(57)【要約】【課題】一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。【解決手段】電子部品１０の一面１０ａのうちはんだ３０のリフロー時において基板２０の一面２０ａから離れる方向に反る度合の大きな部位では、当該反る度合の小さな部位に比べて、両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ間に介在するはんだ３０が厚くなるように、はんだ３０の供給量を変える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）側に複数個の部品電極（１ａ、１ｂ）が配置されている電子部品（１０）と、一面（２０ａ）側に前記電子部品（１０）の前記部品電極（１ａ、１ｂ）に対応して複数個の基板電極（２１ａ、２１ｂ）が配置されている基板（２０）とを用意し、
前記電子部品（１０）の一面（１０ａ）と前記基板（２０）の一面（２０ａ）とを対向させるとともに、それぞれの前記部品電極（１ａ、１ｂ）と前記基板電極（２１ａ、２１ｂ）との間に、はんだ（３０）を供給した後、前記はんだ（３０）を介して前記両電極（１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ）間を接続するようにした電子部品の実装方法において、
前記両電極（１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ）間に介在させる前記はんだ（３０）の供給量を、前記電子部品（１０）の一面（１０ａ）と前記基板（２０）の一面（２０ａ）との間にて部分的に変えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記電子部品（１０）の一面（１０ａ）のうち前記はんだ（３０）のリフロー時において前記基板（２０）の一面（２０ａ）から離れる方向に反る度合の大きな部位では、当該反る度合の小さな部位に比べて、前記両電極（１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ）間に介在する前記はんだ（３０）が厚くなるように、前記はんだ（３０）の供給量を変えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記はんだ（３０）は、前記複数個の部品電極（１ａ、１ｂ）および前記複数個の基板電極（２１ａ、２１ｂ）のそれぞれに対応した複数個の開口部（４１）を有する印刷用のマスク（４０）を用い、このマスク（４０）のそれぞれの前記開口部（４１）に充填される形で印刷されることにより、前記基板（２０）の一面（２０ａ）上にてそれぞれの前記基板電極（２１ａ、２１ｂ）上に供給されるものであり、
前記はんだ（３０）の供給量を変えることは、前記マスク（４０）として前記複数個の開口部（４１）の体積が一部異なるものを用い、比較的体積の大きい前記開口部（４１）では、比較的体積の小さい前記開口部（４１）よりも多くの前記はんだ（３０）を供給するように行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記マスク（４０）において前記複数個の開口部（４１）の体積を異ならせることは、前記マスク（４０）の厚さを部分的に変え、前記マスク（４０）の薄い部位では前記開口部（４１）の深さを小さくすることで当該体積を小さくし、前記マスク（４０）の厚い部位では前記開口部（４１）の深さを大きくすることで当該体積を大きくすることにより、行うことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子部品の実装方法としては、ＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）やフリップチップなど、一面側に複数個の部品電極が配置されている電子部品を用いたものが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
このものは、上記電子部品と、一面側に当該電子部品の部品電極に対応して複数個の基板電極が配置されている基板（たとえばプリント基板など）とを用意し、それぞれの部品電極と基板電極との間に、はんだを供給した後、このはんだをリフローさせるなどにより、当該はんだを介して両電極間を接続するものである。
