(57)【要約】  【課題】反りの少ない片面フレキシブル金属積層板を提供すること。  【解決手段】非熱可塑性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有する耐熱性接着フィルムの片面に、金属層を積層してなる片面フレキシブル金属積層板であって、前記耐熱性接着フィルムの金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａ（ｐｐｍ／％ＲＨ）、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂ（ｐｐｍ／％ＲＨ）が、３≦Ａ−Ｂ≦１５（ｐｐｍ／％ＲＨ）を満たすことを特徴とする片面フレキシブル金属積層板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非熱可塑性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有する耐熱性接着フィルムの片面に、金属層を積層してなる片面フレキシブル金属積層板であって、前記耐熱性接着フィルムの金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａ（ｐｐｍ／％ＲＨ）、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂ（ｐｐｍ／％ＲＨ）が、３≦Ａ−Ｂ≦１５（ｐｐｍ／％ＲＨ）を満たすことを特徴とする片面フレキシブル金属積層板。
【請求項２】
熱可塑性樹脂層（ａ）がポリイミド系樹脂およびエポキシ化合物を含有することを特徴とする請求項１記載の片面フレキシブル金属積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性接着フィルムの片面に金属層を積層してなる片面フレキシブル金属積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ、パソコン、液晶ディスプレイなどの電子機器類用途において、耐熱性接着フィルムに銅箔を積層した金属積層板が広く使用されている。具体的には、フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）やテープ・オートメイティッド・ボンディング（ＴＡＢ）などの基板材料として使用され、需要が増えている。こういったフレキシブル金属積層板の需要が増える一方、高品質の積層板が所望されるようになってきた。
【０００３】
フレキシブル金属積層板には、両面フレキシブル金属積層板と片面フレキシブル金属積層板の２種類がある。その中でも、片面フレキシブル金属積層板は、各面の材料構成が非対称のため、剛性、吸湿性、熱膨張性などの違いにより、金属層側に反りが発生する傾向があった。フレキシブル金属積層板の反りは、パターン加工時の取り扱い性と歩留まりの低下につながることから、より反りの少ない片面フレキシブル金属積層板が所望されていた。
【０００４】
片面フレキシブル金属積層板の反りを防止する方法として、熱可塑性ポリイミド層、非熱可塑性ポリイミド層、熱可塑性ポリイミド層からなる積層体を形成し、次いで金属箔を１００〜３００℃において熱融着する方法（例えば、特許文献１参照）が開示されている。また、ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を接着し、他方の面に耐熱性ポリイミド層を積層する方法（例えば、特許文献２参照）が開示されている。しかしながら、これら公知の方法を用いても、十分に反りを抑制することはできず、パターン加工の歩留まりを上げるには至らなかった。
【０００５】
一方、フレキシブル金属積層板の反りの修正方法として、積層板を張力下でブレードに接触させながら滑らせる方法（例えば、特許文献３参照）が開示されている。しかしながら、かかる方法を用いても、滑らかに面状態で反りを修正することは困難であり、また、金属積層板にキズが入ったり、ブレードの押さえつけによる線が入るなど、実用上課題があった。
【特許文献１】特開平１１−２９８１１４号公報
【特許文献２】特開平９−１４８６９５号公報
【特許文献３】特開平４−２２９２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、反りの少ない片面フレキシブル金属積層板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、非熱可塑性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有する耐熱性接着フィルムの片面に、金属層を積層してなる片面フレキシブル金属積層板であって、前記耐熱性接着フィルムの金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａ（ｐｐｍ／％ＲＨ）、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂ（ｐｐｍ／％ＲＨ）が、３≦Ａ−Ｂ≦１５（ｐｐｍ／％ＲＨ）を満たすことを特徴とする片面フレキシブル金属積層板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、反りの少ない片面フレキシブル金属積層板を提供することができる。本発明により得られる片面フレキシブル金属積層板は、ＦＰＣやＴＡＢなどの基板材料に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明における片面フレキシブル金属積層板は、非熱可塑性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有する耐熱性接着フィルムの一方の面に金属層を積層してなる。耐熱性接着フィルムへの金属層の積層は、一般に熱圧着により行う。
【００１０】
非熱可塑性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマフィルムなどが挙げられる。中でも、寸法安定性の観点から、金属層と同等程度の線膨張係数を有するものが好ましい。特にポリイミドフィルムが好ましく、ＭＤ方向、ＴＤ方向における線膨張係数（５０〜２００℃）がいずれも５×１０−６〜２５×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であることがより好ましい。
