(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた押圧によって位置合わせを行っても、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させないアライメント装置を提供する。【解決手段】位置合わせピン１２の基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープＴを周設するテープ巻き取り機構を具備する。該機構はテープＴ、巻き出しリールＲ１、巻き取りリールＲ２で構成される。塗布膜はスピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜である。【選択図】図１
2007173540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を、位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置において、前記位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を具備することを特徴とする基板のアライメント装置。
【請求項２】
前記塗布膜が、スピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置。
【請求項３】
前記テープ巻き取り機構が、
Ａ）１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す巻き出しリール、
３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリールで構成され、
Ｂ）１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き取りリールは回転を停止したままで、塗布膜を付着させるテープの部分を巻き出しリールから巻き出し、
２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら基板端部の塗布膜を、該塗布膜を付着させるテープの部分に付着させ、
３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き出しリールは回転を停止したままで、上記塗布膜を付着させたテープの部分を巻き取りリールに巻き取ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板のアライメント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の位置合わせをするアライメント装置に関するものであり、例えば、フォトリソグラフィ法によってカラーフィルタを構成するパターンを形成する際に用いるアライメント装置において、フォトレジストを基板端部へ再付着させることのないアライメント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置に関するものであるが、以下に液晶表示装置に用いられるカラーフィルタを例にして説明する。
図９は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図１０は、図９に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
図９、及び図１０に示すように、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタは、ガラス基板（４０）上にブラックマトリックス（４１）、着色画素（４２）、及び透明導電膜（４３）が順次に形成されたものである。
図９、及び図１０はカラーフィルタを模式的に示したもので、着色画素（４２）は１２個表されているが、実際のカラーフィルタにおいては、例えば、対角１７インチの画面に数百μｍ程度の着色画素が多数個配列されている。
【０００３】
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、このブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜を位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。
ブラックマトリックス（４１）は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素（４２）は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、透明導電膜（４３）は、透明な電極として設けられたものである。
【０００４】
ブラックマトリックス（４１）は、着色画素（４２）間のマトリックス部（４１Ａ）と、着色画素（４２）が形成された領域（表示部）の周辺部を囲む額縁部（４１Ｂ）とで構成されている。ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置を定め、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。
【０００５】
ガラス基板上へのブラックマトリックスの形成は、例えば、ガラス基板（４０）上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜をフォトエッチングすることによって形成するといった方法がとられている。
或いは、ガラス基板（４０）上に、ブラックマトリックス形成用の黒色フォトレジストを用いてフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックス（４１）を形成するといった方法がとられている。
【０００６】
また、着色画素（４２）の形成は、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型の着色フォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。また、透明導電膜（４３）の形成は、ブラックマトリックス、着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
