(57)【要約】【課題】微細部品収納用の凹部における内側面のテーパ角及び開口周縁のＲ形状をコントロールして良好なテーピング及び実装を実現できるエンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】成形パンチ２５の先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面７側に配置される凹部裏面加熱器１３と、成形パンチ２５の先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面６側に配置される凹部開口面加熱器１２とで、基材３を挟んで加熱する。【選択図】図１
2007119011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器よりも小さい加熱部を有して凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とで、前記基材を挟んで加熱することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記凹部裏面加熱器の加熱部は、凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きく、前記凹部開口面加熱器の加熱部は、前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさとされることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とで、前記基材を挟んで加熱すると共に、該基材の凹部開口面に前記凹部開口面加熱器の加熱部を押し込むことを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記凹部裏面加熱器の加熱部に基材余肉受け入れ凹部が設けられることを特徴とする請求項３に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記前記凹部形成用パンチと、前記基材の凹部裏面側に配置したノックアウトパンチとで、前記凹部形成後の基材を挟持冷却することを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造装置において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器と共に基材を挟んで加熱するべく凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とを有し、前記凹部開口面加熱器の加熱部が前記凹部裏面加熱器の加熱部よりも小さいことを特徴とするエンボスキャリアテープの製造装置。
【請求項７】
基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器と共に基材を挟んで加熱するべく凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とを有し、前記凹部裏面加熱器の加熱部が凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きく、前記凹部開口側加熱部の加熱部が前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさとされ、かつ前記基材の凹部開口面に前記凹部開口面加熱器の加熱部を押し込むことを特徴とするエンボスキャリアテープの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細電子部品の収納、搬送に適したエンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置にする。
【背景技術】
【０００２】
従来、微細電子部品用のキャリアテープとして、プラスチック基材に部品収納用の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープが多く用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
上記エンボスキャリアテープを製造する際には、例えば基材供給側のリールからテープ状の基材を間欠的に繰り出し、加熱工程にて基材の被加工領域を加熱し軟化（可塑化）させた後に、成形工程にてパンチ等により軟化した基材の被加工領域に凹部等を形成する。このエンボスキャリアテープは、テーピング工程にて半導体パッケージ等の微細電子部品が凹部内に収納されると共にトップテープが貼付された後、実装機（マウンタ）に移行して電子部品の実装（マウント）工程に供される。前記加熱工程において、プラスチック基材は、その表裏面側に配置された一対の加熱器で挟まれるようにして加熱される。
