(57)【要約】【課題】  スチレン系樹脂本来の成形性、着色性、軽量性を失わずに、優れた制電性、衝撃強さと剛性の高いバランス、実用的な耐熱性、とりわけ押出成形品の制電性に優れた樹脂組成物を開発し、電子部品運搬資材等の材料として実用化すること。【解決手段】ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）からなり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量比率が下記（数式１）〜（数式３）を満たすことを特徴とする樹脂組成物。  （数式１）    ０．８０≦（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．９５  （数式２）    ０．０５≦（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．２０  （数式３）    ０．０００５≦（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．０１５【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）からなり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量比率が下記（数式１）〜（数式３）を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
（数式１）
０．８０≦（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．９５
（数式２）
０．０５≦（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．２０
（数式３）
０．０００５≦（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．０１５
【請求項２】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）が、ゴム強化ポリスチレン樹脂、或いは該樹脂にポリスチレン樹脂、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合ゴム、ポリスチレン・ポリブタジエン共重合樹脂から選択される１種以上を配合したものであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）が、末端に反応基を有するポリオレフィンのブロックとポリオキシアルキレンを主構造とするポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した共重合体であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）に、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）を下記（数式４）を満たす重量比率で加えたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（数式４）
０．２０≦（Ｄ）／（Ｂ）≦１．００
【請求項５】
ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）が、ポリスチレンのブロックとポリブタジエンの二重結合の３０％以上が水素添加で飽和されたブロックが結合した共重合体であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）に下記式（１）で表されるリチウム塩（Ｅ）を下記（数式５）を満たす重量比率で加えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【化１】
2007016181.tif 000012
（式中、Ｚはトリフロオロメタンスルホニル基を、ｎは１〜３の整数を、Ｙはｎ＝１の場合酸素、ｎ＝２の場合窒素、ｎ＝３の場合炭素を表す。）
（数式５）
０．００１≦（Ｅ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）｝≦０．０１０
【請求項７】
リチウム塩（Ｅ）を下記式（２）で表される化成品液体に溶解した３０〜７０重量％濃度の溶液の形態で添加したことを特徴とする、請求項６に記載の樹脂組成物。
【化２】
2007016181.tif 000013
（式中、Ｘは水素、炭素数１〜４のアルキル基、酢酸エステル残基、フタル酸エステル残基或いはアジピン酸エステル残基を、Ｗは水素或いはメチル基を、ｍは１〜９の整数を、Ｖは水素或いは炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
【請求項８】
リチウム塩（Ｅ）がトリフルオロメタンスルホン酸リチウムであり、該トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを分子量２００〜４００のポリエチレングリコールに溶解した３０〜７０重量％濃度の溶液の形態で添加したことを特徴とする、請求項６又は７に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本来は絶縁性であるスチレン系樹脂に持続的な制電性を付与した樹脂組成物に関し、従来の樹脂組成物ではなし得なかった、優れた制電性、様々な成形方法に対応できる流動性、衝撃強度と弾性率の高いバランス、実用的な熱変形温度を兼ね備えており、とりわけ押出成形品での制電性に優れた樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は電子部品運搬資材等、内容物を電気的且つ物理的に保護する役割を担う用途に好ましく用いられる。
【背景技術】
【０００２】
スチレン系樹脂は成形が容易であること、着色が自由であること、軽量であること等を生かして数多くの産業分野に使用されている。反面、絶縁性であるため、使用できない産業分野が存在する。
スチレン系樹脂に制電性を付与する技術としては、（１）帯電防止剤としてアニオン性、カチオン性、両性或いは非イオン性の界面活性剤を添加する方法、又、（２）導電充填材としてカーボンブラックや金属酸化物を添加する方法等があり、更に、（３）帯電防止剤を塗布したり、導電インキで印刷したりして樹脂成形製品に制電性を付与する技術もある。しかし、（１）の方法はスチレン系樹脂に対して相溶性の乏しい帯電防止剤を物理的に練り込んで、該帯電防止剤が表面にしみ出てくることを原理とするため、帯電防止剤の添加量が限られ制電性の安定性に欠ける。又、（２）の方法は黒色であったり、高比重の導電充填材を多量に添加するため、着色の自由や軽量性が失われる。更に、（３）の技術は塗布や印刷が追加工程となること、洗浄時や使用時の表面摩擦で制電性が失われることに難がある。
【０００３】
これら以外に、スチレン系樹脂に制電性を付与する従来技術として、ゴム強化スチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとカルボキシル基含有ビニル系重合体からなる持続制電性の樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１）。これは帯電防止剤として親水性のポリエーテルエステルアミドを添加すると共に、衝撃強度を始めとする物性や成形性を保持し、層状剥離を避けるために相溶化剤としてカルボキシル基含有ビニル系重合体を添加する技術に関するものである。しかし、該技術の制電性と物性及び成形性の両立は甚だ不十分であり、物性及び成形性を高く保つにはポリエーテルエステルアミドの量を抑える必要があるため制電性が低くなり、一方、制電性を高めようとポリエーテルエステルアミドの量を増やすと物性及び成形性が低くなるという問題がある。即ち、該樹脂組成物は、家庭用電気器具の埃避け程度、表面抵抗率が１０１１台〜１０１２台Ω／□の制電性であれば物性及び成形性にも優れた樹脂組成物となりえるが、電子部品運搬資材のように表面抵抗率が１０１０台Ω／□以下の制電性が必要とされる場合には物性及び成形性が見劣りする樹脂組成物とならざるを得ない。
