(57)【要約】【課題】      スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域の間で不純物が相互拡散することを防止することができるとともに、製造工程を簡略化することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  ｐ型領域２４とｎ型領域２２が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造２６を有し、少なくともスーパージャンクション構造２６の繰り返し方向（ｙ方向）において、Ｓｉ結晶と、Ｓｉ結晶に接するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）の不純物拡散防止膜２８を繰り返して形成する。【選択図】  図１
2007288026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐ型領域とｎ型領域が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置であり、
少なくともスーパージャンクション構造の繰り返し方向において、Ｓｉ結晶と、Ｓｉ結晶に接するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）が繰り返して形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
ｐ型の前記Ｓｉ結晶とｎ型の前記Ｓｉ結晶の間に、前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層が介在していることを特徴とする請求項１の半導体装置。
【請求項３】
前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層が、前記ｘとｙの値を異にする複数の層で形成されていることを特徴とする請求項２の半導体装置。
【請求項４】
前記ｘとｙの値が、一方のＳｉ結晶の側から他方のＳｉ結晶の側に向けて、順に減少していることを特徴とする請求項３の半導体装置。
【請求項５】
前記ｐ型領域と前記ｎ型領域のいずれか一方が前記Ｓｉ結晶で形成されており、他方が前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成されていることを特徴とする請求項１の半導体装置。
【請求項６】
前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の前記ｙの値が、０．５×１０−２以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの半導体装置。
【請求項７】
ｐ型領域とｎ型領域が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置の製造方法であり、
Ｓｉ結晶の表面から深部に向けて伸びるとともに所定の間隔で繰り返し出現する複数のトレンチを形成する第１工程と、
その複数のトレンチ内に、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）を形成する第２工程、
を備えていることを特徴とする製造方法。
【請求項８】
前記第２工程では、前記トレンチの壁面に所定の厚みの前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層を形成し、
壁面に前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層が形成されたトレンチ内に、Ｓｉ結晶を成長させる第３工程をさらに有することを特徴とする請求項７の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程では、前記ｘとｙの値を連続的または不連続的に変化させてＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層を形成することを特徴とする請求項８の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程で、前記トレンチの壁面に所定の厚みの前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層を形成するに際して、結晶成長の進行に追従してＳｉの組成比を徐々に増大し、
Ｓｉの組成比が１．０となった後もＳｉ結晶の成長を継続して前記第３工程に移行し、前記トレンチを充填するまで第３工程を継続することを特徴とする請求項９の製造方法。
【請求項１１】
前記第２工程では、前記トレンチを前記Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で充填することを特徴とする請求項７の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域の間で、不純物が相互拡散することを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ｐ型領域とｎ型領域が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置がある。このような半導体装置では、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域の不純物とｎ型領域の不純物が相互拡散してしまい、半導体装置の特性が劣化することがある。
そこで、特許文献１の半導体装置では、図１８に示すように、ｐ型領域１２４とｎ型領域１２２の間に絶縁膜（Ｓｉ０２）１２８を形成することによって、ｐ型領域１２４とｎ型領域１２２の間で不純物が拡散することを防止している。この構造を実現するために、ｎ型のＳｉ結晶基板の表面から深部に向けて伸びるとともに所定の間隔で繰り返し出現する複数のトレンチ１２３を形成する。そして、トレンチ１２３の内壁全面に絶縁膜１２８を形成する。その後に、トレンチ１２３の底部に形成された絶縁膜１２８を除去する。ついで、太い矢印で示すように、トレンチ１２３の底部からｐ型の不純物を含むＳｉ結晶を結晶成長させる。これによって、スーパージャンクション構造１２６が形成される。
