(57)【要約】【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。【選択図】図６
2007180324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板と、
該基板の一面側に形成され、表面に複数の小形の凹部を有する絶縁層と、
該絶縁層及び前記基板を貫通する貫通孔と、
前記基板の他面側に、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ第１の配線パターンを有して形成された第１の配線層と、
前記絶縁層の表面に、前記貫通孔の内部を充填してその他方の開口を塞ぐ第２の配線パターンを有して形成された第２の配線層と、
を有し、
前記第２の配線パターンは、前記貫通孔を通じて前記第１の配線パターンと接続され、
前記凹部は、前記第１の配線層で充填されてなることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
一面側に第１の導体層を有する絶縁基板を用いるプリント基板の製造方法において、
前記絶縁基板の他面側に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層が形成された前記絶縁基板の所定位置に、前記絶縁層及び前記絶縁基板を貫通して前記第１の導体層が露出するように穴を形成する穴形成工程と、
少なくとも前記絶縁層の表面に複数の小形の凹部を形成する粗化工程と、
前記粗化工程により前記複数の小形の凹部が形成された前記絶縁層の表面に、前記複数の小形の凹部及び前記穴のそれぞれの内面を覆うように電気めっき用導通層を形成するめっき導通層形成工程と、
前記電気めっき用導通層上に、少なくとも前記電気めっき用導通層に通電して、前記複数の小形の凹部及び前記穴を充填して前記第１の導体層と接続する第２の導体層を形成する導体層形成工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化や小型化などの要求に対応するために、プリント基板に対して高密度化や薄型化が要求されている。
【０００３】
ここで、一般的なプリント基板について説明する。
まず、両面にそれぞれ配線層が形成されたプリント基板、所謂、両面配線板について説明する。
樹脂を主成分とするコア材の両面にそれぞれ銅箔が貼り合わされた、所謂、両面銅張り板を準備し、この両面銅張り板に貫通孔を形成した後、この貫通孔の内面を覆うように各銅箔上に無電解めっき層を形成する。
次に、この無電解めっき層を電気めっき用導通層として、例えば特許文献１に記載されているような電気めっきを行って、無電解めっき層上に電気めっき層を形成する。
その後、この電気めっき層及び無電解めっき層を選択的にエッチングして、コア材の両面にそれぞれ配線層を形成することにより、両面配線板を得る。
【特許文献１】特開２００１−２６７７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した両面配線板に電子部品を半田等を用いて実装する際、貫通孔が形成された範囲に電子部品を実装しようとすると、半田が貫通孔の内部に毛管現象により入り込んで貫通孔の反対側から染み出す場合がある。この場合、染み出した半田により電子部品間でショート不良が発生する可能性がある。
従って、このような両面配線板に電子部品を半田等を用いて実装する場合、貫通孔が形成された範囲に電子部品を実装することは困難であるので、高密度実装化に対してさらなる改善が望まれる。
【０００５】
また、上述した両面配線板の両面に絶縁層をそれぞれ形成し、各絶縁層の所定位置にレーザ加工により非貫通孔を形成し、この非貫通孔を覆うように各絶縁層上に配線層をそれぞれ形成することにより、２層の配線層からなる両面配線板を４層の配線層からなるビルドアップ型の多層プリント基板とすることができる。
配線層数を増やすこと、即ち多層化することにより、プリント基板のさらなる高密度化が図れる。
しかしながら、このビルドアップ型多層プリント基板は、コア材の貫通孔が形成された範囲には配線パターンが存在しないため、貫通孔が形成された範囲に配線層と接続する非貫通孔を形成することができない。そこで、配線パターンのさらなる高密度化が望まれている。
【０００６】
そこで、貫通孔が形成された範囲にも電子部品を実装可能とすると共に非貫通孔を形成可能とする方法として、貫通孔の内部を充填材で充填した後、この充填材上にめっき層を形成する方法があるが、この方法は、貫通孔の内部を充填材で充填する工程、基板の表面からはみ出した充填材を研磨する工程、及びこの研磨された充填材上にめっき層を形成する工程が必要となるため、工程が増えることにより生産性が悪化するという問題を有している。
