(57)【要約】【課題】静電気に弱い装置に静電気ダメージを与えることなく搬送する搬送方法とその搬送方法に用いられる搬送器具を提供する。【解決手段】本発明の一つの態様は、空中に帯電化を自己放電する自己放電部１３にアクチュエータ１０７に装着されたＦＰＣコネクタ１３０の接地端子を電気的に接続した状態において、それを搬送する。これによって、搬送時に、ＦＰＣ１２１などに帯電している電化を自己放電材料からゆっくりと放電することができ、製造工程において帯電した静電気のＥＳＤ（Electro Static Discharge）によるサージ電流が、ヘッド素子部の静電破壊もしくは特性劣化をひき起こすことを防止することができる。【選択図】図６
2007305253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を有する装置を搬送器具に配置し、
前記電気回路の伝送線と、前記搬送器具に設けられ帯電した電荷を空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部と、を電気接続し、
前記伝送線が前記自己放電部に電気接続された状態で前記装置を搬送する、
装置の搬送方法。
【請求項２】
前記電気回路の接地線と前記自己放電部とを電気接続する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記装置はディスク・ドライブ装置に使用されるアセンブリ部品であって、ヘッドと、そのヘッドが実装されたアクチュエータと、外部回路と接続されるコネクタと、そのコネクタとヘッドとの間の信号を伝送するフレキシブル配線基板と、を有し、
前記コネクタの端子が前記自己放電部に電気接続される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
固定部によって前記搬送器具に前記コネクタを固定した状態で前記装置を搬送する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記端子は前記コネクタの開口内に形成されており、
前記搬送器具に設けられたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記端子を前記自己放電部に電気接続する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記自己放電部と接触した導電体部上に前記コネクタを配置し、
前記導電体部に設けられた前記前記コンタクト・ピンを接地端子と接触させる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記装置は樹脂部に設けられた開口内に接地端子を備え、
前記搬送器具に設けられ前記自己放電部と電気接続されたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記接地端子と接触させる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
電子回路を有する装置を搬送する搬送器具であって、
前記装置を載置する載置部と、
前記装置の開口に挿入され、その開口内に設けられた端子と接触するコンタクト・ピンと、
前記コンタクト・ピンと電気接続され、帯電した電荷を自ら空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部と、
を有する搬送器具。
【請求項９】
前記コンタクト・ピンを前記開口内に固定する固定部をさらに有する、請求項８に記載の搬送器具。
【請求項１０】
電気伝導性を有し、前記自己放電部と面接触する導電プレートをさらに有し、
前記装置の少なくとも一部は前記導電プレート上に配置され、
前記コンタクト・ピンは前記導電プレート上に設けられている、請求項８に記載の搬送器具。
【請求項１１】
前記自己放電部は凹凸部を有する、請求項８に記載の搬送器具。
【請求項１２】
前記自己放電材料は１０９Ω以上１０１１Ω以下の抵抗を有する、請求項８に記載の搬送器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気に弱い装置を搬送する方法及びその搬送のときに用いる搬送器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。更に、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
