(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化及び薄型化を達成するとともに、通信距離を大きくでき、通信可能な範囲を広げることができる。【解決手段】略環状のアンテナコイル６１と、アンテナコイル６１の内側に設けられる通信回路部６２とを有する基板６３と、基板６３の一方の面側からアンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を覆う磁性体シートとを備える。更に、磁性体シートの上記基板６３の反対側には、金属板が設けられる。アンテナコイル６１の内側に通信回路部６２を配置することで、薄型化を達成するとともに、アンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を磁性体シートで覆うことで磁束を束ね、電波の到達距離を伸ばす。【選択図】図２
2007074139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略環状のアンテナコイルと、上記アンテナコイルの内側に設けられる通信回路部とを有する基板と、
上記基板の一方の面側から上記アンテナコイル及び上記通信回路部の全面を覆う磁性体シートとを備える通信装置。
【請求項２】
上記磁性体シートの上記基板の反対側には、金属板が設けられることを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システム等の非接触通信システムの集積回路を内蔵した通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
鉄道の自動改札機、建物への入退出におけるセキュリティシステム、電子マネーシステム等の分野において、非接触型ＩＣカードを用いた所謂ＲＦＩＤシステムがある。
【０００３】
このＲＦＩＤシステムは、非接触型ＩＣカードと、この非接触型ＩＣカードに対してデータの書き込みや読み出しを行うリーダライタとから構成されている。このＲＦＩＤシステムでは、リーダライタ側のアンテナコイルとＩＣカード側のアンテナコイルとが誘導結合によって磁気的に結合し、ＩＣカードとリーダライタとの間で非接触データ通信が行われる。
【０００４】
このようなＲＦＩＤシステムでは、従来の接触型ＩＣカードシステムのようなリーダライタに対してＩＣカードを装填したり、金属接点を接触させたりする手間が省けるため、簡易且つ高速にデータのやり取りを行うことができる。また、非接触型ＩＣカードは、リーダライタ側のアンテナコイルに励起される交流磁界を受けて電力が供給されるため、内部に電池等の電源を持つ必要がなく、動作信頼性が高く、したがって、メンテナンスが簡便である。
【０００５】
このようなＲＦＩＤシステムに用いられるリーダライタとして、特開２００３−９９７３３号公報及び特開２００４−１３３６７４号公報に記載された通信装置がある（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献１に記載された通信装置は、アンテナに絶縁材を挟んで軟磁性体を配置し、さらに絶縁材を挟んで金属板を一体化し、その下に高周波電圧を発生する回路部（ＲＦ部）を配置することによって、小型化を図るものである。
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された通信装置は、アンテナの基板厚と、回路部の基板厚と、絶縁材の厚さとを合わせたものが、モジュールの基板厚となり、通信装置の薄型化を十分に達成するものではない。
【０００８】
また、特許文献２に記載された通信装置は、最も外側に設けられるタッチパネルと、その内側に設けられるアンテナと、このアンテナの内側に設けられる電磁シールドと、この電磁シールドの内側に形成される表示面とからなる。
【０００９】
この通信装置は、無線通信のためのアンテナを設ける場合、アンテナ全体を防磁素材で覆い、アンテナの近くにスリットを設け、このスリットに非接触媒体を入れることで、アンテナと非接触媒体間の通信の安定化を図っている。
【００１０】
かかる通信装置は、アンテナ全体を防磁素材で覆うことで、アンテナからの妨害電波を抑えることができ、スリットを設けることで、指向性を高めることができる。
【００１１】
