(57)【要約】【課題】ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐量を向上させるため電子部品を半導体装置近辺に配置した電子装置において、従来チップ型電子部品をリードフレームのランドにマウントしてはんだ付けすることが行われているが電子装置の寸法が大きくなり、またリードフレームのランドの段差精度によっては、はんだ付け部にダメージが発生するという問題点を解消するため、コンパクトでかつダメージ発生の恐れのない電子装置を提供する。【解決手段】半導体装置に、基板上に設置されたチップ型電子部品を載積し、リード端子とともにモールド成型して、半導体装置はリード端子に、チップ型電子部品は基板の接続点を介してリード端子およびグランドに接続する。【選択図】図１
2007116015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置に、基板上に設置されたチップ型電子部品が載積され、信号を伝送するリード端子とともにモールド成型された電子装置であって、前記半導体装置は前記リード端子に接続されるとともに、前記チップ型電子部品は前記基板に設けられた接続点を介して、前記リード端子およびグランドに接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
ダイパッドの上面には半導体装置が載積され、前記ダイパッドの下面には基板上に設置されたチップ型電子部品が載積され、信号を伝送するリード端子とともにモールド成型された電子装置であって、前記半導体装置は前記リード端子に接続されるとともに、前記チップ型電子部品は前記基板に設けられた接続点を介して、前記リード端子およびグランドに接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
ダイパッドの上面には半導体装置が載積され、該半導体装置の上面には、第１の基板上に設置された第１のチップ型電子部品が載積され、前記ダイパッドの下面には、第２の基板上に設置された第２のチップ型電子部品が載積され、信号を伝送するリード端子とともにモールド成型された電子装置であって、前記半導体装置は前記リード端子に接続されるとともに、前記第１、第２のチップ型電子部品はそれぞれ前記第１、第２の基板に設けられた接続点を介して、前記リード端子およびグランドに接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
半導体装置の上面には基板上に設置されたチップ型電子部品が載積され、前記半導体装置の下面には該半導体装置の発熱を拡散するヒートスプレッダが設けられ、信号を伝送するリード端子とともにモールド成型された電子装置であって、前記半導体装置は前記リード端子に接続されるとともに、前記チップ型電子部品は前記基板に設けられた接続点を介して、前記リード端子およびグランドに接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
半導体装置の上面には、第１の基板上に設置された第１のチップ型電子部品が載積され、前記半導体装置の下面には、第２の基板上に設置された第２のチップ型電子部品が載積され、信号を伝送するリード端子とともにモールド成型された電子装置であって、前記半導体装置は前記リード端子に接続されるとともに、前記第１、第２のチップ型電子部品はそれぞれ前記第１、第２の基板に設けられた接続点を介して、前記リード端子およびグランドに接続されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐量を向上させるためのチップ型電子部品を、半導体装置の上部等に配置した電子装置に関するものであり、特に車輌用回転電機の電圧調整器等におけるノイズ低減が不可欠な半導体装置を備えた電子装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置にチップ型電子部品を載置するのに、リードフレームの一部にランドを形成し、チップ型電子部品をマウントしてはんだ付けすることが示されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−２４５３７７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に示されたものは、リードフレーム上にチップ型電子部品を載置する領域を必要とするので、装置自体の寸法が大きくなるという問題点がある。またリードフレームのたわみ等に起因する電子部品のはんだ付け部のダメージ発生等の問題点も有している。
【０００５】
