(57)【要約】【課題】配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できる多層配線基板と、それを備えた電子機器等を実現する。【解決手段】本発明のカメラモジュールに備えられる多層配線基板１は、開口１２を有する開口配線層１１間に、挟持配線層１３が挟持されている。開口配線層１１に形成された開口１２は、開口配線層１１の積層方向に貫通する貫通孔１２ａを形成する。挟持配線層１３は、開口配線層１１の開口１２の少なくとも一部と重なり、貫通孔１２ａを途中で遮断する遮断部１３ａを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する開口配線層が複数積層されており、
上記開口によって、開口配線層の積層方向に貫通する貫通孔が形成される多層配線基板であって、
開口配線層間に配置された挟持配線層をさらに備え、
挟持配線層は、開口配線層の開口の少なくとも一部と重なり、貫通孔を途中で遮断する遮断部を有することを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
遮断部は、開口配線層の開口全域をと重なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
挟持配線層は、開口配線層よりも屈曲性を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
挟持配線層は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板。
【請求項５】
挟持配線層は、上記貫通孔に連通する連通口を有することを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項６】
さらに、電子部品を表面実装するための端子を備え、
開口配線層の開口は、端子形成領域内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項７】
開口配線層の開口は、互いに配列方向が対向する端子間を結ぶ線を、切断するように形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項８】
開口配列層の開口は、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、端子形成領域内から、開口配線層の周縁に向かって形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の多層配線基板に、電子部品が実装された電子モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できる多層配線基板と、それを備えた電子モジュールおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体（集積回路（ＩＣ）など）やその他の電子部品を、基板に半田付けする場合、電子部品ごと基板をリフロー炉へ投入し、予め基板に印刷された半田を溶融させて半田付けを行う。
【０００３】
しかし、このリフロー炉での加熱時、および、その後室温へ冷却される過程で、基板と実装（半田付け）される電子部品との熱膨張の違いから、電子部品および基板には熱応力がかかる。その結果、基板の半田付け端子部分（半田接合部）のはがれ、基板に形成された配線パターンの破断、基板の反り、電子部品のパッケージのクラックなどの問題が生じる。また、破断やクラックに至らない場合でも、半田のショート（ブリッジ）や半田オープンを引き起こし、著しく半田の品質を低下させている。
【０００４】
そこで、例えば、ＩＣパッケージにおいても、このような応力を緩和する対策がとられてきた。図１０および図１１は、従来のＩＣパッケージの上面図である。図１２は、図１０および図１１のＩＣパッケージにかかる熱応力を説明する図である。
【０００５】
図１０に示すＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、および、図１１に示すＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）のような、面実装に用いられるＩＣパッケージでは、図１２に示すように、リード部分１１０が、応力を緩和する機能を有している。
【０００６】
