(57)【要約】【課題】デッキプレート１の長さ方向端部を上下の金型１７、１４で押し潰して端部閉塞の梁載置部を形成する際に、山面の幅方向中央部に、重なり枚数の多い多重折り畳み部分が生じないようにする。【解決手段】上金型１７のデッキプレート先端部の山面の幅方向中央位置に対応する箇所に、プレス機で上金型１７を押し下げる際に上金型１７に先行して山面に接触して山面２を押し下げる折り畳み誘導ピン３０を設ける。上金型１７が山面２を押し潰す際、折り畳み誘導ピン３０が上金型１７に先行して山面の中央部に接触し押し下げる。折り畳み誘導ピンが山面の折り畳まれるパターンに方向性を与える誘導作用を果たすので、材料の流動性が円滑に行われ、重なり枚数の少ない安定した折り畳みが行われる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平な山面と谷面とが斜面で連続して台形波形断面形状をなすデッキプレートの長さ方向端部を上下の金型で押し潰して端部閉塞の梁載置部を形成するエンドクローズドデッキプレート加工装置であって、
上金型における、当該上金型で平坦に押し潰すべきデッキプレート先端部の山面の幅方向中央位置に対応する箇所に、プレス機で上金型を押し下げる際に上金型に先行して山面に接触して山面を押し下げるとともに上金型が山面を最終的に平坦に押し潰す時点では上金型内に収納される折り畳み誘導ピンを設けたことを特徴とするエンドクローズドデッキプレート加工装置。
【請求項２】
前記折り畳み誘導ピンが弾性部材の反力を受けた状態でデッキプレートの山面を押し下げるとともに、上金型が山面を最終的に平坦に押し潰す時点では前記弾性部材の収縮により折り畳み誘導ピンが上金型内に弾性的に押し戻されるようにしたことを特徴とする請求項１記載のエンドクローズドデッキプレート加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、水平な山面と谷面とが斜面で連続して台形波形断面形状をなすデッキプレートの長さ方向端部を上下の金型で押し潰して端部閉塞の梁載置部を形成するエンドクローズドデッキプレート加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５に示すように、水平な山面２と谷面３とが斜面４で連続して台形波形断面形状をなすデッキプレート１はコンクリート床を構築する際の捨て型枠として広く用いられている。
この種のデッキプレート１を、端部閉塞処理をせずにそのまま型枠として用いる（図１０（イ）のデッキプレート１Ａ）と、端部開口（山面２の下側部分）からコンクリートが流出するので、その端部開口を小口ふさぎ板で塞ぐか、あるいは図１０（ロ）〜（ニ）のようなエンドクローズド（以下エンクロという）デッキプレート、すなわち端部閉塞のデッキプレート１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを用いる。
【０００３】
図１０（ロ）のデッキプレート１Ｂは、デッキプレートの長さ方向端部を上から（山面２が谷面３側にくるように）押し潰して端部閉塞の梁載置部５Ｂを形成したもので通常のエンクロデッキプレートである。
図１０（ハ）のデッキプレート１Ｃは、長さ方向端部を前記とは逆に下から（谷面３が山面２側にくるように）押し潰して端部閉塞の梁載置部５Ｃを形成したもので、いわゆる逆エンクロタイプのデッキプレートである。この逆エンクロタイプのデッキプレート１Ｃは、山面２の高さ位置が低くなるので、構築したコンクリート床の床面高さ位置を低くすることができ、建物の階高を節約できる等の長所がある。
図１０（ニ）のデッキプレート１Ｄは、長さ方向端部を押し潰して、山面２と谷面３との中間高さ位置に端部閉塞の梁載置部５Ｄを形成したもので、いわゆる中間エンクロタイプのデッキプレートである。この中間エンクロタイプのデッキプレート１Ｄは、階高節約という長所を備えつつ、梁１０上でのコンクリート厚みを確保できる。
また、図１１に示したデッキプレート１のように、梁載置部５として、下面の平坦域５ａのデッキプレート長さ方向の長さＬ１に対して上面の平坦域５ｂのデッキプレート長さ方向Ｌ２を短く形成した中間エンクロタイプのデッキプレートも考えられる。
【０００４】
この種のエンクロデッキプレートの端部閉塞加工（エンクロ加工と呼ぶ）は、上下の金型でデッキプレート長さ方向端部を押し潰して行うが、従来のエンクロ加工方法では、デッキプレートの平坦に押し潰される部分は、単に平坦な上下金型で押し潰している（特許文献４（特開平6-313341））。
