(57)【要約】【課題】他の外部回路と接続する外部端子を多数形成しても、基板本体の面積を広くすることなく、かつ効率よく作製可能なプリント配線基板の製造方法およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】基板本体４の四方側面に外部端子７を有するプリント配線基板２の製造方法において、板材に、所定の配線パターン５が列状に形成される領域を挟んで両側に長孔を形成すると共に、列状に形成された所定の配線パターン５の境界となる位置にスルーホールを形成し、所定の配線パターン５と、長孔に面した所定の位置に、配線パターン５に接続する接続端子７ａと、スルーホールの内周面に配線パターン５に接続するスルーホール端子とを外部端子７として形成し、ダイボンドパターン５ａに半導体素子３を搭載し、半導体素子３を樹脂で封止して、その境界をダイシングラインとして、板材と共にスルーホール端子を切断して個片とすることで半導体装置１が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材に配線パターンを形成して個片化することで形成される基板本体の四方側面に外部端子を有するプリント配線基板の製造方法において、
前記板材に、所定の配線パターンが列状に形成される領域を挟んで両側に長孔を形成すると共に、列状に形成された前記所定の配線パターンの境界となる位置にスルーホールを形成する穿孔工程と、
前記所定の配線パターンと、前記長孔に面した所定の位置に、前記配線パターンに接続する接続端子と、前記スルーホールの内周面に前記配線パターンに接続するスルーホール端子とを前記外部端子として形成する配線工程と、
前記境界をダイシングラインとして、前記板材と共に前記スルーホール端子を切断して個片とするダイシング工程とを含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線工程の後に、前記配線パターンに実装部品を搭載する部品実装工程を行うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記部品実装工程で、前記実装部品として半導体素子を搭載し、
その後に、前記半導体素子を樹脂で封止する封止工程を行うことを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記請求項１から３のいずれかの項に記載のプリント配線基板の製造方法によって得られたプリント配線基板を用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、四方側面に接続端子を有する表面実装用のプリント配線基板の製造方法およびそれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用のプリント配線基板に半導体素子を搭載した半導体装置として、特許文献１に記載されたものがある。
【０００３】
特許文献１に記載の半導体装置は、プリント配線基板の平行する一対の側面に、このプリント配線基板に搭載された半導体素子と外部回路との接続をする外部端子として断面コ字状に形成された接続端子が形成されている。
【０００４】
この従来の半導体装置の製造方法は、まず所定間隔おきに貫通させて形成された長孔を有する板材を準備する。次に、この長孔にメッキ処理を施して接続端子を形成し、更に板材上面に、接続端子に接続すると共に、半導体素子を長孔に沿って列状に搭載する配線パターンを形成する。次に半導体素子を配線パターンの所定の位置に列状に搭載する。そして、列状に搭載された半導体素子をそれぞれ分離するように所定の位置をダイシングして個片として半導体装置とする。
【０００５】
このように製造される従来の半導体装置は、予め長孔が形成された板材を使用しているので、ダイシングする際に長孔の長手方向に沿って順次切断していけば、容易に個片化することができ、プリント配線基板に半導体素子を搭載した半導体装置を得ることができる。
【０００６】
ところで、半導体素子は、年々集積度が上がり高機能化されているので、その高機能化に伴い外部回路と接続する外部端子も増える一方である。しかし、プリント配線基板に搭載された半導体素子と外部回路との接続をする外部端子がプリント配線基板の両側面にしか形成されていない従来の半導体装置では、外部端子を設けるには、その数に限りがある。外部端子の数を増やそうとすれば外部端子を設けた側面に沿って基板本体の長さを長く形成して面積を広くする必要がある。
【０００７】
そこで、プリント配線基板の四方側面に外部端子を設けた従来のプリント配線基板が特許文献２に記載されている。
【０００８】
特許文献２に記載の回路基板の実装構造は、高密度回路基板の四方側面に外部端子として断スルーホールを設けたものである。
【特許文献１】特開２００３−１１５５５６号公報
【特許文献２】特開平５−４８２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
確かに、四方側面に外部端子を設ければ、同じ面積のプリント配線基板であっても、平行する一対の側面のみにしか外部端子を設けていないプリント配線基板よりは、外部端子の数を増やすことができる。
【００１０】
特許文献１に記載の半導体装置に用いられているプリント配線基板では、ダイシングする際に長手方向に沿って順次切断していけばよいので、１枚のプリント配線基板を得るためには２箇所を切断すればよいが、特許文献２に記載のプリント配線基板では、板材からこのプリント配線基板を個片化するときに、四方をダイシングする必要がある。従って、高機能化を図った半導体素子を搭載するために、特許文献２に記載のプリント配線基板のように四方側面に断スルーホール端子を形成して外部端子を増やすと、ダイシング回数が増加するので、その分だけ時間を要してしまう。
【００１１】
