(57)【要約】    【課題】  作業時間が短縮でき、自動化が容易な配線修正方法を提供する。    【解決手段】  目視又は画像処理等により配線パターンの欠陥の有無を確認し、欠陥を検出した場合は、その位置、座標及び大きさ等の欠陥情報を確認すると共に欠陥の種類を判定し、欠陥の種類及び状態に応じて加工方法及び加工条件を設定する（ステップＳ１）。確認された欠陥情報及び設定された加工方法及び加工条件に基づき短絡欠陥を修正する（ステップＳ２）。引き続き、確認された欠陥情報及び設定された加工方法及び加工条件に基づき断線欠陥を修正する（ステップＳ３）。そして、これらの修正加工が完了した後、欠陥が修正されているかを判定する（ステップＳ４）。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板毎に欠陥の有無を確認し、欠陥有りとされた場合は、その欠陥の位置、種類及び大きさを含む欠陥情報を記録すると共に、前記欠陥の種類毎に修正方法及び修正条件を設定する検出・設定工程と、前記検出・設定工程において欠陥有りと判定された基板について、前記欠陥の種類に応じて、前記検出・設定工程において記録された欠陥情報並びに前記検出・設定工程において設定された修正方法及び修正条件に基づき前記欠陥を修正する欠陥修正工程と、を有することを特徴とする欠陥修正方法。
【請求項２】
前記欠陥修正工程は、配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程と、配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
更に、前記欠陥修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記検出・設定工程及び前記欠陥修正工程を行うこと特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥修正方法。
【請求項４】
基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板毎に欠陥の有無を確認し、欠陥有りとされた場合は、その欠陥の位置、種類及び大きさを含む欠陥情報を記録する検出工程と、前記検出工程において欠陥有りと判定された基板について、前記欠陥の種類を判別し、その種類毎に修正方法及び修正条件を設定すると共に、一の欠陥について前記検出工程において記録された欠陥情報並びに設定された修正方法及び修正条件に基づき、この一の欠陥を修正する第１の欠陥修正工程と、他の欠陥について前記検出工程において記録された欠陥情報並びに前記第１の欠陥修正工程で設定された修正方法及び修正条件に基づき、この他の欠陥を修正する第２の欠陥修正工程と、を有することを特徴とする欠陥修正方法。
【請求項５】
前記一の欠陥は短絡欠陥で、前記第１の欠陥修正工程は配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程であり、前記他の欠陥は断線欠陥で、前記第２の欠陥修正工程は配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程であることを特徴とする請求項４に記載の欠陥修正方法。
【請求項６】
更に、前記第２の欠陥修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記検出工程並びに前記第１及び第２の欠陥修正工程を行うことを特徴とする請求項４又は５に記載の欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成された配線の欠陥部分を修正する配線修正方法に関し、特に、液晶表示装置及び半導体装置の製造工程で配線パターン形成後に実施される配線修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置のＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）基板の製造工程においては、ガラス基板上に配線パターンを形成する工程、その検査工程及び修正工程が繰り返し行われている（例えば、特許文献１参照）。図３は従来のＴＦＴ基板製造工程を示す図である。図３に示すように、従来、ＴＦＴ基板を製造する際は、ガラス基板投入工程（ステップＳ１０１）後、成膜工程（ステップＳ１０２）、レジスト塗布工程（ステップＳ１０３）、露光工程（ステップＳ１０４）、現像工程（ステップＳ１０５）、エッチング工程（ステップＳ１０６）を行い、ガラス基板上に配線パターンを形成する。
【０００３】
