(57)【要約】【課題】製品への悪影響を抑えながら、各配線基板それぞれの良否を表示し、且つ、それを容易に識別できる良否表示部を有し、効率的に製造することが可能な多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】一枚の基材シート１に複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成された多数個取り配線基板１０は、各配線基板１Ａ〜１Ｄに、電極端子８ａ〜８ｅや接続配線９ａ〜９ｅと同じ導電材料からなる良否表示用パッド１ａ〜１ｄを備えている。また、良否表示用パッド１ａ〜１ｄの上面には、ソルダーレジスト膜７が形成されている。そして、検査工程で不良品と判定された配線基板は、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７を除去するようにしている。これにより、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の有無を確認することにより、各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を識別することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板が形成され、
複数の前記配線基板のそれぞれは、該配線基板が良品または不良品であることを表示するための良否表示用パッドを有し、
前記良否表示用パッド上に、少なくとも一部が除去可能に形成された被膜を有していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
複数の配線基板が形成され、
複数の前記配線基板のそれぞれは、該配線基板が良品または不良品であることを表示するための良否表示用パッドを有している多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記良否表示用パッドの上面に被膜を形成する被膜形成工程と、
複数の前記配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを判定する検査工程と、
複数の前記配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを、前記良否表示用パッド上の前記被膜の状態に差異を生じさせることによって表示する良否表示工程と、
複数の前記配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを、前記良否表示用パッド上の前記被膜の状態の差異により検出する良否検出工程とを有することを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の多数個取り配線基板の製造方法において、
前記良否表示工程で、前記良否表示用パッド上の前記被膜の状態の差異を、前記良否表示用パッドの前記被膜の少なくとも一部を除去することにより生じさせることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の多数個取り配線基板の製造方法において、
前記良否表示工程で、前記被膜の状態の差異を、レーザ光を照射することにより前記被膜の少なくとも一部を除去することによって生じさせることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２〜４に記載の多数個取り配線基板の製造方法において、
前記良否検出工程で、前記良否表示用パッド上の前記被膜の状態の差異を、光学的方法を用いて検出することを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置により電子部品を搭載する配線基板に係り、特に、複数の配線基板が同一基材上に形成され、各配線基板が良品または不良品であることを識別するための良否表示部を備えた多数個取り配線基板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路素子などの部品を搭載した配線基板を効率よく製造するための手法として、一枚の基材シートに多数個の配線基板を配列して一括製造し、最終的に配線基板の境界線に沿って分割して同時に多数個の配線基板を得るいわゆる多数個取り配線基板が知られている。このような多数個取り配線基板においては、複数の配線基板を一括して製造していく過程で、製造ばらつきや不具合により、複数の配線基板のうちの一つまたは複数の不良品が含まれてしまう場合がある。多数個取り配線基板の製造工程における各工程間検査で不良判定された配線基板が見つかっても、分割されて個片になると、その所在が不明となる虞がある。また、不良品が含まれた多数個取り配線基板を、例えば自動部品搭載装置にそのまま投入して部品搭載を行なうと、不良品の配線基板にも部品が搭載されてしまい、部品の無駄が生ずる。このため、検査工程にて不良判定された配線基板に不良表示（バッドマーク）を付して、多数個取り配線基板のなかの不良品の配線基板を識別可能にする方法が用いられている。
【０００３】
