(57)【要約】【課題】  切断時に、切断屑がノズルに付着する事を防止する。【解決手段】  基体１３の表面に保護テープ１２を貼ってノズル５を密閉して、切断ブレード１４で切断する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体噴射記録ヘッド複数分の、機能素子が設けられた基板上に、前記吐出エネルギ発生素子と対応して液体を吐出するためのインク流路とノズルが設けられたノズルプレートを積層して基体を製作し、前記基体を切断することで個々の液体噴射記録ヘッド単位に切り離す工程を有し、前記基体の面に対して実質的に垂直方向に液滴を吐出する液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記ノズルプレート側の表面に保護テープを貼って基体を切断することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記保護テープは、ノズル部分を取り囲むように選択的に接着剤層を有することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保護テープは、ノズル部分を取り囲むように開口部を設け、その後、さらに第２のテープを貼ることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記基板には裏面から連通するインク供給口が設けられている液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記保護テープは、切断ラインを避けてノズル部分を覆うように接着剤層の無いテープを貼り、ノズルから吸引することで前記ノズルプレートの表面に保持することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記保護テープは前記ノズルプレート側に接着剤層を有し、ノズルを覆っている部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする請求項１記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記保護テープの接着剤層は、紫外線硬化型であって、紫外線を照射することでノズルを覆っている部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする請求項５記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記保護テープの接着剤層は、熱硬化型であって、熱エネルギを照射することでノズルを覆っている部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする請求項５記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を記録媒体に向けて噴射する液体噴射記録（インクジェット記録）に用いられる液体噴射記録ヘッド（インクジェット記録ヘッド）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録紙などの記録媒体に画像（ここでは、意味の有無を問わず、文字や図形や模様等を含めて画像という）を形成する記録装置の一形態として、微小な吐出口から微小なインク滴を吐出させる液体噴射記録装置（インクジェット記録装置）がある。液体噴射記録装置は、一般に、インク滴を吐出するためのノズルを有する液体噴射記録ヘッドと、液体噴射記録ヘッドに供給するインクを保持するインクタンクとを有している。そして、インクタンクから液体噴射記録ヘッドにインクが導かれ、液体噴射記録ヘッドのノズルの吐出口付近に設けられたエネルギー発生抵抗体、たとえば発熱素子または圧電素子が、記録信号に基づいて駆動されて、吐出口からインク滴が吐出して被記録材に付着することにより記録が行われる。この液体噴射記録装置は、いわゆるノンインパクト方式の記録装置であり、高速記録や様々な記録媒体への記録が可能であって、記録時の騒音がほとんど生じないなどの利点を有しており、広く普及している。
【０００３】
