(57)【要約】【課題】発光色の異なる複数種類の有機層を備えた有機ＥＬ装置の絶縁不良部を好適に修復することができる修復方法を提供する。【解決手段】有機層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂのそれぞれに相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより絶縁不良部を絶縁化する。【選択図】図１１
2007207703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々、発光色が相互に異なる発光層を少なくとも含む複数種類の有機層と、該複数種類の有機層を介して対向配置された一対の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置の該一対の電極間の絶縁不良部を修復する方法であって、
上記複数種類の有機層に、その発光色毎に相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより上記絶縁不良部を絶縁化することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項２】
各々、発光色が相互に異なる発光層を少なくとも含む複数種類の有機層と、該複数種類の有機層を介して対向配置された一対の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置の該一対の電極間の絶縁不良部を修復する方法であって、
複数の有機エレクトロルミネッセンス装置のそれぞれについて、上記絶縁不良部の有無を検査する検査工程と、
上記検査工程において上記絶縁不良部が検出された有機エレクトロルミネッセンス装置のみに対して、当該有機エレクトロルミネッセンス装置の複数種類の有機層に、その発光色毎に相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより上記絶縁不良部を絶縁化する修復工程と、
を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記印加条件は逆バイアス電圧値及び／又は印加時間であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記逆バイアス電圧はパルス状の電圧であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項５】
請求項４に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記印加条件は、逆バイアス電圧値、該バイアス電圧のパルス幅、及び該バイアス電圧のパルス数からなる群より選ばれた１又は複数の条件であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項６】
請求項２に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記絶縁不良部の有無の検査は、上記一対の電極間の容量値の測定、該一対の電極間の抵抗の測定、該一対の電極間に印加する電圧に対する該一対の電極間の電流密度の相関関係の測定、及び上記各有機層の発光輝度の評価からなる群より選ばれた少なくともひとつにより行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項７】
請求項６に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記各有機層の発光輝度の評価は、同一の発光色の有機層毎に、該同一の発光色の有機層の全部又は一部を点灯させた状態で目視により行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項８】
請求項２に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記修復工程を行った有機エレクトロルミネッセンス装置に対してさらなる上記検査工程を行い、該さらなる検査工程において上記絶縁不良部が検出された有機エレクトロルミネッセンス装置に対してさらなる上記修復工程を行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【請求項９】
請求項８に記載された有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法において、
上記さらなる修復工程は、上記修復工程とは異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加する工程であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス装置の修復方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代平面表示装置として有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、「有機ＥＬ装置」という。）が盛んに研究されている。
【０００３】
有機ＥＬ装置は、一般的に、発光層と正孔輸送層や電子輸送層等とを含む有機層と、その有機層を介して対向配置された一対の電極（陰極及び陽極）とを備えている。通常、有機層は、例えば１００ｎｍ程度といった非常に薄い層厚を有するものである。従って、微少異物の混入や有機層の形成ムラ等に起因して、電極間でリーク不良が発生したり、電極間の絶縁耐圧性不良等が発生したりする虞がある。