また、例えば、特許文献１には、リード部分を有するＩＣパッケージにおける、別の応力緩和法が開示されている。図１３（ａ）は、特許文献１のモジュール構造を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、特許文献１における基板の上面図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、特許文献１の構成では、リード部分１１０を有するＩＣパッケージ１１１が実装される基板１０１に、スリット（切込み）１１２が形成されている。特許文献１では、このスリット１０２により、ＩＣパッケージ１１１のクラックを防止して、電気的な導通不良の発生を防ぐとともに、基板１０１とＩＣパッケージ１１１との位置ずれも防止している。
【０００７】
一方、特許文献２には、図１４に示すように、基板本体２０１の周囲に形成された捨て基板２０２に、強化用積層部２０３を形成し、捨て基板２０２の厚さを、基板本体２０１よりも厚くする構成が開示されている。この構成では、強化用積層部２０３の分、捨て基板２０２を基板本体２０１よりも厚くすることによって、基板本体２０１の反りを防止している。
【特許文献１】特開平２−２９６３９０号公報（１９９０年１２月６日公開）
【特許文献２】特開２００１−７４５３号公報（２００１年１月１２日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、最近、高密度実装用のＩＣパッケージとして、前述のＱＦＰおよびＳＯＰに替えて、図１５に示すＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−Ｌｅａｄ），および図１６に示すＬＣＣ（Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）等の使用頻度が高まっている。しかし、これらのパッケージは、半田の取り付け端子が、パッケージに直接形成されており、この端子部分と基板とが半田付けされている。つまり、これらのパッケージには、ＱＦＰやＳＯＰに形成されていたリード部分がないため、応力を緩衝する部分がない。このため、図１７に示すように、熱膨張差による応力は、半田接合部１１３にかかる。その結果、前述のような、半田接合部１１３のはがれ等の問題が生じる。
【０００９】
また、特許文献１の構成では、スリット１０２が基板１０１を貫通しているため、その貫通部分に、配線を形成することができない。このため、基板１０１に形成する配線パターンに制限がされてしまうという問題がある。
【００１０】
また、特許文献２の構成は、基板本体２０１の反りを防ぐために、基板本体２０１のフレームに形成された捨て基板２０２に、強化用積層部２０３を追加して補強し、充分室温まで冷却された時点で、フレームごと切り離す方式である。つまり、捨て基板２０２および強化用積層部２０３は、半田付け後に、分割線２０４に沿って、基板本体２０１から切り離される。このため、捨て基板２０２を切り離す処理が必要である上、捨て基板２０２は廃棄物となり、廃棄損が増大する。しかも、基板本体２０１の反りを防ぐことのできる強化用積層部２０３を形成するには、捨て基板２０２の設計時に、予め熱膨張差による応力を見積もる必要もある。このため、製造工程が煩雑となり、生産性が極めて悪い。このように、特許文献２の構成は、多層配線基板を製造する上での問題が多くあり、実用的ではない。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できる多層配線基板と、それを備えた電子モジュール等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の多層配線基板は、開口を有する開口配線層が複数積層されており、上記開口によって、開口配線層の積層方向に貫通する貫通孔が形成される多層配線基板であって、開口配線層間に配置された挟持配線層をさらに備え、挟持配線層は、開口配線層の開口の少なくとも一部と重なり、貫通孔を途中で遮断する遮断部を有することを特徴としている。
【００１３】
上記の構成によれば、開口配線層に開口が形成されているため、多層配線基板にかかる熱応力を緩和することができる。さらに、上記の構成によれば、特許文献２のような、捨て基板などの廃棄損もなく実用的である。
【００１４】
そして特に、上記の構成によれば、挟持配線層の遮断部が、開口配線層の開口の少なくとも一部と重なっている。つまり、開口配線層の開口から遮断部１３ａが露出している。このため、開口配線層に開口が形成されていても、挟持配線層（遮断部）によって、配線を確保できる。従って、配線パターンの設計（配線設計）の自由度が低くなることはない。
【００１５】
