(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程の簡略化や、設計変更への対応に要する時間の短縮を図ることが出来る、シールド構造を提供する。【解決手段】回路基板２におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されてシールド対象部分をシールドするシールドカバー４を有するシールド構造において、回路基板面２ａには、複数のブロック状のベース部材３を、シールド対象部分の周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定する。シールドカバー４は、回路基板２のシールド対象部分を覆うカバー面５の周端部から回路基板２のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部６を有する。この周壁部６には、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材３と略同幅の切り欠き部７を形成し、該切り欠き部に前記ベース部材３を嵌め込む態様でシールドカバー４をベース部材３に圧入装着する。【選択図】図１
2007116104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
シールドカバーの周壁部は切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。
【請求項４】
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とするシールド構造。
【請求項５】
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、１つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の配置位置に対応する位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、該折り曲げ壁部には前記チップ部材にそれぞれ対応させてチップ部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記チップ部材が嵌め込まれて該チップ部材にシールドカバーが圧入装着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のシールド構造。
【請求項６】
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域に、１つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の両側の挟持位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、各折り曲げ壁部のエッジ部または壁面で前記チップ部材を両側から挟んで該チップ部材にシールドカバーを圧入装着したことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のシールド構造。
【請求項７】
ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６記載のシールド構造。
【請求項８】
ベース部材とチップ部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部または折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているベース部材またはチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載のシールド構造。
【請求項９】
ベース部材とチップ部材のうちの少なくとも一つは、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一つに記載のシールド構造。
【請求項１０】
シールドカバーの周壁部には、回路基板側に突出した突起部が設けられ、回路基板のシールド対象部分の周縁部には、そのシールドカバーの突起部が嵌まる位置決め用孔部が設けられており、シールドカバーの突起部が回路基板の位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れか一つに記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１（ａ）にはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され（例えば特許文献１参照）、図１１（ｂ）には図１１（ａ）のシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース４０は、回路基板４１の基板面４１ａにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものであり、この例では、シールドケース４０は、導体から成るフレーム４２と、導体から成るカバー４３とを有して構成されている。
【０００３】
