(57)【要約】【課題】実装体積とコストを低減し、電源部品の熱抵抗を低減して、冷却効率を向上することを目的とする電子機器を提供する。【解決手段】電子機器の電源装置において、マイクロプロセッサ２４を搭載したプロセッサ基板２２からコネクタ２５を介してスイッチング電源のスイッチとして用いられている半導体素子３２を搭載した電源基板２７を取り付け、上記電源基板２７に搭載された半導体素子３２と上記マイクロプロセッサ２４に共通のヒートシンク３１を取り付ける。【選択図】図９
2007317986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体内に、正常な動作を確保するために冷却を必要とする第一の半導体素子を搭載した電子機器であって、
前記筺体内に前記第一の半導体素子に電力を供給する電源装置を備え、
前記電源装置は、スイッチング電源のスイッチとして用いられる第二の半導体素子を備え、前記第一の半導体素子が搭載された第一の電気配線基板と電気的な接続部を介して前記第二の半導体素子を搭載した第二の電気配線基板が接続され、前記第一の半導体素子と前記第二の半導体素子が共通の熱拡散素子を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
筺体内に、正常な動作を確保するために冷却を必要とする第一の半導体素子を搭載した電子機器であって、
前記筺体内に前記第一の半導体素子に電力を供給する電源装置を備え、
前記電源装置は、スイッチング電源のスイッチとして用いられる第二の半導体素子と前記第二の半導体素子を駆動する第三の半導体素子を一つのモジュールに実装した半導体モジュールを備え、前記第一の半導体素子が搭載された第一の電気配線基板と電気的な接続部を介して前記半導体モジュールを搭載した第二の電気配線基板が接続され、前記第一の半導体素子と前記半導体モジュールが共通の熱拡散素子を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
筺体内に、正常な動作を確保するために冷却を必要とする第一の半導体素子を搭載した電子機器であって、
前記筺体内に前記第一の半導体素子に電力を供給する電源装置を備え、
前記電源装置は、スイッチング電源のスイッチとして用いられる第二の半導体素子を備え、前記第一の半導体素子が搭載された第一の電気配線基板と電気的な接続部を介して前記第二の半導体素子を搭載した第二の電気配線基板が接続され、前記第一の半導体素子と前記第二の半導体素子が共通の熱拡散素子を備え、前記第二の半導体素子と前記熱拡散素子は電気的な絶縁材を介して接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
筺体内に、正常な動作を確保するために冷却を必要とする第一の半導体素子を搭載した電子機器であって、
前記筺体内に前記第一の半導体素子に電力を供給する電源装置を備え、
前記電源装置は、スイッチング電源のスイッチとして用いられる第二の半導体素子と前記第二の半導体素子を駆動する第三の半導体素子を一つのモジュールに実装した半導体モジュールを備え、前記第一の半導体素子が搭載された第一の電気配線基板と電気的な接続部を介して、前記半導体モジュールを搭載した第二の電気配線基板が接続され、前記第一の半導体素子と前記半導体モジュールが共通の熱拡散素子を備え、前記半導体モジュールと前記熱拡散素子は電気的な絶縁材を介して接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記熱拡散素子は、ヒートシンク、ヒートパイプ、またはその組み合わせからなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、電子機器の電源装置及びその冷却システムに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器等に用いられる電源装置として、図１に示すような電源装置が知られている。図１に示す電源装置では、直流入力電源６０から入力コンデンサ６１を含んで構成された入力部５１に入力された直流電力を駆動部７０から出力される制御信号に基づいてスイッチング部５２でスイッチングし、転流ダイオード６３や出力フィルタ５５を含んで構成された出力部５３から負荷６６に対して電力が供給される。また、負荷６６へ出力される電圧や電流は検出部６７で検出され、この検出値と設定部６８で設定された負荷６６の制御目標値とが比較演算部６９で比較され、駆動部７０から比較結果に基づいた制御信号がスイッチング部５２に出力される。このようにして、半導体集積回路などの負荷６６に供給される電力が制御目標値と一致するように制御される。
