(57)【要約】【課題】スリット工法によってフレキシブル部を有する多層プリント配線板を製造する際、メッキ工程やエッチング工程（回路形成工程）等の途中工程で使用する液からフレキシブル部を保護することができ、かつフレキシブル部の柔軟性を確保することが可能となる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】補助板を重ねた外層基板３０にスリット３３を形成するスリット形成工程と、開口部４１を有する接着材４０を外層基板３０に貼り合わせる接着材貼り合わせ工程と、接着材４０を貼り合わせた外層基板３０を、接着材４０を介して内層基板１０に積層する基板積層工程と、外層基板３０に回路を形成する回路形成工程と、前記回路形成工程後に、スリット３３により外層基板３０から除去すべき部分３４を除去することで、内層基板１０のフレキシブル部を露出させるフレキシブル部露出工程とを含む多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図３
2007305716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部を有する内層基板に積層される前の外層基板に、該外層基板の曲げ変形を抑える補助板を重ねた状態で、前記フレキシブル部に該当する除去すべき部分を挟んで両側の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、
前記外層基板の除去すべき部分と対応する位置に開口部を有する接着材を、前記外層基板に貼り合わせる接着材貼り合わせ工程と、
前記接着材を貼り合わせた外層基板を、前記接着材を介して前記内層基板に積層する基板積層工程と、
前記外層基板に回路を形成する回路形成工程と、
前記回路形成工程後に、前記スリットにより外層基板から前記除去すべき部分を除去することで、内層基板のフレキシブル部を露出させるフレキシブル部露出工程と、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記接着材貼り合わせ工程において、前記外層基板のスリットが前記内層基板と外層基板とを接着する接着材の開口部の外側に位置し、かつ前記スリットの各２つの側面のうち前記除去すべき部分の端縁となる側面と前記接着材の開口部の端縁との距離が０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように、前記接着材と前記外層基板とを貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記外層基板は、リジッドプリント配線板であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記外層基板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法としては、特許文献１の段落０００４に示されているとおり、主に２種類の製法が既知である。
（１）端子部を有するフレキシブル部の配線パターンを形成し、さらに銅張積層配線板を積層して多層積層体を作製した後、その多層積層体に表層配線パターンを形成する等の一連の加工を施した後に、不要な導体層及び絶縁体層を除去してフレキシブル部の端子部を露出させる方法。
（２）予め、不要な導体層及び絶縁体層を除去した銅張積層配線板と内層ＦＰＣとを積層して多層積層体を作製する方法。
【０００３】
このうち（１）に示した方法は、多層ＦＰＣのような薄い多層プリント配線板への適用が難しい。除去するべき絶縁体層が薄く、一般的に用いられるＶカットマシンやレーザー加工による不要部の除去加工ではその深さの制御が難しいからである。さらに、薄い多層プリント配線板では加工時に基板固定方法にも制約がある。そのため、薄型基板への適用の可能性を考慮すると、（２）に示した方法がより好ましい技術であると言える。
一方、（２）に示した方法では、銅張積層配線板と内層ＦＰＣのパターンの露出している多層積層体に表層パターン形成等の一連の加工を行うので、通常の多層プリント配線板の製造工程に比べて複雑な工程となる。表層パターン形成等の一連の加工を行う際に、内層パターンの露出している部分（フレキシブル部）を、メッキ工程やエッチング工程で使用する液から保護する必要があるからである。
【０００４】
フレキシブル部を保護する方法としては、（ａ）メッキレジストやエッチングレジストを用いる方法、（ｂ）カバーレイを用いる方法、（ｃ）マスキングテープを用いる方法、（ｄ）スリットを入れた表層銅張積層板を用いる方法、が知られている。
