(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極１５と、前記基板１１の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極１５と電気的に接続される一対の端面電極１８と、前記一対の電極１５と一対の端面電極１８に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層１９とを備えたものである。【選択図】図１
2007194399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と、前記抵抗体の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極と、前記基板の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極と電気的に接続される一対の端面電極と、前記一対の電極と一対の端面電極に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層とを備えたチップ抵抗器。
【請求項２】
シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の一部をめっきレジストで覆う工程と、前記抵抗体におけるめっきレジストで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記めっきレジストを前記抵抗体から除去する工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記電極と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記電極と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の一部をプリコートガラスで覆う工程と、前記抵抗体におけるプリコートガラスで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記電極と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記電極と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
基板と、前記基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体と、前記一対の上面電極の全部または一部と前記抵抗体の一部を覆うように設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極とを備えるとともに、前記一対の電極を前記一対の上面電極と抵抗体との重なり部分よりも基板の中央部側に延伸させたチップ抵抗器。
【請求項５】
シート状の基板の上面に複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように複数の抵抗体を形成する工程と、前記上面電極の全部または一部ならびに前記上面電極と抵抗体との重なり部分を覆わないように前記抵抗体の一部をめっきレジストで覆う工程と、前記抵抗体のうち前記めっきレジストで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記めっきレジストを前記抵抗体から除去する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
シート状の基板の上面に複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように複数の抵抗体を形成する工程と、前記上面電極の全部または一部ならびに前記上面電極と抵抗体との重なり部分を覆わないように前記抵抗体の一部をプリコートガラスで覆う工程と、前記抵抗体のうち前記プリコートガラスで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
基板と、前記基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と、前記基板の両端面に設けられ、かつ前記抵抗体と電気的に接続される一対の端面電極と、前記抵抗体と一対の端面電極に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層とを備えたチップ抵抗器。
【請求項８】
シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程と、前記抵抗体のトリミングを施した部分を含む一部を保護膜で覆う工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記抵抗体と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記抵抗体と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
抵抗体をトリミングする際のトリミング検針位置を保護膜の端部と略同一位置にした請求項８記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
基板の両面に抵抗体を形成した請求項１、４、７のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
基板の両面に抵抗体を形成する工程を備えた請求項２、３、５、６、８、９のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器およびその製造方法に関するものであり、特に抵抗値が低くＴＣＲの良好なチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１３は従来のチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１３に基づいて、その製造方法を以下に説明する。
