(57)【要約】【課題】  シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。【解決手段】  キャビティー空間４に位置する型あわせ面に屈曲部を有する可動側金型２ａと固定側金型３ａとからなる回路基板用成形金型１において、固定側金型３ａに、少なくとも屈曲部４ａを含む範囲に、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料からなる入れ子３ｂと、入れ子３ｂの微細な連通孔を介してキャビティー空間４を吸気することにより、キャビティー空間４に面した入れ子３ｂの表面に、配線用のパターン７が表面に付与されたシート状のフィルム６を、略均等な吸引力で吸引して密接可能な吸気部３ｅ〜３ｈを備えたことを特徴とする。【選択図】  図１
2007203613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型あわせ面に屈曲部を有する一対の可動側金型と固定側金型からなる回路基板用成形金型において、
前記固定側金型は、少なくとも前記屈曲部を含む範囲に設けられた微細な連通孔を有したポーラス状の入れ子と、この入れ子が有する微細な前記連通孔を介して、前記屈曲部を含んで形成された成形樹脂が注入されるキャビティー空間を吸気する吸気部を備えたことを特徴とする回路基板用成形金型。
【請求項２】
吸気部は、前記入れ子に形成され、一端が前記キャビティー空間に面した前記入れ子表面近傍に位置した孔又は溝であり、前記孔又は溝は前記入れ子表面から略均等の吸引力を得るように配列したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板用成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、射出成形により絶縁基板上に配線用のパターンを有した回路基板を成形する回路基板用成形金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の絶縁基板上に配線用のパターンを有した回路基板を成形する回路基板用成形金型としては、可動側金型と固定側金型からなる一対の成形金型の固定側金型側の型あわせ面に、パターンを表面に付与したフィルムを載置して型締めし、可動側金型に設けられたゲートから、フィルムを挟んで可動側金型と固定側金型の双方に形成されたキャビティー空間のうちの可動側金型側に形成されたキャビティー空間に溶融した成形樹脂を注入し、この注入した成形樹脂の圧力により、フィルムを固定側金型に付勢し、成形樹脂が固化した後、フィルムを剥離して成形樹脂からなる絶縁基板上にパターンを形成するものがある。（例えば特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】特許第３０７０７１３号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の回路基板用成形金型は、上記のように構成されているので、フィルムを成形金型で型締めする際、型あわせ面が平面であれば、フィルムが固定側金型表面に沿うように載置されるため問題無いが、型あわせ面に屈曲部を有するような場合は、固定側金型側にフィルムを載置する際に、フィルムが固定側金型表面に沿わない部分が生じるため、この状態で型締めして、キャビティー空間に成形樹脂を注入した際に、固定側金型表面に沿わない部分のフィルムが、成形樹脂により固定側金型表面に密接するように付勢されるため、フィルムが伸長し、フィルム表面に印刷などにより付与されたパターンが細ったり又は切れるなどの問題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、屈曲部を有した型あわせ面をもつ回路基板用成形金型において、成形樹脂の注入中にパターンを付与したフィルムの伸長を無くして、フィルム表面に付与されたパターンの細りや切れを防止する回路基板用成形金型を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る回路基板用成形金型は、型あわせ面に屈曲部を有する一対の可動側金型と固定側金型からなる回路基板用成形金型において、固定側金型に、少なくとも屈曲部を含む範囲に設けられた微細な連通孔を有したポーラス状の入れ子と、この入れ子が有する微細な連通孔を介して、屈曲部を含んで形成された成形樹脂が注入されるキャビティー空間を吸気する吸気部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、型あわせ面に屈曲部を有する一対の可動側金型と固定側金型からなる回路基板用成形金型において、固定側金型を、少なくとも屈曲部を含む範囲で、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料からなる入れ子を設けるとともに、この入れ子の微細な連通孔を介してキャビティー空間を吸気する吸気部を設けた構造にしたので、キャビティー空間に溶融した成形樹脂を注入する前に、キャビティー空間に面した入れ子の表面に、配線用のパターンが表面に付与されたフィルムを吸引させ密接させることが可能になるため、成形中に配線用のパターンを付与したフィルムが伸長することが無くなり、フィルム表面に付与されたパターンの細りや切れを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１
この発明の実施の形態１について、図１〜図５を参照して説明する。
【０００９】
図１は、この発明に係る回路基板用成形金型を示す構造図である。図２〜図５は、回路基板用成形金型を用いた回路基板の成形過程を示す説明図である。
【００１０】
