(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を複数のチップに良好に分割することができ、その際に、各チップの割れや割れカスがチップに付着するのを防止することができる基板分割方法を提供する。【解決手段】基板のチップとなる各領域１０１の境界線上に基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射して、レーザ光照射側の表層のみに連結部１０２を残して基板に所定幅で脆弱部１０３を形成し、その後、この基板に外力を加えることにより脆弱部に沿って基板を分割して複数のチップとする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を複数のチップに分割する基板分割方法であって、前記基板のチップとなる各領域の境界線上に前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射して、レーザ光照射側の表層のみに連結部を残して前記基板に所定幅で脆弱部を形成し、その後前記基板に外力を加えることにより前記脆弱部に沿って当該基板を分割して複数のチップとすることを特徴とする基板分割方法。
【請求項２】
チップとなる各領域の境界線上に沿って前記脆弱部を連続的に形成することを特徴とする請求項１に記載の基板分割方法。
【請求項３】
チップとなる各領域の境界線上に沿って前記脆弱部を断続的に形成することを特徴とする請求項１に記載の基板分割方法。
【請求項４】
前記連結部の厚さが３０μｍ以下となるように前記脆弱部を形成することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の基板分割方法。
【請求項５】
前記脆弱部をその幅が１５μｍ以下となるように形成することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板分割方法。
【請求項６】
前記基板の厚さ方向で集光点の位置を変化させて前記境界線上にレーザ光を複数回走査することによって前記脆弱部を形成することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の基板分割方法。
【請求項７】
前記基板がシリコン単結晶基板であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の基板分割方法。
【請求項８】
ノズルに連通すると共に当該ノズルから液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室が形成された流路形成基板を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
流路形成基板用ウェハに前記流路形成基板を複数一体的に形成した後、請求項１〜７の何れかに記載の基板分割方法によって前記流路形成基板用ウェハを複数の前記流路形成基板に分割することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を複数のチップに分割する基板分割方法及びその方法を用いた液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、圧電素子等の圧力発生手段によって圧力発生室内の液体に圧力を付与することで、ノズル開口から液滴を吐出する液体噴射ヘッドが知られており、その代表例としては、液滴としてインク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。そして、このインクジェット式記録ヘッドとしては、圧力発生室が形成された流路形成基板の一方面側に圧電素子等の圧力発生手段が設けられると共に、流路形成基板の他方面側にノズル開口が穿設されたノズルプレートが接合されたものが知られている。
【０００３】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板としては、例えば、シリコン単結晶基板等によって形成されるものがある。このような流路形成基板は、一般的に、シリコンウェハ等の基板に複数一体的に形成された後、この基板を分割することによって形成されている。
【０００４】
基板の分割方法としては、例えば、シリコンウェハ（基板）に形成される各流路形成基板（チップ）間の切断予定線上に、複数の貫通孔が所定間隔で列設されてなるブレークパターンを形成しておき、シリコンウェハに外力を加えることによってシリコンウェハをこのブレークパターンに沿って分割する方法がある（例えば、特許文献１参照）。そして、例えば、このような分割方法をヘッドの製造方法に適用してシリコンウェハを分割すると、ブレークパターンを構成する各貫通孔の間の脆弱部がシリコンウェハに外力が加わることによって分割され、その結果、複数の流路形成基板（チップ）が形成される。
