(57)【要約】【課題】照明部を備えた電気光学装置の薄型化、軽量化を実現する。【解決手段】本発明に係る液晶表示装置（電気光学装置）１０１は、液晶３２を挟持して対向する第１基板２２ａと第２基板２２ｂとを備えた液晶パネル２と、液晶パネル２の前記第２基板２２ｂ側に配設されたバックライト５とを備えており、前記バックライト５と対向する第２基板２２ｂに凹部Ｈが形成されて薄板化されており、凹部Ｈの底面部２２Ｄに対向して光学フィルムが配設されるとともに、前記底面部２２Ｄの表面に凹凸が形成されている。【選択図】図１
2007127830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を挟持して対向する第１基板と第２基板とを備えた表示パネルと、該表示
パネルの前記第２基板側に配設された照明装置とを備えた電気光学装置であって、
前記第２基板の前記照明装置側の表面の少なくとも一部が薄板化され、当該薄板化され
た領域に対向して光学フィルムが配設されており、
前記第２基板の前記薄板化された領域の表面には凹凸が付与されていることを特徴とす
る電気光学装置。
【請求項２】
前記光学フィルムと前記第２基板との間には空気層が介在していることを特徴とする請
求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２基板の前記照明装置側の表面には、周辺よりも基板の厚みを領域的に薄くした
凹部が形成されて前記薄板領域を構成し、当該凹部内に前記光学フィルムが配置されてお
り、
選択的に前記凹部の前記光学フィルムと対向する表面に前記凹凸が付与されていること
を特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２基板の前記凹部の前記薄板領域は、該薄板領域における基板厚よりも厚い領域
によって取り囲まれていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第２基板の前記凹凸が付与された表面のヘイズ値が４０％〜９５％の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
電気光学物質を挟持して対向する第１基板と第２基板とを備えた表示パネルと、該表示
パネルの前記第２基板側に配設された照明装置とを備えた電気光学装置の製造方法であっ
て、
前記電気光学物質を挟持して前記第１基板と第２基板とを貼り合わせた後に、前記第２
基板を、前記第１基板と反対側から薄板化する工程と、
前記第２基板の前記薄型化した面に凹凸を形成する工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２基板を薄板化する工程と、前記凹凸を形成する工程とを、エッチング処理によ
り同時に行うことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２基板を薄板化する工程で、前記第２基板を部分的に薄板化することで当該第２
基板に周囲より薄い板厚を有する薄板領域を形成し、
前記凹凸を形成する工程で、前記薄板領域内の基板表面に選択的に前記凹凸を形成する
ことを特徴とする請求項６又は７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機
器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、その製造方法、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報電子機器の小型化、薄型化に伴い、その表示部に使用される液晶装置等の電
気光学装置にも薄型、軽量であることが要求されてきており、薄型化、軽量化のための種
々の工夫が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２６７８３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に記載の技術では、液晶装置を構成する基板の板厚を部分的に薄くし、
その内側に偏光板を配置することで、液晶装置全体での薄型化を図っている。しかしなが
ら、電子機器の表示部等に用いられる電気光学装置では、表示パネルの背面側にバックラ
イト等の照明手段を設けたものもあり、電子機器における薄型化、軽量化を実現するには
、かかる照明手段も含めた電気光学装置全体での薄型化、軽量化が必要である。
【０００４】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、パネル背面側に配設さ
れる照明手段をも含めた装置の薄型化、軽量化を実現し得る電気光学装置を提供すること
