(57)【要約】【課題】開口部配置パターンが可変な半田付けパレットを提供する。【解決手段】少なくとも一つの開口部６を覆うことのできる仕切り板７を形成し、この仕切り板７を落とし込むための仕切り板用くり貫き部８をプリント基板用くり貫き部４のすぐ下に設け、その仕切り板用くり貫き部８に上記仕切り板７を落とし込むことにより、該当する開口部６が塞がれるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が側壁で囲まれた底部の該上面にプリント基板を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部を形成し、上記底部の下面に上記プリント基板の複数の対象領域に向けてそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部と上記複数の半田用くり貫き部とが連通する複数の開口部を形成した半田付けパレットにおいて、少なくとも一つの開口部を覆うことのできる仕切り板を形成し、この仕切り板を落とし込むための仕切り板用くり貫き部を上記プリント基板用くり貫き部のすぐ下に設け、その仕切り板用くり貫き部に上記仕切り板を落とし込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにしたことを特徴とする半田付けパレット。
【請求項２】
上記仕切り板は、シート又はテープであることを特徴とする請求項１記載の半田付けパレット。
【請求項３】
上面が側壁で囲まれた底部の該上面にプリント基板を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部を形成し、上記底部の下面に上記プリント基板の複数の対象領域に向けてそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部と上記複数の半田用くり貫き部とが連通する複数の開口部を形成した半田付けパレットにおいて、少なくとも１つの開口部に形が一致する栓を形成し、この栓を上記半田用くり貫き部に詰め込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにしたことを特徴とする半田付けパレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部配置パターンが可変な半田付けパレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
フロー半田付けやデップ半田付けには、合成樹脂や金属で構成される半田付けパレットが使用される。
【０００３】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、従来の半田付けパレット３１は、上面が側壁２で囲まれた底部３の該上面にプリント基板（図示せず）を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部４を形成し、上記底部３の下面に上記プリント基板の複数の対象領域に向けてそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部５を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部４と上記複数の半田用くり貫き部５とが連通する複数の開口部６を形成したものである。
【０００４】
プリント基板用くり貫き部４は、プリント基板をその板厚分収容できればよいので、深さは浅く、最上部における幅及び長さが下まで一定な垂直穴であり、上から見て矩形である。半田用くり貫き部５は、プリント基板用くり貫き部４よりも深さが深く、最上部における幅又は長さ又はその両方が下ほど広がっているテーパ穴である。開口部６の形や大きさは様々であり、配置も必要に応じて任意である。ここでは、簡単のため、開口部６の形は全て矩形としてある。
【０００５】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、半田付けの際には、電気部品を載置した未半田のプリント基板４１をプリント基板用くり貫き部４に落とし込み、その半田付けパレット３１をフロー半田付け装置やデップ半田付け装置に供する。
【０００６】
プリント基板４１上の電気部品について分類すると、ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ等のリードがプリント基板４１を突き抜けない表面実装部品４２、スイッチ、コネクタ等のリードがプリント基板４１を突き抜けるリード部品４３がある。リード部品４３の部品リード４４が開口部６から半田用くり貫き部５へ突き出る。以下において、搭載するしないを言及する電気部品は、これらのリード部品４３である。そして、ひとつひとつのリード部品４３の周辺が半田供給の対象領域となる。
【０００７】
ところで、一つのプリント基板４１で実現される電気回路は、機能が異なる複数の部分回路を集合してなる。これにより、全体の電気回路は複数の機能を備える。しかし、同じプリント基板４１を使用して機能が少しずつ異なる電気回路を実現したい要望がある。
【０００８】
このプリント基板４１に全ての電気部品を搭載すれば、全ての機能を有する電気回路が実現されるが、特定の部分回路だけ電気部品を搭載しなければ、特定の機能がない電気回路が実現される。電気部品を搭載する・搭載しないの組み合わせにより、多様な品種の実装基板が提供できる。従って、同じプリント基板４１を用いた異品種の実装基板について、ある対象領域に着目すると、そこに電気部品が搭載されているものや電気部品が搭載されていないものが存在する。また、設計変更により、特定の機能が不要になった場合も同様である。
【０００９】
