(57)【要約】【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフレキシブルプリント配線板と、第２のフレキシブルプリント配線板と、を備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記第１のフレキシブルプリント配線板に設けられた第１の接続配線部と、前記第２のフレキシブルプリント配線板に設けられた第２の接続配線部が接着剤層を介して接続されており、前記接着剤層が、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、前記導電性微粒子が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するとともに、前記導電性微粒子の短径が１μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記第１のフレキシブルプリント配線板が、片面フレキシブルプリント配線板であるとともに、前記第２のフレキシブルプリント配線板が、両面フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記導電性微粒子が、前記第１、第２の接続配線部の接続前の状態において、前記接着剤層の厚み方向に配向していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の接続配線部を構成する複数の配線の配線間距離の最小値、又は前記第２の接続配線部を構成する複数の配線の配線間距離の最小値、のいずれか小さい方をＧＭｉｎ、前記導電性微粒子の長径の最大値をＬＭＡＸとした場合に、ＧＭｉｎ＞ＬＭＡＸの関係を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記第１の接続配線部を構成する複数の配線の最大高さと最小高さの差、又は前記第２の接続配線部を構成する複数の配線の最大高さと最小高さの差、のいずれか大きい方をＨＭＡＸとした場合に、ＬＭＡＸ＞ＨＭＡＸの関係を有することを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記第１、第２のフレキシブルプリント配線板の各々に、前記異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、例えば、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化に伴って、複数のフレキシブルプリント配線板を接続することにより形成された、種々の形状を有するフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、例えば、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が知られている。より具体的には、異方導電性接着剤を介して、第１のフレキシブルプリント配線板に設けられた金属製のバンプと、第２のフレキシブルプリント配線板に設けられた接続パッドを電気的に接続することにより、第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−５８９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、近年の高密度実装化に伴って、フレキシブルプリント配線板に形成された接続配線部を構成する導体配線のピッチがますます狭くなり、ファインピッチ化が進んでいる。従って、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する際には、各フレキシブルプリント配線板において、ファインピッチで形成された導体配線（例えば、最小ピッチが１００μｍ以下の導体配線）間を確実に接続することが必要になる。
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載のバンプによる接続においては、第１のフレキシブルプリント配線板に金属製のバンプを設けるための貫通孔を形成するとともに、当該貫通孔にバンプを形成し、第１のフレキシブルプリント配線板の表面からバンプを突出させる構成としているため、フレキシブルプリント配線板において、導体配線のピッチを狭めることができない。従って、ファインピッチで導体配線を形成して、導体配線間を接続することができず、結果として、上述の導体配線のファインピッチ化に対応できないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１のフレキシブルプリント配線板と、第２のフレキシブルプリント配線板と、を備えるフレキシブルプリント配線板において、第１のフレキシブルプリント配線板に設けられた第１の接続配線部と、第２のフレキシブルプリント配線板に設けられた第２の接続配線部が接着剤層を介して接続されており、接着剤層が、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するとともに、導電性微粒子の短径が１μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上であることを特徴とする。なお、ここでいう「導電性微粒子の短径」とは、導電性微粒子の断面の長さのことをいう。
【０００８】
同構成によれば、上述の従来技術におけるバンプや貫通孔が不要になるため、第１、第２の接続配線部を構成する配線のピッチを狭めることが可能になる。従って、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の各々において、第１、第２の接続配線部を構成する配線をファインピッチ（例えば、最小のピッチが１００μｍ以下）で形成することができるとともに、これらの第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間を接続することが可能になり、配線のファインピッチ化に対応することができる。
【０００９】
