(57)【要約】【課題】各所に適量のクリーム半田を安定して塗布することができるクリーム半田塗布装置及び方法を提供する。【解決手段】スタンププレート２０をクリーム半田に浸漬して、下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを充填する。このスタンププレート２０を基板２に位置決めして押し当て、引き上げることにより、基板１に形成されたランド２Ａ、２Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを塗布する。凹部２４Ａ、２４Ｂは、ランド２Ａ、２Ｂに対応して形成され、ランド２Ａ、２Ｂに塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成される。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定の位置にクリーム半田を所定の厚さで塗布するクリーム半田塗布装置において、
前記基板に対して位置合せして下面が押し当てられるスタンププレートと、
前記基板上に塗布するクリーム半田の塗布位置に対応して前記スタンププレートの下面に形成されるとともに、塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成された凹部と、
前記スタンププレートの上面を押圧して前記スタンププレートの下面を前記基板に押し当てる押圧手段と、
前記凹部にクリーム半田を充填するクリーム半田供給手段と、
を備え、前記クリーム半田供給手段によって前記凹部にクリーム半田が充填された前記スタンププレートの上面を前記押圧手段で押圧して前記スタンププレートを前記基板に押し当て、前記凹部に充填されたクリーム半田を前記基板に塗布することを特徴とするクリーム半田塗布装置。
【請求項２】
前記スタンププレートは、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成され、前記凹部は前記第１プレートに形成された開口部を前記第２プレートで塞いで形成されることを特徴とする請求項１に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項３】
前記第１プレートの厚さを部分的に変えて前記凹部の深さを調節することを特徴とする請求項２に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項４】
前記第２プレートの上面には、前記第１プレートに形成された開口部を塞ぐ位置に凸部が形成されることを特徴とする請求項２又は３に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項５】
前記スタンププレートの下面には、クリーム半田の不着処理が施されることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項６】
前記凹部の底面には、クリーム半田の粒子よりも小さな通気孔が形成されることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項７】
前記押圧手段は、前記スタンププレートの上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧体で前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項８】
前記押圧手段は、前記スタンププレートの上面に押圧ローラを転動させて、前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項９】
前記クリーム半田供給手段は、クリーム半田が貯留されたクリーム半田槽を含み、前記スタンププレートの下面を前記クリーム半田槽に貯留されたクリーム半田に浸漬させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項１０】
前記クリーム半田供給手段は、クリーム半田が貯留されたクリーム半田槽と、該クリーム半田槽に貯留されたクリーム半田に浸漬させた供給ローラとを含み、前記供給ローラを前記スタンププレートの下面に転動させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項１１】
前記スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田を取り除く不要半田除去手段を備えたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項１２】
前記押圧手段は、下面を前記基板に押し当てた前記スタンププレートに対して前記第２プレートを引き上げた後、前記第１プレートを引き上げることを特徴とする請求項２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１に記載のクリーム半田塗布装置。
【請求項１３】
基板上の所定の位置にクリーム半田を所定の厚さで塗布するクリーム半田塗布方法において、
前記基板上に塗布するクリーム半田の塗布位置に対応して下面に凹部が形成され、該凹部が塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成されたスタンププレートの前記凹部にクリーム半田を充填するクリーム半田供給工程と、
前記スタンププレートの上面を押圧して、前記スタンププレートの下面を前記基板の上面に位置決めして押し当てる押圧工程と、
前記基板に押し当てた前記スタンププレートを引き上げ、前記凹部に充填されたクリーム半田を前記基板に塗布する引き上げ工程と、
からなることを特徴とするクリーム半田塗布方法。
【請求項１４】
