(57)【要約】【課題】極めて容易に放熱板を基板に取り付けたり、取り外したりすることができる基板への放熱板の取り付け構造を提供する。【解決手段】配線基板１の縁に第１欠落部と第２欠落部とが形成され、放熱板３に第１屈曲部３１と第２屈曲部３２とが形成されている。第１屈曲部３１には、第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とが形成される。一方、第２屈曲部３２には、第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と第２屈曲部３２の他方の側壁に当接する突起部とが形成される。そして、放熱板３が発熱部品であるパワーＩＣに接触した状態で、第３欠落部と第４欠落部とが第１欠落部の両側壁に係合し、さらに、第５欠落部が第２欠落部の一方の側壁に係合され、突起部が第２欠落部の他方の側壁に当接させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が一面に設けられた基板への放熱板の取り付け構造において、
前記基板の縁に第１欠落部と第２欠落部とが形成され、
前記放熱板に第１屈曲部と第２屈曲部とが形成され、
前記第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とが前記第１屈曲部に形成され、
前記第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と前記第２欠落部の他方の側壁に当接する突起部とが前記第２屈曲部に形成され、
前記放熱板が前記発熱部品に接触した状態で、前記第３欠落部と前記第４欠落部とが前記第１欠落部の両側壁に係合され、前記第５欠落部が前記第２欠落部の一方の側壁に係合され、前記突起部が前記第２欠落部の他方の側壁に当接されていること
を特徴とする基板への放熱板の取り付け構造。
【請求項２】
前記発熱部品側へ凸起した凸起部が前記放熱板に形成され、
前記凸起部が前記発熱部品と接触するようにしてあること
を特徴とする請求項１に記載の基板への放熱板の取り付け構造。
【請求項３】
前記基板を該基板の他面側から前記放熱板に押圧する手段をさらに備えること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板への放熱板の取り付け構造。
【請求項４】
前記放熱板が取り付けられた基板を収容する箱体を備え、
前記基板側へ凸起した凸起部が前記箱体に形成され、
該凸起部が前記基板を該基板の他面側から前記放熱板に押圧するようにしてあること
を特徴とする請求項３に記載の基板への放熱板の取り付け構造。
【請求項５】
前記凸起部と前記基板との間に、前記凸起部による圧力を緩衝するための緩衝材が設けられていること
を特徴とする請求項４に記載の基板への放熱板の取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品が一面に設けられた基板への放熱板の取り付け構造に関し、より具体的には、極めて容易に放熱板を基板に取り付けたり、取り外したりすることができる取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の集積回路（ＩＣ）の高集積化に伴って、複数の機能ブロックを１チップに搭載した１チップＩＣなどが実用化されている。ＩＣを高集積化することによって、アセンブリー工程の大幅な短縮、またダウンサイジングなどが極めて容易となる。ところが、高集積化の結果としてＩＣの熱が集中することから、効率的な放熱機構が必要である。
【０００３】
特許文献１には、パワーＩＣなどの発熱部品が放熱板及び金具をプリント配線基板へ取り付けた状態でネジ止めされた構成のＩＣ放熱板取付装置が開示されている。このようなＩＣ放熱板取付装置によれば、発熱部品が放熱板に密着させられるので、パワーＩＣで発生する熱を放熱することができる。
【０００４】
しかしながら、発熱部品と放熱板とをネジによって固定する必要があることから、取り付け作業に時間を要し、製造効率が悪いという問題があった。そこで、ネジを用いずに、放熱板を基板に固定する種々の技術が提案されている。
【０００５】
特許文献２には、放熱板にプリント回路基板表面に略直交する少なくとも１つの脚部を形成し、プリント回路基板に放熱板の脚部の少なくとも一部分が貫通する第１係合溝を形成し、プリント回路基板の少なくともいずれか一方の面で、かつ第１係合溝に隣接する部分に半田付けランドを形成し、放熱板の脚部の少なくとも一部分を第１係合溝に貫通させた状態で脚部と半田付けランドとを半田付けすることにより、放熱板をプリント回路基板へ取り付ける技術が開示されている。このような構造とすることにより、放熱板とプリント回路基板とが半田付けにより固定されるので、リサイクル装置により放熱板とプリント回路基板とを分離することが可能となる。
