(57)【要約】      （修正有）【課題】一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダを繰り返し着脱しテストを行う場合において、そのサスペンションの構造特性判断を適切に行い、有効なテストの実行とサスペンションの有効利用を達成する。【解決手段】テスト用サスペンション１２０を用意し、テスト用サスペンション１２０の構造特性を測定し、測定された構造特性が基準レベルにあることを条件の一つとして、テスト用サスペンション１２０にヘッド・スライダ１０５を搭載し、ヘッド・スライダ１０５とテスト用サスペンション１２０のアセンブリをテストし、テストしたヘッド・スライダ１０５を使用してヘッド・ジンバル・アセンブリを組み立てる。【選択図】図３
2007184035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド・スライダと、それを保持するサスペンションと、を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、
ロード・ビームと、ヘッド・スライダを配置するためのタング及びそのヘッド・スライダをそのタング上で押圧保持するためのバネ性クランプを有し前記ロード・ビームの面上に固定され可撓性のジンバルと、を備えるテスト用サスペンションを用意し、
前記テスト用サスペンションの構造特性を測定し、
前記測定された構造特性が基準レベルにあることを条件の一つとして、前記テスト用サスペンションにヘッド・スライダを搭載し、
前記ヘッド・スライダとテスト用サスペンションのアセンブリをテストし、
前記テストしたヘッド・スライダを使用してヘッド・ジンバル・アセンブリを組み立てる、方法。
【請求項２】
前記テスト用サスペンションの構造特性として前記タングの前記ロード・ビームに対する相対的高さを測定する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記テスト用サスペンションの構造特性として前記タングの姿勢角を測定する請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと前記クランプとの間の距離を測定する請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記クランプの基準位置に対する関係と前記ストッパの前記基準位置に対する関係とを使用して、前記ストッパと前記クランプとの間の距離を測定する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプと基準位置との間の距離を測定する請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと基準位置との間の距離を測定する請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記ヘッド・スライダのパッドに当接して電気信号を伝送する接続端子と基準位置との距離を測定する請求項１に記載の方法。
【請求項９】
さらに、前記タング上において前記クランプを使用して固定されたヘッド・スライダの、そのタングを支持するディンプルに対する位置ずれを測定し、
前記ずれが基準値を超える場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載する、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
さらに、前記タング上において前記クランプを使用して固定されたヘッド・スライダと、そのヘッド・スライダとのパッドに当接しているプローブとの間の導通を測定し、導通していない場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
ヘッド・スライダと、それを保持するサスペンションと、を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、
ロード・ビームと、ヘッド・スライダを配置するためのタング及びそのヘッド・スライダをそのタング上で押圧保持するためのバネ性クランプを有し前記ロード・ビームの面上に固定された可撓性のジンバルと、を備えるテスト用サスペンションを用意し、
ヘッド・スライダを前記タング上において前記クランプを使用して固定し、
前記タング上に固定されたヘッド・スライダの、そのタングを支持するディンプルに対する位置ずれを測定し、
前記位置ずれが基準内にあることを条件の一つとしてそのテスト用サスペンションを使用し、前記位置ずれが前記基準を超える場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載し、
前記スライダとテスト用サスペンションのアセンブリをテストし、
前記テストしたスライダを使用してヘッド・ジンバル・アセンブリを組み立てる、方法。
【請求項１２】
前記位置ずれは、前記ヘッド・スライダ上の基準位置と前記ロード・ビーム上の基準位置との関係を使用して測定する請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ヘッド・スライダを搭載する前に、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと前記クランプとの間の距離を測定し、その距離が基準外である場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載する、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法に関し、特に、その製造工程におけるテスト用サスペンションの状態検出に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスするヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダは、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。ＨＤＤは、さらに、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するアクチュエータを備えている。アクチュエータはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。
【０００４】
アクチュエータは弾性を有するサスペンションを備え、ヘッド・スライダはサスペンションに接着剤によって固着されている。磁気ディスクに対向するヘッド・スライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。
【０００５】
このヘッド・スライダとサスペンションのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。図１３はＨＧＡの一例を示しており、磁気ディスクの記録面側からみたＨＧＡの構造を示している。図１３に示すように、ＨＧＡ４００は、ヘッド・スライダ４０１、サスペンション４０２及び伝送配線であるトレース４０３を備えている。サスペンション４０２は、ヘッド・スライダ４０１をその磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のジンバル４０４と、ジンバル４０４をその磁気ディスク対向面側で保持するロード・ビーム４０５及びマウント・プレート４０６を備えている。図のＨＧＡ４００は、ロード・アンロード・タイプであって、ロード・ビーム４０５の先端にランプ機構に退避するためのタブ４０７を備えている。ヘッド・スライダ４０１の前面（タブ側）にはヘッド素子部に接続された複数の端子が形成されており、各端子とトレース４０３の各配線とが半田や金のボール・ボンディングなどを使用して接続されている。
【０００６】
ＨＧＡの製造において、ダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）と呼ばれるテストが行われる。ＤＥＴは、テスト装置にＨＧＡをセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダの浮上特性や記録再生特性の評価を行う。ＤＥＴにおいて仕様を満足するＨＧＡは次の製造工程へ進み、不合格と判定されたＨＧＡは廃棄される。従って、ヘッド・スライダが仕様を満たさない場合には、ヘッド・スライダが固着されたサスペンションも共に廃棄され、ＨＧＡ製造上の損失となっていた。
