(57)【要約】【課題】本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板構造は、基板と、該基板の上に形成される複数の隔壁とを含み、前記隣接する隔壁と前記基板との間に、インクを収容する複数の収容空間を形成する。前記基板構造は、更に複数の収容空間に形成される薄膜パターン層を含み、該薄膜パターン層は、二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆う。また、本発明の基板構造を製造する方法は、基板を提供する工程と、該基板に複数の隔壁を形成する工程であって、該複数の隣接する隔壁と前記基板との間に複数の収容空間を形成するところの工程と、吐出装置によって、インクを前記収容空間内に吐出する工程であって、該インクが隣接する収容空間の間の隔壁を覆うところの工程と、該複数の収容空間内のインクを乾燥固化させ、薄膜パターン層を形成する工程と、を含む。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板の上に形成される複数の隔壁とを含み、隣接する前記隔壁と前記基板との間に、インクを収容する複数の収容空間を形成する基板構造であって、前記基板構造は、更に複数の収容空間に形成される薄膜パターン層を含み、該薄膜パターン層は、二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆うことを特徴とする薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項２】
前記基板の材料は、ガラス、石英ガラス、シリコン、金属またはプラスチックから選択されることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項３】
前記隔壁は、樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項４】
前記薄膜パターン層の厚さは、前記隔壁の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項５】
前記隔壁と前記薄膜パターン層とを覆う保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項６】
前記隔壁と前記薄膜パターン層とを覆う導電層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項７】
前記保護層を覆う導電層をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項８】
前記隔壁は、厚さが同じであることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層を有する基板構造。
【請求項９】
基板を提供する工程と、
前記基板に複数の隔壁を形成する工程であって、該複数の隣接する隔壁と前記基板との間に複数の収容空間を形成するところの工程と、
吐出装置によって、インクを前記収容空間内に吐出する工程であって、該インクが隣接する収容空間の間の隔壁を覆うところの工程と、
前記複数の収容空間内のインクを乾燥固化させ、薄膜パターン層を形成する工程と、を含むことを特徴とする薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１０】
前記隔壁は、露光と現像を実施することにより、形成されることを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１１】
前記隔壁は、厚さが同じであることを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１２】
前記薄膜パターン層は、厚さが隔壁の厚さより厚いことを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１３】
前記吐出装置は、インクジェット装置であることを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１４】
前記乾燥固化する工程において、少なくとも真空吸着装置、加熱装置または露光装置の一種の装置を採用することを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１５】
前記露光装置は、紫外線露光装置であることを特徴とする請求項１４に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１６】
前記乾燥固化する工程をしてから、更に、前記基板に前記隔壁と前記薄膜パターン層を覆う保護層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１７】
前記保護層を形成する工程をしてから、更に、前記基板に前記保護層を覆う導電層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１６に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１８】
前記乾燥固化する工程をしてから、更に、前記基板に前記隔壁と前記薄膜パターン層を覆う導電層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の薄膜パターン層を有する基板構造の製造方法。
【請求項１９】
基板と、該基板の上に形成される複数の隔壁とを含み、隣接する前記隔壁と前記基板との間に、複数の行と列の形式で並んで、インクを収容する収容空間を形成する基板構造であって、前記基板構造は、更に該基板構造に形成される薄膜パターン層を含み、該薄膜パターン層は、多くのストリップを有し、各ストリップが各列だけの少なくとも二つの収容空間を充填し、且つ各列の少なくとも二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆うことを特徴とする薄膜パターン層を有する基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜パターン層を有する基板構造とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、薄膜パターン層の製造方法には、主にフォトリソグラフィー法（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）と、インクジェット法（Ｉｎｋ  ｊｅｔ  ｐｒｏｃｅｓｓ）とがある。
