(57)【要約】【課題】研磨装置の研磨パッドをドレッシングするにあたり、弾性体である研磨パッドの表面に沿って均一にドレッシングすることのできるパッドドレッサーを提供すること。【解決手段】ワークを研磨する研磨装置１０の研磨パッド２０の表面を再生するパッドドレッサー３０を、弾性部材３１と、弾性部材の基端部３１ａを支持する支持部３２とで構成し、弾性部材３１の先端部３１ｂを研磨パッド２０に当接させるとともに弾性部材３１を弾性変形させることにより、パッドドレッシングに必要な圧力が発生するようにした。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッサーにおいて、
弾性部材と、
該弾性部材の基端部を支持する支持部とを有し、
前記弾性部材は、先端部が前記研磨パッドに当接されて弾性変形することにより、前記先端部を所定のパッドドレッシング圧力で前記研磨パッドの表面に押圧し、前記研磨パッド表面を削り取って該研磨パッドのドレッシングを行うように構成されたことを特徴とするパッドドレッサー。
【請求項２】
前記弾性部材は、金属材料により形成されたブラシ状素材であることを特徴とする請求項１に記載のパッドドレッサー。
【請求項３】
前記弾性部材の先端部には先端子が固定され、
前記先端子は、高硬度耐摩耗性物質で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のパッドドレッサー。
【請求項４】
前記弾性部材は薄板状で、先端部に複数の前記先端子が固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のパッドドレッサー。
【請求項５】
前記弾性部材の先端部には基端部に向けて複数の切り欠きが形成され、前記先端部が複数の部位に分離されていることを特徴とする請求項４に記載のパッドドレッサー。
【請求項６】
前記弾性部材は、複数の線状体の集合体であることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のパッドドレッサー。
【請求項７】
前記複数の線状体の夫々の先端部に前記先端子が固定されていることを特徴とする請求項６に記載のパッドドレッサー。
【請求項８】
前記支持部を前記研磨パッドに対して接離移動させて前記弾性部材の撓み量を調整することにより、パッドドレッシング圧力を調整する圧力調整手段が設けられたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサー。
【請求項９】
前記支持部は、前記弾性部材の基端部を固定する第１の支持体と、前記弾性部材の前記研磨パッドと平行な面内における位置を規制するとともに、前記第１の支持体に対して接離移動可能に取り付けられた第２の支持体とからなり、
前記第１の支持体に対して前記第２の支持体を接離移動調整することにより、前記弾性部材の有効可撓長さが調整可能に構成されたことを特徴とする請求項８に記載のパッドドレッサー。
【請求項１０】
前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１１】
ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッシング方法において、
前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを使用し、
前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、
純水又はスラリーを供給しながらパッドドレッシングを行うことを特徴とするパッドドレッシング方法。
【請求項１２】
ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッシング方法において、
前記請求項９に記載のパッドドレッサーを使用し、
前記第１の支持体に対して前記第２の支持体を接離移動調整することにより、前記弾性部材の有効可撓長さを調整し、
パッドドレッシングに必要な圧力を調整することを特徴とするパッドドレッシング方法。
【請求項１３】
ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面をドレッシングして、研磨可能な状態に初期化するパッド前処理方法において、
前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを使用し、
前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、
前記研磨パッドの表面を削り取ることにより、前記研磨パッドの表面を粗面化すること
を特徴とするパッド前処理方法。
【請求項１４】
ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面をドレッシングして、研磨可能な状態に初期化するパッド前処理装置において、
前記研磨パッドを保持して回転する回転テーブルと、
前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーと、を有し、
前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、前記研磨パッドの表面を削り取ることにより、前記研磨パッドの表面を粗面化するように構成されたことを特徴とするパッド前処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッドドレッサー、パッドドレッシング方法及び研磨装置に関するもので、特に半導体ウェーハ等のワークを研磨する研磨装置の研磨パッド表面を再生するパッドドレッサー、パッドドレッシング方法及びそれを備えた研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の微細化・多層化が進むにつれて、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）技術は、半導体装置製造工程になくてはならない必須の技術になっている。このＣＭＰ技術は、層間絶縁膜の平坦化のみならず、Ｃｕ配線や素子分離など、現在では様々な工程に利用されている。
【０００３】
