(57)【要約】      （修正有）【課題】アライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置等を確認する機能を備えた露光装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブル３４と、チャックテーブル３４の上方に配設されチャックテーブル３４の保持面に保持された被加工物に所定のパターンを露光する露光手段と、チャックテーブル３４を露光手段に対して露光送り方向に移送する露光送り手段と、チャックテーブル３４を保持面に対して垂直な方向に移動するテーブル高さ調整手段と、チャックテーブル３４に保持された被加工物を撮像して露光位置を確認するアライメント手段５とを具備する露光装置であって、チャックテーブル３４に保持面より下方に配設され光軸がアライメント手段５の光軸および露光手段の光軸と平行になるように位置付けられた撮像手段７を具備している。【選択図】図８
2007317744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの上方に配設され該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に所定のパターンを露光する露光手段と、該チャックテーブルを該露光手段に対して露光送り方向に移送する露光送り手段と、該チャックテーブルを該露光送り方向と直交する割り出し送り方向に移動する割り出し送り手段と、該チャックテーブルを保持面に対して垂直な方向に移動するテーブル高さ調整手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像して露光位置を確認するアライメント手段と、を具備する露光装置において、
該チャックテーブルに該保持面より下方に配設され光軸が該アライメント手段の光軸および該露光手段の光軸と平行になるように位置付けられた撮像手段を具備している、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
該露光手段は、光源と、該光源からの光を所定のパターンで反射する複数のマイクロミラーがマトリックス状に配設されたデジタル  ミラー  デバイスと、該デジタル  ミラー
デバイスと対応して複数のマイクロレンズがマトリックス状に配設されそれぞれ集光スポットを形成するマイクロ  レンズ  アレイと、該デジタル  ミラー  デバイスを制御する制御手段とを具備している、請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
該露光手段は、割り出し送り方向に複数個併設されている、請求項１又は２記載の露光装置。
【請求項４】
該撮像手段は、焦点位置が該チャックテーブルの保持面と合致して位置付けられている、請求項１から３のいずれかに記載の露光装置。
【請求項５】
請求項４記載の露光装置の自己診断方法であって、該アライメント手段の焦点位置を該チャックテーブルの保持面に位置付ける焦点位置合わせ工程と、該撮像手段を該露光手段の直下に位置付け該露光手段の集光点位置を該撮像手段に合わせる集光点位置合わせ工程とを含む、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法。
【請求項６】
請求項４記載の露光装置の自己診断方法であって、該撮像手段を該露光手段の直下に位置付け、該撮像手段により該マイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーのXY座標値を検出し、該４コーナーのXY座標値に基づいて集光スポットの各列の露光送り方向に対する傾きを確認する、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法。
【請求項７】
請求項４記載の露光装置の自己診断方法であって、該撮像手段を隣接する一方の該露光手段の直下に位置付け、該撮像手段により該マイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーの対角線の交点のXY座標値を検出する第１の工程と、該撮像手段を隣接する他方の該露光手段の直下に位置付け、該撮像手段により該マイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーの対角線の交点のXY座標値を検出する第２の工程と、該第１の工程によって検出されたXY座標値と該第２の工程によって検出されたXY座標値とに基づいて該一方の露光手段と該他方の露光手段との間隔を確認する第３の工程を含む、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法。
【請求項８】
請求項４記載の露光装置の自己診断方法であって、該撮像手段を該露光手段の直下に位置付け、該撮像手段により該マイクロ  レンズ  アレイによって形成された任意の集光スポットを撮像し、集光スポットの付近に該集光スポットと大きさが異なるスポットが存在するか否かを確認する、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板の表面に塗布されたフォトレジスト膜を露光するための露光装置および露光装置の自己診断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体基板の表面にフォトレジストを被覆し、このフォトレジスト膜に露光装置によって所定形状のパターンを露光してＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成している。露光装置は、光源と、予め所定のパターンが形成されたマスクと、ウエーハの表面にパターンを集光させる集光レンズとから構成されており、適宜マスクを交換することにより所定の回路を形成する。
