(57)【要約】【目的】アンテナが接続されたＩＣチップを含む基板において部品を実装できる面積を増やす。【構成】中央基板３の中央の開口にＩＣチップ６が設けられている。このＩＣチップ６を囲むように中央基板３の上面にアンテナ５が配線されている。中央基板３の上面には上面基板２が積層されて固定されている。中央基板３の下面には下面基板４が積層されて固定されている。上面基板２の上面および下面基板４の下面にはアンテナ５が配線されていないので，それらの上面および下面のすべての部分に部品を実装することができる。多くの部品を実装できる。【選択図】図１
2007312354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナ実装されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている，アンテナ内蔵基板。
【請求項２】
上記ＩＣチップと上記第１の基板の裏面および上記第２の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられ，
上記ＩＣチップが，
上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ＩＣチップに供給する電源を生成する電源回路，
上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路，
上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されているか，あるいは上記配線パターンを介して与えられる電源が上記ＩＣチップに供給されているかを判定する判定回路，および
上記判定回路により，上記配線パターンを介して上記ＩＣチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を続行し，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を停止するように電源供給を制御する電源供給制御回路をさらに備えている，
請求項１に記載のアンテナ内蔵基板。
【請求項３】
第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ２つのアンテナ内蔵基板，および
上記２つのアンテナ内蔵基板のうち，一方のアンテナ内蔵基板を構成する一方のアンテナと他方のアンテナ内蔵基板を構成する他方のアンテナとが対応して向かい合うように上記２つのアンテナ内蔵基板を固定する固定部材，
を備えたアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項４】
上記固定部材は，上記一方のアンテナ内蔵基板の法線と上記他方のアンテナ内蔵基板の法線とが非平行となるように，上記一方のアンテナ内蔵基板と上記他方のアンテナ内蔵基板とを固定するものであり，
上記一方のアンテナを上記他方のアンテナ内蔵基板に投影したときに決定される位置および大きさをもつように上記他方のアンテナの位置および大きさが規定されている，
請求項３に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項５】
上記固定部材によって固定された２つのアンテナ内蔵基板の向かい合う面の少なくとも一方において上記第１のＩＣチップ，上記第２のＩＣチップ，上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分に，電源またはグランドに接続されるプレーン・パターンが形成されている，請求項３に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項６】
上記固定部材によって固定された２つの内蔵基板の向かい合う面のそれぞれにおいて上記第１のＩＣチップ，上記第２のＩＣチップ，上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分が，部品を実装するための領域として規定されている，請求項３に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項７】
第１の基板にＩＣが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ３つのアンテナ内蔵基板を備え，
上記３つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ＩＣチップが，上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調する復調回路をそれぞれ備えており，
上記それぞれの復調回路は，復調可能な変調信号の変調周波数が２種類あり，
上記３つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え，上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信する送信制御回路，
を備えたアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項８】
上記送信制御回路から変調信号を送信する送信側アンテナ内蔵基板が他のアンテナ内蔵基板に識別コードの送信要求を送信する第１の送信回路を備え，
上記他のアンテナ内蔵基板が，上記第１の送信回路からの送信要求に応じて識別コードおよび上記復調回路において復調できる変調周波数を表すデータを上記送信側アンテナ内蔵基板に送信する第２の送信回路を備え，
上記送信側アンテナ内蔵基板が，上記第２の送信回路から送信された上記識別コードおよび上記変調周波数データを受信したことにより，上記変調周波数データによって表される変調周波数を用いて上記他のアンテナ内蔵基板に変調信号を送信するように上記送信制御回路を制御する制御回路を備えている，
請求項７に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
【請求項９】
表面に操作部材が実装され，上記操作部材と接続されているＩＣチップが設けられ，かつ表面または裏面に上記ＩＣと接続された第１のアンテナが実装されている操作部材実装基板，および
上記アンテナ実装基板に実装されている第１のアンテナと通信する第２のアンテナが実装されている通信基板，
を備えた操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１０】
上記操作部材実装基板は，上記操作部材実装基板が装着される装置の筐体内部に基板が位置決めされ，上記操作部材が上記筐体外部に露出するように位置決めされて上記筐体に固定されている，請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１１】
上記操作部材実装基板が，上記筐体にモールドされることにより上記筐体と一体化されている，請求項10に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１２】
上記操作部材実装基板が，フレキシブル基板である，請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１３】
上記操作部材実装基板の表面において，第１のアンテナが実装されている部分に対応する部分が電磁的にシールドされている，請求項10に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１４】
上記通信基板に実装されている第２のアンテナから電源生成のための電波信号を，上記操作用部材実装基板に実装されている第１のアンテナに送信する送信制御回路が設けられており，
上記操作部材実装基板に設けられているＩＣチップが，
上記第１のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成する電源回路，
上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出する検出回路，および
上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第１のアンテナから上記通信基板に実装されている第２のアンテナに上記第１のアンテナを用いて送信する送信制御回路，
をさらに備えた請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１５】
上記通信基板が，
上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナを用いて操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置と通信していないかどうかを判定する判定回路，および
上記判定回路により上記外部装置と通信していないと判定されたことに応じて，上記第２のアンテナを用いて上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナを介して通信する通信制御回路，
をさらに備えている請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１６】
上記操作部材実装基板が，
上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナが，上記操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路，および
上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路，
をさらに備えた請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１７】
上記通信基板が，
上記通信基板に実装されている第２のアンテナが上記操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路，および
上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路，
をさらに備えた請求項９に記載の操作部材／アンテナ実装基板搭載装置。
【請求項１８】
被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラにおいて，
撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データの少なくとも一方を記憶するメモリ回路，
信号の送受信のためのアンテナ，