しかし、特許文献２に記載された通信装置では、電波の到達距離を伸ばすのに限界があった。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−９９７３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、小型化及び薄型化を可能とするとともに、通信距離の向上を可能とする通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この目的を達成するため、本発明に係る通信装置は、略環状のアンテナコイルと、上記アンテナコイルの内側に設けられる通信回路部とを有する基板と、上記基板の一方の面側から上記アンテナコイル及び上記通信回路部の全面を覆う磁性体シートとを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る通信装置は、小型化及び薄型化を達成するとともに、通信距離を大きくでき、通信可能な範囲を広げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用した通信装置を図面を参照して説明する。具体的には、非接触型ＩＣカード１に対して、図１に示すＲＦＩＤシステムを用いてデータの書き込み及び読み出しを行うリーダライタとしての通信装置について説明する。
【００１７】
まず、この通信装置の説明に先立ち、ＲＦＩＤシステムについて、図１を用いて説明する。
【００１８】
ＩＣカード１は、例えばＩＳＯ７８１０に準拠した電池等の電源を内蔵していない所謂バッテリレスのＩＣカードである。このＩＣカードは、いわゆるクレジットカードと同サイズ、すなわち手のひらに乗る程度の大きさの短辺と長辺を有する長方形状に形成されている。このＩＣカード１は、その内部に設けられた基板上に、電磁場と結合してデータを送受信するループアンテナ２と、データの書き込み及び読み出しを行うための各種処理を行う電子回路及びメモリが集積されたＩＣ(Integrated Circuit)３とを有している。
【００１９】
ループアンテナ２は、平面状に導線が巻線されたループコイル４からなり、このループコイル４と並列に接続されたコンデンサ５と共に共振回路を構成している。このループアンテナ２は、後述する通信装置５０側のループアンテナから放射された電磁場と結合し、結合された電磁場を電気信号に変換した後、ＩＣに供給する。
【００２０】
ＩＣ３は、ループコイル４から供給された電気信号を整流平滑する整流回路６と、整流回路６から供給された電気信号を直流電力に変換するレギュレータ７と、整流回路６から供給された電気信号の高域成分を抽出するＨＰＦ(High Pass-Filter)８と、ＨＰＦ８から入力された高周波成分の信号を復調する復調回路９と、この復調回路９から供給されるデータに対応してデータの書き込み及び読み出しを制御するシーケンサ１０と、復調回路９から供給されるデータを記憶するメモリ１１と、ループコイル４により送信するデータを変調する変調回路１２とを備える。
【００２１】
整流回路６は、ダイオード１３、抵抗１４及びコンデンサ１５から構成されている。このうち、ダイオード１３のアノード端子がループコイル４及びコンデンサ５の一端に接続され、ダイオード１３のカソード端子が抵抗１４及びコンデンサ１５の一端に接続され、抵抗１４及びコンデンサ１５の他端がループコイル４及びコンデンサ５の他端に接続されている。この整流回路６は、ループコイル４から供給された電気信号を整流平滑した電気信号をレギュレータ７及びＨＰＦ８に出力する。
【００２２】
レギュレータ７は、上述した整流回路６のダイオード１３のカソード端子、抵抗１４及びコンデンサ１５の一端と接続されている。このレギュレータ７は、整流回路６から供給された電気信号の電圧変動（データ成分）を抑制し、安定化した後、直流電力としてシーケンサ１０に供給する。これにより、シーケンサ１０等の誤動作の原因となる、例えばＩＣカード１の位置が動くことにより発生する電圧変動、並びにＩＣカード１内の消費電力の変化により発生する電圧変動が抑制される。
【００２３】
ＨＰＦ８は、コンデンサ１６及び抵抗１７により構成されており、上述した整流回路６から供給された電気信号の高域成分を抽出し、復調回路９に出力する。
【００２４】
復調回路９は、上述したＨＰＦ８のコンデンサ１６の他端及び抵抗１７の一端と接続されており、このＨＰＦ８から入力された高周波成分の信号を復調し、シーケンサ１０に出力する。
【００２５】
シーケンサ１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）を内部に有し、上述した復調回路９と接続されている。このシーケンサ１０は、復調回路９から入力された信号（コマンド）をＲＡＭに記憶させ、ＲＯＭに内蔵されているプログラムに従ってこれを解析し、解析された結果に基づいて、必要に応じてメモリ１１に格納されているデータを読み出し、或いはメモリ１１に復調回路９から供給されるデータを書き込む。このシーケンサ１０は、コマンドに対応するレスポンスを返すために、レスポンス信号を生成し、変調回路１２に供給する。
