(57)【要約】【課題】モジュールをソケット型コネクタに電気的に接続するにあたり、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるモジュールによってハウジングの側壁部の内側部分が削り取られる事態を回避できるものとする。【解決手段】ソケット型コネクタ３５における開口部及びそれに対向する端面部３８を有したハウジング３６内に挿入される部分に接続端子部が設けられたモジュール３０に、その基部３２を覆うカバー部材４５を取り付け、カバー部材４５により覆われたモジュール３０の基部３２及びカバー部材４５を、ハウジング３６内に開口部を通じて端面部３８に向かう方向をもって挿入し、モジュール３０に設けられた接続端子部に、ハウジング３６の端面部３８側に配されたコンタクト部材４１に押圧接触する状態をとらせる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット型コネクタにおける開口部と該開口部に対向する端面部とを有したハウジング内に挿入される部分に接続端子部が設けられたモジュールに、該モジュールの上記ハウジング内に挿入される部分を覆うカバー部材を取り付け、
上記モジュールの上記カバー部材により覆われた部分及び上記カバー部材を、上記ハウジング内に上記開口部を通じて上記端面部に向かう方向をもって挿入し、
上記接続端子部に、上記ハウジングの上記端面部側に配されたコンタクトに押圧接触する状態をとらせること、
を特徴とするソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【請求項２】
上記モジュールが、上記接続端子部が設けられて、上記ハウジング内に挿入されるとき上記ハウジングの端面部に近接対向もしくは当接する、基板部分を有するものとされることを特徴とする請求項１記載のソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【請求項３】
上記基板部分がセラミックスによって形成されたものとされることを特徴とする請求項２記載のソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【請求項４】
上記ハウジングが、上記モジュールの上記カバー部材により覆われた部分と上記カバー部材とが上記ハウジング内に挿入されるとき上記カバー部材の外側面に対向する、樹脂材料によって形成された内側部分を有するものとされることを特徴とする請求項１，２または３記載のソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【請求項５】
上記カバー部材が、金属材料によって形成されたものとされることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【請求項６】
上記カバー部材が、側壁部における外側面と上記ハウジング内に挿入されるとき上記ハウジングの端面部に対向する端面との間の境界稜線部に面取り処理もしくは曲面加工処理が施されたものとされることを特徴とする請求項５記載のソケット型コネクタに対するモジュール接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等のモジュールを印刷配線基板等の基板に取り付けられるソケット型コネクタに電気的に接続するにあたって実施される、ソケット型コネクタに対するモジュール接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ付携帯電話機に実装されるカメラモジュール等の、電子機器に実装される比較的小型なモジュールにあっては、印刷配線基板等の基板に設けられた回路構成部への電気的連結が、当該基板に取り付けられるソケット型コネクタが用いられて行われることが多い。ここでいうモジュールは、例えば、各種電気部品を、標準の寸法に組み立て、配線し、標準の端子を取り付けて構成したもの（「ニュー・コンパクト版  電気電子用語事典」工学博士  茂木晃編  オーム社、昭和６０年２月２５日第１版第１刷発行）として説明される複合電気部品である。ソケット型コネクタには、それを介して基板に設けられた回路構成部との電気的連結がなされるモジュールが部分的もしくは全体的に挿入されることになるハウジングが備えられている。
【０００３】
従来提案されているソケット型コネクタのハウジングは、モジュールの入出が行われる開口部とそれに対向する端面部と端面部の周縁に連なって配されて上述の開口部を形成する側壁部とを有している。そして、ハウジングの端面部，側壁部もしくは両者に、当該ソケット型コネクタが取り付けられる基板に設けられた回路構成部に接続されるとともに、ハウジング内に挿入されるモジュールに設けられた接続端子部に当接するコンタクト部材が配される。モジュールに設けられる接続端子部は、通常、複数個とされるので、ソケット型コネクタのハウジングに配されるコンタクト部材も、通常、それに対応して複数個とされる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような、特許文献１に示されるようなハウジングを備えたソケット型コネクタが用いられてモジュールが基板に設けられた回路構成部に接続されることになる従来技術が実施されるにあたっては、例えば、図１１及び図１２に示されるようなソケット型コネクタ１０が用意される。
【０００５】
図１１及び図１２に示されるソケット型コネクタ１０は、全体として矩形の枡状を成すハウジング１１を有している。ハウジング１１の側壁部１２の内側部分１２ａ及び端面部１３は、樹脂材料によって形成され、ハウジング１１の側壁部１２の外側部分１２ｂは金属材料によって形成されていて、内側部分を包囲している。そして、ハウジング１１の側壁部１２における４隅の近傍には、側壁部１２の外側部分１２ｂからハウジング１１の内側へと伸びる弾性片部材１４が設けられ、また、ハウジング１１の側壁部１２の外側部分１２ｂには複数の突起２５が形成されている。
【０００６】
