(57)【要約】【課題】電磁波吸収フィルムとフレキシブルプリント回路板とを貼着する工程において、効率よく電磁波吸収フィルムを貼着できる電磁波吸収フィルム、回路板の製造方法および回路板を提供すること。【解決手段】本実施形態の電磁波吸収フィルム１０は、プリント回路板１７０に貼着して用いる電磁波吸収フィルム１０であって、第一の粘着層１５０と、電磁波吸収層１４０と、第二の粘着層１３０と第二の基材１２０で形成された第二の離型層１６０と、がこの順に積層されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板に貼着して用いる電磁波吸収フィルムであって、
第一の粘着層と、電磁波吸収層と、第二の粘着層と第二の基材で形成された第二の離型層と、がこの順に積層されていることを特徴とする電磁波吸収フィルム。
【請求項２】
前記第一の粘着層の電磁波吸収層に対する粘着力は、前記第二の粘着層の電磁波吸収層に対する粘着力より、小さい粘着力である請求項１に記載の電磁波吸収フィルム。
【請求項３】
前記第一の粘着層の粘着力が、７ｍＮ／ｍｍ以上、１１ｍＮ／ｍｍ以下である請求項１または２に記載の電磁波吸収フィルム。
【請求項４】
前記第二の基材は、紙である請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁波吸収フィルム。
【請求項５】
プリント回路板と、前記プリント板に貼着する電磁波吸収フィルムを用意する工程と、
前記第二の離型層の前記第二の基材を剥離した後、前記第二の粘着層と前記プリント回路板が対向するように貼着する工程と、
前記第一の粘着層を剥離する工程と、
を含むことを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項６】
請求項５の方法で得られた回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波吸収フィルム、回路板の製造方法および回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、年々、小型化および薄形化が進んでおり、このような要求を満足させるため、電子機器に用いられる回路基板に対しても、小型化、薄型化が要求されている。その中で、フレキシブルプリント回路板の需要が近年ますます高まっている。
【０００３】
特に携帯電話等の通信機器類の需要は多く、作動時に発生するノイズや通信電波の影響を回避する為、磁性体を有する電磁波吸収フィルムを用いて機器に有害な電波（２００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ）を遮断し対応している。
【０００４】
通信機器の小型化が進むにつれ、フレキシブルプリント回路板そのものに電磁波吸収フィルムを貼りつけ省スペース化を図るケースが増えてきており、電磁波吸収フィルム付フレキシブルプリント回路板の必要性は高まっている（たとえば特許文献１）。
【０００５】
フレキシブルプリント回路板に貼り付けるテープやフィルム類には、補強板や両面テープ等が上げられるが、所定の部位へ互いに位置合わせをして貼着する必要があり、一般にはフレキシブルプリント回路板と、補強板あるいは両面テープに貼着の基準となる基準穴を設けてガイドピンを介して位置合わせする方法や、フレキシブルプリント回路板に予め貼り合わせ基準となるマークにあわせて、目視で貼着する方法などが用いられている。
【０００６】
電磁波吸収フィルムについても所定の部位へ互いに位置合わせをして貼着する必要があるが、フレキシブルプリント回路板の特性であるフレキシブル性を損なわないようできるだけ厚さの薄い電磁波吸収フィルムを貼る必要がある。しかし厚みの薄い電磁波吸収フィルムは柔らかく腰がなく、また、位置合わせ用の穴を加工することも困難であり、さらに、フレキシブルプリント回路板に貼着したとき平滑に貼着することが困難で製品の歩留を下げる原因となっている。
【特許文献１】特開００５−１８３７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁波吸収フィルムとフレキシブルプリント回路板とを貼着する工程において、効率よく電磁波吸収フィルムを貼着できる電磁波吸収フィルム、回路板の製造方法および回路板を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による電磁波吸収フィルムは、プリント回路板に貼着して用いる電磁波吸収フィルムであって、第一の粘着層と、電磁波吸収層と、第二の粘着層と第二の基材で形成された第二の離型層と、がこの順に積層されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電磁波吸収フィルムは、電磁波吸収層の両面側に粘着層が形成されてる。こうすることによって、薄くて腰のない電磁波吸収フィルムであっても、両面側に粘着層があるため腰を持たせて加工することができる電磁波吸収フィルムとすることができる。
