(57)【要約】【課題】脆弱な部品等の保護対象物を振動や衝撃等から簡単且つ安全に保護することが可能な保護対象物の保護方法を提供する。【解決手段】常温で固相を呈する一方、加熱により液相を呈する保護材としての炭酸エチレン４０を加熱して融解させ、融解して液状となった炭酸エチレン中に保護対象物としてのシリコンウェハ３０を浸漬し、この浸漬状態で常温以下に冷却して炭酸エチレンを固化させて、当該炭酸エチレン内にシリコンウェハを閉じこめる。【選択図】図５
2007261016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
常温で固相を呈する一方、加熱により液相を呈する材料からなる保護材を加熱して融解させ、
融解して液状となった保護材中に保護対象物を浸漬し、
保護対象物を浸漬した状態で常温以下に冷却して保護材を固化させて、当該保護材内に保護対象物を閉じこめることを特徴とする保護対象物の保護方法。
【請求項２】
前記保護対象物を収納する収容空部が内部に形成された収容部材を使用し、
当該収容部材の収容空部内に保護対象物を収容した状態で、収容空部に液状の保護材を注入することにより当該保護材中に保護対象物を浸漬し、
当該浸漬状態で保護材を固化させることを特徴とする請求項１に記載の保護対象物の保護方法。
【請求項３】
前記保護対象物は、板状部材であり、
前記収容部材は、複数の保護対象物を、収容部材の底板部に対して起立させた姿勢で、且つ隣り合う保護対象物同士の間に間隙を設けた状態で前記収容空部内に収容可能に構成され、
前記保護材が保護対象物同士の間隙に充填されるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の保護対象物の保護方法。
【請求項４】
前記保護材の液相での比重が、前記保護対象物の比重よりも小さいことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の保護対象物の保護方法。
【請求項５】
前記保護材は、炭酸エチレンであることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の保護対象物の保護方法。
【請求項６】
前記保護材は、パラフィンであることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の保護対象物の保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護対象物の保護方法に関し、特に、脆弱な部品等の保護に好適な保護対象物の保護方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）は、複数のノズル開口が開設されたノズルプレート、圧力室や共通インク室などを区画する空部や溝部などが形成された流路形成基板、圧力発生素子の作動に応じて圧力室に対応する領域が弾性変形する弾性板からなる流路ユニットを備えて構成されている。
【０００３】
上記流路形成基板は、記録画像の高密度化や記録動作の高速化に対応すべく、高い加工密度や加工精度が要求される。そのため、この流路形成基板の材料としては、異方性エッチング等によって微細な形状を寸法精度良く形成可能なシリコン単結晶性基板（シリコンウェハー）が好適に用いられる。シリコンウェハーを基材として流路形成基板を作製する場合には、例えば、数百μｍ程度の厚さの略円形板状のシリコンウェハー上に、流路形成基板となる複数の領域を区画し、各領域に圧力室などの液体流路となる部分をエッチング処理によって形成する。また、同じくエッチングによって複数の小さな貫通孔を切断予定線上に穿設してブレイクパターンを形成する。このブレイクパターンでは、隣り合う貫通孔同士の間の部分が脆弱部となり、外力を加えるとこの部分が破断し、複数のパーツに分割される。これにより、１つのシリコンウェハーから複数の流路形成基板を得ることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１８１９４７号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体流路やブレイクパターンなどのエッチング加工が施された後、個々の流路形成基板に分割される前のシリコンウェハーは脆弱であるため、振動や衝撃によって割れが生じ易い。そのため、シリコンウェハーの長距離となる搬送・輸送が困難であった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、脆弱な部品等の保護対象物を振動や衝撃等から簡単且つ安全に保護することが可能な保護対象物の保護方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、常温で固相を呈する一方、加熱により液相を呈する材料からなる保護材を加熱して融解させ、
