(57)【要約】      （修正有）【課題】容器本体の底壁層と枠壁層との画像認識を確実にして搭載工程を容易にして、生産性を高めるとともに振動特性を良好に維持するガラス封止による表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。【解決手段】底壁層１ａと枠壁層１ｂとの積層セラミックからなる凹状とした容器本体１内に水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面にガラス封止によってカバー３を設けてなる表面実装用水晶振動子において、前記底壁層１ａと枠壁層１ｂとは外観色が異なる構成とする。また、前記底壁層１ａと枠壁層１ｂとの外観色を異ならせ、前記容器本体の内底面を画像認識によって認識し、これにより例えば真空吸着した水晶片２を位置決めして固着することを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。【選択図】図１
2007208560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁層と枠壁層との積層セラミックからなる凹状とした容器本体に水晶片を収容して、前記容器本体の開口端面にガラス封止によってカバーを設けてなる表面実装用水晶振動子において、前記底壁層と枠壁層とは外観色が異なることを特徴とする表面実装水晶振動子。
【請求項２】
底壁層と枠壁層とを積層して凹状とした容器本体の内底面を画像認識し、前記容器本体の内底面に水晶片を搭載し、前記容器本体の開口端面にガラス封止によってカバーを設けてなる表面実装用の水晶振動子の製造方法において、前記底壁層と枠壁層との外観色を異ならせ、前記容器本体の内底面を認識したことを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラス封止による表面実装水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）及びその製造方法を技術分野とし、特に画像認識による水晶片の搭載を確実にした表面実装動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として適用される。このようなものの一つに、例えばシーム溶接やガラス封止としたものがあり、需要も高まる中、信頼性が高く安価なものが求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第２図乃至第４図は一従来例を説明する図で、第２図はシーム溶接による表面実装動子、第３図はガラス封止による表面実装動子の図で、各図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、第４図は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装動子は、いずれの場合も凹状とした容器本体１内に水晶片２を収容して、開口面をカバー３で封止する。これにより、水晶片２を密閉封入してなる。容器本体１は一般にはＡｌ２Ｏ３を主成分として添加物を混入したアルミナセラミックを材料とし、底壁層１ａと枠壁層１ｂとを有する積層セラミックからなる。そして、内底面の一端部両側には水晶接続端子４を有し、外底面の実装端子５（水晶外部端子５ａ）と積層面を経て電気的に接続する。
【０００５】
シーム溶接の場合は（第２図）、容器本体１の開口端面に金属厚膜を含む金属リング６を設け、図示しない一対の電極ローラを当接して通電し、ジュール熱によって金属カバー３を接合する。金属リング６は表面を金（Ａu）メッキとする。この場合、金属カバー３（金属リング６）は、容器本体１底面の実装端子５のうちのアース端子５ｂに接続する。例えば水晶外部端子５ａは一組の対角部に、アース端子５ｂは他組の対角部に設けられ、計４端子とする。
【０００６】
ガラス封止の場合は（第３図）例えばセラミックとした絶縁カバー３の外周に低融点ガラス７を塗布し、加熱溶融によって接合する。この場合、実装端子５は水晶外部端子５ａのみとし、容器本体１の両端側に設けられ、計２端子とする。なお、絶縁カバー３（セラミック）であるため、ケースアース用のアース端子５ｂは有しない。
【０００７】
水晶片２は両主面に励振電極８ａを有し、一端部両側に引出電極８ｂを延出する（第４図）。そして、引出電極８ｂの延出した一端部両側が内底面の水晶端子に導電性接着剤９によって固着される。例えば容器本体１の底壁層と１ａ枠壁層１ｂの境界線に基づく内底面を画像認識によって認識し、これにより例えば真空吸着した水晶片２を位置決めして固着する。
【特許文献１】特開２００３−００８３８８号公報
【特許文献２】特開２０００−１６５１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装動子では、シーム溶接の場合は水晶片２の搭載工程を容易にするが、ガラス封止の場合は搭載工程に問題を生ずる。すなわち、シーム溶接の場合は、枠壁層１ｂの表面には金メッキの金属リング６が存在して、容器本体１の内底面（底壁層１ａ）とは外観色を異にする。したがって、例えば、金属リング６の金色を１信号、内底面の茶色を０信号の２値信号として内底面を確実に認識できる。
【０００９】
