(57)【要約】【課題】  ガイドレール上を定ピッチで間欠搬送されるリードフレームの搬送速度、搬送精度を上げるリードフレーム搬送方法と搬送装置。【解決手段】  位置決めピン３０よりリードフレーム搬送方向Ｘで上流側にガイドレール１０に対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向Ｘに前進および逆方向に後退可能に送りピン４０と、送りピン４０をリードフレーム１の送り用穴５の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構４１を設置する。リードフレームの最後端の穴５に挿入した送りピン４０を前進させて穴５の内周エッジに接触した時点をエッジセンサ４２で検出し、送りピン４０を穴中央部へと後退させてから、送りピン４０を再度前進させ、エッジセンサ４２で検出した穴内周エッジの位置座標からさらに定ピッチＰで前進させて、リードフレーム１を定ピッチ搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
定ピッチで複数の穴を有するリードフレームをガイドレール上で前記穴の配列方向に前記定ピッチで間欠搬送し、間欠搬送毎にガイドレール上の定位置に上下動可能に設置された位置決めピンを、この位置決めピンの真下に間欠搬送された前記穴に嵌挿してリードフレームを位置決めするリードフレーム搬送方法で、
前記位置決めピンよりリードフレーム搬送方向上流側に前記ガイドレールに対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向に前進および逆方向に後退可能に配置され、前記位置決めピンより上流側にある前記穴の略中央部に挿入された送りピンを、前記位置決めピンがリードフレームを位置決めした状態で、当該送りピンが挿入された穴内で前進させて穴内周のエッジに接触すると、同じ穴の中央部へと定距離で後退させるピン前後動工程と、
前記位置決めピンを対応する穴から離脱させて非位置決め状態にして、前記ピン前後工程の送りピンを対応する穴内で前進させ、当該送りピンが前記ピン前後動工程で前進して穴内周エッジに当接した位置からさらに前記定ピッチで前進させてリードフレームを搬送する定ピッチ搬送工程と、
を含むことを特徴とするリードフレーム搬送方法。
【請求項２】
前記送りピンが対応する穴に挿入した状態でリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送すると、当該送りピンを対応する穴から抜き出してリードフレームを複数回連続搬送した距離を一連に後退させることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム搬送方法。
【請求項３】
前記送りピンをリードフレームの前記複数の穴のリードフレーム搬送方向で最後端の穴に挿入してリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送することを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム方法。
【請求項４】
定ピッチで複数の穴を有するリードフレームをガイドレール上で一方向に前記定ピッチで間欠搬送し、間欠搬送毎にガイドレール上の定位置に上下動可能に設置された位置決めピンを、この位置決めピンの真下に間欠搬送された前記穴に嵌挿してリードフレームを位置決めするリードフレーム搬送装置で、
前記位置決めピンよりリードフレーム搬送方向上流側に前記ガイドレールに対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向に前進および逆方向に後退可能に配置された送りピンと、
前記送りピンをリードフレームの前記穴の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構と、
前記穴に挿入した前記送りピンが前進して穴内周エッジに接触した時点をリードフレームとの導通で検出するエッジセンサの検出信号で前記穴内周エッジの位置座標を算出して記憶し、記憶した位置座標に基づいて前記送りピンによるリードフレームの定ピッチ搬送を制御する搬送制御回路と、
