(57)【要約】      （修正有）【課題】マイクロアクチュエータとサスペンションタングの間に起こる衝突を防止。【解決手段】マイクロアクチュエータはスライダ２０３とサスペンションの間に設置され、また、その上にある圧電素子２３５はスライダ装着面に向いている。スライダ２０３は、リーディングエッジとスライダ装着面を連結する連結面２３８を更に含み、ここで、連結面２３８とリーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線とエアベアリング面の間の距離は、スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなり、連結面２３８とスライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離は、リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなる。【選択図】図３Ｃ
2007317349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクドライブユニットに用いられるヘッドジンバルアセンブリであって、
リーディングエッジと、当該リーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、前記リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、前記エアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含むスライダと、
圧電素子を備えているマイクロアクチュエータと、
前記スライダ及びマイクロアクチュエータを支持するサスペンションと、を含み、
前記マイクロアクチュエータは、スライダとサスペンションの間に設置され、また、その上にある圧電素子はスライダ装着面を向いており、
前記スライダは、前記リーディングエッジとスライダ装着面を連結する連結面を更に含み、前記連結面と前記リーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線と前記エアベアリング面の間の距離は、前記スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなり、前記連結面と前記スライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離は、前記リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなる、ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記連結面は、階段面、平面、若しくは曲面である、ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記連結面は、円弧曲面である、ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、前記磁気ディスクを駆動するスピンドルモータと、を含むディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、
リーディングエッジと、当該リーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、前記リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、前記エアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含むスライダと、
圧電素子を備えているマイクロアクチュエータと、
前記スライダとマイクロアクチュエータを支持するサスペンションと、を含み、
ここで、前記マイクロアクチュエータはスライダとサスペンションの間に設置され、また、その上にある圧電素子はスライダ装着面を向いており、
前記スライダは、前記リーディングエッジとスライダ装着面を連結する連結面を更に含み、前記連結面と前記リーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線と前記エアベアリング面の間の距離は、前記スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなり、前記連結面と前記スライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離は、前記リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなる、ことを特徴とするディスクドライブユニット。
【請求項５】
前記連結面は、階段面、平面、若しくは曲面である、ことを特徴とする請求項４に記載のディスクドライブユニット。
【請求項６】
前記連結面は、円弧曲面である、ことを特徴とする請求項に４記載のディスクドライブユニット。
【請求項７】
リーディングエッジと、当該リーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、前記リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、当該エアベアリング面に相対するスライダ装着面とを含む一組のスライダ体からなるバーを提供するステップと、