上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路，ならびに
上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を，上記アンテナを用いて送信する送信制御回路，
を備えたディジタル・スチル・カメラ。
【請求項１９】
上記ディジタル・スチル・カメラは，バッテリにより動作するものであり，
上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量を検出する検出回路をさらに備え，
上記メモリ回路が，
上記検出回路により検出されたバッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をさらに記憶するものであり，
上記送信制御回路が，
上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をそれぞれ表す信号を上記外部装置にさらに送信するものである，
請求項18に記載のディジタル・スチル・カメラ。
【請求項２０】
上記ディジタル・スチル・カメラの異常を検知する異常検知回路，
上記異常検知回路によって検知された異常内容を表すエラー信号を記憶するメモリ回路，
信号の送受信のためのアンテナ，
上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路，ならびに
上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されているエラー信号を，上記アンテナを用いて送信する送信制御回路，
をさらに備えた請求項18に記載のディジタル・スチル・カメラ。
【請求項２１】
基板にＩＣチップが設けられ，上記基板表面および裏面のそれぞれに対応する位置に互いに接続され，かつ上記ＩＣチップに接続されているアンテナが実装されている，アンテナ実装基板。
【請求項２２】
第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと実装されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されており，上記ＩＣチップと上記第１の基板の裏面および上記第２の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられているアンテナ内蔵基板に含まれる電源回路が，上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ＩＣチップに供給する電源を生成し，
判定回路が，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されているか，あるいは上記配線パターンを介して与えられる電源が上記ＩＣチップに供給されているかを判定し，
電源供給回路が，上記判定回路により，上記配線パターンを介して上記ＩＣチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路への電源供給を続行し，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を停止するように電源供給を制御する，
アンテナ内蔵基板の制御方法。
【請求項２３】
第１の基板にＩＣが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ３つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ＩＣチップに含まれている復調回路が，復調可能な変調信号の変調周波数が２種類あり，
上記復調回路が，上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調し，
送信制御回路が，上記３つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え，上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信する，
アンテナ内蔵基板搭載装置の制御方法。
【請求項２４】
表面に操作部材が実装され，上記操作部材と接続されているＩＣチップが設けられ，かつ表面または裏面に上記ＩＣと接続された第１のアンテナが実装されている操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナと通信する第２のアンテナが実装されている通信基板に実装されている第２のアンテナから電源生成のための電波信号を，第１の送信制御回路が，上記操作用部材実装基板に実装されている第１のアンテナに送信し，
上記操作部材実装基板に設けられているＩＣチップに含まれている電源回路が，上記第１のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成し，
検出回路が，上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出し，
第２の送信制御回路が，上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第１のアンテナから上記通信基板に実装されている第２のアンテナに上記第１のアンテナを用いて送信する，
操作部材／アンテナ実装基板搭載装置の制御方法。
【請求項２５】
被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラの制御方法において，
メモリ回路が，撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データの少なくとも一方を記憶し，
電源回路が，アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成し，
送信制御回路が，上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を，上記アンテナを用いて送信する，
ディジタル・スチル・カメラの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は，アンテナ内蔵基板，アンテナ内蔵基板搭載装置，操作部材／アンテナ実装基板搭載装置，およびディジタル・スチル・カメラならびにそれらの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタル・スチル・カメラなどのような電子装置においては，複数枚の回路基板が用いられることがある。そのために複数枚の回路基板を配線して電気的に接続することがある。複数枚の回路基板を電気的に接続するために様々な工夫がなされている（特許文献１〜３）。
【特許文献１】特開平５−135834号公報
【特許文献２】特開平７−7238号公報
【特許文献３】特開2003-331953号公報
【０００３】
しかしながら，多数の実装部品を回路基板上に配置できることはあまり考えられていない。また，基板同士を配線すると配線処理の工程も必要であり，配線スペースの確保による大型化，衝撃による離脱もあり得る。
【発明の開示】
【０００４】
この発明は，多数の実装部品を回路基板上に配置することを目的とする。
【０００５】
また，この発明は，複数の基板同士を配線することなく，信号の送受をできるようにすることを目的とする。
【０００６】
第１の発明によるアンテナ内蔵基板は，第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが実装されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されていることを特徴とする。
【０００７】
第１の発明によると，第１の基板の表面にアンテナが実装されている。第１の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように第１の基板と第２の基板とが固定されて積層されている。第１の基板の裏面および第２の基板の表面にはアンテナは設けられていないので，それらの第１の基板の裏面および第２の基板の表面のすべてを部品の実装に利用できる。多くの部品を実装できるようになる。
【０００８】
上記ＩＣチップと上記第１の基板の裏面および上記第２の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられていてもよい。この場合，上記ＩＣチップは，上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ＩＣチップに供給する電源を生成する電源回路，上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されているか，あるいは上記配線パターンを介して与えられる上記ＩＣチップに供給されているかを判定する判定回路，および上記判定回路により，上記配線パターンを介して上記ＩＣチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を停止し，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を続行するように電源供給を制御する電源供給制御回路をさらに備えることが好ましい。
【０００９】
第１の発明は，上記アンテナ内蔵基板の制御方法も提供している。すなわち，この方法は，第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと実装されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されており，上記ＩＣチップと上記第１の基板の裏面および上記第２の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられているアンテナ内蔵基板に含まれる電源回路が，上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ＩＣチップに供給する電源を生成し，判定回路が，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されているか，あるいは上記配線パターンを介して与えられる上記ＩＣチップに供給されているかを判定し，電源供給回路が，上記判定回路により，上記配線パターンを介して上記ＩＣチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路への電源供給を停止し，上記電源回路において生成された電源が上記ＩＣチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を続行するように電源供給を制御するものである。
