(57)【要約】【課題】本発明は、耐衝撃性に優れ、主隔壁表面のうねり、主隔壁頂部の表面粗さおよび隔壁交差部の凹みが小さい格子状隔壁パターンを有するディスプレイ部材を提供する。【解決手段】基板と、該基板上に設けられたストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に形成されたアドレス電極に平行な主隔壁および該主隔壁と交差する補助隔壁からなる格子状の隔壁とを有するディスプレイ部材であって、該主隔壁が上下方向に異なるｎ層（ｎは２以上の整数）からなり、該主隔壁最上層に含有されるフィラーの累積中位径が０．２〜１．５μｍであることを特徴とするディスプレイ部材とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられたストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に形成されたアドレス電極に平行な主隔壁および該主隔壁と交差する補助隔壁からなる格子状の隔壁とを有するディスプレイ部材であって、該主隔壁が上下方向に異なるｎ層（ｎは２以上の整数）からなり、該主隔壁最上層に含有されるフィラーの累積中位径が０．２〜１．５μｍであることを特徴とするディスプレイ部材。
【請求項２】
前記主隔壁最上層の線膨張係数をα１、該主隔壁最上層から数えてｋ層目（ｋは２以上ｎ以下の整数）の線膨張係数をαｋとしたときに、全ての層について以下の式を満たすことを特徴とする請求項１記載のディスプレイ部材。
｜α１−αｋ｜≦３×１０−７℃−１（ｋは２以上ｎ以下の整数）
【請求項３】
前記主隔壁の上から２層目以下の全ての層がフィラーを含有し、該フィラーの累積中位径が１．７〜５μｍであることを特徴とする請求項１または２記載のディスプレイ部材。
【請求項４】
前記主隔壁が異なる上下２層からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ部材。
【請求項５】
前記主隔壁最上層の厚みが２〜３０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ部材。
【請求項６】
基板に感光性ペーストを塗布し、塗布膜を露光、現像して隔壁パターンを形成する工程をｎ回（ｎは２以上の整数）繰り返し、上下方向に異なるｎ層を有する主隔壁を含む格子状の隔壁を形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のディスプレイ部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のディスプレイ部材を用いたディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ部材、ディスプレイ部材の製造方法およびそれを用いたディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、直流（ＤＣ）型および交流（ＡＣ）型プラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと略す）、液晶ディスプレイ、電界放出ディスプレイ等の大型フラットパネルディスプレイの開発が進み、一部のディスプレイはすでに上市され、大きな市場を形成しつつある。大型フラットパネルディスプレイには画素の仕切り等の諸機能を持った構造体が形成されている。例えばＡＣ型ＰＤＰは、前面板と背面板との間に備えられた放電空間内で対向するアノードおよびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されているＸｅ−Ｎｅ混合ガスなどの放電ガスから発生した１４７ｎｍ、１７２ｎｍといった非常に波長が短い紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照射することにより表示を行なうものである。その構造体は、放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で行なわせると同時に、かつ均一な放電空間を確保するために、主に背面板上に設けられ、隔壁（障壁、リブともいう）と呼ばれている。隔壁の形状は、一般にはおよそ幅２０〜１２０μｍ、高さ５０〜１５０μｍのストライプ状や格子状のものなどがある。隔壁は一般に有機バインダーを主成分とする有機物とガラスを主成分とする無機物の混合物からなるペーストをガラス基板状に塗布し、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等によりパターン加工した後、焼成することによって形成することが多い。この際、隔壁頂部の平坦性が悪く、うねりが存在したり、隔壁頂部の表面粗さが大きかったり、部分的な突起が存在する場合は背面基板と前面基板との間に間隙が生じ、プラズマ放電の際蓄積された電荷が隣接したセルに漏れてしまうために、パネル全体をムラなく点灯させるためのデータ電圧が高くなってしまうという問題があった。また、隔壁の耐衝撃性が低いと前面板と張り合わせた際に隔壁が損壊し、不灯セルが発生するなどの問題があった。
【０００３】
