(57)【要約】【課題】記録層が２以上の多層光記録媒体を製造するためには、記録層の数から１を引いた枚数の樹脂製の透明スタンパを必要としている。【解決手段】複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝を形成されたパターン形成面を基板上もしくは樹脂層上に備えた少なくとも２層以上の記録層を有する多層光ディスク媒体であって、そのうちの少なくとも１層の記録層は記録光束を透過する半透明層からなり、透明支持基板上に少なくとも１層の樹脂層を形成し、前記樹脂層上の第１のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、前記基板上の第２のパターン形成面に記録膜または反射膜からなる記録層を形成し、第１のパターン形成面と第２のパターン形成面を対向して貼りあわせ、第１のパターン形成面を前記基板上に残して前記透明支持基板を剥離することを特徴とする多層光ディスク記録媒体の製造方法である。【選択図】  図２
2007305251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記第１の媒体が、第０の信号パターンが形成された前記支持基板の前記第０の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ０層を形成する工程とを有し、
前記第２の媒体が、透明基板に一方の側で接するカバーシート層を形成する樹脂層を形成する工程と、
前記カバーシート層を形成する樹脂層の他方の側に第４の金属製の基板に形成された第３の信号パターンを転写する工程と、
前記前記カバーシート層を形成する樹脂層に前記透明基板を介して光を照射して硬化させる工程と、
前記第４の金属層を剥離する工程と、
前記カバーシート層を形成する樹脂層の前記第３の信号が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ３層を形成する工程と、
前記情報記録層Ｌ３層に一方の側で接する第１の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層の他方の側に第３の金属製の基板に形成された第２の信号パターンを転写する工程と、
前記第１の樹脂層に前記透明基板を介して光を照射して硬化させる工程と、
前記第３の金属層を剥離する工程と、
前記第１の樹脂層の前記第２の信号が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ２層を形成する工程と、
前記情報記録層Ｌ２層に一方の側で接する第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第２の樹脂層の他方の側に第２の金属製の基板に形成された第１の信号パターンを転写する工程と、
前記第２の樹脂層に前記透明基板を介して光を照射して硬化させる工程と、
前記第２の金属層を剥離する工程と、
前記第２の樹脂層の前記第１の信号が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ１層を形成する工程とを有し、
前記情報記録層Ｌ１層あるいは前記情報記録層Ｌ０層のいずれか一方の側に第３の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の媒体と前記第２の媒体とを前記第３の樹脂層を介して貼り合わせる工程と、
前記第３の樹脂層を、前記透明基板を介して光を照射して硬化させる工程と、
その後、透明基板を剥離する工程と有することを特徴とする請求項２に記載の光記録媒体の製造装置。
【請求項２】
第１の信号パターンが形成された、樹脂製の基板上に第３の樹脂層を形成し、前記第３の樹脂層が基板と接触する側に前記第１の信号パターンを転写する工程と、
前記第３の樹脂層の前記第１の信号パターンが転写された面と対向する側に、金属製の第１の基板に形成された第０の信号パターンを転写する工程と、
前記第３の樹脂層を前記樹脂製の基板を介して光を照射することで硬化させる工程と、
前記金属製の第１の基板を剥離する工程と、
前記第３の樹脂層の第０の信号パターンが形成されデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ０層を形成する工程と、
前記第３の樹脂の前記情報記録層Ｌ０層が形成された側に、接着層となる樹脂層を形成する工程と、
前記接着層と樹脂製の支持基板を接着する工程と、
前記接着層となる樹脂層を前記支持基板を介して光を照射し、前記接着層となる樹脂層を硬化させる工程と、
前記樹脂製の基板を剥離する工程と、
前記第３の樹脂層の前記第１の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ１層を形成する工程と、
前記情報記録層Ｌ１層上にカバーシート層となる樹脂層を形成する工程と、
前記カバーシート層となる樹脂層に光を照射して硬化させる工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記支持基板が、剥離された前記樹脂製の基板であることを特徴とする請求項２に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
第１の媒体が、第０の信号パターンが形成された、樹脂製の基板上に第３の樹脂層を形成し、前記第３の樹脂層が基板と接触する側に前記第０の信号パターンを転写する工程と、
前記第３の樹脂層の前記第０の信号パターンが転写された面と対向する側に、金属製の第１の基板から前記第１の樹脂層に前記第０の信号パターンを転写する工程と、
前記第３の樹脂層を前記樹脂製の基板を介して光を照射することで硬化する工程と、
前記金属製の第１の基板を剥離する工程と、
前記第３の樹脂層の前記金属製の第１の基板が剥離された面に形成された前記第０の信号パターンが形成されデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ０層を形成する工程と、
前記第３の樹脂の前記情報記録層Ｌ０層が形成された側に、接着層となる樹脂層を形成する工程と、
前記接着層となる樹脂層と支持基板とを接着する工程と、
前記接着層となる樹脂層を前記支持基板を介して光を照射し、前記接着層となる樹脂層を硬化させる工程と、
前記樹脂製の基板を剥離する工程と、
前記第１の樹脂層の前記第１の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ１層を形成する工程とを有し、
第２の媒体が、透明基板上にカバーシート層となる樹脂層を形成する工程と、
前記カバーシート層となる樹脂層に、第４の金属製の基板を押圧し第３の信号パターンを転写する工程と、
前記カバーシート層となる樹脂層に前記透明基板を介して光を照射して前記カバーシート層となる樹脂層を硬化させる工程と、
その後、前記金属製の第４の基板を剥離する工程と、
前記カバーシート層に転写された前記第３の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ３層を形成する工程と、
前記情報記録層Ｌ３層上に第１の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層に金属製の第３の基板を押圧し第２の信号パターンを転写する工程と、
前記第１の樹脂層に前記透明基板を介して光を照射し、前記第１の樹脂層を硬化させる工程と、
前記金属性の第３の基板を剥離する工程と、