この中では（ａ）はメッキやレジストの度にレジスト形成のための回路形成が必要、（ｂ）はカバーレイを精度よく打ち抜く金型が必要、（ｃ）はメッキやレジストの度にテープの貼り剥がしが必要、さらに原則的に手作業であるといった種々の問題点があり、（ｄ）のスリット工法が最も簡便かつ低コストでフレキシブル部を有する多層プリント配線板を製造できる可能性があると言われている。
【０００５】
（ｄ）のプロセスは例えば以下の通りである（順不同）。
１．所定の箇所に開口部を設けると共に該開口部に端子部を露出させるように所定の配線パターンを形成した内層ＦＰＣを作製する。
２．片面銅張積層板に、予め前記開口部の端縁から所定の距離だけ外側に位置する該当箇所であって前記開口部の対向する二辺に対応させて貫通させた二本のスリットを形成する。
３．前記内層ＦＰＣの両面のそれぞれに、前記開口部と対応する位置に他の開口部を設けた層間接着層を介して前記片面銅張積層板を積層する。
４．前記片面銅張積層板の導電層に対して所要の配線パターンを形成する。
５．前記二本のスリットの各両端を含む位置で前記片面銅張積層板を打ち抜き、不要な除去片を取り去ることにより、前記端子部を含む前記内層ＦＰＣの開口部を露出させる。
【０００６】
ここで、メッキ工程、エッチング工程においてフレキシブル部を保護するという目的からは、特許文献２にあるようにスリットは開口部の端縁から０．２〜１．０ｍｍ外側に位置する箇所に形成することが好ましい。つまり、層間接着層と片面銅張積層板との貼り合わせ（上記プロセス中の３．に相当）のときの位置ずれ等を考慮すると０．２ｍｍ以上の間隔が必要であり、それ以下の間隔ではメッキ工程やエッチング工程で液の侵入によりフレキシブル部がメッキされたり、エッチングされたりする不具合が発生しやすい。
【特許文献１】特開２００４−１７２４９０号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記多層プリント配線板の製造方法では、接着材の流れ出し量が多いほどフレキシブル部の屈曲性は低下する。
しかしながら、特許文献２にあるようにスリットと開口部との間隔を０．２ｍｍ以上にした場合、貼り合わせ時の位置ずれ等も考慮すると、多層部とフレキシブル部との境界における接着材の流れ出し量を０．３ｍｍ以下、望ましくは０．２ｍｍ以下に抑えることは容易でない。
つまり、従来技術では層間接着材への開口を作製する際の機械的誤差、片面銅張積層板にスリットを設ける際の機械的誤差、層間接着層と片面銅張積層板との貼り合わせ時の位置ずれ、接着材の流れ出し量のばらつき等を全て制御しなければならず、多層部とフレキシブル部との境界における接着材の流れ出し量を０．３ｍｍ以下、望ましくは０．２ｍｍ以下に抑えられない場合は、フレキシブル部の柔軟性が著しく低下してしまう。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スリット工法によってフレキシブル部を有する多層プリント配線板を製造する際、メッキ工程やエッチング工程等の途中工程で使用する液からフレキシブル部を保護することができ、かつフレキシブル部の柔軟性を確保することが可能となる多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、フレキシブル部を有する内層基板に積層される前の外層基板に、該外層基板の曲げ変形を抑える補助板を重ねた状態で、前記フレキシブル部に該当する除去すべき部分を挟んで両側の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、前記外層基板の除去すべき部分と対応する位置に開口部を有する接着材を、前記外層基板に貼り合わせる接着材貼り合わせ工程と、前記接着材を貼り合わせた外層基板を、前記接着材を介して前記内層基板に積層する基板積層工程と、前記外層基板に回路を形成する回路形成工程と、前記回路形成工程後に、前記スリットにより外層基板から前記除去すべき部分を除去することで、内層基板のフレキシブル部を露出させるフレキシブル部露出工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１において、前記接着材貼り合わせ工程において、前記外層基板のスリットが前記内層基板と外層基板とを接着する接着材の開口部の外側に位置し、かつ前記スリットの各２つの側面のうち前記除去すべき部分の端縁となる側面と前記接着材の開口部の端縁との距離が０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように、前記接着材と前記外層基板とを貼り合わせることを特徴とする。