【０００７】
また、上述した複数の工程を必要とすることなく貫通孔の内部を埋める方法として、上述した電気めっき層を形成する際、貫通孔の内部をこの電気めっき層で埋める方法が考えられるが、貫通孔の内部を電気めっき層で埋めようとして電気めっきを続けていくと、貫通孔の内部にめっき液が電気めっき層により閉じ込められてしまう。
そして、この閉じ込められためっき液は、電気めっき層を侵食したり、電子部品等を実装する際のリフロー工程において両面配線板を加熱したときにこの加熱によってめっき液が沸騰して両面配線板の表面に吹き出し、この吹き出しためっき液により電子部品間がショートするという可能性を有している。
【０００８】
ここで、貫通孔の内部にめっき液が電気めっき層により閉じ込められてしまう理由を、図１７を用いて説明する。図１７は、貫通孔の内部を電気めっき層で埋める方法の問題点を説明するための模式的断面図であり、図１７（ａ）は両面板２００に電気めっきを行うためのめっき槽の模式的断面図であり、図１７（ｂ）は電気めっきを続けていくことによりＳ１，Ｓ２，Ｓ３の順に電気めっき層の表面の位置が変化する様子を示す模式的断面図である。
【０００９】
図１７（ａ）に示すように、コア材２０１の両面に銅箔２０２ａ，２０２ｂがそれぞれ貼り合わされた両面板２００には、この両面板２００を貫通する貫通孔２０３と、この貫通孔２０３の内面及び各銅箔２０２ａ，２０２ｂの表面を覆うように無電解銅層２０４が形成されている。
この両面板２００をめっき液２１０が入っためっき槽２１１に浸漬した後、電源２２０から一対のアノード電極（陽極となる）２１２ａ，２１２ｂと両面板２００（陰極となる）とに通電することによって、図１７（ｂ）に示すように、無電解銅層２０４上に電気めっき層２１５が形成される。
そして、電気めっきを続けていくと電気めっき層２１５は厚くなるが、貫通孔２０３のエッジ部Ｆに電荷が集中するので電気めっき層２１５の表面は、Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６の順に変化していく。そして、貫通孔２０３のエッジ部Ｆ近傍で電気めっき層２１５同士が連結することにより、貫通孔２０３の内部にめっき液２１０が閉じ込められてしまう。
【００１０】
以上、詳述したように、プリント基板の貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装することが困難なため、また、この範囲に非貫通孔を形成することが困難なため、プリント基板の高密度化に対してさらなる改善が望まれる。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）絶縁性を有する基板（１）と、該基板の一面側に形成され、表面に複数の小形の凹部（１４）を有する絶縁層（１０）と、該絶縁層及び前記基板を貫通する貫通孔（１２）と、前記基板の他面側に、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ第１の配線パターン（２８ｂ）を有して形成された第１の配線層（３０）と、前記絶縁層の表面に、前記貫通孔の内部を充填してその他方の開口を塞ぐ第２の配線パターン（２８ａ）を有して形成された第２の配線層（３１）と、を有し、前記第２の配線パターンは、前記貫通孔を通じて前記第１の配線パターンと接続され、前記凹部は、前記第１の配線層で充填されてなることを特徴とするプリント基板（４０）である。
２）一面側に第１の導体層（２ｂ）を有する絶縁基板（１）を用いるプリント基板の製造方法において、前記絶縁基板の他面側に絶縁層（１０）を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層が形成された前記絶縁基板の所定位置に、前記絶縁層及び前記基板を貫通して前記第１の導体層が露出するように穴（１２）を形成する穴形成工程と、少なくとも前記絶縁層の表面（Ｓｃ１）に複数の小形の凹部（１４）を形成する粗化工程と、前記粗化工程により前記複数の小形の凹部が形成された前記絶縁層の表面に、前記複数の小形の凹部及び前記穴のそれぞれの内面を覆うように電気めっき用導通層（１６ａ）を形成するめっき導通層形成工程と、前記電気めっき用導通層上に、少なくとも前記電気めっき用導通層に通電して、前記複数の小形の凹部及び前記穴を充填して前記第１の導体層と接続する第２の導体層（２６）を形成する導体層形成工程と、を有することを特徴とするプリント基板（４０）の