(57)【要約】【課題】  樹脂注入口からの異物の侵入を防ぐ。【解決手段】  気密封止した内部に圧電振動素子を有する圧電振動子５の下に、集積回路素子Ｓを備えた容器体１０を接続してなる圧電発振器１００であって、圧電振動子５の内部を気密封止する蓋体３が容器体１０の集積回路素子Ｓを搭載する面まで達する爪部３Ｂを有し、容器体１０が集積回路素子Ｓを搭載するキャビティ部１１を備えつつ当該キャビティ部１１から外部へと連通する樹脂注入口１２を備え、爪部３Ｂが、樹脂注入口１２に嵌合するように構成されている。【選択図】  図１
2007208469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気密封止した内部に圧電振動素子を有する圧電振動子の下に、集積回路素子を備えた容器体を接続してなる圧電発振器であって、
前記圧電振動子の内部を気密封止する蓋体が前記容器体の前記集積回路素子を搭載する面まで達する爪部を有し、
前記容器体が前記集積回路素子を搭載するキャビティ部を備えつつ当該キャビティ部から外部へと連通する樹脂注入口を備え、
前記爪部が、前記樹脂注入口に嵌合するように構成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記爪部は、蓋体が接合される基体の側面に設けられた溝部を介して前記樹脂注入口に嵌合するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記樹脂注入口が少なくとも２方向に前記容器体に形成される場合に、
前記爪部が前記蓋体に前記樹脂注入口に対応して設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。かかる従来の圧電発振器としては、内部に圧電振動素子が収容されている第１の容器体を、キャビティ部内に前記圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子、コンデンサ等のチップ型コンデンサが収容されている第２の容器体の上に取着させた構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板上に載置させた上、第２の容器体２１の下面に設けられている外部端子を外部配線基板の配線に半田接合することにより外部配線基板上に実装される。
【０００３】
このような圧電発振器は、搭載される集積回路素子の回路形成面が容器体の表面と向かい合って搭載されているため、容器体と集積回路素子との間が満たされるように樹脂を注入して、回路形成面を保護している。この樹脂の注入を容易に行うために、容器体に設けられたキャビティ部と外部とが連通するように樹脂注入口が設けられている。この樹脂注入口から樹脂を注入するようになっている。
【０００４】
なお、樹脂は、容器体のキャビティ部内の全部に注入される場合のほか、容器体と集積回路素子との間のみに注入する場合がある。
【特許文献１】特開２００４−５６５１２号公報（段落０００７〜０００９、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、容器体と集積回路素子との間のみに樹脂を注入する場合、外部配線基板上に実装する際に樹脂注入口からハンダ等の異物がキャビティ内に侵入し、発振器としての電気的特性に悪影響を及ぼす恐れがあった。
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、樹脂注入口からの異物の侵入を防ぐ圧電発振器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明の電子デバイスは、気密封止した内部に圧電振動素子を有する圧電振動子の下に、集積回路素子を備えた容器体を接続してなる圧電発振器であって、前記圧電振動子の内部を気密封止する蓋体が前記容器体の前記集積回路素子を搭載する面まで達する爪部を有し、前記容器体が前記集積回路素子を搭載するキャビティ部を備えつつ当該キャビティ部から外部へと連通する樹脂注入口を備え、前記爪部が、前記樹脂注入口に嵌合するように構成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電子デバイスは、前記爪部が、蓋体が接合される基体の側面に設けられた溝部を介して前記樹脂注入口に嵌合するように構成されていても良い。
【０００８】
また、本発明の電子デバイスは、前記樹脂注入口が少なくとも２方向に前記容器体に形成される場合に、前記爪部が前記蓋体に前記樹脂注入口に対応して設けられていても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電デバイスによれば、蓋体に設けられた爪部が、集積回路素子が搭載される容器体の樹脂注入口を塞ぐので、樹脂注入口からの異物の侵入を防ぐことができる。
これにより、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、各実施形態において、同一の構成要素については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
また、本実施形態における集積回路素子を、単結晶シリコン等から成る基体の下面に、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、圧電振動素子の温度特性を補償する温度補償データを格納するとともに該温度補償データに基づいて圧電振動素子の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等の電子回路が設けられているものとして説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す分解斜視図である。図２は、  本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す斜視図である。
図１に示すように、本発明の圧電発振器１００は、圧電振動素子である水晶振動素子（図示せず）を、内部に気密封止した圧電振動子５と、この圧電振動素子５の下に接続され、集積回路素子Ｓを備えた容器体１０とから主に構成され、集積回路素子Ｓの電子回路が設けられた面と容器体１０の表面との間には樹脂Ｊが注入されている。
