(57)【要約】【課題】従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが可能であり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能なペースト組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）質量平均分子量が１５００００〜３０００００であり、ガラス転移点が３０℃〜１００℃のアクリル系重合体を含有するバインダー樹脂、（Ｂ）単環式モノテルペン若しくはその水添化合物の少なくともいずれか１種を含有する溶剤、及び（Ｃ）無機粉末、を含有した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレィパネルの誘電体層を形成するためのペースト組成物であって、
（Ａ）質量平均分子量が１５００００〜３０００００であり、ガラス転移点が３０℃〜１００℃のアクリル系重合体を含有するバインダー樹脂、（Ｂ）単環式モノテルペン若しくはその水添化合物の少なくともいずれか１種を含有する溶剤、及び（Ｃ）無機粉末、を含有するペースト組成物。
【請求項２】
前記アクリル系重合体の含有量が、溶剤以外の全固形成分１００質量部に対して５質量部〜４０質量部である請求項１に記載のペースト組成物。
【請求項３】
前記アクリル系重合体は、（ａ１）水酸基を有する重合性モノマーと（ａ２）下記の構造式で示される重合性モノマーとの共重合体である請求項１又は２に記載のペースト組成物。
【化１】
2007314714.tif 000007
［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基、ｎは１〜１０の整数である。］
【請求項４】
前記アクリル系重合体中の前記（ａ１）重合性モノマーの含有率は、１０モル％〜９０モル％である請求項３に記載のペースト組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）溶剤は、ターピネオール又はメンタノールの少なくともどちらか一方を含有する請求項１から４のいずれか１項に記載のペースト組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）無機粉末は、鉛を含有しないガラスフリットである請求項１から５のいずれか１項に記載のペースト組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のペースト組成物により形成された誘電体層を備えるプラズマディスプレィパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式のプラズマディスプレィパネル（以下、ＰＤＰともいう）の誘電体層を形成するためのペースト組成物及び、このペースト組成物により形成された誘電体層を備えるプラズマディスプレィパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは、透明電極とバス電極からなる複合電極が互いに平行に形成された前面板と、上記複合電極と直交するようにアドレス電極が互いに平行に形成された背面板とが対向して配設され、一体化されてなる表示素子である。
前面板は表示面となる透明ガラス基板を有しており、このガラス基板の内側、即ち背面板側には、上記複合電極が配置されている。そして、この複合電極を覆うように誘電体層が形成され、この誘電体層上にはパターニングされたスペーサ層が設けられており、この誘電体層及びスペーサ層の表面には、金属酸化物からなる保護膜が形成されている。
一方、背面板の基板の前面板側には、上記のアドレス電極が配置され、このアドレス電極を覆うように誘電体層が形成され、この誘電体層上に下記の発光部が形成されている。
ＰＤＰの誘電体層は、例えば、ＺｎＯ系ガラス、ＰｂＯ系ガラス等の低融点ガラス、樹脂及び、有機溶剤からなるペースト組成物を基板の表面に塗布して、焼成することにより形成される。
【０００３】
導電性改良の観点から、誘電体層側の表面の基板、又は電極のいずれかに銅を使用する場合、銅表面から泡が発生し、焼成後も誘電体層中に気泡が残ることがある。その結果、十分な平坦性が得られず、良好な誘電体層が得られないという問題があった。
そのため、銅表面からの気泡の発生を抑制することが可能な誘電体層の検討が行われていた（特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開２００６−００８７９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１０７９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１，２に記載のペースト組成物を用いても、気泡の発生を完全に抑制することはできず、十分な平坦性を有した誘電体層を得ることは困難であった。
そこで、誘電体層の厚さを、従来の半分程度の薄膜状に形成して、発生した気泡を通り抜けさせて逃がす方法が検討されている。しかしながら、従来の誘電体層の厚さは、気泡の内径よりも厚いため、発生した気泡が中に閉じ込められてしまったり、表面に残ってしまう。
