(57)【要約】【課題】構造欠陥の発生が少ない蛍光体シートの製造方法を提供すること。【解決手段】基板上への成膜材料の蒸着により所定の蛍光体膜を形成する蛍光体シートの製造方法であって、少なくとも、前記基板を製造装置上にセットした状態においては防塵用カバーを取り付けておき、前記成膜材料の蒸発開始後に前記防塵用カバーを取り外し、その後に前記基板の搬送を開始し、前記基板上に前記蛍光体膜を形成することを特徴とする蛍光体シートの製造方法。なお、蒸発開始前には、前記基板を前記成膜材料の蒸発源上方から退去させておくことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上への成膜材料の蒸着により所定の蛍光体膜を形成する蛍光体シートの製造方法であって、
少なくとも、前記基板を製造装置上にセットした状態においては防塵用カバーを取り付けておき、
前記成膜材料の蒸発開始後に前記防塵用カバーを取り外し、
その後に前記基板の搬送を開始し、前記基板上に前記蛍光体膜を形成する
ことを特徴とする蛍光体シートの製造方法。
【請求項２】
蒸発開始前には、前記基板を前記成膜材料の蒸発源上方から退去させておく
請求項１に記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項３】
前記防塵用カバーは、前記基板の表面の洗浄が終了した後、基板を製造装置上にセットする以前に、取り付けられる
請求項１または２に記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項４】
前記防塵用カバーの取り外しは、前記成膜材料の蒸発開始後、所定の時間が経過した時点で行われる
請求項１〜３のいずれかに記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項５】
前記蛍光体膜の形成が終了した時点で、
前記基板を前記製造装置から取り出す前に、前記基板に再度前記防塵用カバーを取り付ける
請求項１〜４のいずれかに記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項６】
前記基板と前記成膜材料の蒸発源との間に設けられている開閉可能なシャッタを閉じた状態で前記成膜材料の蒸発を開始し、
一定時間経過後に、前記シャッタを開き、
その後に前記基板の搬送を開始し、前記基板上に前記蛍光体膜を形成する
請求項１〜５のいずれかに記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項７】
前記シャッタは、前記基板と前記成膜材料の蒸発源との間の、前記基板に近い位置に設けられている
請求項６に記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項８】
前記基板の搬送は、往復直線搬送方式である
請求項１〜７のいずれかに記載の蛍光体シートの製造方法。
【請求項９】
前記シャッタの下方で前記基板と前記成膜材料の蒸発源の周囲に、前記成膜材料の蒸発流の拡散を抑制する遮蔽手段を配した
請求項１〜８のいずれかに記載の蛍光体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、輝尽性蛍光体を用いる放射線画像記録再生システムに用いられる放射線像画像変換パネルを構成するための蛍光体シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線（Ｘ線，α線，β線，γ線，電子線，紫外線等）の照射を受けると、この放射線エネルギーの一部を蓄積し、その後、可視光等の励起光の照射を受けると、上述の蓄積されたエネルギーに応じた輝尽発光を示す蛍光体が知られている。この蛍光体は、輝尽性蛍光体（または蓄積性蛍光体）と呼ばれ、医療用途等の各種の用途に利用されている。
【０００３】
この輝尽性蛍光体からなる層（以下、蛍光体層という）を有するシート（蛍光体シート（放射線画像変換シートとも呼ばれる）という）を利用する、放射線画像情報記録再生システムが知られており、一例としては、ＦＣＲ（Fuji Computed Radiography 富士写真フイルム（株）商品名）等として実用化されている。
【０００４】
このシステムでは、蛍光体シートに人体などの被写体の放射線画像情報を記録し、記録後に、蛍光体シートをレーザ光等の励起光で２次元的に走査して輝尽発光光を生ぜしめ、この輝尽発光光を光電的に読み取って画像信号を得、この画像信号に基づいて再生した画像を、写真感光材料等の記録材料、あるいはＣＲＴ，液晶パネル等を用いた表示装置に、被写体の放射線画像の可視像として出力する。
【０００５】
また、記録画像の読み取りが終了した蛍光体シートは、残存するエネルギーの消去が行われた後、次回の撮影（記録）に供される。すなわち、蛍光体シートは、放射線画像情報の記録，読み取り，残存エネルギーの消去，放射線画像情報の記録というように、繰り返し使用することが可能である。
【０００６】
蛍光体シートは、基本構造として、支持体とその上に形成された蛍光体層とからなる。また、蛍光体層の上面には、通常、保護層が設けられており、蛍光体層を化学的な変質や物理的な衝撃などから保護している。
【０００７】
このような蛍光体シートは、従来、輝尽性蛍光体の粉末をバインダ等を含む溶液に分散してなる塗料を調製して、この塗料をガラスや樹脂製のシート状の支持体に塗布し、乾燥して、蛍光体層を形成することによって、作製されていた。
これに対して、特許文献１，特許文献２等に示されるように、真空蒸着等の物理蒸着法（気相製膜法）によって、支持体に蛍光体層を形成するようにした蛍光体シートも知られている。
【０００８】
真空蒸着によって作製される蛍光体層は、真空中で形成されるために不純物が少なく、また、バインダなどの輝尽性蛍光体以外の成分が殆んど含まれない柱状結晶により構成されることから、性能のバラつきが少なく、しかも、上記柱状結晶の間に存在する空隙（クラック）により励起光の進入効率や発光光の取り出し効率が良好であるため高感度であり、さらに、発光光の散乱が防止されるため高鮮鋭度の画像を得ることができるという、優れた特徴を有している。
【０００９】
ところで、上述のような蒸着によって作製される蛍光体層は、一般に、母剤と付活剤と呼ばれる２種類の成膜材料を、支持体上に所定の比率で蒸着させることによって作製される。ここで必要となるのは、上述の母剤と付活剤との２種類の成膜材料を、支持体上に所定の比率で均一に蒸着させることである。
【００１０】
また、蒸着によって作製される蛍光体層についての他の注意点は、蛍光体層が形成される支持体上に、予めゴミ・埃などが付着していない状態で蒸着を行えるように、好適な蒸着環境を整えることである。
【００１１】
例えば、特許文献３には、輝尽性蛍光体の一例であるユーロピウム付活ハロゲン化セシウム（ＣｓＸ：Ｅｕ）を支持体である基板上に蒸着する蛍光体シートの作製方法が開示されているが、ここでは、上述の、母剤であるハロゲン化セシウムと付活剤であるユーロピウムを、得られた蒸着膜中に十分均一に分布させることについての配慮がなされているとはいえない。
