(57)【要約】【課題】  金属パターン等のパターンに何等影響を与えることなく、鍍金用マスク材を容易に剥離することを可能にし、又、その鍍金用マスク材を再利用することを可能にするパターン形成方法を提供すること。【解決手段】  基板上に厚膜レジストを塗布して厚膜レジスト母型とし該厚膜レジスト母型にパターン形成を施して厚膜レジストパターンを形成する工程と、厚膜レジストパターン上にＰＤＭＳのプレポリマー混合液を流し込んで硬化させてＰＤＭＳシートを形成する工程と、上記ＰＤＭＳシートを上記基板及び厚膜レジストパターンから剥離させて別の基板に貼り付ける工程と、を具備してなるパターン形成方法において、上記ＰＤＭＳのプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に貫通孔を形成するための加圧処理を施すようにしたもの。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に厚膜レジストを塗布して厚膜レジスト母型とし該厚膜レジスト母型にパターン形成を施して厚膜レジストパターンを形成する工程と、
上記厚膜レジストパターン上にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを形成する工程と、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを上記基板及び厚膜レジストパターンから剥離させて別の基板に貼り付ける工程と、
を具備してなるパターン形成方法において、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に貫通孔を形成するための加圧処理を施すようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１記載のパターン形成方法において、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付けた別の基板に電鋳又は電気鍍金を施して金属パターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の金属パターン形成方法において、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液に加圧基板を介して加圧処理を施すようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項３記載のパターン形成方法において、
上記加圧基板はガラス製加圧基板であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項５】
請求項３記載のパターン形成方法において、
上記加圧基板は後にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける別の基板そのものであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れかに記載のパターン形成方法において、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける基板は、その表面に薄い金属の導電膜が形成されたものであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れかに記載のパターン形成方法において、
上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける基板は、ガラス製基板、珪素（Ｓｉ）製基板、プラスチック製基板、或いは金属製基板であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項７の何れかに記載のパターン形成方法において、
上記基板上に塗布された厚膜レジストは、パターン形成を行う前に加熱・加圧されることによって平坦化され、その後光リソグラフィによりパターン形成されることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項８の何れかに記載のパターン形成方法において、
上記厚膜レジストは、厚さが数１０μｍ〜１ｍｍのネガレジストであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９の何れかに記載のパターン形成方法において、
上記厚膜レジストパターンを形成した基板に対して剥離処理を施すようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のパターン形成方法において、
上記剥離処理は離型剤やプラズマ等によって行うものであることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１の何れかに記載のパターン形方法において、
