(57)【要約】【課題】非可逆回路素子を上下逆さに反転することによって、回路基板の配線パターンにレイアウトの変更があっても適合できると共に、回路基板への取付が高さ方向に小さくなる非可逆回路素子を提供すること。【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、入力端子１１ａと出力端子１１ｂは、ヨーク１，３の対向する側面間の略中央に位置する中心線Ｓに対して線対称な位置に配置されたため、正常状態と反転状態の双方において、入力端子１１ａと出力端子１１ｂのそれぞれは、回路基板２０に設けられた入力パターン２１ａと出力パターン１２ｂに接続可能となって、入力パターン２１ａと出力パターン２１ｂのレイアウトの変更があっても、非可逆回路素子を交換することなく適合できる。【選択図】図７
2007116605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流磁界が印加されるフェライト部材と、このフェライト部材に近接して配置された複数の中心導体と、前記フェライト部材と前記中心導体を収納するヨークとを備え、前記ヨークの対向する側面から突出し、前記中心導体に繋がる入力端子と出力端子を有し、前記入力端子と前記出力端子は、対向する前記側面間の略中央に位置する中心線に対して線対称な位置に配置され、正常状態にある前記ヨークを上下逆さに反転して反転状態にした際、前記入力端子と前記出力端子の位置が逆転するようになし、前記正常状態と前記反転状態の双方において、前記入力端子と前記出力端子のそれぞれは、回路基板に設けられた入力パターンと出力パターンに接続可能としたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記ヨークの側面から突出し、前記中心導体に繋がった第１，第２の接地端子を有し、この第１，第２の接地端子は、前記中心線に対して線対称な位置に配置され、前記正常状態と前記反転状態の双方において、前記第１，第２の接地端子のそれぞれは、前記回路基板に設けられた第１，第２の接地パターンに接続可能としたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記中心導体を設けた絶縁基板を有し、この絶縁基板は、前記端子が設けられ、前記ヨークの側面から突出する突出部を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記突出部の両面に設けられた前記端子は、互いにサイド導体、又はスルー導体によって接続されたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記端子は、前記ヨークの高さ方向の略中央から突出したことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記ヨークは、前記端子が前記回路基板の面に載置可能な状態で、前記回路基板に設けられた凹部に収容可能としたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子において、図１４の（Ａ）に示すように、樹脂ケース５１の下面に設けられた入力端子５２と出力端子５３，及び２個の接地端子５４は、図示しない中心導体に接続された状態で、ヨーク５５の中心線Ｓに対して線対称な位置に配置されると共に、入力端子５２、出力端子５３，及び２個の接地端子５４は、回路基板５６の表面に面実装され、入力端子５２と出力端子５３，及び２個の接地端子５４のそれぞれは、回路基板５６の入力パターン５７，出力パターン５８，及び２個の接地パターン５９に接続されるようになっている。しかし、回路基板５６上に実装する際、信号の入出力の位置を逆にする必要が場合には、図１４の（Ｂ）に示すように、入力端子５２と入力パターン５７，及び出力端子５３と出力パターン５８が一致せず、入出力の非可逆特性が逆の関係にある非可逆回路素子に交換する必要があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、これを解決する従来の非可逆回路素子として、図１５の（Ａ）に示すように、入力端子５２と出力端子５３，及び２個の接地端子５４は、底面の中心点Ｐに対して点対称の位置に配置され、信号の入出力の位置を逆にする必要が場合には、図１５の（Ａ）から底面に沿って１８０度回転すると、図１４の（Ｂ）に示すように、入力端子５２と入力パターン５７，及び出力端子５３と出力パターン５８が一致した状態となって、非可逆回路素子の交換を不必要にしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３４１７３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の非可逆回路素子において、入力端子５２と出力端子５３，及び２個の接地端子５４は、底面の中心点Ｐに対して点対称の位置に配置されたものでは、図１４に示すように、入力パターン５７と出力パターン５８，及び２個の接地パターン５９が中心線Ｓに対して線対称に配置された回路基板５６に適用できないばかりか、非可逆回路素子が回路基板５６に面実装されるために、高さ方向に高くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、非可逆回路素子を上下逆さに反転することによって、回路基板の配線パターンにレイアウトの変更があっても適合できると共に、回路基板への取付が高さ方向に小さくなる非可逆回路素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、直流磁界が印加されるフェライト部材と、このフェライト部材に近接して配置された複数の中心導体と、前記フェライト部材と前記中心導体を収納するヨークとを備え、前記ヨークの対向する側面から突出し、前記中心導体に繋がる入力端子と出力端子を有し、前記入力端子と前記出力端子は、対向する前記側面間の略中央に位置する中心線に対して線対称な位置に配置され、正常状態にある前記ヨークを上下逆さに反転して反転状態にした際、前記入力端子と前記出力端子の位置が逆転するようになし、前記正常状態と前記反転状態の双方において、前記入力端子と前記出力端子のそれぞれは、回路基板に設けられた入力パターンと出力パターンに接続可能とした構成とした。
