(57)【要約】【課題】液体の吐出特性を向上してコストを低減した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が形成される流路形成基板１０の一方面に振動板を介して圧電素子３００を形成する工程と、前記流路形成基板１０の他方面側から前記圧力発生室１２を形成する工程と、各圧力発生室１２毎又は圧力発生室１２群毎の中から選定した少なくとも１つ毎の前記振動板の共振周波数を測定すると共に測定結果に基づいて前記圧力発生室１２の内面に亘って耐液体性を有する材料からなる保護膜１５を前記圧力発生室１２毎又は圧力発生室１２群毎に厚さを変更して形成する工程とを具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面に振動板を介して圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の他方面側から前記圧力発生室を形成する工程と、各圧力発生室毎又は圧力発生室群毎の中から選定した少なくとも１つ毎の前記振動板の共振周波数を測定すると共に測定結果に基づいて前記圧力発生室の内面に亘って耐液体性を有する材料からなる保護膜を前記圧力発生室毎又は圧力発生室群毎に厚さを変更して形成する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記流路形成基板が複数個一体的に形成される流路形成基板用ウェハに前記圧電素子及び前記圧力発生室を形成した後、各流路形成基板となる領域毎に選定した少なくとも１つの圧力発生室の前記振動板の共振周波数を測定すると共に測定結果に基づいて前記保護膜を各流路形成基板の圧力発生室群毎に厚さを変更して形成した後、前記流路形成基板用ウェハを前記流路形成基板毎に分割する工程をさらに有することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保護膜の厚さを変更して形成する工程では、前記共振周波数に基づいて当該保護膜を成膜する回数を変更することにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記振動板の前記共振周波数の測定を、インピーダンスアナライザを用いて行うことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記保護膜の材料として、酸化膜又は窒化膜を用いたことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドは、ノズル開口の多列化を図るために同時に複数個用いられている。しかしながら、各インクジェット式記録ヘッドの圧電素子は、変位にばらつきがあるため、インク吐出量などのインク特性にばらつきが生じ、高精度及び高品質な印刷を行うことができない。
【０００４】
このため、縦振動モードの圧電アクチュエータを用いたインクジェット式記録ヘッドとして、各圧電アクチュエータに弾性部材を取り付けると共に、各圧電アクチュエータの変位に基づいて弾性部材を貼り付ける範囲を変えることで、圧電アクチュエータの変位のばらつきを抑えものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のインクジェット式記録ヘッドは、縦振動モードの圧電アクチュエータを用いたものであると共に、圧電アクチュエータに弾性部材を貼り付ける必要があり、部品点数及び工程数が増加して、コストが増大してしまうという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−６２９９２号公報（第３〜４頁、第２及び５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、液体の吐出特性を向上してコストを低減した液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面に振動板を介して圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板の他方面側から前記圧力発生室を形成する工程と、各圧力発生室毎又は圧力発生室群毎の中から選定した少なくとも１つ毎の前記振動板の共振周波数を測定すると共に測定結果に基づいて前記圧力発生室の内面に亘って耐液体性を有する材料からなる保護膜を前記圧力発生室毎又は圧力発生室群毎に厚さを変更して形成する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第１の態様では、振動板に付着する保護膜の厚さを変更することができ、圧電素子及び振動板の変位を揃えることができる。これにより、部品点数及び工程数が増加することなくコストを抑えて印刷精度及び印刷品質を向上することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、前記流路形成基板が複数個一体的に形成される流路形成基板用ウェハに前記圧電素子及び前記圧力発生室を形成した後、各流路形成基板となる領域毎に選定した少なくとも１つの圧力発生室の前記振動板の共振周波数を測定すると共に測定結果に基づいて前記保護膜を各流路形成基板の圧力発生室群毎に厚さを変更して形成した後、前記流路形成基板用ウェハを前記流路形成基板毎に分割する工程をさらに有することを特徴とする第１の態様記載の液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第２の態様では、ウェハの内側及び外側等で振動板の厚さが異なる場合であっても、圧電素子及び振動板の変位を揃えた液体噴射ヘッドを複数同時に形成することができ、液体噴射ヘッドのランク分けを行う必要がなく、複数の液体噴射ヘッドを容易に組み合わせることができる。
【００１０】
本発明の第３の態様は、前記保護膜の厚さを変更して形成する工程では、前記共振周波数に基づいて当該保護膜を成膜する回数を変更することにより行うことを特徴とする第１又は２の態様に記載の液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第３の態様では、保護膜の成膜回数を変更することにより、容易に且つ高精度に保護膜の厚さを変更することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様は、前記振動板の前記共振周波数の測定を、インピーダンスアナライザを用いて行うことを特徴とする第１〜３の何れかの態様に記載の液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第４の態様では、インピーダンスアナライザを用いて圧電素子及び振動板の変位特性を容易に測定することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様は、前記保護膜の材料として、酸化膜又は窒化膜を用いたことを特徴とする第１〜４の何れかの態様に記載の液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第５の態様では、流路形成基板の液体による侵食を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ′断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。なお、連通部１３は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１４】
