(57)【要約】【課題】撮像モジュールと回路基板との間の熱の相互影響を緩和して放熱性を向上可能な撮像装置を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、回路基板３１と、撮像素子４３を有する撮像モジュール２０と、回路基板３１の第１の実装面ＭＳ１に実装される電子部品３６を覆って取り付けられるシールドケース３２と、回路基板３１と撮像モジュール２０とシールドケース３２とを内包する送話筐体３とを備え、シールドケース３２には、第１の実装面ＭＳ１外へ延在される延在部４０が形成され、撮像モジュール２０は、係合部５４を有し、係合部５４により延在部４０に係合されて固定される。【選択図】図６
2007180858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
撮像素子を有する撮像モジュールと、
前記回路基板の第１の実装面に実装される電子部品を覆って取り付けられるケース体と、
前記回路基板と前記撮像モジュールと前記ケース体とを内包する筐体と、
を備え、
前記ケース体には、前記第１の実装面外へ延在される延在部が形成され、
前記撮像モジュールは、係合部を有し、当該係合部により前記延在部に係合されて固定される
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記延在部は、前記回路基板の実装面に対して傾斜する面を有し、当該傾斜する面に前記撮像モジュールが固定される
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記撮像モジュールは、光の入射側の面とは反対側の底面が前記回路基板の実装面に傾斜し、かつ、撮像光軸が光の入射側ほど前記回路基板上から遠ざかる方向に傾斜するように前記ケース体に固定される
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記延在部の前記撮像モジュールが固定される面と前記底面との間には、弾性を有して互いの面に密着する弾性体が介在する
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記撮像モジュールは、前記撮像素子が固定される撮像基板と、当該撮像基板に実装されて前記撮像素子の制御を行う制御部品と、を有し、
前記底面は、前記撮像基板および前記制御部品の少なくともいずれかが配されている面である
ことを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記撮像モジュールは、前記撮像素子をカバーするカバー部材を有し、当該カバー部材に前記係合部が一体に形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記ケース体は、導電性を有し、前記回路基板の基準電位に電気的に接続されているシールドケースであって、
前記カバー部材は、導電性を有し、前記ケース体に電気的に導通される状態にて固定される
ことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記ケース体は、金属材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記回路基板は、前記第１の実装面と反対側に第２の実装面を有し、
前記撮像モジュールは、前記第２の実装面の向く側を撮像方向として配置され、前記底面の前記回路基板に隣接する側の一端が前記回路基板の第２の実装面よりも撮像方向側に、他端が前記第１の実装面より撮像方向の反対側になるよう前記回路基板に対して傾斜して前記延在部に固定される
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記撮像モジュールは、前記撮像素子の給電および撮像信号を通すフレキシブル配線基板を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記一端から前記第２の実装面上に延出し、前記第２の実装面にて前記回路基板に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記フレキシブル配線基板と前記第２の実装面は、それぞれコネクタを有し、
前記撮像モジュールは、前記撮像素子をカバーするカバー部材を有し、
前記カバー部材は、前記第２の実装面上へ延在される舌片を有し、
当該舌片と前記第２の実装面との間に、前記フレキシブル配線基板及び回路基板の双方のコネクタが配される
ことを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記筐体の端部に突出部が構成され、当該突出部が他の筐体の切り欠き部に入り込むとともに互いの筐体を開閉可能にするよう前記切り欠き部の当接面に対して軸支されており、
前記突出部の内部は、回動軸線方向における幅が前記撮像モジュールよりも大きく、当該突出部内部に前記延在部及び前記撮像モジュールの少なくともいずれか一方の一部が入り込む
ことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記筐体の端部には、互いに開閉可能に接続される他の筐体が接続され、
前記他の筐体は、前記回路基板と電気的に接続される表示部を有し、
前記撮像モジュールは、開状態において、撮像光軸が前記表示部の表示面に対して垂直となるよう、前記延在部に固定される
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像機能付き携帯電話機やデジタルカメラなどの撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル式の撮像装置においては、撮像素子を有する撮像モジュールが回路基板に配置されるのが一般的である。そして、撮像モジュールは回路基板に電気的に接続され、回路基板から給電を受けるとともに、回路基板に設けられた制御回路からの電気信号に基づいて動作する。
【０００３】
なお、撮像モジュールは回路基板に配置されることから、撮像方向が回路基板に直交するのが一般的である。しかし、撮像方向は回路基板に直交する方向が好ましいとは必ずしもいえない。そこで、特許文献１及び特許文献２では、撮像方向が回路基板に対して傾斜するように撮像モジュールを配置する携帯電話機が開示されている。しかし、いずれの文献においても、撮像モジュールは回路基板上に配置されている。
【特許文献１】特開２００５−８００８２号公報
【特許文献２】特開２００４−３２３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
