(57)【要約】  【課題】  分割溝の近傍が成形体の主面から突出していない成形体を製造することができる溝加工刃を提供する。  【解決手段】  粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するための溝加工刃１であって、刃先２から刃先２が成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した粉末に進入方向に押圧を与える面６を備えた複数の線条５が刃先２に平行に形成されている溝加工刃１とする。これにより進入方向に押圧を与える面６が強制的に粉末およびバインダーを押し下げながら溝加工刃１を成形体に進入させることができるため、成形体が溝加工刃１の進入方向と反対方向に変形することを防止できるので、分割溝の両側が盛り上がるように突出することを抑制することができる。【選択図】  図１
2007261030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するための溝加工刃であって、刃先から該刃先が前記成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した前記粉末に進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条が前記刃先に平行に形成されていることを特徴とする溝加工刃。
【請求項２】
前記複数の線条は、前記刃先から離れるにしたがって漸次大きくなっていることを特徴とする請求項１に記載の溝加工刃。
【請求項３】
前記複数の線条は、前記刃先から前記刃先が前記成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れているところに形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の溝加工刃。
【請求項４】
前記成形体がセラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の溝加工刃。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割溝が形成された成形体を製造するために用いる分割溝形成用の溝加工刃に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック粉末をバインダーで結合したセラミックグリーンシートや、粉末を樹脂で結合した樹脂シートなどの軟らかい成形体は、分割溝を形成するための溝加工刃を押し付けて加工され、必要な大きさに切断されている。この溝加工刃としては、一般的に、刃先の長手方向に垂直な断面の輪郭がＶ字形の平刃が用いられている。このような平刃の溝加工刃を用いてセラミックグリーンシートや樹脂シートなどに分割溝を形成するには、図６（ａ）〜（ｃ）の従来のセラミックグリーンシートに分割溝を形成する工程の模式図に示すようにして得られる。
【０００３】
（ａ）平坦な台51上にセラミックグリーンシート52を載置して、その上方からセラミックグリーンシート52に向けて溝加工刃50を下降させる（図６（ａ））。
【０００４】
（ｂ）下降させた溝加工刃50をセラミックグリーンシート52の表面に押しつけて進入させ、セラミックグリーンシート52に分割溝40を形成する（図６（ｂ））。
【０００５】
（ｃ）溝加工刃50を上昇させて、分割溝40を形成したセラミックグリーンシート52を得る（図６（ｃ））。
【０００６】
しかしながら、このように溝加工刃50を用いて加工すると、得られたセラミックグリーンシート52には、図６（ｄ）に部分断面図で示すような、分割溝40の近傍に盛り上がって突出した突出部54が形成されるという不具合が生じていた。そして、図７に図６（ｄ）のセラミックグリーンシートを焼成してセラミック基板を得たときの分割溝近傍の部分断面図を示すように、このセラミック基板72にもセラミックグリーンシート52の場合と同様に分割溝60の近傍に突出部74が形成されるという不具合が残っていた。
【０００７】
このような突出部74が形成されると、例えばこのようなセラミック基板72を用いる電子部品用の抵抗器は、セラミック基板72の一方主面73に抵抗膜用ペーストおよび導体ペーストを印刷し、熱処理してセラミック基板72に抵抗膜および電極を形成したものを作製後、分割溝60に沿ってセラミック基板72を分割して製造されるので、突出部74の近辺まで印刷される部分である抵抗膜用ペーストの厚みが突出部74の近辺で薄くなり、熱処理後もこの部分の抵抗膜が薄くなるため、抵抗値がばらつくという問題が生じる。
【０００８】