フレーム４２は、回路基板面４１ａにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されており、このフレーム４２には、回路基板面４１ａに当接する下端縁から外向きに回路基板面４１ａに沿うように伸長形成されている接合用端子４４が設けられている。図１１（ｃ）の模式的な断面図に示されるように、接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間に介在されるはんだ４５によって接合用端子４４が回路基板面４１ａに接合され、これにより、フレーム４２が回路基板面４１ａに固定される。また、回路基板面４１ａには、接合用端子４４の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されており、接合用端子４４がはんだ４５により回路基板面４１ａに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子４４（フレーム４２）は回路基板面４１ａの接地用電極を介して回路基板４１のグランドに接地される。
【０００４】
カバー４３には、フレーム４２の外周面と嵌合する周壁部４６が設けられている。カバー４３は、その周壁部４６がフレーム４２の外周面に嵌合してフレーム４２に一体的に組み合わされて、回路基板面４１ａのシールド対象部分を覆うものである。カバー４３は、フレーム４２との嵌合による組み合わせによってフレーム４２を介して回路基板４１のグランドに接地されて、回路基板面４１ａのシールド対象部分をシールドする。
【０００５】
なお、図１１中の符号４７は回路基板４１に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１４７４９５号公報
【特許文献２】実開平１−１６５６９７号公報
【特許文献３】特開平６−１３５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記シールドケース４０は、例えば設計変更等により回路基板のシールド対象部分の形状や大きさが変更になる度に、その都度、シールド対象部分の変更に応じてフレーム４２とカバー４３の設計変更を行う必要があり、当該設計変更後のシールドケース４０を作製するための金型の設計を行って金型を作製するという手間が必要となる。金型の設計および作製には多くの時間を要することから、設計変更による製品の開発期間が長くなるという問題がある。
【０００８】
また、シールドケース４０のフレーム４２は変形し易いものである。このために、フレーム４２を輸送する場合には、フレーム４２が変形しないための特別な梱包が必要となるので、コストが掛かるという問題がある。さらに、フレーム４２をはんだ４５により回路基板４１に接合固定する場合に、リフロー炉を次に述べるように利用することがある。例えば、リフロー炉に入れる前に、フレーム４２の接合用端子４４と回路基板面４１ａとの間にはんだ４５を介在させた状態でフレーム４２を回路基板面４１ａ上に載置する。そして、その状態のまま、回路基板４１をリフロー炉に通しリフロー炉の熱により回路基板４１やはんだ４５等を加熱する。これにより、はんだ４５が溶融して回路基板面４１ａと、フレーム４２の接合用端子４４とが接合する。
【０００９】
このリフロー炉による加熱時に、はんだ４５の溶融に起因してフレーム４２が回路基板面４１ａから浮き上がり、このために、フレーム４２と、回路基板面４１ａとの接合状態が悪化することがある。このため、そのような問題を防止するために、例えば、フレーム４２を回路基板面４１ａに押し付けてフレーム４２が動かないようにするための手段が講じられる。この場合には、フレーム４２を回路基板面４１ａに押し付けるための治具が必要であり、治具のコストが掛かる。また、治具を回路基板４１に取り付ける手間を要する。これら原因により、フレーム４２を回路基板４１に接合させるための製造コストが多く掛かるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板のシールド対象部分を簡単な構造でシールドすることができ、また、シールド対象部分の形状等が設計変更になった場合にその設計変更に迅速に対応することができるシールド構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
【００１２】
また、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
【００１３】
さらに、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、回路基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定され、シールドカバーはそれらベース部材に固定されて回路基板に取り付けられシールド対象部分をシールドする構成とした。このため、回路基板のシールド対象部分の形状等が設計変更されたときに、その設計変更に応じてシールドカバーの形状等の設計変更は必要であるが、ベース部材はその配置位置を変更するだけでよく、ベース部材自体の設計変更を行わなくて済む。これにより、従来のようなシールドカバーとフレームにより回路基板のシールド対象部分をシールドする構成に比べて、フレームの設計変更を行わなくて済む分、シールド構造の設計変更に要する時間の短縮を図ることができるし、また、フレームを作製するための金型の設計変更や金型製造に掛かる手間と時間と費用を無くすことができる。すなわち、本発明のシールド構造は、設計変更に容易に対応し易いものである。
【００１５】
また、ベース部材はブロック状であり、単純な形状であることから、変形し難いものである。このために、ベース部材の輸送は、ベース部材の変形防止のための特別な配慮が必要なくなり、これにより、例えば梱包等の輸送に関わる費用の大幅な削減を図ることができる。さらに、ベース部材はブロック状であり、形状が簡単であるので、ベース部材の製造は容易である。これにより、ベース部材の製造コストを低く抑えることができる。また、ベース部材はブロック状で対向する面を正方形などの対称図形に構成することにより、基板実装時に方向性を考慮することなく実装することが可能となり、特に、１．６×０．８×０．８ｍｍや１．０×０．５×０．５ｍｍといった標準サイズでベース部材を構成すれば、バルクカセットを利用することもできる。