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、一面側に第１の導体層を有する絶縁基板の他面側に絶縁層を形成し、この絶縁層の所定位置に絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴を形成し、この穴の内面を覆うように絶縁層上に導電層を形成し、この導電層及び第１の導体層を電気めっき用導通層として電気めっきを行なって導電層上に第２の導体層を形成することにより、この形成された第２の導体層の表面は穴が形成された範囲を含んで略平坦な面となるので、穴が形成された範囲における第２の導体層上にも、電子部品等を実装可能にし、また、非貫通孔を形成可能にすることができるので、プリント基板の高密度化を図ることができるという効果を奏する。
【００１４】
また、本発明によれば、絶縁層の表面に複数の小形の凹部を形成し、この複数の小形の凹部を充填するように絶縁層の表面に第２の導体層を形成したので、絶縁層と第２の導体層との界面における密着性が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１６を用いて説明する。
図１〜図４は、本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ１工程〜Ａ４工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図５は、第１実施例において、非貫通孔１２が形成された範囲の電気めっき層２６の表面Ｓｅが略平坦な面となる理由を説明するための模式的断面図である。
図６は、本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ５工程を説明するための模式的断面図である。
図７〜図１２は、本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ１工程〜Ｂ６工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
【００１６】
本発明のプリント基板及びその製造方法の実施例について、２層の配線層からなる両面配線板及びその製造方法を第１実施例として、また、３層の配線層からなる多層配線板及びその製造方法を第２実施例として、以下に説明する。
【００１７】
＜第１実施例＞
第１実施例を、Ａ１工程〜Ａ５工程として、図１〜図６を用いて以下に説明する。
【００１８】
（Ａ１工程）［図１参照］
まず、図１（ａ）に示すように、長さ３４０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、板厚０．０８ｍｍのコア材１の表裏面に厚さ１８μｍの銅箔２ａ，２ｂがそれぞれ貼り合わされた両面銅張り板３を準備する。この両面銅張り板３は市販のものを使用することができる。
次に、図１（ｂ）に示すように、銅箔２ｂの表面にエッチングレジスト４を形成した後、銅箔２ａのみを例えば塩化第２銅溶液を用いてエッチングして、コア材１の表面Ｓａを露出させる。
【００１９】
（Ａ２工程）［図２参照］
エッチングレジスト４を除去した後、露出した表面Ｓａ上に絶縁性樹脂インク７を塗布する。そして、この塗布された絶縁性樹脂インク７を、所定温度で所定時間加熱することにより硬化させて、絶縁層１０とする。この絶縁性樹脂インク７は、主として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなりその直径が１〜１０μｍの範囲である複数の粒子８を約１０重量％含有するエポキシ系樹脂９と、このエポキシ系樹脂９をインク状にするための溶剤とからなる。
第１実施例では、絶縁層１０の厚さが約１５μｍになるように、絶縁性樹脂インク７の塗布条件を設定した。
また、この絶縁層１０は、後述する電気めっき層２６との密着性を向上させるために形成されている。
【００２０】
次に、絶縁層１０が形成されたコア材１の所定位置に、レーザ加工により、絶縁層１０及びコア材１を貫通して銅箔２ｂのコア材１と接する側の面Ｓｂが露出するように、直径が約８０μｍである非貫通孔（有底穴ともいう）１２を形成する。この非貫通孔１２は、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
【００２１】
（Ａ３工程）［図３参照］
図３（ａ）に示すように、酸化剤処理（化学粗化処理ともいう）により、上述のレーザ加工により発生した非貫通孔１２の底部の残渣を除去すると共に、非貫通孔１２の内面及び絶縁層１０の表面Ｓｃ１を粗化する。第１実施例では、粗化後の絶縁層１０の厚さが約１０μｍになるように、酸化剤処理条件を設定した。
