(57)【要約】  【課題】  電子部品を収納する凹部からの異物の除去が、凹部の隅も含めて容易かつ確実な電子部品収納用パッケージを提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージ10は、平面視で多角形状の凹部１ａを有する絶縁基体１と、凹部１ａの内側に設けられた、電子部品が搭載される搭載面１ｂと、凹部１ａの内側から外側に導出するようにして絶縁基体１に形成された配線導体２とを備え、絶縁基体１は、凹部１ａ内の隅に両側面にまたがって窪み３が形成されている。凹部１ａ内を吸引する際に窪み３部分において乱流や渦が生じるため、窪み３およびその周辺からの異物の移動が容易になり、凹部１ａからの異物の除去を容易かつ確実に行なうことができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で多角形状の凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の内側に設けられた、電子部品が搭載される搭載面と、前記凹部の内側から外側に導出するようにして前記絶縁基体に形成された配線導体とを備えており、前記絶縁基体は、前記凹部内の隅に両側面にまたがって窪みが形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記窪みは、その底面が前記凹部の前記搭載面と同一面をなすように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記窪みから前記搭載面より外側に位置する前記絶縁基体の表面にかけて貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記絶縁基体の上面に前記凹部を封止する蓋体が取着される取着面を備えており、前記貫通孔の開口は、前記取着面より内側に位置していることを特徴とする請求項３記載の電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収納するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電振動子や半導体素子等の電子部品は、これらの電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに収納されるとともに蓋体で気密封止されて電子装置となり、光センサや携帯電話，コンピュータ等の各種電子機器の部品として使用されている。
【０００３】
このような電子部品収納用パッケージとして、上面の中央部に電子部品を収納するための凹部を有する絶縁基体と、凹部の内側から外側にかけて導出された配線導体とを具備してなるパッケージが知られている。絶縁基体は、例えば平板状の基板部分と凹部を形成するための枠状部分とが一体焼成されたセラミック材料等からなる。また、凹部は、収納される電子部品に応じた形状であり、一般に開口が四角形状等の多角形状に形成されている。（例えば、特許文献１を参照。）
この電子部品収納用パッケージの凹部内に電子部品を搭載して収容するとともに、電子部品の電極を凹部の内側に露出させた配線導体にボンディングワイヤや半田等を介して接続し、その後、凹部を蓋体等で覆って電子部品を封止することにより電子装置が形成される。
【０００４】
なお、凹部に収納される電子部品にゴミ等の異物が付着するのを防止するため、電子部品の搭載をクリーンルーム内で行なうなどして十分な注意が払われてはいるものの、凹部内に異物が侵入することを完全に防止するのは困難である。
【０００５】
すなわち、いかにクリーンルーム内で電子部品収納用パッケージの取り扱いを行なったとしても、製造工程を構成する装置からは金属屑等が異物として発生し、また、作業者からも衣服屑や皮膚片等が異物として発生するのは避けられない。これら装置や作業者などから発生した異物は、製造工程上にある電子部品収納用パッケージの周辺雰囲気中に浮遊している。そのため、そのような雰囲気中にある電子部品収納用パッケージは、電子部品を絶縁基体の凹部に収容する際に、雰囲気中に浮遊する異物を凹部内に取り込んでしまうことがある。
【０００６】
よって、これら絶縁基体の凹部に取り込まれた異物を取り除くために、凹部内を真空吸引したりエアブローと組み合わせたりして、凹部内に進入した異物を吸引除去するという手法が採られている。この吸引は、通常、凹部の中央に真空吸引用の吸引口をセットし、この吸引口から凹部内に真空吸引を施すことにより行なわれる。そして、吸引に伴う気流により異物が吸引口に吸われて除去される。