本発明の請求項３に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１または２において、前記外層基板がリジッドプリント配線板であることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１または２において、前記外層基板がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、内層基板と外層基板とを積層するに先だって、開口部を有する接着材を外層基板に貼り合わせるので、外層基板のスリットと接着材の開口部との位置合わせが容易である。このため、スリットを接着材で確実に塞ぎ、メッキ工程や回路形成工程において内層基板と外層基板の隙間への薬液等の侵入を防ぐことができる。また、外層基板の除去すべき部分の端縁と開口部の端縁との距離の調節が容易となるため、フレキシブル部の屈曲特性を良好にすることができる。
また、本発明では、フレキシブル部露出工程に先だって、外層基板の回路形成を行う。回路形成工程では、除去すべき部分が未だ取り外されていないため、薬液(エッチング液等)がフレキシブル部に接触することがない。したがって、フレキシブル部の損傷を防ぐことができる。
さらには、スリット形成工程において、外層基板に補助板を重ねた状態でスリットを形成するので、外層基板の曲げ変形を抑え、接着材を外層基板に貼り合わせる際に位置合わせを容易にし、接着材の位置ずれを防ぐことができる。よって、メッキ工程やエッチング工程（回路形成工程）において内層基板と外層基板との隙間への薬液等の侵入を防ぎ、フレキシブル部を保護することができる。また、前記隙間への薬液の侵入を阻止できるため、接着材の開口部を必要以上に小さくせずに済むことから、フレキシブル部の屈曲特性を良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１６に示す多層プリント配線板７０は、本発明により製造することが可能な多層プリント配線板の一例を示す斜視図である。
この例における多層プリント配線板７０は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いた内層基板７１と、内層基板７１の両面に積層される外層基板７２、７２からなり、内層基板７１の一部により構成されたフレキシブル部７３と、内層基板７１のフレキシブル部７３を除く部分の両面にそれぞれ外層基板７２、７２が積層された多層部７４、７５とを有する。
【００１２】
内層基板７１は、折り曲げが可能（フレキシブル）である。
内層基板７１の一部であるフレキシブル部７３では、内層基板７１の回路（図示略）（端子部）が露出している。フレキシブル部７３は、他の部品との接続端子として好適に用いることができる。
多層部７４、７５は、部品実装用のスペースとして好適に用いることができる。
本発明において、フレキシブル部７３及び多層部７４、７５の平面的な形状や配置、材料や層数などは特に限定されない。また、本発明はフレキシブル部７３が一つの場合に限定されず、一つの多層プリント配線板７０にフレキシブル部７３が複数存在していてもよい。
【００１３】
本発明においては、外層基板７２、７２としてＦＰＣを使用してもよく、また、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を使用してもよい。外層基板７２、７２としてＦＰＣを使用した多層ＦＰＣは、多層プリント配線板全体の厚みを薄型化することができるので好ましい。外層基板７２、７２としてＲＰＣを使用した多層リジッドフレックス基板は、リジッドな多層部７４，７５が得られるので好ましい。
【００１４】
以下、図１〜図１５を参照して、フレキシブル部２と多層部３、４とを有する多層プリント配線板１（図７参照）の製造方法を例示的に説明する。
図１および図２に示すように、内層基板１０としては、ポリイミド等の絶縁体からなるフレキシブルな絶縁性基材１１の両面に銅箔１２、１３が積層された両面銅張積層板を用い、銅箔１２、１３の回路形成を行う。なお、内層基板としては、絶縁性基材の片面に銅箔（導体）が積層された片面銅張積層板を用いてもよい。
【００１５】
図８に示すように、外層基板３０としては、ポリイミド等の絶縁体からなる絶縁性基材３１の片面に銅箔からなる導体３２が積層された片面銅張積層板３０を用い、フレキシブル部２に該当する除去すべき部分３４の外層基板３０にスリット３３を入れる（スリット形成工程）。
スリット３３は、外層基板３０を厚み方向に貫通する切れ込みであり、フレキシブル部２に該当する部分３４を挟んで両側の位置に設けられる。
