(57)【要約】【課題】本発明はタインプレートによりコンタクトのタイン部の位置決めを行うタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法に関し、タイン部の挿入時においては高い位置精度を維持でき、かつはんだ付け時においては応力の緩和を図ることを課題とする。【解決手段】複数のコンタクト１３が配設されたコネクタハウジング１１と、このコンタクト１３のタイン部１３ａと係合しその位置決めを行うタイプレート１２Ａと、タイプレート１２Ａをコネクタハウジング１１に離脱可能に仮保持する仮保持機構１６とを設けている。そして、タイプレート１２Ａに、コネクタハウジング１１に近接する側が開口すると共にタイン部１３ａが内部で移動可能な幅寸法を有したＹ１，Ｙ２方向に延在する第１の貫通穴１４と、Ｘ１，Ｘ２方向に延出すると共にタイン部１３ａを係合することによりタイン部１３ａの位置決めを行う第２の貫通穴とを設け、タイプレート１２Ａがコネクタハウジング１１から離脱可能な構成とする。【選択図】図１
2007305387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトが配設されたコネクタハウジングと、
該コンタクトのタイン部と係合することにより、該コンタクトの位置決めを行うタインプレートと、
前記タインプレートを前記コネクタハウジングに仮保持すると共に離脱処理を行うことにより前記タインプレートを前記コネクタハウジングから離脱させる仮保持機構とを設けており、
かつ、前記タインプレートは、
第１の方向に延出するよう形成されており、前記コネクタハウジングに近接する近接側が側縁に開口するよう形成されると共に、前記コンタクトが前記第１の方向に対して相対的に内部を自在に移動できる幅寸法を有した第１の貫通穴と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に延出するよう形成されると共に前記タイン部が着脱可能に係合する構成されており、前記タイン部が係合した係合状態において前記第１の方向に対する前記タイン部の移動を規制し、該係合状態から該タイン部が相対的に前記第２の方向に移動することにより前記タイン部が離脱する第２の貫通穴とを有することを特徴とするタインプレート付きコネクタ。
【請求項２】
前記第１の貫通穴の延在方向は、前記複数のコンタクトの並び方向に直交する方向であることを特徴とする請求項１記載のタインプレート付きコネクタ。
【請求項３】
前記第１の貫通穴の延在方向は、前記複数のコンタクトの並び方向であることを特徴とする請求項１記載のタインプレート付きコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタインプレート付きコネクタを配線基板にはんだ付けするタインプレート付きコネクタのはんだ付け方法において、
前記タインプレートが前記仮保持機構により前記コネクタハウジングに仮保持された状態で、前記タイン部を前記配線基板に形成されたスルーホール挿入する工程と、
前記仮保持機構に離脱処理を行い、前記タインプレートを前記コネクタハウジングから離脱させる工程と、
前記タインプレートを前記タイン部から取り外す工程と
前記タイン部を前記配線基板にはんだ付けする工程とを有することを特徴とするタインプレート付きコネクタのはんだ付け方法。
【請求項５】
前記タインプレートを前記コネクタハウジングから取り外す工程では、
先ず前記タインプレートを前記第２の方向に移動することにより前記タイン部を前記第２の貫通穴から離脱させ、
その後に、前記タインプレートを前記第１の方向に移動することにより、前記タインプレートを前記タイン部から取り外すことを特徴とする請求項４記載のタインプレート付きコネクタのはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法に係り、特にタインプレートによりコンタクトのタイン部の位置決めを行うタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板（プリント配線基板等）に配設されるコネクタは、プラグが装着されるコネクタハウジングと、回路基板と電気的な接続を行うためのコンタクトとを有した構成とされている。また、コンタクトは、回路基板のスルーホールに挿入されるタイン部と、コンタクトハウジング内で挿入されるプラグの接点と接触する接触部とを有している。
【０００３】