【００１６】
さらに、ベース部材を回路基板面に例えばはんだ等の接合材料により接合させるときにリフロー炉を利用する場合には、リフロー炉内で、接合材料の溶融に起因して例えばベース部材が回路基板面から浮き上がったとしても、ベース部材を確実に回路基板に接合させることができる。また、ベース部材と、シールドカバーとの接合は、ベース部材の側面によって行われ、上下方向には十分なクリアランスを設けることが可能となり、ベース部材の浮きによる寸法ばらつきを吸収できる構造となっている。このため、リフロー炉内でベース部材を回路基板面に押し付ける治具が不要であり、治具のコストを削減することができる。また、治具を回路基板に取り付ける手間を無くすことができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１７】
さらに、シールドカバーの周壁部には、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成されているものにおいては、切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で、シールドカバーをベース部材に圧入装着するだけで、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて、回路基板に固定させることができる。これにより、シールドカバーの回路基板への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、シールドケースの構成を非常に簡単にできるので、その分だけコストを安くでき、さらに、ベース部材が非常に小さいもの（例えば平面形状が長方形の場合、その大きさが１．０×０．５×０．５ｍｍ程度のもの）であっても、適用できるので、ベース部材の配置スペースを小さくできる。
【００１８】
さらに、シールドカバーの周壁部が切り欠き部を有するものにおいて、切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されているものにおいては、ベース部材の配置位置が多少ずれてしまっても、シールドカバーを回路基板に取り付けることができるので、ベース部材を高精度な位置精度でもって回路基板に固定しなくて済むこととなり、ベース部材の回路基板への固定がより一層容易となる。
【００１９】
さらに、回路基板の基板面に、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定され、シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様のものにおいては、シールドカバーをベース部材に圧入装着することにより、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて回路基板に固定させることができる。
【００２０】
また、このシールド対象部分の周縁部の角部に設けたベース部材をシールドカバーの周壁部により挟む構成によれば、周壁部に切り欠きを設けたものと同様に、シールドカバーの回路基板への取り付け作業およびシールド構造の組み立て工程の簡略化、シールドケースの構成の簡略化を図ることができ、非常に小さいベース部材の適用も行える。さらに、シールドカバーの形成に際し、周壁部をカバー面の周端部からその角部を除いて形成し、カバー面から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設するように折り曲げることにより、シールドカバーの組み立てとベース部材への固定とを同時に行え、シールドカバーの製造および固定作業をより一層簡略化できる。
【００２１】
さらに、シールドカバーの周壁部が、シールドカバーをベース部材に固定させるための弾性壁部を有し、この弾性壁部がベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性押圧し、弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持壁部により支持するものにおいては、該支持壁部に形成されてベース部材と反対方向に凹んだ凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成を備えることにより、支持壁部と弾性壁部とによりベース部材を挟持して、シールドカバーをベース部材に固定することができる。
【００２２】
この弾性壁部と支持壁部によりベース部材を挟持する構成によれば、例えば、シールドカバーを回路基板面のシールド対象部分に被せてシールドカバーの弾性壁部をベース部材の側面に押圧させるだけで、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて回路基板に固定させることができる。これにより、シールドカバーの回路基板への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、シールドカバーの弾性壁部の弾性限界の範囲内で、ベース部材の位置ずれによる影響を吸収することができ、反対側から支持壁部により支持することにより、シールドカバーを的確に固定することができる。
【００２３】
