(57)【要約】【課題】層厚が内周側から外周側に向けて厚く形成したフォトレジスト層を簡便に、かつ低コストで製造することができるフォトレジスト塗布方法を提供する。【解決手段】基板上にフォトレジストを塗布することによって形成されるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向かって厚く形成するフォトレジスト塗布方法であって、基板を載置したターンテーブルを回転させつつ前記基板上にフォトレジストを塗布する塗布工程と、前記基板上に塗布されたフォトレジストを乾燥させる乾燥工程と、を有し、前記乾燥工程では、前記ターンテーブルを回転させ、これにより基板上に塗布されたフォトレジストを前記基板の外周側に流動させる一方で、前記基板の外部に前記フォトレジストが飛散することを防止するように前記基板の外周側に空気を噴出することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にフォトレジストを塗布することによって形成されるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向かって厚く形成するフォトレジスト塗布方法であって、
基板を載置したターンテーブルを回転させつつ前記基板上にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記基板上に塗布されたフォトレジストを乾燥させる乾燥工程と、
を有し、
前記乾燥工程では、前記ターンテーブルを回転させ、これにより基板上に塗布されたフォトレジストを前記基板の外周側に流動させる一方で、前記基板の外部に前記フォトレジストが飛散することを防止するように前記基板の外周側に空気を噴出することを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、前記ターンテーブルを高速で回転させてから空気の噴出を開始するまでの時間が、２０秒未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、空気が噴出している時間が、３０秒以上９０秒未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、噴出される空気の温度が、２０℃以上３０℃未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、噴出させる空気の圧力が、０．１ｋｇｆ／ｍ２以上０．６ｋｇｆ／ｍ２未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、空気噴出ノズルによって空気の噴出が行われ、前記空気噴出ノズルの内径が、２ｍｍ以上１０ｍｍ未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項７】
請求項６に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、前記基板と前記空気噴出ノズルの先端との間隔が、２ｍｍ以上１００ｍｍ未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程では、前記基板の中心から前記空気噴出ノズルまでの距離が、６０ｍｍ以上９０ｍｍ未満であることを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【請求項９】
前記請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のフォトレジスト塗布方法において、
前記乾燥工程における前記ターンテーブルの回転速度は、前記塗布工程における前記ターンテーブルの回転速度よりも速いことを特徴とするフォトレジスト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトレジスト塗布方法に関する。より具体的には、層厚が内周側から外周側に向けて厚く形成されたフォトレジスト層を形成するためのフォトレジスト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンパクトディスク、レーザディスク、光磁気ディスク等の光ディスクにおいては、その記録情報領域全面にわたって記録再生特性を均一にするために、ピットあるいはグルーブの形状をディスク全面で均一になるようにしている。特に、ピットあるいはグルーブの深さは、光ディスクを製造するために用いられる光ディスク原盤において基板上に形成されるフォトレジスト層の層厚で決定されるため、当該フォトレジスト層の層厚が内周側から外周側にかけて均一になるように、光ディスク原盤の製造装置のスピンプログラム、排気量及びフォトレジストの粘度等の諸条件が管理されている。
