(57)【要約】【課題】ヘッドへの電流の流入を抑制しつつ電荷をディスチャージする。【解決手段】本発明の一実施態様において、テスト装置５は、テスト回路５１と、そのテスト回路５１とＨＳＡ１４０とを接続する接続用ＦＰＣ５２とを備えている。リード素子１３１はリード信号を伝送する２本のリード信号伝送線２２１ａ、２２１ｂを介してＡＥ１４４に接続されている。ＡＥ１４４は、接続用ＦＰＣ５２を介して、テスト回路５１に接続している。接続用ＦＰＣ５２上の自己放電部材５３によって帯電荷を空中にゆっくり放電してディスチャージする。これによって、リード素子１３１へダメージを与えることなく帯電を除去することができる。【選択図】図４
2007305228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部を備える部品の製造方法であって、
前記ヘッド素子部を支持部材に固定し、
前記ヘッド素子部の信号を伝送し絶縁層で挟まれた導電層を備える伝送配線を、前記ヘッド素子部に電気的に接続し、
前記伝送配線を、接続線を介して外部回路に非導通状態において接続し、
前記接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、
前記外部回路と前記ヘッド素子部とを導通状態とする、方法。
【請求項２】
前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行う、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記自己放電部材が前記接続線に接触している状態において、前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行う、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続する、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部のテスト装置であって、
前記ヘッド素子部をテストするテスト回路と、
前記ヘッド素子部の信号を伝送する伝送配線と前記テスト回路とを回路的に接続する接続線と、
前記接続線に接触しており、帯電した電荷を空中に自己放電する自己放電部材と、
を備えるテスト装置。
【請求項６】
前記テスト回路は、前記ヘッド素子部と回路的に接続された後に、前記ヘッド素子部との導通状態を非導通から導通に切換える、
請求項５に記載のテスト装置。
【請求項７】
前記自己放電部材との前記接続線の接触界面は、その接続線材料よりも耐食性が高い金属層で形成されている、
請求項５に記載のテスト装置。
【請求項８】
絶縁層から露出した前記接続線の接触部と前記自己放電部材とが接触し、
前記自己放電部材は取り外し可能に取り付けられている、
請求項５に記載のテスト装置。
【請求項９】
電子機器の製造方法であって、
電子部品の電子回路を、接続線を介して外部回路に非導通の状態において接続し、
前記相互接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、
前記外部回路と前記電子回路とを導通状態とする、方法。
【請求項１０】
前記自己放電部材が前記相互接続線に接触している状態において、前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行う、
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続する、
請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド素子部を備える部品及び電子機器の製造工程における帯電除去に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスク、磁気テープあるいは半導体回路などの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
ヘッド素子部はスライダに搭載され、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【０００５】
ヘッド素子部には信号伝送配線であるトレースが接続されており、ヘッド素子部とプリアンプとの間の信号を伝送する。トレースは、典型的には、サスペンション上に固着され、アクチュエータに沿って配設される。トレースは、導体である伝送線の周囲に絶縁層を備えているため、ＨＧＡの製造工程におけるハンドリングによって、トレースに静電気による電荷が蓄積される。
【０００６】
また、ＨＧＡは、アーム及びＶＣＭコイルを備える部品（本明細書においてＣＯＭＢと呼ぶ）に連結され、ＨＳＡが製造される。ＨＳＡは、プリアンプが実装されたＩＣ（本明細書においてアーム・エレクトロニクス（ＡＥ）と呼ぶ）を備える。ＡＥはトレースに接続され、また、制御回路基板に接続されるＦＰＣ上に実装されている。このＨＳＡの製造工程におけるハンドリングによっても、トレースやＦＰＣなどに静電気による電荷が蓄積される。
