(57)【要約】【課題】設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気及び塵や埃を防止できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】放音孔１７を有するスピーカ保持凹部７２が形成された送話筐体３と、送話筐体３に内設される回路基板３１と、スピーカ保持凹部７２に配されて回路基板３１から給電されるスピーカ７４と、放音孔１７とスピーカ７４との間においてスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に当接して配され、少なくともスピーカ放音面７４ａの一部を開放する形状であるスピーカ板金７３とを備え、スピーカ板金７３には、回路基板３１の基準電位に電気的に接続され、放音孔１７を塞ぐメッシュシート８６が貼り付けられる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカ孔を有するスピーカ保持凹部の形成された筐体と、
当該筐体内部に内設される回路基板と、
前記筐体のスピーカ保持凹部に配されて前記回路基板から給電されるスピーカと、
前記スピーカ孔よりも小さい開口を複数有し、前記スピーカ保持凹部とスピーカとの間にて挟持されて前記スピーカ孔を塞ぐ防塵部材と、を備え、
前記防塵部材の少なくとも一部は、導電性を有し、かつ当該一部が前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記防塵部材は、少なくとも前記スピーカの放音面の一部を開放する形状である導電性部材と、前記スピーカ孔よりも小さい開口が複数形成された防塵シート部材を有し、
前記導電性部材が、前記基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記筐体内部、かつ前記スピーカに隣り合って配され、前記回路基板の基準電位に電気的に接続された外郭を有する電子部品を更に備え、
前記導電性部材は、前記スピーカ保持凹部から延在される延在部を有し、前記電子部品の外郭に当接して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記電子部品が、カメラモジュールであり、
前記カメラモジュールは、撮像素子およびその外部を囲うシールド部材を含んで構成され、
前記筐体には、前記カメラモジュールの撮影窓が設けられるとともに、当該筐体表面の撮影窓周縁に導電性を有する枠体が取り付けられ、
前記枠体には、前記筐体を貫通する貫通部が形成され、当該貫通部と前記シールド部材とが電気的に接続される
ことを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記スピーカ孔とは別の開口を囲むように前記筐体の表面に取り付けられる導電性を有する外装部材をさらに備え、
前記外装部材は、前記筐体を貫通して前記導電性部材に当接し、当該導電性部材を介して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型パーソナルコンピュータ等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカを有する携帯電子機器では、スピーカの出力する音を筐体外部へ放音するためのスピーカ孔が筐体に形成される。このような携帯電子機器では、ユーザが筐体に触れたときなどにスピーカ孔から静電気が筐体内部へ侵入し、携帯電子機器の誤作動等を招くおそれがあることから、例えば銅箔をスピーカに取り付けるとともに銅箔をグランドに接続させることにより、静電気をグランドへ誘導する対策が行われている。
【０００３】
スピーカ孔に関するものではないが、筐体に形成された撮影窓の周囲に導電性の外装部材を取り付けるとともに外装部材をグランドに接続することにより、撮影窓から筐体への静電気の侵入を防止する技術が知られている（例えば特許文献１）。また、シグナルラインとは別に、カメラモジュール周囲の板金によりグランドラインが形成される技術も知られている（特許文献２及び３）。
【特許文献１】特開２００５−１０９９９６号公報
【特許文献２】特開２００５−５１４３０号公報
【特許文献３】特開２００５−５１４３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、スピーカに銅箔等の静電気の誘導物を設けてスピーカ孔からの静電気の侵入を防止することとすると、スピーカ孔から他の電子部品へ流れることを防止するためには、スピーカをスピーカ孔に近づけなければならず、スピーカ孔及びスピーカの配置に制約が生じる。一方、スピーカ孔を囲む導電部材を設けることとすると、部品点数の増加及び組立工程数の増加を招く。
また、筐体に開口を設ける場合、外部からの塵や埃、あるいは水滴の侵入を防止するため、開口を塞ぐよう筐体内部側にメッシュシートを貼り付けるなどして防塵対策を施すことも考慮しなければならない。
【０００５】
本発明の目的は、設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気および塵や埃を防止できる携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯電子機器は、スピーカ孔を有するスピーカ保持凹部の形成された筐体と、当該筐体内部に内設される回路基板と、前記筐体のスピーカ保持凹部に配されて前記回路基板から給電されるスピーカと、前記スピーカ孔よりも小さい開口を複数有し、前記スピーカ保持凹部とスピーカとの間にて挟持されて前記スピーカ孔を塞ぐ防塵部材と、を備え、前記防塵部材の少なくとも一部は、導電性を有し、かつ当該一部が前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
【０００７】