【０００７】
ＨＧＡ製造におけるこのサスペンションの損失をなくすため、ヘッド・スライダを着脱可能なＤＥＴ装置が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。このようにヘッド・スライダ単体でのテスト装置を使用することによって、ヘッド・スライダをサスペンションに搭載する前にＤＥＴを行うことができ、ヘッド・スライダの不良によるサスペンションの損失を防止することができる。
【０００８】
あるいは、ヘッド・スライダとサスペンションとを固着する接着剤を改良することによって、不良ヘッド・スライダをサスペンションから取り外す技術が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。ＤＥＴは、ＨＧＡの状態においてヘッド・スライダの特性評価を行う。接着剤は低温でゲル状態にあり、高温で溶融状態となり、さらに高温で硬化する。ゲル状態の接着剤でヘッド・スライダとサスペンションを仮固定し、この状態でＤＥＴを実行する。ヘッド・スライダが不良である場合、接着剤を熱して溶融状態とし、ヘッド・スライダをサスペンションから取り外す。ヘッド・スライダが仕様を満足する場合は、接着剤を熱硬化して本接続する。
【特許文献１】特開２００４−８６９７６号公報
【特許文献２】特開２００２−１５０７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、ヘッド・スライダ専用のテスト装置は、ＨＧＡと全く同一条件でのＤＥＴを行うことが困難である。記録密度が向上し、トラック・ピッチやヘッド・スライダの微細化が進むにつれて、より実際の使用状態と合致した条件下でＤＥＴを行うことが要求される。通常のサスペンションを使用しないヘッド・スライダ専用のテスト装置は、このような要求に応えることが困難であり、特に、製品ＨＤＤに使用可能な通常のサスペンションを使用していないため、高速でのオフトラック測定が不可能である。また、上述のように特殊な接着剤を使用する場合、ヘッド・スライダの着脱のために煩雑な熱処理が必要となる。さらに、ゲル状接着剤での仮固定は、必ずしも十分な強度を得ることができずにヘッド・スライダが所望の位置からずれる可能性がある。
【００１０】
上述の課題に対し、ヘッド・スライダを着脱可能なテスト用サスペンションを使用することが考えられる。サスペンション上に形成されたクランプ、接続端子及びストッパによる挟持のみでヘッド・スライダをサスペンション上に固定し、ＤＥＴを行う。通常のサスペンションと同等の条件でＤＥＴを行うことができることに加え、挟持のみでの固定なので、ヘッド・スライダとサスペンションとの着脱を容易に行うことができる。
【００１１】
しかし、発明者らは、この様な構成においては、一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダの着脱を繰り返すことにより、サスペンション、特にジンバルが変形し、適切なテストを行うことができないことを見出した。例えば、ヘッド・スライダの着脱により接続端子やストッパが磨耗若しくは変形する。あるいは、ヘッド・スライダの着脱を繰り返すことで、それを押圧保持するクランプが変形しうる。さらには、ヘッド・スライダの着脱時の作業において、ジンバル本体が変形することがある。
【００１２】
接続端子の磨耗・変形によって、ヘッド・スライダのパッドと接続端子との接触が不十分となり得る。これにより、ヘッド素子部と接続端子との必要な電気的接続得られなくなる。あるいは、ストッパの磨耗・変形が顕著であり、ストッパとクランプとの間隔が広がると、ヘッド・スライダの十分な挟持力が得られず、ジンバル上にヘッド・スライダを確実に保持することができない。また、ＤＥＴにおいて正確な特性評価を行うためには、ディンプルに対して、ヘッド・スライダは正確に位置合わせされていることが重要であるが、ストッパの磨耗・変形により、ジンバル上においてヘッド・スライダが固定される位置にずれが生ずる。
【００１３】
クランプが変形すると、そのクランプの弾性力が低下し、ヘッド・スライダを必要な挟持力で保持することができなくなる。これによって、ヘッド・スライダの位置ずれが生じ、あるいは、テスト中にヘッド・スライダが落下する危険がある。
【００１４】
また、ジンバルが変形することで、そのロード・ビームに対する高さ、角度（姿勢角）が変化することが考えられる。これはヘッド・スライダの浮上特性に影響を及ぼし、正確な特性評価を行うことができなくなる。
【００１５】
このように、サスペンションの耐用回数には限界（耐用限界）がある。耐用限界に達したサスペンションは交換しなければならないが、サスペンションの耐用回数には個体差があり、その交換時期の判断が困難である。適正なテストを行うためには、サスペンションが十分な構造特性を維持していることが必要とされる一方、サスペンションを有効に利用するためには、耐用回数にできるだけ近い回数までそれを利用することが好ましい。
【００１６】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであって、その目的の一つは、一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダを繰り返し着脱しテストを行う場合において、そのサスペンションの構造特性判断を適切に行い、有効なテストの実行とサスペンションの有効利用を達成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の態様は、ヘッド・スライダと、それを保持するサスペンションと、を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、ロード・ビームと、ヘッド・スライダを配置するためのタング及びそのヘッド・スライダをそのタング上で押圧保持するためのバネ性クランプを有し前記ロード・ビームの面上に固定され可撓性のジンバルと、を備えるテスト用サスペンションを用意し、前記テスト用サスペンションの構造特性を測定し、前記測定された構造特性が基準レベルにあることを条件の一つとして、前記テスト用サスペンションにヘッド・スライダを搭載し、前記ヘッド・スライダとテスト用サスペンションのアセンブリをテストし、前記テストしたヘッド・スライダを使用してヘッド・ジンバル・アセンブリを組み立てるものである。これにより、一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダを繰り返し着脱しテストを行う場合において、そのサスペンションの構造特性判断を適切に行い、有効なテストの実行とサスペンションの有効利用を達成することができる。
【００１８】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として前記タングの前記ロード・ビームに対する相対的高さを測定することが好ましい。
【００１９】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として前記タングの姿勢角を測定することが好ましい。
【００２０】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと前記クランプとの間の距離を測定することが好ましい。
【００２１】
上記の態様において、前記クランプの基準位置に対する関係と前記ストッパの前記基準位置に対する関係とを使用して、前記ストッパと前記クランプとの間の距離を測定することが好ましい。
【００２２】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプと基準位置との間の距離を測定することが好ましい。
【００２３】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと基準位置との間の距離を測定することが好ましい。
【００２４】
上記の態様において、前記テスト用サスペンションの構造特性として、前記ヘッド・スライダのパッドに当接して電気信号を伝送する接続端子と基準位置との距離を測定することが好ましい。