【特許文献１】特開２００５−１０１１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、凹部のうち、隣り合う２つの側面および底面が交差する点である隅には吸引が及びにくいので、隅から異物を吸引し、除去することが難しいという問題があった。この、凹部の隅に残留する異物は、電子装置の取り扱いに伴い再度浮遊し、電子部品に付着して電子部品の機能を妨げるおそれがあるため、電子装置としての信頼性が低くなってしまう原因となるものである。
【０００８】
特に、近年、電子部品としてＣＣＤやＣＭＯＳ型の受光素子を備える光半導体素子、あるいはマイクロミラーデバイスや加速度センサ等の半導体素子上に可動部を有する、いわゆるＭＥＭＳデバイス等が搭載され、バーコードや２次元コードのリーダ，デジタルカメラ，プロジェクタ，加速度センサ等の電子機器に電子装置が使われるようになってきている。これら光半導体素子やＭＥＭＳデバイス等の電子部品を使用する場合は、わずかな異物の付着でも電子部品の撮像や加速度の検知等の機能が阻害され、電子装置の信頼性が低下してしまうため、電子部品への異物の付着の防止がより重要になってきている。
【０００９】
本発明は上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、電子部品を収納する凹部からの異物の除去を容易かつ確実に行なうことができ、信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、平面視で多角形状の凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の内側に設けられた、電子部品が搭載される搭載面と、前記凹部の内側から外側に導出するようにして前記絶縁基体に形成された配線導体とを備えており、前記絶縁基体は、前記凹部内の隅に両側面にまたがって窪みが形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、前記窪みは、その底面が前記凹部の前記搭載面と同一面をなすように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、前記窪みから前記搭載面より外側に位置する前記絶縁基体の表面にかけて貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、前記絶縁基体の上面に前記凹部を封止する蓋体が取着される取着面を備えており、前記貫通孔の開口は、前記取着面より内側に位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、平面視で多角形状の凹部を有する絶縁基体と、凹部の内側に設けられた、電子部品が搭載される搭載面と、凹部の内側から外側に導出するようにして絶縁基体に形成された配線導体とを備えており、絶縁基体は、凹部内の隅に両側面にまたがって窪みが形成されていることから、エアブローや吸引に伴い凹部の側面に沿って流れる気流は、窪みの中に入る部分で急に流れの方向や速度が変動するため乱流を生じるとともに窪みの内部で渦を生じる。
【００１５】
この乱流や渦の発生に伴い、窪みおよびその周辺の凹部の側面や底面部分から吸引口に向かう異物の移動が容易になり、異物を効果的に吸引除去することができる。また、この窪みは、凹部の隅（凹部の隣り合う２つの側面と底面とが互いに交わる点）に、その隅を含むように凹部の両側面にまたがって形成されているので、凹部内に、異物の溜まりやすい隅が存在しないものとすることができる。そのため、凹部からの異物の除去が容易かつ確実に行なえるようになる。
【００１６】
したがって、異物が凹部内に溜まることが効果的に防止された、信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、窪みが、その底面が凹部の内側の搭載面と同一面をなすように形成されている場合、つまり、窪みの底面と凹部の搭載面とがいわゆる面一であるような場合には、窪みの内側から凹部側に向かう異物の移動（吹き出し）をより確実に、スムーズに行なわせることができる。
【００１８】
そのため、例えば窪みの底面が凹部の搭載面よりも下側に位置して窪みと凹部との間に段差があるような場合に比べて、異物が窪み内の段差に溜まることはないので確実に除去され、より信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、窪みから搭載面より外側に位置する絶縁基体の表面にかけて貫通孔が形成されている場合には、絶縁基体の表面に位置する貫通孔の開口から貫通孔を通り窪みへと空気の流れ道ができる。
