(57)【要約】【課題】分割溝に沿って母基板を分割する際に、バリや欠けが発生する可能性を低減させた多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０２の各々に形成された開口部１０４と、開口部１０４の底面に偏在して設けられた段状部１０５と、複数の配線基板領域１０２の境界に形成された分割溝１０８と、段状部１０５の上面に、分割溝１０８と平行に形成された凹部１１０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記複数の配線基板領域の各々に形成された開口部と、該開口部の底面に偏在して設けられた段状部と、前記複数の配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記段状部の上面に、前記分割溝と平行に形成された凹部とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記凹部は、前記段状部の上面の縁から離間されて配置されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記凹部は、前記分割溝より深く形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載される複数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の多数個取り配線基板は、母基板に複数の配線基板領域が形成されており、各配線基板領域に、電子部品が収容される開口部が形成されている。複数の配線基板領域の境界には分割溝が形成されおり、この分割溝に沿って母基板を分割することにより、各配線基板領域（配線基板）が個片化される。
【０００３】
また、従来の多数個取り配線基板として、例えば電子部品が電気的に接続される電極パッドが形成された段状部が、複数の配線基板領域の開口部の底面に設けられたものがある。なお、電子部品の合理的な配置を考慮して、開口部の底面において段状部が偏在されているものがある。
【特許文献１】特開２００１−１７９７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、開口部の底面において段状部が偏在されて設けられている従来の多数個取り配線基板においては、分割溝に隣接する複数の領域における剛性が異なり、分割溝に沿って母基板を分割させる際の衝撃により、剛性の低い部位にバリや欠け等が発生しやすいという問題があった。
【０００５】
特に、近年の電子装置の小型化に伴い、開口部の周囲に位置する枠部の厚みが小さくなってきており、この枠部にバリや欠けが発生する可能性がさらに高まってきている。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、分割溝に沿って母基板を分割する際に、バリや欠けが発生する可能性を低減させた多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記複数の配線基板領域の各々に形成された開口部と、該開口部の底面に偏在して設けられた段状部と、前記複数の配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記段状部の上面に、前記分割溝と平行に形成された凹部とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記凹部が、前記段状部の上面の縁から離間されて配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記凹部が、前記分割溝より深く形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、段状部の上面に、分割溝と平行に形成された凹部とを備えることにより、段状部が配線基板領域の各開口部内において偏在していたとしても、分割溝を挟む領域の剛性の差を低減させ、母基板の分割によるバリや欠けの発生を低減させることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、凹部が、段状部の上面の縁から離間されて配置されていることにより、段状部となるセラミックグリーンシートを開口部とともに凹部を打ち抜き加工した際に、段状部の上面の縁から離間して閉じた状態として形成されることとなり、段状部に凹部を形成した後でも段状部の外周の形状がしっかり保護されて段状部の変形を防止できる。よって、母基板となるセラミックグリーンシートを複数層、上下に積層する場合に段状部の変形や密着不良を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、凹部が、分割溝より深く形成されていることから、凹部の形成により段状部の剛性をより確実に低下させることができる。また、分割溝を形成するために、母基板となるセラミックグリーンシート積層体の配線基板領域の境界に沿ってカッター刃等を押し入れる際に、分割溝の両側の配線基板領域におけるセラミックグリーンシート積層体の剛性が近いものとなることから、配線基板領域の枠部側（枠部に段状部が形成されない側）のほうにカッター刃が逃げることを防止することができる。よって、分割溝をほぼ鉛直に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。
【００１４】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線での要部断面図である。同図において１０１は母基板、１０２は配線基板領域、１０４は開口部、１０５は段状部、１０８は分割溝、１１０は凹部である。また、各配線基板領域１０２には電子部品１０７の電極が接続される配線導体１０９が形成されている。
【００１５】
そして、主として母基板１０１、配線基板領域１０２、段状部１０５、分割溝１０８、凹部１１０で本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
【００１６】
ここで、母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成る。
【００１７】
母基板１０１に縦横に配列されている各配線基板領域１０２は、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが０．８〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各配線基板領域１０２の上面中央部に電子部品１０７を収納し搭載するための搭載部（図１では開口部１０４の底面に形成されている）が設けられている。
【００１８】
このような母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域１０２を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００１９】
この実施形態では、母基板１０１は、平板状の下層（符号なし）のセラミックグリーンシートの上に、各配線基板領域１０２の中央部に、開口部１０４を構成する開口を有する枠状の中層（符号なし）および上層（符号なし）のセラミックグリーンシートが順次積層されて形成されている。中層の開口寸法は上層の開口寸法に対して部分的に小さく、この開口寸法の小さい部分が、開口部１０４の内側に露出するとともに底面に偏在して段状部１０５となっている。
