(57)【要約】【課題】加熱することなしに容易にキャリア材から剥離することができ、キャリア材なしで取り扱うことができ、樹脂流動性が低いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を、離型処理を施したキャリア材２の表面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで乾燥させることによって形成されるエポキシ樹脂無機複合シート１に関する。（Ｂ）として、（Ｂ１）ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴム、（Ｂ２）ハードセグメントとソフトセグメントを有する共重合体であって、ソフトセグメントがポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであるものの中から選ばれ、かつ、重量平均分子量が２００００〜１００００００であるものを用いる。（Ｂ）が０．５〜４．５重量％、（Ｃ）が７０〜９０重量％である。【選択図】図１
2007118323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を、離型処理を施したキャリア材の表面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで乾燥させることによって形成されるエポキシ樹脂無機複合シートにおいて、（Ｂ）エラストマー成分として、（Ｂ１）ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴム、（Ｂ２）ハードセグメントとソフトセグメントを有する共重合体であって、ソフトセグメントがポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであるものの中から選ばれ、かつ、重量平均分子量が２００００〜１００００００であるものを用いると共に、エポキシ樹脂組成物全量に対して、（Ｂ）エラストマー成分の含有量が０．５〜４．５重量％であり、（Ｃ）無機充填材の含有量が７０〜９０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項２】
沸点１００℃以下の溶剤でエポキシ樹脂組成物を希釈して得られるスラリー状ワニスをキャリア材に塗布すると共に、エポキシ樹脂無機複合シート全量に対して、乾燥後に残存する溶剤の量が３重量％未満であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項３】
（Ｂ１）ブタジエン系ランダム共重合ゴムが、アクリロニトリルブタジエンゴムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項４】
（Ｃ）無機充填材として、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウムの中から選ばれるものを用いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シートを積層成形すると共に、回路を形成して成ることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シートの一部を打ち抜いて開口部を設け、このエポキシ樹脂無機複合シートを積層成形して開口部でキャビティ部を形成すると共に、キャビティ部に回路を形成して成ることを特徴とする立体回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に多層プリント配線板を製造する用途に用いられるエポキシ樹脂無機複合シート並びに、これを用いて製造される回路基板及び立体回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高機能化要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、プリント配線板の小型化等を図るために、ビルドアップ工法等によるプリント配線板の製造が盛んに行われている。
【０００３】
ビルドアップ工法によってプリント配線板を製造するにあたっては、絶縁シート材が用いられているが、この絶縁シート材としては、現状、アディティブ用プリプレグ、樹脂付き銅箔、ビルドアップ用樹脂フィルムなどが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、これらの絶縁シート材においては、それぞれに一長一短がある。
【０００４】
アディティブ用プリプレグは、ガラス等の基材を含んでいることから、温度変化に伴う寸法性（低線膨張化）には優れているものの、ビア形成におけるレーザー加工性については劣っている。また、成形後の基板表面平滑性についても、クロスのうねりが生じやすいという問題を有している。さらに、ガラス基材の存在により、電気特性の面でも、誘電率、誘電正接が高くなり、高速化、高周波化には不利といえる。