【０００４】
ここで、はんだの供給は、複数個の部品電極および複数個の基板電極のそれぞれに対応した複数個の開口部を有する印刷用のマスクを用いる印刷法が一般的である、この印刷法では、はんだをマスクのそれぞれの開口部に充填する形で印刷することにより、基板の一面上にて各基板電極上に、はんだを供給する。
【特許文献１】特許第３４２８５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者の試作検討によれば、上記した従来の実装方法では、次に述べるような問題が生じることがわかった。
【０００６】
図１３は、本発明者が従来技術に基づいて試作した電子部品の実装方法を示す工程図であり、電子部品１０については側面１０ｂの構成、マスク４０および基板２０については断面構成を示している。
【０００７】
図１３に示されるように、電子部品１０と基板２０とが互いの一面１０ａ、２０ａを対向させた状態となっており、電子部品１０の一面１０ａ側には複数個の部品電極１ｂが配置され、基板２０の一面２０ａのうち部品電極１ｂに対向する位置に複数個の基板電極２１ｂが配置されている。
【０００８】
ここでは、電子部品１０は上記ＱＦＮパッケージであり、部品電極１ｂは、電子部品１０の一面１０ａの端部に設けられ、電子部品１０の一面１０ａだけでなく側面１０ｂにも露出している。
【０００９】
そして、それぞれの部品電極１ｂと基板電極２１ｂとの間に、はんだ３０を介在させるが、ここでは、印刷法によるはんだ３０の供給を行う。すなわち、開口部４１を有するマスク４０を用い、図示しないスキージにより、基板２０の一面２０ａ上に、はんだ３０を印刷する。はんだ３０は、マスク４０の開口部４１から、それぞれの基板電極２１ｂに対して、均一の厚さで配設される。
【００１０】
しかる後、図１３中の白抜き矢印に示されるように、電子部品１０を基板２０の一面２０ａ上に搭載し、それぞれの部品電極１ｂと基板電極２１ｂとを、はんだ３０を介して接触させる。その後、はんだ３０をリフローさせ、両電極１ｂ、２１ｂ間をはんだ３０により接続する。
【００１１】
このとき、リフローの熱などによって、電子部品１０が、図１３に示されるように反ることがある。ここで、従来では、それぞれの基板電極２１ｂに対して、はんだ３０が均一の厚さで供給されるため、反った状態にある電子部品１０のうち基板２０の一面２０ａから離れる方向に反る度合が大きい部分では、はんだ３０の量が不足し、接続性が不十分となる可能性があることがわかった。
【００１２】
図１４は、この電子部品１０の反り度合の違いによるはんだ３０の接続部分の様子について示す概略断面図である。たとえば、上記図１３に示される例では、電子部品１０における側面１０ｂの中央部では反りが比較的小さく、当該側面１０ｂの端部では反りが比較的大きい。
【００１３】
ここで、図１４（ａ）に示されるように、電子部品１０の反りが小さい部位では、はんだ３０の量が十分であり、部品電極１ｂの側面まではんだ３０が濡れ上がってフィレットが良好に形成される。
【００１４】
一方、図１４（ｂ）に示されるように、電子部品１０の反りが大きい部位では、はんだ３０の量が不十分であり、部品電極１ｂの側面へのはんだ３０の濡れ上がりが不十分となっている。このように、はんだ３０の濡れ上がりが不十分である場合、はんだ接続の検査が行いにくいなどの不具合が生じる。
【００１５】
このように、従来では、電子部品１０の反りによる部分的なはんだ量の不足による接続性の低下が発生するが、このような部分的なはんだ量の不足は、たとえば電極面積の違いなどによっても発生する可能性がある。具体的には、電極面積に応じて個々のはんだ面積も変わるが、面積の大きいはんだは、小さいものに比べて、中央部の厚さが確保しにくいことを、本発明者は確認している。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明は、それぞれの部品電極（１ａ、１ｂ）と基板電極（２１ａ、２１ｂ）との間に介在させるはんだ（３０）の供給量を、電子部品（１０）の一面（１０ａ）と基板（２０）の一面（２０ａ）との間にて部分的に変えることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、部品電極（１ａ、１ｂ）と基板電極（２１ａ、２１ｂ）との間に介在させるはんだ（３０）の供給量を、電子部品（１０）の一面（１０ａ）と基板（２０）の一面（２０ａ）との間にて部分的に変えることができるため、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止することができる。