また、接着剤層として、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、むしろ低減しても第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間を接続することが可能になり、結果として、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１のフレキシブルプリント配線板が、片面フレキシブルプリント配線板であるとともに、第２のフレキシブルプリント配線板が、両面フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。同構成によれば、複雑な形状、および構造を有するフレキシブルプリント配線板を、第１、第２の接続配線部を構成する配線のファインピッチ化に対応させて、製造することが可能になる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、導電性微粒子が、前記第１、第２の接続配線部の接続前の状態において、前記接着剤層の厚み方向に配向していることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、異方導電性接着剤の面方向における高い導電抵抗によって隣り合う配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の接続配線部の接続後の状態においても、導電性微粒子が、接着剤層の厚み方向に配向していることが好ましい。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の接続配線部を構成する複数の配線の配線間距離の最小値、又は第２の接続配線部を構成する複数の配線の配線間距離の最小値、のいずれか小さい方をＧＭｉｎ、導電性微粒子の長径の最大値をＬＭＡＸとした場合に、ＧＭｉｎ＞ＬＭＡＸの関係を有することを特徴とする。なお、ここでいう「導電性微粒子の長径」とは、導電性微粒子の長さのことをいう。
【００１４】
同構成によれば、第１の接続配線部と第２の接続配線部を接続する際の加圧により、導電性微粒子の配向に乱れが生じる場合においても、第１の接続配線部を構成する複数の配線間、および第２の接続配線部を構成する複数の配線間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止しつつ、第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間を導電接続することが可能になる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の接続配線部を構成する複数の配線の最大高さと最小高さの差、又は第２の接続配線部を構成する複数の配線の最大高さと最小高さの差、のいずれか大きい方をＨＭＡＸとした場合に、ＬＭＡＸ＞ＨＭＡＸの関係を有することを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、第１、第２の接続配線部を構成する配線の高さにバラツキがあるために、第１の接続配線部を構成する配線と第２の接続配線部を構成する配線の距離にバラツキが生じている場合であっても、第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間を確実に導電接続することが可能になる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の各々に、異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
同構成によれば、第１、第２の接続配線部の各々と異方導電性接着剤との接続箇所が補強されるため、異方導電性接着剤が、第１、第２の接続配線部の各々から剥離する等の不都合を防止することが可能になる。従って、第１の接続配線部を構成する配線−第２の接続配線部を構成する配線間の接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、配線のファインピッチ化に対応することができるフレキシブルプリント配線板を得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す概略図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第１のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図４は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第２のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。また、図５は、図１のＢ−Ｂ断面の一部を示す部分断面図である。なお、本実施形態においては、片面フレキシブルプリント配線板と両面フレキシブルプリント配線板の接続を例に挙げて説明する。
【００２１】
図１、図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、接着剤層５を介して、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３が接着されたものである。
【００２２】
第１のフレキシブルプリント配線板２は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材４の片面に、所定のピッチＰ１により形成された導体配線２５（後述の図５を参照）から構成される第１の接続配線部６を有する、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であって、当該第１の接続配線部６を覆うように、絶縁層であるカバーレイフィルム７を設けたものである。なお、ここでいう「絶縁層」とは、第１の接続配線部６を保護するためのものをいい、カバーレイフィルム７や、後述のカバーコート層等を含むものである。
【００２３】
また、図３に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２には、第１の接続配線部６を、第２のフレキシブルプリント配線板３に設けられた第２の接続配線部１４（後述の図４参照）と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム７を形成せずに外部に露出させた第１の接続部８が設けられている。なお、図３に示すように、本実施形態においては、当該第１の接続部８は、第１の接続配線部６と略同一の高さに設けられている。
【００２４】
また、図３に示すように、カバーレイフィルム７は、第１の接続配線部６を覆うべく、第１の接続配線部６上に積層された接着剤層９とその上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。
【００２５】
第２のフレキシブルプリント配線板３は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１１の両面の各々に、所定のピッチＰ２により形成された導体配線２６（後述の図５を参照）から構成される第２の接続配線部１４と導体配線部１５を有する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板であって、当該第２の接続配線部１４と導体配線部１５を覆うように、その両面に２層の絶縁層であるカバーレイフィルム１６、１７を設けたものである。
【００２６】
また、図４に示すように、第２のフレキシブルプリント配線板３には、第２の接続配線部１４を、第１のフレキシブルプリント配線板２に設けられた第１の接続配線部６と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム１６を形成せずに外部に露出させた第２の接続部１８が設けられている。なお、図４に示すように、本実施形態においては、当該第２の接続部１８は、第２の接続配線部１４と略同一の高さに設けられている。
