(57)【要約】【課題】補正回路等を新たに設けなくても、検査信号を減衰させずに複数のセルを効率よく且つ確実に検査する。【解決手段】パネル母材３０を形成するパネル母材形成工程と、パネル母材３０を構成するセル１０の対向基板１２に対し、少なくともアレイ基板１１の端子部２０に対向する領域において貫通孔３５を形成する貫通孔形成工程と、端子部２０に対し、貫通孔３５を介してプローブピン３６を接触させて検査信号を供給する信号供給工程と、信号供給工程の後にセル１０をパネル母材３０から分断する分断工程とを具備する。【選択図】図６
2007127794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の能動素子、前記複数の能動素子からそれぞれ引き出された配線、及び前記配線に電気的に接続された端子部が形成されたアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板及び前記対向基板の間に介在された表示媒体層とを備えるセルを複数有するパネル母材から、前記複数のセルをそれぞれ分断して、前記セルから表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、
前記アレイ基板を複数形成した第１基板母材と、前記対向基板を複数形成した第２基板母材とを貼り合わせると共に、前記第１基板母材と前記第２基板母材との間に前記各セル毎に前記表示媒体層を介在させることにより、前記パネル母材を形成するパネル母材形成工程と、
前記パネル母材を構成する前記セルの対向基板に対し、少なくとも前記アレイ基板の端子部に対向する領域において貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記端子部に対し、前記貫通孔を介してプローブピンを接触させて検査信号を供給する信号供給工程と、
前記信号供給工程の後に前記セルを前記パネル母材から分断する分断工程とを具備する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記対向基板の厚みは、前記アレイ基板よりも薄い
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記対向基板の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば液晶表示装置等のいわゆる薄型の表示装置は、テレビ装置、ＯＡ機器、及び携帯電話等のＰＤＡ機器等に広く適用されている。ここで、従来の表示装置の製造方法について、液晶表示パネルを例に挙げて説明する。
【０００３】
５インチサイズ程度までの中小型の液晶表示パネルは、おおむね次のように製造されている。まず、一対の大型のガラス基板を互いに貼り合わせて大型のパネルを形成する。続いてこの大型のパネルを分断して、細長い短冊状のパネルを複数形成する。次に、この短冊状のパネルに液晶を注入して、封止等の所定の処理を施す。この液晶が封入された短冊状のパネルをさらに細かく分断して、最終の製品サイズのパネル（以降、セルとも称する）を複数形成する。その後、セル単品毎に偏光板を貼り付けて液晶表示パネルを製造する。
【０００４】
さらに、上記液晶表示パネルを製造する場合には、セルを点灯させて検査する検査工程が行われる。従来の検査工程は、短冊状のパネルを短冊毎に行うか、短冊状のパネルを分断した後に、セル単品毎に行われている。そして、点灯検査における検査用信号は、各セル毎に独立していた。そのため、検査に手間がかかるため、製造コストの上昇を招いていた。
【０００５】
これに対し、効率的な検査を行うために、複数のセル（液晶表示パネル）を同時に点灯させて検査することが知られている（例えば、特許文献１等参照）。特許文献１では、短冊状のパネル毎に検査を行っている。例えば、図１２に示すように、細長い短冊状のパネル１０１には、その長辺方向に１列にセル１０２が並んで配置されると共に、長辺方向に延びる共通配線１０３が形成されている。共通配線１０３には、各セル１０２に形成された端子（図示省略）がそれぞれ接続されている。一方、短冊状のパネル１０１の側部領域には、共通配線１０３の端部が延びており、その端部に検査信号を入力するための端子１０４が形成されている。そして、端子１０４に、プローブピン１０５を接触させて検査信号を入力することにより、複数のセル１０２を一括して点灯検査するようにしている。
【０００６】
しかし、上記特許文献１のような検査方法では、複数のセルを並列点灯させるようにしているので、入力した検査信号が、端子１０４から遠ざかるに連れて減衰することが避けられない。また、１列に並ぶ複数のセル１０２に不良セルが含まれていた場合に、他の正常なセルが悪影響を受けてしまう結果、正確な検査を行うことが困難になるという問題もある。
