(57)【要約】【課題】  導電性薄膜層に含まれる金属層のマイグレーションによる膜剥離を抑制し、耐擦傷性に優れた導電性積層体を提供する。【解決手段】  基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層と、防汚層からなる積層体において、金属層が銀を含有する合金層であって、前記ハードコート層が、表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下であり、導電性機能層と防汚層からなる積層体自身の平滑性も高くすることにより、Ａｇ合金／透明金属酸化物界面における膜のせん断応力による剥離の発生を低減する。【選択図】  図１
2007194109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層と、防汚層からなる積層体において、ハードコート層表面及びその上の積層体の平滑性が高いことを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】
前記透明基材に設けられたハードコート層の表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下であり、かつ、導電性積層体の表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍ以下である請求項１記載の導電性積層体。
【請求項３】
前記金属層が銀あるいは銀を含有する合金層である事を特徴とする請求項１ないし２記載の導電性積層体。
【請求項４】
前記透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層の上に、低屈折率透明酸化物層と防汚層を設けた、請求項１ないし３のいずれか記載の導電性積層体。
【請求項５】
前記導電性積層体が反射防止機能を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか記載の導電性積層体。
【請求項６】
前記導電性積層体を基体表面の保護層として有する請求項１ないし５記載の光学機能性フィルタ。
【請求項７】
前記導電性積層体を有する請求項１ないし５記載の光学表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体、光学機能性フィルタおよび光学表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＲＴ、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の光学表示装置においては、外光の表示画面上への写り込みによって画像を認識しづらくなるという問題がある。光学表示装置は、最近では屋内だけでなく屋外にも持ち出される機会が増加し、表示画面上への外光の写り込みは一層深刻な問題になっている。
【０００３】
外光の写り込みを低減するために、可視光領域の波長の広い範囲にわたって反射率の低い反射防止積層体を光学表示装置の前面に設けることが行われている。また、反射防止積層体に導電性を持たせることにより、電磁波シールド性能を付与できる。例えば、電磁波シールド性を付与した導電性積層体をＰＤＰの画像表示部の前面に設けることにより、ＰＤＰ内部から発生する不要電磁波をシールドすることができる。
【０００４】
導電性積層体は、金属層を有することにより導電性が付与されている。そして、金属層としては、銀が用いられることが多い。銀は、塩分、アルカリ等により腐食しやすく、透明金属酸化物層との密着性が比較的弱いため、耐腐食性を持たせた銀−貴金属合金等を用いることによりマイグレーションを抑制し、透明金属酸化物層との密着性を上げるようにされている。
【０００５】
ただし、銀と透明金属酸化物層との根本的な密着力は変わらないため、科学雑巾等の溶剤含有織布で擦傷試験を行うと、積層体表面と織布界面に発生する動摩擦力が積層体の内部の密着性が弱い部分にかかりやすく、膜剥がれないし傷発生を誘発するという欠点がある。そのため、導電性積層体の表面には、フッ素含有珪素化合物等からなる、撥水性、撥油性および低摩擦性を有する防汚層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、防汚層は、必ずしも表面の滑り性を向上させるものではなく、耐擦傷性に対して有効な対策とは言いきれない。
【０００６】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平１１−１５６９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基体の表面平滑性を良くし、銀を含有する導電性積層体の機械強度を向上し、積層体自身に剥離しにくい構造を与えることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層と、防汚層からなる積層体において、ハードコート層表面の平滑性が高く、その上の積層体が耐擦傷性に優れていることを特徴とする導電性積層体である。
【０００９】
請求項２の発明は、前記透明基材に設けられたハードコート層の表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下であり、かつ、導電性積層体の表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍ以下である請求項１記載の導電性積層体である。