【０００５】
このようにシリコンウェハにブレークパターンを設けておくことで、シリコンウェハを複数の流路形成基板に比較的容易に分割することができる。しかしながら、シリコンウェハ（脆弱部）が破断する位置や形状を一定にするのは難しく、シリコンウェハの各貫通孔の間の脆弱部以外の部分が破断してしまうという問題がある。また、貫通孔の角部を起点として製品である流路形成基板上に亀裂が発生するという問題もある。
【０００６】
特に、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドを製造する場合には、破断状態によっては破断面から微細な割れカスが発生してこの割れカスが流路内等に付着してノズル詰まり等が発生するという問題がある。さらに、割れカスが流路形成基板上に付着すると、流路形成基板上に薄膜等を形成する場合には、形成不良が生じて歩留まりが低下するという問題もある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３１３７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した事情に鑑み、基板を複数のチップに良好に分割することができ、その際に、各チップの割れや割れカスがチップに付着するのを防止することができる基板分割方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板を複数のチップに分割する基板分割方法であって、前記基板のチップとなる各領域の境界線上に前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射して、レーザ光照射側の表層のみに連結部を残して前記基板に所定幅で脆弱部を形成し、その後前記基板に外力を加えることにより前記脆弱部に沿って当該基板を分割して複数のチップとすることを特徴とする基板分割方法にある。
かかる第１の態様では、脆弱部に沿って基板を容易且つ良好に分割することができる。また、基板を分割する際に製品となるチップに亀裂等が生じてしまうのを防止することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、チップとなる各領域の境界線上に沿って前記脆弱部を連続的に形成することを特徴とする第１の態様の基板分割方法にある。
かかる第２の態様では、脆弱部に沿って基板を確実に分割することができ、破断面（各チップの側面）も極めて平滑な状態となる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、チップとなる各領域の境界線上に沿って前記脆弱部を断続的に形成することを特徴とする第１の態様の基板分割方法にある。
かかる第３の態様では、基板の状態では各チップがより確実に連結され、且つ外力を加えることで基板を比較的容易且つ良好に分割することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、前記連結部の厚さが３０μｍ以下となるように前記脆弱部を形成することを特徴とする第１〜３の何れかの態様の基板分割方法にある。
かかる第４の態様では、連結部の厚さを比較的薄くすることで、基板をさらに容易且つ良好に分割することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、前記脆弱部をその幅が１５μｍ以下となるように形成することを特徴とする第１〜４の何れかの態様の基板分割方法にある。
かかる第５の態様では、脆弱部を比較的狭い幅で形成することで、破断面がより確実に平滑化される。
【００１４】
本発明の第６の態様は、前記基板の厚さ方向で集光点の位置を変化させて前記境界線上にレーザ光を複数回走査することによって前記脆弱部を形成することを特徴とする第１〜５の何れかの態様の基板分割方法にある。
かかる第６の態様では、脆弱部を比較的狭い幅で且つ良好に形成でき、また脆弱部の周囲の基板への悪影響も防止することができる。
【００１５】
本発明の第７の態様は、前記基板がシリコン単結晶基板であることを特徴とする第１〜６の何れかの態様の基板分割方法にある。
かかる第７の態様では、基板としてシリコン単結晶基板を用いることで、基板をさらに良好に分割することができる。
【００１６】
