(57)【要約】【課題】薄型で、安価な非可逆回路素子を提供すること。【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、第１の中心導体６は、絶縁基板５の一面側に設けられると共に、第２の中心導体７は、第１の中心導体６と交叉した状態で絶縁基板５の他面側に設けられ、第３の中心導体８は、第１の中心導体６に非導通状態で絶縁基板５の一面側に設けられ、第２の中心導体７と交叉する第１の導電体１０ａと、第２の中心導体７に非導通状態で絶縁基板５の他面側に設けられ、第１の中心導体６と交叉する第２の導電体１０ｂと、第１，第２の導電体１０ａ、１０ｂを接続する接続導体１１とを有したため、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が１枚の絶縁基板５に形成できて、薄型で、安価なものが得られる。【選択図】図２
2007129314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石とフェライト部材を収納したヨークと、前記磁石と前記フェライト部材との間に配置され、第１，第２，第３の中心導体を設けた絶縁基板とを備え、前記第１の中心導体は、前記絶縁基板の一面側に設けられると共に、前記第２の中心導体は、前記第１の中心導体と交叉した状態で前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第３の中心導体は、前記第１の中心導体に非導通状態で前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記第２の中心導体と交叉する第１の導電体と、前記第２の中心導体に非導通状態で前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第１の中心導体と交叉する第２の導電体と、前記第１，第２の導電体を接続する接続導体とを有したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁基板には複数の貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に設けられた前記接続導体によって前記第１，第２の導電体を接続したことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記第３の中心導体は、前記第１，第２の中心導体と交叉する２本の平行な第１，第２の導体で構成され、前記第１の導体は、前記第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、前記第１，第２の導電体と前記接続導体で形成され、前記第２の導体は、前記交叉部を挟んで前記第１の導体と対向した状態で前記第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、前記第１，第２の導電体と前記接続導体で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記ヨークは、第１，第２のヨークを有し、前記第１のヨーク側には前記磁石が配置されると共に、前記第２のヨーク側には前記フェライト部材が配置され、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、ポート部とアース部を有し、前記第１の中心導体が前記フェライト部材側に位置すると共に、前記第２の中心導体が前記磁石側に位置して、前記第２の中心導体の前記ポート部は、前記第１の中心導体が位置する前記絶縁基板の一面側に設けられた引出導体に接続されると共に、前記第３の中心導体の前記ポート部が前記第１の中心導体が位置する前記絶縁基板の一面側に設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記第２のヨークと前記ポート部のそれぞれに接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体の一面側に設けられ、前記ポート部に接続された第１の電極と、前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークに接続された第２の電極で形成されたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に使用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子は、図３に示すように、複数枚の絶縁基板が積層された多層基板５１の下面にはポート部５２ａとアース部５２ｂを有する第１の中心導体５２が、また、多層基板５１の積層内にはポート部５３ａとアース部５３ｂを有する第２の中心導体５３が、更に、多層基板５１の上面にはポート部５４ａとアース部５４ｂを有する第３の中心導体５４が設けられ、第２，第３の中心導体５３，５４のポート部５３ａ、５４ａとアース部５３ｂ、５４ｂは、接続導体５５によって多層基板５１の下面に引き出され、第１の中心導体５２のポート部５２ａと、ポート部５３ａ、５４ａに接続された多層基板５１の下面に位置する導電体５６ａ、５６ｂには、チップ型コンデンサＣが接続されると共に、第１の中心導体５２のアース部５２ｂと、第２，第３の中心導体５３，５４のアース部５３ｂ、５４ｂは、フェライト部材５７に設けられた接地電極５８に接続されるようになって、従来の非可逆回路素子が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２０９４０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の非可逆回路素子は、多層基板５１の下面には第１の中心導体５２