(57)【要約】【課題】簡易な電極構造で、印刷後の抵抗体ペーストに生じるダレ、ニジミの発生を抑制できるようにして、設計値どおりの抵抗値を有する抵抗体を安価に形成できるプリント配線板を得ることを目的とする。【解決手段】ベース基板２と、ベース基板２の表面上に互いに離間して凸に形成される電極３ａ，３ｂと、ベース基板２上に形成されて電極３ａ，３ｂ間を連結する抵抗体６と、電極３ａ，３ｂのそれぞれに凹設されたペースト溜まり領域４ａ，４ｂと、を備える。そして、抵抗体６がペースト溜まり領域４ａ，４ｂに延設されている。【選択図】図１
2007208068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
上記ベース基板の表面上に互いに離間して凸に形成される第１の電極および第２の電極と、
上記ベース基板上に形成されて上記第１の電極と上記第２の電極とを連結する抵抗体と、
上記第１の電極および上記第２の電極のそれぞれに凹設されたペースト溜まり領域と、を備え、
上記抵抗体が上記ペースト溜まり領域に延設されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数の凸部が上記第１の電極に凹設された上記ペースト溜まり領域内に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記複数の凸部は、上記ペースト溜まり領域の上記第２の電極側の上記第１の電極の部位に連結されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、流動体の抵抗体ペーストが印刷されるプリント配線板に関し、特に抵抗体ペーストを硬化又は焼成してなる抵抗体の形状を安定に保持するための電極構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、複数の電極が凸にベース基板上に形成されたプリント配線板に抵抗体を形成する場合、抵抗体は、複数の電極間を接続するように印刷された抵抗体ペーストを硬化又は焼成して得られる。しかしながら、抵抗体ペーストは流動体であるために、電極間に印刷された抵抗体ペーストは、自重によるレベリング現象によって、ペースト印刷後に高さの高い電極上からより高さの低いベース基板側に流動し、ダレ、ニジミを生じていた。
従って、抵抗体ペーストを硬化又は焼成して形成される抵抗体を有する抵抗器では、設計値どおりの抵抗値を得ることが困難となる。
【０００３】
上記の問題を顧みて、従来の抵抗体内蔵配線板は、ベース基板、ベース基板上に分離して設けた絶縁層、これら絶縁層間に絶縁材を用いて形成したアンダーコート、絶縁層より薄い膜厚からなる導体および抵抗体用電極によって、抵抗体の形成面を平坦にしていた。
このように構成された従来の抵抗体内蔵配線板では、抵抗体ペーストが平坦面に形成されるので、抵抗体ペーストの印刷後に生じるダレ、ニジミが少なくなり、設計値どおりの抵抗値を有する抵抗器を得ることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３０７５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の抵抗体内蔵配線板では、アンダーコートの生成工程は著しく複雑であり、さらには新たにアンダーコート生成用の材料を用意しなければならず、材料および工数の両面からコストの増加につながるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、簡易な電極構造で、印刷後の抵抗体ペーストに生じるダレ、ニジミの発生を抑制できるようにして、設計値どおりの抵抗値を有する抵抗体を安価に形成できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明によるプリント配線板は、ベース基板と、上記ベース基板の表面上に互いに離間して凸に形成される第１の電極および第２の電極と、上記ベース基板上に形成されて上記第１の電極と上記第２の電極とを連結する抵抗体と、上記第１の電極および上記第２の電極のそれぞれに凹設されたペースト溜まり領域と、を備え、上記抵抗体が上記ペースト溜まり領域に延設されている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、抵抗体を形成するための硬化又は焼成前の抵抗体ペーストはペースト溜まり領域に流動し、その分第１の電極と第２の電極との間側への流動が抑制される。