(57)【要約】【課題】小型化を要求される情報装置などで、例えば放熱部材を押圧する押圧手段を発熱性回路素子に対して対称に設けることが設計上困難である場合であっても、組み立ての作業性を損なうことなく、低コストに、発熱性回路素子への押し圧力を均一化して組み立てることができるようにする。【解決手段】弾性ガイド金具４が固着されたラジエータ３がプリント板２の方向に押圧されることで、弾性ガイド金具４のガイド部４ａがガイド金具５のガイド用平面部５ａに接触し、略矩形のラジエータ３における各対角線の端点近傍におけるプリント板２からの高さをガイドするため、ラジエータ３の設置平面が設計における理論的設置平面に対してずれないようにすることができる。【選択図】図１
2007173318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント板上に実装された発熱性回路素子と、
前記発熱性回路素子からの熱を放熱する放熱部材と、
前記放熱部材で前記発熱性回路素子を押圧するよう、弾性による復元力を用いて当該放熱部材を前記前記プリント板の方向に押圧する押圧手段と、
前記放熱部材が所定の設置位置に設置されるように当該放熱部材における３点以上の位置をガイドするガイド手段と、を備えたことを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
前記ガイド手段は、前記放熱部材における前記発熱性回路素子から熱を受ける平面部分が予め定められた設置平面に対して傾かないように、前記３点以上の位置における前記プリント板からの高さをガイドすることを特徴とする請求項１記載の放熱構造。
【請求項３】
前記放熱部材における前記発熱性回路素子から熱を受ける平面部分は、当該放熱部材が当該発熱性回路素子に接触する接触平面であることを特徴とする請求項２記載の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱部材は略矩形状であり、
前記ガイド手段は、該矩形における各対角線の端点近傍をガイドするよう設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記ガイド手段は、前記プリント板に配設されたプリント板側ガイド部材と、前記放熱部材に配設された放熱部材側ガイド部材とからなり、前記プリント板側ガイド部材と前記放熱部材側ガイド部材とが３点以上の位置で接触することにより前記放熱部材を所定の設置位置にガイドすることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の放熱構造。
【請求項６】
少なくとも前記押圧手段による押圧方向に対向する方向に力が加わるよう前記放熱部材に対して弾性による復元力を加える平面安定用弾性部材を備えたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記平面安定用弾性部材は、前記ガイド手段によりガイドされた設置平面内における所定位置に前記放熱部材が設置されるよう当該放熱部材に対して当該設置平面方向に弾性による復元力を加えることを特徴とする請求項６記載の放熱構造。
【請求項８】
前記平面安定用弾性部材は、前記放熱部材における重心点を中心とした点対称の位置に１つずつ配設されたことを特徴とする請求項６または７記載の放熱構造。
【請求項９】
前記押圧手段での押圧による前記ガイド手段の変形量を所定範囲内とさせる変形抑制部材が設けられたことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の放熱構造。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか１項に記載の放熱構造を用いて構成されたことを特徴とする情報装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱性回路素子からの熱を放熱するための放熱構造およびその放熱構造を用いて構成された情報装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報装置は小型化が進むと共に、処理の高速化のために放熱を要する高消費電力デバイス（発熱性回路素子）の搭載が望まれることがある。
【０００３】
こうした従来の放熱構造の例を、図８から図１０にそれぞれ示す。
図８に示す従来の放熱構造例として、高消費電力デバイス１からヒートパイプ２０２によって、熱輸送を行い、空冷可能な範囲へ熱を輸送させて放熱を行うものがある。
