(57)【要約】【課題】回路構成用の基板に形成されている導体パターン層のレーザ加工に起因した他の導体パターン層の損傷を防止する。【解決手段】絶縁体の繊維を織って形成されている絶縁織物が樹脂材料に含浸されている態様の絶縁層３と、導体パターン層２とが交互に積層形成されている回路構成用の基板１において、少なくとも一つの導体パターン層２の少なくとも一部領域は、レーザ光によりトリミング加工される導体パターン部位と成す。このレーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層２の前記レーザ光の進行方向の次の絶縁層３には、少なくともレーザ光照射領域に、レーザ光がさらに次の導体パターン層２に達することを防止するためのレーザ光遮断部を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体の繊維を織って形成されている絶縁織物が樹脂材料に含浸されている態様の絶縁層と、導体パターン層とが交互に積層形成されて成る回路構成用の基板において、
少なくとも一つの導体パターン層の少なくとも一部領域は、レーザ光によりトリミング加工される導体パターン部位と成し、
そのレーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層の前記レーザ光の進行方向の次の絶縁層には、少なくともレーザ光照射領域に、レーザ光がさらに次の導体パターン層に達することを防止するためのレーザ光遮断部が設けられていることを特徴とする回路構成用の基板。
【請求項２】
レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層は、１つの層内に少なくとも２枚以上の絶縁織物を積層したもの、又は、１枚の絶縁織物を樹脂材料によって含浸した層を２層以上積層したものによって構成され、上記積層された複数の絶縁織物同士は、当該絶縁織物の繊維の織り目を互いの繊維で塞ぐように繊維の織り目の位置をずらして積層配設されており、当該複数の絶縁織物は、レーザ光が次の導体パターン層に達することを防止するためのレーザ光遮断部と成していることを特徴とする請求項１記載の回路構成用の基板。
【請求項３】
絶縁層と導体パターン層をそれぞれ複数層ずつ有し、それら絶縁層と導体パターン層が交互に積層形成され、内層の導体パターン層の少なくとも一つがレーザ加工対象導体パターン部位を有しており、
レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の手前の絶縁層における少なくともレーザ照射領域は、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過の良い領域と成していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路構成用の基板。
【請求項４】
請求項１又は請求項２又は請求項３記載の回路構成用の基板を有して構成されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路を構成するための基板およびそれを用いた電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路構成用の基板の一つとして、ガラスクロスを用いた基板がある。図５（ａ）にはガラスクロスを用いた回路構成用の基板の一形態例が模式的な断面図により示され、図５（ｂ）には図５（ａ）の回路構成用の基板が部分的に模式的な分解図により示されている。この回路構成用の基板１は、導体パターン層２（２ａ〜２ｄ）と、絶縁層３（３ａ〜３ｃ）とが交互に積層形成されている。導体パターン層２には、回路を構成するためのインダクタパターン等の回路部品パターン４や配線パターン５やグランドパターン等の導体パターンが形成されて構成されている。絶縁層３は、ガラス繊維７（７ａ，７ｂ）を織って形成された絶縁織物であるガラスクロス８が例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料に含浸されて構成されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７７４３号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図５に示されるような回路構成用の基板１が作製された後に、例えば、基板１に形成されている回路のインダクタンス成分やコンデンサ成分等の大きさを調整するために予め定められた導体パターン部位をレーザ光によりトリミング加工することがある。そのレーザ加工に起因して次に示すような問題が発生する虞があった。
【０００５】