【０００３】
このような電源装置の具体的な回路構成を図２に示す。スイッチング部５２は、能動素子（例えばトランジスタやＭＯＳＦＥＴ等）６２で構成されている。出力部５３は、転流ダイオード６３と、チョークコイル６４及びコンデンサ６５で構成された出力フィルタ５５とで構成されている。制御部５４は、比較演算部６９、設定部６８、駆動部７０で構成されている。さらに、制御部５４は図示しない発振回路を備えており、駆動部７０からパルス信号を能動素子６２に出力する。これにより、能動素子６２に印加される直流入力電源６０からの直流電圧Ｖｉｎがスイッチングされる。
【０００４】
図２に示す電源装置では、能動素子６２がオンの場合には、直流電力はチョークコイル６４及びコンデンサ６５にチャージされると共に負荷６６へ供給される。能動素子６２がオフの場合は、チョークコイル６４及びコンデンサ６５にチャージされていたエネルギーが転流ダイオード６３を介して負荷６６に供給される。
【０００５】
このとき、制御部５４では、比較演算部６９において検出部６７で検出した出力電圧Ｖｏをモニタし、これと設定部６８で設定された制御目標値と比較し、駆動部７０から比較結果に基づいた制御信号をスイッチング部５２に出力する。これにより、能動素子６２がオンオフ制御され、負荷６６に供給される電力が制御目標値と一致するように制御される。このときの出力電圧Ｖｏは、以下の（１）式で示される。
【０００６】
Ｖｏ＝Ｖｉｎ×（Ｔｏｎ／Ｔ）・・・（１）
ただし、Ｖｉｎは入力直流電圧、Ｔは駆動部７０から出力されるパルス信号の周期、Ｔｏｎは周期Ｔのうち能動素子６２が導通の時間を示す。すなわち、Ｔｏｎ／Ｔはデューティ比を示す。
【０００７】
ところで、出力部５３における転流側には、図２に示すように受動素子であるダイオードを使用するのが通常であるが、転流ダイオード６３は、図３に示すような電流−電圧特性を有しており、電流がある所定値以上になると、順方向電圧が飽和状態になる。この飽和電圧は、高速ダイオードにおいては０．９Ｖ〜１．３Ｖ、ショットキーダイオードでは０．４５Ｖ〜０．５５Ｖ程度となっている。このように、転流ダイオード６３の順方向電圧が飽和することにより電力損失が生じ、電源変換効率を悪化させるという問題があった。さらに、電力損失が大きく素子のジャンクション温度が上昇するため、出力電流を大きくする程、転流ダイオード６３を多くして（２個や３個等）並列接続し、１素子当たりの電力損失を分散させ、ジャンクション温度を抑制する必要があるという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するため、図４に示すように、転流側に転流用ＭＯＳＦＥＴ３を使用した同期整流方式の電源装置が知られている。これは図５に示すように、ダイオードの電流−電圧特性が非線形性であるのに対し、ＭＯＳＦＥＴの電流−電圧特性がゲート電圧によっては線形性になり、電圧降下がダイオードの場合と比較して小さいことを利用したものである。
【０００９】
次に、上記電源の負荷となる半導体集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）について説明する。ＬＳＩの中で大きな電流を消費するものとして、マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ、メインメモリなどがあるが、本明細書では主にマイクロプロセッサについて議論する。具体的には米国インテル社のペンティアム（登録商標）、米国ＩＢＭ社のパワーＰＣなどが該当する。
【００１０】
マイクロプロセッサは、年々、消費電流が増加しており、一つのプロセッサ当たり数十アンペアから百数十アンペアに及ぶ。このような大電流化に対応するために、プロセッサ向け電源は図４で示した整流用ＭＯＳＦＥＴ２と転流用ＭＯＳＦＥＴ３を一つの単位として、これらを並列接続した構成が主流となっている。図６に電源を４つ並列接続した例を示し、電源ユニット７１には図４の整流用ＭＯＳＦＥＴ２と転流用ＭＯＳＦＥＴ３が含まれる。図中、７２はインダクタ、７３は出力コンデンサ、７４は負荷を示す。
【００１１】
近年のマイクロプロセッサ開発動向のキーワードとして、次の３つを挙げることができる。
【００１２】
（１）消費電流の増加
（２）動作電圧の低下
（３）マルチコアの採用
ここで、これらのキーワードについて簡単に説明する。プロセッサに搭載されるトランジスタ数とクロック周波数は年々増加するので、プロセッサの消費電流は増加することになる。また、トランジスタのサイズは製造プロセスの微細化によって年々小さくなっており、動作電圧もこれに伴って低下する。
