(57)【要約】【課題】  基材がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下である非接触式データキャリアを用い、貼付用の接着層を該非接触式データキャリア領域内にして設けた、小型の非接触型デーデータキャリア装置と、これを複数一体として設けたデータキャリア装置配設部材を提供する。同時に、それらの製造方法を提供する。【解決手段】  硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である。【選択図】  図１
2007207122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項２】
請求項１記載の非接触型データキャリア装置であって、両面に前記接着層を配設していることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、順に、第１の接着層、基材、第２の接着層からなる両面テープを、該両面テープの第１の接着層により接着して表面に配設し、第２の接着層を露出させていることを特徴とする
非接触型データキャリア装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記表面に配設する接着層が熱硬化型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。    
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の、表面に配設している接着層を覆う剥離紙を、該接着層により接着して設けていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項６】
硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項７】
請求項６に記載のデータキャリア装置配設部材であって、両面に前記のようにして接着層と剥離層とを設けていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項８】
請求項６に記載のデータキャリア装置配設部材であって、一方の面側に前記のようにして接着層と剥離紙を設け、更に、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、該剥離紙に保持させて設けていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の両面テープを、該両面テープの１方の接着層により接着して配設し、他方の接着層を前記剥離紙あるいはカバー紙（印字紙）と接着するための接着層としていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項１０】
請求項６ないし９のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、前記剥離紙あるいは前記カバー紙と接着するための接着層が熱硬化型であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項１１】
請求項６ないし１０のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は枚葉の（シート状の１枚からなる）剥離紙であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項１２】
請求項６ないし９のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は帯状に連なる剥離紙であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項１３】
請求項６ないし９のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材であって、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするデータキャリア装置配設部材。
【請求項１４】
硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の第１の両面テープを、表面に配設しており、且つ、前記第２の接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の第２の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層、第２の剥離紙をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い、その第１の剥離紙を剥がし、露出した第１の接着層側から抜き型で第２の剥離紙を残すようにして、第１の接着層、基材、第２の接着層を外形加工し、前記各非接触式データキャリアに配設するための前記第１の両面テープを形成する、ハーフカット加工処理と、不要な、第１の接着層、基材、第２の接着層を除去し、第２の剥離紙上に前記第１の両面テープのみを形成する、不要部除去工程と、前記非接触式データキャリアを、第１の両面テープに位置合わせして、前記非接触式データキャリアを、第１の接着層にて接着保持させる、接着工程とを、行うことを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【請求項１５】
硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の第１の両面テープを、表面に配設しており、且つ、前記第２の接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の第２の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層、第２の剥離紙をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い、その第１の剥離紙側から、抜き型で第２の剥離紙を残すようにして、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層を外形加工し、前記各非接触式データキャリアに配設するための前記第１の両面テープを形成する、ハーフカット加工処理と、不要な、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層を除去し、第２の剥離紙上に前記第１の両面テープのみを形成する、不要部除去工程と、前記非接触式データキャリアを、第２の両面テープに位置合わせして、前記非接触式データキャリアを、第１の接着層にて接着保持させる、接着工程とを、行うことを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４ないし１５のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材の製造方法であって、接着工程後、更に、前記第１の両面テープの第２の接着層から第２の剥離紙を剥がし、該第１の両面テープの第２の接着層にて第３の剥離紙を接着させる、剥離紙貼り代え工程を、行うことを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４ないし１６のいずれか１項に記載のデータキャリア装置配設部材の製造方法であって、前記接着工程における位置合わせを、位置合わせ用のマスクを用いて行うことを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【請求項１８】
硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、絶縁シートの一面上に前記小型の非接触式データキャリアとほぼ同じ厚さの位置合わせ用マスクを配し、該位置合わせ用マスクの開口において、前記小型の非接触式データキャリアを絶縁シートの一面上に保持させる、位置合わせ配置工程と、前記位置合わせ用マスクの開口から露出した各非接触式データキャリアの一面に、接着材を印刷用マスクを用いてマスキング印刷し、前記小型の非接触式データキャリアの一面上に接着層を形成する、マスキング印刷工程と、前記印刷用マスク、前記位置合わせ用マスクを外し、接着層形成側に該接着層を介して剥離紙を配設し、且つ、前記絶縁シートを取り外しておく、剥離紙配設工程とを、行うことを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載のデータキャリア装置配設部材の製造方法であって、前記マスキング印刷工程における、印刷用マスクを用いたマスキング印刷は、シルク印刷であることを特徴とするデータキャリア装置配設部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを用いたデータキャリア装置と、これを複数配設したデータキャリア装置配設部材と、これらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
【０００３】
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加しているが、従来は、例えば、図１３に示すような単位の非接触式データキャリア３２１は、図１４（ａ）に平面図を、図１４（ｂ）に断面図を示すように、セパレート紙（以下、剥離紙とも言う）４５０と印字用を兼ねるカバー紙４３０とで、単位の非接触式データキャリア４２０を内装し、且つ、該単位の非接触式データキャリア４２０を所定の位置にて、前記セパレート紙４５０に接着して保持して配列させた状態として、作製され、保管、供給されている。
ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、ここでは、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
そして、このように、単位の非接触型データキャリア装置４４０をセパレート紙（剥離紙）４５０に、複数、接着して配設した部材を、ここでは、データキャリア装置配設部材４００と言う。
尚、図１４（ａ）は従来の非接触式のデータキャリア装置配設部材４００の平面図で、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図である。
なおまた、通常、カバー紙４３０の表面部には、印字が施されるため、これを印字紙とも言う。
データキャリア装置配設部材４００としては、カバー紙４３０を用いない形態も挙げられる。
【０００４】
従来、このようなデータキャリア装置配設部材の製造は、シート状またはロール状の折り曲げができる柔軟な絶縁基板上にアンテナコイルを作成した後、そのアンテナコイルにＩＣチップを実装し、アンテナコイルとＩＣチップを備えたデータキャリアが入ったデータキャリアインレットが複数つながった状態のデータキャリアインレット部材を製造し、該データキャリアインレット部材にシート状（ロール状）の両面テープを貼り合わせ、これらを商品サイズに抜き加工することにより、行われていた。
しかし、絶縁基板がガラエポ（ガラスエポキシとも言う）、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を製造後に、その複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けることはできるが、基板が硬すぎて抜き加工をすることができない。
また、複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材の裏に両面テープを貼り付けた状態で、絶縁基板を切断機を用いて切断することにより、個片化することはできるが、両面テープをつけたまま個片化すると、両面テープが切断機に貼り付いたり、巻き込まれたり、バリがでたり、カバー用の剥離紙が取れたりと両面テープをつけたままデータキャリアを個片化できないという問題がある。
また、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の場合、データキャリアインレットが複数繋がった状態のデータキャリアインレット部材を個別のデータキャリアインレットに個片化した後、両面テープを貼り付けて、不要な両面テープを切り取ることもできるが、この場合、１０ｍｍ×１０ｍｍ四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアでは、非接触式データキャリア自体が小さすぎて、上記両面テープ切り取り作業でデータキャリア装置配設部材を量産製造することができないという問題がある。
【０００５】
このため、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の、１０ｍｍ×１０ｍｍ四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用い、両面テープが貼り付いた小型のデータキャリア装置はなく、このような小型のデータキャリア装置を目的とする物体に貼り付ける場合、その都度、一面にアロンアルファ等の接着剤をつけて貼り付けたり、このような小型の非接触式データキャリアを樹脂中に成形して保持させ、樹脂にネジ留めにしたり、紙やカード基材など所定の基材に挟んで値札形状にし、基材に穴を開けて紐でぶら下げたり、小さなケースに入れて使用していた。
即ち、絶縁基板がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板の、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の非接触式データキャリアを用いた場合、データキャリア装置の構造が複雑となり、そのような構造に作製するのに手間がかるという問題があった。
そして、小型の非接触式データキャリアを使用するにもかかわらず、最終的に用いられる形態では、そのサイズが大きくなってしまうという問題もあった。
【特許文献１】特願２００５−３６８７４７
【特許文献２】特願２００６−１３０３７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、単位の非接触式データキャリアを用いた非接触型データキャリア装置は、これを、セパレート紙（剥離紙）に、複数、配列させたデータキャリア装置配設部材の形態で作製され、保管され、利用されているが、非接触式データキャリアのアンテナコイル、ＩＣチップを搭載するための基材である絶縁基板が、ガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板を用いたもので、特に、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアである場合、絶縁性基板を用いた際の加工性の問題や非接触式データキャリア自体が小さすぎるという理由から、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用い、その面に接着層を、該非接触式データキャリア領域内にして配設した小型の非接触型データキャリア装置を量産することはできず、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、基材がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下である非接触式データキャリアを用い、貼付用の接着層を該非接触式データキャリア領域内にして設けた、小型の非接触型デーデータキャリア装置と、これを複数一体として設けたデータキャリア装置配設部材を提供しようとするものである。
