(57)【要約】【課題】自動識別機によって容易に方向を識別できる表面実装部品及び表面実装部品の方向識別方法並びに表面実装部品の実装方法を提供する。【解決手段】ハイブリッドモジュール100の底面の中心点に対して回転対称となる４つの位置に補助電極121〜124を設け、補助電極122,123を接地端子110aに導電接続し、補助電極121,124を開放状態に設定する。接地端子110aと補助電極121〜124間の導通状態を検出して、ハイブリッドモジュール100の方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極110とは別に設けた補助電極121〜124と接地端子110aとの間の導通状態を検出しているので、方向識別時にハイブリッドモジュール100に対してダメージを与えることがない。【選択図】図１
2007129082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる２つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を備え、
前記補助電極のうちの少なくとも１つは接地端子に導電接続され、前記補助電極のうちの少なくとも１つは開放状態に設定され、各補助電極は前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定されていると共に、
前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極が開放状態に設定され、他方の補助電極が接地端子と導電接続されている
ことを特徴とする表面実装部品。
【請求項２】
前記補助電極を偶数個備え、
前記底面の中心点に対して点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方が開放状態に設定され、他方が接地端子と導電接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品。
【請求項３】
前記補助電極を４つ備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装部品。
【請求項４】
底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を備え、
前記補助電極のうちの少なくとも２つは導電接続され、前記補助電極のうちの少なくとも１つは開放状態に設定され、各補助電極は他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定されていると共に、
前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極が開放状態に設定され、他方の補助電極が他の所定の補助電極と導電接続されている
ことを特徴とする表面実装部品。
【請求項５】
前記補助電極を偶数個備え、
前記底面の中心点に対して点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方が開放状態に設定され、他方が他の所定の補助電極と導電接続されている
ことを特徴とする請求項４に記載の表面実装部品。
【請求項６】
前記補助電極を４つ備えていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の表面実装部品。
【請求項７】
底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品の方向を、装置を用いて識別方法であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも１つを接地端子に導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を接地端子と導電接続しておき、
前記装置は、補助電極と接地端子との間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別する
ことを特徴とする表面実装部品の方向識別方法。
【請求項８】
底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品の方向を、装置を用いて識別方法であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも２つを導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を他の所定の補助電極と導電接続しておき、
前記装置は、異なる補助電極間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別する
ことを特徴とする表面実装部品の方向識別方法。
【請求項９】
底面に複数の端子電極を有する表面実装部品を、装置を用いて、回路基板の表面に形成されている電極に前記端子電極を導電接続して前記回路基板の表面に実装する方法であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも１つを接地端子に導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を接地端子と導電接続しておき、
前記装置は、補助電極と接地端子との間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別し、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装する
ことを特徴とする表面実装部品の実装方法。
【請求項１０】
底面に複数の端子電極を有する表面実装部品を、装置を用いて、回路基板の表面に形成されている電極に前記端子電極を導電接続して前記回路基板の表面に実装する方法であって、
前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも２つを導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を他の所定の補助電極と導電接続しておき、
