(57)【要約】【課題】半田付け強度を確保しつつフラックスの内部への侵入を防止することのできる面実装型電子部品を提供する。【解決手段】絶縁樹脂からなるハウジング１と、ハウジング１に一体成形された金属板状の端子材２とを有し、端子材２は一端がハウジング１の内面に形成される接点部１０に導通し、他端がハウジング１の外部に表出されて面実装半田付け用の端子部２０を構成してなる面実装型電子部品において、端子材２はハウジング１に対する埋設部分に板厚方向に窪んだ凹部２１を有し、凹部２１は端子部２０を半田付けする際に侵入するフラックスを溜める角部２２を有してなる。【選択図】図４
2007213880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂からなるハウジングと、該ハウジングに一体成形された金属板状の端子材とを有し、該端子材は一端が前記ハウジングの内面に形成される接点部に導通し、他端が前記ハウジングの外部に表出されて面実装半田付け用の端子部を構成してなる面実装型電子部品において、
前記端子材はハウジングに対する埋設部分に板厚方向に窪んだ凹部を有し、該凹部は前記端子部を半田付けする際に侵入するフラックスを溜める角部を有してなることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記凹部は端子材を横断するように板厚方向に窪んでなることを特徴とする請求項１記載の面実装型電子部品。
【請求項３】
前記凹部は端子材の両面に互い違いに配置されることを特徴とする請求項１または２記載の面実装型電子部品。
【請求項４】
前記凹部は前記端子材の一面側を窪ませそれと対向する他面側を隆起させてなることを特徴とする請求項１または２記載の面実装型電子部品。
【請求項５】
前記凹部は底面を傾斜状として前記角部を鋭角状に形成してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の面実装型電子部品。
【請求項６】
前記凹部は端子材をプレス加工により窪ませてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁樹脂からなるハウジングに金属板からなる端子材を埋設し一体成形してなる面実装型電子部品に関し、特に端子材の一端を露出させてなる端子部を半田付けする際に流れるフラックスをハウジング内部に侵入させないようにした面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁樹脂からなるハウジングに金属板からなる端子材を埋設し一体成形してなる面実装型電子部品は、ハウジングから引き出された端子部を基板に対して半田付けすることで面実装がなされる。この半田付けの際には、ハウジングと端子材の間の僅かな隙間から毛細管現象によりフラックスが侵入するため、ハウジングの内面までフラックスが侵入しないように、ハウジング内に埋設される端子材を屈曲して引き回しを長くしたり、端子材に貫通孔を形成することで沿面距離を長くしている。このような面実装型電子部品としては、例えば特許文献１に挙げるようなものがある。
【特許文献１】特開２００２−３４３１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ハウジング内において端子材を屈曲して引き回しを長くすると、全体の小型化を阻害することになる。また、端子材に貫通孔を形成する場合には、端子材の強度が不足し、特に横方向から操作する電子部品にあっては半田付け強度を充分に確保できないという問題があった。
【０００４】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、半田付け強度を確保しつつフラックスのハウジング内部への侵入を防止することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明に係る面実装型電子部品は、絶縁樹脂からなるハウジングと、該ハウジングに一体成形された金属板状の端子材とを有し、該端子材は一端が前記ハウジングの内面に形成される接点部に導通し、他端が前記ハウジングの外部に表出されて面実装半田付け用の端子部を構成してなる面実装型電子部品において、
前記端子材はハウジングに対する埋設部分に板厚方向に窪んだ凹部を有し、該凹部は前記端子部を半田付けする際に侵入するフラックスを溜める角部を有してなることを特徴として構成されている。
【０００６】
また、本発明に係る面実装型電子部品は、前記凹部は端子材を横断するように板厚方向に窪んでなることを特徴として構成されている。
【０００７】
さらに、本発明に係る面実装型電子部品は、前記凹部は端子材の両面に互い違いに配置されることを特徴として構成されている。
【０００８】
