(57)【要約】【課題】  高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】  光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、第１工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した巻き取り搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程で、該積層体の昇温過程における２００℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±５℃以内とすることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、
第１工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程で、該積層体の昇温過程における２００℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±５℃以内とすることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
第２工程で、最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程において、２００℃〜最高加熱温度に達する位置での該積層体への加熱処理を、搬送域に設けた加熱炉により行う請求項１記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
加熱炉内の温度分布制御を、該加熱炉内に熱流体を流し、設置した整流板又は邪魔板により熱流体の流れを規制して該温度分布を制御する請求項２記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
第２工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温を、平均昇温速度１５〜３０℃／秒の範囲で加熱する請求項２又は３記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
第２工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温を、平均昇温速度０．５〜１℃／秒の範囲で加熱する請求項２記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
第２工程の最高加熱温度に達する位置以前の昇温過程での昇温が、１０〜３０℃の範囲で段階的に行うことを請求項５記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルムと金属箔との積層体の製造方法に関するものであり、より詳細には、光学的異方性の溶融相を形成し得る液晶ポリマーからなるフィルム（以下、液晶ポリマーフィルムともいう。）と金属箔とを重ね合わせてなる積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に液晶ポリマーフィルムは、高耐熱性、吸湿寸法安定性、高周波特性等に優れた材料として知られている。液晶ポリマーフィルムのこのような特性に着目し、これを電子回路基板の絶縁材料用途に用いることが検討されてきている。電子回路基板用途に用いる場合、液晶ポリマーフィルムと銅箔に代表される金属箔との積層体が配線基板用積層体として適している。
【０００３】
従来、液晶ポリマーフィルムと金属箔とからなる積層体を製造する技術としては、熱プレス装置を使用していた。熱プレス装置の上下の熱板間に所定の大きさに裁断された液晶ポリマーフィルムと金属箔を重ねて置き、真空状態で加熱圧着する方法が挙げられる。しかしながら、この方式はバッチ式であるため、剥離強さ等において均一な品質の積層体を製造することができないという問題があり、また、積層体１枚あたりの生産速度が遅くなって、コストが高くなるというという欠点を有する。
【０００４】
そこで、低コストでありながら生産速度を高めるために、積層体を連続的に製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせて、加圧ロールの間を通過させることにより、フィルムと該金属箔とを液晶ポリマーの融点より８０℃低い温度から融点より５℃低い温度までの範囲内の温度で圧着した状態で、加圧ロールを通過させるものである。また、液晶ポリマーの融点より８０℃低い温度から融点より５℃低い温度までの範囲内の表面温度を有する少なくとも１個のロールを含む加熱・加圧ロールの間を通過させることにより、該フィルムと該金属箔とを圧着するとしている。
【０００５】