撮像モジュールが回路基板上に配置されている場合、撮像モジュールにおいて生じた熱の一部は、回路基板に伝わって回路基板を介して放熱される。しかし、回路基板には撮像モジュールの他にもＩＣ等の各種電子部品が多数搭載されており、各種電子部品により生じた熱により高熱になりやすい。従って、回路基板を介した撮像モジュールの放熱は効率が低い。さらに、撮像モジュールと各種電子部品との配置構成や各種電子部品の稼働状況等によっては、回路基板を介して放熱をすることができないだけでなく、各種電子部品からの熱が回路基板を介して撮像モジュールに伝達され、却って撮像モジュールの温度が上昇することもあり得る。撮像モジュールの放熱が十分になされない場合には、撮像した画像にノイズが混入したり、誤作動を生じることになる。また、各種電子部品の側からすれば、撮像モジュールにおいて生じた熱が回路基板に伝達されることにより、各種電子部品の放熱効率の低下、各種電子部品の温度上昇が生じ、誤作動を起こす可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、撮像モジュールと回路基板との間の熱の相互影響を緩和して放熱性を向上可能な撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の撮像装置は、回路基板と、撮像素子を有する撮像モジュールと、前記回路基板の第１の実装面に実装される電子部品を覆って取り付けられるケース体と、前記回路基板と前記撮像モジュールと前記ケース体とを内包する筐体と、を備え、前記ケース体には、前記第１の実装面外へ延在される延在部が形成され、前記撮像モジュールは、係合部を有し、当該係合部により前記延在部に係合されて固定される。
【０００７】
好適には、前記延在部は、前記回路基板の実装面に対して傾斜する面を有し、当該傾斜する面に前記撮像モジュールが固定される。
【０００８】
好適には、前記撮像モジュールは、光の入射側の面とは反対側の底面が前記回路基板の実装面に傾斜し、かつ、撮像光軸が光の入射側ほど前記回路基板上から遠ざかる方向に傾斜するように前記ケース体に固定される。
【０００９】
好適には、前記延在部の前記撮像モジュールが固定される面と前記底面との間には、弾性を有して互いの面に密着する弾性体が介在する。
【００１０】
好適には、前記撮像モジュールは、前記撮像素子が固定される撮像基板と、当該撮像基板に実装されて前記撮像素子の制御を行う制御部品と、を有し、前記底面は、前記撮像基板および前記制御部品の少なくともいずれかが配されている面である。
【００１１】
好適には、前記撮像モジュールは、前記撮像素子をカバーするカバー部材を有し、当該カバー部材に前記係合部が一体に形成されている。
【００１２】
好適には、前記ケース体は、導電性を有し、前記回路基板の基準電位に電気的に接続されているシールドケースであって、前記カバー部材は、導電性を有し、前記ケース体に電気的に導通される状態にて固定される。
【００１３】
好適には、前記ケース体は、金属材料で構成されている。
【００１４】
好適には、前記回路基板は、前記第１の実装面と反対側に第２の実装面を有し、前記撮像モジュールは、前記第２の実装面の向く側を撮像方向として配置され、前記底面の前記回路基板に隣接する側の一端が前記回路基板の第２の実装面よりも撮像方向側に、他端が前記第１の実装面より撮像方向の反対側になるよう前記回路基板に対して傾斜して前記延在部に固定される。
【００１５】
好適には、前記撮像モジュールは、前記撮像素子の給電および撮像信号を通すフレキシブル配線基板を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記一端から前記第２の実装面上に延出し、前記第２の実装面にて前記回路基板に電気的に接続される。
【００１６】
好適には、前記フレキシブル配線基板と前記第２の実装面は、それぞれコネクタを有し、前記撮像モジュールは、前記撮像素子をカバーするカバー部材を有し、前記カバー部材は、前記第２の実装面上へ延在される舌片を有し、当該舌片と前記第２の実装面との間に、前記フレキシブル配線基板及び回路基板の双方のコネクタが配される。
【００１７】
好適には前記筐体の端部に突出部が構成され、当該突出部が他の筐体の切り欠き部に入り込むとともに互いの筐体を開閉可能にするよう前記切り欠き部の当接面に対して軸支されており、前記突出部の内部は、回動軸線方向における幅が前記撮像モジュールよりも大きく、当該突出部内部に前記延在部及び前記撮像モジュールの少なくともいずれか一方の一部が入り込む。
【００１８】
好適には、前記筐体の端部には、互いに開閉可能に接続される他の筐体が接続され、前記他の筐体は、前記回路基板と電気的に接続される表示部を有し、前記撮像モジュールは、開状態において、撮像光軸が前記表示部の表示面に対して垂直となるよう、前記延在部に固定される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、撮像モジュールと回路基板との間の熱の相互影響を緩和して放熱性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の実施形態に係る携帯電話機（撮像装置、携帯電子機器）１の外観を開状態で示す正面図であり、図２は携帯電話機１の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図であり、図３（ａ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す正面図であり、図３（ｂ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す背面図であり、図４（ａ）は携帯電話機の外観を閉状態で示す側面図であり、図４（ｂ）は図３のＩＶｂ−ＩＶｂ線矢視方向の断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）の一部を抽象化した概念図である。
【００２１】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体２及び送話筐体３を備えている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体に形成されており、閉状態では互いに重ね合わされ、一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに互いの輪郭が略一致するようになっている。また、開状態では、閉状態において互いに対向する面（正面Ｓ１、Ｓ３）により成す角が１８０度未満（例えば１６０度）となり、互いにやや傾斜するようになっている。
【００２２】
受話筐体２は、閉状態で送話筐体３に対向する面側の正面側ケース６と、その背面側の背面側ケース７と、背面側ケースの背面側に取り付けられるパネル８とを備えている。受話筐体２の閉状態で送話筐体３に対向する正面Ｓ１は正面側ケース６により構成され、その反対側の背面Ｓ２は背面側ケース７及びパネル８により構成されている。正面側ケース６、背面側ケース７及びパネル８は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００２３】
