(57)【要約】【課題】耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層と、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であり、かつ、メルトフローレートが７ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記離型層は、厚さが５〜５０μｍである多層離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層と、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であり、かつ、メルトフローレートが７ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層とを有する多層離型フィルムであって、
前記離型層は、厚さが５〜５０μｍである
ことを特徴とする多層離型フィルム。
【請求項２】
離型層は、厚さが５〜３０μｍであり、クッション層は、メルトフローレートが０．３ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の多層離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
近年、離型フィルムに対しては、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線基板や熱プレス板に対する離型性といった機能に加えて、環境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、廃棄処理の容易性が求められるようになってきた。また、熱プレス成形時の製品歩留り向上のため、銅回路に対する非汚染性も重要となってきている。
【０００４】
従来、離型フィルムとしては、特許文献１や特許文献２に開示されているような、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた。
【０００５】
しかし、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性には優れているが、高価であるうえ、使用後の廃棄焼却処理において燃焼しにくく、かつ、有毒ガスを発生するという問題があった。
また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルムは、シリコーンに含まれる低分子量体の移行によってプリント配線基板、とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがあった。また、ポリプロピレンフィルムは、耐熱性に劣り、離型性が不充分であるという問題があった。
【０００６】
また、熱プレス成形工程においては、基板表面の凹凸に対して離型フィルムが追従することが必要とされるが、従来の離型フィルムは追従性に劣ることから、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板中にボイドが発生したり、電極部にカバーレイフィルムの接着剤が染み出し、電極部のめっき処理の障害となったりする等の問題があった。
【０００７】
このような問題に対し、特許文献３には、ポリメチルペンテンを含有する離型層とクッション層とからなる多層離型フィルムが開示されている。このような多層離型フィルムは、離型性、追従性がよく、また、使用後の廃棄焼却処理が容易であるが、ポリメチルペンテンも同様に構成成分に含まれる低分子量体の移行による基板等の汚染や、カバーレイの接着剤の流れ出しによる基板等の汚染が問題となっていた。また、クッション層を形成する樹脂のメルトフローレートが高いために、フィルム端面から樹脂が染み出してくるという問題もあった。
【０００８】
そこで、クッション層を形成する樹脂のメルトフローレートを低くすることにより樹脂の染み出しを防ぐことも考えられたが、追従性が悪くなるという問題があった。
従って、耐熱性、離型性、基板表面への追従性といった離型フィルムに必要とされる性能を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能な離型フィルムが求められているのが現状である。
【特許文献１】特開平２−１７５２４７号公報
【特許文献２】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献３】特開２００３−２４６０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記現状に鑑み、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は、少なくとも、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層と、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であり、かつ、メルトフローレートが７ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記離型層は、厚さが５〜５０μｍである多層離型フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【００１１】
本発明者らは、鋭意検討の結果、少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムにおいて、クッション層を形成する樹脂の融点及びメルトフローレートを所定の範囲に規定し、離型層を形成する樹脂の融点及び厚さを所定の範囲に規定することにより、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを製造することができるということを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
本発明の多層離型フィルムは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなる離型層を有する。
上記離型層にこのような融点の高い樹脂を用いることにより、上記離型層は、熱プレス成形工程においても、溶融することなく離型性を有するとともに、上記離型層が破壊されるのを防止することができる。
【００１３】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限が２００℃である。熱プレス成形工程は、通常２００℃未満で行われることから、融点が２００℃未満であると、上記熱プレス成形工程において、離型層が溶融し、多層離型フィルムの耐熱性が低下する。好ましい下限は２２０℃である。融点の上限は特に限定されないが、溶融成型する場合は加熱設備のコストの理由から、好ましい上限は４００℃である。
なお、上記示差走査熱量計としては特に限定されず、例えば、ＤＳＣ  ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等を用いることができる。
【００１４】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレートが好適に用いられる。
【００１５】
上記離型層には、安定剤を含有させてもよい。上記安定剤としては特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等の熱安定剤等が挙げられる。
【００１６】
上記離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００１７】
上記繊維としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン・チタン・炭素系繊維等の無機繊維；アラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。
【００１８】
上記無機充填剤としては特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤としては特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
【００１９】
上記紫外線吸収剤としては特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤としては特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
【００２０】
上記無機物としては特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩としては特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００２１】