融解して液状となった保護材中に保護対象物を浸漬し、
保護対象物を浸漬した状態で常温以下に冷却して保護材を固化させて、当該保護材内に保護対象物を閉じこめることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、加熱により液化した保護材中に保護対象物を浸漬し、この状態で常温以下に冷却して保護材を固化させて、この保護材中に保護対象物を閉じ込めるので、この固化した保護材によって外部からの振動や衝撃等から保護対象物を保護することができる。これにより、保護対象物の搬送中の破損等を防止することが可能となる。
【０００９】
上記発明において、前記保護対象物を収納する収容空部が内部に形成された収容部材を使用し、
当該収容部材の収容空部内に保護対象物を収容した状態で、収容空部に液状の保護材を注入することにより当該保護材中に保護対象物を浸漬し、
当該浸漬状態で保護材を固化させることが望ましい。
【００１０】
また、上記発明において、前記保護対象物は、板状部材であり、
前記収容部材は、複数の保護対象物を、収容部材の底板部に対して起立させた姿勢で、且つ隣り合う保護対象物同士の間に間隙を設けた状態で前記収容空部内に収容可能に構成され、
前記保護材が保護対象物同士の間隙に充填されるようにすることが望ましい。
【００１１】
この構成によれば、複数の保護対象物を一度に保護することができるので簡便である。また、保護対象物の出し入れ操作が容易であり、更に、保護材を収容空部内に注入する際に、保護対象物の表面に対して炭酸エチレンの重量が掛かることを抑制することができ、これにより、保護対象物の破損を未然に防止することができる。
【００１２】
上記構成において、前記保護材の液相での比重が、前記保護対象物の比重よりも小さいことが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、液相の保護材中に保護対象物を浸漬したときに、この保護対象物の浮き上がりを防止することができる。
【００１４】
上記構成において、前記保護材は、炭酸エチレンであることが望ましい。この炭酸エチレンは、保護対象物に対する浸襲性が低く、安全性も高いので、好適である。また、保護材をパラフィンとすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下では、本発明の保護対象物として、インクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）の流路を形成するための流路形成基板となるシリコンウェハを例に挙げて説明する。
【００１６】
まず、図１に基づいて記録ヘッド１の構成について説明する。例示した記録ヘッド１は、複数の圧電振動子２、固定板３、及び、フレキシブルケーブル４等をユニット化した振動子ユニット５と、この振動子ユニット５を収納可能なケース６と、ケース６の底面に接合される流路ユニット７とを備えて概略構成されている。
【００１７】
ケース６は、内部に収納空部８が形成された合成樹脂製のブロック状部材である。収納空部８は、振動子ユニット５を収納するための空部であり、固定板３を収納空部８の壁面に接着することで振動子ユニット５が収容空部８内に収納固定されている。この収納状態において、圧電振動子２の先端面は収納空部８の先端側開口に臨み、後述するように、流路ユニット７の島部９に接合されている。また、このケース６には、上面側から流路ユニット７のリザーバ１０までの間を連通するインク供給路１１を、ケース６の高さ方向を貫通させて設けている。そして、このインク供給路１１は、上面側でインク供給針（図示せず）と液密状態で連通している。
【００１８】
