(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、組立が容易で、薄型化も図れる基板積層体及び複合型電子部品を提供する。【解決手段】摺動子６０が摺接する摺接パターン１３７を設けてなる摺接パターン形成部１３０と、押圧スイッチ１５１用のスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂを設けてなる接点パターン形成部１５０と、摺接パターン形成部１３０と接点パターン形成部１５０との間に設置される中間部１４０と、を連結部１７３，１７５で連結してなる１枚のフレキシブル回路基板１１０を具備する。摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとはフレキシブル回路基板１１０の同一面に形成され、摺接パターン形成部１３０の摺接パターン１３７を設けた面を上面としてその下面側に中間部１４０と接点パターン形成部１５０とをこの順番で積み重ねることで摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとを同一面側に向けて配置する。【選択図】図４
2007173095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
摺動子が回転しながら摺接する摺接パターンを設けると共に前記摺動子の回転中心部に開口を設けてなる摺接パターン形成部と、
押圧スイッチ用のスイッチ接点パターンを設けてなる接点パターン形成部と、
前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部との間に設置される中間部と、を連結してなる１枚のフレキシブル回路基板を具備し、
前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとは前記フレキシブル回路基板の同一面に形成され、
前記摺接パターン形成部の摺接パターンを設けた面を上面としてその下面側に中間部と接点パターン形成部とをこの順番で積み重ねることで前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部の開口に前記スイッチ接点パターンを配置したことを特徴とする基板積層体。
【請求項２】
前記積み重ねた摺接パターン形成部と接点パターン形成部の間に硬質の取付部材を設置して重ね合わせたことを特徴とする請求項１に記載の基板積層体。
【請求項３】
前記取付部材の上面側と下面側にそれぞれ前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部とを固定することを特徴とする請求項２に記載の基板積層体。
【請求項４】
前記１枚のフレキシブル回路基板にはアースパターンを形成したアースパターン形成部が連結されており、
このアースパターン形成部を前記摺接パターン形成部の上面側又は下面側に重ね合わせたことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の基板積層体。
【請求項５】
請求項１乃至４の内の何れかに記載の基板積層体の、前記摺接パターン形成部の上部に、前記摺接パターンに摺接する摺動子を取り付けて回転する操作部材と、前記スイッチ接点パターンによって構成される押圧スイッチをオンオフ操作する押圧部材とを設置してなることを特徴とする複合型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の基板を重ね合わせて構成される基板積層体及びこの基板積層体を用いて構成される複合型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来押圧スイッチ付きの回転式電子部品は、例えば特許文献１に示すように、合成樹脂製の取付板の上面にフレキシブル回路基板を設置してその上に回動自在に回転体を設置し、回転体の下面に取り付けた摺動子を前記フレキシブル回路基板に設けた摺接パターンに摺接させることで摺接パターンの出力を変化するとともに、前記取付板の下面側に押圧用スイッチを設けたフレキシブル回路基板を設置してその上に前記回転体を貫通して上下動する押釦つまみを設置し、押釦つまみを押圧することで前記押圧用スイッチをオンオフ操作するように構成されている。
【０００３】
しかしながら上記従来の押圧スイッチ付きの回転式電子部品においては、摺接パターン形成用のフレキシブル回路基板の他に、押圧用スイッチ形成用のフレキシブル回路基板を設置しなければならないので部品点数が多くなり、組み立ても煩雑であり、薄型化も図れない。
【特許文献１】実開平４−１２５４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部品点数が少なく、組立が容易で、薄型化も図れる基板積層体及び複合型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、摺動子が回転しながら摺接する摺接パターンを設けると共に前記摺動子の回転中心部に開口を設けてなる摺接パターン形成部と、押圧スイッチ用のスイッチ接点パターンを設けてなる接点パターン形成部と、前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部との間に設置される中間部と、を連結してなる１枚のフレキシブル回路基板を具備し、前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとは前記フレキシブル回路基板の同一面に形成され、前記摺接パターン形成部の摺接パターンを設けた面を上面としてその下面側に中間部と接点パターン形成部とをこの順番で積み重ねることで前記摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部の開口に前記スイッチ接点パターンを配置したことを特徴とする基板積層体にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記積み重ねた摺接パターン形成部と接点パターン形成部の間に硬質の取付部材を設置して重ね合わせたことを特徴とする請求項１に記載の基板積層体にある。