【０００７】
また、第２の解決手段として、前記ヨークの側面から突出し、前記中心導体に繋がった第１，第２の接地端子を有し、この第１，第２の接地端子は、前記中心線に対して線対称な位置に配置され、前記正常状態と前記反転状態の双方において、前記第１，第２の接地端子のそれぞれは、前記回路基板に設けられた第１，第２の接地パターンに接続可能とした構成とした。
【０００８】
また、第３の解決手段として、前記中心導体を設けた絶縁基板を有し、この絶縁基板は、前記端子が設けられ、前記ヨークの側面から突出する突出部を有する構成とした。
【０００９】
また、第４の解決手段として、前記突出部の両面に設けられた前記端子は、互いにサイド導体、又はスルー導体によって接続された構成とした。
【００１０】
また、第５の解決手段として、前記端子は、前記ヨークの高さ方向の略中央から突出した構成とした。
【００１１】
また、第６の解決手段として、前記ヨークは、前記端子が前記回路基板の面に載置可能な状態で、前記回路基板に設けられた凹部に収容可能とした構成とした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非可逆回路素子において、入力端子と出力端子は、ヨークの対向する側面間の略中央に位置する中心線に対して線対称な位置に配置され、正常状態にあるヨークを上下逆さに反転して反転状態にした際、入力端子と出力端子の位置が逆転するようになし、正常状態と反転状態の双方において、入力端子と出力端子のそれぞれは、回路基板に設けられた入力パターンと出力パターンに接続可能としたため、入力パターンと出力パターンが中心線に対して線対称に配置された回路基板において、入力パターンと出力パターンのレイアウトの変更があっても、非可逆回路素子を交換することなく適合できる。
【００１３】
また、ヨークの側面から突出し、中心導体に繋がった第１，第２の接地端子は、中心線に対して線対称な位置に配置され、正常状態と反転状態の双方において、第１，第２の接地端子のそれぞれは、回路基板に設けられた第１，第２の接地パターンに接続可能としたため、第１，第２の接地パターンが中心線に対して線対称に配置された回路基板において、第１，第２の接地パターンのレイアウトの変更があっても、非可逆回路素子を交換することなく適合できる。
【００１４】
また、中心導体を設けた絶縁基板を有し、この絶縁基板は、端子が設けられ、ヨークの側面から突出する突出部を有するため、端子の形成が容易で、生産性が良好であると共に、回路基板の面への突出部の支持の安定したものが得られる。
【００１５】
また、突出部の両面に設けられた端子は、互いにサイド導体、又はスルー導体によって接続されたため、両面に位置する端子の接続の容易なものが得られる。
【００１６】
また、端子は、ヨークの高さ方向の略中央から突出したため、ヨークが回路基板の凹部に収納された際、ヨークは、回路基板からの突出の小さいものが得られる。
【００１７】
また、ヨークは、端子が回路基板の面に載置可能な状態で、回路基板に設けられた凹部に収容可能としたため、回路基板への取付が高さ方向に小さくなる非可逆回路素子を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図４は図３の４−４線における断面図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る絶縁基板の下面図、図７は本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用された状態を示す平面図、図８は本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用された状態を示す要部断面図、図９は本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用され、非可逆回路素子が反転された反転状態を示す平面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、要部が切断された平面図、図１１は本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係り、要部が切断された平面図、図１２は本発明の非可逆回路素子の第４実施例に係る要部の断面図、図１３は本発明の非可逆回路素子の第５実施例に係る要部の断面図である。
【００１９】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例について、アイソレータに適用した場合の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、本発明の非可逆回路素子は、上下に配置された第１，第２のヨーク１，３と、この第１，第２のヨーク１，３内に配置された磁石２と、この磁石２によって直流磁界が印加されるフェライト部材４と、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が設けられ、磁石２とフェライト部材４との間に配置された絶縁基板５等によって構成されており、第１のヨーク１は、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなり、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂを有する。
【００２０】
