(57)【要約】【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる光モジュール１００の製造方法は、光素子３０を備える光モジュールの製造方法であって、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有する筐体１０を準備する工程と、シール部材２０を、枠部の上面の一部に設ける工程と、光素子を、ベース部の上方に設ける工程と、枠部の内側および枠部の上面の一部の領域を覆う形状の蓋部材を、シール部材を介して筐体に固定する工程と、を含み、蓋部材固定用治具は、前記蓋部材に対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向しかつ上面の高さが前記第１の部分より高い第２の部分とを有し、当該工程では、前記第１の部分によって前記蓋部材を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記蓋部材の押圧を制限する。【選択図】図１
2007305736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体を準備する工程と、
（ｂ）シール部材を、前記枠部の上面の一部に設ける工程と、
（ｃ）光素子を、前記ベース部の上方に設ける工程と、
（ｄ）前記枠部の内側および前記枠部の上面の一部の領域を覆う形状の蓋部材を、蓋部材固定用治具を用いて前記筐体方向に押圧することにより、前記シール部材を介して前記筐体に固定する工程と、を含み、
蓋部材固定用治具は、前記蓋部材に対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より高い第２の部分とを有し、
前記工程（ｄ）では、前記第１の部分によって前記蓋部材を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記蓋部材の押圧を制限する、光モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記工程（ｄ）の後に、
前記光素子が発光または受光する光を集光するレンズを有するレンズ付きケースを、前記蓋部材の上面に接するように固定する工程を、さらに含む、光モジュールの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記工程（ｃ）の前に、
スペーサを支持部材上に設ける工程と、
前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含み、
前記工程（ｃ）では、前記光素子と前記スペーサとを接合することによって、前記光素子を前記ベース部の上方に設ける、光モジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記スペーサを押圧する工程では、前記スペーサに対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分と、を有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限する、光モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項３または４において、
塑性変形する前において、前記スペーサは、上方に突起する突起部を有する、光モジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、
前記スペーサは、導電性材料からなる、光モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記光素子は、前記スペーサ側の面に電極を有する、光モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項６または７において、
前記スペーサはワイヤであり、
前記スペーサを支持部材上に設ける工程は、
前記筐体の内側の底部に導電層を形成する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの一方の端部を接合する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの他方の端部を接合する工程と、
を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかにおいて、
蓋部材固定用治具は、平面方向に配列された複数の凹部を有し、当該凹部は、内縁が前記枠部の外縁より大きく、かつ底部は前記第１の部分および前記第２の部分によって構成され、
前記工程（ｄ）では、前記蓋部材固定用治具によって、複数の前記蓋部材を複数の前記筐体に対して押圧する、光モジュールの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかにおいて、
前記レンズ付きケースは、光ファイバを支持するためのスリーブおよびレンズを有するレンズ付きコネクタである、光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子のような光素子は、ほこりや湿気等の外部環境によってダメージを受けることにより、性能が劣化することがある。このような性能劣化を防止するために、パッケージ内に光素子を密閉封止する方法が開発されている。たとえば、特許文献１は、基板上の光子装置を覆うように接着剤層と金属層とを形成する密閉封止方法を開示している。
【０００３】
一方、光素子と光ファイバ等の他のデバイスと光結合する際、良好な結合効率を得るためには、光軸方向における光素子の位置を精密に調整しなければならない。しかしながら、光素子を収容するパッケージ自体の構造が精密に形成されていない等の理由により、光素子の位置を精密に調整することは困難であった。