このとき取付部材と摺接パターン形成部間、及び取付部材と接点パターン形成部間は何れも、直接接するように重ね合わせても良いし、他の回路基板部（中間部や下記するアースパターン形成部等）を介して重ね合わせても良い。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記取付部材の上面側と下面側にそれぞれ前記摺接パターン形成部と接点パターン形成部とを固定することを特徴とする請求項２に記載の基板積層体にある。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、前記１枚のフレキシブル回路基板にはアースパターンを形成したアースパターン形成部が連結されており、このアースパターン形成部を前記摺接パターン形成部の上面側又は下面側に重ね合わせたことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の基板積層体にある。
【０００９】
本願請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の内の何れかに記載の基板積層体の、前記摺接パターン形成部の上部に、前記摺接パターンに摺接する摺動子を取り付けて回転する操作部材と、前記スイッチ接点パターンによって構成される押圧スイッチをオンオフ操作する押圧部材とを設置してなることを特徴とする複合型電子部品にある。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、１枚のフレキシブル回路基板を折り畳んで積み重ねるだけで、複数の機能パターン（摺接パターンとスイッチ接点パターン）を有する基板積層体を、少ない部品点数で、容易に製造することができる。また積層するだけなので、その薄型化を図ることができる。また１枚のフレキシブル回路基板に摺接パターン形成部と接点パターン形成部の他に中間部を設けるので、このフレキシブル回路基板をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせる際にスルーホールなどの複雑な回路構成を用いなくても、容易に摺接パターンとスイッチ接点パターンとを同一面側に向けて配置することが可能となる。これらのことからこの基板積層体を用いて構成される複合型電子部品の組み立てが容易になり、薄型化も図れる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、摺接パターン形成部と接点パターン形成部の間に硬質の取付部材を設置したので、摺動子が摺接パターン上を摺動しても、その弾圧力及び雰囲気温度の上昇によってフレキシブル回路基板製の摺接パターン形成部が凹むことはなく、その出力にノイズ等が発生することを防止できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、摺接パターン形成部と接点パターン形成部とを取付部材に固定して一体化した基板積層体を構成できるので、この基板積層体を用いて構成される複合型電子部品の組立作業が容易になる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、アースパターンによって摺接パターンへの静電気の侵入を容易に防止できる。その際部品点数が増加することもない。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、上記基板積層体を用いることで、組み立てが容易で薄型化が図れる複合型電子部品を構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる基板積層体１００を用いて構成される複合型電子部品（以下「押圧スイッチ付き回転式電子部品」という）１−１の概略断面図（説明の都合上、各部の断面位置は異なっている。）、図２は押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１の分解斜視図である。なお図１においては、図示の都合上、取付部材（以下「取付板」という）１９０と中間部１４０との間と、接点パターン形成部１５０と絶縁部１６０との間にアースパターン１８３の厚み分の隙間があるように記載されているが、実際はアースパターン１８３の厚みは薄く、これらの隙間はない。
【００１６】
両図に示すように押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１は、操作つまみ１０と、操作つまみ１０の中央に設置される押圧部材（以下「押釦つまみ」という）３０と、操作つまみ１０の下部に設置される固定側部材であるケース４０と、ケース４０の下部に設置されて操作つまみ１０と一体に移動（回転）する移動体（以下「回転体」という）５０と、回転体５０の上面側（操作つまみ１０側）に設置されて前記回転体５０を移動する際にクリック感触を生じるクリック機構８０と、回転体５０の下面側に設置される基板積層体１００と、基板積層体１００の下部に設置される支持部材（以下「支持板」という）２００とを具備して構成されている。なお前記回転する操作つまみ１０と回転体５０を合わせて操作部材という。以下各構成部品について説明する。
