(57)【要約】【課題】  半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができ、かつランニングコストが低い半導体チップ収容トレイを提供する。【解決手段】  本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、ベース板１０と、ベース板１０の上面に着脱可能であり、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体２０とを具備し、下段側の半導体チップ収容トレイの枠体２０上に、上段側の半導体チップ収容トレイのベース板１０が積み重ねられる。この半導体チップ収容トレイによれば、枠体２０が２枚のベース板１０に挟まれることにより、複数の収容エリアが相互に分離される。この状態は、複数積み重ねられた半導体チップトレイを反転させても維持される。従って、半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の上面に着脱可能であり、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
を具備し、
下段側の前記半導体チップ収容トレイの前記枠体上に、上段側の前記半導体チップ収容トレイの前記ベース板が積み重ねられる半導体チップ収容トレイ。
【請求項２】
前記ベース板の上面に設けられた第１の凹部又は凸部と、
前記ベース板の下面に設けられた第２の凹部又は凸部と、
前記枠体の上面に設けられ、前記第２の凹部又は凸部に嵌る第３の凸部又は凹部と、
前記枠体の下面に設けられ、前記第１の凹部又は凸部に嵌る第４の凸部又は凹部と、
を具備する請求項１に記載の半導体チップ収容トレイ。
【請求項３】
前記第１並びに第２の凹部又は凸部は、前記ベース板の縁に設けられており、
前記第３並びに第４の凸部又は凹部は、前記枠体の縁に設けられている請求項１又は２に記載の半導体チップ収容トレイ。
【請求項４】
第１のベース板と、
前記第１のベース板の上面に積み重ねられ、該第１のベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体上に積み重ねられる第２のベース板と、
を具備する半導体チップ収容トレイ。
【請求項５】
複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、
底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板と、
を具備し、
下段側の前記半導体チップ収容トレイの前記天板上に、上段側の前記半導体チップ収容トレイの前記底板が積み重ねられる半導体チップ収容トレイ。
【請求項６】
前記底板の下面に設けられた第１の凹部又は凸部と、
前記天板の上面に設けられ、前記第１の凹部又は凸部に嵌る第２の凸部又は凹部と、
を具備する請求項５に記載の半導体チップ収容トレイ。
【請求項７】
底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板と、
を具備する半導体チップ収容トレイ。
【請求項８】
半導体チップ収容トレイを用いた半導体チップの搬送方法であって、
前記半導体チップ収容トレイは、
ベース板と、
前記ベース板の上面に積み重ねられ、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
を具備し、
前記ベース板及び前記枠体をそれぞれ複数準備し、
前記ベース板及び前記枠体を交互に積み重ねつつ、前記複数の収容エリアそれぞれに半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記半導体チップを収容した状態で、交互に積み重ねた前記複数のベース板及び前記枠体を搬送し、
積み重ねられた前記ベース板及び前記枠体の上下を反転させ、
前記ベース板と前記枠体を交互に外しつつ、前記複数の収容エリア内それぞれに収容されている前記半導体チップを、下面が上を向いている状態で取り出す、半導体チップの搬送方法。
【請求項９】
半導体チップ収容トレイを用いた半導体チップの搬送方法であって、
前記半導体チップ収容トレイは、
底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板の該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板と、
を具備し、
前記底板、前記枠体、及び前記天板をそれぞれ複数準備し、
前記底板、前記枠体、及び前記天板を、この順に繰り返し積み重ねつつ、前記複数の収容エリアそれぞれに半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記半導体チップを収容した状態で、繰り返し積み重ねた前記複数の底板、前記複数の枠体、及び前記複数の天板を搬送し、