本発明の第８の態様は、ノズルに連通すると共に当該ノズルから液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室が形成された流路形成基板を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、流路形成基板用ウェハに前記流路形成基板を複数一体的に形成した後、第１〜７の何れかの態様の基板分割方法によって前記流路形成基板用ウェハを複数の前記流路形成基板に分割することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第８の態様では、流路形成基板用ウェハを分割する際に発生する割れカス（異物）が、基板に付着するのを防止することができる。特に、圧力発生室等の流路内に異物が付着するのを防止することで、ノズル詰まりの発生も防止することができる。なお、割れカスの大きさは極めて小さいため、仮に流路内に付着しても、流路内を洗浄することでノズルから容易に排出させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、実施形態に基づいて本発明を説明する。
（実施形態１）
本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを例示して本発明に係る基板分割方法を説明する。なお、図１は、インクジェット式記録ヘッドの一例を示す断面図であり、図２は、流路形成基板の平面図である。
【００１８】
図示するように、インクジェット式記録ヘッド１０は、複数の圧力発生室１１を有する流路形成基板１２と、各圧力発生室１１に連通する複数のノズル開口１３が穿設されたノズルプレート１４と、流路形成基板１２のノズルプレート１４とは反対側の面に設けられる振動板１５と、該振動板１５上の各圧力発生室１１に対応する領域に設けられる圧電素子１６とを有する。
【００１９】
流路形成基板１２には、その一方面側の表層部分に、圧力発生室１１が隔壁１７によって区画されてその幅方向で複数並設されている。例えば、本実施形態では、流路形成基板１２には、複数の圧力発生室１１が並設された列が２列設けられている。また、各圧力発生室１１の列の外側には、各圧力発生室１１にインクを供給するためのリザーバ１８が、流路形成基板１２を厚さ方向に貫通して設けられている。そして、各圧力発生室１１とリザーバ１８とは、液体供給路の一例であるインク供給路１９を介して連通している。インク供給路１９は、本実施形態では、圧力発生室１１よりも狭い幅で形成されており、リザーバ１８から圧力発生室１１に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たしている。さらに、圧力発生室１１のリザーバ１８とは反対の端部側には、流路形成基板１２を貫通するノズル連通孔２０が形成されている。なお、このような流路形成基板１２は、本実施形態では、表面が（１１０）面であるシリコン単結晶基板からなり、圧力発生室１１等は、流路形成基板１２を異方性エッチングすることによって形成されている。その結果、圧力発生室１１は、長辺側が（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面で構成され、短辺側が（１１０）面に垂直で且つ第１の（１１１）面と所定角度で交差する第２の（１１１）面で構成されている。
【００２０】
流路形成基板１２の一方面側にはノズル開口１３が穿設されたノズルプレート１４が接着剤や熱溶着フィルムを介して接着され、各ノズル開口１３は、流路形成基板１２に設けられたノズル連通孔２０を介して各圧力発生室１１と連通している。また、流路形成基板１２の他方面側、すなわち、圧力発生室１１の開口面側には振動板１５が接合されて、各圧力発生室１１はこの振動板１５によって封止されている。そして、圧力発生室１１内にインク滴を吐出するための圧力を発生する圧力発生手段である圧電素子１６は、この振動板１５上に先端部が当接した状態で固定されている。具体的には、圧電素子１６は、振動に寄与する活性領域と振動に寄与しない不活性領域とから構成され、この活性領域の先端が振動板１５上に当接する。
【００２１】
本実施形態に係る圧電素子１６は、いわゆる縦振動型の圧電素子であり、圧電材料２１と電極形成材料２２及び２３とを縦に交互にサンドイッチ状に挟んで積層され、振動に寄与しない不活性領域が固定基板２４に固着されている。また、本実施形態では、圧電素子１６の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態でその空間を密封可能な圧電素子保持部２５を有するヘッドケース２６が振動板１５上に固定されている。そして、圧電素子１６が固定された固定基板２４が、圧電素子１６とは反対側の面でこのヘッドケース２６に固定されている。
【００２２】