【０００４】
まず、絶縁性を有するアルミナ等からなる基板１の下面の両端部と基板１の上面の両端部に裏面電極２と上面電極３をスクリーン印刷工法で形成し、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成することにより裏面電極２と上面電極３を安定な膜とする。
【０００５】
次に、両端部が上面電極３と電気的に接続されるようにスクリーン印刷工法で抵抗体４を形成し、ピーク温度８５０℃のプロファイルで焼成することにより抵抗体４を安定な膜とする。
【０００６】
次に、抵抗体４の全部と上面電極３の一部を覆うように樹脂からなる保護膜５を形成し、そして前記裏面電極２と上面電極３を電気的に接続するように基板１の両端面に端面電極６を形成する。
【０００７】
最後に、裏面電極２、上面電極３、端面電極６の表面にバレルめっき法を用いてニッケルめっき層７ａおよびはんだめっき層７ｂを形成することにより従来のチップ抵抗器を製造していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１０６３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記した従来のチップ抵抗器においては、例えば銀パラジウム合金のようなＴＣＲが数１０ｐｐｍ／℃と低い材料を抵抗体４に用いたとしても、上面電極３の形成に用いられる材料が銀を主成分とする電極ペーストであるため、そのＴＣＲは数千ｐｐｍ／℃と抵抗体４に比べて高く、これをピーク温度８５０℃で焼成した場合、上面電極３と抵抗体４が重なっている部分付近で相互に拡散が生じ、そしてこの拡散によってＴＣＲの低い抵抗体４にＴＣＲの高い上面電極３の影響が及ぶため、ＴＣＲの低い安定した抵抗器を得ることが困難であった。
【００１０】
一方、特許文献１には、銀を主成分とする第１表電極層の上層と下層で抵抗体を挟み、そして第１表電極層上に膜厚３０μｍ以上の銅めっき膜を形成することにより、低抵抗化と良好なＴＣＲの確保を可能にした技術が開示されているが、この銅めっき膜は抵抗体と直接接していないため、ピーク温度８５０℃で焼成した場合、銀を主成分とする第１表電極層と抵抗体とが重なっている部分で相互に拡散が生じてＴＣＲに悪影響を及ぼすものである。また製造工程が煩雑であるため、コスト的にも有利なものであった。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と、前記抵抗体の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極と、前記基板の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極と電気的に接続される一対の端面電極と、前記一対の電極と一対の端面電極に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層とを備えたもので、この構成によれば、抵抗体の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極と基板の両端面に設けられた一対の端面電極に一対のめっき層を電気的に接続するとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の一部をめっきレジストで覆う工程と、前記抵抗体におけるめっきレジストで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記めっきレジストを前記抵抗体から除去する工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記電極と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記電極と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体に設けられ、かつめっきにより構成される電極と短冊状基板の端面に設けられた端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程を設けるとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の一部をプリコートガラスで覆う工程と、前記抵抗体におけるプリコートガラスで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記電極と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記電極と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体に設けられ、かつめっきにより構成される電極と短冊状基板の端面に設けられた端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程を設けるとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。