【００１０】
請求項３の発明は、前記金属層が銀あるいは銀を含有する合金層である事を特徴とする請求項１ないし２記載の導電性積層体である。
【００１１】
請求項４の発明は、前記透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層の上に、低屈折率透明酸化物層と防汚層を設けた、請求項１ないし３のいずれか記載の導電性積層体である。
【００１２】
請求項５の発明は、前記導電性積層体が反射防止機能を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか記載の導電性積層体である。
【００１３】
請求項６の発明は、前記導電性積層体を基体表面の保護層として有する請求項１ないし５記載の光学機能性フィルタである。
【００１４】
請求項７の発明は、前記導電性積層体を有する請求項１ないし５記載の光学表示装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電性積層体は、積層体にかかる膜応力による密着の脆弱な界面での剥離を緩和し、耐擦傷性に優れたものである。また、特に銀を含有する金属層を含む導電性機能層の劣化を抑え、機能を損なわないものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（導電性積層体）
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示したものである。この導電性積層体１は、基材２と、基材２上に設けられたハードコート層３と、ハードコート層３上に設けられたプライマー層４と、プライマー層４上に設けられた導電性機能層５（導電性薄膜層）と、導電性機能層５上に設けられた防汚層７と、基材２の他方の面に設けられた粘着層８とを有して概略構成されるものである。
【００１７】
（基材）
基材２としては、透明性を有する無機化合物成形物または有機化合物成形物が挙げられる。本発明における透明性とは、可視光領域の波長の光が透過すれば良い事を意味する。成形物の形状としては、表面が平滑であれば特に限定されず、板状、ロール状等が挙げられる。また、基材２は、透明性を有する無機化合物成形物または有機化合物成形物の積層体であってもよい。
【００１８】
透明性を有する無機化合物としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、無アルカリガラス、鉛ガラス、アルミナ、フッ化カルシウム、フッ化ランタン、フッ化バリウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
透明性を有する有機化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリウレタン、ポリエチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンサルファイド、ポリエーテルスルフォン、ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース等のプラスチックが挙げられる。
【００１９】
基材２の厚さは、目的の用途に応じて適宜選択され、有機化合物成形物は通常２５〜３００μｍである。有機化合物成形物には、公知の添加物、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等が含有されていても良い。
【００２０】
（ハードコート層）
ハードコート層３は、鉛筆等による引っ掻き傷、スチールウールによる擦り傷等の機械的外傷から基材２表面または基材２上に形成された各層を防護する層である。ハードコート層３を形成する材料としては、透明性、適度な硬度および機械的強度を有するものであれば良く、アクリル系樹脂、有機シリコン系樹脂、ポリシロキサン等の樹脂材料が挙げられる。
【００２１】
アクリル系樹脂としては、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングロコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ−（メタ）アクリロイルオキシプロピオネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１，２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３，８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
有機シリコン系樹脂としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタイソプロキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００２３】
ハードコート層３は、これら樹脂材料を基材２上に成膜し、熱硬化、紫外線硬化または電離放射線硬化法によって硬化させる事によって形成される。ハードコート層の厚さは、物理膜厚で０．５μｍ以上、好ましくは３〜２０μｍ、より好ましくは３〜６μｍである。
【００２４】
ハードコート層３を塗布する際には、平滑性を向上させるためにダイコーティング、固形分１５％以下のハードコート剤を用いたグラビア印刷法、マイクロバーコート法、ディップコート法等従来公知の方法を用いて表面粗さを低く抑えることができる。