ここで、圧電素子１６の先端が当接する振動板１５は、例えば、樹脂フィルム等の弾性部材からなる弾性膜２７と、この弾性膜２７を支持する、例えば、金属材料等からなる支持板２８との複合板で形成されており、弾性膜２７側が流路形成基板１２に接合されている。例えば、本実施形態では、弾性膜２７は、厚さが数μｍ程度のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルムからなり、支持板２８は、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼板（ＳＵＳ）からなる。また、振動板１５の各圧力発生室１１に対向する領域内には、圧電素子１６の先端部が当接する島部２９が設けられている。すなわち、振動板１５の各圧力発生室１１の周縁部に対向する領域に他の領域よりも厚さの薄い薄肉部３０が形成されて、この薄肉部３０の内側にそれぞれ島部２９が設けられている。例えば、本実施形態では、詳しくは後述するが、振動板１５の島部２９及び薄肉部３０は、支持板２８をエッチングにより除去することによって形成されており、薄肉部３０は実質的に弾性膜２７のみで形成されている。そして、各圧電素子１６は、上述したように、その活性領域の先端がこのような振動板１５の島部２９に当接した状態で固定されている。また、本実施形態では、振動板１５のリザーバ１８に対向する領域に、薄肉部３０と同様に、支持板２８がエッチングにより除去されて実質的に弾性膜のみで構成されるコンプライアンス部３１が設けられている。なお、このコンプライアンス部３１は、リザーバ１８内の圧力変化が生じた時に、このコンプライアンス部３１の弾性膜２７が変形することによって圧力変化を吸収し、リザーバ１８内の圧力を常に一定に保持する役割を果たす。
【００２３】
このようなインクジェット式記録ヘッド１０では、インク滴を吐出する際に、圧電素子１６及び振動板１５の変形によって各圧力発生室１１の容積を変化させて所定のノズル開口１３からインク滴を吐出させるようになっている。具体的には、図示しないインクカートリッジなどの液体貯留体からヘッドケース２６に形成された図示しないインク流路を介してリザーバ１８にインクが供給されると、インク供給路１９を介して各圧力発生室１１にインクが分配される。実際には、圧電素子１６に電圧を印加することにより圧電素子１６を収縮させる。これにより、振動板１５が圧電素子１６と共に変形されて圧力発生室１１の容積が広げられ、圧力発生室１１内にインクが引き込まれる。そして、ノズル開口１３に至るまで内部にインクを満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧電素子１６の電極形成材料２２及び２３に印加していた電圧を解除する。これにより、圧電素子１６が伸張されて元の状態に戻ると共に振動板１５も変位して元の状態に戻る。結果として圧力発生室１１の容積が収縮して圧力発生室１１内の圧力が高まりノズル開口１３からインク滴が吐出される。
【００２４】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板の製造方法、すなわち、流路形成基板用ウェハの分割方法について説明する。なお、図３は、流路形成基板用ウェハを示す平面図及び断面図であり、図４及び図５は、本実施形態に係る基板分割方法を示す流路形成基板用ウェハの断面図である。
【００２５】
本発明に係るインクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板（チップ）１２は、例えば、表面が（１１０）面であるシリコン単結晶基板からなる。そして、この流路形成基板１２は、図３に示すように、例えば、厚さが４００μｍ程度のシリコンリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１００に複数の流路形成基板１２を一体的に形成した後、すなわち、流路形成基板用ウェハ１００を異方性ウェットエッチングすることにより圧力発生室１１等を形成した後、流路形成基板用ウェハ１００を図中点線示す境界線（切断予定線）に沿って分割することによって形成される。
【００２６】
本実施形態では、まず、流路形成基板用ウェハ１００の流路形成基板１２となる各領域１０１の境界線（切断予定線）上に、流路形成基板用ウェハ１００の内部に集光点を合わせてレーザ光、例えば、例えば、ＹＡＧレーザ等を照射して、図４に示すように、流路形成基板用ウェハ１００のレーザ光２００を照射する側の表層に連結部１０２を残して流路形成基板用ウェハ１００に所定幅で脆弱部１０３を形成する。すなわち、流路形成基板用ウェハ１００の内部に集光点を合わせて所定条件でレーザ光２００を照射して流路形成基板用ウェハ１００の内部に多光子吸収を発生させて脆弱部１０３を形成する。
【００２７】
なお、この脆弱部１０３は、レーザ光２００が照射されることで流路形成基板用ウェハ１００が改質された領域であり、例えば、微小クラックが複数存在するクラック領域、溶融状態又は溶融後再固化した状態である溶融処理領域等のことをいう。そして、流路形成基板用ウェハ１００の各領域１０１は、この脆弱部１０３では実質的に分離された状態にある。すなわち、流路形成基板用ウェハ１００の各領域１０１は、実質的に連結部１０２のみによって連結された状態にある。なお、脆弱部１０３を形成する際、この脆弱部１０３の一部が剥がれ落ちる場合もあるが特に問題はない。
