(57)【要約】【課題】溶接動作を監視するシステム（１０）を提供すること。【解決手段】このシステムは、溶接動作中に目標材料（１２）に超音波を送出するように適合された超音波発生器（２８）と、目標材料（１２）を貫通して伝播する超音波を受け取るように適合された超音波受信器（３０）とを備える。このシステム（１０）は、超音波からの捩りモードに対応するデータを抽出し、このデータと、許容し得る品質レベルに対応するプロファイルとを比較することによって、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるように適合された信号プロセッサ（３６）も備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接動作を監視するシステム（１０）であって、
前記溶接動作中に目標材料（１２）に超音波を送出するように適合された超音波発生器（２８）と、
前記目標材料（１２）を貫通して伝播する前記超音波を受け取るように適合された超音波受信器（３０）と、
捩り超音波モードに対応するデータを抽出し、前記データと、許容し得る品質レベルに対応するプロファイルとを比較することによって、前記溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるように適合された信号プロセッサ（３６）とを備える、システム（１０）。
【請求項２】
前記超音波発生器（２８）および超音波受信器（３０）は、溶接シャンク（２０、２６）に装着された少なくとも２つの圧電素子を備え、前記圧電素子は、前記溶接シャンク（２０、２６）内で捩り導波を生成するように適合される、請求項１記載のシステム（１０）。
【請求項３】
前記超音波発生器（２８）および超音波受信器（３０）は、電磁音響トランスデューサ、または微細加工された容量性超音波トランスデューサを備える、請求項１記載のシステム（１０）。
【請求項４】
前記信号プロセッサ（３６）は、デジタルパターン分類法を利用して前記溶接動作中に生成された前記溶接部の前記品質レベルを求める、請求項１記載のシステム（１０）。
【請求項５】
前記信号プロセッサ（３６）は、前記超音波からの前記捩りモードに対応する振幅プロファイルを生成するように構成される、請求項１記載のシステム（１０）。
【請求項６】
前記信号プロセッサ（３６）は、前記超音波の周波数を分析して、他の超音波モードから前記捩りモードを分離するように構成される、請求項１記載のシステム（１０）。
【請求項７】
溶接動作における溶接品質を監視する方法であって、
前記溶接動作中に目標材料に超音波を送出するステップと、
前記目標材料を貫通して伝播する前記超音波を受け取るステップと、
前記超音波の捩りモードに対応するデータを抽出するステップと、
前記データを評価して、前記溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるステップとを含む、方法。
【請求項８】
前記超音波を送出するステップは、圧電素子を位相をずらして励起して捩り導波を生成するステップを含み、前記圧電素子は、溶接シャンクの２つの互いに反対側の面に装着される、請求項７記載の方法。
【請求項９】
溶接部を生成する方法であって、
溶接動作中に目標材料に超音波を送出するステップと、
前記目標材料を貫通して伝播する前記超音波を受け取るステップと、
前記超音波の捩りモードに対応するデータを抽出するステップと、
前記データを評価して、前記溶接動作中に生成された前記溶接部の品質レベルを求めるステップと、
前記溶接部の前記品質レベルに基づいて溶接パラメータを制御して、前記溶接部の許容し得る品質レベルを実現するステップとを含む、方法。
【請求項１０】
溶接動作を監視するシステムであって、
前記溶接動作中に目標材料に超音波を送出する手段と、
前記目標材料を貫通して伝播する前記超音波を受け取る手段と、
前記超音波の捩りモードに対応するデータを抽出する手段と、
前記データを処理して、前記溶接動作中に生成された前記溶接部の品質レベルを求める手段とを備える、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、溶接動作を監視する技術に関し、より詳細には、溶接動作中の溶接部の品質レベルを監視することに関する。
【背景技術】
【０００２】
