(57)【要約】【課題】製造コストの高騰を来たさず、安定的に層間接続がなし得る両面プリント基板を提供する。【解決手段】絶縁板１の両面に形成された導体２，２を備え、該両面の導体２，２に貫通させた貫通孔３の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、前記貫通孔３の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材４を用い、前記導電材４を前記貫通孔３に圧入して、両端面を前記両面の導体よりも突出させると共に、その外周面を前記両側の導体２，２の貫通孔内周面２ａ，２ａと接触させて両面の導体２，２を導通する構成としていることを特徴とする。導電材４として、かしめ材状導電材５、リベットピン状導電材６、Ｓ字形状のバネ状導電材７も採用し得る。【選択図】図１
2007208083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
前記貫通孔の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に圧入して、両端面を前記両面の導体よりも突出させると共に、その外周面を前記両側の導体の貫通孔内周面と接触させ、両面の導体を前記導電材を介して電気接続する構成としていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記導電材の外周面は前記貫通孔の内周面と同形状として全面的に面接触させ、
あるいは前記導電材を非円形として、該導電材の外周面を部分的に貫通孔の内周面と面接触させている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記導電材の外周面を非円形とし、貫通孔の内周面との非接触の空隙には半田を充填させている請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
一端に前記貫通孔より大とした係止頭部を設けた断面Ｔ形状のかしめ材からなる１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に挿入して前記係止頭部を前記一方面側の導体に接触係止させると共に、他端の突出部をかしめて係止頭部として前記他方面側の導体と接触係止させて、両面の導体を前記導電材を介して電気接続する構成としていることを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
一端に前記貫通孔より大とした係止頭部を設けると共に他端に屈曲可能な分割片を設けたリベットピン状の１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に挿入して前記係止頭部を前記一方面側の導体に接触係止させると共に、他端の分割片を屈曲させて前記他方面側の導体と接触係止させて、両面の導体を前記導電材を介して電気接続する構成としていることを特徴とするプリント基板。
【請求項６】
絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
Ｓ字形状に屈曲させてバネ状とした１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に挿入して、その上下両側の屈曲部を少なくとも両面の導体の貫通孔内周面に圧接させ、両面の導体を前記導電材を介して電気接続する構成としていることを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
前記導電材の両端の絶縁板の両面より突出している部分と、前記絶縁板の導体とをそれぞれ半田付けしている請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項８】
絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
前記貫通孔の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に挿入して、両端面を前記両面の導体よりも突出させ、
前記導電材の突出部と前記両面の導体との間および該導電材と貫通孔に半田を充填して導電材を介して両面の導体を電気接続していることを特徴とするプリント基板。
【請求項９】