このコンタクトは、通常、薄い金属板を打ち抜くと共に折り曲げて形成されたものであり、タイン部はハウジングから突出している。このため、電気コネクタを輸送中や取扱い中にタイン部が曲がるおそれがある。タイン部が曲がると、タイン部を基板のスルーホールに正確に挿入させることが困難になる。
【０００４】
そこで、タイン部が貫通する貫通孔が形成されたタインプレートを用い、この貫通孔にタイン部を貫通させて曲がりを防止すると共に整列させ、タイン部を基板のスルーホールに正確に挿入させることが行われている。この種のコネクタは、一般にタインプレート付きコネクタと呼ばれている。
【０００５】
ところで、一般に回路基板もタインプレートも共に樹脂製であるが、材質の異なる樹脂で製造されているため両者の熱膨張率は互いに異なる。従って、タイン部を基板にはんだ付けするために加熱処理を行うと、前記の熱膨張差に起因してコンタクトの回路基板に固定された部分と、タインプレートの貫通孔に位置する部分とに互いに異なる方向の外力が作用し、この外力がタイン部のはんだ付け強度を超えるとはんだに割れが発生するおそれがある。
【０００６】
そこで従来から、例えば特許文献１に開示されているように、タインプレートの貫通穴同士を接合し、その方向へのタイン部の動きを妨げないようにして端子に印加される外力を緩和することが行われている。
【特許文献１】特開平０９−０３５８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した特許文献１に開示された従来のタインプレート付きコネクタでは、はんだ付け時において回路基板とタインプレートとの熱膨張差によりコンタクト（タイン部）に応力が発生しても、接合された貫通穴間でタイン部が移動することにより応力を緩和でき、よってはんだ割れの発生を抑制することができる。
【０００８】
しかしながら、タイン部を回路基板に形成されたスルーホールに挿入する際、タイン部と回路基板が当接して外力が印加された場合においても、タイン部は貫通穴間で移動してしまう。このため、タイン部の回路基板への挿入時においては、タイン部を所定挿入位置に精度よく保持することができず、タインプレートの本来の機能を十分に奏することができないという問題点があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、タイン部の挿入時においては高い位置精度を維持でき、かつはんだ付け時においては応力の緩和を図りうるタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明に係るタインプレート付きコネクタは、
複数のコンタクトが配設されたコネクタハウジングと、
該コンタクトのタイン部と係合することにより、該コンタクトの位置決めを行うタインプレートと、
前記タインプレートを前記コネクタハウジングに仮保持すると共に離脱処理を行うことにより前記タインプレートを前記コネクタハウジングから離脱させる仮保持機構とを設けており、
かつ、前記タインプレートは、
第１の方向に延出するよう形成されており、前記コネクタハウジングに近接する近接側が側縁に開口するよう形成されると共に、前記コンタクトが前記第１の方向に対して相対的に内部を自在に移動できる幅寸法を有した第１の貫通穴と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に延出するよう形成されると共に前記タイン部が着脱可能に係合する構成されており、前記タイン部が係合した係合状態において前記第１の方向に対する前記タイン部の移動を規制し、該係合状態から該タイン部が相対的に前記第２の方向に移動することにより前記タイン部が離脱する第２の貫通穴とを有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載のタインプレート付きコネクタにおいて
前記第１の貫通穴の延在方向は、前記複数のコンタクトの並び方向に直交する方向であることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１記載のタインプレート付きコネクタにおいて
前記第１の貫通穴の延在方向は、前記複数のコンタクトの並び方向であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項４記載の発明は、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタインプレート付きコネクタを配線基板にはんだ付けするタインプレート付きコネクタのはんだ付け方法において、