前記第１の樹脂層に転写された第２の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ２層を形成する工程とにより第２の媒体を形成し、
前記第２の媒体の前記情報記録層Ｌ２層あるいは前記第１の媒体の前記情報記録層Ｌ１層のいずれか一方に第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第２の樹脂層を介して前記第１の媒体の前記第１の記録層と前記第２の媒体の前記第２の記録層とを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層の光記録媒体の製造方法に関し、特に、スピンコート等を用いて光反応性硬化樹脂を基板に塗布し記録層を積層する多層光記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
音声信号をデジタル信号として記録する光記録媒体として開発されたコンパクトディスク（以下、ＣＤと略す）は、音声信号以外のデジタル信号の記録媒体として使用された。デジタル信号を記録する媒体は、パーソナルコンピューターのバックアップ、画像記録等の要求により、更なる、記録密度の向上が求められ、デジタル多用途ディスク（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ：以下、ＤＶＤと略す）が開発された。
【０００３】
しかしながら、テレビの高精細化およびデジタル化に伴い、更なる、高密度化が要求され、現状では、Ｂｌｕ−ｌａｙ  ＤＩＳＫ（以下、ＢＤと略す）およびＨｉｇｈ  Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ＤＶＤ（以下、ＨＤ  ＤＶＤと略す）の２通りの規格が決められている。
【０００４】
一般に、光ディスクの記録密度は、記録再生光学系のレーザ光の波長λ及び対物レンズの開口数ＮＡに大きく依存する。即ち、信号再生可能な記録ピットの空間周波数は２ＮＡ／λ程度となる。そのため、短波長技術や高ＮＡ化技術を用いた高記録密度化の研究が盛んに行われている。例えば、ＣＤでは記録再生用のレーザ光の波長が７８０ｎｍ、レンズの開口数が０．４５で６５０ＭＢであったが、ＤＶＤではレーザ光の波長が６５０ｎｍ、レンズの開口数が０．６で４．７ＧＢの容量となっている。
【０００５】
ＤＶＤの容量を更に拡大するため、記録再生光学系のレーザ波長を４０５ｎｍに短波長化した、ＢＤ及びＨＤ  ＤＶＤが開発された。ＨＤ  ＤＶＤは、開口数０．６５のレンズを用い、ＢＤでは開口数０．８５のレンズが用いられている。開口数の大きなレンズを用いているＢＤの方が記録容量を大きく取れ、ＨＤ  ＤＶＤの一層の記録容量である１５ＧＢに対し、一層で２３ＧＢ超の記録容量を得ている。
【０００６】
一方で、記録面を複数積層することで、大容量化を実現しようという研究も盛んに行われている。例えばＤＶＤやＢＤでは記録面を二層積層することで二倍の記録容量を実現している。ＢＤでは次世代への高集積化を目指した４層メディアの開発も進んでいる。
【０００７】
基板面に複数の記録層を形成する方法が、特開２００２−２６０３０７号公報、特開２００３−２０３４０２号公報および「松下テクニカルジャーナルＶｏｌ.５０  Ｎｏ.５  Ｏｃｔ.２００４  ｐ.６４〜６８」などに開示されている。特開２００３−２０３４０２号公報、特開２００３−２０３４０２号公報および「松下テクニカルジャーナルＶｏｌ.５０  Ｎｏ.５  Ｏｃｔ.２００４  ｐ.６４〜６８」では、多層構成の光記録媒体の製造方法として、
基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第１の情報記録層を形成した後、
（１）第１の情報記録層上に紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーを形成し、
（２）紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーに樹脂スタンパを重ね合わせることによりピットや案内溝を形成してスタンパを剥離した後、
（３）ピットや案内溝上に反射層や記録層を形成する。
【０００８】
２層以上の記録層を形成する場合、（１）から（３）の工程を繰り返すことが開示されている。
【０００９】
上述の従来技術は、従来のＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ（２Ｐ）法を応用したものであり、各層間距離の均一性や各層の位置精度を比較的容易に制御することが可能であり、高品位な記録媒体が得られる方法であると考えられる。しかしながら、半透明膜により紫外線硬化型樹脂やドライフォトポリマーを硬化させるための紫外線の減衰が生じるため、透明なスタンパを用いて、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。透明スタンパとしては、樹脂製スタンパが用いられることが考えられているが、生産性や品質上樹脂製スタンパを再利用することが困難なため、各層形成毎に樹脂製スタンパを使い捨てており、コストが高くなる問題があった。
【００１０】
光記録媒体のデータ記録領域は、
１．読み出し専用の光記録媒体の場合、基板上にデータ信号に対応するピットが形成されている
２．記録型の光記録媒体の場合、螺旋状のランドが、グルーブと呼ばれる溝により分離されている。
【００１１】
記録型の光記録媒体の溝には、ウォーブルと呼ばれる周期的なナミが形成されている。光記録媒体に形成されたピットあるいはランド・グルーブを信号パターンと称し、信号パターンの形成された領域を以下データ記録領域と称す。データ記録領域には、更に、反射層（読み出し専用の光記録媒体）あるいは、記録のためのレーザ光により、結晶状態からアモルファス状態に変化する相変化材料、あるいは、色が変わる色素からなる記録層と反射層等（追記型、あるいは書き換え型の光記録媒体）が形成されている。これらの層を記録層あるいは記録膜と称し、信号パターン上に記録層が形成された状態を情報記録層と称する。
【００１２】
上述の多層構成の光記録媒体の製造方法を、４層の情報記録層Ｌ０層〜Ｌ３層を有する多層光記録媒体を例に、図１５から図１８を用いて説明する。図１５から図１８では、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
【００１３】
金属スタンパ２１を用いて、ポリカーボネート樹脂を射出成形し、金属製のスタンパ２１に形成された信号パターン形状がデータ記録領域に転写されたＰＣ基板１５を形成する（図１５（１）参照）。ＢＤの場合、ＰＣ基板１５は厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである（図１５（１）参照）。
【００１４】
その後、ＰＣ基板１５には、情報記録層Ｌ０層１７の信号パターン１６が形成され、信号パターン１６が形成された面に、記録膜を形成し情報記録層Ｌ０層１７が形成される（図１５（２）参照）。
【００１５】
次に、情報記録層Ｌ０層１７上に第３の中間層３７を形成する２Ｐ樹脂１８が塗布される（図１５（３）参照）。樹脂厚は例えば１０μｍである。２Ｐ樹脂１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００１６】