ヘッド素子部はスライダに搭載され、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【０００５】
ヘッド素子部には信号伝送配線であるトレースが接続されており、ヘッド素子部とプリアンプとの間の信号を伝送する。トレースは、典型的には、サスペンション上に固着され、アクチュエータに沿って配設される。トレースは、導体である伝送線の周囲に絶縁層を備えているため、ＨＧＡの製造工程におけるハンドリングによって、トレースに静電気による電荷が蓄積される。
【０００６】
また、ＨＧＡは、アーム及びＶＣＭコイルを備える部品（本明細書においてＣＯＭＢと呼ぶ）に連結され、ＨＳＡが製造される。ＨＳＡは、プリアンプが実装されたＩＣ（本明細書においてアーム・エレクトロニクス（ＡＥ）と呼ぶ）を備える。ＡＥはトレースに接続され、また、制御回路基板に接続されるＦＰＣ上に実装されている。このＨＳＡの製造工程におけるハンドリングによっても、トレースやＦＰＣなどに静電気による電荷が蓄積される。
【０００７】
ＨＤＤの大容量化と高速化を目的として、さまざまな技術が開発されている。その一つに、ヘッド素子部の微小化がある。ヘッド素子部が小さくなることによって、リード／ライトに用いられる面積が小さくなり、同一面積に記憶することが可能なデータ量を増大させることが可能となる。しかしながら、ヘッドが小さくなることによって、ヘッドの耐静電気性能が弱くなるという問題点が生じてくる。ここでいう耐静電気性能とは、その製品が耐えうることができる静電気の大きさである。
【０００８】
このヘッド素子部の耐静電気性能の低下に対応するためには、従来の静電気対策以上の対策が必要となる。ＨＳＡなどを運搬するときにも従来以上の静電気対策が必要となる。ＨＳＡに手を触れた瞬間、又はそれらを置いた瞬間に摩擦がおこることによって帯電しうる。あるいは、空気中をダウン・フローする電荷によってＨＳＡに電荷がたまることもある。このようなことから、これらが帯電することを完全に防ぐことはできないと考えられる。
【０００９】
ヘッド素子部などの静電気に弱い素子を備える装置を、静電気保護包装することなく製造工程内で搬送する場合、搬送作業中にその装置が容易に帯電し、静電気ダメージを受ける可能性がある。また、静電気対策を施された床の上を導電性の作業靴を履いた作業者が手で搬送した場合、あるいは導電性のキャスターを装着したカートで搬送した場合のいずれにおいても、搬送作業中の帯電は床との摩擦帯電により発生する。従って、耐静電気性能の低い装置を搬送するためのトレイには、帯電防止性能が要求される。
【００１０】
従来、このようなトレイは、所定の抵抗値を持つ材料によって形成され、外部で発生した静電気が静電気に弱い装置に到達するのを遮断する（例えば、特許文献１参照）。あるいは、他の従来の手法は、トレイと接触しているカート等にＧＮＤ線を繋げる。さらに、ＧＮＤ線に急激な電流が流れることを防止するため、高抵抗部材を静電気に弱い装置とＧＮＤとの間に挿入する。
【特許文献１】特開２００１−１１８２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、所定の抵抗値を持つ材料によって外部で発生した静電気が静電気に弱い装置に到達するのを防ぐ手法は、作業者の手などが製品に触れたときに帯電する電荷をその材料の外に放電することができず、製品が帯電した状態に維持される。さらに、空気中にはダウン・フローしている電子が存在するため、空中の電荷が製品に蓄積される。あるいは、高抵抗部材を介してＧＮＤ線に繋ぐ方法は、搬送のたびにＧＮＤ線に装置を繋がなくてはいけなく、処理工程をひとつ増やす結果となる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一つの態様に係る装置の搬送方法は、電子回路を有する装置を搬送器具に配置し、前記電気回路の伝送線と、前記搬送器具に設けられ帯電した電荷を空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部とを電気接続し、前記伝送線が前記自己放電部に電気接続された状態で前記装置を搬送する。自己放電部を使用することによって、回路内への素子へのダメージを抑えつつ、簡便な方法で帯電を除去することができる。
前記電気回路の接地線と前記自己放電部とを電気接続することが好ましい。これによって、簡単に回路内の電荷を効果的に除去することができる。
【００１３】