【００１０】
第２の発明のアンテナ内蔵基板搭載装置は，第１の基板にＩＣチップが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ２つのアンテナ内蔵基板，および上記２つのアンテナ内蔵基板のうち，一方のアンテナ内蔵基板を構成する一方のアンテナと他方のアンテナ内蔵基板を構成する他方のアンテナとが対応して向かい合うように上記２つのアンテナ内蔵基板を固定する固定部材を備えていることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明によると，２つのアンテナ内蔵基板のそれぞれのアンテナが対応して向かい合うように，２つのアンテナ内蔵基板が固定されている。このため，アンテナ間で信号を通信する場合に，その通信効率が向上する。
【００１２】
上記固定部材は，上記一方のアンテナ内蔵基板の法線と上記他方のアンテナ内蔵基板の法線とが非平行となるように，上記一方のアンテナ内蔵基板と上記他方のアンテナ内蔵基板とを固定するものでもよい。この場合，上記一方のアンテナを上記他方のアンテナ内蔵基板に投影したときに決定される位置および大きさをもつように上記他方のアンテナの位置および大きさが規定されていることとなろう。
【００１３】
上記固定部材によって固定された２つのアンテナ内蔵基板の向かい合う面の少なくとも一方において上記第１のＩＣチップ，上記第２のＩＣチップ，上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分に，電源またはグランドに接続されるプレーン・パターンが形成されていることが好ましい。また，上記固定部材によって固定された２つの内蔵基板の向かい合う面のそれぞれにおいて上記第１のＩＣチップ，上記第２のＩＣチップ，上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分が，部品を実装するための領域として規定されていてもよい。
【００１４】
第３の発明によるアンテナ内蔵基板搭載装置は，第１の基板にＩＣが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ３つのアンテナ内蔵基板を備え，上記３つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ＩＣチップが，上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調する復調回路をそれぞれ備えており，上記それぞれの復調回路は，復調可能な変調信号の変調周波数が２種類あり，上記３つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え，上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信する送信制御回路を備えていることを特徴とする。
【００１５】
第３の発明は，上記アンテナ内蔵基板搭載装置に適した制御方法も提供している。すなわち，この方法は，第１の基板にＩＣが設けられ，かつ上記第１の基板の表面に上記ＩＣチップと接続されたアンテナが形成されており，上記第１の基板の表面に第２の基板の裏面が向かい合うように上記第１の基板と上記第２の基板とが固定されて積層されている構造をもつ３つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ＩＣチップに含まれている復調回路が，復調可能な変調信号の変調周波数が２種類あり，上記復調回路が，上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調し，送信制御回路が，上記３つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え，上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信するものである。
【００１６】
第３の発明によると，３つのアンテナ内蔵基板のそれぞれにアンテナにおいて受信した変調信号を復調する回路が設けられている。これらの復調回路は，復調可能な変調信号の変調周波数が２種類あるものである。３つのアンテナ内蔵基板のうち，少なくとも一つのアンテナ内蔵基板には変調周波数が可変な変調回路が設けられている。信号を送信すべきアンテナ内蔵基板に設けられている復調回路が復調できるような変調周波数を用いて変調された変調信号を送信することにより，その送信すべきアンテナ内蔵基板の復調回路のみが復調できる。混信を未然に防止できる。
【００１７】
上記送信制御回路から変調信号を送信する送信側アンテナ内蔵基板が他のアンテナ内蔵基板に識別コードの送信要求を送信する第１の送信回路を備えてもよい。この場合，上記他のアンテナ内蔵基板は，上記第１の送信回路からの送信要求に応じて識別コードおよび上記復調回路において復調できる変調周波数を表すデータを上記送信側アンテナ内蔵基板に送信する第２の送信回路を備える。そして，上記送信側アンテナ内蔵基板が，上記第２の送信回路から送信された上記識別コードおよび上記変調周波数データを受信したことにより，上記変調周波数データによって表される変調周波数を用いて上記他のアンテナ内蔵基板に変調信号を送信するように上記送信制御回路を制御する制御回路を備えることとなろう。
【００１８】
第４の発明による操作部材／アンテナ実装基板搭載装置は，表面に操作部材が実装され，上記操作部材と接続されているＩＣチップが設けられ，かつ表面または裏面に上記ＩＣと接続された第１のアンテナが実装されている操作部材実装基板，および上記アンテナ実装基板に実装されている第１のアンテナと通信する第２のアンテナが実装されている通信基板を備えていることを特徴とする。
【００１９】
操作部材実装基板に実装されている操作部材の操作状態をアンテナ実装基板に送信することができる。操作部材実装基板とアンテナ実装基板とは配線により接続されていないので，比較的衝撃に強いものとなる。
【００２０】
上記操作部材実装基板は，上記操作部材実装基板が装着される装置の筐体内部に基板が位置決めされ，上記操作部材が上記筐体外部に露出するように位置決めされて上記筐体に固定されていてもよい。
【００２１】
上記操作部材実装基板は，上記筐体にモールドされることにより上記筐体と一体化されていてもよい。また，上記操作部材実装基板は，フレシキブル基板でもよい。
【００２２】
上記操作部材実装基板の表面において，第１のアンテナが実装されている部分に対応する部分が電磁的にシールドされていることが好ましい。
【００２３】
上記通信基板に実装されている第２のアンテナから電源生成のための電波信号を，上記操作用部材実装基板に実装されている第１のアンテナに送信する送信制御回路が設けられていてもよい。この場合，上記操作部材実装基板に設けられているＩＣチップが，上記第１のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成する電源回路，上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出する検出回路，および上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第１のアンテナから上記通信基板に実装されている第２のアンテナに上記第１のアンテナを用いて送信する送信制御回路をさらに備えることとなろう。
【００２４】
上記通信基板は，上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナを用いて操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置と通信していないかどうかを判定する判定回路，および上記判定回路により上記外部装置と通信していないと判定されたことに応じて，上記第２のアンテナを用いて上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナを介して通信する通信制御回路をさらに備えてもよい。
【００２５】
上記操作部材実装基板が，上記操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナが，上記操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路，および上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路をさらに備えてもよい。
【００２６】
上記通信基板が，上記通信基板に実装されている第２のアンテナが上記操作部材／アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路，および上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路をさらに備えてもよい。
【００２７】
第４の発明は，上記操作部材／アンテナ実装基板搭載装置に適した制御方法も提供している。すなわち，この方法は，表面に操作部材が実装され，上記操作部材と接続されているＩＣチップが設けられ，かつ表面または裏面に上記ＩＣと接続された第１のアンテナが実装されている操作部材実装基板に実装されている第１のアンテナと通信する第２のアンテナが実装されている通信基板に実装されている第２のアンテナから電源生成のための電波信号を，第１の送信制御回路が，上記操作用部材実装基板に実装されている第１のアンテナに送信し，上記操作部材実装基板に設けられているＩＣチップに含まれている電源回路が，上記第１のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成し，検出回路が，上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出し，第２の送信制御回路が，上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第１のアンテナから上記通信基板に実装されている第２のアンテナに上記第１のアンテナを用いて送信するものである。
【００２８】
