(57)【要約】  【課題】チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。  【解決手段】ランド１は、チップ部品２の両端に形成される一対の電極２ａに対応するように第１のランド１ｂが一対形成されている。その第１のランド１ｂに一体的に電気的に連続して第２のランド１ａが形成される。第２のランド１ａは、お互いの第１のランド１ｂに対向するように形成され、第２のランド１ａ同士は隙間を有して接近する。ランド１にチップ部品２が実装される場合、チップ部品２の両端の一対の電極２ａと第１のランド１ｂ部分が半田にて接続され固定される。ランド１間を半田３にて短絡しる場合、近接している第２のランド１ａ間に半田が実装されることでランド１は短絡される。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
チップ部品の電極が半田接続可能であり、基板の一表面上にお互いに対向して形成される一対の第1のランドと；
対向する第１のランドにそれぞれ向かって第１のランドと一体に突出形成される第２のランドと；
を具備していることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板と、プリント基板に実装される電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を実装するランドを改良したプリント基板およびこのプリント基板を使用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板においては、チップ部品をプリント基板に実装する場合に、チップ部品の一対の電極とその電極にそれぞれ対応する一対のランドをプリント基板に形成して、チップ部品の電極とプリント基板のランドを半田することで、チップ部品を実装している。（例えば、特許文献１）
【０００３】
また、電気回路の抵抗値などを任意に選択できるように選択されたランドを半田で短絡するプリント基板もよく知られている。例えば特許文献２には、プリント基板において予め構成された電気回路の電流値や電気回路を構成する抵抗値などを任意に選択しようとする場合、電気配線を形成するランドに直線状や曲線状にスリットを設けて、短絡する必要が電気配線を選択してランドの間のスリットを半田によって短絡しようとするものである。
【特許文献１】特開２００３−５１６５３号公報
【特許文献２】特公平１−４２５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に開示されているように、電気回路の抵抗値などを選択する場合には、選択する可能のある抵抗部品を予め実装する必要がある。このため、選択されない部品は使用されることが無いので、不要な部品を実装してしまうことになる。このため限られた基板のスペースを有効に使用することができずに、基板の小形化の妨げになる。または、抵抗を必要としない場合は、抵抗部品が配置されるランド間をジャンパなどの別の部品を用いて短絡する必要がある。
【０００５】
本発明では、チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明のプリント基板は、基板と；チップ部品の電極が半田接続可能であり、基板の一表面上にお互いに対向して形成される一対の第1のランドと；対向する第１のランドにそれぞれ向かって第１のランドと一体に突出形成される第２のランドと；を具備している。
【０００７】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
【０００８】
プリント基板は、絶縁性の基板と、この基板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がはんだ付けされる。例えば、基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッキ等によって形成している。この導体層を介して、プリント基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接続する両面プリント基板（両面基板）を使用することもできる。
【０００９】
チップ部品は、抵抗やコンデンサなどを小さなチップ状に形成した電気部品である。チップ部品の両端に電極が形成されているものが多く知られている。
【００１０】
第１のランドの形状は多角形、円形、楕円、長円など様々な形状を許容し、チップ部品の電極と対向するように一対配置される。
【００１１】
さらに、第２のランドは、第１のランドと一体的に形成され、対向している第１のランドに突出形成される。第２のランドは、対向している一対の第１のランドにそれぞれ一対形成してもよいし、一対の第１のランドのどちらか一方に形成することもできる。また、第２のランドの形状も多角形、円形、楕円、長円など様々な形状を許容する。
【００１２】
請求項２の発明の電子機器は、請求項１記載のプリント基板と、プリント基板に実装される電子部品とを具備している。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、チップ部品を必要なものを選択的に実装することができるので、設計の自由度が広がる。さらに短絡したい場合でもジャンパのような部品を用いる必要が無い。また、フロー半田によって他の実装部品を半田すると同時にこの部分を短絡することができるので、製造も容易にできる。
【００１４】
請求項２の発明によれば、請求項１のプリント基板を用いた電子機器であるので、請求項１の効果を奏した電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は本発明のプリント基板の部分平面図であり、（ａ）はランド１の形状、（ｂ）はランドにチップ部品２を実装した状態、（ｃ）は、ランド１、１間を半田３によって短絡した状態を示す図である。図２は本発明のプリント基板の部分斜視図である。
【００１６】
ランド１は、チップ部品２の両端に形成される一対の電極２ａに対応するように第１のランド１ｂが一対形成されている。その第１のランド１ｂに一体的に電気的に連続して第２のランド１ａが形成される。第２のランド１ａは、お互いの第１のランド１ｂに対向するように形成され、第２のランド１ａ同士は隙間を有して接近する。図１（ｂ）には、このように形成されたランド１にチップ部品２が実装された状態を示している。チップ部品２の両端には一対の電極２ａが形成されている。この一対の電極２ａと第１のランド１ｂ部分が半田にて接続され固定される。図２には、ランド１にチップ部品２が実装された状態の斜視図を示している。ここでは、チップ部品の幅Ｗ１と第１のランドの幅Ｗ２をＷ２／Ｗ１の値が１/２以上２／３以下となるように規定している。ランドの幅Ｗ２をチップ部品の幅Ｗ１よりも小さくすることで、隣り合うランド１同士が密接するのを抑制し、半田ブリッジ等の不具合が生じるのを改善している。隣り合うランド１同士を密に設計できるので、基板の高密度実装も実現することができる。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように、ランド１間を半田３にて短絡している状態を説明する。ランド１は第２のランド１ａを第１のランド１ｂに一体的に形成しているので第２のランド１ａ同士は近接しているので、半田を取り付ける工程例えば、半田フローによって第２のランド１ａ間に半田が実装されランド１は短絡されることができる。
【００１８】
このように、ランド１を形成することで、ランド間にチップ部品を実装することも、部品を実装せずに短絡させることも特別の工程を必要とせずに容易に行うことができ、基板を大きくしたり、ジャンパなどの部品を用いたりすることが無いので実装の設計の自由度が広がる。
【００１９】
次に、他の実施形態を図３に示す。
【００２０】
図３（ａ）は、一対のランド１ｂの片側の中央部分に突出形成した第２のランド１ｃ１およびもう一方のランド１ｂ２はランド１ｃ１を囲むようにランド１ｂ２の両側から２つの突出形成させたランド１ｃ２，１ｃ２を有している。
【００２１】
図３（ｂ）は、一対のランド１ｂの片側の中央部分に突出形成した第２のランド１ｄをもう一方の第１のランド１ｂ２に近接するまで突出形成させた第２のランド１ｄの先端部を円形に形成したものである。
【００２２】
図３（ｃ）は、一対のランド１ｂにそれぞれ三角形の第２のランド１ｅをそれぞれ斜辺が対向するように形成した。
【００２３】
図３（ｄ）は、一対のランド１ｂにそれぞれ三角形の第２のランド１ｆをそれぞれ頂点が対向するように形成した。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明第１の実施形態のプリント基板の部分平面図。
【図２】同じくプリント基板の部分斜視断面図。
【図３】本発明の他の実施形態のプリント基板の部分平面図。
【符号の説明】
【００２５】
１０・・・基板  １・・・ランド  １ｂ・・・第１のランド  １ａ・・・第２のランド  ２・・チップ部品  ２ａ・・・電極  ３・・半田 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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