【００２０】
そのため、例えば吸引やエアブロー等により、貫通孔側から窪みの内側を経て凹部側に出るような気流を発生させることができ、窪み内の異物の除去をこの気流によってもできるようになる。したがって、窪みの内側から凹部側に向かう気流がより強くなり、異物が凹部に溜まることがより効果的に防止された、さらに信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の上面に凹部を封止する蓋体が取着される取着面を備えており、貫通孔の開口は、取着面より内側に位置するものである場合には、信頼性をさらに向上させることができる。
【００２２】
すなわち、貫通孔の開口が取着面より内側に位置するとき、蓋体を取着面に取着すると、貫通孔の開口を蓋体により外部から遮断することができる。そのため、蓋体の取着によって貫通孔の開口から外部の異物が凹部内に入り込むようなことを簡単に防止することができる。
【００２３】
また、例えば蓋体が樹脂を介して取着面に取着されるような場合には、封止用の樹脂を開口から貫通孔の内部に流し込んで、窪み内に残留する可能性のある異物を樹脂により固定することができる。そのため、蓋体による封止後に、貫通孔や窪み内に残留していた異物が移動して電子部品に付着するようなことがより確実に防止され、さらに信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２５】
図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図である。図１において、１は凹部１ａおよび搭載面１ｂを有する絶縁基体、２は配線導体、３は窪みである。主に絶縁基体１および配線導体２により電子部品収納用パッケージ10が形成されている。
【００２６】
絶縁基体１は、例えば四角板状であり、平面視で多角形状の凹部１ａを有している。凹部１ａは、電子部品（図示せず）を収納するためのものであり、内側には、電子部品が搭載される搭載面１ｂが設けられている。本例において、凹部１ａは絶縁基体１の上面に形成されている。
【００２７】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックス，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体や、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の有機樹脂や、有機樹脂とセラミック焼結体等の無機材料との複合材等の電気絶縁材料により形成される。
【００２８】
凹部１ａは、絶縁基体１内に電子部品を収納するための空間を作り出し、電子部品を効率よく搭載するのに適した、平面視で多角形状の形状で形成される。
【００２９】
電子部品は、ＣＣＤやＣＭＯＳ型の受光素子および発光ダイオード等の発光素子等の光半導体素子を含む半導体素子，水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子，圧力センサ素子，マイクロミラーデバイスや加速度センサ等の可動部が基板上に形成された素子（いわゆるＭＥＭＳデバイス）等である。このような電子部品の形状は、一般に四角板状や直方体状等の平面視で四角形状のものであり、凹部１ａは、例えば、略四角形状の電子部品と相似（辺の長さが長い）の略四角形状である。また、特に相似に限らず、例えば後述する配線導体２の形成位置等に応じて電子部品よりも各辺の長さを長くした四角形状や、四角形状の各角部を直線状に成形した形状（八角形状）等でもかまわない。
【００３０】
また、電子部品の搭載面１ｂは、例えば凹部１ａの底面である。電子部品は、ろう材や樹脂，ガラス等の接合材を介して搭載面１ｂに接合される。
【００３１】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム等の原料粉末を、適当な有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して作製したセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより作製される。この場合、凹部１ａを形成するには、最上層等の表層側に積層されるセラミックグリーンシートの中央部分を金型等を用いた打ち抜き加工により打ち抜いて枠状に成形したシートを積層する等の手段を用いる。
【００３２】
