(57)【要約】【課題】コンデンサの実装時および特性の不備を改善する。【解決手段】コンデンサ２０内の内部電極板１２の面積は誘電体板１１の面積より広く、誘電体板１１の上面は内部電極板１２の下面の中央付近に接合される。内部電極板１２の下面の一端部には第１陽極端子６が接合される。第１陽極端子６の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板１２の下面の他端部には第２陽極端子７が接合される。第２陽極端子７の端部はモールド１３から外部に露出する。誘電体板１１の下面の中央と第１陽極端子６寄りの端部との間には第１陰極端子２１が接合される。第１陰極端子２１の端部はモールド１３から外部に露出する。また、誘電体板１１の下面の中央と第２陽極端子７寄りの端部との間には第２陰極端子２２が接合される。第２陰極端子２２の端部はモールド１３から外部に露出する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体の一方の側と接合される第１の内部電極の一端部から予め定められた方向に沿って露出する第１の陽極端子と、
前記第１の内部電極の他端部から前記定められた方向に沿って露出する第２の陽極端子と、
前記誘電体の他方の側と接続されて前記第１の内部電極と独立する第２の内部電極の予め定められた部分から前記定められた方向に沿って前記第１および第２の陽極端子の露出部分の内側に露出する第１の陰極端子と、
前記第２の内部電極の前記定められた部分より前記第２の陽極端子に近い部分から前記定められた方向に沿って前記第１の陰極端子との予め定められた間隔を有して前記第１および第２の陽極端子の露出部分の内側に露出する第２の陰極端子と
を備えたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の陰極端子は前記第２の内部電極の前記第１の陽極端子に近い端部から露出し、
前記第２の陰極端子は前記第２の内部電極の前記第２の陽極端子に近い端部から露出することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第１の陽極端子と前記第１の陰極端子間の距離が前記第２の陽極端子と前記第２の陰極端子間の距離と等しいことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコンデンサを実装した回路基板を収容したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電子回路に利用されるコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に開示されたように、誘電体板に電極を取り付けてなるコンデンサが電子回路に利用されている。このようなコンデンサは例えば電子機器の電源ライン間に設けることにより当該電源ライン間のノイズを除去する作用がある。
【特許文献１】特開２０００−２９９２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述したようなコンデンサは誘電体板の平板部分の大半を占める領域に電極を取り付けており、これが外部に露出している。つまりこのコンデンサを回路基板に実装した場合の当該コンデンサの裏面の大部分が電極の露出部分で覆われることになる。このようなコンデンサを回路基板に実装した際の前述した電極の下部に位置する回路基板にスルーホールを設けたり別の配線パターンを形成したりすることは出来ない。
【０００４】
近年、例えばパーソナルコンピュータに代表されるようにいわゆる高周波で動作する電子機器がある。前述したコンデンサを機器の電源ライン間に設けた場合当該コンデンサの端子部分のインダクタンスの影響により、高周波域における当該コンデンサのインピーダンスの周波数特性は低周波域におけるインピーダンスの周波数特性と比較して悪い。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、実装時および特性の不備を改善することが可能になるコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明に係わるコンデンサは、誘電体の一方の側と接合される第１の内部電極の一端部から予め定められた方向に沿って露出する第１の陽極端子と、この第１の内部電極の他端部から前述した予め定められた方向に沿って露出する第２の陽極端子と、誘電体の他方の側と接続されて第１の内部電極と独立する第２の内部電極の予め定められた部分から前述した予め定められた方向に沿って前記第１および第２の陽極端子の露出部分の内側に露出する第１の陰極端子と、第２の内部電極の前述した予め定められた部分より第２の陽極端子に近い部分から前述した予め定められた方向に沿って第１の陰極端子との予め定められた間隔を有して前記第１および第２の陽極端子の露出部分の内側に露出する第２の陰極端子とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