前記導電材は、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成している請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記絶縁板の両面あるいは片面に形成した導体は許容電流量が２０アンペア以上の厚膜導体とし、該厚膜導体を前記導電材と電気接続している請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板の両面にプリント配線用導体を備え、貫通孔（スルーホール、バイアホール）を介して両面の導体が導通されるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、スルーホールメッキプリント基板は、スルーホールメッキまたはバイアホールによって、絶縁板の両面に形成された導体を導通させている。スルーホールメッキを形成するためには、無電解銅メッキを施した後に電解メッキを施す方法によってメッキ処理がなされる。この場合、メッキ処理のための設備を必要とするため設備コストが嵩み、また、製造ラインにメッキ処理のための工程を組込む必要があるため、製造時間が長くなる等の問題点あった。
【０００３】
また、絶縁板の両面に設ける導体を厚膜として大電流回路用とした場合に、バイアホールを介して両面の導体を接続すると、該メッキ層の許容電流量が小いため、多数の両面回路接続用のバイアホールが必要となる。
【０００４】
従来、特開平５−３０４３５７号公報（特許文献１）には、導体を片面にのみ有する片面基板の場合は、スルーホールメッキを施さないことが記載されている（０００３欄）。
また、特開平５−２９９８００号公報（特許文献２）には、スルーホール（貫通孔）内に導線または導電性ピンを挿入し、導線またはピンの両端部を基板のランド（導体）に半田付けすることが記載されている（０００３欄、０００４欄）。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３０４３５７号公報
【特許文献２】特開平５−２９９８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記特許文献１に開示された技術は、絶縁板の両面に導体を備える両面基板の場合はバイアホールを設けることを前提とするものであり、両面基板の全ての貫通孔の内周面を非メッキ面とするものではない。
また、特許文献２に開示された技術は、貫通孔に導線またはピンを挿入し、その両端部を半田付けするものであるが、導線またはピンと貫通孔との直接的な一体関係がないため、導線またはピンの貫通孔内での保持の安定性に欠けることが予想される。
【０００７】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰を来たさず、安定的に層間接続がなし得る両面プリント基板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、まず、第１の発明として、絶縁板の両面に形成された導体を備た基板において、該両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、前記貫通孔の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材を用い、前記導電材を前記貫通孔に圧入して、両端面を前記両面の導体よりも突出させると共に、その外周面を前記両側の導体の貫通孔内周面と接触させて両面の導体を導通する構成としていることを特徴とするプリント基板を提供している。
【０００９】
前記第１の発明では、プリント基板の貫通孔に圧入した前記導電材の両端の突出部分と前記両面の導体とをそれぞれ半田付けしていることが望ましい。また、前記導電材の外周面は前記貫通孔の内周面と同形状として全面的に面接触させ、あるいは前記導電材を非円形として、該導電材の外周面を部分的に貫通孔の内周面と面接触させるようになすことも可能である。前記導電材の外周面を非円形とする場合は、貫通孔の内周面との非接触の空隙に半田を充填させることが望ましい。
【００１０】
前記第１の発明に係るプリント基板においては、貫通孔の内周面を非メッキ面としているから、当該プリント基板を製造するに際して、メッキ処理のための大掛かりな設備が不要とされ、また、メッキ処理のための工程を製造ラインに組込む必要がないから、製造コストの高騰を来たさず、かつ、製造時間が短縮され製造工程の効率化が図られる。また、導電材を前記貫通孔に圧入し、その外周面を前記両側の導体の貫通孔内周面と接触させるようにしているから、導電材が貫通孔の内周面に対して直接的な一体関係で安定保持されると共に、絶縁板両面の導体間の信頼性の高い層間接続が得られる。