同時に、それらの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データキャリア装置は、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内であることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、両面に前記接着層を配設していることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、順に、第１の接着層、基材、第２の接着層からなる両面テープを、該両面テープの第１の接着層により接着して表面に配設し、第２の接着層を露出させていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記表面に配設する接着層が熱硬化型であることを特徴とするものである。
また、本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の表面に配設している接着層を覆う剥離紙を、該接着層により接着して設けていることを特徴とするものである。
尚、先にも述べたが、ここでは、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
また、ここでは、硬質、絶縁性の板状基材とは、基材がガラエポ、紙フェノール等の、硬い絶縁基板で、剛性があり平面形状を維持できるものである。
【０００８】
本発明のデータキャリア装置配設部材は、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としていることを特徴とするものである。
そして、上記のデータキャリア装置配設部材であって、両面に前記のようにして接着層と剥離層とを設けていることを特徴とするものである。
あるいは、上記のデータキャリア装置配設部材であって、一方の面側に前記のようにして接着層と剥離紙を設け、更に、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、該剥離紙に保持させて設けていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の両面テープを、該両面テープの一方の接着層により接着して配設し、他方の接着層を前記剥離紙あるいはカバー紙（印字紙）と接着するための接着層としていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、前記剥離紙あるいは前記カバー紙と接着するための接着層が熱硬化型であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は枚葉の（シート状の１枚からなる）剥離紙であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は帯状に連なる剥離紙であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材であって、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法は、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の第１の両面テープを、表面に配設しており、且つ、前記第２の接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の第２の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層、第２の剥離紙をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い、その第１の剥離紙を剥がし、第１の接着層側から抜き型で第２の剥離紙を残すようにして、第１の接着層、基材、第２の接着層を外形加工し、前記各非接触式データキャリアに配設するための前記第１の両面テープを形成する、ハーフカット加工処理と、不要な、第１の接着層、基材、第２の接着層を除去し、第２の剥離紙上に前記第１の両面テープのみを形成する、不要部除去工程と、前記非接触式データキャリアを、第１の両面テープに位置合わせして、前記非接触式データキャリアを、第１の接着層にて接着保持させる、接着工程とを、行うことを特徴とするものである。
あるいは、本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法は、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の第１の両面テープを、表面に配設しており、且つ、前記第２の接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の第２の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層、第２の剥離紙をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い、その第１の剥離紙側から、抜き型で第２の剥離紙を残すようにして、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層を外形加工し、前記各非接触式データキャリアに配設するための前記第１の両面テープを形成する、ハーフカット加工処理と、不要な、第１の剥離紙、第１の接着層、基材、第２の接着層を除去し、第２の剥離紙上に前記第１の両面テープのみを形成する、不要部除去工程と、前記非接触式データキャリアを、第２の両面テープに位置合わせして、前記非接触式データキャリアを、第１の接着層にて接着保持させる、接着工程とを、行うことを特徴とするものである。
そして、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材の製造方法であって、接着工程後、更に、前記第１の両面テープの第２の接着層から第２の剥離紙を剥がし、該第１の両面テープの第２の接着層にて第３の剥離紙を接着させる、剥離紙貼り代え工程を、行うことを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのデータキャリア装置配設部材の製造方法であって、前記接着工程における位置合わせを、位置合わせ用のマスクを用いて行うことを特徴とするものである。
更にまた、本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法は、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、複数、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造するための、データキャリア装置配設部材の製造方法であって、順に、絶縁シートの一面上に前記小型の非接触式データキャリアとほぼ同じ厚さの位置合わせ用マスクを配し、該位置合わせ用マスクの開口において、前記小型の非接触式データキャリアを絶縁シートの一面上に保持させる、位置合わせ配置工程と、前記位置合わせ用マスクの開口から露出した各非接触式データキャリアの一面に、接着材を印刷用マスクを用いてマスキング印刷し、前記小型の非接触式データキャリアの一面上に接着層を形成する、マスキング印刷工程と、前記印刷用マスク、前記位置合わせ用マスクを外し、接着層形成側に該接着層を介して剥離紙を配設し、且つ、前記絶縁シートを取り外しておく、剥離紙配設工程とを、行うことを特徴とするものであり、前記マスキング印刷工程における、印刷用マスクを用いたマスキング印刷は、シルク印刷であることを特徴とするものである。
【００１０】
（作用）
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項１の発明の形態とすることにより、小型の非接触型データキャリア装置を簡単な構造にて、これに配設されている接着層にて簡単に取り付け物体に貼れるものとし、特に、接着層にて物体に貼る際に、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
具体的には、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内であることにより、これを達成している。