これらの隔壁の平坦性不良や耐衝撃性不足といった課題を解決するため、隔壁上下層で、使用するガラスフリットの軟化点を調整する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では格子状隔壁のうねりを解消したり、表面粗さを改善することはできなかった。
【０００４】
また、発光輝度を高める等の目的で、主隔壁と補助隔壁からなる格子状の隔壁を形成する方法が提案されている（特許文献２）が、このような格子状の隔壁を作成する場合は、上述の隔壁の平坦性不良の問題に加え、焼成時に主隔壁と補助隔壁の双方が収縮するため交差部に凹みが発生し、表示不良の原因となるという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１２３６５７号公報（請求項１等）
【特許文献２】特開２００２−１５６６２号公報（請求項１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、耐衝撃性に優れ、かつ主隔壁頂部の表面粗さおよび隔壁交差部の凹みが小さい格子状隔壁を有するディスプレイ部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、基板と、該基板上に設けられたストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に形成されたアドレス電極に平行な主隔壁および該主隔壁と交差する補助隔壁からなる格子状の隔壁とを有するディスプレイ部材であって、該主隔壁が上下方向に異なるｎ層（ｎは２以上の整数）からなり、該主隔壁最上層に含有されるフィラーの累積中位径が０．２〜１．５μｍであることを特徴とするディスプレイ部材に関する。
【０００７】
前記主隔壁最上層の線膨張係数をα１、前記主隔壁最上層から数えてｋ層目（ｋは２以上ｎ以下の整数）線膨張係数をαｋとしたときに、全ての層について以下の式を満たすことが好ましい。
【０００８】
｜α１−αｋ｜≦３×１０−７℃−１（ｋは２以上ｎ以下の整数）
前記主隔壁の上から２層目以下の全ての層がフィラーを含有し、該フィラーの累積中位径が１．７〜５μｍであることが好ましい。
【０００９】
前記主隔壁が異なる上下２層からなることが好ましい。
【００１０】
前記主隔壁最上層の厚みが２〜３０μｍであることが好ましい。
【００１１】
また、本発明は、基板に感光性ペーストを塗布し、塗布膜を露光、現像して隔壁パターンを形成する工程をｎ回（ｎは２以上の整数）繰り返し、上下方向に異なるｎ層を有する主隔壁を含む格子状の隔壁を形成することを特徴とする前記のディスプレイ部材の製造方法にも関する。
【００１２】
さらに、本発明は、前記のディスプレイ部材を用いたディスプレイにも関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のディスプレイ部材は、隔壁の平坦性が高く、表面が滑らかであり、耐衝撃性にも優れるため、表示品位の高いディスプレイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、基板と、該基板上に設けられたストライプ状のアドレス電極、該アドレス電極を覆う誘電体層、ならびに該誘電体層上に形成されたアドレス電極に平行な主隔壁および該主隔壁と交差する補助隔壁からなる格子状の隔壁とを有するディスプレイ部材であって、該主隔壁が上下方向に異なるｎ層（ｎは２以上の整数）からなり、該主隔壁最上層に含有されるフィラーの累積中位径が０．２〜１．５μｍであることを特徴とするディスプレイ部材に関する。
【００１５】
本発明のディスプレイ部材の主隔壁は、上下方向に異なるｎ層からなる。主隔壁が単一の層からなる場合、主隔壁頂部の平坦性や表面粗さを制御することと、幅の変動が少なく均一な主隔壁を形成することの両立が困難である。また、上下３層以上であると隔壁形成プロセスが複雑になり歩留まりが低下する可能性があることから、上下２層構造であることが好ましい。
【００１６】
前記主隔壁最上層の線膨張係数をα１、前記主隔壁最上層から数えてｋ層目（ｋは２以上ｎ以下の整数）の線膨張係数をαｋとしたときに、全ての層について以下の式を満たすことが好ましい。
【００１７】
｜α１−αｋ｜≦３×１０−７℃−１（ｋは２以上ｎ以下の整数）
前記主隔壁最上層とその他の隔壁層との線膨張係数差は、３×１０−７℃−１以下が好ましく、２×１０−７℃−１以下であることがより好ましい。線膨張係数差が３×１０−７℃−１を超えると、焼成工程で隔壁最上層とその他の隔壁層との間に応力が発生し隔壁頂部のうねりが発生し、放電の際に蓄積した電荷が隣接したセルに漏れるために不灯セルが発生し、表示品位を落とす傾向がある。
【００１８】
主隔壁最上層の厚みは、２〜３０μｍが好ましく、３〜１６μｍがより好ましい。２μｍ未満であると、主隔壁頂部にうねりが発生し主隔壁頂部の表面粗さが大きくなる傾向がある。一方、厚みが３０μｍを超えると、感光性ペーストの塗布膜を露光する際に露光光が膜中で散乱して主隔壁幅のばらつきが増大する傾向がある。
【００１９】
本発明のディスプレイ部材の隔壁（主隔壁および補助隔壁）は、主に低軟化点無機微粒子およびフィラーからなる。ここでフィラーとは、微粒子であって、感光性ペーストの塗布膜を焼成した後も溶融せず、微粒子のままの状態でパターン形成した隔壁中にとどまるものをいう。
【００２０】
