(57)【要約】  【課題】  打ち抜き加工後の加工断面からの粉落ちが少ない上に、機械的強度が高く、そり特性が良好なフレキシブルプリント配線板用補強材を提供する。  【解決手段】  繊維質の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形する。繊維質の基材にはアラミド不織布を用い、熱硬化性樹脂には硬化すると可撓性を有するエポキシ樹脂を用いる。アラミド不織布に代えて全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布を用いることもできる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維質の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形してなり、フレキシブルプリント配線板に積層されて、フレキシブルプリント配線板を補強するフレキシブルプリント配線板用補強材において、
前記熱硬化性樹脂は、硬化すると可撓性を有するエポキシ樹脂からなり、
前記繊維質の基材は、アラミド不織布からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項２】
前記アラミド不織布の主成分がパラ系アラミド繊維である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項３】
前記アラミド不織布中の前記パラ系アラミド繊維の質量パーセントが２０〜１００％である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項４】
前記アラミド不織布の嵩密度が０．２〜１ｇ／cm３である請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項５】
前記パラ系アラミド繊維の繊維径が０．７５〜２デニールである請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項６】
前記パラ系アラミド繊維の繊維長が１〜５mmである請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項７】
前記パラ系アラミド繊維は、ポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミドまたはポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミドのいずれか１種からなる請求項２，３，４，５または６に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項８】
前記アラミド不織布からなる前記繊維質の基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ中の前記エポキシ樹脂の含浸量は、４５〜７５質量％になるように調整されている請求項１，２または３に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項９】
繊維質の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形してなり、フレキシブル配線板に積層されてフレキシブル配線板を補強するフレキシブルプリント配線板用補強材において、
前記熱硬化性樹脂は、硬化すると可撓性を有するエポキシ樹脂からなり、
前記繊維質の基材は、全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１０】
前記ポリエステル不織布の嵩密度は、０．２〜１ｇ／cm３である請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１１】
前記全芳香族ポリエステル繊維の繊維径は、０．５〜２デニールである請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１２】
前記ポリエステル不織布の繊維長は、１〜５mmである請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１３】
前記全芳香族ポリエステルは、ポリアリレート繊維である請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１４】
前記全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布の前記繊維質の基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ中の前記エポキシ樹脂の含浸量は、４５〜７５質量％になるように調整されている請求項９または１３に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１５】
前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはダイマ酸変性エポキシ樹脂のいずれか１種以上である請求項１，８，９または１４に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【請求項１６】