さらに、回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、１つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定され、シールドカバーのカバー面に切り込みを形成して回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部に、チップ部材と略同幅の切り欠き部を形成したものにおいては、切り欠き部にチップ部材を嵌め込み、チップ部材にシールドカバーを圧入装着することにより、シールドカバーのチップ部品への固定が容易に行える。これにより、周縁部より内側の領域内にグランド接続できる箇所を設けられるので、高周波特性を状況に応じて改善することができ、設計の自由度が上がる。また、この構成によると、周壁部のようにチップ部材を挟持する構造でないため、折り曲げ壁部を小さくすることができ、カバー面の切り込みを小さくできるため、シールド特性を保持することができる。
【００２４】
また、シールドカバーを、シールド対象部分の周縁部とそれよりも内部の領域において回路基板に固定できるので、シールドカバーの固定をより的確に行うことができ、シールドカバーの離脱強度を大きくすることができる。
【００２５】
さらに、チップ部材を備えたものにおいて、ベース部材の形状をチップ部材の形状よりも大きく形成することにより、シールドカバー装着時に、まず、弾性挟持される周縁部から挿入が開始されるためシールドカバーの位置決めがしやすくなり、その後、内側の領域で圧入装着することで圧入強度を小さくでき、作業性を改善できるし、シールドカバーのカバー面に形成する切り込みの大きさを小さくできるので、シールド性を損なわないようにできる。
【００２６】
さらに、ベース部材とチップ部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部または折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成を備えることによって、シールドカバーをベース部材に固定させるだけで、シールドカバーを回路基板のグランドに接地させることができる。このため、例えばシールドカバーを直接的に回路基板のグランドに接地させるような手段を別に設ける場合に比べて、シールド構造の簡素化を図ることができる。
【００２７】
さらに、複数のベース部材のうちの少なくとも一つは、ブロック状の電気部品である構成を備えることにより、次に示すような効果を得ることができる。例えば、回路基板の電気回路を構成する電気部品がベース部材やチップ部材としても機能する構成とすることによって、そのベース部材またはチップ部材としても機能する電気部品の数の分だけ、シールドカバー取り付け専用のベース部材の数を削減することができる。これにより、部品点数を少なくすることができて、部品コストを抑制することができる。
【００２８】
さらに、シールドカバーに設けられた突起部が、回路基板に設けられた位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定される構成とすることにより、シールドカバーをより設計通りの回路基板の位置に配設することができる。また、例えば回路基板の落下等に起因してシールドカバーに外力が加えられたときのシールドカバーの位置ずれを確実に防止することができる。すなわち、加工精度の問題からシールドカバーが弾性壁部の弾性押圧力やベース部材の切り欠き部への圧入装着力、周壁部や折り曲げ壁部の挟持力にばらつきが生じ、シールドカバーの位置ずれが僅かに生じたり、これらの力でベース部材に固定されるだけの場合に、回路基板の落下等の衝撃に起因した外力によりシールドカバーの配置位置がずれたりすることがある。これに対して、シールドカバーの突起部を回路基板の位置決め用孔部に嵌め込む構成を備えることにより、シールドカバーを確実に設計通りの位置に配置することができるし、外力印加等によるシールドカバーの位置ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００３０】
図１（ａ）には、第１実施形態例のシールド構造が模式的な平面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）の下側からシールド構造１を見た場合の模式的な側面図が示されており、図１（ｃ）には、第１実施形態例のシールド構造の模式的な分解図が、図１（ａ）の下側から見た側面図により示されている。この第１実施形態例のシールド構造１は、回路基板２に固定される複数のブロック状のベース部材３と、回路基板２のシールド対象部分Ｘ（図２参照）を覆ってシールドするシールドカバー４とを有して構成されている。
【００３１】
この第１実施形態例では、ベース部材３は導体により構成されており、直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材３が直方体状である場合には、この第１実施形態例では、長手方向に直交する平面でベース部材３を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。
【００３２】
複数のベース部材３は、図２に示されるように、シールド対象部分Ｘの内側と外側とに跨る態様で設けられて、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面２ａのシールド対象部分Ｘの周縁部に沿って、シールド対象部分Ｘを囲む配置形態で設けられ、回路基板面２ａに、例えばはんだ等の導電性接合材料により固定されている。各ベース部材３が固定される回路基板面２ａの各位置には、それぞれ、電極パッド（図示せず）が形成されている。各電極パッドは回路基板のグランドに接地されている。これにより、各ベース部材３が各電極パッドに導電性接合材料により接合されることにより、各ベース部材３はそれぞれ回路基板のグランドに接地される。
【００３３】