【０００７】
図９、及び図１０に示すカラーフィルタは、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタとして基本的な機能を備えたものである。液晶表示装置は、このようなカラーフィルタを内蔵することにより、フルカラー表示が実現し、その応用範囲が飛躍的に広がり、液晶カラーＴＶ、ノート型ＰＣなど液晶表示装置を用いた多くの商品が創出された。
【０００８】
多様な液晶表示装置の開発、実用に伴い、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタには、上記基本的な機能に付随して、例えば、１）保護層（オーバーコート層）、２）半透過型液晶表示装置に用いるカラーフィルタにおける透明部、３）透過表示の領域と反射表示の領域を通過する光の位相をそろえるための光路差調整層、４）カラーフィルタの反射表示の領域への光散乱層、５）スペーサー機能を有するフォトスペーサー（突起部）、６）液晶の配向制御を行う配向制御突起、などの種々な機能が付加されるようになった。
【０００９】
上記、基本となるカラーフィルタ上に付随する層を形成する際には、パターンとして形成されない保護層（オーバーコート層）を除き、いずれの層も前記ブラックマトリックス（４１）、着色画素（４２）と同様に、フォトレジストを用いてのフォトリソグラフィ法によってパターンに形成される。
【００１０】
上記ブラックマトリックス、着色画素、及び付随する各層をフォトリソグラフィ法によりパターンとして形成する際には、例えば、先ずガラス基板に対して必要に応じた洗浄処理を施し、続いて塗布装置によるフォトレジストの塗布、減圧乾燥装置による予備乾燥処理、プリベーク装置によるプリベーク処理、露光装置によるパターン露光、現像処理ユニットによる現像処理、加熱ユニットによるポストベーク処理が順次に施され、ガラス基板に所定のパターンを形成する。
【００１１】
図３（イ）、（ロ）、（ハ）は、上記塗布装置として広く用いられているスピンナーを用いた際のフォトレジストの塗布膜の状態を示す説明図である。
図３（イ）はガラス基板上に塗布された塗布膜の状態を示す平面図であり、図３（ロ）は図３（イ）のＸ−Ｘ’線の断面図、図３（ハ）はＹ−Ｙ’線の断面図である。
【００１２】
図３（ロ）、（ハ）に示すように、スピンナーを用いてガラス基板（４０）上に塗布した際のフォトレジストの塗布膜（２）は、ガラス基板（４０）の周縁部（６）において、その膜厚が他の部分より厚くなる。また、ガラス基板（４０）の端面部（７）においても、フォトレジストが塗布されてしまう。図３の符号（４）は、その塗布された状態を示したものである。
【００１３】
上記ガラス基板（４０）の周縁部（６）におけるフォトレジストの膜厚が厚い状態の部分（３）をレジストビーズと称している。このような周縁部（６）におけるレジストビーズ（３）の発生は、ガラス基板上の中央部にフォトレジストを吐出し、ガラス基板を回転させてフォトレジストを延展させ塗布膜を形成するスピンナーによる塗布膜において著しい傾向を示す。
例えば、１．５μｍ程度の塗布膜を形成した際にレジストビーズの高さは１０μｍ程度のものとなる。
【００１４】
このようなレジストビーズ（３）の部分は、フォトマスクを介した露光では非露光部であるので光硬化せず、本来は露光後の現像処理によって溶解されるものではあるが、現像処理後においても、その一部が残ってしまう。この残存したレジストビーズは、例えば、表示装置用基板を作成する後工程において、レジストビーズの成分が溶出し表示装置用基板を作成する後工程に悪影響を及ぼすことがある。
また、この残存したレジストビーズは、例えば、カラーフィルタと対向基板を貼り合わせ
てパネルを作製する際に、両基板間の間隔よりも高い高さのレジストビーズが残存していると、レジストビーズを起点にして基板が割れるといった問題を引き起こす。
【００１５】
従って、現像処理後にはレジストビーズは残存しないように、例えば、フォトレジストがガラス基板上に塗布された直後において、ガラス基板の周縁部のレジストビーズを溶解して除去する方法が採用されることになる。
図４は、このようなレジストビーズを除去する装置のヘッド部（５１）の一例を説明する断面図である。図４に示すように、端部レジスト除去装置のヘッド部（５１）内でフォトレジストを溶解する液は、パイプ（５２）から供給され斜線で示す部分に滞留される。
【００１６】
フォトレジストが塗布されたガラス基板（４０）の端部は、この斜線で示す部分に挿入されフォトレジストを溶解する液によりガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ及び端面部のフォトレジストが溶解されるようになっている。
そして、パイプ（５３）、パイプ（５４）からのエアーは、矢印で示すように、フォトレジストを溶解した液を排出する。
上記のようにして、周縁部のレジストビーズ及び端面部のフォトレジストが除去されたガラス基板（４０）は、次工程であるプリベーク装置へと搬送される。
【００１７】
ところが、以下に説明するように、ガラス基板にはフォトレジストが再付着し、現像処理後にもフォトレジストがガラス基板上に残存してしまうといった、他の原因によるフォトレジストの残存の問題が発生している。
【００１８】
図５は、カラーフィルタの製造ラインにおける、端部レジスト除去装置（５０）及びその前段の装置の概略を説明する平面図である。図５には、スピナーの次に配置されている減圧乾燥装置（１０）、アライメント装置（３０）、及び端部レジスト除去装置（５０）が示されている。白太矢印は、ガラス基板が搬送され各処理が行われるガラス基板の動線を表している。
図５に示すように、製造ラインにおいては、ガラス基板を端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置にガラス基板を搬送し載置するために、アライメント装置（３０）と呼ばれる位置補正機構で位置の補正を行ってから端部レジスト除去装置（５０）へ搬送するようになっている。
【００１９】
減圧乾燥装置（１０）は、予備的な乾燥処理を行う装置である。フォトレジストの塗布直後は、フォトレジストの塗布膜は乾燥していないために流動性があり、次工程へガラス基板を搬送した場合には、搬送中に塗布膜の膜厚が変化し易く膜厚にムラを発生させることがある。