【０００４】
このような不良が発生すると、有機ＥＬ装置駆動時に黒点や暗線、黒線が観察されることとなり、有機ＥＬ装置の表示品位が低下する。また、黒点等には至らないまでも、十分な絶縁耐圧性を有さない箇所がある場合は、有機ＥＬ装置駆動中にリーク電流が発生してしまう虞もある。特に、近年では有機ＥＬ装置の大型化が進み、このような不良の発生確率が増大する傾向にあり、大きな問題となっている。
【０００５】
このような状況に鑑み、有機層の絶縁不良部の修復方法が種々提案されている（例えば、特許文献１、２）。
【０００６】
例えば、特許文献１には、有機発光ダイオードに順方向電圧を印加し、発光させながら逆パルス電圧を印加することにより絶縁不良部を修復する技術が開示されている。また、特許文献２には、発光素子に逆方向電圧を印加することにより絶縁不良部を修復する技術が開示されている。
【０００７】
尚、有機ＥＬ装置の絶縁不良部の修復方法ではないが、特許文献３にも、逆バイアス電圧を有機層に印加することによって有機ＥＬ装置の不良を検査する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１６２６３７号公報
【特許文献２】特開２００４−３１３３５号公報
【特許文献３】特開表２００３−５１０７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２に記載された技術では、発光色の異なる複数種類の有機層を備えた有機ＥＬ装置（例えば、多色表示が可能な有機ＥＬ装置）の絶縁不良部を好適に修復することが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は係る点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発光色の異なる複数種類の有機層を備えた有機ＥＬ装置の絶縁不良部を好適に修復することができる修復方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る修復方法は、各々、発光色が相互に異なる発光層を少なくとも含む複数種類の有機層と、複数種類の有機層を介して対向配置された一対の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置の一対の電極間の絶縁不良部を修復する方法である。
【００１１】
本発明に係る第１の修復方法は、複数種類の有機層に、その発光色毎に相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより絶縁不良部を絶縁化することを特徴とする。
【００１２】
尚、本明細書において「逆バイアス電圧」とは、有機ＥＬ装置の駆動時に一対の電極間に印加される電圧とは逆の極性を有する電圧をいう。逆バイアス電圧の値の絶対値は、有機ＥＬ装置の駆動時において一対の電極間に印加される電圧値の絶対値と必ずしも等しいものである必要はなく、有機層の発光色の種類に応じて適宜決定することができるものである。
【００１３】
また、「絶縁不良部」とは、一対の電極相互間の絶縁性が不十分である部分をいい、詳細には、一対の電極間が短絡している部分、及び短絡していないものの一対の電極間の絶縁性が所望の絶縁性よりも低い部分のことをいう。
【００１４】
本発明に係る第２の修復方法は、複数の有機エレクトロルミネッセンス装置のそれぞれについて、絶縁不良部の有無を検査する検査工程と、検査工程において絶縁不良部が検出された有機エレクトロルミネッセンス装置のみに対して、当有機エレクトロルミネッセンス装置の複数種類の有機層に、その発光色毎に相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより絶縁不良部を絶縁化する修復工程とを備えている。
【００１５】
有機層の発光色の種類が異なると、言い換えれば、有機層の組成が異なれば絶縁不良部の修復に好適な逆バイアス電圧の条件（電圧値、印加時間等）も異なる。例えば、ある発光色の有機層に好適な逆バイアス電圧の印加条件と同様の印加条件で、異なる発光色の有機層に逆バイアス電圧を印加したとしても絶縁不良部の修復が好適になされない場合がある。また、極端な場合には、絶縁不良部がさらに悪化する場合も考えられる。さらには、絶縁不良部でなかった部分の絶縁性が低下してしまう虞もある。
【００１６】
本発明に係る修復方法のように、発光色毎に印加条件を異ならしめて逆バイアス電圧を印加することにより、発光色毎の異なる複数種類の有機層のすべてについて好適に絶縁不良部の修復を行うことが可能となる。
【００１７】
また、本発明に係る第２の修復方法のように検査工程を行うことにより、修復工程の無駄を少なくすることができる。
【００１８】
本発明に係る有機ＥＬ装置の修復方法において、印加条件は逆バイアス電圧値及び／又は印加時間であってもよい。すなわち、発光色毎に逆バイアス電圧値及び／又は印加時間を相互に異ならしめて各種有機層に逆バイアス電圧を印加してもよい。
【００１９】
本発明に係る有機ＥＬ装置の修復方法において、逆バイアス電圧はパルス状の電圧であってもよい。その場合に、印加条件は、逆バイアス電圧値、バイアス電圧のパルス幅、及びバイアス電圧のパルス数からなる群より選ばれた１又は複数の条件であってもよい。すなわち、すなわち、発光色毎に印加条件は、逆バイアス電圧値、バイアス電圧のパルス幅、及びバイアス電圧のパルス数からなる群より選ばれた１又は複数の条件を相互に異ならしめて逆バイアス電圧を各種有機層に印加してもよい。
【００２０】