【００１２】
この問題に対しては、例えば特許文献４に開示されているように、基板と成膜材料の蒸発源（ルツボ）との間に遮蔽部材（シャッタ）を配して、成膜材料の蒸発状況が安定するまでは、上述のシャッタを閉じておいて、成膜材料の蒸発状況が安定したところで上述のシャッタを開いて、蒸着を開始することが考えられる。
【００１３】
上記特許文献４に開示されている蒸着装置は、いわゆる回転型の基板ホルダを有する装置であるため、上述のように、成膜材料の蒸発状況が安定した時点で、上述のシャッタが開かれるときには、基板がすでに成膜材料の蒸発源上で回転しており、直ちに蒸着が行われるという状態にある。
【００１４】
しかし、本発明者の研究によると、上述のシャッタを開かれた時点から、ルツボからの成膜材料の蒸発流が安定するまでには、ある程度の時間（待機時間）が必要である。
また、このような、ルツボからの成膜材料の蒸発流が安定するまでには、ある程度の距離も必要である。
【００１５】
このような知見に基づくと、特許文献４に開示されている蒸着装置は、上述の待機時間が設定できず、また、ルツボから基板までの距離についても特段の配慮がなされてはいないことから、成膜材料の蒸発状況がまだ安定しない段階でも蒸着が行われているというべきである。
【００１６】
なお、上述の時間（待機時間）や距離が十分でないと、蒸発流が安定せず、いわゆる揺らぎが発生し、これにより、異常核成長（Ｈｉｌｌｏｃｋ現象、画像上に、点欠陥として現われる）が生ずるという問題が発生する。
【００１７】
このように、特許文献４に開示されている蒸着装置では、成膜材料の蒸発状況がまだ安定しない段階でも蒸着が行われるため、前述のように、少なくとも母剤と付活剤との２種類の成膜材料を別々に蒸発させる、いわゆる二元の蒸着装置として適用した場合、この方法により蒸着される蛍光体膜は、必ずしも十分均一な組成を有するものとなるとはいえないという問題がある。
【００１８】
一方、後者の問題、すなわち、支持体上にゴミ・埃などの付着しているような環境での蒸着の実施については、例えば、特許文献５に開示されているような、真空チャンバ内からの排気時と真空チャンバ内への給気時における急激な圧力変化を防止することで、ゴミ・埃などが散乱して被処理物に付着しないようにする方法がある。
【００１９】
しかし、この方法は、真空蒸着装置のような、被処理物（蒸着対象となる基板等）が、比較的頻繁に真空チャンバへ出し入れされる（つまり、真空状態と大気圧状態とを頻繁に行き来する）系には、適用することが難しいという問題がある。
【００２０】
【特許文献１】特許第２７８９１９４号公報
【特許文献２】特開平５−２４９２９９号公報
【特許文献３】ＷＯ０１／０３１５６Ａ１号公報
【特許文献４】特開２００３−３０２４９７号公報
【特許文献５】特開平５−６００６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、成膜材料を、支持体である基板上に所定の比率で均一に蒸着させるとともに、形成された蛍光体シート上での、構造欠陥の発生が少ない蛍光体シートの製造方法を提供することにある。
【００２２】
より具体的には、蒸着装置における蒸着を実施するとき以外は、原則として、基板表面を防塵用カバーで覆うようにして、基板表面へのゴミ・埃などが付着しない環境を長時間継続するようにして、蒸着により形成される蛍光体シート上での、構造欠陥の発生が少ない蛍光体シートの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために、本発明に係る蛍光体シートの製造方法は、基板上への成膜材料の蒸着により所定の蛍光体膜を形成する蛍光体シートの製造方法であって、少なくとも、前記基板を製造装置上にセットした状態においては防塵用カバーを取り付けておき、前記成膜材料の蒸発開始後、所定の時間が経過した時点で、前記防塵用カバーを取り外し、その後に前記基板の搬送を開始し、前記基板上に前記蛍光体膜を形成することを特徴とする。
【００２４】
なお、本発明に係る蛍光体シートの製造方法においては、前記基板を前記成膜材料の蒸発源上方から退去させておくことが好ましい。
また、蒸発開始前には、前記防塵用カバーは、前記基板の表面の洗浄が終了した後、基板を製造装置上にセットする以前に、取り付けられることが好ましい。
また、前記防塵用カバーの取り外しは、前記成膜材料の蒸発開始後、所定の時間が経過した時点で行われることが好ましい。
【００２５】
また、本発明に係る蛍光体シートの製造方法においては、前記蛍光体膜の形成が終了した時点で、前記基板を前記製造装置から取り出す前に、前記基板に再度前記防塵用カバーを取り付けることが好ましい。
【００２６】
また、本発明に係る蛍光体シートの製造方法においては、前記基板と前記成膜材料の蒸発源との間に設けられている開閉可能なシャッタを閉じた状態で前記成膜材料の蒸発を開始し、一定時間経過後に、前記シャッタを開き、その後に前記基板の搬送を開始し、前記基板上に前記蛍光体膜を形成することが好ましい。
なお、前記シャッタは、前記基板と前記成膜材料の蒸発源との間の、前記基板に近い位置に設けられていることが好ましい。これにより、蒸発源から蒸発した成膜材料の蒸発流が均一化するに必要な時間（すなわち、距離）を確保することができる。
【００２７】
また、前記基板の搬送は、往復直線搬送方式であることが好ましい。この搬送方式は、基板回転方式に比較して、基板各部における移動速度を均一化させることができるので、蒸着条件を均一化することができ、安定した蒸着を可能とするものである。
またさらに、前記シャッタの下方で前記基板と前記成膜材料の蒸発源の周囲に、前記成膜材料の蒸発流の拡散を抑制する遮蔽手段を配しておくことが好ましい。この遮蔽手段は、シャッタを閉じている間にも蒸発している成膜材料の蒸発流が、不必要に前記基板に接触（蒸着）することを防止することができる。
【００２８】
すなわち、本発明に係る蛍光体シートの製造方法は、基板に、実際に成膜材料の蒸着を行う期間以外は、極力、前記防塵用カバーを取り付けておき、基板表面へのゴミ・埃の付着が発生しない環境を長時間継続するようにするものである。
なお、いうまでもなく、この防塵用カバーの取り付け・取り外しは、真空（減圧）状態にある前記製造装置内部において、行う必要もあるので、前記製造装置内部には、基板への防塵用カバーの取り付け・取り外しを行うための手段（取り付け・取り外し手段）を備える必要がある。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る蛍光体シートの製造方法によれば、基板表面へのゴミ・埃の付着が発生しない環境が長時間維持されるので、前記成膜材料を、前記基板表面へのゴミ・埃の付着が発生しない状態で、所定の比率で均一に蒸着させるとともに、形成された蛍光体シート上での、構造欠陥の発生が少なくすることが可能になるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態では、本発明を、二元蒸着に適用する例を挙げるが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３１】
