(57)【要約】  【課題】半導体チップのピン数の増加に応じた給電導体層と導体配線の適切な接続を可能とし、また、スプロケットホール形成による切断に伴う導体配線のバリ発生が軽減されたテープ配線基板を提供する。  【解決手段】絶縁テープ基材１と、複数の導体配線２と、絶縁テープ基材側縁に沿って形成された給電導体層５と、絶縁テープ基材の側縁に沿って一定間隔で形成されたスプロケットホール６と、導体配線表面に施された金属めっき層とを備え、複数の導体配線の一方の端部が集合してスプロケットホールの周縁に接するように配置されている。スプロケットホールは、給電導体層との間に間隔を設けて配置され、スプロケットホール周縁に対して少なくとも２方向から、複数の導体配線の端部が各々接し、給電導体層とスプロケットホールの周縁の間に線状導体層７ｂが配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁テープ基材と、
前記絶縁テープ基材上に設けられた複数の導体配線と、
前記絶縁テープ基材の側縁に沿って形成された給電導体層と、
前記絶縁テープ基材の側縁に沿って一定間隔で形成されたスプロケットホールと、
前記導体配線表面に施された金属めっき層とを備え、
複数の前記導体配線の一方の端部が集合して前記スプロケットホールの周縁に接するように配置された配線基板において、
前記スプロケットホールは、前記給電導体層との間に間隔を設けて配置され、前記複数の導体配線の端部が、前記スプロケットホール周縁に対して少なくとも２方向から各々接するように配置され、前記給電導体層と前記スプロケットホールの周縁の間に線状導体層が配置されていることを特徴とするテープ配線基板。
【請求項２】
前記スプロケットホールが、多角形または円形である請求項１に記載のテープ配線基板。
【請求項３】
前記導体配線にはアウターリード部が形成され、前記アウターリード部は前記スプロケットホールが整列された方向と同方向に整列している請求項１に記載のテープ配線基板。
【請求項４】
前記導体配線が、前記スプロケットホールの辺に対して傾斜を有して接している請求項１に記載のテープ配線基板。
【請求項５】
前記給電導体層は、前記スプロケットホールの一部を囲うように形成された包囲導体層部を有し、前記包囲導体層部に対して前記線状導体層が接続されている請求項１に記載のテープ配線基板。
【請求項６】
前記導体配線における前記スプロケットホールに接する部分及び前記線状導体層の厚みが、前記導体配線における他の部分より薄い請求項１に記載のテープ配線基板。
【請求項７】
絶縁テープ基材上に、複数の導体配線、前記絶縁テープ基材の側縁に沿って配置された給電導体層、および複数の前記導体配線と前記給電導体層との間を接続する給電パターンを形成する工程と、
前記導体配線の所望の位置に電解メッキを形成するためのレジスト層のパターンを形成する工程と、
前記給電導体層から給電パターンを介して前記導体配線に給電することにより、前記導体配線に前記レジスト層のパターンに対応する電解メッキ層を形成する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、
その後、前記線状導体層および前記導体配線の端部を切断する位置で前記給電パターンを切除するようにスプロケットホールを形成する工程とを備え、
前記給電パターンは、前記導体配線の端部と前記給電導体層との間に介在して配置され、複数の前記導体配線が集合して少なくとも２方向から各々接続されるとともに、前記給電導体層との間を接続する複数の線状導体層を設けて形成されることを特徴とするテープ配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記電解メッキ層を前記給電導体層にも形成する請求項７に記載のテープ配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記線状導体層を複数本形成する請求項７に記載のテープ配線基板の製造方法。
【請求項１０】
レジスト層除去後に、前記導体配線及び前記給電導体層の全面に少なくとも１回電解メッキ層を形成する請求項７に記載のテープ配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導体配線における前記給電パターンとの接続端部及び前記線状導体層の厚みを、前記導体配線における他の部分より薄く形成する請求項７に記載のテープ配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のテープ配線基板と、前記テープ配線基板上に搭載された半導体チップとを備え、前記半導体チップの電極パッドと前記導体配線とが電気的に接続された半導体装置。