次に、樹脂製の透明スタンパ１９−１を、中心孔（図示せず）を用いＰＣ基板１５と位置合わせした後に、２Ｐ樹脂１８に重ね合わせ、透明スタンパ１９に形成された信号パターン９を２Ｐ樹脂１８に転写する。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパ１９−１を介して照射され、２Ｐ樹脂層１８を硬化させ第３の中間層３７が形成される（図１５（４）参照）。第３の中間層３７を形成する２Ｐ樹脂１８を、透明スタンパ１９−１に塗布した後、ＰＣ基板１５上の情報記録層Ｌ０層１７に重ね合わせた後、２Ｐ樹脂層１８を硬化させても良い。
【００１７】
その後、透明スタンパ１９−１が剥離される（図１５（５）参照）。剥離後の透明スタンパ１９−１は、剥離による機械ストレスにより信号パターンが劣化し、更に紫外線の照射により基板の光学特性が劣化しているのでスタンパとして再使用することができないため廃棄される。
【００１８】
次に、第３の中間層３７の信号パターン１３が形成されたデータ記録領域上に記録層が形成され、情報記録層Ｌ１層１４が形成される（図１６（１）参照）。
【００１９】
次に、情報記録層Ｌ１層１４上に第２の中間層３６を形成する２Ｐ樹脂１１が塗布される（図１６（２）参照）。樹脂厚は例えば１５μｍである。２Ｐ樹脂１１は単層としたが、この場合も転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００２０】
次に、樹脂製の透明スタンパ１９−２を、中心孔（図示せず）を用いＰＣ基板１５と位置合わせした後に、２Ｐ樹脂１１に重ね合わされ、透明スタンパ１９−２に形成された信号パターンを２Ｐ樹脂１１に転写する。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパ１９−２を介して情報記録層Ｌ２層の信号パターン９が転写された２Ｐ樹脂層１１に照射され、２Ｐ樹脂層１１が硬化され、第２の中間層３６が形成される（図１６（３）参照）。第２の中間層３６を形成する２Ｐ樹脂１１を、透明スタンパ１９−２に塗布した後、ＰＣ基板１５上の情報記録層Ｌ１層１４に重ね合わせても良い。
【００２１】
その後、透明スタンパ１９−２が剥離される（図１６（４）参照）。剥離後の透明スタンパ１９−２は、剥離による機械ストレスにより信号パタンが劣化し、更に紫外線の照射により基板の光学特性が劣化しているのでスタンパとして再使用することができないため廃棄される。
【００２２】
次に、第２の中間層３６の信号パターン９が転写された情報記録領域上に記録層が形成され、情報記録層Ｌ２層１０が形成される（図１６（５）参照）。
【００２３】
次に、情報記録層Ｌ２層１０上に第１の中間層３５を形成する２Ｐ樹脂７が塗布される（図１７（１）参照）。樹脂厚は例えば１０μｍである。２Ｐ樹脂７は単層としたが、この場合も転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
【００２４】
次に、樹脂製の透明スタンパ１９−３を、中心孔（図示せず）を用いＰＣ基板１５と位置合わせした後に、２Ｐ樹脂７に重ね合わせ、透明スタンパ１９−３に形成された信号パターンを２Ｐ樹脂７に転写する。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパ１９−３を介して２Ｐ樹脂７に照射され、２Ｐ樹脂７を硬化させ、第２の中間層３５が形成される（図１７（２）参照）。第１の中間層３５を形成する２Ｐ樹脂７を、透明スタンパ１９−３に塗布した後、ＰＣ基板１５上の情報記録層Ｌ２層１０に重ね合わせても良い。
【００２５】
その後、透明スタンパ１９−３が剥離される（図１７（３）参照）。剥離後の透明スタンパ１９−３は、剥離による機械ストレスにより信号パタンが劣化し、更に紫外線の照射により基板の光学特性が劣化しているのでスタンパとして再使用することができないため廃棄される。
【００２６】
次に、第１の中間層３５の信号パターン４が形成されたデータ記録領域上に記録層が形成され、情報記録層Ｌ３層６が形成される（図１７（４）参照）。
【００２７】
続いて、情報記録層Ｌ３層６上にカバーシートを形成する２Ｐ樹脂２が膜厚６５μｍ塗布される（図１８（１））。最後に、光源５を用い紫外線を照射し、２Ｐ樹脂２を硬化させ、カバーシート３８が形成され光記録媒体が形成される（図１８（２））。２Ｐ樹脂を塗布する替わりに厚さ６５μｍの樹脂シートを貼り付けても良い。
【特許文献１】特開２００２−２６０３０７号公報
【特許文献２】特開２００３−２０３４０２号公報
【非特許文献１】松下テクニカルジャーナルＶｏｌ.５０  Ｎｏ.５  Ｏｃｔ.２００４  ｐ.６４〜６８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
従来は、樹脂製の透明スタンパを用い、２Ｐ樹脂に信号パターンを転写しているが、透明スタンパには微細なパターン（例えば、再生型の光記録媒体の最小ピットの（最短記録長が約０．１５μｍ、記録型のトラックピッチが０．３２μｍ）が形成されている。記録型の光記録媒体の溝には、更に、ウォーブルと呼ばれる周期的なナミが形成されている。
【００２９】
透明スタンパは、紫外線の照射による劣化以上に、透明スタンパを剥離する際の機械的ストレスによりこれらの微細パターンにダメージがはいる（形状が金属スタンパーによる転写パターンを維持できない）ため、１回の転写しかできない。
【００３０】
このため、記録層が２以上の多層光記録媒体を製造するためには、記録層の数から１を引いた枚数の樹脂製の透明スタンパを必要としている。更に、透明スタンパは、１回しか使えないので、金型へ透明スタンパの配置が転写の回数だけ行う（金属製のスタンパの場合、数千〜数万回の仕様に耐える）必要が生じ、光記録媒体の生産性を著しく阻害することになる。又、再生型の光記録媒体の用に記録層毎に異なった信号パターンが形成される場合、記録層分の射出成形機を用意する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明は、上記課題を解決するための光記録媒体の製造方法である。
【００３２】
本発明は、情報記録層Ｌ１層の信号パターンが形成された透明な樹脂基板上に中間層となる樹脂層を形成し、該樹脂層に金属製のスタンパを用い情報記録層Ｌ０層用の信号パターンを転写後、透明な樹脂基板を介して紫外線を照射し硬化する。
【００３３】
この樹脂層には、情報記録層Ｌ０層とＬ１層用の信号パターンが形成されているが、樹脂層を硬化させる際には、記録層は形成されていないので透明な樹脂基板を介して紫外線を照射することで硬化することができる。
【００３４】
その後、樹脂層のＬ０層上に記録層を形成し、情報記録層Ｌ０層が形成され、次に、情報記録層Ｌ０層上に支持基板となる樹脂製の基板を配置するが、この樹脂基板は、情報記録層とこの樹脂基板とを接着する樹脂層に信号パターンを転写する必要がないので、樹脂層に信号パターンを転写後に剥離された透明スタンパを使用することができる。
【００３５】
接着する樹脂層は紫外線を透過して、接着層となる樹脂層を硬化する機能と、情報記録層を支持する機能があれば良いので、寸法・外形寸法が維持されていれば良いので、樹脂層に信号パターンを転写後剥離された透明スタンパを使用することができる。
【００３６】
ガラス基板上に情報記録層を形成方法は上述と同様の方法で製造することができるので詳細は省略する。
【００３７】