例えば、絶縁層３ａを通して導体パターン層２ｂの図５（ｂ）に示される領域Ｘをレーザ光によりトリミング加工する場合に、そのレーザ光が絶縁層３ｂを透過して導体パターン層２ｃに達してしまうと、導体パターン層２ｃの導体パターン５を損傷させてしまうという問題が生じる。図５に示される回路構成用の基板１の構成では、絶縁層３ｂにはガラスクロス８が配設されており、ガラスクロス８を構成するガラス繊維７はレーザ光のエネルギーを吸収してレーザ光を弱めることができる。このために、ガラスクロス８のガラス繊維７によって、導体パターン層２ｂの積層位置から絶縁層３ｂに進行したレーザ光のパワーを弱めることができる。しかしながら、ガラスクロス８は、ガラス繊維７ａ，７ｂを平織り状に織って形成されている。このため、ガラスクロス８においては、ガラス繊維７ａ，７ｂが交差してガラス繊維７ａ，７ｂが２本積層配置されている部分と、ガラス繊維７ａ，７ｂのうちの何れか１本のみが配置されている部分と、ガラス繊維７ａ，７ｂの何れも配置されていない織り目部分とがあるというように、ガラス繊維７の配置本数が場所によって異なる。このため、例えば、ガラス繊維７が２本あるいは１本配置されている部分は、導体パターン層２ｂ側からのレーザ光のパワーがガラス繊維７により弱められてレーザ光が導体パターン層２ｃに達してしまうことを防止できるが、ガラス繊維７が無い織り目部分は、ガラス繊維７によってレーザ光のパワーが弱められないので、レーザ光が導体パターン層２ｃに達して当該導体パターン層２ｃを損傷させてしまうという問題が発生し易い。このようなレーザ加工に起因した導体パターン層２ｃの損傷の問題は絶縁層３ｂが薄くなるに従って大きくなる。
【０００６】
なお、導体パターン層２ｂをトリミング加工するレーザ光のパワーを調整することで、レーザ光が導体パターン層２ｃに達することを防止することが考えられるが、導体パターン層２ｂをトリミング加工するためには、ある程度のパワーのレーザ光を導体パターン層２ｂに照射する必要があることから、レーザ光のパワーの調整範囲は限られており、レーザ光のパワー調整だけでレーザ光に因る導体パターン層２ｃの損傷を確実に防止することは難しかった。
【０００７】
また、導体パターン層２ｂのように、レーザ加工を行う導体パターン層が内層に配置されている場合には、レーザ光は、絶縁層３ａのガラスクロス８を透過して導体パターン層２ｂに達することになるので、そのガラスクロス８のガラス繊維７によるレーザ光エネルギーの吸収によって、導体パターン層２ｂに達するレーザ光のパワーが場所によってばらつく。このために、レーザ加工を行う導体パターン層が内層に配置されている場合には、より一層、レーザ光のパワー調整だけでレーザ光に因る導体パターン層２ｃの損傷を確実に防止することは難しかった。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、レーザ加工に起因した導体パターン層の損傷を防止できる回路構成用の基板およびそれを用いた電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の回路構成用の基板は、
絶縁体の繊維を織って形成されている絶縁織物が樹脂材料に含浸されている態様の絶縁層と、導体パターン層とが交互に積層形成されて成る回路構成用の基板において、
少なくとも一つの導体パターン層の少なくとも一部領域は、レーザ光によりトリミング加工される導体パターン部位と成し、
そのレーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層の前記レーザ光の進行方向の次の絶縁層には、少なくともレーザ光照射領域に、レーザ光がさらに次の導体パターン層に達することを防止するためのレーザ光遮断部が設けられていることを特徴としている。また、この発明の電子部品は、この発明において特有な構成を持つ回路構成用の基板を有して構成されていることを特徴としている。なお、この明細書では、トリミング加工とは、導体パターンを部分的に除去して導体パターンの形成量を減少させるレーザ加工だけでなく、導体パターンの一部分を導体パターンの他の部分と分断すべく（カットすべく）導体パターンの一部を除去するレーザ加工をも含むものとする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層には、少なくともレーザ光照射領域に、レーザ光遮断部が設けられ、そのレーザ光遮断部によって、レーザ光がさらに次の導体パターン層に達することを防止する構成とした。この構成を備えたことにより、レーザ光が、レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層よりもレーザ光進行方向の先の導体パターン層に達して当該導体パターン層を損傷させるという事態の発生を回避することができる。これにより、回路構成用の基板に形成されている回路の回路動作および耐久性に対する信頼性を向上させることができる。また、この発明の回路構成用の基板を用いて電子部品を構成することにより、回路動作に対する信頼性の高い回路を備えた電子部品を容易に提供することができる。
【００１１】
レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層は、複数の絶縁織物が積層配置されている構成と成し、それら複数の積層された絶縁織物同士は、当該絶縁織物の繊維の織り目を互いの繊維で塞ぐように繊維の織り目の位置をずらして積層配置され、当該複数の絶縁織物がレーザ光遮断部と成している構成を備えることによって、複数の絶縁織物の位置をずらして積層配置するだけでレーザ光遮断部を形成することができるので、回路構成用の基板の製造工程の大幅な煩雑化を防止できる。これにより、回路構成用の基板の価格上昇を抑制することができる。