前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と前記ダイマ酸変性エポキシ樹脂との固形質量比が８０：２０〜２０：８０である請求項１５に記載のフレキシブルプリント配線板用補強材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有する基板に配線がプリントされたフレキシブルプリント配線板に積層されて、該フレキシブルプリント配線板を補強するフレキシブルプリント配線板用補強材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板は、電子機器への実装性を向上し、電子機器に搭載後の機能的信頼性を確保するため、フレキシブルプリント配線板を補強する補強材が用いられている。この種の補強材は、電気絶縁性の基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥したシート状のプリプレグを加熱加圧成形し、これを所定の形状に打抜き加工したものを、フレキシブルプリント配線板の少なくとも片面に積層して使用される。フレキシブルプリント配線板用補強材に要求される特性は、耐熱性、機械強度（剛性、曲げ強度）、そり特性等である。これらの特性を得るため、従来のフレキシブルプリント配線板用補強材として、エポキシ樹脂を含浸したガラス繊維の基材を加熱加圧成形した補強材（ガラスエポキシ積層板）、ガラス繊維織布の基材とガラス繊維不織布の基材を複合したコンポジット基材にエポキシ樹脂を含浸して加圧加熱成形した補強材（ＣＥＭ−３タイプエポキシ樹脂補強材）、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムからなる補強材等が用いられている。
【０００３】
なお、特開２００３−２３８７０９号公報には、従来のフレキシブルプリント配線板用補強材として、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）を含浸したガラス不織布（ガラス繊維）を加熱加圧成形してなるフレキシブルプリント配線板用補強材が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２３８７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板用補強材として、例えばガラスエポキシ積層板を用いると、打ち抜き加工後の加工断面からのいわゆる粉落ちが発生する。この粉落ちは、電子部品の実装不良や電子機器の動作不良の原因となるため、打抜き加工後の加工断面からの粉落ちが少ない補強材が求められている。また、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の耐熱性のある熱可塑性樹脂のシートを用れば、打ち抜き加工断面からの粉落ちをある程度減らすことはできるが、機械的強度が不足し、フレキシブルプリント配線板にＦＰＣ貼り合わせ後にそりが発生する等の問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、打ち抜き加工後の加工断面からの粉落ちが少ないフレキシブルプリント配線板用補強材を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、打ち抜き加工後の加工断面からの粉落ちが少ない上に、機械的強度が高く、そり特性が良好なフレキシブルプリント配線板用補強材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明が改良の対象とするフレキシブルプリント配線板用補強材は、繊維質の基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形してなり、フレキシブルプリント配線板に積層されて、フレキシブルプリント配線板を補強するものである。
【０００９】
本発明では繊維質の基材としてアラミド不織布を用いる。このようにアラミド不織布の基材に可撓性を有するエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを用いると、フレキシブルプリント配線板用補強材を打ち抜き加工した後の粉落ち量が少ないフレキシブルプリント配線板用補強材を得ることができる。この粉落ちが抑制される理由として、以下のようなことが考えられる。アラミド不織布は、ガラス織布やガラスマット（ガラス繊維）と異なり、フィラメントが一本一本に分散している（集束していない）。そのため、アラミド不織布を繊維質の基材として用いると、分散するアラミド不織布のフィラメントの一本一本が熱硬化性樹脂に拘束される。その結果、打抜き加工時のせん断工程において打抜き断面からの粉落ちが少なくなると考えられる。
【００１０】
繊維質の基材として用いるアラミド不織布の主成分をパラ系アラミド繊維とすると、打ち抜き加工後の粉落ち量が少ないだけでなく、曲げ強度が高く、しかもそり量が少ないフレキシブルプリント配線板用補強材を得ることができる。アラミド繊維には、パラ系とメタ系があるが、パラ系を主成分としたアラミド繊維が好ましい。パラ系アラミド繊維はメタ系アラミド繊維より繊維自体の引張り強度や曲げ弾性率等の力学的特性が良好で、補強材のフレキシブルプリント配線板への貼り合わせ後のそりを抑制することができる。また、パラ系アラミド繊維は、メタ系アラミド繊維より吸湿性が小さいので、高温多湿の雰囲気下でも信頼性が高い。
【００１１】
この場合、アラミド不織布中のパラ系アラミド繊維の質量パーセントを２０〜１００％とするのが好ましい。このようにすると、保強材の強度が増し、貼り合わせ後のそりをより抑制することができる。