受話筐体２の正面Ｓ１には、通話用のスピーカ１０７（図１７参照）の放音孔１２（図１）が開口している。受話筐体２には、正面Ｓ１に画像や文字を表示するメイン表示部１３（図１）と、背面Ｓ２に画像や文字を表示するサブ表示部１４（図３（ａ））とが設けられている。メイン表示部１３及びサブ表示部１４は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置により構成されている。なお、パネル８は透光性を有しており、サブ表示部１４の保護カバーを兼ねている。
【００２４】
送話筐体３は、閉状態で受話筐体２に対向する面側の正面側ケース９と、その背面側の背面側ケース１０と、背面側ケース１０の背面側に被せられる蓋体１１とを備えている。送話筐体３の閉状態で受話筐体２に対向する正面Ｓ３は正面側ケース９により構成され、その反対側の背面Ｓ４は背面側ケース１０及び蓋体１１により構成されている。正面側ケース９、背面側ケース１０及び蓋体１１は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００２５】
送話筐体３の正面Ｓ３には通話用のマイクロフォン１０８（図１７参照）の集音孔１６（図１）が開口し、背面Ｓ４側では報知用スピーカ７４（図１７参照）の放音孔（スピーカ孔）１７（図８も参照）が側方へ向けて開口している。送話筐体３には、正面Ｓ３に露出する各種キーを含む操作部１８が設けられている。各種キーは、例えばダイヤルキー１８ａ、カーソルキー１８ｂ、ファンクションキー１８ｃである。
【００２６】
また、送話筐体３には、図２及び図３に示すように、背面Ｓ４側を撮像方向とする撮像モジュール２０と、背面Ｓ４側を送受信方向とするＩＲ通信部２１とが設けられている。送話筐体３の背面Ｓ４には、撮像モジュール２０の撮影窓２２と、ＩＲ通信部２１の赤外線用の透孔２３とが開口している。撮影窓２２の周縁には枠体２４が配置されている。また、送話筐体３の背面Ｓ４には撮影窓２２及び透孔２３の配置領域を囲むように外装部材２５が配置されている。枠体２４及び外装部材２５は、例えば樹脂にメッキが施されて形成されており、導電性を有している。
【００２７】
連結部４は、図１及び図３（ａ）に示すように、受話筐体２の端部中央に切り欠き部２７が、送話筐体３の端部中央に突出部２８が形成され、切り欠き部２７に突出部２８が嵌合されて構成されている。連結部４の切り欠き部２７及び突出部２８は、互いに当接する当接面に開口部を有しており（図５参照）、当該開口部に不図示の軸部材が挿入されて軸支されている。
【００２８】
図５は携帯電話機１の分解斜視図であり、図６は携帯電話機１の分解側面図である。なお、図５及び図６では、蓋体１１等の各種構成要素を一部省略して図示している。
【００２９】
送話筐体３では、正面側ケース９と背面側ケース１０との間に、背面側ケース１０側から、回路基板３１と、シールドケース（ケース体）３２と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３３と、キーシート３４とが積層的に配置されて内包されている。
【００３０】
回路基板３１は、例えば樹脂をベースとするプリント配線基板により構成されており、正面側ケース９側の第１の実装面ＭＳ１と、背面側ケース１０側の第２の実装面ＭＳ２（以下、単に「実装面ＭＳ」といい、両者を区別しないことがある。）とを有している。第１の実装面ＭＳ１及び第２の実装面ＭＳ２には、ＩＣ等の各種電子部品３６（図４（ｂ）も参照）が複数配置されるとともに、基準電位となるグランドパターン層３７（第２の実装面ＭＳ２についてのみ一部を図示）が形成されている。第１の実装面ＭＳ１に配置される電子部品３６は、例えば通信用の高周波回路を構成する電子部品である。なお、メイン表示部１３、サブ表示部１４等の受話筐体２に設けられた電子部品は、連結部４に挿通される不図示の信号線を介して回路基板３１と電気的に接続されている。
【００３１】
シールドケース３２は、例えば金属により形成され、導電性を有している。シールドケース３２は、回路基板３１と略同等の大きさ及び形状（例えば矩形）を有する本体部３９と、回路基板３１の実装面ＭＳ外へ延在される延在部４０とを有している。なお、本体部３９及び延在部４０は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成されており、一体的に形成されている。
【００３２】
本体部３９は、回路基板３１の第１の実装面ＭＳ１に対向する側を凹とする略箱体状に形成されており、第１の実装面ＭＳ１に実装される電子部品３６を覆うように取り付けられる（図４（ｂ）参照）。また、本体部３９は、第１の実装面ＭＳ１に対向する面に、第１の実装面ＭＳ１のグランドパターン層３７と同一パターンのリブ３９ｂが形成されている（図１２参照）。リブ３９ｂがグランドパターン層３７に当接することにより、また、グランドパターン層３７に設けられた不図示のバネ接点がリブ３９ｂに形成された切り欠き部３９ｃに当接することにより、シールドケース３２とグランドパターン層３７とは電気的に接続される。
【００３３】
延在部４０は、本体部３９の連結部４側の縁部から第１の実装面ＭＳ１外へ延在されている。延在部４０は、第１の実装面ＭＳ１及び第２の実装面ＭＳ２のうち第１の実装面ＭＳ１側へ傾斜するように延びており、実装面ＭＳに対して傾斜する傾斜面４１を背面側ケース１０側に有している。
【００３４】
ＦＰＣ３３には、ダイヤルキー１８ａ等の各種キーに対応する位置に不図示の押圧スイッチが複数配置されている。キーシート３４は例えばシリコンゴム等により形成され、キーシート３４の正面側ケース９側には各種キーが固定されている。各種キーに対する押圧操作により、キーシート３４を介してＦＰＣ３３の押圧スイッチがオンされる。ＦＰＣ３３の押圧スイッチのオン信号は、不図示のコネクタを介して回路基板３１へ出力される。
【００３５】
撮像モジュール２０は、延在部４０の傾斜面４１に固定される。具体的には以下の通りである。
【００３６】
図７は、撮像モジュール２０及びその周辺（図３（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視方向）の一部省略断面図である。なお、図７は概念的なものであり、一部において同一断面にない部材を記載するとともに、細部の形状や寸法は省略等している。撮像モジュール２０は、撮像素子４３と、撮像素子４３が固定される撮像基板４４と、撮像基板４４に対して固定され、レンズ群４５等を保持する撮像筐体４６と、撮像基板４４に実装される制御部品４７及びコネクタ４８と、撮像筐体４６をカバーするカバー部材４９と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５０（図６参照）とを備えている。
【００３７】
撮像素子４３は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳにより構成され、撮影窓２２及びレンズ群４５を介して受光した光に応じた電気信号を出力する。撮像基板４４は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により形成されている。撮像筐体４６は例えば非導電性の樹脂により形成されており、撮像基板４４に被せられる箱体状に形成されている。撮像筐体４６及び撮像基板４４により、撮像素子４３が収納される密閉空間が形成されている。また、撮像基板４４は撮像モジュール２０の底面ＢＳ（光の入射側とは反対側の面）を構成している。