【０００３】
ここで、光ディスクの中でも追記型のＤＶＤ−Ｒのように、グルーブの深さが大きい（約９０〜２５０ｎｍ）光ディスクを製造する場合、光ディスクの外周側でグルーブの転写性が低下することによりグルーブの深さが小さくなり、記録再生特性が外周側で劣化するという問題が生じていた。そのため、光ディスク原盤の製造装置のスピンプログラム等を管理するなどして光ディスク原盤において基板上に形成されるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向けて、あるいは中周部から外周側に向けて厚くなるように形成し、光ディスクの外周側のピットあるいはグルーブの深さを大きく形成することにより、記録再生特性が外周側で劣化するという問題を解決するための試みがなされている。
【０００４】
しかしながら、光ディスク原盤におけるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向けて厚く形成するためには、フォトレジスト溶液の粘度、塗布量及び塗布時間等諸条件の管理や、複雑なスピンプログラム制御が必要となり、フォトレジスト層の内周側から外周側に向けて安定した層厚差を有する光ディスク原盤の作製が困難であった。
【０００５】
ここで特許文献１には、光ディスク原盤の製造装置中の光ディスク原盤における基板の面内における空気の流速を整流板により制御して、基板上に形成されるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向けて厚くなるようにした技術が開示されている。また、特許文献２には、薬液塗布装置中のターンテーブルに基板の位置によって温度を変化させるための温度調整機構を設け、この温度調整機構により基板の位置によって温度を変化させた後に、基板にフォトレジストを塗布することによって、基板上に形成されるフォトレジスト層の層厚を制御できるようにした技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１４４３３０号公報
【特許文献２】特開平８−２９３４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されている技術においては、整流板、ダクト、流速検出装置、ファン制御装置などが必要となり、光ディスク原盤の製造装置全体が複雑で高価なものとなってしまう。また、特許技術２に開示されている技術においては、光ディスク原盤の製造装置のターンテーブルに、基板の位置によって温度を変化させるための温度調整機構を設ける必要があり、光ディスク原盤の製造装置全体が複雑で高価なものとなってしまう。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、層厚が内周側から外周側に向けて厚く形成されたフォトレジスト層を簡便に、かつ低コストで製造することができるフォトレジスト塗布方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、基板上にフォトレジストを塗布することによって形成されるフォトレジスト層の層厚を内周側から外周側に向かって厚く形成するフォトレジスト塗布方法であって、基板を載置したターンテーブルを回転させつつ前記基板上にフォトレジストを塗布する塗布工程と、前記基板上に塗布されたフォトレジストを乾燥させる乾燥工程と、を有し、前記乾燥工程では、前記ターンテーブルを回転させ、これにより基板上に塗布されたフォトレジストを前記基板の外周側に流動させる一方で、前記基板の外部に前記フォトレジストが飛散することを防止するように前記基板の外周側に空気を噴出することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本願のフォトレジスト塗布方法について詳細に説明する。
【００１０】
本願は、基板上にフォトレジスト層を形成するにあたり、当該層の層厚が基板の内周側から外周側に向かって徐々に厚くなるように形成することが容易にできる方法を提供する。このように、基板上に形成されるフォトレジスト層の層厚を、内周側より外周側を厚く形成することにより、これを光ディスク原盤として用いる場合に、外周側に形成するピット若しくはグルーブの深さを内周側のそれよりも深く形成することが可能となり便利である。
