(57)【要約】【課題】ボンディングワイヤに起因した光取り出し効率の低下を抑制でき光出力を高めることができる発光装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０とを備え、実装基板２０が、ＬＥＤチップ１０が搭載されるベース部材を構成している。ＬＥＤチップ１０の一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤ１４がＬＥＤチップ１０の１つの対角線に沿った方向へ延出されているので、ＬＥＤチップ１０の側面から放射される光がボンディングワイヤ１４により遮られにくくなり、ボンディングワイヤ１４に起因した装置全体の光取り出し効率の低下を抑制できる。【選択図】図１
2007116095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが搭載されるベース部材とを備え、ＬＥＤチップの両電極のうち少なくとも一方の電極がＬＥＤチップにおけるベース部材とは反対側の一表面側に設けられた発光装置であって、ＬＥＤチップの前記一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤがＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向へ延出されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
ＬＥＤチップとベース部材との間に介在しＬＥＤチップよりも平面視サイズが大きな矩形板状のサブマウント部材を備え、平面視においてＬＥＤチップの外周線がサブマント部材の外周線よりも内側に位置し且つ両外周線が並行しないようにＬＥＤチップがサブマウント部材の中央部に接合されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
ＬＥＤチップおよびサブマウント部材の平面視における外周形状が正方形状であり、ＬＥＤチップの対角線とサブマウント部材の対角線とのなす角度が４５度となるようにＬＥＤチップがサブマント部材の中央部に接合されてなることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
ベース部材に複数個のＬＥＤチップが搭載され、近接するＬＥＤチップ同士が一方のＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向に並んでいることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図２１に示すように、矩形板状のＬＥＤチップ１０’と、ＬＥＤチップ１０’が実装されるベース部材である実装基板１２０’と、実装基板１２０’におけるＬＥＤチップ１０’の実装面側においてＬＥＤチップ１０’を囲む枠体４０’とを備え、ＬＥＤチップ１０’の両電極のうち一方の電極がＬＥＤチップ１０’における実装基板１２０’側とは反対側の一表面側に設けられた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここにおいて、ＬＥＤチップ１０’は、上記一方の電極がボンディングワイヤ１４’を介して実装基板１２０’の導体パターン１２３ａ’と電気的に接続され、他方の電極が実装基板１２０’の導体パターン１２３ｂ’と電気的に接続されている。また、図２１に示した発光装置は、実装基板１２０’と枠体４０’とで囲まれた空間に充填されＬＥＤチップ１０’およびボンディングワイヤ１４’を封止した透明な封止樹脂からなる封止部５０’を備えており、封止部５０’をレンズ状の形状に形成してある。また、図２１に示した発光装置は、枠体４０’が、ＬＥＤチップ１０’の側面から放射された光を前方へ反射するリフレクタを構成している。
【０００３】
なお、この種の発光装置としては、近年、ＳｉＣ基板からなる導電性基板を結晶成長用基板として用いたＧａＮ系青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とを組み合わせ白色光を得る発光装置（一般的に白色ＬＥＤと呼ばれている）が提案されている。また、ＬＥＤチップ１０’と実装基板１２０’との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０’に働く応力を緩和するサブマウント部材であってＬＥＤチップ１０’よりも平面視サイズが大きな矩形板状のサブマウント部材をＬＥＤチップ１０’と実装基板１２０’との間に介在させた発光装置も提案されている。
【０００４】
また、ＬＥＤチップを利用した発光装置としては、１つの実装基板に複数個のＬＥＤチップを実装して光出力を大きくできるように構成したものも各所で研究開発されている。
【特許文献１】特開２００２−２９９６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１に例示された発光装置では、ＬＥＤチップ１０’の側面から放射される光がボンディングワイヤ１４’により遮られて光取り出し効率が低下してしまうという不具合があった。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ボンディングワイヤに起因した光取り出し効率の低下を抑制でき光出力を高めることができる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、矩形板状のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが搭載されるベース部材とを備え、ＬＥＤチップの両電極のうち少なくとも一方の電極がＬＥＤチップにおけるベース部材とは反対側の一表面側に設けられた発光装置であって、ＬＥＤチップの前記一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤがＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向へ延出されてなることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、ＬＥＤチップの前記一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤがＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向へ延出されているので、ＬＥＤチップの側面から放射される光がボンディングワイヤにより遮られにくくなり、ボンディングワイヤに起因した光取り出し効率の低下を抑制できる。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、ＬＥＤチップとベース部材との間に介在しＬＥＤチップよりも平面視サイズが大きな矩形板状のサブマウント部材を備え、平面視においてＬＥＤチップの外周線がサブマント部材の外周線よりも内側に位置し且つ両外周線が並行しないようにＬＥＤチップがサブマウント部材の中央部に接合されてなることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、平面視においてＬＥＤチップの外周線とサブマウント部材の外周線とが並行するようにＬＥＤチップがサブマウント部材の中央部に接合されている場合に比べて、ＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向へ延出されるボンディングワイヤの両端間の直線距離を短くすることができ、ボンディングワイヤに起因した光取出し効率の低下を抑制することができるとともに、装置全体の小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、ＬＥＤチップおよびサブマウント部材の平面視における外周形状が正方形状であり、ＬＥＤチップの対角線とサブマウント部材の対角線とのなす角度が４５度となるようにＬＥＤチップがサブマント部材の中央部に接合されてなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、ＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向へ延出されるボンディングワイヤの両端間の直線距離をより短くすることができ、ボンディングワイヤに起因した光取出し効率の低下をより抑制することができるとともに、装置全体のより一層の小型化を図ることができる。