(57)【要約】【課題】ＩＶＨを形成する貫通孔を加工精度高く形成することができ、導通信頼性を高めることができるプリント配線板材料を提供する。【解決手段】絶縁基材１の少なくとも片面に接着層２を積層して形成されるプリント配線板材料に関する。絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化をしていないことを特徴とする。絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化していないため、未硬化の接着層２と熱的な性状を近いものにすることができ、また貫通孔５をドリル加工するにあたって発熱を抑制することができ、貫通孔５を加工精度高く形成することが可能になる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の少なくとも片面に接着層を積層して形成されるプリント配線板材料であって、絶縁基材を構成する熱硬化性樹脂は本硬化をしていないことを特徴とするプリント配線板材料。
【請求項２】
本硬化していない絶縁基材の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２は、この熱硬化性樹脂の本硬化したときのガラス転移温度をＴｇ１とすると、０．５≦Ｔｇ２／Ｔｇ１≦０．９５であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板材料。
【請求項３】
絶縁基材の厚み（Ｈ１）と接着層の厚み（Ｈ２）の比が、１≦Ｈ１／Ｈ２であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板材料。
【請求項４】
絶縁基材は、表面に離型シートを重ねた状態で、本硬化しないように加熱することによって作製されたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板材料。
【請求項５】
離型シートが金属箔と樹脂シートのうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板材料。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板材料の接着層の表面にカバーフィルムを貼り、絶縁基材、接着層、カバーフィルムに亘る貫通孔を形成し、貫通孔に導電性材料を充填した後、カバーフィルムを剥がし、接着層の表面に金属箔を重ねて加熱成形することによって、接着層に金属箔を接着すると共に絶縁基材の熱硬化性樹脂を本硬化させ、且つ金属箔と導電性材料とを接続させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板材料は絶縁基材の片面に接着層を積層して形成されたものであり、貫通孔を形成した後に、接着層が積層されていない側の絶縁基材の表面にカバーフィルムを貼り、貫通孔の片面の開口をこのカバーフィルムで塞いだ状態で貫通孔に導電性材料を充填し、このカバーフィルムを剥がした後に金属箔を重ねて加熱成形することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
カバーフィルムは、貼る側の面が粘着面に形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
金属箔は、接着する側の面に接着層が形成されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両表面に回路パターンを有する二層プリント配線板を製造するために用いられるプリント配線板材料、及びこのプリント配線板材料を用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化と軽薄短小化の要求の結果、多層プリント配線板において、高密度化を目的とした層間導通接続方式として、インタースティシャルバイアホール（Interstitial via hole：ＩＶＨ）を用いる方式の必要性が高くなっている。これは、従来の貫通型スルーホールに対して、導通を確保したい任意の層間にのみＩＶＨを形成することによって、不要な導通を形成する必要がなくなり、また電気的な接続経路を短くすることができて、ノイズ低減に大きく貢献することが可能になるからである。
【０００３】
ＩＶＨ接続で層間導通を行なうようにしたプリント配線板材料やプリント配線板として、貫通孔形成技術、導電ペーストの印刷技術などの進歩に伴って、特許文献１や特許文献２のような各種の提案がなされている。
【０００４】