磁石２は、四角形状をなし、第１のヨーク１内に位置した状態で、接着剤等の適宜手段によって上板１ａに取り付けられると共に、第２のヨーク３は、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなり、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、対向する側板３ｂに設けられた切り欠き部３ｃと、底板３ａが上方に折り曲げられた一対の段差部３ｄを有し、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨークの側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２１】
フェライト部材４は、四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等の平板からなり、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に配置されており、フェライト部材４が底板３ａ上に取り付けられた際、フェライト部材４の対向する長辺側の側面には、段差部３ｂが位置した状態となって、磁石２から直流磁界が印加されるようになっている。
【００２２】
絶縁基板５は、多層基板からなり、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する位置に設けられた複数の突片からなる突出部５ｂを有し、この突出部５ｂは、突出部５ｂ間の略中央に位置する中心線Ｓに対して線対称な位置に配置されている。
【００２３】
第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、絶縁基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、絶縁基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、絶縁基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、絶縁基板５の上面に設けられており、これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有しており、第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａは、絶縁基板５の孔５ａに設けられた図示しないスルー導体（接続導体）を介して絶縁基板５の下面に引き出されている。
【００２４】
そして、絶縁基板５の下面には、図６に示すように、導電材料の印刷等によって形成された５つの導電体１０ａ〜１０ｅが設けられ、導電体１０ａは、絶縁基板５の下面に設けられた第１の中心導体６のポート部６ａに接続され、また、導電体１０ｂ、１０ｃは、それぞれスルー導体（図示せず）を介して第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに接続されている。
【００２５】
突片である突出部５ｂには、中心線Ｓに対して互いに対向し、線対称な位置に設けられた入力端子１１ａ、出力端子１１ｂと、中心線Ｓに対して互いに対向し、線対称な位置に設けられた一対の第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが設けられ、これ等の入力端子１１ａ、出力端子１１ｂと第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂは、導電材料の印刷等からなる導電パターン等によって形成されて、突出部５ｂの両面（上下面）に設けられると共に、両面に設けられたそれぞれの端子は、絶縁基板５の側面（端面）に設けられたサイド電極１４（図２参照）によって接続されており、そして、ポート部６ａに接続された導電体１０ａは、第１の中心導体６のポート部６ａの一部である接続導体１３ａを介して入力端子１１ａに接続され、ポート部７ａに接続された導電体１０ｂは、第２の中心導体７のポート部７ａの一部である接続導体１３ｂを介して出力端子１１ｂに接続されている。
【００２６】
また、第１の中心導体６のアース部６ｂは、アース部６ｂの一部である接続導体１３ｃを介して第１の接地端子１２ａに接続され、第２の中心導体７のアース部７ｂは、アース部７ｂの一部である積層内に設けられた接続導体１３ｄを介して第２の接地端子１２ｂに接続されており、更に、絶縁基板５の下面には、導電体１０ｅと接地端子１２ｂを接続する接続導体１３ｅと、導電体１０ｅと接続導体１３ｃを接続する接続導体１３ｆが設けられた構成となっている。
【００２７】
このような構成を有する絶縁基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入、出力端子１１ａ、１１ｂと一対の第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂを含む突出部５ｂが切り欠き部３ｅを通って第２のヨーク３外に突出した状態となって、入、出力端子１１ａ、１１ｂと一対の第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂは、後述するように、正常状態（第１のヨーク１が上部に位置した状態）と反転状態（第１のヨーク１が下部に位置した状態）の双方において、回路基板２０に設けられた配線パターン２１に接続可能となっている。即ち、入、出力端子１１ａ、１１ｂと一対の第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂは、第１，第２のヨーク１，３の対向する側面（側方）から突出して中心線Ｓに対して線対称な位置に配置された状態になると共に、絶縁基板５の下面がフェライト部材４の上面に接着剤によって接着されている。
【００２８】