を具備したことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
【請求項５】
前記ピン駆動機構は、前記送りピンが対応する穴に挿入した状態でリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送すると、当該送りピンを対応する穴から抜き出してリードフレームを複数回連続搬送した距離を一連に後退させることを特徴とする請求項４に記載のリードフレーム搬送装置。
【請求項６】
前記ガイドレールは、リードフレームを加熱しながら搬送するヒーターレールである請求項４または５に記載のリードフレーム搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造に使用されるリードフレームをヒーターレールなどのガイドレール上で間欠搬送する搬送方法および搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造設備であるダイボンダは、リードフレームの複数のアイランドに順に定量の半田を供給し、供給した半田上に半導体チップをボンディングする。このダイボンダにおいては、リードフレームを水平にガイドして間欠搬送するガイドレールに、リードフレームを加熱しながら非酸化雰囲気中で間欠搬送するヒーターレールが使用される。
【０００３】
上記ヒーターレールの一例を図５〜図７に示す。同図のヒーターレール１０は、リードフレーム搬送方向Ｘに長尺な水平レールで、上面に搬送溝１１を有し、搬送溝１１を蓋板１２で塞いでトンネル状のリードフレーム搬送路１３を形成する。リードフレーム搬送路１３に挿入されたリードフレーム１は、その長手方向のリードフレーム搬送方向Ｘに間欠搬送される。リードフレーム搬送路１３に窒素ガスなどの酸化防止ガスが吹き込まれて、リードフレーム搬送路１３が非酸化雰囲気に保たれる。ヒーターレール１０の下面に装着したヒーター１４でヒーターレール１０が加熱され、搬送溝１１にガイドされて間欠搬送されるリードフレーム１が半田融点程度の適温に加熱される。蓋板１２にリードフレーム搬送方向Ｘに一列に並べて複数、例えば３つの作業用開口１５が、蓋板１２を板厚方向に貫通させて形成される。各作業用開口１５は、例えばリードフレーム搬送方向Ｘで上流側から半田供給用開口１５ａ、半田攪拌整形用開口１５ｂ、チップ供給用開口１５ｃである。これら各作業用開口１５ａ〜１５ｃの上方には、図５の鎖線で示す半田供給ユニット２１、半田攪拌整形ユニット２２、チップ供給ユニット２３が配設される。
【０００４】
リードフレーム１は、リードフレーム搬送方向Ｘに長尺な平板で、半導体チップ６がマウントされる複数のアイランド２を等間隔で有する。各アイランド２の周辺にリード３が形成され、これらはタイバー４で一体化される。リードフレーム１の長手方向に延びるタイバー４に定ピッチＰで複数の送り用穴５が形成される。穴５の配列ピッチＰは、アイランド２の配列ピッチに合わせてある。
【０００５】
ヒーターレール１０の片端からリードフレーム搬送路１３にリードフレーム１が挿入され、穴５の配列ピッチＰで間欠搬送される。リードフレーム１の間欠搬送は、蓋板１２に形成したスリット２５を利用して送りピン２６で行われる。送りピン２６は、図５に示すように上下方向とリードフレーム搬送方向Ｘの前後方向に連続した矩形運動を繰り返して、リードフレーム１を定ピッチＰで間欠搬送する（例えば、特許文献１参照）。送りピン２６がスリット２５を下降してリードフレーム１の１つの穴５に挿入されると、送りピン２６がリードフレーム搬送方向Ｘに定ピッチＰで前進して、リードフレーム１を定ピッチ搬送する。次に、送りピン２６が上昇してリードフレーム搬送方向Ｘと逆方向に定ピッチＰで後退して、次のリードフレーム間欠搬送に待機する。
【０００６】