前記クリーム半田供給工程の後に前記スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田を取り除く不要半田除去工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項１５】
前記スタンププレートは、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成されるとともに、前記凹部は前記第１プレートに形成された開口部を前記第２プレートで塞いで形成され、
前記引き上げ工程は、前記第２プレートを引き上げた後、前記第１プレートを引き上げることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項１６】
前記押圧工程は、前記スタンププレートの上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧体で前記スタンププレートの上面を押圧して、前記スタンププレートの下面を前記基板の上面に押し当てることを特徴とする請求項１３、１４又は１５に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項１７】
前記押圧工程は、前記スタンププレートの上面に押圧ローラを転動させて、前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１３、１４又は１５に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項１８】
前記クリーム半田供給工程は、前記スタンププレートの下面をクリーム半田に浸漬させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１３、１４、１５、１６又は１７に記載のクリーム半田塗布方法。
【請求項１９】
前記クリーム半田供給工程は、クリーム半田に浸漬させた供給ローラを前記スタンププレートの下面に転動させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１３、１４、１５、１６又は１７に記載のクリーム半田塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はクリーム半田塗布装置及び方法に係り、特にプリント基板上に形成されたランドにクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に形成されたランドにクリーム半田を塗布する方法としてスクリーン印刷を用いる方法が知られている。この方法では、まず、ランドに対応して開口部が形成されたメタルマスクをプリント基板の上に位置合せして乗せる。そして、そのメタルマスクの上にクリーム半田を供給し、スキージで引き延ばす。これにより、開口部にのみクリーム半田が供給されるので、メタルマスクを引き上げると、ランドにのみクリーム半田が塗布される。
【０００３】
ところで、上記のスクリーン印刷によってランドにクリーム半田を塗布すると、各ランドにはメタルマスクの板厚と同じ厚さのクリーム半田が塗布される。
【０００４】
しかし、各ランドに要求されるクリーム半田の塗布量は、ランドごとに異なっており、適量のクリーム半田を塗布しないと、半田ブリッジや半田ボール不良が発生しやすいという問題があった。
【０００５】
そこで、特許文献１では、メタルマスクの板厚を部分的に変えることにより、各ランドに塗布するクリーム半田の塗布量を調整している。
【０００６】
また、特許文献２では、二枚のメタルマスクを用いてクリーム半田を塗布することにより、各ランドに塗布するクリーム半田の量を調整している。
【特許文献１】特開平５−１８５７６２号公報
【特許文献２】特開平４−２７６６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、スクリーン印刷を用いた方法では、微小なランド（たとえば、０．３ｍｍ角）に適量のクリーム半田（たとえば、８０〜１００μｍ厚）を塗布すべく、薄く形成したメタルマスク（たとえば、８０μｍ厚）に小さな開口部を形成すると、メタルマスクを引き上げる際、クリーム半田がランドに残らず、メタルマスクと共に引き上げられてしまうという欠点があった。
【０００８】
また、各ランドに塗布するクリーム半田の量を調整する際、特許文献１のように、メタルマスクの板厚を部分的に変えることとすると、メタルマスクに段差が生じ、スキージが痛みやすいという欠点がある。また、クリーム半田を薄く塗布する必要があるランド群と、そうではないランド群とを分けて基板上に配置しなければならないため、パターン設計に制約が生じるという欠点もある。仮にパターン設計ができたとしても、無理な引き回しにより信号ノイズ等が発生するという問題もある。さらに、クリーム半田を薄く塗布する必要があるランド群と、そうではないランド群とが近接して配置されていると、薄く塗布する必要があるランド群へのクリーム半田の供給量の制御が困難になり、品質が安定しなくなるという問題もある。このため、特許文献１の方法を用いてクリーム半田を塗布する基板では、クリーム半田を薄く塗布する必要があるランド群と、そうではないランド群との間隔を十分に確保する必要があり、基板が大型化するという問題がある。
【０００９】