【特許文献１】特開２００３−３７４９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
不純物の拡散を防止するための膜が絶縁膜（Ｓｉ０２）である場合、絶縁膜はアモルファス状態であるため、ここからＳｉ結晶を結晶成長をさせることは困難なことが知られている。このため、絶縁膜に取り囲まれているトレンチ内にＳｉ結晶を結晶成長させるためには工夫が必要であった。例えば、上記の従来技術では、トレンチ１２３の底部の絶縁膜１２８を除去する工程を取り入れ、絶縁膜１２８が除去されたトレンチ１２３の底部からＳｉ結晶を結晶成長させている。従来の技術では、トレンチ１２３の底部の絶縁膜１２８を除去する工程が必要とされていた。
本発明は、上記の問題点を解決するために創案された。
本発明では、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域の間で不純物が相互拡散することを防止することができるとともに、製造工程を簡略化することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（請求項１に記載の発明）
本発明の半導体装置は、ｐ型領域とｎ型領域が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造を有している。そして、少なくともスーパージャンクション構造の繰り返し方向において、Ｓｉ結晶と、そのＳｉ結晶に接するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）が繰り返して形成されている。
Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶は、独自に結晶成長させて形成してもよいし、Ｓｉ結晶にＧｅやＣを気相拡散して形成してもよいし、あるいはＳｉ結晶にＧｅやＣをインプラントして形成してもよい。
またＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶は、ｐ型、ｎ型、あるいはノンドープ型（ｉ型）のいずれでもよい。
【０００５】
Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）は、Ｓｉ結晶と比較して不純物の拡散速度が約３桁小さい。したがって、Ｓｉ結晶とＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶が接している構造を繰り返すことによってスーパージャンクション構造を形成すれば、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域の間で、不純物が相互拡散することを防止することができる。この場合、ｐ型領域とｎ型領域の双方をＳｉ結晶で形成し、その間にＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶層を介在させてもよい。この場合、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶層が、拡散防止層として機能する。あるいは、ｐ型領域とｎ型領域の一方をＳｉ結晶で形成し、他方をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成してもよい。この場合には、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成されている領域自体の拡散速度が遅いことから、ｐ型領域とｎ型領域の間で不純物が相互拡散することを防止することができる。
また、Ｓｉ結晶からＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を結晶成長させることもできれば、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶からＳｉ結晶を結晶成長させることもできる。半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【０００６】
（請求項２に記載の発明）
ｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶の間に、前記したＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層が介在している構成としてもよい。
この場合、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域の間を、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層で分離することになる。間に介在するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の拡散速度が遅いことから、ｐ型不純物とｎ型不純物が相互拡散することを防止することができる。Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の除去工程は必要とされず、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【０００７】
（請求項３に記載の発明）
ｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶を、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層で分離する場合、その分離するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）結晶の層が、ｘとｙの値を異にする複数の層で形成されていることが好ましい。
Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶は、ｘとｙの値を変えることによって格子定数を調整することができる。また、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶は、ｘとｙの値を変えることによって、不純物の拡散速度を調整することができる。ｘとｙの値を異にする複数の層で構成すると、Ｓｉ結晶とＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の界面における格子定数の差を小さくすることによって格子定数の不一致に起因するミスフィット転移の発生を抑制することができるとともに、不純物の拡散速度が遅い層を確保することによってｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶の間で不純物が拡散することを防止することができる。