本発明は、第１の信号パターンが形成された、樹脂製の基板上に第３の樹脂層を形成し、第３の樹脂層が基板と接触する側に第１の信号パターンを転写する工程と、第３の樹脂層の第１の信号パターンが転写された面と対向する側に、金属製の第１の基板に形成された第０の信号パターンを転写する工程と、第３の樹脂層を樹脂製の基板を介して光を照射することで硬化させる工程と、金属製の第１の基板を剥離する工程と、第３の樹脂層の第０の信号パターンが形成されデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ０層を形成する工程と、第３の樹脂の情報記録層Ｌ０層が形成された側に、接着層となる樹脂層を形成する工程と、接着層と樹脂製の支持基板を接着する工程と、接着層となる樹脂層を支持基板を介して光を照射し、接着層となる樹脂層を硬化させる工程と、樹脂製の基板を剥離する工程と、第３の樹脂層の第１の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ１層を形成する工程と、情報記録層Ｌ１層上にカバーシート層となる樹脂層を形成する工程と、カバーシート層となる樹脂層に光を照射して硬化させる工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００３８】
更に、第１の媒体が、第０の信号パターンが形成された、樹脂製の基板上に第３の樹脂層を形成し、第３の樹脂層が基板と接触する側に第０の信号パターンを転写する工程と、第３の樹脂層の第０の信号パターンが転写された面と対向する側に、金属製の第１の基板から第１の樹脂層に第０の信号パターンを転写する工程と、第３の樹脂層を樹脂製の基板を介して光を照射することで硬化する工程と、金属製の第１の基板を剥離する工程と、第３の樹脂層の金属製の第１の基板が剥離された面に形成された第０の信号パターンが形成されデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ０層を形成する工程と、第３の樹脂の情報記録層Ｌ０層が形成された側に、接着層となる樹脂層を形成する工程と、接着層となる樹脂層と支持基板とを接着する工程と、接着層となる樹脂層を支持基板を介して光を照射し、接着層となる樹脂層を硬化させる工程と、樹脂製の基板を剥離する工程と、第１の樹脂層の第１の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ１層を形成する工程とを有し、第２の媒体が、透明基板上にカバーシート層となる樹脂層を形成する工程と、カバーシート層となる樹脂層に、第４の金属製の基板を押圧し第３の信号パターンを転写する工程と、カバーシート層となる樹脂層に透明基板を介して光を照射してカバーシート層となる樹脂層を硬化させる工程と、その後、金属製の第４の基板を剥離する工程と、カバーシート層に転写された第３の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ３層を形成する工程と、情報記録層Ｌ３層上に第１の樹脂層を形成する工程と、第１の樹脂層に金属製の第３の基板を押圧し第２の信号パターンを転写する工程と、第１の樹脂層に透明基板を介して光を照射し、第１の樹脂層を硬化させる工程と、金属性の第３の基板を剥離する工程と、第１の樹脂層に転写された第２の信号パターンが形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ２層を形成する工程とにより第２の媒体を形成し、第２の媒体の情報記録層Ｌ２層あるいは第１の媒体の情報記録層Ｌ１層のいずれか一方に第２の樹脂層を形成する工程と、第２の樹脂層を介して第１の媒体の第１の記録層と第２の媒体の第２の記録層とを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の多層記録媒体製造方法により、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いて、安価な多層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用して、安価な多層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
＜参照実施形態＞
参照実施形態を、図１から図２を用いて説明する。図１から図２は、２層の情報記録層Ｌ０、Ｌ１層を有するＢＤ用の多層光記録媒体の製造工程を示す模式的工程断面図で、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
【００４２】
透明支持基板となるガラス基板１上に、紫外線によって硬化するＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ樹脂（以下、２Ｐ樹脂と略す）が、例えば、膜厚７５μｍになるように塗布され、２Ｐ樹脂層を形成している。塗布は、ガラス基板１の内周側に２Ｐ樹脂を円環状に滴下した後、ガラス基板を回転することで均一な膜厚の２Ｐ樹脂層が形成される（スピン塗布法）（図１（１）参照）。
【００４３】
２Ｐ樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレートなどの材料を用いることができるが、本実施形態の２Ｐ樹脂層は、カバーシート層（表面保護層）であり、成膜面にもなるので、成膜温度による変形等が無い温度で使用すれば何を用いても良い。
【００４４】
ガラス基板は、膜厚１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ガラス基板は、面精度としてＰＶ値（Ｐｅａｋ ｔｏ Ｖａｌｌｅｙ）で０．３μｍ以下の平滑な面であることが好ましい。更に、２Ｐ樹脂を硬化する際に用いる波長２００ｎｍから４００ｎｍの紫外線に対する透過率が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましい。この条件に適合するものとして、石英ガラス、ホウ珪酸ガラス等がある。
【００４５】
その後、２Ｐ樹脂層２に、信号パターンが形成された金属製のスタンパを押圧し、２Ｐ樹脂層２に情報記録層Ｌ１層の信号パターン１３を転写する。その後、光源５から使用する２Ｐ剤に応じて波長２００ｎｍから４００ｎｍの紫外線を、ガラス基板１を介して照射し、２Ｐ樹脂層２を硬化させカバーシート層３８が形成される（図１（２）参照）。
【００４６】
ガラス基板１とスタンパ３との位置合わせは、中心孔（不図示）を用いて行った。
【００４７】
カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。複数の樹脂を組み合わせる場合、例えば、一層は接着力の強い比較的軟らかい材料を塗布して、もう一層をスタンパとの転写性および剥離性の良い比較的硬い材料を選べばよい。
【００４８】
２Ｐ樹脂２をスタンパ３に塗布してから、ガラス基板１と重ね合わせても良い。
【００４９】
２Ｐ樹脂２が硬化後、２Ｐ樹脂２からスタンパ３を剥離する（図１（３）参照）。
【００５０】
その後、信号パターン１３が形成されたデータ記録領域に記録層を成膜し、情報記録層Ｌ１層１４を形成する（図１（４）参照）。
【００５１】
本実施の形態では、ガラス基板上に第１の媒体が形成され、第１の媒体と後述のＰＣ基板１５上に形成される第２の媒体とを貼り合わせて光記録媒体が形成される。
【００５２】
次に、金属製のスタンパ２１を用い、ポリカーボネート樹脂を射出成形することで金属製のスタンパ２１に形成された信号パターンが転写された、厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍであるポリカーボネート製の支持基板となるＰＣ基板１５を形成する。金属製のスタンパ２１に形成された信号パターンが転写された情報記録層Ｌ０層の信号パターン１６が、ＰＣ基板１５に形成されている（図２（１）参照）。