また、次工程へのガラス基板の搬送中に浮遊しているパーティクルなどが付着し易く不良品を発生させることがある。
【００２０】
また、次工程であるプリベーク処理においては、フォトレジストの塗布膜が未乾燥の状態から急峻に加熱処理をした場合には、ガラス基板を固定する固定ピンや基板を昇降させる昇降ピンと、ガラス基板との接触跡が現像処理後の基板に現れることがある。この現象は、昇降ピン等と接触した部分と接触しない部分とで基板の熱履歴が異なることが原因となっている。
【００２１】
このような、塗膜の膜厚の変化を防止し、パーティクルなどの付着を防止し、また、昇降ピン等の接触跡を防止するために、塗布直後の塗布膜に対し減圧乾燥処理が行われる。減圧乾燥処理は、塗布膜中の溶剤を半ば蒸発させる、言わば、予備的な乾燥処理である。
【００２２】
アライメント装置（３０）は、減圧乾燥装置（１０）から取り出した、搬送アーム（図
示せず）上のガラス基板の位置を補正する位置補正機構である。ガラス基板を載置する端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置と、アライメント装置（３０）上の基準位置は、予め正確に調整されている。
【００２３】
図６（ａ）は、アライメント装置（３０）の一例の平面図、図６（ｂ）は、アライメント装置（３０）の定盤（３１）の側断面図である。図６（ｂ）は、搬送アームによって、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された段階を示したものである。
【００２４】
ガラス基板（４０）は、減圧乾燥装置（１０）から搬送アームによって底面を２本のアーム（図示せず）で支えられた状態で定盤（３１）上に載置されるが、そのままでは定盤（３１）上に載置後、搬送アームを退避することができないので、一旦、定盤（３１）の上面から突出した状態で搬送アームと干渉しない位置に設けられた複数のリフトピン（３３）上に受け渡され、その後に搬送アームが退避する。リフトピン（３３）は、定盤（３１）に対し垂直方向に昇降自在であり、ガラス基板（４０）が受け渡された後に下降し、ガラス基板（４０）は定盤（３１）上に載置される。
【００２５】
位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）に複数個が設けられており、各位置合わせピン（３２）は、定盤（３１）上の水平面をＸ方向又はＹ方向に、待機位置（ａ）と前記基準位置（ｂ）との間を、矢印で示すように往復移動するようになっている。
基準位置（ｂ）へとガラス基板（４０）の位置を補正する際には、位置合わせピン（３２）は、待機位置（ａ）から図６中、ガラス基板（４０）の内側方向の基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（３１）上に載置されたガラス基板（４０）端が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する。
【００２６】
図７（ａ）〜（ｅ）は、上記アライメント装置（３０）を用いた位置補正処理の動作の一例を説明する断面図である。図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、ガラス基板（４０）がリフトピン（３３）上に受け渡された状態で、リフトピン（３３）を下降させ、ガラス基板（４０）を定盤（３１）上に載置する。
次に、位置合わせピン（３２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）方向へ移動し、ガラス基板（４０）の位置をアライメント装置（３０）の基準位置（ｂ）へと位置の補正を行う（図７（ｃ））。次に、位置合わせピン（３２）は待機位置（ａ）へ戻り、リフトピン（３３）はガラス基板（４０）を上昇させる（図７（ｄ）〜（ｅ））。
【００２７】
移載用ロボット（図示せず）は、位置補正が施されたガラス基板（４０）をアライメント装置（３０）から取り出し、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置にガラス基板を載置する。
すなわち、減圧乾燥装置（１０）から取り出した、搬送アーム上のガラス基板の位置は、端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置に対しては必ずしも正しいものではないので、端部レジスト除去装置（５０）へ載置する前に、予め端部レジスト除去装置（５０）上の所定位置と正確に調整されたアライメント装置（３０）上の基準位置にガラス基板（４０）を位置合わせするようにしている。
【００２８】
しかしながら、上記のように端部レジスト除去装置（５０）の前段にアライメント装置（３０）を設けて位置合わせを行うと、ガラス基板（４０）の周縁部の端部から位置合わせピン（３２）に付着したフォトレジストが、ガラス基板（４０）の周縁部のレジストビーズ上に再付着することがある。
図８は、ガラス基板（４０）への再付着の状態を説明する平面図である。図８に示すように、再付着したフォトレジスト（３４）は、位置合わせピン（３２）によって押圧された箇所である。
【００２９】
このような再付着の発生について精査した結果、以下のようなメカニズムであることが判明した。すなわち、ガラス基板（４０）を位置合わせする際の、位置合わせピン（３２）の押圧、及びガラス基板（４０）とのズレによって、ガラス基板（４０）の端部から位置合わせピン（３２）にフォトレジストは付着する。
作業が連続して行われると、溶剤の蒸発によって徐々にフォトレジストの粘度が増加する。粘度の増加したフォトレジスト上に更にフォトレジストが付着し、位置合わせピン（３２）にはフォトレジストが堆積し始める。
堆積したフォトレジストが位置合わせピン（３２）から剥離してレジストビーズ上に再付着する。
【００３０】
図８に示すような再付着したフォトレジスト（３４）の高さは、例えば、５０μｍを超える場合もある。このような高さを有する再付着したフォトレジスト（３４）は、最早、端部レジスト除去装置（５０）による除去処理や、現像処理によっては除去することはできず、ガラス基板（４０）に残存してしまう。
