(57)【要約】【課題】プローブカードのニドルを研磨するためのサンドペーパーを付着するサンドペーパー付着装置が開示される。【解決手段】サンドペーパー付着装置は、第１面にサンドペーパーを支持するための第１支持部、及び前記第１支持部と対向するように配置され、前記第１面と対向する第２面にサンディングプレートを支持するための第２支持部を含む。駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部を互いに加圧させてサンドペーパーをサンディングプレートに付着する。したがって、サンドペーパーを気泡の発生なしにプレートに迅速に付着することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面にサンドペーパーを支持するための第１支持部と、
前記第１支持部と対向するように配置され、前記第１面と対向する第２面にサンディングプレートを支持するための第２支持部と、
前記第１支持部と前記第２支持部とを互いに加圧させて前記サンドペーパーを前記サンディングプレートに付着させるための駆動部と、
を含むことを特徴とするサンドペーパー付着装置。
【請求項２】
前記第１支持部は、
前記サンドペーパーを支持するための第１プレートと、
前記第１プレートの第１面に具備され、前記サンドペーパーの位置をガイドするための第１ガイドと、
を含むことを特徴とする請求項１記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項３】
前記第１ガイドは、前記サンドペーパーの側面を支持するようにフレームの形態を有することを特徴とする請求項２記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項４】
前記第１プレートを貫通する複数のホールと連結され、前記ホールに真空を提供して前記サンドペーパーを吸着するための真空提供部を更に含むことを特徴とする請求項２記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項５】
前記ホールは、前記第１面に互いに均一な間隔だけ離隔するように配置されることを特徴とする請求項４記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項６】
前記第２支持部は、
前記サンディングプレートを支持するための第２プレートと、
前記第２プレートの第２面に具備され、前記サンドペーパーの位置と対応するように前記サンディングプレートの位置をガイドするための第２ガイドと、
前記第２ガイドに前記サンディングプレートを固定するための固定ねじと、
を更に含むことを特徴とする請求項１記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項７】
前記第２ガイドは、前記サンディングプレートの側面を支持するフレーム形態を有することを特徴とする請求項６記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項８】
前記固定ねじは、前記第２ガイドを貫通して前記サンディングプレートの内部にまで延びることを特徴とする請求項７記載のサンドペーパー付着装置。
【請求項９】
前記第１支持部と第２支持部は、前記サンドペーパーと前記サンディングプレートが実質的に平行するように支持することを特徴とする請求項１記載のサンドペーパー付着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サンドペーパー付着装置に関わり、より詳細にはプローブカードのニードルを研磨するときに用いるサンドペーパーをサンディングプレートに容易に付着させるためのサンドペーパー付着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体装置は半導体ウエハとして用いられるシリコンウエハ上に電気素子を含む電気的な回路を形成するファブ（Ｆａｂ）工程と、前記ファブ工程で形成された半導体装置の電気的な特性を検査するための電気的検査工程（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｄｉｅ  ｓｏｒｔｉｎｇ、以下「ＥＤＳ」という）工程と、前記半導体装置をそれぞれエポキシ樹脂で封止し、個別化するためのパッケージ組立工程を通じて製造される。
【０００３】