【０００６】
また、特許文献３には、電子部品を取り付ける取付部と、取付部の少なくとも三方向から突出され先端に爪部が形成された弾性を有する脚部とを有し、爪部に対応させて切欠きが形成されたプリント配線板に爪部が係合させられてプリント配線板に取り付ける技術が開示されている。このような構造とすることにより、爪部をプリント配線板の切欠部に係合させるだけで取付部に設けられた電子部品をプリント配線板の所定位置に取り付けることができる。
【０００７】
また、特許文献４には、押圧部材の脚片が、放熱用基板の長孔に挿通され、脚片が弾性によって拡開し、押圧部材の押圧部が電子部品のモールド樹脂を放熱用基板に向かって押さえつける構成が開示されている。このような構造とすることにより、電子部品を放熱用基板と押圧部材との弾性係合により簡単に挟持固定できるので、従来のネジ止めによる電子部品の取り付けと比べて作業性が大幅に向上する。
【特許文献１】特開昭６３−２９９３６７号公報
【特許文献２】特開平１１−２２０２７７号公報
【特許文献３】実開平６−９１７０号公報
【特許文献４】実開平５−３１２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に開示された技術では、脚部と半田付けランドとを半田付けする必要があり、製造コストが増大するという問題がある。また、特許文献３に開示された技術では、電子部品が取り付けられた取付部をプリント配線板へ容易に取り付けることができるが、爪部が切欠きに強固に係合されているので、取付部をプリント配線板から取り外すには爪部を拡開する必要があり、作業性が悪い。さらに、特許文献４に開示された技術では、押圧部材の脚片の弾性によって簡単に挟持固定できるが、振動によって脚片が放熱用基板の長孔から外れてしまう虞がある。また、経年によって押圧部材（脚片）の弾性係数が変化し、脚片が放熱用基板の長孔から外れてしまう虞がある。
【０００９】
また、近年、電子機器の廃棄物の増加に伴い、各種部品を再利用する動きが高まってきており、放熱板の基板への取り付け及び取り外しが容易にでき、かつ取り付け状態が安定な基板への放熱板の取り付け構造の提供が要望されていた。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発熱部品が一面に設けられた基板の縁に第１欠落部と第２欠落部とを形成し、放熱板に第１屈曲部と第２屈曲部とを形成し、第１屈曲部に第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とを形成するとともに、第２屈曲部に第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と第２欠落部の他方の側壁に当接する突起部とを形成し、放熱板が発熱部品に接触した状態で、第３欠落部と第４欠落部とが第１欠落部の両側壁に係合し、さらに、第５欠落部が第２欠落部の一方の側壁に係合され、突起部が第２欠落部の他方の側壁に当接させる構成とすることにより、ネジを用いることなく、極めて容易に放熱板を基板へ取り付けることができ、また、逆の手順を行なうことによって、極めて容易に放熱板を基板から取り外すことができる基板への放熱板の取り付け構造の提供を目的とする。
【００１１】
また本発明は、発熱部品側へ凸起した凸起部を放熱板に形成し、凸起部が発熱部品と接触する構成とすることにより、発熱部品の形状、基板との関係など、様々な状況において、放熱板に設ける凸起部の形状を適宜設計することで効率的な放熱を行なえる基板への放熱板の取り付け構造の提供を目的とする。
【００１２】
さらに本発明は、基板の他面から基板を放熱板に押圧する構成とすることにより、製造ばらつきによって発熱部品と放熱板との間に間隙が生じた場合であっても、基板の他面から基板を放熱板に押圧することによって、その間隙を解消して発熱部品と放熱板との接触をさらに向上させることができる基板への放熱板の取り付け構造の提供を目的とする。
【００１３】
さらにまた本発明は、放熱板が取り付けられた基板を収容するための箱体に、基板側へ凸起した凸起部を形成し、その凸起部が基板を他面から放熱板に押圧する構成とすることにより、基板を箱体に収容するときに、凸起部が基板を他面から放熱板に押圧して、発熱部品と放熱板との接触を向上させることができる基板への放熱板の取り付け構造の提供を目的とする。
