(57)【要約】【課題】磁気ディスクのＡＣイレーズを効果的に行う。【解決手段】本発明の一実施形態において、ＳＳＷにおいて、ヘッド・スライダ１２を使用して磁気ディスク１１の記録面のＡＣイレーズを実行する。各トラックのＡＣイレーズは、非同期で実行される。ＡＣイレーズの周波数、つまりＡＣイレーズ・パターンの周波数は、プロダクト・サーボ・パターンのバースト周波数、あるいはラディル・パターンのバースト周波数の３倍以上である。この条件を満たすことで、垂直磁気記録の磁気ディスク１１において、ＡＣイレーズ領域によるパターン読み出しへの悪影響を実質的に防止することができる。【選択図】図１
2007293930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザ・データを記憶するデータ領域を有するディスクと、
前記データ領域にアクセスするヘッドと、
前記ヘッドを支持しそのヘッドを移動する機構と、を備え、
前記ディスクは、
前記ヘッドの位置決めのためにそのヘッドに読み出され複数のバーストを含むサーボ・データを記憶するサーボ領域と、
前記バーストの周波数の３倍以上の周波数で非同期ＡＣイレーズされたＡＣイレーズ領域と、を有する、データ記憶装置。
【請求項２】
前記ディスクは半径方向に離間した複数のバーストを備え、そのバースト間は前記バーストの周波数の３倍以上の周波数でＡＣイレーズされている、
請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項３】
前記ＡＣイレーズ領域は、前記バーストの周波数の５倍以上の周波数でＡＣイレーズされている、
請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項４】
半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、回転するディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法であって、
記録面上のサーボ・パターンをリード素子で読み出してライト素子をサーボ・パターン未書き込み領域に移動し、そのライト素子によって１トラックのＡＣイレーズを行い、そのライト素子をそのトラック位置に移動してから別のトラック位置に移動開始するまでに２ディスク回転以上を使用し、
前記ＡＣイレーズした領域に、前記ライト素子によってサーボ・パターンを書き込む、
方法。
【請求項５】
前記トラック位置において、前記ライト素子によるＡＣイレーズを間欠的に行う、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
円周方向に離間した複数のサーボ・パターンを前記リード素子で読み出して、前記ライト素子を前記トラック位置に位置決めし、
前記位置決め制御のために前記サーボ・パターンを読み出す期間において、前記ライト素子によるＡＣイレーズを停止する、
請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記複数のサーボ・パターンの内の一部を使用した位置決め制御をスキップし、そのスキップしている間に前記ライト素子でＡＣイレーズを行う、
請求項５に記載の方法。
【請求項８】
半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、回転するディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法であって、
記録面上のサーボ・パターンをリード素子で読み出してライト素子をサーボ・パターン未書き込み領域に移動し、
円周方向に離間した複数のサーボ・パターンを前記リード素子で読み出して、前記ライト素子をトラック位置に位置決めし、
前記位置決めされたトラック位置において前記ライト素子によって間欠的にＡＣイレーズを行い、
前記ＡＣイレーズした領域に、前記ライト素子によってサーボ・パターンを書き込む、
方法。
【請求項９】
前記トラック位置において、前記位置決め制御のために前記サーボ・パターンを読み出す間前記ＡＣイレーズを停止する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ライト素子によるＡＣイレーズの開始から２ディスク回転以内で、前記トラック位置における全領域をＡＣイレーズする、
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＡＣイレーズを非同期で行い、さらに、そのＡＣイレーズの周波数は、前記サーボ・パターンに含まれるバーストの周波数の３倍以上である、
請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
リード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、垂直磁気記録の磁気ディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法であって、
ヘッド特性を測定するために使用する領域の少なくとも一部を、ライト素子でＤＣイレーズし、
前記ＤＣイレーズした領域におけるリード素子の読み出信号を使用して前記ヘッド特性を測定し、
前記ヘッド特性を測定した後、前記ライト素子によるＡＣイレーズ、そのＡＣイレーズした領域への前記ライト素子によるサーボ・パターン書き込み、そのサーボ・パターンの前記リード素子の読み出し信号を使用した前記ヘッドの位置決めを繰り返す、
方法。
【請求項１３】
前記ヘッド特性の測定は、前記ライト素子でＤＣイレーズした領域のベース・ノイズを、前記リード素子によって読み出す、
請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は記録面にサーボ・パターンを書き込む方法及びデータ記憶装置に関し、特に、リード素子とライト素子とを有するヘッドを使用した記録面へのサーボ・パターン書き込みに関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスク、光磁気ディスクあるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと、サーボ・トラックとを有している。サーボ・トラックは、円周方向において離間した複数のサーボ・データ（サーボ・パターン）を有する。各サーボ・セクタの間において、ユーザ・データが記録されている。薄膜素子としてのヘッド素子部がサーボ・データに従って所望の領域（アドレス）にアクセスすることによって、ユーザ・データの書き込みあるいはユーザ・データの読み取りを行うことができる。
【０００４】
各サーボ・パターン（本明細書ではこれをプロダクト・サーボ・パターンと呼ぶ）は、シリンダＩＤ、セクタ番号、バースト・パターンなどから構成されている。シリンダＩＤはトラックのアドレス、セクタ番号はトラック内のセクタ・アドレスを示す。バースト・パターンはトラックに対する磁気ヘッドの相対位置情報を有している。
【０００５】