【００５３】
ＰＣ基板の信号パターン１６が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ０層１７を形成する（図２（２）参照）。
【００５４】
情報記録層Ｌ０層１７上に第３の中間層３７を構成する膜厚２５μｍの２Ｐ樹脂層１８を、上述と同様にスピン塗布法を用いて形成する（図２（３）参照）。
【００５５】
この２Ｐ樹脂層１８は、情報記録層Ｌ１層１４と情報記録層Ｌ１層とを接着するものであるので、材料としては、上記２Ｐ材料が好ましく使用できる。
【００５６】
次に、ガラス基板１上に形成したカバーシート層３８に形成された情報記録層Ｌ１層１４（図１（４）参照）と、ＰＣ基板１５上に設けた２Ｐ樹脂層１８とが対向する様に配置し、中心孔を用いて位置合わせした後に貼り合わせる。その後、光源５から紫外線を、ガラス基板１及びカバーシート層３８を介して２Ｐ樹脂層１８に照射し、２Ｐ樹脂層１８を硬化させ第３の中間層３７を形成（図２（４）参照）後、ガラス基板１を剥離して情報記録層が２層の光記録媒体を形成した（図２（５）参照）。
【００５７】
尚、２Ｐ樹脂層７に熱硬化型の熱架橋性ポリマーを含んだ樹脂等の樹脂材料を用い、熱によって硬化させることもできる。
【００５８】
紫外線を用いて硬化させる場合、硬化させる２Ｐ樹脂１８は、カバーシート層３８及び情報記録層Ｌ１層１４を介して紫外線が照射されるので、情報記録層Ｌ１層１４を構成する記録層は、半透明である必要があり、透過率が２０％以上であることが好ましい。ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、視光の波長で情報記録層Ｌ１層１４を構成する記録層の可透過率が５０％以上となるようにし、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光の波長で、硬化する、例えば、カンファキノンを光重合開始剤とした樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層３用の２Ｐ樹脂１８は、Ｌ１層記録膜１４上に塗布されていても良い。
【００５９】
次に、記録層の構成を詳細に説明する。記録層の構成は、再生専用、追記型、書き換え型で構成が異なり、
１．再生型の光記録媒体の記録層は、信号パターン上に、例えば、アルミニュームのような反射率の高い金属性の反射膜が形成されている。
２．追記型の光記録媒体の記録層は、信号パターン上に、銀合金等の合金からなる反射膜、有機色素（シアニン系等）からなる記録層あるいはＴｅＯ２等の無機系化合物からなる記録層がこの順に形成されたものが知られている。
【００６０】
誘電体層を記録層上に更に形成することも行われる場合がある。
３．書き換え型の光記録媒体の記録層は、信号パターン上に反射層、誘電体層、記録層誘電体層がこの順に積層されている。
【００６１】
反射層は、銀合金等が用いられ、記録層は、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ等の相変化記録材料が用いられる。誘電体層としてはＳｉ−Ｎ、Ａｌ−Ｎ、Ｚｒ−Ｎ、Ｔｉ−Ｎ、Ｇｅ−Ｎ、Ｔａ−Ｎといった窒化物、またはこれらを含む窒化酸化物、または、ＣまたはＳｉＣといった炭化物を用いることもできる。また、ＺｎＳ−ＳｉＯ２混合体も用いることができる。
【００６２】
誘電体層は、低屈折率層と高屈折率層の積層構成にする例も知られている。
【００６３】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態として２層光記録媒体の他の製造方法を図３〜図５を用いて説明する。図３〜図５においても参照実施形態での説明と同様に、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
【００６４】
金属製のスタンパ２２を用いてポリカーボネート（ＰＣ）製の透明スタンパ１９を、射出成型法を用いて形成する。透明スタンパ１９には、金属製のスタンパ２２に形成された信号パタンが転写されている。透明スタンパ１９に転写された信号パターンは、透明スタンパ上に塗布される２Ｐ樹脂に更に転写される信号パターンであるので、（信号パターン１３の逆パターン）が形成されている。透明スタンパ１９は厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである（図３（１）参照）。
【００６５】
次に、情報記録層Ｌ０層１７とＬ１層１４との間の第３の中間層３７を構成するための紫外線硬化性の２Ｐ樹脂を、スピン塗布法を用いて塗布し膜厚２５μｍの２Ｐ樹脂層１８が形成される（図３（２）参照）。簡単のため、２Ｐ樹脂層１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂を組み合わせても良い。
【００６６】
金属製のスタンパ３と透明スタンパ１９とを中心孔（不図示）を用いて位置合わせを行った後、２Ｐ樹脂層１８に金属製のスタンパ１９を押圧し、金属スタンパ２１’に形成されている信号パターンを２Ｐ樹脂層１８に転写する。その後、光源５から紫外線を、透明スタンパ１９を介して２Ｐ樹脂層１８に照射し、２Ｐ樹脂層１８を硬化させ、第３の中間層３７を形成する（図３（３）参照）。
【００６７】
２Ｐ樹脂１８を金属製のスタンパ３に塗布し、２Ｐ樹脂層１８を金属製のスタンパ２１’に形成後透明スタンパ１９に重ね合わせても良い。
【００６８】
その後、第１の中間層３５から金属製のスタンパ２１’を剥離する（図３（４）参照）。
【００６９】
第１の中間層の信号パターン１３が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ０層１７が形成される（図４（１）参照）。
【００７０】
次に、情報記録層Ｌ０層３５と支持基板となるＰＣ基板１５’とを接着するための接着材となる２Ｐ樹脂層２０を、スピン塗布法を用いて形成する。２Ｐ樹脂層２０は、情報記録層Ｌ０層１７とＰＣ基板１５とを接着するための接着材であるので、記録・再生のレーザ光が通過することはないので、光学特性は要求されず、信号パターンが転写されることもはないので、接着性が良ければ光学特性及び転写性は特に問題にされることはないので、上記の２Ｐ材を用いることができる。膜厚は１０〜２０μｍであれば良く、ここでは１５μｍとした。
【００７１】
ＰＣ基板１５’と透明スタンパ１９との中心孔（不図示）を用い位置合わせした後、ＰＣ基板１５’と２Ｐ樹脂層２０とを貼り合わせる。その後、光源５から照射される紫外線を２Ｐ樹脂層２０にＰＣ基板１５’を介して照射し、２Ｐ樹脂層２０を硬化させる（図４（３）参照）。ＰＣ基板１５’は、図では信号パターンが形成されたように表されているが、信号パターンを形成しなくとも良い。寸法は、透明スタンパ１９と同一寸法である。後述の工程で剥離された透明スタンパ１９を利用しても良い。
【００７２】
次に、透明スタンパ１９を剥離する（図４（４）参照）。
【００７３】
その後、第１の中間層３５の信号パターン１３が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ１層１７が形成される（図５（１）参照）。
【００７４】
その後、情報記録層Ｌ１層１７上に膜厚７５μｍのカバーシート層３８を形成するための２Ｐ樹脂層２がスピン塗布法を用いて形成される（図５（２）参照）。次に、光源５から紫外線を２Ｐ樹脂層２に照射し、２Ｐ樹脂層２を硬化しカバーシート層３８が形成され光記録媒体が形成される。
