(57)【要約】【課題】内部空間の容量を損わずに内部放射熱を筐体構造に効率よく伝熱して外部への放熱を促進する内部放射熱の伝熱促進構造を内壁に備えた密閉筐体を提供する。【解決手段】密閉筐体の密閉された内部を囲繞する内壁面５の少なくとも一部に内部の放射熱４を吸収する複数の凹部が形成される。凹部の例としては小穴８でもよい。小穴８の開口部の面積の総和はこれらの小穴８が配置される内壁面５の配置面の面積の１／２以上である。小穴８の深さＬは小穴８の半径ｄの４倍である。小穴８の横断面は円形の他、三角、四角、五角等の多角形でもよい。その場合の穴の深さは円の場合に準じる。また、凹部は小穴でなく長穴でもよい。長穴の場合は出来るだけ幅が細くなるように且つ出来るだけ配置間隔が狭くなるように形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から密閉された内部を囲繞する内壁面の少なくとも一部に、内部の放射熱を吸収する複数の凹部を備える、ことを特徴とする電子機器の密閉筐体。
【請求項２】
前記複数の凹部を備える前記内壁面は、アルミ加工、ダイカスト、又は鉄板のプレス成形で構成される、ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項３】
外壁面の少なくとも一部に、放熱用プレートフィンを備える、ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項４】
前記複数の凹部の開口面積の総和は、前記複数の凹部が配置される前記内壁面の前記一部の面積の１／２以上である、ことを特徴とする請求項１から３のうち何れか一項に記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項５】
前記凹部は小穴である、ことを特徴とする請求項１から４のうち何れか一項に記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項６】
前記小穴の深さは、該小穴の横断面の面積を正円の面積に換算したときの正円の半径の４倍である、ことを特徴とする請求項５記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項７】
前記凹部は溝状の長穴である、ことを特徴とする請求項１から４のうち何れか一項に記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項８】
前記長穴は、該長穴の長手方向に平行して配置される、ことを特徴とする請求項７記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項９】
前記長穴は、平行して配置される一群と該平行して配置される一群の長穴の長手方向に直交する方向に平行して配置される一群とが混在して配置される、ことを特徴とする請求項７記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項１０】
前記凹部は、開口面積を正円の面積に換算したときの正円の半径に対応する深さの小穴であり、該小穴の底部中央に筒状の小穴を有する、ことを特徴とする請求項１から４のうち何れか一項に記載の電子機器の密閉筐体。
【請求項１１】
前記内部には電子機器が収容され、前記放射熱は前記電子機器から放射される、ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の密閉筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部放射熱の伝熱促進構造を内壁に備えた電子機器の密閉筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般に放熱性を有する電子機器などを配設された装置は、装置筐体に外気と連通する空冷用の空気流通孔を設けたものが多い。
そして、この空気流通孔を介して、自然対流又はファンなどによる強制換気で、電子機器などから放射される筐体内部の放射熱を外部に放熱していた。
【０００３】
しかし、装置筐体に外気と連通する空気流通孔を設けるのは、静寂性や耐ノイズ性に難が有り、また埃やごみ等の異物の進入による電子回路の障害が発生しやすい。
そこで、これらの不具合を避けるため、装置筐体を密閉構造にしたものが現れている。しかし、筐体の密閉構造は、確かに静寂性や耐ノイズ性、更には埃やごみ等の異物の進入の排除に有効な構造であるが、その代わり内部の対流が小さくなる。
【０００４】
筐体内部の対流が小さくなると内部の熱を外部に放熱することが難しくなる。そこで、筐体内壁に吸熱フィンを設け、筐体外壁に放熱フィンを設けて筐体の放熱性能を向上させる構造が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１１−２６６０８９号公報（[要約]、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の筐体の構造は、筐体外壁に放熱フィンを設けることはともかくとして、筐体内壁にまで吸熱フィンを設けた構造は、筐体内壁により囲繞される空間容量が吸熱フィンに占拠される分だけ狭くなる。
