(57)【要約】      （修正有）【課題】広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄する欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法の提供。【解決手段】広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で断裁し枚葉シート状物とした中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止する欠陥検出除去方法において、前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、前記欠陥情報を入力した情報伝達手段を貼着する貼着工程と、前記貼着工程で貼着された前記情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する欠陥除去工程とを有することを特徴とする欠陥検出除去方法。【選択図】図１
2007260815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止する欠陥検出除去方法において、
前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、
前記欠陥情報を入力した前記情報伝達手段を貼着する貼着工程と、
前記貼着工程で貼着された該情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する欠陥除去工程とを有することを特徴とする欠陥検出除去方法。
【請求項２】
前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する欠陥除去工程を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検出除去方法。
【請求項３】
前記欠陥情報入力工程は、第１欠陥情報入力工程と第２欠陥情報入力工程とを有し、
該第１欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第１情報伝達手段に入力し、
該第２欠陥情報入力工程では、該第１情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第２情報伝達手段に入力し、
貼着工程は該第１情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第１貼着工程と、該第２情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第２貼着工程とを有し、
該第２貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第２情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該第２情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第２情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する除去工程を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検出除去方法。
【請求項４】
前記情報伝達手段が無線タグ（ＲＦＩＤ）であることを特徴とする請求項１〜３に記載の欠陥検出除去方法。
【請求項５】
前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の欠陥検出除去方法。
【請求項６】
連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止した枚葉シート状物の生産方法において、
前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、
前記欠陥情報を入力した情報伝達手段を貼着する貼着工程と、
前記貼着工程で貼着された情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する除去工程とを有することを特徴とする枚葉シート状物の生産方法。
【請求項７】
前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする請求項６に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【請求項８】
前記欠陥情報入力工程は、第１欠陥情報入力工程と第２欠陥情報入力工程とを有し、
該第１欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第１情報伝達手段に入力し、
該第２欠陥情報入力工程では、該第１情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第２情報伝達手段に入力し、
貼着工程は該第１情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第１貼着工程と、該第２情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第２貼着工程とを有し、
該第２貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第２情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該第２情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第２情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする請求項６に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【請求項９】
前記情報伝達手段が無線タグ（ＲＦＩＤ）であることを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【請求項１０】
前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は広幅帯状物の欠陥検出除去方法及び枚葉シート状物の生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、広幅帯状物からスリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート物とする製品としては、例えば平版印刷板材料、液晶画像表示パネルに使用されている防眩フィルム及び防眩反射防止フィルム、写真感光材料、インクジェット記録紙、オフセット印刷機又はグラビア印刷機等で紙、各種フィルム支持体に印刷された印刷物、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等多岐に渡っている。
【０００３】
例えば、平版印刷板材料の場合、親水性表面を有する広幅帯状物のアルミ基材又はフィルム基材の上に画像形成層と保護層とをこの順に設けた原反が生産される。枚葉シート物は、この原反から広幅帯状物を引き出しながら所定幅でスリット加工した後、所定長さで切断することにより生産される。この様にして生産された枚葉シート物は、所定枚数ずつ集積されて、包装及び梱包されたのちに製品として出荷される。
【０００４】
