(57)【要約】【課題】多品種少量生産にも容易に対応することができるようにした自動加工設備における加工条件設定装置を提供すること。【解決手段】はんだペースト印刷機用ローダ１とはんだペースト印刷機２、はんだペースト印刷機用アンローダ３を備え、未処理のプリント回路基板Ａにはんだペースト印刷処理を施して、ペースト印刷済プリント回路基板Ｂに加工処理するはんだペースト印刷ラインにおいて、はんだペースト印刷機２にはんだペースト印刷機用無線ＩＣタグリーダ４を設け、プリント回路基板Ａに添付してある無線ＩＣタグＴからデータを読み込み、はんだペースト印刷機２によるはんだペースト印刷処理に必要な加工条件が、無線ＩＣタグＴから無線ＩＣタグリーダ４が読み込んだデータにより自動的に設定されるようにしたもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動加工設備による加工対象部品の加工に必要な加工条件を、当該自動加工設備に設定するための加工条件設定装置において、
前記加工対象部品に添付されている無線ＩＣタグからデータを読み込むための無線ＩＣタグリーダを前記自動加工設備に設け、
前記自動加工設備は、前記加工対象部品が前記自動加工設備に搬入されたとき、前記無線ＩＣタグから、前記無線ＩＣタグリーダにより読み込んだデータを前記加工条件として設定することを特徴とする加工条件設定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の加工条件設定装置において、
前記無線ＩＣタグから読み込まれるデータに、前記加工条件を表わすデータと前記加工対象部品の製品機種を表わすデータの少なくとも２種が含んでいることを特徴とする加工条件設定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動加工設備における加工条件の設定装置に係り、特に自動加工処理ラインによる多品種少量生産に適した加工条件設定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば半導体回路基板の製造ラインなど、各種製造設備についての自動化は目覚ましく、しかも、このとき、加工対象部品が変更され、新たに異なった仕様の加工対象部品が加工工程に供給されたときにも、それに応じて加工条件が個々に新たに設定されるようにした自動加工設備も一般化されるようになっている。
【０００３】
ところで、ここにいう加工とは、溶接処理やハンダ付けなどの各種の機械加工、部品の搭載や組立、検査などの処理のことであり、また、加工対象部品とは、加工対象となる回路基板などの部品又は製品のことであるが、このときの製造設備における加工条件の設定には、従来からバーコードラベルを加工対象部品に添付する方法が用いられている。
【０００４】
この方法は、加工対象部品に、当該部品の特定に必要な製造番号や分割番号を情報として印刷したバーコードラベルを貼付し、当該部品が自動加工工程にもたらされたとき、それに貼付されているバーコードラベルをバーコードリーダで読み取り、自動加工工程に保有されているＮＣデータの中から、当該機器に対応したＮＣデータを選択し、加工条件として設定するようになっているのが一般的である。
【０００５】
また、このようにバーコードラベルから与えられた製造番号や分割番号は、他の製造ラインにおいて、自動組立設備や自動検査設備、製作指示図面表示システムといった設備にも与えられ、処理すべき製品機種の特定にも使用されるようになっている。
【０００６】
一方、近年、無線ＩＣタグが実用化されるにつれ、これを用いて製造管理の効率化を図ることを狙いとしたシステムが幾つか提案されるようになっている(例えば、特許文献１参照。)。
【０００７】
そして、この特許文献１では、無線ＩＣを使用し、これを対象となる機器に付随させ、当該機器の製造から最終販売までの処理の履歴を確立し記録する方法について開示している。ここで、無線ＩＣとは、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)のことで、情報を記憶するためのＩＣチップにアンテナを備え、電波による呼び掛けに応じて電波により応答するチップの総称である。
【特許文献１】特表２００２−５３６７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来技術は、加工対象部品の多様化に配慮がされているとは言えず、自動加工設備の多品種少量生産対応が困難であるという問題がある。
【０００９】