ハードコート層３の表面平滑性はＲａ＝１．０ｎｍ以下、好ましくはＲａ＝０．０５〜０．５ｎｍである。
【００２５】
ハードコート層３の表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下である場合、擦傷性試験を行う際に後述にある導電性機能層５内の透明金属酸化物層１１と金属層１２との透明金属酸化物層１３の層間に発生するせん断応力が緩和し、層間剥離による積層体の傷発生ならびに傷の拡大を防げる。
また、ハードコート層３の表面粗さの低減は、金属層１２でのマイグレーション発生による層内歪みを起因とする膜応力歪みや層間剥離の発生を抑制し、マイグレーションによる面内欠陥の拡大を防ぐ働きがある。特に金属層が銀を含有する場合、平滑表面がマイグレーションの発生を抑制する効果がある。
【００２６】
一方、表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍより大きい表面を持つハードコート層、例えばシリカゾルや酸化アンチモン微粒子等の平均粒子径が０．０１〜３μｍの透明微粒子を分散させて、アンチグレアと呼ばれる処理を施したハードコート層を有する透明基体上に導電性機能層ならびに防汚層を付加した場合、擦傷性試験の際の負荷は導電性機能層の凸部に大きく加わりやすく、その面内における透明金属酸化物層と金属層界面のせん断応力が大きくなり、界面での剥離や傷発生部の拡大が起こりやすくなる。
【００２７】
また、表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍより大きなハードコート層を有する導電性積層体では、後述にある透明金属酸化物層１１が大きな膜応力を持つ場合に密着強度の比較的贅弱である透明金属酸化物／金属界面に応力が集中し、さらには金属層での微小なマイグレーション発生に対して層間の剥離や膜のひび割れが発生しやすく、面内の欠点や輝点を増大させてしまう。
【００２８】
ハードコート層３は、表面処理が施されていることが好ましい。表面処理を施すことにより、隣接する層との密着性を向上させることができる。ハードコート層の表面処理としては、例えば、コロナ処理法、蒸着処理法、電子ビーム処理法、高周波放電プラズマ処理法、スパッタリング処理法、イオンビーム処理法、大気圧グロー放電処理法、アルカリ処理法、酸処理法等が挙げられる。
【００２９】
（プライマー層）
プライマー層４は、ハードコート層３と導電性機能層５との間の密着性を向上させる層である。プライマー層４の材料としては、例えば、シリコン、ニッケル、クロム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属；これら金属の２種類以上からなる合金；これらの酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物等が挙げられる。酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の化学組成は、密着性が向上するならば、化学量論的な組成と一致しなくても良い。
【００３０】
プライマー層４の厚さは、基材２の透明性を損なわない程度であれば良く、好ましくは物理膜厚で０．１〜１０ｎｍである。
プライマー層４は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、湿式塗工法等の従来公知の方法で刑成できる。
【００３１】
（導電性機能層）
導電性機能層５は、基材２側から順に、透明金属酸化物層１１（透明薄膜層）、金属層１２（金属薄膜層）、および透明金属酸化物層１３（透明薄膜層）から構成される。導電性機能層５は、電磁波シールド性、反射防止性を付与するものである。
【００３２】
透明金属酸化物層１１および１３は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．７以上あり、かつ波長５５０ｎｍの光の消衰係数が０．５以下である層である。
【００３３】
透明金属酸化物層１１、１３の材料としては、インジウム、錫、チタン、シリコン、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、マグネシウム、ビスマス、セリウム、クロム、タンタル、アルミニウム、ゲルマニウム、ガリウム、アンチモン、ネオジウム、ランタン、トリウム、ハフニウム等の金属；これら金属酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物；酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の混合物等が挙げられる。酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の化学組成は、透明性を保持した化学組成であれば、化学量論的な組成と一致しなくても良い。
【００３４】