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、ベース部材に複数個のＬＥＤチップが搭載され、近接するＬＥＤチップ同士が一方のＬＥＤチップの１つの対角線に沿った方向に並んでいることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、ベース部材に複数個のＬＥＤチップを搭載する場合に、ベース部材のサイズを大きくすることなくＬＥＤチップの側面から放射された光が近接するＬＥＤチップに吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、光取り出し効率を高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明では、ボンディングワイヤに起因した光取り出し効率の低下を抑制でき光出力を高めることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について図１および図２に基づいて説明する。
【００１７】
本実施形態の発光装置は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、ＬＥＤチップ１０およびＬＥＤチップ１０に電気的に接続されたボンディングワイヤ１４を封止した封止樹脂からなり透光性および弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０を透過した光の配光を制御するレンズからなる光学部材６０と、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０および光学部材６０を透過した光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたものであって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に当該光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備えている。
【００１８】
実装基板２０は、熱伝導性材料からなりＬＥＤチップ１０が実装される矩形板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の一面側（図２における上面側）に固着された矩形板状の配線基板２２とで構成され、配線基板２２の中央部に伝熱板２１におけるＬＥＤチップ１０の実装面（上記一面の一部）を露出させる矩形状の窓孔２４が形成されており、ＬＥＤチップ１０が窓孔２４の内側に配置されたサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に実装されている。したがって、ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱されるようになっている。なお、本実施形態では、伝熱板２１の熱伝導性材料としてＣｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。
【００１９】
上述の配線基板２２は、ガラスエポキシ基板からなる絶縁性基材２２ａの一表面側に、ＬＥＤチップ１０の各電極（図示せず）と電気的に接続される一対の導体パターン２３，２３が設けられている。各導体パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されており、平面視において枠体４０よりも内側の部位がインナーリード部２３ａ，２３ａを構成し、枠体４０よりも外側の部位がアウターリード部２３ｂ，２３ｂを構成している。伝熱板２１と配線基板２２とは、シート状の接着フィルムからなるポリオレフィン系の固着シート（図示せず）を介して固着されている。なお、絶縁性基材２２ａの材料は、ＦＲ４のようなガラスエポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド系樹脂や、フェノール樹脂などでもよい。また、実装基板２０は、上述の構成に限らず、例えば、伝熱板２１を構成する金属板上に絶縁性基材２２ａを構成する絶縁層が形成され当該絶縁層上に導体パターン２３，２３が形成された金属基板を採用してもよい。
【００２０】
ＬＥＤチップ１０は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、結晶成長用基板としてサファイア基板に比べて格子定数や結晶構造がＧａＮに近く且つ導電性を有するｎ形のＳｉＣ基板からなる導電性基板１１を用いており、導電性基板１１の主表面側にＧａＮ系化合物半導体材料により形成されて例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部１２がエピタキシャル成長法（例えば、ＭＯＶＰＥ法など）により成長され、導電性基板１１の裏面に図示しないカソード側の電極であるカソード電極（ｎ電極）が形成され、発光部１２の表面（導電性基板１１の主表面側の最表面）に図示しないアノード側の電極であるアノード電極（ｐ電極）が形成されている。要するに、ＬＥＤチップ１０は、一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されている。上記カソード電極および上記アノード電極は、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成してあるが、上記カソード電極および上記アノード電極の材料は特に限定するものではなく、良好なオーミック特性が得られる材料であればよく、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。なお、本実施形態では、ＬＥＤチップ１０の発光部１２が導電性基板１１よりも伝熱板２１から離れた側となるように伝熱板２１に搭載されているが、ＬＥＤチップ１０の発光部１２が導電性基板１１よりも伝熱板２１に近い側となるように伝熱板２１に搭載するようにしてもよい。光取り出し効率を考えた場合には、発光部１２を伝熱板２１から離れた側に配置することが望ましいが、本実施形態では導電性基板１１と発光部１２とが同程度の屈折率を有しているので、発光部１２を伝熱板２１に近い側に配置しても光の取り出し損失が大きくなりすぎることはない。
【００２１】
