(57)【要約】      （修正有）【課題】複雑な形状を有する部品への配設に適し、磁気特性に優れたフェライト部品を提供する。【解決手段】フェライト部品は、フェライト焼結板Ｆ１と、フェライト焼結板の第１の主面１０を覆う第１の保護層とを備える。フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２には、複数の凹部１４が形成されている。凹部１４は仮想線すなわち格子状のパターン上に断続的に配列されている。凹部１４ではフェライト焼結板Ｆ１の厚さが薄くなっているため、フェライト焼結板Ｆ１に応力を付与した際、凹部１４を伝って亀裂が生じることとなる。したがって、格子状のパターンを形作る線のうち電子部品の形状に応じた線上に亀裂を入れることができる。凹部１４と凹部１４との間は、凹部１４の形成箇所と比べて、フェライト焼結板Ｆ１の厚みがあるために亀裂が入りにくい。よって、亀裂の広がりを抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト焼結板と、前記フェライト焼結板の第１の主面に接着して当該第１の主面を覆う保護層と、を備え、
前記フェライト焼結板の第２の主面には、略円形状の開口縁を有する複数の凹部が形成され、
前記複数の凹部は、前記フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とするフェライト部品。
【請求項２】
前記凹部の周壁面は、前記開口縁から当該凹部の底に向かって縮径するテーパ形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載のフェライト部品。
【請求項３】
前記フェライト焼結板は５０μｍ〜５００μｍの厚さを有し、前記凹部の開口縁は２０μｍ〜１．５ｍｍの直径を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のフェライト部品。
【請求項４】
前記フェライト焼結板の第２の主面に接着して当該第２の主面を覆う第２の保護層を更に有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフェライト部品。
【請求項５】
フェライト焼結板と、前記フェライト焼結板の少なくとも一方の主面に接着して当該主面を覆う保護層と、を備え、
前記フェライト焼結板には、厚さ方向に貫通すると共に両端の開口縁が略円形状を呈する複数の貫通孔が形成され、
前記複数の貫通孔は、前記フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とするフェライト部品。
【請求項６】
前記貫通孔の両端の開口縁はそれぞれ径が異なっており、前記貫通孔の周壁面は一方の前記開口縁から他方の前記開口縁に向かうテーパ形状を呈していることを特徴とする請求項５に記載のフェライト部品。
【請求項７】
前記貫通孔の周壁面は、前記両端の開口縁それぞれから前記フェライト焼結板の内部に向かって縮径するテーパ形状を呈していることを特徴とする請求項５に記載のフェライト部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライト部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁波ノイズの放射や侵入を防ぐ目的で、電子機器内の電子部品の周辺にフェライト部品を配設することがある。このような電磁波シールド用のフェライト部品の一種として、例えば特許文献１に記載されているように、フェライト粉末を含有したシートを熱プレスしたものが知られている。特許文献１のフェライト部品は可撓性を有するため、電子機器内の電子部品（例えばＲＦＩＤのアンテナ部材や移動通信端末の内部基板）に対して、その形状に沿うように配設することができる。
【特許文献１】特開２００２−１５８４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載のフェライト部品は可撓性を有するものの、例えばフェライト焼結板と比べると磁気特性に劣る。一方、フェライト焼結板は磁気特性に優れるものの、可撓性に劣る。可撓性に劣るフェライト焼結板を電子部品の複雑な形状に合わせて配設しようとすると、付与した応力によりフェライト焼結板に亀裂が生じてしまう。亀裂は、電子部品の形状に合った位置ではなく予期せぬ位置に生じてしまうことがある。また、亀裂が広がっていくと、電子部品の形状とは無関係な部分においてフェライト焼結板に割れや欠けが生じてしまうことがある。このようなことから、電子部品といった複雑な形状を有するものに配設するには、フェライト焼結板を用いたフェライト部品は不向きであるとされていた。
【０００４】
