(57)【要約】【課題】ＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法を提供する。【解決手段】伝動装置１１０と可動式検知装置１２０とを有する試験機器を提供し、伝動装置１１０は複数個のＳＭＤ型受動素子１０を連続的に積み込んで移動させ、可動式検知装置１２０はそれらのＳＭＤ型受動素子１０の電極１１に電気接触することによって、ＳＭＤ型受動素子１０群は連続的に多種の試験を受けることになる。試験を行う際に、伝動装置１１０と可動式検知装置１２０とは分類作業まで同時に移動して試験による傷を低減することが可能である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝動装置と可動式検知装置とを有する試験機器を提供するステップと、
連続的に複数個のＳＭＤ型受動素子を前記伝動装置に積み込み、前記可動式検知装置により前記ＳＭＤ型受動素子に電気接触するステップと、
前記ＳＭＤ型受動素子に対し連続的に多種の試験を行い、試験過程中に分類作業まで伝動装置と可動式検知装置とは同時に移動させて試験による傷を減少するステップと、
を含むことを特徴とするＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法。
【請求項２】
前記可動式検知装置はカーボンブラシと結合することを特徴とする請求項１に記載のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法。
【請求項３】
前記試験機器はさらに複数個の試験装置を有し、前記試験装置は、前記カーボンブラシの移動経路に置かれる複数個の金属パッドを備えることを特徴とする請求項２に記載のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法。
【請求項４】
前記可動式検知装置は複数個の吸孔を有し、前記吸孔は試験過程中に前記ＳＭＤ型受動素子を吸付することを特徴とする請求項１に記載のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法。
【請求項５】
試験過程中に伝動装置と可動式検知装置とは一定速度で移動することを特徴とする請求項１に記載のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法。
【請求項６】
連続的に複数個のＳＭＤ型受動素子を積み込む伝動装置と、
前記ＳＭＤ型受動素子の電極に電気接触するようにし、伝動装置と同時に移動して、かつカーボンブラシと結合している可動式検知装置と、
を備えることを特徴とするＳＭＤ型受動素子の試験システム。
【請求項７】
さらに複数個の試験装置を備え、前記試験装置は、前記カーボンブラシの移動経路に置かれる複数個の金属パッドを有することを特徴とする請求項６に記載のＳＭＤ型受動素子の試験システム。
【請求項８】
前記伝動装置は回転円盤式であることを特徴とする請求項６に記載のＳＭＤ型受動素子の試験システム。
【請求項９】
前記伝動装置は軌道式であることを特徴とする請求項６に記載のＳＭＤ型受動素子の試験システム。
【請求項１０】
伝動装置と可動式検知装置とは一体的に結合されることを特徴とする請求項６に記載のＳＭＤ型受動素子の試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＳＭＤ型受動素子を試験する技術に関し、特に一種のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法と試験システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
受動素子は、能動素子と異なってエネルギーを供給することができず、たとえば、コンデンサー、誘電子、抵抗器などがあり、現在使う受動素子はピン（pin）挿入型からＳＭＤ型に変更されつつである。図１に示すように、周知のＳＭＤ型受動素子１０の両端にはそれぞれ一個や少数の電極１１を備え、通常上表面から端面、さらに下表面までが覆われる。それらの電極１１の材質は銅の外部にＮｉ‐Ｓｎなどの合金で電解メッキした柔かいものである。なお、各ＳＭＤ型受動素子１０には、例えばコンデンサー値、耐圧性、及び電気漏れなどの試験に応じて多種の電気接続をし、もっと厳しい品質が要求される場合、十種類以上な電気試験を行わなければいけなくなる。そして、それらの試験を繰り返すことによって、かすり傷や刺し傷を生じてメッキ層に大量な損傷を与えてしまうことで外観不良品と判定されて試験による損失が重要課題となる。
【０００３】
接触器の電気接触方法により、ＳＭＤ型受動素子１０の試験は主にワイピング方式（wiping）と作動方式（actuated）の二種類を有し、ワイピング式接触器の電気接触子はローラー（roller）であり、試験の回数が多くなればなるほど、ＳＭＤ型受動素子１０の電極１１表面には著しいローラー圧跡が多く増える。このワイピング式接触器に関して特許文献１の「roller contact with conductive brushes」に開示されており、同様に特許文献２にも公開されている。
【０００４】
図２及び図３に示すようなＳＭＤ型受動素子１０の作動式試験方法によれば、試験機器は回転円盤式伝動装置２０と複数個の固定式検知装置３０を備える。複数個のＳＭＤ型受動素子１０は、順序に円盤式伝動装置２０の素子収容器２１の内に積み込まれ、移動しながら対応する検知装置３０に位置合わせた後に、プローブ（probe）でそれらのＳＭＤ型受動素子１０の電極１１を刺して試験を行う。これにより、毎回の試験において、必ず刺し傷を残し各電極１１表面上に残す損傷数は試験の回数に比例している。従って、全ての試験を行った後に、それらのＳＭＤ型受動素子１０の電極１１表面には大量な点状損傷が生じるので、試験による製品損失を招く。特許文献３の「電子素子用試験機器」にこの作動式試験機器に関する技術を公開している。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６７１４０２８号
【特許文献２】中華民国特許第５６７５１２号