【０００７】
これに対し、共通配線に電圧降下を補正するための補正回路を設けることが知られている（例えば、特許文献２等参照）。すなわち、共通配線から各セルへ向かう配線の分岐点に信号分配器をそれぞれ設けると共に、各信号分配器に補正回路を接続する。そのことにより、電圧降下をきたすことなく、所定の電圧で各セルを点灯検査することが可能となる。
【特許文献１】特開平１１−８４３５３号公報
【特許文献２】特開２００２−２２７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上述のように補正回路を設ける場合には、複数の信号分配器及び補正回路が必要になると共に、これらの設置スペースを確保しなければならず、製造コストの上昇を招くという問題がある。さらに、複数の信号分配器及び補正回路自体が不良となる虞れあるため、セルが正常であるにもかかわらず、これらのセル以外の回路部分の不良のために正確に点灯検査できなくなるという問題もある。
【０００９】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電圧降下を補正するための補正回路等を新たに設けなくても、検査信号を減衰させずに複数のセルを効率よく且つ確実に検査することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、この発明では、パネル母材を構成する複数のセルにおける各端子部に対し、対向基板に形成した貫通孔を介してプローブピンを接触させるようにした。
【００１１】
具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の能動素子、前記複数の能動素子からそれぞれ引き出された配線、及び前記配線に電気的に接続された端子部が形成されたアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置された対向基板と、前記アレイ基板及び前記対向基板の間に介在された表示媒体層とを備えるセルを複数有するパネル母材から、前記複数のセルをそれぞれ分断して、前記セルから表示装置を製造する表示装置の製造方法であって、前記アレイ基板を複数形成した第１基板母材と、前記対向基板を複数形成した第２基板母材とを貼り合わせると共に、前記第１基板母材と前記第２基板母材との間に前記各セル毎に前記表示媒体層を介在させることにより、前記パネル母材を形成するパネル母材形成工程と、前記パネル母材を構成する前記セルの対向基板に対し、少なくとも前記アレイ基板の端子部に対向する領域において貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記端子部に対し、前記貫通孔を介してプローブピンを接触させて検査信号を供給する信号供給工程と、前記信号供給工程の後に前記セルを前記パネル母材から分断する分断工程とを具備する。
【００１２】
前記対向基板の厚みは、前記アレイ基板よりも薄いことが好ましい。
【００１３】
前記対向基板の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００１４】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１５】
表示装置を製造する場合には、まず、複数のセルを有するパネル母材を形成する。パネル母材形成工程では、アレイ基板を複数形成した第１基板母材と、各アレイ基板に対応する対向基板を複数形成した第２基板母材とを貼り合わせると共に、各セル毎に（言い換えれば、一組のアレイ基板及び対向基板毎に）第１基板母材と第２基板母材との間に表示媒体層を介在させることによって、パネル母材を形成する。第１基板母材の各アレイ基板には、複数の能動素子と、能動素子から引き出される配線と、配線に電気的に接続される端子部とを予め形成しておく。そうして、パネル母材には、複数のセルが集合体として形成されることとなる。
【００１６】
次に、貫通孔形成工程では、パネル母材を構成する各セルの対向基板に貫通孔を形成する。この貫通孔は、少なくとも対向基板における端子部に対向する領域に形成する。続いて、各貫通孔を介してプローブピンを各端子部にそれぞれ接触させ、そのプローブピンから各端子部へ検査信号を一括して供給する。そのことにより、複数のセルを一括して点灯検査する。その後、分断工程において、各セルをパネル母材から分断し、それらの各セル毎に表示装置を形成する。
【００１７】
したがって、本発明では、共通配線等を別途設けるのではなく、プローブピンを複数の端子部に直接に接触させるようにしたので、補正回路等を別途設けなくても、検査信号の減衰の影響を受けることなく複数のセルを効率よく検査することが可能となる。
【００１８】