また、ＬＥＤチップ１０は、上述の伝熱板２１に、ＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和するサブマウント部材３０を介して搭載されている。サブマウント部材３０は、上記応力を緩和する機能だけでなく、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有している。本実施形態では、サブマウント部材３０の材料として熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮを採用しており、ＬＥＤチップ１０は、上記カソード電極がサブマウント部材３０におけるＬＥＤチップ１０側の表面に設けられ上記カソード電極と接続される電極パターン（図示せず）および金属細線（例えば、金細線、アルミニウム細線など）からなるボンディングワイヤ１４を介して一方の導体パターン２３と電気的に接続され、上記アノード電極がボンディングワイヤ１４を介して他方の導体パターン２３と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ１０とサブマウント部材３０とは、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
【００２２】
サブマウント部材３０の材料はＡｌＮに限らず、線膨張率が導電性基板１１の材料である６Ｈ−ＳｉＣに比較的近く且つ熱伝導率が比較的高い材料であればよく、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、Ｃｕ、ＣｕＷなどを採用してもよい。なお、サブマウント部材３０は、上述の熱伝導機能を有しており、伝熱板１２１におけるＬＥＤチップ１０側の表面の面積はＬＥＤチップ１０における伝熱板２１側の表面の面積よりも十分に大きいことが望ましい。
【００２３】
本実施形態における枠体４０は、円形状に開口した枠状の形状であって、ＬＥＤチップ１０から側方へ放射された光を前方側（ここでは、光学部材６０側）へ反射するリフレクタを構成しており、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光が光学部材６０側へ反射されるように内側面４０ａの形状が設計されている。すなわち、枠体４０は、ＬＥＤチップ１０の厚み方向においてＬＥＤチップ１０から離れるに従って開口面積が大きくなる形状（つまり、上記実装面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状）に形成されている。ここにおいて、枠体４０の材料としては、ＬＥＤチップ１０から放射される光（ここでは、青色光）に対する反射率が比較的大きな材料（例えば、Ａｌなど）を採用し、枠体４０の内側面４０ａを鏡面とすればよく、枠体４０は例えばアルミニウムの基材を絞り加工して形成すればよい。
【００２４】
また、封止部５０は、枠体４０を実装基板２０に固着した後で、枠体４０と実装基板２０とで囲まれた空間に封止樹脂をポッティングすることで形成されている。ここで、封止樹脂としては、シリコーン樹脂を採用しているが、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂などを採用してもよい。
【００２５】
光学部材６０は、封止部５０側の光入射面６０ａが平面状に形成されるとともに光出射面６０ｂが凸曲面状に形成されたレンズにより構成されており、封止部５０に重ねて配置されている。ここにおいて、光学部材６０は、シリコーンの成形品により構成してあり、上記封止樹脂と屈折率が同じ値となっているが、光学部材６０は、上記封止樹脂の屈折率以上の屈折率を有する透光性材料であれば、シリコーン以外の材料を用いてもよい。
【００２６】
色変換部材７０は、シリコーンのような透光性材料とＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体とを混合した混合物の成形品により構成されている。したがって、本実施形態の発光装置は、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部材７０の外周面７０ｂを通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。なお、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料は、シリコーンに限らず、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料に混合する蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合しても白色光を得ることができる。
【００２７】
ここで、色変換部材７０は、内面７０ａが光学部材６０の光出射面６０ｂに沿った形状に形成されている。したがって、光学部材６０の光出射面６０ｂの位置によらず法線方向における光出射面６０ｂと色変換部材７０の内面７０ａとの間の距離が略一定値となっている。なお、色変換部材７０は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。色変換部材７０は、開口部の周縁を枠体４０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。
【００２８】
以上説明した本実施形態の発光装置では、封止部５０側の光入射面６０ａが平面状に形成されるとともに光出射面６０ｂが凸曲面状に形成され封止部５０に重ねて配置された光学部材６０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透光性材料とともに成形した成形品であって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に光学部材６０を覆い光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備えていることにより、色むらを低減でき、しかも、色変換部材７０は光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設すればよく、色変換部材７０を光学部材６０に密着させる必要がないので、色変換部材７０の寸法精度や位置決め精度に起因した歩留まりの低下を抑制できる。
【００２９】
ところで、本実施形態の発光装置では、図１（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１０の上記一表面（図２における上面）側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤ１４がＬＥＤチップ１０の１つの対角線に沿った方向へ延出されているので、ＬＥＤチップ１０の側面から放射される光がボンディングワイヤ１４により遮られにくくなり、ボンディングワイヤ１４に起因した装置全体の光取り出し効率の低下を抑制できる。なお、ＬＥＤチップ１０の上記一表面に形成されている電極が例えば上記一表面の中心部から各対角線に沿った方向に延設された部位を有するような場合（チップサイズが１ｍｍ角のＬＥＤチップで採用されることが多い）には、ボンディングワイヤ１４を上述のように１つの対角線に沿った方向に延出することにより、ＬＥＤチップ１０の上記一表面から放射される光がボンディングワイヤ１４により遮られるのを防止でき、装置全体としての光取り出し効率をより高めることができる。
【００３０】