【０００３】
しかるに、上述した露光方法においては、所定のパターンが形成されたマスクの製作に多大な費用と時間を要する。また、上述した露光方法においては、半導体デバイス毎に所定のパターンが形成されたマスクを製作する必要があるため、少量多品種の要求に対応することが困難であるという問題がある。
【０００４】
上述した露光方法の問題を解消するための露光装置が下記特許文献１に開示されている。この露光装置は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を露光する露光手段と、チャックテーブルを露光手段に対して露光送り方向に移送する露光送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像して露光位置を確認するアライメント手段とから構成されている。そして、露光手段は、光源と、該光源からの光を所定のパターンで反射する複数のマイクロミラーがマトリックス状に配設されたデジタル  ミラー  デバイス(DMD)と、該DMDと対応して複数のマイクロレンズがマトリックス状に配設されそれぞれ集光スポットを形成するマイクロ  レンズ  アレイ(MLA)と、DMDを制御する制御手段とを具備している。
【特許文献１】特表２００２−５２０８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した露光手段においては、その精度を維持するためにアライメント手段および露光手段は組み付けベースに固定され、チャックテーブルを露光送り方向に移動して適宜の露光を行うように構成されているので、アライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置とが一致しない場合には高精度の露光をすることができない。従って、露光装置は、アライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置を確認する機能を備えていることが要求される。
また、上述した露光装置は、露光手段を構成するDMDが例えば、１４μm×１４μmのマイクロミラーが１０２４×７６８個マトリックス状に配設されており、MLAが１４μm×１４μmのマイクロミラーに対応するマイクロレンズが１０２４×７６８個マトリックス状に配設されていて、φ３μmの集光スポットを１１μm間隔で最大１０２４×７６８個マトリックス状に露光できる。なお、隣接する集光スポットとの間には１１μmの間隔があるため、この間隔を埋めるべく露光手段はマトリックス状の集光スポットの各列が露光送り方向に対して５度前後傾斜させて配置されている。しかるに、上述した露光装置は、この露光手段の傾きを高精度に確認する機能を備えていない。
更に、上述した露光装置は、集光スポット以外に光の回析によって形成されるゴーストと呼ばれるスポットが形成される場合があり、このゴーストが形成されると高精度に露光を行うことができないという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その主たる技術課題は、アライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置等を確認する機能を備えた露光装置および露光装置の自己診断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの上方に配設され該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に所定のパターンを露光する露光手段と、該チャックテーブルを該露光手段に対して露光送り方向に移送する露光送り手段と、該チャックテーブルを該露光送り方向と直交する割り出し送り方向に移動する割り出し送り手段と、該チャックテーブルを保持面に対して垂直な方向に移動するテーブル高さ調整手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像して露光位置を確認するアライメント手段と、を具備する露光装置において、
該チャックテーブルに該保持面より下方に配設され光軸が該アライメント手段の光軸および該露光手段の光軸と平行になるように位置付けられた撮像手段を具備している、
ことを特徴とする露光装置が提供される。
【０００８】
上記露光手段は、光源と、該光源からの光を所定のパターンで反射する複数のマイクロミラーがマトリックス状に配設されたデジタル  ミラー  デバイスと、該デジタル  ミラー  デバイスと対応して複数のマイクロレンズがマトリックス状に配設されそれぞれ集光スポットを形成するマイクロ  レンズ  アレイと、該デジタル  ミラー  デバイスを制御する制御手段とを具備している。
また、上記露光手段は、割り出し送り方向に複数個併設されていることが望ましい。
上記撮像手段は、焦点位置が上記チャックテーブルの保持面と合致して位置付けられている。