【００１３】
マルチコアとは、一つのＬＳＩチップにプロセッサの機能を持つ回路ブロックを複数搭載したもので、電力当たりの性能が優れるため、携帯電話など１ワット以下の電子機器から、１００ワットを超えるサーバまで採用が検討されている。
【００１４】
次に、上記したマイクロプロセッサの開発動向が電源仕様に及ぼす影響について検討する。「（１）消費電流の増加」と「（３）マルチコアの採用」により、電源の数は増加すると予想される。電源数が増えると電源の実装面積が増加するので、電源の小型化がより一層求められることになる。
【００１５】
また、「（２）動作電圧の低下」が進むと、電源を負荷であるプロセッサの近くに配置しなければならない。これは、動作電圧が低下すると電圧変動の許容範囲が小さくなり、電源からプロセッサに至るまでのプリント基板やソケット、パッケージに起因した寄生抵抗や寄生インダクタンスによる電圧降下が無視できなくなるためである。
【００１６】
以上述べたように、電源への要求は「小型化」と「負荷近くの配置」となり、これらを実現できる実装例として図７（非特許文献１）がある。これは、マザーボード２０からコネクタ２１を介してプロセッサ基板２２が取り付けられ、上記プロセッサ基板２２にはマイクロプロセッサ２４と出力コンデンサ２３が取り付けられ、上記マイクロプロセッサ２４は、熱接合材２９（ＴＩＭ：Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）とヒートスプレッダ３０を介して、ヒートシンク３１に接続される。一方、電源部品２６については、コネクタ２５を介して電源基板２７の裏面に搭載され、上記電源基板２７の表面側、すなわち上記電源部品の裏面側に電源用のヒートシンク２８が取り付けられる。
【００１７】
図８に、現在量産化されているデスクトップパソコンのマザーボードの一例を示す。マイクロプロセッサと電源に関係する箇所として、マイクロプロセッサ用ソケット８０、電源の出力フィルタを構成するコンデンサ８１、インダクタ８２、スイッチング電源のスイッチとして用いられるパワーＭＯＳＦＥＴ８３がある。図７は図８と比べて、電源部品２６がマイクロプロセッサ２４の近くに配置されるので、電源からプロセッサまでの電圧降下を小さくすることができる。また、電源基板にヒートシンクが取り付けられているので、放熱性が向上し電源が小型化できる。
【非特許文献１】Ｋａｌａｄｈａｒ  Ｒａｄｈａｋｒｉｓｈｎａｎ  ｅｔ  ａｌ，Ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｐａｃｋａｇｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｄｅｌｉｖｅｒｙ  ａｎｄ  Ｐｏｗｅｒ  Ｒｅｍｏｖａｌ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ  ｔｏ  ｍｅｅｔ  Ｐｌａｔｆｏｒｍ  ｌｅｖｅｌ  Ｃｈａｌｌｅｎｇｅ，Ｉｎｔｅｌ  Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ  Ｆｏｒｕｍ，Ａｕｇ．２００５
【特許文献１】特表２００３−５２８４４９号公報
【特許文献２】特開２００４−３４２７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、この冷却系はマイクロプロセッサ用と電源用に２つのヒートシンクが必要なので、実装体積とコストが増加する。また、電源のヒートシンクが電源基板の電源部品面の裏面に取り付けられるため、電源部品の熱抵抗が大きいという問題がある。
【００１９】
さらに、電源部品の熱抵抗が大きいと、スイッチング周波数を向上することができず、インダクタとコンデンサから構成される出力フィルタが大型化する。また、電源が大型化することで、電源をプロセッサの近くに配置することが難しく、電源からプロセッサの電流経路の電圧降下が大きく、プロセッサの性能が悪化するという問題がある。
【００２０】
そこで、本発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、実装体積とコストを低減し、電源部品の熱抵抗を低減して、冷却効率を向上することを目的とする電子機器を提供することにある。
【００２１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２３】