【０００４】
又、従来技術として、ポリオレフィンのブロックとポリオキシアルキレンを主構造とするポリマーのブロックが繰り返し交互に結合したブロック共重合体からなる持続制電性の樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献２）。これはオレフィン系樹脂に相溶するポリオレフィンのブロックと親水性のポリエーテルのブロックからなる帯電防止剤の技術に関するものであり、又、該帯電防止剤をスチレン系樹脂に添加した樹脂組成物の技術に関するものである。しかし、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体とスチレン系樹脂は相溶性に乏しいため、該樹脂組成物の制電性と物性の両立は甚だ不十分であり、特に、制電性を高めようとポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体の量を増やすと物性が極端に低くなり、層状剥離に至るという問題がある。電子部品運搬資材のように表面抵抗率が１０１０台Ω／□以下の制電性と内容物を物理的に保護するための高い衝撃
強度および弾性率が必要とされる用途には用いることが困難である。ここで、特許文献２はポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体とスチレン系樹脂の相溶化剤としてカルボキシル基等で変性されたビニル系重合体、ポリオレフィン部分とポリスチレン部分とを有するブロック共重合体を用いることに言及しているが、特定組成のポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物が相溶化剤として顕著な効果を有しており、優れた制電性を維持したまま衝撃強度及び弾性率を大幅に向上させることは一切示唆していない。又、特許文献２はポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体にアルカリ金属塩及び／又はアルカリ土類金属塩を併用することによって制電性を向上させることに言及し、ナトリウム塩、カリウム塩と並んで酢酸リチウム、塩化リチウム、過塩素酸リチウム等のリチウム塩を例示しているが、特定構造のリチウム塩が他の金属塩に比べて顕著に優れた制電性を与えることは一切示唆していない。
【０００５】
一方、従来技術として、カルボキシル基或いは酸無水物基で変性したゴム強化スチレン系樹脂とポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体及びポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩からなる持続制電性の樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献３）。これは帯電防止剤としてポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体とポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩が形成する、所謂、高分子固体電解質を用いると共に、ゴム強化スチレン系樹脂にカルボキシル基或いは酸無水物基で変性したものを用いることで相溶化剤を兼ねさせて、物性を保持し、層状剥離を避ける技術に関するものである。該技術は高分子固体電解質のイオン伝導により優れた制電性を達成しているが、しかし、制電性と物性の両立は未だ不十分であり、物性を高く保つにはポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体及びポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩の量を抑える必要があるため制電性が低くなり、一方、制電性を高めようとポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体及びポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩の量を増やすと物性が低くなるという問題がある。電子部品運搬資材、特に液晶ディスプレーやプラズマディスプレーといった大型・薄型のガラス部品の運搬資材に用いられるには、もう一段高い水準での制電性と物性の両立が必要である。又、特許文献３はポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩としてナトリウム塩、カリウム塩等と並んで塩化リチウム、硝酸リチウム、臭化リチウム、ホウ水素化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム等のリチウム塩を例示しているが、特定構造のリチウム塩が他の金属塩に比べて顕著に優れた制電性を与えることは一切示唆していない。更に又、特許文献３は強い潮解性を有する金属塩を用いて樹脂組成物を製造するために、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体とポリエチレンオキサイド成分に固溶する金属塩を共通溶媒に溶解した後、脱溶媒して固溶物を作製する方法に言及しているが、特定構造のリチウム塩を特定構造の化成品液体に溶解した特定濃度の溶液とすることで、容易且つ確実に配合、溶融、混練、造粒を行うことができる上、得られた樹脂組成物は制電性と物性をより高いバランスで両立することを一切示唆していない。
【０００６】
ところでポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体は層状に分散することにより制電性を発現する。すなわち、層状になったポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体の層が電荷の漏洩回路となる。したがって、薄層状に分散する方が少量で制電性を発現することができ、他の物性への悪影響も少ない。ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体を層状に分散させるには、成形時に剪断応力がかかっていなければならない。ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体が配合された樹脂組成物に対して、まったく剪断応力がかからなければ、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体は樹脂組成物中で球状に近い分散となり、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体同士のつながりはほとんどなく、電荷の漏洩回路は形成されず、まったく制電性は発現しない。成形時に剪断応力がかかっていてもこの応力が小さければ、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体は薄層分散できず、制電性の発現も不十分となる。主な成形方法としては射出成形と押出成形がある。連続的にシートを成形する場合は押出成形となる。特に、大型の運搬容器等はシート