【００１７】
図３は押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１を構成する各部品の内の基板積層体１００と支持板２００とを除いた他の各部品を裏面側から見た斜視図である。図１，図２に示すように操作つまみ１０は合成樹脂製であり、略円板状の上面部１１の外周に下方に向かって突出する略円筒状の側壁部１３を設け、また上面部１１の中央に円形に貫通する挿通部１５を設け、また上面部１１の下面側の前記挿通部１５の周囲部分に円筒状に突出する軸部１７を設け、軸部１７の下端辺から複数本（３本）の突起部１９を突出している。軸部１７の内径は挿通部１５の内径よりも少し大きく、これによってリング状の段部２１が形成されている。ところでこの操作つまみ１０は図１に示すように、上面部１１と側壁部１３とを構成する合成樹脂材料ａと、軸部１７と上面部１１の下面を覆う下面部２３とを構成する合成樹脂材料ｂとを異なる材料で構成してなる二材成形品であり、メッキし易い合成樹脂材料（この実施形態ではＡＢＳ樹脂）ａの露出している表面のみにメッキが付着し、メッキし難い合成樹脂材料（この実施形態ではポリカーボネート樹脂）ｂの露出している表面にはメッキは付着しない（又は付着したメッキが容易に除去できる）ようにしている。つまりこの実施形態においては、上面部１１と側壁部１３の露出表面のみに金属光沢を有する金属メッキが施されている。
【００１８】
押釦つまみ３０は合成樹脂成形品であり、略円板状の本体部３１の外周下部から半径方向外方に向けてつば部３３を突出し、また本体部３１の下面中央から柱状の押圧部３５を突出して構成されている。この押釦つまみ３０は例えばＡＢＳ樹脂製であり、その表面全体にはスパッタによる不連続蒸着（不伝導蒸着とも言う）が形成され、金属光沢のある装飾が施されている。不連続蒸着とはスパッタの初期段階で、核となる金属が合成樹脂表面に付着してはいるが、これら核間が連結されて連続した膜となる前の状態であり、不導電性を有する（又は抵抗値の高い）蒸着膜である。
【００１９】
ケース４０は合成樹脂製（この実施形態ではＡＢＳ樹脂製）であり、その所定位置に上方向に筒状に突出してその上面に上面部４３を有する突出部４１を設け、これによって突出部４１の下面側に凹状の収納部４５を形成して構成されている。上面部４３中央には円形の開口部４７が形成され、また図３に示すようにケース４０下面の収納部４５の周囲には、下方向に向かって突出する複数本（８本）の突起からなる取付部４８が設けられている。前記上面部４３の下面には、図示しない取付手段によって弾性金属板をリング状に形成してなるクリックバネ８１が取り付けられている。クリックバネ８１はその所定位置に円弧状の弾発アーム部８３と弾発アーム部８３の中央に設けられる弾発部８５とを具備している。
【００２０】
回転体５０は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央には前記押釦つまみ３０の押圧部３５を上下動自在に挿入・ガイドする押圧部挿入部５１が設けられ、押圧部挿入部５１を囲む周囲位置には等間隔に複数（３つ、但し図１では１つのみ示す）の上下に貫通するスリット状のアースリード部挿通部５３が設けられ、アースリード部挿通部５３の外側を囲む周囲位置には等間隔に複数（３つ、但し図１では１つのみ示す）の上下に貫通するスリット状の突起部挿通部５５が設けられている。回転体５０の下面には摺動子６０が取り付けられ、回転体５０の上面にはクリック板９１が取り付けられている。摺動子６０は弾性金属板製であり、図３に示すように、矩形状で回転体５０に取り付けられる基部６１の１辺から２本の摺動冊子６３を突出して基部６１の下面側に折り返して構成されている。クリック板９１は金属板をリング状に形成し、その外周には等間隔に複数（８つ、但し図１では１つのみ示す）の矩形状の切り欠きからなるクリック係合部９３を設け、また中央には開口部９５を設け、開口部９５の内周辺から等間隔に複数本（３本、但し図１では１つのみ示す）の舌片状のアースリード部９７を突出してそれらの根元部分を折り曲げて下方向に向けて前記回転体５０に設けたアースリード部挿通部５３に挿通している。また各アースリード部９７の外周側には前記操作つまみ１０の各突起部１９を挿入する挿通部９９を設けている。
【００２１】
図４，図５は基板積層体１００の展開斜視図であり、図４は上側から見た図、図５は下側から見た図である。両図に示すように基板積層体１００は、１枚の可撓性を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルムを用いているが、他の各種合成樹脂フイルムを用いても良い）の表面に回路パターンを設けて構成されたフレキシブル回路基板１１０と、合成樹脂製の取付板１９０とによって構成されており、フレキシブル回路基板１１０は、円形の５つの回路基板部、即ちアースパターン形成部１２０、摺接パターン形成部１３０、中間部１４０、接点パターン形成部１５０、絶縁部１６０をそれぞれ帯状の連結部１７１，１７３，１７５，１７７によって連結して構成されている。接点パターン形成部１５０の外周辺には帯状の引出部１７９が接続されている。この実施形態では各回路基板部１２０，１３０，１４０，１５０，１６０及び取付板１９０は略円形であり、それらの外径寸法はほぼ同一に形成されている。