【０００７】
そのため、例えば特許文献１は、磁気ヘッドの検査において、テスト回路を接続するときに蓄積された電荷を、高抵抗材料を介して移動させ、過渡的な大きな電流が流れるのを防止することを開示している。磁気ヘッドを検査装置にセットすると、磁気ヘッドの制御回路のリードは、高抵抗材料からなるホルダを介してアースと接続される。
【０００８】
この際、静電気によりリードに帯電が生じていると、電子は高抵抗材料のホルダを介してアースとの間で移動することとなる。これにより、電子の急激な移動が抑制され、ゆっくりと時間をかけて移動させる。小さな電流を充分な時間をかけて流し、電位差がほぼ零となったところで、スイッチを切り替えることにより、磁気ヘッドとテスト回路とを接続し、検査を行なう。また、ホルダは、その表面抵抗が１×１０６から１×１０１２（Ω／ｓｑｕａｒｅ）の範囲の半導電体からなるものが好ましいとされている。
【特許文献１】特開平１１−１９２０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ヘッド素子部は薄膜素子であってＥＳＤに弱い。ヘッド素子部をＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子が使用する磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）はＥＳＤ電流に対して非常に弱く、そこにＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。
【００１０】
上記特許文献１に開示の技術は、高抵抗材料を介して磁気ヘッドをアースに接続することによって、電子の急激な移動が抑制してＥＳＤ（Electro Static Discharge）電流によるヘッド素子部のダメージを抑制する。しかし、この技術は、帯電荷をアースに逃がすので、アースとヘッド素子部とを接続する伝送線上のスイッチ及びその制御のための付加的回路を要する。本発明は上述のような事情を背景としてなされたものであって、素子への大電流の流入を抑制しつつ、簡便な方法で回路の帯電荷をディスチャージすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一つの態様は、記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部を備える部品の製造方法であって、前記ヘッド素子部を支持部材に固定し、前記ヘッド素子部の信号を伝送し絶縁層で挟まれた導電層を備える伝送配線を、前記ヘッド素子部に電気的に接続し、前記伝送配線を、接続線を介して外部回路に非導通状態において接続し、前記接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、前記外部回路と前記ヘッド素子部とを導通状態とするものである。自己放電部材によって電荷を空中に放電することによって、簡便な構成にて帯電を除去することができる。
【００１２】
前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行う場合に、本発明は有効である。前記自己放電部材が前記接続線に接触している状態において、前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行うことが好ましい。これによって、テスト時間を短縮することができる。さらに、前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続することが好ましい。これによってテスト前に迅速に帯電を除去することができる。
【００１３】
本発明の他の態様は、記録ディスクに対してアクセスするヘッド素子部のテスト装置であって、前記ヘッド素子部をテストするテスト回路と、前記ヘッド素子部の信号を伝送する伝送配線と、前記テスト回路とを回路的に接続する接続線と、前記接続線に接触しており、帯電した電荷を空中に自己放電する自己放電部材を備えるものである。自己放電部材によって電荷を空中に放電することによって、簡便な構成にて帯電を除去することができる。
【００１４】
前記テスト回路は、前記ヘッド素子部と回路的に接続された後に、前記ヘッド素子部との導通状態を非導通から導通に切換えることが好ましい。これによって、回路的に接続するときのＥＳＤ電流によるヘッド素子部の損傷を防ぐことができる。
【００１５】
前記自己放電部材との前記接続線の接触界面は、その接続線材料よりも耐食性が高い金属層で形成されていることが好ましい。これによって、吸湿性が高い自己放電部材による伝送線の劣化を防止することができる。あるいは、絶縁層から露出した前記接続線の接触部と前記自己放電部材とが接触し、前記自己放電部材は取り外し可能に取り付けられていることが好ましい。これによって、テストに適した自己放電部材を容易に選択使用することができる。
