(57)【要約】【課題】端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。【解決手段】メインボードユニット１３では、窪み１５に基づきプリント基板１４の厚みは部分的に減少する。端子１９の長さがプリント基板１４の本来の厚みより小さい場合でも、端子１９の先端はプリント基板１４の裏面から突き出ることができる。端子１９の長さは変更される必要はない。しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。端子１９はスルーホール１８に十分な強度で接合される。プリント基板１４から電子部品１４の脱落は回避される。【選択図】図３
2007317806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、プリント基板の第１面に形成される窪みと、プリント基板に形成されて、窪みの底面から第１面の裏側の第２面までプリント基板を貫通するスルーホールと、窪みに受け入れられる電子部品と、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、プリント基板の第２面から先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、プリント基板の第２面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記プリント基板内で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記窪みの底面で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項４】
プリント基板と、プリント基板の第１面に配置される電子部品と、第１面の裏側の第２面でプリント基板に形成される窪みと、プリント基板の第１面から窪みの底面までプリント基板を貫通するスルーホールと、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、窪み内に先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、窪みの底面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備え、前記端子の先端は真っ直ぐに延びることを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
基板本体と、電子部品を受け入れ可能な大きさで基板本体の第１面に形成される窪みと、窪みの底面から第１面の裏側の第２面まで基板本体を貫通し、電子部品の端子先端を第２面から突き出し可能に形成されるスルーホールとを備えることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と、プリント基板の第１面から第１面の裏側の第２面までプリント基板を貫通するスルーホールと、プリント基板の表面に配置される電子部品と、電子部品に取り付けられてスルーホールを貫通する端子とを備えるプリント基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、例えばプリント基板の裏面には電子部品が実装される。電子部品の実装にあたって、電子部品の端子すなわちリードはプリント基板のスルーホールに受け入れられる。リードの先端は、プリント基板の表面に形成される窪み内に配置される。窪み内でリードの先端は折り曲げられる。窪み内にははんだが充填される。こうしてスルーホールおよびリードは接合される。
【特許文献１】特開平１−２３８０９１号公報
【特許文献２】特開平１１−９７４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子部品には規格品が用いられる。リードの長さは規格に基づき規定される。その一方で、電子部品の実装密度の増大に伴ってプリント基板の厚みは増大している。したがって、リードが短いと、リードの先端は折り曲げられることができない。こういった場合、リードの長さが変更されなければならない。規格品の設計変更にあたってコストが嵩んでしまう。しかも、リードの折り曲げにあたって手間がかかる。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、プリント基板と、プリント基板の第１面に形成される窪みと、プリント基板に形成されて、窪みの底面から第１面の裏側の第２面までプリント基板を貫通するスルーホールと、窪みに受け入れられる電子部品と、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、プリント基板の第２面から先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、プリント基板の第２面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
【０００６】
こうしたプリント基板ユニットでは、窪みに基づきプリント基板の厚みは部分的に減少する。その結果、端子の長さがプリント基板の本来の厚みより小さい場合でも、端子の先端はプリント基板の裏面から突き出ることができる。端子の長さは変更される必要はない。しかも、はんだは端子周りにフィレットを形成する。フィレットの働きではんだおよびスルーホールの接合の強度は十分に確保されることができる。端子はスルーホールに十分な強度で接合されることができる。プリント基板から電子部品の脱落は回避される。こうしたプリント基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれてもよい。
【０００７】
プリント基板ユニットは、プリント基板内でスルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えてもよい。同様に、プリント基板ユニットは、窪みの底面でスルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えてもよい。こうしたスルーホールランドの働きでスルーホールおよびプリント基板の間で十分な接合の強度が確保される。いわゆるアンカー効果が発揮される。スルーホールの軸心方向に端子に負荷がかけられても、プリント基板からはんだおよびスルーホールの剥離は回避される。プリント基板から電子部品の脱落は回避される。