本発明は、上記目的を達成するために、プロセッサを搭載したプロセッサ基板からコネクタを介してスイッチング電源のスイッチとして用いられている半導体素子を搭載した電源基板を取り付け、上記電源基板に搭載された半導体素子と上記プロセッサに共通のヒートシンクを取り付けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２５】
本発明によれば、電子機器において、実装体積及びコストを増加させることなく、冷却性能を向上できるという効果を有する。さらに、冷却性能が向上することで、電源のスイッチング周波数の向上が可能となり、コンデンサやインダクタといった出力フィルタを小型化できる。また、電源が小型化することで、電源をプロセッサの近くに配置でき、電源からプロセッサまでの電圧降下を小さくできるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下の実施の形態においては、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００２７】
また、本実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図９には、本発明の実施の形態１の電源装置の断面図が示されている。
【００２９】
本実施の形態の電源装置は、電子機器（後述する図１７に図示）の筺体内に収納される。この電子機器には、正常な動作を確保するために冷却を必要とするマイクロプロセッサ（第一の半導体素子）２４が搭載され、電源装置はこのマイクロプロセッサ２４に電力を供給するために備えられている。
【００３０】
本実施の形態の電源装置は、前述した図４のように、直流入力電源１、整流用ＭＯＦＥＴ２、転流用ＭＯＳＦＥＴ３、インダクタ４、出力コンデンサ５、負荷６、入力コンデンサ７、制御回路９などから構成され、特に、図９に示すように、スイッチング電源のスイッチとして用いられる整流用ＭＯＳＦＥＴ２及び転流用ＭＯＳＦＥＴ３の半導体素子（第二の半導体素子）３２を備え、マイクロプロセッサ２４が搭載されたプロセッサ基板（第一の電気配線基板）２２と電気的なコネクタ（接続部）２５を介して半導体素子３２を搭載した電源基板（第二の電気配線基板）２７が接続され、マイクロプロセッサ２４半導体素子３２が共通のヒートシンク（熱拡散素子）３１を備えている。
【００３１】
本実施の形態においては、マザーボード２０からコネクタ２１を介して、プロセッサ基板２２が取り付けられ、上記プロセッサ基板２２にはマイクロプロセッサ２４と出力フィルタを構成するコンデンサ２３が搭載される。電源基板２７はコネクタ２５を介してプロセッサ基板２２に取り付けられ、上記電源基板２７には半導体素子３２と出力フィルタを構成するインダクタ３３が配置される。ヒートスプレッダ３０は熱接合材２９（ＴＩＭ：Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介して上記マイクロプロセッサ２４に接続される。ここで、ヒートシンク３１は上記ヒートスプレッダ３０と上記半導体素子３２に接触するように配置される。
【００３２】
図１０は、図９の電源基板２７の平面図を示している。電源基板２７の中央部はヒートスプレッダ３０のスペースを確保するために開口され、開口部の周囲に半導体素子３２が配置され、その周囲にインダクタ３３、上記半導体素子３２を駆動する駆動用ＩＣ（Ｉｎｒｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）３４が配置される。点線３５は、図９のヒートシンク３１の外周を示す。
【００３３】
このように、本実施の形態によれば、プロセッサ基板２２からコネクタ２５を介して電源基板２７を取り付け、電源基板２７に搭載された半導体素子３２とマイクロプロセッサ２４に共通のヒートシンク３１を取り付けることにより、以下のような効果を得ることができる。
【００３４】
ヒートシンク３１が一つになるので、実装体積及びコストが削減できる。また、半導体素子３２の表面にヒートシンク３１が搭載されるので、熱抵抗が小さく、電源装置のスイッチング周波数の向上が可能となり、インダクタ４や出力コンデンサ５といった出力フィルタを小型化できる。また。電源装置が小型化することで、電源装置をマイクロプロセッサ２４の近くに配置でき、電源装置からマイクロプロセッサ２４の電流経路の電圧降下を小さくでき、マイクロプロセッサ２４の性能の向上につながる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に、マルチチップモジュール（ＭＣＭ：Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）、またはＳｉＰ（Ｓｙｅｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いた実施の形態について説明する。マルチチップモジュールには、スイッチング電源でスイッチとして用いられる半導体素子と、それを駆動する駆動用ＩＣが含まれる。このようなマルチチップモジュールについては、特表２００３−５２８４４９号公報（特許文献１）や特開２００４−３４２７３５号公報（特許文献２）に記述されている。
