(57)【要約】      （修正有）【課題】スリットダイコーターを用いてポリイミド含有塗工液を基材フィルム上に均一に塗布し、外観不良の少ない光学機能フィルムを製造することを一の課題とする。【解決手段】ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであることを特徴とする光学機能フィルムの製造方法による。【選択図】  図２
2007118572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、
上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、
前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、
前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、
Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであることを特徴とする光学機能フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記塗工液がメチルイソブチルケトンを含有することを特徴とする請求項１記載の光学機能フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記塗工液のポリイミド濃度が５〜２０重量％であることを特徴とする請求項１又は２記載の光学機能フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記上流側ダイリップ又は下流側ダイリップの少なくとも何れか一方の内面先端辺に、局率半径０．２〜１．０ｍｍのＲ加工が施されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光学機能フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記塗工工程により形成されたポリイミド層の乾燥後の厚みが３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の光学機能フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の光学機能フィルムの製造方法によって製造されてなる光学機能フィルム。
【請求項７】
請求項６記載の光学機能フィルムが備えられてなることを特徴とする偏光板。
【請求項８】
請求項６記載の光学機能フィルムが備えられてなることを特徴とする光学素子。
【請求項９】
請求項６記載の光学機能フィルムが備えられてなることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学機能フィルムの製造方法と光学機能フィルム、並びに該光学機能フィルムを備えた偏光板、光学素子および画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビやパソコン等の画像表示装置として、薄型軽量、低消費電力といった優れた利点を有する液晶表示装置が多用されている。該液晶表示装置には、主たる構成要素である液晶層以外にも、偏向、光学補償、反射防止等といった種々の光学機能を発揮する樹脂層を備えた光学機能フィルムが用いられている。
しかし、光学機能フィルムを構成する樹脂層に厚みのムラがあると、透過光に干渉ムラが生じて光学機能フィルムの機能を低下させ、ひいては画像表示装置（例えば、液晶表示装置等）の表示機能を低下させることとなる。
【０００３】
従来、この種の光学機能フィルムは、スリットダイコーターやグラビアコーター等を用いた様々の塗工方式（例えば、特許文献１）により、樹脂を溶媒に溶解させてなる塗工液を基材フィルム上に塗布し、乾燥等の工程を施すことによって製造されている。
【特許文献１】特開昭６２−１４０６７２号公報
【０００４】
さらに、近年の光学機能フィルムの高性能化に伴い、光学機能を付与する樹脂層についても薄層化と厚みの均一化が重要な要求事項となってきているが、従来の薄膜コーティング技術においては、塗工液の粘度を数十ｍＰａ・ｓｅｃ以下の低粘度にしてレベリング効果等を発揮させ、厚みの均一化を図っているにすぎない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、低粘度の塗工液を用いる方法では、該塗工液を基材フィルムに塗布してから乾燥工程に移動するまでの間に、塗工液を塗布した基材フィルムの局所で樹脂流動が起こり、その状態のまま樹脂が硬化してしまうと、塗布面にハジキによる輝点、局部的な樹脂層の厚みの差による干渉ムラや位相差ムラなどが発生して外観不良を生じやすいという問題を有している。従って、従来の塗工方法では、基材フィルム上に外観不良のない樹脂層を形成することは困難である。
【０００６】
特に、透明性、配向性及び延伸性に極めて優れるという点でポリイミドが注目されつつあるが、該ポリイミドを含む塗工液を従来の方法で塗工しようとする場合、単に該ポリイミドを含有する塗工液の粘度を低下させるだけでは良好な外観を得ることができず、しかも該ポリイミド特有の外観不良が発生するという問題もある。
【０００７】
そこで本発明は、光学特性に優れたポリイミドを用いて光学機能フィルムを作製するにあたり、ポリイミドを含む塗工液を薄く且つ均一な厚みを有するように塗工することにより、外観不良の少ない光学機能フィルムを提供することを一の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するべく、本発明は、ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであることを特徴とする光学機能フィルムの製造方法を提供するものである。
また、本発明は、該光学機能フィルムが備えられてなる偏光板、光学素子及び画像表示装置を提供するものである。
【０００９】
尚、本発明において、上流側ダイリップとは、ダイコーターを構成する一対のダイリップのうち、基材フィルムの進行方向における上流側（即ち、塗工前の基材フィルムが送られてくる側）に配置されたダイリップをいい、下流側ダイリップとは、基材フィルムの進行方向における下流側（即ち、塗工後の基材フィルムが次工程へと送られて行く側）に配置されたダイリップをいう。
【００１０】
本発明によれば、下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離Ｄ２を５０μｍ以上とすることにより、下流側ダイリップ先端にポリイミドが付着あるいは固化するのを防止し、基材フィルム流れ方向にスジ状の塗工ムラが生じるのを有効に防止する。
さらに、一対のダイリップ先端に０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍの段差を設けることにより、塗工液がダイリップ先端において基材フィルムの上流側へと膨出しつつ塗工が行われるため、塗工液と基材フィルムとの接触状態が良好に保たれ、しかも塗工液の脈動や基材フィルムの速度変動による基材フィルム幅方向の塗工ムラを防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る光学機能フィルムの製造方法によれば、上記のような作用効果が相俟って、従来、ダイコーターでは外観不良が生じやすかったポリイミド含有塗工液を均一な厚みで且つ薄層状に塗工することが可能となり、外観不良の少ないフィルムを作製することができる。
また、本発明に係る偏光板、光学素子及び画像表示装置は、上記のような光学機能フィルムが備えられたことにより、優れた光学機能を有するものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る光学機能フィルムの製造方法は、光学的機能を発揮させるべく、ポリイミド層を備えた光学機能フィルムの製造方法であって、上流側ダイリップと下流側ダイリップとを備えたダイコーターにより、ポリイミドを含有し粘度γが１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓである塗工液を基材フィルム上に塗工して該基材フィルム上にポリイミド層を形成する塗工工程を備え、前記上流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ１、前記下流側ダイリップの先端と前記基材フィルムとの距離をＤ２とした場合に、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍであることを特徴とするものである。