【０００８】
（請求項４に記載の発明）
ｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶を分離するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層において、ｘとｙの値が、一方のＳｉ結晶の側から他方のＳｉ結晶の側に向けて、順に減少している関係を採用してもよい。。
本発明によれば、他方のＳｉ結晶に接する面に近い層ほどＳｉの組成比を大きくすることができ、他方のＳｉ結晶と接する界面での格子不整合を抑制することができる。同時に一方のＳｉ結晶に接する面に近い層ほどＣの組成比を大きくすることができ、Ｃを含む層によって一方のＳｉ結晶と他方のＳｉ結晶の間で不純物が相互拡散することを効果的に防止することができる。なお、必要であれば、Ｃの組成比を大きい側ではＧｅの組成比をも大きくすることによって、界面での格子不整合を抑制することもできる。
【０００９】
（請求項５に記載の発明）
ｐ型領域とｎ型領域のいずれか一方がＳｉ結晶で形成されており、他方がＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成されていてもよい。この構造でも、スーパージャンクション構造を実現することができる。
本発明によれば、スーパージャンクション構造の製造工程を簡略化できる。
【００１０】
（請求項６に記載の発明）
Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）結晶のｙの値が、０．５×１０−２以上であることが好ましい。
Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶のＣの組成比が、０．５パーセント以上であると、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙに中の不純物拡散速度が顕著に低速化する。Ｃの組成比が、０．５パーセント以上であるＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を利用してスーパージャンクション構造を実現すると、ｐ型領域とｎ型領域間の不純物拡散を効果的に抑制することができる。なお、これは、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶でｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶を分離する場合のみならず、ｐ型領域とｎ型領域の一方をＳｉ結晶で形成し、他方をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成する場合も適用される。
【００１１】
（請求項７に記載の発明）
本発明は、ｐ型領域とｎ型領域が繰り返して形成されているスーパージャンクション構造を有する半導体装置の製造方法にも具現化させる。この方法は、第１工程と第２工程を備えている。第１工程では、Ｓｉ結晶の表面から深部に向けて伸びるとともに所定の間隔で繰り返し出現する複数のトレンチを形成する。第２工程では、その複数のトレンチ内に、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）を形成する。
第２工程で、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶がトレンチ内に形成されればよく、トレンチの壁面からＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を結晶成長させてもよいし、トレンチの周囲のＳｉ結晶にＧｅやＣを気相拡散してＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を形成してもよいし、Ｓｉ結晶にＧｅやＣをインプラントしてＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を形成してもよい。
また、第２工程では、トレンチ内に膜状のＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を形成し、その後に残りのトレンチをＳｉ結晶で埋めてもよいし、トレンチ内をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で埋めてもよい。
なお、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）は、ｐ型、ｎ型、ノンドープ型（ｉ型）のいずれでもよい。
【００１２】
本発明の半導体装置の製造方法では、トレンチ内にＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（但し、０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）を形成している。Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶は、Ｓｉ結晶と比較して不純物の拡散速度が約３桁小さい。したがって、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶をスーパージャンクション構造の繰り返し方向に沿って、Ｓｉ結晶間に形成すれば、各Ｓｉ結晶に含まれる不純物がＳｉ結晶の間で相互拡散することを防止することができる。
また、Ｓｉ結晶からＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶を結晶成長させることもできれば、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶からＳｉ結晶を結晶成長させることもできる。前述した従来の技術のように、トレンチ底部に形成された不純物の拡散防止膜を除去する必要がない。したがって、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