好適には、前記防塵部材は、少なくとも前記スピーカの放音面の一部を開放する形状である導電性部材と、前記スピーカ孔よりも小さい開口が複数形成された防塵シート部材を有し、前記導電性部材が、前記基準電位に電気的に接続される。
【０００８】
好適には、前記筐体内部、かつ前記スピーカに隣り合って配され、前記回路基板の基準電位に電気的に接続された外郭を有する電子部品を更に備え、前記導電性部材は、前記スピーカ保持凹部から延在される延在部を有し、前記電子部品の外郭に当接して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
【０００９】
好適には、前記電子部品が、カメラモジュールであり、前記カメラモジュールは、撮像素子およびその外部を囲うシールド部材を含んで構成され、前記筐体には、前記カメラモジュールの撮影窓が設けられるとともに、当該筐体表面の撮影窓周縁に導電性を有する枠体が取り付けられ、前記枠体には、前記筐体を貫通する貫通部が形成され、当該貫通部と前記シールド部材とが電気的に接続される。
【００１０】
好適には、前記スピーカ孔とは別の開口を囲むように前記筐体の表面に取り付けられる導電性を有する外装部材をさらに備え、前記外装部材は、前記筐体を貫通して前記導電性部材に当接し、当該導電性部材を介して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気および塵や埃を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明の実施形態に係る携帯電話機（撮像装置、携帯電子機器）１の外観を開状態で示す正面図であり、図２は携帯電話機１の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図であり、図３（ａ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す正面図であり、図３（ｂ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す背面図であり、図４（ａ）は携帯電話機の外観を閉状態で示す側面図であり、図４（ｂ）は図３のＩＶｂ−ＩＶｂ線矢視方向の断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）の一部を抽象化した概念図である。
【００１３】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体２及び送話筐体３を備えている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体に形成されており、閉状態では互いに重ね合わされ、一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに互いの輪郭が略一致するようになっている。また、開状態では、閉状態において互いに対向する面（正面Ｓ１、Ｓ３）により成す角が１８０度未満（例えば１６０度）となり、互いにやや傾斜するようになっている。
【００１４】
受話筐体２は、閉状態で送話筐体３に対向する面側の正面側ケース６と、その背面側の背面側ケース７と、背面側ケースの背面側に取り付けられるパネル８とを備えている。受話筐体２の閉状態で送話筐体３に対向する正面Ｓ１は正面側ケース６により構成され、その反対側の背面Ｓ２は背面側ケース７及びパネル８により構成されている。正面側ケース６、背面側ケース７及びパネル８は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００１５】
受話筐体２の正面Ｓ１には、通話用のスピーカ１０７（図１７参照）の放音孔１２（図１）が開口している。受話筐体２には、正面Ｓ１に画像や文字を表示するメイン表示部１３（図１）と、背面Ｓ２に画像や文字を表示するサブ表示部１４（図３（ａ））とが設けられている。メイン表示部１３及びサブ表示部１４は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置により構成されている。なお、パネル８は透光性を有しており、サブ表示部１４の保護カバーを兼ねている。
【００１６】
送話筐体３は、閉状態で受話筐体２に対向する面側の正面側ケース９と、その背面側の背面側ケース１０と、背面側ケース１０の背面側に被せられる蓋体１１とを備えている。送話筐体３の閉状態で受話筐体２に対向する正面Ｓ３は正面側ケース９により構成され、その反対側の背面Ｓ４は背面側ケース１０及び蓋体１１により構成されている。正面側ケース９、背面側ケース１０及び蓋体１１は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００１７】
送話筐体３の正面Ｓ３には通話用のマイクロフォン１０８（図１７参照）の集音孔１６（図１）が開口し、背面Ｓ４側では報知用スピーカ７４（図１７参照）の放音孔（スピーカ孔）１７（図８も参照）が側方へ向けて開口している。送話筐体３には、正面Ｓ３に露出する各種キーを含む操作部１８が設けられている。各種キーは、例えばダイヤルキー１８ａ、カーソルキー１８ｂ、ファンクションキー１８ｃである。
【００１８】
また、送話筐体３には、図２及び図３に示すように、背面Ｓ４側を撮像方向とする撮像モジュール２０と、背面Ｓ４側を送受信方向とするＩＲ通信部２１とが設けられている。送話筐体３の背面Ｓ４には、撮像モジュール２０の撮影窓２２と、ＩＲ通信部２１の赤外線用の透孔２３とが開口している。撮影窓２２の周縁には枠体２４が配置されている。また、送話筐体３の背面Ｓ４には撮影窓２２及び透孔２３の配置領域を囲むように外装部材２５が配置されている。枠体２４及び外装部材２５は、例えば樹脂にメッキが施されて形成されており、導電性を有している。
【００１９】
