(57)【要約】【課題】極微小な初期亀裂を正確な位置に再現性良く形成することができる初期亀裂形成機構を提供すること。【解決手段】初期亀裂形成機構３０は、基板Ｋに対向する先端に切削刃１７を備え基板に対してその割断予定線Ｊに沿う方向Ｙに相対移動可能とされ且つこの相対移動の方向と直交する水平軸１５回りに回動可能に軸支された切削刃ユニット１と、初期亀裂形成位置Ｐ１に切削刃を保持した状態で切削刃ユニットが前記水平軸の回りに回動することを規制し前記相対移動により切削刃が基板における割断予定線の始端に衝突したときの抵抗力によって上記保持を解除可能とする第１保持手段５と、上記衝突により第１保持手段による保持が解除された切削刃ユニットを、上記水平軸の回りに回動させると共に退避位置Ｐ２に切削刃が位置するように保持する第２保持手段４とを備える。【選択図】      図３
2007268953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに切削刃１７により初期亀裂Ｃを形成する初期亀裂形成機構３０であって、
被割断基板Ｋに対向する先端に切削刃１７を備え被割断基板Ｋに対してその割断予定線Ｊに沿う方向Ｙに相対移動可能とされ且つこの相対移動の方向Ｙと直交する水平軸１５の回りに回動可能に軸支された切削刃ユニット１と、
被割断基板Ｋの表面よりも低い位置である初期亀裂形成位置Ｐ１に切削刃１７を保持した状態で切削刃ユニット１が前記水平軸１５の回りに回動することを規制し前記相対移動により切削刃１７が被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突したときの抵抗力によって上記保持を解除可能とする第１保持手段５と、
上記衝突により第１保持手段５による保持が解除された切削刃ユニット１を、上記水平軸１５の回りに回動させると共に被割断基板Ｋの表面よりも高い位置である退避位置Ｐ２に切削刃１７が位置するように保持する第２保持手段４とを備えることを特徴とする初期亀裂形成機構。
【請求項２】
前記切削刃ユニット１を上下駆動可能とする駆動装置７を備える請求項１に記載の初期亀裂形成機構。
【請求項３】
前記切削刃ユニット１において、切削刃１７は水平軸１５の下方に設けられ、第１保持手段は、切削刃１７の被割断基板Ｋに対する相対移動の方向Ｙ２を基準として切削刃１７を最下位置とした状態で切削刃ユニット１の前方部分１４を磁気吸着により保持可能な磁気吸着部材５で構成され、第２保持手段は、切削刃１７の被割断基板Ｋに対する相対移動の方向Ｙ２を基準として切削刃ユニット１の後方部分１３を上方に付勢可能な弾性部材４で構成される請求項１または請求項２に記載の初期亀裂形成機構。
【請求項４】
前記駆動装置７による切削刃ユニット１の上昇に伴い前記後方部分１３に当接し、切削刃ユニット１を弾性部材４の付勢に抗して水平軸１５の回りに回動させるように設けたカムフォロワ６を備える請求項３に記載の初期亀裂形成機構。
【請求項５】
磁気吸着部材５の磁気吸着力は、磁気吸着部材５による切削刃ユニット１の保持が弾性部材４の付勢により解除されない強さとされる請求項３または請求項４に記載の初期亀裂形成機構。
【請求項６】
弾性部材４の付勢力を調整可能な付勢力調整機構４２を備える請求項３から請求項５のいずれかに記載の初期亀裂形成機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は初期亀裂形成機構に関する。より詳しくは、被割断基板となるガラス板、セラミックスまたはウエハーなどの脆性材料における割断予定線の始端に所定深さ及び長さの初期亀裂を形成するための機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス板、セラミックスまたはウエハーなどの脆性材料を切断加工する方法として、レーザスクライブ法がある。レーザスクライブ法では、被割断基板とする脆性材料（以下、単に基板と記述することがある）における割断予定線を、まず始端から終端に沿ってレーザ光により加熱するとともに、加熱された部位をそのレーザ光に追随して急冷させることにより、連続した亀裂、つまりスクライブ線を基板の表面に形成する。次いで、このスクライブ線のまわりに物理的な力（曲げモーメント）を加え、浅い亀裂を基板の板厚方向に伸展させることで、スクライブ線を境に基板を割断する。レーザスクライブ法においては、スクライブ線を形成するに先立ち、一般には、基板における割断予定線の始端に極微小な初期亀裂を形成している。初期亀裂の形成は、例えば初期亀裂形成機構により行う。