を成形した後、真空成形を行って形状付与する方法が有利である。したがって、帯電防止性を有する樹脂組成物は押出成形に供される場合が多く、押出成形されたものが十分に制電性を有していることが必要である。しかしながら、押出成形と射出成形を比較すると一般に前者の方が成形時の剪断応力が低い。したがって、押出成形では制電性が十分に発現されない場合がある（非特許文献１）。非特許文献１では、ポリプロピレン樹脂に対するポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体（ペレスタット３００）の添加量と表面固有抵抗値の関係を示している。これによれば、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体の添加量が５重量％前後の比較的少ない場合、押出成形品は射出成形品に比べて表面固有抵抗率が１桁〜２桁高くなっている。所定の表面固有抵抗値を達成するため、ポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体の添加量を増加することは、剛性の低下、衝撃強度の低下等他の物性に悪影響を招き、好ましくない。したがって、シート等の押出成形品にとって、射出成形品と同等の制電性および機械物性が発現されることが望まれているのである。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−２４１９４５号公報
【特許文献２】特開２００１−２７８９８５号公報
【特許文献３】特開平０３−１０３４６６号公報
【非特許文献１】三洋化成工業株式会社「ペレスタット３００」技術資料
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はスチレン系樹脂本来の成形性、着色性、軽量性を失わずに、優れた制電性、衝撃強度と弾性率の高いバランス、実用的な熱変形温度を兼ね備えており、とりわけ押出成形品における制電性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者はこの課題達成のため、鋭意検討した結果、ゴム強化スチレン系樹脂、特定組成のポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体、特定のポリテトラフルオロエチレン、さらに必要に応じて特定組成のブロック共重合体の水素添加物あるいは特定のリチウム塩を特定の量で配合、溶融、混練、造粒した樹脂組成物が、優れた制電性、様々な成形方法に対応できる流動性、衝撃強度と弾性率の高いバランス、実用的な熱変形温度を兼ね備えており、そしてとりわけ押出成形品における制電性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
又、本発明者は、上記のゴム強化スチレン系樹脂、特定組成のポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体、特定のポリテトラフルオロエチレン、特定組成のブロック共重合体の水素添加物に加えて、特定のリチウム塩を特定の量で配合、溶融、混練、造粒した樹脂組成物が、射出成形品および押出成形品いずれにおいても表面抵抗率が１０８台〜１０９台Ω／□の極めて優れた制電性を示す一方で、様々な成形方法に対応できる流動性、衝撃強度と弾性率の高いバランス、実用的な熱変形温度を兼ね備えていることを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
すなわち、本発明は下記のとおりである。
（１）ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）からなり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量比率が下記（数式１）〜（数式３）を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
（数式１）
０．８０≦（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．９５
（数式２）
０．０５≦（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．２０
（数式３）
０．０００５≦（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．０１５
【００１２】
（２）ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）が、ゴム強化ポリスチレン樹脂、或いは該樹脂にポリスチレン樹脂、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合ゴム、ポリスチレン・ポリブタジエン共重合樹脂から選択される１種以上を配合したものであることを特徴とする、（１）に記載の樹脂組成物。
【００１３】
（３）ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）が、末端に反応基を有するポリオレフィンのブロックとポリオキシアルキレンを主構造とするポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した共重合体であることを特徴とする、（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）に、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）を下記（数式４）を満たす重量比率で加えたことを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（数式４）
０．２０≦（Ｄ）／（Ｂ）≦１．００
【００１４】
（５）ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）が、ポリスチレンのブロックとポリブタジエンの二重結合の３０％以上が水素添加で飽和されたブロックが結合した共重合体であることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）に下記式（１）で表されるリチウム塩（Ｅ）を下記（数式５）を満たす重量比率で加えたことを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
【００１５】
【化１】
2007016181.tif 000002
（式中、Ｚはトリフロオロメタンスルホニル基を、ｎは１〜３の整数を、Ｙはｎ＝１の場合酸素、ｎ＝２の場合窒素、ｎ＝３の場合炭素を表す。）
（数式５）
０．００１≦（Ｅ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）｝≦０．０１０
（７）リチウム塩（Ｅ）を下記式（２）で表される化成品液体に溶解した３０〜７０重量％濃度の溶液の形態で添加したことを特徴とする、（６）に記載の樹脂組成物。
【００１６】
【化２】
2007016181.tif 000003
（式中、Ｘは水素、炭素数１〜４のアルキル基、酢酸エステル残基、フタル酸エステル残基或いはアジピン酸エステル残基を、Ｗは水素或いはメチル基を、ｍは１〜９の整数を、Ｖは水素或いは炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
（８）リチウム塩（Ｅ）がトリフルオロメタンスルホン酸リチウムであり、該トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを分子量２００〜４００のポリエチレングリコールに溶解した３０〜７０重量％濃度の溶液の形態で添加したことを特徴とする、（６）又は（７）に
記載の樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によりスチレン系樹脂本来の成形性、着色性、軽量性を失わずに、優れた制電性、衝撃強度と高いバランス、実用的な熱変形温度を兼ね備え、とりわけ押出成形品における制電性に優れた樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の制電性、成形性および機械物性に優れた樹脂組成物はゴム強化スチレン系樹脂、特定組成のポリエチレンオキサイド系ブロック共重合体、特定のポリテトラフルオロエチレン、さらに必要に応じて特定組成のブロック共重合体の水素添加物あるいは特定のリチウム塩を特定の量で配合、溶融、混練、造粒してなることを特徴とする。