様々なタイプの溶接動作が知られており、利用されている。例えば、スポット溶接動作によって２つ以上の金属シートを溶接することができる。スポット溶接では、２つの銅製電極を含むスポット溶接機を使用する。これら２つの電極は、このスポット溶接機の顎部に保持される。溶接すべき材料は、これら２つの電極間にクランプされる。典型的には、これらの電極を合わせて保持するために圧力が加えられることがあり、これらの電極および材料を通して電流が導入される。さらに、溶接中の材料の抵抗は、電極の抵抗よりもかなり大きい。その結果、金属が溶解するのに十分な熱が発生する。電極にかかる圧力により、２枚の金属片内の溶融スポットが強制的に合体する。この圧力は、金属の凝固を促進するために保持される。溶接動作によって生成される溶接部の品質を求めて、自動車のフレームなどの被溶接系の構造的な完全性を確保することが望ましい。
【０００３】
遺憾ながら、現在の溶接監視技術は、溶接動作中の溶接品質を決めるのには役に立たない。ある種のシステムでは、被溶接系の構造的な完全性を確保するために、過剰なスポット溶接部が構成要素に組み込まれる。このような冗長な溶接部により、処理時間が比較的長くなり、製造コストが余計にかかる。さらに、このような系における過剰な溶接部により、最終製品における腐食ゾーンの可能性も大きくなる。
【０００４】
ある種のシステムでは、溶接部の品質を求めるのに破壊試験を採用することがある。典型的には、溶接工程によって結合された材料は、ハンマーおよびたがね（chisel）によって分離されて、溶接部の強度および溶接部の周囲の材料の強度が評価される。さらに、このような破壊試験を周期的に実施して、溶接工程の品質を求めることがある。このような試験は、比較的時間がかかり、材料の無駄も発生する。
【０００５】
ある種の他のシステムでは、オフライン超音波システムを使用して、溶接品質の示度が得られる。しかし、これらのシステムでは、工程が完了し、溶接ナゲットが凝固した後で溶接品質の検査を行う。このようなシステムでは、溶接動作中の溶接品質についての情報が得られない。さらに、既存の超音波システムは、コンポーネントのすべての溶接部の溶接品質を検査するのに比較的長い時間を必要とすることがある。
【特許文献１】米国特許5,920,014号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、溶接動作を監視する技術を開発することが望ましい。より具体的には、溶接動作工程中に生成される溶接部の品質をリアルタイム監視する技術を開発することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
簡単に言うと、本発明の一実施形態によれば、溶接動作を監視するシステムが提供される。このシステムは、溶接動作中に目標材料に超音波を送出するように適合された超音波発生器と、この目標材料を貫通して伝播する超音波を受け取るように適合された超音波受信器とを備える。このシステムは、超音波から捩りモードに対応するデータを抽出し、このデータと、許容し得る品質レベルに対応するプロファイルとを比較することによって、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるように適合された信号プロセッサも備える。
【０００８】
別の実施形態では、溶接動作における溶接品質を監視する方法が提供される。この方法は、溶接動作中に目標材料に超音波を送出するステップと、この目標材料を貫通して伝播する超音波を受け取るステップとを含む。この方法は、超音波の捩りモードに対応するデータを抽出するステップと、このデータを評価して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるステップも含む。
【０００９】
本発明の上記その他の特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せ読めばよりよく理解されよう。これらの図面を通して、同様な符号は同様な部分を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下で詳細に論じるように、本技術の実施形態は、スポット溶接動作などの溶接動作中の溶接部の品質レベルを監視するように機能する。次に図面に移って、まず図１を参照すると、目標材料１２の溶接動作を監視するシステム１０が示されている。溶接監視システム１０は、第１電極１４および第２電極１６を含む。さらに、第１電極１４は、目標材料１２に直接結合するプローブ先端部１８と、溶接コントローラ２２に接続されるシャンク２０とを含む。同様に、第２電極１６は、プローブ先端部２４と、溶接コントローラ２２に接続されるシャンク２６とを含む。
【００１１】
現時点で企図する構成では、システム１０は、目標材料１２に超音波を送出するように適合された超音波発生器２８を含む。さらに、システム１０は、目標材料１２を貫通して伝播する超音波を受け取るように適合された超音波受信器３０を含む。図に示す実施形態では、超音波発生器２８は、目標材料１２の第１の側の溶接シャンク２０上に配設される。さらに、超音波受信器３０は、目標材料１２の第１の側の反対側である第２の側の溶接シャンク２６上に配設される。ある種の実施形態では、超音波発生器２８および超音波受信器３０は、システム１０の溶接クランプ部に配設して捩り導波（torsional guided wave）を生成させてもよい。