主隔壁最上層に含有するフィラーの累積中位径は、０．２〜１．５μｍであることが必要であり、好ましくは０．５〜１．５μｍである。０．２μｍ未満であるとフィラーが凝集して主隔壁表面に粗大突起が発生し、１．５μｍを超えると、隔壁頂部のうねりを制御できず、隔壁頂部の表面粗さが大きくなるという問題を生じる。また、主隔壁最上層に含有するフィラーの累積中位径を１．５μｍ以下にする事で、焼成時の主隔壁最上層の収縮量を小さくすることができ、交差部における主隔壁の凹み発生を抑制することができる。主隔壁最上層に含有するフィラーの累積中位径が１．５μｍを越えると焼成時の収縮を小さくする効果が十分に得られず、主隔壁の凹み発生を抑制することができない。
【００２１】
ここで累積中位径とは、メディアン径であり、マイクロトラック粒度分布測定装置により、フィラーなど粉末の全体積を１００％として体積の累積カーブを測定したとき、その累積カーブが５０％となる点の粒子径を求めることにより算出することができる。
【００２２】
主隔壁最上層におけるフィラーの配合量は主隔壁の最上層を構成する材料中、５〜５０体積％含むことが好ましく、１０〜４０体積％がより好ましい。フィラーの配合量が５０体積％を超えると、主隔壁が焼成工程で十分に焼結されず、主隔壁の表面粗さが増大する傾向がある。一方、フィラーの配合量が５体積％未満であると、破壊靱性が低下するのでチッピングが悪化する傾向がある。
【００２３】
主隔壁全体の高さは、８０〜２００μｍが好ましく、１００〜１５０μｍがより好ましい。高さが２００μｍを超えると、駆動電圧が上昇し、消費電力が増大する傾向がある。一方、高さが８０μｍ未満であると、放電の際、電荷が十分に蓄積できずに不灯が発生するなど表示品位が低下する傾向がある。
【００２４】
主隔壁の上から２層目以降の層に含有するフィラーの累積中位径は、１．７〜５μｍが好ましく、１．７〜３μｍがより好ましい。フィラーの累積中位径が、１．７μｍ未満であると、感光性ペーストの塗布膜を露光する際に露光光が膜中で散乱して隔壁のパターン化が困難になる傾向がある。一方、５μｍを超えると、露光した塗布膜を現像する際にフィラーの脱落が発生して隔壁パターン形状が崩れる傾向がある。
【００２５】
主隔壁の上から２層目以降におけるフィラーの配合量は、その層を構成する物質中、５〜５０体積％含むことが好ましく、１０〜４０体積％がより好ましい。フィラーの配合量が５０体積％より大きいと、主隔壁が焼成工程で十分に焼結されず、主隔壁の機械的強度が低下する傾向がある。一方、フィラーの配合量が５体積％より小さいと、焼成工程でガラス成分の軟化により主隔壁の形状が崩れてしまう傾向がある。
【００２６】
ここで、主隔壁最上層のフィラー濃度を２層目以降のフィラー濃度より大きくすることが隔壁頂部付近の破壊靱性を向上させてチッピングを防止し、かつ精度よく均一な隔壁を形成する点から好ましい。また、主隔壁最上層のフィラー濃度を２層目以降のフィラー濃度より大きくすることことによって、特に後述のように補助隔壁の高さを主隔壁の高さより低くした場合に、焼成時の収縮による主隔壁の凹みの発生を抑制することができる。しかしながら、単純に隔壁最上層のフィラー濃度を濃くすると隔壁最上層と２層目以降との間で熱膨張挙動の差が大きくなり隔壁頂部がうねり、不灯セルを発生するなどの問題が起こる傾向がある。そこで、２層目以降の隔壁に使用するフリットガラスの熱膨張係数とフィラーの濃度を調整することで隔壁層間の熱膨張挙動差を小さくする工夫が必要である。
【００２７】
フィラーの具体例としては、ガラス微粒子および酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムおよびそれらの複合酸化物などのセラミック微粒子があげられるが、焼成時にも溶融しない高軟化点のものである必要がある。これらの中でも、線膨張係数を容易に制御できる点から、ガラス微粒子、酸化珪素と酸化チタンの複合酸化物などが好ましく、ガラス微粒子としては、高融点ガラス微粒子がより好ましい。フィラーの軟化点は、６００〜２０００℃が好ましく、６５０〜２０００℃がより好ましい。フィラーの軟化点が６００℃未満であると、焼成工程で隔壁の形状が崩れてしまう傾向がある。一方、フィラーの軟化点が２０００℃を超えると、焼成工程でガラス成分とのなじみが悪くフィラー成分が分離する傾向がある。
【００２８】
低軟化点無機微粒子は、感光性ペーストの塗布膜を焼成する際に溶融し、焼成後、微粒子の状態とならないものをいう。
【００２９】
低軟化点無機微粒子の具体的としては、ガラス粉末、セラミック粉末（アルミナ、コーディライトなどの粉末）などがあげられるが、焼成時に溶融する低軟化点のものである必要がある。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物を必須成分とする低軟化点ガラス粉末や低軟化点セラミックス粉末が好ましい。
【００３０】
低軟化点無機微粒子の軟化点は３５０〜６００℃が好ましく、５００〜６００℃がより好ましい。熱軟化温度が３５０℃より低いと、焼成工程で隔壁の形状が崩れてしまう傾向がある。一方、熱軟化温度が６００℃より高いと、隔壁が焼成工程で十分に焼結されず、隔壁の機械的強度が低下する傾向がある。
【００３１】
低軟化点無機微粒子の平均粒子径は、累積中位径が１．５〜１０μｍが好ましく、１．５〜５μｍがより好ましい。平均粒子径が１０μｍより大きいと、隔壁表面に凸凹が発生する傾向がある。一方、平均粒子径が１．５μｍより小さいと、隔壁幅のばらつきが増大する傾向がある。