また、対向基板の厚みは、例えばエッチング等によって、アレイ基板よりも薄く形成することが好ましい。そのことにより、複数のアレイ基板が形成されている第１基板母材の厚みを比較的厚くしてパネル母材全体の強度を維持しつつ、複数の対向基板が形成されている第２基板母材の厚みを比較的薄くして貫通孔を容易に形成することが可能となる。この点で、対向基板を含む第２基板母材の厚みは、特に３００μｍ以下であることが好ましい。第２基板母材が３００μｍを超えて厚くなると、貫通孔の形成が困難となってしまう。一方、第２基板母材が２０μｍ未満であると、基板母材自体を形成することが困難になる。したがって、第２基板母材の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、プローブピンを端子部に直接に接触させることができるため、補正回路等を別途設けなくても、検査信号の減衰の影響を受けることなく複数のセルを効率よく且つ確実に検査することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
《発明の実施形態１》
図１〜図９は、本発明の実施形態１を示している。図２は、１つの液晶表示装置を構成するセル１０の一部を拡大して示す平面図である。図１は、図２におけるI−I線断面図である。
【００２２】
セル１０は、図１に示すように、アレイ基板１１と、アレイ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、アレイ基板１１及び対向基板１２の間に介在された表示媒体層である液晶層１３とを備えている。液晶層１３は、アレイ基板１１と対向基板１２との間で略矩形枠状に形成されたシール部材１４によって封止されている。アレイ基板１１及び対向基板１２はそれぞれガラス基板により構成されており、対向基板１２がアレイ基板１１よりも薄く形成されている。尚、図１に示すセル１０におけるアレイ基板１１及び対向基板１２の外面にそれぞれ偏光板を設けることにより、液晶表示装置が構成される。
【００２３】
アレイ基板１１には、複数の能動素子である図示省略のＴＦＴ（Thin-Film Transistor：薄膜トランジスタ）がマトリクス状に配置されて形成されている。また、アレイ基板１１には、複数のＴＦＴからそれぞれ引き出された配線であるゲート配線及びソース配線等が形成されている。さらに、アレイ基板１１の側部領域である額縁領域１５には、上記ゲート配線及びソース配線に電気的に接続された端子部２０が複数形成されている。額縁領域１５の内側には、表示に寄与する領域である表示領域１６が設けられている。
【００２４】
すなわち、図２に示すように、セル１０の長辺側の額縁領域１５には、ゲートドライバ１７が形成される一方、セル１０の短辺側の額縁領域１５には、ソースドライバ１８が成されている（いわゆる、モノリシック方式）。ゲートドライバ１７は、ＴＦＴを駆動するための駆動回路であって、例えばタイミングジェネレータ２５や電源回路（図示省略）等の他の周辺回路と共にガラス基板上に作り込まれている。一方、ソースドライバ１８は、ＴＦＴに画像信号を供給するための駆動回路であって、上記周辺回路と共にガラス基板上に作り込まれている。
【００２５】
尚、ここで、ゲートドライバ及びソースドライバ等の周辺回路をガラス上に作り込んだものを「モノリシック方式」と呼ぶこととする。
【００２６】
ゲートドライバ１７及びソースドライバ１８には、複数の配線１９が接続され、これら配線１９は短辺側の額縁領域１５へ引き出されている。そして、額縁領域１５における各配線１９の端部には、端子部２０がそれぞれ形成されている。また、図２に示すように、対向基板１２は、アレイ基板１１よりも小さく形成され、アレイ基板１１の端子部２０１９が対向基板１２に重ならずに露出するようになっている。いわゆるモノリシック方式では、設計により異なるが、制御に要する信号は、Ｒ，Ｇ、Ｂの映像信号、電源信号、ドライバ駆動信号及びクロック信号等で済むことから、必要となる端子数は４〜３０本であって比較的少ない。一方、ゲートドライバ１７及びソースドライバ１８には、表示領域１６側から、ゲート配線及びソース配線がそれぞれ接続されている。
【００２７】
こうして、額縁領域１５の各端子部２０へ供給された信号が、配線１９を介してゲートドライバ１７及びソースドライバ１８に供給され、その後、ゲートドライバ１７及びソースドライバ１８からゲート配線及びソース配線等の配線を介して、ＴＦＴ等へ信号が供給される。そのことによって、所定の表示が行われるようになっている。
【００２８】
−製造方法−
次に、上記セル１０及びそれを備える液晶表示装置の製造方法について、図３〜図１０を参照して説明する。
【００２９】