【００１３】
図１は、本発明に係る光学機能フィルムの製造方法に用いるダイコーターの一実施形態を示したものである。
図１に示す如く、本実施形態において使用するダイコーター１は、基材フィルム２の進行方向において上流側に配置された上流側ダイリップ１１と、基材フィルム２の進行方向において下流側に配置された下流側ダイリップ１２とを備え、該上流側ダイリップ１１と該下流側ダイリップ１２との隙間から吐出される塗工液４を基材フィルム２上に塗工するものである。
【００１４】
基材フィルム２は、ダイコーター１に対して逆側からロール３によって支持され、該ロール３の回転によって図中、右方向へと送られる。即ち、上流側ダイリップ１１と下流側ダイリップ１２との隙間から吐出された塗工液４は、基材フィルム２と接触することによって該基材フィルム２の進行方向（下流側）へと導かれ、塗工膜を形成する。
【００１５】
図２は、図１におけるダイリップ先端部分の拡大図である。図２に示す如く、上流側ダイリップ１１の先端と基材フィルム２との距離をＤ１とし、下流側ダイリップ１２の先端と基材フィルム２との距離をＤ２とした場合に、本発明において使用するダイコーター１は、Ｄ２≧５０μｍであり、且つ０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍとなるように構成される。
【００１６】
Ｄ２（即ち、下流側ダイリップ１２の先端と基材フィルム２との距離）を５０μｍ以上とすれば、塗工液４が十分な厚みを有した状態で下流側ダイリップ１２の先端から基材フィルム２の進行方向へと送られることとなり、該塗工液４に含まれるポリイミド量の均一化、即ち、フィルム面内におけるポリイミドの分布状態を均一化することができる。Ｄ２が５０μｍ未満であれば、基材フィルム上に塗工された塗工液中に含まれるポリイミド量が、基材フィルム面内において不均一となり、製造された光学機能フィルムに基材フィルムの進行方向に沿ったスジ状のムラを生じさせる結果となる。
Ｄ２の上限については特に制限されず、形成されるポリイミド膜の用途に応じて厚みを調整することができるが、通常、３００μｍ程度とする。
また、好ましくは、１００≦Ｄ２≦２５０μｍとし、より好ましくは１５０≦Ｄ２≦２００μｍとする。
【００１７】
さらに、本発明で使用するダイコーターの先端は、上述のように、上流側ダイリップ１１の先端と、下流側ダイリップ１２の先端とが、０＜Ｄ１−Ｄ２≦２００μｍをとなるような段差を有して構成されている。
このような段差を有することにより、ダイリップの隙間から吐出された塗工液４は、基材フィルム２との距離が大きい上流側ダイリップ１１側（即ち、基材フィルムの上流側）へと膨らみながら基材フィルム２に塗工されるため、ダイリップの先端における塗工液４と基材フィルム２との接触距離が長くなり、両者の接触状態が良好に保たれることとなる。また、塗工液４が膨出することによって形成された塗工液４の液溜まりは、塗工液４が吐出される際の脈動や、基材フィルム２の進行速度の変動による基材フィルム幅方向の塗工ムラをなくし、外観不良を顕著に低減することができる。
上記のような段差は、好ましくは０＜Ｄ１−Ｄ２≦１５０μｍとし、より好ましくは１０≦Ｄ１−Ｄ２≦１２０μｍ、更に好ましくは３０≦Ｄ１−Ｄ２≦１００μｍ、とする。
【００１８】
さらに、前記上流側ダイリップ１１又は下流側ダイリップ１２の少なくとも何れか一方の内面側先端辺を、局率半径０．２〜１．０ｍｍとする（本明細書において、「Ｒ加工」ともいう）ことが好ましい。図３は、上流側ダイリップ１１の先端をＲ加工した場合の図であり、図４は、下流側ダイリップ１２の先端をＲ加工した場合の図であり、図５は両方の先端をＲ加工した場合の図である。
このように、上流側ダイリップ１１又は下流側ダイリップ１２の少なくとも何れか一方の内面先端辺をＲ加工することにより、ダイリップ先端から吐出される塗工液が安定し、塗工膜の厚みがより一層均一化されるという効果がある。
特に、下流側ダイリップにＲ加工が施された場合には、塗工液の流れがより一層安定化し、塗工膜の厚みがさらに均一化されやすいという効果がある。このような効果は、塗工液の粘度γが大きい場合に発揮されやすく、該粘度γが１００ｍＰａ・ｓを超える場合に顕著となり、該粘度γが１８０ｍＰａ・ｓを超える場合により一層顕著となる。
【００１９】
また、ダイリップの先端幅（ダイリップの間隔）は、通常０．１〜１０．０ｍｍであるが、０．１〜５．０ｍｍが好ましく、０．５〜３．０ｍｍがより好ましい。
該ダイリップの先端幅を０．１ｍｍ以上とすれば、ダイを作製する際の加工精度の点で好ましく、また、塗工時にダイリップ先端部分の欠けが発生する虞もない。また、該ダイリップの先端幅を１０．０ｍｍ以下とすれば、ダイリップ先端での塗工液の流れが安定化され、その結果、得られた光学機能フィルムの外観がより一層良好となる。
【００２０】
また、前記ダイリップに対する前記基材フィルムの走行スピードは、通常１０〜３００ｍ／ｍｉｎであり、好ましくは１０〜１００ｍ／ｍｉｎとし、より好ましくは１０〜５０ｍ／ｍｉｎとする。
基材フィルムの走行スピードを１０〜３００ｍ／ｍｉｎの範囲内とすることにより、ダイリップ先端部から吐出される塗工液が基材フィルム上に良好に塗工され、ポリイミド層の膜厚がさらに均一化されるという効果がある。
【００２１】
本発明において用いるポリイミドとしては、例えば、面内配向性が高く、有機溶剤に可溶なポリイミドが好ましい。具体的には、例えば、特表２０００−５１１２９６号公報に開示された、９,９-ビス(アミノアリール)フルオレンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮合重合生成物を含み、下記式（１）に示す繰り返し単位を１つ以上含むポリマーを好適に使用できる。
【００２２】
【化１】
2007118572.tif 000003
【００２３】
前記式（１）中、Ｒ3〜Ｒ6は、水素、ハロゲン、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子又は炭素数１〜１０のアルキル基で置換されたフェニル基、及び炭素数１〜１０のアルキル基からなる群からそれぞれ独立に選択される少なくとも一種類の置換基である。好ましくはＲ3〜Ｒ6は、ハロゲン、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子又は炭素数１〜１０のアルキル基で置換されたフェニル基、及び炭素数１〜１０のアルキル基からなる群からそれぞれ独立に選択される少なくとも一種類の置換基である。
【００２４】
前記式（１）中、Ｚは、例えば、炭素数６〜２０の４価芳香族基であり、好ましくは、ピロメリット基、多環式芳香族基、多環式芳香族基の誘導体、又は、下記式（２）で表される基である。
【００２５】
【化２】
2007118572.tif 000004
【００２６】
前記式(２)中、Z’は、例えば、共有結合、C(R7) 2基、CO基、O原子、S原子、SO2基、Si(C2H5)2基、又は、NR8基であり、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。
また、wは、１〜１０までの整数を表す。R7は、それぞれ独立に、水素又はC(R9)3である。R8は、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又は炭素数６〜２０のアリール基であり、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。R9は、それぞれ独立に、水素、フッ素、又は塩素である。
【００２７】
前記多環式芳香族基としては、例えば、ナフタレン、フルオレン、ベンゾフルオレン又はアントラセンから誘導される４価の基を挙げることができる。また、前記多環式芳香族基の置換誘導体としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基、そのフッ素化誘導体、及びFやCl等のハロゲンからなる群から選択される少なくとも一つの基で置換された前記多環式芳香族基を挙げることができる。
