(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波や静電気による電子部品の損傷を防止するための筐体であって、電気的特性を損なうことなく、単純な工程で安価に製作することのできる筐体を提供する。【解決手段】ＥＭＩ対策用または静電気対策用の筐体１において、２枚の熱可塑性樹脂板１１を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ−７〜１Ω・ｃｍ、または電気抵抗値１０Ｅ４〜１０Ｅ７Ω・ｃｍを有する導電性材料１２とを具える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＭＩ対策用の筐体において、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ−７〜１Ω・ｃｍから選定した導電性材料とを具えてなることを特徴とする導電性筐体。
【請求項２】
静電気対策用の筐体において、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ４〜１０Ｅ７Ω・ｃｍから選定した導電性材料とを具えてなることを特徴とする導電性筐体。
【請求項３】
前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性筐体。
【請求項４】
前記一対の器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４に記載の導電性筐体。
【請求項５】
前記導電性筐体に１または複数の小穴を設けたことを特徴とする請求項１から請求項５に記載の導電性筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、単純な工程で安価に製造することができ、電磁波や静電気から電子機器を確実に保護することのできる導電性筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子機器の基板等に取付けられる筐体は、内外で発生する電磁波や静電気による影響から遮断し、電子機器の誤作動や損傷を防止するためのハウジングである。【０００３】  筐体本体となる基材は主として合成樹脂板を用い、これに電磁波シールド性や静電気防止性を要求される場合は導電性が付与される。特に筐体内に収容された電子部品を視認する必要がある場合は、基材として透光性を有する合成樹脂板を用いる。筐体に導電性を付与する方法としては、あらかじめ筐体を構成する樹脂板の表面に導電性材料を被覆しておく方法や、樹脂板組成中にあらかじめ導電性材料を埋め込んでおく方法がある。これらの導電性材料はアースを通じて接地される。【０００４】  電磁波シールドを目的とする場合も、静電気防止を目的とする場合も、筐体の形態はほぼ同じである。ただし、電磁波シールドを目的とする場合は導電性材料として金属または金属を被覆した樹脂材料等、また静電気防止を目的とする場合は、高電気抵抗値を有する導電性材料としてカーボンブラック、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等が用いられる。【０００５】  この導電性材料で被覆した樹脂板は、次に任意の大きさ、形状に成形される。前記導電性材料は、樹脂板を成形加工する前に、あらかじめ導電性材料を混入、接合して埋め込んでおくか、もしくは成形加工した後に導電性材料を貼り付け、メッキ、蒸着、または塗布等によって樹脂表面に導電性被覆が施される。樹脂板の成形加工法としては、例えば樹脂基板を折り曲げ加工する方法、金型を用いた真空成形法、射出成形法、あるいは熱プレス等がある。【０００６】  特許文献１には、樹脂性筐体の裏面に金属箔や金網を熱プレスにより接合した樹脂性筐体が紹介されている。また特許文献２には、筐体のケースあるいはカバー内に電磁シールド用のメッシュ状金属ワイヤーを一体成形したプラスチック製筐体が紹介されている。【０００７】
【特許文献１】  特開平０９−２３２７８２号
【特許文献２】  特開２００１−２６７７７５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  樹脂板の片面または両面に金属箔等の導電性材料を接合した合成樹脂製筐体として、特許文献１に記載されたものは、導電性材料が筐体の内部側に露出しているため、導電性材料自体の保護や電子部品との接触によって起きる電気的短絡防止に配慮しなければならない。またこの構造の筐体は、樹脂製筐体と導電性材料である金属箔や金網とを一体化するために熱プレスを施したり、接着剤を用いて接合する必要があり、このための設備費用を要し、生産効率、製品価格の面でも有利とはいえない。