(57)【要約】【課題】リング共振器の線路長の短縮化を実現し、フィルタの小型化を図ること。【解決手段】このリング共振器型フィルタは、平行結合するように配列された複数のリング共振器１〜３から構成される。各リング共振器１〜３は、各々の一端部を互いに対向させると共に各々の他端部を互いに対向させた一対の導体線路（１１，１２）（２１，２２）（３１，３２）と、互いに対向した一端部間に設けられた第１の容量素子１３，２３，３３と、互いに対向した他端部間に設けられた第２の容量素子１４，２４，３４とを具備し、一対の導体線路及び第１、第２の容量素子でループ形状伝送路を形成する。【選択図】図１
2007208686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行結合するように配列された複数のリング共振器と、一方端に配置されたリング共振器と結合する第１の入出力端と、他方端に配置されたリング共振器と結合する第２の入出力端とを備え、
前記複数のリング共振器のうち少なくとも１つのリング共振器は、
それぞれ有端状の導体パターンからなる一対の導体線路と、
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との間に設けられた第１の容量素子と、
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との間に設けられた第２の容量素子と、
を具備し、
前記一対の導体線路及び前記第１、第２の容量素子でループ形状伝送路を形成したことを特徴とするリング共振器型フィルタ。
【請求項２】
前記一対の導体線路は同じ長さを有し、前記ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所が前記一対の導体線路の両端部であることを特徴とする請求項１記載のリング共振器型フィルタ。
【請求項３】
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が多層基板の所定層に設けられ、他方の導体線路が前記多層基板の別の層に設けられ、一方の導体線路の一端部及び他端部と他方の導体線路の一端部及び他端部とを重なるように対向配置し、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部とが対向する部分で前記第１の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部とが対向する部分で前記第２の容量素子を構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリング共振器型フィルタ。
【請求項４】
隣接する少なくとも２つのリング共振器を、ループ形状伝送路を形成する前記一対の導体線路及び前記第１、第２の容量素子でそれぞれ構成し、
互いに隣接するリング共振器の一対の導体線路のうち結合すべき双方の導体線路を、前記多層基板の同層に形成したことを特徴とする請求項３記載のリング共振器型フィルタ。
【請求項５】
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において他方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなり、
前記一対の導体線路のうち他方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において一方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなることを特徴とする請求項３又は請求項４記載のリング共振器型フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種高周波装置に用いられる高周波フィルタに係り、特にリング共振器を用いたリング共振器型フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
リング共振器は接地点を持たず損失が少ないという特長があり、その共振周波数はリング状伝送線路の電気長が一波長すなわち３６０゜となるように決定される。従来、複数の一波長リング共振器を平行結合するように複数配列してなるリング共振器型フィルタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６は特許文献１に記載されたリング共振器型フィルタの構成図である。
３つのリング共振器１１１，１１２，１１３が隣接する共振器同士で互いに平行結合するように配列されている。各リング共振器１１１，１１２，１１３は、ループ形状伝送線路を形成する導体線路の両開放端に周波数同調用の容量素子１１１ａ，１１２ａ，１１３ａを接続している。一端のリング共振器１１１には入出力結合用の容量素子１１４を介して入出力端子１４１が結合される。また他端のリング共振器１１３には入出力結合用の容量素子１１５を介して入出力端子１４２が結合される。かかるリング共振器型フィルタに所望の周波数特性を持たせて、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ等の高周波フィルタを構築している。
【０００４】
上記したリング共振器型フィルタは、各リング共振器１１１，１１２，１１３に接地を設ける必要がないため低損失（高いＱ）を実現でき、リング共振器間の結合も平行結合であるためフィルタの構造が極めて単純で、しかも良い特性を得ることもできる。また、導体線路の開放端を集中容量素子（１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ）で接続することにより、共振器長を短縮して小型化を図ることもできる。