【００２６】
メモリ１１は、データの保持に電力を必要としないＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の不揮発性メモリからなり、上述したシーケンサ１０と接続されている。このメモリ１１は、シーケンサ１０の解析結果に基づいて、復調回路９から供給されるデータを記憶する。
【００２７】
変調回路１２は、インピーダンス１８とＦＥＴ(Field Effect Transistor)１９との直列回路から構成されており、このうち、インピーダンス１８の一端が上述した整流回路６のダイオード１３のカソード端子に接続され、インピーダンス１８の他端がＦＥＴ１９のドレイン端子と接続され、ＦＥＴ１９のソース端子が接地点に接続され、ＦＥＴ１９のゲート端子がシーケンサ１０と接続されている。この変調回路１２は、上述した共振回路を構成するループコイル４と並列に接続されており、ＦＥＴ１９をシーケンサ１０からの信号に対応してスイッチング動作させ、ループコイル４に対するインピーダンス１８の負荷を変動させる、いわゆる負荷変調方式を採用している。
【００２８】
これに対して、リーダライタとしての通信装置５０は、送受信するデータの制御を行う制御回路５１と、データの変調及び復調を行う変調回路５２及び復調回路５３と、電磁場と結合してデータを送受信するループアンテナ５４とを有して構成される。
【００２９】
制御回路５１は、例えば外部からの指令や内蔵するプログラムに従って、各種制御用のコントロール信号を生成し、変調回路５２及び復調回路５３を制御すると共に、指令に対応した送信データを生成し、変調回路５２に供給する。また、制御回路５１は、復調回路５３からの応答データに基づいて、再生データを生成し、外部に出力する。
【００３０】
変調回路５２は、制御回路５１から入力された送信データを発信器が変調し、この変調した信号をループアンテナ５４に供給する。
【００３１】
復調回路５３は、ループアンテナ５４からの変調波を復調し、この復調したデータを制御回路５１に供給する。
【００３２】
ループアンテナ５４は、導線を平面状に巻線したループコイルからなり、変調回路５２より供給された変調波に対応した電磁場を放射すると共に、ＩＣカード１側のループコイル４の負荷変動を検出する。なお、ループアンテナ５４には、通信装置５０のアンテナ駆動回路方式に応じて、共振用のコンデンサが並列或いは直列に接続される場合もある。
【００３３】
以上のように構成されるＲＦＩＤシステムでは、ＩＣカード１に対して所定のデータの書き込みが指令されると、この指令に基づいて、通信装置５０の制御回路５１が書き込みのためのコマンド信号を生成すると共に、指令に対応した送信データ（書き込みデータ）を生成し、変調回路５２に供給する。変調回路５２は、入力された信号に基づいて、発振信号の振幅を変調し、ループアンテナ５４に供給する。ループアンテナ５４は、入力された変調信号に対応する電磁波を放射する。
【００３４】
ここで、ＩＣカード１のループコイル４及びコンデンサ５からなる共振回路の共振周波数は、通信装置５０からの発振周波数（キャリア周波数）に対応する値、例えば１３．５６ＭＨｚに設定されている。したがって、この共振回路は、放射された電磁場を共振動作により受信し、受信した電磁場を電気信号に変換した後、ＩＣ３に供給する。変換された電気信号は、整流回路６に入力され、この整流回路６により整流平滑された後、レギュレータ７に供給される。そして、このレギュレータ７は、整流回路６から供給された電気信号の電圧変動（データ成分）を抑制し、安定化した後、直流電力としてシーケンサ１０に供給する。
【００３５】
整流回路６により整流平滑された信号は、変調回路１２を介してＨＰＦ８に供給され、高域成分が抽出された後、復調回路９に供給される。この復調回路９は、入力された高周波成分の信号を復調し、シーケンサ１０に供給する。シーケンサ１０は、復調回路９から入力された信号（コマンド）をＲＡＭに記憶させ、ＲＯＭに内蔵されているプログラムに従ってこれを解析し、解析された結果に基づいて、メモリ１１に復調回路９から供給された書き込みデータを書き込む。
【００３６】