バーコードラベルから情報を得るためには、当該ラベルの読み取りを要する。従って、読み取りに際しては、それが貼付されている加工対象部品の予め決められている部分にバーコードリーダを移動させ、バーコードラベルに位置決めする必要があり、これに対応して、バーコードラベルが各加工対象部品において、その正しい位置に貼付されている必要がある。
【００１０】
このとき、多品種少量生産対応の場合は、製品機種が多種多様に渡るので、バーコードラベルの貼付位置を同じに保つのが難しく、場合によっては、全く異なった位置になってしまう。このため、自動化された工程においては、加工対象部品が変更されると、それまでのバーコードリーダの位置のままでは読み取りができなくなってしまう場合があり、読み取り位置を変えなくはならないが、この場合、新たな読み取り位置を知ろうにも、そもそもバーコードが読み取れない。
【００１１】
このためバーコードラベルによる従来技術では、バーコードラベルの貼付を製品機種毎に管理する必要があり、この場合、作業に多大の工数が掛ってしまう上、製品機種によっては、バーコードラベル自体の貼付ができない場合も生じてしまうことになり、従って、この従来技術では、多品種少量生産対応が困難になってしまうという問題が生じてしまうのである。
【００１２】
また、このバーコードラベルによる従来技術の場合、バーコードラベルの貼付位置にズレがあったり、バーコードラベルに擦れがあった場合には、たとえ貼付位置が正しかったとしても、自動化された工程に備え付けのバーコードリーダでは読み取りできない場合があり、従って、バーコードラベルが貼付された加工対象部品の取り扱いに細心の管理が要求されることになり、この点でも多品種少量生産対応が困難になってしまう。
【００１３】
本発明の目的は、多品種少量生産にも容易に対応することができるようにした自動加工設備における加工条件設定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的は、自動加工設備による加工対象部品の加工に必要な加工条件を、当該自動加工設備に設定するための加工条件設定装置において、前記加工対象部品に添付されている無線ＩＣタグからデータを読み込むための無線ＩＣタグリーダを前記自動加工設備に設け、前記自動加工設備は、前記加工対象部品が前記自動加工設備に搬入されたとき、前記無線ＩＣタグから、前記無線ＩＣタグリーダにより読み込んだデータを前記加工条件として設定するようにして達成される。
【００１５】
このとき前記無線ＩＣタグから読み込まれるデータに、前記加工条件を表わすデータと前記加工対象部品の製品機種を表わすデータの少なくとも２種が含まれているようにしても上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、無線ＩＣタグに製品機種固有の加工条件を書き込んでいるので、加工対象部品が自動化された工程にもたらされただけで、この工程で必要とする加工条件が、当該無線ＩＣタグの加工対象部品に対する保持位置にかかわらず、個々に新たに設定できる。
【００１７】
従って、本発明によれば、製品機種が突然変更されたとしても、当該加工対象部品の加工に必要な条件(加工条件)が常に正確確実に設定できることになり、多品種少量生産にも柔軟に、且つ容易に対応することができる。
【００１８】
しかも、このとき、本発明によれば、無線ＩＣタグが加工対象部品に添付されていさえすればよいので、取り付け位置についての管理はほとんど必要無く、また、無線ＩＣタグリーダの位置についても同様であり、従って、この点でも多品種少量生産に容易に、且つ柔軟に対応することができる。
【００１９】
また、本発明によれば、製品機種固有の加工条件が無線ＩＣタグに書き込まれているので、工程には、複数の製品機種に対応して、予め扱う必要がある製品機種を想定し、それら製品機種固有の加工条件を多数保持させておく必要がなく、このため、いかなる製品機種の変更にも直ちに対応することができる。
【００２０】
ここで、本発明で使用されている無線ＩＣタグは、バーコードラベルの場合と異なり、製品に保持されていれば、その位置に関係なくアクセスすることができるので、バーコードラベルのように製品に貼り付けた座標を製品機種毎に管理する必要がなく、従って、工数を大幅に削減することができ、しかもバーコードラベルの場合は、データ読み取り時、製品をライン上で停止させる必要があったが、無線ＩＣタグではラインを通過するだけで読み取りができるため、製品製作時間が短縮され、タクトタイムの向上につながる。
【００２１】