【００１１】
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性ポリイミド系樹脂、熱可塑性ポリエーテル系樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド系樹脂、熱可塑性ポリエステルイミド系樹脂などからなる層が挙げられる。中でも、線膨張係数の小さい熱可塑性ポリイミド系樹脂を用いると、得られる片面フレキシブル金属積層板の寸法安定性が向上するため好ましい。また、熱可塑性樹脂層の金属材料表面への埋まり込みや接着力の点から、熱可塑性樹脂層の弾性率は、金属材料と耐熱性接着フィルムとの熱圧着温度において、２００ＭＰａ以下、より好ましくは１００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１２】
熱可塑性ポリイミドの成分としては、ジアミン成分とカルボン酸二無水物成分が挙げられる。
【００１３】
ジアミン成分としては、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メチル−４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３，５−ジメチル−４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メトキシ−４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−４−カルボン酸、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−４−メチル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−４−メトキシ、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−４−エチル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−４−スルホン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−３−カルボン酸、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン−３−メチルなどのフルオレン系ジアミン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサンなどのシロキサン系ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２,５−ジアミノトルエン、２,４−ジアミノトルエン、３，５−ジアミノ安息香酸、２，６−ジアミノ安息香酸、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、３，４′−ジアミノベンズアニリド、３，３′−ジアミノベンズアニリド、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノベンズアニリド、ベンジジン、２，２′−ジメチルベン���ジン、３，３′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメメトキシベンジジン、２，４−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、１，５−ジアミノナフタレン、２，７−ジアミノフルオレン、ｐ−アミノベンジルアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、１,３−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ］ベンゼン、１,３−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ］ベンゼン、４,４′−ジアミノジフェニルエーテル、３,３′−ジアミノジフェニルエーテル、３,４′−ジアミノジフェニルエーテル、４,４′−ジアミノジフェニルスルホン、３,３′−ジアミノジフェニルスルホン、３,３′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３′−ジアミノベンゾフェノン、３，４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３,３′−ジメチル−４,４′−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４,４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンなどの芳香族ジアミン、１,２−エチレンジアミン、１,３−プロパンジアミン、１,４−ブタンジアミン、１,５−ペンタンジアミン、１,６−ヘキサンジアミン、１,７−ヘプタンジアミン、１,８−オクタンジアミン、１,９−ノナンジアミン、１,１０−デカンジアミン、１,１２−ドデカンジアミンなどの脂肪族ジアミン、１,３−ジアミノシクロヘキサン、１,４−ジアミノシクロヘキサン、４,４´−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、３,３´−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４,４´−ジアミノ−３,３´−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４,４´−ジアミノ−３,３´−ジメチルジシクロヘキシルなどの環状炭化水素を含む脂環式ジアミンなどが挙げられるが限定はしない。これらのジアミンは単独でも良く、２種以上を混合して使用しても良い。
【００１４】