【００１４】
さらにまた本発明は、凸起部と基板との間に圧力を緩衝するための緩衝材を設ける構成とすることにより、基板の他面から基板を放熱板に押圧する圧力による基板又は放熱部品のクラックの発生を防止することができ、また、緩衝材として熱伝導率に優れた材料を用いることで、基板の熱を箱体へ伝導させて放熱することができる基板への放熱板の取り付け構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造は、発熱部品が一面に設けられた基板への放熱板の取り付け構造において、前記基板の縁に第１欠落部と第２欠落部とが形成され、前記放熱板に第１屈曲部と第２屈曲部とが形成され、前記第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とが前記第１屈曲部に形成され、前記第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と前記第２欠落部の他方の側壁に当接する突起部とが前記第２屈曲部に形成され、前記放熱板が前記発熱部品に接触した状態で、前記第３欠落部と前記第４欠落部とが前記第１欠落部の両側壁に係合され、前記第５欠落部が前記第２欠落部の一方の側壁に係合され、前記突起部が前記第２欠落部の他方の側壁に当接されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明にあっては、基板の部に第１欠落部と第２欠落部とが形成され、放熱板に第１屈曲部と第２屈曲部とが形成されている。第１屈曲部には、第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とが形成される。一方、第２屈曲部には、第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と第２欠落部の他方の側壁に当接する突起部とが形成される。そして、放熱板が発熱部品に接触した状態で、第３欠落部と第４欠落部とが第１欠落部の両側壁に係合し、さらに、第５欠落部が第２欠落部の一方の側壁に係合され、突起部が第２欠落部の他方の側壁に当接させる。これにより、ネジを用いることなく、極めて容易に放熱板を基板へ取り付けることができる。また、逆の手順を行なうことによって、極めて容易に放熱板を基板から取り外すことができる。
【００１７】
本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造は、前記発熱部品側へ凸起した凸起部が前記放熱板に形成され、前記凸起部が前記発熱部品と接触するようにしてあることを特徴とする。
【００１８】
本発明にあっては、放熱板に発熱部品側へ凸起した凸起部を形成し、凸起部が発熱部品と接触するようにする。これにより、発熱部品の形状、基板との関係など、様々な状況において、放熱板に設ける凸起部の形状を適宜設計することで効率的な放熱を行なえる。
【００１９】
本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造は、前記基板を該基板の他面側から前記放熱板に押圧する手段をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明にあっては、基板の他面から基板を放熱板に押圧することで、発熱部品と放熱板との接触をさらに向上させる。つまり、製造ばらつきによって発熱部品と放熱板との間に間隙が生じた場合であっても、基板の他面から基板を放熱板に押圧することによって、その間隙を解消することができる。換言すれば、マージンが広くなり、製造効率を向上させることができる。
【００２１】
本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造は、前記放熱板が取り付けられた基板を収容する箱体を備え、前記基板側へ凸起した凸起部が前記箱体に形成され、該凸起部が前記基板を該基板の他面側から前記放熱板に押圧するようにしてあることを特徴とする。
【００２２】
本発明にあっては、放熱板が取り付けられた基板を収容するための箱体に、基板側へ凸起した凸起部を形成する。そして、その凸起部が基板を他面から放熱板に押圧する。基板を箱体に収容するときに、凸起部が基板を他面から放熱板に押圧することから、発熱部品と放熱板との接触を向上させることができる。基板は、箱体で覆ってシールドするのが一般的であるので、製造工程が増えることはない。