また、バーコードラベルによる自動組立設備のＮＣデータ切替えの場合はデータ量に制限があるので、製品機種固有の製造条件まで情報を登録するのは困難であり、そのためには数多くのバーコードラベルを製品に貼付しなければならないので、実現性に乏しいが、本発明によれば、無線ＩＣタグを用いているので、バーコードラベルとは比較にならない程、多量の情報が保持でき、従って、多品種にも容易に、しかも決め細かく対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明による加工条件設定装置について、図示の実施の形態により詳細に説明すると、ここで、図１と図２は、本発明を、例えばプリント回路基板の回路部品搭載設備などの自動加工設備に適用した場合の一実施形態で、この場合、自動加工設備は、図１に示すはんだペースト印刷ラインと、図２に示す自動部品組立ラインで構成されており、加工対象部品はプリント回路基板となる。
【００２３】
そして、まず、図１に示したはんだペースト印刷加工ラインは、図示のように、はんだペースト印刷機用ローダ１と、はんだペースト印刷機２、はんだペースト印刷機用アンローダ３で構成されている。そして、このはんだペースト印刷機用アンローダ３には、はんだペースト印刷機用無線ＩＣタグリーダ４が設けてある。なお、プリント回路基板はＰＣＢ(：Printed Circuit Boad)と略称される場合もある。
【００２４】
次に、図２に示した自動部品組立ラインは、図示のように、自動部品組立ライン用ローダ５、チップ部品搭載機６、ＳＯＰ部品搭載機７、ＱＦＰ部品搭載機８、リフロー装置９、自動部品組立ライン用アンローダ１０で構成されている。ここでＳＯＰ(Small Outline Package)とＱＦＰ(Quad Flat Package)は、夫々プリント回路基板搭載用としてパッケージ化された半導体回路素子のことである。
【００２５】
このとき、まずチップ部品搭載機６にはチップ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１１が、次にＳＯＰ部品搭載機７にはＳＯＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１２が、そしてＱＦＰ部品搭載機８にはＱＦＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１３が、それにリフロー装置９にはリフロー装置用無線ＩＣタグリーダ１４が夫々設けてある。
【００２６】
従って、この実施形態のように、プリント回路基板に部品を搭載する設備の場合は、はんだペースト印刷ライン(図１)と、この後、プリント回路基板に部品を搭載するための自動部品組立ライン(図２)で構成されていることになり、このとき、はんだペースト印刷機用ローダ１に未処理のプリント回路基板Ａが供給された後、ここから順次、はんだペースト印刷機２にロード(装填)されるのを待つことになる。
【００２７】
そこで、いま、未処理のプリント回路基板Ａがはんだペースト印刷機２に装着されたとすると、はんだペースト印刷機用アンローダ３により、はんだペースト印刷処理された基板、つまりペースト印刷済プリント回路基板Ｂが取り出され、自動部品組立ライン用ローダ５に供給される。
【００２８】
そこで、このペースト印刷済プリント回路基板Ｂは、まず、自動部品組立ライン用ローダ５によりチップ部品搭載機６に装着され、チップ部品の搭載処理が施されてチップ部品搭載済プリント回路基板Ｃに加工された後、次に、ＳＯＰ部品搭載機７に搬送されてＳＯＰ部品搭載済プリント回路基板Ｄに加工され、更にＱＦＰ部品搭載機８に搬送されてＱＦＰ部品搭載済プリント回路基板Ｅに逐次加工処理される。
【００２９】
そして、最終的にリフロー装置９に搬送され、リフロー処理された後、自動部品組立ライン用アンローダ１０から全部品搭載済プリント回路基板Ｆとして取り出されることになるが、このときプリント回路基板Ａには無線ＩＣタグＴが添付されていて、これには予め所定のフォーマットに従って、当該無線ＩＣタグＴの添付先となるプリント回路基板Ａの製品機種固有の製造条件がデータとして格納されていて、これが各加工位置に設けてある無線ＩＣタグリーダの夫々により読み込まれるようになっている。
【００３０】
ここで、図３は、このとき無線ＩＣタグＴに格納されるデータのフォーマットを示したもので、まずメモリ領域Ｒ１には、この無線ＩＣタグＴが添付される製品機種を特定する製造番号Ｘが格納され、次のメモリ領域Ｒ２には、当該製品を製作する単位である分割番号Ｙが格納される。そして３番目のメモリ領域は予備として残し、後のメモリ領域Ｒ４からメモリ領域Ｒ８には、各加工部分での加工条件を表わすデータが記憶項目Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚとして格納されている。
