(57)【要約】【課題】本発明は、バルク実装においてノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】絶縁基板１１の下面の四隅に設けられた突起部１２と、前記突起部１２を覆うように、前記絶縁基板１１の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層１３と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層１４と、前記一対の上面電極層１４と電気的に接続されるように設けられた抵抗層１５と、前記絶縁基板１１の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層１４と前記下面電極層１３を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の下面の四隅に設けられた突起部と、前記突起部を覆うように前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記絶縁基板の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたチップ抵抗器。
【請求項２】
両面に一次分割溝と二次分割溝を有するシート状の絶縁基板の下面に、前記一次分割溝と二次分割溝の交点を跨ぐように突起部を形成する工程と、前記突起部を覆い、かつ前記一次分割溝を跨ぐように帯状の下面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に一次分割溝を跨ぐように上面電極層を形成する工程と、前記上面電極層と電気的に接続される抵抗層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を一次分割溝で分割して短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続するように端面電極層を形成する工程と、前記短冊状基板を二次分割溝で分割して個片状基板に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
絶縁基板の下面において突起部の占める面積の割合を２５％以下に設定した請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
絶縁基板の下面の突起部の高さを３〜１０μｍの範囲に設定した請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
絶縁基板の下面に設けられた凹状の溝と、前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記絶縁基板の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小形化に伴い、チップ抵抗器においても小形化の要求が増している。
【０００３】
図８は従来のチップ抵抗器の断面図である。
【０００４】
図８において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は前記一対の第１の上面電極層２に両端部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた抵抗層である。４は前記抵抗層３の全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために前記抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は前記第１の保護層４の上面に設けられた第２の保護層である。７は前記一対の第１の上面電極層２の上面に設けられた一対の第２の上面電極層である。８は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の端面電極層である。９，１０は前記一対の第２の上面電極層７および一対の端面電極層８の表面に設けられた一対のニッケルめっき層および一対のはんだめっき層である。
【０００５】
以上のように構成された従来のチップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図９（ａ）〜（ｆ）は従来のチップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図９（ａ）に示すように、絶縁性を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００８】
次に、図９（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体を覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザー等により第１の保護層４および抵抗層３にトリミング溝５を施す。
【００１０】
次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】
次に、図９（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】
次に、図９（ｆ）に示すように、一対の第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように個片状基板１の左右両端の側面に一対の端面電極層８を塗着形成する。
【００１３】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の端面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめっき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来のチップ抵抗器を製造していた。