不良品と判定された配線基板に不良表示する方法としては、インク排出ノズルまたはインクジェットヘッドなどを備えたマーキング装置により、ノズルからインク滴を吐出して不良表示をする方法が知られている。そして、インクにより不良表示された配線基板は、画像認識装置（撮影手段）により不良品であると認識される。すなわち、画像認識装置に予め記憶された基準製品パターン（良品の配線基板パターン）の画像と、不良表示された配線基板パターンの撮影映像との差異を検出したときに、不良品であると判別するようになっている（例えば特許文献１，２を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２３７９９８号公報
【特許文献２】特開２００３−１４６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１および２に記載のインクによる不良表示方法では、多数個取り配線基板を有機溶剤などにより洗浄した際に、インクが溶け出して不良マーキングが消失し、不良品の配線基板の所在が不明になる虞があった。また、インクによる不良表示の厚みの制御が困難であるために、不要な凸部となって製品に悪影響を及ぼす可能性があった。例えばスクリーン印刷により半田ペーストを印刷する際に、スクリーンマスクと配線基板の間に隙間を生じさせて、半田ペースト印刷パターンの滲みなどが生じ、半田リフローにより半田ブリッジや半田ボールが発生する原因となる虞があるという問題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、製品への悪影響を抑えながら、各配線基板それぞれの良否を表示し、且つ、それを容易に識別できる良否表示部を有し、効率的に製造することが可能な多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、複数の配線基板が形成され、複数の配線基板のそれぞれは、該配線基板が良品または不良品であることを表示するための良否表示用パッドを有し、良否表示用パッド上に、少なくとも一部が除去可能に形成された被膜を有していることを要旨とする。
【０００７】
この構成によれば、各配線基板に有する良否表示用パッド上の被膜の少なくとも一部を除去することにより、配線基板の良否表示を行なうことができる。これにより、上述した特許文献１および２に示されたインクによる不良表示方法のように、配線基板の洗浄や他の物体との摩擦などにより不良表示が消失することがないので、各製造工程を経て完成品に至るまで、配線基板の良否を明確に表示することができる。従って、多数個取り配線基板のなかの各配線基板の良品と不良品を取り違えることがなくなる。
【０００８】
本発明は、複数の配線基板が形成され、複数の配線基板のそれぞれは、該配線基板が良品または不良品であることを表示するための良否表示用パッドを有している多数個取り配線基板の製造方法であって、良否表示用パッドの上面に被膜を形成する被膜形成工程と、複数の配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを判定する検査工程と、複数の配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを、良否表示用パッド上の被膜の状態に差異を生じさせることによって表示する良否表示工程と、複数の配線基板のそれぞれが良品または不良品であることを、良否表示用パッド上の被膜の状態の差異により検出する良否検出工程とを有することを要旨とする。
また、本発明では、良否表示工程で、良否表示用パッド上の前記被膜の状態の差異を、良否表示用パッドの被膜の少なくとも一部を除去することにより生じさせることを主旨とする。
【０００９】
この構成によれば、多数個取り配線基板の基材シート製造から電子部品搭載などの一連の製造工程において、各種検査を実施して各配線基板が良品または不良品であることを判定し、その判定結果を、良否表示用パッド上の被膜の状態に差異を生じさせることにより表示することができる。そして、良否表示用パッド上の被膜の状態の差異を検出することにより、良品の配線基板だけに電子部品搭載などの加工を施すことができる。
ここで、各配線基板の良否を表示または識別するための被膜の差異とは、被膜の少なくとも一部を除去することにより生じさせる。例えば、不良品と判定された配線基板に対応する良否表示用パッド上の被膜を全て除去して良否表示用パッドを露出させるようにすれば、上面に被膜がない良否表示用パッドに対応する配線基板は不良品であると容易に識別することができる。また、良否表示用パッド上の被膜の全てではなく、所定の深さまで除去することにより下地の良否表示用パッド表面の色合いが視認できる状態にすれば、被膜を除去していない良否表示用パッド上との色合いの差異を例えば画像処理装置などにより検出して識別することが可能になる。
従って、電子部品を搭載するなどの実装加工を、良品の配線基板だけに選択的に施すことができるので、電子部品等の無駄がなくなり、効率的な多数個取り配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法では、被膜の状態の差異を、レーザ光を照射することにより被膜の少なくとも一部を除去することによって生じさせることが好ましい。
【００１１】