【０００８】
こうしたプリント基板ユニットの実現にあたってプリント基板が利用される。プリント基板は、基板本体と、電子部品を受け入れ可能な大きさで基板本体の第１面に形成される窪みと、窪みの底面から第１面の裏側の第２面まで基板本体を貫通し、電子部品の端子先端を第２面から突き出し可能に形成されるスルーホールとを備えればよい。
【０００９】
前述のプリント基板ユニットと同様に、プリント基板は、基板本体内でスルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えてもよい。同様に、プリント基板は、窪みの底面でスルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えてもよい。
【００１０】
第２発明によれば、プリント基板と、プリント基板の第１面に配置される電子部品と、第１面の裏側の第２面でプリント基板に形成される窪みと、プリント基板の第１面から窪みの底面までプリント基板を貫通するスルーホールと、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、窪み内に先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、窪みの底面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備え、前記端子の先端は真っ直ぐに延びることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。
【００１１】
こうしたプリント基板ユニットでは、前述と同様に、窪みに基づきプリント基板の厚みは部分的に減少する。その結果、端子の長さがプリント基板の本来の厚みより小さい場合でも、端子の先端は窪み内に配置される。端子の長さは変更される必要はない。はんだは端子周りにフィレットを形成する。こうしたフィレットの働きではんだおよびスルーホールの間で接合の強度は十分に確保されることができる。端子はプリント基板に十分な強度で接合されることができる。プリント基板から電子部品の脱落は回避される。こうしたプリント基板ユニットは電子機器に組み込まれてもよい。
【００１２】
こういったプリント基板ユニットでは、窪みは端子ごとに区画されればよい。例えば窪みが電子部品の投影像で象られる場合に比べて、窪みの大きさは縮小されることができる。こうした窪みによれば、プリント基板の厚みが部分的に縮小されると同時に、プリント基板では配線パターンや導電層の配置スペースが確保されることができる。
【００１３】
その一方で、窪みは複数の端子ごとに区画されてもよい。前述と同様に、例えば窪みが電子部品の投影像で象られる場合に比べて、窪みの大きさは縮小されることができる。プリント基板では配線パターンや導電層の配置スペースが確保されることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１６】
図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。このサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。サーバコンピュータ装置１１は、プリント基板ユニットすなわちメインボードユニットを収容する筐体１２を備える。
【００１７】
図２に示されるように、メインボードユニット１３はプリント基板１４を備える。プリント基板１４は基板本体１４ａを備える。基板本体１４ａの表面には窪み１５が形成される。窪み１５は例えば直方体の空間で区画される。窪み１５内には電子部品すなわちＬＳＩチップ１６が受け入れられる。ＬＳＩチップ１６はいわゆる挿入部品（ＩＭＤ）を構成する。
【００１８】
図３に示されるように、基板本体１４ａは複数の絶縁層１７、１７の積層体から構成される。絶縁層１７は例えば樹脂材料から構成されればよい。基板本体１４ａには、窪み１５の底面から基板本体１４ａの裏面まで基板本体１４ａを貫通するスルーホール１８が形成される。
【００１９】
スルーホール１８には、例えばＬＳＩチップ１６の底面に取り付けられる端子すなわち電極ピン１９が受け入れられる。電極ピン１９は、例えばＬＳＩチップ１６の底面から直立する垂直方向に真っ直ぐに一直線に延びる。電極ピン１９は基板本体１４ａの裏面からスルーホール１８の延長線上に先端を突き出させる。ここでは、電極ピン１９はスルーホール１８の両端から突き出ればよい。
【００２０】
スルーホール１８内にははんだ２１が充填される。はんだ２１はスルーホール１８の一端から他端まで満遍なく充填される。はんだ２１は、基板本体１４ａの裏面で電極ピン１９周りにフィレット２２を形成する。はんだ２１の働きで電極ピン１９はスルーホール１８に接合される。こうしてＬＳＩチップ１６は基板本体１４ａに実装される。
【００２１】
基板本体１４ａの裏面にはスルーホール１８周りにスルーホールランド２３が形成される。スルーホールランド２３には、基板本体１４ａの裏面に沿って延びる配線パターン２４が接続されればよい。スルーホールランド２３や配線パターン２４は例えば銅といった導電材料から構成されればよい。
【００２２】
絶縁層１７の表面には電源層やグラウンド層、信号層といった導電層２５が形成される。導電層２５は例えばスルーホール１８に接続される。こうして導電層２５とＬＳＩチップ１６との電気的導通は確立される。導電層は例えば銅といった導電材料から構成されればよい。
【００２３】
以上のようなメインボードユニット１３では、窪み１５に基づき基板本体１４ａの厚みは部分的に減少する。その結果、電極ピン１９の長さが基板本体１４ａの本来の厚みより小さい場合でも、電極ピン１９の先端は基板本体１４ａの裏面から突き出ることができる。電極ピン１９の長さは変更される必要はない。
