(57)【要約】【課題】コストが掛からず、確実に電子部品のリードが絶縁され、追加工作業が不要で作業効率のよい電子部品とその実装方法を提供する。【解決手段】リード１８により基板２０に取り付けられ、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材から成る絶縁被膜２２を備える。絶縁皮膜２２は、少なくとも、リード１８が取り付けられる基板２０から露出する部分のリード１８全体を覆う。縁被膜２２は、ポリウレタン、ポリアミド、エナメル、ポリウレタンナイロン、またはエナメルナイロンから成る。絶縁皮膜２２が施された状態で基板２０にリード１８を挿着し、ハンダ付けにより、絶縁皮膜２２がリード１８のハンダ付け部から除去されて電気的接続が成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードにより基板に取り付けられる電子部品において、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材により、少なくとも、前記リードが取り付けられる基板から露出する部分のリード全体を覆った絶縁被膜を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記絶縁被膜は、ポリウレタン、ポリアミド、エナメル、ポリウレタンナイロン、またはエナメルナイロンから成る請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
リードを有した電子部品を基板に取り付ける電子部品の実装方法において、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材により、前記リード全体を被覆して絶縁被膜を形成し、この後、前記基板に前記リードを前記絶縁皮膜が施された状態で挿着し、ハンダ付けにより前記絶縁皮膜が前記リードのハンダ付け部から除去されて、前記リードと回路の電気的接続が成されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記絶縁被膜は、前記電子部品を前記コーティング材の液中に浸漬し、乾燥させて形成する請求項３記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記絶縁被膜は、前記電子部品のリードを所定形状にフォーミング後に、前記コーティング材を塗布する請求項３または４記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属製の導電性端子であるリードにより回路基板に取り付けられる電子部品とその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の回路基板に実装される電子部品の中には、パワートランジスタ等のように、リードが回路基板の取付穴に差し込まれてハンダ付けされているものがある。このような電子部品は、部品の発熱を吸収し動作を安定させるために、ファンにより外気を吹き付けて強制空冷されている。この場合、外部から導入された空気に含まれた塵埃などが、基板やその表面に取り付けられた電子部品に付着し、リード間に堆積することがある。そして、その塵埃などが湿気を帯びたりすると、導電部であるリード間で短絡を起こし故障の原因となる恐れがあった。そのため、リード間の塵埃の付着を防止する対策として、様々な方法が知られている。
【０００３】
例えば、図３に示すように、電子部品５０と基板５２間のリード５４の露出部分に絶縁チューブ５６を挿着したり、図４に示すように、電子部品５０と基板５２の間に露出したリード５４全体を覆う状態に、シリコンゴム等の絶縁性樹脂５８を塗布したりしていた。その他、図５に示すように、電子部品５０全体を絶縁キャップ６０で覆ったり、図６に示すように、絶縁性樹脂により成形された絶縁材６２を、基板５２から露出したリード５４部分に装着し、リード５４同士を絶縁したりしていた。
【０００４】
また、特許文献１では、高周波デバイス表面と各リードの接続部を、絶縁性樹脂で覆って、気密状態に封止する方法が開示されている。さらに、特許文献２では、基板全体を包み込むようにカバー部材を被着し、基板のベース部材との合わせ部分へ封止材を充填して、気密に封止する方法が提案されている。そのほか、特許文献３では、基板全体にコーティング処理を施す際に、基板の接続端子や接点をコーティング剤から保護する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−４１４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−２４３２８３号公報