良否表示用パッド上の被膜としては、例えば、配線基板の保護膜として用いるソルダーレジストを被膜として共用することが考えられる。このような樹脂材料からなる被膜に所定の出力のレーザ光を照射すると、レーザ光による加熱・分解によってソルダーレジスト膜が溶解および気化されながら除去されるので、被膜を除去した部分に被膜の屑や被膜の残渣がほとんど発生しない。これにより、被膜の屑や被膜の残渣によって、多数個取り配線基板を汚すことなく、各配線基板の良否を表示することができる。また、多数個取り配線基板に機械的なダメージをほとんど与えることなく、また、レーザ光照射装置さえ用意すれば、工程の増加がほとんどない。
【００１２】
本発明は、良否検出工程で、良否表示用パッド上の被膜の状態の差異を、光学的方法を用いて検出する構成とすることが好ましい。
【００１３】
良否表示用パッド上の被膜の状態の差異、例えば、被膜の有無を光学的に検出する方法には、例えば、画像処理装置により、上面に被膜が有る状態と無い状態の良否表示用パッドの画像の特徴を増長させて識別する方法や、良否表示用パッド部に光を照射し、光検知器により、被膜の有無により変化する反射光の差異を検知する方法等がある。これらの方法により、工程の増加を抑え、製品へのダメージをほとんど与えることなく、各配線基板が良品または不良品であることを識別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る多数個取り配線基板の第１の実施形態について図面に従って説明する。
【００１５】
図１（ａ）は、多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１では、電子部品等を搭載をしていない状態を図示している。
【００１６】
図１（ａ），（ｂ）に示す多数個取り配線基板１０は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる基材シート１に、縦横に配列された複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成されている。
配線基板１Ａは、基材シート１上に、複数の電極端子８ａ〜８ｅと、これら各電極端子８ａ〜８ｅの一部を接続する接続配線９ａ〜９ｅが、銅などの導電材料により形成されている。複数の電極端子８ａ〜８ｅのそれぞれは複数の対向電極となっていて、この対向電極間に抵抗やトランジスタなどの表面実装型の電子部品を搭載して半田などにより電気的に接合することにより、一つの回路を構成するようになっている。
【００１７】
また、配線基板１Ａには、電極端子８ａ〜８ｅや電極端子８ａ〜８ｅと同じ銅などの導電材料からなる良否表示用パッド１ａが形成されている。なお、図１（ａ）の良否表示用パッドは円形を呈しているが、これに限らず、後述する画像認識装置による画像認識が適正にできれば形状は特定しない。
【００１８】
これらの、電極端子８ａ〜８ｅ、接続配線９ａ〜９ｅ、および良否表示用パッド１ａがそれぞれ形成された基材シート１上には、電極端子８ａ〜８ｅと電子部品の搭載位置とを開口させた状態で、エポキシ樹脂などの絶縁材料からなる被膜としてのソルダーレジスト膜７が形成されている。つまり、良否表示用パッド１ａの上面はソルダーレジスト膜７に覆われている。なお、ソルダーレジスト膜７は、例えば緑色などに着色されていることが望ましい。
【００１９】
基材シート１には、配線基板１Ａと同一の構成を有する配線基板１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが縦横に配列されていて、それぞれの境界線に形成された図示しないミシン目により切り離し可能な状態となっている。
【００２０】
なお、各電極端子８ａ〜８ｅおよび良否表示用パッド１ａ〜１ｄの表面には、例えば金（Ａｕ）などの耐蝕性にすぐれた金属をめっきなどにより被着させておくことが望ましい。これにより、各パッドの表面が酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、電極端子８ａ〜８ｅと電子部品の各電極との半田による接合を強固なものとすることができる。なお、めっき被膜の種類は金（Ａｕ）に限らず、電極端子と電子部品の半田による接合に少なくとも悪影響がないもので、且つ、後述する画像認識装置による良否表示用パッドの画像認識において、ソルダーレジスト膜７の色合いと識別可能な色合いのものであればよい。
上記した構成の各配線基板１Ａ〜１Ｄと、良否表示用パッド１ａ〜１ｄとは、フォトリソグラフィやめっきなどの技術を用いて一括して形成される。
【００２１】
（第２の実施形態）
次に、上記第１の実施形態の多数個取り配線基板１０を製造する工程において、各製造工程で、各種検査を実施して各配線基板の良否判定結果を表示する方法と、良否表示した後工程で、多数個取り配線基板１０の各配線基板の良否を識別して流動する方法について図面に従って説明する。
図２は、多数個取り配線基板１０の製造工程における配線基板の良否表示方法を説明するフローチャート図である。図３は、良否表示された状態の多数個取り配線基板１０の一例を示したもので、図３（ａ）が平面図、（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。また、図４は、良否表示された多数個取り配線基板１０の各配線基板の良否を、後工程で識別して流動する方法を説明するフローチャート図である。
