(57)【要約】【課題】ＬＥＤが実装されているＬＥＤ基板を直接空気に触れさせる構造にして、ＬＥＤの熱が空中に放熱されるまでに熱移動を媒介させる部材を省略し、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減する。【解決手段】本発明のバックライトユニットは、光源として複数個のＬＥＤ２を実装したＬＥＤ基板３を、ユニット底板１上に配置し、ユニット底板におけるＬＥＤ基板の底面に対応する部分に放熱用の穴６を形成した構造を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源として複数個のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を、ユニット底板上に配置し、
前記ユニット底板における前記ＬＥＤ基板の底面に対応する部分に放熱用の穴を形成したことを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
光源として複数個のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を、ユニット底板の下面側に配置し、
前記ユニット底板における前記ＬＥＤ基板に対向する部分に光通過用の穴を形成したことを特徴とするバックライトユニット。
【請求項３】
前記ＬＥＤ基板の底面に放熱部材を取り付けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置のバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤを光源とする直下式バックライトユニットとして、特開２００５−３１６３３７号公報（特許文献１）に記載されているようなバックライトユニットが知られている。図５〜図７は、この従来のバックライトユニットの構成を示している。バックライトユニット底部の金属フレーム１０上に、多数個のＬＥＤ２を直線状に実装したＬＥＤ基板３を列設し、列設された複数体のＬＥＤ基板３の前面側に光拡散用や集光用の各種光学シート４を配置している。
【０００３】
このような従来のバックライトユニットでは、放熱対策としてヒートパイプや放熱シート５をユニット外部に設置し、ＬＥＤ２の発光で発生する熱をＬＥＤ基板３からユニットの金属フレーム１０に移動させ、さらにヒートパイプや放熱シート５に移動させて放熱させる構成にしている。
【０００４】
しかしながら、このようにＬＥＤの熱を基板からユニット側の金属フレーム１０を経てヒートパイプや放熱シートに間接的に移動させる従来の構造では、ＬＥＤ基板をバックライトユニットのフレームに密着させるための接着剤や粘着テープ、ユニット、ＬＥＤ実装基板などの熱抵抗を考慮しなければならず、製造工程において放熱対策のために手間、手数を要し、コストも嵩む問題点があった。
【特許文献１】特開２００５−３１６３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、ＬＥＤが実装されているＬＥＤ基板を直接空気に触れさせる構造にして、ＬＥＤ基板の熱が空中に放熱されるまでに熱移動を媒介させる部材を省略し、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減できるバックライトユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、光源として複数個のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を、ユニット底板上に配置し、前記ユニット底板における前記ＬＥＤ基板の底面に対応する部分に放熱用の穴を形成したバックライトユニットを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、光源として複数個のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を、ユニット底板の下面側に配置し、前記ユニット底板における前記ＬＥＤ基板に対向する部分に光通過用の穴を形成したバックライトユニットを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は２のバックライトユニットにおいて、前記ＬＥＤ基板の底面に放熱部材を取り付けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤ基板を直接に空気と触れさせ、ＬＥＤ及びＬＥＤ基板の発する熱を直接に空気中に放熱させることができ、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。
【００１１】
（第１の実施の形態）図１を用いて本発明の第１の実施の形態のバックライトユニットについて説明する。本実施の形態のバックライトユニットの全体的な構成は図５、図６に示した従来例と同様であり、多数個のＬＥＤ２を直線状に実装したＬＥＤ基板３をユニット底板１上に列設し、列設された複数体のＬＥＤ基板３の前面側に光拡散用や集光用の各種光学シート４を配置している。
【００１２】
そして、本実施の形態のバックライトユニットでは、放熱対策として、ユニット底板１における各ＬＥＤ基板２の配置部分に放熱用の穴６を形成し、各ＬＥＤ基板２はユニット底板１に対して穴の周縁部上にシール若しくは接着剤７で固定している。
【００１３】
本実施の形態によれば、ユニット底板１に形成されている穴６によってＬＥＤ基板３の底部が直接に空気に接触しているので、ＬＥＤ２の発光で発生する熱やＬＥＤ基板３上の配線抵抗によって発生する熱をＬＥＤ基板３から直接に空気中に放熱させることができて放熱特性に優れている。そのため、本実施の形態によれば、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減できる。
【００１４】
（第２の実施の形態）図２に本発明の第２の実施の形態のバックライトユニットを示している。本実施の形態の特徴は、各ＬＥＤ基板２の背面に放熱フィン８を取り付け、これを穴６からユニット底板１から背方に露出させた構造にしたところにある。尚、図２において、図５、図６の従来例、また図１に示した第１の実施の形態と共通する要素には同一の符号を付して示してある。
【００１５】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態の作用、効果に加えて、各ＬＥＤ基板３に放熱フィン８を取り付けたことによって、ＬＥＤ基板３の放熱特性をいっそう向上させることができる。
【００１６】
（第３の実施の形態）本発明の第３の実施の形態のバックライトユニットについて、図３を用いて説明する。本実施の形態では、ユニット底板１における複数のＬＥＤ基板３それぞれを取り付ける部分に穴６を形成し、その穴６それぞれの周縁部にシール若しくは接着剤７にてＬＥＤ基板３の前面を背方から固定したことを特徴とする。尚、図３において、図５、図６の従来例、また図１に示した第１の実施の形態と共通する要素には同一の符号を付して示してある。
【００１７】
本実施の形態によれば、ユニット底板１の下面側にＬＥＤ基板３それぞれを固定しているので各ＬＥＤ基板３のほぼ全体を直接に空気と接触させることができ、ＬＥＤ２の発光時に発生する熱をＬＥＤ基板３から直接に空気中に放熱させることができ、放熱特性が向上する。
【００１８】
尚、本実施の形態にあっても、図３に示したように各ＬＥＤ基板２の背面に放熱フィン８を取り付けることができ、これによって、ＬＥＤ基板３の放熱特性をいっそう向上させることができる。
【００１９】
（第４の実施の形態）本発明の第４の実施の形態のバックライトユニットについて、図４を用いて説明する。本実施の形態のバックライトユニットは、ユニット底板１における複数のＬＥＤ基板３それぞれを配置する部分だけを熱伝導性の良い材料９、例えば、銅、アルミニウムあるいはグラファイト製とし、ユニット底板１におけるＬＥＤ基板３それぞれを配置する部分以外の部分は熱伝導性が劣る安価な材料１０に変えたものである。
【００２０】
これにより、本実施の形態では、ユニット底板１の全体に熱伝導性の良い材料を用いる場合よりもユニットとしての材料費を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態のバックライトユニットの断面図及び拡大図。
【図２】本発明の第２の実施の形態のバックライトユニットの断面図及び拡大図。
【図３】本発明の第３の実施の形態のバックライトユニットの断面図及び拡大図。
【図４】本発明の第４の実施の形態のバックライトユニットの断面図及び拡大図。
【図５】一般的なＬＥＤ基板を用いたバックライトユニットの底面図。
【図６】上記一般的なＬＥＤ基板を用いたバックライトユニットの透視斜視図。
【図７】従来のバックライトユニットの断面図及び拡大図。
【符号の説明】
【００２２】
１  ユニット底板
２  ＬＥＤ
３  ＬＥＤ基板
６  穴
７  シール又は接着剤
８  放熱フィン
９  熱伝導性の良い材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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