【特許文献１】特開昭６４−１３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のリング共振器型フィルタは、リング共振器の導体線路に設けた開放端を集中容量素子で接続することによりある程度は共振器長を短縮できるが、リング共振器の導体線路に１つの容量素子を設けただけでは限界があり、さらなる小型化が望まれていた。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、リング共振器のループ形状伝送路の２箇所に容量素子を設けることにより、各リング共振器の線路長の短縮化を実現し、大幅な小型化を可能にしたリング共振器型フィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のリング共振器型フィルタは、平行結合するように配列された複数のリング共振器と、一方端に配置されたリング共振器と結合する第１の入出力端と、他方端に配置されたリング共振器と結合する第２の入出力端とを備え、前記複数のリング共振器のうち少なくとも１つのリング共振器は、それぞれ有端状の導体パターンからなる一対の導体線路と、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との間に設けられた第１の容量素子と、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との間に設けられた第２の容量素子とを具備し、前記一対の導体線路及び前記第１、第２の容量素子でループ形状伝送路を形成したことを特徴とすることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、リング共振器におけるループ形状伝送路を一対の導体線路及び第１、第２の容量素子で構成したので、ループ形状伝送路の二箇所に容量素子が介在することとなり、共振器長をより短縮することができる。
【０００９】
また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記一対の導体線路は同じ長さを有し、前記ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所が前記一対の導体線路の両端部であることを特徴とする。
【００１０】
この構成により、一対の導体線路を同じ長さにすることにより、ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所を一対の導体線路の両端部にすることができ、高周波信号の密度が最大になる箇所に容量素子を配置することで最も伝送路長の長さを短くすることができる。
【００１１】
また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が多層基板の所定層に設けられ、他方の導体線路が前記多層基板の別の層に設けられ、一方の導体線路の一端部及び他端部と他方の導体線路の一端部及び他端部とを重なるように対向配置し、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部とが対向する部分で前記第１の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部とが対向する部分で前記第２の容量素子を構成したことを特徴とする。
【００１２】
この構成により、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との重なる部分で第１の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との重なる部分で第２の容量素子を構成するので、一方の導体線路と他方の導体線路とが重なる分だけ小型化が可能になる。
【００１３】
また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、隣接する少なくとも２つのリング共振器を、ループ形状伝送路を形成する前記一対の導体線路及び前記第１、第２の容量素子でそれぞれ構成し、互いに隣接するリング共振器の一対の導体線路のうち結合すべき双方の導体線路を、前記多層基板の同層に形成したことを特徴とする。
【００１４】
この構成により、結合すべき導体線路を多層基板の同層に形成したことにより、リング共振器間の結合力を強くすることができ、損失の低減を図ることができる。
【００１５】
また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記各リング共振器は、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において他方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなり、前記一対の導体線路のうち他方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において一方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、一方の導体線路の端部に形成された方形部と他方の導体線路の端部に形成された方形部とで容量素子を構成するので、容易に大きな容量を確保することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、リング共振器のループ形状伝送路の２箇所に容量素子を設けることにより、各リング共振器の線路長の短縮化を実現でき、リング共振器型フィルタの大幅な小型化が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。移動体通信、ワイヤレスＬＡＮ等における送受信装置の高周波フィルタとして適用可能なリング共振器型フィルタの一実施の形態について説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係るリング共振器型フィルタの構成図である。
