(57)【要約】【課題】ビア・配線間の重ね合わせがずれた場合にもＴＤＤＢを抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】順次積層された絶縁膜１，２内に形成された溝１１内には、バリアメタル３およびＣｕからなる配線４が埋め込まれている。配線４上にはメタルキャップ９が配置され、メタルキャップ９上には、絶縁膜５，６が順次積層されている。絶縁膜５，６内に形成された溝１４内には、バリアメタル７およびＣｕからなる配線８が埋め込まれている。この絶縁膜５は、Ｃｕが拡散されないものとする。バリアメタル７は、ビア・配線間の重ね合わせにおいて位置ずれが生じた場合にも、メタルキャップ９には接触するが配線層２１の絶縁膜２やバリアメタル３には接触しないように形成される。【選択図】図１
2007184347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁膜に第１バリア層および第１配線を順次埋め込む工程と、
前記第１配線上のみにメタルキャップを形成するメタルキャップ形成工程と、
前記第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有する第２絶縁膜を前記第１絶縁膜上および前記メタルキャップ上に形成する工程と、
前記第２絶縁膜にエッチングを行うことにより溝を形成する溝形成工程と、
前記溝に第２バリア層および第２配線を順次埋め込む工程と
を備え、
前記溝形成工程において、前記エッチングは、位置ずれが生じた場合には前記第１バリア層および前記第１絶縁膜を露出させず且つ前記メタルキャップの側面を部分的に露出させるような条件で行われる
半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記メタルキャップ形成工程においては、前記メタルキャップは、成膜における反応性を徐々に高めながら形成される
半導体装置の製造方法。
【請求項３】
第１絶縁膜に第１バリア層および第１配線を順次埋め込む工程と、
前記第１配線上のみにメタルキャップを形成する工程と、
前記第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有する第２絶縁膜を前記第１絶縁膜上および前記メタルキャップ上に形成する工程と、
前記第２絶縁膜にエッチングを行うことにより前記メタルキャップ側面のみに前記第２絶縁膜を残しサイドウォールを形成するサイドウォール形成工程と、
前記メタルキャップおよび前記第１絶縁膜および前記サイドウォール上に第３絶縁膜を形成する工程と、
前記第３絶縁膜にエッチングを行うことにより溝を形成する溝形成工程と、
前記溝に第２バリア層および第２配線を順次埋め込む工程と
を備え、
前記溝形成工程において、前記エッチングは、位置ずれが生じた場合には前記第１バリア層および前記第１絶縁膜を露出させず且つ前記メタルキャップの側面を部分的に露出させるような条件で行われる
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記サイドウォール形成工程において、オーバーエッチングを行うことにより前記第１絶縁膜のうち上方に前記第２絶縁膜が形成されていない領域に凹部を形成する工程
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
前記所定の金属は、Ｃｕを含む
半導体装置の製造方法。
【請求項６】
第１絶縁膜と、
前記第１絶縁膜に第１バリア層を介して埋め込まれた第１配線と、
前記第１配線上のみに配置されたメタルキャップと、
前記第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有し前記第１絶縁膜上および前記メタルキャップ上に配置された第２絶縁膜と、
前記第２絶縁膜に第２バリア層を介して埋め込まれた第２配線と
を備え、
前記第２バリア層は、前記第１バリア層および前記第１絶縁膜に接することなく前記メタルキャップの側面に接している
半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置であって、
前記メタルキャップは、上面の面積が底面の面積より大きい
半導体装置。
【請求項８】
第１絶縁膜と、
前記第１絶縁膜に第１バリア層を介して埋め込まれた第１配線と、
前記第１配線上のみに配置されたメタルキャップと、
前記第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有し前記メタルキャップ側面にサイドウォールとして配置された第２絶縁膜と、
前記メタルキャップおよび前記第１絶縁膜および前記第２絶縁膜上に配置された第３絶縁膜と、
前記第２絶縁膜および前記第３絶縁膜に第２バリア層を介して埋め込まれた第２配線と
を備え、
前記第２バリア層は、前記第１バリア層および前記第１絶縁膜に接することなく前記メタルキャップの側面に接している
半導体装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置であって、
前記第１絶縁膜は、上方に前記第２絶縁膜が配置されていない領域に凹部を有する
半導体装置。
【請求項１０】
