(57)【要約】【課題】強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダを提供する。【解決手段】絶縁性材料を用いることによって複数の導電性接触子２を保持するホルダ部材を形成するホルダ部材形成工程と、導電性材料を用いることによってホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板４を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した基板４が有する中空部に対して前記ホルダ部材形成工程で形成したホルダ部材を嵌入して固着する固着工程と、を有する。この固着工程においては、ホルダ部材と基板４とをねじ５によって締結してもよい。また、当該導電性接触子ホルダの内部に、ホルダ部材と基板４とを貫通するとともに複数のホルダ孔３３、３４同士を互いに連通して気体を流動させる流路を形成してもよい。【選択図】        図２
2007121247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持するホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する導電性接触子ホルダの製造方法であって、
絶縁性材料を用いることによって前記ホルダ部材を形成するホルダ部材形成工程と、
導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、
前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材形成工程で形成した前記ホルダ部材を嵌入して固着する固着工程と、
を有することを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項２】
前記固着工程は、前記ホルダ部材と前記基板とをねじで締結することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項３】
前記固着工程は、前記基板と前記ホルダ部材とを絶縁性を有する接着剤によって接着することを特徴とする請求項２記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項４】
前記基板形成工程は、前記基板の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項５】
前記ホルダ部材形成工程は、当該ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項６】
前記ホルダ部材形成工程は、前記ホルダ孔形成工程で形成された前記複数のホルダ孔同士を互いに連通して気体を流動させるホルダ流路を形成するホルダ流路形成工程を含むことを特徴とする請求項５記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項７】
前記基板形成工程は、前記ホルダ流路形成工程で形成されたホルダ流路を介して当該基板の異なる側面同士を貫通して気体を流動させる基板流路を形成する基板流路形成工程を含むことを特徴とする請求項６記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項８】
回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を収容保持する導電性接触子ホルダであって、
絶縁性材料から成り、当該ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を有するホルダ部材と、
導電性材料から成り、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有し、該中空部に嵌入された前記ホルダ部材と固着される基板と、
前記基板の表面に形成された絶縁層と、
前記ホルダ部材および前記基板を一括して貫通するとともに前記複数のホルダ孔同士を互いに連通して気体を流動させる流路と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項９】
前記ホルダ部材と前記基板とは、ねじで締結することによって固着されたことを特徴とする請求項８記載の導電性接触子ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路などの回路構造の通電検査に用いる導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路などの所定の回路構造の通電検査を行う際には、その回路構造が有する外部接続用電極に対応して複数の導電性接触子（コンタクトプローブ）を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子を収容するために絶縁性部材を用いて形成される導電性接触子ホルダを備える。かかる導電性接触子ホルダとして、収容した導電性接触子の位置精度を向上させるとともに、導電性接触子ホルダ自体の強度を保つため、合成樹脂製のホルダ部材に金属プレートを埋設して一体成形する技術が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３５００１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば高い周波数で駆動する回路構造に対応した導電性接触子ユニットを実現する際には、導電性接触子の全長を従来の導電性接触子の全長よりも短くするとともに、導電性接触子ホルダを薄型化する必要がある。しかしながら、注型成形やインサートモールド成形等の技術によって導電性接触子ホルダを製造する場合、強度を保ちつつ薄型化を実現することが難しかった。