【特許文献３】特開昭６３−２４５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図３に示すような電子部品５０のリード５４に絶縁チューブ５６を挿着する方法では、高い精度でチューブ長と基板５２から露出する部分のリード長を揃えないと、基板５２または電子部品５０の本体５０ａと絶縁チューブ５６が密着せず、僅かな隙間ｔが生じるものであった。そして、侵入した異物や塵埃などがこの隙間ｔに付着して湿気を帯びると、リード５４間が短絡する可能性があった。また、図４に示すようなリード５４全体を覆うようにシリコンゴム等の絶縁性樹脂５８を塗布する方法は、近年、基板５２の実装密度が高くなっているため、作業性がよくないものであった。しかもこの場合、部品交換の必要性が生じると、塗布した樹脂を剥離する手間が増えて、作業工数が掛かるものであった。
【０００６】
その他、図５に示す電子部品５０全体に絶縁キャップ６０を被着する方法では、絶縁キャップ６０の長さに高い精度が必要であり、精度が低いと基板５２との間に隙間ｔが生じてしまう可能性があった。また、発熱性の高い電子部品５０では、放熱板６４を装着する場合があるが、電子部品５０に形成された固定穴が絶縁キャップ６０により隠蔽され使用できないため、放熱板６４に固定するための専用の部品が必要になり、コストが掛かる上、取り付ける手間も掛かるものであった。また、図６に示すように、樹脂から成形された絶縁材６２を、基板５２から露出したリード５４に装着させる方法では、露出したリード５４長に合った精度の高い絶縁材６２が必要になり、精度が低いと基板５２または本体５０ａとの間に、隙間ｔが生じる可能性があった。また、リード５４の成形にも制約が生じるものであった。
【０００７】
その他、これら従来の方法では、組み立て作業時の追加工作業が増加するため、効率が良くなかった。また、図３、図５、図６に示すように、絶縁チューブ５６や絶縁材６２を装着したり、絶縁キャップ６０を被着したりする場合では、露出したリード５４長や電子部品５０の大きさに応じたものを、あらかじめ用意しておく必要があった。
【０００８】
一方、特許文献１では、高周波デバイスの表面を、接続されたリード端部と共に樹脂を滴下して気密に封止するものであり、外気に露出した状態で電子部品を基板に取り付けた際の端子間の絶縁については開示されていない。また、特許文献２では、基板全体を覆うようにカバー部材をベース材に被着するため、コストが掛かるほか、基板を収納する大きさが必要であり、スペース効率が良くないものである。その他、特許文献３では、基板全体にコーティング処理を施した際に、基板の接続端子や接点をコーティング剤から保護する方法について開示されているが、基板全体をコーティングすると、コストが掛かる上、追加工作業が増えるため、作業効率も良くないものであった。
【０００９】
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、コストが掛からず、確実に電子部品のリードが絶縁され、追加工作業が不要で作業効率のよい電子部品とその実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、リードにより基板に取り付けられる電子部品であって、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材により、少なくとも、前記リードが取り付けられる基板から露出する部分のリード全体を覆った絶縁被膜を形成した電子部品である。
【００１１】
前記絶縁被膜は、ポリウレタン、ポリアミド、エナメル、ポリウレタンナイロン、またはエナメルナイロンから成るものである。
【００１２】
またこの発明は、リードを有した電子部品を基板に取り付ける電子部品の実装方法であって、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材により、前記リード全体を被覆して絶縁被膜を形成し、この後、前記基板に前記リードを前記絶縁皮膜が施された状態で挿着し、ハンダ付けにより前記絶縁皮膜が前記リードのハンダ付け部から除去されて、前記リードと回路の電気的接続が成される電子部品の実装方法である。
【００１３】
前記絶縁被膜は、前記電子部品を前記コーティング材の液中に浸漬し、乾燥させて形成するものである。また、前記絶縁被膜は、前記電子部品のリードを所定形状にフォーミング後に、前記コーティング材を塗布すると良い。
【発明の効果】
【００１４】
