(57)【要約】【課題】小型で光の利用効率が高く耐久性に優れる高品質の固体撮像装置と、このような固体撮像装置を簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像装置を、固体撮像素子と保護材とを備えたものとし、固体撮像素子は、シリコン基板の一方の面に複数形成された受光部と平坦化層とカラーフィルタ層とを少なくとも備えた受光面と、この受光面の外側領域あるいは表裏導通ビアを介して受光面と反対側の面に複数の端子を有するものとし、保護材は、回廊形状の凸部を一方の面に一体的に有し、固体撮像素子の受光面の外側領域にて凸部がシリコン基板に接合され、かつ、受光面と対向する面には、各受光部に対応した複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを備え、さらに、固体撮像素子と対向する保護材の面積を固体撮像素子の面積以下とする。【選択図】  図１
2007288025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板の一方の面に設けられた受光面と該受光面の外側領域あるいは表裏導通ビアを介して前記受光面と反対側の面に複数の端子を有する固体撮像素子と、回廊形状の凸部を一方の面に一体的に有し所望の間隙を介して前記受光面を封止する保護材とを備え、前記受光面はシリコン基板に複数形成された受光部と、該受光部上に設けられた平坦化層と、該平坦化層上に配設されたカラーフィルタ層とを少なくとも備え、前記保護材はガラスからなり、前記固体撮像素子の受光面の外側領域にて前記凸部が前記シリコン基板に接合されており、各受光部に対応した複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを前記受光面と対向する面に備え、かつ、前記保護材の前記固体撮像素子と対向する面積は、前記固体撮像素子の面積以下であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記保護材は、屈折率が１．２〜２．０の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記微細凸レンズは、各受光部に位置するカラーフィルタ層の色に対応した焦点距離を有するものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
回廊形状の前記凸部は、高さ２〜５０μｍ、幅５０〜５００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記保護材は、前記凸部が前記シリコン基板に陽極接合されており、前記シリコン基板と前記凸部との接合界面に、シリコン基板を構成する珪素原子と凸部を構成する酸素原子とのＳｉ−Ｏ結合が存在することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記保護材は、赤外線カットフィルタ、反射防止膜、ローパスフィルタの少なくとも１種を有するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項７】
シリコン基板の一方の面に、複数の受光部と、該受光部を被覆する平坦化層およびカラーフィルタ層とを少なくとも形成して受光面とするとともに、該受光面の外側領域に位置する複数の端子を形成して固体撮像素子を作製する工程と、
一方の面に回廊形状の凸部を有し、該凸部で囲まれた領域に、前記受光部に対応する複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを備えた保護材を形成する工程と、
前記固体撮像素子の受光面と端子形成領域との間において前記シリコン基板に前記凸部を接合することにより前記保護材を前記固体撮像素子上に配設する工程と、を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
シリコン基板の一方の面に、複数の受光部と、該受光部を被覆する平坦化層およびカラーフィルタ層とを少なくとも形成して受光面とするとともに、表裏導通ビアを介して前記シリコン基板の他方の面に複数の端子を形成して固体撮像素子を作製する工程と、
一方の面に回廊形状の凸部を有し、該凸部で囲まれた領域に、前記受光部に対応する複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを備えた保護材を形成する工程と、
前記固体撮像素子の受光面の外側領域において前記シリコン基板に前記凸部を接合することにより前記保護材を前記固体撮像素子上に配設する工程と、を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記保護材を形成する工程において、前記保護材の一方の面を研磨および／またはエッチングして溝部を形成することにより、該溝部非形成部位に前記凸部と、該凸部に囲まれたレンズ形成用突出面を形成し、その後、該レンズ形成用突出面に集光レンズを形成することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記保護材を形成する工程において、保護材原料を溶融して金型内に射出し、固化することにより、前記凸部と、該凸部に囲まれたレンズ形成用突出面を備えた保護材を形成し、その後、該レンズ形成用突出面に集光レンズを形成することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
前記レンズ形成用突出面に、前記受光部に対応する複数の微細突起からなるレジストパターンを形成し、該レジストパターンを介して前記レンズ形成用突出面をエッチングして、前記微細突起に対応した微細凸レンズを形成することにより前記集光レンズを形成することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１２】
前記微細突起の厚みを制御することにより、焦点距離が異なる前記微細凸レンズを形成することを特徴とする請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１３】
前記シリコン基板と前記凸部との接合は陽極接合であることを特徴とする請求項７乃至請求項１２のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に係り、特にＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子の受光面側に保護材を備えた固体撮像装置と、この固体撮像装置を簡便に製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子は、一般に、微細な複数の受光部（画素）の配列上にカラーフィルタ層や集光レンズ（マイクロレンズ）が配設されて受光面とされ、この受光面の外側の領域に、外部へ信号を送るための複数の端子が設けられた構造を有している。
