(57)【要約】【課題】キャリアフィルムに形成されているセラミックグリーンシートを積層する際に、積層体を変形させたり、その表面に筋、疵、凹凸等が発生しないようにした積層セラミック電子部品製造装置及び方法を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品製造装置１０は、キャリアフィルム１２に形成されているセラミックグリーンシート１４を圧着プレス装置２０によって、圧着ブロック２２を介して、キャリアフィルム１２を被圧着体１７にプレスする。プレス後に、圧着ブロック２２を搬送方向と反対方向に戻す際に、圧着ブロック２２のプレス面２２Ａを被圧着体１７から、キャリアフィルム１２に、圧着ブロック２２の荷重が作用しない解放位置にまで上昇させてから、剥離動作を開始する。【選択図】図２
2007190869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に形成されている第１のセラミックグリーンシートを、他のセラミックグリーンシート又はセラミックグリーンシートの積層体からなる被圧着体上の位置まで、搬送経路を通って搬送する工程と、このキャリアフィルムを介して、圧着ブロックにより前記第１のセラミックグリーンシートを前記被圧着体に圧着する工程と、前記キャリアフィルムを第１のセラミックグリーンシートから剥離する工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記圧着工程の終了後、且つ、剥離工程の開始前に、
前記圧着ブロックの荷重から前記キャリアフィルムが解放されるまで、前記圧着ブロックを、キャリアフィルムから圧着方向と反対方向に離間させる解放工程と、
前記被圧着体におけるキャリアフィルム搬送方向の先端近傍位置で、前記キャリアフィルムを剥離方向に引張る剥離開始工程と、
をほぼ同時に実施すると共に、
前記剥離工程では、前記圧着ブロックを、前記搬送経路に沿って前記搬送方向と反対方向に移動させつつ、前記キャリアフィルムを、圧着ブロックの搬送方向先端近傍位置を通って剥離方向に引張るようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記解放工程は、前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムとの間に０．０５〜０．２ｍｍの隙間を形成するように、前記圧着方向と反対方向に移動させることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記剥離工程は、前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムとの、前記圧着方向の距離を保ったまま、前記搬送方向と反対方向に移動させることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記キャリアフィルムを、前記被圧着体の先端面に対して、その近傍を平行に通る搬送経路に沿って張り渡し、更に、前記圧着ブロックの搬送方向前端近傍で、且つ、前記搬送経路より離間した位置を通って、前記搬送経路と平行に張り渡す工程と、
前記圧着ブロックの先端面に、前記第１のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着する工程と、
前記キャリアフィルムを、搬送方向に引張りつつ、前記第１のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着したまま、前記圧着ブロックを、その先端が、前記被圧着体に臨む搬送終了位置まで搬送する工程と、
前記圧着工程、解放工程及び前記剥離開始工程と、
前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムを吸着したままで移動させる前記剥離工程と、
前記剥離工程の終了後に、次のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して圧着ブロックに吸着する工程と、
次のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着したままで、前記圧着ブロックを圧着工程前における搬送経路の高さ位置まで、前記キャリアフィルムの厚さ方向に移動させる工程と、
を有してなり、
前記各工程を繰り返して、セラミックグリーンシートを順次積層することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