【０００６】
したがって、その狭くなった分だけ、筐体内の電子機器等の配設量の効率が低下する。つまり、内部に配設される電子機器の数に比較して筐体が大型化して好ましくない。
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、内部空間の容量をいたずらに損なうことなく内部の熱を筐体構造に効率よく伝熱して外部への放熱を促進する放射伝熱促進構造を内壁に備えた電子機器の密閉筐体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器の密閉筐体は、外部から密閉された内部を囲繞する内壁面の少なくとも一部に、内部の放射熱を吸収する複数の凹部を備えて構成される。
上記複数の凹部を備える上記内壁面は、例えばアルミ加工、ダイカスト、又は鉄板のプレス成形で構成される。
【０００８】
この電子機器の密閉筐体、例えば外壁面の少なくとも一部に、放熱用プレートフィンを備えて構成される。
そして、例えば上記複数の凹部の開口面積の総和は、上記複数の凹部が配置される上記内壁面の上記一部の面積の１／２以上であるように構成される。
【０００９】
また、上記凹部は、例えば小穴で構成される。この場合、上記小穴の深さは、例えば小穴の横断面の面積を正円の面積に換算したときの正円の半径の４倍であるように構成される。
【００１０】
また、上記凹部は、例えば溝状の長穴であってもよい。この場合、上記長穴は、例えば長穴の長手方向に平行して配置され、また、例えば平行して配置される一群と、この平行して配置される一群の長穴の長手方向に直交する方向に平行して配置される一群とが混在して配置される。
【００１１】
また、上記凹部は、例えば開口面積を正円の面積に換算したときの正円の半径に対応する深さの小穴であり、該小穴の底部中央に筒状の小穴を有して構成される。
また、この電子機器の密閉筐体は、例えば上記内部には電子機器が収容され、上記放射熱は上記電子機器から放射されるような電子機器の密閉筐体である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、外部から密閉された内部を囲繞する内壁面の少なくとも一部に内部の放射熱を吸収する複数の凹部を備えるので、内部空間をいたずらに占拠することなく内部放射熱を筐体構造に効率よく伝熱して外部への放熱を促進する内部放射熱の伝熱促進構造を内壁に備えた電子機器の密閉筐体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係わる密閉筐体の断面図である。同図に示すように、この密閉筐体１は、外部から密閉された内部に回路基板２を有し、この回路基板２には複数の電子機器３が搭載されている。これらの電子機器３が電流または電圧で駆動されると、電子機器３から放射熱４が放射される。
【００１４】
この密閉筐体の外部から密閉された内部を囲繞する内壁面５の少なくとも一部（内壁面５のいずれか一面以上、または内壁面の一面の一部分以上）には、内部の放射熱４を吸収する詳しくは後述する複数の凹部が形成されている。
【００１５】
それら複数の凹部を備える内壁面５は、例えばアルミ加工、ダイカスト、又は鉄板のプレス成形等で構成されている。
また、それら複数の凹部の開口面積の総和は、それら複数の凹部が配置される内壁面５の一部（内壁面５のいずれか一面又は内壁面の一面の一部）の面積の１／２以上となるように形成されている。
【００１６】
また、この密閉筐体１は、例えば外壁面６の少なくとも一部に（同図の例では下向きの外壁面６に）、放熱用プレートフィン７を備えている。これにより、上記複数の凹部に吸収されて外壁に伝熱される内部放射熱が効率よく外気に放熱される。
【実施例１】
【００１７】
図２(a) は上記内壁面５の少なくとも一部に形成される複数の凹部の配置例を示す図であり、同図(b) はそれら凹部の形状を代表的に１個のみ取り上げて説明する図である。
同図(a) に示すように、本例の凹部は小穴８で構成されている。これらの小穴８の開口部の面積の総和は、上述したように、これらの小穴８が配置されている内壁面５の配置面の面積の１／２以上となるように形成されている。
【００１８】
また、この小穴８の深さＬは、同図(b) に示すように、小穴８の半径ｄの４倍となっている。この小穴８の形状により、図１に示したような放射熱４がよく小穴８に吸収されて、外壁面６に伝熱される。
【００１９】
内壁面５はその材質に応じた固有の放射率を持っている。小穴８に入った放射熱４は小穴８の内面で放射率に従ってその一部が反射されるが、反射された一部の放射熱４は再び小穴８の内面に当る。この現象が繰り返されて、結果、小穴８から出てくる放射熱はごくわずかとなる。
【００２０】
すなわち内壁面５の実効放射率が内壁面５の材質固有の放射率に比べて向上し、吸収されて外壁面６に伝熱される熱量が増える。小穴８の深さＬを深くすればするほど、実効放射率は向上するが、その分筐体の壁の厚みが増すので、内部空間の減少や筐体の大型化を招いてしまう。
