(57)【要約】【課題】  周囲温度変化に対して出力が安定した測定が可能となり、シンプルな構造で安価な差圧伝送器を提供することにある。【解決手段】  プロセスからの圧力がシールダイアフラムによって封入液に伝達され、前記封入液の圧力がキャピラリを介してカプセルに伝達され、カプセル内のセンサが圧力を電気信号に変換し、伝送する差圧伝送器において、前記シールダイアフラムが接合された一方の面と、所定の圧力から動作するプロテクションダイアフラムが接合された他方の面と、前記一方の面と前記他方の面とに貫通し前記封入液が充填された小孔とを備える接液ブロックを備えたことを特徴とする差圧伝送器。【選択図】                    図２
2007024500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセスからの圧力がシールダイアフラムによって封入液に伝達され、前記封入液の圧力がキャピラリを介してカプセルに伝達され、カプセル内のセンサが圧力を電気信号に変換し、伝送する差圧伝送器において、
前記シールダイアフラムが接合された一方の面と、所定の圧力から動作するプロテクションダイアフラムが接合された他方の面と、前記一方の面と前記他方の面とに貫通し前記封入液が充填された小孔とを備える接液ブロックを備えたことを特徴とする差圧伝送器。
【請求項２】
前記一方の面は凹形に形成され、前記他方の面は凸形に形成されたことを特徴とする請求項１記載の差圧伝送器。
【請求項３】
前記接液ブロックは、前記プロセスの高圧側圧力に対する高圧側接液ブロックと、前記プロセスの低圧側圧力に対する低圧側接液ブロックと、一方の面が前記高圧側接液ブロックに接合され他方の面が前記低圧側接液ブロックに接合された高低圧接続ブロックとを備えたことを特徴とする請求項１記載の差圧伝送器。
【請求項４】
前記高圧側接液ブロックは、一端が高圧側シールダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第１小孔を備え、
前記低圧側接液ブロックは、一端が低圧側シールダイアフラムに接合された面に貫通する低圧側第１小孔を備え、
前記高低圧接続ブロックは、一端が前記高圧側第１小孔の他端に貫通し、他端が低圧側プロテクションダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第２小孔と、一端が前記低圧側第１小孔の他端に貫通し、他端が高圧側プロテクションダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第２小孔とを備えた
ことを特徴とする請求項３記載の差圧伝送器。
【請求項５】
前記キャピラリは、前記キャピラリの温度の調整手段を備えることを特徴とする請求項１記載の差圧伝送器。
【請求項６】
前記調整手段は、スチームが流れ、前記封入液に対して同軸に形成されたチューブを備えると共に、前記カプセル内の温度センサに基づくＰＩＤ制御を行うことを特徴とする請求項５記載の差圧伝送器。
【請求項７】
前記調整手段は、所定の温度に制御されるヒーターが前記封入液に対して同軸に形成されたチューブを備えることを特徴とする請求項５記載の差圧伝送器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工業計測の流量測定に用いられる差圧伝送器に関し、特に、導圧管レスダイアフラムシール付差圧伝送器に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下に図５に基づいて従来技術を説明する。図５は、従来の差圧伝送器を示す構成図である。
【０００３】
高圧側ブロック５７はプロセス（図示せず）からの高圧側圧力を受け、低圧側ブロック５８はプロセス（図示せず）からの低圧側圧力を受ける。
【０００４】
また、キャピラリ５は、高圧側キャピラリ３７と低圧側キャピラリ３８とから形成される。さらにまた、高圧側キャピラリ３７内と低圧側キャピラリ３８内とには封入液が充填される。
【０００５】
このような、図５の従来例は、差圧印加時の封入液量移動を考慮し、高圧側キャピラリ３７の内径及び低圧側キャピラリ３８の内径をある程度大きくしておく必要がある。そして、高圧側キャピラリ３７の内径及び低圧側キャピラリ３８の内径が大きくなると圧力の伝達媒体として充填されている封入液の量が増える。
