(57)【要約】【課題】電子部品パッケージの表面の濡れ性を向上させるための表面改質処理が、水洗いの工程を要することなく、濡れ性を長期間持続される状態として行えるようにする。【解決手段】機枠に、レーザー光線を放出するレーザー光源と、電子部品パッケージを順次供給するフィーダーと、そのフィーダーにより供給される電子部品パッケージに対し、前記レーザーから放出されるレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置とを装架せしめてなる電子部品パッケージの樹脂部分の表面改質装置。【選択図】図４
2007173537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム１０をインサートして樹脂剤１１により成形した電子部品パッケージ１の樹脂部分の表面に、レーザー装置ｃから放出されるレーザー光線を照射して、その電子部品パッケージ１の樹脂部分の表面の濡れ性を良くすることを特徴とする電子部品パッケージの表面改質方法。
【請求項２】
機枠ａに、レーザー光線を放出するレーザー光源４０と、電子部品パッケージ１を順次供給するフィーダーｂと、そのフィーダーｂにより供給される電子部品パッケージ１に対し前記レーザー光源４０から放出されるレーザー光線を照射せしめる照射装置４１とを装架せしめてなる電子部品パッケージの表面改質装置。
【請求項３】
リードフレーム１０をインサートして樹脂剤１１により成形した電子部品パッケージ１において、それの樹脂部分の表面に、レーザー光源４０から放出されるレーザー光線の照射による表面改質処理を施した電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の製造工程において、半導体のチップを組付けるプラスチックパッケージ（電子部品パッケージ）の表面に、それの濡れ性を向上させるために改質処理を施す半導体パッケージの表面処理手段についての改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造は、まず、リードフレームをインサートして樹脂剤によりプラスチックパッケージを成形し、そのプラスチックパッケージの上面側の中央部に、半導体のチップを載せ、そのチップとリードフレームとの間に金属線を張って結合し、チップをプラスチックパッケージに貼り付け、次いで、貼り付けたチップの上面側に、ガラス等の透明な資材よりなる透明板を被せ、これを接着剤によりプラスチックパッケージに接着する工程を経て製造される。
【０００３】
この半導体の製造工程において、半導体のチップを組付けたプラスチックパッケージ（電子部品パッケージ）の表面には、それに被せる透明板を接着剤で接着するときの、接着剤のプラスチックパッケージの表面に対する馴染みを良くするために、そのプラスチックパッケージの表面の濡れ性を向上させる改質処理を施している。
【０００４】
この半導体のチップを組付けた電子部品パッケージに対して施す、それの表面の濡れ性を良くするための改質処理は、電子部品パッケージの表面の濡れ性が、その表面を活性化させることで良くなることから、ＵＶ（紫外線）を照射するか、プラズマ（プラスとマイナスのイオン）を照射して、表面を活性化させることで行っているが、ＵＶ照射は活性化の度合いが低いことで、日がたつにつれ、すぐに濡れ性が悪くなり、また、プラズマの照射も、表面を破壊するほど照射するわけではないので、時間とともにもとに戻り濡れ性が悪くなる問題がある。
【０００５】
このことから、従前にあっては、通常、図１に示しているように、改質装置Ａの機枠ａに装架しておくコンベア装置ｂによって順次移送されてくる電子部品パッケージ１…に対し、前記機枠ａに固定装架しておく固定ノズルｎ１から、投射材を吹き付け、次いで、図２にあるように前記機枠ａに同様に装架しておくノズルｎ２から洗浄水を吹き付けて、投射材の吹き付けの際に付着した投射材を洗い落とし、次いでこれを乾燥させる、という表面粗化処理が行われている。
【０００６】
この表面粗化処理は、それによる濡れ性の向上が、３０日を経過した後でも持続されるようになる利益は得られるが、投射材を吹き付ける工程と、付着した投射材を洗い落とす洗浄工程と、洗浄水を乾かす乾燥工程とを要することで、設備費が嵩み、また、投射材廃材の発生、および洗浄水を使用することで環境負荷が多く、作業が厄介な問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明において解決しようとする課題は、電子部品パッケージの表面の濡れ性を向上させるための表面改質処理が、水洗いの工程を要することなく、濡れ性を長期間持続される状態として行えるようにする点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、リードフレームをインサートして樹脂剤により成形したプラスチックパッケージに電子部品を組付けてなる電子部品パッケージの表面に、レーザーから放出されるレーザー光線を照射して、その電子部品パッケージの樹脂部分の表面の濡れ性を良くすることを特徴とする電子部品パッケージの表面改質方法を提起するものである。
