(57)【要約】【課題】  キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプとの導通が不完全となるのを防ぐ。【解決手段】  圧電振動素子４０と、発振回路部品５０と、圧電振動素子４０と発振回路部品５０を収容する２つのキャビティ部２０，３０を形成する２つの枠部１２，１３とこの２つの枠部１２，１３に挟まれる基板部１１と一方のキャビティ部２０を封止する蓋部１４とからなる容器体１０と、容器体１０の枠部１３の端面に設けられた外部端子１６に設けられるバンプ７０と、発振回路部品５０が収容される一方のキャビティ部３０にバンプ７０と外部端子１６との接合部を超えて充填される樹脂６０とを備える。【選択図】      図１
2007096566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を収容するキャビティ部を形成する枠部と基板部と前記キャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、
前記容器体の前記枠部の端面に設けられた外部端子に設けられるバンプと、
前記バンプと前記外部端子との接合部を超えて前記キャビティ部に充填される樹脂と、
を備えて構成されることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
圧電振動素子と、発振回路部品と、
前記圧電振動素子と前記発振回路部品を収容する２つのキャビティ部を形成する２つの枠部とこの２つの枠部に挟まれる基板部と前記一方のキャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、
前記容器体の前記枠部の端面に設けられた外部端子に設けられるバンプと、
前記発振回路部品が収容される一方の前記キャビティ部に前記バンプと前記外部端子との接合部を超えて充填される樹脂と、
を備えて構成されることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる電子デバイス及び圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器には多くの電子デバイスが用いられており、これらの多くは、この電子デバイスに設けられたバンプを電子機器のマザーボードに溶着させることで実装されている。
また、携帯用通信機器等に用いられるこのような電子デバイスに圧電発振器がある。
図３は、従来の圧電発振器の一例を示す断面図である。
例えば図３に示すように、かかる従来の圧電発振器２００として、基板部２１１の上下面に枠部２１２，２１３を設けてキャビティ部２２０、２３０が形成された容器体２１０の上面のキャビティ部２２０内に圧電振動素子２４０を実装して蓋部２１４で気密封止し、且つ前記キャビティ部２３０内に圧電振動素子２４０の温度補償を行なうための半導体部品２５０を収容してなる温度補償型の圧電発振器２００であって、キャビティ部２３０内に、半導体部品２５０を保護するための樹脂２６０を充填した圧電発振器２００が提案されている。
【０００３】
前記圧電発振器２００の構造は、容器体２１０の上面のキャビティ部２２０内に圧電振動素子２４０を実装し、下面のキャビティ部２３０内に半導体部品２５０を実装しているため、表面面積の小さい小型の圧電発振器２００とすることができる。また、圧電振動素子２４０と半導体部品２５０とを全く異なる領域に収容するため、圧電振動素子２４０の発振動作を長期にわたり安定化させることができる。また、圧電振動素子２４０の発振特性の不良を製造工程中に簡単に検出できるため、半導体部品２５０の無駄な消費、無駄な製造工程を排除することにより、安価な圧電発振器２００とすることができる。また、容器体２１０の上面のキャビティ部２２０内に圧電振動素子２４０を実装した後に、容器体２１０の下面のキャビティ部２３０内に半導体部品２５０を実装しているので、圧電振動素子２４０の周波数安定化のために行なう熱処理が、半導体部品２５０に印加されず、半導体部品２５０の動作信頼性や接続信頼性を高めることができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８２６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の圧電発振器２００を形成する場合、基板部２１１の底面に半導体部品２５０をフリップチップ実装し、半導体部品２５０が実装されたキャビティ部２３０に樹脂２６０を注入すると、樹脂２６０がキャビティ部２３０に充満し枠部２１３の底面の外部接続端子２１６に付着するという恐れがあった。即ち従来の外部接続端子２１６の構造では、樹脂２６０の付着により、外部端子２１６とバンプ（マザーボード側外部端子）との導通が不完全となりやすい構造となっていた。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した問題を解決し、キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプ（マザーボード側外部端子）との導通が不完全となるのを防ぐ電子デバイス及び圧電発振器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、電子部品と、前記電子部品を収容するキャビティ部を形成する枠部と基板部と前記キャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、前記容器体の前記枠部の端面に設けられた外部端子に設けられるバンプと、前記バンプと前記外部端子との接合部を超えて前記キャビティ部に充填される樹脂と、を備えて構成されることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、圧電振動素子と、発振回路部品と、前記圧電振動素子と前記発振回路部品を収容する２つのキャビティ部を形成する２つの枠部とこの２つの枠部に挟まれる基板部と前記一方のキャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、前記容器体の前記枠部の端面に設けられた外部端子に設けられるバンプと、前記発振回路部品が収容される一方の前記キャビティ部に前記バンプと前記外部端子との接合部を超えて充填される樹脂と、を備えて構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
このような圧電デバイスによれば、外部端子にバンプが設けられており、当該外部端子とバンプとの接合部を超えて樹脂が充填されるため、外部端子とバンプとの接合状態が維持されて導通が不完全となるのを防ぐことができる。
