(57)【要約】【課題】基体とキャップの接合幅が小さくても、接合強度の高い小型化、高信頼性化、低価格化等の要求に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。【解決手段】底板体１３と枠体１４を有するセラミック基体１１と、枠体１４の上面に接合して電子部品２４を気密に封止するためのセラミックキャップ１２からなる電子部品収納用パッケージ１０において、キャップ１２の外周辺部に窓枠形状からなる流動性の低い第１の封着用ガラス２２を有すると共に、第１の封着用ガラス２２をキャップ１２の中心から内周側縁部までの大きさが基体１１の中心から枠体１４の内周側縁部までの大きさより小さくして有し、しかも、第１の封着用ガラス２２の上面に流動性を第１の封着用ガラス２２より高くし、内周側縁部までの大きさを第１の封着用ガラス２２より大きくする第２の封着用ガラス２３を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板体と枠体を有する電子部品を搭載するためのセラミック基体と、前記枠体の上面に接合して前記電子部品を中空状態で気密に封止するための平板状のセラミックキャップからなる電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記セラミックキャップの一方の主面の外周辺部に窓枠形状からなる流動性の低い第１の封着用ガラスを有すると共に、該第１の封着用ガラスを前記セラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさが前記セラミック基体の中心から前記枠体の内周側縁部までの大きさより小さくして有し、しかも、前記第１の封着用ガラスの上面に前記流動性を前記第１の封着用ガラスより高くし、内周側縁部までの大きさを前記第１の封着用ガラスより大きくする第２の封着用ガラスを有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、前記第１の封着用ガラスが複数層からなると共に、該複数層が前記セラミックキャップの中心から前記複数層のそれぞれの内周側縁部までの大きさを前記セラミックキャップと当接する最下層から漸次大きくする階段状に設けられ、しかも、前記第２の封着用ガラスの前記セラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさが前記第１の封着用ガラスの複数層の最上層の内周側縁部までの大きさより大きいことを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底板体と枠体を有するセラミック基体と、平板状のセラミックキャップからなる電子部品収納用セラミックパッケージに関し、より詳細には、セラミック基体に半導体素子や、水晶振動子等の電子部品が搭載され、セラミックキャップをセラミック基体にガラス接合して電子部品を中空状態で気密に封止するのに用いられる電子部品収納用セラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、セラミック基体の底板体と枠体で形成されるキャビティ部に半導体素子、水晶振動子等の電子部品を搭載し、セラミックキャップを接合してキャビティ部内の電子部品を中空状態で気密に封止して形成するための電子部品収納用セラミックパッケージは、例えば、これを搭載する携帯電話や、パソコン等の電子装置の小型化、高信頼性化、低価格化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化、コストダウン化等への対応が迫られている。図４（Ａ）に示すように、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、平板状の底板体５１と、窓枠形状の枠体５２で形成されるキャビティ部５３に電子部品５４を搭載するための平面視した場合に略矩形状からなる基体に、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックからなる気密信頼性の高いセラミック基体５５を用いている。そして、セラミック基体５５の枠体５２の上面には、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等の窓枠形状の金属枠体５６をＡｇ−Ｃｕろう等の高温ろう材でろう付け接合している。また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、電子部品５４を搭載させたセラミック基体５５のキャビティ部５３を気密に封止するための略矩形状からなるキャップに、ＫＶや、４２アロイ等の金属からなる板状の金属キャップ５７を用いている。そして、電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、セラミック基体５１のキャビティ部５３に電子部品５４を搭載した後に金属キャップ５７を金属枠体５６の上面にＡｕ−Ｓｕ等の高温ろう材を介してシーム溶接や、レーザー溶接等で強固に直接接合することで電子部品５４がキャビティ部５３内に中空状態で気密に封止されるようになっている。
【０００３】
しかしながら、上記の従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、セラミックを用いることで高信頼性化には対応できているものの、金属枠体５６の厚さが厚く、金属枠体５６や、金属キャップ５７の重量があるので、軽薄短小化に限界が発生している。また、上記の従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、高価な金属枠体５６や、金属キャップ５７を用い、高価な接合用ろう材を使い、これらを用いて作製されるパッケージの工程が複雑であって作製のためのコストが高くなり、パッケージのコストダウン化の対応には限界が発生している。