【請求項１３】
前記導体配線に形成されたアウターリード部が前記スプロケットホールが整列された方向と同方向に整列し、前記半導体チップの長手方向が前記アウターリード部の整列方向と同方向に配置されている請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記半導体チップの前記電極パッドと対向する位置の前記導体配線に突起電極を有する請求項１２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ配線基板のように、柔軟な絶縁性の基材上に導体配線を設けて構成された配線基板、およびそれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ配線基板を使用したパッケージモジュールの一種として、ＣＯＦ（Chip On Film）が知られている。ＣＯＦは、柔軟な絶縁性のテープ配線基板の上に半導体素子が搭載され、樹脂で封止することにより搭載部が保護された構造を有する。テープ配線基板は、主たる要素として、絶縁性のフィルム基材とその面上に形成された多数本の導体配線を含む。フィルム基材としては一般的にポリイミドが、導体配線としては銅が使用される。必要に応じて導体配線上には、金属めっき被膜および絶縁樹脂であるソルダーレジストの層が形成される。
【０００３】
ＣＯＦの主要な用途は、液晶パネル等の表示パネル駆動用ドライバーの実装である。その場合、テープ配線基板上の導体配線は、出力信号用外部端子を形成する第１群と、入力信号用外部端子を形成する第２群に分けて配置され、両群の導体配線間に半導体素子が実装される。テープ配線基板上の導体配線と半導体素子上の電極パッドは、突起電極を介して接続される。出力信号用外部端子（アウターリードボンディング部）を形成する一方の群の導体配線は、表示パネルの周縁部に形成された電極に接続され、入力信号用外部端子（アウターリードボンディング部）を形成する他方の群の導体配線は、マザー基板の端子に接続される。
【０００４】
上述のようなテープ配線基板の一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたテープ配線基板について、図８を参照して説明する。図８において、１は絶縁テープ基材、２は導体配線、３は半導体チップ搭載部、４はアウターリードボンディング部である。５は給電導体層であり、絶縁テープ基材１の両端縁に沿って設けられ、導体配線２に金属めっきを施す際に用いられる。６はスプロケットホールであり、給電導体層５中に形成されている。導体配線２は、電解メッキを施すためにスプロケットホール６の部分にまとめて配線されており、スプロケットホール６が形成される前は、給電導体層５と接続されている。電解メッキを施した後に、スプロケットホール６を形成することにより、導体配線２と給電導体層５が電気的に分断されている。
【特許文献１】実用新案登録第２５３０７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップの高密度化に伴い、テープ配線基板に搭載される半導体チップのピン数が増加している。そのため、上記のような従来のテープ配線基板のように、電解メッキ形成のための給電導体層５に対する導体配線２の引き込みを、スプロケットホール６が配置された箇所の一辺において行う構成では、引き込み本数が不足する状況になる。その結果、テープ配線基板のサイズを大きくせざるを得なくなる。
【０００６】
また、電解メッキが導体配線２及び給電導体層５の全面に行われるため、導体配線２の電解メッキ厚みを厚くすると、導体配線２と給電導体層５とを分離するためのスプロケットホール６形成時に、切断部から導体のバリが発生し易くなる。その結果、スプロケットホール６を使用してテープ配線基板を搬送する際に、導体のバリが障害となって搬送不良などが発生するおそれがある。
【０００７】
