(57)【要約】    【課題】  作業時間を短縮でき、効率よく欠陥を修正できる欠陥修正方法を提供する。    【解決手段】  装置内に基板を配置し（ステップＳ１）、アライメントを行う（ステップＳ２）。その後、検査データから欠陥データを取得し（ステップＳ３）、その欠陥データに基づきモニタに欠陥部を表示させる（ステップＳ４）。次に、表示された画像から欠陥を見つけて修正が必要であるか否かを判断し（ステップＳ５）、「修正必要」と判断された場合は、更に、修正が可能か否か判断し（ステップＳ６）する。そして、「修正可能」と判断されたもについて、その加工内容及び加工条件を設定する（ステップＳ７）、一方、「修正不能」と判断された場合は、その基板を廃棄し、次の基板を装置内に配置する（ステップＳ１０）。次に、修正が必要と判断された欠陥を連続して加工し（ステップＳ８）、その後、欠陥が修正されているかの判定を行う（ステップＳ９）。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、前記基板内に存在する修正が必要な全ての欠陥について修正が必要か否かを判定する工程と、前記判定工程において修正が必要とされた欠陥について、その修正方法及び修正条件を設定する工程と、設定された修正方法及び修正条件に基づき、前記基板内に存在する修正が必要な全ての欠陥を連続して修正する工程と、を有することを特徴とする欠陥修正方法。
【請求項２】
前記判定工程後に、修正が必要とされた欠陥について修正が可能か否かを判断し、修正不能と判断された欠陥がある場合は、前記設定工程を実施せずに前記基板を次工程に送ることを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
前記基板内に修正が必要な欠陥が複数個存在する場合は、前記設定工程後に、設定された修正方法及び修正条件に応じて、前記欠陥の加工順を最適化することを特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥修正方法。
【請求項４】
前記修正工程は、配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程と、配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項５】
更に、前記修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記修正工程を行うこと特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に形成された配線の欠陥部分を修正する配線修正方法に関し、特に、液晶表示装置及び半導体装置の製造工程で配線パターン形成後に実施される配線修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置のＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）基板の製造工程及び半導体装置の製造工程等においては、基板上に配線パターンを形成した後、欠陥の有無を検査し、欠陥が検出されたものについては欠陥部に対して修正加工が施される。図３は従来の欠陥修正方法を示すフローチャート図である。図３に示すように、従来の欠陥修正方法では、装置内に欠陥が検出された基板を搬入し（ステップＳ１０１）、アライメントを行った後（ステップＳ１０２）、ファイル読み込み及びホストコンピュータから受信等の方法で、検査データから欠陥の位置（座標、ライン、Ｎｏ．等）、種別及びサイズ等の情報（以下、これらをまとめて欠陥データという。）を取得する（ステップＳ１０３）。
【０００３】
そして、この欠陥データに基づき、観察用カメラ又は基板を移動させて表示装置に欠陥部を表示させる（ステップＳ１０４）。次に、作業者が表示された画像から欠陥を見つけ、修正が必要であるかどうかを判断する（ステップＳ１０５）。その結果、「修正必要」
と判断された場合は、作業者がその加工内容及び加工条件を設定し（ステップＳ１０６）、設定された内容及び条件で加工を行う（ステップＳ１０７）。その後、欠陥が修正されたかを判定し（ステップＳ１０８）、修正できていることが確認された場合は、観察用カメラ又は基板を移動させて表示装置に他の欠陥部を表示させる（ステップＳ１０４）。また、ステップＳ１０５において「修正不要」と判断された場合も同様に、観察用カメラ又は基板を移動させて表示装置に他の欠陥部を表示させる（ステップＳ１０４）。そして、この工程を、検出された欠陥の数だけ繰り返し行う。
【０００４】
一方、ステップＳ１０８において欠陥が修正されていないことが確認された場合は、作業者が再加工するか又は加工不能であるかを判断し（ステップＳ１０９）、その結果、加工不能であり且つこの基板は廃棄すると判定された場合は、この基板に関する作業を終了し、欠陥が検出された他の基板と交換する（ステップＳ１１０）。