さらに、ハウジング１１内の側壁部１２と端面部１３との両者に亙る部分に、導電性材料で成る複数のコンタクト部材１５が配されている。複数のコンタクト部材１５の各々の一端部は、連結端子部１５ａを形成するものとされて、ハウジング１１における端面部１３側からハウジング１１の外部に臨む位置に置かれている。そして、ハウジング１１は、回路構成部が設けられた基板（図示されていない）に取り付けられるものとされており、連結端子部１５ａが基板上において回路構成部に連結される。
【０００７】
モジュールは、例えば、図１３に示されるようなカメラモジュール１７とされ、光学系内蔵部１８と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部１８を支える基部１９とを有している。基部１９は、光学系内蔵部１８とは反対側に配される、例えば、セラミックスによって形成された矩形板状体を成す基板部分２０を有しており、基板部分２０には、導電性材料で形成された複数の接続端子部２１が設けられている。
【０００８】
このようなもとで、図１４に示されるように、カメラモジュール１７の基部１９が、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に、ハウジング１１の側壁部１２が形成する開口部を通じて直接的に挿入され、基部１９が有する基板部分２０がハウジング１１の端面部１３に対向して近接していく状態とされる。このとき、カメラモジュール１７の基部１９は、ハウジング１１の内側に配された４個の弾性片部材１４に当接して、４個の弾性片部材１４の相互対向方向における位置規制を受けるとともに、それらの弾性片部材１４及びハウジング１１の側壁部１２の内側部分１２ａによる案内を受ける。
【０００９】
ハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７の基部１９は、その基板部分２０がハウジング１１の端面部１３に近接対向し、基板部分２０に設けられた複数の接続端子部２１の夫々が、ハウジング１１内に設けられた複数のコンタクト部材１５のうちの対応するものに押圧当接するものとされる。それにより、図１５に示されるように、カメラモジュール１７の基部１９が  ハウジング１１内に納められた状態とされる。このとき、ハウジング１１の内部に配された弾性片部材１４の先端部が、カメラモジュール１７の基部１９が有する基板部分２０の光学系内蔵部１８側の面に当接して基板部分２０を係止し、それによって、基板部分２０がハウジング１１の端面部１３に近接対向し、基板部分２０に設けられた複数の接続端子部２１の夫々が、ハウジング１１内に設けられた複数のコンタクト部材１５のうちの対応するものに押圧当接する状態が維持される。
【００１０】
次に、カメラモジュール１７についての電磁波ノイズ対策等のため、図１６に示されるものとされたカバー部材２２が、図１７に示されるように、ソケット型コネクタ１０に、そのソケット型コネクタ１０及び図１５に示されるようにハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７の基部１９の両者を覆うようにして、取り付けられる。カバー部材２２は、金属材料によって造られ、図１６に示されるように、カメラモジュール１７の光学系内蔵部１８を貫通させる開口部２３が形成され、また、複数の係止部２４が形成されたものとされる。
【００１１】
図１７に示されるようにソケット型コネクタ１０に取り付けられたカバー部材２２は、それに形成された開口部２３を通じてカメラモジュール１７の光学系内蔵部１８を外部に突出させた状態をもって、それに形成された複数の係止部２４の夫々が、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１における側壁部１２の外面側に設けられた複数の突起２５のうちの対応するものに係合するものとされる。それにより、カバー部材２２の全体がソケット型コネクタ１０に係止される。
【００１２】
このようにして、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７の基部１９が、その基板部分２０に設けられた複数の接続端子部２１の夫々を、ハウジング１１内に設けられた複数のコンタクト部材１５のうちの対応するものに押圧当接させる状態におかれ、それにより、カメラモジュール１７が、ハウジング１１を備えたソケット型コネクタに電気的に接続されることになる。
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−６３３９１号公報（第４頁、第２図及び第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述の従来技術に見られるような、モジュールの基部を直接的にソケット型コネクタのハウジング内に挿入して、モジュールをハウジングを備えたソケット型コネクタに電気的に接続する手法がとられるもとにあっては、モジュールの基部が直接的にソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるにあたり、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分にモジュールの基部が有する基板部分が当たり、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分がモジュールの基部が有する基板部分によって削り取られてしまう事態が生じる虞がある。
【００１５】
例えば、前述の従来技術において、図１４に示されるように、カメラモジュール１７の基部１９が、直接的にソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に挿入され、基部１９が有する基板部分２０がハウジング１１の端面部１３に対向して近接していく状態とされる場合、セラミックスによって形成された基板部分２０の側面部と底面部との間の境界稜線部２０ａが、ハウジング１１の側壁部１２の内側部分１２ａに当たって、樹脂材料によって形成された内側部分１２ａを削り取り、図１８に示されるような削り屑２６を生じさせる虞がある。図１８は、図１４の一部を拡大して示し、基板部分２０により内側部分１２ａが削られる様子をあらわす。