第５の発明は，被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラにおいて，撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データの少なくとも一方を記憶するメモリ回路，信号の送受信のためのアンテナ，上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路，ならびに上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を，上記アンテナを用いて送信する送信制御回路を備えていることを特徴とする。
【００２９】
第５の発明は，上記ディジタル・スチル・カメラに適した制御方法も提供している。すなわち，この方法は，被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラの制御方法において，メモリ回路が，撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データを記憶し，電源回路が，アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成し，送信制御回路が，上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を，上記アンテナを用いて送信するものである。
【００３０】
第５の発明によると，アンテナに電波信号が与えられると，電源が生成され，その生成された電源により，メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方が送信される。ディジタル・スチル・カメラの主電源をオンにしなくとも撮像によって得られた被写体像を見ることができ，その撮像条件を確認できる。
【００３１】
上記ディジタル・スチル・カメラが，バッテリにより動作するものの場合，上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量を検出する検出回路をさらに備えることが好ましい。この場合，上記メモリ回路は，上記検出回路により検出されたバッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をさらに記憶するものであり，上記送信制御回路は，上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をそれぞれ表す信号を上記外部装置にさらに送信するものとなろう。
【００３２】
また，上記ディジタル・スチル・カメラの異常を検知する異常検知回路，上記異常検知回路によって検知された異常内容を表すエラー信号を記憶するメモリ回路，信号の送受信のためのアンテナ，上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路，ならびに上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され，上記メモリ回路に記憶されているエラー信号を，上記アンテナを用いて送信する送信制御回路をさらに備えてもよい。
【実施例】
【００３３】
図１（Ａ）および（Ｂ）は，この発明の実施例を示すもので，アンテナ内蔵基板を示している。図１（Ａ）は，アンテナ内蔵基板の平面図，図１（Ｂ）は，アンテナ内蔵基板の断面図である。以下においては，わかりやすくするために断面のハッチングを省略している。
【００３４】
アンテナ内蔵基板１は，３層の基板２，３および４から構成されている。中央の基板（中央基板）３の上面に基板（上面基板）２が固定され，中央基板３の仮面に基板（下面基板）４が固定されている。
【００３５】
中央基板３の中央部分には，ほぼ正方形の開口７が形成されている。この開口７に，上面と下面とが中央基板３から露出するように（露出していなくともよい）ＩＣチップ６が嵌め込められている。ＩＣチップ６には銅などの導電性を有するアンテナ５が接続されている。このアンテナ５は，ＩＣチップ６の回りを囲むように，中央基板３の上面に配線されている。ＩＣチップ６の上面およびアンテナ５の上面を覆うように，上述した上面基板２が中央基板３に積層されている。また，ＩＣチップ６の下面を覆うように，上述した下面基板４が中央基板３に積層されている。
【００３６】
アンテナ内蔵基板１の上面（上面基板２の上面）およびアンテナ内蔵基板１の下面（下面基板の下面）には，ＩＣチップ６およびアンテナ５のいずれも露出していないので，アンテナ内蔵基板１の上面およびアンテナ内蔵基板１の下面に，ＩＣチップ６と配線パターンを介して接続する部品を実装できる面積が広くなる。アンテナ内蔵基板１の上面および下面に，多くの部品を実装できる。
【００３７】
上述の実施例においては，アンテナ内蔵基板１は，中央基板３の上下に基板２および４が設けられている３層構造となっているが，中央基板３の上または下に基板が積層される２層構造でもよい。
【００３８】
図２は，ＩＣチップ６の電気的構成を示すブロック図である。
【００３９】
ＩＣチップ６の動作は，マイクロプロセッサなどを内蔵する制御回路10によって統括される。制御回路10には，メモリ13が接続されている。このメモリ13には，たとえば，不揮発性メモリが利用できる。メモリ13によって，動作プログラムのほか，送信周波数，受信周波数，基板バージョン，基板種類，シリアル・ナンバ，搭載部品情報，基板仕向け情報，ソフトウエア・バージョン，調整情報等のデータが記憶される。これらの情報等がメモリ13に記憶されることにより，アンテナ内蔵基板１はＩＣタグと同様の機能となり，基板情報を外部機器等から入手することができる。
【００４０】
ＩＣチップ６には，アンテナ内蔵基板１に形成されている配線パターンと接続されているデータ・インターフェイス12が含まれている。このデータ・インターフェイス12は，上述したように，アンテナ内蔵基板１に実装されている部品と制御回路10との間でデータの入出力を行う回路である。データ・インターフェイス12には，配線パターンを介して電源も供給される。制御回路12にも配線パターンを介して供給される電源が与えられる。制御回路12によって配線パターンから電源が供給されているかどうかが検出される。
【００４１】
上述したアンテナ６は，送受信回路11に接続されている。データ・インターフェイス回路12に入力したデータは，制御回路10によって送受信回路11に与えられる。送受信回路11においてデータが変調され，アンテナ５から送信される。また，アンテナ５において，受信した電波信号は，送受信回路11において復調される。復調により得られたデータは，制御回路10によってデータ・インターフェイス回路12を介して，アンテナ内蔵基板１に実装されている部品に与えられる。アンテナ５によって送受信される電波信号の周波数帯域は，長波，中波，短波，超短波，極超短波，マイクロ波，ミリ波などのいずれでもよい。電波の直進性，伝送される情報量などを考慮して適宜設定されることとなる。
【００４２】
また，アンテナ５において受信した電波信号は，送受信回路11を介して電源回路14にも入力する。電源回路14において電波信号が整流されて電源が生成される。電源回路14とデータ・インターフェイス回路12との間には，制御回路10によってオン，オフが制御されるスイッチ15が設けられている。このスイッチ15は，たとえば配線パターンからＩＣチップ６に電源が供給されている場合にはオンされ，配線パターンからＩＣチップ６に電源が供給されていない場合にはオフされる。したがって，電源回路14において生成された電源は，配線パターンからデータ・インターフェイス回路12に電源が供給されている場合にはデータ・インターフェイス回路12に与えられ，配線パターンからデータ・インターフェイス回路12に電源が供給されていない場合にはデータ・インターフェイス回路12に与えられない。配線パターンからデータ・インターフェイス回路12に電源が供給されている場合には，配線パターンから供給される電源を用いてデータ・インターフェイス回路12が動作し，配線パターンからデータ・インターフェイス回路12に電源が供給されていない場合には，アンテナ５によって受信した電波信号にもとづいて生成される電源を用いてデータ・インターフェイス回路12が動作する。
【００４３】
図３は，アンテナ内蔵基板１に内蔵されているＩＣチップ６の処理手順を示すもので，データ・インターフェイス回路12への電源供給処理手順を示すフローチャートである。
【００４４】
この電源供給処理は上述したものと異なり，配線パターンを通してＩＣチップ６に電源が供給されている場合には，データ・インターフェイス回路12に，その電源を供給するが，アンテナ５において受信した電波信号にもとづいて電源が生成される場合には，データ・インターフェイス12への電源の供給を停止するものである。
【００４５】
ＩＣチップ６に電源の供給が開始されると，まず，データ・インターフェイス回路12への電源の供給は停止させられる（ステップ21）。そして，配線パターンを通してＩＣチップ６に電源が供給されているかどうかが判断される（ステップ22）。
【００４６】
配線パターンを通してＩＣチップに電源が供給されていない場合には（ステップ22でＮＯ），アンテナ内蔵基板１に実装されている部品とＩＣチップ６との間でデータの入出力が行われないと考えられる。このために，アンテナ内蔵基板１に実装されている部品との間でデータの入出力を行うためのデータ・インターフェイス12には電源の供給が停止させられた状態が維持される（ステップ21）。配線パターンを通してＩＣチップに電源が供給されている場合には（ステップ22でＹＥＳ），アンテナ内蔵基板１に実装されている部品とＩＣチップ６との間でデータの入出力が行われると考えられるのでデータ・インターフェイス12に電源の供給が開始される（ステップ23）。電源供給の停止指令がアンテナ内蔵基板１に与えられるまでステップ21から23の処理が繰り返される（ステップ24）。
【００４７】
データ・インターフェイス回路12への電源供給が不要と考えられる場合には，その供給が停止させられるので，省電力を図ることができる。
【００４８】
図４は，他の実施例を示すもので，アンテナ内蔵基板装置の断面図である。図１（Ｂ）の断面図に相当する。
【００４９】
このアンテナ内蔵基板装置は，第１のアンテナ内蔵基板１（上述した図１（Ａ）および（Ｂ）と同じ構造である。）と第２のアンテナ内蔵基板31とを有している。
【００５０】
第２のアンテナ内蔵基板31は，第１のアンテナ内蔵基板１と同様に，中心基板33の中心部分にほぼ正方形の開口37が開けられており，この開口37にＩＣチップ36が嵌め込められている。ＩＣチップ36にはアンテナ35が接続されており，図１（Ａ）に示すものと同じように，中央基板33の表面（下面）においてＩＣチップ36を囲むようにして配線されている。中央基板33の下および上には基板32および34が積層されて固定されている。
