(57)【要約】【課題】  良好な放熱性を得て封止部材の劣化を防止することができるとともに、側面発光用の光源として利用することができる発光装置を提供する。【解決手段】  ケース底面側から光取出側に向かって広がる収容空間２Ａ及び収容空間２Ａに連通するリード挿入孔２Ｂ，２Ｃを有する金属ケース２と、金属ケース２の底面に搭載され、かつ封止部材９によって封止されたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３に接続され、かつリード挿入孔２Ｂ，２Ｃから金属ケース２外に導出された外部接続用リード４，５と、金属ケース２をそのケース一部が外部に露出するように覆い、外部接続用リード４，５を金属ケース２に固定するための絶縁性樹脂からなるパッケージ６とを備えた。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に発光素子を搭載する素子搭載領域を有する凹状の素子収容空間を形成し、前記素子搭載領域の近傍で前記金属ケースを貫通して前記素子収容空間に通じる１対のリード挿入孔を有する金属ケースと、
前記１対のリード挿入孔に対してその先端を絶縁部材を介して固定された１対のリードと、
前記素子搭載領域に搭載され、前記１対のリードとボンディングワイヤを介して接続された発光素子と、
前記素子収容空間に充填されて前記発光素子を封止する封止部材と、
前記１対のリードの他端を外部に露出して前記金属ケースと前記１対のリードとを埋め込んだパッケージ部材とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記外部接続用リードは、リード移動規制用の屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記金属ケースの内面は、前記発光素子からの放射光を光取出方向に反射するための光反射面で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記絶縁性部材は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記金属ケースは、前記パッケージ部材より先端を外部に露出した１対のリブを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止部材は、前記パッケージ部材と材質が異なることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止部材は、前記パッケージ部材と同一の材質であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
ケース底面側から光取出側に向かって広がる収容空間及び前記収容空間に連通するリード挿入孔を有する金属ケースと、
前記金属ケースの底面に搭載され、かつ前記収容空間で封止部材によって封止された発光素子と、
前記発光素子に接続され、かつ前記リード挿入孔から前記金属ケース外に導出された外部接続用リードと、
前記金属ケースをそのケース一部が外部に露出するように覆い、前記外部接続用リードを前記金属ケースに固定するための絶縁性樹脂からなるパッケージとを備えた発光装置の製造方法であって、
前記金属ケースとなるケースフレームと前記外部接続用リードとなるリードフレームとを互いに接触しない状態に組み付けてパッケージ成形用金型内で保持する第１工程と、
前記パッケージ成形用金型内に絶縁性樹脂を注入することにより前記パッケージを形成する第２工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程は、前記パッケージ成形用金型のパーティング面と同一の面上に前記ケースフレーム及び前記リードフレームの各先端部片側面を配置して実行される請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１工程は、前記リード挿入孔の内面と前記リードフレームの素子接続側端部との間に絶縁部材を介在させて実行される請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１工程は、前記リードフレームに予め設けられた貫通孔に保持ピンを取り付け、前記保持ピンを用いて実行される請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１工程は、前記パッケージ成形用金型に予め設けられた保持部を用いて実行される請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高出力化に伴う発光素子の発熱を効果的に放熱することができる発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高出力のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）素子の開発が進められてきており、既に数ワットの大出力タイプのものも製品化されている。ＬＥＤ素子は、発熱の少ないことが特徴であるが、高出力（高輝度）タイプのＬＥＤ素子は大電流が流れるため、無視できないレベルの発熱が生じる。