請求項６乃至請求項９のいずれかに記載の半導体装置であって、
前記所定の金属は、Ｃｕを含む
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、ＴＤＤＢ（Time Dependent Dielectric Breakdown：経時的絶縁膜破壊）を低減するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は集積性や高速性を追い求め、どんどん微細化が進んでいる。その一部である配線工程においても微細化が進んでいる。ところが微細化に従って信頼性の問題が深刻なものとなってきた。それら信頼性問題の一つに配線間のＴＤＤＢがある。配線間ＴＤＤＢは通常配線間の距離に依存している。つまり微細化に伴い配線間の距離、または配線とビアとの距離が小さくなり、それにより配線間ＴＤＤＢの問題も深刻化しているのである。微細化を進めるにはこの問題を解決する必要がある。
【０００３】
一般に、配線間ＴＤＤＢは、界面をメタルが拡散することにより生じると考えられており、また、電界強度に依存することが実験的に分かっている。従って、メタルが拡散すると考えられる界面上の距離（分離寸法）を大きくすることにより、配線間ＴＤＤＢを抑制できると考えられる。
【０００４】
ところで４５ｎｍノード世代より適用されると思われる技術にメタルキャップの技術がある。これは信頼性の問題の一つであるエレクトロマイグレーション（ＥＭ）の耐性を向上させる技術として注目を集めている。メタルキャップは無電界メッキ技術を用いることで、Ｃｕ配線上に選択的に形成されるメタルである。このメタルキャップはＣｕのバリアとしての役割を持っているだけでなく、これまで用いられてきた絶縁膜のバリアに比べてＣｕへの密着性が高いので、ＥＭの耐性を向上させることができる。Ｃｕ配線やメタルキャップを用いた半導体装置は、例えば、特許文献１〜５に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１５２９５６号公報
【特許文献２】特開２００４−０１５０２８号公報
【特許文献３】特開２００２−１５１５１８号公報
【特許文献４】特開２００２−１１８１１１号公報
【特許文献５】特開２００１−２３０２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の半導体装置の構造においては、隣り合う２個の配線のうち一方配線の上層にビアが形成されているときに、一方配線とビアとの重ね合わせがずれると、ビア・他方配線間の分離寸法が、一方配線・他方配線間の分離寸法より小さくなる。このような場合には、一方配線・他方配線間のＴＤＤＢは、一方配線・他方配線間の分離寸法ではなくビア・他方配線間の分離寸法で決定されることとなる。従って、ビア・一方配線間の重ね合わせのずれ量が大きくなるにつれてＴＤＤＢが進行するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、ビア・配線間の重ね合わせがずれた場合にもＴＤＤＢを抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、第１絶縁膜に第１バリア層および第１配線を順次埋め込む工程と、第１配線上のみにメタルキャップを形成するメタルキャップ形成工程と、第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有する第２絶縁膜を第１絶縁膜上およびメタルキャップ上に形成する工程と、第２絶縁膜にエッチングを行うことにより溝を形成する溝形成工程と、溝に第２バリア層および第２配線を順次埋め込む工程とを備え、溝形成工程において、エッチングは、位置ずれが生じた場合には第１バリア層および第１絶縁膜を露出させず且つメタルキャップの側面を部分的に露出させるような条件で行われる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、第１絶縁膜に第１バリア層および第１配線を順次埋め込む工程と、第１配線上のみにメタルキャップを形成するメタルキャップ形成工程と、第１配線を構成する所定の金属に対してバリア性を有する第２絶縁膜を第１絶縁膜上およびメタルキャップ上に形成する工程と、第２絶縁膜にエッチングを行うことにより溝を形成する溝形成工程と、溝に第２バリア層および第２配線を順次埋め込む工程とを備え、溝形成工程において、エッチングは、位置ずれが生じた場合には第１バリア層および第１絶縁膜を露出させず且つメタルキャップの側面を部分的に露出させるような条件で行われる。従って、位置ずれが生じた場合においても、隣り合う第１配線間のＴＤＤＢを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、第１配線上に第２配線を重ね合わせるときに位置ずれが生じた場合においても、隣り合う第１配線間で分離寸法が小さくならないような構造が形成されることを特徴とする。以下、位置ずれが生じた場合の本発明の各実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、一部の図面においては、図示の都合上、部材の幅等を部分的に異ならせている。