本発明に係る第２の有機ＥＬ装置の修復方法において、絶縁不良部の有無の検査は、一対の電極間の容量値の測定、一対の電極間の抵抗の測定、一対の電極間に印加する電圧に対する一対の電極間の電流密度の相関関係の測定、及び各有機層の発光輝度の評価からなる群より選ばれた少なくともひとつにより行うことができる。各有機層の発光輝度の評価は、同一の発光色の有機層毎に、同一の発光色の有機層の全部又は一部を点灯させた状態で目視により行うことができる。
【００２１】
本発明に係る第２の有機ＥＬ装置の修復方法において、修復工程を行った有機エレクトロルミネッセンス装置に対してさらなる検査工程を行い、且つさらなる検査工程において絶縁不良部が検出された有機エレクトロルミネッセンス装置に対してさらなる修復工程を行ってもよい。そうすることにより、絶縁不良部をさらに確実に修復することが可能となる。
【００２２】
より確実に絶縁不良部を修復する観点から、さらなる修復工程は、修復工程とは異なる印加条件（逆バイアス電圧値、印加時間、逆バイアス電圧値、バイアス電圧のパルス幅、バイアス電圧のパルス数等）で逆バイアス電圧を印加する工程であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発光色の異なる複数種類の有機層を備えた有機ＥＬ装置の絶縁不良部を好適に修復することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
まず、検査対象となる有機ＥＬ装置１の構成について説明する。尚、本発明に係る修復方法は、広く有機ＥＬ装置一般に適用可能なものであり、以下に説明するパッシブマトリクス型の有機ＥＬ装置１は単なる例示である。
【００２６】
図１は本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の平面図である。尚、図１では、説明の便宜上、第２の電極１７は描画していない。
【００２７】
図２は図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２８】
図３は図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【００２９】
図４は図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【００３０】
図５は図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【００３１】
図６は隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【００３２】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、絶縁基板１０と、第１の電極１１と、隔壁１２と、有機層１３と、第２の電極１７とを備えている。
【００３３】
絶縁基板１０は、例えば、ガラス、セラミックス、プラスティック等により形成することができる。第１の電極１１は絶縁基板１０上に相互に並行に延びるように（平面視においてストライプ状に）形成されている。第１の電極１１は有機層１３に正孔を注入する陽極としての機能を有する。第１の電極１１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の金属や、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物等により形成することができる。
【００３４】
隔壁１２は、絶縁基板１０上に設けられた、絶縁基板１０から先細状に突出する断面台形状の第１の絶縁部材１２ｂと、第１の絶縁部材１２ｂから拡幅状に突出する断面逆台形状の複数の第２の絶縁部材１２ａとを有する。第１の絶縁部材１２ｂは、ストライプ上に形成された第１の電極１１を相互に個別に仕切ると共に、各第１の電極１１の表面を第１の電極１１の延びる方向に複数の領域に分断するように正面視において格子状に形成されている。
【００３５】
第２の絶縁部材１２ａは第１の電極１１の延びる方向と交差する方向（典型的には垂直な方向）、言い換えれば、第２の電極１７の延びる方向と平行な方向に延びるように形成されている。本実施形態では、第１の絶縁部材１２ｂと第２の絶縁部材１２ａとは、同一材料で、一体成形されている。尚、隔壁１２は、例えば、ノボラック系等の樹脂により形成することができる。
【００３６】
複数の有機層１３は隔壁１２により個別に分断された第１の電極１１上の各領域に設けられている。各有機層１３は、第１の電極１１の上に形成された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４の上に形成された有機ＥＬ発光層１５と、有機ＥＬ発光層１５の上に形成された電子輸送層１６とを有する。尚、本発明はこの構成に限定されるものではなく、例えば、有機層１３は、有機ＥＬ発光層１５のみにより構成されていてもよい。また、有機ＥＬ発光層１５と、正孔輸送層１４、正孔注入層、電子輸送層１６、及び電子注入層からなる群より選ばれた１種又は２種以上の層とにより構成されていてもよい。
【００３７】
正孔輸送層１４は第１の電極（陽極）１１から有機ＥＬ発光層１５への正孔（ホール）輸送効率を向上させる機能を有する。正孔輸送層１４を形成するための正孔輸送材料としては、例えば、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ポリアニリン等が挙げられる。
【００３８】
