(57)【要約】【課題】制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにする電圧を入力する銅箔パターンを簡単に構成でき、信頼性を向上させたプリント配線版を提供する。【解決手段】定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板において、前記入力端子の入力レベルははんだ付け実装されるチップジャンパーにより前記定電圧出力端子と接続される第１の銅箔パターンと結合される場合はＨｉｇｈレベル、前記Ｇｎｄ端子と接続される第２の銅箔パターンと結合される場合はＬｏｗレベルが入力されて、前記第１、第２の銅箔パターンは前記制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も、前記制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンと互いに交差することが無い構成のプリント基板とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板であって、前記入力端子の入力レベルははんだ付け実装されるチップジャンパーにより前記定電圧出力端子と接続される第１の銅箔パターンと結合される場合はＨｉｇｈレベル、前記Ｇｎｄ端子と接続される第２の銅箔パターンと結合される場合はＬｏｗレベルが入力されて、前記第１、第２の銅箔パターンは前記制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も、前記制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンと互いに交差することは無いことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空調機器や給湯器などに用いられるファンモータの駆動装置に関するものであり、特にそのモータに内蔵されるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
空調機器等のモータに内蔵される駆動回路のプリント配線板として従来、定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板がある。
【０００３】
図４は前記定電圧出力端子と接続される銅箔パターンと制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンにジャンパーがはんだ付けされており、制御ＩＣの第一の入力端子にはＨｉｇｈが入力されている。同様に第２の入力端子にはＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンが制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンにジャンパーがはんだ付けされており、Ｌｏｗが入力されているが、制御ＩＣに入力される銅箔パターンがＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンと交差することを避ける為、ＶＩＡホールによりプリント配線板の裏面の銅箔パターンに一旦接続し、その後再びＶＩＡホールにより表面の銅箔パターンに接続している。以下第３の入力端子以降も同様に構成される。
【０００４】
図５においても、図４同様に前記定電圧出力端子と接続される銅箔パターンが制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンにジャンパーをはんだ付けすることで、制御ＩＣの入力端子にＨｉｇｈ、又はＬｏｗが入力されているが、制御ＩＣの入力端子に接続される銅箔パターンとＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンが交差するのを避ける為、制御ＩＣの入力端子に接続される銅箔パターンを２分し、その間をＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンを通し、その上を跨ぐ様に特別にジャンパーをその２分された制御ＩＣに入力される銅箔パターンを接続するようはんだ付けし構成される。
【０００５】
またプリント配線板でのジャンパー線やスルーホールを利用せずに導電パターン同士の交差を回避する方法として以下のようなものがある。
【特許文献１】特開平５−１０２６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、制御ＩＣの入力端子に接続される銅箔パターンがＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンと交差することを避ける為に採られる図４における対策であるＶＩＡホールによりプリント配線板の裏面の銅箔パターンに一旦接続し、その後再びＶＩＡホールにより表面の銅箔パターンに接続するには、ＶＩＡホールと裏面に銅箔パターンが必要となり、プリント配線板のコストを増加させてしまう。更に、図５における対策である制御ＩＣの入力端子に接続される銅箔パターンを２分し、Ｇｎｄ端子と接続される銅箔パターンの上を跨ぐ様に特別にジャンパーをその２分された制御ＩＣに入力される銅箔パターンを接続するようにはんだ付けするには、特別にジャンパーが必要である為にコストを増加させてしまい、加えて実装部品が増えることから信頼性も悪化させてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明のプリント配線基板は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板において、前記入力端子の入力レベルははんだ付け実装されるチップジャンパーにより前記定電圧