ここで、酸化剤処理は、主として、カセイソーダや溶剤等を含む水溶液を用いた膨潤工程と、過マンガン酸塩(例えば、過マンガン酸カリウム)やカセイソーダ等の酸化剤を含む水溶液を用いた粗化工程と、硫酸等を含む水溶液を用いた中和（酸処理）工程とを有する。第１実施例では、粗化工程の条件として、酸化剤を含む水溶液の温度を約７０℃、粗化時間を約１０分とした。
【００２２】
この酸化剤処理により絶縁層１０の表面Ｓｃ１が粗化される理由について説明する。
上述したように、絶縁層１０は、エポキシ系樹脂９と炭酸カルシウムからなる複数の粒子８を有している。
周知のようにエポキシ系樹脂は酸化剤に対して可溶であるので、酸化剤処理における粗化工程によって、まず、絶縁層１０の表面近傍部におけるエポキシ系樹脂が除去される。この除去により絶縁層１０の表面に複数の粒子８が露出する。
そして、周知のように炭酸カルシウムは酸に対して可溶であるので、この表面に露出した複数の粒子８を中和（酸処理）工程により除去する。
従って、酸化剤処理前の絶縁層１０の表面Ｓｃ１は、図２中の吹き出し部に示すように平坦な面であるが、酸化剤処理後の絶縁層１０の表面Ｓｃ２は、図３（ａ）中の吹き出し部に示すように、複数の粒子８が除去された跡からなる複数の凹部１４が形成された粗化面となる。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、上述の酸化剤処理により絶縁層１０の表面Ｓｃ１が粗化面Ｓｃ２となったコア材１に無電解銅めっきを行って、非貫通孔１２及び凹部１４の各内面を覆うように絶縁層１０の表面Ｓｃ２上に無電解めっき層１６ａを形成する。実施例では、無電解めっき層１６ａの厚さが約０．３μｍとなるように、無電解めっき条件を設定した。
また、この無電解銅めっきによって、銅箔２ｂの表面Ｓｄ上にも無電解めっき層１６ｂが形成される。
この無電解めっき層１６ａ，１６ｂ及び銅箔２ｂは、後述する電気めっきを行う際の、電気めっき用導通層となる。
【００２４】
（Ａ４工程）［図４及び図５参照］
図４（ａ）に示すように、めっき液２１が入っためっき槽２２に、アノード電極２３側に絶縁層１０の表面Ｓｃ２が向くように、コア材１を浸漬させる。第１実施例では、めっき液２１中の銅濃度を約１５０ｇ／Ｌ（リットル）、硫酸濃度を約４０ｇ／Ｌ（リットル）とした。
次に、直流電源２４のプラス側の端子とアノード電極２３（陽極となる）とを接続し、マイナス側の端子とコア材１に形成された無電解めっき層１６ａ，１６ｂ（陰極となる）とを接続した後、直流電源２４からアノード電極２３及び無電解めっき層１６ａ，１６ｂに通電することにより、図４（ｂ）に示すように、無電解めっき層１６ａ上のみに電気めっき層２６を形成する。
【００２５】
形成された電気めっき層２６は、非貫通孔１２の内部がこの電気めっき層２６で充填され、非貫通孔１２が形成された範囲の電気めっき層２６の表面Ｓｅは略平坦な面であることを確認した。
また、電気めっき層２６は、図４（ｂ）中の吹き出し部に示すように、絶縁層１０の表面Ｓｃ２に形成された複数の凹部１４の内部に入り込んで凹部１４を充填するので、アンカー効果により、電気めっき層２６と絶縁層１０とは無電解めっき層１６ａを介して十分な密着性を得ることができる。
第１実施例では、直流電源２４の印加電流密度を１〜３Ａ／ｄｍ２とし、電気めっき層２６の厚さが約３０μｍとなるように、めっき時間を調整した。
【００２６】
ここで、上述した電気めっきにより、非貫通孔１２の内部が電気めっき層２６で充填されると共に、非貫通孔１２が形成された範囲の電気めっき層２６の表面Ｓｅが略平坦な面となる理由を、図５を用いて、以下に説明する。
【００２７】
上述した電気めっきにより、無電解めっき層１６ａ上に電気めっき層２６を形成する際、無電解めっき層１６ａ及び銅箔２ｂそれぞれに導通することにより、電気めっき層２６は、非貫通孔１２の底面部における成長速度が、絶縁層１０の表面及び非貫通孔１２の内壁面上よりも早くなるので、電気めっきを続けていくと、非貫通孔１２の底面上の電気めっき層２６の厚さが、絶縁層１０の表面及び非貫通孔１２の内壁面上の厚さよりもさらに厚くなり、厚くなった非貫通孔１２の底面上の電気めっき層２６により電流が流れるので、さらにこの底面上の電気めっき層２６は絶縁層１０の表面及び非貫通孔１２の内壁面上よりもさらに厚くなる。
従って、電気めっきを続けていくと、電気めっき層２６の表面Ｓｅの位置は、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の順に変化して、平坦な面となる。
