(57)【要約】【課題】シール性及び放熱性を確保するとともに、コストを低減することができる電子装置を提供すること。【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０を収容するケース２０とベース３０からなる筐体と、ケース２０とベース３０との間に介在し、回路基板１０が収容される空間を防水空間とするシール材４０と、ベース３０とプリント基板１１における電子部品実装部位の裏面との間に介在する柔軟性を備えた熱伝導材５０と、を含む電子装置１００であって、発熱素子１２ａはプリント基板１１の周縁部位に実装され、プレス加工により成形されるベース３０の、熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位との間に、プレス加工によりベース３０の一部として一体的に構成され、熱伝導材５０の配置部位に対して内面側に突起する突起部３５を設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、
前記ケースと前記カバーとの間に介在し、前記回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、
前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記プリント基板における前記電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、
前記電子部品は、前記プリント基板の周縁部位に実装されており、
前記筐体は、前記プリント基板に対して前記熱伝導材が配置される側の前記ケース又は前記カバーが少なくともプレス加工により成形されており、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間に、プレス加工により前記筐体の一部として一体的に構成され、前記熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、
前記回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、
前記ケースと前記カバーとの間に介在し、前記回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、
前記筐体と前記電子部品との間、及び、前記筐体と前記プリント基板における前記電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、
前記電子部品は、前記プリント基板の周縁部位に実装されており、
前記筐体は、前記プリント基板に対して前記熱伝導材が配置される側の前記ケース又は前記カバーが少なくともプレス加工により成形されており、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間に、前記筐体とは別部材からなり、前記熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記熱伝導材の配置部位と前記シール材の配置部位との間の、近接する対向部位間にのみ設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記突起部は、前記熱伝導材の配置部位の外周端の少なくとも一部に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記突起部は、その突起高さが、前記プリント基板の表面に接触しない高さに設定されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記突起部は、その突起高さが、前記筐体の熱伝導材の配置部位と対向する前記プリント基板の表面との間隔と略等しく設定されており、
前記プリント基板は、前記突起部との接触部位として、電気的な接続機能を提供しない領域を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか1項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記プリント基板は、前記ケース又前記カバー上に載置され、
前記プリント基板の端面と、当該端面と対向する前記ケース又は前記カバーと、の間に隙間が構成されており、
当該隙間に前記シール材が配置されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記ケース又は前記カバーは、前記隙間を形成する空間形成部と、当該空間形成部からつながり、前記プリント基板と対向配置される平坦部と、当該平坦部からつながり、前記突起部が設けられる底部とを備え、
前記平坦部と前記プリント基板との距離よりも、前記底部と前記プリント基板との距離の方が大きいことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記熱伝導材は、放熱ゲル若しくは放熱グリスであることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を筐体内に収容した状態で、シール材にてシールしてなる防水構造の電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両等に搭載される電子装置として、特許文献１には、回路基板を収容する筐体を放熱板として利用し、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板を、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体へ熱的に接続する放熱構造が開示されている。このように柔軟性を有する熱伝導材を、筐体とプリント基板、若しくは、筐体と電子部品との間に配置すると、放熱性を向上することができる。