平坦化ＣＭＰにおける重要な仕様の１つに、研磨レートのワーク面内均一性（研磨均一性）がある。研磨均一性を向上させるためには、研磨レートに影響する要素をワーク面内で均一に分布させることが重要になる。
【０００４】
この重要な要素として、研磨圧力や研磨の相対速度などがあるが、従来から定量化が進んでいない重要な要素として、研磨パッドの表面状態がある。研磨パッドの好ましい表面状態は、パッドドレッシングによって形成される。このことは、例えば研磨の最中にパッドドレッシングも同時に行ういわゆるｉｎ−ｓｉｔｕドレッシングにおいて、パッドドレッシングを停止すると研磨レートが急激に落ち込むという事実からも、研磨パッド表面状態の厳密な制御が重要であることが明らかである。
【０００５】
パッドドレッシングとは、ダイヤモンドなどの砥石が着いたパッドドレッサー（以後、単にドレッサーと称することもある）を研磨パッドに当接させ、研磨パッドの表面を削り取るないしは表面を粗らすなどして、スラリーの保持性を良好にして研磨可能な状態に初期化したり、使用中の研磨パッドに対してスラリーの保持性を回復させ、研磨能力を維持させることをいう。
【０００６】
このパッドドレッサーとしては、従来からダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサーが用いられ、軸の回りに回転させられながら研磨パッドに押し付けられて研磨パッドをドレッシングするものが多く使用されていた（例えば、特許文献１又は特許文献２参照。）。
【０００７】
図１２は、特許文献１に記載されたパッドドレッサーを説明するための概念図である。特許文献１に記載されたパッドドレッサー１３０は、図１２に示すように、ダイヤモンド砥粒１３３、１３３、…が電着された基板１３１が支持部１３２に対して固定して取り付けられている。
【０００８】
また、図１３は、特許文献２に記載されたパッドドレッサーを説明するための概念図である。特許文献２に記載されたパッドドレッサー１３０Ａは、原理的には図１３に示すように、ダイヤモンド砥粒１３３、１３３、…が電着された基板１３１Ａが、例えばボールジョイント１３２ａ等のいわゆるジンバル構造を介して、支持部１３２Ａに対して全方向に揺動可能に取り付けられ、研磨パッド２０の表面に倣う構造になっている。
【０００９】
また、ダイヤモンドドレッサーの他にブラシドレッサーを設けたものも知られている（例えば、特許文献３参照。）。この特許文献３には、研磨パッド表面を削り取る第1のドレッサーであるダイヤモンドドレッサーと、研磨パッドの研磨面の凹部に詰まった異物を掻き出すための第２のドレッサーであるブラシドレッサーが開示されている。
【００１０】
ブラシドレッサーは研磨面の凹部に詰まった異物を掻き出すことを目的としているので、パッドを削る、いわゆる、パッドドレッシングについては、第1のドレッサーであるダイヤモンドドレッサーが担っている。
【００１１】
また、ブラシドレッサーとして使用されている部材としては、ナイロンブラシが使用されている。しかし、ナイロンブラシでは、パッド表面をブラッシングする能力はあるが、パッド表面を削る効果はない。
【００１２】
よって、この開示された技術の中では、ブラシによりパッド表面を削りとり、ドレッシングを行うといった内容はなく、あくまでパッド表面に滞在している異物を取り除くための手段として使用されている。
【００１３】
この他にも、ブラシを用いたドレッシングを記載したものがある（例えば、前出特許文献２又は特許文献４参照。）。しかし、特許文献２及び特許文献４に記載のブラシドレッサーも特許文献３同様、研磨パッド内の異物を掻き出すためのブラッシング方法としての記載であり、研磨パッドの表面を削るためのドレッシングではない。
【特許文献１】特開２００１−２７４１２２号公報
【特許文献２】特開２００３−１８１７５６号公報
【特許文献３】特開２００３−２１１３５５号公報
【特許文献４】特開平１０−３２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、ＣＭＰ装置で使用される研磨パッドは、研磨パッドそのものの厚みむらや研磨定盤への貼り付けむらがあることから、貼り付け後の研磨パッド表面は平面ではない。貼り付けた後の研磨パッド表面は通常３０μｍ〜５０μｍ程度の高低差をもっている。
【００１５】
しかし、ＣＭＰにおいては、ウェーハ面内を均一に研磨するため、このような起伏を有する研磨パッド表面に対しても、表面に倣って均一にドレッシングすることが求められている。
【００１６】
図１１は、ＣＭＰに要求されるパッドドレッシングの仕様の概念を表したものである。図１１に示すように、例えば高低差約５０μｍのうねりが幅１００ｍｍ程度で形成された研磨パッド２０をドレッシングする場合、うねりに倣って均一にドレッシングすることが求められる。このように研磨パッドは弾性材料であることから、ＣＭＰ装置におけるパッドドレッシングは、弾性材料の表面基準研削加工と位置付けることができる。
【００１７】
ところが、前述の特許文献１に記載されたパッドドレッサー１３０では、ドレッサーが支持部１３２に完全固定されているので、研磨パッド表面うねりの山部分のみを削り取ることになる。そのため、研磨パッド表面に沿った均一なドレッシングができないという問題があった。
【００１８】
また、前述の特許文献２に記載されたパッドドレッサー１３０Ａは、ドレッサー面が研磨パッド面に倣うように支持されているが、実際のパッドドレッシングにおいて研磨パッド表面に倣って均一にドレッシングすることができない。なぜなら、高速運動する研磨パッド２０に接触するパッドドレッサー表面には大きい摩擦力が働くため、パッドドレッサーが研磨パッド２０に対して傾くからである。傾くことによって摩擦が軽減されると、パッドドレッサーが元の姿勢に戻ることから、結果的には断続的に研磨パッド２０に接触（スティックスリップ）することになる。
【００１９】
このような研磨パッド面内におけるドレッシングのばらつき（不均一性）は、ウェーハへの研磨性能に対して、次のような問題を引き起こす。まず、研磨パッド面内でドレッシングされている部分とされてない部分が混在するため、ウェーハ面内に研磨むら（研磨ばらつき）が発生する。次に、研磨パッドを立ち上げる工程において、全面が均一にドレッシングされず、徐々にドレッシング領域が広がっていくことから、研磨レートが飽和するのに時間がかかる。研磨レートが飽和しないものは製品処理に使用できないため、結果的にパッドの立ち上げ時間が長くなる。
