(57)【要約】【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを具備し、
前記回路基板上に電子部品を載置するとともに、電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケースを取り付け、これによって電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項２】
前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項３】
前記ケースは、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲に設けた開口を介して、回路基板の上下に亘って一体成形により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項４】
前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記ケースは前記発光部を露出した状態で成形されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項５】
前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項６】
電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項７】
前記回路基板の開口の周囲部分には、電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項８】
前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項９】
少なくとも前記端子と前記回路基板の端子接続パターンが当接した当接部を覆って前記ケースが取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項１０】
前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項１１】
前記ケースは、前記電子部品を載置した側の回路基板の前記電子部品の外周を囲む第１ケース部と、回路基板の前記電子部品を載置した反対側の面の前記第１ケース部に対向する部分に設けた第２ケース部とを、一体成形することによって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項１２】
前記第２ケース部には、この第２ケース部を他の部材に位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項１３】
端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを用意し、
前記回路基板上に電子部品を載置する工程と、
前記回路基板及び電子部品を金型内に設置する工程と、
前記金型の電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を囲むように形成されるケースの形状を有するキャビティー内に溶融成形樹脂を射出成形する工程と、
前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、
によって、電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１４】
前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１５】
前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に開口を設け、前記溶融樹脂の射出成形時には前記開口を通して回路基板の上下に亘って前記ケースが成形されることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１６】
前記回路基板上に載置して金型内に設置された電子部品は、回路基板に載置する面の反対側の面を金型の内面に当接しておき、
且つ前記溶融成形樹脂を電子部品を載置した前記回路基板の反対側の面に向けて射出することで回路基板を電子部品に押し付けながら、前記開口を通して電子部品を載置した回路基板の面側にも溶融成形樹脂を充填させることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１７】
前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記溶融成形樹脂を前記回路基板の電子部品を載置した裏面に向けて射出する際に、この発光部の面を金型の内面に当接しておくことで、この発光部をケースの表面に露出させることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１８】
前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項１９】
電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に予めスリットを形成しておき、
前記溶融成形樹脂を電子部品を載置した前記回路基板の裏面に向けて射出することで、回路基板を電子部品に押し付けながら前記スリット周囲部分の回路基板を電子部品を載置した面側に向けて押し広げて前記開口を形成したことを特徴とする請求項１８に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項２０】
前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に前記電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項１９に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項２１】
前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記回路基板の開口の周囲部分に前記電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部を設けたことを特徴とする請求項１９に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項２２】
前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項２３】
前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記端子と前記回路基板の端子接続パターンとが当接している当接部を、キャビティー内に設けた一対の押圧部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項２２に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【請求項２４】
前記電子部品はその表面から前記端子の他に押え板を突出して構成されており、
前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記キャビティーの外部において前記押え板と前記回路基板とが当接している部分を金型に設けた一対の押え部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項２２に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形樹脂を用いて電子部品を回路基板に取り付ける電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、面実装型の電子部品を回路基板に取り付けるには、例えば、特許文献１に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品を、フレキシブル回路基板の下面側から金属板製の挟持部材によってフレキシブル回路基板と共に挟持する方法や、特許文献２に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品の上部をフイルムで覆い、前記フイルムの周囲を前記フレキシブル回路基板に超音波溶着等によって固定する方法等によって行なわれていた。
【０００３】