【０００３】
図７は従来の初期亀裂形成機構３００を備えたレーザスクライブ装置１００の動作概要を説明するための図である。図７（Ａ）に示すように、レーザスクライブ装置１００は、可動テーブル２０、初期亀裂形成機構３００、レーザ光ユニット４０及び冷却ユニット５０などを備える。可動テーブル２０は、載置された基板Ｋを真空吸着により保持可能なテーブル面を備えると共に、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動可能とされる。初期亀裂形成機構３００は、先端に回転刃１７を有する回転刃ユニット１００、回転刃ユニット１００を上下駆動して初期亀裂形成位置Ｐ１と退避位置Ｐ２とに選択的に配置可能とするエアシリンダ７００、エアシリンダ７００の駆動方向を切り替えるための電磁バルブ７５、及び圧縮空気を供給するためのエアコンプレッサー７７などを備える。レーザ光ユニット４０は、レーザ照射窓４１から所定波長のレーザ光Ｌを可動テーブル２０上の基板Ｋに向けて照射可能に構成される。冷却ユニット５０は、冷却ミストＭを噴射する噴射ノズル５１を備える。
【０００４】
レーザスクライブ装置１００の動作概要について説明する。図７（Ａ）に示すように、基板Ｋを載置保持した可動テーブル２０は、回転刃１７と基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳとを結ぶ直線が、スクライブ線形成時における可動テーブル２０の移動方向Ｙ１に平行となるように駆動配置される。この状態でエアシリンダ７００を下方に駆動することにより回転刃ユニット１００は、図７（Ｂ）に示すように、初期亀裂形成位置Ｐ１となる。初期亀裂形成位置Ｐ１とは、回転刃１７の刃先が基板Ｋの表面よりも低くなる位置である。続いて、可動テーブル２０がＹ１方向に移動し、回転刃１７が基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突する。その衝突の直後にエアシリンダ７００を上方に駆動することにより、回転刃ユニット１００は上昇し退避位置Ｐ２となる。退避位置Ｐ２とは、図７（Ｃ）に示すように、回転刃１７の刃先が基板Ｋの表面よりも高くなる位置である。このように回転刃１７の衝突と退避とにより、割断予定線Ｊの始端ＪＳに所定深さ及び長さの極微少な初期亀裂Ｃが形成される。
【０００５】
上記のようにして回転刃１７が初期亀裂Ｃを形成した直後に、レーザ光ユニット４０は、レーザ照射窓４１から所定波長のレーザ光Ｌを可動テーブル２０上の基板Ｋに向けて照射し、それに追随して、冷却ユニット５０は、レーザ光Ｌの照射された部位に向けて噴射ノズル５１から冷却ミストＭを噴射する。レーザ光Ｌによる割断予定線Ｊの急激な熱膨張と冷却ミストＭによる割断予定線Ｊの急激な収縮とにより、初期亀裂Ｃを亀裂進展の開始点として、割断予定線Ｊには所定深さのスクライブ線が形成される。このような初期亀裂形成機構としては、例えば下記特許文献１にその記載がある。
