(57)【要約】【課題】フルハイビジョンスペックにてプラズマディスプレイパネルの発光輝度を確保するためには、蛍光体の塗布面積を更に広げる必要があった。しかし、従来の方法では蛍光体の塗布面積はプラズマディスプレイパネルの孔横寸法によって制限される問題があり、十分な輝度が得られなかった。【解決手段】前面基板と背面基板とグリッド・メッシュ板を含んでなるプラズマディスプレイパネルにおいて、前記グリッド・メッシュ板には、多数のグリッド・メッシュ孔が設けられ、各グリッド・メッシュ孔の幾何学軸線は垂直に第１電極と第２電極の交点を通過し、前記グリッド・メッシュ孔は蛍光体コーティングが施され、前記グリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分の表面積がグリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板平面上の面積に対し２倍以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。【選択図】図４
2007173048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板とグリッド・メッシュ板を含んでなるプラズマディスプレイパネルにおいて、
背面基板は、背面透明基板と、前記背面透明基板上に形成された第１電極と、前記第１電極及び背面透明基板の上表面に形成された誘電層と、前記誘電層上に形成された保護膜とを含み、
前面基板は、前面透明基板と、前記前面透明基板の下表面に形成され、前記背面基板における第１電極と空間的に直交される第２電極と、前記第２電極及び前面透明基板の下表面に形成された誘電層と、前記誘電層上に形成された保護膜とを含み、
グリッド・メッシュ板は前記背面板と前記前面板の間に設置され、
前記グリッド・メッシュ板には、多数のグリッド・メッシュ孔が設けられ、各グリッド・メッシュ孔の幾何学軸線は垂直に第１電極と第２電極の交点を通過し、
前記グリッド・メッシュ孔は蛍光体コーティングが施され、
前記グリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分の表面積がグリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板平面上の面積に対し２倍以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記グリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分が、第１の曲面部から第ｎの曲面部までのｎ個の曲面で構成され、それぞれの曲面部の間に突起部分が形成されており、グリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板上における開口寸法をＷｓ、第一の曲面部と第二の曲面部の間に形成される第一の突起部での開口寸法をＷ１、第ｎ−１の曲面部と第ｎの曲面部の間に形成される第ｎの突起部での開口寸法をＷｎとしたとき、
Ｗｓ＞Ｗ１＞‥・・・＞Ｗｎ            （１）
となる関係を満たすことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記グリッド・メッシュ板の板厚が２００μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記グリッド・メッシュ板の材質が鉄およびニッケル、クロム等を含有する鉄合金であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記グリッド・メッシュ板の基本孔形は、多辺形、楕円形等、及び各種の組み合わせ形状を採用でき、断面構造は、矩形、台形、楕円弧形等、及び各種の組み合わせ形状を採用できることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記グリッド・メッシュ板におけるグリッド・メッシュ・アレイの分布は、平行配列、転位配列、等間隔配列、非等間隔配列、またはランダム配列であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示素子、表面電界放出素子、プラズマディスプレイパネルに用いることができるグリッド・メッシュ板に関する。例えば、表面放電を利用したプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、３電極交流表面放電型プラズマディスプレイパネルの構造は、主に前面基板と背面基板より構成されている。