(57)【要約】【課題】複数回の位置決め孔を使用する加工であっても、製品取り数を犠牲にすることのない回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】第一および第二の位置決め孔１１１、１３１を用いて打抜きを行なう、第一および第二の打抜き工程を有する回路基板の製造方法であって、  第一および第二の打抜き工程で用いる第一および第二の位置決め孔１１１、１３１は、同一座標の位置決め位置を使用するとともに、第一の打抜き工程で用いる前記第一の位置決め孔１１１の孔径に比較して、第二の打抜き工程で用いる第二の位置決め孔１３１の孔径の方が大きいことを特徴とする回路基板の製造方法である。【選択図】  図１
2007207776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一および第二の位置決め孔を用いて打抜きを行なう、第一および第二の打抜き工程を有する回路基板の製造方法であって、
前記第一および第二の打抜き工程で用いる前記第一および第二の位置決め孔は、同一座標の位置決め位置を使用するとともに、前記第一の打抜き工程で用いる前記第一の位置決め孔の孔径に比較して、前記第二の打抜き工程で用いる前記第二の位置決め孔の孔径の方が大きいことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第二の位置決め孔の孔径は、前記第二の位置決め孔の孔径よりも大きい請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第二の位置決め孔は、前記第一の打抜き工程終了後行なう請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、それによって、用いられる回路基板の要求品質も千差万別となってきている。こういったなかで、薄くて、軽くて、小さくできるフレキシブルプリント回路基板の需要はますます伸びてきている。
【０００３】
フレキシブルプリント回路基板の一般的な製造方法は、基材の少なくとも一方の面側に金属箔を積層した金属張積層板を用いる。まず、金属層に配線回路を形成した後、表面被覆層を形成し、次いで表面被覆層が選択的に除去され、部品実装などに用いられるランド部に表面処理を行なう。その後、導通検査や裏打ちといわれているフレキシブルプリント回路基板を部分的に補強する補強板などを貼り合わせ、外径を打抜き加工することによってフレキシブルプリント回路基板が完成する。製品仕様により、異種の複数の被覆層の形成や、電磁波遮断層の形成の工程が適宜追加される。
【０００４】
また製造中には、1枚の導体張積層板もしくはロール状の導体張積層板に、複数個の製品を配置し、途中工程で適宜最適な大きさに裁断し、最終的に外形加工工程にて製品の個片となる。部品実装などを行う場合には、製品を完全に個片とするのではなく、複数個の製品を繋げた状態としておき、部品実装後に個片に加工することもある。
【０００５】
ここで、途中工程の表面被覆層形成や打ち抜き工程、導通検査工程などでは、予めフレキシブルプリント回路基板の製品とならない廃棄する部分を利用して、位置決め孔を設け、一方、治具や金型には位置決めピンを設けておく。そして、位置決めピンに位置決め孔を挿入し、加工することにより精度良く製品の加工ができる。
【０００６】
位置決め孔は、要求される位置精度によるものの、一般には挿入されるピンの直径とほぼ同じ直径で開口されていることが多い。そのため、位置決め孔にピンを一度でも抜き差しすると、位置決め孔が変形してしまうため、複数回位置決めを必要とする加工を行なう場合、その都度別の場所に位置決め孔を加工する必要がある。そこで、限られたスペースを利用するため、製品の取り数を犠牲にして、位置決め孔を設ける必要がある。その結果、所定サイズからの製品取り数を減少させてしまい、ひいては、製品コストを引き上げる要因ともなっていた。
【特許文献１】特開平０７−０５２０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数回の位置決め孔を使用する加工であっても、製品取り数を犠牲にすることのない回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による回路基板の製造方法は、第一および第二の位置決め孔を用いて打抜きを行なう、第一および第二の打抜き工程を有する回路基板の製造方法であって、前記第一および第二の打抜き工程で用いる前記第一および第二の位置決め孔は、同一座標の位置決め位置を使用するとともに、前記第一の打抜き工程で用いる前記第一の位置決め孔の孔径に比較して、前記第二の打抜き工程で用いる前記第二の位置決め孔の孔径の方が大きいことを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、同じ座標にある位置決め孔を、第二の打抜き工程の前に、大きく開け直すことで、同一位置を再度使用することができるため製品取り数を犠牲にすることのない回路基板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数回の位置決め孔を使用する加工であっても、製品取り数を犠牲にすることのない回路基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の回路基板の製造方法について説明する。なお、すべての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。
【００１２】
本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル回路基板の第一の打抜き工程と第二の打ち抜き工程とを含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、打抜き工程時に使用するガイド孔を共通とし、且つ生産性を低下させることのないフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００１３】
次に、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法の一例について説明する。
【００１４】
本実施形態に示す回路基板の製造方法は、第一および第二の位置決め孔１１１、１３１を用いて打抜きを行なう、第一および第二の打抜き工程を有する回路基板の製造方法であって、第一および第二の打抜き工程で用いる第一および第二の位置決め孔１１１、１３１は、同一座標の位置決め位置を使用するとともに、第一の打抜き工程で用いる前記第一の位置決め孔１１１の孔径に比較して、第二の打抜き工程で用いる第二の位置決め孔１３１の孔径の方が大きいことを特徴とする回路基板の製造方法である。
