(57)【要約】【課題】熱硬化性を有する導電性接着剤を用いて接続部の特性を改善した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性を有する導電性接着剤の熱硬化工程を含んだ固体電解コンデンサの製造方法において、導電性接着剤の熱硬化工程を１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行う。別の方法は、接続部に熱硬化性を有する導電性接着剤を塗布し、１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で一定時間放置した後に、熱硬化工程を大気圧近傍または１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性を有する導電性接着剤の熱硬化工程を経て、接続部を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
前記熱硬化工程を、１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行うこと、
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
熱硬化性を有する導電性接着剤の熱硬化工程を経て、接続部を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
塗布された前記導電性接着剤を１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で放置した後に、前記熱硬化工程を行うこと、
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化工程を、１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行うこと、
を特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に、熱硬化性を有する導電性接着剤の熱硬化工程を経て、接続部を形成する固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、固体電解コンデンサは、図１に示すように、陽極リード線９が突出して設けられた弁作用金属からなる焼結体１の表面に、酸化皮膜層２、二酸化マンガンからなる固体電解質層３、カーボン層４および銀層５からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子６とし、その後、陽極として、４２アロイ等からなる陽極リードフレーム１０と陽極リード線９を熱抵抗溶接で接続し、さらに、陰極として、銀層５と陰極リードフレーム８を熱硬化性を有する導電性接着剤７を介して接続し、次いでエポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等による外装樹脂１１でモールド成型し、製造されている。
【０００３】
この銀層５と陰極リードフレーム８の接着に用いられる熱硬化性を有する導電性接着剤７は、高温で一定時間放置して硬化させる（例えば特許文献１によると、１５０℃、３０分）。このとき、雰囲気の気圧は特に制御されておらず、大気圧近傍のままである。
【特許文献１】特開平５−３２６３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記、従来の固体電解コンデンサの製造方法では、図２に示すように、導電性接着剤７は、接着剤材料中にあらかじめ混入してしまっているか、あるいは塗布する際に生じた気泡が混入したまま熱硬化されている。この気泡は、モールド成型時や基板実装時等の熱ストレス、または物理ストレスを受けて変形し、硬化した導電性接着剤に亀裂を生じさせる。これにより、銀層５と陰極リードフレーム８の接続性が低下し、製品の等価直列抵抗（ＥＳＲ）値が高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたもので、熱硬化性を有する導電性接着剤の熱硬化工程を経て形成される接続部、具体的には、銀層と陰極リードフレームの接続性を向上させた固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、銀層と陰極リードフレームを接続する導電性接着剤の熱硬化工程を１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行う。
【０００７】
別の方法では、銀層と陰極リードフレーム間に導電性接着剤を塗布し、１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で一定時間放置した後に、熱硬化工程を大気圧近傍または１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下で行う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、図３に示すように、モールド成型時や基板実装時等の熱ストレス、または物理ストレスにより導電性接着剤に亀裂を生じさせる原因となる気泡を取り除くことができる。これにより銀層と陰極リードフレームの接続性が改善し、ＥＳＲ値の低減がなされた固体電解コンデンサが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面と表を参照しつつ、本発明の実施例、および従来技術と比較した実験結果について説明する。