圧電振動子２は、極めて細い幅に切り分けられた櫛歯状に形成されている。そして、各圧電振動子２は、自由端部を固定板３の縁よりも外側に突出させた片持ち梁の状態で取り付けられている。この圧電振動子２は、圧電体と内部電極とを交互に積層して構成された積層型の圧電振動子であって、電界方向に直交する縦方向に伸縮可能なタイプの圧電振動子である。従って、圧電振動子２は、充電により自由端部が振動子長手方向に収縮し、放電により自由端部が素子長手方向に収縮する。また、フレキシブルケーブル４は、振動子基端部において各圧電振動子２と電気的に接続されている。
【００１９】
図２は、流路ユニット７の分解斜視図である。この流路ユニット７は、ノズルプレート（ノズル形成基板）１５を流路形成基板１６の一方の表面に配置し、振動板１７をノズルプレート１５とは反対側となる他方の表面に配置して接着等によって一体化することで構成されており、リザーバ１０（共通液体室）からインク供給口２０及び圧力室１９を通りノズル開口１８に至るまでの一連のインク流路（液体流路）を形成する部材である。
【００２０】
この流路ユニット７のノズルプレート１５は、ドット形成密度に対応したピッチで複数のノズル開口１８を列状に開設したステンレス鋼製の薄いプレートである。本実施形態では、１８０ｄｐｉのピッチで１８０個のノズル開口１８を開設し、これらのノズル開口１８によってノズル列を構成している。
【００２１】
流路形成基板１６は、ノズルプレート１５の各ノズル開口１８に対応させて圧力室１９となる空部１９′を隔壁で区画した状態で複数形成された板状の部材である。また、本実施形態における流路形成基板１６には、圧力室１９となる空部１９′の他、インク供給口２０となる溝部２０′およびリザーバ１０となる空部１０′が形成されている。この流路形成基板１６は、後述するシリコンウェハ３０（図３参照）を異方性エッチング加工することで作製される。圧力室１９は、ノズル開口１８の列設方向（ノズル列方向）に対して直交する方向に細長い室に構成されている。そして、リザーバ１０から遠い側の圧力室１９の長手方向一端には板厚方向を貫通させてノズル連通口を設け、圧力室１９とノズル開口１８との間を連通する。また、インク供給口２０は圧力室１９の長手方向他端とリザーバ１０との間に形成された溝状部であり、その流路幅は圧力室１９よりも十分に狭く設けられる。尚、流路形成基板１６に圧力室１９のみが形成される一方、インク供給口２０及びリザーバ１０が形成されておらず、上述したケース６などの他の部材にインク供給口及びリザーバを形成する場合もある。
【００２２】
振動板１７は、ステンレス等の支持板２２上にＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂フィルムからなる弾性体膜２３をラミネート加工した二重構造であり、圧力室１９の一方の開口面を封止するダイヤフラム部２４とリザーバ１０の一方の開口面を封止するコンプライアンス部２５とを備えている。そして、ダイヤフラム部２４は、圧力室１９に対応した部分の支持板２２を環状にエッチング加工することで作製され、環内に島部９を形成している。また、コンプライアンス部２５は、リザーバ１０に対応する部分の支持板２２をエッチング加工で除去して弾性体膜２３だけにすることで作製されている。
【００２３】
上記構成の記録ヘッド１では、圧電振動子２を振動子長手方向に伸長させることで、島部９がノズルプレート１５側に押圧される。この押圧によって、ダイヤフラム部を構成する弾性体膜２３が変形し、圧力室１９が収縮する。また、圧電振動子２を振動子長手方向に収縮させると、弾性体膜２３の弾性により圧力室１９が膨張する。そして、この圧力室１９の膨張や収縮によって内部のインク圧力が変動するので、膨張や収縮を制御することにより、ノズル開口１８からインク滴（液滴の一種）を吐出させることができる。
【００２４】
