(57)【要約】【課題】単位長さでみた電子部品の収納個数を向上させることができ、尚且つ、電子部品を回路基板に縦実装するのに適した電子部品連、及び、その電子部品連を用いた電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】帯状体３には、その長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。電子部品１は、厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい形状となっており、厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状体と、複数の電子部品とを含む電子部品連であって、
前記帯状体には、その長手方向に沿って複数の電子部品収納室が間隔を隔てて設けられており、
前記電子部品は、それぞれ、前記電子部品収納室に収納されており、
前記電子部品の少なくとも一つは、厚さ方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい形状となっており、その電子部品の厚さ方向が前記帯状体の長手方向に平行となる態様で前記電子部品収納室に収納されている、
電子部品連。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品連であって、
前記電子部品の少なくとも一つ、及び、その電子部品を収納する電子部品収納室について、帯状体の長手方向でみた電子部品収納室の寸法Ａと、電子部品の厚さ方向の寸法Ｔ１との比Ａ／Ｔ１が１．０６〜１．５０の範囲にある、
電子部品連。
【請求項３】
請求項１または２に記載された電子部品連の前記電子部品収納室から、電子部品を吸着して取り出し、
取り出した電子部品を回路基板に縦実装する、
電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を顧客に提供する一形態として用いられる電子部品連に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品連は、帯状体に複数の電子部品収納室を、その帯状体の長手方向に沿って間隔を隔てて設け、それぞれの電子部品収納室に電子部品を収納した構造となっている（特許文献１参照）。また、電子部品収納室に収納される電子部品としては、厚さ方向（積層方向）の寸法が幅方向よりも小さい低背型の積層電子部品がある。従来は、このような低背型の積層電子部品を、その厚さ方向が帯状体の長手方向に垂直となる態様で収納していた。
【０００３】
しかし、このような収納態様では、積層電子部品の厚さ方向が帯状体の長手方向に一致していないので、帯状体の単位長さでみた積層電子部品の収納個数を向上させるのに、限界がある。
【０００４】
また、電子部品連を購入する顧客の側では、積層電子部品を、その厚さ方向が回路基板面に平行となる態様で実装する、いわゆる、縦実装を行う場合がある（特許文献２参照）。縦実装にあたっては、電子部品収納室から積層電子部品を取り出した後、積層電子部品の向きをそのまま変えずに回路基板への配置を行いたい。
【０００５】
特に、電子部品収納室から積層電子部品を取り出し、更に回路基板の所定位置に配置するための手段として、吸着ノズルなどの吸着手段を採用した場合、積層電子部品の向きを変えずに済ませたいという要求は極めて高くなる。
【０００６】
しかし、積層電子部品を、その厚さ方向が帯状体の長手方向に垂直となる態様で電子部品収納室に収納してあると、電子部品収納室から積層電子部品を取り出した後、回路基板に縦実装する際に、積層電子部品の向きを、例えば９０度だけ変える動作が必要となる。
【特許文献１】特開平５−２４３７９２号公報
【特許文献２】特開平５−７４６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、単位長さでみた電子部品の収納個数を向上させることができ、尚且つ、電子部品を回路基板に縦実装するのに適した電子部品連、及び、その電子部品連を用いた電子部品の実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
＜電子部品連＞
上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品連は、帯状体と、複数の電子部品とを含む。
【０００９】
前記帯状体には、その長手方向に沿って複数の電子部品収納室が間隔を隔てて設けられている。前記電子部品は、それぞれ、前記電子部品収納室に収納されている。
【００１０】
前記電子部品の少なくとも一つは、厚さ方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい形状となっており、その電子部品の厚さ方向が前記帯状体の長手方向に平行となる態様で前記電子部品収納室に収納されている。
【００１１】
上述した本発明に係る電子部品連において、帯状体には、その長手方向に沿って複数の電子部品収納室が間隔を隔てて設けられている。更に、複数の電子部品が、それぞれ、電子部品収納室に収納されている。従って、電子部品連の基本的構造が得られる。