前記装置は、異なる補助電極間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別し、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装する
ことを特徴とする表面実装部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置によって方向を自動識別できる表面実装部品と、この表面実装部品の方向識別方法並びに表面実装部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、表面実装部品を出荷する際には電気特性検査を行う。この検査を行うときは、検査対象となる表面実装部品を検査装置に接続された治具に装着し、治具を介して検査装置から表面実装部品に電圧を印加している。その際、治具に対する表面実装部品の装着方向を誤ると、不用意な電圧が印加されて、表面実装部品にダメージを与える可能性がある。この対策として、表面実装部品の方向識別を容易に行える方法が必要となる。
【０００３】
このような表面実装部品の方向識別方法の一例としては、例えば特開２００１−１５６２４０号公報（特許文献１）に開示されている方法が知られている。この特許文献１ではマザーボードに表面実装する多層基板を表面実装部品とし、図２５に示すように表面実装部品の底面に形成される電極の形状を非対称にしたり、或いは図２６に示すように表面実装部品の底面に形成される電極の配置を非対称にすることによって、外観による方向識別を行うことができるようにしている。
【０００４】
図２５において、５１は多層基板で、その底面は正方形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極３４が形成されている。また、底面の中央部には各端子電極３４から孤立した状態で孤立電極３５が形成されている。この孤立電極３５は、その一部に切り欠き５２が形成されて、非対称な形状をなしている。
【０００５】
図２６において、６１は多層基板で、その底面は正方形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極３４が形成されている。また、底面の中央から外れた位置には各端子電極３４から孤立した状態で孤立電極３５が形成されている。このように、孤立電極３５が底面における非対称な位置に配置されている。
【特許文献１】特開２００１−１５６２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述した従来例においては、実際の製造工程で、作業者が電極の形状若しくは電極の配置を確認して、方向識別を行うことになる。このため、識別を誤ることもある。さらに、作業者が確認を行うので、識別作業の効率が低い。
【０００７】
また、誤識別を防止し且つ識別作業の効率を高めるために自動識別機を使用する場合は、孤立電極３５の形状や位置を判定するために、自動識別機に画像認識装置を備える必要があるので、自動識別機にかかるコストが高くなる。
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、自動識別機によって容易に方向を識別できる表面実装部品及びその方向識別方法並びにその実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる２つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を備え、前記補助電極のうちの少なくとも１つは接地端子に導電接続され、前記補助電極のうちの少なくとも１つは開放状態に設定され、各補助電極は前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定されていると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極が開放状態に設定され、他方の補助電極が接地端子と導電接続されている表面実装部品を提案する。
【００１０】
本発明の表面実装部品によれば、接地端子と補助電極間の導通状態を検出する機能を有する電気特性検査装置を用いることにより、電気特性検査に先立ち、接地端子と補助電極間の導通状態を検出して、表面実装部品の方向を識別することができる。
【００１１】
また、本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を備え、前記補助電極のうちの少なくとも２つは導電接続され、前記補助電極のうちの少なくとも１つは開放状態に設定され、各補助電極は他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定されていると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極が開放状態に設定され、他方の補助電極が他の所定の補助電極と導電接続されている表面実装部品を提案する。
【００１２】
本発明の表面実装部品によれば、異なる補助電極間の導通状態を検出する機能を有する電気特性検査装置を用いることにより、電気特性検査に先立ち、異なる補助電極間の導通状態を検出して、表面実装部品の方向を識別することができる。
【００１３】
また、本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品の方向を、装置を用いて識別方法であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる２つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも１つを接地端子に導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を接地端子と導電接続しておき、前記装置は、補助電極と接地端子との間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別する表面実装部品の方向識別方法を提案する。
【００１４】
