(57)【要約】【課題】良好な接合を行うことができるとともに工数を減少させて生産性の向上を図ることができるコネクタを提供すること。【解決手段】外部に接続される電気接続部２３を有する端子１４と、端子１４に直列で電気的に接続された電子素子１５と、端子１４を支持するベースプレート１３と、を備え、端子１４の一部に電子素子１５のリード部２５に面接触して電気的に接続される素子接続部２２が形成され、端子１４またはベースプレート１３に、電子素子１５を保持する素子保持部２０が形成されたコネクタ１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に接続される電気接続部を有する端子と、該端子に直列で電気的に接続された電子素子と、前記端子を支持するベースプレートと、を備えたコネクタであって、
前記端子の一部に前記電子素子のリード部に面接触して電気的に接続される素子接続部が形成され、
前記端子または前記ベースプレートに、前記電子素子を保持する素子保持部が形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記素子保持部が、前記電子素子の本体を保持可能にして前記ベースプレートに形成されていることを特徴とする請求項１に記載したコネクタ。
【請求項３】
前記素子保持部が、前記電子素子のリード部を保持可能にして前記端子に形成されていることを特徴とする請求項１に記載したコネクタ。
【請求項４】
前記素子保持部が、前記電子素子の本体または前記リード部の外形に相似する素子支持面を備えていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載したコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器等の電子素子を電気的に接続した端子を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタとして、端子の電子素子のリード部に対応する部分に切欠部を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、特許文献１に開示されたコネクタ１００は、両端にリード部１１１を設けた電子素子１１０が用いられ、端子１０１のリード部１１１に対応する部分に、リード部１１１の直径よりも小さい幅の切欠部１０２を設けている。
【０００４】
このようなコネクタ１００では、電子素子１１０のリード部１１１を収めると、リード部１１１が切欠部１０２にしっかりと収まることで、リード部１１１周りの半田付けを問題なく行うようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平２−１１９１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記特許文献１に開示された従来のコネクタ１００においては、端子１０１全体に施されているメッキ層が切欠部１０２においては除去されている。そのため、切欠部１０２とリード部１１１とを半田付けするにあたり、地球環境の保全に適合しているＰｂ（鉛）フリー半田を用いると、半田付けしたフィレット部分が好ましくない形状になる虞がある。
また、端子１０１に設けられている切欠部１０２が切断等で加工されているために、端子１０１の成形工程に切欠部１０２の成形用の後工程が必要であるために、工数が増大して生産性の向上が望めない。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な接合を行うことができるとともに工数を減少させて生産性の向上を図ることができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１）本発明に係るコネクタは、外部に接続される電気接続部を有する端子と、該端子に直列で電気的に接続された電子素子と、前記端子を支持するベースプレートと、を備えたコネクタであって、前記端子の一部に前記電子素子のリード部に面接触して電気的に接続される素子接続部が形成され、前記端子または前記ベースプレートに、前記電子素子を保持する素子保持部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記１）に記載の発明によれば、電子素子は、端子またはベースプレートの素子保持部に保持される。そして、端子の素子接続部に面接触している電子素子のリード部が半田付けによって電気的に接続される。これにより、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分を良好な形状にすることができるとともに、素子接続部がメッキ層を有するものとなるために、従来のもののような切断等の後工程を不要として、生産性の向上を図ることができる。
【００１０】
２）また、本発明に係るコネクタは、上記１）に記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子の本体を保持可能にして前記ベースプレートに形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記２）に記載の発明によれば、素子保持部がベースプレートに形成されれば、電子素子を素子保持部に置くことで、電子素子がベースプレート上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている電子素子のリード部と端子の素子接続部とを半田付けにより確実に接合することができる。
【００１２】
３）また、本発明に係るコネクタは、上記１）に記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子のリード部を保持可能にして前記端子に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記３）に記載の発明によれば、素子保持部が端子に形成されれば、電子素子を端子の素子保持部に置くことで、電子素子が端子上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている電子素子のリード部と端子の素子接続部とを半田付けにより確実に接合することができる。
【００１４】
４）また、本発明に係るコネクタは、上記１）〜上記３）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記素子保持部が、前記電子素子の本体または前記リード部の外形に相似する素子支持面を備えていることを特徴とする。
【００１５】