図２は、本発明の一実施形態に係る蛍光体シートの製造方法に用いる蛍光体シート製造装置の一例を示す概念図である。なお、図２において、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【００３２】
図２に示す実施形態の蛍光体シート製造装置（以下、単に製造装置という）１０は、母体となる材料（母剤）と、付活剤材料とを別々に蒸発させる二元の真空蒸着によって、基板Ｓの表面に輝尽性蛍光体からなる層（蛍光体層）を形成して、蛍光体シートを製造する装置である。
【００３３】
このような製造装置１０は、基本的に、真空チャンバ１２と、基板保持搬送機構１４と、加熱蒸発部１６（後述する温度センサ５４は省略している）と、ガス導入ノズル１８と、ＲＦ用マッチングボックス２０と、シャッタ２８とを有して構成される。なお、本実施形態に係る製造装置１０は、これ以外にも、公知の真空蒸着装置が有する各種の構成要素を有してもよいのは、もちろんである。
【００３４】
なお、本発明は図示例のような二元の真空蒸着装置に限定はされず、全ての成膜材料を混合して蒸発源に収納する一元の真空蒸着を行う装置であってもよく、あるいは、三元以上の真空蒸着を行う装置であってもよいが、好ましくは、複数の成膜材料を別々の蒸発源に収納する、二元あるいはそれ以上の多元の真空蒸着装置に好適である。
【００３５】
図示例においては、好適な一例として、母体成分となる臭化セシウム（ＣｓＢｒ）と、付活剤成分となる臭化ユーロピウム（ＥｕＢｒx（ｘは、通常、２〜３であり、特に２が好ましい）：以下、ＥｕＢｒと略記する）とを成膜材料として用い、抵抗加熱による二元の真空蒸着を行って、基板Ｓに輝尽性蛍光体であるＣｓＢｒ：Ｅｕからなる蛍光体層を成膜して、蛍光体シートを作製する。
【００３６】
また、成膜中に不活性ガスの導入を行うガス導入ノズル１８を有する製造装置１０は、好ましくは、一旦、真空チャンバ１２内を高真空度まで排気した後、排気を行いつつガス導入ノズル１８によって不活性ガスを導入して真空チャンバ１２内を０．１Ｐａ〜１０Ｐａ程度の真空度（以下、中真空という）とし、この中真空下で、加熱蒸発部１６において抵抗加熱によって成膜材料（臭化セシウムおよび臭化ユーロピウム）を蒸発させて、基板保持搬送機構１４によって基板Ｓを直線状に搬送（直線搬送）しつつ、真空蒸着による基板Ｓへの蛍光体層の成膜を行う。
【００３７】
本発明において、蛍光体層を形成する輝尽性蛍光体（蓄積性蛍光体）としては、ＣｓＢｒ：Ｅｕ以外にも各種のものが利用可能である。一例として、特開昭５７−１４８２８５号公報に開示される、一般式「ＭIＸ・ａＭIIＸ’２・ｂＭIIIＸ''３：ｃＡ」で示されるアルカリハライド系輝尽性蛍光体が好ましく例示される。
【００３８】
上記式において、ＭI は、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，ＲｂおよびＣｓからなる群より選択される少なくとも一種であり、ＭIIは、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ，Ｃｄ，ＣｕおよびＮｉからなる群より選択される少なくとも一種の二価の金属であり、ＭIIIは、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ａｌ，ＧａおよびＩｎからなる群より選択される少なくとも一種の三価の金属であり、Ｘ、Ｘ’およびＸ''は、Ｆ，Ｃｌ，ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも一種であり、Ａは、Ｅｕ，Ｔｂ，Ｃｅ，Ｔｍ，Ｄｙ，Ｐｒ，Ｈｏ，Ｎｄ，Ｙｂ，Ｅｒ，Ｇｄ，Ｌｕ，Ｓｍ，Ｙ，Ｔｌ，Ｎａ，Ａｇ，Ｃｕ，ＢｉおよびＭｇからなる群より選択される少なくとも一種である。また、０≦ａ＜０．５であり、０≦ｂ＜０．５であり、０＜ｃ≦０．２である。
【００３９】
また、これ以外にも、米国特許第３，８５９，５２７号明細書や、特開昭５５−１２１４２号、同５５−１２１４４号、同５５−１２１４５号、同５７−１４８２８５号、同５６−１１６７７７号、同５８−６９２８１号、同５９−７５２００号等の各公報に開示される輝尽性蛍光体も、好ましく例示される。
【００４０】
特に、輝尽発光特性や再生画像の鮮鋭性、さらに、本発明の効果が好適に発現できる等の点で、前記アルカリハライド系輝尽性蛍光体は好ましく例示され、中でも特に、ＭIが少なくともＣｓを含み、Ｘが少なくともＢｒを含み、さらに、ＡがＥｕまたはＢｉであるアルカリハライド系輝尽性蛍光体は好ましく、その中でも特に前記「ＣｓＢｒ：Ｅｕ」が好ましい。
【００４１】
基板Ｓにも、特に限定はなく、ガラス、セラミックス、カーボン、アルミニウム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド等、蛍光体シートで利用されている各種のシート状の基板が、全て利用可能であり、さらに、形状にも、特に限定はない。
図示例においては、一例として、矩形の基板Ｓを用いる。
【００４２】
真空チャンバ１２は、鉄、ステンレス、アルミニウム等で形成される、真空蒸着装置で利用される公知の真空チャンバ（ベルジャー、真空槽）である。
ガス導入ノズル１８も、ボンベ等との接続手段やガス流量の調整手段等を有する（もしくは、これらに接続される）、真空蒸着装置やスパッタリング装置等で用いられている公知のガス導入手段であり、前記中真空での真空蒸着による蛍光体層の成膜を行うために、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを真空チャンバ１２内に導入する。
さらに、ＲＦ用マッチングボックス２０は、蛍光体層の成膜（真空蒸着）に先立って、基板Ｓの表面のプラズマ洗浄等を行うためのものである。
【００４３】
真空チャンバ１２には、図示しない真空ポンプが接続される。
真空ポンプにも、特に限定はなく、必要な到達真空度を達成できるものであれば、真空蒸着装置で利用されている各種のものが利用可能である。一例として、油拡散ポンプ、クライオポンプ、ターボモレキュラポンプ等を利用すればよく、また、補助として、クライオコイル等を併用してもよい。なお、前述の蛍光体層を成膜する製造装置１０においては、真空チャンバ４０内の到達真空度は、８．０×１０−４Ｐａ以下であるのが好ましい。
【００４４】
基板保持搬送機構１４は、基板Ｓを保持して、直線状の搬送経路で搬送（以下、直線搬送とする）するものであり、図３に模式的に示すように、駆動手段２２と、リニアモータガイド２４と、基板Ｓを保持する基板保持手段２６とから構成される。なお、図３において、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【００４５】
駆動手段２２は、基板保持手段２６（すなわち基板Ｓ）を、前記直線搬送の方向に移動するもので、基板Ｓの搬送方向（以下、単に「搬送方向」という。また、この搬送方向と直交する方向を、便宜的に「搬送直交方向」とする。）に延在して保持部材３０によって回転自在に軸支されるネジ軸３２ａ、およびネジ軸３２ａに螺合するナット部３２ｂからなるボールネジ３２と、前記ネジ軸３２ａを回転するモータ３４とからなる、ボールネジを用いる公知の直線状の移動機構である。