【０００９】  特許文献２に記載されているような、筐体を構成する一対の樹脂板の間に金属ワイヤーを重ねたうえで一体成形したものは、従来のようにテープ等の別部品を設ける必要がないといえるが、成形する際に屈曲部付近のメッシュ状金属ワイヤーが歪（いびつ）になったり断線するおそれがあり、それによって電気的特性をいちじるしく損なうおそれがある。なお、この筐体は防塵対策に重点をおいたものとみられる。【００１０】  このように従来技術では、樹脂成形物に導電性材料を貼り付けるか、または樹脂板と導電性材料とを重ねた後に成形加工するので、品質上や性能上の問題があり、また生産性や製品価格面で好ましいものといえない。【００１１】  さらに樹脂板の成形加工において、折り曲げ加工法や射出成形加工法は、装置が過大となり、作業工数が多く複雑な制御を必要とするため生産効率が低く、製品価格の上昇をまねくという問題がある。【００１２】  本発明は、電磁波や静電気から電子機器を確実に保護するとともに、単純な工程で安価に製造することができる筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】（本発明の第１の特徴）
ＥＭＩ対策用の筐体において、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ−７〜１Ω・ｃｍを有する導電性材料とを具えてなることを特徴とする。【００１４】（本発明の第２の特徴）
静電気対策用の筐体において、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた電気抵抗値１０Ｅ４〜１０Ｅ７Ω・ｃｍを有する導電性材料とを具えてなることを特徴とする。【００１５】（本発明の第３の特徴）
前記各器体が、ポリエステル樹脂、ポリカーネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、から選ばれた透明樹脂板を真空成形加工または圧空成形加工により成形したものであり、その厚みが０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする。【００１６】（本発明の第４の特徴）
前記各箱形に形成する器体のうち、少なくとも外側に位置する器体の端部周縁にフランジ部を設けたことを特徴とする請求項１から３に記載の導電性筐体。【００１７】（本発明の第５の特徴）
前記導電性筐体に１または複数の小穴を設けたことを特徴とする請求項１から４に記載の導電性筐体。
【発明の効果】
【００１８】  本発明の筐体は、２枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により形成した一対の器体の間に導電性材料を単に挟んで重ね合わせただけであるので、工程がきわめて単純で簡素化される。また樹脂板を成形加工後に導電性メッシュを重ね合わせるので、メッシュにずれや捩れを生じないため導電性を損なうことがなく、形状や電気的特性を良好に維持することができる。そして、低廉な金型を用いた真空成形法や圧空成形法によって成形加工を施すことにより、大がかりな装置を必要とせず、安価に製造することができる。さらに用済み後の筐体をワンタッチで分解できるので、分別回収や分別廃棄がきわめて容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】  本発明の好ましい実施形態を図１〜３に基づいて説明する。
図１は本発明の実施例における導電性筐体（以下、筐体と称する）１の実施例を表わす斜視図、図２はその断面図、図３は他の実施例を表わす断面図である。すなわち本発明の筐体１は、樹脂板１１を成形加工によって全体もしくは部分的に箱形に形成し重ねあわせた一対の器体１ａ、１ｂと、この器体のうち少なくとも外側器体１ａにフランジ部（周縁部）５を設けるとともに、一対の器体１ａ、１ｂの間にサンドイッチ状に挟んだ導電性材料１２を具えてたものである。なお、図中２は筐体１の底部、２ａは筐体１の内側底部、２ｂは筐体１の外側底部を示し、３、３ａ、３ｂは筐体１の屈曲部を示す。【００１９】  樹脂板１１は熱可塑性樹脂を用い、ＰＥＴ、ＰＢＴ等のポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、等の透明性を有する熱可塑性樹脂から選定することができ、なかでもポリエステル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂は、本発明の筐体に用いる材料として良好な延性と展性を有するために好ましい。使用する２枚の樹脂板１１ａ、１１ｂは同一の材料でもよく、用途によって異なる材料としてもよい。樹脂板１１の厚みは、成形加工に耐え得る延性、展性を維持するとともに、収容する電子部品等を保護し得る強度があれば十分である。しかも本発明の筐体１は樹脂板２枚を重ね合わせることによって強度が増大するため、０．１〜３、０ｍｍ程度が好適である。また前記筐体１に透光性が要求される場合は透明樹脂板を用い、必要により乱反射防止用のカーボンコート処理を施してもよい。