【０００３】
例えば、リードフレームを用いたＬＥＤ（発光装置）のパッケージ（樹脂ケース）の形成は、リードフレームを射出成形用金型に固定し、次に溶解した熱可塑性樹脂を流し込んだ後、冷却，固体化することにより行われている。この樹脂ケースの機能は、主に次の４つが挙げられる。（１）リードフレームを機械的に固定すること、（２）リード相互及びＬＥＤ外形部分を絶縁すること、（３）ＬＥＤからの発光放射を特定の方向へ出射するための反射板として機能させること、（４）液状の封止材をケース内に留めることである。この樹脂が構造の主要部を占め、白色系樹脂に代表されるような高反射樹脂を用いてＬＥＤパッケージからの光の取り出し効率を上げている発光装置がある。
【０００４】
携帯電話機の液晶表示用光源として用いられている側面出光型のＬＥＤ装置は、側面入光型の導光板と共に薄型化が要求されている。ＬＥＤ装置を薄くすることは、結果的に樹脂ケース厚を薄くすることになり、樹脂ケースの材料に如何に高反射性樹脂を用いても漏れ光が多くなり、所定の出射方向への光量が減少する。また、ケースの材料が熱可塑性樹脂であり、その厚さが薄いと、半田実装時に変形することがある。高温・高光出力の条件下では、材料劣化を起こして寿命に影響する。
【０００５】
パワー系半導体・トランジスタは、放熱部材として、樹脂で固定された金属ヒートシンクを一般的に用い、この金属ヒートシンクを介して半導体から発生する熱分を逃がしている。この場合の樹脂は熱硬化性樹脂を用いることが多く、トランスファモールドに代表される工法で成形される。色調としては、一般的に黒色〜灰色系のものが多く、このため光の反射率は低く、ＬＥＤの反射部材としては使用できない。パワー系半導体のリードフレームを利用してＬＥＤを構成した例もあるが、一般的に先に述べたような樹脂の劣化による寿命の低下は否めない。
【０００６】
一方、樹脂ケース内においては、その底面にＬＥＤ素子が搭載された後、蛍光材料，拡散材等を混合した透光性樹脂によって封止される。この場合の封止樹脂（透光性樹脂）は、性質の異なる材料（熱可塑性樹脂と金属）によってそれぞれ形成された樹脂ケース（有機材料・線膨張係数大・絶縁物）と金属フレーム（無機材料・線膨張係数小・導体）のどちらにも良好に密着・接着しなければならない。また、広い温度範囲（−４０℃〜２７０℃）において性能が維持されなければならない。これらの条件を満たさない場合には、封止部材の剥離により、断線・光学性能が劣化する可能性が大きくなる。
【０００７】
以上のように、良好な反射機能を有し、ケース材料として熱可塑性樹脂を用いた側面出光型ＬＥＤ装置の高さ（厚さ）を低く（薄く）することはきわめて困難であり、仮に実現できても性能の多くの部分を犠牲にする必要が生じる。
【０００８】
従来、高出力化に伴う発光素子の発熱を効果的に放熱できるようにした発光装置としては、放熱器として機能する銅製の金属ベース部と、この金属ベース部にサブマウントを介して搭載されたＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子を封止する封止部材とを備えたものが提案されている（例えば特許文献１）。
【０００９】
また、従来の発光装置には、凹部を有する金属製のステムと、このステムの凹部底面に搭載されたＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子及びステムの一部を封止する封止部材とを備えたものが採用されている。このステム型式の発光装置は、現在では放熱性の必要なレーザダイオードに使用されているが、以前はトランジスタのパッケージ等に広く使用されていた。
【特許文献１】特開２００５−１１６９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に記載されたＬＥＤ装置によると、金属ベース部上に形成された凹部底面に位置するサブマウント上にＬＥＤ素子が搭載されているため、金属ベース部がヒートシンクとして十分に機能せず、その結果、上記凹部内の封止樹脂が劣化する不都合がある。
【００１１】
また、金属製のステムの凹部底面にＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ装置によると、ステムの体積を大きくできないことと、ステムがリードの一端に設けられていることから、ステムがヒートシンクとして十分に機能せず、また、上記凹部が深いため、側面発光用として利用することができない不都合がある。
【００１２】