なお、平坦に押し潰されて閉塞した部分は、図１０、図１１のデッキプレートにおける５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５ｂで示す部分であり、以下、平坦に押し潰されて閉塞した部分を場合により単に平坦部と呼び、また場合により５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５ｂの符号で示す。
また、エンクロデッキプレート自体等についての特許文献においても、エンクロ加工について言及しているものもあるが、「山面と谷面を双方からプレスによって押し潰す」旨の記載があるに過ぎないもの（特許文献５（特公平2-60819）、特許文献６（特開平6-158765））、あるいは、「デッキプレートの長さ方向端部をそれぞれ上下から押し潰して梁載置部を形成する」旨の記載があるに過ぎないもの（特許文献７（特許第2759580(特開平5-311794)）、あるいは、単に「上下方向から潰す」とか「プレスによって潰す」と言った文言にとどまっているもの（特許文献１（特開昭56-5997）、特許文献２（実公昭53-54406）、特許文献３（特開平9-253755）等）がある程度であり、エンクロ加工装置あるいは金型については開示されていない。
【特許文献１】特開昭56-5997
【特許文献２】実公昭53-54406
【特許文献３】特開平9-253755
【特許文献４】特開平6-313341
【特許文献５】特公平2-60819
【特許文献６】特開平6-158765
【特許文献７】特許第2759580(特開平5-311794)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のデッキプレートの端部閉塞加工（エンクロ加工）に際して、上下の金型でデッキプレート長さ方向端部を押し潰すと、デッキプレート端部の山面２及び斜面４が折り畳まれて閉塞した平坦部５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５ｂが形成されるが、その際の材料の流動は不安定であり、山面２及び斜面４が規則的に折り畳まれることはなく、極めて不規則かつ複雑な折り畳みが行われる。特に、背の高いデッキプレートの場合、材料の流動の不安定さは顕著であり、例えば本発明の実施例の説明で後述する図９（ａ）の（チ）、（リ）に符号Ｐ’で示した部分のように、山面２の幅方向中央部分が５枚重ねとなる場合がしばしば生じる。なお、山面中央以外の折り畳み部分では、５枚重ねになることは殆どなく３枚重ねに留まる。
【０００６】
このように重なり枚数が多い折り畳み（仮に多重折り畳みと呼ぶ）が行われると、多重折り畳みされた部分は厚さが厚くなるため上金型が設計位置まで下降し切らず多重折り畳み以外の個所での押し潰しが不十分となり、デッキプレートを梁上で敷き並ベてコンクリートを打設する際、梁との間の隙間が増大し、コンクリートが漏れる原因となるという問題があり、エンクロ加工を施す意義が若干損なわれる。また、上金型が十分下降しないと、図１０（ニ）の中間エンクロデッキプレート１Ｄの場合に、梁載置部５Ｄの谷面３に対する高さ寸法ｈが設計値より小さくなるという問題が発生する。さらに、多重折り畳みされた部分は厚さが厚くなるので、出荷のために複数枚を結束した時、１束単位の梱包枚数が減り、搬送効率が低下するという問題もある。
【０００７】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、エンクロ加工を施す際に、材料の流動が極力安定するようにして、山面及び斜面の折り畳みが円滑に行なわれて、山面の幅方向中央部に重なり枚数の少ない折り畳みを可能にするエンクロデッキプレート加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明は、水平な山面と谷面とが斜面で連続して台形波形断面形状をなすデッキプレートの長さ方向端部を上下の金型で押し潰して端部閉塞の梁載置部を形成するエンドクローズドデッキプレート加工装置であって、