キャリアフィルム上に形成されているセラミックグリーンシートを被圧着面に順次積層可能な積層下金型と、
この積層下金型における前記被圧着面に沿って、前記キャリアフィルムを張り渡し、且つ、これを搬送方向に送るフィルム巻取装置と、
前記張り渡されたキャリアフィルムを間にして、前記積層下金型に対向して配置され、且つ、積層下金型から離間する待機位置及び接近するプレス位置との間で、前記被圧着面と直交する方向に往復動可能とされた圧着プレス装置と、
待機位置における前記圧着プレス装置と前記積層下金型との間の搬送終了位置、これから前記キャリアフィルムの搬送方向と反対方向に戻った原点位置との間で、前記張り渡されたキャリアフィルムにおけるセラミックグリーンシートの反対側面に沿って、前記搬送方向に往復動自在、且つ、前記原点位置及び搬送終了位置で、キャリアフィルムの厚さ方向に一定範囲で移動可能な圧着ブロックと、
この圧着ブロックの、前記搬送方向の前端近傍位置に設けられ、前記張り渡されたキャリアフィルムを、圧着ブロック先端のプレス面における搬送方向前端を通って、積層されたセラミックグリーンシートから離間する方向に屈曲するように案内する剥離部材と、を有してなり、
前記圧着ブロックは、前記キャリアフィルムを吸着する吸着装置を備え、キャリアフィルムを吸着して、前記原点位置から搬送終了位置まで搬送可能、且つ、キャリアフィルムの吸着解放後に搬送終了位置から原点位置近傍まで引き戻し可能とされたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記剥離部材は、前記圧着ブロックにおける搬送方向前端、且つ、被圧着面に対して圧着ブロックのプレス面から離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルムを、プレス面の搬送方向前端を通り、更に圧着ブロックの搬送方向先端に沿って張り渡すようにされた前端ガイドローラを有していることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項７】
請求項５において、
前記剥離部材は、前記圧着ブロックにおける搬送方向前端に設けられ、前記プレス面と面一な先端面、この先端面における搬送方向前端で、前記先端面から鋭角に屈曲する傾斜面を形成する３角形部と、前記３角形部の、前記傾斜面近傍であって、これから離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルムを、前記３角形部の先端面から傾斜面に沿って巻き掛けるように案内する前端ガイドローラと、を有してなることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型セラミックコンデンサ等の積層型電子部品の製造方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載されるような、積層セラミック電子部品の製造方法あるいは特許文献２に記載されるような、セラミックグリーンシートの積層方法がある。
【０００３】
前記特許文献１における積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に保持された一のセラミック生シートを、キャリアフィルムによって保持したまま、圧着ヘッドにより、キャリアフィルムを介して他のセラミック生シートに圧着させ、その後、圧着ヘッドを前記一のセラミック生シートから剥がす際に、負圧によって圧着ヘッドがキャリアフィルムの端部を保持し、これによって、線剥離を実行するようにしたものである。
【０００４】
又、前記特許文献２記載のセラミックグリーンシートの積層方法及び積層装置では、キャリアフィルム上に保持されて搬送されるセラミックグリーンシートを、回転可能な加熱ロールにより加熱すると共に、テーブルの上のセラミックグリーンシート又はセラミックグリーンシートの積層体に押圧して、転写、圧着するものであって、転写圧着後に、テーブルを更に同じ方向に移動させながら、剥離手段を構成する方向転換用当接治具を支点（方向転換点）として、キャリアフィルムを所定の角度（剥離角）で方向転換させることにより、セラミックグリーンシートから剥離させるようにしたものである。このとき、テーブルは、方向転換用当接治具の下側をキャリアフィルムの移動方向にこれと同期して移動するようにされている。
【０００５】
