(57)【要約】 【課題】  接続信頼性の低下を防止することができる配線基板および車載用ＥＣＵを提供する。【解決手段】  パワーＩＣをケーシングに直接放熱する構造にするとともに、パワーＩＣをマイクロコンピュータとは反対面に搭載しケーシング側に放熱する。多層配線基板１２を、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該多層配線基板のｚ方向の変化量を低減する基板厚みｔ２に構成する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基体と、
前記絶縁性基体に設けられる導電層と、
前記絶縁性基体に配設される実装部品であって、該実装部品からの熱を絶縁性基体を支持すべきケーシングに熱伝導する実装部品とを備え、
基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該配線基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みに構成することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
配線基板と、
前記配線基板のうち絶縁性基体を支持するケーシングと、
前記ケーシングに設けられ、配線基板に配設される実装部品からの熱をケーシングに熱伝導するゲル状放熱部材とを備え、
基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、配線基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みに配線基板を構成することを特徴とする車載用ＥＣＵ。
【請求項３】
基板と、
前記基板を支持するケーシングとを備え、
前記パワーＩＣとマイクロコンピュータとは、互いに基板の反対面に搭載され、パワーＩＣはケーシングに密接していることを特徴とする車載用ＥＣＵ。
【請求項４】
前記ケーシングは、パワーＩＣに密接する部分が金属から成り、マイクロコンピュータを覆う部分が樹脂から成ることを特徴とする請求項３記載の車載用ＥＣＵ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および車載用ＥＣＵに関し、たとえばエンジンルーム内などに好適に搭載される配線基板および車載用ＥＣＵに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エンジン制御ＥＣＵ（ＥＣＵ：Electric Computer Unit)には高機能なマイコンが採用されてきたため、搭載場所としては温度条件や振動条件のよい車室内が選択されていた（たとえば特許文献１、２参照）。しかしエンジンルームから車室内に貫通するワイヤーハーネスの削減やハーネス長の短縮による車両重量の軽量化、エンジン制御機能の最適配置の点から、エンジン制御ＥＣＵをエンジンルーム内へ搭載することが考えられている。エンジン制御ＥＣＵの基板としては、高密度化による小型化をねらい、多層基板およびバイアホールの小径化が採用されつつある。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２４６１２号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エンジン制御ＥＣＵを、車室内より温度条件の厳しいエンジンルーム内に搭載し、多層基板およびバイアホールの小径化を採用すると、次のような問題がある。基板の厚み方向の線膨張係数が面方向の線膨張係数に比べて大きいことに起因して、バイアホール部に、基板の熱膨張、収縮によるストレスが集中する。図１は、基板の物性値とスルーホールの断線部位とを示す図である。具体的に基板厚み方向の線膨張係数は約６０ｐｐｍ／℃、面方向の線膨張係数は約１３ｐｐｍ／℃になっている。基板の雰囲気温度が上昇すると、バイアホール部１に基板２の熱膨張、収縮による応力が集中し、バイアホール部１の断線換言すれば接続信頼性の低下を引き起こす。
【０００５】