前記装置はディスク・ドライブ装置に使用されるアセンブリ部品であって、ヘッドと、そのヘッドが実装されたアクチュエータと、外部回路と接続されるコネクタと、そのコネクタとヘッドとの間の信号を伝送するフレキシブル配線基板を有し、前記コネクタの端子が前記自己放電部に電気接続されることができる。さらに、固定部によって前記搬送器具に前記コネクタを固定した状態で前記装置を搬送することが好ましい。これによって、より確実なコンタクトを得ることができる。
【００１４】
さらに、前記端子は前記コネクタの開口内に形成されており、前記搬送器具に設けられたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記端子を前記自己放電部に電気接続することが好ましい。これによって、より確実なコンタクトを得ることができる。さらに、前記自己放電部と接触した導電体部上に前記コネクタを配置し、前記導電体部に設けられた前記前記コンタクト・ピンを接地端子と接触させることが好ましい。これによって、強度と位置決め制度を向上することができる。
【００１５】
前記装置は樹脂部に設けられた開口内に接地端子を備え、前記搬送器具に設けられ前記自己放電部と電気接続されたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記接地端子と接触させることが好ましい。
【００１６】
本発明の他の態様は、電子回路を有する装置を搬送する搬送器具であって、前記装置を載置する載置部と、前記装置の開口に挿入され、その開口内に設けられた端子と接触するコンタクト・ピンと、前記コンタクト・ピンと電気接続され、帯電した電荷を自ら空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部を備えるものである。自己放電部を使用することによって、回路内への素子へのダメージを抑えつつ、簡便な方法で帯電を除去することができる。
【００１７】
前記コンタクト・ピンを前記開口内に固定する固定部をさらに有することが好ましい。あるいは、電気伝導性を有し、前記自己放電部と面接触する導電プレートをさらに有し、前記装置の少なくとも一部は前記導電プレート上に配置され、前記コンタクト・ピンは前記導電プレート上に設けられていることが好ましい。これによって、強度と位置決め制度を向上することができる。
【００１８】
前記自己放電部は凹凸部を有することが好ましい。これによって、小さい自己放電部で必要な放電性能をえることができる。あるいは、前記自己放電材料は１０9Ω以上１０１１Ω以下の抵抗を有することが好ましい。これによって、物質自体の帯電を抑制し、さらに、装置から自己放電材料を急激な電流が流れることを防止し、回路内素子へのダメージをより確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子素子の静電破壊を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００２１】
本実施形態は、特に、静電気に弱い装置の搬送方法及びその搬送に使用する搬送器具に関する。空中に帯電化を自己放電する材料に装置の伝送線を電気的に接続した状態において、その装置を搬送する。これによって、搬送時に、装置に帯電している電化を自己放電材料からゆっくりと放電することができ、製造工程において帯電した静電気のＥＳＤ（Electro Static Discharge）によるサージ電流が、装置に実装されている素子の静電破壊もしくは特性劣化をひき起こすことを防止することができる。
【００２２】
以下においては、好ましい一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の製造工程に本発明を適用した例を説明する。ＨＤＤの製造工程においては、特に、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）あるいはヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）といったヘッド部品の搬送において、ヘッド素子部の静電破壊が問題となる。そこで、まず、ＨＤＤ、ＨＳＡ及びＨＧＡの構成について説明する。
【００２３】