上記特許文献１記載の積層セラミック電子部品の製造方法の場合は、剥離工程において圧着ヘッドによりキャリアフィルムの搬送方向後側を吸着した状態でセラミックグリーンシートの積層体からその厚さ方向に上昇させることによって、キャリアフィルムが線剥離の状態でセラミック生シートから剥離するようにしているが、このとき、接着圧力不足やシート厚みばらつきなどにより、既に積層、圧着されたセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離しようとした時に、セラミックグリーンシートが部分的にキャリアフィルムに残ってしまうという問題がある。
【０００６】
又、前記特許文献２記載のセラミックグリーンシートの積層方法においては、加熱ロールによりセラミックグリーンシートをキャリアフィルムと共に積層体へ押圧しているので、積層体に対しては面圧ではなく線圧がかかり、積層体が菱形に変形し易く、又、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートが伸びて積層ずれを起こすなど、積層精度の低下を招く恐れもある。
【０００７】
【特許文献１】特許第３２５３０２５号公報
【特許文献２】特開２０００−２４６７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、圧着時には、圧着ヘッドによって面圧でセラミックグリーンシートを積層体に圧着することができ、又、キャリアフィルムの剥離時には、圧着したセラミックグリーンシートの積層体への接着力を低減させることなく、確実に、セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することができるようにした積層セラミック電子部品の製造方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、鋭意研究の結果、キャリアフィルムを吸着して被圧着面まで搬送する圧着ブロックを、圧着プレス装置により押圧してセラミックグリーンシートを被圧着面に圧着した後、キャリアフィルムの吸着を解放し、圧着ブロックを、搬送方向と反対方向に戻しながらキャリアフィルムを、圧着したセラミックグリーンシートから剥離させることによって、上記課題を解決できることを見出した。
【００１０】
即ち、以下の実施形態により上記課題を解決することができる。
【００１１】
（１）キャリアフィルム上に形成されている第１のセラミックグリーンシートを、他のセラミックグリーンシート又はセラミックグリーンシートの積層体からなる被圧着体上の位置まで、搬送経路を通って搬送する工程と、このキャリアフィルムを介して、圧着ブロックにより前記第１のセラミックグリーンシートを前記被圧着体に圧着する工程と、前記キャリアフィルムを第１のセラミックグリーンシートから剥離する工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記圧着工程の終了後、且つ、剥離工程の開始前に、前記圧着ブロックの荷重から前記キャリアフィルムが解放されるまで、前記圧着ブロックを、キャリアフィルムから圧着方向と反対方向に離間させる解放工程と、前記被圧着体におけるキャリアフィルム搬送方向の先端近傍位置で、前記キャリアフィルムを剥離方向に引張る剥離開始工程と、をほぼ同時に実施すると共に、前記剥離工程では、前記圧着ブロックを、前記搬送経路に沿って前記搬送方向と反対方向に移動させつつ、前記キャリアフィルムを、圧着ブロックの搬送方向先端近傍位置を通って剥離方向に引張るようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【００１２】
（２）前記解放工程は、前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムとの間に０．０５〜０．２ｍｍの隙間を形成するように、前記圧着方向と反対方向に移動させることを特徴とする（１）に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【００１３】
（３）前記剥離工程は、前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムとの、前記圧着方向の距離を保ったまま、前記搬送方向と反対方向に移動させることを特徴とする（１）又は（２）の記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【００１４】