一方、特許文献２のように、二枚のメタルマスクを用いてクリーム半田を塗布する方法の場合、クリーム半田を薄く塗布する必要があるランド群に対しては薄いメタルマスクを用いることとなるが、薄いメタルマスク（たとえば、８０μｍ）を用いると、クリーム半田の供給後にメタルマスクを引き上げる際、メタルマスクが撓み、クリーム半田の供給が安定しないという問題がある。また、塗布処理を二回行うため、生産効率が悪いという欠点もある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、各所に適量のクリーム半田を安定して塗布することができるクリーム半田塗布装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、基板上の所定の位置にクリーム半田を所定の厚さで塗布するクリーム半田塗布装置において、前記基板に対して位置合せして下面が押し当てられるスタンププレートと、前記基板上に塗布するクリーム半田の塗布位置に対応して前記スタンププレートの下面に形成されるとともに、塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成された凹部と、前記スタンププレートの上面を押圧して前記スタンププレートの下面を前記基板に押し当てる押圧手段と、前記凹部にクリーム半田を充填するクリーム半田供給手段と、を備え、前記クリーム半田供給手段によって前記凹部にクリーム半田が充填された前記スタンププレートの上面を前記押圧手段で押圧して前記スタンププレートを前記基板に押し当て、前記凹部に充填されたクリーム半田を前記基板に塗布することを特徴とするクリーム半田塗布装置を提供する。
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、スタンププレートの下面に形成された凹部にクリーム半田を充填し、そのスタンププレートの下面を基板に押し当てて、基板にクリーム半田を塗布する。凹部は塗布するクリーム半田の厚さに対応して形成されており、これにより、必要な厚さのクリーム半田が塗布される。したがって、塗布位置が複数ある場合は、各塗布位置に塗布するクリーム半田の厚さに対応して凹部を形成すれば、各塗布位置に適量のクリーム半田を塗布することができる。
【００１３】
請求項２に係る発明は、前記目的を達成するために、前記スタンププレートは、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成され、前記凹部は前記第１プレートに形成された開口部を前記第２プレートで塞いで形成されることを特徴とする請求項１に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００１４】
請求項２に係る発明によれば、スタンププレートが、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成される。スタンププレートの下面に形成される凹部は、第１プレートに形成された開口部を第２プレートで塞いで形成される。これにより、凹部内に充填されたクリーム半田を効率よく基板上に塗布することができる。
【００１５】
請求項３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記第１プレートの厚さを部分的に変えて前記凹部の深さを調節することを特徴とする請求項２に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、スタンププレートが、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成される場合において、第１プレートの厚さを部分的に変えることにより、凹部の深さが調節される。
【００１７】
請求項４に係る発明は、前記目的を達成するために、前記第２プレートの上面には、前記第１プレートに形成された開口部を塞ぐ位置に凸部が形成されることを特徴とする請求項２又は３に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、スタンププレートが、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成される場合において、第２プレートの上面に第１プレートの開口部に対応して凸部が形成される。これにより、凹部内に充填されたクリーム半田を効率よく基板に塗布することができる。
【００１９】
請求項５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記スタンププレートの下面には、クリーム半田の不着処理が施されることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００２０】
請求項５に係る発明によれば、スタンププレートの下面にクリーム半田の不着処理が施される。これにより、余分なクリーム半田がスタンププレートの下面に付着するのを防止することができる。
【００２１】
請求項６に係る発明は、前記目的を達成するために、前記凹部の底面には、クリーム半田の粒子よりも小さな通気孔が形成されることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００２２】
請求項６に係る発明によれば、凹部の底面にクリーム半田の粒子よりも小さな通気孔が形成される。これにより、凹部内に充填されたクリーム半田を効率よく基板に塗布することができる。
【００２３】
請求項７に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押圧手段は、前記スタンププレートの上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧体で前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００２４】
請求項７に係る発明によれば、押圧手段が押圧体を備えており、この押圧体でスタンププレートの上面を押圧する。
【００２５】
請求項８に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押圧手段は、前記スタンププレートの上面に押圧ローラを転動させて、前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００２６】
請求項８に係る発明によれば、押圧手段が押圧ローラを備えており、この押圧ローラをスタンププレートの上面に転動させて、スタンププレートの上面を押圧する。