また従来、検出スイッチ等のようにケースの表面から端子を突出してなる構造の電子部品を回路基板に取り付けるには、例えば、特許文献３に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品の上に補助基板と取付部材を被せ、取付部材に設けた弾発部を補助基板の上から弾発させて電子部品の端子をフレキシブル回路基板の電極パターンに押し付けるようにしていた。
【０００４】
しかしながら上記従来の電子部品の回路基板への取付構造においては、回路基板上に１つずつ電子部品を取り付けていかなければならないので、回路基板上に取り付ける電子部品の数が多いような場合は、取り付けを行う際、各電子部品の位置合わせがずれ、回路基板と電子部品間の接続が不確実になったり、その取付作業が効率的に行なえないという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−４０９１７号公報
【特許文献２】特開平７−７２４９号公報
【特許文献３】特開２００２−１６４６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを具備し、前記回路基板上に電子部品を載置するとともに、電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケースを取り付け、これによって電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付構造にある。
【０００７】
本願請求項２に記載の発明は、前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【０００８】
本願請求項３に記載の発明は、前記ケースは、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲に設けた開口を介して、回路基板の上下に亘って一体成形により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【０００９】
本願請求項４に記載の発明は、前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記ケースは前記発光部を露出した状態で成形されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１０】
本願請求項５に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１１】
本願請求項６に記載の発明は、電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１２】
本願請求項７に記載の発明は、前記回路基板の開口の周囲部分には、電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１３】
本願請求項８に記載の発明は、前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１４】
本願請求項９に記載の発明は、少なくとも前記端子と前記回路基板の端子接続パターンが当接した当接部を覆って前記ケースが取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１５】
本願請求項１０に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１６】
本願請求項１１に記載の発明は、前記ケースは、前記電子部品を載置した側の回路基板の前記電子部品の外周を囲む第１ケース部と、回路基板の前記電子部品を載置した反対側の面の前記第１ケース部に対向する部分に設けた第２ケース部とを、一体成形することによって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１７】
本願請求項１２に記載の発明は、前記第２ケース部には、この第２ケース部を他の部材に位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。
【００１８】
本願請求項１３に記載の発明は、端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを用意し、前記回路基板上に電子部品を載置する工程と、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置する工程と、前記金型の電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を囲むように形成されるケースの形状を有するキャビティー内に溶融成形樹脂を射出成形する工程と、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、によって、電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００１９】
本願請求項１４に記載の発明は、前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２０】
本願請求項１５に記載の発明は、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に開口を設け、前記溶融樹脂の射出成形時には前記開口を通して回路基板の上下に亘って前記ケースが成形されることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２１】
本願請求項１６に記載の発明は、前記回路基板上に載置して金型内に設置された電子部品は、回路基板に載置する面の反対側の面を金型の内面に当接しておき、且つ前記溶融成形樹脂を電子部品を載置した前記回路基板の反対側の面に向けて射出することで回路基板を電子部品に押し付けながら、前記開口を通して電子部品を載置した回路基板の面側にも溶融成形樹脂を充填させることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２２】
本願請求項１７に記載の発明は、前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記溶融成形樹脂を前記回路基板の電子部品を載置した裏面に向けて射出する際に、この発光部の面を金型の内面に当接しておくことで、この発光部をケースの表面に露出させることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２３】
本願請求項１８に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２４】
本願請求項１９に記載の発明は、電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に予めスリットを形成しておき、前記溶融成形樹脂を電子部品を載置した前記回路基板の裏面に向けて射出することで、回路基板を電子部品に押し付けながら前記スリット周囲部分の回路基板を電子部品を載置した面側に向けて押し広げて前記開口を形成したことを特徴とする請求項１８に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２５】
本願請求項２０に記載の発明は、前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に前記電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項１９に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２６】
本願請求項２１に記載の発明は、前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記回路基板の開口の周囲部分に前記電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部を設けたことを特徴とする請求項１９に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２７】
本願請求項２２に記載の発明は、前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２８】
本願請求項２３に記載の発明は、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記端子と前記回路基板の端子接続パターンとが当接している当接部を、キャビティー内に設けた一対の押圧部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項２２に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【００２９】