なお、凹部１ａを有する絶縁基体１は、凹部１ａの底部を構成する平板状の基板部分と、凹部１ａの周壁となる枠状部分とをそれぞれ個別に形成しておいて、それら基板部分と枠状部分とを樹脂接着剤やろう材，ガラス等の接合材を介して接合することにより形成してもよい。基板部分や枠状部分は、セラミックグリーンシートを基板部分となる板状のものと枠状部分となる枠状のものとに分けて焼成することにより形成することができる。基板部分および枠状部分は、それぞれ複数のセラミックグリーンシートを積層して形成するようにしてもよい。
【００３３】
また、絶縁基体１は、エポキシ樹脂等の有機樹脂を、所定の絶縁基体１の形状を有する金型を用いた射出成型やトランスファー成型等の成型手段で成型すること等でも形成できる。
【００３４】
絶縁基体１には、凹部１ａの内側から外側に導出するように配線導体２が形成されており、配線導体２の凹部１ａの内側に位置する部位に電子部品の電極がボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。
【００３５】
配線導体２は、例えば絶縁基体１の表面や内部に形成されており、電子部品収納用パッケージ10の外表面（絶縁基体１の下面や側面等）に導出される。つまり、電子部品の電極は、配線導体２と電気的に接続され、配線導体２を介して電子部品収納用パッケージ10の外表面に導出される。
【００３６】
この配線導体２のうち電子部品収納用パッケージの10の外表面に導出された部位を外部電気回路基板の電気回路に電気的に接続することにより、電子部品が配線導体２を介して外部の電気回路と電気的に接続される。配線導体２と外部の電気回路との接続は、例えば、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続材を介して行なわれる。
【００３７】
なお、配線導体２は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなり、メタライズ層やめっき層，蒸着層，金属箔またはこれらが順次被着された複数の層等の形態により絶縁基体１に形成される。配線導体２は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤，バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の手段で所定のパターンに印刷することにより形成することができる。
【００３８】
電子部品が搭載された凹部１ａの内部は、電子部品に異物が付着することを防止するために、真空吸引や真空吸引とエアブローとの組合せ等の吸引手段により異物の除去が行なわれる。この異物の除去は、例えば円筒状の吸引口（図示せず）を凹部１ａ内の中央部分に挿入し、真空吸引装置で吸引して凹部１ａ内の異物を吸引することにより行なわれる。
【００３９】
この異物を効果的に除去するために、絶縁基体１は、凹部１ａ内の隅に両側面にまたがって窪み３が形成されている。
【００４０】
すなわち、このような窪み３が形成されていることから、エアブローや吸引に伴って凹部１ａの側面に沿って流れる気流は、窪み３の中に入る部分で急に流れの方向や速度が変動するため乱流を生じるとともに窪み３の内部で渦を生じる。
【００４１】
この乱流や渦に伴い、窪み３およびその周辺の凹部１ａの側面や底面部分から吸引口に向かう異物の移動が容易になり、異物が効果的に吸引除去される。また、この窪み３は、凹部１ａの隅（凹部１ａの隣り合う２つの側面と底面とが互いに交わる点）に、その隅を含むように凹部１ａの両側面にまたがって形成されているので、凹部１ａ内に、異物の溜まりやすい隅が存在することが解消される。そのため、凹部１ａからの異物の除去が容易に行なえるようになる。
【００４２】
したがって、凹部１ａ内に異物が溜まることが効果的に防止され、凹部１ａ内から確実に異物が除去された、信頼性の高い電子装置を得られる電子部品収納用パッケージ10を提供できる。
【００４３】
なお、窪み３の形状は、凹部１ａの側面の上端まで達する溝状等では側面に沿う気流に効果的に乱流を生じさせることができないため、凹部１ａの側面のうち隅を挟む搭載面１ｂ側のみが窪んでいる形状とする必要がある。
【００４４】
窪み３は、例えば、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートのうち凹部１ａの側面を形成する枠状部分のものについて、窪み３の形状に応じた打ち抜き部分をあらかじめ金型を用いた機械的な打ち抜き加工等の手段で形成しておくこと等の方法により形成できる。この場合、例えば、絶縁基体１のうち凹部１ａを構成する部分を複数の枠状のセラミックグリーンシート（積層体）で形成し、打ち抜き加工を施したセラミックグリーンシートの上に、打ち抜き加工を施していない他のセラミックグリーンシートを積層して打ち抜き部分の上端部分を覆うようにすることにより、打ち抜き部分に応じた窪み３が形成される。
