(57)【要約】【課題】電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガイド器具２は、三角錐の形状を有する挿入部２１と、該挿入部２１を支持するガイド傾斜面２２を有し且つ多面取り基板を支持する基板支持部２３とを備える。切り欠きは、空隙のうちで多面取り基板の端部に形成された部分であり、挿入部２１の長さと切り欠きの長さは略等しく、且つ、挿入部２１の幅と切り欠きの幅は略等しい。多面取り基板がガイド傾斜面２２に沿って導かれ、挿入部２１が切り欠きに挿入され、基板支持部２３が多面取り基板を支持することで多面取り基板を検査台に固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に小基板の境界たる空隙を形成して多面取り基板を構成した第１の工程と、
検査台に設置したガイド器具の一部を前記多面取り基板に設けた切り欠きに挿入して前記多面取り基板を前記検査台の予め定めた場所に固定する第２の工程と、
前記検査台に設置したプローブピンを前記多面取り基板の予め定めたランドに接触させて電気的特性検査を行う第３の工程と
を有する多面取り基板の製造方法であって、
前記ガイド器具は、三角錐の形状を有する挿入部と、該挿入部を支持するガイド傾斜面を有し且つ前記多面取り基板を支持する基板支持部とを備え、
前記切り欠きは、前記空隙のうちで前記多面取り基板の端部に形成された部分であり、
前記挿入部の長さと前記切り欠きの長さは略等しく、且つ、前記挿入部の幅と前記切り欠きの幅は略等しく、
前記多面取り基板が前記ガイド傾斜面に沿って導かれ、前記挿入部が前記切り欠きに挿入され、前記基板支持部が前記多面取り基板を支持することで前記多面取り基板を前記検査台に固定することを特徴とする多面取り基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関し、詳しくは、多面取り基板に電子部品を実装した後に電子部品が正しく実装されているかを検査する工程を含む、多面取り基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造過程において、プリント基板に電子部品が正しく実装されているかを検査する工程がある。この検査の方法は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００３】
この方法を図６及び７を用いて説明する。プリント基板４０には、電子部品４６が実装されており、また、位置合わせに使用するガイド穴４１が設けられている。検査は、このプリント基板４０を検査台５１に固定して行われる。この検査台５１には、プリント基板４０の位置合わせに使用するガイドピン３と、電気的特性検査に使用するプローブピン５３が設けられている。プローブピン５３は、導電性コード５４を介して測定器５２に接続されている。
【０００４】
ガイド穴４１にガイドピン３を挿嵌させて、プリント基板４０を測定台５１に固定する。図７は、この際の側面図である。プローブピン５３を、プリント基板４０に設けたランド（図示せず）に接触させて電気的特性検査を行い、電子部品の実装状況やはんだ付け状況の検査を行うことができる。
【０００５】
所で、ガイド穴４１は、プリント基板４０の内部に設けられるため、この部分に電子部品を実装したり、ランドを設けたりすることができず、プリント基板の設計が複雑化するという問題があった。
【０００６】
特許文献２は、プリント基板の周辺部端面に切り欠きを形成し、この切り欠きに位置決め用ガイドピンを装着自在にして電気特性検査と調整のための位置合わせ基準部とする技術を開示している。この技術によれば、ランド穴をプリント基板の内部に設ける必要がないため、プリント基板の設計が複雑化するという問題を解決できる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５６４１５号公報
【特許文献２】特開平９−３２１３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
さて、近年、プリント基板の生産性を向上できることから、１つの大きな基材に複数の基板をまとめて構成した後、分割する方法が多く使用されている。個々の基板のことを小基板、小基板をまとめた基板を多面取り基板という。
【０００９】
この多面取り基板に対しても、設計の複雑化という問題を解決するため、特許文献２に開示されている技術を適用することができる。
【００１０】
図８は、測定台５１に多面取り基板４が固定されている状態を示す上面図である。多面取り基板４に構成された小基板間の境界は、ミシン目４３、内部スリット４４、端部スリット４５により構成されており、この境界で分割を行う。通常、ミシン目４３、内部スリット４４、端部スリット４５の幅は、略１ｍｍである。また、切り欠き４２は、特許文献２に開示されている技術に基づいて多面取り基板４に設けたものである。この切り欠き４２に、測定台５１に設けたガイドピン３が挿入されることで、多面取り基板４の位置合わせを行うことができる。
【００１１】
しかし、ガイドピン３の多面取り基板４に挿入される部分の直径は、強度を確保する必要があるため、通常、２ｍｍ以上に設計される。このため、図８に示すように、多面取り基板４に大きな場所を占有し、電子部品実装面の利用効率が低下するという問題があった。
【００１２】
図９は、測定台５１に多面取り基板４が固定されている状態を示す上面図である。多面取り基板４には、切り欠き４２を設けずに、小基板間の境界を構成する端部スリット４５を、切り欠き４２の代わりに使用する。即ち、この端部スリット４５にガイドピン３が挿入される。
【００１３】
しかし、ガイドピン３の多面取り基板４に挿入される部分の直径は、端部スリットの幅（１ｍｍ）よりも小さくしなければならず、強度を確保するのが難しいという問題があった。また、端部スリット４５の長さは略１ｍｍとなるため、多面取り基板４の位置合わせ作業が難しくなるという問題があった。このため、図９に示すような方法は、実際には、用いることはできない。