【００１１】
ここで、本願の方法は、フォトレジスト層の層厚を基板の内周側から外周側に向かって徐々に厚くなるように形成する手段として、塗布工程と、乾燥工程を有している。
【００１２】
図１は、本願のフォトレジスト塗布方法を示すフローシート図であり、図２は、本願のフォトレジスト塗布方法において用いられる装置を説明するための図である。
【００１３】
まず、図１、２を用いて塗布工程について説明する。
【００１４】
本願の方法における塗布工程とは、基板を載置したターンテーブルを回転させつつ基板上にフォトレジストを塗布することを目的とした工程である。
【００１５】
まず、基板１１をターンテーブル１２に載置する。
【００１６】
ここで、ターンテーブル１２の中心と基板１１の中心との位置ずれが大きくなると、周方向の膜厚分布の変動要因となるため、中心位置ずれは１ｍｍ以下となるように位置決めされることが望ましい。
【００１７】
本願の方法は、その処理対象となる基板１１（つまり、フォトレジスト層が形成される基板１１）を特に限定することはなく、例えば、光ディスク原盤を形成する際に用いられる基板であればいかなる材質であっても問題ない。具体的には、ガラス基板、Ｓｉウエハー等を挙げることができる。また、ガラス基板の種類としては、青板ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等を挙げることができる。また、基板１１の大きさや厚みについても本願の方法は特に限定することはなく、フォトレジスト層が形成された後の用途等に応じて任意に選択可能である。例えば、光ディスク原盤として用いる場合には、基板１１の大きさは通常直径１５０ｍｍ〜２２０ｍｍとなり、特に２００ｍｍ程度が一般的である。また、基板１１の厚みについても任意に選択可能であるが、例えば、光ディスク原盤として用いる場合には、通常１ｍｍ〜１０ｍｍとなり、特に１．１ｍｍが一般的である。
【００１８】
ターンテーブル１２の材質、大きさ（径）、厚み等は特に限定されることはなく、基板を載置し、回転することができるものであれば任意に選択することができる。
【００１９】
次に、フォトレジスト塗布ノズル１３を塗布開始位置に移動させる。ここで、当該塗布開始位置については特に限定することはなく、任意の位置に移動すればよい。例えば、基板１１の外周側から内周側に向けてフォトレジストを塗布する場合には、基板１１の外周側に移動させてもよいし、一方で、基板１１の内周側から外周側に向けてフォトレジストを塗布する場合には、基板１１の内周側に移動させてもよい。なお、本実施形態においては、基板１１の内周側から外周側に向けてフォトレジストを塗布するものとして以下説明する。
【００２０】
次に、基板１１を載置したターンテーブル１２を回転させる。
【００２１】
ターンテーブル１２を回転させるのは、基板１１の全面に効率よくフォトレジストを塗布するためである。
【００２２】
ターンテーブル１２の回転速度について特に限定することはないが、例えば、１５０ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ程度が好ましく、特に、１９０ｒｐｍとすることが好ましい。ターンテーブル１２による回転時間についても特に限定することはないが、２０ｓｅｃ〜３０ｓｅｃ程度が好ましく、特に２２ｓｅｃとすることが好ましい。
【００２３】
次に、基板１１上にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト層を形成する。
【００２４】
塗布開始位置からフォトレジストの塗布を開始する。フォトレジストの塗布量についても、任意に設計可能であるが、例えば光ディスク原盤を形成するにあたっては、０．７ｃｃ／ｓｅｃ〜２ｃｃ／ｓｅｃが一般的であり、特に、１ｃｃ／ｓｅｃとすることが好ましい。また、フォトレジストの塗布時間は、１０ｓｅｃ〜２０ｓｅｃ程度であることが好ましく、特に、１８ｓｅｃとすることが好ましい。ここで、本願の塗布工程において用いられるフォトレジスト（剤）については、本願は特に限定することはなく、従来公地のいかなるフォトレジストを用いることができる。例えば、東京応化工業株式会社の高解像ｇポジ型フォトレジストＴＳＭＲ−Ｖ９０  ＬＢ  （粘度１９ｃｐ）、ＴＳＭＲ−８９００、ＯＦＰＲ８００等を用いることができる。また、フォトレジストの粘度を調整するために、シンナーで希釈してもよい。
【００２５】
次に、フォトレジスト塗布ノズル１３を外周側から内周側に向けて移動させる。
【００２６】
