(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープなどのフレキシブル基板より、フレキシブル配線基板を切断する場合、微細なスリットや鋭角な形状を有するフレキシブル配線基板を容易に製造できる方法を提供する。【解決手段】基板から切断して少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板１の製造方法であり、（１）少なくとも１つの表面に導体の配線を複数形成させた基板を用い、（２）基板より導体の配線を形成させた配線基板１を切断する際に、狭いフィルム幅の形状７、狭いスリット２の形状、狭いギャップの形状、小さな孔６の形状、鋭角な形状４，５又は小さなコーナー半径の形状３の切断部或いはその切断部に接する部分を予めレーザーで穴開けを行い、（３）その後金型を用いて、基板より配線基板１を打ち抜く。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板から配線基板の製造方法であり、
配線基板は狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状及び小さなコーナー半径の形状から選ばれた形状を配線基板の外周に少なくとも１つ有し、少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板であり、
（１）少なくとも１つの表面に導体の配線を複数形成させた基板を用い、
（２）基板より導体の配線を形成させた配線基板を切断する際に、狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状及び小さなコーナー半径の形状から選ばれた形状の切断部或いはその切断部に接する部分を予めレーザーで穴開け加工を行い、
（３）その後金型を用いて、基板より配線基板を打ち抜くことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
基板から配線基板の製造方法であり、
配線基板は基板幅２〜１０５ｍｍの形状、孔径０．１５ｍｍ以下の形状、スリット幅０．２０ｍｍ以下の形状、コーナー半径０．２ｍｍ以下の形状及びエッジ角０を超えて７０°の範囲の形状から選ばれる少なくとも１つの形状を配線基板の外周に有し、少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板であり、
（１）少なくとも１つの表面に配線を複数形成させた基板を用い、
（２）配線を形成させた基板より配線基板を切断する際に、幅２〜１０５ｍｍ、孔径０．１５ｍｍ以下、スリット幅０．２０ｍｍ以下、コーナー半径０．２ｍｍ以下、又はエッジ角０を超えて７０°の範囲の切断部或いはその切断部に接する部分を予めレーザーで穴開けを行い、
（３）その後金型を用いて、基板より配線基板を打ち抜くることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
基板が、キャリアテープであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細なスリットや、鋭角な切断部を有する配線基板をキャリアテープなどの基板より製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品を実装する目的で、絶縁フィルム表面に導体を配線したキャリアテープが使用されている。
キャリアテープから配線基板を作成する場合、打ち抜き金型が用いられている。
また、キャリアテープのスルーホールの作成にエキシマレーザーなどが用いられている。
【０００３】
特許文献１には、エキシマレーザビームのビームサイズをスリットの間隔を変えることのできる可変スリットにより任意の大きさに絞り込んだ後、該絞られたエキシマレーザビームをＴＡＢテープ材料に照射することを特徴とするＴＡＢテープ加工方法が開示されている。
【特許文献１】特開平７−１８５８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品の実装を目的として、銅配線などを有するポリイミドなどのフレキシブル配線基板が用いられている。近年、フレキシブル配線基板を用いる部位の多様化に伴い、特殊な形状のフレキシブル配線基板が求められている。キャリアテープなどのフレキシブル基板より、フレキシブル配線基板を切断する場合、金型を用いていて行なわれているか、加工精度に限界があり、微細なスリットや鋭角な切断部を有するフレキシブル配線基板が容易に製造できなかった。
本発明は、キャリアテープなどのフレキシブル基板より、フレキシブル配線基板を切断する場合、微細なスリットや鋭角な形状を有するフレキシブル配線基板を容易に製造できる方法を提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基板から配線基板の製造方法であり、
配線基板は狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状及び小さなコーナー半径の形状から選ばれた形状を少なくとも１つ外周に有し、少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板であり、
（１）少なくとも１つの表面に導体の配線を複数形成させた基板を用い、
（２）基板より導体の配線を形成させた配線基板を切断する際に、狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状又は小さなコーナー半径の形状の切断部或いはその切断部に接する部分を予めレーザーで穴開けを行い、
（３）その後金型を用いて、基板より配線基板を打ち抜くことを特徴とする配線基板の製造方法である。
好ましくは本発明は、基板から配線基板の製造方法であり、