【００１２】
更に、本発明の特徴的構造として、電子部品の少なくとも一つは、厚さ方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい形状となっており、厚さ方向が帯状体の長手方向に平行となる態様で電子部品収納室に収納されている。厚さ方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい形状の電子部品の場合、電子部品を、その厚さ方向が帯状体の長手方向に平行となるような態様で収納することにより、その電子部品について、帯状体の長手方向でみた配置効率が改善される。延いては、帯状体の単位長さでみた電子部品の収納個数が向上することになる。
【００１３】
更に、電子部品の少なくとも一つは、厚さ方向が帯状体の長手方向に平行となる態様で電子部品収納室に収納されているから、その電子部品を電子部品収納室から取り出した後、電子部品の向きをそのまま変えずに回路基板への縦実装を行うことができる。
【００１４】
好ましい実施の態様の場合、上述した電子部品の少なくとも一つ、及び、その電子部品を収納する電子部品収納室について、帯状体の長手方向でみた電子部品収納室の寸法Ａと、電子部品の厚さ方向の寸法Ｔ１との比Ａ／Ｔ１が１．０６〜１．５０の範囲にある。
【００１５】
＜電子部品の実装方法＞
本発明に係る電子部品の実装方法においては、上述した電子部品連の電子部品収納室から、電子部品を吸着して取り出す。そして、取り出した電子部品を回路基板に縦実装する。
【発明の効果】
【００１６】
以上述べたように、本発明によれば、単位長さでみた電子部品の収納個数を向上させることができ、尚且つ、電子部品を回路基板に縦実装するのに適した電子部品連、及び、その電子部品連を用いた電子部品の実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は本発明に係る電子部品連の一実施形態に用いられる電子部品の一例を示す斜視図、図２は図１の２−２線に沿った断面図である。図示の電子部品１は、電子部品素体１０と、端子電極２１、２２を含む。図示の電子部品１は、積層セラミックコンデンサであるが、他の積層電子部品、例えば、積層インダクタであってもよい。
【００１８】
電子部品素体１０は、例えばチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料から構成される。電子部品素体１０は、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔで定義される直方体形状となっており、長さ方向Ｌでみた両端部には、端子電極２１、２２が設けられている。
【００１９】
電子部品素体１０の内部には、複数の内部電極２５が厚さ方向Ｔの間隔を隔てて積層されている（図２参照）。これらの内部電極２５は、長さ方向Ｌでみた電子部品素体１０の両端部に交互に導出され、端子電極２１、２２に交互に接続されている。
【００２０】
上述した電子部品１は、全体として見ると、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔで定義される形状であり、具体的には、長さ方向Ｌの寸法Ｌ１、幅方向Ｗの寸法Ｗ１及び厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１を有する略直方体形状である。厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１は、幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さくなっており、電子部品１を、幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔに平行な断面でみると、厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい略直方形状となっている。更に、幅方向Ｗの寸法Ｗ１は、長さ方向Ｌの寸法Ｌ１よりも小さくなっている。
【００２１】
更に、図示の電子部品１は、電子部品素体１０の内部に内部電極２５を積層した構造となっており、厚さ方向Ｔは、内部電極２５の積層方向として定義することができる。
【００２２】
図３は本発明に係る電子部品連の一実施形態を示す部分破断斜視図、図４は図３の４−４線に沿った部分断面図である。図示の電子部品連は、帯状体３と、複数の電子部品１とを含む。
【００２３】
帯状体３は、長手方向Ｘ、帯幅方向Ｙ及び帯厚方向Ｚで定義される帯形状となっており、下帯３１と、上帯３２とを含んでいる。まず、下帯３１について説明する。
【００２４】
下帯３１には、長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。それぞれの電子部品収納室４は、下帯３１の、長手方向Ｘ及び帯幅方向Ｙに平行な上面３１０に開口し、上面３１０を基準として帯厚方向Ｚの深さ（以下、帯厚方向Ｚの寸法Ｋと称する）を有し、底部が閉じている。更に電子部品収納室４を、長手方向Ｘ及び帯厚方向Ｚに平行な断面でみると、長手方向Ｘの寸法Ａが帯厚方向Ｚの寸法Ｋよりも小さい長方形状となっている（図４参照）。