上述のように、プロダクト・サーボ・パターンは各トラックにおいて円周方向に離間して複数セクタ形成されている。円周方向において同一位置にある、つまり、同一セクタ番号を有する各プロダクト・サーボ・パターンは、全トラックに渡り、円周方向において位置（位相）が揃っている。プロダクト・サーボ・パターンは、製品としてのＨＤＤが出荷される前に工場内において磁気ディスクに書き込まれる。従来の典型的なプロダクト・サーボ・パターンの書き込みは、外部装置としてのサーボ・ライタを使用して行われている。ＨＤＤがサーボ・ライタにセットされ、サーボ・トラック・ライタはＨＤＤ内のヘッドをポジショナ（外部位置決め機構）によって位置決めし、プロダクト・サーボ・パターン生成回路が生成したプロダクト・サーボ・パターンを磁気ディスクに書き込む。
【０００６】
現在、プロダクト・サーボ・パターンの書き込み工程（以下、サーボ・ライト工程）は、ＨＤＤの製造コストの中で主要な位置を占めている。特に近年、ＨＤＤは高容量化の競争が激化し、これに伴いＴＰＩ（Track Per Inch）の増加が進んでいる。ＴＰＩが増加する事によりトラック数は増え、トラック幅（トラック・ピッチ）が小さくなる、これらはサーボ・ライト時間の増加及びサーボ・ライタの高精密化を進め、サーボ・ライトのコスト増加の要因となっている。このコストを削減する為に、サーボ・ライタのコスト削減、サーボ・ライト時間の短縮等が進められている。
【０００７】
上記問題を解決する一つの手法としてＳＳＷ（Self Servo Write）が提案されている。ＳＳＷは、それまでのサーボ・ライトとは異なり、ＨＤＤ本体の機械機構のみを使い、外部回路からＨＤＤ内のスピンドル・モータ（ＳＰＭ）とボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）をコントロールし、外部回路を用いてプロダクト・サーボ・パターンを書き込む。これによって、サーボ・ライタのコスト削減を図っている。
【０００８】
ＳＳＷは、ヘッド素子部のリード素子とライト素子の半径方向位置が異なる（本明細書においてリード・ライト・オフセットと呼ぶ）ことを利用して、内周側もしくは外周側にすでに書き込まれたパターンをリード素子が読み取りながらヘッド素子部の位置決めを行い、ライト素子が、リード・ライト・オフセット離れた所望のトラックに新たなパターンを書きこむ。ＳＳＷは、プロダクト・サーボ・パターンに加え、それ以外のパターンを記録面に書き込み、それらを使用してヘッド位置制御やタイミング制御を実行する。
【０００９】
典型的には、ＨＤＤは複数の記録面と、各記録面に対応した複数のヘッド素子部及び複数の素子部を支持するアクチュエータを有している。ＳＳＷは、複数のヘッド素子部の内から選択された一つのヘッド素子部（本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ）を使用して記録面上のパターンを読み取り、その読み取ったパターンの信号を使用してアクチュエータを制御することで、複数のヘッド素子部の位置決めを行う。位置決めされた状態において、全ヘッド素子部によって、各記録面にパターンを同時に書き込む。
【００１０】
一方、ＨＤＤにおいて、そのデータ記憶容量を増加することは重要な開発目標の一つである。磁気ディスクの記録密度を向上する技術として、垂直磁気記録方式が提案されている。垂直磁気記録方式は、記録磁化を記録面に対して垂直方向に向かせて記録する。垂直磁気記録は、記録磁化方向が記録面に平行な面内磁気記録と異なり、記録密度の増加に従い隣接磁区による消磁界が小さくなるため、高記録密度において高い記録安定性を実現することができる。
【００１１】
しかし、垂直磁気記録においては、記録面におけるＤＣイレーズ領域（ＤＣ磁化領域）がリード素子によるデータの読み出しに悪影響を及ぼすことが知られている。ＤＣイレーズ領域の磁界がリード素子に対する外乱となり、リード信号のエラー・レートが大きく低下する。このため、特許文献１は、サーボ領域におけるサーボ・データが存在しない領域やデータ・トラック間をＡＣイレーズすることを提案する。
【特許文献１】特開２００２−２３０７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ＳＳＷにおいて、正確にサーボ・パターンを書き込むために、ヘッド素子部を使用して記録面のイレーズを行い、そのイレーズした領域にサーボ・パターンを書き込む手法が知られている。典型的には、ＳＳＷは、イレーズ工程とサーボ・パターン書き込み工程と順次繰り返す。垂直磁気記録の磁気ディスクにおいては、ＨＤＤ製造後のユーザ・データ・アクセスのため、また、ＳＳＷにおける正確なヘッド・ポジショニングのため、記録面をヘッド素子部でＡＣイレーズしながらサーボ・パターンを書き込むことが好ましい。
【００１３】
しかし、ＳＳＷにおけるＡＣイレーズにおいては、解決が要求される問題があることがわかった。一つは、ライト素子によるＡＣイレーズが、リード素子の読み出し信号にノイズを発生させることである。あるいは、連続したＡＣイレーズによるプリアンプＩＣの発熱も問題となる。あるいは、非同期でＡＣイレーズを行う場合、ＳＳＷもしくはプロダクト・サーボ・パターンの正確な読み出しのためには、その周波数が非常に重要であることがわかった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様に係るデータ記憶装置は、ユーザ・データを記憶するデータ領域を有するディスクと、前記データ領域にアクセスするヘッドと、前記ヘッドを支持しそのヘッドを移動する機構を備える。前記ディスクは、前記ヘッドの位置決めのためにそのヘッドに読み出され複数のバーストを含むサーボ・データを記憶するサーボ領域と、前記バーストの周波数の３倍以上の周波数で非同期ＡＣイレーズされたＡＣイレーズ領域を有する。非同期ＡＣイレーズにおいて、その周波数がバースト周波数の３倍以上であるので、バースト信号を確実時読み出すことができる。さらに、前記ＡＣイレーズ領域は、前記バーストの周波数の５倍以上の周波数でＡＣイレーズされていることが好ましい。前記ディスクは半径方向に離間した複数のバーストを備え、そのバースト間は前記バーストの周波数の３倍以上の周波数でＡＣイレーズされていることが好ましい。この領域は、バースト読み取り信号へ影響が大きいからである。
【００１５】
本発明の他の態様は、半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、回転するディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法である。この方法は、記録面上のサーボ・パターンをリード素子で読み出してライト素子をサーボ・パターン未書き込み領域に移動し、そのライト素子によって１トラックのＡＣイレーズを行い、そのライト素子をそのトラック位置に移動してから別のトラック位置に移動開始するまでに２ディスク回転以上を使用する。さらに、この方法は、前記ＡＣイレーズした領域に、前記ライト素子によってサーボ・パターンを書き込む。これによって、ＡＣイレーズするための回路素子の発熱を抑制することができる。
【００１６】
前記トラック位置において、前記ライト素子によるＡＣイレーズを間欠的に行うことが好ましい。これによって、回路素子の発熱をより効果的に抑制することができる。さらに、前記複数のサーボ・パターンの内の一部を使用した位置決め制御をスキップし、そのスキップしている間に前記ライト素子でＡＣイレーズを行うことが好ましい。これによって、読み出し信号へのノイズを低減する。
【００１７】