その背面基板は、背面透明基板と、該背面透明基板上に形成された水平アドレシング電極と、この水平アドレシング電極が設置されている背面透明基板上に形成された誘電層と、該誘電層上に形成され放電距離の維持及び画素間のクロス干渉の防止のために、誘電材料によって製造された、アドレシング電極に垂直する隔壁とを備えている。前面基板は、背面基板に据え付けられる前面透明基板と、前面透明基板の下表面に交互に形成されたアドレシング電極空間に垂直となる透明スキャニング電極と共同電極と、スキャニング電極と共同電極が設置されている前面透明基板の下表面に形成された誘電層とを備える。背面基板と前面基板との間にある放電空間に、放電ガス、例え各種不活性ガスなどが充填されている。
【０００３】
次に、前記交流表面放電型プラズマディスプレイパネルの動作方式を説明する。まず、スクリーン全体にイレージングを行い、前回の放電による残留の壁電荷を消去してからアドレシング電極と共同電極の間にアドレシング電圧を印加して触発放電させる。スキャニング電極に印加されたデータ電圧がライディグ電圧になる場合、放電ガスにおける帯電粒子は電場の作用によって誘電層の方に滞積され、逆に、データ電圧がイレージング電圧になる場合、壁電荷を消去され触発放電を消滅させる。視覚信号によってスクリーン全体を行毎に初期化されてから、スキャニング電極と共同電極の両端に着火電圧よりも低い維持電圧を印加され、放電空間において、持続放電を発生させ放電ガスより紫外線を発生させる。カラー・プラズマディスプレイ・パネルにとって、ガスの中に形成されたプラズマは紫外線を輻射し、この紫外線によって異なる蛍光材料を励起して、対応する３種類の基本色光（例えば、ＲＧＢ）を発光させる。
【０００４】
従来の交流プラズマディスプレイパネルの別の構造は、マトリックス放電型構造であり、その構造は、前記交流表面放電型プラズマディスプレイパネルと違うところは、前面ガラス基板の下表面には、スキャニング電極だけがあり共同電極はない。スキャニング電極とアドレンジング電極は、プラズマディスプレイパネルにおける唯一の放電電極対を構成し、放電のアドレシング、スキャニング、及びイレージングは、完全にこの電極対に印加された電圧波形によって制御される。
【０００５】
しかし、従来の交流表面放電型プラズマディスプレイパネルにおいては、次のような問題が生じていた。
まず、背面基板上で、隔壁は絶縁誘電材料を焼結することにより形成されるため、微細な隔壁を大面積、高精度で歩留まりよく製造することは困難で、コストアップの要因となる。
次に、表示画素は、水平方向においてスキャニング電極と共同電極の幅に制限され、あまり微細化できず、プラズマディスプレイパネルの水平方向における分解能に影響を与える問題があった。
さらに．アドレシング放電空間は、隔壁によって上下に電極を分け直交する部分を隔壁間に高精度に配置する必要があるので、そのプロセシングが難しく、プラズマディスプレイパネル全体の放電均一性を確保することも難しくなり、それに対応する駆動回路はわりに複雑となり、駆動回路のコストも消費電力も高くなる問題があった。
【０００６】
前記プラズマディスプレイパネルに存在する問題点を解決するために特許文献１に示す方法が提案されている。この方法の特徴は、グリッド・メッシュ板式電極を共同電極とし、相互に直交する電極組をマトリックス・アドレシングとスキャニング電極とする新型構造のプラズマディスプレイパネルとすることである。特許文献１に記載のプラズマディスプレイパネルは高い分解能と発光輝度、より低い動作電圧を特徴とし、さらに、プロセシングも従来の方法と比べ簡易であるため、歩留まりを大幅に向上させ、製造工程を効率化させることが出来る。
【特許文献１】特表２００３−５１６６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示すプラズマディスプレイパネルの具体的構造を以下に示す（図４）。
背面基板は、背面透明基板と、背面透明基板上に形成された薄膜第１電極と、第１電極及び背面透明基板の上表面に形成された誘電層と、誘電層上に形成された保護膜とを有している。
前面基板は、前面透明基板と、前面透明基板の下表面に形成され背面基板における第１電極と空間的に直交され透明導電膜から形成された第２電極と、第２電極及び前面ガラス基板の下表面に形成された誘電層と、誘電層上に形成された保護膜とを有する。