薄膜状の誘電体層を得るためには、基板と塗工装置との間隔（以下、ギャップという）を小さくして、ペースト組成物を薄く塗布する方法が考えられる。しかしながら、ギャップが小さくなればなるほど塗工装置が基板に接触する可能性が高くなってしまい、従来と同じ塗工方法（塗工装置）を用いることができなくなる可能性がある。
【０００５】
以上の課題に鑑み、本発明では、従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが可能であり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能なペースト組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、ペースト組成物の固形分濃度を低くして、塗布されたペースト組成物を、焼成して収縮させることにより、誘電体層の薄膜化が可能であることを見出した。また、本発明者らは従来と同じ塗工方法を用いるためには、ペースト組成物の粘度を高くすることが必要であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明は、プラズマディスプレィパネルの誘電体層を形成するためのペースト組成物であって、（Ａ）質量平均分子量が１５００００〜３０００００であり、ガラス転移点が３０℃〜１００℃のアクリル系重合体を含有するバインダー樹脂、（Ｂ）単環式モノテルペン若しくはその水添化合物の少なくともいずれか１種を含有する溶剤、及び（Ｃ）無機粉末、を含有するペースト組成物を提供する。
また、本発明は、上記ペースト組成物により形成された誘電体層を備えるプラズマディスプレィパネルを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、（Ａ）質量平均分子量が１５００００〜３０００００であり、ガラス転移点が３０℃〜１００℃のアクリル系重合体を含有するバインダー樹脂及び、（Ｂ）単環式モノテルペン若しくはその水添化合物の少なくともいずれか１種を含有する溶剤を用いたことによって、固形分濃度が低くても高い粘性を有するペースト組成物を提供することが可能となった。
これによって、ギャップを小さくしても従来と同じ塗工方法で塗布することが可能であり、かつ、薄膜状の誘電体層を形成することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係るペースト組成物は、（Ａ）バインダー樹脂（以下、（Ａ）成分ともいう）、（Ｂ）溶剤（以下、（Ｂ）成分ともいう）、及び（Ｃ）無機粉末（以下、（Ｃ）成分ともいう）を含有する。以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
［（Ａ）バインダー樹脂］
（Ａ）バインダー樹脂には、質量平均分子量が１５００００〜３０００００、好ましくは２０００００〜３０００００のアクリル系重合体が用いられる。アクリル系重合体の質量平均分子量を、上記の範囲とすることによって、低固形分濃度で高粘度のペースト組成物を製造することが可能となる。これによって、薄膜状の誘電体層を形成することが可能となる。
上記アクリル重合体のガラス転移点は、３０℃〜１００℃であり、好ましくは５０℃〜８０℃であり、さらに好ましくは６０℃〜７０℃である。アクリル系重合体のガラス転移点を、上記の範囲とすることによって、ペースト組成物の粘度をより増加させることが可能となる。これによって、低固形分濃度でも従来と同じ塗工方法を用いて塗布することが可能なペースト組成物を提供することが可能となる。
【００１１】
また、このアクリル系重合体の含有量は、溶剤以外の全固形成分１００質量部に対して５質量部〜４０質量部であり、好ましくは１０質量部〜３５質量部であり、さらに好ましくは１５質量部〜３０質量部である。アクリル系重合体の含有量を、上記の範囲とすることによって、低固形分濃度で高粘度のペースト組成物を製造することが可能となる。
【００１２】
このようなアクリル系重合体としては、（ａ１）水酸基を有する重合性モノマー（以下、（ａ１）成分ともいう）と、（ａ２）下記の構造式で示される重合性モノマー（以下、（ａ２）成分ともいう）と、の共重合体を用いることが好ましい。
【化１】
2007314714.tif 000002
［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基、ｎは１〜１０の整数である。］
【００１３】
（ａ１）成分を含有することによって、焼成時に（Ｃ）無機粉末と水素結合させることが容易となり、（Ｃ）無機粉末の分散性を向上させることが可能となる。これによって、形成された誘電体層の平坦性を向上させることが可能となる。
また、（ａ２）成分を含有することによって、アクリル系重合体のガラス転移点を上昇させることが可能となる。また、形成された誘電体層の柔軟性を向上させることも可能となる。
【００１４】
（ａ１）成分としては、バインダー樹脂に水酸基を導入できる重合性モノマーであれば、特に限定されない。具体的には、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタレート、２−メタクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、エチレングリコールモノメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等を挙げることができる。