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る半導体装置の構造を示す概略断面図である。
【００１２】
図１に示されるように、順次積層された絶縁膜１，２内に形成された溝１１内には、バリアメタル３およびＣｕからなる配線４が埋め込まれている（配線層２１）。
【００１３】
また、配線４上にはメタルキャップ９が配置され、メタルキャップ９上には、絶縁膜５，６が順次積層されている。絶縁膜５，６内に形成された溝１４内には、バリアメタル７およびＣｕからなる配線８が埋め込まれている（配線層２２）。この絶縁膜５は、Ｃｕが拡散されない（Ｃｕに対してバリア性を有する）ものとする。以下では、このような絶縁膜をライナー膜とも呼ぶ。
【００１４】
図１に示されるように、本実施の形態に係る半導体装置は、配線８が配線４に対してずれて重ね合わせられた場合に、バリアメタル７が、メタルキャップ９には接するが絶縁膜２やバリアメタル３には接しないように形成されていることを特徴とする。このような溝１４を形成するように絶縁膜５のエッチング量を調節することにより、図１５を用いて後述するように、配線８が配線４に対してずれて重ね合わせられた場合においても、隣り合う配線４間で分離寸法が小さくならないようにすることが可能となる。なお、重ね合わせにおいて位置ずれが生じない場合には、溝１４を形成するための絶縁膜５のエッチングは、メタルキャップ９上の領域のみで行われるので、メタルキャップ９で止まることになる。従って、このような場合には、エッチング量を調節しなくても、バリアメタル７が絶縁膜２やバリアメタル３に接することはない。
【００１５】
図２〜１１は、図１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。Ｃｕ配線を形成する手法としてはさまざまな手法があるが、ここでは、レジストパターンをマスクに用いてビアファーストのデュアルダマシン法で形成する手法を例に説明する。なお、本発明は、ビアファーストのデュアルダマシン法に限らず、シングルダマシン法や、トレンチファーストのデュアルダマシン法、ハードマスクを用いる手法等へも適用可能である。
【００１６】
まず、図２〜５を用いて、ダマシン法により配線層２１を形成する工程を説明する。図２〜５に示されるように、配線層２１に形成される配線４は、ビア部を有さず配線部のみからなるものとする。
【００１７】
まず、図２に示されるように、下層配線１０上に、下層配線１０を構成する金属に対してバリア性を有し且つ後の工程においてエッチングストッパーとして機能する絶縁膜１を形成する。絶縁膜１としては、ＳｉＮや、ＳｉＯＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯ等を用いる。そして、絶縁膜１上に、絶縁膜２を形成する。絶縁膜２としては、シリコン酸化膜や、ＳｉＯＦ、ＳｉＯＣ、有機膜等を用いる。なお、絶縁膜２の中央部には、後の工程で配線４のエッチングストッパーとして機能する層を必要に応じて形成してもよい。
【００１８】
次に、図３に示されるように、ダマシン法を用いて、絶縁膜２を開口させることにより、溝１１を形成する。この溝１１は、次のような工程で形成される。
【００１９】
すなわち、まず、通常の写真製版プロセスにより配線部用のレジストパターン（図示しない）を形成する（上述したように、配線４はビア部を有さず配線部のみからなるので、このレジストパターンは配線４全体に対応している）。次に、このレジストパターンをマスクとして、絶縁膜２を、配線部の高さ（すなわち配線４の高さ）分だけ加工することにより、溝１１を形成する。次に、レジストパターンを、アッシング法や薬液を用いたウェットエッチング法で除去する。
【００２０】
次に、図４に示されるように、通常のダマシンプロセスに従い、溝１１へのメタルの埋め込みを行う。この埋め込みは、次のような工程で行われる。
【００２１】
すなわち、まず、溝１１内に、例えばＴａやＴａＮを用いて、拡散バリアとなるバリアメタル３およびメッキ法でのシードとなるシード層を、スパッタ法により形成する。次に、メッキ法によりＣｕを埋め込む。次に、ＣＭＰにより、余分なＣｕおよびバリアメタルを除去する。これにより、溝１１内にバリアメタル３および配線４が形成される。
【００２２】
次に、図５に示されるように、ＣｏＷＰやＣｏＷＢ、ＮｉＷＰ等を用いて、無電解メッキ法により、配線４上にメタルキャップ９を形成する。メタルキャップ９は、配線４のＣｕ上に選択的に成長するので、配線４上にのみ形成される。これにより、配線層２１が形成される。
【００２３】
次に、図６〜１１を用いて、ダマシン法により配線層２２を形成する工程を説明する。図６〜１１に示されるように、配線層２２に形成される配線８は、ビア部および配線部を有するものとする。
【００２４】
まず、図６に示されるように、メタルキャップ９、バリアメタル３、および絶縁膜２上に、Ｃｕに対してバリア性を有する絶縁膜５を形成する。絶縁膜５としては、ＳｉＮや、ＳｉＯＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯ等を用いる。この絶縁膜５は、ＣＶＤ等を用いて、コンフォーマルに（すなわち、メタルキャップ９等の下方の形状に忠実に成長するように）形成させる。これにより、絶縁膜５は、メタルキャップ９上方の領域が部分的に盛り上がった形状となる。