【００２８】
また、レーザ光２００を照射することで形成される脆弱部１０３は、レーザ光２００の出力、走査速度等の各種条件によっても異なるが、何れにしても集光点近傍のみに形成される。このため、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、切断予定線上の同一領域に、流路形成基板用ウェハ１００の厚さ方向で集光点Ｐの位置を変えて複数回レーザ光２００を所定速度で走査させることによって脆弱部１０３を形成する。走査回数は、流路形成基板用ウェハ１００の厚さによっても異なるが、例えば、本実施形態では、約３００ｍｍ／ｓの走査速度で、レーザ光２００を１０回走査することによって、脆弱部１０３を形成している。
【００２９】
このように本発明では、流路形成基板用ウェハ１００の切断予定線上に、レーザ光２００の照射側の表層に連結部１０２を残して流路形成基板用ウェハに所定幅で脆弱部１０３を形成するようにした。すなわち流路形成基板用ウェハ１００の内部に集光点を合わせてレーザ光２００を照射することによって脆弱部１０３を形成するようにした。脆弱部１０３が露出する面からレーザ光２００を照射することで脆弱部１０３を形成することも考えられるが、レーザ光２００を照射中に脆弱部１０３の一部がはがれ落ちて異物となる可能性があるため好ましくない。そして、上記照射方法によって連結部１０２と脆弱部１０３を流路形成基板用ウェハ１００の膜厚方向の所定の場所に形成することで、後述する工程で流路形成基板用ウェハ１００を比較的容易に且つ良好に分割することができ、またその際に、割れカス等が破片として飛散することがなく、異物（破片）が流路形成基板用ウェハ１００に付着することはほとんどない。
【００３０】
なお、脆弱部１０３を形成する際に残す連結部１０２の厚さｄは、できるだけ薄いことが好ましい（図３参照）。つまり、連結部１０２の厚さは、流路形成基板用ウェハ１００の各領域１１１がヘッド製造過程において分離されない程度にできるだけ薄くすることが好ましい。具体的には、連結部１０２の厚さｄは３０μｍ以下とすることが好ましい。また、脆弱部１０３は、流路形成基板用ウェハ１００にレーザ光２００を照射することによって形成されているため、その幅は比較的狭く形成されるが、この幅はできるだけ狭いことが好ましい。具体的には、脆弱部１０３の幅は、１５μｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
このような寸法で、脆弱部１０３及び連結部１０２を形成することで、後述する工程で流路形成基板用ウェハ１００をさらに良好に分割することができる。
【００３２】
このように脆弱部１０３及び連結部１０２を形成した後は、例えば、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１００の表面に、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）等からなる保護膜１１０を形成して所定パターンにパターニングした後、この保護膜１１０をマスクとして流路形成基板用ウェハ１００をエッチングすることにより、流路形成基板用ウェハ１００の各領域１０１に、圧力発生室１１等の流路を形成する。これにより、流路形成基板用ウェハ１００には、複数の流路形成基板１２が一体的に形成されることになる。次いで、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１００の表面の保護膜１１０を、例えば、フッ酸（ＨＦ）等のエッチング液を用いて除去する。
【００３３】
そして、このような流路形成基板用ウェハ１００に外力を加えることによって、複数の流路形成基板１２に分割する。なお、流路形成基板用ウェハ１００に外力を加える方法は、特に限定されず、例えば、エキスパンドリング等を用いて流路形成基板用ウェハに外力を加えればよい。これにより、図５（ｃ）に示すように、脆弱部１０３に沿って流路形成基板用ウェハが分割、すなわち連結部１０２が分割（割断）され、これにより複数の流路形成基板１２が形成される。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態では、レーザ光２００を照射することで流路形成基板用ウェハ１００に脆弱部１０３を形成し、その際、流路形成基板用ウェハ１００のレーザ光２００の照射側の表層に連結部１０２を残して流路形成基板用ウェハ１００に所定幅で脆弱部１０３を形成した。またその後、流路形成基板用ウェハ１００に外力を加えて各流路形成基板１２に分割するようにした。これにより、流路形成基板用ウェハ１００を比較的容易且つ良好に分割して流路形成基板１２を形成することができる。このような分割方法で形成された流路形成基板１２の分割面（側端面）には、視認できる凹凸はほとんど形成されることがない。
