(57)【要約】【課題】異常の有無の判定や、異常発生箇所や原因の特定ができる部品製造工程のモニタ方法、及び該モニタ方法に使用可能な簡素で低廉なモニタ装置を提供する。【解決手段】本発明のモニタ装置１は、半導体部品に対して外形及び端子位置の互換性があり、かつ静電現象に対する同等以上の感受性をもつ外囲体２と、該外囲体に保持されて該静電現象を感受し、電気的信号を出力する静電感受部３と、該電気的信号を検出する信号検出部（信号変換部４及び検出本体部５）と、該信号検出部の検出状態を外部から観測可能にする観測部（信号出力部６及び観測端子７）と、を備える。本発明のモニタ方法は、該モニタ装置を製造途中の該半導体部品に混入させる混入工程と、該製造工程を稼働させて所定の手順により部品を製造するとともに、同じ該手順を該モニタ装置に施すモニタ工程と、該製造工程を終えた下流側で該モニタ装置を検査する検査工程と、からなる。【選択図】図１
2007121104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品の製造工程内で発生する静電現象のモニタ方法であって、
該半導体部品に対して外形及び端子位置の互換性があり、かつ該静電現象に対する同等以上の感受性をもつとともに、該静電現象を検出できるモニタ装置を、該静電現象の生じやすい製造工程の上流側で製造途中の該半導体部品に混入させる混入工程と、
該製造工程を稼働させて所定の手順により部品を製造するとともに、同じ該手順を該モニタ装置に施すモニタ工程と、
該製造工程を終えた下流側で該モニタ装置を検査する検査工程と、
からなることを特徴とする部品製造工程のモニタ方法。
【請求項２】
前記混入工程に先立って前記モニタ装置の初期状態を検査する予備検査工程と、該予備検査工程と前記検査工程との検査結果を比較評価する評価工程と、をもつ請求項１に記載の部品製造工程のモニタ方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部品製造工程のモニタ方法において使用されるモニタ装置であって、
半導体部品に対して外形及び端子位置の互換性があり、かつ静電現象に対する同等以上の感受性をもつ外囲体と、
該外囲体に保持されて該静電現象を感受し、電気的信号を出力する静電感受部と、
該電気的信号を検出する信号検出部と、
該信号検出部の検出状態を外部から観測可能にする観測部と、
を備えることを特徴とするモニタ装置。
【請求項４】
前記外囲体は前記半導体部品と同一のハウジングである請求項３に記載のモニタ装置。
【請求項５】
前記信号検出部は、前記電気的信号の形態を変換する信号変換部と、変換後の該電気的信号を検出する検出本体部と、からなる請求項３または４に記載のモニタ装置。
【請求項６】
前記静電感受部、前記信号検出部、前記観測部の全てまたは一部を、過大な電気ストレスから保護する保護部を備える請求項３〜５に記載のモニタ装置。
【請求項７】
前記信号検出部または前記検出本体部は、電荷量を蓄えるトンネリング効果素子をもち、前記観測部は該トンネリング効果素子の電荷量を観測する、請求項３〜６に記載のモニタ装置。
【請求項８】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電圧で絶縁破壊される絶縁酸化膜をもち、前記観測部は該絶縁酸化膜のリーク電流あるいは充電電圧を観測する、請求項３〜６に記載のモニタ装置。
【請求項９】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電圧で絶縁破壊されるＰＮ接合部をもち、前記観測部は該ＰＮ接合部のリーク電流あるいは充電電圧を観測する、請求項３〜６に記載のモニタ装置。
【請求項１０】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電流で溶断される通電部材をもち、前記観測部は該通電部材の抵抗値あるいは導通状態を観測する、請求項３〜６に記載のモニタ装置。
【請求項１１】