そこで、両電極間における抵抗体ペーストのダレ、ニジミの発生が抑制されるので、両電極間に安定した形状の抵抗体が形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るプリント配線板の正面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ矢視断面図、図３はこの実施の形態１に係るプリント配線板における抵抗体ペーストのレベリング状態を示す正面図、図４は図３のＩＶ−ＩＶ矢斜断面図、図５は接触角を説明するための断面図、図６は比較のために示す従来のプリント配線板における印刷直後の抵抗体ペーストの正面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断面図、図８は比較のために示す従来のプリント配線板の正面図、図９は図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。
なお、図１、図３および図８において、発明を理解し易くするためにダレおよびニジミを誇張して描いている。また、プリント配線板には複数の電極が形成されていてもよいが、説明の便宜上、抵抗体が２つの電極を連結するものとして説明する。
【００１０】
図１および図２において、プリント配線板１は、ガラスエポキシ材からなるベース基板２、ベース基板２の表面に対して凸に形成される第１および第２の電極としての電極３ａ，３ｂ、同様にベース基板２の表面に対して凸に形成される配線部５ａ，５ｂ、電極３ａ，３ｂに凹設されたペースト溜まり領域４ａ，４ｂおよび両端がペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に入り込むように電極３ａ，３ｂ間に延設された抵抗体６を備えている。
【００１１】
配線５ａ，５ｂが離間してベース基板２上に形成され、電極３ａ，３ｂが配線５ａ，５ｂの相対する端部に連結されてベース基板２上に互いに離間して形成されている。そして、電極３ａ，３ｂは、それぞれ長方形の外形形状を有し、その長辺を互いに平行にして向かい合うように配置される。さらに、ペースト溜まり領域４ａ，４ｂが、電極３ａ，３ｂを枠状に残して、電極３ａ，３ｂに凹設されている。つまり、このペースト溜まり領域４ａ，４ｂの部分は、ベース基板２の表面が露出されている。
ここで、電極３ａ，３ｂおよび配線部５ａ，５ｂは、ベース基板２の表面に一様に接着された銅箔を、例えば写真製版技術を用いて不要の銅箔領域を除去することにより同時に形成される。この時、ペースト溜まり領域４ａ，４ｂも、電極３ａ，３ｂの一部を除去して同時に形成される。
【００１２】
ついで、抵抗体６の形成方法について図１乃至図４を参照しつつ説明する。
まず、抵抗体ペースト１３が、ベース基板２上に電極３ａ，３ｂを連結するようにスクリーン印刷される。この時、抵抗体ペースト１３は、図３に点線で示されるように、所定厚みおよび所定幅を有する均一な長方形のパターンに印刷され、その端部側が枠状の電極３ａ，３ｂの相対する一辺を乗り越えてペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に入り込んでいる。
そして、抵抗体ペースト１３は、図３および図４に実線で示されるように、自重および濡れ広がり力によりレベリングする。その後、抵抗体ペースト１３が硬化又は焼成されて、抵抗体６が形成される。この時、抵抗体６は、図１および図２に示されるように、抵抗体ペースト１３と同等の形状を有する。
【００１３】
このように構成されたプリント配線板１では、ペースト溜まり領域４ａ，４ｂが電極３ａ，３ｂに凹設され、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して得られる抵抗体６がその両端をペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内まで延設するように形成されいる。そこで、レベリング時に、抵抗体ペースト１３の枠状の電極３ａ，３ｂ上に載っている部分の一部がペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に流動し、残部が電極３ａ，３ｂ間に流動する。これにより、電極３ａ，３ｂ上から電極３ａ，３ｂ間に流動する抵抗体ペースト１３の量が低減されるので、電極３ａ，３ｂ間を連結する抵抗体ペースト１３の部位でのダレやニジミの発生が抑制される。その結果、レベリング後の抵抗体ペースト１３の形状が安定し、安定した形状の抵抗体６が得られる。このように、複雑な電極構造を採ることなく、設計値どおりの抵抗値を有する抵抗体６を安価に形成できるプリント配線板１を得ることができる。
【００１４】