（４）前記キャリアフィルムを、前記被圧着体の先端面に対して、その近傍を平行に通る搬送経路に沿って張り渡し、更に、前記圧着ブロックの搬送方向前端近傍で、且つ、前記搬送経路より離間した位置を通って、前記搬送経路と平行に張り渡す工程と、前記圧着ブロックの先端面に、前記第１のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着する工程と、前記キャリアフィルムを、搬送方向に引張りつつ、前記第１のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着したまま、前記圧着ブロックを、その先端が、前記被圧着体に臨む搬送終了位置まで搬送する工程と、前記圧着工程、解放工程及び前記剥離開始工程と、前記圧着ブロックを、前記キャリアフィルムを吸着したままで移動させる前記剥離工程と、前記剥離工程の終了後に、次のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して、圧着ブロックに吸着する工程と、次のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムを介して吸着したままで、前記圧着ブロックを圧着工程前における搬送経路の高さ位置まで、前記キャリアフィルムの厚さ方向に移動させる工程と、を有してなり、前記各工程を繰り返して、セラミックグリーンシートを順次積層することを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【００１５】
（５）キャリアフィルム上に形成されているセラミックグリーンシートを被圧着面に順次積層可能な積層下金型と、この積層下金型における前記被圧着面に沿って、前記キャリアフィルムを張り渡し、且つ、これを搬送方向に送るフィルム巻取装置と、前記張り渡されたキャリアフィルムを間にして、前記積層下金型に対向して配置され、且つ、積層下金型から離間する待機位置及び接近するプレス位置との間で、前記被圧着面と直交する方向に往復動可能とされた圧着プレス装置と、待機位置における前記圧着プレス装置と前記積層下金型との間の搬送終了位置、及び、これから前記キャリアフィルムの搬送方向と反対方向に戻った原点位置との間で、前記張り渡されたキャリアフィルムにおけるセラミックグリーンシートの反対側面に沿って、前記搬送方向に往復動自在、且つ、前記原点位置及び搬送終了位置で、キャリアフィルムの厚さ方向に一定範囲で移動可能な圧着ブロックと、この圧着ブロックの、前記搬送方向の前端近傍位置に設けられ、前記張り渡されたキャリアフィルムを、圧着ブロック先端のプレス面における搬送方向前端を通って、積層されたセラミックグリーンシートから離間する方向に屈曲するように案内する剥離部材と、を有してなり、前記圧着ブロックは、前記キャリアフィルムを吸着する吸着装置を備え、キャリアフィルムを吸着して、前記原点位置から搬送終了位置まで搬送可能、且つ、キャリアフィルムの吸着解放後に搬送終了位置から原点位置近傍まで引き戻し可能とされたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【００１６】
（６）前記剥離部材は、前記圧着ブロックにおける搬送方向前端、且つ、被圧着面に対して圧着ブロックのプレス面から離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルムを、プレス面の搬送方向前端を通り、更に圧着ブロックの搬送方向先端に沿って張り渡すようにされた前端ガイドローラを有していることを特徴とする（５）に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【００１７】
（７）前記剥離部材は、前記圧着ブロックにおける搬送方向前端に設けられ、前記プレス面と面一な船端面、この先端面における搬送方向前端で、前記先端面から鋭角に屈曲する傾斜面を形成する３角形部と、前記３角形部の、前記傾斜面近傍であって、これから離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルムを、前記３角形部の先端面から傾斜面に沿って巻き掛けるように案内する前端ガイドローラと、を有してなることを特徴とする（５）に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の効果】
【００１８】
