(57)【要約】【課題】非接触型のＩＣインレットを印刷媒体に内蔵し、その内蔵個所が平坦かつ平滑で印刷機上でのスタック性や搬送性等を含めた印刷適性に優れ、かつセキュリティ性に優れる非接触ＩＣ内蔵紙及びその製造方法の提供にある。【解決手段】印刷媒体４０は厚紙でなり、該厚紙の表面端部から中央方向に向かった形成開始位置４３から端縁辺４５にかけて、厚紙表面から一定の深さを有する段差面４８が設けられ、該段差面に粘着剤でなる接着剤層４６が施され、前記段差面４８の中間に折り返し部４２が設けられ、該折り返し部４２を中心とした図中左側の段差面にＩＣインレット１が載置され、他方の側の段差面にＩＣチップに対応した形状の凹部４４が刻設され、前記段差面４８を内側にして折り返し罫線４２で折り返され、段差面同士が接着剤層４６で接着されて、厚紙表面が平坦な同一面を形成している非接触ＩＣ内蔵紙２である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙であって、
前記印刷媒体は単層構造でなる厚紙でなり、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面が設けられ、該段差面に接着剤層が施され、
前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部が設けられ、
該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部が刻設され、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットが載置され、
前記段差面を内側にして折り返し部で折り返され、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士が接着剤層で接着され、
該段差面の裏面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成していることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵紙。
【請求項２】
前記段差面を形成する一定の深さは、前記印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値であることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ内蔵紙。
【請求項３】
前記段差面に施されている接着剤層は、感圧性接着剤であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ内蔵紙。
【請求項４】
印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法であって、
前記印刷媒体に単層構造でなる厚紙を使用し、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面を設け、該段差面に接着剤層を施し、
前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部を設け、
該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部を刻設し、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットを載置し、
前記段差面を内側にして折り返し部で折り返し、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士を接着剤層で接着し、該段差面の底面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成することを特徴とする非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法。
【請求項５】
前記段差面を形成する一定の深さを、前記印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値とすることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法。
【請求項６】
前記段差面に施されている接着剤層を、感圧性接着剤でなるものとすることを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなる非接触型のＩＣインレットを内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法に関するものであり、特に、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし、スタック（積み重ね）性や搬送性等を含めた印刷適性とその加工適性等のある非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付冊子（パスポート等）などの如きに内蔵し、非接触状態で識別情報の送受信を行ってこの識別情報の記録・消去などが行える情報記録メディア（ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型のＩＣインレットは、絶縁性を有する有機基材上に銅やアルミニウムの導電材よりなるアンテナとこれに接続するＲＦＩＤ用のＩＣチップを実装した構成を有している。
【０００３】