背面基板と前面基板との間にグリッド・メッシュ板を挟んで設置され、該グリッド・メッシュ板は１枚のメッシュ・アレイを含む金属板である。
【０００８】
プラズマディスプレイパネルの発光輝度は放電ガス組成や電極構造等に影響を受ける。そこで、電極構造を考慮してグリッド・メッシュ板が形成される。例えば、昨今のディスプレイ高精細化への対応を考えた場合、フルハイビジョンスペック（横１９２０×３（ＲＧＢ）個、縦１０８０個）対応では、グリッド・メッシュ孔が一定間隔に配置された長方形と仮定した場合、４２インチサイズにおいて１孔のサイズが横１２０×縦４００μｍ程度、孔ピッチは横１６０×縦４８０μｍ程度となる。
【０００９】
ところで、フルハイビジョンスペックにてプラズマディスプレイパネルの発光輝度を確保するためには、蛍光体の塗布面積を更に広げる必要があった。
しかし、従来の方法では蛍光体の塗布面積はプラズマディスプレイパネルの孔横寸法によって制限される問題があり、十分な輝度が得られなかった。
例えば４２インチサイズ、フルハイビジョンスペックを想定すると孔の最小寸法が孔横寸法の１２０μｍであるが、メッシュ・アレイ板厚＝隔壁高さは両面からのエッチングを用いても１２０μｍが限界であり、このようなグリッド・メッシュ板では蛍光体の面積が十分でなく満足な輝度が得られなかった。
【００１０】
本発明では、上記課題を解決するためになされたもので、グリッド・メッシュ板式電極を共同電極とし、相互に直交する電極組をマトリックス・アドレシングとスキャニング電極とするプラズマディスプレイパネルにおいて、高い分解能と発光輝度及び低い動作電圧を備えたプラズマパネルディスプレイを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は前記課題を達成するためになされたものであり、前面基板と背面基板とグリッド・メッシュ板を含んでなるプラズマディスプレイパネルにおいて、
背面基板は、背面透明基板と、前記背面透明基板上に形成された第１電極と、前記第１電極及び背面透明基板の上表面に形成された誘電層と、前記誘電層上に形成された保護膜とを含み、前面基板は、前面透明基板と、前記前面透明基板の下表面に形成され、前記背面基板における第１電極と空間的に直交される第２電極と、前記第２電極及び前面透明基板の下表面に形成された誘電層と、前記誘電層上に形成された保護膜とを含み、
グリッド・メッシュ板は前記背面板と前記前面板の間に設置され、
前記グリッド・メッシュ板には、多数のグリッド・メッシュ孔が設けられ、各グリッド・メッシュ孔の幾何学軸線は垂直に第１電極と第２電極の交点を通過し、
前記グリッド・メッシュ孔は蛍光体コーティングが施され、
前記グリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分の表面積がグリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板平面上の面積に対し２倍以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
また、本発明は、前記グリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分が、第１の曲面部から第ｎの曲面部までのｎ個の曲面で構成され、それぞれの曲面部の間に突起部分が形成されており、グリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板上における開口寸法をＷｓ、第一の曲面部と第二の曲面部の間に形成される第一の突起部での開口寸法をＷ１、第ｎ−１の曲面部と第ｎの曲面部の間に形成される第ｎの突起部での開口寸法をＷｎとしたとき、
Ｗｓ＞Ｗ１＞・・・・＞Ｗｎ・・・・・・・（１）
となる関係を満たすことを特徴とする。
また、本発明は、前記のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記グリッド・メッシュ板の板厚が２００μｍ以上であることを特徴とする。
また、本発明は、前記のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記グリッド・メッシュ板の材質が鉄およびニッケル、クロム等を含有する鉄合金であることを特徴とする。
また、本発明は、前記のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記グリッド・メッシュ板の基本孔形は、多辺形、楕円形等、及び各種の組み合わせ形状を採用でき、断面構造は、矩形、台形、楕円弧形等、及び各種の組み合わせ形状を採用できることを特徴とする。