【０００４】
そこで、図４（Ｂ）に示すように、小型化、高信頼性化、低価格化等の要求に対応するための電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａには、底板体５１と、枠体５２を有する基体に金属枠体５６を接合しないセラミック基体５５を用い、キャップにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等からなるセラミックを使用するセラミックキャップ５８を用いて、これらを３００〜５００℃程度の低温で接合できる低融点ガラスからなる封着用ガラス５９でガラス接合して電子部品５４をキャビティ部５３内に中空状態で気密に封止するパッケージが用いられるようになってきている。この電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａに用いられるセラミックキャップ５８は、通常、Ａｌ２Ｏ３等からなるセラミック粉末とバインダーや可塑剤等を混ぜ合わせてスプレードライヤー等で造粒した後、粉末プレス成形して略矩形の板状に成形して成形体を形成している。そして、セラミックキャップ５８は、成形体を約１６００℃程度の高温で焼成することで焼成体として作製している。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａに用いられる封着用ガラス５９は、通常、セラミックキャップ５８の焼成体の一方の主面の外周辺部に無鉛や有鉛の低融点ガラスからなるガラスペーストを枠状にスクリーン印刷し、ガラスの仮焼成を行って付着している。そして、封着用ガラス５９が仮付けされたセラミックキャップ５８は、キャビティ部５３に電子部品が搭載されたセラミック基体５５の枠体５２の上面に封着用ガラス５９部を当接させてガラスの本焼成をすることでセラミック基体５５とガラス接合を行っている。
【０００５】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａには、セラミック基体５５に形成された導通配線パターンで電子部品５４と電気的導通状態になるようにセラミック基体５５の裏面に外部接続端子パッド６０が設けられている。そして、電子部品５４が実装された電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、外部接続端子パッド６０で電子装置に組み込むためのボード６１等に半田６２で接合するようになっている。
【０００６】
従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、パッケージの外形寸法に対する電子部品を収納するためのキャビティ部の大きさ比率を大きくすると共に、基体とキャップの接合強度を大きくするために、キャップの内側にガラスメニスカスを形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１０４７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミック基体とセラミックキャップをろう付け接合する場合のような狭い接合幅のままで封着用ガラスで接合すると、セラミック基体とセラミックキャップを接合している封着用ガラスの接合幅が小さく接合強度が低くなる。電子部品が実装されたこの電子部品収納用セラミックパッケージは、ボード等に半田で接合された後に、ボード等に機械的な力が働いた時にセラミック基体とセラミックキャップの封着用ガラス接合部が剥がれたり、クラック等が発生するという接合強度が低い問題を抱えている。
（２）セラミック基体とセラミックキャップを封着用ガラスで接合する電子部品収納用セラミックパッケージは、高い接合強度を得るために接合幅をある程度広げることで対応することができる。これに対応するためには、セラミック基体のキャビティ部の大きさを小さくすることができないので、セラミック基体とセラミックキャップの外形を大きくして接合幅を大きくしたり、セラミック基体を大きくしてセラミックキャップとの外側のガラスメニスカスを大きくすることで対応する必要がでてくる。しかしながら、セラミック基体や、セラミックキャップの大きさを大きくすることは、電子部品収納用セラミックパッケージの小型化に逆行することとなっている。
（３）特開２００４−１０４７６６号公報で開示されているような電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミックキャップの内側に封着用ガラスのガラスメニスカスを形成してセラミック基体とセラミックキャップの接合強度を大きくしている。しかしながら、１つの封着用ガラスの場合には、セラミックキャップの内側に封着用ガラスを溶融させてなだらかな裾野形状からなるガラスメニスカスを形成することが難しく、セラミックキャップとの接合部のガラスメニスカス形状が盛り上がるような形状になりやすい。このような形状のガラスメニスカスの場合には、盛り上がり部に歪みが集中し、パッケージをボード等に半田で接合された後に、ボード等に機械的な力が働いた時にセラミック基体とセラミックキャップの封着用ガラス接合部から剥がれたり、封着用ガラス接合部の盛り上がり部にクラック等が発生して、気密信頼性を低下させるという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック基体とセラミックキャップの接合幅が小さくても、接合強度の高い小型化、高信頼性化、低価格化等の要求に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、底板体と枠体を有する電子部品を搭載するためのセラミック基体と、枠体の上面に接合して電子部品を中空状態で気密に封止するための平板状のセラミックキャップからなる電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、セラミックキャップの一方の主面の外周辺部に窓枠形状からなる流動性の低い第１の封着用ガラスを有すると共に、第１の封着用ガラスをセラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさがセラミック基体の中心から枠体の内周側縁部までの大きさより小さくして有し、しかも、第１の封着用ガラスの上面に流動性を第１の封着用ガラスより高くし、内周側縁部までの大きさを第１の封着用ガラスより大きくする第２の封着用ガラスを有する。