本発明の表面実装部品の方向識別方法によれば、前記装置によって、接地端子と補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができる。
【００１５】
また、本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有し、該端子電極を回路基板表面に形成されている電極に導電接続して回路基板の表面に実装する表面実装部品の方向を、装置を用いて識別方法であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも２つを導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を他の所定の補助電極と導電接続しておき、前記装置は、異なる補助電極間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別する表面実装部品の方向識別方法を提案する。
【００１６】
本発明の表面実装部品の方向識別方法によれば、前記装置によって、異なる補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができる。
【００１７】
また、本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有する表面実装部品を、装置を用いて、回路基板の表面に形成されている電極に前記端子電極を導電接続して前記回路基板の表面に実装する方法であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも１つを接地端子に導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を前記接地端子に導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を接地端子と導電接続しておき、前記装置は、補助電極と接地端子との間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別し、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装する表面実装部品の実装方法を提案する。
【００１８】
本発明の表面実装部品の実装方法によれば、前記装置によって、接地端子と補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができるので、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装することができる。
【００１９】
また、本発明は前記目的を達成するために、底面に複数の端子電極を有する表面実装部品を、装置を用いて、回路基板の表面に形成されている電極に前記端子電極を導電接続して前記回路基板の表面に実装する方法であって、前記底面の中心点に対して回転対称となる３つ以上の全ての位置のそれぞれに補助電極を設けると共に、前記補助電極のうちの少なくとも２つを導電接続し、前記補助電極のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極を他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、前記底面の中心点に対して点対称な位置に補助電極が存在するときは、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を他の所定の補助電極と導電接続しておき、前記装置は、異なる補助電極間の導通状態を検出し、該検出結果に基づいて前記表面実装部品の方向を識別し、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装する表面実装部品の実装方法を提案する。
【００２０】
本発明の表面実装部品の実装方法によれば、前記装置によって、異なる補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができるので、前記表面実装部品の方向を予め決められた方向にして、前記表面実装部品を前記回路基板の表面に実装することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の表面実装部品によれば、接地端子と補助電極間の導通状態を検出する機能を有する電気特性検査装置を用いることにより、電気特性検査に先立ち、接地端子と補助電極間の導通状態を検出して、表面実装部品の方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極と接地端子との間の導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【００２２】
本発明の表面実装部品によれば、異なる補助電極間の導通状態を検出する機能を有する電気特性検査装置を用いることにより、電気特性検査に先立ち、異なる補助電極間の導通状態を検出して、表面実装部品の方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極における導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【００２３】
本発明の表面実装部品の方向識別方法によれば、装置によって、接地端子と補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができるため、誤識別を防止して効率良く方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極と接地端子との間の導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【００２４】
本発明の表面実装部品の方向識別方法によれば、装置によって、異なる補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を識別することができるため、誤識別を防止して効率良く方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極における導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【００２５】