【００２０】
開口部１０４を形成するために、例えば上層のセラミックグリーンシートを四角形状に打ち抜き加工し、段状部１０５となる中層のセラミックグリーンシートを開口部１０４の底面に偏在するように打ち抜き加工して、さらに凹部１１０となる孔を打ち抜き加工により形成したあとに、電子部品１０７の搭載部となるセラミックグリーンシートに上層および中層のセラミックグリーンシートを位置決めして積層・密着させることにより製作することができる。この場合、凹部１１０は中層の開口を形成するのと同時に打ち抜き加工できるように一度に形成してもよい。
【００２１】
また、母基板１０１には、複数の配線基板領域１０２の境界に、分割溝１０８が形成されている。この分割溝１０８に沿って、母基板１０１をたわませるように曲げ応力を加えることにより、分割溝１０８に沿って母基板１０１が破断し、個片の配線基板領域１０２に分割される。
【００２２】
配線基板領域１０２には、配線導体１０９が形成されている。配線導体１０９は、搭載部に搭載される電子部品１０７の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを配線基板領域１０２の下面や側面に導出する導電路として機能する。
【００２３】
配線導体１０９は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに所定の配線導体１０９のパターンで印刷しておくことにより形成される。
【００２４】
また、配線導体１０９の露出した表面には酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００２５】
段状部１０５は、例えば、上面に配線導体１０９の一端部が形成されて、配線導体１０９と電子部品１０７の電極との距離を短くして、ボンディングワイヤ等による接続を容易、確実とする機能を有する。この場合、段状部１０５は、高さが電子部品１０７と同程度に形成される。
【００２６】
本発明の多数個取り配線基板は、段状部１０５の上面に、分割溝１０８と平行に形成された凹部１１０を備えている。
【００２７】
このような構造としたことから、配線基板領域１０２の各開口部１０４内に形成される段状部１０５が左右非対称になるように、偏在していたとしても、段状部１０５により枠部１０６の剛性が高くなることを、この凹部１１０の形成により低くすることができる。そのため、分割溝１０８を挟んで接する各母配線基板領域１０２（特に枠部１０６）の剛性に大きな差が生じることは抑制される。
【００２８】
つまり、このような構成により、隣り合う配線基板領域１０２との境界において、枠部１０６の剛性を段状部１０５の上面に、分割溝１０８と平行に形成された凹部１１０により適切に調整できる。よって、母基板１０１を各配線基板領域１０２毎に分割する際にバリや欠けの発生を防止して容易に各配線基板領域１０２を分割することができる。
【００２９】
この場合、凹部１１０は、角部を丸めた溝状としておくと、打ち抜き加工が容易で生産性を良好に確保できるとともに、枠部１０６の剛性の調整を効果的に行うことができるので好ましい。
【００３０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、凹部１１０は、段状部１０５の上面の縁から離間されて配置されていることが好ましい。
【００３１】
このような構造としたことから、段状部１０５となるセラミックグリーンシートを開口部１０４とともに凹部１１０を打ち抜き加工した際に、段状部１０５の上面の縁から離間して閉じた状態として形成されることとなり、段状部１０５に凹部１１０を形成した後でも段状部１０５の外周の形状がしっかり保護されて段状部１０５の変形を防止できる。
【００３２】
よって、凹部１１０を形成した段状部１０５の上面に配線導体１０９を形成したとしても段状部１０５の変形が防止されて配線導体１０９の位置精度が悪化することがなく、電子部品１０７の電極をこの配線導体１０９に容易に接続することができる。
【００３３】
ここで、凹部１１０を段状部１０５の上面の縁から離間させる距離としては、凹部１１０となる孔を打ち抜き加工により形成する際に、段状部１０５の変形が発生しないように
最も近い部分で５００μｍ以上（セラミックグリーンシートの状態）とすることが好ましい。
【００３４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、凹部１１０は、分割溝１０８より深く形成されていることが好ましい。
【００３５】
このような構造としたことから、凹部１１０の形成により段状部１０５の剛性をより確実に低下させることができる。また、分割溝１０８を形成するために、母基板１０１となるセラミックグリーンシート積層体の配線基板領域１０２の境界に沿ってカッター刃等を押し入れる際に、分割溝１０８の両側の配線基板領域１０２におけるセラミックグリーンシート積層体の剛性が近いものとなることから、配線基板領域１０２の枠部１０６側（枠部１０６に段状部１０５が形成されない側）のほうにカッター刃が逃げることを防止することができる。よって、分割溝１０８をほぼ鉛直に形成することができる。
【００３６】
そのため、分割溝１０８が上記のように逃げることに起因して分割溝１０８が母基板１０１の主面に対して斜めになるようなことは抑制される。その結果、母基板１０１に曲げ応力を加えたときに、より確実に配線基板領域１０２同士の境界に沿って破断を生じさせることができ、個片の配線基板にバリやカケ等の不具合が生じることをより効果的に防ぐことができる。
【００３７】
なお、分割溝１０８は、母基板１０１となるセラミックグリーンシートの主面に、配線基板領域１０２同士の境界および配線基板領域１０２とダミー領域１０３との境界に沿ってカッター刃を押しつけて所定の深さの切り込みを形成すること等により形成される。
【００３８】
図１（ｂ）において、ｄ１は分割溝の深さであり、ｄ２は凹部１１０の深さである。このように、ｄ１＜ｄ２となるように分割溝１０８を形成することにより、隣り合う配線基板領域１０２の枠部１０６同士のセラミックグリーンシート積層体としての剛性が近いものとなり、カッター刃が剛性の低い枠部１０６側へ逃げることを防止することができる。
【００３９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では各配線基板領域１０２の段状部１０５の上面に、分割溝１０８と平行に凹部１１０を形成したが、ダミー領域１０３と配線基板領域１０２との境界において同様の効果を得るために、最外周の配線基板領域１０２の段状部１０５が形成されない辺に接して形成されるダミー領域１０３に、開口部１０４の幅となるように凹部１１０を形成してもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線での要部断面図である
【符号の説明】
【００４１】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０４・・・開口部
１０５・・・段状部
１０８・・・分割溝
１１０・・・凹部
【図１】
2007173630.tif 000003