(57)【要約】【課題】本発明は金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの最適な配設位置を求める金型設計方法及び金型設計装置及び金型設計プログラムに関し、短時間で容易に最適なイジェクトピンの配設位置及び配設数を求めることを課題とする。【解決手段】金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、前記金型及び前記樹脂成形品の情報に基づき、前記金型の解析モデルを作成するモデル作成手段７と、前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するデータ作成手段８と、前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し前記イジェクタピンの配設位置を決定する分析手段９とを有する。【選択図】図１
2007260985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成し、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成し、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、
該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定することを特徴とする金型設計方法。
【請求項２】
前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする請求項１記載の金型設計方法。
【請求項３】
前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とする請求項１または２記載の金型設計方法。
【請求項４】
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報に基づき、前記金型の解析モデルを作成するモデル作成手段と、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するデータ作成手段と、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定する分析手段とを有することを特徴とする金型設計装置。
【請求項５】
記憶装置、演算処理装置を含むコンピュータにおいて実行される、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計プログラムであって、
前記演算処理装置は、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成するステップと、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するステップと、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定するステップとを
実行することを特徴とする金型設計プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金型設計方法及び金型設計装置及び金型設計プログラムに係り、特に金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの最適な配設位置を求める金型設計方法及び金型設計装置及び金型設計プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体装置は、リードフレーム等の基板上にＬＳＩを搭載し配線処理を行った後、これを樹脂封止することが行われている。この樹脂封止処理はモールド金型を用い、金型のキャビティ内にＬＳＩを装置した後、樹脂を金型内に注入することにより行われる。
【０００３】
この樹脂成形処理が終了した後、樹脂成形品（パッケージ）は金型から離型される。この際、製品を型から取り出すときモールド樹脂が金型に張り付いてしまう場合がある。このため、脂成形品の金型からの離型性を高めるため、金型にイジェクタピン（押しピン）を設けておき、このイジェクタピンを樹脂成形品に押し当てて離型することが行われている。
【０００４】
これまでの半導体装置の樹脂パッケージ（樹脂成形品）は、サイズが大きく、これに伴い機械的強度も高かったため、イジェクタピンの配設位置及び配設数に自由度があった。よって、イジェクタピンを用いて金型からを押し剥がす方法を用いても、樹脂パッケージを容易かつ確実に金型から離型することができた。
【０００５】
しかしながら、近年では、半導体装置の樹脂パッケージは小型化が進み、イジェクタピンを押し当てられる部分が狭くなり、よってイジェクタピンを樹脂パッケージに押し当てることが難しくなってきた。従来、この種の樹脂パッケージを成形する金型にイジェクタピンを配設するに際し、その配設位置や配設数等は金型設計者の経験によるところが多く、よって最適な条件を見出すことが難しい状況にある。このため、例えば特許文献１及び特許文献２に開示されているように、離型性を高めた金型をコンピュータを用いて解析により求めることも行われている。
【特許文献１】特開平７−００９５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されたコンピュータを用いた金型設計方法では、解析処理として樹脂の射出成形における充填解析、保圧流動解析、冷却解析等の種々の解析処理が必要となり、プログラム及び入力データが複雑化し、金型設計に長い時間を要するという問題点があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、短時間で容易に最適なイジェクトピンの配設位置及び配設数を求めることができる金型設計方法及び金型設計装置及び金型設計プログラムを提供することを目的とする。