【００２８】
この他にも、例えば、特表平８−５１１８１２号公報に記載された、繰り返し単位が下記一般式(３)又は(４)で示されるホモポリマーや、繰り返し単位が下記一般式(５)で示されるポリイミド等を挙げることができる。尚、下記式(５)のポリイミドは、下記式(３)のホモポリマーの好ましい態様である。
【００２９】
【化３】
2007118572.tif 000005
【００３０】
【化４】
2007118572.tif 000006
【００３１】
【化５】
2007118572.tif 000007
【００３２】
前記一般式(３)〜(５)中、G及びG’は、例えば、共有結合、CH2基、C(CH3)2基、C(CF3)2基、C(CX3)2基(ここで、Xは、ハロゲンである。)、CO基、O原子、S原子、SO2基、Si(CH2CH3)2基、及び、N(CH3)基からなる群から、それぞれ独立して選択される基を表し、それぞれ同一でも異なってもよい。
【００３３】
前記式(３)及び式(５)中、Lは、置換基であり、d及びeは、その置換数を表す。Lは、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基、フェニル基、又は、置換フェニル基であり、複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。前記置換フェニル基としては、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、及び炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基からなる群から選択される少なくとも一種類の置換基を有する置換フェニル基を挙げることができる。また、前記ハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素又はヨウ素を挙げることができる。dは、０〜２までの整数であり、eは、０〜３までの整数である。
【００３４】
前記式(３)〜(５)中、Qは置換基であり、fはその置換数を表す。Qとしては、例えば、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、及び置換アルキルエステル基からなる群から選択される原子又は基であって、Qが複数の場合、それぞれ同一であるか又は異なる。前記ハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素を挙げることができる。前記置換アルキル基としては、例えば、ハロゲン化アルキル基を挙げることができる。
また前記置換アリール基としては、例えば、ハロゲン化アリール基を挙げることができる。fは、０〜４までの整数であり、g及びhは、それぞれ０〜３及び１〜３までの整数である。また、g及びhは、１より大きいことが好ましい。
【００３５】
前記式(４)中、R10及びR11は、水素、ハロゲン、フェニル基、置換フェニル基、アルキル基、及び置換アルキル基からなる群から、それぞれ独立に選択される基である。
その中でも、R10及びR11は、それぞれ独立に、ハロゲン化アルキル基であることが好ましい。
【００３６】
前記式(５)中、M1及びM2は、同一であるか又は異なり、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基、フェニル基、又は、置換フェニル基である。
前記ハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素を挙げることができる。
また、前記置換フェニル基としては、例えば、ハロゲン、炭素数１〜３のアルキル基、及び炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基からなる群から選択される少なくとも一種類の置換基を有する置換フェニル基を挙げることができる。
【００３７】
前記式(３)に示すポリイミドの具体例としては、例えば、下記式(６)で表されるもの等を挙げることができる。
【００３８】
【化６】
2007118572.tif 000008
【００３９】
さらに、前記ポリイミドとしては、例えば、前述のような骨格(繰り返し単位)以外の酸二無水物やジアミンを、適宜共重合させたコポリマーを挙げることができる。
【００４０】
前記酸二無水物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、複素環式芳香族テトラカルボン酸二無水物、2,2'−置換ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
【００４１】
前記ピロメリット酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,6-ジフェニルピロメリット酸二無水物、3,6-ビス(トリフルオロメチル)ピロメリット酸二無水物、3,6-ジブロモピロメリット酸二無水物、3,6-ジクロロピロメリット酸二無水物等を挙げることができる。前記ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。前記ナフタレンテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,3,6,7-ナフタレン-テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレン-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロ-ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。前記複素環式芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピリジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
前記2,2'-置換ビフェニルテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,2'-ジブロモ-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'-ジクロロ-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。
【００４２】
また、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物のその他の例としては、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,5,6-トリフルオロ-3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、4,4'-(3,4-ジカルボキシフェニル)-2,2-ジフェニルプロパン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン酸二無水物(3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物)、4,4'-［4,4'-イソプロピリデン-ジ(p-フェニレンオキシ)］ビス(フタル酸無水物)、N,N-(3,4-ジカルボキシフェニル)-N-メチルアミン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ジエチルシラン二無水物等を挙げることができる。
【００４３】
これらの中でも、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、2,2'-置換ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましく、より好ましくは、2,2'-ビス(トリハロメチル)-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、さらに好ましくは、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4',5,5'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である。
