(57)【要約】【課題】外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業の軽減を図り、かつ、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための余分な多数の空きピンを接続部から排除して、接続部の小型化を図る。【解決手段】半導体チップ30の信号特性を測定する測定部110と、半導体チップと測定部との間に介在し、半導体チップと測定部との間で信号を入出力する接続部120とを有する半導体測定装置100において、接続部に、半導体チップの入出力端子32と接続される複数の半導体チップ側ピン122bと、測定部の入出力端子112と接続される複数の測定部側ピン122aとを備える。全ての半導体チップ側ピンと測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、接続部の内部に設けられた信号線124によって接続されている。接続部の内部に設けられた全ての信号線は、それぞれ、抵抗値が１Ω以上となっている。【選択図】図１
2007010408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの信号特性を測定する測定部と、前記半導体チップと前記測定部との間に介在し、前記半導体チップと前記測定部との間で信号を入出力する接続部とを有する半導体測定装置において、
前記接続部は、前記半導体チップの入出力端子と接続される複数の半導体チップ側ピンと、前記測定部の入出力端子と接続される複数の測定部側ピンとを備え、
全ての前記半導体チップ側ピンと前記測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、前記接続部の内部に設けられた信号線によって接続され、
前記接続部の内部に設けられた全ての前記信号線は、それぞれ、１Ω以上の抵抗値を有することを特徴とする半導体測定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体測定装置において、
前記接続部の内部に設けられた全ての前記信号線は、それぞれ、１Ω以上で、かつ、各信号線毎に固有の抵抗値を有することを特徴とする半導体測定装置。
【請求項３】
半導体チップの信号特性を測定する測定部と、前記半導体チップと前記測定部との間に介在し、前記半導体チップと前記測定部との間で信号を入出力する接続部とを有する半導体測定装置において、
前記接続部は、前記半導体チップの入出力端子と接続される複数の半導体チップ側ピンを備えた半導体チップ側部材と、前記測定部の入出力端子と接続される複数の測定部側ピンを備えた測定部側部材とを有し、
前記測定部側部材は、片面に配線が設けられたプリント基板によって構成され、
全ての前記半導体チップ側ピンと前記測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、前記半導体チップ側部材の内部に設けられた信号線と前記測定部側部材上に設けられた前記配線とによって接続され、
前記接続部の前記測定部側部材上に設けられた全ての前記配線は、それぞれ、１Ω以上の抵抗値を有することを特徴とする半導体測定装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体測定装置において、
前記接続部の前記測定部側部材上に設けられた全ての前記配線は、それぞれ、１Ω以上で、かつ、各配線毎に固有の抵抗値を有することを特徴とする半導体測定装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体測定装置において、
前記接続部は、前記半導体チップ側ピンと前記測定部側ピンと前記信号線とによって構成された導電性の複数の接触端子と、前記接触端子が装着される複数の装着穴を有する絶縁性の板状部品とによって構成されていることを特徴とする半導体測定装置。
【請求項６】
請求項１または２に記載の半導体測定装置において、
前記接続部は、さらに、前記半導体チップ側ピンに接続される外付けの抵抗部品を備えていることを特徴とする半導体測定装置。
【請求項７】
請求項１または２に記載の半導体測定装置において、
前記接続部は、ＩＣソケット、評価ボードおよびプローブカードのいずれかの一つの形態となっていることを特徴とする半導体測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体チップの信号特性を測定する半導体測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣソケットや評価ボード、プローブカードなどの部品（以下、接続部と称する）を介して半導体チップと電気的に接続し、半導体チップの信号特性を測定する半導体測定装置が存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図７は、従来の半導体測定装置の構成を示す図である。
【０００４】
図７に示すように、従来の半導体測定装置１は、測定部１０と接続部２０とを有する。なお、図７中、白抜き矢印は、半導体チップ３０を接続部２０の上に配置する際の、半導体チップ３０の挿入方向を示している。
【０００５】
