(57)【要約】【課題】本発明は、広帯域でコモンモードノイズを除去することができる複合電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】直線状の第１の導体１２と、前記第１の導体１２と接続された渦巻状の第２の導体１３と、渦巻状の第３の導体１４と接続された直線状の第４の導体１５と、前記第４の導体１５の上面に設けられた第５の絶縁層１１ｅと、前記第１〜第４の導体１２〜１５の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａとを備え、前記第５の絶縁層１１ｅの上面に前記第４の導体１５を少なくとも一部と前記第５の絶縁層１１ｅを介して対向するように直線状の金属層１６を設けたものである。【選択図】図１
2007180321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層の上面に設けられた直線状の第１の導体と、前記第１の導体の上面に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第１の導体と接続された渦巻状の第２の導体と、前記第２の導体の上面に設けられた第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第３の導体と、前記第３の導体の上面に設けられた第４の絶縁層と、前記第４の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第３の導体と接続された直線状の第４の導体と、前記第４の導体の上面に設けられた第５の絶縁層と、前記第１〜第４の導体の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極とを備え、前記第５の絶縁層の上面に前記第４の導体の少なくとも一部と前記第５の絶縁層を介して対向するように直線状の金属層を設けた複合電子部品。
【請求項２】
第１の導体の少なくとも一部と第１の絶縁層を介して対向するように直線状の他の金属層を前記第１の絶縁層の下面に設けた請求項１記載の複合電子部品。
【請求項３】
金属層の両端部にそれぞれ第５、第６の引出電極を接続し、かつこの第５、第６の引出電極を含む第１〜第６の引出電極を第１〜第５の絶縁層の両端部または両側部に引き出し、かつ前記第１〜第６の引出電極が互いに接続されないように並列に配設した請求項１記載の複合電子部品。
【請求項４】
第１の絶縁層の上面に設けられた直線状の第１の導体と、前記第１の導体の上面に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第２の導体と、前記第２の導体の上面に設けられた第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第３の導体と、前記第３の導体の上面に設けられた第４の絶縁層と、前記第４の絶縁層の上面に設けられた直線状の第４の導体と、前記第４の導体の上面に設けられた第５の絶縁層と、前記第１〜第４の導体の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極とを備え、前記第１〜第４の引出電極の少なくとも１つと接続され、かつ第６の絶縁層の一面に設けられた金属部と、前記金属部のそれぞれの少なくとも一部と前記第６の絶縁層を介して対向するように設けられた金属層とを形成し、前記金属部、第６の絶縁層および金属層を、前記第１の絶縁層の下方、または前記第５の絶縁層の上方の少なくとも一方に形成した複合電子部品。
【請求項５】
金属部、第６の絶縁層および金属層をセラミック基板内に配置し、かつこのセラミック基板と第４の絶縁層との間、または前記セラミック基板と第１の絶縁層との間に接着層を形成した請求項４記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用されるコモンモードノイズフィルタ等として用いられる複合電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の複合電子部品は、図１０に示すように、第１〜第６の絶縁体層１ａ〜１ｆと、前記第１〜第４の絶縁体層１ａ〜１ｄの上面にそれぞれ設けられた渦巻状の第１〜第４の導体２ａ〜２ｄと、前記第５の絶縁体層１ｅの上面に設けられた平板状の金属層３とを備えていた。
【０００３】
また、前記第１の導体２ａと第２の導体２ｂとにより第１のコイル４が形成され、かつ前記第３の導体２ｃと第４の導体２ｄとにより第２のコイル５が形成されている。
【０００４】
そして、この複合電子部品は、第１のコイル４と第２のコイル５とを磁気結合させるとともに、第４の導体２ｄと金属層３との間でコンデンサ部を形成することによって、コモンモードノイズを除去するようにしていた。
【０００５】
