組とランド1101eとランド1101fの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗1002a、1002bを実装する。こうすることで、端子OT：202と端子IT：103a、端子OB：203と端子IB：103bが接続される。
【００１０】
また、部品２：102と接続する場合は図(b)に示すように、ランド1101aとランド1101bの組とランド1101gとランド1101hの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗1002c、1002dを実装する。こうすることで、端子OT：202と端子IT：104a、端子OB：203と端子IB：104bが接続される。以上のような回路を採用することで部品の端子配置が入れ替わった場合においてもプリント配線基板の改版を行わずに済んでいた。特許文献１にはプリント配線基板を改版することなく標準化した例が示されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平０９−１９１０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記の従来技術には次のような問題があった。図９のような方法で、対となる２端子、端子1102aと端子1102cをもう片方の対となる２端子、端子1102bと端子1102dとの接続を切り替える場合、接続を切り替えるために実装するチップ部品は２個である。
【００１３】
それであるにもかかわらず、用意されている部品実装用ランドはチップ部品が４個実装できるランド８個分であり、チップ部品２個を実装して接続を切り替えた際には未実装の部品ランドが２組すなわちランド４個分存在することになる。小型電子機器などでは部品実装面積の削減を行うことは非常に重要であり、このように部品の実装されていないランドを設けておくのは電子機器の小型化の面で問題がある。本発明はこのような問題点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る接続切り替え回路の実装面積削減方法によると、２個以上のチップ部品を配置するプリント配線基板において、チップ部品を縦方向と横方向の双方向に２個並列配置できるようにランドを設けることを１つ目の特徴としており、ランドおよび対となる端子の配線接続方法を２つ目の特徴にしている。
【００１５】
この２つの特徴を実現するためには、まず、チップ部品自身のランド中心間隔と隣接する部品とのランド中心間隔を等しくすることが必要でさらに、部品実装ランドが縦方向と横方向で等価であることが必要となるため、ランドの長さと幅を等しくすることが必要となる。ランドの長さと幅が等しいランド形状としては正方形を含む正多角形または円形が考えられる。以上の２つの特徴を備えたプリント配線基板により上記課題を解決することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る接続切り替え回路の実装面積削減方法によると、対となる端子の配置が入れ替わった複数の部品を同一プリント配線基板で使用できるように、０Ωチップ抵抗の実装により配線切り替えを行う準備回路を用意しているプリント配線基板において、チップ部品実装ランドの数を削減することができ、実装面積を削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施例１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図６に実施例１を示す。従来（図１１）と比較して部品実装用のランドの数が半分であることがわかる。ランド601a〜601dの形状・配置およびランド601a〜601dと端子602a〜602dの接続を工夫することによりランド数の削減を実現している。
【００１８】
従来のチップ部品実装用のランドは図１１に見られるように一般的に長方形であり、チップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、本発明のランド形状は０Ωチップ抵抗を縦方向と横方向の双方向に２個並列に配置できるようにランド601a〜601dの形状は正方形としており、隣接しているランドの間隔が等しくなるような配置としている。ランド601a〜601dに縦方向と横方向どちらの向きに０Ωチップ抵抗を２個並列に実装するかで、対となる信号端子、端子602aと端子602dおよび他方の対となる信号端子、端子602bと端子602cの間の接続を切り替えることができる。この信号端子対の間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。
【００１９】
図６(a)の配線接続例１は、端子602aとランド601aとそれを結ぶ配線603aからなる回路、端子602bとランド601bとそれを結ぶ配線603bからなる回路、端子602dとランド601dとそれを結ぶ配線603dからなる回路、端子602cとランド601cと配線603cからなる回路で構成される。
【００２０】
図６(b)の配線接続例２は、図６(a)の配線接続例１でランド601dと端子602dを結ぶ配線603dがランドの外側に張り出し実装面積の増大を招く可能性を考慮してこの配線を基板内層に収容して回路をコンパクトにした例である。図６(a)の配線接続例１と異なる点はランド601dにビア603eを形成して配線603gを基板内層に通してビア603fで再び基板表面に戻して端子602dに接続している点である。
【００２１】
接続を切り替える例を図４に示す。 端子602aと端子602b、端子602dと端子602cをそれぞれ接続する場合は図(a)のように０Ωチップ抵抗401a、401bを横方向に実装する。詳しく説明すると、ランド601aとランド601bの組とランド601cとランド601dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗401a、401bを実装する。
【００２２】
一方、端子602aと端子602c、端子602dと端子602bをそれぞれ接続する場合は図(b)のように０Ωチップ抵抗401c、401dを縦方向に実装する。詳しく説明すると、ランド601aとランド601cの組とランド601bとランド601dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗401c、401dを実装する。
【００２３】
この切り替え回路を実際の回路に適用した場合を示したのが図５である。部品３：201を部品１：101と接続する場合は図(a)に示すように、ランド601aとランド601bの組とランド601cとランド601dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗502a、502bを実装する。こうすることで、端子OT：202と端子IT：103a、端子OB：203と端子IB：103bが接続される。
【００２４】
