(57)【要約】      （修正有）【課題】一方向のみからの加温・乾燥に対しても、ベルト端部の反り量を小さく抑え、且つ、ベルト端部の反り量の差が小さいシームレスベルト及びその製造方法を提供する。【解決手段】円筒状金型の内面に樹脂溶液を展開し、金型を誘導加熱により加温することで得られるシームレスベルトであって、シームレスベルトのベルト両端部の反り量がともに５ｍｍ以下であり、ベルト両端部の反り量の差が１ｍｍ以下とする。【選択図】図１
2007130870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状金型の内面に樹脂溶液を展開し、前記金型を加熱することで得られるシームレスベルトであって、
前記シームレスベルトのベルト両端部の反り量がともに５ｍｍ以下であり、ベルト両端部の反り量の差が１ｍｍ以下であることを特徴とするシームレスベルト。
【請求項２】
前記円筒状金型の内面に９００μｍ以下の塗布厚みになるように樹脂溶液を展開し、前記得られるシームレスベルトの厚みが４０μｍ以上９０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のシームレスベルト。
【請求項３】
ポリアミド酸溶液を主成分とする樹脂溶液を調製する調製工程と、
円筒状金型の内面に９００μｍ以下の塗布厚みになるように前記樹脂溶液を展開する塗布工程と、
前記金型を誘導加熱により加温する誘導加熱工程と、
を含み、当該工程を経て得られたシームレスベルトの厚みが４０μｍ以上９０μｍ以下となることを特徴とするシームレスベルトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真記録装置における像の中間転写ベルトや中間転写を兼用する印刷シート搬送用の転写搬送ベルトなどに使用できる半導電ベルト、トナー定着に用いられる定着ベルトに有用なシームレスベルト及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒状金型の内面に樹脂溶液を展開し、回転成型および加熱成型を行うシームレスベルトの製造方法であって、金型を誘導加熱により急速に加温することを特徴とするシームレスベルトの製造方法が公知である。この製造方法によって得られたシームレスベルトは、ベルト端部の反り量が少なく、ベルトの平面度も優れたものである（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１８１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の製造方法では、金型に張り付いている樹脂皮膜に、空気面側から直接、熱風を吹きかけて乾燥させる方法とは異なり、誘導加熱によって先ず金型を加熱し、金型面より加温することで、金型に張り付いている樹脂皮膜を乾燥させるため、ベルト端部の反りを小さく抑えることが可能であった。
【０００５】
しかし、ベルト端部の反り量を小さく抑えられるものの、ベルト端部の両端部の反り量の差は大きいものであり、更なる改良が望まれていた。
【０００６】
ところで、ベルト樹脂皮膜は所定の厚み（例えば、４０〜１５０μｍ等）を有しており、金型面側からの加温のみでは（一方向のみからの加温では）、樹脂皮膜断面内部における金型面側と空気面側とでは乾燥速度が異なり、樹脂皮膜の収縮率に差が生じ、結果として、乾燥後の樹脂皮膜に反りが発生するものとなっている。
【０００７】
そこで、本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、一方向のみからの加温・乾燥に対しても、ベルト端部の反り量を小さく抑え、且つ、ベルト端部の反り量の差が小さいシームレスベルト及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、反りの原因の解明やその対策について鋭意研究したところ、反りの主な原因が樹脂中の溶剤蒸発によるものであること、また、ポリイミド系樹脂の塗布厚みにより制御が可能であり、ベルトの反り量を調整できることを見出し、さらには、ベルト両側での反り量の差を小さくできることを見出して本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明のシームレスベルトは、円筒状金型の内面に樹脂溶液を展開し、金型を高速回転して樹脂溶液の塗膜を均一化し、金型を低速回転させながら加熱し、金型を室温まで降下することで得られるシームレスベルトであって、シームレスベルトのベルト両側の反り量がともに５ｍｍ以下であり、ベルト両側の反り量の差が１ｍｍ以下であることを特徴とする。ここで、金型を加熱する方法としては、誘導加熱により加熱速度が２０℃／分以上６０℃／分以下で金型を加温することが好ましい。
【００１０】
また、円筒状金型の内面に９００μｍ以下の塗布厚みになるように樹脂溶液を展開し、得られるシームレスベルトの厚さが４０μｍ以上９０μｍ以下であることは好ましい実施態様である。また、円筒状金型の内面に４００μｍ以上９００μｍ以下の塗布厚みになるようにすることは、より好ましい実施態様である。４００μｍ以上９００μｍ以下の塗布厚みにすることで、得られるシームレスベルトの厚みを４０μｍ以上９０μｍ以下に適宜制御できる。なお、シームレスベルトの厚みは、金型内面への塗布厚みのみに依存せず、例えば、誘導加熱の条件、樹脂溶液の仕様によっても影響することはいうまでもない。