測定部１０は、半導体チップ３０の信号特性を測定する装置である。測定部１０は、半導体チップ３０との間で信号を入出力するための複数の入出力端子１２を有する。この複数の入出力端子１２は、それぞれ、信号線１４を介して、接続部２０の測定部１０側のいずれかのピン２２ａと接続される。ただし、入出力端子１２の中には、どこにも接続されないものもある。
【０００６】
接続部２０は、半導体チップ３０と測定部１０との間に介在し、半導体チップ３０と測定部１０との間で信号を入出力する部品である。なお、ここでは、接続部２０がＩＣソケットの形態をしているものとして説明する。
【０００７】
接続部２０は、測定部１０の入出力端子１２と接続される複数の測定部側ピン（以下、単にピンと称する）２２ａと、半導体チップ３０の入出力端子３２と接続される複数の半導体チップ側ピン（以下、単にピンと称する）２２ｂと、接続部２０の位置決めまたは半導体チップ３０の位置決めに用いる複数の位置決め穴２６とを有する。
【０００８】
ピン２２ａは、信号線１４を介して、測定部１０のいずれかの入出力端子１２に接続される。また、ピン２２ｂは、半導体チップ３０のいずれかの入出力端子３２に接続される。ただし、ピン２２ａ，２２ｂの中には、どこにも接続されないものもある。
【０００９】
全てのピン２２ａとピン２２ｂは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、図８に示すように、接続部２０の内部に設けられた信号線２４によって接続されている。なお、図８は、接続部の信号線の構成を示す図である。
【００１０】
各信号線２４は、ピン２２ａ，２２ｂとともに、半導体チップ３０の信号特性を測定する際に、半導体チップ３０と測定部１０との間で入出力される信号の経路となる。各信号の経路（すなわち、ピン２２ａ，２２ｂと信号線２４）は、当然ながら、導電性素材によって構成される。具体的には、ピン２２ａ，２２ｂが、表面に金がメッキされたＪＩＳ規格ＳＫ４などのスチール系合金によって構成され、信号線２４が、表面にニッケルがメッキされたＪＩＳ規格ＳＫ４などのスチール系合金によって構成される。他方、接続部２０の、信号の経路以外の部分は、当然ながら、絶縁性素材によって構成される。具体的には、絶縁性を有する合成樹脂によって構成される。
【００１１】
なお、各信号の経路の抵抗値（主に信号線２４の抵抗値）は、０．０１〜０．１Ω程度となっている。
【００１２】
ところで、通常、半導体測定装置１または半導体チップ３０には、なんらかのノイズが発生する。例えば、信号が測定部１０から接続部２０に入力する際にまたは半導体チップ３０から接続部２０に入力する際に、信号の一部が反射することにより、反射ノイズが発生する。また、半導体測定装置１と半導体チップ３０とが互いに干渉し合うことにより、クロストークノイズが発生する。これらのノイズは、単独で発生する場合もあれば、複合的に発生する場合もある。
【００１３】
そのため、半導体チップ３０の信号特性の測定は、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズに影響されないように、これらのノイズを除去する必要があった。
【００１４】
そこで、従来は、半導体チップ３０の信号特性の測定に際して、図７に示すような接続をしていた。
【００１５】
すなわち、まず、外付け抵抗部品４０によって、２つの空きピン２２ｂ−１と空きピン２２ｂ−２とを接続する。なお、空きピンとは、半導体チップ３０の入出力端子３２に接続されないピン２２ｂおよびそのピン２２ｂに対応するピン２２ａを意味している。次に、空きピン２２ｂ−２に対応する空きピン２２ａ−２をシールド（絶縁）する。なお、図７中、「Ｘ」は、絶縁箇所を示している。最後に、信号線１４−１によって、空きピン２２ａ−１と測定部１０の任意の入出力端子１２−１とを接続する。
【００１６】
このようにして、従来は、外付け抵抗部品４０を介して、測定部測定部１０の入出力端子１２−１とシールドされた空きピン２２ａ−２とを直列に接続していた。
【００１７】
従来は、このような接続状態で、半導体チップ３０の信号特性を測定する。これにより、従来は、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去した状態とし、その状態で半導体チップ３０の信号特性を測定していた。そして、不適正な半導体チップ３０が検出され次第、その半導体チップ３０を排除していた。
【特許文献１】特開平５−３１２８３３号公報（図２、段落２２〜段落２５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、従来は、外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業が必要であるため、作業者に負担を強いていた。
【００１９】
また、従来は、接続部に空きピンが無い場合に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去することができなかった。そのため、従来は、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための余分な空きピンを、接続部に多数設ける必要があり、接続部を大型化する必要があった。