【０００５】
一方、樹脂付き銅箔やビルドアップ用樹脂フィルムにおいては、ガラス基材が含まれていないことから、線膨張係数が大きくなり、導通信頼性や実装信頼性の面で不利なものとなる。
【０００６】
そこで、両者の長所を併せ持たせるコンセプトとしてＱ値（誘電正接の逆数）の高いシリカやアルミナなどの無機充填材をガラスクロスの代わりに用い、ガラス基材レスのプリプレグとすることが考えられる。
【特許文献１】特開２００４−１２３８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ガラスクロスと同等のＸＹ方向の線膨張係数にするためには、無機充填材は８０重量％程度添加する必要がある。しかしながら、このような材料をポリエステル等のフィルム状のキャリア材の表面に塗布し、これを乾燥させて未硬化状態の絶縁シート材にすることは非常に困難であり、また、このようにして製造された絶縁シート材は脆く、可撓性に乏しいものとなる。また、仮に乾燥の度合いを弱くすることにより絶縁シート材の可撓性を保持することができたとしても、剥がして扱うことは困難であり、剥がした際に絶縁シート材が伸びたりちぎれたりするなどして、成形用の絶縁シート材として扱えるものにはならない。すなわち、キャリア材から剥がして扱えるようにするには、柔軟性と強度を併せ持ったシート機械特性が求められることになる。
【０００８】
一方、絶縁シート材においては、成形時のフローの低い材料の方が成形圧力を高く設定できることから、ペーストビアの導通信頼性の面で有利である。このことからローフロー材が求められることになる。さらに、キャビティ付きの回路基板の製造においても、ローフローでなければ直圧成形での立体回路基板の製造が困難であることが分かっている。
【０００９】
そこで、成形時においてローフローな絶縁シート材となるように設計する方法が求められることになるが、一般的に行われている手法としては、（１）無機充填材の増量、（２）アスペクト比の高い無機充填材の添加、（３）高軟化点エポキシ成分の添加などがある。ところが、このような手法で未硬化状態の絶縁シート材を製造した場合はいずれも、ローフロー材が実現できる見返りとして絶縁シート材が硬く脆く、可撓性の低い材料となって、取り扱い性の悪いものとなり、ローフローと取り扱い性の両立は実現不可能であった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、キャリア材から剥がして単独で取り扱うことができると共に、樹脂流動性が低いエポキシ樹脂無機複合シート、回路基板、立体回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂無機複合シートは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を、離型処理を施したキャリア材２の表面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで乾燥させることによって形成されるエポキシ樹脂無機複合シート１において、（Ｂ）エラストマー成分として、（Ｂ１）ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴム、（Ｂ２）ハードセグメントとソフトセグメントを有する共重合体であって、ソフトセグメントがポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであるものの中から選ばれ、かつ、重量平均分子量が２００００〜１００００００であるものを用いると共に、エポキシ樹脂組成物全量に対して、（Ｂ）エラストマー成分の含有量が０．５〜４．５重量％であり、（Ｃ）無機充填材の含有量が７０〜９０重量％であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１において、沸点１００℃以下の溶剤でエポキシ樹脂組成物を希釈して得られるスラリー状ワニスをキャリア材２に塗布すると共に、エポキシ樹脂無機複合シート１全量に対して、乾燥後に残存する溶剤の量が３重量％未満であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、（Ｂ１）ブタジエン系ランダム共重合ゴムが、アクリロニトリルブタジエンゴムであることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、（Ｃ）無機充填材として、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウムの中から選ばれるものを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項５に係る回路基板は、請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シート１を積層成形すると共に、回路を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