(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスプレイ用などの各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための回路基板用シート、及びチップ埋設回路基板を提供する。【解決手段】回路チップを埋め込むための回路基板用シートであって、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有する回路基板用シート、及びこの回路基板用シートにおいて、表面に樹脂層を有するエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させてなるチップ埋設回路基板である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップを埋め込むための回路基板用シートであって、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有することを特徴とする回路基板用シート。
【請求項２】
樹脂層のガラス転移温度が、３０℃以上である請求項１に記載の回路基板用シート。
【請求項３】
樹脂層の厚さが、０.０５〜２５μｍである請求項１又は２に記載の回路基板用シート。
【請求項４】
樹脂層の破断伸度が、厚さ５０μｍの測定において５００％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板用シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板用シートにおいて、表面に樹脂層を有するエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させたことを特徴とするチップ埋設回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板用シート及びそれを用いたチップ埋設回路基板に関する。さらに詳しくは、本発明は、ディスプレイ用などの各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための回路基板用シート、及びそれを用いて得られたディスプレイ用などのチップ埋設回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイで代表される平面ディスプレイにおいては、例えばガラス基板上にＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）などにより絶縁膜、半導体膜などを順次積層し、半導体集積回路を作製するのと同じ工程を経て、画面を構成する各画素近傍に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微少電子デバイスを形成し、これにより各画素のオン、オフ、濃淡の制御が行われている。すなわち、ディスプレイに使用する基板上にて、ＴＦＴなどの微少電子デバイスをその場で作製しているのである。しかしながら、このような技術においては、工程が多段階で煩雑であってコスト高になるのを免れず、また、ディスプレイ面積が拡大すると、ガラス基板上に膜を形成するためのＣＶＤ装置なども大型化し、コストが飛躍的に上昇するなどの問題がある。
そこで、コスト削減を目的として、微少な結晶シリコン集積回路チップを印刷インクのように印刷原板に付着させ、それを印刷技術などの手段により、ディスプレイ基板上の所定箇所に移し、固定させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、ディスプレイ基板上に、予め高分子フィルムを形成しておき、これに微少な結晶シリコン集積回路チップを印刷技術などの手段で移し、熱成形や加熱プレスなどの方法により、該チップを高分子フィルムに埋め込むことが行われる。しかしながら、このような方法では、高分子フィルムの歪みや発泡などの不具合が発生しやすい上、加熱に時間がかかるため効率的ではない。
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような事情のもとで、ディスプレイ用などの各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための回路基板用シート、及び該回路基板用シートを用いて得られたディスプレイ用などのチップ埋設回路基板を提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなる回路基板用シートを用い、該エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に回路チップを埋め込む際に、回路チップ周辺やシート表面に空気が残存すると、得られるチップ埋設回路基板の平坦性が損なわれるために、表示欠陥となったり、透明電極や金属配線の形成において、断線や抵抗増大を招くなどの不具合が生じるという知見を得た。
本発明者らは、この知見に基づいてさらに研究を重ね、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層上に、ガラス転移温度がある値以上である樹脂層を設け、この樹脂層が設けられた未硬化層に回路チップを埋め込むことにより、該回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを効果的に防止し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）回路チップを埋め込むための回路基板用シートであって、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有することを特徴とする回路基板用シート、
（２）樹脂層のガラス転移温度が、３０℃以上である上記(１)項に記載の回路基板用シート、
（３）樹脂層の厚さが、０.０５〜２５μｍである上記(１)又は(２)項に記載の回路基板用シート、
（４）樹脂層の破断伸度が、厚さ５０μｍの測定において５００％以下である上記(１)〜(３)項のいずれかに記載の回路基板用シート、及び
（５）上記(１)〜(４)項のいずれかに記載の回路基板用シートにおいて、表面に樹脂層を有するエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させたことを特徴とするチップ埋設回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層における回路チップを埋め込む側の表面に、ガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を設けることにより、回路チップを埋め込む際に、該回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを防止することができるので、チップ埋設回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製し得る回路基板用シート、及び該回路基板用シートを用いて得られたチップ埋設回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の回路基板用シートは、回路チップを埋め込むための回路基板用シートであって、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有することを特徴とする。
このように、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に、ガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を設けることにより、回路チップを埋め込む際に、ガラスなどの基板と、未硬化層が密着するのを防ぐことができ、その結果埋め込まれた回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを、効果的に防止することができる。