酸化物としては、例えば、酸化インジウムと酸化錫との混合物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化錫および酸化チタンの混合物（ＩＣＯ）、酸化インジウムと酸化亜鉛との混合物、酸化亜鉛とガリウムとの混合物、酸化亜鉛とアルミニウムとの混合物、酸化亜鉛中にホウ素を含んだ混合物、酸化ニオブ、酸化錫と酸化アンチモンとの混合物、酸化錫中にアンチモンおよびインジウムを含んだ混合物、シリコン中にジルコニウムを含んだ混合物等が挙げられる。これらのうちＩＴＯ、ＩＣＯおよび酸化ニオブは、可視光領域における屈折率が２．０以上あり、かつ消衰係数がゼロに近いため、可視光領域での透明性に優れ、材料による光の吸収が少ないことから好適である。また、ＩＴＯおよびＩＣＯは、自由電子密度が高い、すなわち比抵抗が小さいため、高い電磁波シールド性を可能にする。また、直流電源によるスパッタ成膜が可能であり、成膜速度を向上させ、結果として高い生産性に寄与する。
【００３５】
透明金属酸化物層１１と１３は、必ずしも同一の材料でなくても良く、目的に合わせて適宜選択される。
透明金属酸化物層１１および１３は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法で形成できる。
【００３６】
金属層１２は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．０以下、消衰係数が１０．０以下であることが好ましい。
金属層１２の材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属；これら金属を２種類以上含んだ合金が挙げられる。これらのうち、銀、銀を含む合金、銀を含む混合物が好適である。銀は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が０．０５５と小さく、一方、消衰係数は３．３２と大きい。屈折率に対する消衰係数が他の金属と比べて大きいため金属製が高い、すなわち導電性が高い。
【００３７】
銀の薄膜は、酸素、硫黄、ハロゲン、アルカリ等によって腐食しやすく、結果として凝集、マイグレーション等を引き起こす。一方、銀に他の金属元素を含有させると銀の化学的安定性が向上することが知られている。銀に含有させる金属元素としては、例えば、金、銅、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、ビスマス、ジルコニウム、ネオジウム、パラジウム、亜鉛、インジウム、ゲルマニウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、レニウム、ロジウム等が挙げられる。これら金属元素は、２種類以上を銀に含有させても良い。これらの金属元素を銀に含有させる場合、その含有量は、金属層１２または導電性積層体１の光学性能を悪化させずに、耐腐食性に寄与する程度であればよく、０．１原子％〜２０原子％程度である。
【００３８】
金属層１２の厚さは、物理膜厚で５〜１５ｎｍが好ましい。
金属層１２は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法により形成できる。スパッタリング法を用いる場合は、直流電源にて成膜が可能であり、大きな成膜速度が得られるため生産性に優れる。
【００３９】
また、導電性機能層５の表面平滑性はＲａ＝１．２ｎｍ以下、さらにＲａ＝０．５〜１．０ｎｍが好ましい。
【００４０】
導電性機能層５の表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍ以下である場合、擦傷性試験を行う際に導電性機能層５内の透明金属酸化物層１１と銀合金からなる金属層１２もしくは金属層１２との透明金属酸化物層１３の層間に発生するせん断応力が緩和し、層間剥離による積層体の傷発生ならびに傷の拡大を防げる。
また、導電性機能層５の表面粗さの低減は、銀合金からなる金属層１２でのマイグレーション発生による層内歪みを起因とする膜応力歪みや層間剥離の発生を抑制し、マイグレーションによる面内欠陥の拡大を防ぐ働きがある。
【００４１】
また、表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍより大きな導電性機能層を有する導電性積層体では、透明金属酸化物層１１が大きな膜応力を持つ場合に密着強度の比較的贅弱である透明金属酸化物／金属層界面に応力が集中し、さらには金属層での微小なマイグレーション発生に対して層間の剥離や膜のひび割れが発生しやすく、面内の欠点や輝点を増大させてしまう。
【００４２】
透明金属酸化物層１１および／または透明金属酸化物層１３と、金属層１２との間に、金属層１２を腐食から保護し、層間の密着性を向上させるための保護層を設けても良い。
保護層の材料としては、例えば、亜鉛、シリコン、ニッケル、クロム、金、白金、アルミニウム、マグネシウム、アンチモン、チタン、パラジウム、ビスマス、錫等の金属；これら金属の２種類以上を含有した合金；これら金属の酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物が挙げられる。
【００４３】
保護層の厚さは、導電性積層体１の透明性を損なわない程度であれば良く、物理膜厚で０．１〜１０ｎｍ程度である。形成された保護層は、全面が均一な厚みであっても良く、島状であってもよい。島状とは、保護層の材料が付着している部分と付着していない部分とが共存する形態のことである。
金属層１２の両面に保護層を設ける場合、これら保護層は、同じ材料、同じ成膜方法、同じ膜厚でなくてもよい。
【００４４】