例えば特許文献１では、図６（ａ）のような、絶縁基材１５の表面に熱硬化性樹脂の接着層１６を積層し、接着層１６の表面にカバーフィルム１７を貼ったプリント配線板材料Ａを用いてプリント配線板を製造するようにしている。この絶縁基材１５は不織布や織布などの補強材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して本硬化させることによって作製したものであり、また接着層１６はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を半硬化させたものであって、加熱することによって溶融して接着性を発揮するものである。そして、図６（ｂ）のようにプリント配線板材料Ａをドリル加工などして貫通孔１８を形成し、この貫通孔１８に導電ペーストなどの導電性材料１９を図６（ｃ）のように充填した後、図６（ｄ）のようにカバーフィルム１７を剥がし、次に図６（ｅ）のように接着層１６の表面に金属箔２０を重ねて加熱・加圧成形することによって、接着層１６で金属箔２０を積層接着することができるものであり、金属箔２０には貫通孔１８に充填した導電性材料１９が接合されている。この後、金属箔２０にレジスト形成・露光・現像・エッチングなどのプリント加工を施して回路２１を形成することによって、図６（ｆ）のような、貫通孔１８からなるＩＶＨに充填された導電性材料１９で両面の回路２１を導通接続した、ＩＶＨ接続のプリント配線板Ｃを得ることができるものである。
【特許文献１】特開平７−２６３８２８号公報
【特許文献２】特許第２５８７５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようにプリント配線板材料Ａにおいて、絶縁基材１５を構成する熱硬化性樹脂は本硬化したものであり、接着層１６を構成する熱硬化性樹脂は加熱によって溶融する未硬化のものであり、さらにカバーフィルム１７としては一般に熱可塑性樹脂フィルムが使用されるものであり、絶縁基材１５と接着層１６やカバーフィルム１７は熱的な性状が大きく異なる。
【０００６】
従って、プリント配線板材料Ａにドリル加工をして図６（ｂ）のように貫通孔１８を形成する際に、絶縁基材１５と接着層１６及びカバーフィルム１７とが異なる挙動を示し、精度高く貫通孔１８を形成することが困難になるものであった。すなわち、絶縁基材１５の熱硬化性樹脂は本硬化しているためにガラス転移温度が高く、熱的に比較的安定であるのに対して、接着層１６は未硬化であるためガラス転移温度が低く、熱的に比較的不安定であり、ドリル加工する際の摩擦熱に対する挙動が大きく異なり、貫通孔１８の加工精度が低下するものである。特に絶縁基材１５の熱硬化性樹脂は本硬化しているために硬度が高く、ドリル加工の進行が遅くなって温度上昇が激しくなり、接着層１６やカバーフィルム１７が溶融して、形成される貫通孔１８の形状が変形することになると共に、溶融した樹脂がドリルに付着してドリル折れなどの問題が発生するおそれもある。そしてこのように貫通孔１８の加工精度が低下する結果、この貫通孔１８からなるＩＶＨに充填された導電性材料１９による導通信頼性が低くなるという問題を有するものであった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ＩＶＨを形成する貫通孔を加工精度高く形成することができ、導通信頼性を高めることができるプリント配線板材料及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係るプリント配線板材料は、絶縁基材１の少なくとも片面に接着層２を積層して形成されるプリント配線板材料であって、絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化をしていないことを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化していないため、未硬化の接着層２と熱的な性状を近いものにすることができ、また貫通孔５をドリル加工するにあたって発熱を抑制することができ、貫通孔５を加工精度高く形成することが可能になる。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、本硬化していない絶縁基材１の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２は、この熱硬化性樹脂の本硬化したときのガラス転移温度をＴｇ１とすると、０．５≦Ｔｇ２／Ｔｇ１≦０．９５であることを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、絶縁基材１の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２をこのように設定することによって、スミア等が発生することなく、貫通孔５を加工精度高く形成することが可能になる。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、絶縁基材１の厚み（Ｈ１）と接着層２の厚み（Ｈ２）の比が、１≦Ｈ１／Ｈ２であることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明によれば、貫通孔５の加工性を良好なものにすることができる。
【００１４】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、絶縁基材１は、表面に離型シート３を重ねた状態で、本硬化しないように加熱することによって作製されたものであることを特徴とするものである。
【００１５】