（請求項８に記載の発明）
第２工程では、トレンチの壁面に所定の厚みのＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶層を形成し、壁面にＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶層が形成されたトレンチ内に、Ｓｉ結晶を成長させる第３工程を実施してもよい。この方法は、ｐ型のＳｉ結晶とｎ型のＳｉ結晶をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層で分離する構造を実現するに適している。
本発明の製造方法によれば、トレンチの中心部はＳｉ結晶により形成される。Ｓｉ結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶よりも結晶成長の速度が速い。したがって、トレンチが半導体結晶で埋まる時間を短縮化することができる。また、トレンチの側壁からもＳｉ結晶を結晶成長させることができるので、トレンチの底部からのみ結晶成長させていた従来の技術と比較して、トレンチがＳｉ結晶によって埋まる時間を短縮化することができる。
【００１４】
（請求項９に記載の発明）
上記した第２工程では、ｘとｙの値を連続的または不連続的に変化させてＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）の層を形成してもよい。
異種の半導体結晶が接している場合、互いの格子定数が大きく相違すると、格子不整合によってミスフィット転移が発生することがある。本発明の製造方法では、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶の層を複数の層で形成するために、隣接する結晶間で格子定数が大きく相違しないように組成比を変化させることができる。したがって、各結晶間の格子不整合によるミスフィット転移が発生することを防止することができる。
【００１５】
（請求項１０に記載の発明）
トレンチの壁面に所定の厚みのＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）の層を形成するに際して、結晶成長の進行に追従してＳｉの組成比を徐々に増大し、Ｓｉの組成比が１．０となった後もＳｉ結晶の成長を継続して第３工程に移行し、トレンチを充填するまで第３工程を継続するようにしてもよい。
これによれば、一連の結晶成長の工程中で、例えば、結晶成長の進行に追従して気相成長に用いる気相中のＳｉの濃度を高くしていくことで、トレンチの中心部にはＳｉ単体の結晶を形成することができる。Ｓｉ結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）よりも結晶成長の速度が速い。したがって、トレンチが結晶によって埋まる時間を短縮化することができる。
【００１６】
（請求項１１に記載の発明）
第２工程で、トレンチをＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で充填してもよい。この方法は、ｐ型領域とｎ型領域の一方をＳｉ結晶で形成し、他方をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶で形成する場合に適している。
これによれば、スーパージャンクション構造の一方側の領域は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）のみで形成されるので、スーパージャンクション構造を形成する工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体装置およびその製造方法によると、スーパージャンクション構造を形成するｐ型領域とｎ型領域間で、不純物が相互拡散することを防止することができるとともに、製造工程を簡略化することができる。不純物の拡散距離によってスーパージャンクション構造が乱されてしまうほど微細なピッチでｐ型領域とｎ型領域を繰り返す微細なスーパージャンクション構造の製造工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。
（第１形態）  Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）の厚さｄは、各製造工程（製造工程１〜製造工程Ｎ）中で必要な厚さ［ｄ１＞２（Ｄ１×ｔ１）１／２，ｄ２＞２（Ｄ２×ｔ２）１／２・・，ｄＮ＞２（ＤＮ×ｔＮ）１／２］の総和よりも厚くなるように設定しておく。ここで、Ｄｉはｉ番目の製造工程における不純物の拡散係数であり、ｔｉはｉ番目の製造工程の継続時間である。
【実施例】
【００１９】
（第１実施例）
本発明の半導体装置を適用した半導体装置１を、図１〜図７を参照して説明する。第１実施例の半導体装置１は、ドリフト領域にスーパージャンクション構造を備える縦型のＭＯＳ型ＦＥＴとして構成されており、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）で形成される不純物拡散防止膜がスーパージャンクション構造のｐ型領域の縁部に形成されている。
図１は、半導体装置１の概略構成図である。図２〜図７は、半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【００２０】
図１に示すように、半導体装置１には表面側（図１に示す上側）にソース電極Ｓ、ゲート電極Ｇが設けられている。ソース電極Ｓとゲート電極Ｇは、層間絶縁膜で絶縁されている。また、裏面側（図１に示す下側）にドレイン電極Ｄが設けられている。
このドレイン電極Ｄ上にｎ＋型のドレイン領域２１が形成されている。ドレイン領域２１上にスーパージャンクション構造２６を備えるドリフト領域が形成されている。ドリフト領域上にはｐ型のボディ領域３２が形成されている。ｐ型ボディ領域３２内にはｎ＋型のソース領域３４とｐ＋型のボディコンタクト領域３８が選択的に形成されている。ｎ＋型のソース領域３４とｐ＋型のボディコンタクト領域３８はソース電極Ｓと接している。
