(57)【要約】【課題】集合基板を用いた電子モジュールの製造における効率的な分割工程を実現すること。【解決手段】複数の電子モジュール１を製造するための集合基板２の裏面２２にスクライブライン４を形成する工程と、集合基板２を硬化させる工程と、集合基板２の表面２１に電子部品１１、１２を実装する工程と、電子部品１１、１２が実装された集合基板２の表面２１を封止用樹脂３により樹脂封止を行う工程と、樹脂封止された集合基板２をスクライブライン４に沿って複数の電子モジュール１へ分割する工程とを有する。【選択図】  図１（ｂ）
2007129109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子モジュールを製造するための集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程と、
前記集合基板を硬化させる工程と、
前記集合基板の表面に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品が実装された前記集合基板の表面を封止用樹脂により樹脂封止を行う工程と、
前記樹脂封止された集合基板を前記スクライブラインに沿って複数の電子モジュールへ分割する工程とを有する電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂封止を行う工程の後、さらに、前記樹脂封止された集合基板の封止用樹脂を前記スクライブラインに沿ってダイシングする工程を有する請求項１記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記集合基板はセラミック基板であり、前記集合基板を硬化させる工程は前記集合基板を焼成させる工程である請求項１又は請求項２記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項４】
複数の電子モジュールを製造するための集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程と、
前記集合基板を硬化させる工程と、
前記集合基板の表面に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品が実装された前記集合基板の表面を封止用樹脂により樹脂封止を行う工程と、
前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程と、
前記樹脂封止された集合基板を前記スクライブラインに沿って複数の電子モジュールへ分割する工程とを有する電子モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程は、前記封止用樹脂の硬化前に型材を用いて行われることを特徴とする請求項４記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程は、前記封止用樹脂の硬化後にダイシングを用いて行われることを特徴とする請求項４記載の電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をセラミック集合基板に実装して製造する電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をセラミック集合基板に実装して製造する電子モジュールは、セラミック集合基板の表面に電子部品を実装した後、印刷工法等の手段を用いて電子部品面を樹脂封止し、この樹脂封止されたセラミック集合基板を電子モジュール毎にダイシングによって切断分離して製造する。このセラミック集合基板としては、例えば多層基板であるＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics／低温同時焼成セラミック）基板がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記セラミック集合基板は硬度が高いため、ダイシング工程において用いられるブレード（回転歯）の摩滅が著しいという問題がある。さらに、この摩滅したブレードの交換作業を頻繁に行わなければならないという問題がある。
【０００４】
また、セラミック集合基板の硬度が高いため、集合基板の切断時におけるブレードの移動速度（送り速度）が非常に遅くなってしまうという問題がある。
【０００５】