【００５１】
第２のアンテナ内蔵基板31は，第１のアンテナ内蔵基板１と上下が逆の関係になっており，アンテナ35が中央基板32の上下の表面のうち，下の面に配線されている（もっとも上の面に配線されてもよい）。
【００５２】
第１のアンテナ内蔵基板１のアンテナ５と第２のアンテナ内蔵基板31のアンテナ35とが丁度向き合うように，かつ第１のアンテナ内蔵基板31と第２のアンテナ内蔵基板31とが互いに所定の距離離れて平行となるように，固定部材41および42によって固定されている。アンテナ５とアンテナ35とが互いに対応するように位置決めされているので，アンテナ５と35との間で伝送されるデータの伝送効率が向上する。
【００５３】
図５は，アンテナ内蔵基板装置の変形例を示すもので，図４に対応している。この図において図４に示すものと同一物には同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
第１のアンテナ内蔵基板１Ａは，上述したアンテナ内蔵基板１と同じように，下面基板４Ａ，中央基板３Ａおよび上面基板２Ａが積層されている。中央基板３Ａの中心部分にＩＣチップ６Ａが嵌め込められている。アンテナ５ＡがＩＣチップ６Ａを囲むようにして配線されている。
【００５５】
第２のアンテナ内蔵基板31は，水平とされ，第１のアンテナ内蔵基板１Ａは水平から斜めとされ，かつ第２のアンテナ内蔵基板31のアンテナ35が鉛直方向に投影されたときに第１のアンテナ内蔵基板１Ａの位置となるように，それらの内蔵基板31および１Ａの両端が固定部材43および44によって固定されている。このようにアンテナ５Ａとアンテナ35との位置関係が規定されることにより，第１のアンテナ内蔵基板１Ａと第２のアンテナ内蔵基板31とが平行でなくとも（それぞれの法線が平行とならない）伝送効率が向上する。
【００５６】
図６は，他の実施例を示すもので，アンテナ内蔵基板の平面図である。図１（Ａ）に対応する。この図において図１（Ａ）と同一物については同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
この実施例によるアンテナ内蔵基板１Ｂも図１（Ａ）および（Ｂ）と同様に３層構造である。アンテナ内蔵基板１Ｂの上面および下面ならびにアンテナ内蔵基板１Ｂの中央基板の上面および下面において，それぞれアンテナ５の周囲および内部の領域８には，配線パターンは設けられない。この領域８を除く領域９（ハッチングで示されている）に配線パターンが設けられる。アンテナ５の周囲および内部の領域８には配線パターンが設けられず，部品も実装されないので，配線パターンまたは実装部品によるアンテナ５から出力される電波信号の減衰を未然に防止できる。電波信号の減衰を防止できるので，出力電波信号のレベルが低くても伝送でき，省電力を図ることができる。
【００５８】
上述の実施例では，アンテナ内蔵基板１Ｂの上面等においてＩＣチップ６およびアンテナ５の周囲に相当する部分の領域８には配線パターンが設けられていず（部品も実装されていない），領域８を除く領域９に配線パターンが設けられるものである。この領域９は単なる配線パターンが設けられるのではなく，グランドまたは電源に接続されるプレーン・パターンが形成されていてもよいのはいうまでもない。領域９にプレーン・パターンが形成され，領域８にはプレーン・パターンが形成されないようにアンテナ内蔵基板１Ｂが作成される。領域８にはプレーン・パターンが形成されないので，上述したのと同様に，アンテナ５から出力される電波信号がプレーン・パターンによって減衰されてしまうことを未然に防止できる。
【００５９】
図７から図９は，他の実施例を示すものである。
【００６０】
図７は，アンテナ内蔵基板装置の断面図であり，図４，図５などに相当している。
【００６１】
アンテナ内蔵基板装置には，第１のアンテナ内蔵基板51，第２のアンテナ内蔵基板61および第３のアンテナ内蔵基板71が含まれている。
【００６２】
いずれのアンテナ内蔵基板51，61，71も，アンテナ55，65，75が接続され，かつこれらのアンテナ55，65，75によって囲まれているＩＣチップ56，66，76が中央基板53，63，73の中央部分に嵌め込められている。さらに，アンテナ内蔵基板51の中央基板53の上下に基板52および54が積層され，アンテナ内蔵基板61の中央基板63の上下に基板62および64が積層され，アンテナ内蔵基板71の上下に基板72および74が積層されている。
【００６３】
これらの３つのアンテナ基板51，61，71においてデータ通信が行われる。
【００６４】
図８は，第１のアンテナ内蔵基板51のＩＣチップ56の電気的構成を示すブロック図である。この図において，図２に示す回路と同一物については同一符号を付して説明を省略する。
【００６５】
ＩＣチップ56には，上述したように，制御回路10Ａ，アンテナ55に接続されている送受信回路11Ａのほかに周波数分離回路16および周波数可変回路17が設けられている。周波数可変回路17は，送受信回路11Ａにおける変調に用いられる変調信号の周波数を変えるように送受信回路11Ａを制御するものである。また，周波数分離回路16は，送受信回路11Ａにおいて受信し，変調された電波信号を復調する回路である。周波数分離回路16は，２種類の変調周波数を分離して復調できるものである。周波数分離回路16は，制御回路10Ａの制御により可変するものでもよい。
【００６６】
第１のアンテナ内蔵基板51を用いて第２のアンテナ内蔵基板61と通信する場合と，第１のアンテナ内蔵基板51を用いて第３のアンテナ内蔵基板71と通信する場合と，で変調周波数を変えることにより，混信することなく，第１のアンテナ内蔵基板51と第２のアンテナ内蔵基板61との通信，第１のアンテナ内蔵基板51と第３のアンテナ内蔵基板71との通信のいずれもできるようになる。
【００６７】
第２のアンテナ内蔵基板61のＩＣチップ66および第３のアンテナ内蔵基板71のＩＣチップ76も第１のアンテナ内蔵基板51のＩＣチップ56と同様の構成をしているが，第１のアンテナ内蔵基板51を送信基板，第２のアンテナ内蔵基板61を第１の受信基板，第３のアンテナ内蔵基板71を第２の受信基板とした場合には，第２のアンテナ内蔵基板61のＩＣチップ66および第３のアンテナ内蔵基板71のＩＣチップ76には周波数可変回路17に相当する回路は必ずしも必要ない。
【００６８】
図９は，図７に示すアンテナ内蔵基板装置の処理手順を示すフローチャートである。
【００６９】
アンテナ内蔵基板51，61，71のうち，一つのアンテナ内蔵基板が送信基板であり，他の二つのアンテナ内蔵基板が第１の受信基板および第２の受信基板である。
【００７０】
送信基板ならびに第１の受信基板および第２の受信基板のすべてのＩＣチップに電源供給が開始される（ステップ81，101，111）。
【００７１】
送信基板のＩＣチップに含まれる周波数可変回路が第１の変調周波数に設定される（ステップ82）。この第１の変調周波数によって変調された信号は，第１の受信基板において復調することができ，第２の受信基板では復調することができないものとする。また，後述する第２の変調周波数によって変調された信号は，第１の受信基板では復調することができず，第２の受信基板において復調することができるものとする。
【００７２】
送信基板から第１の受信基板および第２の受信基板に，第１の変調周波数を用いて変調された信号を用いてＩＤの要求が行われる（ステップ83）。
【００７３】
送信基板からのＩＤの要求信号が第１の受信基板において受信されると，復調することにより，ＩＤの要求であることが検出される。第１の受信基板であることを示すＩＤおよび使用周波数を示す信号が送信基板に送信される（ステップ102）。送信基板からのＩＤの要求信号が第２の受信基板において受信されても，第２の受信基板では復調できないから要求信号の内容が認識されない。
【００７４】
送信基板において第１の受信基板であることを示すＩＤおよび使用周波数を示す信号が受信されると（ステップ84でＹＥＳ），第１の周波数が第１の受信基板用の変調周波数に設定される（ステップ85）。
【００７５】
つづいて，送信基板のＩＣチップに含まれる周波数可変回路が第２の周波数に設定される（ステップ86）。ＩＤ要求の信号が，設定された第２の周波数を用いて変調されて第１の受信基板および第２の受信基板に送信される（ステップ87）。第２の周波数を用いて変調された信号は，第１の受信基板では認識されず，第２の受信基板において認識される。第２の受信基板から，第２の受信基板であることを示すＩＤおよび使用周波数を示す信号送信基板に送信される（ステップ112）。
【００７６】
送信基板において，第２の受信基板から送信されたＩＤおよび使用周波数を示す信号が受信されると（ステップ88でＹＥＳ），第２の周波数が第２の受信基板用に設定される（ステップ89）。
【００７７】
第１の周波数を用いて変調された信号を用いて，第１の受信基板からのアクセス要求が送信基板において受信されると（ステップ90でＹＥＳ），送信基板の周波数可変回路が第１の周波数に設定されて（ステップ91），第１の周波数を用いて変調された信号を用いて送信基板と第１の受信基板との間で送受信処理が行われる（ステップ92，103）。
【００７８】
第２の周波数を用いて変調された信号を用いて，第２の受信基板からのアクセス要求が送信基板において受信されると（ステップ93でＹＥＳ），送信基板の周波数可変回路が第２の周波数に設定されて（ステップ94），第２の周波数を用いて変調された信号を用いて送信基板と第２の受信基板との間で送受信処理が行われる（ステップ95，113）。
【００７９】
混信することなく，送信基板と第１の受信基板または第２の受信基板との間で信号の送受信をすることができる。
【００８０】
図10（Ａ）および（Ｂ）は，他の実施例を示すものである。（Ａ）は，電子装置に装着されるアンテナ内蔵基板の平面図，（Ｂ）は，（Ａ）に示すアンテナ内蔵基板が電子装置に装着されている様子を示すもので，電子装置の断面図である。これらの図において，図１（Ａ）および（Ｂ）に示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
【００８１】
（Ａ）を参照して，スイッチ基板121には基板122が含まれており，この基板122の下面において，中心部分にはＩＣチップ126が実装されている。このＩＣチップ126には，ＩＣチップ126を囲むようにして配線されているアンテナ125が接続されている。
【００８２】