【００１１】
また、第１の発明において、導電材の外周面を前記貫通孔の内周面と同形状として貫通孔の内周面に全面的に面接触させる場合は、圧入による一体化がより強固になされると共に導体との導通がより確実になされる。あるいは、前記導電材を非円形として、該導電材の外周面を部分的に貫通孔の内周面と面接触させるようにすれば、圧入抵抗を小さくして貫通孔の内周面との一体化が図れ、組付け作業性が良くなる。この場合、貫通孔の内周面との非接触の空隙には半田を充填させるようにすれば、部分的な面接触による圧入強度の不足がカバーされると共に、導電材と導体との導通性がより確実なものとなる。
【００１２】
第２の発明として、絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、一端に前記貫通孔より大とした係止頭部を設けた断面Ｔ形状のかしめ材からなる１本の導電材を用い、前記導電材を前記貫通孔に挿入して前記係止頭部を前記一方面側の導体に接触係止させると共に、他端の突出部をかしめて係止頭部として前記他方面側の導体と接触係止させて、導電材を介して基板両面の導体を電気接続しているプリント基板を提供している。
【００１３】
前記第２の発明に係るプリント基板においては、貫通孔の内周面を非メッキ面としたことによって、第１の発明と同様の効果が得られる。また、一端に係止頭部を設けた断面Ｔ形状のかしめ材からなる導電材を前記貫通孔に挿入し他端の突出部をかしめて絶縁板の両面の導体に上下で接触係止させているから、導電材が貫通孔に対して直接的に一体保持され、これにより導電材が貫通孔に安定保持されると共に、上下の係止部分と導体とをそれぞれ半田付けして、両面の導体を導通する構成にしているから、信頼性の高い層間接続が得られる。
【００１４】
第３の発明として、絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、一端に前記貫通孔より大とした係止頭部を設けると共に他端に屈曲可能な分割片を設けたリベットピン状の１本の導電材を用い、前記導電材を前記貫通孔に挿入して前記係止頭部を前記一方面側の導体に接触係止させると共に、他端の分割片を屈曲させて前記他方面側の導体と接触係止させて、導電材を介して基板両面の導体を電気接続しているプリント基板を提供している。
【００１５】
前記第３の発明に係るプリント基板においても、貫通孔の内周面を非メッキ面としたことによって第１の発明と同様の効果が得られる点は前記と同様である。そして、本発明では、一端に係止頭部を設けると共に他端に屈曲可能な分割片を設けた導電材を前記貫通孔に挿入し他端の分割片を屈曲させて絶縁板の両面の導体に上下で接触係止させているから、導電材が貫通孔に対して直接的に一体保持され、これにより導電材が貫通孔に安定保持される。
【００１６】
第４の発明として、絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、Ｓ字形状に屈曲させてバネ状とした１本の導電材を用い、前記導電材を前記貫通孔に挿入して、その上下両側の屈曲部を少なくとも両面の導体の貫通孔内周面に圧接させて、導電材を介して基板両面の導体を電気接続しているプリント基板を提供している。
【００１７】
前記第４の発明に係るプリント基板においても、貫通孔の内周面を非メッキ面としたことによって第１の発明と同様の効果が得られる点は前記と同様である。そして、本発明では、Ｓ字形状に屈曲させてバネ状とした１本の導電材を前記貫通孔に挿入して、その上下両側の屈曲部を少なくとも両面の導体の貫通孔内周面に圧接させているから、導電材が貫通孔に対して直接的に一体保持され、これにより導電材が貫通孔に安定保持される。
【００１８】
前記第１〜第４の発明において、前記導電材の両端の絶縁板の両面より突出している部分と、前記絶縁板の導体とをそれぞれ半田付けしていることが好ましい。
このように、導電材の両端を前記両面の導体よりも突出させるようにしているから、導電材と導体とを半田付けする場合に、半田代を大きく確保でき、より信頼性の高い層間接続が可能となる。
【００１９】
更に、第５の発明として、絶縁板の両面に形成された導体を備えた基板において、