この第１実施形態例では、ベース部材３は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状であることから、ベース部材３を回路基板２に接合させるときに、ベース部材３の天地等の向きを気にすることなく、回路基板２に配置させて接合させることができる。
【００３４】
シールドカバー４は導体板を加工して作製されるものであり、当該シールドカバー４は、回路基板２のシールド対象部分Ｘを覆うカバー面５と、カバー面５の周端部からシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸長形成される周壁部６とを有して構成されている。該周壁部６には、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材３と略同幅の切り欠き部７が形成されており、該切り欠き部７にベース部材３を嵌め込む態様でシールドカバー４がベース部材３に圧入装着されている。なお、シールドカバー４の周壁部６には、ベース部材３を嵌合していない切り欠き部１７も形成されている。
【００３５】
また、第１実施形態例では、回路基板２の基板面には、シールド対象部分Ｘの周縁部よりも内側の領域内に、導体により形成された１つのブロック状のチップ部材１０が固定されている。そして、シールドカバー４のカバー面５には、該カバー面５に切り込み１８を形成してカバー面５の一部をチップ部材１０の配置位置に対応する位置において回路基板２側に折り曲げた折り曲げ壁部２１が形成されている。該折り曲げ壁部２１にはチップ部材１０に対応させてチップ部材１０と略同幅の切り欠き部２０が形成されており、切り欠き部２０にチップ部材１０が嵌め込まれて該チップ部材１０にシールドカバー４が圧入装着されている。なお、切り込み１８は図１においては複雑な形状を為しているが、たとえば後述する図５に示す切り込み１８のような単純な構造にしてもよい。
【００３６】
第１実施形態例は、以上のように構成されており、切り欠き部７へのベース部材３の嵌合と、切り欠き部２０へのチップ部材１０の嵌合とにより、ベース部材３およびチップ部材１０にシールドカバー４を圧入装着することによって、非常に容易に回路基板２に固定することができ、また、シールドカバー４の圧入装着時にベース部材３やチップ部材１０の表面がこすられリフレッシュするため、半田フラックスや酸化膜の影響を受けずに、確実に電気的結合を得ることができる。
【００３７】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
【００３８】
図３（ａ）には第２実施形態例のシールド構造１を上方側から見た模式的な平面図が示され、図３（ｂ）には図３（ａ）の下側からシールド構造１を見た場合の模式的な側面図が示されている。
【００３９】
第２実施形態例は、上記第１実施形態例とほぼ同様に構成されており、第２実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、シールドカバー４の周壁部６が、切り欠き部７の両側の隣接部位２２をシールドカバー４の内側に向けて斜めに突出形成されていることと、折り曲げ壁部２１がチップ部材１０の両側の挟持位置において回路基板２側に折り曲げて形成されて、各折り曲げ壁部２１のエッジ部２０ａでチップ部材１０を両側から挟んでチップ部材１０にシールドカバー４を圧入装着したことである。
【００４０】
また、第２実施形態例において、シールドカバー４の内側に向けて斜めに突出形成された隣接部位２２の上端は、シールドカバー４のカバー面５に密着しており、カバー面５で支えるような構造になっているため、シールドカバー４の挿入時に、隣接部位２２の変形が発生しにくい構造と成している。
【００４１】
第２実施形態例は以上のように構成されており、第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様の効果を奏することができる。また、第２実施形態例は、隣接部位２２をシールドカバー４の内側に向けて斜めに突出形成しているので、この突出部位のエッジが、シールドカバー４のベース部材３への装着時に、ベース部材３の側面を削り、より確実に電気的導通を得ることができる。また、隣接部位２２がバネ性をもって変形するため、シールドカバー４の挿入強度を軽くでき、シールドカバー４の装着作業をより行いやすくできるし、ベース部材３の位置ずれが発生しても、そのずれをバネ性により吸収できる。
【００４２】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１、第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４３】
図４（ａ）には第３実施形態例のシールド構造１を上方側から見た模式的な平面図が示され、図４（ｂ）には、図４（ａ）の下側から見た側面図が示され、図４（ｃ）には、第３実施形態例に適用されているシールドカバー４の展開図がベース部材３と共に示されている。
【００４４】
第３実施形態例は、ベース部材３を回路基板２の基板面２ａのシールド対象部分Ｘの周縁部の角部にそれぞれ配置しており、ベース部材３は、シールド対象部分Ｘの周縁辺部に対して斜めの態様で固定されている。
【００４５】
また、シールドカバー４の周壁部６は、回路基板２のシールド対象部分Ｘを覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面２ａのシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸設され、前記角部の欠落部の両側の周壁部６の端部によって各ベース部材３を両側から挟み込む態様で、シールドカバー４がベース部材３に圧入装着されている。
