(57)【要約】【課題】信頼性に優れ、高出力に発光することが可能な発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】底面３と側面６とからなる凹部１を有するパッケージ２と、前記凹部１の底面３に搭載される発光素子４と、を備えた発光装置であって、前記パッケージ２は、繊維状のフィラー９を有しており、前記フィラー９の少なくとも一部は、前記側面６から突出され、金属からなる反射膜１０にて被覆されていることを特徴とする。【選択図】図２
2007305785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面と側面とからなる凹部を有するパッケージと、前記凹部の底面に搭載される発光素子と、を備えた発光装置であって、
前記パッケージは、繊維状のフィラーを有しており、
前記フィラーの少なくとも一部は、前記側面から突出され、金属からなる反射膜にて被覆されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記フィラーは、多数を一纏めにした束状になっていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、
前記透光性部材は、前記反射膜の一部と接していることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、
前記透光性部材は、ドーム状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記凹部の側面は下地層を有し、前記下地層の上に前記反射膜を有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射膜は、耐蝕剤がコーティングされていることを特徴とする請求項１乃至５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記凹部の側面の少なくとも一部が、螺旋状又は環状の凹凸面であることを特徴とする請求項1乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記凹凸面を構成する隣り合う凸部の頂部間のピッチが１〜２００μｍの範囲であり、該凸部の頂部と凹部の底部との高低差が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記凹凸面のうち、前記透光性部材が接する前記凹凸面の高低差を、前記透光性部材が接していない外部に露出した部分の凹凸面の高低差よりも大きくしてなることを特徴とする請求項７又は８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記フィラーの突出長さが１μｍ〜５００μｍである請求項１又は９に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底面と側面とからなる凹部を備えたパッケージと、前記凹部の底面に搭載した発光素子とを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記発光装置の一例である発光ダイオードでは、平板状のパッケージの上に発光素子を搭載し、この発光素子から拡がる光を集光させて前方側へ案内するためのリフレクターなる筒状の反射ケースをパッケージ上に載置することにより、発光素子の周囲を取り囲むことで横方向に拡がる発光素子からの光を前方の特定箇所に集めることができるようにしている。そして、前記反射ケースの光反射面から発光ダイオードの前方側へより多くの光を照射することができるように、反射ケースの光反射面（内側面）に、Ｎｉ、金、パラジウム、銀等の高反射率の金属を電解メッキや無電解メッキにより被着させることが行われている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−５０９１号公報（図１及び図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記構成の発光ダイオードは、厳しい温度環境下で使用すると、膨張率の違い等に起因してセラミック枠の内側面からメッキされた金属が剥がれてしまい、不良品となることがある。
【０００４】
本発明が前述の状況に鑑み、信頼性に優れ、高出力に発光することが可能な発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光装置は、前述の課題解決のために、底面と側面とからなる凹部を有するパッケージと、前記凹部の底面に搭載される発光素子と、を備えた発光装置であって、