このことは、１枚や２枚のプリント配線基板を作製する場合には、切断に要する時間も問題とならないが、大量にプリント配線基板を作製する場合では大きな問題である。
【００１２】
そこで本発明は、他の外部回路と接続する外部端子を多数形成しても、基板本体の面積を広くすることなく、かつ効率よく作製可能なプリント配線基板の製造方法およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、板材に配線パターンを形成して個片化することで形成される基板本体の四方側面に外部端子を有するプリント配線基板において、板材に、所定の配線パターンが列状に形成される領域を挟んで両側に長孔を形成すると共に、列状に形成された所定の配線パターンの境界となる位置にスルーホールを形成し、所定の配線パターンと、長孔に面した所定の位置に、配線パターンに接続する接続端子と、スルーホールの内周面に配線パターンに接続するスルーホール端子とを外部端子として形成し、境界をダイシングラインとして、板材と共にスルーホール端子を切断して個片化する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、一対の側面には長孔に面した接続端子が、そして切断することで形成される一対の側面にはスルーホール端子が形成されるので、切断回数を増加させずに多数の接続端子が形成されたプリント配線基板を得ることができる。よって、他の外部回路と接続する外部端子を多数形成しても、基板本体の面積を広くすることなく、かつ効率よく作製可能なプリント配線基板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、板材に配線パターンを形成して個片化することで形成される基板本体の四方側面に外部端子を有するプリント配線基板の製造方法において、板材に、所定の配線パターンが列状に形成される領域を挟んで両側に長孔を形成すると共に、列状に形成された所定の配線パターンの境界となる位置にスルーホールを形成する穿孔工程と、所定の配線パターンと、長孔に面した所定の位置に、配線パターンに接続する接続端子と、スルーホールの内周面に配線パターンに接続するスルーホール端子とを外部端子として形成する配線工程と、境界をダイシングラインとして、板材と共にスルーホール端子を切断して個片とするダイシング工程とを含むことを特徴としたものである。
【００１６】
このようにプリント配線基板を作製することで、長孔に沿って所定位置を順次切断していくだけで、一対の側面には長孔に面した接続端子が、そして切断することで形成される一対の側面にはスルーホール端子を切断した外部端子が形成されるので、切断回数を増加させず、かつプリント配線基板の面積を広くすることなく、プリント配線基板の四方側面に多数の外部端子を形成することができる。
【００１７】
本願の第２の発明は、配線工程の後に、配線パターンに実装部品を搭載する部品実装工程を行うことを特徴としたものである。
【００１８】
配線工程の後に、実装部品を搭載する搭載工程を行い、そしてダイシング工程を行うことで、従来工程を変更することなく、四方側面に接続端子が設けられた実装部品が搭載されたプリント配線基板を得ることができる。ここで実装部品とは、回路を形成する配線パターンに搭載される電子部品のことを示し、抵抗、コンデンサ、コイル、サイリスタ、トランジスタ、ダイオードなど単機能なものや、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などの集積されたものなどを含む。
【００１９】
本願の第３の発明は、部品実装工程で、実装部品として半導体素子を搭載し、その後に、半導体素子を樹脂で封止する封止工程を行うことを特徴としたものである。
【００２０】
実装部品として半導体素子を搭載し、その半導体素子を樹脂で封止する封止工程を行ってからダイシング工程を行うことで、樹脂パッケージが形成された状態で個片化することができる。
【００２１】
本願の第４の発明は、本願の第１の発明から第３の発明のいずれかで製造されたプリント配線基板を用いた半導体装置としたことを特徴とする。
【００２２】
高機能な半導体素子であるがために多数の外部端子が必要であっても、基板本体の面積を広くすることなく、他の外部回路と接続する外部端子を基板本体に形成することが可能なので、実装面積を抑制することが可能な半導体装置とすることができる。
【００２３】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法を図に基づいて説明する。まずは、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法によって得られる半導体装置を図１に示す。図１は、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法によって得られた半導体装置を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は底面図である。
【００２４】
本実施の形態に係る半導体装置１は、プリント配線基板２に半導体素子３が搭載されている。プリント配線基板２は、基板本体４がガラスエポキシ系樹脂で形成され、平面視して略正方形状に形成されている。
【００２５】
プリント配線基板２には、基板本体４に配線パターン５が形成されている。そして配線パターン５として、半導体素子３を搭載するダイボンドパターン５ａと、半導体素子３に形成されたパッド３ａとワイヤ６で接続されるリードパターン５ｂとが形成されている。
【００２６】
半導体素子３は、様々な機能のものが使用できるが、本実施の形態ではフォトＩＣ受光素子として使用される光電変換素子を使用している。半導体素子３は、樹脂パッケージ部８で封止されている。
【００２７】