【００３８】
制御部品４７及びコネクタ４８は、撮像基板４４の底面ＢＳに配置されている。制御部品４７は例えばＩＣにより構成され、回路基板３１の制御部からの信号に基づいて、電荷の放電等の撮像素子４３の動作の制御を行うとともに、撮像素子４３からの電気信号に応じた画像データ（撮像信号）の生成を行い、回路基板３１の制御部へ出力する。ＦＰＣ５０は、コネクタ４８及び撮像基板４４を介して制御部品４７や撮像素子４３と電気的に接続されている。ＦＰＣ５０は、回路基板３１と電気的に接続されており、回路基板３１から撮像素子４３への給電、回路基板３１から撮像素子４３への制御信号の入力、撮像素子４３から回路基板３１への撮像信号の出力はＦＰＣ５０を介して行われる。
【００３９】
カバー部材４９は、例えば導電性のカーボン粒子を練り込んだ樹脂により形成されており、導電性を有している。なお、カバー部材４９は、少なくとも表面に導電性を有していればよく、金属により形成されたり、樹脂に導電性塗料を塗布して形成されたり、樹脂に金属メッキが施されて形成されてもよい。カバー部材４９は、撮像モジュール２０の外郭であるとともに、撮像素子を囲うシールド部材としても機能する。カバー部材４９は、断面矩形の中空体状に概ね形成されている（図９、図１１も参照）。カバー部材４９の一方の開口は撮像筐体４６の断面より大きく、他方の開口は撮像筐体４６の断面より小さい。撮像筐体４６は、光の入射側からカバー部材４９の開口面積の大きい一方の開口へ挿入されてカバー部材４９に収納されるとともに、カバー部材４９の他方の開口側にて係止される。なお、カバー部材４９は、撮像筐体４６をカバーすることにより、撮像素子４３をカバーしている。
【００４０】
図５〜図７に示すように、延在部４０の傾斜面４１上には伝熱シート（弾性体）５２が配置される。伝熱シート５２は、例えば、ゴムからなるシートの両面に接着剤が塗布された両面テープであり、弾性及び非導電性を有している。伝熱シート５２は伝熱性を有しており、その伝熱係数は滞留した空気よりも高い。
【００４１】
撮像モジュール２０は、底面ＢＳと傾斜面４１との間に伝熱シート５２を介在させて傾斜面４１に載置される。伝熱シート５２は、底面ＢＳ及び傾斜面４１に密着するとともに接着剤により固定される。
【００４２】
図６に示すように、撮像モジュール２０には係合部５４が形成されており、係合部５４が延在部４０に形成された切り欠き部５５に係合することによっても延在部４０に対して固定される（図９も参照）。係合部５４は、例えば、カバー部材４９と一体成形されており、カバー部材４９の側面のうち携帯電話機１の回転軸方向側（図６の紙面手前側）の側面の縁部から延在部４０側へ撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように板状に突出している。切り欠き部５５は、延在部４０の傾斜面４１の周囲に形成された側壁を切り欠いて形成されている。係合部５４が切り欠き部５５に嵌合すると、係合部５４は携帯電話機１の回転軸に直交する方向（図６の紙面左右方向）において切り欠き部５５に係合するとともに、回転軸方向において傾斜面４１の縁部に係合する。
【００４３】
撮像モジュール２０には延在部４０の先端側（図６の紙面左側）に係合部５７が形成されており（図９も参照）、係合部５７が延在部４０に係合することによっても固定される。係合部５７は、カバー部材４９の延在部４０先端側の側面から延在部４０側へ撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように延出する板状の延出部５８において、カバー部材４９内側に突出する爪部である。係合部５７は、延在部４０の先端の正面側ケース９側の面に係合し、傾斜面４１に直交する方向において撮像モジュール２０が延在部４０から外れることを防止している。係合部５７及び延出部５８はカバー部材４９と一体成形されている。なお、延出部５８も延在部４０の先端側に当接して撮像モジュール２０を延在部４０に対して固定しているから、係合部として捉えることができる。
【００４４】
図５に示すように、カバー部材４９には、係合部５４と対向する側面が撮像基板４４の底面ＢＳを越えるように延び、延出部６０が形成されている（図９も参照）。延出部６０は延在部４０の側面に当接して撮像モジュール２０を延在部４０に対して固定している。なお、延出部６０も係合部として捉えることができる。シールドケース３２の延在部４０は、カバー部材４９と一体成形された係合部５４、延出部５８、延出部６０に囲まれるから、延在部４０がカバー部材４９に嵌合挿入されていると捉えることもできる。
【００４５】
なお、カバー部材４９は、係合部５４、延出部５８、係合部５７、延出部６０等がシールドケース３２の延在部４０に当接することにより、シールドケース３２に電気的に導通される状態にて固定されることになる。
【００４６】
図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、撮像モジュール２０は、回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２の向く側（紙面上方側）を撮像方向（光の入射側）として配置され、底面ＢＳが回路基板３１の実装面ＭＳに傾斜し、かつ、撮像光軸ＯＡが撮像方向側ほど回路基板３１上から遠ざかる方向に傾斜している。これにより、図２に示すように、撮像モジュール２０の撮像方向（光軸ＯＡで示す）は、受話筐体２に対して垂直に、ひいては、メイン表示部１３に対して垂直になる。
【００４７】
また、底面ＢＳの回路基板３１に隣接する側の第１端部ＢＳａが第２の実装面ＭＳ２よりも撮像方向側に、第２端部ＢＳｂが第１の実装面ＭＳ１より撮像方向の反対側になるよう回路基板３１に対して傾斜している。なお、底面ＢＳの第１端部ＢＳａと回路基板３１との間に形成される隙間には、電子部品６２が配置される。電子部品は例えばチップ抵抗である。
【００４８】
図４（ｂ）及び図６に示すように、ＦＰＣ５０は、コネクタ４８を介して撮像モジュール２０の撮像基板４４に電気的に接続され、コネクタ４８から撮像モジュール２０の底面ＢＳに沿って延び、第１端部ＢＳａから回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２上に延出している。
【００４９】
ＦＰＣ５０は、第２の実装面ＭＳ２上に延出した部分において、第２の実装面ＭＳ２に対向する側の面にコネクタ６４を有している。一方、第２の実装面ＭＳ２は、コネクタ６４に対向する位置にコネクタ６５（図６）を有している。コネクタ６４とコネクタ６５とが接続されることにより、ＦＰＣ５０は第２の実装面ＭＳ２にて回路基板３１に電気的に接続される。コネクタ６４及び６５は、ＦＰＣ５０と第２の実装面ＭＳ２との対向方向において、一方のコネクタの少なくとも一部が他方のコネクタに挿入されて嵌合することにより互いに電気的に接続される。
【００５０】