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）は、本発明の樹脂組成物において成形性、衝撃強度と弾性率の物性バランス、熱変形温度といった特性を担うものであり、ゴム強化ポリスチレン樹脂、ゴム強化メタクリルスチレン共重合樹脂等を例示することができる。
【００１９】
ゴム強化ポリスチレン樹脂（以下ＨＩＰＳと称する）とはスチレン単独の重合体からなる連続相にゴム状弾性体が粒子分散してなる成形材料であり、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。一般的に入手できるＨＩＰＳは、スチレンの重合度、ゴム状弾性体の種類、量及び分散粒子径、可塑剤や滑剤の量が調整され、流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度の異なるものが提供されている。好ましい流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度を持つＨＩＰＳが入手できない場合には、ポリスチレン樹脂（以下ＧＰＰＳと称する）やポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合エラストマー（以下ＳＢＳエラストマーと称する）やポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合樹脂（以下ＳＢＳ樹脂と称する）をＨＩＰＳに配合して、流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度を好ましく調整することもできる。又、ゴム強化メタクリルスチレン共重合樹脂（以下透明ＨＩＰＳと称する）とは、メチルメタクリレート、アルキル（メタ）アクリレート及びスチレンの共重合体からなる連続相に、屈折率が連続相と一致する組成のゴム状弾性体を、可視光線の波長より小さな粒子径で分散してなる成形材料であり、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。一般的に入手できる透明ＨＩＰＳは、メチルメタクリレートの量、アルキル（メタ）アクリレートの種類及び量、それらとスチレンの重合度、ゴム状弾性体の種類、量及び分散粒子径、可塑剤や滑剤の量が調整され、透明性、流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度の異なるものが提供されている。好ましい流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度を持つ透明ＨＩＰＳが入手できない場合には、メタクリルスチレン共重合樹脂（以下ＭＳ樹脂と称する）やＳＢＳエラストマーやＳＢＳ樹脂を透明ＨＩＰＳに配合して、流動性、衝撃強度、弾性率及び熱変形温度を好ましく調整することもできる。
【００２０】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の流動性は、ＩＳＯ１１３３に従って測定したメルトフローレイトが１〜４g/10minの範囲にあることが好ましい。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の流動性が上記範囲を下回ると、本発明の樹脂組成物の成形性、特に射出成形での金型充填性が低下して好ましくない。一方、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の流動性が上記範囲を上回ると、本発明の樹脂組成物の成形性、特に押出成形、真空成形、ブロー成形での厚み均一性が低下して好ましくない。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の衝撃強度はＩＳＯ１７９に従って測定したシャルピー衝撃強さが５KJ/m2以上であることが好ましい。
【００２１】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の衝撃強度が上記未満であると、下記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）は樹脂組成物の衝撃強度を低下させる性質を持つので、本発明の樹脂組成物は実用上、衝撃強度に起因する不具合が生ずる場合がある。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の弾性率は、ＩＳＯ１７８に従って測定した曲げ弾性率が２
２００MPa以上であることが好ましい。下記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）およびポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）は弾性率を低下させる性質を有する。したがって、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の弾性率が上記未満であると、本発明の樹脂組成物は、剛性不足等の問題が生ずる可能性がある。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の熱変形温度はＩＳＯ３０６に従って測定したビカット軟化温度が８５度以上であることが好ましい。下記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）およびポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）は樹脂組成物の熱変形温度を下げる性質を持つため、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の熱変形温度が上記以上でないと、本発明の樹脂組成物の実用温度、例えば船倉運搬が制限されて好ましくない。
【００２２】
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）は、本発明の樹脂組成物において優れた制電性を担うものである。ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）は、ポリエーテルのブロックにおいて環境の水分吸収、水のイオン解離、プロトンのイオン伝導が起きて、静電気を散逸し帯電圧を減衰するため、本発明の樹脂組成物は持続的な制電性を発揮する。
【００２３】
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）は、末端に反応基を有するポリオレフィンのブロックとポリオキシアルキレンを主構造とするポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した共重合体であり、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。一般的に入手できるポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体としては、ポリオレフィンの構成単位構造及び重合分子量、ポリエーテルの構成単位構造及び重合分子量、ポリオレフィンブロックの末端反応基とポリエーテルブロックの末端反応基から形成される結合の構造、ポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックの交互結合の繰り返し数といった各要素の異なるものが提供されている。これらポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体を特徴づける各要素に特に限定はない。融点（ＤＳＣチャートのピークトップの温度、以下同じ）が１５０℃以上であるポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体を選択したときに、本発明の樹脂組成物はより優れた制電性とより高度な物性バランスを示して好ましい。
【００２４】