プリント配線基板２には、外部回路と接続する外部端子７として、一方の平行する一対の側面には、断面コ字状の接続端子７ａと、他方の平行する一対の側面には、スルーホール端子を縦方向に切断した略半円筒形状の断スルーホール端子７ｂとが設けられている。
【００２８】
接続端子７ａの上面には、半導体素子３を封止する樹脂パッケージ部８を形成する際に型締めする金型が接する位置に、レジスト９が帯状に形成されている。樹脂パッケージ部８は、光透過性樹脂で形成されている。
【００２９】
このように構成される本発明の実施の形態に係る半導体装置１の製造方法を図２〜図６に基づいて説明する。図２〜図６は、本発明の実施の形態に係る半導体装置１の製造方法を説明する図である。
【００３０】
図２に示すように、まず本実施の形態に係るプリント配線基板２となる絶縁性の板材１０を準備する。次に、図３に示すように、板材１０の所定の位置に長孔１１とスルーホール１２とをドリルで形成する穿孔工程を行う。この長孔１１は、図１に示す配線パターン５が列状に形成される領域Ｓ（斜線部分）を挟んで両側の位置に形成される。また、スルーホール１２は、その列状に形成された配線パターン５（図４参照）の境界となる位置に形成される。
【００３１】
次に、図４に示すように、長孔１１とスルーホール１２とが形成された板材１０に配線パターン５と外部端子７とを形成する配線工程を行う。つまり、板材１０の両面と長孔１１の内周面と、スルーホール１２の内周面とに、無電解銅メッキを施して銅箔層を形成し、マスキングによる露光処理、エッチング処理およびレジスト除去処理等を行い、更に銅箔にニッケルおよび金を電解メッキすることで、ダイボンドパターン５ａ、リードパターン５ｂ、接続端子７ａおよびスルーホール端子１３を形成する。
【００３２】
次に、図５に示されるように、半導体素子３をダイボンドパターン５ａにダイボンドし、半導体素子３の上面に設けられたパッド３ａと、リードパターン５ｂをワイヤ６で導通接続する部品実装工程を行う。そして、接続端子７ａおよびスルーホール端子１３上にレジスト９を形成した後、樹脂パッケージ部８の形状にキャビティが形成された金型で板材１０を型締めし、そしてキャビティに樹脂を充填して半導体素子３を封止する樹脂パッケージ部８（図６参照）を形成する封止工程を行う。
【００３３】
最後に、図６に示すように、列状に形成された配線パターン５ｂの境界となる位置をダイシングラインＬ１として、長孔１１の長手方向に沿って順次切断し、ダイシングラインＬ２（点線で示される位置）に沿ってスルーホール端子１３を切断して個片とするダイシング工程を行う。このダイシングにより境界に位置するスルーホール端子１３が半分に切断され、断スルーホール端子７ｂとなる。
【００３４】
このようにして高機能な半導体素子３を搭載するに必要な外部端子７を四方側面に備えたプリント配線基板２が、スルーホール端子１３が形成された平行する一対の側面を２箇所ずつ切断していくだけで形成することができるので、プリント配線基板２を効率よく作製することができる。また、板材１０をダイシングして個片化する前に、半導体素子３を搭載し、樹脂で封止しているので、板材１０を個片化してプリント配線基板２を形成すると同時に、半導体装置１を得ることができる。従って、更に効率よく半導体装置１を作製することができる。
【００３５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。本実施の形態ではプリント配線基板２に実装部品として半導体素子３を１個搭載した半導体装置１としたが、プリント配線基板の配線パターンを適宜設計して基板本体上に形成することで、樹脂パッケージ部で封止されたＬＳＩなどを複数搭載した半導体装置を構成してもよい。また封止が不要であれば半導体素子を搭載したのみの状態でもよいし、チップ抵抗や、チップコンデンサや、トランジスタや、オペアンプなどの実装部品を混在させて実装することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、他の外部回路と接続する外部端子を多数形成しても、基板本体の面積を広くすることなく、かつ効率よく作製可能なので、四方側面に接続端子を有する表面実装用のプリント配線基板の製造方法およびそれを用いた半導体装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法によって得られた半導体装置を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は底面図
【図２】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図
【図３】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図
【図４】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図
【図５】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図
【図６】本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図
【符号の説明】
【００３８】
１  半導体装置
２  プリント配線基板
３  半導体素子
３ａ  パッド
４  基板本体
５  配線パターン
５ａ  ダイボンドパターン
５ｂ  リードパターン
６  ワイヤ
７  外部端子
７ａ  接続端子
７ｂ  断スルーホール端子
８  樹脂パッケージ部
９  レジスト
１０  板材
１１  長孔
１２  スルーホール
１３  スルーホール端子
Ｌ１  ダイシングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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