また、この電気めっきにより、電気めっき層２６が、非貫通孔１２の底面側から概ね成長するので、電気めっき層２６の内部にめっき液２１が閉じ込められなかったと考えられる。
【００２８】
（Ａ５工程）［図６参照］
フォトリソ法により、所定の配線パターン２８ａが得られるように、電気めっき層２６及び無電解めっき層１６ａを選択的にエッチングすることにより、第１配線層３０を得る。
また、フォトリソ法により、所定の配線パターン２８ｂが得られるように、銅箔２ｂ及び無電解めっき層１６ｂを選択的にエッチングすることにより、第２配線層３１を得る。
【００２９】
上述したＡ１工程〜Ａ５工程により、２層の配線層（３０，３１）からなる両面配線板４０を得る。
この両面配線板４０は、非貫通孔１２の内部が電気めっき層２６で充填され、非貫通孔１２に対応する範囲及びその近傍の第１配線層３０及び第２配線層３１の各表面が略平坦な面であるので、両面配線板４０に電子部品をハンダ等を用いて実装する際、非貫通孔１２が形成された範囲における第１配線層３０及び第２配線層３１上に電子部品等を実装することが可能になる。
【００３０】
＜第２実施例＞
第２実施例を、Ｂ１工程〜Ｂ６工程として、図７〜図１２を用いて以下に説明する。
【００３１】
（Ｂ１工程）［図７参照］
まず、長さ３４０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、板厚０．０８ｍｍのコア材５１の表裏面に厚さ１８μｍの銅箔５２ａ，５２ｂがそれぞれ貼り合わされた両面銅張り板５３を準備する。この両面銅張り板５３は市販のものを使用することができる。
次に、銅箔５２ｂの表面上にエッチングレジスト（図示せず）を形成して、エッチングレジストで銅箔５２ｂを保護した後、フォトリソ法により、銅箔５２ａを選択的にエッチングして、第１配線層５５を形成する。
【００３２】
（Ｂ２工程）［図８参照］
コア材５１の第１配線層５５が形成された面側に、第１配線層５５を覆うように、第１絶縁層６０を形成する。この第１絶縁層６０は、主として、第１配線層５５と後述する第２配線層７８との絶縁性を確保するために形成される。実施例では第１絶縁層６０の厚さを約４０μｍとした。
次に、この第１絶縁層６０上に、絶縁性樹脂インク６１を塗布する。
その後、この塗布された絶縁性樹脂インク６１を所定温度で所定時間加熱して硬化することにより、第２絶縁層６２を形成する。
【００３３】
この絶縁性樹脂インク６１は、主として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなりその直径が１〜１０μｍの範囲である複数の粒子６４を約１０重量％含有するエポキシ系樹脂６５と、このエポキシ系樹脂６５をインク状にするための溶剤とからなる。第２実施例では、絶縁性樹脂インク６１として、第１実施例で用いた絶縁性樹脂インク７と同じものを用いた。
また、第２実施例では、第２絶縁層６２の厚さが約１５μｍになるように、絶縁性樹脂インク６１の塗布条件を設定した。
また、この第２絶縁層６２は、後述する電気めっき層７４との密着性を向上させるために形成されている。
【００３４】
（Ｂ３工程）［図９参照］
第１絶縁層６０及び第２絶縁層６２が形成されたコア材５１の所定位置に、レーザ加工により、銅箔５２ｂのコア材５１と接する側の面Ｓｆが露出するように、直径が約８０μｍである非貫通孔６５を形成し、銅箔５２ａの表面Ｓｇが露出するように、直径が約７０μｍである非貫通孔６６を形成する。この非貫通孔６５，６６は、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
【００３５】
（Ｂ４工程）［図１０参照］
酸化剤処理（または、化学粗化処理ともいう）により、上述のレーザ加工により非貫通孔６５，６６の底部に発生した各残渣を除去すると共に、非貫通孔６５，６６の各内面及び第２絶縁層６２の表面を粗化する。第２実施例では、粗化後の第２絶縁層６２の厚さが約１０μｍになるように、酸化剤処理条件を設定した。
また、第２実施例では、第１実施例と同じ条件で酸化剤処理を行った。
この酸化剤処理により第２絶縁層６２の表面Ｓｈ１が粗化されて粗化面Ｓｈ２となる理由は、第１実施例で詳述した絶縁層１０の表面Ｓｃ１が粗化されて粗化面Ｓｃ２となる理由と同様の理由により説明することができる。
【００３６】
次に、上述の酸化剤処理により第２絶縁層６２の表面Ｓｈ１が粗化面Ｓｈ２となったコア材５１に無電解銅めっきを行って、非貫通孔６５，６６及び凹部７０の各内面を覆うように第２絶縁層６２の表面Ｓｈ２上に無電解めっき層７２ａを形成する。実施例では、無電解めっき層７２ａの厚さが約０．３μｍとなるように、無電解めっき条件を設定した。