従って、挟持配線層によって配線設計の自由度を確保しつつ、開口配線層の開口によって熱応力を緩和することができる。このため、電子部品のクラック，基板のそり，半田接合の品質を保つことができる。
【００１６】
なお、熱応力とは、主として、多層配線基板とそれに実装される電子部品（ICパッケージ等）の形状の違いによって熱が不均一に伝導することによって生じる応力、および、多層配線基板と電子部品との使用材料（主に樹脂）による熱膨張係数の違いによる応力を示す。この熱応力は、例えば、多層配線基板および電子部品の加熱による収縮、および、その後の冷却による膨張によって生じる。
【００１７】
本発明の多層配線基板では、遮断部は、開口配線層の開口全域をと重なるように形成されていることが好ましい。これにより、開口全域に配線が可能であるため、配線パターンの設計（配線設計）の自由度をより高めることができる。
【００１８】
本発明の多層配線基板では、挟持配線層は、開口配線層よりも屈曲性を有するものであることが好ましく、例えば、フレキシブルプリント配線基板のようなフレキシブル基板であることがより好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、挟持配線層が屈曲性を有するため、挟持配線層の遮断部によって、熱応力を緩和（吸収）することができる。従って、挟持配線層自身によって、熱応力を緩和する効果を、さらに高めることができる。
【００２０】
本発明の多層配線基板では、挟持配線層は、上記貫通孔に連通する連通口を有していてもよい。
【００２１】
上記の構成によれば、挟持配線層が連通口を有しているため、この連通口が開口配線層の開口と同様の機能を有する。すなわち、連通口によって、熱応力を緩和することができる。このため、熱応力を緩和する効果を、さらに高めることができる。
【００２２】
なお、連通口は、配線の不要な部分に形成すればよい。また、連通口によって熱応力を緩和するため、挟持配線層として硬い配線層を用いることもできる。また、屈曲性を有する挟持配線層を用いれば、挟持配線層自身および連通口によって、熱応力を緩和することができるため、熱応力を緩和する効果を、さらに高めることができる。
【００２３】
本発明の多層配線基板では、さらに、電子部品を表面実装するための端子を備え、開口配線層の開口は、端子形成領域内に形成されていることが好ましい。これにより、特に高い、端子形成領域内にかかる熱応力を、開口によって緩和することができる。
【００２４】
本発明の多層配線基板では、開口配線層の開口は、互いに配列方向が対向する端子間を結ぶ線を、切断するように形成されていることが好ましい。これにより、互いに配列方向が対向する端子間には、開口が形成されるため、端子形成領域内にかかる熱応力を、確実に緩和することができる。
【００２５】
本発明の多層配線基板では、開口配列層の開口は、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、端子形成領域内から、開口配線層の周縁に向かって形成されていてもよい。
【００２６】
上記の構成によれば、開口配列層の開口は、端子形成領域内から、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、開口配線層の周縁に向かって形成されている。これにより、対向する端子間にかかる熱応力に加えて、その交点の方向（斜め方向）の熱応力も緩和できる。従って、熱応力を緩和する能力をより一層高めることができる。
【００２７】
本発明の電子モジュールは、前記いずれかの多層配線基板に、電子部品が実装された構成である。また、本発明の電子機器は、その電子モジュールを備える構成である。これにより、多層配線基板と電子部品との熱膨張の差による応力（熱応力）を緩和することのできる電子モジュールおよび電子機器を実現できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、以上のように、開口配線層間に配置された挟持配線層が、開口配線層の開口の少なくとも一部と重なり、貫通孔を途中で遮断する遮断部を有する構成である。それゆえ、配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施形態について、図１〜図９に基づいて説明する。なお、本発明は、これに限定されるものではない。
【００３０】
以下では、本発明の電子モジュールとして、携帯電話やデジタルスチルカメラ等の電子機器に搭載されるカメラモジュールを例に挙げて説明する。
【００３１】
図４は、本実施形態のカメラモジュール１００の部分断面図である。図４に示すように、カメラモジュール１００は、多層配線基板１表面に、半田接合部３０を介して、レンズ部材２０が半田実装された構成である。