【００１９】
この場合、電子部品（１０）の一面（１０ａ）のうちはんだ（３０）のリフロー時において基板（２０）の一面（２０ａ）から離れる方向に反る度合の大きな部位では、当該反る度合の小さな部位に比べて、両電極（１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ）間に介在するはんだ（３０）が厚くなるように、はんだ（３０）の供給量を変えることが好ましい。
【００２０】
それによれば、電子部品（１０）の一面（１０ａ）のうち反りが大きく、はんだ（３０）の厚さを厚くしたい部位では、はんだ供給量を多くすることができ、複数個のはんだ接続部にて電子部品（１０）の反りによる部分的なはんだ不足が発生するのを防止することができる。
【００２１】
また、この場合、はんだ（３０）を、複数個の部品電極（１ａ、１ｂ）および複数個の基板電極（２１ａ、２１ｂ）のそれぞれに対応した複数個の開口部（４１）を有する印刷用のマスク（４０）を用い、このマスク（４０）のそれぞれの開口部（４１）に充填される形で印刷されることにより、基板（２０）の一面（２０ａ）上にてそれぞれの基板電極（２１ａ、２１ｂ）上に供給されるようにすることができる。
【００２２】
そして、このようなマスク（４０）によるはんだ（３０）の供給を行う場合、はんだ（３０）の供給量を変えることは、マスク（４０）として複数個の開口部（４１）の体積が一部異なるものを用い、比較的体積の大きい開口部（４１）では、比較的体積の小さい開口部（４１）よりも多くのはんだ（３０）を供給するように行う。
【００２３】
それによれば、マスク（４０）の開口部（４１）の体積を部分的に変えることで開口部（４１）を介して供給されるはんだ（３０）の供給量を、変えることが可能となる。
【００２４】
さらに、マスク（４０）において複数個の開口部（４１）の体積を異ならせることは、マスク（４０）の厚さを部分的に変えることで行える。
【００２５】
この場合、マスク（４０）の薄い部位では開口部（４１）の深さを小さくすることで当該開口部（４１）の体積を小さくし、マスク（４０）の厚い部位では開口部（４１）の深さを大きくすることで当該体積を大きくすることにより、開口部（４１）の体積を異ならせることができる。
【００２６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。また、図２は、図１中の実装構造における電子部品１０の一面１０ａ側の概略平面構成を示す図であり、図３は、図１中の実装構造における基板２０の一面２０ａ側の概略平面構成を示す図である。
【００２９】
ここで、図１は、図２中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った断面にて当該実装構造を示す図である。そして、図４は、図２中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った断面にて当該実装構造を示す図である。まず、これら図１〜図４を参照して、本実施形態に係る電子部品の実装構造について述べる。
【００３０】
本実施形態の電子部品１０は、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有するものであり、この電子部品１０におけるリードフレーム１は、アイランド部１ａとアイランド１ａの周囲に位置する端子部１ｂとを備えている。このリードフレーム１は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。
【００３１】
ここで、本例では、アイランド部１ａは、矩形板状のものであり、端子部１ｂは、アイランド部１ａの４辺の外周において複数個のものが配列された形となっている。また、アイランド部１ａ上には、半導体素子２が搭載されている。
【００３２】
この半導体素子２は、アイランド部１ａ上に搭載できるものならば、特に限定されるものではないが、このでは、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、この半導体素子２は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１ａに接着固定されている。