前記パッケージは、繊維状のフィラーを有しており、
前記フィラーの少なくとも一部は、前記側面から突出され、金属からなる反射膜にて被覆されていることを特徴としている。
上記のようにパッケージが繊維状のフィラーを有しており、それらフィラーの少なくとも一部を側面から突出させることによって、突出させたフィラーが金属の反射膜中に突き刺さった状態になる。つまり、フィラーにより反射膜が保持される状態となることから、厳しい温度条件下で使用した場合でも、パッケージと金属との熱膨張率の違いがあっても、反射膜が凹部の側面から剥がれることを確実に阻止することができる。
【０００６】
前記フィラーは、多数を一纏めにした束状でもよい。また、その繊維束を格子状に絡み込ませた構成を有しているものであってもよい。例えば汎用のガラスエポキシ樹脂製のパッケージが代表的なものである。
【０００７】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、前記透光性部材は、前記反射膜の一部と接していてもよい。
【０００８】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、前記透光性部材は、ドーム状に形成されていてもよい。
【０００９】
前記凹部の側面は下地層を有し、前記下地層の上に前記反射膜を有していてもよい。
【００１０】
前記反射膜は、耐蝕剤がコーティングされてもよい。
【００１１】
前記凹部の側面の少なくとも一部が、螺旋状又は環状の凹凸面であってもよい。
【００１２】
前記凹凸面を構成する隣り合う凸部の頂部間のピッチが１〜２００μｍの範囲であり、該凸部の頂部と凹部の底部との高低差を１〜５０μｍの範囲に設定することが好ましい。
【００１３】
前記凹凸面のうち、前記透光性部材が接する前記凹凸面の高低差を、前記透光性部材が接していない外部に露出した部分の凹凸面の高低差よりも大きく設定してもよい。
【００１４】
前記フィラーの突出長さを１μｍ〜５００μｍの範囲に設定することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
繊維状のフィラーを有したパッケージを構成し、それらフィラーの少なくとも一部を側面から突出させ、突出させたフィラーが金属の反射膜中に突き刺さった状態になることによって、例えば厳しい温度条件下で使用した場合でも、反射膜が熱膨張率の異なる凹部の側面から剥がれることを阻止することができる。従って、凹部の側面に反射膜を備えさせることができながらも、その反射膜が凹部から容易に剥がれることがない信頼性に優れ、高出力に発光させることができる発光装置を提供することができる。
パッケージとして、汎用のガラスエポキシ樹脂製のものを用いることによって、発光装置の製造面において有利にできながらも、パッケージ自体の必要となる強度面も確保することができる。
また、複数の繊維状のフィラーを一纏めにして束状にすることによって、繊維方向をそろえることができ、かつ、繊維の強度が上がるため、反射膜中に繊維が突き刺さった状態をより強固に保つことができる。これにより、反射膜はさらに剥がれ難くなる。また、パッケージの強度も向上できる。
【００１６】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、前記透光性部材は、前記反射膜の一部と接している場合には、凹部の側面に接触させない構成に比べて、透光性部材を剥がれ難くすることができる。
【００１７】
前記発光素子は、透光性部材にて封止されており、前記透光性部材は、ドーム状に形成されている場合には、凹部の内側面の一部に接触して凹部内の一部を埋める構成に比べて、反射面を増大させて反射効率を高めることができる。
【００１８】
前記凹部の側面は下地層を有し、前記下地層の上に前記反射膜を有する場合には、下地層を設けずに反射膜を凹部の側面に直接設ける場合に比べて、反射膜が凹部の側面から剥がれ難くすることができる。
【００１９】
前記反射膜は、耐蝕剤がコーティングされている場合には、金属が腐食することを回避して長期間に渡って良好に使用することができる商品価値の高い発光装置とすることができる。
【００２０】
前記凹部の側面の少なくとも一部が、螺旋状又は環状の凹凸面である場合には、螺旋状又は環状の凹凸面により反射膜との接触面積を増大させることができ、凹部の側面と反射膜との密着性をより一層高めることができ、突出したフィラーによる突き刺し作用と凹凸面による密着作用により、更に凹凸面に設けた金属が剥がれることを阻止することができる。
