(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント回路基板の熱放散効果を高める方法を提供する。【解決手段】プリント回路基板１およびその熱放散金属表面レイアウトにおいて、銅箔の層の表面は、絶縁被覆１２によっておおわれ、この絶縁被覆１２によっておおわれない銅箔の表面上に形成され、熱を放散させかつ電流を伝導するのを容易にする半田層１３，１４を交差した形状にまたは「＃」の形に配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に配置された熱放散層と、
第１の方向および第２の方向に交互に配置され、かつ、前記熱放散層の表面上へ付着されて突出表面を形成する複数の固形付着バーを含む付着層と、
を備えるプリント回路基板。
【請求項２】
前記熱放散層は、銅箔であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記付着層は、半田でできていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記付着層は、半田でできていることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記付着バーの前記第１の方向は長手方向であり、前記付着バーの前記第２の方向は横方向であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記付着バーの前記第１および第２の方向は、互いに垂直に交差することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記付着バーの前記第１および第２の方向は、互いに斜めに交差することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記付着バーの前記第１および第２の方向は、３０°、４５°、６０°または９０°の内包角を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
プリント回路基板の熱放散金属表面レイアウトであって、前記プリント回路基板上に配置された金属熱放散層と、前記熱放散層の表面上のおおわれた絶縁被覆と、を備え、
前記絶縁被覆によっておおわれない前記熱放散層の前記表面は、裸金属表面を形成し、および、前記裸金属表面は、第１の方向および第２の方向に交互に交差することによって規定される形状である
ことを特徴とするプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【請求項１０】
前記熱放散層は、銅箔であることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【請求項１１】
前記第１の方向は長手方向であり、前記第２の方向は横方向であることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【請求項１２】
前記第１および第２の方向は、互いに垂直に交差することを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【請求項１３】
前記第１および第２の方向は、互いに斜めに交差することを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【請求項１４】
前記第１および第２の方向は、３０°、４５°、６０°または９０°の内包角を形成することを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の熱放散金属表面レイアウト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウトに関し、および特に、熱放散領域を増加させるために、プリント回路基板上の裸銅位置で、突出半田を形成するために半田付け炉を通過するプリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（ＰＣＢ）の熱放散効果を高めるために、大部分のプリント回路基板は、熱放散穴を追加するか、金属フィルムを電気メッキするか、プリント回路基板の裏面に金属塊を設置するか、または熱を放散させるためにプリント回路基板上へ直接熱放散ペーストを被覆する。
熱を放散させるための銅箔を使用するプリント回路基板１ａに対して図１および２を参照すると、プリント回路基板１ａは、絶縁基板１０ａ、熱を放散させるために基板１０ａ上へメッキされた銅箔１１ａの層、および銅箔１１ａの表面上へ被覆された絶縁被覆１２ａを備える。銅箔１１ａの限られた領域の熱放散効果を最大にするために、通常絶縁被覆の一部１２０ａが除去され、その結果、元々おおわれていた銅箔１１ａが外側に露出して、裸銅部分１１０ａを形成し、および、半田１３ａが、半田付け炉によって裸銅部分１１０ａ上に付着され、そうすると、熱を放散させるための露出した表面部を増加させるように半田の強い凝集が一定量の半田を集めて突出厚を形成する。
【０００３】
図３を共に参照して、絶縁被覆１２０ａの除去は、通常細長い形状で一方向に間隔をおいて配置されたレイアウトを用いてなされる。この種の配置が裸銅部分１１０ａの極端に大きな領域を避けることができ、かつ半田１３ａの均一な突出を提供することができるとはいえ、それでも長手方向に沿った凝集および凝着がなお不均等であり、したがって中央でより厚く、両側でより薄くなる。この種の現象は、中央と両側との間の不均等な凝着、および液体半田が銅箔上へ付着される時の半田の不均等な凝集によって引き起こされ、したがって、より多くの半田１３ａが、中央の方へ集められ、両側の突出の自然な形成に対しては半田の提供が不十分である。相対的な表面積はより小さく、長手方向に沿った半田１３ａの断面形状はむらがあり、それが電流の伝導に悪影響を与える。
上記の記述を鑑みて、本発明の発明者は、前述の欠点を効果的に克服するために可能解を設計した。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
従来技術の前述の欠点を鑑みて、本発明の発明者は、関連した業界の長年の経験に基づいて実験および変更を遂行し、最終的に従来技術の欠点を克服するために本発明に従ってプリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウトを設計した。