【特許文献１】特表２００２−５３４８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明にかかる光モジュールの製造方法は、
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体を準備する工程と、
（ｂ）シール部材を、前記枠部の上面の一部に設ける工程と、
（ｃ）光素子を、前記ベース部の上方に設ける工程と、
（ｄ）前記枠部の内側および前記枠部の上面の一部の領域を覆う形状の蓋部材を、前記シール部材を介して前記筐体に固定する工程と、を含み、
蓋部材固定用治具は、前記蓋部材に対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より高い第２の部分とを有し、
前記工程（ｄ）では、前記第１の部分によって前記蓋部材を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記蓋部材の押圧を制限する。
【０００６】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｄ）の後に、
前記光素子が発光または受光する光を集光するレンズを有するレンズ付きケースを、前記蓋部材の上面に接するように固定する工程を、さらに含むことができる。
【０００７】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｃ）の前に、
スペーサを支持部材上に設ける工程と、
前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含み、
前記工程（ｃ）では、前記光素子と前記スペーサとを接合することによって、前記光素子を前記ベース部の上方に設けることができる。
【０００８】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサを押圧する工程では、前記スペーサに対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分と、を有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限することができる。
【０００９】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
塑性変形する前において、前記スペーサは、上方に突起する突起部を有することができる。
【００１０】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサは、導電性材料からなることができる。
【００１１】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記光素子は、前記スペーサ側の面に電極を有することができる。
【００１２】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサはワイヤであり、
前記スペーサを支持部材上に設ける工程は、
前記筐体の内側の底部に導電層を形成する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの一方の端部を接合する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの他方の端部を接合する工程と、
を含むことができる。
【００１３】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
蓋部材固定用治具は、平面方向に配列された複数の凹部を有し、当該凹部は、内縁が前記枠部の外縁より大きく、かつ底部は前記第１の部分および前記第２の部分によって構成され、
前記工程（ｄ）では、前記蓋部材固定用治具によって、複数の前記蓋部材を複数の前記筐体に対して押圧することができる。
【００１４】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記レンズ付きケースは、光ファイバを支持するためのスリーブおよびレンズを有するレンズ付きコネクタであることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
１．光モジュール
まず、本実施の形態にかかる光モジュール１００の構造を説明する。図１は、本実施の形態にかかる光モジュール１００を模式的に示す断面図である。
【００１７】
光モジュール１００は、筐体１０と、シール部材２０と、光素子３０と、蓋部材４０と、レンズ付きケースの一例としてのレンズ付きコネクタ５０とを含む。筐体１０は、ベース部１２と、ベース部１２上に設けられた枠部１４とを有する。ベース部１２および枠部１４は、たとえばセラミックスからなる。また筐体１０は、第１の配線１６および第２の配線１８をさらに含む。第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２の上面から穴を介して下面にかけて形成される。シール部材２０は、枠部１４の上面の一部の領域５７に形成され、たとえば矩形の枠形状を有する。シール部材２０は、蓋部材４０と、筐体１０とを接合する。シール部材２０と蓋部材４０と筐体１０とによって、光素子３０を気密封止することができる。
【００１８】
光素子３０は、発光素子または受光素子であることができ、筐体１０の内側、即ちベース部１２の上面であって、枠部１４の内側に設けられている。光素子３０は、基板３２と、基板３２上に設けられた光学的部分３４とを含む。光学的部分３４は、光を発光または受光する部分である。発光素子の光学的部分３４は、たとえば面発光型半導体レーザの共振器部分であることができる。受光素子の光学的部分３４は、たとえば光吸収領域であることができる。光素子３０は、光素子３０を駆動するための第１電極３７および第２電極３５をさらに有する。第１電極３７は、基板３２の第２の配線１８側の面に形成され、第２の配線１８と電気的に接続されている。第２電極３５は、基板３２上に形成されている。ワイヤ３６は、第２電極３５と第１の配線１６とを電気的に接続する。なお、第１電極３７は、基板３２の上面に形成されていてもよい。