前記タインプレートが前記仮保持機構により前記コネクタハウジングに仮保持された状態で、前記タイン部を前記配線基板に形成されたスルーホール挿入する工程と、
前記仮保持機構に離脱処理を行い、前記タインプレートを前記コネクタハウジングから離脱させる工程と、
前記タインプレートを前記タイン部から取り外す工程と
前記タイン部を前記配線基板にはんだ付けする工程とを有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項５記載の発明は、
請求項４記載のタインプレート付きコネクタのはんだ付け方法において
前記タインプレートを前記コネクタハウジングから取り外す工程では、
先ず前記タインプレートを前記第２の方向に移動することにより前記タイン部を前記第２の貫通穴から離脱させ、
その後に、前記タインプレートを前記第１の方向に移動することにより、前記タインプレートを前記タイン部から取り外すことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、タイン部を回路基板に挿入する時には、タインプレートは仮保持機構によりコネクタハウジングに仮保持されて移動できない構成とされているため、タインプレートに形成された第２の貫通穴に係合したタイン部もその移動が規制されている。このため、タイン部は精度良く位置決めされており、よってタイン部を回路基板に挿入する処理を確実に行うことができる。
【００１７】
また、タイン部を回路基板にはんだ付けする場合には、仮保持機構に離脱処理を行い、タインプレートをコネクタハウジングから離脱させる。これにより、タインプレートをコネクタハウジングに対して移動させることが可能となり、よってタイン部を第２の貫通穴から離脱させることができる。続いて、タインプレートを第１の方向に移動させることによりタイン部を第１の貫通穴内で相対的に移動させ、これによりタインプレートをコンタクトから離間させる。
【００１８】
そして、この状態ではんだ付けを行うことにより、コンタクトのタイン部は回路基板のみにより位置規制がされ、タインプレートによっては位置規制がされない。このため、はんだ付けにより加熱が行われても、タイン部に応力が発生することはなく、はんだ割れの発生を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施例であるタインプレート付きコネクタ１０Ａを示す斜視図である。タインプレート付きコネクタ１０Ａは、大略するとコネクタハウジング１１とタイプレート１２Ａとにより構成されている。
【００２１】
コネクタハウジング１１は樹脂成形されたものであり、プリント基板１７上に実装されるものである。このコネクタハウジング１１は、図示しないコネクタプラグが図中矢印Ａ方向から挿入される構成とされている。このコネクタハウジング１１には、複数のコンタクト１３が配設されている。
【００２２】
コンタクト１３は、図中矢印Ｙ１方向の端部がコネクタハウジング１１内にインサートされており、コネクタハウジング１１内部で二股に分岐されて前記したコネクタプラグと電気的に接続される構成とされている。また、コンタクト１３のコネクタハウジング１１から外部に延出した部分は、図示されるように矢印Ｙ２方向に延出した後に矢印Ｚ２方向に折曲され、全体として逆Ｌ字形状を有した構成とされている。
【００２３】
また、コンタクト１３が折曲されることにより矢印Ｚ２方向に延出する部分（この部分をタイン部１３ａという）は、プリント基板１７に形成されたスルーホール１８に挿入された後にはんだ付けされる。これにより、タインプレート付きコネクタ１０Ａはプリント基板１７に電気的に接続されると共に機械的に固定される。
【００２４】
タイプレート１２Ａは、樹脂により形成された板状部材である。このタイプレート１２Ａは、タイン部１３ａがプリント基板１７のスルーホール１８に挿入されるまでは仮保持機構１６によりコネクタハウジング１１に固定された構成とされている。また、タイプレート１２Ａは第１の貫通穴１４及び第２の貫通穴１５を形成した構成とされており、後述するようにタイプレート１２Ａがコネクタハウジング１１から取り外される前までは、タイン部１３ａは第２の貫通穴１５に係合するよう構成されている。
【００２５】