【００２０】
そこで、この発明は、外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業の軽減を図り、かつ、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための余分な多数の空きピンを接続部から排除して、接続部の小型化を図ることを実現する半導体測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前述の課題を解決するために、第１の発明に係る半導体測定装置は、半導体チップの信号特性を測定する測定部と、半導体チップと測定部との間に介在し、半導体チップと測定部との間で信号を入出力する接続部とを有している。この接続部は、半導体チップの入出力端子と接続される複数の半導体チップ側ピンと、測定部の入出力端子と接続される複数の測定部側ピンとを備えている。そして、全ての半導体チップ側ピンと測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、接続部の内部に設けられた信号線によって接続され、接続部の内部に設けられた全ての信号線は、それぞれ、抵抗値が１Ω以上となっている。
【００２２】
第１の発明に係る半導体測定装置では、接続部の内部に設けられた全ての信号線のそれぞれの抵抗値が１Ω以上となっている。この抵抗値は、従来の信号線の抵抗値（０．０１〜０．１Ω程度）よりも、１０〜１００倍以上高い値となっている。そのため、第１の発明に係る半導体測定装置では、各信号線自体が、信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。
【００２３】
また、第２の発明に係る半導体測定装置は、半導体チップの信号特性を測定する測定部と、半導体チップと測定部との間に介在し、半導体チップと測定部との間で信号を入出力する接続部とを有している。この接続部は、半導体チップの入出力端子と接続される複数の半導体チップ側ピンを備えた半導体チップ側部材と、測定部の入出力端子と接続される複数の測定部側ピンを備えた測定部側部材とを有し、測定部側部材は、上に配線が設けられたプリント基板によって構成されている。そして、全ての半導体チップ側ピンと測定部側ピンは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、半導体チップ側部材の内部に設けられた信号線と測定部側部材上に設けられた配線とによって接続され、接続部の測定部側部材上に設けられた全ての配線は、それぞれ、抵抗値が１Ω以上となっている。
【００２４】
第２の発明に係る半導体測定装置では、接続部の測定部側部材上に設けられた全ての配線のそれぞれの抵抗値が１Ω以上となっている。この抵抗値は、従来の信号線の抵抗値（０．０１〜０．１Ω程度）よりも、１０〜１００倍以上高い値となっている。そのため、第２の発明に係る半導体測定装置では、各配線自体が、信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。
【発明の効果】
【００２５】
第１の発明では、接続部の内部に設けられた各信号線自体が、半導体チップと測定部との間で入出力される信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。
【００２６】
そのため、第１の発明は、従来のような、外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業がないため、作業者の負担を軽減することができる。
【００２７】
また、第１の発明は、従来のような、ノイズを除去するための余分な空きピンを接続部に多数設ける必要がないため、接続部から余分な空きピンを排除することができ、接続部を小型化することができる。
【００２８】
第２の発明では、接続部の測定部側部材上に設けられた各配線自体が、半導体チップと測定部との間で入出力される信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。
【００２９】
そのため、第２の発明は、第１の発明と同様に、外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業がないため、作業者の負担を軽減することができる。
【００３０】
また、第２の発明は、第１の発明と同様に、ノイズを除去するための余分な空きピンを接続部に多数設ける必要がないため、接続部から余分な空きピンを排除することができ、接続部を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
この発明は、半導体測定装置において、半導体チップと測定部との間で入出力される信号の経路に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための抵抗素材を予め埋め込むことを思想とする。
【００３２】
以下に、図を参照してこの発明の実施の形態を説明する。なお、各図は、各構成要素の形状、大きさおよび配置関係を、この発明を理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、この発明は図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【実施例１】