【００１９】
蓋部材４０は、筐体１０の枠部１４で囲まれた開口部を覆うように、かつ枠部１４の外側の端部の一部または全部（他の一部）の上方を覆わないように、シール部材２０上に設けられる。蓋部材４０は、光素子３０が発光または受光する光を透過する透明基板からなることができ、たとえばガラス基板からなることができる。
【００２０】
レンズ付きコネクタ５０は、レンズ部５４およびスリーブ５２を有し、図１に示すように一体型に成形されている。レンズ付きコネクタ５０は、たとえば樹脂を用いて形成されている。スリーブ５２は、たとえばフェルールが挿入されることにより、光ファイバを支持することができる。レンズ部５４は、光素子３０の上方に設けられ、光学的部分３４が発光した光または外部からの光を集光する。レンズ付きコネクタ５０は、蓋部材４０の上面と接触するように設けられる。
【００２１】
ここで、レンズ付きコネクタ５０の詳細な形状について、図２および図３を用いて説明する。図２は、レンズ付きコネクタ５０を下方からみたときの模式図であり、図３は、光モジュール１００を示す断面図である。図１は、図２におけるＡ−Ａ断面を示し、図３は、図２におけるＢ−Ｂ断面を示す。また、図２では、筐体１０および蓋部材４０の輪郭を破線で示し、レンズ付きコネクタ５０を下方からみた形状のみを実線で示す。
【００２２】
レンズ付きコネクタ５０は、図２および図３に示すように、凹部５９を有する。凹部５９は、たとえば光軸方向とは垂直に設けられている。凹部５９の底部および側面の一部は、レンズ付きコネクタ５０で構成され、側面の他の一部は蓋部材４０によって構成される。これにより、レンズ付きコネクタ５０に筐体１０を固定するときや、第１の配線１６または第２の配線１８と外部の配線とを接続するとき等に、筐体１０の位置を保持するためのフックを用いることができる。フックは、筐体１０および蓋部材４０を挟み込み、接着剤等を設けることにより、これらを固定することができる。
【００２３】
またレンズ付きコネクタ５０は、レンズ部５４を通過する光の光軸方向において、蓋部材４０の上面と、レンズ部５４および凹部５９以外の領域で接触する。これにより、レンズ部５４と蓋部材４０との距離を一定に保つことができる。また、後述する光モジュールの製造方法によれば、筐体１０の枠部１４の上面と蓋部材４０の上面との距離を精密に調整することができ、ひいてはレンズ部５４と光素子３０の光学的部分３４との距離aを精密に調整することができる。これにより、光素子３０が発光または受光する光の外部との結合効率を向上させることができる。
【００２４】
なお、レンズ付きコネクタ５０を蓋部材４０および筐体１０に固定するために接着剤２８を用いることができる。接着剤２８は、図１に示すように、レンズ付きコネクタ５０と蓋部材４０の周囲に設けられる。また接着剤２８は、さらに筐体１０上および側面に設けられてもよい。
【００２５】
２．光モジュールの製造方法
まず、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を説明する。図４〜図８は、光モジュールの製造方法を示す断面図であり、それぞれ図１の断面図に対応する。
【００２６】
（１）まず、図４に示すように、筐体１０を準備する。ベース部１２を構成する板部材および枠部１４を構成する枠部材は、たとえばアルミナを含む未焼結セラミックスであるグリーンシートの単層または積層からなることができる。枠部１４を構成する枠部材は、グリーンシートに穴が形成されたものである。グリーンシートは、打ち抜き型やパンチングマシーン等により所望の形状に加工することができる。ベース部１２および枠部１４において用いるグリーンシートの数量を調整することにより、筐体１０のサイズを調整することができる。また各グリーンシートの表面には、印刷等により配線が形成されていてもよい。ベース部１２を構成する板部材と枠部１４を構成する枠部材とを積層し、焼結して一体化することにより、筐体１０を形成することができる。なお、筐体１０と後述するシール部材２０が密着しやすいように、筐体１０の枠部１４の上面の表面処理を行ってもよい。
【００２７】
第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２を構成する板部材に穴を形成した後に、導電性材料を用いて形成される。
【００２８】
（２）次に、図５に示すように、枠部１４の上面の一部（領域５７）にシール部材２０を設ける。シール部材２０は、後述する蓋部材４０と、筐体１０とを接合するために設けられる。シール部材２０は、筐体１０と蓋部材４０とを接合する材質であれば特に限定されないが、熱可塑性の絶縁性材料または金属材料からなることができ、たとえば低融点ガラスのプリフォームからなることができる。
【００２９】
（３）次に、図６に示すように、光素子３０と筐体１０とを接合する。具体的には光素子３０を第２の配線１８上に接合する。まず、接合部材を塗布し、光素子３０を接合部材の上面に配置して、適切な荷重を下方にかけながらダイボンディングを行う。接合部材としては、たとえば銀ペーストを用いることができる。
【００３０】
接合部材としての銀ペーストが硬化した後に、図７に示すように公知の方法を用いてワイヤ３６のワイヤボンディングを行う。ワイヤ３６は、基板３２上に形成された第２電極３５と第１の配線１６とを電気的に接続する。
【００３１】
（４）次に、図８に示すように、蓋部材４０と筐体１０とをシール部材２０により接合する。
【００３２】
