(57)【要約】 【課題】  端子と外装樹脂との接合強度が高く、かつ外観不良の発生を防止できる下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】  陽極端子１３および陰極端子１２の少なくとも一面が外装樹脂１６から露出するように形成され、陽極端子１３および陰極端子１２の先端近傍での外装樹脂１６との接触界面で接触面積が増大するように拡面部１５が形成されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、拡面部１５の実装面側には端子先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように傾斜面１４が設けられたチップ型固体電解コンデンサである。【選択図】  図１
2007096021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極端子および陰極端子の少なくとも一面が外装樹脂から露出するように形成され、前記陽極端子および陰極端子の先端近傍での前記外装樹脂との接触界面で接触面積が増大するように前記先端近傍に拡面化が施されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記拡面化が施された部分の実装面側には端子先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように傾斜面が設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子および陰極端子の少なくとも一面が外装樹脂から露出するように形成され、前記陽極端子および陰極端子の先端近傍での前記外装樹脂との接触界面で接触面積が増大するように前記先端近傍に拡面化が施されたチップ型固体電解コンデンサに用いるリードフレームにおいて、前記陽極端子および陰極端子の形成部には先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように実装面側に傾斜面が設けられたことを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型固体電解コンデンサおよびそれに用いるリードフレームに関し、特に下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサおよびその作製に用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例の下面電極チップ型固体電解コンデンサを図面に基づいて説明する。図４は従来例１のチップ型固体電解コンデンサを示し、図４（ａ）は正断面図、図４（ｂ）は底面図である。なお、図４（ｂ）では材質の差を各部に付された模様によって表示した。１１はコンデンサ素子、４１は陽極リード線、１２は陰極端子、１３は陽極端子、１６は外装樹脂、４２および４３はフィレット形成面、４４は導電性接着剤である。同様のチップ型固体電解コンデンサとしては、たとえば、特許文献１の技術がある。
【０００３】
図５は従来例２のチップ型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）は底面図である。図５（ｂ）では材質の差を各部に付された模様によって表示し、また外装樹脂の一部を除去して表した。各部の符号は図４と共通である。この従来例２は、陰極端子１２と陽極端子１３を除いては、従来例１と似ている。本従来例２では、端子の実装面露出部の寸法をＪＩＳ、ＭＩＬなどの規格に合わせて所定の値に保ちながら、外装樹脂内部において陰極端子１２および陽極端子１３の端子先端部を延長することにより、端子先端に拡面部（拡面化部分）１５が形成されている。すなわち、端子の先端付近の外装樹脂との界面で表面積を拡大することにより、また凹凸によるアンカー効果により、外装樹脂との接合強度を高めるための拡面部１５が形成されている。同様のチップ型固体電解コンデンサとしては、たとえば、特許文献２の技術がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７５９４０号公報
【特許文献２】特開２００２−３６７８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図４で説明した従来例１のチップ型固体電解コンデンサでは、端子と外装樹脂との接合強度が弱く、端子の脱落が生じる場合がある。他方、図５で説明した従来例２のチップ型固体電解コンデンサでは、端子拡面部と実装面との間に、外装樹脂が完全に充填されない場合がある。なぜなら、体積効率（コンデンサ素子体積の製品全体体積に占める割合）を高めるために、端子の厚さは、できる限り薄く形成されており、さらに端子先端部を図５のように加工すると、端子拡面部と実装面との間隔が狭いため外装樹脂が進入しずらく、特に端子の実装面側露出部と拡面部の境界近傍では、樹脂の未充填が発生し易い。その様子を図面に基づいて説明する。
【０００６】
図６は従来例２のチップ型固体電解コンデンサでの端子実装面露出部の近傍での外装樹脂によるモールド状況を示し、図６（ａ）は陰極端子付近の断面図、図６（ｂ）は陰極端子付近の底面図である。外装樹脂によるモールド成形工程において、図６（ａ）のように、陰極端子１２の拡面部（先端付近）に外装樹脂は経路２０のように進入するが、未充填部１７が発生することがある。この未充填部１７は底面側から見ると、図６（ｂ）に示すように形成され、こうした未充填部１７は製品を基板に実装するときの障害となったり、外装樹脂との端子接合強度の低下をもたらす。
【０００７】