また、半導体装置１にはｎ＋型のソース電極Ｓとドリフト領域を結ぶ方向（図１に示すｚ方向）に伸びるトレンチゲート電極３０が設けられている。トレンチゲート電極３０は、ｎ＋型のソース領域３４に隣接して設けられている。また、トレンチゲート電極３０は、ｐ型のボディ領域３２を貫通してスーパージャンクション構造２６を構成するｎ型領域２２まで到達している。そして、トレンチゲート電極３０は、ｐ型ボディ領域３２に対してゲート絶縁膜３１を介して対向している。
【００２１】
スーパージャンクション構造２６では、ｎ型領域２２中に、ｚ方向に所定の深さまで伸びるｐ型領域２４が設けられている。ｐ型領域２４は、図示ｘ方向には連続して伸びており、図示ｙ方向には所定の間隔で繰り返し配置されている。これによって、スーパージャンクション構造２６が実現されている。スーパージャンクション構造２６のｎ型領域２２とｐ型領域２４の境界面には、不純物拡散防止膜２８が形成されている。この不純物拡散防止膜２８は、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１を用いて形成されている。
【００２２】
次に、図２〜図７を参照して、半導体装置１の製造方法の主要な工程を説明する。
図２に示すように、ｎ＋型のＳｉ単結晶基板（厚さ７００μｍ）からなるドレイン領域２１の上に、ｎ型のＳｉエピタキシャル成長層を厚さ１００μｍまで成長させる。
そして、図３に示すように、ＲＩＥ等のドライエッチング（異方性エッチング）によってトレンチ２３（深さ５０μｍ、開口幅１μｍ、トレンチ間ピッチ１μｍ）を形成する。これによって、離間して存在するｎ型領域２２を形成することができる。
次に、図４に示すように、表面側にｐ型のＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１層（厚さ８０ｎｍ）を結晶成長させて不純物拡散防止膜２８を形成する。不純物拡散防止膜２８は、ｎ型領域２２を形成しているＳｉエピタキシャル成長層と完全格子整合している。
そして、図５に示すように、不純物拡散防止膜２８上にｐ型のＳｉ層（厚さ８００ｎｍ）を結晶成長させてトレンチ２３内部を完全に閉塞させる。この際、不純物拡散防止膜２８から、図５に示す太い矢印の方向に結晶成長させることができる。
次に、図６に示すように、表面のＳｉ層と不純物拡散防止膜２８を研磨して除去し、スーパージャンクション構造２６を形成する。
そして、図７に示すように、スーパージャンクション構造２６上にｐ型のボディ領域３２を結晶成長した後、ボディ領域３２の表面にソース領域３４とボディコンタクト領域３８を形成する。ついでボディ領域３２の表面からソース領域３４とボディ領域３２を貫通してスーパージャンクション構造２６のｎ型領域２２に亘るトレンチ３３を形成する。そして、表面側にマスク（特に図示していない。）を施して、トレンチ３３内壁にゲート酸化膜（ＳｉＯ２）３１を形成する。さらに、トレンチ３３内に電極部材を充填してトレンチゲート電極３０を形成する。ソース領域３４、ボディコンタクト領域３８、トレンチゲート電極３０を表面側に配するのは公知の構成であり、これらの領域を形成する製造方法も公知の方法であるので、詳細な説明は省略する。
なお図２〜図７では、図を分かり易くするために、実際の寸法とは相違する縮尺寸法で各構成要素を表記してある（例えば、ドレイン領域２１を薄く、トレンチ２３を深く、不純物拡散防止膜２８を厚く表記してある）。
【００２３】
ここで、本実施例の半導体装置１の不純物拡散防止膜２８は、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１層によって形成したが、組成比は実施例に限定されるものではない。この合金層をＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙと表した際に、シリコン（Ｓｉ），ゲルマニウム（Ｇｅ），炭素（Ｃ）の組成比は、０≦ｘ＜１、及び０＜ｙ＜１、及び０＜１−ｘ−ｙ＜１の条件を満たしていればよい。したがって、合金層はＳｉＣ層（上記ｘ＝０の場合の層）であってもよい。しかしながら、不純物拡散防止膜２８の厚さが１０ｎｍ程度であればよいが、１０ｎｍ程度以上になる場合には、合金層の組成にゲルマニウム（Ｇｅ）を組成に加えた方が好ましい。以下にその理由を説明する。
【００２４】
不純物拡散防止膜２８の組成に炭素（Ｃ）を含めることによって、ｐ型領域２４のｐ型不純物、及びｎ型領域２２のｎ型不純物が相互拡散することを効果的に防止することができる。ところが、炭素（Ｃ）はシリコン（Ｓｉ）と比較して結晶格子定数が小さく、ＳｉＧｅＣの合金層である不純物拡散防止領域２８の結晶格子定数を縮小する方向に作用する。不純物拡散防止膜２８と、これが接するｎ型シリコン（Ｓｉ）層の結晶格子定数の差が大きい程、不純物拡散防止領域２８とシリコン（Ｓｉ）層の間で格子不整合が生じてミスフィット転移が発生し易い。そこで、不純物拡散防止領域２８の組成にゲルマニウム（Ｇｅ）を含める。ゲルマニウム（Ｇｅ）はシリコン（Ｓｉ）と比較して結晶格子定数が大きく、ＳｉＧｅＣの合金層である不純物拡散防止膜２８の結晶格子定数を拡大する方向に作用する。これによって、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｃの組成比を調整して、不純物拡散防止膜２８と接するｎ型シリコン（Ｓｉ）層との結晶格子定数の差が小さい合金層を用いて、ｎ型シリコン（Ｓｉ）層との格子不整合が生じ難い不純物拡散防止膜２８を形成することができる。
ここで、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙのｘ、ｙの値は、概ねｘ＝８．２２ｙの関係を満たす結晶（Ｓｉ１−９．２２ｙＧｅ８．２２ｙＣｙ）は、０≦ｙ≦０．１０８の範囲においてＳｉ結晶と完全格子整合することが知られている。一方、炭素（Ｃ）の組成比は、０．００５以上であれば、不純物に対する十分な拡散防止効果が得られる。したがって、上記の条件を満たす組成の合金層で不純物拡散防止膜２８を形成すれば、厚さが１０ｎｍ程度以上であってもミスフィット転移し難い。そこで、本実施例では、ｙ＝０．０１，ｘ＝０．０８を採用した例について説明している。
【００２５】