配線基板は基板幅２〜１０５ｍｍ、孔径０．１５ｍｍ以下、スリット幅０．２０ｍｍ以下、コーナー半径０．２ｍｍ以下又はエッジ角０を超えて７０°の範囲の形状を外周に有し、少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板であり、
（１）少なくとも１つの表面に配線を複数形成させた基板を用い、
（２）配線を形成させた基板より配線基板を切断する際に、幅２〜１０５ｍｍ、孔径０．１５ｍｍ以下、スリット幅０．２０ｍｍ以下、コーナー半径０．２ｍｍ以下、又はエッジ角０を超えて７０°の範囲の切断部或いはその切断部に接する部分を予めレーザーで穴開けを行い、
（３）その後金型を用いて、基板より配線基板を打ち抜くることを特徴とする配線基板の製造方法である。
【０００６】
本発明の配線基板の製造方法の好ましい態様を示し、これらは複数組み合わせることが出来る。
１）基板が、キャリアテープであること。
２）基板が、フレキシブル基板であること、さらにキャリアテープ型フレキシブル基板であること。
３）基板が、レーザーで穴あけ加工ができ、金型で切断できること。
４）基板は、少なくとも一方の表面に導体の配線を有する配線基板を、複数打ち抜くことにより製造可能な基板であること。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、簡便な方法で、幅の狭いスリットや鋭角な形状やコーナー半径の小さな形状を有する、特殊形状の配線基板を容易に製造することができる。
本発明により、同じ金型を用いても、種々の形状の配線基板を容易に製造できる。
本発明により、基板幅２〜１０５ｍｍ、孔径０．１５ｍｍ以下の半円、楕円或いは円の形状、幅０．２０ｍｍ以下のスリット、コーナー半径０．２ｍｍ以下、又はエッジ角０°を超えて７０°の範囲の形状を基板の外周に有するフレキシブル配線基板を容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明の配線基板の製造方法より製造される配線基板の一例を模式的に示している図である。
配線基板１は、狭いフィルム幅の形状７、狭いスリット２、狭いギャップ形状７、小さな孔径６、鋭角な形状（４，５）又はコーナー半径の小さな形状３を有する、少なくとも一方の表面に金属回路を有する。
【０００９】
図２は、キャリアテープ１１から、配線基板１を製造する製造方法を模式的に説明する図である。
図２（ａ）では、キャリアテープ１１から配線基板として切り取る部分を配線回路部分１ｅとして示している。キャリアテープ１１の配線回路部分１ｅには、少なくとも一方の表面に、銅、アルミニウムなどの金属配線、又は金属回路を有する。
図２（ｂ）では、キャリアテープ１１から、配線回路の狭いフィルム幅の形状を作成する部分であり狭いギャップの形状を作成する部分１８、狭いスリットの形状を作成する部分１２、小さな孔の形状を作成する部分１３、鋭角な形状を作成する部分（１４，１５）、小さなコーナー半径の形状を作成する部分（１６，１７）をレーザーを用いて穴開けされて、キャリアテープ１１ａが製造される。
【００１０】
図２（ｃ）では、キャリアテープ１１ａから、図３に示す打ち抜き金型１９を配線回路部分１ｅに合わせて、キャリアテープを打ち抜くことにより、図２（ｄ）に示す配線回路１と、配線回路１を切り取られているキャリアテープ１１ｂを得ることができる。
図２（ｄ）において、キャリアテープ１１ｂは、配線基板１を製造するためにレーザー及び金型により基板が除去されている部分を番号２０として示している。
【００１１】
配線回路の狭いフィルム幅の形状を作成する部分、狭いギャップの形状を作成する部分、狭いスリットの形状を作成する部分、小さな孔の形状を作成する部分、鋭角な形状を作成する部分、小さなコーナー半径の形状を作成する部分をレーザーで穴あけする場合、金型の形状が単純な形状になるように、金型形状よりも少し大きな穴あけを行うことが好ましい。
図２（ｃ）に示すように、狭いフィルム幅の形状を作成する部分や狭いギャップの形状を作成する部分１８、狭いスリットの形状を作成する部分１２、小さな孔形状を作成する部分１３、鋭角な形状を作成する部分（１４，１５）、及び小さなコーナー半径の形状を作成する部分（１６，１７）が、金型形状よりも大きくレーザーにより穴開けされている結果、金型形状が単純な形状にすることができる。
【００１２】
図３には、配線基板の作成に用いる金型の一態様を示す。金型１９は、基板の切断部に、狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状又は小さなコーナー半径の形状を有しないものである。
金型は、基板を切断できるものであればよい。
【００１３】
図４では、配線基板の一部切りかき部１ａは、図１の配線基板１の円ａに示す部分を、模式的に拡大して示す図である。
配線基板の一部切りかき部１ａは、コーナー半径の小さな形状３を有し、コーナー半径をＡで示している。
コーナー半径Ａは、０．２０ｍｍ以下、０．１８ｍｍ以下、０．１６ｍｍ以下、或いは０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
図５では、配線基板の一部切りかき部１ｂは、図１の配線基板１の円ｂに示す部分を、模式的に拡大して示す図である。
配線基板の一部切りかき部１ａは、狭いスリット２と小さな孔径６とを有し、スリットの幅をＢで、小さな孔径をＣで示している。
スリット幅Ｂは、０．２０ｍｍ以下であることが好ましい。
小さな孔径Ｃは、０．５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
図６では、配線基板の一部切りかき部１ｃは、図１の配線基板１の円ｃに示す部分を、模式的に拡大して示す図である。
配線基板の一部切りかき部１ｃは、鋭角な形状（４，５）と狭いフィルム幅の形状（５と５ａの幅）を有し、鋭角な形状の角度をＤ及びＥで、フィルム幅をＦで示している。