【００３２】
以下、低軟化点無機微粒子として低軟化点ガラス粉末を用いる場合の好ましい組成について説明する。
【００３３】
ケイ素酸化物は、低軟化点ガラス粉末中、３〜６０重量％の範囲で配合されていることが好ましく、１０〜４０重量％がより好ましい。３重量％未満であると、ガラス層の緻密性、強度や安定性が低下し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし、ガラス基板とのミスマッチを防ぐことが困難となる傾向がある。また、６０重量％を超えると、熱軟化点が高くなり、ガラス基板への焼き付けが困難になる傾向がある。
【００３４】
ホウ素酸化物は、低軟化点ガラス粉末中、５〜５０重量％の範囲で配合することが電気絶縁性、強度、熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上する点で好ましく、１０〜４０重量％がより好ましい。配合量が５０重量％未満であると、ガラスの安定性を保つことができなくなる傾向がある。
【００３５】
さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも１種類を低軟化点ガラス粉末中、合計で５〜５０重量％含有させることが、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる点で好ましく、１０〜３０重量％がより好ましい。配合量が５０重量％を超えると、線膨張係数を制御することが困難になる傾向がある。特に、前記の酸化物として酸化ビスマスを含有する低軟化点ガラス粉末を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス粉末としては、次の組成のガラス粉末を用いることが好ましい。
【００３６】
酸化ビスマス：１０〜４０重量％
酸化ケイ素：３〜５０重量％
酸化ホウ素：１０〜４０重量％
酸化バリウム：８〜２０重量％
酸化アルミニウム：１０〜３０重量％
また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも１種類を３〜２０重量％、より好ましくは３〜１５重量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量が、２０重量％より大きいと、ペーストの安定性を向上することが困難となる傾向がある。上記３種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で特に好ましい。リチウム系ガラス粉末としては、例えば次に示す組成のガラス粉末を用いることが好ましい。
【００３７】
酸化リチウム：２〜１５重量％
酸化ケイ素：１５〜５０重量％
酸化ホウ素：１５〜４０重量％
酸化バリウム：２〜１５重量％
酸化アルミニウム：６〜２５重量％
また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロールすることができる。
【００３８】
主隔壁頂部の表面粗さは、５μｍ以下が好ましく、４．５μｍ以下がより好ましく、４μｍ以下がさらに好ましい。隔壁の表面粗さが、５μｍを超えると、放電の際、蓄積した電荷が隣接するセルに漏れるために不灯などが発生し表示品位を落としたりする傾向がある。
【００３９】
主隔壁と補助隔壁の交差部凹みは、６μｍ以下が好ましく、５．５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。隔壁の交差部凹みが、６μｍを超えると、放電の際、蓄積された電荷が隣接するセルに漏れるため、データ電圧が上昇し不灯が発生して表示品位を落としたりする傾向がある。
【００４０】
隔壁（主隔壁および補助隔壁）の断面形状は、台形や矩形とすることができる。隔壁頂部幅（主隔壁頂部幅および補助隔壁頂部幅）としては２０〜１００μｍであることが好ましく、２５〜８０μｍであることがより好ましい。隔壁頂部幅が２０μｍ未満では、隔壁の機械的強度が低下し、前面板との封着時に隔壁が倒れたり、衝撃により隔壁が欠けてしまうという問題が生じやすくなる。また１００μｍを超えると、パネルの放電面積が低下し、ＰＤＰの輝度が低くなる傾向にある。なお、隔壁および補助隔壁の底部幅については、同様の理由により４５〜１５０μｍであることが好ましく、５０〜１１０μｍであることがより好ましい。
【００４１】
主隔壁の高さは、上述の通り８０〜２００μｍが好ましい。
【００４２】
補助隔壁高さは主隔壁高さより低いことが好ましく、特に主隔壁高さと補助隔壁高さとの差が２〜４０μｍであることがより好ましく、４〜２０μｍであることがさらに好ましい。主隔壁高さは補助隔壁高さの差が２μｍ未満であると背面板と前面板を封着したのちセル内のガスを抜き希ガスを充填する際に、ガス経路が狭くなるために排気が不充分となりガスが残存したり、希ガスの封入が困難となる傾向がある。一方、４０μｍを超えると補助隔壁の役割（パネル縦方向に隣接するセルの間仕切り）が不充分となり、セル内に蓄積した電荷がパネルの縦方向に抜けてしまうことが懸念される。
【００４３】
以下、本発明のディスプレイ部材の製造方法について説明する。
【００４４】