【０００３】
また、特許文献２には、電子回路部品を収容する容器と蓋との間にシール材を介在させた構成の電子装置が開示されている。このようにシール部材を用いて容器と蓋をシールすると、電子回路部品が収容される空間を防水空間とすることができる。
【特許文献１】特開２００３−２８９１９１号公報
【特許文献２】特開２００５−９３６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示す構成において、放熱性を向上するために電子部品をプリント基板の周縁部位に実装し、防水性をもたせるために特許文献２に示すシール材を適用した場合、例えば硬化前の状態で流動性を有するシール材が筐体の内部空間に流れ込み、熱伝導材と接触することが考えられる。このようにシール材と熱伝導材が接触すると、シール材が所望のシール性を発揮できない、熱伝導材が所望の放熱性を発揮できない等の不具合が生じる恐れがある。そこで、両者の接触を防ぐために、筐体に溜り部として溝を形成することが考えられる。尚、回路基板の周縁部に対応する筐体の外周面には、一般的に取り付け部に取り付けるための取り付け用部材（例えばブラケット）が固定されている。または、取り付け用部材が筐体の一部として構成されている。従って、電子部品をプリント基板の周縁部位に実装すると、取り付け用部材までの放熱経路を短くすることができるので、放熱性を向上することができる。
【０００５】
一般的に電子装置を構成する筐体の形成には、ダイカスト等の金型鋳造法（鋳造加工）やプレス加工法（塑性加工）が採用されている。金型鋳造法の場合、アルミニウム等の金属材料や樹脂材料を溶融状態で型内に注ぎ、筐体を形成するので、複雑な形状に対応しやすい。しかしながら、装置が複雑であり、製造コストが高いという問題がある。
【０００６】
これに対し、プレス加工法の場合、金型鋳造法と比べて、装置が簡素であり、製造コストを低減することができる。しかしながら、原材料に圧力を加えて変形させるため、複雑な形状に対応するのは困難である。すなわち、シール材を溜める溝として、幅が狭く、深さの深い溝を形成する（小Ｒ加工する）ことは困難である。例えば幅が狭く浅い溝を形成した場合には、溝内に溜めることができるシール材の量が少ないので、シール材が溝を越えて、熱伝導材に接触する恐れがある。また、幅の広い溝を形成した場合には、シール材が溝を越えて熱伝導材に接触することを防ぐことはできるものの、プリント基板に対する電子部品の実装位置が溝幅の分だけ周縁部位から遠ざかるため、放熱性が低下することとなる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、シール性及び放熱性を確保するとともに、コストを低減することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、ケースとカバーとの間に介在し、回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、筐体と電子部品との間、及び、筐体とプリント基板における電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、電子部品は、プリント基板の周縁部位に実装されており、筐体は、プリント基板に対して熱伝導材が配置される側のケース又はカバーが少なくともプレス加工により成形されており、熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間に、プレス加工により筐体の一部として一体的に構成され、熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする。
【０００９】
このように本発明によれば、プリント基板に対して熱伝導材が配置される側の筐体の構成要素（ケース、カバー、或いはその両方）がプレス加工により成形されている。従って、ダイカストや樹脂射出成形等の金型鋳造法を用いる場合よりも製造コストを低減することができる。
【００１０】
また、筐体の熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間に突起部が形成されている。溝部の場合、堰き止め能力（シール材、熱伝導材に対する）は溝内の容積で決定されるが、突起部の場合、突起高さと突起部に連結する突起部よりも高さの低い領域（筐体）の面積によって決定される。すなわち、同じ堰き止め能力であっても、熱伝導材の配置部位に対する溝部の深さより突起部の高さを短く（低く）することができるので、溝部よりも幅を狭くすることができる。従って、シール材と熱伝導材の接触を防ぎつつ、電子部品をできる限りプリント基板の周縁部位に配置することができるので、シール性と放熱性を確保することができる。
【００１１】