【００２２】
（配線基板の良否表示方法）
図２に示すように、まず、ステップＳ１では、多数個取り配線基板１０の各配線基板１Ａ〜１Ｄの外観や電気特性などの品質について各種検査を行なう。検査には、目視や顕微鏡、または光学的に外観品質を判定する自動外観検査装置などを用いて外観的な品質の良否を判定する外観検査と、電気特性検査機を用いて所望の電気的特性が得られているか否かを判定する電気的特性検査などがある。
そして、外観および電気特性などの品質が、所定の許容範囲から外れた不良品の配線基板があるか否かを確認する（ステップＳ２）。
【００２３】
検査の結果、全ての配線基板が良品と判定されて、不良品の配線基板がない場合（ステップＳ２でＮＯ）には、検査工程を終了する。
これに対して、検査の結果、品質が所定の範囲から外れた不良品の配線基板があった場合（ステップＳ２でＹＥＳ）には、その不良となった配線基板に対応する良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７を除去して、その良否表示用パッドの表面の少なくとも一部を露出させる（ステップＳ３）。
【００２４】
本実施形態では、良否表示用パッド１ａ〜１ｄの上面のソルダーレジスト膜７の除去をレーザ加工により行なう。不良品と判定された配線基板と対応する良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７に向け、レーザ照射装置から所定のスポット径のレーザ光を照射し、レーザ光による加熱・分解によって、ソルダーレジスト膜７の一部を除去するものである。レーザの種類としては、ソルダーレジスト膜７のような有機材料の穴あけ加工に一般に使用されるＣＯ2レーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザなどが適用可能であり、レーザ光の出力量などを調整することにより、良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７のみを選択的に除去することが可能である。なお、ソルダーレジスト膜７の除去は、後述する良否検出方法で用いられる画像認識装置により、良否表示パッド上のソルダーレジスト膜７の状態の差異が識別できれば、良否表示用パッドの表面全部を露出するまで行なう必要はない。
【００２５】
図３（ａ），（ｂ）に、上記の方法で、不良判定された配線基板に対応した良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７が除去された多数個取り配線基板１０の一例を示す。図３の多数個取り配線基板１０は、前工程の検査にて、配線基板１Ａが不良判定された例を示しており、配線基板１Ａの良否表示用パッド１ａ上のソルダーレジスト膜７が除去されて、良否表示パッド１ａの表面が露出した状態になっている。
【００２６】
なお、本実施形態では、不良と判定された配線基板に対応する良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７を除去する方法を示したが、これに限らず、良品と判定された配線基板に対応した良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７を除去する構成にしてもよい。例えば、製造工程の不具合などにより、不良品の配線基板が多発した多数個取り配線基板の流動ロットに対して良品配線基板の選別を行なう場合などには、この方法が有効である。
【００２７】
（配線基板の良否識別方法）
次に、上記した方法で各配線基板の良否表示がされた多数個取り配線基板１０を、後工程にて各配線基板の良否を識別して流動する方法について説明する。
図４は、例えば自動部品搭載装置（チップマウンタ）などの自動実装装置を用いて多数個取り配線基板１０に電子部品などを実装するときに、各配線基板の良否を識別して良品の配線基板のみに実装を施すフローを示している。なお、ここでは、一例として図３に示した多数個取り配線基板１０の各配線基板を良否識別する方法を説明する。
【００２８】
まず、ステップＳ１１では、多数個取り配線基板１０を、自動実装装置の基材シート供給装置に挿入する。基材シート供給装置に挿入された多数個取り配線基板は１０、基材シート供給路を移動して実装処理エリアに送られる。
【００２９】
実装処理エリアに送られた多数個取り配線基板１０は、自動実装装置に備えられたＣＣＤカメラを搭載した画像認識装置により、基板の方向の正否や、基板の位置が実装位置の許容範囲内にあるか否かなどが検出される。例えば、多数個取り配線基板１０の所定の対角位置に基準位置マーク（図示せず）を形成しておき、この基準位置マークの位置や形状が所定の位置および形状であるか否かを画像認識装置により検出する。そして、所定範囲内での多数個取り配線基板１０の位置ずれ量から算出された補正値に基づき、多数個取り配線基板１０の位置を微調整して位置合わせするアライメントを行なう。アライメントは、多数個取り配線基板１０の位置ずれ量から算出された補正値を、部品搭載用ヘッドによる部品プレーシング位置に反映させて行なう場合もある。
【００３０】
