(57)【要約】【課題】小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスを提供すること。【解決手段】圧電体の表面に励振電極４４，４５が設けられて励振部３０ａが形成されている圧電振動片３０を、パッケージ２０側に接合する圧電振動片の接合構造であって、圧電振動片３０の励振部３０ａ以外の側縁部３２ａが、パッケージ２０の内底２０ａに直接接合されるようになっていることを特徴とする圧電振動片の接合構造。【選択図】図２
2007208537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片を、パッケージ側に接合する圧電振動片の接合構造であって、
前記圧電振動片の前記励振部以外の側縁部が、前記パッケージの内底側に直接接合されるようになっている
ことを特徴とする圧電振動片の接合構造。
【請求項２】
圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片を、パッケージ側に接合する圧電振動片の接合構造であって、
前記圧電振動片の前記励振部以外の領域から延伸するようにして、前記パッケージに接合される固定アームが形成されており、
この固定アームは、その側縁部が前記パッケージの内底と対向するようにして、パッケージ側に直接接合されるようになっている
ことを特徴とする圧電振動片の接合構造。
【請求項３】
前記圧電体の表面に、前記励振電極を引き出すようにして引出電極が設けられており、
前記固定アームの前記パッケージと接合される部分には、前記引出電極を延伸するようにして、パッケージ側の電極と接続される一対の接続用電極が設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の圧電振動片の接合構造。
【請求項４】
前記引出電極および前記接続用電極の分極された一対の電極が、互いに略同じ面積となっていることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動片の接合構造。
【請求項５】
前記接続用電極の分極された一対の電極間に溝部が形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の圧電振動片の接合構造。
【請求項６】
前記圧電振動片は、パッケージ側に接合する際に、前記励振部以外の領域からパッケージの開口部側に向かって突出している突出部を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電振動片の接合構造。
【請求項７】
圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片と、この圧電振動片を収容するようにしたパッケージとを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の励振部以外の側縁部が、前記パッケージの内底側に直接接合されるようになっている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項８】
圧電体の表面に励振電極が設けられて励振部が形成されている圧電振動片と、この圧電振動片を収容するようにしたパッケージとを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の前記励振部以外の領域から延伸するようにして、前記パッケージに接合される固定アームが形成されており、
この固定アームは、その側縁部が前記パッケージの内底と対向するようにして、パッケージ側に直接接合されるようになっている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ側に接合する圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器、等に広く用いられる圧電デバイス１の従来の概略縦断面図である。
この図の圧電デバイス１は、矩形状のパッケージ３内に圧電振動片２を収容するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、パッケージ３は、全体が矩形状であって、その内側に内部空間Ｓを有し、この内部空間Ｓに露出した底面３ａに、実装端子４，４と電気的に接続された電極（図示せず）が設けられている。そして、この電極（図示せず）と圧電振動片２とを、圧電振動片２の主面が水平になるようにして、導電性接着剤５，５で接続するようにしている。
