(57)【要約】【課題】本発明はマイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程で製造することのできる方法を提供する。【解決手段】本発明のマイクロミラー素子パッケージは、マイクロミラー素子と、前記マイクロミラー素子をマウントする基板と、前記マイクロミラー素子を覆うよう前記基板上に設けられるウィンドウ蓋とを含む。前記ウィンドウ蓋は、光が透過される上部面の一部が斜めになっている。前記蓋は、前記素子にレーザビームの透過される光透過部が前記素子に対して傾斜し、前記光透過部から下方に支持部が延長されている。前記パッケージはレーザビームが入力されるとノイズビームと分離してスクリーンの画質を高めることができる。  それぞれのマイクロミラー素子に対応するウィンドウ蓋アレイを製造することにより、このようなマイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程により製造できる。【選択図】図９
2007034309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロミラー素子と、
前記マイクロミラー素子をマウントする基板と、
前記マイクロミラー素子を覆うよう前記基板上に設けられるウィンドウ蓋とを含み、
前記ウィンドウ蓋は、前記素子にレーザビームの透過される光透過部が前記素子に対して傾斜し、前記光透過部から下方に支持部が延長されていることを特徴とするマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項２】
前記マイクロミラー素子が、
光を反射し回転するミラーと、
前記ミラーを支持し、前記ミラーの回転駆動時に回転軸となる１対のバネと、
前記ミラーと前記１対のバネを連結する連結部材と、
前記ミラーが回動するよう静電気力を発生させるための電極が設けられるフレームと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項３】
前記ウィンドウ蓋は、前記光透過部を除いた残り上部表面が前記基板に対して水平であることを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項４】
前記ウィンドウ蓋が光を透過できる透明な材質からなることを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項５】
前記光透過部が前記素子に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項６】
前記光透過部の断面が一定の図形状で構成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項７】
前記光透過部の断面が平行四辺形、Ｚ字状、レンズ状、台形状のいずれかで構成されたことを特徴とする請求項６に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項８】
前記支持部は、前記ミラーが基板内で回動できる空間を確保できるよう十分な高さで構成されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項９】
前記支持部の上部表面が前記基板に対して水平であることを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー素子パッケージ。
【請求項１０】
マイクロミラー素子アレイが形成されたウエハを備えるステップと、
前記ウエハが基板上に取り付けられるステップと、
前記マイクロミラー素子にレーザビームの透過される光透過部が前記素子に対して傾斜し、光透過部から下方に支持部が延長されたウィンドウ蓋アレイを製造するステップと、
前記ウィンドウ蓋アレイを前記ウエハの表面に接合するステップと、
前記ウエハを個別マイクロミラー素子単位に切断するステップと、
を含むことを特徴とするマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記ウィンドウ蓋アレイは、前記光透過部を除いた残り上部表面が前記基板に対して水平をなすよう形成されたことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記ウィンドウ蓋アレイが、光を透過できる透明な材質からなることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記ウィンドウ蓋アレイは、前記光透過部が前記素子に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角を有するよう構成されたことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記ウィンドウ蓋アレイは、前記光透過部の断面形状が一定の図形状を有するよう構成されたことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記ウィンドウ蓋アレイは、前記光透過部の断面が平行四辺形、Ｚ状、レンズ状、台形状のいずれかで構成されたことを特徴とする請求項１４に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記ウィンドウ蓋アレイは、前記ミラーが基板内で回動できる空間が確保できるよう支持部の高さを形成することを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記ウィンドウ蓋アレイは、その支持部の上部表面が前記基板に対して水平して構成されたことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記ウエハの切断は、前記ウィンドウ蓋アレイの各支持部の上部表面に沿って行なわれることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロミラー素子パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロミラー素子パッケージの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディア時代に応じて大型ディスプレーに対する要求が増大されることで、様々な方式の大型ディスプレー装置が続々と開発されている。例えば、レーザＴＶは、安価で大型ながらも高解像度が獲得できる次世代ディスプレー装置として注目を浴びている。かかるレーザＴＶは、ＲＧＢ映像信号によりレーザダイオードモジュールにて出射されるレーザビームを、水平および垂直方向にスキャンするマイクロスキャナを備えている。マイクロスキャナは、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）技術で製造されるマイクロミラー素子を含む。前記マイクロミラー素子は、光を反射するためのミラーを備え、前記ミラーの回動により光の反射方向を変化させることができる。かかるマイクロミラー素子が１つのモジュールとしてパッケージングされている。
【０００３】
図１および図２は、ＭＥＭＳ技術で製造された従来のマイクロミラー素子パッケージを図示している。同図に示すように、前記マイクロミラー素子パッケージ１００は、マイクロミラー素子１１０、基板１２０、およびウィンドウ蓋１４０が積層された構造を有する。基板１２０とウィンドウ蓋１４０との間には電極を含んだ絶縁構造物１３０が形成されることができ、絶縁構造１３０と基板１２０とが一体化されたハウジングとしても構成できる。マイクロミラー素子１１０は、ワイヤ１２５あるいはパターンを通じて基板のリードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）１２４と導通できるよう連結されている。
【０００４】
図２に図示したマイクロミラー素子は、特許文献５に開示された楕円型ミラー素子について開示している。マイクロミラー素子１００は、通常、光を反射するミラー１１１、該ミラー１１１を支持する１対のバネ１１３、これらを連結する連結部材１１２、フレーム１１４及び電極１１５を含んでなる。ミラー素子は外部から映像のレーザビーム（ＲＧＢ）が入ると、ミラー１１１がＸ軸、即ちバネ１１３を軸にして回動し光を反射する。
【０００５】
通常、マイクロミラー素子は、ミラーを保護するために基板１２０にマウントされて透明な材質のウィンドウ蓋１４０を覆ってパッケージンされる。従って、実際のマイクロミラー素子パッケージは、図３に示すように、光信号が入射されウィンドウ蓋１４０の表面で前記映像ビームが出射されるとともに、この映像ビームの方向と同じ方向にノイズビームが発生する。図３において、ノイズビームと、映像ビームとは、同一の出射角ａ１で出射されている。そのため、スクリーン１５０上の映像画質は落ちてしまう。このとき、ウィンドウ蓋１４０が基板１２０と平行に形成されているため、映像ビームが素子の方向にウィンドウ蓋１４０から出射する角度ａ２と、再び映像ビームがウィンドウ蓋１４０に入射する角度ａ２とは、ほぼ同一となる。
【０００６】
かかるノイズビームを取除くために、ウィンドウ蓋やミラーに対して無反射コーティングを行なったり、あるいは幾何光学的に改善するなど、様々な方法が工夫されている。図４はこのような結果物の１つであって、従来の別のマイクロミラー素子の傾斜パッケージの断面を示している。