【００１１】
ここで、電子部品収納用セラミックパッケージは、第１の封着用ガラスが複数層からなると共に、複数層がセラミックキャップの中心から複数層のそれぞれの内周側縁部までの大きさをセラミックキャップと当接する最下層から漸次大きくする階段状に設けられ、しかも、第２の封着用ガラスのセラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさが第１の封着用ガラスの複数層の最上層の内周側縁部までの大きさより大きいのがよい。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１又はこれに従属する請求項２記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミックキャップの一方の主面の外周辺部に窓枠形状からなる流動性の低い第１の封着用ガラスを有すると共に、第１の封着用ガラスをセラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさがセラミック基体の中心から枠体の内周側縁部までの大きさより小さくして有し、しかも、第１の封着用ガラスの上面に流動性を第１の封着用ガラスより高くし、内周側縁部までの大きさを第１の封着用ガラスより大きくする第２の封着用ガラスを有するので、第１の封着用ガラスと第２の封着用ガラスでセラミックキャップの内側になだらかな裾野形状からなるガラスメニスカスを形成することができ、電子部品が実装されたセラミック基体とセラミックキャップの接合幅が小さい電子部品収納用セラミックパッケージを、ボード等に半田で接合された後に、ボード等に機械的な力が働いた場合でもセラミックキャップと封着用ガラスの接合部の応力を緩和でき、封着用ガラス接合部に剥がれや、クラック等の発生を防止することができる接合強度の高いパッケージを提供できる。また、電子部品収納用セラミックパッケージには、高価で重量のある金属枠体や金属キャップを用いず小型化で、セラミックからなる基体とキャップを用いて気密信頼性の高い高信頼性化で、比較的安価な材料構成で低価格化等の要求に対応することができるパッケージを提供できる。
【００１３】
特に、請求項２記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、第１の封着用ガラスが複数層からなると共に、複数層がセラミックキャップの中心から複数層のそれぞれの内周側縁部までの大きさをセラミックキャップと当接する最下層から漸次大きくする階段状に設けられ、しかも、第２の封着用ガラスのセラミックキャップの中心から内周側縁部までの大きさが第１の封着用ガラスの複数層の最上層の内周側縁部までの大きさより大きいのので、セラミックキャップの内側に長くなだらかな裾野形状を有するガラスメニスカスを形成することができ、セラミック基体とセラミックキャップの接合幅が小さくても、ボード等に半田で接合された後に、ボード等に機械的な力が働いた時に封着用ガラス接合部に剥がれや、クラック等の発生を防止することができる接合強度の高いパッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの縦断面図、図２は同電子部品収納用セラミックパッケージの変形例の縦断面図、図３は同電子部品収納用セラミックパッケージに電子部品を実装した時の説明図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、電子装置の軽薄短小化に対応するための小型化、電子装置の高性能化に対応するための高信頼性化、電子装置の低価格化等の要求に対応するために略矩形状からなるセラミック基体１１と、セラミックキャップ１２で構成されている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０のセラミック基体１１は、気密信頼性の高いセラミック基材を用いて形成される平板状からなる底板体１３と、窓枠形状からなる枠体１４を有している。セラミック基体１１には、底板体１３の上面と、枠体１４の内周側壁面とで形成される半導体素子や、圧電素子等の電子部品２４（図３参照）を搭載するためのキャビティ部１５が設けられている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１のキャビティ部１５に電子部品２４を搭載した後、セラミック基体１１の枠体１４の上面とセラミックキャップ１２を低融点ガラスからなる接合材を介して接合し、電子部品２４をキャビティ部１５内で中空状態で気密に封止するためのものである。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、特に大きさが限定されるものではないが、携帯電話用の水晶振動子等の電子部品２４が実装されるものでは、例えば、接合後の大きさが長さ３．２ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ１ｍｍ程度のものがある。
