(57)【要約】【課題】接続信頼性の高いビアホールを備えるとともに、精度の高いファインパターンを備えたプリント配線板及び多層プリント配線板の提供。【解決手段】絶縁層の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドとを備えたプリント配線板であって、当該配線パターンが、予め絶縁層に積層された金属箔をエッチングして得られたものからなり、且つ、当該蓋ランドが、当該配線パターンを封止する封止樹脂の上面と同一層に形成されているプリント配線板；前記プリント配線板に形成された蓋ランド直上に、上層の配線パターンと接続するビアホールが形成されている多層プリント配線板。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドとを備えたプリント配線板であって、当該配線パターンが、予め絶縁層に積層された金属箔をエッチングして得られたものからなり、且つ、当該蓋ランドが、当該配線パターンを封止する封止樹脂の上面と同一層に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
蓋ランドを形成する層には、当該蓋ランド以外の配線パターンも形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板に形成された蓋ランド直上に、上層の配線パターンと接続するビアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
絶縁層の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドとを備えたプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の表裏に金属箔が積層された絶縁基板に貫通孔を穿孔する工程と、当該金属箔をエッチングすることによって配線パターン及びランドを形成する工程と、当該ランド以外の配線パターンを封止する封止樹脂を形成する工程と、めっきにより当該貫通孔を導通させる工程と、当該めっきが形成された貫通孔と封止樹脂の非形成部に存在する凹部に孔埋め樹脂を充填する工程と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドを形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
配線パターンを封止する封止樹脂を、貫通孔とそのランド上に形成した厚さ調節用樹脂の厚さに合わせて形成することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
蓋ランドを形成する層に、当該蓋ランド以外の配線パターンを形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６の何れか１項により製造されたプリント配線板の蓋ランド直上に、上層の配線パターンと接続するビアホールを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの高密度化を図ったプリント配線板、特に多層プリント配線板とそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アスペクト比（孔深さを孔径で除した値）を小さくしてビアホールの形成性を向上させるとともに微細な配線パターン（以降これを「ファインパターン」と呼ぶことにする）を形成できる多層プリント配線板として、特許文献１に報告されたものがある。
【０００３】
この多層プリント配線板の製造方法を図面を用いて簡単に説明すると、まず、図５（ａ）に示したように、絶縁層１の表裏に銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意し、ドリル加工等によって、所望の位置に貫通孔４を穿孔する（図５（ｂ）参照）。
【０００４】
次に、無電解めっき処理（例えば、無電解銅めっき処理）を行って、貫通孔４を含んだ全面に図示しない無電解めっき膜を形成し、次いで、ランド形成部６ｄに開口部１２ａを有するめっきレジスト１２を形成する（図５（ｃ）参照）。
【０００５】
次に、電解めっき処理（例えば、電解銅めっき処理）を行って、前記ランド形成部６ｄにめっき８を形成し（図５（ｄ）参照）、次いで、ベルトサンダーやバフ等の研磨処理を行って、当該めっき８の厚さ調節を行う（図５（ｅ）参照）。
【０００６】
次に、図６（ｆ）に示したように、めっきレジスト１２を剥離した後、両面にエッチングレジストフィルム１３をラミネートし（図６（ｇ）参照）、次いで、図６（ｈ）に示したように、露光、現像を行って所望のエッチングレジスト１３ａを形成した後、エッチング、及びエッチングレジスト１３ａの剥離を順次行うことによって、表裏の配線パターン５を接続するスルーホール（以降これを「ベリードホール４ａ」と呼ぶことにする）とベリードホールランド６、及び上層の配線パターンと接続するビアホールを形成する際の受けランドたるビア底部ランド６ｂが形成された図６（ｉ）のプリント配線板（以降これを「コア基板Ｐａ」と呼ぶことにする）を得る。
【０００７】
次に、図７（ｊ）に示したように、前記コア基板Ｐａの表裏に層間絶縁層７ａと銅箔等の金属箔２を順次積層し（この際、ベリードホール４ａには層間絶縁層７ａの樹脂７ｂが充填される）、次いで、上層の配線パターンと接続するビアホール形成予定部にレーザを照射することによって非貫通孔１１を穿孔する。