液体噴射記録ヘッドには、エネルギー発生素子が形成された基板上に、前記吐出エネルギ発生素子と対応して液体を吐出するノズルが設けられたノズルプレートを積層した基体に対して水平にインク液滴を噴射するエッジシュータータイプと、前記基体に対して垂直にインク液滴を噴射するサイドシュータータイプとが存在する。例えば、特開平４−１０９４０号公報、特開平４−１０９４１号公報、特開平４−１０９４２号公報等には、サイドシュータータイプの液体噴射記録ヘッドが開示されている。これらの公報に記載されている液体噴射記録ヘッドは、発熱抵抗体を加熱することにより生成した気泡を外気と連通させつつインク液滴を吐出させるものである。このような液体噴射記録ヘッドにおいては、従来の製造方法（例えば特開昭６２−２３４９４１号明細書に開示）によるサイドシュータータイプの液体噴射記録ヘッドでは困難であった、エネルギー発生素子とオリフィスとの間の間隔の短縮化と小液滴記録とを容易に達成することができ、近年の高精細記録への要求に応えることが可能である。
【０００４】
このような液体噴射記録ヘッドの製造方法としては、種々の方式が採用されている。
【０００５】
記録ヘッドを個々に製造する方式では生産性及び品質管理の面から好ましくないため、液体噴射記録ヘッド複数分の吐出エネルギ発生素子と液体を吐出するノズルを一枚の基体に作成した後、個々の液体噴射記録ヘッド用基体に分離するという製造方式が行われる。
【０００６】
個々に分離する手段としては、半導体製造方法において一般に用いられているダイシング法による機械切断加工が採用されている。
【０００７】
ダイシングしようとする基体には液体噴射記録ヘッド複数分がマトリックス状に形成されている。基体の裏面にはダイシングテープが貼着されている。このダイシングテープはプラスチックなどのテープ状のフィルム基材の表面に接着剤が層状に形成されている。切断ブレードを用いてノズルプレート側から基体を切断するが、その際は基体の裏面に貼着してあるダイシングテープの接着剤層と基材の一部まで切り込んで、基体を完全に分離切断する。そして吐出エネルギ発生素子を駆動するための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク等の部材を接続して、液体噴射記録ヘッドが完成する。
【０００８】
前記切断時に基体の切削屑とダイシングテープの接着剤の切削屑とが回転ブレードの回転力により同時に飛散し、これらがウエハ表面に付着する。これら付着した切削屑の内、特に接着剤の切削屑はその接着力が高いために、一旦付着すると単なる洗浄では非常に除去しにくい。従来のエッジシュータータイプの液体噴射記録ヘッドの場合は、切断分離することによってその断面にノズルが形成される製造方法であったために、切削屑がノズル部分に残ることはほとんど問題にならず、むしろ基体表面に開口しているインク供給口に切削屑がはいることが問題であった。その解決策として例えば特開平８−１４２３３５号広報にはインク供給口を粘着テープで塞いで切断する方法が記載されている。
【特許文献１】特開平４−１０９４０号公報
【特許文献２】特開平４−１０９４１号公報
【特許文献３】特開平４−１０９４２号公報
【特許文献４】特開昭６２−２３４９４１号公報
【特許文献５】特開０８−１４２３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが特許文献５に示すサイドシュータータイプの液体噴射記録ヘッドの場合は、基体表面にノズル部分が開口して存在するため、特に切削屑が残り易い。ノズル部分に切削屑が存在すると、液滴が吐出する際に方向がずれるので、着弾位置が所定位置からずれてしまい、印字品位が劣化する。
【００１０】
そこで本発明は、上記サイドシュータータイプの従来の製造方法が有する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、同一基体に複数形成された液体噴射記録ヘッドを、個々の液体噴射記録ヘッドに分離する際に発生する問題を解決し、品質と信頼性の高い液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための手段は、液体噴射記録ヘッド複数分の、吐出エネルギ発生素子や電極等の機能素子が設けられた基板上に、前記吐出エネルギ発生素子と対応して液体を吐出するためのインク流路とノズルが設けられたノズルプレートを積層して基体を製作し、前記基体を切断することで各液体噴射記録ヘッド単位に切り離す工程を有し、前記基体の面に対して実質的に垂直方向に液滴を吐出する液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記ノズルプレートの表面に保護テープを貼って基体を切断することを特徴とする。
【００１２】
図１に本発明の代表図を示す。
