(57)【要約】【課題】耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層Ｉ、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であるフレキシブルプリント配線板、及び片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Ｉを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する片面フレキシブルプリント配線板の製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層Ｉ、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
凹凸形状が、サンドブラスト処理により形成されたものである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
凹凸形状が、エンボス処理により形成されたものである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
ベースフィルムが、厚さ９〜５０μｍ、かつ引張強度１００〜５００ＭＰａのものである請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
接着剤層Ｉ及び接着剤層IIが、（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）エラストマーを含む接着剤組成物により形成されてなる請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Ｉを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
ベースフィルムの片面に、接着剤層Ｉを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
ベースフィルムの両面に、接着剤層Ｉ−ａ及び接着剤層Ｉ−ｂを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−ａを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−ｂを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−ｂを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器、電子機器等の配線のために使用される、擦れに強いフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線板は、高屈曲性を有することから、従来より電気機器や電子機器などの配線のために用いられており、特に近年では、ＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどのコンピューター周辺機器などの可動部材の配線のために多用されてきている。
フレキシブルプリント配線板をコネクタケーブル本体として用いる場合、フレキシブルプリント配線板の両端には、上記可動部材に設けられているコネクタや電子機器などにおける固定部への挿脱が可能なコネクタを取り付けたり、あるいは可動部材などに設けられたコネクタに挿入するための端子を設ける。電子機器などにおいては、可動部材と、固定部とが上記コネクタケーブルによって接続され、可動部材の移動に伴ってフレキシブルプリント配線板が屈曲することにより、フレキシブルプリント配線板の劣化や断線が抑えられ、良好な接続が保たれている。
【０００３】
しかしながら、電子機器の設計によっては可動部材と固定部との間の距離が大きく、またフレキシブルプリント配線板がたわみやすいために、図１に示すようにフレキシブルプリント配線板自体が互いに擦り合わされる場合がある。このような擦り合わせにより、フレキシブルプリント配線板の最外層を形成するフィルム表面からの粉落ちが発生したり、配線の劣化や断線が発生するという問題があった。なお、図１において、１はコネクタケーブル、２はフレキシブルプリント配線板、３は可動部材と接続するためのコネクタ、４は固定部と接続するためのコネクタである。
電子機器などにおける実装密度のさらなる高密度化のために、コネクタケーブルに用いられるフレキシブルプリント配線板においては、依然として、ベースフィルムの厚さや回路パターンが形成される導電層の厚さを薄くすることによりフレキシブルプリント配線板の厚さを薄くすることが求められている。しかしながら、フレキシブルプリント配線板が薄いとたわみやすくなるため、上述したようなフレキシブルプリント配線板自体の擦り合わせをなくすことは難しかった。
一方、特許文献１には、フレキシブルプリント配線板に用いられるポリイミドフィルムの接着性を改善する目的で、このポリイミドフィルムに、研削材の高速投射による表面処理とプラズマよる表面処理を施す技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３４８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、フレキシブルプリント配線板の最外層を形成するフィルムの少なくとも一つの表面を凹凸形状とすることにより、耐摩耗性に優れるフレキシブルプリント配線板が得られることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、以下のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供するものである。
１．  ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層Ｉ、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
２．  凹凸形状が、サンドブラスト処理により形成されたものである上記１に記載のフレキシブルプリント配線板。
３．  凹凸形状が、エンボス処理により形成されたものである上記１に記載のフレキシブルプリント配線板。
４．  ベースフィルムが、厚さ９〜５０μｍ、かつ引張強度１００〜５００ＭＰａのものである上記１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
５．  接着剤層Ｉ及び接着剤層IIが、（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）エラストマーを含む接着剤組成物により形成されてなる上記１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