本発明のディスプレイ部材としての背面板に用いる基板としては、ソーダガラス、ＰＤＰ用の耐熱ガラスなどを用いることができ、具体的には旭硝子（株）製のＰＤ２００や日本電気硝子（株）製のＰＰ８などがあげられる。
【００４５】
基板上に、銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属によりアドレス電極が、次いで、誘電体層が形成される。誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストをアドレス電極を覆う形で塗布した後に焼成することにより形成できる。基板上に形成した誘電体層上に、放電セルを仕切るための該アドレス電極に平行な主隔壁および該主隔壁と交差する方向に補助隔壁が形成される。補助隔壁を形成することにより、補助隔壁の壁面にも蛍光体層を形成することができ、発光面積を大きくとることができる。従って、紫外線が効率よく蛍光面に作用するため輝度を高めることが可能である。また、補助隔壁が存在することで、隔壁全体の結合面積が広くなり、部材の構造的強度が得られる。その結果、隔壁の幅を小さくすることができ、表示セル部における放電容積を大きくすることができ、放電効率をさらに向上させることができる。
【００４６】
また、本発明は、基板に感光性ペーストを塗布し、塗布膜を露光、現像して隔壁パターンを形成する工程をｎ回（ｎは２以上の整数）繰り返し、上下方向に異なるｎ層を有する隔壁を形成することを特徴とする前記のディスプレイ部材の製造方法にも関する。
【００４７】
基板に感光性ペーストを塗布する工程は、１回だけでは２層以上の主隔壁を形成することが困難であり、３回以上繰り返すと製造プロセスが複雑になり歩留まりが低下する可能性がある点から、２回が好ましい。また、２回の塗布で主隔壁を形成する場合、補助隔壁を１層構成として、主隔壁の下層形成の塗布によって補助隔壁を形成することが好ましい。
【００４８】
ディスプレイ部材は、基板上に低軟化点無機微粒子、フィラーおよび有機成分からなるペーストを、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法（フォトリソグラフィー法）、金型転写法、リフトオフ法等公知の技術により隔壁および補助隔壁パターンを形成し、焼成することで形成されるが、溝の形状制御、均一性等の理由から、中でも感光性ペーストを基板上に塗布、乾燥し感光性ペースト膜を形成し、フォトマスクを介して露光・現像するいわゆる感光性ペースト法（フォトリソグラフィー法）が本発明では好ましく適用される。
【００４９】
感光性ペースト法に用いる感光性ペーストは、低軟化点無機微粒子、フィラーおよび感光性有機成分を含む有機成分からなる。
【００５０】
感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも１種類から選ばれた感光性成分を含有することが好ましく、さらに、必要に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を添加する。
【００５１】
感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性の（メタ）アクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などを用いることができる。これらは１種または２種以上使用することができる。具体的には、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどがあげられる。
【００５２】
感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素−炭素２重結合を有する化合物のうちの少なくとも１種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際に、これらのモノマーの含有率が、１０重量％以上、さらに好ましくは３５重量％以上になるように、他の感光性のモノマーと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマー、または、オリゴマーの酸価（ＡＶ）は、５０〜１８０の範囲が好ましく、７０〜１４０の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーまたはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００５３】
光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Ｏ-ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは０．０５〜１０重量％の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜５重量％の範囲で添加される。重合開始剤の量が０．０５重量％より小さいと、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が１０重量％より大きいと、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
【００５４】