上記４）に記載の発明によれば、電子素子の本体の外形に相似する素子支持面は、電子素子のリード部が端子に半田付けされる際に、電子素子の本体との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。これと同様に、電子素子のリード部の外形に相似する素子支持面は、電子素子のリード部が端子に半田付けされる際に、リード部との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のコネクタによれば、半田付けしたフィレット部分が好ましくない形状になる、工数が増大して生産性の向上が望めない、という問題を解決でき、これにより、良好な接合を行うことができるとともに工数を減少させて生産性の向上を図ることができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明のコネクタの一実施形態の縦断面図、図２は図１に示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図、図３は図２に示すコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図、図４は図３におけるＡ−Ａ断面図、図５は図４における変形例を示す断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の一実施形態であるコネクタ１０は、ハウジング１１と、シール部材１２と、ベースプレート１３と、２個の端子１４と、電子素子である抵抗器１５と、を備える。
【００２０】
ハウジング１１は、導電性のない樹脂製であって、電子素子収納部１６と、フード部１７と、を一体に形成している。
【００２１】
電子素子収納部１６は、図中の下方に開放された開口部１８を有し、この開口部１８に、下方からベースプレート１３を挿入させる。
【００２２】
フード部１７は、角筒形状に形成されており、内周部にシール部材１２が嵌め込まれている。フード部１７は、例えば、不図示のジャンクションボックス等に形成されているコネクタ受に嵌合される。
【００２３】
ベースプレート１３は、導電性のない樹脂を用いて四角い板形状に形成されており、中央部にガイド板１９が下方に向けて突出形成されている。ガイド板１９は、ジャンクションボックス等のコネクタ受との位置決めをなす。
【００２４】
そして、ベースプレート１３には、中央部に一対の素子保持部２０が形成されている。素子保持部２０は、予め定められた高さ寸法を有して突出している。
【００２５】
２個の端子１４は、ベースプレート１３に一体成形されることで、ベースプレート１３のガイド板１９の両側に対称に配置されている。端子１４は、ベースプレート１３に固定されている基部２１の上部がコ字形状に折り曲げ成形されており、その先端部に素子接続部２２が形成されている。そして、基部２１の下部が電気接続部２３になっている。端子１４は、表面がメッキ処理されているために、素子接続部２２及び電気接続部２３が表面にメッキ層を有する。
【００２６】
抵抗器１５は、炭素被膜型や金属被膜型の所定の抵抗値を有する抵抗器であり、抵抗器本体２４の両側に一対の丸軸形状のリード部２５が突出している。２個のリード部２５は、２個の端子１４のそれぞれの素子接続部２２に半田付けによって直列に電気的に接続される。
【００２７】
端子１４の素子接続部２２に抵抗器１５のリード部２５がそれぞれ電気的に接続されたベースプレート１３は、抵抗器１５を先にして、フード部１７側から電子素子収納部１６内に組み入れられることでハウジング１１の開口部１８に固定され、電子素子収納部１６内に接着剤等の絶縁樹脂２６が充填される。
【００２８】
図２に示すように、端子１４の素子接続部２２は、平面状に形成されているために、２個の端子１４のそれぞれの素子接続部２２が単一の平面を形成する。２個の素子保持部２０は、ベースプレート１３の中央部に対向配置されており、突出先端部に、湾曲凹面状の素子支持面２７がそれぞれ形成されている。素子支持面２７は、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する湾曲形状である。
【００２９】
抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５の抵抗器本体２４が２個の素子保持部２０上に、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子接続部２２上に、それぞれ配置され、抵抗器本体２４が素子保持部２０の素子支持面２７に置かれ、リード部２５が素子接続部２２上にそれぞれ置かれる。
【００３０】
図３及び図４に示すように、素子保持部２０の素子支持面２７上に置かれた抵抗器本体２４は、素子支持面２７が抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する湾曲形状であるために、２個の素子支持面２７に挟み込まれることで、抵抗器本体２４の径方向及び長さ方向に位置決めされている。そして、リード部２５は、抵抗器本体２４がベースプレート１３上に位置決めされているために、端子１４の素子接続部２２にそれぞれ位置決めされている。
なお、図５（ａ）に示したように、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外径Ｘに対して両素子保持部２０，２０上端の内側縁の間隔Ｙが微小寸法だけ小さく設定されていると、抵抗器１５の素子保持部２０への装着時に、上方から抵抗器本体２４が両素子保持部２０，２０上端の内側縁に当接して該素子保持部２０，２０を外側に微小量変位させながら装着される。これにより、図５（ｂ）に示したように、装着後の抵抗器１５の抵抗器本体２４は両素子保持部２０，２０の復元力によって両側から押圧され、半田付け前の素子接続部２２に対するリード部２５の位置ズレを確実に防止することができる。
【００３１】
そして、リード部２５と素子接続部２２とが半田２８によって接合される。このとき、素子保持部２０の素子支持面２７は、抵抗器１５の抵抗器本体２４に当接することで抵抗器本体２４との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れが防止される。また、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部２５に平行に配置されているために、面接触する面積が大きくなっており、大きな面積での接合となって大きな接合力となる。もちろん、メッキ層を有する素子接続部２２とリード部２５との半田付けになるために、接合にＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分が良好な形状になる。
【００３２】
このようなコネクタ１０は、ジャンクションボックスのコネクタ受に嵌合されることで、端子１４が回路に電気的に接続され、抵抗器１５が回路内に直列に接続されて、回路内の電流値を制御したり、雑音を防止したりするのに用いられる。
【００３３】
以上説明したように、コネクタ１０によれば、抵抗器１５は、ベースプレート１３の素子保持部２０に保持される。そして、端子１４の素子接続部２２に面接触している抵抗器１５のリード部２５が半田２８によって電気的に接続される。これにより、地球環境の保全に適合しているＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分を良好な形状にすることができるとともに、素子接続部２２がメッキ層を有するものとなるために、従来のもののような切断等の後工程を不要として、生産性の向上を図ることができる。