【００１６】
電子部品収納用セラミックパッケージ１０のセラミック基体１１を作製するためには、通常、複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、セラミック基材として、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等があげられるが、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後に所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断している。
【００１７】
底板体１３となるセラミックグリーンシートには、ビア１６等を形成するための貫通孔をドリルマシン、パンチングマシーン、金型等を用いる打ち抜き加工や、レーザー光を用いるレーザー加工等で穿設して設けている。そして、貫通孔には、例えば、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷で充填している。更に、セラミックグリーンシートの表面には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いてに電子部品２４と電気的に接続するための電子部品接続パッド１７用の導体パターンやセラミックグリーンシートが複数枚からなる場合には、その中間層となるセラミックグリーンシートの表面に導体配線パターン１８用の導体パターン等をスクリーン印刷で形成している。最下層となるセラミックグリーンシートの下面には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いて、外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子接合パッド１９用の導体パターン等をスクリーン印刷して形成している。一方、枠体１４となるセラミックグリーンシートには、キャビティ部１５の壁面となるような貫通孔を穿設して形成している。
【００１８】
次いで、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度をかけながら加圧することで積層して一体化し、積層体を形成している。積層体は、セラミックグリーンシートと導体パターンを還元雰囲気中の約１６００℃程度で同時焼成することでセラミックグリーンシートが約３０％程度収縮し、焼成体を形成している。この焼成体には、更に、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜を施こすことでセラミック基体１１を作製している。
【００１９】
一方、電子部品収納用セラミックパッケージ１０のセラミックキャップ１２を作製するためには、通常、Ａｌ２Ｏ３等からなるセラミック粉末と、樹脂や溶剤等のバインダーや、可塑剤等を混ぜ合わせて液状体を形成し、スプレードライヤー等で乾燥しながら略球形の造粒体にしたセラミック粉末原料が用いられている。そして、このセラミック粉末原料は、上金型、下金型、及びダイスからなる粉体成形用金型を用いて粉末プレス成形して略四角形平板状の成形体を形成している。更に、この成形体は、大気中約１６００℃程度の高温で焼成することでセラミック基体１１の外形寸法より若干小さい形状の焼成体からなるセラミック基板２０を作製している。このセラミック基板２０には、一方の主面の外周辺部に低融点ガラスの接合材である封着用ガラス２１を封着用ガラスペーストを用いてスクリーン印刷し、接合温度より低い温度で仮焼成して設けることでセラミックキャップ１２を作製している。
【００２０】
この封着用ガラス２１は、セラミックキャップ１２の一方の主面の外周辺部に当接して窓枠形状からなる流動性の低い、マザーガラスにフィラーを含ませたフィラー入りガラスの第１の封着用ガラス２２を、セラミックキャップ１２の中心から窓枠形状の内周側縁部までの大きさがセラミック基体１１の中心から枠体１４の内周側縁部までの大きさより小さくして有している。この第１の封着用ガラス２２は、特に材料を限定するものではないが、例えば、４００〜４６０℃程度の低温度で溶融する接合温度を有し、環境汚染に対応できる鉛を含有しないＶ２Ｏ５−ＢａＯ系、Ｂｉ２Ｏ３系、ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス等や、鉛を含有して環境汚染には問題を有しているが３２０℃程度の更に低温度で溶融することができる接合温度を有するＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラス等を用いることができる。しかも、この封着用ガラス２１は、第１の封着用ガラス２２の上面に当接して流動性が第１の封着用ガラス２２より高い、マザーガラスからなる第２の封着用ガラス２３を、セラミックキャップ１２の中心から窓枠形状の内周側縁部までの大きさが第１の封着用ガラス２２より大きくして有している。この第２の封着用ガラス２３であるマザーガラスは、特に材料を限定するものではないが、できるだけセラミックの熱膨張係数に近いものであるのが好ましい。
【００２１】