尚、本発明においては、突起部を筐体の一部として構成しているので、部品点数を削減することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、プリント基板に発熱する電子部品を実装してなる回路基板と、回路基板を収容する、ケースとカバーからなる筐体と、ケースとカバーとの間に介在し、回路基板が収容される空間を防水空間とするシール材と、筐体と電子部品との間、及び、筐体とプリント基板における電子部品実装部位の裏面との間、の少なくとも一方に介在する、柔軟性を備えた熱伝導材と、を含む電子装置であって、電子部品は、プリント基板の周縁部位に実装されており、筐体は、プリント基板に対して熱伝導材が配置される側のケース又はカバーが少なくともプレス成形されており、熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間に、筐体とは別部材からなり、熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部を有することを特徴とする。
【００１３】
このように本発明によっても、請求項１に記載の発明同様、プレス加工を採用しているので、製造コストを低減することができる。
【００１４】
また、筐体の熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間に突起部が形成されているので、シール性と放熱性を確保することができる。
【００１５】
尚、本発明においては、突起部を筐体とは別部材として構成しているので、プレス加工により筐体の一部として突起部を構成する場合よりも、突起部の形状を自由に設定することができる。すなわち、請求項１に記載の発明よりも、突起高さを高くしたり、幅を狭くしたりすることができる。
【００１６】
請求項３に記載のように、突起部が、熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間の、近接する対向部位間にのみ設けられた構成を採用しても良い。
【００１７】
近接する対向部位間にのみ突起部が設けられていれば、シール材と熱伝導材の接触を防ぐことができる。特に、プレス加工によって突起部を構成する場合には、プレス加工により筐体に生じる歪をできる限り抑える（すなわち、プレス加工による成形負荷を低減する）ことができる。
【００１８】
請求項４に記載のように、突起部が、熱伝導材の配置部位の外周端の少なくとも一部に沿って環状に設けられた構成を採用しても良い。
【００１９】
この場合、シール材と熱伝導材の接触をより確実に防ぐことができる。また、環状の突起部によって、熱伝導材の移動を抑制することができる。すなわち、振動等が印加されても、放熱性を確保することができる。また、組み付け時に、先に筐体側に熱伝導材を配置する場合には、突起部で規定される領域に熱伝導材を配置すれば良いので、所望の位置に熱伝導材を配置することができる。
【００２０】
請求項５に記載のように、突起部の突起高さが、プリント基板の表面に接触しない高さに設定された構成とすると良い。これにより、筐体が導電材料からなる場合であっても、プリント基板とのショートを防ぐことができる。
【００２１】
また、請求項６に記載のように、突起部の突起高さが、筐体の熱伝導材の配置部位と、対向するプリント基板の表面と、の間隔と略等しく設定されており、プリント基板が、突起部との接触部位として、電気的な接続機能を提供しない領域を有する構成としても良い。
【００２２】
このように構成しても、請求項５と同様の作用効果を期待することができる。また、突起部によってプリント基板を支持することで、プリント基板の変形を抑制することができる。尚、この場合、プリント基板に突起部に対応して電気的な接続機能を提供しない領域を構成する必要があるので、突起部はできる限り小さい方が好ましい。
【００２３】
請求項７に記載のように、プリント基板はケース又はカバー上に載置され、プリント基板の端面と、当該端面と対向するケース又カバーと、の間に隙間が構成されており、当該隙間にシール材が配置された構成としても良い。このように構成すると、簡素な構成でありながら、ケースとカバーを接着するとともに、できる限り熱伝導材が配置される内部空間側へシール材が流れ込むのを防ぐことができる。
【００２４】
請求項８に記載のように、ケース又はカバーは、隙間を形成する空間形成部と、当該空間形成部からつながり、プリント基板と対向配置される平坦部と、当該平坦部からつながり、突起部が設けられる底部とを備え、平坦部とプリント基板との距離よりも、底部とプリント基板との距離の方が大きい構成とすると良い。
【００２５】
シール材は空間形成部に配置されるが、その流動性（粘性）から、平坦部、底部へと行き渡ることとなる。従って、シール材が配置される空間形成部と底部との間に平坦部が設けられることによって、空間形性部から突起部が設けられた底部までの距離を稼ぐことができる。
【００２６】
請求項９に記載のように、柔軟性を備えた熱伝導材としては、放熱ゲル若しくは放熱グリスを採用することができる。適度な柔軟性を有し、放熱性を向上することができる。また、電子部品の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品に熱応力が加わることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、突起部の詳細を示す図であり、（ａ）は拡大断面図、（ｂ）は配置領域を示すベースの平面図である。図２（ｂ）においては、ベースの一部（取り付け部等）を省略して図示している。尚、本実施形態に係る電子装置は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。
【００２８】