【０００９】
また、本発明によれば、上記露光装置の自己診断方法であって、上記アライメント手段の焦点位置を該チャックテーブルの保持面に位置付ける焦点位置合わせ工程と、上記撮像手段を上記露光手段の直下に位置付け露光手段の集光点位置を撮像手段に合わせる集光点位置合わせ工程とを含む、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法が提供される。
また、本発明によれば、上記露光装置の自己診断方法であって、上記撮像手段を上記露光手段の直下に位置付け、上記撮像手段により上記マイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーのXY座標値を検出し、該４コーナーのXY座標値に基づいて集光スポットの各列の露光送り方向に対する傾きを確認する、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法が提供される。
更に、本発明によれば、上記露光装置の自己診断方法であって、上記撮像手段を隣接する一方の露光手段の直下に位置付け、撮像手段により上記マイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーの対角線の交点のXY座標値を検出する第１の工程と、撮像手段を隣接する他方の露光手段の直下に位置付け、撮像手段によりマイクロ  レンズ  アレイによって形成された集光スポットを撮像し、集光スポットの４コーナーの対角線の交点のXY座標値を検出する第２の工程と、第１の工程によって検出されたXY座標値と第２の工程によって検出されたXY座標値とに基づいて一方の露光手段と他方の露光手段との間隔を確認する第３の工程を含む、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法が提供される。
また、本発明によれば、上記露光装置の自己診断方法であって、上記撮像手段を上記露光手段の直下に位置付け、撮像手段により上記マイクロ  レンズ  アレイによって形成された任意の集光スポットを撮像し、集光スポットの付近に集光スポットと大きさが異なるスポットが存在するか否かを確認する、ことを特徴とする露光装置の自己診断方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による露光装置おいては、チャックテーブルに保持面より下方に配設され光軸がアライメント手段の光軸および露光手段の光軸と平行になるように位置付けられた撮像手段を具備しているので、撮像手段によってアライメント手段と露光手段を撮像することによりアライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置等を確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された露光装置および露光装置の自己診断方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１には本発明に従って構成された露光装置の斜視図が示されており、図２には図１に示す露光装置を構成するチャックテーブル機構を分解した斜視図が示されている。図示の実施形態における露光装置は、基台２と、該基台２上に配設されたチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３の上方に配設された露光手段４およびアライメント手段５とを具備している。
【００１３】
基台２上に配設されたチャックテーブル機構３は、図１において矢印Xで示す露光送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に加工送り方向（X軸方向）と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に配設されたチャックテーブル３４を具備している。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、矩形状に形成されており、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す露光送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。
【００１５】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動させるための露光送り手段３５を具備している。露光送り手段３５は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３５１と、該雄ネジロッド３５１を回転駆動するためのパルスモータ３５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３５１は、その一端が上記基台２に固定された軸受ブロック３５３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３５２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３５１は、第１の滑動ブロック３２の中央部に設けられた雌ネジ穴３２３に螺合されている。従って、パルスモータ３５２によって雄ネジロッド３５１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す露光送り方向（X軸方向）に移動せしめられる。