両面にこのような接着層を配設している請求項２の発明の形態とすることにより、一方の面側にカバー紙（印字紙とも言う）を貼ることも可能としている。
即ち、片面に印字層や印刷物の取り付けた可能とした。
また、順に、第１の接着層、基材、第２の接着層からなる両面テープを、該両面テープの第１の接着層により接着して表面に配設し、第２の接着層を露出させている、請求項３の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いた簡単な構造とすることがで、その製造を容易なものとできる。
また、表面に配設する接着層が熱硬化型である、請求項４の発明の形態とすることにより、更に、実用的なものとできる。
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項５の発明の形態とすることにより、表面の接着層を露出させず、該接着層への汚れや目的としない他の付着を防止でき、１個毎の持ち運びを可能としている。
勿論、使用の際は、接着層を覆う剥離紙を剥がして該接着層にて目的とする物体に貼るが、この場合も、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減することができる。
【００１１】
本発明のデータキャリア装置配設部材は、請求項６の発明の形態とすることにより、請求項１〜請求項５に記載のデータキャリア装置配設部材を、現実的に量産レベルで供給可能とするものである。
剥離紙により、データキャリア装置配設部材全体を一体として持ち運べ、かつ接着層の接着性の低下をおさえることができる。
そして、両面に前記のようにして接着層と剥離層とを設けている、請求項７の発明の形態とすることにより、カバー紙の貼り付けもでき、その自由度を大きなものとしている。  また、一方の面側に前記のようにして接着層と剥離紙を設け、更に、前記各非接触式データキャリアが脱落しないように、これを囲むカバー紙を、該剥離紙に保持させて設けている、請求項８の発明の形態とすることにより、各非接触式データキャリアの脱落を防止できるものとしている。
また、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の両面テープを、該両面テープの一方の接着層により接着して配設し、他方の接着層を前記剥離紙あるいはカバー紙（印字紙）と接着するための接着層としている、請求項９の発明の形態とすることにより、その製造を簡単なものとしている。
また、前記剥離紙あるいは前記カバー紙と接着するための接着層が熱硬化型である、請求項１０の発明の形態とすることにより、実用的なものとできる。
また、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は枚葉の（シート状の１枚からなる）剥離紙である、請求項１１の発明の形態とすることにより、ある程度の大きさの剥離紙上に非接触式データキャリア装置を所望の複数個だけのせることができ、非接触式データキャリア装置の整理、数の管理がしやすくなった。
非接触式データキャリア装置、１つ１つ個片である場合より使いやすいこともある。
また、前記非接触式データキャリア装置は複数で、剥離紙は帯状に連なる剥離紙である、請求項１２の発明の形態が、具体的には挙げられる。
この場合、ロール状にして剥離紙上に置くことにより、検査、発行、2 次加工製品製造時、データキャリアを自動的に供給することが可能となる。
また、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されている、請求項１３の発明の形態とすることにより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みを可能とするものである。
【００１２】
本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法は、請求項１４の発明の形態、あるいは、請求項１５の発明の形態にすることにより、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、第１の接着層、基材、第２の接着層をこの順に積層した積層構造の第１の両面テープを、表面に配設しており、且つ、前記第２接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、１以上、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造することを可能としている。
特に、量産製造することを可能としている。
そして、接着工程後、更に、前記第１の両面テープの第２の接着層から第２の剥離紙を剥がし、該第１の両面テープの第２の接着層にて第３の剥離紙を接着させる、剥離紙貼り代え工程を行う、請求項１６の発明の形態とすることにより、より自由度の高いものとしている。
そして、上記において、接着工程における位置合わせを、位置合わせ用のマスクを用いて行うことにより、確実、且つ簡単に位置合わせをできるものとしている。
また、本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法は、請求項１８の発明の形態にすることにより、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの面に、直接、あるいは他の層を介して、接着層を表面に配設しており、且つ、前記接着層の配設領域が前記非接触式データキャリア領域内である非接触型データキャリア装置を、１以上、各非接触型データキャリア装置の表面の接着層にて剥離紙に接着し、剥離紙にて一体としているデータキャリア装置配設部材を、製造することを可能としている。
特に、量産製造することを可能としている。
具体的には、前記マスキング印刷工程における、印刷用マスクを用いたマスキング印刷は、シルク印刷である、請求項１９の発明の形態が挙げられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、上記のように、基材がガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下である非接触式データキャリアを用い、且つ、添付用の接着層を該非接触式データキャリア領域内にして設けた、小型の非接触型データキャリア装置と、これを複数一体として設けたデータキャリア装置配設部材と、これらの製造方法の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図１（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図で、図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図２（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図で、図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の一方の表面の接着層に剥離紙を付け、他方の表面の接着層にカバー紙を付けた形態の断面図で、図３（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図で、図４（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図で、図４（ｂ）は第４の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図４（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図で、図５は本発明のデータキャリア装置配設部材の第１の例の概略断面図で、図６（ａ）は本発明のデータキャリア装置配設部材の第２の例の概略断面図で、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す第２の例において更に各非接触型データキャリア装