【００２１】
前記凹凸面のうち、前記透光性部材が接する前記凹凸面の高低差を、前記透光性部材が接していない外部に露出した部分の凹凸面の高低差よりも大きく設定している場合には、凹部の側面と反射膜との密着性をより一層高めながらも、高低差の小さな反射面となる透光性部材が密着していない外部に露出した部分にて光の乱反射を抑えて反射効率を高めることができる。しかも、透光性部材が接する反射膜の発光素子側表面の凹凸面も大きくなることから、反射膜と透光性部材との接着面積をも大きくすることができるから、反射膜から透光性部材が剥がれ難いようにしている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に、発光装置の一例である発光ダイオードを示している。この発光ダイオードは、凹部１が形成されたパッケージ２と、前記凹部１を構成する底面３に搭載した３つの発光素子４とを備えている。図１（ａ）は、前記３つの発光素子４を封止するための透光性樹脂部材、例えばシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂により封止する直前の状態を示し、図１（ｂ）は、透光性部材１７にて封止した状態を示している。ここでは、３つの発光素子４を凹部１内に備えた場合を示しているが、１つ又は２つあるいは４つ以上の発光素子４を備えて実施することもできる。前記各発光素子４の正極と負極が凹部１に設けられた正電極と負電極にそれぞれボンディングワイヤ１１を介して接続されている。本明細書において、透光性部材とは、無色透明に限定されるものではなく、発光素子からの光を透過するものであれば良い。
【００２３】
図２（ａ），（ｂ），（ｃ）にも示すように、前記凹部１は、底面３と底面３の外周縁から上方の開口５まで立ち上げられるとともに該開口５側ほど外拡がりとなるテーパー面を有する内側面（側面）６とからなり、前記底面３をガラスエポキシ樹脂製基板でなる平面視が正方形状（長方形や円形あるいは多角形などであってもよい）の平板部材７にて構成し、又、前記内側面６は、ガラスエポキシ樹脂製基板を上下方向に多数積層してなる上下方向で厚みがあり、平面視が正方形（長方形や円形あるいは多角形などであってもよい）の直方体の中心に図９で示すドリル１３にて貫通孔１４を開けてなる側壁部材８から構成し、この側壁部材８を前記基板７上に載置させて両者を一体化することにより前記パッケージ２を構成している。従って、側壁部材８が前記発光素子４の周囲を取り囲んで発光素子４からの光を上方の開口５の前方へ集光させることができるリフレクターを前記側壁部材８にて構成している。
【００２４】
前記パッケージ２を構成するガラスエポキシ樹脂製基板は、エポキシ樹脂中に多数の繊維状のフィラー（ガラス繊維）９を混入させて固めた板材から構成し、この板材を必要な寸法に応じて上下方向に複数積層して一体化することによって、寸法（特に厚み）の異なるパッケージ２を構成するようにしている。前記フィラー（ガラス繊維）９を混入させて固めた板材を１層といい、２層以上積層することによって、強度を高めることができるようになっている。そして、前記凹部１をドリル１３にて形成することによって、パッケージ２に形成される凹部１の内側面からフィラー９の一部又は全部を突出させ、前記凹部１の内側面に、高反射率の金属である銀からなる反射膜１０を有している。反射膜１０は、電気鍍金、無電解鍍金、蒸着、銀鏡反応、スパッタ、光沢塗料など、従来から使用されている方法にて形成することができる。ここでは、汎用のガラスエポキシ樹脂製基板を用いているが、樹脂中に多数の繊維状のフィラーが混入しているものであれば、どのようなものであってもよく、パッケージ２を２つの部材７，８で構成しないで、１つの部材で構成して実施することも可能である。
【００２５】
