(57)【要約】【課題】信号線間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することの可能な印刷回路基板及び実装基板を提供すること。【解決手段】本発明の印刷回路基板１は、その上面に複数のランド１１が形成された印刷回路基板であって、１の信号（例えば、クリティカルではない信号）が伝送される第１ランド１１ａと、他の信号（例えば、クロック信号などのクリティカルな信号）が伝送される第２ランド１１ｂとの間の、印刷回路基板１の上面に、接地された配線パターンであるグランドパターン１６ａが形成されている。【選択図】図２
2007129138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に複数のランドが形成された印刷回路基板であって、
１の信号が伝送される１のランドと他の信号が伝送される他のランドとの間の前記一方面上に、接地された配線パターンであるグランドパターンが形成されていることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
接地されたグランド層を有する多層基板であって、
前記グランドパターンは、少なくとも１のビアを介して前記グランド層に通電可能に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記グランドパターンは、その両端がビアを介して前記グランド層に通電可能に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記グランドパターンの両端と前記１のランドとを結ぶ２本の線分のなす角、及び、前記グランドパターンの両端と前記他のランドとを結ぶ２本の線分のなす角の少なくとも一方が、所定角以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記所定角は、略１８０度であることを特徴とする請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の印刷回路基板とＢＧＡとを有する実装基板であって、
前記印刷回路基板の前記１のランド及び他のランドは、それぞれ、前記ＢＧＡのはんだボール端子と通電可能に接続され、このはんだボール端子を介して前記１の信号及び他の信号が伝送されることを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方面に複数のランドが形成された印刷回路基板及び実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の印刷回路基板は、絶縁層となる基板の表面に、電源線、接地線等の銅箔パターン層が形成され、その上に絶縁層を介して信号線及び回路パターンの銅箔パターン層が形成されている。
【０００３】
この種の印刷回路基板は、動作周波数が高くなるにつれて、信号線間の電磁結合が密となるため、互いの信号が干渉し合い、この信号干渉が回路の誤動作の原因となる場合があった。この問題を解消するために、印刷回路基板の信号線間の干渉を減少させる種々の提案が開示されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、多層の印刷回路基板において、基板の信号線となる回路パターンを形成すると共に、信号線の両サイドを電源線（又は接地線）の面状パターンで囲うように形成することを特徴とする印刷回路基板が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１１８３４０号公報
【０００５】
この印刷回路基板では、信号線両サイドを導電性の電源線（又は接地線）の面状パターンで囲うことによって、信号線間の電磁誘導による干渉を防止することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、信号線となる回路パターンを形成する製造工程とは別に、信号線間の電磁誘導を防止するための面状パターンを形成する製造工程が必要となるため、印刷回路基板を製造する製造工程の工程数が増加すると共に、印刷回路基板の製造コストが上昇するという課題があった。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、信号線間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することの可能な印刷回路基板及び実装基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の印刷回路基板は、一方面に複数のランドが形成された印刷回路基板であって、１の信号が伝送される１のランドと他の信号が伝送される他のランドとの間の前記一方面上に、接地された配線パターンであるグランドパターンが形成されていることを特徴としている。
【０００９】
上記の構成によれば、１の信号が伝送される１のランドと他の信号が伝送される他のランドとの間の、これらのランドが形成された基板の一方面上に、接地された配線パターンであるグランドパターンが形成されているため、グランドパターンによって、信号線間の電磁誘導による干渉が簡便に防止される。