【０００６】
さらに、高圧側キャピラリ３７の一端は高圧側ブロック５７に接続され、高圧側キャピラリ３７の他端はカプセル６に接続される。また、低圧側キャピラリ３８の一端は低圧側ブロック５８に接続され、低圧側キャピラリ３８の他端はカプセル６に接続される。さらに、カプセル６は増幅部７に接続される。そして、カプセル６内に組み込まれたセンサ（図示せず）からの信号が増幅器７で電気信号に変換される。
【０００７】
このような図５の従来例の動作を説明する。
プロセスからの高圧側圧力は、高圧側キャピラリ３７内の封入液の圧力となってカプセル６に伝達される。また、プロセスからの低圧側圧力は、低圧側キャピラリ３８内の封入液の圧力となってカプセル６に伝達される。そして、カプセル６内に組み込まれたセンサは圧力から信号を生成し、増幅器７はセンサからの信号を電気信号に変換する。このようにして、図５の従来例は、プロセスの圧力を測定し、伝送する。
【０００８】
一方、過大圧が印加された場合のみだけ、予荷重ダイアフラムが作用する構成の予荷重方式の差圧伝送器もある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
このような、予荷重方式の差圧伝送器は、定常時の封入液の移動は無い。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−９３２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の差圧伝送器は、封入液の量が多いため、周囲温度変化による温度誤差が大きいという課題がある。さらに、従来の差圧伝送器は、大型で高価という課題がある。
【００１２】
また、予荷重方式の差圧伝送器についても、過大圧が印加された場合では、大きな封入液の移動が生じる。このため、キャピラリの内径を小さくすることができない。よって、周囲温度変化による温度誤差が大きく、大型で高価という課題がある。なお、キャピラリの内径が小さすぎると、過大圧印加時に封入液の移動が十分にできず、センサ破損が生ずる。
【００１３】
本発明の目的は、以上説明した課題を解決するものであり、周囲温度変化に対して出力が安定した測定が可能となる差圧伝送器を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の目的は、シンプルな構造で安価な差圧伝送器を提供することにある。さらに、過大圧が開放されたときに短時間で正常状態に復帰可能な差圧伝送器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような目的を達成する本発明は、次の通りである。
（１）プロセスからの圧力がシールダイアフラムによって封入液に伝達され、前記封入液の圧力がキャピラリを介してカプセルに伝達され、カプセル内のセンサが圧力を電気信号に変換し、伝送する差圧伝送器において、前記シールダイアフラムが接合された一方の面と、所定の圧力から動作するプロテクションダイアフラムが接合された他方の面と、前記一方の面と前記他方の面とに貫通し前記封入液が充填された小孔とを備える接液ブロックを備えたことを特徴とする差圧伝送器。
（２）前記一方の面は凹形に形成され、前記他方の面は凸形に形成されたことを特徴とする（１）記載の差圧伝送器。
（３）前記接液ブロックは、前記プロセスの高圧側圧力に対する高圧側接液ブロックと、前記プロセスの低圧側圧力に対する低圧側接液ブロックと、一方の面が前記高圧側接液ブロックに接合され他方の面が前記低圧側接液ブロックに接合された高低圧接続ブロックとを備えたことを特徴とする（１）記載の差圧伝送器。
（４）前記高圧側接液ブロックは、一端が高圧側シールダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第１小孔を備え、前記低圧側接液ブロックは、一端が低圧側シールダイアフラムに接合された面に貫通する低圧側第１小孔を備え、前記高低圧接続ブロックは、一端が前記高圧側第１小孔の他端に貫通し、他端が低圧側プロテクションダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第２小孔と、一端が前記低圧側第１小孔の他端に貫通し、他端が高圧側プロテクションダイアフラムに接合された面に貫通する高圧側第２小孔とを備えたことを特徴とする（３）記載の差圧伝送器。
