(57)【要約】【課題】発光デバイスモジュールにおいて、複数の発光デバイスを近接して配置しても互いの熱的影響を低減することができるようにする。【解決手段】発光面の大きさに比して近接した位置に隣接して配置された発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、これらを支持する複数に分断された凸部２Ａ、２Ａ、入れ子モジュール３と、これら凸部２Ａ、入れ子モジュール３の間での伝熱を規制する熱絶縁部材５、周囲雰囲気層６を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面の大きさに比して近接した位置に隣接して配置された複数の発光デバイスと、
該複数の発光デバイスの少なくともいずれかを支持する複数に分断された放熱ベース部と、
該複数の放熱ベース部の間での伝熱を規制する伝熱規制部とを備える発光デバイスモジュール。
【請求項２】
前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部より熱伝導率が低い材質からなる熱的絶縁体を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスモジュール。
【請求項３】
前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部の隣接部分に周囲雰囲気を流通可能とする隙間を設けることにより周囲雰囲気層を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光デバイスを備える発光デバイスモジュールに関する。例えば、プロジェクタ、ディスプレイ、インジケータ、交通標識、照明などに好適に用いることができる発光デバイスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）などの固体発光素子を複数設けることで、発光輝度を向上したり、波長の異なる固体発光素子を組み合わせて白色光やカラー光を出射したりする発光デバイスモジュールが知られている。
これらの発光デバイスモジュールにおいては、発光時の自己発熱の影響をさけるため、各発光デバイスが、電極や基板上に十分離間して配置されていた。
このような発光デバイスモジュールの例として、特許文献１には、共通電極上に緑色、赤色、青色がそれぞれ発光可能なＬＥＤチップが、配置されたチップタイプＬＥＤが記載されている。この共通電極は、ＬＥＤの放熱性や反射性を考慮した場合、可能な限り大きくとることが望ましいとされている。図面には、略正方形の各ＬＥＤチップの隣接距離が、その一辺の寸法より明らかに大きいものが記載されている。
また、特許文献２には、少なくとも３つ以上のＬＥＤからなる略正方形の発光素子が、セラミックスまたはエポキシ樹脂などの樹脂からなる１つの基体上で等間隔に分散して配置され、その上部が透光性部材で覆われてなる発光装置が記載されている。各発光素子の配置間隔は、いずれも略正方形の一辺と同等またはより広くなっている例が記載されている。
【特許文献１】特許第３３２９７１６号公報（図１）
【特許文献２】特開２００５−１５９２６２号公報（図１−９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような従来の発光デバイスモジュールには、以下のような問題があった。
特許文献１、２の技術では、複数の発光デバイスが同一の電極、基板、基体などの放熱部材上に、発光面の大きさ程度以上の隣接距離で離間して配置されているので、放熱部材の放熱により、発光デバイスが冷却されるものの、発熱量が増大するとともに相互の熱的な影響を受けやすくなり、例えば発光効率が悪くなり輝度低下を起こしたり、ひいては寿命が短くなったりするという問題がある。
このような熱的影響を除去するためには、放熱部材を大型化したり、配置間隔を大きくとったりする必要があるので、発光デバイスを近接して配置することが難しくなるものである。
このような離間距離が設定された複数の発光デバイスからなる発光デバイスモジュールでは、それぞれが放射する光を共通の光学系で集光する場合、光学系の光軸からずれて配置された発光デバイスの光利用効率が落ちたり、収差が悪化したりするという問題がある。例えば、輝度を増大するために複数の発光デバイスを設ける場合に光利用効率が悪化する場合がある。また、複数の波長光を用いてカラー表示を行う場合には、色ムラを起こしやすくなるという問題もある。
【０００４】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光デバイスを近接して配置しても互いの熱的影響を低減することができる発光デバイスモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明の発光デバイスモジュールは、発光面の大きさに比して近接した位置に隣接して配置された複数の発光デバイスと、該複数の発光デバイスの少なくともいずれかを支持する複数に分断された放熱ベース部と、該複数の放熱ベース部の間での伝熱を規制する伝熱規制部とを備える構成とする。
この発明によれば、近接位置に隣接して配置された複数の発光デバイスの少なくともいずれかを複数に分断された放熱ベース部に支持し、伝熱規制部により、放熱ベース部間の伝熱を規制するので、異なる放熱ベース部上に配置された発光デバイス間の熱的影響を低減することができる。