当該樹脂層のガラス転移温度が０℃未満では、埋め込まれた回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを防止する効果が十分に発揮されない。当該樹脂層の好ましいガラス転移温度は３０℃以上である。その上限については特に制限はないが、通常３００℃程度である。
また、当該樹脂層の破断伸度は、回路チップの埋め込み性などの点から、厚さ５０μｍの測定において、５００％以下が好ましく、３５０％以下がより好ましく、１５０％以下がさらに好ましい。その下限については特に制限はないが、通常１％程度である。破断伸度が５００％以下であれば、回路チップの埋め込み時に樹脂層が容易に破壊されるので、埋め込み性が良好である。
また、当該樹脂層の引張り強度は、２０〜５００ＭＰａが好ましい。
なお、前記ガラス転移温度、破断伸度及び引張り強度の測定方法については、後で説明する。
さらに、当該樹脂層は、波長４００〜８００ｎｍにおける透過率が８０％以上であることが好ましい。また、当該樹脂層の厚さは、回路チップの埋め込み性及び本発明の効果（空気の残存を防止する）などの点から、２５μｍ以下が好ましく、０.０５〜２５μｍがより好ましい。
【０００７】
エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に、当該樹脂層を形成する方法としては、前記性状を有する樹脂層を形成し得る方法であればよく、特に制限はない。例えば樹脂層形成用フィルムを前記未硬化層にラミネートする方法、前記未硬化層に、樹脂層形成用塗工液を塗布する方法など、いずれも用いることができる。
当該樹脂層を構成する樹脂材料としては、前記性状を有する樹脂層を形成し得るものであればよく、特に制限されず、様々な樹脂材料を用いることができる。このような樹脂材料としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、エポキシアクリレート系の紫外線硬化樹脂、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹脂などを挙げることができる。
エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を形成するには、例えば支持体上に、該エネルギー線硬化型高分子材料を含む適当な濃度の塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、乾燥塗膜の厚さが所定の厚さになるように直接塗布、乾燥して未硬化層を形成させる方法を用いることができる。
また、剥離シートの剥離剤層上に、前記の塗工液を前記の方法で塗布、乾燥して未硬化層を形成し、これを支持体に転写する方法、あるいは、前記塗工液と剥離シートを用い、両面に剥離シートが設けられた未硬化シートを作製することができる。この場合、両面に設けられる剥離シートの剥離力を異ならせることにより、剥離する順序を設定することができる。さらに複数の未硬化層を積層して所望の厚さとしてもよい。
前記未硬化層の厚さは、その使用の条件にもよるが、通常５０〜１０００μｍ程度、好ましくは８０〜５００μｍである。
また、この際用いる剥離シートとしては、特に制限はないが、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
【０００８】
本発明で用いるエネルギー線硬化型高分子材料は、エネルギー線を照射することにより、架橋する成分を含む高分子材料であり、例えば（１）粘着性アクリル系重合体とエネルギー線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーと所望により光重合開始剤を含む高分子材料、（２）側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体と所望により光重合開始剤を含む高分子材料などを挙げることができる。
なお、エネルギー線とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち紫外線又は電子線などを指す。
前記（１）の高分子材料において、粘着性アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち(メタ)アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステル及び／又はアクリル酸エステルを意味する。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、パルミチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００９】
一方、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、(メタ)アクリル酸エステルは５〜１００質量％、好ましくは５０〜９５質量％含有され、活性水素をもつ官能基を有する単量体は０〜９５質量％、好ましくは５〜５０質量％含有される。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、これらの単量体は、０〜３０質量％含有することができる。
該高分子材料において、粘着性アクリル系重合体として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１０】
また、エネルギー線硬化型オリゴマーとしては、ラジカル重合によって硬化が進行するラジカル硬化性オリゴマーと、カチオン重合によって硬化が進行するカチオン硬化性オリゴマーが挙げられる。ラジカル硬化性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシアクリレート系オリゴマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシアクリレートオリゴマーも用いることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができ、ポリエーテルアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
カチオン硬化性オリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、レゾルシン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコールジリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジリシジルエーテル、エポキシ化大豆油などのエポキシ樹脂、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテル、ポリウレタンポリビニルエーテルなどのビニルエーテル類、エポキシ化ポリオレフィン類が挙げられる。
上記硬化性オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリスチレン換算の値で、好ましくは５００〜１００,０００、より好ましくは１,０００〜７０,０００さらに好ましくは３,０００〜４０,０００の範囲で選定される。
この硬化性オリゴマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
