(57)【要約】【課題】均一で高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレットを提供する。【解決手段】プリント基板３４の表面に電子部品３２ａ，３２ｂを配置すると共にそのプリント基板３４の裏面に突出した電子部品３２ａ，３２ｂのリード３３をはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレット１であって、プリント基板３４を載置する載置部４０と、はんだ付けする箇所に形成された開口部２，３と、この開口部３を覆うはんだ当たり調節部材４とを備えているけパレットものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面に電子部品を配置すると共にそのプリント基板の裏面に突出した前記電子部品のリードをはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレットであって、前記プリント基板を載置する載置部と、はんだ付けする箇所に形成された開口部と、この開口部を覆うはんだ当たり調節部材とを備えていることを特徴とするはんだ付けパレット。
【請求項２】
プリント基板の表面に電子部品を配置すると共にそのプリント基板の裏面に突出した前記電子部品のリードをはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレットであって、前記プリント基板を載置する載置部と、はんだ付けする箇所に２つ以上形成された開口部と、この開口部の少なくとも１つに、開口部を覆うはんだ当たり調節部材とを備えていることを特徴とするはんだ付けパレット。
【請求項３】
前記はんだ当たり調節部材は、前記開口部を覆うと共に、複数の開口を有する請求項１または２記載のはんだ付けパレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にフローはんだで用いる合成樹脂や金属で作られているはんだ付けパレットに係り、特にはんだ付け性の向上を図ったはんだ付けパレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、はんだ付けパレット３１は、主にフローはんだで用いられ、電子部品としてスイッチ等のリード部品３２ａ、コネクタ等のリード部品３２ｂのリード３３をそれぞれはんだ付けする際に、表面にリード部品３２ａ，３２ｂを配置したプリント配線基板３４の裏面側を載置部４０で載置し、はんだ付けする箇所に開口部３５を有するものである。
【０００３】
開口部３５ははんだ付けパレット３１を貫通していて、開口部３５には何も存在しない。フローはんだ付けは、プリント配線基板３４のはんだ付けする面に噴流はんだを当ててはんだ付けを行う。そして、部品実装されたプリント配線基板３４をはんだ付けパレット３１に搭載した状態で、フローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う。はんだ付け時、はんだ付けパレット３１の裏面には、はんだ槽の噴流はんだが全面に均一に当たる。これは、はんだ付けパレット開口部のプリント配線基板３４のはんだ付け面に、噴流はんだが全面に均一に当たることを意味する。
【０００４】
プリント配線基板３４には、電子部品として、ＩＣ３６やＳＯＰ、チップ抵抗３７、チップコンデンサ３８等の表面実装部品も実装される。また、はんだ付けパレット３１の基板搭載部の周囲には、はんだの流れ込みを防止すると共に、はんだ付けパレット３１の反りを防止する防止板３９が設けられる。
【０００５】
ここで、はんだ付けパレット３１では、プリント配線基板３４の異なる部品のはんだ付けに影響する開口部近辺導体（配線）の熱容量と部品の熱容量の和とがほぼ同じなら、プリント配線基板３４の上面（はんだ付け面と反対面（通常Ａ面（部品搭載面）））へのはんだ上りに違いは出ない。しかし、熱容量が異なるとはんだ上りに違いが出る。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９０６６７号公報
【特許文献２】実公平６−５０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、先に述べた従来技術には、次の問題点がある。
【０００９】
１）プリント配線基板３４に実装されるリード部品（挿入部品）３２ａ，３２ｂが２個以上あるものをはんだ付けパレット３１を用いてフローはんだ付けする時、プリント配線基板３４のはんだ付けに影響する部品近辺導体（配線）の熱容量と部品の熱容量の和とが異なる場合、プリント配線基板３４の上面へのはんだ上りに違いが出るという欠点がある。
【００１０】
２）また、はんだ上りが悪いものには、プリント配線基板３４のスルーホール途中までしかはんだが上がらないという欠点がある。
【００１１】