積み重ねられた前記複数の底板、前記複数の枠体、及び前記複数の天板の上下を反転させ、
前記底板、前記枠体、及び前記天板をこの順に外しつつ、前記複数の収容エリア内それぞれに収容されている前記半導体チップを、下面が上を向いている状態で取り出す、半導体チップの搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法に関する。特に本発明は、半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができ、かつランニングコストが低い半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の半導体チップ収容トレイ１００の構成を説明する為の断面図である。半導体チップ収容トレイ１００は、平面形状が略長方形であり、上面に格子状のリブ１０２を有する。リブ１０２を設けることにより、半導体チップ収容トレイ１００上の空間は、複数のエリア１０２ａに分離される。複数のエリア１０２ａそれぞれには、半導体チップ１２０が、能動面を上にして収容される。
【０００３】
複数の半導体チップ収容トレイ１００は、それぞれが半導体チップ１２０を収容した後、互いに積み重ねられる。半導体チップ収容トレイ１００の上面の縁１０３は、他の部分より低くなっており、半導体チップ収容トレイ１００の下面の縁にはリブ１０１が設けられている。半導体チップ収容トレイ１００が積み重ねられる際に、リブ１０１は、下段に位置する半導体チップ収容トレイ１００の縁１０３に嵌る。これにより、半導体チップ収容トレイ１００を安定して積み重ねることができる。
【０００４】
最上段の半導体チップ収容トレイ１００の上には、蓋１１０が積み重ねられる。蓋１１０の下面の縁にはリブ１１１が設けられている。リブ１１１が縁１０３に嵌ることにより、蓋１１０は半導体チップ収容トレイ１００上に安定して積み重ねられる。
上記した技術に類似した技術が、例えば特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００４−２７６９９９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップのパッケージ方法によっては、半導体チップを、裏面を上にした状態で取り出すほうがよいことがある。半導体チップの裏面を上にするためには、半導体チップを収容した状態で積み重ねられた複数の半導体チップ収容トレイを、上下反転させる必要がある。
しかし、上記した従来技術では、半導体チップ収容トレイの上下が決まっていたため、上下を反転させることができなかった。
【０００６】
また、半導体チップ収容トレイは繰り返し使用されるが、傷が生じた場合、この傷が部分的な場合（例えばリブ）であっても、半導体チップ収容トレイの全体を交換する必要がある。このため、従来の半導体チップ収容トレイは、傷が生じた場合の交換コストが高くなり、これによって一定のランニングコストを必要としていた。
【０００７】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができ、かつランニングコストが低い半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の上面に積み重ねられ、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
を具備し、
下段側の前記半導体チップ収容トレイの前記枠体上に、上段側の前記半導体チップ収容トレイの前記ベース板が積み重ねられる。
【０００９】
この半導体チップ収容トレイによれば、前記枠体が２枚の前記ベース板に挟まれることにより、前記複数の収容エリアが相互に分離される。この状態は、複数積み重ねられた前記半導体チップ収容トレイを反転させても維持される。従って、半導体チップを収容した状態で上下を反転させることができる。
【００１０】
また、前記半導体チップ収容トレイに傷が生じた場合、傷を有するパーツ（例えば枠体）のみを交換すればよい。従って、従来と比べて傷が生じた場合の交換コストが低くなり、これによって、ランニングコストを低くすることができる。
【００１１】
前記ベース板の上面に設けられた第１の凹部又は凸部と、前記ベース板の下面に設けられた第２の凹部又は凸部と、前記枠体の上面に設けられ、前記第２の凹部又は凸部に嵌る第３の凸部又は凹部と、前記枠体の下面に設けられ、前記第１の凹部又は凸部に嵌る第４の凸部又は凹部とを具備してもよい。このようにすると、前記ベース板と前記枠体は、積み重ねられた状態で安定する。なお、前記第１並びに第２の凹部又は凸部は、前記ベース板の縁に設けられているのが好ましく、前記第３並びに第４の凸部又は凹部は、前記枠体の縁に設けられているのが好ましい。