【００１２】
また、アラミド不織布として、嵩密度が０．２〜１ｇ／cm３、繊維径が０．７５〜２デニール、および／または繊維長が１〜５mmのパラ系アラミド繊維を用いるのが好ましい。嵩密度が０．２〜１ｇ／cm３、繊維径が０．７５〜２デニール、および／または繊維長が１〜５mmの範囲外のパラ系アラミド繊維を用いると、粉落ち特性、そり特性が良好なフレキシブルプリント配線板用補強材が得られ難くなるからである。
【００１３】
また、パラ系アラミド繊維として、ポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミドまたはポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミドのいずれか１種を用いることができる。ポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミド及びポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミドは、市販されているためコスト的に安定で入手が容易である。
【００１４】
アラミド不織布からなる繊維質の基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ中のエポキシ樹脂の含浸量は、４５〜７５質量％になるように調整するのが好ましい。エポキシ樹脂の含浸量が４５％より少ないと、このプリプレグを加熱加圧成形してなる補強材の表面にアラミド繊維が露出しやすくなり、フレキシブルプリント配線板に積層して一体化したときの接着性に悪影響を及ぼす。一方、エポキシ樹脂の含浸量が７５％を越えると、プリプレグを加熱加圧成形してなる補強材の厚み精度の制御が難しくなる。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線板用補強材では、繊維質の基材としてパラ系アラミド繊維を主成分とするアラミド樹脂の代わりに全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布を用いることもできる。全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布を繊維質の基材として用いると、パラ系アラミド繊維を主成分とするアラミド樹脂を繊維質の基材として用いた場合と同様に、加工後の粉落ち量が少ないだけでなく、そり量が少なく、しかも曲げ強度が高いフレキシブルプリント配線板用補強材を得ることができる。この粉落ちが抑制される理由は、アラミド不織布を用いる場合と同様に、全芳香族ポリエステル繊維のフィラメントが一本一本に分散している（集束していない）ため、分散した全芳香族ポリエステル繊維のフィラメントの一本一本が熱硬化性樹脂に拘束されることによるものであると考えられる。
【００１６】
ポリエステル不織布としては、嵩密度が０．２〜１ｇ／cm３、繊維径が０．７５〜１デニール、および／または繊維長が１〜５mmの全芳香族ポリエステル繊維を用いるのが好ましい。嵩密度が０．２〜１ｇ／cm３、繊維径が０．７５〜１．５デニール、および／または繊維長が１〜５mmの範囲外の全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布を用いると、粉落ち特性、そり特性が良好なフレキシブルプリント配線板用補強材が得られ難くなるからである。
【００１７】
また、全芳香族ポリエステルとして、ポリアリレート繊維を用いることができる。ポリアリレート繊維は、市販されているためコスト的に安定で入手が容易である。
【００１８】
また、全芳香族ポリエステル繊維を主成分とするポリエステル不織布を繊維質の基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ中のエポキシ樹脂の含浸量は、アラミド不織布の場合と同様の理由で、４５〜７５質量％にするのか好ましい。
【００１９】
アラミド繊維基材に含浸する熱硬化性樹脂としては、一般にフェノール樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリイミドが用いられる。しかし、フェノール樹脂やポリイミドなど、比較的耐熱性の高い熱硬化性樹脂（例えば、ベンゼン核など接着に直接関与しない部分を分子骨格に高密度で有している樹脂）は、樹脂自体は硬いものの、接着性が比較的低いためアラミド繊維基材と樹脂の界面剥離が発生し易く、また樹脂自体の破壊・摩耗が起こり易いという問題がある。そのため熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。本発明では、熱硬化性樹脂として硬化すると可撓性を有するエポキシ樹脂を用いる。特に硬化すると可撓性を有するエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはダイマ酸変性エポキシ樹脂のいずれか１種以上を用いることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはダイマ酸変性エポキシ樹脂を繊維質の基材に含浸させて加熱加圧成形すると、フレキシブルプリント配線板用補強材に可撓性を付与することができる。特に、繊維質の基材に含浸させるエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマ酸変性エポキシ樹脂との固形質量比が８０：２０〜２０：８０のエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。