また、上述の実施形態では、ＬＥＤチップ１０が搭載されるベース部材として実装基板２０を採用しているが、ベース部材は、実装基板２０に限らず、例えば、パッケージ本体が熱伝導率の比較的高い材料により形成されたパッケージでもよいし、金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体などでもよく、金属製の器具本体に実装する場合には、例えばサブマウント部材３０と器具本体との間に、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）からなり絶縁性を有するシート状の接合用部材を介在させた後で、接合用部材を加熱することでサブマウント部材３０と器具本体とを接合すればよい。また、実装基板２０に実装するＬＥＤチップ１０の個数は１個に限らず、実装基板２０に複数個のＬＥＤチップ１０を実装して、ＬＥＤチップ１０ごとに枠体４０、封止部５０、光学部材６０および色変換部材７０を設けてもよいし、複数個のＬＥＤチップ１０を１つの枠体４０で囲むようにし、当該枠体４０で囲まれたＬＥＤチップ１０に対して、封止部５０、光学部材６０、および色変換部材７０を共通で設けるようにしてもよい。
【００３１】
また、図３に示すように、実装基板２０に複数個（図示例では、４個）のＬＥＤチップ１０を搭載するにあたって、近接するＬＥＤチップ１０同士が一方のＬＥＤチップ１０の１つの対角線に沿った方向に並ぶように配置して、複数個のＬＥＤチップ１０を直列接続するようにしてもよい。なお、図３の構成を採用する場合には、上述のように枠体４０として複数個のＬＥＤチップ１０をまとめて囲む大きさのものを用いれば良い。
【００３２】
上述の図３の構成を採用すれば、図４に示すように実装基板２０に同数（ここでは、４個）のＬＥＤチップ１０を近接するＬＥＤチップ１０の側面同士が対向する形で実装する構成に比べて、各ＬＥＤチップ１０それぞれの中心位置を変更することなく側面同士が対向するＬＥＤチップ１０間の距離を長くすることができるので、実装基板２０のサイズを大きくすることなくＬＥＤチップ１０の側面から放射された光が近接するＬＥＤチップ１０に吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることができる。
【００３３】
（実施形態２）
以下、本実施形態の発光装置について図５〜図８に基づいて説明する。
【００３４】
本実施形態の発光装置の基本構成は、実施形態１と略同じであり、枠体４０が透光性材料により円環状（円筒状）に形成されており、ドーム状の色変換部材７０が光学部材６０の光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３５】
本実施形態における実装基板２０は、各導体パターン２３，２３のうち、平面視において枠体４０よりも内側の部位がインナーリード部２３ａ，２３ａを構成し、色変換部材７０よりも外側の部位がアウターリード部２３ｂ，２３ｂを構成している。また、本実施形態における実装基板２０は、配線基板２２における伝熱板２１側に、反り防止用金属膜２５が形成されているが、反り防止用金属膜２５および伝熱板２１それぞれの材料がＣｕの場合には、上述の固着シートを用いずに固着することも可能である。
【００３６】
なお、本実施形態の発光装置は、例えば照明器具の光源として用いるものであり、例えば有機グリーンシートからなる接合用部材９０により実装基板２０と金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００とを接合することで、ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上し、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。ここで、照明器具の場合には、所望の光出力が得られるように、器具本体１００に複数個の発光装置を実装して複数個の発光装置を直列接続したり並列接続したりすればよい。
【００３７】
枠体４０は、封止部５０の封止樹脂の屈折率および弾性率を下回らない透光性材料により形成すればよく、例えば、シリコーンやアクリル樹脂などにより形成すればよい。
【００３８】
また、本実施形態における光学部材６０は、封止部５０側の光入射面６０ａおよび色変換部材７０側の光出射面６０ｂそれぞれが凸曲面状に形成された両凸レンズにより構成されている。また、光学部材６０は、光出射面６０ｂが、光入射面６０ａから入射した光を光出射面６０ｂと上述の空気層８０との境界で全反射させない凸曲面状に形成されている。ここで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが球面の一部により形成されており、当該球面の中心がＬＥＤチップ１０の厚み方向に沿った発光部１２の中心線上に位置するように配置されている。言い換えれば、光学部材６０は、当該光学部材６０の光軸がＬＥＤチップ１０の厚み方向に沿った発光部１２の中心線上に位置するように配置されている。したがって、ＬＥＤチップ１０から放射され光学部材６０の光入射面６０ａに入射された光が光出射面６０ｂと空気層８０との境界で全反射されることなく色変換部材７０まで到達しやすくなり、全光束を高めることができる。なお、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光は封止部５０および枠体４０および空気層８０を伝搬して色変換部材７０まで到達し色変換部材７０の蛍光体を励起したり蛍光体には衝突せずに色変換部材７０を透過したりする。
【００３９】
また、本実施形態の発光装置では、上述のサブマウント部材３０の厚み寸法を、ＬＥＤチップ１０におけるサブマウント部材３０側の表面が色変換部材７０における実装基板２０側の端縁よりも伝熱板２１から離れて位置するように設定してあり、ＬＥＤチップ１０から側方に放射された光が色変換部材７０と実装基板２０との接合部を通して出射されるのを防止することができる（つまり、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光が色変換部材７０を通らずに外部へ出射されるのを防止することができる）。なお、サブマウント部材３０は、ＬＥＤチップ１０におけるサブマウント部材３０側の電極と接合される電極パターン３１（図８参照）の周囲に、ＬＥＤチップ１０から放射された光を反射する反射膜（例えば、Ｎｉ膜とＡｇ膜との積層膜）３２が形成されている。
【００４０】
ところで、実施形態１の発光装置では、ＬＥＤチップ１０およびサブマウント部材３０それぞれの平面視における外周形状が正方形状であり、平面視においてＬＥＤチップ１０の外周線がサブマント部材３０の外周線よりも内側に位置し且つ両外周線が並行するようにＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０の中央部に接合してある。したがって、実施形態１の発光装置では、ＬＥＤチップ１０の２つの対角線とサブマント部材３０の２つの対角線との一方同士が平行な関係にあり平面視において一直線上に重なるとともに、他方同士が平行な関係にあり平面視において一直線上に重なるので、ＬＥＤチップ１０におけるサブマウント部材３０側とは反対の表面側の電極からＬＥＤチップ１０の１つの対角線に沿った方向に延長されるボンディングワイヤ１４の両端間の直線距離が、ＬＥＤチップ１０の１辺に直交する方向にボンディングワイヤ１４を延長する場合に比べて長くなってしまい、枠体４０や装置全体の小型化が制限される要因となってしまう。
【００４１】
これに対して、本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０およびサブマウント部材３０それぞれの平面視における外周形状が正方形状である点は同じであるが、平面視においてＬＥＤチップ１０の外周線がサブマント部材３０の外周線よりも内側に位置し且つ両外周線が並行しないようにＬＥＤチップ１０がサブマウント部材３０の中央部に接合されており、ＬＥＤチップ１０の対角線とサブマウント部材３０の対角線とが非平行となっている。