【００４６】
つまり、第３実施形態例は、上記第１実施形態例と同様の効果を奏し、さらに、図４（ｃ）の展開図における周壁部６を折り曲げることによって、より簡単に、シールドカバー４をベース部材３に圧入装着でき、シールドカバー４の構成をより簡素化できるメリットがある。なお、第３実施形態例でも上記第１実施形態例と同様に、チップ部材１０を配置しており、チップ部材１０の固定構造も上記第１実施形態例と同様であり、同様の効果を奏する。
【００４７】
以下に、第４実施形態例を説明する。なお、第４実施形態例の説明において、第１〜第３の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
【００４８】
図５（ａ）には第４実施形態例のシールド構造１を上方側から見た模式的な平面図が示され、図５（ｂ）には図５（ａ）の下側からシールド構造１を見た場合の模式的な側面図が示され、図５（ｃ）には、図５（ａ）のＸ−Ｘ’断面図が示されている。なお、図５（ａ）の平面図は、シールドカバー４内を透かした状態で示しており、シールドカバー４内には様々な電気部品３３が実装されている。
【００４９】
第４実施形態例では、シールド対象部分Ｘの周縁部に沿って、ベース部材３を互いに間隔を介して配置し、シールドカバー４の周壁部６には、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部６Ａが形成されている。この弾性壁部６Ａは、周壁部６の伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができるものであり、弾性壁部６Ａの伸長先端側には、折り曲げ加工によりカバー内向きに突き出た部位８が形成されている（例えば図６参照）。当該部位８は弾性力によりベース部材３の外側の側面をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成している。
【００５０】
また、この第４実施形態例では、周壁部６の各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応する部分において、弾性押圧部位８よりも上側の周壁部位置からカバー面５の端縁部に入り込んだ位置までの部位が、カバー面５の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部６Ｂが形成されている。この舌片部６Ｂはカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。当該舌片部６Ｂの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位９が形成されており、当該部位９は弾性力によりベース部材３の内側の側面をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成っている。
【００５１】
つまり、この第４実施形態例では、弾性壁部６Ａと、弾性壁部６Ｂとは対を成して共通のベース部材３を両側から弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー４をベース部材３に固定させて回路基板２に取り付けるためのものである。このように、シールドカバー４がベース部材３に固定されることにより、シールドカバー４は、弾性壁部６Ｂ，６Ａと、ベース部材３との弾性押圧接触部を介して、回路基板２のグランドに接地され、回路基板２のシールド対象部分Ｘをシールドする。なお、弾性壁部６Ａによるベース部材３の弾性押圧力の大きさと、弾性壁部６Ｂによるベース部材３の弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部６Ａ，６Ｂが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー４の取り付けの安定性を高めることができる。
【００５２】
また、第４実施形態例では、シールド対象部分Ｘの周縁部より内側に、３個のチップ部材１０を互いに間隔を介して配置している。ベース部材３の側面幅はチップ部材１０の側面幅よりも大きく形成されている。なお、シールドカバー４とチップ部材１０との固定構成が上記第１実施形態例とほぼ同様の構成であり、チップ部材１０に対応させて、第１実施形態例とは異なる形状の切り込み１８と切り欠き部２０が形成されている。
【００５３】
この第４実施形態例では、弾性壁部６Ａ，６Ｂによってベース部材３を挟持してシールドカバー４を回路基板２に取り付ける構成としたため、例えば、ベース部材３の配設位置が設定位置よりもシールド対象部分Ｘの内側あるいは外側に位置ずれしてしまっても、その位置ずれが許容範囲内であれば、少なくとも弾性壁部６Ａ，６Ｂのうちの一方側がベース部材３の側面を弾性押圧することができる。これにより、シールドカバー４の取り付けの信頼性を高めることができる。また、全てのベース部材３をシールドカバー４に弾性押圧接触させることが容易となり、これにより、シールドカバー４のグランド電位の安定性を高めることができる。このため、この第４実施形態例のシールド構造１のシールド性能を高めることができる。
【００５４】