図１は、ＨＤＤ１００の全体構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１００は、筺体の一部を構成するベース１０１内に１枚もしくは積層配置された複数枚の磁気ディスク１０２を備える。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３が、磁気ディスク１０２を回転する。ベース１０１の開口は、トップ・カバー（不図示）によってふさがれる。磁気ディスク１０２両面もしくは一面のみにデータを記録することができる。磁気ディスク１０２の各記録面に対応する複数のヘッド・スライダ１０４がアクチュエータ１０７に保持されている。ヘッド・スライダ１０４は、スライダとスライダの表面に固定されたヘッド素子部から構成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０２への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び／または磁気ディスク１０２からの磁界を電気信号に変換するリード素子を有している。ヘッド素子部と制御回路との間の信号は、ＦＰＣ１１２及びＦＰＣコネクタ１３０を介して伝送される。
【００２４】
アクチュエータ１０７は回動軸１０９に回動自在に保持されている。ＶＣＭ１０５は、ＶＣＭコイル１０６に流される駆動信号に応じて、回動軸１０９を中心としてアクチュエータ１０７を回動する。アクチュエータ１０７がヘッド・スライダ１０４を磁気ディスク１０２表面の半径方向に沿って移動することによって、ヘッド素子部は所望のトラックにアクセスする。磁気ディスク１０２に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０２との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ１０７によって磁気ディスク１０２方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０４は磁気ディスク１０２上をギャップを置いて浮上する。
【００２５】
磁気ディスク１０２の回転が停止するときには、アクチュエータ１０７はヘッド・スライダ１０４を磁気ディスク１０２上からランプ機構１０８に退避させる。なお、この他、ヘッドがデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０２の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式が知られており、本実施の形態に係るＨＤＤにも適用可能である。ＨＤＤ１００の動作は、ベース１０１裏面に実装される制御回路基板（不図示）によって制御される。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂは、異なる方向から見たＨＳＡ（Head Stack Assembly）１１０の構成を模式的に示している。ＨＳＡ１１０は、アクチュエータ１０７とヘッド・スライダ１０４とを備えるアセンブリである。本形態のＨＳＡ１１０は、ＦＰＣ１１２（Flexible Printed Circuit）、コイル・サポート１１９内に固定されたＶＣＭコイル１０６受けユニット１１４及びヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１２０ａ、１２０ｂを備えている。ＦＰＣ１１２上であってアクチュエータ１０７上の軸受けユニット１１４近傍には、ヘッド素子部が扱う信号を増幅するプリアンプＩＣ（不図示）が搭載されている。ＦＰＣ１１２におけるプリアンプＩＣの反対側には、ＦＰＣコネクタ１３０が接続されている。ＦＰＣコネクタ１３０はベース１０１底面に実装され、ベース１０１に設けられた開口を介して外部の制御回路基板と回路的に接続される。ＦＰＣ１１２は、リード／ライト信号線の他、プリアンプＩＣの電源線、接地線及び制御信線などを備える。
【００２７】
ＨＧＡ１２０ａ、１２０ｂは、それぞれＨＳＡ１１０のアーム１１６ａ、１１６ｂに連結されている。図３に示すように、各ＨＧＡ１２０は、ヘッド・スライダ１０４及びサスペンション１２２を備えている。さらに、ＨＧＡ１２０はトレース１２８を備える。ヘッド・スライダ１０４において、リード素子とライト素子とは磁界変化と電気信号との間の変換を行うトランスデューサとして機能する。リード素子とライト素子部のそれぞれは２つの接続端子を備え、各端子がトレース１２８内の４つの配線のそれぞれと接続される。
【００２８】