実装時および特性の不備を改善することが可能になるコンデンサを提供することにある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図面により本発明の実施形態について説明する。  
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。  
ここでは、本発明の特徴の理解を容易とするために、まず従来のコンデンサについて説明する。図１は、従来のコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図である。  
図１に示すように、回路基板１にはコンデンサ２が実装される。コンデンサ２はアルミニウム電解コンデンサなどの有極性コンデンサである。回路基板１には導電物であるパッド３，４，５が設けられる。コンデンサ２の一面からは第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８が露出する。
【０００９】
パッド３は回路基板１に実装したコンデンサ２の第１陽極端子６と接合される。パッド４は回路基板１に実装したコンデンサ２の陰極端子８と接合される。パッド５は回路基板１に実装したコンデンサ２の第２陽極端子７と接合される。
【００１０】
図２は、従来のコンデンサ２および回路基板１をＡ−Ａ´線に沿って切断した場合の断面図である。  
図２に示すように、コンデンサ２は誘電体板１１および内部電極板１２がモールド１３内に埋め込まれてなる。
【００１１】
誘電体板１１の上面には内部電極板１２の下面の一部が接合される。内部電極板１２の面積は誘電体板１１の面積より広く、誘電体板１１の上面は内部電極板１２の下面の中央付近に接合される。
【００１２】
内部電極板１２の下面の一端部には第１陽極端子６が接合される。第１陽極端子６の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板１２の下面の他端部には第２陽極端子７が接合される。第２陽極端子７の端部はモールド１３から外部に露出する。第１陽極端子６の露出方向と第２陽極端子７の露出方向は同じである。
【００１３】
誘電体板１１の下面の全面には陰極端子８が接合される。陰極端子８の端部はモールド１３から外部に露出する。陰極端子８の露出部分は第１陽極端子６および第２陽極端子７の露出部分の内側に位置する。陰極端子８の露出方向は第１陽極端子６や第２陽極端子７の露出方向と同じである。
【００１４】
また、図２に示すように回路基板１の内部にはＧＮＤ層１４、第１ＶＣＣ層１６、第２ＶＣＣ層１７が設けられる。ＧＮＤ層１４とパッド４の間にはＧＮＤスルーホール１５が設けられる。また、第１ＶＣＣ層１６とパッド３の間には第１ＶＣＣスルーホール１８が設けられ、第２ＶＣＣ層１７とパッド５の間には第２ＶＣＣスルーホール１９が設けられる。  
図３は従来のコンデンサの電極露出面を示す斜視図である。図３に示すように、コンデンサ２からは第１陽極端子６、第２陽極端子７および陰極端子８が露出する。
【００１５】
次に本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサについて説明する。  
図４は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサ２０および回路基板１０の外観の斜視図である。図５は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板をＢ−Ｂ´線に沿って切断した場合の断面図である。コンデンサ２０および回路基板１０のうち、コンデンサ２と回路基板１とそれぞれ同一の部分の詳細な説明は省略する。
【００１６】
このコンデンサ２０は従来のコンデンサ２と比較して、陰極端子８の代わりに第１陰極端子２１および第２陰極端子２２を備える。誘電体板１１の下面には内部電極板２３の上面が接合される。第１陰極端子２１および第２陰極端子２２は内部電極板２３と連なる端子である。第１陰極端子２１および第２陰極端子２２の露出部分は第１陽極端子６および第２陽極端子７の露出部分の内側に位置する。
【００１７】
また、このコンデンサ２０が実装される回路基板１０は従来のコンデンサ２０を実装した回路基板１と比較してパッド４の代わりにパッド２４およびパッド２５を備える。パッド２４は回路基板１０に実装したコンデンサ２０の第１陰極端子２１と接合される。パッド２５は回路基板１０に実装したコンデンサ２０の第２陰極端子２２と接合される。
【００１８】
