(57)【要約】      （修正有）【課題】  フィルム強度が大きい複合フィルムを用いて、安定したヒートシールによる包装体が構成でき、かつその包装体が容易に開封できる複合フィルムを提供する。【解決手段】  基材フィルムとヒートシール性フィルムとが積層された複合フィルムであって、前記ヒートシール性フィルムは、ゲル分率が０．５％〜５％のポリエチレン系樹脂フィルムからなり、かつ前記基材フィルムの少なくとも片面に積層されていることを特徴とする複合フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムとヒートシール性フィルムとが積層された複合フィルムであって、前記ヒートシール性フィルムは、ゲル分率が０．５％〜５％のポリエチレン系樹脂フィルムからなり、かつ前記基材フィルムの少なくとも片面に積層されていることを特徴とする複合フィルム。
【請求項２】
前記のポリエチレン樹脂フィルムが、前記の基材フィルムの両面に積層されていることを特徴とする請求項１に記載の複合フィルム。
【請求項３】
前記の基材フィルムが、熱収縮性であることを特徴とする請求項１または２に記載の複合フィルム。
【請求項４】
前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、熱収縮性であることを特徴とする請求項３に記載の複合フィルム
【請求項５】
前記基材フィルムが、二軸延伸されたポリアミド系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項３または４に記載の複合フィルム。
【請求項６】
前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、二軸延伸されたポリエチレン系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項４または５に記載の複合フィルム。
【請求項７】
前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、前記基材フィルムにドライラミネート法により積層されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性を有して強度に優れた複合フィルムに関し、特に、包装体とした場合に、開封性に優れた包装体を構成できる複合フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド系フィルム等に代表される強度に優れて様々な機能を有する基材フィルムに、ヒートシール性のポリオレフィン層をラミネートした複合フィルムは、その優れた性能から、食品包装用フィルムとして広く利用されている。最近では、ヒートシール層に熱収縮性シーラントフィルムを使用して熱収縮性基材フィルムにラミネートした、熱収縮性に優れた複合フィルムが提案され、一部に利用されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
このような熱収縮性複合フィルムは、例えば、内容物を包んだ際の合わせ部分を封筒貼りにヒートシールされて用いられることも多い。ここで封筒貼りにヒートシールするとは、フィルムを筒状に一周を少し超えて丸めた際の、その超えた端部を筒状の側面に沿ってもう一方の端部と重ね合わせ、その重ね合わされた上側のフィルムの下面と下側のフィルムの上面とを熱融着することを指す。このような封筒貼りされた包装材料は、内容物を充填後、筒の両端を金属ワイヤーやプラスチック製クリップで結紮したり、ヒートシールして密封し、包装体とすることが多い。
【０００４】
ところが、このような複合フィルムはその優れた強度が災いして、封筒貼りなどして包装した後の包装体の開封性が極めて悪いという問題がある。具体的には、フィルムの未接着端部を手指で摘んで開封しようとした際に、ヒートシール部が剥離せずに、複合フィルムの方が破れて未接着端部だけが包装体から外れてしまい、その結果、包装体が開封できないという状況が発生しやすい。特に、熱収縮性複合フィルムの場合、豆腐やソーセージ等柔らかく型崩れしやすい内容物を包装することが多いため、開封性が悪いことは、より大きな問題となっている。
【特許文献１】特開昭６２−５９０３７号公報
【特許文献２】特開２０００−１５３５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、フィルム強度が大きい複合フィルムを用いて、安定したヒートシールによる包装体が構成でき、かつその包装体が容易に開封できる複合フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、下記の通りである。
（１）基材フィルムとヒートシール性フィルムとが積層された複合フィルムであって、前記ヒートシール性フィルムは、ゲル分率が０．５％〜５％のポリエチレン系樹脂フィルムからなり、かつ前記基材フィルムの少なくとも片面に積層されていることを特徴とする複合フィルム。
