(57)【要約】【課題】金型に反りや撓みが生じず、成形品の離型が容易であり、部品点数，組立工数が少なく、製造，調整が容易な樹脂成形装置を提供する。【解決手段】固定された第１金型１４０に動作可能な第２金型３０，第３金型２０を順次重ね合わせることにより、第２金型３０と第３金型２０とで基材１６を挟持するとともに、前記基材１６の片面側にキャビティ３３を形成し、第１金型１４０と第２金型３０との間に形成されたランナー１４１に連通する前記第２金型３０の縦ランナー３５を介して前記キャビティ３３に樹脂を充填し、前記基材１６の片面を樹脂封止して成形品１８を成形する樹脂成形装置である。特に、前記第１金型１４０の外面側に、ゲートブレークさせるランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃと、前記キャビティ３３から成形品１８を突き出すためのエジェクタロッド１６３（図７）と、を持つ１枚のエジェクタプレート１５０を、配置した。【選択図】図８
2007130976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定された第１金型に動作可能な第２金型および第３金型を順次重ね合わせることにより、第２金型と第３金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第１金型と第２金型との間に形成されたランナーに連通する前記第２金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記第１金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ１枚のエジェクタプレートを、配置したことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
エジェクタプレートが第３金型の動作に連動し、第２金型から成形品を突き出した後、第３金型の動作に連動せず、第２金型の動作に連動し、第１金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第２金型に内設したことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
固定された第１金型に動作可能な第２金型および第３金型を順次重ね合わせることにより、第１金型と第２金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第２金型と第３金型との間に形成されたランナーに連通する前記第２金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記第３金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ１枚のエジェクタプレートを、配置したことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
エジェクタプレートが第３金型の動作に連動し、第２金型から成形品を突き出した後、第３金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第２金型に内設したことを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
第２金型に内設されたリターンピンに、第３金型の動作に連動しないための段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けたことを特徴とする請求項１ないし４に記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
エジェクタプレートが、第２金型に挿入され、かつ、第３金型の動作に連動するエジェクタロッドと、前記第２金型内に前記エジェクタロッドと同一軸心上に挿入され、かつ、前記第２金型から成形品を突き出すエジェクタピンと、を備えていることを特徴とする請求項１ないし５に記載の樹脂成形装置。
【請求項７】
ランナーロックピンの先端に、固化した不要樹脂を保持する抜け止め部を、設けたことを特徴とする請求項１ないし６に記載の樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のＩＣチップ（以下「半導体チップ」という。）、または、各々の電気・電子部品等を樹脂で封止成形する樹脂成形装置に関する。特に、高密度に集積された複数の半導体チップ、あるいは、電気・電子部品を一括で樹脂封止するＭＡＰ工法に用いる樹脂成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップを封止成形する樹脂成形装置としては、３枚の金型を組合せ、かつ、エジェクト機構を備えた樹脂モールド装置がある。