【００１０】
請求項２に記載の印刷回路基板は、請求項１に記載の印刷回路基板において、接地されたグランド層を有する多層基板であって、前記グランドパターンが、少なくとも１のビアを介して前記グランド層に通電可能に接続されていることを特徴としている。
【００１１】
上記の構成によれば、グランドパターンが、少なくとも１のビアを介してグランド層に通電可能に接続されているため、グランドパターンを簡単に且つ確実に接地させることが可能となる。
【００１２】
請求項３に記載の印刷回路基板は、請求項２に記載の印刷回路基板において、前記グランドパターンが、その両端がビアを介して前記グランド層に通電可能に接続されていることを特徴としている。
【００１３】
上記の構成によれば、グランドパターンの両端がビアを介してグランド層に通電可能に接続されているため、グランドパターンを更に確実に接地させることが可能となる。
【００１４】
請求項４に記載の印刷回路基板は、請求項１〜３のいずれかに記載の印刷回路基板において、前記グランドパターンの両端と前記１のランドとを結ぶ２本の線分のなす角、及び、前記グランドパターンの両端と前記他のランドとを結ぶ２本の線分のなす角の少なくとも一方が、所定角以上であることを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、グランドパターンの両端と１のランドとを結ぶ２本の線分のなす角、及び、グランドパターンの両端と他のランドとを結ぶ２本の線分のなす角の少なくとも一方が、所定角（例えば、９０度）以上であるため、所定角未満である場合に比べて、より確実に信号線間の電磁誘導による干渉が防止される。
【００１６】
請求項５に記載の印刷回路基板は、請求項４に記載の印刷回路基板において、前記所定角が、略１８０度であることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、前記所定角が略１８０度であるため、更に確実に信号線間の電磁誘導による干渉が防止される。
【００１８】
請求項６に記載の実装基板は、請求項１〜５のいずれかに記載の印刷回路基板とＢＧＡとを有する実装基板であって、前記印刷回路基板の前記１のランド及び他のランドが、それぞれ、前記ＢＧＡのはんだボール端子と通電可能に接続され、このはんだボール端子を介して前記１の信号及び他の信号が伝送されることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、印刷回路基板の１のランド及び他のランドが、それぞれ、ＢＧＡのはんだボール端子と通電可能に接続され、このはんだボール端子を介して１の信号及び他の信号が伝送されるため、１の信号を伝送する信号線と、他の信号を伝送する信号線との間の電磁誘導による干渉が簡便に防止される。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の印刷回路基板によれば、１の信号が伝送される１のランドと他の信号が伝送される他のランドとの間の、これらのランドが形成された基板の一方面上に、接地された配線パターンであるグランドパターンが形成されているため、グランドパターンによって、信号線間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することができる。
【００２１】
請求項２に記載の印刷回路基板によれば、グランドパターンが、少なくとも１のビアを介してグランド層に通電可能に接続されているため、グランドパターンを簡単に且つ確実に接地させることができる。
【００２２】
請求項３に記載の印刷回路基板によれば、グランドパターンの両端がビアを介してグランド層に通電可能に接続されているため、グランドパターンを更に確実に接地させることができる。
【００２３】
請求項４に記載の印刷回路基板によれば、グランドパターンの両端と１のランドとを結ぶ２本の線分のなす角、及び、グランドパターンの両端と他のランドとを結ぶ２本の線分のなす角の少なくとも一方が、所定角（例えば、９０度）以上であるため、所定角未満である場合に比べて、より確実に信号線間の電磁誘導による干渉を防止することができる。
【００２４】
請求項５に記載の印刷回路基板によれば、所定角が略１８０度であるため、更に確実に信号線間の電磁誘導による干渉を防止することができる。
【００２５】
請求項６に記載の実装基板によれば、印刷回路基板の１のランド及び他のランドが、それぞれ、ＢＧＡのはんだボール端子と通電可能に接続され、このはんだボール端子を介して１の信号及び他の信号が伝送されるため、１の信号を伝送する信号線と、他の信号を伝送する信号線との間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係る印刷回路基板（いわゆる、プリント配線基板）及び実装基板について図面に基づき説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る実装基板の一例を示す断面図であり、図２は、本発明の実施の形態に係る印刷回路基板１の上面図であり、図３は、印刷回路基板１とＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）２とを有する実装基板の断面図（図２のＸ−Ｘ線断面図）であり、図４は、後述する所定角について説明するための図である。