この発明によれば、離型シート３で表面を保護した状態で、絶縁基材１を容易に作製することができる。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項４において、離型シート３が金属箔と樹脂シートのうち少なくとも一方であることを特徴とするものである。
【００１７】
この発明によれば、絶縁基材１を作製した後に、離型シート３を容易に剥がすことができる。
【００１８】
本発明の請求項６に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板材料Ａの接着層２の表面にカバーフィルム４を貼り、絶縁基材１、接着層２、カバーフィルム４に亘る貫通孔５を形成し、貫通孔５に導電性材料６を充填した後、カバーフィルム４を剥がし、接着層２の表面に金属箔７を重ねて加熱成形することによって、接着層２に金属箔７を接着すると共に絶縁基材１の熱硬化性樹脂を本硬化させ、且つ金属箔７と導電性材料６とを接続させることを特徴とするものである。
【００１９】
この発明によれば、プリント配線板材料Ａにおいて絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化していないため、未硬化の接着層２と熱的な性状が近く、ＩＶＨを形成する貫通孔５を加工精度高く形成することができるものであり、ＩＶＨに充填された導電性材料６による導通信頼性を高めることができる。
【００２０】
また請求項７の発明は、請求項６において、請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板材料Ａは絶縁基材１の片面に接着層２を積層して形成されたものであり、貫通孔５を形成した後に、接着層２が積層されていない側の絶縁基材１の表面にカバーフィルム８を貼り、貫通孔５の片面の開口をこのカバーフィルム８で塞いだ状態で貫通孔５に導電性材料６を充填し、このカバーフィルム８を剥がした後に金属箔７を重ねて加熱成形することを特徴とするものである。
【００２１】
この発明によれば、絶縁基材１の片面に接着層２を積層したプリント配線板材料Ａにおいて、接着層２が積層されていない側の絶縁基材１の表面が導電性材料６で汚染されないように貫通孔５に導電性材料６を充填することができる。
【００２２】
また請求項８の発明は、請求項６又は７において、カバーフィルム４，８は、貼る側の面が粘着面に形成されていることを特徴とするものである。
【００２３】
この発明によれば、カバーフィルム４，８の密着性を高めて、貫通孔５を形成する際や導電性材料６を充填する際に、カバーフィルム４，８が剥がれることを防ぐことができる。
【００２４】
また請求項９の発明は、請求項６乃至８のいずれかにおいて、金属箔７は、接着する側の面に接着層９が形成されていることを特徴とするものである。
【００２５】
この発明によれば、接着層２が設けられていない絶縁基材１の表面にも、金属箔７を積層接着することが可能になる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化していないため、未硬化の接着層２と熱的な性状を近いものにすることができると共に、また貫通孔５をドリル加工するにあたって発熱を抑制することができ、ＩＶＨを形成する貫通孔５を加工精度高く形成することが可能になるものであり、貫通孔６に充填された導電性材料６による導通信頼性を高めることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２８】
絶縁基材１は絶縁性硬質材料で形成されるものであり、例えば補強材１ａと樹脂１ｂの複合材料の硬化物で形成することができる。この樹脂１ｂとしてはエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ＰＰＯ変性樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また補強材１ａとしては，ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布などを用いることができ、このような補強材１ａと熱硬化性樹脂１ｂの組み合わせにより、絶縁基材１の寸法安定性を向上させることができる。特に補強材１ａは、絶縁基材１に貫通孔５を穿孔加工することが容易な材料であることが好ましく、例えば偏平で解繊されたガラス織布が寸法安定性などの点からも好ましい。
【００２９】