【００２４】
しかも、はんだ２１は電極ピン１９周りにフィレット２２を形成することができる。こうしたフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の間で接合の強度は十分に確保されることができる。電極ピン１９は基板本体１４ａに十分な強度で接合されることができる。基板本体１４ａからＬＳＩチップ１６の脱落は回避される。
【００２５】
次にメインボードユニット１３の製造方法を簡単に説明する。図４に示されるように、基板本体１４ａには貫通孔２６が形成される。貫通孔２６の内壁面にはめっき処理に基づきスルーホール１８が形成される。同時に、基板本体１４ａの表裏面にはスルーホールランド２３や配線パターン２４が形成される。スルーホール１８は、基板本体１４ａ内に予め形成される導電層２５に接続される。
【００２６】
続いて、基板本体１４ａの表面には窪み１５が形成される。形成にあたって例えばミリング加工が実施されればよい。図５に示されるように、基板本体１４ａの表面から所定の深さにわたって絶縁層１７は削られる。その後、窪み１５内にはＬＳＩチップ１６が収容される。収容にあたって、電極ピン１９はスルーホール１８に受け入れられる。電極ピン１９の先端は基板本体１４ａの裏面に突き出る。
【００２７】
図６に示されるように、基板本体１４ａの裏面は、はんだ槽内で溶融したはんだ２８の噴流に曝される。その結果、基板本体１４ａの裏面からスルーホール１８内にはんだ２８は流入する。毛細管現象の働きで、はんだ２８はスルーホール１８の上端まで上がる。こうしてスルーホール１８にははんだ２８が充填される。基板本体１４ａははんだ槽から引き上げられる。
【００２８】
ここで、はんだ２８は毛細管現象の働きでスルーホール１８の内壁面および電極ピン１９の外周面の間に充填される。こうしてスルーホール１８の直径が減少しなくても、はんだ２８はスルーホール１８の上端まで上がることができる。その一方で、スルーホール１８の直径が減少すると、電極ピン１９はスルーホール１８に入りにくい。したがって、スルーホール１８の直径は電極ピン１９の直径よりもある程度大きく規定されればよい。
【００２９】
基板本体１４ａでははんだ２８は固化する。はんだ２８はスルーホール１８の一端から他端まで満遍なく充填される。同時に、はんだ２８は、基板本体１４ａの裏面で電極ピン１９周りに前述のフィレット２２を形成する。基板本体１４ａの厚みの減少に基づきスルーホール１８の長さは縮小されることから、はんだ２８は確実にスルーホール１８内に充填されることができる。
【００３０】
図７は本発明の第２実施形態に係るメインボードユニット１３ａを概略的に示す。このメインボードユニット１３ａは、前述の第１実施形態に係るメインボードユニット１３に加えて、基板本体１４ａの内層に形成されるスルーホールランド３１、３１…をさらに備える。スルーホールランド３１はスルーホール１８に接続される。こうしたスルーホールランド３１は、同様に内層に形成される電極層やグラウンド層、信号層といった導電層（図示されず）から独立する。その他、前述の第１実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３１】
こうしたメインボードユニット１３ａでは、内層のスルーホールランド３１はスルーホール１８に接続される。スルーホール１８および基板本体１４ａの間で十分な接合の強度が確保される。こうしてスルーホールランド３１の働きでいわゆるアンカー効果が発揮される。スルーホール１８の軸心方向に電極ピン１９に負荷がかけられても、基板本体１４ａからはんだ２１およびスルーホール１８の剥離は回避される。基板本体１４ａからＬＳＩチップ１６の脱落は回避される。
【００３２】
こうしたメインボードユニット１３ａの製造にあたって、前述の製造方法が実施されればよい。ただし、基板本体１４ａ内では絶縁層１７の表面に予めスルーホールランド３１が形成されればよい。その後、前述と同様に、基板本体１４ａには貫通孔２６やスルーホール１８、スルーホールランド２３、配線パターン２４が形成されればよい。こうしてスルーホールランド３１およびスルーホール１８は接続される。
【００３３】
図８は本発明の第３実施形態に係るメインボードユニット１３ｂを概略的に示す。このメインボードユニット１３ｂは、前述の第１実施形態に係るメインボードユニット１３に加えて、スルーホールランド３２をさらに備える。スルーホールランド３２は、窪み１５の底面でスルーホール１８周りに形成される。スルーホールランド３２はスルーホール１８に接続される。こうしたスルーホールランド３２は、例えば基板本体１４ａの内層に形成される電極層やグラウンド層、信号層といった導電層（図示されず）から独立する。その他、前述の第１実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３４】
こうしたメインボードユニット１３ｂでは、窪み１５の底面でスルーホールランド３２はスルーホール１８に接続される。スルーホールランド３２の働きでスルーホール１８は基板本体１４ａに十分な強度で接合される。スルーホールランド３２の働きでいわゆるアンカー効果が発揮される。その結果、スルーホール１８の軸心方向に電極ピン１９に負荷がかけられても、基板本体１４ａからはんだ２１およびスルーホール１８の剥離は回避される。基板本体１４ａからＬＳＩチップ１６の脱落は回避される。
【００３５】
こうしたメインボードユニット１３ｂの製造にあたって、前述の製造方法が実施されればよい。ただし、図９に示されるように、基板本体１４ａの内層では絶縁層１７の表面に予め導電層３３が形成される。その後、例えばミリング加工に基づき基板本体１４ａの表面から所定の深さにわたって絶縁層１７は削られる。ミリング加工の終了後、図１０に示されるように、導電層３３の露出は回避される。
【００３６】
その後、絶縁層１７には例えばレーザ加工が実施される。レーザ加工に基づき樹脂材料すなわち絶縁層１７のみが削られる。その結果、絶縁層１７の表面では導電層３３は残存する。導電層３３はスルーホールランド３２を構成する。こうして窪み１５は形成される。その後、前述と同様に、窪み１５にはＬＳＩチップ１６が受け入れられる。こうしてメインボードユニット１３ｂは製造される。