そこで、本発明は、複雑な形状を有する部品への配設に適し、磁気特性に優れたフェライト部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のフェライト部品は、フェライト焼結板と、フェライト焼結板の第１の主面に接着して当該第１の主面を覆う保護層と、を備え、フェライト焼結板の第２の主面には、略円形状の開口縁を有する複数の凹部が形成され、複数の凹部は、フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係るフェライト部品はフェライト焼結板を有しているので、磁気特性に優れたものとなる。フェライト焼結板の第２の主面には、複数の凹部が形成されている。凹部ではフェライト焼結板の厚さが薄くなっているため、フェライト焼結板に応力を付与すると、凹部で亀裂が発生することとなる。凹部は仮想線上に配列されているので、発生した亀裂は仮想線上に広がっていくこととなる。このような亀裂によって、フェライト焼結板の分割や折り曲げが可能となり、フェライト部品の変形が可能となる。したがって、仮想線のうち、電子部品の形状に合った線上に亀裂を入れることにより、フェライト部品を電子部品の複雑な形状に合わせることが可能となる。
【０００７】
凹部は断続的に形成されている。凹部と凹部との間は、凹部の形成箇所と比べて、フェライト焼結板に厚みがあるため亀裂が入りにくい。よって、亀裂の広がりを抑制することができる。その結果、電子部品の形状とは無関係な部分での不定形な分割や欠けを防止できる。また、フェライト焼結板の第１の主面には、保護層が接着されている。この保護層が支持体となるため、割れたフェライト焼結板の剥がれ落ちを抑制することができる。
【０００８】
このように、本発明のフェライト部品は、分割や折り曲げによって電子部品の複雑な形状に合わせて配設することができると共に、亀裂の広がりを抑制することによって不定形な割れや欠けを防止することができる。よって、電子部品といった複雑な形状を有する部品への配設に適したものとなる。
【０００９】
また、凹部の周壁面は、開口縁から当該凹部の底に向かって縮径するテーパ形状を呈していることが好ましい。周壁面をテーパ形状とすることにより、例えば第２の主面を保護層で覆ったときに、保護層が凹部の開口縁に密着することとなるため、アンカー効果を得ることができる。その結果、保護層とフェライト焼結板との接着力が向上し、分割されたフェライト焼結板の保護層からの剥離を更に抑制することができる。
【００１０】
また、フェライト焼結板は５０μｍ〜５００μｍの厚さを有し、凹部の開口縁は２０μｍ〜１．５ｍｍの直径を有することが好ましい。この場合、亀裂は確実に凹部で発生することとなる。よって、亀裂が仮想線以外の場所で発生する可能性をより低減することができる。
【００１１】
また、フェライト焼結板の第２の主面に接着して当該第２の主面を覆う第２の保護層を更に有することが好ましい。この場合、フェライト焼結板の両主面を保護することができる。また、分割されたフェライト焼結板の剥離をより確実に防ぐことができる。
【００１２】
また、本発明にかかるフェライト部品は、フェライト焼結板と、フェライト焼結板の少なくとも一方の主面に接着して当該主面を覆う保護層と、を備え、フェライト焼結板には、厚さ方向に貫通すると共に両端の開口縁が略円形状を呈する複数の貫通孔が形成され、複数の貫通孔は、フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るフェライト部品はフェライト焼結板を有しているので、磁気特性に優れたものとなる。このフェライト焼結板には、複数の貫通孔が仮想線上に配列されている。そのため、フェライト焼結板に応力を付与すると、仮想線上に亀裂が生じることとなる。この亀裂によって、フェライト焼結板を分割したり折り曲げたりすることができる。その結果、フェライト部品を電子部品の複雑な形状に合わせることが可能となる。また、貫通孔を断続的に形成することにより、亀裂の広がりを抑制することができる。その結果、電子部品の形状とは無関係な部分での割れや欠けを防止できる。
【００１４】
また、貫通孔の両端の開口縁はそれぞれ径が異なっており、貫通孔の周壁面は一方の開口縁から他方の開口縁に向かうテーパ形状を呈していることが好ましい。貫通孔の周壁面をテーパ形状とすることによって、保護層が貫通孔の開口縁に密着しやすくなり、アンカー効果を得ることができる。その結果、分割されたフェライト焼結板の保護層からの剥離を更に抑制することができる。
【００１５】
また、貫通孔の周壁面は、両端の開口縁それぞれからフェライト焼結板の内部に向かって縮径するテーパ形状を呈していることが好ましい。フェライト焼結板の両主面に保護層をそれぞれ形成した場合には、どちらの保護層も貫通孔の開口縁に密着することとなる。したがって、フェライト焼結板を両面から確実に保護することができ、また、分割されたフェライト焼結板の剥離を確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複雑な形状を有する部品への配設に適し、磁気特性に優れたフェライト部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
まず、本発明の第１の実施形態に係るフェライト部品について説明する。図１は、第１の実施形態に係るフェライト部品を示す分解斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。
【００１９】
フェライト部品１は、電子機器内の電子部品から発生した電磁波ノイズを除去すると共に、電子部品の外部から電子部品の内部に侵入する電磁波ノイズを遮断するためのものである。フェライト部品１は、図１に示されるように、第１の保護層Ｓ１、第２の保護層Ｓ２、及びフェライト焼結板Ｆ１を備えている。