【００１６】
上記第２の滑動ブロック３３は、矩形状に形成されており、その４隅に後述するチャックテーブルを案内する案内部材３３１が上方に突出して設けられている。また、第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３２、３３２が設けられており、この被案内溝３３２、３３２を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に構成される。
【００１７】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための割り出し送り手段３６を具備している。割り出し送り手段３６は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、該雄ネジロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３６１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３６２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３６１は、第２の滑動ブロック３３の中央部に設けられた雌ネジ穴３３３に螺合されている。従って、パルスモータ３６２によって雄ネジロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１８】
上記チャックテーブル３４は、矩形状に形成されており、その上面が被加工物を保持する保持面３４１として機能する。このチャックテーブル３４は、図３に示すようにその下面に上記第２の滑動ブロック３３の４隅に設けられた案内部材３３１を嵌合する凹部３４２が形成されており、この凹部３４２を案内部材３３１に嵌合することにより第２の滑動ブロック３３に案内部材３３１に沿って移動可能に構成される。また、チャックテーブル３４の下面中央部には突出部３４３が設けられておる、この突出部３４３に雌ネジ穴３４４が形成されている。また、チャックテーブル３４には保持面３４１に開口する複数の吸引孔３４５が形成されており、この複数の吸引孔３４５が連通路３４６を介して図示しない吸引手段に連通されている。このように構成されたチャックテーブル３４は、保持面３４１上に被加工物を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、保持面３４１上に被加工物を吸引保持する。
【００１９】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３４を案内部材３３１に沿って矢印Zで示すように保持面３４１に対して垂直な方向（Z軸方向）に移動するテーブル高さ調整手段３７を具備している。このテーブル高さ調整手段３７は、上記第２の滑動ブロック３３の中央部上面に配設されたパルスモータ３７１と、該パルスモータ３７１の出力軸に伝動連結された雄ネジロッド３７２とからなっており、雄ネジロッド３７２がチャックテーブル３４の下面中央部に設けられた突出部３４３に形成されている雌ネジ穴３４４に螺合せしめられる。従って、パルスモータ３７１によって雄ネジロッド３７２を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３４は案内部材３３１に沿って矢印Zで示す方向（Z軸方向）に移動せしめられる。
【００２０】
図１基づいて説明を続けると、上述したチャックテーブル機構３の上方に配設された露光手段４は、基台２に取り付けられた組み付けベース６に装着されている。露光手段４は図示の実施形態においては３個の露光手段４a、４b、４cからなり、この３個の露光手段４a、４b、４cは組み付けベース６に加工送り方向X（X軸方向）と直交する割り出し送り方向Y（Y軸方向）に対して所定の角度をもって傾斜した状態で装着されている。このように複数の露光手段４a、４b、４cを備えることにより、露光を効率よく実施することができる。なお、露光手段４a、４b、４cを組み付けベース６に加工送り方向X（X軸方向）と直交する割り出し送り方向Y（Y軸方向）に対して所定の角度をもって傾斜した状態で装着するのは、各露光手段４a、４b、４c間の割り出し送り方向Y（Y軸方向）の間隔を小さくするためである。露光手段４a、４b、４cは、それぞれ図４に示すように光源４１と、該光源４１からの光を所定のパターンで反射する複数のマイクロミラーがマトリックス状に配設されたデジタル  ミラー  デバイス(DMD)４２と、該DMD４２と対応して複数のマイクロレンズがマトリックス状に配設されそれぞれ集光スポットを形成するマイクロ  レンズ  アレイ(MLA)４３と、DMD４２を制御する制御手段４４とを具備している。
【００２１】
上記DMD４２は、図示の実施形態においては図５に示すように１４μm×１４μmのマイクロミラー４２１が１０２４×７６８個マトリックス状に配設されている。マイクロミラー４２１は、それぞれ図６に誇張して示すように光源４１からの光を実線で示すようにMLA４３に向けて偏向する第１の位置と、光源４１からの光を２点鎖線で示すようにMLA４３から離隔した方向に偏向する第２の位置に切換可能に構成されている。このマイクロミラー４２１は、制御手段４４によって制御され上記第１の位置または第２の位置に位置付けられる。