上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣカードの場合は、例えば、図５の側断面図に示すように、非接触型のＩＣインレット（１）を用い、その表裏面を形成するプラスチックシートでなる表面基材（１４Ａ）と裏面基材（１４Ｂ）とで非接触型のＩＣインレット（１）が挟み込まれ、接着剤層（１６）で貼着されて、非接触ＩＣカード（５）とし、身分証明や各種会員証等に使用されるもので、このように厚みのあるカードとするため、ＩＣインレット（１）が内蔵されていてもその部分に凹凸がなく、多数枚重ねた場合でも崩れたりすることがなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。
【０００４】
また、上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣ付冊子の場合は、例えば、図４（ａ）の側断面図に示すように、第１の基材シート（３ａ）の上面側に、所定の広さの開口部（４）を有する第２の基材シート（３ｂ）が接着されて凹部が形成され、この凹部内にＩＣチップ（８）とこれに接続されたアンテナ（７）が備えられ、前記第１の基材シート（３ａ）の下面側に接着剤層（９）が設けられている非接触型データキャリア（６）と、この非接触型データキャリア（６）が冊子の裏表紙（１３）の内面に貼付されてなる非接触型データキャリアを有するＩＣ付冊子がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、上記ＩＣ付冊子の場合においても、例えば、図４（ｂ）の斜視図に示すように、上記非接触型データキャリア（６）を上製本等裏表紙（１３）の内面に貼付され、その貼付された部位に対応する本文用紙（１４）に切欠部（１５）を設けたものとすることによって、この冊子に凹凸がなく、積み重ね等にも問題がなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。
【０００６】
これらに対し、非接触型のＩＣインレットを印刷用紙という印刷媒体（１７）に内蔵したものとして、例えば、図６（ａ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）の中に非接触型のＩＣインレット（１）を埋め込んだもの、あるいは図６（ｂ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）（ＩＣタグとはＩＣインレットの上下に保護等のための絶縁基材等を設けたものをいう）を貼付したものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
しかしながら、上記図６（ａ）に示すＩＣインレット（１）を印刷媒体（１７）に埋め込んだものでは、非接触型のＩＣインレット（１）が内蔵している個所に凸部ができ、印
刷機や複写機のトレイに、印刷媒体を複数枚積み重ねた際に、当該凸部により、印刷媒体（１７）が曲がる等の問題が発生するため、スタック（積み重ね）性に欠けるといえる。すなわち凸部同士が縦に積み重なっていくことで印刷媒体に湾曲が生じることになり、甚だしい場合はＩＣインレットが破壊される場合も生じる。また、凸部を有する印刷媒体では、印刷機内への搬入及び機器の内部での搬送適性（ローラー間での曲がったり、引っ掛かったりすることを含め）に欠け、しかもインクジェット等無圧の印字方式には適用できるが、それ以外の、印刷媒体へのインキの転写に圧力を要する印刷機等には不向きなものであった。
【０００８】
さらに図６（ｂ）に示す印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）を貼付したものでは、上記の印刷適性に欠けることに加え、印刷機や他の印字装置においてＩＣタグ（１２）内のＩＣインレット（１）を壊したりするという問題点もあった。さらにまた、上記印刷媒体（１７）に埋め込んだものでも、印刷媒体（１７）上に貼付したものでも、ＩＣインレット（１）の内蔵個所が視認か手触りで認識されるのでＩＣインレット（１）の改ざんや入れ替え等を含めたセキュリティ性に欠けるという問題点もあった。
【０００９】
以下に、上記先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００２−４２０６８号公報
【特許文献２】特開２０００−２０６６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが紙容器用や梱包用紙などに用いる厚紙でなる印刷媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法において、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所が平滑でスタック性や搬送性等を含めた印刷適性に優れ、内蔵個所にも印刷が可能で、かつ非接触型のＩＣインレットの入替えや改ざん防止性などを含めたセキュリティ性に優れる非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙であって、
前記印刷媒体は単層構造でなる厚紙でなり、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面が設けられ、該段差面に接着剤層が施され、
前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部が設けられ、
該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部が刻設され、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットが載置され、
前記段差面を内側にして折り返し部で折り返され、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士が接着剤層で接着され、