【００１３】
さらに、基体表面に段差や、電気接続用の電極パッドなどの凹凸がある場合に、保護テープの基材を薄くして凹凸に追随させようとしてもラミネートが難しい。そのため保護テープの接着剤厚さを厚くして凹凸をレべリングしようとすると、接着剤がノズルに入り込み易い。保護テープを剥離する際は、接着力を弱めるために接着剤を硬化させて剥離するが、ノズルに入り込んだ接着剤もその時に硬化されるので、保護テープを剥がすときに抵抗になってノズルが変形したり、ノズル部分に微小ゴミとして残ってしまったりする場合がある。又、より高精細の印字用の微小液滴を吐出するヘッドの場合は、ごくわずかのノズル部分のごみも問題になる。それらの場合には、保護テープのノズルを覆う部分には接着剤層が無いか、または接着力が無い方がより望ましい。課題解決の手段としては、前記保護テープは、ノズル部分を取り囲むように選択的に接着剤層を有することを特徴とする。さらに、前記保護テープは、ノズル部分を取り囲むように開口部を設け、その後、さらに第２のテープを貼ることを特徴とする。さらに、前記基板には裏面から連通するインク供給口が設けられている液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記保護テープは、切断ラインを避けてノズル部分に接着剤層の無いテープを貼り、ノズルから吸引することで  前記ノズルプレートの表面に保持することを特徴とする。さらに、前記保護テープは前記ノズルプレート側に接着剤層を有し、ノズルを覆っている部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする。その場合の接着剤層が紫外線硬化型であって、紫外線を照射することでノズルを覆う部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする。また、その場合の接着剤層が熱硬化型であって、熱エネルギを照射することでノズルを覆う部分の接着剤を予め硬化させてから基体に貼ることを特徴とする。
【００１４】
すなわち、ノズル部分を保護テープの基材と接着剤層で取り囲んで密閉状態にするか、ノズル部分に開口部を設けた第1の保護テープを貼り、さらに第2の保護テープを貼って密閉状態にするか、接着剤層の無い保護テープでノズル部分を覆うか、ノズル部分を保護テープの予め硬化した接着剤層で覆うかして切断するので、切断時に発生する切り屑がノズルに付着することが無い。さらに、保護テープのノズルを覆う部分の接着剤層が無いか、または接着力が無いので、保護テープを剥がす際に、ノズルが変形したり、ノズル部分に接着剤が微小ごみとして残ってしまったりすることが無い。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明はノズル部分を保護テープの基材と接着剤層で取り囲んで密閉状態にするか、ノズル部分に開口部を設けた第1の保護テープを貼り、さらに第2の保護テープを貼って密閉状態にするか、接着剤層の無い保護テープでノズル部分を覆うか、ノズル部分を保護テープの予め硬化した接着剤層で覆うかして切断するので、切断時に発生する切り屑がノズルに付着することが無い。さらに、保護テープのノズルを覆う部分の接着剤層が無いか、または接着力が無いので、保護テープを剥がす際に、ノズルが変形したり、ノズル部分に接着剤が微小ごみとして残ってしまったりすることが無い。そのため、ノズル部ごみの影響で着弾位置がずれて印字品位が劣化する事が無く、品質と信頼性の高い液体噴射記録ヘッドが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図２−１は液体噴射記録ヘッド複数分がマトリックス状に形成された基体の模式図であって、２ヘッド分の拡大図を図２−２に示す。ここでは１ヘッド当たり６箇所のノズル部１が描かれている。さらに、ノズル部１のB部分の拡大図（図２−３）とその断面図（図２−４）を示す。
【００１８】
Si基板を基板８として用いる。Si基板に液体噴射記録ヘッドのインクを吐出するための吐出エネルギ発生素子７と、各吐出エネルギ発生素子に所定の駆動条件で電力を供給するための電気回路とを、IC製造プロセスと同様な真空成膜技術やフォトリソ技術やドライエッチング技術やウエットエッチング技術を用いて液体噴射記録ヘッド複数分を形成する。次に、Siの異方性エッチング技術を用いて基板８の裏面から連通するインク供給口９を形成する。次に、樹脂のフォトリソグラフィー技術を用いて、吐出エネルギ発生素子７に対応したインク流路６とノズル５が設けられたノズルプレート２を基板８に積層して形成する。最後に実装用の電気接続を行うための電極パッド４を所定の端子上に形成して、液体噴射記録ヘッド複数分がマトリックス状に形成された基体（図２−１）を完成させる。