前記ＥＤＳ工程は、コンピューターに各種測定機器が内装されたテスターと、被検査体であるウエハの単位半導体チップを電気的に接触させることができるプローブカードが搭載されたプローブ設備を用いて行われる。
【０００４】
前記プローブカードは、ウエハにある半導体装置の微細パターンと電極の特性を検査するために半導体装置のパッドと前記テスターとを連結させる中間媒介体として活用される。前記プローブカードには、前記パッドと電気的に連結され、ウエハの良／不良を検査するようにする複数個のニードルが設置されている。前記プローブカードは、前記ウエハ内の指定されたポイントとニードルとを接触させてテストする。
【０００５】
ここで、プローブカードに設けられるニードルは長期間用いるとき、半導体チップのパッドと接する端部にダスト（ｄｕｓｔ）が形成される。前記ダストは、テストの正確度を低下させる要因として作用するので、このようなダストを除去するために、ニードルの端部を研磨する必要がある。また、前記ニードルの端部の形を丸くし、空気とあたって酸化する作用をなくすために、前記ニードルの端部を研磨する。
【０００６】
前記ニードルの研磨には、サンドペーパーが付着されたプレートが用いられる。前記サンドペーパーの付着は手作業によって行われる。したがって、次のような問題点が発生する。
【０００７】
第１に、プレートにサンドペーパーを付着させた後、接着が容易になるようにサンドペーパーの上を紙でこするものの、この過程でサンドペーパーの表面に異物が重なってサンドペーパーの機能が低下する。第２に、付着過程でサンドペーパーとプレートとの間に気泡が発生するおそれがある。このような気泡の発生は、後にフローブカードのニードルに衝撃を加えて前記ニードルを損傷させるかアラインの不良などを誘発する原因となる。第３に、サンドペーパーの付着が手作業で行われるので、付着作業に長時間を要する。第４に、作業者によってサンドペーパーの付着時に加える圧力及び作業方法が異なるので、それによる差が発生する。
【０００８】
前記手作業によるサンドペーパーの付着方法を改善して前記の問題点を解決するためのサンドペーパー付着装置の例として、特許文献１には、ローラー形態のプレス手段を用いてサンドペーパーをダミーウエハの一側から漸進的に付着するためのサンドペーパー半自動付着装置が開示されている。
【０００９】
図１は、従来技術によるサンドペーパー半自動付着装置を説明するための斜視図である。
【００１０】
図１を参照すると、サンドペーパー半自動付着装置１は、上面にダミーウエハが装着されるローディング面を有するステージ１０と、サンドペーパーを前記ローディング面から離隔した位置に装着するためのサポート手段３０、及び、前記ローディング面に装着されたダミーウエハの一側から漸進的にサンドペーパーを付着させるためのプレス手段２０を含む。
【００１１】
プレス手段２０は、ステージ１０の幅より広い長さを有するローラーと、前記ローラーの両端がヒンジ固定されるブラケット及びハンドルを有する。サポート手段３０に装着されたサンドペーパーは漸進的にプレス手段２０のローラーによって押され、かつ、前記ダミーウエハの付着面の一側から漸進的に付着される。
【００１２】
しかし、前記のようなサンドペーパー半自動付着装置１を用いてもサンドペーパーとダミーウエハとの間に依然として気泡が発生するという問題点がある。また、作業者によってプレス手段２０を用いてサンドペーパーを加圧する程度及びプレス手段２０の移動速度などが異なる。したがって、サンドペーパーがダミーウエハに付着されるたびに付着程度が異なるという問題点がある。
【特許文献１】特開２００２−３５９２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前記のような問題点を解決するため、本発明の目的は、プローブカードに装着されるニードルを研磨するときに用いるサンドペーパーをサンディングプレートに均一に密着させることができるサンドペーパー付着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記本発明の目的を達成するための本発明の望ましい一実施形態によると、サンドペーパー付着装置は、第１面にサンドペーパーを支持するための第１支持部、及び前記第１支持部と対向するように配置され、前記第１面と対向する第２面にサンディングプレートを支持するための第２支持部を含む。駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部を互いに加圧させて前記サンドペーパーを前記サンディングプレートに付着する。