また、この無電解銅めっきによって、銅箔５２ｂ上にも無電解めっき層７２ｂが形成される。
【００３７】
（Ｂ５工程）［図１１参照］
次に、無電解めっき層７２ａ上のみに、電気めっき層７４を形成する。
この電気めっき層７４は、第１実施例のＡ４工程で詳述した電気めっき方法と同様の方法により形成することができる。第２実施例では、電気めっき層７４の厚さを約３０μｍとした。
【００３８】
この電気めっきにより、非貫通孔６５，６６の内部が電気めっき層７４で充填されると共に、電気めっき層７４の表面Ｓｊは略平坦な面となる。非貫通孔６５の内部が電気めっき層７４で充填されると共に非貫通孔６５が形成された範囲の電気めっき層７４の表面Ｓｊは略平坦な面となる理由は、第１実施例のＡ４工程で詳述した、非貫通孔１２の内部が電気めっき層２６で充填されると共に非貫通孔１２が形成された範囲の電気めっき層２６の表面Ｓｅが略平坦な面となる理由と同様の理由により説明することができる。
【００３９】
また、非貫通孔６６は、非貫通孔６５に比べて浅い（アスペクト比（孔の開口径に対する孔の深さの比率）が小さい）ので、非貫通孔６５に比べて容易に電気めっき層２６で充填することができる。
【００４０】
また、図１１中の吹き出し部に示すように、電気めっき層７４は、第２絶縁層６２の表面Ｓｈ２に形成された複数の凹部７０の内部に入り込んで凹部７０を充填する。従って、アンカー効果により、電気めっき層７４と第２絶縁層６２とは無電解めっき層７２ａを介して十分な密着性を得ることができる。
【００４１】
（Ｂ６工程）［図１２参照］
図１２（ａ）に示すように、電気めっき層７４及び無電解めっき層７２ｂの各表面上に、フォトレジスト７６ａ，７６ｂを形成した後、フォトレジスト７６ａ，７６ｂに露光及び現像を行って、フォトレジスト７６ａ，７６ｂをそれぞれパターン化する。
次に、図１２（ｂ）に示すように、パターン化されたフォトレジスト７６ａにより保護された範囲を残して、電気めっき層７４及び無電解めっき層７２ａをエッチングすることにより、第２配線層７８を形成する。
また、パターン化されたフォトレジスト７６ｂにより保護された範囲を残して、銅箔５２ｂ及び無電解めっき層７２ｂをエッチングすることにより、第３配線層７９を形成する。
その後、図１２（ｃ）に示すように、フォトレジスト７６ａ，７６ｂを除去することによって、３層の配線層（５５，７８，７９）からなる多層プリント基板８０を得る。
【００４２】
この多層プリント基板８０は、非貫通孔６５，６６の内部が電気めっき層７４で充填され、非貫通孔６５，６６に対応する範囲及びその近傍の第２配線層７８及び第３配線層７９の各表面が略平坦な面であるので、多層プリント基板８０に電子部品をハンダ等を介して実装する際、非貫通孔６５，６６が形成された範囲の第２配線層７８及び第３配線層７９上に電子部品等を実装することが可能になる。
【００４３】
＜変形例＞
第２実施例の変形例を、Ｃ１工程〜Ｃ４工程として、図１３〜図１６を用いて以下に説明する。
図１３〜図１６は、第２実施例の変形例におけるＣ１工程〜Ｃ４工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
【００４４】
（Ｃ１工程）［図１３参照］
第２実施例で作製した多層プリント基板８０の両面側に、第２配線層７８及び第３配線層７９を覆うように、第３絶縁層９１及び第４絶縁層９２を形成する。
この第３絶縁層９１は、主として、第２配線層７８と後述する第４配線層１０６との絶縁性を確保するために形成され、また、第４絶縁層９２は、主として、第３配線層７９と後述する第５配線層１０７との絶縁性を確保するために形成される。実施例では第２配線層７８及び第３配線層７９の厚さをそれぞれ約４０μｍとした。
【００４５】
次に、この第３絶縁層９１及び第４絶縁層９２上に、絶縁性樹脂インク９３をそれぞれ塗布する。
その後、この塗布された絶縁性樹脂インク９３を所定温度で所定時間加熱して硬化することにより、第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５を形成する。この絶縁性樹脂インク９３は、主として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなりその直径が１〜１０μｍの範囲である複数の粒子９６を約１０重量％含有するエポキシ系樹脂９７と、このエポキシ系樹脂９７をインク状にするための溶剤とからなる。
変形例では、絶縁性樹脂インク９３として、第２実施例で用いた絶縁性樹脂インク６１と同じものを用いた。