【００２０】
さらに、従来のダイヤモンド電着プレートを使用して研磨パッドのドレッシングをした場合、前述したように、研磨パッドが高速運動する際、パッドドレッサーが摩擦力により傾き、次に元の姿勢に戻るといった形態によってパッドドレッサー系全体が断続的な接触を繰り返すこととなる。この現象により、前述した研磨パッドの周方向のドレッシングばらつきを起こすが、問題はこれだけに限らない。
【００２１】
ドレッシングにより除去するパッド切り屑の大きさについても、パッドドレッサーが断続的接触をする中では、大きく削れる部分と、小さく削れる部分とが混在し、切り屑の大きさのばらつきが大きくなる。また、研磨パッド面は安定して細かく削れるのではなく、結果的に大きく剥離して削れることになるため、ドレッシングにより磨耗する研磨パッドの磨耗量は大きくなる。結果として、パッドの寿命が短くなり、パッドの交換周期が早まるという問題も生じている。このようなことから、従来のパッドドレッサーは、弾性体の表面基準研削という観点からみたときに、構造上において本質的な問題を抱えていた。
【００２２】
また、本発明者は、本発明に先立ち、パッドドレッシングの効果を見極める検討を行った。最初に、研磨パッド表面を削り取ることなく、純水を供給しながら研磨パッド表面をナイロンブラシによりブラッシングを行い、目詰まりさせた研磨パッドにおける研磨レートの回復を評価した。しかし、長時間の純水供給およびブラッシングにも関わらず、研磨レートは大きくても31.4%しか回復しなかった。このとき研磨パッド表面をSEM観察して研磨パッド表面の異物がきれいに除去されていることを確認している（関連文献：上川大地、藤田  隆他、2004年精密工学会東北支部学術講演会論文集p.22  参照）。
【００２３】
この実験によって、ブラッシングにより研磨パッドの表面に滞在する異物を除去するだけでは、パッドドレッシングを行ったことにはならないことを明らかにしている。この後に研磨パッド表面を削る通常のダイヤモンドドレッシング処理を施すことで、研磨レートが回復したことも確認しており、パッドドレッシングを行うには研磨パッド表面を削る必要性があるとしている。
【００２４】
また、これに加えて、研磨パッドの目詰まりによる研磨レート低下過程では、研磨パッドの表面が化学的に改質されることも明らかにしている。また、異種の材料を削ることで、部分的にではあるが、研磨レートが回復する効果も確認している。このような現象は、研磨レートの低下が、単純に研磨パッドのポアの部分に異物が堆積することによって起こるということだけではなく、研磨パッド表面の化学的性質そのものが大きく影響していることを示唆している（関連文献：藤田  隆他  2005年精密工学会春季大会学術講演会論文集  p.845  参照）。
【００２５】
このようなことから、本発明者は、研磨パッド表面の異物を掻き出すといった効果は、研磨レートを維持するためのドレッシングとして不十分であり、改質されたパッド表面を削ることが必須であることを明らかにした。
【００２６】
研磨パッド表面を削るという意味においてのドレッシングは、前述した特許文献３においても、第1のドレッサーであるダイヤモンドが電着されたドレッシングプレートを用いて行っている。
【００２７】
以上から、研磨パッド表面に倣って研磨パッド表面を削り取る、すなわち研磨パッドを微小に研削することにおいてパッドドレッシングを行うことが必要不可欠である、ということが明確になった。
【００２８】
しかしながら、研磨パッド表面を単純に削ればよいものではない。削りながらも研磨パッド表面を粗面化することは不可欠であり、例えばカンナのようなもので、粗面化することなく切り取る場合は、スラリーの保持性が悪くなり、ドレッシングを行ったことにはならない。ドレッシングは、パッドに対するスラリーの保持性を向上させる、もしくは維持するために必要な微小な粗さを形成しながら、表面を削り取っていくことが重要なのである。
【００２９】
こうしたドレッシングによる研磨パッド表面の微小除去と微小粗さの形成により、研磨パッド表面の改質された部分を効果的に取り除くとともに、研磨パッド表面において、スラリー保持のための実質表面積が増すことで、十分な研磨レートを確保することが可能となる。
【００３０】
微小粗さの形成においては、その加工対象が研磨パッドという高分子で形成される樹脂材料であること、また表面に多くの気泡を有する材料であることなどから、通常の金属加工やセラミックス加工における研削加工とは大きく異なる。砥粒でポーラスな樹脂材料を研削する際は、砥粒が明らかに食い込んで大きくむしれることが無いように、砥粒サイズや砥粒の先端形状など、設計に対して非常に細かな注意を払う必要がある。
【００３１】
ところで、従来のパッドドレッシングにおいては、ダイヤモンドが電着されたプレートを研磨パッドに押しつけてドレッシングを行っていた。結果的に、プレートのダイヤモンドが運動しながら、研磨パッド表面を削り取っていたのだが、低圧条件では、プレートに電着されているダイヤモンドがパッドに対して十分な切り込み量を得られないため、ある程度の大きい圧力でプレートを押しつけてドレッシングを行っていた。このため研磨パッド表面を削りながら粗面化しているのであるが、結果的には研磨パッド表面を過剰に削り取ってしまい、研磨パッド寿命を短くしていた。
【００３２】
また、本発明者は本発明を行うにあたり、それに先だって、最初に微小な針先にダイヤモンドを電着した工具を使用して、研磨パッド表面を粗面化した。結果として、非常に効率的に表面が削り取られることを確認し、研磨パッド表面もポーラスな樹脂材料であるにも関わらず、細かく効果的に荒らされていることをSEM観察で確認した。
【００３３】
しかしながら、先に述べたように、従来のドレッシングプレートを使用したドレッサーでは、研磨パッドとドレッサー間の摩擦力によって、ドレッシングプレートが傾き、傾くことによって摩擦が軽減されて元の姿勢に戻るという断続接触でドレッシングが行われる。
【００３４】
