(57)【要約】【課題】回路基板に実装される複数個の発光体を目標位置（回路基板に対する高さおよび横方向の目標位置）に精度良く位置決めし、各発光体の発光部をパネルや筐体等の挿通孔に挿通させる際の作業性を向上させると共に、発光部が損傷するのを防止するようにしたスペーサを提供する。【解決手段】本発明に係るスペーサ（１）にあっては、スペーサ（１）を回路基板に固定する固定手段（ネジ孔５とそれに螺合されるネジ）と、複数個の発光体（ＬＥＤ３）のそれぞれの発光部（３ａ）が挿入される複数個の凹部（２）と、各凹部（２）のそれぞれの底面（２ａ）に設けられ、各発光体（３）のそれぞれのリード（３ｂ）が挿通されるリード挿通孔（４）とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と前記発光部に接続されたリードとを有する複数個の発光体を、回路基板に位置決めせしめるスペーサであって、前記スペーサは、
前記スペーサを前記回路基板に固定する固定手段と、
前記複数個の発光体のそれぞれの発光部が挿入される複数個の凹部と、
前記複数個の凹部のそれぞれの底面に設けられ、前記複数個の発光体のそれぞれのリードが挿通されるリード挿通孔と、
を備えることを特徴とするスペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスペーサに関し、より詳しくは、リードを有する複数個の発光体を回路基板に位置決めせしめるスペーサに関する。
【背景技術】
【０００２】
リードを有するＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光体を回路基板に実装する場合、例えば特許文献１に記載されるように、スペーサを使用することが提案されている。特許文献１に係るスペーサにあっては、ＬＥＤのリードが挿通されるリード挿通孔を有しており、ＬＥＤのリードを、かかるリード挿通孔を介して回路基板のスルーホールに挿通するように構成している。
【特許文献１】特開２００２−１５１７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１に記載されるようなスペーサを使用することにより、回路基板に対するＬＥＤの発光部の高さ（Ｚ軸方向の位置）を目標の高さに精度良く規定することができる。一方、特許文献１に記載されるスペーサは、回路基板に載置されるのみであり、かつ、ＬＥＤのリードは回路基板のスルーホールに隙間ばめされる、即ち、回路基板のスルーホール径はＬＥＤのリード径よりも大きく設定されることから、発光部の横方向の位置（Ｘ，Ｙ軸方向の位置）が目標位置からずれるおそれがあった。
【０００４】
ＬＥＤが実装された回路基板をパネルや筐体等に組み付ける場合、ＬＥＤの発光部は、パネルや筐体等に形成された挿通孔に挿通されることにより、外部から目視可能とされる。しかしながら、発光部の横方向（Ｘ，Ｙ軸方向）の位置が目標位置からずれている場合、ＬＥＤの発光部と挿通孔とが干渉し、挿通孔への発光部の挿通作業が行い難いと共に、発光部に損傷を与えるおそれがあった。特に、回路基板に複数個のＬＥＤを実装した場合には、上記した不具合が顕著であった。
【０００５】
従ってこの発明は上記した課題を解決し、回路基板に実装される複数個の発光体を目標位置（回路基板に対する高さおよび横方向の目標位置）に精度良く位置決めし、各発光体の発光部をパネルや筐体等の挿通孔に挿通させる際の作業性を向上させると共に、発光部が損傷するのを防止するようにしたスペーサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するため、本発明に係るスペーサにあっては、スペーサを回路基板に固定する固定手段と、複数個の発光体のそれぞれの発光部が挿入される複数個の凹部と、前記複数個の凹部のそれぞれの底面に設けられ、前記複数個の発光体のそれぞれのリードが挿通されるリード挿通孔とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るスペーサにあっては、スペーサを回路基板に固定する固定手段を備えることから、スペーサを回路基板上の目標位置に精度良く配置することができる。