【０００８】
以降、周知の方法により、外層の配線パターンや内外層の配線パターン間を接続するビアホール等を形成して、多層プリント配線板を得るというものである。
【０００９】
以上のように、コア基板の配線パターンと外層の配線パターン間を接続するビアホールやコア基板に設けたベリードホールのランド形成部６ｄにのみめっき８（電解めっき）を析出させる構成としたため、当該ビアホールの形成性が向上し（即ち、アスペクト比が小さくなるためビアホールの形成性が向上する）、また、それ以外の配線パターン形成部には当該めっき８が析出しないため、ファインパターンの形成が可能となる。
【００１０】
しかし、上記構成においては、以下のような不具合があった。
【００１１】
即ち、ベリードホール４ａの直上にビアホール形成用の非貫通孔１１を穿孔する際、当該ベリードホール４ａ内に充填されている樹脂７ｂが保護されていない状態でレーザが照射されるため、当該ベリードホール４ａの直上に位置する層間絶縁層７ａだけに留まらず、ベリードホール４ａ内の樹脂７ｂも一部除去されてしまい、図８（図７のベリードホール４ａ部の拡大図）に示したように、ベリードホール４ａ内の樹脂７ｂに凹部１４が発生し、ビアホールを形成する際のめっきが精度良く形成されない場合があった。
【００１２】
また、段差がある状態で回路形成を行うため（図６（ｇ）〜（ｉ）に相当）、精度の高いファインパターンを形成することが困難であった。
【特許文献１】特開２００４−３３５７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記不具合を解決するためになされたもので、ベリードホールの直上にビアホールを形成して高密度配線化を図った場合においても、接続信頼性の高いビアホールを備え、且つまた、ランド形成部にのみめっきを析出する構成であっても、精度の高いファインパターンを備えたプリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、絶縁層の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドとを備えたプリント配線板であって、当該配線パターンが、予め絶縁層に積層された金属箔をエッチングして得られたものからなり、且つ、当該蓋ランドが、当該配線パターンを封止する封止樹脂の上面と同一層に形成されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
また、本発明は、絶縁層の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドとを備えたプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の表裏に金属箔が積層された絶縁基板に貫通孔を穿孔する工程と、当該金属箔をエッチングすることによって配線パターン及びランドを形成する工程と、当該ランド以外の配線パターンを封止する封止樹脂を形成する工程と、めっきにより当該貫通孔を導通させる工程と、当該めっきが形成された貫通孔と封止樹脂の非形成部に存在する凹部に孔埋め樹脂を充填する工程と、当該孔埋め樹脂を保護する蓋ランドを形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、精度の高いファインパターンを備えるとともに、スルーホールの直上においても接続信頼性の高いビアホールを備えたプリント配線板及び多層プリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を、図１〜図４に示した概略断面工程図を用いて説明する。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示したように、絶縁層１の表裏に銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意し、ドリル加工等によって、所望の位置に貫通孔４を穿孔する（図１（ｂ）参照）。
【００１９】
次に、図１（ｃ）に示したように、周知の回路形成手段（サブトラクティブ法）によって、ベリードホールランド６を含んだ配線パターン５を形成し、次いで、当該貫通孔４とベリードホールランド６上に、のちに配線パターン５を封止する封止樹脂７の厚さ調節用として樹脂（図中の「厚さ調節用樹脂１６」に相当）を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００２０】
次に、スクリーン印刷等の手法により、配線パターン５を封止樹脂７にて封止した後、当該封止樹脂７を硬化させ（図１（ｅ）参照）、次いで、厚さ調節用樹脂１６を剥離した後（図２（ｆ）参照）、無電解めっき処理及び電解めっき処理を順次行うことによって、当該貫通孔４を含んだ全面にめっき８（例えば銅めっき）を析出させる（図２（ｇ）参照）。
【００２１】
ここで、封止樹脂７の形成方法として、厚さ調節用樹脂１６をマスクとして形成するようにしているため、当該封止樹脂を所望の厚さに形成することができ、結果、のちに層間絶縁層を積層したあとのトータルの絶縁層厚を容易にコントロールすることができる。
【００２２】