また、例えば導電性粉末を樹脂で結合した樹脂シートからなる成形体をこのような溝加工刃50を用いて複数の小基板に分割または切断すると、得られた小基板の切断面近傍が小基板の主面から盛り上がって突出するので、高い寸法精度が求められるスペーサーとしてこの小基板を用いることができないという問題も生じていた。このため、分割溝40の近傍の突出部54を抑制することができる溝加工刃が求められている。
【０００９】
そして、このような成形体を分割・切断するための分割溝を形成する溝加工刃としては、例えば特許文献１，２に提案されている。
【００１０】
特許文献１には、薄板状のワークを切断する平板状の加工刃であって、この加工刃の両主面に、刃先に平行な方向に複数の凹湾曲面を有し、これら複数の凹湾曲面が互いに連設されて直線状の連設部を形成し、複数の凹湾曲面の最小厚みを刃先から離れるほど大きくした加工刃が示されている。これによれば、この加工刃を用いて薄板状のワークに縁取り部を枠状に残し碁盤目状に切断してチップを得るときに、チップの転倒や飛び散りがないというものである。
【００１１】
また、特許文献２には、セラミックブロックからなる成形体を切断するための加工刃の少なくとも一つの辺に、セラミックブロックの進入方向に対して20〜70°の角度を有する複数の溝と、−20〜−70°の角度を有する複数の溝とが交差するように形成されているものが示されている。この加工刃によれば、セラミックブロックの切断面と加工刃との接触面積の減少による摩擦抵抗の低下が可能になって、切断目標線と実際の切断位置とのズレや、加工刃へのセラミックの付着を抑制するので、セラミックブロックを所定の位置で確実に切断することができるというものである。
【特許文献１】特開２００１−５８３１６号公報
【特許文献２】特開２００５−４１０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に示された加工刃は、平刃状の加工刃の両主面に、刃先に平行な方向に複数の凹湾曲面を有し、これら複数の凹湾曲面が互いに連設されて直線状の連設部を形成し、複数の凹湾曲面の最小厚みが刃先から離れるほど大きくなっている加工刃形状であり、この連設する凹湾曲面の稜が刃の厚み方向の外側に飛び出しているだけなので、加工刃が成形体の上側の主面から進入して下降するときに、この加工刃によって形成される分割溝の両側を盛り上がらせるように突出させることを抑制することができないという問題があった。
【００１３】
また、特許文献２に示された加工刃は、セラミックブロックからなる成形体を切断するための加工刃の少なくとも一つの辺に、セラミックブロックの進入方向に対して20〜70°の角度を有する複数の溝と、−20〜−70°の角度を有する複数の溝とが交差するように形成されている加工刃形状であるので、同様に、加工刃が成形体の上側の主面から進入して下降するときに、この加工刃による切断面近傍を盛り上がらせるように突出させることを抑制することができないという問題が残っていた。
【００１４】
このようにセラミックグリーンシート52などからなる成形体に溝加工刃50を下降させて分割溝40を形成すると分割溝40の近傍が主面53から盛り上がって突出するのは、溝加工刃50から成形体（セラミックグリーンシート52）に応力が作用し、進入した溝加工刃50に接する部分では成形体が圧縮されて密度が僅かに増加するものの、この密度の増加だけでは成形体が応力に殆ど抗することができないために、成形体に加わった応力が、自由に変形することができる成形体の上側の主面53である分割溝40の両側を盛り上がらせるように突出させるからである。
【００１５】
この状態での成形体の変形は塑性変形を伴っているため、溝加工刃50を上昇させて成形体から離脱させると、成形体の上側の主面53の分割溝40や切断面の両側は盛り上がって突出した状態のままとなる。このように分割溝40や切断面の両側が成形体の上側の主面から盛り上がって突出した成形体は、焼成してもこの突出した部分は残ったままとなる。
【００１６】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、分割溝や切断面の近傍が成形体の主面から突出しない成形体を製造することができる溝加工刃を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の溝加工刃は、粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するための溝加工刃であって、刃先から該刃先が前記成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した前記粉末に進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条が前記刃先に平行に形