上記別の基板に貼り付けたポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを剥離させてさらに別の基板上に貼り付けて再利用するようしたことを特徴とする金属パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法に係り、特に、光リソグラフィーなどにより形成された厚膜レジストパターンに、ポリジメチルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと略称する）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に加圧処理を施すことにより、貫通穴付きＰＤＭＳシートを形成し、そのＰＤＭＳシートを鍍金用マスク材として用いることで、鍍金後に鍍金用マスク材を容易に且つ短時間で剥離させることができるように工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、金属微細配線パターンやマイクロモータ等のマイクロ金属デバイスを作製する方法として、紫外線（ＵＶ光）及び厚膜レジストを用いた「ＬＩＧＡライクプロセス」が知られている。上記ＬＩＧＡライクプロセスの概略を図４を参照して説明する。図４に示すように、基板１０１があり、この基板１０１上には金属膜１０３が設置されている。この金属膜１０３の上に上記厚膜レジスト１０５が設置されている。その状態で電気鍍金を施す。それによって、金属パターン１０７を形成するものである。
【０００３】
上記厚膜レジストとして１０５としては、一般的にネガタイプが用いられ、その厚さは数１０μｍ以上、場合によっては、数１００μｍ〜１ｍｍにも及ぶ。
【０００４】
ところで、上記ネガタイプの厚膜レジスト１０５は露光及びベーキングによって架橋反応が進んで化学的に安定となり、鍍金やエッチング等の工程後に剥離させ難くなる。特に、パターンが微細になったり或いはアスペクト比が高くなったり、さらには、膜厚が厚くなった場合には、鍍金金属に影響を与えずに剥離させることは益々困難なものとなる。
【０００５】
すなわち、図４に示すように、上記厚膜レジスト１０５を剥離させようとすると、金属パターン１０７の一部が一緒に剥離されてしまうようなことがある。
【０００６】
ところで、従来の剥離方法としては、例えば、「有機溶剤剥離方法」、「高温アッシング剥離方法」、「プラズマアッシング剥離方法」等がある。この内、有機溶剤剥離方法の場合には除去が不十分であるという問題があった。又、高温アッシング剥離方法の場合には鍍金金属が基板から剥離する恐れがあった。又、プラズマアッシング剥離方法の場合には厚膜レジストの除去に長時間を要してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、上記有機溶剤剥離方法、高温アッシング剥離方法、プラズマアッシング剥離方法等に代わるものとして、例えば、特許文献１に開示されているような剥離方法が提案されている。ここに開示されている剥離方法は、上記有機溶剤剥離方法を改良したものである。すなわち、ネガレジスト層を形成する前にポジ型レジスト層を形成してパターニングを行い、その上にネガレジストパターンをポジ型レジストと位置合わせして形成する。この場合、有機溶剤に溶けやすいポジレジストが下地層となっているため、鍍金後に有機溶剤に浸すと、短時間でポジレジストが容易に溶解し、ネガレジストも一緒に基板から剥離できるというものである。さらに、ネガレジスト中にスリットを設けたり、ポジレジストとネガレジストを交互に積層したりすることによって迅速に有機溶剤が侵入できるような構造になっている。
【０００８】
上記特許文献１に記載されている剥離方法を採用することにより、図４に示したような問題、すなわち、厚膜レジスト１０５を剥離させようとしたときに金属パターン１０７の一部が一緒に剥離されてしまうといった問題をなくそうとしているものである。    
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１７７５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
すなわち、上記特許文献１に開示されている剥離方法の場合には、一般的にポジレジストはネガレジストと比べると有機溶剤に弱いため、本来有機溶剤に溶かされているネガレジストをポジレジストの上に塗布したり、又はその後の有機溶剤により現像したりする内に、ポジレジストが溶解してパターン崩れやネガレジストの剥離をもたらす可能性があった。
又、鍍金後に有機溶剤でポジレジストを溶解すると、確かにネガレジストは基板から剥離されるが、ネガレジストは溶解しにくいため、鍍金金属と厚膜レジストが綺麗に剥離されるとは限らなかった。特に、アスペクト比が高い場合或いは非常に厚いパターンの場合には、ネガレジストと金属の接触面積が大きくなるので金属と共に基板から浮いてしまう可能性もあった。
又、ポジレジストとネガレジストの位置合わせが必要であるので、ネガレジストが厚くなるほど位置合わせ精度が低下してしまうという問題があった。
又、鍍金後に厚膜レジストパターンは、溶解やアッシング等により破壊されてしまうため、レジストパターンを一度しか使用することができないという問題もあった。