図５に示すように、コンデンサ２０は誘電体板１１、内部電極板１２，２３がモールド１３内に埋め込まれてなる。誘電体板１１の上面には内部電極板１２の下面の一部が接合される。内部電極板１２の面積は誘電体板１１の面積より広く、誘電体板１１の上面は内部電極板１２の下面の中央付近に接合される。
【００１９】
図１に示したコンデンサ２と同様に、コンデンサ２０の内部電極板１２の下面の一端部には第１陽極端子６が接合される。第１陽極端子６の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板１２の下面の他端部には第２陽極端子７が接合される。第２陽極端子７の端部はモールド１３から外部に露出する。第１陽極端子６の露出方向と第２陽極端子７の露出方向は同じである。
【００２０】
内部電極板２３の下面の中央と当該誘電体板１１の第１陽極端子６寄りの端部との間には第１陰極端子２１が接合される。第１陰極端子２１の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板２３の下面の中央と当該誘電体板１１の第２陽極端子７寄りの端部との間には第２陰極端子２２が接合される。第２陰極端子２２の端部はモールド１３から外部に露出する。
【００２１】
第１陰極端子２１の露出方向と第２陰極端子２２の露出方向は第１陽極端子６や第２陽極端子７の露出方向と同じである。第１陰極端子２１および第２陰極端子２２は導電性の物質であればそれぞれが異なる物質であってもよい。  
パッド２４とパッド２５との間および第１陰極端子２１と第２陰極端子２２との間には長さＬ１の間隔が設けられる。
【００２２】
また、図５に示すように回路基板１０の内部にはＧＮＤ層１４の代わりに第１ＧＮＤ層２６および第２ＧＮＤ層２７が設けられる。第１ＧＮＤ層２６および第２ＧＮＤ層２７はそれぞれ独立する。
【００２３】
また、回路基板１０の内部には単一のＧＮＤスルーホール１５の代わりに第１ＧＮＤ層２６とパッド２４の間に第１ＧＮＤスルーホール２８が設けられる。また、第２ＧＮＤ層２７とパッド２５の間に第２ＧＮＤスルーホール２９が設けられる。
【００２４】
このコンデンサ２０の第１陽極端子６と第１陰極端子２１との間の距離および第２陰極端子２２と第２陽極端子７との間の距離は等しい。また、回路基板１０のパッド３，２４間の距離はパッド２５，５間の距離と等しい。
【００２５】
図６は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサの電極露出面を示す斜視図である。図６に示すように、コンデンサ２０からは第１陽極端子６、第２陽極端子７、第１陰極端子２１および第２陰極端子２２が露出する。この電極露出面では図３に示した回路基板１の電極露出面と比較して陰極端子の露出部分の占める面積が少ない。
【００２６】
以上説明したように、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサ２０では、陰極端子の露出部分の一部が従来のコンデンサと比較して塞がれた形態となっている。これによりこのコンデンサ２０を回路基板１０に実装した場合の前述塞がれた部分と対向する回路基板１０上に別の配線パターンを形成したり、この部分から回路基板１０内に向かって別のスルーホールを設けたりすることができる。
【００２７】
また、このコンデンサ２０の外部に露出する陰極端子は複数である。このコンデンサをＧＮＤ層やＧＮＤスルーホールを陰極端子ごとに設けた回路基板に実装した場合の高周波域におけるインピーダンス特性は露出する陰極端子が１つのコンデンサ回路基板に実装した場合の高周波域におけるインピーダンス特性と比較して改善される。
【００２８】
このコンデンサ２０の実装の例としては回路基板１０の第２ＶＣＣ層１７と第２ＧＮＤ層２７を電源に接続し、第１ＶＣＣ層１６と第１ＧＮＤ層２６をＣＰＵなどの高周波で動作する電子部品に接続する。
【００２９】
この場合には第２ＶＣＣ層１７、第２ＶＣＣスルーホール１９、パッド５、第２陽極端子７、内部電極板１２、第１陽極端子６、パッド３、第１ＶＣＣスルーホール１８および第１ＶＣＣ層１６が電源のプラス端子と電子部品を結ぶ電源ラインの一部となる。また、第１ＧＮＤ層２６、第１ＧＮＤスルーホール２８、パッド２４、第１陰極端子２１、内部電極板２３、第２陰極端子２２、パッド２５、第２ＧＮＤスルーホール２９および第２ＧＮＤ層２７が電子部品と電源のマイナス端子を結ぶ電源ラインの一部となる。
【００３０】
この場合には従来のようにコンデンサを電源ライン間に接続した場合と比較して端子部部分のインダクタンスの影響が軽減されるので高周波域におけるインピーダンス特性が改善される。
【００３１】