【００１６】
本発明の他の態様は電子機器の製造方法であって、電子部品の電子回路を、接続線を介して外部回路に非導通の状態において接続し、前記相互接続線に接触している自己放電部材によって、前記伝送配線に帯電している電荷を空中に放電し、前記外部回路と前記電子回路とを導通状態とするものである。前記自己放電部材が前記相互接続線に接触している状態において前記外部回路によって前記ヘッド素子部のテストを行うことが好ましい。あるいは、前記自己放電部材が予め固定された接続線を介して、前記伝送配線を前記外部回路に非導通状態において接続することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、素子への大電流の流入を抑制しつつ簡便な方法で電荷をディスチャージすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態の特徴的な点の一つは、ヘッド素子部を含む回路における帯電のディスチャージに関する。好ましい一例において、ディスチャージはヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造工程、あるいはヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）の製造工程において実施される。そこで、まず、ＨＧＡ及びＨＳＡの構成について説明する。
【００１９】
図１は、ハードディスク・ドライブ１（ＨＤＤ）の全体構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１は、筺体の一部を構成するベース１１内に１枚もしくは積層配置された複数枚の磁気ディスク１２を備える。スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１９が、磁気ディスク１２を回転する。ベース１１の開口は、トップ・カバー（不図示）によってふさがれる。磁気ディスク１２両面もしくは一面のみにデータを記録することができる。
【００２０】
磁気ディスク１２の各記録面に対応する複数のヘッド・スライダ１３がアクチュエータ１４に保持されている。ヘッド・スライダ１３は、スライダとスライダの表面に固定されたヘッド素子部から構成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１２への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び／または磁気ディスク１２からの磁界を電気信号に変換するリード素子を有している。ヘッド素子部と制御回路の間の信号は、ＦＰＣ１４１及びＦＰＣコネクタ１４５を介して伝送される。
【００２１】
アクチュエータ１４は回動軸１５に回動自在に保持されている。ＶＣＭ１６は、フラットコイル１７に流される駆動信号に応じて、回動軸１５を中心としてアクチュエータ１４を回動する。アクチュエータ１４がヘッド・スライダ１３を磁気ディスク１２表面の半径方向に沿って移動することによって、ヘッド素子部は所望のトラックにアクセスする。磁気ディスク１２に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１２との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ１４によって磁気ディスク１２方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１３は磁気ディスク１２上をギャップを置いて浮上する。
【００２２】
磁気ディスク１２の回転が停止するときには、アクチュエータ１４はヘッド・スライダ１３を磁気ディスク１２上からランプ機構１８に退避させる。なお、この他、ヘッドがデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１２の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式が知られており、本実施の形態に係るＨＤＤにも適用可能である。ＨＤＤ１の動作は、ベース１１裏面に実装される制御回路基板によって制御される。
【００２３】
図２は、ＨＳＡ（Head Stack Assembly）１４０の構成を模式的に示している。ＨＳＡは、アクチュエータ１４とヘッド・スライダ１３とを備えるアセンブリである。ＨＳＡ１４０は、ＦＰＣ１４１（Flexible Printed Circuit）、コイル・サポート１４２内に固定されたＶＣＭコイル１７、軸受けユニット１４３及びＨＧＡ（ヘッド・ジンバル・アセンブリ）１２０ａ−１２０ｄを備えている。
【００２４】