つまり、この残存したフォトレジストの高さが、カラーフィルタと対向基板を貼り合わせてパネルを作製する際の両基板間の間隔よりも高いと、前記、残存したフォトレジストを起点にして基板が割れるといった問題を引き起こす。
【特許文献１】特開平９−９６７２３号公報
【特許文献２】特開平１１−１４３０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものあり、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせするアライメント装置において、位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって基板の位置合わせを行っても、位置合わせピンから基板端部へ塗液（塗布膜）を再付着させることのないアライメント装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明は、基板上に塗布した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を、位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって位置合わせを行う基板のアライメント装置において、前記位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープを周設するテープ巻き取り機構を具備することを特徴とする基板のアライメント装置である。
【００３３】
また、本発明は、上記発明による基板のアライメント装置において、前記塗布膜が、スピナーを用いて塗布したガラス基板上の塗布膜であることを特徴とする基板のアライメント装置である。
【００３４】
また、本発明は、上記発明による基板のアライメント装置において、前記テープ巻き取り機構が、
Ａ）１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、
２）上記塗布膜を付着させるテープを巻き出す巻き出しリール、
３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリールで構成され、
Ｂ）１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き取りリールは回転を停止したままで、塗布膜を付着させるテープの部分を巻き出しリールから巻き出し、
２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら基板端部の塗布膜を、該塗布膜を付着させるテープの部分に付着させ
、
３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き出しリールは回転を停止したままで、上記塗布膜を付着させたテープの部分を巻き取りリールに巻き取ることを特徴とする基板のアライメント装置である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明は、Ａ）１）位置合わせピンの基板端部と対向する外周部分に周設され、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ、２）上記テープを巻き出す巻き出しリール、３）塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリールで構成するテープ巻き取り機構を具備し、この機構は、Ｂ）１）待機位置から基準位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き取りリールは回転を停止したままで、塗布膜を付着させるテープの部分を巻き出しリールから巻き出し、２）位置合わせピンは、塗布膜を付着させるテープの部分を介した押圧により基板の位置合わせを行いながら基板端部の塗布膜を、該塗布膜を付着させるテープの部分に付着させ、３）位置合わせ後の、基準位置から待機位置への位置合わせピンの移動に伴い、巻き出しリールは回転を停止したままで、上記塗布膜を付着させたテープの部分を巻き取りリールに巻き取るので、形成した塗布膜の乾燥が不十分な状態の基板を位置合わせピンを用いた基板端部への押圧によって基板の位置合わせを行っても、位置合わせピンから基板端部へ塗布膜を再付着させることのないアライメント装置となる。
【００３６】
また、本発明は、ガラス基板上の塗布膜がスピナーを用いて塗布した塗布膜である際に、その効果が顕著である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明による基板のアライメント装置のテープ巻き取り機構の一実施例の概略を示す平面図である。図１には、アライメント装置の定盤に設けられた位置合わせピン（１２）と、本発明におけるテープ巻き取り機構が示されている。
テープ巻き取り機構は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）と、塗布膜を付着させるテープを巻き出す巻き出しリール（Ｒ１）と、塗布膜を付着させたテープを巻き取る巻き取りリール（Ｒ２）で構成される。
【００３８】
図１に示す位置合わせピン（１２）は、前記図６に示すアライメント装置の位置合わせピン（３２）と同様な位置合わせピンであり、定盤（１１）に複数個設けられた位置合わせピンの内の１個である。符号（ｂ）は、アライメント装置上の基準位置であり、この基準位置は後工程にある端部レジスト除去装置上の、基板を載置する所定位置とは、予め正確に調整されている。
白太矢印で示すように、位置合わせピン（１２）は定盤（１１）上の水平面を図１中、上下方向に、待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）との間を往復移動するようになっている。
【００３９】
巻き出しリール（Ｒ１）は、押圧時に基板端部の塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を巻き出すリールであり、また、巻き取りリール（Ｒ２）は、塗布膜を付着させたテープ（Ｔ）を巻き取るリールである。巻き出しリール（Ｒ１）及び巻き取りリール（Ｒ２）は、矢印で示す一方向のみに回転するようになっている。
巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出された塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）は、位置合わせピン（１２）の基板（図示せず）と対向する外周部分、図１中、位置合わせピン（１２）の上部の外周部分に接して設けられ、巻き取りリール（Ｒ２）によって巻き取られるようになっている。
位置合わせピン（１２）は、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介して基板端部を押圧し、基板の位置合わせをする。
【００４０】
図２（ａ）は、位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）へ移動して、押圧により定盤（１１）上に載置された基板端部が基準位置（ｂ）に位置するように、その位置を補正する際の状態を示す平面図である。また、図２（ｂ）は、位置合わせピン（１２）が基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）へ移動する際の状態を示す平面図である。
【００４１】
図２（ａ）に、白太矢印で示すように、待機位置（ａ）から基準位置（ｂ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出される。この間、巻き取りリール（Ｒ２）は、その回転を停止している。
位置合わせピン（１２）が基準位置（ｂ）に達すると、すなわち、基板端部を押圧した位置合わせが終了した時点では、位置合わせピン（１２）の押圧、及び基板とのズレによって、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）には塗布膜が付着した状態になっている。
【００４２】
図２（ｂ）に、白太矢印で示すように、基板の位置合わせを終了し、基準位置（ｂ）から待機位置（ａ）への位置合わせピン（１２）の移動に伴い、塗布膜が付着したテープ（Ｔ）の部分は矢印で示すように、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。この間、巻き出しリール（Ｒ１）は、その回転を停止している。
【００４３】
つまり、位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出しリール（Ｒ１）から巻き出されながら、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、押圧しながら塗布膜を付着させる。また、塗布膜を付着させた後は、位置合わせピン（１２）の外周部分を摺動しつつ、巻き取りリール（Ｒ２）に巻き取られる。
位置合わせピン（１２）が待機位置（ａ）と基準位置（ｂ）の間を移動しても、巻き出しリール（Ｒ１）と巻き取りリール（Ｒ２）の交互の回転によりテープは一方向、すなわち、図２に示す矢印方向にのみ間歇的に進行する。
【００４４】
上記のように、本発明においては、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）を介在させた位置合わせピン（１２）による基板の位置合わせであり、位置合わせ毎に、塗布膜を付着させるテープ（Ｔ）の部分は巻き出されるので、位置合わせピン（１２）に塗布膜が堆積することはない。従って、位置合わせピン（１２）から基板端部へ塗布膜が再付着することはない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明による基板のアライメント装置のテープ巻き取り機構の一実施例の概略を示す平面図である。
【図２】（ａ）は、位置合わせピンが待機位置から基準位置へ移動して、基板の位置を補正する際の状態を示す平面図である。（ｂ）は、基板の位置合わせを終了し、位置合わせピンが基準位置から待機位置へ移動する際の状態を示す平面図である。
【図３】スピンナーを用いた際のフォトレジストの塗布膜の状態を示す説明図である。
【図４】端部レジスト除去装置のヘッド部の一例を説明する断面図である。
【図５】カラーフィルタの製造ラインにおける、端部レジスト除去装置及びその前段の装置の概略を説明する平面図である。
【図６】（ａ）は、アライメント装置の一例の平面図である。（ｂ）は、アライメント装置の定盤の側断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、アライメント装置を用いた位置補正処理の動作の一例を説明する断面図である。
【図８】ガラス基板への再付着の状態を説明する平面図である。
【図９】液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。
【図１０】図９に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
２・・・フォトレジストの塗布膜
３・・・レジストビーズ
６・・・ガラス基板の周縁部
７・・・ガラス基板の端面部
１０・・・減圧乾燥装置
１１、３１・・・定盤
１２、３２・・・位置合わせピン
３０・・・アライメント装置
３３・・・リフトピン
３４・・・再付着したフォトレジスト
４０・・・ガラス基板
４１・・・ブラックマトリックス
４２・・・着色画素
４３・・・透明導電膜
５０・・・端部レジスト除去装置
５１・・・端部レジスト除去装置のヘッド部の一例
５２、５３、５４・・・パイプ
Ｒ１・・・巻き出しリール
Ｒ２・・・巻き取りリール
Ｔ・・・塗布膜を付着させるテープ
ａ・・・待機位置
ｂ・・・基準位置
【図１】
2007173540.tif 000003
【図２】
2007173540.tif 000004
【図３】
2007173540.tif 000005
【図４】
2007173540.tif 000006
【図５】
2007173540.tif 000007
【図６】
2007173540.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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