上記の集光レンズには種々の製造方法があり、例えば、配列された受光部上に感光性の熱可塑性樹脂層を形成し、この熱可塑性樹脂層を所定のレンズパターンを有するフォトマスクを用いて露光・現像して、各受光部に対応する位置に熱可塑性樹脂の平面パターンを形成し、その後、加熱処理を施して熱可塑性樹脂を熱流動させ、表面張力を利用して凸レンズ形状とする方法がある。（特許文献１）
また、レンズ用樹脂層の上に感光性レジスト膜を形成し、遮光ドット密度を段階的に変化させた遮光膜パターンを有するフォトマスクを介して上記の感光性レジスト膜を露光、現像し、レンズ形状にパターニングした後、エッチバックしてレジスト膜を除去すると同時に、レンズ用樹脂層に凸レンズを形成して集光レンズを製造する方法がある。（特許文献２）
【０００３】
上記の微細な凸レンズからなる集光レンズは、凸レンズの立体形状によりレンズ効果を得ているため、例えば、赤外線カットフィルタや保護材の取り付け時に接着剤を用いると、微細な凸レンズの周辺が接着剤で埋まりレンズ効果が損なわれる。そこで、上記のような固体撮像素子を備えた固体撮像装置では、固体撮像素子の受光面を保護するために、透明な保護材が設けられている。この保護材は、受光面との間に所望の間隙を存在させるために、受光面の周囲を樹脂によりモールドしたり、絶縁性樹脂からなる突起枠を介在させて配設されていた。（特許文献３、４）
【特許文献１】特開昭６１−６７００３号公報
【特許文献２】特開平５−１４２７５２号公報
【特許文献３】特開平３−１５５６７１号公報
【特許文献４】特開平６−２０４４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の微細な凸レンズからなる集光レンズの作製工程で不良品が生じた場合、前工程で作製した受光部（画素）、カラーフィルタ層等が使用不可能となり、さらに、シリコンウエハに多面付けで固体撮像素子を製造する場合には、シリコンウエハ全体が使用不可能とされる場合があった。
また、従来の集光レンズは、樹脂材料からなるため屈折率が低く、焦点距離を小さくするのに限界があり、画素の高密度化、光の利用効率の点で支障を来たしていた。
さらに、保護材を固体撮像素子に固着する際の圧力が大きい場合、上記の突起枠等の樹脂部材が広がり、受光面や端子が被覆されることがあり、これを避けるために、保護材を固体撮像素子に固着する際の圧力が小さくし過ぎると、密着不良が生じ、後工程等で、受光面と保護材との間隙部に水分が浸入するという問題があった。また、保護材を固体撮像素子に固着する際の圧力の程度により、受光面と保護材との間隙部の大きさにバラツキが生じるという問題もあった。
【０００５】
また、従来の突起枠等の樹脂部材では、例えば、減圧下で保護材を固着した場合に、受光面と保護材との間隙部の圧力が、外圧よりも小さくなり、外部から樹脂部材に作用する圧力により変形等が生じ、間隙部に気体とともに水分や塵等が侵入するおそれがあるという問題もあった。
さらに、従来の固体撮像装置は、保護材が固体撮像素子よりも大きく、このため、固体撮像装置自体の小型化、さらに、固体撮像装置を内蔵する電子機器の小型化に支障を来たしていた。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、小型で光の利用効率が高く耐久性に優れる高品質の固体撮像装置と、このような固体撮像装置を簡便に製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明の固体撮像装置は、シリコン基板の一方の面に設けられた受光面と該受光面の外側領域あるいは表裏導通ビアを介して前記受光面と反対側の面に複数の端子を有する固体撮像素子と、回廊形状の凸部を一方の面に一体的に有し所望の間隙を介して前記受光面を封止する保護材とを備え、前記受光面はシリコン基板に複数形成された受光部と、該受光部上に設けられた平坦化層と、該平坦化層上に配設されたカラーフィルタ層とを少なくとも備え、前記保護材はガラスからなり、前記固体撮像素子の受光面の外側領域にて前記凸部が前記シリコン基板に接合されており、各受光部に対応した複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを前記受光面と対向する面に備え、かつ、前記保護材の前記固体撮像素子と対向する面積は、前記固体撮像素子の面積以下であるような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記保護材は、屈折率が１．２〜２．０の範囲であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記微細凸レンズは、各受光部に位置するカラーフィルタ層の色に対応した焦点距離を有するものであるような構成とした。
本発明の他の態様として、回廊形状の前記凸部は、高さ２〜５０μｍ、幅５０〜５００μｍの範囲であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記保護材は、前記凸部が前記シリコン基板に陽極接合されており、前記シリコン基板と前記凸部との接合界面に、シリコン基板を構成する珪素原子と凸部を構成する酸素原子とのＳｉ−Ｏ結合が存在するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記保護材は、赤外線カットフィルタ、反射防止膜、ローパスフィルタの少なくとも１種を有するものであるような構成とした。
【０００８】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、シリコン基板の一方の面に、複数の受光部と、該受光部を被覆する平坦化層およびカラーフィルタ層とを少なくとも形成して受光面とするとともに、該受光面の外側領域に位置する複数の端子を形成して固体撮像素子を作製する工程と、一方の面に回廊形状の凸部を有し、該凸部で囲まれた領域に、前記受光部に対応する複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを備えた保護材を形成する工程と、前記固体撮像素子の受光面と端子形成領域との間において前記シリコン基板に前記凸部を接合することにより前記保護材を前記固体撮像素子上に配設する工程と、を有するような構成とした。
