(57)【要約】【課題】本発明は、柔軟性を有する伝送線に容易に取り付け可能な同軸コネクタを提供することを課題とする。【解決手段】同軸コネクタ２０は、信号線が形成されたフレキシブルプリント基板３０に接続される。コネクタ２０は、信号線が接続されるよう構成された内導体２４と、内導体２４の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体２２とを有する。スリット２６が外導体２２に設けられ、フレキシブルプリント基板３０の一部がスリット２６に挿入され、電気的に接合される。【選択図】図３
2007305516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、
該信号線が接続されるよう構成された内導体と、
該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、
該外導体に設けられ、前記フレキシブルプリント基板の一部が挿入されるスリットと
を有することを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の同軸コネクタであって、
前記スリットは、前記外導体の側面に設けられたことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の同軸コネクタであって、
前記スリットは、前記外導体の前記内導体が延出する側の端面に設けられたことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項４】
信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、
該信号線が接続されるよう構成された内導体と、
該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、
前記外導体の前記内導体が延出する側の端面から突出した２つの突出部と
を有し、
該突出部と前記内導体との間で前記フレキシブル基板を挟んで保持するように構成されたことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の同軸コネクタと、
フレキシブルプリント基板と
を有するコネクタ組立体であって、
該フレキシブルプリント基板は前記同軸コネクタに接続される端部に切欠き部を有し、該切欠き部の縁部が前記同軸コネクタの前記外導体の前記スリットに挿入され電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項６】
請求項５記載のコネクタ組立体であって、
前記切欠き部の前記両側部の先端に、傾斜したテーパ部が設けられたことを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項７】
請求項５又は６記載のコネクタ組立体であって、
前記切欠き部の底部が前記外導体の端面に形成された前記スリットに挿入され、電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項８】
請求項４記載の同軸コネクタと、
フレキシブルプリント基板と
を有するコネクタ組立体であって、
該フレキシブルプリント基板の端部は、前記同軸コネクタの前記外導体の前記端面から突出した２つの突出部と前記内導体との間に挿入され、電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項９】
請求項５乃至８のうちいずれか一項記載のコネクタ組立体と、
前記コネクタ組立体の前記フレキシブルプリント基板が接続された基板と
を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント基板を有する電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は同軸コネクタに係わり、特に高速光モジュールや無線モジュールなどにおける回路基板間の接続あるいはデバイス間の接続に用いられる同軸コネクタ、及びそのような同軸コネクタを有するコネクタ組立体、プリント基板及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば数１０ＧＨｚの高速信号を処理する光送受信モジュールにおいて、回路基板間又はデバイス間を接続する伝送線として同軸ケーブルが用いられる。同軸ケーブルは、信号に対する誘電体損が小さく、ある程度の柔軟性を有し、取扱いが容易である等の利点を有している。したがって、ある回路基板と別の回路基板とを伝送線で接続する際に、両回路基板の接続部分が同一線上に配置されていなくても、同軸ケーブルを曲げながら配線することで接続できる。
【０００３】
同軸ケーブルは内導体の周囲を外導体が包囲した立体構造を有する。一方、回路基板上の伝送路は、内導体の左右両側に外導体が近接して配置された平面的な構造、あるいは内導体と外導体とが絶縁フィルムの表裏にそれぞれ配置されたいわゆるマイクロストリップ構造を有する。そこで、同軸ケーブルと回路基板上の伝送線とを接続するための同軸コネクタは、同軸ケーブルの立体構造を回路基板の平面構造に変換するように構成される。