上金型における、当該上金型で平坦に押し潰すべきデッキプレート先端部の山面の幅方向中央位置に対応する箇所に、プレス機で上金型を押し下げる際に上金型に先行して山面に接触して山面を押し下げるとともに上金型が山面を最終的に平坦に押し潰す時点では上金型内に収納される折り畳み誘導ピンを設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２は、請求項１のエンドクローズドデッキプレート加工装置において、前記折り畳み誘導ピンが弾性部材の反力を受けた状態でデッキプレートの山面を押し下げるとともに、上金型が山面を最終的に平坦に押し潰す時点では前記弾性部材の収縮により折り畳み誘導ピンが上金型内に弾性的に押し戻されるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のエンドクローズドデッキプレート加工装置において、上金型が山面を押し潰す際、折り畳み誘導ピンが上金型に先行して山面の中央部（幅方向の中央部）に接触し押し下げる。上金型で山面を押し潰す際、山面の中央部に材料が皺寄せされ易いので、山面の中央部は不規則かつ多重に折り畳まれがちであるが、折り畳み誘導ピンが上金型に先行して山面の中央部を押し下げることで、山面の折り畳まれるパターンに方向性を与える誘導作用を果たし、材料の流動性を円滑にして折り畳み形状をある程度限定し安定した折り畳み形状を造りだすことができる。その結果、平坦に押し潰された部分における山面中央部に対応する部分として、重なり枚数の少ない折り畳み形状が得られる。
特に背が高いデッキプレートの場合に、山面中央部に多重折り畳みが生じやすいので、本発明は背が高いデッキプレートの場合に特に効果的である。
【００１１】
折り畳み誘導ピンが上金型に先行して山面を押し下げるとともに山面を押し潰した時点で上金型内に収納されるようにする手段として、請求項２のように弾性部材を用いると、折り畳み誘導ピンの作用を適切に発揮させる上で有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のエンドクローズドデッキプレート加工装置の実施例を、図１〜図１１参照して説明する。
【実施例１】
【００１３】
この実施例で対象とするデッキプレートは図５に示した通りであり、水平な山面２と谷面３とが斜面４で連続して台形波形断面形状をなし、また、幅方向の両端縁に、隣接するデッキプレート１どうし互いに係合させるための係合部６、７を持つ。
この実施例のエンドクローズドデッキプレート加工装置は、上記デッキプレート１の長さ方向端部を押し潰して、図６、図７、図１１のように中間高さ位置に端部閉塞の梁載置部５を形成した中間エンクロデッキプレートを得ようとするものであり、かつ、その中間エンドクローズド形状（中間エンクロ形状）は、図１１に示すように、梁１０上に載る梁載置部５の下面の平坦域５ａのデッキプレート長さ方向の長さＬ１に対して、上面の平坦域５ｂのデッキプレート長さ方向の長さＬ２が短い中間エンクロ形状である。
【００１４】
図１〜図３は実施例のエンドクローズドデッキプレート加工装置（以下、場合によりエンクロ加工装置と略す）１１を示すもので、図１はエンクロ加工装置１１による中間エンクロ加工手順における初期状態、図２は後述する上金型１７の先端部がデッキプレート１の山面２に接触する時点の状態、図３は加工終了状態を示す。図１〜図３において、それぞれ、（イ）は中間エンクロ加工装置の縦断面図、（ロ）は（イ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ハ）は（イ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図１〜図３において、デッキプレートの断面形状、及び押し潰し変形状態は模式化して表している。
【００１５】
このエンクロ加工装置１１は、デッキプレート１の長さ方向端部を押し潰す金型１２と、この金型１２にデッキプレート１を水平方向から送り込む昇降可能な昇降コンベヤ１３とを備えている。
前記金型１２は、中間エンクロ形状の下面形状に概ね合わせた凹凸面を持つ下金型１４と、中間エンクロ形状の上面形状に概ね合わせた凹凸面を持つ昇降可能な上金型１７とからなっている。図４（イ）は下金型１４の平面図、同図（ロ）は（イ）のＣ−Ｃ断面位置で示した上下金型の縦断面図、同図（ハ）は（イ）のＤ−Ｄ断面位置で示した上下金型の縦断面図である。
【００１６】
前記下金型１４は、少なくとも押潰し変形を受ける部分に対応する固定の固定下金型１５と、デッキプレートの押潰し変形を受けない部分を保持しながら固定下金型１５に対して昇降可能な可動下金型１６とに分割されている。
固定下金型１５は、少なくとも押潰し変形を受ける部分に対応する突出部１５ａ、可動下金型１６が昇降可能に嵌合する凹所１５ｂ、エンクロ形状の谷面側の傾斜部に対応する傾斜面１５ｃを有し、凹所１５ｂの底部に可動下金型１６を弾性的に昇降可能に支持するばね２０を配置している。固定下金型１５の突出部１５ａの斜面部分は、必ずしも中間エンクロ形状の下面形状そのままである必要はない（中間エンクロ形状の下面形状より凹んだ面とすることも考えられ、あるいは、突出部１５ａの斜面部のデッキプレート幅方向中間部分を凹所にすることも考えられる）。