【００２５】
上記の態様において、前記タング上において前記クランプを使用して固定されたヘッド・スライダの、そのタングを支持するディンプルに対する位置ずれを測定し、前記ずれが基準値を超える場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載することが好ましい。
【００２６】
上記の態様において、前記タング上において前記クランプを使用して固定されたヘッド・スライダと、そのヘッド・スライダとのパッドに当接しているプローブとの間の導通を測定し、導通していない場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載することができる。
【００２７】
本発明の第２の態様は、ヘッド・スライダと、それを保持するサスペンションと、を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、ロード・ビームと、ヘッド・スライダを配置するためのタング及びそのヘッド・スライダをそのタング上で押圧保持するためのバネ性クランプを有し前記ロード・ビームの面上に固定された可撓性のジンバルと、を備えるテスト用サスペンションを用意し、ヘッド・スライダを前記タング上において前記クランプを使用して固定し、前記タング上に固定されたヘッド・スライダの、そのタングを支持するディンプルに対する位置ずれを測定し、前記位置ずれが基準内にあることを条件の一つとしてそのテスト用サスペンションを使用し、前記位置ずれが前記基準を超える場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載し、前記スライダとテスト用サスペンションのアセンブリをテストし、前記テストしたスライダを使用してヘッド・ジンバル・アセンブリを組み立てるものである。これにより、一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダを繰り返し着脱しテストを行う場合において、そのサスペンションの構造特性判断を適切に行い、有効なテストの実行とサスペンションの有効利用を達成すること
【００２８】
上記の態様において、前記位置ずれは、前記ヘッド・スライダ上の基準位置と前記ロード・ビーム上の基準位置との関係を使用して測定することが好ましい。
【００２９】
上記の態様において、前記ヘッド・スライダを搭載する前に、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを挟持するストッパと前記クランプとの間の距離を測定し、その距離が基準外である場合に他のテスト用サスペンションに前記ヘッド・スライダを搭載することが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、一つのサスペンションに対して複数のヘッド・スライダを繰り返し着脱しテストを行う場合において、そのサスペンションの構造特性判断を適切に行い、有効なテストの実行とサスペンションの有効利用を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。なお、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本形態は、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の製造工程において、ヘッド・スライダのダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）においてヘッド・スライダを保持するサスペンションの状態検査技術に関する。本形態のＤＥＴは、製品としてのＨＤＤに使用されるサスペンションと同等の構成を有するテスト用サスペンションにヘッド・スライダを装着してテストを行い、その特性を評価する。本形態においては、このサスペンションはヘッド・スライダを挟持することによって保持する。このサスペンションの構造特性を測定することが本形態の特徴の一つである。特に、このサスペンションのヘッド・スライダを挟持状態及びヘッド・スライダとの電気的な接続状態を検査可能とする。なお、本明細書において、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【００３２】
最初に、ＨＤＤの全体構成を説明する。図１は、本実施の形態に係るＨＤＤ１００の構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１００は、データを記録する記録ディスクとしての磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性メモリである。ＨＤＤ１００の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２は、ベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）とガスケット（不図示）を介して固定されることによってディスクエンクロージャを構成し、ＨＤＤ１００の各構成要素を密閉状態で収容することができる。
【００３３】
磁気ディスク１０１は、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３に固定されている。ヘッド・スライダ１０５は、ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部を供えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子と、記録素子及び／又は再生素子がその面上に形成されているスライダとを有している。
【００３４】
アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持、移動する。アクチュエータ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。尚、サスペンション１１０の構成については、後に詳述される。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、上側ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）、及び下側ステータ・マグネット（不図示）から構成されている。
【００３５】
磁気ディスク１０１は、ベース１０２の底面に固定されたＳＰＭ１０３に一体的に保持され、ＳＰＭ１０３により所定の速度で回転駆動される。磁気ディスク１０１は、図１において、反時計回りに回転する。ＶＣＭ１０９は、コントローラ（不図示）からフラットコイル１１３に流される駆動信号に応じて、回動軸１０７を中心としてアクチュエータ１０６をその短手方向において回動する。これによって、アクチュエータ１０６は磁気ディスク１０１の上にヘッド・スライダ１０５を移動する、もしくは、磁気ディスク１０１の外側へヘッド・スライダ１０５を移動することができる。
【００３６】
磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、アクチュエータ１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空にヘッド・スライダ１０５を移動する。アクチュエータ１０６が回動することによって、ヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１の表面の半径方向に沿って移動する。これによって、ヘッド・スライダ１０５が所望のトラックにアクセスすることができる。ヘッド・スライダ１０５とコントローラとの間の信号は、伝送配線であるトレース２０１とＦＰＣ１１７が伝送する。ヘッド・スライダ１０５は、磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を一定のギャップを置いて浮上する。
【００３７】
磁気ディスク１０１の回転が停止する等のときには、アクチュエータ１０６はヘッド・スライダ１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させる。アクチュエータ１０６がランプ機構１１５の方向に回動し、アクチュエータ先端部のタブ１１６がランプ機構１１５上のパーキング面に載ることにより、ヘッド・スライダ１０５がアンロードされる。