従って、本発明の目的は、良好な放熱性を得て封止部材の劣化を防止することができるとともに、側面発光用の光源として利用することができる発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）本発明は、上記目的を達成するために、底面に発光素子を搭載する素子搭載領域を有する凹状の素子収容空間を形成し、前記素子搭載領域の近傍で前記金属ケースを貫通して前記素子収容空間に通じる１対のリード挿入孔を有する金属ケースと、前記１対のリード挿入孔に対してその先端を絶縁部材を介して固定された１対のリードと、前記素子搭載領域に搭載され、前記１対のリードとボンディングワイヤを介して接続された発光素子と、前記素子収容空間に充填されて前記発光素子を封止する封止部材と、前記１対のリードの他端を外部に露出して前記金属ケースと前記１対のリードとを埋め込んだパッケージ部材とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する。
【００１４】
（２）本発明は、上記目的を達成するために、ケース底面側から光取出側に向かって広がる収容空間及び前記収容空間に連通するリード挿入孔を有する金属ケースと、前記金属ケースの底面に搭載され、かつ封止部材によって封止された発光素子と、前記発光素子に接続され、かつ前記リード挿入孔から前記金属ケース外に導出された外部接続用リードと、前記金属ケースをそのケース一部が外部に露出するように覆い、前記外部接続用リードを前記金属ケースに固定するための絶縁性樹脂からなるパッケージとを備えた発光装置の製造方法であって、前記金属ケースとなるケースフレームと前記外部接続用リードとなるリードフレームとを互いに接触しない状態に組み付けてパッケージ成形用金型内で保持する第１工程と、前記パッケージ成形用金型内に絶縁性樹脂を注入することにより前記パッケージを形成する第２工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、良好な放熱性を得て封止部材の劣化を防止することができるとともに、側面発光用の光源として利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を説明するために示す図である。図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は平面図、図１（ｃ）は側面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、図１（ａ）の要部を拡大して示す正面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の回路基板への実装状態を模式的に示す図である。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は断面図である。
【００１７】
〔発光装置の全体構成〕
図１において、符号１で示す発光装置は、放熱機能付きの金属ケース２と、発光素子としてのＬＥＤ素子３と、このＬＥＤ素子３に電源を供給するための１対の外部接続用リード４，５と、これら１対の外部接続用リード４，５を金属ケース２に固定するためのパッケージ６とから大略構成されている。そして、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように回路基板７の配線パターン７Ａ上に半田８を介して実装される。なお、図３（ａ）及び（ｂ）において、符号７Ｂは回路基板７のレジストパターンである。
【００１８】
（金属ケース２の構成）
金属ケース２は、ケース底面側から光取出側に向かって広がる略截頭四角錐状の収容空間２Ａ及びこの収容空間２Ａに連通するリード挿入孔２Ｂ，２Ｃを有し、全体が略矩形状の箱体によって形成されている。収容空間２Ａの光取出側には光取出口として矩形状の開口部２ａが設けられている。リード挿入孔２Ｂ，２Ｃは金属ケース２の底面部に配置されている。金属ケース２の材料としては、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の熱伝導性材料が用いられる。金属ケース２の高さ寸法は例えば０．８ｍｍに設定されている。
【００１９】
金属ケース２の内面は、図２に示すように、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）の金属めっき処理を施すことにより、ＬＥＤ素子３からの放射光を光取出方向に反射するための光反射面２Ｄ〜２Ｈで形成されている。また、光反射面２Ｄは金属ケース２の開口面と平行な面で、光反射面２Ｅ〜２Ｈは傾斜面（光反射面２Ｄを基準面とする傾斜面）でそれぞれ形成されている。光反射面２Ｅ，２Ｆの傾斜角は、光反射面２Ｇ，２Ｈの傾斜角より小さい角度に設定されている。金属ケース２には、放熱用のリブ２Ｉ，２Ｊがそのリブ先端部をパッケージ６外にケース開口端面及びケース側面（長辺側側面）と共に露出させて一体に設けられている。
【００２０】
