(57)【要約】【課題】加熱圧着板の加熱および冷却を短時間に効率良く行ことができる熱圧着装置及び熱圧着方法を提供する。【解決手段】下方に加熱圧着板を有した上パンチ部と、積層体を支持する下パンチ部とを備え、前記下パンチ部上に載置させた積層体と前記上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させた上、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着せしめ、しかる後、上パンチ部を下パンチ部より遠ざけるとともに、前記キャリアフィルムを積層体より剥離させるようにした熱圧着装置であって、前記上パンチ部には、前記加熱圧着板の上面に接するように、前記加熱圧着板で発生した熱を吸収する流体が流れる流路を備えてなる温度調節部を設ける。【選択図】図１
2007173715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方に加熱圧着板を有した上パンチ部と、積層体を支持する下パンチ部とを備え、
前記下パンチ部上に載置させた積層体と前記上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させた上、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着せしめ、しかる後、上パンチ部を下パンチ部より遠ざけるとともに、前記キャリアフィルムを積層体より剥離させるようにした熱圧着装置であって、
前記上パンチ部には、前記加熱圧着板の上面に接するように、前記加熱圧着板で発生した熱を吸収する流体が流れる流路を備えてなる温度調節部が設けられていることを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
前記温度調節部が多孔質体から成ることを特徴とする請求項１に記載の熱圧着装置。
【請求項３】
前記温度調節部の基材が熱伝導率２〜１３０Ｗ／ｍ・Ｋのセラミック材料から成ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱圧着装置。
【請求項４】
前記流体が気体であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の熱圧着装置。
【請求項５】
前記加熱圧着板の発熱後、前記温度調節部に存在する前記流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却するようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の熱圧着装置。
【請求項６】
下方に加熱圧着板を有した上パンチ部と、積層体を支持する下パンチ部とを備え、
前記下パンチ部上に載置させた積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させた上、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着せしめ、しかる後、上パンチ部を下パンチ部より遠ざけるとともに、前記キャリアフィルムを積層体より剥離させるようにした熱圧着装置であって、
前記加熱圧着板は、その内部に該加熱圧着板で発生する熱を吸収する流体が流れる流路を備えていることを特徴とする熱圧着装置。
【請求項７】
前記流体が気体であることを特徴とする請求項６に記載の熱圧着装置。
【請求項８】
前記加熱圧着板の発熱後、該加熱圧着板内の流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却するようにしたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の熱圧着装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の熱圧着装置の下パンチ部上に積層体を載置させるとともに、該積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させる工程と、
前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着させ、しかる後、前記温度調節部を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却する工程と、
前記上パンチ部を前記下パンチ部より遠ざけると同時に前記キャリアフィルムを積層体より剥離させる工程と、を含む熱圧着方法。
【請求項１０】
請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の熱圧着装置の下パンチ部上に積層体を載置させるとともに、該積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させる工程と、
前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着させ、しかる後、前記加熱圧着板内の流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却する工程と、