（５）前記キャピラリは、前記キャピラリの温度の調整手段を備えることを特徴とする（１）記載の差圧伝送器。
（６）前記調整手段は、スチームが流れ、前記封入液に対して同軸に形成されたチューブを備えると共に、前記カプセル内の温度センサに基づくＰＩＤ制御を行うことを特徴とする（５）記載の差圧伝送器。
（７）前記調整手段は、所定の温度に制御されるヒーターが前記封入液に対して同軸に形成されたチューブを備えることを特徴とする（５）記載の差圧伝送器。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、周囲温度変化に対して出力が安定した測定が可能となる差圧伝送器を提供できる。具体的には、本発明によれば、封入液の量が少なく、温度誤差が小さい差圧伝送器を提供できる。
【００１７】
また、本発明によれば、シンプルな構造で安価な差圧伝送器を提供できる。さらに、過大圧が開放されたときに短時間で正常状態に復帰可能な差圧伝送器を提供できる。具体的には、カプセルに過大圧が発生しないため、小形で安価となる。また、キャピラリの内径を小さくすることができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る差圧伝送器は計装が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に図１に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。図５の従来例と同一の要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２０】
図１の実施例の特徴は、接液ブロック４に係る構成にある。
【００２１】
同図において、接液ブロック４は、高圧側カバーフランジ２と低圧側カバーフランジ３とを備える。そして、高圧側カバーフランジ２はプロセス（図示せず）からの高圧側圧力を受け、低圧側カバーフランジ３はプロセス（図示せず）からの低圧側圧力を受ける。
【００２２】
また、高圧側カバーフランジ２と低圧側カバーフランジ３とは、ボルト８及びナット９により一体に固定されている。さらにまた、高圧側カバーフランジ２と低圧側カバーフランジ３とには、ベントプラグ１０とドレンプラグ１１とがねじ込まれている。
【００２３】
さらに、高圧側キャピラリ３７及び低圧側キャピラリ３８の一端は接液ブロック４に接続され、高圧側キャピラリ３７及び低圧側キャピラリ３８の他端はカプセル６及び増幅部７に接続される。また、キャピラリ５内には封入液が充填される。
【００２４】
以下に図２に基づいて本発明を詳細に説明する。図２は、図１の実施例の断面図である。なお、図１の実施例と同一の要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２５】
接液ブロック４は、高圧側接液ブロック１２と高低圧接続ブロック１６と低圧側接液ブロック１７とを備える。また、高圧側接液ブロック１２と高低圧接続ブロック１６とは溶接等により接合され、高低圧接続ブロック１６と低圧側接液ブロック１７とは溶接等により接合される。このようにして、高圧側接液ブロック１２と高低圧接続ブロック１６と低圧側接液ブロック１７とは一体に形成される。
【００２６】
また、接液ブロック４は、高圧側カバーフランジ２と低圧側カバーフランジ３との間に挟み込まれ、ボルト８及びナット９で固定される。さらに、接液ブロック４と高圧側カバーフランジ２との間及び接液ブロック４と低圧側カバーフランジ３との間に、オーリングなどのガスケット２１が挟み込まれる。
【００２７】
さらに、高圧側接液ブロック１２の一方の面は高圧側プロセス接続口を有する高圧側カバーフランジ２に接続され、低圧側接液ブロック１７の一方の面は低圧側プロセス接続口を有する低圧側カバーフランジ３に接続される。
【００２８】
また、高圧側接液ブロック１２の一方の面には高圧側シールダイアフラム１３が溶接等により気密に接合され、高圧側接液ブロック１２の対向する他方の面には高圧側プロテクションダイアフラム１４が溶接等により気密に接合される。
【００２９】
さらに、高圧側接液ブロック１２の一方の面は凹形の球面形状に形成され、高圧側接液ブロック１２の他方の面は凸形の球面形状に形成される。また、高圧側接液ブロック１２の一方の面は、高圧側シールダイアフラム１３の形状に基づく波形形状に加工される。このことにより、密着性が良くなり、着座した際の塑性変形が抑制され、封入液の量が抑制される。さらに高圧側プロテクションダイアフラム１４が安定して作用する。