そして、エッチング工程後に、ステップＳ１０２乃至Ｓ１０６により形成された配線パターンについて、アレイテスターによる電気的回路機能検査、オープン・ショートテスターによる断線又はショートの有無の検査、及び外観テスターによるパターン形状欠陥の検査を実施する（ステップＳ１０７）。これらの検査の結果、「欠陥あり（ＮＧ）」と判断された場合は、各検査により発見された欠陥を修正する（ステップＳ１０８）。欠陥修正後の基板は、欠陥がなくなったと確認された後、次の配線パターンを形成するため、再度、成膜工程へと送られる。一方、エッチング工程後の検査工程において、「欠陥なし（ＯＫ）」と判断された基板は、修正工程を実施せずに、成膜工程へと送られる。この工程を繰り返し行うことにより、ガラス基板上にＴＦＴアレイを完成させる。なお、上述の各製造工程、検査工程及び修正工程は、一般に、ＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing）等により統合管理されている。
【０００４】
また、従来、エッチング工程後に実施する各種欠陥検査、修正及び修正後の検査を、連続して自動で行うリペア（修正）装置が提案されている（例えば、特許文献２及び３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７７８４４号公報
【特許文献２】特開平６−２７４７９号公報
【特許文献３】特開２００４−２９７４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の従来の技術には以下に示す問題点がある。図４は図３に示す従来のＴＦＴ基板製造工程における検査工程及び修正工程を示すフローチャート図である。図３に示すように、従来、ＴＦＴ基板に形成された配線パターンの欠陥を検査し、修正する場合は、先ず、ステップＳ１０７の検査工程において、目視又は画像処理等により欠陥の有無を確認し、欠陥が検出された場合はその位置、座標及び大きさ等を記録する（以下、この確認作業をレビューという）。次に、この検査工程における欠陥検出データに基づき、配線パターンの短絡欠陥及び断線欠陥等を修正する。その際、短絡欠陥修正工程においては、短絡欠陥をレビューした後、欠陥の状態に応じて作業者が加工方法及び加工条件を選択し、例えばレーザ等により短絡している部分を除去する（ステップＳ１０８ａ）。同様に、断線欠陥修正工程においては、断線欠陥をレビューした後、欠陥の状態に応じて作業者が加工方法及び加工条件を選択し、例えばレーザＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相蒸着）等により配線の断線部分を補間して結線する（ステップＳ１０８ｂ）。これらの修正加工が完了した後、判定を行い（ステップＳ１０８ｃ）、その結果、欠陥が修正されていれば基板は成膜工程等の次工程に送られ、また、欠陥が修正できていなければ再度検査工程に送られ修正加工が施される。
【０００７】
このように、従来のＴＦＴ基板製造工程においては、検査工程、短絡修正工程及び断線修正工程で、レビュー等の略共通の作業が重複して行われており、このため、作業時間が長くなり、作業者への負担が大きいという問題点がある。上述の配線パターンの検査・修正工程は、半導体装置の製造工程においても実施されており、半導体装置製造工程でも同様の問題が生じる。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、作業時間が短縮でき、自動化が容易な配線修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願第１発明に係る配線修正方法は、基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板毎に欠陥の有無を確認し、欠陥有りとされた場合は、その欠陥の位置、種類及び大きさを含む欠陥情報を記録すると共に、前記欠陥の種類毎に修正方法及び修正条件を設定する検出・設定工程と、前記検出・設定工程において欠陥有りと判定された基板について、前記欠陥の種類に応じて、前記検出・設定工程において記録された欠陥情報並びに前記検出・設定工程において設定された修正方法及び修正条件に基づき前記欠陥を修正する欠陥修正工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明においては、欠陥修正工程の前に行う欠陥検出工程で、検出された欠陥の種類毎にその修正方法及び修正条件を設定するため、欠陥修正工程においてレビューが不要となる。その結果、作業時間を短縮することができる。また、欠陥修正工程は、既に設定済みの条件で加工を実施するだけであるため、容易に自動化することができる。
【００１１】
前記欠陥修正工程は、配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程と、配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程と、を有していてもよい。更に、前記欠陥修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記検出・設定工程及び前記欠陥修正工程を行うことができる。