このようなゴム成分などの可撓化成分を加えた変性エポキシ樹脂を用いると、フレキシブルプリント配線板用補強材に所望の可撓性を付与することができるため、エポキシ樹脂の脆さを低減することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、可撓性を有するエポキシ樹脂をアラミド不織布の基材に含浸したプリプレグを用いるため、打ち抜き加工後の粉落ちが少ないフレキシブルプリント配線板用補強材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態のフレキシブルプリント配線板用補強材では、パラ系アラミド繊維として、市販のポリｐ−フェニレンテレフタラミド繊維およびポリｐ−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミド繊維を使用する。また、全芳香族ポリエステル繊維として市販のポリアリレート繊維を使用する。ポリアリレート繊維は、パラ系アラミド繊維と同様に、繊維自体の引張り強度など力学的物性値が高く、補強材のフレキシブルプリント配線板への貼り合わせ後のそりを抑制することができる。
【００２２】
フレキシブルプリント配線板用補強材の成形は、熱硬化性樹脂を含浸乾燥したアラミド不織布またはポリエステル不織布（プリプレグ）の層を離型フィルムで被覆して鏡面板に挟みこみ、プレス熱盤間で加熱加圧成形する。このとき、プリプレグの層は、プリプレグ１枚であってもよいし複数枚であってもよい。
【００２３】
アラミド繊維基材のアラミド繊維、または全芳香族ポリエステル繊維として、フィラメント径が９〜１２μｍのものを使用しているが、フィラメント径は特に限定されるものではない。また、後述の比較例で使用するガラス不織布として、繊維長が３〜５mm長のものを使用しているが、ガラス不織布の繊維長は特に限定されるものではない。
【００２４】
以下、実施例を用いて、本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明する。
【実施例】
【００２５】
まず、アラミド不織布、ポリエステル不織布およびその他材料として、以下のものを準備した。
【００２６】
（アラミド不織布１）：パラ系アラミド繊維チョップ（繊維径：１．５デニール、繊維長：３mm、帝人製「テクノーラ」）とメタ系アラミド繊維チョップ（繊維径：３デニール、繊維長：６mm、軟化温度２８０℃、帝人製「コーネックス」、未延伸）を混抄し、水溶性エポキシ樹脂バインダ（ガラス転移温度１１０℃）をスプレーして加熱乾燥により単位質量７０ｇ／ｍ２の不織布とした。パラ系アラミド繊維として、ポリｐ−フェニレン３，４−ジフェニールエーテルテレフタラミド繊維を使用した。パラ系アラミド繊維、メタ系アラミド繊維、水溶性エポキシ樹脂バインダの質量比は、８５：５：１０である。この不織布を一対の熱ロール間に通すことにより加熱圧縮し、メタ系アラミド繊維をパラ系アラミド繊維に熱融着した不織布とした。
【００２７】
（アラミド不織布２）：パラ系アラミド繊維を、ポリｐ−フェニレン３，４−ジフェニールエーテルテレフタラミド繊維からポリｐ−フェニレンテレフタラミド繊維に置き換えた以外は、アラミド不織布１と同様の方法で不織布を作製した。
【００２８】
（アラミド不織布３）：アラミド繊維としてメタ系アラミド繊維チョップ（繊維径：３デニール、繊維長：６mm、軟化温度２８０℃、帝人製「コーネックス」、未延伸）だけを使用し、アラミド不織布１と同様の方法で不織布を作製した。
【００２９】
（ポリエステル不織布）：全芳香族ポリエステル繊維の基材としてポリアリレート繊維を使用した（単位重量：７０ｇ／ｍ２、クラレ製  ＭＢＢＫ70ＦＸ）。
【００３０】
（ガラス繊維基材）比較例の繊維質基材としてガラス繊維基材を用いた（単位質量：１０７ｇ／ｍ２，旭シュエーベル製「ＧＣ−２１６」）。
【００３１】
（ポリイミドフィルム）比較例として、ポリイミドフィルムを使用した（厚み：０．２mm、鐘淵化学製「アピカルＡＨ」）
次いで、プリプレグとして、以下のものを準備した。まず、硬化剤としてジシアンジアミドを、また、硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾールを配合したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニス（Ａ）を準備し、ワニス（Ａ）にダイマ酸変性エポキシ樹脂を樹脂固形質量比で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ダイマ酸変性エポキシ樹脂＝８０：２０とになるように配合したワニス（Ｂ）を準備した。
【００３２】
（プリプレグ１）：ワニス（Ａ）をアラミド不織布１に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３３】
（プリプレグ２）：ワニス（Ａ）をアラミド不織布２に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３４】
（プリプレグ３）：ワニス（Ａ）をアラミド不織布３に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３５】
（プリプレグ４）：ワニス（Ｂ）をアラミド不織布１に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３６】