請求項３〜１０のいずれかに記載されたモニタ装置の一部が組み込まれたことを特徴とするモニタ機能付き部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品の製造方法に関し、より詳細には製造工程内の静電現象をモニタする方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品の製造工程では、製造設備や工具、作業者などとの接触摩擦により部品に静電気が帯電しがちであった。そこで、部品完成時の性能検査とは別に、製造工程の途中で部品の帯電状態をモニタする検査が行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示される部品の製造方法及び装置では、静電破壊されやすいマーキング装置を用いた処理工程の前後にそれぞれ静電気検出センサを設けて、部品の帯電電圧を測定するようにしている。そして、処理工程前後の測定結果をコンパレータ部で比較し、規定の帯電電圧関係の範囲から外れた部品を、搬送部から取り除くようにしている。また、測定結果をレベルメータによって表示することにより、作業者が異常を検知し、マーキング装置を停止できるようにしている。
【特許文献１】特公平８−３４２６２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示される部品の製造方法及び装置では、静電気検出センサが工程の前後に各１個設けられている。したがって、帯電の可能性のある工程が複数ある場合には、それぞれの工程に２個ずつのセンサが必要とされる。さらに、工程前後の測定結果を比較するコンパレータ部やレベルメータを備えた専用の測定装置本体も必要である。したがって、測定装置全体が大掛かりなものとなって、設備費用は高価なものになっていた。さらに、何らかの異常判定により取り除いた部品について、異常履歴などの記録を残すためには、特別なデータ保管方法と部品個体管理方法とが必要であり、測定装置は一層高価でかつ複雑なものとなる。
【０００５】
本発明は上記背景に鑑みてなされたものであり、任意の製造工程において半導体部品に生じる静電現象をモニタし、異常の有無の判定や、異常発生箇所や原因の特定ができる部品製造工程のモニタ方法を提供するとともに、このモニタ方法に使用可能な簡素で低廉なモニタ装置、さらにはモニタ機能付き部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品製造工程のモニタ方法は、半導体部品の製造工程内で発生する静電現象のモニタ方法であって、該半導体部品に対して外形及び端子位置の互換性があり、かつ該静電現象に対する同等以上の感受性をもつとともに、該静電現象を検出できるモニタ装置を、該静電現象の生じやすい製造工程の上流側で製造途中の該半導体部品に混入させる混入工程と、該製造工程を稼働させて所定の手順により部品を製造するとともに、同じ該手順を該モニタ装置に施すモニタ工程と、該製造工程を終えた下流側で該モニタ装置を検査する検査工程と、からなることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、例えば流れ生産ラインにより半導体部品を量産する製造工程において、製造設備や工具治具、作業方法などの不具合に起因する静電現象をモニタする方法を開示する。
【０００８】
本発明で、モニタ装置に外形及び端子位置の互換性をもたせるために、例えば半導体部品と同一の外形とし、電気接続を行う端子も同種同数とすることが好ましい。これにより、モニタ装置は、製造工程内で所定の手順を施されたときに、半導体部品と同じ電気ストレスを受けることになる。また、モニタ装置に同等以上の感受性をもたせるためには、半導体部品よりも電気的に脆弱または同等の内部回路構成とすればよい。例えば、半導体部品の内部に組み込んでいる静電保護素子を省略したり、絶縁厚さを小さめにしたりして、モニタ装置を形成することができる。これにより、モニタ装置は半導体部品よりも静電現象に対して敏感、高感度な性状となる。
【０００９】
さらに、モニタ装置は静電現象を検出できることが必要であり、容易に外部から観測できることが好ましい。モニタ装置の内部回路は、静電現象の検出に特化した検出回路とすることができ、さらに観測専用の端子を設けることができる。なお、放電現象のような一過性の現象を事後でも観測できるように、現象を記録保持する状態遷移タイプのモニタ装置とすることがが好ましい。以上説明したようなモニタ装置を用いることにより、半導体部品そのものを検査するよりも、高精度でかつ確実に静電現象を把握することができる。
【００１０】
混入工程は、静電現象の生じやすい製造工程の上流側で、製造途中の多数の半導体部品のなかにモニタ装置を混入させる工程である。静電現象の生じやすい製造工程あるいは検査対象とする工程が予めわかっているときには、その直前に混入工程を設けることができる。不特定の多数の工程を検査対象とする場合は、一番上流の工程よりもさらに上流側に混入工程を設けるようにすればよい。