【０００９】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、シリコン基板の一方の面に、複数の受光部と、該受光部を被覆する平坦化層およびカラーフィルタ層とを少なくとも形成して受光面とするとともに、表裏導通ビアを介して前記シリコン基板の他方の面に複数の端子を形成して固体撮像素子を作製する工程と、一方の面に回廊形状の凸部を有し、該凸部で囲まれた領域に、前記受光部に対応する複数の微細凸レンズが配列されてなる集光レンズを備えた保護材を形成する工程と、前記固体撮像素子の受光面の外側領域において前記シリコン基板に前記凸部を接合することにより前記保護材を前記固体撮像素子上に配設する工程と、を有するような構成とした。
【００１０】
本発明の他の態様として、前記保護材を形成する工程において、前記保護材の一方の面を研磨および／またはエッチングして溝部を形成することにより、該溝部非形成部位に前記凸部と、該凸部に囲まれたレンズ形成用突出面を形成し、その後、該レンズ形成用突出面に集光レンズを形成するような構成、あるいは、前記保護材を形成する工程において、保護材原料を溶融して金型内に射出し、固化することにより、前記凸部と、該凸部に囲まれたレンズ形成用突出面を備えた保護材を形成し、その後、該レンズ形成用突出面に集光レンズを形成するような構成とした。
【００１１】
本発明の他の態様として、前記レンズ形成用突出面に、前記受光部に対応する複数の微細突起からなるレジストパターンを形成し、該レジストパターンを介して前記レンズ形成用突出面をエッチングして、前記微細突起に対応した微細凸レンズを形成することにより前記集光レンズを形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記微細突起の厚みを制御することにより、焦点距離が異なる前記微細凸レンズを形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記シリコン基板と前記凸部との接合は陽極接合であるような構成とした。
【発明の効果】
【００１２】
このような本発明の固体撮像装置は、ガラスからなる保護材が集光レンズを備えているので、従来の樹脂材料からなる集光レンズに比べて焦点距離を小さくすることが可能であり、画素密度が高く、光利用効率が良好な固体撮像装置が可能となり、また、この保護材が凸部を介してシリコン基板に接合されているので、受光面と保護材との間隙における圧力と外圧との差が生じても、確実に受光面を封止することができ耐久性が極めて高く、さらに、受光面と保護材との間隙が凸部の高さにより制御できるので、各受光部と微細凸レンズとの距離精度が高いものとなり、また、保護材の面積が固体撮像素子の面積以下であるため、固体撮像装置の大きさが固体撮像素子と同じサイズとなり、従来に比べて固体撮像装置の大幅な小型化が可能となる。
【００１３】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法では、保護材に凸部を形成するとともに、微細凸レンズからなる集光レンズを形成し、この保護材を凸部を介して固体撮像素子に接合するので、保護材作製工程において、集光レンズの良否判定が可能であり、固体撮像素子の無駄な廃棄を防止できるので製造効率が大幅に向上し、また、凸部を介して保護材を固体撮像素子に配設する際に、良好な密着性をえるために加圧を大きくしても、凸部の機械的強度が大きく変形がほとんどないため、受光面や端子、集光レンズに悪影響が及ぶことが防止され、同時に、固体撮像素子の受光面と保護材との間隙（各受光部と微細凸レンズとの距離）を高い精度で制御することが容易であり、また、所望の高さの凸部を一体的に備えた保護材を固体撮像素子に配設した後において、固体撮像素子に損傷を与えることなく保護材の不要部位のみを研磨除去して小面積とすることも可能であり、これにより耐久性が高く小型、高品質の固体撮像装置の製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
［固体撮像装置］
図１は、本発明の固体撮像装置の一実施形態を示す概略断面図であり、図２は図１にて鎖線で囲んだ部位Ａの拡大断面図である。また、図３は、図１が示す固体撮像装置における配線と端子が存在しない部位における断面図である。
【００１５】
図１〜図３において、本発明の固体撮像装置１は、固体撮像素子２と保護材５を備えており、固体撮像素子２は、シリコン基板３の一方の面に受光面１１と、この受光面１１の外側領域に配線４ａを介して配設された複数の端子４を有し、保護材５は、回廊形状の凸部６と集光レンズ７を一方の面に一体的に有するものである。
受光面１１は、シリコン基板３に形成された光電変換を行う受光素子等の複数の受光部（画素）１２と、これらの受光部１２を被覆する平坦化層１３、カラーフィルタ層１４とを備えている。カラーフィルタ層１４は、各受光部１２に対応して配列された赤色着色層１４Ｒ、緑色着色層１４Ｇ、青色着色層１４Ｂを備えている。
【００１６】
上記の保護材５は、凸部６が受光面１１と端子４との間の領域においてシリコン基板３に接合されている。この保護材５は、所望の間隙８を介して固体撮像素子２の受光面１１と対向し、凸部６とともに間隙８を封止して受光面１１を保護するものである。さらに、保護材５は、各受光部１２の集光効率を向上させるための集光レンズ７を、上記の受光面１１と対向する面に備えている。集光レンズ７は、微細凸レンズ７ａが各受光部１２に対応するように配列したものである。
【００１７】
図４は、保護材５の一方の面に一体的に備えられた回廊形状の凸部６を説明するための図である。本発明では、凸部６は、図４（Ａ）に斜線を付して示すように、独立した回廊形状であってもよく、また、図４（Ｂ）に斜線を付して示すように、格子状に直交する複数のライン状の凸部６ａと凸部６ｂから構成される回廊形状であってもよい。上記の斜線を付した回廊形状は、正方形、長方形のいずれであってもよく、また、必要な場合には、ひし形、平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。尚、上述の「一体的」とは、保護材５と凸部６の材質が同一であり、保護材５の形成と同時に凸部６が形成されたものを意味する。
【００１８】