【００４４】
前記ジアミンとしては、例えば、芳香族ジアミンを挙げることができ、具体例としては、ベンゼンジアミン、ジアミノベンゾフェノン、ナフタレンジアミン、複素環式芳香族ジアミン、及びその他の芳香族ジアミンを挙げることができる。
【００４５】
前記ベンゼンジアミンとしては、例えば、o-,m-及びp-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、1,4-ジアミノ-2-メトキシベンゼン、1,4-ジアミノ-2-フェニルベンゼン及び1,3-ジアミノ-4-クロロベンゼンのようなベンゼンジアミンから成る群から選択されるジアミン等を挙げることができる。前記ジアミノベンゾフェノンの例としては、2,2'-ジアミノベンゾフェノン、及び3,3'-ジアミノベンゾフェノン等を挙げることができる。前記ナフタレンジアミンとしては、例えば、1,8-ジアミノナフタレン、及び1,5-ジアミノナフタレン等を挙げることができる。前記複素環式芳香族ジアミンの例としては、2,6-ジアミノピリジン、2,4-ジアミノピリジン、及び2,4-ジアミノ-S-トリアジン等を挙げることができる。
【００４６】
また、前記芳香族ジアミンとしては、これらの他に、4,4'-ジアミノビフェニル、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-(9-フルオレニリデン)-ジアニリン、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノジフェニルメタン、2,2'-ジクロロ-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2',5,5'-テトラクロロベンジジン、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)−1,1,1,3,3,3-へキサフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン等を挙げることができる。
【００４７】
一方、該ポリイミドを溶解させる溶媒として、塗工液にはメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を添加することが好ましい。ＭＩＢＫを用いることにより、塗工液中のポリイミド濃度を高めた場合にも十分にこれを溶解させることができ、ダイリップ先端から塗工液をスムーズに吐出させて基材フィルム上に均一な濃度分布でポリイミド膜を形成することができる。
【００４８】
さらに、ポリイミドを溶解しうる他の溶媒と比べてＭＩＢＫの蒸発速度は比較的遅いため、ダイリップ先端から吐出された塗工液は、ゆっくりと時間をかけて乾燥されることとなる。これにより、下流側ダイリップ先端においてポリイミドが付着又は固化することを防止でき、基材フィルムの流れ方向に沿ったスジ状の塗りムラが発生することを防止できる。
【００４９】
また、ＭＩＢＫは、ポリイミドに対して優れた溶解能を発揮する一方、基材フィルムとして多用されているトリアセチルセルロース（以下、「ＴＡＣ」とも称する）に対しては、殆ど溶解能を発揮することがなく、ＴＡＣ製の基材フィルムを使用する場合には、基材フィルムの侵食による外観不良を防止できるという効果もある。
【００５０】
塗工液中のポリイミド濃度は、５〜２０重量％とすることが好ましく、７〜１５重量％とすることがより好ましく、１０〜１３．５重量％とすることがさらに好ましい。
ポリイミド濃度をこのような範囲内とすることにより、塗工液の粘度が好ましい値となり、上述のように規定されたＤ２（下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離）の場合において、基材フィルム２上に均一な濃度分布のポリイミド層５を形成することが可能となる。
【００５１】
前記塗工液４の具体的な粘度γとしては、好ましくは１００＜γ＜３０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００＜γ＜１０００ｍＰａ・ｓであり、特に好ましくは１８０＜γ＜８５０ｍＰａ・ｓである。
尚、塗工液の粘度は、実施例記載の方法により測定される。
【００５２】
また、前記塗工液には、必要に応じて適宜、添加剤を添加することができる。添加剤としては特に限定はないが、紫外線吸収剤、劣化防止剤（例えば、酸化防止剤、過酸化物分解剤、ラジカル禁止剤、金属不活性剤、酸捕獲剤、アミン）、可塑剤、帯電防止剤等のほか、基材フィルムとの密着性を確保するためなど、任意の目的を満たす添加剤を添加することができる。
【００５３】
このような塗工工程を経て基材フィルム２上に塗工された塗工膜は、溶媒が蒸発した後、ポリイミドを含有した層（本明細書において、単に「ポリイミド層」という場合もある）となる。乾燥後のポリイミド層の厚みｄは、ｄ≦３０μｍであることが好ましく、ｄ≦１０μｍであることがより好ましく、ｄ≦５μｍであることが特に好ましい。
ポリイミド層の厚みｄが３０μｍを越えると、乾燥工程において乾燥ムラや発泡による外観不良が生じるおそれがある。
尚、ポリイミド層の厚みは、基材フィルムの走行速度や塗工液の供給速度を調整することによって調整することができる。
【００５４】
一方、本発明において使用する基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー等の透明ポリマーからなるフィルムを挙げることができる。
また、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のスチレン系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー等の透明ポリマーからなるフィルムも挙げることができる。
さらにイミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマーや前記ポリマーのブレンド物等の透明ポリマーからなるフィルムなども挙げることができる。特に光学的に複屈折の少ないものが好適に用いられる。
【００５５】
中でも、該基材フィルムとしては、偏光特性や耐久性などの点より、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマーからなるフィルムが好ましく、特にトリアセチルセルロースフィルムが好適である。
本発明では、下流側ダイリップ先端と基材フィルムとの距離Ｄ２を５０μｍ以上とすることによって塗工液の厚みが増し、基材フィルムと溶媒との接触時間が長くなる傾向にあるが、トリアセチルセルロースフィルムを基材フィルムとして酢酸エチル等の一般的な溶媒を使用した場合、該トリアセチルセルロースフィルムに悪影響を及ぼすことが懸念される。しかしながら、塗工液の溶媒としてメチルイソブチルケトンを用いた場合には、該トリアセチルセルロースフィルムの溶解といった悪影響も回避され、外観不良の発生を防止することができる。
【００５６】
基材フィルムの厚さは、適宜に決定しうるが、強度や取扱性等の作業性、薄層性などの観点から１０〜５００μｍ程度が一般的であり、２０〜３００μｍが好ましく、３０〜２００μｍがより好ましい。
【００５７】
また、基材フィルムの塗工面には、任意の樹脂層を設けておき、該樹脂層を介して塗工液を塗工することも可能である。該樹脂層としては、前記基材フィルム上にポリウレタン系樹脂溶液（溶解液、分散液を含む）を、好ましくは直接塗布し、乾燥させることにより形成されてなる密着層が挙げられる。
ポリウレタン系樹脂溶液が塗布されてなる密着層を形成しておくことにより、基材フィルム表面上の微細な凹凸やうねりによる位相差値に与える影響を緩和することができる。
【００５８】
前記ポリウレタン系樹脂としては、ポリエステル系ポリウレタン（変性ポリエステルウレタン、水分散系ポリエステルウレタン、溶剤系ポリエステルウレタン）、ポリエーテル系ウレタン、ポリカーボネート系ウレタン等を挙げることができる。これらのポリウレタン系樹脂は、自己乳化型又は強制乳化型のものであっても良い。これらのポリウレタンの中でもポリエステル系ポリウレタンが好ましい。