この発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであって、半導体装置に、基板上に設置されたチップ型電子部品を載積し、半導体装置がリード端子に、チップ型電子部品が基板に設けられた接続点を介してリード端子およびグランドに接続されていることによって、チップ型電子部品の安定した取り付けが行え、電子装置のパッケージの小型化を図るとともに、ノイズ防止特性を向上させたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子装置は、半導体装置に、基板上に設置されたチップ型電子部品が載積され、信号を伝送するリード端子とともに、モールド成型された電子装置であって、半導体装置はリード端子に接続されるとともに、チップ型電子部品は基板に設けられた接続点を介して、リード端子に接続されているものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る電子装置は、半導体装置に基板上に設置されたチップ型電子部品を載積され、リード端子とともにモールド成型され、半導体装置はリード端子に接続されるとともに、チップ型電子部品は基板に設けられた接続点を介してリード端子およびグランドに接続されているので、電子装置のパッケージの小型化が図れるとともに、チップ型電子部品が安定して取り付けられ、また半導体装置とチップ型電子部品が近接した個所で電気的に接続しているので、半導体装置へのノイズ防止効果を高めることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
以下、この実施の形態１を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は、電子装置１００のパッケージ内部の平面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ矢視部分側面図を示す。
図１（ｂ）に示すように、半導体装置１の上面１ａには、基板２が設置され、この基板２上には、例えばセラミックコンデンサ等のチップ型電子部品３が基板２に設けられたランド４上に、はんだ付け等によって設置されている。一方、半導体装置１の下面１ｂには、半導体装置１の発熱を拡散するヒートスプレッダ５が設けられている。前記基板２には基板拡大図である図２に示すように、前記ランド４と、このランド４に基板２の表面あるいは内部のパターン配線を通じて電気的につながった複数のパッド６ａ、６ｂが設けられている。
【０００９】
このパッド６ａ、６ｂおよび半導体装置１の図示省略した電極には３系統のボンディングワイヤ７が接続されている。
すなわち図１に示すように、半導体装置１とリード端子８のインナ部８ａに接続されるボンディングワイヤ７ａと、パッド６ａとリード端子８のインナ部８ａに接続されるボンディングワイヤ７ｂと、パッド６ｂとグランドに相当するヒートスプレッダ５に接続されるボンディングワイヤ７ｃとを有している。
このようにチップ型電子部品３がボンディングワイヤ７ｂにより、半導体装置１に接続されるとともに、さらにボンディングワイヤ７ｃによりグランドにつながっているので、半導体装置１へ侵入するノイズを防止することができる。なお、この実施の形態１ではボンディングワイヤ７で接続することを示したが、基板２のパッド６ａと半導体装置１の電極、あるいはリード端子８を直接電気的に接続してもよい。
【００１０】
図１（ａ）（ｂ）に示す一点鎖線はモールド樹脂の外装９を示している。前記半導体装置１、チップ型電子部品３を載積した基板２、リード端子８のインナ部８ａは、前記モールド樹脂によってモールド成形され、リード端子８のアウタ部８ｂがモールド樹脂の外装９より露出している。なお、この電子装置１００は、製造過程にヒートスプレッダ５にフレーム１０がカシメ部１１を介して機械的に締結固定されている。
チップ型電子部品３は、ノイズを防止するため設けられたコンデンサ等のノイズ防止用の部品であり、基板２上にセラミックコンデンサ等が実装される。基板２はエポキシやフェノールを基材とした樹脂基板、アルミナ等を基材としたセラミック基板が用いられる。なお、図１（ａ）ではチップ型電子部品３を２個設けた例を示したが、この個数に限定されるものではない。
【００１１】
このようにチップ型電子部品３を搭載した基板２を半導体装置１の上面１ａに配置して、半導体装置１とチップ型電子部品３とを積層配置することによって、チップ型電子部品３を搭載するためのスペースをリード端子８上など他の部位に設ける必要がないので、電子装置１００のパッケージの小型化を図ることが可能となる。また、チップ型電子部品３と半導体装置１とを近接して配置しているので、ノイズ防止に一層の効果がある。
【００１２】
なお、この実施の形態１による図１（ａ）では、ボンディングワイヤ７はリード端子８のインナ部８ａに接続することによるノイズ防止構成を示したが、他の例として半導体装置１上に電極パッドを設け、基板２のパッド６ａから半導体装置１の電極パッドにワイヤボンドしてもよい。こうすることによって、半導体装置１内のノイズを防止する必要のある回路部により近く電子部品をつなぐことができ、ノイズ防止の効果が高い。
【００１３】
また、従来技術に示されたチップ型電子部品をリード端子部に固定する構成ではリード端子部の寸法精度によっては、チップ型電子部品のはんだ部に歪が加わり、亀裂が発生することがあるが、この実施の形態１では半導体装置１上に基板２を介してチップ型電子部品を搭載しているので、車載用等振動を伴う電子装置１００には、より安定した品質を確保することができる。
【００１４】
また、ヒートスプレッダ５によって半導体装置１の発熱を拡散することができ、局部的な温度上昇を防止した電子装置１００を得ることができる。
一方電子装置１００の設置環境によっては、半導体装置１の冷却が別途配慮される場合、前記ヒートスプレッダ５は必ずしも必要でなく樹脂平板等でもよい。
【００１５】
実施の形態２．
次に実施の形態２を図に基づいて説明する。
図３（ａ）は電子装置１００のパッケージ内部の平面透視図であり、半導体装置１が設けられた面を上方より見た図である。