スイッチ基板121の上面において，ＩＣチップ126が実装されている部分を挟んで２つのスイッチ回路131および132が実装されている。これらのスイッチ回路131および132は，配線パターンによってＩＣチップ126に接続されている。
【００８３】
（Ｂ）を参照して，電子装置の筐体140には，スイッチ基板121に設けられているスイッチ回路131および132に対応する位置に開口141および142が開けられている。電子装置の筐体140の内部には，スイッチ基板121の長さに対応した位置に支持部材143および144が形成されている。支持部材143および144によってスイッチ基板121が電子装置内部に固定される。すると，スイッチ基板121に設けられているスイッチ131および132が電子装置の筐体140に設けられている開口141および142から露出し，筐体140の外部から操作可能となる。
【００８４】
スイッチ基板121と所定の距離離れて，電子装置の筐体140の内部には上述したアンテナ内蔵基板１が固定されている。
【００８５】
スイッチ基板121とアンテナ内蔵基板１との間で信号の送受信が可能となり，スイッチ基板121に設けられているスイッチ131および132の操作を示す信号がスイッチ基板121からアンテナ内蔵基板１に送信されることとなる。スイッチ基板121とアンテナ内蔵基板１とが電気的に接続されていなくともスイッチ131および132の操作の状態をアンテナ内蔵基板１において検出することができる。
【００８６】
図11は，図10（Ｂ）に相当するもので，変形例を示している。
【００８７】
この変形例においては，基板121の下面が樹脂145によって保護されている。
【００８８】
図12も図10（Ｂ）に相当するもので，別の変形例を示している。
【００８９】
この変形例においては，スイッチ基板121の上面の筺体151との間，スイッチ基板121の側面およびスイッチ基板121の下面に樹脂146が形成されている。この樹脂146によってスイッチ基板121の全体が覆われて，スイッチ基板121が筺体151内面に取り付けられている。このように，樹脂146によりスイッチ基板121全体が保護される。
【００９０】
図13も図10（Ｂ）に相当するもので，さらに別の変形例を示している。
【００９１】
筺体150Ａには，凹所(屈曲部)151が形成されている。スイッチ基板121Ａはフレキシブル基板であり，比較的自在に折り曲がることができる。このためにスイッチ基板121Ａも筺体150Ａの凹所151に合わせて屈曲している（屈曲部121Ｂ）。また，スイッチ基板121Ａは図12に示すスイッチ基板121と同様に樹脂146によって覆われている。もっとも，スイッチ基板121Ａは樹脂146によって覆われていなくともよいのはいうまでもない。スイッチ基板121Ａがフレキシブル基板なので，筺体150Ａの形状に合わせることができる。また，アンテナ内蔵基板１との距離を近づけることもできるので，アンテナ内蔵基板１とスイッチ基板121Ａとの間で効率の良い通信を行うことができる。
【００９２】
図14は，上述したＩＣチップ126の電気的構成を示すブロック図である。
【００９３】
ＩＣチップ126には，全体の動作を制御する制御回路130が含まれている。
【００９４】
アンテナ125には，送受信回路127が接続されている。この送受信回路127には電源回路129が接続さてれおり，受信した電波信号を用いて電源回路126により電源が生成される。また，制御回路130には，メモリ131ならびにスイッチ131および132が接続されている。制御回路130によって，スイッチ131および132の操作が検出される。検出された結果がアンテナ125によって，上述したアンテナ内蔵基板１に送信されることとなる。
【００９５】
図15（Ａ）および（Ｂ）は，変形例を示している。図15（Ａ）は，図10（Ａ）に対応するもので，スイッチ基板の平面図，図15（Ｂ）は，図10（Ｂ）に対応するもので，電子装置の断面図である。これらの図において，図10（Ａ）および（Ｂ）に示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
【００９６】
この変形例においては，スイッチ基板121Ａを構成する基板122の上面において，ＩＣチップ126およびアンテナ125の周囲に相当する部分に電磁的に遮蔽するシールド（鉄などの磁性体で構成されよう）135が設けられている。筐体140と基板122との間にシールド135が設けられていることとなり，スイッチ基板121Ａのアンテナから送信される電波信号が電子機器近傍の装置に影響を及ぼしてしまうことを未然に防止できる。
【００９７】
図16は，スイッチ基板とアンテナ内蔵基板との送受信処理手順を示すフローチャートである。
【００９８】
アンテナ内蔵基板１に電源が供給され（ステップ161），アンテナ内蔵基板１のアンテナ５から電波信号が送信される（ステップ162）。
【００９９】
スイッチ基板121のアンテナ125によって電波信号が受信されると，電源が生成され，電源の供給が開始される（ステップ181）。
【０１００】
アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121にＩＤを要求する信号が送信される（ステップ163）。ＩＤ要求信号がスイッチ基板121において受信されると，記憶されているＩＤを示す信号がスイッチ基板121からアンテナ内蔵基板１に送信される（ステップ182）。
【０１０１】
アンテナ内蔵基板１において，スイッチ基板のＩＤを示す信号が受信されなければ（ステップ164でＮＯ），電子装置にエラーが表示される（ステップ174）。アンテナ内蔵基板１において，スイッチ基板のＩＤを示す信号が受信されると（ステップ164でＹＥＳ），スイッチ基板121への電波信号の送信が停止させられる（ステップ165）。すると，スイッチ基板121の電源供給が停止する（ステップ183）。
【０１０２】
再び，アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に電波信号が送信されると（ステップ166），スイッチ基板121の電源供給が開始する（ステップ184）。
【０１０３】
アンテナ内蔵基板121からスイッチ基板１に，第１のスイッチ131の操作状態の要求信号が送信される（ステップ167）。この要求信号に応じて，スイッチ基板１において，第１のスイッチ131の操作状態が検出され（ステップ185），検出された操作状態を示す信号がアンテナ内蔵基板121に送信される（ステップ186）。
【０１０４】
アンテナ内蔵基板121において，スイッチ基板１の第１のスイッチ131の操作状態を示す信号が受信されなければ（ステップ168でＮＯ），エラーとなる（ステップ174）。第１のスイッチ131の操作状態を示す信号が受信されると（ステップ168でＹＥＳ），つづいて，第２のスイッチ132の操作状態の要求信号が送信される。この要求信号に応じて，スイッチ基板１において，第２のスイッチ132の操作状態が検出され（ステップ187），検出された操作状態を示す信号がアンテナ内蔵基板121に送信される（ステップ188）。
【０１０５】
アンテナ内蔵基板121において，スイッチ基板１の第２のスイッチ132の操作状態を示す信号が受信されなければ（ステップ170でＮＯ），エラーとなる（ステップ174）。第２のスイッチ132の操作状態を示す信号が受信されると（ステップ170でＹＥＳ），電波信号の送信が停止させられる（ステップ171）。スイッチ基板121の電源供給が停止する（ステップ189）。
【０１０６】
アンテナ内蔵基板121において，タイマによって一定時間カウントされて（ステップ172），機能停止指令が与えられなければ（ステップ173でＮＯ），再びステップ166からの処理が繰り返される。機能停止指令が与えられると（ステップ173でＹＥＳ），処理は終了する。
【０１０７】
図17は，他の実施例を示すもので，電子装置とコントローラとを示している。この図において，図10（Ａ）および（Ｂ）に示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
【０１０８】
電子装置には，上述したように筐体140内にスイッチ基板121およびアンテナ内蔵基板１が含まれている。電子装置の外部にはコントローラ190があり，このコントローラ190によってスイッチ基板121およびアンテナ内蔵基板１が制御される。
【０１０９】
アンテナ，ＩＣチップ等は基板に実装されなくとも電子装置の筐体140内部に実装されてもよい。
【０１１０】
図18は，電子装置内部のアンテナ内蔵基板１およびスイッチ基板121とコントローラとの処理手順を示すフローチャートである。
【０１１１】
以下に述べる処理においては，アンテナ内蔵基板１は，スイッチ基板121とコントローラ190との両方と通信する。スイッチ基板121は，アンテナ内蔵基板１から電波信号の送信に応じて電波信号を送信するものである。したがって，アンテナ内蔵基板１からの電波信号の送信に関係なく，アンテナ内蔵基板１において受信された電波信号は，スイッチ基板121からのものではなく，コントローラ190のものとして処理される。
【０１１２】
アンテナ内蔵基板１への電源の供給が開始され（ステップ201），アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に電波信号が送信される（ステップ202）。スイッチ基板121において電波信号が受信されると，その受信した電波信号から電源が生成され，スイッチ基板121に電源が供給される（ステップ222）。
【０１１３】
アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に，ＩＤを要求する電波信号が送信される（ステップ203）。アンテナ内蔵基板１から送信された電波信号に応答して，スイッチ基板121のメモリに記憶されているＩＤが読み取られ，ＩＤを表す電波信号がスイッチ基板121からアンテナ内蔵基板１に送信される（ステップ222）。
【０１１４】
一定時間内に，アンテナ内蔵基板１がＩＤを表す電波信号を受信しなければ（ステップ204でＮＯ），エラーが表示される（ステップ217）。
【０１１５】
一定時間内にアンテナ内蔵基板１がＩＤを表す電波信号を受信すると（ステップ204でＹＥＳ），アンテナ内蔵基板１からの電波信号の送信が停止させられる（ステップ205）。すると，スイッチ基板121の電源供給が停止する（ステップ223）。
【０１１６】