スリット３３は、除去すべき部分３４と、多層部３、４に該当する部分（以下、「多層部該当部分」という場合がある。）３５とが分離しないように、部分的に形成する。すなわち、スリット３３を形成した段階の外層基板３０において、前記除去すべき部分３４の周囲には、２本のスリット３３によって分離された部分と、スリット３３、３３の各両端を含み外層基板３０の他の部分につながったままの部分とが存在する。
【００１６】
以下、前記スリット形成工程について、図９〜図１１を参照して詳しく説明する。
図９に示すように、基台２１上に、スリット形成刃部２２と、位置合わせピン２３とを備えたスリット形成治具２４を用意する。
片面銅張積層板３０の上面側に、補助板２７を重ね合わせる。補助板２７は、片面銅張積層板３０にスリット３３を形成する際に片面銅張積層板３０が曲げ変形するのを抑えるものであって、少なくとも片面銅張積層板３０に対向する面が平坦であるものが好ましい。図示例では、補助板２７は平板状に形成されている。
補助板２７には、剛性の高い材料、例えば合成樹脂、ガラス、金属などが使用できる。なかでも特に、ガラスエポキシが好ましい。補助板２７は、少なくともスリット３３およびその周辺部に対応する大きさとされ、片面銅張積層板３０の全体をカバーできる大きさとするのが好ましい。補助板２７の厚さは、材料に応じて設定され、例えば０．１〜１０ｍｍとすることができる。
【００１７】
図９および図１０に示すように、片面銅張積層板３０および補助板２７の挿通孔２５、２６に、位置合わせピン２３を挿通させた状態で、補助板２７を上方から押圧し、スリット形成刃部２２を片面銅張積層板３０に下面側から押し当てる。
補助板２７をさらに下方に押圧すると、スリット形成刃部２２が片面銅張積層板３０を下面側から上面側に貫通し、補助板２７に達する。これによって、片面銅張積層板３０にスリット３３が形成される。この際、片面銅張積層板３０には、スリット形成刃部２２によって局所的に大きな力が加えられるが、補助板２７は剛性が高いため曲げ変形せず、外層基板３０には曲げ変形は起こらない。
次いで、図１１に示すように、片面銅張積層板３０と補助板２７を上昇させ、スリット形成治具２４から取り外す。
これに対し、図１２および図１３に示すように、補助板２７を使用せずにスリット３３を形成する場合には、スリット形成刃部２２によってスリット３３が形成される際に、フレキシブル部２に該当する部分３４および多層部該当部分３５の端部付近が曲げ変形することがある。
【００１８】
上記スリット形成工程においては、補助板２７を使用するので、外層基板３０に曲げ変形は起こらない。このため、後述する工程で層間接着材４０を外層基板３０に貼り合わせる際に位置合わせが容易であり、層間接着材４０の位置ずれを防ぐことができる。
よって、スリット３３の内側開口が接着材４０で確実に塞がれ、メッキ工程、エッチング工程（回路形成工程）において隙間Ｓに薬液等が侵入することがない。したがって、フレキシブル部２を保護し、端子部の損傷を防ぐことができる。
また、隙間Ｓへの薬液の侵入を阻止できるので、層間接着材４０の開口部４１を必要以上に小さくせずに済むことから、フレキシブル部２の屈曲特性を良好にすることができる。
【００１９】
図８に示すように、スリット３３とは、前記除去すべき部分３４と多層部該当部分３５との間隙（空間）であるから、このスリット３３の幅方向（図８では左右方向となる。）の両側には、それぞれスリット３３の側面３３ａ，３３ｂがある。
このうち一方の側面３３ａは、除去すべき部分３４の端縁３４ａとなるスリット側面（図８では各スリット３３、３３に対して左右方向の内方（中央寄り）に位置する。）であり、他方の側面３３ｂは、多層部該当部分３５の端縁３５ａとなるスリット側面（図８では各スリット３３、３３に対して左右方向の外方に位置する。）である。
【００２０】
内層基板１０と外層基板３０との貼り合わせのため、接着シート等の層間接着材４０（図８参照）を用意し、金型等を用いてフレキシブル部２に該当する部分を打ち抜き除去して、開口部４１を形成する（接着材開口工程）。
【００２１】
図３に示すように、開口部４１を形成した層間接着材４０と、外層基板３０とを位置合わせして貼り合わせる（接着材貼り合わせ工程）。
外層基板３０と接着材４０とを貼り合わせる際には、外層基板３０のスリット３３が内層基板１０と外層基板３０とを接着するための接着材４０の開口部４１の外側に位置するとともに、スリット３３の前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと接着材開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄが、０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように位置合わせするのが好ましい。