又、厚膜レジストのパターン形成には長時間の有機溶剤現像が必要であり、そのため、本来有機溶剤に弱いプラスチック基板上には厚膜レジストパターンの形成が困難でありそれにより厚膜金属パターンの形成も困難であるという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、金属パターン等のパターンに何等影響を与えることなく、鍍金用マスク材を容易に剥離することを可能にし、又、その鍍金用マスク材を再利用することを可能にするパターン形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するべく本願の請求項1によるパターン形成方法は、基板上に厚膜レジストを塗布して厚膜レジスト母型とし該厚膜レジスト母型にパターン形成を施して厚膜レジストパターンを形成する工程と、上記厚膜レジストパターン上にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを形成する工程と、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを上記基板及び厚膜レジストパターンから剥離させて別の基板に貼り付ける工程と、を具備してなるパターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に貫通孔を形成するための加圧処理を施すようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項２によるパターン形成方法は、請求項１記載のパターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付けた別の基板に電鋳又は電気鍍金を施して金属パターンを形成することを特徴とするものである。
又、請求項３によるパターン形成方法は、請求項１又は請求項２記載の金属パターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液に加圧基板を介して加圧処理を施すようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項４によるパターン形成方法は、請求項３記載のパターン形成方法において、上記加圧基板はガラス製加圧基板であることを特徴とするものである。
又、請求項５によるパターン形成方法は、請求項３記載のパターン形成方法において、上記加圧基板は後にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける別の基板そのものであることを特徴とするものである。
又、請求項６によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項５の何れかに記載のパターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける基板は、その表面に薄い金属の導電膜が形成されたものであることを特徴とするものである。
又、請求項７によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項６の何れかに記載のパターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける基板は、ガラス製基板、珪素（Ｓｉ）製基板、プラスチック製基板、或いは金属製基板であることを特徴とするものである。
又、請求項８によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項７の何れかに記載のパターン形成方法において、上記基板上に塗布された厚膜レジストは、パターン形成を行う前に加熱・加圧されることによって平坦化され、その後光リソグラフィによりパターン形成されることを特徴とするものである。
又、請求項９によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項８の何れかに記載のパターン形成方法において、上記厚膜レジストは、厚さが数１０μｍ〜１ｍｍのネガレジストであることを特徴とするものである。
又、請求項１０によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項９の何れかに記載のパターン形成方法において、上記厚膜レジストパターンを形成した基板に対して剥離処理を施すようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項１１によるパターン形成方法は、請求項１０記載のパターン形成方法において、上記剥離処理は離型剤やプラズマ等によって行うものであることを特徴とするものである。
又、請求項１２によるパターン形成方法は、請求項１〜請求項１１の何れかに記載のパターン形方法において、上記別の基板に貼り付けたポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを剥離させてさらに別の基板上に貼り付けて再利用するようしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように本発明によるパターン形成方法によると、基板上に厚膜レジストを塗布して厚膜レジスト母型とし該厚膜レジスト母型にパターン形成を施して厚膜レジストパターンを形成する工程と、上記厚膜レジストパターン上にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを形成する工程と、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを上記基板及び厚膜レジストパターンから剥離させて別の基板に貼り付ける工程と、を具備してなるパターン形成方法において、上記ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に貫通孔を形成するための加圧処理を施すように構成したので、まず、貫通穴付きのＰＤＭＳシートが得られ、このシートを鍍金用マスク材に用いることで、鍍金後にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを金属パターンに影響を与えることなく容易に短時間で剥離させることが可能となる。