ついで、抵抗体６の形状のダレやニジミの原因であるレベリング現象について説明する。
通常、抵抗体ペースト１３とベース基板２や電極３ａ，３ｂの表面との密着力を高めるため、ベース基板２や電極３ａ，３ｂと抵抗体ペースト１３との間の接触角が９０度以下になるように、ベース基板２や電極３ａ，３ｂの材質を選択したり、電極３ａ，３ｂの表面やベース基板２の表面にカップリング剤などによる処理を施したりしている。
この接触角は、図５に示されるように、抵抗体ペースト１３の液滴１１が電極３ａの表面に滴下されたとき、電極３ａの表面と直交する液滴１１の断面において、電極３ａ表面との境界点での液滴１１の表面の接線と液滴１１の内部側の電極３ａ表面との間の角度により定義される。
【００１５】
そして、接触角が９０度以下になると、抵抗体ペースト１３に濡れ広がる力（濡れ広がり力）が作用する。この濡れ広がり力が、抵抗体ペースト１３の自重とともに、電極３ａ，３ｂ上の抵抗体ペースト１３にレベリングの駆動力として作用する。同様に、このレベリングの駆動力は、ベース基板２上の抵抗体ペースト１３にも作用する。
そこで、抵抗体ペースト１３は、印刷された直後の形状に対して、ベース基板２の表面に垂直および平行な方向に変形する、即ち厚みを薄くし、幅を広げるように変形する。この変形がダレやニジミの原因となる。
【００１６】
つぎに、この発明の効果について、図６乃至図８を用いて、ペースト溜まり領域を形成していない電極３ｇ，３ｈ間に抵抗体６を形成した比較のための従来のプリント配線板７と対比して説明する。
従来のプリント配線板７では、抵抗体ペースト１３を、電極３ｇ，３ｈを連結するようにスクリーン印刷した。この抵抗体ペースト１３は、図６および図７に示されるように、所定厚みおよび所定幅を有する均一な長方形のパターンに印刷され、その端部側が電極３ｇ，３ｈ上に載っている。そして、電極３ｇ，３ｈ表面上の抵抗体ペースト１３の厚みｔ３と電極３ａ，３ｂ間の中間付近の抵抗体ペースト１３の厚さｔ４は略同じ厚みになっていた。
【００１７】
そして、抵抗体ペースト１３が流動体であるために、抵抗体ペースト１３は、自重と濡れ広がり力によるレベリング現象によって、抵抗体ペースト１３の印刷後に高さの高い電極３ｇ，３ｈ上から、より高さの低いベース基板２側に流動し、電極３ｇ，３ｈ間の抵抗体ペースト１３は、ベース基板２の表面に垂直および平行な方向に変形した。
ここで、電極３ｇ，３ｈ間に位置するレベルリング後の抵抗体ペースト１３の厚みは、電極３ｇ，３ｈから中点に向かって漸次薄くなっていた。また、電極３ｇ，３ｈ上のレベリング後の抵抗体ペースト１３の厚みは、電極３ｇ，３ｈ間の中点での抵抗体ペースト１３より薄かった。これは、電極３ｇ，３ｈ上から電極３ｇ，３ｈ間側のベース基板２上に流動する抵抗体ペースト１３の量が、電極３ｇ，３ｈ間の中点に近いほど少なくなることによるものと推考される。
【００１８】
このレベリング後の抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して得られる抵抗体６は、図８および図９に示されるように、電極３ｇ，３ｈ間の中点での抵抗体６の厚みをｔ５、電極３ｇ，３ｈの相対する側の電極端面９ｃ，９ｄの近傍での抵抗体６の厚みをｔ６、電極３ｇ，３ｈ上の抵抗体６の厚みをｔ７とすると、ｔ６＞ｔ５＞ｔ３（ｔ４）＞ｔ７となっていた。
【００１９】
一方、この実施の形態１によるプリント配線板１では、抵抗体ペースト１３の両端側が枠状の電極３ａ，３ｂの一辺を乗り越えてペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に入り込むように印刷された。この抵抗体ペースト１３の電極３ａ，３ｂ間の中点での厚さは、従来例と同様に、ｔ４であった。そして、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して得られた抵抗体６の電極３ａ，３ｂ間の中点の厚みｔ１および電極３ａ，３ｂ近傍の厚みｔ２は、従来のプリント配線板７での抵抗体６の電極３ｇ，３ｈ間の中点の厚みｔ５および電極３ｇ，３ｈ近傍の厚みｔ６より薄く形成されていた。また、プリント配線板１における電極端面９ａ，９ｂに沿った抵抗体６の幅ｗ１は、プリント配線板７における電極端面９ｃ，９ｄに沿った抵抗体６の幅ｗ２より小さく形成されていた。
【００２０】
このことから、プリント配線板１における電極３ａ，３ｂ間の抵抗体６の状態が、従来のプリント配線板７における電極３ｇ，３ｈ間の抵抗体６の状態よりも、抵抗体ペースト１３の印刷直後の形状に近いことが確認できた。つまり、プリント配線板１では、ダレやニジミの発生を抑えて、抵抗体ペースト１３の印刷形状に近づいた形状を有する抵抗体６を得ることができた。