上記問題点を解決するために、本発明は、テープ配線基板のサイズの増大を必要とせずに、半導体チップのピン数の増加に応じて、電解メッキ用の給電導体層と導体配線とが容易に接続され、しかも、スプロケットホール形成による給電導体層と導体配線との間の切断に伴う導体配線のバリの発生が軽減されたテープ配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のテープ配線基板は、絶縁テープ基材と、前記絶縁テープ基材上に設けられた複数の導体配線と、前記絶縁テープ基材の側縁に沿って形成された給電導体層と、前記絶縁テープ基材の側縁に沿って一定間隔で形成されたスプロケットホールと、前記導体配線表面に施された金属めっき層とを備え、複数の前記導体配線の一方の端部が集合して前記スプロケットホールの周縁に接するように配置されている。前記スプロケットホールは、前記給電導体層との間に間隔を設けて配置され、前記複数の導体配線の端部が、前記スプロケットホール周縁に対して少なくとも２方向から各々接するように配置され、前記給電導体層と前記スプロケットホールの周縁の間に線状導体層が配置されている。
【０００９】
本発明のテープ配線基板の製造方法は、絶縁テープ基材上に、複数の導体配線、前記絶縁テープ基材の側縁に沿って配置された給電導体層、および複数の前記導体配線と前記給電導体層との間を接続する給電パターンを形成する工程と、前記導体配線の所望の位置に電解メッキを形成するためのレジスト層のパターンを形成する工程と、前記給電導体層から給電パターンを介して前記導体配線に給電することにより、前記導体配線に前記レジスト層のパターンに対応する電解メッキ層を形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程と、その後、前記線状導体層および前記導体配線の端部を切断する位置で前記給電パターンを切除するようにスプロケットホールを形成する工程とを備える。前記給電パターンは、前記導体配線の端部と前記給電導体層との間に介在して配置され、複数の前記導体配線が集合して少なくとも２方向から各々接続されるとともに、前記給電導体層との間を接続する複数の線状導体層を設けて形成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のテープ配線基板は、半導体チップが多ピンになった場合でも、１つのスプロケットホールの位置から多数の導体配線を引き出すことが可能である。また、電解メッキ給電部であるスプロケットホール形成に伴う導体配線のバリの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のテープ配線基板において、前記スプロケットホールを、多角形または円形とすることができる。
【００１２】
また、前記導体配線にはアウターリード部が形成され、前記アウターリード部は前記スプロケットホールが整列された方向と同方向に整列している構成とすることができる。
【００１３】
また、前記導体配線が、前記スプロケットホールの辺に対して傾斜を有して接している構成とすることができる。
【００１４】
また、前記給電導体層は、前記スプロケットホールの一部を囲うように形成された包囲導体層部を有し、前記包囲導体層部に対して前記線状導体層が接続されている構成とすることができる。
【００１５】
また、前記導体配線における前記スプロケットホールに接する部分及び前記線状導体層の厚みが、前記導体配線における他の部分より薄いことが好ましい。
【００１６】
また、前記電解メッキ層を前記給電導体層にも形成することができる。
【００１７】
本発明のテープ配線基板の製造方法において、前記線状導体層を複数本形成することが好ましい。
【００１８】
また、レジスト層除去後に、前記導体配線及び前記給電導体層の全面に少なくとも１回電解メッキ層を形成する構成としてもよい。
【００１９】
また、前記導体配線における前記給電パターンとの接続端部及び前記線状導体層の厚みを、前記導体配線における他の部分より薄く形成することが好ましい。
【００２０】
本発明の半導体装置は、上記いずれかの構成のテープ配線基板と、前記テープ配線基板上に搭載された半導体チップとを備え、前記半導体チップの電極パッドと前記導体配線とが電気的に接続される。
【００２１】
この構成において、前記導体配線に形成されたアウターリード部が前記スプロケットホールが整列された方向と同方向に整列し、前記半導体チップの長手方向が前記アウターリード部の整列方向と同方向に配置されている構成とすることができる。
【００２２】