上記のように、第４の導体２ｄと金属層３との間でコンデンサ部を形成することにより、図１１に示すように、より高周波帯域のコモンモードノイズの除去が可能となるものである。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１９４１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した従来の複合電子部品においては、金属層３が平板状となっているため、第４の導体２ｄで発生した磁界により金属層３に渦電流が生じ、これにより、第２のコイル５のインダクタンス値が小さくなるため、コモンモードノイズの減衰量が少なくなっていた。この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができないという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、広帯域でコモンモードノイズを除去することができる複合電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた直線状の第１の導体と、前記第１の導体の上面に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第１の導体と接続された渦巻状の第２の導体と、前記第２の導体の上面に設けられた第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第３の導体と、前記第３の導体の上面に設けられた第４の絶縁層と、前記第４の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第３の導体と接続された直線状の第４の導体と、前記第４の導体の上面に設けられた第５の絶縁層と、前記第１〜第４の導体の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極とを備え、前記第５の絶縁層の上面に前記第４の導体の少なくとも一部と前記第５の絶縁層を介して対向するように直線状の金属層を設けたもので、この構成によれば、第５の絶縁層の上面に前記第４の導体の少なくとも一部と前記第５の絶縁層を介して対向するように直線状の金属層を設けているため、第３、第４の導体で発生した磁界により金属層に渦電流が生ずることはなく、これにより、第３の導体と第４の導体とからなるコイルのインダクタンス値が大きくなるため、コモンモードノイズの減衰量を多くすることができ、この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の導体の少なくとも一部と第１の絶縁層を介して対向するように直線状の他の金属層を前記第１の絶縁層の下面に設けたもので、この構成によれば、第１の導体と第２の導体からなるコイルについても、請求項１における第３の導体と第４の導体からなるコイルと同様の作用効果が得られるため、より広帯域でコモンモードノイズを除去することができるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、金属層の両端部にそれぞれ第５、第６の引出電極を接続し、かつこの第５、第６の引出電極を含む第１〜第６の引出電極を第１〜第５の絶縁層の両端部または両側部に引き出し、かつ前記第１〜第６の引出電極が互いに接続されないように並列に配設したもので、この構成によれば、平行に構成された信号ラインに対しても対応できるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた直線状の第１の導体と、前記第１の導体の上面に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第２の導体と、前記第２の導体の上面に設けられた第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第３の導体と、前記第３の導体の上面に設けられた第４の絶縁層と、前記第４の絶縁層の上面に設けられた直線状の第４の導体と、前記第４の導体の上面に設けられた第５の絶縁層と、前記第１〜第４の導体の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極とを備え、前記第１〜第４の引出電極の少なくとも１つと接続され、かつ第６の絶縁層の一面に設けられた金属部と、前記金属部のそれぞれの少なくとも一部と前記第６の絶縁層を介して対向するように設けられた金属層とを形成し、前記金属部、第６の絶縁層および金属層を、前記第１の絶縁層の下方、または前記第５の絶縁層の上方の少なくとも一方に形成したもので、この構成によれば、金属層と第４の導体との間に金属部を設けることにより金属層と第４の導体との距離を長くしているため、第３、第４の導体で発生した磁界により金属層に渦電流が生ずることはなく、これにより、第３の導体と第４の導体とからなるコイルのインダクタンス値が大きくなるため、コモンモードノイズの減衰量を多くすることができ、この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができ、さらに、金属部と金属層との間にコンデンサ部を形成できるため、より高周波帯域でコモンモードノイズを除去することができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、金属部、第６の絶縁層および金属層をセラミック基板内に配置し、かつこのセラミック基板と第４の絶縁層との間、または前記セラミック基板と第１の絶縁層との間に接着層を形成したもので、この構成によれば、セラミック基板と