サスペンション１２２は、ロードビーム１２５、ジンバル１２６及びマウント・プレート１２４備えている。これらの部材を、レーザ・スポット溶接やかしめなどで接合して一体化する。ジンバル１２６は舌片を備え、その面上にヘッド・スライダ１０４をエポキシ樹脂などで固着する。ジンバル１２６は可撓性を備え、ヘッド・スライダ１０４を弾性的に支持する。ロードビーム１２５は、ヘッド・スライダ１０４の浮上力と釣り合う一定の荷重を発生するばねとして機能する。ロードビーム１２５は、その先端部にタブ１２１を備える。磁気ディスク１０２の回転が停止しているときなどに、タブ１２１はランプ１０８上で停止してヘッド・スライダ１０４を磁気ディスク１０２面上から退避させる。
【００２９】
トレース１２８は、互いに絶縁層によって離間された複数本の伝送線を備える。各伝送線はヘッド・スライダ１０４内のヘッド素子部と接続され、その信号を伝送する。トレース１２８の一端は、マルチコネクタ部１２９を構成し、ＰＦＣ１１２及びその上のプリアンプＩＣに電気接続される。トレース１２８はジンバル１２６に接着剤などによって固定され、必要に応じて、エポキシ樹脂などがその外側をカバーする。このトレースは、ＩＬＳ（Integrated Leads Suspension）又はＦＯＳ（Flex On Suspension）などとも呼ばれる。なお、トレース１２８の伝送線数は、ヘッド・スライダ１０４のタイプに応じて変化す。
【００３０】
トレース１２８及びＦＰＣ１１２は、銅などの導体である伝送線と、その周囲に形成されたポリ意味度などの絶縁層とを備えている。つまり、トレース１２８及びＦＰＣ１１２は、導体の間に絶縁体が形成されたキャパシタの構成を備えている。このため、ＨＧＡ１２０やＨＳＡ１１０、あるいはＨＤＤ１００の製造工程におけるハンドリングのときに生じる摩擦電荷や空気中をダウン・フローする電荷によって、トレース１２８やＦＰＣ１１２内に静電気による電荷が蓄積される。さらに、サスペンション１２２は金属（導体）で形成されている。このため、トレース１２８内の伝送線、サスペンション１２２及びそれらの間の絶縁層からなるキャパシタが構成され、ここにも静電気による電荷が蓄積される。
【００３１】
ここで、ヘッド素子部は薄膜素子であって、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）に弱い。ヘッド素子部をＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子は磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）を使用し、例えば、ＧＭＲ膜は、数十ｎｍの厚さ、十数Ωの抵抗を持っている。このため、するため、リード素子はＥＳＤ電流に対して非常に弱く、リード素子にＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。
【００３２】
ＨＤＤ１の製造は、ヘッド・スライダ１０４をサスペンション１２１に実装してＨＧＡ１２０を製造する。その後、アーム１４６及びＶＣＭコイル１０６を備える部品であるＣＯＭＢにＨＧＡ１２０を連結してＨＳ１１０製造する。ＨＳＡ１１０には、プリアンプＩＣとＦＰＣ１１２とが実装される。ＳＰＭ１０５、ＨＳＡ１１０、磁気ディスク１０２、ＶＣＭマグネットなどの部品がベース１０１内に実装され、トップ・カバーでベース１０１の開口を閉じることでヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）を製造する。ＨＤＡのベース裏側に制御回路基板を実装して、ＨＤＤ１００が完成する。
【００３３】
ＨＧＡ１２０及びＨＳＡ１１０の製造工程において、これらを搬送することが必要となる。上述のように、これらヘッド部品には静電気が帯電しやすく、急激なＥＳＤ電流によるヘッド素子部、特にリード素子の静電破壊及び特性劣化を防止することが重要となる。一方、製造スループットの観点から、製造処理工程を増やすことなく、できるだけ簡便な手法によって帯電を除去する手法が要求される。以下においては、ＨＳＡの搬送方法及びその搬送器具について具体的に説明を行う。なお、同様の帯電除去手法をＨＧＡに適用することも可能である。
【００３４】
本実施の形態に係るＨＳＡ１１０の搬送状態を図４に示す。図４は、ＨＳＡ１１０と、ＨＳＡ１１０をそこに載置して搬送する搬送器具１とを示している。図４において、ＨＳＡ１１０は搬送器具１上に載置、固定されている。本実施形態の搬送器具１は、搬送においてハンドリングされる基部１１と、固定部の一例である固定プレート１２と、基部１１の上面に設けられた自己放電材料部１３とを有している。ＨＳＡ１１０の電子回路に帯電した電荷、特にＦＰＣ１１２に帯電している電荷を、この自己放電材料部１３が空中に放電する。自己放電材料部１３の詳細については後述する。