そして本発明において絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂは本硬化（完全硬化）していない、半硬化状態のものである。本硬化していない熱硬化性樹脂１ｂの硬化度は、この本硬化していない熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度Ｔｇ２が、この熱硬化性樹脂１ｂを本硬化させたときのガラス転移温度をＴｇ１とすると、０．５≦Ｔｇ２／Ｔｇ１≦０．９５になるように設定するのが好ましい。すなわち本硬化させた熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度Ｔｇ１に対して、ガラス転移温度Ｔｇ２が、Ｔｇ２＝０．５×Ｔｇ１〜０．９５×Ｔｇ１の範囲になるように、絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂの硬化度を設定するのが好ましい。絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度Ｔｇ２が０．９５×Ｔｇ１を超えると、熱硬化性樹脂１ｂの硬化度が高すぎて、未硬化の接着層２と熱的な性状を近いものにすることができないものであり、また貫通孔５をドリル加工で形成する際の発熱が大きくなるものであり、貫通孔５の加工精度を高める効果を十分に得ることができない。逆に絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度Ｔｇ２が０．５×Ｔｇ１未満であると、硬化度が低すぎて、貫通孔５をドリル加工する際にスミアが発生してドリルに巻きつくなど、穿孔加工性に問題が生じたりするおそれがある。
【００３０】
絶縁基材１は、例えば補強材１ａに熱硬化性樹脂１ｂのワニスを含浸し、これを乾燥して調製されるいわゆるプリプレグ２３をプレスなどして加熱・圧締することによって作製することができるものであり、絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度は、この加熱・圧締の条件を制御することによって調整することができるものである。
【００３１】
このようにプリプレグ２３を加熱・圧締して絶縁基材１を作製するにあたっては、図３に示すように、プリプレグ２３の両面に離型シート３を重ねて被覆し、この状態で加熱・圧締するようにするのが好ましい。絶縁基材１の表面を離型シート３で保護した状態で、絶縁基材１の作製を容易に行なうことができるものである。離型シート３は加熱・圧締した後に、絶縁基材１の表面から剥離するために、容易に剥離できることが必要であり、且つ加熱温度に耐えることが必要であり、このため剥離シート３としては、金属箔や耐熱性の樹脂シートを用いるのが好ましい。金属箔としては銅箔やアルミニウム箔などを使用することができ、耐熱性の樹脂シートとしてはポリフッ化ビニルシート（デュポン社製「テドラー」）、ポリイミドフィルム（宇部興産社製）などを用いることができる。絶縁基材１から離型シート３を剥離する方法としては、湿式エッチングなどの方法があるが、エッチング液で熱硬化性樹脂１ｂに変性が発生したり、湿式処理後の乾燥によって熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度が変化したりするおそれがあるため、剥離方法は引き剥がしなどの乾式の方法が好ましい。
【００３２】
上記の絶縁基材１の表面に積層する接着層２としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂プリプレグやポリイミド樹脂プリプレグ、樹脂付き銅箔等に用いられる樹脂など、密着性や耐熱性等を有する熱硬化性樹脂で形成したものが好ましい。絶縁基材１の表面に接着層２を形成する方法としては、絶縁基材１の表面に熱硬化性樹脂液をスクリーン印刷したり、ロールコーティングしたり、熱硬化性樹脂液に絶縁基材１をディッピングしたりして塗布する方法や、別途シート状に成形してこれを絶縁基材１の表面に貼り付ける方法などがある。この接着層２を構成する熱硬化性樹脂は未硬化であり、加熱することによって溶融し、接着性を発揮するものである。
【００３３】
本発明に係るプリント配線板材料Ａは、このように絶縁基材１の表面に接着層２を積層して作製されるものであり、図１（ａ）のように絶縁基材１の片側の表面に接着層２を積層するようにしてもよく、図２（ａ）のように絶縁基材１の両面に接着剤２を積層するようにしてもよい。また本発明に係るプリント配線板材料Ａは、図１（ａ）や図２（ａ）のように、接着層２の表面にカバーフィルム４を貼り付けて使用されるものである。
【００３４】
カバーフィルム４は絶縁基材１や接着層２を熱や欠損などから保護するためのものであり、例えばポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性合成樹脂製のフィルムを用いることができる。尚、このカバーフィルム４に上記の接着層２を塗布等して設け、接着層２でカバーフィルム４を絶縁基材１に貼ることによって、絶縁基材１に接着層２とカバーフィルム４を同時に積層するようにしてもよい。
【００３５】
次に、図１（ａ）のように絶縁基材１の片面に接着層２とカバーフィルム４を積層して形成したプリント配線板材料Ａを用いて、プリント配線板を製造する方法について説明する。
【００３６】