この発明の電子部品とその実装方法によれば、回路基板に実装される電子部品の、少なくとも基板から露出したリード部分が絶縁皮膜でコーティングされているため、絶縁を確保するための構成が簡単であり、そのためのコストが低減される。これにより、塵埃や導電性異物によるリード間の短絡を確実に防止することができる。しかも、ハンダ付け時の熱によりコーティング材が溶融し、電気的接続は確実に成される。また、ハンダ付けしないリード表面は確実に絶縁され、追加工作業が不要なため作業効率もよいものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の電子部品とその実装方法の一実施形態について、図１、図２を基にして説明する。この実施形態の電子部品１０は、図１に示すように、例えば、略直方体に本体１２が形成され、一方の端部に、矩形の留め代１４が設けられ、螺子止め等のための貫通穴１６が形成されている。反対側の対称位置には、導電体で形成された３本のリード１８が本体１２から突出して等間隔に設けられ、基板２０に挿着可能に形成されている。リード１８の表面全体は、絶縁樹脂から成るコーティング材により絶縁被膜２２が形成されて完全に覆われている。
【００１６】
次に、この実施形態の電子部品１０のリード１８へ、絶縁被膜２２を施す手順について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、図示しない搬送装置に把持された電子部品１０を、絶縁被膜２２を形成するコーティング材の溶液２１を満たした容器に浸す。この際、リード１８全体が確実に浸るように、本体１２の一部が絶縁被膜の溶液２１に触れるまで浸すと良い。次に、図示しない搬送装置により、溶液２１から引き上げられた電子部品１０を、図２（ｂ）に示すように、ドライヤなどにより送風してリード１８にコーティングされた絶縁被膜２２を乾燥させ、図２（ｃ）に示すように、リード１８に絶縁被膜２２が施された電子部品１０が完成する。
【００１７】
なお、リード１８のフォーミングは、絶縁被膜２２を施す前に任意の形に金型等で成形しても良い。これにより、絶縁皮膜２２を形成後に折り曲げ加工等を行うことによる絶縁被膜２２の剥離が生ぜず好ましい。
【００１８】
次に、この実施形態の電子部品１０の実装方法について説明する。まず、図２（ｃ）に示すように、リード１８に絶縁被膜２２が施された電子部品１０を、図２（ｄ）に示すように、基板２０に設けられたリード取付穴２３に各リード１８を適宜な位置まで嵌挿させる。そして、基板２０裏側へ突き抜けたリード１８端の側周と取付穴付近をハンダ付けし、電気的接続と機械的固定を行う。このときの電気的接続は、溶けたハンダ２５の熱により、リード１８表面の絶縁被膜２２が溶融して、リード１８の金属表面にハンダ２５が接続して固化し、ハンダ２５を介して基板２０の電極ランドへの取付けが完了する。
【００１９】
この実施形態の電子部品１０とその実装方法によれば、基板２０から露出する電子部品１０のリード１８部分へ絶縁樹脂から成るコーティング材が被覆され絶縁被膜２２が形成されるため、別途部品などの取付が不要でコストが掛からない。しかも、ハンダ付け時の熱により溶融する絶縁被膜２２により、絶縁被膜２２はハンダ付け部分で確実に溶融して剥がれ、電気的接続の妨げとはならず、しかも、ハンダ付けしない部分のリード１８表面は、確実に絶縁されて追加工作業が不要で、作業効率もよいものである。特にファンにより強制的に冷却している電子機器に用いられている電子部品において、リード間の塵埃等の堆積による短絡の防止に効果的である。
【００２０】
そのほか、電子部品１０のリード１８へ絶縁被膜２２を施す場合、電子部品１０全体をコーティング材の溶液２１の容器に浸して、絶縁皮膜２２を形成してもよい。この場合、リード１８のみを塗り分ける手間が省けて、効率がよいものである。また、リード１０への絶縁被膜２２のコーティングは、吹き付けたり、溶液に浸したりすることで可能なため、リード１８の形状は、絶縁被膜２２を施す前に任意の形に金型等で成形可能である。
【００２１】
なお、この発明の電子部品とその実装方法は上記実施形態に限定されるものではなく、リードの表面に絶縁被膜が形成されていればよいため、電子部品の形状及び種類等は適宜設定可能なものである。さらに、各部材の形状や素材など適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の一実施形態の電子部品を示す概略斜視図である。
【図２】この実施形態の電子部品のリードへのコーティング手順を示す工程図である。
【図３】従来の電子部品のリード間の絶縁にチューブを使用した場合を示す概略斜視図である。
【図４】従来の電子部品のリード間の絶縁に絶縁樹脂を充填した場合を示す概略斜視図である。
【図５】従来の電子部品のリード間の絶縁に絶縁キャップを使用した場合を示す概略斜視図である。
【図６】従来の電子部品のリード間の絶縁に樹脂成型品を使用した場合を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  電子部品
１２  本体
１８  リード
２０  基板
２２  絶縁被膜
２３  リード取付穴
２５  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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