プリント基板４１には電気部品を装着すると共に、半田を吸い付ける半田用パターンが形成され、半田付け装置から供給された半田により部品リード４４と半田用パターンとが半田付けされる。しかし、前述した機能の選択により、電気部品を搭載しない対象領域が生じる。電気部品を搭載しない対象領域の半田用パターンに半田を供給しても意味がなく不経済であるので、電気部品を搭載しない対象領域には半田が供給されないことが望ましい。
【００１０】
そこで、従来は、プリント基板４１にテープや樹脂によるマスキングを施している。マスキングにより電気部品を搭載しない対象領域を覆うことで、半田を遮断するのである。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−１９０６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来のように、プリント基板４１にマスキングを行う方法は、プリント基板４１のひとつひとつにマスキングを行うことになるから、マスキングを装着する作業及び取り外す作業に作業時間がかかると共にマスキング材料費がかかるという問題がある。
【００１３】
マスキングを不要とする方法として、開口部配置パターンが異なる半田付けパレットを用いる方法が考えられる。つまり、実装基板の品種ごとに専用の半田付けパレットを作成しておくのである。ある機能の無い品種専用の半田付けパレットには、電気部品を搭載しない対象領域に開口部がないので、半田を遮断することができる。
【００１４】
しかし、半田付けパレットは高価であるので、全品種用に作成すると膨大な費用がかかる。また、全品種用の半田付けパレットを保管するには広いスペースが必要となる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、開口部配置パターンが可変な半田付けパレットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明は、上面が側壁で囲まれた底部の該上面にプリント基板を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部を形成し、上記底部の下面に上記プリント基板の複数の対象領域に向けてそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部と上記複数の半田用くり貫き部とが連通する複数の開口部を形成した半田付けパレットにおいて、少なくとも一つの開口部を覆うことのできる仕切り板を形成し、この仕切り板を落とし込むための仕切り板用くり貫き部を上記プリント基板用くり貫き部のすぐ下に設け、その仕切り板用くり貫き部に上記仕切り板を落とし込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにしたものである。
【００１７】
上記仕切り板は、シート又はテープであってもよい。
【００１８】
また、本発明は、底部の上面にはプリント基板を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部を形成し、上記底部の下面には上記プリント基板の複数の対象領域にそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部と上記複数の半田用くり貫き部とが連通する複数の開口部を形成した半田付けパレットにおいて、上記プリント基板用くり貫き部と上記複数の半田用くり貫き部とが連通する複数の開口部を形成した半田付けパレットにおいて、少なくとも１つの開口部に形が一致する栓を形成し、この栓を上記半田用くり貫き部に詰め込むことにより、該当する開口部が塞がれるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００２０】
（１）開口部配置パターンが可変となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、本発明に係る半田付けパレット１は、上面が側壁２で囲まれた底部３の該上面にプリント基板（図示せず）を落とし込むためのプリント基板用くり貫き部４を形成し、上記底部３の下面には上記プリント基板の複数の対象領域にそれぞれ半田を供給するための複数の半田用くり貫き部５を形成することにより、上記プリント基板用くり貫き部４と上記複数の半田用くり貫き部５とが連通する複数の開口部６を形成した半田付けパレットにおいて、少なくとも１つの開口部６を覆うことのできる仕切り板７を形成し、この仕切り板７を落とし込むための仕切り板用くり貫き部８を上記プリント基板用くり貫き部４のすぐ下に設け、上記仕切り板用くり貫き部８に上記仕切り板７を落とし込むことにより、該当する開口部６が塞がれるようにしたものである。
【００２３】
側壁２は、底部３を四方から囲むように井桁に形成され、底部３の上面へ半田が流れ込むのを防止する堤防的な役割をすると共に、全体的に薄板状である半田付けパレット１（注：図は上下の厚みに比べて上面視の幅及び長さを極端に縮尺してある）の反りを防止するリブの役割をするものである。底部３の側面にはフランジ９が形成されている。
【００２４】
プリント基板用くり貫き部４の形状、深さ、幅及び長さは、従来同様である。半田用くり貫き部５もまた従来同様のテーパ穴である。しかし、本発明では、プリント基板用くり貫き部４と半田用くり貫き部５の中間に、仕切り板用くり貫き部８が形成されている。仕切り板用くり貫き部８の形状、深さ、幅及び長さは、プリント基板用くり貫き部４と同じである。
【００２５】
図１（ａ）に符号を付した仕切り板７は、符号を付し破線で示した開口部６を隙間無く覆うものである。符号を付さない破線で示した開口部６は符号を付さない仕切り板７で覆われている。すなわち、この実施形態では、電気部品を搭載しない対象領域が２箇所あるので、それらの箇所に対応する２枚の仕切り板７が用いられ、その結果、２箇所の開口部６が塞がれているものである。個々の仕切り板７の輪郭は敢えて図示しない。開口部６を余裕を持って覆うことができれば十分だからである。
【００２６】