この発明においては、セラミックグリーンシートが形成されているキャリアフィルムを、セラミックグリーンシートの反対側から圧着ブロックにより吸着して被圧着面位置まで搬送し、ここで圧着プレス装置によって圧着ブロックを介してセラミックグリーンシートを被圧着面に圧着するので、積層体の被圧着面には面圧がかかり、該積層体の菱形変形を抑制することができる。又、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートが伸びて積層ずれを起こすことも無い。更に、圧着ブロックを搬送方向と反対方向に移動させて圧着したセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離させるとき、圧着ブロックの荷重からキャリアフィルムが解放されるまで、圧着ブロックをキャリアフィルムから離間させているので、剥離工程において圧着ブロックが積層体との摩擦によってこれを変形させることがなく、その表面に筋、疵、凹凸等が発生しないようにするという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、図１〜図３を参照して、本発明の実施形態１に係る積層セラミック電子部品製造装置１０について説明する。
【００２０】
この積層セラミック電子部品製造装置１０は、図１に示されるように、キャリアフィルム１２上に形成されているセラミックグリーンシート１４を被圧着体１７の被圧着面１７Ａに順次積層可能な積層下金型１６と、前記被圧着面１７Ａに沿って、前記キャリアフィルム１２を張り渡し、且つ、これを搬送方向に送るフィルム巻取装置１８と、前記張り渡されたキャリアフィルム１２を間にして、前記積層下金型１６に対向して配置され、且つ、積層下金型１６から離間する待機位置及び接近するプレス位置（詳細後述）との間で、前記被圧着面１７Ａと直交する方向に往復動可能とされた圧着プレス装置２０と、待機位置における前記圧着プレス装置２０と前記積層下金型１６との間の搬送終了位置（詳細後述）、及び、前記積層下金型１６における前記被圧着面１７Ａよりも、前記キャリアフィルム１２の送り方向上流側に戻った原点位置（詳細後述）との間で、前記張り渡されたキャリアフィルム１２におけるセラミックグリーンシート１４の反対側面に沿って、前記搬送方向に移動自在、且つ、前記原点位置及び搬送終了位置で、キャリアフィルム１２の厚さ方向（圧着方向）に一定範囲で移動可能な圧着ブロック２２と、この圧着ブロック２２における前記搬送方向の前端近傍位置に設けられ、前記張り渡されたキャリアフィルム１２を、圧着ブロック２２の先端のプレス面２２Ａにおける搬送方向前端を通って、積層されたセラミックグリーンシート１４から離間する方向に屈曲するように案内する剥離部材２４と、を備えて構成されている。
【００２１】
この積層セラミック電子部品製造装置１０において、前記圧着ブロック２２は、前記キャリアフィルム１２を吸着する吸着装置２６を備え、キャリアフィルム１２を吸着して、前記原点位置から搬送終了位置まで搬送可能、且つ、キャリアフィルムの吸着解放後に搬送終了位置から原点位置近傍まで引き戻し可能とされている。
【００２２】
前記剥離部材２４は、前記圧着ブロック２２における搬送方向先端、且つ、被圧着面１７Ａに対して圧着ブロック２２のプレス面２２Ａから離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルム１２を、プレス面２２Ａの搬送方向前端を通り、更に圧着ブロック２２の搬送方向前端に沿って張り渡すようにされた前端ガイドローラ２４Ａを備えて構成されている。
【００２３】
前記被圧着体１７は、積層下金型１６の、図１において上端面に設けられたホルダ２８の上面又はこれに積層されたセラミックグリーンシート１４の積層体である前記被圧着体１７の図１において上端面を被圧着面１７Ａとしている。
【００２４】
前記ホルダ２８には、積層側吸着装置３０によって負圧が印加され、被圧着体１７を吸着保持するようにされている。
【００２５】
前記フィルム巻取装置１８は、セラミックグリーンシートが形成されているキャリアフィルム１２の原反ロール３２と、セラミックグリーンシートから剥離された後のキャリアフィルム１２を巻き取る巻き取りロール３４と、原反ロール３２と巻き取りロール３４との間でキャリアフィルム１２を案内するガイドロール３６Ａ、３６Ｂと、を備えて構成されている。
【００２６】
前記圧着プレス装置２０は、前記積層下金型１６の位置にある圧着ブロック２２を、被圧着面１７Ａに押圧可能なパンチ２０Ａと、このパンチ２０Ａを図１において上下方向で駆動するパンチ駆動部２０Ｂとを備えている。
【００２７】