また、前記半導体チップの前記電極パッドと対向する位置の前記導体配線に突起電極を有する構成とすることができる。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１におけるテープ配線基板の表面側から見た平面図である。図２は、同テープ配線基板におけるスプロケットホール部を拡大して示す平面図である。但し、同図は、スプロケットホール形成前の導体配線と給電パターンの状態を図示したものである。なお、図８に示した従来例と同様の要素については、同一の参照符号を付して説明する。
【００２５】
図１に示すように、絶縁テープ基材１上に形成された導体配線２は、その一方の端部が半導体チップ搭載部３に位置する。半導体チップが搭載されるときには、導体配線２と半導体チップの電極パッドが電気的に接合されて、半導体パッケージが形成される。このテープ配線基板は、１つのリール状の絶縁テープ基材１に複数個が配列された状態に形成されている。絶縁テープ基材１には、半導体チップを実装する際等にテープ配線基板を搬送するための駆動力を伝達する係合部として、スプロケットホール６が形成されている。
【００２６】
絶縁テープ基材１上の導体配線２は、半導体チップ搭載部３から伸延されて、アウターリードボンディング部４を形成し、さらに、スプロケットホール６の辺縁まで延びている。導体配線２の端部はこの位置で、後述するように、スプロケットホール６が形成される前には、給電パターン７を介して給電導体層５と接続されている。給電パターン７は、参考のため一箇所のみ示されているが、実際には、全ての給電パターン７は、スプロケットホール６の形成により除去されている。導体配線２と給電導体層５との接続は、導体配線２上に電解メッキを形成する際に、給電のために使用される。なお、図示の便宜上、一部の導体配線２については、スプロケットホール６の近傍の部分のみが模式的に示され、他の部分の図示が省略されている。
【００２７】
図２は、スプロケットホール６形成前の導体配線２と給電パターン７の関係を図示したものである。スプロケットホール６が形成される範囲が、スプロケットホール形成予定部６ａとして示されている。給電パターン７は、スプロケットホール６に対応する矩形状の接続部７ａ、および接続部７ａと給電導体層５を接続している線状導体層７ｂからなる。導体配線２は、たとえば１５μｍ幅のように細くパターニングされ、スプロケットホール形成予定部６ａの３辺から進入して、接続部７ａと接続されている。
【００２８】
なお、図２には、スプロケットホール形成予定部６ａの３辺から導体配線２が進入している形態が示されるが、２辺以上から導体配線２が進入する形態であれば、本実施の形態の効果が得られる。またスプロケットホール６が円形の場合であれば、外周から満遍なく進入するように導体配線２が配置することもでき、それにより、本実施の形態の効果を十分に得ることができる。
【００２９】
また、残りの辺、あるいは、導体配線２が線状導体層７ｂの横にも配置される場合には、導体配線２間に線状導体層７ｂを形成する。以上の構成により、給電導体層５から、スプロケットホール形成予定部６ａに配置された給電パターン７を介して導体配線２に給電可能となり、導体配線２上に電解メッキ層を形成する工程を施すことができる。電解メッキ後にスプロケットホール６を形成して給電パターン７を除去し、給電導体層５と導体配線２とを切断分離する。それにより、各導体配線２は、互いに電気的に絶縁された状態になる。
【００３０】
図３は、上述の例とは別の態様の、給電パターン８および導体配線２の配線端部９を示す平面図である。給電パターン８は、接続部８ａと線状導体層８ｂからなる。スプロケットホール形成予定部６ａに対する導体配線２からの引き込み部である、配線端部９の引き込み方向が傾斜している。これにより、導体配線２の引き回しピッチは小さいままで、配線端部９である傾斜部はピッチを広くできる。すなわち、スプロケットホール形成により切断される箇所である配線端部９を広いピッチにできる。それにより、切断箇所の配線端部９の間隔を広くすることで、切断時の配線端部９のバリにより隣接した配線端部９がショートすることを抑制する効果が得られる。
【００３１】
またスプロケットホール形成予定部６ａは、その一部周辺が、給電導体層５に包囲されるように配置され、給電導体層５は包囲導体層部１０を形成している。給電パターン８の線状導体層８ｂを、包囲導体層部１０にも分配して接続することにより、線状導体層８ｂのピッチを広げることが可能である。それにより、線状導体層８ｂについても、配線端部９と同様、切断時の線状導体層８ｂのバリにより隣接した線状導体層８ｂがショートすることを抑制する効果が得られる。また、包囲導体層部１０を形成することで、スプロケットホール周辺を導体箔により補強できるため、スプロケットホールを用いて搬送装置で搬送する際のテープ配線基板の破損を軽減できる。