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の溝加工刃は、上記構成において、前記複数の線条は、前記刃先から離れるにしたがって漸次大きくなっていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらに、本発明の溝加工刃は、上記いずれかの構成において、前記複数の線条は、前記刃先から前記刃先が前記成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れているところに形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
さらにまた、本発明の溝加工刃は、上記いずれかの構成において、前記成形体がセラミックグリーンシートであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の溝加工刃によれば、粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するための溝加工刃であって、刃先からこの刃先が前記成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した前記粉末に進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条が前記刃先に平行に形成されていることによって、溝加工刃が成形体に進入するときに、進入方向に押圧を与える面が強制的に粉末およびバインダーを押し下げながら溝加工刃を成形体に進入させることができるため、溝加工刃が進入していく部分の成形体が溝加工刃の進入方向と反対方向に変形することを防止できるので、加工した分割溝の近傍が成形体の主面から盛り上がって突出することがない。
【００２２】
また、本発明の溝加工刃によれば、前記複数の線条が、前記刃先から離れるにしたがって漸次大きくなっているときには、溝加工刃が成形体に進入して成形体を押し広げようとするときに、溝加工刃の線条を漸次大きくすることによって、より確実に線条で成形体の粉末に押圧を与えるようにできるので、加工した分割溝の近傍が成形体の主面から盛り上がって突出することがない。
【００２３】
さらに、本発明の溝加工刃によれば、前記複数の線条が、前記刃先から前記刃先が前記成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れているところに形成されているときには、成形体に加工した分割溝の近傍が突出するのを抑制できるだけでなく、カケが発生しやすく摩耗しやすい刃先近傍に線条を形成しないので、刃先の強度を十分に確保することができ、連続して成形体をより多く加工できる耐久性に優れた溝加工刃とすることができる。
【００２４】
さらにまた、本発明の溝加工刃によれば、前記成形体がセラミックグリーンシートであるときには、セラミックグリーンシートに分割溝を形成後、焼成して得られるセラミック基板を表面の寸法精度が高いものとすることができるので、このセラミック基板に抵抗膜用ペースト・導体ペーストを印刷・熱処理して得られた電子部品用の抵抗器の抵抗値のばらつきも抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本発明の溝加工刃の実施の形態の例を図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明の溝加工刃の一例について部分破断して構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）は（ａ）の溝加工刃の刃部について長手方向に垂直な方向の断面を示す部分断面図であり、図１（ｃ）は（ｂ）の進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条を示すＡ部の拡大断面図である。なお、以降に示す図において共通の部位を表す場合は同じ符号を用いて示す。
【００２７】
この溝加工刃１は刃先２を有した刃部３と、これを支持する支持部４とからなり、刃先２を有した刃部３よりもこれを支持する支持部４の厚みが厚くなっており、刃部３と支持部４とは一体的に形成されている。このような溝加工刃１は、粉末をバインダーで結合した成形体に分割溝を形成するときの分割溝の幅を極力狭くすることを目的に、刃部３の厚みをできるだけ小さくするよう工夫してあるが、刃部３の高さが高いと分割溝を形成する際に刃部３に加わる応力によって刃部３が破損しやすいので、それを防止するために支持部４の厚みを厚くしてある。
【００２８】
また、本発明の溝加工刃１の形態の例としては次のようなものもあり、図２にその一例を示す。
【００２９】