連結部４は、図１及び図３（ａ）に示すように、受話筐体２の端部中央に切り欠き部２７が、送話筐体３の端部中央に突出部２８が形成され、切り欠き部２７に突出部２８が嵌合されて構成されている。連結部４の切り欠き部２７及び突出部２８は、互いに当接する当接面に開口部を有しており（図５参照）、当該開口部に不図示の軸部材が挿入されて軸支されている。
【００２０】
図５は携帯電話機１の分解斜視図であり、図６は携帯電話機１の分解側面図である。なお、図５及び図６では、蓋体１１等の各種構成要素を一部省略して図示している。
【００２１】
送話筐体３では、正面側ケース９と背面側ケース１０との間に、背面側ケース１０側から、回路基板３１と、シールドケース（ケース体）３２と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３３と、キーシート３４とが積層的に配置されて内包されている。
【００２２】
回路基板３１は、例えば樹脂をベースとするプリント配線基板により構成されており、正面側ケース９側の第１の実装面ＭＳ１と、背面側ケース１０側の第２の実装面ＭＳ２（以下、単に「実装面ＭＳ」といい、両者を区別しないことがある。）とを有している。第１の実装面ＭＳ１及び第２の実装面ＭＳ２には、ＩＣ等の各種電子部品３６（図４（ｂ）も参照）が複数配置されるとともに、基準電位となるグランドパターン層３７（第２の実装面ＭＳ２についてのみ一部を図示）が形成されている。第１の実装面ＭＳ１に配置される電子部品３６は、例えば通信用の高周波回路を構成する電子部品である。なお、メイン表示部１３、サブ表示部１４等の受話筐体２に設けられた電子部品は、連結部４に挿通される不図示の信号線を介して回路基板３１と電気的に接続されている。
【００２３】
シールドケース３２は、例えば金属により形成され、導電性を有している。シールドケース３２は、回路基板３１と略同等の大きさ及び形状（例えば矩形）を有する本体部３９と、回路基板３１の実装面ＭＳ外へ延在される延在部４０とを有している。なお、本体部３９及び延在部４０は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成されており、一体的に形成されている。
【００２４】
本体部３９は、回路基板３１の第１の実装面ＭＳ１に対向する側を凹とする略箱体状に形成されており、第１の実装面ＭＳ１に実装される電子部品３６を覆うように取り付けられる（図４（ｂ）参照）。また、本体部３９は、第１の実装面ＭＳ１に対向する面に、第１の実装面ＭＳ１のグランドパターン層３７と同一パターンのリブ３９ｂが形成されている（図１２参照）。リブ３９ｂがグランドパターン層３７に当接することにより、また、グランドパターン層３７に設けられた不図示のバネ接点がリブ３９ｂに形成された切り欠き部３９ｃに当接することにより、シールドケース３２とグランドパターン層３７とは電気的に接続される。
【００２５】
延在部４０は、本体部３９の連結部４側の縁部から第１の実装面ＭＳ１外へ延在されている。延在部４０は、第１の実装面ＭＳ１及び第２の実装面ＭＳ２のうち第１の実装面ＭＳ１側へ傾斜するように延びており、実装面ＭＳに対して傾斜する傾斜面４１を背面側ケース１０側に有している。
【００２６】
ＦＰＣ３３には、ダイヤルキー１８ａ等の各種キーに対応する位置に不図示の押圧スイッチが複数配置されている。キーシート３４は例えばシリコンゴム等により形成され、キーシート３４の正面側ケース９側には各種キーが固定されている。各種キーに対する押圧操作により、キーシート３４を介してＦＰＣ３３の押圧スイッチがオンされる。ＦＰＣ３３の押圧スイッチのオン信号は、不図示のコネクタを介して回路基板３１へ出力される。
【００２７】
撮像モジュール２０は、延在部４０の傾斜面４１に固定される。具体的には以下の通りである。
【００２８】
図７は、撮像モジュール２０及びその周辺（図３（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視方向）の一部省略断面図である。なお、図７は概念的なものであり、一部において同一断面にない部材を記載するとともに、細部の形状や寸法は省略等している。撮像モジュール２０は、撮像素子４３と、撮像素子４３が固定される撮像基板４４と、撮像基板４４に対して固定され、レンズ群４５等を保持する撮像筐体４６と、撮像基板４４に実装される制御部品４７及びコネクタ４８と、撮像筐体４６をカバーするカバー部材４９と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５０（図６参照）とを備えている。
【００２９】
撮像素子４３は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳにより構成され、撮影窓２２及びレンズ群４５を介して受光した光に応じた電気信号を出力する。撮像基板４４は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により形成されている。撮像筐体４６は例えば非導電性の樹脂により形成されており、撮像基板４４に被せられる箱体状に形成されている。撮像筐体４６及び撮像基板４４により、撮像素子４３が収納される密閉空間が形成されている。また、撮像基板４４は撮像モジュール２０の底面ＢＳ（光の入射側とは反対側の面）を構成している。
【００３０】
制御部品４７及びコネクタ４８は、撮像基板４４の底面ＢＳに配置されている。制御部品４７は例えばＩＣにより構成され、回路基板３１の制御部からの信号に基づいて、電荷の放電等の撮像素子４３の動作の制御を行うとともに、撮像素子４３からの電気信号に応じた画像データ（撮像信号）の生成を行い、回路基板３１の制御部へ出力する。ＦＰＣ５０は、コネクタ４８及び撮像基板４４を介して制御部品４７や撮像素子４３と電気的に接続されている。ＦＰＣ５０は、回路基板３１と電気的に接続されており、回路基板３１から撮像素子４３への給電、回路基板３１から撮像素子４３への制御信号の入力、撮像素子４３から回路基板３１への撮像信号の出力はＦＰＣ５０を介して行われる。
