(57)【要約】【課題】配線部品の配線端子との接続の安定性を向上させることができるとともに、導電不良の発生を防止する。【解決手段】ＩＣチップ１の接続端子３は、配線基板５の配線端子７における接続端子３との接続面７ａに対して水平方向に延設される接続部８を有し、接続部８に、接続部８と配線端子７との間に鉛フリーはんだ１０を貯留する空隙１１を形成するための接合材貯留部１２を、接続部８を配線端子７の接続面７ａに対して垂直方向に突出するように曲折して形成し、接合材貯留部１２における配線端子７と対向する内面に、金めっきを施す。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部品の配線端子に溶融接合材を介して導電接続される電子部品の接続端子において、
前記接続端子は、前記配線端子における前記接続端子との接続面に対して水平方向に延設される接続部を有し、
前記接続部に、この接続部と前記配線端子との間に前記溶融接合材を貯留する空隙を形成するための接合材貯留部が形成されていることを特徴とする電子部品の接続端子。
【請求項２】
前記接合材貯留部は、前記接続部を、前記配線端子における前記接続面に対して垂直方向に突出するように曲折して形成されている請求項１に記載の電子部品の接続端子。
【請求項３】
前記溶融接合材として、鉛フリーはんだが用いられており、前記接合材貯留部における前記配線端子と対向する内面には、金めっきが施されている請求項１または２に記載の電子部品の接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の接続端子に係り、特に、電子部品の接続端子が配線部品の配線端子にはんだ等の溶融接合材を介して導電接続される電子部品の接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣチップ等の電子部品を配線基板等の配線部品に実装するために、電子部品の接続端子を配線部品の配線端子に導電接続する手段として、はんだ等の溶融接合材が多用されている。
【０００３】
図４は、従来のＩＣチップの接続端子を、配線基板の配線端子に導電接続した場合の端子の接続構造を示す模式的断面図であり、図４に示すように、ＩＣチップ２１は、複数の接続端子２３を有している。各接続端子２３は、一端部がパッケージされたＩＣチップ２１の部品本体２２における側面に位置し、前記側面に沿って下方に延出した後、配線基板２５の配線端子２７における接続端子２３との接続面２７ａに対して水平方向に曲折して延設されており、接続端子２３における前記接続面２７ａに対して水平方向に延設して形成された部分は、配線端子２７との接続部２８とされている。
【０００４】
このＩＣチップ２１の接続端子２３を配線基板２５の配線端子２７に接続するには、まず、配線基板２５の配線端子２７上にはんだ３０を塗布し、続いて、ＩＣチップ２１の接続端子２３がはんだ３０を介して配線端子２７に対向するように、ＩＣチップ２１を配線基板２５上に配置する。そして、はんだ３０を溶融させた後に硬化させることにより、はんだ３０を介して接続端子２３と配線端子２７とを導電接続する。
【０００５】
このような接続端子２３および配線端子２７との接続構造においては、従来より、各配線端子２７の幅寸法が各接続端子２３の幅寸法よりも長く形成されており、このため、各接続端子２３の各側縁と対応する各配線端子２７の各側縁との間に余分なはんだ３０を貯留させることができるので、この貯留されたはんだ３０によって各接続端子２３と各配線端子２７との導電接続を安定して保持することができる。
【０００６】
一方、近年、ＩＣチップ２１が実装された配線基板２５が用いられる電子機器の高性能化等の要請にともない、ＩＣチップ２１の接続端子２３の数が増加し、さらには、ＩＣチップ２１の小型化にともなって、ＩＣチップ２１の各接続端子２３の狭ピッチ化が図られている。
【０００７】
しかし、配線基板２５における隣位する各配線端子２７間を確実に絶縁するためには、各配線端子２７は所定の間隙寸法をもって配置される必要があるので、ＩＣチップ２１の接続端子２３の数の増加にともなって各配線端子２７の数が増加すると、対応する各配線端子２７自体の幅寸法を短く形成しなければならない。このため、各接続端子２３と各配線端子２７とを導電接続するためのはんだ３０の量が少なくなってしまうとともに、各接続端子２３の各側縁と対応する各配線端子２７の各側縁との間にはんだ３０を貯留させることができなくなってしまうので、各接続端子２３と各配線端子２７とが剥離しやすく、この結果、各接続端子２３と各配線端子２７との接続の安定性が低下してしまうという問題を有していた。
【０００８】
さらに、鉛を含んだ廃棄物による環境汚染等の問題より、近年、接続端子２３と配線端子２７とを導電接続する手段として、鉛が含有されていない鉛フリーはんだ３０が多用されるようになっている。
【０００９】
しかし、鉛フリーはんだ３０は、鉛が含有されているはんだ３０と比較して溶融温度が高く濡れ性が低いので、各接続端子２３と各配線端子２７との導電接続の安定性を向上させるために十分な量の鉛フリーはんだ３０を用いて狭ピッチによって形成された接続端子２３と配線端子２７とを接続しようとすると、余分な鉛フリーはんだ３０が各接続端子２３間にひろがって、はんだブリッジまたははんだボールが生してしまい、この結果、導電不良が発生してしまうおそれがあった。