図３は、上記流路形成基板１６の材料であるシリコンウェハ３０の平面図である。このシリコンウェハ３０は、例えば、表面が結晶方位面（１１０）面に設定されたシリコン単結晶の板状部材である。このシリコンウェハ３０の表面上には、流路形成基板１６となる基板領域３１が、図示されたオリエンテーションフラット（所謂オリフラ）ＯＦに対して平行及び垂直に設定された切断予定線Ｌによって複数区画されている。そして、各基板領域３１には、エッチング工程において、上記のインク流路となる空部や溝部が異方性エッチングによって形成される。また、切断予定線Ｌ上には、同じく異方性エッチングによって細長く小さな貫通孔又はハーフエッチングが複数列設されたブレイクパターンが形成される。なお、図３におけるＯＦに対して平行方向の切断予定線は、（１１０）面上であって、この（１１０）面に直交する第１の（１１１）面の面方向に設定されている。また、縦方向の縦切断予定線は、第１の（１１１）面に垂直な軸方向に設定されている。上記第１の（１１１）面は、異方性エッチングにおける基準面となるオリフラＯＦを構成している。
【００２５】
上記ブレイクパターンは、図４に示すように、切断予定線Ｌに沿って略平行四辺形状の貫通孔３２を複数列設して構成されており、隣り合う貫通孔３２同士を隔てる部分が脆弱部となる。そして、このブレイクパターンが形成されたシリコンウェハ３０に外力を加えると、ブレイクパターンにおける脆弱部が破断し、個々の流路形成基板１６に分割されるようになっている。シリコンウェハ３０の分割工程では、例えば、伸張性を有するシート部材を分割前のシリコンウェハ３０の表面に貼着し、このシート部材をシリコンウェハ３０の面方向に放射状に伸張させることでブレイクパターンを破断させる所謂エキスパンドブレイクが採用されている。なお、流路形成基板１６を吸着部材でピックアップし、そのピックアップ時の力の作用でシリコンウェハ３０から分割する方法も採用可能である。
【００２６】
このように、エッチング工程においてインク流路となる空部やブレイクパターンが形成されたシリコンウェハ３０は、脆弱であるため、衝撃等の外力が作用すると容易に割れ易い。そのため、例えば、エッチング工程を行う場所と分割工程を行う場所とが離れている場合において、このシリコンウェハ３０を搬送する際には、振動や衝撃などから当該シリコンウェハ３０を保護する必要がある。以下では、このシリコンウェハ３０の保護方法について説明する。
【００２７】
本発明に係る保護方法は、常温で固相を呈する一方、加熱により液相を呈する材料からなる保護材によってシリコンウェハ３０を保護することを特徴としている。具体的には、上記の保護材を加熱して融解させ、液状となった保護材中に保護対象物としてのシリコンウェハ３０を浸漬し、この浸漬状態で常温以下に冷却して保護材を固化させて、固化した保護材中にシリコンウェハ３０を閉じ込める。また、本実施形態では、収容ケース３５の収容空部３６内（何れも図５参照）にシリコンウェハ３０を収容し、収容空部に保護材を注入してこれを固化させることにより、収容ケース３５に収容した状態でシリコンウェハ３０を保護する。
【００２８】
図５は、シリコンウェハ３０を収容するための収容ケース（本発明における収容部材の一種）の構成を説明する図であり、（ａ）は収容ケース３５の開口面側平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。本実施形態における収容ケース３５は、底板部３７と、当該底板部３７の各辺縁部からそれぞれ起立した側壁部３８ａ〜３８ｄとにより上面側が開放した中空箱体状に構成された部材である。この収容ケース３５は、例えば、合成樹脂により作製されている。そして、収容ケース３５の内部空間は、シリコンウェハ３０を収容するための収容空部３６となっており、この収容空部３６の内寸Ｌ１は、シリコンウェハ３０の直径よりも若干小さく設定されている。
【００２９】
また、収容ケース３５における側壁部３８ａ、底板部３７、及び、側壁部３８ｃの内面（収容空部３６側の面）には、一部を外面側に凹ませることにより、断面矩形の溝部３９が形成されている。この溝部３９は、シリコンウェハ３０の周縁部と嵌合可能に構成されており、収容空部３６に対してシリコンウェハ３０を挿抜する際のガイドとして機能すると共に収容状態のシリコンウェハ３０の位置及び姿勢を規定するものである。本実施形態においては、側壁部３８ａ，３８ｃの内面に、図５（ｂ）における上下方向、具体的には、開口面側の側壁部端面から底板部３７に渡って溝部３９が延在している。また、底板部３７の収容空部３６側の面（収容空部３６の底面とも言える）には、側壁部３８ａ側から側壁部３８ｃ側に渡って溝部３９が延設されている。そして、これらの側壁部３８ａ，３８ｃ及び底板部３７の溝部３９は、図５（ｂ）に示すように、倒コ字状に一連に繋がっている。