一方、電子輸送層１６は第２の電極（陰極）１７から有機ＥＬ発光層１５への電子輸送効率を向上させる機能を有する。電子輸送層１６を形成するための電子輸送材料としては、例えば、オキサジアゾール等が挙げられる。
【００３９】
有機ＥＬ発光層１５は第１の電極１１及び第２の電極１７からそれぞれ注入された正孔及び電子を再結合させて蛍光を出射する層である。有機ＥＬ発光層１５を形成するための有機エレクトロルミネッセント（ＥＬ）発光材料としては、ポリフルオレン誘導体（例えば、ポリ−ジオクチルフルオレン等）、ポリスピロフルオレン誘導体、ポリ−ｐ−フェニレンビニレン誘導体等が挙げられる。
【００４０】
尚、正孔輸送層１４、有機ＥＬ発光層１５、及び電子輸送層１６はそれぞれ５０〜１００ｎｍ程度の層厚であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態では、複数の有機層１３は、詳細には、相互に発光色の異なる複数種類の有機層を含む。具体的には、図３及び図４に示すように、発光色が赤色（Ｒ）の有機ＥＬ発光層１５Ｒを有する有機層１３Ｒ、発光色が緑色（Ｇ）の有機ＥＬ発光層１５Ｇを有する有機層１３Ｇ、発光色が青色（Ｂ）の有機ＥＬ発光層１５Ｂを有する有機層１３Ｂとを有する。そして、これら有機層１３Ｒ，１３Ｂ，１３Ｇが互い違いにマトリクス状に配列されている。このように、本実施形態では、３種の有機層１３Ｒ，１３Ｂ，１３Ｇを有する多色表示可能な有機ＥＬ装置１を例に挙げて説明したが、本発明は、２種の有機層、又は４種以上の有機層を有する多色表示可能な有機ＥＬ装置にも好適に適用されるものである。
【００４２】
第２の電極１７は、第２の絶縁部材１２ａ相互間のそれぞれに、第２の絶縁部材１２ａが延びる方向と相互に平行に（平面視においてストライプ状に）、且つ、複数の有機層１３及び第１の絶縁部材１２ｂを覆うように形成されている。第２の電極１７は有機層１３に電子を注入する陰極としての機能を有する。第２の電極１７は、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む層とアルミニウム（Ａｌ）層との積層等により形成してもよい。
【００４３】
次に、有機ＥＬ装置１の絶縁不良部の修復方法について説明する。
【００４４】
本実施形態では、発光色が相互に異なる有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂのそれぞれに、相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することにより各種有機層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂに発生した絶縁不良部を修復する。有機層１３に逆バイアス電圧を印加することにより、絶縁不良部でジュール熱が発生し、そのジュール熱で有機層１３が変質絶縁化するため、好適に絶縁不良部を修復することができる。
【００４５】
発光色が相互に異なる有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂは、相互に異なる組成の有機ＥＬ発光層１５を有する。言い換えれば、有機ＥＬ発光層１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂは、相互に異なる組成を有する。従って、有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂ相互間で絶縁不良部の修復に好適な逆バイアス電圧が相互に異なる。このため、例えば、有機層１３Ｒの部分で発生した絶縁不良部を修復するために好適な逆バイアス電圧を印加した場合、有機層１３Ｒで発生した絶縁不良部は好適に修復できるものの、それ以外の有機層１３Ｇ、１３Ｂで発生した絶縁不良部に関しては、通常好適に修復できない。場合によっては、それ以外の有機層１３Ｇ、１３Ｂで発生した絶縁不良部が更に悪化すること、絶縁不良部が発生していない有機層１３Ｇ、１３Ｂの部分が絶縁破壊されることも考えられる。
【００４６】
本実施形態のように、発光色が相互に異なる有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂのそれぞれに、相互に異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することによって初めて有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂのそれぞれで発生した絶縁不良部のすべてを好適に修復することが可能となる。また、有機層１３の良品部の絶縁破壊等の劣化も抑制することができる。
【００４７】
以下、図７〜図１０を参照しながら、その具体例について説明する。
【００４８】
図７は緑色の発光色を有する有機層１３Ｇに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流密度グラフである。
【００４９】
図８は緑色の発光色を有する有機層１３Ｇに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流効率グラフである。
【００５０】
ある緑色発光材料を含む有機層１３Ｇに３２Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加することにより絶縁不良部が修復され、図７に示すように、逆方向電圧及び低い順方向電圧を印加した時の電流密度が小さくなった。また、図８に示すように絶縁不良部に流れていた発光に寄与しない電流が抑制され、電流効率が高くなるとともに、暗点となっていた画素が発光するようになった。