【００３８】
尚、ヘッド・スライダ１０５がデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０１の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式に、本発明を適用することも可能である。また、上記の説明では、簡単のために磁気ディスク１０１が一枚構成で、片面記憶のハードディスク・ドライブを説明しているが、ＨＤＤ１００は、１もしくは複数枚の両面記憶磁気ディスクを備えることができる。
【００３９】
上述のように、ヘッド・スライダ１０５は、ＨＤＤ１００に実装される前に、その製造工程においてＤＥＴの対象となる。ＤＥＴにおいては、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０と同等の構成を有するテスト用サスペンションに装着してＨＧＡを構成し、そのＨＧＡをテスト装置にセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダ１０５の浮上特性や記録再生特性の評価を行う。
【００４０】
更に、本実施形態においてはヘッド・スライダ１０５のＤＥＴに際し、テスト用サスペンションにヘッド・スライダ１０５を搭載する前に、テスト用サスペンションがＤＥＴにおいて正確な特性評価を行い得る状態か否か検査する。図２に、テスト用サスペンションの検査を含めた本実施形態に係るＤＥＴ工程について示す。図２のフローチャートに示すように、まずテスト用サスペンションの検査として、初期状態を確認する（Ｓ２０１）。ここで確認する内容の詳細については後述する。
【００４１】
次に、テスト用サスペンションにヘッド・スライダ１０５を装着して、ＨＧＡを構成する（Ｓ２０２）。ヘッド・スライダ１０５は、テスト用サスペンションに着脱可能に取り付けられる。このテスト用サスペンションのヘッド・スライダ１０５保持機構については後に詳述する。次に、テスト用サスペンション上においてヘッド・スライダ１０５が載置された位置等、ヘッド・スライダ１０５の状態を確認する（Ｓ２０３）。ここで確認する内容の詳細については後述する。
【００４２】
Ｓ２０３で確認した状態が適切か否かが判断され（Ｓ２０４）、状態が適切ではないと判断された場合、テスト用サスペンションを交換して（Ｓ２０５）、再度このテスト用サスペンションの初期状態を確認する（Ｓ２０１）。Ｓ２０３で確認した状態が適切だと判断された場合は、この構成されたＨＧＡをＤＥＴのテスト装置にセットし、ＤＥＴを実行する（Ｓ２０６）。ＤＥＴが終了したらテスト用サスペンション１２０からヘッド・スライダ１０５を取り外す（Ｓ２０７）。
【００４３】
Ｓ２０６におけるＤＥＴの評価結果が「エラー（不良、ＮＧ）」である場合、そのヘッド・スライダ１０５は廃棄する。Ｓ２０６におけるＤＥＴの評価結果が「パス（良、ＯＫ）」である場合、テスト用サスペンションからヘッド・スライダ１０５を取りはずし、このヘッド・スライダ１０５を製品サスペンションに実装する。具体的には、ヘッド・スライダ１０５とサスペンション１１０とを接着剤で固着するともに、端子部をソルダ・ボール・ボンディングあるいはゴールド・ボール・ボンディングなどによって電気的かつ物理的に接続する。その後、そのＨＧＡを製品としてのＨＤＤ１００に実装する。
【００４４】
ＤＥＴを行うべきヘッド・スライダ１０５がもうない場合は（Ｓ２０８）処理を終了し、ＤＥＴを行うべきヘッド・スライダ１０５がまだある場合は（Ｓ２０８）再度テスト用サスペンションの状態を確認する（Ｓ２０９）。ここで確認される事項はＳ２０１で確認される事項と同様である。テスト用サスペンションの状態確認の結果及びＳ２０１で確認した初期状態に基づいて、このテスト用サスペンションが継続してＤＥＴに使用することが可能か否か、即ち耐用限界に達していないか否かが判断される（Ｓ２１０）。
【００４５】
テスト用サスペンションの継続使用が可能である場合は、新たにＤＥＴを行なうべきヘッド・スライダ１０５が取り付けられ（Ｓ２０２）、取り付けられたヘッド・スライダの状態が確認された後（Ｓ２０４）、適切だと判断されれば（Ｓ２０４）ＤＥＴが行われる（Ｓ２０６）。継続使用が不可能である場合はテスト用サスペンションを新しいものと交換し（Ｓ２１１）、この新しいテスト用サスペンションの初期状態を確認して（Ｓ２０１）、引き続きＤＥＴを行う。この様に、テスト用サスペンションが適正に特性評価を行い得る状態か否かを毎回検査することによって、各ヘッド・スライダについて適切なＤＥＴを実現すると共に、テスト用サスペンションの耐用限界の判断を適切に行い、テスト用サスペンションを有効に利用することができる。
【００４６】
図３を参照して、本形態のＤＥＴにおいて用いられるＨＧＡ２００の構成について説明する。図３（ａ）は、ＤＥＴに使用される状態のＨＧＡ２００の一部構成を示す平面図であり、磁気ディスク側から見たＨＧＡ２００の構成を示している。図３（ｂ）は、その側面図である。なお、図３に示されていない部分は、従来のＨＧＡと同様の構成であり、説明が省略される。本形態において、ＨＧＡ２００は複数の構成部材によって構成されており、ヘッド・スライダ１０５、テスト用サスペンション１２０及びトレース２０１を備えている。テスト用サスペンション１２０は複数の構成部材によって構成されており、ジンバル２０２及びロード・ビーム２０３を備えている。
【００４７】
トレース２０１はヘッド・スライダ１０５内のヘッド素子部の信号を伝送する。図３においては、再生素子用の２本のリードと記録用の２本のリードが示されている。ロード・ビーム２０３は、ステンレス鋼などによって形成され、精密な薄板ばねとして機能する。ロード・ビーム２０３の長手方向前側（反回動軸１０７側）の先端部には、タブ１１６が形成されている。ロード・ビーム２０３は弾性を有することによって、ヘッド・スライダ１０５の浮上力に対抗する荷重を発生させる。この荷重とヘッド・スライダ１０５の浮上力がバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５が所望高さで浮上する。
【００４８】
ジンバル２０２は、ロード・ビーム２０３の磁気ディスク１０１面側に、レーザ・スポット溶接によって溶着される。ジンバル２０２の前部において、開口２２２が形成されている。開口２２２の前側（タブ１１６側）一辺の中央には、開口２２２の中央にむかって突出した舌片状のジンバル・タング２２３が形成されている。開口２２２の前側一辺から後側（ヘッド・スライダ１０５の流入側）へ突出したジンバル・タング２２３上には、ヘッド・スライダ１０５が配置されている。ヘッド・スライダ１０５は、ジンバル２０２に形成されたバネ性クランプ２２４及びストッパ２２７によって保持されている。ヘッド・スライダ１０５の保持機構については、後に詳述する。
【００４９】
図３（ｂ）に示すように、ロード・ビーム２０３は、ヘッド・スライダ１０５と対向する位置において、ジンバル２０２側（ヘッド・スライダ１０５側（図面上方））に向かって隆起したディンプル２３１が形成されている。ジンバル・タング２２３は、ロード・ビーム２０３のディンプル２３１によって一点支持される。ジンバル・アーム２２５は反った状態となっており、弾性力によってジンバル・タング２２３をディンプル２３１に押し当てる。また、ロード・ビーム２０３には基準孔２３２が形成されている。基準孔２３２はロード・ビーム２０３上において定められた位置に形成されており、これに伴って基準孔２３２とディンプル２３１若しくはジンバル・タング２２３との位置関係も定められたものとなる。
【００５０】
上述のように、ヘッド・スライダ１０５は、ジンバル・タング２２３上において、着脱可能に保持されている。ジンバル・タング２２３の後端部、つまり、ヘッド・スライダ１０５の流入側には、屈曲部を有し、バネ性を有するクランプ２２４が形成されている。バネ性クランプ２２４はヘッド・スライダ１０５の流入側面１５１に対向して形成されている。バネ性クランプ２２４は流入側面１５１に当接し、その面を前方向（ヘッド・スライダ１０５流出側）に押圧する。ストッパ２２７は、バネ性クランプ２２４の押圧力に抗するようにヘッド・スライダ１０５を支持している。つまり、ヘッド・スライダ１０５は、バネ性クランプ２２４とストッパ２２７との間において、これらの押圧力によって挟持されている。