図４のマイクロミラー素子パッケージは、本出願人が開発したパッケージである。このマイクロミラー素子パッケージ２００では、ミラー素子２１０をパッケージする時、ウィンドウ蓋２４０を斜めに覆っている。かかる傾斜構造のマイクロミラー素子パッケージ２００は、レーザビームがスキャンされるとき、ウィンドウ蓋２４０の表面で発生するノイズビームの経路と、スキャンされた映像ビームの経路とが互いに分離される。図４において、ノイズビームＡが出射される出射角はｂ１であり、映像ビーム及びノイズビームＢが出射される出射角はｂ２である。このように、ノイズビームＡと映像ビーム及びノイズビームＢとが、異なる出射角で出射されるため、映像ビームと同方向に出射されるノイズビームの量を減らすことができ、画質の優れた映像が獲得できる。これは、ウィンドウ蓋２４０が基板１２０に対して傾斜を有するように形成されているため、映像ビームが素子の方向にウィンドウ蓋２４０から出射する角度ｂ２と、再び映像ビームがウィンドウ蓋２４０に入射する角度ｂ３とが異なる角度になるためである。
【０００７】
しかし、この傾斜パッケージ２００では、ウィンドウ蓋２４０を基板２２０上に接合する時、基板２２０と蓋２４０とが結合される部分２３１，２３２が斜めになるよう絶縁構造物２３０を形成したり、あるいはミラー素子２１０が内蔵されるハウジングそのものを斜めになるような構造に形成しなければならない。この場合、傾斜パッケージ２００は、１つのミラー素子単位で絶縁構造物２３０あるいはハウジングに蓋２４０を接合しなければならないので、シーリングやウエハレベルのパッケージングが難しい問題がある。このような傾斜パッケージはウエハレベルのチップサイズで製造できないことを意味する。なによりも傾斜パッケージ２００を含んだ既存のマイクロミラー素子パッケージ１００は、その構造上、パッケージとしてそれ以上の小型化が困難であり、その製造工程も複雑になる問題がある。
【特許文献１】韓国公開特許２００１−１０３８９１
【特許文献２】米国特許６，５４２，２８２
【特許文献３】日本公開特許平７−１５３８２３
【特許文献４】韓国公開特許２００１−０２７１８５
【特許文献５】韓国特許公開１０−２００５−００５３０５３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前述した問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、映像画質の向上が可能なマイクロミラー素子パッケージを提供することにある。
本発明の他の目的は、かかるマイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程で製造できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために本発明のマイクロミラー素子パッケージは、マイクロミラー素子と、前記マイクロミラー素子をマウントする基板と、前記マイクロミラー素子を覆うよう前記基板上に設けられるウィンドウ蓋とを含み、前記ウィンドウ蓋は、前記素子にレーザビームの透過される光透過部が前記素子に対して傾斜し、前記光透過部から下方に支持部が延長されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るマイクロミラー素子パッケージは、ウィンドウ蓋の構造を改善することによって、映像ビームとノイズビームとの分離が容易になる。
また、本発明に係るマイクロミラー素子パッケージは、既存のパッケージとは相違に、ハウジングあるいは絶縁構造物を取除くことでパッケージサイズが縮小され、パッケージ小型化が図れる。
【００１１】
前記マイクロミラー素子は、公知されたマイクロミラー素子であればいずれのものであっても構わないが、本発明に適したマイクロミラー素子は、光を反射し回転するミラーと、前記ミラーを支持し、前記ミラーの回転駆動時に回転軸となる１対のバネと、前記ミラーと前記１対のバネを連結する連結部材と、前記ミラーが回動するよう静電気力を発生させるための電極が設けられるフレームと、を含む。
【００１２】
前記ウィンドウ蓋は、前記光透過部を除いた残り上部表面が前記基板に対して水平であることが好ましい。このようなウィンドウ蓋が光を透過できる透明な材質からなることがよい。
前記ウィンドウ蓋において光透過部が前記素子に対して斜めになっており、いずれの断面形状を有してもよい。例えば、前記光透過部の断面が平行四辺形、Ｚ状、レンズ状で構成され得る。但し、光透過部が前記素子に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角を有することが好ましい。
【００１３】