【００２５】
次に、図７に示されるように、絶縁膜５上に、絶縁膜６を形成する。絶縁膜６としては、シリコン酸化膜や、ＳｉＯＦ、ＳｉＯＣ、有機膜等を用いる。この絶縁膜６は、メタルキャップ９上方の領域が部分的に盛り上がった形状となるので、ＣＭＰ法により平坦化する。
【００２６】
次に、図８〜１０に示されるように、絶縁膜６を開口させることにより、溝１４を形成する。この溝１４は、次のような工程で形成される。
【００２７】
すなわち、まず、図８に示されるように、通常の写真製版プロセスによりビア部用のレジストパターン１２を形成する。次に、このレジストパターン１２をマスクとして、絶縁膜６を加工することにより、溝１４を形成する。この加工は、通常、絶縁膜５をエッチングストッパーとしたドライエッチング法により行われる。次に、レジストパターン１２を、アッシング法や薬液を用いたウェットエッチング法で除去する。次に、図９に示されるように、通常の写真製版プロセスにより配線部用のレジストパターン１３を形成する。次に、このレジストパターン１３をマスクとして、絶縁膜６を、配線部の高さ分だけ加工することにより、溝１４を拡げる。次に、レジストパターン１３を、アッシング法や薬液を用いたウェットエッチング法で除去する。
【００２８】
次に、図１０に示されるように、絶縁膜５をドライエッチング法で加工することにより、溝１４を部分的に深くする。これにより、ビア部および配線部を有する（配線８用の）溝１４が完成する。このドライエッチングは、図１３〜１４を用いて後述するような手法でエッチング量を調節することにより、メタルキャップ９の側面が部分的に露出し絶縁膜２およびバリアメタル３が露出しないように行う。
【００２９】
次に、図１１に示されるように、通常のダマシンプロセスに従い、溝１４へのメタルの埋め込みを行う。この埋め込みは、次のような工程で行われる。
【００３０】
すなわち、まず、溝１４内に、例えばＴａやＴａＮを用いて、拡散バリアとなるバリアメタル７およびメッキ法でのシードとなるシード層を、スパッタ法により形成する。次に、メッキ法によりＣｕを埋め込む。次に、ＣＭＰにより、余分なＣｕおよびバリアメタルを除去する。これにより、溝１４内にバリアメタル７および配線８が形成される。次に、ＣｏＷＰやＣｏＷＢ、ＮｉＷＰ等を用いて、無電解メッキ法により、配線８上にメタルキャップ１５を形成する。メタルキャップ１５は、配線８のＣｕ上に選択的に成長するので、配線８上にのみ形成される。これにより、配線層２２が形成される。
【００３１】
以上の工程を繰り返すことにより、所望の配線層数を有する半導体装置が形成される。
【００３２】
なお、上述においては、下層の配線層２１には配線部のみを有する配線４をを埋め込み上層の配線層２２にはビア部および配線部を有する配線８埋め込む場合について説明したが、あるいは、配線８と同様に、配線４にもビア部を設けてもよい。
【００３３】
また、本明細書では、配線４を第１配線、バリアメタル３を第１バリア層、絶縁膜２を第１絶縁膜、配線８を第２配線、バリアメタル７を第２バリア層、絶縁膜５を第２絶縁膜、絶縁膜６を第３絶縁膜とそれぞれ呼ぶ。また、第１配線（配線４）と第１バリア層（バリアメタル３）とをまとめて第１配線部材と呼ぶとともに、第２配線（配線８）と第２バリア層（バリアメタル７）とをまとめて第２配線部材と呼ぶ。
【００３４】
図１２は、Ｃｕに対してバリア性を有する絶縁膜５を形成することによる有効性を示すために、図１において絶縁膜５を形成せずに絶縁膜６を形成した場合の構造を比較用に示す断面図である。図１２（ａ）においては、点線で示されるように、メタルキャップ９は配線４上に選択的に成長するので、メタルキャップ９と配線４とバリアメタル３との３種類の材料が互いに接する境界線（図１２においては点）が存在する。従って、図１２（ｂ）に示されるように、この境界線から絶縁膜６にＣｕが拡散してしまう。一方、本実施の形態に係る半導体装置においては、図１等に示されるように、この境界線にはＣｕに対してバリア性を有する絶縁膜５が形成されるので、絶縁膜５にＣｕが拡散することはない。
【００３５】
次に、図１３〜１４を用いて、メタルキャップ９の側面が部分的に露出し絶縁膜２およびバリアメタル３が露出しないようにエッチング量を調節する手法について説明する。以下では、６５ｎｍノードプロセスを例にとり説明する。また、本実施の形態においては、メタルキャップ９は、配線４上で、反応性を一定に保つことにより断面が矩形状となるように成長するものとする。
【００３６】
図１３〜１４に示されるように、メタルキャップ９の膜厚が２０ｎｍであり、絶縁膜５（盛り上がった領域の端部すなわち表面が平らでない部分を除く）の膜厚が５０ｎｍであり、配線４，８間の重ね合わせのずれ量が３０ｎｍであるとする（この３０ｎｍのずれ量は、６５ｎｍノードプロセスにおいては十分に可能な値である）。図１３には、重ね合わせのずれ量が０ｎｍである場合が示されており、図１４には、重ね合わせのずれ量が３０ｎｍである（配線８が配線４に対して右方向に３０ｎｍずれている）場合が示されている。
【００３７】