前記可動下金型１６は、デッキプレートの押潰し変形を受けない部分に対応する断面形状を有する。すなわち、デッキプレート１の山面２に対応する山部１６ａと谷面３に対応する谷部１６ｂ（山部１６ａ間の谷部だけでなく両側部も１６ｂで示す）と斜面４に対応する斜面部１６ｃとを有する断面形状（すなわちデッキプレート１の断面形状）である。
なお、可動下金型１６が固定下金型１５に対して昇降する際のガイドは、凹所１５ｂの壁面を利用するか（この場合は後方開口部分にも壁面を形成する）、あるいは、固定下金型１５及び可動下金型１６の一方に設けた垂直なガイドピンと他方に設けたピン穴との嵌合構造等とすることができる。
【００１７】
前記昇降コンベヤ１３は、上金型１７が図１の状態から下降する際に、概ね上金型１７の凹所１７ａがデッキプレート１の上面に接触する時点（図２の段階からもう少し下降した時点）から上金型１７に合わせて図３の高さ位置まで下降するようになっている。
【００１８】
本発明では、上金型１７における、平坦に押し潰すべきデッキプレート先端部の山面２の幅方向中央位置に対応する箇所に、プレス機で上金型１７を押し下げる際に上金型１７に先行して山面２に接触して山面２を押し下げるとともに上金型１７が山面２を最終的に平坦に押し潰す時点では上金型内に収納される折り畳み誘導ピン３０を設けている。
この実施例の折り畳み誘導ピン３０は、その上部が、上金型１７にあけたピン収容穴１７ｄに奥側のばね（弾性部材）３１とともに収容されている。このばね３１は、折り畳み誘導ピン３０で山面２を凹ますことができる程度のばね剛性を持つ。したがって、この折り畳み誘導ピン３０は、上金型１７が下降する際、ばね３１の反力を受けた状態でデッキプレート１の山面２を押し下げるとともに、上金型１７が山面２を最終的に平坦に押し潰す時点では、ばね３１の収縮によりピン収容穴１７ｄ内に弾性的に押し戻される。
なお、この実施例では弾性部材として金属ばねを用いているが、ゴムを用いることも可能であり、また、ガススプリング等を用いることも可能である。
【００１９】
上記のエンクロ加工装置１１によるエンクロ加工工程を説明する。
デッキプレート１を載せた昇降コンベヤ１３を駆動して、下金型１４と上昇位置の上金型１７との間にデッキプレート１を送り込み、次いで、所定距離だけ下降させて、図１のように、デッキプレート１の先端部（梁載置部５となる部分）を固定下金型１５の先端近傍の上に載せ、かつ、ばね２０で付勢されて上昇位置にある可動下金型１６にデッキプレート１の押潰し変形を受けない部分を載せる。
続いて、図示略のプレス機を作動させて上金型１７を下降させると、エンクロ加工が行われる。
その際の、デッキプレート先端部の平坦に押し潰される部分の変形について説明すると、折り畳み誘導ピン３０が上金型１７に先行してデッキプレート先端部の山面２の幅方向中央に接触する。引き続き上金型１７が下降すると、折り畳み誘導ピン３０が山面２の幅方向中央部を押し下げて山面２を凹ませるが、折り畳み誘導ピン３０に遅れて上金型１７の先端側の平坦面部１７ｃがデッキプレート１の山面２に接触（図２の状態）し、引き続き下降して山面２を平坦に押し潰す。なお、実際の加工に用いる上金型では通常、その先端部は一体の平坦面部１７ｃとせず、図９で後述するように、山面を押し下げる上金型本体部と谷面を押さえる板押さえ部とに分割された金型を用いる。
傾斜部となる部分の変形について説明すると、概ね上金型１７の先端側の平坦面部１７ｃがデッキプレート１の山面２に接触する時点から次第に傾斜部が形成されていくが、概ね上金型１７の凹所１７ａがデッキプレート１の上面に接触する時点から昇降コンベヤ１３が、上金型１７の下降に概ね同期して再び下降するとともに、上金型１７がプレス機のストローク下死点まで下降し、図３に示すように、上下の金型１４、１７で押し潰されて、最終的な中間エンクロ形状となる。最終的な中間エンクロ形状は大まかには図６、図７、図１１に示した通りである。
【００２０】