さらに、本発明に係るスペーサにあっては、複数個の発光体のそれぞれの発光部が挿入される複数個の凹部と、前記複数個の凹部のそれぞれの底面に設けられ、前記複数個の発光体のそれぞれのリードが挿通されるリード挿通孔とを備えることから、回路基板に実装される複数個の発光体を目標位置（回路基板に対する高さおよび横方向の目標位置）に精度良く位置決めすることができ、各発光体の発光部をパネルや筐体等の孔に挿通させる際の作業性を向上させることができると共に、発光部が損傷するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係るスペーサを実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【０００９】
図１は、本発明に係るスペーサの斜視図である。また、図２は、図１に示すスペーサの平面図であり、図３は、図２のIII−III線断面図である。
【００１０】
図１から図３において、符号１はスペーサを示す。スペーサ１は、例えばフェノール樹脂で形成され、その外形は例えば直方体を呈する。スペーサ１の表面１ａには、複数個の凹部２が形成される。凹部２は、例えば図示の如く、２列に平行に配置される。
【００１１】
各凹部２には、複数個の発光体、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）３がそれぞれ挿入される。ＬＥＤ３は、発光部３ａとそれに接続されたリード３ｂとを有する。上記した各凹部２には、具体的には、各ＬＥＤ３のそれぞれの発光部３ａ（より詳しくは発光部３ａの下部）が挿入される。尚、発光部３ａとはＬＥＤ３の本体部であり、例えば発光源であるＬＥＤチップ（半導体素子）をエポキシ樹脂等で被覆したものである。
【００１２】
凹部２の個数は、回路基板（後述）に実装するＬＥＤ３の数に応じて設定され、凹部２の形成位置は、各ＬＥＤ３の発光部３ａの目標位置（回路基板上の横方向（Ｘ，Ｙ軸方向）の目標位置）に応じて設定される。凹部２の内径は、発光部３ａの下部の外径（発光部３ａの下部に鍔部３ｃが形成される場合はその外径）に合せて設定され、発光部３ａを凹部２に挿入した際に、発光部３ａが横方向に移動しないようにされる。また、凹部２の深さ（底面２ａの位置）は、各ＬＥＤ３の発光部３ａの目標位置（回路基板からの高さ方向（Ｚ軸方向）の目標位置）に応じて設定される。
【００１３】
各凹部２のそれぞれの底面２ａには、リード挿通孔４が形成される。リード挿通孔４には、ＬＥＤ３のリード３ｂが挿通される。リード挿通孔４は、同一直線上に配列された凹部２を連通する長孔形状とされる。尚、リード挿通孔４は、凹部２ごとに個別に形成してもよい。
【００１４】
また、スペーサ１には、複数個のネジ孔（雌ネジ）５が形成される。スペーサ１は、このネジ孔５とそれに螺合されるネジ（後述）からなる固定手段により、回路基板に固定される。
【００１５】
図４は、スペーサ１が固定された回路基板が組み付けられるパネルを表す平面図である。図４で、符号１０はパネルを示す。パネル１０は、ネジ１１により、例えば列車に搭載される無線装置の制御盤（図示せず）に固定される。また、図４に示す「＊」は、パネル１０の表面１０ａに記載された文字（数字や記号なども含む）を表す。
【００１６】
図５は、図４のＶ−Ｖ断面図であり、図６は、図４のVI−VI断面図である。
【００１７】
図４から図６に示すように、回路基板１２にはスペーサ１が固定される。スペーサ１は、その底面を回路基板１２の一方の面１２ａに載置しつつ、回路基板１２の他方の面１２ｂ側から挿通したネジ１３をネジ孔５に螺合させることにより、回路基板１２の面１２ａ上の所定位置に固定される。
【００１８】
各ＬＥＤ３のリード３ｂは、回路基板１２に固定されたスペーサ１のリード挿通孔４と、回路基板１２に形成されたスルーホール１２ｃに挿通され、回路基板の面１２ｂに半田付けされることにより、回路基板１２に実装される（半田の図示は省略する）。このとき、ＬＥＤ３の発光部３ａは、スペーサ２の凹部２ａに挿入されることにより、目標位置（回路基板１２に対する高さおよび横方向（Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸方向）の目標位置）に正確に位置決めされる。尚、図で符号１５は、回路基板１２の面１２ｂに実装されたコネクタを示す。また、回路基板１２にはＬＥＤ３やコネクタ１５以外の電子部品も実装されるが、図示を省略している。