出力端子と接続される第１の銅箔パターンと結合される場合はＨｉｇｈレベル、前記Ｇｎｄ端子と接続される第２の銅箔パターンと結合される場合はＬｏｗレベルが入力されて、前記第１、第２の銅箔パターンは前記制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も、前記制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンと互いに交差することが無いものである。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明の銅箔パターンが互いに交差することが無いプリント配線板によれば制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにする電圧を入力する銅箔パターンを簡単に構成でき、それによりプリント配線板の銅箔パターンを表面のみとし、ＶＩＡホールも不要となり、且つ特別にジャンパーを用いることなくこれを実現できる為、低コスト化できると共に、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の請求項１に係る発明は、定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板であって、前記入力端子の入力レベルははんだ付け実装されるチップジャンパーにより前記定電圧出力端子と接続される第１の銅箔パターンと結合される場合はＨｉｇｈレベル、前記Ｇｎｄ端子と接続される第２の銅箔パターンと結合される場合はＬｏｗレベルが入力されて、前記第１、第２の銅箔パターンは前記制御ＩＣの入力端子が複数個ある場合も、前記制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンと互いに交差することは無いことを特徴とするプリント配線板である。
【実施例１】
【００１０】
以下、本発明の第１の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、モータに内蔵される駆動回路のプリント配線板の構造図であり、定電圧出力端子と電源入力端子とＧｎｄ端子と入力レベルをＨｉｇｈ、又はＬｏｗにすることで内部機能が変わる入力端子とを備えた制御ＩＣをはんだ付け実装したプリント配線板である。
【００１２】
図２は制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンと定電圧端子、又はＧｎｄ端子に接続される銅箔パターンが互いに交差すること無く制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンに結合される構成の詳細図である。制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンのランド部をランド１とランド２の２箇所設けそのランド１の近傍に定電圧出力端子と接続される銅箔パターンのランド３を設ける、また、ランド２の近傍にＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンのランド４を設けるという具合に互い違いに定電圧出力端子と接続される銅箔パターンのランド部とＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンのランド部を制御ＩＣの入力端子に繋がる銅箔パターンの２つのランドの近傍に設け、そのランド１とランド３、又はランド２とランド４のいずれかにジャンパーをはんだ付けすることで入力端子に繋がる銅箔パターンと定電圧端子、又はＧｎｄ端子に接続される銅箔パターンが互いに交差すること無くそれぞれの制御ＩＣの入力端子にＨｉｇｈ、又はＬｏｗレベルを入力でき、また入力端子が複数個ある場合も同様に並列にこれを構成できる。
【００１３】
以下にその詳細を示す。
【００１４】
図３に示すランド１とランド３に対しジャンパーをはんだ付けすると、例えば制御ＩＣの入力端子１に繋がるパターンは定電圧出力端子と接続される銅箔パターンと結合されることになる為、入力端子１にはＨｉｇｈレベルが入力される。ランド２とランド４に対しジャンパーをはんだ付けすると、制御ＩＣの入力端子１に繋がるパターンはＧｎｄ端子と接続される銅箔パターンと結合されることになる為、入力端子２にはＬｏｗレベルが入力される。以下第３、第４、第５の入力端子に対しても同様にＨｉｇｈ、又はＬｏｗレベル
が入力される。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明のプリント配線板は、低コスト化や信頼性の向上を目的として片面のみの銅箔パターンで部品点数の削減が要求される場合に好適であり、制御ＩＣの複数の入力端子に繋がる銅箔パターンと定電圧端子、又はＧｎｄ端子に接続される銅箔パターンが互いに交差すること無くそれぞれの制御ＩＣの入力端子にＨｉｇｈ、又はＬｏｗレベルを入力するのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のプリント配線板の全体構成図
【図２】本発明のプリント配線板の制御ＩＣに繋がる銅箔パターンの詳細図
【図３】本発明のプリント配線板の互いに交差することが無い銅箔パターンの詳細図
【図４】従来のプリント配線板の裏面のパターンを用いた制御ＩＣに繋がる銅箔パターンの詳細図
【図５】従来のプリント配線板のジャンパーを用いた制御ＩＣに繋がる銅箔パターンの詳細図
【符号の説明】
【００１７】
１  定電圧出力端子
２  電源入力端子
３  Ｇｎｄ端子
４  入力端子
５  制御ＩＣ
６  プリント配線板
７  定電圧出力端子と接続される銅箔パターン
８  Ｇｎｄ端子と接続される銅箔パターン
９  プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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