前記上パンチ部を前記下パンチ部より遠ざけると同時に前記キャリアフィルムを積層体より剥離させる工程と、を含む熱圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造するのに用いられる熱圧着装置及びそれを用いた熱圧着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、まず、各種セラミック誘電体粉末、樹脂バインダー及び溶剤からなるスラリー状の組成物をコーティング法などにより薄膜に成形してセラミックグリーンシートを形成する。次に、そのセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷機でＰｄ、Ａｇ、Ｎｉなどの金属粉を含む導電材ペーストを印刷−乾燥して導体パターンを多数形成する。そして、このセラミックグリーンシートを打ち抜き、積み重ねることで積層体を形成する。
【０００３】
このような積層体を形成するために、図６に示すような熱圧着装置が使用されている（特許文献１）。
【０００４】
図６に示す熱圧着装置は、加熱圧着板３０１の上方に冷却部３０３を配置させてなる上パンチ部３００と、積層体２００を支持する下パンチ部４００とを備え、下パンチ部４００上に載置させた積層体２００と上パンチ部３００との間に、セラミックグリーンシート１０２が貼着されているキャリアフィルム１０１をキャリアフィルム１０１が上パンチ部３００側となるように配置させた上、上パンチ部３００の加熱圧着板３０１より熱を発生させながら、キャリアフィルム１０１を上パンチ部３００で下パンチ部４００側へ加圧することによりセラミックグリーンシート１０２を積層体２００に熱圧着させ、この後、上パンチ部３００の冷却部３０３によって上パンチ部３００の加熱圧着板３０１を冷却するとともに、上パンチ部３００を下パンチ部４００より遠ざけることによってキャリアフィルム１０１をセラミックグリーンシート１０２より剥離させるようにしたものである。
【０００５】
セラミックグリーンシート１０２を加熱することでキャリアフィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２との圧着力を弱め、続いてセラミックグリーンシート１０２を冷却することで積層体２００とセラミックグリーンシート１０２との圧着力を強めることができ、これにより、キャリアフィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２の圧着力よりも積層体２００とセラミックグリーンシート１０２の圧着力の方が強くなり、セラミックグリーンシート１０２をキャリアフィルム１０１から剥離するのに十分な圧着力を積層体２００の圧着面に得ることができるものである。その結果、セラミックグリーンシート１０２からキャリアフィルム１０１を良好な状態で剥離することが可能となる。
【０００６】
かかる従来の熱圧着装置によれば、導体パターン１０３が形成されたセラミックグリーンシート１０２をキャリアフィルム１０１に支持させることにより、セラミックグリーンシート１０２が撓むのを防止しながら積層体２００へ圧着することが可能になる。
【０００７】
また図６に示す熱圧着装置では、上パンチ部３００の加熱圧着板３０１と冷却部３０３との間に、Ｓｉなどの樹脂からなる断熱緩衝材３０２を介在させることにより、加熱の際、上パンチ部３００の冷却部３０３側に熱が逃げるのを防止して、積層体２００側に効率よく熱が伝達するようにしている。
【特許文献１】特開２００３−１７３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の熱圧着装置では、加熱圧着板３０１と冷却部３０３との間に断熱緩衝材３０２を介在させたことにより、加熱を行う際、積層体２００側に効率よく熱を伝達することはできるものの、逆に冷却を行う際には、断熱緩衝材３０２があるために、加熱圧着板３０１で発生した熱が冷却部３０３側へ伝達しにくくなってしまう。そのため加熱圧着板３０１を所望の温度まで冷却するのに時間がかかり、積層セラミック電子部品の生産性が低下してしまうという欠点を有していた。
【０００９】
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は、加熱圧着板３０１の加熱および冷却を短時間に効率良く行ことができる熱圧着装置及び熱圧着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の第１の発明に係る熱圧着装置は、下方に加熱圧着板を有した上パンチ部と、積層体を支持する下パンチ部とを備え、前記下パンチ部上に載置させた積層体と前記上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させた上、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着せしめ、しかる後、上パンチ部を下パンチ部より遠ざけるとともに、前記キャリアフィルムを積層体より剥離させるようにした熱圧着装置であって、前記上パンチ部には、前記加熱圧着板の上面に接するように、前記加熱圧着板で発生した熱を吸収する流体が流れる流路を備えてなる温度調節部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