図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ矢視部分側面図を示す。
図４は、図３（ｂ）のＢ矢視による裏面図であり、基板２上にチップ型電子部品３が設けられた図を示す。この実施の形態２は、前述した実施の形態１のヒートスプレッダ５に代替して、ダイパッド１１の上面１１ａに半導体装置１が載積され、ダイパッド１１の下面１１ｂに基板２上に設置されたチップ型電子部品３が載積されている。基板２は前述した実施の形態１と同様なチップ型電子部品３をランド４上に載積した構成である。半導体装置１およびチップ型電子部品３を接続するボンディングワイヤ７は、ダイパッド１１を挟んで上、下面に設けられている。
【００１６】
このような実施の形態２の構成は、半導体装置１のサイズに比較して、基板２上のチップ型電子部品３のサイズが大きい場合に有効である。つまり電子装置１００の設置個所によっては、図４に示すようにチップ型電子部品３を例えば３個設ける必要がある場合、あるいは半導体装置の小型化が行われると基板２のサイズが半導体装置１より大きくなることがある。このような時においてもダイパッド１１、基板２のサイズを適宜設定し、半導体装置１にチップ型電子部品３を載積したコンパクトな電子装置１００を得ることができる。また、ダイパッド１１は図３（ａ）に示すように、リード端子８ｃを一体化して形成した構成を採用してもよい。このような構成により、別部品であるリード端子８の数を低減することができる。
なお、実施の形態１と同様の構成は説明を省略している。
【００１７】
実施の形態３．
次に実施の形態３を図５に示す側面図に基づいて説明する。
前述した実施の形態２の図３（ｂ）ではダイパッド１１の上面１１ａに半導体装置１が載積され、ダイパッド１１の下面１１ｂに基板２上に設置されたチップ型電子部品３が載積されたものを示した。この実施の形態３では図５の側面図に示すように、前記図３（ｂ）の半導体装置１の上面にもチップ型電子部品を載積したものである。すなわち、ダイパッド１１の上面１１ａに半導体装置１が載積され、この半導体装置１の上面１ａには、第１の基板２ａ上に第１のチップ型電子部品３ａを載積するとともに、ダイパッド１１の下面１１ｂには、第２の基板２ｂ上に第２のチップ型電子部品３ｂを載積した構成である。この第１、第２の基板２ａ、２ｂ上の第１、第２のチップ型電子部品３ａ、３ｂの載積様態は、前記実施の形態１、２と同様である。このような構成は、ノイズ対策に多数のチップ型電子部品を必要とする場合の電子装置１００に対して、床面積を増加させることなく、コンパクトな電子装置を提供できる。
【００１８】
実施の形態４．
次に実施の形態４を説明する。
前述した実施の形態１では、半導体装置１の上面１ａにチップ型電子部品３を載積した基板２の構成の電子装置１００を示したが、この実施の形態４では、図示省略した半導体装置１の上面１ａには、第１の基板２ａ上に第１のチップ型電子部品３ａを載積するとともに、半導体装置１の下面１ａには、第２の基板２ｂ上に第２のチップ型電子部品３ｂを載積した構成である。なお、この第１、第２の基板２ａ、２ｂ上に第１、第２のチップ型電子部品３ａ、３ｂの載積様態は、前記実施の形態３と同様である。このような構成は前記実施の形態３と同様の効果がある。
【００１９】
以上の実施の形態１〜４のいずれにおいても、半導体装置と電子部品を近接して配置することができるので、ノイズ防止に一層の効果があり、特に車載用の半導体装置を備えた電子装置に対して有効である。
車載用の半導体装置は、例えば、車載用回転電機に搭載する電圧調整器に代表されるように、より一層のノイズ耐量向上が必要であるとともに、種々のコンポーネントがレイアウトされるエンジンルームをはじめ、部品毎の小形化が求められている。これに対して、この発明における電子装置は、上記双方を両立することができる極めて有用な装置を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
この発明の実施の形態１〜４は、半導体装置へのノイズ防止用電子部品を備えた電子装置に利用でき、特に車載用の半導体装置を載積した電子装置に利用すると、大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態１の電子装置の平面透視図および部分側面図である。
【図２】この発明の実施の形態１の基板拡大図である。
【図３】この発明の実施の形態２の電子装置の平面透視図および部分側面図である。
【図４】この発明の実施の形態２の電子装置の裏面平面透視図である。
【図５】この発明の実施の形態３の電子装置の部分側面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  半導体装置、１ａ  半導体装置上面、１ｂ  半導体装置下面、
２，２ａ，２ｂ  基板、３，３ａ，３ｂ  チップ型電子部品、５  ヒートスプレッダ、
８  リード端子、１１  ダイパッド、１１ａ  ダイパッド上面、
１１ｂ  ダイパッド下面、１００  電子装置。
【図１】
2007116015.tif 000003
【図２】
2007116015.tif 000004
【図３】
2007116015.tif 000005
【図４】
2007116015.tif 000006
【図５】
2007116015.tif 000007