前記支持部は、前記ミラーが基板内で回動できる空間を確保できるよう十分な高さで構成されることが好ましい。また、前記支持部の上部表面が前記基板に対して水平であることが好ましい。このような構造であれば、マイクロミラー素子パッケージを一括工程で製造できる。この製造工程はその製造が単純であり、また大量生産に適することから、パッケージのコスト節減が図れる。
【００１４】
一方、本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの製造方法は、マイクロミラー素子アレイが形成されたウエハを備えるステップと、前記ウエハが基板上に取り付けられるステップと、前記マイクロミラー素子にレーザビームの透過される光透過部が前記素子に対して傾斜し、光透過部から下方に支持部が延長されたウィンドウ蓋アレイを製造するステップと、前記ウィンドウ蓋アレイを前記ウエハの表面に接合するステップと、前記ウエハを個別マイクロミラー素子単位に切断するステップと、を含む。
【００１５】
前記ウエハの切断は、前記ウィンドウ蓋アレイの各支持部の上部表面に沿って行なわれることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、映像画質の向上が可能なマイクロミラー素子パッケージを提供することができる。また、本発明によれば、マイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程で製造できる方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付の図面に基づいて本発明の好適な実施形態を詳述する。
図５ないし図８は本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの様々な構造を例示している。図５に図示されたマイクロミラー素子パッケージ３００は、マイクロミラー素子３１０と、該マイクロミラー素子３１０がその上部に形成される基板３２０と、マイクロミラー素子３１０を覆うよう基板３２０上に設けられるウィンドウ蓋３４０と、を含んでいる。
【００１８】
マイクロミラー素子３１０は、公知のマイクロミラー素子のいずれのものでも適用可能である。例えば、本発明に適したマイクロミラー素子３１０は、図２に図示されたように、光を反射し回転可能なミラー１１１と、該ミラー１１１を支持してミラー１１１の回転駆動時に回転軸となる１対のバネ１１３と、ミラー１１１と１対のバネ１１３を連結する連結部材１１２と、ミラー１１１が回動されるよう静電気力を発生させるための電極１１５が設けられたフレーム１１４と、を有するマイクロミラー素子１００になり得る。
【００１９】
図面において、ミラー１１１は円型であるがそれに限定されず、また光反射のための最小面積を有することが好ましい。本実施例では、連結部材１１２は楕円状である。連結部材１１２の縁部には多数の移動コーム（図示せず）が配置されている。この連結部材１１２の縁部に設けられた移動コームと、フレーム１１４に備えられた固定コーム（図示せず）との間で相互に静電力を発生させることで、バネ１１３を中心としてミラー１１１を回動させる。
【００２０】
フレーム１１４は、電極１１５を備え、この電極１１５を通じて前記移動コームと固定コームとに電流を印加する。前述した構造を有するマイクロミラー素子については韓国特許公開１０−２００５−００５３０５３号に詳細に記載されている。
マイクロミラー素子３１０は所定の基板３２０上にマウントされる。基板３２０は必要に応じてセラミック基板３２２を備えることもできる。
【００２１】
本発明において、ウィンドウ蓋３４０は、光透過部３４１と、該光透過部分を支持する支持部３４２とを含んでいる。ウィンドウ蓋３４０は、光を透過できる透明な材質、例えばグラスあるいは透明なプラスチックからなることが好ましい。
光透過部３４１は、マイクロミラー素子３１０、正確には、素子のミラーに対して斜めになっており、下方に支持部３４２が延長されている。ウィンドウ蓋３４０は、光透過部３４１を除いた残りの上部表面３４３が、基板３２０に対して水平面をなすよう構成することもできる。即ち、本発明のウィンドウ蓋３４０は、
表面３４３の少なくとも一部が水平面をなす。例えば、支持部３４２は、その上部表面３４２ｓが基板３２０に対して水平である。そのため、後述するとおりに、パッケージの製造時にウエハレベルパッケージングが可能であり、また基板にマウントすることが容易になる。
【００２２】