送りピン２６によるリードフレーム間欠搬送で、１つのアイランド２が蓋板１２の最初の半田供給用開口１５ａの真下に搬送されて停止すると、蓋板１２の開口１５ａに近い定位置に上下動可能に設置された位置決めピン３０が下降し、蓋板１２に形成した開口３１を貫通して、リードフレーム１の１つの穴５に挿入され、リードフレーム１をヒーターレール１０上で位置決めする。この位置決め後、開口１５ａの真下のアイランド２に半田供給ユニット２１で定量の半田、例えば固体半田が供給される。供給された定量の固体半田は、リードフレーム１の熱で溶融する。半田供給を受けたアイランド２が次の半田攪拌整形用開口１５ｂの真下に搬送されて停止すると、開口１５ｂを利用して半田攪拌整形ユニット２２がアイランド２上の溶融半田を攪拌して平坦に押し広げる作業（たたき作業）をして、半導体チップ６と同程度の大きさに整形する。半田攪拌整形を受けたアイランド２が次のチップ供給用開口１５ｃの真下に搬送されて停止すると、開口１５ｃを利用してチップ供給ユニット２３がアイランド２上の整形された溶融半田上に半導体チップ６をボンディングする。チップ供給ユニット２３は、アイランド２上の溶融半田をカメラで撮像して半導体チップ６との位置関係を検出することで、溶融半田上に半導体チップ６をボンディングする。
【０００７】
上記ダイボンダにおいて、ヒーターレール１０は、場所によって設定温度が異なる。ヒーターレール１０上を搬送される１枚のリードフレーム１の温度分布がヒーターレール１０上での場所や、時間経過で変動し、この変動がそのまま熱膨張のばらつきとなって現れる。リードフレーム１のアイランド２が半田供給ユニット２１のある半田供給ポジションに間欠搬送されたとき、リードフレーム１の熱膨張でアイランド２の位置が前後にずれていると、このアイランド２上への正確な半田供給ができず、後の半導体チップのボンディング性に影響を及ぼす。そこで、半田供給ポジションでは位置決めピン３０で位置ずれが許容範囲内に収まるように位置決めしてから、半田供給するようにしている。また、１つのアイランド２がチップ供給ユニット２３のあるチップ供給ポジションに間欠搬送されたとき、カメラで撮像して熱膨張による位置ずれ量を検知するようにして、半導体チップのボンディング性を確保している。このチップ供給ポジションと同様に半田供給ポジションにカメラを設置して、半田供給ポジションに間欠搬送されたアイランドを撮像し、その位置ずれを検知することも考えられる。半田供給ポジションは、固体半田や液体半田を定量ずつ供給するための半田供給ユニット２１を設置する必要性から、カメラを配置することが難しい。そこで、半田供給ポジションには、小さな設置スペースで設置できる構造簡単で小型の位置決めピン３０を設置している。
【特許文献１】特開２００４−１２８０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記ダイボンダのように、１枚のリードフレーム１にｎ個の穴５がある場合、全ての穴５を位置決めピン３０のある半田供給ポジションに順に間欠搬送するｎ回の間欠搬送毎に、送りピン２６を穴５から抜く上昇、定ピッチＰの後退、穴５に挿入する下降の戻り動作が必要である。この送りピン２６の上昇と下降の戻り動作に要する時間がロスタイムとして作用して、リードフレーム１の全体の送り速度の改善を難しくしている。例えば、１回の間欠搬送から次の間欠搬送に至るまでの停止時間は、上記ロスタイムを考慮して０．５〜０．６秒が限界であり、この停止時間の短縮が難しい。また、送りピン２６によるリードフレーム１の間欠搬送で、リードフレーム１のヒーターレール１０上での場所が変わり、時間が経過することにより、リードフレーム１の温度分布が変動し、部分的に熱膨張による変位が生じて、位置決めピン３０と対応する穴５の間と、送りピン２６と対応する穴５との間で捩りが発生し、それぞれのピン挿脱時にリードフレーム１が損傷することがある。
【０００９】
本発明の目的は、ガイドレールにガイドされて定ピッチで間欠搬送されるリードフレームの実質的な搬送速度、搬送精度を改善するリードフレーム搬送方法と搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的を達成するリード搬送方法は、定ピッチで複数の穴を有するリードフレームをガイドレール上で一方向に定ピッチで間欠搬送し、間欠搬送毎にガイドレール上の定位置に上下動可能に設置された位置決めピンを、この位置決めピンの真下に間欠搬送された穴に嵌挿してリードフレームを位置決めするリードフレーム搬送方法で、位置決めピンよりリードフレーム搬送方向上流側にガイドレールに対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