カルボン酸二無水物成分としては、３,３′,４,４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２,３,３′,４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２,２′,３,３′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３,３′,４,４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２,２′,３,３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２,３,３′,４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３,３′,４,４′−ジフェニルスルホキシドテトラカルボン酸二無水物、３,３′,４,４′−ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、３,３′,４,４′−ジフェニルメチレンテトラカルボン酸二無水物、４,４′−イソプロピリデンジフタル酸無水物、４,４′−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３,３′,４,４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,３,３′,４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２,２′,３,３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’ジメチル−３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５，５’ジメチル−３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３,３′,４,４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２,３,３′,４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３,４,９,１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１,２,５,６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３,３″,４,４″−パラターフェニルテトラカルボン酸二無水物、３,３″,４,４″−メタターフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２,３,５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、１,２,３,４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１,２,３,４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１,２,３,５−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１,２,４,５−ビシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、１,２,４,５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１,３,３ａ,４,５,９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２,５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１,２−Ｃ］フラン−１,３−ジオンなどが挙げられるが限定はしない。上記テトラカルボン酸二無水物は単独でも良く、２種以上を混合して使用しても良い。
【００１５】
ポリイミド系樹脂のカルボン酸二無水物成分／ジアミン成分のモル比は、通常１００／１００とするが、樹脂溶液の粘度が高くなりすぎる場合は１００／１００〜９５、あるいは１００〜９５／１００の範囲でカルボン酸二無水物成分／ジアミン成分のモルバランスを崩して調整し、樹脂溶液の粘度が塗工性などに問題の出ない範囲に入るようにすることが好ましい。ただし、モルバランスを崩していくと、樹脂の分子量が低下して形成した膜あるいは成形体の機械的強度が低くなり、金属層あるいは耐熱性接着フィルムとの接着力も弱くなる傾向にあるので、接着力が弱くならない範囲でモル比を調整することが好ましい。
【００１６】
ポリイミド系樹脂を合成する方法には特に制限は無い。例えば、カルボン酸二無水物とジアミンを有機溶剤中で重合し、加熱脱水、イミド化する熱イミド化法、カルボン酸二無水物とジアミンを縮合触媒存在下の有機溶媒中で化学閉環、イミド化する化学イミド化法、カルボン酸二無水物と、ジアミンの代わりにジイソシアナートを有機溶媒中で反応させ、一段階でイミド環を形成させるジイソシアナート法などの公知の方法を用いることができる。ポリイミドの濃度は、一般的に５〜６０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％である。
【００１７】
非熱可塑性フィルムの厚みは５〜５０μｍであることが好ましい。５０μｍ以下であれば、片面フレキシブル金属積層板の柔軟性が保たれ、４０μｍ以下であることがより好ましい。
【００１８】
本発明においては、耐熱性接着フィルムの熱可塑性樹脂層のうち、金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａ（ｐｐｍ／％ＲＨ）、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂ（ｐｐｍ／％ＲＨ）が、３≦Ａ−Ｂ≦１５（ｐｐｍ／％ＲＨ）を満たすことが重要である。耐熱性接着フィルムの片面に金属層を熱圧着する場合、一般的に、金属層より、張力等の影響を受けやすい耐熱性接着フィルムの方が、伸びた状態で貼り合わされるため、熱圧着直後は、冷却された耐熱性接着フィルムが縮み、耐熱性接着フィルム側に反りが生じる。一方、耐熱性接着フィルムと金属層を熱圧着する際の熱により、各材料は絶乾状態になっているが、経時と共に、耐熱性接着フィルムの吸湿により耐熱性接着フィルムが膨張し、その結果、金属層側に反りが生じる。耐熱性接着フィルムの吸湿・膨張による反りを抑制するために、本発明は、金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａを、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂよりも高くすることを特徴とする。両層の湿度膨張係数の差は、熱圧着条件により最適化されるが、金属層側への反りを防止するためには、湿度膨張係数の差Ａ−Ｂを３ｐｐｍ／％ＲＨ以上にする必要がある。一方、耐熱性接着フィルム側への反りを防止するためには、湿度膨張係数の差Ａ−Ｂを１５ｐｐｍ／%ＲＨ以下にする必要がある。