の請求項６に係る立体回路基板は、請求項１乃至４のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シート１の一部を打ち抜いて開口部４を設け、このエポキシ樹脂無機複合シート１を積層成形して開口部４でキャビティ部５を形成すると共に、キャビティ部５に回路を形成して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂無機複合シートによれば、無機充填材が比較的高い割合で含有されていることから、高周波特性、低吸湿化、寸法安定性（特にＺ方向）、高弾性率化、熱時強度、熱時弾性、低イオン性などの物性が付与され、その結果、硬化物は信頼性（接続信頼性、絶縁信頼性、耐熱信頼性、実装信頼性）に極めて優れたものとなる。また、無機充填材を高充填した従来の絶縁シートでは今まで十分な強靭性を実現し得なかったが、本発明によれば、その強靭性を得ることができるものであり、半硬化状態でキャリア材から剥がした際にエポキシ樹脂無機複合シートが伸びたりちぎれたりせず、キャリア材レスで扱うことができ、良好なハンドリング性を得ることができるものである。つまり、加熱することなしに容易にエポキシ樹脂無機複合シートをキャリア材から剥離することができると共に、キャリア材なしで取り扱うことが可能である。また、成形時のローフロー化（樹脂流動性の低下）と、エポキシ樹脂無機複合シートの強靭化とを両立させることができることから、ビアペーストの初期接続性や立体基板などキャビティ付き基板を簡便に製造することができるものである。
【００１８】
請求項２の発明によれば、乾燥条件をマイルドにすることができ、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を進めずに効率的に溶剤を除去することができ、より良好なエポキシ樹脂無機複合シートを得ることができるものである。
【００１９】
請求項３の発明によれば、エポキシ樹脂との相溶性が良く、乾燥後のゴム相の分離状態が良好であるので、硬化物が高い強靭性を得ることができるものである。
【００２０】
請求項４の発明によれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、シリカを用いる場合にあっては、低線膨張化、低吸湿化、低誘電率化、低誘電正接化、高強度高弾性率化を図ることができると共に、耐熱性、表面平滑性を高く得ることができるものである。また、アルミナを用いる場合にあっては、シリカと同様の効果を得ることができるほか、放熱性を高く得ることができるものである。また、チタン酸バリウムを用いる場合にあっては、高誘電率化を図ることができ、コンデンサを内蔵した基板を製造することができるものである。
【００２１】
本発明の請求項５に係る回路基板によれば、ガラスクロス等の基材を含んでいないことから、ビア形成におけるレーザー加工性に優れているものである。また、成形後の基板表面平滑性にも優れており、電気特性の面でも、基材の不存在により、高速化、高周波化に有利である。
【００２２】
本発明の請求項６に係る立体回路基板によれば、キャビティ部を形成するための開口部の打抜き加工が容易で立体加工性が良好であり、しかも成形時の流動性が低くキャビティ付き基板形成性に優れている。また、ガラスクロス等の基材を含んでいないことから、ビア形成におけるレーザー加工性に優れているものである。また、成形後の基板平滑性にも優れており、電気特性の面でも、基材の不存在により、高速化、高周波化に有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シートは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を、離型処理を施したキャリア材２の表面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで乾燥させることによって形成されている。図１はエポキシ樹脂無機複合シート１をキャリア材２の片面に形成したものを示すが、エポキシ樹脂無機複合シート１をキャリア材２の両面に形成してもよい。なお、エポキシ樹脂無機複合シート１の表面にカバーフィルム（図示省略）を設けてもよい。
【００２５】
本発明において（Ａ）エポキシ樹脂としては、好ましくは、液状エポキシ樹脂、軟化温度が８０℃以下のエポキシ樹脂、より好ましくは、軟化温度が６０℃以下のエポキシ樹脂を用いる。このようなエポキシ樹脂は、無機充填材の高充填化に適しているからである。また、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を用いると、優れた信頼性を得ることができると共に、耐落下衝撃性を高く得ることができる。さらに（Ａ）エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂などを用いることができるが、これらのものに限定されるものではない。
【００２６】