あるいは、円周方向に離間した複数のサーボ・パターンを前記リード素子で読み出して、前記ライト素子を前記トラック位置に位置決めし、前記位置決め制御のために前記サーボ・パターンを読み出す期間において、前記ライト素子によるＡＣイレーズを停止することが好ましい。これによって、読み出し信号へのノイズを低減する。
【００１８】
本発明の他の態様は、半径方向における位置が異なるリード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、回転するディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法である。この方法は、記録面上のサーボ・パターンをリード素子で読み出してライト素子をサーボ・パターン未書き込み領域に移動し、円周方向に離間した複数のサーボ・パターンを前記リード素子で読み出して、前記ライト素子をトラック位置に位置決めし、前記位置決めされたトラック位置において前記ライト素子によって間欠的にＡＣイレーズを行い、前記ＡＣイレーズした領域に、前記ライト素子によってサーボ・パターンを書き込む。これによって、ＡＣイレーズするための回路素子の発熱を抑制することができる。
【００１９】
前記トラック位置において、前記位置決め制御のために前記サーボ・パターンを読み出す間前記ＡＣイレーズを停止することが好ましい。これによって、読み出し信号へのノイズを低減する。さらに、前記ライト素子によるＡＣイレーズの開始から２ディスク回転以内で、前記トラック位置における全領域をＡＣイレーズすることが好ましい。これにより、処理時間の短縮を図ることができる。
【００２０】
本発明の他の態様は、リード素子とライト素子とを有するヘッドを使用して、垂直磁気記録の磁気ディスクの記録面にサーボ・パターンを書き込む方法である。この方法は、ヘッド特性を測定するために使用する領域の少なくとも一部を、ライト素子でＤＣイレーズし、前記ＤＣイレーズした領域におけるリード素子の読み出信号を使用して前記ヘッド特性を測定し、前記ヘッド特性を測定した後、前記ライト素子によるＡＣイレーズ、そのＡＣイレーズした領域への前記ライト素子によるサーボ・パターン書き込み、そのサーボ・パターンの前記リード素子の読み出し信号を使用した前記ヘッドの位置決めを繰り返す。これによって、ヘッド特性を好ましい態様で測定することができる。特に、前記ヘッド特性の測定は、前記ライト素子でＤＣイレーズした領域のベース・ノイズを、前記リード素子によって読み出すことが好ましい。これによって、ベース・ノイズ測定値が大きくなって、歩留まりが低下することを防止することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、記録面のＡＣイレーズを効果的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、データ記憶装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のサーボ・ライトについて説明する。
【００２３】
図１は、ＨＤＡ１及びＨＤＡ１のサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置２の論理構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＡ１は、ＨＤＤの構成要素であって、ベース及びベースの上部開口を塞ぐトップ・カバーを有する筐体１０を有している。ＨＤＡ１は、この筐体内に、その中に収容された磁気ディスク１１、ヘッド・スライダ１２、回路素子の一例であるプリアンプＩＣ１３、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５及びアクチュエータ１６を有している。アクチュエータ１６は、先端部においてヘッド・スライダ１２を支持している。また、プリアンプＩＣ１３は回路基板（不図示）を介してアクチュエータ１６に固定され、具体的にはその回動軸１６１の近くに固定されている。
【００２４】
ＨＤＤは、ＨＤＡ１に加えて、筐体１０の外側に固定された回路基板を備える。回路基板上には、信号処理及び制御処理を実行するＩＣが実装される。本形態のサーボ・ライトはこの制御回路基板上の回路を使用せず、サーボ・ライト制御装置２が、サーボ・ライトを制御する。本形態のサーボ・ライトは、ＨＤＡ１の内部機構を直接に制御して磁気ディスク１１にサーボ・データ（サーボ・パターン）を書き込む。磁気ディスク１１は、磁性層が磁化されることによってデータを記憶する不揮発性の記憶ディスクである。
【００２５】
このようなサーボ・ライトを、セルフ・サーボ・ライト（ＳＳＷ）と呼ぶ。ＳＳＷは、筐体１０内の各構成要素を使用して、磁気ディスク１１にユーザ・データの書き込み及び読み取りにおいて使用するサーボ・データを書き込む。以下において、このサーボ・データをプロダクト・サーボ・パターンと呼ぶ。なお、ＨＤＤに実装される制御回路を使用して本形態のサーボ・ライトを実行することも可能である。
【００２６】
サーボ・ライト制御装置２は、本形態のＳＳＷを制御、実行する。サーボ・ライト制御装置２は、ＳＳＷコントローラ２２を有する。このＳＳＷコントローラ２２は、ＳＳＷ全体を制御する。ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２の位置決め制御及びパターン生成の制御などを実行する。ＳＳＷコントローラ２２は、予め記憶されたマイクロ・コードに従って動作するプロセッサによって構成することができる。ＳＳＷコントローラ２２は、外部の情報処理装置からの要求に応じて制御処理を実行し、エラー情報などの必要な情報を情報処理装置に送信する。
【００２７】
磁気ディスク１１へのパターンの書き込みにおいて、ＳＳＷコントローラ２２がパターン生成器２１に指示を行い、パターン生成器２１が所定のパターンを生成する。リード・ライト・インターフェース２３が、パターン生成器２１が生成したパターンの変換処理を行い、パターン信号をプリアンプＩＣ１３に転送する。プリアンプＩＣ１３は信号を増幅してヘッド・スライダ１２に転送し、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１にパターンを書き込む。
【００２８】
ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、ヘッド・スライダ１２の移動及び位置決めを行う。具体的には、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号は、ＲＷインターフェース２３を介して、復調器２７に入力される。復調器２７が復調処理した読み取り信号は、ＡＤコンバータ２６によってＡＤ変換され、ＳＳＷコントローラ２２に入力される。ＳＳＷコントローラ２２は、得られたデジタル信号を分析し、数値制御信号を計算する。
【００２９】
ＳＳＷコントローラ２２は、その値をＤＡコンバータ２５に送る。ＤＡコンバータ２５は、取得したデータをＤＡ変換し、制御信号をＶＣＭドライバ２４に与える。ＶＣＭドライバ２４は制御信号に基づき制御電流をＶＣＭ１５に供給し、ヘッド・スライダ１２を移動及び位置決めする。本明細書において、サーボ・ライト制御装置２及びＨＤＡ１の磁気ディスク１１以外の構成要素を含む装置を、セルフ・サーボ・トラック・ライタ（ＳＳＴＷ）と呼ぶ。つまり、ＳＳＴＷが、磁気ディスク１１の記録面にサーボ・パターンを書き込む。
