(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器内に装着された電子部品を保護するための筐体であって、単純な工程で安価に製作することのできる透光性の電磁波シールド筐体を提供する。【解決手段】ＥＭＩ対策用の筐体１において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板１１を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体１ａ、１ｂと、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料１２とを具える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＭＩ対策用の筐体において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料とを具えてなることを特徴とする透光性電磁波シールド筐体。
【請求項２】
前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の透光性電磁波シールド筐体。
【請求項３】
前記導電性材料が、金網または金属被覆した樹脂網であり、線径１０〜３００μｍ、１〜５０メッシュであることを特徴とする請求項１、２に記載の透光性電磁波シールド筐体。
【請求項４】
前記各箱形に形成する器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする請求項１から３に記載の透光性電磁波シールド筐体。
【請求項５】
前記透光性電磁波シールド筐体に１または複数の小穴を設けたことを特徴とする請求項１から４に記載の透光性電磁波シールド筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、主としてＥＭＩ対策のための電磁波シールド筐体に係り、さらに詳しくは内部を容易に視認することができ、単純な工程で安価に製造することのできる透光性電磁波シールド筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子機器の基板等に取付けられる筐体は、内外で発生する電磁波や静電気による影響から遮断し、電子機器の誤作動や損傷を防止するためのハウジングである。【０００３】  筐体に導電性を付与する方法としては、あらかじめ筐体を構成する樹脂板の表面に導電性材料をメッキ、蒸着、または塗布により被覆しておく方法や、樹脂板組成中にあらかじめ導電性材料を埋め込んでおく方法があり、これらの導電性材料はアースにより接地される。この導電性材料を付与した樹脂板は、次に折り曲げ加工法、金型を用いた真空成形法、特許文献１に見られるような射出成形法等により任意の大きさ、形状に成形される。【０００４】  前記筐体において、光透過性を必要とする用途には、基材として透明な樹脂板が用いられ、導電性材に料は透視性を損なわない程度の細い材料からなる金網または金属を被覆した樹脂網、あるいは金属または金属を被覆したフィラーが用いられる。【０００５】  樹脂板に導電性を付与する例としては、特許文献２に金属細線を用いた筐体が提案されている。また、筐体に導電性を付与する例としては、特許文献３に樹脂製筐体の裏面に金属箔や金網を熱プレスにより接合し、電波漏れを防止したものが提案されている。【０００６】
【特許文献１】  特開平７−００７２８４号
【特許文献２】  特開平３−２１１７９８号
【特許文献３】  特開平９−２３２７８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  透明な２枚の樹脂板の間に導電性材料として金属細線をサンドイッチ状に重ね合わせた例として、特許文献１に記載された透光性を有する電磁シールド板は、導体枠に保持された平行する多数の金属細線と、これと同じもう１枚の導体枠に保持された金属細線とを、メッシュ状に直行するように交差させ、１対の透明板の間に重ね合わせものである。しかしこの電磁シールド板は、用途としてＣＲＴやＬＣＤ等の表示画面のように平面的に使用する場合に限られ、箱形に成形加工を施そうとするとメッシュ構造が崩れ、特に屈曲部分で変形したり断線し、その結果透視性が低下するだけでなく、電磁シールド性能を損なうことになる。導電性材料として金属細線に限らず通常のメッシュを使用した場合も同様、加工の際に屈曲部分で変形、断線を起こし電磁シールド性能を損なううえ、透視性が低下することになる。【０００８】  そこで、メッシュのような導電性材料を含む樹脂板を成形加工するためには、あらかじめメッシュ体を樹脂板に埋め込んだり、メッシュ体を樹脂板に重ねて接着剤等で接合し固定しておかなければならない。しかし接着剤を用いた場合、接着剤の中に気泡を取り込みやすく、透視性を損ないやすい。製造工程で気泡を取り込まないようにするためには精密な制御が必要となり、それによって装置費用が高くなり、複雑な製造工程を要するうえ生産コストが上昇するという問題がある。【０００９】  樹脂板の成形加工において、折り曲げ加工を施す方法は作業工数が多く製造費用が高価となる。また、前記特許文献１に記載されているような金型を用いる射出成形法は、装置費用が高価であるうえ加工に際して複雑な制御が必要となる。【００１０】  樹脂板の片面または両面に金属箔等の導電性材料を接合した樹脂製筐体として、特許文献３に記載されたものは、導電性材料が筐体の内部側に露出しているため、導電性材料自体の保護や電気的短絡防止に配慮する必要がある。また、この筐体は透光性に配慮したものではないため内部を視認できない。しかもこの構造の筐体は、樹脂製筐体と導電性材料である金属箔や金網とを一体化するために熱プレスをしたり接着剤を用いて接合する必要があり、装置費用、生産効率、製品価格の面で有利とはいえない。【００１１】  本発明は、電磁波や静電気から電子機器を確実に保護するための透光性を有する筐体に係り、内部を容易に視認することができ、しかも簡単な工程で安価に製造することのできる透光性電磁波シールド筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】（本発明の第１の特徴）