【００１６】
このようにしてモジュールの基部が直接的にソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるときには、当該モジュールの基部が、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分に当接して、その内側部分による案内を受けるものとされるので、上述のソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分がモジュールの基部が有する基板部分によって削り取られてしまう事態が生じる虞は相当に大なるものとされる。
【００１７】
そして、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分がモジュールの基部が有する基板部分によって削り取られると、それにより削り屑が生じる。その結果、モジュールの基部がソケット型コネクタのハウジング内にさらに深く挿入されるにあたり、削り屑が、モジュールの基部の円滑な挿入を妨げることになる事態、あるいは、モジュールの基部が有する基板部分に設けられた複数の接続端子部の夫々が、ソケット型コネクタのハウジング内に設けられた複数のコンタクト部材のうちの対応するものに押圧当接するにあたり、削り屑が、接続端子部のコンタクト部材に対する適正な押圧当接を妨げて、接続端子部とコンタクト部材との電気的接続を不良にする事態がまねかれるという不都合がもたらされる虞が大である。
【００１８】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等とされるモジュールを、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入して、当該ソケット型コネクタに電気的に接続するにあたり、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるモジュールによって当該ハウジングの側壁部の内側部分が削り取られる事態の発生を回避することができる、ソケット型コネクタに対するモジュール接続方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項６までのいずれかに記載された発明（以下、本発明という。）に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法は、ソケット型コネクタにおける開口部とそれに対向する端面部とを有したハウジング内に挿入される部分に接続端子部が設けられたモジュールに、当該モジュールのソケット型コネクタにおけるハウジング内に挿入される部分を覆うカバー部材を取り付け、モジュールのカバー部材により覆われた部分及びカバー部材を、ソケット型コネクタにおけるハウジング内に開口部を通じて端面部に向かう方向をもって挿入し、モジュールに設けられた接続端子部に、ソケット型コネクタにおけるハウジングの端面部側に配されたコンタクトに押圧接触する状態をとらせるものとされる。
【００２０】
このような本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法が実施されるときには、モジュールが、そのソケット型コネクタにおけるハウジング内に挿入される部分（以下、ハウジング内挿入部分という。）がカバー部材によって覆われたものとされ、当該カバー部材を伴って、ソケット型コネクタにおけるハウジング内に開口部を通じて端面部に向かう方向をもって挿入される。そして、モジュールのハウジング内挿入部分に設けられた接続端子部が、ソケット型コネクタにおけるハウジングの端面部側に配されたコンタクトに押圧接触するものとされる。それにより、モジュールが、ソケット型コネクタに電気的に接続されることになる。
【００２１】
その際、カバー部材によって覆われたモジュールのハウジング内挿入部分がソケット型コネクタにおけるハウジング内に挿入されるにあたり、モジュールのハウジング内挿入部分を覆う、例えば、金属材料によって形成されたカバー部材が、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の、例えば、樹脂材料によって形成された内側部分に接触して、その内側部分による案内を受けることになる。
【発明の効果】
【００２２】
上述のような本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法によれば、モジュールのハウジング内挿入部分が、それを覆うカバー部材を伴って、ソケット型コネクタにおけるハウジング内に挿入されるとき、モジュールのハウジング内挿入部分を覆う、例えば、金属材料によって形成されたカバー部材が、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の内側部分に接触して、その内側部分による案内を受けることになり、モジュールのハウジング内挿入部分の一部、例えば、セラミックスによって形成された基板部分が、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の、例えば、樹脂材料によって形成された内側部分に接触することはない。その結果、モジュールのハウジング内挿入部分がソケット型コネクタにおけるハウジング内に挿入されるにあたり、当該ハウジング内挿入部分の一部、例えば、セラミックスによって形成された基板部分によって、ソケット型コネクタにおけるハウジングの側壁部の、例えば、樹脂材料によって形成された内側部分が削り取られてしまうという事態は生じない。
【００２３】
従って、モジュールを、そのハウジング内挿入部分をソケット型コネクタのハウジング内に挿入して、当該ソケット型コネクタに電気的に接続するにあたり、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるモジュールのハウジング内挿入部分によって当該ハウジングの側壁部の内側部分が削り取られてしまう事態の発生を回避することができることになる。
【００２４】