また、図５は、本発明の固体撮像装置の他の実施形態を示す概略断面図である。図５において、本発明の固体撮像装置２１は、固体撮像素子２２と保護材２５とを備えている。固体撮像素子２２は、シリコン基板２３の一方の面に受光面３１と、この受光面３１の外側領域まで引き出された複数の配線２４ａとを有し、表裏導通ビア２９を介して各配線２４ａに接続された複数の端子２４をシリコン基板２３の裏面（受光面３１と反対側の面）に有するものである。また、保護材２５は、回廊形状の凸部２６と集光レンズ２７を一方の面に一体的に有しており、この保護材２５は、凸部２６が受光面３１の外側の領域に接合されることにより、固体撮像素子２２に配設されている。受光面３１は、上述の受光面１１と同様に、シリコン基板２３に形成された複数の受光部（画素）と、これらの受光部を被覆する平坦化層、カラーフィルタ層（図示せず）とを備えている。
【００１９】
保護材２５は、所望の間隙２８を介して固体撮像素子２２の受光面３１と対向し、凸部２６とともに間隙２８を封止して受光面３１を保護するものである。また、保護材２５は、受光面３１を構成する各受光部に対応するように配列した複数の微細凸レンズ（図示せず）からなる集光レンズ２７を、受光面３１と対向する面に備えている。この保護材２５における凸部２６の回廊形状は、上述の固体撮像装置１における凸部６と同様に、図４（Ａ）および図４（Ｂ）のいずれであってもよい。
また、図５に示されるように表裏導通ビア２９を介して裏面に端子２４を備えた固体撮像装置２１として、図６に示されるように、回廊形状の凸部２６の下部において配線２４ａと表裏導通ビア２９とが接続され、端子２４が凸部２６の下方に位置するものであってもよい。このような構造とすることにより、固体撮像装置２１を更に小型化することが可能である。
【００２０】
本発明の固体撮像装置１，２１を構成する固体撮像素子２，２２は、シリコン基板３，２３に形成されたＣＣＤ、ＣＭＯＳ等であり、固体撮像素子２，２２が備える複数の端子４，２４は、外部に信号を送るための端子である。固体撮像装置２１では、これらの端子２４は表裏導通ビア２９を介して固体撮像素子２２の裏面に接続されている。端子４，２４および配線４ａ，２４ａの材質は、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル等の導電材料とすることができ、複数種の導電材料の積層構造であってもよい。また、表裏導通ビア２９の材質は、銅、銀、金、スズ等の導電材料、あるいは、これらの導電材料を含有する導電ペーストとすることができる。
【００２１】
本発明の固体撮像装置１，２１を構成する保護材５，２５は、固体撮像素子２，２２の受光面１１，３１との間に間隙８，２８を形成するように、回廊形状の凸部６，２６によってシリコン基板３，１３に接合されている。この保護材５，２５の材質はガラスであり、本発明におけるガラスとは、二酸化珪素を主成分とし、必要に応じて硼素、ナトリウム等の酸化物を副成分として含有する非晶質固体である。具体的には、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラス、カリ鉛ガラス（フリントガラス）、水晶、サファイア、蛍石等を挙げることができる。特に熱膨張係数が２．５〜３．５ｐｐｍ／Ｋ程度であり、屈折率が１．２以上、好ましくは１．２〜２．０、より好ましくは１．５〜２．０の範囲であるホウケイ酸系ガラスが好適に使用できる。
【００２２】
保護材５，２５の受光面１１，３１と対向する集光レンズ７，２７は、受光面１１，３１を構成する各受光部に対応するように配列した複数の微細凸レンズからなる。この微細凸レンズは、図２に示されるように、均一な形状（焦点距離）を有するものであってもよく、また、各受光部に集光する光の波長域に応じて形状（焦点距離）が異なるものであってもよい。例えば、図７に示されるように、カラーフィルタ層１４を構成する各着色層（赤色着色層１４Ｒ、緑色着色層１４Ｇ、青色着色層１４Ｂ）に対応して、集光レンズ７を構成する微細凸レンズを、焦点距離の小さい順に微細凸レンズ７ｒ、微細凸レンズ７ｇ、微細凸レンズ７ｂの３種として、これらの配列からなる集光レンズ７，２７としてもよい。
シリコン基板３，２３への凸部６，２６の接合は、陽極接合、あるいは、接着剤を用いた接合により行うことができる。陽極接合は、例えば、２００〜５００℃の温度下で、シリコン基板３，２３と保護材５，２５と間に４００〜１０００Ｖ程度を印加することにより行われる。これにより、シリコン基板３，２３を構成する珪素原子と凸部６，２６を構成する酸素原子との間でＳｉ−Ｏ結合が生成して両者が強固に接合される。
【００２３】
また、保護材５，２５は、ガラス材料に赤外線吸収材を含有させて赤外線吸収機能を付与させたもの、赤外線吸収フィルムを表面（凸部６，２６が設けられている面の反対面）に配設したもの、さらに、反射防止膜、ローパスフィルタの少なくとも１種を有するもの等であってもよい。この保護材５，２５の大きさ（固体撮像素子２，２２と対向する面の大きさ）は、固体撮像素子２，２２の面積以下である。図１および図３に示される例では、固体撮像素子２の端子４の形成領域よりも保護材５が内側に存在し、端子４が露出した状態となっている。
【００２４】
保護材５，２５の厚み（凸部６，２６、集光レンズ７，２７が存在しない部位の厚み）は、材質、光透過性等を考慮して、例えば、０．２〜０．５ｍｍの範囲で設定することができる。また、保護材５，２５と、固体撮像素子２，２２の受光面１１，３１との間に存在する間隙８，２８の大きさは、集光レンズ７，２７の焦点距離等を考慮して設定することができ、例えば、１〜４７μｍの範囲で設定することができる。尚、集光レンズ７，２７は、受光面１１，３１の各画素に対応していれば、保護材５，２５の表面側にあってもよい。
保護材５，２５に一体的に設けられている回廊形状の凸部６，２６は、固体撮像素子２，２２の受光面１１，３１の外側であって、端子４，２４よりも内側の領域に固着可能な寸法、形状を有するものである。尚、図６に示される例のように、固体撮像素子２２の端子２４の形成領域と、保護材２５の凸部２６の位置とが略一致したものであってもよく、さらに、端子２４の形成領域が保護材２５の凸部２６の位置よりも内側に存在するものであってもよい。
【００２５】
このような凸部６，２６の高さ、幅は、上記の間隙８，２８の厚み等を考慮して適宜設定することができ、例えば、高さを２〜５０μｍ、幅を５０〜５００μｍの範囲で設定することができる。