【００１０】
また、はんだブリッジの発生を防止するために、狭ピッチの接続端子２３に対応して、配線端子２７上に塗布する鉛フリーはんだ３０の量を少量にすると、前述のように、接続端子２３と配線端子２７との接続の安定性が低下してしまうとともに、少量の鉛フリーはんだ３０を塗布する場合は塗布量にバラツキが発生するので、塗布量の調整が困難になってしまっていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、配線部品の配線端子との接続の安定性を向上させることができるとともに、導電不良の発生を防止することができる電子部品の接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の接続端子の特徴は、配線部品の配線端子に溶融接合材を介して導電接続される電子部品の接続端子において、前記接続端子は、前記配線端子における前記接続端子との接続面に対して水平方向に延設される接続部を有し、前記接続部に、この接続部と前記配線端子との間に前記溶融接合材を貯留する空隙を形成するための接合材貯留部が形成されている点にある。
【００１３】
また、前記接合材貯留部は、前記接続部を、前記配線端子における前記接続面に対して垂直方向に突出するように曲折して形成されていることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る電子部品の接続端子によれば、接続端子の接続部に、接続端子と配線端子との間に溶融接合材を貯留する空隙を形成するための接合材貯留部が形成されており、これにより、前記空隙に溶融接合材を貯留することができる。
【００１５】
さらに、前記溶融接合材として、鉛フリーはんだが用いられており、前記接合材貯留部における前記配線端子と対向する内面には、金めっきが施されていることが好ましい。
【００１６】
このような電子部品の接続端子によれば、金めっきにより接合材貯留部の内面の濡れ性が向上する。このため、鉛フリーはんだを、接合材貯留部の内面に確実に濡れ拡がらせることができるので、空隙に鉛フリーはんだを確実に貯留させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたように、本発明に係る電子部品の接続端子によれば、溶融接合材を接続端子と配線端子との間の空隙に貯留することができるので、十分な量の溶融接合材を各接続端子と各配線端子との間に配置させることができる。この結果、各接続端子と各配線端子との導電接続の安定性を向上させることができる。
【００１８】
また、余分な溶融接合材を前記空隙に貯留させることにより、溶融接合材によって隣位する各接続端子が導電接続されてしまうのを防止することができ、導電不良の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る電子部品の接続端子の一実施形態を図１から図３を参照して説明する。
【００２０】
ここで、本実施形態においては電子部品としてＩＣチップを用い、電子部品を導電接続する配線部品として配線基板を用いて説明するが、本発明に係る電子部品は、本実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
図１は、本実施形態に係るＩＣチップの接続端子と配線基板の配線端子との接続構造を示す模式的断面図である。
【００２２】
図１に示すように、ＩＣチップ１は、パッケージされた樹脂材料等からなる直方体状の部品本体２を有しており、部品本体２には、金属材料等からなる複数の電極（図示せず）が設けられている。また、部品本体２には、金属材料等からなる長尺の複数の接続端子３が並列配置して設けられており、前記各接続端子３は、前記ＩＣチップ１の各電極に接続されている。
【００２３】
各接続端子３は、各一端部が部品本体２の一側面２ａに配置され、前記側面２ａに沿って下方に延出して部品本体２の側面２ａの下端縁に到達した後、部品本体２から離間する方向に直角に曲折して延設されている。
【００２４】
一方、配線基板５は、樹脂材料等からなる基板本体６の一面には、銅箔等からなる複数の電極（図示せず）が形成されており、各電極の一端部分は、基板本体６における所定の位置に延設され、ＩＣチップ１の各接続端子３に対応して設けられた配線端子７とされている。配線端子７の幅寸法は、接続端子３の幅寸法と比較して長く形成されていることが好ましい。
【００２５】
また、ＩＣチップ１における各接続端子３の他端部は、配線端子７における接続端子３との接続面７ａに対して水平方向に延設される接続部８とされており、図２に示すように、各接続部８の長さ寸法（Ｌ１）は、１ｍｍ以上に形成されることが好ましい。
【００２６】
そして、各接続端子３の接続部８と配線端子７とは、溶融接合材として鉛を含有しない鉛フリーはんだ１０を用いて導電接続されている。
【００２７】
さらに、各接続端子３の接続部８には、接続部８と配線端子７との間に、鉛フリーはんだ１０を貯留する空隙１１を形成するための接合材貯留部１２が形成されており、本実施形態において、接合材貯留部１２は、前記接続部８を、前記配線端子７における前記接続面７ａに対して垂直方向に突出するように曲折して形成されている。
