(57)【要約】【課題】導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により充填率高く充填することが可能な導電ペーストの充填方法およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造する配線基板の製造方法を提供することである。【解決手段】絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シートに設けた貫通孔内に導電ペーストを充填する方法であって、前記絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔内に前記導電ペーストを充填することを特徴とする導電ペーストの充填方法。
【請求項２】
前記湾曲させた状態は、少なくとも導電ペースト充填部位において、前記絶縁シートの下面側を円柱面上または円筒面上に密着させて形成する請求項１記載の導電ペーストの充填方法。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記絶縁シートの上面側における孔径が下面側における孔径より大きい請求項１または２記載の導電ペーストの充填方法。
【請求項４】
前記絶縁シートは、円柱面上または円筒面上に湾曲密着した状態で導電ペースト充填部位を通過するように構成されており、通過時に導電ペーストが充填される請求項２または３記載の導電ペーストの充填方法。
【請求項５】
絶縁シートが円柱面上または円筒面上に取付けられており、前記絶縁シートが前記導電ペースト充填部位を通過するように円柱または円筒を回転させる請求項４記載の導電ペーストの充填方法。
【請求項６】
前記導電ペースト充填部位では、絶縁シート上に導電ペーストを供給し、該導電ペーストを絶縁シートに設けた貫通孔内に押入するように構成されている請求項４または５記載の導電ペーストの充填方法。
【請求項７】
絶縁シートに設けた貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記絶縁シートの表面に金属箔から成る配線導体を前記導電ペーストと接続するように転写する工程と、を含む配線基板の製造方法であって、
前記導電ペーストを充填する工程は、前記絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔内に前記導電ペーストを充填することにより行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記湾曲させた状態は、少なくとも導電ペースト充填部位において、前記絶縁シートの下面側を円柱面上または円筒面上に密着させて形成する請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記絶縁シートの上面側における孔径が下面側における孔径より大きい請求項７または８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記貫通孔内に導電ペーストが充填され表面に配線導体が転写された複数枚の絶縁シートを、各絶縁シートの前記導電ペーストが硬化してなる貫通導体が、前記配線導体を介して電気的に接続されるように積層し一体化する請求項７〜９のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁シートに設けた貫通孔内に導電ペーストを充填する方法およびその方法を用いた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、絶縁層と配線導体とを交互に積層すると共に、絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体同士を、絶縁層に形成された貫通導体により電気的に接続して成る配線基板が知られている。
【０００３】
この配線基板は、例えば下記のようにして製造される。
（ａ）ガラスクロス等の耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートにレーザ加工により貫通孔を形成する。
（ｂ）次に、貫通孔が形成された絶縁シートを平坦な印刷台上に載置するとともに、前記貫通孔内に金属等の導電粉末および未硬化の熱硬化性樹脂から成る導電ペーストを絶縁シートの上面側からスクリーン印刷（圧入）で充填する。
（ｃ）別途、転写用フィルム上に所定パターンに形成しておいた銅箔等の金属箔から成る配線導体を、絶縁シートの少なくとも一方の面に、配線導体と導電ペーストとが接続するようにして圧接し、転写する。
（ｄ）ついで、配線導体が転写された絶縁シートを複数枚積層し、１８０〜２００℃の温度で数分〜数時間、熱プレスを用いて加熱加圧し、前記絶縁シートおよび前記導電ペーストを硬化させて配線基板を得る。なお、絶縁シートが熱硬化したものが前記絶縁層と成り、導電ペーストが熱硬化したものが前記貫通導体と成る。
【０００４】