を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項１記載の発明は、
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成し、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成し、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、
該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定することを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の金型設計方法において、
前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の金型設計方法において、
前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項４記載の発明は、
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報に基づき、前記金型の解析モデルを作成するモデル作成手段と、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するデータ作成手段と、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定する分析手段とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項５記載の発明は、
記憶装置、演算処理装置を含むコンピュータにおいて実行される、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計プログラムであって、
前記演算処理装置は、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成するステップと、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するステップと、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定するステップとを実行することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、解析処理の結果を品質工学を用いて分析してイジェクタピンの配設位置を決定するため、短時間で高い歩留まりの金型を設計することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１６】
図１は、本発明を適用した金型設計装置のブロック図である。本実施例に係る金型設計装置は、演算処理装置１において後述する金型設計処理を実施するものであり、この金型設計処理を実施するための金型設計処理プログラム（図２に示すフローチャートに対応する）は記憶装置２に格納されている。
【００１７】
また、記憶装置２には、図１に示したモデル作成手段７に対応する金型の解析用モデルを作成する３Ｄメッシュモデラーのプログラム、データ作成手段８に対応するプログラム、及び分析手段１０に対応する品質工学に基づく要因分析処理を行なうプログラムも格納されている。
【００１８】
また、演算処理装置１には、上記各種プログラムが格納された記憶装置２と共に、入力装置３、出力装置４、ドライブ装置５、及び補助記憶装置７が接続されている。入力装置３は、上記した各プログラムを実行するのに必要な各種データを入力するのに用いられる。出力装置４は、上記した各プログラムを実行することにより得られた解析結果等を表示及び印字するものである。
【００１９】
ドライブ装置５は例えば光ディスク装置等であり、装着される記録媒体６に対して解析結果等を記録し、また記録媒体６に記録されたデータ等を読取るものである。なお、本実施例では上記した金型設計処理プログラム等が予め記憶装置２に格納された構成を例に挙げて説明するが、この金型設計処理プログラム等を記録媒体６に格納しておき、ドライブ装置５を介して演算処理装置１が読取る構成としてもよい。
【００２０】
次に、金型に対して最適なエジェクタピンの配置位置及び配設数を求める金型設計処理について、図２のフローチャートを参照しながら説明する。
【００２１】
なお、以下の説明においては、金型として半導体装置を構成する樹脂パッケージを樹脂成形品とする例について説明するものとする。但し、本願発明の適用は樹脂パッケージに限定されるものではなく、金型により製造される種々の樹脂成形品の形成に用いる金型の設計に適用できるものである。
【００２２】
先ずステップ１（図ではステップをＳと略称している）において、解析モデルの作成処理を行なう。具体的には、演算処理装置１はモデル作成手段７を起動して、上型１０及び樹脂パッケージ１２，１７等の解析用モデルを作成する。この解析用モデルを作成するのに必要な金型１０及び樹脂パッケージ１２，１７の形状データ等は、予め入力装置３を用いて記憶装置２に入力されている。
【００２３】
図３は、ステップ１の処理により生成された上型１０及び樹脂パッケージ１２，１７等の解析用モデルを示している。同図に示すように、半導体装置は上部樹脂パッケージ１２、ＬＳＩ１３、リードフレーム１４、下部樹脂パッケージ１７等により構成されており、これらがモデル化されている。また、樹脂パッケージ１２，１７の成形時には、樹脂ゲート１５及びランナー１６も必要となるため、これもモデル化している。更に、上部樹脂パッケージ１２の上部には非線形バネ要素１１がモデル化されているが、説明の便宜上、これについては後述するものとする。
