(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率が著しく高く信頼性の高い水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子を提供する。【解決手段】リードフレームを作製する工程（Ｓ１０１）と、耐湿性樹脂をトランスファーモールド法によりリードフレームをインサート成型して水晶素板を搭載する容器を成型する工程（Ｓ１０２）と、複数の容器全体をアニールする工程（Ｓ１０３）と、それぞれの容器の上縁開口部封止面に金属膜をスパッタ蒸着する工程（Ｓ１０４）と、それぞれの容器内に水晶素板を搭載し、この水晶素板を周波数調整する工程（Ｓ１０５）と、上縁開口部封止面にガラスリッドを載置して陽極接合により容器をガラスリッドで封止する工程（Ｓ１０６）とから成る水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子。【選択図】図１
2007208550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームが用いられ、水晶素板の収められる容器の材質には耐湿性樹脂が用いられ、水晶素板を搭載される該容器が、該耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により該リードフレームをインサート成型して形成される水晶振動子の製造方法において、
リードフレームを作製する工程（Ｓ１０１）と、
該耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により該リードフレームをインサート成型して水晶素板を搭載する容器を成型する工程（Ｓ１０２）と、
複数の該容器全体をアニールする工程（Ｓ１０３）と、
それぞれの該容器の上縁開口部封止面に金属膜をスパッタ蒸着する工程（Ｓ１０４）と、
それぞれの該容器内に該水晶素板を搭載し、該水晶素板を周波数調整する工程（Ｓ１０５）と、
該上縁開口部封止面にガラスリッドを載置して陽極接合により、該容器を該ガラスリッドにより封止する工程（Ｓ１０６）と、
から成る水晶振動子の製造方法。
【請求項２】
リードフレームが用いられ、水晶素板が収められる容器の材質には耐湿性樹脂が用いられ、水晶素板が収容される該容器が、該耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により該リードフレームをインサート成型して形成される水晶振動子において、
該容器の上縁開口部封止面に金属膜が形成され、ガラスリッドが該容器の該上縁開口部封止面で陽極接合され該容器が封止されることを特徴とする水晶振動子。
【請求項３】
該容器の上縁開口部封止面の該金属膜が該リードフレームの少なくともひとつの端子に電気的につながっていることを特徴とする請求項２に記載の水晶振動子。
【請求項４】
該容器の上縁開口部封止面の該金属膜の上に金錫、または銀錫、もしくは鉛フリー半田が形成され、溶融された金錫、または銀錫、もしくは鉛フリー半田に金属性の蓋が載置されて該容器が封止されることを特徴とする請求項２に記載の水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームが用いられ、水晶素板の収められる容器の材質には耐湿性樹脂が用いられ、水晶素板が内部に搭載される先述の容器が、耐湿性樹脂をトランスファーモールド法によりリードフレームをインサート成型して形成される水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶振動子や水晶発振器といった電子部品においては、図４に一例があるように一辺を開口して底の有る空間を形成した個々の容器内の底部側の絶縁された基板上に、水晶振動子や集積回路などの電子部品を搭載し、その容器開口部に一般的には金属から成るリッドを被せて気密封止していた。
【０００３】
しかしながら、一方、最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品についての非常に急激な市場からの小型化や低背化、更に加えて軽量化や低価格化の要求があり、水晶振動子や水晶発振器といった電子部品に関しても、その内部に水晶素板や集積回路部品を気密封止しながら、その外形サイズが２．５ｍｍ×２．０ｍｍといったように非常に小型と成って来ており、そのために従来から行われて来た、個々の電子部品を個別に製造する方法よりも更に生産効率の良い製造方法が必要とされ、このような背景の下、本発明の水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子が考え出されたものである。
【０００４】
先述のように、個々の水晶振動子や水晶発振器といった電子部品を、金錫や半田の溶融接合を用いて封止する特許には、その電子部品のパッケ−ジ構造に関するもの、またリードフレームを用いてトラスファーモールドの技術を用い、インサート成型により容器を成型する製造方法、及びその電子部品に関したものには以下のものがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−４６０７５号公報
【特許文献２】特開平７−１６２２３６号公報
【特許文献３】特開２０００−３１７４２号公報
【０００６】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
容器が金属製の缶で出来ているタイプ、及びセラミックで出来ているタイプともに工場内での容器（パッケージ）の内製化には、膨大な設備投資が必要となり、その為、外部から購入して使用することが一般的であるが、製品に対する市場のコストダウンの要求は、先述の容器などの材料費の価格を最低限まで圧縮したものとなっているのが現状である。
【０００８】
容器の部材価格を下げるには、従来から使用されていた材料を見直して変更し、改めて容器の内製化を検討する必要があるが、水晶振動子の特性の安定性の見地から、容器の良好な気密封止は絶対の条件であり、比較的安価な樹脂製の容器（パッケージ）は、その気密度、及び樹脂製の容器が有するおそれがある吸湿性といった性質から、高信頼性を求められる水晶振動子や水晶発振器といった電子部品に使用することは避けられていたといった問題があった。
【０００９】
また、実際の水晶振動子や水晶発振器といった電子部品の作り込みでは、個々の容器（パッケージ）はその取り扱いにパレットと呼ばれる複数の容器（パッケージ）を一括して取り扱う搬送器が必要となり、その搬送器を揃える分だけコストがかさむといった問題があった。
