(57)【要約】【課題】抵抗体の抵抗値の精度が良く、トリミングの不必要な多層配線基板、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の多層配線基板において、積層基板１の積層間に位置する一方のセラミックシート２ｂには配線パターン５が設けられ、積層間に位置する他方のセラミックシート２ｃには抵抗体６が設けられ、一方と他方のセラミックシート２ｂ、２ｃが積層されて、抵抗体６が配線パターン５に接続されたため、抵抗体６は、配線パターン５が存在しない平坦なセラミックシート２ｃ上に形成でき、配線パターン５による滲み部が無くなって、抵抗値の精度の良いものが得られて、トリミングの不必要なものが得られる。【選択図】図１
2007128962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックシートが積層されてなる積層基板と、この積層基板の積層間に設けられた配線パターンと、この配線パターンに接続された状態で前記積層間に設けられた抵抗体とを備え、前記積層間に位置する一方の前記セラミックシートには前記配線パターンが設けられ、前記積層間に位置する他方の前記セラミックシートには前記抵抗体が設けられ、前記一方と前記他方の前記セラミックシートが積層されて、前記抵抗体が前記配線パターンに接続されたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記積層基板が低温焼成セラミックで形成されると共に、前記配線パターンは、導電パターンと、この導電パターンに接続され、前記抵抗体を接続するためのランド部を有し、前記ランド部の幅は、前記抵抗体の幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
請求項１，又は２記載の多層配線基板を備え、前記積層間に位置する一方の前記セラミックシートを含む前記セラミックシートに配線パターンを形成するパターン形成工程と、前記積層間に位置する他方の前記セラミックシートに抵抗体を形成する抵抗形成工程と、複数枚の前記セラミックシートを積層する積層工程を有し、前記積層工程によって、前記配線パターンと前記抵抗体が接続されるようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線パターンは銀を主成分とするペーストで形成されると共に、前記抵抗体は抵抗ペーストで形成され、前記銀ペーストと前記抵抗ペーストが乾燥された後、前記積層工程を行うようにしたことを特徴とする請求項３記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記抵抗体が印刷によって形成されたことを特徴とする請求項４記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電気機器や電子回路モジュールに使用して好適な多層配線基板、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層配線基板、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図９は従来の多層配線基板の分解図、図１０は従来の多層配線基板に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図、図１１〜図１７は従来の多層配線基板の製造方法に係る説明図であり、次に、従来の多層配線基板の構成を図９，図１０に基づいて説明すると、積層基板５１は、複数枚のセラミックシート５２が積層されて形成され、それぞれのセラミックシート５２は、孔５３が設けられている。
【０００３】
これ等の孔５３には接続導体５４が設けられると共に、それぞれのセラミックシート５２の表面には配線パターン５５が設けられ、この配線パターン５５は、図９に示すように、配線引き回し用の導電パターン５５ａと、導電パターン５５ａに接続されたランド部５５ｂを有し、そして、積層基板５１の積層間において、図９に示すように、一方（下方側）のセラミックシート５２の表面には、配線パターン５５と、ランド部５５ｂに接続される抵抗体５６が設けられている。
【０００４】
この配線パターン５５は、スクリーン印刷法によってパターンを印刷、乾燥、焼成されて形成されると共に、抵抗体５６は、抵抗体を印刷、焼成されて形成された後、図９に示すように、抵抗体５６はトリミング５７され、しかる後、複数枚のセラミックシート５２が積層されて、従来の多層配線基板が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
次に、従来の多層配線基板の製造方法を図１１〜図１７に基づいて説明すると、先ず、図１１に示すように、グリーンシートからなる複数枚のセラミックシート５２を用意し、次に、図１２に示すように、セラミックシート５２に孔５３を形成し、しかる後、図１３に示すように、孔５３内に接続導体５４を充填して、接続導体５４を形成する。
【０００６】
次に、図１４に示すように、それぞれのセラミックシート５２の表面には、配線パターン５５が印刷、乾燥された後、セラミックシート５２が焼成され、しかる後、図１５，図１６に示すように、積層間に位置する一方（下方側）のセラミックシート５２には、抵抗体５６が印刷、焼成されて形成された後、図１７に示すように、抵抗体５６はトリミング５７され、しかる後、複数枚のセラミックシート５２が積層されて、従来の多層配線基板の製造が完了する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２６７８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の多層配線基板において、抵抗体５６は、配線パターン５５のランド部５５ｂ間に印刷によって設けられているため、ランド部５５ｂの端部とセラミックシート５２との間には段差部が存在することから、段差部における抵抗体の量が多くなって、図１０に示すように、セラミックシート５２上に位置する抵抗体５６に滲み部（ダレ部）５６ａが発生して、抵抗値の精度が悪く、トリミング５７を必要とするという問題がある。
