(57)【要約】【課題】  電子部品製造用キャリアテープとして好適な導電性粘着テープを提供することに加え、効率よく電子部品を製造するキャリアテープの使用方法を提供する。【解決手段】  絶縁性基材の両端部に導電性粘着剤層を有する両端部導電性粘着テープを作成し、該テープを用い凹部を有するキャリアテープを開封可能に封止する方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材テープの両端部に導電性粘着剤層を具備する両端部導電性粘着テープ。
【請求項２】
導電性粘着剤層のみの粘着力が５０〜１５００（ｇ／２５ｍｍ）であり、全体の粘着力が前記導電性粘着剤層のみの粘着力よりも小さく、５〜４００（ｇ／２５ｍｍ）であることを特徴とする請求項１記載の両端部導電性粘着テープ。
【請求項３】
絶縁性基材テープが透明であり、両端部の導電性粘着剤層が着色されていることを特徴とする請求項１又は２記載の両端部導電性粘着テープ。
【請求項４】
導電性粘着剤層が、導電性付与剤と粘着剤とを含有する導電性粘着剤から形成されることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の両端部導電性粘着テープ。
【請求項５】
凹部を有するキャリアテープに電子部品用部材を収容し、前記凹部を請求項１ないし４いずれか記載の両端部導電性粘着テープで開口可能に封止する方法。
【請求項６】
凹部を有するキャリアテープに電子部品用部材を収容し、前記凹部を請求項１ないし４いずれか記載の両端部導電性粘着テープで封止し、次いで両端部導電性粘着テープを剥がし、収容されていた電子部品用部材を加工することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基材の両端部に導電性粘着剤層を有する導電性粘着テープに関する。詳しくは、本発明は、チップ、小型液晶等の電子部品等の製造の際に使用される、キャリアテープ用のカバーテープとして好適に使用される導電性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップ、小型液晶等の電子部品の各種製造工程において、電子部品用の各種部材を搬送するキャリアテープのためのカバーテープとして導電性粘着テープが使用されていた。
これらの電子部品用の各種部材は、非常に小さく、単体で加工することが難しいため、凹部を有するキャリアテープの凹部に収容された状態で、外装等の特殊加工がなされる場合が多い。
そこで、加工されるまでは凹部から、小さな電子部品用部材がはみ出したり、落ちたりしないようにするために、開封可能なカバーテープで蓋をする必要がある。
そして、この蓋用のカバーテープは、電子部品用部材にテープの粘着性部分が直接触れないように粘着剤層が設けられている必要がある。
また、このようなカバーテープに必要な性能として、導電性が挙げられる。蓋として機能していたカバーテープを剥がす際に静電気が発生するとキャリアテープ等が帯電し、これが原因となって製造過程にある電子回路や液晶が破壊されるというトラブルが発生することがあるからである。
【０００３】
カバーテープとしては、これまでにさまざまなものが提案されている（特許文献１〜３参照）。
しかし、これら従来のカバーテープは、いずれも上記の要求を満たすものではなかった。
即ち、特許文献１、３は、着色接着剤や着色粘着剤を用いるものであって、剥離時の静電気の発生を抑制することに関し、何ら解決策を示唆するものではない。また、特許文献２は、粘着剤層に帯電防止剤を添加することを開示するとはいうものの、特別のマスクフィルムを必要とするものである。
【特許文献１】実開平０１−５３０６９号公報
【特許文献２】特開平０５−５１０５３号公報
【特許文献３】実開平０６−８１９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電子部品用部材にテープの粘着性部分が直接触れず、導電性と粘着性のバランスに優れる導電性粘着剤層を具備する導電性粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は鋭意検討の結果、絶縁性基材テープの両端部に導電性粘着剤層を具備することにより、優れた粘着性能、再剥離性を備えた導電性粘着テープを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
即ち、本発明は、絶縁性基材テープの両端部に導電性粘着剤層を具備する両端部導電性粘着テープに関する。
【０００７】
また、本発明は、導電性粘着剤層のみの粘着力が５０〜１５００（ｇ／２５ｍｍ）であり、全体の粘着力が前記導電性粘着剤層のみの粘着力よりも小さく、５〜４００（ｇ／２５ｍｍ）であることを特徴とする上記発明に記載の両端部導電性粘着テープに関する。
【０００８】
また、本発明は、絶縁性基材テープが透明であり、両端部の導電性粘着剤層が着色されていることを特徴とする上記発明に記載の両端部導電性粘着テープに関する。
【０００９】
また、本発明は、導電性粘着剤層が、導電性付与剤と粘着剤とを含有する導電性粘着剤から形成されることを特徴とする上記発明に記載の両端部導電性粘着テープに関する。
【００１０】
さらに本発明は、凹部を有するキャリアテープに電子部品用部材を収容し、前記凹部を前記発明のいずれかに記載の両端部導電性粘着テープで開口可能に封止する方法に関し、
さらにまた、本発明は、凹部を有するキャリアテープに電子部品用部材を収容し、前記凹部を前記発明のいずれかに記載の両端部導電性粘着テープで封止し、次いで両端部導電性粘着テープを剥がし、収容されていた電子部品用部材を加工することを特徴とする、電子部品の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、適正な導電性を有し、粘着性、再剥離性に優れる導電性粘着テープが容易に得られるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