上記のような方法では、導電ペーストを硬化させて得られる貫通導体の導電率を高めるために、導電ペースト中に含まれる熱硬化性樹脂の含有量をできる限り少なくすることが好ましい。
【０００５】
しかしながら、導電ペースト中の熱硬化性樹脂の含有量を少なくすると、その分、導電ペーストの流動性が悪化するので、絶縁シートの貫通孔内に導電ペーストを充填する際の充填率が低くなる。そこで、同じ貫通孔内への導電ペーストの充填を複数回繰り返すことにより、導電ペーストの充填率を向上させることが行われているが、このような繰り返しは、貫通孔内への導電ペーストの充填作業を極めて煩雑なものとしており、その結果、配線基板の生産性が損なわれる。
【０００６】
特許文献１には、バインダ成分を多く存在させて流動性を高めた導電性ペーストを絶縁基材のビアホール内に充填した後、その上に吸収シートを配置し、この吸収シートの上で加圧ローラを加圧しながら回転移動させて、導電性ペースト中のバインダ成分の一部を吸収シートに吸収させることにより導電性ペーストを充填する方法が記載されている。この文献によると、ビアホール内に導電性粒子を高密度に充填させることができると記載されている。
【０００７】
しかしながら、加圧ローラによる加圧が行われると、絶縁基材が厚み方向に圧縮されてしまうので、その後、絶縁基材の表面に配線導体を埋入転写する際には、該配線導体が導電ペーストと接続しにくくなり、その結果、貫通導体の導電率が低下するおそれがある。また、導電性ペーストの充填作業に多くの工程を要するので、充填作業の煩雑さは解消されていない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１８８５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により高い充填率で充填することが可能な導電ペーストの充填方法、およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、貫通孔を有する絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように、すなわち前記上面側が頂部を有するように湾曲させた状態で、前記上面側から導電ペーストを充填する場合には、貫通孔内に導電ペーストを高い充填率で簡単に充填することができるという新たな知見を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明における導電ペーストの充填方法およびそれを用いた配線基板の製造方法は、以下の構成からなる。
（１）絶縁シートに設けた貫通孔内に導電ペーストを充填する方法であって、前記絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔内に前記導電ペーストを充填することを特徴とする導電ペーストの充填方法。
（２）前記湾曲させた状態は、少なくとも導電ペースト充填部位において、前記絶縁シートの下面側を円柱面上または円筒面上に密着させて形成する前記（１）記載の導電ペーストの充填方法。
（３）前記貫通孔は、前記絶縁シートの上面側における孔径が下面側における孔径より大きい前記（１）または（２）記載の導電ペーストの充填方法。
（４）前記絶縁シートは、円柱面上または円筒面上に湾曲密着した状態で導電ペースト充填部位を通過するように構成されており、通過時に導電ペーストが充填される前記（２）または（３）記載の導電ペーストの充填方法。
（５）絶縁シートが円柱面上または円筒面上に取付けられており、前記絶縁シートが前記導電ペースト充填部位を通過するように円柱または円筒を回転させる前記（４）記載の導電ペーストの充填方法。
（６）前記導電ペースト充填部位では、絶縁シート上に導電ペーストを供給し、該導電ペーストを絶縁シートに設けた貫通孔内に押入するように構成されている前記（４）または（５）記載の導電ペーストの充填方法。
（７）絶縁シートに設けた貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記絶縁シートの表面に金属箔から成る配線導体を前記導電ペーストと接続するように転写する工程と、を含む配線基板の製造方法であって、前記導電ペーストを充填する工程は、前記絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔内に前記導電ペーストを充填することにより行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
（８）前記湾曲させた状態は、少なくとも導電ペースト充填部位において、前記絶縁シートの下面側を円柱面上または円筒面上に密着させて形成する前記（７）記載の配線基板の製造方法。
（９）前記貫通孔は、前記絶縁シートの上面側における孔径が下面側における孔径より大きい請求項７または８記載の配線基板の製造方法。