枚葉シート物を生産するための広幅帯状物では、塗布工程などの生産工程中で、塗布不良などの欠陥が生じることがあり、この欠陥が広幅帯状物を加工して生産する枚葉シート物に混入した場合、枚葉シート物の品質を低下させてしまう。このために、欠陥が生じている枚葉シート物の混入防止し、枚葉シート物の製品品質の低下を防止する必要がある。
【０００５】
通常、これらの帯状物の欠陥を検査するには、製造工程に設置されたレーザフライングスポット式検査装置やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：電荷結合素子）ラインセンサ検査装置などのオンライン式欠陥検出装置を用いて、搬送中の広幅帯状物の欠陥を検出し、検出された欠陥の広幅帯状物の搬送方向の位置（基準点からの測長による）、広幅帯状物の幅方向の位置（被検査体のエッジからの幅）、及び欠陥種などからなる欠陥情報をプリンタなどによりラベルに印刷し、そのラベルを欠陥部分のエッジに貼付けるか、あるいはフェルトペンやレーザ等により欠陥部分にマーキングを行ったりして、後工程の巻替え機や加工機などにおいて、ラベルの貼付位置又はマーキング位置で搬送ラインを停止させて欠陥を目視観察し、解析・判定が行われている。
【０００６】
又、広幅帯状物上の欠陥（故障）を除去する方法には、カラーマークセンサを用いて、予め広幅帯状物に欠陥位置を示すように貼付しているラベルを検出し、ラベルを検出した後の搬送量をエンコーダ等によってカウントすることによりトラッキングして、欠陥が生じている広幅帯状物の幅方向に沿って枚葉シート物を廃却するのが一般的となっている。しかし、広幅帯状物には、幅方向の所定位置に長手方向に沿って連続的（スジ状）に発生する欠陥があり、この様な欠陥に対して全幅廃却を行うと、欠陥部分を含まない枚葉シート物まで廃却することになってしまい、生産効率の低下を招く一因となる問題がある。これら、本来使用可能な部分を廃棄することなく欠陥部分のみを廃棄し生産効率を向上させる方法が検討されている。例えば、ウエブ（本発明に係わる広幅帯状物に該当する）の長手方向に沿って欠陥の位置を検出し、検出された欠陥のウエブの長手方向に沿って位置に応じて指標を付与し、付与された指標の情報に基づいて欠陥箇所を除去する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
原反生産工程で表面検査手段によって、ウエブ（本発明に係わる広幅帯状物に該当する）上の表面故障を検出し、表面故障のウエブ幅方向及び長手方向の位置を特定可能な第１の指標をウエブにマーキングし、裁断工程でウエブの第１の指標を検出して、指標から特定される表面故障が含まれるスリットウエブを特定し、スリットウエブ（本発明に係わる細幅帯状物に該当する）に表面故障の少なくともスリットウエブの長手方向に沿った位置を特定可能な第２の指標をマーキングし、切断工程で生産されたシート体を第２の指標に基づいて廃却する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
特許文献１、特許文献２に記載の方法は欠陥が含まれるスリットウエブ（本発明に係わる細幅帯状物に該当する）を廃棄する方法としては効果はあるが、次の欠点を有している。スリットウエブの幅方向に複数の欠陥（例えば、複数本のスリ傷）がある場合は、スリットウエブを廃棄してもよいが、複数本のスリ傷が発生することは希な場合であり、欠陥の多くは１〜２本の場合が多い。しかしながらこの様な欠陥の少ないスリットウエブは、欠陥の位置のみを除去すれば、サイズは小さくなるが枚葉シート物として十分に使用可能となるが特許文献１、特許文献２に記載の方法では廃棄しまうため生産効率が上げられない一つの要因となっている。
【０００９】
この様な状況から、広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄することで生産効率を上げる欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００５−１０６４９８号公報
【特許文献２】特開２００５−２３８３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄する欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１２】
１．連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止する欠陥検出除去方法において、前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、前記欠陥情報を入力した前記情報伝達手段を貼着する貼着工程と、前記貼着工程で貼着された該情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する欠陥除去工程とを有することを特徴とする欠陥検出除去方法。
【００１３】
２．前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する欠陥除去工程を有することを特徴とする前記１に記載の欠陥検出除去方法。
【００１４】
３．前記欠陥情報入力工程は、第１欠陥情報入力工程と第２欠陥情報入力工程とを有し、該第１欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第１情報伝達手段に入力し、該第２欠陥情報入力工程では、該第１情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第２情報伝達手段に入力し、貼着工程は該第１情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第１貼着工程と、該第２情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第２貼着工程とを有し、該第２貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第２情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該第２情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第２情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する除去工程を有することを特徴とする前記１に記載の欠陥検出除去方法。
【００１５】
４．前記情報伝達手段が無線タグ（ＲＦＩＤ）であることを特徴とする前記１〜３に記載の欠陥検出除去方法。
【００１６】
５．前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする前記１〜４の何れか１項に記載の欠陥検出除去方法。
【００１７】
６．連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止した枚葉シート状物の生産方法において、前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、前記欠陥情報を入力した情報伝達手段を貼着する貼着工程と、前記貼着工程で貼着された情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する除去工程とを有することを特徴とする枚葉シート状物の生産方法。
【００１８】