上記のエンクロ加工工程において、上金型１７で平坦に押し潰される部分（平坦部５ｂ）については、山面２の中央部に材料が皺寄せされ易いので、山面２の中央部は不規則かつ多重に折り畳まれがちであるが、前記の通り折り畳み誘導ピン３０が上金型１７に先行して山面２の中央部を押し下げることで、山面２の折り畳まれるパターンに方向性を与える誘導作用を果たし、材料の流動性を円滑にして折り畳み形状をある程度限定し安定した折り畳み形状を造りだすことになる。その結果、平坦に押し潰された部分における山面中央部に対応する部分として、例えば図６、図７にＰで示す部分のように、重なり枚数の少ない折り畳み形状が得られる。
【実施例２】
【００２１】
上記実施例で加工する中間エンクロ形状は、梁載置部５の下面の平坦域５ａの長さＬ１に対して、上面の平坦域５ｂの長さＬ２が短い中間エンクロ形状であるが、図１０（ニ）のように上下面を等しく平坦に押し潰す中間エンクロ加工の場合にも、同様に本発明を適用することができ、得られる効果は同様である。但し、この場合の折り畳み誘導ピンは、平坦部５Ｄのデッキプレート長さ方向長さが長いので、その長さに合わせて、円形断面でなく細長い矩形断面とするとよい。
【実施例３】
【００２２】
エンクロ加工では、特に背が高いデッキプレートの場合に山面中央部に多重折り畳みが生じやすいので、本発明は背が高いデッキプレートの場合に特に効果的である。例えば、図８に示した断面形状の背の高いデッキプレート１’についてエンクロ加工を施す場合の平坦部の折り畳み状況について説明する。
図示のデッキプレート１’は、山面２の中央に、山面２の剛性を高めるための溝２ａを持つ。また、図示のデッキプレート１’は、斜面４に段差部４ａを有しており、この段差部４ａにより、打設後硬化したコンクリートとデッキプレート１とが一体化して荷重を負担する合成床版用のデッキプレートである。
【００２３】
このデッキプレート１’のエンクロ加工を行うエンクロ加工装置は基本的には図１〜図４に示したエンクロ加工装置１１と同じであるが、断面形状の違いにより、金型形状は当然若干異なったものとなる。
このデッキプレート１'のエンクロ加工における、平坦に押し潰される部分の変形状況を図９を参照して説明する。同図の左側（ａ）は折り畳み誘導ピン３０を用いない従来方法の場合、右側（ｂ）は折り畳み誘導ピン３０を用いた本発明の場合のものであり、それぞれ（イ）〜（チ）の順に変形する。なお、実際の変形状況は複雑なので、図９はある程度模式的に示したものである。
図示例では、上金型２７が、山面２を押し下げる上金型本体２７ａと予め山部２の両側の谷面３を押さえる板押さえ部２７ｂとに分割されており、バネ２８の力を受ける板押さえ部２７ｂで予め谷面３を押さえた状態で、上金型本体２７ａが板押さえ部２７ｂに対してスライドして下降し山面２を押し潰す。下金型を２４で示す。
なお、谷面３を押さえる板押さえ部２７ｂは、バネ２８の力で押さえるものであるから、必ずしも谷面３を完全に押さえ付けるとは限らず、状況によっては、デッキプレート１の谷面３が下金型２４の上面から浮く状態となる場合もある。
折り畳み誘導ピン３０を用いないで山面２を押し潰す場合は、図９の（ａ）の（イ）〜（ニ）のように、斜面４の段差部４ａより下側部分が大きく傾くとともに、山面２とその両側の段差部４ａまでの部分が拡がった後大きく凹んでくる。続いて上金型本体２７ａを下降させると、図９（ａ）の（ホ）〜（チ）のように、斜面４の部分が折り畳まれるとともに、山面２の中央部分に材料の皺寄せがされて、山面２の中央部が不規則かつ多重に折り畳まれた状態で、平坦に押し潰される。図示例では、山面中央の重なり部Ｐ’は、同図（チ）及び重なり部Ｐ’を拡大して示した（リ）に示すように、５枚重ねとなっている。
これに対して、折り畳み誘導ピン３０を用いて押し潰した場合は、折り畳み誘導ピン３０が上金型本体２７ａに先行して山面２を押し下げるが、上金型本体２７ａが山面２に接触（図９（ｂ）の（ハ））した後は、図９（ｂ）の（ニ）のように、上金型本体２７ａの押し下げによる山面中央の大きな凹み変形が先行するので、（イ）〜（ニ）までのプロセスでは、折り畳み誘導ピン３０がない場合と大差はない（同じ変形をするとして図示している）。
しかし、上金型本体２７ａによる押し潰しがさらに進行して、図９（ｂ）の（ホ）のように山面部分の大きな凹み変形がなくなる段階になってからは、図９（ｂ）（ホ）〜（チ）のように、折り畳み誘導ピン３０が、山面の折り畳まれるパターンに方向性を与える誘導作用を有効に果たし、材料の流動性を円滑にして折り畳み形状をある程度限定し安定した折り畳み形状を造りだすことになり、図９（ｂ）の（チ）に示すように、山面中央部には重なり枚数の少ない折り畳み形状が得られる。図示例では、山面中央の重なり部Ｐは、図９（ｂ）の（チ）及び重なり部Ｐを拡大して示した（リ）に示すように、３枚重ねとなっており、折り畳み誘導ピン３０を用いない図９（ａ）の場合の５枚重ねより少なくなる。