これらのポリウレタン系樹脂は、一般的にポリオールとポリイソシアネートとから製造される。
【００５９】
前記ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、その他のポリオール等を挙げることができる。
【００６０】
前記ポリエステルポリオールは、脂肪酸とポリオールとの反応物であり、該脂肪酸としては、例えば、リシノール酸、オキシカプロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン酸、オキシリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサンデセン酸のヒドロキシ含有長鎖脂肪酸等を挙げることができる。脂肪酸と反応するポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール及びジエチレングリコール等のグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン及びトリエタノールアミン等の３官能ポリオール、ジグリセリン及びペンタエリスリトール等の４官能ポリオール、ソルビトール等の６官能ポリオール、シュガー等の８官能ポリオール、これらのポリオールに相当するアルキレンオキサイドと脂肪族、脂環族、芳香族アミンとの付加重合物や、該アルキレンオキサイドとポリアミドポリアミンとの付加重合物等を挙げることができる。
【００６１】
前記ポリエーテルポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、４，４’−ジヒドロキシフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン等の２価アルコ−ルあるいはグリセリン、１，１，１−トリメチロ−ルプロパン、１，２，５−ヘキサントリオ−ル、ペンタエリスリト−ル等の３価以上の多価アルコ−ルと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、α−オレフィンオキサイド等のアルキレンオキサイドとの付加重合物等を挙げることができる。
【００６２】
その他のポリオ−ルとして、主鎖が炭素−炭素よりなるポリオ−ル、例えば、アクリルポリオ−ル、ポリブタジエンポリオ−ル、ポリイソプレンポリオ−ル、水素添加ポリブタジエンポリオ−ル、ＡＮ（アクリロニトリル）やＳＭ（スチレンモノマ−）を前記した炭素−炭素ポリオ−ルにグラフト重合したポリオ−ル、ポリカ−ボネ−トポリオ−ル、ＰＴＭＧ（ポリテトラメチレングリコ−ル）等を挙げることができる。
【００６３】
前記ポリイソシアネ−トとしては、芳香族ポリイソシアネ−ト、脂肪族ポリイソシアネ−ト、脂環式ポリイソシアネ−ト等を挙げることができる。芳香族ポリイソシアネ−トとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤＩ）、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネ−ト（粗ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネ−ト（ＴＤＩ）、ポリトリレンポリイソシアネ−ト（粗ＴＤＩ）、キシレンジイソシアネ−ト（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネ−ト（ＮＤＩ）等を挙げることができる。脂肪族ポリイソシアネ−トとしては、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト（ＨＤＩ）等を挙げることができる。脂環式ポリイソシアネ−トとしては、イソホロンジイソシアネ−ト（ＩＰＤＩ）等を挙げることができる。この他に、上記ポリイソシアネ−トをカルボジイミドで変性したポリイソシアネ−ト（カルボジイミド変性ポリイソシアネ−ト）、イソシアヌレ−ト変性ポリイソシアネ−ト、ウレタンプレポリマ−（例えばポリオ−ルと過剰のポリイソシアネ−トとの反応生成物であってイソシアネ−ト基を分子末端にもつもの）等を挙げることができる。これらは単独あるいは混合物として使用してもよい。
【００６４】
また、溶液（溶解液、分散液を含む）の溶媒としては、水、各種有機溶媒又はこれらの混合溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、トルエン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルイソブチルケトン等を挙げることができる。
【００６５】
前記ポリウレタン系樹脂を含む溶液に於けるポリウレタン系樹脂の濃度は、適宜決定されるが、基材への塗布性（異物混入、塗布時のムラやスジの虞）を考慮すると、通常、５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％が好ましい。５重量％未満であると、溶液粘度が低すぎるため所定の膜厚まで１回で塗布することが困難となり、５０重量％を越えると溶液粘度が高すぎるために、塗布面が荒れるなどの不具合が発生する場合がある。
【００６６】
前記密着層の厚みとしては、１００ｎｍ〜１０μｍが好ましい。厚みが１００ｎｍより小さいと、十分な密着性が得られない虞があり、また、１０μｍよりも大きい場合には、薄型、軽量化という点で問題がある。更に、１０μｍを越えると、密着層それ自体が複屈折性を持つ虞があり、所望の複屈折性を呈する光学機能フィルムが得られないという虞がある。
【００６７】
前記ポリウレタン系樹脂を含有する溶液を前記基材フィルム上に塗布する方法としては、特に限定されず、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、ブレードコート法等の従来周知の方法を採用することができる。これらの方法により前記溶液を基材フィルム上に、所望の厚さとなるように塗布した後、乾燥させることにより密着層を形成することができる。
乾燥温度は、溶媒の種類等に応じて適宜決定することができるが、通常、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１５０℃とすることができる。乾燥は一定温度下で行っても良いし段階的に温度を上昇させて行ってもよい。
乾燥時間は、通常、５〜３０分間、好ましくは１０〜２０分間とすることができる。５分未満であると、溶媒が多量に残って製品の信頼性に問題を生じる場合があり、３０分を越えると工業生産性に適しない。
【００６８】
さらに、基材フィルム上にポリイミドの塗工膜を形成した後は、該光学機能フィルムの用途に応じて、乾燥工程、延伸工程、他の樹脂層を積層する工程、又は各種の表面処理工程等を組み合わせることにより、目的とする光学機能フィルムを作製することができる。
【００６９】
本発明の光学機能フィルムの製造方法によって製造された光学機能フィルムは、塗布面のハジキによる輝点、基材フィルムの進行方向（即ち、長手方向）又は幅方向における厚みムラが極めて少なく、外観不良が大幅に低減されたものとなる。
【００７０】
本発明の偏光板は、上述のようにして作製された光学機能フィルムと偏光素子とが積層されたものであり、その他の構成については特に制限はない。位相差フィルムと偏光素子とは、直接貼り合わされてもよく、他の部材を介して積層されてもよい。
偏光素子としては特に制限されず、従来公知の方法により、各種フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて染色し、延伸、架橋、乾燥することによって調製したもの等が使用できる。中でも、自然光を入射させると直線偏光を透過するフィルムが好ましく、光透過率や偏光度に優れるものが好ましい。前記二色性物質を吸着させる各種フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィルム、部分ホルマール化ＰＶＡ系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム、セルロース系フィルム等の親水性高分子フィルム等が挙げられ、これらの他にも、例えば、ＰＶＡの脱水処理物やポリ塩化ビニルを塩酸処理等したポリ塩化ビニル系配向フィルムなども使用できる。これらの中でも、好ましくはＰＶＡ系フィルムである。また、前記偏光素子の厚みは、通常、１〜８０μｍの範囲であるが、この範囲には限定されない。
