(57)【要約】【課題】レーザーダイシングによりウエハを切断しても剥離できるレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを提供する。【解決手段】  基材フィルム上に、粘着剤層およびウエハ固定用接着剤層が順次積層されたレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層から前記基材フィルムに向かって光を照射したときに３５５ｎｍにおける拡散反射率が１０％以上であることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、粘着剤層およびウエハ固定用接着剤層が順次積層されたレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層から前記基材フィルムに向かって光を照射したときに３５５ｎｍにおける拡散反射率が１０％以上であることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。
【請求項２】
前記粘着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１記載のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。
【請求項３】
前記接着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以下であることを特徴とする請求項１または２記載のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイシングにより接着剤付きウエハをチップ状に分割個片化する際に使用されるダイシングダイボンドシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ここ最近において、実装部品の小型化のニーズはより一層高まり、半導体パッケージングの小型化技術はますます進化してきている。これに伴い、半導体チップも薄膜化・小チップ化を余儀なくされ、同時に、それら薄膜・小チップの半導体チップをコンパクトにパッケージングするための技術的ニーズは今後も高まる傾向にある。従来、これらの半導体チップは、バックグラインド工程において裏面研削され薄膜化された半導体ウェハを、ダイシング工程にてチップ化されることにより得られる。更に、チップ化された半導体チップは、ピックアップダイボンダ等により、連続的に流れるリードフレームにダイボンディング毎に液状接着剤を必要量塗布し、その位置にダイボンディングされることになる。
【０００３】
これらの工程のうちダイシング工程において、半導体ウェハ（以下、単にウェハという場合がある）にはダイシングテープを貼り合わせ、リングフレームでダイサーのチャックテーブルに固定し、そしてブレードにより切断されるのが一般的である。この際、ウェハにはブレードによる切削抵抗がかかるため、個片化された半導体チップ（以下、単にチップという場合がある）に微小な欠けやクラック（以下、チッピングという）が発生することがある。このチッピング発生は、昨今、重要な問題のうちの１つとして捉えられ、これまでにもチッピング低減のための検討が種々行われてきたが、未だ満足できる手段は無いのが現状である。
更に、このチッピングはウェハの厚さが薄くなると発生しやすくなる傾向にあり、また、小チップではチッピングの許容レベルも厳しくなる。したがって、前述のように半導体チップの薄膜化・小チップの傾向がますます進むことにより、このチッピングの問題は今後より一層深刻化してくるものと容易に推測される。
【０００４】
更に、個片化された半導体チップには、チッピング発生防止と共に、コンパクトにパッケージングされることも求められる。これは、パッケージサイズの小型化のニーズからくるものであり、望ましくは半導体チップの寸法とほぼ同じサイズでパッケージングされることが求められている。
このような課題に対し、ダイシング工程までに、フィルム状接着剤とダイシングテープを貼付け、これをさらに半導体ウエハ裏面に貼付けるという２つの貼付工程を要することなく、基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層が順次この順で設けられたダイシングダイボンドシートを作製し、これをウエハに貼り付け、ダイシングを行い、その後接着剤層をウエハ側に残して、接着剤付きの素子小片を得る技術が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
またチッピング発生防止、コンパクトパッケージングの要求を解決する方法として、レーザー光線を使用して、被加工物を切断する際に前記被加工物を支持固定するためのダイシングシートであって、支持シートを含む基材と、前記基材の片側表面に配置される粘着剤層とからなり、前記粘着剤層は前記レーザー光線により切断可能であり、前記支持シートは前記レーザー光線により切断不可能であることを特徴とする、ダイシングシートが開示されている。この方法によれば、粘着剤付きの素子小片を得ることができ、しかも被加工物の切断がレーザー光線で行われるので、チッピングが少ないとされている（特許文献２）。
【特許文献１】ＷＯ２００５／０８８７００公報
【特許文献２】特開２００２−３４３７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示す技術は、接着剤側に粘着剤の成分が残らないよう接着剤と粘着剤の界面で剥離することができればよいが、本発明者等がこのようなシートを貼付して、レーザーダイシングを行ったところ、レーザー照射することにより発生する熱で粘着剤の成分が接着剤に移行し、接着剤と粘着剤の界面でうまく剥離できない場合のあることが判明した。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、レーザーダイシングによりウエハを切断しても剥離できるレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、以下のダイシングダイボンドシートがその目的に適合することを見出した。
すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に、粘着剤層およびウエハ固定用接着剤層が順次積層されたレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層から前記基材フィルムに向かって光を照射したときに３５５ｎｍにおける拡散反射率が１０％以上であることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート、
（２）前記粘着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以上であることを特徴とする（１）記載のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート、
（３）前記接着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率が８０％以下であることを特徴とする（１）または（２）記載のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートによれば、レーザーを照射して、チップ状に分割個片化した場合において、レーザー照射時に発生する熱によりウエハ固定用接着剤層と粘着剤層が融着することなく、裏面に接着剤層が形成されたチップを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートは基材フィルム上に、粘着剤層およびウエハ固定用接着剤層が順次積層されている。以下、各層を構成する材料ごとに説明する。