該段差面の裏面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成していることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵紙としたものである。
【００１２】
また、請求項２の発明では、前記段差面を形成する一定の深さは、前記印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値であることを特徴とする請求項１に記載
の非接触ＩＣ内蔵紙としたものである。
【００１３】
また、請求項３の発明では、前記段差面に施されている接着剤層は、感圧性接着剤であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ内蔵紙としたものである。
【００１４】
また、請求項４の発明では、印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法であって、
前記印刷媒体に単層構造でなる厚紙を使用し、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面を設け、該段差面に接着剤層を施し、
前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部を設け、
該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部を刻設し、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットを載置し、
前記段差面を内側にして折り返し部で折り返し、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士を接着剤層で接着し、該段差面の底面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成することを特徴とする非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法としたものである。
【００１５】
また、請求項５の発明では、前記段差面を形成する一定の深さを、前記印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値とすることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法としたものである。
【００１６】
さらにまた、請求項６の発明では、前記段差面に施されている接着剤層を、感圧性接着剤でなるものとすることを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
【００１８】
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙において、前記印刷媒体は単層構造でなる厚紙でなり、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面が設けられ、該段差面に接着剤層が施され、前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部が設けられ、該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部が刻設され、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットが載置され、前記段差面を内側にして折り返し部で折り返され、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士が接着剤層で接着され、該段差面の裏面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成していることによって、非接触型のＩＣインレットを内蔵している部分も平坦かつ平滑なので、印刷機や複写機のフィーダー部でのスタック（積み重ね）性やローラー間等での搬送性に優れ、かつこの部分にも印刷やシール等の貼付が可能で、さらに外部からはこの非接触型のＩＣインレットが視認または手触りによる認識も出来ないので、ＩＣチップの偽造や入替え防止などを含めたセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵紙とすることができる。
【００１９】
また、上記請求項２に係る発明によれば、段差面を形成する一定の深さは、前記印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値、すなわち接着剤層の厚みを加えた値、もしくは少ない値であることによって、段差面の中心の折り返し罫線で折り返さ
れて段差面同士が接着剤層で接着されている非接触ＩＣ内蔵紙の表面が、段差部分に段差がなく一様に平坦で平滑なので、搬送性を含めた印刷適性に優れた非接触ＩＣ内蔵紙とすることができる。
【００２０】
また、上記請求項３に係る発明によれば、段差面に施されている接着剤層は、感圧性接着剤であることによって、折り返し罫線で折り返されて段差面同士が接着剤層で接着される際に、ローラー等で加圧しながら容易に接着でき、接着されている段差面の表面にしわなどのない非接触ＩＣ内蔵紙とすることができ、かつＩＣインレットの段差面への載置に際し、ＩＣインレットが粘着性のある接着剤層で動くことがなく、製造上の取扱いに好都合なものとする効果がある。
【００２１】