【００１５】
前記第１支持部は、前記サンドペーパーを支持するための第１プレート及び前記第１プレートの第１面に具備され、前記サンドペーパーの位置をガイドするための第１ガイドを含む。
【００１６】
前記サンドペーパー付着装置は、前記第１プレートを貫通する複数のホールと連結され、前記ホールに真空を提供して前記サンドペーパーを吸着するための真空提供部を更に含むことができる。
【００１７】
前記第２支持部は、前記サンディングプレートを支持するための第２プレートと、前記第２プレートの第２面に具備され、前記サンドペーパーの位置と対応するように前記サンディングプレートの位置をガイドするための第２ガイド、及び前記第２ガイドを貫通して前記サンディングプレートの内部にまで延び、前記サンディングプレートを固定するための固定ねじを含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
このように構成された本発明による前記サンドペーパー付着装置は、駆動部を用いて前記サンドペーパーとサンディングプレートとを一度に付着する。したがって、前記サンドペーパーとサンディングプレートとの間の気泡発生を防止することができる。また、前記駆動部によって前記サンドプレートを加圧するので、作業者と関係なく常に同一な圧力を加えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。しかし、本発明は、ここで説明される実施形態に限定されず、他の形態に具体化することもできる。むしろ、ここに紹介される実施形態は、開示された内容が徹底で完全になるように、そして当業者に本発明の思想が十分伝達されるようにするために提供されるものである。図面において、それぞれの部材は、明確性を期するために誇張されたものである。また、言及する本発明の望ましい実施形態のサンドペーパーは、プローブカードの装着されるニードルを研磨するときに用いるものと理解することができる。
【００２０】
図２は、本発明の望ましい実施形態によるサンドペーパー付着装置を説明するための斜視図であり、図３は、図２に示したサンドペーパー付着装置を説明するための正面図である。
【００２１】
図２及び図３を参照すると、サンドペーパー付着装置１００は、大きく、第１支持部１１０、真空提供部１２０、第２支持部１３０、及び駆動部１４０を含む。
【００２２】
第１支持部１１０は、サンドペーパーを支持するためのものであって、第１プレート１１２及び第１ガイド１１４を含む。
【００２３】
第１プレート１１２は、四角形の平板形態を有する。第１プレート１１２は、第１面、即ち、上部面でサンドペーパーを支持する。第１プレート１１２は、サンドペーパーを十分に支持できるようにサンドペーパーより大きいサイズを有する。
【００２４】
一方、サンドペーパーは、プローブカードのニードルを研磨するための研磨面と接着物質が塗布された接着面を有する。サンドペーパーは、第１プレート１１２に支持されるときに、前記接着面が上方に向くよう支持される。
【００２５】
第１ガイド１１４は、第１プレート１１２の上部面に具備され、サンドペーパーが装着される位置をガイドする。第１ガイド１１４は、四角形のフレーム形態である。第１ガイド１１４は、第１プレート１１２よりは小さいサイズを有し、サンドペーパーとは実質的に同じ大きさを有する。したがって、第１ガイド１１４は、サンドペーパーのエッジ、具体的に側面部位を支持することでサンドペーパーの位置をガイドする。
【００２６】
第１プレート１１２は、第１ガイド１１４の内側の部分に、上下を貫通する複数の真空ホール１１６を有する。真空ホール１１６は、第１プレート１１２の上部面に支持されるサンドペーパーを吸着するために真空を提供する通路である。真空ホール１１６は、第１プレート１１２における第１ガイド１１４の内側の部分に、均一な間隔で互いに離隔するように配置される。
【００２７】
第１ガイド１１４のサイズ及び形態は、サンドペーパーの大きさ及び形態によって異なりうる。第１ガイド１１４のサイズ及び形態が異なるようになる場合、即ち、サンドペーパーのサイズ及び形態が異なる場合、第１ガイド１１４の内側の部分の第１プレート１１２に形成された真空ホール１１６の配置形態も異なりうる。
【００２８】
一方、真空ホール１１６は、第１ガイド１１４の内側に位置する部分の第１プレート１１２にのみ形成されず、第１プレート１１２全体に形成されてもよい。この場合、第１ガイド１１４のサイズ及び形態を容易に変更することができる。