【００２７】
請求項９に係る発明は、前記目的を達成するために、前記クリーム半田供給手段は、クリーム半田が貯留されたクリーム半田槽を含み、前記スタンププレートの下面を前記クリーム半田槽に貯留されたクリーム半田に浸漬させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００２８】
請求項９に係る発明によれば、クリーム半田供給手段は、スタンププレートの下面をクリーム半田に浸漬させて、凹部にクリーム半田を充填させる。
【００２９】
請求項１０に係る発明は、前記目的を達成するために、前記クリーム半田供給手段は、クリーム半田が貯留されたクリーム半田槽と、該クリーム半田槽に貯留されたクリーム半田に浸漬させた供給ローラとを含み、前記供給ローラを前記スタンププレートの下面に転動させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００３０】
請求項１０に係る発明によれば、クリーム半田に浸漬させた供給ローラをスタンププレートの下面に転動させて、凹部にクリーム半田を充填させる。
【００３１】
請求項１１に係る発明は、前記目的を達成するために、前記スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田を取り除く不要半田除去手段を備えたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００３２】
請求項１１に係る発明によれば、不要半田除去手段を備えており、スタンププレートの下面の不要なクリーム半田を取り除くことができる。この不要半田除去手段は、スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田を取り除く。
【００３３】
請求項１２に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押圧手段は、下面を前記基板に押し当てた前記スタンププレートに対して前記第２プレートを引き上げた後、前記第１プレートを引き上げることを特徴とする請求項２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１に記載のクリーム半田塗布装置を提供する。
【００３４】
請求項１２に係る発明によれば、スタンププレートが、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成される場合において、スタンププレートの下面を基板に押し当てた際、まず、第２プレートを引き上げた後、第１プレートが引き上げられる。これにより、基板に対して安定してクリーム半田を塗布する塗布することができる。
【００３５】
請求項１３に係る発明は、前記目的を達成するために、基板上の所定の位置にクリーム半田を所定の厚さで塗布するクリーム半田塗布方法において、前記基板上に塗布するクリーム半田の塗布位置に対応して下面に凹部が形成され、該凹部が塗布するクリーム半田の厚さに対応する深さをもって形成されたスタンププレートの前記凹部にクリーム半田を充填するクリーム半田供給工程と、前記スタンププレートの上面を押圧して、前記スタンププレートの下面を前記基板の上面に位置決めして押し当てる押圧工程と、前記基板に押し当てた前記スタンププレートを引き上げ、前記凹部に充填されたクリーム半田を前記基板に塗布する引き上げ工程と、からなることを特徴とするクリーム半田塗布方法を提供する。
【００３６】
請求項１３に係る発明によれば、まず、スタンププレートの下面に形成された凹部にクリーム半田を充填する。そして、そのスタンププレートの上面を押圧して、スタンププレートの下面を基板の上面に位置決めして押し当てる。この後、スタンププレートを引き上げる。これにより、凹部に充填されたクリーム半田が基板に塗布される。
【００３７】
請求項１４に係る発明は、前記目的を達成するために、前記クリーム半田供給工程の後に前記スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田を取り除く不要半田除去工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００３８】
請求項１４に係る発明によれば、スタンププレートの下面に形成された凹部にクリーム半田を充填した後、スタンププレートの下面をヘラ部材でなぞって不要なクリーム半田が取り除かれる。
【００３９】
請求項１５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記スタンププレートは、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成されるとともに、前記凹部は前記第１プレートに形成された開口部を前記第２プレートで塞いで形成され、前記引き上げ工程は、前記第２プレートを引き上げた後、前記第１プレートを引き上げることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００４０】
請求項１５に係る発明によれば、スタンププレートが、金属製の第１プレートの上に樹脂製の第２プレートを重ね合わせて構成される場合において、スタンププレートを基板に押し当てた後、引き上げる際、まず、第２プレートを引き上げた後、第１プレートが引き上げられる。これにより、基板上にクリーム半田を安定して塗布することができる。
【００４１】
請求項１６に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押圧工程は、前記スタンププレートの上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧体で前記スタンププレートの上面を押圧して、前記スタンププレートの下面を前記基板の上面に押し当てることを特徴とする請求項１３、１４又は１５に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００４２】