前記両面の導体に貫通させた貫通孔の内周面はメッキで被覆せずに非メッキ面とし、
前記貫通孔の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材を用い、
前記導電材を前記貫通孔に挿入して、両端面を前記両面の導体よりも突出させ、
前記導電材の突出部と前記両面の導体との間および該導電材と貫通孔に半田を充填して導電材を介して両面の導体を電気接続していることを特徴とするプリント基板を提供している。
即ち、この第５の発明では、導電材と基板両面の導体および貫通孔の内周面とは圧接させず、半田を充填することで、導電材を介して基板両面の導体を電気接続している。
【００２０】
前記第１〜第５のいずれか発明においても、前記導電材を、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成したものとすることが好ましい。
前記のように、導電材を、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成したものとすれば、これらは導電性に優れ、しかも安価に入手することができ、更に、貫通孔への圧入、かしめ、屈曲あるいは圧接等の加工がし易く、本発明のプリント基板における信頼性の高い層間接続と、低コストかつ効率的な製造に大きく寄与する。また、銅による棒材を導電材として用いる場合は、導電材を基板間の接続にも応用することができる。
【００２１】
さらに、本発明のプリント基板は、前記絶縁板の両面あるいは片面に形成した導体を許容電流量が２０アンペア以上の厚膜導体とし、該厚膜導体を前記導電材と電気接続していることが好ましい。
プリント基板に設ける導体は、一般的には、信号回路用の中小電流回路用とし、導体厚さを薄くしており、大電流回路は導電性金属板を回路パターンに打ち抜き加工して形成したバスバーで形成している場合が多い。しかしながら、大電流回路をバスバーで形成した場合には、一層に形成できる回路数に制約を受け、その結果、バスバーが多数層となり、該バスバーを収容する電気接続箱が大型化する問題がある。
よって、大電流回路用もプリント基板で形成して、導体厚さを大として大電流回路を設けた厚膜基板と、導体厚さを比較的薄くした中小電流回路用の薄膜基板とを電気接続箱に収容すると、バスバーを不要とすることができ、その結果、電気接続箱の内部回路を単純化できると共に電気接続箱を小型化できる利点がある。
このように、導体を厚膜として大電流回路を備えたプリント基板とすると、絶縁板の両面に形成した厚膜の導体同士を接続する導体も大電流を許容するものとする必要がある。本発明の導電材は前記したように導電性金属材で形成しているため、許容電流量を大とすることができ、大電流回路を備えたプリント基板として好適なものとなる。
【発明の効果】
【００２２】
上述したように、本発明のプリント基板では、貫通孔の内周面を非メッキ面としてため、プリント基板を製造時にメッキ工程を不要とでき、生産性を高めることが出来ると共に製造コストを低下できる。また、導電材を前記貫通孔に圧入し、その外周面を前記両側の導体の貫通孔の内周面と接触させているため、導電材が貫通孔の内周面に対して直接的な一体関係で安定保持されると共に、絶縁板両面の導体間の信頼性の高い層間接続を得ることができる。
【００２３】
特に、プリント基板の両面あるいは少なくとも片面の導体厚さを大として大電流回路とした場合には、許容電流量が大きな金属製の導電材を用いることにより、上下両面の導体を電気接続することできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１および図２は本発明のプリント基板の第１実施形態を示す。
図１および図２に示すプリント基板Ａは、絶縁板１の両面に導体２，２が形成され、この絶縁板１及び導体２，２を貫き、内周面が非メッキ面とされた貫通孔３が形成されている。
【００２５】
前記貫通孔３には、貫通孔３の深さよりも長くした棒材からなる１本の導電材４を圧入して、両端面を前記両面の導体２，２よりも突出４ａ，４ａさせると共に、その外周面を前記両側の導体２，２の貫通孔内周面２ａ，２ａと接触させている。
導電材４は、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅からなり、その断面形状は、図２（Ａ）に示すように、貫通孔３の断面形状と同径の円形とされ、圧入によって外周面が貫通孔３の内周面と全面的に面接触するよう形成されている。