【００２１】
これは、プリント配線板１では、電極３ａ，３ｂ上の抵抗体ペースト１３の一部がペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に流動し、電極３ａ，３ｂ上から電極３ａ，３ｂ間に流動する抵抗体ペースト１３の量が低減し、レベリングによる形状変形、即ちダレやニジミの発生が抑制されたことによるものと推考される。
【００２２】
ここで、外形が長方形で厚みをもった抵抗体６の設計値は以下のように計算される。
抵抗体６の両端に配置される電極３ａ、３ｂに電圧を印加すると、抵抗体６内の等電位面に対して垂直な方向に電気力線が生じる。そして、抵抗体６の抵抗値Ｒは、抵抗体６の電極３ａ，３ｂ間の最短の長さＬ（ｍｍ）と、電気力線の方向に対して垂直方向の抵抗体６の断面積Ｓ（ｍｍ２）と、抵抗体ペースト１３の固有導電率ρ（Ω・ｍｍ）とを用いて次の式により概算される。Ｒ＝ρ×Ｌ÷Ｓ。
【００２３】
つまり、抵抗体ペースト１３の形状および供給量、抵抗体ペースト１３の固有導電率により、抵抗体６の抵抗値が決定される。簡単に設計できる抵抗値を有する抵抗体６を得るためには、電極３ａ，３ｂ間に印刷される抵抗体ペースト１３を安定した量および形状で印刷される必要がある。
【００２４】
この実施の形態１によれば、レベリング後の抵抗体ペースト１３の形状をレベリング前に近い状態に安定保持できるので、ダレやニジミの発生を抑えて、抵抗体ペースト１３の印刷形状に近づいた形状を有する抵抗体６を得ることができ、設計値通りの抵抗値を有する抵抗体６を簡単に作製できる。
【００２５】
また、抵抗体６の抵抗値は、電極３ａ，３ｂ間を最短で結ぶベース基板２上の抵抗体６の状態で決定されるものであり、ペースト溜まり領域４ａ，４ｂに延設して形成されている抵抗体６の部分は、抵抗体６の抵抗値に影響を与えることはない。従って、プリント配線板１において、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して得られる抵抗体６は、抵抗体ペースト１３のレベリング後の形状と同じであり、安定した抵抗値を有するものとなる。
【００２６】
実施の形態２．
図１０はこの発明の実施の形態２に係るプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態を示す正面図である。
なお、図１０において印刷されている抵抗体ペースト１３はレベリング前の状態を示している。
【００２７】
図１０において、第１および第２電極としての電極３ｃ、３ｄは、上記実施の形態１のプリント配線板１に形成された電極３ａ，３ｂにおいて、それぞれのペースト溜まり領域４ａ，４ｂ内に外形が長方形である複数の島状の領域内凸部１０ａ〜１０ｊを互いに隔離して形成したものである。そして、領域内凸部１０ａ〜１０ｊのそれぞれは、領域内凸部の表面が電極３ｃ，３ｄの表面と同じ高さに形成されて、その長辺を電極３ｃ，３ｄの短辺方向と平行にして、電極３ｃ，３ｄの長辺方向に規則的に一列で配列されている。これらの領域内凸部１０ａ〜１０ｊは、例えば写真製版法により電極３ｃ、３ｄと同時に形成される。
なお、他の構成については上記実施の形態１と同様に構成されている。
また、本来、抵抗体を備えたものがプリント配線板であるが、説明の便宜上、図１０では、抵抗体形成前の抵抗体ペースト１３が印刷された状態を示している。このとき、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して形成される抵抗体の形状に変化は生じない。
【００２８】
この実施の形態２では、抵抗体ペースト１３は、その端部側が電極３ｃ、３ｄの一辺を乗り越えてペースト溜まり領域４ｃ，４ｄ内に入り込み、領域内凸部１０ａ〜１０ｊ上に載るように印刷されている。
【００２９】
一般的に、抵抗体ペースト１３と電極３ｃ、３ｄまたはその壁面またはベース基板２との密着力を確保するために、それぞれの材料の接触角は９０°以下になるように設定されている。具体的には、電極３ｃ、３ｄやベース基板２の表面処理を行ったり、ペースト材料の表面張力を低下させるような樹脂、溶剤を選択したりすることにより設定する。
そこで、抵抗体ペースト１３の端部側は、領域内凸部１０ａ〜１０ｊの向かい合う壁面間のスペース、さらには領域内凸部１０ａ〜１０ｊと電極３ｃ、３ｄとの向かい合う壁面間のスペースに侵入する。この時、向かい合う壁面間のスペースが狭く形成されているので、抵抗体ペースト１３は、毛細管現象により、ペースト溜まり領域４ｃ，４ｄに浸入しやすくなる。