【００３３】
そして、図４に示されるように、半導体素子２の上面と各端子部１ｂとは、ボンディングワイヤ３により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成することができる。
【００３４】
そして、モールド樹脂４は、これらアイランド部１ａ、端子部１ｂ、半導体素子２およびボンディングワイヤ３を包み込むように封止している。このモールド樹脂４は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。
【００３５】
ここで、図１、図２、図４に示されるように、電子部品１０の一面１０ａにおいては、アイランド部１ａおよび端子部１ｂがモールド樹脂４から露出している。これらモールド樹脂４から露出するアイランド部１ａおよび端子部１ｂは、基板２０の基板電極２１ａ、２１ｂとはんだ付けされる部品電極１ａ、１ｂである。
【００３６】
本例では、この部品電極１ａ、１ｂのうちモールド樹脂４から露出する端子部１ｂは、アイランド部１ａの４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなすものである。また、アイランド部１ａの露出面は、アイランド部１ａの平面形状そのままの矩形状をなしており、端子部１ｂよりもかなり大きな電極面積を有するものである。
【００３７】
このように、本実施形態の電子部品１０においては、一面１０ａ側に複数個の部品電極１ａ、１ｂが配置されたものとなっている。
【００３８】
ここで、部品電極１ａ、１ｂのうち端子部１ｂは、図４に示されるように、電子部品１０の一面１０ａの端部に設けられ、電子部品１０の一面１０ａだけでなく側面１０ｂにも露出している。
【００３９】
そして、図１、図４に示されるように、この電子部品１０は、その一面１０ａを基板２０の一面１０ａに対向させて基板２０の一面２０ａ上へ搭載され、基板２０上に実装されている。
【００４０】
そして、部品電極であるアイランド部１ａおよび端子部１ｂと、基板２０の基板電極２１ａ、２１ｂとが、はんだ３０を介して接続されることによって、電子部品１０と基板２０とは電気的・機械的に接続されている。
【００４１】
ここで、基板２０はプリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１ａ、２１ｂはＣｕやＡｇなどからなるものである。図１〜図４に示されるように、基板電極２１ａ、２１ｂの平面パターンは、電子部品１０における部品電極１ａ、１ｂに対応したパターンとなっている。
【００４２】
具体的に、基板電極２１ａ、２１ｂは、部品電極１ａ、１ｂのうちアイランド部１ａに対応したアイランド部用の基板電極２１ａと、端子部１ｂに対応した端子部用の基板電極２１ｂとよりなる。このように、本実施形態においては、基板２０の一面２０ａには、電子部品１０の部品電極１ａ、１ｂに対応して複数個の基板電極２１ａ、２１ｂが配置されている。
【００４３】
ちなみに、限定するものではないが、例えば、モールド樹脂４の平面サイズすなわち電子部品１０の一面１０ａの平面サイズは、１６．７ｍｍ×１３．５ｍｍであり、また、端子部１ｂの数は１２８個であり、個々の端子部１ｂの平面サイズは縦横寸法にして０．２ｍｍ×０．９０ｍｍ程度である。また、基板２０の端子部用の基板電極２１ｂの平面サイズは、０．２ｍｍ×１．４０ｍｍ程度である。
【００４４】
なお、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に介在し、これら両電極間を接続するはんだ３０としては、一般的なはんだ、例えば鉛フリーはんだなどを採用できる。
【００４５】
次に、本実施形態の実装構造を形成する実装方法について、図５を参照して述べる。図５は、本実装方法を示す工程図であり、電子部品１０については側面１０ｂの構成、マスク４０および基板２０については断面構成を示している。なお、図５において、電子部品１０の側面１０ｂに露出する端子部１ｂの面には、識別のため便宜上、斜線ハッチングを施してある。
【００４６】
まず、本実装方法においては、一面１０ａ側に複数個の部品電極１ａ、１ｂが配置されている上記電子部品１０と、一面２０ａ側に複数個の基板電極２１ａ、２１ｂが配置されている上記基板２０とを用意する。