上記のように樹脂Ｇ中に多数の繊維状のフィラー９、ここではガラス繊維を混入させて汎用のガラスエポキシ樹脂製のパッケージ２を構成し、図２（ｂ）に示すように、それらフィラー９の一部（全部でもよい）を水平方向（反射膜１０が備えられる内側面６に対して交差する方向）に突出させることによって、突出させたフィラー９がメッキにより被着させた金属の反射膜１０中に突き刺さった状態になる。つまり、フィラー９により反射膜１０が突き刺さった状態で保持されることから、反射膜１０が凹部１の内側面から剥がれることをフィラー９の先端９Ａによる突き刺し作用で阻止することができる。前記フィラー９の先端面９Ｂは繊維が部分的に突出することで凹凸面が形成されており、反射膜１０への食い付きがよく、更に剥がれに対して有効に作用するようになっているが、先端面を平坦なフラット面であってもよい。図２（ｂ）に示す多数の×の印は、前記ドリル１３にて貫通孔１４を形成する際にフィラー９の先端９Ａが粉々に破壊されたときに発生する破片を示しており、樹脂の表面に付着していても良い。前記フィラー９の長手方向を水平方向としているが、先端側ほど上方斜めに向いた方向であってもよいし、先端側ほど下方斜めに向いた方向であってもよく、フィラー９が反射膜１０中に突き刺さるのであれば、フィラー９の延びる方向はどのような方向であってもよい。又、フィラー９としては直線状のものの他、湾曲又は屈曲したものでもよい。又、図ではどのフィラー９の方向も同一方向に向いているように描いているが、同一方向を向いていないフィラー９であってもよい。
このような、フィラーとしては、本効果が発現できる形状であれば特に限定されず、アラミド繊維、ガラス繊維、炭素繊維、不織布、その他の繊維状フィラー、ファイバー状フィラー、ウィスカー状フィラーなどを用いることができ、網目状に織り込んだ状態でなくても良い。これらの材料を組み合わせて使うこともできる。
【００２６】
前記ドリル１３は、図９に示すように、先端（図では下端）側ほど直径が小さくなる先細り形状のほぼ円錐形状をした刃体部１３Ａの表面に螺旋状に突出形成された刃部１３Ｔを備えている。尚、図９ではドリル１３の使用に伴って刃部１３Ｔの表面が平坦なフラット面になっている場合を示しており、内側面６に小さな凹凸面を形成することができる。
従って、前記構成のドリル１３にて上下方向に多数積層されたガラスエポキシ樹脂製基板に貫通孔１４を座繰り加工により形成することによって、図２（ｂ）に示すように、前記凹部１の内側面のすべて（一部であってもよい）が、螺旋状の凹凸面１５を構成し、該凹凸面１５から前記フィラー９が突出している状態になっている。ここでは、前記ドリル１３を用いて貫通孔１４を形成することによって、凹凸面１５を備えさせることによって、凹凸面１５から突出したフィラー９の突き刺し作用に加えて、凹凸面１５による反射膜１０（ここでは後述する下地層１６）との接着面積の増大化による接着力の増大化を図ることができるようにしたが、凹凸面１５を省略して実施することもできる。つまり、レーザー光により貫通孔１４を形成する場合には、凹凸面にはならず、フラットな内側面になる。又、化学研磨などにより樹脂を溶かしてフィラー９を突出させることもできる。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、前記凹部１（内側面６）から突出する前記フィラー９の突出長さＬは１μｍ〜８００μｍの範囲、好ましくは１μｍ〜５００μｍの範囲が好ましく、これにより、反射膜１０への突き刺し作用を確実に発揮させることができる。つまり、フィラー９の先端である突出片９Ａが短すぎると、突き刺し作用を発揮させ難く、逆に長過ぎると反射膜１０からも突出した状態になり、好ましくない状態になることから、前記範囲に設定している。ここでは、下地層１６を備えさせていることから、下地層１６に突出しているフィラー９も反射膜１０の剥がれに対して有効に作用する。尚、図２（ｂ）では、わかりやすく説明するため、誇張して描いている。
又、前記凹凸面１５を構成する隣り合う凸部１５Ａの頂部１５ａ，１５ａ間のピッチＰを１〜２００μｍの範囲とし、該凸部１５Ａの頂部１５ａと凹部１５Ｂの底部１５ｂとの高低差Ｈを１〜５０μｍの範囲に設定することによって、内側面６に対する下地層１６の接触面積を増大させながらも、反射膜１０の反射面をほぼ平坦面に形成しやすく、該反射面に入射してくる発光素子４からの光が乱反射しにくく、正反射率を高めることができ、好ましい。図１〜図８では、反射膜１０の外面（反射面）を誇張した凹凸面にて描いているが、実際にはほぼ平坦面に近い状態になっている。前記凹凸面１５は、ドリル１３を用いる関係上、螺旋状の凸部と螺旋状の凹部とが上下方向に交互に並んだ状態になっているが、環状の凹部と環状の凸部とが上下に並んだものであってもよい。
【００２８】
前記フィラー９についてさらに詳述すれば、図２（ａ），（ｃ）及び図３に示すように、前記ガラス繊維の多数を一纏めにしたガラス繊維束９Ｇを格子状に絡み込ませて構成されたガラスクロスを絶縁樹脂Ｇにて固めた単数又は複数を積層したものから構成している。図２（ｃ）では、単数（１層）の場合を示し、この単数（１層）のものを多数積層したものを、図２（ａ）に示している。
【００２９】