【００２４】
上記した図３に示す解析モデルは、本実施例ではモデル作成手段７を構成する一般的なメッシュモデラーにより生成される。この解析モデルを作成するに際し、本実施例では、解析モデルは１／２対称モデルを基本とし、また半導体装置１個あたりの非線形バネ要素１１の個数は９本を基準とした。但し、上記した非線形バネ要素１１の本数は９本に限定されるものではなく、本数を変更することは可能である。また、この解析モデルにより後述するシミュレーションを行なう際、応力及び歪をモニターできる要素として設定した。なお、本実施例では、上型１０から上部樹脂パッケージ１２を離型する解析モデルであるため、下型についはモデル化を行っていない。
【００２５】
続くステップ２では、演算処理装置１は分析手段９を用いて境界条件の設定処理を行なう。
【００２６】
この境界条件の設定処理とは、樹脂成形時に上部樹脂パッケージ１２が上型１０に固着している固着力、及びイジェクタピンによりこの固着した上部樹脂パッケージ１２を押圧した際に上部樹脂パッケージ１２が離型するときの力を求める処理である。本実施例では、上部樹脂パッケージ１２が上型１０に対する固着力を非線形バネ要素１１でモデル化していることを特徴としている。即ち、上部樹脂パッケージ１２を上型１０から引き剥がす現象は、上型１０及び上部樹脂パッケージ１２の伸びや変位はほとんどないが、引き剥がす力が閾値を超えると固着力が急激に弱くなり剥がれ落ちる特性を有する。
【００２７】
このため本実施例では、図４に示すように、上部樹脂パッケージ１２が上型１０に固着している状態をモデル化するに際し、上部樹脂パッケージ１２が９本の非線形バネ要素１１により吊り下げられた状態としてモデル化を行った。そして、イジェクタピンによりリードフレーム１４を引き剥がし方向（図中下方）に強制変位させ、この時におけるリードフレーム１４と上部樹脂パッケージ１２との間に発生する最大歪をシミュレーションすることにより、イジェクタピンの最適な配設位置及び配設数を求めることとした。
【００２８】
図５は、非線形バネ要素１１の特性の一例を示している。同図において、横軸は非線形バネ要素１１の相対変位であり、縦軸はイジェクタピンの押し付けにより非線形バネ要素１１に印加される力Ｆ（イジェクタピンの押し付け力）である。同図より、イジェクタピンの押し付け力がＦ２からＦ１に増大するに従い、非線形バネ要素１１の変位量はＵ１まで増大する。そして、イジェクタピンの押し付け力をＦ１に維持すると、非線形バネ要素１１の変位量はＵ１からＵ２に増大し、その後にイジェクタピンの押し付け力は急激に低下してＦ２に戻る。このイジェクタピンの押し付け力がＦ２に戻った時点で、上部樹脂パッケージ１２は上型１０から離型した（剥離した）状態となる。
【００２９】
なお、この図５に示す各パラメータＦ１，Ｆ２，Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３は、過去に種々の金型から樹脂成形品を離型する際に得られた経験データにより設定される。この図５に示される非線形バネ要素１１に対する各種パラメータは、予め入力装置３から入力され、記憶装置２に格納されている。
【００３０】
続くステップ３では、樹脂パッケージ１２，１３、ＬＳＩ１３、リードフレーム１４、等の材料物性値を入力する。図８は、ステップ３で入力する材料物性値の一例を示している。この材料物性値は入力装置３から入力され、記憶装置２に格納される。
【００３１】
続くステップ４では、イジェクタピンの配設数（本数）及び配設位置（これらをピン条件という）を設定する。イジェクタピンの配設数を設定するに際しては、品質工学で使用する割付表（直交表）に基づき設定することが望ましい。図６（Ａ）はＬ８（２７）の割付表を、図６（Ｂ）はＬ１２（２１１）の割付表を、図６（Ｃ）はＬ１６（２１５）の割付表をそれぞれ示している。以下の説明では、図６（Ａ）はＬ８（２７）の割付表に対応させ、イジェクタピンの配設数を７本に設定した例について説明するものとする。また、この７本のイジェクタピンの配設位置は、任意に設定及び変更することが可能であるが、以下の説明では図７に示すリードフレーム１４上のＡ〜Ｇの各位置にイジェクタピンを配設した例について説明するものとする。
【００３２】
続くステップ５では、ステップ３で設定したピン条件に基づき、解析条件の割付を行なう。この割付処理は、品質工学を用いて行われる。前記したように本実施例では、Ｌ８（２７）の割付表に対応するようにイジェクタピンの配設数を７本に設定している。そこで本実施例では、Ｌ８（２７）の割付表の列番１〜７を７本のイジェクタピンに対応するよう割り付けた。そして、割付表「１」の場合はリードフレーム１４に対して強制変位を与える条件設定とし、割付表「２」の場合はリードフレーム１４に対して強制変位を与えない条件設定とした。更に、７本のイジェクタピンの「１」と「２」の組み合わせは、Ｌ８（２７）の割付表の場合Ｎｏ１〜８の８通りとなる（以下、Model-1〜Model-8という）。
【００３３】
上記のようにして上型１０におけるイジェクタピンの配設位置及び配設数を求めるのに必要な各種データ及び条件の作成が終了すると、処理はステップ６に進み、演算処理装置１は分析手段９を用いて解析処理を実行する。この解析処理手段は、ステップ２〜４で求められ或いは設定されたデータ及び条件に基づき、ステップ１で求められた解析モデルに対して有限要素シミュレーション解析を行なう。また、このシミュレーションでは、図９に示されるＰ１及びＰ２で示す位置における最大歪をモニターする。この位置Ｐ１，Ｐ２は、上部樹脂パッケージ１２を上型１０からイジェクタピンで引き剥がすとき、リードフレーム１４と上部樹脂パッケージ１２との境界面において最も障害が発生しやすい上部樹脂パッケージ１２のコーナ部分が選定されている。