図２（ａ）は本発明の溝加工刃の形態の他の例を部分破断して構成を示す斜視図であり、図２（ｂ）は（ａ）の溝加工刃の刃部について長手方向に垂直な方向での断面を示す断面図であり、図２（ｃ）は（ｂ）の進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条を示すＢ部の拡大断面図である。
【００３０】
この図２に示す溝加工刃１は刃先２を有した刃部３と、これを支持する支持部４とからなり、刃先２を有した刃部３は断面形状をＶ字状として支持部４と一体的に形成してある。このような溝加工刃１は、成形体が硬いものや加工しようとする分割溝の幅が広いものに使用される。
【００３１】
そして、これら各例とも、本発明の溝加工刃１は、粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するために、刃先２から刃先２が成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した粉末に進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条５が刃先２に平行に形成してあることを特徴とする。
【００３２】
このような線条５は図１（ｂ）や図２（ｂ）の断面図に示すように、刃部３の側面に形成した線条による段差面であって成形体の粉末に刃部３の進入方向に押圧を与える面６を、刃部３の側面の断面形状が階段形状や鋸刃形状となるように、刃先２の長手方向に並列して設けてある。そして、この段差面における押圧を与える面６が、成形体の表面に刃先２から刃部３を押し付けて分割溝を形成するときなどに、接触した粉末に刃先２の進入方向に押圧を与える面６として作用する（以降、段差面における押圧を与える面６を押圧面６とも称する。）。
【００３３】
このように押圧面６を有した複数の線条５を設けることによって、溝加工刃１の刃部３が刃先２から成形体に進入する際に、刃部３の進入方向に押圧面６が強制的に粉末およびバインダーを押し下げながら成形体に進入するので、粉末を結合しているバインダーが押圧面６の先端角部７で剪断されて成形体が刃部３の進入方向と反対方向に変形できなくなり、分割溝の近傍が成形体の主面から突出することがなくなる。
【００３４】
このとき、押圧面６の幅Ｈは概ね10〜50μｍが好適であり、これより小さすぎると成形体への分割溝の加工時に分割溝の近傍が成形体の主面に突出するのを抑える効果が減少し、これより大きすぎると分割溝の側面に段差が発生して寸法精度が低下することとなる。また、押圧面６と直近の押圧面６との距離Ｐは概ね10〜50μｍであるのがよく、これより小さすぎると線条５の加工が難しくなってコストもかかり、大きすぎると線条５の数が減少するので成形体の主面に突出するのを抑える効果が減少する。
また、このような複数の線条５を形成した溝加工刃１の刃先角度は、線条５を設けない溝加工刃と同様でよい。刃先角度は20〜60°が一般的に用いられており、45〜60°が好適に用いられている。
そして、このような線条５の押圧面６が確実に成形体の粉末およびバインダーを押し下げてバインダーを剪断するには、刃先角度を２等分する中心線９に平行な基準線10に対して押圧面６がなす角度βを60〜120°とするとよい。
なぜなら、角度βが60°未満であると、そのような線条５を形成した刃部３の製作がより難しくなってコストもかかるとともに、かりに安価にできたとしても、そのような刃部３を用いて連続して分割溝を形成すると、分割溝を形成するときに発生する成形体の屑が溝加工刃１の押圧面６の付け根部８に付着するため、押圧面６の形状が変化することとなって効果が減少する。また、角度βが120°を超えると、押圧面６が粉末やバインダーを押し下げながらバインダーを剪断する効果が減少するので、溝加工刃１の刃部３の進入方向への押圧が十分な効果を発揮しなくなるために、分割溝の近傍が成形体の主面から突出することを抑える効果が減少するからである。
【００３５】
ここで、角度βが取りうる形態について、本発明の溝加工刃１の刃部３について長手方向に垂直な方向の断面を拡大した部分拡大断面図で示すと、図３（a）〜（ｄ）のような本発明の溝加工刃１の他の形態があげられる。（ａ）の形態は角度βが120°、（ｄ）の形態は角度βが60°、（ｂ）および（ｃ）の形態は角度βがその間の角度である代表的な形態の例である。（ａ）の形態は、角度βが120°と鈍角であり、分割溝を入れる成形体が硬く弾性変形しにくいものに使用される。この形態によれば、角度βが鈍角であるために、溝加工時に付け根部８にかかる応力が緩和され、付け根部８からのクラックが入りにくくなって溝加工刃１が欠けることが抑制される反面、溝加工刃１の刃部３の進入方向への押圧が十分な効果を発揮しなくなるためである。（ｄ）は、角度βが60°と鋭角であり、分割溝を入れる成形体が柔らかく弾性変形しやすいものに使用される。この形態によれば、角度βが鋭角であるために、溝加工時に付け根部８にかかる応力が集中しやすく、付け根部８からのクラックが入りやすくなって溝加工刃１が欠けやすくなる反面、溝加工刃１の刃部３の進入方向への押圧が十分な効果を発揮することができるためである。（ｂ）および（ｃ）の形態は、その中間のものに使用され、以上のような傾向を考慮して、成形体の特性や溝深さに合わせて角度βを選ぶことが好ましい。