【０００３】
フォトリソグラフィー法：所望の薄膜を塗布しようとする基板構造上に、フォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層に予定パターンを有するフォトマスクを設け、露光と現像を行なうか、或いはエッチング製造プロセスを加えることにより、予定パターンを有する薄膜パターン層を形成する。前記フォトリソグラフィー法は、真空装置などの大型設備或いは複雑な製造プロセスを必要とし、且つ材料の使用効率が低く、製造コストが高くなる。
【０００４】
インクジェット法：該インクジェット法は、薄膜パターン層を一度に形成することができるから、製造プロセスが大量に簡略化し、コストが大幅に下がる。従って、該インクジェット法は、製造プロセスが簡単で、環境を保護し、原材料を節約するなどの利点を有する。今、薄膜パターン層の製造プロセスにおいて、前記インクジェット法は、インクジェット装置によって、基板と該基板に形成される複数の隔壁からなる各収容空間に、インクを吐出し、インクが乾燥されてから、前記基板上に予定の薄膜パターン層を形成する。しかし、収容空間だけにインクを吐出することにより、隔壁の周囲の薄膜パターン層の厚さが薄く、高すぎるから、薄膜パターン層の均一性が良くなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の第一目的は、前記課題を解決し、薄膜パターン層の厚さの均一性を改善することができる基板構造を提供することである。
【０００６】
本発明の第二目的は、前記薄膜パターン層を有する基板構造を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記第一目的を達成するため、本発明の基板構造は、基板と、該基板の上に形成される複数の隔壁とを含み、前記隣接する隔壁と前記基板との間に、インクを収容する複数の収容空間を形成する。前記基板構造は、更に複数の収容空間に形成される薄膜パターン層を含み、該薄膜パターン層は、二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆う。
【０００８】
前記第二目的を達成するため、本発明の薄膜パターン層を有する基板構造を製造する方法は、基板を提供する工程と、該基板に複数の隔壁を形成する工程であって、該複数の隣接する隔壁と前記基板との間に複数の収容空間を形成するところの工程と、吐出装置によって、インクを前記収容空間内に吐出する工程であって、該インクが隣接する収容空間の間の隔壁を覆うところの工程と、該複数の収容空間内のインクを乾燥固化させ、薄膜パターン層を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
従来技術と比べて、本発明に係る薄膜パターン層を有する基板構造を製造する方法は、インクを複数の収容空間に吐出する時に、インクは、少なく二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆うから、各ストリップにインクの総量がほぼ同じである。従って、インクが乾燥した後に、形成される薄膜パターン層は、より均一になる。上記のような方法で製造される基板構造も同じ利点を持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の薄膜パターン層を有する基板構造を詳しく説明する。
【００１１】
図１〜図４は、本発明の第一実施形態の基板構造１２０を示す図である。該基板構造１２０は、基板１００と、隔壁１０２及び薄膜パターン層１１０を含む。隔壁１０２は、基板１００に形成され、高さが同じである。隣接する隔壁１０２と基板１００との間にインクを収容する複数の収容空間（図に示せず）を形成する。該複数の収容空間は、行と列の方式で並ぶ。薄膜パターン層１１０は、多くのストリップ（ｓｔｒｉｐ）を有する。各ストリップは、各列（直交座標系のＹ軸の方向）だけの少なくとも二つの収容空間を充填し、且つ各列の少なくとも二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆う。各行（直交座標系のＸ軸の方向）の少なくとも二つの隣接する収容空間の間の隔壁１０２にストリップを形成しない。薄膜パターン層１１０の厚さが隔壁１０２の高さより高い。
【００１２】
図５は、本発明の第二実施形態の基板構造１３０を示す図である。該基板構造１３０は、基板構造１２０と大体において、同じであるが、更に、隔壁１０２と薄膜パターン層１１０を覆う保護層（ｏｖｅｒｃｏａｔ）１１１を含む。保護層１１１は、薄膜パターン層１１０を保護し、薄膜パターン層１１０の表面平滑度を高めるために用いられる。保護層１１１の材料は、下記のようなポリマーの一種を選択してもよい。例えば、エポキシ樹脂系（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ  ｓｅｒｉｅｓ）、アクリル樹脂系（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ  ｓｅｒｉｅｓ）、ポリイミド樹脂系（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｒｅｓｉｎ  ｓｅｒｉｅｓ）、及びポリビニルアルコール樹脂系（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ  ｒｅｓｉｎ  ｓｅｒｉｅｓ）などである。
【００１３】
図６は、本発明の第三実施形態の基板構造１４０を示す図である。該基板構造１４０は、基板構造１３０と大体において、同じであるが、更に、保護層１１１を覆う導電層１１２を含む。該導電層１１２は、透明導電層または金属導電層である。透明導電層は、下記のような材料の一種を選択してもよい。例えば、インジウム錫酸化物薄膜（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ  ｆｉｌｍ）、亜鉛酸化物薄膜（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ  ｆｉｌｍ）、カドミウム錫酸化物薄膜（ｃａｄｍｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ  ｆｉｌｍ）、及び酸化亜鉛薄膜（ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ  ｆｉｌｍ）などであり、金属導電層は、アルミニウム薄膜である。