【００４２】
しかして、本実施形態の発光装置では、実施形態１の発光装置に比べて、サブマウント部材３０の平面サイズを小さくすることなく、ＬＥＤチップ１０の１つの対角線Ｘ１（図５参照）に沿った方向へ延出されるボンディングワイヤ１４の両端間の直線距離（つまり、ＬＥＤチップ１０表面の電極と当該電極にボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される導体パターン２３のインナーリード部２３ａとの距離）を短くすることができ、ボンディングワイヤ１４に起因した光取出し効率の低下を抑制することができるとともに、枠体４０や装置全体の小型化を図ることができる。要するに、サブマウント部材３０による熱伝導機能を低下させることなく、ボンディングワイヤ１４に起因した光取出し効率の低下を抑制することができるとともに、枠体４０や装置全体の小型化を図ることができる。
【００４３】
ここにおいて、本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０およびサブマウント部材３０の平面視における外周形状が正方形状であり、図５に示すように、ＬＥＤチップ１０の対角線Ｘ１，Ｘ２とサブマウント部材３０の対角線Ｙ１，Ｙ２とのなす角度が４５度となるようにＬＥＤチップ１０がサブマント部材３０の中央部に接合されており、上記直線距離をより短くすることができ、ボンディングワイヤ１４に起因した光取出し効率の低下をより抑制することができるとともに、装置全体のより一層の小型化を図ることができる。
【００４４】
なお、ＬＥＤチップ１０の対角線Ｘ１，Ｘ２とサブマウント部材３０の対角線Ｙ１，Ｙ２とのなす角度は例えば３０度〜６０度程度の範囲内で設定すればよいが、上記直線距離をより短くするために４５度に設定することが好ましい。また、ＬＥＤチップ１０およびサブマウント部材３０の外周形状の少なくとも一方を長方形状としてもよく、例えばサブマウント部材３０を長方形状とした場合は、ＬＥＤチップ１０の上記１つの対角線Ｘ１がサブマウント部材３０の長辺の垂直二等分線に一致するようにＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０の中央部に接合すれば、上記１つの対角線Ｘ１の方向に沿って延長されるボンディングワイヤ１４の両端間の直線距離を短くすることができる。
【００４５】
また、本実施形態の発光装置では、色変換部材７０が光学部材６０の光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されているので、色変換部材７０に外力が作用したときに色変換部材７０に発生した応力がＬＥＤチップ１０や各ボンディングワイヤ１４，１４に伝達されるのを抑制でき、上記外力によるＬＥＤチップ１０の発光特性の変動や各ボンディングワイヤ１４，１４の断線が起こりにくくなるから、信頼性が向上するという利点がある。また、色変換部材７０と光学部材６０との間に上記空気層８０が形成されていることにより、外部雰囲気中の水分がＬＥＤチップ１０に到達しにくくなるという利点がある。しかも、色変換部材７０と光学部材６０との間に上記空気層８０が形成されていることにより、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０及び光学部材６０を通して色変換部材７０に入射し当該色変換部材７０中の黄色蛍光体の粒子により散乱された光のうちレンズ６０側へ散乱されて光学部材６０を透過する光の光量を低減できて装置全体としての外部への光取り出し効率を向上できるという利点がある。
【００４６】
また、本実施形態の発光装置では、実施形態１のように枠体４０が金属材料により形成されている場合に比べて、枠体４０と封止部５０との線膨張率差を小さくすることができ、熱的な信頼性を高めることができるとともに、枠体４０で光の反射損失が生じるのを抑制することができて光出力の向上を図れる。
【００４７】
また、図９に示すように、実装基板２０に複数個（図示例では、４個）のＬＥＤチップ１０を搭載するにあたって、近接するＬＥＤチップ１０同士が一方のＬＥＤチップ１０の１つの対角線に沿った方向に並ぶように配置して、複数個のＬＥＤチップ１０を直列接続するようにしてもよい。なお、図９の構成を採用する場合には、枠体４０として複数個のＬＥＤチップ１０をまとめて囲む大きさのものを用いれば良い。
【００４８】
上述の図９の構成を採用すれば、図４に示すように実装基板２０に同数（ここでは、４個）のＬＥＤチップ１０を近接するＬＥＤチップ１０の側面同士が対向する形で実装する構成に比べて、各ＬＥＤチップ１０それぞれの中心位置を変更することなく側面同士が対向するＬＥＤチップ１０間の距離を長くすることができるので、実装基板２０のサイズを大きくすることなくＬＥＤチップ１０の側面から放射された光が近接するＬＥＤチップ１０に吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることができる。なお、図９の構成は、図４の構成に比べて側面同士が対向するＬＥＤチップ１０間の距離を長くしつつ、図３の構成に比べてＬＥＤチップ１０の対角線に沿った方向に並ぶＬＥＤチップ１０間の距離を短くすることが可能なので、それぞれサブマウント部材３０上に配置された複数個のＬＥＤチップ１０を囲む形で配置する部材（本実施形態では、枠体４０）の小型化を図れ、結果的に光学部材６０および色変換部材７０の小型化を図ることができ、装置全体の小型化を図れるという利点がある。また、図９の構成では、図４の構成に比べてサブマウント部材３０およびＬＥＤチップ１０の配置密度を高めることも可能となる。
【００４９】
（実施形態３）
以下、本実施形態の発光装置について図１０〜図１２に基づいて説明する。
【００５０】
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態２と略同じであって、光学部材６０と枠体４０とが同一の透光性材料により一体成形されている点などが相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
また、本実施形態における配線基板２２は、絶縁性基材２２ａにおける伝熱板２１側とは反対の表面側に、導体パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて導体パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系の樹脂からなるレジスト層２６（図１０および図１２参照）が積層されている。したがって、ＬＥＤチップ１０の側面から放射されレジスト層２６の表面に入射した光がレジスト層２６の表面で反射されるので、ＬＥＤチップ１０から放射された光が配線基板２２に吸収されるのを防止することができ、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。
【００５２】
ここにおいて、レジスト層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各導体パターン２３，２３のインナーリード部２３ａ，２３ａを露出させる円形状の開口窓２６ａが形成され、配線基板２２の周部において各導体パターン２３，２３のアウターリード部２３ｂ，２３ｂそれぞれを露出させる円形状の開口窓２６ｂ，２６ｂが形成されている。
【００５３】
また、本実施形態における光学部材６０は、封止部５０側の光入射面６０ａが平面状に形成され光出射面６０ｂが凸曲面状に形成された平凸レンズ状に形成されている。