次に、貫通孔４と封止樹脂７の非形成部に存在する凹部に孔埋め樹脂９を充填した後、研磨処理によって表面を平滑にし（図２（ｈ）参照）、次いで、図２（ｉ）に示したように、無電解めっき処理及び電解めっき処理を順次行うことによって、全面にめっき８を析出させた後、エッチング処理を行うことによって、表面に当該孔埋め樹脂９を保護するランド（以降これを「蓋ランド６ａ」と呼ぶことにする）が形成されたベリードホール４ａを有する図３（ｊ）のプリント配線板（図中の「コア基板Ｐａ」に相当）を得る。
【００２３】
ここで、蓋ランド６ａの形成層は、基本的には当該蓋ランド６ａのみを形成する層として利用するのであるが、最終製品の多層プリント配線板の小型・高密度化を図る上で、同層に蓋ランド６ａ以外の配線パターン５を形成するのが好ましい。
【００２４】
次に、図３（ｋ）に示したように、コア基板Ｐａの表裏に層間絶縁層７ａを介して金属箔２を積層し、次いで、当該金属箔２をエッチング処理して開口部１０を有するビアランド６ｃを含んだ配線パターン５を形成する（図３（ｌ）参照）。
【００２５】
次に、ビアランド６ｃに、当該ビアランド６ｃの径よりも小さく、開口部１０の径よりも大きい径のレーザを照射して、下層の蓋ランド６ａに達する非貫通孔１１を穿孔し、次いで、デスミア処理により非貫通孔１１のクリーニングを行う（図４（ｍ）参照）。
【００２６】
次に、非貫通孔１１を含んだ全面に図示しない無電解めっきを析出させた後、非貫通孔１１とビアランド６ｃの一部を露出する開口部１２ａを有するめっきレジスト１２を形成し（図４（ｎ）参照）、次いで、電解めっき処理により、めっき８ａを非貫通孔１１に充填するとともに露出しているビアランド６ｃ上に析出させる（図４（ｏ）参照）。
【００２７】
そして最後に、めっきレジスト１２を剥離した後、表面に露出した図示しない無電解めっきを除去することによって、ベリードホール４ａの直上にビアホール１５が形成された図４（ｐ）の多層プリント配線板Ｐを得る。
【００２８】
本発明の特徴は、コア基板の配線パターンを、絶縁層に予め積層されている金属箔を平坦な状態でエッチングして形成するようにした点と、ベリードホールの直上に形成する蓋ランドを、コア基板の配線パターンを封止する封止樹脂の上面と同じ層に形成するようにした点である。
【００２９】
これにより、精度の高いファインパターンを容易に形成できるとともに、ベリードホールの直上にも接続信頼性の高いビアホールを形成することができる。
【００３０】
また、蓋ランドを、コア基板に形成される配線パターンと異なる層に形成するようにしたため、当該蓋ランドの径を従来よりも大きく形成でき、結果、当該蓋ランド上に形成されるビアホールに位置ズレが発生した場合においても十分に対応することができる。
【００３１】
さらに、蓋ランドの形成層においては封止樹脂により厚さが調節されるため、層間絶縁層７ａをビルドアップしたあとの全体の層間絶縁層厚を容易に調節することができる（即ち、多層プリント配線板Ｐを厚さ精度に優れたものとすることができる）。
【００３２】
本発明を説明するに当たって、４層のビルドアップ多層プリント配線板を用いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、必要に応じて構成を変更することも可能である。
【００３３】
また、ビアホール１５をベリードホール４ａの直上にのみ形成する例を用いて説明したが、それ以外の部分にももちろん形成が可能であり、図９に示したように、非貫通孔を穿孔する際のレーザ受けランドとしてビア底部ランド６ｂを形成すれば、ベリードホール４ａの直上に形成するビアホール１５と同様に、アスペクト比の小さい接続信頼性に優れたビアホール１５を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図２】図１に続く多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図３】図２に続く多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図４】図３に続く多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図６】図５に続く多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図７】図６に続く多層プリント配線板の製造工程を説明するための概略断面工程図。
【図８】スルーホール内に充填されている樹脂に凹部が発生した場合の拡大断面説明図。
【図９】ベリードホール直上以外にビアホールを形成する場合のビア底部ランドの概略断面説明図。
【符号の説明】
【００３５】
１：絶縁層
２：金属箔
３：両面金属箔張り積層板
４：貫通孔
４ａ：ベリードホール
５：配線パターン
６：ベリードホールランド
６ａ：蓋ランド
６ｂ：ビア底部ランド
６ｃ：ビアランド
６ｄ：ランド形成部
７：封止樹脂
７ａ：層間絶縁層
７ｂ：樹脂
８、８ａ：めっき
９：孔埋め樹脂
１０：開口部
１１：非貫通孔
１２：めっきレジスト
１２ａ：開口部
１３：エッチングレジストフィルム
１３ａ：エッチングレジスト
１４：凹部
１５：ビアホール
１６：厚さ調節用樹脂
Ｐ：多層プリント配線板
Ｐａ：コア基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007288102.tif 000009
【図８】
2007288102.tif 000010
【図９】
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