ＦＰＣ１４１には、ヘッド素子部にて扱う信号を増幅するプリアンプを備えるＡＥ（アーム・エレクトロニクス）１４４が搭載されている。ＦＰＣ１４１におけるＡＥ1４４の反対側には、ＦＰＣコネクタ１４５が接続されている。ＦＰＣコネクタ１４５は、外部の制御回路基板と回路的に接続される。ＦＰＣ１４１は、リード／ライト信号の他、ＡＥ１４４への電源及び制御信号を伝送する。
【００２５】
ＨＧＡ１２０ａ−１２０ｄは、それぞれＨＳＡ１４０のアーム１４６ａ−１４６ｃに連結されている。図３に示すように、ＨＧＡ１２０は、ヘッド・スライダ１３、及び、ヘッド素子部を支持する支持部材の一例であるサスペンション１２１を備えている。さらに、ＨＧＡ１２０はトレース１２２を備える。ヘッド・スライダ１３において、リード素子とライト素子とは磁界変化と電気信号との間の変換を行うトランスデューサとして機能する。リード素子とライト素子部のそれぞれは２つの接続端子を備え、各端子がトレース１２２内の４つの配線のそれぞれと接続される。
【００２６】
サスペンション１２１は、ロードビーム２１１、ジンバル２１２及びマウント・プレート２１３備えている。これらの部材を、例えばレーザ・スポット溶接やカシメなどで接合して一体化する。ジンバル２１２は舌片２１４を備え、その面上にヘッド・スライダ１３をエポキシ樹脂などで固着する。ジンバル２１２は可撓性を備え、ヘッド・スライダ１３を弾性的に支持する。
【００２７】
ロードビーム２１１は、ヘッド・スライダ１３の浮上力と釣り合う一定の荷重を発生するばねとして機能する。ロードビーム２１１は、その先端部にタブ２１５を備える。磁気ディスク１２の回転が停止しているときに、タブ２１５はランプ上で停止することによって、ヘッド・スライダ１３を磁気ディスク面上から退避させる。
【００２８】
トレース１２２は、互いに絶縁層によって離間された複数本の伝送線を備える。各伝送線はヘッド・スライダ１３内のヘッド素子部と接続され、その信号を伝送する。トレース１２２の一端は、マルチコネクタ部１２３を構成し、ＡＥ１４４に回路的に接続される。トレース１２２はジンバル１１６に接着剤などによって固定され、必要に応じて、エポキシ樹脂などがその外側をカバーする。このトレースは、ＩＬＳ（Integrated Leads Suspension）又はＦＯＳ（Flex On Suspension）などとも呼ばれる。なお、トレース１１３の伝送線数は、ヘッド１１２のタイプに応じて変化す
【００２９】
トレース１２２及びＦＰＣ１４１は、導体である伝送線と、その周囲に形成された絶縁層とを備えている。つまり、トレース１２２及びＦＰＣ１４１は、導体の間に絶縁体が形成されたキャパシタの構成を備えている。このため、ＨＧＡ１２０やＨＳＡ１４０、あるいはＨＤＤ１００の製造工程におけるハンドリングのときに生じる摩擦電荷や空気中をダウンフローする電荷によって、トレース１２８やＦＰＣ１４１内に静電気による電荷が蓄積される。さらに、サスペンション１２１は金属（導体）で形成されている。このため、トレース１２２内の伝送線、サスペンション１２１及びそれらの間の絶縁層からなるキャパシタが構成され、ここにも静電気による電荷が蓄積される。
【００３０】
ここで、ヘッド素子部は薄膜素子であって、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）に弱い。ヘッド素子部をＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子は磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）を使用し、例えば、ＧＭＲ膜は、数十ｎｍの厚さ、十数Ωの抵抗を持っている。このため、するため、リード素子はＥＳＤ電流に対して非常に弱く、リード素子にＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。
【００３１】
ＨＤＤ１の製造は、ヘッド・スライダ１３をサスペンション１２１に実装してＨＧＡ１２０を製造する。その後、アーム１４６及びＶＣＭコイル１７を備える部品であるＣＯＭＢにＨＧＡ１２０を連結してＨＳ１４０製造する。ＨＳＡ１４０には、ＡＥ１４４とＰＦＣ１４１とが実装される。ＳＰＭ１９、ＨＳＡ１４０、磁気ディスク１２、ＶＣＭマグネットなどの部品がベース１１内に実装され、トップ・カバーでベースの開口を閉じることでヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）を製造する。ＨＤＡのベース裏側に制御回路基板を実装して、ＨＤＤ１が完成する。
【００３２】
ＨＧＡ１２０及びＨＳＡ１４０の製造工程において、ヘッド素子部の特性テストが実行される。この特性テストにおいて、ヘッド素子部がテスト回路に接続され、テスト回路からのテスト信号が入力される。ヘッド素子部を電気的に導通状態においてテスト回路に接続すると、トレース１２２やＦＰＣ１４１、あるいはテスト回路の帯電電荷がヘッド素子部内を流れ、ヘッド素子部に大きなダメージを与えうる。そこで、本形態のＨＤＤ１の製造においては、伝送配線上の静電荷を自己放電材料を使用して除去する。