【００１２】
容器体１０は、内部にキャビティ部１１が形成されており、その内部に集積回路素子Ｓが搭載されている。また、キャビティ部１１は、外部と連通するように開口しており、この開口が樹脂注入口１２となる。この樹脂注入口１２は、集積回路素子Ｓを搭載した後に、この集積回路素子Ｓと容器体１０との間に樹脂Ｊを充填するために用いられる。
なお、容器体１０は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって矩形形状を成すように形成されている。
【００１３】
この容器体１０の集積回路素子Ｓを搭載する面とは反対側の面の四隅部に図示しない４つの外部接続電極端子（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が形成され、４つの外部接続電極端子間の周縁には少なくとも２個の書込制御端子（図示せず）が形成されている。
なお、４つの外部接続電極端子は、本発明の圧電発振器１００をマザーボード等の外部配線基板（図示せず）に接続するための端子として機能するものであり、圧電発振器１００を外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の回路配線と半田等の導電性材を介して電気的に接続されるようになっている。
【００１４】
キャビティ部１１は、後述する圧電振動子１との間と、集積回路素子Ｓやチップ型コンデンサＣを配置させるのに必要な所定の間隔を確保できる大きさに形成されている。
さらに、キャビティ部１１の中央域には、複数個の搭載用パッド（図示せず）が設けられており、これら搭載用パッドに集積回路素子Ｓの接続パッドをＡｕバンプや半田、異方性導電接着材等の導電性材を介して電気的、及び機械的に接続させることによって集積回路素子Ｓが容器体１０上の所定位置に取着されることとなる。
【００１５】
なお、樹脂注入口１２には、チップ型コンデンサＣを設けても良い。
これにより、集積回路素子Ｓを収容するキャビティ部１１を有する容器体１０の圧電振動子５と接続する面まで樹脂注入口１２が形成されていることから、集積回路素子Ｓを収容するキャビティ部１１を有効に利用可能となり、圧電発振器１００の小型化が可能となる。
【００１６】
圧電振動子５は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる基部２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属からなる蓋体３と、水晶振動素子（図示せず）とから主に構成されている。
【００１７】
基部２は、平板部２Ａと枠部２Ｂとからなり、この平板部２Ａと枠部２Ｂとからキャビティ部（図示せず）が形成されている。水晶振動素子を搭載するためのキャビティ部を有し、キャビティ部を形成する枠部２Ｂ上に蓋体３を載置するようになっている。このキャビティ部内に水晶振動素子を搭載し、蓋体３を枠部に載置して固定させることによって圧電振動子５が構成される。
【００１８】
基部２のキャビティ部内には、水晶振動素子の振動電極に接続される一対の搭載パッド（図示せず）等が形成されており、水晶振動素子が搭載される面とは反対側の面には、容器体１０の枠部と接続される複数個の接続用端子がそれぞれ設けられ、これらの搭載パッドや接続用端子は、容器体１０の表面の配線パターンや容器体１０内部に埋設されているビアホール（図示せず）等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００１９】
また、基部２の外部側の側面には、集積回路素子Ｓが搭載される容器体１０に形成された樹脂注入口１２の位置に対応して溝部２Ｃが形成されている。
この溝部２Ａは、略Ｕ字型に形成されている。
この溝部２Ａには、後述する蓋体３の爪部３Ｂが嵌るようになっている。
【００２０】
水晶振動素子は、所定の結晶軸でカットした圧電片の両主面に一対の振動電極を被着・形成して成り、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して圧電片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２１】
蓋体３は、基体２に設けられたキャビティ部を塞いで気密封止すると共に、圧電振動子５として集積回路素子Ｓを搭載する容器体１０と接続した際に、容器体１０に設けられた樹脂注入口１２を塞ぐ役割を果たす。
この蓋体３は、基部２に設けられたキャビティ部を塞ぐ本体部３Ａと、基部２に設けられた溝部２Ｃと嵌るように平板状に形成された爪部３Ｂとから構成されている。この爪部３Ｂは、本体部３Ａの法線方向に所定の縁部から延出しており、基体２に設けられた溝部２Ｃと嵌りつつ、集積回路素子Ｓを搭載する容器体１０に設けられた樹脂注入口１２に嵌合する（図２参照）。
【００２２】
これにより、外部から容器体１０のキャビティ部１１の内部に絶縁性の不要物や導電性の不要物の浸入による圧電発振器の周波数変動を抑えることが可能となり、外部の環境変化や不要物等の浸入による周波数変動の少ない電気的信頼性の高い圧電発振器１００を得ることができる。
【００２３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、容器体１０の樹脂注入口１２を１ヶ所としているが、樹脂注入口が少なくとも２方向に形成される場合も同様に爪部３Ｂを複数個備える蓋体３を形成した構成でも構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１００  圧電発振器
２      基部
２Ａ    平板部
２Ｂ    枠部
２Ｃ    溝部
３      蓋体
３Ａ    本体部
３Ｂ    爪部
５      圧電振動子
１０    容器体
１１    キャビティ部
１２    樹脂注入口
Ｓ      集積回路素子
Ｊ      樹脂
【図１】
2007208469.tif 000003
【図２】
2007208469.tif 000004