【００１２】
絶縁層と導体パターン層をそれぞれ複数層ずつ有し、内層の導体パターン層の少なくとも一つがレーザ加工対象導体パターン部位を有しており、レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の手前の絶縁層は、少なくともレーザ光照射領域が、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過の良い領域と成している構成を備えることにより、上記手前の絶縁層でのレーザ光のエネルギーの吸収量が減少するので、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘに達するレーザ光のパワーの制御が容易となる。これにより、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘに達するレーザ光の場所によるパワーのばらつきを殆ど気にすることなく、回路構成用の基板に照射するレーザ光のパワーを小さくできる。このことにより、レーザ加工対象導体パターン部位のレーザ光進行方向の次の絶縁層に入り込むレーザ光のパワーを弱めることができる。このことと、レーザ光遮断部を設けたこととが相俟って、より一層確実に、レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層よりもレーザ光進行方向の先に位置する導体パターン層にまでレーザ光が達してしまうことが回避されて当該導体パターン層の損傷を防止することができる。上記構成は、レーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層が薄い場合に、特に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施形態例の説明において、図５に示される回路構成用の基板と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１４】
図１（ａ）には第１実施形態例の回路構成用の基板が模式的な断面図により示されている。この第１実施形態例の回路構成用の基板１は、導体パターン層２（２ａ〜２ｄ）と、絶縁織物であるガラスクロス８を含有している絶縁層３（３ａ〜３ｃ）とが交互に積層形成されて構成されている。この回路構成用の基板１では、導体パターン層２ｂの一部領域Ｘがレーザ加工対象導体パターン部位と成している。そのレーザ加工対象導体パターン部位Ｘは、図１（ａ）の下方側からレーザ光が照射されてトリミング加工される。
【００１５】
この第１実施形態例では、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２ｂのレーザ光進行方向の次の絶縁層３ｂは、２枚のガラスクロス８が積層配設されている構成を有する。それらガラスクロス８は同じ種類のものであり、当該ガラスクロス８は、図１（ｂ）のモデル図に示されるように、絶縁体の繊維である同じ太さのガラス繊維７ａ，７ｂを平織り状に織って形成されている。このガラスクロス８の繊維の織り目１０（つまり、ガラス繊維７ａ，７ｂの無い部分）の縦と横のそれぞれの幅は、ガラス繊維７ａ，７ｂの太さよりも狭くなっている。
【００１６】
この第１実施形態例では、２枚のガラスクロス８は、一方側のガラスクロス８の織り目１０と、他方側のガラスクロス８のガラス繊維７ａ，７ｂの交差部分１１との位置が合うように積層配置されている。換言すれば、２枚のガラスクロス８は、当該ガラスクロス８の織り目１０を互いのガラス繊維７で塞ぐように繊維の織り目１０の位置を水平方向にずらして積層配設されている。
【００１７】
一方側のガラスクロス８の織り目１０と、他方側のガラスクロス８のガラス繊維交差部分１１との位置が合うように２枚のガラスクロス８を互いに水平方向にずらして積層配設することにより、絶縁層３ｂの全領域において、当該絶縁層３ｂの厚み方向におけるガラス繊維７の含有量をほぼ等しくすることができる。つまり、ガラスクロス８には、１本のガラス繊維７が配置されている部分と、２本のガラス繊維７が交差している部分と、ガラス繊維７が無い織り目１０の部分とがある。この第１実施形態例では、一方側のガラスクロス８の織り目１０と、他方側のガラスクロス８のガラス繊維交差部分１１との位置を合わせて２枚のガラスクロス８が積層配置されており、その織り目１０とガラス繊維交差部分１１との積層配置部分では、絶縁層３ｂの厚み方向にガラス繊維交差部分１１の２本のガラス繊維７ａ，７ｂが並設されている。また、織り目１０とガラス繊維交差部分１１との積層配置部分以外の絶縁層３ｂの領域では、一方側のガラスクロス８におけるガラス繊維７が１本である部分と、他方側のガラスクロス８におけるガラス繊維７が１本である部分とが積層方向に並んで配置されることから、絶縁層３ｂの厚み方向に２本のガラス繊維７が並設されている。よって、絶縁層３ｂの全領域において、当該絶縁層３ｂの厚み方向に２本のガラス繊維７が配置されることとなる。つまり、絶縁層３ｂの厚み方向におけるガラス繊維７の含有量が絶縁層３ｂの全領域においてほぼ均等化されている。