ところが、近年、上述した電子機器の小型化はめざましく、その電子機器に用いられる圧電デバイス１についても、実装面積を小さくすることが望まれている。
【０００４】
この点、従来の圧電デバイスのその他の例を示した図９に示すように、圧電振動片７の主面を高さ方向に沿うように立てれば、圧電デバイス６の実装面積は減少すると思われる。すなわち、図９の圧電デバイス６は、実装端子８とリード線を介して電気的に接続された複数のフレーム９で、圧電振動片７の主面を挟むように支持して、圧電振動片７を垂直に立たせている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３４３５４１公開特許公報
【特許文献２】特開２００４−３６３９７７公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年の技術の進歩により、圧電振動片の小型化もめざましく、現在では、例えば、基部から互いに平行に延びる２本の振動腕を有する所謂音叉型の圧電振動片を例にとると、幅１．２ｍｍ、長さ２ｍｍ、厚み０．６ｍｍという寸法になっており、極めて小型化されている。このため、圧電振動片７の主面には、図９のようにフレーム９で挟んで支持固定するために必要なスペースが、もはや存在せず、図９に示されるような構造で、圧電振動片７を垂直に立てることは困難である。
【０００７】
本発明は、小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片を、パッケージ側に接合する圧電振動片の接合構造であって、前記圧電振動片の前記励振部以外の側縁部が、前記パッケージの内底側に直接接合されるようになっている圧電振動片の接合構造により達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、圧電振動片の側縁部が、パッケージの内底側に直接接合されるようになっている。このため、圧電振動片を収容するパッケージの内底は、圧電振動片の主面の面積よりも大幅に小さな側縁部の面積に対応して形成すれば済み、さらに、主面にスペース的に余裕のない小型化された圧電振動片であっても、その側縁部を有効に活用して、パッケージ側に接合できる。また、このパッケージに接合される圧電振動片の部分は、励振部以外の側縁部であるため、圧電振動片の振動特性に与える悪影響も少ない。
したがって、本発明によれば、小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電振動片の接合構造を提供することができる。
【００１０】
また、上述の目的は、第２の発明によれば、圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片を、パッケージ側に接合する圧電振動片の接合構造であって、前記圧電振動片の前記励振部以外の領域から延伸するようにして、前記パッケージに接合される固定アームが形成されており、この固定アームは、その側縁部が前記パッケージの内底と対向するようにして、パッケージ側に直接接合されるようになっている圧電振動片の接合構造により達成される。
【００１１】
第２の発明の構成によれば、圧電振動片のパッケージに接合される固定アームは、その側縁部がパッケージの内底と対向するようにして、パッケージに直接接合されるようになっている。したがって、圧電振動片を収容するパッケージの内底は、対向する圧電振動片の側縁部の面積に対応して形成すれば済むため、実装面積を大幅に小さくすることができる。
そして、パッケージに接合するための固定アームを形成することで、主面にスペース的に余裕のない小型化された圧電振動片であっても、圧電振動片の側縁部以外の部分についてもパッケージと接合できるようにしながら、パッケージに確実に接合できる。
【００１２】
第３の発明によれば、第２の発明の構成において、前記圧電体の表面に、前記励振電極を引き出すようにして引出電極が設けられており、前記固定アームの前記パッケージと接合される部分には、前記引出電極を延伸するようにして、パッケージ側の電極と接続される一対の接続用電極が設けられていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、固定アームのパッケージと接合される部分には、引出電極を延伸するようにして、パッケージ側の電極と接続される一対の接続用電極が設けられているので、この固定アームの接続用電極とパッケージ側の電極とを、導電性の接着剤を用いて接合すれば、電気的機械的な接続ができる。