一方、シーケンサ１０は、復調回路９から入力された信号（コマンド）が読み出し指令である場合に、その指令に対応する読み出しデータをメモリ１１から読み出す。また、シーケンサ１０は、読み出しデータに対応して、変調回路１２のＦＥＴ１９がスイッチング動作される。すなわち、変調回路１２では、ＦＥＴ１９がオンされると、インピーダンス１８にループコイル４が並列に接続され、ＦＥＴ１９がオフされると、インピーダンス１８とループコイル４との並列接続が解除される。その結果、このＩＣカード１側のループアンテナ２と磁気的に結合している通信装置５０側のループアンテナ５４のインピーダンスが、読み出しデータに対応して変化する。したがって、ループアンテナ５４の端子電圧は、そのインピーダンスの変化に応じて変動することとなり、通信装置５０は、この変動分を復調回路５３が復調することで、読み出しデータを受信することができる。
【００３７】
以上のようにして、ＩＣカード１と通信装置５０との間で通信が行われ、ＩＣカード１に対して通信装置５０によるデータの書き込み及び読み出しが非接触で行われる。
【００３８】
次に、本発明を適用した通信装置５０について詳細に説明する。
【００３９】
通信装置５０は、図２乃至図５に示すように、上述したループアンテナ５４を構成する略環状のアンテナコイル６１と、このアンテナコイル６１の内側に複数の集積回路素子が実装されて形成される通信回路部（ＲＦ（Radio Frequency）部）６２とを有する基板６３と、この基板６３の一方の面側からアンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を覆う磁性体シート６４とを備える。ここで、図２は、アンテナコイル６１の内部に通信回路部６２を設けたモジュールを、アンテナパターン側、すなわち、ＩＣカード１との通信側から見た図である。また、図３及び図４は、このモジュールをＩＣカード１との通信側と反対側から見た図であり、図４は、磁性体シート６４を剥がした状態を示す図である。
【００４０】
複数の集積回路素子からなる通信回路部６２は、上述した制御回路５１、変調回路５２、復調回路５３等を有する。
【００４１】
アンテナコイル６１は、例えばポリイミドやマイカ等の可撓性を有する基板６３に形成された電解銅等の導体金属箔膜をエッチングするなどして形成される。このアンテナコイル６１の作製方法は、上述した例に限定されず、例えば銀ペースト等の導体ペーストを用いてアンテナコイル６１となる導体パターンを印刷したものでもよく、或いは金属ターゲットをスパッタすることによって基板上にアンテナコイル６１となる導体パターンを形成してもよい。
【００４２】
磁性体シート６４は、基板６３に設けられたアンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を、基板６３の通信する側の面、すなわち、ＩＣカード１と対向する面とは反対側の面に貼り合わされる。磁性体シート６４は、比較的柔らかいフレキシブル性を有するシート状の磁性体である。
【００４３】
尚、通信装置は、さらに、金属板を設けるように構成してもよい。次に、金属板を有する通信装置７０について説明する。尚、以下の説明において、上述した通信装置５０と共通する部分については、共通の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４４】
通信装置７０は、図２乃至図７に示すように、上述したループアンテナ５４を構成する略環状のアンテナコイル６１と、このアンテナコイル６１の内側に複数の集積回路素子が実装されて形成される通信回路部６２とを有する基板６３と、この基板６３の一方の面側からアンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を覆う磁性体シート６４と、磁性体シート６４の基板６３の反対側の面に設けられる金属板としてアルミ板７５とを備える。アルミ板７５と基板６３との間隔は、２ｍｍ程度とされている。
【００４５】
ここで、一般的に、アルミ板７５等の金属板が基板６３に設けられたアンテナコイル６１から２ｍｍ未満の距離に存在すると、アンテナコイル６１から発生する磁界の影響を受け、金属体に渦電流が発生し、通信距離が小さくなったり、通信の抜けやＮＵＬＬが発生してしまう等の性能の劣化を招くおそれがあった。通信装置７０は、アルミ板７５と基板６３との間隔が２ｍｍ程度確保されていることにより、当該通信装置７０を、各種装置に搭載する場合、周辺の金属対による通信性能への影響を考慮する必要がなくなり、換言すると、搭載する各種装置における通信性能への影響評価のパラメータを１つなくすことを可能とする。
【００４６】
以上のように構成された通信装置５０，７０は、アンテナコイル６１の内側に通信回路部６２を配置することで、薄型化を達成するとともに、アンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を磁性体シートで覆うことで磁束を束ね、電波の到達距離を伸ばすことを指向することで、通信距離を伸ばすことができる。