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５１４６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のレーザスクライブ装置１００においては、初期亀裂形成機構３００を上述のような構成としていたため、次のような不都合があった。すなわち、電磁バルブ７５の応答速度のばらつき、エアシリンダ７００に接続したエア配管７６の長さによる動作遅れ、及びエアシリンダ７００の摺動抵抗などの不安定要素により、回転刃ユニット１００の動作タイミングにズレが生じ、その結果、回転刃１７が基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに当たらなかったり（空振り）、初期亀裂Ｃの深さや長さがばらついたりすることがあった。このように初期亀裂Ｃの位置やサイズが不正確であると、基板Ｋの切り始め部分の直進性や割断後の断面品質の悪化を招く。動作タイミングのズレは、可動テーブル２０の速度が速い場合は特に顕著になりやすいため、可動テーブル２０の速度をあまり速くできないという問題もあった。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、極微小な初期亀裂を正確な位置に再現性良く形成することができる初期亀裂形成機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１の初期亀裂形成機構３０は、被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに切削刃１７により初期亀裂Ｃを形成する初期亀裂形成機構であって、被割断基板Ｋに対向する先端に切削刃１７を備え被割断基板Ｋに対してその割断予定線Ｊに沿う方向Ｙに相対移動可能とされ且つこの相対移動の方向Ｙと直交する水平軸１５回りに回動可能に軸支された切削刃ユニット１と、被割断基板Ｋの表面よりも低い位置である初期亀裂形成位置Ｐ１に切削刃１７を保持した状態で切削刃ユニット１が前記水平軸１５の回りに回動することを規制し前記相対移動により切削刃１７が被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突したときの抵抗力によって上記保持を解除可能とする第１保持手段５と、上記衝突により第１保持手段５による保持が解除された切削刃ユニット１を、上記水平軸１５の回りに回動させると共に被割断基板Ｋの表面よりも高い位置である退避位置Ｐ２に切削刃１７が位置するように保持する第２保持手段４とを備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項１の初期亀裂形成機構３０によると、第１保持手段５は、切削刃ユニット１を初期亀裂形成位置Ｐ１に保持した状態で切削刃ユニット１が水平軸１５の回りに回動することを規制する。初期亀裂形成位置Ｐ１とは、切削刃ユニット１における切削刃１７が被割断基板Ｋの表面よりも低くなる位置である。切削刃ユニット１と被割断基板Ｋとの相対移動により、切削刃１７が被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突したとき、その抵抗力によって上記保持が解除される。この衝突と保持の解除とにより始端ＪＳに所定深さ及び長さの初期亀裂Ｃが形成される。第２保持手段４は、上記衝突により第１保持手段５による保持が解除された切削刃ユニット１を、水平軸１５の回りに回動させる。そして、退避位置Ｐ２に切削刃１７が位置するように保持する。退避位置Ｐ２とは、切削刃１７が被割断基板Ｋの表面よりも高い位置である。このように初期亀裂形成機構３０は、被割断基板Ｋの角に切削刃１７が衝突したときの抵抗力を利用して、衝突直後に切削刃１７を被割断基板Ｋから逃がす構造であるため、極微小な一定サイズの初期亀裂Ｃを正確な位置に再現性良く形成することができる。
【００１１】
請求項２の初期亀裂形成機構３０は、切削刃ユニット１を上下駆動可能とする駆動装置７を備える。
【００１２】
請求項２の初期亀裂形成機構３０によると、駆動装置７は、切削刃ユニット１を上下駆動することにより、切削刃１７の高さを調整できる。このため、厚みの異なる被割断基板Ｋに対する初期亀裂Ｃの形成にも対応でき、融通性に優れる。また、切削刃ユニット１を使用しないときは上方で待機させることができる。
【００１３】