【００５４】
ここにおいて、光学部材６０と枠体４０とは上述のように、同一の透光性材料（例えば、シリコーンなど）により一体成形されており（言い換えれば、光学部材６０と枠体４０とが連続一体に形成されており）、封止部５０と屈折率および線膨張率が同じ値となっている。なお、光学部材６０と枠体４０とは封止部５０の封止樹脂材料の屈折率および弾性率を下回らない透光性材料により一体成形すればよく、例えば、封止樹脂材料がアクリル樹脂である場合には、光学部材６０と枠体４０とをアクリル樹脂により一体成形してもよい。また、光学部材６０および枠体４０の透光性材料は、封止樹脂材料の線膨張率と同等の線膨張率を有していればよい。
【００５５】
また、本実施形態の発光装置は、ＬＥＤチップ１０が、実装基板２０の最表面（レジスト層２６の表面）を含む平面から当該平面の法線方向に離間した位置に配置されており、光学部材６０と枠体４０とで構成されるレンズブロックにおいて光学部材６０と枠体４０とで囲まれた空間がＬＥＤチップ１０を収納する収納凹部を構成している。
【００５６】
本実施形態の発光装置の製造方法としては、図１４に示すように、ＬＥＤチップ１０とボンディングワイヤ１４，１４とを電気的に接続した後、光学部材６０と枠体４０とで囲まれる空間に上述の封止部５０となる液状の封止樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）５０ｃを注入してから、光学部材６０を実装基板２０との間に枠体４０が介在する形で実装基板２０に対向配置して封止樹脂材料５０ｃを硬化させることにより封止部５０を形成するような製造方法が考えられる。しかしながら、このような製造方法では、製造過程において封止部５０にボイドが発生する恐れがある。
【００５７】
そこで、本実施形態の発光装置の製造にあたっては、図１３に示すように、実装基板２０にＬＥＤチップ１０を実装してＬＥＤチップ１０とボンディングワイヤ１４，１４とを電気的に接続した後、ＬＥＤチップ１０およびボンディングワイヤ１４，１４を封止部５０の一部となる液状の第１の封止樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）５０ａにより覆ってから、光学部材６０と枠体４０とで囲まれる空間に第１の封止樹脂材料５０ａと同一材料からなり封止部５０の他の部分となる液状の第２の封止樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）５０ｂを注入し、その後、光学部材６０を実装基板２０との間に枠体４０が介在する形で実装基板２０に対向配置して各封止樹脂材料５０ａ，５０ｂを硬化させることにより封止部５０を形成するようにしている。このような製造方法によれば、製造過程で封止部５０にボイドが発生しにくくなり、信頼性が高く且つ光出力が大きな発光装置を提供することができる。ここで、第２の封止樹脂材料５０ｂを注入する前に、第１の封止樹脂材料５０ａを硬化させておけば、第１の封止樹脂材料５０ａの粘度が低下し上記収納凹部内に閉じ込められたボイドが抜けやすくなるという利点がある。なお、本実施形態では、実装基板２０のレジスト層２６の中央部に形成された円形状の開口窓２６ａの内径を色変換部材７０の最大外径よりもやや大きな寸法に設定してあり、第１の封止樹脂材料５０ａをポッティングした際に開口窓２６ａの内周面近傍まで流れ込んだ第１の封止樹脂材料５０ａを、色変換部材７０と実装基板２０とを接合する接着剤として利用している。
【００５８】
以上説明した本実施形態の発光装置では、光学部材６０と枠体４０とが同一の透光性材料により一体成形されているので、光学部材６０と枠体４０とが別部材である場合に比べて部品点数を削減できるとともに、ＬＥＤチップ１０と光学部材６０との光軸のずれに起因した光出力の低下を防止することができる。
【００５９】
（実施形態４）
以下、本実施形態の発光装置について図１５に基づいて説明する。
【００６０】
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態３と略同じであって、レジスト層２６の中央部の開口窓２６ａの内径を色変換部材７０の最大内径よりもやや小さく設定してあり、色変換部材７０における実装基板２０側の端縁とレジスト層２６における開口窓２６ａの周部とを全周に亘って接着剤からなる接合部７５により接合している点が相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
したがって、本実施形態の発光装置の製造にあたっては、実施形態３と同様、図１６に示すように、実装基板２０にＬＥＤチップ１０を実装してＬＥＤチップ１０とボンディングワイヤ１４，１４とを電気的に接続した後、ＬＥＤチップ１０およびボンディングワイヤ１４，１４を封止部５０の一部となる液状の第１の封止樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）５０ａにより覆ってから、光学部材６０と枠体４０とで囲まれる空間に第１の封止樹脂材料５０ａと同一材料からなり封止部５０の他の部分となる液状の第２の封止樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）５０ｂを注入し、その後、光学部材６０を実装基板２０との間に枠体４０が介在する形で実装基板２０に対向配置して各封止樹脂材料５０ａ，５０ｂを硬化させることにより封止部５０を形成するようにしているが、レジスト層２６により、色変換部材７０の接合部位まで第１の封止樹脂材料５０ａが流出するのを防止しており、色変換部材７０の実装基板２０側の端縁とを接着剤により接合しているので、色変換部材７０と実装基板２０との間に介在する接合部７５の厚みの制御が容易になるとともに、色変換部材７０と実装基板２０との接合の信頼性が向上する。なお、接合部７５の接着剤としては、色変換部材７０と同じ材料を用いるのが望ましい。
【００６２】
（実施形態５）
以下、本実施形態の発光装置について図１７〜図２０に基づいて説明する。
【００６３】
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態３と略同じであり、ＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御する光学部材６０が、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側（図１７における上面側）に固着されるドーム状に形成されており、ＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に電気的に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止部５０が光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実されている点などが相違する。ここにおいて、色変換部材７０は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成されるように配設されている。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６４】