向に前進および逆方向に後退可能に配置され、位置決めピンより上流側にある穴の略中央部に挿入された送りピンを、当該送りピンが挿入された穴内で前進させて穴内周のエッジに接触すると、同じ穴の中央部へと定距離で後退させるピン前後動工程と、位置決めピンを対応する穴から離脱させて非位置決め状態にして、ピン前後工程の送りピンを対応する穴内で前進させ、当該送りピンがピン前後動工程で前進して穴内周エッジに当接した位置からさらに定ピッチで前進させてリードフレームを搬送する定ピッチ搬送工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明方法においては、上記送りピンが対応する穴に挿入した状態でリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送すると、当該送りピンを対応する穴から抜き出してリードフレームを複数回連続搬送した距離を一連に後退させることができる。
【００１２】
さらに、本発明においては、送りピンをリードフレームの前記複数の穴の最後端の穴に挿入してリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送することができる。
【００１３】
ここで、ガイドレールは、リードフレームを保持して定方向に間欠搬送する水平レールで、リードフレームを加熱しながら非酸化雰囲気のトンネル状搬送路を搬送するヒーターレールなどが適用できる。リードフレームは搬送方向に長尺な金属板で、その長手方向に定ピッチＰで複数の穴を有する。この複数の穴は、同一内径の円形穴である。穴は、送りピンでリードフレームを搬送する送り穴と、位置決めピンを嵌挿してガイドレール上でリードフレームを位置決めする位置決め穴を兼用するが、送り穴と別に位置決め穴を設けることもできる。位置決めピンは、既存のリードフレーム搬送装置に使用されている丸ピンが適用できる。送りピンは、リードフレームの（送り）穴に十分余裕のある隙間を開けて挿脱できる丸ピンで、挿入された穴内で前後動する。送りピンを１つの穴の略中央部に挿入して前進させ、穴内周のエッジに接触させてさらに前進させると、送りピンでリードフレームが送りピン前進方向に搬送される。穴内で前進させた送りピンが穴内周エッジに接触したタイミングで、送りピンを穴中央部側へと定距離後退させてから、再び前進させることで、リードフレームの間欠搬送毎にリードフレームの熱膨張による変位が吸収され、毎回精度よく間欠搬送ができる。この精度のよい間欠搬送で、リードフレームの複数の穴が順に位置決めピンのある定位置に高精度送りされる。したがって、穴が送り穴と位置決め穴を兼ねる場合は送り穴に位置決めピンが正確に挿入され、送り穴と位置決め穴を別々に設けた場合は位置決め穴に位置決めピンが正確に挿入されて、位置決めピンがリードフレームを正常に位置決めする。この位置決め動作のとき、送りピンが対応する穴の内周から離脱したフリーな状態にあるので、送りピンと位置決めピンの双方が対応する穴に同時に係合して捩じれるといった不具合発生が無くなる。
【００１４】
また、リードフレームの１つの穴に挿入した送りピンを穴に挿入したまま（穴から抜くこと無く）、穴内で微少に前後動させ、定ピッチＰで前進させて、リードフレームを定ピッチ搬送する。ここでの送りピンは、間欠搬送毎に穴内で微少な前後動をするが、定ピッチＰ毎の戻り動作というロスタイムを発生させる動作が無くなり、その分、実質的な搬送速度を上げることができる。送りピンがリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送すると、送りピンを送り用穴から抜き出して送りピンがリードフレームを複数回連続搬送した距離だけ連続した一連の動作で一気に後退させることで、さらに実質的な搬送速度を上げることができる。送りピンをリードフレームの後端部にある最後端の穴に挿入すれば、１枚のリードフレームの穴の全数をｎとすれば、例えばｎ回の間欠搬送を連続して行うことで、１枚のリードフレームの全長に亘る搬送が終了し、最後端の穴から抜き出した送りピンをｎ×Ｐの距離を一気に後退させて後続のリードフレームの最後端の穴に挿入することができる有利さがある。このような送りピンを、リードフレームを複数回連続搬送した距離だけ一連に後退させる機構は、構造簡単な直線連続搬送機構が使用できる設備的な有利さがある。