【００３０】
図２に示すように、本形態のＨＤＡ１は、複数の磁気ディスク１１ａ−１１ｃを有し、各磁気ディスク１１ａ−１１ｃは、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４の回転軸に固定されている。ＳＰＭ１４は、そこに固定されている磁気ディスク１１ａ−１１ｃを、所定の角速度で回転する。また、各磁気ディスク１１ａ−１１ｃの両面が記録面であり、ＨＤＡ１は各記録面に対応した複数のヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆを有している。
【００３１】
各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆは、アクチュエータ１６に固定されている。具体的には、アクチュエータ・アーム１６２ａがヘッド・スライダ１２ａを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｂがヘッド・スライダ１２ｂ、ｃを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｃがヘッド・スライダ１２ｄ、ｅを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｄがヘッド・スライダ１２ｆを支持する。
【００３２】
アクチュエータ１６はＶＣＭ１５に連結され、回動軸１６１を中心に回動することによって、各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆを磁気ディスク１１ａ−１１ｃの各記録面上において半径方向に移動する。各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆは、スライダとそこに形成された薄膜素子としてのヘッド素子部（不図示）とを有している。ヘッド素子部は、ライト・データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び磁気ディスク１１からの磁界を電気信号に変換するリード素子を備えている。
【００３３】
プリアンプＩＣ１３は、複数のヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆの中からデータを読み取る１つのヘッド・スライダを選択し、選択されたヘッド・スライダにより再生される再生信号を一定のゲインで増幅（プリアンプ）し、サーボ・ライト制御装置２に出力する。また、プリアンプＩＣ１３は、サーボ・ライト制御装置２からの信号を増幅して、選択されたヘッド・スライダに出力する。典型的には、プロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいては、全ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆが同時に選択される。
【００３４】
図１に戻って、ＳＳＷによって、磁気ディスク１１の記録面には、磁気ディスク１１の中心から半径方向に放射状に延び、所定の角度毎に形成された複数のサーボ領域１１１が形成される。図１は、７つのサーボ領域を例示している。各サーボ領域１１１は、ユーザ・データの読み取り／書き込みにおいてヘッド・スライダの位置決め制御を行うためのプロダクト・サーボ・パターンが記録される。隣り合う２つのサーボ領域１１１の間の領域がデータ領域１１２であって、そこにユーザ・データが記録される。サーボ領域１１１とデータ領域１１２は、所定の角度で交互に設けられる。
【００３５】
図３は、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５のデータ・フォーマットを示している。１サーボ領域１１１において、円周方向において一サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成され、半径方向に複数サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成されている。プロダクト・サーボ・パターン１１５は、プリアンブル（PREAMBLE）、サーボ・アドレス・マーク（SAM）、グレイ・コードからなるトラックＩＤ（GRAY）、サーボ・セクタ・ナンバ（PHSN）（オプショナル）及びバースト・パターン（BURST）から構成されている。ＳＡＭは、トラックＩＤ等の実際の情報が始まることを示す部分で、通常ＳＡＭが見つかったときに出てくるタイミング信号であるＳＡＭ信号が磁気ディスク１１上に書き込まれた位置と正確な相関をもっている。
【００３６】
また、バースト・パターン（BURST）は、トラックＩＤで示されるサーボ・トラックの更に精密な位置を示す信号である。バースト・パターンは、典型的には、サーボ・トラックごとに周回上に位置を少し違えたところに千鳥状に書かれたＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの4つの振幅信号を備える（図４参照）。これらの各バーストはプリアンブル（PREAMBLE）と同じ周期の単一周波数信号である。
【００３７】
図４は、本形態のＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。図４は、１サーボ・セクタに対応するパターンを示している。ＳＳＴＷは、プロダクト・サーボ・パターン１１５の他に、タイミング・パターン１１６とラディアル・パターン１１７とを書き込む。タイミング・パターン１１６はパルス状のパターンであり、ラディアル・パターン１１７は所定周波数のバーストである。従って、本形態のＳＳＷにおける一つのセクタは、プロダクト・サーボ・パターン１１５を書き込む領域１５１、１セクタのタイミング・パターン１１６を書き込む領域１６１及び１セクタのラディアル・パターン１１７を書き込む領域１７１を有している。タイミング・パターン１１６及びラディアル・パターン１１７は、ユーザ・データを記憶するデータ領域１１２に書き込まれる。
【００３８】
ＳＳＴＷは、自分で磁気ディスク１１に書き込んだパターンを参照し、その信号から得られる時間的、空間的情報を使用して、ヘッド素子部１２０の時間的（周方向におけるタイミング制御）、空間的（半径方向における位置制御）な制御を行いながら、リード・ライト・オフセット（RWO）だけ半径方向にずれた位置に、次のパターンを書き込む。
【００３９】
リード・ライト・オフセットは、ヘッド素子部１２０における、ライト素子１２１とリード素子との間の半径方向における間隔であり、具体的には、リード素子１２２とライト素子１２１の各センター間の、磁気ディスク１１の半径方向における距離である。リード・ライト・オフセットは、磁気ディスク１１上の半径位置によって変化する。なお、ライト素子１２１とリード素子１２２とは円周方向においても位置がずれており、この方向における間隔をリード・ライト・セパレーションと呼ぶ。
【００４０】