【００４６】
なお、本実施形態に係る製造装置１０において、駆動手段はボールネジ３２とモータ３４を利用するものに限定はされず、シリンダを利用する搬送手段、モータとモータによって回転されるリング状のチェーンを用いる搬送手段など、必要な耐熱性を有するものであれば、公知の直線状の移動（搬送）手段が、各種利用可能である。
【００４７】
リニアモータガイド（以下、ＬＭガイドという）２４は、駆動手段２２による基板保持手段２６（すなわち、基板Ｓ）の直線搬送を補助するもので、ガイドレール２４ａと、長手方向に移動自在にガイドレール２４ａに係合する係合部材２４ｂとからなる、公知のリニアモータガイドである。
ガイドレール２４ａは、搬送方向に延在して、前記ネジ軸３２ａを軸とする対称位置に離間して２本が配置され、共に、真空チャンバ１２の天井面に固定される。一方、係合部材２４ｂは、各ガイドレール２４ａに２つずつ係合するように、合計４つが基板保持手段２６（後述する基台３６の上面）に固定される。
【００４８】
基板保持手段２６は、基板Ｓを保持して、前記ＬＭガイド２４によって案内されつつ前記駆動手段２２によって直線状で移動されるものであり、基板Ｓの装置外での搬送等にも利用可能な基板ホルダ３８を吸着保持する４本の吸着保持部３６ａを備えた基台３６と、防熱部材と４０を有して構成される。
【００４９】
基台３６は、製造装置１０が適正に設置された状態で水平となる長方形状の平板状部材である。
基台３６の上面の中心には、前記ボールネジ３２のナット部３２ｂが固定され、また、基台３６の上面の対角線上の対称位置には、２本のガイドレール２４ａの間隔に応じて前記ＬＭガイド２４の係合部材２４ｂが固定される。
【００５０】
基板ホルダ３８は、ここでは、基板Ｓをその側面から挿入して内部に係止して保持する形で保持するように構成されているもの（図５参照）であり、基台３６の隅部近傍から垂下される、４本の吸着保持部３６ａにより吸着保持される。
図５中、３８ａ，３８ｂは基板Ｓをその４辺で保持する基板保持部、また、３８ｃは上述の基板保持部３８ａ，３８ｂで囲まれる、蒸着面を構成する開口部、３８ｄは基板保持部３８ａ，３８ｂ上に設けられた防塵用カバー（詳細は後述する）の保持部である。
【００５１】
また、図５中、３６ａは、基板保持手段２６の基台３６に設けられている吸着保持部である。
さらに、矢印ｃは基板ホルダ３８への基板Ｓの挿入・取り出し方向、矢印ｄは基板ホルダ３８上の防塵用カバーの保持部３８ｄへの防塵用カバー挿入・取り出し方向を示している。
【００５２】
なお、本発明においては、基板ホルダ３８による基板Ｓの保持方法には特に限定はなく、例示した枠状体への挿入・取り出し方法に限らず、治具等を用いて保持する方法、静電気を利用する方法、吸着を利用する方法等、上面から板状物を保持する公知の方法が各種利用可能である。
【００５３】
また、基板Ｓへの蛍光体層の蒸着領域等に応じて可能であれば、治具等を用いて、下方から基板Ｓの四隅を押さえる保持手段、下方から基板Ｓの四辺を押さえる保持手段等を利用してもよい。
また、スペーサを利用する方法、ネジによる調整手段を利用する方法、シリンダによる昇降手段を設ける方法等によって、基板ホルダ３８の下端位置すなわち基板Ｓを保持／搬送する高さを調整可能にしてもよい。
【００５４】
前述のように、基台３６は、駆動手段２２によって直線搬送される。従って、基板保持搬送機構１４は、４本の吸着保持部３６ａに支持される基板ホルダ３８によって基板Ｓを保持し、基板保持手段２６を駆動手段２２によって搬送することにより、基板Ｓを直線搬送する。
後述するが、本発明においては、このように基板Ｓの搬送を直線搬送とし、かつ、複数の蒸発源を搬送直交方向に配列することにより、膜厚分布均一性の高い蛍光体層の形成を実現している。
【００５５】
なお、本発明において、必要な膜厚の蛍光体層を形成できれば、成膜中における基板Ｓの直線搬送は、１回の直線搬送でも、１回の往復動（往復搬送）でも、往復動を複数回行ってもよい。また、基板の搬送経路は、おおむね直線状であれば、多少、ジグザグ状であっても、波打つような経路であってもよい。
【００５６】
一般的に、同じ膜厚であれば、加熱蒸発部１６の上部の通過回数が多い程、膜厚分布均一性を高くできるので、複数回の往復動を行って蛍光体層を形成するのが好ましい。この往復動の回数は、蛍光体層の目的膜厚や目的とする膜厚分布均一性等に応じて、適宜、決定すればよい。直線搬送の搬送速度にも特に限定はなく、ＬＭガイド２４の速度限界、往復動の回数、目的とする蛍光体層の膜厚等に応じて、適宜、決定すればよい。
【００５７】
基板Ｓを保持する基板保持手段２６において、上面にボールネジ３２のナット部３２ｂやＬＭガイド２４の係合部材２４ｂ等が固定される基台３６の直下には、基台下面の全面を覆って、防熱部材４０が配置される。
防熱部材４０は、後述する加熱蒸発部１６（蒸発源）に対して基台３６を覆うことにより、加熱蒸発部１６からの輻射熱等によって、ＬＭガイド２４の係合部材２４ｂおよびボールネジ３２ａのナット部３２ｂが加熱されるのを防止するものである。
【００５８】
周知のように、ＬＭガイド２４の係合部材２４ｂや、ボールネジ３２のナット部３２ｂには、円滑な移動を可能にするためにボールが組み込まれ、また、ボールの円滑な回転を可能にするために、グリス等の潤滑剤が注入される。また、ボールを有さなくても、円滑な駆動を可能にするために、通常、駆動手段や搬送ガイド手段の摺動部にはグリス等の滑材が注入される。
【００５９】
本実施形態に係る製造装置１０においては、図３中には示されていないが、基板Ｓの取り扱い時には、図６〜図８に示すような防塵用カバー４２を極力取り付けて、防塵に努めることが特徴である。ここで用いる防塵用カバー４２としては、図６（Ａ）〜（Ｃ），図７（Ａ），（Ｂ）並びに図８に例示するような、各種の形態のものが用い得る。
【００６０】
図６（Ａ）に示す例（防塵用カバー４２Ａ）は、最もシンプルなもので、前述の基板ホルダ３８の基板挿入口（基板ホルダ３８の、基板移動方向側の面）の基板Ｓの下面に設けられた防塵用カバーの保持部３８ｄに挿入して、基板Ｓの表面をカバーする板状の防塵用カバーである。
また、図６（Ｂ），（Ｃ）に例示するもの（防塵用カバー４２Ｂ，４２Ｃ）は、機械による取り扱いをより容易にするための把持部４２ａ（４２ｂは係合孔）を設けたり、剛性を高めるために折り曲げ部（４２ｃ）を設けたりしたものである。
【００６１】
図６（Ａ）〜（Ｃ）に示した例は、基板Ｓをその４辺で保持する基板ホルダ３８を用いた場合に適用可能な防塵用カバーの例であったが、図７（Ａ），（Ｂ）に示す例は、基板Ｓをその４隅で吸着等の方法で保持する場合に有効な防塵用カバーの例である。
図７（Ａ）に示す例は、基板Ｓの保持手段の奥側下方と防塵用カバーの手前側上方にそれぞれ、係止部を設けたものであり、同（Ｂ）に示す例は、基板Ｓの保持手段の側方に係止部を設けたものである。
【００６２】