【００１３】
第４の発明によれば、第３の発明の構成において、前記引出電極および前記接続用電極の分極された一対の電極が、互いに略同じ面積となっていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、引出電極および接続用電極の分極された一対の電極は、互いに略同じ面積となっているので、互いの電気容量を同じにして、バランスよく電圧を供給できる。
【００１４】
第５の発明によれば、第３または第４の発明の構成において、前記接続用電極の分極された一対の電極間に溝部が形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、接続用電極の分極された一対の電極間に溝部が形成されているので、一対の電極のそれぞれに接続される導電性の接着剤の接触を防止して、短絡を防止できる。
【００１５】
第６の発明によれば、第１ないし第５の発明の構成において、前記圧電振動片は、パッケージ側に接合する際に、前記励振部以外の領域からパッケージの開口部側に向かって突出している突出部を有することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、圧電振動片は、パッケージ側に接合する際に、励振部以外の領域からパッケージの開口部側に向かって突出している突出部を有する。このため、圧電振動片をパッケージ側に接合する際、この突出部を吸着器等で保持して圧電振動片をマウントするようにすれば、パッケージの開口部の間口が狭くて、吸着器等がパッケージ内に挿入できない場合であっても、圧電振動片を正確にパッケージに接合できる。
【００１６】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、圧電体の表面に励振電極を有する励振部が形成されている圧電振動片と、この圧電振動片を収容するようにしたパッケージとを備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動片の励振部以外の側縁部が、前記パッケージの内底側に直接接合されるようになっている圧電デバイスにより達成される。
【００１７】
第７の発明の構成によれば、圧電振動片の側縁部が、パッケージの内底側に直接接合されるようになっているため、第１の発明と同様に、パッケージの内底は圧電振動片の側縁部の面積に対応した面積を設けるようにすれば済み、さらに、主面にスペース的に余裕のない小型化された圧電振動片であっても、パッケージ側に接合できる。また、このパッケージに接合される圧電振動片の部分は、励振部以外の側縁部であるため、圧電振動片の振動特性に与える悪影響も少ない。
したがって、本発明によれば、小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電デバイスを提供することができる。
【００１８】
また、上述の目的は、第８の発明によれば、圧電体の表面に励振電極が設けられて励振部が形成されている圧電振動片と、この圧電振動片を収容するようにしたパッケージとを備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動片の前記励振部以外の領域から延伸するようにして、前記パッケージに接合される固定アームが形成されており、この固定アームは、その側縁部が前記パッケージの内底と対向するようにして、パッケージ側に直接接合されるようになっている圧電デバイスにより達成される。
【００１９】
第８の発明の構成によれば、パッケージに接合される圧電振動片の固定アームは、その側縁部がパッケージの内底と対向するようにして、パッケージに直接接合されるようになっている。このため、第２の発明と同様に、圧電振動片を収容するパッケージの内底は、圧電振動片の主面の面積よりも大幅に小さな側縁部の面積に対応して形成すれば済み、また、主面にスペース的に余裕のない小型化された圧電振動片であっても、パッケージ側に接合できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイス１０であって、図１は圧電デバイス１０の概略平面図（即ち、圧電デバイス１０を実装基板に接続した際に、上から見た図）、図２は図１のＡ−Ａ線概略切断断面図、図３は図２のＢ−Ｂ線切断端面図である。
尚、圧電デバイスとは、圧電振動子、圧電発振器、圧電ジャイロセンサー等の名称にかかわらず、パッケージ内に圧電振動片を収容した全ての製品を意味する。