【００１１】
また、本発明のシームレスベルトの製造方法は、ポリアミド酸溶液を主成分とする樹脂溶液を調製する調製工程と、円筒状金型の内面に９００μｍ以下の塗布厚みになるように樹脂溶液を展開する塗布工程と、金型を誘導加熱により加温する誘導加熱工程とを含んでいる。そして、当該工程を経て得られたシームレスベルトの厚みが４０μｍ以上９０μｍ以下となることを特徴とする。ここで、金型を誘導加熱により加温する場合において、加熱速度を２０℃／分以上６０℃／分以下で行うことが好ましい実施態様である。
【００１２】
かかる製造方法によれば、ベルト両端部での反り量がともに５ｍｍ以下であり、ベルト両端部の反り量の差が１．０ｍｍ以内であることを特徴とするシームレスベルトを製造できる。
【００１３】
従って、ベルト両端部での反り量がともに５ｍｍ以下と小さくでき、且つ、ベルト両端部の反り量の差が１．０ｍｍ以内に小さくできるシームレスベルトを得ることができる。
【００１４】
なお、円筒状金型の内面に４００μｍ以上９００μｍ以下の塗布厚みになるようにすることは、より好ましい実施態様であることは、上述した通りである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明のシームレスベルト及びその製造方法について説明する。
【００１６】
＜シームレスベルトの原料＞
本発明で使用されるシームレスベルトの材料樹脂としては、ポリイミド系樹脂などが挙げられるが、本発明の製造方法においては、ポリアミド酸溶液を主成分とする樹脂溶液を用いてシームレスベルトを製造することがより好ましい。
【００１７】
本発明の製造方法は、特に熱硬化性で高粘度樹脂に対し好適であるとともに、用途面からも耐熱性、機械的強度、化学的安定性などに優れた特性を生かすことができるポリイミド樹脂を、短時間で乾燥、成形しつつ、かつ反り量の少ない、平面度の優れたシームレスベルトに仕上げるのに非常に適した製造方法といえる。
【００１８】
ポリイミド系樹脂の原料液としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物やその移動体とジアミンを溶媒中で重合反応させてなるポリアミド酸の溶液が使用可能である。ポリアミド酸を形成するテトラカルボン酸二無水物等やジアミンとしては適宜なものを使用することができる。
【００１９】
テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
【００２０】
またジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロベンジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド−３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノフェニルスルホン、４，４’−ジアミノフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，４−ビス（β−アミノ−第三ブチル）トルエン、ビス（ｐ−β−アミノ−第三ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−６−アミノフェニル）ベンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ベンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ  −フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ジ（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノブロピルテトラメチレン、３−メチルへプタメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス−３−アミノプロポキシエタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５‐ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、２，１７−ジアミノエイコサデカン、１，４−ジアミノシク口へキサン、１，１０−ジアミノ−１，１０ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ピベラジン
Ｈ２ Ｎ（ＣＨ２ ）３ Ｏ（ＣＨ２ ）２ Ｏ（ＣＨ２ ）ＮＨ２ 、
Ｈ２ Ｎ（ＣＨ２ ）３ Ｓ（ＣＨ２ ）３ ＮＨ２ 、
Ｈ２ Ｎ（ＣＨ２ ）３ Ｎ（ＣＨ３ ）２ （ＣＨ２ ）３ ＮＨ２ 、
等が挙げられる。
【００２１】
また、上記したテトラカルボン酸二無水物とジアミンを重合反応させる際の溶媒としても適宜なものを用いうるが、溶解性などの点より極性溶媒が好ましく用いうる。
【００２２】