【００３１】
そこで、これらメモリ領域Ｒ４からメモリ領域Ｒ８について、具体的に説明すると、まず、メモリ領域Ｒ４は、はんだペースト印刷機２の加工条件を書き込む領域であり、このため記憶項目Ｗには、これがはんだペースト印刷機２の加工条件であることを示すデータが書き込まれる。そして、この後、記憶項目Ｘにはコンベア速度を表わすデータが書込まれ、記憶項目Ｙにははんだペースト印刷圧力を表わすデータが書込まれ、記憶項目Ｚにははんだペースト印刷速度を表わすデータが書き込まれる。
【００３２】
次に、メモリ領域Ｒ５は、チップ部品搭載機６の加工条件を書き込む領域で、このとき記憶項目Ｗにはコンベア速度が書込まれ、記憶項目Ｘにはチップ部品搭載圧力が書込まれ、記憶項目Ｙにはチップ部品搭載速度が書込まれるが、このときも記憶項目Ｚは予備となっている。
【００３３】
また、メモリ領域Ｒ６は、ＳＯＰ部品搭載機７の加工条件を書き込む領域で、このとき記憶項目Ｗには、コンベア速度が書込まれ、記憶項目ＸにはＳＯＰ部品搭載圧力が書込まれ、記憶項目ＹにはＳＯＰ部品搭載速度が書込まれるが、このときも記憶項目Ｚは予備となっている。
【００３４】
次に、メモリ領域Ｒ７は、ＱＦＰ部品搭載８の加工条件を書き込む領域で、このとき記憶項目Ｗにはコンベア速度が書込まれ、記憶項目ＸにはＱＦＰ部品搭載圧力が書込まれ、記憶項目ＹにはＱＦＰ部品搭載速度が書込まれるが、このときも記憶項目Ｚは予備となっている。
【００３５】
そして、メモリ領域Ｒ８は、リフロー装置９の加工条件を書き込む領域で、このとき記憶項目Ｗにはコンベア速度が書込まれ、記憶項目Ｘにはリプローはんだ付け温度が書込まれるが、この場合、記憶項目Ｙと記憶項目Ｚは予備となっている。
【００３６】
このとき、上記したチップ部品搭載圧力とＳＯＰ部品搭載圧力、それにＱＦＰ部品搭載圧力については、何れも部品をプリント回路基板に押し込む量で規定され、一般には押し込み圧の基準値に対する％値で表わされている。
【００３７】
一方、はんだペースト印刷機２とチップ部品搭載機６、ＳＯＰ部品搭載機７、ＱＦＰ部品搭載機８、それにリフロー装置９には、図示されていないが、各々独自に制御部を備えられている。そして、まず、はんだペースト印刷機２では、そこでの加工に必要な加工条件として、コンベア速度とはんだペースト印刷圧力、それにはんだペースト印刷速度が、そこに独自に備えられている制御部により制御されるようになっている。
【００３８】
同様に、チップ部品搭載機６では、そこでの加工に必要な加工条件として、コンベア速度とチップ部品搭載圧力、それにチップ部品搭載速度が、そこに備えられている制御部により制御され、次にＳＯＰ部品搭載機７では、そこでの加工に必要な加工条件として、コンベア速度とＳＯＰ部品搭載圧力、それにＳＯＰ部品搭載速度が、そこに備えられている制御部により制御され、更にＱＦＰ部品搭載機８では、そこでの加工に必要な加工条件として、コンベア速度とＱＦＰ部品搭載圧力、それにＱＦＰ部品搭載速度が、そこに備えられている制御部により制御される。
【００３９】
そして、更にリフロー装置９では、そこでの加工に必要な加工条件として、コンベア速度とリフローはんだ付け温度が、そこに備えられている制御部により制御されるが、このとき、各制御部、つまり、はんだペースト印刷機２とチップ部品搭載機６、ＳＯＰ部品搭載機７、ＱＦＰ部品搭載機８、それにリフロー装置９の各制御部では、各々での加工に必要な加工条件を、各々の無線ＩＣタグリーダにより無線ＩＣタグＴから読み込んだデータに依存して制御を実行するように構成されている。
【００４０】
従って、まず、はんだペースト印刷機２の制御部は、はんだペースト印刷機用無線ＩＣタグリーダ４により、無線ＩＣタグＴのメモリ領域Ｒ４からデータを読み込み、それを、ここでのはんだペースト印刷に必要な加工条件として設定し、次に、チップ部品搭載機６の制御部は、チップ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１１により、無線ＩＣタグＴのメモリ領域Ｒ５からデータを読み込み、それを、ここでのチップ部品搭載に必要な加工条件として設定する。
【００４１】