【０００４】
また、図９に示す従来の放熱構造例として、高消費電力デバイス１の表面から安価なヒートシンク２０４に熱を伝えるために、放熱ゴムまたはゲル２０３といった接触抵抗を下げる部材を使用するものがあった。
【０００５】
また、図１０に示す従来の放熱構造例として、円板状のフィン２０５が多層状にされ、その中心軸の先端に雄ネジ２０６が設けられ、高消費電力デバイス１の淵に引っかけることができる爪２０９を配備して中央に雌ネジ２０８を有する台座２０７に、上記の円板状のフィン２０５を一定のトルクで締め付けることで、高消費電力デバイス１への接触を向上させ放熱させるものがある。
【０００６】
また、半導体チップの発生熱をハウジングに伝えて冷却するために、半導体チップの表面に接触してハウジングと微小間隔を介して係合する熱伝導体と、弾性部材とを備え、その熱伝導体に複数の第１フィンを備え、その第１フィンが係合する第２フィンをハウジングに設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、基板上に搭載された発熱素子を取り囲むようにして基板上に設けられた放熱器と、この放熱器と基板との間に介装された導熱性弾性部材とを有し、放熱器と発熱素子とが直接接触するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭６０−１２６８５３号公報
【特許文献２】特開２０００−４０７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した図８に示す従来の放熱構造例では、価格が高くなってしまうと共に、小型化を要求される携帯情報装置、特にカード型情報装置などでは熱輸送できる範囲が限られてしまい、十分な効果を発揮できない虞もあった。
【０００９】
また、上述した図９に示す従来の放熱構造例では、放熱ゴムまたはゲル２０３といった充填材料にも熱抵抗があり、熱伝導の妨げをもたらしてしまっていた。
【００１０】
また、上述した図１０に示す従来の放熱構造例では、高消費電力デバイスは押し圧力が制限されているため、押し圧力を作業者で管理する必要があり、高精度な組み立てが要求されるため、組み立てにおける作業性を損ねる虞があった。
【００１１】
また、上述した特許文献１のものは、ハウジングを備えた大型計算機システムに用いて好適なものであり、小型化を要求される情報装置など、ハウジングを設けるスペースを省略することが望ましい構成に適用することについてまで考慮されたものではなかった。
【００１２】
また、上述した特許文献２のものは、放熱器と発熱素子とを直接接触させる好適なものであるが、作業性を損ねることなく放熱器を所定の設置位置とさせ、発熱素子への押し圧力を均一化できるようにすることについてまで考慮されたものではなかった。
【００１３】
また、こうした小型化を要求される情報装置では、設計に制約が生じることも多くあり、バネなどの押圧手段で放熱部材を押圧することで発熱性回路素子への押し圧力を均一化するとしても、その押圧手段を放熱部材上で発熱性回路素子に対して対称に設けることが設計上困難である場合もある。
こうした場合には、押し圧力が均一にならない虞がある。
【００１４】
また、低コストに製造するには、作業性を向上させる必要があり、発熱性回路素子への押し圧力を均一化しながらも作業性を損なわないように組み立てられるものである必要があった。
【００１５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、小型化を要求される情報装置などで、例えば放熱部材を押圧する押圧手段を発熱性回路素子に対して対称に設けることが設計上困難である場合であっても、組み立ての作業性を損なうことなく、低コストに、発熱性回路素子への押し圧力を均一化して組み立てることができる放熱構造および情報装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
かかる目的を達成するために、本発明の第１の態様としての放熱構造は、プリント板上に実装された発熱性回路素子と、発熱性回路素子からの熱を放熱する放熱部材と、放熱部材で発熱性回路素子を押圧するよう、弾性による復元力を用いて当該放熱部材をプリント板の方向に押圧する押圧手段と、放熱部材が所定の設置位置に設置されるように当該放熱部材における３点以上の位置をガイドするガイド手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