本発明の表面実装部品の実装方法によれば、装置によって、接地端子と補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を自動識別し、表面実装部品の方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。また、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極と接地端子との間の導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【００２６】
本発明の表面実装部品の実装方法によれば、装置によって、異なる補助電極間の導通状態を検出することにより、表面実装部品の方向を自動識別し、表面実装部品の方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。また、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。さらに、端子電極とは別に設けた補助電極における導通状態を検出しているので、方向識別時に表面実装部品に対してダメージを与えることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２８】
図１乃至図２は本発明の第１実施形態を示すもので、図１は第１実施形態における表面実装部品を示す外観斜視図、図２は第１実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図である。図において、100は表面実装型のハイブリッドモジュール（表面実装部品）で、その底面101は正方形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極110が形成されており、各辺に沿った４つの端子電極110のうちの右端の端子電極110aは接地端子となっている。
【００２９】
また、底面101の中央部には、底面101の中心点Ｃpに対して９０度の回転対称な４つの全ての位置のそれぞれに補助電極121〜124が設けられている。
【００３０】
さらに、図３に示すように、補助電極121とこれに隣り合う補助電極124は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。また、他の補助電極122,123は接地(GND)電極とされている。即ち、底面の中心点Ｃpに対して補助電極124と点対称な位置にある補助電極122は、接地されている端子電極110aに接続されている。さらにまた、中心点Ｃpに対して補助電極121と点対称な位置にあると共に補助電極122に隣り合う補助電極123は、接地されている端子電極110aに接続されている。
【００３１】
前述した構成よりなるハイブリッドモジュール100によれば、接地端子110aと補助電極121〜124間の導通状態を検出する検査機を用いて、接地端子110aと補助電極121〜124間の導通状態を検出し、ハイブリッドモジュール100の方向を識別して回路基板に実装することができる。
【００３２】
例えば、図４に示すように、ハイブリッドモジュール100の底面側を嵌入できる凹部を有する治具200を用い、治具200の凹部内に接地端子電極110aと補助電極121〜124に対向する位置に電極211,221〜224を設けておく。この治具200にハイブリッドモジュール100を挿入し、ハイブリッドモジュール100の底面の電極と治具200の電極とを接触させる。この状態で、治具200の電極に接続された検査機（図示せず）によって、接地端子110aと補助電極121〜124間の導通を検出し、ハイブリッドモジュール100の方向を識別する。
【００３３】
図５に示すように、検査機（図示せず）にはハイブリッドモジュール100が治具200に挿入されたときの、挿入方向毎の治具200の電極(1pin〜4Pin)221〜224の状態を表したテーブルが予め記憶されている。図５に示すテーブルでは、1Pin(電極221)と4Pin(電極224)が開放(Open)状態で且つ2Pin(電極222)と3Pin(電極223)が接地(GND)端子電極110aに接続された状態の挿入方向を正方向とし、他の挿入方向が誤方向(1)〜(3)として設定されている。
【００３４】
即ち、図４に示す挿入方向は、1Pin(電極221)と4Pin(電極224)が開放(Open)状態で且つ2Pin(電極222)と3Pin(電極223)が接地(GND)状態であるため正方向である。図６に示す挿入方向は、1Pin(電極221)と2Pin(電極222)が開放(Open)状態で且つ3Pin(電極223)と4Pin(電極224)が接地(GND)状態であるため誤方向(1)である。図７に示す挿入方向は、2Pin(電極222)と3Pin(電極223)が開放(Open)状態で且つ1Pin(電極221)と4Pin(電極224)が接地(GND)状態であるため誤方向(2)である。図８に示す挿入方向は、3Pin(電極223)と4Pin(電極224)が開放(Open)状態で且つ1Pin(電極221)と2Pin(電極222)が接地(GND)状態であるため誤方向(3)である。
【００３５】
上記のように、本実施形態のハイブリッドモジュール100及びその方向識別方法並びにその実装方法によれば、接地端子110aと補助電極121〜124間の導通状態を検出する検出機を用いることにより、接地端子110aと補助電極121〜124間の導通状態を検出して、ハイブリッドモジュール100の方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。また、ハイブリッドモジュール100の方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。さらに、端子電極110とは別に設けた補助電極121〜124における導通状態を検出しているので、方向識別時にハイブリッドモジュール100に対してダメージを与えることがない。