【０００４】
回路基板の端部に取り付けられる同軸コネクタとして、ねじ形状のコネクタ（例えば、ＳＭＡ，Ｖ等）及びプッシュオンコネクタ（例えば、ＳＭＰ，ＧＰＰＯ等）がある。また、同軸線路の内導体に基板の表面に形成された信号線が対向し、外導体に基板の裏面に形成された接地線が対向するように構成したマイクロストリップ線路への変換コネクタ構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特願平５−２３５６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、光送受信モジュールやマイクロ波伝送装置の小型化が進み、高密度の実装が要求されている。同軸ケーブルはある程度の柔軟性があるが、許容曲げ半径は数１０ｍｍ程度であり、あまり小さな曲率で曲げることができない。例えば、同軸ケーブルを数１０ｍｍ以下の曲率半径で曲げた場合、外導体に歪みが生じて周波数特性が劣化するおそれがあり、最悪の場合外導体が折れ曲がって内導体に接触してしまうこともあり得る。
【０００６】
したがって、回路基板やデバイスを近接して配置して実装密度を高めようとしても、同軸ケーブルの許容曲げ半径を確保するために、回路基板間やデバイス間にある程度の距離を設ける必要があった。また、回路基板やデバイスを、同軸ケーブルを這わせるラインの曲率を大きくとれるような配置とする必要があり、回路基板及びデバイスの実装密度を高める際に、同軸ケーブルが阻害要因となっていた。
【０００７】
同軸ケーブルを用いずに、回路基板やデバイスのコネクタ同士を直接接続することも考えられるが、この場合、一方の回路基板やデバイスを固定すると、もう一方の回路基板やデバイスのコネクタを軸方向に移動しなければならず、コネクタが移動できるような構造を設ける必要がある。また、両方の回路基板やデバイスがコネクタで直接接続され、両方の回路基板やデバイスが固定されていたとすると、温度変動により接続部（コネクタ）に応力が作用した際に応力を吸収できず、温度変動による接続部特性変動が生じるおそれがある。
【０００８】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、同軸ケーブルを用いずに柔軟性を有する伝送線に容易に取り付け可能な同軸コネクタ及びそのようなコネクタを有するコネクタ組立体、プリント基板及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、該信号線が接続されるよう構成された内導体と、該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、該外導体に設けられ、前記フレキシブルプリント基板の一部が挿入されるスリットとを有することを特徴とする同軸コネクタが提供される。
【００１０】
本発明による同軸コネクタにおいて、前記スリットは、前記外導体の側面に設けられることが好ましい。あるいは、前記スリットは、前記外導体の前記内導体が延出する側の端面に設けられることとしてもよい。
【００１１】
また、本発明によれば、信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、該信号線が接続されるよう構成された内導体と、該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、前記外導体の前記内導体が延出する側の端面から突出した２つの突出部とを有し、該突出部と前記内導体との間で前記フレキシブル基板を挟んで保持するように構成されたことを特徴とする同軸コネクタが提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、上述の同軸コネクタがフレキシブルプリント基板に接続されたコネクタ組立体が提供される。さらに、そのようなコネクタ組立体を有するプリント基板、及びそのようなプリント基板を有する電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の端部を保持するスリットや突出部等がコネクタ本体に設けられ、フレキシブル基板にコネクタ本体を容易に保持することができる。フレキシブルプリント基板は同軸ケーブルよりも小さな曲げ半径で容易に湾曲させることができるため、接続するデバイスや基板間の距離を低減することができ、デバイスや基板の実装密度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
本発明の一実施形態では、信号の伝送線として、同軸ケーブルではなく、フレキシブルプリント基板に形成された平面状の伝送線を用いる。フレキシブルプリント基板は、同軸ケーブルより柔軟性があり、より小さな許容曲げ半径を有している。したがって、フレキシブルプリント基板を用いることで、伝送線をより小さな曲げ半径で曲げることができ、回路基板やデバイスの配置の自由度が増し、実装密度を向上することができる。
【００１６】