鋭角な角度Ｄは、７０°以下であることが好ましい。
鋭角な角度Ｅは、７０°以下であることが好ましい。
フィルム幅Ｆは、０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
図７では、配線基板の一部切りかき部１ｄは、図１の配線基板１の円ｄに示す部分を、模式的に拡大して示す図である。
配線基板の一部切りかき部１ｄは、狭いギャップ形状と狭いフィルム幅の形状７を有し、ギャップの長さをＨで、フィルム幅をＧで示している。
フィルム幅Ｇは、０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。
ギャップ長さＨは、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１７】
基板は、導体層と絶縁層とが直接又は間接的に積層しているフィルム或いはキャリアテープなどのテープ形状のもの、フレキシブルな基板やリジッドな基板を用いることができる。
導体層は、導体からなる配線や回路であり、導体として銅、金、銀、アルミニウムなどを使用することもできるが、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔又は銅メッキが一般的である。導体層の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、２〜３５μｍである。
銅箔の場合は、絶縁層にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法等の乾式成膜法により薄い金属層を形成した後、金属層を陰極としてめっき法により成膜したものを用いることができる。
【００１８】
絶縁層としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなど、公知のフィルム基材やテープ基材を用いることができる。絶縁層の厚みは、特に制限されないが、ポリイミドフィルムを用いる場合には、５〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍ程度とするのが好ましい。
【００１９】
基板及び配線基板は、オーバーコートなどの配線を保護する絶縁用基材を導体層及び／又は絶縁層の上面に有することができる。
【００２０】
金型は、基板の切断部に、狭いフィルム幅の形状、狭いスリットの形状、狭いギャップの形状、小さな孔の形状、鋭角な形状又は小さなコーナー半径の形状を有しない打ち抜き金型を用いることができる。
金型の基板の切断部としては、正方形や長方形などを複数組み合わせてできるものなどを用いることができる。
金型の基板の切断部としては、フィルム幅１．０ｍｍ以下の形状、スリット０．２０ｍｍ以下の形状、ギャップ長さ１．０ｍｍ以下の形状、孔径０．５０ｍｍ以下の形状、エッジ角７０°以下の形状、又はコーナー半径０．２０ｍｍ以下の形状を有しない。
【００２１】
レーザーとしては、基板を穴あけ加工できるものであればどのようなものでも用いることができ、炭酸ガスレーザー、紫外線ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを用いることができる。
基板として、絶縁層がポリイミドからなる基板を用いる場合、レーザーとして紫外線ＹＡＧレーザーを好ましく用いることができる。
【００２２】
本発明において、キャリアテープなどの基板から、配線回路の狭いフィルム幅の形状を作成する部分、狭いギャップの形状を作成する部分、狭いスリットの形状を作成する部分、小さな孔の形状を作成する部分、鋭角な形状を作成する部分、小さなコーナー半径の形状を作成する部分をレーザーで穴開け加工する場合、基板の配線回路中に設ける予定のガイドホール、ビアホール、スルーホールなどの穴あけ加工と、同時に行うことが好ましい。
【００２３】
本発明の配線基板は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯＦなどの配線基板や回路基板として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の配線基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明の配線基板をフレキシブルキャリアテープから製造する工程を模式的に説明する図である。
【図３】金型の打ち抜き部の一例を示す模式図である。
【図４】図１に示す配線基板の一部切りかきの模式図である。
【図５】図１に示す配線基板の一部切りかきの模式図である。
【図６】図１に示す配線基板の一部切りかきの模式図である。
【図７】図１に示す配線基板の一部切りかきの模式図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：配線基板、２：配線基板の狭いスリット部分、３：配線基板の小さなコーナー半径部分、４，５：配線基板の鋭角な部分、６：配線基板の小さな孔径部分、７：配線基板の狭いフィルム幅部分、１１：フレキシブルキャリアテープ、１２：レーザーにより穴開けされている狭いスリットの形状を作成する部分、１３：レーザーにより穴開けされている小さな孔形状を作成する部分、１４，１５：レーザーにより穴開けされている鋭角な形状を作成する部分、１６，１７：レーザーにより穴開けされている小さなコーナー半径の形状を作成する部分、１８：レーザーにより穴開けされている狭いフィルム幅の形状を作成する部分や狭いギャップの形状を作成する部分、１９：金型の打ち抜き部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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