【００２５】
図５は図４の５−５線に沿った部分断面図である。図５を参照し、電子部品収納室４を、帯幅方向Ｙ及び帯厚方向Ｚに平行な断面でみると、帯厚方向Ｚの寸法Ｋが帯幅方向Ｙの寸法Ｂよりも小さい長方形状となっている。
【００２６】
このような構造の下帯３１は、帯厚方向Ｚの厚さを有する帯状の厚紙から構成することができる。また、電子部品収納室４は、帯状厚紙の表面のうち、電子部品収納室となる領域を押圧して凹ませることにより形成することができる。
【００２７】
次に、上帯３２は、下帯３１の上面３１０に貼り付けられ、電子部品収納室４の開口部を覆っている。
【００２８】
それぞれの電子部品１は、厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となり、かつ、幅方向Ｗが帯状体３の帯厚方向Ｚに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されている（図４参照）。ここで、電子部品１の厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となるとは、電子部品収納室４の寸法誤差や、電子部品収納室４の内部での電子部品１の遊びを考慮した上で、実質的な平行関係を満たすことを意味し、必ずしも、完全な平行関係を満たすことを意味しない。電子部品１の幅方向Ｗが帯状体３の帯厚方向Ｚに平行となる点についても、同様である。
【００２９】
このような電子部品連を用いて回路基板に電子部品を実装するには、まず、下帯３１の上面３１０から上帯３２を引き剥がす。上帯３２を引き剥がすと、電子部品収納室４の開口部が現れる。
【００３０】
次に、図６に示すように、電子部品収納室４から電子部品１を取り出す。図示では、電子部品１を取り出すための手段として吸着ノズル５が採用されており、吸着ノズル５を電子部品収納室４の開口部に当て、吸着ノズル５で電子部品１を吸着する。
【００３１】
次に、取り出した電子部品を回路基板に実装する。吸着ノズル５を採用した場合、吸着ノズル５で電子部品１を吸着した後、電子部品を回路基板の所定位置に配置し、回路基板への実装を行う。回路基板への実装は、電子部品１を、その厚さ方向Ｔが回路基板面に平行となる態様で実装する、いわゆる、横実装も可能ではあるが、電子部品１を、その厚さ方向Ｔが回路基板面に平行となる態様で実装する、いわゆる、縦実装が好ましい。縦実装の場合、吸着ノズル５で電子部品１を吸着した後、電子部品１の向きをそのまま変えずに回路基板への配置を行うことになる。
【００３２】
図３及び図４を参照して説明したように、帯状体３には、その長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。更に、複数の電子部品１が、それぞれ、電子部品収納室４に収納されている。従って、電子部品連の基本的構造が得られる。
【００３３】
更に、電子部品１は、厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい形状となっており（図１参照）、厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されている（図４参照）。厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい形状の電子部品１の場合、電子部品１を、その厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となるような態様で収納することにより、帯状体３の長手方向Ｘでみた電子部品１の配置効率が改善される。延いては、帯状体３の単位長さでみた電子部品１の収納個数が向上することになる。
【００３４】
更に図６を参照して説明したように、電子部品１は、その厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されているから、電子部品１を電子部品収納室４から取り出した後、電子部品１の向きをそのまま変えずに回路基板への縦実装を行うことができる。
【００３５】
勿論、電子部品１を電子部品収納室４から取り出した後、電子部品１の向きを変えて、回路基板への横実装を行うことも可能ではある。
【００３６】
更に、発明者らは、帯状体３の長手方向Ｘでみた電子部品収納室４の寸法Ａと、電子部品１の厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１との比Ａ／Ｔ１（図４参照）について検討を行った。発明者らの検討によれば、比Ａ／Ｔ１が小さいと、電子部品連の製造工程で電子部品収納室に電子部品を挿入する際、挿入不良が多発する可能性がある。
【００３７】
かといって、比Ａ／Ｔ１が大きいと、電子部品収納室の内部での電子部品の遊びが増えるので、電子部品収納室から電子部品を吸着ノズルで吸着する際（図５参照）、電子部品が傾いた状態のままで吸着される可能性がある。このような吸着不良は、回路基板に電子部品を実装する際の実装不良につながる。
【００３８】