この断続接触に関して、実際の研究報告もある（Ara philipossian, Zhonglin Li, Hyosang Lee, Len Borucki, Ryozo Kimura, Naoki Rikita and Kenji Nagasawa, Effect of Diamond Disc Conditioner Design and Kinematics on Process Hydrodynamics during Copper CMP, Proceedings of CMP-MIC conference (2005) p.43、及び       T.P.Merchanr, J.N.Zabasajja,L.J.Borucki,A.Scott Lawing,A Pad Wear Model For CMP Process Optimization,Proceedings of CMP-MIC Conference(2005)p.143-150 参照）。
【００３５】
この報告では、ドレッサーにかける垂直荷重を小さい垂直荷重で行った場合、ドレッサーが摩擦力に負けて、パッドに対して傾く、チルティング(tilting)することが言及されており、そのような効果を考慮して、ドレッシングプレートの運動解析などを行っている。
【００３６】
本発明者は、また、従来技術であるドレッシングプレートを用いて、フレキシブルジョイント機構下で、パッドドレッシングを行った。この時、ドレッシングの均一性を評価するために、研磨パッド表面に塗料を塗布し、その塗料の除去の度合いにより、ドレッシングの均一性を評価した。
【００３７】
その結果、図９に示す通りに、従来のドレッシング機構においては、明らかに研磨パッド表面が不均一にドレッシングされていることがわかる。これは先に述べたドレッサーがパッドに対して断続的に接触していることに加えて、研磨パッドの厚みむらや貼りつけむらが影響して研磨パッドが均一に研磨されていないことを明らかにしている。
【００３８】
本発明はこのような事情に鑑み、このような多くの検証に基づいた背景を踏まえてなされたものであり、ＣＭＰ装置のような研磨装置の研磨パッドをドレッシングするにあたり、研磨パッド表面の均一なドレッシング、研磨パッドの立ち上げ時間短縮、安定した高い研磨レート、および研磨パッドの長寿命化を図ることが可能なパッドドレッサー、及びそのようなパッドドレッサーを備えた研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッサーにおいて、弾性部材と、該弾性部材の基端部を支持する支持部とを有し、前記弾性部材は、先端部が前記研磨パッドに当接されて弾性変形することにより、前記先端部を所定のパッドドレッシング圧力で前記研磨パッドの表面に押圧し、前記研磨パッド表面を削り取って該研磨パッドのドレッシングを行うように構成されたことを特徴とするパッドドレッサーを提供する。
【００４０】
請求項１の発明によれば、弾性部材の先端部を研磨パッドに当接させ、弾性部材を弾性変形させてドレッシング圧力を発生させ、弾性部材の先端部でドレッシングするので、先端部が研磨パッド表面に追従し、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングをすることができる。
【００４１】
また、本発明は請求項２に記載のように、前記弾性部材は、金属材料により形成されたブラシ状素材であり、前記ブラシ状素材の先端付近が耐摩耗性部材でコーティングされていること、または、本発明は請求項３に記載のように、前記弾性部材の先端部には先端子が固定され、前記先端子は、高硬度耐摩耗性物質で形成されているのが好適である。
【００４２】
これによれば、先端付近が耐摩耗性部材でコーティングされている金属材料により形成されたブラシ状素材、または高硬度耐摩耗性物質で形成された先端子で研磨パッドを効率よくドレッシングすることができる。
【００４３】
また、本発明は請求項４に記載のように、前記弾性部材は薄板状で、先端部に複数の前記先端子が固定されている構成とすることができる、更に請求項５に記載のように、前記弾性部材の先端部には基端部に向けて複数の切り欠きが形成され、前記先端部が複数の部位に分離されているのが好ましい。
【００４４】
請求項５の発明によれば、弾性部材の先端部に複数の先端子が固定され、更に弾性部材の先端部が複数の部位に分離されているので、実際のパッドドレッシングにおいて個々の部位ではスティックスリップ的な断続接触現象が現れても、全体としては常時ドレッシング作用が行われ、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングが可能である。
【００４５】
また、本発明は請求項６に記載のように、前記弾性部材は、複数の線状体の集合体で構成することができ、更に請求項７に記載のように、前記複数の線状体の夫々の先端部に前記先端子が固定されているのが好ましい。
【００４６】
請求項７の発明によれば、弾性部材が複数の線状体の集合体で構成され、個々の線状体
の先端部に先端子が固定されているので、実際のパッドドレッシングにおいて個々の線状体の先端子ではスティックスリップ的な断続接触現象が現れても、全体としては常時効率のよいドレッシング作用が行われ、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングができる。
【００４７】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、６、又は７のうちいずれか１項に記載の発明において、前記支持部を前記研磨パッドに対して接離移動させて前記弾性部材の撓み量を調整することにより、パッドドレッシング圧力を調整する圧力調整手段が設けられたことを特徴とするパッドドレッサーを提供する。
【００４８】
請求項８の発明によれば、弾性部材の撓み量を調整してパッドドレッシング圧力を調整する圧力調整手段が設けられているので、最適な条件でパッドドレッシングを行うことができる。
【００４９】
また、請求項９に記載の発明は、請求項８の発明において、前記支持部は、前記弾性部材の基端部を固定する第１の支持体と、前記弾性部材の前記研磨パッドと平行な面内における位置を規制するとともに、前記第１の支持体に対して接離移動可能に取り付けられた第２の支持体とからなり、前記第１の支持体に対して前記第２の支持体を接離移動調整することにより、前記弾性部材の有効可撓長さが調整可能に構成されたことを特徴とするパッドドレッサーを提供する。
【００５０】
請求項９の発明によれば、弾性部材の有効可撓長さが調整可能に構成されているので、
パッドドレッシングの圧力調整を容易に行うことができる。