また、図８に示す例は、防塵用カバー４２Ｆが昇降機構４４により昇降して、取り付け・取り外しを行う用に構成したものである。この例は、基板Ｓが待機時に真空チャンバ１２の端に位置していることから、その下方のスペースを利用して、昇降機構４４を備えた防塵用カバー取り付け・取り外し装置を配置したものである。
【００６３】
上記防塵用カバー４２は、耐熱性に優れたものであれば、各種の金属（合金を含む）板、例えば、Ｍｏ，Ａｌ，Ｙ，Ｔａ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｗ，Ｎｂ，ＳＵＳ等を用いることができる。
【００６４】
なお、図６（Ａ）〜（Ｃ）に例示したような防塵用カバー４２を、遠隔操作で基板ホルダ３８上の防塵用カバーの保持部３８ｄに出し入れ（取り付け・取り外し）するための手段としては、従来から使用されている各種のシャッタ操作機構等が好適に用い得る。
なお、この防塵用カバー４２の取り付け・取り外し手段は、防塵用カバー４２を出し入れするとき以外は、蒸着操作の妨げにならない位置に退去させておく必要があることは、いうまでもない。
【００６５】
ところで、高い輝尽発光特性や画像鮮鋭性を実現可能な良好な柱状の結晶構造を有する蛍光体層を形成（成膜）するためには、抵抗加熱や高周波誘導加熱等を利用した中真空での真空蒸着を行うのが好ましいが、これによる真空チャンバ１２内部の部材の温度上昇を防止するため、ここでは、防熱部材４０を配置している。これにより、安定した動作が実現できる。
【００６６】
防熱部材４０には、特に限定はなく、加熱蒸発部１６からの輻射熱を遮蔽して、係合部材２４ｂやナット部３２ｂ、あるいはさらに基台３６が加熱されることを防止できれば、各種のものが利用可能である。一例として、ステンレス板、鋼板、アルミニウム板、モリブデン板等が例示される。また、必要に応じて、防熱部材４０に冷水を流すパイプ（冷却パイプ）を設ける、板材（防熱部材４０）の内部をくり抜いて水を流す等の公知の手段によって、防熱部材４０を冷却してもよい。
【００６７】
真空チャンバ１２の下方には、加熱蒸発部１６が配置される。
加熱蒸発部１６は、抵抗加熱によって，成膜材料である臭化セシウムおよび臭化ユーロピウムを蒸発させる部位である。
【００６８】
前述のように、製造装置１０は、好ましい態様として、母体成分である臭化セシウムと、付活剤成分である臭化ユーロピウムとを独立して加熱蒸発する、二元の真空蒸着を行うものである。従って、加熱蒸発部１６には、臭化セシウム（母体）用の蒸発源となる抵抗加熱用のルツボ５０、および、臭化ユーロピウム（付活剤）用の蒸発源となる抵抗加熱用のルツボ５２が配置される。
【００６９】
このようなルツボ５０および５２は、通常の真空蒸着における抵抗加熱蒸発源用のルツボと同様、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）などの高融点金属で形成され、電極（図示を省略している）から通電されることにより自身が発熱し、充填された成膜材料を加熱／溶融して、蒸発させるものである。
また、本発明において、抵抗加熱用の電源（加熱制御手段）には特に限定はなく、サイリスタ方式、ＤＣ方式、熱電対フィードバック方式等、抵抗加熱装置で用いられる各種の方式が利用可能である。また、抵抗加熱を行う際の出力にも特に限定はなく、使用する成膜材料、ルツボの形成材料の抵抗値や発熱量等に応じて、適宜、設定すればよい。
【００７０】
輝尽性蛍光体において、付活剤と母剤とは、例えばモル濃度比で０．０００５／１〜０．０１／１程度と、蛍光体層の大部分が母剤である。
そのため、図示例においては、蒸着量の多い臭化セシウム（母剤）用のルツボ５０は、円筒状（ドラム型）の大型のルツボを用いている。このルツボ５０は、ドラムの側面に、ドラムの軸線方向に延在するスリット状の開口を有し、この開口に一致して、開口と同形状のスリット状の上下開口面を有する四角筒状のチムニー５０ａを蒸気排出口として設けている。
【００７１】
他方、蒸着量の少ない臭化ユーロピウム（付活剤）用のルツボ５２は、通常のボート型のルツボの上面を、臭化セシウム用と同様のスリット状の開口に対応するチムニー５２ａを蒸気排出口として有する蓋体で閉塞してなる小型のルツボを用いている。なお、チムニー５２ａのスリット（開口）は、ルツボ５２の長手方向に延在している。
このようなスリット状のチムニーを有するルツボを用いることにより、ルツボ内における局所加熱や異常加熱によって突沸が生じた際に、成膜材料が不意にルツボから飛び出して周囲や基板Ｓに付着し汚染することを防止できる。特に、中真空の蒸着では、前述のように、基板Ｓと蒸発源とを近接させる必要があるので、その効果は大きい。
【００７２】
ここで、本実施形態に係る製造装置１０おいては、ルツボ５０および５２を、共に、搬送直交方向に、それぞれ複数個配列する。なお、各ルツボは、離間や絶縁材の挿入等によって、互いに絶縁状態にある。
本実施形態においては、前述のように、基板Ｓを直線搬送とし、ルツボ等の蒸発源を、複数、基板Ｓの搬送方向と直交する方向（搬送直交方向）に配列することにより、基板Ｓの全面を成膜材料の蒸気に均一に曝し、この状態で蒸着を行って、膜厚分布均一性に優れた蛍光体層の形成を可能にしている。
【００７３】
加熱蒸発部１６の上方には、シャッタ２８が配置される。
このシャッタ２８は、加熱蒸発部１６の上方に、加熱蒸発部１６の平面形状より一回り大きな平面形状を有するものであり、図示されていない直線搬送手段（例えば、基板保持搬送手段１４のＬＭガイド２４とボールネジ３２等を用いる構成が用い得る）により、図２中の矢印ｂ方向、すなわち、基板Ｓの往復搬送方向ａと同じ方向に移動可能に構成されている。
【００７４】
そして、シャッタ２８は、後に詳述するように、蒸着開始時に開かれ（加熱蒸発部１６上方からその外側に退去させられる）、蒸着終了時に閉じられる（加熱蒸発部１６上方に戻される）。そして、このシャッタ２８が開かれている間だけ、基板Ｓが所定の搬送速度で、所定の搬送区間内を往復搬送され、これにより、基板Ｓの全面が成膜材料の蒸気に均一に曝され、安定した成膜材料の蒸発流内で、蒸着が行われる。
【００７５】
なお、ここでは図示を省略するが、製造装置１０の加熱蒸発部１６には、全ルツボを水平方向の４方で囲む、ルツボの最上部よりも高い四角筒状の防熱板が配置されており、かつ、上述のシャッタ２８は、この防熱板の上部開放面を閉塞／開放自在であり、これにより成膜材料蒸気を遮蔽したり透過させたりするものである。このシャッタ２８は、母体構成材料の蒸発源上と付活剤材料の蒸発源上とを一括して閉塞／開放するものでもよく、これらを別々に閉塞／開放するものでもよい。
【００７６】
蛍光体層の形成を真空蒸着で行う場合には、通常は、全面的に膜厚が均一な蛍光体層を形成するために、基板を回転させて成膜を行う（例えば、特開２０００−３４４５９１号公報参照）。ただし、基板Ｓを回転させると、半径方向で基板表面（成膜面）の速度（線速）が異なる。そのため、例えば、回転する基板の全面に均一に対面するように半径方向に直線状に蒸発源を配列しても、基板面の線速の違いによって半径方向で蒸発源と対面する時間に差が生じ、これにより、回転半径方向の位置で、基板Ｓの表面が蒸気に曝される条件が異なってきてしまい、この差が、そのまま膜厚の差となってしまう。