また、本発明は、前記のプラズマディスプレイパネルにおいて、グリッド・メッシュ板におけるグリッド・メッシュ・アレイの分布は、平行配列、転位配列、等間隔配列、非等間隔配列、またはランダム配列であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
グリッド・メッシュ孔のうち蛍光体コーティング部分の表面積が、グリッド・メッシュ孔のグリッド・メッシュ板平面上の面積に対し２倍以上とすることにより、高輝度、高分解能、低電圧のプラズマディスプレイパネルにおいて輝度が高くすることができた。
具体的には、グリッド・メッシュ板において断面が突起を含むような形状とすると表面積を効率的に増加させることができた。
また、蛍光体コーティング部分の金属表面上開口寸法Ｗｓ、第一の突起部での開口寸法Ｗ１、第ｎの突起部での開口寸法Ｗｎの関係が、Ｗｓ＞Ｗ１＞・・・・＞Ｗｎとすることで、グリッド・メッシュ板に形成される孔の表面積を拡大させることができた。
また、グリッド・メッシュ板の板厚を２００μｍ以上とすることで、グリッド・メッシュ板に形成される孔の表面積を拡大することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面基板と背面基板と両基板に挟持されたグリッド・メッシュ板を含んでなる。背面基板は、例えば、背面透明基板と、背面透明基板上に形成された薄膜第１電極と、第１電極及び背面透明基板の表面に形成された誘電層と、この誘電層上に形成された保護膜とを含むことができる。
前面基板は、前面透明基板と、前面透明基板の下表面に形成され背面基板における第１電極と空間的に直交され透明導電膜から形成された第２電極と、第２電極及び前面ガラス基板の下表面に形成された誘電層と、この誘電層上に形成された保護膜とを有する。
前面透明基板及び背面透明基板として、例えばガラス基板を用いることができるが、その他フィルム基材など加工性に優れた透明基板を用いる事が出来る。
さらに、背面基板と前面基板との間にグリッド・メッシュ板を挟んで設置する。このグリッド・メッシュ板は１枚のメッシュ・アレイを含む板であり、例えば金属板を用いることができる。グリッド・メッシュ板には、多数のグリッド・メッシュ孔が規則正しく配置されている。
グリッド・メッシュ板に用いる金属板には鉄、ニッケル、クロムなどカラーブラウン管で使用されるシャドウマスクと同等の金属板を用いることができる。
グリッド・メッシュ孔の平面形状は円状、楕円状、多辺形又はこれらの組み合わせとすることができ、グリッド・メッシュ孔の断面形状は、矩形、台形、楕円弧形又はこれらの組み合わせとすることができる。本発明のグリッド・メッシュ孔はグリッド・メッシュ板を貫通する。
グリッド・メッシュ板におけるグリッド・メッシュ・アレイの分布は、平行配列、転移配列、等間隔配列、非等間隔配列又はランダム配列などを用いることができる。
グリッド・メッシュ板は例えば、金属板をウエットエッチング法、サンドブラスト法、ウェットブラスト法等により加工して得られる。
【００１４】
プラズマディスプレイパネルの発光輝度は放電ガス組成や電極構造等に影響を受けるが、それらが最適化されている場合、蛍光体の塗布面積が発光輝度に大きく影響する。昨今のディスプレイ高精細化への対応を考えた場合、フルハイビジョンスペック（横１９２０×３（ＲＧＢ）個、縦１０８０個）対応では、グリッド・メッシュ孔が一定間隔に配置された長方形と仮定した場合、４２インチサイズにおいて１孔のサイズが横１２０×縦４００μｍ程度、孔ピッチは横１６０×縦４８０μｍ程度となる。
【００１５】
本発明では、このグリッド・メッシュ孔の蛍光体コーティング部分の面積が、金属基板表面上の面積に対し２倍以上とすることにより、プラズマパネルディスプレイの輝度を大幅に改善することができた。
また、本発明では、断面形状を孔壁面に突起部分を有するように加工し、蛍光体コーティングされたグリッド・メッシュ孔の第一の曲面部から第ｎの曲面部までのｎ個の曲面で構成されている。ｎは自然数であり、２以上とすることが望ましい。
それぞれの曲面部の間に突起部分が形成されているグリッド・メッシュ孔において、グリッド・メッシュ孔の断面形状を計測したとき蛍光体コーティング部分の金属表面上に形成される開口寸法をＷｓ、第一の曲面部と第二の曲面部の間に形成される第一の突起部での開口寸法をＷ１、第ｎ−１の曲面部と第ｎの曲面部の間に形成される第ｎの突起部での開口寸法をＷｎとしたとき、
Ｗｓ＞Ｗ１＞Ｗ２・・・・・＞Ｗｎ            （１）