ここで、「発光面の大きさに比して近接した位置」とは、互いに隣接する２つの発光デバイスの隣接方向における距離が、隣接方向におけるそれら発光デバイスの幅寸法の平均値より短いような位置をいうものとする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の発光デバイスモジュールによれば、伝熱規制部を設けて放熱ベース部間の伝熱を規制することにより、異なる放熱ベース部上に配置された発光デバイス間の熱的影響を低減することができるので、複数の発光デバイスを近接して配置しても、発光デバイスの寿命を向上することができるとともに、熱的影響による輝度低下を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下では、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【０００８】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの分解斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態における発光デバイスの配置例を示す平面図である。
【０００９】
本実施形態の発光デバイスモジュール１は、複数の発光デバイスを備え、それらを発光させることで、例えば、プロジェクタ、ディスプレイ、インジケータ、交通標識、照明などに光源として好適に用いることができるものである。
発光デバイスモジュール１の概略構成は、図１、２に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、モジュール基体２、熱絶縁部材５、および入れ子モジュール３からなる。
【００１０】
発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、図１（ａ）の縦方向の辺が寸法Ｈ、横方向の辺が寸法Ｗの平面視矩形状の発光面を有する固体発光素子である。固体発光素子は適宜のものを採用することができるが、本実施形態ではＬＥＤを採用している。ＬＥＤのチップ構造は周知の適宜の構造を採用することができるため、図示では、チップ全体を模式的に平板で表している。特に図示しないが、それぞれの構造に応じて電極やワイヤ電線などが設けられていることは言うまでもない。
発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄの波長、および定格出力は、適宜のものを採用することができ、それに応じて発光面の大きさを変えてもよいが、本実施形態では、いずれもＨ×Ｗの大きさであるとして説明する。
【００１１】
モジュール基体２は、発光デバイス４Ａ、４Ｃをそれぞれの対角方向に整列させた位置関係に支持し、それらから発光された光を図１（ａ）の紙面手前方向に投射させるとともに、発光デバイス４Ａ、４Ｃからの熱を熱伝導させ放熱するためのものである。
本実施形態では、平面視略矩形状の厚さＤのブロック部材の対角方向に貫通孔部２Ｂ、２Ｂを設け、他の対角方向に、対角線上でわずかに離間された略直方体状の凸部２Ａ、２Ａを形成している。すなわち、各貫通孔部２Ｂは、各凸部２Ａをつなぐ平面視Ｌ字状の側壁２ｄと、凸部２Ａの凸部側面２ｂ、２ｂとで囲まれている。
そして、モジュール基体２の平面視の形状は、凸部２Ａ、２Ａ、貫通孔部２Ｂ、２Ｂにより、矩形領域に略４等分されている。
モジュール基体２の材質は、良好な熱伝導性を有し、放熱性に優れるものであれば、どのような材質でもよく、例えば、金属、半導体、セラミックス、合成樹脂などの材質を採用することができる。
【００１２】
凸部２Ａの上面には、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）を配置する発光デバイス配置面２ａが形成されている。本実施形態では、発光デバイス配置面２ａ、２ａの面積は、それぞれ発光デバイス４Ａ、４Ｃの発光面の面積よりも大きく、発光デバイス４Ａ、４Ｃは、モジュール基体２の中心側の隅部において、発光面の各辺が凸部２Ａの外周部と略整列するように配置されている。
発光デバイス配置面２ａは、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）と、必要に応じて電気的絶縁状態または導電状態で接続される平面である。発光デバイス４Ａ（４Ｃ）からの光を凸部２Ａの突出方向に効率的に放射するために、少なくとも発光デバイス４Ａ（４Ｃ）の配置領域では反射面が形成されていることが好ましい。
【００１３】
熱絶縁部材５は、モジュール基体２と後述する入れ子モジュール３との間の熱伝導を規制することで、伝熱を低減し、それらの間を断熱あるいは熱的に略絶縁するための熱的絶縁体であり、モジュール基体２および入れ子モジュール３の対向部に適宜層状に配置されている。
熱絶縁部材５の材質は、モジュール基体２、入れ子モジュール３に比べて熱伝導率が低い材質からなる。
本実施形態では、入れ子モジュール３をモジュール基体２に固定するための接着剤を兼用した合成樹脂からなり、図１（ｂ）、図２に示すように、厚さＴで側壁２ｄ、２ｄの内面側を略覆うように設けられている。
厚さＴは、熱絶縁部材５の材質、熱伝導率と発光デバイスの発熱量に応じて、必要な熱的絶縁性が得られるような厚さに設定する。ただし、モジュール基体２と入れ子モジュール３との間に電気絶縁性を設ける必要がある場合には、必要な電気的絶縁性を満足できるように設定する。
【００１４】
入れ子モジュール３、３は、発光デバイス４Ｂ、４Ｄの放熱を行うとともに、発光デバイス４Ａ、４Ｃに対して隣接する位置関係に支持するための部材であり、モジュール基体２の各貫通孔部２Ｂ内に配置される。
入れ子モジュール３の材質は、モジュール基体２と同様の材質を採用することができる。
本実施形態では、厚さＤの矩形状平板である。