すなわち、相対的に接離動可能な上型および下型と、前記下型へ着脱可能に搭載され、樹脂封止される成形品成形用のキャビティ及び該キャビティへ溶融樹脂を充填するための樹脂路を形成した中間型と、前記中間型に形成された樹脂封止部の該中間型からの離型を行うための離型手段と、前記樹脂路の一部が形成され、前記中間型に対して着脱可能に一体的に取り付けた樹脂路プレートと、前記樹脂路プレートを前記中間型より離間する方向に押し下げるための押し下げ手段と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置である（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、樹脂材料を節約すべく、前記モールド装置の改良として、本出願人は、第１金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンを備えた第１エジェクタプレートと、キャビティから成形品を突き出す第２エジェクタプレートと、を配置した樹脂成形装置を開示している（特許文献２参照）。前記樹脂成形装置によれば、前述のような構成とすることにより、中間型である第２金型が厚くならず、縦ランナーが短いので、樹脂の消費量を節約できる。
【特許文献１】特開平０９−４８０４１号公報
【特許文献２】特開２００４−５０８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２の図９に示すように、第１金型もしくは第３金型に組み付けられるエジェクタプレートは、複雑な形状を有する第１エジェクタプレート５０および第２エジェクタプレート６０の２部材で構成されている。このため、部品点数，組立工数が多いだけでなく、位置決め調整および動作調整が容易でない。また、第１エジェクタプレート５０は複雑な形状を有するので、製造に手間がかかる。一方、第２エジェクタプレート６０は枠形状であるので、前記第２エジェクタプレート６０自体に反りや撓みが発生しやすく、成形品の離型が困難になりやすいという問題点がある。
【０００５】
本発明は、前記問題点に鑑み、金型に反りや撓みが生じにくく、成形品の離型が容易であるとともに、部品点数，組立工数が少なく、製造，調整が容易な樹脂成形装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる樹脂成形装置は、前記課題を解決すべく、固定された第１金型に動作可能な第２金型および第３金型を順次重ね合わせることにより、第２金型と第３金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第１金型と第２金型との間に形成されたランナーに連通する前記第２金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第１金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ１枚のエジェクタプレートを、配置した構成としてある。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１金型の外面側（第２金型を中心に考え、第２金型から離れる方向を外面側と表示する）に配置した１枚のエジェクタプレートに、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと、キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドと、を配置することにより、高精度なエジェクタ機構を備えた樹脂成形装置が得られる。
特に、１枚のエジェクタプレートにランナーロックピンおよびエジェクタロッドを設けてあるので、従来例のように２部材でエジェクタプレートを構成する必要がない。このため、部品点数、組立工数が少なくなるとともに、部品の製造，組立および位置調整，動作調整が容易になる。さらに、エジェクタプレートそれ自体の機械的強度が向上し、反りや撓みが生じにくくなるので、成形品の離型が容易になる。
【０００８】
本発明にかかる実施形態としては、エジェクタプレートが第３金型の動作に連動し、第２金型から成形品を突き出した後、第３金型の動作に連動せず、第２金型の動作に連動し、第１金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第２金型に内設しておいてもよい。