【０００５】
また、従来、欠陥位置の検出、修正加工及び修正されたかの判定を、連続して自動で行うリペア（修正）装置が提案されている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２７４７９号公報
【特許文献２】特開００２−４０３８５号公報
【特許文献３】特開２００４−２９７４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の従来の技術には以下に示す問題点がある。図３に示す従来の欠陥修正方法においては、ステップＳ１０５において加工が必要であると判断された場合は、ステップＳ１０６の加工内容及び加工条件の設定後、修正加工を実施している間は作業者に待機時間が発生し、作業効率が悪いという問題点がある。例えば、１つの基板上に１０個の欠陥があり、１つの欠陥の加工時間が１０秒であった場合は、１０秒ずつ１０回の待ち時間が発生する。
【０００８】
また、特許文献１乃至３に記載のリペア装置を使用し、これらの工程を自動化した場合でも、欠陥毎に、修正が必要であるか否かの判断、加工内容及び加工条件の設定並びに加工をこの順に繰り返し行っているため、複数の欠陥が存在する場合は、作業途中で修正不能な欠陥が発見され、基板廃棄の判断が下されることがあり、それまでの処理が無駄になるという問題点もある。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、作業時間を短縮でき、効率よく欠陥を修正できる欠陥修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る欠陥修正方法は、基板上に形成された配線の欠陥を修正する欠陥修正方法において、前記基板内に存在する修正が必要な全ての欠陥について修正が必要か否かを判定する工程と、前記判定工程において修正が必要とされた欠陥について、その修正方法及び修正条件を設定する工程と、設定された修正方法及び修正条件に基づき、前記基板内に存在する修正が必要な全ての欠陥を連続して修正する工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、先ず、同一基板内で検出された全ての欠陥について修正の要不要の判断をし、修正が必要な欠陥についてはその修正内容及び修正条件の設定をし、その後、修正が必要と判断された全欠陥を連続して加工するため、修正工程を自動化することができると共に、従来の方法では分散していた作業者の待ち時間をまとめることができる。その結果、作業者の待機時間を有効に活用することができ、従来の欠陥修正方法よりも作業効率を向上させることができる。
【００１２】
この欠陥修正方法では、前記判定工程後に、修正が必要とされた欠陥について修正が可能か否かを判断し、修正不能と判断された欠陥がある場合は、前記設定工程を実施せずに前記基板を次工程にまわしてもよい。これにより、無駄な処理を行わずにすむため、作業効率が向上する。
【００１３】
また、前記基板内に修正が必要な欠陥が複数個存在する場合は、前記設定工程後に、設定された修正方法及び修正条件に応じて、前記欠陥の加工順を最適化することもできる。これにより、加工工程に要する時間を短縮することができる。
【００１４】
更に、前記修正工程は、配線が短絡している部分を除去する短絡欠陥修正工程と、配線の断線部分を補間して結線する断線欠陥修正工程と、を有していてもよい。更にまた、前記修正工程後に、欠陥が修正されたことを確認する判定工程を有し、この判定工程において、前記欠陥が修正されていなかったと判定された場合は、再度、前記修正工程を行うこともできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、同一基板内で検出された全ての欠陥について修正の要不要の判断をし、修正が必要な欠陥についてはその加工内容及び加工条件の設定をした後、修正が必要と判断された欠陥を連続して加工するため、作業時間を短縮でき、効率よく欠陥を修正することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る欠陥修正方法について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本実施形態の欠陥修正方法を示すフローチャート図であり、図２はこの欠陥修正方法で使用される欠陥修正装置の構成を示す図である。本実施形態の欠陥修正方法においては、例えば図２に示す欠陥修正装置を使用して、液晶表示装置のＴＦＴ基板及び半導体装置の基板上に形成された配線パターンの短絡欠陥及び断線欠陥等を修正する。
【００１７】