又、この剥離したポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートは再び別の基板に貼り付けて再利用することが可能である。
又、最初の厚膜レジストパターンからポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを何個でも複製することが可能であり、低コストで複数の鍍金用マスク材を作ることができる。
又、上記厚膜レジストパターンに加圧基板を介して加圧処理を施すようにした場合には必要な加圧処理を確実に施すことができ、特に、上記加圧基板をガラス製加圧基板とした場合には効果的である。
又、上記加圧基板を後にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを貼り付ける別の基板そのものとした場合には工程の省略が可能となると共にパターンの不用意な変形をなくすことができる。
又、上記厚膜レジストパターンを形成した基板に対して剥離処理を施すようにした場合にはその後の剥離が容易なものとなる。
又、上記別の基板に貼り付けたポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）シートを剥離させてさらに別の基板上に貼り付けて再利用するようした場合は、新たなシートの製作が不要となることはもとより消費物量の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１及び図２を参照して本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は、本実施の形態に係るパターン形成方法の工程順に示す図であり、図２は、図１における（ａ）工程、すなわち、厚膜レジストパターン形成工程をさらに詳細な工程順に示す図である。この第１の実施の形態の場合には金属パターンを形成する場合を例に挙げて示すものである。  
【００１５】
図１に示すように、最初に、厚膜レジストパターン形成工程（ａ）がある。この厚膜レジストパターン形成工程（ａ）は図２に示すような内容のものである。まず、基板１があり、この基板１に厚膜ネガレジスト溶液３を、５００ｒｐｍ〜８００ｒｐｍで６０秒間スピンコートを行い、所望の膜厚より厚めに塗布する（工程ａ１）。その後、ホットプレートで、６５℃、３０分間（ステップ１）、続いて９５℃、１２０分間（ステップ２）ベーキングを行い、溶媒を除去する。
【００１６】
尚、本実施の形態で使用する厚膜ネガレジスト溶液３は化学増幅型のレジストであり、代表的なものでは、ＳＵ−８（製品名、マイクロケム社製）やＴＧ−Ｐ（製品名、東洋合成工業株式会社製）等がある。何れの厚膜ネガレジスト溶液もＵＶ露光される前のガラス転移温度は、僅か４０〜５０℃程度と非常に低く、僅かな加熱で柔らかくなるのでプレスによって容易に平坦化することが可能である。
因みに、本実施の形態の場合には上記ＳＵ−８（製品名、マイクロケム社製）を使用している。
【００１７】
又、上記厚膜ネガレスト溶液３は、膜厚が数１０μｍ〜数１００μｍまで塗布可能であって、且つ、機械的強度に優れているという利点がある。通常、膜厚が数１００μｍにも及ぶと、従来のスピンコートでは塗布膜の膜厚制御や平坦化が困難であり、従って出来上がる厚膜レジストパターンに不良が起こり易いという問題があった。
そこで、加熱プレスの際に周囲に必要なレジスト膜厚と同じ厚さのスペーサ等を配置することが考えられ、それによって、平坦化と膜厚制御を同時に行うことが可能となる。
【００１８】
すなわち、基板１の周囲に、例えば、０．２ｍｍの厚さのスペーサ４を配置し（図２中仮想線で示す）、再度厚膜ネガレジスト３を５０℃に加熱する。次に、厚膜ネガレジスト３が柔らかくなったところで、ガラス基板５によって基板１が上記スペーサ４に当たるまでプレスを行う（工程ａ２）。次に、プレスした状態で室温まで冷却してガラス基板５を除去する。次に、フォトマスク７を用いて、３５０〜４００ｎｍのＵＶ光で露光量７００ｍｊ／ｃｍ２の露光を行う(工程ａ３)。
【００１９】
そして、露光後に図示しないホットプレートによって、６５℃、１５分間（ステップ１）、続いて９５℃、２５分間（ステップ２）ベーキングを行った後、室温まで冷却する。その後、現像液によって厚膜ネガレジスト３の現像を行い、所望の厚膜レジストパターン９を形成する(工程ａ４)。
以上が厚膜レジスト形成工程（ａ）の詳細である。
【００２０】
又、本実施の形態では、既に説明したように、ガラス基板５によって厚膜ネガレジスト３を平坦化した後、フォトマスク７を厚膜ネガレジスト３に密着させてＵＶリソグラフィーを行っている。これに対して、ガラス基板５ではなくフォトマスク７によってプレスし、そのままＵＶリソグラフィーを行うことも可能であり、この場合には、厚膜レジスト３とフォトマスク７の密着性が非常に高くなるため、厚膜であっても良好な厚膜レジストパターン９を得ることができる。