前記反射膜１０について説明すれば、前記凹部１の内側面６に対して密着性の高い下地層１６を構成する銅をメッキし、その銅からなる下地層１６の上に高反射率を有する銀をメッキして前記反射膜１０を構成することによって、樹脂（具体的にはエポキシ樹脂）との密着性、つまり親和性（ぬれ性）の良い銅を下地層とすることで銀を樹脂面に直接メッキした場合に比べて、反射膜１０が剥がれ難い利点がある。前記反射膜１０に銀を用いることによって、正反射率を高めることができる利点があるが、Ａｌ、Ａｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属であってもよい。
また、下地層１６としては、反射膜１０と異なる材質であり、かつ、樹脂と反射膜１０との密着性を高めるものであれば良い。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｗ、などを用いることができ、特に、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓを好適に用いることができる。また、これらの材料を組み合わせて使うこともできる。
【００３０】
図４〜図８に各種形態の発光ダイオードを示しており、これらについて説明する。
図４では、前記発光素子を封止するための透光性を有する封止用樹脂である前記透光性部材１７を凹部１の全域に充填した場合を示している。尚、図４〜図８では、凹凸面１５を備えさせたものについて記載しているが、凹凸面１５の無いフラットな面であってもよい。
【００３１】
図５（ａ），（ｂ）では、凹部１の深さ方向（上下方向）のほぼ半分（一部であれば封止する樹脂量はいくらであってもよい）を前記透光性部材１７にて埋めた場合、つまり凹部１の内側面６の一部が露出するように透光性部材１７を充填した場合を示し、図４に示す場合に比べて光の減衰量を小さく抑えることができる。つまり、発光素子４からの光が、透光性部材１７の上面（表面）から出て、露出している上側半分の反射膜１０にて反射し、発光素子４の前方（図では上方）に光を照射させる構成であるから、図４に比べて透光性部材１７を通過する距離が短くなり、その分光の減衰量を小さく抑えることができる。又、図５（ｂ）では、前記内側面６に形成する凹凸面１５のうち、前記透光性部材１７が接している凹凸面１５ｃの高低差を、該透光性部材１７が接していない外部に露出した露出部分の凹凸面１５ｄの高低差よりも大きく設定してあり、光の反射に影響の少ない部分における内側面６と下地層１６との接触面積を更に大きくすることができるだけでなく、反射膜１０の発光素子４側表面の凹凸面も大きくなることから、反射膜１０と透光性部材１７との接着面積を図５（ａ）に比べて更に大きくすることによって、内側面６から下地層１６が剥がれ難いことは勿論のこと、反射膜１０から透光性部材１７が剥がれ難いようにしている。
【００３２】
図６では、図５（ａ），（ｂ）で示したものにおいて、前記反射膜１０の露出部分に耐蝕剤をコーティングすることによって、耐蝕層１８を備えさせて、露出した凹凸面１５ｄが腐食することを阻止することができるようにしている。このような、耐蝕層１８としては、反射膜１０と異なる材質であり、かつ、耐硫化性や耐腐食性の高いものであれば良く、例えば、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、などを用いることができる。また、これらを組み合わせて用いることもできる。
【００３３】
図７（ａ），（ｂ）では、前記透光性部材１７を、前記凹部１の底面にドーム状（半球状）に形成したものを示している。このように構成することによって、透光性部材１７による光の減衰量を更に少なく抑えることができる利点がある。図７（ｂ）では反射膜１０の外面（外部に露出している面）に前記耐蝕層１８を備えさせて、露出した反射膜１０の外面１０Ａが腐食することを阻止することができるようにしている。尚、図７（ａ），（ｂ）では、透光性部材１７の一部が反射膜１０又は耐蝕層１８に接触している状態を示しているが、全く接触しない状態であってもよい。
【００３４】
