(57)【要約】【課題】部品点数増加や構造の複雑化を抑制することができる光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１は、箱型のパッケージ３と、当該パッケージ３の前側壁７ａから延び出す円筒状のスリーブ部５と、を備えている。このスリーブ部５は、レンズ３１を保持するレンズホルダ３３を有している。そして、レンズホルダ３３とパッケージ３の前側壁７ａとは、プロジェクション溶接によって接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱型の本体部と、当該本体部の一側壁から延び出す円筒状のスリーブ部と、を備え、
前記スリーブ部は、レンズを保持するレンズホルダを有し、前記レンズホルダと前記本体部の前記一側壁とは、抵抗溶接により接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記本体部の前記一側壁を挟む二つの側壁の各々には、前記一側壁と平行に延びる溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記スリーブ部は、前記レンズホルダの先端に連結されるスリーブ組立体を更に有し、
前記レンズホルダと前記スリーブ組立体とは、ＹＡＧ溶接によって接合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記本体部の内部は、前記レンズによって気密封止されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱形の本体部を備えた光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような光モジュールとして、下記特許文献１に記載のバタフライ型パッケージを備えるものが知られている。図１３に示すように、特許文献１に記載の光モジュール１０１では、箱形のパッケージ１０３の左右の側壁からリードピン１０５が延び出しており、リードピンが延び出していない前側壁１０７には、光学調芯部材、レンズ、アイソレータ等（いずれも不図示）が接続される窓１０９が形成されている。ＬＤ（レーザダイオード）素子１１１等の光デバイスは、パッケージ１０３の内部に搭載されている。またパッケージ１０３の内部には、上記ＬＤ素子１１１等の半導体素子に加えて、熱電変換素子１１３が搭載されている。ＬＤ素子１１１から出射された光は、窓１０９を通過して光学調芯部材に至り、光学調芯部材の先端に付属するスリーブ（不図示）を介して光ファイバ（不図示）に伝わる。
【特許文献１】特開２００１−６０６３５号公報
【特許文献２】特開２００１−１５６１９４号公報
【特許文献３】特開平８−３１６５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような光モジュール１０１において、パッケージを気密封止する必要がある場合には、パッケージの気密を保ちながらパッケージ側面を光が透過できるように、例えばサファイア板のような光透過部材を、窓１０９に組み付ける必要がある。また、このような光透過部材を組み付けた場合において、光ファイバとＬＤ素子１１１とを光学的に最適に結合させようとすると、パッケージ１０３内でＬＤ素子１１１と光透過部材との間に設置される第１レンズと、パッケージ１０３外で光透過部材と光ファイバとの間に設置される第２レンズと、の２つのレンズを設ける必要がある。その結果、光モジュール１０１の部品点数増加や、構造の複雑化を招くので、光モジュール１０１のコストアップに繋がってしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、部品点数増加や構造の複雑化を抑制することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光モジュールは、箱型の本体部と、当該本体部の一側壁から延び出す円筒状のスリーブ部と、を備え、スリーブ部は、レンズを保持するレンズホルダを有し、レンズホルダと本体部の一側壁とは、抵抗溶接により接続されていることを特徴とする。
【０００６】