本実施形態の製造方法では、上記セル１０を複数有するパネル母材３０から複数のセルをそれぞれ分断することによりセル１０を形成し、液晶表示装置を製造する。すなわち、本実施形態の製造方法は、パネル母材形成工程と、貫通孔形成工程と、信号供給工程と、分断工程とを具備する。
【００３０】
まず、予め、アレイ基板１１を複数有する第１基板母材３１と、対向基板１２を複数有する第２基板母材３２とを形成しておく。アレイ基板１１は第１基板母材３１にマトリクス状に配置されている。対向基板１２は、アレイ基板１１に対応するように、第２基板母材３２にマトリクス状に配置されている。各アレイ基板１１には、ＴＦＴ、ゲート配線、ソース配線、ゲートドライバ１７、ソースドライバ１８、配線１９及び端子部２０を形成する。図２〜図４では説明の都合上、端子部２０の数を実際よりも少なくして示しているが、端子部２０は、例えば２０本形成すると共に、各端子部２０の幅が０．４ｍｍであり且つ各端子部２０のピッチが０．５ｍｍとなるように形成する。
【００３１】
続いて、パネル母材形成工程では、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを貼り合わせると共に、第１基板母材３１と第２基板母材３２との間に各セル１０毎に液晶層１３を介在させることにより、図４に示すように、パネル母材３０を形成する。こうして、パネル母材３０には、複数のセル１０がマトリクス状に配置されている。
【００３２】
本実施形態では、いわゆる液晶滴下方式により液晶表示装置を製造する。液晶滴下方式によれば、パネル母材の状態で液晶層が封入されているので、パネル母材の状態でセル１０の点灯検査を行うことが可能となる。
【００３３】
尚、液晶の封入は、ディップ方式やディスペンサ方式等の他の手法を用いてもよいが、これらの手法によれば、液晶封入の際にパネル母材を細かく分断する必要があるため、同時に点灯検査できるセル数が限られてしまう。
【００３４】
まず、図８のフローチャートに示すように、ステップＳ１では、例えば紫外線硬化樹脂等からなるシール部材を、アレイ基板１１及び対向基板１２の少なくとも一方に、環状に描画するようにして設ける。続いて、ステップＳ２において、環状のシール部材の内側に液晶を滴下する。このとき、例えば、第１基板母材３１に環状のシール部材を形成する一方、第２基板母材３２における領域であって、第１基板母材３１のシール部材で囲まれる領域に対応する領域に、液晶を滴下するようにしてもよい。その後、ステップＳ３において、第１基板母材３１と第２基板母材３２とを互いに貼り合わせる。続いて、ステップＳ４において、紫外線の照射等によりシール部材を硬化させてパネル母材３０を形成する。
【００３５】
次に、ステップＳ５では、第１基板母材３１及び第２基板母材３２をエッチングして、その厚みを薄くする。すなわち、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の当初の厚みが互いに同じ厚みである場合には、第２基板母材３２の外側表面にレジストを一様に塗布した状態で、パネル母材３０の全体をエッチング溶液に浸漬する。そのことにより、第２基板母材３２のエッチング量を第１基板母材３１よりも多くして、第２基板母材３２を第１基板母材３１よりも薄くすることが可能となる。そして、第２基板母材３２の厚みを例えば１８０μｍとする。
【００３６】
第２基板母材３２（つまり、対向基板）の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であることが好ましい。すなわち、第２基板母材３２が３００μｍを超えて厚くなると、後工程で、貫通孔３５の形成が困難となってしまう。一方、第２基板母材３２が２０μｍ未満であると、基板の強度を十分に維持できず、第２基板母材３２自体を形成することが困難になる。したがって、第２基板母材３２の厚みは、２０μｍ以上且つ３００μｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
その後に、ステップＳ６において、パネル母材３０を分断して、複数の短冊状のパネル母材３０を形成する。短冊状のパネル母材３０には、一列に並ぶ複数のセル１０が含まれている。尚、この分断工程では、短冊状のパネル母材３０に複数列のセル１０が含まれるようにしてもよい。そのことにより、一度に検査するセル１０の数が増えるため、効率よく検査を行うことができる。また、このステップＳ６の分断工程は、検査対象となるパネル母材３０の大きさを比較的小さくするために行うものである。このことにより、パネル母材３０を搬送し易くすることができ、検査の作業性が向上する。したがって、マトリクス状に配置された複数のセル１０を含むパネル母材３０の全体に対して、一度に点灯検査する場合には、このステップＳ６の工程を省略することができる。
【００３８】