本願請求項２４に記載の発明は、前記電子部品はその表面から前記端子の他に押え板を突出して構成されており、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記キャビティーの外部において前記押え板と前記回路基板とが当接している部分を金型に設けた一対の押え部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項２２に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１に記載の発明によれば、ケースの成形によって電子部品を回路基板に取り付けるので、成形金型にて回路基板と電子部品とケースの正確な位置決めができ、その取り付けが正確になり、且つ取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の電子部品を回路基板上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。
【００３１】
請求項２に記載の発明によれば、電子部品をその表面上に端子を形成した電子部品で構成することができる。
【００３２】
請求項３に記載の発明によれば、ケースが回路基板の上下に亘って一体成形されるので、ケースによる電子部品の回路基板への固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。
【００３３】
請求項４に記載の発明によれば、ケースを用いて発光部品を回路基板に取り付けても、発光部品の発光部を外部に露出することができ、ケースによって発光する光量が減衰されることはない。
【００３４】
請求項５に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することができる。
【００３５】
請求項６に記載の発明によれば、面実装型の電子部品の回路基板への取り付けがより確実になる。
【００３６】
請求項７に記載の発明によれば、基板固定部によって回路基板へのケースの固定がさらに確実且つ強固になる。
【００３７】
請求項８に記載の発明によれば、電子部品をその表面から端子を突出した電子部品で構成することができる。
【００３８】
請求項９に記載の発明によれば、ケースによる電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとの当接部の固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。
【００３９】
請求項１０に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することができる。
【００４０】
請求項１１に記載の発明によれば、第１ケース部が電子部品の外周を囲む部分に成形されるので、電子部品自体はケースによって覆われない。従って電子部品自体をケースが覆うことによる外力が加わることはなく、このため電子部品の機構部の動作が前記外力によって阻害されることがなくなる。
【００４１】
請求項１２に記載の発明によれば、第２ケース部に位置決め部を設けたので、電子部品自体に設けていた位置決め部がケースを成形することで使用できなくなっても、これに代えて使用できる。
【００４２】
請求項１３に記載の発明によれば、ケースの成形によって電子部品を回路基板に取り付けるので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の電子部品を回路基板上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。
【００４３】
請求項１４に記載の発明によれば、電子部品としてその表面上に端子を形成した電子部品を用いることができる。
【００４４】
請求項１５に記載の発明によれば、ケースが回路基板の上下に亘って一体成形されるので、ケースによる電子部品の回路基板への固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。
【００４５】
請求項１６に記載の発明によれば、溶融成形樹脂によって回路基板を電子部品に押し付けながらケースを成形するので、回路基板への電子部品の取り付けがさらに確実になる。
【００４６】
請求項１７に記載の発明によれば、ケースを用いて発光部品を回路基板に取り付けても、発光部品の発光部を外部に容易に露出することができる。
【００４７】
請求項１８に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することができる。
【００４８】
請求項１９に記載の発明によれば、例え半田や導電性接着材等によって回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子との間を接続固定していなくても、両者を当接しておくだけで、これら回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子間を強固に確実に接続した状態でケースを成形できる。
【００４９】
請求項２０に記載の発明によれば、回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子との間にケース成型用の溶融樹脂が入り込むことがなくなる。
【００５０】
請求項２１に記載の発明によれば、回路基板を折り曲げてなる基板固定部をケース内に容易に埋設でき、この基板固定部によって回路基板へのケースの固定がさらに確実且つ強固になる。
【００５１】
請求項２２に記載の発明によれば、電子部品としてその表面から端子を突出した電子部品を用いることができる。
【００５２】
請求項２３に記載の発明によれば、端子と回路基板の端子接続パターンとの接続が確実になる。
【００５３】
請求項２４に記載の発明によれば、回路基板と電子部品の金型内での設置・固定が、押え板以外の電子部品自体に直接外力を加えることなく行なえるため、電子部品の変形・破壊を伴なわず、回路基板と電子部品の接続が確実となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１乃至図４は本発明の第１実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図１は上側から見た斜視図、図２は下側から見た斜視図、図３は平面図、図４は概略側断面図（図３のＡ−Ａ断面図）である。これらの図に示すように、この電子部品の回路基板への取付構造は、一対の端子接続パターン１１，１３を形成した回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）１０と、一対の端子（以下この実施形態では「電極」という）５１，５３を設けてなる電子部品（以下この実施形態では「発光部品」という）５０とを具備し、フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する構造となっている。以下各構成部品の形状・構造・材質について、その製造方法と共に説明する。
【００５５】
図５に示すように、まずフレキシブル回路基板１０を用意する。このフレキシブル回路基板１０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム１５の表面（発光部品５０を載置する載置面）１６に、対向する略矩形状の一対の端子接続パターン１１，１３を設け、各端子接続パターン１１，１３に回路パターン１１ａ，１３ａを接続して構成されている。合成樹脂フイルム１５は、熱可塑性の合成樹脂フイルムでも熱硬化性の合成樹脂フイルムでもよく、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム等を用いる。この実施形態ではＰＥＴフイルムを用いている。端子接続パターン１１，１３及び回路パターン１１ａ，１３ａは、合成樹脂フイルム１５上にスクリーン印刷等の各種印刷技術を用いて形成しても良いし、合成樹脂フイルム１５上に貼り付けた銅箔をエッチングすること等によって形成しても良いし、スパッタ等の蒸着によって形成しても良い。この実施形態では導電ペースト（樹脂バインダー〔例えばウレタン樹脂を溶剤に混合したもの〕に金属粉〔例えば銀粉〕を混合したペースト）をスクリーン印刷によって形成している。端子接続パターン１１，１３は何れも下記する発光部品５０の下面に設けた電極５１，５３に接続する位置に設けられ、さらに両端子接続パターン１１，１３は、発光部品５０の当接面の周囲に広がる大きさに形成されている。
【００５６】