置にカバーフィルムを設けた形態のとしたデータキャリア装置配設部材の断面図で、図７（ａ）〜図７（ｇ）は図６（ａ）に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材の製造工程を示した図で、図７（ｈ）は剥離紙を貼り代えた状態を示した断面図で、図８（ａ）〜図８（ｅ）は別の製造工程を説明するための一部の工程を示した図で、図９（ａ）〜図９（ｃ）は図４（ａ）に示す第４の例のデータキャリア装置を複数配設したデータキャリア装置配設部材の製造工程を説明するための一部の工程を示した図で、図１０（ａ）〜図１０（ｇ）は図２（ａ）に示す第２の例のデータキャリア装置を複数配設したデータキャリア装置配設部材の製造工程を説明するための一部の工程を示した図で、図１１は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図１２は、図１１のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図７（ａ）〜図７（ｇ）、図８、図９では、便宜上、１つの非接触型データキャリア装置の配設のみを示しているが、実際には、複数、配設してデータキャリア装置配設部材を作製する。
図１〜図１２中、１０、１０Ａ〜１０Ｃ、１０Ａａ〜１０Ｃａは非接触型データキャリア装置、２０は非接触式データキャリア、２１はＩＣチップ、２２は配線基材、２３は封止樹脂、３０、３０ａ〜３０ｃは両面テープ、３１は基材、３２は第１の接着層（単に接着層とも言う）、３３は第２の接着層（単に接着層とも言う）、３５は接着層、４０は剥離紙、５０は物体、６０はカバー紙（印字紙とも言う）、７０は絶縁層、８０、８１、８２はデータキャリア装置配設部材、９０はカバー紙（カバーフィルムとも言う）、１１１、１１５は剥離紙、１１２、１１４は接着層、１１３は基材、１１１ａ、１１５ａは剥離紙、１１２ａ、１１４ａは接着層、１１３ａは基材、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂは抜き加工部（加工溝とも言う）、１２１、１２１ｂは必要部、１２２、１２２ａ、１２２ｂは不要部、１３０は位置合わせマスク、１３１は開口部、１４０は剥離紙、１５０は剥離用紙、１８０は絶縁シート、１８５は位置合わせ用マスク、１８６は開口、１９０は印刷用マスク、１９５は剥離紙、２２０は非接触式データキャリア、２４１はＩＣチップ、２４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、２４３ａ，２４３ｂはチップ端子、２４５、２４５ａ〜２４６ｄはスルーホール部、２４６ａ、２４６ｂはチップ接続用端子、２４７はチップ搭載用パッド、２４８はボンディングワイヤ、２４９は封止樹脂、２５０はソルダーレジスト、２５１は（配線用の）基材、２５２は接着層、２６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。
【００１５】
はじめに、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触型データキャリア装置１０は、図１１にその一面を示し、図１２にその断面を示す、アンテナ回路部２４２とＩＣチップ２４１とを接続した構造構造で、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の２２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア２２０（図１の２０に相当）を用い、図１（ａ）に示すように、非接触式データキャリア２０の配線基材２２側の面に、両面テープ３０を貼り付け、該両面テープ３０の接着層３３を表面に露出して配設したものである。
そして、接着層３３の配設領域を非接触式データキャリア２０の領域内としているものである。
第１の例は、例えば、図１（ｂ）に示すような第１の例の非接触型データキャリア装置１０の表面の接着層３３に剥離紙４０を付けた形態から剥離紙４０を取り除いて供され、図１（ｃ）に示すように、接着層３３にて物体５０に貼付して用いられる。
このような構成とすることにより、小型の非接触型データキャリア装置１０を簡単な構造にて、これに配設されている接着層３３にて簡単に物体に貼りつけて取り付けることができるものとし、特に、接着層３３にて物体に貼る際に、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
【００１６】
ここで、図１１、図１２に基づいて、第１の例で用いる非接触式データキャリア２０（図１１、図１２の２２０に相当）を簡単に説明しておく。
図１２にその断面を示すように、非接触式データキャリア２２０は、簡単には、各基材２５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材２６０に設けられた、スルーホール２４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材２６０の表面部にＩＣチップ２４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部２４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア２２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部２４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア２２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ１５０μｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ２４１、ボンディングワイヤ２４８、アンテナ回路部２４２は、ソルダーレジスト２５０および封止樹脂２４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部２４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ２４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ２４１としては、フィロップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ２４１の大きさに対して、非接触式データキャリア２２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材２６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材２６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材２５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
【００１７】
両面テープ３０としては、貼り付けが実用的にできるものであれば特に限定はされず、通常は、図１に示すような、第１の接着層３２、基材３１、第２の接着層３３をこの順に積層した積層構造のものが用いられる。
基材３１としてはポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等が用いられ、第１の接着層３２、第２の接着層３３としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が用いられ、特に、熱硬化性の樹脂からなる接着層が好ましい。
剥離紙としては、剥離性が良く、且つ、剥離時の力で割れたりしないよう、内部強度の強いものが用いられ、例えば、上質紙やフィルムにシリコーン系ポリマーを塗ったもの等が用いられる。