【００４７】
なお、電子部品１０については、アイランド部１ａおよび端子部１ｂを有するリードフレーム１を用意し、アイランド部１ａに半導体素子２を搭載し、半導体素子２と各端子部１ｂとをボンディングワイヤ３にて結線した後、これらをモールド樹脂４にて封止し、リードフレーム１における余分な部分をカットすることにより、上記ＱＦＮパッケージとしての電子部品１０ができあがる。
【００４８】
次に、図５に示されるように、電子部品１０の一面１０ａと基板２０の一面２０ａとを対向させるとともに、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に、はんだ３０を供給し、両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ間に、はんだ３０を介在させる。
【００４９】
本実施形態では、印刷法によりはんだ３０の供給を行う。具体的には、図５に示されるように、印刷用のマスク４０を用いる。このマスク４０は、複数個の部品電極１ａ、１ｂおよび複数個の基板電極２１ａ、２１ｂのそれぞれに対応した位置に複数個の開口部４１を有する。
【００５０】
そして、このマスク４０を用いて、図示しないスキージにより、基板２０の一面２０ａ上に、はんだ３０を印刷する。はんだ３０は、マスク４０におけるそれぞれの開口部４１に充填され、実質的にマスク４０の開口部４１の体積に応じた量にて、それぞれの基板電極２１ａ、２１ｂに対して配設される。
【００５１】
その後、マスク４０を取り外し、図５中の白抜き矢印に示されるように、電子部品１０を基板２０の一面２０ａ上に搭載し、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとを、はんだ３０を介して接触させる。
【００５２】
続いて、はんだ３０をリフローさせ、両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ間をはんだ３０により接続する。こうして、はんだ３０による接続が完了し、本実施形態の実装構造ができあがる。
【００５３】
ここで、本実装方法においては、はんだ３０を供給する印刷工程において、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に介在させるはんだ３０の供給量を、電子部品１０の一面１０ａと基板２０の一面２０ａとの間にて部分的に変えるようにしている。
【００５４】
上述したように、はんだ３０のリフロー工程において、リフローの熱などによって、電子部品１０が、図５に示されるように反ることがある。そこで、本実施形態では、この反りを考慮して、はんだ３０の供給量を部分的に変える。
【００５５】
具体的には、電子部品１０の一面１０ａのうちはんだ３０のリフロー時において基板２０の一面２０ａから離れる方向に反る度合の大きな部位では、当該反る度合の小さな部位に比べて、両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ間に介在するはんだ３０が厚くなるように、はんだ３０の供給量を変える。
【００５６】
図５に示される例では、図５中の電子部品１０における側面１０ｂの中央部では、電子部品１０の一面１０ａの反りが比較的小さく、当該側面１０ｂの端部に行くほど、当該反りが比較的大きくなっている。つまり、この本例における電子部品１０の反りは、電子部品１０のうち上記図２中のＡ−Ａ線に沿った辺の反りを示している。
【００５７】
そのため、この反りによって、特に電子部品１０における端子部１ｂにおいて、基板電極２１ｂとの距離が異なる部分が出てくる。そこで、図５に示されるように、電子部品１０における側面１０ｂの中央部に比べて、当該側面１０ｂの端部では、はんだ３０を厚くなるように供給を行う。
【００５８】
上述したように、印刷法においては、はんだ３０は、実質的にマスク４０の開口部４１の体積に応じた量が供給量となる。そこで、はんだ３０の供給量を部分的に変えることは、マスク４０として、複数個の開口部４１の体積が一部異なるものを用いることによって行うようにする。
【００５９】
図５に示される例では、マスク４０は、当該マスク４０の厚さを部分的に変えている。このようなマスク４０は、メタルにより構成されており、ハーフエッチングやプレスなどにより厚さを部分的に変えることができる。