【００３６】
尚、ハイブリッドモジュール100における補助電極121〜124のOpen又はGNDの設定状態は上記に限定されることはない。例えば、図９に示すように、補助電極121,124をOpen状態とし、補助電極122,123をGND状態としても良いし、図１０に示すように、補助電極121のみをOpen状態とし、他の補助電極122〜124をGND状態としても良い。また、図１１に示すように、補助電極121のみをGND状態とし、他の補助電極122〜124をOpen状態としても良い。
【００３７】
即ち、次のように設定することにより補助電極の状態によってハイブリッドモジュール100の方向を検出することができる。補助電極121〜124のうちの少なくとも１つを接地端子110aに導電接続し、補助電極121〜124のうちの少なくとも１つを開放(Open)状態に設定し、各補助電極121〜124を接地端子110aに導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定する。さらに、底面の中心点Ｃpに対して点対称な位置に存在する補助電極のうちの少なくとも１対の補助電極に対しては、この１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を接地端子110aと導電接続する。
【００３８】
また、上記実施形態では、底面が正方形のハイブリッドモジュール100に関して説明したが、底面が長方形をなすハイブリッドモジュールの場合も同様の効果を得ることができることは言うまでもない。
【００３９】
また、上記第１実施形態では補助電極を４つ設けた例を説明したが、補助電極の数は４つに限定されることはなく、２つ以上であればよい。
【００４０】
図１２及び図１３は本発明の第２実施形態を示すもので、図１２及び図１３はそれぞれ、第２実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図である。図１２において、130は表面実装型のハイブリッドモジュール（表面実装部品）で、その底面131は、長方形をなし、その周縁部には短辺に沿ってそれぞれ４つずつ、長辺に沿ってそれぞれ５つずつの端子電極140が形成されており、各辺に沿った４つ又は５つの端子電極140のうちの右端の端子電極140aは接地端子となっている。
【００４１】
また、底面141の中央部には、底面141の中心点Ｃpに対して180度の回転対称な位置に２つの補助電極151,152が設けられている。尚、補助電極151,152は、前記２つの長辺のそれぞれ中点、及び底面131の中心点Ｃｐを通る直線に対して線対称の関係にも配置されている。
【００４２】
さらに、補助電極141は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。また、他の補助電極152は接地(GND)電極とされている。即ち、底面の中心点Ｃpに対して補助電極151に点対称な位置にある補助電極152は、接地されている端子電極140aに接続されている。
【００４３】
前述した構成よりなるハイブリッドモジュール130によれば、接地端子140aと補助電極151,152間の導通状態を検出する検査機を用いて、接地端子140aと補助電極151,152間の導通状態を検出し、ハイブリッドモジュール130の方向を識別して回路基板に実装することができる。
【００４４】
同様に、図１３において、160は表面実装型のハイブリッドモジュール（表面実装部品）で、その底面161は、長方形をなし、その周縁部には短辺に沿ってそれぞれ４つずつ、長辺に沿ってそれぞれ５つずつの端子電極170が形成されており、各辺に沿った４つ又は５つの端子電極140のうちの右端の端子電極170aは接地端子となっている。
【００４５】
また、底面161の中央部には、底面161の中心点Ｃpに対して180度の回転対称な位置に２つの補助電極181,182が設けられている。尚、補助電極181,182は、前記２つの短辺のそれぞれ中点、及び底面161の中心点Ｃｐを通る直線に対して線対称の関係にも配置されている。
【００４６】
さらに、補助電極181は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。また、他の補助電極182は接地(GND)電極とされている。即ち、底面の中心点Ｃpに対して補助電極181に点対称な位置にある補助電極182は、接地されている端子電極170aに接続されている。
【００４７】
前述した構成よりなるハイブリッドモジュール130によれば、接地端子170aと補助電極181,182間の導通状態を検出する検査機を用いて、接地端子170aと補助電極181,182間の導通状態を検出し、ハイブリッドモジュール160の方向を識別して回路基板に実装することができる。
【００４８】
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
【００４９】
図１４乃至図１５は本発明の第３実施形態を示すもので、図１４は第３実施形態における表面実装部品を示す外観斜視図、図１５は第３実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図である。図において、300は表面実装型のハイブリッドモジュール（表面実装部品）で、その底面301は正方形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極310が形成されている。
【００５０】
また、底面301の中央部には、底面301の中心点Ｃpに対して９０度の回転対称な４つの全ての位置のそれぞれに補助電極321〜324が設けられている。
【００５１】
さらに、補助電極321とこれに隣り合う補助電極322は導体パターン325によって導電接続されている。補助電極323,324は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。
【００５２】
前述した構成よりなるハイブリッドモジュール300によれば、補助電極321〜324間の導通状態を検出する検査機を用いて、補助電極321〜324間の導通状態を検出し、ハイブリッドモジュール300の方向を識別して回路基板に実装することができる。