【０００５】
また、注型成形やインサートモールド成形等の技術によって導電性接触子ホルダを一体成形する場合には、完成するまでに長い時間（例えば１週間程度）を要するため、迅速に製造することができず、製造コストがかさんでしまうという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持するホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する導電性接触子ホルダの製造方法であって、絶縁性材料を用いることによって前記ホルダ部材を形成するホルダ部材形成工程と、導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材形成工程で形成した前記ホルダ部材を嵌入して固着する固着工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記固着工程は、前記ホルダ部材と前記基板とをねじで締結することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記固着工程は、前記基板と前記ホルダ部材とを絶縁性を有する接着剤によって接着することを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項記載の発明において、前記基板形成工程は、前記基板の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項記載の発明において、前記ホルダ部材形成工程は、当該ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記ホルダ部材形成工程は、前記ホルダ孔形成工程で形成された前記複数のホルダ孔同士を互いに連通して気体を流動させるホルダ流路を形成するホルダ流路形成工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記基板形成工程は、前記ホルダ流路形成工程で形成されたホルダ流路を介して当該基板の異なる側面同士を貫通して気体を流動させる基板流路を形成する基板流路形成工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
請求項８記載の発明は、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を収容保持する導電性接触子ホルダであって、絶縁性材料から成り、当該ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を有するホルダ部材と、導電性材料から成り、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有し、該中空部に嵌入された前記ホルダ部材と固着される基板と、前記基板の表面に形成された絶縁層と、前記ホルダ部材および前記基板を一括して貫通するとともに前記複数のホルダ孔同士を互いに連通して気体を流動させる流路と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記ホルダ部材と前記基板とは、ねじで締結することによって固着されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、絶縁性材料を用いることによって複数の導電性接触子を保持するホルダ部材を形成するホルダ部材形成工程と、導電性材料を用いることによって前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材形成工程で形成した前記ホルダ部材を嵌入して固着する固着工程と、を有することにより、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダの製造方法を提供することが可能となる。
【００１７】
また、本発明によれば、絶縁性材料によって形成され、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を収容するホルダ部材と、導電性材料によって形成され、前記ホルダ部材と固着される基板と、前記複数の導電性接触子の各々の一部を横切るように前記ホルダ部材および前記基板を貫通し、各導電性接触子の周囲の空気を外部に流出させる流路と、を備えることにより、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダを提供することが可能となる。かかる導電性接触子ホルダによれば、電流による導電性接触子およびその周辺の発熱を急速に冷却することができるとともに、高温負荷テストでの導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ホルダ周辺の高温環境を迅速に作ることも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの構成を示す斜視図である。また、図２は図１のＡ−Ａ線要部断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線要部断面図である。これらの図１〜図３に示す導電性接触子ホルダ１は、ＩＣチップ等の半導体集積回路の電気的特性を検査する導電性接触子ユニットの少なくとも一部をなすものであり、検査対象である半導体集積回路と検査用回路とを接続し、信号の送受信を行う複数の導電性接触子２を収容する。