６５ｎｍノードプロセスにおいては、配線幅、分離幅（配線間隔）、およびビア径は、いずれも１００ｎｍに設定される場合が多い。しかし、図１３〜１４に示されるように、実際の構造においては配線部材およびビア部材はいずれもテーパー形状となるので、それぞれの幅（図における横方向の長さ）は、第１配線部材の上面では１１０ｎｍ程度となり、第２配線部材の底面では９０ｎｍ程度となる。また、配線４，８に隣接するようにバリアメタル３，７がそれぞれ配置されているが、ここでは、バリアメタル３，７の膜厚を１０ｎｍとする（一般的なバリアメタルの膜厚は５〜１０ｎｍ）。
【００３８】
上述したように、メタルキャップ９は、配線４上にのみ形成され断面が矩形状であるので、メタルキャップ９の幅は、（第１配線部材の上面の幅）−（バリアメタル３の膜厚）×２＝１１０−１０×２＝９０ｎｍとなる。図１３に示されるように、重ね合わせのずれ量が０ｎｍである場合には、メタルキャップ９の幅が９０ｎｍで第２配線部材の底面の幅が９０ｎｍであるので、メタルキャップ９の端と第２配線部材の底面の端とが横方向で同じ位置となる。
【００３９】
図１３において、メタルキャップ９の膜厚を表す長さａ＝２０ｎｍであり、重ね合わせが最も大きくずれた位置とメタルキャップ９の右端との距離ｄ＝３０ｎｍである。また、上述したように、絶縁膜５はコンフォーマルに形成されているので、長さｄ＝３０ｎｍずれた位置における絶縁膜５の最上部とメタルキャップ９の右端との距離ｃ＝５０ｎｍとなる。従って、重ね合わせが３０ｎｍずれた位置（言い換えれば重ね合わせが最も大きくずれた位置）における絶縁膜５の膜厚は、ｂ＋ａ＝√（ｃ2−ｄ2）＋ａ＝√（５０2−３０2）＋２０＝４０＋２０＝６０ｎｍとなる。
【００４０】
上述したように、絶縁膜５（盛り上がった領域の端部すなわち表面が平らでない部分を除く）の膜厚は５０ｎｍであるので、メタルキャップ９が露出するように溝１４を形成するときには、絶縁膜５を少なくとも５０ｎｍ分はエッチングする必要がある。また、ばらつきを考慮して１０％のオーバーエッチングを行うとすると、５５ｎｍ分エッチングすることとなる。しかし、上述したように、重ね合わせが最も大きくずれた位置であっても、絶縁膜５の膜厚は６０ｎｍであるので、このようなオーバーエッチングを行った場合においても、５ｎｍ分の絶縁膜５が残存することより、絶縁膜２およびバリアメタル３は露出しない。なお、図１４に示されるように、重ね合わせのずれ量が０ｎｍより大きく３０ｎｍより小さい場合においても、絶縁膜５は、６０ｎｍより大きい（且つ５０＋２０＝７０ｎｍより小さい）膜厚を有するので、オーバーエッチングを行った場合においても、絶縁膜２およびバリアメタル３は露出しない。このような条件を満たすようにエッチング量を調節することにより、絶縁膜２およびバリアメタル３が露出せずメタルキャップ９の側面が部分的に露出するようなエッチングを行うことが可能となる。
【００４１】
図１５は、本実施の形態に係る半導体装置の有効性を示す断面図である。図１５に示されるように、本実施の形態に係る半導体装置においては、バリアメタル７が絶縁膜２およびバリアメタル３に接さない。上述したように、配線間ＴＤＤＢは、界面をＣｕが拡散することにより生じると考えられるので、配線間ＴＤＤＢを抑制するためには、Ｃｕが拡散すると考えられる界面上の距離（分離寸法）を小さくする必要がある。図１５においては、左側の配線４と配線８との分離寸法は、互いに隣り合う２個のバリアメタル３間の距離を表す長さｅ、バリアメタル３の膜厚を表す長さｆ、およびエッチング後に残存する絶縁膜５の膜厚を表す長さｇを用いて、長さ（ｅ＋ｆ＋ｇ）となる。一方、左側の配線４と右側の配線４との分離寸法は、長さｅであるので、配線８が配線４に対してずれて重ね合わせられた場合においても、隣り合う配線４間のＴＤＤＢは、より小さい方の長さｅに依存する。従って、位置ずれが生じた場合にも、配線間ＴＤＤＢが大きくなることはない。
【００４２】
図１６〜１９は、バリアメタル７が絶縁膜２およびバリアメタル３に接触するように形成された半導体装置を比較用に示す断面図である。図１６〜１９においては、配線８が配線４に対して左方向にずれている場合が示されている。図１６〜１７はメタルキャップ９が配置されない場合を示しており、図１８〜１９はメタルキャップ９が配置された場合を示している。また、図１７，１９は、それぞれ、図１６，１８において第１配線部材と第２配線部材との境界付近を拡大するとともに隣り合う第２配線部材を追加し示したものである。
【００４３】
図１７，１９に示されるように、バリアメタル７が絶縁膜２およびバリアメタル３に接するように形成されている場合においては、左側の配線４と配線８との分離寸法は長さｈとなる。長さｈは、左側の配線４と右側の配線４との分離寸法（図１５の長さｅに相当）より小さいので、隣り合う配線４間のＴＤＤＢは、長さｈに依存する。従って、位置ずれが生じた場合には、配線間ＴＤＤＢが大きくなる。
【００４４】