【００３１】
カバー部材４９は、例えば導電性のカーボン粒子を練り込んだ樹脂により形成されており、導電性を有している。なお、カバー部材４９は、少なくとも表面に導電性を有していればよく、金属により形成されたり、樹脂に導電性塗料を塗布して形成されたり、樹脂に金属メッキが施されて形成されてもよい。カバー部材４９は、撮像モジュール２０の外郭であるとともに、撮像素子を囲うシールド部材としても機能する。カバー部材４９は、断面矩形の中空体状に概ね形成されている（図９、図１１も参照）。カバー部材４９の一方の開口は撮像筐体４６の断面より大きく、他方の開口は撮像筐体４６の断面より小さい。撮像筐体４６は、光の入射側からカバー部材４９の開口面積の大きい一方の開口へ挿入されてカバー部材４９に収納されるとともに、カバー部材４９の他方の開口側にて係止される。なお、カバー部材４９は、撮像筐体４６をカバーすることにより、撮像素子４３をカバーしている。
【００３２】
図５〜図７に示すように、延在部４０の傾斜面４１上には伝熱シート（弾性体）５２が配置される。伝熱シート５２は、例えば、ゴムからなるシートの両面に接着剤が塗布された両面テープであり、弾性及び非導電性を有している。伝熱シート５２は伝熱性を有しており、その伝熱係数は滞留した空気よりも高い。
【００３３】
撮像モジュール２０は、底面ＢＳと傾斜面４１との間に伝熱シート５２を介在させて傾斜面４１に載置される。伝熱シート５２は、底面ＢＳ及び傾斜面４１に密着するとともに接着剤により固定される。
【００３４】
図６に示すように、撮像モジュール２０には係合部５４が形成されており、係合部５４が延在部４０に形成された切り欠き部５５に係合することによっても延在部４０に対して固定される（図９も参照）。係合部５４は、例えば、カバー部材４９と一体成形されており、カバー部材４９の側面のうち携帯電話機１の回転軸方向側（図６の紙面手前側）の側面の縁部から延在部４０側へ撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように板状に突出している。切り欠き部５５は、延在部４０の傾斜面４１の周囲に形成された側壁を切り欠いて形成されている。係合部５４が切り欠き部５５に嵌合すると、係合部５４は携帯電話機１の回転軸に直交する方向（図６の紙面左右方向）において切り欠き部５５に係合するとともに、回転軸方向において傾斜面４１の縁部に係合する。
【００３５】
撮像モジュール２０には延在部４０の先端側（図６の紙面左側）に係合部５７が形成されており（図９も参照）、係合部５７が延在部４０に係合することによっても固定される。係合部５７は、カバー部材４９の延在部４０先端側の側面から延在部４０側へ撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように延出する板状の延出部５８において、カバー部材４９内側に突出する爪部である。係合部５７は、延在部４０の先端の正面側ケース９側の面に係合し、傾斜面４１に直交する方向において撮像モジュール２０が延在部４０から外れることを防止している。係合部５７及び延出部５８はカバー部材４９と一体成形されている。なお、延出部５８も延在部４０の先端側に当接して撮像モジュール２０を延在部４０に対して固定しているから、係合部として捉えることができる。
【００３６】
図５に示すように、カバー部材４９には、係合部５４と対向する側面が撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように延び、延出部６０が形成されている（図９も参照）。延出部６０は延在部４０の側面に当接して撮像モジュール２０を延在部４０に対して固定している。なお、延出部６０も係合部として捉えることができる。シールドケース３２の延在部４０は、カバー部材４９と一体成形された係合部５４、延出部５８、延出部６０に囲まれるから、延在部４０がカバー部材４９に嵌合挿入されていると捉えることもできる。
【００３７】
なお、カバー部材４９は、係合部５４、延出部５８、係合部５７、延出部６０等がシールドケース３２の延在部４０に当接することにより、シールドケース３２に電気的に導通される状態にて固定されることになる。
【００３８】
図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、撮像モジュール２０は、回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２の向く側（紙面上方側）を撮像方向（光の入射側）として配置され、底面ＢＳが回路基板３１の実装面ＭＳに傾斜し、かつ、撮像光軸ＯＡが撮像方向側ほど回路基板３１上から遠ざかる方向に傾斜している。これにより、図２に示すように、撮像モジュール２０の撮像方向（光軸ＯＡで示す）は、受話筐体２に対して垂直に、ひいては、メイン表示部１３に対して垂直になる。
【００３９】
また、底面ＢＳの回路基板３１に隣接する側の第１端部ＢＳａが第２の実装面ＭＳ２よりも撮像方向側に、第２端部ＢＳｂが第１の実装面ＭＳ１より撮像方向の反対側になるよう回路基板３１に対して傾斜している。なお、底面ＢＳの第１端部ＢＳａと回路基板３１との間に形成される隙間には、電子部品６２が配置される。電子部品は例えばチップ抵抗である。
【００４０】
図４（ｂ）及び図６に示すように、ＦＰＣ５０は、コネクタ４８を介して撮像モジュール２０の撮像基板４４に電気的に接続され、コネクタ４８から撮像モジュール２０の底面ＢＳに沿って延び、第１端部ＢＳａから回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２上に延出している。
【００４１】