【００１５】
（Ａ）バインダー樹脂中の（ａ１）水酸基を有する重合性モノマーの含有率は、１０モル％〜９０モル％であることが好ましく、１０モル％〜５０モル％であることがさらに好ましく、１０〜３０モル％であることが最も好ましい。前記（ａ１）水酸基を有する重合性モノマーの含有率を上記の範囲とすることによって、焼成時に（Ｃ）無機粉末と水素結合させることが容易となり、（Ｃ）無機粉末の分散性を向上させることが可能となる。
【００１６】
（ａ２）成分は、下記の構造式で示される重合性モノマーである。
【化２】
2007314714.tif 000003
［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基、ｎは１〜１０の整数である。］
【００１７】
炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖状、分岐状のアルキル基であってもよいが、このうち、熱分解性の観点から、メチル基であることが好ましい。また、ｎは１〜１０であることが好ましく、１〜８であることがより好ましく、１〜５であることが最も好ましい。さらに、ｎが３以上の整数であるときの末端のアルキル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。
【００１８】
前記（ａ２）成分の構成単位を構成する重合性モノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート等が挙げられる。これらの重合性モノマーの中でも、形成された誘電体層の柔軟性の観点から、ｉ−ブチルメタクリレートが好ましい。
【００１９】
（Ａ）バインダー樹脂中の（ａ２）成分の含有率は１０モル％〜９０モル％であることが好ましく、３０モル％〜９０モル％であることがさらに好ましく、５０〜８５であることが最も好ましい。（ａ２）成分の含有率を１０モル％以上とすることによって、バインダー樹脂中の水酸基に対する立体障害を抑制することが可能となる。また、（ａ２）成分の含有率を９０モル％以下とすることによって、形成された誘電体層の柔軟性を良好にすることが可能となる。
【００２０】
（Ａ）バインダー樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記（ａ１）成分、及び（ａ２）成分以外の他の重合性モノマー（後述する（Ｄ２）成分に相当）を含有していてもよい。
【００２１】
前記（Ａ）バインダー樹脂は、公知のラジカル重合により製造することができる。すなわち、重合性モノマー、及び公知のラジカル重合開始剤を重合溶媒に溶解した後、加熱攪拌することにより製造することができる。
【００２２】
本発明に係るペースト組成物中の（Ａ）バインダー樹脂の含有量は、溶剤以外の全固形成分１００質量部に対し、５質量部〜４０質量部であることが好ましく、１０質量部〜３０質量部であることがより好ましい。
【００２３】
本発明に係るペースト組成物中の（Ａ）バインダー樹脂として、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリル系重合体以外の共重合体（後述する（Ｄ１）成分に相当）を含有してもよい。
【００２４】
［溶剤］
（Ｂ）溶剤は、単環式モノテルペン若しくはその水添化合物の少なくともいずれか１種を含有する。単環式モノテルペンとしては、リモネン、ターピネオール、カルボン等が挙げられる。また、単環式モノテルペンの水添化合物としては、メンタノールが挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることが可能である。
単環式モノテルペンは、従来溶剤として用いられていたエステル系溶剤よりも、高い粘性を有しているため、ペースト組成物の粘度を増加させることが可能となる。これによって、低固形分濃度のペースト組成物であっても、従来と同じ塗工装置を用いて塗布することが可能となる。中でも、ターピネオールや、メンタノールは、より高い粘性を有しているため、これらの少なくともどちらか一方を用いることが好ましい。
【００２５】
本発明に係るペースト組成物中の（Ｂ）溶剤の含有量は、ペースト組成物の粘度が５０００ｍＰａ．ｓ〜５００００ｍＰａ．ｓ、好ましくは５５００Ｐｓ〜４５０００ｍＰａ．ｓであり、固形分濃度が４０質量％〜７０質量％、好ましくは４５質量％〜６５質量％、さらに好ましくは５０〜６０質量％となる範囲であれば特に限定されるものではない。
【００２６】
［無機粉末］
本発明に係るペースト組成物は、（Ｃ）無機粉末を含有する。
（Ｃ）無機粉末は、焼成することでガラス化するガラスフリットであることが好ましく、例えば、ＰｂＯ−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−ＳｉＯ２系、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢｉＯ−ＳｉＯ２系、ＢｉＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系等が挙げられる。