【００１９】
金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）の湿度膨張係数Ａを、他方の熱可塑性樹脂層（ｂ）の湿度膨張係数Ｂをよりも高くする方法としては、例えば、金属層側の熱可塑性樹脂層（ａ）にエポキシ化合物を含有する方法が挙げられる。エポキシ化合物含有量を増やすにつれ、熱膨張係数の変化も大きくなるため、寸法安定性の観点から、エポキシ化合物含有量は、熱可塑性樹脂層の全固形分の３０重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。
【００２０】
エポキシ化合物としては、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、チオジフェノール、フェノール、ナフトール類のキシリレン結合によるアラルキル樹脂のエポキシ化合物、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂のエポキシ化合物、環式脂肪族エポキシ化合物、複素環式エポキシ化合物、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロロヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロロヒドリンの反応によって得られるグリシジルアミン型エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β−メチル−δ−バレロラクトン変性，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどのシクロヘキセンオキサイドを有するエポキシ化合物などを挙げることができる。さらにグリシジル基を有するオルガノポリシロキサンや上述のエポキシ化合物とカルボキシル基含有オルガノシロキサンとを反応させて得られるシリコン変性エポキシ化合物を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されない。
【００２１】
湿度膨張係数の測定は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて測定することができる。本発明における湿度膨張係数は、長さ２５ｍｍ、幅５ｍｍの試験片を用いて、初期長１５ｍｍ、荷重３ｇ、温度２３±１℃の条件で、湿度２０±２→５０±２→７５±２％ＲＨに上昇させたときの試験片の変位率から算出する。変位率を求めるときは、試験片を目的の湿度雰囲気で１時間以上放置し、試験片の吸湿状態が安定してから測定する。
【００２２】
熱可塑性樹脂層の厚みは、０．５〜１０μｍが好ましく、更に好ましくは、１〜４μｍである。１０μｍ以下であれば、熱可塑性樹脂層の線膨張係数の影響が小さく、寸法安定性の良好な片面フレキシブル金属積層体が得られる。
【００２３】
本発明において、耐熱性接着フィルムは非熱可塑性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有するものであり、非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミド系樹脂層からなるものが好ましい。耐熱性接着フィルムの製造方法としては、例えば、非熱可塑性ポリイミドの前駆体（ポリアミック酸ともいう）溶液乾燥膜の両面に熱可塑性のポリイミドの前駆体溶液を積層した後、あるいは、共押出し−流延製膜法によって非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の両面に熱可塑性のポリイミドの前駆体溶液を積層した後、乾燥、イミド化する方法が挙げられる。その他、非熱可塑性ポリイミドフィルムの両面に、グラビアコータ、コンマコータ、リバースコータ、バーコータ、スリットダイコータなどを用いて、熱可塑性ポリイミド系接着剤を塗工する方法もある。限定はしないが、ポリイミドの前駆体溶液を塗布し、イミド化するよりも、既にイミド化した熱可塑性ポリイミドを塗布する方が、反応収縮もなく、寸法安定性・反り防止の面で良い。
【００２４】
金属層は、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブテン、タングステン、又は、それらの合金など挙げられるが、フレキシブル積層板に適した材料としては、銅が挙げられる。
【００２５】
金属層を積層しない面に、裏打ち材を貼ってもよい。裏打ち材の種類は特に限定されないが、耐熱性接着フィルムと金属層の熱圧着温度より高いＴｇを有する材料がよく、非熱可塑性フィルムが望ましい。非熱可塑性フィルムとしては、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマフィルムなどが挙げられる。厚みは、シワが入りにくく、取り扱い性が良く、適度な剛性を持つ点から、１０〜６０μｍが好ましい。
【００２６】
次に、本発明の片面フレキシブル金属積層板の製造方法を説明する。耐熱性接着フィルムと金属層、必要に応じて裏打ち材を、加熱加圧成形装置を用いて連続的に熱圧着することが好ましい。加圧加熱成形装置は、積層材料を加圧加熱してラミネートする装置であれば特に限定されず、例えば、単動プレス装置、多段プレス装置、真空プレス装置、多段真空プレス装置、オートクレーブ装置、熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機等が挙げられる。これらのうち、連続して金属積層板を製造することを考慮すると、ダブルベルトプレス機、熱ロールラミネート機が好ましく用いられる。
【００２７】