【００７７】
これに対して、基板Ｓを往復直線搬送して行う本実施形態に係る中真空の真空蒸着では、比較的容易に、基板の全面に均一に蒸気を暴露することができる。さらに、成膜材料が多少ロスすることはあるとはいえ、上述のように、成膜材料の蒸発流が安定するまで少し待つという本実施形態に係る蒸着方法は、結果として、成膜材料を前記基板上に所定の比率で均一に蒸着させることが可能になるという効果が得られる。
【００７８】
本実施形態に係る製造装置１０で好適に形成される前記各種の輝尽性蛍光体からなる蛍光体層、特にアルカリハライド系輝尽性蛍光体からなる蛍光体層、中でも特にＣｓＢｒ：Ｅｕからなる蛍光体層を、真空蒸着によって形成（成膜）する際には、一旦、系内を高い真空度に排気した後、排気を維持した状態でアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを系内に導入して、０．１〜１０Ｐａ、特に０．５〜３Ｐａ程度の中真空度として蛍光体層を形成するのが好ましい。これにより、前述のように、良好な柱状の結晶構造を有する蛍光体層を形成することができ、輝尽発光特性や画像鮮鋭性に優れた蛍光体シートを製造することができる。
【００７９】
なお、図示例の製造装置１０には示されてはいないが、好ましくは、加熱蒸発部１６の周囲に、前記成膜材料の蒸発流の拡散を抑制する遮蔽手段（例えば、金属板により形成される筒状の部材：高さは加熱蒸発部１６の底部から、シャッタ２８の底面近くまで、平面形状としては加熱蒸発部１６よりやや広い面積でよい）を配するとよい。この遮蔽手段により、シャッタを閉じている間に蒸発してくる成膜材料の蒸発流が、不用意に基板Ｓに接触（蒸着）することを防止することができる。
【００８０】
また、これも図示例の製造装置１０には示されてはいないが、好ましくは、前記加熱蒸発部１６の上方から退去させてある前記基板Ｓの退去位置の下方に、前記成膜材料の蒸発流が基板Ｓに接触しないように抑制する遮蔽手段（金属板により形成される板状の部材：平面形状が、基板Ｓの面積よりやや広い面積を有するものがよい）を配するとよい。この遮蔽手段によっても、シャッタを閉じている間に蒸発してくる成膜材料の蒸発流が、不用意に基板Ｓに接触（蒸着）することを防止することができる。
【００８１】
上記２つの遮蔽部材は、本実施形態に係る製造装置１０に必須のものではないが、これらを配することにより、成膜される基板Ｓに不必要な成膜材料の蒸着が起きないようにして、所定の組成からなる蛍光体層を有する高品質の蛍光体シートを作製することを可能にする上で、有効なものである。
【００８２】
また、前述の通り、本実施形態に係る製造装置１０に置いては、シャッタ２８の配置位置は、加熱蒸発部１６と基板Ｓの搬送路との間で、基板Ｓの搬送路側に寄った位置（例えば、上記加熱蒸発部１６と基板Ｓの搬送路との距離の、基板Ｓ側から１／４〜１／３位の位置が好ましい。この位置は、加熱蒸発部１６から蒸発してくる臭化セシウム（母体）と臭化ユーロピウム（付活剤）とが均一に混合するための時間および空間を提供するものである。
【００８３】
なお、本発明において、搬送直交方向に配置する蒸発源の数には特に限定はない。
基本的には、数が多い程、膜厚分布均一性は良好になるが、多くなるに従って、コストや制御性等の点で不利になるので、この搬送直交方向のルツボの配置数は、基板Ｓのサイズ、目的とする蛍光体層の膜厚、要求される膜厚分布均一性、装置コスト等に応じて、適宜、決定すればよい。
【００８４】
加熱蒸発部１６の概略上面図である図４に示すように、図示例においては、一例として、臭化セシウム用のルツボ５０は、円筒（ドラム）の軸線方向を搬送直交方向に一致して、６つが配列されている。図示例においては、このルツボ５０の配列を、２つ有する。
ルツボ５０において、電極は円筒の端面に形成されており、個々のルツボ５０で独立して電源に接続される。また、各ルツボ５０に対応して、温度測定用のセンサ５４（図２では装置の全体構成を明瞭にするために省略している）が配置され、この蒸発量の測定結果に応じて、ルツボ５０への通電が制御される。
【００８５】
これにより、蒸着量の多い臭化セシウムの蒸着レートを、各ルツボ５０毎にコントロールすることができる。
なお、蒸発量の制御は、図示例のように、温度センサによるルツボの温度測定に応じてルツボ５０の個々に対して行うのが好ましいのはもちろんであるが、実験により確認された範囲内であれば、装置コストの低減等を目的として、近接する２個のルツボ等、複数のルツボをまとめてコントロールを行うようにしてもよい。
【００８６】
他方、同様に、ボート型のルツボである臭化ユーロピウム用のルツボ５２も、長手方向を配列方向に一致して、６つが配列される。ルツボ５２も、配列方向の両端に電極が形成され、個々に独立した電源が接続される。
また、ルツボ５０と同様に、ルツボ５２も、６個並べた配列を２つ有する。
【００８７】
ルツボ５０の列およびルツボ５２の各列においては、共に、ルツボ５０同士およびルツボ５２同士は、装置やルツボの構成上、可能な限り配列方向に近接して配置され、かつ、ルツボの列は、基板Ｓの配列方向のサイズを充分に包含する長さとするのが好ましい。このような構成とすることにより、基板Ｓの搬送方向に直交する方向における成膜材料の蒸発蒸気量を均一にして、より組成の均一性の高い蛍光体層を形成することができる。
【００８８】
また、図示例においては、好ましい態様として、１つのルツボ５０とルツボ５２とを対として、すなわち母体の成膜材料である臭化セシウムの１つの蒸発源と付活剤である臭化ユーロピウムの１つの蒸発源を対として、両者が基板Ｓの搬送方向に並ぶように配置し、さらに、より好ましい態様として、ルツボ５０とルツボ５２とを、装置および両ルツボの構成上、可能な限り近接して配置している。
【００８９】
このような構成とすることにより、母体となる臭化セシウム蒸気中に、臭化ユーロピウム蒸気を充分に分散して、微量成分であるユーロピウム（付活剤）を蛍光体層中に均一に分散し、輝尽発光特性等の良好な蛍光体層を形成できる。このような搬送直交方向の各成膜材料のルツボの列（以下、ルツボ列とする）は、１つでもよく、図示例のように２列でもよく、さらに、３列以上でもよい。また、成膜材料毎に、有するルツボ列の数が異なってもよい。
【００９０】
ここで、複数列のルツボ列を有する場合には、各ルツボ列は、搬送方向から見た際に、他のルツボ列の成膜材料蒸気の排出口（前記スリット状のチムニー）の配列方向の間隙を、互いに埋めるように配置するのが好ましく、さらに、異なる列で成膜材料蒸気の排出口が搬送方向に重ならないように配置するのがより好ましい。
【００９１】
いい換えれば、各搬送方向から見た際に、ルツボの列で、成膜材料蒸気の排出口が互い違いとなるようにするのが好ましい。図示例においては、配列方向への２列のルツボの列において、基板Ｓの搬送方向から見た際に、一方のルツボ列の電極位置に他方のルツボ列の蒸気排出口が位置するように、各ルツボの列を配列している。