【００１２】
本願第２発明に係る配線修正方法は、基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板毎に欠陥の有無を確認し、欠陥有りとされた場合は、その欠陥の位置、種類及び大きさを含む欠陥情報を記録する検出工程と、前記検出工程において欠陥有りと判定された基板について、前記欠陥の種類を判別し、その種類毎に修正方法及び修正条件を設定すると共に、一の欠陥について前記検出工程において記録された欠陥情報並びに設定された修正方法及び修正条件に基づき、この一の欠陥を修正する第１の欠陥修正工程と、他の欠陥について前記検出工程において記録された欠陥情報並びに前記第１の欠陥修正工程で設定された修正方法及び修正条件に基づき、この他の欠陥を修正する第２の欠陥修正工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、先に実施する第１の欠陥の修正工程において、後に実施する第２の欠陥を修正するための修正方法及び修正条件も設定するため、第２の欠陥修正工程においてレビューが不要となる。その結果、作業時間を短縮することができると共に、第２の欠陥修正工程を容易に自動化することができる。
【００１４】
前記一の欠陥は短絡欠陥で、前記第１の欠陥修正工程は配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程であり、前記他の欠陥は断線欠陥で、前記第２の欠陥修正工程は配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程であってもよい。更に、前記第２の欠陥修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記検出工程並びに前記第１及び第２の欠陥修正工程を行うこともできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、欠陥検出工程又は先に行う修正工程において、検出された欠陥の種類毎にその修正方法及び修正条件を設定しておくため、その後に実施する欠陥修正工程では、レビューが不要となるため、作業時間を短縮することができると共に、後に行う欠陥修正工程を容易に自動化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る配線修正方法について、添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施形態の配線修正方法について説明する。図１は本実施形態の配線修正方法を示すフローチャート図である。本実施形態の配線修正方法は、液晶表示装置のＴＦＴ基板製造工程及び半導体装置の配線形成工程等において、配線パターン形成後に実施され、短絡・断線等の欠陥を検出して修正する方法である。図１に示すように本実施形態の配線修正方法は、先ず、配線パターンの欠陥を検出し、その欠陥の情報を記録すると共に、その後の修正工程で必要な設定を行う（ステップＳ１）。具体的には、基板毎に、目視又は画像処理等により配線パターンの欠陥の有無を確認する。そして、欠陥を検出した場合は、その位置、座標及び大きさ等の欠陥情報を確認し記録する。更に、欠陥の種類、即ち、短絡欠陥であるか又は断線欠陥であるかを判定し、その欠陥の種類及び状態に応じて加工方法及び加工条件を設定する。なお、加工しないで欠陥の確認及び判定のみを行うこともある。レビューの結果、問題ない欠陥に関しては何もしない。また、加工できない欠陥に関しては判定のみを行う場合もある。これはユーザ仕様による。
【００１７】
次に、ステップＳ１の検出・設定工程で記録した各種データに基づき、短絡欠陥修正工程（ステップＳ２）及び断線欠陥修正工程（ステップＳ３）を実施する。その際、短絡欠陥修正工程においては、検出・設定工程で設定された加工方法及び加工条件により、短絡している部分を除去し、また、断線欠陥修正工程においては、検出・設定工程で設定された加工方法及び加工条件により、配線の断線部分を補間して結線する。
【００１８】
そして、これらの修正処理が完了した後、欠陥が修正されているか否かを判定する（ステップＳ４）。その結果、欠陥が修正され、「欠陥なし（ＯＫ）」と判定された場合は、その基板を成膜工程等の次工程に送る。一方、欠陥が修正されておらず、「欠陥あり（ＮＧ）」と判定された場合は、再度、ステップＳ１乃至Ｓ３を実施する。
【００１９】