【００６０】
そして、本例のマスク４０では、端子部用の各開口部４１の径を同一とし、マスク４０の厚さを変えている。そのため、マスク４０の薄い部位では開口部４１の深さを小さくすることで当該開口部４１の体積が小さくなり、マスク４０の厚い部位では開口部４１の深さを大きくすることで当該開口部４１の体積が大きくなっている。
【００６１】
つまり、本例のマスク４０では、開口部４１の深さを変えることで、マスク４０における複数個の開口部４１の体積を異ならせることを実現している。それにより、電子部品１０における反りの小さな側面１０ｂの中央部では、比較的体積の小さい開口部４１を位置させ、反りの大きな側面１０ｂの端部では、比較的体積の大きい開口部４１を位置させている。
【００６２】
そして、比較的体積の大きい開口部４１では、比較的体積の小さい開口部４１よりも多くのはんだ３０を供給するようにしているため、図５に示されるように、電子部品１０における側面１０ｂの中央部に位置する端子部１ｂ比べて、当該側面１０ｂの端部に位置する端子部１ｂでは、はんだ３０を厚くなるように供給を行うことができる。
【００６３】
こうして、本実装方法においては、マスク４０を用いた印刷法により、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に、はんだ３０を供給した後、このはんだ３０をリフローさせ、固化させる。それにより、両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂがはんだ３０により接続され、本実施形態の実装構造ができあがる。
【００６４】
このように、本実施形態の実装方法によれば、はんだ３０を供給する工程において、部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に介在させるはんだ３０の供給量を、電子部品１０の一面１０ａと基板２０の一面２０ａとの間にて、部分的に変えるようにしている。
【００６５】
そのため、はんだ３０が少なくなる可能性のある部位には、当該部位以外の部位よりも、はんだ３０の供給量を多くすることにより、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止することができる。
【００６６】
特に、本実施形態の実装方法では、電子部品１０の一面１０ａのうちはんだ３０のリフロー時において基板２０の一面２０ａから離れる方向に反る度合の大きな部位では、当該反る度合の小さな部位に比べて、はんだ３０が厚くなるように、はんだ３０の供給量を変えている。
【００６７】
それによれば、電子部品１０の一面１０ａのうち反りが大きく、はんだ３０の厚さを厚くしたい部位では、はんだ供給量を多くすることができる。したがって、本実施形態の実装方法によれば、電子部品１０の反り度合の違いによらず、はんだ３０の接続信頼性が確保される。
【００６８】
この様子を、図６（ａ）、（ｂ）に断面図として示す。図６（ａ）は電子部品１０の反りが小さい部位、図６（ｂ）は反りが大きい部位の様子を示すが、本実施形態では、反りの大小によらず、はんだ３０の量が十分確保され、部品電極１ｂの側面まではんだ３０が濡れ上がってフィレットが良好に形成される。この点は、上記図１４に示される従来のものと大きく相違するところである。
【００６９】
また、本実施形態では、マスク４０の開口部４１の体積を部分的に変えることで開口部４１を介して供給されるはんだ３０の供給量を、変えることを可能としている。上記例では、マスク４０の厚さを部分的に変えることで開口部４１の体積を変えている。
【００７０】
ここで、マスク４０の厚さを部分的に変えることで開口部４１の体積を変える例について、上記図５とは異なる種々の変形例を示しておく。図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、その変形例を示すマスク４０の概略断面図である。
【００７１】
これら図７（ａ）〜（ｃ）に示されるように、マスク４０の厚さは、連続的に変化するように変えてもよいし、また、マスク４０を薄くするための凹みの形成を、上記図５とは反対側、すなわちマスク４０における電子部品１０側に設けてもよい。また、図７（ｄ）に示されるように、マスク４０の厚さを複数の段階にて変えてもよい。
【００７２】