【００３６】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すこれらいずれの形態であっても本発明の範囲内であることは言うまでもないが、本発明はこれらの形態に拘らず、線条５が形成してあれば分割溝の近傍が成形体の主面から突出することが少なくなるのである。
【００３７】
なお、押圧面６の先端角部７は、刃部３の側面に沿って概ね刃先２に平行に揃っていることが好ましい。
【００３８】
また、押圧面６はいずれも平面で示してあるが、凹面であっても構わない。
【００３９】
また、本発明の溝加工刃１は、複数の線条５が、刃先２から離れるにしたがって漸次大きくなっていることが好ましい。
【００４０】
図４に本発明の溝加工刃の線条を漸次大きくした例につき、刃部について長手方向に垂直な断面を拡大した部分拡大断面図を示す。
【００４１】
この溝加工刃１は刃先２から漸次押圧面６の幅Ｈと押圧面６と直近の押圧面６との距離Ｐを大きくしてあるので、溝加工刃１が成形体に進入して成形体を押し広げようとするときに、刃先２近傍よりも成形体の表面近傍の方が成形体の自由度が大きく変位しやすくなるので、溝加工刃１の線条５を漸次大きくすることによって、より確実に線条５で成形体を押圧するようにできるので、分割溝の近傍が成形体の主面から盛り上がって突出することがないので好ましい。
【００４２】
さらに、本発明の溝加工刃１は複数の線条５が、刃先２から刃先２が成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れているところに形成されていることが好ましい。
【００４３】
図５に、本発明の線条が刃先から刃先が成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れたところに形成されている溝加工刃が成形体に進入した状態を断面図で示す。
【００４４】
この溝加工刃１は、線条５が刃先２から刃先２が成形体21の表面22から進入する深さの半分よりも離れているところに形成してある。溝加工刃１の線条５は溝加工刃１の刃部３に形成してあるので、先端が薄くなる刃先２の近傍に線条５を形成しようとすると刃先２の曲げ強度，圧縮強度，引っ張り強度が低下することになるため、耐久性の点からはできる限り刃先２から離れたところから線条５を設けるのが好ましく、刃先２が成形体21の表面から進入する深さの半分よりも刃先２から離れているところに形成されることがより好ましい。
【００４５】
さらに、本発明の溝加工刃１は、成形体がセラミックグリーンシートであることが好ましい。
【００４６】
すなわち、本発明の溝加工刃１を用いてセラミックグリーンシートに分割溝を形成すると、分割溝の両側に突出部が形成されないので、セラミックグリーンシートを焼成したセラミック基板を高い寸法精度で形成することができ、このセラミック基板に抵抗膜用ペーストや導体ペーストを印刷し熱処理して抵抗膜や電極を形成すると均一な厚みで抵抗膜や電極を形成することができて抵抗値がばらつく不具合が生じないので好適である。
【００４７】
次に、本発明の溝加工刃１の製造方法について説明する。
【００４８】
溝加工刃１の材質は、加工性に優れている合金工具鋼が好ましく、合金工具鋼のうちでもＷＣ−Ｃｏ合金が好ましい。
【００４９】
刃部３の側面に複数の線条５を有する溝加工刃１は、円盤状の砥石を回転させて溝加工刃１の刃部３の側面に線条５を加工することで製造することができる。線条５の形状は、円盤状の砥石の先端の角部を線条５に沿った形状に加工して、砥石を回転させながら刃部３の側面を加工することによって形成することができる。
【００５０】
例えば、角度βが90°の図１，２に示す複数の線条５を溝加工刃１の刃部３に形成する場合には、砥石の先端の角部の角度が90°の砥石を使用すれば加工することができる。
【００５１】
次に、本発明の溝加工刃１を用いる成形体について説明する。
【００５２】
粉末をバインダーで結合した成形体としては、セラミック粉末をポリビニルアルコールやポリエチレンオキサイドなどの有機バインダーで結合したシートやブロック、導電性金属粉末を合成樹脂で結合したシート、パーマロイなどの磁性粉末を合成樹脂で結合したシートやブロックなどが使用できる。