【００２３】
本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造は、前記凸起部と前記基板との間に前記凸起部による圧力を緩衝するための緩衝材が設けられていることを特徴とする。
【００２４】
本発明にあっては、凸起部と基板との間に圧力を緩衝するための緩衝材を設ける。上述したように、基板の他面から基板を放熱板に押圧することによって、発熱部品と放熱板との間に生じる間隙を解消することができるが、その押圧による圧力によって基板又は放熱部品にクラックが生じる虞がある。そこで、緩衝材を設けることでクラックの発生を防止することができる。また、緩衝材として熱伝導率に優れた材料を用いることで、基板の熱を箱体へ伝導させて放熱することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、発熱部品が一面に設けられた基板の縁に第１欠落部と第２欠落部とを形成し、放熱板に第１屈曲部と第２屈曲部とを形成し、第１屈曲部に第１欠落部の両側壁に係合する一対の第３欠落部と第４欠落部とを形成するとともに、第２屈曲部に第２欠落部の一方の側壁に係合する第５欠落部と第２欠落部の他方の側壁に当接する突起部とを形成し、放熱板が発熱部品に接触した状態で、第３欠落部と第４欠落部とが第１欠落部の両側壁に係合し、さらに、第５欠落部が第２欠落部の一方の側壁に係合され、突起部が第２欠落部の他方の側壁に当接させる構成としたので、ネジを用いることなく、極めて容易に放熱板を基板へ取り付けることができ、また、逆の手順を行なうことによって、極めて容易に放熱板を基板から取り外すことができる。
【００２６】
本発明によれば、発熱部品側へ凸起した凸起部を放熱板に形成し、凸起部が発熱部品と接触する構成としたので、発熱部品の形状、基板との関係など、様々な状況において、放熱板に設ける凸起部の形状を適宜設計することで効率的な放熱を行なえる。
【００２７】
本発明によれば、基板の他面から基板を放熱板に押圧する構成としたので、製造ばらつきによって発熱部品と放熱板との間に間隙が生じた場合であっても、基板の他面から基板を放熱板に押圧することによって、その間隙を解消して発熱部品と放熱板との接触をさらに向上させることができる。したがって、マージンが広くなり、製造効率を向上させることができる。
【００２８】
本発明によれば、放熱板が取り付けられた基板を収容するための箱体に、基板側へ凸起した凸起部を形成し、その凸起部が基板を他面から放熱板に押圧する構成としたので、基板を箱体に収容するときに、凸起部が基板を他面から放熱板に押圧することから、発熱部品と放熱板との接触を向上させることができる。基板は、箱体で覆ってシールドするのが一般的であるので、製造工程が増えることはない。
【００２９】
本発明によれば、凸起部と基板との間に圧力を緩衝するための緩衝材を設ける構成としたので、基板の他面から基板を放熱板に押圧する圧力による基板又は放熱部品のクラックの発生を防止することができる。また、緩衝材として熱伝導率に優れた材料を用いることで、基板の熱を箱体へ伝導させて放熱することができる等、優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け構造を示す斜視図であり、同図（ａ）は基板表面の斜視図、同図（ｂ）は基板裏面の斜視図である。図２は本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け構造を説明するための分解斜視図である。
【００３２】
図中１は平面視が矩形状の配線基板であり、配線基板１の対向する２辺の中央には、矩形状の第１欠落部１１ａと第２欠落部１１ｂとが形成されている。配線基板１の一面（表面）には、抵抗、コンデンサ及びリレーなどの電子部品２１，２１，…が配置され、他面（裏面）には、発熱部品としてのパワーＩＣ２２が配置されている。また配線基板１の裏面には、配線基板１をケーブルで接続するためのケーブル接続コネクタ２３，２３，…が配置されている。
【００３３】
一方、図中３は、放熱特性が優れた金属製の放熱板であり、放熱板３の対向する２辺には、直角に屈曲した形状の異なる第１屈曲部３１と第２屈曲部３２とが形成されている。第１屈曲部３１及び第２屈曲部３２は、例えば金属平板をプレス加工することによって形成することができる。
【００３４】