ＦＰＣ５０は、第２の実装面ＭＳ２上に延出した部分において、第２の実装面ＭＳ２に対向する側の面にコネクタ６４を有している。一方、第２の実装面ＭＳ２は、コネクタ６４に対向する位置にコネクタ６５（図６）を有している。コネクタ６４とコネクタ６５とが接続されることにより、ＦＰＣ５０は第２の実装面ＭＳ２にて回路基板３１に電気的に接続される。コネクタ６４及び６５は、ＦＰＣ５０と第２の実装面ＭＳ２との対向方向において、一方のコネクタの少なくとも一部が他方のコネクタに挿入されて嵌合することにより互いに電気的に接続される。
【００４２】
カバー部材４９は、第２の実装面上へ延在される舌片（突片）６６（図５、図９、図１１も参照）を有している。舌片６６は、撮像モジュール２０をシールドケース３２の延在部４０に固定したときに、第２の実装面ＭＳ２に対して平行に延び、かつ、舌片６６と第２の実装面ＭＳ２との距離が、コネクタ６４及びコネクタ６５を接続したときのコネクタ６４、コネクタ６５及びＦＰＣ５０の厚さの総和と略同等になるように形成されている。
【００４３】
図４（ｂ）及び図５に示すように、連結部４の突出部２８の内部には凹部６８が形成されている。凹部６８は、回動軸線方向における幅がシールドケース３２の延在部４０及び撮像モジュール２０よりも大きく形成されており、凹部６８には突出部内部に延在部４０の一部が送話筐体３の正面Ｓ３の位置を超えるように入り込んでいる。
【００４４】
また、凹部６８には振動により着信を報知するためのモータ６９が収納される。モータ６９は、延在部４０から凹部６８内へ突出する複数の突出部７０（図９も参照）間に嵌合挿入されて固定されている。
【００４５】
以下では、放音孔１７等の開口から筐体内部へ侵入する静電気の影響を軽減するための構造について説明する。
【００４６】
図８は送話筐体３の背面側ケース１０の放音孔１７周辺を拡大して示す斜視図であり、図９は放音孔１７周辺の一部省略分解斜視図である。
【００４７】
送話筐体３においては、筐体開口から侵入する静電気を誘導するための部材として、枠体２４、外装部材２５、スピーカ板金７３（図９）が設けられている。そして、スピーカ板金７３は、カバー部材４９及びシールドケース３２を介して回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続され、枠体２４は、カバー部材４９及びシールドケース３２を介して回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続され、外装部材２５はスピーカ板金７３に当接することにより、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続される。以下、詳細を述べる。
【００４８】
図８に示すように、背面側ケース１０には、放音孔１７が設けられる端部（受話筐体２と連結される側の端部）において背面側へ盛り上る突出部１０ａが形成されている。放音孔１７は、突出部１０ａの背面と側面との角部を面取りして形成された斜面に開口して筐体外部と連通している。
【００４９】
図９に示すように、背面側ケース１０の突出部１０ａ付近の筐体内部側には、筐体内部側を凹とし、放音孔１７を有するスピーカ保持凹部７２が筐体両側に形成されている。スピーカ保持凹部７２の底面（背面側ケース１０の背面Ｓ４の裏側）には開口部は設けられておらず、放音孔１７はスピーカ保持凹部７２の側面に開口してスピーカ保持凹部７２内部に連通している。
【００５０】
スピーカ保持凹部７２には、スピーカ板金７３が配置され、その上にスピーカ７４が配置される。なお、スピーカ保持凹部７２により、スピーカ７４から出力された音を放音孔１７に導く導音空間ＳＰが形成される。
【００５１】
スピーカ板金７３は、環状に形成されており、スピーカ７４の放音面７４ａの少なくとも一部を開放する形状である。スピーカ板金７３は、スピーカ保持凹部７２に嵌合するとともに、スピーカ保持凹部７２において放音孔１７よりもスピーカ７４側に形成された載置面７６に当接して配置される。換言すれば、スピーカ板金７３は放音孔１７とスピーカ７４との間に配置される。載置面７６は、スピーカ保持凹部７２の全周に亘って設けられている。すなわち、スピーカ板金７３はスピーカ保持凹部７２の全周に亘ってスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に当接しており、放音孔１７からスピーカ７４へスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に沿って流れる静電気はスピーカ板金７３に吸収されることになる。
【００５２】
スピーカ７４は例えば略円盤状に形成されており、放音面７４ａを背面側ケース１０の背面Ｓ４の裏側面に対向させるようにしてスピーカ保持凹部７２に嵌合挿入される。スピーカ７４は、外周のうち筐体内部側に電極部７４ｂを有している。電極部７４ｂは回路基板３１と電気的に接続され、スピーカ７４は回路基板３１から給電を受けるとともに、回路基板３１からの電気信号に応じて振動板を振動させ、放音面７４ａから放音する。
【００５３】
背面側ケース１０の突出部１０ａ付近の筐体内部側には、２つのスピーカ保持凹部７２に挟まれる位置に、撮像モジュール２０を嵌合挿入するための凹部７７が、背面側ケース１０の内側面から突出する壁部７８及び背面側ケース１０の端部側の面により形成されている。すなわち、撮像モジュール２０は、スピーカ７４に隣り合って配置される電子部品である。なお、壁部７８はスピーカ保持凹部７２を形成していると捉えることもできる。
【００５４】
図１０は外装部材２５とスピーカ板金７３との導通方法の概略を示す斜視図である。外装部材２５の背面側ケース１０側（図１０の紙面上方側）には背面側ケース１０側へ突出する突出部８０（図９も参照）が形成されており、当該突出部８０が背面側ケース１０に形成された貫通孔８１（図１４参照）に挿通されてスピーカ板金７３に当接することにより、外装部材２５はスピーカ板金７３と電気的に接続される。