前記圧着ブロック２２は、圧着ブロック駆動装置３８によって図１において水平方向及び上下方向に駆動可能とされている。詳細には、圧着ブロック駆動装置３８は、圧着ブロック２２を下方から支持すると共に、上下方向に駆動可能な上下駆動部３８Ａと、この上下駆動部３８Ａを介して、前記圧着ブロック２２を水平方向に駆動可能な水平駆動部３８Ｂと、を備えて構成されている。
【００２８】
前記水平駆動部３８Ｂは、圧着ブロック２２を、前記原点位置と搬送終了位置間で水平に駆動可能とされ、又、上下駆動部３８Ａは、前記積層下金型１６と圧着プレス装置２０との間の位置では、搬送高さと、圧着プレス位置との間及び圧着プレス位置とこれから、圧着ブロック２２の荷重が、キャリアフィルム１２に掛からない位置、即ち圧力解放位置まで上昇した位置の範囲で上下に駆動するようにされている。
【００２９】
又、前記圧着ブロック２２には、プレス面２２Ａの側に、キャリアフィルム１２を吸着するように前記吸着装置２６、及びこれに吸着したキャリアフィルム１２とセラミックグリーンシート１４を加熱するためのヒータ２３とを備えている。
【００３０】
次に、図２及び図３を参照して、前記積層セラミック電子部品製造装置１０により、キャリアフィルム１２のセラミックグリーンシート１４を、被圧着体１７における被圧着面１７Ａに圧着し、且つ圧着後にキャリアフィルム１２を剥離する過程について説明する。ここで、図２において水平方向をＸ方向、上下方向をＺ方向とする。
【００３１】
まず、図３のフローチャートにおけるステップ１０１において、原点位置Ｘ１、Ｚ４にある圧着ブロック２２がキャリアフィルム１２をセラミックグリーンシート１４の反対側位置で吸着する。ステップ１０２において、圧着ブロック２２は、キャリアフィルム１２を吸着したまま、前記積層下金型１６と圧着プレス装置２０との間の、前記被圧着面１７Ａに臨む搬送終了位置Ｘ２まで移動して停止する（図２（Ｂ）参照）。このときキャリアフィルム１２は巻取装置１８によって図２において右方向に引張られ、且つ、搬送される。又、圧着プレス装置２０のパンチ２０Ａは、待機位置Ｚ１にある。
【００３２】
次に、ステップ１０３において、圧着プレス装置２０が作動され、パンチ駆動部２０によって、パンチ２０Ａがプレス位置Ｚ２まで下降して、圧着ブロック２２を押し下げ、圧着ブロック２２のプレス面２２Ａが、キャリアフィルム１２を介して、セラミックグリーンシート１４を、前記被圧着面１７Ａに一定圧力、且つ一定時間でプレスして、これを被圧着面１７Ａに接着させる（図２（Ｃ）及びステップ１０３参照）。この時にキャリアフィルム１２の吸着を解放する（ステップ１０４参照）。
【００３３】
プレス完了後、図２（Ｄ）に示されるように、ステップ１０５において、キャリアフィルム１２はフィルム巻取装置１８により引張られて位置保持され、圧着プレス装置２０のパンチ２０Ａが待機位置に戻り、次のステップ１０６では、圧着ブロック２２は前記圧着されたセラミックグリーンシート１４から０．０５〜０．２ｍｍ程度離れた解放位置Ｚ３まで上昇する。この０．０５〜０．２ｍｍの距離は、主としてキャリアフィルム１２の厚さ方向の弾性によって決定され、一般的に、キャリアフィルムに用いられる材料では上記範囲となる。
【００３４】
ここで、解放位置とは、圧着ブロック２２の荷重（自重）が、圧着されたキャリアフィルム１２にかからないようになる位置である。
【００３５】
この状態で、図２（Ｄ）に示されるように、ステップ１０７において圧着ブロック２２が、高さＺ３を維持したまま原点位置Ｘ１方向に戻り始める。
【００３６】
このとき、キャリアフィルム１２は、前記剥離部材２４における前端ガイドローラ２４Ａによって、圧着ブロック２２の搬送方向前端下側角部（プレス面２２Ａの前端）から、前端ガイドローラ２４Ａの位置にまで案内されているので、圧着ブロック２２が原点位置方向に、図２において左方向に移動すると、その移動に伴って、圧着ブロック２２における前記前端角部の位置で、キャリアフィルム１２が圧着されたセラミックグリーンシート１４から剥離される。
【００３７】
この圧着ブロック２２の前端角部が、圧着されたセラミックグリーンシート１４の後端位置まで移動したとき、図２（Ｅ）に示されるように、キャリアフィルム１２の、セラミックグリーンシート１４からの剥離が終了する（ステップ１０８参照）。
【００３８】
次に、ステップ１１０において、圧着ブロック２２はＸ１位置まで移動し、更にＺ４位置まで上昇して原点（Ｘ１、Ｚ４）位置に戻り、次のサイクルに備えることになる。
【００３９】