が、また、多層基板５１の積層内には第２の中心導体５３が、更に、多層基板５１の上面には第３の中心導体５４が設けられているため、多層基板５１が厚くなって、薄型のものが得られないばかりか、複数枚の絶縁基板を必要として、コスト高になるという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、薄型で、安価な非可逆回路素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、磁石とフェライト部材を収納したヨークと、前記磁石と前記フェライト部材との間に配置され、第１，第２，第３の中心導体を設けた絶縁基板とを備え、前記第１の中心導体は、前記絶縁基板の一面側に設けられると共に、前記第２の中心導体は、前記第１の中心導体と交叉した状態で前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第３の中心導体は、前記第１の中心導体に非導通状態で前記絶縁基板の一面側に設けられ、前記第２の中心導体と交叉する第１の導電体と、前記第２の中心導体に非導通状態で前記絶縁基板の他面側に設けられ、前記第１の中心導体と交叉する第２の導電体と、前記第１，第２の導電体を接続する接続導体とを有した構成とした。
【０００６】
また、第２の解決手段として、前記絶縁基板には複数の貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に設けられた前記接続導体によって前記第１，第２の導電体を接続した構成とした。
【０００７】
また、第３の解決手段として、前記第３の中心導体は、前記第１，第２の中心導体と交叉する２本の平行な第１，第２の導体で構成され、前記第１の導体は、前記第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、前記第１，第２の導電体と前記接続導体で形成され、前記第２の導体は、前記交叉部を挟んで前記第１の導体と対向した状態で前記第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、前記第１，第２の導電体と前記接続導体で形成された構成とした。
【０００８】
また、第４の解決手段として、前記ヨークは、第１，第２のヨークを有し、前記第１のヨーク側には前記磁石が配置されると共に、前記第２のヨーク側には前記フェライト部材が配置され、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、ポート部とアース部を有し、前記第１の中心導体が前記フェライト部材側に位置すると共に、前記第２の中心導体が前記磁石側に位置して、前記第２の中心導体の前記ポート部は、前記第１の中心導体が位置する前記絶縁基板の一面側に設けられた引出導体に接続されると共に、前記第３の中心導体の前記ポート部が前記第１の中心導体が位置する前記絶縁基板の一面側に設けられた構成とした。
【０００９】
また、第５の解決手段として、前記第２のヨークと前記ポート部のそれぞれに接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体の一面側に設けられ、前記ポート部に接続された第１の電極と、前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークに接続された第２の電極で形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非可逆回路素子において、第１の中心導体は、絶縁基板の一面側に設けられると共に、第２の中心導体は、第１の中心導体と交叉した状態で絶縁基板の他面側に設けられ、第３の中心導体は、第１の中心導体に非導通状態で絶縁基板の一面側に設けられ、第２の中心導体と交叉する第１の導電体と、第２の中心導体に非導通状態で絶縁基板の他面側に設けられ、第１の中心導体と交叉する第２の導電体と、第１，第２の導電体を接続する接続導体とを有したため、第１，第２，第３の中心導体が１枚の絶縁基板に形成できて、薄型で、安価なものが得られる。
【００１１】
また、絶縁基板には複数の貫通孔が設けられ、貫通孔内に設けられた接続導体によって第１，第２の導電体を接続したため、その接続構造が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１２】
また、第３の中心導体は、第１，第２の中心導体と交叉する２本の平行な第１，第２の導体で構成され、第１の導体は、第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、第１，第２の導電体と接続導体で形成され、第２の導体は、交叉部を挟んで第１の導体と対向した状態で第１，第２の中心導体の交叉部からずれた位置に設けられ、第１，第２の導電体と接続導体で形成されたため、２本の第３の中心導体が第１，第２の中心導体に対して対称な位置に形成され、電気的な特性の良好なものが得られる。
【００１３】
また、第１，第２，第３の中心導体のポート部が回路基板の一面側（フェライト部材側）に配置されたため、複数のチップ型コンデンサの接続が回路基板の一面側で同時にできて、生産性の良好なものが得られる。
【００１４】
また、第２のヨークとポート部のそれぞれに接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、絶縁体の一面側に設けられ、ポート部に接続された第１の電極と、絶縁体の他面側に設けられ、第２のヨークに接続された第２の電極で形成されたため、複数のチップ型コンデンサは、第２のヨークに同時にできて、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基板の平面図であり、本発明の非可逆回路素子は、第１，第２のヨーク１，３と、この第１，第２のヨーク１，３内に収納された磁石２，及びフェライト部材５と、磁石２とフェライト部材４との間に配置され、第１，第２，第３の中心導体６，７，８を設けた絶縁基板５と、第１，第２，第３の中心導体６，７，８と第２のヨーク３に接続された複数のチップ型コンデンサＣで構成されている。