基板１１の塗布開始位置（外周側）から塗布を開始し、基板１１の中心（内周側）を通って、塗布開始位置の反対側である基板１１の外周側までフォトレジスト塗布ノズル１３を移動させつつフォトレジストの塗布を行う。フォトレジスト塗布ノズル１３の移動速度は、５ｍｍ／ｓｅｃ〜１５ｍｍ／ｓｅｃ程度が好ましく、特に、１０ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。
【００２７】
次に、フォトレジスト塗布（フォトレジスト層形成）終了後、フォトレジスト塗布ノズル１３の引き込みを行う（フォトレジスト塗布ノズル１３が予め設置されていた場所（原点位置）にもどす）。
【００２８】
次に、乾燥工程について説明する。
【００２９】
図１に示すように本願の方法においては、塗布工程の次に、乾燥工程が行われる。
【００３０】
本願の方法における乾燥工程とは、塗布工程後、ターンテーブルを回転させつつ塗布されたフォトレジストをターンテーブルの回転により基板の外周側に流動させ、それにより基板の外部にフォトレジストが飛散することを防止するように基板の外周側に空気を噴出し、フォトレジストを乾燥させることを目的とした工程である。
【００３１】
まず、ターンテーブル１２を回転させる。
【００３２】
具体的には、上述した塗布工程後、図２ｂに示すように、ターンテーブル１２を回転させつつ塗布されたフォトレジストを当該ターンテーブル１２の回転により生じる遠心力によって基板１１の外周側に流動させる。フォトレジストの流動の度合いについては、フォトレジストの材質、粘度等によって異なるため、フォトレジストを塗布する際には、上記を考慮して当該フォトレジストの材質、粘度等を選択する必要がある。これによって、フォトレジスト層１５の層厚を内周側から外周側に向けて厚く形成することができる。
【００３３】
ここで、ターンテーブル１２の回転速度（乾燥工程におけるターンテーブルの回転速度）については特に限定することはなく、基板１１上にフォトレジストを塗布する際にターンテーブル１２を回転させた回転速度（塗布工程におけるターンテーブルの回転速度）と同じであってもよく、当該回転速度と異なる回転速度であってもよい。また、塗布工程においてターンテーブルを回転させたまま、乾燥工程においても連続してターンテーブルを回転させ続けてもよい。
【００３４】
ここで、より好ましくは、塗布工程においてターンテーブル１２を回転させた後、乾燥工程においてターンテーブル１２を回転する際に、回転速度を速くすることが好ましい。
【００３５】
具体的には、乾燥工程におけるターンテーブルの回転速度が、塗布工程におけるターンテーブルの回転速度より速い場合には、より基板１１上に塗布されたフォトレジストが遠心力によって基板１１の外周側に隆起しやすく、基板１１の外部に飛散しやすい状況になる。そのため、上述したように空気噴出ノズル１４において、フォトレジストが基板１１の外周側から基板１１の外部に飛散しないように基板１１の外周側に空気を噴出することにより、本願の効果が充分に発揮できることになる。このような基板１１の外周側に空気を噴出する際のターンテーブル１２の回転速度は、特に限定されることはないが、光ディスク原盤を形成する際には、例えば、６００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍ程度であり、特に、１０００ｒｐｍである場合に本願の効果をより発揮することができる。この際のターンテーブル１２による回転時間は、４５ｓｅｃ〜９０ｓｅｃ程度であることが好ましく、特に６５ｓｅｃであることが好ましい。
【００３６】
次に、基板１１の外周側に対して空気の噴出を行う。
【００３７】
ここで、上述したように、当該ターンテーブル１２の回転によりフォトレジストを基板１１の外周側に流動させることによってフォトレジスト層１４の層厚を、内周側より外周側を厚く形成することができるが、一方で、基板１１の外部にフォトレジストが飛散する可能性がある。そこで当該フォトレジストが飛散することを防止するようにフォトレジストを基板１１上に押し戻すように、基板１１の外周側に空気を噴出する。これによって、フォトレジストを基板１１の外周側に残留させ、当該外周側に残留したフォトレジストを噴出した空気により乾燥させてその場に固着させることができる。従って、フォトレジスト層１５の層厚を内周側より外周側が厚くなるように形成することができる。
【００３８】