図８では、前記平板部材７の中心に貫通孔７Ａを形成し、その貫通孔７Ａに銅などの金属にて形成されるとともに中央に第２凹部１９を有するヒートシンク２０を内嵌して固定し、この第２凹部１９の底面１９Ａに発光素子４を搭載している。前記第２凹部１９と前記側壁部材８に形成された貫通孔１４（内側面６）とで前記凹部１を構成している。又、前記第２凹部１９の内側面１９Ｂは、上端側ほど外拡がりとなるテーパー面を有するとともに凹凸面を備えている。そして、前記凹凸面１９Ｂに、第２反射膜２１を備えさせている。図８では、第２凹部１９を形成することから、ヒートシンク２０の第２凹部１９部分での板厚が低下し、その部分１９での強度低下による破損などを回避するために銅にてヒートシンク２０を構成したが、他の金属材料で構成する他、平板部材７の中心に第２凹部１９を形成して実施することもできる。前記平板部材７の中心に第２凹部１９を形成する場合には、第２凹部１９の内側面１９Ｂに前記下地層１６を備えさせ、その上に前記第２反射膜２１を備えさせて実施してもよいし、又、前記第２凹部１９の内側面１９Ｂに第２反射膜２１を備えさせずに実施することもできる。この場合、第２凹部１９の内側面１９Ｂを平坦なフラット面にしておくことが好ましい。
【００３５】
前記発光装置を製造する方法について図１０（ａ）に基づいて説明すれば、樹脂（シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂）中に多数の繊維状のフィラー（ガラス繊維）９を混入させた前記パッケージ２に凹部１を形成する凹部形成工程２２と、この凹部形成工程２２にて凹部１を形成すると同時又は該凹部形成工程２２にて凹部１を形成した後に、前記フィラー９の一部又は全部を凹部１の内側面６から突出させるフィラー突出工程２３と、該フィラー突出工程２３にて突出したフィラー９に向けて、金属をメッキして反射膜１０を備えさせる反射膜形成工程２４とを備えさせて、発光装置を製造することになる。
まず、前記凹部形成工程２２にてパッケージ２に凹部１を形成する。この場合、前述したように、ガラスエポキシ樹脂製基板の中心にドリル１３にて座繰り加工することにより、貫通孔１４を形成し、貫通孔１４が形成された側壁部材８をガラスエポキシ樹脂製基板でなる平板部材７の上面に載置固定することによって、凹部１が形成されたパッケージ２を製造することができる。前記ドリル１３にて貫通孔１４を形成する場合には、フィラー９の一部又は全部を凹部１の内側面６から突出させることができ、凹部形成工程２２が、フィラー突出工程２３を兼用構成している。又、前記ドリル１３にて貫通孔１４を形成すると同時に、凹部１の内側面６に凹凸部である凹凸面１５を備えさせることができ、後述する凹凸部形成工程２５をも凹部形成工程２２が兼用構成している。つまり、３つの作業工程を、凹部形成工程２２のみで済ませることができ、製造コスト面において有利になるが、前述したレーザー光により貫通孔１４を形成する場合のように、３つの工程を全て行う構成でもよい。前記フィラー突出工程２３にてフィラー９を突出させた後は、反射膜形成工程２４にて、フィラー９に向けて、金属をメッキして反射膜１０を備えさせて発光装置の製造作業を終了するのである。
【００３６】
前記凹部形成工程２２にて凹部１を形成すると同時又は該凹部１を形成した後に、該凹部１の内側面６に凹凸部である凹凸面１５を備えさせる凹凸部形成工程２５（図１０（ｂ）参照）を備えさせてもよいし、又、レーザー光により貫通孔１４を備えさせる構成のように、凹凸面１５を形成しない場合であってもよい。
【００３７】
前記反射膜形成工程２４が、前記金属をメッキする前に、前記凹部１の内側面６との密着性が高い下地層１６を構成する下地層形成工程２６（図１０（ｂ）参照）を備えてもよいし、パッケージ２を構成する樹脂の種類によっては、下地層１６を省略することもできる。
【００３８】
以下に、各部材について説明する。
（発光素子）
発光素子は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものを用いることができる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。発光素子は同一面側に電極を有するものを使用しているが、上下面に電極を有するものも使用することができる。また、ワイヤを用いずに、基台に発光素子をフェイスダウン実装することもできる。
発光素子は、１個に限られず複数個用いることができる。また、発光素子は紫外線から赤外光までの光を発するものを使用することができるが、可視光の光を発するものが好ましい。発光素子は、蛍光物質の吸収スペクトル、発光スペクトルや発光装置の発光色等によって適宜変更するが、発光ピーク波長が３６０ｎｍ乃至４７０ｎｍにあることが好ましい。発光ピーク波長が３００ｎｍ以下であると蛍光物質を保持する被覆部材が劣化してしまうからである。
【００３９】