となる関係を満たしている。
上記関係を満たすことにより、孔上面から観察する際に直接見える側壁部分が増加し、この関係を満たさない場合に比べ、同量の蛍光体の発光により外部に取り出される光が効率よく取り出せる。
また、グリッド・メッシュ板は板厚が２００μｍ以上であることが好ましい。金属基板上に形成された孔の側面に蛍光体をコーティングする場合、蛍光体厚さを一定とした場合、蛍光体塗布量は孔の表面積に依存する。孔形状を球帯（平行な２つの切断面の間にある球面の部分）と仮定すると、その表面積Ｓは
Ｓ＝２πＲｈ  （Ｒ：球の半径、ｈ：平行な２つの切断面間の距離）・・・・・（１）
で定義できるため、孔寸法が一定の場合、孔側面の表面積Ｓは板厚にほぼ比例する。そのため、板厚を厚くすることは蛍光体コーティング面積の増大につながる。また、板厚を厚くすることにより、グリッド・メッシュ孔の放電空間が十分に確保されることも重要である。
【００１６】
このようなグリッド・メッシュ孔の形成方法として、例えばフォトエッチング技術を用いて金属板に両面エッチング、多段エッチングする方法を用いることができる。多段エッチングとは金属板上に１次エッチング孔を形成した後に、更に１次エッチング孔部分に合致するように２次レジストパターンを形成し２次エッチングを行ない、最終的に金属基板に貫通孔を形成する方法である。厚さが２００μｍ以上のグリッド・メッシュ板をエッチング加工するときは、多段エッチング及び両面エッチングの双方を用いることが望ましい。加工精度を低下させずに厚みのあるエッチングをすることができるためである。
【００１７】
１回目のフォトエッチングに用いる１次レジストは、通常エッチングに用いられるネガ型およびポジ型フォトレジストを用いることが出来る。例えば、カゼインやポリビニルアルコールなどの重クロム酸系レジスト、アクリル系レジストなどの液状レジストやドライフィルムレジストがその例である。レジストコーティング方法としては、液状レジストの場合、ディップコーティングやスピンコーティング、スプレーコーティングが適用され、ドライフィルムレジストの場合はラミネーターによる熱圧着を行う。いずれの方法においても、１次エッチングに耐える程度のレジスト膜厚を確保することが必要であり、一般的に液状レジストでは５〜１０μｍ程度、ドライフィルムレジストではラミネート時のマイクロエアーの発生が抑えられる１５μｍ以上の膜厚が好ましい。
【００１８】
また、１次レジストのパターン露光には散乱光源や平行光源の露光機を用いることが出来る。１次レジストの特性に合わせて光源を選択することが好ましい。生産性やアライメント精度を考慮すると表裏の露光マスクをアライメントした状態でパターン表裏の位置を合わせて一括で露光できる露光装置が好ましい。
【００１９】
さらに、突起形状を有するグリッド・メッシュ板を得るため、２回目以降のエッチングを行うことが好ましい。２回目以降に用いるエッチングレジストは１次エッチング孔表面を含むグリッド・メッシュ板表面に形成する必要がある。このため、２回目以降のエッチングレジストには液状レジストを用いることが好ましい。レジストコーティング方法としては、ディップコーティングやスピンコーティング、スプレーコーティング、電着法が適用できる。特に１次エッチング孔表面に均一な厚さの膜を形成することを考慮すると電着レジストを用いる電着法が好ましい。フォトレジストとしてはネガ型、ポジ型のどちらも適用可能であるが、１次エッチング孔の表面部分がオーバーハング形状で合った場合も対応できるよう露光部分が現像時に溶解するポジ型レジストを用いることが好ましい。
【００２０】
また、２次レジストのパターン露光では、仮に露光マスクを２次レジスト表面に密着した場合でも１次エッチング孔部分にはギャップを生じるため、平行光源の露光機を用いることが好ましい。また、１次エッチングパターンと２次レジストパターンの位置合わせが必要なため、金属基板と露光マスクのアライメントが可能な露光機を選択する必要がある。アライメント精度は最終製品の形状を考慮すると±５μｍ以内であることが好ましい。
【実施例】
【００２１】
（実施例１）
以下に、本発明のグリッド・メッシュ板を製造する実施例を記載する。以下、本実施例では、金属板に１回以上エッチングしたものをグリッド・メッシュ板とする。
図１は、本実施例１の製造方法の工程を断面で示す実施例断面図である。