【００２７】
また、図４に示すように、カバーレイフィルム１６、１７のうち、カバーレイフィルム１６は、第２の接続配線部１４を覆うべく、第２の接続配線部１４上に積層された接着剤層１９とその上に積層された樹脂フィルム２０により構成されている。また、カバーレイフィルム１７は、導体配線部１５を覆うべく、導体配線部１５上に積層された接着剤層２１とその上に積層された樹脂フィルム２２により構成されている。
【００２８】
そして、図１に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２に設けられた第１の接続配線部６と、第２のフレキシブルプリント配線板３に設けられた第２の接続配線部１４が接着剤層５を介して接続される構成となっている。
【００２９】
基材４、１１を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。
【００３０】
また、本実施形態においては、基材４、１１の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングして、第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５を形成しても良いが、当該第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５を、導電性ペーストを印刷することにより形成することが好ましい。このような方法を使用することにより、金属箔を使用する際に必要な露光やエッチングが不要になるため、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３（即ち、フレキシブルプリント配線板１）の製造コストが安価になるからである。なお、導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法が挙げられる。また、第１、第２の接続配線部６、１４のいずれか一方のみを、導電性ペーストにより形成する構成としても良い。
【００３１】
導電性ペーストとしては、例えば、導電性粉末、バインダー樹脂、硬化剤および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。ここで、導電性粉末としては、例えば、銀、ニッケル、銅を使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用することができる。また、硬化剤としては、例えば、バインダー樹脂として、ポリエステル樹脂を使用する場合にはイソシアネート化合物を使用することができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはアミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、セロソルブ、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートを使用することができる。そして、上述のスクリーン印刷法等により、導電性ペーストを、基材４、１１の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５が形成される。
【００３２】
また、樹脂フィルム１０、２０、２２としては、上述の基材４、１１を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。また、接着剤層９、１９、２１を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。
【００３３】
また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３は、従来と同様にして製造することができる。即ち、例えば、第２のフレキシブルプリント配線板３においては、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１１の両面の各々に、導電性ペーストを、上述のスクリーン印刷法により印刷することにより、各面に形成された第２の接続配線部１４、および導体配線部１５を有する両面板を作製する。次いで、この両面板の両面の各々に、接着剤層付きの樹脂フィルムをラミネートして、２層のカバーレイフィルム１６、１７を貼り合わせれば良い。
【００３４】
ここで、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１においては、第１の接続配線部６と、第２の接続配線部１４とを接続する接着剤層５として、図５に示すように、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用する構成としている。この異方導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂２３を主成分とし、当該樹脂２３中に導電性微粒子２４が分散された接着剤が使用できる。また、異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子２４としては、例えば、球状の金属微粒子や、金属でめっきされた球状の樹脂粒子を使用することができるが、本実施形態においては、微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有するものを使用する構成としている。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子２４の短径Ｒ（導電性微粒子２４の断面の長さ）と長径Ｌ（導電性微粒子２４の長さ）の比のことを言う（図６参照）。
【００３５】
そして、本実施形態においては、導電性微粒子２４として、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状あるいは針形状を有する導電性微粒子２４を使用する場合に、当該導電性微粒子２４の短径Ｒが１μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上である点に特徴がある。このような導電性微粒子２４を使用することにより、上述の従来技術におけるバンプや貫通孔が不要になり、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６のピッチＰ１、Ｐ２を狭めることが可能になる。従って、各フレキシブルプリント配線板２、３において、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６をファインピッチ（例えば、最小のピッチが１００μｍ以下）で形成することができるとともに、これらの導体配線２５−導体配線２６間を接続することが可能になり、導体配線２５、２６のファインピッチ化に対応することができる。