電子装置１００は、回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０、回路基板１０が収容される、ケース２０及びベース３０の内部空間を防水空間とするシール材４０、回路基板１０からの放熱性を向上するための熱伝導材５０を含んでいる。
【００２９】
回路基板１０は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなるプリント基板１１に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品１２を実装してなるものである。プリント基板１１の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。本実施形態においては、ガラス布を含むエポキシ樹脂に、配線パターンを多層に配置してなる多層基板を採用している。
【００３０】
また、電子部品１２には、例えばパワートランジスタといった動作によって過度に発熱する発熱素子１２ａが含まれている。この発熱素子１２ａが、特許請求の範囲で示す発熱する電子部品に相当する。発熱素子１２ａは、図１及び図２（ａ）に示すように、放熱経路を短縮するために、プリント基板１１の周縁部位に実装されている。尚、符号１３は、基板１１に実装された外部接続端子としてのコネクタであり、電子装置１００を構成した状態で、一端が筐体外に露出するように構成されている。符号１４は、筐体（ケース２０）と位置決めするために、プリント基板１１の角部に設けられた位置決め用凹部である。また、図２（ａ）中に示す符号１１ａは、発熱素子１２ａから筐体（ベース３０）への放熱性を向上させるために、発熱素子１２ａに対応してプリント基板１１に形成されたサーマルビアである。
【００３１】
筐体を構成するケース２０は、アルミニウムをプレス加工することによって、一方が開放された底の深い箱状に成形されている。構成材料としては、アルミニウムに限定されるものではなく、プレス成形可能な材料であれば、使用用途に応じて適宜採用することができる。符号２１はベース３０と対向し、シール材３０と接触する固定部であり、固定部２１には、プリント基板１１に形成された位置決め用凹部１４に対応する位置決め凸部２２が形成されている。また、符号２３は、固定部２１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部である。尚、図示はしないがコネクタ１３と接触する部分にシール材４０が配置される。
【００３２】
筐体を構成するベース３０も、ケース２０同様、アルミニウムをプレス加工することによって、ケース２０の開放面を閉塞すべく底の浅い箱状に成形されている。このベース３０が、特許請求の範囲に示すカバーに相当する。構成材料としては、アルミニウムに限定されるものではなく、プレス成形可能な材料であれば、使用用途に応じて適宜採用することができる。符号３１は、ケース２０の固定部２１と略平行であり、少なくとも一部にシール材４０が配置される固定部であり、ケース２０の固定部２１との間隔が狭いか間隔がほぼゼロ（すなわちシール材４０が介在されないか、介在されても肉厚が薄い部位）である狭部位３１ａと、間隔が広く、シール材４０とともにプリント基板１１が介在される広部位３１ｂとを、折曲部位である連結部位３１ｃにて連結してなる。この広部位３１ｂが特許請求の範囲に示す平坦部に相当し、連結部位３１ｃが特許請求の範囲に示す空間形成部に相当する。
【００３３】
符号３２は、固定部３１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部であり、その一部に、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部よりもプリント基板１１との間隔が狭く、広部位３１ｂよりもプリント基板１１との間隔が広い隆起領域３２ａが区画されている。この隆起領域上に熱伝導材５０が配置することで、放熱性が向上するようにしている。この隆起領域３２ａが特許請求の範囲に示す底部に相当する。符号３３は、空間構成部３２と反対側において、固定部３１に対して折曲されており、他の部材に固定するための取り付け部であり、取り付け部３３には、螺子固定用の穴３４が形成されている。すなわち、本実施形態においては、他の部材に取り付けるための部材（ブラケット）がベース３０の一部として構成されており、回路基板１０から熱伝導材５０を経て筐体（ベース３０）へ伝達された熱を、他の部材に逃がすように放熱経路が構成されている。従って、上述したように、発熱素子１２ａをプリント基板１１の周縁部位に実装することで、放熱経路を短縮し、放熱性を向上することができる。
【００３４】
さらにベース３０には、熱伝導材５０の配置部位（本実施形態においては、隆起領域３２ａの端部）とシール材４０の配置部位（固定部３１）との間に、熱伝導材５０の配置部位に対して内面側に突起する突起部３５が、プレス加工によりベース３０の一部として一体的に形成されている。従って、この突起部３５により、硬化前のシール材４０が流動して熱伝導材５０と接触する、又は、熱伝導材５０が振動等の印加により移動して、シール材４０と接触するのを防ぐことができる。このように、突起部３５はシール材４０及び熱伝導材５０に対してダムとして機能する。
【００３５】
