(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に多数の半導体チップを接着剤を用いてマンウトするのに、簡便な方法で複数の半導体チップを同時にマウントする方法を提供する。【解決手段】基板５上には接着剤４を介して複数の半導体チップ３が搭載され、該基板５は下金型２のフラットな上面に載置され、上金型は凹形状を有し、フラットな外周面とフラットな凹面からなり、該外周面と凹面は平行になっており、該上金型の凹面が複数の半導体チップ３の素子面に接触し、該上金型の外周面が該下金型２フラットな上面に接触するように該上金型を該複数の半導体チップ３上に載置し、基板の厚みをＴ1、接着剤４の厚みをＴ2、半導体チップ３の厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3となるようにしたことを特徴とする。【効果】簡便で且つ信頼性の高い量産性に優れたマウント方法を提供できる。【選択図】図１−（ｃ）
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接着剤を載置し、該接着剤上に半導体チップを搭載し、該半導体チップの素子面上から荷重を加えながら、該接着剤を加熱して硬化させる半導体チップのマウント方法において、該基板上には該接着剤を介して複数の半導体チップが搭載され、該基板は下金型のフラットな上面に載置され、上金型は凹形状を有し、フラットな外周面とフラットな凹面からなり、該外周面と凹面は平行になっており、該上金型の凹面が複数の半導体チップの素子面に接触し、該上金型の外周面が該下金型フラットな上面に接触するように該上金型を該複数の半導体チップ上に載置し、基板の厚みをＴ1、接着剤の厚みをＴ2、半導体チップの厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3となるように、上下の金型により、基板と接着剤を介して複数の半導体チップが鋏みこまれて加圧・加熱されて該接着剤を加熱硬化させることを特徴とする半導体チップのマウント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に接着剤を用いて、半導体チップをマウントする半導体チップのマウント方法に関するものである。更に、詳しくは、基板に接着剤を用いて複数の半導体チップをマウントするものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板５などに部品（半導体チップなど）３を接着剤４によってマウントする場合、接着剤４の厚みを制御するのに、図２（a）に示すように、接着面１０に接着剤４を塗布し、ダイコレット６に部品３を吸着し保持し、ダイコレット６によりハンドリングして部品３を接着剤４に上に位置させる。次に、図２（ｂ）に示すように、ダイコレット６を降下させ、部品３を接着剤４を介して接着面１０に押し付ける。この際に、部品搭載面の高さＨを測定していて、この測定値が部品毎に部品毎に予め適切なものとして設定された部品搭載高さに達した時（接着剤４が希望する必要な厚みになった時）にダイコレット６から部品３をリリースし、図２（ｃ）に示すように部品の搭載を完了する。（特開２００５−４８０４２号公報参照。）
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−４８０４２号公報（〔０００５〕、図１３〜図１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術は、接着剤４の厚みを決めるのに、一個ずつ行っており、量産的ではない。厚みを決める装置も、高価なものになってしまうという問題点を有する。
【０００５】
そこで、本発明は上述した点に鑑み、基板に多数の半導体チップを、接着剤を用いてマンウトするのに、簡便な方法で複数の半導体チップを同時にマウントするマウント方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の半導体チップのマウント方法は、基板に接着剤を載置し、該接着剤上に半導体チップを搭載し、該半導体チップの素子面上から荷重を加えながら、該接着剤を加熱して硬化させる半導体チップのマウント方法において、該基板上には該接着剤を介して複数の半導体チップが搭載され、該基板は下金型のフラットな上面に載置され、上金型は凹形状を有し、フラットな外周面とフラットな凹面からなり、該外周面と凹面は平行になっており、該上金型の凹面が複数の半導体チップの素子面に接触し、該上金型の外周面が該下金型フラットな上面に接触するように該上金型を該複数の半導体チップ上に載置し、基板の厚みをＴ1、接着剤の厚みをＴ2、半導体チップの厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3となるように、上下の金型により、基板と接着剤を介して複数の半導体チップが鋏みこまれて加圧・加熱されて該接着剤を加熱硬化させることを特徴とする。
【０００７】
上記の本発明の半導体チップのマウント方法は、該基板上には該接着剤を介して複数の半導体チップが搭載され、該基板は下金型のフラットな上面に載置され、上金型は凹形状を有し、フラットな外周面とフラットな凹面からなり、該外周面と凹面は平行になっており、該上金型の凹面が複数の半導体チップの素子面に接触し、該上金型の外周面が該下金型フラットな上面に接触するように該上金型を該複数の半導体チップ上に載置し、基板の厚みをＴ1、接着剤の厚みをＴ2、半導体チップの厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3となるように、上下の金型により、基板と接着剤を介して複数の半導体チップが鋏みこまれて加圧・加熱されて該接着剤を加熱硬化させるものであるので、該複数の半導体チップに対応する複数の該接着剤の厚みは、上金型の外周面と凹面の深さｘにより、同一工程で精度よく決定され、非常に量産的であり、又、基板と接着剤と半導体チップのマウント後のトータルの厚みが上金型の外周面と凹面の深さｘと等しく、それぞれの、基板と接着剤と半導体チップのマウント後のトータル厚みが均一なものが得られ、かつトータル厚みの薄型化が図ることができ、又、上型、下型からなる金型は加圧しながら、加熱・冷却できるので、該接着剤の厚みがマウント後でも変化しない、均一なものとなる。又、本発明のマウント方法で用いる該上型、及び該下型は、構造が簡単であり、金型の製作コストも安価であり、装置と比べて、格段に安価に提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施例について、図を用いて、以下に説明する。