本発明の目的は、接続信頼性の低下を防止することができる配線基板および車載用ＥＣＵを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明（１）に従えば、絶縁性基体に配設される実装部品からの熱をケーシングに熱伝導することで、基板の温度上昇の低減を図る。しかもこの配線基板は、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該配線基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みに構成される。したがってバイアホール部を従来技術のものより小径化したうえで、基板の雰囲気温度が上昇したとしても、次のような作用を奏する。前記厚み方向の線膨張係数に基板厚みおよび温度上昇分を乗じた値と、前記面方向の線膨張係数にバイアホール部の直径および温度上昇分を乗じた値との差を極力小さくすることが可能となる。
【０００７】
本発明（２）に従えば、配線基板に配設される実装部品からの熱を、ゲル状放熱部材を介してケーシングに熱伝導することで、基板の温度上昇の低減を図る。ゴム状放熱部材などではなく、ゲル状放熱部材をケーシングに設けることによって、該放熱部材が圧縮、変形させる反力が実装部品に作用することを低減する。しかも配線基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みに構成されるので、前記厚み方向の線膨張係数に基板厚みおよび温度上昇分を乗じた値と、前記面方向の線膨張係数にバイアホール部の直径および温度上昇分を乗じた値との差を極力小さくすることが可能となる。
【０００８】
本発明（３）に従えば、パワーＩＣとマイクロコンピュータとが互いに基板の反対面に搭載され、パワーＩＣはケーシングに密接していることで、基板の表裏で熱源分離を行う。
【０００９】
本発明（４）に従えば、ケーシングは、パワーＩＣに密接する部分が金属から成り、マイクロコンピュータを覆う部分が樹脂から成るので、パワーＩＣからケーシングへの熱伝導を高めることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明（１）によれば、厚み方向の線膨張係数に基板厚みおよび温度上昇分を乗じた値と、面方向の線膨張係数にバイアホール部の直径および温度上昇分を乗じた値との差を極力小さくすることが可能となるので、従来バイアホール部に集中していた応力を、緩和することができる。したがってバイアホール部の断線を防止することができ、その接続信頼性を従来技術のものより高めることが可能となる。温度条件の厳しい場所にこの配線基板を設けることができるので、設計の自由度を高めることができる。
【００１１】
本発明（２）によれば、ゲル状放熱部材をケーシングに設けることによって、該放熱部材が圧縮、変形させる反力が実装部品に作用することを低減するので、実装部品の動作を安定化させることができる。その他請求項１と同様の効果を奏する。
【００１２】
本発明（３）によれば、パワーＩＣとマイクロコンピュータとが互いに基板の反対面に搭載され、パワーＩＣはケーシングに密接していることで、基板の表裏で熱源分離を行いマイクロコンピュータ周囲の温度低減を図ることができる。パワーＩＣからケーシングに放熱することができ、パワーＩＣの温度低減を図ることができる。
【００１３】
本発明（４）によれば、ケーシングは、パワーＩＣに密接する部分が金属から成り、マイクロコンピュータを覆う部分が樹脂から成るので、パワーＩＣからケーシングへの熱伝導を高めることができる。しかもマイクロコンピュータを覆う部分の軽量化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各形態で先行する形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。本実施形態に係る配線基板は車載用ＥＣＵ（ＥＣＵ：
Electric Computer Unit)に適用される。ただし配線基板は、車載用以外の据置形または携帯形の電子機器に適用される場合もある。
【００１５】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る車載用ＥＣＵ１０の平面図である。図３は、カバー１１、配線基板１２、放熱部材１３およびケーシング１４の関係を表す側面図である。第１の車載用ＥＣＵとしてのエンジン制御ＥＣＵ１０は、エンジン出力、燃費および排気ガスの清浄度を向上させるためにエンジンおよび車両の状態を示す各種のセンサからの入力信号をもとに、燃料噴射量、点火時期およびスロットル開度を総合的に高精度に制御するものである。たとえば燃料噴射制御は、エンジンへの吸入空気量とエンジン回転数とから基本噴射時間を計算し、これに各種センサからの信号による補正を加えて、総噴射時間を制御する。