請求項３の初期亀裂形成機構３０は、前記切削刃ユニット１において、切削刃１７は水平軸１５の下方に設けられ、第１保持手段は、切削刃１７の被割断基板Ｋに対する相対移動の方向Ｙ２を基準として切削刃１７を最下位置とした状態で切削刃ユニット１の前方部分１４を磁気吸着により保持可能な磁気吸着部材５で構成され、第２保持手段は、切削刃１７の被割断基板Ｋに対する相対移動の方向Ｙ２を基準として切削刃ユニット１の後方部分１３を上方に付勢可能な弾性部材４で構成される。
【００１４】
請求項４の初期亀裂形成機構３０は、前記駆動装置７による切削刃ユニット１の上昇に伴い前記後方部分１３に当接し、切削刃ユニット１を弾性部材４の付勢に抗して水平軸１５の回りに回動させるように設けたカムフォロワ６を備える。
【００１５】
請求項４の初期亀裂形成機構３０によると、切削刃ユニット１はその上昇に伴い、カムフォロワ６を支点として、弾性部材４の付勢に抗して水平軸１５の回りに回動する。磁気吸着部材５が前記前方部分１４を磁気吸着により保持する位置となって回動を停止する。このように、切削刃１７と被割断基板Ｋとの衝突により磁気吸着部材５の保持が解除された切削刃ユニット１は、その上昇に伴い再び磁気吸着部材５に磁気吸着されて保持されるため、次の被割断基板Ｋに対する初期亀裂Ｃの形成動作に備えることができる。
【００１６】
請求項５の初期亀裂形成機構３０では、磁気吸着部材５の磁気吸着力は、磁気吸着部材５による切削刃ユニット１の保持が弾性部材４の付勢により解除されない強さとされる。
【００１７】
請求項５の初期亀裂形成機構３０によると、切削刃ユニット１における切削刃１７は、被割断基板Ｋとの衝突がない限りは磁気吸着部材５の磁気吸着により最下位置を保持され、次の被割断基板Ｋに対する初期亀裂Ｃの形成動作に備えることができる。
【００１８】
請求項６の初期亀裂形成機構３０は、弾性部材４の付勢引張力を調整可能な付勢力調整機構４２を備える。
【００１９】
請求項６の初期亀裂形成機構３０によると、付勢力調整機構４２により弾性部材４の付勢力を調整することで、形成される初期亀裂Ｃの深さ及び長さを調整することができる。例えば付勢力を強めた場合には、第１規制手段５による保持は、付勢力が弱い場合に比べて容易に解除されるため、浅く短い初期亀裂Ｃが形成される。付勢力を弱めた場合はその逆である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の初期亀裂形成機構によると、極微小な一定サイズの初期亀裂を正確な位置に再現性良く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を、添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係る初期亀裂形成機構を備えたレーザスクライブ装置の正面概略図、図２は図１の平面図、図３は本発明に係る初期亀裂形成機構の正面一部断面図、図４は図３のＩ−Ｉ線矢視一部断面図である。各図において直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ方向は鉛直方向であり、Ｚ方向まわりの回転方向をθ方向とする。
【００２２】
図１，２に示すようにレーザスクライブ装置１０は、可動テーブル２０、初期亀裂形成機構３０、レーザ光ユニット４０及び冷却ユニット５０などを備える。初期亀裂形成機構３０、レーザ光ユニット４０及び冷却ユニット５０は、可動テーブル２０の上方において一体的に基台６０に固設される。
【００２３】
可動テーブル２０は、載置された基板Ｋを真空吸着により保持可能なテーブル面を備えると共に、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動可能とされる。スクライブ線形成時はＹ方向に駆動される。なお、可動テーブル２０の駆動形態はこれに限らず、例えばＹ及びＺ方向のみに駆動可能な形態とし、レーザスクライブ装置１０をＸ及びθ方向に駆動可能する形態としてもよい。また、可動テーブル２０を使用せずに固定テーブルとし、初期亀裂形成機構３０、レーザ光ユニット４０及び冷却ユニット５０の一体物を可動とする形態としてもよい。