金属板として厚み３００μｍの鉄−４２％ニッケル材基板を用いた。この金属板をアルカリ脱脂し、ポジ型フォトレジストのＰＭＥＲ  Ｐ−ＲＨ３００ＰＭ（東京応化工業製）を膜厚１０μｍでコーティングした。次いで、金属板の片面側にピッチが縦７００×横４００μｍで直径２４０μｍの円形パターンが開孔された１次レジストパターン形成用露光マスクＡを、他の表面にピッチが縦７００×横４００μｍで直径６０μｍの円形パターンが開孔された１次レジストパターン形成用露光マスクＢを介して両面より紫外線を照射し１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて露光した。露光時には１次レジストパターン形成用露光マスクＡおよび１次レジストパターン形成用露光マスクＢそれぞれに形成された露光マスク用アライメントマークにて１次レジストパターン形成用露光マスクＡおよび１次レジストパターン形成用露光マスクＢの位置を合わせた。その後、金属板上に、専用現像液を用いたスプレー現像を用いて、１次レジストパターン形成用露光マスクＡおよび１次レジストパターン形成用露光マスクＢと同寸法のポジ型フォトレジストパターンを形成した（図１（ａ））。
【００２２】
一次エッチング工程として、金属板に塩化第二鉄エッチング液を６０℃、０．５ＭＰａにて、１次レジストパターン形成用露光マスクＡにより形成された１次レジストパターンＡ側をサイドエッチングが８０μｍ進行するまで、１次レジストパターン形成用露光マスクＢにより形成された１次レジストパターンＢ側はサイドエッチングが２０μｍ進行するまで、それぞれスプレーエッチングし、グリッド・メッシュ板を形成した（図１（ｂ））。このグリッド・メッシュ板を水洗後６０℃、３ｗｔ％の苛性ソーダ水溶液に浸漬し、ポジ型フォトレジストを剥膜した。このグリッド・メッシュ板の１次レジストパターンＡ側のエッチング孔深さは１６０μｍであった。
【００２３】
次いで、このグリッド・メッシュ板にポジ型電着フォトレジストの「ゾンネＥＤＵＶ  Ｐ−５００」（関西ペイント製）を膜厚８μｍでコーティングした。次いで、このグリッド・メッシュ板にピッチ縦７００×横４００μｍで直径２２０μｍの円形パターンが開孔し、１次エッチング基板とのアライメントマーク部分を有する２次レジストパターン形成用露光マスクを介して平行光露光機により８００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて１次レジストパターンＡ側にアライメント露光を行い、１４０℃、１５ｍｉｎ熱処理後、３５℃、１ｗｔ％の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像した（図１（ｃ））。
【００２４】
さらにこのグリッド・メッシュ板に二次エッチング工程として、パターンＡ側を塩化第二鉄エッチング液を６０℃、０．５ＭＰａにてスプレーエッチングし、５０℃の水酸化ナトリウム５ｗｔ％溶液を用いてレジストを剥膜し、板厚３００μｍ、金属表面での開口寸法がパターンＡ側で直径４００μｍ、パターンＢ側で直径１００μｍ、パターンＡ側のエッチング孔が形成するエッチング側面の板厚方向の長さが２６０μｍである貫通孔形状を形成することが出来た（図１（ｄ））。このグリッド・メッシュ板に設けられたグリッド・メッシュ孔（貫通孔）１つの表面積は０．３３平方ｍｍであり、グリッド・メッシュ孔の基板平面の面積０．１３平方ｍｍに対して、およそ２．５倍であった。
【００２５】
（実施例２）
金属板として、厚み５００μｍの鉄材基板を用い、２次エッチング孔形成までは実施例１と同様の工程にて加工を施しグリッド・メッシュ板を得た。この状態ではグリッド・メッシュ板のエッチング孔は貫通しておらず、パターンＡ側のエッチング孔深度が３００μｍであった。
【００２６】
次にポジ型電着フォトレジストの「ゾンネＥＤＵＶ  Ｐ−５００」（関西ペイント製）をグリッド・メッシュ板のパターンＡ側に膜厚８μｍでコーティングした。次いで、グリッド・メッシュ板上にピッチ縦７００×横４００μｍで直径２２０μｍの円形パターンが開孔し、１次エッチング基板とのアライメントマーク部分を有する３次レジストパターン形成用露光マスクを介して平行光露光機により８００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にてパターンＡ側にアライメント露光をおこない、１４０℃、１５ｍｉｎ熱処理後、３５℃、１ｗｔ％の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像した。
【００２７】