【００３３】
＜半導体測定装置の構成＞
図１は、この発明に係る半導体測定装置の構成の一例を示す図である。
【００３４】
図１に示すように、この発明に係る半導体測定装置１００は、測定部１１０と接続部１２０とを有する。なお、図１中、白抜き矢印は、半導体チップ３０を接続部１２０の上に配置する際の、半導体チップ３０の挿入方向を示している。
【００３５】
測定部１１０は、半導体チップ３０の信号特性を測定する装置である。測定部１１０は、半導体チップ３０との間で信号を入出力するための複数の入出力端子１１２を有する。この複数の入出力端子１１２は、それぞれ、信号線１１４を介して、接続部１２０の測定部１１０側のいずれかのピン１２２ａと接続される。ただし、入出力端子１１２の中には、どこにも接続されないものもある。
【００３６】
接続部１２０は、半導体チップ３０と測定部１１０との間に介在し、半導体チップ３０と測定部１１０との間で信号を入出力する部品である。接続部１２０は、ＩＣソケットや評価ボード、プローブカード、その他のいずれかの形態をした部品である。接続部１２０は、測定部１１０から取り外し可能な形状に形成されている。なお、ここでは、接続部１２０がＩＣソケットの形態をしているものとして説明する。
【００３７】
接続部１２０は、測定部１１０の入出力端子１１２と接続される複数の測定部側ピン（以下、単にピンと称する）１２２ａと、半導体チップ３０の入出力端子３２と接続される複数の半導体チップ側ピン（以下、単にピンと称する）１２２ｂと、接続部１２０の位置決めまたは半導体チップ３０の位置決めに用いる位置決め穴１２６とを有する。
【００３８】
ピン１２２ａは、信号線１１４を介して、測定部１１０のいずれかの入出力端子１１２に接続される。また、ピン１２２ｂは、半導体チップ３０のいずれかの入出力端子３２に接続される。ただし、ピン１２２ａ，１２２ｂの中には、どこにも接続されないものもある。
【００３９】
このような半導体測定装置１００は、接続部１２０の構造が従来の半導体測定装置１の接続部２０と異なっている。
【００４０】
図２は、実施例１に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図である。なお、図２（Ａ）は、接続部１２０の上面の構成を示している。また、図２（Ｂ）は、接続部１２０の側面の構成を示している。また、図２（Ｃ）は、接続部１２０の側面の内部構成を、縦方向に拡大して示している。また、図２（Ｄ）は、接続部１２０の内部の各信号線１２４が、抵抗値を有することを模式的に示している。
【００４１】
図２に示すように、この実施例では、接続部１２０は、略正方形の形状となっていて、中央付近にピン１２２ａ，１２２ｂがマトリックス状に配置され、各角付近に位置決め穴１２６が配置されている。
【００４２】
全てのピン１２２ａとピン１２２ｂは、それぞれ、１対１で対応し、かつ、接続部１２０の内部に設けられた信号線１２４によって接続されている。
【００４３】
各信号線１２４は、ピン１２２ａ，１２２ｂとともに、半導体チップ３０の信号特性を測定する際に、半導体チップ３０と測定部１１０との間で入出力される信号の経路となる。各信号の経路（すなわち、ピン１２２ａ，１２２ｂと信号線１２４）は、導電性素材であって、かつ、抵抗材料として知られている素材によって構成される。具体的には、ピン１２２ａ，１２２ｂが、表面に金がメッキされたスチール系合金によって構成され、信号線１２４が、表面にニッケルがメッキされたスチール系合金によって構成される。なお、ピン１２２ａ，１２２ｂは、スチール系合金の代わりに、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、または、Ｐｔであってもよい。また、信号線１２４は、スチール系合金の代わりに、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、または、Ｐｔであってもよい。ただし、各信号の経路（主に信号線１２４）は、抵抗値が１Ω以上となっている。各信号の経路は、抵抗値が１Ω以上となるように、細線化されている。なお、各信号の経路は、径を細くし過ぎると熱が発生して、その熱によって焼き切れる可能性が生じるため、通常の使用において焼き切れることのない太さ以上となっている。他方、接続部１２０の、信号の経路以外の部分は、絶縁性素材によって構成される。具体的には、絶縁性を有する合成樹脂によって構成される。
【００４４】
この実施例では、各信号の経路の抵抗値（主に信号線１２４の抵抗値）は、１Ω以上となっている。この抵抗値は、従来技術における信号線２４の抵抗値（０．０１〜０．１Ω程度）よりも、１０〜１００倍以上高い値となっている。そのため、この実施例では、各信号の経路（主に信号線１２４）自体が、信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。なお、各信号の経路は、半導体チップ３０が良好に動作するように、一定以上の電圧を半導体チップ３０に印加する必要がある。この点を考慮すると、各信号の経路の抵抗値は、数Ω〜数十Ω程度となっていることが好ましい。