図２０には、重ね合わせのずれ量を２０ｎｍ，２５ｎｍ，３０ｎｍ，３５ｎｍと変化させ且つバリアメタル７・メタルキャップ９間における絶縁膜５（盛り上がった領域の端部すなわち表面が平らでない部分を除く）の膜厚（ライナー膜厚）を７０ｎｍ，６０ｎｍ，５０ｎｍ，４０ｎｍと変化させた場合において、エッチングの後に残存する絶縁膜５の膜厚（エッチングの前の絶縁膜５の膜厚−必要とされるエッチング量）が示されている。図２０（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、オーバーエッチング（ＯＥ）量を１０％または２０％とし且つメタルキャップ９の膜厚を２０ｎｍまたは３０ｎｍとした場合に対応している。図２０において、エッチングの後に残存する絶縁膜５の膜厚が正の値となるような条件を選択することにより、絶縁膜２およびバリアメタル３が露出せずメタルキャップ９の側面が部分的に露出するようなエッチングを行うことが可能となる。
【００４５】
なお、微細化が進んだ場合には、図２０の各パラメータを同率にシュリンクしていくことにより、適切な条件を選択することが可能となる。例えば、図２０（ａ）では、０．１倍にシュリンクすることにより、オーバーエッチング量が１０％、メタルキャップ９の膜厚が２ｎｍ、重ね合わせのずれ量が３ｎｍ、ライナー膜厚が５ｎｍという条件においては、エッチングの後に残存する絶縁膜５の膜厚は０．５ｎｍとなる。
【００４６】
このように、本実施の形態においては、配線４，８の重ね合わせ（配線４の配線部と配線８のビア部との重ね合わせ）において位置ずれが生じた場合においても、配線４，８間の分離寸法は、図１７，１９の長さｈではなく図１５の長さ（ｅ＋ｆ＋ｇ）で決定するので、隣り合う配線４間のＴＤＤＢは、図１５の長さｅに依存する。従って、ビア・配線間の重ね合わせにおいて位置ずれが生じた場合にも、隣り合う配線４間のＴＤＤＢを抑制することができる。
【００４７】
なお、上述においては、配線４がＣｕからなり且つ絶縁膜５がＣｕに対してバリア性を有する場合について説明したが、Ｃｕに限らず、他の金属であってもよい。
【００４８】
また、上述においては、図１に示されるような構造を、図１３〜１４に示されるような手法を用いてエッチング量を調節することにより形成する場合について説明したが、図１３〜１４に示されるような手法に限らず、あるいは、他の既存の手法を用いてエッチング量を調節してもよい。
【００４９】
＜実施の形態２＞
実施の形態１においては、図１３等を用いて、メタルキャップ９が、断面が矩形状となるように形成されている場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば、メタルキャップ９は、断面が逆テーパー形状となるように形成されてもよい。
【００５０】
図２１は、実施の形態２に係る半導体装置の構造を示す断面図である。図２１は、図１３において、メタルキャップ９を、断面が逆テーパー形状（言い換えれば、上面の面積が底面の面積より大きい形状）となるように形成させたものである。このような形状のメタルキャップ９は、反応性を徐々に高めながら配線４のＣｕ上に成膜させていく等の手法により形成できる。図２１のメタルキャップ９は、膜厚および底面の幅は、図１３と同様に、それぞれ、２０ｎｍおよび９０ｎｍであり、上面の幅は、図１３より１０ｎｍ大きく、１００ｎｍであるとする。上述したように、絶縁膜５はコンフォーマルに形成されるので、メタルキャップ９の上面の幅を拡げることにより、絶縁膜５を横方向に拡げることが可能となる。
【００５１】
図２１においては、図１３に比較して、メタルキャップ９の膜厚を表す長さａは２０ｎｍで変わらない。また、絶縁膜５はコンフォーマルに形成されるので、重ね合わせが最も大きく（３０ｎｍ）ずれた位置における絶縁膜５の最上部とメタルキャップ９の右端との距離ｃは５０ｎｍで変わらない。しかし、重ね合わせが最も大きく（３０ｎｍ）ずれた位置とメタルキャップ９の右端との距離ｄは、メタルキャップ９の上面の幅を１０ｎｍ拡げたことにより減少し、この減少量は、１０／２＝（１００−９０）／２＝５となる。従って、ｄ＝３０−５＝２５ｎｍとなるので、ｂ＋ａ＝√（ｃ2−ｄ2）＋ａ≒４３＋２０＝６３ｎｍとなる。この値は、実施の形態１における６０ｎｍに比較して、約３ｎｍ大きい。
【００５２】
すなわち、本実施の形態においては、実施の形態１に比較して、重ね合わせが最も大きくずれた位置における絶縁膜５の膜厚を、大きくすることが可能となる。これにより、オーバーエッチング量などを大きく設定することが可能となるので、プロセスマージンを拡大することができる。また、ばらつきが大きくなった場合においても、実施の形態１に比較して許容範囲が広いので、デバイスの故障に繋がらない。
【００５３】
例えば、何らかの要因でエッチングが５ｎｍ過剰に行われた場合には、実施の形態１においては、残存する絶縁膜５の膜厚は０ｎｍとなるので、第２部材を溝１４に埋め込んだときにバリアメタル７がバリアメタル３または絶縁膜５に接することになる。一方、本実施の形態においては、このような場合においても、３ｎｍの絶縁膜５が残存しているので、第２部材を溝１４に埋め込んだときにバリアメタル７がバリアメタル３または絶縁膜５に接することはない。
【００５４】
このように、本実施の形態においては、メタルキャップ９を、上面の面積が底面の面積より大きい形状となるように形成させることにより、絶縁膜５を横方向に拡げ、重ね合わせが最も大きくずれた位置における絶縁膜５の膜厚を大きくしている。従って、実施の形態１の効果に加えて、オーバーエッチング量などを大きく設定できるという効果を奏する。