【実施例４】
【００２４】
本発明は、デッキプレートの長さ方向端部に端部閉塞の梁載置部を形成する場合であれば、中間エンクロ形状に限らず、図１０（ロ）の通常のエンクロ形状、あるいは図１０（ハ）の逆エンクロ形状の加工を施す場合にも適用できる。この場合の折り畳み誘導ピンは、平坦部５Ｂ、５Ｃのデッキプレート長さ方向長さが長いので、その長さに合わせて、円形断面でなく細長い矩形断面とするとよい。
なお、逆エンクロデッキプレートの場合は、谷面を山面に向けて押し潰すのであるが、通常、その逆エンクロ加工は、表裏反転させた状態で押し潰すので、通常エンクロで山面を押し潰す加工プロセスと全く同様に考えることができる（すなわち、逆エンクロ加工を行う状態では、製品としては“谷面を押し下げる”ことが、請求項で言う“山面を押し下げる”ことになる）。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例のエンクロ加工装置（エンドクローズドデッキプレート加工装置）による加工手順における初期の段階を示すもので、（イ）はエンクロ加工装置の縦断面図、（ロ）は（イ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ハ）は（イ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１に続く段階を示すもので、（イ）はエンクロ加工装置の縦断面図、（ロ）は（イ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ハ）は（イ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に続くエンクロ加工の最終段階（但し、デッキプレートの閉塞端部の折り畳み形状は模式的に表している）を示すもので、（イ）はエンクロ加工装置の縦断面図、（ロ）は（イ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ハ）は（イ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】上記エンクロ加工装置における金型を示すもので、（イ）は下金型の平面図、（ロ）は（イ）のＣ−Ｃ断面位置で示した上下金型の縦断面図、（ハ）は（イ）のＤ−Ｄ断面位置で示した上下金型の縦断面図である。
【図５】本発明の実施例で加工対象とするデッキプレートの断面図である。
【図６】図５のデッキプレートの長さ方向端部を中間エンクロ加工した中間エンドクローズドデッキプレートをデッキプレート長さ方向から見た図である。
【図７】上記中間エンドクローズドデッキプレートの要部の模式的な斜視図である。
【図８】本発明の対象とするデッキプレートの他の例を示す断面図である。
【図９】図８のデッキプレートのエンクロ加工を施す場合の変形プロセスについて、本発明の場合（ｂ）と従来例の場合（ａ）とを比較して説明するもので、変形プロセスを（イ）〜（チ）の順で示す。
【図１０】エンクロのタイプのデッキプレートについて一般的に説明するもので、（イ）は端部閉塞していないデッキプレート、（ロ）は通常エンクロタイプのデッキプレート、（ハ）は逆エンクロタイプのデッキプレート、（ニ）は中間エンクロタイプのデッキプレートである。
【図１１】中間エンクロタイプのデッキプレートの他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、１’  デッキプレート
２  山面
３  谷面
４  斜面
５  梁載置部
５ａ  下面の平坦域
５ｂ  上面の平坦域
１１  エンドクローズドデッキプレート加工装置（エンクロ加工装置）
１２  金型
１３  昇降コンベヤ
１４、２４  下金型
１５  固定下金型
１５ａ  突出部
１５ｂ  凹所
１５ｃ  傾斜面
１６  可動下金型
１６ａ  山部
１６ｂ  谷部
１６ｃ  斜面部
１７、２７  上金型
１７ａ  凹所
１７ｂ  凸部
１７ｃ  平坦面部
１７ｄ    ピン収容穴
２０  ばね
２７ａ、上金型本体
２７ｂ  板押さえ部
２８  ばね
３０  折り畳み誘導ピン
３１  ばね（弾性部材）
【図１】
2007118020.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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