なお、導電性機能層は、図示例の３層構造の導電性機能層５に限定はされず、透明金属酸化物層と金属層とが交互に設けられ、かつ最上層および最下層が透明金属酸化物層であれば、３層の透明金属酸化物層と２層の金属層とが交互に設けられた５層構造のもの、または７層以上のものであってもよい。透明金属酸化物層を増やすことにより、導電性積層体は、反射率が低くなる可視光領域の波長範囲が広くなる。ただし、透明金属酸化物層の上に低屈折率透明酸化物薄膜層を設ける事で、導電性積層体は反射率が低くなる可視光の波長範囲が充分に広くなるため、導電性積層体の薄膜化の観点から、３層構造のものが好ましい。
【００４５】
（防汚層）
防汚層７は、反射防止積層体１の表面についた水滴、指紋等の拭き取りを容易にし、かつ表面への衝撃による擦り傷等の外傷を防止する層である。防汚層７の材料としては、撥水性、撥油性および低摩擦性を有するものであればよく、例えば、シリコン酸化物、フッ素含有シラン化合物、フルオロアルキルシラザン、フルオロアルキルシラン、フッ素含有シリコン系化合物、パーフルオロポリエーテル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。
【００４６】
防汚層７は、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、プラズマ重合法等の真空ドライプロセスの他、マイクログラビア法、スクリーンコート法、ディップコート法等のウェットプロセスにより形成できる。
防汚層７の物理膜厚は、５〜１０ｎｍ程度である。防汚層７の膜厚を変化させることによって反射防止積層体１の反射色味を制御することが可能である。
【００４７】
（粘着層）
粘着層８は、可視光領域の波長の光を透過し、かつ粘着性を有するものであればよい。粘着層８は、光学的性能の観点から、波長５００〜６００ｎｍの光の屈折率が１．４５〜１．７であり、消衰係数がほぼ０であることが好ましい。
粘着層８の材料としては例えば、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリビニルブチラール接着剤（ＰＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル系接着剤（ＥＶＡ）、ポリビニルエーテル、飽和無定形ポリエステル、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００４８】
なお、本発明の導電性積層体は、図示例の導電性積層体１に限定はされず、少なくとも、透明基材と、表面平滑性に優れたハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層を有するものであればよい。
【実施例】
【００４９】
style='font-size:10.5pt;font-family:"ＭＳ 明朝"'>  以下、本発明の実施例を図２に示し、具体的に説明する。lang=EN-US>［実施例１］
基材２である、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（波長５５０ｎｍの光の屈折率１．５１）（以下、ＴＡＣフィルムと記す）上に、電離放射線硬化型アクリル系樹脂をマイクログラビアコーティング法によって成膜し、電離放射線照射により硬化して表面平滑性Ｒａ＝０．７ｎｍ、物理膜厚５μｍのハードコート層３を形成した。
【００５０】
ハードコート層３上に、ＳｉＯｘをＤＣパルススパッタリング法により堆積させ、物理膜厚３ｎｍのプライマー層４を形成した。
【００５１】
ついで、以下のようにして透明金属酸化物層１１、金属層１２、および透明金属酸化物層１３からなる、表面平滑性Ｒａ＝０．８ｎｍ、物理膜厚５６μｍの導電性機能層５を形成した。
【００５２】
プライマー層４上に、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を成膜圧力０．５Ｐａに調整してスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚２７ｎｍの高屈折率透明金属酸化物層１１（波長５５０ｎｍの光の屈折率２．２、消衰係数０．００１）を形成した。
【００５３】
高屈折率透明金属酸化物層１１上に、銀中に金１．５原子％および銅０．５原子％を含有する銀合金をスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚９ｎｍの金属層１２（波長５５０ｎｍの光の屈折率０．０９、消衰係数３．５１）を形成した。
【００５４】
金属層１２上に、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を高屈折率透明金属酸化物層１１と同条件でスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚２０ｎｍの高屈折率透明金属酸化物層１３（波長５５０ｎｍの光の屈折率２．２、消衰係数０．００１）を形成した。
【００５５】
ついで、透明金属酸化物層１３上に、ＳｉＯ２を蒸着法により堆積させ、物理膜厚５０ｎｍの低屈折率透明酸化物薄膜層６（波長５５０ｎｍの光の屈折率１．４５、消衰係数０）を形成した。
【００５６】
さらに、低屈折率透明酸化物薄膜層６上に、フッ素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により堆積させ、物理膜厚６ｎｍの防汚層７を形成した。ＴＡＣフィルムの他方の面に、アクリル系接着剤を塗布して粘着層８を形成し、導電性積層体１を得た。
【００５７】
［比較例０］