次に図６に示すように、合成樹脂フイルム１５上に一対のスリット１７，１９を形成する。両スリット１７，１９は同一のＨ字形状であり、プレス金型やカッター等を用いて形成する。両スリット１７，１９の形成位置は、フレキシブル回路基板１０上に載置する下記する発光部品５０の当接面の周囲部分であり、さらに具体的に言えば、載置する発光部品５０の両電極５１，５３の外周を所定寸法隔てて囲む位置である。両スリット１７，１９はＨ字形状に形成されることで、両スリット１７，１９の対向する内側部分に舌片状の基板折り曲げ部（以下「側面当接部」という）２１，２３が設けられ、両スリット１７，１９の対向する外側部分に舌片状の基板固定部２５，２７が設けられる。つまり、発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の外側部分には基板折り曲げ部（側面当接部）２１，２３が設けられている。なおこの実施形態では両スリット１７，１９は、それぞれ両端子接続パターン１１，１３中に設けられている。
【００５７】
次に図７，図８に示すように、フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置する。このとき発光部品５０の電極５１，５３の下面をそれぞれフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３上に当接する。ここで発光部品５０は、略矩形状の基部５５の上面中央に台形状の突出部５７を設けてなる合成樹脂材からなる部品本体５９（部品本体５９には図示しない発光素子が埋め込まれている）を具備し、突出部５７の上面を光を発光する発光部６１とし、基部５５の対向する両端部の表面に形成された電極５１，５３を具備して構成されている。電極５１，５３は例えば銅等の薄膜の表面に金メッキを施して形成されており、基部５５の下面から外側面を介して上面に至る位置に形成されている。
【００５８】
次に図９に示すように、フレキシブル回路基板１０及び発光部品５０を第１，第２金型Ｐ１，Ｐ２からなる金型内に設置する。第１，第２金型Ｐ１，Ｐ２はフレキシブル回路基板１０を挟持し、同時に発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を囲む位置にキャビティーＣ１を形成する。キャビティーＣ１の形状は下記するケース８０の形状と同一である。また第１金型Ｐ１のキャビティーＣ１を形成する凹部Ｐ１１は略矩形状であり、その中央には前記発光部品５０の突出部５７の上部部分を位置決めしながら挿入する凹状の部品挿入部Ｐ１２が設けられ、部品挿入部Ｐ１２の底面は突出部５７の上面、即ち発光部６１の面を当接する部品当接部Ｐ１３となっている。一方第２金型Ｐ２のキャビティーＣ１を形成する凹部Ｐ２１は略矩形状であり、その中央にはキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を注入する樹脂注入口Ｐ２２が設けられている。樹脂注入口Ｐ２２は発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の裏面（発光部品５０の裏面中央）に対向する位置に設けられている。
【００５９】
そして図１０に示すように、前記樹脂注入口Ｐ２２から第２金型Ｐ２のキャビティーＣ１（凹部２１）内に高温高圧の溶融成形樹脂を射出する。溶融成形樹脂の材質としては、例えばＰＢＴ樹脂やＰＯＭ樹脂やＡＢＳ樹脂等を用いる。溶融成形樹脂は透明でも不透明でも何れの色彩でも良く、必要に応じて選択できる。またキャビティーＣ１内に射出される溶融成形樹脂の温度はこの実施形態では２３０〜２６０℃、第１，第２金型Ｐ１，Ｐ２の温度は約６０℃である。射出された溶融成形樹脂は、まず発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の裏面中央に向けて射出されることでフレキシブル回路基板１０が発光部品５０に押し付けられながら、第２金型Ｐ２のキャビティーＣ１（凹部Ｐ２１）内が溶融成形樹脂で満たされ、さらに図１０に示すように前記フレキシブル回路基板１０のスリット１７，１９が押し広げられてスリット１７，１９周囲のフレキシブル回路基板１０の一部である舌片状の側面当接部２１，２３と舌片状の基板固定部２５，２７とが第１金型Ｐ１の凹部Ｐ１１側（発光部品５０を載置した面側）に向けて押し広げられて開口２９，３１が形成され、この開口２９，３１を通してフレキシブル回路基板１０の発光部品５０を載置した側のキャビティーＣ１（凹部Ｐ１１）内にも溶融成形樹脂が充填される。そして図１１に示すように、押し広げられたフレキシブル回路基板１０の一部である側面当接部２１，２３はそれぞれ発光部品５０の両側の側面（基部５５の電極５１，５３を設けた側の両端面）に折れ曲がって当接する。つまり溶融成形樹脂はまず、発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の裏面に向けて射出されることでフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３を発光部品５０下面の電極５１，５３に押し付けながら、スリット１７，１９周囲部分のフレキシブル回路基板１０である側面当接部２１，２３を発光部品５０を載置した面側に向けて押し広げて折り曲げて発光部品５０の側面の電極５１，５３に押し付け、その後第１金型Ｐ１の凹部Ｐ１１内を満たす。つまり端子接続パターン１１，１３を電極５１，５３に押し付けながらキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂が充填されるので、溶融成形樹脂が前記端子接続パターン１１，１３と電極５１，５３の間に入り込むことはなく、しかも成形樹脂によって両パターン間は強く圧接されるので、両者間の確実な電気的接続が図れる。特にこの実施形態の場合は、スリット１７，１９に溶融成形樹脂が入り込む際に側面当接部２１，２３が折れ曲がることで溶融成形樹脂が端子接続パターン１１，１３の表面側に回り込むことを阻止しているので、発光部品５０の下面に設けた電極５１，５３と端子接続パターン１１，１３との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなく、その接続は良好且つ確実となる。一方図１１に示すように、前記フレキシブル回路基板１０の一部である基板固定部２５，２７も、発光素子５０を載置した面側に向けて押し広げて開口２９，３１を形成する際に略直角に折り曲げられて形成され、溶融成形樹脂内に埋設される。そして溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型Ｐ１，Ｐ２を取り外せば、図１〜図４に示すケース８０の成形が完了し、同時に発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取り付けが完了する。
【００６０】
なお上記実施形態ではフレキシブル回路基板１０の一部である側面当接部２１，２３が完全に発光部品５０の両側の側面に折れ曲がって当接しているが、この折れ曲がり角度が９０°よりも小さくて側面当接部２１，２３が発光部品５０の両側の側面に完全には当接していなくてもよい。即ち例えばスリット１７，１９に溶融成形樹脂が入り込む際に折れ曲がる側面当接部２１，２３の折れ曲がり角度が十分でなく、発光部品５０の側面の電極５１，５３に当接しない位置までしか折れ曲がらない場合においても、スリット１７，１９に溶融成形樹脂が入り込む際に側面当接部２１，２３が折れ曲がることで少なくとも溶融成形樹脂が端子接続パターン１１，１３の表面側に回り込むことを阻止していることには変わりがないので、前記と同様、少なくとも発光部品５０の下面に設けた電極５１，５３と端子接続パターン１１，１３との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなく、その接続は確実となる。さらに別の例として、スリット１７，１９に溶融成形樹脂が入り込むことで、一旦側面当接部２１，２３が発光部品５０の側面の電極５１，５３に押し付けられた後に元の形状に戻ろうとして、溶融成形樹脂が完全に固化する１〜２秒の間に側面当接部２１，２３が少しだけ電極５１，５３から離れる場合が考えられるが、この場合でも同様に溶融成形樹脂が端子接続パターン１１，１３の表面側に回り込むことを阻止できるので、少なくとも発光部品５０の下面に設けた電極５１，５３と端子接続パターン１１，１３との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなく、その接続は確実となる。
【００６１】