【００１６】
エンジン制御ＥＣＵ１０は、ケーシング１４、ゲル状放熱部材１３、配線基板１２およびカバー１１を含み、エンジンルーム内に搭載される。ケーシング１４は、たとえばアルミニウム合金から成るダイカストケースであり、ゲル状放熱部材１３、配線基板１２およびカバー１１を支持するとともにエンジンルーム内に固着される。ケーシング１４は、ケーシング本体１５と、このケーシング本体１５に一体形成されるブラケット１６とを有する。これらケーシング本体１５とブラケット１６と前記カバー１１とを含んでケーシングが構成される場合がある。ケーシング本体１５は、平面視矩形状に形成され、配線基板１２裏面側に配設される部品を収容する凹所１５ａが形成されている。前記平面視とは、ケーシング１４の厚み方向に見ることと同義である。ケーシング１４の厚み方向をｚ方向とし、ケーシング１４の長手方向をｘ方向とし、ｘおよびｚ方向に直交する方向をｙ方向と定義する。
【００１７】
ケーシング本体１５の内周縁部には、凹所１５ａの底部に連なる段部が形成されている。このケーシング本体１５の段部に、配線基板１２の外周部分が載置支持されるとともに、ケーシング本体１５の内周縁部に、配線基板１２の外周縁部１２ａが内嵌可能に構成されている。凹所１５ａにゲル状放熱部材１３が設けられ、配線基板１２の実装部品としてのパワーＩＣ１７（ＩＣ：Integrated Circuit）からゲル状放熱部材１３を介して、このケーシング１４に放熱される構造になっている。つまり配線基板１２にパワーＩＣ１７が実装されたうえで、このパワーＩＣ１７の表面部１７ａおよびパワーＩＣ１７の表面部１７ａに対応するケーシング本体１５の凹所位置の少なくともいずれか一方にゲル状放熱部材１３が塗布される。配線基板１２に実装されるマイクロコンピュータの熱対策については後述する。
【００１８】
ケーシング本体１５の内周縁部に配線基板１２の外周縁部１２ａが内嵌された状態において、この配線基板１２はたとえば合成樹脂から成るカバー１１で覆われる。カバー１１は複数のボルトによってブラケット１６に固着される。ケーシング本体１５のｘ方向一端部および他端部にはブラケット１６が配設され、ケーシング１４は、このブラケット１６に形成される複数の孔部１６ａにそれぞれ挿入される複数のボルトによってエンジンルーム内に固着される。
【００１９】
図４は、残銅率が、基準となる部分領域毎に均一に構成される多層配線基板の平面図である。図５は、層間で均等な残銅率のパターンを施した多層配線基板の断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。本実施形態では、たとえば６層の導電層Ｌ１〜Ｌ６を有する多層配線基板１２が適用されている。絶縁性基体１８の一表面部および他表面部（２層）に、それぞれ導電層Ｌ１、Ｌ６つまり導電性材料から成るパターンが形成されている。さらに前記絶縁性基体１８内部に４層の導電層Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５がｚ方向適当間隔おきに形成されている。各導電層Ｌ１〜Ｌ６は銅箔層によって実現されるが、銅箔層以外の導電性材料から成る場合もある。
【００２０】
図４に示すように、絶縁性基体１８の基板面を均等に９分割した各部分領域Ｓａにおいて、部分領域Ｓａの成す面の面積に対し銅箔が配設されている部分の面積の割合つまり残銅率が、一定範囲内に収まるように構成されている。具体的に、基板平面視における残銅率は、基準となる残銅率に対したとえば±２０％内の範囲内に設定されている。これによってはんだ付け時の基板の反りの低減を図ることが可能となる。仮に一部の部分領域Ｓａにおける残銅率がパターンのレイアウト上、前記一定範囲内から外れる場合には、前記一部の部分領域Ｓａに伝送経路ではないダミーのパターンを配設する。このように基板平面視における残銅率を前記一定範囲内に収めるように構成されている。
【００２１】