カバー部材４９は、第２の実装面上へ延在される舌片（突片）６６（図５、図９、図１１も参照）を有している。舌片６６は、撮像モジュール２０をシールドケース３２の延在部４０に固定したときに、第２の実装面ＭＳ２に対して平行に延び、かつ、舌片６６と第２の実装面ＭＳ２との距離が、コネクタ６４及びコネクタ６５を接続したときのコネクタ６４、コネクタ６５及びＦＰＣ５０の厚さの総和と略同等になるように形成されている。
【００５１】
図４（ｂ）及び図５に示すように、連結部４の突出部２８の内部には凹部６８が形成されている。凹部６８は、回動軸線方向における幅がシールドケース３２の延在部４０及び撮像モジュール２０よりも大きく形成されており、凹部６８には突出部内部に延在部４０の一部が送話筐体３の正面Ｓ３の位置を超えるように入り込んでいる。
【００５２】
また、凹部６８には振動により着信を報知するためのモータ６９が収納される。モータ６９は、延在部４０から凹部６８内へ突出する複数の突出部７０（図９も参照）間に嵌合挿入されて固定されている。
【００５３】
以下では、放音孔１７等の開口から筐体内部へ侵入する静電気の影響を軽減するための構造について説明する。
【００５４】
図８は送話筐体３の背面側ケース１０の放音孔１７周辺を拡大して示す斜視図であり、図９は放音孔１７周辺の一部省略分解斜視図である。
【００５５】
送話筐体３においては、筐体開口から侵入する静電気を誘導するための部材として、枠体２４、外装部材２５、スピーカ板金７３（図９）が設けられている。そして、スピーカ板金７３は、カバー部材４９及びシールドケース３２を介して回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続され、枠体２４は、カバー部材４９及びシールドケース３２を介して回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続され、外装部材２５はスピーカ板金７３に当接することにより、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続される。以下、詳細を述べる。
【００５６】
図８に示すように、背面側ケース１０には、放音孔１７が設けられる端部（受話筐体２と連結される側の端部）において背面側へ盛り上る突出部１０ａが形成されている。放音孔１７は、突出部１０ａの背面と側面との角部を面取りして形成された斜面に開口して筐体外部と連通している。
【００５７】
図９に示すように、背面側ケース１０の突出部１０ａ付近の筐体内部側には、筐体内部側を凹とし、放音孔１７を有するスピーカ保持凹部７２が筐体両側に形成されている。スピーカ保持凹部７２の底面（背面側ケース１０の背面Ｓ４の裏側）には開口部は設けられておらず、放音孔１７はスピーカ保持凹部７２の側面に開口してスピーカ保持凹部７２内部に連通している。
【００５８】
スピーカ保持凹部７２には、スピーカ板金７３が配置され、その上にスピーカ７４が配置される。なお、スピーカ保持凹部７２により、スピーカ７４から出力された音を放音孔１７に導く導音空間ＳＰが形成される。
【００５９】
スピーカ板金７３は、環状に形成されており、スピーカ７４の放音面７４ａの少なくとも一部を開放する形状である。スピーカ板金７３は、スピーカ保持凹部７２に嵌合するとともに、スピーカ保持凹部７２において放音孔１７よりもスピーカ７４側に形成された載置面７６に当接して配置される。換言すれば、スピーカ板金７３は放音孔１７とスピーカ７４との間に配置される。載置面７６は、スピーカ保持凹部７２の全周に亘って設けられている。すなわち、スピーカ板金７３はスピーカ保持凹部７２の全周に亘ってスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に当接しており、放音孔１７からスピーカ７４へスピーカ保持凹部７２を形成する筐体内側面に沿って流れる静電気はスピーカ板金７３に吸収されることになる。
【００６０】
スピーカ７４は例えば略円盤状に形成されており、放音面７４ａを背面側ケース１０の背面Ｓ４の裏側面に対向させるようにしてスピーカ保持凹部７２に嵌合挿入される。スピーカ７４は、外周のうち筐体内部側に電極部７４ｂを有している。電極部７４ｂは回路基板３１と電気的に接続され、スピーカ７４は回路基板３１から給電を受けるとともに、回路基板３１からの電気信号に応じて振動板を振動させ、放音面７４ａから放音する。
【００６１】
背面側ケース１０の突出部１０ａ付近の筐体内部側には、２つのスピーカ保持凹部７２に挟まれる位置に、撮像モジュール２０を嵌合挿入するための凹部７７が、背面側ケース１０の内側面から突出する壁部７８及び背面側ケース１０の端部側の面により形成されている。すなわち、撮像モジュール２０は、スピーカ７４に隣り合って配置される電子部品である。なお、壁部７８はスピーカ保持凹部７２を形成していると捉えることもできる。
【００６２】
図１０は外装部材２５とスピーカ板金７３との導通方法の概略を示す斜視図である。外装部材２５は、金属で形成したり、表面をメッキ処理して導電性を付されてある。外装部材２５の背面側ケース１０側（図１０の紙面上方側）には背面側ケース１０側へ突出する突出部８０（図９も参照）が形成されており、当該突出部８０が背面側ケース１０に形成された貫通孔８１（図１４参照）に挿通されてスピーカ板金７３に当接することにより、外装部材２５はスピーカ板金７３と電気的に接続される。
【００６３】
図１１はスピーカ板金７３とカバー部材４９との導通方法の概略を示す斜視図である。カバー部材４９はスピーカ板金７３に挟まれて配置され、スピーカ板金７３は、カバー部材４９側に、壁部７８を超えるように延在される、換言すれば、スピーカ保持凹部７２から延在される延在部８３を有しており、当該延在部８３がカバー部材４９の側面に当接することにより、スピーカ板金７３はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００６４】
図１２はカバー部材４９とシールドケース３２との導通方法の概略を示す斜視図である。上述のように、カバー部材４９はシールドケース３２の延在部４０に載置され、カバー部材４９は、延出部６０等がシールドケース３２の延在部４０に当接することにより、シールドケース３２に電気的に導通される。
【００６５】
図１３はスピーカ板金７３及びスピーカ板金７３に取り付けられる部材の分解斜視図である。スピーカ板金７３のスピーカ７４側（紙面下方側）には、メッシュシート８６、弾性部材８７が積層される。
【００６６】
スピーカ板金７３は、本体部７３ａが概ね円形に形成されている。ただし、本体部７３ａの延在部８３とは反対側は直線状に形成されている。延在部８３は、外縁が略矩形に形成されている。延在部８３は、本体部７３ａに対して略平行に延在した後、放音孔１７側（紙面上方側）に湾曲している。また、延在部８３の内側には、延在部８３を矩形に切り抜くようにして形成されたバネ部８４が形成されている。バネ部８４は、本体部７３ａから紙面上方側へ突出する山部を形成するように、本体部７３ａから紙面上方側へ突出した後、紙面下方側に折り曲げられている。なお、本体部７３ａ、延在部８３及びバネ部８４は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成される。