ここで、伝送線としてフレキシブルプリント基板を用いた場合、フレキシブルプリント基板に同軸コネクタを取り付ける必要がある。フレキシブルプリント基板に同軸コネクタを取り付ける構造として、図１に示すような構造が考えられる。
【００１７】
図１において、フレキシブルプリント基板２（以下、単にフィルム基板２と称する）の表面には、信号を伝送するための信号線４が形成され、信号線４の両側に電源又は接地線６が形成されている。フィルム基板２の一端部には切欠き部８が形成されており、信号線４は切欠き部８まで延在し、電源又は接地線６は切欠き部８の側面に延在している。
【００１８】
同軸コネクタ１０（以下、単にコネクタ１０と称する）は、コネクタ本体となる中空構造の外導体１２と、外導体１２の中空部分に延在する内導体１４とよりなる。外導体１２の中空部分にフッ素樹脂等が充填されその中央に内導体１４が延在する構成としてもよい。外導体１２及び内導体１４は、例えば銅合金で形成され、半田接合を容易にするために表面にニッケル及び金メッキが施されることが好ましい。
【００１９】
外導体１２の下部１２ａは、フィルム基板２の切欠き部８とほぼ同じ幅に形成されている。また、外導体１２の端面１２ｂからは、内導体１４を挟むように一対の突出部１２ｃが延在している。
【００２０】
コネクタ１０をフィルム基板２に接続する際には、コネクタ１２は、その下部１２ａがフィルム基板２の切欠き部８に嵌り込んだ状態でフィルム基板２上に載置される。この状態で、内導体１４はフィルム基板２の信号線４上に配置され、外導体１２の突出部１２ｃは電源又は接地線６上に配置される。そこで、内導体１４と信号線４とを例えば半田などで電気的に接合し、外導体１２の電源又は接地線６に接触した部分と突出部１２ｃとを同様に電気的に接合することで、フィルム基板２にコネクタ１０が取り付けられ、固定される。
【００２１】
ところが、図１に示すようにコネクタ１０をフィルム基板２に取り付ける場合、フィルム基板２が薄くて柔軟性を有するため、コネクタ１０をフィルム基板２の端部に載置しようとすると、コネクタ１０の重みによりフィルム基板２が曲がってしまい、コネクタ１０をうまく載置することができない。したがって、フィルム基板２を裏側から支えるような治具を設ける必要がある。また、半田接合した後でも、外導体１２の側面及び突出部１２ｃの側面と電源又は接地線の表面とが半田接合されているだけであり、接合部分が弱く、接合の信頼性が確保できないおそれがある。
【００２２】
さらに、信号線４が例えばインピーダンス５０Ωの線の場合、信号線４の幅はコネクタ１０の内導体１４の幅より小さくなり、接続位置ずれを生じ易い。位置ずれが生じると特に高周波用途において伝送特性が劣化するといった問題が生じるおそれがある。
【００２３】
そこで、本発明の実施形態では、同軸コネクタをフィルム基板に容易に取り付けることのできる構造とし、且つ接合の信頼性が向上した取り付け構造としている。また、同時に接続位置決めも精度よく行える構造としている。
【００２４】
図２は、本発明の第１実施形態による同軸コネクタ２０を示す図である。図２において、（ａ）は同軸コネクタ２０（以下、コネクタ２０と称する）の平面図、（ｂ）はコネクタ２０の正面図、（ｃ）はコネクタ２０の側面図である。
【００２５】
コネクタ２０は、コネクタ本体となる外導体２２と、外導体２２の中央の円筒状の中空部２２ａ内に延在する信号線となる内導体２４とを有する。内導体２４は外導体２２の端面２２ｂから突出している。内導体２２及び外導体２４は、電気良導体の例えば銅合金により形成され、表面にニッケルメッキ及び金メッキが施されることが好ましい。ニッケルメッキ及び金メッキは、基板の配線等に接続される際に接触抵抗を低減し、且つ半田接合を容易とするために設けられる。
【００２６】
本実施形態では、外導体２２の左右側面２２ｃ，２２ｄの各々にスリット２６が形成される。スリット２６は、後述するフレキシブルプリント基板が挿入される溝であり、フレキシブルプリント基板の厚みより僅かに大きな幅を有する。スリット２６は、外導体２２の左右側面２２ｃ、２２ｄに、ダイシングブレード等で切り込みを入れることで容易に形成することができる。スリット２６の内面にもニッケルメッキ及び金メッキが施されていることが好ましい。
【００２７】
図３は、図２に示すコネクタ２０をフレキシブルプリント基板３０接続する工程を示す平面図であり、（ａ）はコネクタ２０を接続する前の状態を示し、（ｂ）はコネクタ２０を接続した後の状態を示し、（ｃ）は（ｂ）における矢印Ｃから見た図である。フレキシブルプリント基板３０（以下、フィルム基板３０と称する）の表面には、中央部分に幅の細い信号線３２が形成さ、信号線３２両側に幅の太い電源又は接地線３４が形成される。フィルム基板３０の裏面の略全体にも、電源又は接地線を設けてもよい。
【００２８】
コネクタ２０をフィルム基板３０に接続するには、まず図３（ａ）に示すように、フィルム基板３０の切欠き部３６をコネクタ２０の端面２２ｂに対向させ、コネクタ２０の内導体２４がフィルム基板３０の信号線に一致し、且つフィルム基板３０の、切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂがコネクタ２０の左右のスリット２６に一致するように、フィルム基板３０とコネクタ２０とを配置する。