【００１１】
混入工程において、モニタ装置の混入位置は限定されないが、製造途中の多数の半導体部品の先頭あるいは途中が好ましい。製造工程の稼働に先立ち工程の妥当性を確認するためには、半導体部品の先頭が好ましい。製造工程の稼働状況を随時把握するためには、半導体部品の途中に間隔を開けて混入させることが好ましい。また、製造工程を改善するときには、効果を確認するために、改善の前後で混入させることが好ましい。さらに、製造不良が発生したときには、原因究明のため臨時に混入させることもできる。その他、必要時に必要数を随意混入させることができる。
【００１２】
モニタ工程は、製造工程を稼働させて所定の手順により部品を製造するとともに、同じ手順をモニタ装置に施す工程である。製造工程では、製造設備や工具治具が自動で、あるいは作業者により操作されて、所定の手順で部品が製造される。部品に混入されたモニタ装置には、流れ作業により同じ手順が施される。これにより、製造工程内の電気ストレスを受けて部品に生じる静電帯電や静電放電の現象は、モニタ装置にも同様に発生する。むしろ、同等以上の感受性をもつモニタ装置において、静電現象はより顕著に発生する。
【００１３】
検査工程は、製造工程を終えた下流側でモニタ装置を検査する工程である。検査は、例えば電気的な計測を行う観測装置をモニタ装置の観測端子に接続して行う。検査結果は、所定の判定基準に照合して判定することができる。判定基準は、前以て半導体部品及びモニタ装置の静電現象に対する性能を把握することにより、作成しておくことができる。
【００１４】
前記混入工程に先立って前記モニタ装置の初期状態を検査する予備検査工程と、該予備検査工程と前記検査工程との検査結果を比較評価する評価工程と、をもつようにしてもよい。予備検査工程と検査工程の検査方法、観測方法は同一として、両方の検査結果をダイレクトに比較できることが好ましい。対象製造工程の前後二つの検査結果から、観測量の増減変化を評価することができ、製造工程後の単一の検査結果で判定するよりも精度が向上する。
【００１５】
本発明の部品製造工程のモニタ方法によれば、検査対象とした製造工程の上流側でモニタ装置を混入させ、下流側で検査するようにしている。したがって、製造工程内で有害な静電現象が生じる工程異常があれば、容易に判定することができる。また、多数の製造工程を通して一括して検査したときに異常が認められれば、改めて製造工程を細分して個別に検査することができる。このため、異常の発生した製造工程を詳細に割り出すことができる。さらに、製造工程内で検査を行うことにより、容易に原因を究明することができる。すなわち、製造設備、工具治具、人手による作業、あるいは偶発的な要因、などを切り分けて調査することができる。
【００１６】
加えて、本発明のモニタ方法は、製造工程の改善活動や部品設計の見直しにも貢献することができる。例えば、製造工程を改善したときや作業者が技能習熟したとき、あるいは作業者が交代したときなどに、その効果や影響を適正に評価することができる。また、実際に生じている静電現象のレベルと半導体部品の性能との間のマージン（安全率）や歩留まりの比率を設計者にフィードバックすることで、静電保護素子を変更するなど部品設計を合理化してゆくことができる。
【００１７】
次に、本発明の部品製造工程のモニタ装置について説明する。本発明のモニタ装置は、上述のモニタ方法において使用されるモニタ装置であって、半導体部品に対して外形及び端子位置の互換性があり、かつ静電現象に対する同等以上の感受性をもつ外囲体と、該外囲体に保持されて該静電現象を感受し、電気的信号を出力する静電感受部と、該電気的信号を検出する信号検出部と、該信号検出部の検出状態を外部から観測可能にする観測部と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
なお、前記外囲体は前記半導体部品と同一のハウジングであってもよい。また、前記信号検出部は、前記電気的信号の形態を変換する信号変換部と、変換後の該電気的信号を検出する検出本体部と、からなるようにしてもよい。
【００１９】
外囲体は、モニタ装置のハウジングに相当するものであり、構造的にも電気的にも半導体部品と互換であることが必要である。その第１の理由は、製造工程で部品製造と同じ手順を施すためである。第２の理由は、静電現象に対する感受性を同等とするためである。したがって、外囲体に半導体部品と同一のハウジングを用いることは、分かりやすい一手段である。これにより、モニタ装置の外囲体表面で生じる静電帯電現象や放電現象の様相、内部回路への影響は、半導体部品と同等になる。なお、外囲体の材質は導体、絶縁体を問わない。