請求項１６に係る発明によれば、スタンププレートの上面を押圧する際、スタンププレートの上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧体でスタンププレートの上面を押圧して、スタンププレートの下面を基板の上面に押し当てる。
【００４３】
請求項１７に係る発明は、前記目的を達成するために、前記押圧工程は、前記スタンププレートの上面に押圧ローラを転動させて、前記スタンププレートの上面を押圧することを特徴とする請求項１３、１４又は１５に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００４４】
請求項１７に係る発明によれば、スタンププレートの上面を押圧する際、スタンププレートの上面に押圧ローラを転動させて、スタンププレートの上面を押圧する。
【００４５】
請求項１８に係る発明は、前記目的を達成するために、前記クリーム半田供給工程は、前記スタンププレートの下面をクリーム半田に浸漬させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１３、１４、１５、１６又は１７に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００４６】
請求項１８に係る発明によれば、スタンププレートの下面に形成された凹部にクリーム半田を充填する際、スタンププレートの下面をクリーム半田に浸漬させて、凹部にクリーム半田を充填させる。
【００４７】
請求項１９に係る発明は、前記目的を達成するために、前記クリーム半田供給工程は、クリーム半田に浸漬させた供給ローラを前記スタンププレートの下面に転動させて、前記凹部にクリーム半田を充填させることを特徴とする請求項１３、１４、１５、１６又は１７に記載のクリーム半田塗布方法を提供する。
【００４８】
請求項１９に係る発明によれば、スタンププレートの下面に形成された凹部にクリーム半田を充填する際、クリーム半田に浸漬させた供給ローラをスタンププレートの下面に転動させて、凹部にクリーム半田を充填させる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明に係るクリーム半田塗布装置及び方法によれば、各所に適量のクリーム半田を安定して塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、添付図面に従って本発明に係るクリーム半田塗布装置及び方法を実施するための最良の形態について説明する。
【００５１】
図１は、本発明が適用されたクリーム半田塗布装置の概略図である。同図に示すように、本実施の形態のクリーム半田塗布装置１０は、主として、クリーム半田の塗布対象としての基板１がセットされるステージ１２と、そのステージに載置された基板１にクリーム半田を塗布するスタンプ１４と、スタンプ１４にクリーム半田を供給するクリーム半田槽１６とで構成されている。
【００５２】
ステージ１２は、所定位置に載置された基板１を下方から吸引して吸着保持する。基板１は、このステージ１２の上に位置決めされて水平にセットされる。
【００５３】
図２は、スタンプの概略構成図である。同図に示すように、スタンプ１４は、本体フレーム１８にスタンププレート２０と押圧板２２とを備えて構成されており、図示しない駆動手段によって上下左右に移動自在に設けられている。
【００５４】
スタンププレート２０は、基板１の大きさとほぼ同じ大きさの平板として構成されており、図３に示すように、金属製の第１プレート２０Ｌと樹脂製の第２プレート２０Ｕとを重ね合わせて構成されている。このスタンププレート２０の下面には凹部２４Ａ、２４Ｂが形成されている。
【００５５】
この凹部２４Ａ、２４Ｂは、基板１に塗布するクリーム半田の塗布位置に対応して形成されており、各凹部２４Ａ、２４Ｂは、塗布するクリーム半田の厚さに対応した深さを有している。
【００５６】
なお、本実施の形態では、基板１に形成されたランド２Ａ、２Ｂの上にクリーム半田を塗布するものとし、凹部２４Ａ、２４Ｂは、ランド２Ａ、２Ｂの形成位置に対応して形成されている。
【００５７】
凹部２４Ａ、２４Ｂの平面形状は、クリーム半田を塗布するランド２Ａ、２Ｂの平面形状とほぼ同じか、若しくは若干小さく形成されており、深さは、各ランド２Ａ、２Ｂに塗布するクリーム半田の厚さに対応して形成されている。たとえば、ランド２Ａにクリーム半田を塗布する凹部２４Ａの深さＨａは、ランド２Ａに塗布するクリーム半田３Ａの厚さＨａと同に形成されており、ランド２Ｂにクリーム半田を塗布する凹部２４Ｂの深さＨｂは、ランド２Ｂに塗布するクリーム半田３Ｂの厚さＨｂと同に形成されている。
【００５８】
ここで、この凹部２４Ａ、２４Ｂは、第１プレート２０Ｌに形成された貫通穴２４ＡＬ、２４ＢＬを第２プレート２０Ｕで塞ぐことにより形成されており、凹部２４Ａ、２４Ｂの深さは、第１プレート２０Ｌの板厚を部分的に変えることにより調整されている。すなわち、第１プレート２０Ｌは、全体として板厚Ｈａで形成されており、貫通穴２４ＢＬの周囲のみが板厚Ｈｂで形成されている。言い換えると、第１プレート２０Ｌは、全体として板厚Ｈａで形成されており、貫通穴２４ＢＬの周囲にのみ上面に凹部２６Ａが形成されて板厚Ｈｂに形成されている。第２プレート２０Ｕの下面には、この第１プレート２０Ｌの上面に形成された凹部２６Ｌに嵌合する凸部２６Ｕが形成されており、貫通穴２４ＢＬを塞いで凹部２４Ｂを形成している。
【００５９】