【００５１】
請求項１０に記載の発明は、前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを備えたことを特徴とする研磨装置を提供する。
【００５２】
請求項１０の発明によれば、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングが可能なパッドドレッサーが備えられているので、研磨レートのワーク面内均一性に優れた良好な加工を行うことができる。
【００５３】
請求項１１に記載の発明は、ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッシング方法において、前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを使用し、前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、純水又はスラリーを供給しながらパッドドレッシングを行うことを特徴とするパッドドレッシング方法を提供する。
【００５４】
請求項１１の発明によれば、弾性部材の先端部を研磨パッドに当接させ、弾性部材を弾性変形させてドレッシング圧力を発生させ、弾性部材の先端部でドレッシングするので、先端部が研磨パッド表面に追従し、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングをすることができる。
【００５５】
請求項１２に記載の発明は、ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面を目立て処理するパッドドレッシング方法において、前記請求項9に記載のパッドドレッサーを使用し、前記第１の支持体に対して前記第２の支持体を接離移動調整することにより、前記弾性部材の有効可撓長さを調整し、パッドドレッシングに必要な圧力を調整することを特徴とするパッドドレッシング方法を提供する。
【００５６】
請求項１２の発明によれば、弾性部材の有効可撓長さを調整してパッドドレッシングの圧力を調整するので、パッドドレッシングの圧力調整を容易に行うことができる。
【００５７】
請求項１３に記載の発明は、ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面をドレッシングして、研磨可能な状態に初期化するパッド前処理方法において、前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーを使用し、前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、前記研磨パッドの表面を削り取ることにより、前記研磨パッドの表面を粗面化することを特徴とするパッド前処理方法を提供する。
【００５８】
請求項１３の発明によれば、弾性部材の先端部を研磨パッドに当接させ、弾性部材を弾性変形させて圧力を発生させ、弾性部材の先端部で研磨パッドの表面を削り取ることにより、研磨パッドの表面を粗面化するので、先端部が研磨パッド表面に追従し、研磨パッド表面に沿った均一な前処理を短時間で行うことができる。
【００５９】
請求項１４に記載の発明は、ワークを研磨する研磨装置に使用する研磨パッドの表面をドレッシングして、研磨可能な状態に初期化するパッド前処理装置において、前記研磨パッドを保持して回転する回転テーブルと、前記請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９のうちいずれか１項に記載のパッドドレッサーと、を有し、前記研磨パッドに前記パッドドレッサーを当接させながら前記研磨パッドと前記パッドドレッサーとを相対運動させ、前記研磨パッドの表面を削り取ることにより、前記研磨パッドの表面を粗面化するように構成されたことを特徴とするパッド前処理装置を提供する。
【００６０】
請求項１４の発明によれば、弾性部材の先端部を研磨パッドに当接させ、弾性部材を弾性変形させて圧力を発生させ、弾性部材の先端部で研磨パッドの表面を削り取ることにより、研磨パッドの表面を粗面化するので、先端部が研磨パッド表面に追従し、研磨パッド表面に沿った均一な前処理を短時間で行うことができる。
【発明の効果】
【００６１】
以上説明したように本発明のパッドドレッサー及びパッドドレッシング方法によれば、研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングが可能となり、また、本発明の研磨装置によれば、研磨レートのワーク面内均一性に優れた良好な加工を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下添付図面に従って本発明に係るパッドドレッサー及び研磨装置の好ましい実施の形態について詳説する。なお、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
【００６３】
図１は、本発明の実施の形態に係わる研磨装置を表す斜視図である。同図に示す研磨装置１０は、主として研磨定盤１２とウェーハキャリア１４、及びパッドドレッサー３０とで構成される。
【００６４】
研磨定盤１２は、回転軸１６に連結されたモータ１８を駆動することにより図の矢印Ａ方向に回転する。ワークであるウェーハを保持したウェーハキャリア１４は、回転軸２２Ａに連結された不図示のモータにより駆動されて矢印Ｂ方向に回転する。また、研磨定盤１２の上面には、研磨パッド２０が貼付され、研磨パッド２０上に図示しないスラリー供給ノズルからスラリーが供給される。
【００６５】
パッドドレッサー３０は、回転する研磨パッド２０の表面に押し付けられ、研磨パッド２０の目詰まりを解消し、スラリーの保持性を回復させて研磨能力を維持させるためのドレッシングを行うものである。
【００６６】
図２は、本発明のパッドドレッサー３０の第１の実施形態を表す概念図である。パッドドレッサー３０は主に弾性部材３１と弾性部材３１の基端部３１ａを支持する支持部３２とで構成されている。また、支持部３２は研磨パッド２０に対して接離移動する圧力調整手段３４に支持されている。
【００６７】
弾性部材３１としては、ステンレス、ジュラルミン、真鍮、または高弾性率で高硬度耐摩耗性の線状の金属材料等の集合体（例えば、ブラシ状の集合体）が好適に用いられる。