【００１２】
本発明に係る他の半導体チップ収容トレイは、第１のベース板と、
前記第１のベース板の上面に積み重ねられ、該第１のベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体上に積み重ねられる第２のベース板と、
を具備する。
【００１３】
本発明に係る他の半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねられて使用される半導体チップ収容トレイであって、
底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板と、
を具備し、
下段側の前記半導体チップ収容トレイの前記天板上に、上段側の前記半導体チップ収容トレイの前記底板が積み重ねられる。
【００１４】
前記底板の下面に設けられた第１の凹部又は凸部と、前記天板の上面に設けられ、前記第１の凹部又は凸部に嵌る第２の凸部又は凹部とを具備するのが好ましい。
【００１５】
本発明に係る他の半導体チップ収容トレイは、底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板とを具備する。
【００１６】
本発明に係る半導体チップの搬送方法は、半導体チップ収容トレイを用いた半導体チップの搬送方法であって、
前記半導体チップ収容トレイは、
ベース板と、
前記ベース板の上面に積み重ねられ、該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
を具備し、
前記ベース板及び前記枠体をそれぞれ複数準備し、
前記ベース板及び前記枠体を交互に積み重ねつつ、前記複数の収容エリアそれぞれに半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記半導体チップを収容した状態で、交互に積み重ねた前記複数のベース板及び前記枠体を搬送し、
積み重ねられた前記ベース板及び前記枠体の上下を反転させ、
前記ベース板と前記枠体を交互に外しつつ、前記複数の収容エリア内それぞれに収容されている前記半導体チップを、裏面が上を向いている状態で取り出すものである。
【００１７】
本発明に係る他の半導体チップの搬送方法は、半導体チップ収容トレイを用いた半導体チップの搬送方法であって、
前記半導体チップ収容トレイは、
底板と、
前記底板の上面に積み重ねられ、該底板の該ベース板上の空間を複数の収容エリアに分離する格子状の枠体と、
前記枠体の上面に積み重ねられ、前記複数の収容エリアの上部を塞ぐ天板と、
を具備し、
前記底板、前記枠体、及び前記天板をそれぞれ複数準備し、
前記底板、前記枠体、及び前記天板を、この順に繰り返し積み重ねつつ、前記複数の収容エリアそれぞれに半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記半導体チップを収容した状態で、繰り返し積み重ねた前記複数の底板、前記複数の枠体、及び前記複数の天板を搬送し、
積み重ねられた前記複数の底板、前記複数の枠体、及び前記複数の天板の上下を反転させ、
前記底板、前記枠体、及び前記天板をこの順に外しつつ、前記複数の収容エリア内それぞれに収容されている前記半導体チップを、裏面が上を向いている状態で取り出すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイの構成を説明する為の分解斜視図である。図２（Ａ）は、図１に示した半導体チップ収容トレイの縁の断面図であり、図２（Ｂ）は積み重ねた状態における半導体チップ収容トレイの中央部の断面図である。この半導体チップ収容トレイは、略長方形のベース板１０、及び格子状の枠体２０を有しており、ベース板１０及び枠体２０を交互に積み重ねて使用される。ベース板１０と枠体２０の積層体において、最上層には、蓋としてのベース板１０が位置している。
【００１９】
ベース板１０は、上面の４つの角それぞれに、凸部１０ａを有しており、下面の４つの角それぞれに、凹部１０ｂを有している。枠体２０は、上面の４つの角それぞれに凸部２０ａを有しており、下面の４つの角それぞれに、凹部２０ｂを有している。ベース板１０及び枠体２０を交互に積み重ねる場合、凸部１０ａは凹部２０ｂに嵌め込まれ、凸部２０ａは凹部１０ｂに嵌め込まれる。このようにして、ベース板１０と枠体２０は相互に位置決めされる。
【００２０】