また、図２の平行斜線で示した部分は、理解の便宜のために、圧電振動片の電極部分を示したものであり、断面等を表すものではない。
【００２１】
これらの図の圧電デバイス１０は、表面実装型の圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、パッケージ２０内に圧電振動片３０を収容している。
パッケージ２０は、その内側に、四方が内壁に囲まれ、圧電振動片３０を接合するための内底２０ａを有している。
【００２２】
具体的には、パッケージ２０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される第１の基板２１および第２の基板２２を積層した後、焼結して形成されている。
第１の基板２１は、その内側に所定の孔を形成することで、第２の基板２２に積層した場合に、パッケージ２０の内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。
この内部空間Ｓ１が、圧電振動片３０を収容するためのキャビティであり、本実施形態の場合、矩形状に形成されている。
【００２３】
また、第１の基板２１の図２において上部に開口した開口部２０ｂ側の開口端面２１ａには、例えば、コバール製のシームリング２４などを用いて、金属製、例えばコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金）で形成した蓋体２６が接合され、これにより、内部空間Ｓ１は蓋封止されている。このように、蓋体２６は金属製とすることで、アース接地してシールド効果を持たせることができる。
【００２４】
第２の基板２２は全体が平板状であって、図２に示されるように、底面の長手方向の両端に実装端子２３，２３が設けられている。
また、第２の基板２２の内部空間Ｓ１に露出した底面、すなわちパッケージ２０の内底２０ａには、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した一対のマウント電極２８，２８が設けられている。
マウント電極２８，２８の各々は、第２の基板２２に設けられたビアホール内の導電パターン等２９，２９を介して、裏面の実装端子部２３，２３に接続されており、これにより互いに異極となって、圧電振動片３０に駆動電圧を供給する電極となっている。
【００２５】
具体的には、マウント電極２８，２８は、圧電振動片３０の後述する引出電極４６，４７が設けられた部分の側縁部３０ｃと対向する位置に設けられている。そして、マウント電極２８，２８の上に接着剤４０，４０として、シリコーン系またはエポキシ系あるいはポリイミド系等の導電性接着剤が塗布され、この接着剤４０，４０の上に圧電振動片３０が載置されて、接着剤４０，４０が硬化することで、マウント電極２８，２８と圧電振動片３０とが電気的機械的に接続されている。なお、接着剤４０，４０には、外部からの衝撃を吸収できる柔軟性のあるシリコーン系の導電性接着剤を用いることが好ましい。
【００２６】
圧電振動片３０は、例えば水晶等で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
圧電振動片３０は、後述する長溝５０の部分を除いて、全体の厚みＤ１が略同じに形成されており、図２に示されるように、圧電体の表面に、励振電極４４，４５を有する励振部３０ａが形成され、また、励振電極４４，４５を引き出すようにして形成された引出電極４６，４７を有する引出部３０ｂが形成されている。
【００２７】
本実施形態の圧電振動片３０は、後述するように起立させてパッケージ２０と接合されているため、以下の構成を採用して小型化を図り（本実施形態では、２ｍｍ×１．２ｍｍ×０．６ｍｍとなるように設計されている）、転倒を防止している。
まず、圧電振動片３０は、所謂音叉型の圧電振動片となっている。すなわち、圧電振動片３０の互いに平行に延びる一対の振動腕３４，３５が励振部３０ａとなり、一対の振動腕３４，３５を支持する基部が引出部３０ｂとなる。
【００２８】
また、引出部３０ｂから二股に別れた振動腕３４，３５は、表裏面のそれぞれに、長手方向に沿って延びる長溝５０が形成されており、図３に示されるように、断面が略Ｈ型となっている。
振動腕３５の長溝５０内には励振電極４４が形成され、この長溝５０内の励振電極４４と対向するようにして、振動腕３５の側面に励振電極４５が形成されている。また、振動腕３４の長溝５０内には励振電極４５が形成され、この長溝５０内の励振電極４５と対向するようにして、振動腕３４の側面に励振電極４４が形成されている。