【００２２】
アースパターン形成部１２０はその中央に円形に貫通する押圧部挿通穴１２１を設け、外周近傍に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１２３を設け、また外周近傍の１８０°対向する位置に複数（一対）の貫通する小孔からなる取付穴１２５を設けて構成されている。摺接パターン形成部１３０はその中央（摺動子６０の回転中心部）に円形に貫通する開口１３１を設け、外周近傍の前記ケース取付部１２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１３３を設け、また外周近傍の１８０°対向する位置（前記取付穴１２５に対向する位置）に複数（一対）の貫通する小孔からなる取付穴１３５を設け、またその上面の前記開口１３１の周囲にリング状で同心円状の一対の摺接パターン１３７を設けて構成されている。この実施形態の場合、外側の摺接パターン１３７が抵抗体パターンで、内側の摺接パターン１３７が導電性の高い導体パターンである。もちろんこれら摺接パターンはスイッチパターンであっても良いし、その本数（トラック本数）も１本又は３本以上でも良い。これら摺接パターン１３７の出力は図示しない回路パターンによって引出部１７９に引き出されている。中間部１４０はその中央に貫通する押圧部挿通穴１４１を設け、外周近傍の前記各ケース取付部１２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１４３を設け、また外周近傍の所定の二ヶ所に貫通する小孔からなる取付穴１４５を設け、また上面の前記押圧部挿通穴１４１の周囲にＣ字状の１本の固定抵抗パターン１４７を設けて構成されている。固定抵抗パターン１４７の出力は図示しない回路パターンによって引出部１７９に引き出されている。接点パターン形成部１５０はその上面中央に押圧スイッチ１５１を設け、外周近傍の前記各ケース取付部１２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１５３を設け、また外周近傍の前記取付穴１４５に対向する２ヵ所（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する小孔からなる取付穴１５５を設けて構成されている。押圧スイッチ１５１は接点パターン形成部１５０表面に形成した一対の導電パターンからなるスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂ上に、弾性金属板をドーム形状に形成した反転板（可動接点板）１５１ｃをその外周が一方のスイッチ接点パターン１５１ｂ上に当接し、その中央下面が他方のスイッチ接点パターン１５１ａに所定の隙間を介して対向するように、反転板１５１ｃ上を覆う粘着テープ１５１ｄによって取り付けて構成されている。押圧スイッチ１５１の出力は図示しない回路パターンによって引出部１７９に引き出されている。絶縁部１６０はその外周近傍の前記各ケース取付部１２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１６３を設け、またその外周近傍の前記取付穴１４５に対向する２ヵ所（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する小孔からなる取付穴１６５を設けて構成されている。
【００２３】
一方図５に示すように、アースパターン形成部１２０と摺接パターン形成部１３０の下面には静電気侵入防止用の円形のアースパターン１８０，１８１が設けられ、アースパターン１８０，１８１は連結用のアースパターン１８３によって連結されて中間部１４０，接点パターン形成部１５０の下面を介して引出部１７９の下面に引き出されている。即ちアースパターンは導電性の高い導電パターン（例えば銀ペーストを印刷したもの）によって構成されており、アースパターン形成部１２０下面の押圧部挿通穴１２１の周囲を囲む部分に設けられるアースパターン１８０と、摺接パターン形成部１３０下面の開口１３１の周囲を囲む部分に設けられるアースパターン１８１と、これら両アースパターン１８０，１８１を接続して引出部１７９に導出するように中間部１４０下面の外周近傍部分の一部と接点パターン形成部１５０下面の外周近傍部分の一部と連結部１７１，１７３，１７５の下面と引出部１７９の下面とに設けられるアースパターン１８３とを具備している。アースパターン１８３は引出部１７９から引き出された後に図示しない位置でアースされる。なおフレキシブル回路基板１１０の表面には図示はしていないが必要に応じて絶縁層が印刷等によって形成されている。
【００２４】
取付板１９０は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴１９１を設け、その外周近傍の前記各ケース取付部１２３に対向する位置（取付板１９０の上面に載置するアースパターン形成部１２０のケース取付部１２３に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部１９３を設け、またその上面の外周近傍の１８０°対向する位置（取付板１９０の上面に載置するアースパターン形成部１２０の取付穴１２５に対向する位置）に複数（一対）の小突起からなる取付突起１９５を設け、またその下面の外周近傍の前記取付穴１４５に対向する２ヵ所（取付板１９０の下面に載置する中間部１４０の取付穴１４５に対向する位置）に小突起からなる取付突起１９７を設けて構成されている。