【００３２】
次に、図４を参照して、上記構成のテープ配線基板の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１におけるテープ配線基板の製造方法を示す工程断面図であり、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面を示している。
【００３３】
最初に、図４（ａ）に示すように、絶縁テープ基材１上に、導体配線２及び電解メッキ用の給電導体層５、さらに、スプロケットホール形成予定部６ａに給電パターン７を形成する。スプロケットホール形成予定部６ａには、導体配線２がスプロケットホールの２辺以上から進入し、給電パターン７に接続されるように配置する。絶縁テープ基材１としては、ポリイミドやＰＥＴ材などが好ましく、導体基材としては、銅を主成分とする材料が好ましい。
【００３４】
次に、図４（ｂ）に示すように、電解メッキを施したい位置が露出するようにレジスト１１をパターニングする。パターニングの方法としては、フォトリソ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることができる。
【００３５】
次に、給電導体層５から給電パターン７を介して導体配線２に給電しながら電解メッキを行い、図４（ｃ）に示すように、所望の位置に電解メッキ層１２を形成する。その後レジスト１１を除去する。電解メッキの材料としては、銅、錫、銀、白金、金、ニッケルなどを主成分とする金属が好ましい。
【００３６】
次に、図４（ｄ）に示すように、スプロケットホール形成予定部６ａにスプロケットホール６を形成して、給電パターン７を除去する。それにより、給電導体層５と導体配線２との間が切断され、各導体配線２は電気的に絶縁される。
【００３７】
以上のような本実施の形態におけるテープ配線基板の構造および製造方法によれば、多ピンの半導体チップにおいても、テープ配線基板のサイズの増大を招くことなく、電解メッキ用の給電導体層５と導体配線２とが適切に接続される。しかも、スプロケットホール６形成による給電導体層５と導体配線２との間の切断後は、スプロケットホール６を用いたテープ配線基板の搬送に支障を生じることの防止された状態が得られる。また、導体配線２が形成された配線パターン形成領域を減少させることも軽減できる。
【００３８】
（実施の形態２）
図５は、実施の形態２におけるテープ配線基板の表面側から見た平面図である。図６は、同テープ配線基板におけるスプロケットホール部を拡大して示す平面図である。なお、図１に示した実施の形態１と同様の要素については、同一の参照符号を付して、説明を簡略化する。
【００３９】
図５に示すように、絶縁テープ基材１上に形成された導体配線２は、半導体チップ搭載部３から伸延されて、アウターリードボンディング部４を形成し、さらに、スプロケットホール６の辺縁まで延びている。導体配線２の上面には、図６に示されるように電解メッキ層１３が形成されているが、スプロケットホール６の辺縁近傍では、導体配線２の上面に電解メッキ層１３が形成されていない。また、給電パターン７および給電導体層５の上面にも、電解メッキ層１３は形成されていない。
【００４０】
このように、スプロケットホール６の辺縁近傍の導体配線２および給電パターン７には電解メッキ層１３が形成されていない部分が設けられているので、それらの部分においては、導体配線２および線状導体層７ｂは、電解メッキ層１３が形成された部分よりも金属層の厚さが薄い。したがって、厚みが必要な箇所の導体厚みは確保しつつ、スプロケットホール６形成時の打ち抜きに際して、導体配線２等のバリ発生を抑制でき、隣接した導体配線２のショートを軽減できる。なお、必要に応じて、電解メッキ層１３、電解メッキ層１３が形成されていない導体配線２の端部、給電パターン７、および給電導体層５の全面に、電解メッキ法や無電解メッキ法などにより導体層１４を形成しても良い。
【００４１】
以下、上記構成のテープ配線基板の製造方法について、図７を参照して説明する。図７は、実施の形態２におけるテープ配線基板の製造方法を示す工程断面図であり、図５におけるＢ−Ｂ線に沿った断面を示している。
【００４２】