上述のような本発明の固体撮像装置１，２１は、ガラスからなる保護材５，２５が集光レンズ７，２７を備えているので、従来の樹脂材料からなる集光レンズに比べて焦点距離を小さくすることが可能である。したがって、画素密度が高く、光利用効率が良好な固体撮像装置が可能となる。また、一体的に凸部６，２６を有する保護材５，２５がシリコン基板３，２３に接合され、保護材５，２５の機械的強度も高いので、受光面１１，３１と保護材５，２５との間隙８，２８内の圧力と外圧との差が生じても、確実に受光面１１，３１を封止することができ耐久性が極めて高いものである。さらに、受光面１１，３１と保護材５，２５との間隙８，２８が凸部６，２６の高さにより制御できるので、各受光部と微細凸レンズとの距離精度が高いものとなる。また、保護材５，２５の面積が固体撮像素子２，２２の面積以下であるため、固体撮像素子２，２２の大きさがそのまま固体撮像装置１，２１の大きさとなり、従来に比べて固体撮像装置の大幅な小型化が可能となる。
【００２６】
本発明の固体撮像装置は、端子４，２４、あるいは、表裏導通ビア２９の裏面（受光面３１が存在しない面）側を用いて他の基板等に接続、実装することができる。例えば、図１および図３に示される固体撮像装置１では、図８に示されるような形態で、開口部４２と配線４３を備えた基板４１にバンプ４４を介して実装することができる。尚、図示例では、固体撮像装置１を実装した後、基板４１の開口部４２内に絶縁材料４５を流し込んで封止したものとなっているが、この際、凸部６によって、受光面１１（間隙８内）への絶縁材料４５の流れ込みが防止される。
上述の固体撮像装置は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、図示例では、保護材５，２５の凸部６，２６と集光レンズ７，２７との間に溝部が存在するが、集光レンズ７，２７が形成された面が凸部６，２６の側面に接しているような形状であってもよい。
【００２７】
［固体撮像装置の製造方法］
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法について説明する。
図９および図１０は、本発明の固体撮像装置の製造方法の一実施形態を、上述の図１および図３に示す固体撮像装置１を例として示す工程図である。尚、図９および図１０においては、上述の図１に相当する図面で説明する。
まず、シリコンウエハ５１に多面付けで固体撮像素子２を作製する（図９（Ａ））。固体撮像素子２は、従来公知の手法、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electromechanical System）手法、フォトダイオードの製造方法（半導体プロセス）等を用いて作製することができる。作製した固体撮像素子２は、複数の受光部（画素）と、これらの受光部１２を被覆する平坦化層、カラーフィルタ層（図示せず）とからなる受光面１１を有し、この受光面１１の外側の領域に、配線４ａを介して複数の端子４を有するものである。
【００２８】
一方、保護材５となるガラス基材の一方の面に、各面付けの境界をなす溝部５ａと、各面付け毎の溝部５ｂを有し、これらの溝部５ａ，５ｂにより、回廊形状の凸部６と、この凸部６の内側に位置するレンズ形成用突出面７′とが形成された保護材用の部材５′を作製する（図９（Ｂ））。使用するガラス基材としては、例えば、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラス、カリ鉛ガラス（フリントガラス）、水晶、サファイア、蛍石等を挙げることができ、特に熱膨張係数が２．５〜３．５ｐｐｍ／Ｋ程度であり、屈折率が１．２以上、好ましくは１．２〜２．０、より好ましくは１．５〜２．０の範囲であるホウケイ酸系ガラスが好適に使用できる。また、ガラス基材は、ガラス材料に赤外線吸収材を含有させて赤外線吸収機能を付与させたもの、赤外線吸収フィルムを表面（凸部６が設けられる面の反対面）に配設したもの、さらに、反射防止膜、ローパスフィルタの少なくとも１種を有するであってもよい。
【００２９】
保護材用の部材５′の作製は、例えば、ガラス基材の一方の面に凸部６とレンズ形成用突出面７′とを形成するためのレジストパターンを形成し、このレジストパターンを介してガラス基材に対してサンドブラスト等の研削、あるいはウエットエッチング、ドライエッチングを施すことにより行うことができる。また、研削とエッチングを組み合わせてもよい。
また、材料ガラスを溶融して金型内に射出し、固化することにより、溝部５ａ，５ｂと、凸部６、レンズ形成用突出面７′を備えた保護材用の部材５′を形成してもよい。この場合、溶融温度は、使用するガラスの材質に応じて適宜設定することができる。また、使用する金型は特に制限はないが、ガラスと金型の熱膨張率が近く、歪応力を内部に貯めることなく微細形状の凸部６を形成できる点を考慮して、カーボン製金型を使用することが好ましい。
【００３０】
次に、レンズ形成用突出面７′に複数の微細凸レンズ７ａを形成して、集光レンズ７を形成し、これにより、凸部６と集光レンズ７を一体的に備えた保護材５を形成する（図９（Ｃ））。微細凸レンズ７ａの形成は、例えば、図１１に示すような方法で行うことができる。まず、レンズ形成用突出面７′上に感光性レジスト膜６１を成膜し（図１１（Ａ））、所望のマスクを介して感光性レジスト膜６１を露光、現像して、複数の微細突起６３からなるレジストパターン６２を形成する（図１１（Ｂ））。次に、このレジストパターン６２をマスクとして、レンズ形成用突出面７′をエッチング液でエッチングする（図１１（Ｃ））。このエッチング工程では、露出しているレンズ形成用突出面７′がエッチングされるとともに、レジストパターン６２を構成する微細突起６３も侵食され、各微細突起６３が形成されていた部位も徐々にエッチングされる。このようなエッチングを進めることにより、各微細突起６３を形成した部位に微細凸レンズ７ａが形成され、集光レンズ７が形成される（図１１（Ｄ））。
【００３１】
上記の感光性レジスト膜６１は、例えば、耐薬品性レジスト（東京応化工業（株）製  ＥＰＰＲ）等の公知のネガ型レジストを使用することができる。また、レンズ形成用突出面７′のエッチング液は、例えば、フッ酸等を使用することができる。
尚、図７に示されるような各受光部に集光する光の波長域に応じて形状（焦点距離）が異なる微細凸レンズ７ｒ，７ｇ，７ｂからなる集光レンズ７は、レジストパターン６２を構成する微細突起６３の厚みを制御することにより形成することができる。
次に、各面付けの固体撮像素子２において、シリコンウエハ５１に、受光面１１の外側領域において、凸部６を接合することにより、保護材５を固体撮像素子２に配設する（図９（Ｄ））。シリコンウエハ５１への凸部６の接合は、集光レンズ７を構成する微細凸レンズ７ａと、受光面１１を構成する受光部（画素）１２やカラーフィルタ層１４の各着色層との位置合せを行い、陽極接合、あるいは、接着剤を用いた接合により行うことができる。
【００３２】