本形態のＳＳＴＷは、複数のヘッド素子部１２０から一つを選択し（例えば図２におけるヘッド・スライダ１２ｂのヘッド素子部）、その選択したヘッド素子部１２０によって記録面上のパターンを読み取る。このヘッド素子部１２０を、本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ。そして、ＳＳＴＷは、プロパゲーション・ヘッドが読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、全ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆによって各記録面に同時に各パターンを書き込む。
【００４１】
本形態においては、図４に示すように、リード素子１２２がライト素子１２１よりも磁気ディスク１１の内周（ＩＤ）側に配置されている。パターンは、内周側から外周側に書き進められる。内周側からパターンを書き込むことによって、ライト素子１２１により先に書き込まれたパターンをリード素子１２２が読み取ることができる。これによって、リード素子１２２が読み取ったパターンによってヘッド素子部１２０の位置合わせを行いながら、ライト素子１２１は新たなパターンの書き込みを行うことができる。尚、ライト素子１２１、リード１２２の位置を変更することによって、磁気ディスク１１の外側からＳＳＷを開始することも可能である。
【００４２】
具体的には、ＳＳＴＷは、ラディアル・パターン１１６を使用してヘッド素子部１２０の位置決めを行い、タイミング・パターン１１６を基準として、パターン書き込みのタイミングを測定する。従って、ラディアル・パターン１１６は、ＳＳＷにおける位置決め制御のためのサーボ・パターンの一つである。プロパゲーション・ヘッドのリード素子１２２がタイミング・パターンを読み取ったタイミングから予め定められた時間経過後に、各ヘッド素子部１２０のライト素子１２１が、プロダクト・サーボ・パターン１１５（の一部）を書き込む。また、次のセクタのタイミング・パターン１１６は、一つ前のセクタのタイミング・パターン１１６の読み取りを基準にして書き込まれる。
【００４３】
図４に示すように、ライト素子１２１は、各プロダクト・サーボ・パターン１１５を、半径方向において一部が重なるように書き込む。つまり、各プロダクト・サーボ・パターンの形成において、各パターンの一部は外周側のパターンに上書きされる。図４においては、４つのすでに書き込まれたプロダクト・サーボ・パターン１１５が示されており、ライト素子１２１は内周側から５つ目のプロダクト・サーボ・パターンを形成している途中である。
【００４４】
ライト素子１２１は磁気ディスク１周でプロダクト・サーボ・パターンの半分を書き込む。本明細書において、このプロダクト・サーボ・パターンの半分に相当するトラックを、サーボ・ライト・トラックと呼ぶ。１サーボ・ライト・トラックのプロダクト・サーボ・パターンが、１５２で指示されている。また、プロダクト・サーボ・パターンのトラックをサーボ・トラックと呼ぶ。サーボ・ライト・トラックのトラック・ピッチは、サーボ・トラック・ピッチの半分となる。図４の例においては、７サーボ・ライト・トラックが既に書き込まれており、ライト素子１２１は、内周側から８つ目のサーボ・ライト・トラックを書き込んでいる途中である。
【００４５】
同一のセクタにおけるタイミング・パターン１１７は、円周方向における実質的に同一の位置に形成される。一方、各ラディアル・パターン１１７は、半径方向において隣接するラディアル・パターン１１７と、異なる円周方向位置に形成される。つまり、各隣接するラディアル・パターン１１７は、円周方向位置がずれている。また、半径方向において、各隣接するラディアル・パターン１１７は重なるように形成される。なお、図４において、各ラディアル・パターン１１７が外周方向に向かうにつれて図の右側に順次ずれていくが、さらに外周側のトラックにおいて、図の左側にずれた位置に書き込まれる。
【００４６】
ＳＳＷコントローラ２２は、ラディアル・パターン１１７の読み取り信号を使用してヘッド・ポジショニングを行う。具体的に、図５を参照して、リード素子１２２を、ターゲット位置１１８に位置決めする例を説明する。図５におけるリード素子１２２の半径方向の寸法がリード幅、ライト素子１２１の寸法がライト幅に相当する。磁気ディスク１１は図の右から左に回転し、リード素子１２２は図の左から右に向かって移動する。ライト素子１２１は、ターゲット位置１１９において対応するサーボ・ライト・トラックを書き込む。
【００４７】
ライト素子１２１をターゲット位置１１９に位置決めするために、ＳＳＷコントローラ２２は、ターゲット位置１１９からリード・ライト・オフセット（RWO）内周側のターゲット位置１１８にリード素子１２２を位置決めする。リード素子１２２は、ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ及び１１７ｃを読み取る。ＳＳＷコントローラ２２は、各ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃの振幅（Ａ、Ｂ及びＣとする）の関数値（本明細書においてＰＥＳ値と呼ぶ）を求め、その値がターゲット値となるようにリード素子１２２を位置決めする。
【００４８】
リード素子１２２がターゲット位置１１８に位置決めされた状態で、ライト素子１２２はラディアル・パターン１１７ｄを書き込む。なお、各パターン書き込む工程において、典型的には、リード素子１２２のターゲット位置は各ラディアル・パターン１１７の中心に一致せず、半径方向においてずれている。
【００４９】
本形態のＳＷＴＷは、サーボ・パターン書き込みシーケンスにおいて、ＡＣイレーズ工程を実行する。ＡＣイレーズ工程は、記録面に所定周波数のパターンを書き込む。このＡＣイレーズ工程について、図６を参照して説明する。ＳＷＴＷは、ターゲット・サーボ・ライト・トラックにおけるプロダクト・サーボ・パターン１１５を含むパターンの書き込み工程（以下、サーボ・パターン書き込み工程）と、パターンを書き込んだ位置から数サーボ・ライト・トラック先におけるＡＣイレーズ工程とを繰り返す。
【００５０】
具体的には、図６を参照して、まず、ライト素子位置１２１ｂにあるライト素子１２１が、ターゲット・トラックにおいてプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを書き込む。続いて、ライト素子１２１は、外周側の数トラック先へのライト素子位置１２１ｃへ移動する[１]。ライト素子１２１は、移動先のサーボ・ライト・トラックにおいて、ＡＣイレーズを行う。ＡＣイレーズ工程は、ＡＣイレーズ・パターンを記録面に書き込み、ＡＣイレーズ・トラックを生成する。
【００５１】
磁気ディスク１１が１回転し、移動先トラックにおけるＡＣイレーズが終了すると、ライト素子１２１は、直前にパターンを書き込んだサーボ・ライト・トラック（ライト素子位置１２１ｂ）に戻る[２]。さらに、ライト素子１２１は、次のプロダクト・サーボ・パターン１１５を含むパターンの書き込みのため、一つ外側のサーボ・ライト・トラックに移動し[３]、そのライト素子位置１２１ａにおいて各パターンを書き込む。このときのリード素子位置が１２１ａで示されている。
【００５２】
以降、ＳＳＴＷは、ＡＣイレーズするサーボ・ライト・トラックへのシーク工程、シーク先におけるＡＣイレーズ工程、シーク前位置に戻るシーク工程、一つ外周側のサーボ・ライト・トラックへのシーク工程及びシーク先におけるサーボ・パターン込み工程を繰り返す。
【００５３】