【００２０】
第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２はフェライト焼結板Ｆ１を保護するためのものである。第１の保護層Ｓ１はフェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０を、第２の保護層Ｓ２はフェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２をそれぞれ覆っている。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０及び第２の主面１２にそれぞれ接着されているため、第１の主面１０及び第２の主面１２の支持体としても機能する。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、ゴム系あるいはプラスチック系の材料を含んでおり、屈曲や伸縮が容易となっている。なお、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、ウレタン樹脂やポリウレタン樹脂等であってもよいし、粘着テープであってもよい。
【００２１】
フェライト焼結板Ｆ１は、略平板状を呈している。フェライト焼結板Ｆ１は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライト等のうち、除去及び遮断すべき電磁波ノイズの周波数帯に応じて適宜選択された材料を含有している。図２に示されるように、フェライト焼結板Ｆ１の厚さＴは５０〜５００μｍとなっている。
【００２２】
フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２には、複数の凹部１４が形成されている。複数の凹部１４は、分割の際の起点となる仮想線上に配列されている。本実施形態における仮想線とは、第２の主面１２の一方の辺に沿った複数の線と他方の辺に沿った複数の線とから成る格子状のパターンである。凹部１４はパターン上に断続的に配列されている。そのため、第２の主面１２には、凹部１４によって、点線のような不連続線で構成された格子模様が形成されることとなる。
【００２３】
図２に示されるように、凹部１４は、開口縁１４ａ、底１４ｂ、及び周壁面１４ｃを有している。開口縁１４ａ及び底１４ｂは共に略円形状となっている。凹部１４の開口縁１４ａは、２０μｍ〜１．５ｍｍの直径Ｄを有することが好適である。厚さＴが５０〜５００μｍのフェライト焼結板Ｆ１に直径Ｄが２０μｍ〜１．５ｍｍの開口縁１４ａを設けることにより、亀裂の発生位置が凹部１４となる可能性を高めることができる。また、凹部１４を形成した場合、凹部１４の形成箇所でフェライト焼結板Ｆ１の厚さが薄くなるためにフェライト焼結板Ｆ１の磁気的特性が低下することがあるが、このような直径の凹部１４であれば、磁気的特性の著しい低下を確実に抑えることができる。
【００２４】
凹部１４の周壁面１４ｃは、開口縁１４ａから底１４ｂに向かって縮径するテーパ形状を呈している。すなわち、凹部１４は略円錐台形状となっている。凹部１４の周壁面１４ｃをテーパ形状とすることにより、第２の保護層Ｓ２が凹部１４の開口縁１４ａに密着し、アンカー効果を得ることができる。その結果、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２とフェライト焼結板Ｆ１との接着力を向上させることができる。
【００２５】
このような構造を有するフェライト焼結板Ｆ１の製造方法について説明する。図３は、フェライト焼結板Ｆ１の製造方法を示す図である。
【００２６】
まず、原材料のフェライト粉末と、バインダとしての熱可塑性樹脂及び表面活性剤と、溶媒とを用意し、これらを加熱混練してペーストを調製する（ステップＳ３０１）。フェライト粉末としては、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライトといったものの粉末が適宜選択される。
【００２７】
調製したペーストを、プラスチックフィルム等の上にドクターブレード法により塗布した後に乾燥させて、グリーンシートを作製する（ステップＳ３０２）。これにより、所要の枚数のグリーンシートを得る。上記グリーンシートの形成において、プラスチックフィルム等は、塗布・乾燥後すぐに各シートから剥離してもよく、後述する積層の直前に剥離してもよい。
【００２８】
所要の枚数のグリーンシートを積層し、圧着することでフェライト焼結板Ｆ１の前駆体である積層体を得る（ステップＳ３０３）。得られた積層体を、所望のサイズとなるように切断した後（ステップＳ３０４）、例えば１０００〜１４００℃といった所定温度で焼成し（ステップＳ３０５）、フェライト焼結板Ｆ１を得る。
【００２９】
フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２に対して、ブラスト加工を施す（ステップＳ３０６）。ブラスト加工を施すにあたって、凹部１４を形成する領域以外をマスクする。そして、第２の主面１２側からブラスト加工を施すことにより、略円錐台形状の凹部１４を形成する。ブラスト加工後、上記マスクを取り外して凹部１４が形成されたフェライト焼結板Ｆ１を得る。