光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましく、具体的には、ベーシックブルー２６などがあげられる。有機染料の添加量は、０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは、０．０５〜１重量％である。添加量が０．０５重量％より小さいと、光吸収剤の添加効果が減少する傾向にあり、添加量が５重量％より大きいと、焼成後の絶縁膜特性が低下する傾向にある。
【００５５】
増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常０．０５〜１０重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。増感剤の量が０．０５重量％より小さいと光感度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が１０重量％より大きいと、露光部の残存率が小さくなる傾向にある。
【００５６】
そのほかに、酸化防止剤、チキソトロピー付与剤などが適宜加えられる。酸化防止剤は、アクリル系重合体の酸化を防ぐために添加される。具体例としては、１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チキソトロピー付与剤としては、Ｎ，Ｎ’−ジ（１２−ヒドロキシステアリン酸）ブチレンジアミンなどがあげられる。
【００５７】
有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸、ベンジルアルコールなどやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００５８】
格子状の隔壁パターンを形成する際、補助隔壁を形成する位置とピッチは、前面板と合わせてプラズマディスプレイとした際に画素を区切る位置に形成することが、ガス放電と蛍光体層の発光の効率の点から好ましい。なお、隔壁幅、隔壁高さはそれぞれ焼成により１０〜４０％収縮するため、この割合を考慮して焼成前の隔壁パターンの寸法を決定すれば良い。
【００５９】
感光性ペーストは、通常、上記の低融点無機微粒子、フィラーおよび有機成分を所定の組成になるように調合した後、３本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。次いで感光性ペーストの塗布、乾燥、露光、現像等を行なう。
【００６０】
現像により得られた隔壁パターンは焼成炉にて焼成される。好ましい焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で４００〜８００℃で行なうことが好ましい。
【００６１】
次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された主隔壁間に、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて焼成することにより形成することができる。
【００６２】
このプラズマディスプレイ部材を背面板として用いて、前面板と封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラズマディスプレイを作製できる。前面板は、基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護膜（ＭｇＯ）を形成した部材である。
【００６３】
本発明のディスプレイは、うねり（交差部の凹み）や表面粗さを低減した各種パターンを有するため、従来の問題点であったプラズマ放電のリークによる不灯セルや異常点灯セルの発生を解消することができ、また、隔壁の耐チッピング性も高いので、安定した表示を得ることできる。
【実施例】
【００６４】
次に本発明の実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
実施例１〜５および比較例１〜３
４２インチサイズのＡＣ（交流）型ＰＤＰの背面板を作製し、評価を実施した。製造方法を順に説明する。
【００６５】
なお、原料粉末の累積中位径は、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装（株）製ＨＲＡ（Ｘ−１００））を用いて粉末の体積累積カーブを測定し、算出した。
１．アドレス電極の作製
ガラス基板として、５９０×９６４×２．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。この基板上に、書き込み電極として、以下の組成の感光性銀ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、ピッチ２４０μｍ、線幅１００μｍ、焼成後厚み３μｍのストライプ状電極を形成した。
【００６６】
銀粉末（累積中位径２．０μｍ）：７０重量％
ガラス粉末（累積中位径２．２μｍ）：２重量％
（ガラスの組成）：酸化ビスマス：６９重量％
酸化珪素：２４重量％
酸化アルミニウム：４重量％
酸化硼素：３重量％
アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合体：８重量％
トリメチロールプロパントリアクリレート：７重量％
ベンゾフェノン：３重量％
ブチルカルビトールアクリレート：７重量％
ベンジルアルコール：３重量％