複数のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体を配合してポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）とすることもできる。その場合は融点が１５０℃以上であるポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体の少なくとも１種を含んでいることが好ましい。
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の配合量は下記（数式１）および（数式２）で示される。
（数式１）
０．８０≦（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．９５
（数式２）
０．０５≦（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．２０
【００２５】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体
（Ｂ）の合計を１００重量％として、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）は８０〜９５重量％、好ましくは８５〜９５重量％、さらに好ましくは８８〜９３重量％であり、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）は５〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％、さらに好ましくは７〜１２重量％である。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）が８０重量%未満、すなわち、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）が２０重量％を超えると樹脂組成物の破断伸度及び衝撃強度、弾性率が低下、および熱変形温度が低下して好ましくない。一方、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）が９５重量％を越える、すなわち、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）が５重量％未満では樹脂組成
物の制電性が乏しくて好ましくない。
【００２６】
本発明で使用されるポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）は低剪断応力下でも樹脂中においてポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）を効率的に薄層分散化する効果があると考えられる。したがって、射出成形品より成形時の剪断応力が低い押出成形シートにおいても射出成形品に匹敵する制電性を発現させることができる。
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）はフィブリル形成能を有するものが好ましい。すなわち、樹脂中に分散し、繊維状のネットワーク構造を取り、溶融樹脂の溶融張力を向上させる働きがある。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、燃焼時の溶融樹脂の垂れ落ち防止やダイスウエルの向上を目的として使用される場合が多く、商業的に入手可能である。例えば、ダイキン工業（株）のポリフロンＰＴＦＥ  Ｆ−１０４（商品名）、またはＦ−２０１（商品名）、ポリフロンＭＰＡ  ＦＡ−５００（商品名）、旭硝子（株）のフルオンＣＤ−０７６（商品名）、三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（Ｒ）６Ｊ（商品名）等が挙げられる。
【００２７】
本発明で使用されるポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）はフィブリル化して溶融樹脂の溶融張力を向上させる作用があればポリテトラフルオロエチレン単体である必要はなく、ポリテトラフルオロエチレンを変性したものでもよい。例えば、ポリテトラフルオロエチレンをアクリル樹脂で変性した三菱レイヨン（株）メタブレン  Ａ−３０００（商品名）が挙げられる。
【００２８】
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の配合量は下記（数式３）で示される。
（数式３）
０．０００５≦（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦０．０１５
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の合計を１００重量部として、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）は０．０５〜１．５重量部、好ましくは０．１〜１．０重量部、さらに好ましくは０．２〜０．８重量部である。０．０５重量部未満ではシートでの制電性の向上がほとんど認められない。一方、１．５重量部を越えると押出品での制電性の改善効果は頭打ちにもかかわらず、樹脂組成物の破断伸度及び衝撃強度の低下が顕著となり好ましくない。
【００２９】
ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）は、本発明の樹脂組成物において優れた制電性と高度な物性バランスを両立させる役目を担う。ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）は上記のゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）と上記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）を好ましい相分離形態の下に安定一体化させるため、本発明の樹脂組成物はポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）に基づいた制電性を損なうことなく発揮する一方で、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）に基づいた物性バランスを最大限に維持する。
【００３０】
ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）は、ポリスチレンのブロックとポリブタジエンの二重結合が水素添加で飽和されたブロックが結合した共重合体であり、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。スチレン・エチレン・ブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳエラストマー）、スチレン・ブチレン・ブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳエラストマー）とも称されている。一般的に入手できるポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物としては、ポリスチレン、ポリブタジエン各々の重合度、ポリブタジエンの１，４−構造とビニル構造の比率、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型といったブロックの結合形態、共重合体全体のスチレン含有量、ブタジエン含有量、水素添加による二重結合の飽和の度合といった各要素の異なるものが提供されている。これらポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物を特徴づける各要素に限定はないが、本発明の樹脂組成
物において優れた制電性と硬度な物性バランスを両立させるには、水素添加による二重結合の飽和の度合が３０％以上であることが好ましい。さらに好ましくは共重合体全体のスチレン含有量が５０重量％以上であり、水素添加による二重結合の飽和の度合が３０％以上であるポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物である。