【００２４】
初期亀裂形成機構３０は、可動テーブル２０に載置保持された基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに極微少な初期亀裂Ｃを形成可能とするように構成される。その詳細は後述する。
【００２５】
レーザ光ユニット４０は、レーザ発振器から出力されたレーザ光Ｌを、反射ミラーやエキスパンドレンズなどからなる光学系を経由して、レーザ照射窓４１から基板Ｋの表面に向けて照射可能に構成される。レーザ照射窓４１から照射されるレーザ光Ｌは、基板Ｋにスクライブ線を形成するのに十分な出力を有するものとされる。レーザ照射窓４１は、スクライブ線形成時における可動テーブル２０に対するレーザ光Ｌの相対移動方向Ｙ２を基準に回転刃１７（後述）の後方部に設けられる。
【００２６】
冷却ユニット５０は、霧状の冷却ミストＭを噴射可能な噴射ノズル５１を備える。噴射ノズル５１は、基板Ｋ上に照射されるレーザ光Ｌに追随するように、スクライブ線形成時における可動テーブル２０に対するレーザ光Ｌの相対移動方向Ｙ２を基準にレーザ照射窓４１の後方部に設けられる。
【００２７】
初期亀裂形成機構３０の構成について詳述する。図３に示すように、初期亀裂形成機構３０は、回転刃ユニット１、回転刃ユニット支持部材２、ブラケット３、コイルバネ４、永久磁石５、カムフォロワ６及びエアスライドテーブル７などを備える。
【００２８】
回転刃ユニット１は、ステンレス鋼等の金属材料または硬質の樹脂材料などで構成することができ、図３に示すように、頭部１１、足部１２、第１腕部１３及び第２腕部１４を備える正面視略十字形体である。頭部１１は、水平シャフト１５により回転刃ユニット支持部材２に回動自在に軸支される。回動部分にはベアリング機構を軸受として設けることが好ましい。足部１２の先端には、ピン１６を軸として回転自在に軸支された回転刃１７を備える。回転刃１７は、その周面にダイヤモンド等の超硬質部材からなる刃先を備える。第１腕部１３は、カムフォロワ６に当接可能な当接部材１８を上面に備える。第２腕部１４は、永久磁石５に磁気吸着可能なスチール製部材１９を上面に備える。
【００２９】
回転刃ユニット支持部材２は、回転刃ユニット１と同様に、ステンレス鋼等の金属材料または硬質の樹脂材料などで構成することができ、ユニット支持部２１、テーブル取付部２２及び磁石取付部２３を備える。ユニット支持部２１は、図４に示すように、側面視形状が略コ字形状を呈し、回転刃ユニット１の頭部１１を間隙２１Ｄに入れた状態でこれを軸支可能に構成される。テーブル取付部２２は、ユニット支持部２１から上方に延びるフラット板からなり、このフラット板を介してエアスライドテーブル７のアクチュエータ部７３に取り付けられる。磁石取付部２３は、軸支した回転刃ユニット１における第２腕部１４の側に延びその下面に永久磁石５が取り付けられる。
【００３０】
ブラケット３は、回転刃ユニット１における第１腕部１３の側に先端が延びるように回転刃ユニット支持部材２に取り付けられる。ブラケット３において回転刃ユニット１の第１腕部１３の側に延びた部分には、コイルバネ４の引張強さを調整可能な調整ネジ４２を備える。
【００３１】
永久磁石５は、本発明の第１保持手段及び磁気吸着部材に相当する。スチール製部材１９が永久磁石５に磁気吸着保持され且つエアスライドテーブル７が下端位置に駆動されたとき、回転刃１７の刃先が最下位置となる。永久磁石５とスチール製部材１９との磁気吸着保持力は、可動テーブル２０のＹ１方向への移動により回転刃１７の刃先が基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突したときの抵抗力によって解除可能、すなわちスチール製部材１９が永久磁石５から離脱可能であり、且つ当該始端ＪＳに所望の深さ及び長さの初期亀裂Ｃを形成可能な強さとされる。
【００３２】