【００２０】  前記樹脂板１１を成形加工して筐体１本体を構成する器体１ａ、１ｂを製作する。器体１１ａ、１ｂは、電子部品を収容するために必要な空間を確保するための、全体もしくは部分的に箱形の部分を有するものとする。樹脂板１１を成形する方法としては、真空成形法、圧空成形法、射出成形法、プレス成形法等を適用することができるが、なかでも大がかりな装置や工程を必要としない真空成形法や圧空成形法を適用することが好ましい。これらは金型を用いて成形するもので、真空成形法では比較的薄手の樹脂板の成形に適し、圧空成形法ではやや厚めの樹脂板の成形に適しているので、本発明の場合もこれらに準じて選択する。これらの成形法によれば良好な加工性が得られ、設備が過大とならず低価格で製作することができる。製作する筐体１は、電子機器に搭載する電子部品の大きさ、形状によって決められ、それに対応する金型を用い、前記樹脂板１１を成形することにより器体１を形成する。【００２１】  成形加工に用いる前記金型は、筐体１（器体１１ａ、１ｂ）の容積と形状に応じたものとする。筐体１を構成する各器体１ａ、１ｂは、角面体状、球面体、その他これらを組み合わせた任意の形状の中から選定できる。また必要により筐体１の内部側に区画を設け仕切ってもよい。仕上形状が成形法によってある程度制約されることはいうまでもない。例えば、金型を用いる成形法では、食品用の薄型プラスチックトレイのように底面が上部よりわずかに狭く、筐体１の屈曲部３ａ、３ｂ、隅角部４、縁角部５ａ等がやや丸みを呈した形状に仕上がる。むしろこの形状を利用することにより、器体１１ａ、１ｂ相互を精度よく重ね合わせることができ、導電性メッシュを介して密接できるため、本発明の構成にはきわめて好適となる。【００２２】  本発明の筐体は、一対の器体の間に挟み重ね合わせた前記導電性材料の電気抵抗値を変更することにより、電磁波シールド用として、また静電気防止用として異なる用途に適用することができる。本発明で用いる導電性材料１２としては、柔軟性があって撓やかであることが好ましい。【００２３】  電磁波シールドを目的とする筐体では、前記一対の器体の間に挟み重ね合わせた導電性材料シートの電気抵抗値を１０Ｅ−７〜１Ω・ｃｍ、好ましくは１０Ｅ−６〜１０Ｅ−１Ω・ｃｍの材料から選定する。これらは公知の材料から選定することができ、金属箔、金網、金属被覆樹脂シート、金属被覆樹脂網、金属被覆布帛等があげられる。必要によりこれらの１種または２種以上を適宜組み合わせてもよい。特に透光性を要する筐体は、金網や、金属コート合成繊維糸網等のメッシュが好ましい。【００２４】  静電気防止を目的とする筐体では、前記内外一対の器体の間に重ね合わせた導電性材料シートの電気抵抗値を１０Ｅ３〜１０Ｅ７Ω・ｃｍ、好ましくは１０Ｅ４〜１０Ｅ６Ω・ｃｍの材料から選定する。この用途における材料としては、カーボンシート、ＩＴＯ（インジウム、スズ、酸化物）等があげられる。【００２５】  本発明の筐体１は、外側に器体１ａを、また内側に器体１ｂを、その間に導電性材料シート１２を挟んで重ね合わせる。その際、接着剤等により固定することなく、樹脂の弾力性を利用するのみで単に密接して重ね合わせただけとする。接着剤で固定するとそのための工程と設備を必要とし、製品価格上昇の要因となる。また接着剤層に気泡を生じやすく特に透光性を要求される筐体では、視認性に悪影響を及ぼすため好ましくない。【００２６】  図１、図２に示す例は、各器体１ａ、１ｂともその上端外周縁にフランジ部５を設けたものである。フランジ部の広がりは、成形後に周縁部をカッティングすることによって自在に形成することができ、筐体として電子機器基板等に固定してずれを防止し、またアース線との取り合いを容易とするため、電子機器基板等への固定、公知の接着剤による接着、またはビス等で一体的に固定してもよい。【００２７】  また図３に示すように、各器体上端の周縁部外方に形成するフランジ部５は、外側の器体１ａだけに設け、内側の器体１ｂの方はフランジ部５を省いてもよい。それによって導電性材料シート１２が基板側で露出するため、基板と接触しやすくなり電気的導通性能を高めてアース効果を万全とする。【００２８】  本発明の筐体において、電子機器に搭載する電子部品から発生する熱を、逃がす必要がある場合は、電磁波シールドや静電防止に支障が内程度に小穴を設けておくのが好ましい。穴の大きさ、形状、数は、電子機器からの放熱量によって異なるため一様には決められないが、電気的特性を失わないものとする。【００２９】  本発明の筐体は、器体１１ａと器体１１ｂの中間に導電性メッシュを挟んで重ね合わせただけの単純な構造であり、主要面は接着剤等で一切接着しない。ただし各器体１ａ、１ｂおよびその間に挟まれた導電性メッシュ１２が、機械的な原因で相互にずれ動かないよう、フランジ部（または器体の周縁部）５付近の一部に限定して、接着剤等により固定してもよい。【００３０】  このように構成した本発明の導電性筐体は、あらかじめ導電性材料を埋設した材料を加工する場合のように、導電性材料が破断することなく電気的導通性を良好に維持するとともに、外観上美麗な製品に仕上がる。本発明により完成した筐体１は、樹脂板１１と、導電性材料を単に重ね合わせただけであるので、単純な工程により安価に製造することができる。