【００４５】
＜半導体測定装置の動作＞
予め、半導体測定装置１００では、接続部１２０のピン１２２ａと測定部１１０の入出力端子１１２とが、接続されている（図１参照）。なお、接続部１２０のピン１２２ａと測定部１１０の入出力端子１１２とを接続する組み合わせは、測定する半導体チップ３０の構成によって変化する。
【００４６】
そして、半導体チップ３０の信号特性の測定時に、まず、半導体チップ３０が、半導体測定装置１００の接続部１２０の上に配置され、これによって、半導体チップ３０の入出力端子３２と接続部１２０のピン１２２ｂとが接続される。次に、半導体測定装置１００の測定部１１０が、接続部１２０の内部に設けられた信号線１２４を介して半導体チップ３０に信号を出力する。このとき、信号線１２４が、信号に含まれるノイズを除去する。
【００４７】
このような実施例１に係る半導体測定装置１００は、以下の効果を有する。
【００４８】
すなわち、実施例１に係る半導体測定装置１００は、従来技術（図７参照）のように、外付け抵抗部品４０によって空きピン２２ｂ−１と空きピン２２ｂ−２とを接続する作業や空きピン２２ａ−２をシールドする作業がないため、作業者の負担を軽減することができるという効果を有する。
【００４９】
また、実施例１に係る半導体測定装置１００は、接続部１２０の空きピンの有無に関わらず、常に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去することができるという効果を有する。
【００５０】
また、実施例１に係る半導体測定装置１００は、従来技術のように、ノイズを除去するための余分な空きピン２２ａ−１，２２ａ−２，２２ｂ−１，２２ｂ−２，…を接続部１２０に多数設ける必要がないため、接続部１２０から余分な空きピンを排除することができ、接続部１２０を小型化することができる。
【００５１】
なお、実施例１に係る半導体測定装置１００は、従来技術（図７参照）と同様に、外付け抵抗部品４０によって、２つのピンを接続することも可能である。これにより、実施例１に係る半導体測定装置１００は、接続部１２０の抵抗値を部分的に変更することができる。
【実施例２】
【００５２】
実施例２に係る半導体測定装置は、接続部が実施例１とは異なる構成になっている。
【００５３】
図３と図４は、実施例２に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図である。なお、図４（Ａ）は、接続部の上面の構成を示している。また、図４（Ｂ）は、接続部の側面の構成を示している。また、図４（Ｃ）は、接続部の側面の内部構成を、縦方向に拡大して示している。また、図４（Ｄ）は、接続部の内部の各信号線が、それぞれ、固有の抵抗値を有することを模式的に示している。
【００５４】
図３と図４に示すように、実施例２に係る半導体測定装置１００は、接続部１３０が板状部品１３０ａと接触端子１３０ｂの２種類の部品によって構成されている。
【００５５】
板状部品１３０ａは、平板状に形成された絶縁性の部品であり、接触端子１３０ｂが装着される複数の装着穴１３５と、接続部１３０の位置決めまたは半導体チップ３０の位置決めに用いる複数の位置決め穴１３６とを有する。
【００５６】
他方、接触端子１３０ｂは、導電性の部品であり、板状部品１３０ａの装着穴１３５に装着されることによって、半導体チップ３０と測定部１１０との間で入出力される信号の経路となる。接触端子１３０ｂは、測定部１１０の入出力端子１１２と接続されるピン（測定部側ピン）１３２ａと、半導体チップ３０の入出力端子３２と接続されるピン（半導体チップ側ピン）１３２ｂと、ピン１３２ａとピン１３２ｂとを接続する信号線１３４とによって形成されている。
【００５７】
なお、この実施例では、接触端子１３０ｂは、抵抗値の値が異なる複数種類のものが用意されている。ただし、各接触端子１３０ｂの抵抗値（主に信号線１３４の抵抗値）は、１Ω／ｍｍ以上となっている。この抵抗値は、従来技術における信号線２４の抵抗値（０．０１〜０．１Ω程度）よりも、１０〜１００倍以上高い値となっている。そのため、この実施例では、各接触端子（主に信号線１３４）自体が、信号を通す際に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。なお、各接触端子１３０ｂは、半導体チップ３０が良好に動作するように、電圧を半導体チップ３０に印加する必要がある。この点を考慮すると、各接触端子１３０ｂの抵抗値は、数Ω〜数十Ω程度となっていることが好ましい。
【００５８】
また、この実施例では、板状部品１３０ａの装着穴１３５の内側の形状と接触端子１３０ｂの外側の形状は、板状部品１３０ａと接触端子１３０ｂとの装着および取り外しが自在な形状に形成されている。
【００５９】
なお、接続部１３０は、装着穴１３５に応じて、抵抗値が異なる複数種類の接触端子１３０ｂの中から所望の抵抗値の接触端子１３０ｂを適宜選択し、その選択された接触端子１３０ｂを装着穴１３５に装着することができる。したがって、接続部１３０は、図４（Ｄ）に示すように、装着穴１３５毎に固有の抵抗値を設定することができる。そのため、接続部１３０は、半導体チップ３０の構造が予め判明していれば、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適正な抵抗値を随時設定することができる。