このような構成とすることにより、配列方向における成膜材料の蒸発蒸気量を均一にして、より組成均一性の高い蛍光体層を形成することができる。
【００９２】
また、同様の理由で、図示例のように、スリット状の蒸気排出口（チムニー５０ａおよびチムニー５２ａ）を有するルツボを用い、かつ、蒸気排出口の長手方向を配列方向（搬送直交方向）に一致して配置するのが好ましい。
【００９３】
さらに、ルツボ列を複数有する場合には、搬送方向に対して外側に蒸発量の多い臭化セシウム（母体の成膜材料）用のルツボ５０の列を配置するのが好ましい。
このような構成とすることにより、蒸発量の多い臭化セシウムの蒸発量センサを、搬送方向に対してルツボの列の外側の開いている空間に配置することができ、すなわち、蒸発量センサ（あるいは、温度センサ）の選択自由度や配置の自由度、製造装置１０の設計自由度を向上することができる。
【００９４】
以下、本実施形態に係る製造装置１０による基板Ｓへの蛍光体層の形成（蛍光体シートの製造）の作用について、図１に示す動作フロー図をも用いて説明する。
【００９５】
まず、真空チャンバ１２を開放して、プラズマ洗浄等により清浄にされた基板Ｓを基板ホルダ３８にセットし、さらに、他の操作に先駆けて、この基板Ｓに、前述の防塵用カバー４２Ａを取り付ける（ステップＳ７０）。なお、上述の基板Ｓの洗浄は、基板Ｓを基板ホルダ３８にセットした後に行っても構わない。さらに、この両方を行ってもよい。
【００９６】
次いで、全てのルツボ５０に臭化セシウムを、全てのルツボ５２に臭化ユーロピウムを所定量まで充填する（ステップＳ７１）。その後、前記シャッタ２８を閉じ、さらに、真空チャンバ１２を閉塞する（ステップＳ７２）。次いで、真空排気手段を駆動して真空チャンバ１２内を排気し、真空チャンバ１２内が例えば８×１０−４Ｐａとなった時点で、排気を継続しつつ、ガス導入ノズル１８によって真空チャンバ１２内にアルゴンガスを導入して、真空チャンバ１２内の圧力を例えば１Ｐａに調整する（ステップＳ７３）。
【００９７】
次いで、抵抗加熱用の電源を駆動して、全てのルツボ５０およびルツボ５２に通電して成膜材料を加熱する（ステップＳ７４）。
その後、予め設定した時間（例えば、６０分）が経過したら（ステップＳ７５でＹ）、前記シャッタ２８を開放し（ステップＳ７６）、次いで、これも予め設定した時間（例えば、１５秒〜６０秒程度：詳細については、後述する）が経過したら（ステップＳ７７でＹ）、前述の防塵用カバーの基板ホルダ３８上の防塵用カバーの保持部３８ｄへの出し入れ手段を駆動して、防塵用カバー４２Ａを取り外す（ステップＳ７８）。
【００９８】
その後、モータ３４を駆動して、所定速度での基板Ｓの直線搬送を開始し、基板Ｓの表面への蛍光体層の形成を開始する（ステップＳ７９）。
蛍光体層の形成が進行していく状況を、膜厚センサにより監視し、所定の膜厚が形成されたら（ステップＳ８０でＹ）、基板Ｓの直線搬送を停止し、防塵用カバーの基板ホルダ３８上の防塵用カバーの保持部３８ｄへの出し入れ手段を駆動して、防塵用カバー４２Ａを取り付ける（ステップＳ８１）。
【００９９】
その後、前記シャッタ２８を閉じ、ガス導入ノズル１８によるアルゴンガスの導入量を増加して真空チャンバ１２内を大気圧とし（ステップＳ８２）、次いで真空チャンバを開放して、蛍光体層を形成した基板Ｓすなわち作製した蛍光体シートを取り出す（ステップＳ８３）。
【０１００】
なお、この蛍光体シートは、基板を直線搬送しつつ、抵抗加熱による中真空の真空蒸着によって蛍光体層を形成したものであるので、膜厚分布均一性が高く、かつ、良好な結晶性の輝尽発光特性および画像鮮鋭性に優れた蛍光体層を有する、高品位なものである。
【０１０１】
上記実施形態では、蒸発源として抵抗加熱方式のルツボを用いているが、本発明はこれに限定はされるものではなく、搬送直交方向に配列可能なものであれば、各種の蒸発源が利用可能である。
【０１０２】
以上、本発明に係る蛍光体シートの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定はされず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいことは、いうまでもない。
【０１０３】
例えば、図示例では、臭化セシウム（母体成分）用のルツボ５０のみを配列したルツボ列、および、臭化ユーロピウム（付活剤）用のルツボ５２のみを配列したルツボ列を有するものであるが、本発明は、これに限定はされず、例えば、臭化セシウム用のルツボ５０と臭化ユーロピウム５２とを交互に配置して、搬送直交方向へのルツボ列を形成してもよい。
【０１０４】
〔実施例１，２〕
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【０１０５】
＊蒸発原料の準備：
蒸発原料として、純度４Ｎ以上の臭化セシウム（ＣｓＢｒ）粉末、および純度３Ｎ以上の臭化ユーロピウム（ＥｕＢｒ２）の溶融品を用意した。ＥｕＢｒ２溶融品は、酸化を防ぐため十分なハロゲン雰囲気としたチューブ炉中にて、粉末を白金製ルツボに入れて８００℃に加熱して溶融、冷却後に炉から取り出して作製した。
【０１０６】
各原料中の微量元素を、ＩＣＰ−ＭＳ法（誘導結合高周波プラズマ分光分析−質量分析法）により分析した結果、ＣｓＢｒ中のＣｓ以外のアルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ）は、各々１０ｐｐｍ以下であり、アルカリ土類金属（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）など他の元素は２ｐｐｍ以下であった。また、ＥｕＢｒ２中のＥｕ以外の希土類元素は各々２０ｐｐｍ以下であり、他の元素は１０ｐｐｍ以下であった。
これらの原料は、吸湿性が高いので、露点−２０℃以下の乾燥雰囲気を保ったデシケータ内で保管し、使用直前に取り出すようにした。
【０１０７】
＊蛍光体層の形成：
支持体として、４５０ｍｍ×４５０ｍｍサイズで１０ｍｍ厚のＡｌ基板（圧延成型品、住友軽金属工業（株）製）を用意した。この基板（基板Ｓ）を、基板ホルダ３８にセットした状体で洗浄装置内にセットし、洗浄装置内をＡｒガス１Ｐａの雰囲気下、５００Ｗ−６０秒の条件で、プラズマ発生装置（図２中のマッチングボックス２０）によりＡｒプラズマを発生させて、基板表面の洗浄を行った。
【０１０８】
洗浄後は、基板Ｓの表面に防塵用カバー４２を取り付けた（実施例１）。そして、防塵用カバー４２を取り付けた基板Ｓを、基板ホルダ３８ごと、前記実施形態に示した製造装置１０内の基板保持手段２６に移して、そこにセットした。
なお、実施例２としては、この蒸着前における防塵用カバー４２の取り付けのみを行った場合を設定した。
【０１０９】
ＣｓＢｒおよびＥｕＢｒ２の蒸発用抵抗加熱ルツボは、それぞれ対向して対をなすように１２個ずつ設置し、約４５ｃｍの基板全面に蒸着が行えるように配置した。各ルツボのＣｓＢｒ量は、所望の膜厚を得るのに十分な量を実験から予め求めておき、その量を投入した。また、この場合、ＣｓＢｒ蒸発用の抵抗加熱ルツボは、蒸発口からＲ熱電対をルツボの底に接触するように挿入し、ＣｓＢｒ融液の温度をモニターした。