図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０の変形例の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、基本的には電子部品収納用セラミックパッケージ１０と同様に、セラミック基体１１とセラミックキャップ１２とで構成されている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、セラミックキャップ１２のセラミック基板２０に設けられる第１の封着用ガラス２２が複数層の、例えば、３層の第１の封着用ガラス２２ａ、２２ｂ、２２ｃからなっている。この複数層の第１の封着用ガラス２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、セラミックキャップ１２の中心から複数層のそれぞれの内周側縁部までの大きさをセラミックキャップ１２と当接する層である最下層の第１の封着用ガラス２２ａから漸次大きくするような階段状に設けられている。しかも、このセラミックキャップ１２は、最上層の第１の封着用ガラス２２ｃの上面に設けられている第２の封着用ガラス２３が、セラミックキャップ１２の中心から内周側縁部までの大きさを第１の封着用ガラス２２の複数層の最上層の第１の封着用ガラス２２ｃの内周側縁部までの大きさより大きくするようにして設けられている。
【００２２】
次に、図３に示すように、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、セラミック基体１１の底板体１３の電子部品接続パッド１７に電子部品２４が接続され、枠体１４の上面にセラミックキャップ１２が当接され３２０〜４６０℃程度のそれぞれの封着用ガラス２１に適合する接合温度で焼成して接合される。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、封着用ガラス２１が流動性の異なる第１の封着用ガラス２２と第２の封着用ガラス２３の２つで構成されているので、流動性の低い第１の封着用ガラス２２でセラミックキャップ１２に強固且つ確実に接合させると共に、流動性の高い第２の封着用ガラス２３で第１の封着用ガラス２２の表面を覆うようにしてセラミックキャップ１２の内側になだらかな裾野形状からなるガラスメニスカス２５を形成することができる。特に、第１の封着用ガラス２２が複数層からなる場合には、長いなだらかな裾野形状からなるガラスメニスカス２５を形成することができる。このガラスメニスカス２５によって、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、キャビティ部１５内に電子部品２４を中空状態で気密に封止できると共に、セラミック基体１１とセラミックキャップ１２の接合幅が小さいパッケージの外部接続端子パッド１９をボード２６等に半田２７で接合した後に、ボード２６等に機械的な力が働く場合があったとしても、セラミック基板２０と封着用ガラス２１の接合部の応力を緩和することができるので、セラミック基板２０と封着用ガラス２１の接合部に剥がれや、クラック等の発生を防止することができる接合強度の高いパッケージとすることができる。
【００２３】
なお、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、第２の封着用ガラス２３が窓枠形状の内周側縁部までの大きさを、セラミック基体１１の中心から枠体１４の内周側縁部までの大きさと同等以下で、第１の封着用ガラス２２、２２ｃのセラミックキャップ１２の中心から窓枠形状の内周側縁部までの大きさより大きいのが好ましい。これにより、セラミック基体１１側にも確実に長いなだらかな裾野形状からなるガラスメニスカス２５を形成することができる。
【実施例】
【００２４】
本発明者は、実施例として、外形寸法がセラミック基体より若干小さいセラミック基板の一方の主面の外周辺部に枠幅０．５ｍｍ、厚さ０．０８ｍｍからなる第１の封着用ガラスと、この第１の封着用ガラスの上面に枠幅０．２５ｍｍ、厚さ０．０８ｍｍからなる第２の封着用ガラスを設けたセラミックキャップを準備した。このセラミックキャップは、セラミック基体の枠体上面に第２の封着用ガラスが当接するように載置して焼成し、セラミック基体とガラス接合させた。そして、本発明者は、この実施例を、ボードに半田で接合してボードに機械的な曲げ力を働かせ時の封着用ガラスにかかる応力をＦＥＭによるシミュレーション解析を行った。併せて、本発明者は、比較例として、従来のセラミック基板に枠幅０．２５ｍｍ、厚さ０．１６ｍｍからなる１種類の封着用ガラスを設けたセラミックキャップの場合の封着用ガラスにかかる応力をＦＥＭによるシミュレーション解析を行った。その結果は、相対値として表１に示す。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
比較例を１００％とした時の実施例については、７０、１％の値を示し、実施例の応力低減の効果が大きいことを示している。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のセラミック基体と、セラミックキャップを用い、ガラス接合される電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの縦断面図である。
【図２】同電子部品収納用セラミックパッケージの変形例の縦断面図である。
【図３】同電子部品収納用セラミックパッケージに電子部品を実装した時の説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、１０ａ：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２：セラミックキャップ、１３：底板体、１４：枠体、１５：キャビティ部、１６：ビア、１７：電子部品接続パッド、１８：導体配線パターン、１９：外部接続端子パッド、２０：セラミック基板、２１：封着用ガラス、２２：第１の封着用ガラス、２３：第２の封着用ガラス、２４：電子部品、２５：ガラスメニスカス、２６：ボード、２７：半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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