【００３４】
図１０は、ステップ６を実行することにより得られた位置Ｐ１，Ｐ２における最大歪の一例を示している。この最大歪は、Model-1〜Model-8のそれぞれについて求められる。続くステップ７では、このようにして求められた解析結果に基づき、演算処理装置１は解析結果の分析処理を実行する。この解析処理は、品質工学による要因分析処理にて行なう。この要因分析処理は、演算処理装置１が記憶装置２に格納されている要因分析処理を行なうプログラムを実行することにより行われる。
【００３５】
図１１は、位置Ｐ１に対して要因分析処理を行なうことにより得られたＳ／Ｎ比の一例を示している。同図は、演算処理装置１により要因分析処理を実施し、その結果が出力装置４に出力された画面を示している。また図１２は、同じく要因分析処理により得られる要因効果図（望小特性）を示している。
【００３６】
同１２では、図７に示したイジェクタピンの配設位置Ａ〜Ｇに対応したＳ／Ｎ比を示す要因効果図を示している。いま、位置Ａに注目すると、リードフレーム１４に対して強制変位を与える条件設定である「１」のＳ／Ｎ比は、リードフレーム１４に対して強制変位を与えない条件設定である「２」のＳ／Ｎ比よりも大きくなっている。Ｓ／Ｎ比は、その値が大きいほど高品質（即ち、最大歪を小さくできる）であるため、位置Ａについては強制変位を与える条件設定「１」とすることが望ましい。図３は、このようにして各位置Ａ〜Ｇに対して望ましい強制変位の組み合わせを示した図である。
【００３７】
上記のように、各位置Ａ〜Ｇに対する望ましい強制変位の組み合わせが決定されると、続くステップ８では、この最適な組み合わせの確認を行なう。具体的には、演算処理装置１はステップ７で得られた図１３に示す条件で、ステップ１で求めた解析モデルに対してシミュレーションを実施し、この条件で発生するＰ１，Ｐ２の最大歪をモニターする。
【００３８】
続くステップ９では、ステップ８で求められた最大歪が既定の許容値以内であるかどうかを評価する。そして、ステップ９で否定判断がされ、ステップ８で求められた最大歪が既定の許容値を満たしていないと判断された場合には、処理はステップ４に戻り、イジェクタピンの配設位置や配設数を変更し、再びステップ５〜９の処理を実施する。この処理は、ステップ９で最大歪が既定許容値以下となるまで実施される。
【００３９】
一方、ステップ９で肯定判断がされた場合は、この肯定判断がされた各位置Ａ〜Ｇに対する望ましい強制変位の組み合わせ、及びイジェクタピンの配設位置に基づき、金型の設計処理を実施する。
【００４０】
上記のように本実施例によれば、金型の加工条件等の種々の設計制限により、イジェクタピンの配設位置及び配設数に制限がある場合であっても、ステップ４において任意にイジェクタピンの配設位置及び配設数を設定でき、効果的にイジェクタピンの配設位置及び配設数を決定することができる。
【００４１】
また、従来のように作業者の経験によってイジェクタピンの配設位置及び配設数を決定したした場合には、金型の歩留まりは離型時に最大50％であったのに対し、本実施例に係る金型設計方法を用いることにより、離型時において９０％以上の歩留まりを実現することができた。
【００４２】
更に、従来では半導体装置の樹脂パッケージ用の金型の設計・加工・組立には最低でも1ヶ月必要であったものが、本実施例に係る金型設計方法を用いることにより、1〜1.5ヶ月程度に短縮することができ、金型製造に要する時間の短縮及び費用の削減を図ることが可能となる。
【００４３】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計方法であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成し、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成し、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、
該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定することを特徴とする金型設計方法。
（付記２）
前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記１記載の金型設計方法。
（付記３）
前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とする付記１または２記載の金型設計方法。
（付記４）
前記解析モデルに対する解析処理として、有限要素シミュレーション解析を用いたことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の金型設計方法。
（付記５）
前記樹脂成形品は、ＬＳＩの樹脂パッケージであることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の金型設計方法。
（付記６）
前記解析処理では、前記樹脂成形品のコーナ部における最大ひずみを求めることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の金型設計方法。
（付記７）