【００２０】
導電性接触子ホルダ１の具体的な構成を説明する。導電性接触子ホルダ１は、検査対象である半導体集積回路の配線パターンに応じて複数の導電性接触子２を収容するホルダ部材３と、このホルダ部材３の周囲を包囲するようにしてホルダ部材３に固着された基板４と、を備える。この導電性接触子ホルダ１を半導体集積回路の検査に用いる場合には、図１の上面側の外周に半導体集積回路の位置ズレを防止するガイド部材が配設される一方、図１の底面側には検査用回路を備えた回路基板が配設され、全体としてソケット型の導電性接触子ユニットを構成する。
【００２１】
ホルダ部材３は、図２および図３にも示すように、上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されて成る。第１部材３１および第２部材３２には、複数の導電性接触子２を収容するためのホルダ孔３３および３４がそれぞれ同数ずつ形成され、同じ導電性接触子２を収容するホルダ孔３３および３４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔３３および３４の形成位置は、半導体集積回路の配線パターンに応じて定められる。
【００２２】
ホルダ孔３３および３４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３３は、導電性接触子ホルダ１の上端面に面する開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも径が大きい大径部３３ｂとからなる。他方、ホルダ孔３４は、導電性接触子ホルダ１の下端面に面する開口を有する大径部３３ｂとからなる。これらのホルダ孔３３および３４の形状は、収容する導電性接触子２の構成に応じて定められる。
【００２３】
第１部材３１の下端面および第２部材３２の上端面には、溝部３３ｃおよび３４ｃがそれぞれ形成されている。図２に示す場合、この溝部３３ｃおよび３４ｃは図で鉛直方向に上下対象であり、両溝部が合わさって外部との間で気体を流動させるためのホルダ流路６ａを形成している。このホルダ流路６ａの図２の水平方向の幅は、導電性接触子２の径と比較して十分に大きく、ホルダ部材３が保持する全てのホルダ孔３３および３４に連通するように形成されている。なお、ホルダ流路６ａの大きさや形状は図示されるものに限られているわけではなく、検査対象や検査する際の状況等に応じて設計変更を行うことが可能である。
【００２４】
以上の構成を有するホルダ部材３は、絶縁性が高い合成樹脂材などの絶縁性材料を用いて形成され、数百〜数千本程度の導電性接触子２を収容可能な容積を有している。
【００２５】
なお、図２および図３においては、ホルダ孔３３および３４の構成を説明するために一部の導電性接触子２を省略して記載しているが、実際の導電性接触子ホルダ１においては、これらのホルダ孔３３および３４にも導電性接触子２が収容されていることはいうまでもない。
【００２６】
基板４は、高強度かつ耐熱性を有し、熱膨張係数が小さい導電性材料を用いて形成され、ホルダ部材３を嵌入可能な中空部を有する。かかる導電性材料としては、例えばインバー材やコバール材（登録商標）などの低熱膨張金属、半導体、セラミック、ガラス等を用いることができる。基板４の表面には、被膜状の絶縁層４１が設けられている。この絶縁層４１の厚み（膜厚）は数十〜数百μｍ、より具体的には３０〜５０μｍ程度であり、従来のように注型成形やインサートモールド成形によって形成する場合の絶縁層の厚み（加工上０.３〜０.５ｍｍ程度は必要とされる）１／１０程度の膜厚を実現している。この結果、本実施の形態と従来方とによって同じ板圧の導電性接触子ホルダを作る場合を考えると、基板４の板厚を従来法よりも０.６〜１.０ｍｍ程度厚くすることができる。したがって、従来法によって絶縁層を形成した導電性接触子ホルダよりも高い強度を確保することが可能となる。
【００２７】
ホルダ部材３および基板４には、両者を組み合わせたときに互いに同軸をなすねじ孔が所定箇所に形成されており（図１に示す場合には８箇所）、その各々にねじ５を螺着することによって両部材が締結、固着されている。
【００２８】
基板４の板厚方向略中央部には、導電性接触子ホルダ１を組み立てた状態でホルダ流路６ａを介して導電性接触子ホルダ１の対向する側面同士を貫通する基板流路６ｂが形成され、この基板流路６ｂとホルダ流路６ａとで一つの流路６をなしている。この基板流路６ｂの大きさや形状も、ホルダ流路６ａの場合と同様、図示されるものに限られているわけではなく、検査対象や検査する際の状況等に応じて適宜設計変更を行うことが可能である。
【００２９】
流路６は、外部からの送風または加圧によって導電性接触子ホルダ１内部、特に導電性接触子２の周囲の気体（空気）を流動させて外部へ流出させることを目的として形成されたものである。このような流路６を形成することにより、例えば高周波回路の通電検査のように、大電流が流れることによって導電性接触子２が発熱する場合にも、外部から空気を流入させることによって導電性接触子２およびその周辺の発熱を急速に冷却することができる。また、流路６に外部から高温の熱風を流入することにより、高温負荷テストでの導電性接触子ホルダ１および導電性接触子ホルダ１周辺の高温環境を迅速に作ることが可能となる。
【００３０】