【００３３】
以下において、本形態におけるＨＳＡ１４０の製造工程、特にそのヘッド素子部の特性テスト工程を説明する。本形態において、空中に電荷を放電する自己放電部材を使用して、ヘッド素子部を含む回路から電荷を除去する。これによって、テスト回路とヘッド素子部とを導通させるときにヘッド素子部へ大きなＥＳＤ電流が流れることを防止し、ヘッド素子部へのダメージを防ぐ。
【００３４】
図４は、本形態のＨＳＡ１４０のテスト工程において、ＨＳＡ１４０とテスト装置５とを接続した状態を示している。テスト装置５は、テスト回路５１と、そのテスト回路５１とＨＳＡ１４０とを接続する接続用ＦＰＣ５２とを備えている。本例は、接続用ＦＰＣ５２上の自己放電部材５３によって帯電荷を空中に放電してディスチャージする。上述のように、帯電荷のディスッチャージはリード素子について特に重要であるため、リード素子と接続された伝送線から電荷をディスチャージする例を説明する。リード素子１３１は、アクチュエータ１４のサスペンション１２１上に固着されたヘッド・スライダ１３上に形成されている。リード素子１３１はリード信号を伝送する２本のリード信号伝送線２２１ａ、２２１ｂと接続されている。
【００３５】
リード信号伝送線２２１ａ、ｂは、それぞれ、ＡＥ１４４に接続されている。ＡＥ１４４は、ＦＰＣ１４１を介して、接続用ＦＰＣ５２に接続されている。ＦＰＣ１４１と接続用ＦＰＣ５２とはＨＳＡ１４０のＦＰＣコネクタ１４５によって接続されている。接続用ＦＰＣ５２上にはテスト回路コネクタ５５が設けられており、ＦＰＣコネクタ１４５とテスト回路コネクタ５５とは、接続用ＦＰＣ５２の伝送線によって接続されている。これによって、接続用ＦＰＣ５２がヘッド素子部あるいはリード素子１３１をテスト回路５１に回路的に接続する。
【００３６】
テスト回路コネクタ５５は、テスト回路５１と接続されている。テスト回路５１は、制御信号、テスト信号及び電源の入出力を行うＩ／Ｏ回路５１１と、テストを実行する内部回路５１２とを備えている。なお、図４においてはＡＥ１４４と接続されている３本の伝送線を示しているが、これは説明のための例示に過ぎない。
【００３７】
上述のように、本形態のテスト回路５１は、自己放電部材５３によって伝送線上の帯電荷を除去する。本形態の自己放電部材５３は自己放電材料で形成されている。自己放電材料は、空気中の水分を吸収し、この吸収した水分に自己放電材料に帯電した電荷を含まる。そして、電荷を含んだままの状態の水分が自己放電材料から蒸発することによって、自己放電材料内の電荷がゆっくりと空気中に放電される。そのため、自己放電部材に電気接続することによって、帯電荷を、自己放電部材を通してゆっくりと空気中に放電することができる。
【００３８】
本実施形態の自己放電材料は、拡散性を示す電気抵抗特性を有することが好ましい。具体的には、本形態の自己放電材料は実質的に１０３Ω〜１０１２の抵抗値を有することが好ましく、さらには、１０９Ω〜１０１１Ωの抵抗をもつことが好ましい。抵抗値が低すぎると伝送線同士が導通し、あるいは、自己放電部材５３を急激にＥＳＤ電流が流れて素子へダメージを与える可能性がある。一方、抵抗値が高すぎると自己放電部材５３自体が帯電するからである。自己放電材料は、例えば、ポロアセタールを基材とするものを使用することができ、一例として、WESTLAKE社のPomaluxを使用することができる。
【００３９】
接続用ＦＰＣ５２の伝送線は、その一部が保護ポリイミド層から露出しており、自己放電部材５３がその露出部と接触している。伝送線上の帯電荷は、この露出部から自己放電部材５３に流入し、ゆっくりと空中に放電される。リード素子１３１に流入しうる帯電荷は、トレース１２２、ＦＰＣ１４１、接続用ＦＰＣ５２及びテスト回路５１内伝送線などに蓄積されている。
【００４０】
自己放電部材５３は、これらの帯電荷を接続用ＦＰＣ５２の伝送線から吸収し、空中に放電する。上述のように、自己放電部材５３は拡散性を示す抵抗値を有しており、帯電荷はゆっくりと放電される。このため、リード素子１３１へダメージを与えることなく帯電荷をディスチャージすることができる。
【００４１】
ＨＳＡのヘッド特性テストにおいては、テスト回路５１と接続用ＦＰＣ５２とが接続された状態のテスト装置５を用意する。接続用ＦＰＣ５２上には自己放電部材５３が予め設置されており、接続用ＦＰＣ５２の伝送線露出部と接触して固定されている。接続用ＦＰＣ５２に、ＨＳＡ１４のＦＰＣコネクタ１４５を接続する。これにより、ヘッド素子部とテスト回路５１が、接続用ＦＰＣ５２によって回路的に接続される。このとき、テスト回路５１内のＩ／Ｏ回路５１１は高インピーダンス状態にあり、リード素子１３１及びＡＥ１４４とテスト回路５とは、非導通の状態で接続されている。また、ＡＥ１４４はテスト・モードにセットされ、自己放電部材５３とリード素子１３１及びリード信号伝送線２２１ａ、２２１ｂは、電気的に接続されている。