【００１５】
本発明の上記目的を達成するリード搬送装置は、定ピッチで複数の穴を有するリードフレームをガイドレール上で一方向に定ピッチで間欠搬送し、間欠搬送毎にガイドレール上の定位置に上下動可能に設置された位置決めピンを、この位置決めピンの真下に間欠搬送された穴に嵌挿してリードフレームを位置決めするリードフレーム搬送装置で、位置決めピンよりリードフレーム搬送方向上流側にガイドレールに対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向に前進および逆方向に後退可能に配置された送りピンと、送りピンをリードフレームの穴の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構と、穴に挿入した送りピンが前進して穴内周エッジに接触した時点をリードフレームとの導通で検出するエッジセンサの検出信号で穴内周エッジの位置座標を算出して記憶し、記憶した位置座標に基づいて送りピンによるリードフレームの定ピッチ搬送を制御する搬送制御回路とを具備したことを特徴とする。
【００１６】
このリード搬送装置におけるピン駆動機構は、送りピンが対応する穴に挿入した状態でリードフレームを複数回連続して定ピッチずつ間欠搬送すると、当該送りピンを対応する穴から抜き出してリードフレームを複数回連続搬送した距離を一連に後退させる構造とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、送りピンでリードフレームを間欠搬送する毎に、送りピンと対応する穴との隙間でリードフレームの熱膨張による変動が吸収され、送りピンが穴の内周エッジに接触したところを定ピッチ搬送のスタート点としたので、ガイドレール上でリードフレームの位置が移動してリードフレームに部分的な熱膨張のばらつきが生じても、毎回の間欠搬送毎に高精度な定ピッチ搬送ができるという優れた効果を奏し得る。また、リードフレームの穴に送りピンを挿入したまま、この送りピンで複数回の定ピッチ搬送を行うので、送りピンで１回定ピッチ搬送してからのロスタイムが無くなり、間欠搬送から次の間欠搬送までの時間短縮が容易になる。例えば、１回の間欠搬送から次の間欠搬送に至るまでの停止時間は、上記ロスタイムが無くなることから０．４秒程度まで時間短縮ができるようになる。さらに、１枚のリードフレームの２箇所の穴のそれぞれに送りピンと位置決めピンが挿入された場合であっても、送りピンが対応する穴に対してフリーな状態にあるため、位置決めピンと送りピンが共に対応する穴に対して円滑に挿脱され、リードフレームの損傷が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図５〜図７に示すダイボンダに適用した本発明の実施の形態を、図１〜図４を参照して説明する。
【００１９】
図１（Ａ）〜（Ｈ）は、図５〜図７に示すリードフレーム１を定ピッチＰでガイドレールであるヒーターレール１０上を間欠搬送する各搬送過程の概要を示す。図１に示されるリードフレーム１とヒーターレール１０、位置決めピン３０は図５〜図７と同様である。図１のリードフレーム１は、定ピッチＰでリードフレーム搬送方向Ｘに一連に並ぶ穴５を有するタイバー部分の模式的な断面図であり、図１の鎖線１０はヒーターレールである。図２（Ａ）〜（Ｅ）は、図１の各搬送過程での概要を示す平面図である。図３は、リードフレーム１と位置決めピン３０、送りピン４０の寸法関係を示す断面図である。
【００２０】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、複数のリードフレーム１をヒーターレール１０上で連続して間欠搬送する搬送装置全体の概要を示す平面図と側面図で、同図に示す３ポジションＳ１〜Ｓ３は、半田供給ポジションＳ１と半田攪拌ポジションＳ２とチップ供給ポジションＳ３である。位置決めピン３０は、半田供給ポジションＳ１に上下動可能に配置され、ピン昇降機構３２で上下動する。
【００２１】