本実施形態によれば、第１金型から不要樹脂を突き出すリターンピンを第２金型に内設することにより、従来、第２金型を挿通し、第３金型に接しているリターンピンが不要となる。このため、高い部品精度および組立精度を必要とせず、金型の製造コストを下げ、省力化を実現できる。
【０００９】
また、本発明にかかる他の樹脂成形装置としては、固定された第１金型に動作可能な第２金型および第３金型を順次重ね合わせることにより、第１金型と第２金型とで基材を挟持するとともに、前記基材の少なくとも片面側にキャビティを形成し、第２金型と第３金型との間に形成されたランナーに連通する前記第２金型の縦ランナーを介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記基材の少なくとも片面を樹脂封止して成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第３金型の外面側に、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドとを持つ１枚のエジェクタプレートを、配置した構成としてある。
【００１０】
本発明によれば、第３金型の外面側（第２金型を中心に考え、第２金型から離れる方向を外面側と表示する）に配置した１枚のエジェクタプレートに、ゲートブレークさせるためのランナーロックピンと、前記キャビティから成形品を突き出すためのエジェクタロッドと、を配置してあるので、前述と同様な効果が得られる。さらに、本発明によれば、成形品および不要樹脂が上向きとなるので、取り出し作業が容易になるとともに、設計の選択肢が増え、プレス形態に合わせた多様な設計が可能になる。
【００１１】
本発明にかかる実施形態としては、エジェクタプレートが第３金型の動作に連動し、第２金型から成形品を突き出した後、第３金型から不要樹脂を突き出すことを可能とするリターンピンを、第２金型に内設しておいてもよい。
本実施形態によれば、第３金型から不要樹脂を突き出すリターンピンを第２金型に内設してある。このため、前述の実施形態と同様、高い部品精度および組立精度を必要とせず、金型の製造コストを下げ、省力化を実現できる。
【００１２】
本発明にかかる他の実施形態としては、第２金型に内設されたリターンピンに、第３金型の動作に連動しないための段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けておいてもよい。
本実施形態によれば、第２金型に内設されたリターンピンに、第３金型の動作に連動しないように段付き部を設けるとともに、スプリングを組み付けてあるので、１枚のエジェクタプレートであっても、成形品の離型と不要樹脂の離型とをタイミングをずらして行うことができる。
【００１３】
本発明にかかる別の実施形態としては、エジェクタプレートが、第２金型に挿入され、かつ、第３金型の動作につれて同一方向に追従するエジェクタロッドと、前記第２金型内に前記エジェクタロッドと同一軸心上に挿入され、かつ、前記第２金型から成形品を突き出すエジェクタピンと、を備えていてもよい。
本実施形態によれば、前記エジェクタロッドと前記エジェクタピンとが共同で成形品を金型から突き出すことにより、確実に成形品を離型させることができる。
【００１４】
本発明にかかる異なる実施形態としては、ランナーロックピンの先端に、固化した不要樹脂を保持する抜け止め部を、設けておいてもよい。
本実施形態によれば、前記抜け止め部がランナー内で固化した不要樹脂に係合することにより、前記不要樹脂の落下を防止できるので、不要樹脂の回収を自動化できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明にかかる実施形態を、図１ないし図１２の添付図面に従って説明する。
第１実施形態にかかる樹脂成形装置は、図１ないし図９に示すように、４本の支柱１０で相互に連結された下プラテン１１および上プラテン１２の間に、下金型（第３金型）２０、中金型（第２金型）３０および上金型（第１金型）１４０を、順次、接合一体化できるように配置してある。
【００１６】
前記下プラテン１１は支柱１０を介して上下動可能である。一方、上下動しないように固定された前記上プラテン１２には、その上面に中金型３０を上下動させる駆動機構１３が配置されている。
【００１７】
前記下金型２０は、図１に示すように、スペースブロック１４を介して下プラテン１１に載置、固定されており、上面中央から突出する台部２１内に固形樹脂１５ａ（図２）を挿入できるポット２２を形成してある。前記ポット２２内にはプランジャー２４がスライド可能に挿入されている。前記プランジャー２４は、プランジャー用等圧シリンダブロック２５を図示しない駆動機構で上下動させることにより、プランジャーチップ２３で前記固形樹脂１５ａを加熱しながら押し出す。また、前記下金型２０の上面のうち、前記台部２１の両側には基板１６を位置決めする基準面２６（図２）が形成されている。
