(57)【要約】      （修正有）【課題】導体回路間の間隙が狭くなってもマイグレーションの発生を抑えることができるプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】少なくとも絶縁基材の表面より低い位置に導体回路が設けられているプリント配線板；支持体にめっきレジストを形成する工程と、次いで、前記めっきレジストを露光・現像して開口部を形成した後、当該めっきレジストの開口部に少なくとも第１金属及び第２金属をめっきで析出させる工程と、次いで、前記めっきレジストを剥離する工程と、次いで、前記第２金属を析出した面に絶縁基材を積層する工程と、次いで、前記支持体及び前記第１金属を除去する工程とを有するプリント配線板の製造方法。【選択図】図３
2007096018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁基材の表面より低い位置に導体回路が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導体回路が２種類以上の金属からなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記絶縁基材が、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
支持体にめっきレジストを形成する工程と、
次いで、前記めっきレジストを露光・現像して開口部を形成した後、当該めっきレジストの開口部に少なくとも第１金属及び第２金属をめっきで析出させる工程と、
次いで、前記めっきレジストを剥離する工程と、
次いで、前記第２金属を析出した面に絶縁基材を積層する工程と、
次いで、前記支持体及び前記第１金属を除去する工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１金属を除去した後、当該除去部に前記絶縁基材の表面より低く金属めっきを析出させる工程を、更に含むことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記支持体が、キャリア付銅箔であることを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
更に、前記キャリア付銅箔に絶縁材を積層することを特徴とする請求項６記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基材が、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項４〜７の何れか１項記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及び製造方法に係わり、特に、マイグレーションが発生しやすい銀などの金属も問題なく使用できるプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板は、図４（１）に示すように、銅張積層板をサブトラクティブ法により回路形成を施して導体回路４０１ａ〜４０１ｄを形成し、該導体回路４０１ａ〜４０１ｄを覆うように銀めっき処理４０２ａ〜４０２ｄを施したプリント配線板４０３で構成されていることが多い。
【０００３】
このため、当該導体回路４０１ａ〜４０１ｄ上への銀めっき処理により、導体回路４０１ａ〜４０１ｄの間隙Ｌが狭く（例えば３０μｍ以下に）なる結果、各導体回路４０１ａ〜４０１ｄの間でマイグレーションが発生し、導体回路間が短絡し易いという問題点があった。
【０００４】
また、図４（２）に示すように、プリント配線板４０３に電解質４０５を介して、電子ペーパー表示板４０６を組み込んで作動させると、プリント配線板４０３の導体回路４０１ａ〜４０１ｄの間Ｌで、電子ペーパー表示板４０６の電極４０４ａ〜４０４ｄの伝送経路において漏れが生じることがあった。即ち、電極４０４ａ〜４０４ｄと導体回路４０１ａ〜４０１ｄの間に所定電圧が印加され、電解質４０５内を、図４（２）中矢印で示すようなイオンが移動する場合に、プリント配線板４０３の導体回路４０１ａ〜４０１ｄの間Ｌで干渉されてクロストークが発生し、誤動作するという問題が生じていた。
【０００５】
因に、上述のようなプリント配線板に関連する従来技術としては、例えば下記の特許文献１が知られている。即ち、特許文献１は、導電性ブラックマトリクスに関連するものであって、そこには透明ガラス基板上に銀粉末が低融点ガラス粉末により接着されて形成された導電性膜の裏面をブラックマトリクスとして利用する技術が開示されている。しかしながら、このような特許文献１に開示された技術を用いても、未だ上述のような問題点は解決できなかったのが実状であった。
【特許文献１】特開２００５−１５７０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような問題点と実状に鑑み、導体回路間の間隙が狭くなってもマイグレーション発生などを抑えることができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、請求項１に係る本発明のプリント配線板は、少なくとも絶縁基材の表面より低い位置に導体回路を設けたことを特徴とする。これにより、導体回路間の間隙が狭くなってもマイグレーションの発生などを抑えたプリント配線板が実現する。