一方、エネルギー線硬化型モノマーとしては、ラジカル重合によって硬化が進行するラジカル硬化性モノマーと、カチオン重合によって硬化が進行するカチオン硬化性モノマーが挙げられる。ラジカル硬化性モノマーとしては、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルへキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの単官能性アクリル酸エステル類、１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビス[２−(メタ)アクリロイルオキシエチル]−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリス[２−(メタ)アクリロイルオキシエチル]イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能性(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。
カチオン硬化性モノマーとしては、例えばインテン、クマロンなどのアルキル置換アルケン、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテルなどのビニルエーテル類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシエチルオキセタン、１,４−ビス[(３−エチル−３−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼンなどのオキセタン類、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル(３,４−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビス(３,４−エポキシシクロヘキシル)アジペートなどの脂環式エポキシ類、Ｎ−ビニルカルバゾールなどを挙げることができる。
これらの硬化性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの硬化性オリゴマーや硬化性モノマーの使用量は、エネルギー線の印加により、硬化後の高分子材料が所望の性状を有するように選定されるが、通常(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対し、３〜３００質量部配合することができる。
【００１２】
また、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、使用する硬化性オリゴマーやモノマーに応じて、ラジカル重合開始剤又はカチオン重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロプル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ[２−ヒドロキシ−２−メチル−１−[４−(１−プロペニル)フェニル]プロパノン]などが挙げられる。カチオン重合開始剤としては、例えばＢＦ4-、ＰＦ6-、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ＦｅＣｌ4-などのアニオンをもつアリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩を代表的に挙げることができる。さらに、これらの光重合開始剤の活性を高めたり、活性を示す波長領域を広げる目的で増感剤を添加することもできる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
配合量は、上述のエネルギー線硬化型高分子材料の固形分１００質量部に対し、通常０.１〜１０質量部である。
【００１３】
次に、前記（２）の高分子材料において、側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体としては、例えば前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体のポリマー鎖に−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの活性点を導入し、この活性点とエネルギー線硬化型官能基を有する化合物を反応させて、該粘着性アクリル系重合体の側鎖にエネルギー線硬化型官能基を導入してなるものを挙げることができる。
粘着性アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの官能基と、ラジカル重合性不飽和基とを有する単量体又はオリゴマーを反応系に共存させればよい。
具体的には、前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には(メタ)アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナートなどを、エポキシ基を導入する場合には、グリシジル(メタ)アクリレートなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレートなどを、−ＮＨ2基を導入する場合には、Ｎ−メチル(メタ)アクリルアミドなどを用いればよい。
エネルギー線硬化型官能基を有する化合物は、前記活性点と反応する官能基を有している。活性点と反応する官能基としては、例えば、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨなどが挙げられる。エネルギー線硬化型官能基は特に限定されず、ラジカル重合性官能基でもよくカチオン重合性官能基でもよい。ラジカル重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基などが挙げられる。ラジカル重合性官能基を有する化合物としては、例えば２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナート、グリシジル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレートなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。
カチオン重合性官能基としては、電子放出性の置換基をもつオレフィンや、環状エーテル、環状スルフィド、環状イミン、環状ジスルフィド、ラクトン、環状ホルマール、環状イミノエーテルなどの開環カチオン重合性官能基を挙げることができる。
粘着性アクリル系重合体の側鎖にカチオン重合性官能基を導入する他の方法としては、粘着性アクリル系共重合体の製造時に、ラジカル重合性不飽和基とカチオン重合性官能基の両方を含むモノマーまたはオリゴマーを反応系に共存させて製造する方法が挙げられる。
このようにして、粘着性アクリル系重合体の側鎖に、エネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体、すなわちエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体が得られる。
このエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、重量平均分子量が１００,０００以上のものが好ましく、特に３００,０００以上のものが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
また、所望により用いられる光重合開始剤としては、前述の（１）の高分子材料の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
前記の（１）及び（２）のエネルギー線硬化型高分子材料においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤などを添加することができる。
前記架橋剤としては、例えばポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対して、０〜３０質量部配合することができる。
【００１４】
ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、前記の（１）及び（２）のエネルギー線硬化型高分子材料は、弾性率をコントロールするために、（１）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（２）のエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体を加えることができる。同様に（２）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（１）の粘着性アクリル系重合体、又はエネルギー線硬化型オリゴマーやエネルギー線硬化型モノマーを加えることができる。
【００１５】
本発明の回路基板用シートにおいては、回路チップを埋め込む側とは反対側に支持体が設けられていてもよい。
前記支持体については特に制限はなく、通常ディスプレイ用支持体として使用されている透明支持体の中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような支持体としてはガラス板、あるいは板状又はフィルム状のプラスチック支持体などを挙げることができる。ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなる支持体を用いることができる。一方板状又はフィルム状のプラスチック支持体としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などからなる支持体を用いることができる。これらの支持体の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
本発明のチップ埋設回路基板は、前記のようにして得られた回路基板用シートにおけるエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に前述の樹脂層を設け、この樹脂層を有する未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させることにより、作製することができる。
具体的な方法について説明すると、ガラス板上などに被埋め込み回路チップを置き、その上に回路基板用シートを未硬化層上の樹脂層が該回路チップに接するように載置し、０.０５〜２.０ＭＰａ程度の荷重下に該チップを、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは０〜１００℃の温度で埋め込み、エネルギー線を照射して該未硬化層を硬化させたのち、前記ガラス板から剥離することにより、本発明のチップ埋設回路基板が得られる。なお、加熱して回路チップを埋め込んだ場合には、エネルギー線の照射は、未硬化層が加熱された状態で行ってもよいし、室温に冷却されてから行ってもよい。
【００１６】
エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。このエネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。このエネルギー線の照射量としては、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量は１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
このような本発明の技術は、高分子フィルムを加熱して回路チップを埋め込むのではなく、エネルギー線硬化型高分子材料を用いて、回路チップを埋め込み、その後硬化することにより、回路チップを固定化するため、高分子フィルムを用いる場合の不具合も生じにくく、操作時間も短縮でき、効率的である。また、埋め込み性も優れる。
さらに、本発明においては、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層における回路チップを埋め込む側の表面に、ガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を設けることにより、回路チップを埋め込む際に、該回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを防止することができるので、チップ埋設回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製することができる。
【実施例】
【００１７】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた回路基板用シートについて、各特性すなわち樹脂層の形成に用いた樹脂材料の物性及び埋め込み性は、以下の示す方法により求めた。
（１）樹脂層形成材料のガラス転移温度
ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠し、入力補償示差走査熱量測定装置［パーキンエルマー社製、装置名「Ｐｙｒｉｓｌ  ＤＳＧ」］を用いて、補外ガラス転移開始温度を測定し、ガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
（２）樹脂層形成材料の破断伸度
ＪＩＳ Ｋ ７１６１及びＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定した引張り破壊ひずみ、又は引張り破壊呼びひずみを破断伸度とした。この際、試験片として厚さ５０μｍのものを用い、試験速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
（３）樹脂層形成材料の引張り強度
ＪＩＳ Ｋ ７１６１及びＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定した。この際、試験片として厚さ５０μｍのものを用い、試験速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
（４）埋め込み性
図１は埋め込み性試験の説明図であり、図１（ａ）は埋め込み前の状態を、図１（ｂ）は埋め込み後（硬化後）の状態を示す。
回路基板用シートの重剥離型剥離シートを剥がし、５ｃｍ×５ｃｍ（厚さ０.７ｍｍ）のガラス基板２ａに未硬化層４をラミネートした。５ｃｍ×５ｃｍ（厚さ０.７ｍｍ）のガラス基板２ｂを別に１枚用意し、この上に回路チップ（シリコンチップ）３（縦６００μｍ×横３００μｍ×厚さ５０μｍ）を３ｃｍ×３ｃｍの正方形となるように４つ置き、ガラス基板２ａ上の回路基板用シートの未硬化層４上に設けられた樹脂層５を回路チップ３に押し当て、平面プレス機１を用いて、２５℃、０.３ＭＰａの圧力で５分間プレスした。常圧に戻した後、照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３１５ｍＪ／ｃｍ2の条件でフュージョン製Ｈバルブを光源とする紫外線を照射して未硬化層を硬化させて、硬化層４'とした。
目視にて空気の残存が確認できるものを×、確認できないものを○として評価した。さらに、回路チップ側に置かれたガラス板を剥がし、回路チップの埋め込み状態をコンフォーカル顕微鏡［レーザーテック社製、商品名「ＨＤ１００Ｄ」］により観察し、図２に示すはみ出し量ｈを測定し埋め込み性を評価した。
【００１８】
実施例１
（１）未硬化層の形成