３）さらに、前記欠点を補おうとフローはんだの噴流勢いを上げると、プリント配線基板３４の上面でブリッジしたり、プリント配線基板３４の上面にはんだが流れ出したりするという欠点がある。
【００１２】
４）１）や２）、３）の問題点で低品質のものができるだけでなく、はんだ修正が発生する。これにより加工費が高くなり、高価な製品になるという欠点がある。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、均一で高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は前記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、プリント基板の表面に電子部品を配置すると共にそのプリント基板の裏面に突出した前記電子部品のリードをはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレットであって、前記プリント基板を載置する載置部と、はんだ付けする箇所に形成された開口部と、この開口部を覆うはんだ当たり調節部材とを備えているはんだ付けパレットである。
【００１５】
請求項２の発明は、プリント基板の表面に電子部品を配置すると共にそのプリント基板の裏面に突出した前記電子部品のリードをはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレットであって、前記プリント基板を載置する載置部と、はんだ付けする箇所に２つ以上形成された開口部と、この開口部の少なくとも１つに、開口部を覆うはんだ当たり調節部材とを備えているはんだ付けパレットである。
【００１６】
請求項３の発明は、前記はんだ当たり調節部材は、前記開口部を覆うと共に、複数の開口を有する請求項１または２記載のはんだ付けパレットである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、プリント配線基板の上面へのはんだ上りが良好で均一なはんだ付けができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の好適な実施形態を示すはんだ付けパレットの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【００２０】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係るはんだ付けパレット１は、主にフローはんだで用いられ、合成樹脂や金属で形成される。このはんだ付けパレット１は、電子部品としてスイッチ等のリード部品（挿入部品）３２ａ、コネクタ等のリード部品３２ｂのリード（プリント配線基板３４の裏面に突出している）３３をはんだ付けする際に、表面にリード部品３２ａ，３２ｂを配置したプリント配線基板（プリント基板）３４の裏面側を載置部４０で載置し、かつはんだ付けする箇所に２つ以上の開口部２，３を有し、これら開口部２，３の少なくとも１つの下部に、その開口部３の下部を覆うようにはんだ当たり調整（調節）部材（はんだ当たり勢い低減網あるいは邪魔板）４を設けたものである。
【００２１】
開口部２，３は、リード部品３２ａ，３２ｂをはんだ付けする部分（部品をはんだ付けする部分やビア等にはんだを充填する部分）であり、開口（貫通）している（部分的に切り取られた）部分である。開口部３は噴流はんだのはんだ上りが良い部分である。
【００２２】
プリント配線基板３４には、電子部品として、ＩＣ３６やＳＯＰ、チップ抵抗３７、チップコンデンサ３８等の表面実装部品も実装される。また、はんだ付けパレット１の上面となる基板搭載部の周囲には、はんだの流れ混みを防止すると共に、はんだ付けパレット１の反りを防止する防止板５が設けられる。
【００２３】
図２に示すように、はんだ当たり調整部材４は、開口部３の下部を覆うと共に、複数（図２では１６個）の四角形の開口（孔）２１を有する。
【００２４】
本実施の形態の作用を説明する。
【００２５】
プリント配線基板３４に実装するリード部品３２ａ，３２ｂが２つ以上あると、通常はんだ付けパレット１の開口部も２つ以上になる。また、リード部品３２ａ，３２ｂが２つ以上あると、プリント配線基板３４の上面へのはんだ上りが部品（開口部２，３）により違いが出ることがある。また、はんだ上りが悪いものは、プリント配線基板３４のスルーホール途中までしかはんだが上がらないことがある。これらは、プリント配線基板３４の部品近辺導体（配線）の占める割合により熱容量が異なることや部品の熱容量が異なることから発生する。
【００２６】
ここで、本実施の形態では、部品による、はんだ上りの違いを無くすことを目的としたはんだ当たり調整部材４を、はんだ上がりの良い開口部３に、その開口部３を覆うように設けることで、フローはんだ装置のはんだ槽のはんだ勢いを上げ、はんだ上りの悪い部分を改善する。すなわち、はんだ上りの良い開口部３におけるフローはんだの噴流勢いを抑制し、はんだ上がりの悪い開口部２と開口部３とのはんだ上りを同じにする。