ベース板１０及び枠体２０を交互に積み重ねた状態において、ベース板１０上の空間が、枠体２０によって複数のエリア４０に分離される。複数のエリア４０それぞれの上部は、枠体２０上のベース板１０の下面によって塞がれる。この状態は、ベース板１０と枠体２０の積層体の上下を反転させた場合も維持される。そして、エリア４０それぞれには、半導体チップ１が、能動面を上にした状態で収容される。
【００２１】
ベース板１０及び枠体２０の積層体は、半導体チップ１をエリア４０に収容した状態で搬送される。そして、ベース板１０及び枠体２０の積層体の上下を反転させた後、ベース板１０及び枠体２０を交互に取り外しつつ、裏面を上にした状態の半導体チップ１を取り出す。
【００２２】
このように、本実施形態によれば、半導体チップを取り出す場合に、ベース板１０及び枠体２０の積層体の上下を反転させることができる。このため、容易に半導体チップ１を、裏面を上に下状態で取り出すことができる。
【００２３】
また、ベース板１０及び枠体２０の一方に傷がついた場合、傷がついたパーツ（例えば枠体２０）を交換すればよいため、従来と比べて半導体チップ収容トレイのランニングコストが低くなる。
また、ベース板１０を蓋として使用できるため、蓋を形成する必要がない。従って、半導体チップ収容トレイを形成するための金型のコストを低く抑えることができる。
【００２４】
また、枠体２０の形状を変更することにより、様々な形状の半導体チップを収容することができる。従って、ベース板１０を共通化して、半導体チップ収容トレイの製造コストを低くすることができる。
【００２５】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ収容トレイの構成を説明する為の分解斜視図であり、図４は、図３に示した半導体チップ収容トレイの使用方法を説明する為の断面図である。本実施形態に係る半導体チップ収容トレイは、ベース板１０の底面の形状が異なる点、及び天板３０を有する点を除いて、第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイと同一の構成である。以下、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
本実施形態において、ベース板１０の底部には凹部１０ｂが設けられておらず、縁１０ｃ（図４に図示）が他の部分と比べて突出している。
【００２７】
天板３０は、枠体２０の上に積み重ねられる。天板３０の下面には、枠体２０の凸部２０ａを受け入れるための凹部（図示せず）が設けられている。この凹部の配置は、第１の実施形態においてベース板１０に設けられた凹部１０ｂの配置と同一である。また、天板３０の上面の縁３０ａは、他の部分と比べて窪んでいる。
【００２８】
図４に示すように、半導体チップ１を収容するとき、ベース板１０上に枠体２０及び天板３０が、この順に積み重ねられる。そして、ベース板１０、枠体２０及び天板３０の組み合わせが、複数積み重ねられる。この際に、上段側のベース板１０の縁１０ｃが、下段側の天板３０の縁３０ａに嵌る。これにより、天板３０上にベース板１０が安定して積み重ねられる。
【００２９】
ベース板１０、枠体２０、及び天板３０の積層体は、半導体チップ１をエリア４０に収容した状態で搬送される。そして、ベース板１０、枠体２０、及び天板３０の積層体の上下を反転させた後、ベース板１０、枠体２０、及び天板３０をこの順に取り外しつつ、裏面を上にした状態の半導体チップ１を取り出す。
本実施形態によっても、第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。
【００３０】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイの構成を説明する分解斜視図。
【図２】（Ａ）は図１に示した半導体チップ収容トレイの縁の断面図、（Ｂ）は積み重ねた状態における半導体チップ収容トレイの中央部の断面図。
【図３】第２の実施形態に係る半導体チップ収容トレイの構成を説明する分解斜視図。
【図４】図３に示した半導体チップ収容トレイの使用方法を説明する為の断面図。
【図５】従来の半導体チップ収容トレイ１００の構成を説明する為の断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１，１２０…半導体チップ、１０…ベース板、１０ａ，２０ａ…凸部、１０ｂ，２０ｂ…凹部、１０ｃ，３０ａ，１０３…縁、２０…枠体、３０…天板、４０，１０２ａ…エリア、１００…半導体チップ収容トレイ、１０１，１０２，１１１…リブ、１１０…蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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