(57)【要約】【課題】部品の改修時に部品搭載パッドが容易に剥がれないようにしたプリント配線板を提供するとともに、部品搭載パッドが剥がれた場合に代替の部品搭載パッドを容易に用意することができるようにする。【解決手段】プリント配線板１０に設けられる部品を搭載するための部品搭載パッド１１の両端部にスルーホール１５を設ける。両端部にスルーホール１５を設けたことにより、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着強度が増し、部品改修の際に熱を加えられても部品搭載パッド１１は剥がれにくくなる。また部品搭載パッドが剥がれた場合に備えて代替パッドを用意する。代替パッドはスルーホールに挿入されてはんだ付けされることにより新たな部品搭載パッドとして使用する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搭載するための部品搭載パッドを有するプリント配線板において、
前記部品搭載パッドの両端部にスルーホールを設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記部品搭載パッドの内部にスルーホールを設けた請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記部品搭載パッドが剥がれた跡に、剥がれた部品搭載パッドの両端部に設けたスルーホールに挿入しはんだ付けすることにより新たな部品搭載パッドとして使用可能な代替パッドが搭載可能である請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記部品搭載パッドが剥がれた跡に、剥がれた部品搭載パッドの両端部に設けたスルーホールに挿入しはんだ付けすることにより新たな部品搭載パッドとして使用可能な代替パッドを設けた請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記スルーホールに挿入された前記代替パッドは搭載部品のはんだ付け温度より高い温度ではんだ付けされる請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
プリント配線板に設けられ、両端部にスルーホールを形成した部品搭載パッドが剥がれた跡に配設され、前記スルーホールに挿入されてはんだ付けされることにより新たな部品搭載パッドとして使用可能な代替パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を搭載するための部品搭載パッドを有するプリント配線板およびプリント配線板に用いられる部品搭載パッドの代替パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載するプリント配線板においては、電子部品が搭載される面に導電パッド（部品搭載パッド）を配設し、この部品搭載パッド上に部品を搭載してはんだ付けを行っている。図１２は従来の部品搭載パッドの配置を示す平面図である。
【０００３】
図１２にはプリント配線板１上に複数対の部品搭載パッド２ａ、２ｂが配設されている。部品搭載パッド２ａ、２ｂは銅箔で形成され、導体配線４が接続され、実装部品５のリード６がはんだ付けされる。部品搭載パッド２ａ、２ｂの寸法は実装部品５のリード６の幅やピッチで決定される。このような部品搭載パッドを有するプリント配線板として、例えば、特開平０５−００６４１１号公報に開示されるものがある。
【特許文献１】特開平０５−００６４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のプリント配線板においては、部品の改修時に部品をプリント配線板から取り外す際に、部品のリードを固定しているはんだを溶融するために加熱を行うが、そのときの熱により部品搭載パッドが剥がれることがあった。部品搭載パッドの配置の間隔が狭くなるほど、部品搭載パッドのプリント配線板に対する接着力は弱く、また鉛フリーはんだの使用により従来の共晶はんだの改修時よりも高温の熱をプリント配線板に加えることで部品搭載パッドはさらに剥がれやすくなっている。
【０００５】
例えば、Ｓｎ３Ａｇ０．５Ｃｕの鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の改修においては、はんだの融点が２１９℃のため、部品を固定しているはんだを溶融させるためには、この融点以上の温度の熱を加えないと溶融させることができない。
【０００６】
また、部品搭載パッドが剥がれたプリント配線板は廃棄するか、または部品搭載パッドを介さないで搭載部品のリード部にジャンパー線等を直接はんだ付けして配線を行うようにするが、直接はんだ付けした場合には接続不良となる惧れがある。