好ましくは、各トラックのＡＣイレーズは、非同期で実行される。つまり、ＡＣイレーズされる各トラックの信号は、同期していない。これによって、トラック送り毎に同期を取る必要のない単純な回路構成で、ＡＣイレーズを実行することができる。このように、非同期のＡＣイレーズにおいては、ＡＣイレーズの周波数、つまりＡＣイレーズ・パターンの周波数は、プロダクト・サーボ・パターンのバースト周波数、あるいはラディル・パターンのバースト周波数の３倍以上であることが好ましい。さらに好ましくは、ＡＣイレーズ周波数は、プロダクト・サーボ・パターンのバースト周波数、あるいはラディル・パターンのバースト周波数の５倍以上である。この条件を満たすことで、垂直磁気記録の磁気ディスク１１において、ＡＣイレーズ領域によるパターン読み出しへの悪影響を実質的に防止することができる。
【００５４】
以下、プロダクト・サーボ・パターンのバーストを例として、上記好ましいＡＣイレーズ周波数について説明する。プロダクト・サーボ・パターンのバーストとユーザ・データ領域との境界にＡＣイレーズ領域が残る。あるいは、ＳＳＷの手法によっては、プロダクト・サーボ・パターンにおける半径方向のバースト間に、下地としてのＡＣイレーズ領域が残る。このＡＣイレーズ領域が、プロダクト・サーボ・バーストの読み出しに影響する。なお、プロダクト・サーボ・パターンとラディル・パターンのバースト周波数は同一、もしくは異なる値であってよい。
【００５５】
ＨＤＤは、プロダクト・バーストを、バースト周波数の数倍のサンプルレートでサンプリングする。例えば、ＨＤＤは、６０ＭＨｚで記録されたバーストを、８倍サンプル（８ｆ=４８０ＭＨｚ)でサンプリングし、離散フーリエ変換にてパラメトリックに信号復調を行う。これによって、信号の突発的な時間的変動に左右されにくい復調を行うことができる。
【００５６】
図７（ａ）同期ＡＣイレーズの周波数軸上での信号スペクトラムを示し、図７（ｂ）は非同期ＡＣイレーズの信号スペクトラムを示している。１ｆをバースト周波数、８ｆを信号サンプリング周波数とし、ＡＣイレーズ周波数が２ｆであるとする。１ｆのバーストのスペクトラムは、１ｆの基本成分に加えて、２ｆ、３ｆ、４ｆ・・・の高調波成分を有する。再生時には、この高調波成分も含めて再生すれば信号ロスは存在しない。また、サンプリングの際には、８ｆサンプリング周波数のまわりにエイリアス（alias）と呼ばれる側波帯が発生し、この成分が８ｆの回りに整数倍の周波数で重畳する．
【００５７】
図７（ａ）に示すように、同期ＡＣイレーズの場合には、ＡＣイレーズ周波数成分が２ｆ成分に重なる形で重畳し、次に８ｆサンプリング周波数のエイリアス成分も２ｆ成分上に重畳する。従って、２ｆ成分上には、本来のバースト周波数の２次高調波成分に加えて、ＡＣイレーズの基本成分と、それぞれのエイリアス成分が重畳することになる。これからバースト成分のみ再生することは困難であるため、Gibb's現象のない急峻なフィルタ等、例えば１．７ｆ以上をフィルタリングすることが必要となる。これにより１ｆ成分のみの（高調波成分だけ信号ロスした）バースト信号を復調することが可能となる．
【００５８】
図７（ｂ）に示すように、非同期ＡＣイレーズの場合には、ＡＣイレーズ周波数とその高調波成分、および８ｆサンプリングによるエイリアス成分が、図７（ｂ）に示すように幅を持って存在する。このとき、バーストのみ復調するためには、ロー・パス・フィルタ（ＬＰＦ)の遮断周波数（cut-off frequency：ｆｃ)を、より低く設定する必要があり、バースト信号の基本成分のロスが、上述の同期ＡＣイレーズの場合よりも大きくなる。
【００５９】
図８（ａ）、（ｂ）を参照して、非同期のＡＣイレーズが２ｆの場合と５ｆの場合とで、再生信号へのノイズ成分の混入はどのように観測されるか考察してみる。遮断周波数ｆｃ＝１．７ｆのＬＰＦでフィルタリングをする場合、上述の如く隣の２ｆ成分にはいくつかの信号成分が重畳しているので、ＬＰＦでカットしきれない２ｆのばらつきのすその部分が、再生信号として混入する可能性が大きい。一方、非同期ＡＣイレーズが５ｆの場合、すくなくとも２ｆ成分上には、バーストの２次高調波以外のＡＣ成分やそのエイリアスなどの重畳がないため、１．７ｆのＬＰＦではノイズ成分の混入を避けることができる。
【００６０】
実際に、垂直磁気記録におけるバースト信号を観測した。図９（ａ）は、ＡＣイレーズ周波数が２ｆの場合における、バースト信号とベース・ノイズ信号とを示している。また、図９（ｂ）は、ＡＣイレーズ周波数が５ｆの場合における、バースト信号とベース・ノイズ信号とを示している。なお、観測波形は、ヘッド素子部が再生して信号を、一旦微分演算した。つまり、信号をハイ・パス・フィルタ（ＨＰＦ）に通した。この実験結果からわかることは、ＡＣイレーズ周波数が２ｆの場合には、５ｆの場合に比べて、ベース・ノイズの幅が大きい、すなわちバースト信号のＳ／Ｎが悪いということである。この事実は、上述の考察を裏付けている。
【００６１】
ここで、図１０を参照して、ＬＰＦの構成回路として最も典型的なＣＲフィルタについて考察する。このフィルタは、遮断周波数ｆｃから十分高い領域では、−６ｄＢ／ｏｃｔ。の特性で応答が減少する。例えばバースト周波数を、１ｆ＝ｆｃとすれば、２ｆ（ｆｃ）のときには信号強度は１／２となり、３ｆでは１／３となる。一方、１ｆでもすでに原波形の振幅から３ｄＢも信号ロスしている。仮にバースト周波数を、ｆｃよりも低いｆ０にしたとすると、２ｆではほとんど信号劣化しない。つまり、２ｆ周波数をフィルタリングすることは困難である。
【００６２】
すなわちｆｃ近辺において、１ｆ−２ｆ間では３ｄＢ程度しか差を付けられず、信号Ｓ／Ｎが確保できない。信号再生の観点から、信号Ｓ／Ｎは最低でも６ｄＢ以上、ばらつきに対する安定性を考慮すれば１０ｄＢ程度以上は必要であり、その場合、３ｆ以上のＡＣイレーズ周波数であることが要求される。また、上述の説明から理解されるように、５ｆ以上のＡＣイレーズ周波数が、さらに好ましい。
【００６３】
以上の説明は、ＳＳＷにおけるラディアル・パターンについても同様に当てはまる。各サーボ・ライト・トラックの書き込みにおいて、ヘッド素子部１２０の位置決めに使用するラディアル・パターンのバースト信号に対して、上述のように、下地となるＡＣイレーズの周波数は、３倍以上であることが好ましく、さらに好ましくは、５倍以上の周波数のＡＣイレーズ・パターンが書き込まれる。
【００６４】
図６を参照して説明したように、本形態のＳＳＷＴは、外周側にヘッド素子部１２０をシークして、未だパターンを書き込んでいない領域をＡＣイレーズする。ここで、移動先のトラックをライト素子１２１でＡＣイレーズするには、リード素子１２２によって内周側のラディアル・パターン１１７を読み出し、サーボ制御することが必要となる。しかし、ライト素子１２１がＡＣイレーズ・パターンを書き込む場合、リード素子１２２の読み出し信号にノイズが乗り、ＳＳＷコントローラ２２が、正確にサーボ制御することができず、ライト素子１２１をターゲットの位置に位置決めすることができないことがある。
【００６５】