以上説明したようにこの実施形態に係る電子部品の回路基板への取付構造は、図１〜図４に示すように、端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備し、フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続したので、即ちケース８０の成形によって発光部品５０をフレキシブル回路基板１０に取り付けたので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の発光部品５０をフレキシブル回路基板１０上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。またこの実施形態によれば、ケース８０が、発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の周囲に設けた開口２９，３１を介して、フレキシブル回路基板１０の上下に亘って一体成形により形成されているので、ケース８０による発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への固定強度が強くなる。
【００６２】
また上記実施形態によれば、ケース８０を発光部品５０の発光部６１を露出した状態で成形したので、ケース８０を用いて発光部品５０をフレキシブル回路基板１０に取り付けても、発光部品５０の発光部６１を外部に露出することができ、発光量がケース８０によって減衰されることはない。また上記実施形態によれば、発光部品５０がその表面に形成された電極５１，５３を具備して構成される面実装型でいわゆるチップ型の発光部品５０であり、且つ発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の外側部分に発光部品５０の側面に向けて折り曲げた状態でケース８０に埋設される側面当接部２１，２３が設けられているので、面実装型の発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取り付けがより確実になる。特にこの実施形態の場合は、発光部品５０の側面に設けた電極５１，５３に、折り曲げた側面当接部２１，２３上の端子接続パターン１１，１３が当接するので、両者の電気的接続をさらに確実にすることができる。また上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板１０の開口２９，３１の周囲部分に、発光部品５０を載置した面側にフレキシブル回路基板１０の一部を折り曲げた状態でケース８０内に埋設される基板固定部２５，２７を設けたので、フレキシブル回路基板１０へのケース８０の固定がさらに確実に強固になる。また上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置する工程と、フレキシブル回路基板１０及び発光部品５０を金型（第１，第２金型）Ｐ１，Ｐ２内に設置する工程と、前記金型Ｐ１，Ｐ２の発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を囲むように形成されるケース８０の形状を有するキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を射出成形する工程と、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型Ｐ１，Ｐ２を取り外す工程と、によって、発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接して接続したので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の発光部品５０をフレキシブル回路基板１０上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。また上記実施形態においては、フレキシブル回路基板１０上に載置して金型Ｐ１，Ｐ２内に設置された発光部品５０をフレキシブル回路基板１０に載置する裏面側の面を第１金型Ｐ１の内面（部品当接部Ｐ１３）に当接しておき、且つ溶融成形樹脂を発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の裏面に向けて射出することでフレキシブル回路基板１０を発光部品５０に押し付けながら、開口２９，３１を通して発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の面側にも溶融成形樹脂を充填させることとしたので、フレキシブル回路基板１０上への発光部品５０の取り付けがさらに確実になる。また上記実施形態によれば、発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の周囲部分に予めスリット１７，１９を形成しておき、溶融成形樹脂を発光部品５０を載置したフレキシブ回路基板１０の裏面に向けて射出することで、フレキシブル回路基板１０を発光部品５０に押し付けながらスリット１７，１９周囲部分のフレキシブル回路基板１０を発光部品５０を載置した面側に向けて押し広げて前記開口２９，３１を形成することとしたので、例え半田や導電性接着材等によって端子接続パターン１１，１３と電極５１，５３との間を接続固定していなくても両者を当接しておくだけで、これら端子接続パターン１１，１３と電極５１，５３間を強固に確実に接続した状態でケース８０を成形できる。また上記実施形態によれば、スリット１７，１９周囲部分のフレキシブル回路基板１０を押し広げて開口２９，３１を形成することによって、発光部品５０を載置したフレキシブル回路基板１０の外側部分に発光部品５０の側面に向けて折り曲げた状態でケース８０に埋設される側面当接部２１，２３を設けたので、端子接続パターン１１，１３と電極５１，５３との間にケース８０成型用の溶融樹脂が入り込むことはなくなる。また上記実施形態によれば、スリット１７，１９周囲部分のフレキシブル回路基板１０を押し広げて開口２９，３１を形成することによって、フレキシブル回路基板１０の開口２９，３１の周囲部分に発光部品５０を載置した面側にフレキシブル回路基板１０を折り曲げた状態でケース８０に埋設される基板固定部２５，２７を設けたので、フレキシブル回路基板１０を折り曲げてなる基板固定部２５，２７をケース８０内に容易に埋設でき、この基板固定部２５，２７によってフレキシブル回路基板１０へのケース８０の固定がさらに確実且つ強固になる。
【００６３】
なおこの実施形態においては、発光部品５０に設けた発光部６１のみがケース８０から露出し、従って発光部品５０に設けた電極５１，５３はケース８０に覆われている。従ってケース８０の上方（発光部品５０の発光部６１側）から入射する静電気が電極５１，５３に入り込むことはない。つまりケース８０は発光部品５０の電極５１，５３への静電気侵入防止部材にもなっている。
【００６４】
〔第２実施形態〕
図１２は本発明の第２実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図７に相当する図面である。同図において、前記図１〜図１１に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す（以下の他の実施形態においても同様）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図１１に示す実施形態と同じである（以下の他の実施形態においても同様）。この実施形態において前記図１〜図１１に示す実施形態と相違する点は、スリット１７，１９の形状を変更することで、両スリット１７，１９の対向する内側部分に舌片状の側面当接部２１，２３のみを設け、前記図１〜図１１に示す実施形態のように、両スリット１７，１９の対向する外側部分に基板固定部を形成しなかった点のみである。このように構成すると、基板固定部による作用・効果は生じないが、前記図１〜図１１に示す実施形態で説明したその他の全ての作用・効果は同様に生じる。
【００６５】
〔第３実施形態〕
図１３は本発明の第３実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図７に相当する図面である。この実施形態において前記図１〜図１１に示す実施形態と相違する点は、スリット１７，１９の形状を変更することで、両スリット１７，１９の対向する外側部分に舌片状の基板固定部２５，２７のみを設け、前記図１〜図１１に示す実施形態のように、両スリット１７，１９の対向する内側部分に側面当接部を形成しなかった点のみである。このように構成すると、側面当接部による作用・効果は生じないが、前記図１〜図１１に示す実施形態で説明したその他の全ての作用・効果は同様に生じる。
【００６６】
〔第４実施形態〕