前記バーのスライダ体上の前記リーディングエッジとスライダ装着面が連結する部分を加工して１つの連結面を形成するステップと、
前記バーを切断して単体のスライダを形成するステップと、
前記圧電素子を備えたマイクロアクチュエータとサスペンションを提供するステップと、
前記圧電素子をスライダ装着面に対向するようにして前記スライダ、マイクロアクチュエータ、及びサスペンションを装着することにより、ヘッドジンバルアセンブリを形成するステップと、を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項８】
前記連結面は、ラッピングすることにより形成される、ことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記連結面は、階段面、平面、若しくは曲面である、ことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記連結面は、円弧曲面である、ことを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報を記録するディスクドライブユニットに係わり、具体的には、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブユニットは、磁気媒体にデータを記録する情報記録装置としてよく利用されている。この装置は、磁気媒体の上部に設置されている移動式の記録／再生ヘッドによって、磁気媒体から選択的にデータの書き込み（記録）及び読み取り（再生）を実施する。
【０００３】
従来、ユーザは、ディスクドライブ装置に対し、高記録密度化、記録／再生操作の迅速化及び高精度化を要望してきた。このため、ディスクドライブ装置の各メーカは、例えば、磁気ディスクのトラック幅やトラックピッチを小さくして、間接的に磁気ディスクのトラックの記録容量を増やすことで、記録密度の高い磁気ディスクドライブ装置を鋭意開発してきた。ただし、トラック密度の増加にともなって高密度化したディスクドライブ装置に対し迅速且つ高精度に記録／再生操作を行うために、記録／再生ヘッドに対する位置制御にも高精度化が要求されていた。しかしながら、従来の技術を利用して記録／再生ヘッドを迅速且つ高精度的に磁気ディスクのトラックに配置させることは、トラック密度の増加とともに極めて難しくなってきている。このため、トラック密度のますますの増加に伴って、記録／再生ヘッドの位置決め制御を改善させる技術が検討されている。
【０００４】
各メーカは、記録／再生ヘッドの位置決め制御を改善する方法として、第二駆動器（即ちマイクロアクチュエータ）を採用している。このマイクロアクチュエータは、１つの主駆動器と協同して駆動することにより、記録／再生ヘッドの位置決め精度の向上、及び操作の迅速化を実現している。このマイクロアクチュエータを備えたディスクドライブは、二駆動器システムと呼ばれている。
【０００５】
従来、記録／再生操作の速度を高め、高密度の磁気ディスクでの記録／再生ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現するために、様々な二駆動器システムが開発されてきた。このような二駆動器システムは、１つの主駆動器であるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、１つの副駆動器であるマイクロアクチュエータ（例えば、圧電素子マイクロアクチュエータ）と、からなる構成である。ボイスコイルモータはサーボ制御システムによって制御され、このサーボ制御システムは駆動アームを回転させる。この駆動アームは、記録／再生ヘッドを搭載しており、これにより記録／再生ヘッドを記録媒体の特定のトラック上に位置決めする。圧電素子（ＰＺＴ素子）マイクロアクチュエータはボイスコイルモータ駆動器と共に使用されることで、記録／再生操作の迅速化、及び記録／再生ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現している。すなわち、ボイスコイルモータ駆動器は、記録／再生ヘッドの位置決めを低い精度で粗調整し、圧電素子マイクロアクチュエータは記録媒体に対する記録／再生ヘッドの位置決めを高い精度で微調整する。これら二つの駆動器を用いることにより、高密度の磁気ディスクから情報の記録／再生操作を迅速且つ高精度に行うことができる。
【０００６】
従来、マイクロアクチュエータは、記録／再生ヘッドの位置決めに使用される圧電素子が組み込まれている。このような圧電素子マイクロアクチュエータは、該マイクロアクチュエータ上の圧電素子を、選択的に伸縮又は拡張するように駆動させる電子回路構造を有している。圧電素子マイクロアクチュエータは、このような構造を有することで、圧電素子の伸縮又は拡張によってマイクロアクチュエータを駆動させ、更には記録／再生ヘッドを動作させることができる。この記録／再生ヘッドの動作は、ボイスコイルモータ駆動器のみを使用している磁気ディスクドライブユニットと比べ、記録／再生ヘッドの位置決めをより迅速且つ高精度に調整することができる。このような従来例の圧電素子マイクロアクチュエータに関しては多くの公開文献があり、例えば、特許文献１等に開示されている。
【０００７】