【００３０】
従って、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して形成される抵抗体の電極３ｃ，３ｄ間での形状は、抵抗体ペースト１３の印刷直後の形状からの変化が少なく、ダレ、ニジミの小さいものとなっている。
【００３１】
従って、この実施の形態２によれば、ペースト溜まり領域４ｃ、４ｄ内に表面外形が長方形である複数の島状の領域内凸部１０ａ〜１０ｊを並べて形成し、抵抗体ペースト１３の端部側が電極３ｃ、３ｄを乗り越えて領域内凸部１０ａ〜１０ｊ上に至るように抵抗体ペースト１３を印刷しているので、電極３ｃ、３ｄ上の抵抗体ペースト１３が自重による力および毛細管現象によってペースト溜まり領域４ｃ、４ｄ側に流動し、電極３ｃ，３ｄ間側への抵抗体ペースト１３の流動が軽減される。従って、レベリング現象による電極３ｃ,３ｄ間側の抵抗体ペースト１３の形状変動が抑制され、つまりは、印刷された抵抗体ペースト１３の電極３ｃ，３ｄ間側の形状が保持される。よって、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して電極３ｃ，３ｄ間に形成される抵抗体は、抵抗体ペースト１３の印刷直後の形状からのダレ、ニジミがおさえられて、安定した抵抗値を有するものとすることができる。
【００３２】
なお、上記実施の形態１，２では、ペースト溜まり領域４ａ〜４ｄは、外形が長方形に形成されるものとして説明したが、長方形に限定される必要はなく、他の多角形や楕円などの形状に外形を形成してもよい。
また、上記実施の形態２では、領域内凸部１０ａ〜１０ｊのそれぞれが、長方形の表面形状に形成されるものとして説明したが、表面形状は長方形に限定されるものではなく、例えば楕円などの表面形状に形成されていてもよい。
また、上記実施の形態２では、領域内凸部１０ａ〜１０ｊがペースト溜まり領域４ｃ、４ｄの両方に形成されているものとして説明したが、領域内凸部をペースト溜まり領域４ｃ、４ｄの一方に形成するようにしてもよい。
【００３３】
また、抵抗体ペースト１３とオーバーラップする領域内凸部１０ａ〜１０ｊの数により、ペースト溜まり領域４ｃ，４ｄに浸入する抵抗体ペースト１３の量は異なる。ここで、抵抗体ペースト１３の印刷位置がばらついたときに、ペースト溜まり領域４ｃ，４ｄに浸入する量が大きく異なると、安定した抵抗値を有する抵抗体が得にくい。そこで、印刷位置がばらついたとしても、抵抗体ペースト１３とオーバーラップする領域内凸部１０ａ〜１０ｊの数に大きく差がでないように、領域内凸部１０ａ〜１０ｊを電極３ｃ、３ｄ間の連結方向と直交する方向に抵抗体の連結幅を超える範囲に渡って所定のピッチで配列させることが好ましい。
【００３４】
実施の形態３．
図１１はこの発明の実施の形態３に係るプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態を示す正面図である。
なお、図１１において印刷されている抵抗体ペースト１３はレベリング前の状態を示している。
【００３５】
図１１において、第１および第２電極としての電極３ｅ、３ｆは、上記実施の形態１のプリント配線板１に形成された電極３ａ，３ｂにおいて、ペースト溜まり領域４ａ，４ｂのそれぞれを、電極３ａ，３ｂの表面と同じ高さの表面を有する隔壁部１２ａ〜１２ｈによって分割して形成された分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎを有している。これらの分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎは、例えば写真製版法により電極３ｅ、３ｆと同時に形成される。
なお、他の構成については上記実施の形態１と同様に構成されている。
また、本来、抵抗体を備えたものがプリント配線板であるが、説明の便宜上、図１１では、抵抗体形成前の抵抗体ペースト１３が印刷された状態を示している。このとき、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して形成される抵抗体の形状に変化は生じない。
【００３６】
図１１において、分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎのそれぞれの外形は長方形に形成されて、その長辺を電極３ｅ，３ｆの短辺方向を合わせ、電極３ｅ，３ｆの長辺方向に等間隔に配置されている。つまり、上記実施の形態２において、領域内凸部１０ａ〜１０ｊの長辺を電極３ｃ、３ｄまで延ばしてペースト溜まり領域４ａ，４ｂを複数に分割したものと同等の構成であり、電極３ｃ、３ｄまで延ばされた領域内凸部１０ａ〜１０ｊが実施の形態３における隔壁部１２ａから１２ｈに相当する。