【００１２】
図１に示す実施形態では、超音波発生器２８および超音波受信器３０は、溶接シャンク２０および２６に装着された少なくとも２つの圧電素子を含む。ある種の実施形態では、単一の圧電素子を溶接シャンク２０および２６に装着してもよい。これらの圧電素子は、溶接シャンク２０および２６内で捩り導波を生成するように構成される。圧電素子の例には、圧電材料および圧電複合体が含まれるが、これらに限定されるものではない。一実施形態では、超音波発生器２８および超音波受信器３０は、電磁音響トランスデューサを含む。代替実施形態では、超音波発生器２８および超音波受信器３０は、微細加工された容量性超音波トランスデューサを含む。ある種の実施形態では、供給側周波数、開口、入射位置および入射角などのパラメータは、所望の捩り導波が生成されるように選択される。さらに、生成される捩り導波の周波数は１ＭＨｚよりも高い。一実施形態では、捩り導波の周波数は、約１ＭＨｚ〜約２ＭＨｚの範囲である。図に示すように、超音波発生器２８および超音波受信器３０は、超音波発生器２８および超音波受信器３０による超音波の生成および受信が円滑になるように超音波機器３２に接続される。
【００１３】
動作時には、目標材料１２は、第１電極１４と第２電極１６の間に、比較的高い圧力でクランプされる。ある種の実施形態では、目標材料１２は、鋼およびアルミニウムなどの２つ以上の金属シートを含む。さらに、第１および第２の電極１４および１６ならびに目標材料１２を通る電流が導入される。その結果、かなりの量の熱が発生して金属が溶解する。第１および第２の電極１４および１６にかかる圧力は、目標材料１２の２片間の溶融スポットを合体させる。この圧力は、金属の凝固、ならびに目標材料１２の２片間の溶接部の形成を円滑に進めるために保持される。図に示す実施形態では、第１および第２の電極１４および１６に印加される圧力および電流は、溶接コントローラ２２によって制御される。特に、（図示しない）ピストンを使用して、目標材料１２に所望の圧力を加えることができる。このようなピストンは、第１および第２の電極１４および１６に結合し得る。代替実施形態では、サーボモータを使用して、目標材料１２に所望の圧力を加えることができる。さらに、（図示しない）電源が、第１および第２の電極１４および１６に接続される。この場合も、電源を介して第１および第２の電極１４および１６に印加される電流の量は、溶接コントローラ２２によって制御される。
【００１４】
上記で示すように、圧電素子は、溶接シャンク２０および２６内で捩り導波を生成するように構成される。さらに、超音波からの捩りモードに対応するデータを用いて、生成された溶接部の品質レベルを求める。図に示す実施形態では、システム１０は、超音波機器３２からデータを抽出するデータ取得ユニット３４を含む。さらに、信号プロセッサ３６がデータ取得ユニット３４に接続されて、データ取得ユニット３４によって取得されたデータが処理される。この実施形態では、信号プロセッサ３６は、超音波から捩りモードに対応するデータを抽出し、抽出されたデータと許容し得る品質レベルに対応するプロファイルとを比較する。そのため、生成された溶接部の品質は、溶接シャンク２０および２６に配設された圧電素子によってシステム１０内で生成される捩り導波を介してリアルタイムで監視される。当業者には理解されるように、他のタイプの超音波モードを監視して、溶接動作中の溶接品質を求めてもよい。このようなモードの例には、縦モード、撓みモードなどが含まれる。
【００１５】
図２に、図１のシステム１０で使用するシャンクとキャップのアセンブリの例４０を示す。図に示すように、アセンブリ４０は、溶接先端部４２および溶接シャンク４４を含む。超音波発生器２８および超音波受信器３０を構成する圧電素子は、溶接シャンク４４の表面に直接装着し得る。あるいは、この圧電素子は、角度くさびを介して溶接シャンク４４の表面に装着してもよい。さらに、溶接シャンク４４の表面に平坦な切欠き４６などの形状を機械加工して、圧電素子の装着を容易にすることができる。この実施形態では、溶接シャンク４４の表面に剪断プローブである２つ以上の圧電素子を装着し、アセンブリ４０内で捩り導波が生成される向きにする。以下、図３を参照して、圧電素子による捩り導波の生成を説明する。
【００１６】