以上の構成を有する基板４は、導電性接触子ホルダ１の強度を向上する機能に加えて、導電性接触子２を電気信号が通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他の導電性接触子２に達するのを防止する電磁波遮蔽機能を有する。また、基板４にとって個々の導電性接触子２は無視しうる程度の大きさしか有しないので、導電性接触子２から与えられる電荷によって基板４の電位はほとんど変動せず、その０電位が安定的に維持される。このように、基板４が電磁波を遮蔽したりその０電位を安定的に維持する機能を十分に発揮するためには、ホルダ部材３の体積固有抵抗が１０10Ω・ｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
図４は、導電性接触子ホルダ１に収容される導電性接触子２の詳細な構成を示す図である。また、図５は、導電性接触子ホルダ１を用いた検査時の状態すなわち導電性接触子２が所定の電極に接触している状態を示す図である。これらの図に示す導電性接触子２は、半導体集積回路１００を装着したときにその半導体集積回路１００の接続用電極（バンプ）１０１に接触する針状部材２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極２０１に接触する針状部材２２と、針状部材２１と２２との間に設けられて二つの針状部材２１および２２を伸縮自在に連結するバネ部材２３とを備える。同じ導電性接触子２を構成する針状部材２１および２２、ならびにバネ部材２３は同一の軸線を有しており、半導体集積回路１００を装着する際には、この軸線方向にバネ部材２３が伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげる。
【００３２】
針状部材２１の先端部は、複数の爪が先端方向に突出した形状をなす。このような形状をなすことにより、針状部材２１は、球面状の接続用電極１０１を確実に保持することができる。他方、針状部材２１の基端部には、バネ部材２３の端部に当接するフランジ部２１ａが設けられている。このフランジ部２１ａは、第１部材３１のホルダ孔３３のうち大径部３３ｂと小径部３３ａとの境界をなす階段状部分に当接することにより、導電性接触子２のホルダ部材３からの抜止機能を有する。
【００３３】
針状部材２２は、回路基板２００上に形成された電極２０１に当接する先鋭端を備える。この針状部材２２は、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって電極方向に付勢され、接触抵抗を低減した状態で回路基板２００の電極と接触する。この針状部材２２にも、第２部材３２のホルダ孔３４のうち大径部３４ｂと小径部３４ａとの境界をなす階段部分に当接することによって導電性接触子２のホルダ部材３からの抜止機能を有するフランジ部２２ａが設けられている。
【００３４】
バネ部材２３は、針状部材２１側が密巻き部２３ａである一方、針状部材２２側が粗巻き部２３ｂである。密巻き部２３ａの端部はフランジ部２１ａに当接する一方、粗巻き部２３ｂの端部はフランジ部２２ａに当接しており、針状部材２１および２２とバネ部材２３とは、バネの巻き付き力および／または半田付けによって接合されている。
【００３５】
導電性接触子２は、半導体集積回路１００に供給する信号の種類などに応じて３種類に大別される。すなわち、導電性接触子２は、半導体集積回路１００に対して電気信号を入出力する信号用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子とに大別される。本実施の形態においては、導電性接触子ホルダ１における導電性接触子２の種類ごとの配置パターンは重要ではなく、導電性接触子２の種類を区別して記載する必要がないので、全ての種類の導電性接触子を「導電性接触子２」と総称している。
【００３６】
次に、以上の構成を有する導電性接触子ホルダの製造方法について説明する。本実施の形態においては、ホルダ部材３と基板４とを組み立てる前に、その両部材を個別の形成工程によって形成する。この場合の形成工程の順序が任意であることはいうまでもない。
【００３７】
まず、ホルダ部材３を形成するホルダ部材形成工程について、図６−１〜図６−３を参照して説明する。図６−１は、ホルダ部材３のうち第１部材３１要部の構成を示す図であり、図２と同じ切断面（図１のＡ−Ａ線断面に相当）を有する断面図である。この図６−１に示す第１部材３１は、平板状の絶縁性材料に対して、エッチングまたは打抜成形を行うか、レーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことにより、小径部３３ａと大径部３３ｂとからなるホルダ孔３３、溝部３３ｃ、およびねじ孔３５を所定の位置に形成する。このうちねじ孔３５は、ねじ５のねじ頭を挿入可能な大径部３５ａと、ねじ５のねじ部を螺着するためにねじ山（図示せず）が形成された小径部３５ｂとを有する段付き形状をなすように形成する。
【００３８】
図６−２は、ホルダ部材３の第２部材３２の要部の構成を示す図であり、図６−１に対応する切断面で見た断面図である。この図６−２に示す第２部材３２には、小径部３４ａと大径部３４ｂとによって段付き形状をなすホルダ孔３４、および溝部３４ｃが、上述した第１部材３１の場合と同様の加工によって所定の位置に形成されている。
【００３９】