また、プリコートガラスをめっきレジストとして用いているため、めっきにより構成される電極を形成した後にめっきレジストを剥離する必要はなく、これにより、工数も削減されてコスト的にも有利になるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体と、前記一対の上面電極の全部または一部と前記抵抗体の一部を覆うように設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極とを備えるとともに、前記一対の電極を前記一対の上面電極と抵抗体との重なり部分よりも基板の中央部側に延伸させたもので、この構成によれば、めっきにより構成される一対の電極を前記一対の上面電極と抵抗体との重なり部分よりも基板の中央部側に延伸させているため、電流は上面電極と抵抗体との重なり部分を避けるように、すなわちＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散により抵抗体のＴＣＲが悪化した部分を避けるように流れることになり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように複数の抵抗体を形成する工程と、前記上面電極の全部または一部ならびに前記上面電極と抵抗体との重なり部分を覆わないように前記抵抗体の一部をめっきレジストで覆う工程と、前記抵抗体のうち前記めっきレジストで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記めっきレジストを前記抵抗体から除去する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、めっきにより構成される電極が上面電極と抵抗体との重なり部分よりも基板の中央部側に延伸した構成となるため、上面電極と抵抗体との重なり部分を避けるように、すなわちＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散により抵抗体のＴＣＲが悪化した部分を避けるように電流は流れることになり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極を形成する工程と、前記複数対の上面電極と電気的に接続されるように複数の抵抗体を形成する工程と、前記上面電極の全部または一部ならびに前記上面電極と抵抗体との重なり部分を覆わないように前記抵抗体の一部をプリコートガラスで覆う工程と、前記抵抗体のうち前記プリコートガラスで覆われていない部分にめっきにより構成される電極を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、めっきにより構成される電極が上面電極と抵抗体との重なり部分よりも基板の中央部側に延伸した構成となるため、上面電極と抵抗体との重なり部分を避けるように、すなわちＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散により抵抗体のＴＣＲが悪化した部分を避けるように電流は流れることになり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。また、プリコートガラスをめっきレジストとして用いているため、めっきにより構成される電極を形成した後にめっきレジストを剥離する必要はなく、これにより、工数も削減されてコスト的にも有利になるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と、前記基板の両端面に設けられ、かつ前記抵抗体と電気的に接続される一対の端面電極と、前記抵抗体と一対の端面電極に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層とを備えたもので、この構成によれば、基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と基板の両端面に設けられた一対の端面電極に一対のめっき層を電気的に接続するとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体にトリミングを施す工程と、前記抵抗体のトリミングを施した部分を含む一部を保護膜で覆う工程と、前記シート状の基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に前記抵抗体と電気的に接続される端面電極を形成する工程と、前記抵抗体と端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、抵抗体と短冊状基板の端面に設けられた端面電極に電気的に接続されるようにめっき層を形成する工程を設けるとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、抵抗体をトリミングする際のトリミング検針位置を保護膜の端部と略同一位置にしたもので、この製造方法によれば、トリミング後の抵抗値がチップ抵抗器完成品の抵抗値と略同一となるため、抵抗値精度の高いチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、基板の両面に抵抗体を形成したもので、この構成によれば、基板の両面に抵抗体を形成しているため、高精度で、かつ低い抵抗値を有するチップ抵抗器が得られ、さらには、基板の上面と裏面のいずれの面でも実装できるという作用効果を有するものである。
【００２３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、基板の両面に抵抗体を形成する工程を備えたもので、この製造方法によれば、基板の両面に抵抗体を形成しているため、高精度で、かつ低い抵抗値を有するチップ抵抗器が得られ、さらには、基板の上面と裏面のいずれの面でも実装できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、基板と、前記基板の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体と、前記抵抗体の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極と、前記基板の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極と電気的に接続される一対の端面電極と、前記一対の電極と一対の端面電極に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層とを備えたもので、前記抵抗体の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極と基板の両端面に設けられた一対の端面電極に一対のめっき層を電気的に接続するとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３、１０、１１に記載の発明について説明する。