【００１８】
前記中金型３０は、図２に示すように、２枚の板状材を重ね合わせて形成されており、前記駆動機構１３に接続された４本のサポートピン３１を介して上下動可能に吊り下げられている。前記中金型３０は、その中央に前記下金型２０の台部２１に嵌合する嵌合孔３２を備えている。さらに、前記中金型３０の下面のうち、前記嵌合孔３２の両側には前記基準面２６に対応するキャビティ３３を形成してある。前記キャビティ３３はピンポイントゲート３４を介して縦ランナー３５に連通している。さらに、前記中金型３０は図５に示すように、リターンピン６７を備えている。前記リターンピン６７はスプリング６８を介して上方に付勢され、自己復帰するように構成されている。また、前記リターンピン６７は、その上端部を後述するリターンピン１５２と同一軸心上で突き合せてある。
【００１９】
前記上金型１４０は、図２に示すように、前記上プラテン１２の下面にスペースブロック１１５、１１５を介して固定されている。そして、前記上プラテン１２と上金型１４０との間に形成された空間には、エジェクタプレート１５０が配置されている。
【００２０】
前記上金型１４０は、図３および図９に示すように、その下面に前記下金型２０のポット２２と前記中金型３０の縦ランナー３５とを連通させるランナー１４１を形成してある。前記ランナー１４１のうち、前記ポット２２および縦ランナー３５，３５の真上に位置する部分に、固化した不要樹脂１７ａ、１７ｂ（図４）を保持するため、後述するランナーロックピン１５３ａおよび１５３ｂ、１５３ｃを上下にスライド可能にそれぞれ挿通してある。なお、前記ランナー１４１は中金型３０に形成してもよい。
【００２１】
前記エジェクタプレート１５０は、図５および図９に示すように、２枚の板状部材をボルト（図示せず）で接合一体化して構成され、前記スペースブロック１１５，１１５の間に配置されている。特に、前記エジェクタプレート１５０は、図９に示すように、その中心線に沿って所定のピッチで設けた段付き貫通孔に、スプリング１５１を介し、ガイドボルト１５１ａを挿通するとともに、前記ガイドボルト１５１ａの下端部を、ストッパ１５６を介し、前記上金型１４０に螺合してある。このため、前記ランナーロックピン１５３ｂは、前記ガイドボルト１５１ａ，１５１ａの中間に位置することになる。さらに、前記エジェクタプレート１５０は、その４隅に設けた段付き貫通孔に、スプリング１５１を介し、ガイドボルト１５１ｂを挿通するとともに、前記ガイドボルト１５１ｂの下端部を、ストッパ１５６を介し、前記上金型１４０に螺合してある。このため、前記エジェクタプレート１５０は、前記ガイドボルト１５１ａ，１５１ｂにガイドされ、上金型１４０に対して上下にスライド可能となっている。そして、前記スプリング１５１は上プラテン１２とエジェクタプレート１５０とを引き離すように前記エジェクタプレート１５０を下方側に付勢する。
【００２２】
また、前記エジェクタプレート１５０は、図５および図９に示すように、両端縁部近傍に配置した一対の前記リターンピン１５２を、前記中金型３０に抜け止めしたリターンピン６７に同一軸心上で突き合うように配置してある。
【００２３】
さらに、前記エジェクタプレート１５０に配置されたランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃは、挿通したスプリング１５４とともに抜け止めされている。前記スプリング１５４はエジェクタプレート１５０からランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃを上プラテン１２側に付勢している。このため、各ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃの外側上端部分が上プラテン１２に当接し、その下端部分を位置決めする。そして、前記ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃは樹脂固化後に縦ランナー３５およびランナー１４１内に残存する不要樹脂１７ａ，１７ｂを保持するとともに、中金型３０および上金型１４０から取り出すためのものである。このため、前記ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃは、その下端部に抜け止め部１５５をそれぞれ形成してある。前記抜け止め部１５５は、縦ランナー３５およびランナー１４１内に残存する不要樹脂１７ａ，１７ｂの抜け落ちを防止する。
【００２４】