【００２７】
実装基板は、図１に示すように、一方面（ここでは、上面）に複数のランド１１が形成された印刷回路基板１と、ＢＧＡ２とを有するものであり、印刷回路基板１の上面に形成された所定数（例えば、２５箇所）のランド１１と、ＢＧＡ２の有する所定数（例えば、２５箇所）のはんだボール端子２１とが通電可能に接続されて構成されたものである。ここでは、印刷回路基板１のランド１１及びＢＧＡ２のはんだボール端子２１は、格子状に（例えば、行方向５×列方向５＝２５箇所）形成されているものとする。
【００２８】
ＢＧＡ２は、セラミック又はプラスチックの基板に、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップを搭載して封止し、外部端子となるはんだボール端子２１が、その基板の底面に格子状に多数（ここでは、２５箇所）形成されたものであり、印刷回路基板１の一方面（ここでは、上面）に表面実装されるものである。このＢＧＡ２は、具体的には、印刷回路基板１の上面の２５箇所の各ランド１１に、２５箇所のはんだボール端子２１を各はんだボールを溶着させて接合することにより、印刷回路基板１に表面実装されたものである。これにより、印刷回路基板１の一方面（ここでは、上面）に形成された２５箇所のランド１１と、ＢＧＡ２の有する２５箇所のはんだボール端子２１とが、それぞれ通電可能に接続されている。
【００２９】
なお、詳述しないが、このＢＧＡ２には、クロック信号が伝送されるクロック信号端子としてのはんだボール端子２１、グランド端子としてのはんだボール端子２１、電源端子としてのはんだボール端子２１、これらの端子以外の入出力信号端子としてのはんだボール端子２１等が形成されている。
【００３０】
印刷回路基板１は、ここでは、絶縁板で形成された基体部（絶縁部）１２の内部に、複数層の配線パターンが形成されたもの（ここでは、４層印刷回路基板）であって、ここでは、配線パターンとして、グランド（ＧＮＤ）層１３と、電源層１４の２層の配線パターンが形成されている。すなわち、この印刷回路基板１は、接地されたグランド層１３を有する多層基板である。なお、基体部１２を構成する絶縁板としては、樹脂、ガラス等を用いることができ、印刷回路基板１の他方面（ここでは、下面）には、ソルダレジスト１５が貼設されている。また、上述した、グランド端子としてのはんだボール端子２１は、ランド１１を介してグランド層１３と通電可能に接続され、電源端子としてのはんだボール端子２１は、ランド１１を介して電源層１４と通電可能に接続されるようになっている。
【００３１】
印刷回路基板１の上面には、ＢＧＡ２のはんだボール端子２１が通電可能に接続されるように、例えば銅箔（Ｃｕ）からなる略同一円形状の導体パターンが格子状（ここでは、行方向５×列方向５＝２５箇所）に配設された前記ランド１１（１１ａ〜１１ｄを含む）が設けられている（図２参照）。
【００３２】
印刷回路基板１の上面には、具体的には、クロック信号などのクリティカルな信号を除く所定の信号（１の信号の一例）が伝送される第１ランド１１ａ（１１：１のランドに相当する）と、クリティカルな信号であるクロック信号（他の信号の一例）が伝送される第２ランド１１ｂ（１１：他のランドに相当する）と、接地された配線パターンであるグランドパターン１６ａの両端に相当する第３ランド１１ｃ（１１）及び第４ランド１１ｄ（１１）とが設けられている。
【００３３】
また、印刷回路基板１の上面には、第１ランド１１ａと通電可能に接続された、前記所定の信号が伝送される配線パターンである第１信号ライン１７が形成されており、第１ランド１１ａ及び第１信号ライン１７を介して、ＢＧＡ２の入出力端子としてのはんだボール端子２１との間で前記所定の信号が伝送されるようになっている。更に、印刷回路基板１の上面には、第２ランド１１ｂと通電可能に接続された、クロック信号が伝送される配線パターンである第２信号ライン１８が形成されており、第２ランド１１ｂ及び第２信号ライン１８を介して、ＢＧＡ２のクロック信号端子としてのはんだボール端子２１との間でクロック信号が伝送されるようになっている。
【００３４】
このように、印刷回路基板１の第１ランド１１ａ及び第２ランド１１ｂは、それぞれ、ＢＧＡ２のはんだボール端子２１と通電可能に接続されており、このはんだボール端子２１を介して所定の信号及びクロック信号が伝送されるようになっている。
【００３５】
さらに、前記所定の信号が伝送される第１ランド１１ａと、クロック信号が伝送される第２ランド１１ｂとの間の、印刷回路基板１の上面上には、接地された配線パターンである前記グランドパターン１６ａが形成されている。このグランドパターン１６ａの両端である第３ランド１１ｃ及び第４ランド１１ｄは、図３に示すように、それぞれ、印刷回路基板１の基体部１２に垂設されたビア１９ａ及び１９ｂを介して、グランド層１３と通電可能に接続されている。すなわち、グランドパターン１６ａは、その両端（ここでは、第３ランド１１ｃ及び第４ランド１１ｄ）がビア１９ａ及び１９ｂを介してグランド層１３に通電可能に接続されている。