図１（Ａ）に示すように、位置決めピン３０よりリードフレーム搬送方向Ｘで上流側にヒーターレール１０に対して上下動可能かつリードフレーム搬送方向Ｘに前進および逆方向に後退可能に送りピン４０と、送りピン４０をリードフレーム１の穴５の中央部に挿脱可能に挿入し、挿入された穴内で前進および後退させるピン駆動機構４１を設置する。ピン駆動機構４１は、図１（Ｂ）に示すように穴５に挿入した送りピン４０が前進して穴５の内周エッジに接触した時点を検出するエッジセンサ４２と、エッジセンサ４２の検出信号で穴内周エッジの位置座標を算出して記憶し、記憶した位置座標に基づいて送りピン４０によるリードフレーム１の後述する定ピッチ搬送を制御する搬送制御回路４３を備える。
【００２２】
図３に示す位置決めピン３０は、直径Ｄ２の丸ピンである。直径Ｄ２は、リードフレーム１の穴５の穴径Ｄ１より若干小さく設定される。リードフレーム１の複数の穴５は、真円穴であり、加工により若干の公差がある。位置決めピン３０の直径Ｄ２は、複数の穴５の最小穴径Ｄ１の１／１００〜２／１００ｍｍ程度小さく設定されて、位置決めピン３０が複数の穴５のいずれにも挿脱容易に挿入され、リードフレーム１を公差範囲内で正確に位置決めする。送りピン４０も丸ピンで、これの直径Ｄ３は穴５の穴径Ｄ１より２００μｍ程度小さく設定されて、送りピン４０が１つの穴５内で前後移動容易にしてある。
【００２３】
本発明のリードフレーム搬送方法を、図１および図２で説明する。
【００２４】
図１（Ａ）は、１枚のリードフレーム１の初回の間欠搬送時を示す。ｎ（複数）個の穴５のうちのリードフレーム搬送方向Ｘで最先端にある１つの穴５（以下、他と区分するため穴５ａと称する）に位置決めピン３０を挿入してヒーターレール１０に位置決めした状態で、最後端の穴５（以下、他と区分するため穴５ｂと称する）に送りピン４０を挿入する。図２（Ａ）に示すように、送りピン４０は最後端の穴５ｂのほぼ中央部に挿入され、穴５ｂの中で前後に１００μｍ程度のストロークで前後動可能にしてある。図１（Ａ）の状態のとき、リードフレーム１は位置決めピン３０を基点にして熱膨張変動し、この変動は送りピン４０と対応する穴５ｂの隙間で吸収される。この図１（Ａ）の状態から、図１（Ａ）、（Ｂ）に示す［ピン前後動工程］と、図１（Ｃ）、（Ｄ）に示す［定ピッチ搬送工程］が繰り返し計ｎ回行われて、１枚のリードフレーム１の間欠搬送が終了すると、図４で示す後続のリードフレーム１の間欠搬送が継続して行われる。
【００２５】
［ピン前後動工程］を説明する。まず、図１（Ｂ）と図２（Ｂ）に示すように、最後端の穴５ｂ内で送りピン４０を低速でリードフレーム搬送方向Ｘに前進させ、送りピン４０が穴５ｂの内周エッジに接触すると、これをエッジセンサ４２で検出する。エッジセンサ４２は、送りピン４０とリードフレーム１の間の通電を検知するセンサである。送りピン４０が前進して穴５ｂの内周エッジに接触した時点をエッジセンサ４２が検出した信号で、このときの穴５ｂの内周エッジの位置座標Ｑを搬送制御回路４３のメモリに記憶させる。同時にエッジセンサ４２の検出信号で、図１（Ｃ）と図２（Ｃ）に示すように送りピン４０を穴５ｂ内で１００μｍ程度の定距離αを後退させ、この後退から次の［定ピッチ搬送工程］に入る。
【００２６】
まず、図１（Ｄ）に示すように、位置決めピン３０を対応する最先端の穴５ａから抜き出してリードフレーム１の位置決めを解除した状態にして、最後端の穴５ｂに挿入されたままの送りピン４０の再度の前進を開始する。送りピン４０の前進は、２段階的に行われる。まず、図２（Ｄ）に示すように送りピン４０は、搬送制御回路４３で記憶された位置座標Ｑのところまで前進すると、この位置座標Ｑを定ピッチ搬送のスタート点としてさらに所定のピッチＰで前進して、図１（Ｅ）と図２（Ｅ）に示すようにリードフレーム１を定ピッチ搬送する。
【００２７】
図１（Ｅ）の定ピッチ搬送が終了すると、位置決めピン３０の真下に最前端から２番目の穴５が移動する。この穴５に位置決めピン３０が挿入されて、リードフレーム１の２回目の位置決めが行われる。同時に図１（Ｆ）に示すように、最後端の穴５ｂ内で送りピン４０が定距離αで後退して穴５ｂの略中央部で静止し、図１（Ａ）と同様な状態になる。図１（Ｆ）の状態から上述の［ピン前後動工程］と［定ピッチ搬送工程］が連続して行われて、図１（Ｇ）に示すように２回目の定ピッチ搬送が行われる。この２回目の定ピッチ搬送時も［ピン前後動工程］でヒーターレール１０上を定ピッチ移動したリードフレーム１に対する熱膨張変動の吸収と、新たな定ピッチ搬送のスタート点設定が行われるため、リードフレーム１がヒーターレール１０の温度の相違する場所に移動したとしても、また、位置決めピン３０と送りピン４０の離間距離が変わっても、２回目の定ピッチ搬送も正常に行われる。なお、図１（Ｈ）は、３回目の定ピッチ搬送を行ったときのものである。