また、放熱板３の中央には、平面視が矩形状の凸起部３３が形成されており、凸起部３３がパワーＩＣ２２に密着することによって、パワーＩＣ２２によって生じた熱を放熱する。効率的な放熱を行なえるように、パワーＩＣ２２の形状、配線基板１との関係などを考慮して、凸起部３３の形状を決定する。
【００３５】
第１屈曲部３１は概観が矩形状であって、両側の側辺中央には、一対の矩形状の第３欠落部３１ａと第４欠落部３１ｂとが形成されている。第３欠落部３１ａ及び第４欠落部３１ｂは、凸起部３３からの高さが等しくなるように形成されている。なお、第３欠落部３１ａ，第４欠落部３１ｂ間の距離Ｌ１は、第１欠落部１１ａの幅Ｗ１と一致する（Ｌ１＝Ｗ１）。
【００３６】
一方、第２屈曲部３２は概観が台形状であって、一方の側辺中央には、矩形状の第５欠落部３２ａが形成されている。第５欠落部３２ａの凸起部３３からの高さは、第３欠落部３１ａ及び第４欠落部３１ｂの高さと等しくなるように形成されている。また、第２屈曲部３２には、半球形の突起部３２ｂが設けられている。突起部３２ｂの根元部分の凸起部３３からの高さは、第５欠落部３２ａの高さと等しくなるように形成されている。なお、第５欠落部３２ａ，突起部３２ｂ間の距離Ｌ２は、第２欠落部１１ｂの幅Ｗ２と一致する（Ｌ２＝Ｗ２）。
【００３７】
次に、放熱板３の配線基板１への取り付け方法について説明する。
図３乃至図５は本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け方法を説明するための説明図である。なお、図３乃至図５において、（ａ）は上面図、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は各側面図である。
まず、図３に示すように、放熱板３の第１屈曲部３１に形成された第３欠落部３１ａと第４欠落部３１ｂとを、配線基板１に形成された第１欠落部１１ａの両側壁にそれぞれ係合させる。このとき、放熱板３に形成された凸起部３３は、配線基板１の裏面に配置されたパワーＩＣ２２とは非接触状態である（図３（ｂ））。
【００３８】
次いで、図４に示すように、上述のようにして係合させた箇所を支点に放熱板３を回転させる。この回転の際、第２欠落部１１ｂの一方の側壁が第５欠落部３２ａのスライド時のガイド役となり、第５欠落部３２ａを円滑に所定位置までスライドさせることができる（図４（ｄ））。なお、凸起部３３とパワーＩＣ２２とが非接触状態であることから、パワーＩＣ２２に与える外的ダメージはない。
【００３９】
さらに、図５に示すように、放熱板３の回転をさらに行なうことで第５欠落部３２ａのスライドが完了する。このとき、放熱板３の第２屈曲部３２に形成された第５欠落部３２ａが、配線基板１に形成された第２欠落部１１ｂの一方の側壁に強固に係合されるとともに、突起部３２ｂが第２欠落部１１ｂに嵌り込み、第２欠落部１１ｂの他方の側壁に当接される（図５（ｄ））。突起部３２ｂが第２欠落部１１ｂに嵌り込むことによって、凸起部３３がパワーＩＣ２２と接触状態となる（図５（ｂ））。
【００４０】
このように、放熱板３を配線基板１へ取り付けることによって、放熱板３に形成された凸起部３３が配線基板１の裏面に配置されたパワーＩＣ２２と接触することになり、パワーＩＣ２２で発生した熱を放熱板３へ伝導させて効率的に放熱することができる。
【００４１】
放熱板３の配線基板１への取り付けは、放熱板３の第１屈曲部３１を配線基板１の第１欠落部１１ａに係合させた後、放熱板３を回転させることで、第２屈曲部３２を配線基板１の第２欠落部１１ｂに係合させることから、ネジを用いることなく、極めて容易に取り付けることができる。
【００４２】
また、突起部３２ｂが第２欠落部１１ｂの他方の側壁へ当接することによって、放熱板３の横方向の移動が防止され、第３欠落部３１ａ、第４欠落部３１ｂ及び第５欠落部３２ａの係合によって、放熱板３の縦方向の移動が防止されるので、放熱板３の配線基板１への取り付け状態が極めて強固であり、放熱板３のずれが生じることはない。
【００４３】
さらに、上述した取り付け方法を逆の手順、つまり、突起部３２を第２欠落部１１ｂから引き上げ、第１屈曲部３１と第１欠落部１１ａとの係合箇所を支点に放熱板３を回転させ、極めて容易に放熱板３を配線基板１から取り外すことができる。近年、電子機器の廃棄物の増加に伴い、各種部品を再利用する動きが高まってきており、本発明の構造を適用することで、極めて容易に放熱板３を配線基板１から取り外し、取り外した放熱板３を再利用することができる。
【００４４】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２に係る基板への放熱板の取り付け構造を説明するための分解斜視図である。