【００１０】
また、前記第二の粘着層より、前記第一の粘着層の方が粘着力が低い粘着層であり、前記第一の粘着層の粘着力が、７ｍＮ／ｍｍ以上、１１ｍＮ／ｍｍ以下であってもよい。こうすることによって、第一の離型層を除去する際、電磁波吸収フィルムの吸収材の表面を傷つけることがなく第一の離型層を除去することが可能となる。
【００１１】
本発明による電磁波吸収フィルム付き回路板の製造方法は、プリント回路板と、前記プリント板に貼着する電磁波吸収フィルムを用意する工程と、前記第二の離型層の前記第二の基材を剥離した後、前記第二の粘着層と前記プリント回路板が対向するように貼着する工程と、前記第一の離型層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。第一の離型層が、電磁波吸収フィルムを回路板に貼着した後で除去するので、電磁波吸収フィルム面を汚染したり、傷つけたりすることがない製造方法を提供することができる。さらに、上記の方法で電磁波吸収フィルム付き回路板を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
電磁波吸収フィルムとフレキシブルプリント回路板とを貼着する工程において、効率よく電磁波吸収フィルムを貼着できる電磁波吸収フィルム回路板の製造方法および回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。
【００１４】
本実施形態の電磁波吸収フィルム１０は、図１に示すように、プリント回路板１７０に貼着して用いる電磁波吸収フィルム１０であって、第一の粘着層１５０と、電磁波吸収層１４０と、第二の粘着層１３０と第二の基材１２０で形成された第二の離型層１６０と、がこの順に積層されている。
【００１５】
以下各構成要素について説明する。
【００１６】
第一の粘着層１５０は、基材と粘着層より構成されてもよいし、粘着層のみであってもよい。第一の粘着層１５０を電磁波吸収層１４０に対向させて貼着させる。第一の粘着層１５０は、電磁波吸収フィルム１０を位置決めガイド０に貼着させる工程中、電磁波吸収層１４０の表面の汚染や傷を防ぐため貼着される。そのため、位置決めガイド０へ、電磁波吸収フィルム１０を貼着が終わった後は、第一の粘着層１５０を剥離し除去する。その際、第一の粘着層１５０の粘着力が強いと電磁波吸収層１４０の表面に損傷を与えてしまうため極力弱い粘着力のものを用いる。粘着力としては、７ｍＮ／ｍｍ以上、１１ｍＮ／ｍｍ以下が好ましい。また、接着剤の厚さは、特に限定はされないが、２５μｍ以上、２００μｍ以下が好ましい。粘着剤の種類としても、特に限定されず、一般に入手できるもをもちいてよい。
【００１７】
また、第一の粘着層１５０に基材が構成されている場合、基材は、特に限定はされす、樹脂フィルムや紙基材などをもちいればよい。なお、粘着力の測定は、ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に順ずる。
【００１８】
電磁波吸収フィルム１０は、位置決めガイド０のフレキシブル性を損なわないよう厚さの薄い電磁波吸収フィルムを用いることが好ましく。厚さが、０．３mm以下を用いることが好ましい。電磁波吸収層１４０は、磁性体粉を練りこんだフィルム状のものでありノイズ抑制周波数としては２００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚくらいを用いることが好ましい。
【００１９】
第二の離型層は、第二の基材と第二の粘着層で構成されている。第二の粘着層は、目的によっ使い分ければよく、熱硬化性接着剤であっても、熱可塑性接着剤であってもかまわない。特性として一般的なアクリル系等のセパレーター付き粘着シートで良い。粘着力は、第一の粘着層と異なり、位置決めガイド０に貼着した後長時間使用するものであり、第一の粘着層より強い接着力であることが好ましい。接着力としては、５ｍＮ／ｍｍ以上が望ましい。
【００２０】
次に、本発明の製造方法の一実施形態について図２ないし図５を用いて説明する。