絶縁性基体１８の一表面部に配設される導電層（第１導電層Ｌ１と称す）に対し、基板厚み方向に向かうに従って順次、第２，第３，第４，第５導電層Ｌ２〜Ｌ５と称す。絶縁性基体１８の他表面部に配設される導電層を、第６導電層Ｌ６と称す。図５に示すように、第１導電層Ｌ１が配設される基板面の面積に対し、銅箔が配設されている部分の面積の割合つまり残銅率Ｅ１は、たとえば４７％に設定されている。以下、第２導電層Ｌ２の残銅率Ｅ２はたとえば８２％に、第３導電層Ｌ３の残銅率Ｅ３はたとえば５１％に設定されている。第４導電層Ｌ４の残銅率Ｅ４はたとえば５２％に、第５導電層Ｌ５の残銅率Ｅ５はたとえば８０％に、第６導電層Ｌ６の残銅率Ｅ６はたとえば５０％に設定されている。
【００２２】
本実施形態では、基板の厚み方向中間部Ｚｃに対して、残銅率Ｅ１：Ｅ２：Ｅ３の傾向と、残銅率Ｅ６：Ｅ５：Ｅ４の傾向とが合致するように構成されている。換言すれば、基板の厚み方向中間部Ｚｃを基準として、厚み方向一方側の残銅率Ｅ１：Ｅ２：Ｅ３の傾向と、厚み方向他方側の残銅率Ｅ６：Ｅ５：Ｅ４の傾向とが対称となるように構成されている。このように基板のパターン設計において導電層の残銅率を検討し、基板の厚み方向中間部Ｚｃを基準とする層間で均等な残銅率設計を行う。これによって、はんだ付け時の基板の反りの低減を一層図ることができる。図４に示すように、基板平面視における残銅率を前記一定範囲内に収めるように構成するとともに、図５に示すように、基板の厚み方向中間部Ｚｃを基準とする層間で均等な残銅率設計を行うことで、はんだ付け時の基板の反りの低減を効果的に図ることができる。
【００２３】
図６は、従来品に対する開発品の基板構成を表す図表である。図７は、バイアホール孔径と接続寿命との関係を表す図である。従来品の基板構成として、４層の導電層であり基板厚みｔ１が１．６ｍｍ、バイアホール直径φ１が０．５ｍｍ、パターン幅０．２５ｍｍで隣接するパターン幅の間隙が０．２５ｍｍのものが採用されている。これに対し、開発品（本発明の実施品）の基板構成として、６層の導電層であり基板厚みｔ２がたとえば１．２ｍｍ、バイアホール直径φ２が０．３ｍｍ、パターン幅０．１５ｍｍで隣接するパターン幅の間隔が０．１５ｍｍのものが採用されている。
【００２４】
本実施形態において、基板厚みｔ２を１．２ｍｍと従来品よりも薄くすることによって、次のような作用、効果を奏する。従来品よりも小径である直径０．３ｍｍのバイアホール部１９であっても、従来品よりもその接続寿命を約２倍に改善でき、従来設計以上の寿命を確保することができる。図７において、黒丸印は、直径０．３ｍｍのバイアホール部に対する接続寿命を表記し、黒四角印は、直径０．５ｍｍのバイアホール部に対する接続寿命を表記している。
【００２５】
基板厚みｔ２を１．２ｍｍと従来品よりも薄くする、換言すれば、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、基板の厚み方向の変化量を低減する基板厚みｔ２に構成することで、次のような作用、効果を奏する。基板の厚み方向の線膨張係数に基板厚みｔ２を乗じ、さらに温度上昇分δＴを乗じた値と、基板の面方向の線膨張係数にバイアホール部１９の直径０．３ｍｍを乗じ、さらに温度上昇分δＴを乗じた値との差を極力小さくすることが可能となる。それ故、バイアホール部１９に集中していた応力を緩和することができ、したがってバイアホール部１９の断線を防止することができ、その接続信頼性を従来技術のものより高めることが可能となる。温度条件の厳しいエンジンルーム内などの場所にこの多層配線基板１２つまりエンジン制御ＥＣＵ１０を設けることができるので、設計の自由度を高めることができる。
【００２６】
ところで環境対応のため無鉛はんだの使用が広まっているが、無鉛はんだは、はんだ付温度が高くなる。このような無鉛はんだを用いて配線基板１２を製造する場合においても、バイアホール部１９に基板の熱膨張、収縮による応力が集中することがなく、バイアホール部１９の接続寿命を従来のものより延ばすことができる。
【００２７】