図１Ａ、図１Ｂは、従来のディスクドライブユニットを示す図である。磁気ディスク１０１は、スピンドルモータ１０２上に装着され、このスピンドルモータ１０２の駆動により回転する。ボイスコイルモータのアーム１０４（駆動アーム）にはヘッドジンバルアセンブリ１００が搭載され、このヘッドジンバルアセンブリ１００には、記録／再生ヘッドが装着されたスライダ１０３が設置されている。ボイスコイルモータ１０９は、ボイスコイルモータのアーム１０４の動作を制御して、スライダ１０３が磁気ディスク１０１表面のトラック間を移動するように制御している。これにより、記録／再生ヘッドは磁気ディスク１０１に対して情報の記録／再生を行うことができる。ディスクドライブユニットを駆動する場合は、記録／再生ヘッドを含むスライダ１０３と、回転する磁気ディスク１０１との間におこる空気流によって揚力が生じる。この揚力は、ヘッドジンバルアセンブリ１００のサスペンションに印加され、弾性力の大きさが同一で方向が相反する際に互いに平衡となる。これにより、ボイスコイルモータアーム１０４は、磁気ディスク１０１が回転する場合、その表面上において一定の浮上量が維持される。
【０００８】
図２Ａ乃至図２Ｃに示すように、ヘッドジンバルアセンブリ１００は、スライダ１０３と、このスライダ１０３の位置を微調整するために用いられる一対の圧電素子１３５と、圧電素子１３５及びスライダ１０３を搭載するためのサスペンション１８０と、を含んでいる。またサスペンション１８０は、フレキシャ１２２、スライダ支持板１２１、フレキシャ支持板１２３、及びロードビーム１２４を組み立てた構成である。
【０００９】
フレキシャ１２２は、圧電素子装着区域１２８を有するとともに、スライダ装着区域１０７が末端に位置している。圧電素子装着区域１２８には、複数個（例えば４つ）の電気接続パッド１１０が形成されている。圧電素子１３５は、電気接続パッド１１０と電気的に接続する複数の電気接続パッド（図示せず）を備え、圧電素子装着区域１２８上に装着される。またスライダ装着区域１０７には、複数個（例えば４つ）の電気接続パッド１１１が形成されている。スライダ１０３は、スライダ装着区域１０７に装着され、電気接続パッド１１１と電気的に接続する複数の電気接続パッド１１５を備えている。電気接続パッド１１１、１１５は、複数の金属ボール（金ボール接続又はハンダボール接続；gold ball bonding or solder ball bonding, GBB or SBB）を介して、相互間が電気的に接続される。さらに、フレキシャ１２２は、複数のマルチサスペンショントレース１１２を含み、その一端部は外部制御システム（図示せず）と連結し、他端部は電気接続パッド１１０，１１１とそれぞれ電気的に接続する。外部制御システムは、このマルチサスペンショントレース１１２を介して、スライダ１０３と圧電素子１３５を制御することができる。
【００１０】
スライダ支持板１２１は、スライダ装着区域１０７の底部に設置されており、これにより、スライダ装着区域１０７及び相対するスライダ１０３が支持される。スライダ支持板１２１には１つの突起部（bump）１２７が形成されており、スライダ１０３をスライダ装着区域１０７に装着する際には、この突起部１２７とスライダ１０３底面の中心が重なり合う。またフレキシャ支持板１２３は圧電素子装着区域１２８の底部に設置されており、これにより圧電素子装着区域１２８及び相対する圧電素子１３５が支持される。スライダ支持板１２１及びフレキシャ支持板１２３は、フレキシャ１２２により互いが物理的に連結される。ロードビーム１２４は、スライダ支持板１２１及びフレキシャ支持板１２３の底部に設置されており、これにより両者が支持される。このロードビーム１２４には、スライダ支持板１２１の突起部１２７と係合するディンプル１２５が形成されている。スライダ１０３が磁気ディスク表面に浮上した時、ディンプル１２５と突起部１２７は互いに係合して、ロードビーム１２４から加わる荷重が、スライダ１０３の中心区域に均等に作用する。これにより、スライダ１０３の最高浮上性能（例えば、優れた浮上姿勢）を維持することができる。
【００１１】
スライダ１０３は、スライダ装着面１３０、及びこのスライダ装着面１３０と隣接するリーディングエッジ１１９を備えている。スライダ装着面１３０は、圧電素子１３５との間に平行ギャップ１１３が形成されて、フレキシャ１２２のスライダ装着区域１０７に装着される。このギャップ１１３は、動作中、スライダ１０３が圧電素子１３５に干渉することを防止する。図２Ｂに示すように、圧電素子１３５に適宜な電圧を印加すると、一方の圧電素子は収縮し（例えば、図示の矢印Ｄ参照）、もう一方の圧電素子は拡張し（例えば、図示の矢印Ｅ参照）、これにより回転捩りモーメントが形成される。この回転捩りモーメントは、スライダ装着区域１０７及びスライダ支持板１２１を動作させ（例えば、図示の矢印Ｃ参照）、更にスライダ１０３を動作させる。このようにスライダ１０３の位置の微調整は、圧電素子１３５によって実現化されている。
【００１２】
しかし、スライダ１０３は、ロードビーム１２４のディンプル１２５に局部的に支持されているにすぎない。このため、ディスクドライブユニットが外部から垂直の振動又は衝撃を受けた時（特に傾斜して落下し振動が発生した時）、スライダ１０３はディンプル１２５にもたれて簡単に回転してしまう。図２Ｄに示すように、スライダ１０３は、振動又は衝撃を受けた時に、ロードビーム１２４のディンプル１２５にもたれて、圧電素子１３５に向かって回転している。従来、スライダ１０３のリーディングエッジ１１９とスライダ装着面１３０の間は鋭角に形成してある。このため、スライダ１０３の鋭角は、スライダ１０３が回転する過程において、圧電素子１３５と衝突しやすくなり、これによって圧電素子を破損（例えば、割れや断裂）させる。さらに、圧電素子の動作特性に影響を及ぼし、甚だしい場合は圧電素子を徹底的に破損させていた。