【００１８】
この第１実施形態例では、２枚のガラスクロス８が、当該ガラスクロス８の織り目１０を互いのガラス繊維７で塞ぐように繊維の織り目１０の位置をずらして積層配設されてレーザ光の透過し易い部分を無くした。このことから、導体パターン層２ｂのレーザ加工対象導体パターン部位Ｘをレーザ光によりトリミング加工する際に、そのレーザ光が絶縁層３ｂに進行しても当該レーザ光を２枚のガラスクロス８により遮断することができて、導体パターン層２ｃにレーザ光が達することを防止できる。すなわち、この第１実施形態例では、２枚のガラスクロス８はレーザ光遮断部と成している。
【００１９】
なお、絶縁層３ｂは、１枚のガラスクロス８を樹脂材料に含浸した層を２層積層したものであってもよいし、２枚のガラスクロス８を積層した状態で樹脂材料に含浸したものであってもよい。また、この第１実施形態例では、絶縁層３ｂを構成しているガラスクロス８は２枚であったが、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２のレーザ光進行方向の次の絶縁層３を構成するガラスクロス８は３枚以上であってもよい。レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２のレーザ光進行方向の次の絶縁層３を構成するガラスクロス８の枚数は、ガラスクロス８を構成するガラス繊維７の太さと織り目１０の大きさとの関係などを考慮して適宜設定してよいものである。
【００２０】
さらに、この第１実施形態例では、導体パターン層２ｂがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する構成であったが、例えば、導体パターン層２ａがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する構成であってもよい。この場合には、導体パターン層２ａのレーザ光進行方向の次の絶縁層３ａに上記同様の複数のガラスクロス８が積層配置されている構成とする。また、導体パターン層２ｃがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する構成であってもよい。この場合には、導体パターン層２ｃのレーザ光進行方向の次の絶縁層３ｃに上記同様の複数のガラスクロス８が積層配置されている構成とする。さらに、導体パターン層２ｃがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有し、レーザ光が図１（ａ）の上方側から照射される構成であってもよく、この場合には、導体パターン層２ｃのレーザ光進行方向の次の絶縁層３ｂを上記同様の構成とする。さらにまた、導体パターン層２ｄがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有し、レーザ光が図１（ａ）の上方側から照射される構成であってもよく、この場合には、導体パターン層２ｄのレーザ光進行方向の次の絶縁層３ｃに上記同様の複数のガラスクロス８が積層配置されている構成とする。さらに、２層以上の導体パターン層がレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する構成としてもよく、それら各導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層のそれぞれを上記同様の複数のガラスクロス８が積層配置されている構成とする。
【００２１】
さらに、この第１実施形態例の回路構成用の基板１は、４層の導体パターン層２と、３層の絶縁層３とをそれぞれ有する構成であったが、もちろん、回路構成用の基板１を構成する導体パターン層２と絶縁層３の層数は限定されるものではない。
【００２２】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２３】
この第２実施形態例の回路構成用の基板１は、図２の模式的な断面図に示されるように、絶縁層３の表裏両面にそれぞれ導体パターン層２（２Ａ，２Ｂ）が形成されている態様を有する。この第２実施形態例では、導体パターン層２Ａ，２Ｂの一方又は両方がレーザ加工対象導体パターン部位を有する構成となっている。また、絶縁層３は２枚以上のガラスクロス８を有し、それら複数のガラスクロス８は、第１実施形態例で述べたと同様に、ガラス繊維７の織り目１０を互いのガラス繊維７で塞ぐように繊維の織り目１０の位置をずらして積層配設されている。これらガラスクロス８は、一方側の導体パターン層２Ａ（２Ｂ）のレーザ加工対象導体パターン部位をトリミング加工するレーザ光が他方側の導体パターン層２Ｂ（２Ａ）に達することを防止するためのレーザ光遮断部と成している。
【００２４】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２５】