【００２１】
例えば、内壁面５の材質固有の放射率が０．３だとすると深さＬが小穴８の半径ｄの４倍にすれば小穴８の部分の放射率は黒色塗装と同等の０．９となる。本実施例では小穴８の開口部の面積は、内壁面５の配置面積の１／２以上であるので、内壁面５の実効放射率は０．６以上となり、内壁面５の材質固有の放射率０．３に対して２倍以上の放射率になる。
【００２２】
尚、同図(a),(b) には小穴８の形状を、横断面の形状が正円の空洞で示しているが、小穴８はこれに限ることなく、例えば、横断面の形状が三角、四角、あるいは五角以上の多角形の空洞であってもよい。
【００２３】
この場合、その小穴の深さは、小穴の横断面の面積を正円の面積に換算したときの正円の半径の４倍であるように形成するのが好ましい。
【実施例２】
【００２４】
図３は、実施例２における上記密閉筐体１の内壁面５に形成される複数の凹部の他の形状と配置例を示す図である。同図に示すように、本例の凹部は、長孔９で構成されている。同図に示す例では、長穴９は、長穴９の長手方向に平行して配置される。
【００２５】
これらの長孔９は、出来るだけ幅が細くなるように形成される。また出来るだけ配置間隔が狭くなるように密に配置される。
尚、この場合も、長穴９の開口部の面積の総和が、これらの長孔９が配置されている内壁面５の配置面の面積の１／２以上となるように構成されることが好ましい。
【実施例３】
【００２６】
図４は、実施例３としての上記密閉筐体１の内壁面５に形成される複数の凹部が長孔である場合の他の配置例を示す図である。
同図に示すように、本例の長孔９（９ａ、９ｂ）は、平行して配置される一群の長孔９ａと、この平行して配置される一群の長穴９ａの長手方向に直交する方向に平行して配置される一群の長孔９ｂとが混在して配置される。
【００２７】
このように長孔９を配置すると、前述した凹部としての放射熱の吸収効果に加えて、壁面部材が長孔の長手方向に沿って割れ易くなる強度低下を防止することができる。
【実施例４】
【００２８】
図５は、実施例４における密閉筐体１の内壁面５に形成される複数の凹部の更なる他の形状を示す図である。同図に示すように、本例の凹部は、丸い椀形の小穴１１から成る。
この丸い椀形の小穴１１は、例えば開口部の円の半径に対応する深さを有する椀形に近い形状をなしている。そしての椀形の底部中央に筒状の小穴１２が形成されている。詳しくは内壁面５に垂直に入射した放射熱４が丸い椀形の壁面に反射して小穴１２に入射するような形状である。
【００２９】
これにより、小穴１１に入射し、小穴１１の椀形の内壁で反射された放射熱４は、更に小穴１２に入射して吸収され、外壁面６に伝熱される。
【実施例５】
【００３０】
図６は、実施例５としての密閉筐体１の内壁面５に形成される複数の凹部が椀形である場合の他の形状の例を示す図である。
同図に示すように、本例の小穴１１ａは、椀形の内壁が円弧状ではなく斜めに切り立った形状で、狭くなった底部が平らになっている。この場合も底部中央に筒状の小穴１２が形成される。
【００３１】
このような小穴１１ａとしても、図６の場合と同様に小穴１１ａに入射する放射熱４は小穴１１ａの内壁での反射により、やがては更に小穴１２に入射して吸収され、外壁面６に伝熱される。
【００３２】
また、この本例の場合、小穴１１ａの開口部は丸い形状でなくともよく、例えば三角、四角、あるいは五角以上の多角形であってもよい。
その場合、小穴１１ａの深さは、例えば、開口面積を正円の面積に換算したときの正円の半径に対応する深さに設定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係わる密閉筐体の断面図である。
【図２】(a) は密閉筐体の内壁面に形成される複数の凹部の実施例１に係わる開口部の形状と配置を示す図、(b) はそれら凹部の形状を代表的に１個のみ取り上げて説明する図である。
【図３】実施例２における密閉筐体の内壁面に形成される複数の凹部の他の形状と配置例を示す図である。
【図４】実施例３における密閉筐体の内壁面に形成される複数の凹部が長孔である場合の他の配置例を示す図である。
【図５】実施例４における密閉筐体の内壁面に形成される複数の凹部の更なる他の形状を示す図である。
【図６】実施例５における密閉筐体の内壁面に形成される複数の凹部が椀形である場合の他の形状の例を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１      密閉筐体
２      回路基板
３      電子機器
４      放射熱
５      内壁面
６      外壁面
７      放熱用プレートフィン
８      小穴
９（９ａ、９ｂ）  長孔
１１、１１ａ  椀形小穴
１２    筒状小穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007317963.tif 000006
【図５】
2007317963.tif 000007
【図６】
2007317963.tif 000008