また、上記請求項４に係る発明によれば、印刷媒体内に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法において、前記印刷媒体に単層構造でなる厚紙を使用し、該厚紙の表面端部から厚紙の中央方向に向かった所定の位置から端縁辺にかけて、厚紙の表面から一定の深さを有する段差面を設け、該段差面に接着剤層を施し、前記所定の位置から端縁辺までの中間に折り返し部を設け、該折り返し部を中心とした端縁側の段差面に該ＩＣインレットを構成するＩＣチップに対応した形状、もしくはやや大きめの形状の、かつ該ＩＣチップの高さに対応した深さの凹部を刻設し、他方の側の段差面に前記非接触型のＩＣインレットを載置し、前記段差面を内側にして折り返し部で折り返し、前記ＩＣチップを前記凹部に嵌め込むようにして段差面同士を接着剤層で接着し、該段差面の底面と該厚紙の表面とで平坦な同一面を形成することによって、非接触型のＩＣインレットを内蔵している部分も平坦かつ平滑にするので、印刷機や複写機のフィーダー部でのスタック（積み重ね）性やローラー間などでの搬送性に優れ、かつこの部分にも印刷やシール等の貼付が可能で、さらに外部からはこの非接触型のＩＣインレットが視認または手触りによる認識も出来ないようにするので、ＩＣチップの偽造や入替え防止などを含めたセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法とすることができる。
【００２２】
また、上記請求項５に係る発明によれば、段差面を形成する一定の深さを、印刷媒体である厚紙の厚みの半分に接着剤層の厚みを考慮した値、具体的には接着剤層の厚みを加えた値、もしくはやや少ない値とすることによって、段差面の中心の折り返し罫線で折り返して段差面同士を接着剤層で接着せしめた非接触ＩＣ内蔵紙の表面を、段差部分を含め段差がなく一様に平坦かつ平滑にするので、印刷機上での搬送性を含めた印刷適性がより優れた非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法とすることができる。
【００２３】
さらにまた、上記請求項６に係る発明によれば、段差面に施してある接着剤層を、感圧性接着剤とすることによって、折り返し罫線で折り返して段差面同士を接着剤層で接着せしめる際に、ローラー等で加圧しながら容易に接着することができ、段差面の表面にしわなどがよらず、かつＩＣインレットを段差面へ載置するに際し、粘着性のある接着剤層のため、動いたりせずその製造工程での取扱いに好都合な非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙を構成する非接触型のＩＣインレットの一事例を示す平面図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣ内蔵紙の一事例を示す側断面図である。また、図３は、本発明の非接触ＩＣ内蔵紙を製造する工程の一事例を示す図である。
【００２６】
本発明は、例えば、図１（ａ）の平面図およびその側断面図である図１（ｂ）に示すよ
うに、絶縁性の有機基材シート（３０）上に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）と、この識別情報を送受信するコイル状のアンテナ（１０）とを備えた非接触型のＩＣインレット（１）が、例えば、図２の側断面図に示すように、シート状の印刷媒体（４０）内に内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙（２）に関するものである。
【００２７】
上記請求項１に係る発明は、例えば、図３（ａ）の側断面図に示すように、印刷媒体（４０）は、単層構造の厚紙でなり、この厚紙の図中右側の表面端部から平面視で厚紙の中央方向に向かった所定の位置、すなわち段差面（４８）の形成位置（４３）から厚紙の端縁辺（４５）にかけて、厚紙の表面から下がった一定の深さを有する段差面（４８）が設けられ、この段差面（４８）には接着剤層（４６）が施されている。この段差面（４８）の形成開始位置（４３）から端縁辺（４５）までの中間に平面視で段差面を２分する直線状の折り返し部（４２）が設けられ、例えば、図３（ｂ）の側断面図およびその平面図として図３（ｃ）に示すように、この折り返し部（４２）を中心とした図中左側（すなわち端部から所定の位置に形成された段差側）の段差面（４８）に非接触型のＩＣインレット（１）が載置され、右側（端縁辺側）の段差面（４８）にはＩＣインレット（１）を構成するＩＣチップ（２０）に対応した形状で、かつＩＣチップ（２０）の高さに対応した深さの凹部（４４）が刻設されている。
【００２８】
このように、接着剤層（４６）が形成された段差面（４８）を内側にして、折り返し部（４２）から折り返され、例えば、図２に示すように、ＩＣチップ（２０）を凹部（４４）に嵌め込むようにして段差面（４８）同士が接着剤層（４６）で接着される。
【００２９】
これにより、非接触型のＩＣインレット（１）を内蔵している、段差面を除いた厚紙の表面および段差面の裏面とで平坦な同一平面となった面を有する非接触ＩＣ内蔵紙（２）とするもので、印刷機のフィダー部でのスタック（積み重ね）性やローラー間等での搬送性に優れ、かつＩＣインレット（１）を内蔵した部分にも印刷やシール等の貼付が可能で、さらに外部からは内蔵している非接触型のＩＣインレット（１）が視認または手触りによる認識も出来ないので、ＩＣモジュール（２０）の偽造や入替え防止などを含めたセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵紙（２）とすることができる。
【００３０】
なお、接着剤層（４６）が充分に薄ければ、厚紙表面から段差面（４８）までの深さ（段差部の高さ）は段差部の厚みと同一にするものである。折り返しで接着した際に、接着剤層（４６）がある程度の厚みを有する場合は、折り返し後に接着した際に前記平坦面が得られるよう、接着剤層（４６）の厚みを考慮し、適宜段差面の深さを調整するのが好ましい。