第１の貫通穴１４は、図１に加えて図２（Ａ）に示すように、タイプレート１２Ａに矢印Ｙ１，Ｙ２方向（第１の方向）に延出するよう形成されている。この第１の貫通穴１４は、コネクタハウジング１１に近接する近接側がタイプレート１２Ａの側縁に開口しており、また離間側が閉塞した略コ字の形状を有した貫通穴である。
【００２６】
更に、この第１の貫通穴１４の幅寸法Ｗ２（図２（Ａ）参照）は、タイン部１３ａの幅寸法Ｗ１（断面形状の最も幅のある部分の寸法）に対して大きくなるよう設定されている（Ｗ２＞Ｗ１）。これにより、後述するようにタイン部１３ａが第１の貫通穴１４内に位置した場合には、タイン部１３ａ（コンタクト１３）は第１の貫通穴１４内を図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向に相対的に自在に移動できる。
【００２７】
第２の貫通穴１５は、第１の貫通穴１４の延在するＹ１，Ｙ２方向と異なる方向、具体的には本実施例ではＹ１，Ｙ２方向に直交する図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向（第２の方向）に延出するよう形成されている。この第２の貫通穴１５の形状は、タイン部１３ａが着脱可能に係合できる形状とされている。本実施例では、一端が第１の貫通穴１４に開口した矩形状とされている（本実施例では、タイン部１３ａの断面形状も矩形状とされている）。
【００２８】
この第２の貫通穴１５は、タイン部１３ａが係合した係合状態において、矢印Ｙ１，Ｙ２方向（第１の方向）に対するタイン部１３ａの移動を規制している。しかしながら、タイン部１３ａがタイプレート１２Ａに対して相対的にＸ１方向に移動し、前記した第１の貫通穴１４内に位置した場合には、タイプレート１２Ａのタイン部１３ａに対する移動規制は解除され、よって前記のようにタイン部１３ａは第１の貫通穴１４内を矢印Ｙ１，Ｙ２方向に移動可能な状態となる。
【００２９】
仮保持機構１６は、前記のようにタイプレート１２Ａをコネクタハウジング１１に仮保持するものである。本実施例では、仮保持機構１６はタイプレート１２Ａと一体的に形成されており、コネクタハウジング１１と接着或いは一体成形することにより固定された構成とされている。
【００３０】
しかしながら、仮保持機構１６の機械的強度は、タイン部１３ａ（コンタクト１３）をプリント基板１７のスルーホール１８に挿入する際にタイン部１３ａの位置決めを行うことができる十分な強度は保持しているが、操作者の離脱処理により容易にコネクタハウジング１１から離脱しうる程度の強度で固定されている。従って、仮保持機構１６がコネクタハウジング１１に接合された状態では、タイプレート１２Ａはタイン部１３ａを所定位置（第２の貫通穴１５と係合している位置）に確実に位置決めし、また仮保持機構１６がコネクタハウジング１１から離脱された場合には、タイプレート１２Ａはタイン部１３ａから取り外し可能な状態となる。
【００３１】
続いて、上記構成とされたタインプレート付きコネクタ１０Ａをプリント基板１７にはんだ付けする時の方法について説明する。
【００３２】
タインプレート付きコネクタ１０Ａをプリント基板１７にはんだ付けするには、先ずタイプレート１２Ａが仮保持機構１６によりコネクタハウジング１１に仮保持された状態で、タイン部１３ａ（コンタクト１３）をプリント基板１７のスルーホール１８に挿入する。
【００３３】
この際、仮保持機構１６はコネクタハウジング１１に仮保持されているため、コネクタハウジング１１に対するタイプレート１２Ａの位置はタイン部１３ａが第２の貫通穴１５に係合した所定位置を維持する。よって、各タイン部１３ａの位置はタイプレート１２Ａによりスルーホール１８の形成位置に対応した所定位置に位置決めされており、タイン部１３ａをスルーホール１８に挿入する処理を容易かつ確実に行うことができる。
【００３４】
タイン部１３ａがスルーホール１８に挿入されると、続いて仮保持機構１６に対して離脱処理を行い、タイプレート１２Ａをコネクタハウジング１１から離脱させる。具体的には、コネクタハウジング１１と仮保持機構１６との接合位置を治具等を用いて切断する。タイプレート１２Ａはコネクタハウジング１１に対して任意に移動可能な状態となる。
【００３５】
続いて、タイプレート１２Ａをタイン部１３ａから取り外す処理を行う。具体的には、図２（Ａ）に示すタイン部１３ａが第２の貫通穴１５と係合した状態から、タイプレート１２Ａをタイン部１３ａに対して矢印Ｘ２方向（第２の方向）に移動する。これにより、タイン部１３ａは第２の貫通穴１５から離脱し、図２（Ｂ）に示すように第１の貫通穴１４内に移動した状態となる。その後に、タイプレート１２Ａを矢印Ｙ２方向（第１の方向）に移動する。これにより、図２（Ｃ）に示すように、タイプレート１２Ａはタイン部１３ａから取り外され、よってタイプレート１２Ａはコネクタハウジング１１から離脱する。