（基材フィルム）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを構成する基材フィルムについて説明する。本発明においては、被加工物であるウエハを保持できる機能を有するものであれば特に制限なく使用することができるが、レーザーダイシングを行う際に照射されるレーザー光により切断されることのないよう、レーザー光の透過率の高いものが好ましい。
【００１０】
このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物が好ましく、その他ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。
【００１１】
さらには基材フィルムの表面には、粘着剤層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが好ましい。
【００１２】
（粘着剤層）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートは基材フィルム上に粘着剤層が形成されるが、該粘着剤層は従来公知の方法により適宜基材フィルム上に粘着剤を形成して製造することができ、例えば、基材フィルム上に塗工して製造することができる。本発明においては、粘着剤層側から光を照射したときに、波長３５５ｎｍにおける拡散反射率が１０％以上とされる。そのような特性を有するものであれば特に制限なく使用することができるが、例えば、粘着剤層を少なくとも２層以上で積層することで達成することができる。その場合、積層する材料は同種材料でもよく、異種材料でも、適宜選択することにより達成することができる。
またその他粘着剤層にビーズ粒子やフレーク形状を有する添加剤を配合することにより、粘着剤層側から光を照射したときに、波長３５５ｎｍにおける拡散反射率が１０％以上とすることができる。
なお本発明においては、粘着剤層側から光を照射したときの波長３５５ｎｍにおける拡散反射率は、例えば、粘着剤層に予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層するとともに、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がない部分を有するレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートの場合には、その接着剤層がない部分で、粘着剤層側から光を照射することによって得られる。すなわち粘着剤層側から光を照射したときの波長３５５ｎｍにおける拡散反射率は、接着剤層のない粘着剤層に直接照射した場合の拡散反射率である。
【００１３】
これらの方法を採用して粘着剤層を形成することにより、被加工物の切断終了後、粘着剤層とウエハ固定用接着剤層を剥離する際に、問題なく剥離することができる。その理由は明らかではないが、レーザーを照射することによって被加工物を切断する際に粘着剤層でレーザーが散乱反射し、粘着剤層へ与える影響が少なくなり、ウエハ固定用接着剤層との熱融着が低減できるものと思われる。
本発明においては、積層構造からなる粘着剤層の波長３５５ｎｍでの全光線透過率が８０％以上とするのが好ましい。本発明においては、ダイシング加工後、粘着剤層とウエハ固定用接着剤層の間で剥離される。
【００１４】
本発明の粘着剤層に使用される材料は、例えば、従来より公知のアクリル系、ゴム系、ポリウレタン系、シリコーン系、ポリエステル系等の各種の粘着剤を適宜選択することができる。この中でも、特に粘着特性の制御の容易さの点で、アクリル系粘着剤が好ましく使用される。アクリル系粘着剤は、アクリル系共重合体を主成分とする粘着剤である。アクリル系共重合体は通常、炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主モノマーとし、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を有するモノマーや、その他の共重合可能なモノマーを共重合してなる。
粘着剤層の厚さは、５〜３０μｍであることが好ましい。
【００１５】
（ウエハ固定用接着剤層）
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートは、粘着剤層に接着剤層が積層される。以下、ウエハ固定用接着剤層を単に、接着剤層ともいう。
なお、ここで接着剤層とは半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップに付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層は、ダイシングダイボンドシートに一般的に使用されるフィルム状接着剤を使用することができ、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等を好ましく使用することができる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
接着剤層を構成する樹脂組成物は、常温でウエハに貼合できダイシング加工できるような粘着性を有するとともに、ダイシング加工が終了した後に粘着剤層から剥離でき、その後加熱することにより接着性が発現し、ダイボンド剤として作用するものである。この際の加熱は、特に制限するものではないが、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは６０〜８０℃で行う。
このような性能を発揮できる接着剤であれば、特に制限なく最外層である接着剤層として使用できる。エポキシ樹脂とともに放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体を含有することが好ましい。放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体としては、例えば放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを例示することができる。
【００１６】
接着剤層には、炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）の他にさらにフェノール樹脂（ｃ）を含有する組成物とすることができる。以下それぞれの成分について説明する。
【００１７】
炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）に関しては、例えば、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、エポキシ基を官能基として有する単量体（（１）−２）を共重合させて得られた化合物（１）と、カルボキシル基、環状酸無水物、アミノ基を有する化合物（２）との反応により得ることできる。また、炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）のＴｇとしては、常温でタックを持たせるために−５０℃以上０℃以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明において使用されるエポキシ樹脂（ｂ）は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは分子量が５００以上、より好ましくは８００以上のエポキシ樹脂が使用できる。