尚、ベース３０に溝部を形成することによっても、シール材４０と熱伝導材５０の接触を防ぐことができる。しかしながら、突起部３５の場合、突起高さｈ１と突起部３５に連結する突起部３５よりも高さの低い領域（シール材４０の溜まる領域：本実施形態においては隆起領域位３２ａに相当）の面積によって決定されるのに対し、溝部の場合、堰き止め能力（シール材、熱伝導材に対する）は溝内の容積で決定される。すなわち、同じ堰き止め能力であっても、突起部３５の場合、隆起領域位３２ａに対する溝部の深さより突起高さを短く（低く）することができるので、溝部よりも幅を狭くすることができる。従って、プレス加工でも実現が可能であり、シール材４０と熱伝導材５０の接触を防ぎつつ、発熱素子１２ａをできる限りプリント基板１１の周縁部位に配置することができるので、シール性と放熱性を確保することができる。
【００３６】
また、本実施形態においては、突起部３５を、図２（ａ）に示すように、熱伝導材５０の配置部位（隆起領域３２ａ）からの突起高さｈ１が、隆起領域３２ａと対向するプリント基板１１の表面との間隔ｈ０よりも短く、プリント基板１１の表面に接触しない高さとしている。従って、筐体（ベース３０）が導電材料からなる場合であっても、プリント基板１１とのショートを防ぐことができる。また、図２（ｂ）に示すように、突起部３５を、熱伝導材５０の配置部位と固定部位３１との間の、近接する対向部位間にのみ設けている。従って、プレス加工により筐体（ベース３０）に生じる歪をできる限り抑える（すなわち、プレス加工による成形負荷を低減する）ことができる。
【００３７】
シール材４０は、反発力と粘着力を兼ね備えた材料であり、ケース２０とベース３０との間に介在し、ケース２０とベース３０により構成される空間を防水空間とすることのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。
【００３８】
熱伝導材５０は、発熱素子１２ａにより生じた熱を、筐体（ベース３０）を介して外部に放出するように、発熱素子１２ａに対応して、筐体と発熱素子１２ａとの間、若しくは、筐体とプリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面との間に配置される。熱伝導材５０としては、例えば本出願人による特開２００３−２８９１９１号公報に記載の、柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導材を採用することができる。柔軟性を有する熱伝導材５０を、上述の部位に配置すると、密着性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、筐体とプリント基板１１、若しくは、筐体と発熱素子１２ａとの間隔が一定でなくとも、発熱素子１２ａの局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。本実施形態においては、熱伝導材５０として６００〜１０００Ｐａ・ｓであるシリコンゲルを採用し、プリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面とベース３０（隆起領域３２ａ）との間に、熱伝導材５０を介在させる構成としている。
【００３９】
次に、組み付け方法の一例を説明する。上述した回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０を準備する。ケース２０のコネクタ１３と接続する部位にシール材４０を塗布し、プリント基板１１の位置決め用凹部１４にケース２０の位置決め用凸部２２が挿入されるように両者を組み付ける。その後、熱伝導材５０が隆起領域３２ａに配置され、固定部３１にシール材４０が塗布されたベース３０に対し、回路基板１０が固定部３１の広部位３１ｂに配置されるように、仮固定された上述の回路基板１０及びケース２０をシール材４０に押し付けてベース３０上に載置する。このとき、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０が確保される。従って、シール性と接続信頼性を確保することができる。また、載置時に、回路基板１０及びケース２０によって押されたシール材４０は、固定部３１の広部位３１ｂと対向するプリント基板１１との間の隙間を介して、固定部３１よりも低位置である隆起領域３２ａに移動する。しかしながら、突起部３５によってシール材４０が堰き止められ、シール材４０と熱伝導材５０が接触することはない。この状態で、シール材４０が硬化され、シール材４０によってケース２０とコネクタ１３、コネクタ１３とベース３０、ベース３０とケース２０がそれぞれ接続される。すなわち、コネクタ１３、ケース２０、及びベース３０により構成される空間内に回路基板１０が防水状態で収容された電子装置１００が構成される。
【００４０】
このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、筐体の構成要素（ケース２０及びベース３０）がプレス加工により成形されている。従って、ダイカストや樹脂射出成形等の金型鋳造法を用いる場合よりも製造コストを低減することができる。尚、プリント基板１１に対して熱伝導材５０が配置される側の筐体の構成要素（本実施形態におけるベース３０）のみがプレス加工により成形された構成としても、製造コストを低減することができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、シール材４０と熱伝導材５０が接触するのを防ぐためのダムを突起部３５により構成している。同じ堰き止め能力であれば、突起部３５の方が、隆起領域３２ａに対する溝部の深さより突起部３５の高さを短く（低く）することができるので、プレス加工可能な限り幅を狭くすることができる。