まず図１（ｂ）に示すように、絶縁基材１、接着層２、カバーフィルム４に亘る貫通孔５をプリント配線板材料Ａに形成する。貫通孔５の形成は、レーザー加工やドリル加工などで行なうことができる。ここで、貫通孔５の穿孔加工をドリル加工で行なう場合、高速回転するドリルによって絶縁基材１、接着層２及びカバーフィルム４は温度上昇することになる。このとき、絶縁基材１が本硬化状態であると硬度が高いため、ドリル加工の進行が遅くなって本硬化状態でない場合に比べて温度上昇が激しくなる。そして温度上昇が激しくなると接着層２やカバーフィルム４の溶融が進み、形成される貫通孔５の形状が変形することになり、貫通孔５の加工精度が悪くなる。また溶融した接着層２やカバーフィルム４の樹脂がドリルに付着してスミアとなって穿孔の大きな妨げとなり、ドリル折れなどの重大問題を誘発することがある。また絶縁基材１が本硬化状態であると熱的に比較的安定であるのに対して、接着層２は未硬化であるため熱的に比較的不安定であり、カバーフィルム４も熱可塑性樹脂であるために熱的に比較的不安定であり、ドリル加工する際の熱に対する挙動が大きく異なって、この点でも貫通孔５の加工精度が低下するものである。
【００３７】
このため本発明では、絶縁基材１として熱硬化性樹脂１ｂが本硬化していず半硬化状態のものを用いるものであり、ドリル加工する際の熱に対する挙動が、絶縁基材１と接着層２やカバーフィルム４とで近くなり、貫通孔５の加工精度を高めることができるものである。特に絶縁基材１が本硬化状態でなく硬度が低いため、ドリル加工の際の温度上昇を抑えて、接着層２やカバーフィルム４の溶融を抑制し、形成される貫通孔４の形状変形を小さくすることができると共に、スミアの発生を防ぐことができるものである。そして絶縁基材１の熱硬化性樹脂１ｂの硬化度を、この熱硬化性樹脂１ｂのガラス転移温度Ｔｇ２が既述の範囲になるように調整することによって、絶縁基材１にスミア等が発生することなく、貫通孔５をより加工精度高く形成することができるものである。
【００３８】
また、接着層２は加熱によって溶融する未硬化状態であるため、接着層２の厚みが厚いと、ドリル加工の際に溶融し易く、ドリルに付着し易くなる。このため、絶縁基材１の厚み（Ｈ１）と接着層２の厚み（Ｈ２）の比が、１≦Ｈ１／Ｈ２となるように、すなわち接着剤２の厚み（Ｈ２）を絶縁基材１の厚み（Ｈ１）と同等以下に設定するのが好ましい。接着剤２の厚み（Ｈ２）の下限は特に限定されるものではないが、薄すぎると接着強度等に問題が生じるので、Ｈ１／Ｈ２≦１５となるように設定するのが好ましい。
【００３９】
上記のようにプリント配線板材料Ａに貫通孔５を形成した後、図１（ｃ）のように貫通孔５に導電性材料６を充填する。導電性材料６としては導電ペーストを用いることができる。導電ペーストとしては、金属粉とバインダー樹脂と硬化剤を配合したものを用いることができる。この金属粉としては、銅、ニッケル、銀、金、白金を主成分とする金属粉や、表面に金属めっきとして銀、金、白金をコーティングした銅粉、ニッケル粉などを用いることができ、これらは１種を単独で用いる他、２種類以上を併用することもできる。バインダー樹脂としては、ビスフェノール系、フエノールノボラック系、ビフェニール系、ナフトール系などのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をべ一スとして変性されたエポキシ化合物などを用いることができる。さらに硬化剤としては、イミダゾール系、酸無水物などを用いることができる。
【００４０】
貫通孔５への導電性材料６の充填はスクリーン印刷などの充填印刷で行なうことができるものであり、余分な導電性材料６はスキージなどで取り除いて、カバーフィルム４の表面はできるだけ平坦化するのが好ましい。このとき、絶縁基材１の接着層２が積層されていない側の表面には、図４のようにカバーフィルム８を貼って貫通孔５の開口を塞ぎ、この状態で貫通孔５への導電性材料６の充填を行なうことによって、絶縁基材１の表面に導電性材料６が付着して汚染されないようにするのが好ましい。このカバーフィルム８としては、上記のカバーフィルム４と同材質のものを用いることができるものであり、このカバーフィルム８の貼り付ける側の面を同様に粘着面として形成するのが好ましく、導電性材料６の充填の際には剥がれず、充填の終了後には容易に剥がすことができるようにするのが望ましい。また貫通孔５に対応した開口を有する印刷マスクを用い、絶縁基材１の接着層２が積層されていない側の表面に印刷マスクを貼り、この印刷マスクの側から貫通孔５に導電性材料を充填するようにしてもよい。
【００４１】
上記のように貫通孔５に導電性材料６を充填した後、図１（ｄ）のようにカバーフィルム４を接着層２の表面から剥離する。このとき、カバーフィルム４を貼った状態のまま導電性材料６を加熱処理して導電性材料６のペースト硬度を高めることによって、カバーフィルム４の剥離を容易に行なうことができるものである。但し、導電性材料６のペースト硬化や接着層２の硬化の進行状態を考慮して加熱条件を設定する必要がある。このようにカバーフィルム４を剥がすことによって、接着層２と導電性材料６を露出させることができるものであるが、貫通孔５内において柱状に形成されている導電性材料６の端部は、カバーフィルム４の厚み寸法分、接着層２の表面から突出することになる。
【００４２】