入れ子モジュール３の上面には、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）を配置する発光デバイス配置面３ａが形成されている。本実施形態では、発光デバイス配置面３ａの面積は、発光デバイス４Ｂ、４Ｄより大きい設定とされている。そして、それぞれの発光デバイス配置面３ａの表面状態は、発光デバイス配置面２ａと同様に設定されている。
【００１５】
入れ子モジュール３、３は、図２に示すように、それぞれの発光デバイス配置面３ａ、３ａが、モジュール基体２の中心側に向くように各貫通孔部２Ｂ内に配置され、熱絶縁部材５を間に挟んで、側壁２ｄに固定されている。
【００１６】
このような構成により、各発光デバイス配置面２ａ、３ａは、同一高さに整列されている。
そして、平面視では、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、および発光デバイス４Ｄ、４Ｃが、幅Ｗの幅方向に隣接して配置され、幅Ｗ方向の凸部側面２ｂと入れ子モジュール側面３ｅとの間隔に対応して、幅ｄｗの隙間からなる周囲雰囲気層６が高さ方向に沿って形成されている。
また、発光デバイス４Ａ、４Ｄおよび発光デバイス４Ｂ、４Ｃは、同様に幅Ｈ方向に幅ｄＨの隙間からなる周囲雰囲気層６を介して隣接配置されている。
これら周囲雰囲気層６の幅ｄＷ、ｄＨは、雰囲気気体、例えば空気や不活性気体などの電気的絶縁特性が満足されるとともに雰囲気気体の熱伝達により隣接する各発光デバイスに対して熱的影響が許容範囲となる条件下で、できるだけ小さい値を採用し、ｄＷ＜Ｗ、ｄＨ＜Ｈを満足する設定とする。このため、各発光デバイスの隣接距離は、十分小さく、互いに近接位置に配置されている。
【００１７】
このような構成により、入れ子モジュール３、３は、熱絶縁部材５を介して熱伝導経路が略絶縁され、入れ子モジュール３、３が独立した放熱ベースを構成している。
また入れ子モジュール側面３ｅからの熱伝達経路も周囲雰囲気層６により略絶縁されている。
【００１８】
したがって、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）で発生する熱は、発光デバイス配置面３ａを介して、入れ子モジュール３に熱伝導し、発光デバイス配置面３ａに対向する底面から放熱される。すなわちモジュール基体２には略熱伝導せず、さらに入れ子モジュール３の表面からの熱伝達の影響は、周囲雰囲気層６により抑制されている。
そのため、入れ子モジュール３の放熱特性を適宜設定することにより、他の発光デバイスの近接位置に配置されていても、熱的影響が低減することができる。その結果、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）の温度上昇を抑え、輝度低下や寿命劣化を低減することができる
【００１９】
一方、発光デバイス４Ａ、４Ｃが配置されるモジュール基体２では、熱絶縁部材５、周囲雰囲気層６を介して入れ子モジュール３、３に対する熱伝導経路、熱伝達経路が略絶縁されている。
凸部２Ａ、２Ａの間は、側壁２ｄにより連続しているので、連続する熱伝導経路が形成されているものの、熱伝導経路が長いため、相互の熱的影響は少なくなっている。
このため、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）で発生する熱は、発光デバイス配置面２ａを介して、凸部２Ａに熱伝導し、発光デバイス配置面２ａに対向する底面から放熱される。また、放熱表面からの熱伝達の影響は、周囲雰囲気層６により抑制されている。
そのため、凸部２Ａの放熱特性を適宜設定することにより、他の発光デバイスの近接位置に配置されていても、熱的影響が低減することができる。その結果、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）の温度上昇を抑え、輝度低下や寿命劣化を低減することができる。
すなわち、モジュール基体２では、発光デバイス４Ａ、４Ｃが空間的に近接しても、熱的には十分離間している状態を形成している。
【００２０】
このように、発光デバイスモジュール１では、各発光デバイスの熱的な独立性が略保たれるので、発光デバイス配置面２ａ、２ａ、３ａ、３ａの位置における発光デバイスの種類は特に限定されない。例えば、図３（ａ）に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、それぞれ、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢ、緑色発光デバイスＧを設けて、カラー光を発光できるようにしてもよいし、図３（ｂ）に示すように、すべてに同色、例えば緑色発光デバイスＧを設けてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、それぞれ赤色発光デバイスＲ、青色発光デバイスＢ、赤色発光デバイスＲ、青色発光デバイスＢを設けて２色光を発光できるようにしてもよい。
ただし、入れ子モジュール３同士の方が、モジュール基体２の凸部２Ａ同士よりも他に対する熱的絶縁性が高いので、異なるタイミングで発光する２つの発光デバイスがある場合には、入れ子モジュール３の方に配置することが好ましい。そうすれば、消灯している場合に、他の発光デバイスからの熱的影響がほとんど及ばないから、より良好な性能が得られる。
例えば、特に図示しないが、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢを順次点灯して、色分解画像を表示する用途に用いる場合に、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、緑色発光デバイスＧ、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢを設けると、モジュール基体２上には、常に同じタイミングで発光する緑色発光デバイスＧ、Ｇが配置されているので、凸部２Ａ、２Ａ間でわずかに熱伝導が生じるとしても、３色間では熱的絶縁性が保たれることになるため好ましい。