また、寸法安定性に優れた回路基板用金属張積層板を高い生産性で提供するために、上述の液晶ポリマーフィルムと金属箔の熱圧着を行う第１工程と、第１工程で得られた積層体を、液晶ポリマーフィルムの融点以上で加熱処理する第２工程とを備えた製造方法が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。特許文献２は、上記第１工程の加熱ロール間で熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属箔を圧着させる場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに張力がかかり、その分子の変動が起こり易くなり、同フィルムを用いた金属張積層板ではフィルム表面において、加熱に伴い分子配向の変化が起こり易くなり等方性および寸法安定性の良好な金属張積層板が得られないため、第２工程によりこれを改善しようとするものである。
【０００６】
そして、特許文献２には、液晶ポリマーフィルムと金属シートを加熱圧着した後、液晶ポリマーフィルムの融点以上で、熱風循環乾燥機中や熱風式加熱処理炉により加熱処理することが提案されているが、本発明者等の知見によれば単にここに開示されたものだけでは、ある程度の寸法安定性は改善できても、得られる積層体の寸法ばらつきを改善するには不十分であった。
【０００７】
また、熱風炉に関しては、例えば特許文献３に開示されている。しかしながら、一般的な熱風炉はその使用態様が決まっておらず、本発明の対象とする金属箔と液晶ポリマーフィルムの積層体の製造にどのように適用するかなどは示されていない。
【０００８】
【特許文献１】特開平５−４２６０３号公報
【特許文献２】特開２０００−３４３６１０号公報
【特許文献３】特開２０００−２１６５３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明者等は鋭意検討した結果、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造するに際し、加熱圧着し積層した後の加熱処理工程での積層体への加熱処理を特定条件下に制御することにより液晶ポリマーフィルムと金属箔とが面内の各位置で十分に接着し、面内の寸法特性が各位置で、寸法ばらつきの少ない良好な積層体が安定的に得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、第１工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程で、該積層体の昇温過程における２００℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±５℃以内とすることを特徴とする積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを積層した後の所謂第２工程において、幅方向における温度ばらつきを小さくして積層体を搬送させることにより、寸法特性の優れた積層体を生産性よく製造することが可能である。ここで製造された積層体は、液晶ポリマー保有の高耐熱性、吸湿寸法安定性、高周波特性等を損なうことなく、かつ金属箔との接着性にも優れていることから、例えばフレキシブル配線基板に代表される配線基板に用いられる積層体として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、必要に応じて添付図面を参照しながら本発明に係る積層体の製造方法を詳述する。以下に示す実施形態及び実施例により、本発明の積層体の製造方法を限定するものではない。
【００１４】
本発明は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する方法であるが、フィルム４と金属箔５、５’とを熱圧着して形成した巻き取り搬送可能な積層体とする第１工程（図１参照）と、積層体６を架橋搬送させながら、該液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程（図２や図４参照）を必須の製造工程とする。なお、図１では、２つの金属箔５、５’を示しているが、本発明では、そのいずれか一方を使用するものであっても適用される。
【００１５】
先ず、本発明に係る積層体の製造方法の第１工程は、フィルムと金属箔とを熱圧着して積層体を形成する限り、従来からの公知の熱圧着工程を使用することができる。例えば、本発明の第１工程で均一な品質の積層体を安定的に得るためには、図１に示すように、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルム４と金属箔５、５’とを重ね合わせて加圧ロール１、１’の間を通過させることによりフィルム４と金属箔５、５’とを積層する。特に、フィルム４と金属箔５、５’とを加圧ロール１、１’の間に通過させる工程で、加圧ロール１、１’の外部に加熱手段２、３を設けて、フィルム１、金属箔５、５’、及び加圧ロール１、１’を加熱又は保温することが望ましい。
【００１６】
フィルム４は、光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーからなるものである。光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーは、サーモトロピック液晶高分子とも呼ばれている。光学的に異方性を形成する溶融相を形成する高分子は、当業者にはよく知られているように加熱装置を備えた偏光顕微鏡直行ニコル下で溶融状態の試料を観察したときに偏光を透過する高分子である。