【００２６】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｇ）は同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００２７】
以下に、その製造方法を図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｇ）に示す製造工程図に基づいて説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、アルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１１を用意する。そしてこのシート状の基板１１の裏面に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数対の裏面電極１２を一次分割溝１１ａを跨ぐように升目状に並べて形成する。なお、この裏面電極１２は必ずしも形成する必要はない。そしてこの裏面電極１２を形成しない場合は、後述する端面電極１８が基板１１の裏面に回り込んで裏面電極１２の役割を担うものである。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の基板１１の上面に、銀パラジウム合金等からなる比抵抗ならびにＴＣＲの低い材料を用いて、複数本の抵抗体１３を一次分割溝１１ａを跨ぐように基板１１の一方の端から他方の端にかけて形成し、抵抗体１３が多数平行に並んだ状態とする。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示すように、必要に応じてプリコートガラス（図示せず）を抵抗体１３の上面の一部を覆うようにスクリーン印刷工法で形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラスを安定な膜とした後に、合成樹脂等の耐酸性ならびに耐熱性に優れた材料からなるめっきレジスト１４を升目状に並べて、抵抗体１３の一部をめっきレジスト１４で被覆する。なお、この場合、一次分割溝１１ａの上にもめっきレジスト１４を形成しておいて、この一次分割溝１１ａの上にめっき層を形成しないようにすると、一次分割時にめっき層を切断することによるバリの発生がなくなるため、製造が容易になるものである。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、電気めっき法により抵抗体１３のうちめっきレジスト１４で覆われていない部分に、銀等の抵抗値の低い金属材料からなる電極１５をめっきにより形成する。この場合、めっきにより構成される電極１５の厚みを３０μｍ以上にすると、接続信頼性が向上し、かつＴＣＲが良好となるものである。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示すように、基板１１を洗浄した後、剥離剤を用いてめっきレジスト１４を除去する。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法により抵抗体１３あるいはプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体１３にトリミングを行って、トリミング溝１６を形成する。
【００３４】
なお、上記図２（ｃ）においては、めっきレジスト１４を形成するようにしていたが、このめっきレジスト１４を形成する工程を省略して、プリコートガラス（図示せず）で抵抗体１３を直接覆い、そしてこのプリコートガラス（図示せず）をめっきレジスト１４として用いてもよいものである。この場合、プリコートガラス（図示せず）は耐酸性ならびに耐熱性に優れた材料であるため、めっきレジスト１４と同様の作用を有するものである。そしてこの状態からプリコートガラス（図示せず）で覆われた部分以外の抵抗体１３に電気めっき法を用いてめっきにより構成される電極１５を形成する。この後は、基板１１を洗浄し、そしてその後、プリコートガラス（図示せず）の上からトリミング溝１６を形成するもので、このように、プリコートガラス（図示せず）をめっきレジスト１４として用いれば、めっきレジスト１４を剥離する工程を省略することができるため、製造工程が簡略化されてコスト的に有利となるものである。
【００３５】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数の抵抗体１３とプリコートガラス（図示せず）を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化させることにより、保護膜１７を安定な膜とする。
【００３６】
次に、図３（ｄ）に示すように、シート状の基板１１を一次分割溝１１ａに沿って分割することにより、短冊状基板１１ｃを得る。
【００３７】
次に、図３（ｅ）に示すように、短冊状基板１１ｃの端面に、めっきにより構成される電極１５と裏面電極１２（図示せず）を電気的に接続するように端面電極１８を導電性ペースト塗布または薄膜スパッタによって形成する。なお、ここで裏面電極１２を形成していない場合は、端面電極１８が短冊状基板１１ｃの裏面に回り込んで裏面電極１２の役割を担うことになる。
【００３８】
次に、図３（ｆ）に示すように、短冊状基板１１ｃを二次分割溝１１ｂに沿って分割することにより、個片状基板１１ｄを得る。
【００３９】
最後に、図３（ｇ）に示すように、個片状基板１１ｄの端面に、めっきにより構成される電極１５と端面電極１８および裏面電極１２（図示せず）の表面を覆うように、すなわち、これらと電気的に接続されるようにめっき層１９をバレルめっき法により形成し、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器を得る。このめっき層１９は、図１に示すように、通常ニッケルからなる第１のめっき層１９ａとはんだまたは錫からなる第２のめっき層１９ｂの２層構造で構成されるものである。