２．誘電体層の作製
１でアドレス電極を作製した基板に、以下の組成を有する誘電体ペーストを塗布した後、５８０℃で焼成して、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
【００６７】
低融点ガラスの粉末（フリットガラス）：６０重量％
（ガラスの組成）：酸化ビスマス：７８重量％
酸化珪素：１４重量％
酸化アルミニウム：３重量％
酸化亜鉛：３重量％
酸化硼素：２重量％
酸化チタン粉末（累積中位径０．２μｍ）：１０重量％
エチルセルロース：１５重量％
テルピネオール：１５重量％
３．隔壁層の作製
隔壁形成用の感光性ペーストは以下の組成のものを用いた。なお、実施例４の隔壁下層および比較例１の隔壁上層を形成する際、フィラーを含まない感光性ペーストを用いた。
【００６８】
低軟化点ガラス粉末：１５〜２０重量％
（実施例１の隔壁下層に用いた低軟化点ガラス粉末の組成）：
酸化リチウム：８重量％
酸化珪素：２７重量％
酸化硼素：３０重量％
酸化亜鉛：１５重量％
酸化アルミニウム：５重量％
酸化カルシウム：１５重量％
（実施例２の隔壁下層に用いた低軟化点ガラス粉末の組成）：
酸化リチウム：１０重量％
酸化珪素：２５重量％
酸化硼素：３０重量％
酸化亜鉛：１５重量％
酸化アルミニウム：５重量％
酸化カルシウム：１５重量％
（実施例３、５、比較例１、２、３の隔壁下層、実施例１〜５、比較例２、３の隔壁上層で用いた低軟化点ガラス粉末の組成）：
酸化リチウム：１２重量％
酸化珪素：２３重量％
酸化硼素：３０重量％
酸化亜鉛：１５重量％
酸化アルミニウム：５重量％
酸化カルシウム：１５重量％
（実施例４の隔壁下層、比較例１の隔壁上層で用いた低軟化点ガラス粉末の組成）：
酸化リチウム：４重量％
酸化珪素：３１重量％
酸化硼素：３０重量％
酸化亜鉛：１５重量％
酸化アルミニウム：５重量％
酸化カルシウム：１５重量％
フィラー（軟化点７６０℃の高融点ガラス）：３５〜４０重量％
ポリマー：“サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業（株）製）：１０重量％
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール：４重量％
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート：３重量％
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：８重量％
光重合開始剤：ベンゾフェノン：３重量％
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］：１重量％
有機染料：ベーシックブルー２６：０．０１重量％
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−ジ（１２−ヒドロキシステアリン酸）ブチレンジアミン：０．５重量％
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量％
表１に示す隔壁下層のフィラー累積中位径およびフィラー体積比率となるように、前記ペーストを、ダイコーターを用いて２５０μｍの厚みに塗布し、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行ない主隔壁下層部および補助隔壁形成用ペースト塗布膜を形成した。その後、所定のフォトマスクとのギャップを１５０μｍもうけて、補助隔壁パターン部の露光を実施した。さらに、表１に示す主隔壁上層のフィラー累積中位径およびフィラー体積比率となるように前記ペーストを、主隔壁下層および補助隔壁形成用ペースト塗布膜の上にダイコーターを用いて５０μｍの厚みに塗布し、前記と同様の操作にて上下２層構造を有する塗布膜を形成した。その後、前記と同様の方法にて隔壁パターン部の露光を実施した。
【００６９】
上記のようにして形成した露光済み基板を０．５重量％のエタノールアミン水溶液で現像し、主隔壁と補助隔壁が直交する隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を５９０℃で１５分間焼成を行ない、主隔壁の高さと補助隔壁の高さの差が１５μｍである段違いの格子状隔壁を形成した。
４．蛍光体ペーストの作製
前記の隔壁を形成した基板に、各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、乾燥、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。
５．前面板の作製
以下の工程によって前面板を作製した。
（ｉ）背面板と同じガラス基板上に、ＩＴＯをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み５μｍのバス電極を形成した。電極はピッチ３７５μｍ、線幅１００μｍのものを作製した。
（ｉｉ）酸化鉛を７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を７０重量％、エチルセルロース２０重量％、テルピネオール１０重量％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように５０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃１５分間の焼成を行なって前面誘電体を形成した。