【００１７】
フィルム４の液晶ポリマーの原料は、特に限定されるものではないが、以下に例示する（１）〜（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル及びポリエステルアミドを挙げることができる。但し、高分子液晶を形成するためには、各々の原料化合物の組合せに適宜な範囲がある。
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸
【００１８】
これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として下記式に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。
【００１９】
【化１】
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【００２０】
液晶ポリマーフィルムは、耐熱性、加工性の点で、以下の測定法における融点温度が２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃の範囲を有するものが好ましい。ここで、上記の液晶ポリマーフィルムの融点とは、熱圧着に供するフィルムを１０℃／分の昇温速度で加熱した時での示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）における融解ピーク温度をいう。尚、フィルムは、フィルムの特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、充填剤などが配合されていても良い。
【００２１】
液晶ポリマーフィルムは、押出成型して得られる。任意の押出成型法が適用できるが、周知のＴダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが工業的に有利である。特にインフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向（ＭＤ方向）だけでなく、これと直行する方向（ＴＤ方向）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。
【００２２】
液晶ポリマーフィルムの好ましい厚み範囲は、５００μｍ以下であり、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは５０〜２５０μｍである。フィルム厚みが、５００μｍを超えるとフィルムが剛直になりロール状に巻き取ることが困難になるなど取り扱いが困難となる。また、フィルム厚みが、１０μｍに満たないと、フィルムが容易に裂け、取り扱いが困難となる。
【００２３】
金属箔５、５’の材質は、本発明において特に制限はない。金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。好ましく用いられる金属箔としては、銅箔、ステンレス箔が挙げられる。銅箔としては、圧延法や電気分解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。金属箔には液晶ポリマーフィルムとの接着力を確保することなどを目的として、粗化処理などの物理的表面処理あるいは酸洗浄などの化学的表面処理を本発明の効果が損なわない範囲で施していても良い。
【００２４】
金属箔の好ましい厚さ範囲は、５〜１５０μｍであり、より好ましくは６〜７０μｍ、特に好ましくは９〜１８μｍの範囲である。金属箔の厚みを薄くすることは、ファインパターンを形成可能であるという点からは好ましいが、その厚さが薄くなりすぎると、製造工程で金属箔にしわが生じたりする他、配線基板として回路形成した場合にも配線の破断が生じたり回路基板の信頼性が低下する恐れがある。一方、金属箔の厚みが厚くなると、金属箔をエッチング加工する際、回路側面にテーパーが生じ、ファインパターン形成に不利が生じる。
【００２５】
液晶ポリマーフィルム４と金属箔５、５’との熱圧着は、加圧ロール間１、１’で行われ、通常、一対の加圧ロールが使用される。一対の加圧ロール１、１’は、ゴムロール、金属ロール、樹脂被覆金属ロール等を挙げることができる。特に、少なくともその一方に、金属ロールの表面に厚さ０．０２〜５ｍｍの樹脂被覆層を有する樹脂被覆金属ロールが用いられることが望ましい。他の一方は、ゴムロール、金属ロール、樹脂被覆金属ロールのいずれかが適当であるが、上記と同様の厚み範囲にある樹脂被覆層を有する樹脂被覆金属ロールを使用することが望ましい。液晶ポリマーフィルムと金属箔との接着性を高めるためにも、また加圧ロール表面温度を一定に保つ上でも上記の樹脂被覆金属ロールを使用し、その被覆層の厚みが上記の範囲にあることが望ましい。加圧ロール１、１’による圧着時の圧力は、幅方向に均一に加圧できる範囲であれば、特に限定されないが、５〜２００ｋＮ／ｍであることが好ましく、１０〜４０ｋＮ／ｍであることがより好ましい。
【００２６】