【００１９】
このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００２０】
より具体的には、例えば市販のものでは、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等の多官能エポキシ樹脂、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等のアミン型エポキシ樹脂、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等の複素環含有エポキシ樹脂、ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等の脂環式エポキシ樹脂などを使用することができ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
また、本発明においては、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を使用することが好ましく、その使用量としては、エポキシ樹脂（ｂ）全体の２０重量％以上であることが好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上が更に好ましい。例えば、市販品のものでは、ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、エピコート１００４，エピコート１００７（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができる。
【００２２】
分子量が６００以上であり、軟化点が５０℃以上であるエポキシ樹脂は、エポキシ基含有アクリル共重合体（ａ）との極性の差が大きく相溶しにくいことから、このようなエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００２３】
また、本発明において、エポキシ樹脂（ｂ）のエポキシ当量は、１００〜２０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜１０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１５０〜３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ未満であると、硬化物が脆く、接着性が低下する傾向があり、２０００ｇ／ｅｑを超えると、Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。
【００２４】
フェノール樹脂（ｃ）としては、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであれば特に制限は無いが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。水酸基当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１８０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１８０〜２５０ｇ／ｅｑである。水酸基当量が１５０ｇ／ｅｑ未満であると、吸水率が増大し、耐リフロー性が悪化する傾向があり、４００ｇ／ｅｑを超えると、Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。
【００２５】
そのようなフェノール樹脂の具体例として、例えば、次記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００２６】
【化１】
2007305680.tif 000002
【００２７】
（式中、Ｒ１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、そしてｍは、０〜５０の整数を表す）
【００２８】
上記フェノール樹脂（ｃ）は、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２重量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ，雰囲気：窒素）が５重量％未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。
【００２９】
式（Ｉ）で示される本発明のフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また市販品としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ，同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００３０】
上記フェノール樹脂（ｃ）とエポキシ樹脂（ｂ）との配合量は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．３０〜０．３０／０．６０となるのがさらに好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、接着剤にした際、硬化性に劣る可能性がある。
【００３１】
式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール、ｐ−フルオロフェノール等が例示される。
【００３２】
これらのフェノール化合物は、単独用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。特に好ましくは、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等が挙げられる。
【００３３】
式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられる２価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α'−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α'−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α'−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α'−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α'−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α'−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α'−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α'−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α'−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを挙げることができ、中でも好ましいのはα，α'−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α'−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α'−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α'−ジメトキシ−ｏ−キシレンであり、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ  Ｐｏｎｔ社製）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね１時間〜１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。