【００６７】
メッシュシート８６は、スピーカ板金７３の本体部７３ａの外周側縁部の輪郭と略同じ形状及び広さを有し、スピーカ板金７３の開口７３ｂを塞ぐようにスピーカ板金に貼り付けられる。スピーカ板金７３とメッシュシート８６との固定は、例えばスピーカ板金７３を背面側ケース１０に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、スピーカ板金７３はスピーカ保持凹部７２に挿入され、スピーカ板金７３の開口７３ｂは導音空間ＳＰの一部を形成しているから、メッシュシート８６は導音空間ＳＰを塞ぐことになる。また、スピーカ７４からの音を放音孔１７に導く導音空間ＳＰが塞がれているのであるから、スピーカ７４から見れば、放音孔１７がメッシュシート８６により塞がれていると捉えることができる。
【００６８】
メッシュシート８６は、例えば線材８６ａを編み込んで形成されたシートであり、隣り合う線材８６ａ間には隙間８６ｂがあり、スピーカ７４からの音を通過させることが可能であるとともに、隙間８６ｂよりも大きいゴミの通過を防止可能である。なお、編み込み形式は、隙間８６ｂがメッシュシート８６の一方の面から他方の面へ連通すれば適宜なものを選択してよい。また、パンチングメタルのようにシートに複数の穴を開口させることによりメッシュシート８６を構成してもよい。メッシュシート８６の材質は、金属、樹脂、動植物から得られるものなど適宜に選択してよい。
【００６９】
弾性部材８７は、例えばゴムにより形成され、スピーカ板金７３の本体部７３ａと略同じ形状及び広さを有している。弾性部材８７とメッシュシート８６との固定は、例えばスピーカ板金７３を背面側ケース１０に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、図１５に示すように、スピーカ７４は弾性部材８７上に載置されて携帯電話機１に加えられる衝撃から保護される。
【００７０】
図１４は延在部８３周辺を示す分解斜視図であり、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線矢視方向における断面図である。ただし、スピーカ板金７３の紙面下方側中央部については一部破断して示している。
【００７１】
撮像モジュール２０の配置位置と、スピーカ７４の配置位置とを仕切る壁部７８には、延在部８３をスピーカ保持凹部７２から延在させるための切り欠き部７８ａが形成されている。また、壁部７８のうち２つの切り欠き部７８ａに挟まれた残存部７８ｂのスピーカ保持凹部７２側には、外装部材２５の突出部８０を挿通するための貫通孔８１が形成されている。
【００７２】
貫通孔８１に外装部材２５の突出部８０を挿通するとともに、スピーカ板金７３をスピーカ保持凹部７２の載置面７６に載置すると、スピーカ板金７３の延在部８３の先端部と、バネ部８４との間に、壁部７８の残存部７８ｂの下方側部分及び突出部８０は挟まれる。この際、バネ部８４の付勢力によりバネ部８４は突出部８０に当接する。これにより、外装部材２５はスピーカ板金７３に電気的に接続される。
【００７３】
なお、外装部材２５の突出部８０は貫通孔８１に嵌合し、外装部材２５の背面側ケース１０への位置決め及び固定にも寄与する。また、スピーカ板金７３の延在部８３及びバネ部８４も、壁部７８及び突出部８０を挟み込むことにより、スピーカ板金７３の背面側ケース１０への位置決め及び固定に寄与する。
【００７４】
撮像モジュール２０を凹部７７に挿入すると、スピーカ板金７３の延在部８３の先端部は、撮像モジュール２０のカバー部材４９と壁部７８の残存部７８ｂの下方側部分との間に挟まれる。この際、延在部８３は、カバー部材４９により壁部７８側へ押されて弾性変形する。換言すれば、延在部８３は板バネとして機能してその付勢力によりカバー部材４９に当接する。これにより、スピーカ板金７３はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００７５】
図１６は、背面側ケース１０の表面に取り付けられる枠体２４と撮像モジュール２０のカバー部材４９との導通方法を示す分解斜視図である。
【００７６】
撮像モジュール２０周辺では、筐体外側から、枠体２４、保護カバー８９、背面側ケース１０、導電性メッシュ９０、弾性シート９１、撮像モジュール２０のカバー部材４９が積層される。
【００７７】
枠体２４は、開口部が形成された端面２４ａを有する筒状に形成されている。保護カバー８９は透光性を有する樹脂やガラスであり、枠体２４に嵌合挿入されるとともに端面２４ａにより係止される。背面側ケース１０には、筐体外側を凹とする凹部９３（図５参照）が形成され、凹部９３に撮影窓２２が開口している。なお、筐体内側においては凹部９３の裏側面により凸部９３′が形成されている。枠体２４は凹部９３に嵌合挿入され、接着剤等により背面側ケース１０に対して固定される。
【００７８】
弾性シート９１は例えばゴムにより形成されており、背面側ケース１０に対して接着剤等により固定される。撮像モジュール２０は、弾性シート９１を介して背面側ケース１０に保持されることにより、携帯電話機１に加えられる衝撃から保護される。
【００７９】
凸部９３′には貫通孔９５が開口している（図９も参照）。一方、枠体２４には、貫通孔９５に挿通可能な延在部９６が形成されている。延在部９６は例えば枠体２４と一体的に形成されている。延在部９６が貫通孔９５に挿通されて筐体内側に位置し、延在部９６上に導電性メッシュ９０が配置され、導電性メッシュ９０が弾性シート９１に形成された切り欠き部９１ａを介してカバー部材４９に当接することにより、枠体２４はカバー部材４９に電気的に接続される。
【００８０】
なお、導電性メッシュ９０は、延在部９６とカバー部材４９とを確実に導通しつつ、延在部９６からカバー部材４９に衝撃が伝達することを防止するためのものであり、例えば、金属からなる線材を編み込んで形成され、弾性を有している。なお、導電性メッシュ９０を丸めてロール状にするなどして立体的に形成し、立体の弾性変形による付勢力を得てもよい。また、導電性メッシュ９０を省略して延在部９６を直接カバー部材４９に当接させてもよい。
【００８１】
図１７は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。ＣＰＵ１０１及びメモリ１０２は例えばＩＣにより構成され、操作部１８等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００８２】
電波通信処理部１０４は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１０５を介して送信する。また、電波通信処理部１０４は、アンテナ１０５を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。
【００８３】