【００３７】
そして、抵抗体ペースト１３は、その端部側が電極３ｅ、３ｆの一辺を乗り越えて分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎ内に入り込み、隔壁部１２ａ〜１２ｈ上に載るように印刷されている。
【００３８】
そこで、抵抗体ペースト１３の端部側は、隔壁部１２ａ〜１２ｈの向かい合う壁面間のスペースに侵入する。この時、向かい合う壁面間のスペースが狭く形成されているので、抵抗体ペースト１３は、毛細管現象により、分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｈに浸入しやすくなる。従って、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して形成される抵抗体の電極３ｅ，３ｆ間での形状は、抵抗体ペースト１３の印刷直後の形状からの変化が少なく、ダレ、ニジミの小さいものとなっている。
また、抵抗体ペースト１３の端部側が、隔壁部１２ａ〜１２ｈの表上にも位置されている。これにより、配線部５ａ，５ｂに接続される電極３ｅ，３ｆ表面の面積が大きくなるので、電極３ｅ，３ｆの電流容量が増加し、電極３ｅ，３ｆでの耐電力をあげることができる。
【００３９】
この実施の形態３では、電極３ｅ，３ｆの表面に両端部が載るように印刷される抵抗体ペースト１３の先端の下部に分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎだけでなく電極３ｅ，３ｆを形成する銅箔が配置されている。
従って、この実施の形態３によれば、電極３ｅ，３ｆ間側への抵抗体ペースト１３の流動を抑制しつつ、配線部５ａ，５ｂに接続される電極３ｅ，３ｆ表面の面積が大きくなるので、抵抗体ペースト１３を硬化又は焼成して電極３ｅ，３ｆ間に形成される抵抗体は、抵抗体ペースト１３の印刷直後の形状からのダレ、ニジミがおさえられるとともに、耐電力を向上させた電極３ｅ，３ｆを有するものとすることができる。
【００４０】
なお、上記実施の形態３では、電極３ｅ，３ｆのそれぞれに分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎが５つずつ形成されるものとして説明したが、形成されるペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎの数はこれに限定されるものではなく、分割ペースト溜まり領域の数は適宜設定すればよい。また、分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎを電極３ｅ，３ｆの一方に形成するようにしてもよい。
また、分割ペースト溜まり領域４ｅ〜４ｎの外形は長方形であるものとして説明したが、長方形であることに限定されるものではなく、他の多角形や楕円などの形状にしてもよい。
【００４１】
ここで、上記各実施の形態では、ペースト溜まり領域が電極の外部と連通しないように電極の内部に凹設するものとして説明しているが、ペースト溜まり領域は必ずしも電極の外部と連通しないように電極内に形成する必要はなく、ペースト溜まり領域は電極の一部を介して電極間の抵抗体形成領域と遮断されていればよい。例えば、図１２乃至図１４に示されるように、ペースト溜まり領域は電極の外周の一部を除去して外部に開口するように設けられてもよい。以下、図１２乃至図１４に示される実施態様について、簡単に説明する。
【００４２】
図１２に示される第１の実施態様では、ペースト溜まり領域４ｏ，４ｐが電極３ｉ，３ｊ間の連結方向と直交する方向に開口するように電極３ｉ，３ｊに形成されている。そして、印刷された抵抗体ペースト１３は、その端部側が電極３ｉ，３ｊを乗り越えてペースト溜まり領域４ｏ，４ｐ内に入り込んでいる。従って、この第１の実施態様においても、電極３ｉ，３ｊ上の抵抗体ペースト１３の一部がレベリング時にペースト溜まり領域４ｏ，４ｐ内に流動するので、上記各実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４３】
図１３に示される第２の実施態様では、ペースト溜まり領域４ｑ，４ｒが電極３ｋ，３ｌをコ字状に残すように凹設され、配線部５ａ，５ｂがコ字状の開口側から電極３ｋ，３ｌに連結されている。そして、電極３ｋ，３ｌは配線部５ａ，５ｂより厚く形成されている。そして、印刷された抵抗体ペースト１３は、その端部側が電極３ｋ，３ｌを乗り越えてペースト溜まり領域４ｒ、４ｒ内に入り込んでいる。従って、この第２の実施態様においても、電極３ｋ，３ｌ上の抵抗体ペースト１３の一部がレベリング時にペースト溜まり領域４ｑ，４ｒ内に流動するので、上記各実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４４】