（２）前記のポリエチレン樹脂フィルムが、前記の基材フィルムの両面に積層されていることを特徴とする（１）に記載の複合フィルム。
（３）前記の基材フィルムが、熱収縮性であることを特徴とする（１）または（２）に記載の複合フィルム。
（４）前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、熱収縮性であることを特徴とする（３）に記載の複合フィルム
（５）前記基材フィルムが、二軸延伸されたポリアミド系樹脂フィルムであることを特徴とする（３）または（４）に記載の複合フィルム。
（６）前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、二軸延伸されたポリエチレン系樹脂フィルムであることを特徴とする（４）または（５）に記載の複合フィルム。
（７）前記ポリエチレン系樹脂フィルムが、前記基材フィルムにドライラミネート法により積層されていることを特徴とする（１）から（６）のいずれかに記載の複合フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の複合フィルムを用いることにより、ヒートシールにより安定して包装体を構成でき、かつその包装体を容易に開封することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態例について、図面を用いて具体的に説明する。図１は複合フィルムの一例の断面構成を示すものである。複合フィルム１０は、包装体としたとき外側となる面から、ヒートシール性フィルムであるポリエチレン系樹脂フィルム層１１、接着層１２、基材フィルム層１３、接着層１４、もう一方のヒートシール性フィルムであるポリエチレン系樹脂フィルム層１５の順番に積層されている。
【０００９】
ポリエチレン系樹脂フィルム層１１および層１５は、ポリエチレン系樹脂を主体とし、ゲル分率が０．５〜５％となるように樹脂が架橋されたフィルム層であって、ヒートシール性を有する。ここで、ポリエチレン系樹脂を主体とするとは、ポリエチレン系樹脂フィルム層の５０重量％以上がポリエチレン系樹脂であることを意味する。また、ポリエチレン系樹脂とは、樹脂の分子構造においてポリエチレン鎖が主骨格をなす樹脂のことを指し、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。
【００１０】
ポリエチレン系樹脂フィルム層は、複数種類のポリエチレン系樹脂をブレンドしたものでも良いし、また、５０重量％未満の範囲で他の樹脂や添加剤等をブレンドしてもよい。例えば、複合フィルムとした際の滑り性を向上させるため、合成ゼオライト、シリカ質微粒子、球状ポリメチルメタクリレート等のアンチブロッキング剤や、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド等のスリップ剤をブレンドすることができる。ポリエチレン系樹脂フィルム層１１と層１５は、同一の組成であっても、異なった組成であってもよいが、異なる場合はお互いにヒートシール可能な組成とする。
【００１１】
ポリエチレン系樹脂フィルム層は、そのゲル分率が０．５〜５％の範囲にある。ここにいうゲル分率とは、樹脂を沸騰パラキシレン中に１２時間浸漬したあとの未溶解物の乾燥重量の、元の樹脂重量に対する重量分率を指す。この未溶解物は、ポリエチレン系樹脂を架橋することによって一部の分子を著しく巨大化せしめ、一般的なポリエチレン系樹脂であれば溶解する沸騰パラキシレンに溶解しなくなった成分である。つまり、ゲル分率は、ポリエチレン系樹脂の架橋度合いの指標と考えることができる。ゲル分率が５％以下でヒートシール性が良好となり、包装体とした際に充分なシール強度が得られ、シール破壊等の不良が発生しにくくなる。ゲル分率が０．５％以上で、シール強度が易開封性の範囲に留まって、包装体を形成した場合に容易に開封できるようになる。このように、ポリエチレン系樹脂フィルム層のゲル分率を一定範囲に調整することにより、安定したヒートシール性による包装体の形成と、容易に開封できる特性とを両立することが可能となる。ゲル分率は、より好ましくは１％以上４％以下であり、さらに好ましくは１．５％以上３％以下である。
【００１２】
ポリエチレン系樹脂フィルム層の架橋方法は、公知の方法に従えばよく、例えば、電子線照射による方法やフィルムを形成する際に架橋剤を混合して架橋反応させる方法等が挙げられる。電子線照射による方法は、処理が簡便でゲル分率のコントロールも容易であることから好ましい。電子線の照射線量等の処理条件は、得られたポリエチレン系樹脂フィルム層のゲル分率の測定値に基づいて適宜決定すればよい。
【００１３】