図１４は本発明の第４実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図７に相当する図面である。この実施形態において前記図１〜図１１に示す実施形態と相違する点は、スリット１７，１９の代りにスリット１７，１９を設けていた部分に矩形状の上下に貫通する開口２０ａ，２０ｂを設けた点のみである。このように構成すると、前記図１〜図１１に示す実施形態のような側面当接部と基板固定部とによる作用・効果は生じないが、前記図１〜図１１に示す実施形態で説明したその他の全ての作用・効果は同様に生じる。
【００６７】
〔第５実施形態〕
図１５は本発明の第５実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図（斜視図）であり、それに用いるフレキシブル回路基板１０と発光部品５０とを示している。この実施形態において前記図１〜図１１に示す実施形態と相違する点は、発光部品５０に設ける電極５１−１，５１−２，５３−１，５３−２を基部５５の４隅の４ヶ所とし、これに対応してフレキシブル回路基板１０に形成する端子接続パターン１１−１，１１−２，１３−１，１３−２も４ヶ所形成した点のみである。このように構成することで例え発光部品５０の電極の数や位置が変動しても、これに容易に対応することができる。なおこの実施形態の場合、前記図１〜図１１に示す実施形態で説明した全ての作用・効果を同様に生じる。
【００６８】
〔第６実施形態〕
図１６乃至図１８は本発明の第６実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図１６は回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）１１０を一方の側（正面側）から見た斜視図、図１７は他方の側（裏面側）から見た斜視図、図１８（ａ）は正面図、図１８（ｂ）は概略側断面図（図１８（ｃ）のＢ−Ｂ断面図）、図１８（ｃ）は裏面図である。これらの図に示すように、この電子部品の回路基板への取付構造は、一対の端子接続パターン１１１，１１３（図１９参照）を形成したフレキシブル回路基板１１０と、一対の端子（以下この実施形態では「端子板」という）１５１，１５３（図２１参照）を設けてなる電子部品（以下この実施形態では「検出スイッチ」という）１５０とを具備し、フレキシブル回路基板１１０上に検出スイッチ１５０を載置するとともに、検出スイッチ１５０及びこの検出スイッチ１５０が載置されたフレキシブル回路基板１１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース１８０を取り付け、これによって検出スイッチ１５０から突出した端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３とを当接させて接続する構造となっている。以下各構成部品の形状・構造・材質について、その製造方法と共に説明する。
【００６９】
図１９に示すように、フレキシブル回路基板１１０を用意する。フレキシブル回路基板１１０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム１１５の表面（検出スイッチ１５０を載置する載置面）１１６に、略矩形状の一対の端子接続パターン１１１，１１３を設け、各端子接続パターン１１１，１１３に回路パターン１１１ａ，１１３ａを接続して構成されている。合成樹脂フイルム１１５は、熱可塑性の合成樹脂フイルムでも熱硬化性の合成樹脂フイルムでもよく、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム等を用いる。この実施形態ではＰＥＴフイルムを用いている。端子接続パターン１１１，１１３及び回路パターン１１１ａ，１１３ａは、合成樹脂フイルム１１５上にスクリーン印刷等の各種印刷技術を用いて形成しても良いし、合成樹脂フイルム１１５上に貼り付けた銅箔をエッチングすること等によって形成しても良いし、スパッタ等の蒸着によって形成しても良い。この実施形態では導電ペースト（樹脂バインダー〔例えばウレタン樹脂を溶剤に混合したもの〕に金属粉〔例えば銀粉〕を混合したペースト）をスクリーン印刷によって形成している。端子接続パターン１１１，１１３は何れも下記する検出スイッチ１５０の端子板１５１，１５３に接続する位置に設けられている。回路パターン１１１ａ，１１３ａは、この実施形態ではフレキシブル回路基板１１０の下方に設けた帯状の引出部１１７に向けて引き出されている。フレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３を設けた部分の周囲（この実施形態では端子接続パターン１１１，１１３の両外側）には複数（この実施形態では２つ）の円形に貫通する開口１２９，１２９が設けられており、またフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３を設けた部分の周囲（この実施形態では端子接続パターン１１１，１１３の上部中央）には１つの円形に貫通する位置決め孔１３０が設けられている。開口１２９，１２９の形成位置は、フレキシブル回路基板１１０上に載置する下記する検出スイッチ１５０の当接する面の周囲部分である。
【００７０】
図２０は検出スイッチ１５０を一方の側（正面側）から見た斜視図、図２１は他方の側（裏面側）から見た斜視図である。両図に示すように、検出スイッチ１５０は、矩形状の電子部品本体１６１の上面から揺動レバー１９１を突出して構成されており、揺動レバー１９１に図１６に示す矢印Ｅ方向から図示しない移動体を当接することで揺動レバー１９１が矢印Ｃ方向に回動して検出スイッチ１５０のオンオフ出力を変化し、これによって移動体の移動位置を検出するものである。電子部品本体１６１は、矩形状であってその内部に収納部を設けた合成樹脂製のケース本体１６３と、前記ケース本体１６３の収納部を覆うように取り付けられる金属板製で矩形状のカバー１６５とを具備して構成されている。前記ケース本体１６３の収納部内には前記揺動レバー１９１の基部が回動自在に収納されている。そして揺動レバー１９１が揺動することで、電子部品本体１６１内に設置した電気的機能部（揺動レバー１９１の基部に取り付けた図示しない摺動子と電子部品本体１６１内に設けた図示しないスイッチパターンとによって構成される）の電気的出力（オンオフ出力）が変化する。電子部品本体１６１（さらに具体的にはケース本体１６３）の下を向く側面からは、一対の金属板製の端子板１５１，１５３が外方（下方）に向けて突出している。端子板１５１，１５３間のオンオフ状態は前述の揺動レバー１９１の揺動位置によって切り替わる。また電子部品本体１６１（さらに具体的にはケース本体１６３）の左右側面からは、一対の金属板製の押え板１５５，１５７が外方に向けて突出している。端子板１５１，１５３と押え板１５５，１５７の裏面は、何れも電子部品本体１６１（さらに具体的にはケース本体１６３）の裏面と同一面である。つまりこの検出スイッチ１５０は、電子部品本体１６１の裏面を回路基板への載置面とする面実装用の検出スイッチ１５０である。さらにケース本体１６３の裏面の略中央には、前記フレキシブル回路基板１１０の位置決め孔１３０に挿入されて位置決めされる位置決め突起１６４が設けられている。揺動レバー１９１はそのレバー部１９３が電子部品本体１６１の上側側面から斜め上方に向けて突出しており、図２０に図示する位置が静止位置であり、図２０に示すレバー部１９３をさらに倒す方向（矢印Ｃ方向）に揺動することでそのオンオフ出力が変化するように構成されている。倒したレバー部１９３は電子部品本体１６１内に設置した弾発手段によって元の静止位置に自動復帰する。
【００７１】
そして上記検出スイッチ１５０をフレキシブル回路基板１１０にケース１８０によって取り付けるには、まず図２２に示すように、フレキシブル回路基板１１０及び検出スイッチ１５０を第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２からなる金型内に設置する。なお図２２は図１８（ｂ）の切断面と同一部分で切断した部分の、第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２で検出スイッチ１５０とフレキシブル回路基板１１０を型締めした要部概略側断面図である。このときフレキシブル回路基板１１０上（図２２では下面側）に検出スイッチ１５０が載置（当接）される。このとき検出スイッチ１５０の各端子板１５１，１５３の面がそれぞれフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３上に当接される。同時に検出スイッチ１５０の位置決め突起１６４がフレキシブル回路基板１１０の位置決め孔１３０に挿入されて位置決めされる。