【００３１】
複数のポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物を配合してポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）とすることもできる。その場合は共重合体全体のスチレン含有量が５０重量％以上であり、水素添加による二重結合の飽和の度合が３０％以上であるポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物の少なくとも１種を含んでいることが好ましい。
ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）の配合量は、下記（数式４）で示される。
（数式４）
０．２０≦（Ｄ）／（Ｂ）≦１．００
【００３２】
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）を１００重量部として、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）の配合量は、２０〜１００重量部、好ましくは３０〜１００重量部である。ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）が２０重量部未満では樹脂組成物の破断伸度及び衝撃強度が低く好ましくない。一方、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）が１００重量部を越えると樹脂組成物の流動性が適当な範囲を外れ成形性が低下して、又、弾性率、熱変形温度が低下して好ましくない。
リチウム塩（Ｅ）は下記式（１）で示される。
【００３３】
【化３】
2007016181.tif 000004
（式中、Ｚはトリフロオロメタンスルホニル基を、ｎは１〜３の整数を、Ｙはｎ＝１の場合酸素、ｎ＝２の場合窒素、ｎ＝３の場合炭素を表す。）
【００３４】
上記式（１）で表されるリチウム塩（Ｅ）は、アルカリ金属塩の１種であり、アルカリ金属としてはイオン半径が最も小さくイオン移動の自由度が最も大きなリチウムカチオンと、電子吸引力が強いトリフルオロメタン基を有するためイオン解離度が高い有機アニオンからなることに特徴がある。上記のリチウム塩（Ｅ）は上記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）のポリエーテルのブロックにおいて安定且つ高度にイオン解離し、イオン伝導によって瞬時に静電気を散逸し帯電圧を減衰するため、本発明の樹脂組成物は、環境の水分に依存せず、顕著に優れた制電性を安定、持続して発揮する。又、樹脂組成物の衝撃強度に悪影響を与えるものが多いアルカリ金属塩にあって、該リチウム塩（Ｅ）は本発明の樹脂組成物の衝撃強度を高く維持する。
【００３５】
上記式（１）で表されるリチウム塩（Ｅ）は、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。好ましくはｎ＝１でＹが酸素のトリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ｎ＝２でＹが窒素のビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムである。ｎ＝３でＹが炭素のトリストリフルオロメタンスルホニル）メタンリチウムは、イオン解離度は高いが分子量が大きいアニオンのため、同じ添加量で比較すると前２者にやや劣る。トリフルオロメタンスルホン酸リチウムはアニオンの分子量が最も小さく、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムはアニオンのイオン解離度が最も高いことから、少ない添加量でも優れた制電性を得られて好ましい。
【００３６】
複数のリチウム塩を配合してリチウム塩（Ｅ）とすることもできる。その場合はトリフ
ルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムから選ばれる少なくとも１種を含んでいることが好ましい。上記のリチウム塩（Ｅ）は、そのまま配合、溶融、混練、造粒することも可能であるが、配合量が少ないことによる偏在を避けるため、又、上記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）に選択的に分散させてイオン伝導を高めるために、下記式（２）で表される化成品液体に溶解した３０〜７０重量％濃度の溶液の形態で配合、溶融、混練、造粒することも可能である。
【００３７】
【化４】
2007016181.tif 000005
（式中、Ｘは水素、炭素数１〜４のアルキル基、酢酸エステル残基、フタル酸エステル残基或いはアジピン酸エステル残基を、Ｗは水素或いはメチル基を、ｍは１〜９の整数を、Ｖは水素或いは炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
【００３８】
イオン解離度が高いリチウム塩（Ｅ）を適当な濃度で溶解するため、又、リチウム塩（Ｅ）を上記のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）に選択的に分散させるために、化成品液体は上記式（２）で表される特定構造を有することが好ましい。これら化成品液体としては、Ｘ、Ｗ及びＶが水素であるエチレングリコール（ｍ＝１）、ジエチレングリコール（ｍ＝２）、トリエチレングリコール（ｍ＝３）、ポリエチレングリコール（ｍ＝４〜９）、Ｘ及びＹが水素でＷがメチル基であるプロピレングリコール及びその重合体（ｍ＝１〜９）、Ｘ及びＷが水素でＶがエチル基であるエチルグリコール（ｍ＝１）、エチルジグリコール（ｍ＝２）、エチルトリグリコール（ｍ＝３）、Ｘが酢酸エステル残基、Ｗ及びＶがメチル基でｍ＝１のメトキシプロピルアセテート、Ｘがフタル酸エステル残基、Ｗが水素、Ｖがエチル基でｍ＝２のビス（エチルジグリコール）フタレート、Ｘがアジピン酸エステル残基、Ｗが水素、Ｖがブチル基でｍ＝２のビス（ブチルジグリコール）アジペート等が例示され、一般的に入手できるものを適宜選択して用いることができる。
【００３９】
好ましくは、広い濃度範囲で安定したリチウム塩（Ｅ）の溶液を形成する、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムと分子量が２００〜４００のポリエチレングリコールからなる溶液、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムとビス（ブチルジグリコール）アジペートからなる溶液である。
上記のリチウム塩（Ｅ）を上記の化成品液体に溶解して溶液にするときの濃度は３０〜７０重量％である。濃度が３０重量％未満では樹脂組成物に所定量のリチウム塩（Ｅ）を含有させるためにより多量の溶液を配合する必要がある。すなわち、化成品液体を余分に配合することになり、樹脂組成物の成形性が低下したり実用温度が制限されて好ましくない。一方、７０重量％を越えると樹脂組成物に所定量のリチウム塩（Ｅ）を含有させるためにごく少量の溶液を配合することになり、偏在の問題を解消できず好ましくない。
【００４０】
上記のリチウム塩（Ｅ）の配合量はゴム強化スチレン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）との関係で下記（数式５）で示される。
（数式５）
０．００１≦（Ｅ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）｝≦０．０１０
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）とポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）の合計を１００