【００４７】
次に、上述した通信装置の性能評価について説明する。
【００４８】
ユーザが、ＩＣカードを通信装置のアンテナにかざすことを想定した場合、ＩＣカードとアンテナとの相対的な位置関係は、常に正対した状態であるとは限らない。少しずれてかざすことも考えられるため、この点についても考慮する必要がある。
【００４９】
以下の性能評価にあたり、カードＡ及びカードＢの２種類のカードを用いた。すなわち、カードＡは、同調周波数のバラツキが想定される最大値に同調を設定したものである。また、カードＢは、同調周波数のバラツキが想定される最小値に同調を設定したものである。
【００５０】
また、カード自体の同調周波数のバラツキも考慮する必要があることから、以下の性能評価においては、アンテナに対して、正対した位置、すなわち、センター位置からのズレ、すなわち、オフセットした位置での通信の可否を確認する。
【００５１】
まず、図２乃至図５に示す上述した通信装置５０を実施例１とする。また、図２乃至図７に示す通信装置７０を実施例２とする。ここで、通信装置５０，７０を構成する磁性体シート６４は、矩形状とし、長手方向Ｘの長さを５０ｍｍとし、幅方向Ｙの長さを３３ｍｍとした。また、通信装置７０を構成するアルミ板７５は、矩形状とし、長手方向Ｘの長さを５０ｍｍとし、幅方向Ｙの長さを３３ｍｍとした。さらに、この実施例１，２の通信装置と比較するための比較例１，２の通信装置を用いた。
【００５２】
比較例１の通信装置１１０は、図８に示すように、略環状のアンテナコイル１１１と、このアンテナコイル１１１の内側に設けられる通信回路部１１２とを有する基板１１３と、アンテナコイル１１１に沿って形成された磁性体シート１１４と、磁性体シート１１４の基板１１３の反対側の面に設けられるアルミ板１１５とを備える。すなわち、この通信装置１１０の磁性体シート１１４は、アンテナコイル１１１の全周において６ｍｍの幅で形成され、アンテナコイル１１１の内側より小さな、長手方向Ｘの長さを３８ｍｍ、幅方向Ｙの長さを２１ｍｍとされた開口部１１８を有するものである。アルミ板１１５は、長手方向Ｘの長さを５０ｍｍとし、幅方向Ｙの長さを３３ｍｍとした。
【００５３】
比較例２の通信装置１２０は、図９に示すように、略環状のアンテナコイル１２１と、このアンテナコイル１２１の内側に設けられる通信回路部１２２とを有する基板１２３と、アンテナコイル１２１に沿って、且つ基板１２３から５ｍｍ程度はみ出すように形成された磁性体シート１２４と、磁性体シート１２４の基板１２３の反対側の面に設けられるアルミ板１２５とを備える。すなわち、この通信装置１２０の磁性体シート１２４は、アンテナコイル１２１の長手方向Ｘの部分に沿う部分が６ｍｍの幅で形成され、アンテナコイル１２１の幅方向Ｙの部分に沿う部分が１１ｍｍの幅で形成され、アンテナコイル１２１の内側より小さな、長手方向Ｘの長さを３８ｍｍ、幅方向Ｙの長さを２１ｍｍとされた開口部１２８を有するものである。アルミ板１２５は、長手方向Ｘの長さを５０ｍｍとし、幅方向Ｙの長さを４３ｍｍとした。
【００５４】
これらの実施例１、２及び比較例１，２の通信装置５０，７０，１１０，１２０に対して、カードＡを接触させた状態、すなわち、通信装置のアンテナコイルに直交する方向である高さ方向の通信装置５０，７０，１１０，１２０からの距離が０の状態で、図１０に示すように、各通信装置のセンターＣＴＸ，ＣＴＹ、すなわち、アンテナコイルのセンターの位置からアンテナコイル６１，１１１，１２１の長手方向Ｘ及び幅方向Ｙをオフセット方向として、オフセットされる通信可能な最大距離を測定した。
【００５５】
また、これらの実施例１，２及び比較例１，２の通信装置５０，７０，１１０，１２０に対して、カードＢを、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、通信装置のセンターＣＴＸから長手方向Ｘに±１０ｍｍオフセットした状態、すなわち、カードのセンターＣＣＸがアンテナコイルのセンターＣＴＸから±１０ｍｍ移動した状態、並びに、図１０（ｃ）、（ｄ）に示すように、通信装置のセンターＣＴＹから幅方向Ｙに±１０ｍｍオフセットした状態、すなわち、カードのセンターＣＣＹがアンテナコイルのセンターＣＴＹから±１０ｍｍ移動した状態から、高さ方向に通信可能な最大距離を測定した。
【００５６】
そして、このカードＡ，Ｂに対する各通信装置５０，７０，１１０，１２０の、ＭＡＸ通信距離３ｍｍでの通信の可否、及び、通信の抜けや、ＮＵＬＬ、すなわち、放射のない点の有無を確認し、その結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2007074139.tif 000003