図１に示すリング共振器型フィルタは、ループ形状伝送路を有する第１のリング共振器１から第３のリング共振器３を磁界結合可能に配列した構成となっている。当該リング共振器型フィルタの一端側に位置する第１のリング共振器１に第１の入出力端４が結合し、当該フィルタの他端側に位置する第３のリング共振器に第２の入出力端５が結合するように構成されている。なお、第１、第３のリング共振器１，３と、第１、第２の入出力端４、５とは容量結合又は磁界結合にて結合される。
【００２０】
第１〜第３のリング共振器１〜３は同一構成を有している。第１のリング共振器１は、同一形状及び同じ長さを有する一対の導体線路１１，１２と、第１、第２の容量素子となる２つのチップコンデンサ１３、１４とを備える。導体線路１１，１２は、所定長さの直線部１１ａ，１２ａと該直線部１１ａ，１２ａの両端を所定量だけ直角に曲げた接続端部１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃとからなる。一方の導体線路１１の接続端部１１ｂと他方の導体線路１２の接続端部１２ｂとをチップコンデンサ１３を介して接続すると共に、一方の導体線路１１の接続端部１１ｃと他方の導体線路１２の接続端部１２ｃとをチップコンデンサ１４を介して接続することにより、ループ形状伝送路となる方形ループ伝送路の中に２つの容量素子を介在させた構成となっている。
【００２１】
第２のリング共振器２及び第３のリング共振器３も第１のリング共振器１と同様に構成されている。すなわち、第２のリング共振器２は、一対の導体線路２１，２２と、第１、第２の容量素子となる２つのチップコンデンサ２３、２４とを備え、これら導体線路２１，２２及びチップコンデンサ２３、２４で方形ループ伝送路を形成している。第３のリング共振器３も同様に、一対の導体線路３１，３２と、第１、第２の容量素子となる２つのチップコンデンサ３３、３４とを備え、これら導体線路３１，３２及びチップコンデンサ３３、３４で方形ループ伝送路を形成している。
【００２２】
以上のように構成された本実施の形態の動作について説明する。
第１の入出力端４に高周波信号が印加された場合、第１の入出力端４と第１のリング共振器１の一方の導体線路１１とが容量結合又は電磁結合により結合する。第１のリング共振器１に伝搬した高周波信号は、一方の導体線路１１、チップコンデンサ１３、他方の導体線路１２、チップコンデンサ１４で形成される方形ループ伝送路を伝搬する。当該方形ループ伝送路は導体線路１１、１２に起因したインダクタ成分（Ｌ）及びチップコンデンサ１３、１４の容量を含む容量成分（Ｃ）とで構成されるＬＣ共振回路を形成するので、インダクタ成分（Ｌ）及び容量成分（Ｃ）で決まる特定周波数で共振することとなる。
【００２３】
このとき、第１のリング共振器１における導体線路１２の直線部１２ａと第２のリング共振器２における導体線路２１の直線部とが磁界結合し、第２のリング共振器２に高周波信号が伝搬する。第２のリング共振器２は、第１のリング共振器１と同様の原理で共振し、第２のリング共振器２における導体線路２２の直線部と第３のリング共振器３における導体線路３１の直線部とが磁界結合する。そして、第３のリング共振器３が共振し、第３のリング共振器３の導体線路３２に結合した第２の入出力端５から特定周波数の高周波信号が出力される。
【００２４】
本実施の形態では、各リング共振器１，２，３においてループ形状伝送路である方形ループ伝送路を２等分する２箇所に容量素子であるチップコンデンサ（１３，１４）（２３，２４）(３３，３４)をそれぞれ接続している。これにより、ループ形状伝送路の一部を容量で置き換えることができ、共振器全体の線路長を大幅に小型化できる。
【００２５】
なお、チップコンデンサ（１３，１４）（２３，２４）(３３，３４)を設ける位置は、ループ形状伝送路上で高周波信号の密度が最大になる箇所であることが望ましい。一波長の中に現れる節と腹の部分のうち、腹の部分は高周波信号の密度が最大になる位置である。本実施の形態の場合、方形ループ伝送路を２等分する２箇所に高周波信号の一波長の腹の部分が来るように設定している。高周波信号の密度が最大になる２箇所に容量素子を設けたことにより、伝送路長を最も短くすることができる。
【００２６】
本実施の形態により、リング共振器の共振器長を次の通り短縮することができる。
リング共振器での挿入損失を１ｄＢ以下に抑えるためには共振器として誘導性にすることが条件となる。そこで、リング共振器として誘導性になることを条件に、フィルタ中心周波数として５．５ＧＨｚを設定することを考える。このような条件下では、容量値は１．５ＰＦが限界となるので余裕を見て１．２ＰＦとする。本実施の形態によればループ形状伝送路の線路長（一対の導体線路の合計の長さ）は６．４ｍｍとなる。図２は本実施の形態に係るリング共振器型フィルタの各部の寸法を具体的に示す図である。同図中の寸法の単位はｍｍである。