【００１０】
［実施例１］
公知の従来技術を用いて、図１に示すように、陽極リード線９が突出して設けられた弁作用金属からなる焼結体１（本例における寸法は、１．３５ｍｍ×１．４０ｍｍ×１．０５ｍｍ）の表面に、酸化皮膜層２、二酸化マンガンから成る固体電解質層３、陰極引出層であるカーボン層４および銀層５を順次形成してコンデンサ素子６を形成し、その後、陽極として、４２アロイ等から成る陽極リードフレーム１０と陽極リード線９を熱抵抗溶接で接続した。
【００１１】
次いで、陰極引出層の銀層５と陰極リードフレーム８間に、銀粉を含むエポキシ系樹脂からなる熱硬化性を有する導電性接着剤を塗布し、その内部の気泡を取り除くための減圧処理工程を１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下（本例では、約１０ｋＰａ）で一定時間放置（本例では、少なくとも３０分）して行った後、導電性接着剤７の熱硬化工程を１９５℃、大気圧雰囲気下で約９０分間放置して行った。
【００１２】
その後、熱硬化性を有するエポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドにより外装樹脂１１を形成し、定格１０Ｖ−１０μＦの固体電解コンデンサ、１０，０００個を作製した。
【００１３】
［実施例２］
実施例１と同様に、コンデンサ素子６を形成した後に、銀層５と陰極リードフレーム８を、銀粉を含むエポキシ系樹脂からなる熱硬化性を有する導電性接着剤を介して接続し、熱硬化工程前の減圧処理工程を行わずに、導電性接着剤７の熱硬化工程を１９５℃、１〜２０ｋＰａの減圧雰囲気下（本例では、約１０ｋＰａ）で約９０分間放置して行った。
【００１４】
その後、実施例１と同様に外装樹脂１１を形成し、定格１０Ｖ−１０μＦの固体電解コンデンサ、１０，０００個を作製した。
【００１５】
なお、実施例１および実施例２における減圧処理工程の気圧および時間、熱硬化工程の気圧、温度および時間は、導電性接着剤の特性、製品の製造コストおよび製品自身の耐熱性等を考慮して、適宜決定される。
【００１６】
［比較例］
本発明に係る実施例との比較のために、公知の従来技術のみを用いて、定格１０Ｖ−１０μＦの固体電解コンデンサ、１０，０００個を作製した。すなわち、比較例においては、実施例１で行った熱硬化工程前の減圧処理工程、および実施例２で行った熱硬化工程中の減圧を行っていない。
【００１７】
実施例および比較例に係る固体電解コンデンサについて、陰極接続不良率、およびはんだ耐熱試験（２６０℃、１０秒間エアリフロー３回）前後におけるＥＳＲ平均値の比較を行った結果を表１に示す。なお、陰極接続不良率は、銀層と陰極リードフレームの接続部に、銀層から陰極リードフレームを引き剥がす方向に５０ｇ／ｃｍ２の力を加え、接続部が剥離してオープン状態となった数量を不良として算出した。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
表１から明らかなように、実施例１および実施例２は、比較例と比べて陰極接続不良率とＥＳＲ値が共に低減し、銀層と陰極リードフレームの接続性が向上した。
【００２０】
以上のように、本発明によれば、導電性接着剤中の気泡を取り除くことで、モールド成型時や基板実装時等の熱ストレス、または物理ストレスによって生じる導電性接着剤の亀裂を防止し、銀層と陰極リードフレームの接続性および製品のＥＳＲ特性を向上させることができる。
【００２１】
本実施例では、減圧条件を約１０ｋＰａとした。この減圧条件は、１ｋＰａ未満では気泡を取り除く効果に大きな差がないため、これ以上の減圧は必要なく、また、２０ｋＰａを超えると気泡を取り除く効果が少なくなるため、１〜２０ｋＰａの範囲であることが望ましい。また、実施例１における減圧処理時間は、約３０分には限定されず、これ以上の時間であっても同様の効果が得られる。
【００２２】
また、銀粉を含むエポキシ樹脂からなる導電性接着剤を用いて、コンデンサ素子の銀層と陰極リードフレームの接続性について具体的に述べてきたが、本発明の具体的な適用対象はこれには限定されない。例えば、コンデンサ素子同士やリードフレーム同士等の他、熱硬化性を有する導電性接着剤を用いて接続するあらゆる接続に適用可能である。さらに、接続は一対一には限定されず、一対多接続あるいは複数の一対一接続に同時に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】固体電解コンデンサの縦断面模式図である。
【図２】従来例に係る銀層と陰極リードフレームの接着部の縦断面拡大模式図である。
【図３】本発明に係る銀層と陰極リードフレームの接着部の縦断面拡大模式図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    焼結体
２    酸化皮膜層
３    固体電解質層
４    カーボン層
５    銀層
６    コンデンサ素子
７    導電性接着剤
８    陰極リードフレーム
９    陽極リード線
１０  陽極リードフレーム
１１  外装樹脂
１２  気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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