【００３１】
上記印刷媒体（４０）を構成する厚紙としては、厚み７００μｍ程度で板紙が使用され、例えば、その板紙として、塗工または非塗工のマニラボール、白ボール、あるいは低級な板紙であるチップボール、黄ボールなどが挙げられ、必要に応じ耐水性付与のための樹脂類をコートしたものでもよく、その用途等により適宜選定することができる。
【００３２】
上記印刷媒体（４０）の表面に形成される段差面（４８）は、例えば、段差面（４８）の形成開始位置（４３）にハーフカット（切り目）を刻設し、このハーフカット部からロータリー式のスカイブ装置（削って薄くする装置）などで表面を削り取って形成することができる。
【００３３】
あるいは、上記段差面（４８）の形成を、例えば、レーザー加工方法で成すことができ、そのレーザー加工には、赤外線領域のＣＯ2 レーザー（波長９．３〜１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー（基本波の波長１．０６μｍ）、紫外線領域のＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＡＰレーザー（第３高調波の波長３５５ｎｍ、第４高調波の波長２６６ｎｍ）およびエキシマレ
ーザー（ＸｅＣｌの波長３０８ｎｍ、ＫｒＦの波長２４８ｎｍ、ＡｒＦの波長１９３ｎｍ）が加工機のレーザー光として挙げられ、前者の赤外線領域の波長を利用したレーザー加工は、熱溶融や熱分解加工であり、後者の紫外線領域の波長を利用したレーザー加工は、光化学反応を利用した光分解加工であり、上記いずれの加工法でも利用することができ、さらに、上記段差面（４８）に形成する凹部（４４）の刻設も、このレーザー加工方法で成すことができる。また、段差面（４８）の深さに対応した凸部を有するエンボス版によるエンボス加工で得ることもできる。
【００３４】
上記段差面（４８）に形成される凹部（４４）の深さは、ＩＣチップ（２０）の厚み（Ｈ）に依存するもので、特に限定するものではなく、最近ではかなり薄いＩＣチップが出現するようになってきていることから、凹部（４４）の深さも浅いものとすることができるようになってきている。なお、凹部（４４）の形成の形成にあたって、上述した段差面の形成に用いるのと同様にレーザー加工、エンボス加工でえることもできる。
【００３５】
また、上記請求項２に係る発明は、例えば、図３（ａ）に示すように、段差面を形成する一定の深さ（Ｔ２）は、前記印刷媒体（４０）である厚紙の厚み（Ｔ１）の１／２に接着剤層（４６）の厚みを加えた値とするもので、このような段差面（４８）の深さ（Ｔ２）とすることによって、図２に示すように、段差面（４８）の中心の折り返し部（４２）で折り返されて段差面（４８）同士が接着剤層（４６）で接着されている非接触ＩＣ内蔵紙（２）の表面全体は、段差がなく一様に平坦かつ平滑とすることができ、搬送性を含めた印刷適性がより優れた非接触ＩＣ内蔵紙（２）とすることができる。
【００３６】
あるいは、段差面（４８）の深さ（Ｔ２）を、厚紙の厚み（Ｔ１）の１／２に接着剤層（４６）の厚みを加えた値よりやや少ない値とすることによって、たとえ粘着剤でなる接着剤層（４６）が加圧接着で薄くなったとしても段差面（４８）の部分に段差が現れず一様に平坦かつ平滑になる非接触ＩＣ内蔵紙（２）とすることができる。
【００３７】
また、上記請求項３に係る発明は、例えば、図３（ａ）に示すように、段差面（４８）に施されている接着剤層（４６）は、感圧性接着剤（粘着剤ともいう）でなっているものである。
【００３８】
このように、接着剤層（４６）を粘着剤でなるものとすることによって、例えば、図２に示すように、折り返し罫線（４２）で折り返されて段差面同士が接着剤層（４６）で接着される際に、ローラー等で加圧しながら簡便で容易に接着することができ、よって接着されている段差面の表面（４８ａ）にしわなどが発生しない非接触ＩＣ内蔵紙（２）とすることができる。
【００３９】
さらにまた、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレット（１）を段差面（４８）に載置するに際し、ＩＣインレット（１）が粘着性のある接着剤層（４６）によって動くことがないようにすることができ、よって、製造上の取扱いがより好都合なものとすることができる。
【００４０】
上記感圧性接着剤（粘着剤）としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）に分類され、溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。
【００４１】
また、水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがあり、また、ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分としたものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれもが使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着剤は、特に環境問題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤として用いられる。
【００４２】
上記粘着剤、特に水系エマルション型の粘着剤の段差面（４８）への塗工は、直接塗布することもできるが、段差面（４８）へ浸み込んだり、紙しわができたりすることから、例えば、シリコンが塗布されている剥離紙にリバースコーターやダイコーター等で塗工し、乾燥後、その塗工膜を段差面（４８）へ反転圧着（転写）する方式で、均一なかつ薄い厚みの接着剤層（４６）とすることができる。