中でも、地球環境への影響の観点から、鉛を含有しないガラスフリットであることが好ましい。
【００２７】
また、ガラスフリットに加えて、セラミックス（コーディライト等）、金属等の無機粉末を用いてもよい。このような無機粉末として、具体的には、酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、酸化カドミウム、酸化ルテニウム、シリカ、マグネシア、スピネル等の各酸化物等が挙げられる。
また、ＺｎＯ：Ｚｎ、Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ、ＣａＷＯ４：Ｐｂ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ、ＺｎＳ：（Ａｇ，Ｃｄ）、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｅｕ、Ｙ３Ａ１５Ｏ１２：Ｅｕ、ＹＢＯ３：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、ＧｄＢＯ３：Ｅｕ、ＳｃＢＯ３：Ｅｕ、ＬｕＢＯ３：Ｅｕ、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＳｒＡｌ１３Ｏ１９：Ｍｎ、ＣａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＹＢＯ３：Ｔｂ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎ、ＬｕＢＯ３：Ｔｂ、ＧｄＢＯ：Ｔｂ、ＳｃＢＯ３：Ｔｂ、Ｓｒ６Ｓｉ３Ｏ３Ｃｌ４：Ｅｕ、ＺｎＳ：（Ｃｕ，Ａｌ）、ＺｎＳ：Ａｇ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ｚｎ、（Ｙ，Ｃｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１２Ｏ２３：Ｅｕ等の蛍光体粉末、鉄、ニッケル、パラジウム、タングステン、銅、アルミニウム、銀、金、白金等の金属粉末等が挙げられる。
【００２８】
（Ｃ）無機粉末の平均粒径は、０．１μｍ〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜８μｍである。平均粒径を１０μｍ以下とすることによって、焼成後の表面粗さの増加を防止することが可能となる。また、平均粒径を０．１μｍ以上とすることによって、焼成時に微細な空洞が形成され、絶縁不良が発生することを防止することが可能となる。前記無機粉末の形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その単独又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
本発明に係るペースト組成物中の（Ｃ）無機粉末の含有量は、溶剤以外の全固形成分１００質量部に対し、５０質量部〜９５質量部であることが好ましく、７０質量部〜９０質量部であることがより好ましい。
【００３０】
［その他］
本発明に係るペースト組成物は、上述の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分以外に、必要に応じて（Ｄ）その他の成分を含有することが可能である。
【００３１】
例えば、上述の（Ａ）成分以外の樹脂（以下、（Ｄ１）成分とする）を、バインダー樹脂として添加することが可能である。具体的には、セルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、カルボキシエチルメチルセルロースなどのセルロース誘導体や、これらセルロース誘導体と、エチレン性不飽和カルボン酸や（メタ）アクリレート化合物等との共重合体を用いることができる。
さらに、バインダー樹脂としては、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反応生成物であるポリブチラール樹脂などのポリビニルアルコール類、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α，α−ジメチル−β−プロピオラクトン、β，β−ジメチル−β−プロピオラクトンなどのラクトン類が開環重合したポリエステル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等のアルキレングリコール単独又は二種以上のジオール類と、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸類との縮合反応で得られたポリエステル類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリペンタメチレングリコールなどのポリエーテル類、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、ジヒドロキシシクロヘキサン等のジオール類と、ジフェニルカーボネート、ホスゲン、無水コハク酸等のカルボニル化合物との反応生成物であるポリカーボネート類が挙げられる。これらの樹脂は、単独又２種以上での混合物でも使用できる。
【００３２】