さらにまた、本発明に係る面実装型電子部品は、前記凹部は前記端子材の一面側を窪ませそれと対向する他面側を隆起させてなることを特徴として構成されている。
【０００９】
そして、本発明に係る面実装型電子部品は、前記凹部は底面を傾斜状として前記角部を鋭角状に形成してなることを特徴として構成されている。
【００１０】
また、本発明に係る面実装型電子部品は、前記凹部は端子材をプレス加工により窪ませてなることを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る面実装型電子部品によれば、端子材はハウジングに対する埋設部分に板厚方向に窪んだ凹部を有し、凹部は端子部を半田付けする際に侵入するフラックスを溜める角部を有してなることにより、簡易な構成により端子材の強度を確保しつつフラックスの侵入を防止することができる。
【００１２】
また、本発明に係る面実装型電子部品によれば、凹部は端子材を横断するように板厚方向に窪んでなることにより、角部をより広い領域に形成することができて、より確実にフラックスの侵入を防止することができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る面実装型電子部品によれば、凹部は端子材の両面に互い違いに配置されることにより、端子材の両面からのフラックス侵入を防止することができる。
【００１４】
さらにまた、本発明に係る面実装型電子部品によれば、凹部は端子材の一面側を窪ませそれと対向する他面側を隆起させてなることにより、端子材を長手方向に長くすることなく端子材の両面からのフラックス侵入を防止することができる。
【００１５】
そして、本発明に係る面実装型電子部品によれば、凹部は底面を傾斜状として角部を鋭角状に形成してなることにより、角部を確実にフラックスを溜めることのできる形状とすることができる。
【００１６】
また、本発明に係る面実装型電子部品によれば、凹部は端子材をプレス加工により窪ませてなることにより、加工硬化により端子強度を増すことができ、半田付け強度も充分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について、図面に沿って詳細に説明する。図１には本実施形態における面実装型電子部品の側面図を示している。この図に示すように、面実装型電子部品は、絶縁樹脂からなる箱状のハウジング１に、金属板材からなる端子材２が一体形成されているものであって、端子材２の端部がハウジング１の外部に表出されて端子部２０を構成すると共に、端子部２０が基板５に対して半田６により半田付けされる。
【００１８】
ハウジング１には、固定接点１１、１２と可動接点１５とからなる接点部１０が納められ、可動接点１５は操作部材１３の操作により押圧されることで固定接点１１と導通する。すなわち、本実施形態の面実装型電子部品は、押釦スイッチとして構成されている。
【００１９】
図２には面実装型電子部品の平面図を、図３には図２のＡ−Ａ断面図を、それぞれ示している。これら各図においては、操作部材１３などは省略している。図２に示すように、ハウジング１の内部には接点部１０等を収容する収容部１４が形成され、収容部１４の底面には中央部に内側固定接点１１が、周囲部に外側固定接点１２が、それぞれ設けられている。また、可動接点１５は外側固定接点１２に接触するように設けられる。
【００２０】
端子材２は、２枚がハウジング１内において互いに平行となるように埋設されており、一方の端子材２の一端部は収容部１４に露出して内側固定接点１１と導通している。また、他方の端子材２の一端部は収容部１４に露出して外側固定接点１２と導通している。さらに、両端子材２の他端部は、いずれもハウジング１の底面近傍において外方に向かって突出するように露出し、端子部２０を構成している。
【００２１】
図４は、端子材２の埋設部分であって、端子部２０の近傍について示した拡大断面図である。すなわち図４は、図３の右下方部を拡大したものである。端子材２は、ハウジング１の成形時に金型内に配置されて、いわゆるインサート成形により全体が形成される。この際、図４に示すようにハウジング１と端子材２の間には、成形後に樹脂が収縮することにより、僅かな隙間２３が生じ、この隙間２３から半田付け時にフラックスが侵入する。
【００２２】
そして、端子材２のうち、ハウジング１に埋設された部分の下面には、窪んだ凹部２１が形成されている。凹部２１は、端子材２の下面を直方体状に窪ませたものであって、その底面と側面の間は角部２２によって構成される。また図５には、凹部２１が形成された付近の端子材２の平面図を示している。この図に示すように、凹部２１は端子材２の所定領域を長方形状に窪ませて形成されている。
【００２３】