【００３０】
ここで、高圧側プロテクションダイアフラム１４は、プロセスからの高圧側圧力に対し、所定の圧力が印加されるまで変形しないように形成された予加重方式ダイアフラムである。詳しくは、高圧側プロテクションダイアフラム１４は、所定の変形と共に、高圧側接液ブロック１２の他方の面に接合される。
【００３１】
また、高圧側接液ブロック１２において、小孔３１の一端は高圧側接液ブロック１２の一方の面で高圧側シールダイアフラム１３に覆われた部分に貫通し、小孔３１の他端は高圧側接液ブロック１２の他方の面で高圧側プロテクションダイアフラム１４に覆われた部分に貫通する。また、小孔３１は高圧側キャピラリ３７に接続される。
【００３２】
さらに、高圧側接液ブロック１２において、高圧側第１小孔３２の一端は高圧側接液ブロック１２の一方の面で高圧側シールダイアフラム１３に覆われた部分に貫通し、高圧側第１小孔３２の他端は高圧側接液ブロック１２の他方の面で高圧側プロテクションダイアフラム１４に覆われていない部分（外周部）に貫通する。
【００３３】
また、低圧側接液ブロック１７の一方の面には低圧側シールダイアフラム１８が溶接等により気密に接合され、低圧側接液ブロック１７の対向する他方の面には低圧側プロテクションダイアフラム１９が溶接等により気密に接合される。
【００３４】
さらに、低圧側接液ブロック１７の一方の面は凹形の球面形状に形成され、低圧側接液ブロック１７の他方の面は凸形の球面形状に形成される。また、低圧側接液ブロック１７の一方の面は、低圧側シールダイアフラム１８の形状に基づく波形形状に加工される。このことにより、密着性が良くなり、着座した際の塑性変形が抑制され、封入液の量が抑制される。さらに低圧側プロテクションダイアフラム１９が安定して作用する。
【００３５】
ここで、低圧側プロテクションダイアフラム１９は、プロセスからの低圧側圧力に対し、所定の圧力が印加されるまで変形しないように形成された予加重方式ダイアフラムである。詳しくは、低圧側プロテクションダイアフラム１９は、所定の変形と共に、低圧側接液ブロック１７の他方の面に接合される。
【００３６】
また、低圧側接液ブロック１７において、小孔３４の一端は低圧側接液ブロック１７の一方の面で低圧側シールダイアフラム１８に覆われた部分に貫通し、小孔３４の他端は低圧側接液ブロック１７の他方の面で低圧側プロテクションダイアフラム１９に覆われた部分に貫通する。また、小孔３４は低圧側キャピラリ３８に接続される。
【００３７】
さらに、低圧側接液ブロック１７において、低圧側第１小孔３５の一端は低圧側接液ブロック１７の一方の面で低圧側シールダイアフラム１８に覆われた部分に貫通し、低圧側第１小孔３５の他端は低圧側接液ブロック１７の他方の面で低圧側プロテクションダイアフラム１９に覆われていない部分（外周部）に貫通する。
【００３８】
また、高低圧接続ブロック１６において、高圧側第２小孔３３の一端は高圧側第１小孔３２の他端に貫通し、高圧側第２小孔３３の他端は低圧側プロテクションダイアフラム１９に接合された面に貫通する。
【００３９】
さらに、高低圧接続ブロック１６において、低圧側第２小孔３６の一端は低圧側第１小孔３５の他端に貫通し、低圧側第２小孔３６の他端は高圧側プロテクションダイアフラム１４に接合された面に貫通する。
【００４０】
また、高圧側キャピラリ３７の内領域と、小孔３１の内領域と、高圧側接液ブロック１２の一方の面及び高圧側シールダイアフラム１３で囲まれる領域と、高圧側接液ブロック１２の他方の面及び高圧側プロテクションダイアフラム１４で囲まれる領域と、高圧側第１小孔３２の内領域と、高圧側第２小孔３３の内領域と、高低圧接続ブロック１６及び低圧側プロテクションダイアフラム１９で囲まれる領域と、には、高圧側の封入液が充填される。
【００４１】
さらに、低圧側キャピラリ３８の内領域と、小孔３４の内領域と、低圧側接液ブロック１７の一方の面及び低圧側シールダイアフラム１８で囲まれる領域と、低圧側接液ブロック１７の他方の面及び低圧側プロテクションダイアフラム１９で囲まれる領域と、低圧側第１小孔３５の内領域と、低圧側第２小孔３５の内領域と、高低圧接続ブロック１６及び高圧側プロテクションダイアフラム１４で囲まれる領域と、には、低圧側の封入液が充填される。