尚、厚膜ネガレジスト３を平坦化するガラス基板５やフォトマスク７には、予め離型剤等によって剥離処理をしておくことが望ましい。
【００２１】
又、本実施の形態においては、厚膜ネガレジスト３を５００ｒｐｍ程度の低速回転で塗布及びプレスによって厚さを２５０μｍとしたが、数１００μｍ〜１ｍｍに及ぶ厚さの場合には、スピンコートではなく、予め周囲に所望の厚さと同程度の高さの枠を設けて、そこに厚膜ネガレジスト３を枠より若干高くなるようにキャスティングしてベークした後、同様にプレスによって平坦化及び膜厚制御を行っても良い。
【００２２】
次に、図１に戻って、金属パターン形成方法の工程（ｂ）以降について説明する。まず、図２に示した厚膜レジスト形成工程（ａ）によって得られた厚膜レジストパターン９に対してフッ素系の離型剤によって剥離処理を行う（工程ａ）。
尚、プラズマ等によって離型処理をしておくことも考えられ、又、剥離剤なしでも剥離は十分可能ではある。
【００２３】
次に、ＰＤＭＳ前駆体（プレポリマー）混合液１１を厚膜レジストパターン９を覆うように塗布して真空脱泡を行う(工程ｂ)。上記ＰＤＭＳ前駆体（プレポリマー）混合液１１は、液状のＰＤＭＳ前躯体（プレポリマー）と硬化剤を１０対１の割合で混合したものである。
因みに、本実施の形態の場合には、上記ＰＤＭＳプレポリマー混合液１１として、米国のダウ・コーニング社製のＳＹＬＧＡＲＤ１８４（製品名）を使用した。
尚、使用するＰＤＭＳとしては特に制限はなく、微細なパターンが転写できる型取り用シリコーンゴムであれば良い。
【００２４】
次に、ガラス基板１３によってＰＤＭＳプレポリマー混合液１１をプレスする（工程ｃ）。その際、上記ガラス基板１３が厚膜レジストパターン９に当たる程度までプレスする。又、ガラス基板１３によってプレスした状態で、１００℃で１時間加熱してＰＤＭＳプレポリマー混合液１１を硬化させる。
尚、この実施の形態では、ＰＤＭＳプレポリマー混合液１１の硬化を、上記したように、１００℃で１時間で行ったが、硬化方法は、常温で数１０時間、６０℃で４時間程度で行っても良い。
又、本実施の形態の場合には、プレスした状態でＰＤＭＳプレポリマー混合液１１を完全硬化させたが、例えば、７０℃で３０分くらいの加熱でＰＤＭＳプレポリマー混合液１１を半硬化状態にしたところで、ガラス基板１３を除去し、再度１００℃で３０分間ほど加熱し、ＰＤＭＳプレポリマー混合液１１の完全硬化を行っても良い。
【００２５】
次に、ガラス基板１３を除去する。そして、貫通部１５ａを備えたＰＤＭＳシート１５を厚膜レジストパターン９から剥離させる(工程ｄ)。次に、上記剥離させたＰＤＭＳシート１５を別の基板１７に貼り付ける(工程ｅ)。このとき、上記別の基板１７の表面には、電気鍍金のシート層となる薄い金属膜１９が、例えば、真空蒸着やスパッタリング等の方法によってコーティングされている。
【００２６】
次に、ＰＤＭＳシート１５が貼り付けられた基板１７を、５５℃のスルファミン酸ニッケル鍍金液に浸し、例えば、１Ａ／ｄｍ２の電流密度で、Ｎｉ電鋳或いは電気鍍金を行い、凡そ０．２ｍｍのＮｉ被膜２１を形成する(工程ｆ)。そして、鍍金後にＰＤＭＳシート１５を基板１７から剥離させる(工程ｇ)。このとき、ＰＤＭＳシート１５はゴム状のエラストマーであるために、容易に曲げることができ、又、基板１７から短時間で剥離させることができる。
そして、上記剥離させたＰＤＭＳシート１５を別の新たな基板２３上に設置することになる（工程ｈ）。この基板２３上にも金属膜２５が設置されている。
【００２７】
又、上記基板１７及び新たな基板２３としては、例えば、珪素（Ｓｉ）製の基板、ガラス製の基板以外にも、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）製の基板、ＰＣ（ポリカーボネート）製の基板等のプラスチック製の基板が想定される。
尚、上記プラスチック基板及びＰＤＭＳシート１５は、有機溶剤には弱いがスルファミン酸ニッケル等の弱酸性の鍍金液には耐えることができ、よって、プラスチック製の基板上にあっても金属パターン形成が可能となる
【００２８】
以上、本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、貫通部１５ａを備えたＰＤＭＳシート１５を作成する際に、ガラス基板１３が厚膜レジストパターン９に当たる程度までプレスするようにしているので、そのようなＰＤＭＳシート１５を使用して電鋳或いは電気鍍金を行い金金属パターン２１を形成した後ＰＤＭＳシート１５を剥離させる場合、金属パターン２１に何等影響を与えることなく、且つ、短時間でＰＤＭＳシート１５を剥離させることが可能となる。
又、この剥離したＰＤＭＳシート１５は、再び別の基板２３に貼り付けて再利用することが可能である。
又、最初の厚膜レジストパターン９を利用してＰＤＭＳシート１５を何個でも複製することが可能であり、低コストで複数の鍍金用マスク材としてのＰＤＭＳシート１５を作ることができる。