【００３２】
多層配線基板１は、レンズ部材２０を実装するための基板であり、複数の配線層（配線基板）が積層された構成となっている。図１は、本実施形態の多層配線基板１の上面図である。本実施形態では、図１に示すように、多層配線基板１は、開口配線基板１１と、挟持配線基板１３とから構成されている。多層配線基板１の表面には、レンズ部材２０を実装するための複数の端子１４が形成されている。これらの端子１４が形成された端子形成領域１４ａに、レンズ部材２０が実装される。多層配線基板１の詳細については、後述する。
【００３３】
レンズ部材２０は、携帯電話およびデジタルスチルカメラ等に搭載されるイメージセンサ等の光学素子である。カメラモジュール３の裏面（底面）には、多層配線基板１の端子１４に対応して、複数の接続端子が形成されている。そして、多層配線基板１の端子１４と、レンズ部材２０の接続端子とが、互いに対向するように配置され、半田接合部３０によって接合されている。
【００３４】
ここで、本発明の特徴部分である多層配線基板１について、詳細に説明する。図２は、多層配線基板１の分解図である。図３（ａ）は図１の多層配線基板１のＡ−Ａ断面図，図３（ｂ）は同じくＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
本実施形態では、多層配線基板１は、図２に示すような、２枚の開口配線層１１と、それら２枚の開口配線層１１間に挟持された１枚の挟持配線層１３とから構成される。開口配線層１１と挟持配線層１３とは、図示しないビアによって、互いに導通している。また、一方の開口配線層１１の表面（レンズ部材２０実装面）には、レンズ部材２０の実装用の端子１４が形成されている。なお、多層配線基板１を構成する配線層は、いずれも略同サイズである。
【００３６】
図２に示すように、開口配線層１１の中央部には、十字状の開口１２が形成されている。本実施形態では、同一の開口配線層１１を２枚用いている。このため、２枚の開口配線層１１を重ねると、各開口配線層１１に形成された開口１２によって、開口配線層１１を積層方向に貫通する貫通孔１２ａが形成される。
【００３７】
一方、図２に示すように、挟持配線層１３には、開口は形成されていない。このため、開口配線層１１間に挟持配線層１３を挟持すると、図１に示すように、挟持配線層１３は開口配線層１１の開口１２の全領域と重なる。
【００３８】
これにより、図２の破線で示す開口配線層１１の開口１２と重なる部分が、貫通孔１２ａを途中で遮断する遮断部１３ａとなる。つまり、開口配線層１１を重ねて形成される貫通孔１２ａは、図３（ａ）および図３（ｂ）の断面図に示すように、挟持配線層１３の遮断部１３ａによって遮断される。言い換えれば、開口配線層１１・１１の対向面（挟持配線層１３との接触面）の開口１２は、遮断部１３ａによって閉ざされる。従って、多層配線基板１は、開口配線層１１，挟持配線層１３，および開口配線層１１が積層された多層配線部分と、挟持配線層１３のみからなる単層配線部分とを有することになる。この単層配線部分（遮断部１３ａ）は、信号線、電源、グランド等が配される。
【００３９】
なお、開口配線層１１および挟持配線層１３には、図示しない配線パターン（信号線）が形成されている。また、配線パターン上には絶縁保護層としてソルダーレジスト(Solder Resist)が熱圧着により積層されていることが好ましい。絶縁保護層は、例えば、ポリイミド樹脂等から構成される。ソルダーレジストが積層されていれば、耐屈曲性を高めることができる。
【００４０】
このような多層配線基板１は、開口配線層１１と挟持配線層１３とを熱圧着することによって、製造することができる。そして、多層配線基板１の端子１４に半田を塗布し、レンズ部材２０を実装して半田を溶融させることによって、カメラモジュール１００を製造することができる。さらに、半田のセルフアライメント効果により、多層配線基板１とレンズ部材２０とを高精度に位置合わせすることもできる。
【００４１】
ここで、開口配線層１１に形成された開口１２の役割について説明する。図５は、開口配線層１１にかかる応力を説明する図である。多層配線基板１と、それに実装される電子部品（レンズ部材２０）との熱膨張係数は異なる。このため、図５に示すように、端子形成領域内、特に、配列方向の対向する端子１４・１４間（図中両矢印）に、大きな熱応力がかかる。
【００４２】