そして、励振電極４４，４５は、基部に引き出された一対の引出電極４６，４７と電気的に接続されて互いに異極となっている。この各電極４４，４５，４６，４７の接続は、圧電振動片３０の略全周にわたる側縁部（但し、振動腕３４と振動腕３５との間の股部、及び引出電極４６と引出電極４７との間を除く）を引き回して、接続されるようになっている。
【００２９】
これにより、振動腕３４，３５内で電界効率を高めて、クリスタルインピーダンス値（ＣＩ値）を下げることができるため、圧電振動片３０を小型化することができる。
また、一対の振動腕３４，３５を支持する基部である引出部３０ｂについては、図示してはいないが、幅方向を縮幅するように側面に臨んだ切り欠き部（図示せず）を形成して所謂振動漏れを防ぎ、圧電振動片３０の小型化を図るようにしても勿論よい。
【００３０】
ここで、圧電振動片３０は、図２に示されるように、励振部３０ａ以外の側縁部３０ｃが、パッケージ２０の内底２０ａに直接接合されるようになっている。
すなわち、圧電振動片３０の励振部３０ａ以外の側縁部３０ｃをパッケージ２０の内底２０ａと対向するように配置して、この側縁部３０ｃと内底２０ａとが直接接合されている。
【００３１】
具体的には、引出部（基部）３０ｂに設けられた引出電極４６，４７は、上述したように励振電極４４，４５との電気的接続を図るために、引出部３０ｂの長手方向の側縁部３０ｃにも設けられており、この長手方向の側縁部３０ｃの引出電極４６，４７とマウント電極２８，２８とを導電性接着剤４０，４０で電気的機械的に接続するようにしている。このため、本実施形態の場合、長手方向の側縁部３０ｃがパッケージの内底２０ａと接合されることになり、圧電振動片３０は、その長手方向が高さ方向（図２の上下方向）に沿うようにして起立することになる。
【００３２】
また、本実施形態の場合、マウント電極４０，４０は、パッケージ２０の内底２０ａと接した面（内部空間Ｓ１に露出した内側側面）２０ｂにも設けられており、この内底２０ａと接した面２０ｂと圧電振動片３０の幅方向の側縁部３０ｄとが導電性接着剤４０で電気的機械的に接合されて、圧電振動片３０のパッケージ２０に対する接合強度を向上するようになっている。
【００３３】
そして、このような圧電振動片３０を収容するためパッケージ２０は、図２に示されるように、内部空間Ｓ１に露出した内壁（内側側面）の少なくとも一面２０ｃが、圧電振動片３０の主面の投影面積よりも大きな面積を有するようになっている。なお、本実施形態の内部空間Ｓ１は略矩形状に形成されているため、内壁の対向する二面が、圧電振動片３０の主面の投影面積よりも大きな面積を有している。
具体的には、図１および図２に示されるように、圧電振動片３０の主面の最も寸法の長い一辺を長さＬ１、この長さＬ１に対して主面の垂直方向を幅Ｗ１、厚みをＤ１とした場合、パッケージ２０の内部空間Ｓ１の高さＨ２が圧電振動片３０の長さＬ１より大きく、内部空間Ｓ１の幅Ｗ２が圧電振動片３０の幅Ｗ１より大きく、内部空間Ｓ１の奥行きＤ２が圧電振動片３０の厚みＤ１より大きく形成されている。
【００３４】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、圧電振動片３０の側縁部３０ｃが、パッケージ２０の内底２０ａと直接接合されるようになっている。このため、パッケージ２０の内底２０ａは、圧電振動片３０の主面の面積よりも大幅に小さな側縁部３０ｃの面積に対応した大きさにすれば済み、さらに、主面にスペース的に余裕のない小型化された圧電振動片３０であっても、その側縁部３０ｃを有効に活用して、パッケージ２０側に接合できる。また、このパッケージ２０に接合される圧電振動片３０の部分は、励振部３０ａ以外の側縁部３０ｃであるため、圧電振動片３０の振動特性に与える悪影響も少ない。したがって、小型化された圧電振動片３０を利用する圧電デバイス１０の実装面積を、大幅に小さくすることができる。
【００３５】
図４および図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス１２であって、図４は圧電デバイス１２の概略平面図（即ち、圧電デバイス１２を実装基板に接続した際に、上から見た図）、図５は図４のＣ−Ｃ線概略切断断面図である。
なお、図５の平行斜線の部分は、理解の便宜のために示したものであって、断面等を表すものではない。
【００３６】