加圧ロールの少なくとも一方、特に、樹脂被覆層金属ロールにあってはその内部の金属ロール部分を内部加熱手段で加熱することが好ましい。例えば、誘電加熱方式や熱媒循環方式の加熱機構を備えた金属ロール部分を有する加熱・加圧ロールを用いることが好ましい。このような方式の加熱にあっては、加圧ロールの表面温度を均一にする観点から好ましい。前記の樹脂被覆層の材質としては、ゴムを含み、具体的には、フッ素ゴム、シリコンゴム、ポリイミドなどの耐熱性が高く、弾性のある素材が好ましい。本発明においては、液晶ポリマーフィルムへの熱圧着が通常液晶ポリマーの融点より２０〜６０℃低い温度で行われるので、樹脂被覆層の耐熱温度もこの温度領域での耐熱性が要求される。なお、樹脂被覆層は、単層のみで構成されても、また複数の樹脂層で構成されてもよい。
【００２７】
本発明の製造方法の第１工程は種々の公知の工程を採用することができる。しかし、図１に示すような以下の特徴のある第１工程を実施することにより、品質的に安定した巻き取り搬送可能な積層体を第２工程へ提供することができる。
図１において加熱手段２は、加圧ロール１、１’の全体を覆う加熱ブースである。加熱・加圧ロールの表面は、ロール外部より加熱または保温されることが必要である。加熱または保温の方法としては、ブース内に加圧ロールを配置する方法や加圧ロール直前に炉を設置する方法が好ましい。尚、後述するようにブース内に加圧ロールを配置する方法と加圧ロール直前に炉３を設置する方法の両方を用いることはさらに好ましい。
【００２８】
加熱ブース２の構造は、加圧ロールの全体を囲む密閉構造であり、さらに断熱材で覆われていることが好ましい。ブース内は加熱され、上述の指定した範囲の温度を一定に保つことが好ましい。ブース内の加熱の方法は特に限定されないが、熱風循環ブロアやセラミックヒーターなどが好ましい。ブース内にファンを設置してもよい。金属箔の通紙作業や掃除のために、ブースの一部が開放できる構造が好ましい。
【００２９】
また図１に示す加熱手段３は、加圧ロールのニップ部の前段に設置した炉である。前記の炉内が液晶ポリマーの融点より５℃低い温度から融点より１５０℃低い温度までの範囲、特に融点より４０℃低い温度から融点より１００℃低い温度までの範囲に維持されていることが好ましい。融点より１５０℃を超えて低い温度である場合は、シワが発生することがある。融点より５℃低い温度以上になると、炉内でフィルムが切断することがある。
【００３０】
次に、本発明に係る積層体の製造方法の第２工程について、図２に従って説明する。
第１工程での巻き取り搬送可能積層体は、一旦、ロール状に巻き取った後に第２工程に使用しても良く、また第１工程から直接第２工程に適用しても良い。本発明においては、第１工程でロール状に巻き取った形態のフィルムと金属箔を準備し、これをロール・ツウ・ロールで連続的に搬送し、その過程で圧着することで生産性の良いプロセスとすることが望ましい。
【００３１】
本発明では、積層体幅が７０〜１２００ｍｍの範囲が適しており、２００〜６４０ｍｍの範囲がより好ましい。積層体幅が７０ｍｍ未満では、積層体の寸法特性がばらつくことが少なく、第２工程での効果が少ない。一方、積層体幅が１２００ｍｍを超える場合は、ロールなどを含めた設備的な部材の寸法が過大となり、温度制御も難しくなる傾向にある。
【００３２】
図２に示すように、本発明の第２工程は、第１工程の搬送可能な積層体６を、その幅方向（図の紙面の手前から奧方向）をほぼ水平に維持しほぼ水平に架橋搬送させながら、液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程を有する。なお、第２工程の加熱処理温度の上限は、液晶ポリマーの融点より１０℃高い温度以下であることが望ましい。これ以上の温度ではフィルムに溶融が生じる。また、加熱処理温度が液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度未満では、積層体の耐熱性、加工性が良くならない。第２工程での加熱処理においては、少なくとも２００℃から最高加熱温度までの昇温過程における搬送域の温度分布を、積層体の幅方向の各位置（任意の搬送位置が互いに同じ部位）において±５℃以内に制御することが必要である。すなわち、第２工程で、最高加熱温度に達した以降、例えば、炉内で温度を下げる場合、そこでの幅方向の各位置における温度分布は、必ずしも±５℃以内に制御する必要はない。しかしながら、最高加熱温度から７０℃温度を低下させる範囲ではできるだけその幅方向での温度分布を±５℃以内に制御することが、より寸法ばらつきの精度を高める観点から好ましい。この過程での温度ばらつきを±５℃以内に制御できない場合、製造される積層体の寸法ばらつきが大きくなってしまい、配線基板用積層体として適さないものとなってしまう。
【００３３】