【０００７】
そこで本発明は、部品の改修時に部品搭載パッドが容易に剥がれないようにしたプリント配線板を提供することを第１の目的とするとともに、部品搭載パッドが剥がれた場合に代替の部品搭載パッドを容易に用意することができる手段を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために第１の発明は、部品を搭載するための部品搭載パッドを有するプリント配線板において、前記部品搭載パッドの両端部にスルーホールを設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
また第２の発明は、プリント配線板に設けられ、両端部にスルーホールを形成した部品搭載パッドが剥がれた跡に配設され、前記スルーホールに挿入されてはんだ付けされることにより新たな部品搭載パッドとして使用可能な代替パッドを提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
第１の発明によれば、部品搭載パッドの両端部にスルーホールを設けたことにより、部品搭載パッドのプリント配線板に対する接着強度が増し、部品改修の際に熱を加えられても部品搭載パッドは剥がれにくくなる。
【００１１】
また第２の発明によれば、部品搭載パッドが剥がれた場合、その剥がれた跡のスルーホールに挿入することにより容易に代替パッドを配置することができ、代替パッドを新たな部品搭載パッドとして使用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面にしたがって説明する。各図面に共通する要素には同一の符号を付す。図１は本発明の第１の実施例のプリント配線板を示す平面図、図２は第１の実施例のプリント配線板を示す断面図である。
【００１３】
図１、図２において、プリント配線板１０には、複数の部品搭載パッド１１が設けられている。部品搭載パッド１１は、導体配線１３に接続され、プリント配線板１０に接着されている。部品搭載パッド１１の両端部には導体部１４を介してスルーホール１５が形成されている。導体配線１３は、設計時に、両端のスローホール１５のどちらかを経由して部品搭載パッド１１に接続させる。部品搭載パッド１１の両端部にスルーホール１５を設けることにより、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着強度が増す。
【００１４】
図２に示すように、実装部品１６は両側にリード部１７を有し、リード部１７が部品搭載パッド１１の上部にはんだ１８によりはんだ付けされる。これによりリード部１７と導体配線１３が接続される。また実装部品１６を改修する場合、このはんだ１８に熱を加えて溶融させ、実装部品１６を取り外すようにする。
【００１５】
実装部品１６を改修する場合、リード部１７を固定しているはんだ１８に熱を加えて溶融させる。はんだ１８が溶融すると、実装部品１６がプリント配線板１０から取り外される。はんだ１８が加熱される際に、部品搭載パッド１１およびプリント配線板１０も加熱され、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着力が弱められる。したがって実装部品１６を取り外す際に、同時に部品搭載パッド１１も引き剥がされやすくなる。しかしながら、部品搭載パッド１１はスルーホール１５に繋がっているので、容易には引き剥がされることはない。
【００１６】
図３、図４に第２の実施例の部品搭載パッドを示す。両図において、第２の実施例の部品搭載パッド２２は、内部の両端部に直に（導体部を介することなく）スルーホール２３を設けたものである。このような構成にすることにより、部品と委細パッド２２のプリント配線板１０に対する密着力がさらに強化され、部品改修の際に加熱されてもさらに引き剥がされにくくなる。
【００１７】
また図５、図６に第３の実施例の部品搭載パッドを示す。第３の実施例の部品搭載パッド３２は、第１の実施例と同様に、両端部に導体部３３を介してスルーホール３４を設けるとともに、部品搭載パッド３２自体にもスルーホール３５が形成されている。スルーホール３５は実装部品のリード部が接続されるのに影響を与えない程度の大きさにすることが望ましい。またスルーホール３５を設ける数は１つに限らず、数個形成してもよい。
【００１８】
このように部品搭載パッド３２の両端部にスルーホール３４を設けるほかに、部品搭載パッド３２の内部にさらにスルーホール３５を設ける構成とすることにより、部品搭載パッド３２のプリント配線板１０に対する密着力がさらに強化され、部品改修の際にさらに引き剥がされにくくなる。