７．前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする前記６に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【００１９】
８．前記欠陥情報入力工程は、第１欠陥情報入力工程と第２欠陥情報入力工程とを有し、該第１欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第１情報伝達手段に入力し、該第２欠陥情報入力工程では、該第１情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第２情報伝達手段に入力し、貼着工程は該第１情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第１貼着工程と、該第２情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第２貼着工程とを有し、該第２貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第２情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該第２情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第２情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする前記６に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【００２０】
９．前記情報伝達手段が無線タグ（ＲＦＩＤ）であることを特徴とする前記６〜８の何れか１項に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【００２１】
１０．前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする前記６〜９の何れか１項に記載の枚葉シート状物の生産方法。
【発明の効果】
【００２２】
広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄する欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法を提供することが出来、生産効率の向上が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態を図１〜図９を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
図１は広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る製造工程の模式図である。尚、本図は一例として平版印刷版材料の場合に付き説明する。
【００２５】
図中、１ａは製造工程を示す。製造工程１ａは支持体供給工程１０１と、第１塗布工程１０２と第１乾燥工程１０３と、第２塗布工程１０４と、第２乾燥工程１０５と、欠陥検出工程１０６と、合紙挟み工程１０７と、スリッティング工程１０８と、貼着工程１０９と、断裁工程１１０と、第１回収工程１１１と、欠陥除去工程１１２と、第２回収工程１１３とを有している。支持体供給工程１０１からは巻き芯１０１ａに巻き取られたロール状支持体１０１ｂから広幅帯状支持体１０１ｃが繰り出される。第１塗布工程１０２は、塗布液容器１０２ａ１と、画像形成層形成用塗布液１０２ａ２を広幅帯状支持体１０１ｃ１に塗布するためのピックアップロール１０２ａ３と、過剰に帯状支持体１０１ｃに塗布された塗布液を掻き落とすバー１０２ａ４とを有する塗布装置１０２ａを有している。本図では所謂バー塗布装置を使用した場合を示しているが、塗布装置の種類は特に限定はなく、例えばディップ塗布装置、ローラ塗布装置、ファウンテン塗布装置、グラビア塗布装置、ブレード塗布装置、スライド塗布装置、エクストルージョン塗布装置等が挙げられる。使用する塗布液に応じて適宜選択して使用することが可能である。
【００２６】
第１乾燥工程１０３は、溶媒を含む画像形成層形成用塗布液１０２ａ２が塗布され画像形成層用塗膜が形成されている帯状支持体１０１ｃの塗膜中の溶媒量を必要に合わせ調節し乾燥し画像形成層を形成する工程であり、段階的に溶媒を除去するために乾燥工程は区画化されていても構わない。溶媒は、環境対応と溶剤の再使用化のために、回収を行うことが好ましい。第１乾燥工程１０３における乾燥方式は特に限定はなく、例えば、熱風乾燥、遠赤外線乾燥、熱風乾燥と遠赤外線乾燥との併用等が挙げられる。
【００２７】
第２塗布工程１０４では、塗布装置１０４ａにより第１乾燥工程１０３で形成された画像形成層上に保護層形成用塗布液が塗布され、保護層形成用塗膜が形成される。尚、本図では塗布装置１０４ａは第１塗布工程１０２の塗布装置１０２ａと同じであるため説明は省略する。勿論、塗布装置１０４ａは必要に応じて変更することは可能である。
【００２８】
第２乾燥工程１０５は、溶媒を含む保護層形成用塗布液が塗布され保護層形成用塗膜が形成されている帯状支持体１０１ｃの塗膜中の溶媒量を必要に合わせ調節・乾燥し平版印刷版材料を作製する工程であり、段階的に溶媒を除去するために乾燥工程は区画化されていても構わない。第２乾燥工程１０５が終了した段階で広幅帯状の平版印刷版材料が作製される。
【００２９】
欠陥検出工程１０６では広幅帯状物の平版印刷版材料の表面検査が行われる。欠陥検出工程１０６は欠陥検出装置１０６ａを有しており、欠陥検出装置１０６ａにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を貼着工程１０９に準備されている情報伝達手段（不図示）に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。情報伝達手段としては特に限定はなく、例えば表示ラベル、バーコード、無線タグ（ＲＦＩＤ）等が挙げられる。これらの中で、取り扱い性、情報の書き込み性、情報の量等から無線タグ（ＲＦＩＤ）が特に好ましい。本発明で使用される無線タグ（ＲＦＩＤ）とは、少なくとも半導体メモリと送受信用のコイルを内蔵し、外部の専用リーダーライターと非接触で情報の交信ができるように構成されたものである。本発明に係る無線タグは、例えばシール状に加工されて絶縁体に貼付されても良い。シール状無線タグの具体例としては、Ｖａｎｓｋｅｅ社製のＣｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ  Ｓｍａｒｔ  Ｌａｂｅｌ、大日本印刷（株）製の（Ａｃｃｕｗａｖｅ、ＯＭＨ−４２３０）等が挙げられる。欠陥検出工程１０６に関しては図２で詳細に説明する。
【００３０】
合紙挟み工程１０７は、広幅帯状物の平版印刷版材料の保護、積重したときの保護層と支持体裏面とのくっつき防止のための合紙１０７ａを保護層の上に積重する工程である。
【００３１】
スリッティング工程１０８は、スリッティング装置１０８ａで広幅帯状物の平版印刷版材料から枚葉の平版印刷版材料を得るために所定幅の細幅に断裁し細幅帯状物の平版印刷版材料とする工程である。尚、スリッティング装置１０８ａによる断裁は合紙１０７ａが保護層の上に積重した状態で行われる。
【００３２】
貼着工程１０９は、貼着装置１０９ａを有し、欠陥検出装置１０６ａにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を入力した情報伝達手段を細幅帯状物の平版印刷版材料の裏面側の端辺に貼着する。尚、貼着装置１０９ａによる情報伝達手段の貼着は、予め設定された断裁間隔に合わせて、欠陥検出装置１０６ａから貼着装置１０９ａに入力された欠陥情報に基づいて行う様になっている。