本発明において（Ｂ）エラストマー成分としては、後述する（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の中から選ばれるものを用いる。ただし、いずれの成分も重量平均分子量が２００００〜１００００００であるものを用いる。重量平均分子量が２００００より低いと、エポキシ樹脂無機複合シート１のフィルム特性が悪化し、逆に、重量平均分子量が１００００００より高いと、チクソ性が非常に高くなり、エポキシ樹脂無機複合シート１を製造する際に塗膜の成膜性が悪化するものである。
【００２７】
上記（Ｂ１）成分としては、ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムを用いる。ここで、ブタジエン系ランダム共重合ゴムとしては、特に限定されるものではないが、アクリロニトリルブタジエンゴムを用いるのが好ましい。（Ｂ１）成分のブタジエン系ランダム共重合ゴムの中で、アクリロニトリルブタジエンが特に好ましいのは、エポキシ樹脂との相溶性が良く、乾燥後のゴム相の分離状態が良好であることにより、硬化物が高い強靭性を得ることができるからである。
【００２８】
一方、上記（Ｂ２）成分としては、ハードセグメントとソフトセグメントを有する共重合体であって、ソフトセグメントがポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであるものを用いる。ハードセグメントは、特に限定されるものではないが、例えば、アミドやポリアミドである。また、ソフトセグメントのブタジエン系ランダム共重合ゴムは、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムである。（Ｂ２）成分の具体例としては、ポリアミド液状ゴム共重合体などを挙げることができる。
【００２９】
そして、エポキシ樹脂組成物全量に対して、（Ｂ）エラストマー成分の含有量は０．５〜４．５重量％である。これにより、（Ｃ）無機充填材を７０重量％以上という高い割合で含有するエポキシ樹脂無機複合シート１をあたかも熱可塑性のフィルムのように取り扱うことができ、ハンドリング性を高く得ることができるものである。さらに、エポキシ樹脂無機複合シート１の厚みが１００μｍ以下という薄いものであっても、キャリア材２から剥がして単独で取り扱うことができると共に、このように単独で取り扱っていても、破れたり割れたりすることがないものである。しかし、（Ｂ）エラストマー成分の含有量が０．５重量％より少ないと、エポキシ樹脂無機複合シート１の一部を打ち抜いたり切断したりする場合に、打ち抜いた箇所や切断した箇所の周辺にクラックや粉落ちが発生するものである。逆に、（Ｂ）エラストマー成分の含有量が４．５重量％より多いと、樹脂流動性が低くなり過ぎて、ＦＲグレード等の積層板に対する密着性や成形時のシート間の密着性を高く得ることができないものである。
【００３０】
本発明において（Ｃ）無機充填材（無機フィラー）としては、特に限定されるものではないが、例えば、溶融シリカ（ＳｉＯ２）、結晶シリカ（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等を用いることができ、また、チタン酸バリウムや酸化チタンのような高誘電率フィラー、ハードフェライトのような磁性フィラー、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、グアニジン塩、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛等の無機系難燃剤、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、雲母粉などを用いることができる。これらのものは一種単独で用いたり、あるいは二種以上を組み合わせて用いたりすることができる。また、これらの無機充填材は、熱伝導性、比誘電率、難燃性、粒度分布、色調の自由度が高く、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜配合及び粒度設計を行って容易に高充填化を行うことができる。また、無機充填材としては、最大粒径が２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下のものを用いると、レーザー加工やドリル加工により貫通孔を精度良く正確に形成することができると共に、ドリルの磨耗を防止することができるものである。
【００３１】
特に、（Ｃ）無機充填材としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウムの中から選ばれるものを用いるのが好ましい。シリカを用いる場合にあっては、低線膨張化、低吸湿化、低誘電率化、低誘電正接化、高強度高弾性率化を図ることができると共に、耐熱性、表面平滑性を高く得ることができるものである。また、アルミナを用いる場合にあっては、シリカと同様の効果を得ることができるほか、放熱性を高く得ることができるものである。また、チタン酸バリウムを用いる場合にあっては、高誘電率化を図ることができ、コンデンサを内蔵した基板を製造することができるものである。すなわち、コンデンサとして機能するコンデンサ層を基板内に付与することができるものである。