【００５３】
例えば、図１６に示すように、ハイブリッドモジュール300の底面側を嵌入できる凹部を有する治具400を用い、治具400の凹部内に補助電極321〜324に対向する位置に電極421〜424を設けておく。この治具400にハイブリッドモジュール300を挿入し、ハイブリッドモジュール300の底面の電極と治具400の電極とを接触させる。この状態で、治具400の電極に接続された検査機（図示せず）によって、補助電極321〜324間の導通を検出し、ハイブリッドモジュール300の方向を識別する。
【００５４】
図１７に示すように、検査機（図示せず）にはハイブリッドモジュール300が治具400に挿入されたときの、挿入方向毎の治具400の電極(1pin〜4Pin)421〜424の導通状態を表したテーブルが予め記憶されている。図１７に示すテーブルでは、1Pin(電極421)と2Pin(電極422)が導通状態で且つ3Pin(電極423)と4Pin(電極424)が開放(Open)状態の挿入方向を正方向とし、他の挿入方向が誤方向(1)〜(3)として設定されている。
【００５５】
即ち、図１６に示す挿入方向は、1Pin(電極421)と2Pin(電極422)が導通状態で且つ3Pin(電極423)と4Pin(電極424)が開放(Open)状態であるため正方向である。図１８に示す挿入方向は、2Pin(電極422)と3Pin(電極423)が導通状態で且つ1Pin(電極421)と4Pin(電極424)が開放(Open)状態であるため誤方向(1)である。図１９に示す挿入方向は、3Pin(電極423)と4Pin(電極424)が導通状態で且つ1Pin(電極421)と2Pin(電極422)が開放(Open)状態であるため誤方向(2)である。図２０に示す挿入方向は、1Pin(電極421)と4Pin(電極424)が導通状態で且つ2Pin(電極422)と3Pin(電極423)が開放(Open)状態であるため誤方向(3)である。
【００５６】
上記のように、本実施形態のハイブリッドモジュール300及びその方向識別方法並びにその実装方法によれば、補助電極321〜324間の導通状態を検出する検出機を用いることにより、補助電極321〜324間の導通状態を検出して、ハイブリッドモジュール300の方向を自動識別することができるので、誤識別を防止して効率良く方向を識別することができる。また、ハイブリッドモジュール300の方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。さらに、端子電極310とは別に設けた補助電極321〜324における導通状態を検出しているので、方向識別時にハイブリッドモジュール300に対してダメージを与えることがない。
【００５７】
尚、上記第３実施形態では補助電極321と補助電極322を導電接続したが、図２１に示すように、これらに加えてさらに補助電極324を導電パターン326によって導電接続しても良い。この場合は、図２２に示すように、1Pin(電極421)と2Pin(電極422)と4Pin(電極424)が導通状態で且つ3Pin(電極423)が開放(Open)状態の挿入方向を正方向とし、他の挿入方向が誤方向(1)〜(3)として設定されている。
【００５８】
また、次の条件を満たすように補助電極321〜324間を導電接続することにより、補助電極間の導通状態によってハイブリッドモジュール300の方向を検出することができる。即ち、補助電極321〜324のうちの少なくとも２つを導電接続し、補助電極321〜324のうちの少なくとも１つを開放状態に設定し、各補助電極321〜324を他の補助電極と導線接続された状態か或いは開放状態の何れかに設定すると共に、底面301の中心点Ｃpに対して点対称な位置に存在する補助電極は、該点対称な位置に存在する少なくとも１対の補助電極のうちの一方の補助電極を開放状態に設定し、他方の補助電極を他の所定の補助電極と導電接続する。
【００５９】
また、上記実施形態では、底面が正方形のハイブリッドモジュール300に関して説明したが、底面が長方形をなすハイブリッドモジュールの場合も同様の効果を得ることができることは言うまでもない。
【００６０】
また、上記第３実施形態では補助電極を４つ設けた例を説明したが、補助電極の数は４つに限定されることはなく、３つ以上であればよい。また、底面が長方形をなすハイブリッドモジュールの場合には、補助電極の数は４つに限定されることはなく、２つ以上であればよい。
【００６１】
さらに、ハイブリッドモジュールの底面が正多角形の場合、補助電極の数はハイブリッドモジュールの底面の形状に対応して設定することが好ましく、底面の辺の数に対応した数の補助電極を設けることが好ましい。例えば、ハイブリッドモジュールの底面の形状が正３角形の場合は、補助電極を３つ設けることが好ましい。その一例を図２３の第４実施形態及び図２４の第５実施形態に示して説明する。
【００６２】
図２３は、ハイブリッドモジュール（表面実装部品）の底面の形状が正３角形の場合、第１実施形態と同様に所定の補助電極が接地端子に接続されているハイブリッドモジュール600の底面を表した平面図である。図において、601はハイブリッドモジュール600の底面で、正３角形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極610が形成されており、各辺に沿った４つの端子電極のうちの右端の端子電極610aは接地端子となっている。
【００６３】
また、底面601の中央部には、底面601の中心点Ｃpに対して１２０度の回転対称な３つの全ての位置のそれぞれに補助電極621〜623が設けられている。さらに、補助電極621は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。また、他の補助電極622,623は接地(GND)電極とされ、接地端子となる端子電極610aに接続されている。
【００６４】