そのため、本形態のＳＳＷＴは、サーボ制御に使用するラディアル・パターン１１７を読み出す間、ＡＣイレーズを停止する。これによって、リード素子１２２が読み出したラディアル・パターン信号にノイズが乗ることを防止する。また、ターゲット・トラックの全領域をＡＣイレーズするため、複数のディスク回転を使用して、１トラックのＡＣイレーズを実行する。ＳＳＷコントローラ２２は、各ディスク回転において、１もしくは複数セクタのラディアル・パターン１１７をスキップし、サーボ制御においてその読み出し信号を使用しない。ＳＳＷコントローラ２２は、サーボ制御をスキップしている間に、ライト素子１２１を使用してターゲットの領域におけるＡＣイレーズを行う。ＳＳＷコントローラ２２は、ディスク回転毎に異なるセクタをスキップし、異なる領域をＡＣイレーズする。これによって、トラックの全領域をＡＣイレーズすることができる。
【００６６】
具体的に、図１１を参照して、複数ディスク回転を使用したＡＣイレーズの例を説明する。図１１は、ディスク２回転で１トラックのＡＣイレーズを行う場合におけるタイミング・チャートを示している。ＳＳＷコントローラ２２は、１セクタおきにラディアル・パターンの読み出し信号を使用した位置決め制御を行う。つまり、ＳＳＷコントローラ２２は、毎２セクタにＶＣＭドライバ２４への制御信号出力をスキップする。磁気ディスク１１は、円周方向に８セクタ（SCT）のラディアル・パターンを有している。
【００６７】
１周目（1REV）において、ＳＳＷコントローラ２２は、図１１における奇数番目の各ラディアル・パターンの読み出し信号を使用してヘッド素子部１２０を位置決めする。リード素子１２２が奇数番目の各ラディアル・パターンを読み出している間、ライト素子１２１はイレーズ（ERASE）を行わない。ＳＳＷコントローラ２２は、偶数番目の各ラディアル・パターンをスキップする。ライト素子１２２は、この間においては、ＡＣイレーズ・パターンを記録面に書き込む。ディスク１周目において、ライト素子１２１は間欠的にＡＣイレーズを行い、１／２トラックに相当する領域をＡＣイレーズする。
【００６８】
２周目（2REV）において、ＳＳＷコントローラ２２は、偶数番目の各ラディアル・パターンの読み出し信号を使用してヘッド素子部１２０を位置決めする。リード素子１２２がラディアル・パターンを読み出している間、ライト素子１２１はイレーズ（ERASE）を行わない。ＳＳＷコントローラ２２は、奇数番目の各ラディアル・パターンを使用したＶＣＭ制御をスキップする。ライト素子１２２は、ＳＳＷコントローラ２２がスキップしている間に、ＡＣイレーズ・パターンを記録面に書き込む。２週目において、ライト素子１２１は間欠的にＡＣイレーズを行い、１周目でＡＣイレーズがスキップされた１／２トラックに相当する領域をＡＣイレーズする。
【００６９】
以上のように、ＳＳＷＴは、磁気ディスク１１が２回転する間に、１トラックの全領域のＡＣイレーズを行う。リード素子１２２がサーボ制御に使用するラディアル・パターンを読み出す間、ライト素子１２１によるＡＣイレーズをスキップすることでヘッド・ポジショニングを正確に行う。さらに、ＳＳＷコントローラ２２がディスク回転毎に異なるセクタ、もしくはセクタ群をスキップすることで、各回転において異なる領域をＡＣイレーズする。これにより、１トラック全域をＡＣイレーズすることができる。なお、各セクタは、ラディアル・パターンの他に、タイミング・パターンやプロダクト・サーボ・パターンを含む領域としてもよい。なお、２回転目が完全に終了するまえにＡＣイレーズが終了している場合、ライト素子１２１の別の位置への移動のために２回転の終了を待つ必要はない。ここで、このスキップ方式のイレーズにおいては、リード素子１２２がラディアル・パターンを読み出すセクタのみ、位置決め制御を行なうため、位置決め制御のためのラディアル・パターンのサンプリング（読み出し）が通常より少なくなる。それに伴い、上記サンプリングに適応したＶＣＭ制御系に切り替えることが望ましい。これらは、以下の説明において同様である。
【００７０】
図１２は、ディスク４回転で１トラックのＡＣイレーズを行う場合におけるタイミング・チャートを示している。図１１の例と同様に、磁気ディスク１１は、円周方向に８セクタ（SCT）のラディアル・パターンを有している。図１２に示すように、ＳＳＷコントローラ２２は、ディスク回転の１周目において２番目と６番目のセクタをスキップし、２周目において３番目と７番目のセクタをスキップし、３周目において４番目と８番目のセクタをスキップし、４周目において１番目と５番目のセクタをスキップする。
【００７１】
ライト素子１２１は、各周回において、スキップされたセクタに対応する領域（期間）のＡＣイレーズを実行する。図１２の例において、各周回において、ライト素子１２１は同一面積をＡＣイレーズし、また、ＡＣイレーズする領域は各周回において重ならならない。つまり、ライト素子１２１は、周回毎に未ＡＣイレーズ領域をＡＣイレーズする。
【００７２】
サーボ・ライト処理時間の点からは、ＳＳＴＷは、ディスク２回転において１トラックのＡＣイレーズを完了することが好ましい。しかし、ＡＣイレーズは、サーボ制御への影響のほか、プリアンプＩＣ１３の発熱の問題を引き起こす。つまり、ＡＣイレーズ工程において、プリアンプＩＣ１３は高周波の信号を連続して出力するため、多くの電力を消費し、その発熱量が増大する。このため、ＡＣイレーズの連続時間が長すぎると、高熱によってプリアンプＩＣ１３の動作でエラーが発生する、もしくは、プリアンプＩＣ１３内の素子が熱破壊を起こしうる。
【００７３】
従って、プリアンプＩＣ１３の発熱の観点からは、できる限り放熱などに長い時間をかけて、１トラックのＡＣイレーズを行うことが好ましい。つまり、図１２に例示したように、２回転より多いディスク回転によって、１トラックのＡＣイレーズを行うことが好ましい。また、発熱を抑制する点から、磁気ディスク１１の各周回において、同一面積をＡＣイレーズすることが好ましく、また、各周回において、円周方向において離間した領域をＡＣイレーズして、プリアンプＩＣ１３の連続出力時間を短縮することが好ましい。
【００７４】
上述の好ましい態様は、１トラックのＡＣイレーズを間欠的に実行する。これとは別に、パターン書き込み工程の間に、シークした外周側領域において複数トラックをＡＣイレーズする場合においては、各トラックのＡＣイレーズを間欠的に実行することが好ましい。例えば、ＳＳＷコントローラ２２は、特定サーボ・ライト・トラックのパターン書き込みが終了すると、ライト素子１２１を、外周側の領域にシークする。
【００７５】
ディスク１回転もしくは複数回転において１トラックのＡＣイレーズを終了した後、ＳＳＷコントローラ２２は、さらに外周側のトラック位置にライト素子１２１を移動し、その領域をＡＣイレーズする。このとき、シークを開始する前、もしくはターゲット位置にライト素子１２１を移動した後、ＳＳＷコントローラ２２は、ディスク１回転もしくは複数回転のインターバルを置く。つまり、特定のトラック位置にライト素子１２１を移動してから（トラック位置に到着してから）、ＡＣイレーズ後にライト素子１２１をそのトラック位置から別の位置に移動開始するまで、２ディスク回転以上を使用する。移動先は、別のＡＣイレーズ・トラック位置もしくは内周側のサーボ・パターン書き込みのためのトラック位置である。
【００７６】
このように、ＳＳＷコントローラ２２は、ライト素子１２１を特定のトラック位置に位置決めした状態において、書き込みを行うことなく時間の経過を待つ。このインターバルによって、プリアンプＩＣ１３の温度を低下させることができる。
【００７７】