【００２１】
本実施形態では、隣接する発光デバイスの隣接間隔ｄＷ、ｄＨがそれぞれＷ、Ｈより小さくなるように近接配置されているので、例えば、複数の発光デバイスを共通の光学系で集光する場合、光軸近傍からの発光とすることができるので、光利用効率に優れ、収差劣化、カラー光の場合には色ムラなどが低減された光源を形成することができる利点がある。
【００２２】
このように、本実施形態では、前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部より熱伝導率が低い材質からなる熱的絶縁体を備える構成となっている。
この場合、熱伝導による伝熱を規制することができる。
また、本実施形態では、前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部の隣接部分に周囲雰囲気を流通可能とする隙間を設けることにより周囲雰囲気層を備える構成となっている。
この場合、周囲雰囲気による熱伝達による伝熱を規制することができる。また、周囲雰囲気の流通性が高い場合には、放熱を促進することができる。
【００２３】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図４（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００２４】
本実施形態の発光デバイスモジュール５０は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３に代えて、４つの放熱ベース９を備え、それらが熱伝導性の良好な熱伝導性部材１５を挟んで放熱ベース保持部材８上に支持されたものである。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００２５】
放熱ベース保持部材８は、板状部材であり、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄを第１の実施形態と同様の位置関係に配置したときに、４つの放熱ベース９を、互いの隙間ｄＷまたはｄＨを設けて配置することができるようにしたものである。
放熱ベース保持部材８の材質は、熱的にも電気的にも特に制約されない。
【００２６】
放熱ベース９は、上面側に、平面視で発光デバイス４Ａ（４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ）の発光面と同等もしくはわずかに大きい面積を有する発光デバイス配置面９ａを有し、４つの側面９ｃを有するブロック状の放熱部材である。そして、発光デバイス配置面２ａの対向面である下面９ｂが熱伝導性部材１５に当接して配置されている。
そのため、隣接する放熱ベース９の間には、第１の実施形態と同様に、隙間ｄＷ、ｄＨを有する各周囲雰囲気層６が形成されている。
放熱ベース９の材質は、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３と同様な材質を採用することができる。
熱伝導性部材１５は、放熱ベース保持部材８に放熱ベース９を接着する接着剤であってもよい。
【００２７】
このような発光デバイスモジュール５０によれば、各発光デバイスの熱が放熱ベース９の発光デバイス配置面９ａに対向する底面９ｂから放熱される。一方、各放熱ベース９は、周囲雰囲気層６により熱伝達経路がそれぞれ隣接する放熱ベース９に対して略絶縁されているので、互いの熱的影響が低減されているものである。また、各放熱ベース９は、熱伝導性部材１５および放熱ベース保持部材８を介して、熱伝導経路が形成されているが、長い経路が形成されて熱的影響が低減され、底面９ａからの熱が熱伝導性部材１５、放熱ベース保持部材８から効率的に放熱されるため、実質的には、熱的な独立性が確保されているものである。
【００２８】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図５（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００２９】
本実施形態の発光デバイスモジュール６０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３に代えて、モジュール基体１１を備えるものである。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３０】
モジュール基体１１は、平面視で、例えば、（２・Ｈ＋ｄＨ）×（２・Ｗ＋ｄＷ）の面積を有し、高さＤ３のブロック状部材に、その上面を４等分する、幅ｄＷ、ｄＨ、深さＤ４の溝（ただし、Ｄ４＜Ｄ３）を設けることで、高さ（Ｄ３−Ｄ４）の板状の底部１１Ｅ上に、直方体状の放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを設けたものである。
放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの上面側には、それぞれ発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄを配置する発光デバイス配置面１１ａが形成されている。
各発光デバイスの配置位置は、上記第１の実施形態と同様の配置とされている。