【０１１０】
上述のように、ＣｓＢｒおよびＥｕＢｒ２の各成膜材料を製造装置１０内の抵抗加熱用ルツボに充填した。ここでは、基板と各蒸発源との距離は１００ｍｍとした。
次いで、ルツボと基板の間に配置されているシャッタを閉じ、基板表面から防塵用カバー４２を取り外して、真空チャンバ１２の扉を閉じた。
その後、メイン排気バルブ（図示されていない）を開いて製造装置１０内を排気して、８×１０−４Ｐａの真空度となった時点で、真空チャンバ１２内にＡｒガスを導入して、チャンバ内圧力を１Ｐａに調整した。
【０１１１】
本実施例においては、蒸着膜の厚さを均一にするため、前述の通り、基板は周期的に直線状に往復搬送させる。また、蒸着側に設置された適宜の加熱手段により基板加熱を行い、蒸着開始時の基板温度を１００℃に設定した。
【０１１２】
蒸着は以下の手順で行った。
前述の通り、まず、基板と各蒸発源の間に設けられたシャッタを閉じた状態で、蒸発源それぞれの抵抗加熱器を通電して加熱溶融した後、所定時間（ここでは、６０分）をおいて、上述のシャッタ２８を開いた。さらに、シャッタ２８を開いてから所定の時間（ここでは、３０秒）をおいて、基板Ｓの表面へのＣｓＢｒ：Ｅｕ蛍光体を堆積させる被覆層の形成を開始した。
【０１１３】
なお、ここでは、ＣｓＢｒの堆積速度が平均で約６μｍ／分の速度になるように制御した。また、Ｅｕ／Ｃｓモル濃度比が０．００３／１となるように制御した。
また、堆積速度から膜厚が７００μｍになる蒸着時間を予め求めておき、その蒸着時間が経過した時点で、１２対すべてのルツボへの通電を停止することにより、蒸着を終了させた。蒸着時間は、１．５時間〜２．５時間であった。
【０１１４】
なお、蒸着時間の決定には、上述の到達膜厚になるまでの時間による制御に限らず、いわゆる飛ばし切り制御による方法、すなわち、それぞれの蒸発容器に入れた成膜材料をすべて蒸発させ、その時点でこれと対になっている付活剤の蒸発源の加熱も停止する方法も利用することができる。
【０１１５】
蒸着終了後、シャッタを閉じて、Ａｒガス導入を停止し、窒素ガスあるいは乾燥空気をチャンバ内に導入し、製造装置１０内（チャンバ内）を大気圧に戻した。
その後、製造装置１０（チャンバ１２）の扉を開けて、すぐに、基板Ｓの表面に前述の防塵用カバー４２を取り付け、チャンバ１２内から基板Ｓを、基板ホルダ３８ごと、取り出した。
【０１１６】
製造装置１０から取り出した基板上に形成された蛍光体層を、以下の手順で熱処理した。製造装置１０から取り出した輝尽性蛍光体層を、ガス導入可能な真空加熱装置の中に入れ、ロータリーポンプにより約１Ｐａまで減圧し、サンプルに吸着している水分等の除去を行った。熱処理条件は、処理温度２００℃、時間は２時間、Ｎ２ガス雰囲気中で熱処理を行った。サンプルの冷却は真空雰囲気中で行い、十分温度が下がった状態にしてから、加熱装置から取り出した。
【０１１７】
取り出された、被覆された基板上には、ＣｓＢｒ：Ｅｕ蛍光体の柱状結晶がほぼ垂直方向に密に林立した構造の輝尽性蛍光体層が形成されていた。膜厚は、約７００μｍ、面積は４５０ｍｍ×４５０ｍｍであった。
【０１１８】
なお、前述のように、防塵用カバー４２の取り付け・取り外し手段を有する構成とした場合には、蒸着開始前には、基板搬送開始ぎりぎりまで防塵用カバー４２を取り付けておき、基板搬送開始直前に、これを取り外すようにするのが好ましい。
【０１１９】
〔比較例〕
比較例としては、蒸着の前後とも、防塵用カバー４２を取り付けていない場合を設定した。
【０１２０】
このようにして作製した実施例１，実施例２および比較例に係る各蛍光体シートについて、目視により、点欠陥の存在個数を調査した。この結果は、後に示す表１にまとめた。
【０１２１】
【表１】
2007127494.tif 000003
【０１２２】
表１からも判るように、本発明に係る蛍光体シートの製造方法によれば、４５０ｍｍ×４５０ｍｍサイズというような大型の蛍光体シートにおいても、点欠陥の発生を著しく低く抑えることができた。
【０１２３】
ここで、測定方法について補足説明しておく。
点欠陥の発生数については、均一Ｘ線露光を行った蛍光体シートに励起光を照射して、発生する輝尽発光光を読み取り、その強度分布から構造上の欠陥と認められる点の数を、目視で計数し、１０ｃｍ角（つまり、１００ｃｍ２当たりの数）として示した。
【０１２４】
上記実施形態並びに実施例は、いずれも、本発明の一例を示すものであり、本発明はこれらに限定されるものではなく、また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜の変更や改良を行ってもよいことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る蛍光体シートの製造方法の動作概要を説明するフローチャートである。
【図２】（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る蛍光体シートの製造方法に用いる蛍光体シート製造装置の一例を示す概略正面図、（Ｂ）は、同概略側面図である。
【図３】（Ａ）は、図２に示す蛍光体シート製造装置の基板保持搬送手段の概略平面図、（Ｂ）は同概略正面図、（Ｃ）は同概略側面図である。
【図４】図２に示す蛍光体シート製造装置の加熱蒸発部の概略平面図である。
【図５】一実施形態に係る基板ホルダを示す斜視図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は一実施形態に係る防塵用カバーを示す斜視図（その１）である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は一実施形態に係る防塵用カバーを示す斜視図（その２）である。
【図８】一実施形態に係る防塵用カバーとその取り付け・取り外し機構を示す正面図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  （蛍光体シート）製造装置
１２  真空チャンバ
１４  基板保持搬送手段
１６  加熱蒸発部
１８  ガス導入手段
２２  駆動手段
２４  ＬＭガイド
２４ａ  ガイドレール
２４ｂ  係合部材
２６  基板保持手段
２８  シャッタ
３０  保持部材
３２  ボールネジ
３２ａ  ネジ軸
３２ｂ  ナット部
３４  モータ
３６  基台
３６ａ  基板保持部材支持部
３８  基板ホルダ
３８ａ，３８ｂ  基板保持部
３８ｃ  開口部
３８ｄ  （防塵用カバーの）保持部
４０  防熱部材
４２，４２Ａ〜４２Ｆ  防塵用カバー
４２ａ  把持部
４２ｂ  係合孔
４２ｃ  折り曲げ部
４４  昇降機構
５０，５２，６０，６４  ルツボ
６２  加熱コイル
６６  加熱部材
Ｓ  基板
Ｓ７０〜Ｓ８３  処理ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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