【００３６】
図１１は、本発明の実施の形態２において、マルチチップモジュールの機能を説明する図である。マルチチップモジュール１６には、スイッチング電源のスイッチとして用いられる整流用ＭＯＳＦＥＴ２及び転流用ＭＯＳＦＥＴ３と、整流用ＭＯＳＦＥＴ２及び転流用ＭＯＳＦＥＴ３を駆動する駆動部（第三の半導体素子）１５が含まれる。他は、実施の形態１と同様である。
【００３７】
図１２は、本発明の実施の形態２の電源基板２７の平面図を示し、開口部の周囲にマルチチップモジュール３６、出力フィルタを構成するインダクタ３３が配置される。
【００３８】
このように、本実施の形態によれば、整流ＭＯＳＦＥＴ２及び転流用ＭＯＳＦＥＴ３と駆動部１５をマルチチップモジュール３６で構成することで、実施の形態１と同様の効果に加えて、より一層小型化が実現できる。
【００３９】
（実施の形態３）
次に、図１３を用いて本発明の実施の形態３を説明する。本実施の形態が図９で示した実施の形態１と異なる点は、半導体素子３２とヒートシンク３１の間に熱伝導性の良好な絶縁材料からなる絶縁材４１が介在することである。上記絶縁材４１を用いる理由は２つある。一つは共通のヒートシンク３１を取り付ける際に、ヒートスプレッダ３０と半導体素子３２の高さを合わせるためで、絶縁材４１が高さ調整用の緩衝材となる。二つめの理由は、通常、半導体素子３２は電源基板２７に複数搭載され、上記半導体素子３２の電極がヒートシンク３１側に露出している場合、それぞれの電極の電位は異なるので絶縁をとる必要があるためである。
【００４０】
このように、本実施の形態によれば、半導体素子３２とヒートシンク３１の間に絶縁材４１が介在することで、実施の形態１と同様の効果に加えて、ヒートシンク３１の取り付けが容易となり、半導体装置３２の絶縁性が向上できる。
【００４１】
（実施の形態４）
次に、図１４を用いて本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態が実施の形態１と異なる点は、ヒートシンクの代わりにヒートパイプ３７を用いたことである。ヒートパイプ３７とは、液体から気体への相変化を伴った冷却方式で、ヒートパイプ３７には冷媒が封入される。マイクロプロセッサ２４の近くで加熱され、気体となった冷媒は、ヒートパイプ３７を移動し、低温部に到達して液体となる。この液体は、毛細管効果と重力により、高温のマイクロプロセッサ２４まで移動し、再び加熱されて気体となる。ヒートパイプ３７による冷却は、強制空冷と比べて冷却性能が向上するので、プロセッサの発熱が大きなサーバや、スペースの制約からプロセッサの近くに大きなヒートシンクが取り付けられないノートパソコンなどに用いられる。
【００４２】
図１４で、ヒートパイプ３７は機械的及び化学的な観点から、信頼性を向上するためにケース３８及び３９に覆われている。
【００４３】
図１５は、図１４の平面図で、ヒートパイプ３７が並列に複数本配置されている。
【００４４】
図１６は、ヒートパイプ３７を長手方向から見た図で、ヒートパイプ３７の冷媒はマイクロプロセッサ２４の近傍で加熱され、気体となった後、ヒートパイプ３７の中を移動し、金属などの熱伝導性の良好な材料４０及びヒートシンク３１で冷やされで液体となり、重力と毛細管現象によりマイクロプロセッサ２４の近傍に移動し、以後、これを繰り返すことでマイクロプロセッサ２４及び半導体素子３２を冷却する。
【００４５】
このように、本実施の形態によれば、ヒートシンクの代わりにヒートパイプ３７を用いることで、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（実施の形態５）
最後に、電子機器の実施の形態について説明する。電子機器には、前述した実施の形態１〜４の電源装置が搭載される。
【００４７】
図１７は、本発明の実施の形態５において、電子機器を説明する図である。電子機器の一例としてのデスクトップ型パーソナルコンピュータの本体部分は、図１７のように、例えば、金属板を立方形状に形成してなる筐体１００を備えており、その前面パネル部１０１に電源スイッチを含む各種のスイッチや、接続端子、インジケータランプなどが設けられている。また、筐体１００の内部には、フロッピー（登録商標）ディスクやＣＤ、ＤＶＤ等の各種の外部情報記憶媒体を駆動するドライバ装置１０２が設けられ、各種媒体の挿入／取り出し口は前面パネル部１０１に開口するように配置されている。また、図中の１０３は、筐体１００内に設けられた、例えば、ハードディスク装置からなる記憶部を示している。また、１０４は、筐体１００の上に被せられる蓋を示している。