上記離型層は、その性質を改質するために、熱可塑性樹脂、ゴム成分を含有してもよい。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分としては特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００２２】
また、上記離型層は、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる本発明の多層離型フィルムは、高温での離型性が向上し、更にフィルムに含まれる添加剤や低分子量物がフィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物としては特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩；ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
【００２３】
上記離型層は、厚さの下限が５μｍ、上限が５０μｍである。５μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、離型層の強度が損なわれることから、熱プレス成形工程や多層離型フィルムの剥離工程において、離型層が破壊されることがあり、５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下する。
更に、本発明においては、離型層の厚さを３０μｍ以下とすることにより、後述するような０．３ｇ／１０分以下というメルトフローレートの低い樹脂を用いたクッション層と離型層とを組み合わせても、充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００２４】
上記離型層の表面は、平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキング性、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様や微細な凹凸が設けられてもよい。
上記処理の方法としては特に限定されず、例えば、エンボス模様が施された金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００２５】
上記離型層は、耐熱性、寸法安定性、離型性を向上させるために、熱処理や摩擦処理を行ってもよい。
上記熱処理の方法としては特に限定されないが、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法やヒーターによる加熱等が好ましい。
上記熱処理の温度としては、上記離型層を構成する樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがあり、２００℃を超えると、熱処理時に離型層が変形しやすくなり、製造できないことがある。より好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。
【００２６】
上記摩擦処理の方法としては特に限定されず、例えば、金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００２７】
本発明の多層離型フィルムは、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であり、かつ、メルトフローレートが７ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂からなるクッション層を有する。
上記クッション層に融点及びメルトフローレートが上記範囲内の樹脂を用いることにより、上記クッション層は、接着剤が溶融する温度付近で軟化を開始し、フレキシブルプリント基板表面の凹凸に対する追従性を向上させたり、カバーレイの接着剤の流れ出しを防止したりすることが可能となる。
【００２８】
上記ポリオレフィン系樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限が７０℃、上限が１３０℃である。７０℃未満であると、熱プレス成形工程において、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重するというクッション層の機能を充分に果たせなくなり、また、フィルムを保管中の雰囲気温度が、状況によっては５０〜６０℃となることがあるが、その場合にクッション層樹脂が、その雰囲気温度によって溶融して染み出し、ブロッキングを起こしてしまうことがある。１３０℃を超えると、接着剤が溶融する温度領域において、上記クッション層が充分に軟化せず、接着剤の流れ出しの問題が起こる。
【００２９】
上記ポリオレフィン系樹脂は、メルトフローレートの上限が７ｇ／１０分である。７ｇ／１０分を超えると、多層離型フィルムの端面から樹脂の染み出しが多くなり作業性が悪くなる。メルトフローレートの下限としては特に限定されないが、現在一般的に入手可能な樹脂の下限として０．１ｇ／１０分を挙げることができる。
また、上述したように、３０μｍ以下の厚さの離型層とクッション層とを組み合わせることにより、メルトフローレートを従来不可能であった０．３ｇ／１０分以下としても充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００３０】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１３０℃であり、かつ、メルトフローレートが７ｇ／１０分以下であるポリオレフィン系樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマーの共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３１】
また、上記クッション層には、上記離型層の場合と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有させてもよい。
【００３２】
上記クッション層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は１５０μｍである。３０μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、熱プレス成形時においてクッション層を構成する樹脂が軟化した場合に、部分的にクッション層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重することができないことがある。１５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。更には必要以上に厚いため、余分な部分がフィルム端面から染み出してしまい不具合を生じることがある。より好ましい下限は６０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００３３】
本発明の多層離型フィルムの全体の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。５０μｍ未満であると、多層離型フィルムの強度が不足し、２００μｍを超えると、柔軟性が損なわれ、ハンドリング性が低下する。また、製造コストが上昇してしまう。
【００３４】
本発明の多層離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。１．５％を超えると、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。より好ましくは１．０％以下である。更には、フィルムの巾方向（以下、ＴＤともいう）と長さ方向（以下、ＭＤともいう）との寸法変化率が同方向・同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮、他方（例えば、ＴＤ）が伸長という縦横の寸法変化が異なるような場合、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。
【００３５】
本発明の多層離型フィルムを製造する方法としては特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層する方法、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚み制御に優れる点から好適である。
【００３６】