【００３７】
図１１は本発明の第４実施形態に係るメインボードユニット１３ｃを概略的に示す。このメインボードユニット１３ｃでは、窪み１５は基板本体１４ａの裏面に形成される。電極ピン１９は窪み１５内でスルーホール１８の延長線上に先端を突き出させる。電極ピン１９は、例えばＬＳＩチップ１６の底面から直立する垂直方向に一直線に真っ直ぐに伸びる。基板本体１４ａの表面や窪み１５の底面ではスルーホール１８周りでスルーホールランド２３が形成される。
【００３８】
図１２に示されるように、ＬＳＩチップ１６には例えば６本の電極ピン１９が取り付けられる。窪み１５の輪郭は例えばＬＳＩチップ１６の投影像で象られればよい。ここでは、窪み１５内には６本すべての電極ピン１９の先端が配置されればよい。その他、前述の第１〜第３実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３９】
こうしたメインボードユニット１３ｃでは、前述と同様に、窪み１５に基づき基板本体１４ａの厚みは部分的に減少する。電極ピン１９の長さが基板本体１４ａの本来の厚みより小さい場合でも、電極ピン１９の先端は窪み１５内に突き出る。電極ピン１９の長さは変更される必要はない。
【００４０】
しかも、はんだ２１は電極ピン１９周りにフィレット２２を形成する。こうしたフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の間で接合の強度は十分に確保されることができる。電極ピン１９は基板本体１４ａに十分な強度で接合されることができる。基板本体１４ａからＬＳＩチップ１６の脱落は回避される。
【００４１】
こういったメインボードユニット１３ｃの製造にあたって、前述の第２実施形態と同様に、基板本体１４ａにはスルーホール１８やスルーホールランド２３、導電層３３が形成される。その後、基板本体１４ａの裏面には窪み１５が形成される。形成にあたってミリング加工およびレーザ加工が実施されればよい。基板本体１４ａの裏面で絶縁層１７は削り出される。こうして窪み１５の底面には導電層３３すなわちスルーホールランド２３が残存する。
【００４２】
基板本体１４ａの表面にはＬＳＩチップ１６が配置される。電極ピン１９はスルーホール１８内に受け入れられる。電極ピン１９の先端は窪み１５内に収容される。基板本体１４ａの裏面は、はんだ槽内で溶融したはんだ２８に押し当てられる。その結果、窪み１５からスルーホール１８内にはんだは流入する。はんだ２８はスルーホール１８の上端まで上がる。こうして、前述と同様に、スルーホール１８にははんだが充填される。窪み１５内で電極ピン１９周りにはフィレット２２が形成される。
【００４３】
図１３に示されるように、窪み１５は、例えば一列に配置される３本の電極ピン１９ごとに区画されてもよい。窪み１５がＬＳＩチップ１６の投影像で象られる場合に比べて、窪み１５の大きさは縮小されることができる。こうした窪み１５によれば、基板本体１４ａの厚みが部分的に縮小されると同時に、基板本体１４ａでは配線パターンや導電層の配置スペースが確保されることができる。
【００４４】
図１４に示されるように、窪み１５は例えば１本の電極ピン１９ごとに区画されてもよい。窪み１５が３本の電極ピン１９ごとに区画される場合に比べて、窪み１５の大きさは一層縮小されることができる。こうした窪み１５によれば、基板本体１４ａの厚みが部分的に縮小されると同時に、基板本体１４ａでは配線パターンや導電層の配置スペースが確保されることができる。
【００４５】
その他、基板本体１４ａの形成と同時に窪み１５が形成されてもよい。すなわち、窪み１５の形成にあたって、各絶縁層１７に予め窪み１５を象った開口が形成されればよい。開口を区画する絶縁層１７が複数枚貼り合わせられればよい。こうして基板本体１４ａには窪み１５が形成されることができる。
【００４６】
（付記１）  プリント基板と、プリント基板の第１面に形成される窪みと、プリント基板に形成されて、窪みの底面から第１面の裏側の第２面までプリント基板を貫通するスルーホールと、窪みに受け入れられる電子部品と、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、プリント基板の第２面から先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、プリント基板の第２面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００４７】
（付記２）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記プリント基板内で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００４８】
（付記３）  付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記窪みの底面で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００４９】
（付記４）  プリント基板と、プリント基板の第１面に配置される電子部品と、第１面の裏側の第２面でプリント基板に形成される窪みと、プリント基板の第１面から窪みの底面までプリント基板を貫通するスルーホールと、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、窪み内に先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、窪みの底面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備え、前記端子の先端は真っ直ぐに延びることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００５０】