【００５５】
図１１はスピーカ板金７３とカバー部材４９との導通方法の概略を示す斜視図である。カバー部材４９はスピーカ板金７３に挟まれて配置され、スピーカ板金７３は、カバー部材４９側に、壁部７８を超えるように延在される、換言すれば、スピーカ保持凹部７２から延在される延在部８３を有しており、当該延在部８３がカバー部材４９の側面に当接することにより、スピーカ板金７３はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００５６】
図１２はカバー部材４９とシールドケース３２との導通方法の概略を示す斜視図である。上述のように、カバー部材４９はシールドケース３２の延在部４０に載置され、カバー部材４９は、延出部６０等がシールドケース３２の延在部４０に当接することにより、シールドケース３２に電気的に導通される。
【００５７】
図１３はスピーカ板金７３及びスピーカ板金７３に取り付けられる部材の分解斜視図である。スピーカ板金７３のスピーカ７４側（紙面下方側）には、メッシュシート８６、弾性部材８７が積層される。
【００５８】
スピーカ板金７３は、本体部７３ａが概ね円形に形成されている。ただし、本体部７３ａの延在部８３とは反対側は直線状に形成されている。延在部８３は、外縁が略矩形に形成されている。延在部８３は、本体部７３ａに対して略平行に延在した後、放音孔１７側（紙面上方側）に湾曲している。また、延在部８３の内側には、延在部８３を矩形に切り抜くようにして形成されたバネ部８４が形成されている。バネ部８４は、本体部７３ａから紙面上方側へ突出する山部を形成するように、本体部７３ａから紙面上方側へ突出した後、紙面下方側に折り曲げられている。なお、本体部７３ａ、延在部８３及びバネ部８４は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成される。
【００５９】
メッシュシート８６は、スピーカ板金７３の本体部７３ａの外周側縁部の輪郭と略同じ形状及び広さを有し、スピーカ板金７３の開口７３ｂを塞ぐようにスピーカ板金に貼り付けられる。スピーカ板金７３とメッシュシート８６との固定は、例えばスピーカ板金７３を背面側ケース１０に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、スピーカ板金７３はスピーカ保持凹部７２に挿入され、スピーカ板金７３の開口７３ｂは導音空間ＳＰの一部を形成しているから、メッシュシート８６は導音空間ＳＰを塞ぐことになる。また、スピーカ７４からの音を放音孔１７に導く導音空間ＳＰが塞がれているのであるから、スピーカ７４から見れば、放音孔１７がメッシュシート８６により塞がれていると捉えることができる。
【００６０】
メッシュシート８６は、例えば線材８６ａを編み込んで形成されたシートであり、隣り合う線材８６ａ間には放音孔１７よりも小さい隙間８６ｂが複数あり、スピーカ７４からの音を通過させることが可能であるとともに、隙間８６ｂよりも大きいゴミの通過を防止可能である。なお、編み込み形式は、隙間８６ｂがメッシュシート８６の一方の面から他方の面へ連通すれば適宜なものを選択してよい。また、パンチングメタルのようにシートに複数の穴を開口させることによりメッシュシート８６を構成してもよい。メッシュシート８６の材質は、金属、樹脂、動植物から得られるものなど適宜に選択してよい。
【００６１】
弾性部材８７は、例えばゴムにより形成され、スピーカ板金７３の本体部７３ａと略同じ形状及び広さを有している。弾性部材８７とメッシュシート８６との固定は、例えばスピーカ板金７３を背面側ケース１０に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、図１５に示すように、スピーカ７４は弾性部材８７上に載置されて携帯電話機１に加えられる衝撃から保護される。
【００６２】
図１４は延在部８３周辺を示す分解斜視図であり、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線矢視方向における断面図である。ただし、スピーカ板金７３の紙面下方側中央部については一部破断して示している。
【００６３】
撮像モジュール２０の配置位置と、スピーカ７４の配置位置とを仕切る壁部７８には、延在部８３をスピーカ保持凹部７２から延在させるための切り欠き部７８ａが形成されている。また、壁部７８のうち２つの切り欠き部７８ａに挟まれた残存部７８ｂのスピーカ保持凹部７２側には、外装部材２５の突出部８０を挿通するための貫通孔８１が形成されている。
【００６４】
貫通孔８１に外装部材２５の突出部８０を挿通するとともに、スピーカ板金７３をスピーカ保持凹部７２の載置面７６に載置すると、スピーカ板金７３の延在部８３の先端部と、バネ部８４との間に、壁部７８の残存部７８ｂの下方側部分及び突出部８０は挟まれる。この際、バネ部８４の付勢力によりバネ部８４は突出部８０に当接する。これにより、外装部材２５はスピーカ板金７３に電気的に接続される。
【００６５】
なお、外装部材２５の突出部８０は貫通孔８１に嵌合し、外装部材２５の背面側ケース１０への位置決め及び固定にも寄与する。また、スピーカ板金７３の延在部８３及びバネ部８４も、壁部７８及び突出部８０を挟み込むことにより、スピーカ板金７３の背面側ケース１０への位置決め及び固定に寄与する。
【００６６】
撮像モジュール２０を凹部７７に挿入すると、スピーカ板金７３の延在部８３の先端部は、撮像モジュール２０のカバー部材４９と壁部７８の残存部７８ｂの下方側部分との間に挟まれる。この際、延在部８３は、カバー部材４９により壁部７８側へ押されて弾性変形する。換言すれば、延在部８３は板バネとして機能してその付勢力によりカバー部材４９に当接する。これにより、スピーカ板金７３はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００６７】