【００５１】
バネ性クランプ２２４の反対側であるヘッド・スライダ１０５の前面、つまりその流出側の面１５２には、４つの端子（図３において不図示）が形成されている。各端子はヘッド素子部に接続されている。ジンバル２０２の接続端子２２１のそれぞれは、ヘッド・スライダ１０５の各端子と当接している。ジンバル２０２において、流出側の面１５２の前側に開口２２６が形成されており、接続端子２２１はこの開口２２６に突出するように形成されている。正確な特性評価を行うためには、ヘッド・スライダ１０５は、ディンプル２３１に対して位置合わせされていることが重要であり、ストッパ２２７はこの位置決めを行う。尚、本形態のサスペンション／ＨＧＡ検査工程は、上記構成のサスペンションに限定されるものではない。例えば、上記の説明においては、ストッパ２２７と接続端子２２１とを別々の部材として形成しているが、接続端子２２１にストッパ２２７としての機能を持たせても良い。
【００５２】
この様に、テスト用サスペンション１２０にヘッド・スライダ１０５を搭載する際には、スライダ搭載装置を用いる。スライダ搭載装置は、ジンバル・タング２２３上に設けられたバネ性クランプ２２４にアクセスし得る機能を有し、当該機能がストッパ２２７とバネ性クランプ２２４との間隔を制御してジンバル・タング２２３上にヘッド・スライダ１０５を搭載し、または搭載されているヘッド・スライダ１０５を取り外す。
【００５３】
次に、テスト用サスペンション１２０の状態を確認し、検査する具体的な方法について説明する。本実施形態に係るテスト用サスペンション１２０の状態の確認及び検査手法は、主にジンバル・タング２２３上におけるヘッド・スライダ１０５の挟持状態及び電気的接続状態を検査する第１の手法と、主にジンバル・タング２２３またはヘッド・スライダ１０５のロード・ビーム２０３に対する傾き及び高さを検査する第２の手法とに分けられる。第１の手法は、テスト用サスペンション１２０の磁気ディスクに対向する面、即ちバネ性クランプ２２４、ストッパ２２７等が設けられた面を画像として認識し、各部の位置を解析することにより行う。第２の手法は、テスト用サスペンション１２０の磁気ディスクに対向する面にレーザ光を照射し、その反射光を検出し解析することにより行う。
【００５４】
図２に示すフローチャートにおいては、Ｓ２０１、Ｓ２０３、Ｓ２０９において上記の第１の手法及び第２の手法が用いられる。まず初めに、上記の第１の手法について説明する。第１の手法では、図４に示されているように、テスト用サスペンション１２０の長手方向をＸ軸として定義し、ヘッド・スライダ１０５載置面に平行な方向であってＸ軸に垂直な方向をＹ軸として定義する。定義された座標に従って、テスト用サスペンション１２０の各部の座標を示す座標データを生成する。生成された座標データを、このテスト用サスペンション１２０の各部の初期状態を示す初期状態データを参照しながら分析することにより、テスト用サスペンション１２０の状態を示す状態データを生成する。生成された状態データを、このテスト用サスペンション１２０が耐用限界となる状態を示す基準値データに対比させることにより評価し、テスト用サスペンション１２０が継続使用可能か否かを示す評価結果データを生成する。
【００５５】
図５を用いて第１の手法に係るサスペンション評価装置１の構成及びその動作について説明する。図５は第１の手法においてテスト用サスペンション１２０の状態を確認及び検査するためのサスペンション評価装置１を示すブロック図である。第１の手法に係るサスペンション評価装置１は、テスト用サスペンション１２０の検査面を撮像するＣＣＤカメラ２と、入力された情報を解析処理し、評価結果を生成するコンピュータ３とを備えている。
【００５６】
コンピュータ３は、通常のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）もしくはワークステーションなどを使用することができる。ＣＣＤカメラ２からのテスト用サスペンション１２０の画像データ（実画像データ３２１）は、Ｉ／Ｏインターフェース３４を介してメインメモリ３２に格納される。さらに、この実画像データ３２１は、後の使用のために不揮発性記憶装置３３にも記録される。ＣＣＤカメラ２から画像データを取り込むためのインターフェースとしては、典型的にはキャプチャボードが使用される。メインメモリ３２としてはＤＲＡＭを、不揮発性記憶装置３３としてはハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を典型的に使用することができる。
【００５７】
コンピュータ３内にはＣＰＵ３１が実装されている。ＣＰＵ３１は、不揮発性記憶装置３３に記憶されているオペレーティングシステム及びテスト用サスペンション評価プログラムのコマンドに従って動作することによって、テスト用サスペンション評価のための各処理を実行する。プログラムは、不揮発性記憶装置３３からメインメモリ３２にロードされて、ＣＰＵ３１によって実行される。図には示していないが、コンピュータ３には、ＣＰＵ３１やメインメモリ３２とバスを介して接続されたコントローラが実装され、これらにデータ入力をするためのマウスやキーボード、あるいは画像出力のためのディスプレイやプリンタを接続する。さらに他のコンピュータと通信を行うために、コンピュータ３を、通信アダプタを介してネットワークに接続することも可能である。
【００５８】
次に図６に示すフローチャートを用いて、第１の手法に係る装置の動作について説明する。初めに、Ｓ２０１、Ｓ２０９において行なわれる、ヘッド・スライダ１０５が搭載されていない状態のテスト用サスペンション１２０を検査する場合を説明する。まず、検査対象であるテスト用サスペンション１２０の各部の初期状態を示す初期状態データを入力する（Ｓ６０１）。当該処理において、プログラムに従って動作するＣＰＵ３１が、読み取り画像データ変換部３１１として機能する。ＣＣＤカメラ２によって撮像されたテスト用サスペンション１２０の実画像データ３２１に基づき、読み取り画像データ変換部３１１がテスト用サスペンション１２０の各部の座標を認識し、座標データに変換する。これにより、初期座標データが生成される。ここで生成される初期座標データの座標は各画像データについて定義されているものであって、サスペンション１２０の同一位置が、各座標データ間で一致するとは限らない。
【００５９】
図７（ａ）に、座標データ３２２及び初期座標データとして生成される情報の例を示す。座標データとして生成されるのは、図４に示されるロード・ビーム２０３に形成された基準孔２３２の座標（ａ）、バネ性クランプ２２４のヘッド・スライダ１０５との当接面であるバネ性クランプ２２４の挟持面の座標（ｂ）、ストッパ２２７のヘッド・スライダ１０５との当接面であるストッパ２２７の挟持面の座標（ｃ）及び接続端子２２１の端部であるヘッド・スライダ１０５の端子部との当接点の座標（ｄ）である。この様に得られた初期座標データは座標データ分析部３１２によって基準孔２３２の座標を原点として規格化され、図７（ｂ）に示す初期状態データ３２３が生成される。詳細については後述する。
【００６０】
次に、テスト用サスペンション１２０の交換時期を判断するための基準値データ３２５を入力する（Ｓ６０２）。基準値データ３２５は、図示しないキーボード等のユーザインターフェースを用いて手動で入力する。基準値データ３２５として入力された情報は、不揮発性記憶装置３３に格納される。基準値データ３２５として格納される情報は、例えば図７（ｃ）に示す情報である。詳細については後述する。
【００６１】
次に、ＣＣＤカメラ２によって検査対象であるテスト用サスペンション１２０を撮像し、実画像データ３２１から座標データ３２２を生成する（Ｓ６０３）。この処理は、Ｓ６０１と同様の処理であるが、初期座標データ３２３としてではなく座標データ３２２として格納される。そして、生成された座標データ３２２を、基準孔２３２の座標（ａ）を原点として規格化し、更に初期状態データ３２３を参照しながら分析することにより、テスト用サスペンション１２０の状態を示す状態データ３２４を生成する（Ｓ６０４）。当該処理においては、ＣＰＵ３１が座標データ分析部３１２として機能し、座標データ３２２と初期状態データ３２３との比較及び分析を行い、状態データ３２４を生成する。