そこで、本実施形態の多層配線基板１では、開口配線層１１の開口１２が、端子形成領域１４ａ内に形成されている。これにより、端子形成領域内にかかる熱応力を緩和することができる。特に、本実施形態では、開口１２は、互いに配列方向が対向する端子１４−１４間を結ぶ線を、全て切断するように形成されている。従って、端子形成領域内にかかる熱応力を緩和する効果が、特に高い。
【００４３】
このような熱応力緩和する効果を高めるには、開口配線層１１の開口１２の面積を増やせばよい。しかし、開口１２の面積を増やしすぎると、開口配線層１１に形成される配線パターンの設計（配線設計）の自由度が低くなる。
【００４４】
しかしながら、本実施形態の多層配線基板１では、挟持配線層１３の遮断部１３ａが、開口配線層１１の開口１２の全域と重なっており、開口１２から挟持配線層１３の一部（つまり遮断部１３ａ）が露出している。また、開口配線層１１と挟持配線層１３とは、互いに導通されている。このため、開口配線層１１に開口１２を形成しても、挟持配線層１３（遮断部１３ａ）によって、配線を確保できる。従って、配線パターンの設計（配線設計）の自由度が低くなることはない。
【００４５】
また、本実施形態の多層配線基板１では、挟持配線層１３は、開口配線層１１よりも屈曲性を有するものであることが好ましい。例えば、挟持配線層１３は、フレキシブル基板（フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：flexible printed circuit substrate）），フィルム基板などであることが好ましい。この構成では、相対的に開口配線層１１が硬く（リジッド）、挟持配線層１３が軟らかい。つまり、挟持配線層１３が屈曲性を有するため、挟持配線層１３の遮断部１３ａによって、熱応力を緩和（吸収）することができる。従って、熱応力を緩和する効果を、さらに高めることができる。また、後述するような連通口を挟持配線層１３に形成しなくても、挟持配線層１３自身により、応力緩和が可能であるとともに、配線の自由度も確保できる。
【００４６】
なお、開口配線層１１および挟持配線層１３の構成材料は、特に限定されるものではないが、例えば、アラミド，液晶ポリマー，ガラスエポキシ等を挙げることができる。熱応力の緩和効果を高めるには、挟持配線層１３を、アラミド等のような柔軟で耐熱性のある材料から構成することが好ましい。例えば、挟持配線層１３は、アラミドやポリイミド系樹脂等からなる薄膜のフィルムに、配線パターンを形成した層とすることができる。開口配線層１１と挟持配線層１３とは、同じ材料から構成してもよい。
【００４７】
挟持配線層１３の厚さは、少なくとも配線を確保できる程度、好ましくは、さらに充分な可撓性を有する程度であればよく、特に限定されるものではない。従って、挟持配線層１３は、このような条件を満たせば、開口配線層１１よりも薄く構成することもできる。
【００４８】
なお、ここでは、２枚の開口配線層１１と、１枚の挟持配線層１３とから構成された多層配線基板１について説明した。しかし、多層配線基板１の構成はこれに限定されるものではなく、２以上の開口配線層１１と、少なくとも１つの挟持配線層１３とから構成されていればよい。
【００４９】
以上のように、本実施形態の多層配線基板１は、挟持配線層１３によって配線設計の自由度を確保しつつ、開口配線層１１の開口１２によって熱応力を緩和することができる。従って、電子部品のクラック，基板のそり，半田接合の品質を保つことができる。
【００５０】
〔多層配線基板の別構成例〕
以下、本発明にかかる多層配線基板の別の構成について説明する。なお、以下では、多層配線基板１と異なる点のみ説明し、同様部分についての説明は省略する。また、多層配線基板１と同一または同一の機能を有する部材には、同じ符号を付し、説明を省略する。
【００５１】
〔別構成１〕
図６（ａ）は多層配線基板２の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の多層配線基板２のＡ−Ａ断面図，図６（ｃ）は同じくＢ−Ｂ断面図である。図７は、図６（ａ）の多層配線基板２の分解図である。
【００５２】
多層配線基板２では、図７に示すように、挟持配線層１５に連通口１６が形成されている点が、前述の多層配線基板１と異なる。
【００５３】
具体的には、図６（ａ）に示す多層配線基板２は、図７に示すように、２枚の開口配線層１１と、それら２枚の開口配線層１１間に挟持された１枚の挟持配線層１５とから構成される。開口配線層１１と挟持配線層１５とは、図示しないビアによって、互いに導通している。
【００５４】
開口配線層１１は、前述のように端子形成領域１４ａ内に、十字状の開口１２が形成されている。そして、２枚の開口配線層１１を重ねると、各開口配線層１１に形成された開口１２によって、開口配線層１１を積層方向に貫通する貫通孔１２ａが形成される。