第２工程において、加熱処理の手段は限定されないが、積層体に接触することなく、積層体を精度よく加熱処理することができるという観点から、加熱炉を使用することが好ましい。加熱炉を用いる場合、その種類は特に限定されるものではなく、熱風式加熱炉、熱風循環式加熱炉、赤外線ヒーター式加熱炉などが好ましいものとして例示される。本発明においては、第２工程の最高加熱温度に達する位置までの昇温過程（又は加熱搬送領域）を、短時間で急速に昇温させることも、ゆっくりと温度設定の異なる複数段の炉を組み合わせて段階的に昇温させることも、いずれも採用することができる。ここで積層体の最高加熱温度に達する位置までの昇温過程を、短時間で急速に昇温する場合には、平均昇温速度１５〜３０℃／秒の範囲で加熱を行うことが望ましい。また、最高加熱温度に達する位置までの昇温過程を、ゆっくりと温度設定の異なる複数段の加熱炉を組み合わせて段階的に昇温させる場合には、平均昇温速度０．５〜１℃／秒の範囲で加熱を行うことが望ましい（図４参照）。温度設定の異なる複数段の炉を組み合わせて段階的に昇温させる場合、隣接加熱炉との温度差は、１０〜３０℃の範囲、特に１０〜２０℃の範囲であることが好ましい。
【００３４】
加熱炉に、熱風加熱炉や熱風循環式加熱炉のように、気体（熱流体）の流れを利用して積層体へ熱を加える場合、加熱炉内の温度分布制御を、該加熱炉内に設置した整流板又は邪魔板（本明細書においては、特に断り書きのない限りこれら両者を含めて整流板という。）により炉内の熱風の流れを制御することが好ましい。使用される整流板の形状は、特に制限されるものではないが、例えば、図３（ａ）に示したような、長方形の平板を櫛状に加工した物やそれを２枚組み合わせてスライド可能とした物が好ましい。図３（ａ）に示した整流板を２枚組み合わせスライドさせることにより流量を微妙に調整することも可能である。
【００３５】
整流板を炉内に設置する場合、図２に示すように積層体の長手方向に対して略垂直に、かつ上下に設置することが好ましい。整流板を、炉内の最高加熱温度までの領域に設置することで、積層体幅方向での温度分布をより細かく制御することができ、ひいては積層体の寸法安定性の面内ばらつき抑制に効果的である。整流板を設置する間隔（ｔ1）は、炉の大きさ、積層体までの距離（ｔ2／２）などで左右されるが、積層体長手方向についてみたとき、積層体までの距離を５ｃｍ以内とした場合、５〜２０ｃｍの範囲が好ましく、１０〜１３ｃｍの範囲がより好ましい。また、熱風は、５〜１０ｍ／分とすることが好ましい。
【００３６】
このような製造方法により得られる積層体は、２００℃から少なくとも最高加熱温度までの昇温過程における搬送域の温度分布を、積層体の幅方向の各位置において±５℃以内に制御しているので、良好な形態を有し、フィルム層が液晶ポリマーの有する、優れた機械的強度、電気特性及び耐熱性を保持しており、しかも該フィルム層が金属箔と常温条件下のみならず高温条件下においても強固に接着している。このため、ＦＰＣ、ＴＡＢ用テープ等を製造するための材料として有用である。
【００３７】
以上の最良の実施形態では積層体を１つの液晶ポリマーフィルムと１又は２つの金属箔との構造としている。しかしながら、本発明にあって製造される積層体は、少なくとも１層の液晶ポリマーフィルムと少なくとも１層の金属箔を含むものであればよく、例えば、下記Ｉ）に示した２層構造、ＩＩ）〜ＩＶ）に示した３層構造、Ｖ）の４層構造、ＶＩ）の５層構造などを例示することができる。下記、Ｉ）〜ＶＩ）において、フィルムを２層以上有する積層体の場合、金属箔と接する少なくとも１のフィルムは液晶ポリマーフィルムである。
【００３８】
Ｉ）フィルム／金属箔
ＩＩ）金属箔／フィルム／金属箔
ＩＩＩ）フィルム／フィルム／金属箔
ＩＶ）フィルム／金属箔／フィルム
Ｖ）金属箔／フィルム／フィルム／金属箔
ＶＩ）金属箔／フィルム／金属箔／フィルム／金属箔
【実施例】
【００３９】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例において得られた積層体の評価は以下の方法による。
【００４０】
＜積層体の評価方法＞
（１）外観：液晶ポリマーフィルムと金属箔とを圧着した積層体および金属箔をエッチングして得られたフィルムを目視および光学顕微鏡により観察し、変形の有無を調べた。
（２）層間剥離強さ：幅１ｍｍの金属箔を金属箔除去面に対して１８０°に引きはがす方法で、常温での層間剥離強さを測定した。
（３）累積加熱後の寸法変化率、寸法変化率ばらつき：
寸法変化率および面内ばらつきσは、ＩＰＣ−ＴＭ６５０．２．２．４に準じて、以下のようにして求められる。すなわち、シート状に切り出した銅張積層板（液晶ポリマー層表面）に、中心点を含むようにして長手方向および幅方向に均等にそれぞれ２５箇所(L=５０ｍｍ)の印を付け、隣り合う印間、合計４０本の離間寸法について銅箔除去前後の変化率（寸法変化率）を測長し、その標準偏差の３倍を面内ばらつき３σとした。なお、銅箔除去後の試料は、２００℃で３０分、静置状態で加熱処理したものである。ここで、寸法変化率（％）は、下記式により算出し、また、その標準偏差を面内ばらつきσとした。
寸法変化率（％）＝（銅箔除去後の長さ−銅箔除去前の長さ）／銅箔除去前の長さ×１００
【００４１】
また、本発明で使用した２種の加熱炉を下記に示す。
＜加熱炉Ａ＞
図２に示した熱風式加熱炉であり、図３（ａ）に示した材質をステンレスとする櫛型邪魔板を１０〜１３ｃｍ間隔に上下に複数設けた熱風式加熱炉
＜加熱炉Ｂ＞
図４に示した熱風式加熱炉であり、３つの単位の加熱炉からなっている。
【００４２】
（実施例１）