この光モジュールでは、箱形の本体部の一側壁から延び出すスリーブ部は、レンズを保持するレンズホルダを有しており、このレンズホルダは本体部の一側壁に抵抗溶接されている。この構成により、本体内部の気密封止が必要な場合にも、レンズホルダのレンズによって本体部内部を気密封止することができる。従って、本体内部と外部との間で光を透過させながら本体内部を気密封止するための光透過部材等を別途設ける必要がなく、部品点数増加や構造の複雑化を抑制することができる。更に、このような光透過部材が不要であるので、レンズホルダが保持するレンズを適切な位置に配置することができ、本体内部と外部との間の適切な光結合を達成できる。その結果、光結合のためにレンズの数が増加することを抑制でき、構造が複雑化してしまうことを更に抑制することができる。
【０００７】
また、本体部の一側壁を挟む二つの側壁の各々には、一側壁と平行に延びる溝が設けられていることが好ましい。このような溝を設けることにより、本体部とレンズホルダとを抵抗溶接するとき、本体部を溶接電極で把持し易くなる。従って、本体部とレンズホルダとを適切に加圧し押し当てながら両者を抵抗溶接することができる。
【０００８】
また、スリーブ部は、レンズホルダの先端に連結されるスリーブ組立体を更に有し、レンズホルダとスリーブ組立体とは、ＹＡＧ溶接によって接合されもよい。この場合、ＹＡＧ溶接によって、レンズホルダとスリーブ組立体とを素早く接合することができるので、作業性を向上することができる。また、本体部の内部は、レンズによって気密封止されてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品点数増加や構造の複雑化を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る光モジュールの好適な一実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
図１及び図２に示すように、発光モジュール（光モジュール）１は、略直方体をなす箱型のパッケージ（本体部）３と、このパッケージ３の前側壁（一側面）７ａから前方に延び出す筒状のスリーブ部５で構成されている。パッケージ３は、金属製のベース７を備えており、このベース７は、前方の一辺が立ち上がってなる上記の前側壁７ａを備えている。更に、パッケージ３は、ベース７の上部を塞ぐ上蓋８を備えている。ここで、図１の状態における上方向をＹ方向、スリーブ部５が延び出す方向をＺ方向、Ｙ方向とＺ方向との双方に直交する方向をＸ方向としてＸＹＺ座標軸をとり、以下の説明に用いる。
【００１２】
パッケージ３において、前側壁７ａに対向する後側壁９側には、中間に多層セラミック基板１１が配置されており、後側壁９の後方に突出したこの多層セラミック基板１１の一配線面からは、複数のリードピン１３が後方に伸び出している。なお、この発光モジュール１は、後側壁９側のみからリードピンが伸び出す形態であるが、後側壁９と、この後側壁９に直交する側壁１５，１５との三壁にセラミック基板を配し、当該三方の壁それぞれからリードピンが伸び出す形態も想定される。この場合、後述のプロジェクション溶接時において、両側壁１５，１５から伸び出すリードピンについては、プロジェクション溶接用のパッケージ側電極３９（図８参照）に触れないように、この電極３９との位置関係に留意しなければならない。プロジェクション溶接時にリードピンが電極に触れて大きな電流が流れた場合には、リードピンが溶接されてしまう可能性があるからである。
【００１３】
このパッケージ３内の前方側において、ベース７上にはペルチェ素子１７が搭載され、このペルチェ素子１７の上側板上には、配線路が形成されたヒートシンク１８が搭載されている。更にそのヒートシンク１８上には、ＬＤ素子１９及びサーミスタ２１が搭載されている。また、パッケージ３内の後方側において、多層セラミック基板１１の上面には、ＬＤ素子１９の背面光を検知するＰＤ（フォトダイオード）２７が、チップキャリア２３を介して搭載されている。なお、このＰＤ２７とＬＤ素子１９との間には、ＬＤ素子１９を駆動するためのドライバＩＣが搭載されてもよい。
【００１４】
このパッケージ３の前側壁７ａから前方に延び出す筒状のスリーブ部５は、レンズ３１を保持するレンズホルダ３３と、レンズホルダ３３先端の前筒部３３ａに連結されたスリーブ組立体３８とを備えている。このスリーブ組立体３８は、上記前筒部３３ａの外周に嵌められたジョイントスリーブ４０とジョイントスリーブ４０の前方に接続されたスリーブ４１とで構成されている。更に、このスリーブ４１は、ブッシュ４１ａ、内側スリーブ４１ｂ、外側スリーブ４１ｃで構成されており、前方から挿入される光ファイバフェルール４７を保持する機能を有している。また、この内側スリーブ４１ｂの内側後端には、中心に結合ファイバ４３を保持するスタブ４５が保持される。