上記したガイド手段は、上記した放熱部材における発熱性回路素子から熱を受ける平面部分が予め定められた設置平面に対して傾かないように、３点以上の位置におけるプリント板からの高さをガイドすることが好ましい。
【００１８】
上記した放熱部材における発熱性回路素子から熱を受ける平面部分は、当該放熱部材が当該発熱性回路素子に接触する接触平面であることが好ましい。
【００１９】
上記した放熱部材は略矩形状であり、上記したガイド手段は、該矩形における各対角線の端点近傍をガイドするよう設けられることが好ましい。
【００２０】
上記したガイド手段は、プリント板に配設されたプリント板側ガイド部材と、放熱部材に配設された放熱部材側ガイド部材とからなり、プリント板側ガイド部材と放熱部材側ガイド部材とが３点以上の位置で接触することにより放熱部材を所定の設置位置にガイドすることが好ましい。
【００２１】
少なくとも上記した押圧手段による押圧方向に対向する方向に力が加わるよう放熱部材に対して弾性による復元力を加える平面安定用弾性部材を備えることが好ましい。
【００２２】
上記した平面安定用弾性部材は、ガイド手段によりガイドされた設置平面内における所定位置に放熱部材が設置されるよう当該放熱部材に対して当該設置平面方向に弾性による復元力を加えることが好ましい。
【００２３】
上記した平面安定用弾性部材は、放熱部材における重心点を中心とした点対称の位置に１つずつ配設されることが好ましい。
【００２４】
上記した押圧手段での押圧によるガイド手段の変形量を所定範囲内とさせる変形抑制部材が設けられることが好ましい。
【００２５】
また、本発明の第２の態様としての情報装置は、上述した本発明の第１の態様としての放熱構造を用いて構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明によれば、小型化を要求される情報装置などで、例えば放熱部材を押圧する押圧手段を発熱性回路素子に対して対称に設けることが設計上困難である場合であっても、組み立ての作業性を損なうことなく、低コストに、発熱性回路素子への押し圧力を均一化して組み立てることができる構成とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明に係る放熱構造および情報装置を、カード型情報装置に用いられる放熱構造基板に適用した一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
まず、各実施形態に共通する概要について説明する。
【００２８】
本発明の各実施形態は、通信機器カードの高密度実装において、部品高が制限される範囲内（１０ｍｍ〜１５ｍｍ）に空冷による表面積を大きくした放熱器の放熱構造を実装したものである。
このため、プリント板上に搭載された高消費電力デバイスの表面に均一な力で接触する表面積を大きくした放熱器の放熱構造としている。また、安価な構造で高消費電力デバイスから表面積を大きくした放熱器へメタルタッチの放熱構造としている。
【００２９】
〔第１の実施形態〕
次に、本発明の第１の実施形態としての放熱構造基板について説明する。
図１を参照すると、本発明の一実施形態としての高密度実装カードにおける放熱構造の詳細な構成の分解斜視図が示されている。
【００３０】
本発明の第１の実施形態としての放熱構造基板は、図１に示すように、高消費電力デバイス（発熱性回路素子）１がプリント板２に実装され、その高消費電力デバイス１とメタルタッチして表面積を大きくしたラジエータ（放熱部材）３に弾性ガイド金具４が配設され、この弾性ガイド金具４を予め定められた設計上の設置位置にガイドするよう支承するガイド金具５がプリント板２に配設されて構成される。
更に表面積を大きくしたラジエータ３を高消費電力デバイス１に均一な力でメタルタッチさせる為、バネ６１とスタッド６２およびＥ型留めワッシャー６３を表面積を大きくしたラジエータ３に組み込んでネジ６４にて締め付けることで、ラジエータ３から高消費電力デバイス１に対する接触平面について均一な力が加えられる構成となっている。
【００３１】
より詳述すると、本実施形態に係る放熱構造を用いて構成された放熱構造基板は、各種電子部品を接続するためのパターンが印刷された略矩形状のプリント板２に高消費電力デバイス１が実装され、表面積を大きくしたラジエータ３がその高消費電力デバイス１の表面とメタルタッチをするよう設置され、この略矩形のラジエータ３における向かい合う２辺に弾性ガイド金具４がネジ７１にて螺着され、この弾性ガイド金具４を予め定められた設計上の設置位置にガイドするよう支承するガイド用平面部５ａを備えたガイド金具５がプリント板２に配設されて構成される。