前記実施例と同様の表面平滑性Ｒａ＝０．７ｎｍ、物理膜厚５μｍのハードコート層付トリアセチルセルロースフィルム上に、プライマー層４を形成し、さらに透明金属酸化物層１１、および透明金属酸化物層１３を、実施例１よりも圧力条件の高い１．０Ｐａで堆積し、表面平滑性がＲａ＝１．５ｎｍの透明金属酸化物層１１、金属層１２、および透明金属酸化物層１３からなる導電性機能層５を形成した。その他は実施例１と同様に作製した。
【００５８】
［比較例１］
ハードコート層３として、グラビア印刷法により平均粒径０．０２μｍの中空シリカゾルを含む電離放射線硬化型アクリル系樹脂を堆積し、電離放射線照射によって硬化・乾燥処理して表面平滑性Ｒａ＝２．１ｎｍのアンチグレア処理層を堆積した以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
【００５９】
［比較例２］
ハードコート層３を設けず、トリアセチルセルロース（表面平滑性Ｒａ＝１．３ｎｍ）基板上にプライマー層４、ＩＣＯからなる透明金属酸化物層１１、銀合金よりなる金属層１２、ＩＣＯよりなる透明金属酸化物薄膜層１３、ＳｉＯ２よりなる低屈折率透明酸化物薄膜層６、防汚層７を実施例１と同様に順次堆積し、ＴＡＣフィルムの他方の面に、アクリル系接着剤を塗布して粘着層８を形成し、導電性積層体を得た。
【００６０】
＜評価１＞
実施例１、比較例０、比較例１および比較例２で得られた導電性積層体について、以下の評価を行った。結果を表１〜３に示す。
（１）耐擦傷性試験：
１０ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルを、学振型摩擦堅牢度試験機（テスター産業製：ＡＢ−３０１）にセットし、スチールウール（＃００００）で荷重５００ｇをかけて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
【００６１】
（２）耐磨耗性試験：
上記スチールウール擦傷試験におけるスチールウールの代わりに、乾燥ウェス（ベンコットＭ−３）をセットし、荷重５００ｇにて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
【００６２】
（３）湿布磨耗性試験
上記耐擦傷性試験におけるスチールウールの代わりに、ウェス（ベンコットＭ−３）をセットし、そこに２０ｍｌの純水を含ませて荷重５００ｇにて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
【００６３】
【表１】
2007194109.tif 000003
【００６４】
【表２】
2007194109.tif 000004
【００６５】
【表３】
2007194109.tif 000005
【００６６】
（１）〜（３）の評価における比較例０、比較例１および比較例２のサンプルについて、銀の凝集が発生した箇所の顕微鏡観察を行ったところ、すべての評価のサンプルにおいて金属層からひびのような微小の膜剥離を観察した。これに対し、実施例１のサンプルでは、銀の微小凝集による輝点は認められるものの、剥離や膜割れは観察されなかった。また、比較例１のサンプルについて、湿布耐磨耗性試験後の傷発生個所を観察すると、銀の凝集によるひび割れから膜の剥離が進行し、ＩＣＯ／銀合金薄膜界面で膜剥がれが起こっていることが確認された。
以上のことから、本発明の導電性積層体は、耐擦傷性、耐磨耗性が優れていることが確認された。
【００６７】
＜評価２＞
実施例１に使用したハードコート層を有する透明性ＴＡＣ基材、および実施例１、比較例１、比較例２の導電性積層体の表面粗さを走査プローブ顕微鏡（日本ビーコ製  ＮａｎｏｓｃｏｐｅＩＩＩａ）により観察した。また、各サンプルの表面抵抗値を４探針法面抵抗測定機（ダイヤインスツルメンツ製  ロレスタＨＰ）で計測した。表４に結果を示す。
【００６８】
【表４】
2007194109.tif 000006
【００６９】
＜評価３＞
実施例１で得られた導電性反射防止積層体について、分光反射率測定を行った。結果を図３に示す。
（６）光学特性：
Ｕ−４０００形    自記分光光度計（（株）日立製作所製）により測定した。
【００７０】
図３の結果より、本発明による導電性反射防止積層体は反射防止積層体として十分低い視感反射率を持つことがわかる。lang=EN-US>
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の導電性積層体は、ＣＲＴ、液晶表示装置、ＰＤＰ等の光学表示装置の前面に設けられるフィルタとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の導電性積層体一例を示す断面図である。
【図２】本発明の導電性積層体一例を示す断面図である。
【図３】実施例１の導電性反射防止積層体における、分光反射率測定結果図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…導電性積層体
２…透明基材
３…ハードコート層
４…プライマー層
５…導電性機能層（導電性薄膜層）
６…低屈折率透明酸化物薄膜層
７…防汚層
８…粘着層
１１…透明金属酸化物層（透明薄膜層）
１２…金属層（金属薄膜層）
１３…透明金属酸化物層（透明薄膜層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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