【００３６】
また、接着剤層５として、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子２４間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子２４の配合量を増やすことなく、むしろ低減しても導体配線２５−導体配線２６間を接続することが可能になり、結果として、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを安くすることが可能になる。
【００３７】
また、第１のフレキシブルプリント配線板２として、片面フレキシブルプリント配線板を使用するとともに、第２のフレキシブルプリント配線板３として、両面フレキシブルプリント配線板を使用することにより、複雑な形状、および構造を有するフレキシブルプリント配線板１を、導体配線２５、２６のファインピッチ化に対応させて、製造することが可能になる。
【００３８】
なお、導電性微粒子２４のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子２４の場合は、断面の最大長さを短径Ｒとしてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子２４は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子２４の最大長さを長径Ｌとしてアスペクト比を求める。
【００３９】
また、特に、図５に示すように、導電性微粒子２４を、第１、第２の接続配線部６、１４の接続前の状態において、異方導電性接着剤を形成する時点で異方導電性接着剤の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向（磁場方向であって、図５の矢印Ｘで示す方向）に配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、異方導電性接着剤の面方向（厚み方向に直交する方向であって、図５の矢印Ｙの方向）における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線２５間（または、隣り合う導体配線２６間）の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の導体配線２５−導体配線２６間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の接続配線部６、１４の接続後の状態においても、導電性微粒子２４が厚み方向Ｘに配向していることが好ましい。
【００４０】
また、この場合、第１の接続配線部６を構成する複数の導体配線２５の配線間距離Ｇ１の最小値、又は第２の接続配線部１４を構成する複数の導体配線２６の配線間距離Ｇ２の最小値、のいずれか小さい方をＧＭｉｎ（図５においては、Ｇ２＞Ｇ１であるため、ＧＭｉｎ＝Ｇ１）、導電性微粒子２４の長径Ｌの最大値（即ち、導電性微粒子２４の最大長さ）をＬＭＡＸとした場合に、ＧＭｉｎ＞ＬＭＡＸの関係を有していることが好ましい。このような関係を有することにより、第１の接続配線部６と第２の接続配線部１４を接続する際の加圧により、導電性微粒子２４の配向に乱れが生じる場合においても、複数の導体配線２５間、および複数の導体配線２６間の絶縁を維持して、短絡を確実に防止しつつ、導体配線２５−導体配線２６間を導電接続することが可能になる。
【００４１】
また、第１の接続配線部６を構成する複数の導体配線２５の最大高さと最小高さの差Ｈ１、又は第２の接続配線部１４を構成する複数の導体配線２６の最大高さと最小高さの差Ｈ２、のいずれか大きい方をＨＭＡＸ（図５においては、Ｈ２＞Ｈ１であるため、ＨＭａｘ＝Ｈ２）とした場合に、ＬＭＡＸ＞ＨＭＡＸの関係を有していることが好ましい。このような関係を有することにより、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６の高さにバラツキがあるために、導体配線２５と導体配線２６の距離Ｄにバラツキがある場合であっても、導体配線２５−導体配線２６間を確実に導電接続することが可能になる。
【００４２】
使用する導電性微粒子２４としては、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自身が有する磁性により、磁場を用いて導電性微粒子２４を配向させることが可能になるからである。例えば、直鎖状に繋がった形状を有するニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。
【００４３】
また、接着剤層５である異方導電性接着剤を用いて、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３とを接続する方法としては、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂２３を硬化させ、接続する方法が採用される。
【００４４】
より具体的には、例えば、第１のフレキシブルプリント配線板２が有する第１の接続配線部６と略同一の高さに設けられた第１の接続部８に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂２３を主成分とする異方導電性接着剤を載置し、第１のフレキシブルプリント配線板２の方向へ所定の圧力で加圧し、第１の接続部８に異方導電性接着剤を接続し、異方導電性接着剤を第１のフレキシブルプリント配線板２上に仮接着する。
【００４５】
次いで、第２のフレキシブルプリント配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で、第１のフレキシブルプリント配線板２に形成された第１の接続配線部６と、第２のフレキシブルプリント配線板３に形成された第２の接続配線部１４とが接続されるように、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の間に前記異方導電性接着剤を介在させた状態で、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３の位置合わせを行う。
【００４６】
次いで、第２のフレキシブルプリント配線板３が有する第２の接続配線部１４と略同一の高さに設けられた第２の接続部１８に、異方導電性接着剤を載置する。そして、異方導電性接着剤を所定の硬化温度に加熱した状態で、第２のフレキシブルプリント配線板３を介して、当該異方導電性接着剤を第１のフレキシブルプリント配線板２の方向へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂２３を主成分としているため、当該接着剤は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６と第２の接続配線部１４を接続する。以上の接続方法により、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１を製造することができる。