また、本実施形態の発光装置は、実装基板２０の他表面側に、シート状の接合用部材９０として、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）を備えている。しかして、本実施形態の発光装置を照明器具の光源として用いる場合には、例えば、照明器具における金属（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００（図１８参照）と実装基板２０とを接合用部材９０により接合することができる。ここにおいて、上記樹脂シートからなる接合用部材９０は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いので、実装基板２０を金属製の器具本体１００に接合用部材９０を介して接合する際（実装基板２０と器具本体１００との間に接合用部材９０を介在させた後で接合用部材９０を加熱することで実装基板２０と器具本体１００とを接合する際）に接合用部材９０と実装基板２０および器具本体１００との間に空隙が発生するのを防止することができて、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を防止することができ、従来のように発光装置を回路基板に実装して回路基板と器具本体との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上するとともに熱抵抗のばらつきが小さくなり、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。
【００６５】
また、本実施形態では、実装基板２０における配線基板２２として、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に導体パターン２３，２３が形成されたフレキシブルプリント配線板を採用しており、当該配線基板２２が伝熱板２１の一面側（図１７における上面側）に例えばポリオレフィン系の固着シート２９（図１８参照）を介して固着されている。ここで、各導体パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。なお、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。
【００６６】
また、レジスト層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各導体パターン２３，２３のインナーリード部２３ａが露出し、配線基板２２の周部において各導体パターン２３，２３のアウターリード部２３ｂが露出するようにパターニングされており、各導体パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出したインナーリード部２３ａが、ボンディングワイヤ１４が接続される端子部を構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状のアウターリード部２３ｂが外部接続用の電極部を構成している。また、２つのアウターリード部２３ｂのうちＬＥＤチップ１０のアノード側の電極が電気的に接続されるアウターリード部２３ｂ（図１８における右側のアウターリード部２３ｂ）には「＋」の表示が形成され、ＬＥＤチップ１０のカソード側の電極が電気的に接続されるアウターリード部２３ｂ（図１８における左側のアウターリード部２３ｂ）には「−」の表示が形成されているので、発光装置における両アウターリード部２３ａ，２３ｂの極性を視認することができ、誤接続を防止することができる。
【００６７】
光学部材６０は、シリコーンなどの透光性材料（例えば、シリコーンなど）の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、封止部５０の材料としてシリコーン樹脂を採用しており、光学部材６０をシリコーンの成形品により構成しているので、光学部材６０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料がアクリル樹脂の場合には、光学部材６０もアクリル樹脂により形成することが好ましい。
【００６８】
ところで、上述の発光装置の製造方法にあたっては、例えば、ＬＥＤチップ１０と各導体パターン２３，２３とをそれぞれボンディングワイヤ１４，１４を介して電気的に接続した後、図１９に示すようにディスペンサ４００のノズル４０１の先端部を配線基板２２の窓孔２４に連続して形成されている樹脂注入孔２８に合わせてサブマウント部材３０と配線基板２２との隙間に封止部５０の一部となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入してから硬化させ、その後、ドーム状の光学部材６０の内側に上述の封止部５０の残りの部分となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入してから、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置して封止樹脂を硬化させることにより封止部５０を形成するのと同時に光学部材６０を実装基板２０に固着し、その後、色変換部材７０を実装基板２０に固着するような製造方法が考えられるが、このような製造方法でも、製造過程において封止部５０に気泡（ボイド）が発生する恐れがあるので、光学部材６０に液状の封止樹脂を多めに注入する必要がある。
【００６９】
しかしながら、このような製造方法を採用した場合、光学部材６０を実装基板２０における上記所定位置に配置する際に液状の封止樹脂の一部が光学部材６０と実装基板２０とで囲まれる空間から溢れ出てレジスト層２６の表面上に広がってしまい、当該溢れ出た封止樹脂からなる不要部での光吸収や当該不要部の凹凸に起因した光の乱反射などにより、装置全体としての光取り出し効率が低下してしまうことが考えられる。
【００７０】
そこで、本実施形態の発光装置では、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０のリング状の端縁に重なる部位と色変換部材７０のリング状の端縁に重なる部位との間に、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれる空間から溢れ出た封止樹脂を溜める複数の樹脂溜め用穴２７を光学部材６０の外周方向に離間して形成してある。ここで、樹脂溜め用穴２７は、配線基板２２に形成した貫通孔２７ａと伝熱板２１において貫通孔２７ａに対応する部位に形成された凹部２７ｂとで構成されており、配線基板２２の厚みを薄くしても樹脂溜め用穴２７の深さ寸法を大きくできて、樹脂溜め用穴２７に溜めることが可能な封止樹脂の量を多くすることができ、しかも、樹脂溜め用穴２７内で硬化した封止樹脂がＬＥＤチップ１０から色変換部材７０への熱伝達を阻止する断熱部として機能することとなり、ＬＥＤチップ１０の発熱に伴う色変換部材７０の温度上昇を抑制できるから、ＬＥＤチップ１０の発熱に起因した蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる。
【００７１】
また、本実施形態の発光装置は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０のリング状の端縁に重なる部位と色変換部材７０のリング状の端縁と重なる部位との間に配置されて各樹脂溜め用穴２７を覆うリング状の光吸収防止用基板１４０を備えており、各樹脂溜め用穴２７内に溜まって硬化した封止樹脂からなる樹脂部による光吸収を、光吸収防止用基板１４０によって防止することができる。ここにおいて、光吸収防止用基板１４０は、実装基板２０側とは反対の表面側にＬＥＤチップ１０や色変換部材７０などからの光を反射する白色系のレジスト層が設けられているので、上記光の吸収を防止することができる。なお、光吸収防止用基板１４０は、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置する際に溢れ出た封止樹脂が各樹脂溜め用穴２７内に充填された後で、実装基板２０の上記一表面側に載置すればよく、その後で封止樹脂を硬化させる際に封止樹脂により実装基板２０に固着されることとなる。ここで、リング状の光吸収防止用基板１４０には、各樹脂溜め用穴２７の微小領域を露出させる複数の切欠部１４２が形成されており、樹脂溜め用穴２７内の封止樹脂を硬化させる際にボイドが発生するのを防止することができる。