なお、第２プレート２０Ｕには、凹部２４Ａ、２４Ｂの底面を形成する部分（第１プレート２０Ｌに形成された貫通穴２４ＡＬ、２４ＢＬを塞ぐ部分）にメッシュ加工が施されており、このメッシュ加工部２４ＡＵ、２４ＢＵで第１プレート２０Ｌに形成された貫通穴２４ＡＬ、２４ＢＬを塞ぐように構成されている。このメッシュ加工部２４ＡＵ、２４ＢＵは、通気孔として作用する。
【００６０】
また、第１プレート２０Ｌの下面（スタンププレート２０の下面）は、凹部以外の領域にクリーム半田の不着処理（たとえば、テフロン（商標）によるコーティング処理）が施されており、クリーム半田３に浸漬した際、余分なクリーム半田が下面に付着しないようにされている。
【００６１】
なお、本実施の形態では、同じ符号のランドは、同じ大きさで形成されているものとし、ランドの大きさに応じて塗布するクリーム半田の厚さを設定するものとする。したがって、ランド２Ｂよりも大きく形成されたランド２Ａは、ランド２Ｂよりもクリーム半田が厚く塗布される。
【００６２】
押圧板２２は、スタンププレート２０の上面とほぼ同じ大きさをもって形成されており、図示しない押圧手段に駆動されて下降し、スタンププレート２０の上面を所定の圧力で押圧する。
【００６３】
なお、スタンプ１４を上下左右に移動させる手段については、公知の駆動手段を用いることができ、たとえば、ロボットアーム等のマニピュレータ等を用いて移動させることができる。
【００６４】
同様に押圧板２２を上下動させる手段についても公知の駆動手段を用いることができ、たとえば、シリンダ等を用いて移動させることができる。
【００６５】
クリーム半田槽１６は、上部が開口した升状に形成されており、内部にクリーム半田３を貯留している。スタンプ１４は、このクリーム半田槽１６の上から垂直に下降させて、内部に貯留されたクリーム半田３にスタンププレート２０の下面を浸漬させる。
【００６６】
以上のように構成された本実施の形態の半田塗布装置１０の作用は次のとおりである。
【００６７】
まず、クリーム半田を塗布する基板１をステージ１２の上に位置決めして載置する。この時、スタンプ１４は、図４（ａ）に示すように、クリーム半田槽１６の上方に位置している。
【００６８】
基板１がステージ１２に載置されると、図４（ｂ）に示すように、スタンプ１４は垂直に下降し、スタンププレート２０の下面がクリーム半田３に浸漬する位置で停止する。これにより、スタンププレート２０の下面がクリーム半田３に浸漬され、この浸漬過程でスタンププレート２０の下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田が充填される。
【００６９】
スタンププレート２０は、クリーム半田３に一定時間浸漬される。一定時間経過すると、スタンプ１４は、図４（ｃ）に示すように、垂直に上昇して、スタンププレート２０をクリーム半田槽３から引き上げる。
【００７０】
以上の工程でスタンププレート２０の下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田３Ａ，３Ｂが充填される。
【００７１】
なお、スタンププレート２０は、下面にクリーム半田の不着処理が施されているため、下面には余分なクリーム半田が塗布することはない。
【００７２】
クリーム半田槽３から引き上げられたスタンプ１４は水平移動して、図５（ａ）に示すように、ステージ１２に載置された基板１の上方に位置する。
【００７３】
この後、スタンプ１４は、所定量垂直に下降し、スタンププレート１４の下面が基板１の上面に当接する位置で停止する。これにより、基板１の上面に形成されたランド２Ａ、２Ｂの上にスタンププレート２０の凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されたクリーム半田３Ａ、３Ｂが接触する。
【００７４】
そして、スタンプ１４が停止すると、図５（ｂ）に示すように、所定の待機位置に位置していた押圧板２２が図示しない押圧手段に駆動されて垂直に下降し、スタンププレート２０の上面を所定の圧力で押圧する。これにより、スタンププレート２０の凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されたクリーム半田３Ａ、３Ｂがランド２Ａ、２Ｂに押し付けられる。
【００７５】
押圧板２２は、スタンププレート２０の上面を一定時間押圧し、一定時間が経過すると、上昇して待機位置に復帰する。そして、この押圧板２０が待機位置に復帰すると、スタンプ１４が上昇し、スタンププレート２０が基板１の上から引き上げられる。これにより、スタンププレート２０の凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されていたクリーム半田３Ａ、３Ｂがランド２Ａ、２Ｂに転写され、各ランド２Ａ、２Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂが塗布される。
【００７６】
ここで、スタンププレート２０の下面に形成される各凹部２４Ａ、２４Ｂは、各ランド２Ａ、２Ｂに要求されるクリーム半田３Ａ、３Ｂの厚さに対応して形成されているため、各ランド２Ａ、２Ｂには、必要とされる厚みのクリーム半田３Ａ、３Ｂが正確に塗布される。
【００７７】
このように、本実施の形態のクリーム半田塗布装置１０によれば、基板１に形成された各ランド２Ａ、２Ｂに必要な厚みのクリーム半田を正確に安定して塗布することができる。
【００７８】
また、このように各ランド２Ａ、２Ｂに必要な厚みのクリーム半田を正確に安定して塗布することができることから、基板１に形成する配線パターンのレイアウトも自由に設計することができ、基板１の小型化を図ることができる。
【００７９】
また、スキージでなぞるような摩擦部等がないので、寿命の長い装置を提供することができる。
【００８０】
さらに、スタンプ１４による一回の押下でクリーム半田を塗布することができるので、効率がよく生産性の高い装置を提供することができる。
【００８１】