【００１３】
したがって、以上の問題点を解決して、性能特性の優れたヘッドジンバルアセンブリを備えたマイクロアクチュエータ、製造方法、及びディスクドライブユニットを提供することが要求されていた。
【特許文献１】米国公開特許第２００３０１６８９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の主な目的は、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリを提供することにあり、ヘッドジンバルアセンブリが振動又は衝撃を受けた時にスライダがマイクロアクチュエータに与える影響を効率的に防止、若しくは緩和させ、これによりヘッドジンバルアセンブリの防振性能を向上させることにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供することにあり、これによりヘッドジンバルアセンブリの防振性能を効率的に向上させることができる。
【００１６】
本発明の更に他の目的は、優れた防振性能を備えたディスクドライブユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
以上の目的を解決するため、本発明におけるディスクドライブユニットに用いられるヘッドジンバルアセンブリは、リーディングエッジと、このリーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、エアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含むスライダと、
圧電素子を備えているマイクロアクチュエータと、
スライダとマイクロアクチュエータを支持するサスペンションと、を含み、
マイクロアクチュエータは、スライダとサスペンションの間に設置され、また、その上にある圧電素子はスライダ装着面を向いており、
スライダは、リーディングエッジとスライダ装着面を連結する連結面を更に含み、連結面とリーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線とエアベアリング面の間の距離は、スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなり、連結面とスライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離は、リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなることを特徴とする。
【００１８】
また本発明の実施形態として、連結面は、階段面、平面、若しくは曲面とすることができる。特に連結面は、円弧曲面であることが好ましい。
【００１９】
さらに本発明におけるディスクドライブユニットは、ヘッドジンバルアセンブリと、ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを駆動するスピンドルモータとを含んでいる。ここで、ヘッドジンバルアセンブリは、リーディングエッジと、このリーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、エアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含むスライダと、
圧電素子を備えているマイクロアクチュエータと、
スライダとマイクロアクチュエータを支持するサスペンションと、を含み、
ここで、マイクロアクチュエータはスライダとサスペンションの間に設置され、また、その上にある圧電素子はスライダ装着面を向いており、
スライダは、リーディングエッジとスライダ装着面を連結する連結面を更に含み、ここで、連結面とリーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線とエアベアリング面の間の距離は、スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなり、連結面とスライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離は、リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなることを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、上記に説明したヘッドジンバルアセンブリを製造する方法を提供する。この方法は、１）リーディングエッジと、このリーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、エアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含む一組のスライダ体からなるバーを提供するステップと、２）バーのスライダ体上のリーディングエッジとスライダ装着面が連結する部分を加工して１つの連結面を形成するステップと、３）バーを切断して単体のスライダを形成するステップと、４）圧電素子を備えたマイクロアクチュエータとサスペンションを提供するステップと、５）圧電素子をスライダ装着面に対向するようにしてスライダ、マイクロアクチュエータ、及びサスペンションを装着することにより、ヘッドジンバルアセンブリを形成するステップと、を含むことを特徴とする。