【００１０】
従って、本発明は上記の課題を解消するために成されたものであって、従ってその目的は、生産効率が著しく高く、信頼性の高い水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は、リードフレームが用いられ、水晶素板の収められる容器の材質には耐湿性樹脂が用いられ、水晶素板が搭載される先の容器が、耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により先のリードフレームをインサート成型して形成される水晶振動子の製造方法において、
リードフレームを作製する工程（Ｓ１０１）と、先の耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により前述のリードフレームをインサート成型して水晶素板を搭載する容器を成型する工程（Ｓ１０２）と、複数の該容器全体をアニールする工程（Ｓ１０３）と、それぞれの容器の上縁開口部封止面に金属膜をスパッタ蒸着する工程（Ｓ１０４）と、それぞれの容器内に水晶素板を搭載し、この水晶素板を周波数調整する工程（Ｓ１０５）と、上縁開口部封止面にガラスリッドを載置して陽極接合により、容器をガラスリッドにより封止する工程（Ｓ１０６）と、から成るものである。
【００１２】
また、リードフレームが用いられ、水晶素板が収められる容器の材質には耐湿性樹脂が用いられ、水晶素板が収容される容器が、耐湿性樹脂をトランスファーモールド法によりリードフレームをインサート成型して形成される水晶振動子において、
先述の容器の上縁開口部封止面に金属膜が形成され、その金属膜はガラスリッドが先の容器の上縁開口部封止面で陽極接合され、容器が封止されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、先述の容器の上縁開口部封止面の金属膜がリードフレームの少なくともひとつの端子に電気的につながっていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、先述の容器の上縁開口部封止面の金属膜の上に金錫、銀錫、もしくは鉛フリー半田が形成され、溶融された金錫、銀錫、もしくは鉛フリー半田に金属性の蓋が載置されて先の容器が封止されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の水晶振動子の製造方法によれば、容器（パッケージ）が樹脂から出来ていながら、ガラス封止が可能で、耐湿性樹脂を使用する本発明の水晶振動子の製造工程と相まって、従来に比べて著しく高信頼を有する水晶振動子を得ることが出来る。
【００１６】
また、本発明の水晶振動子の製造方法によれば、リードフレームが用いられており、水晶素板が収容される容器が、耐湿性樹脂をトランスファーモールド法により先のリードフレームをインサート成型して形成されるために、パレットなどの搬送器といったジグを必要とせず、搬送器を揃える分のコストの削減が出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。なお、それぞれの図においては、本発明を理解し易くするためにデフォルメした形で図示されている。
【実施例１】
【００１８】
図１は本発明の水晶振動子５の製造工程図である。即ち、まずリードフレーム１を作製する工程（Ｓ１０１）と、次に先の耐湿性樹脂をトランスファーモールド法によりリードフレームをインサート成型して水晶素板２を搭載する容器３を成型する工程（Ｓ１０２）と、次に複数の容器３全体をアニールする工程（Ｓ１０３）と、それから、それぞれの容器３の上縁開口部封止面６に金属膜７をスパッタ蒸着する工程（Ｓ１０４）と、次にそれぞれの容器３内に水晶素板２を搭載し、この水晶素板２を周波数調整する工程（Ｓ１０５）と、最後に上縁開口部封止面６にガラスリッド８を載置して陽極接合により、容器３をガラスリッド８により封止する工程（Ｓ１０６）とから成るものである。ここで、先のＳ１０４において形成される金属膜７はアルミやクロムなど容易に酸化しやすい金属を用いて形成することが好ましい。
【００１９】
図２は本発明の水晶振動子５の製造方法について、工程順を追って、用いられるリードフレーム１の上方側からみた概略の上面模式図である。この図２においては、先の図１における、複数の容器３全体をアニールする工程（Ｓ１０３）は描かれていないが、リードフレーム１に耐湿性樹脂をトランスファーモールド法によりインサート成型して水晶素板２を搭載する容器３を成型した状態で、複数の水晶振動子５の容器３がリードフレーム１に連なった状態で、その全体をベーキングオーブンのなかに収容して、適当な温度を加えている。これにより余分なガス成分や湿気を除去する。
【００２０】
図３は本発明の水晶振動子５をその側面方向からみた概略の側面断面模式図である。リードフレーム１の折り曲げ方により、本発明の水晶振動子５が搭載される基板との接続端子形状は、様々な形状をとることが可能であり、本図３に示された形態に限られるものでは無いことは言うまでも無い。
【００２１】
また、図４は従来からの一辺を開口して底の有る空間を形成した個々の容器３内の底部側の絶縁された基板上に、水晶素板２を搭載し、その容器開口部に金属から成るリッドを被せて気密封止された水晶振動子５をその側面方向からみた概略の側面断面模式図である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の水晶振動子の製造工程図である。
【図２】本発明の水晶振動子の製造方法について、工程順を追って、リードフレームの上方側からみた概略の上面模式図である。
【図３】本発明の水晶振動子をその側面方向からみた概略の側面断面模式図である。
【図４】従来からの一辺を開口して底の有る空間を形成した個々の容器内の底部側の絶縁された基板上に、水晶素板を搭載し、その容器開口部に金属から成るリッドを被せて気密封止された水晶振動子をその側面方向からみた概略の側面断面模式図である。
【符号の説明】
【００２３】
１    リードフレーム
２    水晶素板
３    容器
５    水晶振動子
６    上縁開口部封止面
７    金属膜
８    ガラスリッド
【図１】
2007208550.tif 000003
【図２】
2007208550.tif 000004
【図３】
2007208550.tif 000005
【図４】
2007208550.tif 000006