【００３２】
そして、エポキシ樹脂組成物全量に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量は７０〜９０重量％である。これにより、エポキシ樹脂無機複合シート１の線膨張係数が小さくなり、導通信頼性や実装信頼性の面で有利なものとなる。しかし、（Ｃ）無機充填材の含有量が７０重量％より少ないと、エポキシ樹脂無機複合シート１の強度が低下し、キャリア材２から剥がすことが困難となり、無理に剥がすとエポキシ樹脂無機複合シート１が伸びたり破壊したりするものである。このような剥離時におけるエポキシ樹脂無機複合シート１の伸びは、ビアペーストの充填後にマスクフィルムを剥がす工程での伸びにつながり、この伸びが発生すると、多層積層板製造時の致命的な問題である寸法のずれを生じる原因となる。逆に、（Ｃ）無機充填材の含有量が９０重量％より多いと、エポキシ樹脂無機複合シート１が脆くなり、取り扱うことが困難となる。
【００３３】
本発明においては、エポキシ樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させるために、エポキシシラン系、メルカプトシラン系、アミノシラン系、ビニルシラン系、スチリルシラン系、メタクリロキシシラン系、アクリロキシシラン系、チタネート系などのカップリング剤や、アルキルエーテル系、ソルビタンエステル系、アルキルポリエーテルアミン系、高分子系などの分散剤を適宜添加するのが好ましい。
【００３４】
また、本発明においては、硬化剤として、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、酸無水物などをエポキシ樹脂組成物に含有することができる。フェノール樹脂としては、ノボラック型、アラルキル型、テルペン型などのものを用いることができるが、特に、上記エポキシ樹脂と同様に、軟化温度が８０℃以下のものを用いるのが好ましい。また、アラルキル型フェノール、特に、フェノールフェニルアラルキル樹脂又はフェノールビフェニルアラルキル樹脂を用いる場合には、耐衝撃性を著しく向上させることができると共に、低吸湿率、高密着性を併せ持ち、プリント回路基板用材料、ＩＣ及び部品保護用コーティング材料として信頼性の高い成形物（硬化物）を得ることができる。また、酸無水物系のものに関しては、液状、結晶のどちらでも使用可能であるが、常温で液状のものや低分子量のものを用いることで、無機充填材を増量しても、エポキシ樹脂無機複合シート１の可撓性を保持することができる。
【００３５】
そして、本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シートは、次のようにして製造することができる。すなわち、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材、必要に応じて硬化剤などを配合することによってエポキシ樹脂組成物を調製し、このエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤に溶解・分散させることによってスラリー状ワニスを調製する。このとき溶剤としては、メチルエチルケトンのように沸点１００℃以下の溶剤のみを用いるのが好ましく、これにより、乾燥条件をマイルドにすることができ、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を進めずに効率的に溶剤を除去することができ、より良好なエポキシ樹脂無機複合シート１を得ることができるものである。次に、上記のように溶剤でエポキシ樹脂組成物を希釈して得られたスラリー状ワニスを、離型処理を施したキャリア材２の片面に塗布した後、これを熱風吹き付け等により加熱することによって、半硬化状態になるまで乾燥させる。そうすると、図１に示すようなエポキシ樹脂無機複合シート１を得ることができるものである。
【００３６】
ここで、キャリア材２としては、片面又は両面に離型処理を施した高分子フィルムあるいは金属フィルム等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アセチルセルロース、テトラフルオロエチレン、ポリフェニレンサルファイド等を用いることができる。また、金属フィルムとしては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔などの金属箔を用いることができる。キャリア材２としては、価格、耐熱性の面で、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いるのが好ましい。キャリア材２の厚みは１０〜２００μｍが一般的である。
【００３７】