【００４３】
なお、上記印刷媒体（４０）に内蔵される非接触型のＩＣインレット（１）は、例えば図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、絶縁性の有機材もしくは紙からなる基材シート（３０）の表面に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）とその識別情報を送受信するコイル状のアンテナ（１０）が配設され（但しコイル状のアンテナの端子を接続するジャンパー線（１０ａ）は裏面の場合がある）ているもので、その有機材でなる基材シート（３０）としては、薄ければ薄いほど良いので、厚み（Ｄ）の数値は特定できないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、あるいはポリイミドなど強靱なフィルムが用いられる。
【００４４】
また、上記非接触型のＩＣインレット（１）を構成するアンテナコイル（１０）としては、ＰＥＴ等でなる有機材もしくは紙からなる基材シート（３０）上にラミネートされている銅やアルミニウム等の金属箔をエッチングで、またはＰＥＴ等でなる有機材もしくは紙などの基材シート（３０）上に導電性ペーストによるスクリーン印刷で得ることができる。また、アンテナの平面形状は、図１（ａ）に示すようなコイル型に限らず、ダイポール型（図示せず）であってもよい。
【００４５】
さらにまた、上記請求項４に係る発明は、上記非接触ＩＣ内蔵紙の製造方法であって、例えば、図３（ａ）に示すように、印刷媒体（４０）として単層構造でなる厚紙を使用し、この厚紙の表面端部の所定の位置、すなわち表面より一定の深さの段差を有する段差面（４８）の形成開始位置（４３）から端縁辺（４３）にかけて、段差面（４８）を設け、この段差面に粘着剤でなる接着剤層（４６）を施し、さらに段差面の形成開始位置（４３）から端縁辺（４３）までの中間に折り返し部（４２）を設け、この折り返し罫線（４２）を中心とした図中右側の段差面にＩＣインレットを構成するＩＣチップ（２０）に対応した形状の大きさの、かつＩＣチップ（２０）の高さに対応した深さの凹部（４４）を刻設する。
【００４６】
続いて、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、左側の段差面（４８）には非接触型のＩＣインレット（１）を粘着剤でなる接着剤層（４６）上に載置し、上面にある段差面（４８）を内側にして折り返し罫線（４５）で折り返し、図２に示すように、ＩＣチップ（２０）を凹部（４４）に嵌め込むようにして段差面（４８）同士を接着剤層（４６）で接着して非接触ＩＣ内蔵紙（２）とするその製造方法である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
従って本発明に係る非接触ＩＣ内蔵紙のさらなる活用例としては、紙製容器用の厚紙や梱包紙などが挙げられ、内蔵している識別情報を読み取り又は記録再生することで、各種
管理を行うシステムに用いることができるため、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の非接触ＩＣ内蔵紙に用いられるＩＣインレットの一事例を示すもので、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、ａ）のＢ−Ｂ面を断面で表した説明図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣ内蔵紙の一事例を側断面で表した説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程の一事例を説明するもので、（ａ）は、厚紙に段差面と凹部を形成する側断面図であり、（ｂ）は、さらにＩＣインレットを載置した側断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）の平面図である。
【図４】従来の非接触ＩＣ付冊子の一事例を示すもので、（ａ）は、その側断面を表す拡大図であり、（ｂ）は、その斜視図である。
【図５】従来の非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣカードの一事例を側断面で表した説明図である。
【図６】従来の非接触型のＩＣインレット付用紙の一事例を示すもので、（ａ）は、ＩＣインレットが内蔵している側断面図であり、（ｂ）は、ＩＣタグが貼着されている側断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１‥‥非接触型のＩＣインレット
２‥‥非接触ＩＣ内蔵紙
３ａ‥‥第１の基材シート
３ｂ‥‥第２の基材シート
５‥‥非接触ＩＣカード
６‥‥非接触型データキャリア
９‥‥接着剤層
１０‥‥アンテナ
１０ａ‥‥ジャンプ線
１２‥‥ＩＣタグ
１３‥‥裏表紙
１４‥‥本文用紙
１４Ａ‥‥表面基材
１４Ｂ‥‥裏面基材
１６‥‥接着剤層
１７‥‥印刷媒体
２０‥‥ＲＦＩＤ用のＩＣチップ
３０‥‥基材シート
４０‥‥印刷媒体
４２‥‥折り返し部
４３‥‥段差面の形成開始位置
４４‥‥凹部
４５‥‥端縁辺
４６‥‥接着剤層
４８‥‥段差面
４８ａ‥‥段差面の表面
Ｈ‥‥ＩＣチップの高さ
Ｄ‥‥基材シートの厚み
Ｔ１‥‥印刷媒体の厚み
Ｔ２‥‥段差面の深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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