本実施形態に係るエンジン制御ＥＣＵ１０においては、放熱が必要なパワーＩＣ１７をマイクロコンピュータとは反対面に実装し、素子の背面からゲル状放熱部材１３を介してケーシング１４に放熱する構造としている。放熱部材の候補としては、「放熱シート」と呼ばれるシリコーンを主成分とするゴム状の放熱材と、放熱グリスのようなゲル状放熱部材の２種類を検討したが、本構造では組付けによる放熱部材を圧縮、変形させる反力が直接部品に作用する。したがって本実施形態では、ゲル状放熱部材１４を採用することでその流動特性を生かし、部品に作用する反力を低減している。
【００２８】
一方で、ゲル状放熱部材１３は放熱シートに比べ熱伝導性が劣るため、ＥＣＵとしての放熱性に寄与するパラメータである放熱部材の塗布面積の放熱性への影響度を定量的に把握するとともにばらつきを見込んだ設計値を導き出し、製造条件に盛り込む必要があった。製造条件に盛り込むべきその具体的事例について説明する。図８は、ゲル状放熱部材の塗布面積と熱抵抗との関係を表す図である。本実施形態において適用したパワーＩＣ１７において、ゲル状放熱部材１３を基準塗布面積未満の塗布量にした場合には、その変動が素子の放熱性に大きく影響する。ここで基準塗布面積とは、ゲル状放熱部材１３を塗布すべき実装部品（本実施形態ではパワーＩＣ１７）のパッケージの放熱部の約８０％以上に設定されている。これに対して、ゲル状放熱部材１３を基準塗布面積以上の塗布量を確保することで、モールドの外形に依らず塗布量の熱抵抗への影響を小さくすることが可能となる。図８に示す結果に、図示外のゲル状放熱部材塗布設備の塗布精度を加味し、ゲル状放熱部材１３の塗布量を決定している。
【００２９】
マイクロコンピュータの熱対策について説明する。本実施形態に係るマイクロコンピュータは、パワーＩＣ１７に比べてその損失が小さいことによって、パワーＩＣ１７のような特別な放熱構造は採用していないが、反面周囲からの熱干渉を避けていかに動作保証温度を確保できるかということが課題となる。本エンジンＥＣＵ１０の基本構造としては、図３に示したようにパワーＩＣ１７をマイクロコンピュータ２０（図９，１０参照）とは反対面に搭載しケーシング１４側に放熱することで、基板の表裏で熱源分離を行いマイクロコンピュータ２０周囲の温度低減を図っている。基板に実装する複数のパワーＩＣ１７は、ｘｙ平面において互いに離隔して分散して配設されるとともに、ケーシング１４の端面付近に配設される。各パワーＩＣ１７の側面部たとえばｘｚ平面（またはｙｚ平面）に沿った側面部にもゲル状放熱部材１３を塗布し、このゲル状放熱部材１３を介してケーシング１４の端面に放熱させる構造にすることも可能である。
【００３０】
図９は、エンジン制御ＥＣＵ１０における熱シミュレーション結果を表す図である。図１０は、エンジン制御ＥＣＵ１０動作時のサーモグラフィを表す図である。エンジン制御ＥＣＵ１０の設計初期段階において、図９に示すように熱シミュレーションを実施し、その効果を確認し、部品配置および基板パターン設計に反映させている。図１０の実際のエンジン制御ＥＣＵ１０動作時のサーモグラフィからも、パワーＩＣ１７実装面からの画像によって、熱源分離の効果を確認することができる。以上説明したパワーＩＣ１７の放熱構造によって、パワーＩＣ部の熱抵抗を従来品に比べて１／２以下に抑制することができる。前述のマイクロコンピュータ２０の熱対策によって、マイクロコンピュータ２０の周囲温度上昇を１０℃以下に抑制することができる。
【００３１】
以上説明したエンジン制御ＥＣＵ１０によれば、パワーＩＣ１７をケーシング１４に直接放熱する構造（ダイレクト放熱という場合がある）にすることで、基板の温度上昇の低減を図る。パワーＩＣ１７をマイクロコンピュータ２０とは反対面に搭載しケーシング１４側に放熱することで、基板の表裏で熱源分離を行いマイクロコンピュータ２０周囲の温度低減を図っている。この多層配線基板１２は、基板の厚み方向の線膨張係数と面方向の線膨張係数との差に基づく、当該多層配線基板のｚ方向の変化量を低減する基板厚みに構成される。
【００３２】
したがってバイアホール部１９を従来技術のものより小径化したうえで、基板の雰囲気温度が上昇したとしても、次のような作用を奏する。前記厚み方向の線膨張係数に基板厚みを乗じさらに温度上昇分を乗じた値と、前記面方向の線膨張係数にバイアホール部１９の直径および温度上昇分を乗じた値との差を極力小さくすることが可能となる。それ故、従来バイアホール部に集中していた応力を緩和することができる。したがってバイアホール部１９の断線を防止することができ、その接続信頼性を従来技術のものより高めることが可能となる。温度条件の厳しい場所にこの配線基板１２を設けることができるので、設計の自由度を高めることができる。