【００５１】
図９は青色の発光色を有する有機層１３Ｂに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流密度グラフである。
【００５２】
図１０は青色の発光色を有する有機層１３Ｂに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流効率グラフである。
【００５３】
それに対して、ある青色発光材料を含む有機層１３Ｂに３２Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加した場合、図９及び図１０に示すように、逆方向電圧及び低い順方向電圧を印加した時の電流密度は小さくなる傾向が見られたが、電流効率はむしろ悪くなる傾向が見られ、好適に絶縁不良部は修復されなかった。
【００５４】
有機層１３Ｂに２０Ｖ〜３２Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧をそれぞれ１回ずつ印加してみたところ、２０Ｖ〜２８Ｖまでの範囲においては、逆バイアス電圧の電圧が大きくなると共に逆方向電圧及び低い順方向電圧を印加した時の電流密度は小さくなり、電流効率は高くなった。一方、２８Ｖより高い３２Ｖの逆バイアス電圧を印加した場合は、上述のように好適に絶縁不良部は修復されなかった。以上より、青色の発光色を有する有機層１３Ｂには、２８Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加するのが好適であることがわかった。
【００５５】
このように、すべての有機層１３に、発光色が緑色である有機層１３Ｇに好適な３２Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加した場合、有機層１３Ｇに発生した絶縁不良部は好適に修復できるものの、発光色が青色である有機層１３Ｂは好適に修復できなかった。発光色が緑色である有機層１３Ｇに対しては３２Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加し、発光色が青色である有機層１３Ｂに対しては２８Ｖ、パルス幅０．５秒の逆バイアス電圧を１回印加することによって初めて有機層１３Ｇ，１３Ｂの双方に発生した絶縁不良部を好適に修復することが可能であった。
【００５６】
尚、上述の通り、有機層１３の種類や有機層１３の層厚等の各条件によって好適な逆バイアス電圧の印加条件は異なるものの、通常は、逆バイアス電圧の印加時間は１ｍ秒以上５秒以下、さらには１０ｍ秒以上２秒以下であることが好ましい。また逆バイアス電圧の大きさ（絶対値）は、１０Ｖ以上１００Ｖ以下であることが好ましく、より好ましくは１５Ｖ以上５０Ｖ以下であることが好ましい。
【００５７】
具体的に、発光色が相互に異なる有機層１３Ｒ、有機層１３Ｇ、有機層１３Ｂには、逆バイアス電圧値（印加する逆バイアス電圧の大きさ（絶対値））及び／又は逆バイアス電圧の印加時間を異ならしめて逆バイアス電圧を印加することが好ましい。
【００５８】
逆バイアス電圧は、パルス状の電圧（パルス電圧）であってもよい。その場合は、逆バイアス電圧値、パルス幅、印加するパルス数のうち少なくとも一つを異ならしめて逆バイアス電圧を印加することが好ましい。
【００５９】
以上、説明した逆バイアス電圧の印加による絶縁不良部の修復は、例えば製造された有機ＥＬ装置１のすべてに対して行ってもよい。また、図１１を参照して以下に説明する工程で行ってもよい。
【００６０】
図１１に示すように、まず複数の有機ＥＬ装置１に対して、絶縁不良部の有無の検査を行う（Ｓ１：ステップ１）。その検査工程（Ｓ１）を行った結果、絶縁不良部が検出されなかった有機ＥＬ装置１に対しては逆バイアス電圧の印加は行わず、絶縁不良部が検出された有機ＥＬ装置１に対してのみ逆バイアス電圧の印加による修復工程を行ってもよい（Ｓ２：ステップ２）。このように、検査工程を行うことによって修復工程（Ｓ２）を行うべき有機ＥＬ装置１を選別でき、より効率的に有機ＥＬ装置１の修復を行うことができる。
【００６１】
尚、絶縁不良部の有無の検査方法は、特に限定されるものではないが、例えば、第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値を測定することによって検査することができる。第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値は有機ＥＬ装置１の仕様によって異なるが、概ね１０ｎＦ／ｃｍ2〜４０ｎＦ／ｃｍ2程度である。しかし、絶縁不良部が存在する場合は、第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値は通常よりも小さな値となる。このため、第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値を測定し、得られた測定値を設計値と比較することにより（例えば、設計値よりも２０％以上小さな値であるか否かを判断することにより）絶縁不良部の有無を検査することができる。
【００６２】
また、絶縁不良部が存在すると第１の電極１１と第２の電極１７との間の電気抵抗値が設計値よりも小さくなる。このため、第１の電極１１と第２の電極１７との間の電気抵抗値を測定することによっても絶縁不良部の有無を検査することができる。さらに精密には、第１の電極１１と第２の電極１７との間に印加する電圧に対する第１の電極１１と第２の電極１７との間の電流密度との相関関係を測定することにより絶縁不良部の有無を検査することができる。