【０００８】
また、請求項２に係る本発明は、前記プリント配線板において、導体配線が２種類以上の金属からなることを特徴とするものであり、また、請求項３に係る本発明は、前記プリント配線板において、絶縁基材が熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいることを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記課題を解決すべく、請求項４に係る本発明のプリント配線板の製造方法は、支持体にめっきレジストを形成する工程と、次いで、前記めっきレジストを露光・現像して開口部を形成した後、当該めっきレジストの開口部に少なくとも第１金属及び第２金属をめっきで析出させる工程と、次いで、前記めっきレジストを剥離する工程と、次いで、前記第２金属を析出した面に絶縁基材を積層する工程と、次いで、前記支持体及び支持体第１金属を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、第１金属を除去した後、当該除去部に前記絶縁基材の表面より低く金属めっきを析出させる工程を、更に含むようにしたことを特徴とするものである。また、請求項６に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、支持体がキャリア付銅箔であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項７に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、前記キャリア付銅箔に絶縁基材を積層することを特徴とするものであり、また、請求項８に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、絶縁基材が熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、配線ライン間の絶縁性が向上し、マイグレーションの発生を抑制することができるので、銀などの金属も問題なく使用することができる。
【００１３】
また、配線パターンの間の絶縁を確実に保つことができるため、ソルダーペースト塗布時や実装時に半田のブリッジが起きたりするのを未然に防止できる。更に、本発明の製造方法によれば、配線パターンの幅が設計値通りになり、ファイン回路などが製作しやすくなるという利点もある。
【００１４】
更にまた、配線パターンが埋め込まれたプリント配線板であるため、ピール強度も高い（強い）という利点もある。また、電子ペーパー用電極基板などとして用いた場合には、絶縁を確実に保つことができるため、クロストークを減少させることができるプリント配線板が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
なお、本発明は以下に説述する実施の形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００１６】
図１は本発明のプリント配線板の使用構成例を示す概略断面説明図であり、図中、１０１は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む絶縁基材；１０２ａ〜１０２ｄは前記絶縁基材１０１の表面より低い位置に設けられた導体電極；１０３は前記導体電極１０２ａ〜１０２ｄの下位に設けられた例えばニッケルのような金属からなる第１金属；１０４は前記第１金属層の下位に設けられた例えば銅のような金属からなる第２金属である。
【００１７】
本発明において、当該絶縁基材１０１としては、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグや樹脂フィルムシート、或いは、エポキシ樹脂などに無機フィラーが含浸されたビルドアップ材などが好適に用いられる。
また、熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、メラミン樹脂あるいはシアネート樹脂などが該当し、熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂あるいはアクリル樹脂などが好適に用いられる。
【００１８】
また図中、１０５は内部を銀イオンなどが移動できる固体電解質；１０６ａ〜１０６ｄは前記固体電解質１０５に設けられたインジュウム錫オキサイド（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、以下、「ＩＴＯ」と略す）電極；１０７は前記固体電解質１０５及びＩＴＯ電極１０６ａ〜１０６ｄの上面に形成された透明ガラス又は樹脂フィルムなどから成る絶縁材である。
【００１９】
このような構成において、導体電極１０２ａ〜１０２ｄとＩＴＯ電極１０６ａ〜１０６ｄの間に所定の電圧が印加されると、固体電解質１０５の中を銀イオン（Ａｇ+）が移動し、それらの間に電流が流れる。
【００２０】
図２は、斯かる銀イオン（Ａｇ+）の移動例を示す模式説明図であり、図中、図１と同一記号は同一意味を持たせて使用し、ここでの重複説明は省略する。
【００２１】