また、マスク４０の開口部４１の体積を部分的に変える方法としては、マスク４０の厚さを部分的に変えること以外にも可能である。図８（ａ）、（ｂ）は、本実施形態のマスク４０のもう一つの変形例を示す概略断面図である。
【００７３】
図８に示されるように、開口部４１の傾きを部分的に変えて長さを変えることによって開口部４１の体積を変えたり、開口部４１の径を部分的に変えることによって開口部４１の体積を変えることも可能である。
【００７４】
次に、本実施形態の実装方法におけるはんだ３０の供給量の具体的な決め方などについて、限定するものではないが、その一例を述べておく。
【００７５】
図９は、本実施形態の実装構造の電子部品１０におけるはんだ３０の濡れ上がり高さの度合、すなわち、部品電極である端子部１ｂの側面へのはんだ３０の濡れ上がり率（％）と、電子部品１０すなわちパッケージの反り量（μｍ）との相関を示す図である。
【００７６】
図９中のパッケージの反り量においてＡ１、Ａ２は、それぞれ、最小の反り量の部分におけるはんだ３０の高さＡ１、最大の反り量の部分におけるはんだ３０の高さＡ２である。また、はんだ濡れ上がり率は、上記図１４（ｂ）のように、端子部１ｂの側面にはんだ３０がまったく濡れていない場合を０％、上記図６（ｂ）のように端子部１ｂの側面の全域がはんだ３０で濡れている場合を１００％とする。
【００７７】
そして、はんだ濡れ上がり率が７５％を仕様値としたとき、図９中の曲線Ｈ１は、上記高さＡ１にて７５％の濡れ上がり率を満足するはんだ供給量における結果であり、曲線Ｈ２は、上記高さＡ２にて７５％の濡れ上がり率を満足するはんだ供給量における結果である。
【００７８】
そして、図９において、曲線Ｈ１よりも下側の領域では、はんだ量が不足してカバレッジ不足となり、一方、曲線Ｈ２よりも上側の領域では、はんだ量が過剰となってブリッジが発生する。
【００７９】
つまり、この図９に示されるように、はんだ供給量の許容領域は、曲線Ｈ１の供給量以上であって曲線Ｈ２の供給量以下である。こうして、はんだ供給量の許容範囲が求められる。
【００８０】
また、図１０は、電子部品１０すなわちパッケージ単体の反り量（μｍ）と、この反り量によるリフロー後のはんだ高さの変化量（μｍ）との関係を示す図である。この関係は、本発明者が実験的に調査した結果であり、パッケージの反り量が０の部分におけるはんだ高さを基準にして、当該反り量が大きくなっていくときのはんだ高さの変化量を測定したものである。
【００８１】
この図１０に示されるように、パッケージの反り量と当該反り量によるはんだ高さの変化量とは、１：１の関係が見られることが実験的に確認された。そのため、パッケージの反り量に応じて、はんだの濡れ上がり高さを確保するのに必要なはんだ高さを求めればよいといえる。
【００８２】
図１１は、はんだ高さ（μｍ）と、はんだ濡れ上がり高さすなわち上記はんだ濡れ上がり率（％）との関係を調査した結果を示す図である。図１１から、これら両者は１：１の相関性があることがわかった。
【００８３】
そして、はんだ高さをｘ、はんだ濡れ上がり率をｙとすると、ｙ＝−０．０１４５ｘ＋１．６１０２、の関係となり、この関係から、７５％のはんだ濡れ上がり率を確保できるはんだ高さは、６０ｕｍと算出できる。そして、このようにして求められたはんだ高さと電極面積とから必要なはんだの供給量を求めることができる。
【００８４】
（第２実施形態）
図１２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る実装方法に用いるマスク４０の概略断面図であり、図１２（ｂ）は、本実施形態のマスク４０の概略平面図である。なお、図１２（ｂ）では、本マスク４０におけるハーフエッチングされた部分に、便宜上、点ハッチングを施してある。
【００８５】
本実施形態の実装方法も、基本的には上記図１〜図４と同様に、一面１０ａ側に複数個の部品電極１ａ、１ｂが配置されている電子部品１０と、一面２０ａ側に複数個の基板電極２１ａ、２１ｂが配置されている基板２０とを用意し、両者１０、２０の一面１０ａ、２０ａを対向させるとともに、それぞれの部品電極１ａ、１ｂと基板電極２１ａ、２１ｂとの間に、マスク４０を用いてはんだ３０を供給した後、はんだ３０を介して両電極１ａ、１ｂ、２１ａ、２１ｂ間を接続するようにしたものである。
【００８６】