【０００９】
（実施例１）
図１（ａ）〜（ｃ）は、半導体チップのマウント方法を示す工程断面図である。
【００１０】
まず、下型２のフラットな上面７に、基板５の厚みＴ1で厚みが均一である基板５を載置する。
次に、該基板５上に複数の半導体チップ３が搭載される箇所に接着剤４を塗付する。
次に、マウントノズル６で真空吸引された半導体チップ３を接着剤４が塗付された箇所のそれぞれに搭載する。（図１(ａ)）。
【００１１】
上記の下型２に基板５を載置する際、基板５がフレキシブル基板５や薄い基板５の場合、基板５自体が反ってしまう恐れがあるため、下金型２に基板５を密着させる必要がある。密着させる方法としては、下金型２に粘着性の再剥離可能なシリコーン系の樹脂などを塗布する方法、または、下金型２に真空吸着穴を設けておいて、真空吸着させる方法、または、上金型１が図１（ｃ）の如く閉じたときに、上金型１の凹面８が上型に内蔵されたバネの力により基板５を押さえる金型構造にしてもよい。
【００１２】
また、上記において、塗付する該接着剤４は熱硬化性の樹脂が使用でき、適当な粘度を有する液状のものを用いる。接着剤４の塗付方法は、スクリーン印刷法、ディスペンサーによる塗付法などが適用できる。本実施例では、液状の樹脂を用いたが、もちろん、フイルム状の熱硬化性樹脂でもよい。また、該接着剤には、球形などの適当な形状をした無機物または有機物のフイラー、または導電性のフイラーが含有したものを用いてもよい。
【００１３】
また、上記では、接着剤４の塗付、及び半導体チップ３の搭載は、基板５を下型２に載置してから行っているが、接着剤４上に半導体チップ３が搭載された基板５を下型２に載置してもよい。
【００１４】
複数の接着剤４の箇所に、複数の半導体チップ３を搭載した後、次に、凹形状の上型１を凹形状が下向きにして、複数の半導体チップ上に降下させる。この場合、凹形状の上型１は、フラットな外周面９とフラットな凹面８からなり、該外周面と凹面は平行になっており、且つ、凹面８は少なくとも該複数の半導体チップ３が覆いかぶさるようになっている。（図１（ｂ））
【００１５】
次に、図１（ｂ）において、更に、該上型１を下方に降下させ、上型２の凹面８で半導体チップ３を加圧し、接着剤４を押し拡げ、上型１の外周面９が下型のフラットな上面７に接すると上型１の降下は停止される。（図１(ｃ)）
【００１６】
上記の上型１の降下は上型の凹面８、及び外周面９が、下型の上面７に対して常に平行になるようにすることが重要である。
更に、上型１の外周面が、下型２の上面７に達した状態では、基板の厚みをＴ1、接着剤の厚みをＴ2、半導体チップの厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3  の関係を満たすようにすることが重要である。
更に、接着剤４に半導体チップ３が搭載されたときの接着剤の厚みＴ4は、Ｔ4＝＞Ｔ2  の関係を満たすことが重要である。
【００１７】
なお、接着剤の硬化は加熱により行われるが、加熱硬化に際し、図１（ｃ）の状態で加熱炉に入れて加熱することが可能になり、接着剤４の硬化後の冷却も加圧した状態で出来るので、トータル厚み（Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3）の寸法精度が安定したものが得られる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の半導体チップのマウント方法は、基板に複数の半導体チップを接着剤を用いてマウントするのに、上述の如く上型と下型の間に基板と接着剤と半導体チップを挟みこむ非常に簡便な方法で背着剤の厚みを制御することを可能にし、更に、基板と接着剤と半導体チップの薄型化を可能にするものであり、信頼性の高い、量産性に優れたマウント方法に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１−（ａ）】本発明の、基板に接着剤を用いて半導体チップをマウントするマウント方法を示したものである。
【図１−（ｂ）】本発明の、基板に接着剤を用いて半導体チップをマウントするマウント方法を示したものである。
【図１−（ｃ）】本発明の、基板に接着剤を用いて半導体チップをマウントするマウント方法を示したものである。
【図２−（ａ）】従来のダイマンウント方法を示すものである。
【図２−（ｂ）】従来のダイマンウント方法を示すものである。
【図２−（ｃ）】従来のダイマンウント方法を示すものである。
【符号の説明】
【００２０】
１    上型
２    下型
３    半導体チップ（部品）
４    接着剤（接着剤ペースト）
５    基板
６    マウントノズル（ダイコレット）
７    下型のフラットな上面
８    上型のフラットな凹面
９    上型のフラットな外周面
１０  接着面
Ｔ1    基板の厚み
Ｔ2    荷重が加えられ時の接着剤の厚み
Ｔ3    半導体チップの厚み
Ｔ4    荷重なしの時の接着剤の厚み
Ｘ     上金型の外周面と凹面の深さ
【図１−（ａ）】
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【図１−（ｂ）】
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【図１−（ｃ）】
2007184365.tif 000005
【図２−（ａ）】
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【図２−（ｂ）】
2007184365.tif 000007
【図２−（ｃ）】
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