【００２９】
そして、図３（ｂ）に示すように、フィルム基板３０をコネクタ２０の方向へ移動し、切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂをコネクタ２０の左右のスリット２６に挿入する。このとき、切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂに傾斜したテーパ部３０ａ１，３０ｂ１が設けられており、切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂを容易にスリット２６内に案内することができる。テーパ部３０ａ１，３０ｂ１は図示したように直線でもよく、あるいは丸みを帯びた曲線であってもよい。
【００３０】
切欠き部３６の幅Ｗは、コネクタ２０の左右のスリット２６の底部間の距離Ｄと略等しい寸法であり、切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂがコネクタ２０の左右のスリット２６に挿入されると、コネクタ２０の内導体２４とフィルム基板３０の信号線３２が自動的に位置合わせされる。
【００３１】
フィルム基板３０の切欠き部３６の底部３６ａがコネクタ２０の端面２２ｂに当接した状態が図３（ｂ）に示されている。この状態で、コネクタ２０の外導体２２を、フィルム基板３０の切欠き部３６の両側の部分３０ａ，３０ｂを電源又は接地線３４に半田接合する。接合する半田は、図３（ｂ）において点線で示すように、スリット２６の開口部に沿って肉盛りした状態で設けられるが、このとき溶融した半田はスリット２６の中まで浸透し、スリット２６の内面と電源又は接地線３４とが半田接合される。したがって、半田接合部分が大きくなり半田接合の信頼性が増し、コネクタ２０も強固にフィルム基板３０に固定することができる。
【００３２】
フィルム基板３０の裏面にも電源又は接地線が設けられている場合は、その電源又は接地線にも半田接合される。これにより、さらに半田接合を強固なものにすることができる。また、外導体２２を電源又は接地線３４に半田接合するのと同時に、コネクタ２０の内導体２４もフィルム基板３０の信号線３２に半田接合される。
【００３３】
以上のようにして組立てられたコネクタ２０とフィルム基板３０よりなるコネクタ組立体は、フィルム基板３０の、コネクタ２０が接続された端部とは反対側の端部を他のプリント基板の接続線に例えば半田接合することにより、容易に他のプリント基板に接続することができる。
【００３４】
次に、本発明の第２実施形態による同軸コネクタについて図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、本発明の第２実施形態による同軸コネクタ４０を示す図である。図４において、（ａ）は同軸コネクタ４０（以下、コネクタ４０と称する）の平面図、（ｂ）はコネクタ４０の正面図、（ｃ）はコネクタ４０の側面図である。図５は、図４に示すコネクタ４０をフレキシブルプリント基板３０に接続する工程を示す図であり、（ａ）はコネクタを接続する前の状態を示し、（ｂ）はコネクタ４０を接続した後の状態を示し、（ｃ）は（ｂ）における矢印Ｃから見た図である。図４及び図５において、図２及び図３に示す構成部品と同等な部品には同じ符号あるいは末尾が同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３５】
コネクタ４０は上述のコネクタ２０と同じ構造を有するが、外導体４２の端面４２ｂにスリット２８が設けられた点が異なる。スリット２８は、スリット２６と同様に、フィルム基板３０の一部が挿入されるように形成された溝である。具体的には、フィルム基板３０の切欠き部３６の底部３６ａがスリット２８に挿入される。したがって、本実施形態によれば、フィルム基板３０の切欠き部３６の底部３６も、コネクタ４０の外導体４２に半田接合されて、固定されることとなり、さらに半田接合の信頼性が増すとともにコネクタ４０を強固にフィルム基板３０に固定することができる。
【００３６】
図５に示すコネクタ４０とフィルム基板３０との接続方法は、上述のコネクタ２０と基板フィルム３０との接続方法と同様であり、その説明は省略する。
【００３７】
次に、本発明の第３実施形態による同軸コネクタについて図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、本発明の第３実施形態による同軸コネクタ５０を示す図である。図６において、（ａ）は同軸コネクタ５０（以下、コネクタ５０と称する）の平面図、（ｂ）はコネクタ５０の正面図、（ｃ）はコネクタ５０の側面図である。図７は、図６に示すコネクタ５０をフレキシブルプリント基板６０に接続する工程を示す図であり、（ａ）はコネクタ５０を接続する前の状態を示し、（ｂ）はコネクタ６０を接続した後の状態を示し、（ｃ）は（ｂ）における矢印Ｃから見た図である。
【００３８】