【００４２】
また、高圧側プロテクションダイアフラム１４が作用したとき（過大圧力入力のとき）の高圧側接液ブロック１２の他方の面及び高圧側プロテクションダイアフラム１４で囲まれる領域は、高圧側接液ブロック１２の一方の面及び高圧側シールダイアフラム１３で囲まれる領域よりも小さくする。
【００４３】
さらに、低圧側プロテクションダイアフラム１９が作用したとき（過大圧力入力のとき）の低圧側接液ブロック１７の他方の面及び低圧側プロテクションダイアフラム１９で囲まれる領域は、低圧側接液ブロック１７の一方の面及び低圧側シールダイアフラム１８で囲まれる領域よりも小さくする。
【００４４】
また、高低圧接続ブロック１６の材質の線膨張係数と、高圧側プロテクションダイアフラム１４の材質の線膨張係数と、低圧側プロテクションダイアフラム１９の材質の線膨張係数と、が一致するように形成する。具体的には、高低圧接続ブロック１６の材質と、高圧側プロテクションダイアフラム１４の材質と、低圧側プロテクションダイアフラム１９の材質と、を同一材質にする。
【００４５】
このような図１及び図２の実施例の動作を説明する。
まず、プロセスからの圧力が所定圧力範囲内のときの動作を説明する。
【００４６】
このとき、高圧側プロテクションダイアフラム１４は、高圧側接液ブロック１２の他方の面に密着し、動かない。また、低圧側プロテクションダイアフラム１９は、低圧側接液ブロック１７の他方の面に密着し、動かない。
【００４７】
また、プロセスからの高圧側圧力が変動すると、高圧側シールダイアフラム１３が変動し、小孔３１の内領域における封入液の圧力が変動し、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液の圧力が変動し、変動がカプセル６に伝達される。
【００４８】
なお、高圧側第１小孔３２の内領域における封入液の圧力が変動し、高圧側第２小孔３３の内領域における封入液の圧力が変動するが、低圧側プロテクションダイアフラム１９は動かない。そして、高圧側プロテクションダイアフラム１４も動かない。
【００４９】
さらに、プロセスからの低圧側圧力が変動すると、低圧側シールダイアフラム１８が変動し、小孔３４の内領域における封入液の圧力が変動し、低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液の圧力が変動し、変動がカプセル６に伝達される。
【００５０】
なお、低圧側第１小孔３５の内領域における封入液の圧力が変動し、低圧側第２小孔３６の内領域における封入液の圧力が変動するが、高圧側プロテクションダイアフラム１４は動かない。そして、低圧側プロテクションダイアフラム１９も動かない。
【００５１】
このようにして、図１及び図２の実施例は、プロセスからの圧力がシールダイアフラムによって封入液に伝達され、この封入液の圧力がキャピラリを介してカプセルに伝達され、カプセル内のセンサが圧力を電気信号に変換し、伝送する。
【００５２】
そして、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液と低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液とは移動しない。
【００５３】
次に、プロセスからの高圧側圧力が所定圧力範囲を超えるときの動作を説明する。
【００５４】
このとき、プロセスからの過大な高圧側圧力が印加されると、高圧側シールダイアフラム１３が移動し、小孔３１の内領域における封入液の圧力が移動し、高圧側プロテクションダイアフラム１４が移動する。そして、高圧側接液ブロック１２の他方の面及び高圧側プロテクションダイアフラム１４で囲まれる領域に封入液が移動する。しかしながら、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液は移動しない。
【００５５】
このため、プロセスからの過大な高圧側圧力が印加に対して、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液の圧力は抑制され、カプセル６内のセンサは保護される。
【００５６】
さらに、プロセスからの一層過大な高圧側圧力が印加されると、高圧側シールダイアフラム１３が高圧側接液ブロック１２の一方の面に密着し、動かなくなる。よって、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液の圧力は抑制され、カプセル６内のセンサは保護される。