また、それにより、モジュールのハウジング内挿入部分をソケット型コネクタのハウジング内に挿入するための作業を精度が高いものとする必要が無く、モジュールをソケット型コネクタに電気的に接続するにあたっての作業性を向上させることができることにもなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２６】
図１は、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に供されるモジュール３０を示し、また、図２及び図３は、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に、モジュール３０と共に供されるソケット型コネクタ３５を示し、さらに、図４は、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に、モジュール３０及びソケット型コネクタ３５と共に供されるカバー部材４５を示す。
【００２７】
図１に示されるモジュール３０は、カメラモジュールとされており、光学系内蔵部３１と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部３１を支える基部３２とを有している。基部３２は、全体として複数の切欠部が設けられた直方体状を成すものとして形成され、その光学系内蔵部３１とは反対側に、例えば、セラミックスによって形成された矩形板状体を成す基板部分３３を備えている。この基板部分３３は、その光学系内蔵部３１側の面３３ａが、基部３２に設けられた複数の切欠部において、部分的に外部に臨んでいる。そして、基板部分３３には、導電性材料で形成された複数の接続端子部３４が設けられている。
【００２８】
図２及び図３に示されるソケット型コネクタ３５は、金属材料と絶縁材料とによって形成された、全体として矩形の枡状を成すハウジング３６を有している。ハウジング３６は、開口部を形成する側壁部３７と、側壁部３７の一端に配されて、その側壁部３７によって形成される開口部に対向する端面部３８とから成り、側壁部３７の内側部分３７ａ及び端面部３８は、例えば、樹脂材料によって形成され、側壁部３７の外側部分３７ｂは、例えば、金属材料によって形成される。側壁部３７の内側部分３７ａ及び端面部３８は、全体として矩形枡状体を成し、また、側壁部３７の外側部分３７ｂは、角筒状体を成して内側部分３７ａを略全体的に外側から密着包囲している。それにより、ハウジング３６の側壁部３７は、内側部分３７ａに外側部分３７ｂが重ねられて構成されていることになる。
【００２９】
そして、ハウジング３６の側壁部３７における４隅の近傍には、側壁部３７の外側部分３７ｂからハウジング３６の内側へと伸びる弾性片部材３９が設けられている。また、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａには、ハウジング３６の内側に突出する係合部４０が設けられている。
【００３０】
さらに、ハウジング３６内の側壁部３７と端面部３８との両者に亙る部分に、導電性材料で成る複数のコンタクト部材４１が配されている。複数のコンタクト部材４１の各々の一端部は、連結端子部４１ａを形成するものとされて、ハウジング３６における端面部３８側からハウジング３６の外部に臨む位置に置かれている。そして、ハウジング３６は、回路構成部が設けられた印刷配線基板等の基板（図示されていない）に取り付けられるものとされており、連結端子部４１ａが基板上において回路構成部に連結される。
【００３１】
図４に示されるカバー部材４５は、モジュール３０についての電磁波ノイズ対策等のため、金属材料で成り、モジュール３０の基部３２を覆うことができるものとされている。そして、カバー部材４５には、カメラモジュール３０の光学系内蔵部３１を貫通させる開口部４６が形成されており、また、側壁部４７に複数の係合部４７ａが外側から内側に向かって窪み込むものとして形成されている。さらに、カバー部材４５は、側壁部４７に設けられた複数の突出部分４７ｂにおける外側面と端面との境界稜線部に面取り処理が施されて形成された面取り処理部４８を有したものとされている。なお、カバー部材４５は、このような面取り処理部４８に代えて、側壁部４７に設けられた複数の突出部分４７ｂにおける外側面と端面との境界稜線部に曲面加工処理が施されて形成された曲面加工処理部を有したものとされてもよい。
【００３２】
上述のような図１に示されるモジュール３０，図２及び図３に示されるソケット型コネクタ３５、及び、図４に示されるカバー部材４５が供されるもとで、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例を実施する際には、先ず、図５及び図６に示されるように、図１に示されるモジュール３０に、図４に示されるカバー部材４５を取り付ける。その際、カバー部材４５を、それに設けられた開口部４６を通じてモジュール３０における光学系内蔵部３１を外部に突出させて、モジュール３０における基部３２を略全体的に覆い、その側壁部４７に形成された複数の係合部４７ａを、モジュール３０の基部３２に当接させるものとなす。
【００３３】
図５に示されるように、モジュール３０の基部３２を略全体的に覆うものとされるカバー部材４５には、複数の切欠部が設けられており、斯かる切欠部を通じて、モジュール３０の基部３２に設けられた切欠部，モジュール３０の基部３２が備える基板部分３３の面３３ａ，基板部分３３に設けられた接続端子部３４等が、カバー部材４５の外部に臨むものとされる。
【００３４】
次に、図７及び図８に示されるように、モジュール３０に取り付けられたカバー部材４５によって覆われたモジュール３０における基部３２を、図２及び図３に示されるソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６内に、その側壁部３７が形成する開口部を通じて端面部３８に向かう方向をもって挿入する。その際、例えば、図８に示されるように、モジュール３０における基部３２を覆うカバー部材４５における側壁部４７の外側面が、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａに、それが形成する内壁面３７ｃにおいて当接し、その内壁面３７ｃによる案内を受ける。即ち、モジュール３０における基部３２を覆うカバー部材４５が、ハウジング３６内に挿入されるにあたり、当該ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａに当接して、その内側部分３７ａによる案内を受けるのである。