【００２７】
一方、一般的なリング共振器の場合、１／２波長の物理長で設計されるとして、例えばガラスエポキシ基板上にフィルタを構築したとすれば、ループ形状伝送路の物理長として１５ｍｍは必要である。したがって、本実施の形態によれば、共振器長を半分以下に短縮することができることとなる。
【００２８】
図３は本実施の形態に係るリング共振器型フィルタの周波数特性をシミュレーションした結果を示す図である。シミュレーション条件として、中心周波数は５．５ＧＨｚに設定し、入力側端部及び出力側端部をそれぞれ５０Ωで終端している。同図に示すように、中心周波数５．５ＧＨｚでの損失が約０．５ｄＢであり、良好な特性が実現されている。
【００２９】
このように、リング共振器１，２，３においてループ形状伝送路を等分する２箇所に、容量素子であるチップコンデンサ（１３，１４）（２３，２４）(３３，３４)をそれぞれ接続したことにより、従来のリング共振器よりも共振器長を大幅に短縮できる。したがって、複数段のリング共振器１，２，３でリング共振器型フィルタを構成した場合には、フィルタ全体のサイズを大幅に小型化できる。
【００３０】
上記実施の形態１では、容量素子としてディスクリート部品のチップコンデンサを用いているが、基板上にパターン化された容量素子を用いるようにしても良い。また、ディスクリート容量素子とパターン化容量素子とを適宜組み合わせて用いるようにしても良い。
【００３１】
また、上記実施の形態１では、リング共振器型フィルタを構成する全てのリング共振器１〜３を同一構成としたが、用途及び必要な性能によっては図６に示すリング共振器と図１に示すリング共振器（１〜３）とを組み合わせた構成としても良い。
【００３２】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、容量素子を多層基板で構成し、フィルタの磁界結合を同層で行うようにしたリング共振器型フィルタの例である。本実施の形態２は、多層基板に構築した４つのリング共振器５１〜５４を磁界結合可能に配列してリング共振器型フィルタを構成している。
【００３３】
図４（ａ）（ｂ）は本実施の形態２に係るリング共振器型フィルタの構成を示す平面図であり、同図（ａ）は表層となる第一層の平面図、同図（ｂ）は内層となる第二層の平面図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、多層基板５０の第一層５０ａに第１のリング共振器５１の一方の導体パターン６１が形成されている。多層基板５０は、ガラスエポキシ又はセラミクス等の誘電体材料で形成され、多層構造となっている。第１のリング共振器５１の導体パターン６１は、所定幅の直線部６１ａと、直線部６１ａの両端部に第２のリング共振器側（図中右側）に突出するように一体形成された方形状のランド６１ｂ、６１ｃとで構成されている。
【００３５】
図４（ｂ）に示すように、多層基板５０の第二層５０ｂに第１のリング共振器５１の他方の導体パターン６２が形成されている。導体パターン６２は、第２のリング共振器側（図中右側）に所定距離ずれた位置に平行に直線部６２ａが形成されている。直線部６２ａの両端部であって上記ランド６１ｂ、６１ｃに対向する領域に同形状のランド６２ｂ、６２ｃが当該直線部６２ａと一体に形成されている。このように、第１のリング共振器５１は、第一層５０ａに形成された一方の導体パターン６１と、第２層５０ｂに形成された他方の導体パターン６２と、第１層５０ａのランド６１ｂと第二層５０ｂのランド６２ｂとの間に形成される容量部と、第１層５０ａのランド６１ｃと第二層５０ｂのランド６２ｃとの間に形成される容量部とからループ形状伝送路を形成している。このループ形状伝送路は、上記実施の形態１と同様、２つの容量部を含むことになる。
【００３６】
また図４（ｂ）に示すように、第二層５０ｂには第１のリング共振器５１の他方の導体パターン６２に隣接して、第２のリング共振器５２の一方の導体パターン６３が形成されている。この導体パターン６３は、第１のリング共振器５１の導体パターン６２の直線部６２ａに対して平行に配置され磁界結合可能に形成された直線部６３ａと、この直線部６３ａの両端部であって第３のリング共振器側（図中右側）に突出するように一体形成された方形状のランド６３ｂ、６３ｃとで構成されている。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、多層基板５０の第一層５０ａに第２のリング共振器５２の一方の導体パターン６４が形成されている。導体パターン６４は、直線部６３ａの形成位置から第３のリング共振器側（図中右側）に所定距離ずれた位置に平行に直線部６４ａが形成されている。直線部６４ａの両端部であって上記ランド６３ｂ、６３ｃに対向する領域に同形状のランド６４ｂ、６４ｃが当該直線部６４ａと一体に形成されている。このように、第２のリング共振器５２は、第一層５０ａに形成された一方の導体パターン６４と、第２層５０ｂに形成された他方の導体パターン６３と、第１層５０ａのランド６４ｂと第二層５０ｂのランド６３ｂとの間に形成される容量部と、第１層５０ａのランド６４ｃと第二層５０ｂのランド６３ｃとの間に形成される容量部とからループ形状伝送路を形成している。当該ループ形状伝送路は、第１のリング共振器５１と同様に、２つの容量部を含むことになる。
【００３８】