【００１４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−２７６９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記した従来のチップ抵抗器においては、バルク実装において特にチップ抵抗器の下面側をノズルで吸着した場合に、プリント基板に実装されずにノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという欠品現象が頻繁に発生していた。一般にチップ抵抗器の上面部は凹凸があるため、ノズルで吸着した際の持ち帰りは比較的少ないが、チップ抵抗器の下面部はほぼ平らなため、ノズルへの吸着力が強くなって持ち帰り現象が発生しやすい。特にチップ抵抗器のサイズが小形になればなるほどこの傾向は強くなる。
【００１６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、バルク実装においてノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の下面の四隅に設けられた突起部と、前記突起部を覆うように前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記絶縁基板の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、絶縁基板における下面電極層を形成する下面の四隅に突起部を設けているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、両面に一次分割溝と二次分割溝を有するシート状の絶縁基板の下面に、前記一次分割溝と二次分割溝の交点を跨ぐように突起部を形成する工程と、前記突起部を覆い、かつ前記一次分割溝を跨ぐように帯状の下面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に一次分割溝を跨ぐように上面電極層を形成する工程と、前記上面電極層と電気的に接続される抵抗層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を一次分割溝で分割して短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続するように端面電極層を形成する工程と、前記短冊状基板を二次分割溝で分割して個片状基板に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、短冊状基板を二次分割溝で分割して個片状基板に分割した際に、絶縁基板における下面電極層を形成する下面の四隅に突起部が設けられているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、絶縁基板の下面において突起部の占める面積の割合を２５％以下に設定したもので、この構成によれば、絶縁基板における下面電極層を形成する下面の四隅に突起部が適度な面積で設けられているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、絶縁基板の下面の突起部の高さを３〜１０μｍの範囲に設定したもので、この構成によれば、絶縁基板における下面電極層を形成する下面の四隅に突起部が適度な高さで設けられているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁基板の下面に設けられた凹状の溝と、前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記絶縁基板の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層と前記下面電極層を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、絶縁基板における下面電極層を形成する下面に凹状の溝を設けているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板における下面電極層を形成する下面の四隅に突起部を設けているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるという優れた効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すように、一次分割溝１１ａと二次分割溝１１ｂを有する純度約９６％のアルミナからなるシート状の絶縁基板１１を準備し、そしてこの絶縁基板１１の下面に一次分割溝１１ａと二次分割溝１１ｂの交点を跨ぐように樹脂からなる複数の突起部１２を形成する。この突起部１２を形成するのに用いる材料は絶縁基板１１と密着性が良く耐熱性を有する材料なら何でも良く、この場合、樹脂に限定されるものではなく、後述する電極層や抵抗体層と同一の導体材料を用いることもできる。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の下面に突起部１２を覆い、かつ一次分割溝１１ａを跨ぐようにスクリーン印刷工法により銀を主成分とする帯状の下面電極層１３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、下面電極層１３を安定な膜とする。この場合、下面電極層１３は均一な厚みで形成するため、突起部１２と下面電極層１３の重なり部分１３ａは、下面電極層１３の他の部分よりも突起部１２の厚み分だけ突出している。なお、この下面電極層１３はスクリーン印刷工法による形成に限定されるものではなく、薄膜スパッタで形成してもよい。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の上面に一次分割溝１１ａを跨ぐようにスクリーン印刷工法により銀を主成分とする上面電極層１４を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層１４を安定な膜とする。その後、上面電極層１４と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の抵抗層１５をその両端部が上面電極層１４に重なるように形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗層１５を安定な膜とする。