この図において、導体電極１０２ａ、導体電極１０２ｃ、ＩＴＯ電極１０６ｂ及びＩＴＯ電極１０６ｄがマイナスで、導体電極１０２ｂ、導体電極１０２ｄ、ＩＴＯ電極１０６ａ及びＩＴＯ電極１０６ｃがプラスになるように所定電圧が印加されると、固体電解質１０５の中を銀イオン（Ａｇ+）が、矢印で示すように流れるようになる。
【００２２】
即ち、導体電極１０２ａ〜１０２ｄなどで構成された導体回路が、絶縁基材１０１の表面より低い位置に設けられているため、配線ライン間の絶縁性が向上する結果、マイグレーションが抑制され、また固体電解質１０５の中を銀イオン（Ａｇ+）が移動する時、クロストークが生ぜず、矢印で示すように流れ、誤動作することもない。
【００２３】
このため、銀イオン（Ａｇ+）が流れ着いて付着した部分が黒くなると共に、銀イオン（Ａｇ+）が流れ去った部分が白くなり、いわゆる白黒表示が可能となる。
【００２４】
而して、本発明によれば、斬新なディスプレイ装置なども実現する。即ち、絶縁材１０７と、ＩＴＯ電極１０６ａ〜１０６ｄと、内部をイオンが移動できる固体電解質１０５と、絶縁基材１０１と、導体電極１０２ａ〜１０２ｄとを具備し、絶縁基材１０１の表面より低い位置に導体回路が設けられたディスプレイ装置が実現する。
【００２５】
図３は本発明のプリント配線板製造方法を示す概略断面工程説明図である。
【００２６】
図中、３０１は支持体たる銅箔、３０２はキャリア、３０３は絶縁材、３０４は金属箔、３０５はドライフィルムレジストや液状レジスト等のフォトレジストからなるめっきレジスト、３０６は銅箔３０１と同一の金属又はエッチング可能な金属（例えば銅）からなる第１金属である。
【００２７】
また、図中、３０７は同一条件では第１金属３０６と一緒にエッチングされない金属（例えばニッケル）からなる第２金属；３０８は銅箔３０１と同一の金属又はエッチング可能な金属（例えば銅）からなる第３金属；３０９は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む絶縁基材；３１０は金属箔；３１１は導体電極である。
【００２８】
図３において、まず、キャリア３０２が接着された支持体たる銅箔３０１（例えば３〜５μｍの極薄銅箔）を用意し、そのキャリア３０２面に、絶縁材３０３を介して金属箔３０４を熱圧着する（図２の製造工程（１））。次いで、当該銅箔３０１に密着させるようにして、めっきレジスト３０５を形成した後、露光・現像して開口部を形成する（図２の製造工程（２））。
【００２９】
次いで、当該開口部に、例えば銅からなる第１金属３０６、例えばニッケルからなる第２金属３０７及び例えば銅からなる第３金属３０８を電気めっきで順次析出させる（図２の製造工程（３））。次いで、めっきレジスト３０５を剥離する（図２の製造工程（４））。次いで、第３金属３０８面に、絶縁基材３０９を介して金属箔３１０を熱圧着する（図２の製造工程（５））。
【００３０】
次いで、前記キャリア３０２、絶縁材３０３及び金属箔３０４を除去した後、銅箔３０１、第１金属３０６及び金属箔３１０をエッチングで除去する（図２の製造工程（６））。その後、絶縁基材３０９の中に埋め込まれた第２金属３０７上に、金属めっき、すなわち導体電極３１１を当該絶縁基材３０９の表面から露出しないように、換言すれば当該絶縁基材３０９より低く電気めっきで析出させる（図２の製造工程（７））。
【００３１】
斯くして、図１に示したプリント配線板の下方部分、すなわち絶縁基材１０１（図２における３０９）、導体電極１０２ａ〜１０２ｄ（図２における３１１）、第１金属層１０３（図２における３０７）及び第２金属層１０４（図２における３０８）が製造される。
【００３２】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば、上記第１金属３０６、第２金属３０７及び第３金属３０８に代えて、互いに異なる隣接金属であって選択エッチング可能な２種類以上の金属にしても良い。ここで、「互いに異なる隣接金属」としては、例えばアルミニウムと銅、錫と銅、亜鉛と銅、銀と銅などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のプリント配線板の使用構成例を示す概略断面説明図。
【図２】銀イオンの移動例を示す模式説明図。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図４】従来のプリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００３４】
１０１：絶縁基材
１０２ａ〜１０２ｄ，３１１：導体電極
１０３：第１金属層
１０４：第２金属層
１０５：固体電解質
１０６ａ〜１０６ｄ：ＩＴＯ電極
１０７：絶縁材
３０１：銅箔（支持体）
３０２：キャリア
３０３：絶縁材
３０４：金属箔
３０５：メッキレジスト
３０６：第１金属
３０７：第２金属（第１金属層）
３０８：第３金属（第２金属層）
３０９：絶縁基材
３１０：金属箔
３１１：導体電極
【図１】
2007096018.tif 000003
【図２】
2007096018.tif 000004
【図３】
2007096018.tif 000005
【図４】
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