(57)【要約】【課題】      本発明は、容易にアンテナを形成することができ、工程が少なく、大量生産可能なＩＣカードの製造方法を提供することにある。【解決手段】  アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成する工程と、ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する工程と、折り曲げ部を合掌折りし圧着する工程とを備えるＩＣカードの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成する工程と、
ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する工程と、
折り曲げ部を合掌折りし圧着する工程とを備えていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を、接着剤層を備えた樹脂シート上の接着剤層部に形成することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
接着剤層部がホットメルト接着剤からなることを特徴とする請求項１〜２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
熱転写あるいは熱プレスによりアンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成することを特徴とする請求項１〜３に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＩＣカードの製造方法に関する。詳しくは、非接触型ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  ＩＣカードはリーダライタ・ＩＣカード間の通信方法により「接触型ＩＣカード」と「非接触型ＩＣカード」に分類される。接触型のＩＣカードは、接触端子を利用してデータ通信を行うタイプのカードで、クレジットカードなどの金融分野で利用されている。非接触型ＩＣカードは、リーダライタにカードをかざすだけで電磁界を利用して通信を行うタイプのカードであり、バスや電車などの交通サービスで利用されている。このようにＩＣカードは多種分野で利用されており、大量生産可能な製造方法が望まれている。
例えば、対向する第一のシート材と、第二のシート材が接着剤層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層内部にＩＣモジュールが封入されたＩＣカードにおいて、前記接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であるＩＣカードが開示されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】  特開平１１−１３４４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  このＩＣカードの製造方法においては、接着剤層がホットメルト接着剤で構成されているため、手間をかけることなく作成でき、表面の平滑性が優れるＩＣカードを迅速にかつ多量に生産可能となっている。しかしながら、第一のシート材と第二のシート材とを接着剤層で重ね合わすために、第一のシート材あるいは第二のシート材にアンテナ回路部を設置する必要があり、アンテナ回路部を形成する工程、アンテナ回路部とブリッジ部を絶縁する絶縁部を形成する工程およびブリッジ部を形成する工程が増加してしまう問題があった。
本発明の課題は、容易にアンテナを形成することができ、工程が少なく、大量生産可能なＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本発明は以下の発明に係る。
請求項１に係る発明は、アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成する工程と、ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する工程と、折り曲げ部を合掌折りし圧着する工程とを備えているＩＣカードの製造方法である。【０００５】  この発明に係るＩＣカードの製造方法においては、アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を一度に形成することができる。また、ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する工程と、折り曲げ部を合掌折りし圧着する工程により、ハイブリッド化されたアンテナ回路を備えたＩＣカードを製造することができる。このように、容易にアンテナを形成することができ、少ない工程により、容易に大量生産が可能となる。【０００６】  請求項２に係る発明は、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法において、アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を、接着剤層を備えた樹脂シート上の接着剤層部に形成するＩＣカードの製造方法である。【０００７】  この発明に係るＩＣカードの製造方法においては、樹脂シート上の粘着剤層部にアンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成することにより、該各部の少なくとも片面が粘着剤層によって樹脂シートに固定される。