【００３０】
このようにして製造されたフェライト焼結板Ｆ１を備えるフェライト部品１は、以下のようにして配設される。図４は、フェライト部品１を電子部品に配設した状態を示す側面図である。フェライト部品１の第１の保護層Ｓ１側を、基板３０及び基板３０上に設置された電子部品３２と対向させる。そして、フェライト部品１の中央部分を電子部品３２の上面に接着させ、フェライト部品１の外縁部分を基板３０の上面に接着させる。このとき、フェライト部品１に応力が付与され、電子部品３２と基板３０との高低差により生じる段差部分において、フェライト焼結板Ｆ１の格子状のパターンを形成する線上に亀裂１６が発生する。この亀裂１６によりフェライト焼結板Ｆ１が分割されたり、折れ曲がったりするため、フェライト部品１は電子部品３２に合った形状となる。
【００３１】
以上のように、第１の実施形態においては、フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２に複数の凹部１４が形成されている。凹部１４は仮想線上すなわち格子状のパターン上に配列されている。凹部１４ではフェライト焼結板Ｆ１の厚さが薄くなっているため、フェライト焼結板Ｆ１に応力を付与した際、凹部１４を伝って格子状のパターン上に亀裂が生じることとなる。したがって、フェライト部品１を電子部品３２に配設する際、フェライト焼結板Ｆ１において、格子状のパターンを形作る線のうち電子部品３２の形状に応じた線に亀裂を入れることができる。この亀裂によってフェライト焼結板Ｆ１を分割したり折り曲げたりすることができるため、フェライト部品１を電子部品３２の複雑な形状に合わせることが可能となる。
【００３２】
凹部１４と凹部１４との間は、凹部１４の形成箇所と比べて、フェライト焼結板Ｆ１の厚みがあるために亀裂が入りにくい。よって、亀裂の広がりを抑制することができ、電子部品３２の形状と無関係な部分での分割や欠けを防止できる。また、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０及び第２の主面１２には、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２がそれぞれ接着されている。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２が支持体となるため、分割された場合であってもフェライト焼結板Ｆ１の剥がれ落ちを防止することができる。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態に係るフェライト部品について説明する。第２の実施形態に係るフェライト部品は、第１の実施形態に係るフェライト部品と同様、電子部品から発生した電磁波ノイズを除去すると共に電子部品の外部から侵入してくる電磁波ノイズを遮断するためのものである。
【００３４】
第２の実施形態に係るフェライト部品は、第１の保護層、第２の保護層、及びフェライト焼結板を備えている。
【００３５】
図５は、第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。フェライト焼結板Ｆ２は、平板状を呈しており、第１の実施形態におけるフェライト焼結板Ｆ１と同様に、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライト等のうち、除去及び遮断すべき電磁波ノイズの周波数帯に応じて適宜選択された材料を含有している。
【００３６】
図５に示されるようなフェライト焼結板Ｆ２は、その第１の面２０及び第２の面２２が、図示しない第１の保護層及び第２の保護層で覆われる。第１の保護層及び第２の保護層は、第１の実施形態における第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２と同様である。
【００３７】
フェライト焼結板Ｆ２には、厚さ方向に貫通し、分割の際に起点となる貫通孔２４が複数形成されている。貫通孔２４は、第２の実施形態における凹部１４と同様に、仮想線すなわち格子状のパターン上に配列されている。フェライト焼結板Ｆ２の第１の面２０には貫通孔２４の開口縁２４ｂが設けられており、第２の面２２側には貫通孔２４の開口縁２４ａが設けられている。開口縁２４ａ，２４ｂは、それぞれ径が異なる略円形を呈している。貫通孔２４の周壁面２４ｃは、開口縁２４ａから開口縁２４ｂに向かうテーパ形状を呈している。すなわち、貫通孔２４は略円錐台形状となっている。貫通孔２４の周壁面２４ｃをテーパ形状とすることにより、第１，第２の保護層が貫通孔２４の開口縁２４ａ，２４ｂに密着し、アンカー効果を得ることができる。その結果，第１，第２の保護層とフェライト焼結板Ｆ２との接着力を向上させることができる。
【００３８】
このような構造を有するフェライト焼結板Ｆ２の製造方法について説明する。図６は、フェライト焼結板Ｆ２の製造方法を示す図である。
【００３９】
まず、フェライト焼結板Ｆ１の製造時と同様に、ペーストを調製して（ステップＳ６０１）、グリーンシートを作製する（ステップＳ６０２）。そして、所要の枚数のグリーンシートを積層し、圧着することでフェライト焼結板Ｆ２の前駆体である積層体を得る（ステップＳ６０３）。