【００３５】
また、上述したように脆弱部１０３は、流路形成基板用ウェハ１００から実質的に分離された状態にあるため、流路形成基板用ウェハ１００を分割する際に残存している脆弱部１０３は、連結部１０２が分割（割断）されることで自然に剥がれ落ちる。このとき剥がれ落ちる破片は、その粒径は最大でも５μｍ程度と極めて小さい。このため、圧力発生室等の流路内にこの破片が付着した場合でも、例えば、インクジェット式記録ヘッドを製造後に流路内を洗浄等することで、この破片をノズルから容易に排出することができる。したがって、流路形成基板用ウェハ１００を分割する際に発生する破片（異物）によって、ノズル詰まり等が生じるのを防止することができ、歩留まりも向上する。
【００３６】
なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１００に圧力発生室１１等をエッチングにより形成する前に、流路形成基板用ウェハ１００にレーザ光２００を照射して脆弱部１０３を形成するようにしたが、これに限定されず、勿論、流路形成基板用ウェハ１００に圧力発生室１１等を形成した後に脆弱部１０３を形成するようにしてもよい。また、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１００に、切断予定線に沿って連続する脆弱部１０３を形成するようにしたが、この脆弱部１０３は、図６に示すように、切断予定線に沿って断続的（いわゆるミシン目状）に形成するようにしてもよい。
【００３７】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、勿論、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドを例示して本発明を説明したが、本発明は、勿論、液体噴射ヘッドの製造以外にも採用することができるものである。そして、本発明は、例えば、シリコンウェハの他、ガラス基板、ＭｇＯ基板等の比較的割れやすい材料からなる基板を分割する際に用いて特に好適な方法である。なお、基板に脆弱部を形成する際に照射するレーザ光の種類は、基板の材料に応じて適宜選択する必要がある。
【００３８】
また、本発明では、基板に脆弱部を形成するようにしているため、基板に加える外力が比較的弱くても、基板を確実に各チップに分割することができる。このため、例えば、分割する基板が吸着可能なものである場合、連結部によって連結されている各チップを吸着移動させることによっても基板を各チップに良好に分割することができる。具体的には、例えば、図７（ａ）に示すように、まず、連結部１０２Ａ及び脆弱部１０３Ａが形成された基板１００Ａの各領域１０１Ａ（チップ１２Ａ）をその一方面側から真空ポンプ等に接続される吸着保持手段２１０によってそれぞれ吸着保持する。そして、図７（ｂ）に示すように、吸着移動手段２１１によって各領域１０１Ａを基板１００Ａの他方面側から吸着すると共に、吸着移動手段２１１が吸着した各領域１０１Ａに対応する吸着保持手段２１０による吸着を停止する。そして、図７（ｃ）に示すように、吸着保持手段２１０を上方に移動させ、この移動時に基板１００Ａに加わる外力によって基板１００Ａの連結部１０２Ａ及び脆弱部１０３Ａを分割することもできる。すなわち、基板１００Ａから一つのチップ１２Ａを切り離すこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】インクジェット式記録ヘッドを示す断面図である。
【図２】インクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板の平面図である。
【図３】流路形成基板用ウェハを示す平面図及び断面図である。
【図４】基板分割方法を説明する流路形成基板用ウェハの断面図である。
【図５】基板分割方法を説明する流路形成基板用ウェハの断面図である。
【図６】脆弱部の他の例を示す流路形成基板用ウェハの平面図である。
【図７】基板分割方法の他の例を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１  圧力発生室  １２  流路形成基板、  １３  ノズル開口、  １４  ノズルプレート、  １５  振動板、  １６  圧電素子、  １８  リザーバ、  １９  インク供給路、  ２０  ノズル連通孔、  ２１  圧電材料、  ２２，２３  電極形成材料、  ２４  固定基板、  １００  流路形成基板用ウェハ、  １０２  連結部、  １０３  脆弱部、  ２００  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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