距離ｄが小さすぎると、メッキ工程や回路形成工程（後述）において、スリット３３を通して内層基板１０と外層基板３０との間に薬液等が侵入しやすくなり、距離ｄが大きすぎると、フレキシブル部２の屈曲性が低下する。
ここで当該距離ｄは、少なくとも外層基板３０と接着材４０との２層が貼り合わされた状態において、外層基板３０及び接着材４０の面に沿う方向（図３では左右方向）で測定される距離である。
なお、距離ｄが０ｍｍの場合とは、前記スリット３３の除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと前記接着材開口部４１の端縁４１ａとの位置が基板の厚さ方向（図３における上下方向）に揃った状態をいうが、このときスリット３３自体（空間）は接着材開口部４１の外側に位置しているので、本発明において前記距離ｄの範囲が０ｍｍを含んでいても「スリット３３は接着材開口部４１の外側に位置する」と矛盾することはない。
【００２２】
接着材４０と外層基板３０とを上述のとおり位置合わせして貼り合わせることにより、スリット３３の内側開口（図３におけるスリット３３の下方の口）を接着材４０で塞ぐ。
この結果、図４に示すように、当該外層基板３０を内層基板１０と積層した後には（後述）、フレキシブル部に該当する部分１４における、内層基板１０と外層基板３０との隙間Ｓが閉鎖される。よってスリット３３を通した隙間Ｓへの薬液等の侵入を防止することができる。
この位置合わせを容易にするためには、あらかじめ、図３に示すように、層間接着材４０の開口部４１の幅ｂは、２本のスリット３３、３３の前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａ同士の間隔（すなわち除去すべき部分３４の幅）ａよりも小さい又は等しい（ｂ≦ａ。差ａ−ｂは、例えば０ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下）寸法とするとよい。なお、スリット３３の間隔ａ及び開口部４１の幅ｂは、互いに対応する位置及び方向（同一断面内）において設定するものとする。
【００２３】
次いで、層間接着材４０を貼り合わせた外層基板３０を、内層基板１０に積層する（基板積層工程）。
図３および図４に示すように、この基板積層工程においては、層間接着材４０を貼り合わせた外層基板３０（図３参照）を２枚用意し、内層基板１０（図２参照）を厚み方向（図３の上下方向）に挟むようにして重ね合わせ、熱及び圧力により積層一体化された状態とする。
これによって、内層基板１０と外層基板３０とが層間接着材４０を介して積層され、内層基板１０と外層基板３０との積層体５が得られる。
基板積層工程の後には、接着材４０が加温、加圧時に流動するため、前記距離ｄが０ｍｍの場合であっても、前記外層基板３０の除去すべき部分３４の端縁３４ａ及びその近傍部に対して接着材４０の開口部端縁４１ａ及びその近傍部が密着する。
【００２４】
この製造方法では、内層基板１０と外層基板３０とを積層するに先だって、開口部４１を有する層間接着材４０を外層基板３０に貼り合わせるので、外層基板３０のスリット３３と層間接着材４０の開口部４１との位置合わせが容易である。
このため、スリット３３の内側開口を層間接着材４０で確実に塞ぎ、メッキ工程や回路形成工程（後述）において隙間Ｓに薬液等が侵入するのを防ぐことができる。また、除去すべき部分３４の端縁３４ａと開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄの調節が容易となるため、フレキシブル部２の屈曲特性を良好にすることができる。
【００２５】
次いで、図５に示すように、多層部３に該当する部分３５にスルーホール３６を貫通形成し、層間導通のため、スルーホール３６の内面にメッキ層３７を形成する。
次いで、エッチングなどにより外層基板３０の導電層（導体３２およびメッキ層３７）に回路（図示略）の形成を行う（回路形成工程）。
【００２６】
次いで、図６に示すように、レーザー加工等によりメッキ層３７および導体３２に穴３８を形成する。
次いで、図７に示すように、スリット３３、３３の各両端を含む位置で外層基板３０を打ち抜き、フレキシブル部２に該当する部分３４（除去片３４）の外層基板３０を除去し、接着材４０の開口部４１を通してフレキシブル部２を露出させる（フレキシブル部露出工程）。
以上の手順により、図７に示す多層プリント配線板１を製造することができる。
【００２７】
この製造方法では、前記除去すべき部分３４を除去してフレキシブル部２を露出させる工程（フレキシブル部露出工程）に先だって、外層基板３０の回路形成を行う。回路形成工程では、除去すべき部分３４が未だ取り外されていないため、薬液(エッチング液等)がフレキシブル部２に接触することがない。したがって、フレキシブル部２の損傷を防ぐことができる。