図１（ｂ）に示されるように、仕切り板用くり貫き部８には、仕切り板７のほかにダミー板１０が落とし込まれている。ダミー板１０は、同じ箇所に使用される仕切り板７から開口部６に重なる部分をくり貫いた形状のものである。仕切り板７で覆わない開口部６のところにはダミー板１０を落とし込むことにより、開口部６は塞がず、その周囲にプリント基板を支えるプリント基板用くり貫き部４の底面を確保することができる。図１（ａ）にはダミー板１０の輪郭は図示しない。
【００２７】
図１（ａ）に示されるように、この実施形態では、６箇所の開口部６が形成されているので、仕切り板用くり貫き部８は２枚の仕切り板７と４枚のダミー板１０で埋め尽くされ、ダミー板１０を嵌めたところだけ、開口部６が見通せるのである。
【００２８】
さて、本発明では、電気部品を載置した未半田のプリント基板を半田付けパレット１のプリント基板用くり貫き部４に落とし込み、その半田付けパレット１をフロー半田付け装置やデップ半田付け装置に供する。その様子は従来の図４に準じるが、電気部品を搭載しない対象領域がある点で異なる。
【００２９】
このようにして半田付けを行うと、半田用くり貫き部５から供給された半田は、開口部６が塞がれていないところでは、プリント基板に到達するので、部品リードと半田用パターンとが半田付けされる。開口部６が塞がれたところでは、半田が遮断されてプリント基板に到達しない。よって、プリント基板にはマスキングがなく、半田用パターンがむき出しであっても半田が吸着することがない。
【００３０】
こうして、プリント基板はマスキングを装着せずに半田付けに供することができる。これにより、プリント基板のひとつひとつについてスキング着脱の作業時間とマスキング材料費が節約されることになる。
【００３１】
また、同じプリント基板を用いた異品種の実装基板を製造する際には、電気部品が搭載されない対象領域の配置パターンが異なるので、その配置パターンに合うよう仕切り板７を使用する箇所を変えるとよい。従来のように実装基板の品種ごとに専用の半田付けパレットを作成しておくのでなく、本体（つまり、仕切り板７、ダミー板１０以外の部分）を１個だけ作成し、仕切り板７、ダミー板１０を対象領域の個数（＝開口部６の個数、図示例は６個）だけ作成しておき、仕切り板７、ダミー板１０を適宜取り換えれば全品種に対応することができるので、半田付けパレット１の作成費用が安く、保管するスペースもとらない。
【００３２】
次に、他の実施形態を説明する。
【００３３】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した半田付けパレット２１は、上面部２２と下面部２３に分割形成されている。上面部２２は、図１の半田付けパレット１と同様に、側壁２、底部３、プリント基板用くり貫き部４、フランジ９を有する。しかし、図１の半田付けパレット１のような仕切り板用くり貫き部８、仕切り板７、ダミー板１０は無く、その代わりに底部３、フランジ９と一体の開口形成部２４が設けられている。開口形成部２４は、全ての開口部６（この実施形態では６箇所）を形成したものである。
【００３４】
一方、下面部２３は、所望の箇所の開口部６に相当する箇所には半田用くり貫き部５があり、別の所望の箇所に相当する箇所には半田用くり貫き部５が無いというものである。この下面部２３を上面部２２に重ね合わせる。
【００３５】
図１において破線で示された開口部６が仕切り板７で覆われたのに対し、図２では、下面部２３に半田用くり貫き部５が無い箇所において開口部６が塞がれている。よって、この実施形態においても、プリント基板にマスキングを装着する必要がなくなる。同じプリント基板を用いた全ての異品種の実装基板に対して上面部２２は同じものを使用し、下面部２３だけ個別のものを作成しておき取り換えればよい。
【００３６】
本発明は、前述の２つの実施形態に限定されない。例えば、図１の実施形態において、仕切り板７は所定の厚みがあるものとし、よって、板と呼んだが、厚みを薄くし、シート又はテープと呼べる部材で実現してもよい。この場合、仕切り板用くり貫き部８の深さも応分に浅くすることができ、究極的には仕切り板用くり貫き部８を無くし、半田用くり貫き部５の最上部に開口部６を覆うシート又はテープを設けるようにしてもよい。
【００３７】
また、図１の実施形態では、仕切り板７でもって開口部６を上から覆うようにした。しかし、これとは逆に、開口部６を下から詰めるようにしてもよい。すなわち、図示しないが、少なくとも１つの開口部６に形が一致する栓を形成し、この栓を半田用くり貫き部５に下から詰め込むことにより、該当する開口部６が塞がれるようにすれば、下方から供給される半田を遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態による半田付けパレットを示すもので、（ａ）は上面視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による半田付けパレットを示すもので、（ａ）は上面視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来の半田付けパレットを示すもので、（ａ）は上面視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図４】従来の半田付けパレットでプリント基板を半田付けする様子を示すもので、（ａ）は上面視図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  半田付けパレット
２  側壁
３  底部
４  プリント基板用くり貫き部
５  半田用くり貫き部
６  開口部
７  仕切り板
８  仕切り板用くり貫き部
９  フランジ
１０  ダミー板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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