【００２９】
次に、図２（ａ）に示すように、抵抗層１５の全体を覆うようにプリコート層（図示せず）を塗着形成した後、抵抗層１５における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザー等によりプリコート層（図示せず）および抵抗層１５にトリミング溝１６を施す。
【００３０】
次に、図２（ｂ）に示すように、プリコート層（図示せず）の上面に樹脂からなる保護層１７を塗着形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化させることにより、保護層１７を安定な膜とする。
【００３１】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁基板１１を一次分割溝１１ａで分割して短冊状基板１１ｃに分割し、そして上面電極層１４と下面電極層１３が電気的に接続されるように短冊状基板１１ｃの左右両端面に一対の端面電極層１８を塗着形成する。
【００３２】
最後に、図２（ｄ）に示すように、短冊状基板１１ｃを二次分割溝１１ｂで分割して個片状基板１１ｄに分割し、そして上面電極層１４、下面電極層１３および端面電極層１８の表面に、バレルめっき法を用いてニッケルとはんだの２層からなるめっき層１９を形成する。
【００３３】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器においては、絶縁基板１１の下面（下面電極層１３を形成する面）の四隅に突起部１２を設けているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるものである。
【００３４】
図３はチップ抵抗器等のチップ部品をプリント基板に実装した際に、ノズルに吸着されたまま実装されない欠品現象（持ち帰り現象）が発生するメカニズムを示す概略図である。この図３において、まず、チップ部品２１をノズル２２で吸着し、そしてこのノズル２２をプリント基板２３の実装位置まで移動させる。この場合、プリント基板２３の表面にはチップ部品２１を実装する位置にあらかじめクリームはんだ２４が塗布されている。ここで加熱されたクリームはんだ２４上にノズル２２に吸着されたチップ部品２１を下降させて配置し、その後ノズル２２を引き上げる。ここで、ノズル２２の付着力ｆ１がクリームはんだ２４のタック力（付着力）ｆ２とエアーブローの力ｆ３の和よりも大きい場合、すなわちｆ１＞ｆ２＋ｆ３の関係が成り立つ場合は、チップ部品２１はプリント基板２３に実装されずにノズル２２に吸着された状態でそのまま持ち帰られてしまう、いわゆる持ち帰り現象（欠品現象）が生じることになる。一般にクリームはんだ２４のタック力ｆ２は、プリント基板２３上のクリームはんだ２４の量が決められているのでほとんど変えることはできないが、ノズル２２からのエアーブローの力ｆ３を大きくすれば、上記課題は解決できるようにも思える。しかしながら、ノズル２２からのエアーブローの力ｆ３を大きくすることは上記持ち帰り現象を抑制する効果はあるものの、このｆ３を必要以上に大きくすると、プリント基板２３上の隣接箇所に既に実装されている他のチップ部品を吹き飛ばして欠落させてしまうという不具合が新たに発生するものである。
【００３５】
そこで本発明の実施の形態１においては、突起部１２の形状（面積と高さ）を変化させて上記持ち帰り現象を抑制するのに最適なチップ抵抗器の形状を検討した。本発明の効果は、チップ抵抗器のサイズが小さくなればなるほどより顕著に現れるため、以下の検討は０６０３サイズのチップ抵抗器を用いて実施した。
【００３６】
図４は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の下面図である。この図４における四隅の格子部分は突起部１２と下面電極層１３とめっき層１９が重なった部分で、両端部の斜線部分は下面電極層１３とめっき層１９が重なった部分である。ここで、突起部１２の面積の合計をＡ、絶縁基板１１の下面全体の面積をＳとすると、絶縁基板１１の下面において突起部１２を占める面積の割合（突起部１２の面積占有率）はＡ／Ｓ＝（Ｌ１×Ｗ１×４）／（Ｌ×Ｗ）で表される。
【００３７】
図５は、突起部１２を有するチップ抵抗器の下面側をノズルに吸着させてチップ抵抗器の上面側をプリント基板に実装する際に、突起部１２の面積占有率を変化させた時のチップ抵抗器の持ち帰り発生率の推移を示した特性図である。この図５から明らかなように、突起部１２の面積占有率が低くなるほどチップ抵抗器の持ち帰り発生率も低くなり、特に突起部１２の面積占有率が２５％以下の時は持ち帰り発生率は０．１％以下と良好である。これは、突起部１２の面積占有率が高い場合には、ノズルとチップ抵抗器の接触面積が大きいため、ノズルへの付着力ｆ１が必要以上に強くなって持ち帰り現象が発生しやすいが、ノズルとチップ抵抗器の接触面積が少なくなると、ノズルへの付着力ｆ１が適度に弱くなり、これにより、チップ抵抗器をプリント基板上に配置した後ノズルからのエアーブローによってチップ抵抗器はノズルから離れて持ち帰りがなくなるためである。
【００３８】
一方、突起部１２の面積占有率を極端に低くする場合は、面積の小さい突起部を樹脂の塗布によって形成することになり製造が困難である。これらのことから、突起部１２の面積占有率は２５％以下とするのが好ましく、より好ましくは１０％以上２５％以下の範囲である。
【００３９】