【００４８】
一方、筐体１００の背面側には、前述した電源装置を備えた電子回路部１０５が配置されている。また、図中の１０６は、商用電源からドライバ装置１０２、記憶部１０３、電子回路部１０５を含む各部に所望の電源を供給するための電源部を示している。
【００４９】
このように、本実施の形態によれば、電子機器の筐体１００内に電源装置が備えられ、電子機器として、実施の形態１〜４と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、電子機器に関し、特に、電子機器の電源装置及びその冷却システムに適用して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来の電源装置の機能を説明する構成図である。
【図２】従来の電源装置の機能及び電気回路を説明する構成図である。
【図３】ダイオードの電圧降下と電流の関係を示す図である。
【図４】従来の電源装置の電気回路を説明する図である。
【図５】ダイオード及びＭＯＳＦＥＴの電圧降下と電流の関係を示す図である。
【図６】従来の電源装置において、電源の並列動作を説明する構成図である。
【図７】従来の電源装置を示す断面図である。
【図８】現在のマザーボードの部品配置を示す鳥瞰図である。
【図９】本発明の実施の形態１の電源装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の電源装置において、電源基板を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の電源装置において、電源用マルチチップモジュールの電気回路を説明する図である。
【図１２】本発明の実施の形態２の電源装置において、電源基板を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３の電源装置を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態４の電源装置を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４の電源装置を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４の電源装置（図１４に対して別方向から見た図）を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態５の電子機器を説明する図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…直流入力電源、２…整流用ＭＯＳＦＥＴ、３…転流用ＭＯＳＦＥＴ、４…インダクタ、５…出力コンデンサ、６…負荷、７…入力コンデンサ、９…制御回路、１４…制御部、１５…駆動部、１６…マルチチップモジュール、２０…マザーボード、２１，２５…コネクタ、２２…プロセッサ基板、２３…出力コンデンサ、２４…マイクロプロセッサ、２６…電源部品、２７…電源基板、２８，３１…ヒートシンク、２９…熱接合材、３０…ヒートスプレッダ、３２…半導体素子、３３…インダクタ、３４…駆動用ＩＣ、３５…ヒートシンクの外周、３６…マルチチップモジュール、３７…ヒートパイプ、３８，３９…ケース、４０…熱伝導性が良い材料、４１…熱伝導性が良好な絶縁材、５１…入力部、５２…スイッチング部、５３…出力部、５４…制御部、５５…出力フィルタ、６０…直流入力電源、６１…入力コンデンサ、６２…能動素子、６３…転流ダイオード、６４…チョークコイル、６５…コンデンサ、６６…負荷、６７…検出部、６８…設定部、６９…比較演算部、７０…駆動部、７１…電源ユニット、７２…インダクタ、７３…出力コンデンサ、７４…負荷、８０…マイクロプロセッサ用ソケット、８１…コンデンサ、８２…インダクタ、８３…パワーＭＯＳＦＥＴ、１００…筐体、１０１…前面パネル部、１０２…ドライバ装置、１０３…記憶部、１０４…蓋、１０５…電子回路部、１０６…電源部。
【図１】
2007317986.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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