【実施例】
【００３１】（実施例１）
本発明を実施例１に基づいて検証する。
厚さ０，５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製合成樹脂板を温度１３０℃で真空成形加工を施し、縦１６０ｍｍ、横６０ｍｍ、高さ８ｍｍの箱形器体を２個準備した。そしてこの各器体の間に、ＳＵＳを材料とする線径３３μｍ、１００メッシュ、電気抵抗値１０Ｅ−６Ω、の導電性メッシュを介して挟み、重ね合わせて筐体を製作した。【００３２】（比較例１）
片面にホットメルト接着剤層を形成した厚さ０．５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製樹脂板２枚の間に、実施例１で用いたと同じ導電性メッシュを、各樹脂板のホットメルト面が両側接するようにして挟み１３０℃で接着し積層した後、この積層体を同温度で真空成形加工を施し実施例１と同じ大きさで同形の箱形筐体を製作した。【００３３】  実施例１および比較例１で製作した筐体につき、筐体全周囲の屈曲部における導電性メッシュ（ＳＵＳ）の破断の程度を目視により確認したところ、筐体の実施例１の場合は破断が皆無であったのに対し、比較例１では隅角部のすべてに破断がみられた。【００３４】  また、電磁波シールド性を確認するため、ＫＥＣ法により１００ＭＨｚの電磁波を送り、各筐体の片面側から反対面に通過する電界量を測定し、電磁波の減衰率（ｄＢ）を求めた。なお、ＫＥＣ法は、社団法人関西電子工業振興センターの開発した測定法である。【００３５】  その結果、実施例１の場合は減衰率が７５ｄＢであったのに対し、比較例の場合は２０ｄＢとなり、実施例１の筐体は比較例と比べて明らかにシールド効果を発揮していることが判明した。これは成形加工時、実施例１の場合は導電性メッシュ（ＳＵＳ）の破断がほとんど起きなかったのに対し、比較例１の場合は各部で破断が生じ、導通性が著しく損なわれたためとみられる。【００３６】（実施例２）
本発明を実施例２に基づいて検証する。
厚み０，５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製透明樹脂板を真空加工し、縦１６０ｍｍ、横６０ｍｍ、高さ８ｍｍの箱形器体を２個準備した。そして一対の各器体の間に、電気抵抗値１０Ｅ５Ω、厚さ４００μｍのカーボンシートを介して挟み、重ね合わせて筐体を製作した。【００３７】（比較例２）
片面にホットメルト接着剤層を形成した厚さ０．５ｍｍのポリエチレンテレフタレート製樹脂板２枚の間に、実施例１で用いたと同じカーボンシートを、各樹脂板のホットメルト面が両側に接するようにして挟み１３０℃で接着し積層した後、この積層体を同温度で真空成形加工により成形し実施例１と同じ大きさで同形の箱形筐体を製作した。【００３８】  実施例２および比較例２で製作した筐体につき、筐体全周囲の屈曲部におけるカーボンシートの破断の状況を目視により確認したところ、筐体の実施例２の場合は破断が皆無であったのに対し、比較例２では隅角部のすべてに破断がみられた。【００３９】  また、実施例２および比較例２につき、静電気量測定器ＳＫ（キーエンス社製）を用いて確認したところ、実施例２の場合は１０Ｖ以下であったのに対し、比較例２の場合は９ｋＶとなり、実施例２の筐体は比較例と比べて明らかに静電気減衰効果を発揮していることが判明した。これは成形加工時、実施例１の場合にカーボンシートの破断がほとんど起きなかったのに対し、比較例の場合は各部で破断が生じ、導通性が著しく損なわれたためとみられる。なお、ここで用いた静電気量測定器ＳＫは、非接触式で対象物にセンサーを接近させて測定する器具である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例における導電性筐体を表わす斜視図
【図２】  本発明の実施例における導電性筐体を表わす側断面図
【図３】  本発明の他の実施例における導電性筐体を表わす側断面図
【符号】
１      導電性筐体
１ａ    外側器体
１ｂ    内側器体
２      筐体の底部
２ａ    筐体の内側底部
２ｂ    筐体の外側底部
３      筐体の屈曲部
３ａ    筐体の屈曲部
３ｂ    筐体の屈曲部
４      筐体の隅角部
５      筐体のフランジ（周縁部）
５ａ    筐体の縁角部
１１    樹脂板
１２    導電性材料
【図１】
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【図２】
2007288117.tif 000004
【図３】
2007288117.tif 000005