図示実施形態では、比Ａ／Ｔ１が１．０６以上１．５０以下の範囲に設定されている。発明者の実験によれば、かかる数値範囲内では、電子部品収納室への電子部品の挿入不良を低減するとともに、吸着ノズルへの電子部品の吸着不良を低減できることがわかった。次に、比Ａ／Ｔ１に関する実験結果について説明する。
【００３９】
下記の表１は、比Ａ／Ｔ１に関する実験結果を示す表である。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
実験では、各サンプル１〜１０について、電子部品収納室への電子部品の挿入を行い、挿入不良の発生率を調べた。データ数Ｎは10,000 とした。電子部品の挿入判定結果については、挿入不良発生率が０％の場合、優（◎）とし、挿入不良発生率が０％よりも大きく０．００１％よりも小さい場合、良（○）とし、挿入不良発生率が０．００１％以上の場合、不可（×）とした。
【００４２】
更に、吸着ノズルにより電子部品の吸着及び回路基板への縦実装を行い、吸着実装合格率を調べた。データ数Ｎは同じく10,000 とした。電子部品の吸着実装判定については、吸着実装合格率が９９．９６％以上の場合、優（◎）とし、吸着実装合格率が９９．９１％〜９９．９５％の場合、良（○）とし、吸着実装合格率が９９．９０％以下の場合、不可（×）とした。
【００４３】
比Ａ／Ｔ１が１．０６以上の場合、電子部品の挿入不良発生率は低い値に抑えられ、挿入判定結果は優（◎）または良（○）となる（サンプル１〜１０）。尚、比Ａ／Ｔ１が１．０６未満の場合、電子部品の挿入不良発生率が急増し、挿入判定結果は不可（×）となった。
【００４４】
また、比Ａ／Ｔ１が１．５０以下の場合、電子部品の吸着実装合格率は高い値に確保され、吸着実装判定結果は優（◎）または良（○）となる（サンプル１〜９）。これに対し、比Ａ／Ｔ１が１．５０よりも大きい場合、電子部品の吸着実装合格率は急減し、吸着実装判定結果は不可（×）となる（サンプル１０）。
【００４５】
従って、電子部品収納室への電子部品の挿入不良を低減するとともに、吸着ノズルへの電子部品の吸着不良を低減するには、比Ａ／Ｔ１を１．０６以上１．５０以下とすればよいことがわかる。
【００４６】
図７は本発明に係る電子部品連の別の実施形態を示す部分断面図である。図示において図３〜図５に現れた構成部分と同一性ある構成部分には、同一の参照符号を付し、重複説明をできるだけ省略する。
【００４７】
図３〜図５に示した実施形態との対比において、本実施形態では、電子部品収納室４の底部に通気孔４１が設けられている。通気孔４１は、電子部品収納室４から電子部品１を吸着ノズルで吸着する際、電子部品収納室４に外気を導入し、電子部品１の吸着をスムーズに行うための役割を担う。
【００４８】
このような構造の下帯３１は、帯状の樹脂から構成することができる。また、電子部品収納室４は、帯状樹脂にエンボス加工を施すことにより形成することができる。
【００４９】
本実施形態でも同様に、帯状体３の長手方向Ｘでみた電子部品収納室４の寸法Ａと、電子部品１の厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１との比Ａ／Ｔ１を１．０６以上１．５０以下の範囲に設定することができ、かかる数値範囲内では、電子部品収納室への電子部品の挿入不良を低減するとともに、吸着ノズルへの電子部品の吸着不良を低減することができる。
【００５０】
なお、上述した各実施形態では、全ての電子部品について、厚さ方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい形状となり、かつ、厚さ方向が帯状体の長手方向に平行となる態様で電子部品収納室に収納された構造となっているが、本発明は、そのような構造に限定されることはない。この点については、例えば、電子部品の一つしか上記条件を満たしていない構造でも、当該電子部品については、基本的な作用効果が得られることから明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る電子部品連の一実施形態に用いられる電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品連の一実施形態を示す部分破断斜視図である。
【図４】図３の４−４線に沿った部分断面図である。
【図５】図４の５−５線に沿った部分断面図である。
【図６】図３〜図５に示した電子部品連から電子部品を取り出す工程を説明する図である。
【図７】本発明に係る電子部品連の別の実施形態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１              電子部品
３              帯状体
４              電子部品収納室
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007118990.tif 000006
【図４】
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【図５】
2007118990.tif 000008
【図６】
2007118990.tif 000009
【図７】
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