ここで、本実施形態では、はんだ接続部の寿命向上を目的としたものであり、電子部品１０における中央部すなわちアイランド部１ａのはんだ印刷量を増加させるようにしたものである。
【００８７】
具体的には、もともとのマスク４０の厚さを厚いものを用意して、端子部１ｂの開口部４１においては、ハーフエッチングを行ってはんだ供給量を通常程度とし、アイランド部１ａの開口部４１の部分ではハーフエッチングは行わず、マスク厚さを大きくしたものである。
【００８８】
本実施形態では、アイランド部１ａとアイランド部用の基板電極２１ａとを接続するはんだ３０の量を、端子部１ｂ側に比べて多くするように、はんだ３０の供給量を部分的に変えており、アイランド部１ａにおけるはんだ３０の不足を防止している。
【００８９】
（他の実施形態）
なお、はんだ３０の供給方法は、上記した印刷法に限定されるものではなく、はんだ３０の供給量を、電子部品１０の一面１０ａと基板２０の一面２０ａとの間にて部分的に変えることが可能なものならば、特に限定されない。例えばディスペンス法などにより、はんだ３０の供給を行ってもよい。
【００９０】
また、上記図１〜図４に示される実装構造では、電子部品１０の反りは、電子部品１０のうち上記図２中のＡ−Ａ線に沿った辺の反りのみを示したが、上記図２において、電子部品１０におけるＡ−Ａ線と直交する辺が反ったものであってもよい。
【００９１】
さらには、上記図２において、電子部品１０は、上記Ａ−Ａ線に沿った辺の反りおよび上記Ａ−Ａ線と直交する辺の両方向にて反っていてもよい。つまり、電子部品１０の反りは、１つの方向における反りに限らず複数の方向における反りが複合的に発生したものであってもよい。そして、電子部品１０の反りの状態に応じて、上記同様に、はんだ３０の供給量を変化させればよい。
【００９２】
また、上記第１実施形態において、アイランド部１ａははんだ付けされておらず、端子部１ｂのみがはんだ３０により基板電極２１ｂに接続されていてもよい。この場合も反りに応じて、はんだ供給量を変えてやればよい。
【００９３】
また、電子部品１０の一面１０ａにおける複数個の部品電極１ａ、１ｂの配置パターンは、上記実施形態にて図示した例に限るものでないことはもちろんであり、種々の配置パターンが可能である。
【００９４】
また、電子部品としては、上述したＱＦＮパッケージ以外にも、一面側に複数個の部品電極が配置されているものであれば地区に限定されるものではなく、例えばフリップチップなどでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面図である。
【図２】図１中の電子部品の一面側の概略平面図である。
【図３】図１中の基板の一面側の概略平面図である。
【図４】図１に示される実装構造を図２中のＢ−Ｂ線に沿った断面にて示す概略断面図である。
【図５】第１実施形態の実装方法を示す工程図である。
【図６】（ａ）は電子部品の反りが小さい部位のはんだ接続部の概略断面図、（ｂ）は反りが大きい部位のはんだ接続部の概略断面図である。
【図７】厚さを部分的に変えたマスクの種々の変形例を示す概略断面図である。
【図８】第１実施形態のマスクのもう一つの変形例を示す概略断面図である。
【図９】はんだ濡れ上がり率とパッケージの反り量との相関を示す図である。
【図１０】パッケージの反り量とはんだ高さの変化量との関係を示す図である。
【図１１】はんだ高さとはんだ濡れ上がり率との関係を示す図である。
【図１２】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る実装方法に用いるマスクの概略断面図、（ｂ）は、（ａ）に示されるマスクの概略平面図である。
【図１３】本発明者が従来技術に基づいて試作した実装方法を示す工程図である。
【図１４】電子部品の反り度合の違いによるはんだの接続部分の様子について示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１ａ…部品電極としてのアイランド部、１ｂ…部品電極としての端子部、
１０…電子部品、１０ａ…電子部品の一面、
２０…基板、２０ａ…基板の一面、２１ａ、２１ｂ…基板電極、
３０…はんだ、４０…マスク、４１…マスクの開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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