また、物性の制御のために、単量体（以下、（Ｄ２）成分とする）を添加することも可能である。単量体としては、上述の（ａ１）成分で例示したモノマーを挙げることができるが、重合可能なエチレン性不飽和結合を２個以上有するモノマー（以下、多官能性モノマーという）であることが好ましい。
多官能性モノマーとして、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコールのジアクリレート又はジメタクリレート類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジアクリレート又はジメタクリレート類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の多価アルコールのポリアクリレート又はポリメタクリレート類やそれらのジカルボン酸変性物等が挙げられる。この中で、具体的には、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。
【００３３】
さらに、可塑性を付与するために、可塑剤（以下、（Ｄ３）成分とする）を添加することも可能である。可塑剤としては、公知の可塑剤を用いることができ、沸点が２００℃以上であって、室温で液体の透明性に優れるものが好ましい。
具体的には、フタル酸ジメチルやフタル酸ジエチル、フタル酸ジブチルやフタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシルやフタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシルやフタル酸ジブトキシエチル、フタル酸ジブチルベンジル、フタル酸ジオクチルやブチルフタリルブチルグリコレートなどのフタル酸系化合物、アジピン酸ジメチルやアジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチルやアジピン酸ジヘプチル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシルやアジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルやアジピン酸ジブトキシエチル、アジピン酸ジブチルベンジル、アジピン酸ジオクチルなどのアジピン酸系化合物、セバシン酸ジメチルやセバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチルやセバシン酸ジヘプチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシルやセバシン酸ジイソブチル、セバシン酸ジイソノニル、セバシン酸ジイソデシルやセバシン酸ジブトキシエチル、セバシン酸ジブチルベンジル、セバシン酸ジオクチルなどのセバシン酸系化合物、アゼライン酸ジメチルやアゼライン酸ジエチル、アゼライン酸ジブチルやアゼライン酸ジヘプチル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルやアゼライン酸ジイソブチル、アゼライン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジイソデシルやアゼライン酸ジブトキシエチル、アゼライン酸ジブチルベンジル、アゼライン酸ジオクチルなどのアゼライン酸系化合物、リン酸トリエチルやリン酸トリフェニル、リン酸トリクレジルやリン酸トリキシレニル、リン酸クレジルフェニルなどのリン酸系化合物、ジオクチルセバケートやメチルアセチルリシノレートなどの脂肪酸系化合物、ジイソデシル−４，５−エポキシテトラヒドロフタレートなどのエポキシ系化合物、トリメリット酸トリブチルやトリメリット酸トリ−２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリｎ−オクチルやトリメリット酸トリイソデシルなどのトリメリット酸系化合物、その他、オレイン酸ブチルや塩素化パラフィン、ポリブテンやポリイソブチレン等が挙げられる。これらは必要に応じて単独又は２種以上組み合わせて配合できる。
【００３４】
その他公知の分散剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００３５】
［ペースト組成物の製造方法］
本発明に係るペースト組成物は、上記（Ａ）成分から（Ｃ）成分及び、必要に応じて（Ｄ）その他の成分を混合することにより得られる。
各成分の混合順序は、特に限定されるものではない。例えば、（Ａ）バインダー樹脂、（Ｃ）無機粉末を一度に混合してもよいし、予め（Ａ）バインダー樹脂を、（Ｂ）溶剤に溶解させてバインダー成分を調製してから、このバインダー成分に（Ｃ）無機粉末を添加して混合することも可能である。以下、後者の方法を例にして本発明の誘電体層形成用組成物の製造方法について詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
【００３６】
まず、（Ｂ）溶剤に（Ａ）バインダー樹脂を、かき混ぜ機で混合することにより、バインダー樹脂を溶解させ、バインダー成分を調製する。この際、単量体や、可塑剤、分散剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００３７】