【特許文献１】特開２００４−１８９２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記エンボスキャリアテープは、一般的にテーピング及び実装の容易性並びにエンボス成形の容易性を考慮し、前記凹部の内側面に基材面直方向に対して５°程度のテーパ角を有し、かつ該凹部の開口周縁に半径０．３ｍｍ程度の面取り状のＲ形状（円弧形状）を有している。
【０００４】
しかしながら、上記凹部内に微細部品を収納する際には、凹部内側面のテーパ角及び凹部開口周縁のＲ形状が、テーピング工程におけるテーピング機の高速化、並びに実装工程における高実装密度化及び狭隣接実装化の妨げとなることがある。これは、テーピング時の部品収納率を低下させると共に、実装時の実装精度及び実装率の低下させることとなるため、このような点の改善が要望されている。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、微細部品収納用の凹部における内側面のテーパ角及び開口周縁のＲ形状をコントロールして良好なテーピング及び実装を実現できるエンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決手段として、請求項１に記載した発明は、基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器よりも小さい加熱部を有して凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とで、前記基材を挟んで加熱することを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載した発明は、請求項１において、前記凹部裏面加熱器の加熱部は、凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きく、前記凹部開口面加熱器の加熱部は、前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさとされることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載した発明は、基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とで、前記基材を挟んで加熱すると共に、該基材の凹部開口面に前記凹部開口面加熱器の加熱部を押し込むことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載した発明は、請求項３において、前記凹部裏面加熱器の加熱部に基材余肉受け入れ凹部が設けられることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載した発明は、請求項１〜４の何れかにおいて、前記前記凹部形成用パンチと、前記基材の凹部裏面側に配置したノックアウトパンチとで、前記凹部形成後の基材を挟持冷却することを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載した発明は、基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造装置において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器と共に基材を挟んで加熱するべく凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とを有し、前記凹部開口面加熱器の加熱部が前記凹部裏面加熱器の加熱部よりも小さいことを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載した発明は、基材を加熱した後にプレス成形することにより、該基材の一方の表面に開口する複数の凹部を形成してなるエンボスキャリアテープの製造方法において、凹部裏面側に配置される凹部裏面加熱器と、該凹部裏面加熱器と共に基材を挟んで加熱するべく凹部開口面側に配置される凹部開口面加熱器とを有し、前記凹部裏面加熱器の加熱部が凹部開口面側に位置する凹部形成用パンチの先端部よりも大きく、前記凹部開口側加熱部の加熱部が前記凹部形成用パンチの先端部と略同一の大きさとされ、かつ前記基材の凹部開口面に前記凹部開口面加熱器の加熱部を押し込むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基材の凹部開口面側において、基材の加熱範囲と凹部形成用パンチの大きさとを略同一にすると共に、基材の凹部裏面側において、凹部周辺部位まで加熱して軟化させることが可能となる。これにより、基材の凹部開口面側においては、凹部周辺部位の軟化が抑えられ、凹部形成用パンチで凹部を形成する際にも、凹部周辺部位が引きずり込まれることに起因した凹部内側面のテーパ角の発生や凹部開口周縁のＲ形状の発生が抑えられる。一方、基材の凹部裏面側においては、凹部周辺部位まで加熱されて軟化しているため、基材を十分に延伸させて凹部を良好に形成することができる。