また、絶縁基板５が取り付けられた際、第１，第２の中心導体６，７のポート部６ａ、７ａの一部を形成する接続導体１３ａ、１３ｂが側板３ｂに非接触状態に配置され、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂの一部を形成する接続導体１３ｃ、１３ｄ、及び接続導体１３ｅが側板３ｂに接触して接地されると共に、第３の中心導体８のアース部８ｂと接続導体１３ｆが第２のヨーク３の側板３ｂに接地されて、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂと、接続導体１３ｄ、１３ｅ、及び第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが第２のヨーク３の側板３ｂに接地された状態となる。なお、接続導体１３ｆを無くしても良く、また、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂの一部を形成する接続導体１３ｃ、１３ｄは、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂの何れか一方、或いは、側板１ｂ、３ｂの双方に接続するようにしても良い。
【００２９】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１６と、この絶縁体１６の一面側に設けられた第１の電極１７ａと、絶縁体１６を挟んで第１の電極１７ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１７ｂを有し、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１の電極１７ａが導電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃに接続されると共に、第２の電極１７ｂが底板３ａの段差部３ｃに接続されて接地された状態となっている。
【００３０】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１８ａ、１８ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１８ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された接続導体１０ｄに接続されると共に、他方の電極１８ｂが導電体１０ｅに接続されて、接続導体１３ｅを介して第２の接地端子１２ｂに接続された状態となって、本発明のアイソレータからなる非可逆回路素子が形成されている。なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００３１】
このような構成を有する非可逆回路素子は、例えば、送受信モジュールに組み込まれて使用されるが、次に、送受信モジュールの構成を図７〜図９に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の積層基板からなる回路基板２０は、有底の凹部（キャビティ）２０ａを有すると共に、この回路基板２０の上面には、配線パターン２１が設けられ、この配線パターン２１は、凹部２０ａの近傍まで延びる入力パターン２１ａと、この入力パターン２１ａに対して凹部２０ａの略中心に位置する中心線Ｓに線対称な配置されて凹部２０ａの近傍まで延びる出力パターン２１ｂと、入力パターン２１ａと同じ側で、凹部２０ａの近傍まで延びる第１の接地パターン２１ｃと、この第１の接地パターン２１ｃに対して凹部２０ａの略中心に位置する中心線Ｓに線対称な配置されて凹部２０ａの近傍まで延びる第２の接地パターン２１ｄを有している。
【００３２】
そして、図７，図８に示すように、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３を下方にした正常状態で、凹部２０ａの中心線Ｓと入、出力端子１１ａ、１１ｂの中心線Ｓを一致させて、第２のヨーク３を凹部２０ａ内に収容すると、絶縁基板５の突出部５ｂが回路基板２０の上面に載置されると共に第２のヨーク３の下端部が凹部２０ａの底部に当接した状態となり、この時、入、出力端子１１ａ、１１ｂが入、出力パターン２１ａ、２１ｂに接触すると共に、第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが第１，第２の接地パターン２１ｃ、２１ｄに接触し、これ等の端子がそれぞれ回路基板２０のパターンに半田付けされて接続されるようになっている。
【００３３】
また、図９に示すように、回路基板２０は、配線パターン２１のレイアウトの変更が行われ、入、出力パターン２１ａ、２１ｂの位置を逆にしたものが存在し、これに適合するために、信号の入出力の位置を逆にする必要な場合には、図９に示すように、中心線Ｓを中心として、非可逆回路素子を正常状態から上下逆さに反転して反転状態にし、この反転状態で、凹部２０ａの中心線Ｓと入、出力端子１１ａ、１１ｂの中心線Ｓを一致させて、第１のヨーク１を凹部２０ａ内に収容すると、絶縁基板５の突出部５ｂが回路基板２０の上面に載置されるようになり、この時、入、出力端子１１ａ、１１ｂは、入出力の位置が逆になった入、出力パターン２１ａ、２１ｂに接触すると共に、第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが第１，第２の接地パターン２１ｃ、２１ｄに接触し、これ等の端子がそれぞれ回路基板２０のパターンに半田付けされて接続されるようになっている。
【００３４】
即ち、本発明の非可逆回路素子において、信号の入出力の位置を逆にする必要が場合には、図９に示すように、非可逆回路素子を正常状態から上下逆さに反転状態にすれば良く、これによって、入出力の非可逆特性が逆の関係にある非可逆回路素子に交換する必要が無くなるものである。また、上記実施例において、入、出力端子１１ａ、１１ｂと第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが第１，第２のヨーク１，３の高さの略中央から突出すると、非可逆回路素子は、正常状態と反転状態における回路基板２０からの突出量が等しくなって、小型化が図れる。