【００２９】
真空提供部１２０は、サンドペーパーを真空に吸着するために、第１支持部１１０に真空を提供する。真空提供部１２０は、真空ポンプ１２２及び真空ライン１２４を含む。
【００３０】
真空ポンプ１２２は、真空ホール１１６の空気をポンピングを通じて除去してサンドペーパーが第１プレート１１２に吸着されるようにする。真空ライン１２４は、真空ホール１１６と真空ポンプ１２２とを連結する。
【００３１】
第２支持部１３０は、サンディングプレートを支持するためのものであって、第２プレート１３２、第２ガイド１３４、及び固定ねじ１３６を含む。
【００３２】
第２プレート１３２は、四角形の平板形態を有する。第２プレート１３２は、第１プレート１１２の第１面と対向する第２面、即ち、下部面にサンディングプレートを支持する。ここで、第２プレート１３２は、第１プレート１１２と実質的に平行である。第２プレート１３２は、サンディングプレートを十分に支持できるように前記サンディングプレートより大きいサイズを有する。
【００３３】
第２ガイド１３４は、第２プレート１３２の下部面に具備され、サンディングプレートが装着される位置をガイドする。第２ガイド１３４は、四角形のフレーム形態である。第２ガイド１３４は、第２プレート１３２よりは小さいサイズを有し、サンディングプレートとは実質的に同じサイズを有する。したがって、第２ガイド１３４は、サンディングプレートの側面部位を支持することで、サンディングプレートの位置をガイドする。
【００３４】
第２ガイド１３４は、第１ガイド１１４の位置と対応する位置に位置することが望ましい。また、第２ガイド１３４のサイズ及び形態は、サンディングプレートのサイズ及び形態によって変わる。
【００３５】
固定ねじ１３６は、サンディングプレートを第２ガイド１３４に固定する。四角形のフレーム形態である第２ガイド１３４の両側側面には、それぞれ二つの貫通ホール（図示せず）がある。サンディングプレートの両側側面にも、前記貫通ホールと対応する位置にそれぞれ開口が設けられている。固定ねじ１３６は、前記貫通ホール及び開口に沿って第２ガイド１３４を経てサンディングプレートの内部にまで延びる。したがって、サンディングプレートは、第２ガイド１３４に固定される。ここで、サンディングプレートは、第２ガイド１３４より第２プレート１３２の下方に突出するように固定される。
【００３６】
サンディングプレートは、プローブ設備の内部でも前記と同様に固定ねじが前記開口に沿って延びて固定される。
【００３７】
前記では、サンディングプレートが第２ガイド１３４に固定されるものとして説明したが、サンディングプレートは、固定ねじ１３６によって第２プレート１３２に固定されてもよい。
【００３８】
サンドペーパーは、サンディングプレートに付着されるので、サンドペーパーのサイズ及び形態は、サンディングプレートのサイズ及び形態と実質的に同一である。したがって、サンドペーパーをガイドする第１ガイド１１４のサイズは、サンディングプレートをガイドする第２ガイド１３４のサイズと実質的に同一である。そして、第１プレート１１２のサイズは、第２プレート１３２のサイズと実質的に同一であることが望ましい。
【００３９】
駆動部１４０は、第１固定部１１０と第２固定部１３０を互いに加圧する。具体的に、駆動部１４０は、第２固定部１３０と連結され、第２固定部１３０を第１固定部１１０に近づくか第１固定部１１０から遠ざかるように直線往復運動させる。この直線往復運動によって第２固定部１３０が第１固定部１１０を加圧する。駆動部１４０は、エアーシリンダー１４２、昇降プレート１４４、及び連結軸１４６で構成される。
【００４０】
エアーシリンダー１４２は、エアーの供給方向に沿って上昇及び下降駆動力を提供する。具体的に、エアーシリンダー１４２の下部にエアーが供給されると、エアーシリンダー１４２の内部のピストンは上昇する。エアーシリンダー１４２の上部にエアーが供給されると、前記ピストンは下降する。
【００４１】
前記では、直線往復運動の駆動力を提供することでエアーシリンダー１４２が用いられたが、前記駆動力を提供するための手段の例としてステッピングモーターを用いてもよい。ステッピングモーターが用いられる場合には、回転運動を直線往復運動に変換できるボールスクリュー、チェイン／ベルト、ラックピニオンなどの機械的な変換装置が必要である。一方、前記手段としてリニアモーターが用いられ、前記駆動力による直線運動をガイドするためのＬＭガイドなどを用いることができる。