ＥＭＩ対策用の筐体において、透光性を有する２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた網状（メッシュ状）導電性材料とを具えてなることを特徴とする。【００１３】（本発明の第２の特徴）
前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする。【００１４】（本発明の第３の特徴）
前記導電性材料が、金網または金属被覆した樹脂網であり、線径１０〜３００μｍ、１〜５０メッシュであることを特徴とする。【００１５】（本発明の第４の特徴）
前記各箱形に形成する器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする。【００１６】（本発明の第５の特徴）
前記透光性電磁波シールド筐体に１または複数の小穴を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】  本発明の筐体は、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により形成した一対の器体の間に導電性材料としてメッシュを単に挟んで重ね合わせただけであるので、工程がきわめて単純で簡素化される。また透明な樹脂板を成形加工後に導電性メッシュを重ね合わせるので、メッシュにずれや捩れを生じることなく、導電性を損なうことなく良好に維持することができる。そして成形加工する際に、低廉な金型を用いて真空成形法や圧空成形法を施すことにより、大がかりな装置を必要とせず、安価に製造することができる。さらに用済み後の筐体をワンタッチで分解できるので、分別回収や分別廃棄がきわめて容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】  本発明の好ましい実施形態を図１〜３に基づいて説明する。
図１は本発明の実施例における透光性電磁波シールド筐体（以下、筐体と称する）１の実施例を表わす斜視図、図２はその断面図、図３は他の実施例を表わす断面図である。すなわち、本発明の筐体１は樹脂板１１を成形加工により形成した箱状の２個１組を内外に重ねあわせた各器体１ａ、１ｂと、この器体のうち少なくとも外側器体１ａにフランジ部（周縁部）５を設けるとともに、内外２個の器体１ａ、１ｂの間にサンドイッチ状に挟んだ導電性材料シート１２を具えている。なお、図中２は筐体１の底部、２ａは筐体１の内側底部、２ｂは筐体１の外側底部を示し、３、３ａ、３ｂは筐体１の屈曲部を示す。【００１９】  透明樹脂板１１としては透光性を有する熱可塑性樹脂を用い、ＰＥＴ、ＰＢＴ等のポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、等の透明性を有する熱可塑性樹脂から選定することができ、なかでもポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂は、本発明の材料として適当な延性と展性を有するために好ましい。使用する２枚の樹脂板１１ａ、１１ｂは同一の材料でもよく、用途によって異なる材料としてもよい。樹脂板１１の厚みは、成形加工に耐え得る延性、展性を維持するとともに、収容する電子部品等を保護し得る強度があれば十分である。しかも本発明の筐体１は樹脂板２枚を重ね合わせることによって強度が増大するため、０．１〜３、０ｍｍ程度が好適である。また前記筐体１に用いる樹脂板１１は透光性を有するものであるが、さらに内部の視認を容易とするために、光線の乱反射防止用のカーボンコート処理を施してもよい。【００２０】  前記樹脂板を成形加工して筐体１本体を構成する器体１ａ、１ｂを製作する。器体１１ａ、１ｂは、電子部品を収容するための空間を確保するための、全体もしくは部分的に箱形の部分を有するものとする。樹脂板１１を成形する方法としては、真空成形法、圧空成形法、射出成形法、プレス成形法等を適用することができるが、なかでも大がかりな装置や工程を必要としない真空成形法や圧空成形法を適用することが好ましい。これらは金型を用いて成形するもので、真空成形法では比較的薄手の樹脂板の成形に適し、圧空成形法ではやや厚めの樹脂板の成形に適し、本発明の場合もこれらに準拠して選択する。これらの成形法によれば良好な加工性が得られ、設備が過大とならず低価格で製作することができる。【００２１】  成形加工に用いる前記金型は、筐体１（器体１１ａ、１ｂ）として電子部品を収容するに適した容積と形状に応じたものとする。筐体１を構成する各器体１ａ、１ｂは、角面体状、球面体、その他これらを組み合わせた任意の形状の中から選定できる。また必要により筐体１の内部側に区画を設け仕切ってもよい。仕上形状が成形法によってある程度制約されることはいうまでもない。例えば、金型を用いる成形法では、食品用の薄型プラスチックトレイのように底面が上部よりわずかに狭く、筐体１の屈曲部３ａ、３ｂ、隅角部４、縁角部５ａ等がやや丸みを呈した形状に仕上がる。