この後、導電性接触子２をホルダ孔３３および３４に挿入し、第１部材３１と第２部材３２とを重ね合わせる。この際には、第１部材３１および第２部材３２の適当な位置に両部材を同軸的に貫通する位置決め孔を形成しておき、その位置決め孔に位置決め用のピンを挿通することによって両部材の位置合わせを行ってもよい。図６−３は、以上説明したホルダ部材形成工程によって形成されたホルダ部材３要部の構成を示す図であり、図２に対応する断面図である。この図６−３に示すホルダ部材３は、第１部材３１の溝部３３ｃと第２部材３２の溝部３４ｃとが向かい合うことによって気体流動用のホルダ流路６ａが形成される。
【００４０】
以上説明したホルダ部材形成工程によって形成されたホルダ部材３の図６−３とは異なる断面のうち、図１のＢ−Ｂ線要部断面に相当する断面が、図３に示す断面図と同じになることは勿論である。
【００４１】
なお、本実施の形態において、必ずしもホルダ部材を二つの基板を組み合わせて形成する必要はない。例えば、導電性接触子が、後工程でホルダ孔に収容可能な形状をなしている場合には、一つの絶縁性材料にホルダ孔、流路、ねじ孔を上記同様に形成することによってホルダ部材を構成してもよい。また、ホルダ部材を３枚以上の平板状の部材を積層することによって形成してもよい。
【００４２】
続いて、基板４を形成する基板形成工程について説明する。平板状の基板４に対して、ホルダ部材３を嵌入可能な中空部４ａと、ホルダ部材３を固着するねじ５を螺着するためのねじ孔４ｂを所定の位置に形成する。この中空部４ａやねじ孔４ｂを形成する際には、基板４に対してエッチング、レーザー、プレス、または他の適当な加工を施す。図７−１は、基板４に対して中空部４ａおよびねじ孔４ｂを形成した状態を示す図であり、図２と同じ切断面（図１のＡ−Ａ線断面に相当）で見た断面図である。
【００４３】
この後、基板４の表面に絶縁性を有する合成樹脂材等をコーティングすることによって被膜状の絶縁層４１を形成する（絶縁層形成工程）。図７−２は、基板４に絶縁層４１を形成した状態を示す図であり、図７−１と同じ切断面で見た断面図である。この絶縁層形成工程を行う際には、塗装、カレンダー加工、押出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着などの加工法を用いることができる。絶縁層４１は、ホルダ部材３と同種の絶縁性材料であってもよいし、異種の絶縁性材料であってもよい。後者の場合、コーティング材として絶縁性が高く、かつホルダ部材３を構成する絶縁性材料との接合力が高い絶縁性材料を用いて絶縁層４１を形成すれば、ホルダ部材３と基板４とをより強固に固着させることができ、両者の密着性を高めるとともに高い絶縁性を発揮させることができる。
【００４４】
なお、絶縁層４１を形成する際には、化学気相蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）、スパッタリング、またはメッキ等の加工方法を用いてもよい。また、アルマイト等の酸化膜によって形成した絶縁被膜を絶縁層４１としてもよい。
【００４５】
この後、基板４の中央部付近に基板４の板厚方向と直交する方向に基板４を貫通する基板流路６ｂを形成する。図８は、基板流路６ｂを形成した後の基板４の構成を示す図であり、図３と同じ切断面（図１のＢ−Ｂ線断面に相当）で見た断面図である。
【００４６】
上記の如く個別の形成工程によってそれぞれ形成されたホルダ部材３と基板４とを固着する固着工程について説明する。この固着工程では、ホルダ部材３を基板４の中空部４ａに嵌入し、互いに軸線が一致するねじ孔４ｂおよび３５に対してねじ５を螺着する。これにより、ホルダ部材３は基板４に締結固着され、図１〜図３に示す導電性接触子ホルダ１が完成する。なお、ホルダ部材３および基板４に両部材を同軸的に貫通する位置決め孔を形成しておき、この位置決め孔に所定の位置決めピンを挿通することによって位置決めを行えば、精度よく組み立てることができるのでより好ましい。
【００４７】
上述した固着工程では、ねじ５のみを用いてホルダ部材３と基板４を固着したが、さらに絶縁性を有する接着剤を用いて両部材を固着することも可能である。この場合には、両部材の境界面に接着剤を予め塗布しておくか、あるいは組立後に両部材の境界の隙間にその接着剤を注入すればよい。例えば、エポキシ系接着剤やシアノアクリレート系（瞬間）接着剤をホルダ部材３と基板４との境界に注入し、両部材の間の隙間を埋めることにより、熱膨張を考慮する必要がある温度（５０℃以上）での使用が想定される場合にも、ホルダ部材３を構成する合成樹脂材等の膨張をより適確に抑えることが可能となる。
【００４８】
以上説明した本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法によれば、絶縁性材料を用いることによって複数の導電性接触子を保持するホルダ部材を形成するホルダ部材形成工程と、導電性材料を用いることによってホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材形成工程で形成した前記ホルダ部材を嵌入して固着する固着工程と、を有することにより強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる。
【００４９】
また、本実施の形態によれば、個別に製造したホルダ部材と基板とを固着することによって導電性接触子ホルダを製造するので、一体成形する場合と比較して製造時間を短縮することができ、製品の製造および納入をより迅速に行うことが可能となる。
【００５０】
さらに、本実施の形態によれば、基板に結合用のねじ孔を設けてホルダ部材とねじで締結、固着することにより、ねじ山の強度を高くしてねじの締め付け力を増大させることができ、ホルダ部材との結合状態が安定化する。また、繰り返しの取り付け取り外しにもねじ山が損傷し難く、メンテナンス性が良い。