【００３３】
貼着工程１０９を配設する位置は、情報伝達手段の貼着安定性、貼着位置等を考慮しスリッティング工程１０８の直後が好ましい。又、欠陥検出工程１０６と貼着工程１０９との位置関係は、なるべく近い方がよく、例えば搬送速度が１０〜２００ｍ／ｍｉｎの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、断裁直後から５秒以内の位置が好ましい。
【００３４】
断裁工程１１０はスリッティング工程１０８で細幅に断裁された細幅帯状物の平版印刷版材料を断裁装置１１０ａで合紙１０７ａが保護層の上に積重した状態で予め設定された断裁間隔に合わせて断裁し枚葉シート状物の平版印刷版材料にする工程である。
【００３５】
第１回収工程１１１は、枚葉シート状物の平版印刷版材料に貼着されている情報伝達手段を読み取り装置（不図示）で読み取り、情報伝達手段のあり、なしに分別する第１回収装置１１１ａと、第２回収装置１１１ｂとを有している。第１回収装置１１１ａでは情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料（何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料）１１１ｄ′が回収され、第２回収装置１１１ｂでは情報伝達手段が貼着されていない枚葉シート状物の平版印刷版材料（欠陥がない平版印刷版材料）が回収される様になっている。勿論、第１回収装置１１１ａと、第２回収装置１１１ｂとの役目を逆にしても構わない。
【００３６】
回収する方法は特に限定はなく、例えば人手で積重し箱に回収、自動的に箱又は回収台上に積重してもよい。本図は、回収台１１１ｃ（１１１ｃ′）の上に積重した場合を示している。尚、回収台１１１ｃ（１１１ｃ′）の上に積重する場合は、回収台１１１ｃ（１１１ｃ′）に上下移動機能を持たせ、回収台１１１ｃ（１１１ｃ′）の上の最上の枚葉シート物の平版印刷版材料１１１ｄ（１１１ｄ′）の面と回収装置との高さが常に等しくなる様にすることが好ましい。
【００３７】
欠陥除去工程１１２は、第１回収工程で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料（何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料）から、貼着された情報伝達手段の情報に基づき、欠陥箇所を除去し必要とする大きさの枚葉シート物の平版印刷版材料を得る工程である。
【００３８】
欠陥除去工程１１２は、情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′の供給工程１１２ａと、情報伝達手段の読み取り工程１１２ｂと、断裁工程１１２ｃとを有している。供給工程１１２ａでは回収台１１１ｃ′の上の枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を供給ロボット（不図示）で一枚毎供給装置１１２ａ１で読み取り工程１１２ｂに送られる。読み取り工程１１２ｂでは、平版印刷版材料１１１ｄ′の裏面に貼着されている情報伝達手段が読み取り装置１１２ｂ１により読み取られ、欠陥箇所の種類、位置、大きさ、等が特定され読み取り装置１１２ｂ１の情報が断裁工程１１２ｃの断裁装置にフィードバックされる。断裁工程１１２ｃでは読み取り装置１１２ｂ１からの情報に従って縦断裁の断裁装置１１２ｃ１と、横断裁の断裁装置１１２ｃ２とで欠陥箇所が除去され、サイズを小さくして良品化される。読み取り装置１１２ｂ１としては特に限定はなく、例えば情報伝達手段がＲＦＩＤの場合は、電磁結合方式または電波方式のリーダーが挙げられ、又バーコードラベルの場合は半導体レーザーを使用した固定式スキャナー等が挙げられる。尚、本図で示す欠陥除去工程１１２は、連続自動化の場合を示しているが勿論バッチ式であってもよい。例えば、第１回収工程１１１で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を一定枚数ため、読み取り装置で情報伝達手段を読み、欠陥の大きさ毎に分類する。欠陥の大きさ毎に分類された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を断裁装置で一度に断裁し、サイズを小さくして良品化しても構わない。
【００３９】
第２回収工程１１３は、第１回収装置１１３ａと、第２回収装置１１３ｂとを有している。第１回収装置１１３ａでは欠陥が多く、良品化出来ない平版印刷版材料１１３ｄ′が回収され、第２回収装置１１３ｂでは欠陥箇所を除去し良品化した枚葉シート状物の平版印刷版材料１１３ｄが回収される様になっている。勿論、第１回収装置１１３ａと、第２回収装置１１３ｂとの役目を逆にしても構わない。
【００４０】
回収する方法は特に限定はなく、例えば人手で積重し箱に回収、自動的に箱又は回収台上に積重してもよい。本図は、回収台１１３ｃ（１１３ｃ′）の上に積重した場合を示している。尚、回収台１１３ｃ（１１３ｃ′）の上に積重する場合は、回収台１１３ｃ（１１３ｃ′）に上下移動機能を持たせ、回収台１１３ｃ（１１３ｃ′）の上の最上の枚葉シート物の平版印刷版材料の面と回収装置との高さが常に等しくなる様にすることが好ましい。
【００４１】
図２は図１のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００４２】
欠陥検出装置１０６ａは、アルミニウムの様に光りを透過しない支持体を使用した平版印刷版材料に使用する反射型と、透明熱可塑性樹脂の様に光りを透過する支持体を使用した平版印刷版材料に使用する透過型とを有しており、被検査体の状態により使い分けが可能となっている。勿論、専用化して反射型と透過型のどちらか一方だけでもよく、実状に合わせ設定することが可能である。１０６ａ１は反射光検出用受光器を示し、１０６ａ２は反射光投光器を示し、反射型の欠陥検出装置を構成している。１０６ａ′１は透過光検出用受光器を示し、１０６ａ′２は透過光投光器を示し、透過型の欠陥検出装置を構成している。
【００４３】
欠陥検出装置１０６ａは、広幅の帯状支持体１０１ｃの上に形成された画像形成層、保護層の全幅に対して欠陥検出を行う。欠陥検出は欠陥検出装置１０６ａに入力された欠陥の閾値に対し超える欠陥に対して検出され、欠陥検出装置に接続されているメモリーとＣＰＵとを有する情報処理機（不図示）で処理され、ＸＹ位置情報、欠陥の種類等が欠陥情報として貼着工程１０９（図１を参照）に準備されている情報伝達手段（不図示）に入力される。
【００４４】
本図に示される欠陥検出装置としては特に限定はなく、市販されている欠陥検出装置の使用が可能であり、例えば欠陥検出装置としては、長瀬産業製ＳＣＡＮＴＥＣシリーズ欠陥検査システム、ヒューテック社製ＭａｘＥｙｅ．ＡＱｕＯが挙げられる。
【００４５】
図３は図１のＳで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００４６】