図４（ａ）（ｂ）に示すように、第３のリング共振器５３及び第４のリング共振器５４も上記した第１、第２のリング共振器５１，５２と同様に構成されている。第３のリング共振器５３は、第一層５０ａに形成された一方の導体パターン６５と、第二層５０ｂに形成された他方の導体パターン６６と、第一層５０ａ側のランド６５ｂ、６５ｃと第二層５０ｂ側のランド６６ｂ，６６ｃとの間に形成される容量部とで形成される。また、第４のリング共振器５４は、第二層５０ｂに形成された他方の導体パターン６７と、第一層５０ａに形成された一方の導体パターン６８と、第二層５０ｂ側のランド６７ｂ，６７ｃと第一層５０ａ側のランド６８ｂ、６８ｃとの間に形成される容量部とで形成される。第３のリング共振器５３は、第一層５０ａにおいて第２のリング共振器５２の他方の導体パターン６４と結合し、第二層５０ｂにおいて第４のリング共振器５４の一方の導体パターン６７と結合する。
【００３９】
第一層５０ａにおける第１のリング共振器５１側の一端には第１の入出力端７１が設けられ、第４のリング共振器５４側の他端には第２の入出力端７２が設けられている。
【００４０】
図５は図４に示すＢ−Ｂ線矢視断面図である。多層基板５０は、第１〜第３の誘電体層５０−１〜５０−３の３層構造で構成されていて、第１の誘電体層５０−１の下面にグラウンド層７３が形成されている。なお、本実施の形態では、第１の誘電体層５０−１を内層５０ａ、第３の誘電体層５０−３を表層５０ａと呼んでいる。同図に示すように、各リング共振器５１〜５４は、第一層５０ａ側に形成した導体パターン（６１，６４，６５，６８）と第二層５０ｂ側に形成した導体パターン（６２，６３，６６，６７）とはランド部分が第２の誘電体層５０−２を挟んで対向しており、図５（ｂ）に示すように容量部Ｃを形成する。
【００４１】
次に、以上のように構成された本実施の形態の動作について説明する。
第１のリング共振器５１では、第一層５０ａに形成された一方の導体パターン６１と第二層５０ｂに形成された他方の導体パターン６２とランド間（６１ｂ，６２ｂ）（６１ｃ，６２ｃ）に形成された容量部とからなるループ形状伝送路が形成され、第一層５０ａと第二層５０ｂとに分かれて形成された一対の導体パターン６１，６２のインダクタ成分（Ｌ）とランド間（６１ｂ，６２ｂ）（６１ｃ，６２ｃ）に形成された２箇所の容量部の容量成分（Ｃ）とから決まる共振周波数にて共振する。
【００４２】
また、第１のリング共振器５１と第２のリング共振器５２とは第二層５０ｂにおいて磁界結合する。これにより、隣接するループ形状伝送路が同一層において結合するので、電磁結合の結合力が強化される。その結果、第１のリング共振器５１の他方の導体パターン６２の直線部６２ａから第２のリング共振器５２の一方の導体パターン６３の直線部６３ａに高周波信号が効率よく伝搬する。そして、第２のリング共振器５２において上記同様に共振する。さらに、第２のリング共振器５２と第３のリング共振器５３とが第一層５０ａにおいて磁界結合し、第２のリング共振器５２から第３のリング共振器５３へ高周波信号が伝搬して第３のリング共振器５３が共振する。第３のリング共振器５３が共振すると、第二層５０ｂにおいて第３のリング共振器５３と第４のリング共振器５４とが磁界結合し、第４のリング共振器５４が共振する。その結果、特定周波数の信号が第一層５０ａに形成された第２の入出力端７２から取り出される。
【００４３】
このような本実施の形態によれば、各リング共振器５１〜５４において第一層側のランド（６１ｂ，６４ｂ，６５ｂ，６８ｂ）と第二層側のランド（６２ｃ，６３ｃ，６６ｃ，６７ｃ）とを誘電体層を挟んで重ねて配置して各容量部を形成するので、重なった分だけリング共振器の配列方向の長さを短くすることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形実施可能である。例えば、リング共振器の配列数は用途及び必要な精度に応じて増減可能である。また、ループ形状伝送路の形状も変形可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、リング共振器を結合してなる高周波フィルタに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るリング共振器型フィルタの構成図
【図２】図１に示すリング共振器型フィルタの具体的な寸法を示す説明図
【図３】図１に示すリング共振器型フィルタの特性図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２に係るリング共振器型フィルタの第一層の平面図、（ｂ）第二層の平面図
【図５】（ａ）図４に示すＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）同図（ａ）の部分拡大図
【図６】従来のリング共振器型フィルタの構成図
【符号の説明】
【００４７】
１、５１  第１のリング共振器
２、５２  第２のリング共振器
３、５３  第３のリング共振器
４、７１  第１の入出力端
５、７２  第２の入出力端
１１、１２、２１、２２、３１、３２  導体線路
１３、１４、２３、２４、３３、３４  チップコンデンサ
５０  多層基板
５０ａ  第一層(表層)
５０ｂ  第二層（内層）
【図１】
2007208686.tif 000003
【図２】
2007208686.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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