次いで、このバインダー成分中に、（Ｃ）無機粉末を添加して混合物を調製し、この混合物を混練することによって無機粉末を分散させることにより本発明に係るペースト組成物を得る。
【００３８】
［プラズマディスプレィパネルの製造方法］
以下、本発明に係るペースト組成物を用いて、ＰＤＰを製造する方法について説明する。まず、ガラス基板の電極設置面に、本発明に係るペースト組成物を均一に塗布する。このときの基板と塗工装置のギャップは、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５０μｍ〜９０μｍであることがより好ましい。塗布方法は、ダイヘッドコーター等を用いることが可能である。
【００３９】
次いで、塗膜が形成されたガラス基板を９０℃〜１８０℃で５分〜６０分間加熱乾燥した後、５００℃〜７００℃で１５分〜６０分間焼成する。この焼成により、ペースト組成物中のガラスフリットが焼結され、誘電体層が形成される。なお、ペースト組成物中の溶剤等は加熱により揮発、分解されるため、形成された膜には実質的に残らない。
ここで、前記電極には、銅又は銀を用いることが好ましい。
以上の工程によって、本発明に係るプラズマディスプレィパネルの前面板が得られる。
【００４０】
なお、ディスプレイパネルを製造した後、表面に露出している誘電体層を、例えばＭｇＯのような金属酸化物の保護膜で被覆することが好ましい。
【００４１】
背面板は、ガラス基板のような基板の電極設置面に、上記と同様の方法で誘電体層を形成し、さらに、公知の方法によりリブ（バリアリブ）及び蛍光体層を形成することにより得られる。なお、上記電極はアドレス電極であることが好ましい。
【００４２】
焼成後の前面板の誘電体層の膜厚は、５μｍ〜３０μｍであり、好ましくは５μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは７μｍ〜１５μｍである。焼成後の膜厚を３０μｍ以下とすることによって、透過率を良好にすることが可能となる。焼成後の膜厚を５μｍ以上とすることによって、誘電体層としての十分な特性を得ることが可能となる。
背面板の誘電体層の膜厚は、５μｍ〜３０μｍであり、好ましくは５μｍ〜２０μｍである。なお、誘電体層を形成する際には、上記工程（基板にペースト組成物を塗布した後、焼成して、再び基板にペースト組成物を塗布した後、焼成する工程）を複数回繰り返して誘電体層を形成してもよい。
【００４３】
本実施形態によれば、誘電体層を、本発明に係るペースト組成物を用いて形成したことによって、従来と同じ塗工方法で塗布することが可能となる。また、形成された誘電体層は、前記焼成により発生する泡を通り抜けさせることが可能な程度の膜厚にすることが可能となる。
【実施例】
【００４４】
［実施例１〜６、比較例１〜７］
下記表１に示される組成でペースト組成物を調製した。すなわち、（Ａ）成分、（Ｃ）成分をプラネタリミキサ用タンクに投入した後、３時間混練を行った。次に、（Ｂ）成分を添加して、所定の固形分濃度のペースト組成物を得た。粘度は粘度計（東機産業社製：商品名ＲＥ５５０Ｖ）を用いて測定した。その際のズリ速度は、２０／秒とした。表１中の［  ］の数値の単位は、質量部である。
【００４５】
【表１】
2007314714.tif 000004
【００４６】
表１中、（Ａ）−１、（Ａ）−２、（Ｂ）−１、（Ｂ）−２、（Ｂ）−３、（Ｃ）−１は、それぞれ以下の通りである。
（Ａ）−１：下記化学式で表される共重合体（新中村化学社製：商品名ＴＫＯシリーズ）。組成比（モル比）ｘ：ｙ＝８：２、ガラス転移点（Ｔｇ）＝６３℃、質量平均分子量（Ｍｗ）＝２５００００。
【化３】
2007314714.tif 000005
【００４７】
（Ａ）−２：下記化学式で表される共重合体（新中村化学社製：商品名ＴＫＯシリーズ）。組成比（モル比）ｘ：ｙ＝９：１、ガラス転移点（Ｔｇ）＝７℃、質量平均分子量（Ｍｗ）＝９００００。
【化４】
2007314714.tif 000006
（Ｂ）−１：メンタノール
（Ｂ）−２：ターピネオール
（Ｂ）−３：酢酸メトキシブチル
（Ｃ）−１：ＺｎＯを含有するガラスフリット
【００４８】
また、下記表１で調製したペースト組成物を用い、塗布試験、分散性の評価を行った。その結果を表１に示した。
＜塗布試験＞
アプリケーターを用いて、基板（高歪点ガラスＰＤ２００）上に、実施例１〜８及び比較例１〜７で調製したペースト組成物をそれぞれ塗布した。次に、６００℃で３０分間焼成（１２℃／分の昇温条件）した後、触針式表面粗さ計を用いて膜厚を測定した。
表１中、１０μｍの膜を形成することができたものを○とし、膜厚が１０μｍ以上になったものを×として評価した。
【００４９】
＜分散性試験＞
表１において調製したペースト組成物を密閉容器に保管（保管温度は２３℃）した際に、ガラス粉の沈降の有無を確認した。ガラス粉の沈降の有無は、スパチュラで容器の底面を掻いた際に、スパチュラの先端にガラス粉が付着しているか否かを目視で判断した。
表１中、７日間ガラスの沈降を抑制することができたものを◎とし、３日間ガラスの沈降を抑制できたものを○とし、２４時間以内にガラス粉の沈降が確認されたものを×とした。
【００５０】
以上の結果より、本願発明に係るペースト組成物を用いることで、１０μｍという薄膜を形成することが可能になった。また、ガラス粉の分散性も良好であった。