なお、本実施の形態では、凹部２４Ａ、２４Ｂに充填したクリーム半田３Ａ、３Ｂの抜けをよくするため、凹部２４Ａ、２４Ｂの底面に通気孔としてメッシュ加工を施しているが、通気孔の構成は、これに限定されるものではない。複数の穴を形成して通気孔としてもよいし、多孔質体を配置して通期穴として作用させるようにしてもよい。
【００８２】
また、本実施の形態のクリーム半田塗布装置１０のように凹部２４Ａ、２４Ｂの底面に通気孔を形成する場合には、通気孔の径をクリーム半田の粒子径よりも小さく形成することが好ましい。たとえば、メッシュ加工によって通気孔を形成する場合には、メッシュの穴の径をクリーム半田の粒子径よりも小さく形成する。
【００８３】
また、本実施の形態では、スタンププレート２０の上面を押圧する手段として、スタンププレート２０の上面とほぼ同じ大きさの押圧面を有する押圧板２２でスタンププレート２０の上面を押圧するように構成しているが、スタンププレート２０の上面を押圧する手段は、これに限定されるものではない。
【００８４】
たとえば、図６に示すように、スタンププレート２０の上面に押圧ローラ３０を転動させて、スタンププレート２０の上面を押圧するように構成してよい。この場合、押圧ローラ３０は、幅がスタンププレート２０の上面の幅とほぼ同じか若しくは若干大きく形成され、上下左右に移動自在に設置する。押圧時は、スタンププレート２０の上面の一端に所定の圧力で押し当て、所定のスピードで一方向に走行させて、スタンププレート２０の上面を押圧する。この場合、複数回走行させて押圧してもよい。
【００８５】
なお、図６に示す例では、スタンプ側を上下動させて、基板１の上面にスタンププレート２０の下面を押し付けているが、図７に示すように、ステージ１２側を上下動させて、スタンププレート２０の下面に基板１の上面を押し付けるようにしてもよい。
【００８６】
同様に上述した実施の形態において、ステージ１２側を上下動させて、スタンププレート２０の下面に基板１の上面を押し付けるようにしてもよい。
【００８７】
また、図６に示す例では、押圧ローラ３０を上下左右に移動可能に設けているが、図７に示すように、押圧ローラ３０をスタンププレート２０の上面に押し当てて設置し、横方向に移動させて、スタンププレート２０の上面を押圧するように構成してもよい。
【００８８】
また、凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されたクリーム半田３Ａ、３Ｂの抜けをよりよくするため、図８に示すように、メッシュ加工部２４ＡＵ、２４ＢＵ、すなわち、凹部２４Ａ、２４Ｂの底面にあたる部位をスタンププレート２０の上面から所定量突出させて設けてもよい。これにより、ランド２Ａ、２Ｂに対して凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されているクリーム半田３Ａ、３Ｂを確実に押圧することができる。
【００８９】
なお、本実施の形態のクリーム半田塗布装置１０では、スタンププレート２０の下面にクリーム半田の不着処理を施しているので、余分なクリーム半田がスタンププレート２０に付着するのを防止できるが、さらに効果的に余分なクリーム半田の不着を防止するために、図９に示すように、スタンププレート２０をクリーム半田３に浸漬させた後、樹脂製のヘラ４０でスタンププレート２０の下面をなぞることにより、スタンププレート２０の下面に付着した余分なクリーム半田を取り除くようにしてもよい。このヘラ４０は、たとえば、クリーム半田槽１６の縁部に沿って垂直に設置し、ウレタンゴム（ゴム硬度８０〜９０）で剣先状に形成する。スタンプ１４は、スタンププレート２０をクリーム半田槽１６から引き上げた後、スタンププレート２０の下面がヘラ４０に接触するように高さ方向の位置合せをして、水平移動させる。これにより、移動過程でヘラ４０がスタンププレート２０の下面をなぞり、スタンププレート２０の下面に付着した余分なクリーム半田が強制的に取り除かれる。
【００９０】
なお、ヘラ４０を移動自在に形成し、ヘラ４０を移動させて、スタンププレート２０の下面をなぞるようにしてもよい。
【００９１】
同様にヘラ４０を設置したクリーム半田槽１６を移動させてスタンププレート２０の下面をなぞるようにしてもよい。この場合、クリーム半田槽１６を移動させて、スタンププレート２０をクリーム半田３に浸漬させる。
【００９２】
なお、スタンププレート２０をクリーム半田３に浸漬させる場合、スタンプ側を移動させるのではなく、クリーム半田槽側を移動させてスタンププレート２０をクリーム半田３に浸漬させるようにしてもよい。
【００９３】
また、クリーム半田をスタンププレート２０の凹部２４Ａ、２４Ｂに充填させる方法も上記実施の形態のように、スタンププレート２０の下面をクリーム半田３に浸漬させるのではなく、図１０に示すように、クリーム半田３に浸漬させたクリーム半田供給ローラ５０をスタンププレート２０の下面に転動させて、クリーム半田を凹部２４Ａ、２４Ｂに充填させるようにしてもよい。この場合、クリーム半田供給ローラ５０は、クリーム半田３が貯留されたクリーム半田槽５２に図示しない軸受を介して回動自在に支持され、下部がクリーム半田３に浸漬するように設置される。スタンプ１４は、スタンププレート２０の下面の一端をクリーム半田供給ローラ５０に押し当て、そのまま水平移動させる。これにより、クリーム半田供給ローラ５０がスタンププレート２０の下面を転動し、クリーム半田供給ローラ５０に付着したクリーム半田が凹部２４Ａ、２４Ｂに供給される。
【００９４】
このように、クリーム半田供給ローラ５０を転動させて凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田を充填する場合、クリーム半田を貯留するクリーム半田槽５２の開口部の面積を最小限に押さえることができるので、クリーム半田の酸化を押さえることができる。
【００９５】