すなわち、凹部内側面のテーパ角及び凹部開口周縁のＲ形状の発生を抑え、該凹部の矩形性（方形性）を向上させてその寸法精度を高めることが可能となり、テーピング時の部品収納率を高めると共に実装時の実装精度及び実装率を高めることができる。
【００１４】
また、基材の凹部開口面側において、凹部開口面加熱器の加熱部を基材に押し込んで予備的な凹部を形成した後、該予備的な凹部内に凹部形成用パンチを挿入するようにして凹部を形成することで、凹部の周辺部位が引きずり込まれることに起因した凹部内側面のテーパ角の発生や開口周縁のＲ形状の発生をより一層抑えることができる。また、凹部裏面加熱器の加熱部に基材余肉受け入れ凹部を設けたことで、凹部開口面加熱器の加熱部を基材に押し込んだ際の圧縮歪みを抑えることができる。
【００１５】
さらに、凹部形成用パンチとノックアウトパンチとで凹部を挟持冷却することで、基材の被加工領域が延伸状態で良好に冷却されるため、凹部の矩形性が向上してその寸法精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１（ａ）に示すように、エンボスキャリアテープ２の製造時において、工程上流側のリール等から間欠的に繰り出されたテープ状の基材３は、加熱装置１１を用いた加熱工程にてその被加工領域が加熱されて軟化した後、加熱工程下流側における成形装置２１を用いた成形工程に送られ、該成形工程にて軟化した被加熱領域に成形パンチ（凹部形成用パンチ）２５等によりエンボス凹部（以下、単に凹部ということがある）４が形成される（図１（ｃ）参照）。なお、図中矢印Ｙは基材流れ方向（搬送方向）を示す。凹部４を形成した後、エンボスキャリアテープ２は、テーピング工程にて微細電子部品が凹部４内に収納されると共にトップテープが貼付された後に実装工程に供される（何れも不図示）。
【００１８】
凹部４内に収納される部品としては、各種の電子部品（ＢＧＡタイプの半導体パッケージやチップ部品等）、電気部品、精密機器部品、通信回路モジュール部品、機構部品（回路基板や回路部品等）、その他の分野の小部品、等が考えられる。
【００１９】
また、基材３を構成するプラスチック材料としては熱可塑性合成樹脂が適当であり、例えばポリスチレン、ポリ塩化ビニール、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリウレタン樹脂、ナイロン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、及びこれらの二種以上を混合したポリマーアロイが好適であり、これらを単層又は多層に積層したものが使用される。
【００２０】
また、上記樹脂に帯電防止剤（非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤等）、導電性カーボン（カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ等）、導電性金属酸化物（酸化錫、酸化チタン等）、導電性高分子（ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等）等の導電剤を練り込んで（又はコーティングして）帯電防止性能や導電性を付与したものも好ましい。
【００２１】
基材３は、加熱工程及び成形工程を略水平な状態で搬送される。この基材３の上面に開口するように、複数の凹部４が基材長手方向に並んで形成される。
図２を併せて参照して説明すると、凹部４は、基材３の幅方向内側に形成される有底の角穴状のもので、一辺を基材流れ方向に沿わせた直方体状の空間を形成する。この凹部４の例えば一側方には、基材搬送用の複数の送り孔５が基材長手方向に並んで形成される。なお、凹部４は、直方体状の空間を形成するものに限らず、円柱状や半球状の空間を形成するもの、平面視で楕円や多角形状をなすもの、複雑な異形状の空間を形成するもの等も有り得る。
【００２２】
加熱装置１１は、基材３の凹部開口面６側（上面側）に配置されて該基材３に対してその面直方向で近接離反する凹部開口面加熱器１２と、基材３の凹部裏面７側（下面側）に配置されて該基材３に対してその面直方向で近接離反する凹部裏面加熱器１３とを有してなる。凹部開口面加熱器１２の下端部（先端部）、及び凹部裏面加熱器１３の上端部（先端部）は、それぞれ一辺を基材長手方向に沿わせた長方形状をなす加熱部とされる。各加熱部は、基材３の上下面に沿う平面を形成し、該平面を基材３に当接させてこれを挟持した状態で加熱する。なお、各加熱器１２，１３は基材３と非接触のものであってもよい。