【００４０】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、図１に示すように抵抗体１３の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極１５と基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１８に一対のめっき層１９を電気的に接続するとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、図９に示すように従来の抵抗器よりもＴＣＲの良好なチップ抵抗器が得られるものである。
【００４１】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、基板１１の上面に抵抗体１３を形成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、基板１１の裏面に抵抗体１３を形成した場合、あるいは図１０に示すように基板１１の上面と裏面の両面に抵抗体１３を形成した場合でも、本発明の実施の形態１と同様の作用効果が得られるものである。
【００４２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４〜６、１０、１１に記載の発明について説明する。
【００４３】
図４は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図、図５（ａ）〜（ｆ）および図６（ａ）〜（ｆ）は同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００４４】
以下に、その製造方法を図５（ａ）〜（ｆ）および図６（ａ）〜（ｆ）に示す製造工程図に基づいて説明する。
【００４５】
まず、図５（ａ）に示すように、アルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板２１を用意する。そしてこのシート状の基板２１の裏面に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数対の裏面電極２２を一次分割溝２１ａを跨ぐように升目状に並べて形成する。なお、この裏面電極２２は必ずしも形成する必要はない。そしてこの裏面電極２２を形成しない場合は、後述する端面電極２８が基板２１の裏面に回り込んで裏面電極２２の役割を担うものである。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、シート状の基板２１の上面に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数対の上面電極２０を一次分割溝２１ａを跨ぐように升目状に並べて形成する。
【００４７】
次に、図５（ｃ）に示すように、シート状の基板２１の上面に、銀パラジウム合金等からなる比抵抗ならびにＴＣＲの低い材料を用いて、隣接する上面電極２０を橋絡するように複数の抵抗体２３を形成する。ここで、上記図５（ａ）から図５（ｃ）までの工程の順序、すなわち裏面電極２２、上面電極２０、抵抗体２３を形成する順序は上記順序に限定されるものではなく、上面電極２０と裏面電極２２の焼成は別個に実施してもあるいは同時に実施してもよいものである。
【００４８】
次に、図５（ｄ）に示すように、必要に応じてプリコートガラス（図示せず）を抵抗体２３の上面の一部を覆うようにスクリーン印刷工法で形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラスを安定な膜とした後に、合成樹脂等の耐酸性ならびに耐熱性に優れた材料からなるめっきレジスト２４を升目状に並べて、抵抗体２３の一部をめっきレジスト２４で被覆する。この場合、めっきレジスト２４は、少なくとも上面電極２０の露出部分および上面電極２０と抵抗体２３の重なり部分を覆わないように形成する。また、この場合、一次分割溝２１ａの上にもめっきレジスト２４を形成しておいて、この一次分割溝２１ａの上にめっきにより構成される電極２５を形成しないようにしておくと、一次分割時に電極２５を切断することによるバリの発生がなくなるため、製造が容易になるものである。
【００４９】
次に、図５（ｅ）に示すように、電気めっき法により上面電極２０と抵抗体２３のうちめっきレジスト２４で覆われていない部分に、銀等の抵抗値の低い金属材料からなる電極２５をめっきにより形成する。この場合、めっきにより構成される電極２５の厚みを３０μｍ以上にすると、接続信頼性が向上し、かつＴＣＲが良好となるものである。
【００５０】
次に、図５（ｆ）に示すように、基板２１を洗浄した後、剥離剤を用いてめっきレジスト２４を除去する。
【００５１】
次に、図６（ａ）に示すように、複数の抵抗体２３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法により抵抗体２３あるいはプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体２３にトリミングを行って、トリミング溝２６を形成する。
【００５２】
なお、上記図５（ｄ）においては、めっきレジスト２４を形成するようにしていたが、このめっきレジスト２４を形成する工程を省略して、プリコートガラス（図示せず）で抵抗体２３を直接覆い、そしてこのプリコートガラス（図示せず）をめっきレジスト２４として用いてもよいものである。この場合、プリコートガラス（図示せず）は耐酸性ならびに耐熱性に優れた材料であるため、めっきレジスト２４と同様の作用を有するものである。そしてこの状態からプリコートガラス（図示せず）で覆われた部分以外の抵抗体２３に電気めっき法を用いてめっきにより構成される電極２５を形成する。この後は、基板２１を洗浄し、そしてその後、プリコートガラス（図示せず）の上からトリミング溝２６を形成することができるもので、このように、プリコートガラス（図示せず）をめっきレジスト２４として用いれば、めっきレジスト２４を剥離する工程を省略することができるため、製造工程が簡略化されてコスト的に有利となるものである。