複合フィルムの用途が収縮包装用である場合、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１および層１５は、熱収縮性フィルムであることが、包装体の収縮性を高めて保存性をより高めることできるので好ましい。この熱収縮性フィルムとするには、２軸延伸されたフィルムとすることが、収縮包装時に縦方向と横方向の収縮のバランスが取れることから好ましい。ポリエチレン系樹脂フィルムを成膜加工してフィルム状とする方法や、さらに２軸延伸する方法は、公知の方法に従えばよく、例えばチューブラ法やテンター法等を用いることができる。
【００１４】
次に、基材フィルム層１３は、複合フィルムの強度を担い、必要に応じてバリア性等の機能を付与する機能を果たしている。基材フィルム層１３に用いることができる基材フィルムとしては、二軸延伸されたポリアミド系樹脂フィルム、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸されたポリプロピレンフィルム等が好適である。また、例えば、ガスバリア性の附与のため、エチレン−ビニルアルコール共重合体やメタキシレンアジパミド樹脂等を中間層として共押出ししたり、ポリビニルアルコール等を表面にコーティングしたり、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等を表面に蒸着してもよい。
【００１５】
複合フィルムの用途が収縮包装用である場合、基材フィルム層１３は熱収縮フィルムとする。この場合に、基材フィルムとしては、二軸延伸されたポリアミド系樹脂フィルムで、熱収縮性を有するものが、フィルムの強度や収縮特性等の点で好適である。ポリアミド系樹脂フィルムとは、ポリアミド系樹脂を主体とし、成膜加工してフィルム状としたものである。ポリアミド系樹脂とは、樹脂の分子構造においてアミド結合を有する分子鎖が主骨格をなす樹脂のことを指し、例えば、ナイロン−６（以下、Ｎｙ６と略すことがある）、ナイロン−６６、ナイロン−１２、ナイロン−６・１２共重合体、ＭＸＤ−ナイロン（以下、ＭＸＤＮｙと略すことがある）等が挙げられ、いずれを用いても良い。また、２種類またはそれ以上のポリアミド系樹脂を組み合わせて、ブレンドしたりまたは積層したりして基材フィルムを構成してもよい。具体的には、Ｎｙ６にＭＸＤＮｙをブレンドしたものや、Ｎｙ６／ＭＸＤＮｙ／Ｎｙ６と積層したものなどを用いることができる。
【００１６】
また、５０重量％未満の範囲で他の樹脂や添加剤等を、ブレンドしたりまたは積層したりして基材フィルムを構成してもよい。例えば、ガスバリア性向上のため、Ｎｙ６にエチレン−ビニルアルコール共重合体（以下、ＥＶＯＨと略すことがある）をブレンドしたものや、Ｎｙ６／ＥＶＯＨ／Ｎｙ６と積層したもの等を用いることができる。また同じ目的のため、例えばＮｙ６のフィルムの表面にポリビニルアルコール等をコーティングしたり、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等を表面に蒸着することができる。基材フィルムを得るのに成膜加工してフィルム状とする方法や、二軸延伸する方法は、公知の方法に従えばよく、例えばチューブラ法やテンター法等が挙げられる。
【００１７】
接着層１２と１４は、基材フィルム層１３と、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１または１５とをラミネートにより接着するための層である。ラミネートの方法としては、ドライラミネート法または押出しラミネート法を用いることができる。好ましくはドライラミネート法である。
【００１８】
ドライラミネート法の場合、接着層１２および層１４は接着剤層となり、接着剤には公知のもののいずれかを用いることができる。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤等があるが、中でも２液硬化型ウレタン系接着剤は、接着性能、ラミネート加工適性、耐内容物性等に優れるため好適である。
【００１９】
押出しラミネート法の場合、接着層１２および１４は押出し樹脂層となる。押出し樹脂としては、ポリエチレン系樹脂を好適に用いることができ、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等がある。また、ラミネートの接着強度向上のため、基材フィルムの表面にアンカーコート剤（以下ＡＣ剤）を塗工し、この上に前記樹脂を押出してラミネートすることができる。ＡＣ剤には公知のもののいずれかを使用することができ、例えば、有機チタン系ＡＣ剤、ウレタン系ＡＣ剤、ポリエチレンイミン系ＡＣ剤、ポリブタジエン系ＡＣ剤等があるが、中でも２液硬化型ウレタン系ＡＣ剤は、接着性能、ラミネート加工適性、耐内容物性等に優れるため好適である。
【００２０】