次に、ステップＳ７で行う貫通孔形成工程では、パネル母材３０を構成するセル１０の対向基板１２に対し、少なくともアレイ基板１１の端子部２０に対向する領域において貫通孔３５を形成する。すなわち、セル１０の拡大平面図である図３、及び図３のVI−VI線断面図である図６に示すように、セル１０の対向基板１２には、レーザによって、端子部２０の少なくとも一部に重なる領域に貫通孔３５を形成する。貫通孔３５は、例えば、端子部２０が並ぶ方向に一列に並んで形成する。
【００３９】
貫通孔３５の大きさは、端子部２０に当てるプローブピンが挿通する大きさが確保できれば十分である。端子部２０の幅及びピッチを考慮して、プローブピンのサイズは例えばφ＝０．３ｍｍとする。一方、貫通孔３５は、端子部２０に合わせて２０箇所（図２〜図３では７箇所に省略して図示している）設けると共に、例えばφ＝０．４ｍｍの大きさに形成する。
【００４０】
また、貫通孔３５を形成するためのレーザには、ＹＡＧレーザの四倍波（ＦＨＧ）である２６６ｎｍを用いることが好ましい。レーザには他の波長を用いてもよいが、ガラスは可視光を透過するため、可視光帯域のレーザを使用することはできない。また、レーザの種類によっては、ガラスにクラックが発生する虞れがある。このような観点から、上記貫通孔３５を形成するためのレーザとしては、ＹＡＧレーザのＦＨＧ（波長が２６６ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長が１９３ｎｍ）、及びＫｒＦエキシマレーザ（波長が２４８ｎｍ）等が望ましい。
【００４１】
ここで、貫通孔３５を形成するためのレーザ装置４０について、概略斜視図である図７を参照して説明する。レーザ装置４０は、パネル母材３０を上載するステージ４１と、ステージ４１の上方に架け渡されたアーム部４２と、アーム部４２に装着された２つのレーザ発振器４３とを有している。アーム部４２は、ステージ４１に対し、ステージ４１に平行な方向に相対移動可能に構成されている。レーザ発振器４３はアーム部４２に沿ってスライド移動可能に構成されている。そして、レーザ発振器４３を所定の位置に移動させて位置合わせし、セル１０毎に複数の貫通孔３５を形成する。
【００４２】
レーザで貫通させる箇所は、パネル母材３０におけるセル１０の数に比例するため、数百〜数千箇所にも及ぶ。そのため、タクトタイムを考慮した場合、レーザ装置は、マルチヘッド及びマルチビームの少なくとも一方の構成を有するようにして、複数の貫通孔３５を同時に形成することが望ましい。本実施形態では、１つのセル１０に対し、２０本のマルチビームによって同時に貫通孔３５を形成した。
【００４３】
次に、ステップＳ８で行う信号供給工程では、上記複数の端子部２０に対し、貫通孔３５を介してプローブピン３６を接触させて検査信号を供給する。すなわち、検査信号を入力する際には、図６及びパネル母材３０の概略斜視図である図５に示すように、貫通孔３５を通して、セル１０の端子部２０にプローブピン３６を接触させるが、全てのプローブピン３６が２０箇所の端子部２０に同時に接触させるためには、側面図である図９及び底面図である図１０に示すように、クランプユニット３７を適用することが適当である。
【００４４】
クランプユニット３７は、例えば直方体状に形成され、セル１０に対向する下面に２０本のプローブピン３６が突設されている。プローブピン３６は図１０に示すように、一列に並ぶように配置されている。クランプユニット３７を利用することで、２０箇所のコンタクトを同時に安定して行うことができる。
【００４５】
尚、クランプユニット３７の構成は、これに限らず、例えば、底面図である図１１に示すように、プローブピン３６を千鳥状に配置させることも可能である。プローブピン３６の外径に対し、端子部２０のピッチが比較的狭い場合には、このような配置が有利である。
【００４６】
次に、ステップＳ９では、検査済みのパネル母材３０に対して偏光板（図示省略）を貼り付ける。偏光板は、第１基板母材３１及び第２基板母材３２の外側表面にそれぞれ貼り付ける。こうして、パネル母材３０に含まれる複数のセル１０に対し、一括して偏光板を貼り付ける。
【００４７】
その後、ステップＳ１０で行う分断工程では、複数のセル１０をパネル母材３０から個別に分断する。この分断を行う前には、予め、パネル母材３０を分断する領域に設けられている偏光板を、刃物等の治具により帯状に除去しておく。その後、偏光板を除去した帯状の領域に沿ってパネル母材３０を分断する。続いて、図６で破線ａに示すように、不要な領域をさらに分断除去する。このことにより、貫通孔３５が形成された対向基板１２の一部が除去される。以上の各工程によって、液晶表示装置が製造される。