この回路基板１０は例えばノートＰＣなどの電子機器に収容される。図７は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサ２０を実装した回路基板１０を収容したノートＰＣ５０の外観の一例を示す斜視図である。  
図７に示すように、ノートＰＣ５０は筐体５１、キーボード５２およびディスプレイ５３を備える。筐体５１は回路基板１０を収容する。
【００３２】
また、コンデンサ２０の第１陽極端子６と第１陰極端子２１との間の距離および第２陰極端子２２と第２陽極端子７との間の距離は等しいので、これをＧＮＤ層やＧＮＤスルーホールを陰極端子ごとに設けた回路基板に実装した場合の高周波域におけるインピーダンス特性は前述した距離にばらつきのある場合のインピーダンス特性と比較して改善される。
【００３３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサ３０および回路基板４０の外観の斜視図である。図９は、本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサ３０および回路基板４０をＣ−Ｃ´線に沿って切断した場合の断面図である。コンデンサ３０および回路基板４０のうち、第１の実施形態で用いたコンデンサ２０と回路基板１０とそれぞれ同一の部分の詳細な説明は省略する。
【００３４】
このコンデンサ３０は第１の実施形態で用いたコンデンサ２０と比較して、第１陰極端子２１および第２陰極端子２２の代わりに第１陰極端子３１および第２陰極端子３２をそれぞれ備える。誘電体板１１の下面には内部電極板３３の上面が接合される。第１陰極端子３１および第２陰極端子３２は内部電極板３３と連なる端子である。
【００３５】
また、このコンデンサ３０が実装される回路基板４０は第１の実施形態で用いた回路基板１０と比較してパッド２４，２５の代わりにパッド３４およびパッド３５を備える。
【００３６】
パッド３４は回路基板４０に実装したコンデンサ３０の第１陰極端子３１と接合される。パッド３５は回路基板４０に実装したコンデンサ３０の第２陰極端子３２と接合される。
【００３７】
図９に示すように、コンデンサ３０は誘電体板１１、内部電極板１２，３３がモールド１３内に埋め込まれてなる。内部電極板３３の下面の第１陽極端子６寄りの端部には第１陰極端子３１が接合される。第１陰極端子３１の端部はモールド１３から外部に露出する。また、内部電極板３３の下面の第２陽極端子７寄りの端部には第２陰極端子３２が接合される。第２陰極端子３２の端部はモールド１３から外部に露出する。
【００３８】
第１陰極端子３１の露出方向と第２陰極端子３２の露出方向は第１陽極端子６や第２陽極端子７の露出方向と同じである。第１陰極端子３１の露出方向と第２陰極端子３２の露出方向は第１陽極端子６や第２陽極端子７の露出方向と同じである。第１陰極端子３１および第２陰極端子３２は導電性の物質であればそれぞれが異なる物質であってもよい。
【００３９】
パッド３４とパッド３５との間および第１陰極端子３１と第２陰極端子３２との間には長さＬ２の間隔が設けられる。長さＬ２は第１の実施形態で説明した長さＬ２と比較して長い。
【００４０】
また、図９に示すように回路基板４０の内部には第１の実施形態で説明した第１ＧＮＤ層２６および第２ＧＮＤ層２７の代わりに第１ＧＮＤ層３６および第２ＧＮＤ層３７が設けられる。
【００４１】
また、回路基板４０の内部には第１ＧＮＤスルーホール２８および第２ＧＮＤスルーホール２９が設けられる代わりに第１ＧＮＤ層３６とパッド３４の間に第１ＧＮＤスルーホール３８が設けられる。また、第２ＧＮＤ層３７とパッド３５の間に第２ＧＮＤスルーホール３９が設けられる。
【００４２】
このコンデンサ３０の第１陽極端子６と第１陰極端子３１との間の距離および第２陰極端子３２と第２陽極端子７との間の距離は等しい。また、回路基板４０のパッド３，３４間の距離はパッド３５，５間の距離と等しい。
【００４３】
以上説明したように、本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサ３０では、第１の実施形態で用いたコンデンサ２０と比較して陰極端子の各露出部分間の距離が長い。このコンデンサをＧＮＤ層やＧＮＤスルーホールを陰極端子ごとに設けた回路基板に実装した場合の高周波域におけるインピーダンス特性は第１の実施形態で説明したコンデンサ２０の当該インピーダンス特性と比較して改善される。
【００４４】
また、前述したようにコンデンサ３０の第１陽極端子６と第１陰極端子３１との間の距離および第２陰極端子３２と第２陽極端子７との間の距離が等しい場合にコンデンサ２０のＧＮＤ層やＧＮＤスルーホールを陰極端子ごとに設けた回路基板に実装した場合の高周波域におけるインピーダンス特性は前述した距離にばらつきのある場合のインピーダンス特性と比較して改善される。
【００４５】