図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０の変形例としては、また、図１（ｂ）に示す非接触型データキャリア装置１０ａの変形例としては、それぞれ、両面テープ３０として、基材を持たず粘着剤層、１層だけで構成されたものを用い、該１層の粘着剤層の表裏をそれぞれ接着材層とする形態のものある。
【００１８】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａは、第１の例で用いたのと同じ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の２２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア２２０（図２の２０に相当）を用い、図２（ａ）に示すように、非接触式データキャリア２０の配線基材２２側の面に、接着層３５設設し、該接着層３５をそのまま表面に露出させたものである。
そして、接着層３３の配設領域を非接触式データキャリア２０領域内としているものである。
第２の例は、例えば、図２（ｂ）に示すような第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａの表面の接着層３５に剥離紙４０を付けた形態から剥離紙４０を取り除いて供され、図２（ｃ）のように、接着層３５にて貼付して用いられる。
このような構成とすることにより、小型の非接触型データキャリア装置１０Ａを簡単な構造にて、これに配設されている接着層３５にて簡単に物体に貼付けて取り付けることができるものとし、特に、接着層３５にて物体に貼る際に、接着層の非接触式データキャリア領域からのはみ出しを防止でき、ごみ等の付着を軽減できるものとしている。
接着層３５としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が用いられ、特に、熱硬化型の樹脂を用いたものが、実用面からは好ましい。
【００１９】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例を図３に基づいて説明する。
第３の例の非接触型データキャリア装置１０Ｂは、第１の例で用いたのと同じ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図３の２２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア（図３の２０に相当）を用い、図３（ａ）に示すように、非接触式データキャリア２０の一方面に両面テープ３０、他方の面に両面テープ３０ａを貼り付け、接着層をそれぞれ表面に配設したものである。
そして、表面に配設された各接着層の配設領域を非接触式データキャリア２０領域内としているものである。
第３の例は、例えば、図３（ｂ）に示すような第３の例の非接触型データキャリア装置１０Ｂの一方の表面の接着層に剥離紙４０を付け、他方の表面の接着層にカバー紙６０を付けた形態のものを用意しておき、これから剥離紙４０を取り除いて、露出した接着層にて、図３（ｃ）に示すように、物体５０に貼付して用いられる。
あるいは、第３の例の非接触型データキャリア装置１０Ｂの両方の表面の接着層にそれぞれ剥離紙４０を付けた形態から剥離紙４０を取り除いて、図３（ｃ）に示すように、一方の面側の接着層にて物体に貼付け、他方の面側の接着層にはカバー紙６０が貼られる。  このように、第３の例は、両面、表面に接着層を配設していることにより、一方の面側にカバー紙（印字紙とも言う）を貼ることも可能としている。
各部については、基本的に第１の例と同様で、ここでは説明を省く。
図３（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ｂの変形例としては、また、図３（ｂ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ｂａの変形例としては、それぞれ、両面テープ３０、３０ａとして、基材を持たず粘着剤層、１層だけで構成されたものを用い、該１層の粘着剤層の表裏をそれぞれ接着材とする形態のものある。
【００２０】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例を図４に基づいて説明する。
第４の例の非接触型データキャリア装置１０Ｃは、第１の例で用いたのと同じ、１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の、硬質、絶縁性の配線基材（図１の２２に相当）をその基材として用いた小型の非接触式データキャリア（図３の２０に相当）を用い、図４（ａ）に示すように、非接触式データキャリア２０の一方面に両面テープ３０ｂ、絶縁層７０、両面テープ３０ｃをこの順に、貼り付け、接着層を表面に配設したものである。
そして、表面に配設された接着層の配設領域を非接触式データキャリア２０領域内としているものである。
第４の例は、例えば、図４（ｂ）に示すような第４の例の非接触型データキャリア装置１０Ｃの表面の接着層に剥離紙４０を付けた形態から剥離紙４０を取り除いて供され、図４（ｃ）に示すように、接着層にて物体５０に貼付して用いられる。
第４の例の場合は、非接触式データキャリア２０の物体５０からの距離を絶縁層７０の厚さにより制御でき、金属対応の非接触型データキャリア装置とすることもできる。
図４（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ｃの変形例としては、また、図４（ｂ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ｃａの変形例としては、それぞれ、両面テープ３０ｂ、３０ｃとして、基材を持たず粘着剤層、１層だけで構成されたものを用い、該１層の粘着剤層の表裏をそれぞれ接着材とする形態のものある。
【００２１】
次に、本発明のデータキャリア装置配設部材の実施の形態の第１の例を図５に基づいて説明する。
第１の例のデータキャリア装置配設部材８０は、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置１０を、複数、各非接触型データキャリア装置１０の表面の接着層にて剥離紙４１に接着し、剥離紙４１にてこれらを一体として保持しているものである。
第１の例のデータキャリア装置配設部材８０は、剥離紙４１により、データキャリア装置配設部材８０全体を一体として持ち運べ、かつ接着層３３の接着性の低下をおさえることができる。
また、第１の例においては、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
【００２２】
次に、本発明のデータキャリア装置配設部材の実施の形態の第２の例を図６（ａ）に基づいて説明する。
第２の例のデータキャリア装置配設部材８１は、図４（ａ）に示す第４の例の非接触型データキャリア装置１０を、複数、各非接触型データキャリア装置１０Ｃの表面の接着層にて剥離紙４２に接着し、剥離紙４２にてこれらを一体とし保持しているものである。
第２の例のデータキャリア装置配設部材８１の場合も、第１の例の場合と同様、剥離紙４２により、データキャリア装置配設部材８１全体を一体として持ち運べ、且つ表面の接着層の接着性の低下をおさえることができる。
第２の例においても、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
【００２３】
次に、本発明のデータキャリア装置配設部材の実施の形態の第３の例を図６（ｂ）に基づいて説明する。
第３の例のデータキャリア装置配設部材８２は、第２の例のデータキャリア装置配設部材８１において、更に、前記各非接触式データキャリアの脱落を防止できるように、これを囲むカバー紙（カバーフィルム）９０を、該剥離紙４２に保持させて設けている。
このようにすることにより、各非接触式データキャリア２０の脱落を防止できるものとしている。
第３の例においても、各非接触式データキャリア装置は、互いに混信しない距離だけ離されて配置されており、これより、この状態での読み込み検査、あるいは読み込み、およびまたは、書き込みが可能である。
【００２４】