リブ２Ｉ，２Ｊは、その基端部（中間部）がパッケージ６中にインサート成形によって埋設され、全体が銅（Ｃｕ）製のケースフレームを打ち抜き・プレス加工を施すことにより形成されている。リブ２Ｉ，２Ｊには、図１（ａ）に示すように貫通孔２ｄ，２ｄが設けられている。これにより、パッケージ形成時に貫通孔２ｄ，２ｄ内にパッケージ６の一部が充填され、パッケージ６に対するリブ２Ｉ，２Ｊの良好な密着性が得られる。リブ２Ｉ，２Ｊの先端部片側端面は、図１（ａ）に示すようにパッケージ６の下端部側面から空隙Ｇをもって離間する位置に配置されている。これにより、リブ２Ｉ，２Ｊの先端部に半田実装時にフィレットが形成されることになり、発光装置１の半田実装時の信頼性が向上する。また、溶融半田の表面張力により半田実装時の発光装置１の位置ずれを自動的に修正するセルフアライメントの働きを得ることができる。
【００２１】
（ＬＥＤ素子３の構成）
ＬＥＤ素子３は、ＧａＮやＡｌＩｎＧａＰ等の半導体材料を用いて形成された高出力・フェイスアップ（ＦＵ）型の青色ＬＥＤ素子からなり、収容空間２Ａに収容され、かつ光反射面２Ｄ〜２Ｈのうち光反射面２Ｄ（ケース底面）に搭載されている。また、ＬＥＤ素子３は、収容空間２Ａにおいて封止部材９によって金（Ａｕ）等のボンディングワイヤ１０と共に封止されている。ＬＥＤ素子３の平面サイズは例えば０．３×０．３ｍｍ程度の寸法に設定されている。
【００２２】
封止部材９は、例えばシリコーンやエポキシ樹脂等の合成樹脂材料によって形成されている。封止部材９には、ＬＥＤ素子３からの放射光（青色光）を受けて励起されることにより波長変換光（黄色光）を放射するＹＡＧ（ＹｔｔｒｉｕｍＡｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）等の蛍光体が含有されている。
【００２３】
（外部接続用リード４，５の構成）
外部接続用リード４，５は、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、リブ２Ｉ，２Ｊと同様にその大部分がパッケージ６中にインサート成形によって埋設され、かつそれぞれリード挿入孔４，５から金属ケース２外に導出され、全体が銅（Ｃｕ）製のリードフレームを打ち抜き・プレス加工することにより形成されている。また、外部接続用リード４，５は、図１（ｄ）に示すように略Ｚ状の屈曲部を有する折曲片によって形成されている。これにより、パッケージ６に対する外部接続用リード４，５の移動規制が行われ、ボンディングワイヤ１０の断線が防止される。
【００２４】
外部接続用リード４，５の素子接続側端部とリード挿入孔２Ｂ，２Ｃの内面との間には、エポキシ樹脂等の絶縁部材１１が介装されている。外部接続用リード４，５の先端部はパッケージ６外に露出されている。外部接続用リード４，５には、図１（ｂ）に示すように貫通孔４Ａ，５Ａが設けられている。これにより、パッケージ形成時に貫通孔４Ａ，５Ａ内にパッケージ６の一部が充填され、パッケージ６に対する外部接続用リード４，５の良好な密着性が得られる。外部接続用リード４は、ＬＥＤ素子３のｐ側電極３Ａにボンディングワイヤ１０を介して接続されている。外部接続用リード５は、ＬＥＤ素子３のｎ側電極３Ｂにボンディングワイヤ１０を介して接続されている。
【００２５】
（パッケージ６の構成）
パッケージ６は、全体がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂によって形成されている。そして、金属ケース２をそのケース一部が外部に露出するように覆い、外部接続用リード４，５を金属ケース２に固定するように構成されている。
【００２６】
〔発光装置１の動作〕
ＬＥＤ素子３に電源から電圧が印加されると、ＬＥＤ素子３の発光層で発光し、この光が封止部材９内に放射される。この場合、封止部材９には蛍光体が含有されているため、ＬＥＤ素子３から放射される放射光（青色光）を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を放射する。このため、ＬＥＤ素子３から放射される青色の放射光と封止部材９から放射される黄色の波長変換光とが混合して白色光となる。しかる後、封止部材９の光出射面から白色光（光反射面２Ｄ〜２Ｈで反射した光を含む）として光取出側（照明対象側）に照射される。
【００２７】
次に、本実施の形態に係る発光装置の製造方法につき、図４，図５及び図６（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【００２８】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法に用いるケースフレームを示す図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は正面図である。図５は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法に用いるリードフレームの一部を示す図である。図５（ａ）は、リードフレームに絶縁部材を取り付ける前の状態を示す平面図である。図５（ｂ）は、リードフレームに絶縁部材を取り付けた後の状態を示す平面図である。図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法を説明するために示す図である。図６（ａ）は、フレームの保持工程を説明するために示す平面図である。図６（ｂ）は、パッケージの形成工程を説明するために示す平面図である。図６（ｃ）は、ＬＥＤ素子の搭載工程を説明するために示す正面図である。図６（ｄ）は、ＬＥＤ素子の封止工程を説明するために示す正面図である。図６（ｅ）は、外部接続用リード・リブの形成工程を説明するために示す正面図である。