図１０は、本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサのインピーダンスの周波数特性、第２の実施形態にしたがったコンデンサのインピーダンスの周波数特性および従来のコンデンサのインピーダンスの周波数特性をグラフとして示す図である。
【００４６】
図１０に示した“製品Ｄ”は前述した第１の実施形態にしたがったコンデンサ２０を組み込んだ製品を示す。また、図１０に示した“製品Ｅ”は前述した第２の実施形態にしたがったコンデンサ３０を組み込んだ製品を示す。
【００４７】
図１０に示すように、第１の実施形態で用いるコンデンサ２０を組み込んだ製品の各周波数におけるインピーダンスは従来のコンデンサを組み込んだ製品の各周波数におけるインピーダンスと比較して概ね低い。また、第２の実施形態で用いるコンデンサ３０を組み込んだ各周波数におけるインピーダンスは第１の実施形態で用いるコンデンサ２０の各周波数におけるインピーダンス比較して概ね低い。
【００４８】
つまり第１および第２の実施形態でそれぞれ説明したコンデンサをパーソナルコンピュータのＣＰＵなどの高周波で動作する電子部品とともに用いた場合の機器の電源電圧の変動に正しく追従する。よって、従来のコンデンサを用いた場合と比較して機器の電源電圧が安定化するので動作の安定性を向上させることができる。
【００４９】
以上説明した実施形態では２つの陰極端子をモールド１３から外部に露出すると説明したが、これに限らず複数であれば例えば３つの陰極端子がモールド１３から外部に露出するようにしてもよい。この場合には、コンデンサを実装した回路基板側に陰極端子の数に応じたＶＣＣ層、ＧＮＤ層および各種スルーホールを設ければよい。
【００５０】
また、以上説明した実施形態では誘電体板を陽極用の電極と陰極用の電極で挟む構造としたが、これに限らず、例えば陽極用の棒状電極を誘電体層で包み、この誘電体層を陰極用の電極層で包む構造であってもよい。この場合、陽極用の棒状電極の両端部にそれぞれ陽極端子を設けてこれらを外部に露出させ、陰極用の電極層に複数の陰極端子を取り付けてこれらを外部に露出させればよい。
【００５１】
なお、この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を省略してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来のコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図。
【図２】従来のコンデンサおよび回路基板をＡ−Ａ´線に沿って切断した場合の断面図。
【図３】従来のコンデンサの電極露出面を示す斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図。
【図５】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板をＢ−Ｂ´線に沿って切断した場合の断面図。
【図６】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサの電極露出面を示す斜視図。
【図７】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサ２０を実装した回路基板１０を収容したノートＰＣの外観の一例を示す斜視図。
【図８】本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板の外観の斜視図。
【図９】本発明の第２の実施形態にしたがったコンデンサおよび回路基板をＣ−Ｃ´線に沿って切断した場合の断面図。
【図１０】本発明の第１の実施形態にしたがったコンデンサのインピーダンスの周波数特性、第２の実施形態にしたがったコンデンサのインピーダンスの周波数特性および従来のコンデンサのインピーダンスの周波数特性をグラフとして示す図。
【符号の説明】
【００５３】
１，１０，４０…回路基板、２，２０，３０…コンデンサ、５，２４，２５，３４，３５…パッド、６…第１陽極端子、７…第２陽極端子、８…陰極端子、１１…誘電体板、１２，２３，３３…内部電極板、１３…モールド、１４…ＧＮＤ層、１５…ＧＮＤスルーホール、１６，１７…ＶＣＣ層、１８…第１ＶＣＣスルーホール、１９…第２ＶＣＣスルーホール、２１，３１…第１陰極端子、２２，３２…第２陰極端子、２６，３６…第１ＧＮＤ層、２７，３７…第２ＧＮＤ層、２８，３８…第１ＧＮＤスルーホール、２９，３９…第２ＧＮＤスルーホール、５０…ノートＰＣ、５１…筐体、５２…キーボード、５３…ディスプレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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