【００２０】
静電感受部は外囲体に保持され、かつ外囲体の静電現象の影響を受けて電気的信号を後述の信号検出部に出力伝播するものである。静電感受部は、例えば半導体部品の端子ピン及びこれに連なる導体部分が相当する。静電感受部では、静電容量結合により外囲体の帯電電圧が分圧されて誘起するようになっている。そして、外囲体で静電放電現象が生じると、静電感受部では過渡的な電荷の移動、すなわち過渡電流が生じて、後述の信号検出部に伝播するようになっている。
【００２１】
信号検出部は、信号感受部から出力されて伝播する電気的信号、すなわち分圧された帯電電圧や過渡電流を検出するものである。半導体部品の品質管理上では、常時の帯電電圧よりも、静電放電時の過渡電流及び誘起される過渡電圧の把握が重要となる。そのため、信号検出部には過渡電流を検出できる電気素子を用いることが好ましいが、限定はされない。この過渡電流の信号は継続時間が極めて短いので、信号検出部を信号変換部と検出本体部とで構成するようにしてもよい。信号変換部は、例えばインダクタンス素子を含む受動回路で形成し、急峻な波形をピーク値が小さく継続時間の長い波形に鈍らせて変換することができる。また、受動回路を特に設けずに、内部配線が持つ漂遊インダクタンスなどの効果を利用することもできる。信号変換部の作用により、検出本体部は信号検出が容易になる。
【００２２】
なお、放電現象のような一過性の現象を事後でも観測できるように、信号検出部または検出本体部は、現象を記録保持する状態遷移タイプの検出素子をもつことが好ましい。信号検出部または検出本体部の具体的構成については後に詳述する。
【００２３】
観測部は、信号検出部の検出状態を外部から観測可能にするものである。観測部は、例えば観測装置に適合する出力インピダンスと観測端子とで構成することができる。外囲体に半導体部品と同一のハウジングを用いた場合、端子ピンを観測端子としてもよい。
【００２４】
前記静電感受部、前記信号検出部、前記観測部の全てまたは一部を、過大な電気ストレスから保護する保護部を備えることが好ましい。
【００２５】
モニタ装置は、外囲体、静電感受部、静電検出部、観測部で構成されるが、必要に応じて保護部を備えることが好ましい。保護部には、例えば耐アース電位を制限する避雷素子やツェナーダイオードなどを用いることができる。
【００２６】
次に、信号検出部または検出本体部の好ましい態様を４例説明する。いずれの場合でも、所定の判定基準との比較照合に適した観測が行えるように、適正な仕様の検出素子及び観測装置を用いることが望ましい。
【００２７】
前記信号検出部または前記検出本体部は、電荷量を蓄えるトンネリング効果素子をもち、前記観測部は該トンネリング効果素子の電荷量を観測する、ようにしてもよい。トンネリング効果素子はトンネル障壁をもつ素子であり、障壁間に前もって低電圧を印加すると電荷量が蓄えられた状態となる。この状態で製造工程をモニタしたとき、異常が生じなければ電荷量は変わらない。ところが静電放電が生じるとホットエレクトロンが発生し、トンネリング効果により障壁を通過する。これがトリガとなって、蓄えられていた電荷量がディスチャージされる。したがって、観測部は、例えば電荷量によって誘起される障壁間の電圧を観測し、電荷量がディスチャージされて電圧が低下したことから静電放電ありと判定することができる。
【００２８】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電圧で絶縁破壊される絶縁酸化膜をもち、前記観測部は該絶縁酸化膜のリーク電流あるいは充電電圧を観測する、ようにしてもよい。絶縁酸化膜には、静電放電時に誘起される一過性の過渡電圧で絶縁破壊される適正な耐電圧特性を有するものを用いる。観測部は、この絶縁酸化膜の絶縁破壊の有無、換言すればインピダンスの変化を観測する。例えば、一定電圧を印加したときのリーク電流の大小を測定し、あるいは一定のリーク電流を流すためのチャージ電圧の大小を測定して、判定することができる。
【００２９】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電圧で絶縁破壊されるＰＮ接合部をもち、前記観測部は該ＰＮ接合部のリーク電流あるいは充電電圧を観測する、ようにしてもよい。前項の絶縁酸化膜の代わりに半導体ＰＮ接合部を用いても、同様の作用、効果が生じる。