【００７５】
本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用して、安価な２層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。
【００７６】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態を、図６から図９を用いて説明する。図６から図９は、４層の情報記録層Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３層を有するＢＤ用の多層光記録媒体の製造工程を示す模式的工程断面図で、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
【００７７】
透明支持基板となるガラス基板１上に、紫外線によって硬化する２Ｐ樹脂が、例えば、膜厚７０μｍになるように塗布され、２Ｐ樹脂層２を形成している。塗布は、ガラス基板１の内周側に２Ｐ樹脂を円環状に滴下した後、ガラス基板を回転することで均一な膜厚の２Ｐ樹脂層が形成される（スピン塗布法）（図６（１）参照）。
【００７８】
２Ｐ樹脂としては、第１の実施形態で示した材料を用いることができる。本実施形態の２Ｐ樹脂層は、カバーシート層（表面保護層）となるので上記２Ｐ樹脂材料を用いることが好ましい。
【００７９】
ガラス基板は、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ガラス基板は、第１の実施形態で示したガラスを使うことができる。
【００８０】
その後、２Ｐ樹脂層２に、信号パターンが形成された金属製のスタンパを押圧し、２Ｐ樹脂層２に信号パターン４を転写する。その後、光源５から波長２００ｎｍから４００ｎｍ紫外線を、ガラス基板１を介して照射し、２Ｐ樹脂層を硬化させる（図６（２）参照）。
【００８１】
ガラス基板１とスタンパ８との位置合わせは、中心孔（不図示）を用いて行った。
【００８２】
第１の実施形態と同様に、カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。２Ｐ樹脂２をスタンパ３に塗布してから、ガラス基板１と重ね合わせても良い。
【００８３】
２Ｐ樹脂２が硬化後、２Ｐ樹脂２からスタンパ８を剥離する（図１（４）参照）。
【００８４】
その後、信号パターン１３が形成されたデータ記録領域に記録層を成膜し、情報記録層Ｌ３層６を形成する（図６（４）参照）。
【００８５】
次に、情報記録層Ｌ３層６上に、情報記録層Ｌ３層６の下に設けられる情報記録層Ｌ２層１０との間の第１の中間層３５を形成するための２Ｐ樹脂を、ガラス基板１の内周側に円環状に滴下し、ガラス基板１を回転させる、所謂スピン塗布法を用いて塗布し、２Ｐ樹脂層７を形成する。スピン塗布法は、２Ｐ樹脂の粘度とガラス基板１の回転を最適化することで、均一な膜厚の２Ｐ樹脂層を形成することができる。ここでは。膜厚１０μｍの２Ｐ樹脂層７が形成されている（図７（１）参照）。
【００８６】
次に、金属製のスタンパ８とガラス基板１とを中心孔（不図示）を用い位置合わせを行った後、金属製のスタンパ８を２Ｐ樹脂層７に押圧し、金属製のスタンパ８に形成されている信号パターンを２Ｐ樹脂層７に転写する。その後、光源５から紫外線をガラス基板１の側からガラス基板１を介して照射することで２Ｐ樹脂層７を硬化させ第１の中間層３５を形成する（図７（２）参照）。
【００８７】
第１の中間層３５のデータ記録領域には信号パターン９が、金属製のスタンパ８から転写されている。
【００８８】
その後、金属製のスタンパ８を剥離し（図７（３）参照）、次に、第１の中間層３５のデータ記録領域に形成された信号パターン９上に記録層を形成し、情報記録層Ｌ２層１０を形成する（図７（４）参照）。
【００８９】
この工程では、２Ｐ樹脂層を情報記録層上に形成したが、金属製のスタンパ８に２Ｐ樹脂を塗布してから、金属製のスタンパ８をガラス基板１に重ね合わせても良い。簡単のため、２Ｐ樹脂層７は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用しても良い。
【００９０】
次に、情報記録層Ｌ２層１０上に、情報記録層Ｌ２層１０の下に設けられる情報記録層Ｌ１層１４との間の第２の中間層３６を形成するための２Ｐ樹脂を、ガラス基板１の内周側に円環状に滴下し、ガラス基板１を回転させる、所謂スピン塗布法を用いて塗布し、２Ｐ樹脂層７を形成する。ここでは。膜厚１５μｍの２Ｐ樹脂層１１が形成されている（図８（１）参照）。
【００９１】
次に、金属製のスタンパ１２とガラス基板１とを中心孔（不図示）を用い位置合わせを行った後、金属製のスタンパ１２を２Ｐ樹脂層１１に押圧し、金属製のスタンパ１２に形成されている信号パターンを２Ｐ樹脂層７に転写する。その後、光源５から紫外線をガラス基板１の側からガラス基板１を介して照射することで２Ｐ樹脂層１１を硬化させ第２の中間層３６を形成する（図８（２）参照）。
【００９２】
第２の中間層３６のデータ記録領域には信号パターン１３が、金属製のスタンパ１２から転写されている。
【００９３】
その後、金属製のスタンパ１２を剥離し（図８（３）参照）、次に、第２の中間層３６のデータ記録領域に形成された信号パターン１３上に記録層を形成し、情報記録層Ｌ１層１４を形成する（図８（４）参照）。
【００９４】
この工程においても、２Ｐ樹脂層を情報記録層上に形成したが、金属製のスタンパ１２に２Ｐ樹脂を塗布してから、金属製のスタンパ１２をガラス基板１に重ね合わせても良い。又、簡単のため、２Ｐ樹脂層１１は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂を組み合わせて使用しても良い。
【００９５】
本実施形態の光記録媒体は、図８（４）に示されるガラス基板１上に複数の情報記録層が形成された媒体と後述のＰＣ基板とを貼り合わせて形成されている。
【００９６】
カバーシート層及び第１、第２の中間層を形成するために２Ｐ樹脂層に照射される紫外線は、ガラス基板１側から照射されている。カバーシート層を構成する２Ｐ樹脂はガラス基板１に直接形成されているので問題ないが、第１及び第２の中間層を形成する２Ｐ樹脂は、情報記録層を透過した紫外線により硬化させている。
【００９７】
情報記録層に形成されている記録層は、反射膜あるいは反射膜と記録膜との積層構造をしている。多層光記録媒体の場合、再生を例にして説明すると、再生用のレーザ光の情報記録層からの反射光を読み取ることで光記録媒体に記録されたデータを読み取っている。レーザ光の入射面から見て深い位置に形成された情報記録層からの反射光は、該情報記録層の上に形成された記録層により減衰した状態で受光される。このため、記録・再生用のレーザ光に近い側の記録層（本実施の形態の場合、レーザ光側から情報記録層Ｌ３層、Ｌ２層、Ｌ１層、Ｌ０層の順に積層されている）の透過率が高く設定されている。
【００９８】
情報記録層Ｌ３〜Ｌ１層の透過率は、積算された透過率が２０％以上であることが好ましい。積算された透過率を５０％以上になるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用いることで硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。
【００９９】