【００６３】
また、以上のような電気的測定以外に、各有機層１３の発光輝度を評価することによっても行うことができる。具体的には、黒点、暗点、黒線、暗線の存在の有無を目視や機械を用いて評価することによっても行うことができる。
【００６４】
各有機層１３の発光輝度の評価は、同一の発光色の有機層１３毎に行うことが好ましい。例えば、まず、発光色が赤である有機層１３Ｒの全部又は一部を発光させて黒点、暗点、黒線、暗線の存在の有無を目視により評価する。その後、発光色が緑である有機層１３Ｇの全部又は一部を発光させて黒点、暗点、黒線、暗線の存在の有無を目視により評価する。最後に、発光色が青である有機層１３Ｂの全部又は一部を発光させて黒点、暗点、黒線、暗線の存在の有無を目視により評価する。このようにすることによって、より精密な有機層１３の発光輝度の評価が可能となる。
【００６５】
絶縁不良部の存在の有無は、以上説明した、第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値測定、抵抗測定、電圧と電流密度の相関関係の測定、各有機層１３の発光輝度の評価の複数を組み合わせて行ってもよい。複数の検査を組み合わせて行うことにより微小な絶縁不良箇所も確実に発見することができ、信頼性の高い有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００６６】
以上、説明したように、検査工程（Ｓ１）と修復工程（Ｓ２）とを行った後、さらなる検査工程（Ｓ３：ステップ３）を行うことが好ましい。
【００６７】
修復工程によって好適に絶縁不良部が修復されているかを上述した第１の電極１１と第２の電極１７との間の容量値測定、抵抗測定、電圧と電流密度の相関関係の測定、各有機層１３の発光輝度の評価等により検査し（Ｓ３）、好適な修復がなされている場合は、そこで修復作業を終了する。好適な修復がなされていない場合、すなわち、依然として絶縁不良部が存在する場合は、さらなる修復工程（Ｓ２）を行うことが好ましい。そうすることによって絶縁不良部の確実な修復を実現することができる。
【００６８】
より絶縁不良部を確実に修復するために、さらなる修復工程においては、先の修復工程と異なる印加条件で逆バイアス電圧を印加することが好ましい。例えば、先の修復工程よりも大きな逆バイアス電圧を印加すること、印加する逆バイアス電圧のパルス幅を変更すること、印加するパルスの数量を変化させること等が考えられる。
【００６９】
さらに検査工程（Ｓ３）及び修復工程（Ｓ２）とを繰り返し行ってもよい。
【００７０】
以上、パッシブマトリクス型の有機ＥＬ装置１の絶縁不良部の修復方法を例に挙げて本発明の一つの具体例について説明してきたが、本発明に係る修復方法は、例えば、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置１の絶縁不良部の修復にも好適に適用できるものである。
【００７１】
アクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置１の場合、例えば、スイッチング素子（例えば、ＴＦＴ素子等）の逆耐圧を修復時に印加する逆バイアス電圧以上となるように設計し、すべての駆動用スイッチング素子をＯＮにした状態で逆バイアス電圧を印加することができる。また、予め、逆バイアス電圧印加用の回路を設けておいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】有機ＥＬ装置１の平面図である。
【図２】図１中の切り出し線ＩＩ−ＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図３】図１中の切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り出された部分の断面図である。
【図４】図１中の切り出し線ＩＶ−ＩＶで切り出された部分の断面図である。
【図５】図１中の切り出し線Ｖ−Ｖで切り出された部分の断面図である。
【図６】隔壁１２の形状を表す斜視図である。
【図７】緑色の発光色を有する有機層１３Ｇに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流密度グラフである。
【図８】緑色の発光色を有する有機層１３Ｇに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流効率グラフである。
【図９】青色の発光色を有する有機層１３Ｂに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流密度グラフである。
【図１０】青色の発光色を有する有機層１３Ｂに逆バイアス電圧を印加する前後の電圧−電流効率グラフである。
【図１１】有機ＥＬ装置１の修復工程を表すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７３】
１      有機ＥＬ装置
１０      絶縁基板
１１      第１の電極
１２      隔壁
１２ａ    第２の絶縁部材
１２ｂ    第１の絶縁部材
１３      有機層
１４      正孔輸送層
１５      有機ＥＬ発光層
１６      電子輸送層
１７      第２の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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