図２に示すように、本実施形態の欠陥修正方法で使用される欠陥修正装置１は、Ｘ−Ｙステージ３が設けられており、このＸ−Ｙステージ３上に、修正対象となる基板２が載置される。基板２はこのＸ−Ｙステージ３により水平方向、即ち、Ｘ方向及びＹ方向に移動させられる。また、Ｘ−Ｙステージ３の上方には、加工ユニットとして、対物レンズ６、ミラー７、ミラー８及びリレーレンズ９がこの順に配置されている。また、加工ユニットには、ミラー７に光源（図示せず）から出射したＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相蒸着）用レーザ光２０又はカッティング用のレーザ光２１を入射させるためのミラー１０、ミラー１１、スリット１２及びリレーレンズ１３が配置されている。更に、ミラー１１の上方にはスリット照明１４が配置され、照明光がミラー８に入射する位置には反射照明１５が配置されている。そして、加工ユニットの上方には、ＣＣＤカメラ１６等の入力装置が配置されており、このカメラ１６にはモニタ１７が接続され、モニタ１７に表示された画像により基板２上に形成された配線１９、その欠陥部及びスリット照明照射部１８等が認識できるようになっている。
【００１８】
そして、図１に示すように、本実施形態の欠陥修正方法においては、先ず、修正装置１のＸ−Ｙステージ３上に基板２を載置し（ステップＳ１）、アライメントを行う（ステップＳ２）。その後、ファイル読み込み及びホストコンピュータから受信等の方法で、検査データから欠陥データを取得する（ステップＳ３）。次に、取得した欠陥データに基づき、ＣＣＤカメラ１６又は基板２を移動させてモニタ１７に欠陥部を表示させる（ステップＳ４）。次に、作業者が表示された画像から欠陥を見つけ、修正が必要であるか否かを判断する（ステップＳ５）。その結果、「修正必要」と判断された場合は、修正が可能かどうか判断し（ステップＳ６）、「修正可能」と判断されたものについては、作業者がその加工内容及び加工条件を設定する（ステップＳ７）。このステップＳ５乃至Ｓ７の工程を、欠陥の数だけ繰り返し行う。その際、ステップＳ６において、「修正不能」と判断された場合は、その基板は廃棄し、次の基板を修正装置１のＸ−Ｙステージ３上に載置する（ステップＳ１０）。
【００１９】
基板２の全ての欠陥について修正の要・不要の判断をし、修正が必要な欠陥についてはその加工内容及び加工条件の設定が完了した後、修正が必要と判断された欠陥を連続して加工する（ステップＳ８）。その後、欠陥が修正されているか否かの判定を行い（ステップＳ９）、修正できていることが確認された場合は、次の基板を修正装置１のＸ−Ｙステージ３上に載置する（ステップＳ１０）。一方、ステップＳ９において、修正されていない欠陥が発見された場合は、その欠陥について再加工を行う。
【００２０】
本実施形態の欠陥修正方法においては、先ず、同一基板内で検出された全ての欠陥について修正の要不要の判断をし、修正が必要な欠陥についてはその加工内容及び加工条件の設定をする。そして、その後、修正が必要と判断された複数の欠陥を連続して加工するため、加工工程を自動化することができると共に、従来の方法では分散していた作業者の待ち時間をまとめることができる。その結果、欠陥に対して加工を施している時間を利用して他の作業を行うことができる等、作業者の待機時間を有効に活用することができ、従来の欠陥修正方法よりも作業効率を向上させることができる。
【００２１】
また、本実施形態の欠陥修正方法においては、加工を開始する時点で、その基板に施す全ての加工内容及び加工条件が判明しているため、加工する順番等を最適化することにより、加工時間を短縮することができる。更に、加工前に基板を廃棄するか判明するため、無駄な加工を行うことがない。これにより、作業時間を短縮することができると共に、作業効率を向上させることができる。本発明は修正機能に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態の欠陥修正方法を示すフローチャート図である。
【図２】本発明の実施形態の欠陥修正方法で使用される欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図３】従来の欠陥修正方法を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００２３】
１；欠陥修正装置
２；基板
３；Ｘ−Ｙステージ
５；制御部
６；対物レンズ
７、８、１０、１１；ミラー
９、１３；リレーレンズ
１２；スリット
１４；スリット照明
１５；反射照明
１６；ＣＣＤカメラ
１７；モニタ
１８；スリット照明照射部
１９；配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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