【００２５】
そして基板積層体１００を組み立てるには図４に矢印で示すように、まずアースパターン形成部１２０を摺接パターン形成部１３０の下面側に重ね合わせておき、一方絶縁部１６０を接点パターン形成部１５０の下面側に重ね合わせてさらに重ね合わせた接点パターン形成部１５０と絶縁部１６０を中間部１４０の上面側に重ね合わせ、図６の状態にする。次に前記重ね合わせたアースパターン形成部１２０と摺接パターン形成部１３０の下面（アースパターン形成部１２０側）に取付板１９０を設置し、その際取付板１９０に設けた一対の取付突起１９５をアースパターン形成部１２０と摺接パターン形成部１３０に設けた取付穴１２５，１３５に挿入し、両取付突起１９５の先端を熱カシメして固定する。次に前記重ね合わせた中間部１４０と接点パターン形成部１５０と絶縁部１６０を連結部１７３の部分で折り返して取付板１９０の下面に設置し（このとき中間部１４０が取付板１９０の下面に当接する）、その際取付板１９０の下面に設けた一対の取付突起１９７を中間部１４０と接点パターン形成部１５０と絶縁部１６０に設けた取付穴１４５，１５５，１６５に挿入し、両取付突起１９７の先端を熱カシメすることで固定する。これによって図２に示す基板積層体１００が完成する。図２に示すようにアースパターン形成部１２０に形成されたアースパターン１８０は、摺接パターン形成部１３０に形成された開口１３１内に露出している。また摺接パターン形成部１３０の開口１３１にスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂを含む押圧スイッチ１５１が配置される。
【００２６】
次に支持板２００は図２に示すように、金属板を前記基板積層体１００の外径と略同一外径の略円板状に形成して構成されており、その外周近傍の前記アースパターン形成部１２０の各ケース取付部１２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部２０３を設け、また外周近傍の前記中間部１４０の取付穴１４５に対向する２ヵ所の位置（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する小孔からなる穴２０５を設けて構成されている。
【００２７】
次に押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１の組立方法を説明する。まず図１において操作つまみ１０をクリックバネ８１を取り付けたケース４０の突出部４１上に配置し、このとき操作つまみ１０の軸部１７をケース４０の開口部４７に回動自在に挿入する。次にケース４０の下面側から押釦つまみ３０の本体部３１を操作つまみ１０の挿通部１５内に挿入し、さらにその下側にクリック板９１を取り付けた回転体５０を配置する。その際押釦つまみ３０の押圧部３５は回転体５０の押圧部挿入部５１に上下動自在に挿入され、同時に操作つまみ１０の各突起部１９はクリック板９１の各挿通部９９と回転体５０の各突起部挿通部５５とに挿入される。そして各突起部１９先端を回転体５０の下面で熱カシメする。次に回転体５０の下面側に基板積層体１００と支持板２００とを設置し、その際各アースパターン形成部１２０、摺接パターン形成部１３０、中間部１４０、接点パターン形成部１５０、絶縁部１６０と取付板１９０に設けられて上下に一致して重なり合っている複数の各ケース取付部１２３，１３３，１４３，１５３，１６３，１９３と、支持板２００のケース取付部２０３とにそれぞれ図３に示すケース４０の取付突起４８を挿入し、各取付突起４８の先端を支持板２００の下面で熱カシメしてこれら各部材を一体化する。なお支持板２００に設けた穴２０５は、絶縁部１６０の下面に露出する取付板１９０の取付突起１９７の熱カシメした先端部分を挿入する逃げ穴である。
【００２８】
そして上記押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１において、操作つまみ１０を回転すれば、これと一体に回転体５０が回転し、摺動子６０の摺動冊子６３が摺接パターン１３７上を回転しながら摺動してその電気的出力を変化する。一方押釦つまみ３０を押圧すれば押圧部３５が押圧スイッチ１５１を押圧して反転板１５１ｃを反転しこれをオンする。押釦つまみ３０への押圧を解除すれば反転板１５１ｃは元の形状に自動復帰し押圧スイッチ１５１はオフする。一方、操作つまみ１０や押釦つまみ３０を操作する指等が帯電していた場合、操作つまみ１０表面には導電性の金属メッキが施されているので、その静電気の多くは操作つまみ１０の表面に入射し、操作つまみ１０のメッキが施されている表面を導電した後にケース４０の開口部４７から回転体５０の上面側に侵入する。そして回転体５０の上面側に侵入した静電気は金属板製のクリックバネ８１又はクリック板９１に入射し（なおクリックバネ８１に入射した静電気はこれと接しているクリック板９１に導かれる）、クリック板９１に設けたアースリード部９７の先端からこれに接近して配置されているアースパターン１８０に放電され、アースされる。従って操作つまみ１０や押釦つまみ３０から回転体５０の上面側に入射した静電気が回転体５０の下面側に設置した電気的機能部である摺動子６０や摺接パターン１３７やその他の回路パターンに入射することはなく、効果的に静電気の電気回路への侵入を防止できる。
【００２９】