なお、ｐ型領域とｎ型領域間の不純物の相互拡散は、製造工程中の半導体層の加熱によって促進される傾向にあるので、不純物拡散防止膜２８の厚さは各製造工程中の熱履歴によって適宜設定される。例えば、ある製造工程中（第１の製造工程とする。）での熱履歴が、温度１０００℃、時間ｔ（秒）である場合、この熱履歴から必要な不純物拡散防止膜２８の厚さｄ１（ｎｍ）は、不純物の拡散係数をＤ（ｃｍ２／秒）とすると、［ｄ１＞２（Ｄ×ｔ）１／２］の条件を満たせばよい。ここで、Ｄ＝１．２×１０−１７（ｃｍ２／秒）、ｔ＝３６００（秒）であれば、［ｄ１＞２（ｎｍ）］となる。不純物として普通に用いられるボロン（Ｂ）やリン（Ｐ）に対しては、炭素（Ｃ）の組成比を調整することによって、比較的容易にＤ＝１．２×１０−１７（ｃｍ２／秒）を実現することができる。
このようにして、第１〜第Ｎの製造工程（熱処理工程）毎に必要な不純物拡散膜２８の厚さｄ１（ｎｍ）〜ｄＮ（ｎｍ）を算出して総和を求め、不純物拡散膜２８の厚さｄを、この総和よりも厚くなるように設定する（すなわち、２（Ｄ１×ｔ１）１／２＋２（Ｄ２×ｔ２）１／２＋２・・・＋（ＤＮ×ｔＮ）１／２＝ｄ１＋ｄ２＋・・＋ｄＮ＜ｄ）。ここで、Ｄｉはｉ番目の製造工程における不純物の拡散係数であり、ｔｉはｉ番目の製造工程の継続時間である。
【００２６】
本実施例の半導体装置１では、ｐ型領域２４が形成されているトレンチ２３の内壁に、厚さ８０ｎｍのＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶を含む不純物拡散防止膜２８が形成されている。Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶はＣの組成比が０．００５以上であると、Ｓｉ結晶と比較して不純物の拡散速度が約３桁小さい。したがって、このような結晶をスーパージャンクション構造２６の繰り返し方向においてｐ型領域２４とｎ型領域２２の間に形成すれば、各Ｓｉ結晶に含まれるｐ型不純物とｎ型不純物がｐ型領域２４とｎ型領域２２間で相互拡散することを防止することができる。
また、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶に接するｐ型領域２４を形成する際には、ｐ型領域２４のＳｉ結晶をＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶から結晶成長させることができる。また、Ｓｉ結晶とＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙのｘ、ｙの値が、概ねｘ＝８．２２ｙ、及び０≦ｙ≦０．１０８の関係を満たしているので、ミスフィット転移が発生し難い。これにより、前述した従来の技術のようにトレンチ底部に形成された膜を除去する必要がない。したがって、半導体装置の製造工程を簡略化することができる。
また、ｐ型領域２４の中心部はＳｉ結晶により形成される。Ｓｉ結晶は、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶よりも結晶成長の速度が速い。したがって、トレンチ２３が半導体結晶で埋まる時間を短縮化することができる。また、トレンチ２３の側壁からもＳｉ結晶を結晶成長をさせることができるので、トレンチ２３の底部からのみ結晶成長させていた従来と比較して、トレンチ２３がＳｉ結晶によって埋まる時間を短縮化することができる。
【００２７】
（第２実施例）
次に第２実施例の半導体装置２を、図８の概略構成図を参照して説明する。図８に示すように、半導体装置２では、スーパージャンクション構造２６ａのｐ型領域２４ａ全体がＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）結晶で形成されている。その他の構成は、図１に示す半導体装置１と同様であり、同様の構成要素には図１と同一の符号を付してある。
半導体装置２は、図３に示す半導体装置１の場合と同様にトレンチ２３を形成した後に、トレンチ２３を完全に閉塞するようにｐ型のＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１層を結晶成長させてｐ型領域２４ａを形成する。このようにして、ｎ型領域２２とｐ型領域２４ａを複数備えるスーパージャンクション構造２６ａを形成する。後の製造工程は、第１実施例の半導体装置１と同様であるので省略する。
本実施例の半導体装置２では、ｐ型領域２４ａがＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶のみで形成されている。したがって、ｐ型領域２４ａを形成する工程を簡単化することができる。
【００２８】
（第３実施例）
次に第３実施例の半導体装置３を、図９の概略構成図を参照して説明する。図９に示すように、半導体装置３では、スーパージャンクション構造のｐ型領域２４ｂは、ｎ型領域２２を形成するｎ型半導体領域に接する境界面ではｐ型のＳｉＧｅＣ層の炭素（Ｃ）の組成比が大きく、中心部分に近づくにつれてシリコン（Ｓｉ）の組成比が大きくなるように構成されている。その他の構成は、図１に示す半導体装置１と同様であり、同様の構成要素には図１と同一の符号を付してある。
半導体装置３は、図３に示す半導体装置１の場合と同様にトレンチ２３を形成した後に、トレンチ２３にｐ型のＳｉＧｅＣ層を結晶成長させる。ＣＶＤ（化学気相成長）によってＳｉＧｅＣ層を結晶成長させる場合には、原料のＳｉ，Ｇｅ，Ｃを含むガスの各元素の組成比について、結晶成長が進行するにつれ、炭素（Ｃ）の組成比を小さくしてシリコン（Ｓｉ）の組成比を大きくする。そしてｐ型領域２４ｂを閉塞するまで結晶成長して、ｎ型領域２２とｐ型領域２４ｂを複数備えるスーパージャンクション構造２６ｂを形成する。後の製造工程は、第１実施例の半導体装置１と同様であるので省略する。
なお、ｐ型領域２４ｂの中心部分は、シリコン（Ｓｉ）の単結晶となっている構成が好ましい。
これによれば、一連の結晶成長の工程中で、結晶成長の進行に追従して気相成長の気相中のＳｉの濃度を高くしていけばよい。Ｓｉ結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）よりも結晶成長の速度が速い。したがって、トレンチ２３が結晶によって埋まる時間を短縮化することができる。