インサート成形の際には、粘性の高い流動樹脂は角部２２に入り込むことができないので、凹部２１の角部２２は、ハウジング１の樹脂と端子材２間の隙間２３よりも大きな空間部となっている。一方、半田付け時にハウジング１の樹脂と端子材２の隙間２３から侵入するフラックスは、流動樹脂に比べると粘性が低いため、凹部２１の角部２２に入り込むことができ、この角部２２に溜まることになる。これによってハウジング１において凹部２１よりも内部、特に接点部１０の部分までフラックスが侵入することを防止することができる。
【００２４】
凹部２１は、端子材２をプレス加工することにより窪ませて形成する。凹部２１をプレス加工により形成することで、その部分は加工硬化して強度を増すことができる。凹部２１の部分は端子材２の他の部分と比べて薄肉状となるが、このように加工硬化させることにより、端子強度を充分に確保することができ、半田付け強度も向上させることができる。
【００２５】
凹部２１の角部２２は、フラックスを溜めるためにはできるだけ丸みを帯びることなく直角に近い形状とすることが必要であるが、プレス加工で形成されることにより、丸みを帯びた形状となる場合もある。そこで、図６に示すように、凹部２１の底面をハウジング１の外方に向かって深くなる傾斜状として、角部２２を鋭角状とすることにより、丸みを帯びにくくしてフラックスを確実に溜められるようにすることもできる。
【００２６】
凹部２１の形状は、図４及び図５に示したものには限られない。図７の断面図及び図８の平面図には、凹部２１の別の形態について示している。これら各図に示すように、凹部２１は端子材２を横断するように形成してもよい。このように端子材２を横断するように凹部２１を形成することで、より広い範囲に凹部２１を形成できるので、フラックスの侵入をより確実に防止することができる。
【００２７】
また、図９の断面図及び図１０の平面図に示すように、端子材２の両面にそれぞれ互い違いとなるように凹部２１を設けてもよい。この場合には、各凹部２１にそれぞれ角部２２が形成され、各角部２２に侵入するフラックスを溜めることができる。これによって端子材２の両面につきフラックスの侵入を防止することができる。
【００２８】
端子材２の両面にそれぞれ互い違いとなるように凹部２１を設けると、凹部２１を設ける領域に長手方向の長さが必要となる。そのため、図１１の断面図や図１２の平面図に示すように、端子材２の互いに対向する両面について、一方の面を凹部２１とし、対向する他方の面を凹部２１に対応して隆起させることにより、端子材２の両面にそれぞれ角部２２を形成してフラックスの侵入を防ぐことができる。このような形状も、プレス加工により形成することができる。
【００２９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用はこれらの実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態における面実装型電子部品の側面図である。
【図２】面実装型電子部品の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】端子材の埋設部分であって、凹部付近について示した拡大断面図である。
【図５】端子材の凹部付近平面図である。
【図６】角部を鋭角状とした場合の凹部付近について示した拡大断面図である。
【図７】凹部の第２の形態を示した拡大断面図である。
【図８】凹部の第２の形態を示した端子材の平面図である。
【図９】凹部の第３の形態を示した拡大断面図である。
【図１０】凹部の第３の形態を示した端子材の平面図である。
【図１１】凹部の第４の形態を示した拡大断面図である。
【図１２】凹部の第４の形態を示した端子材の平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    ハウジング
２    端子材
５    基板
１０    接点部
１１    内側固定接点
１２    外側固定接点
１３    操作部材
１４    収容部
２０    端子部
２１    凹部
２２    角部
【図１】
2007213880.tif 000003
【図２】
2007213880.tif 000004
【図３】
2007213880.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007213880.tif 000007
【図６】
2007213880.tif 000008
【図７】
2007213880.tif 000009
【図８】
2007213880.tif 000010
【図９】
2007213880.tif 000011
【図１０】
2007213880.tif 000012
【図１１】
2007213880.tif 000013
【図１２】
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