前記エジェクタプレート１５０には、図６および図９に示すように、前記ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｃの周囲に、４本１組のエジェクタロッド１６３がそれぞれ配置されている。前記エジェクタロッド１６３は、同一軸心上に配置した中金型３０のエジェクタピン６４を介して成形品１８を押し出すためのものである。このため、前記エジェクタロッド１６３は、図６および図７に示すように、上金型１４０を挿通するとともに、その下端部を前記中金型３０内に挿入してある。そして、前記エジェクタロッド１６３の下端部は、図７Ｂに示すように、前記中金型３０に組み込んだエジェクタピン６４と同一軸心上で突き合う。前記エジェクタピン６４は、その下端部が前記キャビティ３３内に突出可能であり、スプリング６５を介して上方に付勢され、自己復帰するように構成されている。なお、スプリング１５１のバネ力は、前記スプリング６５のバネ力と前記スプリング６８のバネ力との合計よりも、強いものとなっている。
【００２５】
次に、前述の構成からなる樹脂成形装置の動作について説明する。
まず、図２に示すように、開いた下金型２０の基準面２６に電子部品チップ（図示せず）を実装した基板１６を図示しないローダーユニットで載置する一方、前記下金型２０のポット２２内に固形樹脂１５ａを挿入する。そして、図１に示すように、前記下プラテン１１を上方にスライドさせることにより、下金型２０の台部２１を中金型３０の嵌合孔３２に嵌合し、両者を接合して前記基板１６をクランプする。さらに、下金型２０および中金型３０を同時に上昇させ、中金型３０を上金型１４０に当接させて型締めを行ない、ランナー１４１を介してポット２２および縦ランナー３５に連通させる（図３）。
【００２６】
ついで、プランジャーチップ２３を上昇させて固形樹脂１５ａを加熱・加圧し、前記固形樹脂１５ａを溶融させて押し出す。ポット２２から押し出された樹脂はランナー１４１、中金型３０の縦ランナー３５およびピンポイントゲート３４を介してキャビティ３３に充填され、基板１６上にある電子部品チップを封止し、成形品１８を成形する（図４）。
【００２７】
樹脂が固化した後、図５に示すように、下金型２０および中金型３０を一体のままで上金型１４０から同時に一定量（距離Ｎ）、引き下げて金型を開く。このとき、下金型２０および中金型３０が同時に下がると、スプリング１５１のバネ力でエジェクタプレート１５０全体が下降し、リターンピン１５２が中金型３０に追従する。
【００２８】
前記ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃはエジェクタプレート１５０に設けた段部にスプリング１５４を介してそれぞれ組み付けてある。そして、前記スプリング１５４は上金型１４０とエジェクタプレート１５０とを引き付ける方向に付勢している。このため、下金型２０および中金型３０が距離Ｎ（図５）だけ下降し、これにつれてエジェクタプレート１５０全体が下降しても、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃはエジェクタプレート１５０内で距離Ｍ（図４）だけ相対的に移動する余裕があり、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ自体は移動しない。このため、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃの下端部に係合している不要樹脂１７ａ，１７ｂは下降せず、下金型２０および中金型３０は距離Ｎだけ下降する。この結果、ピンポイントゲート３４内に存在する不要樹脂に応力が集中し、縦ランナー３５の不要樹脂１７ａと成形品１８とがピンポイントゲート３４でゲートブレークされる（図５）。
【００２９】
ゲートブレーク終了後、中金型３０は停止したままの状態で、下金型２０は更に下降し続けて中金型３０から離れる。このとき、スプリング１５１のバネ力でリターンピン１５２に接するリターンピン６７の下端部が下金型２０に追従するので、エジェクタプレート１５０が下降するとともに、エジェクタロッド１６３が下降する。エジェクタロッド１６３が下降すると、スプリング６５のバネ力に抗してエジェクタピン６４が押し下げられ、成形品１８がキャビティ３３から押し出される。このため、中金型３０から成形品１８が離型し、下金型２０の基準面２６に成形品１８が押接される（図６Ａ，６Ｂ）。さらに、下金型２０だけが下降しても、中金型３０に内設されたリターンピン６７の段付き部６７ａ（図５Ｃ，６Ｃ，７Ｃ）が中金型３０に係止するため、リターンピン６７、リターンピン１５２によりエジェクタプレート１５０は下金型２０に追従せず、エジェクタピン６４はそれ以上、下降しない。このように、リターンピン６７に段付き部６７ａを設けることにより、複数のエジェクタピン６４の押し出し量を調整でき、円滑で正確な突き出し作業が可能となる。更に、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃも下降動作を行わないので、不要樹脂１７ｂはランナー１４１から飛び出さず、不要樹脂１７ａは縦ランナー３５に再度、挿入されず、ゲートブレークされた状態を維持できる（図７）。