同様に、ＳＯＰ部品搭載機７の制御部は、ＳＯＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１２により、無線ＩＣタグＴのメモリ領域Ｒ６からデータを読み込み、それを、ここでのＳＯＰ部品搭載に必要な加工条件として設定し、同じくＱＦＰ部品搭載機８の制御部は、ＱＦＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ１３により、無線ＩＣタグＴのメモリ領域Ｒ７からデータを読み込み、それを、ここでのＱＦＰ部品搭載に必要な加工条件として設定する。
【００４２】
そして、リフロー装置９の制御部は、リフロー装置用無線ＩＣタグリーダ１４により、無線ＩＣタグＴのメモリ領域Ｒ８からデータを読み込み、それを、ここでのはんだリフロー処理に必要な加工条件として設定することになる。
【００４３】
ここで、いま、無線ＩＣタグを用意し、これに、この図３に示したデータを書き込んで無線ＩＣタグＴとし、これをプリント回路基板に添付させ、プリント回路基板Ａとしてはんだペースト印刷機用ローダ１にセットして処理を開始させたとする。そうすると、当該プリント回路基板Ａがはんだペースト印刷機２のコンベアで搬送され、無線ＩＣタグリーダ４が備え付けられた箇所を通過して行くようになるが、このとき、無線ＩＣタグリーダ４により無線ＩＣタグＴからデータが受信され、はんだペースト印刷機２の制御部にデータが読み込まれる。
【００４４】
そこで、このとき制御部は、図４のフローチャートに示す処理を実行するように構成されている。そして、この図４のフローチャートによる処理は、はんだペースト印刷ラインと自動部品組立ラインの稼働立ち上げにより開始される。なお、この制御部としてはＣＰＵを用いるのが一般的であり、この場合、ＣＰＵに格納したプログラムにより処理が実行されることになる。
【００４５】
そこで、制御部は、図４のフローチャートに示す処理を開始したら、まず、ＣＰＵの初期化を実行する(ステップＳ１)。次いで、無線ＩＣタグリーダにより、無線ＩＣタグからデータが受信されのを待つ(ステップＳ２)。そして、データが受信されたら、まず、メモリ領域Ｒ１、Ｒ２のデータを調べ、それを制御部の中にある製品機種メモリに記録されているデータと比較する(ステップＳ３)。
【００４６】
ここで、ステップＳ３での結果がＹＥＳ(肯定)、つまりデータが一致したら、既に同じ製品機種の加工対象部品、このときはプリント回路基板が、このはんだペースト印刷機２により処理されていたことを意味するので、このときはステップＳ６にジャンプする。一方、結果がＮＯ(否定)、つまりデータが不一致の場合は、初期化された後の場合と、製品機種が変更されたことを意味するので、このときは、次のステップＳ４に進む。
【００４７】
ステップＳ４では、制御部の製品機種メモリに記録されている製品機種データを、いま、受信したデータのメモリ領域Ｒ１、Ｒ２に記録されている製品機種データに書き替える。なお、ステップＳ１の処理により初期化されていた場合は新たなデータが書き込まれることになるが、この場合も書き替えには変わりない。
【００４８】
次のステップＳ５では、受信したデータの中で対応した処理用データのメモリ領域Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚからデータを取り出し、それらを加工条件として設定する。このとき受信したデータの中で対応した処理用データの選択は、メモリ領域の認識による。すなわち、受信したデータのメモリ領域Ｒ３〜Ｒ８は、夫々の処理に割り当てられているからであり、このときは、はんだペースト印刷機２の場合なので、これに割り当てられているメモリ領域Ｒ４を選択することになる。
【００４９】
なお、このステップＳ５においても、既に加工条件が設定されていた場合はデータの書き替え設定になり、初期化されていたとすれば、新たなデータの書き込みによる設定になる。そして、この後、ステップＳ６により、当該処理部による加工処理(このときははんだペースト印刷機２による加工処理)を実行して処理を終了する。
【００５０】
一方、ステップＳ３で結果がＹＥＳのときは、前述したように、既に同じ加工条件が設定されていたことを意味するので、そのままステップＳ６にジャンプし、既に設定されている加工条件のもとで当該処理部、すなわち、はんだペースト印刷機２による加工処理を実行し、処理された加工対象部品、すなわち、ペースト印刷済プリント回路基板Ｂがはんだペースト印刷機用アンローダ３から取り出され、自動部品組立ライン用ローダ５に供給されるようにして処理を終了する。
【００５１】