ＩＲ通信処理部１１０は、赤外線を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、受発光素子１１１を介して送信する。また、ＩＲ通信処理部１１０は、受発光素子１１１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。受発光素子１１１による送受信は、透孔２３を介して行われる。
【００８４】
音声処理部１０６は、ＣＰＵ１０１からの音声データを音声信号に変換して通話用のスピーカ１０７、着信等を報知するためのスピーカ７４に出力する。又、音声処理部１０６は、マイクロフォン１０８からの音声信号を音声データに変換してＣＰＵ１０１に出力する。
【００８５】
画像処理部１０３は、ＣＰＵ１０１からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部１３、サブ表示部１４に出力する。また、撮像モジュール２０から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ１０１へ出力する。あるいは、撮像モジュール２０から出力される撮像信号を画像信号に変換してメイン表示部１３に出力する。
【００８６】
なお、携帯電話機１においては、撮像モジュール２０により撮像を行う場合、撮像モジュール２０により撮像されている画像データが所定のフレーム数でメイン表示部１３に表示される。そして、レリーズボタンとして機能するキー、例えば決定キー１８ｄ（図１参照）に対する押圧操作により電子シャッタあるいはメカニカルシャッタが切られ、そのときに撮像された画像データがメモリ１０２あるいは不図示の外部記憶装置に記憶される。
【００８７】
以上の実施形態によれば、シールドケース３２に、回路基板３１の第１の実装面ＭＳ１外へ延在される延在部４０が形成され、撮像モジュール２０は、係合部５４、５７を有し、係合部５４、５７により延在部４０に係合されて固定されるから、撮像モジュール２０により生じた熱はシールドケース３２に逃がされ、回路基板３１には伝わりにくい。また、逆に、撮像モジュール２０は回路基板３１からの熱を受けにくい。シールドケース３２は比較的広い面積を有するものであり、撮像モジュール２０により生じた熱をシールドケース３２を介して効率的に発散、放熱できる。さらに、撮像モジュール２０は、係合部により延在部に固定されていることから、撮像モジュール２０と延在部４０との接触を確実なものとして、シールドケース３２への放熱を確実に行うことができるとともに落下等の衝撃により撮像モジュール２０がシールドケース３２から外れることも防止される。
【００８８】
シールドケース３２の延在部４０は、回路基板３１の実装面ＭＳに対して傾斜する傾斜面４１を有し、傾斜面４１に撮像モジュール２０が固定される。すなわち、撮像モジュール２０を回路基板３１の実装面ＭＳに対して傾斜させて固定することができ、設計の自由度が向上する。しかも、シールドケース３２に設けられた延在部４０により撮像モジュール２０の傾斜を実現するため、撮像モジュールを傾斜させるための支持部材を回路基板に設けるなどする必要がなく、部品点数の削減及び組立工程数の削減が図られる。
【００８９】
撮像モジュール２０は、光の入射側の面とは反対側の底面ＢＳが回路基板３１の実装面ＭＳに傾斜し、かつ、撮像光軸ＯＡが光の入射側ほど回路基板３１上から遠ざかる方向に傾斜するようにシールドケース３２に固定される。すなわち、回路基板３１に傾斜する方向を撮像方向とすることができる。ひいては、筐体表面に平行に回路基板が配置される薄型形状の筐体などにおいて、筐体表面に対して傾斜した方向を撮像方向とすることができる。換言すれば、撮像方向を任意の方向にすることができ、携帯電子機器の設計の自由度が向上する。
【００９０】
延在部４０の撮像モジュール２０が固定される傾斜面４１と底面ＢＳとの間には、弾性を有して互いの面に密着し、熱を伝導する伝熱シート５２弾性体が介在することから、撮像モジュール２０の熱が延在部４０に伝わり易くなり、放熱性が向上する。弾性を有するシートを用いることから、互いの面に密着して放熱性がより向上するとともに、撮像モジュール２０を衝撃から保護することもできる。
【００９１】
撮像モジュール２０は、撮像素子４３が固定される撮像基板４４と、撮像基板４４に実装されて撮像素子４３の制御を行う制御部品４７とを有し、底面ＢＳは、撮像基板４４および制御部品４７の少なくともいずれかが配されている面であることから、撮像素子４３や制御部品４７と延在部４０との距離が短くなり、撮像素子４３や制御部品４７において生じた熱を延在部４０へ伝え易い。
【００９２】
撮像モジュール２０は、撮像素子４３をカバーするカバー部材４９を有し、カバー部材４９に係合部５４、５７が一体に形成されていることから、部品点数の削減が図られる。また、撮像モジュール２０において比較的強度が確保されるカバー部材４９に係合部５４、５７を設けることから、係合部あるいは係合部とカバー部材４９の本体部との接続部分において強度を確保し、落下時等の衝撃による破損の防止を図ることができる。
【００９３】
撮像モジュール２０が固定されるケース体として、シールドケースを選択するとともに、カバー部材４９は、導電性を有し、シールドケース３２に電気的に導通される状態にて固定されることから、カバー部材４９は、撮像素子４３の構造的な保護部材や延在部４０への取り付け部材としてだけでなく、撮像素子４３のシールドとして機能させることができる。さらに、シールドとしてのカバー部材４９の導通ラインの確保において新たに導線等を設ける必要もなく、部品点数の削減、組立工程数の削減が図られる。
【００９４】
シールドケース３２は金属材料で構成されていることから、導電性を有するだけでなく、伝熱率も比較的高い。従って、撮像モジュール２０から延在部４０へ伝えられる熱を効率的にシールドケース３２の本体部３９に伝え、広い面積を有する本体部３９から放熱することができ、放熱性がよい。
【００９５】
撮像モジュール２０は、回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２の向く側を撮像方向として配置され、底面ＢＳの回路基板３１に隣接する側の第１の端部ＢＳａが第２の実装面ＭＳ２よりも撮像方向側に、第２の端部ＢＳｂが第１の実装面ＭＳ１より撮像方向の反対側になるよう回路基板３１に対して傾斜して延在部４０に固定される。このような配置構成は、回路基板３１から延在する延在部４０に撮像モジュール２０を固定することにより可能となるものであり、延在部４０により設計の自由度が向上した結果得られる態様の一例である。そして、従来のように回路基板上で撮像モジュールを傾斜させる場合には回路基板の厚さ及び撮像モジュールの対角線方向の厚さの総和だけ筐体の厚さを確保しなければならないところ、上記のように回路基板３１と撮像モジュール２０とを並列的に配置することにより、筐体の薄型化を図ることが可能である。
【００９６】