【００４２】
自己放電部材５３による帯電荷の除去が終了するまで、Ｉ／Ｏ回路５１１は、高インピーダンス状態を維持する。典型的には、ＨＳＡ１４０をテスト装置５に設置している間に必要なディスチャージが終了するが、例えば、内部回路５１２がタイマを備え、予め定められた基準時間が経過した後に、Ｉ／Ｏ回路５１１を非導通の高インピーダンス状態から入出力状態に切換えることができる。例えば、Ｉ／Ｏ回路５１１はスリー・ステート・バッファを備え、高インピーダンス状態と
【００４３】
ＨＳＡ１４０のテスト装置５への設置後、テスト回路５１がヘッド特性テストを実行する。このテスト中において、自己放電部材５３は接続用ＦＰＣ５２の伝送線露出部と接触した状態に維持される。自己放電部材５３は大きな抵抗値を有しているため、テスト回路５１とヘッド素子部との間の信号に対して影響を及ぼすことがない。このように、テスト毎に自己放電部材５３を取り外す必要がないため、テスト工程をより迅速に行うことができる。
【００４４】
図５（ａ）は、本形態のテスト装置５で使用される自己放電部材５３及び接続用ＦＰＣ５２の構造を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ切断線における断面図である。図５（ａ）に示すように、自己放電部材５３及び接続用ＦＰＣ５２は、固定台５６に、それぞれネジ５３及びネジ５８で固定されている。接続用ＦＰＣ５２の第１接続端子部５４１には、図３に示したＨＳＡ１４０のＦＰＣコネクタ１４５が接続される。一方、第２接続端子部５５１には、テスト回路コネクタ５５が接続される。
【００４５】
第２接続端子部５５１は複数の接続端子５２１を備え、各接続端子５２１は接続用ＦＰＣ５２の伝送線に連続している。各接続端子５２１は露出しており、その露出部の一部が自己放電部材５３に接触している。図５（ｂ）に示すように、接続端子５２１は、接続用ＦＰＣ５２のポリイミドからなる絶縁保護層５２４から露出している。また、第２接続端子部５５１は、ガラスエポキシなどからなる不撓性の支持基板５２６によって支持されている。本例において、自己放電部材５３は、接続用ＦＰＣ５２の全ての伝送線と接触している。
【００４６】
接続端子５２１は銅などからなる伝送線層５２３とその上層の表面に形成された高耐食性層５２２とを備えている。伝送線層５２３の下層は、ポリイミドからなる絶縁ベース層５２５である。高耐食性層５２２は、例えば金もしくはその合金で形成することができる。上述のように、自己放電部材５３は吸湿性を備えている。このため、接続端子５１２の自己放電部材５３との界面は腐食しやすい。自己放電部材５３との接触界面を、伝送線層５２３よりも高い耐食性の金属で形成することで、伝送線層５２３を信号伝送及び製造に適した材料で形成することができるとともに、自己放電部材５３による端子劣化を抑制することができる。
【００４７】
図６（ａ）は、接続用ＦＰＣ５２の第１接続端子部５４１の構造を模式的に示す平面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ切断線における断面図である。本形態の接続端子５２１は、その表面に突起５２８を備えている。突起５２８の高さは自己放電部材５３の厚みよりも小さい、微小なものである。突起５２８は高耐食性層５２２で形成する、あるいは、伝送線層５２３と高耐食性層５２２とで形成することができる。
【００４８】
自己放電部材５３が突起５２８と重なり、突起５２８がその内部に食い込むように、自己放電部材５３が接続端子５２１と接触している。突起５２８を備えることによって、接続端子５２１と自己放電部材５３との接触をより確実なものとすることができる。なお、各接続端子５２１は、複数の突起５２８を備えることができる。また、接続端子によって、突起５２８の有無、個数、形状または寸法などを変更することができる。
【００４９】
上述において、ヘッド素子部を備える部品の一例として、ＨＳＡ１４０のヘッド特性テストについて説明した。他の例として、ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストにおいても、同様の手法により帯電を除去することが好ましい。図７は、ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストにおける、ＨＧＡ１２０とテスト装置６とを接続した状態を模試的に示している。テスト装置６は、ＨＳＡ１４０のテスト装置５と同様に、テスト回路６１と、そのテスト回路６１とＨＧＡ１２０とを接続する接続用ＦＰＣ６２とを備えている。
【００５０】