（１０）前記貫通孔内に導電ペーストが充填され表面に配線導体が転写された複数枚の絶縁シートを、各絶縁シートの前記導電ペーストが硬化してなる貫通導体が、前記配線導体を介して電気的に接続されるように積層し一体化する前記（７）〜（９）のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の導電ペーストの充填方法によれば、貫通孔を有する絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させたとき、その湾曲に伴って貫通孔の前記上面側の孔径が拡がり、この拡がった上面側から導電ペーストを充填するので、貫通孔内へ導電ペーストが入りやすくなるとともに、絶縁シートを湾曲させた状態から元の平坦な状態に戻したときには、貫通孔の前記上面側の孔径が元の大きさに戻るのに伴って該貫通孔に充填された導電ペーストが絶縁シートにより横方向から、すなわち貫通孔の内壁面から圧縮されるので、導電ペーストを充填率高く充填することができるという効果がある。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁シートの貫通孔に上記導電ペーストの充填方法により導電ペーストを充填した後、その絶縁シートの表面に金属箔から成る配線導体を導電ペーストと接続するように転写することから、貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜導電ペーストの充填方法＞
本発明の一実施形態にかかる導電ペーストの充填方法について図面を参照して詳細に説明する。図１および図２は、本実施形態の導電ペーストの充填方法を説明するための概略説明図であり、図３は、本実施形態の導電ペーストの充填方法における充填率向上の仕組みを説明するための模式図である。これらのうち、図１（ａ）、（ｂ）は、絶縁シートに貫通孔を形成する工程を示す概略説明図であり、図２（ａ）〜（ｃ）は、絶縁シートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填する工程を示す概略説明図である。
【００１５】
本実施形態の導電ペーストの充填方法は、絶縁シートを、該絶縁シートの上面側が凸となるように湾曲させた状態で、前記上面側から貫通孔内に導電ペーストを充填する。具体的には、先ず、図１（ａ）に示すように、上下面に樹脂フィルム２が剥離可能に貼着された絶縁シート１を準備する。
【００１６】
絶縁シート１は、厚みが３０〜２００μｍ程度、幅および長さがそれぞれ２０〜６０ｃｍ程度の長方形であり、樹脂フィルム２は厚みが５〜５０μｍ程度であるが、絶縁シート１および樹脂フィルム２は、これらに限定されるものではない。なお、樹脂フィルム２は、絶縁シート１を保護するとともに、後述する貫通孔３に導電ペースト４を充填する際のマスクとして機能するものである。
【００１７】
また、絶縁シート１は、耐熱繊維の束を縦横に織ってシート状にした耐熱繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥あるいは半硬化状態としたものである。前記耐熱繊維としては、例えばガラス繊維やアラミド繊維・全芳香族エステル繊維等が用いられ、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が用いられる。樹脂フィルム２としては、例えばポリエチレンテレフタレート等のフィルムが用いられる。
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示すように、上下に樹脂フィルム２が貼着された絶縁シート１に複数の貫通孔３を形成する。貫通孔３の形成は、上下に樹脂フィルム２が貼着された絶縁シート１に、例えば上面側からレーザ光を照射することにより行われる。このとき、貫通孔３は、レーザ光の入射側（絶縁シート１の上面側）の孔径が出射側（絶縁シート１の下面側）の孔径よりも大きくなる。具体的には、前記孔径は、入射側が６０〜１２０μｍ程度、出射側が４０〜９０μｍ程度であり、入射側と出射側の差が２０〜３０μｍである。
【００１９】
次に、図２（ａ）に示すように、円柱状または円筒状のローラ５の頂点付近に絶縁シート１の一端部を固定する。これにより、固定された絶縁シート１の一端部側が、ローラ５の表面形状に沿ってローラ５と当接した状態となり、その結果、絶縁シート１は、該絶縁シート１の上面側が凸となるように、すなわち前記上面側が頂部を有するように湾曲した状態となる。ここで、本発明における前記「湾曲させた状態」とは、絶縁シート１の上面側における貫通孔３の孔径が、湾曲させていない状態の貫通孔３の孔径に対して拡がる状態を意味し、この拡がった上面側から導電ペースト４を充填するので、貫通孔３内へ導電ペースト４が入り込みやすくなる。
【００２０】
本発明では、確実に絶縁シート１を所定の湾曲させた状態にするうえで、少なくとも下記で説明する導電ペースト充填部位において、絶縁シート１の下面側を円柱面上または円筒面上に密着、すなわちローラ５の表面上に密着させるのがよい。なお、密着状態とするには、絶縁シート１の厚みや、下記で説明するローラ５の直径を任意に変更すればよい。
【００２１】