撮像モジュール２０は、撮像素子４３の給電および撮像信号を通すＦＰＣ５０を有し、ＦＰＣ５０は、撮像モジュール２０の底面ＢＳの第１の端部ＢＳａから回路基板３１の第２の実装面ＭＳ２上に延出し、第２の実装面ＭＳ２にて回路基板３１に電気的に接続される。すなわち、上記のように撮像モジュール２０を回路基板３１に対して並列的に配置しても、第２の実装面ＭＳ２上に底面ＢＳの第１の端部ＢＳａが配置されているから、第１の端部ＢＳａからＦＰＣ５０を延出させることにより、配線の複雑化等を招くことなく撮像素子４３を第２の実装面ＭＳ２にて回路基板３１に接続できる。これにより、例えば電気配線に関して、第２の実装面に撮像モジュールを配置する従来技術からの設計変更を縮小できる。また、例えばＦＰＣ５０を第１の実装面ＭＳ１に接続する場合にはシールドケース３２にＦＰＣ５０を挿通する切り欠き部を設ける必要があり、シールド機能の低下を招くおそれがあるが、そのようなこともない。
【００９７】
ＦＰＣ５０と第２の実装面ＭＳ２は、それぞれコネクタ６４、６５を有し、カバー部材４９は、第２の実装面ＭＳ２上へ延在される舌片６６を有し、舌片６６と第２の実装面ＭＳ２との間に、ＦＰＣ５０及び回路基板３１の双方のコネクタ６４、６５が配されることから、部品点数や組立工程数を増加させることなく、舌片６６によりコネクタ６４、６５の抜けを防止できる。さらに、舌片６６と第２の実装面ＭＳ２との距離を互いに接続されたコネクタ６４及び６５の厚さ相当にするなどすれば、撮像モジュール２０の取り付けと同時にコネクタ６４、６５を接続することもでき、組立工程を減らすことができる。
【００９８】
送話筐体３の端部に突出部２８が構成され、突出部２８が受話筐体２の切り欠き部２７に入り込むとともに互いの筐体を開閉可能にするよう切り欠き部２７の当接面に対して軸支されており、突出部２８の内部は、回動軸線方向における幅が撮像モジュール２０よりも大きく、突出部２８内部に延在部４０の一部が入り込んでいることから、延在部４０の配置位置を突出部２８内部に確保することができる。従って、撮像モジュール２０を傾斜させることにより撮像モジュール２０の対角線方向の厚み相当以上の厚さを筐体に確保しなければならない場合でも筐体の薄型化を図ることができる。
【００９９】
受話筐体２は、回路基板３１と電気的に接続されるメイン表示部１３を有し、撮像モジュール２０は、開状態において、撮像光軸ＯＡがメイン表示部１３の表示面に対して垂直となるよう、延在部４０に固定されるから、メイン表示部１３に表示される画像を視認しつつ撮像モジュール２０により撮像する場合に、撮像方向を把握しやすく、ユーザが操作に違和感を覚えることがない。しかも、シールドケース３２に設けられた延在部４０により、撮像方向をメイン表示部１３に直交させる撮像モジュール２０の配置を実現するため、撮像モジュールを傾斜させるために部品点数の増加や組立工程数の増加が生じることがない。
【０１００】
本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【０１０１】
撮像装置は、回路基板と、撮像素子を有する撮像モジュールとを有するものであればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ノートパソコン、デジタルビデオ、車載用やセキュリティ用の小型カメラでもよい。
【０１０２】
ケース体の延在部は、傾斜面を有するものに限定されず、例えば撮像モジュールが載置される面が回路基板に平行であってもよい。延在部に配置される撮像モジュールの位置も、実装面に傾斜したり、底面の一部を実装面上に配置させるものに限定されない。延在部や撮像モジュールが回路基板に平行であるなどしても、ケース体に撮像モジュールが配置されることにより、撮像モジュールと回路基板との間の熱の相互影響が緩和されることに変わりはない。
【０１０３】
ケース体は回路基板の一の実装面において電子部品を覆うものであればよく、シールドケースに限定されず、また、金属材料でなくてもよい。例えば、ケース体は、回路基板を水分や埃から保護するための非導電性のものであってもよい。また、例えば、ケース体がシールドケースである場合は、非導電性の樹脂の表面に導電塗料を塗布してシールドケースを形成してもよい。
【０１０４】
筐体の連結部を構成する突出部側へ延在部を傾斜させる場合、撮像モジュールの一部が突出部に入り込むようにしてもよい。この場合も、撮像モジュールの配置領域を突出部内に確保できるから、筐体の薄型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の一実施形態の携帯電話機を開状態で示す正面図。
【図２】図１の携帯電話機を開状態で示す側面寄りの斜視図。
【図３】図１の携帯電話機を閉状態で示す正面図及び背面図。
【図４】図１の携帯電話機の閉状態で示す側面図及び断面図。
【図５】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図６】図１の携帯電話機の分解側面図。
【図７】図１の携帯電話機の撮像モジュールを示す断面図。
【図８】図１の携帯電話機の撮像モジュール周辺を示す斜視図。
【図９】図１の携帯電話機の撮像モジュール周辺を示す分解斜視図。
【図１０】図１の携帯電話機の外装部材とスピーカ板金との導通方法の概略を示す斜視図。
【図１１】図１の携帯電話機のスピーカ板金とカバー部材との導通方法の概略を示す斜視図。
【図１２】図１の携帯電話機のカバー部材とシールドケースとの導通方法の概略を示す斜視図。
【図１３】図１の携帯電話機のスピーカ板金及びスピーカ板金に取り付けられる部材の分解斜視図。
【図１４】図１の携帯電話機のスピーカ板金の導通方法を示す分解斜視図。
【図１５】図１の携帯電話機のスピーカ板金の導通方法を示す断面図。
【図１６】図１の携帯電話機の撮影窓周縁における導通方法を示す分解斜視図。
【図１７】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【０１０６】
１…携帯電話機（撮像装置）、３…送話筐体、２０…撮像モジュール、３１…回路基板、３２…シールドケース（ケース体）、３６…電子部品、４０…延在部、４３…撮像素子、５４…係合部、ＭＳ１…第１の実装面。
【図１】
2007180858.tif 000003
【図２】
2007180858.tif 000004
【図３】
2007180858.tif 000005
【図４】
2007180858.tif 000006
【図５】
2007180858.tif 000007
【図６】
2007180858.tif 000008
【図７】
2007180858.tif 000009
【図８】
2007180858.tif 000010
【図９】
2007180858.tif 000011
【図１０】
2007180858.tif 000012
【図１１】
2007180858.tif 000013
【図１２】
2007180858.tif 000014
【図１３】
2007180858.tif 000015
【図１４】
2007180858.tif 000016
【図１５】
2007180858.tif 000017
【図１６】
2007180858.tif 000018
【図１７】
2007180858.tif 000019