【００３２】
ガイド金具５には、段付きネジ（変形抑制部材）７２がネジ部分のみガイド金具５にねじ込まれるよう螺着され、この段付きネジ７２が弾性ガイド金具４の変形を抑制するよう設けられている。
更に表面積を大きくしたラジエータ３を高消費電力デバイス１の表面とメタルタッチさせる為に、バネ６１とスタッド６２およびＥ型留めワッシャー６３が表面積を大きくしたラジエータ３に組み込まれ、このバネ６１の弾性によりラジエータ３がプリント板２の方向に押圧され、高消費電力デバイス１の表面とメタルタッチして固定される。
【００３３】
次に、本実施形態としての放熱構造基板の製造方法と、バネによる力の作用について、図１、図２を参照して説明する。図２は、図１中のＡ−Ａ断面における、（ａ）分解断面図、（ｂ）組み立て状態の断面図である。
【００３４】
まず、プリント板２に実装された高消費電力デバイス１の表面とメタルタッチをするラジエータ３に弾性ガイド金具４をネジ７１により螺着し、弾性ガイド金具４を予め定められた設計上の設置位置にガイドするよう支承するガイド金具５をプリント板２にネジ等で配設する。
【００３５】
更にラジエータ３を高消費電力デバイス１の表面とメタルタッチさせる為に、バネ６１とスタッド６２およびＥ型留めワッシャー６３をラジエータ３に組み込んだ状態で、プリント板２の裏面よりネジ６４でスタッド６２を固定する。
ここで、スタッド６２の周囲にバネ６１が配備されていることで、そのバネ６１が圧縮されることにより、その弾性による復元力でラジエータ３をプリント板２の方向に押圧する力が働き、高消費電力デバイス１の表面に均一な力Ｆを加えることとなる。
【００３６】
また、こうして弾性ガイド金具４が固着されたラジエータ３がプリント板２の方向に押圧されることで、弾性ガイド金具４のガイド部４ａ（放熱部材側ガイド部材）がガイド金具５（プリント板側ガイド部材）のガイド用平面部５ａに接触し、略矩形のラジエータ３における各対角線の端点近傍におけるプリント板２からの高さをガイドするため、ラジエータ３の設置平面が設計における理論的設置平面に対してずれないようにすることができる。
このため、組み立ての作業性を損ねることなく、表面積を大きくしたラジエータ３を適切な設置平面に確実に設置する組み立てを容易に行うことができる。
【００３７】
同時に、ラジエータ３がプリント板２の方向に押圧されることで、弾性ガイド金具４の弾性部４ｂ（平面安定用弾性部材）がガイド金具５により圧縮され、弾性部４ｂの弾性による復元力により、ラジエータ３がプリント板２に押圧される方向に対向する方向への力（ｆ３，ｆ４）と、ラジエータ３を設置平面内における所定位置（設計における理論的設置位置）に向かわせる力とが発生する。
【００３８】
このラジエータ３がプリント板２に押圧される方向に対向する方向への力（ｆ３，ｆ４）が発生することで、図２（ｂ）に示すラジエータ３をプリント板２の方向に押圧する力Ｆ１，Ｆ２と力が向き合う構造となり、高消費電力デバイス１の表面に加えられる均一な力Ｆは、
Ｆ＝Ｆ１＋Ｆ２−ｆ３−ｆ４
となる。
【００３９】
このように、弾性部４ｂがラジエータ３の設置平面内における設置位置を弾性の復元力によりガイドすると共に、バネ６１と共にラジエータ３を弾性により遊びを持たせて保持するため、耐衝撃性に優れた構造とすることができる。
【００４０】
こうしてラジエータ３がプリント板２の方向に押圧されて設置された後、図３、図４に拡大図を示すように、段付きネジ７２をガイド金具５に螺着することで、弾性ガイド金具４のガイド部４ａが所定量以上変形しないようにガードすることができる。
このため、スタッド６２の取付け位置が高消費電力デバイス１に対し左右対称な位置に無い場合など、表面積を大きくしたラジエータ３を実装した時に、表面積を大きくしたラジエータ３が傾く虞があっても、そうした設計上の理論的設置平面に対する傾きを所定量以内とさせることができる。
【００４１】
このように設置されることにより、ラジエータ３の４隅におけるプリント板２からの設置高さが弾性ガイド金具４のガイド部４ａによりガイドされ、組み立ての巧拙にかかわらず、このラジエータ３を、予め定められた設計値に基づく許容範囲内の設置位置に設置することができる。
【００４２】
上述のように、ガイド金具５がガイド用平面部５ａによりガイド部４ａを支承することで、設置されるラジエータ３を予め定められた設置平面にガイドするガイド手段として機能する。