陽極接合は、例えば、２００〜５００℃の温度下で、シリコンウエハ５１を陽極、保護材５を陰極として、両極間に４００〜１０００Ｖ程度の電圧を印加する。これにより、シリコンウエハ５１と凸部６との界面で、シリコンウエハ５１を構成する珪素原子と、凸部６を構成する酸素原子との間でＳｉ−Ｏ結合が生成され、強固な陽極接合が行われる。
また、接着剤を用いた接合は、例えば、凸部６の先端部に接着剤を塗布し、シリコンウエハ５１に当接した状態で紫外線照射等により接着剤を硬化させることにより行う。
この保護材５の配設の工程において、凸部６は保護材５に一体的に設けられており、良好な密着性を得るために加圧を大きくしても、凸部６の変形による間隙８の変動が防止され、受光面１１と集光レンズ７との距離を高い精度で制御することができる。
尚、シリコンウエハ５１上には、配線４ａが配設されているが、このような配線４ａは、通常、厚みが薄い（例えば、１μｍ以下）ので、配線４ａが存在しない部位において、保護材５の凸部６をシリコンウエハ５１に確実に陽極接合することが可能である。
【００３３】
次に、保護材５の不要な部位を研磨して除去し、各固体撮像素子２毎に保護材５が固着された状態とする（図１０（Ａ））。保護材５の研磨は、例えばダイヤモンドカッターを使用し、シリコンウエハ５１にダイヤモンドカッターが接触する寸前で研削を停止（寸止めカット）することにより行うことができる。図示例では、各固体撮像素子２の端子４が露出するように保護材５を研磨している。本発明では、保護材５に用いるガラス基材の厚みや溝部５ａ，５ｂの深さの設定、あるいは金型設計により、所望の高さの凸部６を形成できるので、保護材５を固体撮像素子に配設した後において、固体撮像素子２に損傷を与えることなく保護材５の不要部位のみを研磨除去して小面積の保護材５とすることができる。
次いで、シリコンウエハ５１をダイシングして、個々の固体撮像装置１を得ることができる（図１０（Ｂ））。
【００３４】
図１２は、本発明の固体撮像装置の製造方法の他の実施形態を、上述の図５に示す固体撮像装置２１を例として示す工程図である。
まず、シリコンウエハ７１に多面付けで固体撮像素子２２を作製する（図１２（Ａ））。固体撮像素子２２は、上述の固体撮像素子２と同様に作製することができ、作製された固体撮像素子２２は、シリコンウエハ７１の表面７１ａに受光面３１を有し、この受光面３１の外側の領域に達する複数の引き出し用の配線２４ａを有するものである。
次に、各固体撮像素子２２の配線２４ａの先端部位に微細貫通孔３０を形成し、この微細貫通孔３０に導電材料を配設して表裏導通ビア２９とし、各表裏導通ビア２９に接続する端子２４をシリコンウエハ７１の裏面７１ｂに形成する（図１２（Ｂ））。
【００３５】
微細貫通孔３０は、例えば、シリコンウエハ７１の裏面７１ｂにマスクパターンを形成し、露出しているシリコンウエハ７１に対して、プラズマを利用したドライエッチング法であるＩＣＰ−ＲＩＥ（Inductively Coupled Plasma − Reactive Ion Etching：誘導結合プラズマ−反応性イオンエッチング）法により形成することができる。また、サンドブラスト法、ウエットエッチング法、フェムト秒レーザ法により微細貫通孔３０を形成することもできる。この微細貫通孔３０の開口径は、例えば、３０〜８０μｍの範囲で設定することができる。
また、微細貫通孔３０内への導電材料の配設は、例えば、プラズマＣＶＤ法等により下地導電薄膜を微細貫通孔３０内に形成し、その後、電解フィルドめっきにより金属を析出させることにより行うことができる。また、導電性ペーストを微細貫通孔３０内に充填して表裏導通ビア２９とすることもできる。
尚、図６に示される固体撮像装置２１を作製する場合には、上述の例に対し、配線２４ａの長さを短くし、微細貫通孔３０の形成位置を受光面３１寄りに設定する。
【００３６】
一方、凸部２６と集光レンズ２７を一体的に備えた保護材２５を、上述の保護材５と同様にして形成する。
次に、各面付けの固体撮像素子２２において、受光面３１の外側領域にてシリコンウエハ７１に凸部２６を接合させることにより、保護材２５を固体撮像素子２２に配設する（図１２（Ｄ））。シリコンウエハ７１への凸部２６の接合は、上述のシリコンウエハ５１への凸部６の接合と同様に行なうことができる。この保護材２５の配設の工程において、凸部２６は保護材２５に一体的に設けられており、良好な密着性を得るために加圧を大きくしても、凸部２６の変形による間隙２８の変動が防止され、受光面３１と集光レンズ２７との距離を高い精度で制御することができる。
次に、保護材２５とシリコンウエハ７１をダイシングして、個々の固体撮像装置２１を得ることができる（図１２（Ｅ））。
【００３７】
上述のような本発明の固体撮像装置の製造方法は、凸部６，２６を介して保護材５，２５を接合する際に、加圧が大きく変化しても、受光面１１，３１や端子４，２４が凸部６，２６の変形により被覆されることがなく、また、固体撮像素子１，２１の受光面１１，３１と保護材５，２５との間隙８，２８を高い精度で制御でき、耐久性が高く小型、高品質の固体撮像装置の製造が可能である。
尚、上述の本発明の固体撮像装置の製造方法は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００３８】
次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
まず、厚み６２５μｍのシリコンウエハを準備し、５ｍｍ×７ｍｍで多面付けに区画した。次いで、このシリコンウエハの各面付け毎に、従来の手法によりＣＣＤ（受光部）を作製し、この受光部が形成された面に、平坦化層用組成物（富士フィルムアーチ（株）製  ＣＴ−２０００Ｌ）をスピンコート法で塗布し、２２０℃、１２分間の乾燥・熱硬化を行って約１．５μｍの厚みの平坦化層を形成した。
【００３９】
次に、赤（Ｒ）色着色層用組成物（富士フィルムアーチ（株）製  ＳＲ−３０００Ｌ）、緑（Ｇ）色着色層用組成物（富士フィルムアーチ（株）製  ＳＧ−３０００Ｌ）、青（Ｂ）色着色層用組成物（富士フィルムアーチ（株）製  ＳＢ−３０００Ｌ）の各着色層用組成物を、Ｒ、Ｇ、Ｂの順にスピンコート法で塗布した後、フォトリソグラフィ法によりパターン形成して、カラーフィルタ層（各層の厚み約１μｍ）を設けた。
以上により、シリコンウエハの各面付け毎に固体撮像素子（受光面寸法：３．８８ｍｍ×５．８８ｍｍ）を作製し、その後、シリコンウエハの裏面からバックグラインドを行って厚みを５００μｍとした。各固体撮像素子は、受光面の周囲に２０個の端子を備えるものであった。
【００４０】