【００１５】
この発光モジュール１に結合する光ファイバ４９を保持する上記光ファイバフェルール４７は、内側スリーブ４１ｂの前方から挿入され、スタブ４５に突き当たる。そして、このフェルール４７の中心に保持された光ファイバ４９とスタブ４５中心の結合ファイバ４３とが物理的に接触（Physical Contact）する。このような構成により、ＬＤ素子１９から発した光は、レンズ３１により結合ファイバ４３の後端に集光され、この結合ファイバ４３を介して、光ファイバ４９に伝えられ当該光ファイバ４９中を伝播する。
【００１６】
続いて、この発光モジュール１の組立て工程について説明する。まず、図３に示すように、パッケージ３の内部に、ペルチェ素子１７、ヒートシンク１８、ＬＤ素子１９、チップキャリア２３、フォトダイオード２７、及びサーミスタ２１を固定し、必要な箇所にワイヤボンディングを施す。このパッケージ３のベース７は、主としてコバール製のものが用いられ、ベース７の前側壁７ａには開口７ｂが形成されている。また、チップキャリア２３を搭載しリードピン１３とＬＤ素子１９とを結線する上記の多層セラミック基板１１は、パッケージ３の側壁の一部として予め形成されている。
【００１７】
次に、図４に示すように、レンズ３１を保持するレンズホルダ３３の後部を、ベース７の前側壁７ａの開口７ｂに挿入する。そして、ＬＤ素子１９を発光させながら、あるいは、ＬＤ素子１９の発光端面を観察しながら、レンズホルダ３３のフランジ３３ｂの後面３ｃと前側壁７ａの前面とを摺動させて、レンズ３１とＬＤ素子１９とのＸＹ平面内における位置関係を調整し、後述するプロジェクション溶接（抵抗溶接）によってレンズホルダ３３をベース７の前側壁７ａに固定する。
【００１８】
ここで、従来であれば、このパッケージ３のような箱型のパッケージに対して、このような抵抗溶接を用いることは一般的ではなかった。抵抗溶接を用いるには、溶接装置の電極を特殊なものにする必要があったからである。従って、窓が設けられた箱形のパッケージに対しては、従来であれば、パッケージ内に第１レンズ、パッケージ外に第２レンズを搭載して、ＬＤ素子と結合ファイバとを光結合させていた。これに対し、発光モジュール１では、レンズホルダ３３のパッケージ３への固定を、上記のようにプロジェクション溶接により行うこととしているので、パッケージ３内の気密封止は、窓材を兼ねたレンズ３１により行われる。そして、この後、上蓋８をシームシール（パラレルシーラ）でベース７に取り付けることで、パッケージ３内を気密封止する。
【００１９】
続いて、再び図２を参照すると、調芯部材としてのジョイントスリーブ４０を、レンズホルダ３３に対してＺ方向（光軸方向）に摺動させると共に、ジョイントスリーブ４０の前端面４０ａと、スリーブ４１のブッシュ４１ａの後端面４１ｄとをＸＹ方向に摺動させながら、スリーブ４１に挿入された光ファイバ４９からの光出力が最適になるように、スリーブ４１のＸＹＺ位置を調整する。そして、最適位置になったところで、レンズホルダ３３とジョイントスリーブ４０との接合部ＢをＹＡＧ溶接で固定し、ブッシュ４１ａとジョイントスリーブ４０との接合部ＣをＹＡＧ溶接で固定する。ＹＡＧ溶接によって接合部Ｂ，Ｃを素早く接合することができるので、作業性を向上することができる。また、ＹＡＧ溶接によれば、熱硬化性接着剤を利用した接合に比べて部品に加わる熱が小さいので、部品の熱膨張による調芯のズレを抑制することができる。以上のようにして、発光モジュール１が完成する。
【００２０】
以下、図５〜図７を参照し、上述したレンズホルダ３３とパッケージ３とのプロジェクション溶接について、更に詳細に説明する。
【００２１】
プロジェクション溶接は、溶接される部品の一部に、断面が三角形状の突起部（プロジェクション部）を作っておき、溶接される部品同士を突起部先端の狭い面積で接触させ、その狭い接触箇所に瞬間的に大電流を流しながら加圧し、突起部を溶かして２つの部品を固定する方法である。このように、断面が三角形状の突起部を設けることで、溶接前における部品同士の接触面積が制限されるので、流れる電流の電流密度を高めることができる。なお、発光モジュール１のような光部品用途では、通常、2、3〜10ｋAの電流が流される。
【００２２】