【００２８】
多層プリント配線板１は、内層基板１０と外層基板３０を積層した段階において、外層基板３０のスリット３３が内層基板１０と外層基板３０とを接着する接着材４０の開口部４１の外側に位置しているので、前記除去すべき部分３４を除去した後には、図７に示すように、接着材４０の開口部４１の端縁４１ａが、外層基板３０の多層部該当部分３５の端縁３５ａからフレキシブル部２の上に突出する。
この接着材４０の突出部４２の突出量ｃ（すなわち、外層基板３０の多層部該当部分３５の端縁３５ａから接着材４０の開口部４１の端縁４１ａまでの距離）は、前記距離ｄとスリット３３の幅の和に相当する。
【００２９】
メッキ工程、エッチング工程（回路形成工程）においてフレキシブル部２を保護するため、スリット３３の両側面３３ａ，３３ｂのうち前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄ（図３参照）を０．２ｍｍ以上とする場合には、スリット３３、３３の間隔ａと層間接着材４０の開口部４１の幅ｂとの差（ａ−ｂ、ただしａ≧ｂ）は０．４ｍｍ以上が必要であり、さらに貼り合わせ時の位置ずれの可能性を考慮すると、前記の差ａ−ｂはさらに大きいことが望ましいことになる。
しかしながら、上述した通り、前記距離ｄが大きいと、それに伴ってフレキシブル部２に該当する部分の外層基板３４を除去した後に、多層プリント配線板のフレキシブル部２上に層間接着材４０の突出部４２の突出量ｃも大きくなる。
よって、図１５に示すように、層間接着材４０の突出部４２がフレキシブル部２の屈曲部のより近くにまで達していることにより、フレキシブル部２の柔軟性が著しく低下してしまう。
【００３０】
そこで、本発明では、内層基板１０と外層基板３０との積層工程において、外層基板３０のスリット３３が内層基板１０と外層基板３０とを接着する接着材４０の開口部４１の外側に位置し、かつ前記スリット３３の各２つの側面３３ａ，３３ｂのうち前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側面３３ａと前記接着材４０の開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄが０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように貼りあわせるのが好ましい。
これにより、図７及び図１４に示すように、層間接着材４０のフレキシブル部２上への突出部４２の突出量（残留量）ｃを小さく抑えることができ、屈曲特性に優れるフレキシブル部２を有した多層プリント配線板を製造することができる。
なお、図１４及び図１５は、多層プリント配線板のフレキシブル部２を所定の屈曲半径で１８０°方向に屈曲させた状態におけるフレキシブル部２と多層部３，４との境界部近傍を拡大して示した部分拡大図である。
【００３１】
なお、外層基板３０として用いる銅張積層板は、絶縁性基材と銅箔との間に接着剤層が介在したもの、絶縁性基材と銅箔とが直接接合されたものなど、特に限定なく採用することができる。
外層基板３０としては、絶縁性基材の両面に銅箔が設けられた両面銅張積層板を用いることもできる。本発明は、多層部３、４やフレキシブル部２の層数を制限するものではない。
また、上述の製造方法では、外層基板３０への回路形成は基板積層工程の後に行ったが、外層基板の回路形成を基板積層工程に先だって行うこともできる。また、図示例では、２つの外層基板を１つの内層基板に積層したが、外層基板の数は１でもよいし、３以上でもよい。また、内層基板の数は２以上でもよい。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例及び比較例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００３３】
（実施例１に係る多層プリント配線板）
実施例１では、内層基板として両面ＦＰＣを用い、その両面に、片面ＦＰＣである外層基板を１枚ずつ積層した４層のフレキシブルプリント配線板を作製した。
スリットは層間接着材の開口部の端縁から０．０５〜０．３ｍｍ外側に位置する箇所に形成した。
表１に示すように、スリットの各２つの側面のうち除去すべき部分の端縁となる側面と層間接着材の開口部の端縁との距離ｄは、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２ｍｍ、または０．３ｍｍとし、各条件のサンプル数はそれぞれ３０００とした。