本発明のパッケージは、ウィンドウ蓋３４０の光透過部３４１以外の部分にも光が透過できる材質で製造されてもよい。しかし、光透過部３４１は、一定の傾斜角θを有するべきである。即ち、光透過部３４１は、マイクロミラー素子３１０に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角θを有するよう構成することが好ましい。マイクロミラー素子３１０を備えるマイクロスキャナは、スキャン角度に応じて光透過部３４１の傾斜角が決定される。例えば、ミラーのスキャン角度が±８度である場合、光透過部３４１の傾斜角は８度より大きければよい。この場合、ウィンドウ蓋３４０の外表面で反射されたビームは、ミラーのスキャンにより出射する映像ビームと別方向に進行したり、別範囲の角度で進行することから、ノイズビームがスクリーン１５０（図３参照）に達しない。
【００２３】
光透過部３４１はその断面が一定の図形状を有することができる。図５に図示されたパッケージ３００の場合、光透過部３４１の断面が平行四辺形であるが、該光透過部３４１は図６ないし図８に示すように様々な形状を有する。例えば、図６に図示されたパッケージ４００の場合、光透過部４４１は、その断面がＺ状を有する。図６の場合、マイクロミラー素子パッケージ４００は、マイクロミラー素子４１０と、該マイクロミラー素子４１０がその上部に形成される基板４２０と、マイクロミラー素子４１０を覆うよう基板４２０上に設けられるウィンドウ蓋４４０と、を含んでいる。ウィンドウ蓋４４０は、光透過部４４１と、該光透過部分を支持する支持部４４２とを含んでいる。ここで、支持部４４２の上部表面４４３は、基板４２０に対して水平である。また、光透過部４４１は、マイクロミラー素子４１０のミラーに対して斜めになるように、断面がＺ字状に形成されている。ウィンドウ蓋４４０の光透過部４４１を除いた残りの上部表面４４３は、基板４２０に対して水平面をなすよう構成されている。ここで、前述の図５と同様に、光透過部４４１は、マイクロミラー素子４１０に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角θを有するよう構成することが好ましい。
【００２４】
図７のパッケージ５００の場合は光透過部５４１の断面がレンズ状を有する。図７の場合、マイクロミラー素子パッケージ５００は、マイクロミラー素子５１０と、該マイクロミラー素子５１０がその上部に形成される基板５２０と、マイクロミラー素子５１０を覆うよう基板５２０上に設けられるウィンドウ蓋５４０と、を含んでいる。ウィンドウ蓋５４０は、光透過部５４１と、該光透過部分を支持する支持部５４２とを含んでいる。ここで、支持部５４２の上部表面５４３は、基板５２０に対して水平である。また、光透過部５４１は、マイクロミラー素子５１０のミラーに対して斜めになるように、断面がレンズ状に形成されている。ウィンドウ蓋５４０の光透過部５４１を除いた残りの上部表面５４３は、基板５２０に対して水平面をなすよう構成されている。ここで、前述の図５と同様に、光透過部５４１は、マイクロミラー素子５１０に対してミラーのスキャン角度より大きい傾斜角θを有するよう構成することが好ましい。
【００２５】
また、図８のパッケージ６００の場合は光透過部６４１の断面が台形状を有する。図８の場合、マイクロミラー素子パッケージ６００は、マイクロミラー素子６１０と、該マイクロミラー素子６１０がその上部に形成される基板６２０と、マイクロミラー素子６１０を覆うよう基板６２０上に設けられるウィンドウ蓋６４０と、を含んでいる。ウィンドウ蓋６４０は、光透過部６４１と、該光透過部分を支持する支持部６４２とを含んでいる。ここで、支持部６４２の上部表面６４３は、基板６２０に対して水平である。また、光透過部６４１は、断面が台形状に形成されている。ウィンドウ蓋６４０の光透過部６４１を除いた残りの上部表面６４３は、基板６２０に対して水平面をなすよう構成されている。但し、図８のパッケージ６００は、光透過部６４１が梯形状（あるいはプリズム形態）であるため、映像ビームが側面から入射される。よって、映像ビームの入射方向に対向する面を傾斜面とし、入射光をミラー側に反射させる反射面６４４が設けられる。
【００２６】
ここで、光透過部の全ては、前記素子において、ミラーのスキャン角度より大きい傾斜角を有するよう備えられる。
既存のマイクロミラー素子パッケージ１００、２００とは異なり、本発明の図５に示すパッケージ３００は、ウィンドウ蓋３４０に支持部３４２が設けられる。本願におけるウィンドウ蓋３４０の支持部３４２は、マイクロミラー素子３１０のミラーが基板内で回動できる空間が確保できるよう十分な高さを有し、マイクロミラー素子３１０を取り囲むことが好ましい。もちろん、その空間は真空状態であることが好ましい。支持部３４２はその上部表面３４２ｓが基板３２０に対して水平に形成されているため、後述の通り、本発明のパッケージは一括工程によりウエハレベルサイズで製造可能である。
【００２７】