上記のような問題は、電子モジュールの製造時間の短縮化を妨げ、製造コストの上昇を招くという問題を発生する。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、集合基板を用いた電子モジュールの製造における効率的な分割工程を実現することができる電子モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る第１実施形態の電子モジュールの製造方法は、複数の電子モジュールを製造するための集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程と、前記集合基板を硬化させる工程と、前記集合基板の表面に電子部品を実装する工程と、前記電子部品が実装された前記集合基板の表面を封止用樹脂により樹脂封止を行う工程と、前記樹脂封止された集合基板を前記スクライブラインに沿って複数の電子モジュールへ分割する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明に係る電子モジュールの製造方法は、前記樹脂封止を行う工程の後、さらに、前記樹脂封止された集合基板の封止用樹脂を前記スクライブラインに沿ってダイシングする工程を有することが好ましい。
【０００９】
さらに、本発明に係る電子モジュールの製造方法は、前記集合基板はセラミック基板であり、前記集合基板を硬化させる工程は前記集合基板を焼成させる工程であることが好ましい。
【００１０】
本発明に係る第２実施形態の電子モジュールの製造方法は、複数の電子モジュールを製造するための集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程と、前記集合基板を硬化させる工程と、前記集合基板の表面に電子部品を実装する工程と、前記電子部品が実装された前記集合基板の表面を封止用樹脂により樹脂封止を行う工程と、前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程と、前記樹脂封止された集合基板を前記スクライブラインに沿って複数の電子モジュールへ分割する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電子モジュールの製造方法は、前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程が、前記封止用樹脂の硬化前に型材を用いて行われることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る第３実施形態の電子モジュールの製造方法は、前記スクライブラインに沿って、前記封止用樹脂に分割用溝を形成する工程が、前記封止用樹脂の硬化後にダイシングを用いて行われることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の本発明によれば、集合基板にスクライブラインが形成することにより、集合基板の分割を容易にすることが可能となる。また、集合基板を硬化させる前に、集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程を有しているため、スクライブラインを容易に形成することができる。また、スクライブラインは集合基板の裏面に形成されているため、集合基板の表面への電子部品の実装作業に影響を与えない。
【００１４】
請求項２記載の本発明によれば、前記スクライブラインに沿ってダイシングする工程を有する。スクライブラインが形成されているため、ダイシングの切断対象となる集合基板の切断断面積が減少し、ダイシングの作業時間が短縮されると共に、ダイシングに用いられるブレードの摩耗を減少することができる。
【００１５】
請求項３記載の本発明によれば、前記集合基板がセラミック基板であるため、集合基板の硬化前にスクライブラインを形成することにより、容易にスクライブラインを形成することができる。
【００１６】
請求項４記載の本発明によれば、集合基板の裏面に形成されているスクライブラインに沿って、封止用樹脂に分割用溝を形成する工程を有しているため、集合基板の分割を容易に行うことができる。また、分割の際に封止用樹脂の破損を最小限度に抑えることができる。
【００１７】
請求項５記載の本発明によれば、硬化する前の封止用樹脂に分割用溝を形成する工程を有しているため、分割用溝を容易に形成することができる。
【００１８】
請求項６記載の本発明によれば、封止用樹脂に分割用溝を形成する工程が、前記封止用樹脂の硬化後にダイシングを用いて行われるため、分割用溝を形成するダイシング工程と集合基板の分割工程とをそれぞれ分離して行うことが可能となる。このため、各ダイシング工程に用いる最適なブレードを選択することができ、分割工程に必要な作業時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、電子モジュール１の製造方法の各工程を示す断面説明図である。この電子モジュール１の製造方法は、複数の電子モジュール１を製造するための集合基板２の裏面２２にスクライブライン４を形成する工程と、集合基板２を硬化させる工程と、集合基板２の表面２１に電子部品１１、１２を実装する工程と、電子部品１１、１２が実装された集合基板２の表面２１を封止用樹脂３により樹脂封止を行う工程と、樹脂封止された集合基板２をスクライブライン４に沿って複数の電子モジュール１へ分割する工程とを有する。
【００２０】