【００２２】
上記MLA４３は、DMD４２の複数のマイクロミラー４２１と対応して複数のマイクロレンズがマトリックス状に配設され、それぞれ図７に示すように集光スポットSを形成する。この集光スポットSは、図示の実施形態においてはφ３μmに設定されている。なお、、隣接する集光スポットSとの間隔には図示の実施形態においては１１μmになるので、この間隔を埋めるべく図示の実施形態においては露光手段４a、４b、４cはマトリックス状の集光スポットSの各列が露光送り方向（X軸方向）に対して５度傾斜するように装着される。
【００２３】
上記制御手段４４は、露光パターンを格納したメモリーを備え、該メモリーに格納された露光パターンに基づいて上記DMD４２の複数のマイクロミラー４２１を制御する。
【００２４】
なお、図示の実施形態における露光手段４a、４b、４cは、上記MLA４３をチャックテーブル３４の保持面３４１に対して垂直な方向（Z軸方向）である矢印Zで示す方向に移動して集光スポットSの高さ位置を調整するための調整ダイヤル４５を備えている(図１参照)。
【００２５】
図１を参照して説明を続けると、上記アライメント手段５が組み付けベース６に装着されている。このアライメント手段５は、撮像素子（ＣＣＤ）とレンズ等から構成されており、チャックテーブル３４の保持面３４１上に保持された被加工物を撮像して被加工物の高さ位置を確認する。なお、アライメント手段５は、内蔵されたレンズをチャックテーブル３４の保持面３４１に対して垂直な方向（Z軸方向）である矢印Zで示す方向に移動して焦点位置を調整するための調整ダイヤル５１を備えている。このように構成されたアライメント手段５は、撮像した画像情報を上記制御手段４４に送る。
【００２６】
図示の実施形態における露光装置は、チャックテーブル３４の側面に保持面３４１より下方に配設された撮像手段７を具備している。この撮像手段７は、上記アライメント手段５と同様に撮像素子（ＣＣＤ）とレンズ等から構成されており、光軸がアライメント手段５の光軸および上記露光手段４a、４b、４cの光軸と平行になるように位置付けられている。なお、撮像手段７は、内蔵されたレンズをチャックテーブル３４の保持面３４１に対して垂直な方向（Z軸方向）である矢印Zで示す方向に移動して焦点位置を調整するための調整ダイヤル７１を備えている。このように構成された撮像手段７は、撮像した画像情報を上記制御手段４４に送る。なお、図示の実施形態における露光装置は、制御手段４４に撮像手段７および上記アライメント手段５から送られた画像情報を表示する表示手段８を備えている。
【００２７】
図示の実施形態における露光装置は以上のように構成されており、露光手段４による露光を高精度に実施するためには、露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置とアライメント手段５の焦点の高さ位置を一致させることが重要である。以下、露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置とアライメント手段５の焦点の高さ位置が一致しているか否かを自己診断し、一致していなければ露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置とアライメント手段５の焦点の高さ位置させる調整方法について、図８を参照して説明する。
先ず、撮像手段７の焦点位置をチャックテーブル３４の保持面３４１の高さ位置に合わせる。この撮像手段７の焦点位置を調整するには、図８(a)に示すようにチャックテーブル３４の保持面３４１に直定規板Pを載置する。次に、撮像手段７を作動してチャックテーブル３４の保持面３４１に載置された直定規板Pの下面を撮像する。そして、撮像手段７によって撮像された画像情報を表示手段８によって確認しつつ調整ダイヤル７１を作動して、直定規板Pの下面に焦点が位置するように調整する。
【００２８】
次に、アライメント手段５の焦点をチャックテーブル３４の保持面３４１に合わせる。このアライメント手段５の焦点位置を調整するには、露光送り手段３５を作動して図８の(b)に示すようにチャックテーブル３４をアライメント手段５の直下に位置付ける。次に、アライメント手段５を作動してチャックテーブル３４の保持面３４１を撮像する。そして、アライメント手段５によって撮像された画像情報を表示手段８によって確認しつつ調整ダイヤル５１を作動して、チャックテーブル３４の保持面３４１に焦点が位置するように調整する焦点位置合わせ工程を実施する。なお、このアライメント手段５の焦点位置の調整する焦点位置合わせ工程は、テーブル高さ調整手段３７を作動しチャックテーブル３４をZ軸方向に移動して実施してもよい。
このようにしてアライメント手段５の焦点をチャックテーブル３４の保持面３４１に合わせることにより、アライメント手段５の焦点の高さ位置と上記撮像手段７の焦点の高さ位置とが一致したことになる。
【００２９】