第４の絶縁層との間、または前記セラミック基板と第１の絶縁層との間に接着層を形成しているため、金属部と金属層との間で構成されるコンデンサ部の容量を高くするために第６の絶縁層の材料として第１〜第４の絶縁層の材料とは異なる材料のセラミック基板を用いてもこれらを一体化することができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明の複合電子部品は、第１の絶縁層の上面に設けられた直線状の第１の導体と、前記第１の導体の上面に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第１の導体と接続された渦巻状の第２の導体と、前記第２の導体の上面に設けられた第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に設けられた渦巻状の第３の導体と、前記第３の導体の上面に設けられた第４の絶縁層と、前記第４の絶縁層の上面に設けられ、かつ前記第３の導体と接続された直線状の第４の導体と、前記第４の導体の上面に設けられた第５の絶縁層と、前記第１〜第４の導体の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極とを備え、前記第５の絶縁層の上面に前記第４の導体の少なくとも一部と前記第５の絶縁層を介して対向するように直線状の金属層を設けているため、第３、第４の導体で発生した磁界により直線状の金属層に渦電流が生ずることはなく、これにより、第３の導体と第４の導体とからなるコイルのインダクタンス値が大きくなるため、コモンモードノイズの減衰量を多くすることができ、この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１における複合電子部品の分解斜視図、図２は同複合電子部品の斜視図である。
【００１８】
本発明の実施の形態１における複合電子部品は、図１、図２に示すように、第１の絶縁層１１ａの上面に設けられた直線状の第１の導体１２と、前記第１の導体１２の上面に設けられた第２の絶縁層１１ｂと、前記第２の絶縁層１１ｂの上面に設けられ、かつ前記第１の導体１２と接続された渦巻状の第２の導体１３と、前記第２の導体１３の上面に設けられた第３の絶縁層１１ｃと、前記第３の絶縁層１１ｃの上面に設けられた渦巻状の第３の導体１４と、前記第３の導体１４の上面に設けられた第４の絶縁層１１ｄと、前記第４の絶縁層１１ｄの上面に設けられ、かつ前記第３の導体１４と接続された直線状の第４の導体１５と、前記第４の導体１５の上面に設けられた第５の絶縁層１１ｅと、前記第１〜第４の導体１２〜１５の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａとを備えているものである。
【００１９】
そして、本発明の実施の形態１においては、さらに前記第５の絶縁層１１ｅの上面に前記第４の導体１５の少なくとも一部と前記第５の絶縁層１１ｅを介して対向するように直線状の金属層１６を設けるとともに、前記第１の絶縁層１１ａの下面には他の金属層１７を形成しているものである。
【００２０】
上記構成において、前記第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅは、上下方向に積層され、下から第１の絶縁層１１ａ、第２の絶縁層１１ｂ、第３の絶縁層１１ｃ、第４の絶縁層１１ｄ、第５の絶縁層１１ｅの順に形成されている。また、この第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅはＦｅ2Ｏ3などをベースとしたフェライトなどの絶縁材料により構成されている。
【００２１】
前記第１の導体１２は、第１の絶縁層１１ａの上面に直線状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。また、この第１の導体１２の一端部には第１の引出電極１２ａが接続され、かつこの第１の引出電極１２ａは第１の絶縁層１１ａの一端面に露出している。
【００２２】
前記第２の導体１３は、第２の絶縁層１１ｂの上面に渦巻状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。また、この第２の導体１３の一端部には第２の引出電極１３ａが接続され、かつこの第２の引出電極１３ａは第２の絶縁層１１ｂの一端面に露出している。さらに、第２の導体１３は第１の導体１２と第２の絶縁層１１ｂに形成されたバイア電極（以下、図示せず）を介して接続され、１つのコイルを構成している。
【００２３】
前記第３の導体１４は、第３の絶縁層１１ｃの上面に渦巻状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。また、この第３の導体１４の一端部には第３の引出電極１４ａが接続され、かつこの第３の引出電極１４ａは第３の絶縁層１１ｃの一端面に露出している。
【００２４】
前記第４の導体１５は、第４の絶縁層１１ｄの上面に直線状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。また、この第４の導体１５の一端部には第４の引出電極１５ａが接続され、かつこの第４の引出電極１５ａは第４の絶縁層１１ｄの一端面に露出している。さらに、第４の導体１５は第３の導体１４と第４の絶縁層１１ｄに形成されたバイア電極（以下、図示せず）を介して接続され、１つのコイルを構成している。