一方、厚みが５５０μｍであるガラス基板（６インチＪＥＩＤＡ規格シリコンウエハ寸法に準拠）を準備した。このガラス基板の屈折率は１．５であった。次に、このガラス基板の一方の面にクロム膜パターンを形成（密着性向上のため）し、更に、耐薬品性レジスト（東京応化工業（株）製  ＥＰＰＲ）にてパターンを形成してマスクとした。これにより、５ｍｍ×７ｍｍの碁盤目の各面付け内に、幅１００μｍのストライプパターンが格子状に交差して、各面付け中央に３．９ｍｍ×５．９ｍｍの長方形の領域を形成するとともに、この領域の中央に、幅０．１ｍｍのパターン非形成部位（回廊形状）を介して３．７ｍｍ×５．７ｍｍの長方形パターンが存在するようにマスクパターンが形成された。
次いで、上記のマスクパターンを介してフッ酸をスプレーすることにより、ガラス基板をウエットエッチングし、その後、マスクパターンをレジスト剥離液とクロム剥離剤（共に東京応化工業（株）製）を用いて除去した。これにより、各面付け内に、高さ５０μｍ、幅１００μｍの回廊形状（４ｍｍ×６ｍｍ）をなす凸部と、この凸部の中央に、幅０．１ｍｍの溝部を介して３．７ｍｍ×５．７ｍｍの長方形のレンズ形成用突出面を形成して保護材用の部材とした。
【００４１】
次に、上記の保護材用部材のレンズ形成用突出面のみをマスクを介してサンドブラストにより平坦に研磨して、凸部よりも１００μｍ低い面とした。次いで、上記の保護材用の部材の凸部およびレンズ形成用突出面側に、耐薬品性レジスト（東京応化工業（株）製  ＥＰＰＲ）を塗布し、微細凸レンズ形成用のマスク（各面付けに対応して、直径３μｍの円形開口が３．２μｍピッチで格子状に配設されたもの）を介して２０００ｍＪ／ｃｍ2で露光した。その後、東京応化工業（株）製のＥＰＰＲ用現像液で現像した。これにより、レンズ形成用突出面上には、直径３μｍ、高さ１．２μｍの微細突起からなるレジストパターンが形成され、保護材用の部材の他の部位はレジスト膜で被覆されたものとした。
【００４２】
次いで、上記のマスクパターンを介してフッ酸をスプレーすることにより、ガラス基板をウエットエッチングし、その後、マスクパターンをレジスト剥離液を用いて除去した。これにより、各面付けの凸部に囲まれたレンズ形成用突出面に、３．２μｍピッチで格子状に配設された微細凸レンズからなる集光レンズを形成して、図４（Ｂ）に示されるような保護材とした。
このような保護材の集光レンズの焦点距離を後述の測定方法で測定した。その結果、焦点距離は、１０２μｍであった。また、集光レンズの先端は凸部の先端よりも１００μｍ低いものであった。
次いで、上記の保護材の凸部が形成された面の反対面に電極（陰極）を接続し、また、シリコンウエハに電極（陽極）を接続した。次に、凸部を固体撮像素子の受光面と端子が配設されている領域との中間の領域に当接させ、その状態で陽極接合装置（アユミ工業（株）製  ＡＢ−４０Ｌ）を用いて、４００℃に加熱し、両極間に５００Ｖの電圧を印加（１０分間）して陽極接合を行った。これにより、保護材を固体撮像素子に配設した。このように配設された保護材の集光レンズの先端と各固体撮像素子の受光面との間隙は約１００μｍであった。
【００４３】
次いで、ダイヤモンドカッターを用いて、各固体撮像素子の境界部位のガラス基板のみを１ｍｍの幅で研削除去した。これにより、封止用枠体上に４ｍｍ×６ｍｍのガラス基板からなる保護材が配設された状態となった。
次に、シリコンウエハをダイヤモンドカッターでダイシングして、本発明の固体撮像装置を得た。この固体撮像装置は、４．８ｍｍ×６．８ｍｍであり、高さ約１．１８ｍｍであり、極めて小型なものであった。
上記の固体撮像装置の保護材側に可視光を照射したところ、保護材に一体的に設けられた集光レンズで集光された光がカラーフィルタ層の各着色層を透過して、受光部に集光したことが確認された。
【００４４】
（焦点距離の測定方法）
図１３に示されるように、ガラス基板８１に試料装着用の開口部８３（４．５ｍｍ×６．５ｍｍ）と２個の参照開口部（５μｍ×５μｍ）８４ａ，８４ｂをエッチングで形成した。そして、このガラス基板８１の開口部８３内に、集光レンズ先端面がガラス基板８１表面と一致するように保護材を装着した。その後、図１３に示されるように、ガラス基板８１をステージ９１に固定し、ガラス基板８１を介して平行光の光源９２と光学顕微鏡９３（対物レンズ倍率＝６０倍、ＮＡ＝０．８５、接眼レンズ倍率＝５倍）を対向させて配置した。但し、ガラス基板８１は、装着した保護材の集光レンズ面が光源９２側となるように配置した。また、光源９２とガラス基板８１の間には光量調整用の減光フィルタ（ＮＤフィルタ）９４を配した。
【００４５】
次に、開口部８３と参照開口部８４ａ、参照開口部８４ｂの拡大図である図１４に示されるように、参照開口部８４ａ、参照開口部８４ｂを、それぞれ光学顕微鏡９３で観察しながらステージ９１をＺ軸方向に移動させ、参照開口部のＺ軸の位置Ｚ１、Ｚ２を決定した。尚、このＺ軸の位置は、参照開口部が最小に見える（ピントが合う）位置とした。
次いで、集光レンズを備えた保護材が装着された開口部位８３を光学顕微鏡９３で観察しながらステージ４１をＺ軸方向に移動させ、光スポットが最小に見える位置Ｚ３（ビームウエスト）を決定した。
また、ガラス基板８１の傾きを補正するために、上記の参照開口部の位置Ｚ１、Ｚ２の平均を算出し、集光レンズ部分の平面の位置Ｚ４とした。
上記の位置Ｚ３と位置Ｚ４の距離を、集光レンズから集光位置までの距離（焦点距離）とした。
【００４６】
［実施例２］
実施例１と同様にして、シリコンウエハに多面付けで固体撮像素子を作製して、ウエハレベルの固体撮像素子を得た。各固体撮像素子は、受光面の周囲に２０個の配線パッドを備えるものであった。
次いで、受光面の反対側のシリコンウエハ面に、プラズマＣＶＤ法により窒化珪素膜（厚み５μｍ）を成膜した。次に、この窒化珪素膜の全面にポジ型フォトレジスト（東京応化工業（株）製  ＯＦＰＲ−８００）を塗布し、微細貫通孔形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりレジストパターンを形成した。次に、ＣＦ4をエッチングガスとして、レジストパターンから露出している窒化珪素膜をドライエッチングし、その後、レジストパターンを剥離し、窒化珪素からなるマスクパターンを各面付けに形成した。上記のマスクパターンは、各面付け毎に、直径が１００μｍである円形開口が、上記の配線パッドに対応するように２０個形成されたものであった。
【００４７】