図１６は、背面側ケース１０の表面に取り付けられる枠体２４と撮像モジュール２０のカバー部材４９との導通方法を示す分解斜視図である。
【００６８】
撮像モジュール２０周辺では、筐体外側から、枠体２４、保護カバー８９、背面側ケース１０、導電性メッシュ９０、弾性シート９１、撮像モジュール２０のカバー部材４９が積層される。
【００６９】
枠体２４は、開口部が形成された端面２４ａを有する筒状に形成されている。保護カバー８９は透光性を有する樹脂やガラスであり、枠体２４に嵌合挿入されるとともに端面２４ａにより係止される。背面側ケース１０には、筐体外側を凹とする凹部９３（図５参照）が形成され、凹部９３に撮影窓２２が開口している。なお、筐体内側においては凹部９３の裏側面により凸部９３′が形成されている。枠体２４は凹部９３に嵌合挿入され、接着剤等により背面側ケース１０に対して固定される。
【００７０】
弾性シート９１は例えばゴムにより形成されており、背面側ケース１０に対して接着剤等により固定される。撮像モジュール２０は、弾性シート９１を介して背面側ケース１０に保持されることにより、携帯電話機１に加えられる衝撃から保護される。
【００７１】
凸部９３′には貫通孔９５が開口している（図９も参照）。一方、枠体２４には、貫通孔９５に挿通可能な延在部９６が形成されている。延在部９６は例えば枠体２４と一体的に形成されている。延在部９６が貫通孔９５に挿通されて筐体内側に位置し、延在部９６上に導電性メッシュ９０が配置され、導電性メッシュ９０が弾性シート９１に形成された切り欠き部９１ａを介してカバー部材４９に当接することにより、枠体２４はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００７２】
なお、導電性メッシュ９０は、延在部９６とカバー部材４９とを確実に導通しつつ、延在部９６からカバー部材４９に衝撃が伝達することを防止するためのものであり、例えば、金属からなる線材を編み込んで形成され、弾性を有している。なお、導電性メッシュ９０を丸めてロール状にするなどして立体的に形成し、立体の弾性変形による付勢力を得てもよい。また、導電性メッシュ９０を省略して延在部９６を直接カバー部材４９に当接させてもよい。
【００７３】
図１７は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。ＣＰＵ１０１及びメモリ１０２は例えばＩＣにより構成され、操作部１８等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００７４】
電波通信処理部１０４は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１０５を介して送信する。また、電波通信処理部１０４は、アンテナ１０５を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。
【００７５】
ＩＲ通信処理部１１０は、赤外線を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、受発光素子１１１を介して送信する。また、ＩＲ通信処理部１１０は、受発光素子１１１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。受発光素子１１１による送受信は、透孔２３を介して行われる。
【００７６】
音声処理部１０６は、ＣＰＵ１０１からの音声データを音声信号に変換して通話用のスピーカ１０７、着信等を報知するためのスピーカ７４に出力する。又、音声処理部１０６は、マイクロフォン１０８からの音声信号を音声データに変換してＣＰＵ１０１に出力する。
【００７７】
画像処理部１０３は、ＣＰＵ１０１からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部１３、サブ表示部１４に出力する。また、撮像モジュール２０から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ１０１へ出力する。あるいは、撮像モジュール２０から出力される撮像信号を画像信号に変換してメイン表示部１３に出力する。
【００７８】
なお、携帯電話機１においては、撮像モジュール２０により撮像を行う場合、撮像モジュール２０により撮像されている画像データが所定のフレーム数でメイン表示部１３に表示される。そして、レリーズボタンとして機能するキー、例えば決定キー１８ｄ（図１参照）に対する押圧操作により電子シャッタあるいはメカニカルシャッタが切られ、そのときに撮像された画像データがメモリ１０２あるいは不図示の外部記憶装置に記憶される。
【００７９】
以上の実施形態によれば、放音孔１７とスピーカ７４との間においてスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に当接して配されるスピーカ板金７３が設けられ、スピーカ板金７３には、回路基板３１の基準電位に電気的に接続され、放音孔１７を塞ぐメッシュシート８６が貼り付けられるから、放音孔１７から侵入し、スピーカ凹部７２に沿ってスピーカへ向かって流れる静電気は、スピーカ板金７３によりグランドへ誘導され、静電気の影響が低減される。従来のようにスピーカに銅箔等の導電部材を配置する場合のように放音孔にスピーカを近づける必要がなく、また、スピーカ板金７３はスピーカ７４を埃から保護するためのメッシュシートを保持する部材を兼ねるから部品点数の増加を招くこともない。放音孔にスピーカを近づける必要がないことから、設計の自由度が向上し、例えば、スピーカ保持凹部７２の側方に放音孔１７を開口させることもできる。さらに、携帯電話機等では、一般にスピーカや放音孔は小さく、ひいてはメッシュシートも小さいことから、可撓性のメッシュシートをめくれないように筐体に取り付ける作業は困難性を伴うところ、メッシュシート８６はスピーカ板金７３に貼り付けられているから、簡単に筐体に取り付けることができ、作業負担が軽減される。