この状況にあって、本発明の課題は、端子と外装樹脂との接合強度が高く、かつ外観不良の発生を防止できる下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサおよびそれに用いるリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極端子および陰極端子の少なくとも一面が外装樹脂から露出するように形成され、前記陽極端子および陰極端子の先端近傍での前記外装樹脂との接触界面で接触面積が増大するように前記先端近傍に拡面化が施されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記拡面化が施された部分の実装面側には端子先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように傾斜面が設けられたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のリードフレームは、陽極端子および陰極端子の少なくとも一面が外装樹脂から露出するように形成され、前記陽極端子および陰極端子の先端近傍での前記外装樹脂との接触界面で接触面積が増大するように前記先端近傍に拡面化が施されたチップ型固体電解コンデンサに用いるリードフレームにおいて、前記陽極端子および陰極端子の形成部には先端に近づくにつれて板厚が薄くなるように実装面側に傾斜面が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のリードフレームでは、端子形成部の先端に向かって厚さが減少するように実装面側に傾斜を設けたので、本発明のリードフレームを用いてチップ型固体電解コンデンサを作製すると、外装樹脂のモールド工程において外装樹脂が基板実装面露出部との境界まで確実に進入することが可能となり、その結果、端子と外装樹脂との接合強度が高く、かつ外観不良の発生を防止できる下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサを製造できると共に、そのチップ型固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態でのチップ型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）はその正断面図、図１（ｂ）は底面図である。符号については、他図と共通である。コンデンサ素子１１からは陽極リード線４１が導出され、下面電極型の陽極端子１３が接続され、コンデンサ素子１１の陰極層には導電性接着剤４４によって下面電極型の陰極端子１２が接続されている。その陽極端子１３の製品側面部にはフィレット形成面４３が施され、逆側の先端部近傍には拡面部（拡面化部分）１５が形成され、基板実装面側は傾斜面１４となっている。また、陰極端子１２の製品側面部にはフィレット形成面４２が施され、逆側の先端部近傍には拡面部１５が形成され、基板実装面側は傾斜面１４となっている。この形状を底面（実装面）側から見ると、図１（ｂ）のようになっている。
【００１２】
本実施の形態で用いるリードフレームの端子形成部を図２と図３に示す。図２は本発明の一実施の形態でのリードフレームの端子形成部を模式的に示す上方からの斜視図であり、図３はそのリードフレームの端子形成部を模式的に示す下方からの斜視図である。図２および図３において拡面部１５は端子先端近傍で上下の両側に形成されている。また、端子先端に近づくにつれて厚さが減少するように下側に傾斜面１４が形成されている。このとき拡面化を施す方法は公知の技術によるものであり、たとえば、プレス、コイニング、サンドブラスト、エッチング、レーザによるトリミング、ドリリングなどが可能であるが、本実施の形態では、プレス加工により、幅１ｍｍ×長さ０．５ｍｍの面積につき、６個の凹部を設けることにより表面積の拡大を図った。 また、この拡面化は傾斜面１４の形成と同時に行った。 
【００１３】
なお、コンデンサ素子の作製は公知の技術によるので、説明は簡略にする。タンタルを弁作用金属として用いる場合を例にとると、タンタル線の周りにタンタル粉末を成型し、高真空・高温度で焼結する。次に、タンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化皮膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ２を形成し、引き続き、グラファイトおよびＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ２に換えて、ポリチオフェン、ポリピロールなどの導電性高分子を用いると、さらに低ＥＳＲ（等価直列抵抗）が得られる。また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
【００１４】
そのコンデンサ素子を用いたチップ型固体電解コンデンサの作製についても、リードフレームの陽極端子形成部とコンデンサ素子の陽極リード線の接続は抵抗溶接またはレーザ溶接によって行い、コンデンサ素子の陰極層とリードフレームの陰極端子形成部との接続は導電性接着剤によって行うことができる。外装樹脂のモールド工程についても、公知の技術に変更を加えることなく行うことができる。
【００１５】
以上のように端子先端部の実装面側に傾斜面を設け先端に近づくにつれて薄くなるような端子先端部を形成した結果、従来と同様な樹脂モールド工法によっても、外装樹脂が端子実装面露出部の境界面まで進入でき、外装の外観不良および基板実装時のリフローはんだ工程での不良を防止できた。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明のリードフレームは、下面電極タイプのチップ型固体電解コンデンサに用いることができるだけでなく、一般の下面電極型の電子部品にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態でのチップ型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）はその正断面図、図１（ｂ）は底面図。
【図２】本発明の一実施の形態でのリードフレームの端子形成部を模式的に示す上方からの斜視図。
【図３】本発明の一実施の形態でのリードフレームの端子形成部を模式的に示す下方からの斜視図。
【図４】従来例１のチップ型固体電解コンデンサを示し、図４（ａ）は正断面図、図４（ｂ）は底面図。
【図５】従来例２のチップ型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）は底面図。
【図６】従来例２のチップ型固体電解コンデンサでの端子実装面露出部の近傍での外装樹脂によるモールド状況を示し、図６（ａ）は陰極端子付近の断面図、図６（ｂ）は陰極端子付近の底面図。
【符号の説明】
【００１８】
１１    コンデンサ素子
１２    陰極端子
１３    陽極端子
１４    傾斜面  
１５    拡面部
１６    外装樹脂
２０    経路
４１    陽極リード線
４２，４３    フィレット形成面
４４    導電性接着剤
【図１】
2007096021.tif 000003
【図２】
2007096021.tif 000004
【図３】
2007096021.tif 000005
【図４】
2007096021.tif 000006
【図５】
2007096021.tif 000007
【図６】
2007096021.tif 000008