なお、図１では、基材フィルム層の両面にヒートシール性フィルム層を設けた例を説明したが、基材フィルム層のいずれか片面だけにヒートシール性フィルム層を設けた複合フィルムとすることも好ましい。この場合、包装体を構成する際に、ヒートシール性フィルムどうしが接するようにしてヒートシールを行えばよい。また、基材フィルム層とヒートシール性フィルム層の間に他の層をはさんでも良いし、ヒートシール層を基材フィルム層の両面に設ける場合は、２つの他の層をはさんでも良いし、それら２つの他の層を同じにしても異なる層にしても良い。また、基材フィルム層の片面だけにヒートシール性フィルム層を設ける場合は、もう片面に他のフィルム層を積層しても良い。
【００２１】
次に、複合フィルムを用いて形成された包装体について説明する。図２は、複合フィルム１０を使用して形成された、筒状の包装前駆体２０の断面図である。複合フィルム１０は、両端を引き寄せて筒状に円曲させて重ね合わせ、端部のポリエチレン系樹脂フィルム層１１がポリエチレン系樹脂フィルム層１２の上になるようにする。この重ね合わせたオーバーラップ部２１において一定の幅で筒状の軸に沿った縦方向にヒートシールすることによりヒートシール部２２を形成する。その際、このヒートシール部２２の外側端および内側端にそれぞれ未ヒートシール部２３ａ、２３ｂを残して、筒状の包装前駆体２０を形成する。
【００２２】
図３は、筒状の包装前駆体２０内に内容物を充填し、両端を金属ワイヤー３２で結紮することにより密封した包装体３０の斜視図である。包装体３０において、未ヒートシール部２３ａには、開封手段として連続した傷痕３１を施してある。傷痕３１の形状や施す方法については限定されないが、例えば、マジックカット（旭化成パックス登録商標）加工等が有用である。傷痕３１は連続したものだけでなく、部分的に１箇所でも複数箇所でもよい。また、その他の開封手段として、ＩノッチやＶノッチ等のノッチでもよく、その数も１箇所でも複数箇所でもよい。傷痕あるいはノッチを入れる方法について限定はなく、それぞれ公知の方法に従って入れることができる。また、包装段階以前のフィルム加工段階で入れてもよく、包装段階のヒートシールの前あるいは後に入れてもよい。
【００２３】
包装体３０の密封手段は、金属ワイヤー３２で結紮する方法以外に、その他公知の方法でもよく、例えばプラスチック製クリップで結紮する方法や、ヒートシールにて密封する方法を用いることができる。また、複合フィルムは、図３に示したがごとき封筒貼り形式の包装体に適するが、その他の形式の包装体に用いても良い。
【００２４】
図４は、包装体３０を開封する際の断面図である。未ヒートシール部２３ａを摘み、傷痕３１より切り出して、包装体３０を開封しようとすると、ヒートシール部２２に到達する。ヒートシール部２２は、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１および１５の樹脂が一部架橋されて樹脂の溶融時における流動性が制限されているため、ヒートシール時に完全な溶着状態にはならず、無架橋の場合よりヒートシール強度が弱くなっている。このため、ヒートシール部２２が、層１１と層１５のほぼ界面で、比較的弱い力で凝集破壊的に破壊され、包装体３０が開封される。
［実施例］
【００２５】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は、下記実施例の具体的態様に限定されるものではない。なお、実施例における測定方法および評価方法は次の通りである。
（ａ）複合フィルムのヒートシール強度
【００２６】
複合フィルムの包装体とした際に外側となる面と内側となる面が対向するように、２枚の複合フィルムの端部を重ね合わせ、その上からテスター産業社製ヒートシールテスターＴＰ−７０１Ｓで、ヒートシール温度を１４０℃、ヒートシール圧力を９８ｋＰａ、ヒートシール時間を１秒の条件でヒートシールした。ヒートシール方向は複合フィルムの流れ方向にほぼ平行となるようにした。その他試験片の作成及びヒートシール強度の評価方法はＪＩＳ−Ｚ１７０７に従い、２３℃、相対湿度５０％環境下にて測定した。ただし、試験速度は、毎分３００±３０ｍｍとした。５本のサンプルを測定し、その平均値を複合フィルムのヒートシール強度とした。
（ｂ）包装体の開封性評価
【００２７】
多層フィルムを６４ｍｍ幅にスリットしながら、マジックカット加工によりフィルムの両端に傷痕を入れた。このフィルムを用いて、縦型ケーシング充填包装機で畜肉ソーセージ２０ｇを充填包装し、両端を金属ワイヤーで結紮して、筒状密封包装体とした。これを８０℃、３０分間レトルト殺菌した。前述の包装体を、未ヒートシール部の端末より切り出し、開封性を評価した。ヒートシール部で溶着しているシール層が凝集破壊し、手指の小さい力で容易に開封できた場合を「○」とした。シール層が凝集破壊せず、ヒートシール際で複合フィルムが破断した場合を「×」とした。包装体１００個を開封し、該当する剥離状況の数を数えた。
（ｃ）ゲル分率
【００２８】
溶剤としてパラキシレンを用い、浸漬時間を１２時間±５分とした以外はＪＩＳ−Ｋ６７９６に従い、ポリエチレン樹脂フィルムの不溶解物の質量の百分率を求めた。これをポリエチレン樹脂フィルムのゲル分率とした。
【実施例１】