【００１９】
パネル１０の裏面１０ｂには、複数本のネジ柱１０ｃが形成される。また、パネル１０には、ＬＥＤ３の発光部３ａが挿通される発光部挿通孔１０ｄが複数個形成される。ＬＥＤ３などが実装された回路基板１２は、面１２ｂ側から挿通したネジ１６をネジ柱１０ｃ（具体的にはそこに形成された雌ネジ）に螺合させることにより、パネル１０の裏面１０ｂに固定される。このとき、各ＬＥＤ３の発光部３ａは、パネル１０の発光部挿通孔１０ｄに挿通され、パネル１０の表面１０ａ側から目視可能とされる。
【００２０】
上述したように、各ＬＥＤ３の発光部３ａは、回路基板１２に固定されたスペーサ１の凹部２に挿入されることから、回路基板１２に対する目標位置（高さおよび横方向（Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸方向）の目標位置）に精度良く位置決めされる。そのため、回路基板１２をパネル１０に固定する際、各ＬＥＤ３の発光部３ａとパネル１０の発光部挿通孔１０ｄが干渉するのを防止することができ、発光部３ａを発光部挿通孔１０ｄに挿通させる際の作業性、換言すれば、パネル１０への回路基板１２の組み付け作業性を向上させることができると共に、発光部３ａが損傷するのを防止することができる。尚、発光部挿通孔１０ｄへの発光部３ａの挿通作業をより容易にするため、パネル１０において発光部挿通孔１０ｄの周囲（裏面１０ｂ側の周囲）には、面取り（Ｃ面取りあるいはＲ面取り）が施される。
【００２１】
尚、ＬＥＤ３の点灯信号は、コネクタ１５を介して他のモジュールから供給される。かかるモジュールは、無線装置の運転状況に応じて任意のＬＥＤ３を点灯させることにより、パネル１０に記載された文字を通じて操作者に無線装置の運転状況を報知する。
【００２２】
このように、本発明に係るスペーサ１にあっては、スペーサ１を回路基板１２に固定する固定手段（ネジ孔５とネジ１３）を備えることから、スペーサ１を回路基板１２上の目標位置に精度良く配置することができる。さらに、本発明に係るスペーサ１にあっては、複数個のＬＥＤ３のそれぞれの発光部３ａが挿入される複数個の凹部２と、各凹部２のそれぞれの底面２ａに設けられ、各ＬＥＤ３のそれぞれのリード３ｂが挿通されるリード挿通孔４とを備えることから、回路基板１２に実装される各ＬＥＤ３を目標位置（回路基板１２に対する高さおよび横方向の目標位置）に精度良く位置決めすることができる。そのため、各ＬＥＤ３の発光部３ａをパネル１０の発光部挿通孔１０ｄに挿通させる際の作業性を向上させることができると共に、発光部３ａが損傷するのを防止することができる。
【００２３】
尚、上記実施例において、発光体としてＬＥＤを例に挙げたが、ＬＥＤ以外の発光体であってもよい。また、スペーサ１の凹部２を２列に平行に配置したが、凹部２の配置位置はそれに限られるものではない。同様に、スペーサ１の形状や材質も、上記に限られるものではない。また、スペーサ１をネジによって回路基板に固定するようにしたが、スナップフィット等の他の固定手段を用いてもよい。さらに、回路基板１２をパネル１０に組み付けるようにしたが、回路基板１２を筐体等に組み付けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るスペーサの斜視図である。
【図２】図１に示すスペーサの平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】図１に示すスペーサが固定された回路基板が組み付けられるパネルを表す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図４のVI−VI断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：スペーサ、  ２：凹部、  ２ａ：（凹部の）底面、  ３：ＬＥＤ（発光体）、  ３ａ：発光部、  ４：リード挿通孔、  ５：ネジ孔（固定手段）、  １２：回路基板、  １３：ネジ（固定手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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