【００４７】
また、本実施形態においては、図７、図８に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２の基材４の外表面、および第２のフレキシブルプリント配線板３のカバーレイフィルム１７の外表面の各々に、異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材３０を設ける構成としても良い。このような構成により、第１、第２の接続部８、１８と異方導電性接着剤の接続箇所が補強されるため、異方導電性接着剤が、第１、第２の接続部８、１８から剥離する等の不都合を防止することが可能になる。その結果、導体配線２５−導体配線２６間の接続信頼性を向上することができる。補強部材３０としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂や金属、ポリイミド樹脂等が好適に使用される。
【００４８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００４９】
例えば、上述の実施形態において使用した片面フレキシブルプリント配線板、または両面フレキシブルプリント配線板の代わりに、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板を使用する構成としても良い。
【００５０】
即ち、例えば、第１のフレキシブルプリント配線板２として、図３に示す片面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６と接続される、上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部（不図示）を有し、導体配線部（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第２のフレキシブルプリント配線板３として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第２の接続部１８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６と上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部を接続する構成とすることができる。また、第２のフレキシブルプリント配線板として、図４に示す両面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第２の接続配線部１４と接続される、上述の第１の接続配線部６に相当する接続配線部（不図示）を有し、導体配線部（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第１のフレキシブルプリント配線板２として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第１の接続部８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６に相当する接続配線部と第２の接続配線部１４を接続する構成とすることができる。このような構成においても、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
なお、この場合、上述の実施形態において説明した補強部材３０を、多層フレキシブルプリント配線板に設ける構成とすることができる。また、多層フレキシブルプリント配線板が有する、上述の第１の接続配線部６に相当する接続配線部（または、上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部）を、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成する構成としても良い。この場合も、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
また、上述の多層フレキシブルプリント配線板としては、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板等を使用することができる。
【００５３】
また、上述の導電性ペーストの代わりに、銅箔等の金属箔を使用して、第１の接続配線部６（または、第２の接続配線部１４、導体配線部１５）を形成する場合は、基材４の片面（または、基材１１の両面の各々）に、接着剤層（不図示）を介して、第１の接続配線部６（または、第２の接続配線部１４、導体配線部１５）を設ける構成としても良い。
【００５４】
さらに、上述のカバーレイフィルム７、１６、１７の代わりに、第１の接続配線部６、第２の接続配線部１４、導体配線部１５の表面に、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す概略図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第１のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第２のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面の一部を示す部分断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板において使用される導電性微粒子を説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板おける補強部材を説明するための概略図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…フレキシブルプリント配線板、２…第１のフレキシブルプリント配線板、３…第２のフレキシブルプリント配線板、４…基材、５…接着剤層、６…第１の接続配線部、１１…基材、１４…第２の接続配線部、２４…導電性微粒子、２５…第１の接続配線部を構成する導体配線、２６…第２の接続配線部を構成する導体配線、３０…補強部材、Ｄ…第１の接続配線部を構成する導体配線と、第２の接続配線部を構成する導体配線の距離、Ｇ１…第１の接続配線部を構成する複数の導体配線の配線間距離、Ｇ２…第２の接続配線部を構成する複数の導体配線の配線間距離、Ｈ１…第１の接続配線部を構成する複数の導体配線の最大高さと最小高さの差、Ｈ２…第２の接続配線部を構成する複数の導体配線の最大高さと最小高さの差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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