本発明のデータキャリア装置配設部材は、上記に限定されるものではない、例えば、図３に示す第３の例の非接触型データキャリア装置１０Ｂを、複数、各非接触式データキャリア２０の両面に設けられた接着層により、各面を、それぞれ、剥離紙に保持させて一体とする形態も挙げられる。
【００２５】
次に、本発明のデータキャリア装置配設部材の製造方法および本発明の非接触型データキャリア装置の作製方法を図に基づいて、簡単に説明しておく。
始めに、図５に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８０を製造するデータキャリア装置配設部材の製造方法および図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を図７に基づいて、簡単に説明する。
先ず、第１の剥離紙１１１、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４、第２の剥離紙１１５をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い（図７（ａ））、その第１の剥離紙１１１を剥がし（図７（ｂ））、第１の接着層側１１２から抜き型で第２の剥離紙１１４を残すようにして、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を外形加工し、前記各非接触式データキャリア（図１（ａ）の２０に相当）に配設するための前記第１の両面テープ３０を形成する、ハーフカット加工処理を行う。（図７（ｃ））
次いで、不要部１２２の、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を除去し、第２の剥離紙１１５上に前記第１の両面テープ３０（要部１２１に相当）のみを形成する、不要部除去工程を行う。（図７（ｄ））
不要部１２２の除去は、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を一体として剥がすものである。
次いで、非接触式データキャリア２０を、第１の両面テープ３０に位置合わせして、前記非接触式データキャリア２０を、第１の接着層１１１にて接着保持させる、接着工程を行う。（図７（ｅ）、図７（ｆ））
接着工程における位置合わせは、位置合わせ用のマスク１３０を用いて行う。
この後、位置合わせ用のマスク１３０を除去する。（図７（ｇ））
このようにして、図５に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８０を得る。
次いで、更に、第１の両面テープ３０の第２の接着層から第２の剥離紙１１５を剥がし、該第１の両面テープ３０の第２の接着層１１４にて第３の剥離紙１４０を接着させる、剥離紙貼り代え工程を行う。（図７（ｆ））
これにより、図１（ｂ）に示す剥離紙４０を付けた非接触型データキャリア装置１０ａを得る。
更に、図７（ｈ）において剥離紙１４０（図１の４０に相当）を剥がして、図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０を得る。
【００２６】
次に、図５に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８０を作製する別の製造方法および第１の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を図８に基づいて、簡単に説明する。
先ず、第１の剥離紙１１１、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４、第２の剥離紙１１５をこの順に積層した積層構造の第２の両面テープを用い（図８（ａ））、その第１の剥離紙１１１側から、抜き型で第２の剥離紙１１５を残すようにして、第１の剥離紙１１１、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を外形加工し、前記各非接触式データキャリア１０に配設するための前記第１の両面テープ３０を形成する、ハーフカット加工処理を行う。（図８（ｂ））
次いで、不要部１２２ａの、第１の剥離紙１１１、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を除去し、第２の剥離紙１１５上に前記第１の両面テープ３０（１２１に相当）のみを形成する、不要部除去工程を行う。（図８（ｃ）〜図８（ｅ））
この場合、まず、両面テープ領域ではない領域の、第１の剥離紙１１１、第１の接着層１１２、基材１１３、第２の接着層１１４を剥がし除去しておく。（図８（ｃ））
次いで、両面テープ領域の第１の剥離紙１１１にこれを剥離するために剥離用紙１５０を貼る。（図８（ｄ））
次いで、剥離用紙１５０に第１の剥離紙１１１を付けた状態で剥離紙１１１のみを剥がす。（図８（ｅ））
尚、このように剥れるように両面テープ３０の接着層と剥離用紙の接着層の接着強度をあらかじめ調整しておく。
図８（ｅ）は図７（ｄ）に相当するもので、この後、図７（ｅ）〜図７（ｇ）のように処理を行い、図５に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材８０を得る。
更に、図７（ｇ）〜図７（ｈ）に示す工程を行い、図１（ｂ）に示す剥離紙４０を付けた非接触型データキャリア装置１０ａを得る。（図７（ｈ））
更に、図７（ｈ）において剥離紙１４０（図１の４０に相当）を剥がして、図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０を得る。
【００２７】
次に、図６（ａ）に示す第２の例のデータキャリア装置配設部材８１を製造するデータキャリア装置配設部材の製造方法、および、図４（ａ）に示す第４の例の非接触型データキャリア装置１０Ｃの作製方法を図９に基づいて、簡単に説明する。
あらかじめ、図９（ａ）に示す層構成の積層体を準備しておき、この積層体に対し、剥離紙１１１ａを剥がし、上記と同様に抜き型により外形加工を行い、非接触式データキャリア２０に付ける全層を剥離紙１１５ａに一体的に形成する。（図９（ｂ））
そして、剥離紙１１５ａ以外の不要の各層を剥がして除去する。（図９（ｃ））
上記と同様、図９（ｃ）は図７（ｄ）に相当するものとみて、この後、図７（ｅ）〜図７（ｇ）と同様に処理を行い、図６（ａ）に示す第２の例のデータキャリア装置配設部材８１を得る。
更に、図７（ｇ）〜図７（ｈ）に示す工程を行い、図４（ｂ）に示す剥離紙４０を付けた非接触型データキャリア装置１０Ｃａを得る。（図７（ｈ））
更に、図７（ｈ）において剥離紙１４０（図４の４０に相当）を剥がして、図４（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ｃを得る。
【００２８】
次に、第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａを、複数、剥離紙に一体的に設けたデータキャリア装置配設部材の製造方法および第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａの作製方法を図１０に基づいて、簡単に説明する。
先ず、絶縁シート１８０（図１０（ａ））の一面上に非接触式データキャリア２０とほぼ同じ厚さの位置合わせ用マスク１８５を配し（図１０（ｂ））、該位置合わせ用マスク１８５の開口１８６において、前記非接触式データキャリア２０を絶縁シート１８０の一面上に保持させる、位置合わせ配置工程を行う。（図１０（ｃ））
次いで、前記位置合わせ用マスク１８５の開口領域に露出した各非接触式データキャリアの一面に、接着材を印刷用マスク１９０を用いてマスキング印刷し、前記小型の非接触式データキャリアの一面上に接着層を形成する、マスキング印刷工程を行う。（図１０（ｄ）、図１０（ｅ））
ここでは、非接触式データキャリア領域より小さい範囲に接着材をスクリーン印刷にて印刷する。