このようにカバーフィルム４を剥離した後、図１（ｅ）に示すように、銅箔などの金属箔７をプリント配線板材料Ａの両面に重ね、プレスなどで加熱圧締する。この２枚の金属箔７ａ、７ｂのうち、絶縁基材１の接着層２が積層されていない側の表面には、接着層９を片面に設けた金属箔７ｂを用い、接着層９の側で重ねるものである。この金属箔７ｂに設けた接着層９は、接着層２と同様に形成することができる。そしてこのように加熱圧締することによって、接着層２，９が一時的に溶融すると共に硬化し、絶縁基材１の両面に金属箔７ａ，７ｂを接着層２，９で積層接着することができるものである。また絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂１ｂは、この加熱圧締によって本硬化状態になるものである。このとき、柱状の導電性材料６は端部が接着層２の表面にカバーフィルム４の厚み分突出しているので、加熱圧締の際に導電性材料６の凸部分が、この接着層２に接着する金属箔７ａに圧接され、この金属箔７ａに導電性材料６の一方の端部を圧接させて密着させることができるものである。また接着層９を設けた金属箔７ｂに対しても、導電性材料６のこの凸部分が上記のように圧縮されることによって柱状の導電性材料６の他方の端部に応力がかかり、一時的に溶融した接着層９を突き抜けて導電性材料６の他方の端部が金属箔７ｂに圧接されることになるため、導電性材料６を密着させることができるものである。このようにして、図１（ｆ）のように、貫通孔５で形成されるＩＶＨに充填された導電性材料６の両端部を両面の金属箔７にそれぞれ密着させ、導通接続が確保された両面金属貼り積層板Ｂを得ることができるものである。
【００４３】
そしてこの両面金属貼り積層板Ｂにおいて、各金属箔７にレジスト形成・露光・現像・エッチングなどのプリント加工を施して回路２１を形成することによって、図５のような、貫通孔５からなるＩＶＨに充填された導電性材料６で両面の回路２１を電気的に導通接続した、ＩＶＨ接続のプリント配線板Ｃを得ることができるものである。
【００４４】
次に、図２（ａ）のように絶縁基材１の両面に接着層２とカバーフィルム４を設けて形成したプリント配線板材料Ａを用いて、プリント配線板を製造する方法について説明する。この場合も、図２（ｂ）〜図２（ｆ）のように、上記の図１（ｂ）〜（ｆ）と同様の工程で行なうことができる。このとき、図２（ｃ）のように貫通孔５に導電性材料６を充填するにあたって、絶縁基材１の両面に接着層２とカバーフィルム４が設けてあるために、図４のようにカバーフィルム８を用いて導電性材料６の充填を行なう必要はなく、また図２（ｅ）のようにプリント配線板材料Ａの両面に金属箔７を重ねるにあたって、絶縁基材１の両面に接着層２が設けられているので、接着層９を設けた金属箔７ａを用いる必要はない。従って、より簡易に図２（ｆ）のような両面金属貼り積層板Ｂを製造することができるものであり、さらに図５のようなＩＶＨ接続のプリント配線板Ｃを製造することができるものである。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４６】
（実施例１）
ガラス織布基材エポキシ樹脂からなる厚さ０．０６ｍｍのプリプレグ２３（松下電工社製「Ｒ１−１６６１」）を用い、また離型シート３として厚み３５μｍの銅箔（三井金属社製「３ＥＣ」）を用い、マット面を外側に光沢面を内側にした２枚の離型シート３の間にプリプレグ２３を挟んで、真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、３０分間の条件で加熱圧締して熱硬化させることによって、エポキシ樹脂が本硬化していない、厚み（Ｈ１）５８μｍの絶縁基材１を作製した（図２参照）。この絶縁基材１のエポキシ樹脂のＴｇ２は９０℃であった。一方、このプリプレグ２３を真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、１５０分間の条件で加熱圧締して本硬化させた場合の、エポキシ樹脂のＴｇ１は１３６℃であった。従って、絶縁基材１のエポキシ樹脂の硬化度は、Ｔｇ２／Ｔｇ１＝０．６６である。
【００４７】
また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル社製「ＤＥＲ５１４」）を７０質量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学社製「ＥＰＩＣＬＯＮ−Ｎ−６９０」）を１０質量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）を１．５質量％、硬化触媒（四国化成工業社製「キュアソール２Ｅ４ＭＺ」）を０．０３質量％、ジメチルフォルムアミドを１８．４７質量％配合した樹脂溶液を調製した。一方、カバーフィルム４として厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートを用い、この樹脂溶液をカバーフィルム４上に乾燥厚さが２０μｍとなるように塗布して、タック性がなくなるまで加熱・乾燥し、カバーフィルム４の表面に厚み（Ｈ２）２０μｍの接着層２を一体化させて設けた。そしてラミネーターを用い、７０℃、０．１ＭＰａの条件で、絶縁基材１の両面に接着層２の側でカバーフィルム４をラミネートすることによって、絶縁基材１の両面に接着層２とカバーフィルム４を積層一体化したプリント配線板材料Ａを得た（図２（ａ）参照）。このプリント配線板材料Ａにおいて、絶縁基材１と接着層２の厚みの比Ｈ１／Ｈ２＝５８／２０である。