一般的に、静電気による剥離帯電現象を定量的に考えると、『帯電量』＝『発生量』−『漏洩量』という関係が成り立つ（菅野功著、帯電防止材料の技術と応用、第１版、シーエムシー、P.13（1996）参照）。
本発明での導電性の評価は、表面抵抗値の測定によって、上記で言う『漏洩量』の目安、即ち漏洩のしやすさという尺度で評価している。その理由は、測定環境や測定方法による誤差が少なく、正確に測定できるからである。一方、剥離帯電圧の測定による場合もあるが、これは上記の『帯電量』および『発生量』に相当するものを測定する手法であり、両者とも時間とともに変化する値で、特に、本発明のような適正な導電性を付与した粘着テープ等の評価に用いる場合、その絶対値が小さく、測定に誤差が生じやすい。
最終形態において、剥離帯電圧を実測する場合もあるが、その場合、数値は１．０ｋＶ以下が好ましく、さらには０．５ｋＶ以下が好ましい。
なお、一般的に絶縁性とは、その基材の表面抵抗値（Ω／□）のべき乗が１０13以上である場合のことを言う。また、１０12〜１０13のべき乗範囲では埃防止、１０10〜１０12のべき乗範囲では動的な静電気障害防止に有効であるとされている（高井好嗣著、帯電防止材料の技術と応用、第１版、シーエムシー、P.101（1996）参照）。
本発明でいう絶縁性とは、表面抵抗値（Ω／□）のべき乗が１０13以上である状態を指し、本発明の導電性粘着テープの粘着剤層の表面抵抗値（Ω／□）のべき乗は１０10以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０9以下である。
【００１３】
本発明において用いられる絶縁性基材テープとしては、表面抵抗値（Ω／□）のべき乗が１０13以上のプラスチックフィルムが挙げられ、透明なものが好ましい。
プラスチックフィルムとしては、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、処理ポリオレフィンフィルム、未処理ポリオレフィンフィルム等が挙げられる。
【００１４】
本発明において導電性粘着剤層を形成するための粘着剤に用いられる樹脂の種類としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、天然ゴム、合成ゴム等を挙げることができる。粘着剤としての物性の制御のしやすさ、及びコストを考慮するとアクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましく、アクリル樹脂が特に好ましい。
【００１５】
また、本発明において導電性粘着剤層に含有される導電性付与剤としては、特に限定されるものではなく様々な態様のものを使用することができる。本発明においては、着色性、高い導電性を考慮すると、導電性フィラーが好ましい。
【００１６】
本発明の導電性フィラーとしては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン等の金属酸化物、カーボン、銀、銅等の金属等が挙げられる。導電性、コスト及び絶縁性基材テープと境目を視認し易いという点を考慮するとカーボンが好ましい。
【００１７】
本発明で好ましく用いられる導電性粘着剤層には、さらに必要に応じて、他の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂を併用することもできる。また、用途に応じて、粘着付与剤、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン等の充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、光安定剤等の添加剤を配合しても良い。
導体、界面活性剤、導電性樹脂等を挙げることができる。
【００１８】
本発明の両端部導電性テープの態様を図に基づいて説明する。
図１（ａ）右側は、本発明の両端部導電性粘着テープ（ロール状）の側面図であり、図１（ａ）左側は、本発明の両端部導電性テープの積層状態を示すための側面の拡大図である。図１（ｂ）は、本発明の両端部導電性粘着テープの斜視図である。
図１（ｂ）に示すように、本発明の両端部導電性粘着テープは、導電性テープの巻き取り方向に対して平行なテープの両端部に導電性粘着剤層を有する。
両端部に具備される導電性粘着剤層の幅については、特に限定されるわけではなく、基材の幅を１００とした場合、両端部合わせて１以上８０未満が好ましい。さらに好ましくは、１０以上５０未満である。１未満では、粘着テープとしての粘着力が不足し、８０以上では、電子部品と粘着剤層が触れやすくなるため好ましくない。
【００１９】
本発明の両端部導電性粘着テープの好ましい形態においては、粘着剤層の幅が非常に狭い場合が多い。しかし、蓋として機能するためには、ある程度の粘着力を有する必要があり、両端部導電性粘着テープとしての粘着力は４〜５００ｇ／２５ｍｍ（ポリエチレンテレフタレートとステンレス板との間）であることが好ましい。従って、粘着剤層のみの粘着力としては、両端部導電性粘着テープとしての粘着力よりも大きな粘着力、例えば、５０〜１５００ｇ／２５ｍｍ（ポリエチレンテレフタレートとステンレス板との間）を発揮し得る粘着剤を用いて本発明の両端部導電性粘着テープを形成することが好ましい。
両端部導電性粘着テープとしての粘着力が４ｇ未満だと、粘着テープとしての粘着力が不足し、工程の途中で剥がれてしまうことがあり、カバーテープとしての蓋機能が不十分となることがある。
一方、両端部導電性粘着テープとしての粘着力が５００ｇより大きいと、必要なときにキャリアテープから剥がしにくくなる。