【００１９】
（第１の実施形態）
図３と図４を用いて説明する。まず保護テープ１２を準備する。保護テープ１２はプラスチックなどのテープ状で、フィルム状基材１２−１の表面に接着剤１２−２が層状に形成されている。今回はフィルム状基材の厚みは、３０μｍとし、接着剤は紫外線硬化型を用いて、厚みは、３０μｍとした。基体の強度や、表面の段差高さによって保護テープの基材厚さと接着層厚さは適時調整する。装置にセットしてマスク１１を介して紫外線１０を保護テープ１２の接着剤１２−２に部分的に照射して、保護テープを基体に貼った際にノズルを覆う部分の接着剤を予め硬化させる。図３に接着剤硬化部４１として示す。硬化させる範囲は、以降のアライメント誤差を考慮して、必要な範囲よりも若干大きく硬化しておく。その際に、位置情報を装置内に記憶しておく。図３では、保護テープの基材１２−１を通して接着剤１２−２に紫外線を照射する様子が描かれているが、接着剤層側から照射しても同様に行うことが出来る。また、紫外線スポット照射装置などを用いても同様に選択的に硬化させることが出来る。保護テープの接着剤が熱硬化型の場合は、赤外線スポット照射装置を用いて同様に選択的に硬化させることが出来る。次に、基体を装置にセットし、基体表面に設けた合せマークで装置と基体の位置出しをおこなう。基体の合せマークとノズルの位置はパターニング時点で予め決められているので、さきほど装置内に記憶した接着剤の硬化位置情報と照合して、予め接着剤を硬化した部分が基体のノズル部分に対応するように位置調整してノズルプレート側の基体表面に保護テープを圧着することが出来る。
【００２０】
基体全体図の模式図を図４−１に、２ヘッド分の拡大図を図４−２に、断面図を図４−３に示す。図４−２は、透明な保護テープ基材を透過して、基体表面が見えている状態であり、接着剤硬化部４１は濃く色付けしてある。切断ストリート３の部分は、保護テープの接着剤層と基体表面が密着していないと切断時に剥がれてしまうので、ノズルプレート２の端部の段差や電極パッド４などの凹凸部に接着層が充填されるように圧着する必要がある。切断ストリート３と接着剤硬化部４１との距離L１、L２は最短でも１ｍｍ近くある。そのため、ノズルを覆う部分の接着剤が硬化していても、切断ストリート３部分の接着剤はやわらかいままなので支障なく接着剤を密着させる事が出来る。次に、基体１３の裏面にダイシングテープ１５を貼ってから保護テープ１２を上側にしてダイシング装置のテーブルにセットして切断ストリート3に沿って切断ブレード１４で切断する。ダイシングテープ１５は保護テープを貼る前にあらかじめ基体に貼っておいても良い。基体裏面のダイシングテープはハーフカットにとどめて個々に分離した基体がばらばらにならないようにしておく。次に保護テープ全面に紫外線を照射して接着剤を硬化して接着力を消失させてから剥離テープなどを用いて保護テープを剥離する。次に、ダイシングテープから個々のヘッド単位に分割された基体をピックアップして、以降の製造工程は従来技術と同様にしてインク供給口１０にインク供給部材を接合して液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２１】
（第２の実施形態）
ノズル部分の接着剤を予め硬化させてから保護テープを基体表面に貼るところまでは、実施例１と同様に行う。次に保護テープを下側にしてダイシング装置のテーブルにセットして基体裏面を上にして切断ブレードで切断する。この場合は保護テープがダイシングテープとして機能する。またこの場合は基体表面の合せマークが見えないので、ダイシング装置にセットする際に予め合せマークの位置情報を装置に記憶し、その記憶情報と整合させてダイシング位置を設定した。基体裏面にはインク供給口が開口しているので、切断の際の切削水等の侵入を防止するために保護テープを貼ってから切断した。この際に、実施例１でノズル部分に対して行ったと同様な方法で、インク供給口が開口している部分の接着剤を予め硬化させてから保護テープを貼って切断した。以降は実施例１と同様にして液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２２】
（第３の実施形態）