加熱方法については、所定の温度で加熱することができるものであれば特に限定されず、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げられる。加圧方式についても所定の圧力を加えることができるものであれば特に限定されず、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等が挙げられ、圧力は特に限定されない。また、連続的な加熱加圧成形を可能とする装置として、巻き出し軸、巻き取り軸、張力制御装置、ライン調整装置（ＥＰＣ）など、さらには電子回路材料としての品質を維持する為のクリーン化設備として、粘着ロール、静電気除去装置、クリーンブースなど必要に応じて用いることができる。
【００２８】
耐熱性接着フィルムと金属層、必要に応じて裏打ち材を熱圧着する際、加熱加圧成形機の加圧面と被圧着材料との間に保護材料を配することもできる。しかし、裏打ち材は保護材料としても機能するため、加熱加圧成形機の加圧面と裏打ち材の間には、保護材料を配しないことが好ましい。これによって、フィルム間での滑りに起因する金属積層板のシワを防ぐことができる。
【００２９】
保護材料の厚みは、剛性があり、取り扱いや熱圧着の際にシワが入りにくいことから１０μｍ以上が好ましい。また、熱伝導性の面からは３００μｍ以下が好ましい。保護材料は、具体的には、２５０℃以上、より好ましくは熱圧着温度以上の耐熱性を有するアラミドフィルム、ポリイミドフィルム、金属箔等が好ましい。
【００３０】
こうして得られた片面フレキシブル金属積層板は、所定の大きさに切断して、電子部品用基板として使用できる。例えば、ＦＰＣ、ＴＡＢ、多層ＦＰＣ、フレックスリジッド基板の基板、ＣＯＦなどに好適に使用することができる。
【実施例】
【００３１】
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前に、耐熱性接着フィルムの製造方法、片面フレキシブル金属積層板の製造方法、評価方法について述べる。
【００３２】
１．耐熱性接着フィルムの製造方法
温度計、乾燥窒素導入口、温水・冷却水による加熱・冷却装置、および、攪拌装置を付した反応釜に、下記Ｘ１をｎ−メチルピロリドン  ２３７７ｇと共に仕込み、溶解させた後、下記Ｘ２を添加し、７０℃で４時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミック酸溶液にトルエン２００ｇを添加し、２００℃で加熱して、反応の進行に伴ってトルエンと共沸してきた水分を分離しながら３時間イミド化反応を行った。その後、トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスを水中に注いで、得られた沈殿物を分離、粉砕、洗浄および乾燥することにより、ポリイミド粉末を得た。ジメチルアセトアミド  ２８３４ｇに、得られたポリイミド粉末５００ｇを添加して、４０℃で２時間撹拌してポリイミド溶液を得た。その後、組成２及び組成３については、Ｘ３の添加剤を添加した。
（組成１）
Ｘ１：ピロメリット酸無水物  ０．５ｍｏｌ
３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物  ０．５ｍｏｌ
Ｘ２：４，４’−オキシ−ｂｉｓ−ベンゼンジアミン  ０．５ｍｏｌ
２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン  ０．５ｍｏｌ
（組成２）
Ｘ１：３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物  １．０ｍｏｌ
Ｘ２：ｐ−フェニレンジアミン  １．０ｍｏｌ
Ｘ３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ６６０：大日本インキ化学製）
Ｘ１とＸ２の重量総和の１０重量％
（組成３）
Ｘ１：３，３’，４，４’−ビスフェニルテトラカルボン  ０．４ｍｏｌ
３，３’，４，４’−オキシ−ビスフェニルテトラカルボン酸無水物０．６ｍｏｌ
Ｘ２：４，４’−オキシ−ｂｉｓ−ベンゼンジアミン  １．０ｍｏｌ
Ｘ３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（1032H60：ジャパンエポキシレジン製）
Ｘ１とＸ２の重量総和の１０重量％
得られたポリイミド溶液（組成１〜組成３）を各々、市販のポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ*（株）カネカ製、カプトンＥＮ*東レデュポン（株）製）に塗工後、２００℃で３０分の乾燥を行い、耐熱性接着フィルムを製造した。いずれも、熱可塑性樹脂層の厚みは２．５μｍになるように塗布した。
【００３３】
２．片面フレキシブル金属積層板の製造方法
上記の耐熱性接着フィルムの片面に、銅箔厚みが１２μｍの日本電解製電解銅箔：ＵＳＬＰを配置し、もう一方の片面に裏打ち材として、２５μｍの市販のポリイミドフィルム（ユーピレックスＳ*宇部興産（株）製、又は、アピカルＮＰＩ*（株）カネカ製）を配置した。
【００３４】
次に、銅箔と加熱加圧成形機の間に、保護フィルムとして、市販の１２５μｍのポリイミドフィルム（カプトンＨ*東レデュポン（株）製）を配置して、加熱加圧を行い、裏打ち材を取り外し、片面フレキシブル金属積層板を得た。
【００３５】
３．反りの測定方法
製造した片面フレキシブル金属積層板を１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさにカットし、サンプルを作製した。このサンプルを２３℃、５５％の温湿度調整下に９６時間放置し、サンプルの端部を抑え、逆の端部の反り上がる高さを測定した。サンプルは、金属層を上側に置き、端部が持ち上がる方向を＋とした。
【００３６】
実施例１〜３
表１に示す条件で片面フレキシブル金属積層板を作製した。評価結果を表１に示す。いずれも、反り上がりの高さは、±１０ｍｍ以下で良好であった。
【００３７】
比較例１〜２
表１に示す条件で片面フレキシブル金属積層板を作製した。評価結果を表１に示す。いずれも、反り上がりの高さは、２０ｍｍを超え、反りが大きかった。
【００３８】
【表１】
2007223092.tif 000002