【００５３】
成形体の形状は、シート状，矩形状，ブロック状などがあり、これらのうち、本発明の溝加工刃１はシート状の成形体の溝加工に最適である。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００５５】
（実施例１）
まず、縦110ｍｍ×横110ｍｍ×厚み0.94ｍｍのアルミナ質のセラミックグリーンシート（アルミナ純度96質量％）を準備し、このシートに縦10ｍｍ×横10ｍｍの大きさに均等に分割溝を形成するため、溝加工刃１を取り付けた金型を作製した。ここで、線条５は図１，図２に示す形状のものを用意した。このとき、刃先２の先端角度を60°とした溝加工刃１を用い、分割溝の深さを0.34ｍｍ、押圧面６の幅Ｈを20μｍ、押圧面６間の距離Ｐを20μｍに設定し、さらに押圧面６が基準線10に対してなす角度βの値を50°，60°，90°，120°，130°と設定した。そして、比較例として刃先２の先端角度が60°で、線条５を有しない形状の溝加工刃を作製して用意した。
【００５６】
次に、アルミナ質のセラミックグリーンシートに本発明の溝加工刃１と比較例の溝加工刃とをそれぞれ押圧して、分割溝を形成後、そのセラミックグリーンシートを1600℃の温度で焼成して、縦横に分割溝を有するセラミック基板を作製した。得られたセラミック基板の分割溝に対して直交するように、小坂研究所製の型式ＳＥ−30Ｃの表面粗さ計を用いて、表面粗さＪＩＳ  Ｂ  0601-2001に基づき、分割溝の近傍の表面の盛り上がりを測定した。その時の測定条件としては、触針を５μｍＲのダイヤモンドとし、カットオフ値を0.8ｍｍ、測定長さを20ｍｍとした。
【００５７】
さらに、抵抗値のバラツキの比較をするために、まずアルミナ質のセラミックグリーンシートに本発明の溝加工刃１と比較例の溝加工刃とをそれぞれ押圧して、分割溝を形成後、そのセラミックグリーンシートを1600℃の温度で焼成して、縦横に分割溝を有するセラミック基板を作製して得られたセラミック基板に、抵抗膜用ペーストとして酸化ルテニウムペーストと、導体ペーストとして銀パラジウムペーストとをスクリーン印刷し、850℃の温度で熱処理した後に、分割溝に沿って分割して、抵抗値のバラツキを測定するためのサンプルを作製した。
【００５８】
抵抗値の測定は、電圧発生器を使用して交流電流（Ｖ）をサンプルの電極に流し、このときに流れる電流（Ｉ）を測定し、抵抗値（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）を算出して、30個のサンプルを測定して最大値の平均から最小値の平均を引いたバラツキ（レンジ）で表した。
【００５９】
以上の条件および結果を表１に示す。
【表１】
2007261030.tif 000003
【００６０】
この結果、刃部３の側面に線条５を設けた溝加工刃１である本発明の試料Ｎｏ．１〜10による分割溝の近傍の盛り上がりは、線条を設けていない溝加工刃である比較例の試料Ｎｏ．11，12に比べて少ないことが分かる。また、線条５の押圧面６が確実に粉末およびバインダーを押し下げてバインダーを剪断するには、押圧面６が刃先角度を２等分する中心線９に平行な基準線10に対してなす角度βが60〜120°の試料Ｎｏ．２〜４，７〜９は、角度βが50°の試料Ｎｏ１，６および角度βが130°の試料Ｎｏ.５，10に比べて分割溝の近傍の盛り上がりが少ないことから、角度βは60〜120°とするのが好適であることが分かる。
【００６１】
また、刃部３の側面に線条５を設けた溝加工刃１である本発明の試料Ｎｏ．１〜10による分割溝の近傍の盛り上がりは、線条を設けていない溝加工刃である比較例の試料Ｎｏ．11，12に比べて抵抗値のバラツキが少ない。また、角度βが60〜120°の試料Ｎｏ．２〜４，７〜９は、角度βが50°の試料Ｎｏ．１，６および角度βが130°の試料Ｎｏ．５，10に比べて抵抗値のバラツキが少なく、同様に角度βは60〜120°とするのが好適であることが分かる。
【００６２】
（実施例２）
次に、実施例１の試料Ｎｏ．３，８の溝加工刃１の線条５を刃先２から離れるに従って押圧面６の幅Ｈおよび押圧面６間の距離Ｐの寸法を10％ずつ大きくして加工した溝加工刃１を作製し、試料Ｎｏ．13，14として実施例１と同様にセラミック基板を作製して分割溝の近傍のセラミック基板の表面の盛り上がりと抵抗膜の抵抗値のバラツキとを測定し、実施例１の試料Ｎｏ．３，８および比較例の試料Ｎｏ．11，12と比較した。
【００６３】
その結果は、表１に示すように、本発明の溝加工刃１に対する比較例である試料Ｎｏ．11，12に比べて分割溝の近傍の盛り上がりが少なく、さらに、本発明の試料Ｎｏ．３，８に比べてもより分割溝の近傍の盛り上がりが少ないことが分かる。