また、絶縁シート１の固定は、絶縁シート１に形成した貫通孔３の孔径の大きな方、すなわち入射側が表面側（ローラ５の頂部において上面側）となるように固定するのが好ましい。このように貫通孔３の孔径の大きな方を表面側とすることにより、後述するように貫通孔３内に導電ペースト４を充填する際にその充填が容易となる。
【００２２】
絶縁シート１の固定方法は、特に限定されるものではなく、例えばローラ５との間に絶縁シート１の一端部を挟持するようになしたクランプ装置（不図示）をローラ５の一部に設けておき、そのクランプ装置により固定する方法や、粘着テープにより絶縁シート１の一端部をローラ５に固定する方法等を用いることができる。
【００２３】
また、ローラ５は、例えばステンレス等の金属製であり、その直径が５〜５０ｃｍの範囲であるのが好ましい。ローラ５の直径が５ｃｍ未満では、埋め込み可能な絶縁シート１の長さが短いものとなり、５０ｃｍを超えると、ローラ５に固定した絶縁シート１を十分に湾曲させることができず、貫通孔３への導電ペースト４の充填効率が低下する。
【００２４】
さらに、ローラ５の表面を後述する導電ペースト４に対して濡れ性の悪いフッ素樹脂等の樹脂で被覆しておくと、絶縁シート１の貫通孔３内に導電ペースト４を充填する際において、ローラ５の表面に余分な導電ペースト４が付着するのを防止することができる。したがって、ローラ５は、その表面を導電ペースト４に対して濡れ性の悪い樹脂で被覆しておくことが好ましい。
【００２５】
上記のようにして固定された絶縁シート１は、図２（ｂ）に示すように、ローラ５の表面上に湾曲密着した状態で導電ペースト充填部位２０を通過するように構成される。具体的には、導電ペースト充填部位２０では、絶縁シート１上に導電ペースト４を供給し、該導電ペースト４を貫通孔３内にスキージ６で押入するように構成されている。そして、固定された絶縁シート１上に導電ペースト４を供給するとともに、スキージ６を絶縁シート１上に押し当てた状態で、該絶縁シート１が導電ペースト充填部位２０を通過するようにローラ５を回転させる。これにより、導電ペースト４がスキージ６により貫通孔３内に押し込まれて充填される。このとき、絶縁シート１は、ローラ５に当接する部位がローラ５の表面に沿って湾曲し、それによりその部位における貫通孔３の孔径は上面側で拡がった状態となるので、貫通孔３の内部に導電ペースト４が入り込み易くなる。したがって、貫通孔３内に導電ペースト４が充填率高く充填される。また、貫通孔３の孔径の大きな方を表面側とした場合には、導電ペースト４がさらに入り込み易くなる。
なお、ローラ５の周速度は、本発明の効果を妨げない範囲内で任意であるが、例えば１．５〜３．５ｍ／分程度が挙げられる。
【００２６】
導電ペースト４は、例えば錫と銀とビスマスと銅との合金から成る金属粉末と、トリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、トリスエポキシプロピルイソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂とを含有している。そして、前記金属粉末同士の接触により導電性を呈する。
【００２７】
前記金属粉末の含有量は、導電ペースト４の総量に対して８０〜９５質量％が好ましい。これに対し、金属粉末の含有量が８０質量％より少ないと、トリアジン系熱硬化性樹脂により金属粉末同士の接続が妨げられ、導通抵抗が上昇してしまう傾向があり、９５質量％を超えると、金属粉末およびトリアジン系熱硬化性樹脂を含有した導体ペーストの粘度が上がり過ぎて良好に充填ができない傾向にある。したがって、金属粉末の含有量は８０〜９５質量％が好ましい。また、前記トリアジン系熱硬化性樹脂の含有量は、導電ペースト４の総量に対して５〜２０質量％が好ましい。これに対し、前記含有量が５質量％より少ないと、導電ペースト４が十分に硬化しないおそれがあり、２０質量％を超えると、導電抵抗が上昇するおそれがある。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁シート１をローラ５から取り外し、所定の湾曲させた状態から、元の平坦な状態に戻す。このとき、図３（ａ），（ｂ）の模式図で示すように、貫通孔３の上面側の孔径が元の大きさに戻るのに伴って、導電ペースト４が絶縁シート１により横方向［図３（ｂ）中の矢印Ａに示す方向］から、すなわち貫通孔３の内壁面から圧縮される。これにより、導電ペースト４の充填率がさらに高くなる。したがって、本発明の導電ペーストの充填方法によれば、導電ペースト４の充填を繰り返し行うことなく、従来の導電ペーストの充填方法に対して少ない充填回数で導電ペースト４を充填率高く充填することができる。なお、前記充填回数は特に限定されるものではなく、１〜５回程度、好ましくは１〜３回程度の範囲から、要求される導電ペースト４の充填率に応じて任意に選定すればよい。
【００２９】
＜配線基板の製造方法＞