接続用ＦＰＣ６２上の自己放電部材６３が、伝送線上の帯電荷を空中にゆっくり放電する。図３に示したＨＧＡ１２０のマルチコネクタ１２３が、接続用ＦＰＣ６２と接続されている。また、テスト回路コネクタ６５が、テスト回路６１と接続用ＦＰＣ６２とを接続する。
【００５１】
ＨＧＡ１２０のヘッド特性テストは、ＨＳＡ１４０のテストと同様に、テスト回路６１と接続用ＦＰＣ６２とが接続された状態のテスト装置６を用意する。接続用ＦＰＣ６２上には自己放電部材６３が設置されており、接続用ＦＰＣ６２の伝送線の露出部と接触している。接続用ＦＰＣ６２にテスト対象のＨＧＡ１２０のマルチコネクタ１２３を接続する。このとき、テスト回路６１内のＩ／Ｏ回路６１１は高インピーダンス状態にあり、リード素子１３１とテスト回路６とは、非導通の状態で接続されている。
【００５２】
Ｉ／Ｏ回路６１１は、例えばスリー・ステート・バッファを備え、高インピーダンス状態と入出力状態を切換えることができる。自己放電部材６３による帯電荷の除去が終了するまで、Ｉ／Ｏ回路６１１は、高インピーダンス状態を維持する。その後、Ｉ／Ｏ回路６１１が入出力状態となり、内部回路６１２がヘッド特性テストを実行する。テスト中において、自己放電部材６３はそのまま固定されている。
【００５３】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のタイプのメディアを使用するディスク・ドライブ装置に適用することができる。あるいは、ディスク・ドライブ装置と異なる電子機器の製造に適用することができる。
【００５４】
また、ＴＭＲヘッドなどの上述と異なるヘッド素子部を備える部品に本発明を適用することができる。本発明の帯電除去手法は、ヘッド素子部のテスト工程において特に有用であるが、他の製造工程に本発明を適用することもできる。電荷をゆっくりと確実に放電するため、自己放電材料の抵抗は実質的に１０３Ω〜１０１２さらにはΩ１０９Ω〜１０１１Ωであることが好ましいが、非導体の特性を示しヘッド素子部へダメージを与えることなく放電することができる範囲において、これ以外の値であってもよい。自己放電部材５３は、接続用ＦＰＣ５２の全ての伝送線、もしくは選択された一部の伝送線と接触することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施形態において、ハードディスク・ドライブの全体構成を模式的に示す平面図である。
【図２】本実施形態において、ヘッド・スタック・アセンブリの全体構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】本実施形態において、ヘッド・ジンバル・アセンブリの全体構成を模式的に示す斜視図である。
【図４】本実施形態において、ＨＳＡのテスト工程におけるＨＳＡとテスト装置とを接続した状態を模試的に示している。
【図５】本実施形態において、ＨＳＡのテスト装置で使用される自己放電部材及び接続用ＦＰＣの形状を模式的に示す図である。
【図６】本実施形態において、ＨＳＡのテスト装置で使用される接続用ＦＰＣの接続端子部の形状を模式的に示す図である。
【図７】本実施形態において、ＨＧＡのテスト工程におけるＨＧＡとテスト装置とを接続した状態を模試的に示している。
【符号の説明】
【００５６】
１  ハードディスク・ドライブ、５  テスト装置、１１  ベース、１２  磁気ディスク
１３  ヘッド・スライダ、１４  アクチュエータ、１５  回動軸
１６  ボイス・コイル・モータ、１７  フラットコイル、１８  ランプ
１９  スピンドル・モータ、５１  テスト回路、５２  接続用ＦＰＣ
５３  自己放電部材、５５  テスト回路コネクタ、６１  テスト回路
６２  接続用ＦＰＣ、６３  自己放電部材、６５  テスト回路コネクタ
１１３  トレース、１１４  サスペンション、１１５  ロードビーム
１１６  ジンバル、１１７  タブ、１１９  舌片
１２０  ヘッド・ジンバル・アセンブリ、１２１  サスペンション、１２２  トレース
１３０  マウント・プレート、１４０  ヘッド・スタック・アセンブリ、１４１  ＦＰＣ
１４２  コイル・サポート、１４３  軸受けユニット
１４４  アーム・エレクトロニクス（ＡＥ）、１４５  ＦＰＣコネクタ
２１１  ロードビーム、２１２  ジンバル、２１３  マウント・プレート
２２１ａ、ｂ  リード信号伝送線、５１１  Ｉ／Ｏ回路、５１２  内部回路
５４１  第１接続端子部、５５１  第２接続端子部、５２１  接続端子
５２２  高耐食性層、５２３  伝送線層、５２４  絶縁保護層
５２５  絶縁ベース層、５２８  突起、６１１  Ｉ／Ｏ回路、６１２  内部回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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