次に第３の実施形態について説明する。基体裏面にダイシングテープを貼ったのち、インク供給口の部分に吸引用の穴を明ける。今回はゴミの発生を考慮してCO2レーザで溶断して穴を明けた。次に基体表面に貼る保護テープを準備する。今回は、保護テープは基材のみで、接着層が無い。図５のベーステープ１６に粘着層１７を介して保護テープ１２を貼って２層テープとし、保護テープ１２にはノズル部分に独立して島状に貼れるように切込み１８を入れる。切込みを入れる範囲は、以降のアライメント誤差を考慮して、必要な範囲よりも若干大きい範囲に切込みを入れておく。次に図６−１と図６−２を用いて説明する。図６−１は２ヘッド分の基体表面の図で、ノズル部分に島状に保護テープがセットされた状態を示す。図６−２は切断時の断面状態を示す。まず、さきほどダイシングテープに吸引用の穴を明けたダイシングテープ接着済の基体１３をダイシング装置のエア吸引テーブル２１にセットする。次に保護テープの駄肉部分をベーステープから剥離して取り去ってから保護テープと基体の位置を調整して保護テープの部分が基体のノズル部分に対応するようにして、基体表面に保護テープをのせる。次に、ダイシング装置のエア吸引機構を動作させて、吸引エアー２０の図示の如く、ダイシング装置のエア吸引テーブル２１→ダイシングテープの吸引口２２→インク供給口９→インク流路６→ノズル５の経路で吸引し、ノズル上の保護テープを固定する。次にベーステープ１６を取り去って、ノズル部分に島状に保護テープ１２がセットされた状態にしてから切断ストリート３に沿って切断ブレード１４で個々のヘッド単位に分割する。以下、実施例１と同様にして液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２３】
（第４の実施形態）
次に図７の模式図で説明する。２ヘッド分の拡大図を図７−１に、断面図を図７−２に示す。図７−２は、透明な保護テープ基材を透過して、基体表面が見えている状態であり、接着部は濃く色付けしてある。
【００２４】
まず基体表面にノズル部分を避けて接着剤をスクリーン印刷で塗布する。今回は紫外線硬化型接着剤を厚さ２０μm、塗布幅１００μmでノズル部分を取り囲むように塗布した。接着剤で取り囲む範囲は、以降のアライメント誤差を考慮して、必要な範囲よりも若干大きい範囲にしておく。同様な塗布はディスペンサを用いて行うことも出来る。次に保護テープの基材部となるテープ状フィルムを準備する。テープ状フィルムの片面は密着向上処理を施す。今回は大気圧プラズマ処理を行った。次にスクリーン印刷で、接着剤がパターン塗布された基体表面に、テープ状フィルムの密着向上処理した面を貼着して基材部とする。選択的に接着層を形成する方法は、今回行った方法以外に基体表面に全面に接着剤を塗布してからノズル部分の接着剤を取り去る方法や、テープ基材に接着層をコーティングしてからノズル部分の接着層を取り去る方法や、テープ基材に選択的に接着剤をコーティングしてから基体に貼る方法などが行える。次に、基体１３の裏面にダイシングテープ１５を貼ってから保護テープ１２を上側にしてダイシング装置のテーブルにセットして切断ストリート３に沿って切断ブレード１４で切断する。以降は実施例１と同様にして液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２５】
（第５の実施形態）
実施例１で用いたのと同様な保護テープを準備する。保護テープを装置にセットして図８のマスク１１を介してエキシマレーザ３０を部分的に保護テープ１２に照射して、保護テープ１２を基体に貼った際にノズルを覆う部分に該当する場所の接着剤と基材の両方を削除して開口する。開口する範囲は、以降のアライメント誤差を考慮して、必要な範囲よりも若干大きく開口しておく。その際に、位置情報を装置内に記憶しておく。また、機械的な打抜きカッターなどを用いても同様に選択的に開口させることが出来る。次に、基体を装置にセットし、基体表面に設けた合せマークで装置と基体の位置出しをおこなう。基体の合せマークとノズルの位置はパターニング時点で予め決められているので、さきほど装置内に記憶した保護テープ１２の開口位置情報と照合して、予め保護テープ１２を開口した部分が基体のノズル部分に対応するように位置調整して、ノズルプレート側の基体表面に保護テープ１２を圧着する。次に、図９−１や図９−２のように、保護テープ１２の上に第２の保護テープ３２を貼る。図９−１は基体表面に保護テープ１２を貼って、さらに保護テープ３１を貼った状態の模式図で、保護テープ１２はノズル部分が開口していて、その上に保護テープ３２が全面に貼られている。図９−２は図９−１のGG断面図で、切断ブレードで切断している状態の模式図を示す。図示のように、基体１３の裏面にダイシングテープ１５を貼ってから保護テープ３２を上側にしてダイシング装置のテーブルにセットして切断ストリート３に沿って切断ブレード１４で切断する。ダイシングテープ１５は保護テープを貼る前にあらかじめ基体に貼っておいても良い。以降は実施例１と同様にして液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２６】