【００２９】
本実施の形態に示す発光装置の製造方法は、「フレームの保持」及び「パッケージの形成」・「ＬＥＤ素子の搭載」・「ＬＥＤ素子の封止」・「外部接続用リード・リブの形成」の各工程が順次実施されるため、これら各工程を順次説明する。
【００３０】
なお、ケースフレーム４１には図４に示すように金属ケース２の収容空間２Ａ及びリード挿入孔２Ｂ，２Ｃが予め設けられているものとする。また、リードフレーム５１の中間部には図５（ａ）に示すように外部接続用リード４，５の貫通孔４Ａ，５Ａが設けられ、またその基端部（素子接続側端部）には図５（ｂ）に示すように絶縁部材１１が取り付けられているものとする。
【００３１】
「フレームの保持」
先ず、ケースフレーム４１のリード挿入孔２Ｂ，２Ｃ内にリードフレーム５１の各素子接続側端部を挿入してケースフレーム４１とリードフレーム５１とを組み付けることにより、図６（ａ）に２点鎖線で示すようにフレーム組付体５２を形成する。この場合、リード挿入孔２Ｂ，２Ｃ内にリードフレーム５１の各素子接続側端部を挿入すると、リードフレーム５１の各素子接続側端面５１ａ，５１ｂが収容空間２Ａに露出される。また、リードフレーム５１の各素子接続側端部とリード挿入孔２Ｂ，２Ｃの内面との間に絶縁部材１１が介在しているため、ケースフレーム４１とリードフレーム５１とが互いに接触しない状態に組み付けられる。
【００３２】
次いで、型開き状態のパッケージ成形用金型（図示せず）内にフレーム組付体５２をその一部が外部に露出するように保持（装填）する。この場合、フレーム組付体５２を保持するに際し、ケースフレーム４１及びリードフレーム５１を屈曲させるとともに、パッケージ成形用金型のパーティング面ａと同一の面上にケースフレーム４１及びリードフレーム５１の各先端部片側面を配置する。なお、この配置作業は次工程（パッケージの形成工程）で実行してもよい。しかる後、リードフレーム５１を所定の位置で切断する。この場合、リードフレーム５１を切断すると、図６（ａ）に実線で示すようにリード挿入孔２Ｂ，２Ｃから外部に導出されたリード中間体５１Ａ，５１Ｂ（折り曲げ形成前の外部接続用リード４，５）が形成される。
【００３３】
「パッケージの形成」
パッケージ成形用金型を型閉めし、そのキャビティ内にエポキシ系の絶縁性樹脂（溶融樹脂）を注入して固化することによりパッケージ６を形成する。この場合、パッケージ６が形成されると、図６（ｂ）に示すように、金属ケース２及びリブ中間体２ａ，２ｂがその一部を外部に露出してパッケージ６で覆われ、金属ケース２に外部接続用リード４，５が固定される。
【００３４】
「ＬＥＤ素子の搭載」
金属ケース２の収容空間２ＡにＬＥＤ素子３を収容して光反射面２Ｄ（ケース底面）上に接着剤等によって搭載する。次に、図６（ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ１０によってＬＥＤ素子３のｐ側電極３Ａ，ｎ側電極３Ｂとリード中間体５１Ａ，５１Ｂの素子接続側端部とを接続する。
【００３５】
「ＬＥＤ素子の封止」
金属ケース２の収容空間２Ａに封止部材９を充填させ、図６（ｄ）に示すようにＬＥＤ素子３及びボンディングワイヤ１０を封止する。
【００３６】
「外部接続用リード・リブの形成」
図６（ｄ）に示すリブ中間体２ａ，２ｂをパッケージ６の側面側に折り曲げた後、その先端部をパッケージ６の実装面側に折り曲げ、また図６（ｄ）に示すリード中間体５１Ａ，５１Ｂをパッケージ６の実装面側に折り曲げた後、その先端部をパッケージ６の背面側に折り曲げ、図６（ｅ）に示すようにリブ２Ｉ，２Ｊ及び外部接続用リード４，５を形成する。
このようにして、発光装置１を製造することができる。
【００３７】
[実施の形態の効果]
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
【００３８】
（１）外部にケース一部が露出する金属ベース２の光反射面２ＤにＬＥＤ素子３が搭載されているため、金属ベースがヒートシンクとして十分に機能し、良好な放熱性を得ることができる。この場合、リブ２Ｉ，２Ｊの一部が外部に露出されているため、ＬＥＤ素子３からの発生熱が金属ケース２のみならずリブ２Ｉ，２Ｊを介して外部に効果的に放散される。このため、収容空間２Ａの封止部材９の劣化を防止することができ、発光装置１の長寿命化を図ることができる。
【００３９】