【００２３】
また、成形装置２１は、基材３の上面側に配置された成形上型２２と、基材３の下面側に配置された成形下型２３とを有してなる。さらに成形上型２２は、基材３に対してその面直方向で近接離反するストリッパー２４と、該ストリッパー２４に対して基材面直方向で相対移動する成形パンチ２５とを有してなり、成形下型２３は、基材３に対してその面直方向で近接離反するダイプレート２６と、該ダイプレート２６に対して基材面直方向で相対移動するノックアウトパンチ２７とを有してなる。成形パンチ２５は、一辺を基材流れ方向に沿わせた角柱状をなし、この成形パンチ２５の先端部を臨ませる角穴２８がダイプレート２６上に形成される。角穴２８の底部は、ノックアウトパンチ２７の上端部が形成している。
【００２４】
次に、基材３に凹部４を形成する際の手順について説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、加熱工程及び成形工程において基材３をフィードする際には、凹部開口面加熱器１２及び成形上型２２の各下端部は基材３上面から上方に離間した位置にあり、凹部裏面加熱器１３及び成形下型２３の各上端部は基材３下面から下方に離間した位置にある。
【００２５】
次いで、図１（ｂ）に示すように、基材３が所定位置に搬送された後、加熱工程においては凹部開口面加熱器１２が下降してその下端部を基材上面に当接させると共に、凹部裏面加熱器１３が上昇してその上端部を基材下面に当接させる。すなわち、両加熱器１２，１３が基材３の被加工領域を挟持することで、該領域が柔軟温度以上の温度となるまで加熱されて十分可塑化される。
【００２６】
一方、成形工程においては、成形上型２２が下降して予め加熱工程で加熱された基材３の被加工領域の周辺部位の上面にストリッパー２４の下端部を当接させると共に、成形下型２３が下降して前記被加工領域の周辺部位の下面にダイプレート２６の上端部を当接させる。すなわち、上下型２２，２３が基材３の被加工領域を挟持する。このとき、基材３の挟持部分は、上下型２２，２３への熱伝達によりやや温度が低下するが、成形パンチ２５の下端部は基材３の上面から上方に離間した位置（パスラインよりも上がった位置）にあり、ノックアウトパンチ２７の上端部は基材３の下面から下方に離間した位置（パスラインよりも下がった位置）にあることから、前記被加工領域においてはその温度低下が抑えられる。
【００２７】
この状態で、図１（ｃ）に示すように、成形パンチ２５が下降して加熱された基材３の被加工領域を下方に延伸して凹部４を形成する。このとき、成形パンチ２５と角穴２８の内壁及びノックアウトパンチ２７との間で凹部４の底壁を挟圧して基材３を圧縮偏肉させることで、凹部４の冷却を促進すると共に、成形下死点において成形パンチ２５、ダイプレート２６、及びノックアウトパンチ２７で形成される空間内に基材３を充満させて凹部４の矩形性（凹部４の内壁の垂直性）を向上させる。
【００２８】
その後、図１（ｄ）に示すように、成形パンチ２５が上昇すると共にストリッパー２４が上昇して基材３から離間し、かつノックアウトパンチ２７が上昇してダイプレート２６の角穴２８から凹部４を押し出すことで、凹部４の底壁の下面（裏面）がパスラインよりも上方に位置するように押し上げられる。
【００２９】
そして、図１（ｅ）に示すように、基材３が定尺フィードされることで、エンボス凹部形成の一サイクルが終了する。このとき、加熱工程には基材３における加熱前の被加工領域が位置すると共に、成形工程には加熱された後の被加工領域が位置する。このようなエンボス凹部形成サイクルを繰り返し行うことで、テープ状の基材３に凹部４が連続して形成される。
【００３０】
ここで、凹部開口面加熱器１２の先端部（下端部、加熱部）における基材流れ方向寸法及び基材幅方向寸法（以下、縦寸法及び横寸法ということがある）は、成形パンチ２５の先端部（下端部、凹部形成部）における縦横寸法とそれぞれ略同一寸法とされる。好ましくは、凹部開口面加熱器１２の先端部における縦横寸法は、それぞれ成形パンチ２５の先端部における縦横寸法の８０〜１１０％が適しており、より好ましくは９０〜１００％が適している。
【００３１】
一方、凹部裏面加熱器１３の先端部（上端部、加熱部）における縦横寸法は、それぞれ成形パンチ２５の先端部における縦横寸法と同等かこれよりも大きくなるように設定される。好ましくは、凹部裏面加熱器１３の先端部における縦横寸法は、それぞれダイプレート２６の角穴２８における縦横寸法の９０〜１５０％が適しており、より好ましくは１００〜１２０％が適している。なお、ダイプレート２６の角穴２８における縦横寸法とは、それぞれ成形パンチ２５の先端部の縦横寸法に基材厚さの２０〜２００％を加えたものとする。