図１４に示される第３の実施態様では、ペースト溜まり領域４ｓ，４ｔが電極３ｍ，３ｎをＩ状に残すように形成され、配線部５ａ，５ｂがペースト溜まり領域４ｓ，４ｔ側から電極３ｍ、３ｎに連結されている。そして、電極３ｍ，３ｎは配線部５ａ，５ｂより厚く形成されている。そして、印刷された抵抗体ペースト１３は、その端部側が電極３ｍ，３ｎを乗り越えてペースト溜まり領域４ｓ、４ｔ内に入り込んでいる。従って、この第３の実施態様においても、電極３ｍ，３ｎ上の抵抗体ペースト１３の一部がレベリング時にペースト溜まり領域４ｓ，４ｔ内に流動するので、上記各実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４５】
なお、上記各実施の形態では、ペーストとして抵抗体ペーストを用いるものとして説明したが、ペーストは抵抗体ペーストに限定されるものではなく、例えば導電性ペーストを用いてもよく、導電性ペーストを硬化又は焼成して形成される配線導体も、寸法安定性の高い形状に形成することができる。
【００４６】
また、上記各実施の形態では、ペースト溜まり領域や分割ペースト溜まり領域は、電極を形成する銅箔を除去してベース基板の表面を露出させて形成するものと説明したが、ベース基板の表面を露出させる必要はなく、例えば、ペースト溜まり領域や分割ペースト溜まり領域のみ銅箔を薄くしたものとしてもよい。また、ベース基板又は電極を薄くした部位の表面に、例えば抵抗体ペーストの濡れ性を改善するなどの別部材を設けてもよい。
【００４７】
また、上記各実施の形態では、プリント配線板の配線材料には銅箔を用いるものと説明したが、銅箔を用いることに限定されるものではなく、他の金属によって配線されていてもよい。
また、上記各実施の形態では、ベース基板はガラスエポキシ材を用いるものとして説明したが、フッ素樹脂、アルミナ、セラミックなどの材料で形成されるベース基板を用いても良い。
また、上記各実施の形態では、電極および配線部は写真製版法によって形成されるものとしたが、スクリーン印刷などにより形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【図３】この実施の形態１に係るプリント配線板における抵抗体ペーストのレベリング状態を示す正面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ矢斜断面図である。
【図５】接触角を説明するための断面図である。
【図６】比較のために示す従来のプリント配線板における印刷直後の抵抗体ペーストの正面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視断面図である。
【図８】比較のために示す従来のプリント配線板の正面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態を示す正面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係るプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態を示す正面図である。
【図１２】この発明の第１の実施態様を示すプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態の正面図である。
【図１３】この発明の第２の実施態様を示すプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態の正面図である。
【図１４】この発明の第３の実施態様を示すプリント配線板における抵抗体ペーストの印刷状態の正面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  プリント配線板、２  ベース基板、３ａ〜３ｆ，３ｉ〜３ｎ  電極、４ａ〜４ｄ，４ｏ〜４ｔ  ペースト溜まり領域、４ｅ〜４ｎ  分割ペースト溜まり領域、６  抵抗体、１０ａ〜１０ｊ  領域内凸部、１２ａ〜１２ｈ  隔壁部、１３  抵抗体ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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