【００７１】
本発明の偏光板の具体例としては、上述のようにして作製された本発明に係る光学機能フィルム（例えば、位相差フィルム）、偏光子、および透明保護フィルムが積層されてなるものを挙げることができる。
【００７２】
光学機能フィルムと偏光板（又は偏光子）との積層方法については特に限定されず、従来公知の方法によって行うことができる。一般には、粘着剤や接着剤等が使用でき、その種類は、位相差フィルムの材質等によって適宜決定できる。前記接着剤としては、例えば、アクリル系、ビニルアルコール系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエーテル系等のポリマー製感圧接着剤や、ゴム系感圧接着剤が挙げられる。また、グルタルアルデヒド、メラミン、シュウ酸等のビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤等から構成される接着剤等も使用できる。これらの接着剤や粘着剤としては、例えば、温度や熱の影響によっても剥がれ難く、光透過率や偏光度にも優れるものが好ましい。具体的には、前記偏光素子がＰＶＡ系フィルムの場合、例えば、接着処理の安定性等の点から、ＰＶＡ系接着剤が好ましい。これらの接着剤や粘着剤は、例えば、偏光素子や透明保護フィルムの表面に塗布してもよいし、前記接着剤や粘着剤から構成されたテープやシートのような層を前記表面に配置してもよい。
【００７３】
本発明の画像表示装置は、画像表示装置の表示画面に、前記光学機能フィルムが配されてなるものである。画像表示装置としては、透過型や反射型の液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネセンス装置などの任意の画像表示装置を採用することができる。
【実施例】
【００７４】
以下、本発明の実施例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、各種特性については以下の方法によって測定を行った。
【００７５】
（粘度の測定方法）
粘度は、Ｈａａｋｅ社製、レオメーターＲＳ１を用い、液温２３℃、剪断速度１０[ｌ
／ｓ]で測定した。
【００７６】
（基材フィルムの走行スピード測定方法）
基材フィルムの走行スピードは、レーザードップラー方式の日本カノマックス（株）、
商品名「レーザースピードシステム MODEL LS200」を用いて測定した。
【００７７】
（被膜厚みの測定方法）
（株）尾崎製作所製、ダイヤルゲージを用いて測定した。
【００７８】
（実施例１）
メチルイソブチルケトンにポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=140,000)を１０重量％溶解させ、粘度２００ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とし、図２に示したような構成のスリットダイコーター（Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍ）を用い、走行スピード２０ｍ／ｍｉｎで走行する基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み７５μｍ）上に該塗工液を塗布し、塗布後、１２０℃で３分間乾燥させてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図６に、実施例１で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図６に示したように、得られた試験フィルムは、部分的には、ポリイミド層の厚みムラにより生じる緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、全体としては、目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
【００７９】
（実施例２）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図７に、実施例２で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図７に示したように、得られた試験フィルムでは、ポリイミド層の厚みムラにより生じる干渉ムラは殆ど確認されず、外観の良好なフィルムが得られていることが確認された。
【００８０】
（実施例３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図８に、実施例３で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図８に示したように、得られた試験フィルムは、部分的には、ポリイミド層の厚みムラにより生じる緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、全体としては、目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
【００８１】
（比較例１）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝−２０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は実施例１と同様にして試験フィルムの作製を試みた。
しかしながら、ダイリップの先端から吐出された塗工液は、基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
【００８２】
（比較例２）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝３０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップ先端幅０．８ｍｍであるものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図９に、比較例２で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図９に示したように、得られた試験フィルムでは、ポリイミド層に基材フィルム幅方向（図９における縦方向）の干渉ムラが生じており、外観不良が生じていることが確認された。
【００８３】
（実施例４）
基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み８０μｍ）を用いること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図１０に、実施例４で得られた試験フィルムの平面写真を示す。図１０に示したように、得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。
【００８４】
（実施例５）
溶媒として酢酸エチルを用いた塗工液を使用すること以外は実施例４と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
図１１に、実施例５で得られた試験フィルムの平面写真を示す。実施例５で得られた試験フィルムでは、従来の酢酸エチルを用いたフィルムよりは外観不良が改善されたものであった。即ち、基材フィルムであるトリアセチルセルロースフィルムが酢酸エチルに溶解したことにより、図１１に示すようなスジ状の干渉ムラが生じているが、実用上問題のない良好な外観であることが確認された。
【００８５】
（実施例６）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１０．７重量％溶解させ、粘度１１０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの実用上は全く問題のない良好な外観であり、他の部分については緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の優れた外観であることが確認された。
【００８６】