【００５３】
次に、図６（ｂ）に示すように、複数の抵抗体２３とプリコートガラス（図示せず）を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜２７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化させることにより、保護膜２７を安定な膜とする。
【００５４】
次に、図６（ｃ）に示すように、シート状の基板２１を一次分割溝２１ａに沿って分割することにより、短冊状基板２１ｃを得る。
【００５５】
次に、図６（ｄ）に示すように、短冊状基板２１ｃの端面にめっきにより構成される電極２５と裏面電極２２（図示せず）を電気的に接続するように端面電極２８を導電性ペースト塗布または薄膜スパッタによって形成する。なお、ここで裏面電極２２を形成していない場合は、端面電極２８が短冊状基板２１ｃの裏面に回り込んで裏面電極２２の役割を担うことになる。
【００５６】
次に、図６（ｅ）に示すように、短冊状基板２１ｃを二次分割溝２１ｂに沿って分割することにより、個片状基板２１ｄを得る。
【００５７】
最後に、図６（ｆ）に示すように、個片状基板２１ｄの端面にめっきにより構成される電極２５と端面電極２８および裏面電極２２（図示せず）の表面を覆うように、すなわち、これらと電気的に接続されるようにめっき層２９をバレルめっき法により形成し、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器を得る。このめっき層２９は、図４に示すように、通常ニッケルからなる第１のめっき層２９ａとはんだまたは錫からなる第２のめっき層２９ｂの２層構造で構成されるものである。
【００５８】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器は、図４に示すように、めっきにより構成される一対の電極２５を一対の上面電極２０と抵抗体２３との重なり部分２３ａよりも基板２１の中央部側に延伸させているため、電流は上面電極２０と抵抗体２３との重なり部分２３ａを避けるように、すなわちＴＣＲの高い上面電極２０とＴＣＲの低い抵抗体２３との相互拡散により抵抗体２３のＴＣＲが悪化した部分を避けるように流れることになり、これにより、図９に示すように従来の抵抗器よりもＴＣＲの良好なチップ抵抗器が得られるものである。
【００５９】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、基板２１の上面に抵抗体２３を形成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、基板２１の裏面に抵抗体２３を形成した場合、あるいは図１１に示すように基板２１の上面と裏面の両面に抵抗体２３を形成した場合でも、本発明の実施の形態２と同様の作用効果が得られるものである。
【００６０】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項７〜１１に記載の発明について説明する。
【００６１】
図７は本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図、図８（ａ）〜（ｈ）は同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００６２】
以下に、その製造方法を図８（ａ）〜（ｈ）に示す製造工程図に基づいて説明する。
【００６３】
まず、図８（ａ）に示すように、アルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板３１を用意する。そしてこのシート状の基板３１の裏面に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数対の裏面電極３２を一次分割溝３１ａを跨ぐように升目状に並べて形成する。なお、この裏面電極３２は必ずしも形成する必要はない。そしてこの裏面電極３２を形成しない場合は、後述する端面電極３８が基板３１の裏面に回り込んで裏面電極３２の役割を担うものである。
【００６４】
次に、図８（ｂ）に示すように、シート状の基板３１の上面に、銀パラジウム合金等からなる比抵抗ならびにＴＣＲの低い材料を用いて、複数の抵抗体３３を一次分割溝３１ａを横断するように複数本形成する。ここで、図８（ａ）と図８（ｂ）の工程の順序、すなわち裏面電極３２と抵抗体３３を形成する順序は上記順序に限定されるものではなく、抵抗体３３を先に形成し、そして裏面電極３２を後から形成してもよいものである。
【００６５】
次に、図８（ｃ）に示すように、プリコートガラス３４を抵抗体３３の一部を覆うようにスクリーン印刷工法で形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス３４を安定な膜とした後に、複数の抵抗体３３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス３４の上から抵抗体３３にトリミングを行って、トリミング溝３６を形成する。この時、抵抗体３３をトリミングする際のトリミング検針位置３５を後述する保護膜３７の端部と略同一位置にすることにより、トリミング後の抵抗値がチップ抵抗器完成品の抵抗値と略同一となるため、抵抗値精度が向上し、製品歩留まりが良くなるものである。
【００６６】
次に、図８（ｄ）に示すように、複数の抵抗体３３とプリコートガラス３４を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜３７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化させることにより、保護膜３７を安定な膜とする。