（第６の実施形態）
保護テープ１２に開口部を設けてから基体表面に貼り、次に保護テープ３２を保護テープ１２の上に貼るところまでは実施例５と同様に行う。次に保護テープ３２を下側にしてダイシング装置のテーブルにセットして基体裏面を上にして切断ブレードで切断する。この場合は保護テープ３２がダイシングテープとして機能する。またこの場合は基体表面の合せマークが見えないので、ダイシング装置にセットする際に予め合せマークの位置情報を装置に記憶し、その記憶情報と整合させてダイシング位置を設定した。基体裏面にはインク供給口が開口しているので、切断の際の切削水等の侵入を防止するために保護テープを貼ってから切断した。この際に、実施例５でノズル部分に対して行ったと同様な方法で、第１の保護テープの、インク供給路が開口している部分に対応する箇所を開口加工し、次に第２の保護テープを全面に貼って切断した。以降は実施例１と同様にして液体噴射記録ヘッドを完成させた。
【００２７】
以上、六つの実施例共にノズル部分を保護テープの基材と接着剤層で取り囲んで密閉状態にするか、ノズル部分に開口部を設けた第1の保護テープを貼り、さらに第2の保護テープを貼って密閉状態にするか、接着剤層の無い保護テープでノズル部分を覆うか、ノズル部分を保護テープの予め硬化した接着剤層で覆うかして切断したので、切断時に発生する切り屑がノズルに付着していなかった。さらに、保護テープのノズルを覆う部分の接着剤層が無いか、または接着力が無いので、保護テープを剥がす際に、ノズルが変形したり、ノズル部分に接着剤が微小ごみとして残ってしまったりすることが無かった。そのため、ノズル部分のごみによる印字品位の劣化のない、品質と信頼性の高い液体噴射記録ヘッドが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の代表図。
【図２】液体噴射記録ヘッド複数分がマトリックス状に形成された基体の状態を示す説明図で、図２−１は模式図、図２−２は図２−１の２ヘッド分の拡大図、図２−３は図２−２のB部の拡大図、図２−４は図２−３のCC断面図。
【図３】第１の実施形態で、保護テープの接着剤層を局部的に紫外線で硬化している状態を示す模式図。
【図４】第１の実施形態で、基体を切断ブレードで切断している状態を示す説明図で、図４−１は模式図、図４−２は図４−１の２ヘッド分の拡大図、図４−３は図４−２のDD断面図。
【図５】第３の実施形態で用いる保護テープの説明図。
【図６】第３の実施形態で保護テープがセットされた状態を示す説明図で、図６−１は模式図、図６−２は図６−１のEE断面図。
【図７】第４の実施形態の説明図で、図７−１は２ヘッド分の拡大図、図７−２は図７−１のFF断面図。
【図８】第５の実施形態で、保護テープの基材と接着剤層に局部的に開口部を作っている状態を示す模式図。
【図９】第５の実施形態の説明図で、図９−１は２ヘッド分の拡大図、図９−２は図９−１のGG断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１  ノズル部
２  ノズルプレート部
３  切断ストリート
４  電極パッド部
５  ノズル
６  インク流路
７  吐出エネルギ発生素子
８  基板
９  インク供給口
１０  紫外線
１１  マスク
１２−１  保護テープ基材
１２−２  保護テープ接着剤
１３  基体
１４  切断ブレード
１５  ダイシングテープ
１６  ベーステープ
１７  粘着層
１８  切り込み
２０  吸引エアー
２１  ダイシング装置テーブル
２２  吸引口
３１  接着剤
３２  第２の保護テープ
３３  ノズルプレート
L1、L2  切断ストリートと接着剤硬化部との距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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