（付記５）  付記４に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記窪みは前記端子ごとに区画されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００５１】
（付記６）  付記４に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記窪みは複数の前記端子ごとに区画されることを特徴とするプリント基板ユニット。
【００５２】
（付記７）  基板本体と、電子部品を受け入れ可能な大きさで基板本体の第１面に形成される窪みと、窪みの底面から第１面の裏側の第２面まで基板本体を貫通し、電子部品の端子先端を第２面から突き出し可能に形成されるスルーホールとを備えることを特徴とするプリント基板。
【００５３】
（付記８）  付記７に記載のプリント基板において、前記基板本体内で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板。
【００５４】
（付記９）  付記７に記載のプリント基板において、前記窪みの底面で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とするプリント基板。
【００５５】
（付記１０）  プリント基板と、プリント基板の第１面に形成される窪みと、プリント基板に形成されて、窪みの底面から第１面の裏側の第２面までプリント基板を貫通するスルーホールと、窪みに受け入れられる電子部品と、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、プリント基板の第２面から先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、プリント基板の第２面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備えるプリント基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする電子機器。
【００５６】
（付記１１）  付記１０に記載の電子機器において、前記プリント基板内で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とする電子機器。
【００５７】
（付記１２）  付記１０に記載の電子機器において、前記窪みの底面で前記スルーホール周りに形成されるスルーホールランドをさらに備えることを特徴とする電子機器。
【００５８】
（付記１３）  プリント基板と、プリント基板の第１面に配置される電子部品と、第１面の裏側の第２面でプリント基板に形成される窪みと、プリント基板の第１面から窪みの底面までプリント基板を貫通するスルーホールと、電子部品に取り付けられてスルーホールに受け入れられ、窪み内に先端を突き出させる端子と、スルーホール内に充填されて、窪みの底面で端子周りにフィレットを形成するはんだとを備え、前記端子の先端は真っ直ぐに延びるプリント基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする電子機器。
【００５９】
（付記１４）  付記１３に記載の電子機器において、前記窪みは前記端子ごとに区画されることを特徴とする電子機器。
【００６０】
（付記１５）  付記１３に記載の電子機器において、前記窪みは複数の前記端子ごとに区画されることを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータの外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニットを概略的に示す部分拡大斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】プリント基板に貫通孔やスルーホール、スルーホールランド、配線パターンを形成する様子を概略的に示す断面図である。
【図５】プリント基板に窪みを形成する様子を概略的に示す断面図である。
【図６】スルーホールにはんだを充填する様子を概略的に示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニットを概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るプリント基板ユニットを概略的に示す断面図である。
【図９】プリント基板に貫通孔やスルーホール、スルーホールランド、配線パターンを形成する様子を概略的に示す断面図である。
【図１０】プリント基板を所定の深さにわたって削る様子を概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係るプリント基板ユニットを概略的に示す断面図である。
【図１２】プリント基板の裏面に形成される窪みを概略的に示す底面図である。
【図１３】プリント基板の裏面に形成される窪みを概略的に示す底面図である。
【図１４】プリント基板の裏面に形成される窪みを概略的に示す底面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  電子機器（サーバコンピュータ装置）、１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  プリント基板ユニット（メインボードユニット）、１４  プリント基板、１４ａ  基板本体、１５  窪み、１６  電子部品（ＬＳＩチップ）、１８  スルーホール、１９  端子（電極ピン）、２１  はんだ、２２  フィレット、３１  スルーホールランド、３２  スルーホールランド。
【図１】
2007317806.tif 000003
【図２】
2007317806.tif 000004
【図３】
2007317806.tif 000005
【図４】
2007317806.tif 000006
【図５】
2007317806.tif 000007
【図６】
2007317806.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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