【００５８】
表１に示すように、開口部１１８，１２８を設けた磁性体シート１１４，１２４を備えた比較例１，２の通信装置１１０，１２０では、ＮＵＬＬや抜けが多数発生したのに対し、実施例１，２の通信装置５０，７０では、アンテナコイル及び通信回路部の全面を覆う磁性体シートを備えることから、通信距離も良好であるとともに、ＮＵＬＬや抜けも発生しない。
【００５９】
本発明を適用した通信装置５０，７０は、アンテナコイル６１の内側に通信回路部６２を配置することで、小型化、薄型化を達成するとともに、アンテナコイル６１及び通信回路部６２の全面を磁性体シートで覆うことで磁束を束ね、電波の到達距離を伸ばすことを指向することで、通信距離を拡大して良好な通信を行うことを可能とする。
【００６０】
また、本発明を適用した通信装置５０，７０は、磁性体シートの基板の反対側に金属板を構成したことから、周囲の金属による通信距離への影響を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明を適用した通信装置を用いたＲＦＩＤシステムの構成を示す回路図である。
【図２】本発明を適用した通信装置の通信側の構成を示す平面図である。
【図３】本発明を適用した通信装置の通信側と反対側の構成を示す平面図である。
【図４】本発明を適用した通信装置の通信側と反対側の磁性体シートを剥がした状態を示す平面図である。
【図５】本発明を適用した通信装置を示す図であり、（ａ）は、通信側からの斜視図であり、（ｂ）は、通信側と反対側からの斜視図である。
【図６】本発明を適用した通信装置の他の例を示す図であり、通信側と反対側の構成を示す平面図である。
【図７】本発明を適用した通信装置の他の例を示す図であり、（ａ）は、通信側からの斜視図であり、（ｂ）は、通信側と反対側からの斜視図である。
【図８】本発明を適用した通信装置と比較する比較例１の通信装置を示す図であり、（ａ）は、通信側の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、通信側と反対側のアルミ板を張り付ける前の状態を示す平面図であり、（ｃ）は、通信側と反対側の構成を示す平面図である。
【図９】本発明を適用した通信装置と比較する比較例２の通信装置を示す図であり、（ａ）は、通信側の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、通信側と反対側のアルミ板を張り付ける前の状態を示す平面図であり、（ｃ）は、通信側と反対側の構成を示す平面図である。
【図１０】実施例１、２及び比較例１，２の通信装置の性能評価の方法を説明する図であり、カードＡを用いた場合の評価の方法を説明する平面図である。
【図１１】実施例１、２及び比較例１，２の通信装置のカードＢを用いた場合の性能評価の方法を説明する図であり、（ａ）は、Ｘ方向に＋１０ｍｍオフセットした状態を示す平面図であり、（ｂ）は、Ｘ方向に−１０ｍｍオフセットした状態を示す平面図であり、（ｃ）は、Ｙ方向に＋１０ｍｍオフセットした状態を示す平面図であり、（ｄ）は、Ｙ方向に−１０ｍｍオフセットした状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  ＩＣカード、  ２  ループアンテナ、  ３  ＩＣ、  ４  ループコイル、  ５  コンデンサ、  ６  整流回路、  ７  レギュレータ、  ８  ＨＰＦ、  ９  復調回路、  １０  シーケンサ  、  １１  メモリ、  １２  変調回路、  ５０  通信装置、  ５１  制御回路、  ５２  変調回路、  ５３  復調回路、  ５４  ループアンテナ、  ６１  アンテナコイル、  ６２  通信回路部、  ６３  基板、  ６４  磁性体シート、  ７５  アルミ板
【図１】
2007074139.tif 000004
【図２】
2007074139.tif 000005
【図３】
2007074139.tif 000006
【図４】
2007074139.tif 000007
【図５】
2007074139.tif 000008
【図６】
2007074139.tif 000009
【図７】
2007074139.tif 000010
【図８】
2007074139.tif 000011
【図９】
2007074139.tif 000012
【図１０】
2007074139.tif 000013
【図１１】
2007074139.tif 000014