【００６２】
状態データ３２４に含まれる情報は、例えば図７（ｃ）に示す情報である。即ち、基準孔２３２を原点とした時のストッパ２２７の挟持面の位置（ｅ）、ヘッド・スライダ１０５を挟持するバネ性クランプ２２４とストッパ２２７との間隔である挟持幅（ｆ）、基準孔２３２を原点とした時のバネ性クランプ２２４の挟持面の位置（ｇ）、テスト用サスペンション１２０の初期状態と比べた、挟持力の劣化レベル（ｈ）、ヘッド・スライダ１０５の端子部と接続端子２２１との電気的接続レベル（ｉ）等の情報が含まれる。
【００６３】
ストッパ２２７の挟持面の位置（ｅ）は、ストッパ２２７の挟持面の座標（ｃ）を基準孔２３２の座標（ａ）を原点として規格化することにより求めることができる。挟持幅（ｆ）はバネ性クランプ２２４の挟持面とストッパ２２７の挟持面との間隔より求めることができる。バネ性クランプ２２４の挟持面の位置（ｇ）は、バネ性クランプ２２４の挟持面の座標（ｂ）を基準孔２３２の座標（ａ）を原点として規格化することにより求めることができる。ここで説明した処理は、図７（ｂ）に示される初期状態データ３２３を生成する処理と同様である。即ち、初期座標データに基づいて得られるストッパ２２７の挟持面の位置が（ｅｐｒｅ）であり、挟持幅が（ｆｐｒｅ）であり、バネ性クランプ２２４の挟持面の位置が（ｇｐｒｅ）である。
【００６４】
挟持力の劣化レベル（ｈ）は、（ｅ）と（ｅｐｒｅ）、（ｆ）と（ｆｐｒｅ）、（ｇ）と（ｇｐｒｅ）を夫々比較し、解析することにより求めることができる。バネ性クランプ２２４はバネがのび、その弾性力が劣化するに従って、挟持面（ｇ）が回動軸１０７側にずれていくと考えられる。また、ストッパ２２７は磨耗又は変形し、その挟持面（ｅ）が反回動軸１０７側にずれていくと考えられる。これに伴い、挟持幅（ｆ）は広がっていくと考えられる。従って、上記の比較、解析を行うことにより、ヘッド・スライダ１０５を挟持する挟持力の劣化レベル、即ち、弾性力の劣化度合いを知ることができる。
【００６５】
電器的接続レベル（ｉ）は、は、接続端子２２１の当接点位置（ｄ）とストッパ２２７の挟持面位置（ｃ）とを分析することにより求めることができる。接続端子２２１の当接点位置（ｄ）は、ヘッド・スライダ１０５の着脱を繰り返すことにより磨耗し若しくは変形し、反回動軸１０７側にずれていくと考えられる。他方、ヘッド・スライダ１０５の端子の位置は、ストッパ２２７の挟持面位置（ｃ）から知ることができる。従って、接続端子２２１の当接点位置（ｄ）とストッパ２２７の挟持面位置（ｃ）との位置関係により、接続端子２２１がどの程度の押圧力でヘッド・スライダ１０５の端子に当接するか求めることができる。
【００６６】
上記のように状態データ３２４が生成されたら、この状態データ３２４を基準値データ３２５と比較して評価することにより、評価結果データ３２６を生成する（Ｓ６０５）。当該処理においては、ＣＰＵ３１が評価データ算出部３１３として機能し、状態データ３２４に基づいてテスト用サスペンション１２０の評価を行い、評価結果データ３２６を生成する。基準値データ３２５に含まれる情報は、図７（ｄ）に示されるように、状態データ３２４に含まれる情報の許容限界値を示すものである。また、評価結果データ３２６に含まれる情報の例は、例えば図７（ｅ）に示される。即ち、評価結果データ３２６には、状態データ３２４と基準値データ３２５とを比較した結果、状態データ３２４に含まれる各値が許容範囲内か否かの判断が○若しくは×で示された情報として含まれる。
【００６７】
評価データ算出部３１３は、状態データ３２４と基準値データ３２５とを比較した結果、状態データ３２４の各値が基準値データ３２５に示される許容範囲内か否か（基準内か基準外か）を判断することによって、テスト用サスペンション１２０の状態を評価し、各値について許容範囲内か否かを○若しくは×で判断する。そして、各値の判断結果に基づき、検査対象であるテスト用サスペンション１２０が継続使用可能か否かを決定するし、評価結果データ３２６を生成する。典型的には、いずれか一つの条件でも基準外にある場合には、テスト用サスペンション１２０を交換する。この点については、以下の検査においても同様である。
【００６８】
この様にして得られた評価結果データ３２６を、コンピュータ３に接続された図示しないディスプレイに表示する。オペレータはディスプレイに表示されたテスト用サスペンション１２０の評価結果を参照し、テスト用サスペンション１２０の交換の要否を判断する。
【００６９】
次に、Ｓ２０３において行なわれる、ヘッド・スライダ１０５が搭載された状態のテスト用サスペンション１２０を検査する場合を説明する。この場合においても、図５に示す装置と同様の装置を用い、図６と同様の流れに沿って検査が行われる。ヘッド・スライダ１０５が搭載された状態においては、ジンバル・タング２２３上においてヘッド・スライダ１０５が保持されている位置が測定され、評価される。更に詳細には、ヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１との位置関係が適切か否かが判断される。
【００７０】
即ち、図５に示す座標データ３２２として生成される情報には、基準孔２３２の座標及びヘッド・スライダ１０５の予め定められた一つもしくは複数点の座標が含まれる。基準孔２３２とディンプル２３１とは、共にロード・ビーム２０３上に形成されており、その間隔は予め定められた寸法である。従って、ヘッド・スライダ１０５の位置と基準孔の位置との位置関係を分析することにより、ヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１との位置関係を知ることができる。
【００７１】
ヘッド・スライダ１０５の位置は、ヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ面における特定の位置をもってヘッド・スライダ１０５の位置とすることもできる。この様にして求められたヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１と基準データとを比較することにより、ヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１との位置関係のずれ量を求めることが出来る。
【００７２】
図５に示す基準値データ３２５には、ヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１との位置関係の限界値を示す情報が含まれる。従って、状態データ３２４と基準値データ３２５とを比較することにより、ヘッド・スライダ１０５とディンプル２３１とが適正な位置関係にあるか否かを判断することができる。この判断結果に従って、評価結果データ３２６が生成される。ヘッド・スライダ１０５の寸法は、製品ばらつきが存在するため、ヘッド・スライダ１０５を搭載した後に位置ずれの測定をすることによって、適正なＤＥＴを行うことができる。
【００７３】
また、バネ性クランプ２２４のヘッド・スライダ挟持面をＸ、Ｙ平面状の線として認識することもできる。これにより、ヘッド・スライダ挟持面がＹ軸に平行な方向からどれだけ傾いているかを知ることができ、バネ性クランプ２２４によるヘッド・スライダ１０５の挟持力の偏りを求めることができる。また、ストッパ２２７ａ、ストッパ２２７ｂのヘッド・スライダ１０５の挟持面を夫々別々に求めることもできる。これにより、ジンバル・タング２２３に保持された状態におけるヘッド・スライダ１０５の傾きを知ることができる。バネ性クランプ２２４の劣化を測るには、ヘッド・スライダ１０５との当接面を測定点とすることが好ましいが、バネ性クランプ２２４上の他の基準点を測定点とすることも可能である。
【００７４】
次に、上記の第２の手法について説明する。第２の手法では、図８に示されているように、テスト用サスペンション１２０の長手方向であって、ロード・ビーム２０３のジンバル２０２載置面に平行な方向をＸ軸とし、ロード・ビーム２０３のジンバル２０２載置面に平行な方向であって、Ｘ軸に垂直な方向をＹ軸とし、ロード・ビーム２０３のジンバル２０２載置面に垂直な方向をＺ軸として定義する。また、ロード・ビーム２０３のジンバル２０２載置面をＺ軸方向の原点とする。定義された座標に従って、テスト用サスペンション１２０の予め定められた複数の点についてその位置座標を特定する。