【００２５】
なお、前記第１の導体１２、第４の導体の形状としては、Ｌ字状、クランク状等の直線からなる形状も含まれる。
【００２６】
前記金属層１６は、第５の絶縁層１１ｅの上面に直線状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。そしてこの金属層１６は、第４の導体１５の一部と第５の絶縁層１１ｅを介して対向することにより、第４の導体１５とでコンデンサ部を構成しているもので、その容量は５ｐＦ以下となっている。さらに、この金属層１６は第５の絶縁層１１ｅの両側部に露出した２つの第５の引出電極１６ａとも接続されているものである。
【００２７】
前記他の金属層１７は、第１の絶縁層１１ａの下面、もしくは他の絶縁層１１ｆの上面に直線状に銀などの導電材料を印刷または転写することにより形成されている。そしてこの他の金属層１７も、第１の導体１２の一部と第１の絶縁層１１ａを介して対向することにより、第１の導体１２とでコンデンサ部を構成しているもので、その容量は５ｐＦ以下となっている。さらに、この他の金属層１７は他の絶縁層１１ｆの両側部に露出した２つの第６の引出電極１７ａとも接続されているものである。
【００２８】
また、前記金属層１６の上部には、所定枚数のダミー絶縁層１８が形成されているもので、これらのダミー絶縁層１８、前記第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅおよび他の絶縁層１１ｆの枚数は、図１に示された枚数に限定されるものではない。
【００２９】
そして、上記した構成部品により、図２に示すようなコモンモードノイズフィルタの本体部１９が形成され、かつこの本体部１９の両端部には、第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａと接続された第１〜第４の外部電極２０ａ〜２０ｄが形成され、さらにこの本体部１９の両側部には、第５、第６の引出電極１６ａ、１７ａと接続された第５、第６の外部電極２０ｅ、２０ｆが形成されている。また、これらの第１〜第６の外部電極２０ａ〜２０ｆの表面には、ニッケルめっき層、すずめっき層が施されている。
【００３０】
図３は本発明の実施の形態１における複合電子部品の等価回路を示したもので、第２の導体１３と第３の導体１４とを磁気結合し、さらに、第４の導体１５と金属層１６とでコンデンサ部を構成するとともに、第１の導体１２と他の金属層１７とでコンデンサ部を構成している。
【００３１】
そして、上記したような回路を図１のように１パッケージ化することにより部品点数を減らすことができるものである。
【００３２】
次に、本発明の実施の形態１における複合電子部品の製造方法について説明する。
【００３３】
図１、図２において、まず、それぞれの原材料である磁性材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅ、他の絶縁層１１ｆおよびダミー絶縁層１８をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第２、第４の絶縁層１１ｂ、１１ｄの所定箇所に、レーザ、パンチングなどで孔あけ加工をし、この孔に銀を充填して、バイア電極を形成する。
【００３４】
次に、他の絶縁層１１ｆの上面に、他の金属層１７、第６の引出電極１７ａを印刷または転写することによって形成し、その後、この他の金属層１７の上面に、第１の絶縁層１１ａを配置する。
【００３５】
次に、この第１の絶縁層１１ａの上面に、第１の導体１２、第１の引出電極１２ａを印刷または転写することによって形成する。このとき、第１の導体１２の一部と他の金属層１７とを対向させる。
【００３６】
次に、第１の導体１２の上面に、バイア電極が設けられた第２の絶縁層１１ｂを配置する。このとき、第１の導体１２とバイア電極とを接続する。
【００３７】
次に、第２の絶縁層１１ｂの上面に、第２の導体１３、第２の引出電極１３ａを印刷または転写することによって形成する。このとき、第２の導体１３とバイア電極とを接続する。
【００３８】
次に、第２の導体１３の上面に第３の絶縁層１１ｃを配置し、その後、第３の絶縁層１１ｃの上面に、第３の導体１４、第３の引出電極１４ａを印刷または転写することによって形成する。
【００３９】
次に、第３の導体１４の上面に、バイア電極が設けられた第４の絶縁層１１ｄを配置する。このとき、第３の導体１４とバイア電極とを接続する。
【００４０】
次に、第４の絶縁層１１ｄの上面に、第４の導体１５、第４の引出電極１５ａを印刷または転写することによって形成する。このとき、第４の導体１５とバイア電極とを接続する。その後、第４の導体１５の上面に第５の絶縁層１１ｅを配置する。
【００４１】
次に、第５の絶縁層１１ｅの上面に、金属層１６、第５の引出電極１６ａを印刷または転写することによって形成する。このとき、第４の導体１５の一部と金属層１６とを対向させる。
【００４２】