【００２１】
また本発明の実施形態として、連結面はラッピングすることにより形成されることができる。
【００２２】
本発明のヘッドジンバルアセンブリは、スライダのリーディングエッジとスライダ装着面の間に形成された連結面が鋭角とならないため、スライダが振動又は衝撃によって圧電素子に与える破損を防止または緩和し、これによりディスクドライブ装置の耐衝撃性能（shock performance）を効率的に高めることができる。さらに、連結面が円弧曲面であれば、激しい振動が発生した場合でも、スライダによる圧電素子への破損作用を緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基いて本発明の実施形態をより詳細に説明する。なお、添付した図面の中で、同一部分または相当部分には同一の符号を付している。上述したように、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリに適用される改良されたスライダを提供する。スライダは、リーディングエッジ（leading edge）と、このリーディングエッジに相対するトレーリングエッジ（trailing edge）と、リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、このエアベアリング面に相対するスライダ装着面とを含む構成である。リーディングエッジとスライダ装着面の間の鋭角は加工されることにより、１つの連結面（例えば、スライダに刻設した階段状、若しくは円滑に湾曲した曲面状連結面）が形成される。ここで、連結面とリーディングエッジが連結することにより形成された第一交差線とエアベアリング面の間の距離は、スライダ装着面とエアベアリング面の間の距離より小さくなる。また、連結面とスライダ装着面が連結することにより形成された第二交差線とトレーリングエッジの間の距離も、リーディングエッジとトレーリングエッジの間の距離より小さくなる。したがって、従来のスライダの鋭角に比べて、連結面と圧電素子の間の距離がより遠くなるため、振動または衝突を受けた時、連結面と圧電素子が衝突する可能性が低くなる。また衝突が起こっても、連結面と圧電素子の間の接合面が大きいため、連結面は、従来のスライダの鋭角（圧電素子との間の接合面が小さい）に比べて、連結面が圧電素子に与える衝突破損が非常に小さくなる。
【００２４】
図３Ａ乃至図３Ｃは、本発明の模範的な実施形態に係るスライダを備えたヘッドジンバルアセンブリ２００を示す図である。ヘッドジンバルアセンブリ２００は、サスペンション２８０と、このサスペンション２８０上に支持されているスライダ２０３によって構成される。このサスペンション２８０には、基板２３２、ヒンジ２３１、フレキシャ２２２、及びロードビーム２２４が、それぞれ組み立ててある。
【００２５】
フレキシャ２２２は、圧電素子装着区域２２８を有するとともに、スライダ装着区域２０７がフレキシャ２２２の末端に位置している。圧電素子装着区域２２８には、複数個（例えば４つ）の電気接続パッド２３７が形成されている。圧電素子２３５は、電気接続パッド２３７と電気的に接続する複数の電気接続パッド２３６を備え、圧電素子装着区域２２８上に装着されている。またスライダ装着区域２０７には、複数個（例えば４つ）の電気接続パッド２１１が形成されている。スライダ２０３は、スライダ装着区域２０７に装着され、電気接続パッド２１１と電気的に接続する複数の電気接続パッド２１５を備えている（図３ｄを参照）。電気接続パッド２１１、２１５は、複数の電気接続ボール（金ボール半田付け又はハンダボール半田付け；gold ball bonding or solder ball bonding, GBB or SBB）２１６を介して、相互間が電気的に接続される。
【００２６】
さらに、フレキシャ２２２は複数のマルチサスペンショントレース２１２を含み、その一端部は外部制御システム（図示せず）と連結し、他端部は電気接続パッド２３７，２１１とそれぞれ電気的に接続する。外部制御システムは、このマルチサスペンショントレース２１２を介して、スライダ２０３と圧電素子２３５を制御することができる。加えて、ロードビーム２２４にはディンプル２２５が形成されており、スライダ２０３が磁気ディスク表面に浮上した時、ディンプル２２５はスライダ２０３の底部中心を支持し、ロードビーム２２４から加わる荷重が、スライダ２０３の中心区域に均等に作用する。これにより、スライダ２０３の最高浮上性能を維持することができる。
【００２７】
図３Ｃ乃至図３Ｅに示すように、スライダ２０３は、リーディングエッジ２１９と、このリーディングエッジ２１９に相対するトレーリングエッジ２１８と、リーディングエッジ２１９及びトレーリングエッジ２１８を連結するエアベアリング面２１７と、このエアベアリング面２１７に相対するスライダ装着面２３０と、を含む構成である。トレーリングエッジ２１８は、記録／再生素子と電気接続パッド２１５を備えている。スライダ装着面２３０は、フレキシャ２２２のスライダ装着区域２０７に固定されている。さらに、スライダ２０３は、リーディングエッジ２１９とスライダ装着面２３０を連結する連結面２３８を備えている。連結面２３８とスライダ装着面２３０の間には、交差線２４２が形成されており、この交差線２４２とトレーリングエッジ２１８の間の距離は、スライダ２０３の長さＬ（即ち、リーディングエッジ２１９とトレーリングエッジ２１８の間の距離）より小さい。また連結面２３８とリーディングエッジ２１９間には、交差線２４３が形成されており、この交差線２４３とエアベアリング面２１７の間の距離は、スライダ２０３の厚さＴ（即ち、スライダ装着面２３０とエアベアリング面２１７の間の距離）より小さい。本実施形態において、連結面２３８は、スライダ装着面２３０及びリーディングエッジ２１９と円滑に湾曲した曲面である。