スリッティング装置１０８ａは、回転する上刃部１０８ａ１と、回転する下刃部１０８ａ２とを有し断裁ユニットを形成している。上刃部１０８ａ１は、回転軸１０８ａ１２に取り付けられた円盤状上刃１０８ａ１１を有している。下刃部１０８ａ２は回転軸１０８ａ２２に取り付けられたドーナツ状の下刃１０８ａ２１を示す。円盤状上刃１０８ａ１１の取り付け枚数は裁断する幅により変更することが可能であり、本図では４枚の場合を示している。スリッティング装置１０８ａで、画像形成層と保護層とを有する広幅の帯状支持体１０１ｃ（平版印刷板材料）は合紙挟み工程１０７（図１を参照）で保護層の上に積重された合紙１０７ａの上から細幅に断裁される。１０１ｃ３〜１０１ｃ５は不要部分を示し回収される。１０１ｃ１（１０１ｃ２）は細幅に断裁され画像形成層と保護層とを有する広幅の帯状支持体（平版印刷板材料）を示し、断裁工程１１０（図１を参照）で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁される。
【００４７】
Ｏ（Ｐ）は貼着工程１０９の貼着装置１０９ａにより裏面側の端辺に貼着された情報伝達手段を示す。情報伝達手段Ｏ（Ｐ）は欠陥検出装置１０６ａ（図２を参照）により検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報が入力されている。
【００４８】
貼着装置１０９ａによる情報伝達手段の貼着は、断裁工程１１０（図１を参照）で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁する間隔で行われる。本図では情報伝達手段Ｏと、情報
貼着装置１０９ａとしては特に限定はなく、例えばラベル型で電磁結合方式のリード／ライト型のＲＦＩＤタグが挙げられる。伝達手段Ｐとの間隔が断裁する間隔となっている。情報伝達手段を貼着する方法は特に限定はなく、例えば市販のオートラベラーを使用することができる。
【００４９】
スリッティング装置としては特に限定はなく、本図で示されるスリッティング装置は回転する上刃と下刃とによる裁断方法であり、社団法人  日本包装機械工業会発刊  包装機械とメカニズム（新版）１９８６年  ４３０〜４３１頁に記載されている如き所謂シヤーカット方式と言われる方式のスリッティング装置である。
【００５０】
図４は図１に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。
【００５１】
本図は、表面にＡ〜Ｅで示される欠陥箇所が存在している状態の広幅の帯状物の平版印刷版材料Ｙが図１に示す欠陥検出工程１０６に搬送されてきた場合の欠陥箇所Ａ〜Ｅの欠陥検出の情報に基づいて除去される過程を示している。Ｌは図１に示す断裁工程１１０で断裁される予め決められた断裁予定線を示す。欠陥箇所Ａは端辺よりに存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Ｂは製品化となる位置に存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Ｃは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Ｄは点状の欠陥を示す。Ｅは楕円形状の欠陥を示す。
【００５２】
Ｓ１は、欠陥検出工程１０６（図１を参照）の欠陥検出装置１０６ａにより欠陥箇所Ａ〜Ｅを検出される状態を示す。欠陥検出装置１０６ａ（図２を参照）では、欠陥箇所Ａは欠陥検出装置１０６ａにより検出されるが情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報からスリッティング工程１０８のスリッティング装置１０８ａで断裁されるとき不要物となる位置に存在すると判定される。欠陥箇所Ｂは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えた長い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Ｃは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Ｄは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている閾値情報から欠陥と判定されない。欠陥箇所Ｅは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている閾値情報から欠陥と判定される。これら、欠陥箇所Ａ〜Ｅに関する情報は欠陥情報として貼着工程１０９（図１を参照）に準備されている情報伝達手段（不図示）に、例えば次に示す様に入力される。
【００５３】
欠陥箇所Ａは不要となる位置あるため情報伝達手段には入力しない。欠陥箇所Ｂは断裁予定線を超えた長い欠陥箇所であるため、欠陥箇所Ｂの開始位置から終点位置、幅方向の位置が情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Ｃは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Ｂと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Ｄは閾値情報から欠陥と判定されないため情報伝達手段には入力されない。欠陥箇所Ｅは閾値情報から欠陥と判定されるため情報伝達手段には位置と大きさ、形状等が入力される。尚、同じ範囲内とは、細幅に断裁し、更に枚葉シート状物としたときに同じ枚葉シート状物に入ることを言う。欠陥検出装置１０６ａにより欠陥検出が終了した後、合紙挟み工程１０７（図１を参照）で合紙１０７ａ（図１を参照）が保護層の上に積重される。
【００５４】
Ｓ２は、スリッティング工程１０８（図１を参照）のスリッティング装置１０８ａ（図２を参照）により合紙１０７ａ（図１を参照）が保護層の上に積重した状態で細幅帯状物の平版印刷版材料Ｙ１（Ｙ２）に切断され、貼着工程１０９（図１を参照）の貼着装置１０９ａ（図１を参照）により情報伝達手段が平版印刷版材料Ｙ１（Ｙ２）の裏側の端辺に貼着された状態を示す。Ｘ１は陥箇所Ｂと、欠陥箇所Ｃとの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示し、Ｘ２は陥箇所Ｂの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示し、Ｘ３は陥箇所Ｅの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示す。
【００５５】
Ｓ３は、断裁工程１１０（図１を参照）の断裁装置１１０ａ（図１を参照）で、予め決められていた断裁予定線Ｌの位置で平版印刷版材料Ｙ１（Ｙ２）が断裁された状態を示す。Ｙ１１は情報伝達手段Ｘ１が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｙ１から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｙ１２は情報伝達手段Ｘ２が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｙ１から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｙ２１は欠陥がないと判定された平版印刷版材料Ｙ２から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｙ２２は情報伝達手段Ｘ３が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｙ２から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。
【００５６】