ブチルアクリレート８０質量部とアクリル酸２０質量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化型官能基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型アクリル酸エスエル共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」］３.０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物［大日精化工業社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」］１００質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］１.２質量部とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液（ａ）とした。
この塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を形成した。同様にしてポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に、厚さ５０μｍの未硬化層を有するシートを作製した。これらの軽剥離型剥離シート上の未硬化層を、前記重剥離型剥離シート上の未硬化層上に積層し、軽剥離型剥離シートを剥離する工程を繰り返し、最終的に片面に重剥離型剥離シート、反対面に軽剥離型剥離シートを備えた厚さ２００μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を有するシートを得た。
（２）回路基板用シートの作製
樹脂層として厚さ２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［東レ製、品番「Ｃ６０」］を準備した。前記（１）で得られた未硬化層を有するシートの軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムロールを用いて未硬化層上に前記ＰＥＴフィルムを積層して、未硬化層の片面にＰＥＴ層を有する回路基板用シートを得た。この回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例２
実施例１において、樹脂層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして回路基板用シートを作製した。この回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例３〜５
樹脂層として、ＰＥＴフィルムに替えてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして回路基板用シートを作製した。
なお、前記ＰＭＭＡフィルムは、ＰＭＭＡ粉末［アルドリッチ社製］を酢酸エチル中２０質量％となるように溶解したものを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた剥離シート［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」］に塗布し、９０℃で１分間乾燥することにより作製した。ＰＭＭＡフィルムの厚さは、１μｍ（実施例３）、５μｍ（実施例４）、１２μｍ（実施例５）である。
各回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例６、７
樹脂層としてポリエステルウレタン樹脂［東洋紡社製、商品名「バイロンＵＲ−１４００」］フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして回路基板用シートを作製した。なお、ポリエステルウレタン樹脂フィルムは、実施例３〜５と同様にして作製した。このフィルムの厚さは、１μｍ（実施例６）、５μｍ（実施例７）である。
各回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例８
エポキシアクリレート［ダイセル・サイテック社製、商品名「Ｅｂｅｃｒｙｌ  ６００」］１００質量部と光開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン［チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名「ダロキュア１１７３」］３質量部からなる組成物を上記の重剥離型剥離シートに塗布し、更にその上から上記の軽剥離型剥離シートを重ねあわせた。その後１００ｍＪ／ｃｍ2、２００ｍＷ／ｃｍ2の条件で紫外線を照射して硬化させ、厚さ１μｍの樹脂フィルムを作製した。
樹脂層として、前記樹脂フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして回路基板用シートを作製した。この回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例９、１０
実施例８において、エポキシアクリレートの代わりに、ウレタンアクリレート［日本合成化学社製、商品名「紫光ＵＶ−３５２０ＴＬ」］を用いた以外は、実施例８と同様にして回路基板用シートを作製した。なお、樹脂フィルムの厚さは、１μｍ（実施例９）、５μｍ（実施例１０）である。
各回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
実施例１１、１２
実施例８において、エポキシアクリレートの代わりに、ウレタンアクリレート［日本合成化学社製、商品名「紫光ＵＶ−７０００Ｂ」］を用いた以外は、実施例８と同様にして回路基板用シートを作製した。なお、樹脂フィルムの厚さは、１μｍ（実施例１１）、５μｍ（実施例１２）である。
各回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
比較例１
実施例１において、未硬化層上に樹脂層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして回路基板用シートを作製した。この回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
比較例２
実施例６において、ポリエステルウレタン樹脂「バイロンＵＲ−１４００」の代わりに、ポリエステルウレタン樹脂［東洋紡社製、商品名「バイロンＵＲ−３２００」、Ｔｇ＝−３℃］を用いた以外は、実施例６と同様にして回路基板用シートを作製した。この回路基板用シートの各特性を第１表に示す。
【００１９】
【表１】
2007173381.tif 000003
【００２０】
第１表から分かるように、本発明の回路基板用シート（実施例１〜１２）は、いずれも空気残りは認められず、はみ出し量も実施例２、５、１０を除いて１０μｍ未満であった。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の回路基板用シートは、未硬化層における回路チップを埋め込む側の表面に、ガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を設けることにより、回路チップを埋め込む際に、該回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを防止することができるので、チップ埋設回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に、作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】埋め込み性試験の説明図である。
【図２】チップの埋め込み状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  平面プレス機
２ａ、２ｂ  ガラス板
３  回路チップ
４  未硬化層
４'  硬化層
５  樹脂層
【図１】
2007173381.tif 000004
【図２】
2007173381.tif 000005