【００３０】
前記信号検出部または前記検出本体部は、所定の電流で溶断される通電部材をもち、前記観測部は該通電部材の抵抗値あるいは導通状態を観測する、ようにしてもよい。通電部材には、静電放電時の過渡電流で溶断される適正な電流容量を有するものを用いる。観測部は、観測端子から通電部材の抵抗を測定し、あるいは導通の有無から、静電放電の有無を判定することができる。
【００３１】
以上説明したように、本発明のモニタ装置は単純な検出素子によって構成され、外囲体には半導体部品のハウジングを利用することもできる。また、モニタ装置は繰り返して使用することができ、簡素で低廉である。一方、観測装置は一般的な可搬式の電気計測器でよく、複雑な操作や煩わしい調整は不要である。したがって、流れ生産ラインの任意の製造工程に適用して、効率的に静電現象をモニタすることができる。
【００３２】
今までの説明では、モニタ装置は半導体部品とは別体としていたが、モニタ装置の一部を部品内に組み込むこともできる。すなわち、本発明のモニタ機能付き部品は、上述のいずれかに記載されたモニタ装置の一部が組み込まれたことを特徴とする。
【００３３】
例えば、部品と同じハウジング内に静電感受部、静電検出部、及び観測部を保持することにより本発明のモニタ機能付き部品を構成することができる。また、部品の本来の回路に分岐を設け、静電検出部及び観測部を追加することもできる。このとき、静電検出部を本来の回路よりも脆弱な構成としておくことが好ましい。また、半導体部品のハウジングには標準的な一定数の端子ピンが通常設けられている。この端子ピンに、使用していない空きがあれば観測端子として利用することができる。
【００３４】
本発明のモニタ機能付き部品では、部品の回路パターンを再設計する必要がある。しかしながら、再設計以降にはモニタ機能付き部品は従来と同じ流れ生産ラインで製造され、部品コストの増加分は検出素子の価格程度とわずかである。したがって、ごくわずかの投資により部品品質向上の大きな効果が生じる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の部品製造工程のモニタ方法によれば、製造工程内で有害な静電現象が生じていれば容易に判定することができ、また製造工程の詳細な割り出しや原因の究明も容易である。
【００３６】
また、本発明の部品製造工程のモニタ装置によれば、信号検出部には、トンネリング効果素子、絶縁酸化膜、ＰＮ接合部、通電部材などを用いることができる。したがって、モニタ装置は単純な回路素子によって構成され、簡素で低廉である。
【００３７】
さらに、本発明のモニタ機能付き部品には上記モニタ装置の一部が組み込まれており、ごくわずかの投資により部品品質向上の大きな効果が生じる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明を実施するための最良の形態を、図１及び図２を参考にして説明する。図１は、本発明の実施例の部品製造工程のモニタ装置を説明するブロック図である。実施例のモニタ装置１は、外囲体２、静電感受部３、信号検出部に相当する信号変換部４及び検出本体部５、観測部に相当する信号出力部６及び観測端子７、接地端子８、保護素子９、で構成されている。
【００３９】
外囲体２は、半導体部品と同じ材質を用いて同じ外形に仕上げられ、モニタ装置１のハウジングを形成している。静電感受部３は、外囲体２に保持される特定の端子ピン及び接続されている導体が相当する。静電感受部３は、外囲体２と静電容量結合しており、外囲体２で生じる静電現象を感受するとともに、電気的信号を出力するようになっている。
【００４０】
信号変換部４の入力側４１は静電感受部３に接続され、インダクタンスを含む受動回路で形成されている。信号変換部４には、急峻な電気的信号を鈍らせる作用がある。検出本体部５には、既述のトンネリング効果素子、絶縁酸化膜、ＰＮ接合部、通電部材のうちいずれかが用いられている。検出本体部５の一端５１は、信号変換部４の出力側４２に接続され、他端５２は接地端子８を経由しモニタ装置１の外部で接地されている。信号出力部６は、一端６１を検出本体部５に接続され、他端６２は観測端子７に接続されている。信号出力部６は、インピダンス変換回路で構成され、外部からの観測を行えるようにしている。
【００４１】