【００４０】
得られた積層体にパンチ加工を施して、貫通孔２４となるパンチ穴を形成する（ステップＳ６０４）。パンチ穴が形成された積層体を所望の大きさに切断した後（ステップＳ６０５）、例えば１０００〜１４００℃といった所定温度で焼成して（ステップＳ６０６）、フェライト焼結板Ｆ１を得る。
【００４１】
以上のように、第２の実施形態におけるフェライト焼結板Ｆ２には、複数の貫通孔２４が形成されている。そのため、フェライト焼結板Ｆ２に応力を付与した際、貫通孔２４を伝って亀裂が生じることとなる。貫通孔２４は仮想線すなわち格子状のパターン上に配列されているので、亀裂は格子状のパターン上に発生することとなる。
【００４２】
したがって、フェライト焼結板Ｆ２を備えたフェライト部品を、図４に示されるような電子部品３２に配設した場合には、格子状のパターンをなす線のうち、電子部品３２の形状に応じた線上に亀裂が入る。この亀裂によって、フェライト焼結板Ｆ１を分割したり折り曲げたりすることができるようになる。その結果、フェライト部品１を電子部品３２の形状に合わせることが可能となる。また、貫通孔２４を断続的に形成することにより亀裂の広がりを抑制することができ、その結果、電子部品３２の形状とは無関係な部分での割れや欠けを防止できる。
【００４３】
なお、本発明は上記した第１及び第２の実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００４４】
例えば、第１，第２の実施形態において、フェライト部品は第１の保護層及び第２の保護層を備えるとしたが、第１の保護層のみであってもよい。
【００４５】
また、第２の実施形態において、貫通孔２４はパンチ加工を施すことにより形成されるとしたが、第１の実施形態における凹部１４のようにブラスト加工によって形成されるとしてもよく、また、レーザ加工によって形成されるとしてもよい。
【００４６】
また、第２の実施形態において、貫通孔２４は略円錐台形状であるとしたが、貫通孔の形状はこれに限られない。図７は、第２の実施形態とは異なる形状の貫通孔が形成されたフェライト焼結板を示す断面図である。図７に示されるように、貫通孔４０の周壁面４０ｃは、貫通孔４０の両端の開口縁４０ａ，４０ｂそれぞれからフェライト焼結板Ｆ３の内部に向かって縮径するテーパ形状を呈している。すなわち、貫通孔４０は鼓のような形状となっている。この場合にも、貫通孔４０の開口縁４０ａ，４０ｂそれぞれに第１，第２の保護層が密着しやすくなり、アンカー効果が得られる。なお、鼓のような形状の貫通孔４０は、第１の実施形態における凹部１４のように、ブラスト加工によって形成される。
【００４７】
また、第１，第２の実施形態において、凹部１４及び貫通孔２４の周壁面はテーパ形状を呈しているとしたが、テーパ形状でなくてもよい。
【００４８】
また、第１，第２の実施形態において、仮想線は格子状のパターンであるとしたが、仮想線の形状はこれに限られない。図８は、凹部１４（貫通孔２４でもよい）が形成されたフェライト焼結板の上面図であって、凹部１４は第１の実施形態とは異なる形状の仮想線上に配列されている。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示される凹部１４は、主面の一方の辺に沿った線、他方の辺に沿った線、及び対角線に沿った線により構成されるパターン上に、断続的に配列されている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１の実施形態に係るフェライト部品を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板の製造方法を示す図である。
【図４】第１の実施形態に係るフェライト部品を電子部品に配設した状態を示す側面図である。
【図５】第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。
【図６】第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板の製造方法を示す図である。
【図７】第２の実施形態とは異なる形状の貫通孔が形成されたフェライト焼結板を示す断面図である。
【図８】凹部が形成されたフェライト焼結板の上面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・フェライト部品、１０，２０・・・第１の主面、１２，２２・・・第２の主面、１４・・・凹部、１４ａ，２４ａ，２４ｂ，４０ａ，４０ｂ・・・開口縁、１４ｃ，２４ｃ，４０ｃ・・・周壁面、１４ｂ・・・底、１６・・・亀裂、２４，４０・・・貫通孔、３２・・・電子部品、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３・・・フェライト焼結板、Ｓ１・・・第１の保護層、Ｓ２・・・第２の保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007184492.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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