厚さ２５μｍの液晶ポリマーフィルム（商品名ベクスター、融点２８０℃）の両面に１８μｍの厚みの電解銅箔を重ね合わせ、重ね合わせると同時に一対の加圧ロール間に２ｍ／分で連続的に供給した。ロール表面は、ロール内部の加熱機構により２３０℃に加熱した。加熱・加圧ロールはブース内に配置し、ブースは熱風循環ブロアにより任意の設定温度に加熱した。
【００４３】
続く第２工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより行ったが、炉内領域を、２００℃から最高加熱温度までの温度領域（領域イ）、最高加熱温度領域（領域ロ）、及び領域ロ以降の最高加熱温度より１０℃以内で低い領域（領域ハ）とした場合のそれぞれの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±５℃以内に制御した。なお、ここで領域イでは、２００℃から平均昇温速度３０℃／秒で昇温し、領域ロでは、２７７℃で２分間加熱、その後、２７０℃の領域ハを通過させた。加熱炉には、図２の加熱炉Ａを使用した。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例２）
実施例１と同様にして、第１工程を経た積層体とし、続く第２工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより段階的に昇温して行ったが、炉内領域を、炉内平均温度２４０℃の温度領域（領域イ’）、炉内平均温度２６０℃の温度領域（領域ロ’）、及び炉内平均温度２７７℃の温度領域（領域ハ’）とした場合のそれぞれの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±５℃以内に制御した。また、２００℃から最高加熱温度までの平均昇温速度を１℃／秒とした。加熱炉には、図４の加熱炉Ｂを使用した。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例１）
実施例１と同様にして、第１工程を経た積層体とし、続く第２工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。
続く第２工程において、積層体を熱風式加熱炉により加熱処理を行った。この際、加熱処理は、熱風式加熱炉内を通過させることにより行ったが、炉内領域を、２００℃から最高加熱温度までの温度領域（領域イ）、最高加熱温度領域（領域ロ）、及び領域ロ以降の最高加熱温度より１０℃以内で低い領域（領域ハ）とした場合の領域ロ及びハの任意の搬送領域の位置において、その幅方向の各位置の温度ばらつきを±５℃以内に制御したが、領域イのその幅方向の位置の温度ばらつきが±７℃の範囲でしか制御できなかった。なお、ここで領域イでは、２００℃から平均昇温速度３０℃／秒で昇温し、領域ロでは、２７７℃で２分間加熱、その後、２７０℃の領域ハを通過させた。加熱炉には、図２の加熱炉Ａを使用したが、領域イでの邪魔板の幅を実施例１の約半分とした。なお、液晶ポリマーフィルムと電解銅箔には、ロール状のものを原料とし、ロール・ツウ・ロール方式で連続的に製造した。得られた積層体の評価結果を表１に示す。
【００４６】
（比較例２）
使用した加熱炉に、加熱炉Ａの邪魔板が設けられていないものを使用した以外が実施例１と同様に行った。領域イ、ロ、及びハのいずれの領域においても、幅方向の温度ばらつきが±７℃の範囲でしか制御できなかった。得られた積層体の評価結果を表１に示す。
なお、実施例１及び２で製造した積層体について、外観と層間剥離強さを測定した。その結果、いずれの積層体も、変形が見られず、また、１ｍｍ幅の層間剥離強さは、１．２ｋＮ／ｍであり、良好であった。
【００４７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の積層体の製造方法は、高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる産業上の利用可能性が高いものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る積層体の製造方法における第１工程の一例を示す概略説明図である。
【図２】本発明に係る積層体の製造方法における第２工程の一例を示す概略説明図１である。
【図３】本発明に係る積層体の製造方法における第２工程で使用した整流板（邪魔板）の例図である。
【図４】本発明に係る積層体の製造方法における第２工程の一例を示す概略説明図２である。
【符号の説明】
【００５０】
１、１’・・・加圧ロール
２・・・・・・加熱ブース（加熱手段）
３・・・・・・炉（加熱手段）
４・・・・・・フィルム
５・・・・・・金属箔
６・・・・・・積層体
７・・・・・・架橋ロール
８・・・・・・加熱炉
【図１】
2007268716.tif 000005
【図２】
2007268716.tif 000006
【図３】
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【図４】
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