（２）ＬＥＤ素子３が収容される金属ケース２の収容空間２Ａがケース底面側から光取出側に向かって広がる構造であるため、ＬＥＤ素子３からの放射光が広角な方向に出射され、側面発光（出光）用の光源として利用することができる。
【００４０】
（３）ＬＥＤ素子３が金属ケース２内に収容されているため、ＬＥＤ素子３から放射される光の漏れ量が低減され、光取出効率を高めることができる。この場合、金属ケース２の内面が光反射面２Ｄ〜２Ｈで形成されているため、金属ケース２外に漏洩する光量を効果的に低減することができる。
【００４１】
（４）パッケージ６が熱硬化性樹脂によって形成されているため、パッケージ６の熱変形を抑制することができ、発光装置１の半田実装時における信頼性を高めることができる。
【００４２】
（５）金属ケース２には、ケース底面側から光取出（ケース開口）側に向かって広がる截頭角錐状の収容空間２Ａが設けられているため、封止部材９を金属ケース２内に充填し易くなり、封止部材９の良好な充填作業性を得ることができる。
【００４３】
（６）携帯電話機における側面入光型導光板の側面に対応する位置に発光装置１を配置することができるため、薄型化が要求されている携帯電話機の液晶表示用光源として利用することができる。
【００４４】
（７）トランスファモールド技術を利用して発光装置１を製造することができるため、量産性にすぐれ、コストの低廉化を図ることができる。
【００４５】
以上、本発明の発光装置を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
【００４６】
（１）本実施の形態では、ケースフレーム４１とリードフレーム５１とをパッケージ成形用金型内で保持する工程（保持工程）がリード挿入孔２Ｂ，２Ｃの内面とリードフレーム５１の素子接続側端部との間に絶縁部材１１を介在させて実行される場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、図８に示すようにリードフレーム５１に予め設けられた貫通孔４Ａ，５Ａに例えば合成樹脂製の保持ピン８１を取り付け、この保持ピン８１を用いて保持工程を実行してもよい。また、パッケージ成形用金型に予め設けられた保持部（図示せず）を用いて保持工程を実行してもよい。
【００４７】
（２）本実施の形態では、ＬＥＤ素子３から放射される放射光（青色光）を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を放射する蛍光体含有の封止部材９である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ＬＥＤ素子から放射される放射光（紫色光：波長３７０〜３９０ｎｍ）を受けて励起されることにより白色の波長変換光を放射する蛍光体含有の封止部材であってもよい。
【００４８】
（３）本実施の形態では、蛍光体を用いた発光装置である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、蛍光体を用いない発光装置であっても勿論よい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】(ａ)〜(ｄ)は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を説明するために示す正面図と平面図と側面図及びＡ−Ａ断面図。
【図２】図１（ａ）の要部を拡大して示す正面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の回路基板への実装状態を示す平面図と断面図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法に用いるケースフレームの一部を示す平面図と正面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法に用いるリードフレームを示す平面図。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法を説明するために示す平面図と正面図。
【符号の説明】
【００５０】
１…発光装置、２…金属ケース、２Ａ…収容空間、２Ｂ，２Ｃ…リード挿入孔、２Ｄ〜２Ｈ…光反射面、２Ｉ，２Ｊ…リブ、２ａ，２ｂ…リブ中間体、３…ＬＥＤ素子、３Ａ…ｐ側電極、３Ｂ…ｎ側電極、４，５…外部接続用リード、４Ａ，５Ａ…貫通孔、６…パッケージ、７…回路基板、７Ａ…銅箔部、７Ｂ…レジストパターン、８…半田、９…封止部材、１０…ボンディングワイヤ、１１…絶縁部材、４１…ケースフレーム、５１…リードフレーム、５１Ａ，５１Ｂ…リード中間体、５１ａ，５１ｂ…素子接続側端面、５２…フレーム組付体、ａ…パーティング面
【図１】
2007096108.tif 000003
【図２】
2007096108.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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