【００７２】
第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２はフレキシブル回路基板１１０を挟持し、同時に検出スイッチ１５０及びこの検出スイッチ１５０が載置されたフレキシブル回路基板１１０の周囲部分を囲む位置にキャビティーＣ１０１を形成する。キャビティーＣ１０１の形状は下記するケース１８０の形状と同一である。即ち第１金型Ｐ１０１のキャビティーＣ１０１を形成する凹部Ｐ１１１は金型内に収納された検出スイッチ１５０の下側部分（レバー部１９３を突出した反対側の部分）の３つの外周側面を囲む位置に検出スイッチ１５０の厚みよりも薄い厚みに形成されている。一方第２金型Ｐ１０２のキャビティーＣ１０１を形成する凹部Ｐ１２１は略矩形状であり、その略中央にはキャビティーＣ１０１内に溶融成形樹脂を注入する樹脂注入口Ｐ１２２が設けられている。樹脂注入口Ｐ１２２は検出スイッチ１５０を当接したフレキシブル回路基板１１０の面の反対側の面に対向する位置に設けられている。また検出スイッチ１５０の両端子板１５１，１５３と、これら端子板１５１，１５３が当接しているフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３を設けた部分は、それぞれその両側から第１金型Ｐ１０１のキャビティーＣ１０１内に突出する棒状の押圧部Ｐ１０５と、第２金型Ｐ１０２のキャビティーＣ１０１内に突出する押圧部Ｐ１０７とによって挟持されている。第１金型Ｐ１０１側の押圧部Ｐ１０５は、第１金型Ｐ１０１とは別部品として第１金型Ｐ１０１からキャビティーＣ１０１内に突出しており、押圧部Ｐ１０７とともに、端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０とを所定の荷重で挟持することができるようにしている。同時に検出スイッチ１５０の両押え板１５５，１５７と、これら押え板１５５，１５７が当接しているフレキシブル回路基板１１０の部分は、それぞれキャビティーＣ１０１の外部の第１金型Ｐ１０１と第２金型Ｐ１０２にそれぞれ形成した押え部Ｐ１０８，Ｐ１０９によって挟持されている。
【００７３】
つまりフレキシブル回路基板１１０及び検出スイッチ１５０を金型（第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２）内に設置した際に、端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３とが当接している部分を、キャビティーＣ１０１内に設けた一対ずつの押圧部Ｐ１０５，Ｐ１０７によってそれぞれその両側から挟持すると同時に、フレキシブル回路基板１１０及び検出スイッチ１５０を金型内に設置した際に、キャビティーＣ１０１の外部において押え板１５５，１５７とフレキシブル回路基板１１０とが当接している部分を金型に設けた一対ずつの押え部Ｐ１０８，Ｐ１０９によってそれぞれその両側から挟持している。これによって端子板１５１，１５３と端子接続パターン１１１，１１３との電気的接続が確実に行なえると共に、４点でフレキシブル回路基板１１０及び検出スイッチ１５０を固定するので、例え後の工程で溶融成形樹脂をキャビティーＣ１０１内に圧入しても両者の設置位置にずれが生じることはない。
【００７４】
そして前記樹脂注入口Ｐ１２２から第２金型Ｐ１０２のキャビティーＣ１０１（凹部Ｐ１２１）内に高温高圧の溶融成形樹脂を射出する。溶融成形樹脂の材質としては、例えばＰＢＴ樹脂やＰＯＭ樹脂やＡＢＳ樹脂等を用いる。キャビティーＣ１０１内に射出される溶融成形樹脂の温度はこの実施形態では２３０〜２６０℃、第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２の温度は約６０℃である。射出された溶融成形樹脂は、まず検出スイッチ１５０を当接したフレキシブル回路基板１１０の反対側の面に向けて射出されることでフレキシブル回路基板１１０が検出スイッチ１５０に押し付けられながら、第２金型Ｐ１０２のキャビティーＣ１０１（凹部Ｐ１２１）内が溶融成形樹脂で満たされ、さらに前記フレキシブル回路基板１１０に設けた開口１２９，１２９を通してフレキシブル回路基板１１０の検出スイッチ１５０を載置した側のキャビティーＣ１０１（凹部Ｐ１１１）内にも溶融成形樹脂が充填される。つまりフレキシブル回路基板１１０を検出スイッチ１５０に押し付けながらキャビティーＣ１０１内に溶融成形樹脂が充填されるので、溶融成形樹脂がフレキシブル回路基板１１０と検出スイッチ１５０の間に入り込むことはない。そして溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型Ｐ１０１，Ｐ１０２を取り外せば、図１６〜図１８に示すケース１８０の成形が完了し、同時に検出スイッチ１５０のフレキシブル回路基板１１０への取り付けが完了する。
【００７５】
図１６〜図１８に示すように、ケース１８０は、端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３が当接した当接部Ｔ１，Ｔ２（図１８参照）を覆って取り付けられており、さらに詳細には、ケース１８０は、検出スイッチ１５０を載置した側のフレキシブル回路基板１１０の検出スイッチ１５０の外周を囲む第１ケース部１８０Ａと、フレキシブル回路基板１１０の検出スイッチ１５０を載置した反対側の面の第１ケース部１８０Ａに対向する部分（検出スイッチ１５０に対向する部分を含む）に設けた第２ケース部１８０Ｂとを、一体成形することによって形成されている。第２ケース部１８０Ｂには、その表面の複数ヶ所（この実施形態では２ヶ所）にこの第２ケース部１８０Ｂを他の部材に取り付ける際の位置決め用の位置決め部１８１が設けられている。なお第２ケース部１８０Ｂには、前記第２金型Ｐ１０２の押圧部Ｐ１０７によって形成される一対の凹部１８３が設けられ、また第１ケース部１８０Ａには、前記第１金型Ｐ１０１の押圧部Ｐ１０５によって形成される一対の凹部１８５が設けられる。
【００７６】
そして第２ケース部１８０Ｂに設けた位置決め部１８１を図示しない電子機器の所定位置に取り付けて位置決めし、フレキシブル回路基板１１０及び検出スイッチ１５０を電子機器に設置する。つまりケース１８０はフレキシブル回路基板１１０と検出スイッチ１５０とを電気的・機械的に一体化する機能の他に、フレキシブル回路基板１１０と検出スイッチ１５０とを他の部材に取り付ける取付機能をも併せて持っている。そして図１６に示す矢印Ｅ方向に向かって図示しない移動部材が移動して揺動レバー１９１に当接することで、揺動レバー１９１が矢印Ｃ方向に揺動すれば、端子板１５１，１５３間のオンオフ状態が切り替わる。
【００７７】
なおこの実施形態においては、第１ケース部１８０Ａが検出スイッチ１５０の外周を囲む位置に設けられているので、検出スイッチ１５０自体はケース１８０によって覆われない。従って検出スイッチ１５０自体をケース１８０が覆うことによる外力が検出スイッチ１５０に加わることはなく、このため検出スイッチ１５０内部の機構部の動作が前記外力によって阻害される（例えば揺動レバー１９１を揺動させるための力がより強くなってしまう等）ことがなくなる。なおそのような問題がないのであれば、検出スイッチ１５０の上面にもケース１８０を形成しても良い。また前述のように、第２ケース部１８０Ｂに位置決め部１８１を設けたので、検出スイッチ１５０自体に設けていた位置決め部がケース１８０を成形することで使用できなくなっても、これに代えて使用することができる。
【００７８】
なおケース１８０は、少なくとも端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３が当接した当接部Ｔ１，Ｔ２を覆う部分に設けられていれば良い。このようにケース１８０を取り付ければ、ケース１８０による検出スイッチ１５０の端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３との当接部Ｔ１，Ｔ２の固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板１１０がフレキシブル回路基板の場合に有効である。
【００７９】