重量部として、リチウム塩（Ｅ）は０．１〜１．０重両部、好ましくは０．１〜０．８重量部である。リチウム塩（Ｅ）が０．１重量部未満では樹脂組成物の制電性に向上が見られず好ましくない。一方、リチウム塩（Ｅ）が１．０重量部を超えても制電性の向上はもはや頭打ちであり、リチウム塩が樹脂組成物表面に析出する恐れがあり、好ましくない。
【００４１】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）及びリチウム塩（Ｅ）を配合、溶融、混練、造粒する方法は特に限定されず、樹脂組成物の製造で常用されている方法を用いることができる。例えば、ドラムタンブラー、ヘンシェルミキサー等で配合した上記成分をバンバリーミキサー、単軸押出機、二軸押出機、ニーダールーダー等を用いて溶融、混練し、ロータリーカッター、ファンカッター等で造粒することによって樹脂組成物を得ることができる。溶融、混練のプロセス温度は結晶性を有するポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の融点より２０℃以上高い温度とすることが好ましい。
【００４２】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）及びリチウム塩（Ｅ）からなる樹脂組成物を製造する場合、上記のように一括して配合、溶融、混練、造粒する方法ではなく、先ず、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）とリチウム塩（Ｅ）を配合、溶融、混練、造粒して中間原料を製造し、次に、中間原料とゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）を配合、溶融、混練、造粒する方法を用いることもできる。
【００４３】
リチウム塩（Ｅ）を化成品液体に溶解した溶液の形態で添加する場合の配合、溶融、混練、造粒の方法は特に限定されず、液体原料を用いた樹脂組成物の製造で常用されている方法を適用できる。例えば、固体原料であるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）はドラムタンブラー、ヘンシェルミキサー等で配合して二軸押出機、ニーダールーダー等のフィードホッパーに供給、同時に液体原料であるリチウム塩（Ｅ）の溶液は定量ポンプを用いて上記の二軸押出機、ニーダールーダー等のシリンダーに注入して、溶融、混練し、ロータリーカッター、ファンカッター等で造粒することによって樹脂組成物を得ることができる。
【００４４】
リチウム塩（Ｅ）を化成品液体に溶解した溶液の形態にすることで、リチウム塩（Ｅ）をポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）に選択的に分散させることができる。したがって、上記のように、予めポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）とリチウム塩（Ｅ）とを溶融、混練して中間原料を製造する必要はなくなり、合理的に本発明の樹脂組成物を製造することができる。
さらに、本発明の樹脂組成物は、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）及びリチウム塩（Ｅ）を配合、溶融、混練、造粒するときに、酸化防止剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安定剤といったＨＩＰＳ、透明ＨＩＰＳ等に常用されている添加剤を添加することができる。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は射出成形、シート押出成形、真空成形、異型押出成形、ブロー成形といったＨＩＰＳ、透明ＨＩＰＳで一般的に行われている方法で成形されて樹脂製品となる。本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂製品は、優れた制電性と優れた表面硬度と優れた強度を兼ね備えているため、電子部品運搬資材等、内容物を電気的に且つ物理的に保護する用途、とりわけ繰り返し洗浄され繰り返し使用される電子部品運搬資材等に適し
ている。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
＜ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）＞
ＰＳジャパン株式会社製のＨＩＰＳである「４７５Ｄ」（商品名）、１００重量部に同社製のＧＰＰＳである「６８５」（商品名）、１１５重量部を配合してゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とした。このゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）のＩＳＯ１１３３に従って測定したメルトフローレイトは２．５g／10min、ＩＳＯ１７９に従って測定したシャルピー衝撃強さは８KJ/m2、ＩＳＯ１７８に従って測定した曲げ弾性率は２７００MPa、ＩＳＯ３０６に従って測定したビカット軟化温度は９９℃であった。
【００４７】
＜ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）＞
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）として三洋化成工業株式会社製の「ペレスタット２３０」（商品名）を選択した。ＤＳＣチャートのピークトップの温度として測定された融点が１３５℃のポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体である。
＜ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）＞
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）として旭硝子株式会社製の「フレオンＣＤ−０７６」（商品名）を選択した。
【００４８】
＜ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）＞
ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）として、旭化成ケミカルズ株式会社製の「タフテックＨ１０４３」（商品名）を選択した。
＜リチウム塩（Ｅ）＞
リチウム塩（Ｅ）として三光化学工業株式会社製の「サンコノールＰＥＧ２００−５０Ｔ」（商品名）を選択した。これはトリフロオロメタンスルホン酸リチウムを分子量が２００のポリエチレングリコールに溶解した濃度５０重量％の溶液である。
【００４９】
＜樹脂組成物の製造＞
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体の水素添加物（Ｄ）、リチウム塩（Ｅ）を（表１）〜（表６）の上段に示す通り計量した。
計量した原料をドラムタンブラーで配合し、同方向二軸押出機（ＷＥＲＮＥＲ＆ ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製ＺＳＫ２５）でシリンダー設定温度２２０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍにて溶融混練し溶融ストランドとして抜き出した。溶融ストランドを水冷しロータリーカッターでストランドをカッティングしてペレット状の樹脂組成物を得た。
【００５０】
＜押出シート成形＞
上記の＜樹脂組成物の製造＞で得られた樹脂組成物を用いて押出シート成形を行った。樹脂組成物を単軸押出機に投入しシリンダ温度２２０℃にて溶融し、Ｔダイから溶融シートを押出した。
吐出量は１０ｋｇ／ｈｒ、Ｔダイの吐出口サイズは幅３０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍである。Ｔダイから吐出された溶融シートは６５℃のロールにて冷却し、シート厚さが０．４ｍｍになるように引取り速度を調節した。
【００５１】
＜物性の測定−１＞  抵抗率の測定