図３に、図１のシステムによってシャンクとキャップのアセンブリの例において生成される超音波からの捩り力５０を示す。図に示す実施形態では、圧電素子５２および５４は、溶接シャンク４４に装着し、アセンブリ４０内で捩り導波が生成される向きにする。一実施形態では、２つの圧電素子５２および５４を使用して、圧電素子５２および５４と、溶接シャンク４４の表面との間の接触区域において横波が生成される。さらに、圧電素子５２および５４を、溶接シャンク４４の２つの互いに反対側の面に装着し、捩り導波５６が生成されるように位相をずらして励起してもよい。
【００１７】
上記で説明した構成の例では、溶接すべき目標材料を介して２つのシャンクの先端部の間で捩り導波が生成される。さらに、信号プロセッサ３６は、超音波から捩りモードに対応するデータを抽出し、抽出されたデータと、許容し得る溶接部の品質に対応するプロファイルとを比較して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求める。一実施形態では、信号プロセッサ３６は、図４および図５を参照して以下で説明するように、超音波からの捩りモードに対応する振幅プロファイルを求めるように構成される。
【００１８】
図４に、図１のシステム１０によって生成された良好な溶接部の振幅プロファイルの例６０を示す。振幅プロファイル６０の縦軸は超音波の振幅６２を表し、横軸は溶接時間６４を表す。図に示す実施形態では、データは、コーティングされていない鋼についての約２ＭＨｚの周波数の超音波に対応する。図に示すように、良好な溶接部の場合、周波数２ＭＨｚにおける振幅は、ある時間にわたって小さくなる。捩りの伝達は、溶接動作中の溶融材料の剪断弾性係数の減少のためにかなり小さくなり、それによって、信号の振幅が減少することに留意されたい。図５に、劣悪な溶接部の振幅プロファイルの例６６を示す。この場合も、データは、コーティングされていない鋼についての約２ＭＨｚの周波数の超音波に対応する。図からわかるように、劣悪な溶接部の場合、超音波の振幅は、ある時間にわたって増加しない。このように、超音波からの捩りモードに対応する振幅プロファイルは溶接品質を示す。より具体的には、超音波からの捩りモードに対応する振幅プロファイルを、許容し得る品質レベルに対応するプロファイルと比較して、溶接品質を求め、それを監視することができる。
【００１９】
上記で示すように、信号プロセッサ３６（図１参照）は、超音波からの捩りモードに対応するデータを抽出し、このデータと、許容し得る品質レベルに対応するプロファイルとを比較することによって溶接品質レベルを求めるように構成される。一実施形態では、信号プロセッサ３６は、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるのにデジタルパターン分類法を用いる。あるいは、信号プロセッサ３６によって超音波の周波数を分析して、超音波の他のモードから捩りモードを分離することができる。さらに、信号プロセッサ３６は、時間−周波数フィルタを使用して、超音波の他のモードから捩りモードを分離することができる。ある種の他の実施形態では、電流、電圧、および電極温度などのパラメータを制御して溶接品質レベルを制御することができる。
【００２０】
図６は、図１のシステムからの信号を操作して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるプロセスの例７０を示す流れ図である。プロセス７０では、溶接品質の監視を容易にするために、時間−周波数フィルタを使用して超音波からの捩りモードを分離する。図に示す実施形態では、溶接部についてＡスコープ７２が得られる。さらに、時間−周波数変換７４を実施して、関心領域（ＲＯＩ）７６を求める。この実施形態では、時間−周波数変換は、短時間フーリエ変換（ＳＴＦＴ）を含む。ただし、本技術の範囲には他の時間−周波数分布が含まれる。一実施形態では、時間−周波数変換は、ウェーブレット変換を含む。この実施形態では、関心領域７６を記憶して、参照数字７８で示すように、後続のＡスコープ用の２次元フィルタマスクとして使用する。
【００２１】
次に、Ａスコープ８０の時間−周波数変換８２を実施することによって、各溶接部に対応するＡスコープ８０を時間−周波数表現に変換する。その後、この時間−周波数表現を、フィルタ８４を通してフィルタ処理する。図に示す実施形態では、ＳＴＦＴを用いて時間−周波数変換を実施する。具体的には、このフィルタ処理は、前のＡスコープ８０から求めたＲＯＩ  ８６を使用することによって実施する。さらに、逆時間−周波数変換８８を実施して、超音波の最大振幅、遅延、および位相などのパラメータを求める。この実施形態では、逆時間−周波数変換８８は、逆短時間フーリエ変換（ＩＳＴＦＴ）を含む。参照数字９０で示すように、このようなパラメータは、各溶接部ごとに取得したあらゆるＡスコープについて記憶され、それによって、溶接動作中に生成された溶接部の溶接品質が監視される。