従って、シール材４０と熱伝導材５０の接触を防ぎつつ、発熱素子１２ａをできる限りプリント基板１１の周縁部位に配置することができるので、シール性と放熱性を確保することができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、突起部３５をベース３０の一部として構成している。従って、部品点数を削減することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０を確保するようにしている。従って、簡素な構成でありながら、シール性と接続信頼性を確保することができる。尚、本実施形態においては、固定部３１の広部位３１ｂとプリント基板１１との間にシール材４０が介在しているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、広部位３１ｂによって突起部３５までのシール材４０の移動距離を稼ぐ構造となっている。すなわち、ケース２０をベース３０に載置するに際し、シール材４０が、その流動性（粘性）により、広部位３１ｂとプリント基板１１とで形成される空間（流路）を充填しながらプリント基板１１のより内側に配置される（延びる）こととなる。したがって、シール性（防水性）の向上を図りつつ、シール材４０の熱伝導材５０との接触をより効果的に防ぐことができる。
【００４５】
尚、本実施形態においては、放熱経路を短縮するために、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部３２よりもプリント基板１１との間隔が狭い隆起領域３２ａが区画され、この隆起領域３２ａに熱伝導材５０が配置される例を示した。しかしながら、隆起領域３２ａのない構成としても良い。
【００４６】
また、本実施形態においては、隆起領域３２ａ上に熱伝導材５０の配置部位が３箇所構成される例を示した。しかしながら、熱伝導材５０の配置部位の個数は上記例に限定されるものではない。１つの発熱素子１２ａにつき、１つの熱伝導材５０を配置しても良いし、複数の発熱素子１２ａに対して、１つの熱伝導材５０を配置しても良い。
【００４７】
また、本実施形態においては、１本の突起部３５によって、３つの熱伝導材５０の配置部位と近接するシール材４０の配置部位とを区画する例を示した。しかしながら、熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位との間に、それぞれ別個に突起部３５を設けても良い。
【００４８】
また、プリント基板１１上において、プリント基板１１と発熱素子１２ａとの間に、他の素子が配置されても良いが、本実施形態に示すように、プリント基板１１の最外周に発熱素子１２ａが配置されることが放熱上好ましい。
【００４９】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はベース３０の平面図である。
【００５０】
第２実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態に示した電子装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５１】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態に係る突起部３５を、熱伝導材５０の配置部位の外周端に沿って環状に設けた点を特徴とする。尚、本実施形態においては、平面方向において熱伝導材５０を円形配置しており、突起部３５を円環状としている。
【００５２】
このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、第１実施形態に記載の効果に加えて、シール材４０と熱伝導材５０の接触をより確実に防ぐことができる。また、環状の突起部３５によって、熱伝導材５０の移動を抑制することができる。すなわち、振動等が印加されても、放熱性を確保することができる。また、第１実施形態に示したように、組み付け時に、先にベース側に熱伝導材５０を配置する場合には、突起部３５で規定される領域内に熱伝導材５０を配置すれば良いので、所望の位置に熱伝導材５０を配置することができる。すなわち、熱伝導材５０の位置決め性を向上することができる。
【００５３】
尚、本実施形態においては、熱伝導材５０の配置部位の外周端全周に沿って、突起部３５を環状に設ける例を示した。しかしながら、熱伝導材５０の配置部位の外周端の少なくとも一部に沿って、環状に設けた構成としても良い。この場合、放熱性及び位置決め性はやや低下するものの、環状のＲが大きければプレス加工しやすくなる。また、熱伝導材５０の配置部位を取り囲むように、突起部３５を環状に設けた構成としても良い。例えば図４に示すように、突起部３５を、熱伝導材５０が配置される隆起領域３２ａの周囲を取り囲む構成としても良い。図４は、変形例を示すベース３０の平面図である。
【００５４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図５に基づいて説明する。図５は、本発明の第３実施形態に係る電子装置１００の概略構成を示す断面図である。
【００５５】
第３実施形態に係る電子装置１００は、第１，第２実施形態に示した電子装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５６】