【００４８】
そして日立ビアテクノロジー杜製ドリルマシンを用い、回転数３０万回転／分、送り０．０１ｍｍ／回転の条件で、プリント配線板材料ＡにΦ１５０μｍの貫通孔５を形成した（図２（ｂ）参照）。この時、カバーフィルム４、接着層２及び絶縁基材１に外観異常などの問題は発生しなかった。また、ドリルの折れや未貫通孔もなかった。
【００４９】
次に、導電性材料６として導電性ペースト（タツタシステム・エレクトロニクス社製「ＡＥ１８４０」）を用い、カバーフィルム４の表面から印刷して貫通孔５に導電性材料６を充填した（図２（ｃ）参照）。このとき、余剰な導電性材料６はスキージなどで除去して、貫通孔５に充填した導電性材料６がカバーフィルム４と同一平面となるように調整した。この後、８０℃、３０分の条件で加熱処理をして導電性材料６の硬化を進めた。
【００５０】
次に、カバーフィルム４を剥離した（図２（ｄ）参照）。このようにカバーフィルム４を剥離することによって、貫通孔５に充填した導電性材料６の両端部は凸状に突出するものであった。
【００５１】
この後、金属箔７として上記と同じ銅箔を用い、この金属箔７をそのマット面の側が導電性材料６の凸状部に接触するようにして、各接着層２の外面に重ね（図２（ｅ）参照）、真空中で、１７０℃、２．５ＭＰａ、１２０分の条件で加熱圧締することによって、各接着層２で金属箔７を積層接着し、この両面の金属箔７を貫通孔５で形成されるＩＶＨの導電性材料６で導通接続した両面金属貼り積層板Ｂを得た（図２（ｆ）参照）。
【００５２】
そして、この両面金属貼り積層板Ｂにおいて、湿式エッチングで回路２１の形成を行なってプリント配線板Ｃを作製した（図５参照）。ＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約５．０ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。
【００５３】
（実施例２）
実施例１において、絶縁基材１の作製条件を、真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、２０分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材１のエポキシ樹脂のＴｇ２は７８℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はＴｇ２／Ｔｇ１＝０．５７である。
【００５４】
その他は、実施例１と同様にして、プリント配線板材料Ａ、両面金属貼り積層板Ｂ、プリント配線板Ｃを得た。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約５．８ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。
【００５５】
（実施例３）
実施例１において、絶縁基材１の作製条件を、真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、６０分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材１のエポキシ樹脂のＴｇ２は１２８℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はＴｇ２／Ｔｇ１＝０．９４である。
【００５６】
その他は、実施例１と同様にして、プリント配線板材料Ａ、両面金属貼り積層板Ｂ、プリント配線板Ｃを得た。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約６．５ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。
【００５７】
（実施例４）
実施例１で得た絶縁基材１を用いた。また実施例１と同様にしてカバーフィルム４の表面に厚み（Ｈ２）１０μｍの接着層２を設けた。
【００５８】
そして絶縁基材１の片面に接着層２の側でカバーフィルム４を実施例１と同様にしてラミネートし、絶縁基材１の片面に接着層２とカバーフィルム４を積層一体化したプリント配線板材料Ａを得た（図１（ａ）参照）。このプリント配線板材料Ａにおいて、絶縁基材１と接着層２の厚みの比Ｈ１／Ｈ２＝５８／１０である。
【００５９】
次に、実施例１と同様にしてプリント配線板材料Ａに貫通孔５を形成した（図１（ｂ）参照）。この時、カバーフィルム４、接着層２及び絶縁基材１に外観異常などの問題は発生しなかった。また、ドリルの折れや未貫通孔もなかった。
【００６０】