【００２２】
図７は、図１のシステムからの信号を操作して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるプロセスの別の例９２を示す流れ図である。図に示す実施形態では、各溶接部ごとにＢスコープ９４が得られる。さらに、高速フーリエ変換９６を実施することによって、すべての溶接部についてのＡスコープを周波数領域に変換して、フーリエ領域９８におけるＢスコープが得られる。次に、得られたＢスコープ９８を、バンドパスフィルタ１００により所定の帯域１０２についてバンドパスフィルタ処理する。所望の帯域１０２は、溶接監視システム１０（図１参照）の操作者によって指定し得ることに留意されたい。その後、参照数字１０４および１０６でそれぞれ示すように、バンドパスフィルタ１００から得られた通過帯域振幅１０４を加算し、それを各溶接部のＡスコープ９４ごとに記憶し、それによって、溶接品質が監視される。上記プロセスを繰り返して、各溶接部ごとに取得した各Ａスコープごとに信号を処理することができる。
【００２３】
図８は、押付け段階での溶接前状態について図６および図７を参照して上記で説明したものなどのプロセスによって生成された未処理信号１１０およびフィルタ処理済み信号１１２を示すグラフの例１０８である。縦軸１１４は、信号の振幅を表し、横軸１１６は、生成された信号と受信した信号の間の経過時間を表す。図に示す実施形態では、未処理信号１１０は、超音波の複数のモードに対応する。例えば、未処理信号１１０は、とりわけ、捩り波、引張り波、および撓み波の組合せに対応することがある。未処理信号１１０を処理して、超音波の捩りモードに対応するフィルタ処理済み信号１１２を生成する。この実施形態では、フィルタ処理済み信号１１２は、未処理信号１１０と比べて比較的狭い周波数帯域の振幅プロファイルを示す。上記で示すように、未処理信号１１０は、図６および図７を参照して上記で説明したように、時間−周波数変換を用いることによって、あるいは、周波数−領域変換によってフィルタリングし得る。ただし、本発明の範囲には他のフィルタ処理技術が含まれる。
【００２４】
図９は、「電流オン」段階の溶接動作中に受け取った、図６および図７のプロセスによって生成された未処理信号１２０およびフィルタ処理済み信号１２２を示すグラフの例１１８である。この場合も、未処理信号１２０は、超音波の複数のモードに対応する振幅プロファイルを表す。上記で説明した信号処理技術を用いて、未処理信号１２０を、溶接動作中の捩りモードに対応するフィルタ処理済み信号１２２に変換する。フィルタ処理済みモードの振幅を監視して、溶接動作の異なる段階間の溶接品質を評価することができる。例えば、溶接前動作時のフィルタ処理済み信号１２２の最大振幅は、溶接動作中のフィルタ処理済み信号１１２の最大振幅よりも大きい。超音波のフィルタ処理済み信号の振幅は経時的に変化し、溶接品質を示す。
【００２５】
図１０は、本技術の態様による「電流オフ」段階の溶接後状態について、図６および図７のプロセスによって生成された未処理信号１２６およびフィルタ処理済み信号１２８を示すグラフの別の例１２４である。図に示すように、溶接後状態についての未処理信号１２６を処理して、超音波の捩りモードに対応するフィルタ処理済み信号１２８を求める。さらに、フィルタ処理済み信号１２８の最大振幅を監視して溶接品質を示す。図に示す実施形態では、溶接後状態についてのフィルタ処理済み信号１２８の最大振幅は、溶接動作中のフィルタ処理済み信号１２２の最大振幅よりもかなり大きい。そのため、溶接動作の異なる段階について超音波のフィルタ処理済み信号の振幅を監視することによって、溶接部の溶接品質を求めることができる。
【００２６】
当業者には理解されるように、フィルタ処理済み信号のある種の他のパラメータを評価して、溶接部の品質レベルを求めることができる。一実施形態では、溶接部の品質レベルは、目標材料を貫通する超音波の伝達の減少に基づいて求められる。代替実施形態では、溶接部の品質レベルは、デジタル信号パターンの分類に基づいて求められる。ある種の実施形態では、伝播時間を監視して溶接品質を求めることができる。さらに、この技術を利用して、溶接動作中に生成された溶接部のパラメータを求めることができる。このようなパラメータの例には、溶接部の厚さ、溶接部の直径などが含まれる。
【００２７】