以上説明したようにこの実施形態に係る電子部品の回路基板への取付構造は、図１６〜図１８に示すように、端子接続パターン１１１，１１３を形成したフレキシブル回路基板１１０と、端子板１５１，１５３を設けてなる検出スイッチ１５０とを具備し、フレキシブル回路基板１１０上に検出スイッチ１５０を載置するとともに、検出スイッチ１５０及びこの検出スイッチ１５０が載置されたフレキシブル回路基板１１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース１８０を取り付け、これによって検出スイッチ１５０の端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３とを当接させて接続したので、即ちケース１８０の成形によって検出スイッチ１５０をフレキシブル回路基板１１０に取り付けたので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の検出スイッチ１５０をフレキシブル回路基板１１０上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。
【００８０】
上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板１１０上に検出スイッチ１５０を載置する工程と、フレキシブル回路基板１０及び検出スイッチ１５０を金型（第１，第２金型）Ｐ１０１，Ｐ１０２内に設置する工程と、前記金型Ｐ１０１，Ｐ１０２の検出スイッチ１５０及びこの検出スイッチ１５０が載置されたフレキシブル回路基板１１０の周囲部分を囲むように形成されるケース１８０の形状を有するキャビティーＣ１０１内に溶融成形樹脂を射出成形する工程と、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型Ｐ１０１，Ｐ１０２を取り外す工程と、によって、検出スイッチ１５０の端子板１５１，１５３とフレキシブル回路基板１１０の端子接続パターン１１１，１１３とを当接して接続したので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の検出スイッチ１５０をフレキシブル回路基板１１０上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。
【００８１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記第１〜第６実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質の樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板等、他の各種回路基板を用いても良い。また上記第１〜第６実施形態では電子部品として発光部品又は検出スイッチを用いたが、他の各種電子部品（例えばダイオード、固定抵抗器、ＩＣ、ＬＳＩ、回転式電子部品、スライド式電子部品等）を用いても良い。さらに電子部品に設ける端子は、上記第１〜第６実施形態のような部品本体の表面に形成された電極５１，５３や部品本体の表面から突出する端子板１５１，１５３に限定されるものではなく、部品本体の内部から部品本体表面に露出又は突出する他の各種金属板やパターンからなる端子等でも良い。上記第１〜第５実施形態では発光部品の発光部をケースの表面に露出したが、例えばケースを透明な材料で形成したような場合は、必ずしも発光部を露出しなくても良い。また上記第１〜第５実施形態では、発光部品５０の周囲全体を囲むようにケース８０を成形したが、発光部品５０の周囲の一部を囲むだけのケースであっても良い。また上記第１〜第５実施形態では端子接続パターン１１，１３を発光部品５０の電極５１，５３の下面と側面の両面に当接させて接続したが、端子接続パターン１１，１３の形状を変更することで、電極５１，５３の下面のみ又は側面のみに当接させて接続しても良い。
【００８２】
また上記全実施形態では端子接続パターン１１，１３（又は１１３，１１５）と電子部品５０（又は１５０）の端子５１，５３（又は１５１，１５３）とを直接当接してケース８０（又は１８０）で覆うことで接続しているが、さらに端子接続パターン１１，１３（又は１１３，１１５）と端子５１，５３（又は１５１，１５３）とを導電性接着材等で接着して接続しておいても良い。導電性接着材としては、通常の導電性接着材の他に、ホットメルトタイプの導電性接着材や、異方性の導電性接着材等を用いても良い。また上記第６実施形態では第２ケース部１８０Ｂに突起からなる位置決め部１８１を設けたが、その代りに凹部（穴）からなる位置決め部を設けても良い。要は第２ケース部１８０Ｂを他の部材に位置決めする位置決め部を設けるものであれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造を上側から見た斜視図である。
【図２】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造を下側から見た斜視図である。
【図３】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造を示す平面図である。
【図４】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造を示す概略側断面図（図３のＡ−Ａ断面図）である。
【図５】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図６】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図７】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図８】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（斜視図）である。
【図９】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（概略断面図）である。
【図１０】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（概略断面図）である。
【図１１】発光部品５０のフレキシブル回路基板１０への取付構造の製造方法説明図（概略断面図）である。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図１３】本発明の第３実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図１４】本発明の第４実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。
【図１５】本発明の第５実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図（斜視図）である。
【図１６】本発明の第６実施形態にかかる検出スイッチ１５０のフレキシブル回路基板１１０への取付構造を一方の側（正面側）から見た斜視図である。
【図１７】検出スイッチ１５０のフレキシブル回路基板１１０への取付構造を他方の側（裏面側）から見た斜視図である。
【図１８】本発明の第６実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図１８（ａ）は正面図、図１８（ｂ）は概略側断面図（図１８（ｃ）のＢ−Ｂ断面図）、図１８（ｃ）は裏面図である。
【図１９】フレキシブル回路基板１１０を一方の側から見た斜視図である。
【図２０】検出スイッチ１５０を一方の側から見た斜視図である。
【図２１】検出スイッチ１５０を他方の側から見た斜視図である。
【図２２】検出スイッチ１５０のフレキシブル回路基板１１０への取付構造の製造方法説明図（概略断面図）である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  フレキシブル回路基板（回路基板）
１１，１３  端子接続パターン
１７，１９  スリット
２１，２３  基板折り曲げ部（側面当接部）
２５，２７  基板固定部
２９，３１  開口
５０  発光部品（電子部品）
５１，５３  電極（端子）
６１  発光部
８０  ケース
Ｐ１  第１金型（金型）
Ｐ１３  部品当接部
Ｐ２  第２金型（金型）
Ｐ２２  樹脂注入口
Ｃ１  キャビティー
１１０  フレキシブル回路基板（回路基板）
１１１，１１３  端子接続パターン
１２９  開口
１５０  検出スイッチ（電子部品）
１５１，１５３  端子板（端子）
１５５，１５７  押え板
１８０  ケース
１８０Ａ  第１ケース部
１８０Ｂ  第２ケース部
１８１  位置決め部
Ｐ１０１  第１金型（金型）
Ｐ１０２  第２金型（金型）
Ｐ１０５  押圧部
Ｐ１０７  押圧部
Ｐ１０８  押え部
Ｐ１０９  押え部
Ｃ１０１  キャビティー
Ｔ１  当接部
Ｔ２  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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