【００８０】
スピーカ７４に隣り合って配され、回路基板３１の基準電位に電気的に接続されたカバー部材４９を有する撮像モジュール２０を更に備え、スピーカ板金７３は、スピーカ保持凹部７２から延在される延在部８３を有し、カバー部材４９に当接して回路基板３１の基準電位に電気的に接続されるから、接地構造の簡素化及び組立作業の負担軽減が図られる。さらに、カバー部材４９は撮像モジュール２０のシールドを兼ねるものであるから、部品点数を削減することもできる。
【００８１】
撮影窓２２やＩＲ通信用の透孔２３を囲むように送話筐体３の表面に取り付けられる導電性の外装部材２５を備え、外装部材２５は、送話筐体３を貫通してスピーカ板金７３に当接し、スピーカ板金７３を介して回路基板３１の基準電位に電気的に接続されるから、外装部材２５の接地用に部材を設けなくてもよく、部品点数の削減が図られる。しかも、突出部８０は外装部材２５の位置決め部材としても機能するから、組立工程数の削減及び組立作業の軽減が図られるとともに外装部材２５の送話筐体３への取り付けも堅固となる。
【００８２】
撮像モジュール２０のための撮影窓２２には、周縁に導電性を有する枠体２４が取り付けられ、枠体２４は、送話筐体３を貫通する延在部９６を有し、延在部９６が撮像モジュール２０のシールド部材としてのカバー部材４９に当接して回路基板３１の基準電位に電気的に接続されるから、枠体２４の接地用に部材を設けなくてもよく、部品点数の削減が図られる。また、カバー部材４９は、撮像モジュール２０のシールド部材、放音孔１７の静電対策用のスピーカ板金７３の接地用部材、撮影窓２２の静電対策用の枠体２４の接地用部材を兼ねることになるから、全体として接地構造が簡素化される。
【００８３】
本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【００８４】
本発明が適用される携帯電子機器は、スピーカ孔が開口する筐体内にスピーカが配置されるものであればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ、ノートパソコン、ゲーム機でもよい。
【００８５】
スピーカ孔とスピーカとの間に配置される導電性部材は、板金により形成されたものに限定されず、例えば導電性のカーボン粒子を練り込んだ樹脂であってもよい。また、導電性部材は、スピーカ放音面の一部を開放する形状であればよく、すなわち、スピーカからの音をスピーカ孔に導く導音空間を塞がない形状であればよく、環状のものに限定されない。例えば、環状の一部が切り欠かれていてもよい。
【００８６】
導電性部材と回路基板との間に介在して導電性部材を接地するための外郭を有する電子部品は撮像モジュールに限定されない。例えば表示装置であってもよい。外装部材に囲まれる開口は、撮影窓や赤外線通信用の開口に限定されない。例えばマイクロフォン用の集音孔であってもよい。
【００８７】
なお、防塵部材の一例として、メッシュシートを板金部材に貼り付ける例にて本発明を説明したが、これに限定されるものではない。
メッシュシート自体が、細かい金属繊維等で形成されていれば、メッシュシート自体の周縁などの端部に延在部を設けて基準電位に導通させるよう構成しても、本発明同様の効果が得られる。また、防塵シートとしては、格子状に編まれたメッシュシートに限らず、長穴を複数備えたシートなどであってもよい。したがって、小孔が複数パンチングされた板金などで防塵部材を一体形成することも可能である。しかしながら、スピーカの放音面の直近でもあるため、比重の大きい材料で防塵シートを形成するよりは、比重の小さい繊維にて防塵シートを形成した方が、音質的には好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一実施形態の携帯電話機を開状態で示す正面図。
【図２】図１の携帯電話機を開状態で示す側面寄りの斜視図。
【図３】図１の携帯電話機を閉状態で示す正面図及び背面図。
【図４】図１の携帯電話機の閉状態で示す側面図及び断面図。
【図５】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図６】図１の携帯電話機の分解側面図。
【図７】図１の携帯電話機の撮像モジュールを示す断面図。
【図８】図１の携帯電話機の撮像モジュール周辺を示す斜視図。
【図９】図１の携帯電話機の撮像モジュール周辺を示す分解斜視図。
【図１０】図１の携帯電話機の外装部材とスピーカ板金との導通方法の概略を示す斜視図。
【図１１】図１の携帯電話機のスピーカ板金とカバー部材との導通方法の概略を示す斜視図。
【図１２】図１の携帯電話機のカバー部材とシールドケースとの導通方法の概略を示す斜視図。
【図１３】図１の携帯電話機のスピーカ板金及びスピーカ板金に取り付けられる部材の分解斜視図。
【図１４】図１の携帯電話機のスピーカ板金の導通方法を示す分解斜視図。
【図１５】図１の携帯電話機のスピーカ板金の導通方法を示す断面図。
【図１６】図１の携帯電話機の撮影窓周縁における導通方法を示す分解斜視図。
【図１７】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００８９】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、３…送話筐体、１７…放音孔（スピーカ孔）、３１…回路基板、７２…スピーカ保持凹部、７３…スピーカ板金（導電性部材）、７４…スピーカ、８６…メッシュシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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