【００２１】
回路板１８０の製造方法は、プリント回路板１７０と、プリント板１７０に貼着する電磁波吸収フィルム１０を用意する工程と（図２）、第二の離型層１６０の第二の基材１２０を剥離した後、第二の粘着層１３０とプリント回路板１７０が対向するように貼着する工程と（図３）、第一の粘着層１５０を剥離する工程と（図４）、を含む。
【００２２】
電磁波吸収フィルム１０は、第一の粘着層１５０と電磁波吸収層１４０と第二の離型層１６０から構成されている。貼り合わせる際に第二の粘着層１３０のセパレーターとなる第二の基材１２０を剥離し使用する。形状は位置決めガイド１７を含めた形状を作成するが、目合わせで貼り合わせを行う場合は特に必要としない。
【００２３】
第一ステップとして、図１に示すように、電磁波吸収フィルム１００と第一の粘着層１５０と電磁波吸収層１４０と第二の粘着層１３０と第二の基材１２０の４層構造からなるシート状のものを図２に示すように、貼り形状に加工する。次に、第二の基材１２０を剥離し図３に示すような電磁波吸収フィルム１００と第一の粘着層１５０と電磁波吸収層１４０と第二の粘着層１６０の３層構造とした基板を図３に示す位置決めガイド０と位置決めガイド１７にて位置合わせし貼り合わせた後、図４に示すように、第一の離型層１５０を剥離して、回路板１８０を得る（図５）。
【００２４】
位置決めガイド０は、ポリイミド等をベース材としたプリント回路基板であり、導体は一般的に銅箔を使用したものである。導体の被服はポリイミド等を接着剤で貼り付けて行うが、部品実装が必要な箇所や電気信号を取り出すコネクター部分等は被服材に穴を空けて開口する。開口されて導体が露出した部分には半田・金・防錆処理等の表面処理を施す。
【００２５】
また貼り形状電磁波吸収フィルム１０を位置決めガイドピンで貼り合わせる場合は位置決めガイド１７を含めた形状を作成する。
【００２６】
次に、本実施形態に係わる回路板１８０の製造方法の一例について説明する。まず、位置決めガイド１７を有する位置決めガイド０と貼り形状電磁波吸収フィルム１０を作成する。
【００２７】
貼り形状電磁波吸収フィルム１０の作成方法としては第二の粘着層と第二の基材はセパレーター付き粘着シート第二の離型層１６０として用意する。次に、電磁波吸収層１４０にラミネートし貼り合わせを行い、さらに第一の粘着層１５０をラミネートしたシートを位置決めガイド０の形状に合わせ金型等で抜き加工を行う。形状は位置決めガイド１７を含めた形状を作成する。
【００２８】
接着剤自体特殊な特性のものは使用していないのでラミネートに関しては特に特殊な設備での加工の必要は無く、一般的なゴムローラーあるいは手で貼り合わせ加工することで問題はない。
【００２９】
貼り形状電磁波吸収フィルム１０の第二の基材を剥離し、位置決めガイド１７にて位置合わせを行い位置決めガイド０に貼着する。第一の離型層によりシートにコシがあるためハンドリング性も良く容易に貼り合せすることが可能となる。
【００３０】
第一の粘着層１５０は貼り合わせ後に剥離し除去を行い、電磁波吸収層１４０と位置決めガイド０との貼り合わせ工程が第二の粘着層１３０を介して完了となる。
【００３１】
貼り合わせ工程完了後は一般回路板加工と同様に金型等で外形加工を行い、回路板１８０の完成となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の電磁波吸収フィルムの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波吸収フィルム付き回路板の製造方法を示す概略図である。
【図３】本発明の電磁波吸収フィルム付き回路板の製造方法を示す概略図である。
【図４】本発明の電磁波吸収フィルム付き回路板の製造方法を示す概略図である。
【図５】本発明の電磁波吸収フィルム付き回路板の製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０    電磁波吸収フィルム
１７    位置決めガイド
１２０  第二の基材
１３０  第二の粘着層
１４０  電磁波吸収層
１５０  第一の粘着層
１６０  第二の離型層
１７０  プリント回路板
１８０  電磁波吸収フィルム付き回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007173682.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007173682.tif 000007