さらに３次エッチング工程として、グリッド・メッシュ板のパターンＡ側を塩化第二鉄エッチング液を６０℃、０．５ＭＰａにてスプレーエッチングし、５０℃の水酸化ナトリウム５ｗｔ％溶液を用いてレジストを剥膜し、板厚５００μｍ、金属表面での開口寸法がパターンＡ側で直径４００μｍ、パターンＢ側で直径１００μｍ、パターンＡ側のエッチング孔が形成するエッチング側面の板厚方向の長さが４６０μｍである貫通孔形状を形成することが出来た（図２）。このグリッド・メッシュ板に設けられたグリッド・メッシュ孔（貫通孔）１つの表面積は０．４７平方ｍｍであり、グリッド・メッシュ孔の基板平面の面積０．１３平方ｍｍに対して、約３．６倍であった。
【００２８】
（比較例）
厚み１３０μｍの鉄−３６％ニッケル材基板を金属板として用いた。この金属板をアルカリ脱脂し、ネガ型フォトレジストのＰＭＥＲ  Ｎ−ＨＣ４０（東京応化工業製）を膜厚１０μｍでコーティングした。次いで、この金属板の片面側にピッチが縦７００×横４００μｍで直径２４０μｍの円形パターンが開孔されたレジストパターン形成用露光マスクＡを、他の面側にピッチが縦７００×横４００μｍで直径６０μｍの円形パターンが開孔されたレジストパターン形成用露光マスクＢを介して両面より紫外線を照射し３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて露光した。露光時にはレジストパターン形成用露光マスクＡおよびレジストパターン形成用露光マスクＢそれぞれに形成された露光マスク用アライメントマークにてレジストパターン形成用露光マスクＡおよびレジストパターン形成用露光マスクＢの位置を合わせた。その後、この金属板の両面に対して、専用現像液を用いたスプレー現像を行い、露光マスクＡおよび露光マスクＢと同寸法のネガ型フォトレジストパターンを形成した。
【００２９】
次にこの金属板の一次エッチング工程として、塩化第二鉄エッチング液を６０℃、０．５ＭＰａにて、レジストパターン形成用露光マスクＡにより形成されたレジストパターンＡ側をサイドエッチングが８０μｍ進行するまで、レジストパターン形成用露光マスクＢにより形成されたレジストパターンＢ側はサイドエッチングが２０μｍ進行するまで、それぞれスプレーエッチングし、水洗後６０℃、３ｗｔ％の苛性ソーダ水溶液に浸漬し、ネガ型フォトレジストを剥膜した。結果、板厚１３０μｍ、金属表面での開口寸法がパターンＡ側で直径４００μｍ、パターンＢ側で直径１００μｍ、パターンＡ側のエッチング孔が形成するエッチング側面の板厚方向の長さが１００μｍである貫通孔形状のグリッド・メッシュ孔を有するグリッド・メッシュ板を形成することが出来た（図３）。このグリッド・メッシュ板に設けられたグリッド・メッシュ孔（貫通孔）１つの表面積は０．１３平方ｍｍであり、グリッド・メッシュ孔の基板平面の面積０．１３平方ｍｍに対して、１倍であった。
本発明における実施例１および実施例２の蛍光体コーティング側のエッチング孔表面積は比較例と比べて、実施例１で２．５倍、実施例２で３．６倍であることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例１の工程別の実施例断面図
【図２】本発明の実施例２の実施例断面図
【図３】従来工法により形成されたグリッド・メッシュ板の実施例断面図
【図４】本発明のグリッド・メッシュ板が適用される新方式ＰＤＰの説明用斜視図
【符号の説明】
【００３１】
１１…金属基板
１２…１次レジストパターンＡ
１３…１次レジストパターンＢ
１４…１次エッチングパターンＡ
１５…１次エッチングパターンＢ
１６…２次エッチングパターンＡ
１７…実施例１のグリッド・メッシュ板
１８、２２…パターンＡの第一の曲面部
１９、２３…パターンＡの第二の曲面部
２０、２５…パターンＡの第一の突起部
２１…実施例２のグリッド・メッシュ板
２４…パターンＡの第三の曲面部
２６…パターンＡの第二の突起部
２４…パターンＡの第三の突起部
２７…パターンＢのエッチング孔面
３１…比較例のグリッド・メッシュ板
３２…パターンＡのエッチング孔面
３３…パターンＢの第一の曲面部
４１…背面基板
４２…前面基板
４３…グリッド・メッシュ板
４４…背面ガラス基板
４５…第１電極
４６…背面基板上に形成された誘電層
４７…背面基板上に形成された保護膜
４８…前面ガラス基板
４９…第２電極
５０…前面基板上に形成された誘電層
５１…前面基板上に形成された保護膜
【図１】
2007173048.tif 000003
【図２】
2007173048.tif 000004
【図３】
2007173048.tif 000005
【図４】
2007173048.tif 000006