これらの実施例で作製した多層プリント配線板は１箇所のフレキシブル部を有している。
【００３４】
＜基板構成＞
基板サイズ：３５０ｍｍ×４００ｍｍ。
内層基板：ＴＬＦ−Ｗ−５２１  １８／２５／１８（京セラケミカル社製、両面銅箔１８μｍ厚、基材：ポリイミド２５μｍ厚）。
外層基板：ＴＬＦ−５２１  １８／２５（京セラケミカル社製、片面銅箔１８μｍ厚、基材：ポリイミド２５μｍ厚）。
接着シート（接着材４０）：ＴＦＡ−８８０  ＣＡ３５（京セラケミカル社製、接着材層３５μｍ厚）。
【００３５】
＜基板作製手順＞
１．内層基板の回路形成を行った。
２．スリット形成治具（図９〜図１１を参照）を用いて、外層基板のフレキシブル部の端部に相当する位置に、スリット形成刃部によって前記スリットを形成した。この際、前記外層基板の曲げ変形を抑える補助板を該外層基板に重ね合わせた状態でスリットを形成した。補助板としては、ガラスエポキシ製の平板状のもの（厚さ１ｍｍ）を使用した。
３．金型等で接着シートのフレキシブル部に相当する部分を打ち抜いた。
４．外層基板と接着シートを位置合わせして貼り付けた。
５．内層基板を２枚の外層基板で挟むようにして、これら内層基板および外層基板を熱及び圧力により積層し、積層体とした。
６．外層基板の回路形成を行った。
７．外層基板のフレキシブル部に相当する部分（スリット部分）を除去し、開口部を露出させた。
【００３６】
（比較例１に係る多層プリント配線板）
比較例１として、スリットの形成に際して補助板を使用しないこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。
【００３７】
（実施例２に係る多層プリント配線板）
外層基板として、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ）（Ｌ−６５０４Ｃ１（ニッカン工業社製、片面銅箔１８μｍ厚））を使用したこと以外は実施例１と同様にして、リジッドフレックスプリント配線板を作製した。距離ｄは０．１５ｍｍとした。
外層基板の絶縁性基材（ガラスエポキシ製）としては、厚さが０．０６〜０．３ｍｍであるものを使用した。
【００３８】
（比較例２に係る多層プリント配線板）
比較例２として、スリットの形成に際して補助板を使用しないこと以外は実施例２と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を作製した。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
【表２】
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【００４１】
【表３】
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【００４２】
（評価結果１）
実施例１と比較例１により作製した多層プリント配線板（フレキシブルプリント配線板）のフレキシブル部の外観検査を行った。
表１に示す通り、比較例１により作製した多層プリント配線板は、距離ｄが０．３ｍｍ以外の条件では外観異常（開口部内のフレキシブル部の回路がエッチング液に侵されて変色）が見られたのに対し、実施例１により作製した多層プリント配線板は、距離ｄが０．１５ｍｍ以上の条件では外観異常が見られなかった。
実施例１では、距離ｄが比較的小さい場合でも、内層基板と外層基板との隙間へのエッチング液の侵入が起こりにくいことがわかる。具体的には、０．１５ｍｍ以上接着材開口部より外側にスリットを形成した場合には、フレキシブル部に液が侵入することなく、多層プリント配線板を製造できた。
比較例１における外観異常は、スリット形成時に外層基板に変形が起こり、これを原因として接着材の位置ずれが生じ、これによりエッチング液が内層基板と外層基板との隙間に侵入したことが原因であると考えられる。
本評価結果より、本発明によれば、距離ｄが比較的小さい場合でも、フレキシブル部の端子部に損傷のない多層プリント配線板を製造できることがわかる。また、距離ｄが０．１５ｍｍ以上の条件では、特にフレキシブル部の損傷が起こりにくい。
【００４３】
（評価結果２）
実施例１と比較例１により作製した多層プリント配線板（フレキシブルプリント配線板）のうち、フレキシブル部外観が良好であるもの（サンプル数１０００）を用いて、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１６で示されているような１８０°屈曲試験（耐屈曲性試験）を行い、１０万回屈曲後に導通検査を行った。