なお、この場合もクリーム半田槽５２にヘラ４０を設置し、ヘラ４０でスタンププレート２０の下面に付着した余分なクリーム半田を取り除くように構成することが好ましい。
【００９６】
また、クリーム半田供給ローラ５０は、ゴム等、弾性変形が可能で表面にクリーム半田を付着させて保持させることができる素材を用いることが好ましい。
【００９７】
なお、上記の例では、スタンプ側を移動させて、クリーム半田供給ローラ５０をスタンププレート２０の下面に転動させるようにしているが、クリーム半田槽側を移動させて、クリーム半田供給ローラ５０をスタンププレート２０の下面に押し当て、転動させるようにしてもよい。
【００９８】
また、本実施の形態では、スタンププレート２０を金属製の第１プレート２０Ｌと樹脂製の第２プレート２０Ｕとで構成しているが、図１１に示すように、樹脂等で一体的に形成してもよい。
【００９９】
また、本実施の形態では、スタンププレート２０に形成する凹部２４Ａ、２４Ｂの深さを第１プレート２０Ｌの厚さを部分的に変えることで調整しているが、図１２に示すように、第１プレート２０Ｌを一定の厚さで形成する一方、その第１プレート２０Ｌに形成された貫通穴２４Ｌ、２４ＢＬに嵌合する凸部２４ＡＵ、２４ＢＵを第２プレート２０Ｕの下面に突出させて形成し、この凸部２４ＡＵ、２４ＢＵの厚さ（高さ）を調整して、凹部２４Ａ、２４Ｂの深さを調整するようにしてもよい。この場合、凸部２４ＢＵの厚みは、第１プレート２０Ｌの板厚Ｈとランド２Ｂに塗布するクリーム半田３Ｂの厚さｈとの差分（Ｈ―ｈ）が厚み（高さ）として設定される。
【０１００】
なお、図１２に示す例では、凹部２４Ａの深さが第１プレート２０Ｌの厚さと同じに形成されているため、貫通穴２４ＡＬに嵌合する凸部２４ＡＵは形成されず、貫通穴２４ＢＬに嵌合する凸部２４ＢＵのみが形成されている。
【０１０１】
また、このように貫通穴２４ＡＬ、２４ＢＬに嵌合される凸部２４ＡＵ、２４ＢＵは、凹部２４Ａ、２４Ｂの底面を構成するものであるから、上記実施の形態と同様にメッシュ加工等を施して通気孔を設けることが好ましい。
【０１０２】
また、スタンププレート２０を第１プレート２０Ｌと第２プレート２０Ｕの二枚で構成する場合、次のようにして、基板１に押し付けたスタンププレート２０を引き上げることが好ましい。
【０１０３】
すなわち、図１３に示すように、スタンププレート２０の下面を基板１の上面に押し付けた後、まず、上側の第２プレート２０Ｕだけを引き上げ（図１３（ｂ））、その後、下側の第１プレート２０Ｌを引き上げる（図１３（ｃ））。これにより、凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されたクリーム半田３Ａ、３Ｂの抜け性を向上させることができる。
【０１０４】
なお、この場合、第２プレート２０Ｕを第１プレート２０Ｌに対して独立して上昇できるように構成する。たとえば、図１３に示すように、第２プレート２０Ｕを昇降フレーム１９で保持し、その昇降フレーム１９をシリンダ等で上下動させるように構成する。
【０１０５】
なお、図１３に示す例では、スタンププレート２０の上面を押圧板２２で押圧する構成としているが、図１４に示すように、第２プレート２０Ｕで第１プレート２０Ｌの上面を押圧して、スタンププレート２０の下面を基板１の上面に押し付けるようにしてもよい。
【０１０６】
この場合、第２プレート２０Ｕを第１プレート２０Ｌに対して単独で昇降移動可能に構成する。また、第２プレート２０Ｕは、下面にクリーム半田の不着処理（たとえば、テフロン（商標）によるコーティング処理）を施すことが好ましい。これにより、凹部２４Ａ、２４Ｂに充填されたクリーム半田３Ａ、３Ｂの抜け性が向上する。
【０１０７】
なお、基板１にスタンププレート２０を押し付ける場合、スタンププレート側を基板１に移動させて押し付けるのではなく、基板側を移動させて、基板１の上面をスタンププレート２０に押し付けるようにしてもよい。
【０１０８】
また、この場合、基板側を移動させて、基板１の上面をスタンププレート２０に押し付けたのち、第２プレート２０Ｕを第１プレート２０Ｌから引き上げ、その後、基板１を下降させて、基板１からスタンププレート２０を引き離すようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明が適用されたクリーム半田塗布装置の概略図
【図２】スタンプの概略構成図
【図３】スタンププレートの側面断面図
【図４】スタンププレートの凹部にクリーム半田を供給する工程の説明図
【図５】スタンププレートを基板の上面に押圧する工程の説明図
【図６】スタンプの他の実施の形態の概略構成図
【図７】スタンプの他の実施の形態の概略構成図
【図８】スタンプの他の実施の形態の概略構成図
【図９】クリーム半田槽の他の実施の形態の概略構成図
【図１０】クリーム半田槽の他の実施の形態の概略構成図
【図１１】スタンププレートの他の実施の形態の側面断面図
【図１２】スタンププレートの他の実施の形態の側面断面図
【図１３】スタンププレートを基板の上面に押圧する工程の他の実施の形態の説明図
【図１４】スタンププレートを基板の上面に押圧する工程の他の実施の形態の説明図
【符号の説明】
【０１１０】
１…基板、２Ａ、２Ｂ…ランド、３Ａ、３Ｂ…クリーム半田、１０…クリーム半田塗布装置、１２…ステージ、１４…スタンプ、１６…クリーム半田槽、１８…本体フレーム、１９…昇降フレーム、２０…スタンププレート、２０Ｌ…第１プレート、２０Ｕ…第２プレート、２２…押圧板、２４Ａ、２４Ｂ…凹部、２４ＡＬ、２４ＢＬ…貫通穴、２４ＡＵ、２４ＢＵ…メッシュ加工部、３０…押圧ローラ、４０…ヘラ、５０…クリーム半田供給ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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