ここで、流路形成基板１０の圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４の内壁表面には、耐インク性を有する材料、例えば、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）等の酸化タンタルからなる保護膜１５が、約５０ｎｍの厚さで設けられている。なお、ここで言う耐インク性とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。また、本実施形態では、流路形成基板１０の圧力発生室１２等が開口する側の表面、すなわち、ノズルプレート２０が接合される接合面にも保護膜１５が設けられている。勿論、このような領域には、インクが実質的に接触しないため、保護膜１５は設けられていなくてもよい。
【００１５】
なお、このような保護膜１５の材料は、酸化タンタルに限定されず、使用するインクのｐＨ値によっては、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いてもよい。
【００１６】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１７】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．３〜０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。また、絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．１〜０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約０．５〜５μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とからなる圧電素子３００が形成されている。すなわち、本発明では、振動板が絶縁体膜５５等の酸化膜を有し、圧電素子３００はこの酸化膜上に形成されている。なお、一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としても良い。
【００１８】
そして、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１９】
また、圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２を有する保護基板３０が、接着剤３５等によって接合されている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２０】
また、保護基板３０には、連通部１３に対向する領域にリザーバ部３１が設けられており、このリザーバ部３１は、上述したように、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、保護基板３０のリザーバ部３１が形成されている側とは反対側に、下電極膜６０の一部及びリード電極９０の先端部が露出されている。
【００２１】
また、保護基板３０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動回路２１０が固定されている。この駆動回路２１０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路２１０とリード電極９０とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線２２０を介して電気的に接続されている。
【００２２】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２３】
保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２４】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２５】
ここで、インクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図４〜図６を参照して説明する。なお、図４〜図６は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５２を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２６】
次いで、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２７】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板１０の全面に形成後、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００２９】
次に、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して各圧電素子３００毎にパターニングする。
【００３０】
次に、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウェハ１３０を接着剤３５を介して接合する。なお、この保護基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハ１３０を接合することによって流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらにフッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、約７０μｍ厚になるように流路形成基板用ウェハ１１０をエッチング加工した。
【００３２】
次いで、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５１を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をマスク膜５１を介してＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子３００に対応する圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。
【００３３】