図５〜図７に示すように、この発光モジュール１においては、パッケージ３の前面３ａと、レンズホルダ３３のフランジ３３ｂの後面３３ｃとがプロジェクション溶接される。このレンズホルダ３３の後面３３ｃには、断面三角形状で円環状の突起部３３ｄが予め形成されている。従って、レンズホルダ３３の後部を、パッケージ３の開口７ｂに挿入したときには、レンズホルダ３３とパッケージ３とが、突起部３３ｄの先端において接触する。このような状態で、パッケージ３及びレンズホルダ３３とを、抵抗溶接機３６にセットし、レンズホルダ側電極３７と、パッケージ側電極３９との加圧により、レンズホルダ３３とパッケージ３とを押し付けながら、レンズホルダ側電極３７とパッケージ側電極３９との間に大電流を流す。この電流が、突起部３３ｄ先端における狭い範囲を流れるので、この電流により突起部３３ｄが溶けて、後面３３ｃと前面３ａとが溶接される。
【００２３】
このようなプロジェクション溶接では、溶接される部品同士を強く押し付けるために、溶接電極により当該部品を加圧する必要がある。このため、図８に示すように、発光モジュール１２１の箱形のパッケージ１２３に、レンズホルダ１２５を接合する場合において、貫通穴の開いたパッケージ前壁１２３ａにフランジ１２３ｂを設け、このフランジ１２３ｂの前面にレンズホルダ１２５をプロジェクション溶接することも考えられる。このようにすれば、フランジ１２３ｂとパッケージ前壁１２３ａとの間のネック部１２３ｃをパッケージ側溶接電極に引っ掛けるようにすることで、溶接電極の加圧による応力を吸収することができ、溶接時の加圧に耐え得る構造が得られる。
【００２４】
しかしながら、発光モジュール１２１のこの様な構造は、一見して明らかな様に、パッケージ１２３に特殊な構成を採用することになり、コストメリットが失われる。更には、パッケージ１２３の内部に搭載されたＬＤ素子１２７からレンズ１２９までの距離を長く設定しなければならず、光学的な面でも不利を招いてしまう。
【００２５】
また、再び図７を参照すると、プロジェクション溶接においは、溶接時の大電流が溶接には関係ない部分に流れて、パッケージ３及びその内部に搭載された部品を破損しないように、パッケージ側電極３９とパッケージ３との接点はできるだけ、溶接部Ａに近い方が好ましい。そのようにすれば、レンズホルダ側電極３７から流れこんだ大電流は、パッケージの３内部に向かうことなく、溶接部Ａを通過して直ちにパッケージ側電極３９に流れこみ、パッケージ３内部の部品の破損等を抑制できるからである。なお、溶接時の電流は、逆に、パッケージ側電極３９からレンズホルダ側電極３７に流れ込む向きであってもよい。
【００２６】
このため、発光モジュール１では、図７及び図９に示すように、パッケージ３両側の一対の側壁１５，１５には、前側壁７ａに平行なＹ方向に延びる一対のスリット（溝）１５ａ，１５ａが設けられている。そして、パッケージ側電極３９には、このパッケージ３を両側から把持する一対の把持部３９ａが設けられており、この把持部３９ａ，３９ａが上記スリット１５ａ，１５ａに差し込まれてパッケージ３がパッケージ側電極３９に固定される。このように、発光モジュール１は、パッケージ３の溶接部Ａの後方に設けられたスリット１５ａを有しているので、プロジェクション溶接の際に、電極３７，３９によるＺ方向の加圧力を確実に受け止めることが可能になる。その結果、より信頼性の高い溶接が可能になり、発光モジュール１の気密不良が発生し難い。
【００２７】
また、このような構成により、パッケージ側電極３９とパッケージ３との接点が、溶接部Ａに近くなるので、レンズホルダ側電極３７から流れこんだ大電流が、パッケージの３内部に向かうことなく、溶接部Ａを通過して直ちにパッケージ側電極３９の把持部３９ａに流れこむことになる。その結果、溶接時の大電流が溶接には関係ない部分に流れることを抑制することができ、パッケージ３及びその内部に搭載された部品の破損を抑制することができる。また、上記した発光モジュール１２１のような特殊な構成も必要ないので、低コスト化の妨げになることも少ない。
【００２８】
また、一般に、プロジェクション溶接を使って組み立てる光モジュールとしては、図１０に示すような、いわゆる同軸タイプの光モジュールが挙げられる。この同軸タイプの光モジュール１４１では、光軸に沿って、溶接部１４３、光デバイス１４５、スリーブ１４７（又は結合ファイバ）という順に並んでいる。これに対し、上述の発光モジュール１では、光軸に沿ってＬＤ素子１９、溶接部Ａ、スリーブ４１（又は結合ファイバ）の順に並んでおり（図２参照）、光モジュール１４１とは溶接部とスリーブ（又は結合ファイバ）との位置関係が逆転している。また、発光モジュール１では、溶接部Ａの直近にレンズ３１が搭載されている点においても光モジュール１４１と異なっている。