【００３５】
固定プレート１２と基部１１との間にＨＳＡ１１０のＦＰＣコネクタ１３０を挟みこむことによって、ＦＰＣコネクタ１３０を固定している。このとき、固定プレート１２の幅広の主面と基部１１の側面とは対向するようになっている。固定プレート１２と基部１１は、鉄鋼材料など、剛性の高い金属で形成することができる。
【００３６】
図５（ａ）は、基部１１側から見た、ＨＳＡ１１０と搬送器具１の分解斜視図である。搬送器具１には、アクチュエータ１０７配置するアクチュエータ載置部１４とＦＰＣコネクタ１３０を配置するコネクタ載置部１５とが設けられている。図４及び図５（ａ）に示すように、アクチュエータ１０７はアクチュエータ載置部１４上に載置される。アクチュエータ載置部１４内に、アクチュエータ１０７の軸受けユニット１１４の外形の一部に一致する円弧状のくぼみ部１４１が設けられている。軸受けユニット１１４の一部がこのくぼみ部１４１に嵌合することによって、アクチュエータ１０７の搬送器具１（基部１１）からの脱落を防ぐ。
【００３７】
図５（ｂ）は、コネクタ載置部１５及びＨＳＡ１１０を部分的に示す分解斜視図である。図５（ｂ）に示すように、コネクタ載置部１５は、電気伝導性をもつ導電部の一例である導電プレート２０を有している。導電プレート２０は、アルミニウムやステンレスなどの金属で形成することができる。図５（ａ）に示すように、この導電プレート２０上にＦＰＣコネクタ１３０を配置し、固定プレート１２を使用してＦＰＣコネクタ１３０を導電プレート２０に押圧して固定する。固定プレート１２は脱着可能であって、ネジなどを用いて基部１１に固定される。
【００３８】
導電プレート２０のＦＰＣコネクタ１３０対向面上には、ＧＮＤコンタクト・ピン１８及びガイド・ピン１９が設けられている。ＧＮＤコンタクト・ピン１８が設けられた面と反対側において、導電プレート２０の表面が自己放電材料部１３と接触している。従って、自己放電材料を用いた自己放電材料部１３は、ＧＮＤコンタクト・ピン１８と電気接続されている。導電プレート２０を使用することで強度及び耐久性が増すともに、位置決め精度を向上することができる。また、導電プレート２０は着脱可能であって、ＦＰＣコネクタ１３０のコネクタ形状に応じて容易に交換することができる。
【００３９】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して、ＦＰＣコネクタ１３０の導電プレート２０への固定について詳細に説明する。図６（ｂ）は、図６（ａ）において円で囲まれた部分の拡大図である。図６（ｂ）に示すように、導電プレート２０において、ＦＰＣコネクタ１３０を載置する面上に導体のＧＮＤコンタクト・ピン１８と、ガイド・ピン１９とが突出している。一方、ＦＰＣコネクタ１３０には、ＧＮＤコンタク穴１３１とガイド穴１３２とが形成されている。ＦＰＣコネクタ１３０は、樹脂で形成された本体に伝送線及び端子が形成されている。
【００４０】
搬送時において、ＧＮＤコンタクト・ピン１８はＧＮＤコンタク穴１３１に挿入される。ガイド・ピン１９は、ガイド穴１３２に挿入される。ガイド・ピン１９はガイド穴１３２と勘合し、導電プレート２０上でＦＰＣコネクタ１３０の位置決めを行うとともに、所定の位置でＦＰＣコネクタ１３０を固定することに寄与する。
【００４１】
同様に、ＧＮＤコンタクト・ピン１８は、ＧＮＤコンタク穴１３１と勘合し、導電プレート２０上でＦＰＣコネクタ１３０の位置決めを行うとともに、所定の位置でＦＰＣコネクタ１３０を固定することに寄与する。また、ＦＰＣコネクタ１３０の樹脂本体部に設けられたＧＮＤコンタク穴１３１内には、伝送線の接地端子が露出している。ＧＮＤコンタク穴１３１に挿入されたＧＮＤコンタクト・ピン１８は、この接地端子と接触する。穴の中の接地端子とその挿入ピンとを接触させることで、容易かつ確実に接触を得ることができる。
【００４２】
ＧＮＤコンタクト・ピン１８はＧＮＤコンタク穴１３１に挿入され、ガイド・ピン１９がガイド穴１３２に挿入された状態において、固定プレート１２を基部１１及びＦＰＣコネクタ１３０に押し付けることによって、ＦＰＣコネクタ１３０及びＨＳＡ１００は固定される。固定プレート１２でＦＰＣコネクタ１３０を固定することで、ＧＮＤコンタクト・ピン１８とＧＮＤコンタク穴１３１内の接地端子との接触を、搬送時においても確実なものとすることができる。ＧＮＤコンタク穴１３１とガイド穴１３２とは、ベース１０１裏の制御回路基板と接続されるＦＰＣコネクタ１３０の突出した端子部を挟んだ対角位置にあり、位置決め固定に効果的である。