Ｓ４は、第１回収工程１１１（図１を参照）で情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料と情報伝達手段が貼着されていない平版印刷版材料とに分けられて回収された枚葉シート状の平版印刷版材料の内、情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料から欠陥除去工程１１２（図１を参照）で、欠陥箇所を除去した状態を示す。情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ２２は読み取り装置１１２ｂ１（図１を参照）により貼着されている情報伝達手段が読み取られ、良品化の可否が判定される。本図では、平版印刷版材料Ｙ１１が欠陥箇所Ｂ及び欠陥箇所Ｃの欠陥情報より、欠陥箇所Ｂ及び欠陥箇所Ｃを除去した場合、良品となる大きさが小さくなり製品化として不向きとなるため良品化が否と判定される。平版印刷版材料Ｙ１２は欠陥箇所Ｂ、又平版印刷版材料Ｙ２２は欠陥箇所Ｅを除去して大きさが小さくなるが、良品となる大きさが製品としての大きさを維持することから良品化が可と判定される。平版印刷版材料Ｙ１２及び平版印刷版材料Ｙ２２は断裁工程１１２ｃ（図１を参照）の断裁装置により断裁され、欠陥箇所Ｂが除去された平版印刷版材料Ｙ１３、欠陥箇所Ｅが除去された平版印刷版材料Ｙ２３が良品として得られる。
【００５７】
図１〜図４に示す欠陥検出除去方法により欠陥を有する枚葉シート状物の平版印刷版材料から欠陥箇所を除去することで次の効果が挙げられる。
１）従来廃棄処理をしていた量を減少することが可能となり、生産効率の向上が可能となった。
２）情報伝達手段にＲＦＩＤを使用することで、明るい場所での欠陥検査が出来ない感光性材料（平版印刷版材料、写真感光材料）も、暗室で容易に欠陥検査が可能となり作業効率の向上に伴い生産効率の向上が可能となった。
【００５８】
図５は広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る他の製造工程の模式図である。尚、本図は一例として平版印刷版材料の場合に付き説明する。
【００５９】
図中、１ｂは製造工程を示す。製造工程１ｂは支持体供給工程１０１と、第１塗布工程１０２と第１乾燥工程１０３と、第２塗布工程１０４と、第２乾燥工程１０５と、欠陥検出工程１０６と、第１貼着工程１１４と、合紙挟み工程１０７と、読み取り工程１１５と、スリッティング工程１０８と、第２貼着工程１０９′と、断裁工程１１０と、第１回収工程１１１と、欠陥除去工程１１２と、第２回収工程１１３とを有している。
【００６０】
本図に示す製造工程１ｂと図１に示す製造工程１ａとの違いは、欠陥検出工程１０６の後に配設した第１貼着工程１１４と、スリッティング工程１０８の前に配設した読み取り工程１１５と、第２貼着工程１０９′とが挙げられる。その他は図１に示す製造工程１ａと同じであるため工程によっては詳細な説明は省略する。
【００６１】
欠陥検出工程１０６では広幅帯状物の平版印刷版材料の表面検査が行われる。欠陥検出工程１０６は欠陥検出装置１０６ａを有しており、欠陥検出装置１０６ａにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を第１貼着工程１１４に準備されている情報伝達手段（本発明では第１情報手段とする）（不図示）に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。欠陥情報が入力された第１欠陥情報手段Ｕ（図７を参照）は第１貼着工程１１４の第１貼着装置１１４ａにより、広幅帯状物の平版印刷版材料の端辺に貼着される。第１情報伝達手段Ｕ（図７を参照）としては特に限定はなく、例えば表示ラベル、バーコード、無線タグ（ＲＦＩＤ）等があげられる。これらの中で、取り扱い性、情報の書き込み性、情報の量等から無線タグ（ＲＦＩＤ）が特に好ましい。第１貼着工程１１４に関しては図６で詳細に説明する。
【００６２】
読み取り工程１１５は第１貼着工程１１４で広幅帯状物の平版印刷版材料の端辺に貼着された第１情報伝達手段Ｕ（図７を参照）を読み取り装置１１５ａで読み取り、第２貼着工程１０９′に準備されている情報伝達手段（本発明では第２情報手段とする）（不図示）に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。
【００６３】
読み取り工程１１５の読み取り装置１１５ａを配設する位置は、合紙挟み工程１０７とスリッティング工程１０８の間が好ましく、出来る限りスリッティング工程１０８に近い位置が好ましい。例えば搬送速度が１０〜２００ｍ／ｍｉｎの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、スリッティング工程１０８のスリッティング装置で断裁される０〜５秒前の位置が好ましい。読み取り装置１１５ａとしては、特に限定はなく、例えば例えば情報伝達手段がＲＦＩＤの場合は、電磁結合方式または電波方式のリーダーが挙げられ、又バーコードラベルの場合は半導体レーザーを使用した固定式スキャナー等が挙げられる。
【００６４】
第２貼着工程１０９′は、第２貼着装置１０９′ａを有し、第２情報伝達手段Ｗ１（Ｗ２）（図８を参照）を細幅帯状物の平版印刷版材料の裏面側の端辺に貼着する。尚、第２貼着装置１０９′ａによる第２情報伝達手段Ｗ１（Ｗ２）（図８を参照）の貼着は、予め設定された断裁間隔に合わせて、読み取り装置１１５ａから第２貼着装置１０９′ａに入力された欠陥情報に基づいて行う様になっている。
【００６５】
貼着工程１０９′を配設する位置は、情報伝達手段の貼着安定性、貼着位置等を考慮しスリッティング工程１０８の直後が好ましい。又、欠陥検出工程１０６と貼着工程１０９′との位置関係は、なるべく近い方がよく、例えば搬送速度が１０〜２００ｍ／ｍｉｎの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、断裁直後から５秒以内の位置が好ましい。
【００６６】
欠陥除去工程１１２は、第１回収工程で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料（何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料）から、貼着された情報伝達手段の情報に基づき、欠陥箇所を除去し必要とする大きさの枚葉シート物の平版印刷版材料を得る工程である。
【００６７】
欠陥除去工程１１２は、第２情報伝達手段Ｗ１（Ｗ２）（図８を参照）が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′の供給工程１１２ａと、第２情報伝達手段Ｗ１（Ｗ２）（図８を参照）の読み取り工程１１２ｂと、断裁工程１１２ｃとを有している。
【００６８】
供給工程１１２ａでは回収台１１１ｃ′の上の枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を供給ロボット（不図示）で一枚毎供給装置１１２ａ１で読み取り工程１１２ｂに送られる。読み取り工程１１２ｂでは、平版印刷版材料１１１ｄ′の裏面に貼着されている第２情報伝達手段Ｗ１（Ｗ２）（図８を参照）が読み取り装置１１２ｂ１により読まれ、欠陥箇所の種類、位置、大きさ、等が特定され読み取り装置１１２ｂ１の情報が断裁工程１１２ｃの断裁装置にフィードバックされる。断裁工程１１２ｃでは読み取り装置１１２ｂ１からの情報に従って縦断裁の断裁装置１１２ｃ１と、横断裁の断裁装置１１２ｃ２とで欠陥箇所が除去され、サイズを小さくして良品化される。読み取り装置１１２ｂ１としては、読み取り装置１１５ａと同じものが好ましい。
【００６９】