【００３０】
図５（ａ）に示すように、上記溝部３９の幅Ｄは、シリコンウェハ３０の厚さよりも若干大きく設定されており、また、側壁部３８ａにおける溝部３９と側壁部３８ｃにおける溝部３９の対向面同士の間隔Ｌ２は、シリコンウェハ３０の直径よりも若干大きく設定されている。このようにすることで、シリコンウェハ３０を収容ケース３５の溝部３９に挿入する際、又は取り出す際にシリコンウェハ３０が収容ケース３５に触れて割れることを抑制することができる。さらに、収容ケース３５の開口面から底板部３７における溝部３９の底面までの寸法Ｌ３は、シリコンウェハ３０のオリフラからウェハ中心を通り反対側の縁までの長さＬ４と同じか若しくは若干大きく設定されている。溝部３９によって、シリコンウェハ３０の底面近傍での過度なガタツキを抑制すると共に、ＯＦ側が収容ケース３５上部よりも突出することによる外部部材との接触割れを抑制することができる。
【００３１】
収容ケース３５には、上記溝部３９が互いに一定の間隔を隔てて複数設けられており、この溝部３９の数に対応する複数のシリコンウェハ３０を収容することができる。各シリコンウェハ３０は、オリフラとは反対側を先頭にし、底板部３７に対して起立した姿勢で、周縁部を溝部３９に案内されつつ収容空部３６内に収容される。この収容状態では、溝部３９によって、収容空部３６におけるシリコンウェハ３０の収容位置が規定され、図５（ａ）に示すように、ウェハ並設方向の両端に位置するシリコンウェハ３０とこれらに対向する側壁部３８ｂ，３８ｄとの間、及び、隣り合うシリコンウェハ３０同士の間に間隙が形成されるようになっている。
【００３２】
本実施形態においては、上記の保護材として、炭酸エチレン（エチレンカーボネート／１，３−ジオキソラン−２−オン）を用いる。この炭酸エチレンは、一般的に、半導体プロセスにおけるレジスト残渣を剥離するための洗浄剤や、コンデンサあるいは電池用電解液の溶媒などとして使用されている。この炭酸エチレンは、融点及び凝固点が４０℃前後であるため、常温では固相を呈し、加熱によって液相を呈する。また、その性質は中性で、保護対象物であるシリコンウェハ３０に対する浸襲性が殆ど無い。さらに、消防法における危険物にも該当せず毒性も低いため、この炭酸エチレンは保護材として好適である。また、この炭酸エチレンの比重（２．５２ｇ/ｃｍ３）は、保護対象物としてのシリコンウェハ３０の比重（１．３２ｇ/ｃｍ３）よりも小さい。このため、この液相の炭酸エチレン中にシリコンウェハ３０を浸漬したときに、このシリコンウェハ３０の浮き上がりを防止することができる。
【００３３】
まず、上記の炭酸エチレンを４０℃以上に加熱して融解させる。これにより液状となった炭酸エチレンを、シリコンウェハ３０を収容した状態の収容ケース３５の収容空部３６に流し込む。図５（ａ）に示すように、収容空部３６内に注入された炭酸エチレン４０は、シリコンウェハ３０同士の間隙や、シリコンウェハ３０と側壁部３８ｂ，３８ｄとの間隙に充填される。また、シリコンウェハ３０の周縁部と溝部３９との間にも若干の間隙が形成されるため、この間隙にも炭酸エチレン４０が充填される。そして、シリコンウェハ３０の全体が炭酸エチレン中に浸漬したならば、この浸漬状態で常温以下（２５℃以下）に冷却することで、収容空部３６内の炭酸エチレン４０を固化させる。これにより、固化した炭酸エチレン内にシリコンウェハ３０が封じ込まれて固定される。この際、必ずしも冷却装置などを利用して積極的に冷却する必要はなく、常温下に一定時間置いておくことで炭酸エチレンを固化させることができる。尚、炭酸エチレン４０が収容空部３６内に充填される際に、シリコンウェハ３０がガタつくことで、当該シリコンウェハ３０の割れをより効果的に防止すべく、炭酸エチレン４０が収容空部３６内に充填される際に、シリコンウェハ３０の流路形成基板１６が形成されていない領域、例えば、ＯＦ近傍を保持してもよい。
【００３４】
そして、上記のエッチング工程から分割工程に移行する場合には、収容ケース３５ごとシリコンウェハ３０を搬送する。この際、保護材としての炭酸エチレン４０内にシリコンウェハ３０が閉じ込められているため、この炭酸エチレン４０によって搬送中の振動や衝撃からシリコンウェハ３０を保護することができ、これによりシリコンウェハ３０の割れや欠けを防止することができる。