電子モジュール１は、集合基板２の表面２１上に電子部品１１、１２を実装した後、この集合基板２の表面２１を封止用樹脂３により樹脂封止し、この樹脂封止された集合基板２を分割することにより製造される。このため、分割工程前の集合基板２は、少なくとも２以上の電子モジュール１を有している。
【００２１】
集合基板２は、多層基板であるＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics／低温同時焼成セラミック）である。本実施形態において、この集合基板２の厚さは約０．６ｍｍである。後述するように、この集合基板２は、低温同時焼成工程により硬化させる前に、集合基板２の裏面２２にスクライブライン４が形成される。
【００２２】
電子部品１１、１２は、部品実装用のチップ部品である。これらの電子部品１１、１２は、集合基板２の表面２１上に形成されている電極パッド（図示せず）へ半田ボール１３を用いてリフロー半田付けされる。
【００２３】
封止用樹脂３は、フィラーを含有するエポキシ系熱硬化性樹脂である。本実施形態において、この封止用樹脂は約１５０℃の温度で約３時間加熱されることにより硬化する。
【００２４】
以下、本実施形態の電子モジュール１の製造方法を説明する。
最初に、集合基板２の裏面２２にスクライブライン４を形成する。このスクライブライン４の形成は、低温同時焼成前の比較的柔軟な状態である集合基板２の裏面２２へ型材（図示せず）を押し当てて形成する。このスクライブライン４は、複数の電子モジュール１の境界領域に沿って設けられている。このため、各電子モジュール１が矩形の形状を有している場合、集合基板２の裏面２２を平面視すると、スクライブライン４は集合基板２の裏面２２に格子状に現れる。なお、図１に示すように、スクライブライン４の断面形状は逆Ｖ字型である。また、平面視においてミシン目状に形成されている。このスクライブライン４の断面形状により、上記型材の離型が容易となり、また、ミシン目状に形成することにより、スクライブライン４の断面深さを容易に管理することができる。
【００２５】
次に、スクライブライン４が形成された集合基板２を低温同時焼成により硬化させる。この硬化工程により、集合基板２の裏面２２にスクライブライン４が形成されたまま集合基板２が硬化される。
【００２６】
次に、集合基板２の表面２１に電子部品１１、１２を実装する。この電子部品１１、１２の実装は、チップマウンタ等を用いる公知の実装工程と、これら実装工程後に行われるリフロー半田付工程を含む。リフロー半田付工程により、これらの電子部品１１、１２は、集合基板２の表面２１上に形成されている電極パッドへ半田ボール１３を用いて半田付けされる。
【００２７】
次に、電子部品１１、１２が実装された集合基板２の表面２１を封止用樹脂３により樹脂封止する。本実施形態においては、公知の印刷工法等を用いて封止用樹脂３を集合基板２の表面２１に施した後、上述した所定温度において所定時間過熱し、封止用樹脂３を硬化させる。
【００２８】
最後に、樹脂封止された集合基板２をスクライブライン４に沿って複数の電子モジュール１へ分割する。この集合基板２の分割工程は、様々な方法を用いることができる。例えば、各電子モジュール１の大きさが比較的大きな場合には、手作業や機器を用いてスクライブライン４に沿って折り取ることが可能である。また、各電子モジュール１の大きさが比較的小さな場合には、スクライブライン４に沿ってダイシングを行う。このダイシングでは、スクライブライン４が形成されている部分の集合基板２の厚さが薄いため非常に容易である。集合基板２自体は低温同時焼成後には非常に高い硬度を有しているが、スクライブライン４によりダイシングに用いられるブレードによって切断の対象となる切断断面積が小さくなるからである。なお、熱硬化性樹脂である封止用樹脂３は、比較的硬度が低いため当該ブレードへの負担は大きくならない。
【００２９】
以下、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態によれば、集合基板２にスクライブライン４が形成されているため、ダイシング工程において、ブレードでの切断に必要な切断断面積を小さくすることができる。このため、ダイシングに必要な時間を縮減することができ、また、ブレードの消耗を数十分の一に低減することができる。
【００３０】
また、集合基板２を硬化させる前にスクライブライン４を形成するため、スクライブライン４の形成が容易である。また、このスクライブライン４は集合基板２の裏面２２に形成されているため、集合基板２の表面２１上への電子部品１１、１２を実装工程に全く影響を与えないという利点がある。
【００３１】
なお、本実施形態においては、スクライブライン４は逆Ｖ字型の断面形状を有するミシン目状であるが、この形状は他の形状を選択することが可能である。
【００３２】
次に、図２を参照しつつ本発明に係る第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態においては、上記第１実施形態の各部材と同様の機能を備える部材に関し、同一の符号を用いて説明する。