また、離型処理は、例えば、オルガノポリシロキサン、変性オルガノポリシロキサン、フッ素系ポリマー等をキャリア材２の表面にコートすることによって施すことができる。離型性の指標として、エポキシ樹脂無機複合シート１とキャリア材２との剥離強度を用いることができるが、この剥離強度は、５０ｍｍ／分の引張速度の条件下において０．６〜１００Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が０．６Ｎ／ｍより小さい場合においては、塗工乾燥後の巻き取り段階においてエポキシ樹脂無機複合シート１がキャリア材２から剥がれてしまうなどの問題が生じやすい。逆に、剥離強度が１００Ｎ／ｍより大きい場合においては、剥離が困難となり、エポキシ樹脂無機複合シート１の強度との兼ね合いにもよるが、無理にキャリア材２から剥がそうとすると、エポキシ樹脂無機複合シート１が破壊するという懸念がある。また、エポキシ樹脂無機複合シート１の引張強度は０．５〜３０ＭＰａの範囲であることが好ましく、この範囲であれば、巻き取り時において破れにくくすることができるものである。
【００３８】
本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シートは、離型処理を施したキャリア材２の表面上において半硬化状態である。半硬化状態とは、いわゆるＢステージ状態のことであり、エポキシ樹脂組成物を加熱することにより、エポキシ樹脂組成物の反応を一部行わせた状態である。従って、エポキシ樹脂無機複合シート１は、従来のプリプレグと同様に、積層成形の加熱加圧によって一旦溶融した後に硬化する性質を備えているものである。また、エポキシ樹脂無機複合シート１全量に対して、乾燥後に残存する溶剤の量が３重量％未満（下限は０重量％）であることが好ましい。乾燥後の溶剤量が３重量％以上であると、成形時にボイドが発生しやすくなるおそれがある。
【００３９】
また、エポキシ樹脂無機複合シート１の厚みは５〜５００μｍであることが好ましい。この厚みが５μｍより薄いと、コーティング時においては用いることのできる無機充填材の粒子径が微細化してくることから充填性に問題が生じやすくなり、また、エポキシ樹脂無機複合シート１の強度が低下することとなり、事実上、キャリア材２からの剥離が不可能となる。逆に、上記厚みが５００μｍより厚いと、エポキシ樹脂無機複合シート１の表面や内部に発泡やボイドを発生させないようにするためには、乾燥時間に莫大な時間を要することとなる。よって、５００μｍより厚いものを得る場合には、５００μｍより薄いエポキシ樹脂無機複合シート１を複数枚重ねる方が実用上好適であるといえる。
【００４０】
そして、本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シートでは、従来のプリント回路基板に用いられているガラスクロス等の基材を含まず、この基材の代わりに無機充填材のみにより信頼性の向上を図ると共に、可撓性を確保し、樹脂流動性を低くすることができるものである。また、キャリア材２の表面にはあらかじめ離型処理が施されているので、エポキシ樹脂無機複合シート１を加熱することなくキャリア材２から容易に剥離することができるものである。このようにキャリア材２から剥がして単独で取り扱うことができるという特性を有していることから、例えば、ラミネートする前にあらかじめキャリア材２から剥がしておくことにより、図２（ａ）に示すように数枚を一度に重ねてプレスすることが可能である。これにより、仮に１枚のエポキシ樹脂無機複合シート１のある一部分に欠陥（ボイド、へこみ、ピンホール、異物の混入など）が存在していたとしても、２枚以上重ねることにより欠陥の確率を著しく低下させ、絶縁不良の防止を図ることができるものである。また、重ねる枚数を調整することにより、厚みを調整することができるが、特に多くの枚数を重ねて厚膜化を容易に行うことができるので、背の高い受動部品の封止や立体回路基板６の用途に好適に用いることができるものである。従来のビルドアップ用樹脂フィルムでは、キャリア材２から剥がして単独で取り扱うことが不可能であり、数枚を一度に重ねてプレスすることができず、１枚ずつプレスして硬化させた後キャリア材２を剥がすという工程を複数回繰り返さなければならない。よって、所望の厚みが厚くなればなるほど指数的に比例して乾燥時間を長くしなければならず、生産性が低下する傾向にあった。これは、乾燥時に内包されるボイド発生確率が高くなることから、マイルドな条件で長時間乾燥させなければ厚膜化は困難であったためである。
【００４１】
本発明において成形品は、エポキシ樹脂無機複合シート１をプレス成形により成形した硬化物であるが、エポキシ樹脂無機複合シート１は、例えば、プレス圧力０．１〜２０ＭＰａ、温度１００〜２００℃、１０〜２４０分間の加熱により硬化させることができる。成形品の具体例としては、後述する回路基板３や立体回路基板６などを挙げることができる。
【００４２】