多数個取り配線基板１０が所定の実装加工位置にあると判断された場合（ステップＳ１３でＹＥＳ）、良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７の状態の検出をする画像認識装置が、自動実装装置の実装処理プログラムにおいて一番最初に実装加工を行なうように設定された先頭配線基板にスキャンされる（ステップＳ１４）。
多数個取り配線基板１０のサイズおよび方向が正常でないと判断された場合（ステップＳ１３でＮＯ）には、実装処理を行なわないフローが選択されて、多数個取り配線基板１０は自動実装装置の基材シート排出装置側に排出される（ステップＳ１８）。
【００３１】
次に、ステップＳ１５では、先頭配線基板の良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７の状態を認識することにより、該配線基板が良品であるか不良品であるかの識別を行なう。本実施形態では、ＣＣＤカメラを有する画像認識装置を用いて、良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７の状態を光学的に検出する。例えば、画像認識装置のＣＣＤカメラから入力される良否表示用パッドとその周辺の画像の明暗を増長させて二値化して認識するように予め設定しておく。そして、画像認識装置のＣＣＤカメラにて、各良否表示用パッドを、二値化された画像として認識する。本実施形態では、前工程の検査工程にて良品と判定された配線基板に対応する良否表示用パッドは、緑色などの色を有するソルダーレジスト膜７に覆われているため、暗い画像として認識される。また、不良品と判定された配線基板に対応する良否表示用パッドは、ソルダーレジスト膜７の少なくとも一部が除去されているので、良否表示用パッドの表面に施された金めっき被膜の色合いにより明るい画像として認識される。このように、画像認識装置により明と暗に二値化された画像情報によって良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７の状態の差異が識別され、該配線基板が良品であるか、または不良品であるかが識別される。
【００３２】
良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７が除去されて明るい画像として認識された場合には、当該配線基板は不良品であると識別されて（ステップＳ１６でＹＥＳ）実装加工を行なわないシーケンスが選択され、該配線基板が多数個取り配線基板１０のなかの実装加工される最後の配線基板である場合（ステップＳ１７でＹＥＳ）、多数個取り配線基板１０は自動実装装置から排出されて（ステップＳ１８）実装加工工程は終了する。ステップＳ１６で不良品であると識別された配線基板（ステップＳ１６でＹＥＳ）が、最終配線基板ではなく、次に実装加工する配線基板がある場合（ステップＳ１７でＮＯ）は、画像処理装置のＣＣＤカメラが、次に加工する配線基板の良否表示パッド位置にスキャンされ（ステップＳ１９）、ステップＳ１５に戻って次に実装加工する配線基板の良否表示用パッド認識を行なう。
【００３３】
ステップＳ１５にて、良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７が残っていて暗い画像として認識された場合には、該配線基板は良品であると認識されて（ステップＳ１６でＮＯ）部品搭載などの実装加工が行なわれる（ステップＳ２０）。
実装加工が終了した配線基板が、多数個取り配線基板１０のなかの実装加工される最後の配線基板である場合（ステップＳ２１でＹＥＳ）、多数個取り配線基板１０は自動実装装置から排出されて（ステップＳ１８）実装加工工程は終了する。
実装加工が終了した配線基板が最終配線基板でなく、次に加工する配線基板がある場合には（ステップＳ２１でＮＯ）、画像処理装置のＣＣＤカメラが、次に加工する配線基板の良否表示パッド位置にスキャンされ（ステップＳ２２）、ステップＳ１５に戻って次に実装加工する配線基板の良否表示用パッド認識を行なう。
以上、説明した工程フローにより、多数個取り配線基板１０は、良品の配線基板だけに実装加工が施され、一連の実装加工工程を終了する。
なお、上記実施形態では、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の有無を、ＣＣＤを備えた画像認識装置を用いて、撮影画像を二値化して検出する構成としたが、これに限らない。良否表示用パッド部に光を照射し、光検知器により、被膜の有無により変化する反射光の差異を検知する方法等、良否表示パッド上のソルダーレジスト膜７の状態の差異を識別できる方法であれば、他の方法を用いることができる。
【００３４】
以下、上記実施形態の効果を記載する。
【００３５】
（１）上記第１の実施形態では、多数個取り配線基板１０の各配線基板１Ａ〜１Ｄに形成された良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の少なくとも一部を除去することにより、各配線基板１Ａ〜１Ｄの不良表示を行なう構成とした。そして、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の有無などの状態を検出することにより、各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を識別し、良品の配線基板のみに実装加工を行なう構成とした。