これらの図において、図１ないし図３の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電デバイス１２が図１ないし図３の圧電デバイス１０と主に異なるは、圧電振動片３０のパッケージへの接合構造についてである。
【００３７】
すなわち、この圧電デバイス１２の圧電振動片３０は、励振部３０ａ以外の領域である引出部３０ｂを延伸するようにして、パッケージ２０に接合される固定アーム３２が形成されており、この固定アーム３２は、その側縁部３２ａがパッケージの内底２０ａと対向するようにして、パッケージ２０側に直接接合されるようになっている。
【００３８】
具体的には、固定アーム３２は、引出部３０ｂと同一面上に一体に形成されており、圧電振動片３０の姿勢を確実に保持できるだけの接着剤を塗布できる長さを有するように、引出部３０ａの長さよりも長く形成することが好ましく、本実施形態の場合は、圧電振動片３０の全長と同じ寸法としている。
このように、圧電振動片３０は、励振部３０ａおよび引出部３０ｂとは別に、パッケージ２０と接合するための固定アーム３２を専用に形成することで、圧電振動片３０の側縁部以外の部分についてもパッケージ３０と接合できるようにし、圧電振動片３０のパッケージ２０に対する接合強度を高めるようにしている。
【００３９】
そして、固定アーム３２は、引出部３０ｂの励振部３０ａから最も離れた端部３０ｃの位置（本実施形態では、引出部３０ｂの励振部３０ａと反対側の端部における角部付近）から延伸して、励振部３０ａの側縁部と対向するようにして、圧電振動片３０の長手方向に沿って形成されている。
このように、固定アーム３２は、振動に積極的に関与する励振部３０ａから遠ざけるように配置することで、励振部３０ａの振動をパッケージ２０に伝達し難くすると共に、パッケージ２０側の振動や導電性接着剤４０の応力を励振部３０ａに伝達し難くしている。
【００４０】
さらに、固定アーム３２は、圧電振動片３０の重心ＯＰを通る幅方向の仮想線ＣＬ１を中心にして、その両側３２−１，３２−２がパッケージ２０に接合される構造とすることがより好ましく、これにより、圧電振動片３０を安定した姿勢でパッケージ２０に保持することができる。
【００４１】
また、この固定アーム３２のパッケージ２０と接合される部分、即ち、本実施形態の場合は、外側の側縁部３２ａには、引出電極４６，４７が延伸するようにして、パッケージ２０側のマウント電極２８，２８と電気的機械的に接続される一対の接続用電極４８，４９が設けられている。
この接続用電極４８，４９の分極された一対の電極４８，４９間には、溝部５２が形成されている。この溝部５２は、電極４８に付着する接着剤４０と電極４９に付着する接着剤４０との接触を防止するように配置されており、本実施形態の場合、固定アーム３２の側縁部３２ａに臨んで凹状の溝となっている。これにより、接続用電極４８と接続用電極４９の短絡を防止している。
【００４２】
なお、引出電極４６，４７および接続用電極４８，４９の分極された一対の電極は、互いに略同じ面積となっている。すなわち、互いに異極となる電極の内、引出電極４６およびこの引出電極４６と一体に形成された接続用電極４８と、引出電極４７およびこの引出電極４７と一体に形成された接続用電極４９とが、圧電体の表面に略同じ面積で設けられている。これにより、互いの電気容量を同じにして、バランスよく励振部３０ａに電圧を供給している。
【００４３】
さらに、本第２の実施形態の圧電振動片３０については、パッケージ２０側に接合する際に、引出部３０ｂからパッケージ２０の開口部２０ｂ側に向かって突出している突出部５４を有している。
突出部５４は、圧電振動片３０をマウントする際に用いられる部分であり、例えばコレットを突出部５４の外側の側縁部５４ａに当接させて吸着されるようになっている。このため、圧電振動片３０をマウントする際、この突出部５４を吸着して保持するようにすれば、パッケージ２０の開口部２０ｂの間口が狭くて、コレット等がパッケージ２０内に挿入できない場合であっても、圧電振動片３０を正確にパッケージ２０に接合することができる。
【００４４】
具体的には、この突出部５４は、圧電振動片３０をパッケージ２０の内底２０ａに接合した場合、高さ方向（図５の上下方向）について、突出部５４の外側の側縁部５４ａの位置が、パッケージ２０の開口部２０ｂ側の端面２１ａの位置と略同じになるように形成されている。
また、突出部５４は、引出部３０ｂの励振部３０ａから最も離れた端部（本実施形態では、引出部３０ｂの励振部３０ａと反対側の端部の角部付近）であって、中心軸を挟んで固定アーム３２側と反対側の端部から突出するように形成されている。そして、この突出した突出部５４は、圧電振動片３０の長手方向に沿って延伸し、好ましくは、圧電振動片３０の重心ＯＰを通る幅方向の仮想線ＣＬ１上に配置されるように延伸している。