６．  片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Ｉを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
７．  ベースフィルムの片面に、接着剤層Ｉを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
８．  ベースフィルムの両面に、接着剤層Ｉ−ａ及び接着剤層Ｉ−ｂを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−ａを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−ｂを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−ｂを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、可動部と固定部の間の距離が大きく、また、フレキシブルプリント配線板自体が互いに擦り合わされる状態で使用せざるを得ない場合においても、最外層を形成するフィルムからの粉落ちや断線が発生することがなく、耐摩耗性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの少なくとも片面に、接着剤層Ｉ、回路パターンが形成された導電層、接着剤層II及びカバーレイフィルムが順に積層された構造を有し、最外層を形成するベースフィルム及びカバーレイフィルムのうちの少なくとも一つの表面が凹凸形状のものである。
本発明のフレキシブルプリント配線板の一例として、図２に示す片面フレキシブルプリント配線板２ａ及び図３に示す両面フレキシブルプリント配線板２ｂが挙げられる。図２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の構成の一態様を示す断面図であって、片面フレキシブルプリント配線板の例である。図２に示すように、片面フレキシブルプリント配線板２ａは、ベースフィルム５の片面に、接着剤層Ｉ ６を介して回路パターンを有する導電層７が設けられており、さらにこの導電層７の回路パターン面に、接着剤層II ８を介してカバーフィルム９が設けられた構造を有している。また、図３に示すように、両面フレキシブルプリント配線板２ｂは、ベースフィルム５の両面に、接着剤層Ｉ ６を介して回路パターンを有する導電層７が設けられており、さらにこの導電層７の回路パターン面に、接着剤層II ８を介してカバーフィルム９が設けられた構造を有している。
図２に示す片面フレキシブルプリント配線板２ａ及び図３に示す両面フレキシブルプリント配線板２ｂは、図１に示すように、可動部材と接続するためのコネクタ３を一端に設け、電子機器などにおける固定部と接続するためのコネクタ４を他端に設けたコネクタケーブル１の本体であるフレキシブルプリント配線版２として使用することができる。
【０００９】
図２に示す片面フレキシブルプリント配線板の全体の厚さは２５〜３００μｍ程度である。また、図３に示す両面フレキシブルプリント配線板の全体の厚さは４０〜４００μｍ程度である。ベースフィルムは、厚さが９〜５０μｍ程度、引張弾性率が１〜２０ＧＰａ、引張強度が１００〜５００ＭＰａであることが好ましい。
ベースフィルムの厚さが９〜５０μｍであれば、強度信頼性の確保、筐体空間への折り曲げ実装が良好となる。また、厚さ９〜５０μｍにおける引張弾性率が１ＧＰａ以上であると、折り曲げ信頼性を確保することができる。また、２０ＧＰａ以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。厚さ９〜５０μｍにおける引張強度が１００ＭＰａ以上であると、厚さ９〜５０μｍにおける折り曲げ信頼性を確保することができ、５００ＭＰａ以下であると、屈曲時の回路切断を防止することができる。
【００１０】
ベースフィルムの材質は、少なくとも、厚さ９〜５０μｍにおいて引張強度１００〜５００ＭＰａを有するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、ポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルムの中でも、耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品性及びコスト等の点から、ポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルムが好適なものとして挙げられる。カバーレイフィルムとしても同様のプラスチックフィルムを用いることができ、同様のものが好ましい。また、カバーレイフィルムの厚さもベースフィルムと同様とすることができる。
【００１１】
これらのプラスチックフィルムで形成される片面フレキシブルプリント配線板の最外層であるベースフィルム及びカバーレイフィルムは、その少なくとも一つの表面が凹凸状であることを要する。図１に示すように、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ箇所が２つ以上である場合、ベースフィルム及びカバーレイフィルム両方の表面が凹凸状であることを要するが、折り曲げ箇所が１つである場合、折り曲げられた際に内側となる最外層の表面が凹凸状であればよい。
最外層が凹凸状であることにより、滑り性が向上し、擦れに対する耐摩耗性が改良される。凹凸の形状は、フィルムの種類、厚さにより適正値が決定されるが、凹凸の深さは、０．１〜１μｍ程度が好ましい。フィルム表面に凹凸を形成するための具体的な表面処理方法としては、サンドペーパーや研磨剤を用いた手作業による研磨、サンドブラスト処理及びエンボス処理などを適用することができる。
【００１２】
上記導電層は、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔により形成され、銅箔が好ましい。銅箔は、電解箔でも圧延箔でもよいが、圧延箔が好ましく用いられる。金属箔の厚さは、通常５〜３５μｍ程度である。金属箔の厚さが５μｍ以上であると、ピンホール等に対する信頼性を確保することができる。金属箔の厚さが３５μｍ以下であると、フレキシブルプリント配線板全体の厚さの増加が抑制され、折り曲げて実装することが容易になり、また、折り曲げ信頼性も向上する。金属箔には、エッチングにより回路パターンを形成することができる。
【００１３】
上記接着剤層Ｉ及びIIを形成する接着剤組成物は、その硬化物の厚さが５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。この厚さが５μｍ以上であると、フレキシブル配線板の半田耐熱性等の耐熱性が良好となり、５０μｍ以下であると耐屈曲特性の低下が抑えられる。