さらに、貫通部１５ａを備えたＰＤＭＳシート１５を鍍金用マスク材として使用して電気或いは無電解鍍金等が可能であり、本来レジストプロセスが困難なプラスチック基板上にも金属構造体を形成することができる。
【００２９】
尚、前記第１の実施の形態の場合には、厚膜レジストパターン９上にＰＤＭＳプレポリマー混合液１１を流し込んだ後、ガラス基板１３によってプレスした状態でＰＤＭＳプレポリマー混合液１１を硬化させ、その際、硬化後のＰＤＭＳシート１５を厚膜レジストパターン９から剥離させて別の基板１７に貼り付けているが、プレスする時点で上記ガラス板１３の代わりに上記別の貼り付ける基板１７そのものを使用してプレスすることも考えられる。この場合には硬化後にＰＤＭＳシート１５とプレスした基板１７を一緒に剥離させることになる。この場合にはＰＤＭＳシート１５を別の基板１７に貼り付ける際の不用意なパターン変形を減少させることができる。
【００３０】
次に、図３を参照して本発明の第２の実施の形態を説明する。図３は本実施の形態に係るパターン形成方法を工程順に示す図である。
尚、前記第１の実施の形態の場合には、ＰＤＭＳシート１５を鍍金用マスク材として使用して金属パターンを形成する例を示したが、この第２の実施の形態の場合にはＰＤＭＳ自体を流体チップとして使用する例を示すものである。
【００３１】
まず、基板１０１上に厚膜レジストパターン１０７を形成する（工程ａ）次に、マイクロ流路につながる注入／排出孔となる別の厚膜レジストパターン１１３を形成する。すなわち、上記厚膜レジストパターン１０７を覆うように厚膜ネガレジスト溶液１０９を塗布して、フォトマスク１１１又はガラス基板によってプレスするとともにフォトマスク１１１を通して、紫外線露光及び加熱及び現像する。それによって、厚膜レジストパターン１１３を形成するものである（工程ｂ、ｃ）。
【００３２】
次に、前記第１の実施の形態の場合と同様に、ＰＤＭＳプレポリマー前駆体１１５を厚膜レジストパターン１０７、１１３上に流し込んで真空脱泡を行う（工程ｄ）。次に、ガラス基板１１７によってプレスしながら、７０℃で１時間加熱して硬化させる（工程ｅ）。次いで、ガラス基板１１７を除去し(工程ｆ)、さらに、ＰＤＭＳシート１１９を剥離させる(工程ｇ)。最後に、ＰＤＭＳシート１１９を透明なガラス製或いはプラスチック製の基板１２１に貼り付ければ、注入・排出孔とマイクロ流路が一体化されたマイクロチップが形成できる(工程ｈ)。
尚、このとき、ＰＤＭＳシート１１９の表面は疎水性であるため、液体がスムーズにマイクロ流路の中を流れるようにするために、酸素プラズマ処理等によって、ＰＤＭＳ表面を親水化しておくことが望ましい。
【００３３】
以上、本実施の形態によると前記第１の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができるとともに、注入孔と流路が一体化されたマイクロ流体チップが容易に得られるため、従来の注入孔の穴あけ加工等も不要となる。
【００３４】
本発明は前記第１、第２の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、各工程において示した各種条件は一例であってそれに限定されるものではない。
又、加圧の手段については様々な構成が想定される。
その他、図示した構成はあくまで一例である。  
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、パターン形成方法に係り、特に、ポリジメチルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと略称する）のプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に加圧処理を施すことにより、貫通穴付きＰＤＭＳシートを形成し、このシートを鍍金き用マスク材とすれば、鍍金後に容易に且つ短時間で剥離させることができると共に、注入孔とマイクロ流路が一体となったマイクロ流体チップが形成できるように工夫したものに関し、例えば、金属微細配線パターンやマイクロ金属デバイスの製造あるいはマイクロ流体チップの製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示図で、金属パターン形成方法を工程順に示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す図で、図１に示す金属パターン形成方法の内の厚真レジストパターンの形成工程を詳細に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図で、金属パターン形成方法を工程順に示す図である。
【図４】従来例を示す図で、金属パターン形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  基板
３  ネガレジスト溶液
５  フォトマスク
９  厚膜レジストパターン
１１  金属膜
１３  ガラス基板
１５  ＰＤＭＳシート
１７  基板
１９  薄い金属膜
２１  Ｎｉ被膜
【図１】
2007207969.tif 000003
【図２】
2007207969.tif 000004
【図３】
2007207969.tif 000005
【図４】
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