なおこの実施形態では操作つまみ１０の軸部１７表面にメッキを行なわず、従って前記メッキ内を導通する静電気が軸部１７にまで導電しないようにしており、これによって軸部１７を回転体５０に固定するために設けた突起部挿通部５５を通してその下面側に静電気が侵入しないようにしている（静電気は突起部挿通部５５を通過する前にその上にあるクリック板９１に確実に捉えられる）。またこの実施形態の場合、静電気を導入するアースパターン１８０が摺接パターン１３７を形成した摺接パターン形成部１３０とは異なるアースパターン形成部１２０に設けられているので、両パターンが同一の面上にある場合に生じる恐れのある両者間の放電も確実に防止できる。なおこの実施形態では摺接パターン形成部１２０とアースパターン形成部１３０は同一のフレキシブル回路基板１１０であるが、摺接パターン１３７とアースパターン１８０とはフレキシブル回路基板１１０の上下の異なる面に設けられているので、この点からも両者間で放電は生じない。
【００３０】
なお上記実施形態においては静電気対策のためアースパターン形成部１２０を設けたが、その必要がない場合はアースパターン形成部１２０は省略しても良い。また絶縁部１６０も省略しても良い。
【００３１】
以上のように上記基板積層体１００は少なくとも、摺動子６０が回転しながら摺接する摺接パターン１３７を設けると共に摺動子６０の回転中心部に開口１３１を設けてなる摺接パターン形成部１３０と、押圧スイッチ用のスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂを設けてなる接点パターン形成部１５０と、前記摺接パターン形成部１３０と接点パターン形成部１５０との間に設置される中間部１４０と、を連結部１７３，１７５で連結してなる１枚のフレキシブル回路基板１１０を具備し、前記摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとをフレキシブル回路基板１１０の同一面に形成し、前記摺接パターン形成部１３０の摺接パターン１３７を設けた面を上面としてその下面側に中間部１４０と接点パターン形成部１５０とをこの順番でつづら折り状に積み重ねることで前記摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとを同一面側に向けると共に摺接パターン形成部１３０の開口１３１にスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂを含む押圧スイッチ１５１を配置して構成されている。即ち１枚のフレキシブル回路基板１１０を折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン（摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂ）を有する基板積層体１００を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができる。その際、１枚のフレキシブル回路基板１１０に摺接パターン形成部１３０と接点パターン形成部１５０の他に中間部１４０を設けるので、このフレキシブル回路基板１１０をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせるだけで、別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとを同一面側に向けて配置することが可能となる。
【００３２】
また上記基板積層体１００には、積み重ねた摺接パターン形成部１３０と接点パターン形成部１５０の間に硬質の取付板１９０を設置して重ね合わせているので、摺動子６０が摺接パターン１３７上を摺動しても、その弾圧力及び雰囲気温度の上昇によって合成樹脂フイルム製の摺接パターン形成部１３０が凹むことはなく、その出力にノイズ等が発生することを防止でき、また前記形成された凹みを摺動子６０が通過することでクリック感覚を生じることも防止できる。また上記基板積層体１００には、取付板１９０の上面側と下面側にそれぞれ摺接パターン形成部１３０とスイッチ接点パターン形成部１５０とを固定する構成なので、一体化した基板積層体１００を構成でき、この基板積層体１００を用いて構成される複合型電子部品１−１の組立作業が容易になる。また上記基板積層体１００には、摺接パターン形成部１３０等を設けた１枚のフレキシブル回路基板１１０にアースパターン１８０を形成したアースパターン形成部１２０を連結し、このアースパターン形成部１２０を摺接パターン形成部１３０の下面側に重ね合わせた構成なので、アースパターン１８０によって摺接パターン１３７への静電気の侵入を容易に防止できる。その際部品点数が増加することもない。また上記複合型電子部品１−１は、摺接パターン形成部１３０の上部に、摺接パターン１３７に摺接する摺動子６０を取り付けて回転する操作部材（操作つまみ１０と回転体５０）と、スイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂによって構成される押圧スイッチ１５１をオンオフ操作する押釦つまみ３０とを設置する構成なので、容易に複合型電子部品１−１を構成できる。
【００３３】
〔第２実施形態〕
図７は本発明の第２実施形態にかかる基板積層体１００−２の斜視図、図８，図９は基板積層体１００−２の展開平面図であり、図８は上側から見た図、図９は下側から見た図である。同図に示す基板積層体１００−２において、前記第１実施形態にかかる基板積層体１００と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第１実施形態にかかる基板積層体１００と同じである。