【００１９】
ところで、第１実施例の部品搭載パッド１１において説明するが、実装部品１６の改修の際に、例えばはんだ１８が十分溶融されていない状態で実装部品１６が強大な力で取り外されると、部品搭載パッド１１がプリント配線板１０から引き剥がされることがある。このとき、部品搭載パッド１１は、導体部１４との間で分離するようになっている。
【００２０】
部品搭載パッド１１が引き剥がされた状態を図７に示す。図７において、プリント配線板１０上には部品搭載パッド１１は引き剥がされて存在していないが、スルーホール１５および導体部１４はプリント配線板１０上に残っている。符号１１ａは部品搭載パッド１１が引き剥がされた跡を示す。
【００２１】
ここで部品搭載パッド１１が引き剥がされた場合の実装部品の搭載について説明する。図８はパッド部が引き剥がされた場合に仮の部品搭載パッドとして使用される代替パッドを示す斜視図である。図８において、代替パッド４１は、平坦面を有するパッド部４２およびその両端の挿入部４３とから構成されている。パッド部４２は実装部品のリード部がはんだ付けされる部分であり、挿入部４３はプリント配線板に固定される部分である。
【００２２】
図９に代替パッドの作製工程を示す。図９において、代替パッド４１の材料は（ａ）に示す線状部材５０である。線状部材５０をまず（ｂ）に示すようにコの字形に折り曲げる。そして中央部５０ａを平坦にして（ｃ）に示すようにパッド部４２を作製する。このように線状部材５０から作製できるので、非常に簡易に作製することができる。
【００２３】
次に代替パッドを用いて実装部品を実装する手順を説明する。図１０はプリント配線板に代替パッドを固定する動作を示す説明図である。図１０において、代替パッド４１を固定する場合、まず（ａ）に示すように、図７に示す部品搭載パッド１１が引き剥がされた跡１１ａの両側のスルーホール１５に、代替パッド４１の挿入部４３を挿入する。（ｂ）に示すように、挿入部４３が挿入された後、（ｃ）に示すようにはんだ４４により挿入部４３をはんだ付けし、代替パッド４１を固定する。
【００２４】
このとき、はんだ４４として高温はんだ等の鉛フリーはんだの融点よりも高温のはんだを用いる。このように鉛フリーはんだの融点よりも高温のはんだを用いることにより、実装部品をはんだ付けする際にはんだ４４が溶融することはなく、代替パッド４１のはんだ付け不良を防止することができる。代替パッド４１を固定した後に、代替パッド４１のパッド部４２に実装部品をはんだ付けする。この状態を図１１に示す。
【００２５】
図１１において、実装部品１６の一方のリード１７ａは部品搭載パッド１１にはんだ付けされ、他方のリード１７ｂは代替パッド４１のパッド部４２にはんだ付けされる。このときのはんだ付けは通常のはんだ付けであり、部品搭載パッド１１およびパッド部４２上にフィレット６０を形成することができる。以上ではんだ付けを完了する。
【００２６】
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では代替パッド４１を線状部材５０から作製したが、角状部材から作製するようにしてもよく、またパッド部４２と挿入部４３を別部材で形成し、互いに接合して形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施例のプリント配線板を示す平面図である。
【図２】第１の実施例のプリント配線板を示す断面図である。
【図３】第２の実施例の部品搭載パッドを示す平面図である。
【図４】第２の実施例の部品搭載パッドを示す断面図である。
【図５】第３の実施例の部品搭載パッドを示す平面図である。
【図６】第３の実施例の部品搭載パッドを示す断面図である。
【図７】部品搭載パッドを引き剥がした状態を示す平面図である。
【図８】代替パッドを示す斜視図である。
【図９】代替パッドの作成工程を示す説明図である。
【図１０】代替パッドを固定する動作を示す説明図である。
【図１１】代替パッドに実装部品をはんだ付けした状態を示す断面図である。
【図１２】従来の部品搭載パッドの配置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  プリント配線板
１１、２２、３２  部品搭載パッド
１５、２３、３４、３５  スルーホール
１６  実装部品
４１  代替パッド
４３  挿入部
５０  線状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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