【００３５】
搬送先では、４０℃以上に加熱することにより、収容空部３６内の炭酸エチレン４０を再度融解させる。この状態で、収容空部３６内からシリコンウェハ３０を取り出す。シリコンウェハ３０の表面に付着している炭酸エチレンは、純水などで洗浄することにより、容易に取り除くことが可能である。また、使用済の炭酸エチレンは、回収して再利用することができる。
【００３６】
以上のように、保護対象物であるシリコンウェハ３０を、加熱により液化した炭酸エチレン中に浸漬し、この浸漬状態で冷却して炭酸エチレンを固化させて、炭酸エチレン中にシリコンウェハ３０を閉じ込めるようにしたので、この固化した炭酸エチレンによって外部からの衝撃等からシリコンウェハ３０を保護することができ、これにより、シリコンウェハ３０の破損等を防止することができる。このため、シリコンウェハ３０の長距離輸送が可能となり、例えば、上記エッチング工程や分割工程を行う場所（拠点）に関し、相互の距離に制約されることなく自由に定めることができる。また、保護材として炭酸エチレンを用いるので、加熱又は冷却といった簡単な処理を施すことにより、シリコンウェハ３０の保護または保護状態からの解除を安全且つ容易に行うことができる。
【００３７】
本実施形態においては、収容ケース３５の収容空部３６内に、複数のシリコンウェハ３０を収容ケース３５の底板部３７に対して起立させた姿勢で収容し、尚且つシリコンウェハ３０同士の間に間隙を設けるように構成し、この間隙に炭酸エチレンが充填されるようにしたので、複数のシリコンウェハ３０を一度に保護することができ、簡便である。また、炭酸エチレンを注入する際に、シリコンウェハ３０の流路形成基板形成面に対して炭酸エチレンの重量が掛かることを抑制することができ、これにより、シリコンウェハ３０の破損を防止することができる。さらに、炭酸エチレン４０が収容空部３６内に充填される際に、シリコンウェハ３０がガタつくことで、当該シリコンウェハ３０の割れをより効果的に防止すべく、炭酸エチレン４０が収容空部３６内に充填される際に、シリコンウェハ３０の流路形成基板１６が形成されていない領域、例えば、ＯＦ近傍を保持してすることで、確実にシリコンウェハ３０の割れを防止することができる。
【００３８】
ところで、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて種々の変形が可能である。
【００３９】
例えば、上記実施形態では、保護対象物としてシリコンウェハ３０を例示したが、これには限られず、本発明に係る保護対象物の保護方法は、脆弱な部品等の種々の保護対象物の保護に好適である。
【００４０】
また、保護材に関し、上記実施形態では、炭酸エチレンを例示したが、これには限られず、常温で固相を呈する一方、加熱により液相を呈する性質を有する材料であれば、種々の物質を用いることができる。例えば、保護材としてパラフィンを用いることができる。このパラフィンも、炭酸エチレンと同様に、温度に応じて液体・固体間の可逆変化が可能な物質である。なお、液相の保護材中に保護対象物を浸漬したときの当該保護対象物の浮き上がりを防止するという観点から、液相での比重が、保護対象物の比重よりも小さいものが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】記録ヘッドの構成を説明する要部断面図である。
【図２】流路ユニットの構成を説明する分解斜視図である。
【図３】流路形成基板の基材となるシリコンウェハーの平面図である。
【図４】ブレイクパターンの構成を説明する拡大図である。
【図５】収容ケースの構成を説明する図であり、（ａ）は開口面側の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…記録ヘッド，１６…流路形成基板，３０…シリコンウェハ，３５…収容ケース，３６…収容空部，３７…底板部，３８…側壁部，３９…溝部
【図１】
2007261016.tif 000003
【図２】
2007261016.tif 000004
【図３】
2007261016.tif 000005
【図４】
2007261016.tif 000006
【図５】
2007261016.tif 000007