コネクタ５０は、コネクタ本体となる外導体５２と、外導体５２の中央の円柱状の中空部５２ａ内に延在する信号線となる内導体５４とを有する。内導体５４は外導体５２の端面５２ｂから突出している。内導体５２及び外導体５４は、電気良導体の例えば銅合金により形成され、表面にニッケルメッキ及び金メッキが施されることが好ましい。ニッケルメッキ及び金メッキは、基板の配線等に接続される際に接触抵抗を低減し、且つ半田接合を容易とするために設けられる。
【００３９】
本実施形態では、外導体５２の端面５２ｂにスリット５６が形成される。スリット５６は、後述するフレキシブルプリント基板が挿入される溝であり、フレキシブルプリント基板６０の厚みより僅かに大きな幅を有する。スリット５６は、スリット５６の内面にもニッケルメッキ及び金メッキが施されていることが好ましい。
【００４０】
図７に示すように、フレキシブルプリント基板６０（以下、フィルム基板６０と称する）の表面には、中央部分に幅の細い信号線６２が形成され、信号線６２両側に幅の太い電源又は接地線６４が形成される。フィルム基板６０の裏面の略全体にも、電源又は接地線を設けてもよい。
【００４１】
コネクタ５０をフィルム基板６０に接続するには、まず図７（ａ）に示すように、フィルム基板６０の端部をコネクタ５０の端面５２ｂに対向させ、コネクタ５０の内導体５４がフィルム基板６０の信号線６２に一致し、且つフィルム基板６０がスリット５６に一致するように、フィルム基板６０とコネクタ５０とを配置する。
【００４２】
そして、図７（ｂ）に示すように、フィルム基板６０をコネクタ５０の方向へ移動し、フィルム基板６０の端部をコネクタ５０のスリット５６に挿入する。このとき、フィルム基板６０の端部の両側にテーパ部６０ａが設けられており、フィルム基板６０の端部を容易にスリット５６内に案内することができる。テーパ部６０ａは図示したように直線でもよく、あるいは丸みを帯びた曲線であってもよい。
【００４３】
フィルム基板６０の幅Ｗは、コネクタ５０のスリット５６の長さＬと略等しい寸法であり、フィルム基板６０の端部がコネクタ５０スリット５６に挿入されると、コネクタ５０の内導体５４とフィルム基板６０の信号線６２が自動的に位置合わせされる。
【００４４】
フィルム基板６０の端部がコネクタ５０のスリット５６の底部に当接した状態が図７（ｂ）に示されている。この状態で、コネクタ５０の外導体５２を、フィルム基板６０の電源又は接地線６４に半田接合する。接合する半田は、図７（ｂ）及び（ｃ）において斜線を施した部分で示すように、スリット２６の開口部に沿って肉盛りした状態で設けられるが、このとき溶融した半田はスリット５６の中まで浸透し、スリット５６の内面と電源又は接地線６４とが半田接合される。したがって、半田接合部分が大きくなり半田接合の信頼性が増し、コネクタ５０も強固にフィルム基板６０に固定することができる。
【００４５】
フィルム基板６０の裏面にも電源又は接地線が設けられている場合は、その電源又は接地線にも半田接合される。これにより、さらに半田接合を強固なものにすることができる。また、外導体５２を電源又は接地線６４に半田接合するのと同時に、コネクタ５０の内導体５４もフィルム基板６０の信号線６２に半田接合される。
【００４６】
以上のようにして組立てられたコネクタ組立体は、フィルム基板６０の、コネクタ５０が接続された端部とは反対側の端部を他のプリント基板の接続線に例えば半田接合することにより、容易に他のプリント基板に接続することができる。
【００４７】
次に、本発明の第４実施形態によるコネクタについて図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、本発明の第４実施形態による同軸コネクタを示す図である。図８において、（ａ）は同軸コネクタ７０（以下、コネクタ７０と称する）の平面図、（ｂ）はコネクタ７０の正面図、（ｃ）はコネクタ７０の側面図である。図９は、図８に示すコネクタ７０をフレキシブルプリント基板８０に接続する工程を示す図であり、（ａ）はコネクタ７０を接続する前の状態を示し、（ｂ）はコネクタ７０を接続した後の状態を示し、（ｃ）は（ｂ）における矢印Ｃから見た図である。
【００４８】
コネクタ７０は、コネクタ本体となる外導体７２と、外導体７２の中央の円柱状の中空部７２ａ内に延在する信号線となる内導体７４とを有する。内導体７４は外導体７２の端面７２ｂから突出している。内導体５２及び外導体５４は、電気良導体の例えば銅合金により形成され、表面にニッケルメッキ及び金メッキが施されることが好ましい。ニッケルメッキ及び金メッキは、基板の配線等に接続される際に接触抵抗を低減し、且つ半田接合を容易とするために設けられる。
【００４９】
本実施形態では、外導体７２の端面７２ｂから２つのピン７６が突出して延在している。ピン７６の位置は、図８（ｂ）及び（ｃ）に示すように、真横から見たときに内導体７４との間に後述するフレキシブルプリント基板８０が挿入される間隙Ｇが形成されるような位置である。間隙Ｇの幅は、挿入されるフレキシブルプリント基板８０の厚さの寸法交差内の寸法とすることが好ましい。
【００５０】