上記溶剤キャスティング法では、例えば、クッション層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、アンカー層上に溶剤に溶解した上記樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて離型層を形成させることにより、多層離型フィルムを製造する。
また、上記熱プレス成形では、例えば、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３９】
（１）離型層Ａに用いる樹脂材料
離型層Ａには、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）を用いた。
【００４０】
（２）離型層Ｂに用いる樹脂材料
離型層Ｂには、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）を用いた。
【００４１】
（３）離型層Ｃに用いる樹脂材料
離型層Ｃには、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）を用いた。
【００４２】
（４）クッション層１に用いる樹脂材料
クッション層１には、メルトフローレートが０．２ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、ＵＢＥＣ１５０：ＭＦＲ＝０．２３）を用いた。
【００４３】
（５）クッション層２に用いる樹脂材料
クッション層２には、メルトフローレートが１ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（住友化学社製、ＣＸ１００１：ＭＦＲ＝１．０）を用いた。
【００４４】
（６）クッション層３に用いる樹脂材料
クッション層３には、メルトフローレートが７ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂として、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、アクリフトＷＤ３０１：ＭＦＲ＝７．０）を用いた。
【００４５】
（７）クッション層４に用いる樹脂材料
クッション層４には、メルトフローレートが８ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（住友化学社製、ＣＸ４００２：ＭＦＲ＝８．０）を用いた。
【００４６】
（実施例１）
（１）多層離型フィルムの作製
離型層Ａ用の樹脂と、クッション層１用の樹脂とを、各々の押出機（ジーエムエンジニアリング社製押出機ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））に投入して溶融し、Ｔダイ幅４００ｍｍの多層Ｔダイにて共押出することにより多層離型フィルムを作製した。その際、離型層Ａとクッション層１の膜厚がそれぞれ２０μｍ、８０μｍとなるように２層離型フィルムを作製した。
【００４７】
（２）フレキシブルプリント基板の作製
４００ｍｍ×４００ｍｍに切断した銅張り積層板、４００ｍｍ×４００ｍｍに切断したカバーレイフィルム、４２０ｍｍ×４２０ｍｍに切断した得られた多層離型フィルムをこの順に重ね合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレスに載置し、プレス温度１７０℃、プレス圧３００Ｎ／ｃｍ２、プレス時間６０分間の条件で熱プレス成形した後、プレス圧を開放し、多層離型フィルムを引き剥がして、フレキシブルプリント基板を得た。
なお、カバーレイフィルムはエポキシ接着剤側を銅張り積層板側にし、多層離型フィルムは離型層側をカバーレイフィルム側にして設置した。
銅張り積層板としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）をベースフィルムとし、その上に硬化後に２０μｍ相当のエポキシ系接着剤を塗布し、厚さ３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が５０μｍ間隔で接着されたものを用いた。
カバーレイフィルムとしては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を厚さ２０μｍで塗布したものを用いた。
【００４８】
（実施例２）
離型層Ａ用の樹脂とクッション層２用の樹脂とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００４９】
（実施例３）
離型層Ａ用の樹脂とクッション層３用の樹脂とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５０】
（実施例４）
離型層Ｂ用の樹脂とクッション層１用の樹脂とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
その際、離型層Ａとクッション層１の膜厚がそれぞれ４０μｍ、８０μｍとなるように多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５１】
（実施例５）
離型層Ｂ用の樹脂とクッション層２用の樹脂とを実施例４と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５２】
（実施例６）
離型層Ｂ用の樹脂、クッション層３用の樹脂、離型層Ｂ用の樹脂を、各々の押出機（ジーエムエンジニアリング社製押出機ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））に投入して溶融し、Ｔダイ幅４００ｍｍの多層Ｔダイにて、離型層Ｂ／クッション層３／離型層Ｂの構成となるように共押出することにより３層離型フィルムを作製した。その際、離型層Ｂとクッション層３の膜厚はそれぞれ４０μｍ、８０μｍとなるように３層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５３】
（比較例１）
離型層Ａ用の樹脂とクッション層４用の樹脂とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５４】
（比較例２）
離型層Ｂ用の樹脂とクッション層４用の樹脂とを実施例４と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５５】
（比較例３）
離型層Ｃ用の樹脂とクッション層１用の樹脂とを用い、離型層の膜厚は３μｍとしたこと以外は実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５６】
（比較例４）
離型層Ｃ用の樹脂とクッション層２用の樹脂とを比較例３と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５７】
（比較例５）
離型層Ｃ用の樹脂とクッション層３用の樹脂とを比較例３と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５８】
（比較例６）
離型層Ｃ用の樹脂とクッション層４用の樹脂とを用い、離型層の膜厚は３μｍとしたこと以外は実施例６と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５９】
＜評価＞
実施例１〜６及び比較例１〜６で得られた多層離型フィルム、及び、フレキシブルプリント基板について、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６０】
（１）追従性の評価（ボイド発生の有無）
得られたフレキシブルプリント基板の空気の残存部分（ボイド）の有無を顕微鏡にて確認し、以下の基準により評価した。
○：ボイドが見られなかった。
×：ボイドが見られた。
【００６１】
（２）離型層の強度の評価
剥離した多層離型フィルムの離型層の損傷の有無を目視にて確認し、以下の基準により評価した。
○：離型層に損傷は見られなかった。
×：離型層が破壊されていた。
【００６２】
（３）接着剤の流れ出し量
得られたフレキシブルプリント基板の電極部分を目視（顕微鏡観察）にて確認し、以下の基準により評価した。
○：１００μｍ未満
△：１００〜１２０μｍ
×：１２０μｍ以上
【００６３】
（４）フィルム端面の染み出し量
フレキシブルプリント基板作製時におけるフィルム端面からの樹脂の染み出しの長さを測定し、以下の基準により評価した。
○：５ｍｍ未満
△：５〜１５ｍｍ
×：１５ｍｍ以上
【００６４】
【表１】
2007090644.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し及びフィルム端面でのクッション層樹脂の染み出しを抑制することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することができる。