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。図４および図５は本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略説明図である。これらのうち、図４（ａ）〜（ｃ）は、絶縁シートに配線導体を転写する工程を示す概略説明図であり、図５（ａ）、（ｂ）は、配線導体が転写された絶縁シートを積層する工程を示す概略説明図である。なお、図４および図５においては、前述した図１〜３の構成と同一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００３０】
まず、図４（ａ）に示すように、上記で説明した導電ペーストの充填方法により貫通孔３内に導電ペースト４が充填された絶縁シート１と、別途、転写用フィルム７上に所定パターンに形成しておいた金属箔から成る配線導体８とを準備する。なお、絶縁シート１の上下面に貼着させておいた樹脂フィルム２は剥離除去しておく。
【００３１】
転写フィルム７上の配線導体８は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムから成る転写フィルム７の表面上に、銅箔等の金属箔を接着剤を介して接着した後、その金属箔をフォトリソグラフィー技術により所定のパターンにエッチングすることにより形成される。配線導体８の厚みは、通常５〜３０μｍ程度である。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁シート１の上に転写フィルム７上の配線導体８を導電ペースト４と接続するように重ねてプレスすることにより、配線導体８を埋入させた後、図４（ｃ）に示すように、転写フィルム７を剥離除去することにより、配線導体８を転写する。このとき、導電ペースト４は貫通孔３内に充填率高く充填されているので、配線導体８と導電ペースト４とは良好に接続される。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、上述のようにして貫通孔３に導電ペースト４が充填されているとともに、表面に配線導体８が埋入転写された絶縁シート１を配線基板の製造に必要な形態で複数枚揃える（ここでは絶縁シート１が３枚の場合を示している）。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、上記複数枚の絶縁シート１を所定の配置、すなわち各絶縁シート１の導電ペースト４が硬化してなる貫通導体１４が、配線導体８を介して電気的に接続されるような配置で上下に重ね合わせた状態でプレスしながら加熱し、絶縁シート１の熱硬化性樹脂および導電ペースト４の熱硬化性樹脂を熱硬化させる。これにより、複数の絶縁シート１が硬化した絶縁層１１と、配線導体８とが交互に積層されているとともに、導電ペースト４が硬化した貫通導体１４により上下の配線導体８が電気的に接続された配線基板１０が得られる。ここで、導電ペースト４は、本発明の充填方法により充填されているので、貫通孔３内に高い充填率で充填されており、その結果、配線基板１０における貫通導体１４の導電率が高い配線基板を効率よく製造することができる。
【００３５】
なお、上記で説明した実施形態では、導電ペースト充填部位が、円柱または円筒であるローラの頂点付近に設けられている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、導電ペースト充填部位がローラの頂点付近以外の位置に設けられていてもよい。
【００３６】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００３７】
（基板の作成）
先ず、ガラスクロスから成る耐熱性繊維基材に未硬化のアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた厚みが１００μｍで幅が３０ｃｍ、長さが５０ｃｍの長方形の絶縁シートを準備した。
【００３８】
次に、前記絶縁シートの両面にポリエチレンテレフタレートから成る樹脂フィルムを貼着した後、炭酸ガスレーザにより入射側の直径が約１００μｍ、出射側の直径が約８０μｍの貫通孔を２００μｍピッチで５０個ずつ３０列の並びに穿孔した。
【００３９】
次に、前記貫通孔が穿孔された絶縁シートの一端部を、直径が１７．５ｃｍで長さが３５ｃｍであり、回転軸が水平に設置されたステンレス製ローラの頂点付近にクランプ装置により固定した。より具体的には、絶縁シートに形成した貫通孔の孔径の大きな方、すなわちレーザ入射側が表面側（ローラの頂部において上面側）となるように固定した。
【００４０】
次に、前記ローラに固定した頂点付近の絶縁シート上に導電ペーストを供給するとともに、硬質ゴム製の剣先スキージを押し当てた状態でローラを１回転させることにより、貫通孔内に導電ペーストを充填した。なお、前記導電ペーストは、８２．５質量％の錫と２質量％の銀と１５質量％のビスマスと０．５質量％の銅とから成る合金（平均粒径５μｍ、粒度分布０．１〜１５μｍ）９０質量％と、トリアリルイソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂分１０質量％を含有するものを用いた。この導電ペーストの粘度は２３Ｐａ・ｓであった。また、スキージの押圧力は０．０５ＭＰａ、ローラの周速度は２．５ｍ／分に設定した。