この第３実施形態例の回路構成用の基板１では、図３の模式的な断面図に示されるように、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２ｂのレーザ光進行方向の手前の絶縁層３ａは、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過の良い絶縁層となっている。具体例を挙げると、例えば、絶縁層３ａは、当該絶縁層３ａの樹脂材料中に、ガラスクロス８に代えて、繊維が少なく織っていない不織布が配設されている構成とする。又は、絶縁層３ａは、当該絶縁層３ａの樹脂材料中に、ガラスクロス８に代えて、短い繊維が分散されている構成とする。又は、絶縁層３ａは繊維を含まない繊維レス絶縁層とする。
【００２６】
この第３実施形態例の回路構成用の基板１の上記構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。なお、この第３実施形態例では、導体パターン層２ｂがレーザ加工対象導体パターン部位を有していたが、例えば、導体パターン層２ｃがレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有し、レーザ光が図３（ａ）の上方側から照射されて導体パターン層２ｃのレーザ加工対象導体パターン部位Ｘがトリミング加工される構成であってもよく、この場合には、導体パターン層２ｃのレーザ光進行方向の手前の絶縁層３ｃを、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過の良い絶縁層としてもよい。また、導体パターン層２ｂ，２ｃの両方がレーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する構成としてもよく、この場合には、導体パターン層２ｂ，２ｃのレーザ光進行方向の手前の絶縁層３ａ，３ｃを、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過の良い絶縁層としてもよい。
【００２７】
さらに、この第３実施形態例では、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２のレーザ光進行方向の手前の絶縁層３は、その全体が、他の積層位置の絶縁層よりもレーザ光の透過し易い層となっていたが、例えば、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２のレーザ光進行方向の手前の絶縁層３において、レーザ光照射領域を含む部分領域だけがレーザ光の透過し易い領域と成っている構成としてもよい。例えば、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層２のレーザ光進行方向の手前の絶縁層３はガラスクロス８を有する構成と成し、そのガラスクロス８におけるレーザ光照射領域にレーザ光を透過し易くするための孔が形成されて当該孔の形成領域は繊維レスの領域となっている構成としてもよい。
【００２８】
さらに、この第３実施形態例の回路構成用の基板１は、４層の導体パターン層２と、３層の絶縁層３とをそれぞれ有する構成であったが、もちろん、回路構成用の基板１を構成する導体パターン層２と絶縁層３の層数は限定されるものではない。
【００２９】
以下に、第４実施形態例を説明する。なお、この第４実施形態例の説明において、第１〜第３の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３０】
この第４実施形態例は電子部品に関するものである。この第４実施形態例の電子部品は、第１〜第３の各実施形態例の回路構成用の基板１の何れか１つの回路構成用の基板１を有して構成されている。回路構成用の基板１を有して構成できる電子部品には様々なものがあるが、その一例として発振器を挙げることができる。例えば、発振器は、図１〜図３に示されるような導体パターン２と絶縁層３が積層配置されている回路構成用の基板１を有し、当該回路構成用の基板１には、例えば図４（ａ）に示されるようなコンデンサ部１３とインダクタ部１４から成るＬＣ共振回路１５を含む発振回路が形成されている。例えば、コンデンサ部１３は、コンデンサが形成されているチップ部品により構成され、当該コンデンサのチップ部品は回路構成用の基板１の表面又は裏面に搭載される。また、インダクタ部１４は、インダクタンス持つ例えばミアンダ状の導体パターンや直線状の導体パターンにより構成される。例えば、発振器の製造工程における回路の検査工程において、発振器のＬＣ共振回路の共振周波数の調整が必要であると判断されたときには、インダクタ部１４を構成する導体パターンの一部をレーザ光によりトリミング加工してインダクタ部１４のインダクタンスの大きさを可変調整することにより、ＬＣ共振回路１５の共振周波数の調整が行われる。
【００３１】