【００６４】
さらに、抵抗膜の抵抗値の測定でも、本発明の溝加工刃１に対する比較例である試料Ｎｏ．11，12に比べて抵抗膜の抵抗値のバラツキが少なく、さらに、本発明の試料Ｎｏ．３，８に比べてもより抵抗膜の抵抗値のバラツキが少ないことが分かる。
【００６５】
実施例13，14から抵抗値のバラツキが電子部品用の抵抗器として用いると好適であることが分かり、このことから本発明の溝加工刃１は、電子部品用のセラミック基板となるセラミックグリーンシートに好適に用いられる。
【００６６】
（実施例３）
厚みが0.94ｍｍのアルミナ質のセラミックグリーンシートを用いて、溝加工刃１として、表１の試料Ｎｏ．３，８で用いた線条５を刃先２の長さ方向に50ｍｍの長さで有する溝加工刃１（刃先２の近傍から線条５を形成した溝加工刃１）を取り付けた金型と、刃先２がアルミナ質セラミックグリーンシートの表面から進入する深さの半分よりも刃先２から離れている所に線条５を刃先２の長さ方向に50ｍｍの長さで有する溝加工刃１を取り付けた金型とを用いて、溝加工を連続（20万回，30万回，40万回，50万回）して行なって、刃先２にカケが発生していないかを実体顕微鏡を使用して20倍の倍率で観察して確認した。
【００６７】
その結果を表２に示す。
【表２】
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【００６８】
この結果、試料Ｎｏ．15（表１の試料Ｎｏ．３），16（表１の試料Ｎｏ．８）の刃先２の近傍から線条５を形成した溝加工刃１の刃先２は、30万回迄の間に刃先２に若干のカケが発生していたのに対して、刃先２がアルミナ質のセラミックグリーンシートの表面から進入する深さの半分よりも刃先２から離れている所に複数の線条５を形成した試料Ｎｏ．17，18の溝加工刃１の刃先２は、50万回迄の溝加工では刃先２が欠けておらず、刃先２の曲げ強度・圧縮強度・引っ張り強度の各強度についても優れた耐久性を有し、より好ましいことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）は本発明の溝加工刃の一例について部分破断して構成を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の溝加工刃の刃部について長手方向に垂直な方向の断面を示す部分断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条を示すＡ部の拡大断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の溝加工刃の形態の他の例を部分破断して構成を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の溝加工刃の刃部について長手方向に垂直な方向での断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の進入方向に押圧を与える面を備えた複数の線条を示すＢ部の拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の溝加工刃の線条の形態の他の例を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明の溝加工刃の線条を漸次大きくした例につき、刃部について長手方向に垂直な断面を拡大した部分拡大断面図である。
【図５】発明の線条が成形体の表面から進入する深さの半分よりも離れた溝加工刃が成形体に進入した状態を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は従来のセラミックグリーンシートに分割溝を形成する工程の模式図であり、（ｄ）はセラミックグリーンシートに溝加工して形成した分割溝の近傍が盛り上がった状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）は従来の溝加工刃を用いて作製された分割溝を有するセラミック基板の断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１：溝加工刃
２：刃先
３：刃部
４：支持部
５：線条
６：押圧面
７：先端角部
８：付け根部
９：中心線
10：基準線
21：成形体
22：表面
40，60：分割溝
51：台
52：セラミックグリーンシート
53，73：主面
54，74：突出部
72：セラミック基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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