上述したようにアライメント手段５の焦点の高さ位置と撮像手段７の焦点の高さ位置とを一致させたならば、露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置をアライメント手段５の焦点の高さ位置に合わせる。この露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置の調整は、先ず露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動して図８の(c)に示すようにチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４aの直下に位置付ける。次に、露光手段４aを作動するとともに撮像手段７を作動して露光手段４aのMLA４３によって形成されるスポットを撮像し、撮像手段７によって撮像されたスポットを図１に示す表示手段８に表示する。表示手段８に表示されたスポットの直径が上記集光スポットSと一致するように調整ダイヤル４５を作動して調整する（集光点位置合わせ工程）。図示の実施形態においては撮像手段７によって撮像された光のスポットがφ３μmとなった状態で調整ダイヤル４５の作動を停止することにより、露光手段４aの集光点の高さ位置がアライメント手段５の焦点の高さ位置と一致したことになる。このようにして露光手段４aの集光点の高さ位置の調整する集光点位置合わせ工程を実施したならば、露光送り手段３５および割り出し送り手段３６を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４bの直下に位置付け、露光手段４bに対して上記集光点位置合わせ工程を実施する。また、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４cの直下に位置付け、露光手段４cに対して上記集光点位置合わせ工程を実施する。
【００３０】
また、上述した露光装置においては、露光手段４a、４b、４cの集光スポットSの各列が露光送り方向（X軸方向）に対して５度傾斜させて設定されているので、露光手段４a、４b、４cが適正に配置されているか否かを確認する必要がある。この傾斜角度を自己診断して確認するには、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４aの直下に位置付ける。次に、露光手段４aを作動するとともに撮像手段７を作動して露光手段４aのMLA４３によって形成される集光スポットを撮像し、図９に示すように撮像手段７によって撮像された集光スポットSの４コーナーのＸＹ座標値を検出する。このようにして集光スポットSの４コーナーのＸＹ座標値を検出したならば、集光スポットSの各列の露光送り方向（X軸方向）に対する傾斜（θ）を求める。即ち、傾斜（θ）は、tanθ＝(y1−y2)／(x2−x4)またはtanθ＝(y３−y４)／(x１−x３)となるθで求めることができる。そして図示の実施形態においては傾斜（θ）が５度でない場合には、露光手段４aの取り付け角度を変更する。このようにして露光手段４aの集光スポットSの各列の露光送り方向（X軸方向）に対する傾斜（θ）を確認したならば、露光送り手段３５および割り出し送り手段３６を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４bの直下に位置付け、露光手段４bに対して上記確認作業を実施する。また、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４cの直下に位置付け、露光手段４cに対して上記確認作業を実施する。
【００３１】
また、露光手段を複数個併設した露光装置においては、各露光手段４a、４b、４c間の間隔が適正に配置しているか否かを確認することが望ましい。この各露光手段４a、４b、４c間の間隔を自己診断して確認するには、先ず、露光手段４aと露光手段４bとの間隔を確認する。即ち、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４aの直下に位置付ける。撮像手段７を露光手段４aの直下に位置付けたならば、露光手段４aのMLA４３によって形成される集光スポットを撮像し、図１０に示すように撮像手段７によって撮像された露光手段４bと隣接する集光スポットSaの４コーナーのＸＹ座標値を検出する。そして、４コーナーのＸＹ座標値の対角線の交点ＡのＸＹ座標値を検出する（第１の工程）。次に、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４bの直下に位置付ける。撮像手段７を露光手段４bの直下に位置付けたならば、露光手段４bのMLA４３によって形成される集光スポットを撮像し、図１０に示すように撮像手段７によって撮像された露光手段４bと隣接する集光スポットSbの４コーナーのＸＹ座標値を検出する。そして、４コーナーのＸＹ座標値の対角線の交点BのＸＹ座標値を検出する（第２の工程）。このようにして、露光手段４aのMLA４３によって形成される集光スポットSaの４コーナーの対角線の交点ＡのＸＹ座標値と露光手段４bのMLA４３によって形成される集光スポットSbの４コーナーの対角線の交点BのＸＹ座標値を検出したならば、交点Ａと交点BのＸＹ座標値の間隔を求めることにより、露光手段４aと露光手段４bの間隔を確認することができる（第３の工程）。この確認の結果、露光手段４aと露光手段４bの間隔が所定の値でなければ、露光手段４aと露光手段４bを調整する。以上のようにして、露光手段４aと露光手段４bとの間隔を確認したならば、露光手段４bと露光手段４cとの間隔を上述した第１の工程を第２の工程および第３の工程を実施することによって確認する。