まず、図７に示すように、蓋部材固定用治具７０の凹部７４の内側の底部に蓋部材４０を配置する。次いで蓋部材４０に対向するように、筐体１０を配置する。蓋部材固定用治具７０の凹部７４の底部は、図９に示すように、蓋部材４０に対向する第１の部分７５と、枠部１４の上面に対向する第２の部分７６とによって構成される。第１の部分７５は、第２の部分７６より低く形成されており、第２の部分７６との高さの差が所望の高さになるように設計されている。ここで所望の高さは、枠部１４の上面と蓋部材４０の上面との高さの差に対応する。
【００３３】
第２の部分７６の平面形状は、平行な一対の矩形であってもよいし、矩形の枠形状であってもよく、平面視において第１の部分７５の周囲に形成されている。また第２の部分７６の内縁は、蓋部材４０の外縁より大きく形成されているため、蓋部材４０は、第２の部分７６の内側かつ第１の部分７５に対向する位置に配置されることができる。また、第２の部分７６の内縁は、蓋部材４０の外縁に沿った形状であることが好ましい。また第２の部分の外縁は、筐体１０の枠部１４の外縁およびベース部１２の外縁に沿った形状であることが好ましい。このような凹部７４を形成することにより、筐体１０および蓋部材４０を凹部７４の適切な位置に嵌め込むことができ、光軸と垂直方向において、筐体１０と蓋部材４０との位置合わせを適切に行うことができる。
【００３４】
また、蓋部材固定用治具７０は、図９に示すように、複数の凹部７４を有してもよい。複数の凹部７４を有することにより、蓋部材固定用治具７０は、複数の筐体１０を同時に複数の蓋部材４０に固定することができる。
【００３５】
次いで、図７に示すように、筐体１０を蓋部材４０方向（矢印方向）に押圧しながら、シール部材２０ａを加熱する。たとえば、シール部材２０ａに上方からレーザ光を照射することにより加熱することができる。加熱と押圧によりシール部材２０ａは変形する。蓋部材４０としてガラス基板を用いる場合に、シール部材２０ａとして低融点ガラスを適用することにより、シール部材２０と蓋部材４０との密着性を向上させることができる。これにより、図８に示すように蓋部材４０と筐体１０とをシール部材２０により接合することができる。
【００３６】
ここで筐体１０の押圧は筐体１０の上面が、蓋部材固定用治具７０の第２の部分７６と接触面５８において接するまで行われる。なお、本実施の形態においては、筐体１０の下方から上方に向かって押圧しているが、これにかえて蓋部材４０の上方から筐体１０方向（下方）に向かって押圧してもよい。
【００３７】
このように、蓋部材固定用治具７０を用いて蓋部材４０と筐体１０とを接合することにより、蓋部材４０の押圧を制限して筐体１０の上面と蓋部材４０の上面との高さの差を所望の高さにすることができる。これにより、蓋部材４０を、光素子３０に対して、光軸方向において適切な位置に固定することができる。したがって、蓋部材４０との距離さえ適切に調整すれば、その上方に配置されるレンズや光ファイバ等の外部の光モジュールと光素子３０との結合効率を高めることができる。
【００３８】
（５）次に、図１に示すように、レンズ付きコネクタ５０を蓋部材４０に装着する。レンズ付きコネクタ５０は、たとえば樹脂からなることができる。具体的には、レンズ部５４以外の領域において硬化前のレンズ付きコネクタ５０を蓋部材４０に押し付けて接着硬化させることにより、レンズ付きコネクタ５０を装着することができる。レンズ付きコネクタ５０を装着する際には、接着剤２８を用いることができる。このように筐体１０の外側の側面に接着剤２８を塗布してレンズ付きコネクタ５０を装着してもよいし、他の例としてはレンズ付きコネクタ５０に筐体１０を嵌め込むための凹部を設けて筐体１０に嵌め込むことにより装着してもよい。
【００３９】
以上の工程により光モジュール１００を製造することができる。
【００４０】
本実施の形態にかかる光モジュール１００の製造方法では、蓋部材固定用治具７０を用いて蓋部材４０を筐体１０に対して適切な位置に固定し、かつレンズ付きコネクタ５０を蓋部材４０に対して適切な位置に固定することにより、レンズ部５４との高さの差を長さａに精密に調整することができる。このように、光素子３０とレンズ部５４との距離を精密に調整することにより、光の経路の制御性を高めることができる。よって、光素子３０と光ファイバ等の外部のデバイスとの光結合効率を向上させることができる。
【００４１】
３．変形例
３．１．第１の変形例
第１の変形例にかかる光モジュール２００について説明する。図１０は、第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。図１１および図１２は、第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す図である。
【００４２】
第１の変形例にかかる光モジュール２００は、スペーサ２２をさらに有する点、およびレンズ付きコネクタ２５０が筐体１０を覆う点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。スペーサ２２は、筐体１０の内側、即ちベース部１２の上面であって、枠部１４の内側に設けられている。光素子３０は、スペーサ２２の上面に設けられている。第１電極３７は、基板３２の第２の配線１８側の面に形成され、スペーサ２２を介して第２の配線１８と電気的に接続されている。
【００４３】
レンズ付きコネクタ２５０の形状は、図１０に示すように、筐体１０を嵌め込むための凹部を有する。接着剤２２８は、たとえば筐体１０の側面に塗布される。
【００４４】