図２（ｂ）は本発明に係る回路基板の一例を示すものであるが、この回路基板３は、複数枚のエポキシ樹脂無機複合シート１を積層成形すると共に、回路（図示省略）を形成することによって製造することができる。回路はあらかじめエポキシ樹脂無機複合シート１に転写して形成することができ、また、アディティブ法などにより形成することもできる。そして、図２（ｂ）に示す回路基板３にあっては、ガラスクロス等の基材を含んでいないことから、ビア形成におけるレーザー加工性に優れているものである。また、成形後の基板表面平滑性にも優れており、電気特性の面でも、基材の不存在により、高速化、高周波化に有利である。
【００４３】
また、図３は本発明に係る立体回路基板の一例を示すものであるが、この立体回路基板６（キャビティ付き基板）は、次のようにして製造することができる。まずエポキシ樹脂無機複合シート１の一部を打ち抜いて開口部４を設ける。図３に示すものにあっては、２枚のエポキシ樹脂無機複合シート１にそれぞれ大きな開口部４ａ及び小さな開口部４ｂを設けてあるが、枚数や開口部４の大きさは特に限定されるものではない。次にこれらのエポキシ樹脂無機複合シート１を積層成形する。図３に示すものにあっては、開口部４を設けていないエポキシ樹脂無機複合シート１の上に、小さな開口部４ｂを設けたエポキシ樹脂無機複合シート１を重ね、さらにこの上に、大きな開口部４ａを設けたエポキシ樹脂無機複合シート１を重ね、これらのものを加熱加圧して積層成形している。そうすると、開口部４でキャビティ部５が形成されることとなるが、本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シート１は樹脂流動性が低いので、プレス後においてもキャビティ部５の形状が崩れていないものである。そして、キャビティ部５に回路（図示省略）を形成すると共に、キャビティ部５に各種実装部品（図示省略）を搭載することによって、立体回路基板６を得ることができる。回路はあらかじめエポキシ樹脂無機複合シート１に転写して形成することができ、また、アディティブ法などにより形成することもできる。そして、図３（ｂ）に示す立体回路基板６にあっても、ガラスクロス等の基材を含んでいないことから、ビア形成におけるレーザー加工性に優れているものである。また、成形後の基板表面平滑性にも優れており、電気特性の面でも、基材の不存在により、高速化、高周波化に有利である。
【００４４】
上述のように、本発明に係るエポキシ樹脂無機複合シートにあっては、無機充填材が比較的高い割合で含有されていることから、高周波特性、低吸湿化、寸法安定性（特にＺ方向）、高弾性率化、熱時強度、熱時弾性、低イオン性などの物性が付与され、その結果、硬化物は信頼性（接続信頼性、絶縁信頼性、耐熱信頼性、実装信頼性）に極めて優れたものとなる。また、無機充填材を高充填した従来の絶縁シートでは今まで十分な強靭性を実現し得なかったが、本発明によれば、その強靭性を得ることができるものであり、半硬化状態でキャリア材２から剥がした際にエポキシ樹脂無機複合シート１が伸びたりちぎれたりせず、キャリア材レスで扱うことができ、良好なハンドリング性を得ることができるものである。また、成形時のローフロー化（樹脂流動性の低下）と、エポキシ樹脂無機複合シート１の強靭化とを両立させることができることから、ビアペーストの初期接続性や立体基板などキャビティ付き基板を簡便に製造することができるものである。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４６】
（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ａ１）ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」）、（Ａ２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＦ８１７０」）を用いた。
【００４７】
（Ｂ）エラストマー成分として、（Ｂ１）アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｍｗ＝３０００００）（ＪＳＲ社製「ＰＮＲ１Ｈ」）、（Ｂ２）ポリアミド液状ゴム共重合体（Ｍｗ＝５００００）（日本化薬社製「カヤフレックス」）を用いた。
【００４８】
（Ｃ）無機充填材として、（Ｃ１）球状シリカ（電気化学工業社製「ＦＢ３ＬＤＸ」）、（Ｃ２）球状アルミナ（龍森社製「ＴＳ１０」）、（Ｃ３）チタン酸バリウム（堺化学社製「ＢＴＺ−０９」）を用いた。
【００４９】