表２に示す通り、比較例１により作製した多層プリント配線板に比べ、実施例１により作製した多層プリント配線板は、断線等の回路不良の発生数が少なかった。特に、距離ｄが０．２ｍｍ以下の条件では回路不良の発生数が少なかった。
この回路不良は、図１５に示すように、層間接着材４０のフレキシブル部２上への突出部４２がフレキシブル部２の屈曲部近傍にまで達していることにより、応力が屈曲部の狭い領域に集中することを原因として発生したものと考えられる。
本評価結果より、本発明によれば、屈曲特性に優れるフレキシブル部を有した多層プリント配線板を製造できることがわかる。また、距離ｄが０．２ｍｍ以下の条件では特に優れた屈曲特性が得られる。
【００４４】
（評価結果３）
実施例２と比較例２により作製した多層プリント配線板（リジッドフレックスプリント配線板）のフレキシブル部の外観検査を行った。
表３に示す通り、比較例２により作製した多層プリント配線板は、絶縁性基材の厚さが０．１５ｍｍ以下の条件では外観異常（開口部内のフレキシブル部の回路がエッチング液に侵されて変色）が見られたのに対し、実施例２により作製した多層プリント配線板は、外観異常が見られなかった。
実施例２では、絶縁性基材が薄い場合でも、フレキシブル部に液が侵入することなく、多層プリント配線板を製造できた。
比較例２における外観異常は、絶縁性基材が薄い場合に、スリット形成時に外層基板に変形が起こり、これを原因として接着材の位置ずれが生じ、これによりエッチング液が内層基板と外層基板との隙間に侵入したことが原因であると考えられる。
本評価結果より、本発明によれば、絶縁性基材が薄い場合でも、端子部に損傷のない多層プリント配線板を製造できることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明により製造された多層プリント配線板は、各種電気機器、電子機器などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式的断面図であって、内層基板を示す。
【図２】図１に示す内層基板に回路形成したものを示す。
【図３】図１に示す内層基板と、これに積層される外層基板を示す。
【図４】図１に示す内層基板に、外層基板を積層した積層体を示す。
【図５】図４に示す積層体にスルーホールを形成したものを示す。
【図６】図４に示す積層体のメッキ層および導体に穴を形成したものを示す。
【図７】図６に示す積層体からフレキシブル部に該当する部分の外層基板を除去したものを示す。
【図８】外層基板にスリットを形成したもの、および接着材を示す。
【図９】図８に示す外層基板にスリットを形成する際の加工手順を示す工程図であって、スリット形成治具およびこれによってスリットが形成される外層基板を示す。
【図１０】前図に続く工程図であって、スリット形成治具によってスリットが形成された外層基板を示す。
【図１１】前図に続く工程図であって、スリット形成治具によってスリットが形成された外層基板を示す。
【図１２】補助板を使用しない場合に、外層基板にスリットを形成する際の加工手順を示す工程図であって、スリット形成治具およびこれによってスリットが形成される外層基板を示す。
【図１３】前図に続く工程図であって、スリット形成治具によってスリットが形成された外層基板を示す。
【図１４】フレキシブル部の屈曲の様子を説明する説明図であって、接着材のフレキシブル部上への突出量が小の場合を示す。
【図１５】フレキシブル部の屈曲の様子を説明する説明図であって、接着材のフレキシブル部上への突出量が大の場合を示す。
【図１６】フレキシブル部を有する多層プリント配線板の一例を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…多層プリント配線板、２…フレキシブル部、１０…内層基板、３０…外層基板、３３…スリット、３４…内層基板のフレキシブル部に該当する部分、３３ａ…スリットの２つの側面のうち除去すべき部分の端縁となる側の側面、３３ｂ…スリットの２つの側面のうち多層部該当部分の端縁となる側の側面、３４…外層基板のフレキシブル部に該当する部分（除去すべき部分）、３４ａ…除去すべき部分の端縁、３５…外層基板の多層部に該当する部分（多層部該当部分）、３５ａ…多層部該当部分の端縁、４０…内層基板と外層基板とを接着するための接着材（層間接着材）、４１…接着材の開口部、４１ａ…開口部の端縁、
４２…接着材のフレキシブル部上への突出部、７０…多層プリント配線板、７１…内層基板、７２…外層基板、７３…フレキシブル部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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