【００４５】
なお、このような方法で窪み３が形成される場合、窪み３は、高さがほぼ一定（セラミックグリーンシートの厚さ程度）で、平面視した形状が打ち抜き部分の形状と同様なものになる。例えば打ち抜き部分が平面視でＵ字状の場合、窪み３となる部分は、図１に示すように平面視したときの形状がＵ字状で、高さがほぼ一定のものになる。
【００４６】
窪み３は、窪み３内への気流（乱流）の出入および異物の吹き出し除去をスムーズに行なわせるために、平面視したときの形状がＵ字状等の、凹部１ａの側面から水平に絶縁基体１の枠状部分の内部に向かう深さ方向の両側面が平行なもの、または円弧状や楕円弧状のものであることが好ましい。窪み３について、この両側面間の間隔が窪み３の先端に向かうにつれて広がるような形状の場合は、その側面部分が障害になって窪み３からの異物の吸引除去が妨げられるおそれがある。
【００４７】
また、窪み３は、先端部分（最も奥まった部分）に異物が溜まることを抑制するために、平面視したときの形状がＵ字状や円弧状，楕円弧状等の先端部分に角の無い形状であることが好ましい。
【００４８】
また、窪み３は、内部から異物を効果的に除去する上で、深さ方向の寸法が1.5ｍｍ以下であることが好ましく、積層ずれ等の製法上の精度を考慮すれば１ｍｍ以上に設定しておくことが好ましい。
【００４９】
なお、窪み３は、深さ方向の寸法（深さ）が上下方向の寸法（高さ）より大きい場合には、内部に発生する渦（円環状）が先端部分に届きにくくなり、先端部分に異物が滞留しやすくなる可能性がある。したがって、窪み３は、深さが高さと同じか、またはより小さいものであることが好ましい。
【００５０】
窪み３は、凹部１ａの隅に両側面にまたがって形成されており、隅を挟んだ両側で偏りなく異物を除去する効果を得るために、両側面における幅が同じ程度であることが好ましい。また、各側面における幅は、効果的に渦を発生させるために、高さと同じ程度であることが好ましい。
【００５１】
例えば、凹部１ａが、電子部品収納用パッケージとして多用される、平面視における１辺の寸法が2.5〜15ｍｍで高さが２〜３ｍｍ程度の直方体状の場合であれば、窪み３は、深さ，高さおよび凹部１ａの各側面における幅が１〜1.5ｍｍになるように形成する。
【００５２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ10は、窪み３は、その底面が凹部１ａの内側の搭載面１ｂと同一面をなすように形成されていることが好ましい。
【００５３】
窪み３を、その底面が凹部１ａの内側の搭載面１ｂと同一面をなすように形成した場合、つまり、窪み３の底面と凹部１ａの搭載面１ｂとがいわゆる面一であるような場合には、窪み３の内側から凹部１ａ側に向かう異物の移動（吹き出し）をより確実に、スムーズに行なわせることができる。
【００５４】
そのため、例えば窪み３の底面が凹部１ａの搭載面１ｂよりも下側に位置して窪み３と凹部１ａとの間に段差があるような場合に比べて、異物が窪み３内（段差部分）に溜まることが抑制されるので、より信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。
【００５５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ10は、図２に示すように、窪み３から搭載面１ｂより外側に位置する絶縁基体１の表面にかけて貫通孔４が形成されていることが好ましい。図２（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの第２の実施の形態の一例を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００５６】
このような貫通孔４が形成されている場合には、絶縁基体１の表面に位置する貫通孔４の開口４ａから貫通孔４を通り窪み３へと空気の流れ道ができる。
【００５７】
そのため、例えば吸引やエアブロー等により、貫通孔４側から窪み３の内側を経て凹部１ａ側に出るような気流を発生させることができ、したがって、窪み３の内側から凹部１ａ側に向かう気流がより強くなって異物の除去がより確実になるため、異物が凹部１ａに溜まることをより効果的に防止できる、信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。