【００６７】
次に、図８（ｅ）に示すように、シート状の基板３１を一次分割溝３１ａに沿って分割することにより、短冊状基板３１ｃを得る。
【００６８】
次に、図８（ｆ）に示すように、短冊状基板３１ｃの端面に抵抗体３３と裏面電極３２（図示せず）を電気的に接続するように端面電極３８を導電性ペースト塗布または薄膜スパッタによって形成する。なお、ここで裏面電極３２を形成していない場合は、端面電極３８が短冊状基板３１ｃの裏面に回り込んで裏面電極３２の役割を担うことになる。
【００６９】
次に、図８（ｇ）に示すように、短冊状基板３１ｃを二次分割溝３１ｂに沿って分割することにより、個片状基板３１ｄを得る。
【００７０】
最後に、図８（ｈ）に示すように、個片状基板３１ｄの端面に抵抗体３３と端面電極３８および裏面電極３２（図示せず）の表面を覆うように、すなわち、これらと電気的に接続されるようにめっき層３９をバレルめっき法により形成し、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器を得る。このめっき層３９は、図７に示すように、通常ニッケルからなる第１のめっき層３９ａとはんだまたは錫からなる第２のめっき層３９ｂの２層構造で構成されるものである。
【００７１】
上記した本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器は、図７に示すように、基板３１の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体３３と基板３１の両端面に設けられた一対の端面電極３８に一対のめっき層３９を電気的に接続するとともに、高温での焼成が必要な上面電極を設けていないため、ＴＣＲの高い上面電極とＴＣＲの低い抵抗体との相互拡散の影響はなくなり、これにより、図９に示すように従来の抵抗器よりもＴＣＲの良好なチップ抵抗器が得られるものである。
【００７２】
なお、上記本発明の実施の形態３においては、基板３１の上面に抵抗体３３を形成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、基板３１の裏面に抵抗体３３を形成した場合、あるいは図１２に示すように基板３１の上面と裏面の両面に抵抗体３３を形成した場合でも、本発明の実施の形態３と同様の作用効果が得られるものである。
【００７３】
また、上記本発明の実施の形態１〜３においては、めっき層１９、２９、３９をニッケルからなる第１のめっき層１９ａ、２９ａ、３９ａとはんだまたは錫からなる第２のめっき層１９ｂ、２９ｂ、３９ｂの２層構造で構成したものについて説明したが、ニッケルからなる第１のめっき層１９ａ、２９ａ、３９ａの前に銅めっき層を形成した３層構造で構成してもよく、この場合は、チップ抵抗器の電極部分の抵抗値を低減させることができるため、チップ抵抗器のＴＣＲをより一層良好にすることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明に係るチップ抵抗器およびその製造方法は、抵抗体の上面に位置する電極を高温で焼成せずにめっきで形成することにより、従来における上面電極と抵抗体との相互拡散の影響を少なくしてＴＣＲの低いチップ抵抗器を得たものであり、特に高い信頼性が要求される低抵抗タイプのチップ抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｇ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図６】（ａ）〜（ｆ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図７】本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図
【図８】（ａ）〜（ｈ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図９】従来のチップ抵抗器と本発明の実施の形態１〜３におけるチップ抵抗器のＴＣＲを示す図
【図１０】本発明の実施の形態１の他の例を示すチップ抵抗器の断面図
【図１１】本発明の実施の形態２の他の例を示すチップ抵抗器の断面図
【図１２】本発明の実施の形態３の他の例を示すチップ抵抗器の断面図
【図１３】従来のチップ抵抗器の断面図
【符号の説明】
【００７６】
１１，２１，３１  基板
１１ａ，２１ａ，３１ａ  一次分割溝
１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ  二次分割溝
１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ  短冊状基板
１１ｄ，２１ｄ，３１ｄ  個片状基板
１３，２３，３３  抵抗体
１４，２４  めっきレジスト
１５，２５  電極
１６，２６，３６  トリミング溝
１７，２７，３７  保護膜
１８，２８，３８  端面電極
１９，２９，３９  めっき層
１９ａ，２９ａ，３９ａ  第１のめっき層
１９ｂ，２９ｂ，３９ｂ  第２のめっき層
２０  上面電極
３４  プリコートガラス
３５  トリミング検針位置
【図１】
2007194399.tif 000003
【図２】
2007194399.tif 000004
【図３】
2007194399.tif 000005
【図４】
2007194399.tif 000006
【図５】
2007194399.tif 000007
【図６】
2007194399.tif 000008
【図７】
2007194399.tif 000009
【図８】
2007194399.tif 000010
【図９】
2007194399.tif 000011
【図１０】
2007194399.tif 000012
【図１１】
2007194399.tif 000013
【図１２】
2007194399.tif 000014
【図１３】
2007194399.tif 000015