【００３６】
このようにしてタイプレート１２Ａはコネクタハウジング１１から離脱した後、スルーホール１８に挿入されているタイン部１３ａとプリント基板１７との間ではんだ付けが行われ、これによりタインプレート付きコネクタ１０Ａのプリント基板１７に対するはんだ付け処理が終了する。
【００３７】
上記のよう本実施例に係るタインプレート付きコネクタ１０Ａによれば、タイン部１３ａをプリント基板１７のスルーホール１８に挿入する時には、タイプレート１２Ａは仮保持機構１６によりコネクタハウジング１１に仮保持されて移動できない構成とされているため、タイプレート１２Ａに形成された第２の貫通穴１５に係合したタイン部１３ａもその移動が規制されている。このため、タイン部１３ａは精度良く位置決めされており、よってタイン部１３ａをスルーホール１８に挿入する処理を確実に行うことができる。
【００３８】
また、タイン部１３ａをプリント基板１７にはんだ付けする時においては、タイプレート１２Ａはコネクタハウジング１１から離脱した状態となっている。即ち、タイン部１３ａはタイプレート１２Ａから離間した状態となっている。
【００３９】
よって、この状態でタイン部１３ａとプリント基板１７とのはんだ付けを行うことにより、タイン部１３ａにははんだ付けの熱によるプリント基板１７の熱変形は印加されるが、タイプレート１２Ａからは何ら影響を及ぼされることはない。このため、はんだ付けにより加熱が行われても、コンタクト１３に応力が発生することはなく、タイン部１３ａとプリント基板１７とのはんだ付け時における、はんだ割れの発生を確実に防止することができる。
【００４０】
図３は、上記したタインプレート付きコネクタ１０Ａの第１変形例であるタインプレート付きコネクタ１０Ｂを示している。前記した実施例に係るタインプレート付きコネクタ１０Ａでは、第１の貫通穴１４の形成方向（第１の方向）をコンタクト１３の並び方向（Ｘ１，Ｘ２方向）に直交する方向とした。しかしながら、第１の貫通穴１４の延在方向はこれに限定するものではなく、本変形例のようにタイプレート１２Ｂに対してコンタクト１３の並び方向（Ｘ１，Ｘ２方向）に延在するよう形成してもよい。
【００４１】
また、図４は、上記したタインプレート付きコネクタ１０Ａの第２変形例であるタインプレート付きコネクタ１０Ｃを示している。本変形例に係るタインプレート付きコネクタ１０Ｃでは、第１の貫通穴１４を実施例のようなＸ１，Ｘ２方向に延在する構成でも、また第１変形例のようにＹ１，Ｙ２方向に延在する構成でもない、タイプレート１２Ｃに斜め方向に延在するよう形成したことを特徴とするものである。
【００４２】
このように、第１の貫通穴１４の延在方向は、特に限定されるものではなく、コネクタハウジング１１に対するタイプレート１２Ａの離脱方向により任意に設定することが可能なものである。但し、第１の貫通穴１４の延在方向と、第２の貫通穴１５からタイン部１３ａが離脱する方向が異なるよう構成する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、本発明の一実施例であるタインプレート付きコネクタの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例であるタインプレート付きコネクタのタインプレートの取り外しを説明するための図である。
【図３】図３は、図１に示すタインプレート付きコネクタの第１変形例を説明するための図である。
【図４】図４は、図１に示すタインプレート付きコネクタの第２変形例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０Ａ〜１０Ｃ  タインプレート付きコネクタ
１１  コネクタハウジング
１２Ａ〜１２Ｃ  タイプレート
１３  コンタクト
１３ａ  タイン部
１４  第１の貫通穴
１５  第２の貫通穴
１６  仮保持機構
１７  プリント基板
１８  スルーホール
【図１】
2007305387.tif 000003
【図２】
2007305387.tif 000004
【図３】
2007305387.tif 000005
【図４】
2007305387.tif 000006