(57)【要約】【課題】  電子部品に設けられた貫通孔内面の外部端子にも容易に接触させることができる電子部品計測用コンタクトを提供する。【解決手段】  被計測物である電子部品Ｄの例えば周波数等の計測が可能となるように配線されて端子Ｔが形成されているコンタクト基板２と、コンタクト基板２の端子Ｔと接続するＡｕからなるバンプ３とを備え、バンプ３が、バンプボンダーによるバンピングでコンタクト基板２の端子Ｔに接続される、ことを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
計測可能に配線されて端子が形成されているコンタクト基板と、
前記コンタクト基板の前記端子と接続するＡｕからなるバンプとを備え、
前記バンプが、バンピングで前記コンタクト基板の前記端子に接続されている、ことを特徴とする電子部品計測用コンタクト。
【請求項２】
前記バンプが円錐台形状，角錐台形状，円錐形状，角錐形状のいずれかに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品計測用コンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の計測に用いられる電子部品計測用コンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電素板の両主面に電極を形成した圧電振動素子をパッケージ内部に搭載した圧電振動子、このような圧電振動子と発振回路とを同一のパッケージ内に搭載した圧電発振器、特定の周波数帯を分離する圧電フィルタ等の電子部品が、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器に多く用いられている。そして近年、表面実装に対応した形状の圧電デバイスが開発され、電子機器の小型化に伴って、これらの電子部品も小型化が進められている。
【０００３】
電子部品の各種計測を行う場合、先端が針状に形成されている電子部品計測用コンタクトをパッケージに設けられた外部電極に当接させて行われる（例えば、特許文献１参照）。このような場合、例えば、図４に示すような電子部品（例えば、水晶振動子２００）に設けられた外部端子がパッケージに設けられた貫通孔２０４内に設けられている場合（例えば、特許文献２参照）は、この貫通孔２０４内に電子部品計測用コンタクトを挿入して、この電子部品計測用コンタクトと外部電極とを接触させて計測が行われる。
【特許文献１】特開平６−３４７４７６号公報（段落０００５〜００７、図１）
【特許文献２】特開平９−１１３５３８号公報（段落００１２、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、先端が針状である電子部品計測用コンタクトを貫通孔に挿入する場合、この電子部品計測用コンタクトが貫通孔内面の外部端子に接触しない場合があり、計測作業が煩雑となっていた。
また、先端が針状となる電子部品計測用コンタクトは、棒状に長くなる場合があり、先端が鉛直方向を向かないことがあるため、外部端子に接触しない場合があった。この場合、外部端子を大きくして接触しやすくさせることが考えられるが、電子部品の小型化により、外部端子を形成する面積を確保することが困難となってきている。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した問題を解決し、電子部品に設けられた貫通孔内面の外部端子にも容易に接触させる電子部品計測用コンタクトを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、計測可能に配線されて端子が形成されているコンタクト基板と、前記コンタクト基板の前記端子と接続するＡｕからなるバンプとを備え、前記バンプが、バンピングで前記コンタクト基板の前記端子に接続されている、ことを特徴とする電子部品計測用コンタクトである。
【０００７】
また、本発明は、前記バンプが円錐台形状，角錐台形状，円錐形状，角錐形状のいずれかに形成されていても良い。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明の電子部品計測用コンタクトは、電子部品に設けられた貫通孔内面の外部端子にも容易に接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、電子部品を水晶からなる圧電振動子とし、計測する対象を水晶振動子の周波数として説明する。
【００１０】
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクトのバンプを被計測物の貫通孔に向けた状態を示す図である。（ｂ）は、（ａ）に続く工程を示す図である。（ｃ）は、（ｂ）に続く工程を示す図である。（ｄ）は、（ｃ）に続く工程を示す図である。図２は、バンプを形成する一例を示す図である。図３は、本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクトのバンプを被計測物の貫通孔に向けた状態を示す斜視図である。
【００１１】
本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクト１０は、計測可能に配線されて端子Ｔが形成されているコンタクト基板２と、このコンタクト基板２の端子Ｔと接続するバンプ３とから主に構成されている。
【００１２】