そして、まず下記［表１］に示す配合量で（Ａ）〜（Ｃ）成分をプラネタリーミキサーにて混練した後、これにメチルエチルケトンを配合して希釈することによって、粘度を３０００ｃｐｓに調整したスラリー状ワニスを得た。ただし、実施例６、７、１０にあっては、メチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを重量比２：１で混合した溶媒を用いて希釈した。次に、このワニスを厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムからなるキャリア材２に塗布した。なお、キャリア材２としては、あらかじめ表面にオルガノポリシロキサンを用いて離型処理が施されているものを用いた。その後、スラリー状ワニスを塗布したキャリア材２を１２０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア材２の片面に厚み１００μｍで半硬化状態（Ｂステージ状態）のエポキシ樹脂組成物からなる図１に示すようなエポキシ樹脂無機複合シート１を製造した。ただし、実施例８〜１１にあっては、エポキシ樹脂無機複合シート１の厚みをそれぞれ２０μｍ、５００μｍ、３００μｍ、４０μｍとした。
【００５０】
上記のようにして製造したエポキシ樹脂無機複合シート１を用いて、次のような測定を行った。
【００５１】
（残存溶剤量）
シート重量５ｇ相当を１６３℃／１５分間乾燥機中に入れ、揮発分（溶剤）を除去した。乾燥機投入前後でのシート重量減量を測定することにより、シート重量（キャリア材２は除く）に対する揮発分量を算出し、これを残存溶剤量とした。
【００５２】
（樹脂流動性）
１００ｍｍφの円形に加工したシートを１３０℃／３ＭＰａの条件でプレス成形し、もとの１００ｍｍφの円形からはみ出した樹脂分の量を測定することにより、流出率を求めた。
【００５３】
（打抜き・切断時耐クラック性）
エポキシ樹脂無機複合シート１を１１０℃、２０分間乾燥機で予備乾燥した後、トムソン刃で内径２ｍｍφの打抜きを２５℃の条件下で行った。そして、打抜き部の周囲を目視にて観察してクラックの有無を確認し、クラック無しを「○」、クラック有りを「×」とした。
【００５４】
（剥離時のシート伸び）
キャリア材２付きの状態で、複数のビアホールを形成し、これらに導電性ペーストを充填してからキャリア材２を剥離した後、成形した。そして、成形後基準位置からのずれ（ペースト−ペースト間の距離）を光学顕微鏡にて測定し、平均値を剥離時のシート伸びとした。
【００５５】
（吸湿半田耐熱でのデラミネーション）
図４に示すように、ＦＲ−４基板７の両面にエポキシ樹脂無機複合シート１を１７５℃、２時間の条件で成形硬化させた。このようにして得た基板を８５℃、湿度８５％の条件下に３日間放置した後、２６０℃の半田槽に２０秒間浸漬させた。そして、浸漬後において、ＦＲ−４基板７とエポキシ樹脂無機複合シート１との界面の剥離状態を観察し、デラミネーション無しを「○」、デラミネーション有りを「×」とした。
【００５６】
以上の結果を下記［表１］に示す。
【００５７】
【表１】
2007118323.tif 000003
【００５８】
実施例１〜３及び比較例１、２は、エラストマー成分の含有量を変化させた場合の結果を示しているが、エラストマー成分の量としては、０．５〜４．５重量％が最も適量であることが確認される。一方、エラストマー成分が０．５重量％より少ない比較例１のものにあっては、シートの柔軟性に悪影響を及ぼし、打抜き時にクラックが発生することが確認される。また、エラストマー成分が４．５重量％より多い比較例２のものにあっては、樹脂流動性が低下し過ぎ、密着性が低下することとなり、デラミネーション（層間剥離）が発生することが確認される。
【００５９】
また、実施例４、５は、エラストマー成分の含有量を２重量％にして、無機充填材の含有量を変化させた場合の結果を示しているが、打抜き時にクラックは発生せず、また、デラミネーションも発生していないことから、良好なものであることが確認される。なお、実施例４のものにあっては、剥離時のシート伸びが大きいものの、実質的には問題の無いものである。
【００６０】
また、エラストマー成分の種類をポリアミド液状ゴム共重合体に変え、溶剤をメチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に変えた実施例６、７のものにあっては、それぞれ実施例２、４と比較しても、何ら問題の無いものであることが確認される。
【００６１】
さらに、実施例８〜１１は、シートの厚み、無機充填材の種類を変えた場合の結果を示しているが、いずれも問題の無いものであることが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】同上の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図３】同上の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図４】同上の他の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  エポキシ樹脂無機複合シート
２  キャリア材
３  回路基板
４  開口部
５  キャビティ部
６  立体回路基板
【図１】
2007118323.tif 000004
【図２】
2007118323.tif 000005
【図３】
2007118323.tif 000006
【図４】
2007118323.tif 000007