を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電気光学装置は、上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持して対向す
る第１基板と第２基板とを備えた表示パネルと、該表示パネルの前記第２基板側に配設さ
れた照明装置とを備えた電気光学装置であって、前記第２基板の前記照明装置側の表面の
少なくとも一部が薄板化され、当該薄板化された領域に対向して光学フィルムが配設され
ており、前記第２基板の前記薄板化された領域の表面には凹凸が付与されていることを特
徴とする。
この構成によれば、前記第２基板が薄板化され、かかる薄板化された領域に対向して光
学フィルムが配設されているので、表示パネル自体の薄型化、軽量化を実現することがで
きる。そして、前記薄板化された領域の前記第２基板表面に凹凸が付与されていることで
、照明装置からの光を拡散させて均一化する手段が第２基板に設けられたものとなり、照
明装置と表示パネルとの間に設けられる拡散板が不要になる分、電気光学装置の薄型化、
軽量化を実現することができる。
【０００６】
本発明の電気光学装置では、前記光学フィルムと前記第２基板との間には空気層が介在
していることが好ましい。このような構成とすることで、製造時等において光学フィルム
の交換を容易に行うことができるようになり、光学フィルムの交換作業に伴う歩留まり低
下も防止することができる。また例えば前記光学フィルムが偏光板を含むものである場合
、温度変化などによる偏光板の反りによって干渉縞が生じることがあるが、本発明に係る
電気光学装置では光学フィルムと電気光学物質との間に光散乱手段たる凹凸が形成されて
いるので、上記干渉縞が目立って視認されることはない。また、第２基板が薄板化されて
いるため、光学フィルムが第２基板に接着されていると、光学フィルムとの熱膨張率差に
よって第２基板が反ってしまい、表示むらが生じることが考えられるが、本構成によれば
かかる表示むらも防止することが可能である。
【０００７】
本発明の電気光学装置では、前記第２基板の前記照明装置側の表面には、周辺よりも基
板の厚みを領域的に薄くした凹部が形成されて前記薄板領域を構成し、当該凹部内に前記
光学フィルムが配置されており、選択的に前記凹部の前記光学フィルムと対向する表面に
前記凹凸が形成されている構成とすることもできる。このような構成とすれば、基板の厚
みを残した部分によって第２基板の強度を確保しやすくなり、電気光学装置の信頼性確保
に寄与する。
【０００８】
また本発明の電気光学装置では、前記第２基板の前記凹部の前記薄板領域は、該薄板領
域における基板厚よりも厚い領域によって取り囲まれている構成とすることもできる。
このような構成とすれば、薄板領域を取り囲むように薄板化されていない厚板領域が設
けられた第２基板となるので、上記各構成における作用効果に加えて、薄板化した第２基
板の強度を保つことができるという利点が得られる。また、上記厚板領域に対しては駆動
回路チップの実装も行うことができ、その実装信頼性も確保することができる。
【０００９】
本発明の電気光学装置では、前記第２基板の前記凹凸が付与された表面のヘイズ値が４
０％〜９５％の範囲であることが好ましい。ヘイズ値が４０％未満では照明光の拡散が不
十分で、表示の明るさが不均一になるおそれがある。また９５％を超えると照明光の利用
効率が低下するため好ましくない。
【００１０】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を挟持して対向する第１基板と第２
基板とを備えた表示パネルと、該表示パネルの前記第２基板側に配設された照明装置とを
備えた電気光学装置の製造方法であって、前記電気光学物質を挟持して前記第１基板と第
２基板とを貼り合わせた後に、前記第２基板を、前記第１基板と反対側から薄板化する工
程と、前記第２基板の前記薄板化した面に凹凸を形成する工程とを有することを特徴とす
る。
この製造方法によれば、薄板化した第２基板の表面に凹凸を形成することで、第２基板
に照明装置から射出される照明光の散乱手段を設けることができる。これにより、第２基
板の薄板化と、別途の光散乱手段が不要となることによる薄型化、軽量化を実現した電気
光学装置を容易に製造することができる。
【００１１】
本発明の電気光学装置の製造方法では、前記第２基板を薄板化する工程と、前記凹凸を
形成する工程とを、エッチング処理により同時に行うこともできる。このような製造方法
によれば、極めて効率よく薄型、軽量の電気光学装置を製造することができる。
【００１２】
本発明の電気光学装置の製造方法では、前記第２基板を薄板化する工程で、前記第２基