【００７２】
また、本実施形態の発光装置では、シート状の接合用部材９０の平面サイズを伝熱板２１の平面サイズよりも大きく設定してあるので、接合用部材９０と伝熱板２１とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板２１と金属部材である器具本体１００との間の沿面距離を長くすることができ、照明器具用の光源として用いる場合の耐雷サージ性を高めることができる（ただし、一般的に屋内用の照明器具と屋外用の照明器具とで要求される発光装置と金属部材との沿面距離は異なり、屋外用の照明器具の方がより長い沿面距離を要求される）。ここにおいて、シート状の接合用部材９０の厚みについては、耐雷サージ性の要求耐圧に応じて厚みを設計する必要があるが、熱抵抗を低減する観点からはより薄く設定することが望ましい。したがって、接合用部材９０に関しては、厚みを設定した上で、沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよい。
【００７３】
以上説明した本実施形態の発光装置では、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と色変換部材７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間に樹脂溜め用穴２７が形成されているので、樹脂溜め用穴２７に溜められた封止樹脂が色変換部材７０を実装基板２０に固着する際に溢れることがなく、実装基板２０の上記一表面上に溢れ出た封止樹脂からなる不要部が形成されるのを抑制することができるから、当該不要部での光吸収や当該不要部の凹凸に起因した光の乱反射などによる光取り出し効率の低下を抑制することができ、光出力の高出力化を図れる。
【００７４】
ここにおいて、本実施形態の発光装置では、複数の樹脂溜め用穴２７が光学部材６０の外周方向に離間して複数設けられているので、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と色変換部材７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間の距離を短くしながらも、実装基板２０の上記一表面上に封止樹脂からなる不要部が形成されるのを抑制することができ、また、導体パターン２３，２３が樹脂溜め用穴２７により分離されるのを防止することができ、ＬＥＤチップ１０への給電路の低抵抗化を図れる。
【００７５】
ところで、上述の各実施形態では、ＬＥＤチップ１０として、発光色が青色の青色ＬＥＤチップを採用しており、結晶成長用基板としてＳｉＣ基板を採用しているが、ＳｉＣ基板の代わりにＧａＮ基板を用いてもよく、ＳｉＣ基板やＧａＮ基板を用いた場合には結晶成長用基板として絶縁体であるサファイア基板を用いている場合に比べて、結晶成長用基板の熱伝導率が高く結晶成長用基板の熱抵抗を小さくできる。また、ＬＥＤチップ１０の発光色は青色に限らず、例えば、赤色、緑色などでもよい。すなわち、ＬＥＤチップ１０の発光部１２の材料はＧａＮ系化合物半導体材料に限らず、ＬＥＤチップ１０の発光色に応じて、ＧａＡｓ系化合物半導体材料やＧａＰ系化合物半導体材料などのIII−V族化合物半導体材料を採用してもよいし、II−VI族化合物半導体材料を採用してもよい。また、導電性基板１１もＳｉＣ基板に限らず、発光部１２の材料に応じて、例えば、ＧａＡｓ基板、ＧｓＰ基板などから適宜選択すればよい。また、上記各実施形態では、ＬＥＤチップ１０の両電極のうち一方の電極のみがＬＥＤチップ１０におけるベース部材とは反対側の一表面側に設けられているが、当該一表面側に両電極が設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】実施形態１を示し、（ａ）は要部概略斜視図、（ｂ）は要部概略平面図である。
【図２】同上を示す概略断面図である。
【図３】同上の他の構成例の要部概略平面図である。
【図４】同上の他の構成例に対する比較例の概略平面図である。
【図５】実施形態２の発光装置の要部概略平面図である。
【図６】同上の発光装置を用いた照明器具の要部概略分解斜視図である。
【図７】同上の発光装置を用いた照明器具の要部概略断面図である。
【図８】同上の発光装置におけるサブマウント部材の概略斜視図である。
【図９】同上の他の構成例の要部概略平面図である。
【図１０】実施形態３の発光装置を用いた照明器具の要部概略断面図である。
【図１１】同上の発光装置を用いた照明器具の要部概略分解斜視図である。
【図１２】同上の発光装置における配線基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ概略断面図、（ｃ）は一部破断した概略下面図である。
【図１３】同上の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１４】同上の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１５】実施形態４の発光装置を用いた照明器具の要部概略断面図である。
【図１６】同上の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１７】実施形態５の発光装置の概略断面図である。
【図１８】同上の発光装置を用いた照明器具の要部概略分解斜視図である。
【図１９】同上の発光装置の製造方法の説明図である。
【図２０】同上の発光装置の概略分解斜視図である。
【図２１】従来例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  ＬＥＤチップ
１４  ボンディングワイヤ
２０  実装基板（ベース部材）
２３  導体パターン
３０  サブマウント部材
【図１】
2007116095.tif 000003
【図２】
2007116095.tif 000004
【図３】
2007116095.tif 000005
【図４】
2007116095.tif 000006
【図５】
2007116095.tif 000007
【図６】
2007116095.tif 000008
【図７】
2007116095.tif 000009
【図８】
2007116095.tif 000010
【図９】
2007116095.tif 000011
【図１０】
2007116095.tif 000012
【図１１】
2007116095.tif 000013
【図１２】
2007116095.tif 000014
【図１３】
2007116095.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2007116095.tif 000017
【図１６】
2007116095.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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