（ｉｉｉ）誘電体を形成した基板上に電子ビーム蒸着により保護膜として、厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
６．ＰＤＰの作製
得られた前面ガラス基板を、前記の背面ガラス基板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合してＰＤＰを作製した。前記の製造方法により得られたＰＤＰを測定方法により物性を評価した。
＜線膨張係数＞
背面板主隔壁の必要部分を削り、得られた主隔壁の特定層の構成材料粉を５ｍｍφ×１０ｍｍの円筒状に成形し、５９０℃１５分で焼成を行い測定用サンプルとした。レーザ熱膨張計（アルバック理工（株）製、ＬＩＸ−１）を用いて、サンプルの線膨張率温度曲線をレーザー干渉法により測定した。測定は、ヘリウム雰囲気中でサンプルに１７ｇの圧縮荷重を負荷し、３℃／分等速昇温で行った。線膨張率温度曲線から基準温度（２５℃）と４５０℃間の平均線膨張係数を求めた。１水準あたり２サンプルで同様の測定を繰り返し、得られた平均線膨張係数を平均してその水準の値とした。
＜表面粗さ＞
主隔壁頂部の算術平均粗さＲａを触針式表面粗さ計（（株）東京精密製、ＳＵＲＦＣＯＭ１５００Ａ）を用いてＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準じ、主隔壁頂部の補助隔壁と交差しない部分を、測定長０．４ｍｍ、カットオフ値０．８ｍｍ、走査速度０．３ｍｍ／秒、縦倍率５０００倍、横倍率５０倍で測定した。測定は１背面板あたり１５点行い、平均値を求めた。なお、表面粗さが６μｍ以上であると、放電の際、蓄積された電荷が隣接するセルに漏れるため、データ電圧が上昇し、問題となる。
＜交差部凹み＞
レーザー変位計（（株）ＫＥＹＥＮＣＥ製、ＬＴ−８０１０）を用いて、主隔壁の高さＨＡ（μｍ）、および主隔壁と補助隔壁の交差部の主隔壁の高さＨＸ（μｍ）を測定し、その差ＨＡ−ＨＸを算出し、交差部凹みとした。測定は１背面板あたり１５点行い、平均値を求めた。なお、交差部凹みが７μｍ以上であると、放電の際、蓄積された電荷が隣接するセルに漏れるため、データ電圧が上昇し、問題となる。
＜凝集物評価＞
主隔壁をマイクロスコープ（（株）ハイロックス製、ＫＨ−３０００）を用いて倍率５００倍で上側から観察し、隔壁表面に存在するフィラーの凝集物を観察し、直径５μｍ以上の凝集物が観察されない場合を○、直径５μｍ以上の凝集物が観察された場合を×とした。観察は１背面板あたり１５点、１点あたり１ｃｍ×１ｃｍの範囲で行った。なお、５μｍ以上の凝集物が隔壁頂部表面に存在する場合、放電の際、蓄積された電荷が隣接するセルに漏れるため、データ電圧が上昇し、問題となる。
＜チッピング評価＞
作製した背面板基板とガラス基板を張り合わせて、ガラス基板側を上にして水平な台の上に静置し、２０ｃｍの高さから重さ５０ｇの鉄球をこのパネル上に落下させ、サンプルに衝撃を与えたのち、背面板の隔壁に欠け（チッピング）が発生していないかどうか確認を行なった。大きさ１０μｍ以上の欠けの発生が認められなかった場合を○。認められた場合を×とした。チッピング評価は１背面板あたり５点で行った。なお、隔壁に１０μｍ以上の欠けが発生した場合、セルの放電特性に影響を与え、不灯等が発生し、問題となる。
＜不灯電圧評価＞
作製した前面基板と背面基板を封着ガラスを用いて封着して、Ｘｅ１２％含有のＮｅガスを内部ガス圧６６５００Ｐａになるように封入した。さらに、駆動回路を実装してＰＤＰを作製した。ＰＤＰのスキャン電極に電圧を印加して発光させた。不灯電圧評価はデータ電圧を上昇させ、不灯のセルがなくなり、全面が点灯する電圧Ｖを測定し、以下の評価基準により評価した。
【００７０】
×・・・Ｖ＝８０Ｖ以上
△・・・Ｖ＝７０Ｖ以上８０Ｖ未満
○・・・Ｖ＝６０Ｖ以上７０Ｖ未満
◎・・・Ｖ＝６０Ｖ未満
＜主隔壁幅評価＞
作製した背面板を割断し、主隔壁の断面をマイクロスコープ（（株）ハイロックス製、ＫＨ−３０００）で観察し、評価を行った。１背面板あたり１５点で測定を行い、隔壁のちょうど半分の高さにおける幅を隔壁幅とし、隔壁幅の最大値と最小値との差を隔壁幅ばらつきとした。以下の評価基準により評価した。
【００７１】
×・・・主隔壁幅ばらつき＝３０μｍ以上
△・・・主隔壁幅ばらつき＝２０μｍ以上３０μｍ未満
○・・・主隔壁幅ばらつき＝１０μｍ以上２０μｍ未満
◎・・・主隔壁幅ばらつき＝１０μｍ未満
表１に比較例１〜３、実施例１〜５のフィラー累積中位径、体積比率、フリットガラス軟化点、線膨張係数、隔壁頂部表面粗さＲａ、交差部の凹み（ＨＡ−ＨＸ）、凝集物評価、チッピング評価および不灯電圧評価結果を示す。
【００７２】
【表１】
2007207463.tif 000002
【００７３】
実施例１〜５で得られた背面板は、耐チッピング性が高く、主隔壁頂部表面粗さと交差部の凹みが小さい隔壁パターンが形成できた。フィラー凝集物もなく、また、ＰＤＰの不灯電圧特性も良好であった。比較例１〜３については、主隔壁頂部表面粗さ、交差部凹み、フィラー凝集物、チッピング、隔壁幅のいずれかに問題が発生し、目標とするＰＤＰの性能が得られなかった。