【００２６】
導電材４は圧入による貫通孔内周面２ａ，２ａとの接触によって、両面の導体２，２を導通させ、これにより導体２，２の層間接続がなされる。
このように、導電材４を貫通孔３に圧入していることにより、貫通孔３の内周面に直接的かつ全面的に一体化されて安定保持され、導体２，２間の信頼性の高い層間接続状態が維持される。
【００２７】
なお、導電材は図２（Ｂ）に示すように、円筒形状の導電材４Ａとしてもよい。該導電材４Ａは図２（Ａ）の中実な棒状の導電材４と同様に、圧入によって外周面が貫通孔３の内周面と全面的に面接触するよう形成されている。このように導電材４Ａを円筒形状とすると軽量化が図れる等の利点がある。
【００２８】
図３は第２実施形態のプリント基板Ａを示す。
第２実施形態では、導電材４の貫通孔３に対する一体保持性および導体２，２間の導通性をより安定化させるために、貫通孔３に圧入した導電材４の両端の突出部分４ａ，４ａと両面の導体２，２とをそれぞれ半田８付けしている。
これにより、層間接続の信頼性がより高められる。
なお、半田８付けは、突出部分４ａ，４ａの全体を覆うようにしても良い。
【００２９】
図４（Ａ）（Ｂ）は第３実施形態を示す。
第３実施形態では、導電材４Ｂを図５（Ａ）に示すように断面形状を非円形の略正方形とし、四隅にアールを設けている。該導電材４Ｂは四隅のアールを円形の貫通孔３の内周面と部分的に面接触させ、４辺の直線部の外面と貫通孔３の内周面との間にそれぞれ空隙Ｃを設けている。
【００３０】
該導電材４Ｂも図４（Ａ）に示すように、プリント基板Ａの貫通孔３の深さよりも高くし、突出した外周面と絶縁板上の導体２、２と半田８付けを行っている。この半田８付け時に、貫通孔３と導体４Ｂとが非接触となる空隙Ｃに半田８ａを流入して充填している。
よって、貫通孔３の内周面と導体４Ｂの四隅とは導体４の圧入により部分的に面接触すると共に、他の部分は半田８ａを介して固着している。
【００３１】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は第３実施形態の変形例を示し、導体４はいずれも非円形としているが、その形状を変えている。
図５（Ａ）の導電材４Ｃは断面形状が幅広の＋形状であり、貫通孔３に対する圧入により、８個の角部が貫通孔３の内周面に面接触している。
図５（Ｂ）の導電材４Ｄは断面形状が略×形状であり、貫通孔３に対する圧入により、４個の尖端部分が貫通孔３の内周面に面接触している。
図５（Ｃ）の導電材４Ｅは断面形状が略正六角形であり、貫通孔３に対する圧入により、６個の角部が貫通孔３の内周面に面接触している。
【００３２】
前記図４（Ｂ）、図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の導電材４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅは、貫通孔３に対する圧入によって貫通孔３の内周面と部分的に面接触しているため、貫通孔３の内周面に直接的に一体化されて安定保持され、導体２，２（図１，２参照）間の信頼性の高い層間接続状態が維持される。
これらの例は、貫通孔３の内周面と部分的に面接触するものであるから、圧入時の抵抗が第１、第２実施形態の導電材４，４Ａより小さく、圧入作業がし易いと言うメリットがある。しかし、貫通孔３に対する一体保持性および導体２，２間の導通性において安定性にやや欠けるため、貫通孔３の内周面との非接触の各空隙に半田８ａを充填させている。  これにより、導電材４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの貫通孔３に対する一体保持性および導体２，２間の導通性がより安定化される。
【００３３】
図６は第４実施形態のプリント基板Ｂを示す。
このプリント基板Ｂでは、前記同様、絶縁板１の両面に導体２，２が被着形成され、この絶縁板１及び導体２，２を貫き、内周面が非メッキ面とされた貫通孔３が形成されている。
本第４実施形態では、二点鎖線で示すような、一端に貫通孔３の径より大とした係止頭部５ａを設けた断面Ｔ形状のかしめ材からなる１本の導電材５を用いている。
該導電材５を貫通孔３に二点鎖線矢示のように挿入して係止頭部５ａを一方面側の導体２に接触係止させると共に、他端の突出部をかしめて係止頭部５ｂとして他方面側の導体２と接触係止させている。