（実施例７）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１２．５重量％溶解させ、粘度２６７ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
【００８７】
（実施例８）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度５９３ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
【００８８】
（実施例９）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を８．４重量％溶解させ、粘度１０４ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
【００８９】
（実施例１０）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１１．１重量％溶解させ、粘度３２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
【００９０】
（実施例１１）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１２．９重量％溶解させ、粘度８２９ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全く干渉ムラがなく、極めて優れた外観であることが確認された。
【００９１】
（実施例１２）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度２０５１ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液とすること以外は実施例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って多少のスジ状の干渉ムラが認められたものの、実用上は全く問題のない良好な外観であることが確認された。
【００９２】
（実施例１３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１００μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。
【００９３】
（比較例３）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝２１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムの作成を試みた。
ダイリップ先端から吐出された塗工液を基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
【００９４】
（比較例４）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、実用上問題のない良好な外観の部分もあるが、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、あまり良好ではない外観であることが確認された。
【００９５】
（実施例１４）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【００９６】
（実施例１５）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【００９７】
（実施例１６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例３と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。これは、実施例３の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【００９８】
（比較例５）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝−２０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムの作成を試みた。
ダイリップ先端から吐出された塗工液を基材フィルム上に塗工膜として塗布することができなかった。
【００９９】
（比較例６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝３０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、全面に細かいスジ状の干渉ムラと、所々に太いスジ状の干渉ムラがはっきりと確認されるような、極めて悪い外観であることが確認された。
【０１００】
（実施例１７）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用し、さらに、基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み７５μｍ）を使用すること以外は実施例４と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例４の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０１】
（実施例１８）
溶媒としてメチルイソブチルケトンに代えて酢酸エチルを使用し、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用し、さらに、基材フィルムとしてトリアセチルセルロースフィルム（厚み７５μｍ）を使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、多少のスジ状の干渉ムラが確認されるものの、実用上問題のない良好な外観であることが確認された。
【０１０２】
（実施例１９）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１０．７重量％溶解させ、粘度１１０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例６と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。これは、実施例６の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０３】
（実施例２０）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１２．５重量％溶解させ、粘度２６７ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例７と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例７の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０４】
（実施例２１）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=102,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度５９３ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例８と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、基材フィルムの進行方向に沿って緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観であることが確認された。これは、実施例８の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０５】