コントローラ190から電波信号が送信されると（ステップ241），アンテナ内蔵基板１において，その電波信号が受信される。コントローラ190からの電波信号が受信されている間は（ステップ206でＹＥＳ），アンテナ内蔵基板１からは電波信号は，送信されない。コントローラ190から送信された電波信号は，スイッチ基板121においても受信される。受信された電波信号から電源が生成され，電源供給が開始する（ステップ224）。
【０１１７】
コントローラ190からスイッチ基板121に制御情報を表す電波信号が送信され（ステップ242），スイッチ基板121において受信される（ステップ225）。受信された電波信号によって表される制御情報は，スイッチ基板121のメモリに書き込まれる（ステップ226）。すると，スイッチ基板121からコントローラ190にメモリ書き込み完了を示す電波信号が送信される（ステップ227）。メモリ書き込み完了を示す電波信号がコントローラ190において受信されると，コントローラ190から電波信号の送信が停止させられる（ステップ243）。すると，スイッチ基板121の電源供給が停止させられる（ステップ228）。
【０１１８】
アンテナ内蔵基板１において，コントローラ190からの電波信号の送信停止が検出されると（ステップ206でＮＯ），アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に電波信号が送信される（ステップ207）。スイッチ基板121おいて電波信号が受信されると，スイッチ基板121の電源供給が開始される（ステップ229）。
【０１１９】
アンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に，第１のスイッチ131および第２のスイッチ132のスイッチの操作状態の送信要求を表す電波信号が送信される（ステップ208）。この電波信号がスイッチ基板121において受信されると，第１のスイッチ131および第２のスイッチ132の操作状態が検知され（ステップ230），その操作状態を表す電波信号がアンテナ内蔵基板１に送信される（ステップ231）。
【０１２０】
スイッチの操作状態の送信要求から一定時間内に，操作状態を示す電波信号が受信されないと（ステップ209でＮＯ），エラーとなる（ステップ217）。
【０１２１】
スイッチの操作状態の送信要求から一定時間内に，操作状態を示す電波信号が受信されると（ステップ209でＹＥＳ），コントローラの制御情報の有無を要求する電波信号がアンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に送信される（ステップ210）。この電波信号がスイッチ基板121において受信されると，スイッチ基板121のメモリに制御情報が記憶されているかどうかが確認される。制御情報が記憶されていかどうかを示す電波信号がスイッチ基板121からアンテナ内蔵基板１に送信される（ステップ232）。
【０１２２】
スイッチ基板121にコントローラ190の制御情報が記憶されていると（ステップ211でＹＥＳ），この制御情報を要求する電波信号がアンテナ内蔵基板１からスイッチ基板121に送信される（ステップ212）。この電波信号がスイッチ基板121において受信されことにより，スイッチ基板121に記憶されている制御情報が読み取られて電波信号としてアンテナ内蔵基板１に送信される（ステップ233）。
【０１２３】
アンテナ内蔵基板１において，スイッチ基板121から送信された電波信号が受信されると，スイッチ基板121に送信されていた電源生成のための電波信号の送信が停止させられる（ステップ214）。すると，スイッチ基板121の電源供給が停止させられる（ステップ234）。
【０１２４】
アンテナ内蔵基板１からの電波信号の送信停止から一定時間経過して（ステップ215），アンテナ内蔵基板１に機能停止指令が与えられなければ（ステップ216でＮＯ），ステップ206からの処理が繰り返される。
【０１２５】
図19は，他の実施例を示すもので，アンテナ内蔵基板とスイッチ基板と外部機器との間で行われる送信処理手順を示すフローチャートである。アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板は，外部機器とは異なる電子装置などに格納される。
【０１２６】
この処理は，外部機器からアンテナ内蔵基板およびスイッチ基板にファームウェアのようなデータを送信して記憶させるものである。
【０１２７】
外部機器から電波信号が送信され（ステップ271），アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板のいずれも電源の供給が開始される（ステップ251，261）。その後，外部機器からアンテナ内蔵基板およびスイッチ基板にＩＤを要求する電波信号が送信される（ステップ273）。
【０１２８】
アンテナ内蔵基板からアンテナ内蔵基板のＩＤを示す電波信号が送信され（ステップ252），外部機器において受信される。すると，外部機器においてアンテナ内蔵基板が認識される（ステップ274）。同様に，スイッチ基板からスイッチ基板のＩＤを示す電波信号が送信され（ステップ262），外部機器において受信され，外部機器においてスイッチ基板が認識される（ステップ276）。
【０１２９】
外部機器からアンテナ内蔵基板に，アンテナ内蔵基板のＩＤおよびデータ受信状態の要求を表す電波信号が送信される（ステップ276）。
【０１３０】
外部機器から送信された電波信号がアンテナ内蔵基板において受信されると（ステップ253でＹＥＳ），データ受信が完了していればデータ受信完了を示す電波信号が送信される（ステップ254）。
【０１３１】
アンテナ内蔵基板から送信された電波信号が外部機器において受信されると，アンテナ内蔵基板用データが外部機器からアンテナ内蔵基板に送信される（ステップ277）。外部機器から送信されたアンテナ内蔵基板用データがアンテナ内蔵基板において受信されながら，アンテナ内蔵基板のメモリに，そのデータが書き込まれる（ステップ255）。メモリへの書き込みが終了すると，完了したことを示す電波信号がアンテナ内蔵基板から外部機器に送信される（ステップ256）。
【０１３２】
アンテナ内蔵基板の場合と同様に，外部機器からスイッチ基板に，スイッチ基板のＩＤおよびデータ受信状態の要求を表す電波信号が送信される（ステップ278）。
【０１３３】
外部機器から送信された電波信号がスイッチ基板において受信されると（ステップ263でＹＥＳ），データ受信が完了していればデータ受信完了を示す電波信号が送信される（ステップ264）。
【０１３４】
スイッチ基板から送信された電波信号が外部機器において受信されると，スイッチ基板用データが外部機器からスイッチ基板に送信される（ステップ279）。外部機器から送信されたスイッチ基板用データがスイッチ基板において受信されながら，スイッチ基板のメモリに，そのデータが書き込まれる（ステップ265）。メモリへの書き込みが終了すると，完了したことを示す電波信号がスイッチ基板から外部機器に送信される（ステップ266）。
【０１３５】
外部機器からの電波信号の送信が停止することにより，アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板の電源供給が停止する（ステップ257，267）。
【０１３６】
アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板が含まれている電子装置の電源状態にかかわらず，アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板に電源を供給でき，かつデータを記憶させることができるようになる。電子装置の電源がオフのときに，アンテナ内蔵基板またはスイッチ基板にデータが記憶された場合には，電子装置の電源がオンとなったときに，アンテナ内蔵基板およびスイッチ基板のメモリ内に記憶されたデータが読み出され，電子装置内のメイン・メモリに格納されることとなる。
【０１３７】
図20および図21は，他の実施例を示すものである。
【０１３８】
図20は，ディジタル・スチル・カメラの電気的構成を示すブロック図である。この図において，図２に示すものと同一物は，同一符号を付して説明を省略する。
【０１３９】
ディジタル・スチル・カメラ290は，外部装置300と通信可能である。
【０１４０】
ディジタル・スチル・カメラは，制御回路291によって全体の動作が制御される。
【０１４１】
制御回路291には，動作プログラムその他のデータを記憶するメモリ293が接続されている。
【０１４２】
ディジタル・スチル・カメラには，電源292が含まれており，この電源292により，ディジタル・スチル・カメラを構成する各回路に電源が供給される。さらに，ディジタル・スチル・カメラには，被写体を撮像して被写体像を表す画像データを出力する撮像装置（図示略）が含まれている。撮像装置によって得られた画像データは，メモリ・カード・インターフェイス294を介してメモリ・カード295に与えられ，記録される。
【０１４３】
ディジタル・スチル・カメラ290には，上述したアンテナ内蔵基板１が含まれている。
【０１４４】
アンテナ内蔵基板１のＩＣチップ６に内蔵されているデータ・インターフェイス12が制御回路291と接続され，ＩＣチップ６に内蔵されている電源回路14および制御回路10が，電源292とそれぞれ接続されている。
【０１４５】
図21は，ディジタル・スチル・カメラと外部装置との処理手順を示すフローチャートである。
【０１４６】
この処理は，ディジタル・スチル・カメラ290の電源がオフされるときに，最後に撮像された画像を表す画像データおよびその撮像条件を示すデータをＩＣチップ６内のメモリ13に記憶しておき，外部装置300からの要求に応じて，ディジタル・スチル・カメラ290の電源をオンすることなく，それらの画像データおよび撮像条件データが外部装置300に送信されるものである。
【０１４７】
まず，ディジタル・スチル・カメラ290の電源がオンされる（ステップ311）。被写体が撮影されると（ステップ312でＹＥＳ），撮影によって得られた画像の最終画像を表す画像データがＩＣチップ６内のメモリ13に保存される（ステップ313）。撮影によって得られた画像を表す画像データは，メモリ・カード295にも記録されるのはいうまでもない。ディジタル・スチル・カメラ290の電源のオフ指令が与えられなければ（ステップ314でＮＯ），ステップ312，313の処理が繰り返される。
【０１４８】
ディジタル・スチル・カメラ290に電源のオフ指令が与えられると（ステップ314でＹＥＳ），シャッタ・スピード，絞り値などの撮影条件を表すデータもＩＣチップ６のメモリ13に保存される（ステップ315）。その後，ディジタル・スチル・カメラ290の電源がオフとされる（ステップ316）。