【０００９】
また、これに併せて、機枠に、レーザー光線を放出するレーザー光源と、電子部品パッケージを順次供給するフィーダーと、そのフィーダーにより供給される電子部品パッケージに対し、前記レーザーから放出されるレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置とを装架せしめてなる電子部品パッケージの樹脂部分の表面改質装置を提起するものである。
【００１０】
さらに、樹脂部分の表面に施した改質処理により向上した濡れ性が長期間持続して、電子部品製造工程における電子部品パッケージの製造工程上の取扱いを良好にした電子部品パッケージとして、リードフレームをインサートして樹脂剤により成形したプラスチックパッケージに電子部品を組付けてなる電子部品パッケージにおいて、それの樹脂部分の表面に、レーザー光源から放出されるレーザー光線の照射による改質処理を施した電子部品パッケージを提起するものである。
【発明の効果】
【００１１】
リードフレームをインサートして樹脂剤により成形したプラスチックパッケージに、半導体のチップ等の電子部品を組付けた電子部品パッケージは、セットした電子部品を被覆するガラス材等からなる透明板を接着剤により接着するときの、接着剤との馴染みを良くするために、樹脂部分の表面に濡れ性を良くする改質処理を施している。
【００１２】
本発明手段による電子部品パッケージの樹脂部分の表面に対するレーザー光線の照射による改質処理は、それによる濡れ性の向上が長期間持続するものとなる。
【００１３】
しかも、改質処理をレーザー光線の照射により行うことにより、付着した投射材を洗い落とす工程およびその後の乾燥の工程が不要となるので、電子部品パッケージの製造工程において、工程の簡素化が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明による電子部品パッケージの樹脂部分の表面の改質手段は、レーザー光線を誘導放出するレーザー光源と、それから放出されるレーザー光線を電子部品パッケージに対して照射するレーザー光線照射装置があればよく、電子部品パッケージに対するレーザー光線の照射によりその電子部品パッケージの樹脂部分の表面の濡れ性を向上させる改質が得られる。
【００１５】
また、電子部品パッケージの表面改質装置にあっては、機枠にレーザー光線を放出するレーザー光源と、その放出されるレーザー光線を照射する照射装置と、その照射装置から照射されるレーザー光線を浴びる位置に電子部品パッケージを供給するフィーダーが装備されていればよい。供給される電子部品パッケージに対するレーザー光線の照射時間は、フィーダーの送り速度の調整、または、電子部品パッケージに対するレーザー光線の照射部位を限定するマスクに設ける開閉シャッタの調整等で適宜行ってよい。
【実施例１】
【００１６】
図３は、本発明手段を実施せる電子部品パッケージの表面改質装置の概要の説明図、図４は同上装置の全体の正面図、図５は同上装置の平面図であり、図３において、Ａは表面改質装置の全体、ａはそれの機枠、１は電子部品パッケージ、ｂはその電子部品パッケージ１を搬送するフィーダー、ｃは電子部品パッケージ１にレーザー光線を照射するレーザー装置を示し、図４・図５において、ａは表面改質装置Ａのフレームを構成する機枠、２は集積しておく電子部品パッケージ１…を順次フィーダー部ｂに転送するローダー部、３はローダー搬送部、４０はレーザー装置ｃの本体部のレーザー光源、４１はレーザー装置ｃの照射装置部、５は集塵部、６は回転ブラシ部、７はアンローダー搬送部、８はアンローダー部、９は電装部を示す。
【００１７】
電子部品パッケージ１は、図６に示しているように、上型ｋ１と下型ｋ２とからなる成形型ｋに、リードフレーム１０をセットした状態で図７に示しているように樹脂１１を流し込んで成形して、成形型ｋから取り出し、図８・図９にあるようにリードフレーム１０がインサートされた状態に成形されるもので、それの上面に半導体のチップ１２を載せ、金線１３をチップ１２とリードフレーム１０との間に張り、これにより、図１０の如く半導体のチップ１２をセットした後に、さらに、その上に、図１１の如くガラス材・樹脂剤などからなる透明板１４を被せ、接着剤１５で接着して製品に組立てられるものである。
【００１８】