なお、第１〜第４の導体１２〜１５、金属層１６、他の金属層１７を転写によって形成する場合は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体を各絶縁層に転写することにより行う。
【００４３】
また、第１〜第４の導体１２〜１５、金属層１６、他の金属層１７、第１〜第６の引出電極１２ａ〜１７ａは、印刷または転写することによって形成する以外に、その他の薄膜や蒸着等の方法で形成してもよいものである。
【００４４】
次に、金属層１６の上面に、所定枚数のダミー絶縁層１８を配置してコモンモードノイズフィルタの本体部１９を形成する。
【００４５】
次に、本体部１９を所定の温度、時間で焼成する。
【００４６】
次に、本体部１９の両側面に銀を印刷して、本体部１９の両端面（第１〜第４の絶縁層１１ａ〜１１ｄの一端部）に露出した第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａと接続されるように、第１〜第４の外部電極２０ａ〜２０ｄを形成する。また、本体部１９の両側部に銀を印刷して、本体部１９の両側面（第５の絶縁層１１ｅ、他の絶縁層１１ｆの両端部）に露出した第５、第６の引出電極１６ａ、１７ａと接続されるように、第５、第６の外部電極２０ｅ、２０ｆを形成する。
【００４７】
最後に、第１〜第６の外部電極２０ａ〜２０ｆの表面に、めっきによってニッケルめっき層、すずめっき層を形成する。
【００４８】
上記した本発明の実施の形態１においては、第１の絶縁層１１ａの上面に設けられた直線状の第１の導体１２と、前記第１の導体１２の上面に設けられた第２の絶縁層１１ｂと、前記第２の絶縁層１１ｂの上面に設けられ、かつ前記第１の導体１２と接続される渦巻状の第２の導体１３と、前記第２の導体１３の上面に設けられた第３の絶縁層１１ｃと、前記第３の絶縁層１１ｃの上面に設けられた渦巻状の第３の導体１４と、前記第３の導体１４の上面に設けられた第４の絶縁層１１ｄと、前記第４の絶縁層１１ｄの上面に設けられ、かつ前記第３の導体１４と接続される直線状の第４の導体１５と、前記第４の導体１５の上面に設けられた第５の絶縁層１１ｅと、前記第１〜第４の導体１２〜１５の各々の一端部にそれぞれ接続された第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａとを備え、前記第５の絶縁層１１ｅの上面に前記第４の導体１５の少なくとも一部と前記第５の絶縁層１１ｅを介して対向するように直線状の金属層１６を設けているため、前記第３、第４の導体１４、１５で発生した磁界により直線状の金属層１６に渦電流が生ずることはなく、これにより、第３の導体１４と第４の導体１５とからなるコイルのインダクタンス値が大きくなるため、コモンモードノイズの減衰量を多くすることができ、この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができるという効果が得られるものである。
【００４９】
また、金属層１６と第４の導体１５との間にコンデンサ部を形成できるため、高周波帯域のコモンモードノイズの除去が可能となる。
【００５０】
そしてまた、直線状の他の金属層１７を第１の絶縁層１１ａの下面に設けているため、第１の導体１２と第２の導体１３からなるコイルについても、上記した第３の導体１４と第４の導体１５からなるコイルと同様の効果が得られるため、より広帯域でコモンモードノイズを除去することができ、さらには、製品としての極性が良好となる。
【００５１】
図４（ａ）は本発明の実施の形態１における複合電子部品と従来の複合電子部品のコモンモード減衰特性を示した図である。
【００５２】
図４（ａ）から明らかなように、本発明の実施の形態１における複合電子部品は従来より低周波域、高周波域ともに減衰量が大きく、広帯域でコモンモードノイズを除去することができることがわかる。
【００５３】
例えば、図４（ａ）において減衰量がｄ以下となる周波数は従来はｌの範囲しかないが、本発明ではＬの範囲にまで広がる。すなわち、減衰量が所定の値以下となる周波数が広帯域となるものである。
【００５４】
なお、図４（ｂ）は本発明の実施の形態１における複合電子部品と従来の複合電子部品のディファレンシャルモード減衰特性を示した図である。
【００５５】
図４（ｂ）から明らかなように、本発明の実施の形態１における複合電子部品は従来より高周波域で減衰量が小さいことがわかる。
【００５６】
また、金属層１６、他の金属層１７を直線状としているため、第４の導体１５と金属層１６との間や、第１の導体１２と他の金属層１７との間の浮遊容量が小さくなり、これにより、ディファレンシャルモード信号の高周波成分が除去されすぎることがなくなるため、ディファレンシャルモード信号波形がなまることはない。
【００５７】
なお、上記本発明の実施の形態１における複合電子部品においては、第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａをコモンモードノイズフィルタの本体部１９の両端部に引き出し、かつ第５、第６の引出電極１６ａ、１７ａを前記本体部１９の両側部に引き出したものについて説明したが、図５、図６に示すように、第１〜第６の引出電極１２ａ〜１７ａのすべてをコモンモードノイズフィルタの本体部１９の両端部に引き出して並列に配設し、そしてこれらの第１〜第６の引出電極１２ａ〜１７ａと接続されるように第１〜第６の外部電極２０ａ〜２０ｆを前記本体部１９の両端部に形成してもよい。このような構成とすることにより、平行に構成された信号ラインに対しても対応できる。なお、このとき、第１〜第６の引出電極１２ａ〜１７ａ（第１〜第６の外部電極２０ａ〜２０ｆ）は互いに接続されないようにしている。