【００５１】
加えて、本実施の形態によれば、絶縁性材料からなり、複数の導電性接触子を個別に収容し、各導電性接触子の両端部を外部に露出させる複数のホルダ孔を有するホルダ部材と、導電性材料からなり、前記ホルダ部材を嵌入する中空部を有し、該中空部に嵌入される前記ホルダ部材を固着する基板と、前記基板の表面に形成された被膜状の絶縁層と、を備え、当該導電性接触子ホルダの内部に、前記ホルダ部材と前記基板とを貫通するとともに前記複数のホルダ孔同士を互いに連通して気体を流動させる流路を形成するため、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダを提供することが可能となる。
【００５２】
本実施の形態において、被膜状に形成される絶縁層の厚み（膜厚）は、注型成形やインサートモールド成形等によって形成した場合の絶縁層の厚みの１／１０程度とすることができる。この結果、同じ板厚を有する導電性接触子ホルダを形成する場合、絶縁層を肉薄にした分だけ基板の本体部分である導電性材料の板厚を従来法よりも大きくすることができる。したがって、導電性接触子を冷却するために気体を流動させる流路の形成が比較的容易になり、高周波回路の通電検査を行う場合のように、全長が短く、検査時に大電流が流れることによって発熱しやすい導電性接触子を収容保持するのに好適な導電性接触子ホルダを製造することができる。
【００５３】
このように、本実施の形態によれば、導電性接触子ホルダを薄型化しても高い強度を確保することができるとともに、導電性接触子の耐久性をも向上させることが可能となる。したがって、検査時の雰囲気や検査後の残留加工歪みによる経時変化に起因する寸法の変化などに影響されずに高精度に保持し得るため、長期に渡って安定した検査を行うことが可能となる。
【００５４】
以上、本発明を実施するための最良の形態を詳述してきたが、本発明は上記一実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、上述した導電性接触子の形状はあくまでも一例であり、他の形状をなす導電性接触子に対しても本発明を適用することが可能である。
【００５５】
また、上記一実施の形態においては、導電性接触子ユニットを半導体集積回路の検査に用いる場合を想定していたが、他にも半導体チップを搭載したパッケージ基板やウェハレベルの検査に用いる高密度プローブユニットに適用可能であり、その場合にもホルダの強度が高く、経時変化などによる接触位置精度が使用によって劣化しないという効果が得られる。
【００５６】
このような例からも明らかなように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線要部断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線要部断面図である。
【図４】導電性接触子ホルダに収容される導電性接触子の構成を示す図である。
【図５】導電性接触子ホルダを用いた検査時の状態を示す図である。
【図６−１】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法のホルダ部材形成工程において、第１部材に対してホルダ孔、ねじ孔、および溝部を形成した状態を示す図である。
【図６−２】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法のホルダ部材形成工程において、第２部材に対してホルダ孔および溝部を形成した状態を示す図である。
【図６−３】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法のホルダ部材形成工程において、第１部材と第２部材とを重ね合わせた状態を示す図である。
【図７−１】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法の基板形成工程において、基板に対して開口部およびねじ孔を形成した状態を示す図である。
【図７−２】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法の基板形成工程において、基板に対して絶縁層を形成した状態を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、基板に対して基板流路を形成した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  導電性接触子ホルダ
２  導電性接触子
３  ホルダ部材
４  基板
４ａ  中空部
４ｂ  ねじ孔
５  ねじ
６  流路
６ａ  ホルダ流路
６ｂ  基板流路
２１、２２  針状部材
２１ａ、２２ａ  フランジ部
２３  バネ部材
２３ａ  密巻き部
２３ｂ  粗巻き部
３１  第１部材
３２  第２部材
３３、３４  ホルダ孔
３３ａ、３４ａ、３５ｂ  小径部
３３ｂ、３４ｂ、３５ａ  大径部
３３ｃ、３４ｃ  溝部
３５  ねじ孔
４１  絶縁層
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００  回路基板
２０１  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図６−３】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８】
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