発光素子は、パッケージの凹部の底面に搭載され、凹部の底面に配された外部接続用の電極と電気的に接続されている。ボンディングワイヤにて電気的に接続する場合、ボンディングワイヤは発光素子の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性および熱伝導性が良い材料からなることが好ましい。熱伝導率としては５０ｗ／（ｍ・ｋ）以上が好ましく、より好ましくは、２００ｗ／（ｍ・ｋ）以上である。また、作業性などを考慮してボンディングワイヤの直径は、好ましくは１０μｍ以上、４５μｍ以下である。このようなボンディングワイヤとして、具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属およびそれらの合金を用いたワイヤが挙げられる。このようなボンディングワイヤは、ワイヤボンデイング装置によって、発光素子と内部端子との間に容易にボンデイング接続させることができる。図には示さないが、発光素子をフリップチップ実装することもできる。
【００４０】
（透光性部材）
透光性部材を構成する具体的材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂及びユリア樹脂などを用いることができる。このうち、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。耐熱性、耐光性に優れているからである。透光性部材は、発光素子からの光の波長を変換することができる蛍光物質を含有することができる。例えば、透光性部材の粘度や揮発性、滴下条件等を調整することで、蛍光物質の分布状態を調整することができる。また、所定の所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることもできる。
【００４１】
（蛍光物質）
蛍光物質は、発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。このうちＣｅで付活されるイットリウム・アルミニウム酸化物を用いて説明するが、これに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】発光ダイオードを上から見た斜視図を示し、（ａ）は透光性部材を充填する前の状態を示し、（ｂ）は透光性部材を充填した完成品を示している。
【図２】（ａ）は発光ダイオードの縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を示す拡大図、（ｃ）は１層のガラスエポキシ樹脂製のパッケージを示す縦断面図である。
【図３】ガラス繊維束を示す要部の平面図である。
【図４】第１の発光ダイオードの縦断面図である。
【図５】（ａ）は第２の発光ダイオードの縦断面図、（ｂ）は（ａ）で示した発光ダイオードの内側面の凹凸度合いを変えた縦断面図である。
【図６】図５（ａ）で示した発光ダイオードの反射膜の露出面に耐蝕層を備えさせた縦断面図である。
【図７】（ａ）は第３の発光ダイオードの縦断面図、（ｂ）は（ａ）の発光ダイオードの反射膜の露出面に耐蝕層を備えさせた縦断面図である。
【図８】第４の発光ダイオードの縦断面図である。
【図９】パッケージに貫通孔を開ける直前のドリルの正面図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は発光ダイオードの製造工程を示す２つのブロック図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  凹部
２  パッケージ
３  底面
４  発光素子
５  開口
６  内側面
７  平板部材
７Ａ  貫通孔
８  側壁部材
９  フィラー（ガラス繊維）
９Ａ  先端（突出片）
９Ｂ  先端面（凹凸面）
９Ｇ  ガラス繊維束
１０  反射膜
１０Ａ  外面
１１  ボンディングワイヤ
１３  ドリル
１４  貫通孔
１５  凹凸面
１５Ａ  凸部
１５Ｂ  凹部
１５ａ  頂部
１５ｂ  底部
１５ｃ，１５ｄ  凹凸面
１６  下地層
１７  透光性部材
１８  耐蝕層
１９  第２凹部
１９Ａ  底面
１９Ｂ  内側面
２０  ヒートシンク
２１  第２反射膜
２２  凹部形成工程
２３  フィラー突出工程
２４  反射膜形成工程
２５  凹凸部形成工程
２６  下地層形成工程
Ｇ  樹脂
Ｈ  高低差
Ｌ，Ｌ１  突出長さ
Ｐ  ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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