板を部分的に薄板化することで当該第２基板に周囲より薄い板厚を有する薄板領域を形成
し、前記凹凸を形成する工程で、前記薄板領域内の基板表面に選択的に前記凹凸を形成す
ることもできる。このような製造方法によれば、第２基板の強度、信頼性を確保しつつ軽
量化、薄型化を実現した電気光学装置を容易に製造することができる。
【００１３】
次に、本発明の電子機器は、先に記載の本発明の電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。この構成によれば、表示部を構成する電気光学装置が薄型化されているので、電子機
器全体として薄型化を容易に達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。以下で参照する各図面に
あっては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせ
てある。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明に係る電気光学装置の一実施形態である液晶表示装置の断面構成
図であり、図１（ｂ）は、同、液晶表示装置の平面構成図である。液晶表示装置１０１は
、表示ユニットである液晶パネル（表示パネル）２と、液晶パネル２の背面側（図示下面
側）に配設されたバックライト（照明装置）５とを備えて構成されている。
【００１６】
液晶パネル２は、液晶３２を挟んで対向する第１基板２２aと第２基板２２ｂとを、こ
れら２枚の基板の周縁部に環状に設けたシール材２３によって接着一体化したものである
。本実施形態の液晶パネル２の表示面を構成する第１基板２２ａは、透明基板である基板
本体２４ａの液晶層側の面に、透光性の電極２６ａや配向膜（図示略）等からなる液晶配
向制御層が形成された構成を備えている。表示面と反対側（図示下面側）に配置された第
２基板２２ｂは、透明基板である基板本体２４ｂの液晶層側の面に、透光性の電極２６ｂ
や配向膜（図示略）等からなる液晶配向制御層が形成された構成を備えている。液晶パネ
ル２を構成する２枚の基板２２ａ、２２ｂの間には、基板２２ａ、２２ｂ間の距離（セル
ギャップ）を一定に保持するための粒状のスペーサ２９が分散配置されている。
【００１７】
バックライト５は、透明樹脂材料等からなる導光板１５と、導光板１５の一側端面に配
設された光源１６と、導光板１５の背面側（液晶パネル２と反対側）に配設された反射板
１７とを備えて構成されている。光源１６はＬＥＤ（発光ダイオード）や冷陰極管等によ
り構成されており、光源１６から出力された光を導光板１５の前記側端面から導光板１５
内に導入し、当該光を反射板１７により反射させつつ液晶パネル２側へ照明光として射出
するようになっている。
【００１８】
液晶パネル２は、パッシブマトリクス型又はアクティブマトリクス型のいずれであって
もよく、液晶の配向形態も、ＴＮ型、ＶＡＮ型、ＳＴＮ型、強誘電型、反強誘電型等の種
々の公知の形態を採り得る。また、いずれかの基板にカラーフィルタを配置してカラー表
示を行なわせることも可能である。また、第２基板２２ｂに開口部やスリット等の透光部
を有する反射膜を形成して半透過反射型の液晶表示装置を構成してもよい。
【００１９】
液晶パネル２の第２基板２２ｂには、第１基板２２ａの外周側に張り出した張り出し部
２４ｃが設けられている。この張り出し部２４ｃは実装端子形成領域として使用するもの
である。張り出し部２４ｃには図示略の配線パターンが形成されており、第２基板２２ｂ
の前面側電極２６ｂは図示略の配線パターンを介して張り出し部２４ｃの配線パターンに
電気的に接続されている。また、第１基板２２ａの背面側電極２６ａも図示略の配線パタ
ーン及び導通材を介して張り出し部２４ｃの配線パターンと電気的に接続されている。そ
して、張り出し部２４ｃの配線パターンに対して、液晶パネル２を電気的に駆動する液晶
駆動用ＩＣ(電子部品)３６がＣＯＧ実装されている。この液晶駆動用ＩＣ３６の実装形態
としては、ＣＯＧ実装以外にも、ＦＰＣ実装等の他の形態を採用することができるのは勿
論である。
【００２０】
第２基板２２ｂには、そのバックライト５側の面を部分的に除去してなる平面視略矩形
状の凹部Ｈが形成されており、この凹部Ｈの底面部２２Ｄに光散乱性を付与する凹凸が形
成されている。このように前記底面部２２Ｄに凹凸が形成されて光散乱性を有するものと
なっているので、バックライト５から射出されて液晶パネル２を照明する光は、かかる底
面部２２Ｄで拡散されて液晶３２に入射し、表示光として利用されるようになっている。
従って、本実施形態の液晶表示装置では、バックライト５の照明光を拡散させて表示の明
るさを均一化させるための散乱板を設ける必要が無く、その分だけ液晶表示装置全体の厚