図６は、チップ抵抗器下面の突起部１２の高さを変化させた時の、チップ抵抗器の下面側をノズルに吸着させてチップ抵抗器の上面側をプリント基板に実装する際の持ち帰り発生率と、チップ抵抗器の上面側をノズルに吸着させてチップ抵抗器の下面側をプリント基板に実装する際の実装後の固着力を示した特性図である。持ち帰り発生率の測定条件は、チップ抵抗器の突起部１２の面積占有率を２５％とし、そして突起部１２の高さを０〜２５μｍまで変化させて測定した。また、固着力の測定条件は、チップ抵抗器の突起部１２の面積占有率を２５％、プリント基板のランド寸法をＬ１×Ｗ（電極と同面積）とし、クリームはんだの印刷マスクの厚みを５０μｍとした場合に、はんだ付け実装後にチップ抵抗器の長辺と垂直の横方向から力を加えた際にプリント基板から外れる限界の力を測定した。チップ抵抗器の裏面形状の差異がわかりやすくなるように、クリームはんだの塗布量は必要最小限に留めている。
【００４０】
図６から明らかなように、突起部１２の高さが３μｍ以上ある場合は、持ち帰り発生率が０．１％以下と良好であるが、突起部１２の高さが３μｍより低くなると、チップ抵抗器のノズルへの付着力が必要以上に強くなって持ち帰り発生率が高くなる。一方、突起部１２の高さが１０μｍ以下の場合は、はんだがチップ抵抗器の下面全体に行きわたるため、固着力は２．０Ｎ以上と良好であるが、突起部１２の高さが１０μｍを超えるとプリント基板とチップ抵抗器の下面との隙間が大きくなってはんだが十分に行きわたらず、その結果、突起部１２のみで支えられるようになって不安定となり、固着力が急激に低下する。これらの事から、チップ抵抗器の上面下面のどちらでも安定した実装を可能とする（バルク実装に対応させる）ためには、突起部１２の高さは３〜１０μｍの範囲に設定するのが好ましい。
【００４１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００４２】
図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の構成を示す斜視図である。
【００４３】
上記した本発明の実施の形態１との相違点は、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁基板１１の下面に、あらかじめ対向する辺のほぼ中央部を結ぶように凹状の溝２５を形成した点である。すなわち、図７（ａ）、図７（ｂ）においては凹状の溝２５を絶縁基板１１の短辺と平行に１本形成しており、そして図７（ｃ）、図７（ｄ）においては凹状の溝２５を絶縁基板１１の長辺と平行に１本形成しているが、この凹状の溝２５は複数本形成してもよく、また絶縁基板１１の短辺と平行な方向および長辺と平行な方向のそれぞれに形成して凹状の溝２５同士を十字形状に交差させてもよい。
【００４４】
本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器は、凹状の溝２５を有する絶縁基板１１上に、従来公知の方法で下面電極層１３、上面電極層１４、抵抗層１５、プリコート層（図示せず）、トリミング溝（図示せず）、保護層（図示せず）、端面電極層１８、めっき層（図示せず）を形成してチップ抵抗器を構成しているものである。上記本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器においては、絶縁基板１１における下面電極層１３を形成する下面に凹状の溝２５を設けているため、チップ抵抗器の下面にもチップ抵抗器の上面と同様に適度な凹凸が存在することになり、これにより、チップ抵抗器の上面下面ともノズルで吸着してプリント基板に実装した場合は、正常にプリント基板に実装されるため、従来の問題点である実装されずにチップ抵抗器がノズルに吸着された状態で持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるものである。
【００４５】
なお、図７（ａ）〜（ｄ）においては、下面電極層１３を凹状の溝２５の内部に形成していないが、下面電極層１３の一部を凹状の溝２５に形成した場合においても、ノズルとチップ抵抗器の下面との接触面積は変わらないため、上記した本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００４６】
また、本発明は、絶縁基板の上面に機能素子を備えたバルク実装対応の他のチップ形電子部品に適用した場合でも、本発明の実施の形態１，２と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明に係るチップ抵抗器およびその製造方法は、バルク実装においてノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるものであり、特にバルク実装対応の微小チップ抵抗器に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造工程図
【図３】チップ抵抗器の持ち帰り現象が発生するメカニズムを示す概略図
【図４】同チップ抵抗器の下面図
【図５】同チップ抵抗器における突起部の面積占有率と持ち帰り発生率の関係を示す特性図
【図６】同チップ抵抗器における突起部の高さと持ち帰り発生率および実装後の固着力の関係を示す特性図
【図７】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の構成を示す概略図
【図８】従来のチップ抵抗器の断面図
【図９】（ａ）〜（ｆ）従来のチップ抵抗器の製造工程図
【符号の説明】
【００４９】
１１  絶縁基板
１１ａ  一次分割溝
１１ｂ  二次分割溝
１１ｃ  短冊状基板
１１ｄ  個片状基板
１２  突起部
１３  下面電極層
１４  上面電極層
１５  抵抗層
１８  端面電極層
２５  凹状の溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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