【００２７】
通常、本実施の形態のような対策が無い図３の従来のはんだ付けパレット３１で、はんだ上りの悪い部分を改善するため、フローはんだ装置のはんだ槽の噴流勢いを上げると、上がりの良い部分（開口部３）がプリント配線基板３４の上面でブリッジしたり、プリント配線基板３４の上面にはんだが流れ出したりする。
【００２８】
しかし、本実施の形態では、はんだ当たり調整部材４を用いることにより、その抵抗によってフローはんだの噴流勢いを整えてコントロールし、部品によるはんだ上りの違いを改善する。つまり、はんだ当たり調整部材４により、開口部３のみならず、プリント配線基板３４の全はんだ付け面に適正な噴流はんだが当たることになる。これにより、良好で均一なはんだ上りを得ることができ、従来に比べてはんだ付け性が大幅に改善され、はんだ付け性が向上するので、均一で高品質なフローはんだ付けができる。
【００２９】
また、はんだ当たり調整部材４は、網の目（開口２１）のサイズを適宜変えることにより、はんだ当たり勢いを所望の強さにコントロールすることができる。
【００３０】
さらに、はんだ当たり調整部材４は、網の線（各開口２１間）の太さを適宜変えることにより、はんだ当たり勢いを所望の強さにコントロールすることもできる。
【００３１】
以上説明したはんだ付けパレット１の作用効果を以下にまとめて記す。
【００３２】
（１）プリント配線基板３４の上面へのはんだ上りが良好で均一なはんだ付けができる。
【００３３】
（２）プリント配線基板３４の部品間のスルーホール途中までしかはんだが上がらないものを無くすことができる。
【００３４】
（３）プリント配線基板３４の上面でブリッジしたり、プリント配線基板３４の上面にはんだが流れ出したりすることを無くすことができる。
【００３５】
（４）前記のことから、はんだ付けの不具合が減少し、はんだ修正作業が減ることから安価な部品実装したプリント配線基板３４を提供できる。
【００３６】
（５）フローはんだ付けにおいて、熱容量の異なるもの（はんだ付けに影響する開口部近辺導体（配線）の熱容量と部品の熱容量の和とが異なるもの）があっても、全部品を１回でフローはんだ付けできることから次の効果が出る。
【００３７】
（ｉ）熱容量の異なる部品があっても、フローはんだではんだがＡ面まで上がるので、後作業で手はんだ付けを必要としない
（ｉｉ）熱容量の異なる部品があっても２回以上のフローはんだ付けを必要としない  （６）前記（５）によっても作業が減ることから安価な部品実装したプリント配線基板３４を提供できる。
【００３８】
また、はんだ付けパレットとして、開口部を１つしか有さないものに対しても、その開口部に、開口部を覆うように１つのはんだ当たり調整部材を設けることにより、はんだ上りを調整することができる。
【００３９】
本発明の変形例に次のものがある。
【００４０】
はんだ当たり調整部材４の網の目の形は、四角形に限定されず、円形や六角形等の形でもよい。また、網の目を平行な線状あるいは略ロ字状、略田字状などの板状にすることによっても同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
また、前記実施の形態では、噴流はんだによりはんだ付けするフローはんだ付けの例で説明したが、本発明を噴流の無いディップはんだ付け法に応用してもよい。このディップはんだ法でも本実施の形態に係るはんだ付けパレット１を用いることにより、はんだ付け性向上を得ることができる。その一例として、はんだ槽のはんだ上面に対しはんだ付けパレット１（プリント配線基板３４）を通常より沈み込ませることにより同様の効果を得ることができる（沈み込ませるとプリント配線基板３４の上面へのはんだ上りが上りやすくなる）。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１（ａ）は、本発明の好適な実施の形態を示すはんだ付けパレットの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】図１に示したはんだ付けパレットの底面図である。
【図３】図３（ａ）は、従来のはんだ付けパレットの平面図、図３（ｂ）はその３Ｂ−３Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  はんだ付けパレット
２，３  開口部
４  はんだ当たり調整部材
３２ａ，３２ｂ  リード部品（電子部品）
３３  リード
３４  プリント配線基板（プリント基板）
４０  載置部
【図１】
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【図２】
2007173442.tif 000004
【図３】
2007173442.tif 000005