【００３６】
この構成によれば、各配線基板に有する良否表示用パッド上の被膜の少なくとも一部を除去することにより、配線基板の良否表示を行なうことができる。これにより、上述した特許文献１および２に示されたインクによる不良表示方法のように、配線基板の洗浄や他の物体との摩擦などにより不良表示が消失することがないので、各製造工程を経て完成品に至るまで、配線基板の良否を明確に表示することができる。従って、多数個取り配線基板のなかの各配線基板の良品と不良品を取り違えることがなくなる。
また、電子部品を搭載するなどの実装加工を、良品の配線基板だけに選択的に施すことができるので、電子部品等の無駄がなくなり、効率的な多数個取り配線基板の製造方法を提供することができる。
【００３７】
（２）上記各実施形態では、各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を表示するための良否表示用パッド１ａ〜１ｄを、配線基板の電極端子や接続配線と同じ導電性材料で形成し、良否表示用パッドを除去可能に覆う被膜には、配線基板のソルダーレジスト膜７を共用する構成とした。
これにより、良否表示用パッド１ａ〜１ｄは、フォトリソグラフィなどにより各配線基板１Ａ〜１Ｄの電極端子８ａ〜８ｅおよび接続配線９ａ〜９ｅと同時に形成することができ、また、ソルダーレジスト膜７も配線基板上のソルダーレジスト膜７と同時に塗布して形成することができる。従って、工程を増やすことなく、各配線基板の良否表示を行なうことができる。
【００３８】
（３）上記各実施形態では、不良品と判定された配線基板と対応する良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７を、レーザ加工により除去する構成とした。
この構成によれば、レーザ光による加熱・分解によってソルダーレジスト膜７が溶解および気化されながら除去されるので、除去されたソルダーレジスト膜７の残留物の発生が抑えられ、良否表示用パッド上のソルダーレジスト残渣による良否表示認識時の誤検出や、多数個取り配線基板１０の汚れを防止することができる。
また、ソルダーレジスト膜７をマスクしてレジスト剥離液によりソルダーレジスト膜７を除去する方法のように、工程を増加することなくソルダーレジスト膜７の一部を除去して各配線基板の良否表示をすることができる。
【００３９】
（４）上記各実施形態では、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の有無などの状態の差異を、画像認識装置などの光学的方法を用いて検出し、配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を識別する構成とした。
【００４０】
この構成によれば、特に工程の増加をせずに、製品へのダメージをほとんど与えることなく、各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を識別することができる。
また、多数個取り配線基板１０の各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否の識別を、良否表示用パッド１ａ〜１ｄとソルダーレジスト膜７との色合いの違いにより行なっている。これにより、ソルダーレジスト膜７のような被膜を用いることなく、インクによる良否表示マークの有無を画像認識装置により識別する方法を用いた場合のように、色合いの異なる基板に変更した際に画像の認識範囲の設定などを変更する必要がない。従って、多数個取り配線基板の材料などを問わず、高い検出精度にて各配線基板の良否の識別を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（ａ）は、第１の実施形態に係る多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図２】第２の実施形態に係る多数個取り配線基板の製造方法を説明するフローチャート図。
【図３】（ａ）は、第２の実施形態の製造方法により製造される多数個取り配線基板の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】第２の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法を説明するフローチャート図。
【符号の説明】
【００４２】
１…基材シート、１Ａ〜１Ｄ…配線基板、１ａ〜１ｄ…良否表示用パッド、７…被膜としてのソルダーレジスト膜、８ａ〜８ｅ…電極端子、９ａ〜９ｅ…接続配線、１０…多数個取り配線基板、Ｓ３…不良の配線基板であることを表示ために良否表示用パッド上の被膜としてのソルダーレジストを除去する良否表示工程、Ｓ１５…不良基板を識別する良否検出工程。
【図１】
2007305838.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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