さを低減し、また軽量化を実現することができる。
【００２１】
上記底面部２２Ｄにおける光散乱性の程度は、ヘイズ値（曇り価）で４０％〜９５％の
範囲とすることが好ましい。ヘイズ値が４０％未満ではバックライト５の照明光の拡散が
不十分で、表示の明るさが不均一になるおそれがある。一方、ヘイズ値が９５％を超える
ようなものではバックライト５の照明光の利用効率が低すぎて表示が暗くなる。
【００２２】
また、第１基板２２ａの外面側（図示上面側）に設けられた偏光板６ａと対を成す偏光
板６ｂが、前記凹部Ｈの内側に配置されている。本実施形態の場合、偏光板６ｂは、凹部
Ｈとバックライト５との間の空間内に収容されており、凹部Ｈの底面部２２Ｄ、及びバッ
クライト５のいずれとも接着されておらず、底面部２２Ｄに対向する偏光板６ｂの表面は
底面部２２Ｄと離間されている。本実施形態のように基板本体２４ｂを薄板化したもので
は、基板本体２４ｂ自体が撓みやすくなっているため、偏光板６ｂと基板本体２４ｂとを
接着していると、両者の熱膨張率差によって第２基板２２ｂの薄板領域が反り、表示むら
を生じる可能性があるが、非接着状態に保持しておくことで、このような基板の反りが生
じないものとすることができる。
【００２３】
一方、通常の液晶パネルにおいて、液晶を挟持する基板と偏光板とを接着しない構成と
すると、偏光板が反ったときに干渉縞（ニュートンリング）を生じ、液晶表示装置の表示
品質が低下するという問題を生じる。しかし本実施形態に係る液晶表示装置１０１では、
偏光板６ｂと底面部２２Ｄとが空間を介して離間され、かつ凹部Ｈの底面部２２Ｄに凹凸
が付与されているので、反りによる干渉縞が目立って視認されることが無い。また、偏光
板６ｂが接着されていないため製造時における偏光板６ｂの交換が容易であり、偏光板６
ｂが接着されている場合のように偏光板の取り替えに伴って歩留まり低下が生じることも
ない。
【００２４】
さらに本実施形態では、基板本体２４ｂの表面を一部除去してなる凹部Ｈの底面部２２
Ｄに前記凹凸が付与されていることで、凹部Ｈの形成に伴う基板表面の傷が目立ちにくく
なるという効果も得られる。凹部Ｈを形成しない基板本体２４ｂにも、表示に影響しない
程度の大きさの傷は存在しているが、エッチング処理により凹部Ｈを形成すると、上記の
微小な傷にエッチング液が入り込んで優先的にエッチングされ、傷が大きくなる。本実施
形態では、このような傷の拡大が生じたとしても、底面部２２Ｄに凹凸が付与されている
ので、底面部２２Ｄ全体で光が乱反射し、傷の部分で乱反射された光が目立って視認され
ることが無くなる。
【００２５】
上記凹部Ｈは、図１（ｂ）に示すように、その外周端が平面視略矩形枠状のシール材２
３に沿う矩形状であり、シール材２３と前記外周端とが平面的に重なる位置に形成されて
いる。すなわち、第２基板２２ｂは、凹部Ｈの形成により薄板化された領域と、それを取
り囲む枠状の薄板化されていない厚板領域とを備えている。前記凹部Ｈを取り囲む厚板領
域における板厚は例えば０．５ｍｍであり、前記凹部Ｈの形成領域に対応する薄板領域の
板厚は、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍである。本実施形態の場合、上述したように、凹部Ｈ内
に偏光板６ｂが収容され、かつ偏光板６ｂと凹部Ｈの底面部２２Ｄとの間に空間を有して
いることが好ましいから、凹部Ｈの深さは、偏光板６ｂの板厚（例えば０．１〜０．３ｍ
ｍ）より０．１ｍｍ程度大きい０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度の深さとすることが好ましい
。
【００２６】
上記凹部Ｈの周囲を取り囲む枠状に厚板領域が設けられていることで、部分的に薄板化
した第２基板２２ｂ全体の強度を保つことができるようになる。全体が薄板化された基板
では液晶駆動用ＩＣ３６の実装が極めて困難であり、また実装したとしてもその実装信頼
性が十分なものとならないおそれがあるが、本実施形態のように枠状の厚板領域を備えて
いれば、図１（ａ）に示すよう薄板領域を備えた第２基板２２ｂに液晶駆動用ＩＣ３６が
実装されている構成とすることも可能になる。
【００２７】
液晶駆動用ＩＣ３６は、アクティブマトリクス方式の場合には、ＴＦＴ素子やＴＦＤ素
子が形成された素子基板に実装されるのが一般的であるが、素子基板が表示面側に配置さ
れるか、背面側に配置されるかは、駆動方式やカラーフィルタの位置等が優先的に考慮さ
れるため、パネルの背面側に配置された素子基板を薄板化する必要が生じることもある。
かかる構成において、本実施形態のようにシール材形成領域から内側に凹部Ｈを形成する
こととすれば、基板本体２４ｂの強度が確保されるので、液晶駆動用ＩＣ３６を厚板領域