【００２８】
図３Ｄに示すように、スライダ２０３のスライダ装着面２３０と圧電素子２３５の間には平行ギャップが形成されている。この平行ギャップは、動作中、スライダ２０３が磁気ディスク表面で圧電素子２３５と干渉することを防止する。ディスクドライブユニットが外部から振動又は衝撃を受けた時、スライダ２０３は、ディンプル２２５にもたれてトレーリングエッジ２１８、リーディングエッジ２１９に向かって回転する。スライダ２０３がリーディングエッジに２１９向かって回転した場合、リーディングエッジ２１９は、徐々に圧電素子２３５に近づいていく。ここで、曲面状の連結面２３８がスライダ２０３に形成されているため、連結面２３８と圧電素子２３５は簡単に衝突することがない。また衝突が発生しても、連結面２３８と圧電素子２３５の間の接合面が大きいため、従来のスライダの鋭角（圧電素子との間の接合面が小さい）と比べて、連結面２３８が圧電素子２３５に与える衝突破損が非常に小さくなる。
【００２９】
また本発明の他の実施形態として、図４に示すように、スライダ３０３の連結面３３８を階段状の連結面とすることができる。上述したスライダ２０３と同じく、この連結面３３８とスライダ装着面２３０の間には、交差線３４２が形成されており、交差線３４２とトレーリングエッジ２１８の間の距離は、スライダ３０３の長さよりも小さくなる。また連結面３３８とリーディングエッジ２１９の間には、交差線３４３が形成されており、この交差線３４３とエアベアリング面２１７の間の距離は、スライダ３０３の厚さよりも小さくなる。この階段状の連結面３３８は、連結面２３８と同じような効果を達成することができ、さらに階段状の連結面３３８は製造が容易である。
【００３０】
図５Ａは、ディスクドライブユニットに対して耐衝撃性試験を行うテストシステム（通常、傾斜落下テストシステムと呼ぶ）を示す図である。図５Ａに示すように、このテストシステム４００は、水平に載置される底板４０１と、この底板４０１上に直交するように装着される支持板４０２とを備えている。支持板４０２は、その頂端に回転軸４０５を備えている。ディスクドライブユニット４０３のテストでは、ディスクドライブユニット４０３の一端が、回転軸４０５に回転自在に連結され、他端が底板４０１から高さＨだけ持ち上げられる。高さＨは、ディスクドライブユニットの落下高さである。
テストは、従来のディスクドライブユニット及び本発明のスライダを備えたディスクドライブユニットを実験の対象物として、１０組のディスクドライブユニットに対して、落下高さＨを、３インチ、４インチ、５インチ毎に設定し、またディスクドライブユニットの落下端を連結器ありと、連結器なしのパターンに分け、さらにディスクドライブユニットをそれぞれ上向きと下向きのパターンに分けて実施した。
試験中、ディスクドライブユニットは、底板４０１の上に自在に回転して落下する。試験者は、それぞれの落下高さからの落下衝突後に、ディスクドライブユニットに損傷がないかを見るため、圧電素子を調べる。図５Ｂは、テストの試験データを示す図である。図中において、符号０は、テストに合格したディスクドライブユニットを示し、符号ｘは、テストに不合格したディスクドライブユニットを示す。図５Ｂに示すように、ディスクドライブユニットの落下高さを徐々に高くした場合（例えば、高さを５インチにする等）、本発明のスライダを備えているディスクドライブユニットは全て合格しているのに対して、従来のディスクドライブユニットのほとんどが不合格となった。これにより、本発明に係るディスクドライブユニットは、従来のディスクドライブユニットに比べると、より優れた耐衝撃性を備えていることが分かる。
【００３１】
図６に示すように、本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、まず、リーディングエッジと、このリーディングエッジに相対するトレーリングエッジと、リーディングエッジ及びトレーリングエッジを連結するエアベアリング面と、及びエアベアリング面に相対するスライダ装着面と、を含む一組のスライダ体からなるバーを提供する（ステップ７０１）。次に、バーのスライダ体上のリーディングエッジとスライダ装着面が連結する部分を加工して、１つの連結面を形成する（ステップ７０２）。その後、バーを切断して単体のスライダを形成する（ステップ７０３）。続いて、圧電素子を備えたマイクロアクチュエータとサスペンションを提供する（ステップ７０４）。最後に、圧電素子をスライダ装着面に対向するようにしてスライダ、マイクロアクチュエータ、及びサスペンションを装着することにより、ヘッドジンバルアセンブリを形成する（ステップ７０５）。上記の方法において、連結面は、ラッピングする機械加工により形成することが好ましい。
【００３２】