【００３４】
また、コネクタ１０によれば、素子保持部２０がベースプレート１３に形成されているために、抵抗器１５を素子保持部２０に置くことで、抵抗器１５がベースプレート１３上の所定位置に位置決めされるために、位置決めされている抵抗器１５のリード部２５と端子１４の素子接続部２２とを半田２８により確実に接合することができる。
【００３５】
また、コネクタ１０によれば、抵抗器１５の抵抗器本体２４の外形に相似する素子支持面２７は、抵抗器１５のリード部２５が端子１７の素子接続部２２に半田付けされる際に、抵抗器１５の抵抗器本体２４との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。
【００３６】
また、コネクタ１０によれば、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部１５に平行に形成されることで、両者の面接触する面積が大きくなり、大きな面積での接合となって接合力を増大させることができる。
【００３７】
次に、図６及び図７を参照して、コネクタの変形例について説明する。
図６に示すように、コネクタ１０の変形例は、端子１４のコ字形状に折り曲げ成形された先端部に、接点部を有する２個の素子接続部３２が単一の平面内に対峙するように形成されている。この素子接続部３２は、端子１４先端の両側部から上方内側にばね性を有するように湾曲状に折り返されてばね接点構造を形成している。
【００３８】
抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５の抵抗器本体２４が２個の素子保持部２０上に、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子接続部３２上に、それぞれ配置され、抵抗器本体２４が素子保持部２０の素子支持面２７に置かれ、リード部２５が素子接続部３２に嵌合接続される。
【００３９】
図７に示すように、素子保持部２０の素子支持面２７上に置かれた抵抗器本体２４は、２個の素子支持面２７上に位置決めされ、その両端のリード部２５が、端子１４端部のばね接点構造を有する素子接続部３２に嵌合接続される。これにより、抵抗器１５は半田付けすることなく、端子１４に電気的に接続される。
【００４０】
次に、図８及び図９を参照して、コネクタの更に別の変形例について説明する。
図８は更に別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図、図９は図８に示すコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。
【００４１】
図８に示すように、コネクタ１０の変形例は、端子１４の基部２１上にコ字形状に折り曲げ成形された先端部に、素子接続部２２を兼用する素子保持部４０が形成されている。素子保持部４０は、抵抗器１５のリード部２５の外形に相似するＣ字形状に折り曲げ成形された素子支持面４１を有し、中央部が素子接続部２２になっていてメッキ層を有する。
【００４２】
この場合、抵抗器１５の組付けに際しては、抵抗器１５のリード部２５が２個の端子１４の素子保持部４０上に置かれる。このとき、素子保持部４０の素子支持面４１がＣ字形状をなすために、リード部２５は素子保持部４０の中央部の素子接続部２２に自ら位置決めされる。
【００４３】
そして、図９に示すように、リード部２５と素子接続部２２とが半田２８によって接合される。このとき、端子１４の素子接続部２２が抵抗器１５のリード部２５に平行に配置されているために、大きな面積での接合となって大きな接合力となる。また、メッキ層を有する素子接続部２２とリード部２５との半田付けになるために、接合にＰｂフリー半田を用いたとしても、半田付けしたフィレット部分が良好な形状になる。
【００４４】
コネクタ１０の変形例は、上述した実施形態と同様の作用効果を奏するが、特に、素子保持部４０が端子１４に形成されているために、抵抗器１５のリード部２５を端子１４の素子保持部４０に置くことで、抵抗器１５が端子１４上の所定位置に位置決めされ、位置決めされている抵抗器１５のリード部２５と端子１７の素子接続部２２とを半田２８により確実に接合することができる。
【００４５】
また、コネクタ１０の変形例は、抵抗器１５のリード部２５の外形に相似する素子支持面４１は、抵抗器１５のリード部２５が端子１４の素子接続部２２に半田付けされる際に、リード部２５との間をクリアランスのない支持状態として接合作業中での外れを防止することができる。
【００４６】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４７】
例えば、抵抗器のリード部が、図示した丸軸形状に代えて、角軸形状である場合、変形例の素子保持部を、Ｃ字形状に代えてコ字形状にしても良い。そうすれば、より大きな接触面積を得ることができる。
【００４８】
また、電子素子としては、図示した抵抗器に代えて、コンデンサやダイオード等を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のコネクタの一実施形態の縦断面図である。
【図２】図１に示したコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。
【図３】図２に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４における変形例を示す断面図である。
【図６】別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。
【図７】図６に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。
【図８】更に別の変形例を示すコネクタの接合前の端子周りの要部外観斜視図である。
【図９】図８に示したコネクタの接合後の端子周りの要部外観斜視図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は従来のコネクタの平面図，側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０        コネクタ
１３        ベースプレート
１４        端子
１５        抵抗器（電子素子）
２０，４０  素子保持部
２２，３２  素子接続部
２３        電気接続部
２７，４１  素子支持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007317445.tif 000009
【図８】
2007317445.tif 000010
【図９】
2007317445.tif 000011
【図１０】
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