次いで、前記印刷用マスク１９０、前記位置合わせ用マスク１８５を外し（図１０（ｆ））、接着層３５形成側に該接着層３５を介して剥離紙１９５を配設し、且つ、前記絶縁シート１８０を取り外しておく、剥離紙配設工程を行う。（図１０（ｇ））
これにより、第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａを、複数、剥離紙に一体的に設けたデータキャリア装置配設部材が作製される。
更に、図７（ｇ）〜図７（ｈ）に示す剥離紙貼り代え処理を行い、図２（ｂ）に示す剥離紙４０を付けた非接触型データキャリア装置１０Ａａを得る。
あるいは、（図１０（ｆ））の状態から接着層３５を介して個別の剥離紙を配して、図２（ｂ）に示す剥離紙４０を付けた非接触型データキャリア装置１０Ａａを得ることもできる。
そして、（図１０（ｆ））の状態から剥離紙１９５から剥がし、あるいは、非接触型データキャリア装置１０Ａａから剥離紙４０を剥がして、図２（ａ）に示す非接触型データキャリア装置１０Ａを得る。
【００２９】
尚、上記データキャリア装置配設部材の製造方法、および、上記非接触型データキャリア装置の作製方法は１例で、本発明はこれらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図１（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図２（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の一方の表面の接着層に剥離紙を付け、他方の表面の接着層にカバー紙を付けた形態の断面図で、図３（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図で、図４（ｂ）は第４の例の表面の接着層に剥離紙を付けた形態の断面図で、図４（ｃ）は物体に添付して用いる状態を示した断面図である。
【図５】本発明のデータキャリア装置配設部材の第１の例の概略断面図である。
【図６】図６（ａ）は本発明のデータキャリア装置配設部材の第２の例の概略断面図で、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す第２の例において更に各非接触型データキャリア装置にカバーフィルムを設けた形態のとしたデータキャリア装置配設部材の断面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｇ）は図６（ａ）に示す第１の例のデータキャリア装置配設部材の製造工程を示した図で、図７（ｈ）は剥離紙を貼り代えた状態を示した断面図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｅ）は別の製造工程を説明するための一部の工程を示した図である。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｃ）は図４（ａ）に示す第４の例のデータキャリア装置を複数配設したデータキャリア装置配設部材の製造工程を説明するための一部の工程を示した図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｇ）は第２の例のデータキャリア装置を複数配設したデータキャリア装置配設部材の製造工程を説明するための一部の工程を示した図である。
【図１１】非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。
【図１２】図１１のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
【図１３】通常の非接触式データキャリアを説明するための図である。
【図１４】従来のデータキャリア装置配設部材を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ、１０Ａａ〜１０Ｃａ    非接触型データキャリア装置
２０              非接触式データキャリア
２１              ＩＣチップ
２２              配線基材
２３              封止樹脂
３０、３０ａ〜３０ｃ    両面テープ
３１              基材
３２              第１の接着層（単に接着層とも言う）
３３              第２の接着層（単に接着層とも言う）
３５              接着層
４０              剥離紙
５０              物体
６０              カバー紙（印字紙とも言う）
７０              絶縁層
８０、８１、８２    データキャリア装置配設部材
９０              カバー紙（カバーフィルムとも言う）
１１１、１１５    剥離紙
１１２、１１４    接着層
１１３            基材
１１１ａ、１１５ａ    剥離紙
１１２ａ、１１４ａ    接着層
１１３ａ          基材
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ    抜き加工部（加工溝とも言う）
１２１、１２１ｂ  必要部
１２２、１２２ａ、１２２ｂ  不要部
１３０            位置合わせマスク
１３１            開口部
１４０            剥離紙
１５０            剥離用紙
１８０            絶縁シート
１８５            位置合わせ用マスク
１８６            開口
１９０            印刷用マスク
１９５            剥離紙
２２０            非接触式データキャリア
２４１            ＩＣチップ
２４２            アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
２４３ａ，２４３ｂ    チップ端子
２４５、２４５ａ〜２４６ｄ    スルーホール部
２４６ａ、２４６ｂ    チップ接続用端子
２４７            チップ搭載用パッド
２４８            ボンディングワイヤ
２４９            封止樹脂
２５０            ソルダーレジスト
２５１          （配線用の）基材
２５２            接着層
２６０            積層配線基材（単に配線基材とも言う）
３２１            非接触式データキャリア
３８１            基材
３８２            アンテナコイル
３８３、３８４    端子部
３８５、３８５ａ  接続部
３８６            容量部
３８７            接続用配線
３８８            ＩＣチップ
４００            データキャリア装置配設部材
４２０            単位の非接触式データキャリア
４３０          （単位の）カバー紙
４４０            単位のデータキャリア装置
４５０            セパレート紙（剥離紙とも言う）
４７０            マーク
４９０            物体
【図１】
2007207122.tif 000003
【図２】
2007207122.tif 000004
【図３】
2007207122.tif 000005
【図４】
2007207122.tif 000006
【図５】
2007207122.tif 000007
【図６】
2007207122.tif 000008
【図７】
2007207122.tif 000009
【図８】
2007207122.tif 000010
【図９】
2007207122.tif 000011
【図１０】
2007207122.tif 000012
【図１１】
2007207122.tif 000013
【図１２】
2007207122.tif 000014
【図１３】
2007207122.tif 000015
【図１４】
2007207122.tif 000016