金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計装置であって、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報に基づき、前記金型の解析モデルを作成するモデル作成手段と、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するデータ作成手段と、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定する分析手段とを有することを特徴とする金型設計装置。
（付記８）
前記モデル作成手段は、前記樹脂成形品の固着力を非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記７載の金型設計装置。
（付記９）
前記データ作成手段は、前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を割付表に基づき設定することを特徴とする付記７または８記載の金型設計装置。
（付記１０）
前記解析処理手段は、前記解析モデルに対し有限要素シミュレーション解析を行なうことを特徴とする付記７乃至９のいずれか１項に記載の金型設計装置。
（付記１１）
前記樹脂成形品は、ＬＳＩの樹脂パッケージであることを特徴とする付記７乃至１０のいずれか１項に記載の金型設計方法。
（付記１２）
前記解析処理手段は、前記樹脂成形品のコーナ部における最大ひずみを求めることを特徴とする付記７乃至１１のいずれか１項に記載の金型設計装置。
（付記１３）
記憶装置、演算処理装置を含むコンピュータにおいて実行される、金型から樹脂成形品を離型するイジェクタピンの配設位置を求める金型設計プログラムであって、
前記演算処理装置は、
前記金型及び前記樹脂成形品の情報より、前記金型の解析モデルを作成するステップと、
前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力の境界条件と、前記イジェクタピンの前記金型への配設位置及び配設数よりなるピン条件とを含む入力データを作成するステップと、
前記入力データに基づき前記解析モデルに対して解析処理を行い、該解析処理の結果を品質工学を用いて分析し、前記イジェクタピンの配設位置を決定するステップとを
実行することを特徴とする金型設計プログラム。
（付記１４）
前記記憶装置は、前記金型に対する前記樹脂成形品の固着力と非線形バネとの関係を示す相関テーブルが記憶されており、
前記演算処理装置は、前記相関テーブルに基づき、樹脂成形品の固着力を前記非線形バネとしてモデル化することを特徴とする付記１３記載の金型設計プログラム。
（付記１５）
前記記憶装置は、前記イジェクタピンの配設数に対応した割付表を記憶しており、
前記演算処理装置は、前記割付表に基づき、前記ピン条件の前記イジェクタピンの配設数を設定することを特徴とする付記１３または１４記載の金型設計プログラム。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明を適用した金型設計装置のブロック図である。
【図２】図２は、金型設計装置において演算処理装置が実施する金型設計処理を示すフローチャートである。
【図３】図３は、樹脂成形品及び金型の三次元解析モデルを示す図である。
【図４】図４は、境界条件の求め方を説明するための図である。
【図５】図５は、固着力を再現する非線形バネの特性の一例を示す図である。
【図６】図６は、イジェクタピンの配設数を決定する際に用いる各種割付表を示す図である。
【図７】図７は、解析時に設定するイジェクタピンの配設位置の一例を示す図である。
【図８】図８は、解析処理に用いる材料物性値の一例を示す図である。
【図９】図９は、シミュレーション実施時に最大歪を求める箇所を示す図である。
【図１０】図１０は、解析結果（最大歪）を示す図である。
【図１１】図１１は、解析結果を品質工学により要因分析することにより得られたＳ／Ｎ比を示す図である。
【図１２】図１２は、Ｓ／Ｎ比から求められる要因効果図である。
【図１３】図１３は、要因効果図から求められたイジェクタピンの最適な押し当ての組み合わせを示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  演算処理装置
２  記憶装置
３  入力装置
４  出力装置
５  ドライブ装置
６  記録媒体
７  補助記憶装置
１０  上型
１１  非線形バネ要素
１２  上部樹脂パッケージ
１３  ＬＳＩ
１４  リードフレーム
１５  樹脂ゲート
１６  ランナー
１７  下部樹脂パッケージ
【図１】
2007260985.tif 000003
【図２】
2007260985.tif 000004
【図３】
2007260985.tif 000005
【図４】
2007260985.tif 000006
【図５】
2007260985.tif 000007
【図６】
2007260985.tif 000008
【図７】
2007260985.tif 000009
【図８】
2007260985.tif 000010
【図９】
2007260985.tif 000011
【図１０】
2007260985.tif 000012
【図１１】
2007260985.tif 000013
【図１２】
2007260985.tif 000014
【図１３】
2007260985.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月29日(2006.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
更に、従来では半導体装置の樹脂パッケージ用の金型の設計・加工・組立には最低でも３ヶ月必要であったものが、本実施例に係る金型設計方法を用いることにより、１ヶ月程度に短縮することができ、金型製造に要する時間の短縮及び費用の削減を図ることが可能となる。