【００５８】
なお、絶縁基体１の表面における貫通孔４の開口４ａが搭載面１ｂより外側に位置していることにより、この開口４ａからエアブロー等の手段により窪み３を経て搭載面１ｂに向かう気流を効果的に発生させることができる。貫通孔４の開口４ａを位置させる搭載面１ｂより外側に位置する絶縁基体１の表面は、例えばこの例においては、絶縁基体１の上面の外周部や側面等である。貫通孔４の開口４ａに向けてエアブローを行なうことと、凹部１ａ内への吸引とを同時に行なうことを考慮すれば、ブロー口や吸引口の配置や位置合わせが容易であることから、貫通孔４の開口４ａは、凹部１ａの開口と同じ方向に面していることが望ましい。例えば、凹部１ａが絶縁基体１の上面に位置する場合には、貫通孔４の開口４ａは絶縁基体１の上面の外周部に形成することが好ましい。
【００５９】
貫通孔４は、例えば絶縁基体１の上面の外周部に開口４ａが位置し、この開口４ａから窪み３にかけて絶縁基体１を厚さ方向に貫通するように形成される。
【００６０】
このような貫通孔４は、絶縁基体１の枠状部分となるセラミックグリーンシートにあらかじめ金型等を用いた機械的な加工手段により貫通孔４部分の打ち抜き加工を施しておき、このセラミックグリーンシートを基板部分となるセラミックグリーンシートに積層すること等の方法により形成できる。なお、貫通孔４は、このような打ち抜き加工で形成される場合の加工性を考慮すれば、長さ方向に直交する方向における断面（横断面）の形状が円形状や楕円形状のものであることが好ましい。
【００６１】
また、貫通孔４は、窪み３に開口する部分において、その内面が窪み３の側面と段差を生じることなく同一面をなしていることが好ましい。貫通孔４の内面と窪み３の側面との間に段差があると、その段差により、貫通孔４から窪み３に向かう気流が弱められる可能性がある。
【００６２】
例えば、窪み３の形状が平面視でＵ字状である場合、貫通孔４は、絶縁基体１を厚さ方向に貫通する横断面が円形状や楕円形状のものであるとともに、その内面が窪み３の先端の円弧状の部分に段差を生じることなく連続するように位置して形成されていることが好ましい。このような貫通孔４および窪み３は、長さ方向の形状がＬ字状（図３（ａ）参照）で、内面に段差がなく気流の流れがスムーズな一つのノズルのように機能する。この場合、例えば、貫通孔４が窪み３の凹部１ａ側の途中で窪み３とつながっていると（図３（ｂ）参照）、貫通孔４から窪み３の先端部分（最も奥まった部分）に向かって異物を移動させるような気流が生じる可能性もあるため、窪み３および貫通孔４による異物を除去する効果が低くなるおそれがある。図３（ａ）および（ｂ）は、本発明の電子部品収納用パッケージ10における窪み３および貫通孔４の例を窪み３および貫通孔４のみを拡大して模式的に示す斜視図であり、絶縁基体１や配線導体２等は省略している。
【００６３】
なお、窪み３は、例えば図３（ａ）に示すように貫通孔４が形成されている場合は、貫通孔４から凹部１ａ側に向かう気流により凹部１ａ内部からの異物の除去を促進する効果を得られるので、貫通孔４の内寸程度の範囲であれば、深さを高さより大きくしたとしても異物を除去する効果が低くなることは防止される。
【００６４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ10は、この貫通孔４を有する第２の実施の形態の例において、図２に示すように、絶縁基体１の上面に凹部１ａを封止する蓋体（図示せず）が取着される取着面１ｃを備え、貫通孔４の開口４ａは、取着面１ｃより内側に位置するものである場合には、信頼性をさらに向上させることができる。
【００６５】
すなわち、貫通孔４の開口４ａが取着面１ｃより内側に位置するとき、凹部１ａを封止するために蓋体を取着面１ｃに取着すると、貫通孔４の開口４ａを蓋体により塞いで外部と遮断することができる。そのため、貫通孔４の開口４ａから外部の異物が凹部１ａ内に入り込むようなことは防止される。
【００６６】
なお、貫通孔４の開口４ａが絶縁基体１の上面の取着面１ｃより内側に位置するとは、絶縁基体１の表面のうち、取着面１ｃに蓋体が取着されたときに封止される範囲内（搭載より外側）に開口４ａが位置することであり、取着面１ｃ内に開口４ａが位置する場合も含む。例えば図２（ａ）においては、絶縁基体１の上面のうち凹部１ａを取り囲む枠状の部位の全域が取着面１ｃとされており、開口４ａは取着面１ｃ内に位置している。また、絶縁基体１の凹部１ａの上面において、その外周部分が取着面１ｃとされ、平面視で取着面１ｃと搭載面１ｂとの間の部位に開口４ａが位置していてもよい。