また、第１〜第３の各実施形態例に示した回路構成用の基板１を利用した発振器として次に示すようなものもある。例えば、その発振器の回路構成用の基板１には図４（ｂ）に示されるようなコンデンサ部１３とインダクタ部１４から成るＬＣ共振回路１５を含む発振回路が形成されている。例えば、コンデンサ部１３は、コンデンサの複数のチップ部品により構成され、それら複数のコンデンサのチップ部品は回路構成用の基板１の表面又は裏面に搭載される。また、インダクタ部１４は、インダクタンスを持つ例えばミアンダ状の導体パターンや直線状の導体パターンにより構成される。コンデンサ部１３とインダクタ部１４は導体パターンである配線パターンにより接続されてＬＣ共振回路１５を構成している。例えば、発振器の製造工程における回路の検査工程において、発振器のＬＣ共振回路１５の共振周波数の調整が必要であると判断されたときには、次に示すような共振周波数調整が行われる。例えば、インダクタ部１４を構成する導体パターンの一部をレーザ光によりトリミング加工してインダクタ部１４のインダクタンスの大きさを可変調整する。あるいは、図４（ｂ）に示されるような配線パターン部位Ｋ1〜Ｋ3の１箇所又は２箇所をレーザ光によるトリミング加工により除去して配線パターンをカットし、１つ又は２つのコンデンサのチップ部品をＬＣ共振回路１５から切り離すことによりコンデンサ部１３の容量成分を可変調整する。上記のようにして、ＬＣ共振回路１５の共振周波数の調整を行うことができる。
【００３２】
上記のような構成を持つ発振器の回路構成用の基板が第１〜第３の各実施形態例に示した回路構成用の基板１のうちの何れか１つの構成を有することによって、ＬＣ共振回路１５の共振周波数調整のためにインダクタ部１４の導体パターンの一部をレーザ光によりトリミング加工する際に、そのトリミング加工のためのレーザ光が、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層よりもレーザ光進行方向の先に位置する導体パターン層に達することが防止されて当該先の導体パターン層の損傷を回避することができる。このため、トリミング加工に起因した発振器の性能低下や歩止まり低下等の問題を防止することが容易となる。
【００３３】
なお、この発明は第１〜第４の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第４の各実施形態例では、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層に設けられているレーザ光遮断部は、積層配置された複数枚の絶縁織物であるガラスクロス８により構成されていたが、例えば、レーザ光遮断部は、例えばレーザ光のエネルギーを吸収するガラス層により構成されていてもよい。また、レーザ光遮断部は、繊維の密度の高くてレーザ光を効率的に吸収する不織布により構成されていてもよい。さらに、レーザ光遮断部は、回路のグランドとして機能するグランドパターンや、回路とは電気的に接続されていない電気的に浮いている導体パターンにより構成されていてもよい。
【００３４】
また、第１〜第４の各実施形態例では、レーザ光遮断部は、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層の全領域に渡って形成されていたが、レーザ光遮断部は、少なくともレーザ光照射領域に形成されていればよく、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層の全領域に渡って形成されていなくとも構わない。
【００３５】
さらに、第１〜第４の各実施形態例では、絶縁層を構成する絶縁織物としてガラスクロスを例にして説明したが、ガラス繊維以外の絶縁体の繊維を織って形成されている絶縁織物を樹脂材料に含浸して絶縁層を形成する構成としてもよい。
【００３６】
さらに、第１〜第４の各実施形態例では、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層がレーザ光遮断部を有する構成であったが、レーザ加工対象導体パターン部位Ｘを有する導体パターン層のレーザ光進行方向の次の絶縁層だけでなく、さらにその次の絶縁層も上述したようなレーザ光遮断部が設けられている構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１実施形態例の回路構成用の基板を説明するための図である。
【図２】第２実施形態例の回路構成用の基板を説明するための模式的な断面図である。
【図３】第３実施形態例の回路構成用の基板を説明するための模式的な断面図である。
【図４】第４実施形態例の電子部品に設けられる回路の構成例を説明するための回路図である。
【図５】回路構成用の基板の一形態例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  回路構成用の基板
２  導体パターン層
３  絶縁層
７  ガラス繊維
８  ガラスクロス
１０  織り目
【図１】
2007184457.tif 000003
【図２】
2007184457.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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