(57)【要約】【課題】本発明は、フレーム枠に支持された状態の複数の半導体素子の電気的特性を一度に測定し、テスト工程の効率を高めることができることを目的とする。【解決手段】樹脂封止された複数個のリード挿入型半導体素子２をフレーム枠１で保持し、この状態で前記半導体素子２の電気的特性を測定する電気的試験装置であり、前記半導体素子２の各リード３に同時に接触しえる端子１１を備えた複数の平板状の電極１２と、これらの電極１２間に配置された絶縁シート１３と、前記電極１２及び絶縁シート１３を積層方向に沿う両側から支持する固定具と、前記電極１２に接続するテスター１９とを具備することを特徴とするリード挿入型半導体素子の電気的試験装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止された複数個のリード挿入型半導体素子をフレーム枠で保持し、この状態で前記半導体素子の電気的特性を測定する電気的試験装置であり、
前記半導体素子の各リードに同時に接触しえる端子を備えた複数の平板状の電極と、これらの電極間に配置された絶縁シートと、前記電極及び絶縁シートを積層方向に沿う両側から支持する固定具と、前記電極に接続するテスターとを具備することを特徴とするリード挿入型半導体素子の電気的試験装置。
【請求項２】
リードと接触する前記端子は、先端が湾曲された腕部を有することを特徴とする請求項１記載のリード挿入型半導体素子の電気的試験装置。
【請求項３】
前記端子の腕部は、前記リード主面と垂直な面に対して４５°±１５°傾斜していることを特徴とする請求項２記載のリード挿入型半導体素子の電気的試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレーム枠に保持されかつ樹脂封止された複数個のリード挿入型半導体素子の電気的特性(例えば、ゲート漏れ電流、ゲート・ソース間降伏電圧、ドレイン遮断電流、ドレイン・ソース間降伏電圧、ゲートしきい値電圧、ドレイン・ソース間オン抵抗、順方向伝達アドミクタンス、逆回復時間)を同時に試験しえるリード挿入型半導体素子の電気的試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の如く、リード挿入型半導体素子は、図６に示すようにフレーム枠に支持された状態に製造される。即ち、フレーム枠１で支持された素子形成予定部にチップ（図示せず）を複数個搭載した後、前記チップを樹脂封止することによりリード挿入型半導体素子（製品）２を製造している。図６において、符番３は前記半導体素子２のリードであり、符番４は半導体素子２間を接続する樹脂製のタイバーである。
【０００３】
従来、図６のようにフレーム枠に支持された半導体素子の電気的特性を測定するには、半導体素子２間や半導体素子２とフレーム枠１間のタイバー４を切断して、半導体素子２を個別に分けなければならない。図３（Ａ)，(Ｂ)は半導体素子２の電気的特性を試験するための説明図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の側面図を示す。半導体素子２のリード３には２本の電極６ａ，６ｂが接続されて、電気的特性が測定される。なお、図中の符番７は電極６ａ，６ｂを支持する支持部材を示す。
【０００４】
従来、リードを有した半導体素子の電気的特性を測定する技術としては、例えば特許文献１が知られている。この特許文献１は、リードが突出したフラットパッケージタイプの半導体素子の電気的特性を、パフォーマンスボードから延びた接触子を半導体素子のリードに当接させることにより行っている。
【特許文献１】特開平５−２６９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術では、半導体素子の電気的特性を測定するには、図３のように半導体素子を個別に分けなければならないため、１素子づつ測定場所に搬送しなければならず、テスト工程の効率が悪い。
【０００６】
本発明は従来の課題を解決するためになされたもので、フレーム枠に支持された状態の複数の半導体素子の電気的特性を一度に測定し、テスト工程の効率を高めることができるリード挿入型半導体素子の電気的測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るリード挿入型半導体素子の電気的測定装置は、樹脂封止された複数個のリード挿入型半導体素子をフレーム枠で保持し、この状態で前記半導体素子の電気的特性を測定する電気的試験装置であり、前記半導体素子の各リードに同時に接触しえる端子を備えた複数の平板状の電極と、これらの電極間に配置された絶縁シートと、前記電極及び絶縁シートを積層方向に沿う両側から支持する固定具と、前記電極に接続するテスターとを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のリード挿入型半導体素子の電気的測定装置によれば、フレーム枠に支持された状態の複数の半導体素子の電気的特性を一度に測定し、テスト工程の効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の具体的な実施の形態について説明する。  
本発明において、リード挿入型半導体素子のリードと接触する電極の端子は、先端が湾曲された腕部を有することが好ましく、先端が円弧状になっていることが好ましい。これにより、電気的測定装置による測定時、電極がリード主面に降下して接触した後その主面上をスライドしても、端子とリードとの接触抵抗を安定に保持することができる。
【００１０】
また、本発明において、前記端子の腕部は、リード主面と垂直な面に対して４５°±１５°傾斜していることが好ましい。ここで、傾斜角が３０°未満の場合は端子のバネ性を十分を生かすことができず、傾斜角が６０°を超えた場合は端子とリードとの接触抵抗の安定性を十分に保持することができない。
【００１１】