かつ、前記導電材５の上下係止部分（係止頭部）５ａ，５ｂと導体２，２とをそれぞれ半田８付けして、両面の導体２，２を導通する構成としている。なお、この上下係止部分の半田つけは省略してもよい。
導電材５は、前記同様半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成される。
【００３４】
この第４実施形態では、導電材５の上下係止部分５ａ，５ｂの導体２，２に対する接触係止によって、貫通孔３に対する一体保持が的確になされている。
かつ、上下係止部分５ａ，５ｂと導体２，２とをそれぞれ半田８付けしている場合には、より一層、層間接続の信頼性を高めることができる。
【００３５】
図７は第５実施形態のプリント基板Ｃを示す。
このプリント基板Ｃにおいても、前記同様、絶縁板１の両面に導体２，２が形成され、この絶縁板１及び導体２，２を貫き、内周面が非メッキ面とされた貫通孔３が形成されている。
本第５実施形態では、二点鎖線で示すような、一端に貫通孔３の径より大とした係止頭部６ａを設けると共に他端に屈曲可能な分割片６ｂを設けたリベットピン状の１本の導電材６を用い、導電材６を貫通孔３に二点鎖線矢示のように挿入して前記係止頭部６ａを前記一方面側の導体２に接触係止させると共に、他端の分割片６ｂを屈曲させて前記他方面側の導体２と接触係止させている。
かつ、前記導電材６の上下係止部分（係止頭部、分割片）６ａ，６ｂと導体２，２とをそれぞれ半田８付けして、両面の導体２，２を導通する構成としている。この第５実施形態においても、第４実施形態と同様に、この上下係止部分の半田づけを省略してもよい。
この例の導電材６も、前記同様、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成される。なお、図例のリベットピン状の形状は概念的に示したものでこれに限定されるものではなく、また、分割片６ｂは少なくとも２個形成され、周方向に略等間隔で配置されていることが望ましい。
【００３６】
前記第５実施形態においても、導電材６の上下係止部分６ａ，６ｂの係止によって、貫通孔３に対する一体保持が的確になされる。また、上下係止部分６ａ，６ｂと導体２，２とをそれぞれ半田８付けして、両面の導体２，２を導通するようにしているため、層間接続をより信頼性の高いものとすることができる。
尚、図では、前記半田８付けが上下係止部分６ａ，６ｂを覆うようになされているが、上下係止部分６ａ，６ｂの周縁部分になさるようにしても良い。
【００３７】
図８は第６実施形態のプリント基板Ｄを示す。
このプリント基板Ｄにおいても、前記同様、絶縁板１の両面に導体２，２が形成され、この絶縁板１及び導体２，２を貫き、内周面が非メッキ面とされた貫通孔３が形成されている。
本第６実施形態では、二点鎖線で示すような、Ｓ字形状に屈曲させてバネ状とした１本の導電材７を用い、この導電材７を前記貫通孔３に挿入して、その上下両側の屈曲部７ａ，７ｂを貫通孔３の内周面および両面の導体２，２の貫通孔内周面２ａ，２ａに圧接させている。かつ、前記導電材７の上下屈曲部７ａ，７ｂによる圧接部分と導体２，２とをそれぞれ半田８付けして、両面の導体２，２を導通しているが、第４、第５実施形態と同様に、該半田付けを省略してもよい。
前記上下屈曲部７ａ，７ｂの貫通孔内周面２ａ，２ａに対する圧接は、例えば、導電材７を貫通孔３に挿入し、上下から挟圧するようにし、そのバネ状の特性をして、屈曲部７ａ，７ｂを拡開変形させることによってなされる。この例の導電材７も、前記同様、半田、銅、銅合金、あるいは表面メッキ銅から形成される。また、図例のＳ字形状は概念的に示したものでこれに限定されるものではない。
【００３８】
この第６実施形態においては、導電材７の上下屈曲部７ａ，７ｂの貫通孔３の内周面および導体２，２の貫通孔内周面２ａ，２ａに圧接によって、導電材７の貫通孔３に対する一体保持が的確になされ、また、上下屈曲部７ａ，７ｂと貫通孔内周面２ａ，２ａとの圧接およびこの圧接部分と導体２，２との半田８付けにより、両面の導体２，２を導通するようにしているから、層間接続も的確になされる。従って、導電材７の貫通孔３に対する安定保持と、導体２，２間の信頼性の高い層間接続状態が維持される。
【００３９】
図９は第７実施形態のプリント基板Ｅを示す。
このプリント基板Ｅにおいても、前記実施形態と同様、絶縁板１の両面に導体２，２が形成され、この絶縁板１及び導体２，２を貫き、内周面が非メッキ面とされた貫通孔３が形成されている。