本実施形態の配線修正方法においては、欠陥修正工程前に行う欠陥検出工程で、検出された欠陥の種類、加工方法及び加工条件を設定するため、短絡欠陥修正工程及び断線欠陥修正工程においてレビューが不要となる。これにより、作業時間を短縮することができると共に、作業者の待ち時間をなくすことができるため、作業効率を向上させることができる。また、本実施形態の配線修正方法においては、各修正工程は、既に設定済みの条件で加工を実施するだけであるため、容易に自動化することができ、更には無人化することも可能となる。
【００２０】
なお、本実施形態の配線修正方法においては、一般的な検査装置及び修正装置を使用することができるが、各装置が共通の座標系を持ち、オフセット又は共通の目印等で調整可能となっていることが望ましい。また、使用する検査装置及び修正装置は、何らかの通信手段で相互に接続されていることが望ましい。更に、本実施形態の配線修正方法においては、短絡欠陥修正を行った後で断線欠陥修正を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、断線欠陥修正を行った後で短絡欠陥修正を行ってもよい。
【００２１】
次に、本発明の第２の実施形態の配線修正方法について説明する。前述の第１の実施形態の配線修正方法においては、欠陥検出時に修正のための設定を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、従来と同様に欠陥の有無の確認のみを行う検査工程を実施し、その後、先に実施する欠陥修正工程において、後に行う修正工程に必要な加工方法及び加工条件の設定を行ってもよい。図２は本発明の第２の実施形態の配線修正方法を示すフローチャート図である。図２に示すように、本実施形態の配線修正方法においては、先ず、従来と同様の方法で検査工程を実施する（ステップＳ１１）。具体的には、基板上に形成された配線パターンにおける欠陥の有無を確認し、欠陥があった場合は、その位置、座標及び大きさ等を記録する。
【００２２】
次に、検査工程で「欠陥あり」と判断された基板について、欠陥修正のための各種設定を行うと共に、短絡欠陥の修正を行う（ステップＳ１２）。具体的には、検査工程で確認された欠陥をレビューし、欠陥の種類及び状態に応じて、作業者が各欠陥の加工方法及び加工条件を設定する。引き続き、設定された方法及び条件で短絡部分を除去し、短絡欠陥の修正を行う。その後、設定・短絡欠陥修正工程で設定された方法及び条件により、配線の断線部分を補間して結線し、断線欠陥を修正する（ステップＳ１３）。
【００２３】
そして、全ての修正加工が完了した後、欠陥が修正されているかの判定を行う（ステップＳ１４）。その結果、欠陥が修正され、「欠陥なし（ＯＫ）」と判定された場合は、その基板を成膜工程等の次工程に送る。一方、欠陥が修正されておらず、「欠陥あり（ＮＧ）」と判定された場合は、再度、ステップＳ１１乃至Ｓ１３を実施する。
【００２４】
本実施形態の配線修正方法においては、先に実施する短絡欠陥修正工程において、後に実施する断線欠陥修正に必要な加工方法及び加工条件も設定するため、断線欠陥修正工程においてレビューが不要となる。これにより、作業時間を短縮することができると共に、作業者の待ち時間をなくすことができるため、作業効率を向上させることができる。また、後に実施する断線欠陥修正工程は、既に設定済みの条件で加工を行うだけであるため、容易に自動化することができ、更には無人化することも可能となる。
【００２５】
なお、本実施形態の配線修正方法においては、短絡欠陥修正を行った後で断線欠陥修正を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、断線欠陥修正を行った後、短絡欠陥修正を行ってもよい。その場合は、断線欠陥修正工程において、短絡欠陥修正のための加工方法及び加工条件の設定を行う。
【００２６】
また、前述の第１及び第２の実施形態の配線修正方法においては、短絡欠陥及び断線欠陥の修正のみを実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、短絡欠陥及び断線欠陥以外の欠陥の修正工程を実施してもよく、また、３以上の欠陥修正工程を実施することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線修正方法を示すフローチャート図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の配線修正方法を示すフローチャート図である。
【図３】従来のＴＦＴ基板製造工程を示すフローチャート図である。
【図４】図３に示すＴＦＴ基板製造工程における検査工程及び修正工程を示すフローチャート図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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