【００６８】
弾性部材３１の各先端部３１ｂは鋭利な形状に形成され、高硬度耐摩耗性物質で覆われていることが好ましい。
【００６９】
高硬度耐摩耗性物質はダイヤモンド砥粒の他に、ＤＣＬ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）や超硬等を用いることもでき、固定方法も電着等のメッキの他にＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やコーティングによる方法等を用いることもできる。
【００７０】
支持部３２は、図２（ａ）示すように、２個の部材で弾性部材３１の基端部３１ａを挟持する方式、或いは接着で保持する方式、または図２（ｂ）に示すように、支持部３２へ固定穴を設け数本ずつ植え込む方式等、種々の固定方法を取ることができる。また、圧力調整手段３４は、図示しないガイド部材とモータ駆動されるネジ部材等で構成することができるが、他の駆動機構を用いることもできる。
【００７１】
図７は、本発明のパッドドレッサー３０によるドレッシング模式図を表したものである。弾性部材３１のヤング率をＥ、弾性部材３１の有効可撓長さをＬ、弾性部材３１の厚みをｔ、弾性部材３１の幅をｂ、弾性部材３１と研磨パッド２０との間の摩擦係数をμ、弾性部材３１の撓みによる水平方向の変位をδとしたとき、ドレッシングの圧力は次式（１）で表される。
【００７２】
【数１】
2007090516.tif 000003
例えば、研磨パッド２０表面のうねりが±５０μｍとしたとき、ヤング率Ｅ＝１０１Ｇｐａ、厚みｔ＝０．４ｍｍ、幅ｂ＝０．３ｍｍ、有効長さＬ＝３０ｍｍの特性を有する弾性部材３１を使用すると、ドレッシング圧力Ｐ＝２０±０．０７６ｇｆとなり、研磨パッド２０の高さバラツキによる圧力ばらつきは、０．４%以下程度である。
【００７３】
また、弾性部材３１の研磨パッド２０表面に対する追従性に加えて、弾性部材３１に支えられた砥粒がそれぞれ独立して変位して運動するようにすれば、平均的にみれば、絶えず安定して研磨パッド２０に作用していることになる。
【００７４】
図２において、研磨パッド２０をドレッシングする時は、回転する研磨パッド２０の表面にパッドドレッサー３０の先端子３３を当接させた状態から所定量支持部３２を研磨パッド２０に対して接近させ、弾性部材３１を撓ませる。弾性部材３１がこのように弾性変形することによりドレッシング圧力が創出され、研磨パッド２０の表面がドレッシングされる。このように、圧力調整手段３４によって弾性部材３１の撓み量を調整することにより、最適なドレッシング圧力を得ることができる。
【００７５】
また、研磨パッド２０表面のうねりによる高低差に対して先端子３３が追従するとともに、追従による弾性部材３１の撓み量の変化分に対応する応力変動値が小さいので、研磨パッド２０の表面に沿って均一にドレッシングすることができる。
【００７６】
また、弾性部材３１が１本１本独立した集合体で形成されているので、各弾性部材３１の先端部３１ｂが研磨パッド２０に対して夫々スティックスリップ的に断続接触したとしても、複数の弾性部材３１、３１、…の集合体全体としては、常にどれかの複数の弾性部材３１、３１、…の先端部３１ｂ、３１ｂ、…が研磨パッド２０に接触しており、研磨パッド２０の表面に沿った均一なパッドドレッシングが可能である。
【００７７】
なお、図１に示すように、パッドドレッサー３０を回転軸２５に固定され、移動機構２７が設けられたアーム２６に取り付け、研磨パッド２０の中央部と周縁部との間で往復移動、または弾性部材３１を研磨パッド２０の半径方向に並ぶ状態で配置し、移動機構２７により研磨パッド２０の半径方向へ往復運動させながらパッドドレッシングすることにより、ドレッシングの研磨パッド面内均一性を高めることができる。
【００７８】
図３は、本発明のパッドドレッサー３０の第２の実施形態を表す概念図である。パッドドレッサー３０Ａは主に弾性部材３１Ａと弾性部材３１Ａの基端部３１ａを支持する支持部３２とで構成されている。弾性部材３１Ａの先端部３１ｂには、先端子３３が固着されている。また、支持部３２は研磨パッド２０に対して接離移動する圧力調整手段３４に支持されている。
【００７９】
弾性部材３１Ａとしては、板バネやピアノ線等が好適に用いられる。また、弾性部材３１Ａの先端部３１ｂに固着される先端子３３は、高硬度耐摩耗性物質が好ましく、ダイヤモンド砥粒、またはＤＣＬや超硬等が電着、ＣＶＤ、コーティング等による方法で固定される。
【００８０】
図４は、本発明のパッドドレッサー３０の第３の実施形態を表す概念的斜視図である。この第３の実施形態に係わるパッドドレッサー３０Ｂは、弾性部材３１Ａとして薄板状の板バネ３１Ｂが用いられている。
【００８１】
板バネ３１Ｂには、先端部３１ｂから基端部３１ａに向けて複数の切り欠き３１ｄ、３１ｄ、…が形成され、先端部３１ｂを複数の部位に分離している。また、分離された複数の部位の先端には夫々ダイヤモンド砥粒からなる先端子３３、３３、…が電着されている。
【００８２】
なお前述したように、高硬度耐摩耗性物質はダイヤモンド砥粒の他に、ＤＣＬや超硬等を用いることもでき、固定方法も電着等のメッキの他にＣＶＤやコーティングによる方法等を用いることもできる。
【００８３】
パッドドレッサー３０Ｂは、図４に示すように、板バネ３１Ｂの弾性変形により先端子３３、３３、…にドレッシング圧力を生じさせ、研磨パッド２０の表面をドレッシングするように構成されている。
【００８４】
図４に示すように、板バネ３１Ｂが複数の切り欠き３１ｄ、３１ｄ、…によって基端部３１ａ近傍から先端部３１ｂにかけて複数の部位に分離されているので、各部位の先端子３３、３３、…が研磨パッド２０に対して夫々スティックスリップ的に断続接触したとしても、板バネ３１Ｂ全体としては、常にどこかの部位の先端子３３、３３、…が研磨パッド２０に接触しており、研磨パッド２０の表面に沿った均一なパッドドレッシングがなされる。
【００８５】
図５は、本発明のパッドドレッサー３０の第４の実施形態を表す概念図である。この第２の実施形態に係わるパッドドレッサー３０Ｃは、弾性部材３１として複数の線状体であるピアノ線３１Ｃ、３１Ｃ、…の集合体（例えば、ブラシ状の集合体）が用いられている。
【００８６】