そして、この電子部品パッケージ１が、表面改質装置Ａのローダー部２に装填されて、ローダー搬送部３によりフィーダーｂに転送され、そのフィーダーｂによりレーザー装置ｃの下方に位置したところで、レーザー装置ｃからのレーザー光線の照射を受けて表面改質処理が施される。この表面改質装置Ａで改質を受ける電子部品パッケージ１は、図８・図９に示している状態の電子部品パッケージ１か、図１０に示しているように半導体のチップ１２を組付けた状態の電子部品パッケージ１で、図１１にあるよう透明板１４を接着剤１５により接着する前の状態にあるものである。
【００１９】
表面改質装置Ａの機枠ａに装架するレーザー装置ｃは、図１２に示しているように、レーザー発振器によりレーザー光線を放出するレーザー装置本体であるレーザー光源４０と、それから放出されるレーザー光線を集束し反対誘導して照射位置に導くレンズ・ミラー等よりなる照射装置４１とからなる通常のものであり、そのレーザー光源４０は、図１２において、鎖線に示しているように、電子素子により組立てられた小型のレーザー発振装置を用いてよいものである。
【００２０】
図１２において、ｄは、フィーダーｂにより搬送されてくる電子部品パッケージ１に対し、レーザー光源４０から放出されてレンズ４１０・ミラー４１１よりなる照射装置４１により誘導されるレーザー光線を浴びせるときに、そのレーザー光線の照射部位を限定するために装設せるマスクであり、レーザー光線の照射位置に位置した電子部品パッケージ１の上面側で、そこに透明板１４を被せて接着剤１５により接着するときのその透明板１４と接当する電子部品パッケージ１の周縁部と対応する部位に、レーザー光線を透過さすスリットｓを形設してある。
【００２１】
この表面改質装置Ａにより表面の改質処理を施した電子部品パッケージ１は、それの濡れ性を、処理直後と、３日後、１０日後、３０日後において、通常投射材吹き付けにより処理したもの、及び処理なしのものと、対比する試験を行ったところ、図１３にあるように、３０日を経過した後においても、従前の投射材吹き付けにより改質処理を行ったものと同等に充分な濡れ性を持続するものであった。
【００２２】
また、通常の投射材吹き付けによる表面の改質処理において要求される水洗い、乾燥を必要としない表面の改質処理が行えるものであった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従前の投射材吹き付けによる表面改質装置のブラスト工程の説明図である。
【図２】同上表面改質装置のウォータージェット工程の説明図である。
【図３】本発明の、レーザー光線の照射による表面改質装置の、レーザー光線照射工程の説明図である。
【図４】本発明による表面改質装置の正面図である。
【図５】同上表面改質装置の平面図である。
【図６】本発明において対象とする電子部品パッケージの製造工程の説明図で、樹脂剤にインサートするリードフレームを成形型内に挿入した状態の縦断面図である。
【図７】同上状態から樹脂剤を流し込んだ状態の縦断面図である。
【図８】成形型から取出した状態の電子部品パッケージの縦断面図である。
【図９】同上電子部品パッケージの斜視図である。
【図１０】同上電子部品パッケージに半導体チップを載置して金属線を張った状態の斜視図である。
【図１１】同上状態の電子部品パッケージの上面側に透明板を被せ接着剤で接着した状態の縦断面図である。
【図１２】レーザー装置ｃの一部破断した縦断側面図である。
【図１３】レーザー光線の照射処理を行った電子部品パッケージの濡れ性の経時変化と、それの通常ブラスト処理及び処理なしのものの経時変化との対比図である。
【符号の説明】
【００２４】
Ａ…表面改質装置、ａ…機枠、ｂ…フィーダー（コンベア装置）、ｃ…レーザー装置、ｄ…マスク、ｋ…成形型、ｋ１…上型、ｋ２…下型、ｎ１…固定ノズル、ｎ２…ノズル、ｓ…スリット、１…パッケージ、１０…リードフレーム、１１…樹脂材、１２…チップ、１３…金属線、１４…透明板、１５…接着剤、２…ローダー部、３…ローダー搬送部、４０…レーザー光源、４１…照射装置、４１０…レンズ、４１１…ミラー、５…集塵部、６…回転ブラシ部、７…アンローダー搬送部、８…アンローダー部、９…電装部。
【図１】
2007173537.tif 000003
【図２】
2007173537.tif 000004
【図３】
2007173537.tif 000005
【図４】
2007173537.tif 000006
【図５】
2007173537.tif 000007
【図６】
2007173537.tif 000008
【図７】
2007173537.tif 000009
【図８】
2007173537.tif 000010
【図９】
2007173537.tif 000011
【図１０】
2007173537.tif 000012
【図１１】
2007173537.tif 000013
【図１２】
2007173537.tif 000014
【図１３】
2007173537.tif 000015