上記構成のように補助電極621〜623を設けることにより、接地端子610aと補助電極621〜623間の導通状態を検出することにより、ハイブリッドモジュール600の方向を識別することができるので、ハイブリッドモジュールの方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。さらに、端子電極610とは別に設けた補助電極621〜623と接地端子610aとの間の導通状態を検出しているので、方向識別時にハイブリッドモジュール600に対してダメージを与えることがない。
【００６５】
図２４は、ハイブリッドモジュール（表面実装部品）の底面の形状が正３角形の場合、第３実施形態と同様に所定の補助電極同士が接続されているハイブリッドモジュール700の底面を表した平面図である。図において、701はハイブリッドモジュール700の底面で、正３角形をなし、その周縁部には各辺に沿ってそれぞれ４つずつの端子電極710が形成されている。
【００６６】
さらに、補助電極722とこれに隣り合う補助電極723は導体パターン724によって導電接続されている。補助電極721は開放(Open)された電極であり、他の何れの電極にも接続されていない。
【００６７】
上記構成のように補助電極721〜723を設けることにより、補助電極721〜723間の導通状態を検出することにより、ハイブリッドモジュール700の方向を識別することができるので、ハイブリッドモジュール700の方向を予め決められた方向にして回路基板の表面に実装することができる。さらに、端子電極710とは別に設けた補助電極721〜723における導通状態を検出しているので、方向識別時にハイブリッドモジュール700に対してダメージを与えることがない。
【００６８】
また、上記実施形態では、表面実装部品としてハイブリッドモジュールを挙げて説明したが、ハイブリッドモジュールのみに限定されることはなく、一般的なＩＣやＣＰＵ或いは多層基板等の表面実装部品に本発明を適用しても同様の効果を得られることは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１実施形態における表面実装部品を示す外観斜視図
【図２】本発明の第１実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図３】本発明の第１実施形態における補助電極の状態を説明する図
【図４】本発明の第１実施形態における検査機の治具を説明する外観斜視図
【図５】本発明の第１実施形態における方向識別用テーブルを示す図
【図６】本発明の第１実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図７】本発明の第１実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図８】本発明の第１実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図９】本発明の第１実施形態における補助電極の状態の他の例を説明する図
【図１０】本発明の第１実施形態における補助電極の状態の他の例を説明する図
【図１１】本発明の第１実施形態における補助電極の状態の他の例を説明する図
【図１２】本発明の第２実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図１３】本発明の第２実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図１４】本発明の第３実施形態における表面実装部品を示す外観斜視図
【図１５】本発明の第３実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図１６】本発明の第３実施形態における検査機の治具を説明する外観斜視図
【図１７】本発明の第３実施形態における方向識別用テーブルを示す図
【図１８】本発明の第３実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図１９】本発明の第３実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図２０】本発明の第３実施形態における治具への挿入方向を示す図
【図２１】本発明の第３実施形態における補助電極の他の接続例を説明する図
【図２２】本発明の第３実施形態における他の接続例における方向識別用テーブルを示す図
【図２３】本発明の第４実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図２４】本発明の第５実施形態における表面実装部品の底面を示す平面図
【図２５】従来例の表面実装部品の底面を示す平面図
【図２６】従来例の表面実装部品の底面を示す平面図
【符号の説明】
【００７０】
100…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、110…端子電極、110a…接地端子、121〜124…補助電極、130…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、140…端子電極、140a…接地端子、151,152…補助電極、160…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、170…端子電極、170a…接地端子、181〜182…補助電極、200…治具、211…電極、221〜224…電極、300…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、310…端子電極、321〜324…補助電極、325,326…導体パターン、400…治具、421〜424…電極、600…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、610…端子電極、610a…接地端子、621〜623…補助電極、700…ハイブリッドモジュール（表面実装部品）、710…端子電極、721〜723…補助電極、724…導体パターン。
【図１】
2007129082.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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