夫々の線状体であるピアノ線３１Ｃの基端部３１ａは支持部３２に固定され、先端部３１ｂにはダイヤモンド砥粒からなる先端子３３が電着されている。夫々のピアノ線３１Ｃが図５に示すように弾性変形した状態で各先端子３３が研磨パッド２０に接触し、適切なドレッシング圧力が得られるようになっている。
【００８７】
弾性部材３１が１本１本独立したピアノ線３１Ｃの集合体で形成されているので、この第４の実施形態においても、各ピアノ線３１Ｃの先端子３３、３３、…が研磨パッド２０に対して夫々スティックスリップ的に断続接触したとしても、複数のピアノ線３１Ｃ、３１Ｃ、…の集合体全体としては、常にどれかの複数のピアノ線３１Ｃ、３１Ｃ、…の先端子３３、３３、…が研磨パッド２０に接触しており、研磨パッド２０の表面に沿った均一なパッドドレッシングがなされる。
【００８８】
なお、この第４の実施形態では、線状体としてピアノ線３１Ｃを用いたが、本発明はこれに限らず、例えばグラスファイバや樹脂等、高弾性率の線状体であれば他の材質を用いることができる。また、グラスファイバや樹脂等の材質の場合は先端子３３を電着するのは困難であるため、このような材質の場合は例えば接着等で先端子３３を固着する。
【００８９】
図６は、本発明のパッドドレッサー３０の第５の実施形態を表す概念図である。この第４の実施形態に係わるパッドドレッサー３０Ｄは、支持部３２が第１の支持体３２Ａと第２の支持体３２Ｂとに分かれている。
【００９０】
第１の支持体３２Ａは複数の弾性部材３１、３１、…の夫々の基端部３１ａを固定する部材で、第２の支持体３２Ｂは複数形成された孔で各弾性部材３１の水平方向位置を規制している。第２の支持体３２Ｂは複数の調整ネジ３２Ｃ，３２Ｃ、…によって第１の支持体３２Ａに対して接近あるいは離反可能に支持されており、弾性部材３１の有効可撓長さＬを微調整できるようになっている。
【００９１】
第５の実施形態のパッドドレッサー３０Ｄはこのように形成されているため、弾性部材３１の有効可撓長さＬの調整が容易で、ドレッシング圧力Ｐの微調整を簡単に行うことができる。
【００９２】
なお、第５の実施の形態における弾性部材３１は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示される弾性部材３１、または図３に示される弾性部材３１Ａ、図４に示される弾性部材３１Ｂ、及び図５に示される弾性部材３１Ｃのいずれのものでも好適に使用可能である。
【００９３】
図８は、研磨パッド２０をドレッシングして、研磨可能な表面状態に初期化するためのパッド前処理装置を表したものである。パッド前処理装置４０は、研磨パッド２０を保持して回転する回転テーブル４１と、パッドドレッサー３０と、図示しない水又はスラリーの供給装置等からなっている。
【００９４】
回転テーブル４１には研磨パッド２０を吸着固定するための吸着孔を有しており、図示しないモーターによって回転される。また、前述したパッドドレッサー３０が設けられており、研磨パッド２０及びパッドドレッサー３０を回転させながら接触させ、研磨パッド２０の表面を微小に削り取り、研磨パッド２０の表面を粗面化する。研磨パッド２０の表面を細かい粗面にするためには、研磨パッド２０に水を供給しながら行ってもよい。
【００９５】
ドレッシング条件としては、例えば、研磨パッド２０として発泡ポリウレタンパッドを用い、これを回転テーブル４１に真空吸着で固定する。研磨パッド２０の回転数を３０ｒｐｍ、パッドドレッサー３０の回転数を８０ｒｐｍとし、表面粗さＲａ０．４μｍ〜０．６μｍまで処理を実施する。
【００９６】
このように、パッド前処理装置４０は前述したパッドドレッサー３０を備えているので、均一なパッドドレッシングを行うことができ、研磨パッド２０の表面状態を短時間で研磨可能な状態に初期化することができる。
【実施例】
【００９７】
以下に本発明に係わるパッドドレッサー３０の第１の実施形態による実施例を示す。まず、パッドドレッサー３０には、弾性部材３１として、材質がＳＵＳ３０４、直径０．３ｍｍ、有効長さ２０ｍｍ、ヤング率１９３ＧＰａ、先端部３１ｂに砥粒は付けず、丸切りのままのもの５００本を、外径が約１００ｍｍ×６０ｍｍの支持部３２へ固定した。
【００９８】
このパッドドレッサー３０を、研磨装置（ＣｈａＭＰ２３２：株式会社東京精密製）の研磨パッド（発泡ポリウレタンパッド、ＩＣ１０００（Ｘ−Ｙ  Ｇｒｏｏｖｅ  Ｔｙｐｅ  単層）ニッタハース社製）のドレッシングに用いる。研磨試料としては、６ｉｎ酸化膜ウェーハ（Ｐ−ＴＥＯＳ）を使用し、スラリーにはヒュームドシリカスラリーであるＳＳ２５（Ｃａｂｏｔ社製）を使用する。研磨時間は１ｍｉｎとし、研磨圧力は４ｐｓｉ、プラテン回転数は８０ｒｐｍの条件で研磨を行う。ドレッシング条件はインターバルドレスとし、研磨処理間隔は１ｍｉｎとしスキャン方式で行う。
【００９９】
比較の為、従来のプレート型ドレッサーによるテストも行った。従来のドレッサーの使用は、プレート径を４ｉｎｃｈとし、砥粒はダイヤモンド砥粒＃１００、荷重条件が２９．４Ｎとする。ドレッシング条件は回転スキャン方式とする。
【０１００】
これらの条件により、まず本発明と従来のプレート型ドレッサーで研磨パッドのドレッシングを行い、研磨パッドの切り屑の大きさを確認した。
【０１０１】
確認の結果、図１４で示すように、従来のプレート型ドレッサーでは平均値３０．７μｍ、標準偏差１０．５μｍ。本発明では、平均値２０．８μｍ、標準偏差７．１μｍとなり、本発明の方がより細かくばらつきの小さい切り屑が得られた。
【０１０２】
この結果より、従来のナイロンブラシなどに示されるような研磨パッド表面の副生成物をかき取る作業ではなく、本発明のドレッシング方法では、研磨パッド自体を細かく削り取っていることを確認できた。その大きさは、従来のプレート型ドレッサーと比較して非常に細かく、ばらつきも小さいことも確認した。これは、個々のカッティングエッジが絶えず一定の圧力で研磨パッドに接触してドレッシングしているからである。比較の為、ナイロンブラシにより研磨パッドをブラッシングすると、同様な細かい切り屑は観測されなかった。
【０１０３】
次に、従来のプレート型パッドドレッサーと本発明のパッドドレッサーの研磨パッドの立ち上げ速度を比較した。比較の結果、図１５で示されるように、従来のプレート型ドレッサーでは、研磨レートの安定まで１５枚（１５ｍｉｎ）ほど使用している。本発明のパッドドレッサーでは、立ち上げ後４枚（４ｍｉｎ）で所定の研磨レートである２５００Ａ／ｍｉｎに達している。