【００３５】
このとき、モジュール３０における基部３２を覆うカバー部材４５は、その側壁部４７の外側面がハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａに当接し、側壁部４７に設けられた複数の突出部分４７ｂの夫々の端面が、ハウジング３６の端面部３８に対向近接していく状態をもって、ハウジング３６内に挿入されていく。しかしながら、カバー部材４５の側壁部４７に設けられた複数の突出部分４７ｂの各々は、表面が滑らかな金属製のものとされ、また、その外側面と端面との境界稜線部に面取り処理が施されて形成された面取り処理部４８を有したもの、もしくは、面取り処理部４８に代えて、その外側面と端面との境界稜線部に曲面加工処理が施されて形成された曲面加工処理部を有したものとされていることもあって、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａを削り取って削り屑を発生させるという事態をまねくことなく、滑らかにハウジング３６内を移動していく。図９は、斯かるモジュール３０における基部３２を覆うカバー部材４５のハウジング３６内への挿入状態を、図８の一部についての拡大図示をもってあらわす。
【００３６】
それとともに、カバー部材４５によって覆われたモジュール３０における基部３２は、その基板部分３３をハウジング３６の端面部３８に対向近接していく状態をもって、ハウジング３６内に挿入されていく。このとき、モジュール３０における基部３２は、その基板部分３３を含めて、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａが形成する内壁面３７ｃに当接することはない。
【００３７】
そして、カバー部材４５と共にハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２に、基板部分３３をハウジング３６の端面部３８に近接対向させ、カバー部材４５に設けられた切欠部を通じてカバー部材４５の外部に臨む、基板部分３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々が、ハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材４１のうちの対応するものに押圧当接する状態（斯かる状態の図示は省略されている。）をとらせる。続いて、モジュール３０における基部３２を伴ってハウジング３６内に挿入されたカバー部材４５が、その側壁部４７に設けられた複数の係合部４７ａの夫々に、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａに設けられた複数の係合部４０のうちの対応するものが係合する位置に達したとき、モジュール３０における基部３２及びそれを覆ったカバー部材４５のハウジング３６内の挿入を終了させる。それにより、図１０に示されるように、モジュール３０に取り付けられたカバー部材４５によって覆われたモジュール３０における基部３２を、ソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６内に納められた状態とし、モジュール３０をソケット型コネクタ３５に電気的に接続されたものとなす。
【００３８】
このようにして、カバー部材４５と共にハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２の基板部分３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々が、ハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材４１のうちの対応するものに押圧当接する状態をとるもとで、ハウジング３６の内部に配された複数の弾性片部材３９の夫々の先端部が、カバー部材４５に設けられた切欠部を通じて、基板部分３３の光学系内蔵部３１側の面３３ａに当接し、基板部分３３を係止する（斯かる状態の図示は省略されている。）。それによって、基板部分３３がハウジング３６の端面部３８に近接対向し、基板部分３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々が、ハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材４１のうちの対応するものに押圧当接する状態が維持される。
【００３９】
斯かるもとで、モジュール３０における基部３２は、カバー部材４５によって覆われたもとでソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入される、モジュール３０のハウジング内挿入部分を形成していることになる。
【００４０】
上述のような本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例によれば、モジュール３０におけるハウジング内挿入部分を形成する基部３２が、それを覆うカバー部材４５を伴って、ソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６内に挿入されるとき、モジュール３０における基部３２を覆う、金属材料によって形成されたカバー部材４５が、ハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａに接触して、その内側部分３７ａによる案内を受けることになり、モジュール３０における基部３２が備える、例えば、セラミックスによって形成された基板部分３３が、ハウジング３６の側壁部３７の、例えば、樹脂材料によって形成された内側部分３７ａに接触することはない。その結果、モジュール３０における基部３２がハウジング３６内に挿入されるにあたり、当該基部３２が備える、例えば、セラミックスによって形成された基板部分３３によって、ハウジング３６の側壁部３７の、例えば、樹脂材料によって形成された内側部分３７ａが削り取られてしまうという事態は生じない。