【００４３】
本例では、一つのＧＮＤコンタクト・ピン１８とガイド・ピン１９とが例示されているが、各ピンを複数設けること、あるいは、ガイド・ピン１９を設けずに、複数のＧＮＤコンタクト・ピン１８を設けることができる。２以上のＧＮＤコンタクト・ピン１８を設ける場合、ＧＮＤコンタクト・ピン１８は、回路基板の主面において、ＧＮＤコンタクト・ピン１８と他のＧＮＤコンタクト・ピン１８との距離が離れているほうが好ましい。ＧＮＤコンタクト・ピン１８どうしが離れることによって、ＦＰＣコネクタ１３０の固定が確実になるからである。本例において、ＧＮＤコンタク穴１３１とガイド穴１３２とは貫通孔であるが、これらは一方の面で塞がれていてもよい。なお、ガイド穴１３２は、ＦＰＣコネクタ１３０の樹脂部に形成された穴であって伝送線は露出していない。
【００４４】
ＨＳＡ１１０の電子回路に帯電している電荷は、ＧＮＤコンタク穴１３１の接地端子からＧＮＤコンタクト・ピン１８及び導電プレート２０を通って、自己放電材料部１３に流れる。上述のように、自己放電材料部１３は、自ら帯電している電荷を空中にゆっくりと放電する。自己放電材料部１３は、自己放電材料で形成されている。自己放電材料は、空気中の水分を吸収し、この吸収した水分に自己放電材料に帯電した電荷を含まる。そして、電荷を含んだままの状態の水分が自己放電材料から蒸発することによって、自己放電材料内の電荷が空気中にゆっくりと放電される。従って、自己放電部材に電気接続することによって、帯電荷を、自己放電部材を通してゆっくりと空気中に放電することができる。
【００４５】
搬送器具１上のＨＳＡ１１０の静電荷は、２つの経路から放電されうる。一つは、上述の自己放電材料部１３による空中への放電である。もう一つは、自己放電材料部１３及び基部１１を介してＧＮＤに流れる放電経路である。搬送時においては、搬送器具１はフローティングの状態にあって、自己放電材料部１３による空中への放電のみの経路が存在する。一方、作業台の上に接地する場合などは、その作業台をＧＮＤに接続することで、作業台を介してＧＮＤへの経路による放電をあわせて行うことができる。つまり、この場合は、二つの放電経路が存在している。
【００４６】
そこで、本実施形態の自己放電材料は、拡散性を示す電気抵抗特性を有することが好ましい。具体的には、本形態の自己放電材料は実質的に１０９Ω〜１０１１Ωの抵抗値を有することが好ましい。これによって、１０９Ω以上の抵抗を有することで自己放電材料部１３を介して基部１１に急激なＥＳＤ電流が流れることを防止することができる。同時に、１０１１Ω以下の抵抗を有することで自己放電材料部１３自体が帯電することを効果的に抑制することができる。自己放電材料は、例えば、ポロアセタールを基材とするものを使用することができ、一例として、WESTLAKE社のPomaluxを使用することができる。
【００４７】
トレース１１８やＦＰＣ１１２などのフレキシブル配線基板内に蓄積した静電荷は、イオナイザーでも除去することができず、直接ＧＮＤと接触することによって除去するしか方法がなかったが、自己放電材料部１３を使用するとで、ＧＮＤに直接接触させることがなく静電気を放電することが可能となる。
【００４８】
自己放電材料部１３は、その表面において凹凸形状を備えることが好ましい。これによって、自己放電材料部１３が空気と接触する面積をより広くすることができる。自己放電材料部１３が空気と接触する面積が大きくなることによって、空気中の水分を吸収する量が増加し、小さい体積の自己放電材料部１３によっても、自己放電材料部１３から放電する静電荷の量も多くすることができる。なお、自己放電材料部１３の表面積は、電荷の放電スピードとヘッド素子部などの素子への放電による影響を考慮して決定する。
【００４９】
上述のように、ＦＰＣコネクタ１３０の接地端子に流れてくる静電荷は、ＧＮＤコンタクト・ピン１８を通って、自己放電材料部１３に流れる。自己放電材料部１３に流れた静電荷は、自己放電材料部１３内が吸収した水分と一緒に空気中に放電されることになる。このとき、自己放電材料部１３は高抵抗の自己放電材料を用いているので、上述の放電過程はゆっくり行われる。
【００５０】