光モジュール２００の製造工程は以下のとおりである。まず、筐体１０の上面にシール部材２０ａを形成した後に、図１１に示すように、筐体１０の内部のベース部１２の上方にスペーサ２２ａを形成する。スペーサ２２ａは、上方に突起する突起部を有する。スペーサ２２ａは、塑性変形可能な材質からなり、たとえばボールバンプからなることができる。ボールバンプは、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成したボールを筐体１０に１ｓｔ接合し、ボールから突起したワイヤを切断することにより形成される。ここでボールバンプは、ベース部１２上に形成された第２の配線１８上に第１接合されるのみである。スペーサ２２ａは、金属材料からなることが好ましく、たとえば金からなることができる。ボールバンプは、光素子３０が設けられる領域に形成される。たとえば、光素子３０の底面のサイズが０．３ｍｍ×０．３ｍｍである場合には、直径０．１ｍｍのボールバンプが３×３個形成される。
【００４５】
次に、図１２に示すように、高さ調整治具６０により押圧することにより、スペーサ２２ａを塑性変形させる。高さ調整治具６０は、スペーサ２２ａに対向する第１の部分６２と、枠部１４の上面のシール部材２０ａが形成されていない領域に対向する第２の部分６４と、枠部１４の上面のシール部材２０ａが形成されている領域に対向する第３の部分６６とを含み、図１２に示すように、中央部に凸部（第１の部分６２）を有し、その周囲に凹部（第３の部分６６）を有する。
【００４６】
第１の部分６２の上面は、第２の部分６４および第３の部分６６の上面より高い位置にある。高さ調整治具６０は、第１の部分６２の上面と第２の部分６４の上面との差が任意の長さｂ’になるように設けられている。高さ調整治具６０の材質は、シール部材２０およびスペーサ２２ａより硬い材質であれば特に限定されない。
【００４７】
具体的には、高さ調整治具６０を用いて、図１２に示す矢印の方向にスペーサ２２ａとシール部材２０を押圧する。具体的には第１の部分６２がスペーサ２２ａを押圧しながら、第２の部分６４を枠部１４の上面に押し当てることにより、スペーサ２２ａの押圧を制限する。これにより、スペーサ２２ａが押しつぶされることにより塑性変形してスペーサ２２が形成され、枠部１４の上面の高さとスペーサ２２の上面との高さの差を長さｂ’にすることができる。
【００４８】
次に、上述した方法により、たとえば銀ペーストのような接合部材２４をスペーサ２２の隙間を埋めるようにして塗布し、光素子３０をスペーサ２２上に接合する。以後の工程については、上述した光モジュール１００の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００４９】
第１の変形例にかかる光モジュール２００の製造方法では、高さ調整治具６０を用いてスペーサ２２ａを押しつぶし、その上に光素子３０を配置する。これにより、図８に示すように、光素子３０の下面（スペーサ２２の上面）とレンズ部５４との高さの差を長さｂに精密に調整することができる。このように、光素子３０とレンズ部５４との距離を精密に調整することにより、光の経路の制御性を高めることができる。よって、光素子３０と光ファイバ等の外部のデバイスとの光結合効率を向上させることができる。
【００５０】
また、第１の変形例にかかる光モジュール２００の製造方法において、スペーサ２２ａは、突起部を有するため、高さ調整治具６０によって塑性変形しやすい。よって、適切な高さを有するスペーサ２２を形成することができる。またスペーサ２２ａは、一般に熱伝導率の高い導電性材料からなるため、放熱性を高めることができる。また、第１電極３７がスペーサ２２側の面（裏面）に設けられている。このように光素子３０の裏面に電極が設けられ、かつスペーサ２２ａが導電性材料からなる場合には、第２の配線１８と、光素子３０とを電気的に接続することができるため、光素子３０の上面から第２の配線１８へのワイヤボンディング工程を省略することができる。
【００５１】
上記以外の光モジュール２００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
なお、第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法では、シール部材２０を設けた後に、スペーサ２２ａを塑性変形させているが、これにかえて、シール部材２０を設ける前に、スペーサ２２ａを塑性変形させてもよい。
【００５３】
３．２．第２の変形例
第２の変形例にかかる光モジュール３００について説明する。図１３は、第２の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。第２の変形例にかかる光モジュール３００は、スペーサをさらに有する点で本実施の形態にかかる光モジュールと異なる。また第２の変形例にかかる光モジュール３００は、それぞれのスペーサ３２２が２箇所で第２の配線１８と接合している点で、第１の変形例にかかる光モジュールと異なる。
【００５４】
スペーサ３２２は、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成されたボールを第２の配線１８上に第１接合し、ついでワイヤの他方の端部を第２の配線１８上に第２接合することによって得られる。
【００５５】
第１の変形例と同様に、第２の変形例にかかる光モジュール３００の製造方法では、高さ調整治具６０を用いてスペーサ３２２を押しつぶし、その上に光素子３０を配置する。これにより、図１３に示すように、光素子３０の下面（スペーサ３２２の上面）とレンズ部５４との高さの差を長さｃに精密に調整することができる。このように、光素子３０とレンズ部５４との距離を精密に調整することにより、光モジュール３００は、光の経路の制御性を高めることができ、光素子３０と光ファイバ等の外部のデバイスとの光結合効率を向上させることができる。
【００５６】
またスペーサ３２２が２箇所で第２の配線１８と接合していることにより、光モジュール３００は、電気抵抗を低減し、放熱性を向上させることができる。
【００５７】
上記以外の光モジュール３００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００、２００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００５８】