【００４１】
従って、モジュール３０を、それにおける基部３２をソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入して、ソケット型コネクタ３５に電気的に接続するにあたり、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入されるモジュール３０における基部３２によってハウジング３６の側壁部３７の内側部分３７ａが削り取られてしまう事態の発生を回避することができることになる。
【００４２】
また、それにより、モジュール３０におけるハウジング内挿入部分を形成する基部３２をソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入するための作業を、精度が高いものとする必要が無く、モジュール３０をソケット型コネクタ３５に電気的に接続するにあたっての作業性を向上させることができる。
【００４３】
上述の例においては、モジュール３０がカメラモジュールとされているが、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法に供されるモジュールは、カメラモジュール以外の様々なモジュールとすることができる。
【００４４】
また、上述の例においては、カバー部材４５に面取り処理部４８、もしくは、面取り処理部４８に代えた曲面加工処理部が設けられているが、斯かる面取り処理部４８もしくは曲面加工処理部は、必ず必要であるというものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のような本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法は、各種のモジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるモジュールによって当該ハウジングの側壁部の内側部分が削り取られる事態の発生を回避することができるものとして、携帯電話機やその他の様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に供されるモジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に供されるソケット型コネクタを示す斜視図である。
【図３】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に供されるソケット型コネクタを示す断面図である。
【図４】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の実施に供されるカバー部材を示す斜視図である。
【図５】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の説明に供される斜視図である。
【図６】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の説明に供される断面図である。
【図７】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の説明に供される斜視図である。
【図８】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の説明に供される断面図である。
【図９】図８における一部を拡大図示する断面図である。
【図１０】本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール接続方法の一例の説明に供される斜視図である。
【図１１】従来提案されているソケット型コネクタの例を示す斜視図である。
【図１２】従来提案されているソケット型コネクタの例を示す断面図である。
【図１３】従来提案されているカメラモジュールの例を示す斜視図である。
【図１４】従来提案されているカメラモジュールが従来提案されているソケット型コネクタ内に挿入される状態を示す断面図である。
【図１５】従来提案されているカメラモジュールが従来提案されているソケット型コネクタ内に挿入された状態を示す斜視図である。
【図１６】従来提案されているカバー部材の例を示す斜視図である。
【図１７】従来提案されているカバー部材が従来提案されているソケット型コネクタに取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１８】図１４における一部を拡大図示する断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
３０・・・モジュール，  ３１・・・光学系内蔵部，  ３２・・・基部，  ３３・・・基板部分，  ３４・・・接続端子部，  ３５・・・ソケット型コネクタ，  ３６・・・ハウジング，  ３７，４７・・・側壁部，  ３７ａ・・・内側部分，  ３７ｂ・・・外側部分，  ３８・・・端面部，  ３９・・・弾性片部材，  ４０，４７ａ・・・係合部，  ４１・・・コンタクト部材，  ４１ａ・・・連結端子部，  ４５・・・カバー部材，  ４６・・・開口部，  ４７ｂ・・・突出部分，  ４８・・・面取り処理部
【図１】
2007128708.tif 000003
【図２】
2007128708.tif 000004
【図３】
2007128708.tif 000005
【図４】
2007128708.tif 000006
【図５】
2007128708.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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