【００６０】
このような実施例２に係る半導体測定装置１００は、実施例１の効果に加え、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適切な抵抗値を接続部１３０に随時設定することができるという効果を有する。
【実施例３】
【００６１】
実施例３に係る半導体測定装置は、接続部をＩＣソケットと評価ボードによって構成したものである。
【００６２】
図５は、実施例３に係る半導体測定装置の構成を示す図である。なお、図５は、二点鎖線内に、接続部１５０の側面の内部構成を、縦方向に拡大して示している。
【００６３】
図５に示すように、実施例３に係る半導体測定装置１００は、接続部１５０がＩＣソケット１６０と評価ボード１７０の２種類の部品によって構成されている。
【００６４】
ＩＣソケット１６０は、半導体チップ３０の入出力端子３２と接続される複数のピン（半導体チップ側ピン）１６２を備えた半導体チップ側の部材である。
【００６５】
他方、評価ボード１７０は、測定部１１０の入出力端子１１２と接続される複数のピン（測定部側ピン）１７２を備えた測定部側の部材である。評価ボード１７０は、片面に複数の配線１７４が設けられたプリント基板によって構成されている。
【００６６】
全てのピン１６２とピン１７２は、それぞれ、１対１で対応し、かつ、ＩＣソケット１６０の内部に設けられた信号線１６４と評価ボード１７０の片面に設けられた配線１７４とによって接続されている。
【００６７】
各信号線１６４と配線１７４は、ピン１６２，１７２とともに、半導体チップ３０の信号特性を測定する際に、半導体チップ３０と測定部１１０との間で入出力される信号の経路となる。
【００６８】
なお、この実施例では、各信号線１６４は、抵抗値が０．０１〜０．１Ωとなっている。また、各配線１７４は、抵抗値が１Ω以上となっている。ただし、各配線１７４は、半導体チップ３０が良好に動作するように、電圧を半導体チップ３０に印加する必要がある。この点を考慮すると、各配線１７４の抵抗値は、数Ω〜数十Ω程度となっていることが好ましい。
【００６９】
このような実施例３に係る半導体測定装置１００は、評価ボード１７０に設けられた各配線１７４自体が、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。そのため、実施例３に係る半導体測定装置１００は、ノイズ耐性を上げることができる。
【００７０】
なお、接続部１５０は、図５に示すように、配線１７４の抵抗値が部分毎に異なる値になるように構成することもできる。そのため、接続部１５０は、半導体チップ３０の構造が予め判明していれば、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適正な抵抗値となるように構成しておくこともできる。
【００７１】
このような実施例３に係る半導体測定装置１００は、以下の効果を有する。
【００７２】
すなわち、実施例３に係る半導体測定装置１００は、従来技術（図７参照）のように、外付け抵抗部品４０によって空きピン２２ｂ−１と空きピン２２ｂ−２とを接続する作業や空きピン２２ａ−２をシールドする作業がないため、作業者の負担を軽減することができるという効果を有する。
【００７３】
また、実施例３に係る半導体測定装置１００は、常に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去することができるという効果を有する。
【００７４】
さらに、実施例３に係る半導体測定装置１００は、配線１７４毎に固有の抵抗値を設定することができる。そのため、実施例３に係る半導体測定装置１００は、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適正な抵抗値を接続部１５０に随時設定することができるという効果を有する。
【実施例４】
【００７５】
実施例４に係る半導体測定装置は、接続部をプローブカードによって構成したものである。なお、プローブカードとは、半導体ウェハ上に形成された半導体チップの特性を試験する装置（ウェハプローバ）の接続部に供される治具であり、複数の配線が設けられたプリント基板と外側に突出する導電性の複数の針（プローブニードル）とを備え、プローブニードルによって、半導体ウェハ上に形成された各半導体チップの電極と電気的に接続する。
【００７６】
図６は、実施例４に係る半導体測定装置の構成を示す図である。なお、図６（Ａ）は、接続部であるプローブカード１９０の周囲の構成を示している。図６（Ｂ）は、プローブカード１９０に設けられたプリント基板１９１の各配線１９４が、抵抗値を有することを模式的に示している。
【００７７】
図６（Ａ）に示すように、実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、複数の半導体チップ３０が形成された半導体ウェハ２５を搭載するウェハステージ５０と、プローブカード１９０を搭載するテストヘッド６０と、半導体チップ３０の信号特性を測定する測定部１１０とを有する。ウェハステージ５０は、半導体ウェハ２５を搭載した状態でＸＹＺ方向に移動することにより、半導体ウェハ２５を所望の位置で支持する。また、テストヘッド６０は、プローブカード１９０を搭載した状態でＺ方向に移動することにより、プローブカード１９０のプローブニードル１９２と半導体ウェハ２５上に形成された各半導体チップ３０の電極とを接続させる。測定部１１０は、プローブニードル１９２と各半導体チップ３０の電極とが接続すると、半導体チップ３０の信号特性を測定する。