【００７５】
生成された座標列データに基づき、ジンバル・タング２２３又はヘッド・スライダ１０５のロード・ビーム２０３に対する高さ及び角度（姿勢角）を示す状態データを生成する。生成された状態データを、このテスト用サスペンション１２０の初期状態を示す初期状態データ及びこのテスト用サスペンション１２０が耐用限界となる状態を示す基準値データに対比させることにより評価し、テスト用サスペンション１２０が継続使用可能か否かを示す評価結果データを生成する。
【００７６】
図９を用いて第２の手法に係るサスペンション評価装置４の構成及びその動作について説明する。第２の手法に係るサスペンション評価装置４は、テスト用サスペンション１２０の検査面に対してレーザ光を照射し、その反射光を受光し、受光した反射光に基づいて座標情報を生成する光学分析装置５と、入力された情報を解析処理し、評価結果を生成するコンピュータ３とを備えている。コンピュータ３の全体的な構成は図５に示した構成と同じものであるため、説明を省略する。
【００７７】
次に図１０に示すフローチャートを用いて、第２の手法に係る装置の動作について説明する。Ｓ２０１、Ｓ２０９において行なわれる、ヘッド・スライダ１０５が搭載されていない状態のテスト用サスペンション１２０を検査する場合を説明する。まず初めに、検査対象であるテスト用サスペンション１２０のジンバル・タング２２３の初期状態を示す初期状態データを入力する（Ｓ１０１）。初期状態データ６２３の具体的な生成方法及び含まれる情報については後述する。生成された初期状態データ６２３は、不揮発性記憶装置６３に格納される。
【００７８】
次に、テスト用サスペンション１２０の交換時期を判断するための基準値データ６２４を入力する（Ｓ１０２）。基準値データ６２４は、図示しないユーザインターフェースを用いて手動で入力する。基準値データ６２４として入力された情報は、不揮発性記憶装置３３に格納される。基準値データ６２４として格納される情報は、例えば図１１（ｄ）に示す情報である。詳細については後述する。
【００７９】
次に、検査対象であるテスト用サスペンション１２０の検査面に対して光学分析装置５がレーザ光を照射し、その反射光を受光する。そして、受光した反射光に基づいて座標情報を生成する。この処理をジンバル・タング２２３の全体に亘って繰り返すことにより、ジンバル・タング２２３各部のＸ、Ｙ座標に基づくＺ座標を求め、座標列データ６２１を生成する（Ｓ１０３）。座標列データ６２１には、例えば図１１（ｃ）に示されるような、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標の組み合わせの情報が含まれる。
【００８０】
次に、生成された座標列データ６２１に基づき、状態データ６２２を生成する（Ｓ１０４）。当該処理において、プログラムに従って動作するＣＰＵ６１が、状態データ生成部６１１として機能する。状態データ生成部６１１が座標列データ６２１に含まれる情報を解析し、当該情報に含まれる座標の列によって描かれる面のロード・ビーム２０３面に対する傾き及び高さを算出する。状態データ６２２に含まれる情報は、例えば図１１（ａ）に示される情報である。即ち、ジンバル・タング２２３のロード・ビーム２０３に対する傾き（ｊ）及び高さ（ｋ）である。ここで、初期状態データ６２３も状態データ６２２と同様にＳ１０３及びＳ１０４によって生成され、含まれる情報の例は図１１（ｂ）に示される。ここで、傾き（ｊ）は、例えばヘッド・スライダ１０５載置面のロード・ビーム２０３面に対する傾きである。
【００８１】
上記のように状態データ６２２が生成されたら、この状態データ６２２を初期状態データ６２３及び基準値データ６２４と比較して評価することにより、評価結果データ６２５を生成する（Ｓ１０５）。当該処理においては、ＣＰＵ６１が評価データ算出部６１２として機能し、状態データ６２２に基づいてテスト用サスペンション１２０の評価を行い、評価結果データ６２５を生成する。
【００８２】
基準値データ６２４に含まれる情報は、図１１（ｄ）に示されるように、状態データ６２２に含まれる情報の初期状態データ６２３を中心とした許容限界幅を示すものである。即ち、ジンバル・タング２２３の傾き（ｊ）は（ｊｐｒｅ）±（ｊｌｉｍ）、ジンバル・タング２２３の高さ（ｋ）は、（ｋｐｒｅ）±（ｋｌｉｍ）が許容範囲として規定される。また、評価結果データ６２５に含まれる情報の例は、例えば図１１（ｅ）に示される。即ち、評価結果データ６２５には、状態データ６２２と初期状態データ６２３及び基準値データ６２４とを比較した結果、状態データ６２２に含まれる各値が許容範囲内か否かの判断が○若しくは×で示された情報として含まれる。なお、初期状態データを使用することなく、状態データと予め定められた基準値とを比較することによって、ジンバル・タング２２３の高さ及び姿勢角が基準内にあるか判定することもできる。
【００８３】
評価データ算出部６１２は、状態データ６２２と初期状態データ６２３及び基準値データ６２４とを比較した結果、状態データ６２２の各値が初期状態データ６２３と基準値データ６２４に示される許容範囲内か否かを判断することによって、テスト用サスペンション１２０の状態を評価し、各値について許容範囲内か否かを○若しくは×で判断する。そして、各値の判断結果に基づき、検査対象であるテスト用サスペンション１２０が継続使用可能か否かを総合判断として決定することにより、評価結果データ６２５を生成する。
【００８４】
この様にして得られた評価結果データ６２５は、コンピュータ６に接続された図示しないディスプレイに表示する。オペレータはディスプレイに表示されたテスト用サスペンション１２０の評価結果を参照し、テスト用サスペンション１２０の交換の要否を判断する。
【００８５】
なお、Ｓ２０３において行なわれる、ヘッド・スライダ１０５が搭載された状態のテスト用サスペンション１２０の検査も図９に示す装置と同様の装置を用い、図１０と同様の流れに沿って検査を行うこともできる。各部の動作については上記の説明と同様のため説明を省略する。ヘッド・スライダ１０５が搭載された状態においては、ヘッド・スライダ１０５のロード・ビーム２０３面に対する傾き及び高さが測定され、評価される。この様に、第２の手法によれば、主にジンバル・タング２２３若しくはジンバル・タング２２３上に載置されたヘッド・スライダ１０５のロード・ビーム２０３に対する傾き及び高さを検査することができる。
【００８６】
本実施の形態のＤＥＴにおいては、上記した第１の手法及び第２の手法を用いて、テスト用サスペンション１２０の状態を確認しながらＤＥＴを行う。これにより、一つのテスト用サスペンション１２０を用いて複数のヘッド・スライダ１０５のＤＥＴを行っても、適切なヘッド・スライダ１０５特性評価を行えるようにテスト用サスペンション１２０の状態を保つことができ、テスト用サスペンション１２０を交換する好適なタイミングを知ることができる。
【００８７】
ここで、好ましくは、ヘッド・スライダ１０５をジンバル・タング２２３に搭載した状態において、ＤＥＴを行う前にヘッド素子部と接続端子２２１との導通を検査する導通試験を行う。第１の手法において説明した態様では、ヘッド・スライダ１０５をジンバル・タング２２３に搭載することなく電気的接続レベルを評価するが、導通試験を行えばヘッド素子部と接続端子２２１との電気的接続レベルを直接検査することができ、より確実なチェックを行うことができる。
【００８８】
検査結果がパスである場合、ヘッド・スライダ１０５をテスト用サスペンション１２０から取りはずし、このヘッド・スライダ１０５を製品サスペンション１１０に実装する。図１２は、ヘッド・スライダ１０５の実装方法を模式的に示している。ここで、図１２においてヘッド・スライダ１０５が搭載されているのはサスペンション１１０であってテスト用サスペンション１２０ではないが、サスペンション１１０とテスト用サスペンション１２０とは同等の構成を有するため、図１２においてはテスト用サスペンションの各部と同一の符号を付して示す。図１２（ａ）に示すように、ヘッド・スライダ１０５の底面はジンバル・タング２２３面と接着剤層２８１で固着されている。典型的には、これらは、低弾性エポキシ樹脂などによって固着する。