【００４２】
昇降プレート１４４は、エアーシリンダー１４２の上方に具備され、エアーシリンダー１４２と連結され、エアーシリンダー１４２の動作によって上昇または下降する。具体的に記昇降プレート１４４は、エアーシリンダー１４２のピストンに連結されるロッドと連結される。昇降プレート１４４は、前記ピストンが上昇すると共に上昇し、前記ピストンが下降すると共に下降する。
【００４３】
連結軸１４６、昇降プレート１４４、第２支持部１３０が連結される。連結軸１４６は、垂直に具備され、その上端は昇降プレート１４４の下部面と連結され、その下端は、第２支持部１３０の第２プレート１３２の上部面と連結される。
【００４４】
したがって、エアーシリンダー１４２のピストンが下降すると、前記ピストンとロッドを通じて連結された昇降プレート１４４が下降する。昇降プレート１４４が下降すると、昇降プレート１４４と連結軸１４６を通じて連結された第２支持部１３０も下降する。第２支持部１３０は、第２プレート１３２の下方に第２ガイド１３４より突出したサンディングプレートが第１支持部１１０の第１ガイド１１４に挿入されるまで下降する。サンディングプレートが下降しかつ第１プレート１１２に支持されたサンドペーパーを加圧し、前記圧力によってサンドペーパーがサンディングプレートに付着される。
【００４５】
即ち、駆動部１４０の駆動によってサンディングプレートを支持した第２支持部１３０がサンドペーパーを支持した第１支持部１１０を加圧してサンドペーパーをプレートに付着させる。サンドペーパーとサンディングプレートは互いに実質的に平行であるので、サンディングプレートがサンドペーパーを均一に加圧することができる。したがって、サンディングプレートとサンドペーパーとの間に気泡の発生を防止することができる。また、駆動部１４０の駆動力を用いるので、作業者が変わってもこれに関係なく均一な圧力を加えてサンドペーパーをサンディングプレートに付着することができる。
【００４６】
前記では、駆動部１４０は、第２固定部１３０と連結され、第２固定部１３０を直線往復運動させ、前記直線往復運動によって第２固定部１３０が第１固定部１１０を加圧することと説明したが、場合によっては、駆動部１４０は記第１固定部１１０と連結されてもよい。この場合、第１固定部１１０を第２固定部１３０に近づくか第２固定部１３０から遠くなるように直線往復運動させる。前記直線往復運動によって第１固定部１１０が第２固定部１３０を加圧する。また、駆動部１４０は、第１固定部１１０及び第２固定部１３０とそれぞれ連結することができる。この場合、第１固定部１１０と第２固定部１３０が互いに近づくか互いに遠くなるよう直線往復運動する。前記直線往復運動によって第１固定部１１０と第２固定部１３０が互いを加圧する。
【００４７】
以下では、サンドペーパーの付着方法について説明する。
【００４８】
図４及び図５は、サンドペーパー付着方法を説明するための概略的な断面図である。
【００４９】
まず、図４を参照すると、第１支持部１１０と第２支持部１３０は互いに離隔された状態である。前記のような状態でサンディングプレートが第２ガイド１３４によってガイドされながら第２プレート１３２の下部面に支持される。前記のような状態で固定ねじ１３６が第２ガイド１３４の貫通ホールを経てサンディングプレートの開口にまで挿入され、サンディングプレートを固定する。したがって、サンディングプレートが第２支持部１３０に固定される。
【００５０】
その後、サンドペーパーが第１ガイド１１４によってガイドされかつ第１プレート１１２の上部面に支持される。ここで、サンドペーパーの研磨面と接着面のうち、前記接着面が上部に向くよう支持される。前記のような状態で、真空提供部１２０の真空ポンプ１２２を作動する。真空ポンプ１２２によって第１プレート１１２の真空ホール１１６の空気がポンピングされ、真空ホール１１６の内部が真空状態になる。前記真空力によってサンドペーパーが第１プレート１１２に吸着される。したがって、サンドペーパーが第１支持部１１０に固定される。
【００５１】
その後、駆動部１４０のエアーシリンダー１４２のピストンが下方に向うようにエアーを供給する。前記ピストンが下方に移動すると、前記ピストンとロッドによって連結された昇降プレート１４４も下方に移動する。昇降プレート１４４が下方に移動すると、昇降プレート１４４と連結軸１４６によって連結された第２支持部１３０が下方に移動する。
【００５２】