また第１の本発明に係る熱圧着装置において、前記温度調節部が多孔質体から成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また第１の本発明に係る熱圧着装置において、前記温度調節部の基材が熱伝導率２〜１３０Ｗ／ｍ・Ｋのセラミック材料から成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また第１の本発明に係る熱圧着装置において、前記流体が気体であることを特徴とするものである。
【００１４】
また第１の本発明に係る熱圧着装置において、前記加熱圧着板の発熱後、前記温度調節部に存在する前記流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却するようにしたことを特徴とするものである。
【００１５】
また本願の第２の発明に係る熱圧着装置は、下方に加熱圧着板を有した上パンチ部と、積層体を支持する下パンチ部とを備え、前記下パンチ部上に載置させた積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させた上、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着せしめ、しかる後、上パンチ部を下パンチ部より遠ざけるとともに、前記キャリアフィルムを積層体より剥離させるようにした熱圧着装置であって、前記加熱圧着板は、その内部に該加熱圧着板で発生する熱を吸収する流体が流れる流路を備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
また第２の発明に係る熱圧着装置において、前記流体が気体であることを特徴とするものである。
【００１７】
また第２の発明に係る熱圧着装置において、前記加熱圧着板の発熱後、該加熱圧着板内の流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却するようにしたことを特徴とするものである。
【００１８】
また本願の第３の発明に係る熱圧着方法は、上述した熱圧着装置の下パンチ部上に積層体を載置させるとともに、該積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させる工程と、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着させ、しかる後、前記温度調節部を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却する工程と、前記上パンチ部を前記下パンチ部より遠ざけると同時に前記キャリアフィルムを積層体より剥離させる工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１９】
また本願の第４の発明に係る熱圧着方法は、上述した熱圧着装置の下パンチ部上に積層体を載置させるとともに、該積層体と上パンチ部との間に、セラミックグリーンシートが貼着されているキャリアフィルムを該キャリアフィルムが上パンチ部側となるように配置させる工程と、前記上パンチ部の加熱圧着板より熱を発生させながら、前記キャリアフィルムを前記上パンチ部で前記下パンチ部側へ加圧することによりセラミックグリーンシートを積層体に熱圧着させ、しかる後、前記加熱圧着板内の流体を流動させて外部へ放出するとともに、該放出した流体よりも低温の流体を外部より導入することによって前記加熱圧着板を冷却する工程と、前記上パンチ部を前記下パンチ部より遠ざけると同時に前記キャリアフィルムを積層体より剥離させる工程と、を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、上パンチ部において、加熱圧着板の上面に接するように、該加熱圧着板で発生した熱を吸収する流体が流れる流路を備えてなる温度調節部を設けたことから、冷却時、流体を流すことにより、加熱圧着板で発生した熱を効率よく吸収することができる。これによって、加熱圧着板を所望の温度まで短時間で冷却することができ、積層セラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を添付図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の熱圧着装置を模式的に示す断面図である。なお、本実施形態においては、積層セラミックコンデンサを製造する熱圧着装置を例に説明する。
【００２２】
本発明の熱圧着装置は、主に上パンチ部３０とそれに対向する下パンチ部４０と電源供給部５０とから構成されている。また、上パンチ部３０と下パンチ部４０との間にセラミックグリーンシート２２が貼着されているキャリアフィルム２１が搬送されるようになっており、セラミックグリーンシート２２は、下パンチ部４０上に配置されている積層体１０へ転写されることとなる。
【００２３】
以下、各構成要素について順に説明する。
【００２４】
〔上パンチ部〕
上パンチ部３０は、主に加熱圧着板３１と温度調節部３２とから構成されている。
【００２５】
加熱圧着板３１は、平板状の抵抗体からなり、後述する電源供給部５０よりこの抵抗体に電圧を印加し、抵抗体に流れる電流により発熱する。この加熱圧着板３１の発熱温度は、電源供給手段５０の電圧または電流を制御することにより、自在に変更することができる。
【００２６】