また、変形例では、第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各厚さが約１５μｍになるように、絶縁性樹脂インク９３の塗布条件を設定した。
また、この第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５は、後述する電気めっき層１０４ａ，１０４ｂとの密着性を向上させるために形成されている。
【００４６】
（Ｃ２工程）［図１４参照］
第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各所定位置に、レーザ加工により、第２配線層７８及び第３配線層７９の各表面Ｓｊ，Ｓｋが露出するように、直径が約７０μｍである非貫通孔９８ａ，９８ｂを形成する。この非貫通孔９８ａ，９８ｂは、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
【００４７】
（Ｃ３工程）［図１５参照］
酸化剤処理（または、化学粗化処理ともいう）により、上述のレーザ加工により非貫通孔９８ａ，９８ｂの底部に発生した各残渣を除去すると共に、非貫通孔９８ａ，９８ｂの各内面及び第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各表面Ｓｍａ１，Ｓｍｂ１を粗化する。変形例では、粗化後の第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各厚さが約１０μｍになるように、酸化剤処理条件を設定した。なお、変形例では、第２実施例と同じ条件で酸化剤処理を行った。
また、この酸化剤処理により第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各表面Ｓｍａ１，Ｓｍｂ１が粗化されて粗化面Ｓｍａ２，Ｓｍｂ２となる理由は、第１実施例で詳述した絶縁層１０の表面Ｓｃ１が粗化される理由と同様の理由により説明することができる。
【００４８】
次に、上述の酸化剤処理により第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各表面が粗化面Ｓｍａ２，Ｓｍｂ２となった多層プリント基板８０に無電解銅めっきを行って、非貫通孔９８ａ，９８ｂ及び凹部１００の各内面を覆うように第５絶縁層９４及び第６絶縁層９５の各表面上に無電解めっき層１０２ａ，１０２ｂを形成する。変形例では、無電解めっき層１０２ａ，１０２ｂの各厚さが約０．３μｍとなるように、無電解めっき条件を設定した。
【００４９】
その後、電気めっきにより、無電解めっき層１０２ａ，１０２ｂ上に、電気めっき層１０４ａ，１０４ｂをそれぞれ形成する。変形例では、電気めっき層１０４ａ，１０４ｂの各厚さが約３０μｍになるように、めっき条件を設定した。
【００５０】
（Ｃ４工程）［図１６参照］
フォトリソ法により、電気めっき層１０４ａ，１０４ｂ及び無電解めっき層１０２ａ，１０２ｂを選択的にエッチングすることにより、第５配線層１０６及び第４配線層１０７を得る。
【００５１】
上述したＣ１工程〜Ｃ４工程により、５層の配線層（５５，７８，７９，１０６，１０７）からなる多層プリント基板１２０を得る。
この多層プリント基板１２０は、非貫通孔６５，６６の内部が電気めっき層７４で充填され、非貫通孔６５，６６に対応する範囲及びその近傍の第２配線層７８及び第３配線層７９の各表面が略平坦な面であるので、非貫通孔６５，６６に対応する範囲及びその近傍の第２配線層７８及び第３配線層７９上に、スタックビアとして非貫通孔９８ａ，９８ｂを形成することが可能になる。
【００５２】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００５３】
第１実施例のコア材１及び第２実施例のコア材５１の各厚さを０．０８ｍｍとしたがこれに限定されるものではなく、例えば０．０２〜１．６ｍｍの範囲の厚さのコア材を用いることができる。
また、第１実施例の非貫通孔１２及び第２実施例の非貫通孔６５の各直径を８０μｍとしたがこれに限定されるものではなく、例えば６０〜２００μｍの範囲の直径の非貫通孔を形成しても良い。
【００５４】
また、第１実施例では、電気めっき層２６を形成する際に、無電解めっき層１６ａ，１６ｂ及び銅箔２ｂに通電したが、例えば非貫通孔１２のアスペクト比（非貫通孔１２の開口径に対する深さの比率）が１よりも小さければ、無電解めっき層１６ａのみに通電してもよい。電気めっき層２６を形成するためのめっき液２１中の銅濃度を１５０〜２００ｇ／Ｌ（リットル）、硫酸濃度を３０〜６０ｇ／Ｌ（リットル）に設定して、無電解めっき層１６ａのみに通電して電気めっきを行うことにより、形成された電気めっき層２６の表面を略平坦な面とすることができる。