図７Ａ、図７Ｂは、本発明の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。図７Ａに示すように、バー５０１は一組のスライダ体５０５によって構成される。このスライダ体５０５は、スライダ装着面５０４と、該スライダ装着面５０４と交差するリーディングエッジ５０３とを有している。隣接する二つのスライダ体５０５の間は切断面５０６となっている。実施形態において、ラッピング装置（例えば、ラッピングホイール５０２）は、スライダ体５０５のリーディングエッジ５０３及びスライダ装着面５０４をラッピングし、これにより連結面５０７を形成する。この実施形態では、連結面５０７を傾斜のある平面としている。図７Ｂに示すように、連結面が形成された後、バー５０１は切断面５０６に沿って切断され、これにより単独のスライダ５０５が形成される。
【００３３】
図８Ａ、図８Ｂは、本発明の他の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。同図の製造方法の過程と図７Ａ、図７Ｂの製造過程はほぼ同じである。異なる点は、ラッピングによって形成された連結面６０５が階段面となっていることである。
【００３４】
図９に示すように、本発明のディスクドライブユニットに係る実施形態において、ディスクドライブユニットは、サスペンション２８０と、サスペンション２８０上に搭載されているスライダ２０３からなるヘッドジンバルアセンブリ２００と、ヘッドジンバルアセンブリ２００に連結されている駆動アーム２０４と、磁気ディスク２０１と、ボイスコイルモータ２０９と、磁気ディスク２０１を回転駆動するためのスピンドルモータ２０２とを含む構成である。本発明に係るディスクドライブユニットの構造または組立過程は、当業者に広く周知されている技術であるため、これについての更なる説明は省略する。なお、本発明は、本発明に係る改良したヘッドジンバルアセンブリを備えることができる、何れか適宜な構造を備えたディスクドライブユニットに応用することできる。
【００３５】
以上、本発明について好ましい実施形態を説明したが、上記の実施形態に限定されず、本発明の精神から逸脱せずに様々な変形が可能であり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１Ａ】従来のディスクドライブユニットの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示した従来技術のディスクドライブユニットの局部斜視図である。
【図２Ａ】従来のヘッドジンバルアセンブリの局部の分解斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示したヘッドジンバルアセンブリを組み立てた後の上面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示したヘッドジンバルアセンブリを組み立てた後の局部側面図である。
【図２Ｄ】振動又は衝撃を受けた場合の、図２Ｃに示すスライダのリーディングエッジと圧電素子が衝突した状態を示す図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示したヘッドジンバルアセンブリの局部を拡大した斜視図である。
【図３Ｃ】図３Ａに示したヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図３Ｄ】図３Ａに示したヘッドジンバルアセンブリの局部側面図であり、振動又は衝撃を受けた場合の、スライダの連結面と圧電素子の間の位置関係を示す図である。
【図３Ｅ】スライダ装着面から見た図３Ｄに示すスライダの平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるスライダの斜視図である。
【図５Ａ】ディスクドライブユニットに対して耐衝撃性試験を行うテストシステムを示す図である
【図５Ｂ】図５Ａに示すテストシステムを使って、従来のディスクドライブユニット及び本発明のスライダを備えたディスクドライブユニットに対してテストを行った試験データを示す図である。
【図６】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの製造方法のフローチャートである。
【図７Ａ】本発明の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。
【図８Ａ】本発明の他の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。
【図８Ｂ】本発明の他の実施形態におけるスライダ製造過程を示す図である。
【図９】本発明の実施形態におけるディスクドライブユニットの斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
２００：ヘッドジンバルアセンブリ、２０３：スライダ、２０７：スライダ装着区域、
２１２：マルチサスペンショントレース、２１７：エアベアリング面、２１８：トレーリングエッジ、２１９：リーディングエッジ、
２２２：フレキシャ、２２４：ロードビーム、２２５ディンプル、：２２８：圧電素子装着区域、
２３０：スライダ装着面、２３１：ヒンジ、２３２：基板、２３５：圧電素子、２３８：連結面、
２４２、２４３：交差線、
２８０：サスペンション、
３０３：スライダ、３３８、連結面、
５０１：バー、５０２：ラッピングホイール、５０３：リーディングエッジ、５０４：スライダ装着面、５０５：スライダ体、５０６：切断面、５０７：連結面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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