また、この接着剤組成物の硬化物は、その厚さ５μｍ以上５０μｍ以下における引張弾性率が２００〜２０００ＭＰａであることが好ましい。引張弾性率が２００ＭＰａ以上であると、十分な屈曲寿命を得ることができ、２０００ＭＰａ以下であると、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。接着剤組成物の硬化物のより好ましい引張弾性率は、厚さ５μｍ以上５０μｍ以下において５００〜１５００ＭＰａである
【００１４】
このような硬化物を得るための接着剤組成物は、少なくともエラストマーを含むものであることが好ましく、さらにエラストマーの含有量は、組成物の固形分量に基づき、５〜８０質量％であることが好ましい。
エラストマーの含有量が５質量％以上であると、上記引張弾性率が２０００ＭＰａ以下となるため、フレキシブル配線板の柔軟性が良好となり、耐折性の低下が抑制される。エラストマーの含有量が８０質量％以下であると、上記引張弾性率が２００ＭＰａ以上となるため、十分な屈曲寿命を得ることができる。エラストマーのより好ましい含有量は、組成物の固形分量に基づき、１０〜６０質量％である。
エラストマーとしては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド及び変性ポリアミドイミド等が挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物及び高分子エポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】
本発明に用いられる接着剤組成物は、より好ましくは（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）エラストマーを含有するものである。
（Ａ）成分のポリエポキシド化合物としては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適に用いられ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂にはグリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれ、変性エポキシ樹脂としては、例えば、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジン樹脂）、ウレタン変性樹脂及びリン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１６】
（Ｂ）成分のエポキシ用硬化剤としては、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宣選択して用いることができる。例えばアミン系硬化剤としては、ジシアンジアミドや、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
このエポキシ用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、（Ａ）成分のポリエポキシド化合物に対する当量比で、通常０．５〜１．５程度、好ましくは０．７〜１．３の範囲で選定される。
【００１７】
（Ｃ）成分のエポキシ用硬化促進剤としては、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００質量部に対し、通常０．０１〜５質量部程度である。
【００１８】
（Ｄ）成分の無機充填材としては特に制限はなく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ及び合成シリカなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、この無機充填材の粒径については特に制限はないが、平均粒径で、通常０．１〜１０μｍ程度であり、好ましくは０．５〜５μｍである。
この無機充填材の含有量は、組成物の固形分量に基づき、通常３〜３０質量％程度、好ましくは５〜２０質量％の範囲である。
（Ｅ）成分のエラストマーの種類及び使用量については、上述したとおりである
本発明のフレキシブルプリント配線板に用いられる接着剤組成物には、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分に、必要に応じて、また本発明の目的が損なわれない範囲で、有機質充填材、顔料及び劣化防止剤などを添加配合することができる。
【００１９】
このような接着剤組成物の調製は、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分に、必要に応じて他の添加剤を加え、これをＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、トルエン等の溶媒に添加し、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミルなどを用いて均一に混合し、溶解又は分散させることにより容易に行うことができる。固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、１０〜４５質量％程度が好ましく、より好ましくは２０〜３５質量％である。
【００２０】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、特に限定されないが、片面フレキシブルプリント配線板は、例えば、次の方法によって製造することができる。すなわち、（１）片面に凹凸形状を有するベースフィルムの該凹凸形状とは反対面に、接着剤層Ｉを介して導電層形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法、あるいは（２）ベースフィルムの片面に、接着剤層Ｉを介して導電層を形成し、該導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターン面に、接着剤層IIを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法により、する片面フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００２１】
上記（１）の具体的な方法としては、まず、所定の厚さ及び引張強度を有するベースフィルムの片面に手作業による研磨やサンドブラスト処理により凹凸を形成する。次に、ベースフィルム未処理表面にロールコーター等で、上記接着剤組成物を、乾燥後の厚さが５〜５０μｍ程度となるように塗布し、乾燥させて未硬化接着剤層Ｉを形成する。そして、この未硬化接着剤層Ｉ面に、所定の厚さ及び引張強度を有する銅箔などの導電材料の処理面を重ね合わせ、６０〜２００℃程度のラミネートロールで圧力をかけながら両者を貼り合わせ、４０〜１８０℃程度の温度で１〜６０時間程度加熱して、未硬化接着剤層Ｉを硬化させ、導電層を形成する。次に、この導電層に回路パターンを形成し、このパターン面と、カバーレイフィルム又は片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に未硬化接着剤層IIを形成してなるカバーレイとを、未硬化接着剤層IIを介して接着し、この未硬化接着剤層IIを上記と同様にして硬化させる。この後、ソルダーレジストを塗布したり、メッキ等の端子表面処理を行うことができる。