【００１４】
また、導電層１１２は、隔壁１０２と薄膜パターン層１１０に直接に形成してもよい。
【００１５】
本発明の薄膜パターン層を有する基板構造を製造する方法は、基板を提供する工程と、該基板に複数の隔壁を形成する工程であって、該複数の隣接する隔壁と前記基板との間に複数の収容空間を形成するところの工程と、吐出装置（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）によって、インクを前記収容空間内に吐出する工程であって、該インクが隣接する収容空間の間の隔壁を覆うところの工程と、該複数の収容空間内のインクを乾燥固化させ、薄膜パターン層を形成する工程と、を含む。
【００１６】
図７〜図９を参照すると、次に、基板構造１４０を製造する方法を詳しく説明する。
【００１７】
工程１：図７を参照すると、基板１００を提供する。本実施形態において、該基板１００の材料は、ガラスである。もちろん、該基板１００の材料は、石英ガラス、シリコン、金属またはプラスチックなどから選択してもよい。
【００１８】
工程２：図８を参照すると、基板１００に複数の隔壁１０２を形成し、該複数の隣接する隔壁１０２と基板１００との間に複数の収容空間１０６を形成する。隔壁１０２の材料は、樹脂材料からなり、フォトマスクによって、フォトレジスト層に露光と現像を行うことにより、形成される。該隔壁１０２は、高さが同じである。
【００１９】
工程３：図９を参照すると、少なくとも二つの隣接する収容空間１０６の間の隔壁１０２を収容空間の一部分をとして、吐出装置（図に示せず）によって、下記のような方式で必要なインク１０８を複数の収容空間内に吐出する。該インク１０８は、Ｙ軸の方向に少なく二つの隣接する収容空間１０６の間の隔壁１０２を覆う。従って、各ストリップにインクの総量がほぼ同じである。前記吐出装置は、インクジェット装置でもよい。該インクジェット装置は、熱式（サーマル）インクジェット装置または圧電式（ピエゾ）インクジェット装置である。
【００２０】
工程４：図1〜図４を参照すると、複数の収容空間内のインク１０８を乾燥固化させ、薄膜パターン層１１０を形成する。薄膜パターン層１１０は、厚さが隔壁１０２の高さより高く、且つ、少なく二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆う。該工程は、少なくとも下記のような装置の一種を使用する。例えば、真空吸着装置、加熱装置または露光装置である。複数の収容空間内のインク１０８を乾燥固化する。露光装置は、紫外線露光装置である。薄膜パターン層１１０は、厚さが隔壁１０２より厚く、且つＹ軸の方向に少なく二つの隣接する収容空間の間の隔壁１０２を覆う。
【００２１】
本実施形態の基板構造の製造方法は、更に、工程５を含んでもよい。即ち、図５を参照すると、複数の隔壁１０２と薄膜パターン層１１０を覆う保護層１１１を形成する。本実施形態の基板構造の製造方法は、更に、工程６を含んでもよい。即ち、図６を参照すると、保護層１１１に導電層１１２を形成する。
【００２２】
また、導電層１１２は、隔壁１０２薄膜パターン１１０に直接に形成する。
【００２３】
本実施形態の基板構造の製造方法において、インクを複数の収容空間に吐出する時に、インクは、少なく二つの隣接する収容空間の間の隔壁を覆うから、各ストリップにインクの総量がほぼ同じである。従って、インクが乾燥した後に、形成される薄膜パターン層は、もっと均一になる。上記のような方法で製造される基板構造も同じ利点を持つ。
【００２４】
本発明の基板構造の製造方法は、カラーフィルターや、有機発光装置などを製造することに適用される。カラーフィルターの製造プロセスにおいて、上述の製造プロセスを使用して、赤、緑、青の三色顔色層の製造を完成することができ、相応的に、上述の内容が言及する隔壁は、単層隔壁（即ち、単なるブラックマトリックスを隔壁とするもの）とすることができ、多層隔壁（ブラックマトリックス及びブラックマトリックスの上の単層又は多層材料を備え、これらを合わせて隔壁とするもの）でもよい。即ち、フィルターの単層材料又は多層材料から構成するブラックマトリックスである。有機発光装置の製造プロセスにおいては、前記製造プロセスによって、有機発光装置の導電層、発光層及びホール伝導層（ｈｏｌｅ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｌａｙｅｒ）などを製造することができるが、形成した薄膜パターン及び必要なインクが異なる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一実施形態の基板構造の断面を示す図である。
【図２】図１に示すような基板構造の平面を示す図である。
【図３】図２に示すような基板構造は、直線II-IIに沿う断面を示す図である。
【図４】図２に示すような基板構造は、直線III-IIIに沿う断面を示す図である。
【図５】本発明の第二実施形態の基板構造の断面を示す図である。
【図６】本発明の第三実施形態の基板構造の断面を示す図である。
【図７】図１に示すような基板構造を製造する方法を示す図である。
【図８】図１に示すような基板構造を製造する方法を示す図である。
【図９】図１に示すような基板構造を製造する方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１００  基板
１０２  隔壁
１０６  収容空間
１０８  インク
１１０  薄膜パターン層
１１１  保護層
１１２  導電層
１２０、１３０、１４０  薄膜パターン層を有する基板構造  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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