【００４１】
次に、ポリエチレンテレフタレートから成る転写フィルムの表面に、厚みが１５μｍ、幅が１５０μｍ、長さが３５０μｍであり、前記各列における隣接する二つの貫通孔内に充填された導体ペースト同士をそれぞれ一組ずつ接続可能な配列に形成された銅箔から成る複数の長円形のパターンを有する配線導体を、前記各列における隣接する導電ペースト同士が上下で交互に接続されるようにして、前記絶縁シートの上下面に位置合わせして熱プレスにより埋入した後、転写フィルムを剥離することにより転写した。
【００４２】
次に、前記配線導体が転写された絶縁シートを上下から３MＰａの圧力を加えながら１５０〜２４０℃の温度で加熱して熱プレスすることにより、絶縁シートおよび導電ペーストを硬化させた。これにより、絶縁シートが硬化して成る絶縁層を導体ペーストが硬化して成る貫通導体が上下に貫通するとともに、貫通導体の各列における隣接するもの同士が絶縁層の上下面に転写された配線導体により上下で交互に連続して接続された抵抗測定用回路を有する本発明による評価用基板を得た。
【００４３】
［比較例１〜５］
（基板の作成）
比較用に上記実施例１と同様の絶縁シートを準備するとともに、上記実施例１と同様の方法により、実施例１と同じ貫通孔を穿孔した。
【００４４】
次に、貫通孔が穿孔された比較用の絶縁シートを平坦な印刷台の上に、絶縁シートに形成した貫通孔の孔径の大きな方、すなわち入射側が表面側となるように載置し、その上に前記実施例１と同じ導電ペーストを供給するとともに、前記スキージと同じ剣先スキージを前記実施例１と同じ圧力で押し当てた状態で、一方向に摺動させることにより、比較用の各絶縁シートの貫通孔内に導電ペーストを充填した。このとき、比較用の絶縁シート毎にスキージによる摺動回数を１〜５回の間で異ならせた（比較例１〜５）。
【００４５】
次に、導電ペーストが充填された比較用の各絶縁シートの上下面に上記実施例１と同様の配線導体を同様の方法で転写し、それを上記実施例１と同様にして熱プレスし、比較用の評価基板を得た（比較例１〜５）。
【００４６】
（基板の評価）
次に、本発明による評価基板（実施例１）および比較用の評価基板（比較例１〜５）のそれぞれについて、各抵抗測定用回路における両端間の電気抵抗値を測定し、各評価基板における最大値、最小値および平均値を得た。その結果を表１に示す。なお、電気抵抗値の測定には、日置電機株式会社製の「３５４０  ミリオームハイテスタ（HIOKI  ３５４０  ｍΩHITESTER）」を用い、各評価基板において、抵抗測定用回路９０箇所で評価した。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
表１から明らかなように、比較用の評価基板では、スキージの摺動回数（充填回数）が４回以下のものは、抵抗測定用回路の電気抵抗値が平均値で１．６〜１１．２Ω、最大値で２．３〜１４．８Ωであり、貫通導体の電気抵抗値が高いことが分かる（比較例１〜４）。
【００４９】
これに対し、本発明による評価基板（実施例１）では、抵抗測定用回路の電気抵抗値が平均で０．７Ω、最大値で１．２Ωであり、スキージの摺動回数（充填回数）が５回の比較用の評価基板（比較例５）における抵抗測定用回路の電気抵抗値の平均値および最大値と同等以上の低い電気抵抗値を示すことが分かる。このことから、実施例１の評価基板は、比較例１〜５の評価基板に対して、貫通導体の導電率が高い配線基板であるのがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、絶縁シートに貫通孔を形成する工程を示す概略説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、絶縁シートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填する工程を示す概略説明図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の導電ペーストの充填方法における導電ペーストの充填率向上の仕組みを説明するための模式図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、絶縁シートに配線導体を転写する工程を示す概略説明図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、配線導体が転写された絶縁シートを積層する工程を示す概略説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１    絶縁シート
３    貫通孔
４    導電ペースト
５    ローラ
８    配線導体
１０    配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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