【００２９】
このため、発光モジュール１においては、プロジェクション溶接の際に大電流が通過する箇所の直近に、レンズ３１といった部品が存在することになるので、このような部品が大電流により破壊されないように、プロジェクション溶接用の電極の形状には特別な留意が払われなければならない。従って、上述の発光モジュール１のプロジェクション溶接に用いられる抵抗溶接機３６においては、上述したように、特にパッケージ側電極３９に特別な形状を採用することで、レンズ３１等の部品の破壊が抑制されている。
【００３０】
図１１には、従来のバタフライ型パッケージモジュールの一例として、光モジュール１５１を示す。この光モジュール１５１において、パッケージ１５３の前面に設けられる光透過部１５５には、光を透過し且つ、パッケージ１５３内部の気密を確保するために、光学ガラスあるいはサファイア板からなる光透過板１５７を取り付ける必要があった。このような光透過板１５７のコスト比が、この種のバタフライ型パッケージモジュールの低コスト化を妨げる一要因であった。なお、光学ガラスよりも硬性の点で優れるサファイア板を、光透過板１５７として採用する場合にあっては、特に、低コスト化の妨げになる。
【００３１】
更には、このような光透過板１５７が存在すると、結合ファイバとＬＤ素子とを光学的に最適に結合させるために、パッケージ１５３の内外にそれぞれレンズを設ける２レンズ系の構成を採用せざるを得ない。従って、この場合、光モジュールの部品点数増加や、構造の複雑化を招き、パッケージの更なるコストアップに繋がってしまう。また、上記構成を採用する場合には、光透過部１５５の光線断面を比較的大きくし、光透過板１５７の面積を広くしなければならない。このような制限は、光透過板１５７の材料として好適なサファイア自体が高価なことに加え、その光透過板１５７の面積を削減する余地も少ないので、光モジュール１５１の低コスト化のネックとなっていた。
【００３２】
これに対し、上述の発光モジュール１（図２参照）では、レンズ３１が装着されたレンズホルダ３３が抵抗溶接によってパッケージ３内部を封止するように前側壁７ａに接合されるので、レンズホルダ３３のレンズ３１によってパッケージ３内部を気密封止することができる。従って、上記の光透過板１５７のようなものを別途設ける必要がなく、部品点数増加や構造の複雑化を抑制することができる。更に、このような光透過板１５７が不要であるので、レンズ３１をパッケージ３の開口７ｂに近い位置に配置することができ、レンズ１個でもＬＤ素子１９と結合ファイバ４３との適切な光結合を達成できる。その結果、パッケージ３内を気密封止する場合にも、光結合のためにレンズの数を増加させる必要がなく、構造が複雑化してしまうことを更に抑制することができる。
【００３３】
また、光モジュール１０１（図１３参照）のようなバタフライ型パッケージを有するモジュールにおいて、ＬＤ素子１１１と光ファイバ（あるいはスリーブを含む光学調芯部材）との調芯は、まずパッケージ１０３にＬＤ１１１を搭載した上で、特殊治具を用意し、窓１０９を上方に向けてパッケージ１０３を縦に置いた状態で、上方から調芯部材を窓１０９に重ねる。そして、実際にＬＤ素子１１１を発光させつつ調芯部材の先端に付属するファイバからの出射光をモニターして行う。そして、調芯後に調芯部材中の各部品、及び調芯部材と窓１０９とを、ＹＡＧ溶接により固定するのが一般的である。
【００３４】
しかしながら、このような光モジュール１０１にあっては、レンズの位置に合わせて、ＬＤ１１１を実装（通常は半田付け）する必要があるため、レンズとＬＤ１１１との相対位置関係がばらつきやすい。特に、前側壁１０７に直交する方向においては、各部品の寸法公差を吸収することができないので、ばらつきが大きくなる傾向にある。この結果、光ファイバとＬＤ１１１とを光学的に最適に結合させようとすると、光ファイバのレンズに対する位置関係がばらつくことになる。つまり、光ファイバのパッケージ１０３に対する位置関係が、ばらつきやすい。
【００３５】
特に、近年のバタフライ型パッケージでは、パッケージ内において断面Ｌ字形状のレンズ保持ブロックを用いる形態に代えて、ＬＤ素子を効率よく冷却すべく、パッケージ内において平板状ベンチをペルチェ上に搭載し、この平板状ベンチ上にレンズを搭載する形態が採用されている。かかる形態においては、パッケージ内部の底面からのレンズの中心（光軸中心）の高さがほぼ固定されてしまう。そして、この高さのばらつきは、パッケージ内に設置された第１レンズと、パッケージ外に設置された第２レンズとを備えるような２レンズ系のモジュールでも吸収しきれない場合がある。