ここで、上述のような目的のために基板１１の外部に空気の噴出を行う際の空気の噴出開始時間、噴出時間、空気の温度、圧力、空気噴出ノズルの径等は、フォトレジストの材質、粘度等によって異なるため、特に限定されることはなく、用いられるフォトレジストに応じて任意に設定することができる。例えば、光ディスク原盤を形成する際に用いる場合には、空気の噴出を行う際の空気の噴出開始時間、噴出時間、空気の温度、圧力、空気噴出ノズルの径等は以下に示す条件で行うことができる。ターンテーブルを回転させてから空気の噴出を開始するまでの時間は、例えば、０ｓｅｃ〜２０ｓｅｃ程度であることが好ましく、特に１ｓｅｃであることが好ましい。空気を噴出する時間は、３０ｓｅｃ〜９０ｓｅｃ程度であることが好ましく、特に、５５ｓｅｃであることが好ましい。また、空気の温度は、例えば、２０℃〜３０℃程度であることが好ましく、特に２３℃であることが好ましい。さらに、空気噴出時の圧力は、０．１ｋｇｆ／ｍ２〜０．６ｋｇｆ／ｍ２であることが好ましく、特に、０．３ｋｇｆ／ｍ２であることが好ましい。空気噴出ノズル１４のサイズは、例えば、内径２ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、特に、４ｍｍであることが好ましい。
【００３９】
図３は、空気噴出ノズルの位置を説明するための図である。
【００４０】
基板１１と空気噴出ノズル１４の先端との間隔ｈ、基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗ等においても上述したように、フォトレジストの材質、粘度等によって異なるため、用いられるフォトレジストに応じて任意に設定することができる。例えば、光ディスク原盤を形成する際に用いる場合には、基板１１と空気噴出ノズル１４の先端との間隔ｈは、２ｍｍ〜１００ｍｍであることが好ましく、特に、４５ｍｍであることが好ましい。また、基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗは、６０ｍｍ〜９０ｍｍであることが好ましく、特に、４５ｍｍであることが好ましい。
【００４１】
次に、上述したように、空気を噴出する時間が経過した後、空気の噴出及びターンテーブル１２の回転を停止させ、基板１１をターンテーブル１２から取り外す。
【００４２】
以上説明したように、フォトレジストを塗布した（塗布工程）後に、ターンテーブルを回転させつつ塗布されたフォトレジストをターンテーブルの回転により基板の外周側に流動させ、それにより基板の外部にフォトレジストが飛散することを防止するように基板の外周側に空気を噴出し、フォトレジストを乾燥させる（乾燥工程）ことによって、フォトレジスト層の層厚が内周側から外周側に向けて厚く（基板１１の内周側１６は層厚が浅く、基板１１の外周側１７は層厚が厚く）形成されたフォトレジスト層１５を容易に形成することができる。（図４参照）。
【実施例】
【００４３】
本願の方法を実施例１〜６を用いてさらに具体的に説明する。
（実施例１）
青板ガラスからなり、径２００ｍｍの基板を準備し、ターンテーブル径３０ｍｍに載置した。ターンテーブルを１９０ｒｐｍで回転させつつ（低速回転）、フォトレジストを塗布した（塗布工程）。次に、ターンテーブルを１０００ｒｐｍで回転させつつ（高速回転）、回転が始まった直後に基板の外周側に対して温度２３℃、圧力０．３ｋｇｆ／ｍ２の空気を噴出した（乾燥工程）。なお、基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗは６５ｍｍに設計されている。
【００４４】
以下、当該フォトレジスト塗布方法を実施例１の方法とし、この方法により形成されたフォトレジスト層を、実施例１のフォトレジスト層とする。
（実施例２）
ターンテーブルの回転（高速回転）が始まって１０ｓｅｃたった後に基板の外周側に対して空気を噴出した以外の諸条件は全て実施例１の方法と同様とすることにより（これを実施例２の方法とする。）、実施例２のフォトレジスト層を形成した。
（実施例３）
ターンテーブルの回転（高速回転）が始まって２０ｓｅｃたった後に基板の外周側に対して空気を噴出した以外の諸条件は全て実施例１の方法と同様とすることにより（これを実施例３の方法とする。）、実施例３のフォトレジスト層を形成した。
（実施例４）
基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗを７０ｍｍとした以外の諸条件は全て実施例１の方法と同様とすることにより（これを実施例４の方法とする。）、実施例４のフォトレジスト層を形成した。
（実施例５）