この極性溶媒の例としては、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類が有用であり、例えば、このうちの低分子量のものであるＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらは、蒸発、置換または拡散によりポリアミド酸およびポリアミド酸成形品から容易に除去することができる。
【００２３】
また、上記以外の有機極性溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，ピリジン、ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、併せて用いても差し支えない。
【００２４】
本発明で製造されたシームレスベルトを中間転写体・転写搬送体・転写定着体として使用する場合には、半導電性を得るために樹脂中に各種導電材料を添加する必要がある。具体的には、各種カーボン、アルミニウム、ニッケル、酸化錫、チタン酸カリウム等の無機化合物やポリアニリンやポリピロールなどに代表される導電性高分子を用いることができる。特に、ベルト全体を均一な抵抗とするために、また、ベルトの抵抗を低くする観点からは、各種導電材料を均一に分散させることが重要である。そのため、カーボンブラック等を用いる場合は、分散性の良いカーボンブラックの選定や分散方法を適宜選択する必要がある。
＜製造方法＞
以下に本発明の製造方法について説明する。本発明の製造工程は、
（１）ポリアミド酸溶液を主成分とする樹脂溶液を調製する調製工程と、
（２）円筒状金型の内面に４００μｍ以上９００μｍ以下の塗布厚みになるように樹脂溶液を展開する塗布工程と、
（３）円筒状金型を高速回転して樹脂溶液の塗膜を均一化する均一化工程と、
（４）円筒状金型を低速回転させながら誘導加熱により加温する誘導加熱工程と、
（５）円筒状金型を室温まで降下する温度降下工程と、
を含んでいる。なお、塗布工程中に、均一化工程を含ませて一体の工程とする製造方法もある。ここで、誘導加熱工程において、誘導加熱により金型を加温する場合、加熱速度が２０℃／分以上６０℃／分以下で行うことが好ましい。
【００２５】
＜調製工程＞
ポリアミド酸の調製に際しては、テトラカルボン酸二無水物やその誘導体、ジアミン、極性溶媒の各々について１種または２種以上の試料を用いうる。テトラカルボン酸二無水物等とジアミンの使用割合は、等モルであることが一般的であるが、これに限定はされない。反応開始時のモノマー濃度は反応条件等により適宜に決定しうるが、一般的には５〜３０重量％が適当である。
【００２６】
調製工程の一例を以下に示す。Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１６７４ｇ中に、乾燥したカーボンブラック１６．１ｇをボールミルで６時間、室温で混合する。このＮＭＰ分散液に４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２９４．２ｇとｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）１０８．２ｇを溶解し、窒素雰囲気中において、室温で３時間撹拌しながら反応させて、３０００ポイズのポリアミド酸溶液を得る。
【００２７】
＜塗布工程・均一化工程＞
本発明で、樹脂の溶液を円筒状金型の内面に展開し、均一化する方法に関しては、従来から公知の技術が適用でき、例えば、ディスペンサによる塗布を行い回転成型あるいは回転加熱成型といった方法（特開２００２−１８８７２号公報参照）や、円筒ダイスによる塗布（特開平３−８９３５７号公報参照）により樹脂皮膜を均一化に行える方法等がある。また、例えば、弾丸状走行体を用いて自重走行により速度２０ｍｍ／分で金型内面を走行させ、樹脂皮膜を金型内周面に均一に塗布する方法もある。
【００２８】
ここで、金型内面に塗布される樹脂皮膜の厚みを９００μｍ以下にする必要がある。より好ましくは、４００μｍ以上９００μｍ以下であり、特に好ましくは、６００μｍ以上８００μｍ以下である。塗布厚みが９００μｍを超えるように樹脂溶液を展開して、ベルト厚みが４０μｍ以上９０μｍ以下のシームレスベルトが得られた場合、樹脂溶液の溶剤量（例えば、極性溶媒等）が多く、急速昇温を行うと溶剤中でポリイミドの粒状化が発生しやすくなりベルトが脆くなるので好ましくないからである。また、得られるベルトの厚みは、４０μｍ以上９０μｍ以下が好ましく、より好ましくは、６０μｍ以上８０μｍ以下である。４０μｍ未満の場合、例えば、転写搬送ベルト、中間転写ベルト、転写定着ベルト等に用いた場合に、使用強度を満足しないからである。また、９０μｍを超えるベルトは、使用強度を満足するが、コストパフォーマンスの低下を招くので好ましくない。
【００２９】
また、４００μｍ以上９００μｍ以下の塗布厚みになるように樹脂溶液を展開して、ベルト厚みが９０μｍを超えるシームレスベルトが得られた場合、樹脂中の溶剤が揮発しにくくなり、円筒状金型の内面と樹脂皮膜との間にたまり、ふくれを生じやすくなるため好ましくないからである。
【００３０】
＜誘導加熱工程＞