以下、本発明の具体的な実施形態について図１（Ａ）〜（Ｃ）、図２（Ａ），（Ｂ）、図４及び図５を参照して説明する。ここで、図１（Ａ）は本実施形態に係るリード挿入型半導体素子の電気的測定装置の概略的な正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の平面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の要部Ｘの拡大図を示す。また、図２（Ａ）は前記電気的測定装置の一構成である電極の正面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の電極の端子部分の拡大図を示す。更に、図４は前記電気的測定装置の主要な構成の展開図、図５は同電気的測定装置による電極のリード挿入型半導体素子に対する接続状況を示す説明図を示す。なお、本電気的測定装置で測定するリード挿入型半導体素子は既述した図６に示すようにフレーム枠で複数個保持されているので、図６と同部材は同符番を付して説明を省略する。
【００１２】
電気的測定装置は、図１（Ａ），図４及び図５に示すように、リード挿入型半導体素子（製品）２の各リード３に（各リードにつき２箇所）同時に接触する端子１１を備えた複数の平板状の電極１２を備えている。図５を参照して具体的に説明すれば、製品のゲート漏れ電流等の電気的特性を測定する際、２枚の電極１２ａ，１２ｂの夫々の端子は、製品２の特定のリード３１に２箇所で電気的に接触するようになっている。また、図１（Ａ）を例にとれば、左右に位置する電極１２１，１２２の夫々の端子１１１，１１２は、左右の製品２の夫々のリード３１，３２に接続するようになっている。複数の電極１２間には、図１（Ｃ）及び図４に示すように、ポリエステルフィルム（商品名：マイラー、デュポンフィルム（株）製）からなる絶縁シート１３が配置されている。２枚の電極１２と１枚の絶縁シート１３から積層体１４が複数個構成され、これらの積層体１４間には該積層体１４より厚いＰＥＴ樹脂（商品名：ユニレート、ユニチカ（株）製）の絶縁体１５が介在している（図１（Ｂ），（Ｃ）参照）。複数の前記積層体１４及び絶縁体１５を夫々積層した状態で両端からポリエーテルケトン（商品名：ＰＥＥＫ、ビクトレックス・エムシー（株）製）の絶縁ブロック１６により挟まれる。
【００１３】
前記電極１２、絶縁シート１３、絶縁体１５及び絶縁ブロック１６には、図１（Ａ）及び図４に示すようにボルト１７を挿入するための貫通穴１８が開けられ、ボルト１７と該ボルト１７に螺合するナット（図示せず）と絶縁ブロック１６により構成される固定具により固定されている。前記電極１２には、テスター１９と電気的に接続するための引出し端子２０が側壁から外側に突出して設けられている。前記電極１２の端子１１は、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように先端が半円形状に湾曲された腕部２１を有している。ここで、先端を円弧部２１ａと呼ぶ。前記端子１１の腕部２１は、リードとの接触前の状態で、前記リード主面と垂直な面に対して例えば５０°（θ）傾斜している（図２（Ａ）参照）。
【００１４】
上記実施形態に係るリード挿入型半導体素子の電気的測定装置によれば、フレーム枠１で保持された複数個の製品２の各リード３に同時に接触しえる端子１１を備えた複数の平板状の電極１２と、これらの電極１２間に配置された絶縁シート１３と、前記電極１２及び絶縁シート１３からなる積層体１４間に介在する絶縁体１５と、前記電極１２、絶縁シート１３及び絶縁体１５を積層方向に沿う両側から支持する固定具と、前記電極１２に接続するテスター１９とを備えた構成となっている。こうした構成の電気的測定装置によれば、従来のように１製品づつ電気的試験を行うことなく、フレーム枠１に複数の製品２が保持された状態で電極１２の端子１１を製品２のリード３に１度接触させるだけで、複数の製品２の電気的試験を行うことができる。従って、従来と比べ生産性を向上できる。
【００１５】
また、電極１２の端子１１の先端が、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように先端が湾曲された腕部２１を有しているため、電極１２が矢印Ｙのように降下して製品２のリード主面に接触した後、電極１２が更に降下すると、電極１２の端子１１の先端の円弧部２１ａはリード主面に沿う方向（矢印Ｘ）にスライドしリード表面の酸化膜を剥がすので、電極１２の端子１１のリードに対する接触抵抗を安定させることができる。
【００１６】
更に、電極１２の端子１１は、上述したように、リードとの接触前の状態で、前記リード主面と垂直な面に対して例えば５０°傾斜した腕部２１を有しているため、電極１２が下降してその端子がリード主面に接触する際、腕部２１が適宜なバネ性を有する。従って、複数の電極１２の端子１１を複数のリードに同時に接触させても個別に独立して動くので、接触荷重が安定する。
【００１７】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。具体的には、例えば実施形態では電極の端子に腕部を５０°に傾斜させた場合について述べたが、傾斜角はリード主面と垂直な面に対して４５°±１５°の範囲でも良好なバネ性を有する。また、端子の先端の円弧部も半円形の形状に限らない。更に、絶縁シート、絶縁体及び絶縁ブロックの材質も上述したものに限らない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るリード挿入型半導体素子の電気的測定装置の説明図。
【図２】図１の電気的測定装置の一構成である電極の説明図。
【図３】リード挿入型半導体素子の電気的特性を測定するための従来の測定方法の説明図。
【図４】図１の電気的測定装置の主要な構成の展開図。
【図５】図1の電気的測定装置による電極のリード挿入型半導体素子に対する接続状況を示す説明図。
【図６】フレーム枠に支持されたリード挿入型半導体素子の説明図。
【符号の説明】
【００１９】
１…フレーム枠、２…リード挿入型半導体素子（製品）、３，３１，３２…リード、４…ダイバー、１１，１１１，１１２…端子、１２，１２１，１２２，１２ａ，１２ｂ…電極、１３…絶縁シート、１４…積層体、１５…絶縁体、１６…絶縁ブロック、１７…ボルト、１８…貫通穴、１９…テスター、２０…引出し端子、２１…腕部、２１ａ…円弧部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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