図９は、本発明のマイクロミラー素子パッケージ３００における、映像ビームの進行過程を図示している。本発明に係るパッケージ３００は、レーザビームが素子３１０のミラーによりスキャンされる場合、ウィンドウ蓋３４０の表面で発生するノイズビームの経路と、スキャンされた映像ビームの経路とが分離される。図９において、ノイズビームＡが出射される出射角はＣ１であり、映像ビーム及びノイズビームＢが出射される出射角はＣ４である。このように、ノイズビームＡと映像ビーム及びノイズビームＢとが、異なる出射角で出射されるため、映像ビームと同方向に出射されるノイズビームの量を減らすことができ、画質の優れた映像が獲得できる。このようにノイズビームの量を減らすことができるのは、ウィンドウ蓋３４０が基板３２０に対して傾斜を有するように形成されているため、映像ビームが素子の方向にウィンドウ蓋３４０から出射する角度ｃ２と、再び映像ビームがウィンドウ蓋３４０に入射する角度ｃ３とが異なる角度になるためである。以上より、ノイズビームと映像ビームとが分離されることで、ノイズビームがスクリーン３５０に到達しないので、割合に優れた画質の映像が獲得される。
【００２８】
本発明ではマイクロミラー素子に対するパッケージング技術を改善することによって、既存のマイクロミラー素子のパッケージに比べて本発明のパッケージを小型化することができる。例えば、既存の傾斜パッケージにはハウジングあるいは絶縁構造部２３０の短辺の高さが約３.０ｍｍ、長辺の高さが約７．５ｍｍである。しかし、本発明のパッケージ３００は、ミラー素子の厚さよりやや大きい１〜２ｍｍに製造可能であるため、全体的なパッケージのサイズが大幅に減少されることが分かる。これは、本発明の図５〜８等に示すようにパッケージの全体が傾斜しているわけではなく、ウィンドウ蓋のうち、光透過部のみが水平とは異なる形状を有し、その他の部分は水平を有するため、パッケージの高さが従来ほど高くならないためである。
【００２９】
さらに、下記の製造工程によると、前述した構造を有するパッケージを大量生産できる利点がある。
以下、本発明のマイクロミラー素子パッケージの製造方法について詳説する。
図１０Ａないし図１０Ｃは、図５におけるパッケージ製造工程を図示している。同図に示したように、まず、マイクロミラー素子アレイ３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ..の形成されたウエハ（Ｗ）が備えられる（図１０Ｂ参照）。このようなウエハ（Ｗ）製造は通常、ＭＥＭＳ製造技術に基づいて行なわれる。
【００３０】
それから、前記ウエハ（Ｗ）を半導体接合技術などにより基板（Ｓ）上に付着する（図１０Ｂ参照）。
そして、ウエハを覆うためのウィンドウ蓋アレイ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄ..を製造する。前記ウィンドウ蓋アレイは前記ウエハ（Ｗ）に形成された各素子アレイ３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ..に対応するように、ウエハサイズで製造できる。もちろん、前記ウィンドウ蓋アレイは、前記ウエハ（Ｗ）に形成された、各マイクロミラー素子アレイ３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ..に対応するよう傾斜されたそれぞれの光透過部３４１ａ、３４１ｂ、３４１ｃ、３４１ｄ..が形成されている。また、前記各光透過部の下方で多数の支持部３４２ａ、３４２ｂ、３４２ｃ、３４２ｄ..が形成されている（図１０Ａ参照）。
【００３１】
ウィンドウ蓋アレイ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄ..の上部面のうち一定部分が斜めになって、それぞれの支持部３４２ａ、３４２ｂ、３４２ｃ、３４２ｄ..の周辺は水平面をなしている。そのため、ウィンドウ蓋アレイ３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃ、３４０ｄ..を、前記ウエハ（Ｗ）上に載置することができる。このようなウィンドウ蓋アレイの構造、正確には個別ウィンドウ蓋３４０ａの構造により、本発明に係るマイクロミラー素子パッケージがウエハレベルサイズ単位で製造できる。
【００３２】
図１０Ｂに示すように、製造されたウィンドウ蓋アレイを前記ウエハ（Ｗ）の表面でシーリングして接合する。そして、図１０Ｃに示すように、前記ウエハ（Ｗ）を切断機３６０によって個別マイクロミラー素子単位で切断する。
図１１は、前記ウエハ（Ｗ）に対する平面図であって、前記切断はウィンドウ蓋アレイの各ウィンドウ蓋アレイを通る箇所、言い換えれば、各支持部３４２ａ、３４２ｂ、３４２ｃ、３４２ｄ..の上部表面３４２ｓ（図５参照）に沿って行なわれる。各素子の形態は図５と同様である。
【００３３】