【００３５】
また、図１０は本発明の非可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例は、中心線Ｓ上に第３，第４の接地端子１２ｃ、１２ｄを設けたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略するが、この第２実施例のように、第１〜第４の接地端子１２ａ〜１２ｄを設けたもの、或いは、第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂを無くして、第３，第４の接地端子１２ｃ、１２ｄのみとしても良い。
【００３６】
また、図１１は本発明の非可逆回路素子の第３実施例を示し、この第３実施例は、第１実施例に比して広幅の突出部５ｂとしたもので、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図１２は本発明の非可逆回路素子の第４実施例を示し、この第４実施例は、絶縁基板５の突出部５ｂの両面に形成された入、出力端子１１ａ、１１ｂと第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが絶縁基板５の貫通孔内に設けられたスルー導体１５によって接続されたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３８】
また、図１３は本発明の非可逆回路素子の第５実施例を示し、この第５実施例は、金属板からなる入、出力端子１１ａ、１１ｂと第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが絶縁基板５に取り付けられ、この入、出力端子１１ａ、１１ｂと第１，第２の接地端子１２ａ、１２ｂが第１，第２のヨーク１，３の側面１ｂ、３ｂから突出したものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３９】
なお、上記第１〜第５実施例は、第１，第２，第３の中心導体６，７，８を設けた絶縁基板５を使用したもので説明したが、この絶縁基板５を使用しないで第１，第２，第３の中心導体６，７，８を形成したものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図である。
【図２】図１の２−２線における断面図である。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図である。
【図４】図３の４−４線における断面図である。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図である。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る絶縁基板の下面図である。
【図７】本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用された状態を示す平面図である。
【図８】本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用された状態を示す要部断面図である。
【図９】本発明の非可逆回路素子が送受信モジュールに適用され、非可逆回路素子が反転された反転状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、要部が切断された平面図である。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係り、要部が切断された平面図である。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の第４実施例に係る要部の断面図である。
【図１３】本発明の非可逆回路素子の第５実施例に係る要部の断面図である。
【図１４】従来の非可逆回路素子に係り、線対称に配置された端子の回路基板への取付状態を示す説明図である。
【図１５】従来の非可逆回路素子に係り、点対称に配置された端子の回路基板への取付状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
３ｃ  切り欠き部
３ｄ  段差部
４  フェライト部材
５  絶縁基板
５ａ  孔
５ｂ  突出部
６  第１の中心導体
６ａ  ポート部
６ｂ  アース部
７  第２の中心導体
７ａ  ポート部
７ｂ  アース部
８  第３の中心導体
８ａ  ポート部
８ｂ  アース部
１０ａ〜１０ｅ  導電体
１１ａ  入力端子
１１ｂ  出力端子
１２ａ  第１の接地端子
１２ｂ  第２の接地端子
１２ｃ  第３の接地端子
１２ｄ  第４の接地端子
１３ａ〜１３ｆ  接続導体
１４  サイド電極
１５  スルー導体
Ｃ１  第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２  第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３  第３のチップ型コンデンサ
１６  絶縁体
１７ａ  第１の電極
１７ｂ  第２の電極
Ｒ  抵抗器
１８ａ、１８ｂ  電極
２０  回路基板
２１  配線パターン
２１ａ  入力パターン
２１ｂ  出力パターン
２１ｃ  第１の接地パターン
２１ｄ  第２の接地パターン
Ｓ  中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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