【００３６】
なお、ここでは、グランドパターン１６ａの両端が２つのビア１９ａ及び１９ｂを介してグランド層１３に通電可能に接続されているが、グランドパターン１６ａを、少なくとも１のビア１９（ここでは、ビア１９ａ及びビア１９ｂのどちらか一方）を介してグランド層１３に通電可能に接続するようにしてもよい。このように、グランドパターン１６ａを１のビア１９を介してグランド層１３と通電可能に接続した場合でも、グランドパターン１６ａを簡単に且つ確実に接地させることができるが、本実施形態のように、グランドパターン１６ａを２つのビア１９ａ及び１９ｂを介してグランド層１３に通電可能に接続することにより、グランドパターン１６ａを更に確実に接地させることができるため、グランドパターン１６ａの両端を２つのビア１９ａ及び１９ｂを介して通電可能に接続するのが好適である。
【００３７】
グランドパターン１６ａが形成される領域や形状は、グランドパターン１６ａが第１ランド１１ａ及び第２ランド１１ｂの間の一方面上（ここでは、印刷回路基板１の上面上）に形成されていれば特に限定されるものではないが、ここでは、グランドパターン１６ａは、その両端（ここでは、第３ランド１１ｃ及び第４ランド１１ｄ）と第２ランド１１ｂ（他のランドに相当する）とを結ぶ２本の線分（ここでは、線分ＣＢ及び線分ＤＢ）のなす角（角度θ）が、略１８０度（所定角の一例）となるように形成されている（図４（ａ）参照）。
【００３８】
これにより、角度θが所定角（ここでは、１８０度）未満である場合に比べて、第２ランド１１ｂ及び第２信号ライン１８をより全体的に囲むようにグランドパターン１６ａが形成されているため、信号線間の（ここでは、第１信号ライン１７と第２信号ライン１８との間の）電磁誘導による干渉をより確実に防止することができる。したがって、所定の信号にクロック信号によるノイズが重畳することによって、第１信号ライン１７から外部にノイズが放射されてしまうのを防止することができる。
【００３９】
図４（ｂ）は、角度θが約２３５度である場合のグランドパターン１６ｂ（グランドパターン１６ａの変形例）を示した図である。このグランドパターン１６ｂによれば、ここでは、第２ランド１１ｂ及び第２信号ライン１８を更に全体的に囲むようにグランドパターン１６ｂが形成されているため、更に確実に電磁誘導による信号線間の干渉を防止することができる。
【００４０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下の形態であってもよい。すなわち、本実施形態においてはクリティカルではない信号が伝送されるランド１１が第１ランド１１ａで、クリティカルな信号（ここでは、クロック信号）が伝送されるランド１１が第２ランド１１ｂである場合について説明したが、クリティカルではない信号が伝送されるランド１１が第２ランド１１ｂで、クリティカルな信号が伝送されるランド１１が第１ランド１１ａであってもよい。もちろん、互いにクリティカルな信号同士であってもかまわない。
【００４１】
また、本実施形態においては、グランドパターン１６ａ又は１６ｂの両端（中心Ｃ及び中心Ｄ）と第２ランド１１ｂ（他のランドに相当する）のＢとを結ぶ２本の線分（線分ＣＢ及び線分ＤＢ）のなす角が略１８０度（所定角の一例）以上である場合について説明したが、グランドパターン１６ａ又は１６ｂの両端（中心Ｃ及び中心Ｄ）と第１ランド１１ａ（１のランドに相当する）の中心Ａとを結ぶ２本の線分（線分ＣＡ及び線分ＤＡ）のなす角が所定角（例えば、１８０度）以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、例えば、一方面に複数のランドが形成された印刷回路基板及び実装基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態に係る実装基板の断面図である。
【図２】印刷回路基板の上面上に形成されたランド及び配線パターンを示す上面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】所定角について説明するための図である。
【符号の説明】
【００４４】
１    印刷回路基板
１１    ランド
１１ａ（１１）    第１ランド
１１ｂ（１１）    第２ランド
１１ｃ（１１）    第３ランド
１１ｄ（１１）    第４ランド
１３    グランド層
１６ａ、１６ｂ    グランドパターン
１９、１９ａ、１９ｂ    ビア
２    ＢＧＡ
２１    はんだボール端子
θ    角度（所定角）
【図１】
2007129138.tif 000003
【図２】
2007129138.tif 000004
【図３】
2007129138.tif 000005
【図４】
2007129138.tif 000006