【００４５】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、圧電振動片３０のパッケージ２０に接合される固定アーム３２は、その側縁部３２ａがパッケージ２０の内底２０ａと対向するようにして、パッケージ２０に直接接合されるようになっている。このため、圧電振動片３０を収容するパッケージ２０の内底２０ａは、対向する圧電振動片３０の側縁部３２ａの面積に対応して形成すれば済むため、実装面積を大幅に小さくすることができる。
そして、このようにパッケージ２０に接合するための固定アーム３２を専用に形成することで、固定アーム３２の側縁部３２ａ、およびこの側縁部３２ａに接した部分に接着剤が塗布されても問題はなく、圧電振動片３０をパッケージ２０に確実に接合できる。
【００４６】
なお、本実施形態の圧電振動片３０には、上述のように、所謂音叉型の圧電振動片が用いられているが、本発明はこのような圧電振動片に限られるものではなく、例えば、図６に示すように、所謂ＡＴカット振動片であってもよく、或いは、ＳＡＷ共振子等であっても勿論よい。
【００４７】
図７は、本発明の第２の実施形態の変形例に係る圧電デバイス１４であって、概略斜視図である。なお、理解の便宜のため、圧電振動片上の電極は図示していない。
この図において、図１ないし図６の説明で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電デバイス１４が図１ないし図６の圧電デバイス１０，１２と異なるは、パッケージの構造のみについてである。
【００４８】
すなわち、圧電デバイス１４のパッケージ２０は、水平方向であって圧電振動片３０の厚みＤ１方向に、複数の基板を積層するように形成されている。
具体的には、パッケージ２０は、圧電振動片３０の主面の投影面積よりも大きな面積を有する開口部を備えた枠状の基板６１と、全体が略平板状の基板６０とを、水平方向であって圧電振動片３０の厚みＤ１方向に重ね合わせることで形成されている。
そして、圧電振動片３０をマウントした後に、枠状の基板６１の開口部（パッケージ２０の開口部となる）を、ガラス等の光を透過する基板６２で封止（内部空間Ｓ１を密封）するようにしている。このため、パッケージ２０の圧電振動片３０の主面に対向する側面には、光を透過する基板６２が配置されることになる。
【００４９】
本発明の第２の実施形態の変形例は以上のように構成されており、パッケージ２０の圧電振動片３０の主面に対向する側面には、光を透過する基板６２が配置されているので、内部空間Ｓ１を封止した後であっても、側面側からレーザ光ＬＢを圧電振動片３０の図示しない励振電極等の金属被膜部に照射して、質量削減方式にて周波数を調整することができる。
また、パッケージ２０の開口部は、少なくとも圧電振動片３０の主面の投影面積より大きく形成されているため、圧電振動片３０を容易にパッケージ２０内に挿入することができる。したがって、図５の圧電振動片３０のように突出部５４を設ける必要もなく、パッケージ２０の高さを抑えることができる。
【００５０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略切断断面図。
【図３】図２のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図５】図４のＣ−Ｃ線概略切断断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスのその他の例。
【図７】本発明の第２の実施形態の変形例に係る圧電デバイスの概略斜視図。
【図８】従来の圧電デバイスの概略縦断面図。
【図９】従来の圧電デバイスのその他の例を示した縦断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１０，１２，１４・・・圧電デバイス、２０・・・パッケージ、２０ａ・・・内底、３０・・・圧電振動片、３０ａ・・・励振部、３０ｂ・・・引出部、３２・・・固定アーム、３０ｃ，３２ａ・・・側縁部、４４，４５・・・励振電極、４６，４７・・・引出電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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