【００４３】
また、バネ６１がスタッド６２とネジ６４とによりラジエータ３をプリント板２の方向に押圧するよう付勢されることで、このバネ６１の弾性による復元力でラジエータ３を高消費電力デバイス１に押圧させる押圧手段としての機能が実現される。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下に記載するような効果を得ることができる。
第１の効果は、表面積を大きくしたラジエータを使用していることで、安価な放熱構造にできることである。
【００４５】
第２の効果は、表面積を大きくしたラジエータの固定に及び高消費電力デバイスの表面への接触にバネ材を使用していることで高消費電力デバイスの表面へ均一な制御した力で接触できることである。
【００４６】
また、カード型情報装置といった小型化が要求される情報装置で、設計上、バネ６１やスタッド６２でラジエータ３を押圧する位置が、ラジエータ３における高消費電力デバイス１を中心とした点対称の位置に設けられていない場合であっても、ガイド部４ａとガイド用平面部５ａとの接触により、表面積を大きくしたラジエータ３を設計通りの設置平面に的確に設置することができる。
このため、高消費電力デバイス１に対して均一な圧力がかかるように設置することができる。
【００４７】
しかも、ガイド部４ａとガイド用平面部５ａとを接触させるよう組み立てるという簡単な作業で組み立てることができるため、作業性を損なうことがなく、低コストに製造することができる。
【００４８】
さらに、弾性ガイド金具４とガイド金具５とにより、ラジエータ３の設置平面のガイドと、設置平面内における設置位置のガイドと、ラジエータ３の弾性による遊びを持たせた保持とができるため、ハウジングを設けてそのハウジングに熱を伝導するといった大きな部品を必要とせず、換言すれば弾性ガイド金具４とガイド金具５といった小さな部品を付加するだけで上述した各種の効果を実現することができるため、カード型情報装置といった小型の携帯情報装置にも好適に適用することができる。
このため、限られた実装領域内で高消費電力のデバイスの放熱を行う構造を実装でき、安価な構造、接触力の均一化を提供することができる。
【００４９】
また、小型化と共に携帯情報機器などでは耐ショック性も要求されることがあるが、弾性による復元力を用いることで、遊びを持たせながら、ラジエータ３から高消費電力デバイス１への接触力（押し圧力）を均一化できるようにラジエータ３を保持することができ、耐衝撃性にも優れた構成とすることができる。
【００５０】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態としての放熱構造基板について説明する。
この第２の実施形態は、弾性ガイド金具における弾性部分として、板バネによる弾性部４ｂに替えて、ゴムを用いるようにしたものである。
上述した第１の実施形態と同様のものについては同符号とし、説明を省略する。
【００５１】
本発明の第２の実施形態としての放熱構造基板の詳細な構成の分解斜視図を図５に示す。
この図５に示すように、本実施形態における弾性ガイド金具８は、上述した第１の実施形態における弾性ガイド金具４の弾性部４ｂに替えてゴム８ｂを備える。
また、本実施形態におけるガイド金具９は、上述した第１の実施形態におけるガイド金具５に加え、プリント板側ゴム９ｂを備える。
【００５２】
弾性ガイド金具８のゴム８ｂと、ガイド金具９のプリント板側ゴム９ｂとは、図６に示すようにラジエータ３がプリント板２に押圧されて設置された時に、図７に示すように互いに圧着されるよう、互いに傾斜面を持たせて形成されている。
このことにより、上述した第１の実施形態における弾性部４ｂによる、ラジエータ３がプリント板２に押圧される方向に対向する方向への力（ｆ３，ｆ４）と、ラジエータ３を設置平面内における所定位置（設計における理論的設置位置）に向かわせる力とを、上述した第１の実施形態と同様に発生させることができる。
【００５３】
この弾性ガイド金具８のゴム８ｂと、ガイド金具９のプリント板側ゴム９ｂとして、弾性を有する素材であれば各種の素材を用いることができ、より好ましくは、硬度が５０°程度のゴムであることが好ましい。
【００５４】
以上のように、第２の実施形態によれば、弾性ガイド金具における弾性部分として、上述した第１の実施形態における板バネによる弾性部４ｂに替えて、ゴムを用いるようにしても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