【００３３】
この電子モジュール１の製造方法は、上記第１実施形態と略同様の工程を備えているが、スクライブライン４に沿って、封止用樹脂３に分割用溝５を形成する工程を有している点で異なる。
【００３４】
この封止用樹脂３に分割用溝５は、図２に示すように、集合基板２のスクライブライン４に沿って形成され、スクライブライン４により集合基板２の切断断面積が減少されている部分に対応する封止用樹脂３の厚さを薄くしている。
【００３５】
この分割用溝５を形成する工程は、封止用樹脂３の硬化前に型材（図示せず）を用いて行われる。即ち、電子部品１１、１２の実装を完了した集合基板２の表面２１へ、公知の印刷工法等を用いて封止用樹脂３を施した後、この封止用樹脂３を硬化させるための加熱処理を行う前に、半硬化状態にある封止用樹脂３に型材を押し当てて分割用溝５を形成する。
【００３６】
以下、第２実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態によれば、封止用樹脂３に分割用溝５が形成されているため、ダイシング工程において、ブレードでの切断に必要な切断断面積を小さくすることができる。このため、ダイシングに必要な作業時間を短縮することができ、また、ブレードの消耗を効果的に低減することができる。
【００３７】
さらに、封止用樹脂３に分割用溝５を形成することにより、ダイシングによらず手作業や機器を用いてスクライブライン４に沿って折り取ることが非常に容易になる。この際、封止用樹脂３の折り取り部分が分割用溝５により非常に狭い範囲となり、当該部分における封止用樹脂３の破損を最小限度に抑えることができる。
【００３８】
また、硬化する前の封止用樹脂３に型材を用いて分割用溝５を形成することは非常に容易である。また、ダイシングに用いるブレードの摩耗を効果的に抑制することができるため、電子モジュール１の製造コストを飛躍的に低減することができる。
【００３９】
次に、図３を参照しつつ本発明に係る第３実施形態について説明する。なお、第３実施形態においては、上記第２実施形態の各部材と同様の機能を備える部材に関し、同一の符号を用いて説明する。
【００４０】
この電子モジュール１の製造方法は、上記第２実施形態と略同様の工程を備えているが、封止用樹脂３の分割用溝５を、ダイシングを用いて形成する点で異なる。
【００４１】
この封止用樹脂３の分割用溝５は、図３に示すように、スクライブライン４に沿って形成され、封止用樹脂３の硬化後にダイシングにより切削加工されることで形成される。即ち、集合基板２の表面２１に施した封止用樹脂３を加熱処理して硬化させたのち、ダイシングを用いて封止用樹脂３のみを切削し、スクライブライン４に沿うように分割用溝５を形成する。そして、分割用溝５を形成した後に、最終的にダイシングを用いて集合基板２を分割する。
【００４２】
以下、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態では、上記第２実施形態と同様に封止用樹脂３に分割用溝５を形成したことによる作用効果を有する。さらに、封止用樹脂３のダイシングと、最終的に集合基板２を分割するためのダイシングを行うため、それぞれのダイシングで用いる最適なブレードを選択することができる。切断対象となる材質の硬度に応じたブレードを選択することにより、各ブレードに適切な切断速度を選択することができるため、ダイシングに必要な作業時間を短縮することができる。また、同時に、切断対象となる材質に応じたブレードを選択することにより、各ブレードの消耗を最低限に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１（ａ）】本発明に係る第１実施形態の電子モジュールの製造方法における部品実装工程示す断面説明図である。
【図１（ｂ）】図１に示す電子モジュールの製造方法における樹脂封止工程を示す断面説明図である。
【図１（ｃ）】図１に示す電子モジュールの製造方法における分割工程を示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る第２実施形態の電子モジュールの製造工程を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る第３実施形態の電子モジュールの製造工程を示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  電子モジュール
１１、１２  電子部品
１３  半田ボール
２  集合基板
２１  表面
２２  裏面
３  封止用樹脂
４  スクライブライン
５  分割用溝
【図１（ａ）】
2007129109.tif 000003
【図１（ｂ）】
2007129109.tif 000004
【図１（ｃ）】
2007129109.tif 000005
【図２】
2007129109.tif 000006
【図３】
2007129109.tif 000007