コイルバネ４は、本発明の第２保持手段及び弾性部材に相当する。コイルバネ４の一端は調整ネジ４２に取り付けられ、他端は回転刃ユニット１の第１腕部１３に取り付けられる。コイルバネ４の引張力（付勢力）は、永久磁石５とスチール製部材１９との磁気吸着保持の解除がなされたときに、第１腕部１３を水平シャフト１５まわりに図中（図３参照）時計回り方向に回動させて回転刃１７の刃先が基板Ｋの表面よりも高くなる位置に保持可能な大きさとされる。
【００３３】
カムフォロワ６は、回転刃ユニット１の上昇動作に伴いコイルバネ４と水平シャフト１５との間において回転刃ユニット１における第１腕部１３の当接部材１８に当接し、回転刃ユニット１をコイルバネ４の付勢に抗して水平シャフト１５の回りに回動させるように、基台６０に固設される。
【００３４】
エアスライドテーブル７は、第１ポート７１と第２ポート７２とを備え、それらは、電磁バルブ７５及びエア配管７６を介してエアコンプレッサー７７に接続される。そして、エアコンプレッサー７７内の圧縮空気を電磁バルブ７５により第１ポート７１と第２ポート７２とのいずれか一方に選択的に供給することで上下２方向に切替駆動可能に構成される。エアスライドテーブル７は、回転刃ユニット支持部材２を上下駆動可能なように、そのアクチュエータ部７３をテーブル取付部２２に固設し、その本体部７４を基台６０に固設している。そして、回転刃ユニット１を上下駆動して初期亀裂形成位置Ｐ１と待機位置Ｐ３とに選択的に配置可能とする。初期亀裂形成位置Ｐ１とは、可動テーブル２０に載置保持された基板Ｋの表面よりも回転刃１７の刃先が低くなる位置である。待機位置Ｐ３とは、回転刃１７の刃先が基板Ｋの表面よりも十分に高くなる位置である。
【００３５】
なお、エアスライドテーブル７に代えて、サーボモータ等の駆動手段により、回転刃ユニット支持部材２を上下方向の任意の位置に配置可能な構成とすること、またはエアスライドテーブル７とは独立して別個に回転刃ユニット支持部材２を上下駆動する駆動手段を設ける構成とすることも可能である。
【００３６】
次に、図５及び図６を参照して、本発明に係るレーザスクライブ装置１０のスクライブ線形成動作について説明する。図５及び図６は、本発明に係るレーザスクライブ装置１０のスクライブ線形成動作を説明するための図である。
【００３７】
初期状態として、図５（Ａ）に示すように、回転刃ユニット１は待機位置Ｐ３にあり、回転刃１７は基板Ｋの水平面領域外にあるものとする。まず、基板Ｋを載置保持した可動テーブル２０は、回転刃１７と基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳとを結ぶ直線ｔ１が、Ｙ方向に平行となるように駆動配置される（図２参照）。続いて、図５（Ｂ）に示すように、エアスライドテーブル７を下方に駆動することにより回転刃ユニット１が降下する。これにより、回転刃１７は初期亀裂形成位置Ｐ１となる。続いて、可動テーブル２０がＹ１方向に移動する。
【００３８】
可動テーブル２０の移動により、図５（Ｃ）に示すように、回転刃１７が基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突する。回転刃１７の刃先は水平シャフト１５から距離Ｄを隔てた位置に設けられているため、衝突したときの抵抗力により、回転刃ユニット１を図中時計回り方向に回動させるモーメントが働く。その結果、永久磁石５とスチール製部材１９との磁気吸着保持が解除され、回転刃ユニット１は図中時計回り方向に回動する。このとき、回転ユニット１における第１腕部１３は、コイルバネ４により上方向に付勢されているため、回転刃ユニット１は自重により反時計回り方向に回動しない。
【００３９】
すなわち、回転刃ユニット１は元の位置に復元されることなく、図６（Ｄ）に示すように、退避位置Ｐ２に保持される。この退避位置Ｐ２は、回転刃１７の刃先が初期亀裂形成位置Ｐ１から高さ距離（Ｄ−Ｄ×ｃｏｓφ）上昇したところであり、基板Ｋの表面よりも刃先が高くなる位置である。ここで、φは鉛直軸からの回転刃ユニット１の回動角度である。回転刃１７のこのような衝突と退避とにより、割断予定線Ｊの始端ＪＳに所定深さ及び長さの極微少な初期亀裂Ｃが形成される。