次にカバーフィルム８として樹脂フィルム（サンエー化研社製「サニテクトＳＡＴ  １１６Ｔ」：厚み５０μｍ）を用い、絶縁基材１の接着層２が設けられていない側の面にカバーフィルム８を７０℃、０．１ＭＰａの条件でロールラミネータにより貼り合わせ、貫通孔５に導電性材料６を充填した（図４及び図１（ｃ）参照）。そして８０℃で３０分間加熱処理して導電性材料６の硬化を進めた後、カバーフィルム８を剥がし、さらにカバーフィルム４を剥がした（図１（ｄ）参照）。このようにカバーフィルム４を剥離することによって、貫通孔５に充填した導電性材料６の両端部は凸状に突出するものであった。
【００６１】
この後、実施例１と同じ金属箔７をそのマット面の側が導電性材料６の凸状部に接触するようにして接着層２の外面に重ねた。また同じ金属箔７のマット面に接着層２と同じ樹脂溶液を塗布して厚み（Ｈ２）１０μｍの接着層９を設け、絶縁基材１の接着層２を設けていない側の面に接着層９でこの金属箔７を重ねた（図１（ｅ）参照）。
【００６２】
後は実施例１と同様にして加熱圧締することによって両面金属貼り積層板Ｂを作製し（図１（ｆ）参照）、またプリント配線板Ｃを作製した（図５参照）。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約７．４ｍΩであり、良好な導通性が確保されていることが確認された。
【００６３】
（参考例１）
実施例１において、接着層２の厚み（Ｈ２）を１００μｍに設定するようにし、他は実施例１と同様にしてプリント配線板材料Ａを作製した。このプリント配線板材料Ａにおいて、絶縁基材１と接着層２の厚みの比Ｈ１／Ｈ２＝５８／１００である。
【００６４】
その他は、実施例１と同様にして、両面金属貼り積層板Ｂ、プリント配線板Ｃを得た。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約１０．５ｍΩであった。また貫通孔の断面は変形しており、導電性材料６の形状も円柱状から大きく変形していた。
【００６５】
（参考例２）
実施例１において、接着層２の厚み（Ｈ２）を１００μｍに設定するようにし、また絶縁基材１の作製条件を、真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、１０分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材１のエポキシ樹脂のＴｇ２は６０℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はＴｇ２／Ｔｇ１＝０．４９である。
【００６６】
その他は、実施例１と同様にして、プリント配線板材料Ａ、両面金属貼り積層板Ｂ、プリント配線板Ｃを得た。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約１３．１ｍΩであった。
【００６７】
（比較例１）
実施例１において、絶縁基材１の作製条件を、真空中で、２．０ＭＰａ、１７０℃、１２０分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材１のエポキシ樹脂のＴｇ２は１３６℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はＴｇ２／Ｔｇ１＝１である。
【００６８】
その他は、実施例１と同様にして、プリント配線板材料Ａ、両面金属貼り積層板Ｂ、プリント配線板Ｃを得た。そしてＩＶＨの導電性材料６で導通接続した一穴当たりの両面の回路２１間の導電率を測定したところ、約１０．２ｍΩであった。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
表１にみられるように、各実施例のものは、ＩＶＨを形成する貫通孔５を加工精度高く形成することができ、導通信頼性が高いことが確認される。一方、接着層２の厚みが厚い参考例１や、絶縁基材１の樹脂の硬化度が低い参考例２では、高い導通信頼性を得ることができず、絶縁基材１の樹脂の硬化度は０．５≦Ｔｇ２／Ｔｇ１≦０．９５の範囲が好ましく、絶縁基材１の厚み（Ｈ１）と接着層２の厚み（Ｈ２）の比は１≦Ｈ１／Ｈ２であることが好ましいことが確認される。また比較例１では絶縁基材１の樹脂は本硬化しているため、導通信頼性が低いものであった。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）はそれぞれ断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における絶縁基材の作製を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における貫通孔への導電性樹脂の充填を示す断面図である。
【図５】プリント配線板を示す断面図である。
【図６】従来例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１  絶縁基材
２  接着層
３  離型シート
４  カバーフィルム
５  貫通孔
６  導電性材料
７  金属箔
８  カバーフィルム
９  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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