図１（ａ）に示すように、回路基板１５１となる製品領域１０１が配置され、その製品領域１０１を打抜き加工するための第一および第二の位置決め孔用シンボル１０３、１０４が形成されている。回路基板１５１は、図示はされていないが、基板、導体回路、被覆層とで構成された、フレキシブル回路基板としてはもっとも単純な構成で説明を行なう。
【００１５】
基板は、例えば樹脂フィルム基材である。樹脂フィルム基材としては、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。中でも、屈曲性、弾性率および耐熱性を向上させる観点からは、ポリイミド樹脂系フィルムが特に好ましい。
【００１６】
基板１０の厚さは、特に限定されないが、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１
２．５〜２５μｍである。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる一方で、良好
な加工性を確保するのに充分な堅さが得られる。
【００１７】
基板の一面上には、導体回路が設けられている。本実施形態において導体回路は、基板の一面だけの片面基板であるが、他方の面、すなわち、基板の両面に導体回路が設けられていてもよい。また、基板には、スルーホールが設けられ、この、スルーホールを通じて、両面の導体回路とが互いに電気的に接続されていてもよい。
【００１８】
基板の一面上側には、導体回路の一部を残して導体回路を覆う被覆層が設けられている。被覆層は、接着材および絶縁性樹脂フィルムを含んで構成されたカバーレイフィルムである。ただし、被覆層として、カバーレイフィルムを用いることは必須ではない。例えば、被覆層として、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成した後に加熱硬化したものを用いてもよい。なお、曲げ特性の面からは、カバーレイフィルムを用いることが好ましい。
【００１９】
接着材は、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂またはポリウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。中でも、密着性および耐熱性の向上という観点からは、エポキシ系樹脂が特に好ましい。
【００２０】
絶縁性樹脂フィルムの材料としては、基板と同様のものを用いることができる。絶縁性樹脂フィルムについても、弾性率および耐熱性を向上させる観点からは、ポリイミド樹脂を含むフィルムが特に好ましい。
【００２１】
次に、第一の位置決め孔用シンボル１０３の中心に拡大鏡などを用いて第一の位置決め孔１１１を加工する（図１（ｂ））。加工方法としては、特に限定はされないが、ドリル、パンチなどを用いて行なう。第一の位置決め孔１１１の孔径については、特に限定はされないが、第二の位置決め孔１３１をその後明けることを考慮して行なう必要がある。すなわち、第二の位置決め孔１３１よりも第一の位置決め孔１１１は、より小さい孔径が必要となる。孔径としては、所定の大きさ内に製品取り数を維持させること、作業性を考慮するとφ１．０mm以上、φ３．０mm以下が好ましい。この範囲内にあると製品取り数を損なうことなく、また、打抜き精度を維持することができる。また、第一の位置決め孔１１１を配置する場所については、特に限定されないが、打ち抜き加工時の加工精度を考慮すると製品から２mm以上、５mm以下程度離れていることが好ましい。この範囲内にあると、製品取り数を損なうことなく製品を配置できる。
【００２２】
次に、孔あけ加工した第一の位置決め孔１１１を使用して、第一の打ち抜き部１２１の抜き加工を行なう（図１（ｃ））。第一の打ち抜き部１２１の範囲としては、外形精度を維持し、かつ金型への負担を考慮した打ち抜き範囲を製品の形状に沿って適宜決定すればよい。
【００２３】
第一の打ち抜き加工が終了したのち、第一の打ち抜き加工時に使用した位置決め孔１１１を再度使用する（図１（ｄ））。このとき、第一の位置決め孔１１１は、第一の打抜き工程で使用しているため、第一の位置決め孔１１１は変形していることが多い。この変形した第一の位置決め孔１１１を使って同一座標上に第二の位置決め孔１３１を加工すると正確な位置に加工できないことがある。それを防止するため、第一の位置決め孔１１１の孔径よりも大きい第二の位置決め孔用シンボル１０４を形成しておき、この第二の位置決め孔用シンボル１０４を用いて、第二の位置決め孔１３１を加工する。再加工する位置決め孔１３１の孔径については、特に限定されないが、第一の位置決め孔１１１の孔径よりも、１mm以上、３mm以下大きくする。この範囲内に孔径があると、所定サイズ内の製品取り数に影響が及ぼすことなとがない。
【００２４】
次に、再加工した第二の位置決め孔１３１を用いて、第二の打ち抜き工程を実施し、第二の打ち抜き部１４１を加工する。第二の打ち抜き部１４１は第一の打ち抜き部１２１と同様に外形精度を維持しかつ金型への負担を考慮した範囲を製品の形状に沿って適宜決定すればよい（図１（ｅ））。
【００２５】
このようにして、製品１５１を得る（図１（ｆ））。第一および第二の打抜き工程をどの順に行なうかは適宜決定すればいいが、より精度良く穴明け加工が行える第一の打抜き工程で打抜き精度が必要な部分を加工することが望ましい。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｆ）は、従来例を示したものであるが、複数の位置決め孔を別々の座標に明ける必要があり、一製品を得るために必要な加工領域が、本発明による一実施形態に比較して大きく製品の取り数が減少している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態を説明する回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】従来例を説明する回路基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０１、２０１：製品領域
１０２、２０２：製品外領域
１０３、２０３：第一の位置決め孔用シンボル
１０４、２０４：第二の位置決め孔用シンボル
１１１、２１１：第一の位置決め孔
１２１、２２１：第一の打ち抜き部（第一の打ち抜き工程）
１３１、２３１：第二の位置決め孔
１４１、２４１：第二の打ち抜き部（第二の打ち抜き工程）
１５１、２５１：製品（回路基板）
【図１】
2007207776.tif 000003
【図２】
2007207776.tif 000004