図９に示すように、フレキシブルプリント基板８０（以下、フィルム基板８０と称する）の表面には、中央部分に幅の細い信号線８２が形成さ、信号線８２両側に幅の太い電源又は接地線８４が形成される。フィルム基板８０の裏面の略全体にも、電源又は接地線を設けてもよい。
【００５１】
コネクタ７０をフィルム基板８０に接続するには、まず図９（ａ）に示すように、フィルム基板８０の端部をコネクタ７０の端面７２ｂに対向させ、コネクタ７０の内導体７４がフィルム基板８０の信号線８２に一致し、且つフィルム基板８０が内導体７４とピン７６との間の間隙Ｇに一致するように、フィルム基板８０とコネクタ７０とを配置する。
【００５２】
そして、図９（ｂ）に示すように、フィルム基板８０をコネクタ７０の方向へ移動し、フィルム基板８０の端部を内導体７４とピン７６との間の間隙Ｇに挿入する。
【００５３】
フィルム基板８０の端部がコネクタ７０の端面７２ｂに当接した状態が図９（ｂ）に示されている。フィルム基板８０は内導体７４とピン７６とにより挟まれて支持されている。この状態で、コネクタ７０の外導体７２を、フィルム基板８０の電源又は接地線７４に半田接合する。接合する半田は、図９（ｂ）及び（ｃ）において斜線を施した部分で示すように、端面７２ｂに沿って肉盛りした状態で設けられる。フィルム基板８０の裏面にも電源又は接地線が設けられている場合は、その電源又は接地線にも半田接合される。これにより、半田接合を強固なものにすることができる。また、外導体７２を電源又は接地線８４に半田接合するのと同時に、コネクタ７０の内導体７４もフィルム基板８０の信号線８２に半田接合される。
【００５４】
以上のようにして組立てられたフィルム基板８０にコネクタ７０が接続されたコネクタ組立体は、フィルム基板８０の、コネクタ７０が接続された端部とは反対側の端部を他のプリント基板の接続線に例えば半田接合することにより、容易に他のプリント基板に接続することができる。
【００５５】
なお、スリットによりフィルム基板を支持する上述の第１〜第３実施形態に対して、上述のピン７６によりフィルム基板８０を支持する構成を適用すれば、フィルム基板の支持をより確実にすることができる。
【００５６】
以上の第１〜第４実施形態によるコネクタがフレキシブルプリント基板に接続されて構成されたコネクタ組立体は、信号伝送を行う電子機器の回路部品として用いることができる。
【００５７】
図１０は、半導体装置等のデバイスとデバイスとを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。図１０において、例えば図３（ｂ）に示すコネクタ組立体において、フィルム基板３０の両端にコネクタ２０が接続されている。そして、両端のコネクタ２０が、基板１００上に実装されるデバイス１０２−１，１０２−２に接続されている。デバイス１０２−１，１０２−２の距離が短くても、フィルム基板３０が湾曲することにより、デバイス１０２−１，１０２−２の位置ずれに対応することができる。
【００５８】
図１１は、半導体装置等のデバイスと基板とを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。図１１において、例えば図３（ｂ）に示すコネクタ組立体において、フィルム基板３０の両端にコネクタ２０が接続されている。そして、両端のコネクタ２０が、基板１００上に実装されたデバイス１０２−１と、他の基板１０４とに接続されている。デバイス１０２−１と基板１０４との位置が上下にずれていても、フィルム基板３０が湾曲することにより、容易に接続することができる。
【００５９】
図１２は、基板と基板とを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。図１２において、例えば図３（ｂ）に示すコネクタ組立体において、フィルム基板３０の両端にコネクタ２０が接続されている。そして、両端のコネクタ２０が、基板１０４と基板１０６とに接続されている。基板１０４と基板１０６との間に障害物があっても、フィルム基板３０が湾曲することにより、障害物を避けながら容易に接続することができる。
【００６０】
なお、図１０乃至図１２に示す例では、第１実施形態によるコネクタ２０を用いているが、第２〜第４実施形態によるコネクタを用いることとしてもよい。
【００６１】
次に、本発明の第５実施形態による同軸コネクタについて、図１３を参照しながら説明する。図１３は本発明の第５実施形態による同軸コネクタ１２０（以下、コネクタ１２０と称する）を示す図であり、（ａ）はコネクタ１２０の平面図、（ｂ）はコネクタ１２０の正面図、（ｃ）はコネクタ１２０の側面図である。
【００６２】
コネクタ１２０は、図２に示すコネクタ２０を３つ繋げて形成した多芯コネクタである。すなわち、図２に示すコネクタ２０を３つ並べ、隣接するコネクタ２０のスリット２６にまたがってクサビ１２２を打ち込んで隣接するコネクタ２０同士を固定して一体化したものである。クサビ１２２の端部が外導体２２から突出しないように、外導体２２の端面から例えば０．５〜１ｍｍ程度奥まで打ち込むことが好ましい。
【００６３】