次に、流路形成基板用ウェハ１１０表面のマスク膜５１を除去し、図６（ｃ）に示すように、例えば、酸化物（一例に過ぎないが、例えば、酸化シリコン）又は窒化物（一例に過ぎないが、例えば、窒化シリコン）等の耐液体性（耐インク性）を有する材料、本実施形態では、五酸化タンタルからなる保護膜１５を、ＣＶＤ法、スパッタリング法等によって圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４の内面に亘って形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０の各流路形成基板１０となる領域の中の１つの圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定し、共振周波数に基づいて各流路形成基板１０の圧力発生室１２の群毎に保護膜１５の厚さを変更して形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０の各流路形成基板１０の複数の圧力発生室１２の中から、中央の圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定するようにした。なお、共振周波数の測定はこれに限定されず、例えば、各流路形成基板１０の複数の圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定し、これらの平均を各流路形成基板１０の共振周波数としてもよい。
【００３４】
ここで、振動板の共振周波数と変位との関係を図７に示す。図７に示すように、振動板の共振周波数と変位とは相関性が高いことから、振動板の共振周波数を測定することで振動板の変位量を推定することができる。
【００３５】
なお、絶縁体膜５５及び圧電素子３００などの成膜時に流路形成基板用ウェハ１１０の中心部側と周縁部側とでは厚さが異なる場合がある。また、流路形成基板用ウェハ１１０をウェットエッチングした際に、流路形成基板用ウェハ１１０の中心部側と周縁部側とでは残留する弾性膜５０の厚さが異なる場合がある。これにより、流路形成基板用ウェハ１１０の中心部側と周縁部側とでは圧電素子３００及び振動板の変位にばらつきが生じてしまう。
【００３６】
このため、流路形成基板用ウェハ１１０の流路形成基板１０となる領域の少なくとも１つの圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定し、この測定結果に基づいて各流路形成基板１０の圧力発生室１２の群毎の保護膜１５の厚さを変更して形成することで、圧電素子３００及び振動板の変位のばらつきをなくして、圧電素子３００及び振動板の変位を揃えることができる。すなわち、変位量の低い振動板には、耐インク性を確保できる最低限の厚さで保護膜１５を形成し、変位量の高い振動板には変位量の低い振動板と同じ変位量となるように保護膜１５を厚く形成する。これにより、流路形成基板用ウェハ１１０の各流路形成基板１０の圧電素子３００及び振動板の変位のばらつきをなくして、圧電素子３００及び振動板の変位を揃えることができる。また、圧電素子３００に弾性部材等の他部材を貼り付ける必要がなく、流路形成基板１０をインクから保護するためには不可欠な保護膜１５の厚みの調整によって圧電素子３００及び振動板の変位を揃えることができるため、部品点数及び工程数が増加することなくコストを抑えることができる。
【００３７】
なお、保護膜１５の厚さの変更は、ＣＶＤ法、スパッタリング法で保護膜１５を形成するのであれば、保護膜１５の成膜回数を変更することで容易に行うことができる。すなわち、薄く保護膜１５を形成したい領域には、少ない回数の成膜を行い、厚く保護膜１５を形成したい領域には、多く成膜を行うことで、保護膜１５の厚さを変更することができる。また、振動板の共振周波数は、例えば、インピーダンスアナライザを用いて測定することができる。
【００３８】
その後は、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００３９】
このように形成された複数のインクジェット式記録ヘッドは、各インクジェット式記録ヘッドのインク吐出特性が揃っているため、複数のインクジェット式記録ヘッドを用いて多列化しても、印刷精度及び印刷品質が劣化することがない。また、同時に複数形成したインクジェット式記録ヘッドのランク分けを行う必要がなく、複数のインクジェット式記録ヘッドを容易に組み合わせることができる。
【００４０】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、流路形成基板用ウェハ１１０の流路形成基板１０となる領域の少なくとも１つの圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定し、測定結果に基づいて各流路形成基板１０の圧力発生室１２の群に形成する保護膜の厚さを変更するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、各圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定し、各圧力発生室１２毎に保護膜の厚さを変更するようにしてもよい。勿論、共振周波数の測定は、流路形成基板１０の少なくとも１つの圧力発生室１２毎に限定されず、例えば、任意の複数の圧力発生室１２の少なくとも１つの振動板の共振周波数を測定し、任意の複数の圧力発生室１２の群毎に保護膜１５の厚さを変更するようにしてもよい。
【００４１】
また、例えば、上述した実施形態１では、振動板として弾性膜５０と絶縁体膜５５とを含めた構成で説明したが、振動板として下電極膜６０のみである構成を採用した場合には、当該下電極膜６０の共振周波数を測定すればよく、この場合であっても、流路形成基板用ウェハ１１０の流路形成基板１０となる領域の少なくとも１つの圧力発生室１２の振動板の共振周波数を測定することに限られるものではない。
【００４２】
さらに、例えば、上述した実施形態１では、成膜及びリソグラフィ法を応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００４３】
また、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。さらに、本発明は、このような液体噴射ヘッドに圧力発生手段として搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、あらゆる装置に搭載されるアクチュエータ装置に適用することができる。例えば、アクチュエータ装置は、上述したヘッドの他に、センサー等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】本実施形態１に係る振動板の共振周波数と変位とを示すグラフである。
【符号の説明】
【００４５】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  保護膜、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
2007130851.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007130851.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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