【００３５】
尚、例外的に、α，α'−ジクロロ−ｐ−キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合は、対応するハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、酸触媒は必要としない。その他の場合は、酸触媒の存在下において反応が進行し、対応する水又はアルコールが生じる。
【００３６】
尚、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は通常フェノール化合物を過剰に用い、反応後、未反応フェノール化合物を回収する。この時フェノール化合物の量により平均分子量が決定し、フェノール化合物がより多く過剰にあるほど平均分子量の低いフェノール樹脂が得られる。尚、フェノール化合物部分がアリルフェノールであるフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転移によりアリル化する方法により得ることができる。
【００３７】
本発明では、更に、フィラー（ｄ）及び硬化促進剤（ｅ）を添加することもできる。フィラー（ｄ）としては、具体的には無機フィラー及び有機フィラーが挙げられるが、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などのために、無機フィラーを添加することが好ましい。
【００３８】
無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。
本発明においては、レーザーダイシング時に照射されるレーザー光線のエネルギーは、接着剤層で吸収されるとともに接着剤層の熱可塑性フィルム界面近くまで伝達され、接着剤層が素子小片に合わせて切断されることが必要である。そのようにするためには、前記のフィラー含有量で調整することができるのが好ましく、その含有量は重量％で５〜４０質量％とするのが好ましい。
接着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率は８０％以下とすることが好ましい。
【００３９】
フィラーの（ｄ）の平均粒径は、０．００５〜０．１μｍであることが好ましく、０．００８〜０．０５μｍであることがより好ましく、０．０１〜０．０３μｍであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が０．００５μｍ未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、０．１μｍを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。なお、本発明において、平均粒径とは、ＴＥＭ、ＳＥＭ等により測定したフィラー１００個の粒径から求められる平均値をいう。
【００４０】
上記フィラーの具体例としては、シリカはシーアイ化成株式会社からナノテックＳｉＯ２（接触角：４３度、平均粒径：０．０１２μｍ）という商品名で、或いは日本アエロジル株式会社からアエロジルＲ９７２（平均粒径：０．０１６μｍ）という商品名で市販されている。アルミナは、シーアイ化成株式会社からナノテックＡｌ２Ｏ３（接触角：５５度、平均粒径：０．０３３μｍ）という商品名で市販されている。三酸化二アンチモンは日本精鉱株式会社からＰＡＴＯＸ−Ｕ（接触角：４３度、平均粒径：０．０２μｍ）という商品名で市販されている。
【００４１】
本発明の接着剤に使用される硬化促進剤（ｅ）としては、特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
【００４２】
硬化促進剤（ｅ）の配合量は、エポキシ樹脂（ｂ）及びフェノール樹脂（ｃ）との総量に対して０．０１〜５重量％とすることが好ましく、０．０５〜３重量％とすることがより好ましく、更には０．２〜３重量％とすることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が０．０１重量％未満であると、エポキシ樹脂の架橋が不充分であり、耐熱性が低下する傾向があり、５重量％を超えると、保存安定性が低下し、ポットライフが不充分となる傾向がある。
【００４３】
また、本発明の接着剤組成物には、異種材料間の界面結合を良くするために、更に、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。カップリング剤の添加量は、その効果や耐熱性およびコストから、樹脂の合計１００重量部に対し、０〜１０重量部とするのが好ましい。
【００４４】
また、この接着剤層を紫外線照射によって硬化させて粘着剤層から剥離する場合には必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。粘接着剤層にアクリル系共重合体を使用した粘着剤を用いた場合、これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００４５】
以上のような樹脂の他、接着剤層に使用される樹脂は適宜選択することができ、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することができる。
【００４６】
本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートにおいて接着剤層は予め接着剤層がフィルム化されたもの（以下、接着フィルムと言う。）を、粘着剤層が基材フィルム上に形成されたシートの粘着剤層面にラミネートして形成してもよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。なお、接着剤フィルムはセパレータ上に形成されたものを用い、ラミネート後にセパレータを剥離してもよく、あるいは、そのままダイシングダイボンドシートのカバーフィルムとして使用し、ウエハ等を貼合する際に剥離してもよい。
また、接着フィルムは、予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着フィルムを積層してもよい。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、本発明のレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートの使用時において、ウエハが貼合される部分には接着剤層が有り、ダイシング用のリングフレームが貼合される部分には接着剤層がなく、粘着剤層に貼合されて使用される。一般に接着剤層は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤フィルムを使用することで、リングフレームは粘着剤層に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【実施例】