【００２９】
（第４実施例）
次に第４実施例の半導体装置４を、図１０の概略構成図を参照して説明する
図１０に示すように、半導体装置４は、ドリフト領域にスーパージャンクション構造２６ｃを備える横型のＭＯＳ型ＦＥＴとして構成されており、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶を含む厚さ８０ｎｍの不純物拡散防止膜２８ｃがスーパージャンクション構造２６ｃのｐ型領域２４ｃの縁部に形成されている。
図１に示す縦型のＭＯＳ型ＦＥＴの半導体装置１とは相違し、半導体装置４ではドレイン電極Ｄとソース電極がＳ半導体装置の同一平面側（図１０に示す上面側）に形成されている。したがって、キャリアは半導体装置４の膜厚方向に対して横方向にドリフトする。
スーパージャンクション構造２６ｃは、ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄを結ぶ方向に伸びるｎ型領域２２ｃと、同方向に伸びるｐ型領域２４ｃの繰り返し領域として形成されている。スーパージャンクション構造２６ｃのｎ型領域２２ｃとｐ型領域２４ｃの境界面には、その全領域に亘ってｐ型領域２４ｃの縁部に不純物拡散防止膜２８ｃが形成されている。この不純物拡散防止膜２８は、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１を用いて形成されている。
【００３０】
不純物拡散防止膜２８ｃが含むＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶は、炭素（Ｃ）の組成比が０．００５以上であり、Ｓｉ結晶と比較して不純物の拡散速度が約３桁小さい。したがって、このような結晶をスーパージャンクション構造２６ｃを形成するｐ型領域２４ｃとｎ型領域２２ｃの間に形成すれば、各Ｓｉ結晶に含まれるｐ型不純物とｎ型不純物がｐ型領域２４ｃとｎ型領域２２ｃ間で相互拡散することを防止することができる。
また、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶に接するｐ型領域２４ｃを形成する際には、ｐ型領域２４のＳｉ結晶をＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶から結晶成長させることができる。Ｓｉ結晶とＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙのｘ、ｙの値が、概ねｘ＝８．２２ｙ、及び０≦ｙ≦０．１０８の関係を満たしているので、ミスフィット転移が発生し難い。これにより、半導体装置４の製造工程を簡略化することができる。
【００３１】
（第５実施例）
次に第５実施例の半導体装置５を、図１１の概略構成図を参照して説明する
図１１に示すように、半導体装置５は、カソード電極Ｃとアノード電極Ａ間の半導体領域にスーパージャンクション構造２６ｄを備えるダイオードとして構成されており、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶の不純物拡散防止膜２８ｄがスーパージャンクション構造のｐ型領域２４ｄの縁部に形成されている。
カソード電極Ｃと接触するｎ＋型の半導体領域２１ｄ上にスーパージャンクション構造２６ｄが形成されており、そのスーパージャンクション構造２６ｄ上にｐ＋型の半導体領域３２ｄが形成されており、その半導体領域３２ｄはアノード電極Ａと接触している。
スーパージャンクション構造２６ｄにｎ型領域２２ｄとｐ型領域２４ｄとを単位互層とする組み合わせがカソード電極Ｃとアノード電極Ａとを結ぶ方向に対して直行する面内で交互に繰返されている。
【００３２】
不純物拡散防止膜２８ｄが含むＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶は、炭素（Ｃ）の組成比が０．００５以上であり、Ｓｉ結晶と比較して不純物の拡散速度が約３桁小さい。したがって、このような結晶をスーパージャンクション構造２６ｄの繰り返し方向のｐ型領域２４ｄとｎ型領域２２ｄ間に形成すれば、各Ｓｉ結晶に含まれるｐ型不純物とｎ型不純物がｐ型領域２４ｄとｎ型領域２２ｄの間で相互拡散することを防止することができる。
また、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶に接するｐ型領域２４ｄを形成する際には、ｐ型領域２４ｄのＳｉ結晶をＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶から結晶成長させることができる。Ｓｉ結晶とＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１結晶は、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙのｘ、ｙの値が、概ねｘ＝８．２２ｙ、及び０≦ｙ≦０．１０８の関係を満たしているので、ミスフィット転移が発生し難い。これにより、半導体装置５の製造工程を簡略化することができる。
【００３３】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【００３４】
本実施例の半導体装置１では、不純物拡散防止膜２８を形成するＳｉＧｅＣからなる合金層をｐ型領域２４の境界面の全域に亘って形成しているが、図１２に示す半導体装置６のように、不純物拡散防止膜２８はｐ型領域２４ｅのｎ型領域２２ｅとの境界面の一部に形成してもよい。
また、本実施例の半導体装置１では、不純物拡散防止膜２８をｐ型領域２４側に形成しているが、図１３から図１５に示すように、ｎ型領域側に形成してもよい。図１３に示す半導体装置７では、ｎ型領域２２ｆのｐ型領域２４ｆとの境界面には、その全領域に亘ってｐ型領域２４ｆの内壁に不純物拡散防止膜２８ｆが形成されている。この不純物拡散防止膜２８ｆは、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１を用いて形成されている。不純物拡散防止膜２８ｆは、ｎ型であってもよいし、ｐ型であってもよいし、ｉ型であってもよい。半導体装置１のキャリアはｎ型領域２２を流れるので、Ｓｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１がｉ型であってもオン抵抗を増大させない。また、図１４に示す半導体装置８のように、不純物拡散防止膜２８はｎ型領域２２ｇのｐ型領域２４ｇとの境界面の一部に形成してもよい。また、図１５に示す半導体装置９のように、ｎ型領域２２ｈ全体がＳｉ０．９１Ｇｅ０．０８Ｃ０．０１で形成されていてもよい。