に容易に実装することができ、基板を破損することなく液晶駆動用ＩＣ３６を実装するこ
とが可能になる。また、液晶駆動用ＩＣ３６の実装後に基板の薄板化を行う場合にも、液
晶駆動用ＩＣ３６の実装部分は薄板化されないので、信頼性低下を防止することができる
。
【００２８】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図２を参照して本実施形態の液晶表示装置１０１の製造方法について説明する。
図２は、液晶表示装置１０１の製造方法を説明するための断面工程図である。
まず、図２（ａ）に示すように、液晶パネル２の第１基板２２ａとなる基板本体２４ａ
、及び第２基板２２ｂとなる基板本体２４ｂとを、それらの周囲に環状に形成したシール
材２３、及びシール材２３の内側に分散配置されたスペーサ２９を介して貼り合わせる。
基板本体２４ａ、２４ｂとしては、いずれも板厚が０．５ｍｍ程度のガラス基板を用い
ることができる。また、シール材２３は印刷法等を用いて基板本体２４ａ、２４ｂの対向
面の周縁部に環状に形成することができる。ギャップ制御用のスペーサ２９は、直径２〜
３μｍ程度の粒状のもののほか、フォトリソグラフィ法を用いて基板本体上に形成した柱
状のものであってもよい。
【００２９】
前記基板本体２４ａの一面（基板本体２４ｂとの対向面）には、電極２６ａ、配向膜（
図示略）等からなる液晶配向制御層や、配線パターンが形成されている。基板本体２４ｂ
の一面（基板本体２４ａとの対向面）には、電極２６ｂ、配向膜（図示略）等からなる液
晶配向制御層や、配線パターンが形成されている。また、上記基板本体２４ａ、２４ｂの
貼り合わせに際しては、より大型の基板本体２４ｂの一部が基板本体２４ａの一辺端部か
ら外側に張り出して張り出し部２４ｃを形成するよう両基板本体が貼り合わされる。
【００３０】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板本体２４ｂの外面側（図示下面側）であって、シ
ール材２３に囲まれる領域にほぼ対応する矩形状の領域を部分的に薄板化し、凹部Ｈを形
成する。この凹部Ｈの形成に際しては、例えば、シール材２３の形成領域から外側の領域
の基板本体２４ｂ表面をレジスト等によってマスキングしてから、フッ酸系のエッチング
溶液を用いてケミカルエッチングし、凹部Ｈが形成された部分の基板の厚さが０．１〜０
．４ｍｍ程度となるようにする。この際、凹部Ｈの外周端がシール材２３の形成領域から
内側に配置されるように形成するのがよい。すなわち、薄板化されない基板本体２４ｂの
部分（厚板領域）の少なくとも一部が、前記シール材２３と平面的に重なって配置される
ように凹部Ｈの外形状を決定することでシール材２３による接着部分の強度を確保するこ
とが容易になる。また、本実施形態の場合、後段の工程で凹部Ｈ内に偏光板６ｂが配設さ
れるので、凹部Ｈの外周端は、その内側に収容した偏光板６ｂが液晶パネル２の実表示領
域（画素形成領域）を内包できる位置より内側に配することはできない。
【００３１】
次に、図２（ｃ）に示すように、凹部Ｈの底面部２２Ｄに光散乱性を付与するための凹
凸を形成する。この凹凸の形成には、フッ酸や塩酸を用いたフロスト処理やサンドブラス
ト処理を用いることができる。凹凸の程度としては、底面部２２Ｄのヘイズ値が４０％〜
９５％の範囲となるよう調整するのがよい。本実施形態の場合、上記凹凸の形成に凹部Ｈ
の形成と同様のフッ酸を用いることができるので、凹部Ｈの形成に連続して、あるいは凹
部Ｈの形成と同時に凹凸の形成を行うことができる。
【００３２】
次に、図２（ｄ）に示すように、張り出し部２４ｃに液晶駆動用ＩＣ３６をＣＯＧ実装
した後、基板本体２４ａの外面側に偏光板６ａを配設し、基板本体２４ｂの凹部Ｈ内に偏
光板６ｂを配設することで、液晶パネル２を製造することができる。その後、第２基板２
２ｂの外面側に、バックライト５を配設すれば、図１に示す液晶表示装置１０１が得られ
る。
【００３３】
以上説明した本実施形態の製造方法によれば、背面側の基板本体２４ｂに凹部Ｈを形成
する工程と、凹部Ｈの底面部２２Ｄに凹凸を形成する工程とを連続的に、又は同時に行う
ことができるので、液晶パネル２を効率よく製造することができる。また、凹部Ｈをシー
ル材２３の形成領域から内側に形成し、凹部Ｈを取り囲むように薄板化されない厚板領域
を設けているので、凹部Ｈを形成して基板本体２４ｂを薄板化した後であっても、当該厚
板領域に位置する張り出し部２４ｃに液晶駆動用ＩＣ３６を容易に実装することができる
。
【００３４】
なお、上記実施形態では、基板本体２４ｂを薄板化した後、液晶駆動用ＩＣ３６を実装