加熱圧着板３１は、導電性を有する材料であればよく、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属、ＳｉＣ、Ｃ等の焼結体及び、それらの合金材料および複合材料を使用することができる。より好ましい材料は、インバー材料及びスーパーインバー材料などの低膨張金属である。低膨張金属を用いれば発熱の際に金属の熱膨張による変形を未然に防ぐことができる。
【００２７】
また、加熱圧着板３１の表面には、平滑性を高めるために、めっき処理またはフッ素、テフロン（登録商標）などの耐熱性樹脂をコーティングしておくことが好ましい。
【００２８】
加熱圧着板３１の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ〜１．０ｍｍであり、より好ましくは、耐久性の観点から、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。この範囲に設定することにより加熱圧着板３１が裂けにくくなる。
【００２９】
かかる加熱圧着板３１には、その上面に接するようにして温度調節部３２が設けられている。この温度調節部３２は、内部に流路が形成された部材からなり、流路に流体が流れるように構成されている。
【００３０】
このように、上パンチ部３０において、加熱圧着板３１の上面に接するように、加熱圧着板３１で発生した熱を吸収する流体が流れる流路を備えてなる温度調節部３２を設けたことから、冷却時、比較的低温に保持された流体を流すことにより、加熱圧着板３１で発生した熱を効率よく吸収することができる。これによって、加熱圧着板３１を所望の温度まで短時間で冷却することができ、積層セラミックコンデンサの生産性向上に供することが可能となる。一方、加熱時には流体を流さないことにより、加熱圧着板３１で発生した熱が吸収されるのを防止して、積層体１０側へ効率よく伝達させることができる。
【００３１】
温度調節部３２は、多孔質体セラミックからなり、セラミック粒子間の気孔を流体の流路として用いている。温度調整の観点から連続気孔を有する多孔質体セラミックを用いることが好ましい。温度調節部３２を多孔質体により形成することによって、流体が加熱圧着板の上面に満遍なく流れるようになり、加熱圧着板全体を均一に冷却することができる。これによって、セラミックグリーンシート２２からキャリアフィルム２１を良好な状態で剥離することができるようになる。
【００３２】
多孔質体セラミックのセラミック材料としては、熱伝導率が２〜１３０Ｗ／ｍ・Ｋのものを用いることが好ましい。これにより加熱圧着板３１を加熱する際に、積層体１０を効率よく加熱できる。温度調節部３２の基材の熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋより小さいと断熱効果が大きく、温度調節部３２の吸熱効率が低下し、セラミックグリーンシート２２とキャリアフィルム２１との剥離不良が生じやすくなる。一方、温度調節部３２の基材の熱伝導率が１３０Ｗ／ｍ・Ｋより大きいと断熱効果が小さく、加熱の際、加熱圧着板３１の熱を温度調節部３０が吸収しやすくなり、セラミックグリーンシート２２と積層体１０との密着不良が発生しやすくなる。したがって、温度調節部３２は、熱伝導率が２〜１３０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にある基材を用いることが好ましく、その原料としては炭化珪素、アルミナなどのセラミック材料を用いることができる。
【００３３】
温度調節部３２は、アルミ材料、鉄系材料、ポリカーボネート等の樹脂材料から成る矩形状の筺体３５により全体的に覆われている。そして、筺体３５の左右の側面には、加熱圧着板３１を冷却する流体を供給するための供給部３３と流体を排出するための排出部３４が設けられている。供給部３３から供給される流体は、温度調節部３２の内部の粒子間の連続した気孔を経由しながら加熱圧着板３１の熱を吸収し、排出部３４から排出される機構となっている。
【００３４】
温度調節部３２を流れる流体には、気体が好適に用いられる。気体を用いることよって、温度調節部３２における流体の流入・流出作業を極めて容易に行うことができる。特に、空気は扱いやすくコストもかからないので、気体には空気を使用することが好ましい。
【００３５】
また、温度調節部３２を流れる流体は、熱圧着装置の外部に設けられている温度制御手段（図示せず）により任意の温度に保持されるようになっている。そして、温度制御手段によって温度調節部３０から放出される気体Ｇ１よりも低温に保持された気体Ｇ２を外部より導入することにより、加熱圧着板３１の冷却時間をよりいっそう短縮することができる。
【００３６】
〔下パンチ部〕
下パンチ部４０は、主にパンチ部４１と押圧部４２とから構成されている。
【００３７】
パンチ部４１の上面には支持基体１１が載置され、支持基板１１の上面には、セラミックグリーンシート２２と導体パターン２３とを複数積層してなる積層体２０が載置されている。パンチ部４１の下方に取り付けられている押圧部４２は、油圧サーボを用い、パンチ部４０を押し上げ加圧する。加圧駆動は、サーボモータを用いてもよい。また、本発明の実施の形態は、下パンチ部４１を押し上げる形態を示したが、押圧部４２を上パンチ部３０に設置し、上パンチ部３０を下降させ、加圧する形態でもよい。あるいは、これらの組み合わせでも良い。
【００３８】
〔電源供給部〕