【００２０】
本発明の両端部導電性粘着テープの好適な使用方法について説明する。図２（ａ）は、多数の凹部を有するキャリアテープの斜視図である。キャリアテープの材質等は、特に制限されるものではないが、製造コスト等を考慮するとプラスチック製が好ましい。
図２（ｂ）に示すように、凹部に電子部品用部材を収容し、その容器の開口部を本発明の両端部導電性粘着テープで覆い、両端部導電性粘着テープが不要になった際には、前記テープを剥がすことができる。粘着剤層が導電性を帯びているので、剥離の際に静電気の発生を抑制することができる。
【実施例】
【００２１】
合成例１
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた４口フラスコを用い、反応釜に２−エチルヘキシルアクリレート７．３重量部、ブチルアクリレート８．９重量部、アクリル酸１．６重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてベンゾイルパーオキサイドを適量仕込み、
２−エチルヘキシルアクリレート７．３重量部、ブチルアクリレート８．９重量部、アクリル酸１．６重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてベンゾイルパーオキサイドを適量添加して混合した溶液を約１時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約８０℃にて５時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈した。この反応溶液は、固形分３５％、粘度２５００ｍＰａ・ｓ、Ｍｗ（重量平均分子量）６００，０００であった。
【００２２】
［実施例１］
合成例１で得られたアクリル樹脂溶液の固形分３５ｇに対して、導電性カーボン（三菱化学株式会社製、導電性カーボンブラック＃３４００）５．３ｇを分散剤等を適宜使用して分散し、硬化剤としてトリレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体３７％酢酸エチル溶液を２ｇ配合し粘着剤を得た。
【００２３】
得られた粘着剤を剥離紙の一方の面に、乾燥塗膜１５μｍになるように約４ｍｍ間隔で約２ｍｍの幅に塗工し、１００℃で−２分間乾燥させた後、形成されつつある粘着剤層にポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を積層し、この状態で室温で７日間経過させた後、幅約２ｍｍの粘着剤層をほぼ中央で裁ち、幅約６ｍｍの両端部導電性粘着テープを得た。
【００２４】
上記両端部導電性粘着テープとは別に、得られた粘着剤を剥離紙の一方の面の全面に乾燥塗膜１５μｍになるように塗工し、１００℃で−２分間乾燥させた後、形成されつつある粘着剤層にポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を積層し、この状態で室温で７日間経過させ、試験用粘着テープを得た。
【００２５】
＜粘着力＞
幅約６ｍｍの両端部導電性粘着テープ、及び試験用粘着テープの剥離紙をそれぞれ剥がし、露出した粘着剤層を厚さ２ｍｍのステンレス板に２３℃−５０％ＲＨにて貼着し、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じてロール圧着した。圧着２４時間後、ショッパー型剥離試験器にて剥離強度（１８０度ピール、引っ張り速度３００ｍｍ／分；単位ｇ／２５ｍｍ幅）を測定した。
【００２６】
＜表面抵抗値＞
試験用粘着テープの剥離紙を剥がし、露出した粘着剤層表面の表面抵抗値を、表面抵抗値測定装置（三菱化学株式会社製）を用いて測定した（Ω／□）。
【００２７】
＜再剥離性＞
試験用粘着テープの剥離紙を剥がし、露出した粘着剤層をステンレス板に貼着した後、６０℃−９０％ＲＨの条件下に２４時間に亘って放置し、２３℃−５０％ＲＨに冷却した後、剥離し、糊残り性を目視で評価した。剥離後、
被着体への糊移行の全くないもの  ：◎
ごくわずかにあるもの            ：○
部分的にあるもの                ：△
完全に糊移行しているもの        ：×
として評価した。
【００２８】
［比較例１］
導電性カーボンを添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして粘着剤を得、実施例１と同様に評価した。
【００２９】
【表１】
2007016138.tif 000003
【００３０】
以上のように本発明の両端部導電性粘着テープは、適度な粘着力を有し、表面抵抗値（導電性）、再剥離性に優れていることが分かる。
比較例１は、導電性カーボンが含まれていないため、導電性が全く発現せず、不良となっている。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】：（ａ）本発明の両末端導電性粘着テープが巻き取られている状態の側面図、及び積層状態を示す拡大図。          （ｂ）本発明の両端部導電性粘着テープの斜視図。
【図２】：（ａ）多数の凹部を有するキャリアテープの斜視図。          （ｂ）キャリアテープの凹部の開口部を本発明の両端部導電性粘着テープで覆う工程を示す断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１：導電性粘着剤層
２：絶縁性基材テープ
３：凹部を有するキャリアテープ
４：電子部品用部材
【図１】
2007016138.tif 000004
【図２】
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