図１は、誘導加熱工程に用いられる誘導加熱装置の概要を示す説明図である。樹脂溶液を内面に展開する円筒状金型１に対して所定の距離をおいてコイル２が設置されている。高周波電源４からコイル２に高周波電流が印加されると、円筒状金型１に誘導電流が生じて内部抵抗によって発熱つまり円筒状金型１自体が加熱されることとなる。このとき、印加する電流値を変えると発生する誘導電流も変化し発熱量も変化するため、加熱量も可変できることとなる。円筒状金型１は、図１の下部に示すように、該金型１と接設する回転ローラ３によって所定の回転数に回動することができ、内面に展開された樹脂の製造工程に即した稼動状態（つまり、停止、高速回転、低速回転など）を実現している。
【００３１】
ここで、円筒状金型１の材料としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガラスなどの耐熱性材料が使用される。
【００３２】
金型と加熱用誘導コイルとの距離を調整可能とすることが好適である。つまり、上記のように、図１における円筒状金型１の加熱量は誘導電流によって制御できるが、円筒状金型１に対してコイル２が設置される距離を調整可能とすることで、さらにこうした制御幅を拡大することができ、多様な使用に適用することができる。つまり、金型の形状・材質によっては、誘導電流による制御範囲に限界が生じることがあり、本発明はかかる場合に非常に有効な手段となりうる。同様に、ベルトの厚みや金型の管径といった、製造工程で変更される種々の条件設定に対し、任意に最適加熱配置が可能とすることで容易に対応できるとともに、１つの工程内での条件変更にも対応を可能とすることで、より微妙な調整をすることができる。
【００３３】
誘導加熱工程の一例を示す。円筒状金型１を非常に低速で回転させながら、誘導加熱により該金型１を急速に加温し、溶媒の除去、樹脂の転化反応を行う。例えば、上述の誘導加熱装置を用いて円筒状金型１を加熱速度２０℃／分以上６０℃／分以下で２５０℃以上３５０℃以下の範囲に加温し、溶液などの除去および転化を行い乾燥皮膜化する。さらに、円筒状金型１を加熱速度３５℃／分以上４５℃／分以下で２８０℃以上３２０℃以下の範囲に加温することはより好ましい。これによって、熱効率を上げて短時間で樹脂皮膜を乾燥させることができる。
【００３４】
＜温度降下工程＞
上述の誘導加熱工程の後に、樹脂皮膜が張り付いた状態の円筒状金型１を室温まで降下する。温度降下は、自然に温度降下させてもよく、室温での送風や、或いは、冷風を当ててもよく、樹脂溶液の仕様や、樹脂皮膜の厚み等によって、適宜選択できるものである。
【００３５】
以上の製造方法によって得られたシームレスベルトは、その厚みが４０μｍ以上９０μｍ以下であり、ベルト両端部の反り量が５ｍｍ以下と小さく、且つ、ベルト両端部の反り量の差が１ｍｍ以下である。
【００３６】
このシームレスベルトは、複写機、プリンタ等の転写搬送ベルト、中間転写ベルト、転写定着ベルト、感光体ベルトなど、機能性ベルトに適しており、さらに、その他広範囲な分野への用途展開も可能である。
【００３７】
［実施例］
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。なお、実施例等における評価・試験項目は下記のようにして測定を行った。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
＜反り量の測定方法＞
図２に示すように、上下に平行に配置した２本の直径３０ｍｍのロール１１、１２に、荷重６７Ｎでベルト１０をたるみなく架け渡す。そして、そのロール１１とロール１２の中央部の位置で、対向するベルトの端部間の距離を測定し、これをベルト両側について行う。第１端部の距離１０ａと第２端部の距離１０ｂが各々測定される。
【００３８】
測定値を、次式にて計算し、この計算により得られた値を反り量とした。
反り量＝（測定値−ロール径（３０ｍｍ））／２
反り量の差＝｜第１端部１０ａの反り量−第２端部１０ｂの反り量｜
なお、反り量の差は、（第１端部１０ａの反り量−第２端部１０ｂの反り量）の絶対値をとるものとする。
＜樹脂溶液の調製１＞
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１６７４ｇ中に、乾燥したカーボンブラック（キャボット社製，バルカンＸＣ，平均一次粒子径０．３μｍ、比重１．８ｇ／ｃｍ３）１６．１ｇをボールミルで６時間、室温で混合した。このＮＭＰ分散液に４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２９４．２ｇとｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）１０８．２ｇを溶解し、窒素雰囲気中において，室温で３時間撹拌しながら反応させて、３０００ポイズ（B型粘度計、２３℃）のポリアミド酸溶液を得た。
【００３９】
＜実施例１＞
内径３３０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状の金型の内面に上記ポリアミド酸溶液をディスペンサで厚さ７００μｍに塗布後、１５００ｒｐｍで１０分間回転させ均一な塗布面を得た。次に、４０ｒｐｍで回転させながら、誘導加熱により金型を加熱速度４０℃／ｍｉｎで３００℃に加温して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去、及びイミド転化を行った。その後室温に戻し、厚さ７３〜７８μｍのシームレスの半導電性ベルトを得た。