図１２ないし図１４は本発明の他のパッケージアレイであって、それぞれＺ状、レンズ状、梯形状の光透過部を備えたウィンドウ蓋アレイを使用した場合を示している。このような構造は、図６ないし図８に基づいて説明された構造と似ているのでその詳説は省略する。
上述の通り、本発明では、図５乃至図８等に示すように、ウィンドウ蓋のうち、マイクロミラー素子のミラーに光を入射するための光透過部のみを、傾斜を有するように形成したり、Ｚ字状を有するように形成したり、湾曲を有するように形成したり、台形状に形成する。そのため、光透過部以外のウィンドウ蓋は、基板に対して水平に形成される。よって、従来のようにウィンドウ蓋全体を傾斜を有するように形成するよりも、ウィンドウ蓋の高さを低くすることができる。マイクロミラー素子を含むパッケージを小型化することができる。
【００３４】
このとき、傾斜を有する光透過部で反射させることで、映像ビームと同一方向に出射されるノイズビームの量を減らすことができる。よって、画質の優れた映像が獲得できる。
以上、図面に基づいて本発明の好適な実施形態を図示および説明してきたが本発明の保護範囲は、前述の実施形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来のマイクロミラー素子パッケージに対する正断面図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１のマイクロミラー素子パッケージにおける映像ビームの進行過程を説明するための図面である。
【図４】従来における別のマイクロミラー素子の傾斜パッケージの断面図である。
【図５】本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの断面図である。
【図６】本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの断面図である。
【図７】本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの断面図である。
【図８】本発明に係るマイクロミラー素子パッケージの断面図である。
【図９】本発明におけるパッケージの作動状態図である。
【図１０Ａ】本発明に係るパッケージの製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【図１０Ｂ】本発明に係るパッケージの製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【図１０Ｃ】本発明に係るパッケージの製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【図１１】本発明に係るパッケージ製造工程においてマイクロミラー素子が形成されたウエハに対する平面図である。
【図１２】本発明に係るパッケージに対する製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【図１３】本発明に係るパッケージに対する製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【図１４】本発明に係るパッケージに対する製造工程を説明するためのパッケージ断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００，２００，３００，４００，５００      パッケージ
３１０，４１０，５１０，６１０      マイクロミラー素子
３２０，４２０，５２０，６２０      基板
３４０，４４０，５４０，６４０      ウィンドウ蓋
３４１，４４１，５４１，６４１      光透過部
３４２，４４２，５４２，６４２      支持部
【図１】
2007034309.tif 000003
【図２】
2007034309.tif 000004
【図３】
2007034309.tif 000005
【図４】
2007034309.tif 000006
【図５】
2007034309.tif 000007
【図６】
2007034309.tif 000008
【図７】
2007034309.tif 000009
【図８】
2007034309.tif 000010
【図９】
2007034309.tif 000011
【図１０Ａ】
2007034309.tif 000012
【図１０Ｂ】
2007034309.tif 000013
【図１０Ｃ】
2007034309.tif 000014
【図１１】
2007034309.tif 000015
【図１２】
2007034309.tif 000016
【図１３】
2007034309.tif 000017
【図１４】
2007034309.tif 000018