電源供給部５０は、加熱圧着板３１に直流電流を給電し、加熱圧着板３１を発熱させるためのものである。この電源供給部５０は、１０Ｖ−１０００Ａ〜５０Ｖ−６０００Ａの出力の間で任意のものを用いる事ができ、電流制御を行うことで加熱圧着板３１の発熱を制御することができる。また、通電時間により発熱量の制御を行うことができる。さらに、加熱圧着板３２の温度を測定し、直流電流量を制御することもできる。
【００３９】
図２は、本発明に係る熱圧着装置の他の実施形態を模式的に示す断面図である。図２に示す熱圧着装置は、加熱圧着板３１’の内部に、該加熱圧着板３１’で発生する熱を吸収する流体を流すための流路３６を設けた点で、図１に示す熱圧着装置とは構造が異なっている。このようように加熱圧着板３１’の内部に流路３６を直に設けることにより、加熱圧着板３１’の厚みは多少厚くなるものの、温度調節部３２を設ける必要がなくなることから、トータルとして上パンチ部３０を小型化することができ、ひいては熱圧着装置の全体構造を小型化することが可能となる。
【００４０】
図２に示す熱圧着装置における加熱圧着板３１’は、平板状の抵抗体からなり、電源供給部５０よりこの抵抗体に電圧を印加し、抵抗体に流れる電流により発熱する。この加熱圧着板３１’の発熱温度は、電源供給手段５０の電圧または電流を制御することにより、自在に変更することができる。加熱圧着板３１’は、導電性を有する材料であればよく、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属、ＳｉＣ、Ｃ等の焼結体及び、それらの合金材料および複合材料を使用することができる。また、加熱圧着板３１’の表面には、平滑性を高めるために、めっき処理またはフッ素、テフロン（登録商標）などの耐熱性樹脂をコーティングしておくことが好ましい。
【００４１】
加熱圧着板３１’の厚みは、内部に流路３６が形成できるように、例えば、２．０ｍｍ〜１０．０ｍｍに設定される。
【００４２】
加熱圧着板３１’の内部に設けられる流路３６は、加熱圧着板３１’の厚み方向中央付近に、加熱圧着板３１’を横方向に貫く貫通孔を複数設けることにより形成されている。
【００４３】
次に、上述した熱圧着装置を用いた熱圧着方法ついて図１を用いて説明する。ここでは、積層セラミックコンデンサとなる積層体１０を形成する場合の熱圧着方法を例に説明する。
【００４４】
（搬送工程）
積層体１０を形成するには、まず導体パターン２３が形成されたセラミックグリーンシート２２を上パンチ部３０と下パンチ部４０の間に搬送し、支持基体１１上に載置されている積層体１０に対向するように位置決めする。
【００４５】
セラミックグリーンシート２２の搬送は、セラミックグリーンシート２２をキャリアフィルム２１に貼着し、キャリアフィルム２１が上パンチ部側となるように配置された状態で、キャリアフィルム２１を移動させることにより行われる。このキャリアフィルム２１は、ポリエステルフィルムなどの硬質樹脂材料から成る長尺状のフィルムである。このように、セラミックグリーンシート２２をキャリアフィルム２１に支持させることにより、セラミックグリーンシート２２が撓むのを防止することができる。
【００４６】
セラミックグリーンシート２２は、各種セラミック誘電体粉末、樹脂バインダーおよび溶剤などを混合してなるセラミックスラリーを従来周知のコーティング法、印刷法などにより成膜することによりキャリアフィルム２１の表面に形成される。セラミックグリーンシート２２の厚みは、例えば１〜２０μｍ程度に設定される。
【００４７】
また、セラミックグリーンシート２２の貼着される面と反対側の面には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉなどの金属粉を含む導電材が導体パターン２３として印刷される。
【００４８】
（熱圧着工程）
セラミックグリーンシート２２を上パンチ部３０と下パンチ部４０の間に搬送した後、下パンチ部４０を上昇させて積層体１０の表面にセラミックグリーンシート２２を接触させる。さらに上パンチ部３０で下パンチ部４０側へ加圧した状態で、上パンチ部３０の加熱圧着板３１に電流量を制御しながら電源供給部５０より給電し、発生するジュール熱で積層体１０を加熱することにより、セラミックグリーンシート２２を積層体１０に熱圧着させる。この時、温度調節部３２は空気の移動を停止させており、これにより発熱した加熱圧着板３１の熱を温度調節部３２が吸熱するのを防止して、積層体１０側に効率よく熱を伝達することができる。
【００４９】
（冷却工程）
その後、加熱圧着板３１に電流量を制御しながら、発熱量を減少させ積層体１０への加熱を停止する。同時に、温度調節部３２の内部に供給部３３より空気を供給し、温度調節部３２内部の加熱された空気が排出部３４より排出される。このような空気の移動により加熱圧着板３１及び温度調節部３２自体を効率的に冷却することができる。これによって、加熱圧着板３１を所望の温度まで短時間で冷却することができ、積層セラミックコンデンサの生産性向上に供することができる。
【００５０】
温度調節部３２の内部に供給される空気Ｇ２は、温度調節部３２より排出される空気Ｇ１よりも低温になるように、熱圧着装置の外部に設けた温度制御手段によりその温度が制御されている。これによって、よりいっそう温度調節部３２を効率的に冷却することができる。
【００５１】
（剥離工程）
加熱圧着板３１を所望の温度まで冷却した後、上パンチ部３０と下パンチ部４０とを遠ざけ、同時にキャリアフィルム２１を積層体１０より剥離させる。
【００５２】