【００４７】
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
（ウエハ固定用接着剤層付き離型フィルムの作製）
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、式（Ｉ）で表されるフェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ  Ａ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ  Ａ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００４８】
これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、質量平均分子量８０万）を２８０重量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。
【００４９】
ワニスを厚さ３５μｍの離型処理したフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、塗膜を形成し、接着剤層の厚さが４０μｍのウエハ固定用接着剤層付き離型フィルムを作製した。
【００５０】
（レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートの作製）
（実施例１）
まず、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（Ａ０）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度−６４℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇを有する共重合体化合物を作製した。この化合物（Ａ０）１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）３質量部を加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５質量部を加えることにより、放射線硬化性の粘着剤組成物（Ａ１）を得た。
【００５１】
さらに質量平均分子量７０万でガラス転移温度が−４５℃、水酸基価が１７のアクリル系ベースポリマー（Ｂ０）を用意し、このベースポリマー１００質量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）１０質量部を加え、アクリル系粘着剤組成物（Ｂ１）を得た。
次に基材フィルムとして、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを用意し、このフィルムに上記のアクリル系粘着剤組成物（Ｂ１）を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、粘着剤層１を形成した。これとは別に離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムに上記の放射線硬化性の粘着剤組成物（Ａ１）を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように形成し、（Ａ１）の粘着面と（Ｂ１）の粘着面を貼合して、基材フィルム上に粘着剤層１として（Ｂ１）、次いで粘着剤層２として（Ａ１）が形成されたシートを得た。さらに（Ａ１）の粘着面に、予め作製しておいた上記の接着剤層の厚さが４０μｍの接着剤層付き離型フィルムを貼合し、離型フィルムが積層されたレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを得た。
【００５２】
（比較例１）
基材フィルムとして、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを用意し、このフィルムに上記の（Ａ１）を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように、粘着剤層を形成し、基材フィルムに粘着剤層（Ａ１）が形成されたシートを得た。さらに実施例と同様、この粘着面に、予め作製しておいた接着剤層付き離型フィルムを貼合し、レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを得た。
【００５３】
（評価）
上記の離型フィルムが積層されたレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートから、離型フィルムを剥がし、以下の項目の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2007305680.tif 000003
【００５５】
（光透過率および拡散反射率）
粘着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率は、粘着剤層単独で波長３５５ｎｍでの全光線透過率を透過率測定器（島津製作所製、商品名：ＵＶ３１０１ＰＣ＆ＭＰＣ−３１００）を使用してＮ＝５で測定し平均値を求めた。同様にウエハ固定用接着剤層の３５５ｎｍにおける光透過率を測定し、その平均値を３５５ｎｍにおける光透過率とした。また基材フィルムに粘着剤層１および粘着剤層２が形成された層の３５５ｎｍにおける拡散反射率は、粘着層側の拡散反射率を測定器（島津製作所製、商品名：ＵＶ３１０１ＰＣ＆ＭＰＣ−３１００）を使用してＮ＝５で測定し平均値を求めた。
【００５６】
（レーザーダイシングによるピックアップ成功率）
厚さ５０μｍのウエハ裏面にレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを７０℃で１０秒で加熱貼合した後、レーザーダイシング装置を用いて、３５５ｎｍのレーザーを照射して２段階の照射によりダイシングを行った。１回目の照射によりウエハを切断し、２回目の照射によりレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートのウエハ固定用接着剤層を切断した。
【００５７】
ダイシングは、ウエハ面側からのレーザー照射によりチップサイズ７×７ｍｍにてレーザーダイシングを行った。その後シリコンウエハ中央部のチップ５０個についてダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ個数でのピックアップ成功率を求めた。その際、個片化チップが割れることなくピックアップされ且つ素子に熱可塑性フィルムから剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとし、ピックアップ成功率を算出した。そのときの条件は、ピン配置：４ピン（Φ２５０μｍ）、エキスパンド量：３ｍｍ、突き上げスピード５０ｍｍ／ｓｅｃとした。
【００５８】
粘着層を２層とした実施例１ではピックアップ成功率が１００％で良好であったが、比較例１では、安定してピックアップすることができなかった。