【０００８】
また、従来の多層配線基板の製造方法において、抵抗体５６は、配線パターン５５のランド部５５ｂ間に印刷によって形成されているため、ランド部５５ｂの端部とセラミックシート５２との間には段差部が存在することから、段差部における抵抗体の量が多くなって、図１６に示すように、セラミックシート５２上に位置する抵抗体５６に滲み部（ダレ部）５６ａが発生して、抵抗値の精度が悪く、トリミング５７を必要とするという問題がある
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、抵抗体の抵抗値の精度が良く、トリミングの不必要な多層配線基板、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、複数枚のセラミックシートが積層されてなる積層基板と、この積層基板の積層間に設けられた配線パターンと、この配線パターンに接続された状態で前記積層間に設けられた抵抗体とを備え、前記積層間に位置する一方の前記セラミックシートには前記配線パターンが設けられ、前記積層間に位置する他方の前記セラミックシートには前記抵抗体が設けられ、前記一方と前記他方の前記セラミックシートが積層されて、前記抵抗体が前記配線パターンに接続された構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記積層基板が低温焼成セラミックで形成されると共に、前記配線パターンは、導電パターンと、この導電パターンに接続され、前記抵抗体を接続するためのランド部を有し、前記ランド部の幅は、前記抵抗体の幅よりも大きくした構成とした。
【００１１】
また、第３の解決手段として、請求項１，又は２記載の多層配線基板を備え、前記積層間に位置する一方の前記セラミックシートを含む前記セラミックシートに配線パターンを形成するパターン形成工程と、前記積層間に位置する他方の前記セラミックシートに抵抗体を形成する抵抗形成工程と、複数枚の前記セラミックシートを積層する積層工程を有し、前記積層工程によって、前記配線パターンと前記抵抗体が接続されるようにした製造方法とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記配線パターンは銀を主成分とするペーストで形成されると共に、前記抵抗体は抵抗ペーストで形成され、前記銀ペーストと前記抵抗ペーストが乾燥された後、前記積層工程を行うようにした製造方法とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記抵抗体が印刷によって形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の多層配線基板において、積層基板の積層間に位置する一方のセラミックシートには配線パターンが設けられ、積層間に位置する他方のセラミックシートには抵抗体が設けられ、一方と他方のセラミックシートが積層されて、抵抗体が配線パターンに接続されたため、抵抗体は、配線パターンが存在しない平坦なセラミックシート上に形成でき、配線パターンによる滲み部（ダレ部）が無くなって、抵抗値の精度の良いものが得られて、トリミングの不必要なものが得られる。
【００１５】
また、積層基板が低温焼成セラミックで形成されたため、セラミックシートの焼成時における抵抗体の抵抗値変化を抑えることができると共に、配線パターンのランド部の幅は、抵抗体の幅よりも大きくしたため、若干のバラツキがあっても、ランド部への抵抗体の接続を確実にできる。
【００１６】
また、多層基板の積層間に位置する一方のセラミックシートを含むセラミックシートに配線パターンを形成するパターン形成工程と、積層間に位置する他方のセラミックシートに抵抗体を形成する抵抗形成工程と、複数枚のセラミックシートを積層する積層工程を有し、積層工程によって、配線パターンと抵抗体が接続されるようにしたため、抵抗体は、配線パターンが存在しない平坦なセラミックシート上に形成でき、配線パターンによる滲み部（ダレ部）が無くなって、抵抗値の精度の良いものが得られて、トリミングの不必要なものが得られる。
【００１７】
また、配線パターンは銀を主成分とするペーストで形成されると共に、抵抗体は抵抗ペーストで形成され、銀ペーストと抵抗ペーストが乾燥された後、積層工程を行うようにしたため、積層工程時に銀ペーストと抵抗ペーストが混在せず、精度の良い抵抗値を得ることができる。
【００１８】
また、抵抗体が印刷によって形成されたため、抵抗体の製造簡単で、生産性の良いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の多層配線基板に係る要部断面図、図２は本発明の多層配線基板に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図、図３は本発明の多層配線基板の製造方法に係る第１工程（孔形成工程）を示す説明図、図４は本発明の多層配線基板の製造方法に係る第２工程（導体形成工程）を示す説明図、図５本発明の多層配線基板の製造方法に係る第３工程（パターン形成工程）を示す説明図、図６は本発明の多層配線基板の製造方法に係る第４工程（抵抗形成工程）を示す説明図、図７は本発明の多層配線基板の製造方法に係る第５工程（積層工程）を示す説明図、図８は本発明の多層配線基板の製造方法に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図である。
【００２０】
次に、本発明の多層配線基板の構成を図１，図２に基づいて説明すると、積層基板１は、低温焼成セラミック（焼成温度が９００度以下のＬＴＣＣ）からなる複数枚のセラミックシート２（ここでは５枚で、下部から順次２ａ〜２ｅ）が積層されて形成され、それぞれのセラミックシート２は、孔３が設けられている。