【００３５】
また、図１６に示す半導体装置１０では、不純物拡散防止膜２８ｊを形成するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）中のＳｉの組成比がｐ型領域２４ｊを形成するＳｉ結晶に向けて順に連続的に増加するように構成されている。すなわち、上記ｘとｙの値がｎ型領域２２ｊの側からｐ型領域２４ｊの側に向けて順に減少している。なお、ｎ型領域２８ｊと不純物拡散防止膜２８ｊの界面では、Ｓｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙのｘ、ｙの値は、概ねｘ＝８．２２ｙ（０≦ｙ≦０．１０８）の関係を満たす値に設定する。これによって、ｐ型領域２４ｊと不純物拡散防止膜２８ｊの界面は、Ｓｉ結晶と完全格子整合する。
この構成によれば、ｐ型領域２４ｊに接する面に近い層ほどＳｉの組成比を大きくすることができ、ｐ型領域２４ｊと接する界面での格子不整合を抑制することができる。同時にｎ型領域２２ｊに接する面に近い層ほどＣの組成比を大きくすることができ、Ｃを含む層によってｎ型領域２２ｊとｐ型領域２４ｊの間で不純物が相互拡散することを効果的に防止することができる。なおかつ、ｘ、ｙの値を調整してｎ型領域２２ｊと接する界面での格子不整合を抑制することができる。
【００３６】
また、図１７に示す半導体装置１１では、不純物拡散防止膜２８ｋを形成するＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）中のＳｉの組成比がｎ型領域２２ｋを形成するＳｉ結晶、及びｐ型領域２４ｋを形成するＳｉ結晶に向けて順に段階的に増加するように構成されている。すなわち、不純物拡散防止膜２８ｋはｘとｙの値を異にする複数の層で形成されている。
この構成によれば不純物拡散防止膜２８ｋの中心部分に向かうほど炭素（Ｃ）の組成比を大きくするように設定することができる。また、Ｓｉ結晶に接する縁部分に向かうほどＳｉの組成比を大きくするように設定することができる。したがって、不純物拡散防止膜２８ｋとＳｉ結晶が接する面で格子不整合が生じ難く、なおかつＣを含む領域によって効果的にｎ型領域とｐ型領域間の不純物の相互拡散を防止することができる。
また、第１実施例〜第４実施例では、本発明をＭＯＳ型ＦＥＴに適用した場合について説明したが、本発明はＩＧＢＴに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】縦型のＭＯＳ型ＦＥＴである半導体装置１の概略構成図である。
【図２】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図３】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図４】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図５】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図６】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図７】半導体装置１の製造工程を説明する図である。
【図８】半導体装置２の概略構成図である。
【図９】半導体装置３の概略構成図である。
【図１０】横型のＭＯＳ型ＦＥＴである半導体装置４の概略構成図である。
【図１１】ダイオードとして構成された半導体装置５の概略構成図である。
【図１２】半導体装置６の不純物拡散防止膜２８ｅの構成を示す図である。
【図１３】半導体装置７の不純物拡散防止膜２８ｆの構成を示す図である。
【図１４】半導体装置８の不純物拡散防止膜２８ｇの構成を示す図である。
【図１５】ｎ型領域２２ｈ全体がＳｉ１−ｘ−ｙＧｅｘＣｙ結晶（０≦ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜１−ｘ−ｙ＜１）で形成された半導体装置９の構成を示す図である。
【図１６】半導体装置１０の不純物拡散防止膜２８ｊの構成を示す図である。
【図１７】半導体装置１１の不純物拡散防止膜２８ｋの構成を示す図である。
【図１８】従来の半導体装置１０１の概略構成図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１  半導体装置
２１  ドレイン領域
２２  ｎ型領域
２３，３３  トレンチ
２４  ｐ型領域
２６  スーパージャンクション構造
２８  不純物拡散防止膜
３０  トレンチゲート電極
３１  ゲート絶縁膜
３２  ボディ領域
３４  ソース領域
３８  ボディコンタクト領域
Ｄ  ドレイン電極
Ｇ  ゲート電極
Ｓ  ソース電極
【図１】
2007288026.tif 000003
【図２】
2007288026.tif 000004
【図３】
2007288026.tif 000005
【図４】
2007288026.tif 000006
【図５】
2007288026.tif 000007
【図６】
2007288026.tif 000008
【図７】
2007288026.tif 000009
【図８】
2007288026.tif 000010
【図９】
2007288026.tif 000011
【図１０】
2007288026.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2007288026.tif 000015
【図１４】
2007288026.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2007288026.tif 000018
【図１７】
2007288026.tif 000019
【図１８】
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