【００３６】
これに対して、発光モジュール１（図２参照）においては、上述したように、ＬＤ素子１９をパッケージ３内に実装した後で、レンズ３１を、ＬＤ素子１９に合わせて位置調整し固定することができる。従って、上記光透過板１５７のような光透過板を用いる場合にも、ＬＤ素子１９との位置ズレのマージンを考慮する必要がなくなり、光透過板の面積を小さくすることができるため、コストダウンが可能になる。また、ＬＤ素子１９に位置合わせして、レンズ３１が固定されることから、ＬＤ素子１９とレンズ３１との位置関係の精度を高めることができ、位置ズレに対してシビアなレンズ３１を採用することが可能になる。その結果、前述の光透過板が不要になり、コストダウンが可能になる。
【００３７】
また、発光モジュール１は、ＬＤ素子１９に対して、レンズ３１を位置あわせして固定できる構造なので、ＬＤ素子１９とレンズ３１との位置バラつきが小さくなる。このため、ＬＤ素子１９と結合ファイバ４３との光結合効率のばらつきが小さくなる。更に、結合ファイバ４３のレンズ３１に対する位置ばらつきも小さくなり、結合ファイバ４３とパッケージ３との位置ばらつきも小さくすることができる。
【００３８】
また、上記光モジュール１４１（図１０参照）のような一般的な同軸タイプの光モジュールでは、気密封止される空間は、ＣＡＰ１４９の内側のごく狭い空間に限られる。従って、ペルチェ素子など多くの部品をモジュール内に入れるのは困難である。しかし、箱形のパッケージ３をもつ発光モジュール１では、同軸タイプに比較して部品の搭載エリアが大きく、パッケージ３内に比較的容易に部品を実装することができる。
【００３９】
また、図１２には、発光モジュール１におけるＬＤ素子１９の結線／配線を、他の形態に変更した光モジュール１７１を示す。この光モジュール１７１では、多層セラミック基板１７３が平面視Ｌ字型の形状をなしており、パッケージ３内部で全面に配置されている。この多層セラミック基板１７３が切り欠かれた位置においてベース上にペルチェ素子１７５、ＬＤサブマウント１７７が設けられている。そして、ＬＤ素子１９を駆動する信号の配線は、ＬＤ素子１９側方の結線部Ｅにおいて、多層セラミック基板１７３とＬＤサブマウント１７７との間のワイヤリングにより結線されている。このような構成により、ＬＤ素子１９を駆動する信号の配線としては、インピーダンス整合された多層セラミック基板１７３の配線が、ＬＤ素子１９の直近にまで布線されることになる。従って、この信号の配線におけるＬＤサブマウント１７７上での配線長を短くすることができ、ＬＤサブマウント１７７上における配線のインピーダンス整合が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る光モジュールの一実施形態である発光モジュールを示す一部破断斜視図である。
【図２】図１の発光モジュールを示す他の一部破断斜視図である。
【図３】図１の発光モジュールのパッケージを示す一部破断斜視図である。
【図４】図１の発光モジュールのパッケージ及びレンズホルダを示す一部破断斜視図である。
【図５】パッケージとレンズホルダとをセットした状態の抵抗溶接機を示す斜視図である。
【図６】図５における抵抗溶接機を示す縦断斜視図である。
【図７】図５における抵抗溶接機を示す縦断面図である。
【図８】他の光モジュールを示す一部破断斜視図である。
【図９】図１の発光モジュールを示す斜視図である。
【図１０】更に他の光モジュールを示す一部破断斜視図である。
【図１１】更に他の光モジュールを示す一部破断斜視図である。
【図１２】更に他の光モジュールを示す平面図である。
【図１３】従来の光モジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…発光モジュール（光モジュール）、３…パッケージ（本体部）、５…スリーブ部、７ａ…前側壁（一側壁）、１５…側壁、１５ａ…スリット（溝）、３１…レンズ、３３…レンズホルダ、３８…スリーブ組立体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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