また、該各部を設置した後、折り曲げ部を合掌折りし圧着することにより、位置がずれることなく容易にアンテナ回路のブリッジ化をすることができる。これにより、容易にアンテナを形成することができ、少ない工程により、容易に大量生産が可能となる。【０００８】  請求項３に係る発明は、請求項１および２に記載のＩＣカードの製造方法において、接着剤層部がホットメルト接着剤からなるＩＣカードの製造方法である。【０００９】  この発明に係るＩＣカードの製造方法においては、接着剤層部をホットメルト接着剤にすることにより、該各部の接着を短時間で行うことができる。これにより、ＩＣカードの製造時間が短くなり、容易に大量生産が可能となる。【００１０】  請求項４に係る発明は、請求項１〜３に記載のＩＣカードの製造方法において、熱転写あるいは熱プレスによりアンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成するＩＣカードの製造方法である。【００１１】  この発明に係るＩＣカードの製造方法においては、アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を熱転写あるいは熱プレスにより形成することにより、簡易な装置にすることができ、また、該各部のずれ等もなく、容易に短時間に形成することができる。これにより、容易にアンテナを形成することができ、工程が少なく、大量生産が可能となる。
【発明の効果】
【００１２】  本発明のＩＣカードの製造方法は、容易にアンテナを形成することができ、工程が少なく、大量生産可能がとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  本発明は、アンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成する工程と、ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する工程と、折り曲げ部を合掌折りし圧着する工程とを備えているＩＣカードの製造方法である。【００１４】  以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１および図２は、本発明の実施の形態であるＩＣカードの製造する構成図である。図３は、本発明の実施の形態であるＩＣカードの製造方法を示す図である。【００１５】  各図において、１は、位置検出部である。２は、ＩＣチップ設置部である。３は、アンテナ回路部である。４は、折り曲げ部である。５は、ブリッジ部である。６は、接着剤層部である。７は、絶縁部である。８は、ブリッジ形成部である。【００１６】  本実施の形態におけるＩＣカードの製造方法を説明する。図１に示すように、樹脂シート上に粘着剤層部が形成されたものを使用する。これは、市販のものでもよく、また、樹脂シート上に粘着剤を塗布等により粘着剤層部を形成してもよい。次に、粘着剤層部にアンテナ回路部、ブリッジ部および折り曲げ部を形成する。これらは、好ましくは、該各部を一度に、金属ペーストを熱転写プリンターあるいは熱プレス印刷機により粘着剤層部に形成するほうがよい。これにより、容易に該各部を形成することができ、製造時間を短縮することができる。【００１７】  アンテナ回路部のブリッジ形成部とブリッジ部は、折り曲げ部により合掌折りした時にブリッジが形成するように、折り曲げ部から等距離点に対称に形成する。これにより、ブリッジがずれることなく、少ない工程で、容易に形成することができる。【００１８】  次に、ブリッジ部の少なくとも一部に絶縁部を形成する。絶縁部は、市販の絶縁材により形成することができる。また、ブリッジ部の他、アンテナ回路部のブリッジ形成部にも絶縁部を形成しても良い。この絶縁部は、ブリッジ部によりアンテナ回路をハイブリッド化した場合、ブリッジ部とアンテナ回路部が絶縁されるように形成すれば良い。そして、アンテナ回路部のＩＣチップ設置部にＩＣチップを設置する。【００１９】  最後に、図３に示すように、折り曲げ部を合掌折りする。次に、熱プレス、ヒートロール機等で圧着することにより、ＩＣカードが完成する。
また、樹脂シートに複数の該各部を形成することにより、連続的に大量のＩＣカードを製造することができる。この時、折り曲げ部を合掌折りし熱プレス、ヒートロール機等で圧着した後、樹脂シートを所定の大きさに切断する。さらに、ＩＣカードは、樹脂シートを所定の大きさに切断後、所望の金型等により打ち抜くことにより種々の形のＩＣカードを製造することができる。
本発明の製造方法において、図１に示すように、位置検出部を形成することにより、絶縁部を形成する工程、ＩＣチップを設置する工程、折り曲げ部を合掌折りする工程、あるいは、ＩＣカードに切断する工程の一部或いは全部を自動化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を示す構成図である。
【図２】図２は、図１のブリッジ部を絶縁剤により絶縁したものを示す構成図である。
【図３】図３は、本発明の製造方法の一工程である折り曲げ部を合掌折りする工程を示す構成図である。
【符号の説明】
【００２１】１      位置検出部
２      ＩＣチップ設置部
３      アンテナ回路部
４      折り曲げ部
５      ブリッジ部
６      接着剤層部（樹脂シート上）
７      絶縁部
８      ブリッジ形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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