【００１４】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の多面取り基板の製造方法は、基材に小基板の境界たる空隙を形成して多面取り基板を構成した第１の工程と、検査台に設置したガイド器具の一部を前記多面取り基板に設けた切り欠きに挿入して前記多面取り基板を前記検査台の予め定めた場所に固定する第２の工程と、前記検査台に設置したプローブピンを前記多面取り基板の予め定めたランドに接触させて電気的特性検査を行う第３の工程とを有する多面取り基板の製造方法であって、前記ガイド器具は、三角錐の形状を有する挿入部と、該挿入部を支持するガイド傾斜面を有し且つ前記多面取り基板を支持する基板支持部とを備え、前記切り欠きは、前記空隙のうちで前記多面取り基板の端部に形成された部分であり、前記挿入部の長さと前記切り欠きの長さは略等しく、且つ、前記挿入部の幅と前記切り欠きの幅は略等しく、前記多面取り基板が前記ガイド傾斜面に沿って導かれ、前記挿入部が前記切り欠きに挿入され、前記基板支持部が前記多面取り基板を支持することで前記多面取り基板を前記検査台に固定することを特徴とする。
【００１６】
請求項１に記載の多面取り基板の製造方法によれば、ガイド器具の挿入部を長くすることができ、また、ガイド傾斜面の後方の部分が挿入部を支持するため、挿入部の強度を確保することができる。従って、幅が小さくても強度を確保した挿入部を実現することができ、挿入部が挿入される切り欠きの幅を小さくすることができる。更に、多面取り基板には、小基板の境界たる空隙以外に、切り欠きやガイド穴を形成する必要がないため、電子部品実装面の利用効率を向上できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品実装面の利用効率を向上したる多面取り基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、以下の実施例は本発明の具体例に過ぎず、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１９】
図１は、本実施例のガイド器具を示す、（ａ）上面図、（ｂ）左側面図、（ｃ）正面図、（ｄ）右側面図、（ｅ）底面図である。このガイド器具２は、挿入部２１、基板支持部２３、設置用ピン２４から構成される。挿入部２１は、三角錐の形状を有する。基板支持部２３は、挿入部２１を支持するガイド傾斜面２２を有し、また、多面取り基板を固定する際は、多面取り基板を支持する。設置用ピン２４は、後述の検査台５１に設けた穴に嵌合することで、ガイド器具２を検査台５１に設置する。
【００２０】
図２は、本実施例の多面取り基板を示す上面図である。この多面取り基板４は、空隙（端部スリット４５、ミシン目４３、内部スリット４４）によって、３つの小基板に分割することができる。端部スリット４５は、多面取り基板４の端部に形成されている空隙であり、内部スリット４４は、多面取り基板４の内部に形成されている直線状の空隙であり、ミシン目４３は、多面取り基板４の内部に形成されている点線状の空隙である。
【００２１】
ここで、ガイド器具２の挿入部２１の長さ及び端部スリット４５の長さは、図１（ｄ）及び図２に示す通り、共に、２ｍｍである。また、ガイド器具２の挿入部２１の幅及び端部スリット４５の幅は、図１（ｃ）及び図２に示す通り、共に、１ｍｍである。
【００２２】
図３は、本実施例のガイド器具を設置した検査台とこれに固定される多面取り基板を示す斜視図である。検査台５１には、ガイド器具２が設置されている。ガイド器具２の挿入部２１は、多面取り基板４の端部スリット４５に挿入される。
【００２３】
図４及び５は、それぞれ、ガイド器具を設置した検査台とこれに固定された多面取り基板を示す上面図及び側面図である。ガイド器具２の挿入部２１は、多面取り基板４の端部スリット４５に挿入される。この際、ガイド器具２のガイド傾斜面２２は、多面取り基板４が予め定めた固定場所から外れることを防止する。更に、ガイド器具２の基板支持部２３が、多面取り基板４を支持することで、多面取り基板４は検査台５１の予め定めた場所に固定される。
【００２４】
このようにして、多面取り基板を固定した後、従来の方法に従い、プローブピンを多面取り基板のランドに接触させて電気的特性検査を行い、多面取り基板を製造する。
【００２５】
以上述べたように、本発明では、ガイド器具の挿入部を長くすることができ、また、ガイド傾斜面の後方の部分が挿入部を支持するため、挿入部の強度を確保することができる。従って、幅が小さくても強度を確保した挿入部を実現することができ、挿入部が挿入される切り欠きの幅を小さくすることができる。更に、多面取り基板には、小基板の境界たる空隙以外に、切り欠きやガイド穴を形成する必要がないため、電子部品実装面の利用効率を向上した多面取り基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例のガイド器具を示す、（ａ）上面図、（ｂ）左側面図、（ｃ）正面図、（ｄ）右側面図、（ｅ）底面図である。
【図２】本発明の実施例の多面取り基板を示す上面図である。
【図３】本発明の実施例のガイド器具を設置した検査台とこれに固定される多面取り基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例のガイド器具を設置した検査台とこれに固定された多面取り基板を示す上面図である。
【図５】本発明の実施例のガイド器具を設置した検査台とこれに固定された多面取り基板を示す側面図である。
【図６】従来のガイドピンを設置した検査台とこれに固定されるプリント基板を示す斜視図である。
【図７】従来のガイドピンを設置した検査台とこれに固定されるプリント基板を示す側面図である。
【図８】従来のガイドピンを設置した検査台とこれに固定された多面取り基板を示す上面図である。
【図９】従来のガイドピンを設置した検査台とこれに固定された多面取り基板を示す上面図である。
【符号の説明】
【００２７】
２  ガイド器具
３  ガイドピン
４  多面取り基板
２１  挿入部
２２  ガイド傾斜面
２３  基板支持部
２４  設置用ピン
４０  プリント基板
４１  ガイド穴
４２  切り欠き
４３  ミシン目
４４  内部スリット
４５  端部スリット
４６  電子部品
５１  検査台
５２  測定器
５３  プローブピン
５４  導電性コード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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