(57)【要約】【課題】  無鉛はんだを使用した場合でも、電極とはんだとの界面にクラックが入りにくく、回路基板に強固に実装できるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】  略直方体形状の絶縁基板２の表面に抵抗体層３を設け、絶縁基板２の両端部に略コ字形の電極４を形成する。絶縁基板２の表裏両側において、電極４のコーナに曲面又は平面状の面取り部５を形成し、チップ抵抗器１を回路基板に実装するときに、はんだが一部を面取り部５に被せた状態で電極４と回路基板の配線部とに溶着するように構成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体層を備えた絶縁基板に電極を設け、電極に溶着したはんだにより回路基板に実装されるチップ抵抗器において、電極にはんだが被さる面取り部を形成したことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記面取り部を曲面状に形成した請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記面取り部を平面状に形成した請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記絶縁基板を略直方体形状に成形し、絶縁基板の両端部に略コ字形の電極を設け、絶縁基板の表裏両側において電極のコーナに前記面取り部を形成した請求項１、２又は３記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器の回路基板に実装されるチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６に示すように、直方体形状の絶縁基板５１の表面に抵抗体層５２を設け、絶縁基板５１の両端部にコ字形の電極５３を形成した角型チップ抵抗器５０が知られている。特許文献１には、一枚の絶縁基板に抵抗体層と電極層とを形成したのちに、絶縁基板を縦横に分割して、図６と同様な形状の角型チップ抵抗器を多数個取りする方法が記載されている。
【特許文献１】特開平７−１７６４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、この種のチップ抵抗器５０は、通常、図７（ａ）に示すように、電極５３に溶着したはんだ５４で回路基板５５の表面に実装される。はんだ５４には、鉛を含有する共晶はんだ（Ｓｎ：６３％，Ｐｂ３７％）が従来から広く使用されているが、近年は、ＲｏＨＳ指令（電気・電子機器に対する特定有害物質の使用制限に関するＥＵの指令）等により有鉛はんだの使用が規制され、無鉛はんだの使用が奨励されている。しかし、現在有用な無鉛はんだは、組成がほとんどＳｎであるため、有鉛はんだと比較して硬く伸びにくい性質を持つ。
【０００４】
一方、従来の角型チップ抵抗器５０は、電極５３が単一の平面ではんだ５４に接合するため、電極５３とはんだ５４との膨張係数の相違によって、図７（ｂ）に示すように、双方の界面にクラック５６が入りやすい。特に、温度差のある使用環境下で温度サイクルが加重されると、はんだ５４が絶縁基板５１の膨張収縮に追従できなくなるため、クラック５６の発生頻度が高くなり、回路基板５５に対するチップ抵抗器５０の実装強度が低下するという問題点があった。
【０００５】
本発明の目的は、無鉛はんだを使用した場合でも、電極とはんだとの界面にクラックが入りにくく、回路基板に強固に実装できるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は、抵抗体層を備えた絶縁基板に電極を設け、電極に溶着したはんだにより回路基板に実装されるチップ抵抗器において、次の手段を採用したことを特徴とする。
（１）電極にはんだが被さる面取り部を形成すること。
（２）面取り部を曲面状に形成すること。
（３）面取り部を平面状に形成すること。
（４）絶縁基板を略直方体形状に成形し、絶縁基板の両端部に略コ字形の電極を設け、絶縁基板の表裏両側において電極のコーナに面取り部を形成すること。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のチップ抵抗器によれば、電極に面取り部を形成したので、面取り部に被さったはんだで絶縁基板を回路基板上に強固に保持することができる。このため、無鉛はんだを使用した場合でも、また、温度差のある使用環境下で温度サイクルが加重された場合でも、電極とはんだとの界面にクラックが発生しにくくなる。従って、回路基板上に信頼性と環境安全性の高い電気・電子回路を構成できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は実施例１のチップ抵抗器を示し、図２はこの抵抗器を回路基板に実装した形態を示す。図３は実施例２のチップ抵抗器を示し、図４はこの抵抗器を回路基板に実装した形態を示す。各図において、同一の符号は同一の部材を示す。