また、このような圧電発振器によれば、外部端子にバンプが設けられており、当該外部端子とバンプとの接合部を超えて樹脂が充填されるため、外部端子とバンプとの接合状態が維持されて導通が不完全となるのを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、電子デバイスを圧電発振器として説明する。また、圧電振動素子を水晶として説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す断面図であり、図２は、樹脂を充填する前の状態を示す断面図である。
【００１０】
図１に示すように、本発明に係る圧電発振器１００は、基板部１１の一方の主面に第一の枠部１２を設けて平面視矩形形状の第一のキャビティ部２０が形成され、当該第一のキャビティ部２０を塞ぐ蓋部１４を備えつつ、他方の主面に第二の枠部１３を設けて平面視矩形形状の第二のキャビティ部３０が形成されている平面視矩形形状の容器体１０、第一のキャビティ部２０に収納される圧電振動素子４０、第二のキャビティ部３０に収納される発振回路部品である半導体部品５０、第二のキャビティ部３０に充填される樹脂６０、第二のキャビティ部３０の端面に設けられる外部実装のための外部端子１６に設けられるバンプ７０とから主に構成されている。
【００１１】
容器体１０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板部１１、基板部１１と同様のセラミック材料から成る第一の枠部１２と第二の枠部１３、４２アロイやコバール、リン青銅等から成る蓋部１４とから成り、前記基板部１１の上面に第一の枠部１２を取着させ、その上面に蓋部１４を載置し固定（気密封止）させることによって容器体１０が構成される。また、第一のキャビティ部２０が形成された基板部１１の表面には圧電振動素子４０を実装するための電極１５が設けられており、導電性接着剤Ｄを介して、圧電振動素子４０が実装される。なお、圧電振動素子４０に設けられた励振電極４１と導電性接着剤Ｄと基板部１１の表面に設けられた電極１５とは電気的に接続されている。
【００１２】
蓋部１４は、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る厚みが６０μｍ〜２００μｍの金属板が用いられ、圧電振動素子４０が実装されてから、枠部１２の上面に蓋部１４を載置し固定（気密封止）させる。
気密封止を行う際は、例えば、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で行うのが好ましい。これによって圧電振動素子４０が収納される空間には不活性ガスが充満されるため、圧電振動素子４０が酸素や大気中の水分等によって腐食して劣化するおそれを有効に防止することができる。
また、基板部１１の下面には、平面視矩形形状で環状となる第二の枠部１３が形成され、この第二の枠部１３の四隅部には外部端子１６が設けられている。
【００１３】
圧電振動素子４０は、容器体１０の第一のキャビティ部２０に収容され、所定の結晶軸でカットした圧電片の両主面に一対の振動電極４１を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極４１を介して圧電片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００１４】
バンプ７０は、第二の枠部１３の四隅部に設けられたそれぞれの外部端子１６に被着・形成される。このバンプ７０は、外部端子１６と電気的機械的に接続され、かつ固定され、外部接続端子としての役割を果たす。
【００１５】
また、半導体部品５０は、第二のキャビティ部３０に収容され、当該第二のキャビティ部３０に設けられた電極パッドＰに導電性接着剤Ｈを介してフリップチップ実装される。
この半導体部品５０は、その回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子、圧電振動素子４０の温度特性を補償する温度補償データを有し、温度補償データに基づいて圧電振動素子４０の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。ここで圧電振動素子４０と半導体部品５０は図１に示す基板部１１の内層に設けられたメタライズ配線Ｍにより接続されている。
【００１６】
樹脂６０は、図１及び図２に示すように、バンプ７０が第二の枠部１３の四隅部に設けられたそれぞれの外部端子１６に被着・形成された状態となった後で、半導体部品５０を収容した第二のキャビティ部３０に充填される。なお、この樹脂６０は、外部端子１６とバンプ７０との接合部を超えて第二のキャビティ部３０に充填される。
したがって、この樹脂６０は、容器１０が個片化された後でも、容器１０がマトリックス状に配列されたウェハの状態となっていても良く、どちらでも適用可能である。
なお、ウェハの状態で本発明の圧電発振器１００を製造すれば、作業能率が良好になり、製造コストを向上させることができる。
【００１７】
このように構成したことにより、バンプ７０と外部端子１６との電気的接続状態が、樹脂６０によって阻害されることがなく、確実な導通を確保することができる。
【００１８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００１９】
例えば、前記実施形態において、第二の枠部１３の底面の四隅部にバンプ７０を形成しているが、バンプ７０に変えて、半田濡れ性の良い金（Ａｕ）等の金属材料で突出部を形成しても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す断面図である。
【図２】樹脂を充填する前の状態を示す断面図である。
【図３】従来の圧電発振器の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００  圧電発振器（電子デバイス）
１０    容器
１１    基板部
１２    第一の枠部
１３    第二の枠部
１４    蓋部
１５    電極
１６    外部端子
２０    第一のキャビティ部
３０    第二のキャビティ部
４０    圧電振動素子
４１    振動電極
５０    半導体部品（発振回路部品）
６０    樹脂
７０    バンプ
Ｐ      電極パッド
Ｈ      導電性接着剤
Ｍ      メタライズ配線
【図１】
2007096566.tif 000003
【図２】
2007096566.tif 000004
【図３】
2007096566.tif 000005