【０１４９】
外部装置300から電波信号が送信され（ステップ331），ディジタル・スチル・カメラ290に内蔵されているアンテナ内蔵基板１のアンテナ５によって受信されると（ステップ317でＹＥＳ），ＩＣチップ６内の電源14によって，電波信号から電源が生成されてＩＣチップ６に電源が供給される（ステップ318）。
【０１５０】
外部装置300から，ディジタル・スチル・カメラ290内のアンテナ内蔵基板１にＩＤが要求され（ステップ332），アンテナ内蔵基板１からＩＤを示す電波信号が送信される（ステップ319）。アンテナ内蔵基板１から送信されたＩＤを示す電波信号が外部装置300において受信されると，ディジタル・スチル・カメラ290が認識される（ステップ333）。すると，外部装置300からディジタル・スチル・カメラ290にＩＤおよびデータ送信状態を確認する電波信号が送信される（ステップ334）。
【０１５１】
ディジタル・スチル・カメラ290のアンテナ内蔵基板１において，外部装置300から送信された電波信号が受信されると，ＩＣチップ６のメモリ13に記憶されている最終画像データおよび撮像条件データが読み取られて外部装置300に送信される（ステップ320）。ディジタル・スチル・カメラ290のアンテナ内蔵基板から送信された最終画像データおよび撮像条件データが外部装置300において受信されると（ステップ335），外部装置300から送信されていた電波信号が停止する（ステップ336）。すると，アンテナ内蔵基板１の電源供給が停止する（ステップ321）。
【０１５２】
ＩＣチップ６のメモリ13には，ディジタル・スチル・カメラ290の電源292の残容量，メモリ・カード295の残容量などを記憶するようにしてもよい。
【０１５３】
図22は，変形例を示すもので，ディジタル・スチル・カメラ290の処理手順を示すフローチャートである。この変形例においてもディジタル・スチル・カメラ290には，上述したアンテナ内蔵基板１が含まれている。
【０１５４】
ディジタル・スチル・カメラの電源がオンされると（ステップ341），異常検出処理が行われる（ステップ342）。異常が検出されると（ステップ343でＹＥＳ），その異常内容を示すエラー・コードがＩＣチップ６内のメモリ13に保存される（ステップ345）。その後電源がオフされる（ステップ346）。
【０１５５】
上述したように，外部装置300からアンテナ内蔵基板１に電波信号を送信し，アンテナ内蔵基板１に電源が供給されると，ＩＣチップ６のメモリ13に保存されているエラー・コードが外部装置300に送信される。ディジタル・スチル・カメラ290の電源をオンすることなく，ディジタル・スチル・カメラ300の異常内容を把握できる。したがって，ディジタル・スチル・カメラ290が異常状態にあるときに，ディジタル・スチル・カメラ290の電源がオンされることにより，ディジタル・スチル・カメラ290の各回路が故障してしまうことを未然に防止できる。とくに，ディジタル・スチル・カメラ290の異常によりディジタル・スチル・カメラ290の電源をオンできなくなった場合でもＩＣチップ６に電源を供給することによりディジタル・スチル・カメラ290の異常の内容を把握できる。
【０１５６】
図23から図25は，さらに他の実施例を示すものである。
【０１５７】
図23は，アンテナ実装基板の斜視図である。図24（Ａ）は，アンテナ実装基板の上面図の一部であり，（Ｂ）は，アンテナ実装基板の下面図の一部である。
【０１５８】
この実施例によるアンテナ実装基板350においては，基板351の中心部分に開口352が形成されており，この開口352にＩＣチップ356が嵌め込められている。ＩＣチップ356にはアンテナ355が接続されている。このアンテナ355は，基板351の上面において，ＩＣチップ356を囲むように一端がＩＣチップ356と接続されている上面アンテナ部分361を有している。基板351には，開口352の前方に，基板351の上面から下面に通った２つの孔371および372が形成されている。上面アンテナ部分361の他端は一方の孔371を通って基板351の下面に導かれている。基板351の下面にはＩＣチップ356を囲むように下面アンテナ部分363が配線されている。下面アンテナ部分363の一端は，上述のように一方の孔371を通って上面アンテナ部分361と接続されており，他端は，他方の孔372を通って基板351の上面に導かれ，ＩＣチップ356に接続されている。このように，ＩＣチップ356と接続されたアンテナ361は，基板351の上面に配線されている上面アンテナ部分361と基板351の下面に配線されている下面アンテナ部分363とを有している。したがって，電波信号の送受信効率を向上させることができる。
【０１５９】
図25は，図23ならびに図24（Ａ）および（Ｂ）に示すアンテナ実装基板を用いて電波信号を送受信する様子を側面から見たものである。この図において，図23ならびに図24（Ａ）および（Ｂ）に示すものと同一物には同一符号を付して説明を省略する。
【０１６０】
一方のアンテナ内蔵基板380には，上述したアンテナ実装基板350が含まれている。このアンテナ実装基板350の上面には基板381が，下面には基板382がそれぞれ積層されて固定されている。
【０１６１】
他方のアンテナ内蔵基板400には，中央に，上述したアンテナ実装基板350と同じ構成のアンテナ実装基板391が含まれている。アンテナ実装基板391は，ＩＣチップ406を含んでいる。このアンテナ実装基板391の上面には上面アンテナ部分401が，下面には下面アンテナ部分403がそれぞれ配線されている。これらの上面アンテナ部分401と下面アンテナ部分403とは基板の上面と下面とが通る孔411および412によって接続されている。さらに，アンテナ実装基板391の上面には基板393が，下面には基板392がそれぞれ積層されて固定されている。
【０１６２】
このようにしてアンテナ内蔵基板380と400との間で電波信号の送受信を行うことができる。
【０１６３】
また，上述の実施例においては，中央の基板350および391の上面および下面にアンテナが配線されているが，それぞれのアンテナ内蔵基板380および400の上面および下面にもアンテナが配線されるようにしてもよい。いわば４重のアンテナ配線パターンを形成することができ，より送信効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０１６４】
【図１】（Ａ）は，アンテナ内蔵基板の平面図，（Ｂ）は，（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図２】ＩＣチップの電気的構成を示すブロック図である。
【図３】アンテナ内蔵基板の処理手順を示すフローチャートである。
【図４】アンテナ内蔵基板装置の断面図である。
【図５】アンテナ内蔵基板装置の断面図である。
【図６】アンテナ内蔵基板の平面図である。
【図７】アンテナ内蔵基板装置の断面図である。
【図８】ＩＣチップの電気的構成を示すブロック図である。
【図９】アンテナ内蔵基板装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０】（Ａ）は，アンテナ内蔵基板の平面図，（Ｂ）は，アンテナ内蔵基板が含まれている電子装置の断面図である。
【図１１】アンテナ内蔵基板が含まれている電子装置の断面図である。
【図１２】アンテナ内蔵基板が含まれている電子装置の断面図である。
【図１３】アンテナ内蔵基板が含まれている電子装置の断面図である。
【図１４】ＩＣチップの電気的構成を示すブロック図である。
【図１５】（Ａ）は，アンテナ内蔵基板の平面図，（Ｂ）は，アンテナ内蔵基板が含まれている電子装置の断面図である。
【図１６】アンテナ内蔵基板とスイッチ基板と通信処理手順を示すフローチャートである。
【図１７】コントローラと電子装置とを示している。
【図１８】コントローラと電子装置に含まれているアンテナ内蔵基板とスイッチ基板との通信処理手順を示すフローチャートである。
【図１９】外部装置と電子装置に含まれているアンテナ内蔵基板とスイッチ基板との通信処理手順を示すフローチャートである。
【図２０】ディジタル・スチル・カメラの電気的構成の一部を示すブロック図である。
【図２１】ディジタル・スチル・カメラと外部装置との通信処理手順を示すフローチャートである。
【図２２】ディジタル・スチル・カメラの処理手順を示すフローチャートである。
【図２３】アンテナ実装基板の斜視図である。
【図２４】（Ａ）は，アンテナ実装基板の上面図の一部を，（Ｂ）は，アンテナ実装基板の下面図の一部を示している。
【図２５】アンテナ内蔵基板装置を用いて通信している様子を示している。
【符号の説明】
【０１６５】
１  アンテナ実装基板
２  上面基板（第２の基板）
３  中央基板（第１の基板）
５  アンテナ
６  ＩＣチップ
10  制御回路
11  送受信回路
12  データ・インターフェイス
14  電源回路
15  スイッチ
【図１】
2007312354.tif 000003
【図２】
2007312354.tif 000004
【図３】
2007312354.tif 000005
【図４】
2007312354.tif 000006
【図５】
2007312354.tif 000007
【図６】
2007312354.tif 000008
【図７】
2007312354.tif 000009
【図８】
2007312354.tif 000010
【図９】
2007312354.tif 000011
【図１０】
2007312354.tif 000012
【図１１】
2007312354.tif 000013
【図１２】
2007312354.tif 000014
【図１３】
2007312354.tif 000015
【図１４】
2007312354.tif 000016
【図１５】
2007312354.tif 000017
【図１６】
2007312354.tif 000018
【図１７】
2007312354.tif 000019
【図１８】
2007312354.tif 000020
【図１９】
2007312354.tif 000021
【図２０】
2007312354.tif 000022
【図２１】
2007312354.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2007312354.tif 000026
【図２５】
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