（プリプレグ５）：ワニス（Ｂ）をポリエステル不織布に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３７】
（プリプレグ６）：ワニス（Ａ）をガラス繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとした。プリプレグは、加熱加圧成形後の厚さが０．１mmになるように樹脂付着量を調整した。
【００３８】
これらのプリプレグ１〜６及びポリイミドフィルムから、以下のとおり、実施例１〜５及び比較例１及び２を得た。
【００３９】
（実施例１）プリプレグ１を５枚重ねたプリプレグの層の両表面に離型フィルム（５０μｍ厚のポリプロピレンフィルム）を配置しこれを鏡面板に挟み込み、クラフト紙層からなる厚さ１０mmのクッション材を介してプレス熱盤間で加熱加圧成形し、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４０】
（実施例２）プリプレグ２を使用し、実施例１と同様の方法で、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４１】
（実施例３）プリプレグ３を使用し、実施例１と同様の方法で、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４２】
（実施例４）プリプレグ４を使用し、実施例１と同様の方法で、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４３】
（実施例５）プリプレグ５を使用し、実施例１と同様の方法で、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４４】
（比較例１）プリプレグ６を使用し、実施例１と同様の方法で、厚さ０．５mmの積層板を得た。
【００４５】
（比較例２）ポリイミドフィルムを使用した。
【００４６】
これらの実施例及び比較例１の積層板（多層フレキシブルプリント配線板用補強材）ならびに比較例２のポリイミドフィルムを金型で１００枚を打ち抜き加工したものを試験片として、所定条件でエアーブローして打抜き粉を取り除いた後、これらの試験片の質量Ａを測定した。次いで、この試験片をプラスチック容器に入れ、振動発生機で５分間振動させた。次いで、これらの試験片を所定条件でエアーブローして試験片に付着した粉落ちを除去した後、試験片の質量Ｂを測定した。
【００４７】
粉落ち量は下式により求めた。
【００４８】
【数１】
2007016101.tif 000002
【００４９】
また、そり特性（そりが発生し難い特性）については、１５０×１５０mmの寸法に調製した試験片をフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に接着後、この試験片を定盤上に載せ、試験片と定盤との最大隙間の寸法を測定して、これをそり量とした。
【００５０】
機械的強度（曲げ強度）については、ＪＩＳ Ｋ ６９１１の試験方法により、曲げ弾性率として測定した。
【００５１】
なお、試験片とＦＰＣの接着は次の条件により行った。使用したＦＰＣは、Ｆ３０ＶＣ１（ニッカン工業製）であり、接着剤は熱硬化型接着フィルムとしてパイララックス ＬＦ０１００（Ｄｕ Ｐｏｎｔ製）を使用した。まず、試験片と接着フィルムをフロープレスにて仮圧着し（加熱条件：１２０℃−２分、圧力：５ＭＰａ）、その後、鏡面板に接着フィルム付試験片（補強板）とＦＰＣを挟み込み、同様にフロープレスにて本圧着（加熱条件：１７０℃−５分、圧力：２０ＭＰａ）して一体化した。
【００５２】
粉落ち量、そり量、曲げ弾性率について測定結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2007016101.tif 000003
【００５４】
表１の測定結果について実施例と比較例とを対比する。まず、粉落ち量については、比較例１では８０ｍｇであるのに対して、実施例１乃至５では１〜３ｍｇとなっている。すなわち、実施例１乃至５では、比較例１で発生した粉落ち量の９６％以上がカットされている。この粉落ち量の測定結果は、実施例１乃至５の粉落ち性が比較例１の粉落ち性に比べて、約２６倍〜８０倍以上も向上したことを示している。なお、比較例２は、粉落ち量は０ｍｇと良好だが、そり量及びび曲げ弾性率が後述のとおり良好ではない。
そり量については、比較例１では３mmであるのに対して、実施例１乃至５では０．５〜１．０mmとなっている。このそり量の測定結果は、実施例１乃至５では、比較例１のそり特性に対して、そり特性（そりが発生し難い特性）が３倍〜６倍も向上していることを示している。なお、比較例１は、そり量は０．５mmと良好だが、前述の粉落ち量及び後述の曲げ弾性率が良好ではない。
曲げ弾性率については、比較例２では２，４００ＭＰａであるのに対して、実施例１乃至５では８，０００〜１４，０００ＭＰａとなっている。この曲げ弾性率の測定結果によれば、実施例１乃至５では、比較例１に比べて、曲げ強度が約３倍〜６倍も向上していることを示している。なお比較例１は、曲げ弾性率は２４，０００ＭＰａ、そり量は０．５mmと良好だが、前述の粉落ち量が良好でない。
【００５５】
以上のように、実施例１乃至５のフレキシブルプリント配線板用補強材では、比較例のフレキシブルプリント配線板用補強材に比べて、粉落ち特性、そり特性（そりが発生しにくい特性）、機械的強度（曲げ強度）はいずれも維持されている。