これに対し、ガラス封止の場合は、枠壁層１ｂと内底面とが同一の外観色なので、２値信号による内底面の認識が困難になって、ガラス封止の場合は搭載工程に問題を生ずる。この場合、例えば水晶片２が枠壁層１ｂに衝突して破損したり、枠壁層１ｂの内周面に水晶片２が接触したりする。したがって、振動特性を悪化させるとともに生産性に欠ける問題があった。
【００１０】
また、シーム溶接の場合は容器本体１の底面に設ける実装端子５を４端子として、ガラス封止の場合は２端子とするため、互いの互換性に欠ける問題もあった。
（発明の目的）
本発明は容器本体の底壁層と枠壁層との画像認識を確実にして搭載工程を容易にして、生産性を高めるとともに振動特性を良好に維持するガラス封止による表面実装動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁層と枠壁層との積層セラミックからなる凹状とした容器本体に水晶片を収容して、前記容器本体の開口端面にガラス封止によってカバーを設けてなる表面実装用水晶振動子において、前記底壁層と枠壁層とは外観色が異なる構成とする。
【００１２】
同請求項２では、底壁層と枠壁層とを積層して凹状とした容器本体の内底面を画像認識し、前記容器本体の内底面に水晶片を搭載し、前記容器本体の開口端面にガラス封止によってカバーを設けてなる表面実装用の水晶振動子の製造方法において、前記底壁層と枠壁層との外観色を異ならせ、前記容器本体の内底面を認識した製造方法とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１又は２の構成であれば、底壁層と枠壁層とは外観色を異にするので、容器本体の内底面を画像認識によって確実に認識できる。したがって、容器本体に対する水晶片の搭載工程を容易にし、生産性を高めるとともに振動特性を良好に維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１図は本発明の実施形態を説明する表面実装動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装動子は、前述したように、底壁層１ａと枠壁層１ｂと凹状とした容器本体１内に水晶片２を収容して、低融点ガラス７によるガラス封止によって開口面にカバー３を接合する。容器本体１の内底面の一端部両側には、引出電極８ｂの延出した一端部両側が固着する水晶接続端子４を有し、外底面の水晶外部端子５ａと積層面を経て電気的に接続する。
【００１６】
この例では、シーム溶接の場合と同様に実装端子５を４端子とし、一組の対角部に水晶外部端子５ａを、他組の対角部にダミー端子５ｃを設ける。そして、ここでは、容器本体１（積層セラミック）の底壁層１ａと枠壁層１ｂとの外観色を異ならせる。例えば主成分のＡｌ２Ｏ３に加える添加物の材料や量を異ならせたりして、底壁層１ａは従来同様の茶色とし、枠壁層１ｂは黒色とする。但し、添加物や量によって膨張係数等の特性が変化するので、両者の特性に極端な変化がない程度にする。
【００１７】
このようなものでは、例えば容器本体１の底壁層１ａと枠壁層１ｂの境界線に基づいて内底面を画像認識する。この場合は、底壁層１ａ（内底面）の茶色を１信号とし、枠壁層１ｂの黒色を０信号として認識し、これから内底面における水晶片２の搭載される位置を決定する。
【００１８】
ここでは、予め、導電性接着剤９が水晶接続端子４に塗布される。そして、真空吸着された水晶片２の一端部両側が水晶接続端子４に固着される。その後、外周に低融点ガラス７が塗布された絶縁カバー３が容器本体１の開口端面に加熱溶融によって接合される。
【００１９】
このような構成であれば、容器本体１の底壁層１ａと枠壁層１ｂとの外観色が異なるので、容器本体１の内底面を確実に認識できる。したがって、水晶片２を枠壁層１ｂに衝突させることも、内周面に接触することなく、内底面に正しく配置できる。これにより、容器本体１に対する水晶片２の搭載工程を容易にし、生産性を高めるとともに振動特性を良好に維持できる。
【００２０】
また、この例では、容器本体１の底面にはシーム溶接の場合と同様に、一組の対角部に水晶外部端子５ａを、他組の対角部にダミー端子５ｃを設けて４端子とする。したがって、シーム溶接による表面実装動子との間で互換性を持つ。この場合、シーム溶接に対してガラス封止の場合の方が、設備関係等の点から安価にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装動子の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装動子（シーム溶接）の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装動子（ガラス封止）の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図４】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  容器本体、１ａ  底壁層、１ｂ  枠壁層、３  カバー、４  水晶接続端子、５  実装端子、５ａ  水晶外部端子、５ｂ  アース端子、５ｃ  ダミー端子、６  金属リング、７  低融点ガラス、８ａ  励振電極、８ｂ  引出電極、９  導電性接着剤。
【図１】
2007208560.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007208560.tif 000006