射出成形品；上記の＜樹脂組成物の製造＞で得られた樹脂組成物を１００ｍｍ×１００
ｍｍ×２．５ｍｍの平板試験片に射出成形し、４日間／２３℃／５０％ＲＨの前処理を施した後、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて表面抵抗率を測定した。
押出シート；上記で成形したシートから１００ｍｍ×１００ｍｍのシート試験片を切り出し、４日間／２３℃／５０％ＲＨの前処理を施した後、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は極超絶縁計（東亜電波工業株式会社製  ＴＯＡＵＬＴＲＡ ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲＳＭ−８２１０）を用いて５００Ｖにて測定した。
以上の測定結果を表１〜６の下段に示した。（尚、表１〜６中のＥ＋０８〜１５は１０８〜１５を意味する。）
【００５２】
＜物性の測定−２＞  メルトフローレイトおよび機械物性の測定
上記の＜樹脂組成物の製造＞で得られた樹脂組成物のメルトフローレイトをＩＳＯ１１３３にしたがって測定した。又、上記で製造した樹脂組成物をＩＳＯタイプＡ試験片に射出成形し、ＩＳＯ５２７−１に従って引張強さ、引張破断歪みを、ＩＳＯ１７９に従ってシャルピー衝撃強さを、ＩＳＯ１７８に従って曲げ弾性率を、ＩＳＯ３０６に従ってビカット軟化温度を測定した。
以上の測定結果を表１〜表６の下段に示した。
【００５３】
【表１】
2007016181.tif 000006
【００５４】
【表２】
2007016181.tif 000007
【００５５】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）配合の系（表１〜２）の説明：
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加しない場合（比較例Ａ〜Ｃ）では押出シートと射出成形品の表面抵抗率の比（押出シート表面抵抗率／射出成形品表面抵抗率）は３を超えている。ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加することにより（実施例１〜５）、射出成形品の表面抵抗率の低減幅は小さいが押出シート品の表面抵抗率は大幅に低減し、したがって押出シートと射出成形品の表面抵抗率の比は２．５未満となる。
【００５６】
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を下回った場合（比較例１
）では表面抵抗率の比の低減はほとんど認められない。一方、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を超えた場合（比較例２）では表面抵抗率の比の低減幅は頭打ちであり、シート表面に凹凸が発生し好ましくない。
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の配合量が本発明の範囲を超えた場合（比較例３）、表面抵抗率は低く優れているが、曲げ弾性率が２０００ＭＰａを大きく下回り剛性が低く、ビカット軟化温度も低下する。ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の配合量が本発明の範囲を下回った場合（比較例４）、表面抵抗率は高く、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加しても制電性の改善は見られない。
【００５７】
【表３】
2007016181.tif 000008
【００５８】
【表４】
2007016181.tif 000009
【００５９】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエン共重合体水素添
加物（Ｄ）配合の系（表３〜４）の説明：
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加しない場合（比較例Ｄ〜Ｆ）では押出シートと射出成形品の表面抵抗率の比は３を超えているのに対し、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加することにより（実施例６〜１０）、押出シート品の表面抵抗率は低減し、表面抵抗率の比は２．５未満となる。
【００６０】
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を下回った場合（比較例５）では表面抵抗率の比の低減はほとんど認められない。一方、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を超えた場合（比較例６）では表面抵抗率の比の低減幅は頭打ちであり、シート表面に凹凸が発生し、また、引張破断歪みやシャルピー衝撃強さも低下し好ましくない。
【００６１】
ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の配合量が本発明の範囲を超えた場合（比較例７）、表面抵抗率は低く優れているが、曲げ弾性率が２０００ＭＰａを大きく下回り、剛性が低い。ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）の配合量が本発明の範囲を下回った場合（比較例８）、表面抵抗率は高く、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加しても制電性は発現しない。
ポリスチレン・ポリブタジエン共重合体水素添加物（Ｄ）の配合量が本発明の範囲を超えた場合（参考例１）、曲げ弾性率が低く、ビカット軟化温度も低下する。ポリスチレン・ポリブタジエン共重合体水素添加物（Ｄ）の配合量が本発明の範囲を下回った場合（参考例２）、引張破断歪みやシャルピー衝撃強さが低いままで配合の効果が出ていない。
【００６２】
【表５】
2007016181.tif 000010
【００６３】
【表６】
2007016181.tif 000011
【００６４】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（Ｂ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）、ポリスチレン・ポリブタジエン共重合体水素添加物（Ｄ）、リチウム塩（Ｅ）配合の系（表５〜６）の説明：
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加しない場合（比較例Ｇ〜Ｈ）では押出シートと射出成形品の表面抵抗率の比（押出シート表面抵抗率／射出成形品表面抵抗率）は５から１０と非常に大きくなっているが、ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）を添加することにより（実施例１１〜１４）、表面抵抗率の比は２未満となり、非常にシートの制電性が向上している。
【００６５】
ポリテトラフルオロエチレン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を下回った場合（比較例９）では表面抵抗率の比の低減はほとんど認められない。一方、ポリテトラフルオロエチレ
ン（Ｃ）の添加量が本発明の範囲を超えた場合（比較例１０）では表面抵抗率の比の低減幅は頭打ちであり、シート表面に凹凸が発生し、また引張破断歪みやシャルピー衝撃強さも低下し好ましくない。
リチウム塩（Ｅ）の配合量が本発明の範囲を下回った場合（参考例３）、表面抵抗率の低減幅は僅かであり、制電性の発現は不十分である。一方、リチウム塩（Ｅ）の配合量が本発明の範囲を超えた場合（参考例４）、表面抵抗率の低減幅は頭打ちであり、曲げ弾性率やビカット軟化温度も低下傾向を示し、好ましくない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の樹脂組成物は電子部品運搬資材等、内容物を電気的かつ物理的に保護する役割を担う用途に好ましく用いられる。