【００３０】
下金型２０および中金型３０が更に下降動作を行ない、エジェクタプレート１５０がストッパ１５６（図７）に係止するまで下降する。このため、不要樹脂１７ａ，１７ｂが、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃに保持されたままの状態で、ランナー１４１および縦ランナー３５から突出する（図８）。
【００３１】
その後、不要樹脂１７ａ，１７ｂおよび成形品１８を図示しないローディングユニットで自動的に取り出してもよく、あるいは、作業者が直接取り出してもよい。そして、縦ランナー３５内に残留する樹脂屑を突き出しピンで突き出して吸引，除去するとともに、クリーニングブラシでクリーニングすることにより、以後、前述の作業が繰り返される。
【００３２】
第２実施形態は、図１０に示すように、第１実施形態と異なり、下金型１２０が動作せず、中金型３０および上金型４０が上下動する場合である。
すなわち、第２実施形態にかかる下金型１２０は上下動しない下プラテン１１にスペースブロック１１５を介して組み立てられている。さらに、前記下金型１２０の上面にはランナー１２７が形成されている。また、前記下プラテン１１と下金型１２０との間に形成された空間には、前述の第１実施形態のようにエジェクタプレート１５０が配置されている。エジェクタプレート１５０には、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｃおよびリターンピン１５２が設けられている。さらに、エジェクタプレート１５０には、図示しないエジェクタロッドおよびエジェクタピンが設けられている。
【００３３】
中金型３０の上面には基板１６を位置決めする基準面３６が形成されている。そして、前記基準面３６の底面に樹脂を充填するためのキャビティ３３が形成されている。前記キャビティ３３にはピンポイントゲート３４を介して縦ランナー３５が連通している。そして、前記中金型３０は上下動可能な上プラテン１２に挿通したサポートピン３１を介して吊り下げられ、それ独自でも上下動するようになっている。
【００３４】
上金型４０は上下動する上プラテン１２の下面に取り付けられ、その下面は平坦であり、中金型３０に位置決めした基板１６を前記中金型３０とで挟持するようになっている。他は前述の第１実施形態とほぼ同様であるので、同一構成部品には同一番号を附して説明を省略する。
【００３５】
本実施形態によれば、成形品１８が上向きであるだけでなく、不要樹脂１７ａ，１７ｂも上向きとなり、取り出し作業が容易になる。さらに、設計の選択肢が増え、プレス装置の形態に合わせた多様な設計が可能になるという利点がある。
【００３６】
第３実施形態は、図１１に示すように、下金型１２０および中金型３０が上下動し、上金型４０が上下動しない場合である。
すなわち、第３実施形態にかかる下金型１２０は上下動する下プラテン１１にスペースブロック１１５を介して組み付けられている。さらに、下金型１２０の上面にはランナー１２７が形成されている。また、前記下プラテン１１と下金型１２０との間に形成された空間には、前述の第１実施形態のようにエジェクタプレート１５０が配置されている。エジェクタプレートには、ランナーロックピン１５３ａ，１５３ｃおよびリターンピン１５２が設けられている。さらにエジェクタプレート１５０には、図示しないエジェクタロッドおよびエジェクタピンが設けられている。
【００３７】
中金型３０の上面には基板１６を位置決めする基準面３６が形成されている。そして、前記基準面３６の底面に樹脂を充填するためのキャビティ３３が形成されている。前記キャビティ３３にはピンポイントゲート３４を介して縦ランナー３５が連通している。そして、前記中金型３０は固定された上プラテン１２に挿通したサポートピン３１を介して上下動するように吊り下げられている。
【００３８】
上金型４０は固定された上プラテン１２の下面に取り付けられ、その下面は平坦であり、中金型３０に位置決めした基板１６を前記中金型３０とで挟持するようになっている。他は前述の第１実施形態とほぼ同様であるので、同一構成部品には同一番号を附して説明を省略する。
【００３９】