【００３４】
この実施形態にかかる基板積層体１００−２において第１実施形態にかかる基板積層体１００と相違する点は、基板積層体１００−２の内のアースパターン形成部１２０の形状を変更し、中央に前記摺接パターン１３７を露出する大きさの摺接パターン露出用開口１２２を設け、アースパターン形成部１２０の下面全体にアースパターン１８０を形成し、且つアースパターン形成部１２０を摺接パターン形成部１３０の下面側ではなくその上面側に重ね合わせた点のみである。
【００３５】
この基板積層体１００−２にも、第１実施形態で示した押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１を構成する各部品を取り付けることで、同様の押圧スイッチ付き回転式電子部品を構成することができる。ただしアースリード部９７とアースリード部挿通部５３は不用となる。この実施形態にかかる基板積層体１００−２の場合、図１に示す回転体５０の外周側から基板積層体１００−２の上面に侵入してくる静電気をこれに対向する位置に設けた前記アースパターン１８０によって有効に除去することが可能となる。この基板積層体１００−２の場合も、１枚のフレキシブル回路基板１１０をつづら折り状に折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン（摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂ）を有する基板積層体１００−２を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができ、また別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとを同一面側に向けて配置することが可能となる等、前記基板積層体１００と同様の作用・効果を有する。
【００３６】
〔第３実施形態〕
図１０，図１１は本発明の第３実施形態にかかる基板積層体１００−３の展開平面図であり、図１０は上側から見た図、図１１は下側から見た図である。同図に示す基板積層体１００−３において、前記第１実施形態にかかる基板積層体１００と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第１実施形態にかかる基板積層体１００と同じである。
【００３７】
この実施形態にかかる基板積層体１００−３において第１実施形態にかかる基板積層体１００と相違する点は、基板積層体１００に設けていたアースパターン形成部１２０を省略し、これに伴なってアースパターン１８０と連結部１７１とを省略し、その代りに基板積層体１００では絶縁部１６０とした部分にアースパターン形成部２２０を設置した点である。即ちアースパターン形成部２２０は帯状の連結部１７７によって接点パターン形成部１５０に連結されており、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴２２１を設け、外周近傍に複数（８つ）の貫通する小孔からなるケース取付部２２３を設け、また外周近傍の１８０°対向する位置に複数（一対）の貫通する小孔からなる取付穴２２５を設け、さらにアースパターン形成部２２０の下面の押圧部挿通穴２２１の周囲に円形のアースパターン１８５を設け、アースパターン１８５を連結用のアースパターン１８３によって接点パターン形成部１５０の下面に設けたアースパターン１８３に接続して構成されている。
【００３８】
そしてこの基板積層体１００−３を組み立てるには、図１２に示すように、まず接点パターン形成部１５０を中間部１４０の上面側に折り畳んで重ね合わせ、次に前記重ね合わせた中間部１４０と接点パターン形成部１５０とを連結部１７３の部分で折り返して取付板１９０の下面に設置し（このとき中間部１４０が取付板１９０の下面に当接する）、その際取付板１９０の下面に設けた一対の取付突起１９７（図５参照）を中間部１４０と接点パターン形成部１５０に設けた取付穴１４５，１５５に挿入し、両取付突起１９７の先端を熱カシメすることで固定する。次に前記アースパターン形成部２２０を取付板１９０の上面側に折り返して載置し、その上に前記摺接パターン形成部１３０を載置し、その際取付板１９０に設けた一対の取付突起１９５をアースパターン形成部２２０の取付穴２２５と摺接パターン形成部１３０の取付穴１３５に挿入し、両取付突起１９５の先端を熱カシメして固定する。これによって基板積層体１００−３が完成する。このように構成しても第１実施形態の基板積層体１００と同様に、アースパターン形成部２２０に形成されたアースパターン１８５は、摺接パターン形成部１３０に形成された開口１３１内に露出する。
【００３９】
この基板積層体１００−３のようにアースパターン形成部２２０を接点パターン形成部１５０側に連結してもよい。つまりアースパターン形成部は１枚のフレキシブル回路基板１１０の何れか一端側（摺接パターン形成部１３０側又は接点パターン形成部１５０側）に設ければ良い。
【００４０】
そしてこの基板積層体１００−３も、第１実施形態で示した押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１を構成する各部品を取り付けることで、同様の押圧スイッチ付き回転式電子部品を構成することができる。この基板積層体１００−３の場合も、１枚のフレキシブル回路基板１１０を折り畳んで重ね合わせるだけで、複数の機能パターン（摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂ）を有する基板積層体１００−３を、少ない部品点数で、容易に製造することができ、また積層するだけなので、その薄型化も図ることができ、また別途スルーホールなどの複雑な回路構成を用いることなく、容易に摺接パターン１３７とスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂとを同一面側に向けて配置することが可能となる等、前記基板積層体１００と同様の作用・効果を有する。