上パンチ部３０と下パンチ部４０とを遠ざけると、キャリアフィルム２１は、キャリアフィルム保持具３７ａ、３７ｂにより固定されているので、セラミックグリーンシート２２より剥離され、セラミックグリーンシート２２は、積層体１０の表面に転写される。
【００５３】
上述したように一連の積層操作（搬送工程、熱圧着工程、冷却工程、剥離工程）が繰り返されることにより所定枚数のセラミックグリーンシート２２が積層された積層体１０が作製されることとなる。
【００５４】
図２に示す熱圧着装置を用いて熱圧着を行う場合も、上述と同様にして一連の積層操作（搬送工程、熱圧着工程、冷却工程、剥離工程）を行えばよい。
【００５５】
次に、図３を用いて、熱圧着工程、冷却工程をさらに詳しく説明する。図３は、積層体１０を加圧しながら加熱、冷却し、キャリアフィルム２１を剥離するまでの圧力と温度の関係を示すものである。
【００５６】
Ｔｉは初期温度、Ｔｓは圧着温度、Ｐｓは圧着圧力であり、ＴａからＴｆは温度の主なポイント、ＰａからＰｄは圧力の主なポイントを表す。
【００５７】
加圧は下パンチ部４０を押し上げ、圧力ポイントＰａより増圧を開始しポイントＰｂで圧着圧力Ｐｓに達する。この間、初期温度Ｔｉを維持し、加熱されずに積層体１０は加圧される。さらに、ポイントＰｂからポイントＰｃまで圧力Ｐｓを維持し、ポイントＴｂより加熱圧着板３２を通電加熱し昇温する。このとき、キャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２の圧着面は熱により軟化する。キャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２の圧着面を圧着温度ＴｓになるポイントＴｃで通電量を制御し、ポイントＴｄまで圧着温度Ｔｓを維持した後、通電量を減少または停止する。同時に、温度調節部３２の内部に供給部３３より比較的低温の空気を供給し、温度調節部３２内部の加熱された空気を排出部３４より排出することにより、初期温度ＴｉとなるポイントＴｅまで冷却する。
【００５８】
軟化したセラミックグリーンシート２２と積層体２の圧着面は加圧したまま冷却され固まり圧着される。この圧着力は、キャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２の圧着力より大きくなる。さらに、下パンチ部４０が、下降し圧力Ｐｓは、ポイントＰｃ減圧し、ポイントＰｄで加圧を終了する。一方、キャリアフィルム２１はキャリアフィルム保持具３６ａ、３６ｂにより保持すると下パンチ部４０が、下降すると同時に積層体１０より剥離される。その後、ポイントＴｅよりポイントＴｆまで温度Ｔｉを維持し、次の積層操作に移行する。
【００５９】
上述のように、冷却工程の際、温度調節部３２に空気を流入・流出させることにより、温度調節部３２を効率的に冷却することができる。すなわち、図３において、ポイントＴｄ−Ｔｅ間の傾きが急峻になり、積層工程に要する時間が短縮化される。したがって本発明の熱圧着装置を用いて熱圧着作業を行うことにより、積層セラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。
【００６０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００６１】
上述した実施形態においては、温度調節部３２の左右の側面に、加熱圧着板３１を冷却する流体を供給するための供給部３３と流体を排出するための排出部３４が設けたが、供給部３３と排出部３４の形成箇所はこれに限らず、図４に示すように、温度調節部３２の上面に供給部３３を設けるとともに温度調節部３２と加熱圧着板３１との間に隙間を設けておきこの隙間から吸熱した流体を放出するようにしてもよい。
【００６２】
また上述した実施形態においては、加熱圧着板３１と温度調節部３２は別個の部材により形成したが、図５に示すように温度調節部３２を構成するセラミック多孔質体の下面に直接、加熱圧着板３２を被着させることにより一体化させてもよい。
【００６３】
また上述した実施形態においては、流体として気体を用いたが、水などの液体を用いても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施例に係る熱圧着装置を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の別の実施例に係る熱圧着装置を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す熱圧着装置を用いて熱圧着を行う際の圧力と温度のプロファイル図である。
【図４】図１に示す熱圧着装置の変形例である。
【図５】図１に示す熱圧着装置の変形例である。
【図６】従来の熱圧着装置を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０・・・積層体
１１・・・支持基体
２１・・・キャリアフィルム
２２・・・セラミックグリーンシート
３０・・・上パンチ部
３１・・・加熱圧着板
３２・・・温度調節部
３３・・・供給部
３４・・・排出部
４０・・・下パンチ部
４１・・・パンチ部
４２・・・押圧部
５０・・・電源供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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