【００５７】
同様に、プロセスからの低圧側圧力が所定圧力範囲を超えるときの動作を説明する。
【００５８】
このとき、プロセスからの過大な低圧側圧力が印加されると、低圧側シールダイアフラム１８が移動し、小孔３４の内領域における封入液の圧力が移動し、低圧側プロテクションダイアフラム１９が移動する。そして、低圧側接液ブロック１７の他方の面及び低圧側プロテクションダイアフラム１９で囲まれる領域に封入液が移動する。しかしながら、低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液は移動しない。
【００５９】
このため、プロセスからの過大な低圧側圧力が印加に対して、低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液の圧力は抑制され、カプセル６内のセンサは保護される。
【００６０】
さらに、プロセスからの一層過大な低圧側圧力が印加されると、低圧側シールダイアフラム１８が低圧側接液ブロック１７の一方の面に密着し、動かなくなる。よって、低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液の圧力は抑制され、カプセル６内のセンサは保護される。
【００６１】
したがって、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液の圧力及び低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液の圧力は、所定の値よりも大きくなることがない、かつ、液の移動もないため、高圧側キャピラリ３７の内径及び低圧側キャピラリ３８の内径を小さくすることができる。高圧側キャピラリ３７の内径及び低圧側キャピラリ３８の内径が小さいと、封入液の量が少なくなり、周囲温度変化による温度誤差が小さくなる。
【００６２】
また、カプセル６に過大圧が印加されることがないため、カプセル６はシンプルな構成となり、安価になる。詳しくは、カプセル６内に過大圧保護機構を備える必要がない。
【００６３】
さらに、図１及び図２の実施例によれば、封入液の量が小さくできるため、ダイアフラムについても小口径化できる。ただし、キャピラリ５の長さが５０ｍｍ以上の場合は、管路抵抗が問題となるため、キャピラリ５の内径をある程度太くすることが有効である。
【００６４】
また、図１及び図２の実施例は、シンプルな構成であることから、作業者がバルブ操作を誤って図１及び図２の実施例に過大圧を印加したとしても、故障することがない。さらに、図１及び図２の実施例は、過大圧の印加が開放されたときに、短時間で正常状態に復帰することができる。
【００６５】
以下に図３に基づいて本発明を詳細に説明する。図３は、本発明の他の実施例を示す断面図である。図１及び図２の実施例と同一の要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００６６】
図３の実施例の特徴は、図１の実施例の特徴と同様に、接液ブロック４に係る構成にある。また、図３の実施例の特徴は、温度に対する調整手段４７及び調整手段４８を備える点にある。
【００６７】
調整手段４７は、例えば、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液に対して同軸に形成されたチューブを備える。同様に、例えば、調整手段４８は、例えば、低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液に対して同軸に形成されたチューブを備える。そして、これらのチューブ内にスチームが流れる。
【００６８】
このような、図３の実施例の動作は、図１及び図２の実施例の動作と同様になる。また、図３の実施例は、スチームにより、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液及び低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液が一定の温度になるため、安定した特性が得られる。
【００６９】