このためには、反射層・記録層としては、カンファキノンを光重合開始材とした２Ｐ剤を用いればよい。可視光は、４００ｎｍから６００ｎｍの範囲であれば特に波長を限定するものではない。
【０１００】
このため、情報記録層Ｌ３層、あるいは、情報記録層Ｌ３層及びＬ２層を紫外線は透過するので２Ｐ樹脂の硬化は問題なく行うことができる。
【０１０１】
次に、図９を用い、ＰＣ基板上に情報記録層を形成する製造方法と情報記録層が形成されたＰＣ基板と図８（４）に示される複数の情報記録層が形成された媒体とを貼り合わせて光記録媒体を製造する方法を説明する。
【０１０２】
金属性のスタンパ２１を用い、ポリカーボネート樹脂を射出成形し、金属製のスタンパ２１に形成された信号パターン形状がデータ記録領域に転写された支持基板となるＰＣ基板１５を形成する（図９（１）参照）。ＢＤの場合、ＰＣ基板１５は厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。
【０１０３】
その後、ＰＣ基板１５の信号パターン１６が形成された面に、記録層を形成し情報記録層Ｌ０層１７が形成される（図９（２）参照）。
【０１０４】
次に、情報記録層Ｌ０層１７上に第３の中間層３７を形成する２Ｐ樹脂１８がスピン塗布される（図９（３）参照）。樹脂厚は例えば１５μｍである。２Ｐ樹脂１８は情報記録層Ｌ０層１４と情報記録層Ｌ１層とを接着するものであるので、材料としては、上記２Ｐ材料が好ましく使用できる。
【０１０５】
次に、ガラス基板１上に形成された情報記録層Ｌ１層１４（図１（４）参照）と、ＰＣ基板１５上に設けた２Ｐ樹脂層１８とが対向する様に配置し、ガラス基板１とＰＣ基板１との中心孔を用いて位置合わせした後に重ね合わせた後、貼り合わせる。その後、光源５から紫外線を、ガラス基板１を介して２Ｐ樹脂層２及び２Ｐ樹脂層７に照射し、２Ｐ樹脂層１８を硬化させた（図９（４）参照）後、ガラス基板１を剥離して情報記録層が４層の光記録媒体を形成した（図９（５）参照）。
【０１０６】
光記録媒体は、ＰＣ基板１５上に情報記録層Ｌ０層１７、第３の中間層３７、情報記録層Ｌ１層１４、第２の中間層３６、情報記録層Ｌ２層１０、第１の中間層３５、情報記録層Ｌ３層６及びカバーシート層３８がこの順に積層された構成である。記録・再生用のレーザ光はカバーシート層３８側から入射される。
【０１０７】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態として４層の情報記録層Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３層を有する４層光記録媒体の他の製造方法を、図１０〜図１４の模式的工程断面図を用いて説明する。第３の実施の形態においても、第２の実施の形態と同様に、ＰＣ基板１５上に情報記録層Ｌ０層１７、第３の中間層３７、情報記録層Ｌ１層１４、第２の中間層３６、情報記録層Ｌ２層１０、第１の中間層３５、情報記録層Ｌ３層６及びカバーシート層３８がこの順に積層された構成の光記録媒体が形成される。図１０〜図１４も図６〜図９と同様に、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
【０１０８】
透明支持基板となるガラス基板１上に、紫外線によって硬化する２Ｐ樹脂が、例えば、膜厚７０μｍになるように塗布され、２Ｐ樹脂層２を形成している。塗布は、ガラス基板１の内周側に２Ｐ樹脂を円環状に滴下した後、ガラス基板を回転することで均一な膜厚の２Ｐ樹脂層が形成される（スピン塗布法）（図１０（１）参照）。
【０１０９】
２Ｐ樹脂としては、第１の実施形態で示した材料を用いることができる。本実施形態の２Ｐ樹脂層は、カバーシート層（表面保護層）となるので上記２Ｐ樹脂材料が好ましく使用できる。
【０１１０】
ガラス基板は、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。ガラス基板は、第１の実施形態で示したガラスを使うことができる。
【０１１１】
その後、２Ｐ樹脂層２に、信号パターンが形成された金属製のスタンパを押圧し、２Ｐ樹脂層２に信号パターン４を転写する。その後、光源５から波長２００〜４００ｎｍの紫外線を、ガラス基板１を介して照射し、２Ｐ樹脂層を硬化させる（図１０（２）参照）。
【０１１２】
ガラス基板１とスタンパ８との位置合わせは、中心孔（不図示）を用いて行った。
【０１１３】
第１の実施形態と同様に、カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。２Ｐ樹脂２をスタンパ３に塗布してから、ガラス基板１と重ね合わせても良い。
【０１１４】
２Ｐ樹脂２が硬化後、２Ｐ樹脂２からスタンパ８を剥離する（図１（４）参照）。
【０１１５】
その後、信号パターン１３が形成されたデータ記録領域に記録層を成膜し、情報記録層Ｌ３層６を形成する（図１０（４）参照）。
【０１１６】
次に、情報記録層Ｌ３層６上に、情報記録層Ｌ３層６の下に設けられる情報記録層Ｌ２層１０との間の第１の中間層３５を形成するための２Ｐ樹脂を、ガラス基板１の内周側に円環状に滴下し、ガラス基板１を回転させる、所謂スピン塗布法を用いて塗布し、２Ｐ樹脂層７を形成する。スピン塗布法は、２Ｐ樹脂の粘度とガラス基板１の回転を最適化することで、均一な膜厚の２Ｐ樹脂層を形成することができる。ここでは。膜厚１０μｍの２Ｐ樹脂層７が形成されている（図１１（１）参照）。
【０１１７】
次に、金属製のスタンパ８とガラス基板１とを中心孔（不図示）を用い位置合わせを行った後、金属製のスタンパ８を２Ｐ樹脂層７に押圧し、金属製のスタンパ８に形成されている信号パターンを２Ｐ樹脂層７に転写する。その後、光源５から紫外線をガラス基板１の側からガラス基板１を介して照射することで２Ｐ樹脂層７を硬化させ第１の中間層３５を形成する（図１１（２）参照）。
【０１１８】
第１の中間層３５のデータ記録領域には信号パターン９が、金属製のスタンパ８から転写されている。
【０１１９】
その後、金属製のスタンパ８を剥離し（図１１（３）参照）、次に、第１の中間層３５のデータ記録領域に形成された信号パターン９上に記録層を形成し、情報記録層Ｌ２層１０を形成する（図１１（４）参照）。
【０１２０】
この工程では、２Ｐ樹脂層を情報記録層上に形成したが、金属製のスタンパ８に２Ｐ樹脂を塗布してから、金属製のスタンパ８をガラス基板１に重ね合わせても良い。簡単のため、２Ｐ樹脂層７は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用しても良い。
【０１２１】
本実施形態の光記録媒体は、図１１（４）に示されるガラス基板１上に複数の情報記録層が形成された媒体と後述のＰＣ基板とを貼り合わせて形成されている。
【０１２２】
本実施の形態においても、第３の実施形態と同様に、ガラス基板上に形成された２Ｐ樹脂は、ガラス基板を介して照射される紫外線によって硬化されている。
【０１２３】
続いて、図１２〜図１４を用いて、ＰＣ基板上に情報記録層を形成する製造方法と情報記録層が形成されたＰＣ基板と図１１（４）に示される複数の情報記録層が形成された媒体とを貼り合わせて光記録媒体を製造する方法を説明する。
【０１２４】
射出成型用の金属製のスタンパ２２を用い、ポリカーボネート樹脂を射出成形することで、ＰＣ製の透明スタンパ１９を形成する（図１２（１）参照）。本実施形態では、透明スタンパ１９には、転写後に信号パターン１６となる信号パターンが形成されている。
【０１２５】