【０１０４】
続いて、研磨パッド面内のドレッシングのばらつきについて比較した。図１６に示すとおり、染色した研磨パッドを使用してドレッシングのばらつきを評価した結果、本発明のドレッサーでは明らかに研磨パッド面内で均一に染色材料が除去されており、均一にドレッシングされていることが確認できる。
【０１０５】
更に、研磨パッド立ち上げ過程における研磨形状比較を行った。図１７に示す通り、従来のプレート型パッドドレッサーではウェーハ面内の半径方向で研磨にばらつきが目立つのに対し、本発明のパットドレッサーでは半径方向のばらつきが小さい。これにより、均一なドレッシングによる研磨ばらつきの低減が確認された。
【０１０６】
次に、本発明に係わるパッドドレッサー３０の第２の実施形態による実施例を示す。支持部３２として、材質はＳＵＳ３０４で直径１５０ｍｍの円板を用いた。弾性部材３１Ａは、材質ＳＵＳ３０４、直径０．３ｍｍ、有効長さ１０ｍｍとし、先端には先端子３３としてダイヤモンド砥粒（粒度＃６０）を電着した。このダイヤモンド砥粒を電着した弾性部材３１Ａを約１５０００本、支持部３２の円板面内に固定した。
【０１０７】
このパッドドレッサー３０Ａを用い、表面を染色した発泡ポリウレタン製の研磨パッドをドレッシングした。ドレッシング条件は、研磨パッド２０の回転数を３０ｒｐｍ、パッドドレッサー３０Ａの回転数を８０ｒｐｍとし、表面粗さＲａ０．４μｍ〜０．６μｍまでドレッシングを行った。
【０１０８】
図９はこのパッドドレッシング結果を表したもので、従来型の断続接触するパッドドレッサーに比べ、研磨パッド２０の全面にわたって均一にドレッシングされているのが分かる。
【０１０９】
また、このパッドドレッサー３０Ａを用いた研磨装置１０にてダミーウェーハを研磨しながらパッドドレッシングを実施（ｉｎ−ｓｉｔｕドレッシング）し、研磨パッド２０の立ち上げを行った。
【０１１０】
図１０は、従来のパッドドレッサーによる立ち上げと、本発明のパッドドレッサー３０Ａによる立ち上げとの比較を表したグラフである。図１０において、横軸はウェーハの枚数を表し、縦軸は研磨レート（Å／ｍｉｎ）を表している。また、従来のパッドドレッサーによる立ち上げカーブを点線で示し、本発明のパッドドレッサー３０Ａによる立ち上げカーブを実線で示している。これによると、本発明のパッドドレッサー３０Ａによる立ち上げ時間は従来のパッドドレッサーによる立ち上げ時間の約１／３に短縮されている。
【０１１１】
なお、パッドドレッシングを行う時は、弾性部材３１Ａ（板バネ３１Ｂ、ピアノ線３１Ｃ）にそってスラリーを供給するようにスラリー供給ノズルを設けることにより、より効果的なパッドドレッシングを行うことができ、好適である。
【０１１２】
以上説明したように、本発明のパッドドレッサー３０及びパッドドレッシング方法によれば、弾性部材３１の弾性変形撓みによってドレッシング圧力を生み出しているので、研磨パッド２０表面のうねりに追従してドレッシングすることができ、研磨パッド２０表面に沿った均一なパッドドレッシングを行うことができる。
【０１１３】
また、弾性部材３１を個々に独立させることにより、個々の部材が研磨パッド２０に対して夫々スティックスリップ的に断続接触したとしても、弾性部材３１全体としては常にどれかの複数の部材がドレッシングに作用するので、研磨パッド２０の全面にわたって均一なドレッシングを施すことができる。
【０１１４】
また、本発明の研磨装置１０によれば、このような研磨パッド表面に沿った均一なパッドドレッシングが可能なパッドドレッサーが備えられているので、研磨レートのワーク面内均一性に優れた良好な加工を行うことができる。
【０１１５】
更に、本発明のパッド前処理方法及びパッド前処理装置４０によれば、短時間で研磨パッド２０の初期化を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の実施の形態に係わる研磨装置を表す斜視図。
【図２】本発明のパッドドレッサーの第１の実施形態を表す概念図。
【図３】本発明のパッドドレッサーの第２の実施形態を表す概念図。
【図４】本発明のパッドドレッサーの第３の実施形態を表す概念図。
【図５】本発明のパッドドレッサーの第４の実施形態を表す概念図。
【図６】本発明のパッドドレッサーの第５の実施形態を表す概念図。
【図７】本発明のパッドドレッサーのドレッシング模式図。
【図８】本発明の実施の形態に係わるパッド前処理装置を表す正面図。
【図９】パッドドレッシングの均一性を示す比較図。
【図１０】研磨パッドの立ち上げ時間を比較するグラフ。
【図１１】ＣＭＰに要求されるパッドドレッシングの概念を表す説明図。
【図１２】従来のパッドドレッサーの構成を表す概念図。
【図１３】従来の別のパッドドレッサーの構成を表す概念図。
【図１４】パッドドレッシングの切り屑の大きさを示すグラフ。
【図１５】研磨パッドの立ち上げ時間を比較するグラフ。
【図１６】研磨パッド面内のドレッシングのばらつきについて比較した比較図。
【図１７】研磨パッド立ち上げ過程における研磨形状を比較するグラフ。
【符号の説明】
【０１１７】
１０…研磨装置、２０…研磨パッド、３０・３０Ａ・３０Ｂ・３０Ｃ…パッドドレッサー、３１ …弾性部材、３１Ｂ…板バネ（弾性部材）、３１Ｃ…ピアノ線（線状体、弾性部材）、３１ａ…基端部、３１ｂ…先端部、３１ｄ…切り欠き、３２…支持部、３２Ａ…第１の支持体、３２Ｂ…第２の支持体、３３…先端子、３４…圧力調整手段、４０…パッド前処理装置、４１…回転テーブル、Ｌ…有効可撓長さ
【図１】
2007090516.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007090516.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007090516.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2007090516.tif 000018
【図１６】
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【図１７】
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