３．３．第３の変形例
第３の変形例にかかる光モジュール４００について説明する。図１４は、第３の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。
【００５９】
第３の変形例にかかる光モジュール４００は、レンズ付きケースの形状が本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。具体的にレンズ付きケース４５０は、フェルール等を挿入するためのスリーブを有さない点で、レンズ付きコネクタ５０と異なる。
【００６０】
また、第３の変形例にかかる光モジュール４００は、光素子が光学的部分を２箇所に含む点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。具体的には、光素子７３０は、発光素子３４および受光素子７３４を含む。受光素子７３４は、外部からの光を受光することができ、たとえば発光素子３４が発光した光を被測定物が反射した場合に、その反射光を検出することができる。このように発光素子３４および受光素子７３４を備えることにより、光モジュール４００は、光ファイバ等と接続せずに、単独でセンサ等として機能することができる。
【００６１】
上記以外の光モジュール４００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００６２】
３．４．第４の変形例
第４の変形例にかかる光モジュール５００について説明する。図１５は、第４の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。
【００６３】
第４の変形例にかかる光モジュール５００は、レンズ付きケースの形状が本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。具体的にレンズ付きケース５５０は、フェルール等を挿入するためのスリーブを有さない点で、レンズ付きコネクタ５０と異なる。また、レンズ付きケース５５０は、レンズ５５４の形状が下方だけでなく上方に凸状に形成されている点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。
【００６４】
また、第４の変形例にかかる光モジュール５００は、光素子が光学的部分を２箇所に含む点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。具体的には、光素子７３０は、発光素子３４および受光素子７３４を含む。受光素子７３４は、外部からの光を受光することができ、たとえば発光素子３４が発光した光を被測定物が反射した場合に、その反射光を検出することができる。このように発光素子３４および受光素子７３４を備えることにより、光モジュール５００は、光ファイバ等と接続せずに、単独でセンサ等として機能することができる。
【００６５】
上記以外の光モジュール５００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
本発明の説明は以上であるが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施の形態にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図２】本実施の形態にかかるレンズ付きコネクタを下方からみたときの模式図。
【図３】本実施の形態にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図４】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図５】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図６】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図７】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図８】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図９】本実施の形態にかかる蓋部材固定用治具を模式的に示す断面図。
【図１０】第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１１】第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１２】第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１３】第２の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１４】第３の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１５】第４の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１０  筐体、１２  ベース部、１４  枠部、１６  第１の配線、１８  第２の配線、２０  シール部材、２２、３２２  スペーサ、２４  接合部材、３０  光素子、３２  基板、３４  光学的部分、３６  ワイヤ、４０  蓋部材、５０  レンズ付きコネクタ、５２  レンズ部、５４  スリーブ、６０  高さ調整治具、７０  蓋部材固定用治具、１００、２００、３００、４００、５００  光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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