本実施形態によれば、スリット２６を利用してクサビ１２２を打ち込むだけで、多芯コネクタを容易に構成することができる。つなげるコネクタ２０の数は３つに限ることなく、任意の数を繋げることができる。
【００６４】
コネクタ１２０は、上述の第１乃至第４実施形態によるコネクタとフレキシブルプリント基板の接続方法と同様な方法で、３本の信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続することができる。例えば、図３に示すような接続とするには、フレキシブルプリント基板に３本の信号線を形成し、切欠き部の幅を両端のコネクタ１２０のスリット２６の幅に合わせればよい。
【００６５】
次に、上述の各実施形態によるコネクタを用いたプリント基板及び電子装置の一例について説明する。
【００６６】
図１４は本発明による同軸コネクタを有するコネクタ組立体を備えたプリント基板の簡略平面図である。図１４において、プリント基板１３０は、例えば光送受信機の信号処理回路を構成する回路基板である。プリント基板１３０には、信号を処理するデマルチプレクサ（ＤＥＭＵＸ）１３２、マルチプレクサ（ＭＵＸ）１３４、ドライバ（Ｄｒｉｖｅｒ）１３６等が実装されている。本発明によるコネクタ組立体１３８は、例えばフレキシブルプリント基板３０の一端側にコネクタ２０が接続された図３（ｂ）に示すコネクタ組立体であり、フレキシブルプリント基板３０の他端側がプリント基板１３０のパターン回路に半田接合等により接続されている。なお、コネクタ組立体は図３（ｂ）に示すものに限ることなく、上述の実施形態によるコネクタ組立体のいずれであってもよい。
【００６７】
図１５は、図１４に示すプリント基板１３０を有する電子装置である光送受信機１４０の概略平面図である。図１５において、コネクタ組立体１３８の一方のコネクタ２０には、光電気変換器（Ｏ／Ｅ）１４２が接続されている。コネクタ組立体１３８の他方のコネクタ２０には、電気光変換器（Ｅ／Ｏ）１４４が接続されている。光ケーブル１４６から光電気変換器（Ｏ／Ｅ）１４２に入力された光信号は、光電気変換器（Ｏ／Ｅ）１４２により電気信号に変換され、コネクタ２０及びフレキシブルプリント基板３０を介してプリント基板１３０に伝送される。電気信号は、デマルチプレクサ（ＤＥＭＵＸ）１３２、マルチプレクサ（ＭＵＸ）１３４、ドライバ（Ｄｒｉｖｅｒ）１３６等により処理され、フレキシブルプリント基板３０及びコネクタ２０を介して電気光変換器（Ｅ／Ｏ）１４４に入力される。電気光変換器（Ｅ／Ｏ）１４４において電気信号は光信号に変換され、光ケーブル１４８を介して出力される。
【００６８】
上述の光送受信機において、プリント基板１３０と光電気変換器（Ｏ／Ｅ）１４２及び電気光変換器（Ｅ／Ｏ）１４４との距離が小さくても、コネクタ組立体１３８のフレキシブルプリント基板３０を小さな曲げ半径で曲げることができるため、容易に接続することができる。したがって、光送受信機の部品実装密度を高めることができ、より小さな光送受信機を構成することができる。
【００６９】
なお、上述の実施形態では、同軸コネクタのプラグ側（オス側）に本発明を適用した例を説明したが、ジャック側（メス側）についても同様に本発明を適用することができる。
【００７０】
以上説明したように、本明細書は以下の発明を開示する。
（付記１）
信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、
該信号線が接続されるよう構成された内導体と、
該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、
該外導体に設けられ、前記フレキシブルプリント基板の一部が挿入されるスリットと
を有することを特徴とする同軸コネクタ。
（付記２）
付記１記載の同軸コネクタであって、
前記スリットは、前記外導体の側面に設けられたことを特徴とする同軸コネクタ。
（付記３）
付記１又は２記載の同軸コネクタであって、
前記スリットは、前記外導体の前記内導体が延出する側の端面に設けられたことを特徴とする同軸コネクタ。
（付記４）
付記１乃至３のうちいずれか１項記載の同軸コネクタであって、
前記スリットの幅は、前記フレキシブルプリント基板の厚みに略等しいことを特徴とする同軸コネクタ。
（付記５）
信号線が形成されたフレキシブルプリント基板に接続されるよう構成された同軸コネクタであって、
該信号線が接続されるよう構成された内導体と、
該内導体の周囲を包囲し、コネクタ本体として機能する外導体と、
前記外導体の前記内導体が延出する側の端面から突出した２つの突出部と
を有し、
該突出部と前記内導体との間で前記フレキシブル基板を挟むように構成されたことを特徴とする同軸コネクタ。
（付記６）
付記５記載の同軸コネクタであって、
前記突出部と前記内導体との間の、前記端面に垂直な方向における距離は、前記フレキシブルプリント基板の厚みに略等しいことを特徴とする同軸コネクタ。
（付記７）
付記５又は６記載の同軸コネクタであって、
前記２つの突出部は、前記外導体の前記端面に取り付けられたピンであることを特徴とする同軸コネクタ。
（付記８）
付記１乃至４のうちいずれか一項記載の同軸コネクタと、