【００５５】
一方、図７に示すように、挟持配線層１５は、連通口１６を有している。連通口１６は、挟持配線層１５の一部が欠けた部分である。この連通口１６は、開口１２（貫通孔１２ａ）に連通している。さらに、連通口１６が形成されていない部分では、挟持配線層１５の一部は、開口配線層１１の開口１２と重なっている。
【００５６】
このため、開口配線層１１間に挟持配線層１５を挟持された多層配線基板２では、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、挟持配線層１５が、開口配線層１１と重なる部分と、開口配線層１１の開口１２に連通する部分とを有するようになる。
【００５７】
これにより、図７の破線で示す開口配線層１１の開口１２と重なる部分のうち、連通口１６が形成された部分では、貫通孔１２ａが遮断されないのに対し、連通口１６が形成されていない部分では、貫通孔１２ａが途中で遮断される。貫通孔１２ａを途中で遮断する部分が、遮断部１５ａである。つまり、開口配線層１１を重ねて形成される貫通孔１２ａは、図６（ｂ）および図６（ｃ）の断面図に示すように、挟持配線層１５の遮断部１５ａによって遮断されるのに対し、連通口１６が形成された部分では、貫通孔１２ａが遮断されない。言い換えれば、開口配線層１１・１１の対向面（挟持配線層１３との接触面）の開口１２は、遮断部１５ａによって閉ざされ、連通口１６によって貫通する。
【００５８】
このように、多層配線基板２は、開口配線層１１，挟持配線層１５，および開口配線層１１が積層された多層配線部分と、挟持配線層１５のみからなる単層配線部分と、いずれの配線層も形成されない貫通孔１２ａを有することになる。
【００５９】
以上のように、多層配線基板２では、挟持配線層１５に連通口１６が形成されている。これにより、連通口１６が開口１２と同様に機能することによって、熱応力を緩和することができる。
【００６０】
〔別構成２〕
図８（ａ）は多層配線基板３の上面図であり、図８（ｂ）は多層配線基板３を構成する開口配線層１７の平面図，図８（ｃ）は多層配線基板３を構成する挟持配線層１３の平面図である。図８（ｂ）では、端子１４を有する開口配線層１７を省略している。
【００６１】
多層配線基板３では、図８（ｂ）に示すように、開口配線層１７の開口１８が、前述の多層配線基板１・２と異なる。
【００６２】
具体的には、図８（ａ）に示す多層配線基板３は、図８（ｂ）に示す２枚の開口配線層１７と、それら２枚の開口配線層１７間に挟持された１枚の挟持配線層１３とから構成される。開口配線層１７と挟持配線層１５とは、図示しないビアによって、互いに導通している。
【００６３】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、開口配線層１７は、端子形成領域１４ａ内に開口１８が形成されているとともに、この開口１８は、さらに端子形成領域１４ａ内から端子形成領域１４外に延びている。具体的には、端子形成領域１４ａ外に延びる開口１８は、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、開口配線層１７の周縁（角）に向かって形成されている。ここでは、端子形成領域１４ａが方形（四角形）であるので、端子形成領域１４ａの対角線の延長線上に、開口１８が延びているともいえる。また、端子１４配置の対角に向い、端子形成領域１４ａを越えて、開口１８が延びているともいえる。なお、互いに配列方向が異なる端子配列とは、頂点を共有する辺（仮想的なもの）ともいえる。また、開口１８全体としては、前述の開口１２と同様に、互いに配列方向が対向する端子１４間を結ぶ線を、切断するように形成されている。
【００６４】
一方、挟持配線層１３には、多層配線基板１と同様に、開口は形成されていない。このため、図８（ａ）に示すように、挟持配線層１３は開口配線層１７の開口１８の全領域と重なる。
【００６５】
このように、多層配線基板３では、開口配列層１７の開口１７は、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、開口配線層１７の周縁に向かって形成されている。これにより、対向する端子１４間にかかる熱応力に加えて、その交点の方向（斜め方向）の熱応力も緩和できる。従って、熱応力を緩和する能力をより一層高めることができる。
【００６６】
〔別構成３〕
図９（ａ）は多層配線基板４の上面図であり、図９（ｂ）は多層配線基板４を構成する開口配線層１７の平面図，図９（ｃ）は多層配線基板４を構成する挟持配線層１９の平面図である。図９（ｂ）では、端子１４を有する開口配線層１７を省略している。