図１において、回路基板用成形金型１は、可動側金型２ａと固定側金型３ａの一対の金型からなり、絶縁基板となる成形樹脂が注入されるキャビティー空間４に位置する型あわせ面に屈曲部４ａを有している。可動側金型２ａは、外縁部に固定側金型３ａとの型締め時の位置決めを行うガイドピン２ｂを有し、また可動側金型２ａの底部には、キャビティー空間４に溶融した成形樹脂を注入するための注入ゲート２ｃを備えている。固定側金型３ａは、少なくとも屈曲部４ａを含む範囲に入れ子３ｂを有し、また入れ子３ｂを当接させて、型あわせ面での固定側金型３ａと入れ子３ｂを略平坦にする定板３ｃと、外縁部に可動側金型２ａとの型締め時にガイドピン２ｂと係合して位置決めを行うガイド穴３ｄを備えている。入れ子３ｂは、全体に微細な連通孔を有し、キャビティー空間４に面する入れ子３ｂ表面からキャビティー空間４を吸引可能なポーラス状の金型材料（例えば、商品名  ポーセラックスＩＩ）を用いている。また、入れ子３ｂには、キャビティー空間４に面した入れ子３ｂ表面で略均等な吸引力を得るために、均等に吸気可能なように、一端が定板３ｃから入れ子３ｂ表面近傍に至る孔又は溝（例えば図１おいては奥行き方向）からなる吸気部３ｅ〜３ｈが形成されている。また吸気部３ｅ〜３ｈは、定板３ｃに沿って、入れ子３ｂに形成された溝に集合されている。この溝は、固定側金型３ａの外面まで形成されており、この溝を定板３ｃで覆うことで、吸気部３ｊが形成される。そして吸気部３ｊは吸気管３ｋを介して、吸引装置５に接続されている。なお、ここに示した吸引装置５は、エアを注入管５ａから注入することにより動作するものである。
【００１１】
また、図２〜図５において、符号６は表面に配線用のパターン７を付与したシート状のフィルムである。その他の符号については、図１に示した符号と同一のものであり、説明は省略する。
【００１２】
次に、動作について説明する。
【００１３】
まず図２に示すような、回路基板用成形金型１の型開き状態において、固定側金型３ａに、配線用のパターン７が表面に付与されたシート状のフィルム６を、パターン７が可動側金型２ａに対向するようにして載置する。この時、フィルム６は屈曲部４ａにおいて、固定側金型３ａとの間に空間を有している。
【００１４】
次に、図２で示したフィルム６を固定側金型３ａに載置した状態で、図３に示すように、吸気管５ａから、例えば約６ｋｇｆの空気を、矢印Ｘの方向に注入して吸引装置５を駆動させ、吸気部３ｅ〜３ｈ内の空気を吸気部３ｊ及び吸気管３ｋを介して、矢印Ｙに示す方向に吸引する。通気部３ｅ〜３ｈ内の空気を吸引すると、入れ子３ｂは、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料が用いられているので、固定側金型３ａとフィルム６の間に形成された空間にある空気は、微細な連通孔を通して通気部３ｅ〜３ｈから排出されるため、フィルム６は矢印Ｚに示す方向に吸引され、図４に示すように、固定側金型３ａ表面に密接する。なお吸引装置５は空気を注入することにより駆動するものを示したが、吸気部３ｅ〜３ｈ内の空気を吸気する吸気機能を有するものならば使用可能であり、例えば真空ポンプなどを用いてもよい。また、入れ子３ｂに形成された４箇所の吸気部３ｅ〜３ｈは、例えば、吸気部３ｅは直径を６ｍｍ、吸気部３ｆは直径を５ｍｍ、吸気部３ｇは直径を４ｍｍ、吸気部３ｈは直径を３ｍｍのように、吸引装置５に近くなるに従って、その直径を小さくして、固定側金型３ａに設けた入れ子３ｂ表面からの吸引力が略均等になるようにしている。また、ここでは、入れ子３ｂに４箇所の吸気部３ｅ〜３ｈを形成したものを示しているが、これは一例を示したもので、特に４箇所の限定するものではなく、入れ子３ｂ表面からの吸引力が略均等になるようであれば、どのように配設してもよい。
【００１５】
次に、図４で示したフィルム６を入れ子３ｂを含む固定側金型３ａ表面に密接させた状態で、図５に示すように回路基板用成形金型１を型締めする。この時、可動側金型２ａと固定側金型３ａは、ガイドピン２ｂとガイド穴３ｄが係合することにより位置決めされる。
【００１６】
次に、図５で示した回路基板用成形金型１の型締め状態において、注入ゲート２ｃからキャビティー空間４に絶縁基板となる溶融した成形樹脂を注入する。
【００１７】
そして、成形樹脂が固化した後、回路基板用成形金型１を型開き状態にして、一体となったパターン７が付与されたフィルム６と成形樹脂よりなる絶縁基板を取り出し、フィルム６を剥離することにより、絶縁基板上に配線用のパターン７が形成された回路基板が完成する。
【００１８】
この実施の形態１によれば、キャビティー空間４に位置する型あわせ面に屈曲部を有する一対の可動側金型２ａと固定側金型３ａとからなる回路基板用成形金型１において、固定側金型３ａに、少なくとも屈曲部４ａを含む範囲で、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料からなる入れ子３ｂを設けるとともに、入れ子３ｂの微細な連通孔を介してキャビティー空間４を吸気して、キャビティー空間４に面した入れ子３ｂの表面に、パターン７が表面に付与されたフィルム６を、略均等な吸引力で吸引して密接させる吸気部３ｅ〜３ｈを備えたので、成形中にフィルム６が伸長することが無くなる。そのため、フィルム６表面に付与されたパターン７の細りや切れを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１に係る回路基板用成形金型を示す構造図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る回路基板用成形金型を用いた回路基板の成形過程を示す説明図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る回路基板用成形金型を用いた回路基板の成形過程を示す説明図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る回路基板用成形金型を用いた回路基板の成形過程を示す説明図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る回路基板用成形金型を用いた回路基板の成形過程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  回路基板用成形金型、２ａ  可動側金型、２ｂ  ガイドピン、２ｃ  注入ゲート、３ａ  固定側金型、３ｂ  入れ子、３ｃ  定板、３ｄ  ガイド穴、３ｅ〜３ｈ，３ｊ，３ｋ  通気部、４  キャビティー空間、４ａ  屈曲部、５  吸引装置、５ａ  吸気管、６  シート状のフィルム、７  配線用のパターン
【図１】
2007203613.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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