尚、本図で示す欠陥除去工程１１２は、連続自動化の場合を示しているが勿論バッチ式であってもよい。例えば、第１回収工程１１１で回収された第２情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を一定枚数ため、読み取り装置で第２情報伝達手段を読み、欠陥の大きさ毎に分類する。欠陥の大きさ毎に分類された枚葉シート状物の平版印刷版材料１１１ｄ′を断裁装置で一度に断裁し、サイズを小さくして良品化しても構わない。他の符号は図１の符号と同義である。
【００７０】
尚、本図に示される製造工程を情報処理機で制御することが好ましい。例えば製造工程の内、欠陥検出に係わる工程である欠陥検出工程１０６と、第１貼着工程１１４と、読み取り工程１１５と、第２貼着工程１０９′と、断裁工程１１０とをメモリーとＣＰＵとを有する情報処理機で制御することが挙げられる。これらの欠陥検出に係わる工程をメモリーとＣＰＵとを有する情報処理機で制御する場合の概略を図６で説明する。
【００７１】
図６は図５の製造工程の欠陥検出に係わる工程を構成する各部材の関係を示す概略のブロック図である。
【００７２】
欠陥検出装置１０６ａで検出された平版印刷版材料の欠陥情報が情報処理機に入力され、演算処理され、ＸＹ位置情報、欠陥の種類等が欠陥情報として第１貼着工程１１４に準備されている第１情報伝達手段に入力される。情報処理機は演算処理された情報に従って第１貼着装置１１４ａを制御し、第１情報伝達手段を広幅の帯状支持体１０１ｃの上に形成された保護層の端辺の上に貼着する。
【００７３】
読み取り装置１１５ａは、第１情報伝達手段を読み取り、読み取り情報を情報処理機に入力する。情報処理機は入力された情報を演算処理し、第２情報伝達手段に情報を入力する。情報処理機は演算処理された読み取り装置１１５ａからの情報に従って、第２貼着装置１０９′ａを制御し、第２情報伝達手段を細幅の帯状支持体１０１ｃの裏側の端辺に貼着する。断裁装置は予め情報処理機に入力されている断裁間隔で細幅の帯状支持体１０１ｃを断裁する。欠陥除去工程１１２の読み取り装置１１２ｂ１と、断裁装置とを情報処理機と繋ぎ、読み取り装置１１２ｂ１の情報に従って断裁装置を制御することも勿論可能である。
【００７４】
図７は図５のＴで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００７５】
欠陥検出装置１０６ａは、広幅の帯状支持体１０１ｃの上に形成された画像形成層、保護層の全幅に対して欠陥検出を行う。欠陥検出は欠陥検出装置１０６ａに入力された欠陥の閾値に対し超える欠陥に対して検出され、欠陥情報として情報処理機（図６を参照）により第１貼着工程１１４に準備されている第１情報伝達手段（不図示）に入力される。第１貼着工程１１４は第１貼着装置１１４ａを有し、欠陥情報が入力された第１情報伝達手段Ｕは第１貼着装置１１４ａにより広幅の帯状支持体１０１ｃの上に形成された保護層の端辺の上に貼着される。第１貼着装置１１４ａは、欠陥検出装置１０６ａに接続されている情報処理機（不図示）に接続されており、第１情報伝達手段Ｕの貼着は情報処理機（不図示）により制御することが好ましい。
【００７６】
第１貼着装置１１４ａとしては図３に示す貼着装置１０９ａと同じであることが好ましい。第１情報伝達手段Ｕの貼着方法は特に限定はなく、例えばＲＦＩＤ付きラベルをラベラーを使用する方法、接着機能をＲＦＩＤに持たせ直接貼着する方法等が挙げられる。他の符号は図２の符号と同義である。
【００７７】
図８は図５のＶで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００７８】
読み取り工程１１５の読み取り装置１１５ａにより第１情報伝達手段Ｕが読みとられ、読みとられた情報は情報処理装置（図６を参照）を介して第２貼着工程１０９′に準備されている第２情報伝達手段に入力される。
【００７９】
第１情報伝達手段Ｕは、第１情報伝達手段Ｕが貼着されている端辺は、スリッティング工程１０８で不要部分として処理されるのに合わせて処理される。第１情報伝達手段Ｕの情報が入力された第２情報伝達手段は第２貼着装置により、細幅に断裁された帯状支持体（平版印刷板材料）の裏面の端辺に貼着される。貼着は、断裁工程１１０（図５を参照）で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁する間隔に合わせて行われる。Ｗ１（Ｗ２）は細幅に断裁された帯状支持体（平版印刷板材料）の裏面の端辺に貼着された第２情報伝達手段を示す。第２情報伝達手段を貼着する方法は、第１情報伝達手段と同じ方法が好ましい。他の符号は図３の符号と同義である。
【００８０】
図９は図５に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。
【００８１】
本図は、表面にＦ〜Ｊで示される欠陥箇所が存在している状態の広幅の帯状物の平版印刷版材料Ｋが図５に示す欠陥検出工程１０６に搬送されてきた場合の欠陥箇所Ｆ〜Ｊの欠陥検出の情報に基づいて除去される過程を示している。Ｍは図５に示す断裁工程１１０で断裁される予め決められた断裁予定線を示す。Ｆは製品化となる位置に存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Ｇは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Ｈは点状の欠陥を示す。Ｉは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Ｊは楕円形状の欠陥を示す。
【００８２】
Ｓ１は、欠陥検出工程１０６（図５を参照）の欠陥検出装置１０６ａにより欠陥箇所Ａ〜Ｅを検出される状態を示す。欠陥検出装置１０６ａ（図７を参照）では、欠陥箇所Ｆは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えた長い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Ｇは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Ｈは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている閾値情報から欠陥と判定されない。欠陥箇所Ｉは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Ｊは欠陥検出装置１０６ａにより検出され、情報処理機（不図示）に入力されている閾値情報から欠陥と判定される。
【００８３】
これら、欠陥箇所Ｆ〜Ｊに関する情報は欠陥情報として第１貼着工程１１４（図５を参照）に準備されている情報伝達手段（不図示）に、例えば次に示す様に入力される。欠陥箇所Ｆは断裁予定線を超えた長い欠陥箇所であるため、欠陥箇所Ｆの開始位置から終点位置、幅方向の位置が情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Ｇは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Ｆと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Ｈは閾値情報から欠陥と判定されないため情報伝達手段には入力されない。欠陥箇所Ｉは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Ｊと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Ｊは閾値情報から欠陥と判定されるため情報伝達手段には位置と大きさ、形状等が入力される。欠陥検出装置１０６ａにより欠陥検出が終了した後、合紙挟み工程１０７（図５を参照）で合紙１０７ａ（図５を参照）が保護層の上に積重される。