また、部品２：102を接続する場合は図(b)に示すように、ランド601aとランド601cの組とランド601bとランド601dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗502c、502dを実装する。こうすることで、端子OT：202と端子IT：104a、端子OB：203と端子IB：104bが接続される。このようにして、部品ランド数を削減しても従来と同じように対となる端子どうしの接続切り替えを実現することができる。
（実施例２）
図８に実施例２を示す。従来（図１１）と比較して部品実装用のランドの数が半分であることがわかる。ランド801a〜801dの形状・配置およびランド801a〜801dと端子802a〜802dの接続を工夫することによりランド数の削減を実現している。
【００２５】
従来のチップ部品実装用のランドは図１１に見られるように一般的に長方形であり、チップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、本発明のランド形状は０Ωチップ抵抗を縦方向と横方向の双方向に２個並列に配置できるようにランド801a〜801dの形状は円形としており、隣接しているランドの間隔が等しくなるような配置としている。ランド801a〜801dに縦方向と横方向どちらの向きに０Ωチップ抵抗を２個並列に実装するかで、対となる信号端子、端子802aと端子802dおよび他方の対となる信号端子、端子802bと端子802cの間の接続を切り替えることができる。
【００２６】
この信号端子対の間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。図８(a)の配線接続例１は、端子802aとランド801aとそれを結ぶ配線803aからなる回路、端子802bとランド801bとそれを結ぶ配線803bからなる回路、端子802dとランド801dとそれを結ぶ配線803dからなる回路、端子802cとランド801cと配線803cからなる回路で構成される。
【００２７】
図８(b)の配線接続例２は、図８(a)の配線接続例１でランド801dと端子802dを結ぶ配線803dがランドの外側に張り出し実装面積の増大を招く可能性を考慮してこの配線を基板内層に収容して回路をコンパクトにした例である。図８(a)の配線接続例１と異なる点はランド801dにビア803ｅを形成して配線803gを基板内層に通してビア803fで再び基板表面層に戻して端子802dと接続している点である。
【００２８】
接続を切り替える例を図７に示す。端子802aと端子802b、端子802dと端子802cをそれぞれ接続する場合は図(a)のように０Ωチップ抵抗701a、701bを横方向に実装する。詳しく説明すると、ランド801aとランド801bの組とランド801cとランド801dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗701a、701bを実装する。
【００２９】
一方、端子802aと端子802c、端子802dと端子802bをそれぞれ接続する場合は図(b)のように０Ωチップ抵抗701c、701dを縦方向に実装する。詳しく説明すると、ランド801aとランド801cの組とランド801bとランド801dの組の位置にそれぞれ０Ωチップ抵抗701c、701dを実装する。このようにして、部品ランド数を削減しても従来と同じように対となる端子どうしの接続切り替えを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来の部品端子配置図である。
【図２】従来の部品端子配置図である。
【図３】従来の部品配線接続図である。
【図４】本発明の第１の実施例の０Ωチップ抵抗配置図である。
【図５】本発明の第１の実施例の０Ωチップ抵抗配置および部品配線接続図である。
【図６】本発明の第１の実施例のランド形状・配置および配線接続図である。
【図７】本発明の第２の実施例の０Ωチップ抵抗配置図である。
【図８】本発明の第２の実施例のランド形状・配置および配線接続図である。
【図９】従来の実施例の０Ωチップ抵抗配置図である。
【図１０】従来の実施例の０Ωチップ抵抗配置および部品配線接続図である。
【図１１】従来のランド形状・配置および配線接続図である。
【符号の説明】
【００３１】
101：表面実装部品１
102：表面実装部品２
103a：101の端子IT
103b：101の端子IB
104a：102の端子IT
104b：102の端子IB
201：表面実装部品３
202：201の端子OT
203：201の端子OB
301：202−103a間配線
302：203−103b間配線
303：202−104a間配線
304：203−104b間配線
401a〜401d：０Ωチップ抵抗
501a：203と602aを接続する配線
501b：103bと602bを接続する配線
501c：103aと602cを接続する配線
501d：202と602dを接続する配線
501e：104aと602bを接続する配線
501f：104bと602cを接続する配線
502a〜502d：０Ωチップ抵抗
601a〜601d：チップ部品ランド
602a〜602d：端子
603a：601aと602aを接続する配線
603b：601bと602bを接続する配線
603c：601cと602cを接続する配線
603d：601dと602dを接続する配線
603e：601dと接続されたビア
603f：602dと接続されたビア
603g：603eと603fを接続する基板内層配線
701a〜701d：０Ωチップ抵抗
801a〜801d：チップ部品ランド
802a〜802d：端子
803a：801aと802aを接続する配線
803b：801bと802bを接続する配線
803c：801cと802cを接続する配線
803d：801dと802dを接続する配線
803e：801dと接続されたビア
803f：802dと接続されたビア
803g：803eと803fを接続する基板内層配線
901a〜901d：０Ωチップ抵抗
1001a：203と1102aを接続する配線
1001b：103bと1102bを接続する配線
1001c：202と1102cを接続する配線
1001d：103aと1102dを接続する配線
1001e：104aと1102bを接続する配線
1001f：104bと1102dを接続する配線
1002a〜1002d：０Ωチップ抵抗
1101a〜1101h：チップ部品ランド
1102a〜1102d：端子
1103a：1101aと1102aを接続する配線
1103b：1101bと1102dを接続する配線
1103c：1101cと1102aを接続する配線
1103d：1101dと1102bを接続する配線
1103e：1101eと1102cを接続する配線
1103f：1101fと1102dを接続する配線
1103g：1101gと1102cを接続する配線
1103h：1101hと1102bを接続する配線
【図１】
2007317848.tif 000003
【図２】
2007317848.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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