むしろこの形状を利用することにより、器体１１ａ、１ｂ相互を精度よく重ね合わせることができ、導電性メッシュを介して密接できるため、本発明の構成にはきわめて好適となる。【００２２】  前記筐体において特に透光性を要する場合、導電性材料シート１２としてメッシュ状の材料を用いる。具体的には、すずメッキ銅、アルミニウム、ニッケル等の金属製の網状シート、あるいは合成繊維製糸を製織した網状のシートで銅、ニッケル、銀、金等の金属コートを施したメッシュ状シートがあげられる。この導電性メッシュとしては、撓やかで柔軟性を有することが好ましく、透視性を損なわない程度の線径、メッシュを有することが必要である。線径としては１０〜５００ｍｍφ、メッシュとしては１０〜５００程度が好適である。【００２３】  本発明の筐体は、外側に器体１ａを、また内側に器体１ｂを、その間に導電性材料シート１２を挟んで重ね合わせる。その際、接着して固定することなく、樹脂の弾力性を利用するのみで単に密接して重ね合わせただけとする。接着剤で固定すると、気泡が器体１ａ面と器体１ｂ面の間に気泡が残存しやすく、この気泡によって筐体１内に収容されている電子部品を確認する際の視認性に悪影響を及ぼすため好ましくない。【００２４】  図１、図２に示す例は、各器体１ａ、１ｂともその上端外周縁にフランジ部５を設けたものである。フランジ部の広がりは、成形後に周縁部をカッティングすることによって自在に形成することができ、筐体として電子機器基板等に固定してずれを防止し、またアース線との取り合いを容易とするため、電子機器基板等への固定、公知の接着剤による接着、またはビス等で一体的に固定してもよい。【００２５】  また図３に示すように、各器体上端の周縁部外方に形成するフランジ部５は、外側の器体１ａだけに設け、内側の器体１ｂの方はフランジ部５を省いてもよい。それによって導電性材料シート１２が基板側で露出するため、基板と接触しやすくなり電気的導通性能を高めてアース効果を万全とする。【００２６】  本発明の筐体において、電子機器に搭載する電子部品から発生する熱を、逃がす必要がある場合は、電磁波シールドや静電防止に支障が内程度に小穴を設けておくのが好ましい。穴の大きさ、形状、数は、電子機器からの放熱量によって異なるため、一様に決められないが、視認性を損なわない程度とする。【００２７】  本発明の筐体は、器体１１ａと器体１１ｂの中間に導電性メッシュを挟んで重ね合わせただけの単純な構造で、主要面は接着剤等で一切接着しない。ただし各器体１ａ、１ｂおよびその間に挟まれた導電性メッシュ１２が、機械的な原因で相互にずれ動かないよう、視認性の必要な主要面を除いたフランジ部（または器体の周縁部）５付近の一部に限定して、接着剤等により固定してもよい。【００２８】  このように構成した本発明の透光性筐体は、あらかじめ導電性材料を埋設した材料を加工する場合のように、導電性材料が破断することなく電気的導通性を良好に維持するとともに、外観上美麗な製品に仕上がる。本発明により完成した筐体は、透明な樹脂板１１と、微細な網状の導電性材料を選定し単に重ね合わせただけであるので、透光性にきわめて優れた筐体を単純な工程により安価に製作することができる。
【実施例】
【００２８】（実施例）
本発明を実施例１に基づいて検証する。
厚み０，５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製透明樹脂板を温度１３０℃で真空成形加工し、縦１６０ｍｍ、横６０ｍｍ、高さ８ｍｍの箱状の器体を２個準備した。そして一方の器体の内部に、ＳＵＳを材料とする線径３３μｍ、１００メッシュの導電性メッシュを介し、他方の器体の外部を重ね合わせ密接させて筐体を製作した。【００２９】（比較例）
片面にホットメルト接着剤層を形成した厚さ０．５μｍのポリエチレンテレフタレート製透明樹脂板２枚の間に、実施例１で用いたと同じ導電性メッシュを、その両面に対して透明樹脂板のホットメルト側が接するように挟んで１３０℃で接着させた後、この積層体を真空成形加工し箱状の筐体を製作した。【００３０】  実施例１および比較例１で製作した筐体につき、筐体全周囲の屈曲部における導電性メッシュ（ＳＵＳ）の破断の程度を目視により確認したところ、実施例１の場合は破断が皆無であったのに対し、比較例では真空加工時にメッシュがずれることによって隅角部のすべてに破断がみられ、明らかに曇りを生じ透明性が失われていた。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】  本発明の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の斜視図
【図２】  本発明の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の側断図
【図３】  本発明の他の実施例を表わす透光性電磁波シールド筐体の側断図
【符号の説明】
【００３２】１      透光性電磁波シールド筐体
１ａ    外側器体
１ｂ    内側器体
２      筐体の底部
２ａ    筐体の内側底部
２ｂ    筐体の外側底部
３      筐体の屈曲部
３ａ    筐体の屈曲部
３ｂ    筐体の屈曲部
４      筐体の隅角部
５      フランジ部（周縁部）
５ａ    筐体の縁角部
１１    透明樹脂板
１２    導電性メッシュ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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