そして、以後、図２の自動部品組立ラインによる処理に移行し、前述したように、チップ部品搭載機６によりペースト印刷済プリント回路基板Ｂにチップ部品が搭載されてチップ部品搭載済プリント回路基板Ｃに加工され、ＳＯＰ部品搭載機７によりＳＯＰ部品搭載済プリント回路基板Ｄに加工され、更にＱＦＰ部品搭載機８によりＱＦＰ部品搭載済プリント回路基板Ｅに逐次加工処理され、最終的にリフロー装置９から全部品搭載済プリント回路基板Ｆとして取り出されることになるが、このとき、各々の制御部で図４の処理が実行され、この結果、夫々における加工条件が自動的に設定されることになる。
【００５２】
従って、この実施形態によれば、プリント配線基板など加工対象部品の製品機種が突然変更されたとしても、当該加工対象部品の加工に必要な加工条件が新たに自動的に設定されるので、多品種少量生産にも柔軟に、且つ容易に対応することができる。
【００５３】
しかも、このとき、この実施形態によれば、無線ＩＣタグＴが加工対象部品に添付されていさえすればよいので、プリント配線基板Ａに対する取り付け位置についての管理はほとんど必要無く、また、無線ＩＣタグリーダ４などの位置についても同様であり、従って、この点でも多品種少量生産に柔軟に容易に対応することができる。
【００５４】
また、この実施形態では、プリント配線基板など加工対象部品の製品機種固有の加工条件が無線ＩＣタグＴに書き込まれているので、はんだペースト印刷機２などの加工設備側には、予め扱う必要がある複数の製品機種を想定し、それら製品機種固有の加工条件を多数保持させておく必要がなく、このため、いかなる製品機種の変更にも直ちに対応することができる。
【００５５】
しかも、この無線ＩＣタグＴは、バーコードラベルの場合と異なり、プリント配線基板に保持されてさえいれば、その位置に関係なくアクセスしてデータを読み込むことができるので、バーコードラベルのように製品に貼り付けた座標を製品機種毎に管理する必要がなく、従って、工数を大幅に削減することができ、しかもバーコードラベルの場合は、データ読み取り時、製品をライン上で停止させる必要があったが、無線ＩＣタグではラインを通過するだけで読み取りができるため、製品製作時間が短縮され、タクトタイムの向上につながる。
【００５６】
また、バーコードラベルの場合はデータ量に制限があるので、製品機種固有の製造条件まで情報を登録するのは困難であり、そのためには数多くのバーコードラベルを製品に貼付しなければならないので、実現性に乏しいが、この実施形態では無線ＩＣタグＴを用いているので、バーコードラベルとは比較にならない程、多量の情報が保持でき、従って、多品種にも容易に、しかも決め細かく対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明による加工条件設定装置をはんだペースト印刷ラインに適用した場合の一実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明による加工条件設定装置を自動部品組立ラインに適用した場合の一実施形態を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態において無線ＩＣタグに書き込まれているデータフォーマットの説明図である。
【図４】本発明の一実施形態における制御部の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００５８】
１：はんだペースト印刷機用ローダ
２：はんだペースト印刷機
３：はんだペースト印刷機用アンローダ
４：はんだペースト印刷機用無線ＩＣタグリーダ
５：自動部品組立ライン用ローダ
６：チップ部品搭載機
７：ＳＯＰ部品搭載機
８：ＱＦＰ部品搭載機
９：リフロー装置
１０：自動部品組立ライン用アンローダ
１１：チップ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ
１２：ＳＯＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ
１３：ＱＦＰ部品搭載機用無線ＩＣタグリーダ
１４：リフロー装置用無線ＩＣタグリーダ
Ａ：未処理のプリント回路基板
Ｂ：ペースト印刷済プリント回路基板
Ｃ：チップ部品搭載済プリント回路基板
Ｄ：ＳＯＰ部品搭載済プリント回路基板
Ｅ：ＱＦＰ部品搭載済プリント回路基板
Ｆ：全部品搭載済プリント回路基板
Ｔ：無線ＩＣタグ(ＲＦＩＤタグ)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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