【００４１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態においては、本発明を回転式電子部品に利用した場合を説明したが、本発明はスライド式電子部品等の他の各種電子部品にも利用することができる。また上記実施形態では接点パターン形成部１５０上に一対のスイッチ接点パターン１５１ａ，１５１ｂを形成しその上に反転板（可動接点板）１５１ｃを設置して押圧スイッチ１５１を構成したが、接点パターン形成部１５０上に一方のスイッチ接点パターンを形成し、別途他方のスイッチ接点パターンを形成したフレキシブル回路基板を前記スイッチ接点パターン上に載置することで両スイッチ接点パターンを対向させて構成されるメンブレンスイッチで押圧スイッチを構成しても良い。その場合、他方のスイッチ接点パターンを形成したフレキシブル回路基板を接点パターン形成部１５０と連結部で連結した１枚のフレキシブル回路基板１１０に形成し、これを折り畳むように構成するのが好適である（この場合も両スイッチ接点パターンはフレキシブル回路基板１１０の同一面上に形成される）。上記実施形態では取付部材として合成樹脂製の取付板１９０を用いたが、摺動子６０による弾圧力によってフレキシブル回路基板が凹まない程度の硬質の部材であれば他の材質のものでもよく、鉄板などであっても良い。また上述した摺動子６０の弾圧による問題を考慮しなくて良い場合は、取付板１９０は省略しても良い。その場合は、より基板積層体１００の薄型化が図れる。また上記実施形態では操作つまみ１０と回転体５０を合わせて操作部材としたが、何れか一方のみで操作部材を構成しても良く、また操作つまみ１０や回転体５０以外の部材によって操作部材を構成しても良い。要は摺接パターンに摺接する摺動子を取り付けた操作部材であればどのような構成であっても良い。また押圧部材も押釦つまみ３０に限定されず、要はスイッチ接点パターンによって構成される押圧スイッチをオンオフ操作する押圧部材であれば良い。また上記実施形態では、中間部１４０の形状を摺接パターン形成部１３０等と同一の外径寸法の略円形としたが、他の形状としても良く、例えば中間部１４０は連結部１７３，１７５と同様の帯状（即ち連結部の一部）としても良い。この場合は連結部の一部が中間部１４０を構成することとなる。また上記第１実施形態ではアースパターン形成部１２０に押圧部挿通穴１２１を設けたが、この押圧部挿通穴１２１は省略しても良い。アースパターン形成部１２０は可撓性を有するので、その上から押釦つまみ３０の押圧部３５を押圧しても押圧スイッチ１５１を押圧して操作することができる。なお中間部１４０は取付板１９０の上面側に設置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】基板積層体１００を用いて構成される押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１の概略断面図である。
【図２】押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１の分解斜視図である。
【図３】押圧スイッチ付き回転式電子部品１−１を構成する各部品の内の基板積層体１００と支持板２００とを除いた他の各部品を裏面側から見た斜視図である。
【図４】基板積層体１００を上側から見た展開斜視図である。
【図５】基板積層体１００を下側から見た展開斜視図である。
【図６】基板積層体１００の組立方法説明図である。
【図７】基板積層体１００−２の斜視図である。
【図８】基板積層体１００−２を上側から見た展開平面図である。
【図９】基板積層体１００−２を下側から見た展開平面図である。
【図１０】基板積層体１００−３を上側から見た展開平面図である。
【図１１】基板積層体１００−３を下側から見た展開平面図である。
【図１２】基板積層体１００−３の組立方法説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１−１  押圧スイッチ付き回転式電子部品（複合型電子部品）
１０  操作つまみ（操作部材）
３０  押釦つまみ（押圧部材）
４０  ケース
５０  回転体（移動体，操作部材）
６０  摺動子
８０  クリック機構
１００  基板積層体
１１０  フレキシブル回路基板
１２０  アースパターン形成部
１３０  摺接パターン形成部
１３７  摺接パターン
１４０  中間部
１５０  接点パターン形成部
１５１  押圧スイッチ
１５１ａ，１５１ｂ  スイッチ接点パターン
１６０  絶縁部
１７１，１７３，１７５，１７７  連結部
１７９  引出部
１８０，１８１，１８３，１８５  アースパターン
１９０  取付板（取付部材）
２００  支持板（支持部材）
１００−２  基板積層体
１００−３  基板積層体
２２０  アースパターン形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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