【００２９】
基材フィルム層１３として、出光石油化学社製熱収縮性多層ナイロンフィルム「ＴＢ３０００」（厚み１５μｍ）を使用し、接着層１２として接着剤を乾燥厚み３μｍとなるように塗工して、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１として電子線照射により架橋された熱収縮フィルムであるシールドエア社製「クライオバックＤ−９５５」（厚み１５μｍ、ゲル分率２％）をドライラミネート法にて貼り合せた。次に、前述の貼り合わせフィルムの基材フィルム層１３の上に接着層１４として接着剤を乾燥厚み３μｍとなるように塗工して、ポリエチレン系樹脂フィルム層１５として「クライオバックＤ９５５」（厚み１５μｍ）をドライラミネート法にて貼り合せて、厚み５１μｍの複合フィルムを製造した。接着剤には両面とも東洋モートン社製２液硬化型ウレタン系接着剤ＴＭ−２５０ＶとＣＡＴ−ＲＴ８６−６０を規定配合比にて混合したものを使用した。
【００３０】
次に、上記（ａ）の測定方法に従って、得られた複合フィルムのヒートシール強度を測定した。結果を表１に示した。ヒートシール強度は１２Ｎ／１５ｍｍ幅で、測定後のヒートシール破壊状況はヒートシール界面付近の凝集破壊であった。
【００３１】
次に、上記（ｂ）の評価方法に従って、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１が外側となるように包装体を作成し、開封性を評価した。結果を表１に示した。包装体１００個全てが「○」の評価となり、良好な開封性であった。
【比較例１】
【００３２】
ポリエチレン系樹脂フィルム層５１および層５５として、架橋処理されていない熱収縮フィルム（ゲル分率０％）である興人社製「コージンポリセット−ＵＭ」（厚み２０μｍ）を使った以外は、実施例１と同様にして、複合フィルムを製造した。
【００３３】
次に、上記（ａ）の測定方法に従って、複合フィルムのヒートシール強度を測定した。結果を表１に示した。ヒートシール強度は８１Ｎ／１５ｍｍ幅で、シール破壊状況はヒートシール部際の複合フィルム破断であった。
【００３４】
次に、上記（ｂ）の評価方法に従って、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１が外側となるように包装体を作成し、開封性を評価した。結果を表１に示した。包装体１００個全てが「×」の評価となり、開封性は悪かった。
【比較例２】
【００３５】
ポリエチレン系樹脂フィルム層１１および層１５として電子線により架橋された熱収縮フィルムである旭化成ライフアンドリビング社製「サンテックフィルムＥタイプＡ２１０Ｅ」（厚み１１μｍ、ゲル分率３０％）を使う以外は、実施例１と同様にして、複合フィルムを製造した。
【００３６】
次に、上記（ａ）の測定方法に従って、複合フィルム５０のヒートシール強度を測定した。結果を表１に示した。ヒートシール強度は１．５Ｎ／１５ｍｍ幅で、シール破壊状況はシール界面付近の凝集破壊であった。
【００３７】
次に、上記（ｂ）の評価方法に従って、ポリエチレン系樹脂フィルム層１１が外側となるように包装体の作成を試みたが、ヒートシール強度が弱いため、ボイル殺菌中に肉の膨張による内圧のためシール部が破壊され、殺菌された包装体を得ることができなかった。
【００３８】
【表１】
2007118472.tif 000002
【００３９】
上記の表に示した通り、本発明の複合フィルムを使用した包装体は、安定的に容易に開封できたが、比較例の複合フィルムを使用した包装体は、容易に開封できないか、または、ヒートシール部が包装工程の途中で破壊されて包装体を得ることができない結果であった。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の複合フィルムの１例の断面構成を示す模式図である。
【図２】複合フィルムを使用して形成された、筒状の包装前駆体の断面構成を示す模式図である。
【図３】複合フィルムを筒状に形成し、内容物を充填して両端を密封した包装体の斜視図である。
【図４】本発明の複合フィルムを使用した包装体の、開封途中の状態の断面を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  複合フィルム
１１  架橋されたポリエチレン系樹脂フィルム層
１２  接着層
１３  基材フィルム層
１４  接着層
１５  架橋されたポリエチレン系樹脂フィルム層
２０  筒状の包装前駆体
２１  オーバーラップ部
２２  ヒートシール部
２３ａ  包装体外側の未ヒートシール部
２３ｂ  包装体内側の未ヒートシール部
３０  包装体
３１  傷痕
３２  金属ワイヤー
【図１】
2007118472.tif 000003
【図２】
2007118472.tif 000004
【図３】
2007118472.tif 000005
【図４】
2007118472.tif 000006