第２支持部１３０は、第２プレート１３２の下方に第２ガイド１３４より突出したサンディングプレートが第１支持部１１０の第１ガイド１１４に挿入され、記サンドペーパーを十分に加圧するまで下降する。サンディングプレートが下降しながら第１プレート１１２に支持されたサンドペーパーを加圧する圧力によってサンドペーパーがサンディングプレートに付着される。サンドペーパーに均一な圧力が加えられるので、サンドペーパーは気泡の発生なしにサンディングプレートと一度に付着される。
【００５３】
サンドペーパーがサンディングプレートに付着されると、真空ポンプ１２２の作動が停止し、真空ホール１１６に空気が供給される。したがって、サンドペーパーに対する真空吸着が解除される。
【００５４】
次に、駆動部１４０のエアーシリンダー１４２のピストンが上方に移動するようにエアーを供給する。前記ピストンが上方に移動すると、前記ピストンとロッドによって連結された昇降プレート１４４も上方に移動する。昇降プレート１４４が上方に移動すると、記昇降プレート１４４と連結軸１４６によって連結された第２支持部１３０が上方に移動する。したがって、第１支持部１１０と第２支持部１３０が再び離隔する。
【００５５】
前記の状態で、固定ねじ１３６を外してサンドペーパーが付着されたサンディングプレートを第２支持部１３０から分離する。
【００５６】
その後、第２支持部１３０にサンディングプレートを固定させ、第１支持部１１０にサンドペーパーを固定させた状態でサンディングプレートにサンドペーパーを加圧して付着する過程を反復する。
【００５７】
前記のような過程によってサンドペーパーが付着されたサンディングプレートをプローブカードが具備されたプローブ設備内部に装着する。その後、前記プローブカードを用いて一定回数のウエハ検査が進行されると、前記プローブカードのニードルに付着したダストを除去するか前記ニードルの端部の形を丸くし、空気にあたって酸化する作用をなくすために周期的にニードルの端部を研磨する。サンドペーパーとサンディングプレートとの間に気泡がないので、ニードルの研磨時にニードルが損傷したりアラインが不良になったりすることを防止することができる。
【００５８】
前述したように、本発明の望ましい実施例によるサンドペーパー付着装置は、駆動部の駆動力を用いてサンディングプレートがサンドペーパーを加圧することでサンドペーパーがサンディングプレートに固定される。前記サンディングプレートが前記サンドペーパーと均一な圧力で接触するので、前記サンディングプレートと前記サンドペーパーとの間に気泡の発生を防止することができる。また、前記駆動部の駆動力を用いるので、作業者が変わっても前記サンディングプレートが前記サンドペーパーを加圧する程度を一定に調節することができる。
【００５９】
そして、前記サンドペーパーの付着速度を高めることができる。したがって、前記サンドペーパーを付着する工程の生産性を向上させることができる。また、前記気泡によるプローブカードのニドル損傷を防止することができので、前記プローブカードの交替によるコストも節約することができる。
【００６０】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】従来技術によるサンドペーパー付着装置を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の望ましい一実施例によるサンドペーパー付着装置を説明するための斜視図である。
【図３】図２に示したサンドペーパー付着装置を説明するための正面図である。
【図４】サンドペーパー付着方法を説明するための概略的な断面図である。
【図５】サンドペーパー付着方法を説明するための概略的な断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１０    第１支持部
１１２    第１プレート
１１４    第１ガイド
１１６    真空ホール
１２０    真空提供部
１２２    真空ポンプ
１２４    真空ライン
１３０    第２支持部
１３２    第２プレート
１３４    第２ガイド
１３６    固定ねじ
１４０    駆動部
１４２    エアーシリンダー
１４４    昇降プレート
１４６    連結軸
【図１】
2007096298.tif 000003
【図２】
2007096298.tif 000004
【図３】
2007096298.tif 000005
【図４】
2007096298.tif 000006
【図５】
2007096298.tif 000007