ここで、被計測物について説明する。被計測物は、図１及び図３に示すような電子部品Ｄである、例えば、圧電振動子であって、容器体に設けられたキャビティＣ内に圧電振動素子（図示せず）を気密封止した構造となっている。この圧電振動素子の両主面に被着・形成された一対の励振電極は、引き回し電極（図示せず）を介して電子部品Ｄの容器体に設けられた貫通孔Ｋ内面の外部端子Ｇと電気的に接続された状態となっている。
この外部端子Ｇを用いて、本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクト１０によって電子部品の内部に搭載された圧電振動素子の周波数が計測される。
【００１３】
図１〜図３に示すように、コンタクト基板２は例えばセラミックや樹脂などの絶縁性材が用いられ、その主面又は内部に配線が施されて、周波数の計測が可能となっている。この配線には後述するバンプ３をバンピングするための端子Ｔと、計測装置（図示せず）と接続するための接続パッド（図示せず）が設けられている。
【００１４】
バンプ３は、Ａｕ（金）からなり、図２に示すように、バンプボンダーＢによってコンタクト基板２に設けられた端子Ｔにバンピングされることで設けられる。
これにより、バンプ３は計測装置（図示せず）と電気的に接続されることとなる。
なお、バンプボンダーＢは、従来周知のものが用いられる。つまり、バンプ３をバンピングする位置を予め設定しておき、この設定にしたがってバンピングを行う装置である。
これにより、予め、電子デバイスＤの貫通孔Ｋの位置を設定しておけば、バンプ３を貫通孔Ｋの位置と対応するようにコンタクト基板２に設けられた端子Ｔにバンピングすることができる。
【００１５】
このバンプ３は、その形状が、円錐台形状、角錐台形状，円錐形状，角錐形状のいずれかに形成されている。なお、本実施形態では、円錐台形状で形成されている場合について説明する。円錐台形状で形成されているバンプ３は、電子部品Ｄに設けられた貫通孔Ｋの直径と比較して、先端部の直径（対角線の長さ）は貫通孔Ｋの直径より小さく、コンタクト基板２側の直径（対角線の長さ）は、貫通孔Ｋの直径より大きく形成されている。
【００１６】
ここで、バンプ３の形成方法について説明する。
まず、コンタクト基板２を作業テーブルに載置して端子Ｔを露出させる。この状態で、バンプボンダーＢにてバンプ３を端子Ｔにバンピングする。これで、貫通孔Ｋの位置に対応した精度良い位置にバンプ３が設けられることとなる。
【００１７】
このように構成された電子部品計測用コンタクト１０のバンプ３を貫通孔Ｋに当接させると、図１（ａ）〜図（ｄ）に示すように、バンプ３の先端は貫通孔Ｋの内部に入り込み、次第に貫通孔Ｋ内面に設けられた外部端子Ｇに接触を開始し、さらに、バンプ３は形状を変形させながら貫通孔Ｋ内面に設けられた外部端子Ｇと部分的な面で接触することができる。
【００１８】
つまり、バンプ３はＡｕ（金）であるために軟らかく、貫通孔Ｋに向けてバンプ３を押し当てると、バンプ３は変形しながら貫通孔Ｋにめり込んで導通できるようになる。
また、各バンプ３がバンプボンダーＢでコンタクト基板２に設けられた端子Ｔにバンピングされるため、バンプ３，３の間隔を精度良く端子Ｔにバンピングすることができる。
【００１９】
次に、電子部品計測用コンタクト１０の使用例について説明する。
図１（ａ）に示すように、電子部品計測用コンタクト１０のバンプ３を電子部品の貫通孔に向けた状態で、そのバンプ３を貫通孔に押し当てる。
バンプ３はＡｕ（金）で形成されており、かつ、その形状が、円錐台形状，角錐台形状，円錐形状，角錐形状のいずれかに形成されているために、バンプ３の先端は貫通孔の内部に入り込み（図１（ｂ）参照）つつ変形しながら貫通孔Ｋにめり込んで貫通孔Ｋ内面に設けられた外部端子と部分的な面で接触する（図１（ｃ）参照）。
これにより、電子部品計測用コンタクト１０のバンプ３は外部電極Ｇを含めた貫通孔Ｋの径と一致し、確実な計測を行うことができる（図１（ｄ）参照）。
【００２０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、バンプの形状は、円錐台形状，角錐台形状，円錐形状，角錐形状以外に、球状としても良い。なお、球状に形成する場合は、その球体の最大直径が貫通孔の直径より大きく形成する。
また、バンプのバンピングは、バンプボンダー以外に、従来周知のバンピングを用いることができる。
また、  なお、このような電子部品計測用コンタクト１０は、少なくとも２回、繰り返して使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクトのバンプを被計測物の貫通孔に向けた状態を示す図である。（ｂ）は、（ａ）に続く工程を示す図である。（ｃ）は、（ｂ）に続く工程を示す図である。（ｄ）は、（ｃ）に続く工程を示す図である。
【図２】バンプ形成の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品計測用コンタクトのバンプを被計測物の貫通孔に向けた状態を示す斜視図である。
【図４】従来の圧電振動素子の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０    電子部品計測用コンタクト
２      コンタクト基板
３      バンプ
Ｃ      キャビティ
Ｄ      電子部品
Ｇ      外部端子
Ｋ      貫通孔
Ｔ      端子
【図１】
2007207892.tif 000003
【図２】
2007207892.tif 000004
【図３】
2007207892.tif 000005
【図４】
2007207892.tif 000006