図中５はシールドケース、図中６はシールドケース５の蓋部であり、シールドケース５及び蓋部６が、放熱板３が取り付けられた配線基板１を収容する箱体として機能し、配線基板１へのノイズの混入を遮蔽する。シールドケース５には、放熱板３が取り付けられた配線基板１を載置するための載置台にネジ孔５１が設けられている。また、配線基板１の四隅には貫通孔１５が設けられており、ネジ５５を貫通孔１５を介してネジ孔５１にネジ止めすることで、配線基板１をシールドケース５に固定する。
【００４５】
シールドケースの蓋部６は、図７に示すように、中央部に凸起部６１が形成され、また対向する側面には一対の貫通孔６２，６２が設けられており、この貫通孔６２を介してネジ６５をシールドケース５にネジ止めすることによって蓋部６をシールドケース５に固定する。
【００４６】
したがって、図８に示すように、凸起部６１が放熱シート７を介して配線基板１を基板表面側から放熱板３に押圧することになり、パワーＩＣ２２の放熱板３への接触がさらに向上し、パワーＩＣ２２の放熱効率が向上する。また、製造ばらつきによってパワーＩＣ２２と放熱板３との間に間隙が生じた場合であっても、配線基板１の表面から配線基板１を放熱板３に押圧することによって、その間隙を解消することができるので、マージンが広くなり、製造効率を向上させることができる。なお、凸起部６１は、例えば金属板をプレス加工することによって形成することができる。
【００４７】
また、凸起部６１と配線基板１との間に圧力を緩衝するためのゴム製の放熱シート７を設けたので、押圧による配線基板１又はパワーＩＣ２２にクラックが発生することを防止することができる。また、放熱シート７として熱伝導率に優れた材料を用いることで、配線基板１の熱をシールドケースの蓋部６へ伝導させて放熱することができる。
【００４８】
なお、実施の形態では突起部３２ｂが半球形状を有する形態について説明したが、図９に示すように、突起部３２ｂの側面視が台形状を有していても良く、第５欠落部３２ａのスライドが完了したときに、突起部３２ｂが第２欠落部１１ｂに嵌り込み、第２欠落部１１ｂの他方の側壁に当接されれば良く、その形状について限定されるものではない。
【００４９】
以上、本発明に係る基板への放熱板の取り付け構造について、具体的な実施の形態を示して説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上述した実施の形態に係る発明の構成及び機能に様々な変更又は改良を加えることが可能である。本発明の主旨は、発熱部品が一面に設けられた基板に放熱板を極めて容易に取り付けたり、及び取り外したりすることができ、かつ取り付け状態が極めて安定な構造を提供するものであり、発熱部品はパワーＩＣに限定されるものではないし、また、放熱板の形状も放熱フィンが設けられた形状など、その形状について限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け方法を説明するための説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け方法を説明するための説明図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る基板への放熱板の取り付け方法を説明するための説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板への放熱板の取り付け構造を説明するための分解斜視図である。
【図７】シールドケースの蓋部の形状を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る基板への放熱板の取り付け構造を説明するための断面図である。
【図９】突起部の形状の他の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  配線基板
３  放熱板
５  シールドケース
６  蓋部
７  放熱シート
１１ａ  第１欠落部
１１ｂ  第２欠落部
２２  パワーＩＣ（発熱部品）
３１  第１屈曲部
３２  第２屈曲部
３１ａ  第３欠落部
３１ｂ  第４欠落部
３２ａ  第５欠落部
３２ｂ  突起部
３３  凸起部
６１  凸起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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