ＳＳＴＷは、外周側の領域において、３以上のトラックをＡＣイレーズしてもよい。この場合も、各トラックのＡＣイレーズ間において、インターバルを設けることが好ましい。インターバルの期間は１ディスク回転以上が好ましいが、設計によってプリアンプＩＣ１３に適切な時間を設定することができる。
【００７８】
ＳＳＷにおいては、プロダクト・サーボ・パターンの書き込みを始める前に、ヘッド特性を測定する初期シーケンスが存在する。図４及び図５を参照した説明から理解されるように、ＳＳＷは、リード・ライト・オフセットやライト幅などのヘッド素子部１２０の特性を使用してパターンを書き込んでいく。具体的には、ライト幅によってトラック・ピッチが決定され、また、リード・ライト・オフセットが読み出しトラックと書き込みトラック間の距離を規定する。
【００７９】
そのため、ＳＳＷの初期シーケンスにおいてヘッド素子部１２０の特性値を正確に特定することが重要である。具体的には、初期シーケンスは、ライト幅及びリード・ライト・オフセットの測定のほか、ベース・ノイズの測定を行う。ここで、ヘッド素子部１２の特性値は、各ＨＤＤによって異なるものであるので、ＨＤＤ毎に測定することが必要である。また、ＳＳＷコントローラ２２が、このシーケンスを実行制御する。
【００８０】
典型的には、ヘッド特性測定は、アクチュエータ１６をクラッシュ・ストップ（不図示）に押し付けた状態で行う。クラッシュ・ストップとは、アクチュエータ１６と衝突することによってその回動方向における移動を規制する部材であって、アクチュエータに対して内周側と外周側の双方に配置されている。ライト幅やリード・ライト・オフセットの測定は、特定の領域をライト素子１２１によってイレーズし、イレーズした領域に、ライト素子１２１よってバースト・パターンを書き込む。その後、書き込まれたバースト・パターンをリード素子１２２で読み出した信号を使用して、ライト幅やリード・ライト・オフセットを特定する。
【００８１】
また、ベース・ノイズの測定は、ライト素子１２１によって、１トラックをイレーズし、そのイレーズされたトラックをリード素子１２２で読み出すことによって行うことができる。ベース・ノイズは、その後の読み取り信号の振幅を決定するために使用される。具体的には、複数回の測定を繰り返し、その平均値を使用して、その後のプロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいて使用する。なお、ヘッド特性の測定は公知の技術であり、詳細な説明は省略する。
【００８２】
この初期シーケンスにおいて、ヘッド測定に使用される領域は、ＡＣイレーズではなく、ＤＣイレーズすることが好ましい。ＤＣイレーズは、記録面の磁性層を一方向に磁化する。特に、ベース・ノイズの測定に使用する領域は、ＤＣイレーズすることが重要である。これは、ＡＣイレーズした領域は、ＤＣイレーズした領域よりもベース・ノイズが大きくなるからである。ＳＳＷコントローラ２２は、特定されたベース・ノイズから信号閾値を特定する。ＳＳＷコントローラ２２は、読み出した信号に対して、この閾値を使って実際の信号強度を決定する。従って、ベース・ノイズが大きい場合、閾値に対するマージンが小さくなり、その結果、ＳＳＷの歩留まりが低下する。このため、ＤＣイレーズされた領域をライト素子１２１で読み出して、ベース・ノイズの測定を行うことが好ましい。
【００８３】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のデータ記憶装置に適用することができる。本形態のサーボ・ライト制御装置２は、ＨＤＤとは別の装置であるが、ＨＤＤの制御回路にサーボ・ライト制御機能を組み込むことも可能である。ＡＣイレーズの周波数については、ＳＳＷによらずＡＣイレーズする場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本実施形態において、ＨＤＡ及びＨＤＡのサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置の論理構成を模式的に示す図である。
【図２】本実施形態において、ＨＤＡの内部機構を模式的に示す図である。
【図３】本実施形態において、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターンのデータ・フォーマットを示している。
【図４】本実施形態において、ＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。
【図５】本実施形態において、リード素子をターゲット位置に位置決めし、ライト素子でパターンを書き込む例を模式的に示している。
【図６】本実施形態において、サーボ・パターン書き込みシーケンスにおけるＡＣイレーズ工程を模式的に示す図である。
【図７】本実施形態において、同期ＡＣイレーズの周波数軸上での信号スペクトラムと非同期ＡＣイ信号レーズの信号スペクトラムを示している。
【図８】本実施形態において、非同期のＡＣイレーズが２ｆの場合と５ｆの場合とで、再生信号へのノイズ成分の混入はどのように観測されるか示した図である。
【図９】本実施形態において、ＡＣイレーズ周波数が２ｆ及び５ｆの場合におけるバースト信号とベース・ノイズ信号とを示している。
【図１０】本実施形態において、ＬＰＦのフィルタ特性を模式的に示す図である。
【図１１】本実施形態において、ディスク２回転内で１トラックのＡＣイレーズを行う場合におけるタイミング・チャートを示している。
【図１２】本実施形態において、ディスク４回転内で１トラックのＡＣイレーズを行う場合におけるタイミング・チャートを示している。
【符号の説明】
【００８５】
１  ハードディスク・ドライブ、２  サーボ・ライト制御装置、１０  筐体
１１  磁気ディスク、１２  ヘッド・スライダ、１３  プリアンプＩＣ
１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ、１６  アクチュエータ
２１  パターン生成器、２２  ＳＳＷコントローラ
２３  リード・ライト・インターフェース、２４  ＶＣＭドライバ
２５  ＤＡコンバータ、２６  ＡＤコンバータ、２７  復調器
１１１  サーボ領域、１１２  データ領域、１１５  プロダクト・サーボ・パターン
１１６  タイミング・パターン、１１７  ラディアル・パターン、
１１８  リード素子のターゲット位置、１１９  ライト素子のターゲット位置
１２１  ライト素子、１２２  リード素子、１６２  アクチュエータ・アーム
１６５  アクチュエータ回動軸
【図１】
2007293930.tif 000003
【図２】
2007293930.tif 000004
【図３】
2007293930.tif 000005
【図４】
2007293930.tif 000006
【図５】
2007293930.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007293930.tif 000009
【図８】
2007293930.tif 000010
【図９】
2007293930.tif 000011
【図１０】
2007293930.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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