【００８９】
さらに、接続端子２２１とヘッド・スライダの端子とを、ソルダ・ボール・ボンディングあるいはゴールド・ボール・ボンディングで接続する。具体的には、図１２（ａ）に示すように、接続端子２２１とヘッド・スライダの端子との間に、半田もしくは金からなる導体ボール２８２を配置し、それにレーザ光を照射する。レーザ照射によって導体ボールが溶融し、図１２（ｂ）に示すように、接続端子２２１とヘッド・スライダの端子を電気的かつ物理的に接続する導体層２８３を形成する。
【００９０】
尚、テスト用サスペンションに強度があれば、テスト用サスペンションをヘッド・ジンバル・アセンブリの一部として利用することも可能である。以下、図１３を用いて説明する。スライダを機械的にクランプする機構と電気的に接触する機構を有するサスペンションを準備し（Ｓ１３１）、それにスライダを搭載し仮止めし（Ｓ１３２）、状態を確認する。Ｓｌｉｄｅｒマウンターでこれらの作業を自動的にすることが可能である。
【００９１】
保持された状態が適切であれば、ＤＥＴを行う（Ｓ１３３）。この際に、リード・ライト特性だけでなく、ＢＥＲ（Bit Error Rate）測定する。ＢＥＲはＳＥＲ（Sector Error Rate）と相関があるため、これをＤＥＴの測定項目として追加することにより、ハードディスク装置として組み立てる前に品質が一定の基準を満たさないものを予め排除することにより生産効率を上げることができる。
【００９２】
ＤＥＴを行う前の保持状態の確認までの工程に関しては、上記実施形態の方法を用いればよい。次にＤＥＴで良好な特性を得られたスライダとサスペンションの組み合わせに関しては（Ｓ１３３におけるＰＡＳＳ）、スライダの固定と電気接続を行う（Ｓ１３４）。具体的には、サスペンションの接続端子とヘッド・スライダの端子とを、ソルダ・ボール・ボンディングあるいはゴールド・ボール・ボンディングで接続して、ヘッド・ジンバル・アセンブリとして完成品を形成させる（Ｓ１３５）。
【００９３】
一方、ＤＥＴで性能が不十分と判断されたスライダとサスペンションの組み合わせに関しては（Ｓ１３３におけるＦＡＩＬ）、スライダをサスペンションから外し、スライダは廃棄するが、サスペンションは再利用する（Ｓ１３６）。Ｓｌｉｄｅｒマウンター、テスターおよび本止め工程を自動化すれば、テスト選別を含むＨＧＡプロセスが完全に自動化でき、生産工程を更に上げることが可能となる。
【００９４】
以上の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が上述の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上述の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、上述のように、テスト用サスペンション１２０に搭載するヘッド・スライダ１０５を交換する度に、毎回テスト用サスペンション１２０の状態確認及び評価を行うことが好ましい。しかし、毎回ではなく複数回に１回行なうようにすることもできる。あるいは、ヘッド・スライダの強磁界での評価や、サスペンションの伝送路の検討、メカ的な振動の検討においても本形態のサスペンション及びその検査手法を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本実施形態における、ハードディスク・ドライブの構成を示す模式平面図である。
【図２】本実施形態における、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】本実施形態における、ＤＥＴにおけるヘッド・ジンバル・アセンブリの構成を模式的に示す図である。
【図４】本実施形態における、テスト用サスペンションの構成を模式的に示す図である。
【図５】本実施形態における、第１の手法に係るテスト用サスペンション評価装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図６】本実施形態における、第１の手法に係るテスト用サスペンションの評価工程を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態における、第１の手法に係るテスト用サスペンションの評価の際に生成されるデータに含まれる情報の例を示す図である。
【図８】本実施形態における、テスト用サスペンションの構成を模式的に示す図である。
【図９】本実施形態における、第２の手法に係るテスト用サスペンション評価装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１０】本実施形態における、第２の手法に係るテスト用サスペンションの評価工程を示すフローチャートである。
【図１１】本実施形態における、第２の手法に係るテスト用サスペンションの評価の際に生成されるデータに含まれる情報の例を示す図である。
【図１２】本実施形態における、サスペンションとヘッド・スライダとの本接続の態様を模式的に示す図である。
【図１３】本実施形態を応用した、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造工程を示すフローチャートである。
【図１４】従来技術における、ヘッド・ジンバル・アセンブリの構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  サスペンション評価装置、２  ＣＣＤカメラ、３  コンピュータ、
４  サスペンション評価装置、５  レーザ照射・受光装置、６  コンピュータ、
３１  ＣＰＵ、３２  メインメモリ、３３  不揮発性記憶装置、
３４  インターフェースＩ／Ｏ、６１  ＣＰＵ、６２  メインメモリ、
６３  不揮発性記憶装置、インターフェースＩ／Ｏ、１０１  磁気ディスク、
１０２  ベース、１０３  ＶＣＭ、１０５  ヘッド・スライダ、
１０６  アクチュエータ、１０７  回動軸、１１０  サスペンション、
１１１  アーム、１１２  コイル・サポート、１１３  フラットコイル、
１１４  上側ステータ・マグネット保持板、１１５  ランプ機構、１１６  タブ、
１２０  テスト用サスペンション、１５１  流入側面、１５２  流出側面、
２００  ヘッド・ジンバル・アセンブリ、２０１  トレース、２０２  ジンバル、
２０３  ロード・ビーム、２２１  接続端子、２２２  開口、
２２３  ジンバル・タング、２２４  バネ性クランプ、２２５  ジンバル・アーム、
２２６  開口、２２７  ストッパ、２３１  ディンプル、２３２  基準孔、
２８１  接着剤層、２８２  導体ボール、２８３  導体層、３１１  画像データ変換部、
３１２  座標データ分析部、３１３  評価データ算出部、３２１  実画像データ、
３２２  座標データ、３２２  初期座標データ、３２４  状態データ、
３２５  基準値データ、３２６  評価結果データ、４０１  ヘッド・スライダ、
４０２  サスペンション、４０３  トレース、４０４  ジンバル、
４０５  ロード・ビーム、４０６  マウント・プレート、４０７  タブ、
６１１  座標列データ変換部、６１２  評価データ算出部、６２１  座標列データ、
６２２  状態データ、６２３  初期状態データ、６２４  基準値データ、
６２５  評価結果データ
【図１】
2007184035.tif 000003
【図２】
2007184035.tif 000004
【図３】
2007184035.tif 000005
【図４】
2007184035.tif 000006
【図５】
2007184035.tif 000007
【図６】
2007184035.tif 000008
【図７】
2007184035.tif 000009
【図８】
2007184035.tif 000010
【図９】
2007184035.tif 000011
【図１０】
2007184035.tif 000012
【図１１】
2007184035.tif 000013
【図１２】
2007184035.tif 000014
【図１３】
2007184035.tif 000015
【図１４】
2007184035.tif 000016