【００５５】
＜実施の形態３＞
実施の形態１では、図７に示されるように、絶縁膜５上に、絶縁膜６を形成する。しかし、図１２を用いて上述したように、絶縁膜５は、メタルキャップ９と配線４とバリアメタル３とが互いに接する境界線においてＣｕの拡散を防ぐことができればよいので、あるいは、メタルキャップ９の側面のみにサイドウォールとして配置されていてもよい。
【００５６】
図２１〜２５は、実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。なお、メタルキャップ９を形成するまでの工程については、実施の形態１で図２〜５を用いて説明したものと同様であるのでここでは説明を省略する。
【００５７】
まず、図２２に示されるように、メタルキャップ９上に、絶縁膜５を形成する。
【００５８】
次に、図２３に示されるように、絶縁膜５を全面エッチングすることにより、メタルキャップ９の上面を露出させる。このとき、指向性の強いドライエッチング法を用いることにより、メタルキャップ９の両側面のみに絶縁膜５を残存させサイドウォール１７を形成することができる。
【００５９】
次に、図２４に示されるように、メタルキャップ９、サイドウォール１７、および絶縁膜２上に、絶縁膜６を形成する。この絶縁膜６は、メタルキャップ９上方の領域が部分的に盛り上がった形状となるので、ＣＭＰ法により平坦化する。
【００６０】
次に、図２５に示されるように、絶縁膜６を開口させることにより、溝１４を形成する。この溝１４は、次のような工程で形成される。
【００６１】
すなわち、通常の写真製版プロセスによりビア部用のレジストパターン（図示しない）を形成する。次に、このレジストパターンをマスクとして、絶縁膜６を加工することにより溝１４を形成する。この加工は、メタルキャップ９およびサイドウォール１７をエッチングストッパーとしたドライエッチング法により行う。この際、絶縁膜６とサイドウォール１７の選択比を有する条件に設定することで、サイドウォール１７を、上部が部分的に除去されても完全には除去されないようにする。次に、レジストパターンを、アッシング法や薬液を用いたウェットエッチング法で除去する。次に、通常の写真製版プロセスにより配線部用のレジストパターンを形成する。次に、このレジストパターンをマスクとして、絶縁膜６を、配線部の高さ分だけ加工することにより、溝１４を拡げる。次に、レジストパターンを、アッシング法や薬液を用いたウェットエッチング法で除去する。
【００６２】
次に、図２５に示されるように、通常のダマシンプロセスに従い、溝１４へのメタルの埋め込みを行う。この埋め込みは、次のような工程で行われる。
【００６３】
すなわち、まず、溝１４内に、例えばＴａやＴａＮを用いて、拡散バリアとなるバリアメタル７およびメッキ法でのシードとなるシード層を、スパッタ法により形成する。次に、メッキ法によりＣｕを埋め込む。次に、ＣＭＰにより、余分なＣｕおよびバリアメタルを除去する。これにより、溝１４内にバリアメタル７および配線８が形成される。次に、ＣｏＷＰやＣｏＷＢ、ＮｉＷＰ等を用いて、無電解メッキ法により、配線８上にメタルキャップ１５を形成する。メタルキャップ１５は、配線８のＣｕ上に選択的に成長するので、配線８上にのみ形成される。これにより、配線層２２が形成される。
【００６４】
ＳｉＮや、ＳｉＯＮ、ＳｉＣＮ、ＳｉＣＯ等からなる絶縁膜５は、Ｃｕに対してバリア性を有する反面、高い誘電率を有するので、半導体装置に含まれる絶縁膜５の量が多いと、チップの動作速度が低下する。本実施の形態に係る半導体装置においては、絶縁膜５を、サイドウォール１６としてメタルキャップ９の側面にのみに残存させることにより、必要最小限の量に留めている。これにより、Ｃｕの拡散を防止しつつチップの動作速度の低下を防止することができる。
【００６５】
このように、本実施の形態は、実施の形態１の効果に加えて、チップの動作速度の低下を防止することができるという効果を奏する。
【００６６】
＜実施の形態４＞
実施の形態３においては、図２３に示されるように、絶縁膜５を、メタルキャップ９の両側面のみに残存するように全面エッチングする。このとき、さらにオーバーエッチングを行うことにより、絶縁膜５上に形成された異物を除去してもよい。
【００６７】
図２７〜３０は、実施の形態４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図２７〜３０においては、絶縁膜５中に２個の配線４が互いに隣り合うように形成された場合について説明する。なお、メタルキャップ９を形成するまでの工程については、実施の形態１で図２〜５を用いて説明したものと同様であるのでここでは説明を省略する。
【００６８】
まず、図２７に示されるように、メタルキャップ９上に、絶縁膜５を形成する。
【００６９】
次に、図２８に示されるように、絶縁膜５を全面エッチングすることにより、メタルキャップ９の上面を露出させる。このとき、指向性の強いドライエッチング法を用いることにより、メタルキャップ９の両側面のみに絶縁膜５を残存させサイドウォール１７を形成することができる。そして、さらにオーバーエッチングを行うことにより、絶縁膜２のうちサイドウォール１７に覆われていない領域を５ｎｍ程度窪ませ凹部を形成する。