【００６７】
蓋体は、凹部１ａを塞ぐようにして絶縁基体１に取着され、絶縁基体１の凹部１ａとの間で電子部品を気密に収納する収納空間を形成するためのものである。取着面１ｃの上面に蓋体を取着することにより、絶縁基体１の搭載面１ｂに搭載された電子部品が凹部１ａの内部に気密封止される。
【００６８】
蓋体は、その下面の外周部が取着面１ｃの上面に取着されるような形状および寸法で、絶縁基体１と同じ酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックス，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体や、有機樹脂、有機樹脂とセラミック焼結体等の無機材料との複合材等の電気絶縁材料により形成される。
【００６９】
蓋体は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム等の原料粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して作製したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより作製される。
【００７０】
絶縁基体１の取着面１ｃに対する蓋体の取着は、例えば、ろう材や接着剤，ガラス等の接合用材料（図示せず）を介した接合および溶接法等の接合法により蓋体を取着面１ｃに接合することにより行なわれる。
【００７１】
なお、例えば蓋体が樹脂（図示せず）を介して取着面１ｃに取着されるような場合には、封止用の樹脂を開口４ａより貫通孔４の内部に流し込んで、窪み３内に残留する可能性のある異物を樹脂により固定することができる。それにより、蓋体による封止後に窪み３内に残留した異物が移動して電子部品に付着するようなことがより確実に防止されるので、さらに信頼性の高い電子装置が得られる電子部品収納用パッケージ10を提供できる。
【００７２】
この貫通孔４の内部に流し込む樹脂は、蓋体を封止する樹脂と同じ樹脂を使えるため、貫通孔４に樹脂を流し込む工程と蓋体を封止する工程とを連続して行なうことができる。
【００７３】
以上説明した電子部品収納用パッケージ10の凹部１ａ内の搭載面１ｂに電子部品を搭載するとともに配線導体２と電気的に接続し、凹部１ａ内の異物を吸引除去した後、例えば蓋体を絶縁基体１の取着面１ｃに取着して封止することにより電子装置が製作される。製作された電子装置は、２次元コードリーダ等を含む光センサやデジタルカメラ，加速度センサ，携帯電話，コンピュータ等の電子機器の部品として使われる。この本発明の電子部品収納用パッケージは、従来の電子部品収納用パッケージ（図示せず）のように凹部の隅に異物が溜まるというようなことがなく、封止された電子部品に異物が付着して機能が阻害することは効果的に防止される。
【００７４】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更が可能である。
【００７５】
例えば、外部接続用端子としてニッケル−鉄や鉄−ニッケル−コバルト等からなる金属製のリードやピンが、電子部品収納用パッケージ10の外部に形成された配線導体２に取着されていてもよい。
【００７６】
また、凹部１ａの側面に、凹部１ａ側に張り出すとともに下端部分が搭載面１ｂに接し、平面視でその内周が凹部１ａの内周に沿うような段状部（図示せず）が形成され、その段状部の上面から凹部１ａの外側にかけて配線導体２が導出されていてもよい。この場合、段状部の上面のうち配線導体２が形成されていない部分に、窪み３に接続された貫通孔４の開口４ａを位置させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの第２の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の電子部品収納用パッケージにおける窪みおよび貫通孔の部分の例を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・・・絶縁基体
１ａ・・・・凹部
１ｂ・・・・搭載面
１ｃ・・・・取着面
２・・・・・配線導体
３・・・・・窪み
４・・・・・貫通孔
４ａ・・・・開口
10・・・・・電子部品収納用パッケージ
【図１】
2007317989.tif 000003
【図２】
2007317989.tif 000004
【図３】
2007317989.tif 000005