さらに、溶接部の品質レベルに基づいて溶接動作のパラメータを制御して、許容し得る品質レベルを実現することができる。一実施形態では、このパラメータには、第１および第２の電極１４および１６（図１参照）に印加される電流が含まれる。ある種の実施形態では、このパラメータには、第１および第２の電極１４および１６に加えられる圧力の大きさが含まれる。ある種の他の実施形態では、このパラメータには、第１および第２の電極１４および１６への電流または圧力の印加時間が含まれる。先に述べたように、このようなパラメータは、溶接コントローラ２２（図１参照）を介して溶接動作中に制御し得る。
【００２８】
当業者には理解されるように、上記で説明した溶接監視システムは、溶接部の溶接品質の閉ループ制御に使用し得る。そのため、このシステムによって求めた溶接部の品質を用いて溶接動作のパラメータを制御し、それによって許容し得る品質レベルを実現し得る。さらに、溶接動作中の後続の溶接部の品質のフィードフォワード制御にこの技術を利用することができる。ある溶接部について求めた溶接品質を用いて溶接動作のパラメータを調節し、それによって後続の溶接部の品質を制御することができる。
【００２９】
上記で説明した方法の様々な態様は、溶接動作を監視する際に有用である。例えば、上記で示した技術を利用して、スポット溶接動作中に生成される溶接部の品質レベルを監視することができる。先に述べたように、さらにより一般には、本明細書で説明した方法は、溶接動作プロセス中に生成される溶接部の品質のリアルタイム監視に有利なことがある。有利には、溶接部のリアルタイム監視により、溶接品質のリアルタイム制御が容易になる。
【００３０】
本明細書では本発明のある種の特徴のみを示し説明してきたが、当業者には多くの改変および変更が想起されよう。したがって、添付の特許請求の範囲は、このような改変および変更をすべて、本発明の真の趣旨に含まれるものとして対象とすることを意図することを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本技術の態様に従って溶接動作を監視するシステムの模式図である。
【図２】本技術の態様による、図１のシステムで使用するシャンクとキャップのアセンブリの例の模式図である。
【図３】本技術の態様によるシャンクとキャップの例における、図１のシステムによって生成される超音波からの捩り力を示す模式図である。
【図４】本技術の態様に従って図１のシステムによって生成された良好な溶接部の振幅プロファイルの例である。
【図５】本技術の態様による劣悪な溶接部の振幅プロファイルの例である。
【図６】図１のシステムからの信号を操作して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるプロセスの例を示す流れ図である。
【図７】図１のシステムからの信号を操作して、溶接動作中に生成された溶接部の品質レベルを求めるプロセスの別の例を示す流れ図である。
【図８】本技術の態様に従って溶接前状態について、図６および図７のプロセスによって生成された未処理信号およびフィルタ処理済み信号を示すグラフの例である。
【図９】本技術の態様に従って溶接動作中に受け取った、図６および図７のプロセスによって生成された未処理信号およびフィルタ処理済み信号を示すグラフの例である。
【図１０】本技術の態様に従って溶接後状態について、図６および図７のプロセスによって生成された未処理信号およびフィルタ処理済み信号を示すグラフの例である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  溶接監視システム
１２  目標材料
１４  第１電極
１６  第２電極
１８  第１電極の先端部
２０  第１電極のシャンク
２２  溶接コントローラ
２４  第２電極の先端部
２６  第２電極のシャンク
２８  第１電極の圧電素子
３０  第２電極の圧電素子
３２  超音波機器
３４  データ取得ユニット
３６  信号プロセッサ
４０  電極のプロファイル
４２  先端部
４４  シャンク
４６  圧電素子の場所
５０  捩りモード
５２  第１圧電素子
５４  第２圧電素子
５６  捩り力
６０  良好な溶接部の振幅プロファイル
６２  振幅
６４  時間
６６  劣悪な溶接部の振幅プロファイル
７０  信号処理方法
７２〜９０  信号処理方法のステップ
９２  信号処理方法
９４〜１０６  信号処理方法のステップ
１０８  溶接前状態の振幅プロファイル
１１０  未処理信号
１１２  フィルタ処理済み信号
１１４  振幅
１１６  時間
１１８  溶接部の振幅プロファイル
１２０  未処理信号
１２２  フィルタ処理済み信号
１２４  溶接後状態の振幅プロファイル
１２６  未処理信号
１２８  フィルタ処理済み信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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