この実施形態１においては、特に、プレス完了後に圧着ブロック２２を積層体に荷重のかからない圧力解放位置まで離間させ、その荷重がキャリアフィルム１２に作用しないようにしているので、圧着ブロック２２が原点位置方向に戻ってキャリアフィルム１２の剥離をする際に、該圧着ブロック２２が、キャリアフィルム１２を介して前記被圧着体１７（積層体）を擦ったりすることがなく、従って、被圧着体１７が菱形に変形したり、その表面に筋、疵、凹凸が発生して製品不良となったりすることが無い。
【００４０】
次に、図４に示される本発明の実施形態２に係る積層セラミック電子部品製造装置４０について説明する。
【００４１】
図４において、前記実施形態１に係る積層セラミック電子部品製造装置１０における構成と同一構成部分には、図１と同一の符号を付することによって説明を省略するものとする。
【００４２】
実施形態２に係る積層セラミック電子部品製造装置４０は、圧着ブロック２２の搬送方向前端に設けられた剥離部材４２の構成が、前記実施形態１における剥離部材２４の構成と相違し、他の構成は実施形態１と同一である。
【００４３】
この実施形態２における剥離部材４２は、３角形部４４と、前端ガイドローラ４６と、から構成されている。
【００４４】
前記３角形部４４は、前記圧着ブロック２２における搬送方向前端に設けられ、前記プレス面２２Ａと面一な先端面４４Ａと、この先端面４４Ａにおける搬送方向前端で、前記先端面４４Ａから鋭角に屈曲する傾斜面４４Ｂとを形成するようにされている。
【００４５】
又、前記前端ガイドローラ４６は、前記３角形部４４の、前記傾斜面４４Ｂ近傍であって、これから離間した位置に設けられ、前記キャリアフィルム１２を、前記３角形部４４の先端面４４Ａから傾斜面４４Ｂに沿って巻き掛けるように案内する構成とされている。
【００４６】
この実施形態２に係る積層セラミック電子部品製造装置４０においては、前記実施形態１の場合と同様の過程を経て、セラミックグリーンシート１４が被圧着体１７に圧着された後、圧着ブロック２２が、圧着されたキャリアフィルム１２から解放位置まで上昇して、原点位置方向に戻ることによって、キャリアフィルム１２が、圧着されたセラミックグリーンシート１４から剥離を開始する。
【００４７】
このとき、キャリアフィルム１２は、３角形部４４の先端面４４Ａから傾斜面４４Ｂに鋭角に屈曲して巻き掛けられているので、圧着ブロック２２が図４において左方向に移動するとき、キャリアフィルム１２は、圧着されたセラミックグリーンシート１４の表面から移動方向に鋭角に剥離されることになる。
【００４８】
従って、キャリアフィルム１２が剥離されるとき、セラミックグリーンシート１４を上方に持ち上げる方向に作用する引張力が少なく、圧着されたセラミックグリーンシート１４が、被圧着面１７Ａから浮き上がったりする等のキャリアフィルム剥離時の不具合が発生しない。なお、３角形部４４の先端の鋭角エッジ部は、Ｒが小さいほど良好な剥離ができるので、キャリアフィルム１２が切断される限界近くまで鋭くするのがよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態１に係る積層セラミック電子部品製造装置の要部を模式的に示す断面図
【図２】同積層セラミック電子部品製造装置により、セラミックグリーンシートを積層し、且つ積層されたセラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離する過程を模式的に示す断面図
【図３】同セラミックグリーンシートの圧着及びキャリアフィルムの剥離過程を示すフローチャート
【図４】本発明の実施形態２に係る積層セラミック電子部品製造装置の要部を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００５０】
１０、４０…積層セラミック電子部品製造装置
１２…キャリアフィルム
１４…セラミックグリーンシート
１６…積層下金型
１７…被圧着体
１７Ａ…被圧着面
１８…フィルム巻取装置
２０…圧着プレス装置
２２…圧着ブロック
２２Ａ…プレス面
２４、４２…剥離部材
２４Ａ、４６…前端ガイドローラ
２６…吸着装置
３８…圧着ブロック駆動装置
４４…３角形部
４４Ａ…先端面
４４Ｂ…傾斜面
【図１】
2007190869.tif 000003
【図２】
2007190869.tif 000004
【図３】
2007190869.tif 000005
【図４】
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