【００７８】
図６（Ｂ）に示すように、プローブカード１９０の内部のプリント基板１９１は、内部または表面に複数の配線１９４が設けられている。
【００７９】
各配線１９４は、半導体チップ３０の信号特性を測定する際に、半導体チップ３０と測定部１１０との間で入出力される信号の経路となる。
【００８０】
なお、この実施例では、各配線１９４は、抵抗値が１Ω以上となっている。ただし、各配線１９４は、半導体チップ３０が良好に動作するように、電圧を半導体チップ３０に印加する必要がある。この点を考慮すると、各配線１９４の抵抗値は、数Ω〜数十Ω程度となっていることが好ましい。
【００８１】
このような実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、プローブカード１９０のプリント基板１９１上に設けられた各配線１９４自体が、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去する手段として機能する。そのため、ノイズ耐性を上げることができる。
【００８２】
なお、プローブカード１９０は、図６（Ｂ）に示すように、配線１９４の抵抗値が部分毎に異なる値になるように構成することもできる。そのため、プローブカード１９０は、半導体チップ３０の構造が予め判明していれば、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適正な抵抗値となるように構成しておくこともできる。
【００８３】
このような実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、以下の効果を有する。
【００８４】
すなわち、実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、従来技術（図７参照）のように、外付け抵抗部品４０によって空きピン２２ｂ−１と空きピン２２ｂ−２とを接続する作業や空きピン２２ａ−２をシールドする作業がないため、作業者の負担を軽減することができるという効果を有する。
【００８５】
また、実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、常に、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去することができるという効果を有する。
【００８６】
さらに、実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、配線１９４毎に固有の抵抗値を設定することができる。そのため、実施例４に係る半導体測定装置１００ｂは、半導体チップ３０の入出力端子３２に応じて、適正な抵抗値を接続部（プローブカード１９０）に随時設定することができるという効果を有する。
【００８７】
なお、この発明は、前述の実施例１〜４に限定されることなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の応用や変形が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】この発明に係る半導体測定装置の構成の一例を示す図である。
【図２】実施例１に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図である。
【図３】実施例２に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図（１）である。
【図４】実施例２に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図（２）である。
【図５】実施例３に係る半導体測定装置の構成を示す図である。
【図６】実施例４に係る半導体測定装置の接続部の構成を示す図である。
【図７】従来の半導体測定装置の構成を示す図である。
【図８】接続部の信号線の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８９】
３０    …半導体チップ
３２    …入出力端子
１００    …半導体測定装置
１１０    …測定部
１１２    …入出力端子
１１４    …接続線
１２０    …接続部
１２２ａ，１２２ｂ    …ピン
１２４    …抵抗素材
１２６    …位置決め穴
【図１】
2007010408.tif 000003
【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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【図４】
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