そして、これら放熱ブロック部を分断する溝内には、溝の一部または全部にわたって熱絶縁部材５が設けられている。熱絶縁部材５の構成は、上記第１の実施形態と同様の構成を採用することができる。
モジュール基体１１の材質は、モジュール基体２と同様の材質をからなり、発光デバイス配置面１１ａは、発光デバイス配置面２ａと同様の表面に形成されている。
【００３１】
このような発光デバイスモジュール６０によれば、各発光デバイスの熱が放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを熱伝導し、モジュール基体１１の外周部および底面から放熱される。その際、熱絶縁部材５が設けられた範囲での隣接する放熱ブロック部間の熱伝導経路は略絶縁されるから、直接的な伝熱は抑制されている。
そのため、外周部および底面からの放熱を適宜設定することにより、底部１１Ｅでの熱伝導を低減することで、放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ間の熱的絶縁性を確保することができる。
すなわち、この構成では、上記第１の実施形態のモジュール基体２と同様に、熱伝導経路を延ばすことにより、実質的に熱絶縁される状態を形成するものである。
本実施形態では、各放熱ブロック部間の溝に、周囲雰囲気層６に代えて熱絶縁部材５を配置しているため、上記第１の実施形態よりも熱絶縁性が向上されているものである。
【００３２】
なお、上記の説明では、放熱ベース部に１つの発光デバイスが配置された場合の例で説明したが、少なくともいずれかの発光デバイスが配置されていればよい。例えば、同時に点灯される発光デバイスなどで発熱量が少ないような場合など、それら複数の発光デバイスを１つの放熱ベース部に配置してもよい。
【００３３】
また、上記の説明では、発光デバイスが４個の場合の例で説明したが、発光デバイスの個数はこれに限定されるものではなく、２個以上であれば何個でもよい。
【００３４】
また、上記の説明では、周囲雰囲気を発光デバイス、放熱ベース部に対する最も近い周囲雰囲気の意味である。そのため、発光デバイスモジュールは、光透過性の樹脂で覆われてパッケージ化されていてもよい。
また、そのような樹脂が発光デバイス上に直接形成されていてもよい。ただし、隣接する放熱ベース部と対向する放熱表面の間の熱的絶縁性を保つようにする。
これらの場合には、発光デバイス、隣接する放熱ベースと対向する放熱表面以外の放熱表面からの熱は、パッケージ内に放散されて、あるいはパッケージの樹脂を熱伝導して、最終的に外部に放熱される。あるいは、このような樹脂の熱伝導性が悪い場合には、放熱ベース部を熱伝導したのち、放熱表面から放熱される。
【００３５】
また、上記の各実施形態に説明した構成要素は、技術的に可能であれば、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせて実施することができる。例えば、第２の実施形態では、伝熱規制部が、周囲雰囲気層のみからなる場合の例で説明したが、例えば、周囲雰囲気層６に代えて、熱絶縁部材５を採用したり、併用したりすることもできる。あるいは、必要であれば、熱伝導性部材１５に代えて熱絶縁部材５を設けてもよい。
【００３６】
ここで、上記各実施形態の用語と特許請求の範囲の用語との対応関係について名称が異なる場合について説明する。
赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢは、発光デバイスの一実施形態である。凸部２Ａ、３Ａ、放熱ベース９、放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄは、放熱ベース部の一実施形態である。熱絶縁部材５は、伝熱規制部を熱的絶縁体として実施した一実施形態である。周囲雰囲気層６は、伝熱規制部の一実施形態である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの分解斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における発光デバイスの配置例を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＣ−Ｃ断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、５０、６０  発光デバイスモジュール
２、１１  モジュール基体
２ａ、３ａ、９ａ、１１ａ  発光デバイス配置面
２ｂ、３ｂ  凸部側面
２Ａ  凸部（放熱ベース部）
２Ｂ  貫通孔部
３  入れ子モジュール
３ｅ  入れ子モジュール側面
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ  発光デバイス
５  熱絶縁部材（伝熱規制部）
６  周囲雰囲気層（伝熱規制部）
９  放熱ベース（放熱ベース部）
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ  放熱ブロック部（放熱ベース部）
１１Ｅ  底部
Ｒ  赤色発光デバイス（発光デバイス）
Ｇ  緑色発光デバイス（発光デバイス）
Ｂ  青色発光デバイス（発光デバイス）
【図１】
2007180163.tif 000003
【図２】
2007180163.tif 000004
【図３】
2007180163.tif 000005
【図４】
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【図５】
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