【００２８】
送りピン４０はリードフレーム１の最後端の穴５ｂに挿入されたまま、穴内で前後動してリードフレーム１を複数回定ピッチ搬送する。最後端の穴５ｂが位置決めピン３０のある定位置より任意のピッチ数手前の位置に到達すると、送りピン４０を最後端の穴５ｂから抜き出して、後続のリードフレーム１の最後端の穴へと一気に後退させて挿入する。その要領を図４（Ａ）、（Ｂ）に示し説明する。
【００２９】
図４に示す３枚のリードフレーム１は、リードフレーム搬送方向に一直線上に並ぶ。図４で右側のリードフレームを１ａ、中間のリードフレームを１ｂ、左側のリードフレームを１ｃとする。右側のリードフレーム１ａは最後端の穴５が半田供給ポジションＳ１に位置し、最前端の穴５にアンローダ用送りピン４０’が挿入されている。中間のリードフレーム１ｂは図１（Ａ）より１ピッチ上流側の状態にあり、最後端の穴５ｂにローダ用送りピン４０が挿入され、次の１ピッチで最前端の穴５ａに位置決めピン３０が挿入される。左側のリードフレーム１ｃの最後端の穴５に別のローダ用送りピン４０”が挿入されている。２つのローダ用送りピン４０と４０”は、送り棹４５で一体に連結されて、同じ動作をする。また、アンローダ用送りピン４０’も図示しない他のアンローダ用送りピンに送り棹４６で連結される。これらアンローダ用とローダ用送りピンの各々は同じ図１の動作をして、３枚のリードフレーム１ａ〜１ｂを同期して同方向に定ピッチＰで間欠搬送する。
【００３０】
中間のリードフレーム１ｂが送りピン４０で間欠搬送され、最後端の穴５ｂが位置決めピン３の半田供給ポジションＳ１に移動すると、最後端の穴５ｂから送りピン４０が抜けてｎ×Ｐの距離だけ後退して、後続のリードフレーム１ｃの最後端の穴５に挿入される。アンローダ用送りピン４０’は、リードフレーム１ｂの最前端の穴５ａに挿入されて、以後のリードフレーム１ｂの間欠送りを行う。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（Ａ）〜（Ｈ）は本発明方法を説明するためのリードフレームの各搬送工程での断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は図１の対応する各搬送工程での概要を示す平面図である。
【図３】リードフレームと位置決めピン、送りピンの寸法関係を説明するための断面図である。
【図４】（Ａ）は複数のリードフレームを連続して間欠搬送する装置の概要を示す平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図５】一般的なリードフレーム搬送装置の部分断面を含む部分正面図である。
【図６】図５搬送装置の一部省略部分を含む部分平面図である。
【図７】図５搬送装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    リードフレーム
１０    ガイドレール、ヒーターレール
３０  位置決めピン
３２    ピン昇降機構
４０    送りピン
４１    ピン駆動機構
４２    エッジセンサ
４３    搬送制御回路
Ｐ    定ピッチ
Ｑ    位置座標
Ｘ    リードフレーム搬送方向
α    定距離
【図１】
2007184514.tif 000003
【図２】
2007184514.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007184514.tif 000007
【図６】
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【図７】
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