【００４８】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、パネル母材３０を構成する複数のセル１０において、プローブピン３６を、対向基板１２に形成した貫通孔３５を介してアレイ基板１１の各端子部２０に直接に接触させるようにしたので、共通配線や補正回路等を別途設けなくても、検査信号の減衰の影響を受けることなく複数のセル１０を効率よく且つ確実に検査することができる。その結果、液晶表示装置の製造コストを低減させることが可能となる。
【００４９】
さらに、対向基板１２（第２基板母材３２）の厚みを、アレイ基板１１（第１基板母材３１）よりも薄く形成したので、アレイ基板１１によりパネル母材全体の強度を維持しつつ、対向基板１２に貫通孔３５を容易に形成することが可能となる。このとき、対向基板１２（第２基板母材３２）の厚みを、特に２００μｍ以下にしたので、特に容易に貫通孔３５を形成することができる。一方、対向基板１２（第２基板母材３２）の厚みを２０μｍ以上にしたので、基板強度を維持して対向基板１２（第２基板母材３２）自体を良好に形成することができる。
【００５０】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、ガラス基板にドライバや周辺回路を作り込んだいわゆるモノリシック方式のアレイ基板１１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、ドライバ等の回路をＩＣチップとしてガラス基板に圧着して接続するＣＯＧ（Chip On Glass）方式のアレイ基板についても、同様に適用することが可能である。ただし、ＣＯＧ方式の場合には、ドライバを駆動させるための端子が数百以上と多数になるため、プローブピンを接触させる各端子部のピッチを数十μｍ程度に規定する必要がある。したがって、各端子部とプローブピンとの位置合わせが難しくなる傾向にあるため、本発明は、比較的端子部の数が少ない上記実施形態のモノリシック方式のアレイ基板に適用することが好ましい。
【００５１】
また、上記実施形態では、表示装置の一例として液晶表示装置について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ装置や表面電界ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）等の他の表示装置にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法について有用であり、特に、補正回路等を新たに設けなくても、検査信号を減衰させずに複数のセルを効率よく且つ確実に検査する場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図２におけるセルのI−I断面を示す断面図である。
【図２】セルの一部を拡大して示す平面図である。
【図３】分断前のセルの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】パネル母材の外観を示す斜視図である。
【図５】パネル母材に接触したプローブピンのクランプユニットを示す概略斜視図である。
【図６】端子部にプローブピンが接触した状態を示すセルの断面図である。
【図７】レーザ装置の概観を示す概略斜視図である。
【図８】表示装置の製造方法を示すフローチャート図である。
【図９】クランプユニットの外観を示す側面図である。
【図１０】図９のクランプユニットの底面を示す底面図である。
【図１１】クランプユニットの他の実施形態を示す底面図である。
【図１２】従来の検査方法を示すパネル母材の斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０      セル
１１      アレイ基板
１２      対向基板
１３      液晶層（表示媒体層）
２０      端子部
３０      パネル母材
３１      第１基板母材
３２      第２基板母材
３５      貫通孔
３６      プローブピン
【図１】
2007127794.tif 000003
【図２】
2007127794.tif 000004
【図３】
2007127794.tif 000005
【図４】
2007127794.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007127794.tif 000008
【図７】
2007127794.tif 000009
【図８】
2007127794.tif 000010
【図９】
2007127794.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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