観測端子７及び接地端子８は外囲体２の外面に設けられており、観測装置の接続を可能としている。また、観測端子７と接地端子８との間には保護素子９が接続されている。保護素子９は、両端の電圧が一定値を越える導通し、電圧上昇を抑える保護機能をもっている。この保護機能により、電気的に接続されている信号出力部６、検出本体部５、信号変換部４，静電感受部３が一括して、過大な電気ストレスから保護されている。
【００４２】
次に、実施例のモニタ装置１の作用について説明する。製造工程内で摩擦接触などにより外囲体２に静電気が帯電して静電放電現象ＥＳＤが発生すると、静電容量結合している静電感受部３にも一過性の過渡電流Ｉ１が流れる。この過渡電流Ｉ１が信号変換部４に伝播して鈍らされ、過渡電流Ｉ２となって検出本体部５に達する。検出本体部５では、過渡電流Ｉ２により検出状態が遷移する。したがって、観測端子７から信号出力部６を介して検出本体部５の検出状態を観測することにより、静電放電現象ＥＳＤの発生を判定することができる。
【００４３】
次に、モニタ装置１を用いた部品製造工程のモニタ方法について、図２を参考にしながら説明する。図２は、本発明の実施例のモニタ方法１１を説明する工程図である。図中のＫ１〜Ｋ７は各工程に付した番号であり、順に説明する。
【００４４】
まず、予備検査工程Ｋ１でモニタ装置１の初期状態を予備検査する。予備検査は、モニタ装置１が良好な状態であることを確認するために行う。例えば、前回使用時から長期間が経過している場合には、保管状態などに起因する不具合のおそれがあるため事前確認として行う。また、電荷量やリーク電流、充電電圧などの電気量を検出する検出本体部５では、観測装置により初期状態の数値計測を行う。この計測値を含む予備検査結果は、後述の評価工程Ｋ６で参照する。次に、Ｋ２で予備検査結果に異常がないか確認する。例えば、前回使用時に異常を検出したモニタ装置１では、検出本体部５の状態が遷移しているため、異常と判定される。このときには、検出本体部５の交換や再調整などの整備を行い、正常に復帰したことを確認しておく。
【００４５】
モニタ装置１が良好な状態であることを確認した後の混入工程Ｋ３では、対象製造工程の上流側で、製造途中の半導体部品にモニタ装置１を混入させる。混入位置は、半導体部品の先頭及び途中に適宜設定し、製造工程の稼働状況を随時把握するようにしている。次に、モニタ工程４で製造工程を稼働させ、流れ作業により所定の手順を部品及びモニタ装置１に施す。製造工程内では部品とモニタ装置１とを区別せず、共通の手順及び管理手法によるものとする。これにより、製造工程内の電気ストレスを受けて部品に生じる静電帯電や静電放電の現象は、モニタ装置１にも同様に発生する。
【００４６】
次に、検査工程Ｋ５では、製造工程を終えた下流側でモニタ装置１を検査する。検査には、予備検査工程Ｋ１と同じ観測装置を用いる。評価工程Ｋ６では、予備検査工程Ｋ１の結果を参照して、検査工程Ｋ５の結果を評価する。例えば、トンネリング効果素子の電荷量の減少、絶縁酸化膜やＰＮ接合部のリーク電流の増加、通電素子の抵抗値の増加、などにより静電放電現象ＥＳＤが発生したものと判断し、異常と判定する。
【００４７】
異常が発生した場合には、異常処理工程Ｋ７で、異常を生じた工程や異常の程度を記録するとともに、管理者に異常発生を通知する。管理者は、異常と判定したモニタ装置１の前後に製造された部品の処置を決めるとともに、必要に応じて原因究明や対策などを講じる。異常が生じていなければモニタは終了であり、モニタ装置１を回収する。引き続き次工程をモニタする場合は、モニタ装置１は部品に混入させたままとして、次工程を稼働させる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例の部品製造工程のモニタ装置を説明するブロック図である。
【図２】図１のモニタ装置を用いた、本発明の実施例のモニタ方法を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：モニタ装置
２：外囲体
３：静電感受部
４：信号変換部
５：検出本体部
６：信号出力部
７：観測端子
８：接地端子
９：保護素子
１１：モニタ方法
Ｋ１：予備検査工程        Ｋ２：予備検査結果の確認
Ｋ３：混入工程            Ｋ４：モニタ工程
Ｋ５：検査工程            Ｋ６：評価工程
Ｋ７：異常処理工程
ＥＳＤ：静電放電現象
【図１】
2007121104.tif 000003
【図２】
2007121104.tif 000004