【００５８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４、５に記載の発明について説明する。
【００５９】
図７は本発明の実施の形態２における複合電子部品の分解斜視図、図８は同複合電子部品の斜視図である。なお、この本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６０】
図７、図８において、本発明の実施の形態２が上記した本発明の実施の形態１と相違する点は、第４の導体１５と金属層１６との間に、第６の絶縁層１１ｇの一面（図７においては下面）に設けられた金属部２１ａ〜２１ｄを形成した点である。
【００６１】
このとき、金属部２１ａ〜２１ｄのそれぞれの少なくとも一部は前記金属層１６と第６の絶縁層１１ｇを介して対向している。また、前記金属部２１ａ〜２１ｄはそれぞれ第１〜第４の外部電極２０ａ〜２０ｄを介して第１〜第４の引出電極１２ａ〜１５ａと接続されている。
【００６２】
上記本発明の実施の形態２においては、金属層１６と第４の導体１５との間に金属部２１ａ〜２１ｄを設けることにより金属層１６と第４の導体１５との距離を長くしているため、第３、第４の導体１４、１５で発生した磁界により金属層１６に渦電流が生ずることはなく、これにより、第３の導体１４と第４の導体１５とからなるコイルのインダクタンス値が大きくなるため、コモンモードノイズの減衰量を多くすることができ、この結果、広帯域でのコモンモードノイズを除去することができる。さらに、金属部２１ａ〜２１ｄと金属層１６との間にコンデンサ部を形成できるため、より高周波帯域でコモンモードノイズを除去することができる。
【００６３】
また、上記した金属部２１ａ〜２１ｄ、第６の絶縁層１１ｇおよび金属層１６は、図８、図９に示すように、セラミック基板２２内に配置し、そしてこのセラミック基板２２と第４の絶縁層１１ｄとを接着層２３を介して貼り合わせるようにしてもよい。なお、このとき、第４の絶縁層１１ｄと接着層２３との間に第５の絶縁層１１ｅを形成してもよい。
【００６４】
このような構成にすれば、金属部２１ａ〜２１ｄと金属層１６との間で構成されるコンデンサ部の容量を高くするために第５の絶縁層１１ｅおよび第６の絶縁層１１ｇの材料として第１〜第４の絶縁層１１ａ〜１１ｄの材料とは異なる材料のセラミック基板２２を用いてもこれらを一体化することができるものである。
【００６５】
そしてまた、図８、図９に示すように、第２の導体１３と第３の導体１４との磁気結合をより強め合うために、第１の絶縁層１１ａの下面に接着層２３を介して磁性体２４を貼り合わせてもよい。
【００６６】
なお、上記本発明の実施の形態２における複合電子部品においては、金属部２１ａ〜２１ｄ、第６の絶縁層１１ｇおよび金属層１６を第５の絶縁層１１ｅの上方のみに形成したものについて説明したが、第５の絶縁層１１ｅの上方および第１の絶縁層１１ａの下方の両方に形成してもよく、または第１の絶縁層１１ａの下方のみに形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係る複合電子部品は、広帯域でコモンモードノイズを除去することができるという効果を有し、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器のノイズ対策として使用されるコモンモードノイズフィルタ等に用いられる複合電子部品において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１における複合電子部品の分解斜視図
【図２】同複合電子部品の斜視図
【図３】同複合電子部品の等価回路図
【図４】（ａ）同複合電子部品と従来の複合電子部品のコモンモード減衰特性を示した図、（ｂ）同複合電子部品と従来の複合電子部品のディファレンシャルモード減衰特性を示した図
【図５】同複合電子部品の他の例を示す分解斜視図
【図６】同複合電子部品の他の例を示す斜視図
【図７】本発明の実施の形態２における複合電子部品の分解斜視図
【図８】同複合電子部品の他の例を示す分解斜視図
【図９】同複合電子部品の他の例を示す斜視図
【図１０】従来の複合電子部品の分解斜視図
【図１１】同複合電子部品においてコンデンサ部の有無によるコモンモード減衰特性を示した図
【符号の説明】
【００６９】
１１ａ〜１１ｇ  絶縁層
１２  第１の導体
１２ａ  第１の引出電極
１３  第２の導体
１３ａ  第２の引出電極
１４  第３の導体
１４ａ  第３の引出電極
１５  第４の導体
１５ａ  第４の引出電極
１６  金属層
１７  他の金属層
２１ａ〜２１ｄ  金属部
２２  セラミック基板
２３  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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