本発明は、半田の凝集を一様にするために裸銅部分または半田の形状またはデザインを交互に配置する、プリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウトを提供することによって従来技術の欠点を克服するものであり、そのため、半田を裸銅の表面上に、均一に付着することができ、より大きな一貫した断面形状を達成し、効果的に突出半田の表面積を増加させかつ、電流の伝導を容易にすることができる。
本発明は、基板、基板の表面に配置された熱放散層および付着層を備えたプリント回路基板を提供する。
【０００５】
付着層は、第１の方向および第２の方向に交互に配置され、かつ突出表面を形成するために熱放散層の表面上へ付着された複数の付着バーを更に含む。
本発明は、プリント回路基板の熱放散金属表面レイアウトを提供し、および、プリント回路基板は金属熱放散層および熱放散層上へ均一に被覆される絶縁被覆を含み、絶縁被覆によっておおわれない表面熱放散層は、露出した金属表面を形成し、および、金属表面は、第１の方向および第２の方向に交互に配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の技術的特性、特徴および利点は、添付の図面を参照して以下の好ましい実施態様の詳細な説明において明らかになるであろう。しかし、図面は参照および実例としてのみ提供されたものであり、本発明の適用範囲を限定することを意図していない。
本発明の概略平面図および図４にて図示するライン６−６の断面図に対して、それぞれ図４および６を参照して、本発明は、プリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウトを提供し、および、このプリント回路基板１は絶縁材料でできた基板１０および基板１０の表面に配置された熱放散層１１を備える。熱放散層１１は銅箔または他の熱伝導金属で作られることができ、絶縁被覆１２が熱放散層１１の表面上へ被覆される。
絶縁被覆１２は、表面熱放散層１１上でブロックに分散されるが、本発明の製造工程は、最初に熱放散層１１の表面上へ、絶縁被覆１２の全層を被覆し、そして次に、余分な絶縁被覆１２を除去し、そのため、熱放散層１１の表面の一部が、外部に露出することができ、最終的に、図４に示すように絶縁被覆１２のブロックが、作成される。絶縁被覆１２によっておおわれない熱放散層１１の表面の部分に対して、外部に露出する金属表面１１０が形成され、そしてこの種の金属表面１１０は一般に裸銅と呼ばれている。
【０００７】
本発明は、第１の方向１３および第２の方向１４に交互に配置される金属表面１１０のレイアウトを主として形成する。図４で示す好ましい実施態様において、いわゆる第１の方向１３は長手方向であり、第２の方向１４は横方向であり、および、したがって、９０°の内包角αが、第１および第２の方向１３、１４の間に形成され、およびこの２つの方向が、互いに垂直に交差し、金属表面１１０のレイアウトは、交差した形状または「＃」の形になる。図８において、第１および第２の方向１３、１４は、斜めに交差することができる。図９において、第１および第２の方向１３、１４間の内包角αはまた、３０°、４５°または６０°とすることができ、図９に図示した態様は６０°の内包角を有する。
【０００８】
図６および７を参照する。やや広く小さい領域が第１および第２の方向の各交差で提供されることができるので、したがって、液体半田は、本発明のプリント回路基板１が半田付け炉を通過する時、半田を金属表面１１０に付着する過程でこの小さい領域の中央に集められることができる。その結果、半田の凝集は、同じ位置または中央に集められる代わりに均一であり、その結果半田でできた付着層が金属表面１１０に形成される。付着層はまた、第１および第２の方向１３、１４に沿って固形半田バーを形成し、そうすると各半田が熱放散および電流伝導を容易にするためのより大きな突出領域を与える突出高さおよびより均一な表面を有する。
前述の構造によって、本発明に従うプリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウトが、達成され得る。
【０００９】
上記の記述の総括において、本発明は、本願明細書において通常の構造より性能を高め、および更に特許出願要件に準拠し、かつ相応した特許権の審査および付与のために特許商標局に提出される。
本発明は、好ましい実施態様を参照して例示されるものであり、本発明の特許適用範囲を限定することを意図していない。様々な置換および変更が、前述の記述において示唆され、かつ、その他が本技術の当業者に生じるであろう。したがって、この種の置換および変更の全ては、添付の特許請求の範囲に記載の本発明の範囲内に包含されることを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
新規であると信じられる本発明の特徴は、特に添付の特許請求の範囲に、記載される。しかし本発明自体は、本発明の特定の例示的な実施態様を記載する以下の発明の詳細な説明を、添付の図面とともに参照することで最もよく理解されよう。
【００１１】
【図１】従来技術プリント回路基板の概略平面図。
【図２】図１にて図示するライン２−２の断面図。
【図３】図２にて図示するライン３−３の断面図および半田凝集方向の概略図。
【図４】本発明の概略平面図。
【図５】図４にて図示する部分Ａの拡大図。
【図６】図４にて図示するライン６−６の断面図。
【図７】本発明に従う半田凝集方向の模式図。
【図８】本発明の別の好ましい実施態様の一部の模式図。
【図９】本発明の更に好ましい実施態様の一部の模式図。
【符号の説明】
【００１２】
１、１ａ：プリント回路基板
２−２，３−３，６−６：断面
１０：基板
１０ａ、１１ａ：絶縁基板
１１：熱放散層
１２，１２ａ：絶縁被覆
１３：第一の方向
１３ａ：半田
１４：第二の方向
１１０：金属表面
１１０ａ：裸銅部分
１２０ａ：絶縁被覆の一部
Ａ：基板の一部
α：内包角
【図１】
2007305782.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007305782.tif 000006
【図５】
2007305782.tif 000007
【図６】
2007305782.tif 000008
【図７】
2007305782.tif 000009
【図８】
2007305782.tif 000010
【図９】
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