本実施形態によれば、成形品１８が上向きであるだけでなく、不要樹脂１７ａ，１７ｂも上向きとなり、取り出し作業が容易になる。さらに、設計の選択肢が増え、プレス装置の形態に合わせた多様な設計が可能になるという利点がある。
【００４０】
前述の実施形態では、４本のサポートピン３１が上プラテン１２を挿通し、上金型４０の内部を通過せずに中金型３０を吊り下げている。しかし、必ずしもこれに限らず、図１２に示すようにサポートピン３１を上プラテン１２および上金型４０の内部にそれぞれ挿通させて吊り下げてもよい。本実施形態によれば、サポートピン３１が上プラテン１２および上金型４０の内部をそれぞれ通過するので、サポートピン３１のガタツキが少なくなり、位置決め精度が向上するという利点がある。
【００４１】
なお、固形樹脂を加圧，加熱して溶融させるポットは必ずしも装置の下方側、すなわち、下プラテン側に配置する必要はなく、上方の上プラテン側に配置してもよい。
また、前記下金型および上金型の駆動源は、サーボモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を用いてもよく、あるいは、これらを用いたリンク機構で中金型を動作させてもよい。
さらに、前述の実施形態では、プリント基板の片面に実装した電子部品チップを樹脂封止する場合について説明したが、樹脂封止される基材はリードフレームであってもよく、また、その両面を樹脂封止してもよい。
そして、前述の実施形態では、別体のエジェクタロッドとエジェクタピンとを同一軸心上に突き合わせて使用する場合について説明した。しかし、これに限らず、長い１本のエジェクタピンをエジェクタプレートに直結し、このエジェクタピンで成形品を突き出してもよい。このようなエジェクタピンを使用することにより、部品点数，組立工数が減少するという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明にかかる樹脂成形装置は、半導体チップ等を一括で樹脂封止するＭＡＰ工法だけでなく、他の半導体チップを樹脂封止する樹脂成形装置にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかる樹脂成形装置の第１実施形態を示す正面図である。
【図２】図１に示した樹脂成形装置の３枚の金型を開いた状態を示す部分断面図である。
【図３】図１に示した樹脂成形装置の３枚の金型を閉じた状態を示す部分断面図である。
【図４】図３に示した駆動機構を駆動して溶融した樹脂をキャビティに充填する工程を示す断面図である。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは図４の中金型および下金型を同時に引き下げた状態を示す断面図および要部拡大断面図である。
【図６】図６Ａおよび図６Ｂ，図６Ｃは図５で示した下金型だけを引き下げ、中金型から成形品を突き出す工程を示す断面図、および、要部拡大断面図である。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂ，図７Ｃは図６で示した下金型だけを更に引き下げた状態を示す断面図、および、要部拡大断面図である。
【図８】図７の３枚の金型を大きく開いた状態を示す断面図である。
【図９】図８で示した上金型の平面図である。
【図１０】本発明にかかる樹脂成形装置の第２実施形態を示す部分断面図である。
【図１１】本発明にかかる樹脂成形装置の第３実施形態を示す部分断面図である。
【図１２】本発明にかかる第１実施形態の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０：支柱
１１：下プラテン
１２：上プラテン
１３：駆動機構
１５ａ：固形樹脂
１６：基板
１７ａ，１７ｂ：不要樹脂
１８：成形品
２０：下金型
２１：台部
２２：ポット
２３：プランジャーチップ
２４：プランジャー
２５：プランジャー用等圧シリンダブロック
３０：中金型
３１：サポートピン
３２：嵌合孔
３３：キャビティ
３４：ピンポイントゲート
６４：エジェクタピン
６５：スプリング
６７：リターンピン
６７ａ：段付き部
６８：スプリング
１１５：スペースブロック
１４０：上金型
１４１：ランナー
１５０：エジェクタプレート
１５１：スプリング
１５１ａ，１５１ｂ：ガイドボルト
１５２：リターンピン
１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ：ランナーロックピン
１５４：スプリング
１５５：抜け止め部
１５６：ストッパ
１６３：エジェクタロッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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