（実施例２２）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を８．４重量％溶解させ、粘度１０４ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例９と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には多少のスジ状の干渉ムラが確認されるが、その他の部分は緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の良好な外観であることが確認された。これは、実施例９の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０６】
（実施例２３）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１１．１重量％溶解させ、粘度３２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１０と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例１０の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０７】
（実施例２４）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１２．９重量％溶解させ、粘度８２９ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例１１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０８】
（実施例２５）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=145,000)を１５．２重量％溶解させ、粘度２０５１ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的には多少のスジ状の干渉ムラが確認されるが、その他の部分は緩やかな該干渉ムラが僅かながら確認される程度の良好な外観であることが確認された。これは、実施例１２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１０９】
（実施例２６）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例１の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１１０】
（実施例２７）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝３０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例２と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無であり、極めて優れた外観であることが確認された。これは、実施例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。これは、実施例２の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１１１】
（実施例２８）
スリットダイコーターとして、Ｄ２＝６０μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝１０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．３ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例３と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、部分的に緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かに確認されるものの、他の部分では目視で感知される該干渉ムラは皆無であり、とても優れた外観であることが確認された。これは、実施例３の如くＲ加工をしなかった場合と比較しても、さらに優れた外観であった。
【０１１２】
（比較例７）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=85,000)を１０重量％溶解させ、粘度８０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、実用上問題のない良好な外観の部分もあるが、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、あまり良好ではない外観であることが確認された。
【０１１３】
（比較例８）
ポリイミド(前記式(６)、重量平均分子量Mw=55,000)を１０重量％溶解させ、粘度２０ｍＰａ・ｓｅｃのポリイミド溶液を調製した。該ポリイミド溶液を塗工液として使用し、また、スリットダイコーターとして、Ｄ２＝１００μｍ、Ｄ１−Ｄ２＝５０μｍ、ダイリップの間隔０．８ｍｍ、下流側ダイリップの内面先端辺に局率半径０．５ｍｍのＲ加工が施されているものを使用すること以外は実施例１と同様にしてポリイミド層の厚みが３μｍの試験フィルムを得た。
得られた試験フィルムは、所々に目立った強いスジ状の干渉ムラが生じている部分があり、悪い外観であることが確認された。
【０１１４】
製造条件および評価結果を下記表１〜表５に示す。表中に記載した外観評価の指標は、下記の評価基準によるものである。
評価５：目視で感知されるスジ状の干渉ムラは皆無である、極めて優れた外観
評価４：緩やかなスジ状の干渉ムラが僅かながら確認される程度の、優れた外観
評価３：多少のスジ状の干渉ムラが確認されるものの実用上問題のないような良好な外観
評価２：所々に目立つ強いスジ状の干渉ムラがあり、実用上問題のある悪い外観
評価１：全面に細かいスジ状の干渉ムラが確認され、所々に太いスジ状の干渉ムラがはっきりと確認される極めて悪い外観
尚、評価はフィルム全体として行い、部分的に異なる複数の評価（例えば評価２と評価３）が混在している場合には、それらの中間値（例えば評価２．５）として示した。
【０１１５】
【表１】
2007118572.tif 000009
【０１１６】
【表２】
2007118572.tif 000010
【０１１７】
【表３】
2007118572.tif 000011
【０１１８】
【表４】
2007118572.tif 000012
【０１１９】
【表５】
2007118572.tif 000013
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】基材フィルムの進行方向におけるダイリップの断面図。
【図２】ダイリップ先端の拡大図。
【図３】上流側ダイリップにＲ加工を施した場合の図。
【図４】下流側ダイリップにＲ加工を施した場合の図。
【図５】両側のダイリップにＲ加工を施した場合の図。
【図６】実施例１で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図７】実施例２で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図８】実施例３で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図９】比較例２で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図１０】実施例４で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図１１】実施例５で得られた試験フィルムを撮影した写真。
【図１】
2007118572.tif 000014
【図２】
2007118572.tif 000015
【図３】
2007118572.tif 000016
【図４】
2007118572.tif 000017
【図５】
2007118572.tif 000018
【図６】
2007118572.tif 000019
【図７】
2007118572.tif 000020
【図８】
2007118572.tif 000021
【図９】
2007118572.tif 000022
【図１０】
2007118572.tif 000023
【図１１】
2007118572.tif 000024