基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗを７５ｍｍとした以外の諸条件は全て実施例１の方法と同様とすることにより（これを実施例５の方法とする。）、実施例５のフォトレジスト層を形成した。
（実施例６）
基板１１の中心から空気噴出ノズル１４までの距離ｗを８５ｍｍとした以外の諸条件は全て実施例１の方法と同様とすることにより（これを実施例６の方法とする。）、実施例６のフォトレジスト層を形成した。
＜結果１＞
実施例１〜３のフォトレジスト層それぞれの厚さを調べた（具体的には、それぞれについて、基板の中心から２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、および６０ｍｍの位置を測定した。）。その結果を図５に示す。
【００４５】
図５は、基板の中心からの距離とフォトレジスト層の厚さとの関係を示す図である。
【００４６】
図５からも明らかなように、本願の実施例１〜３のフォトレジスト層にあっては、基板の中心からの距離が離れるほど（内周側から外周側に向かうほど）層が厚くなった。これは、本願の実施例１〜３の方法において、乾燥工程が行われることによってフォトレジスト層の厚さをコントロールすることができたことを示している。
【００４７】
さらに、図５に示した本願の実施例１〜３のフォトレジスト層の厚さを比較すると、乾燥工程においてより高速回転が開始されてから空気の噴出を行うまでの時間が短い方が、フォトレジスト層の内周側と外周側との厚さの差を大きく形成できることがわかった。これは、高速回転が開始されてから空気の噴出を行うまでの時間を調整することによって、フォトレジスト層の内周側と外周側の層厚の差を簡便に制御することができることを示している。
＜結果２＞
実施例１、４〜６のフォトレジスト層それぞれの厚さを調べた（具体的には、それぞれについて、基板の中心から２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、および６０ｍｍの位置を測定した。）。その結果を図６に示す。
【００４８】
図６は、基板の中心からの距離とフォトレジスト層の厚さとの関係を示す図である。
【００４９】
図６に示した本願の実施例１、４〜６のフォトレジスト層の厚さを比較すると、基板の中心から空気噴出ノズルまでの距離が短いほどフォトレジスト層の内周側と外周側との厚さの差を大きく形成できることがわかる。これは、基板の中心から空気噴出ノズルまでの距離を調整することによって、フォトレジスト層の内周側と外周側の層厚の差を簡便に制御することができることを示している。
【００５０】
また、図６に示した本願の実施例１、４〜６のフォトレジスト層の厚さを比較すると、乾燥工程においてより基板の中心から空気噴出ノズルまでの距離が短いほどグラフの傾きが直線的であり、フォトレジスト層の内周側から外周側に向かってほぼ同じ比率で徐々に厚くなっているのに対して、基板の中心から空気噴出ノズルまでの距離が離れるほど、グラフの傾きが曲線的であり、フォトレジスト層の内周側から外周側に向かって層厚の増加率が増えている。これは、基板の中心から空気噴出ノズルまでの距離を調整することによって、フォトレジスト層を所望の形状（勾配）に形成することができることを示している。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本願のフォトレジスト塗布方法を示すフローシート図である。
【図２ａ】本願のフォトレジスト塗布方法において用いられる装置を説明するための図である。
【図２ｂ】本願のフォトレジスト塗布方法において用いられる装置を説明するための図である。
【図３】空気噴出ノズルの位置を説明するための図である。
【図４】フォトレジスト層を説明するための図である。
【図５】基板の中心からの距離とフォトレジスト層の厚さとの関係を示す図である。
【図６】基板の中心からの距離とフォトレジスト層の厚さとの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１１・・・基板
１２・・・ターンテーブル
１３・・・フォトレジスト塗布ノズル
１４・・・空気噴出ノズル
１５・・・フォトレジスト層
【図１】
2007313401.tif 000003
【図２ａ】
2007313401.tif 000004
【図２ｂ】
2007313401.tif 000005
【図３】
2007313401.tif 000006
【図４】
2007313401.tif 000007
【図５】
2007313401.tif 000008
【図６】
2007313401.tif 000009