フレキシブルプリント基板と
を有するコネクタ組立体であって、
該フレキシブルプリント基板は前記同軸コネクタに接続される端部に切欠き部を有し、該切欠き部の縁部が前記同軸コネクタの前記外導体の前記スリットに挿入され電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
（付記９）
付記８記載のコネクタ組立体であって、
前記切欠き部の両側部が前記外導体の両側面に形成された前記スリットに挿入され、電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
（付記１０）
付記９記載のコネクタ組立体であって、
前記切欠き部の前記両側部の先端に、傾斜したテーパ部が設けられたことを特徴とするコネクタ組立体。
（付記１１）
付記８乃至１０のうちいずれか一項記載のコネクタ組立体であって、
前記切欠き部の底部が前記外導体の端面に形成された前記スリットに挿入され、電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
（付記１２）
付記５乃至７のうちいずれか一項記載の同軸コネクタと、
フレキシブルプリント基板と
を有するコネクタ組立体であって、
該フレキシブルプリント基板の端部は、前記同軸コネクタの前記外導体の前記端面から突出した２つの突出部と、前記内導体との間に挿入され、電気的に接合されていることを特徴とするコネクタ組立体。
（付記１３）
付記８乃至１２のうちいずれか一項記載のコネクタ組立体と、
前記コネクタ組立体の前記フレキシブルプリント基板が接続された基板と
を有することを特徴とするプリント基板。
（付記１４）
付記１３記載のプリント基板を有する電子装置。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】同軸コネクタとフレキシブルプリント基板の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による同軸コネクタを示す図である。
【図３】図２に示す同軸コネクタをフレキシブルプリント基板に接続する工程を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態による同軸コネクタを示す図である。
【図５】図４に示す同軸コネクタをフレキシブルプリント基板に接続する工程を示す図である。
【図６】本発明の第３実施形態による同軸コネクタを示す図である。
【図７】図６に示す同軸コネクタをフレキシブルプリント基板に接続する工程を示す図である。
【図８】本発明の第４実施形態による同軸コネクタを示す図である。
【図９】図８に示す同軸コネクタをフレキシブルプリント基板に接続する工程を示す図である。
【図１０】デバイスとデバイスとを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。
【図１１】デバイスと基板とを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。
【図１２】基板と基板とを接続する用途に本発明によるコネクタ組立体を用いた例を示す簡略図である。
【図１３】本発明の第５実施形態による多芯同軸コネクタを示す図である。
【図１４】本発明による同軸コネクタを有するコネクタ組立体を備えたプリント基板の簡略平面図である。
【図１５】図１４に示すプリント基板を有する電子装置である光送受信機の概略平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
２０，４０，５０，７０  同軸コネクタ（コネクタ）
２２  ４２，５２，７２  外導体
２２ａ  ４２ａ，５２ａ，７２ａ  中空部
２４，４４，５４，７４３  内導体
２６，２８  スリット
３０，６０，８０  フレキシブルプリント基板（フィルム基板）
３２，６２，８２  信号線
３４，６４，８４  電源又は接地線
３６  切欠き部
１００，１０４，１０６  基板
１０２−１，１０２−２  デバイス
１２０  多芯同軸コネクタ
１２２  クサビ
１３０  プリント基板
１３８  コネクタ組立体
１４０  光送受信機
【図１】
2007305516.tif 000003
【図２】
2007305516.tif 000004
【図３】
2007305516.tif 000005
【図４】
2007305516.tif 000006
【図５】
2007305516.tif 000007
【図６】
2007305516.tif 000008
【図７】
2007305516.tif 000009
【図８】
2007305516.tif 000010
【図９】
2007305516.tif 000011
【図１０】
2007305516.tif 000012
【図１１】
2007305516.tif 000013
【図１２】
2007305516.tif 000014
【図１３】
2007305516.tif 000015
【図１４】
2007305516.tif 000016
【図１５】
2007305516.tif 000017