【００３３】
前記ダイレクト放熱および熱源の分離配置によって、次のような効果を奏する。マイクロコンピュータ２０が配置されているカバー１１側の筐体材料を、放熱性の高い金属材料を使用することが必須でなくなり、合成樹脂材料を採用することが可能となる。したがって金属材料から成るカバーを含むエンジン制御ＥＣＵに比べて、エンジン制御ＥＣＵ１０の軽量化を図ることができる。それ故、車両全体の軽量化を図り、燃費を向上することが可能となる。
【００３４】
エンジンルーム内に搭載されているエンジニアリングプラスチックとしては、「ＰＰ（ポリプロピレン）・ＰＡ（ポリアミド）・ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）・ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）」が代表的である。エンジン制御ＥＣＵのカバー筐体としての機能として、１）高温高湿環境における耐久性、２）オイル等の付着に対する耐溶剤性、３）工具の落下などによる耐衝撃強度、４）シーリング材との相性、５）コネクタ材料との整合の５つのポイントを考慮した結果、カバー１１の材料として前記ＰＢＴを採用した。
【００３５】
多数の種類が存在するＰＢＴの中から、強度や耐熱の観点からガラス繊維を一定量含有しており、シーリング材との相性に関しては内部離型剤等の接着性に影響を与える「接着阻害成分」を含まない材料を採用した。このような材料から成るカバー１１によって、温度、湿度の繰り返しストレスにより気密性を損なうことなく衝撃にも耐え、目標とする防水信頼性を確保することができる。
【００３６】
本実施形態では、放熱が必要な実装部品をパワーＩＣに限定しているが、必ずしもパワーＩＣに限定されるものではない。パワーＩＣに対応するケーシングの凹所に、ゲル状放熱部材の流動を規制する壁部を設けることも可能である。この場合には、エンジン制御ＥＣＵのｘｙ平面が水平位置から大きく傾いたとしても、パワーＩＣに対しゲル状放熱部材の流動を規制できる。換言すれば、車両に対するエンジン制御ＥＣＵの搭載姿勢を種々な姿勢にすることが可能となる。したがって設計の自由度を高めることができる。ゲル状放熱部材をゲル状放熱部材塗布設備以外の手動により、塗布することも可能である。
【００３７】
本実施形態では、車載用ＥＣＵとして、エンジン制御ＥＣＵが適用されているが、エンジン制御ＥＣＵだけに限定されるものではない。たとえばエアバックＥＣＵ、セキュリティＥＣＵなど各種ＥＣＵに適用可能である。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】基板の物性値とスルーホールの断線部位とを示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る車載用ＥＣＵ１０の平面図である。
【図３】カバー１１、配線基板１２、放熱部材１３およびケーシング１４の関係を表す側面図である。
【図４】残銅率が、基準となる部分領域毎に均一に構成される多層配線基板の平面図である。
【図５】層間で均等な残銅率のパターンを施した多層配線基板の断面図（図４のＶ−Ｖ線断面図）である。
【図６】従来品に対する開発品の基板構成を表す図表である。
【図７】バイアホール孔径と接続寿命との関係を表す図である。
【図８】放熱部材の塗布面積と熱抵抗との関係を表す図である。
【図９】エンジン制御ＥＣＵ１０における熱シミュレーション結果を表す図である。
【図１０】エンジン制御ＥＣＵ１０動作時のサーモグラフィを表す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  エンジン制御ＥＣＵ
１２  配線基板
１３  放熱部材
１４  ケーシング
１７  パワーＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007180459.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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