また、弾性ガイド金具８のゴム８ｂと、ガイド金具９のプリント板側ゴム９ｂとして、硬度が５０°程度のゴムを用いることにより、横力を生じにくくすることができ、表面積を大きくしたラジエータをより傾きにくくすることができる。
【００５６】
〔各実施形態について〕
なお、上述した各実施形態は本発明の好適な実施形態であり、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々変形して実施することが可能である。
例えば、ラジエータが略矩形の平板形状をしていることとして説明したが、ラジエータは高消費電力デバイス１の放熱を行う放熱部材であれば任意の形状であってよい。
また、弾性ガイド金具４が、略長方形の平板形状であるラジエータ３の４隅におけるプリント板２からの設置高さをガイドすることとして説明したが、ラジエータにおける３点以上の設置位置をガイドするものであれば任意の形状であってよい。
すなわち、例えば丸形のラジエータを３点や５点などの位置でプリント板２に対する設置高さをガイドする構成などであっても、本発明は同様に実現することができる。
【００５７】
また、上述した実施形態では、カード型情報装置に用いられる放熱構造基板について説明したが、本発明はこの放熱構造基板を備えた各種の情報装置にも同様に適用することができ、例えば、ＰＣカードスロットに装着されるカード型通信機器など、小型化を意図して設計されたカード型情報装置、携帯用ＰＣなどの携帯情報装置、携帯無線基地局装置の制御系に関する計算処理部の部品の放熱構造などにも、本発明は同様に適用することができる。
【００５８】
こうした本実施形態を適用した情報装置によれば、低コストに精度の高い放熱構造基板を製造できると共に、好適な放熱ができるため、高消費電力デバイスを用いた構成であっても連続動作に優れた特性を発揮させることができる。
また、精度よくラジエータが設置されると共に、弾性ガイド金具やバネ６１の弾性によりラジエータを保持しているため、外部からの衝撃にも耐久性の高い構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態としての放熱構造基板の構成例を示す分解斜視図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ断面における、（ａ）分解断面図、（ｂ）組み立て状態の断面図である。
【図３】組み立て状態での段付きネジ７２近傍を上から見た部分拡大図である。
【図４】組み立て状態での段付きネジ７２近傍における部分断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態としての放熱構造基板の構成例を示す分解斜視図である。
【図６】図５中のＡ−Ａ断面における、（ａ）分解断面図、（ｂ）組み立て状態の断面図である。
【図７】組み立て状態での段付きネジ７２近傍における部分断面図である。
【図８】ヒートパイプを用いた従来の放熱構造例を示す図である。
【図９】放熱ゴムまたはゲルを用いた従来の放熱構造例を示す図である。
【図１０】円盤状のフィンを用いた従来の放熱構造例を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    高消費電力デバイス
２    プリント板
３    ラジエータ
４、８    弾性ガイド金具
４ａ、８ａ    ガイド部（放熱部材側ガイド部材の一例）
４ｂ    弾性部（平面安定用弾性部材の一例）
８ｂ    ゴム（平面安定用弾性部材の一例）
５、９    ガイド金具（プリント板側ガイド部材の一例）
５ａ、９ａ    ガイド用平面部
９ｂ    プリント板側ゴム（平面安定用弾性部材の一例）
６１    バネ（押圧手段の一例）
６２    スタッド
７１    ネジ
７２    段付きネジ（変形抑制部材の一例）
【図１】
2007173318.tif 000003
【図２】
2007173318.tif 000004
【図３】
2007173318.tif 000005
【図４】
2007173318.tif 000006
【図５】
2007173318.tif 000007
【図６】
2007173318.tif 000008
【図７】
2007173318.tif 000009
【図８】
2007173318.tif 000010
【図９】
2007173318.tif 000011
【図１０】
2007173318.tif 000012