透明スタンパ１９に、スピン塗布法を用いて、第３の中間層３７となる膜厚１０μｍの２Ｐ樹脂層１８が形成される（図１２（２）参照）。この場合も、２Ｐ樹脂層１８は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂層であっても良い。
【０１２６】
透明スタンパ１９上に形成された２Ｐ樹脂層１８の透明スタンパ層と接する面には、信号パターン１６が透明スタンパ１９から転写されている。
【０１２７】
尚、透明スタンパ１９の寸法は、厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。
【０１２８】
次に、信号パターンが形成された金属製のスタンパ１２と透明スタンパ１９とを中心孔を用いて位置合わせを行った後、金属製のスタンパ１２を２Ｐ樹脂層１８に押圧し、金属製のスタンパ１２に形成されている信号パターンを２Ｐ樹脂層１８に転写する。２Ｐ樹脂層１８のデータ記録領域には信号パターン１６が転写されている。その後、光源５から紫外線を、透明スタンパ１９を介して２Ｐ樹脂層１８に照射して、２Ｐ樹脂層１８を硬化させ第３の中間層３７を形成する（図１２（３）参照）。
【０１２９】
その後、金属製のスタンパ１２を剥離する（図１２（４）参照）。
【０１３０】
第３の中間層の信号パターン１６が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し情報記録層Ｌ０層１７を形成する（図１２（５）参照）。２Ｐ樹脂層１８を、スタンパ１２に形成した後に、透明スタンパ１９上に重ね合わせても良い。
【０１３１】
次に、情報記録層Ｌ０層１７上にスピン塗布法を用い情報記録層Ｌ０層１７と支持基板となるＰＣ基板１５’とを接着するための接着剤となる２Ｐ樹脂層２０を形成する（図１３（１）参照）。２Ｐ樹脂層２０は、中間層のように記録・再生用のレーザ光が通過する層ではないので、均一な膜厚を持った層であれば良く、中間層のように膜厚は特に限定されるものではないが、１０〜２０μｍ程度の膜厚であることが好ましい。この例では、膜厚を１５μｍとした。
【０１３２】
支持基板となるＰＣ基板１５’は、第２の実施形態で用いたＰＣ基板１５’と同様に単なる支持基板であり、ＰＣ基板１５’を記録・再生用のレーザ光が通過することがない。更に、２Ｐ樹脂層に信号パターンを転写することもないので、使用済の透明スタンパ１９を流用することが可能である。支持基板となるＰＣ基板に使用済の透明スタンパ１９を使用すれば、使用済の透明スタンパ１９を廃棄する必要がなくなる。
【０１３３】
２Ｐ樹脂も、転写性を考慮する必要がなく、剥離性と厚み精度を満足すれば良いので単層構成で十分である。材料としては、上記２Ｐ樹脂材料が好ましい。
【０１３４】
透明スタンパ１９とＰＣ基板５とを中心孔（不図示）を用いて位置合わせを行った後、重ね合わせ、ＰＣ基板１５’を２Ｐ樹脂層と接着させる。尚、ＰＣ基板１５’の寸法も、厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。
【０１３５】
その後、光源５から紫外線を、ＰＣ基板１５’を介して２Ｐ樹脂層２０に照射して２Ｐ樹脂層２０を硬化させる（図１３（２）参照）。
【０１３６】
その後、透明スタンパ１９を剥離する（図１３（３）参照）。
【０１３７】
透明スタンパ１９を剥離後、第３の中間層３７の信号パターン１６が形成されたデータ記録領域に記録層を形成し、情報記録層Ｌ１層１４が形成される（図１３（４）参照）。
【０１３８】
情報記録層Ｌ１層１４上に第２の中間層３６を形成する膜厚１５μｍの２Ｐ樹脂層１１を、スピン塗布法を用いて形成する（図１４（１）参照）。
【０１３９】
第２の中間層は、光学的な機能は、第１及び第３の中間層と同等である必要はあるが、信号パターンが転写されることはないので、接着性が良ければ転写性は特に問題にされることはないので、上記２Ｐ材において比較的軟らかい樹脂材料を用いることができる。
【０１４０】
２Ｐ樹脂層１１と図１１（４）に示される複数の情報記録層が形成された媒体の情報記録層Ｌ２層１０とを対向して配置し、ガラス基板１とＰＣ基板１５’とを中心孔を用いて位置合わせした後に、押圧して貼り合わせる（図１４（２）参照）。
【０１４１】
その後、光源５から紫外線を、ガラス基板１を介して２Ｐ樹脂層１１に照射し２Ｐ樹脂層１１を硬化させた後にガラス基板１を剥離することで、４層構成の光記録媒体が形成できる（図１４（３）参照）。
【０１４２】
光記録媒体の構造は、第３の実施の形態と同じであるので、本実施の形態の光記録媒体の説明は省略する。
【０１４３】
ガラス基板は、再利用可能であるが、再利用する前に基板表面を洗浄しておくことが好ましい。ガラス基板の洗浄は、水とスクラブ洗浄を行った後、酸素アッシングを行うことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の参照実施形態の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図２】本発明の参照実施形態の２層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態の２層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態の２層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図５】本発明の第１の実施形態の２層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１２】本発明の第３の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１３】本発明の第３の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１４】本発明の第３の実施形態の４層記録媒体の製造方法を示す模式的工程断面図。
【図１５】従来の４層記録媒体の製造方法の従来例を説明するための模式的工程断面図。
【図１６】従来の４層記録媒体の製造方法の従来例を説明するための模式的工程断面図。
【図１７】従来の４層記録媒体の製造方法の従来例を説明するための模式的工程断面図。
【図１８】従来の４層記録媒体の製造方法の従来例を説明するための模式的工程断面図。
【符号の説明】
【０１４５】
１    ガラス基板
２    カバーシート用の２Ｐ樹脂層
３    射出成形用の金属製のスタンパ
４    信号パターン（Ｌ３層）
５    ＵＶ光源
６    情報記録層Ｌ３層
７    第１の中間層用の２Ｐ樹脂層
８    金属製のスタンパ
９    信号パターン（Ｌ２層）
１０    情報記録層Ｌ２層
１１    第２の中間層用の２Ｐ樹脂層
１２    金属製のスタンパ
１３    信号パターン（Ｌ１層）
１４    情報記録層Ｌ１層
１５    ＰＣ基板
１６    信号パターン（Ｌ０層）
１７    情報記録層Ｌ０層
１８    第３の中間層用の２Ｐ樹脂層
１９    樹脂製の透明スタンパ
２０    ＰＣ基板接着用の２Ｐ樹脂層
２１    金属製のスタンパ
２２    金属製のスタンパ
３５    第１の中間層
３６    第２の中間層
３７    第３の中間層
３８    カバーシート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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