【００３２】
なお、従来の製造方法及び製造装置においては、基板における凹部開口面６側と凹部裏面７側とでその加熱範囲の縦横寸法（加熱面積）が略同一であり、かつ該加熱範囲の縦横寸法が成形パンチ２５の先端部の縦横寸法に対してそれぞれ１２０〜２００％であった（凹部形成範囲よりも広かった）。これは、基材３における凹部形成範囲よりも加熱範囲を広くして成形不良のリスクを低減するためであるが、一方で凹部４の周辺部位まで余分に加熱されることとなるため、凹部４形成時にはその周辺部位が引きずり込まれ易く、凹部内側面のテーパ角や凹部開口周縁のＲ形状が大きくなり易い。このようなエンボス凹部４は、１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ程度）以下の微細チップ部品の収容には不向きであった。
【００３３】
これに対し、本実施例の製造方法及び製造装置においては、基材３の被加工領域において、その凹部開口面６側と凹部裏面７側との温度分布に差を生じさせ、凹部開口面６側の可塑化形状と成形パンチ２５の先端部形状とをほぼ一致させることで、凹部４の開口周縁にＲ形状をほとんど生じさせず、かつ凹部４の内側面に基材面直方向に対するテーパ角をほとんど生じさせない。他方で、凹部裏面７側は比較的広範囲に加熱されているため、基材３が十分に延伸して凹部４を良好に成形することができる。
【００３４】
ここで、本実施例の製造方法（及び製造装置）によりエンボスキャリアテープ２の製造試験を行った際に測定した凹部４の諸寸法（図３参照）と、試験製造されたエンボスキャリアテープ２を用いてテーピング試験及び実装試験を行った際に測定したエラー率とを、従来の製造方法（及び製造装置）によるものと共に下記表１に示す。このように、基材３の凹部開口面加熱器１２を凹部裏面加熱器１３よりも小さくして成形パンチ２５と略同一寸法とし、かつダイプレート２６の角穴２８寸法も抑えることで、本実施例の作用効果が良好に得られる。
【００３５】
【表１】
2007119011.tif 000003
【００３６】
以上説明したように、上記第一実施例におけるエンボスキャリアテープ２の製造方法（及び製造装置）は、凹部開口面６側に位置する成形パンチ２５の先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面７側に配置される凹部裏面加熱器１３と、前記成形パンチ２５の先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面６側に配置される凹部開口面加熱器１２とで、基材３を挟んで加熱すると共に、該基材３の凹部開口面６側に配置した成形上型２２と、基材３の凹部裏面７側に配置した成形下型２３とで、前記凹部形成後の基材３を挟持冷却するものである。
【００３７】
この構成によれば、基材３の凹部開口面６側において、基材３の加熱範囲と成形パンチ２５の大きさとを略同一にすると共に、基材３の凹部裏面７側において、凹部周辺部位まで加熱して軟化させることが可能となる。これにより、基材３の凹部開口面６側においては、凹部周辺部位の軟化が抑えられ、成形パンチ２５で凹部４を形成する際にも、凹部周辺部位が引きずり込まれることに起因した凹部内側面のテーパ角の発生や凹部開口周縁のＲ形状の発生が抑えられる。一方、基材３の凹部裏面７側においては、凹部周辺部位まで加熱されて軟化しているため、基材３を十分に延伸させて凹部４を良好に形成することができる。
すなわち、凹部内側面のテーパ角及び凹部開口周縁のＲ形状の発生を抑え、該凹部４の矩形性（方形性）を向上させてその寸法精度を高めることが可能となり、テーピング時の部品収納率を高めると共に実装時の実装精度及び実装率を高めることができる。
また、成形パンチ２５とノックアウトパンチとで凹部４を挟持冷却することで、基材３の被加工領域が延伸状態で良好に冷却されるため、凹部４の矩形性が向上してその寸法精度を高めることができる。
【実施例２】
【００３８】
次に、この発明の第二実施例について説明する。
この実施例は、前記第一実施例に対して、加熱工程において、凹部開口面加熱器の先端部を基材の凹部開口面に押し込むことで、該凹部開口面に予備的な凹部を形成する点を主に異なるもので、前記実施例と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、加熱装置１１１は、基材３の上面側に配置されて該基材３に対してその面直方向で近接離反する凹部開口面加熱器１１２と、基材３の下面側に配置されて該基材３に対してその面直方向で近接離反する凹部裏面加熱器１１３とを有してなる。凹部開口面加熱器１１２の下端部（先端部）、及び凹部裏面加熱器１１３の上端部（先端部）は、それぞれ一辺を基材流れ方向に沿わせた長方形状をなす加熱部とされる。凹部開口面加熱器１１２の先端部は、基材３に対してその凹部開口面６からさらに下方に押し込まれる押し込み部１１２ａとされる。一方、凹部裏面加熱器１１３の先端部には、例えば押し込み部１１２ａとほぼ整合する受け入れ凹部（基材余肉受け入れ凹部）１１３ａが設けられる。