次に、上記のマスクパターンから露出しているシリコンウエハを、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置により、エッチングガスにＳＦ6を用いてドライエッチングして、微細貫通孔を形成した。この微細貫通孔は、一方の開口径が８０μｍであり、奥部の開口径が４０μｍであるテーパー形状であり、奥部には配線パッドが露出したものであった。
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。その後、微細貫通孔内、および受光面の反対側のシリコンウエハ面に、プラズマＣＶＤ法により窒化珪素膜を形成し、さらに、ＭＯＣＶＤ法により窒化チタン膜を形成して、絶縁膜を形成した。その後、シリコンウエハの一方の面（受光面の反対側面）から、チタン−銅の順にスパッタリング法により下地導電薄膜を０．３μｍの厚みで形成した。次いで、この下地導電薄膜上にドライフィルムレジスト（旭化成（株）製ＡＰＲ）をラミネートした。次いで、表裏導通ビア形成用のフォトマスクを介し露光、現像してレジストパターン（厚み１５μｍ）を形成した。このレジストパターンをマスクとし、上記の下地導電薄膜を給電層として、電解銅めっきを行ない、微細貫通孔内部を充填した。次に、レジストパターンと下地導電薄膜を除去して、表裏導通ビアを形成した。
【００４８】
一方、実施例１と同様にして、保護材を作製した。次いで、上記の保護材の凸部先端を、固体撮像素子の受光面と配線パッドが配設されている領域との中間の領域に当接させ、実施例１と同様の条件で陽極接合を行った。これにより、保護材を固体撮像素子に配設した。配設された保護材の集光レンズの先端と各固体撮像素子の受光面との間隙は約１００μｍであった。
次に、シリコンウエハとガラス基板をダイヤモンドカッターでダイシングして、本発明の固体撮像装置を得た。この固体撮像装置は、４．８ｍｍ×６．８ｍｍであり、高さ約１．１８ｍｍであり、極めて小型なものであった。
上記の固体撮像装置の保護材側に可視光を照射したところ、保護材に一体的に設けられた集光レンズで集光された光がカラーフィルタ層の各着色層を透過して、受光部に集光したことが確認された。
【００４９】
［実施例３］
凸部と集光レンズを一体的に有する保護材を以下のように作製した他は、実施例１と同様にして、本発明の固体撮像装置を得た。
すなわち、まず、ガラス粉体（ショット社製  テンパックス）を１２６０℃で溶融し、カーボン製金型内に射出し、５００℃まで冷却して固化させた後、カーボン製金型から取り出すことにより、保護材用の部材を作製した。この保護材用部材は、５ｍｍ×７ｍｍの碁盤目の各面付け内に、高さ５０μｍ、幅１００μｍの回廊形状（４ｍｍ×６ｍｍ）をなす凸部と、この凸部の中央に、幅１００ｍｍの溝部を介して４．８ｍｍ×６．８ｍｍの長方形のレンズ形成用突出面を備えるものであった。尚、レンズ形成用突出面は、凸部よりも１００μｍ低い面であった。
【００５０】
次いで、実施例１と同様にして、レンズ形成用突出面に複数の微細凸レンズからなる集光レンズを形成して保護材とした。
得られた本発明の固体撮像装置は、４．８ｍｍ×６．８ｍｍであり、高さ約１．１８ｍｍであり、極めて小型なものであった。
上記の固体撮像装置の保護材側に可視光を照射したところ、保護材に一体的に設けられた集光レンズで集光された光がカラーフィルタ層の各着色層を透過して、受光部に集光したことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
小型で高信頼性の固体撮像装置が要求される種々の分野において適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の固体撮像装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１において鎖線で囲んだ部位Ａの拡大断面図である。
【図３】本発明の固体撮像装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】保護材に備えられた回廊形状の凸部を説明するための図である。
【図５】本発明の固体撮像装置の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の固体撮像装置の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明の固体撮像装置の他の実施形態を示す図２相当の断面図である。
【図８】本発明の固体撮像装置が基板に実装される例を示す図である。
【図９】本発明の固体撮像装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１０】本発明の固体撮像装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１１】本発明の固体撮像装置の製造方法において集光レンズの形成例を説明するための工程図である。
【図１２】本発明の固体撮像装置の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図１３】実施例における焦点距離の測定方法を説明するための図である。
【図１４】実施例における焦点距離の測定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１，２１…固体撮像装置
２，２２…固体撮像素子
３，２３…シリコン基板
４，２４…端子
５，２５…保護材
５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂ…溝部
６，２６…凸部
７，２７…集光レンズ
７ａ（７ｒ，７ｇ，７ｂ）…微細凸レンズ
７′…レンズ形成用突出面
８，２８…間隙
１１，３１…受光面
２９…表裏導通ビア
３０…微細貫通孔
６２…レジストパターン
６３…微細突起
【図１】
2007288025.tif 000003
【図２】
2007288025.tif 000004
【図３】
2007288025.tif 000005
【図４】
2007288025.tif 000006
【図５】
2007288025.tif 000007
【図６】
2007288025.tif 000008
【図７】
2007288025.tif 000009
【図８】
2007288025.tif 000010
【図９】
2007288025.tif 000011
【図１０】
2007288025.tif 000012
【図１１】
2007288025.tif 000013
【図１２】
2007288025.tif 000014
【図１３】
2007288025.tif 000015
【図１４】
2007288025.tif 000016