【００２８】
接合材貯留部１２は、図２に示すように、接合材貯留部１２における接続部８の延設方向の長さ寸法（Ｌ２）が０．１ｍｍ以上、突出高さ寸法（Ｈ）が０．１ｍｍ以上に形成されることが好ましい。
【００２９】
また、接合材貯留部１２における配線端子７と対向する内面には、接合材貯留部１２における鉛フリーはんだ１０の濡れ性を向上させるために、金めっきが施されている。
【００３０】
これにより、鉛フリーはんだ１０は、接続端子３の各側縁と配線端子７の各側縁との間に配置されるとともに、接合材貯留部１２により形成された接続部８と配線端子７との間の空隙１１に貯留されるようになっている。
【００３１】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３２】
まず、図３に示すように、配線基板５における配線端子７に対応する位置に開口１４が形成された印刷版１３を介して、配線基板５の配線端子７上の一部に鉛フリーはんだ１０を印刷法により塗布する。配線端子７上に塗布する鉛フリーはんだ１０の量は、印刷版１３の開口１４の大きさにより調整する。
【００３３】
続いて、ＩＣチップ１の接続端子３を鉛フリーはんだ１０を介して配線端子７に対向するように位置合わせをしながら、ＩＣチップ１を配線基板５上に配置した後、鉛フリーはんだ１０を溶融させる。
【００３４】
このとき、鉛フリーはんだ１０は、配線端子７上において濡れ拡がって、配線端子７上に接続端子３の各側縁と配線端子７の各側縁との間に配置されるとともに、接続端子３の接合材貯留部１２により形成された接続端子３と配線端子７との空隙１１に拡がって、前記空隙１１に貯留される。
【００３５】
その後、鉛フリーはんだ１０を硬化させて、鉛フリーはんだ１０を介して各接続端子３と各配線端子７とを導電接続することにより、ＩＣチップ１を配線基板５に実装する。
【００３６】
本実施形態によれば、接続端子３の接続部８に、接続端子３と配線端子７との間に鉛フリーはんだ１０を貯留する空隙１１を形成するための接合材貯留部１２が形成されており、これにより、前記空隙１１に鉛フリーはんだ１０を貯留することができる。
【００３７】
したがって、接続端子３の狭ピッチ化により接続端子３の各側端縁と配線端子７の各側端縁との間が短くなってしまい、鉛フリーはんだ１０が貯留できず、十分なフィレットを形成することができない場合であっても、鉛フリーはんだ１０を接続端子３と配線端子７との間の空隙１１に貯留することができる。このため、十分な量の鉛フリーはんだ１０を各接続端子３と各配線端子７との間に配置させることができるので、各接続端子３と各配線端子７との導電接続の安定性を向上させることができる。
【００３８】
また、鉛フリーはんだ１０は、接合材貯留部１２の内面に濡れ拡がり空隙１１に貯留されるので、余分な鉛フリーはんだ１０によって、各配線端子７間が導電接続されるはんだブリッジが発生してしまったり、はんだボールが発生してしまうのを防止することができ、これにより、導電不良の発生を防止することができる。
【００３９】
さらに、本実施形態によれば、余分な鉛フリーはんだ１０を空隙１１に貯留することができるので、従来と比較して多量の鉛フリーはんだ１０を塗布することができる。このため、塗布する鉛フリーはんだ１０の量を容易に調整することができる。
【００４０】
さらにまた、接合材貯留部１２における配線端子７に対向する内面には金めっきが施されており、金めっきにより接合材貯留部１２の内面の濡れ性が向上する。このため、溶融された鉛フリーはんだ１０を、接合材貯留部１２の内面に確実に濡れ拡がらせることができるので、空隙１１に鉛フリーはんだ１０を確実に貯留させることができる。
【００４１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００４２】
ここで、本実施形態においては、溶融接合材として鉛フリーはんだ１０を用いて説明しているが、これに限定されず、鉛を含有するはんだを用いてもよく、さらには、はんだの他に種々の溶融接合材を用いることができる。
【００４３】
また、本実施形態においては接続部８に１つの接合材貯留部１２が形成されているが、これに限定されず、１つの接続端子３において複数の接合材貯留部１２を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電子部品の接続端子と配線部品の配線端子との接続構造の一実施形態を示す模式的断面図
【図２】図１の電子部品の接続端子を示す模式的側面図
【図３】図１に示す配線端子に溶融接合材を塗布する工程を示す模式的斜視図
【図４】従来の電子部品の接続端子と配線部品の配線端子との接続構造の一例を示す模式的断面図
【符号の説明】
【００４５】
１  ＩＣチップ
２  部品本体
２ａ  側面
３  接続端子
５  配線基板
６  基板本体
７  配線端子
７ａ  接続面
８  接続部
１０  鉛フリーはんだ
１１  空隙
１２  接合材貯留部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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