また、弾性壁部６Ａ，６Ｂによってベース部材３を挟持してシールドカバー４を回路基板２に取り付ける構成とした。このため、カバー面５の変形を抑制することができる。すなわち、例えば、シールドカバー４の周壁部６が、ベース部材３の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部６Ａ’と、ベース部材３の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部６Ｂ’とのうちの一方の弾性壁部６Ａ’だけを有する構成である場合には、図７（ａ）の模式的な断面図に示されるように、シールドカバー４をベース部材３に取り付けたときに、カバー面５は図７（ａ）の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、図７（ａ）の実線に示されるようにカバー面５は、弾性壁部６Ａ’の弾性変形の歪みに起因して回路基板２に近づく方向に凹み変形する。また、シールドカバー４の周壁部６が、弾性壁部６Ａ’と弾性壁部６Ｂ’とのうちの一方の弾性壁部６Ｂ’だけを有する構成である場合には、シールドカバー４をベース部材３に取り付けたときに、カバー面５は図７（ｂ）の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、カバー面５は、弾性壁部６Ｂ’の弾性変形の歪みに起因して図７（ｂ）の実線に示されるように上側に膨らみ変形する。
【００５５】
これに対して、この第４実施形態例のシールドカバー４の構成では、ベース部材３の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部６Ａと、ベース部材３の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部６Ｂとが対を成して設けられている。このために、シールドカバー４をベース部材３に取り付けたときに、弾性壁部６Ａの弾性変形に因るカバー面５を凹み変形させる力と、弾性壁部６Ｂの弾性変形に因るカバー面５を膨らみ変形させる力とが相殺されて、カバー面５の変形が抑制される。また、このとき、ベース部材３のサイズとして１．６×０．８×０．８ｍｍ、チップ部材１０のサイズとして１．０×０．５×０．５ｍｍを用いると、シールドカバー４装着時には、最初に弾性変形する部位がベース部材３に接触してカバーの位置が決まり、その後、圧入される切り欠き部２０がチップ部材１０に接触するため、作業性が向上する。
【００５６】
以下に、第５実施形態例を説明する。なお、第５実施形態例の説明において、第１〜第４の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
【００５７】
図８（ａ）には、第５実施形態例におけるシールドカバー４のベース部材３への固定構成が示されている。第５実施形態例は、上記第４実施形態例と同様に、シールドカバー４の周壁部６が、弾性壁部６Ａを有して構成されており、弾性壁部６Ａは、ベース部材３の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性押圧する。また、第５実施形態例は、第４実施形態例における舌片部６Ｂの代わりに、支持壁部２３を形成している。この支持壁部２３は、弾性壁部６Ａと対を成す他方側の側面がわに設けられて、ベース部材３の他方側の側面を支持するものであり、ベース部材３と反対方向に凹んだ凹面部２４を有し、この凹面部２４のエッジ部２４ａでベース部材３を支持する構成と成している。支持壁部２３と弾性壁部６Ａによりベース部材３を両側面がわから挟持して、シールドカバー４がベース部材３に固定させて回路基板２に取り付けられる。
【００５８】
なお、支持壁部２３およびその凹面部２４の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば図８（ｃ）に示すように、シールドカバー４のカバー面５に、下側に凹んだ凹面部２４Ｂを形成しておき、折り線２５で下側に折り曲げられるように、図８（ｄ）に示すように、切り込み１８を形成して、折り線２５で凹面部２４を下側に折り曲げて形成することができる。凹面部２４Ｂは、図８の各図に示すように、カバー面５の端面にのみ形成してもよいし、例えばカバー面５の一端側から他端側にかけて形成してもよい。
【００５９】
第５実施形態例も上記第４実施形態例と同様に弾性壁部６Ａを設け、ベース部材３を支持壁部２３とで挟持してシールドカバー４を固定することにより、ほぼ同様の効果を奏することができる。また、第５実施形態例では、凹面部２４を樋形状に形成することにより支持壁部２３の強度を高めることができるので、ベース部材３の支持強度を高めることができる。また、グランド接触もより確実になる。さらに、シールドカバー４装着時も凹面部２４の変形防止の効果もある。
【００６０】
なお、この発明は上記各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第５の各実施形態例では、ベース部材３は導体により構成されていたが、例えば、ベース部材３やチップ部材１０は、セラミックス等の絶縁体により構成され、図９に示されるように、ベース部材３やチップ部材１０のうちの一つ以上が、少なくともシールドカバー４の周壁部６または折り曲げ壁部２１との接触側面部分３Ａに導体膜１５が形成されている導体面部分と成していてもよい。ベース部材３やチップ部材１０が、例えばはんだ等の導電性の接合材料により回路基板２に接合されることにより、導体膜１５が回路基板２のグランドに接地される構成とすることによって、第１〜第５の各実施形態例と同様に、シールドカバー４は、ベース部材３の導体膜１５との弾性押圧接触部を介して回路基板２のグランドに接地することができる。
【００６１】
また、ベース部材３やチップ部材１０は、絶縁体から成るパーツと、導体から成るパーツとが組み合わされて成る構成としてもよい。この場合にも、ベース部材３やチップ部材１０において、少なくともシールドカバー４の周壁部６や折り曲げ壁部２１と接触する側面部分が導体により形成されている構成とし、その側面部分が回路基板２のグランドに接地される構成とすることにより、シールドカバー４は、その側面部分との接触部を介して回路基板２のグランドに簡単に接地することができる。