【００４０】
次に、基材３に凹部４を形成する際の手順について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、加熱工程及び成形工程において基材３をフィードする際には、凹部開口面加熱器１１２及び成形上型２２の各下端部は基材３上面から上方に離間した位置にあり、凹部裏面加熱器１１３及び成形下型２３の各上端部は基材３下面から下方に離間した位置にある。
【００４１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、基材３が所定位置に搬送された後、加熱工程においては、凹部開口面加熱器１１２が下降してその先端部が基材上面に当接すると共に、凹部裏面加熱器１１３が上昇してその先端部が基材下面に当接することで、両加熱器１１２，１１３に基材３の被加工領域が挟持される。このとき、成形工程においては、後述の如く予め加熱されると共に予備凹部４ａが形成された基材３の被加工領域の周辺部位が上下型２２，２３で挟持される。
【００４２】
この状態で、図４（ｃ）に示すように、成形工程においては、成形パンチ２５が予備凹部４ａ内に挿入されるように下降し、基材３の被加工領域を下方に延伸して凹部４を形成する。一方、加熱工程においては、凹部開口面加熱器１１２がさらに下降してその押し込み部１１２ａが基材３の凹部開口面６に押し込まれることで、該凹部開口面６に比較的浅い予備凹部４ａが形成される。このとき生じた基材３の余肉は、凹部裏面加熱器１１３の受け入れ凹部１１３ａに受け入れられる。これにより、基材３の被加工領域が両加熱器１１２，１１３の先端部に密接することとなり、該領域が柔軟温度以上の温度となるまで加熱されて十分可塑化される。
【００４３】
押し込み部１１２ａの凹部開口面６からの押し込み量は、このましくは基材厚の１０〜７０％が適しており、より好ましくは２０〜５０％が適している。このように、凹部開口面加熱器１１２の先端部（加熱部）を基材３に直接押し込んで予備凹部４ａを形成することで、該予備凹部４ａの開口周縁に際立ったエッジが形成される。
【００４４】
この後、図４（ｄ）に示すように、ノックアウトパンチ２７により基材３がパスラインよりも上方に押し上げられ、かつ図４（ｅ）に示すように、基材３が定尺フィードされることで、エンボス凹部形成の一サイクルが終了する。このようなエンボス凹部形成サイクルを繰り返し行うことで、テープ状の基材３に凹部４が連続して形成される。
【００４５】
押し込み部１１２ａ縦横寸法は、成形パンチ２５の先端部における縦横寸法とそれぞれ略同一寸法とされる。好ましくは、押し込み部１１２ａの縦横寸法は、それぞれ成形パンチ２５の先端部における縦横寸法の１００〜１２０％が適しており、より好ましくは１００〜１１０％が適している。
【００４６】
この押し込み部１１２ａを基材３の凹部開口面６に押し込んで形成された予備凹部４ａは、成形パンチ２５の先端部形状とほぼ一致する可塑化領域を形成しており、この予備凹部４ａ内に成形パンチ２５を挿入して基材３を延伸させることで、予備凹部４ａの開口周縁のエッジを凹部４の開口周縁のエッジとして残したまま、凹部４の開口周縁にＲ形状を生じさせず、かつ凹部４の内側面に基材面直方向に対するテーパ角を生じさせないように形成できる。
【００４７】
また、押し込み部１１２ａを基材３に押し込んだ際の圧縮歪みは、凹部裏面加熱器１１３の先端部に受け入れ凹部１１３ａを設けることで抑えられる。このような受け入れ凹部１１３ａの縦横寸法は、それぞれ押し込み部１１２ａの縦横寸法の１００〜１２５％が適している。なお、受け入れ凹部１１３ａは、直方体状の空間を形成するものに限らず、円柱状や半球状の空間を形成するもの、平面視で楕円や多角形状をなすもの、複雑な異形状の空間を形成するもの等も有り得る。また、受け入れ凹部１１３ａを設けず、円形凹部裏面加熱器１１３の先端部を基板下面に沿うフラット形状としたり、該先端部が基材３と非接触のものとしてもよい。
【００４８】