【実施例１】
【０００９】
図１に示すように、実施例１のチップ抵抗器１は、セラミック等の絶縁材料からなる略直方体形状の絶縁基板２を備えている。絶縁基板２の表面には、所要抵抗値の抵抗体層３が設けられている。絶縁基板２の両端部には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の導電材料からなる電極４が印刷、めっき、エッチング、スパッタリング等の手段によって端面略コ字形に被着形成されている。
【００１０】
絶縁基板２の表裏両側において、各電極４のコーナには面取り部５が形成されている。各面取り部５は、絶縁基板２の四つのコーナにＲ部を切削又はレーザ加工した後に、そのＲ部を含めて電極４を被着することで、曲面形状に形成されている。そして、図２に示すように、チップ抵抗器１を回路基板６に実装するときに、はんだ７が一部を面取り部５に被せた状態で電極４と回路基板６の配線部とに溶着するように構成されている。
【００１１】
上記構成のチップ抵抗器１によれば、一対の電極４の表裏両側に面取り部５を形成したので、面取り部５に被さったはんだ７で絶縁基板２を回路基板６上に強固に保持することができる。このため、はんだ７に硬くて伸びにくい性質の無鉛はんだを使用した場合でも、また、温度差のある使用環境下で温度サイクルが加重された場合でも、電極４とはんだ７との界面にクラックが発生しくくなる。従って、電極４の形状を変更するだけの簡単な構成で、回路基板６上に信頼性と環境安全性の高い電気・電子回路を形成することができる。
【実施例２】
【００１２】
図３に示すように、実施例２のチップ抵抗器１１は、電極１４の形状が実施例１と相違する。実施例２では、絶縁基板２の表裏両側において、一対の電極１４のコーナに面取り部１５が平面状に形成されている。各面取り部１５は、絶縁基板２の四つのコーナを平面に加工した後に、その加工部を含めて電極１４を被着することで、平面形状に形成されている。そして、図４に示すように、チップ抵抗器１１を回路基板６に実装するときに、はんだ７が一部を面取り部１５に被せた状態で電極１４と回路基板６の配線部とに溶着するように構成されている。
【００１３】
従って、実施例２のチップ抵抗器１１によっても、実施例１と同様、面取り部１５に被さったはんだ７で絶縁基板２を回路基板６上に強固に保持することができ、温度差のある使用環境下で温度サイクルが加重された場合でも、電極１４とはんだ７との界面にクラックが発生しくくなる。
【００１４】
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で、電極の形状を適宜に変更して実施することもできる。
（１）図５（ａ）に示すように、電極２４の表裏に面取り部２５を曲面状に形成し、両方の面取り部２５を同一半径の円筒面内で接続すること。
（２）図５（ｂ）に示すように、電極３４の表裏に面取り部３５を平面状に形成し、両方の面取り部３５を所定の角度で接続すること。
（３）図５（ｃ）に示すように、電極４４の表面側のみに面取り部４５を平面状又は曲面状に形成し、裏面側（回路基板６側)の面取り部を省略すること。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１を示すチップ抵抗器の斜視図である。
【図２】図１のチップ抵抗器の実装形態を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施例２を示すチップ抵抗器の斜視図である。
【図４】図３のチップ抵抗器の実装形態を示す要部断面図である。
【図５】本発明の変更例を示すチップ抵抗器の要部断面図である。
【図６】従来のチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図７】図６のチップ抵抗器の実装形態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１    チップ抵抗器（実施例１）
２    絶縁基板
３    抵抗体層
４    電極
５    面取り部
６    回路基板
７    はんだ
１１    チップ抵抗器（実施例２）
１４    電極
１５    面取り部
２４    電極
２５    面取り部
３４    電極
３５    面取り部
４４    電極
４５    面取り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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