さらに、チューブ内のスチームが、カプセル６内の温度センサ（図示せず）に基づくＰＩＤ制御を行うようにする。詳しくは、カプセル６内の温度が所定の値よりも大きいときはスチームを止め、カプセル６内の温度が所定の値よりも小さいときはスチームを流すようにする。このようにして、センサの温度と、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液及び低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液とが等しくなるようにすると、一層安定した特性が得られる。
【００７０】
ここで、図３を用いて、図１の実施例の動作で述べた、プロセスからの高圧側圧力が所定圧力範囲を超えるときの動作を詳細に説明する。
【００７１】
図３の実施例は、このような場合において、高圧側シールダイアフラム１３が高圧側接液ブロック１２の一方の面に密着し、高圧側接液ブロック１２の他方の面及び高圧側プロテクションダイアフラム１４で囲まれる領域に封入液が移動した状態を示している。
【００７２】
また、上述の実施例とは別に、上述の実施例においてスチームの代わりに水等の流体を流すように形成しても実質的に同様の構成となり、同様の作用効果がある。さらにまた、この場合、流体の流れを止めるときに、チューブ内をエアブローすると、一層好適な特性が得られる。
【００７３】
さらに、上述の実施例とは別に、上述の実施例においてスチームの代わりに、チューブ内に所定の温度に制御されるヒーターを内蔵するようにしても実質的に同等の構成となり、同等の作用効果がある。
【００７４】
チューブ内のスチームが、カプセル６内の温度センサ（図示せず）に基づくＰＩＤ制御を行うようにする。詳しくは、カプセル６内の温度が所定の値よりも大きいときはヒーターをオフし、カプセル６内の温度が所定の値よりも小さいときはヒーターをオンする。このようにして、センサの温度と、高圧側キャピラリ３７の内領域における封入液及び低圧側キャピラリ３８の内領域における封入液とが等しくなるようにすると、一層安定した特性が得られる。
【００７５】
以下に図４に基づいて本発明を詳細に説明する。図４は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図１及び図２の実施例と同一の要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００７６】
図４（ａ）はマニホールドとプロセスコネクタとを備える場合の変形例であり、図４（ｂ）は、接続フランジを備える場合の変形例であり、図４（ｃ）はバルブとプロセスコネクタとを備える場合の変形例であり、図４（ｄ）はプロセスコネクタを備える場合の変形例である。
【００７７】
図４（ａ）から（ｄ）の実施例の構成は、図１及び図２の実施例の構成と実質的に同等となり、図４（ａ）から（ｄ）の実施例の作用効果は、図１及び図２の実施例の作用効果と同等になる
【００７８】
以上のように、本発明は、上述の実施例に限定されることなく、その本質を逸脱しない範囲でさらに多くの変更及び変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の実施例の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図５】従来の差圧伝送器を示す構成図である。
【符号の説明】
【００８０】
２  高圧側カバーフランジ
３  低圧側カバーフランジ
４  接液ブロック
５  キャピラリ
６  カプセル
７  増幅器
８  ボルト
９  ナット
１０  ベントプラグ
１１  ドレンプラグ
１２  高圧側接液ブロック
１３  高圧側シールダイアフラム
１４  高圧側プロテクションダイアフラム
１６  高低圧接続ブロック
１７  低圧側接液ブロック
１８  低圧側シールダイアフラム
１９  低圧側プロテクションダイアフラム
３１，３４  小孔
３２  高圧側第１小孔
３３  高圧側第２小孔
３５  低圧側第１小孔
３６  低圧側第２小孔
３７  高圧側キャピラリ
３８  低圧側キャピラリ
【図１】
2007024500.tif 000003
【図２】
2007024500.tif 000004
【図３】
2007024500.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007024500.tif 000007