ここで、本実施例の製造方法（及び製造装置）によりエンボスキャリアテープ２の製造試験を行った際に測定した凹部４の諸寸法（図５参照）と、試験製造されたエンボスキャリアテープ２を用いてテーピング試験及び実装試験を行った際に測定したエラー率とを、従来の製造方法（及び製造装置）によるものと共に下記表２に示す。このように、基材３の凹部開口面加熱器１１２を凹部裏面加熱器１１３よりも小さくして成形パンチ２５と略同一寸法とすると共に、凹部開口面加熱器１１２の押し込み部１１２ａを基材３の凹部開口面６に押し込み、かつダイプレート２６の角穴２８寸法も抑えることで、本実施例の作用効果が良好に得られる。
【００４９】
【表２】
2007119011.tif 000004
【００５０】
以上説明したように、上記実施例におけるエンボスキャリアテープ２の製造方法（及び製造装置）は、凹部開口面６側に位置する成形パンチ２５の先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面７側に配置される凹部裏面加熱器１１３と、前記成形パンチ２５の先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面６側に配置される凹部開口面加熱器１１２とで、基材３を挟んで加熱すると共に、該基材３の凹部開口面６に前記凹部開口面加熱器１１２の加熱部を押し込み、かつ基材３の凹部開口面６側に配置した成形上型２２と、前記基材３の凹部裏面７側に配置した成形下型２３とで、前記凹部形成後の基材３を挟持冷却するものである。
【００５１】
この構成によれば、基材３の凹部開口面６側において、基材３の加熱範囲と成形パンチ２５の大きさとを略同一にすると共に、基材３の凹部裏面７側において、凹部周辺部位まで加熱して軟化させることが可能となる。これにより、基材３の凹部開口面６側においては、凹部周辺部位の軟化が抑えられ、成形パンチ２５で凹部４を形成する際にも、凹部周辺部位が引きずり込まれることに起因した凹部内側面のテーパ角の発生や凹部開口周縁のＲ形状の発生が抑えられる。一方、基材３の凹部裏面７側においては、凹部周辺部位まで加熱されて軟化しているため、基材３を十分に延伸させて凹部４を良好に形成することができる。
すなわち、凹部内側面のテーパ角及び凹部開口周縁のＲ形状の発生を抑え、該凹部４の矩形性（方形性）を向上させてその寸法精度を高めることが可能となり、テーピング時の部品収納率を高めると共に実装時の実装精度及び実装率を高めることができる。
【００５２】
また、基材３の凹部開口面６側において、凹部開口面加熱器１１２の加熱部を基材３に押し込んで予備的な凹部４ａを形成した後、該予備的な凹部４ａ内に成形パンチ２５を挿入するようにして凹部４を形成することで、凹部４の周辺部位が引きずり込まれることに起因した凹部内側面のテーパ角の発生や開口周縁のＲ形状の発生をより一層抑えることができる。しかも、凹部裏面加熱器１１３の加熱部に受け入れ凹部１１３ａを設けたことで、凹部開口面加熱器１１２の加熱部を基材３に押し込んだ際の圧縮歪みを抑えることができる。
さらに、成形パンチ２５とノックアウトパンチとで凹部４を挟持冷却することで、基材３の被加工領域が延伸状態で良好に冷却されるため、凹部４の矩形性が向上してその寸法精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第一実施例におけるエンボスキャリアテープの製造工程の説明図であり、（ａ）は基材を工程内に搬送した状態、（ｂ）は基材を工程内で保持した状態、（ｃ）は基材に凹部を形成した状態、（ｄ）は基材を離型した状態、（ｅ）は基材を定尺フィードした状態をそれぞれ示す。
【図２】上記エンボスキャリアテープにおけるエンボス凹部周辺の斜視図である。
【図３】図２のＺ−Ｚ断面図である。
【図４】本発明の第二実施例におけるエンボスキャリアテープの製造工程の説明図であり、（ａ）は基材を工程内に搬送した状態、（ｂ）は基材を工程内で保持した状態、（ｃ）は基材に凹部を形成した状態、（ｄ）は基材を離型した状態、（ｅ）は基材を定尺フィードした状態をそれぞれ示す。
【図５】第二実施例における図３に相当する断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
２  エンボスキャリアテープ
３  基材
４  凹部
６  凹部開口面
７  凹部裏面
１２，１１２  凹部開口面加熱器
１３，１１３  凹部裏面加熱器
２２  成形上型
２３  成形下型
２５  成形パンチ（凹部形成用パンチ）
２７  ノックアウトパンチ
１１３ａ  受け入れ凹部（基材余肉受け入れ凹部）
【図１】
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【図２】
2007119011.tif 000006
【図３】
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【図４】
2007119011.tif 000008
【図５】
2007119011.tif 000009