また、上記（２）の具体的な方法としては、上記製造方法において、ベースフィルムとして非処理のものを用い、カバーレイフィルムとして表面処理して凹凸を形成したものを用いて、上記と同様の操作を行う。
【００２２】
一方、両面フレキシブルプリント配線板は、例えば、次の方法によって製造することができる。すなわち、ベースフィルムの両面に、接着剤層Ｉ−ａ及び接着剤層Ｉ−ｂを介して、それぞれ導電層を形成し、それぞれの導電層に回路パターンを形成した後、該回路パターンの一つの面に、接着剤層II−ａを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層すると共に、他の回路パターン面に、接着剤層II−ｂを介してカバーレイフィルムを積層するか、又は接着剤層II−ｂを介して片面に凹凸形状を有するカバーレイフィルムを、該凹凸形状の反対面が対面するように積層する方法により、両面フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
具体的には、上記片面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、ベースフィルムの両面に接着剤層Ｉ（Ｉ−ａ，Ｉ−ｂ）、導電層、接着剤層II（II−ａ，II−ｂ）及びカバーレイフィルムを積層することにより製造することができる。この場合、二つの回路パターン面のうちの一つと、片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−ａを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−ａを介して接着し、他の回路パターン面と、非処理カバーレイフィルム又は片面を表面処理して凹凸を形成したカバーレイフィルムの非処理面に接着剤層II−ｂを形成してなるカバーレイとを、該接着剤層II−ｂを介して接着する。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
ベースフィルムとして、厚さ１６μｍのアラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム株式会社製、商品名：アラミカＴＭ；引張弾性率１４．７ＧＰａ、引張強度３９２ＭＰａ）を用いた。このフィルムの片面に、サンドブラスト処理（粒径０．１〜１μｍのケイ砂、吹き出し量６ｋｇ／ｍ2）を行った。次に、フィルムの非処理面に熱硬化型接着剤（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＥＹ９９６８Ｍ）を、乾燥後の接着剤層の厚さが１６μｍとなるようにロールコーターで片面に塗布し、乾燥させ、この接着剤層面に厚さ１２μｍの銅箔（古河電工株式会社製、商品名：Ｆ−ＤＰ１２）を貼り合わせて総厚４４μｍの片面フレキシブル銅張積層板を得た後、上記銅箔に所定の回路パターンを形成した。
【００２４】
次いで、熱硬化型接着剤（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＥＹ９９７８Ｆ）を、厚さ１６μｍのアラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム株式会社製、商品名：アラミカＴＭ；引張弾性率１４．７ＧＰａ、引張強度３９２ＭＰａ）の片面に、乾燥後の接着剤層の厚さが１０μｍになるようにロールコーターで塗布し、乾燥させ、総厚２６μｍのカバーレイを得た。
このようにして得られたフレキシブル銅張積層板の回路パターン面にカバーレイを図２に示す構成となるように重ね合わせ、貼り合わせて片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００２５】
実施例２
実施例１において、ベースフィルムの片面に、サンドブラスト処理に替えてエンボス処理（凹みの深さ０．２μｍ）を行った以外は、実施例１と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００２６】
実施例３
実施例１において、ベースフィルムの両面に実施例１と同様の積層を行い、図３に示す構成を有する両面フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００２７】
比較例１
実施例１において、ベースフィルムの表面処理を行わない以外は、実施例１と同様にして片面フレキシブルプリント配線板を製造した。
【００２８】
実施例１〜３及び比較例１で製造したフレキシブルプリント配線板を下記の方法により評価した。その結果を表１に示す。
（１）表面十点平均粗さＲｚ
実施例１、２及び比較例１については、ベースフィルムの表面十点平均粗さをＪＩＳＢ−０６５１に準拠して測定した。
（２）静摩擦係数
実施例１、２及び比較例１については、ベースフィルムの摩擦係数をＪＩＳＫ−７１２５に準拠して測定した。
（３）粉落ち性
実施例１、２及び比較例１については、ベースフィルムが内側になるように、Ｒ＝４．８ｍｍで１０万回折り曲げ、フィルム擦れ部分の粉落ち発生を目視で観察した。
（４）回路断線
１００万回の折り曲げを行った後、回路パターンを目視で観察した。
【００２９】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、耐摩耗性に優れ、電気機器、電子機器等の配線に好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板を用いたコネクタケーブルを示す概略図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板の構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  コネクタケーブル
２  フレキシブルプリント配線板
２ａ  片面フレキシブルプリント配線板
２ｂ  両面フレキシブルプリント配線板
３  コネクタ
４  コネクタ
５  ベースフィルム
６  接着剤層Ｉ
７  導電層
８  接着剤層II
９  カバーレイフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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