【００８４】
Ｓ２は、欠陥検出装置１０６ａにより検出された欠陥情報が入力された第１情報伝達手段が第１貼着工程１１４の第１貼着装置１１４ａにより、広幅の帯状物の平版印刷版材料Ｋの端辺に貼着された状態を示す。Ｚ１は、欠陥箇所Ｆの情報を入力した第１情報伝達手段を示す。Ｚ２は、欠陥箇所Ｇの情報を入力した第１情報伝達手段を示す。Ｚ３は、欠陥箇所Ｉの情報を入力した第１情報伝達手段を示す。Ｚ４は、欠陥箇所Ｊの情報を入力した第１情報伝達手段を示す。
【００８５】
Ｓ３は、第２情報伝達手段Ｚ′１〜Ｚ′３がスリッティング工程１０８（図５を参照）でスリッティング装置１０８ａ（図８を参照）により断裁された細幅の帯状物の平版印刷版材料Ｋ１（Ｋ２）のそれぞれの裏側端辺に貼着された状態を示す。第２情報伝達手段Ｚ′１〜Ｚ′３は、読み取り工程１１５の読み取り装置１１５ａにより、広幅の帯状物の平版印刷版材料Ｋの端辺に貼着された第１情報伝達手段Ｚ１〜Ｚ４を読み取り、情報伝達手段（不図示）により演算処理された情報が、第２貼着工程１０９′に準備されている第２情報伝達手段に入力されている。第２情報伝達手段Ｚ′１は欠陥箇所Ｆと欠陥箇所Ｇとに関する情報が入力されている。第２情報伝達手段Ｚ′２は欠陥箇所Ｆに関する情報が入力されている。第２情報伝達手段Ｚ′３は欠陥箇所Ｉと欠陥箇所Ｊとに関する情報が入力されている。
【００８６】
Ｓ４は、断裁工程１１０（図５を参照）の断裁装置１１０ａ（図５を参照）で、予め決められていた断裁予定線Ｍの位置で平版印刷版材料Ｋ１（Ｋ２）が断裁された状態を示す。Ｋ１１は第２情報伝達手段Ｚ′１が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｋ１から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｋ１２は第２情報伝達手段Ｚ′２が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｋ１から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｋ２１は欠陥がないと判定された部分の平版印刷版材料Ｋ２から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Ｋ２２は第２情報伝達手段Ｚ′３が端辺に貼着された平版印刷版材料Ｋ２から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。
【００８７】
Ｓ５は、第１回収工程１１１（図５を参照）で第２情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料と第２情報伝達手段が貼着されていない平版印刷版材料とに分けられて回収された枚葉シート状の平版印刷版材料の内、第２情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料から欠陥除去工程１１２（図５を参照）で、欠陥箇所を除去した状態を示す。情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料Ｋ１１、Ｋ１２、Ｋ２２は読み取り装置１１２ｂ１（図５を参照）により貼着されている第２情報伝達手段が読み取られ、良品化の可否が判定される。本図では、平版印刷版材料Ｋ１１が欠陥箇所Ｆ及び欠陥箇所Ｇの欠陥情報より、欠陥箇所Ｆ及び欠陥箇所Ｇを除去した場合、良品となる大きさが小さくなり製品化として不向きとなるため良品化が否と判定される。平版印刷版材料Ｋ１２は欠陥箇所Ｆ、又平版印刷版材料Ｋ２２は欠陥箇所Ｉと欠陥箇所Ｊとを除去して大きさが小さくなるが、良品となる大きさが製品としての大きさを維持することから良品化が可と判定される。平版印刷版材料Ｋ１２及び平版印刷版材料Ｋ２２は断裁工程１１２ｃ（図５を参照）の断裁装置により断裁され、欠陥箇所Ｆが除去された平版印刷版材料Ｋ１３、欠陥箇所Ｉと欠陥箇所Ｊとが除去された平版印刷版材料Ｋ２３、平版印刷版材料Ｋ２４が良品として得られる。
【００８８】
図５〜図８に示す欠陥検出除去方法により欠陥を有する枚葉シート状物の平版印刷版材料から欠陥箇所を除去することで次の効果が挙げられる。
１）従来廃棄処理をしていた量を減少することが可能となり、生産効率の向上が可能となった。
２）欠陥検出工程から、スリッティング工程の間が長くても、情報伝達手段の再読み取りと、再貼着があるため安定した欠陥除去が可能となり、製造工程の設計許容度が広がり、保守・点検のし易いライン設計が可能となった。
【００８９】
本発明に係わる広幅帯状物としては例えば平版印刷板材料、液晶画像表示パネルに使用されている防眩フィルム及び防眩反射防止フィルム、写真感光材料、インクジェット記録紙、オフセット印刷機又はグラビア印刷機等で紙、各種フィルム支持体に印刷された印刷物、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。本発明で使用される平版印刷材料としては、特開平８−１６０６０８号公報、特開２００３−２３３１８２号公報、特開２００３−２４１３６７号公報、特開２００４−４５４４７号公報等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る製造工程の模式図である
【図２】図１のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図３】図１のＳで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図４】図１に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。
【図５】広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る他の製造工程の模式図である。
【図６】図５の製造工程の欠陥検出に係わる工程を構成する各部材の関係を示す概略のブロック図である。
【図７】図５のＴで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図８】図５のＶで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図９】は図５に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。
【符号の説明】
【００９１】
１ａ、１ｂ  製造工程
１０１  支持体供給工程
１０２  第１塗布工程
１０３  第１乾燥工程
１０４  第２塗布工程
１０５  第２乾燥工程
１０６  欠陥検出工程
１０６ａ、１０６ａ′１  欠陥検出装置
１０６ａ１、１０６ａ′１  反射光検出用受光器
１０６ａ２、１０６ａ′２  透過光投光器
１０７  合紙挟み工程
１０８  スリッティング工程
１０９  貼着工程
１０９′  第２貼着工程
１０９ａ、１０９′ａ  貼着装置
１１０、１１２ｃ  断裁工程
１１１  第１回収工程
１１１ｄ、１１１ｄ′  平版印刷版材料
１１２  欠陥除去工程
１１２ｂ１、１１５ａ  読み取り装置
１１３  第２回収工程
１１４  第１貼着工程
１１５  読み取り工程
Ａ〜Ｅ、Ｆ〜Ｊ  欠陥箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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