【００６７】
多層配線基板４は、図９（ａ）に示すように、多層配線基板３（図８（ａ））と略同様であり、図９（ｃ）に示すように、挟持配線層１９に連通口１６が形成されている点のみが異なる。
【００６８】
具体的には、図９（ｃ）に示すように、挟持配線層１９は、多層配線基板２と同様に、連通口１６を有している。連通口１６は、挟持配線層１９の一部が欠けた部分である。この連通口１６は、開口１８（貫通孔１２ａ）に連通している。さらに、連通口１６が形成されていない部分では、挟持配線層１９の一部は、開口配線層１７の開口１８と重なっている。
【００６９】
このように、多層配線基板４では、挟持配線層１５に連通口１６が形成されている。これにより、連通口１６が開口１２と同様に機能することによって、熱応力を緩和することができる。
【００７０】
さらに、多層配線基板４では、開口配列層１７の開口１７は、互いに配列方向が異なる端子配列の交点を通り、開口配線層１７の周縁に向かって形成されている。これにより、対向する端子１４間にかかる熱応力に加えて、その交点の方向（斜め方向）の熱応力も緩和できる。従って、熱応力を緩和する能力をより一層高めることができる。
【００７１】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の多層配線基板は、配線設計の自由度を損なわずに、熱応力を緩和することができる。それゆえ、加熱や放熱による多層配線基板と電子部品との熱膨張の差による応力（熱応力）を少なくすることによって、カメラモジュール，ＩＣ等の電子部品のパッケージのクラックや半田不良を低減することができる。さらに、携帯電話やデジタルスチルカメラ用のカメラモジュール（撮像装置）を精度よく実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明にかかる多層配線基板の上面図である。
【図２】図１の多層配線基板の分解図である。
【図３】（ａ）は図１の多層配線基板のＡ−Ａ断面図，（ｂ）は同じくＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明にかかるカメラモジュールの部分断面図である
【図５】開口配線層にかかる応力を説明する図である。
【図６】（ａ）は本発明にかかる別の多層配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の多層配線基板のＡ−Ａ断面図，図６（ｃ）は同じくＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図６（ａ）の多層配線基板の分解図である。
【図８】（ａ）は本発明にかかるさらに別の多層配線基板の多層配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の多層配線基板を構成する開口配線層の平面図，図８（ｃ）は（ａ）の多層配線基板を構成する挟持配線層の平面図である。
【図９】（ａ）は本発明にかかるさらに別の多層配線基板の多層配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の多層配線基板を構成する開口配線層の平面図，（ｃ）は（ａ）の多層配線基板を構成する挟持配線層の平面図である。
【図１０】ＱＦＰの上面図である。
【図１１】ＳＯＰの上面図である。
【図１２】ＱＦＰおよびＳＯＰにかかる熱応力を説明する図である。
【図１３】（ａ）は特許文献１のモジュール構造を示す断面図であり、（ｂ）は特許文献１における基板の上面図である。
【図１４】特許文献２の多層配線基板を示す断面図である。
【図１５】ＱＦＮの上面図である。
【図１６】ＬＣＣの上面図である。
【図１７】ＱＦＮおよびＬＣＣにかかる熱応力を説明する図である。
【符号の説明】
【００７４】
１，２，３，４    多層配線基板
１１    開口配線層
１２    開口
１２ａ  貫通孔
１３    挟持配線層
１３ａ  遮断部
１４    端子
１４ａ  端子形成領域
１５    挟持配線層
１５ａ  遮断部
１６    連通口
１７    開口配線層
１８    開口
１９    挟持配線層
１９ａ  遮断部
２０    レンズ部材（電子部品）
３０    半田接合部
１００    カメラモジュール（電子モジュール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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