【００４０】
初期亀裂形成機構３０により初期亀裂Ｃが形成されると、図６（Ｅ）に示すように、レーザ光ユニット４０は、レーザ照射窓４１から基板Ｋに向けてレーザ光Ｌを照射する。また、冷却ユニット５０は、レーザ光Ｌに追随するように噴射ノズル５１から冷却ミストＭを噴射する。基板Ｋに対するレーザ光Ｌ及び冷却剤Ｍの相対的な移動により、始端JＳを起点として、レーザ光Ｌは割断予定線Ｊを急激に加熱し局所的に熱膨張させて圧縮応力を生じさせ、冷却剤Ｍはその直後に加熱部分を急激に冷却することで局所的に収縮させて引張応力を生じさせる。これにより、初期亀裂Ｃを亀裂進展の開始点として、基板Ｋの表面に、割断予定線Ｊに沿う微小亀裂を連続成長させてスクライブ線を形成していく。
【００４１】
一方、エアスライドテーブル７は回転刃ユニット１を上方向に駆動する。回転刃ユニット１の上昇に伴い、カムフォロワ６が第１腕部材１３の当接部材１８に当たり、回転刃ユニット１はカムフォロワ６を支点として図中反時計方向に回動する。そして、図６（Ｆ）に示すように、スチール製部材１９が永久磁石５に磁気吸着されて、元の状態に戻る。
【００４２】
このように、本発明に係る初期亀裂形成機構３０によると、永久磁石５は、回転刃ユニット１を初期亀裂形成位置Ｐ１に保持した状態で回転刃ユニット１が水平シャフト１５の回りに回動することを規制する。初期亀裂形成位置Ｐ１は、回転刃ユニット１における回転刃１７が基板Ｋの表面よりも低くなる位置である。回転刃ユニット１と基板Ｋとの相対移動により、回転刃１７が基板Ｋにおける割断予定線Ｊの始端ＪＳに衝突したとき、その抵抗力によって上記保持が解除される。この衝突により始端ＪＳに所定深さ及び長さの初期亀裂Ｃが形成される。コイルバネ４は、上記衝突により永久磁石５による保持が解除された回転刃ユニット１を、水平シャフト１５の回りに回動させる。そして、退避位置Ｐ２に回転刃１７を保持する。退避位置Ｐ２は、基板Ｋの表面よりも高い位置である。このように初期亀裂形成機構３０は、基板Ｋの角に回転刃１７が衝突したときの抵抗力を利用して、衝突直後に回転刃１７を基板Ｋから逃がす構造であるため、極微小な一定サイズの初期亀裂Ｃを正確な位置に再現性良く形成することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る初期亀裂形成機構を備えたレーザスクライブ装置の正面概略図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明に係る初期亀裂形成機構の正面一部断面図である。
【図４】図３のＩ−Ｉ線矢視一部断面図である。
【図５】本発明に係るレーザスクライブ装置のスクライブ線形成動作を説明するための図である。
【図６】本発明に係るレーザスクライブ装置１０のスクライブ線形成動作を説明するための図である。
【図７】従来のレーザスクライブ装置のスクライブ線形成動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  回転刃ユニット（切削刃ユニット）
４  コイルバネ（第２保持手段）
５  永久磁石（第１保持手段、磁気吸着部材）
６  カムフォロワ
７  エアスライドテーブル（駆動装置）
１３  第１腕部（後方部分）
１４  第２腕部（前方部分）
１５  水平シャフト（水平軸）
１７  回転刃（切削刃）
３０  初期亀裂形成機構
４２  調整ネジ（バネ力調整機構）
Ｃ  初期亀裂
Ｊ  割断予定線
ＪＳ  始端  
Ｋ  基板（被割断基板）
Ｐ１  初期亀裂形成位置
Ｐ２  退避位置
Ｙ  方向
Ｙ２  相対移動の方向
【図１】
2007268953.tif 000003
【図２】
2007268953.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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