前記貫通孔３には、その内径よりも外径を小とした導電材９を挿入しており、該導電材９の上下両端は絶縁板１の導体２、２よりも突出させている。
導電材９の外径を貫通孔３よりも内径よりも小とているため、導電材９と貫通孔３の内周面の間には隙間があると共に、導電材９の外周面と導体２、２とは接触していない。
よって、導電材９の外周面と導体２、２の隙間および貫通孔３の内周面との隙間には半田８を充填し、半田を介して上下導体２、２を半田と導電材９とを介して電気接続している。
【００４０】
前記第７実施形態の構成とすると、導電材９を貫通孔３内に圧入する必要は無いため作業性が良くなる。かつ、半田のみでなく導電材９も介して上下導体２、２を電気接続しているため接続信頼性を高めることができる。
【００４１】
図１０は前記第１〜第７実施形態のプリント基板Ａ〜Ｅ（図１０では代表としてプリント基板Ａで示す）を収容した自動車に搭載されるジャンクションボックスからなる電気接続箱１００を示す。
電気接続箱１００では、その内部回路として、バスバー層は設けずに、複数層のプリント基板から構成している。該プリント基板１１０は、絶縁板１の両面に形成する導体２、２の厚さを大として大電流回路用の厚膜基板としたプリント基板Ａからなる。該プリント基板Ａでは、両面の導体２と２とを金属製の導電材４を介して電気接続しているため、導電材４の許容電流量を両面の導体２、２と同等とすることができる。
他のプリント基板１２０は導体厚さを薄くして中小電流回路用としたプリント基板からなる。これらプリント基板１２０では、両面に導体を設けて、これら導体同士を接続する場合には、許容電流量を中・小とした導電材を用いて導通しても良いが、従来と同様に、貫通孔の内周面にスルーホールメッキを施したプリント基板を用いてもよい。
【００４２】
このように、実施形態Ａ〜Ｅのプリント基板は、特に、導体厚さを大とした大電流回路用のプリント基板において、その絶縁板の両面に形成した厚膜の導体間を電気接続するものとして好適な構成となる。かつ、導電材の形状等に応じて許容電流量も容易に調整できるため、導体厚さを変えて大電流用プリント基板、中電流用プリント基板、小電流用プリント基板とした場合にも好適に用いることができる。
【００４３】
また、前記いずれの実施形態のプリント基板においても、貫通孔３の内周面を非メッキ面とし、スルーホールメッキ無しにしているため、プリント基板Ａ〜Ｄの製造において、大掛かりなメッキ処理装置を不要とし、
また、メッキ処理工程をライン中に組込むことを要しないから、製造コストの低減および製造時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のプリント基板の第１実施形態を示す要部の断面図である。
【図２】（Ａ）は図１のｘ−ｘ線断面図、（Ｂ）は変形例を示す断面図である。
【図３】第２実施形態を示す要部断面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は第３実施形態の断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は第３実施形態の変形例を示す断面図である。
【図６】第４実施形態を示す要部断面図である。
【図７】第５実施形態を示す要部断面図である。
【図８】第６実施形態を示す要部断面図である。
【図９】第７実施形態を示す要部断面図である。
【図１０】実施形態のプリント基板を収容したジャンクションンボックスの概略断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１      絶縁板
２      導体
３      貫通孔
４      導電材
４ａ    突出部分
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ    導電材
５      導電材
５ａ，５ｂ    上下係止部分（係止頭部）
６      導電材
６ａ，６ｂ    上下係止部分（係止頭部、分割片）
７      導電材
７ａ，７ｂ    上下屈曲部（上下圧接部分）
８      半田
８ａ    半田
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ      プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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