する場合について説明したが、液晶駆動用ＩＣ３６を基板本体２４ｂ上に実装した後で凹
部Ｈの形成を行ってもよい。また、液晶駆動用ＩＣ３６は、基板本体２４ｂ上に形成した
半導体層を用いて作製されたものであってもよい。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、図３を参照して本発明の第２の実施形態について説明する。図３は、本実施形態
の液晶表示装置１０２の概略断面図である。なお、図３に示す構成要素のうち、図１と共
通の構成要素には同一の符号を付すこととし、それらの詳細な説明は省略することとする
。
【００３６】
図３に示す液晶表示装置１０２は、液晶パネル４２とバックライト５とを備えて構成さ
れている。液晶パネル４２は、液晶３２を挟持して対向する第１基板４２ａと第２基板４
２ｂとを備えており、第１基板４２ａは第２基板４２ｂより外側に張り出した張り出し部
４４ｃを有している。前記張り出し部４４ｃには、図示略の配線構造を介して電極２６ａ
、２６ｂと電気的に接続された液晶駆動用ＩＣ３６がＣＯＧ実装されている。
【００３７】
第２基板４２ｂは、第１実施形態に係る第２基板２２ｂと異なり、その全面が薄板化さ
れたものとなっており、さらに第２基板４２ｂの外面（液晶３２と反対側面）４２Ｄの全
面に、光散乱性を付与するための凹凸が形成されたものとなっている。また、第２基板４
２ｂの外面側に設けられた偏光板６ｂは、基板本体４４ｂとは接着されない状態で基板本
体４４ｂとバックライト５とに挟持されている。
【００３８】
上記構成を備えた本実施形態の液晶表示装置１０２においても、先の第１実施形態に係
る液晶表示装置１０１と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、第２基板４２ｂ
が０．１〜０．４ｍｍ程度にまで薄板化されていることで、液晶表示装置１０２全体の厚
さ及び重量を従来に比して低減することができ、当該液晶表示装置１０２を表示部に備え
る電子機器の薄型化、軽量化を実現することができる。また、第２基板４２ｂの外面４２
Ｄに光散乱性を付与する凹凸が形成されていることで、バックライト５からの照明光を拡
散させるための拡散板が不要になり、かかる拡散板の分だけ液晶表示装置１０２の薄型化
、軽量化を実現できる。
【００３９】
さらに、上記凹凸が付与されていることで、偏光板６ｂが基板本体４４ｂと非接着状態
とされていても、干渉縞が目立って視認されることが無く、また基板本体４４ｂの表面の
傷も目立たなくすることができる。そして、偏光板６ｂが基板本体４４ｂと非接着状態と
されているので、偏光板６ｂの収縮によって薄板化された基板本体４４ｂが反ることもな
く、また偏光板６ｂの交換による歩留まり低下も生じないものとなっている。
【００４０】
（電子機器）
次に、上記電気光学装置を備えた電子機器につき、図４を用いて説明する。
図４は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３
００は、本発明の電気光学装置を小サイズの表示部１３０１として備え、複数の操作ボタ
ン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。
なお、上記電気光学装置は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュ
ータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型
のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器
等々の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの電子機器においても表示部
を含む装置全体の薄型化、軽量化を実現できるものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態に係る液晶表示装置を示す図。
【図２】同、液晶表示装置の製造方法を説明するための断面工程図。
【図３】第２実施形態に係る液晶表示装置を示す図。
【図４】電子機器の一例を示す斜視構成図。
【符号の説明】
【００４２】
１０１，１０２  液晶表示装置（電気光学装置）、２，４２  液晶パネル（表示パネル
）、５  バックライト（照明装置）、２２ａ  第１基板、２２ｂ，４２ｂ  第２基板、２
３  シール材、２２Ｄ  底面部、Ｈ  凹部（薄板領域）。
【図１】
2007127830.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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