【００６２】
さらに、回路基板２の電気回路を構成する電気部品（例えばチップ状のコンデンサ部品やフィルタ部品やインダクタ部品等）がベース部材３やチップ部材１０としても機能する構成としてもよい。この場合にも、ベース部材３やチップ部材１０としても機能する電気部品３の、シールドカバー４の周壁部６や折り曲げ壁部２１と接触する側面部分に、回路基板２のグランドに接地される導体が形成されている構成とすることによって、シールドカバー４は、ベース部材３やチップ部材１０としての電気部品との接触側面部分を介して回路基板２のグランドに簡単に接地することができる。
【００６３】
さらに、第１〜第５の各実施形態例では、シールドカバー４は、ベース部材３やチップ部材１０を介して回路基板２のグランドに接地させる構成であったが、例えば、シールドカバー４を、ベース部材３やチップ部材１０を介さずに、直接的に回路基板２のグランドに接地させるための構成を設けてもよい。この場合には、ベース部材３やチップ部材１０を回路基板２のグランドに接地させなくともよい。また、このことから、各ベース部材３やチップ部材１０はその全体が絶縁体により構成されている構成としてもよい。
【００６４】
さらに、第１〜第５の各実施形態例では、全てのベース部材３は同じ構成を持つ同種のものであり、全てのチップ部材１０は同じ構成を持つ同種のものであったが、各ベース部材３や各チップ部材１０は互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のベース部材３やベース部材１０が混在して使用される構成としてもよい。さらに、ベース部材３やベース部材１０は、断面が正方形状の直方体状、又は、立方体状である例を示したが、ベース部材３やベース部材１０はブロック状であればよく、その形状は限定されるものではない。
【００６５】
さらに、第５実施形態例のように、凹面部２４を有する支持壁部２３と弾性壁部６Ａとによりベース部材３を挟持する構成において、支持壁部２３の凹面部２４は、例えば図１０（ａ）、（ｂ）に示すような板状の面を、折り線２５で折り曲げ（図１０（ａ）においては線２６で切り込みを形成してから折り曲げ）、図１０（ｃ）に示すように形成してもよい。
【００６６】
さらに、例えば図５（ｄ）や図５（ａ）の破線に示すように、シールドカバー４の周壁部位６Ｃ（弾性壁部６Ａを設ける場合には、弾性変形しない周壁部）に、当該周壁部位６Ｃの伸張先端側から回路基板２に向けて突出した突起部１１を１個以上（ここでは１個）設け、回路基板２のシールド対象部分Ｘの周縁部には、シールドカバー４の突起部１１が嵌る位置決め用孔部（図示せず）を突起部１１の形成位置に応じて設けてもよい。この場合、シールドカバー４の突起部１１が回路基板２の位置決め用孔部に嵌ることにより、シールドカバー４が回路基板２に位置決め固定され、突起部１１の伸張先端部を回路基板面２ａに当接させた状態でシールドカバー４を回路基板２に配設することによって、回路基板面２ａに対するシールドカバー４のカバー面５の高さ位置を設計通りの位置とすることが容易となる。なお、回路基板２の位置決め用孔部に嵌め込まれたシールドカバー４の突起部１１を、必要に応じて、接合材料により回路基板２に接合させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図２】第１実施形態例におけるベース部材の回路基板面への配置構成を示す説明図である。
【図３】第２実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図４】第３実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図５】第４実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図６】第４実施形態例において、シールドカバーをベース部材に固定する構成を説明するためのモデル図である。
【図７】シールドカバーの対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してシールドカバーをベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを説明するための図である。
【図８】第５実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図９】ベース部材のその他の形態例を表したモデル図である。
【図１０】シールドカバーに設けられる支持壁部のその他の形態例を説明するための図である。
【図１１】シールドカバーの一従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  シールド構造
２  回路基板
３  ベース部材
４  シールドカバー
５  カバー面
６  周壁部
６Ａ  弾性壁部
７，２０  切り欠き部
１０  チップ部材
１１  突起部
２１  折り曲げ壁部
２３  支持壁部
２４  凹面部
【図１】
2007116104.tif 000003
【図２】
2007116104.tif 000004
【図３】
2007116104.tif 000005
【図４】
2007116104.tif 000006
【図５】
2007116104.tif 000007
【図６】
2007116104.tif 000008
【図７】
2007116104.tif 000009
【図８】
2007116104.tif 000010
【図９】
2007116104.tif 000011
【図１０】
2007116104.tif 000012
【図１１】
2007116104.tif 000013