ＨＳＡ１１０上の電子回路の各要素は、回路的にＧＮＤラインに接続されている。従って、回路基内のＧＮＤを、自己放電材料部１３に電気接続することによって、回路内の帯電荷を効果的に除去することができる。つまり、搬送器具１に載置されたＨＳＡ１００内に蓄積した電荷は、特に、トレース１２８やＦＰＣ１１２に帯電した電荷は、ＦＰＣコネクタ１３０の接地端子に流れることによって、自己放電材料部１３に流れていき、ゆっくりと放電されることになる。
【００５１】
以上のように、ＨＳＡ１００内に設けられたヘッド素子部に静電気ダメージを与えることなく、ＨＳＡ１００内の静電荷を放電することが可能となる。また、本実施の形態に係る搬送器具１においては、自己放電材料部１３によって、静電荷が空気中に放電されてしまうため、ＧＮＤ線と搬送器具１とを繋ぐ必要がない。そのため、ＧＮＤ線に繋ぐ工程をいれることなく、この搬送器具１ごとＨＳＡ１００を搬送することができる。
【００５２】
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、上述の例はＨＳＡ１１０の搬送であったが、ＨＧＡ１２０の搬送において自己放電材料を使用した帯電除去を行うことができる。例えば、ＨＧＡ１２０のトレース１２８端に設けられたマルチコネクタ部１２９において露出している伝送線を自己放電材料部１３に電気接続する。特に、リード素子に接続されている伝送線と自己放電材料部１３とを電気接続して、リード素子に大きなＥＳＤ電流が流れることを防止する。
【００５３】
電荷をゆっくりと確実に放電するため、自己放電材料の抵抗は、実質的に、１０９Ω〜１０１１Ωであることが好ましいが、拡散性もしくは絶縁性、つまり非導体の特性を示しヘッド素子部へダメージを与えることなく放電することができる範囲において、これ以外の値であってもよい。また、加工容易性や様々なコネクタ・タイプに対応するため、交換可能な導電プレートにＦＰＣコネクタを装着することが好ましいが、基部１１に直接にＦＰＣコネクタを載置してもよい。また、ＦＰＣコネクタの固定は、固定プレート以外で行うことができ、あるいは、ＦＰＣコネクタの脱落が心配ない場合は、固定プレートを使用しなくてもよい。
【００５４】
本形態の搬送手法はＨＳＡやＨＧＡなどのＨＤＤの製造において有用であるが、他の装置に適用することももちろん可能である。特に、帯電しやすいＦＰＣを備える装置に有用であるが、それに限るものではない。また、自己放電部材と電気接続する伝送線は、ＦＰＣ内の伝送線に限らず、ガラスエポキシなどで作成した不撓性基板に形成された導体線と接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の全体構成を模式的に示す平面図である。
【図２】ＨＤＤに実装されるヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）の構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】ＨＤＤに実装されるヘッド・ジンバル・アセンブリの構成を模式的に示す斜視図である。
【図４】ＨＳＡを搬送するために、搬送器具にＨＳＡを装着した状態を模式的に示す斜視図である。
【図５】ＨＳＡと搬送器具の分解斜視図である。
【図６】ＦＰＣコネクタの導電プレートへの装着方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  搬送器具、１１  基部、１２  固定プレート、１３  自己放電材料部
１４  アクチュエータ載置部、１５  コネクタ載置部、１８  ＧＮＤコンタクト・ピン
１９  ガイド・ピン、２０  導電プレート、１００  ハードディスク・ドライブ
１０１  ベース、１０２  磁気ディスク、１０３  スピンドル・モータ
１０４  ヘッド・スライダ、１０５  ボイス・コイル・モータ、１０６  ＶＣＭコイル
１０７  アクチュエータ、１０８  ランプ、１０９  回動軸、
１１０  ヘッド・スタック・アセンブリ、１１２  ＦＰＣ、１１４  軸受けユニット
１１９  コイル・サポート、１２０  ヘッド・ジンバル・アセンブリ
１２２  サスペンション、１２４  マウント・プレート、１２５  ロードビーム
１２６  ジンバル、１２８  トレース、１２９  マルチコネクタ部
１３０  ＦＰＣコネクタ、１３１  ＧＮＤコンタクト孔、１３２  ガイド孔
１４１  くぼみ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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