【００３２】
上述した露光装置は、集光スポットS以外に光の回析によって形成されるゴーストと呼ばれるスポットが形成される場合があり、このゴーストが形成されると高精度な露光を行うことができない。従って、ゴーストが形成されていないかどうかを確認することが望ましい。このゴーストの有無を自己診断して確認するには、露光送り手段３５および割り出し送り手段を作動してチャックテーブル３４に配設された撮像手段７を露光手段４aの直下に位置付ける。次に、露光手段４aを作動するとともに撮像手段７を作動して露光手段４aのMLA４３によって形成される任意の集光スポットＳを撮像し、撮像手段７によって撮像されたスポットを表示手段８に表示する。このとき、図１１に示すように集光スポットＳの付近に集光スポットＳと大きさが異なるスポットGが存在する場合には、ゴーストが形成されていることを確認することができる。このゴーストの確認作業を露光手段４bおよび露光手段４cに対しても実施する。この確認の結果、上記ゴーストが形成された露光手段については交換する。
【００３３】
以上のようにして露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置とアライメント手段５の焦点の高さ位置等を調整したならば、露光準備が完了する。
露光準備が完了したならば、図４に示すように表面にフォトレジスト膜が被覆された例えば配線基板Wをチャックテーブル３４の保持面３４１に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル３４の保持面３４１に半導体基板Wを吸引保持する。このようにして、チャックテーブル３４の保持面３４１に配線基板Wを吸引保持したならば、露光送り手段３５を作動してチャックテーブル３４をアライメント手段５の直下に位置付ける。次に、アライメント手段５を作動してチャックテーブル３４の保持面３４１に保持された配線基板Wの表面を撮像する。そして、アライメント手段５によって撮像された画像情報を表示手段８によって確認しつつテーブル高さ調整手段３７を作動しチャックテーブル３４をZ軸方向に移動して配線基板Wの表面に焦点が位置するように調整する。
【００３４】
このようにして、チャックテーブル３４の保持面３４１に保持された配線基板Wの表面をアライメント手段５の焦点位置に位置付けたならば、露光送り手段３５を作動してチャックテーブル３４を図４に示すように露光手段４の下方の露光開始に移動する。そして、露光手段４a、４b、４cを作動するとともに露光送り手段３５を作動してチャックテーブル３４を図４において矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動せしめる。この露光工程においては、上述したように露光手段４a、４b、４cの集光点の高さ位置とアライメント作業を実施したアライメント手段５の焦点の高さ位置が一致しているので、露光手段４a、４b、４cはチャックテーブル３４の保持面３４１に保持された配線基板Wの表面に集光点を合わせて露光するため、高精度な露光を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従って構成された露光装置の一実施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示す露光装置に装備されるチャックテーブル機構の一部を分解して示す斜視図。
【図３】図１に示す露光装置に装備されるチャックテーブル機構の要部を示す断面図。
【図４】図１に示す露光装置を構成する露光手段の構成図。
【図５】図４に示す露光手段を構成するデジタル  ミラー  デバイス(DMD)の説明図。
【図６】図４に示すデジタル ミラー デバイス(DMD)を構成するマイクロミラーの作動説明図。
【図７】図４に示す露光手段を構成するマイクロ  レンズ  アレイ(MLA)によって形成される集光スポットを示す説明図。
【図８】図１に示す露光装置を構成する露光手段の集光点の高さ位置とアライメント手段の焦点の高さ位置を一致させる調整方法の説明図。
【図９】図１に示す露光装置を構成する露光手段の取り付け角度を確認する方法の説明図。
【図１０】図１に示す露光装置を構成する複数の露光手段の取り付け間隔を確認する方法の説明図。
【図１１】図１に示す露光装置を構成する露光手段によって形成される集光スポットの周囲にゴーストが形成されているか否かを確認する方法の説明図。
【符号の説明】
【００３６】
２：基台
３：チャックテーブル機構
３２：第１の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３４：チャックテーブル
３４１：保持面
３５：露光送り手段
３６：割り出し送り手段
３７：テーブル高さ調整手段
４：露光手段
４１：光源
４２：デジタル  ミラー  デバイス(DMD)
４３：マイクロ  レンズ  アレイ(MLA)
４４：制御手段
４５：調整ダイヤル
５：アライメント手段
５１：調整ダイヤル
６：組み付けベース
７：撮像手段
７１：調整ダイヤル
８：表示手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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