最初に、図７（ａ）に示すように、絶縁テープ基材１上に、導体配線２及び電解メッキ用の給電導体層５、さらに、スプロケットホール形成予定部６ａに給電パターン７を形成する。スプロケットホール形成予定部６ａには、導体配線２がスプロケットホールの２辺以上から進入し、給電パターン７に接続されるように配置する。絶縁テープ基材１としては、ポリイミドやＰＥＴ材などが好ましく、導体基材としては、銅を主成分とする材料が好ましい。
【００４３】
次に、図７（ｂ）に示すように、電解メッキを施したい位置が露出するようにレジスト１５をパターニングする。パターニングの方法としては、フォトリソ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることができる。本実施の形態では、スプロケットホール形成予定部６ａ、スプロケットホール６の辺縁近傍および給電導体層５にもレジスト１５を形成する。
【００４４】
次に、給電導体層５から給電パターン７を介して導体配線２に給電しながら電解メッキを行い、図７（ｃ）に示すように、所望の位置に電解メッキ層１２を形成する。その後レジスト１５を除去する。電解メッキの材料としては、銅、錫、銀、白金、金、ニッケルなどを主成分とする金属が好ましい。
【００４５】
次に、図７（ｄ）に示すように、さらに電解メッキにより、電解メッキ層１２、電解メッキ層１２が形成されていない導体配線２の端部、給電パターン７、および給電導体層５の全面に、電解メッキにて導体層１４を形成する。導体層の材料としては、銅、錫、銀、白金、金、ニッケルなどを主成分とする金属が好ましい。また、電解メッキに代えて、無電解メッキにて導体層１４を形成してもよい。
【００４６】
次に、図７（ｅ）に示すように、スプロケットホール形成予定部６ａにスプロケットホール６を形成して、給電パターン７を除去する。それにより、給電導体層５と導体配線２との間が切断され、各導体配線２は電気的に絶縁される。
【００４７】
以上のような本実施の形態におけるテープ配線基板の構造および製造方法によれば、多ピンの半導体チップにおいても、テープ配線基板のサイズの増大を招くことなく、電解メッキ用の給電導体層５と導体配線２とが適切に接続される。しかも、スプロケットホール６形成による給電導体層５と導体配線２との間の切断後は、スプロケットホール６を用いたテープ配線基板の搬送に支障を生じることの防止された状態が得られる。また、導体配線２が形成された配線パターン形成領域を減少させることも軽減できる。
【００４８】
以上の実施の形態におけるテープ配線基板に、半導体チップの電極パッドを導体配線２に対向させて、電極パッドと導体配線２を接合することにより、半導体装置を形成する。また、電極パッドと対向する導体配線２上に、電解メッキ層からなる突起電極を形成し、突起電極を介して半導体チップの電極パッドと導体配線２とが接合された構成とすることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のテープ配線基板は、多ピンの半導体チップにおいても、電解メッキ形成及びスプロケットホール形成を利用した導体配線と給電導体層との分離が容易であるため、従来の基板サイズでも多ピン化に適用でき、表示パネル駆動用ドライバーの実装等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるテープ配線基板の構造を示す平面図
【図２】同テープ配線基板の製造工程の一部における構造を拡大して示す平面図
【図３】同テープ配線基板の他の例を示す拡大平面図
【図４】同テープ配線基板の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるテープ配線基板の構造を示す平面図
【図６】同テープ配線基板の一部における構造を拡大して示す断面図
【図７】同テープ配線基板の製造方法を示す断面図
【図８】従来例のテープ配線基板の構造を示す平面図
【符号の説明】
【００５１】
１    絶縁テープ基材
２    導体配線
３    半導体チップ搭載部
４    アウターリードボンディング部
５    給電導体層
６    スプロケットホール
６ａ  スプロケットホール形成予定部
７、８    給電パターン
７ａ、８ａ  接続部
７ｂ、８ｂ  線状導体層
９    配線端部
１０  包囲導体層部
１１、１５  レジスト
１２、１３  電解メッキ層
１４  導体層
【図１】
2007116061.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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