【００７０】
次に、図２９に示されるように、メタルキャップ９、サイドウォール１７、および絶縁膜２上に、絶縁膜６を形成する。この絶縁膜６は、メタルキャップ９上方の領域が部分的に盛り上がった形状となるので、ＣＭＰ法により平坦化する。
【００７１】
次に、図３０に示されるように、溝１４を完成させるとともに溝１４内にバリアメタル７および配線８を形成し配線８上にメタルキャップ１５を形成する。なお、この手順は、実施の形態３で図２５〜２５を用いて説明したものと同様であるのでここでは説明を省略する。
【００７２】
上述したように、メタルキャップ１５は配線８のＣｕ上に選択的に成長するが、図３１に示されるように、選択性が破れることにより、異物１８として絶縁膜２上に部分的に成膜する場合がある。このような場合には、この異物１８がリークパスになる等の理由により、ＴＤＤＢ耐性が低くなる。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法においては、サイドウォール１７を形成するときに絶縁膜２をオーバーエッチングすることにより、絶縁膜２上の異物１８を除去できる。これにより、異物１８に起因するＴＤＤＢ耐性の低下を防ぐことができる。
【００７３】
このように、本実施の形態は、実施の形態３の効果に加えて、絶縁膜２上の異物１８を除去することによりＴＤＤＢ耐性の低下を防ぐことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図３】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図６】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図７】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１２】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す比較用の断面図である。
【図１３】実施の形態１に係るエッチング量の調節手法を示す断面図である。
【図１４】実施の形態１に係るエッチング量の調節手法を示す断面図である。
【図１５】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す断面図である。
【図１６】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す比較用の断面図である。
【図１７】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す比較用の断面図である。
【図１８】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す比較用の断面図である。
【図１９】実施の形態１に係る半導体装置の有効性を示す比較用の断面図である。
【図２０】実施の形態１に係るエッチング量の調節手法に基づき残存するライナー膜厚を示す図である。
【図２１】実施の形態２に係るエッチング量の調節手法を示す断面図である。
【図２２】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２３】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２４】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２５】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２６】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２７】実施の形態４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２８】実施の形態４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２９】実施の形態４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図３０】実施の形態４に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図３１】実施の形態４に係る半導体装置の製造方法の有効性を示す比較用の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１，２，５，６  絶縁膜、３，７  バリアメタル、４，８  配線、９，１５  メタルキャップ、１０  下層配線、１１，１４  溝、１２，１３  レジストパターン、１７  サイドウォール、１８  異物、２１，２２  配線層。
【図１】
2007184347.tif 000003
【図２】
2007184347.tif 000004
【図３】
2007184347.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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