【００１６】
そして、第１のヨーク１は、箱形やＵ字状の磁性板（鉄板等）からなり、四角形の平板状の上板１ａと、この上板１ａの側辺から下方に折り曲げられた側板１ｂを有し、この第１のヨーク１内の上板１ａには、磁石２が接着剤等によって取り付けられると共に、第２のヨーク３は、箱形やＵ字状の磁性板（鉄板等）からなり、四角形の平板状の底板３ａと、この底板３ａの側辺から下方に折り曲げられた側板３ｂを有し、この第２のヨーク３の側板３ｂは、第１のヨーク１の側板１ｂと結合され、第１，第２のヨーク１，３によって磁気閉回路が形成されており、また、フェライト部材４は、平板状のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなり、磁石２と対向した状態で、第２のヨーク３の底板３ａに接着剤等の適宜手段によって取り付けられている。
【００１７】
１枚のフェイル基板等からなる絶縁基板５には、互いに交叉した状態で第１，第２，第３の中心導体６，７，８が形成されており、ポート部６ａとアース部６ｂを有する第１の中心導体６は、絶縁基板５の一面側（下面側）に、また、ポート部７ａとアース部７ｂを有する第２の中心導体７は、絶縁基板５の他面側（上面側）に、更に、ポート部８ａとアース部８ｂを有する第３の中心導体８は、第１，第２の中心導体６，７との接触を避けた状態で、絶縁基板５の両面に形成されている。
【００１８】
ここで第３の中心導体８の構成を図２に基づいて詳述すると、この第３の中心導体８は、第１，第２の中心導体６，７と交叉する２本の平行な第１，第２の導体９ａ、９ｂで構成され、第１の導体９ａは、第１，第２の中心導体６，７の交叉部Ｋからずれた位置に設けられ、また、第２の導体９ｂは、交叉部Ｋを挟んで第１の導体９ａと対向し、且つ、対称の位置で第１，第２の中心導体６，７の交叉部Ｋからずれた位置に設けられている。
【００１９】
そして、第１の導体９ａは、第１の中心導体６に非導通状態で絶縁基板５の下面側に設けられた第１の導電体１０ａと、第２の中心導体７に非導通状態で絶縁基板５の上面側に設けられた第２の導電体１０ｂと、第１，第２の導電体１０ａ、１０ｂを繋ぎ、絶縁基板５の貫通孔５ａ内に設けられた接続導体１１とで形成され、また、第２の導体９ｂは、第１の中心導体６に非導通状態で絶縁基板５の下面側に設けられた２個の第１の導電体１０ａと、第２の中心導体７に非導通状態で絶縁基板５の上面側に設けられた２個の第２の導電体１０ｂと、第１，第２の導電体１０ａ、１０ｂを繋ぎ、絶縁基板５の貫通孔５ａ内に設けられた複数の接続導体１１とで形成されており、このような構成を有する第３の中心導体８は、ポート部８ａが絶縁基板５の下面側に位置すると共に、アース部８ｂが絶縁基板５の上面側に位置した状態となっているが、ポート部８ａとアース部８ｂを絶縁基板５の下面側、或いは、ポート部８ａとアース部８ｂを絶縁基板５の上面側に形成しても良い。
【００２０】
また、絶縁基板５の一面側（下面側）には、第２の中心導体７のポート部７ａに接続された引出導体１２が設けられると共に、このような構成を有する絶縁基板５は、第１の中心導体６をフェライト部材４側（下面側）にして、第１，第２のヨーク１，３内の磁石２とフェライト部材４との間に位置して取り付けられるようになっている。
【００２１】
複数のチップ型コンデンサＣは、一面側に第１の電極１４ａを設けた絶縁体１３と、第１の電極１４ａに対向した状態で他面側に第２の電極１４ｂを有し、これ等のチップ型コンデンサＣそれぞれは、第１の電極１４ａが第１，第２，第３の中心導体６，７，８のポート部６ａ、７ａ、８ａに半田付によって取付、接続されると共に、第２の電極１４ｂが第２のヨーク３の底板３ａに半田付によって取付、接続されており、このようにチップ型コンデンサＣが取り付けられ、第１，第２のヨーク１，３内に収納された絶縁基板５上の第１，第２，第３の中心導体６，７，８のアース部６ｂ、７ｂ、８ｂのそれぞれは、図示しない接続体等を介して第２のヨーク３に接地された構成となって、本発明のサーキュレータからなる非可逆回路素子が形成されている。
【００２２】
なお、上記実施例では、サーキュレータを例にして説明したが、第３の中心導体８のアース部８ｂ側に抵抗器を接続してなるアイソレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の非可逆回路素子の要部断面図である。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基板の平面図である。
【図３】従来の非可逆回路素子の要部の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
４  フェライト部材
５  絶縁基板
５ａ  貫通孔
６  第１の中心導体
６ａ  ポート部
６ｂ  アース部
７  第２の中心導体
７ａ  ポート部
７ｂ  アース部
８  第３の中心導体
８ａ  ポート部
８ｂ  アース部
９ａ  第１の導体
９ｂ  第２の導体
１０ａ  第１の導電体
１０ｂ  第２の導電体
１１  接続導体
１２  引出導体
Ｃ  チップ型コンデンサ
１３  絶縁体
１４ａ  第１の電極
１４ｂ  第２の電極
Ｋ  交叉部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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