【００５５】
同様に、第２実施例では、電気めっき層７４を形成する際に、無電解めっき層７２ａ，７２ｂ及び銅箔５２ｂに通電したが、例えば非貫通孔６５，６６のアスペクト比（非貫通孔６５，６６の開口径に対する深さの比率）が１よりも小さければ、無電解めっき層７２ａのみに通電してもよい。電気めっき層７４を形成するためのめっき液２１中の銅濃度を１５０〜２００ｇ／Ｌ（リットル）、硫酸濃度を３０〜６０ｇ／Ｌ（リットル）に設定して、無電解めっき層７２ａのみに通電して電気めっきを行うことにより、形成された電気めっき層７４の表面を略平坦な面とすることができる。
【００５６】
また、第１実施例の電気めっき層２６及び第２実施例の電気めっき層７４の厚さを各３０μｍとしたがこれに限定されるものではなく、非貫通孔１２及び６５，６６のアスペクト比によって電気めっき層の厚さを適宜設定すれば良い。即ち、非貫通孔のアスペクト比が小さければ、電気めっき層の厚さが薄くても電気めっき層の表面を略平坦な面とすることができる。
また、電気めっき層２６及び７４を形成した後にこの電気めっき層２６及び７４の厚さが所定の厚さになるように、電気めっき層２６及び７４の表面部をエッチングしてもよい。電気めっき層２６及び７４の厚さを薄くすることにより、この電気めっき層２６及び７４をエッチングしてより微細な配線パターンを形成することができる。
【００５７】
また、第１実施例及び第２実施例に用いた絶縁性樹脂インク７，６１中の粒子８，６４として炭酸カルシウムを用いたがこれに限定されるものではなく、酸化剤に対して可溶な成分であればよく、例えばブタジエン等を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】第１実施例において、非貫通孔１２が形成された範囲の電気めっき層２６の表面Ｓｅが略平坦な面となる理由を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明のプリント基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ５工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ５工程を説明するための模式的断面図である。
【図１２】本発明のプリント基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ６工程を説明するための模式的断面図である。
【図１３】本発明のプリント基板及びその製造方法の変形例におけるＣ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１４】本発明のプリント基板及びその製造方法の変形例におけるＣ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図１５】本発明のプリント基板及びその製造方法の変形例におけるＣ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図１６】本発明のプリント基板及びその製造方法の変形例におけるＣ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図１７】貫通孔の内部を電気めっき層で埋める方法における問題点を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，５１  コア材、  ２ａ，２ｂ，５２ａ，５２ｂ  銅箔、  ３，５３  両面銅張り板、  ４，７６ａ，７６ｂ  レジスト、  ７，６１  絶縁性樹脂インク、  ８，６４  粒子、  ９，６５  エポキシ系樹脂、  １０，６０，６２  絶縁層、  １２，６５，６６  非貫通孔、  １４，７０  凹部、  １６ａ，１６ｂ，７２ａ，７２ｂ  無電解めっき層、  ２１  めっき液、  ２２  めっき槽、  ２３  アノード電極、  ２４  直流電源、  ２６，７４  電気めっき層、  ２８ａ，２８ｂ  配線パターン、  ３０，３１，５５，７８，７９  配線層、  ４０  両面配線板、  ８０  多層プリント基板、  Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓｃ１，Ｓｃ２，Ｓｄ，Ｓｅ，Ｓｆ，Ｓｇ，Ｓｈ，Ｓｊ  面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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