【００４０】
＜比較例１＞
内径３３０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状の金型の内面に上記ポリアミド酸溶液をディスペンサで厚さ１２００μｍに塗布後、１５００ｒｐｍで１０分間回転させ均一な塗布面を得た。次に、４０ｒｐｍで回転させながら、誘導加熱により金型を加熱速度４０℃／ｍｉｎで３００℃に加温して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去、及びイミド転化を行った。その後室温に戻し、厚さ１２０〜１３０μｍのシームレスの半導電性ベルトを得た。
【００４１】
＜樹脂溶液の調製２＞
Ｎ−メチル−２一ピロリドン（ＮＭＰ）１４６４ｇ中に、乾燥したカーボンブラック（キャボット社製，バルカンＸＣ，平均一次粒子径０．３μｍ、比重１．８ｇ／ｃｍ３）１６．１ｇをボールミルで６時間、室温で混合した。このＮＭＰ分散液に４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２９４．２ｇとｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）１０８．２ｇを溶解し、窒素雰囲気中において、室温で３時間撹拌しながら反応させて、３０００ポイズ（B型粘度計、２３℃）のポリアミド酸溶液を得た。
【００４２】
＜比較例２＞
内径３３０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状の金型の内面に上記ポリアミド酸溶液（樹脂溶液の調製２のポリアミド酸溶液）をディスペンサで厚さ７００μｍに塗布後、１５００ｒｐｍで１０分間回転させ均一な塗布面を得た。次に、４０ｒｐｍで回転させながら、誘導加熱により金型を加熱速度４０℃／ｍｉｎで３００℃に加温して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去、及びイミド転化を行った。その後室温に戻し、厚さ９３〜１００μｍのシームレスの半導電性ベルトを得た。
【００４３】
＜樹脂溶液の調製３＞
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２２９７ｇ中に、乾燥したカーボンブラック（キャボット社製，バルカンＸＣ、平均一次粒子径０．３μｍ、比重１．８ｇ／ｃｍ３）１６．１ｇをボールミルで６時間、室温で混合した。このＮＭＰ分散液に４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２９４．２ｇとｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）１０８．２ｇを溶解し、窒素雰囲気中において、室温で３時間撹拌しながら反応させて、３０００ポイズ（B型粘度計、２３℃）のポリアミド酸溶液を得た。
【００４４】
＜比較例３＞
内径３３０ｍｍ、長さ５００ｍｍの円筒状の金型の内面に上記ポリアミド酸溶液（樹脂溶液の調製３のポリアミド酸溶液）をディスペンサで厚さ９５０μｍに塗布後、１５００ｒｐｍで１０分間回転させ均一な塗布面を得た。次に、４０ｒｐｍで回転させながら、誘導加熱により金型を加熱速度４０℃／ｍｉｎで３００℃に加温して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去、及びイミド転化を行った。その後室温に戻し、厚さ７３〜７８μｍのシームレスの半導電性ベルトを得た。
【００４５】
以上の実施例１及び比較例１〜３における、反り量及び反り量の差の結果を以下の表に示す。
【００４６】
【表１】
2007130870.tif 000003
【００４７】
（結果）
上記の表１からも明らかなように、本発明に係わる実施例１の反り量は、比較例１〜３よりも大幅に小さく、かつ、ベルト両端部の反り量の差においても、比較例１〜３よりも大幅に小さいものとなっている。
【００４８】
従って、本発明の製造方法は、特に、樹脂溶液がポリアミド酸溶液を主成分とする溶液である場合に好適である。そして、用途面からも耐熱性、機械的強度、化学的安定性などに優れた特性を生かすことができるポリイミド樹脂を、短時間で乾燥、成形しつつ、かつベルト両端部の反り量が小さく、さらにベルト両端部の反り量の差が小さいシームレスベルトを得るのに非常に適した製造方法といえる。このようにして得られるシームレスベルトは、複写機、プリンタ等の転写搬送ベルト、中間転写ベルト、転写定着ベルト、感光体ベルトなど、機能性ベルトとして優れており、その他広範囲な分野への用途展開も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係わる誘導加熱装置の一例を示す図
【図２】実施例に係わる評価方法の例を示す図
【符号の説明】
【００５０】
１        円筒状金型
２        コイル
３        回転ローラ
４        高周波電源
１０      シームレスベルト
１０ａ    第１端部の距離
１０ｂ    第２端部の距離
１１      ロール
【図１】
2007130870.tif 000004
【図２】
2007130870.tif 000005