【００２１】
これ等の孔３には接続導体４が設けられると共に、それぞれのセラミックシート２の表面には配線パターン５が設けられ、この配線パターン５は、図２に示すように、配線引き回し用の導電パターン５ａと、導電パターン５ａに接続されたランド部５ｂを有し、そして、積層基板１の積層間において、図１，図２に示すように、一方のセラミックシート２（下方側の２ｂ）の表面には、配線パターン５が設けられると共に、図１に示すように、他方のセラミックシート２（上方側の２ｃ）には、ランド部５ｂに接続される帯状の抵抗体６が設けられている。この時、抵抗体６は、抵抗体６の幅より広い幅のランド部５ｂに接続された状態となっている。
【００２２】
この配線パターン５は、スクリーン印刷法等によって銀を主成分とするペースト（銀ペーストまたは銀ーパラジウムペースト）が印刷、乾燥されて形成されると共に、抵抗体６は、スクリーン印刷法等によって抵抗ペーストが印刷、乾燥されて形成され、そして、配線パターン５と抵抗体６が形成された後、図１に示すように、複数枚のセラミックシート２が積層され、この積層（セラミックシート２ｂ、２ｃの積層）された時、図２に示すように、抵抗体６がランド部５ｂに接続されると共に、多層基板１の上面には、種々の電子部品７を搭載し、所望の電気回路が形成されて、本発明の多層配線基板が形成されている。
【００２３】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法を図３〜図８に基づいて説明すると、先ず、第１工程では、図３に示すように、グリーンシートからなる複数枚のセラミックシート２を用意し、これ等のセラミックシート２には、複数の孔３を設ける孔形成工程を行った後、第２工程として図４に示すように、孔３内に導体を充填して、接続導体４を形成する導体形成工程を行う。
【００２４】
次に、第３工程として図５に示すように、それぞれのセラミックシート２の表面には、銀ペーストを印刷、乾燥して配線パターン５を形成するパターン形成工程が行われた後、第４工程として図６に示すように、セラミックシート２ｃの下面の配線パターン５が存在しない箇所に、抵抗ペーストを印刷、乾燥して抵抗体６を形成する抵抗形成工程が行われる。
【００２５】
次に、第５工程として図７に示すように、複数枚のセラミックシート２（２ａ〜２ｅ）を積層する積層工程が行われると、図８に示すように、抵抗体６が幅の広いランド部５ｂに接続された状態となると共に、積層間での配線パターン５が接続導体４によって接続された状態となり、次に、複数枚のセラミックシート２がシート間にガラス材を介在した状態で焼成されると、本発明の多層配線基板の製造が完了する。なお、抵抗体６は、積層基板１の積層間に複数個形成されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の多層配線基板に係る要部断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図である。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法に係る第１工程（孔形成工程）を示す説明図である。
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法に係る第２工程（導体形成工程）を示す説明図である。
【図５】本発明の多層配線基板の製造方法に係る第３工程（パターン形成工程）を示す説明図である。
【図６】本発明の多層配線基板の製造方法に係る第４工程（抵抗形成工程）を示す説明図である。
【図７】本発明の多層配線基板の製造方法に係る第５工程（積層工程）を示す説明図である。
【図８】本発明の多層配線基板の製造方法に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図である。
【図９】従来の多層配線基板の分解図である。
【図１０】従来の多層配線基板に係り、配線パターンと抵抗体の関係を示す要部拡大平面図である。
【図１１】従来の多層配線基板の製造方法に係る第１の説明図である。
【図１２】従来の多層配線基板の製造方法に係る第２の説明図である。
【図１３】従来の多層配線基板の製造方法に係る第３の説明図である。
【図１４】従来の多層配線基板の製造方法に係る第４の説明図である。
【図１５】従来の多層配線基板の製造方法に係る第５の説明図である。
【図１６】従来の多層配線基板の製造方法に係る第６の説明図である。
【図１７】従来の多層配線基板の製造方法に係る第７の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  積層基板
２  セラミックシート
２ａ〜２ｅ  セラミックシート
３  孔
４  接続導体
５  配線パターン
５ａ  導電パターン
５ｂ  ランド部
６  抵抗体
７  電子部品
【図１】
2007128962.tif 000003
【図２】
2007128962.tif 000004
【図３】
2007128962.tif 000005
【図４】
2007128962.tif 000006
【図５】
2007128962.tif 000007
【図６】
2007128962.tif 000008
【図７】
2007128962.tif 000009
【図８】
2007128962.tif 000010
【図９】
2007128962.tif 000011
【図１０】
2007128962.tif 000012
【図１１】
2007128962.tif 000013
【図１２】
2007128962.tif 000014
【図１３】
2007128962.tif 000015
【図１４】
2007128962.tif 000016
【図１５】
2007128962.tif 000017
【図１６】
2007128962.tif 000018
【図１７】
2007128962.tif 000019