図５に示すように、本実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態又は第２実施形態に係る突起部３５において、突起高さｈ１を、筐体（ベース３０）の熱伝導材５０の配置部位と対向するプリント基板１１の表面との間隔ｈ0と略等しくし、プリント基板１１の突起部３５との接触部位１１ｂを、電気的な接続機能を提供しない領域とした点を特徴とする。
【００５７】
このように構成しても、第１実施形態又は第２実施形態に記載と同様の効果を期待することができる。また、プリント基板１１よりも変形しにくい材料からなる突起部３５によってプリント基板１１を支持するので、プリント基板１１の変形（例えば温度変化による）を抑制することができる。
【００５８】
尚、本実施形態に係る構成の場合、突起部３５との接触部位１１ｂを、電気的な接続機能を提供しない領域とする分、回路基板１０の実装面積が減少する。従って、平面方向における突起部３５の面積ができる限り小さい方が好ましい。例えば、第１実施形態に示した直線状の突起部３５（図２（ｂ）参照）に対して、本実施形態に係る構成を組み合わせると良い。
【００５９】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、本発明の第４実施形態に係る電子装置１００の概略構成を示す断面図である。
【００６０】
第４実施形態に係る電子装置１００は、第１〜第３実施形態に示した電子装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６１】
本実施形態に係る電子装置１００は、第１〜第３実施形態に係る突起部３５を、筐体（ベース３０）とは別部材によって構成した点を特徴とする。その一例として、図６には、第２実施形態に示した突起部３５同様、熱伝導材５０の配置部位の外周端に沿う、アルミニウムからなる円環状部材６０を準備し、ベース３０上に固定することで、突起部３５と同様の機能を持たせている。
【００６２】
このように本実施形態に係る電子装置１００によっても、第１〜第３実施形態に記載の発明同様、プレス加工を採用しているので、製造コストを低減することができる。
【００６３】
また、筐体（ベース３０）の熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位との間に円環状部材６０によって突起部が構成されているので、シール性と放熱性を確保することができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、突起部を筐体（ベース３０）とは別部材６０として構成しているので、プレス加工により筐体（ベース３０）の一部として突起部３５を構成する場合よりも、突起部の形状を自由に設定することができる。すなわち、プレス加工上の制約がなく、突起高さｈ１を高くしたり、幅を狭くしたりすることができる。
【００６５】
また、図６に示すように、円環状部材６０を採用した場合には、シール材４０と熱伝導材５０の接触をより確実に防ぐことができる。また、円環状部材６０によって、熱伝導材５０の移動を抑制することができる。すなわち、振動等が印加されても、放熱性を確保することができる。また、熱伝導材５０の位置決め性を向上することができる。
【００６６】
尚、第１実施形態に示した直線状の突起部３５に対応する直線状部材を採用することもできる。また、部材の高さを筐体（ベース３０）の熱伝導材５０の配置部位と対向するプリント基板１１の表面との間隔ｈ0に等しくしても良い。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６８】
上述した各実施形態においては、熱伝導材５０として、シリコンゲル（放熱ゲル）を採用する例を示した。しかしながら、放熱グリスを採用した場合にも、放熱ゲルと同様の効果を期待することができる。
【００６９】
また、上述した各実施形態においては、ベース３０に対して突起部３５、突起部３５に対応する別部材（円環状部材６０）を設ける例を示した。しかしながら、ケース２０側に放熱する場合には、ケース２０に突起部３５、突起部３５に対応する別部材（円環状部材６０）を設ければ良い。また、ケース２０及びベース３０の両側に放熱する場合には、それぞれに、突起部３５、突起部３５に対応する別部材（円環状部材６０）を設ければ良い。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】突起部の詳細を示す図であり、（ａ）は拡大断面図、（ｂ）は配置領域を示すベースの平面図である。
【図３】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はベースの平面図である。
【図４】変形例を示すベースの平面図である。
【図５】第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０・・・回路基板
１１・・・プリント基板
１２・・・電子部品
１２ａ・・・発熱素子（発熱する電子部品）
２０・・・ケース
２１・・・固定部
３０・・・ベース（カバー）
３１・・・固定部
３２ａ・・・隆起領域
３３・・・取り付け部
３５・・・突起部
４０・・・シール材
５０・・・熱伝導材
１００・・・電子装置
【図１】
2007184428.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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