【特許文献３】中華民国特許第７７２０６８２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主な目的は上記問題を解決するため、ＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法を提案し、この方法によって、可動式検知装置を提供する。それらのＳＭＤ型受動素子に連続的に多種試験を行う過程には、可動式検知装置は分類作業まで伝動装置と同時に移動して試験による傷の減少を実現することができる。
本発明の他の目的はＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法を提供し、その可動式検知装置に電気接触力と耐磨耗性とを増加させることができる。
また、本発明のもうひとつ目的はＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法を提供し、一定速度で移動して各種の試験にかかる時間を調整して制御することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法は伝動装置と可動式検知装置とを有する試験機器を提供し、伝動装置は複数個のＳＭＤ型受動素子を連続的に積み込んで移動させ、可動式検知装置はそれらのＳＭＤ型受動素子の電極に電気接触することによって、ＳＭＤ型受動素子群は連続的に多種の試験を受けることになる。試験を行う際に、伝動装置と可動式検知装置とは分類作業まで同時に移動して試験による傷を低減することが可能である。他に、一種のＳＭＤ型受動素子の試験システムは公開されている。
【０００８】
本発明は、上記問題に対してさらに下記の技術を採用して解決することもできる。
上記のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法において、その可動式検知装置はカーボンブラシ(carbon brushes)と結合している。
上記のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法において、その試験機器はさらに複数個の試験装置を含み、それらの試験装置はカーボンブラシの移動経路に置かれる複数個の金属パッドを備える。
上記のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法において、その可動式検知装置は複数個の吸孔を有し、それらの吸孔は試験する際にＳＭＤ型受動素子群を吸っている。
上記のＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法において、試験する際に伝動装置と可動式検知装置とは一定速度で移動している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の第一実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法を具体的に説明する。図４は第一実施例による試験機器を示す断面図であり、図５は第一実施例による試験機器のカーボンブラシと試験装置の金属パッドとの相対位置を示す平面図である。図４に示すように、第一実施例による試験機器は、主要に伝動装置１１０、可動式検知装置１２０、及び複数個の試験装置１３０を含み、他に入料装置と分類装置とは本発明の特徴範囲ではなく、周知の試験機器を参考にしてここでは特に説明しない。
【００１０】
その伝動装置１１０は複数個の素子収容器１１１を備え、それらの素子収容器１１１は複数個のＳＭＤ型受動素子１０を積み込むことに用いられる。第一実施例では、伝動装置１１０は回転円盤式であり、ＳＭＤ型受動素子１０群は対応する素子収容器１１１群の内にそれぞれ水平的に置かれ、ゆえに、積み込まれる各ＳＭＤ型受動素子１０の少なくとも両電極１１はその可動式検知装置１２０の露出表面に向かせることができる。
【００１１】
その可動式検知装置１２０はＳＭＤ型受動素子１０の電極１１に電気接触することに用いられて伝動装置１１０と同時に移動している。第一実施例では、可動式検知装置１２０は、積み込まれるＳＭＤ型受動素子１０の電極１１群に電気接触するために複数個のプローブ１２１もしくは他の電気検出素子を有する。第一実施例では、それらのプローブ１２１は電極１１群両端の同一側の表面に接触している。可動式検知装置１２０がカーボンブラシ１２２と結合することは好ましく、このカーボンブラシ１２２は、対応のプローブ１２１と電気導通して、摩擦接触を介してそれらの試験装置１３０と電気接続している。さらに、具体的に言えば、その可動式検知装置１２０は複数個の吸孔１２３を有することができ、それらの吸孔１２３は試験する過程にＳＭＤ型受動素子１０群を吸付することができる。
各試験装置１３０は、上記カーボンブラシ１２２の摩擦接触用に複数個の金属パッド１３１もしくは電気接続端を具し、このカーボンブラシ１２２の摩擦接触を介してＳＭＤ型受動素子１０、例えば、コンデンサー値、耐圧性、漏れ電流などの様々な電気特性を試験することになる。
【００１２】
第一実施例において、カーボンブラシ１２２は、固定式試験装置１３０と可動式検知装置１２０との間の電気導通用の摩擦式導電治具であり、業界に常用な専用名詞だけとし、特に材質や形が限定されない。カーボンブラシ１２２は石墨カーボンを除いて銅や黄銅などの導電材料から成ることもでき、銅線ブラシもしくは各種の導電ブラシや導電ブロック（block）の形になることが可能である。但し、よく見られる形はブラシ状ではなくブロック状である。
【００１３】
従って、上記試験機器を用いての複数個のＳＭＤ型受動素子１０の電気試験を行う方法は、それらのＳＭＤ型受動素子１０が連続的にその伝動装置１１０に積み込まれて、それらの可動式検知装置１２０はプローブ１２１群を介してＳＭＤ型受動素子１０群の電極１１に電気接触し、このように多種な試験を連続的に行う際に可動式検知装置１２０と伝動装置１１０とは分類作業まで同時に移動して試験による傷を低減することに達する。
【００１４】
図５に示すように、前後試験の間に一度も停止の必要がなく移動中に電気試験を連続式に行うため、試験装置１３０群の金属パッド１３１は上記カーボンブラシ１２２の移動経路Ｍに位置されている。電気短絡や試験干渉を避けるため、前後試験の間に試験装置１３０の金属パッド１３１の間隔Ｓはカーボンブラシ１２２の接触長さＬよりも長くならなくではいけない。試験する際に伝動装置１１０と可動式検知装置１２０とは一定速度で移動することが好ましく、ゆえに、各試験装置１３０の試験時間は、カーボンブラシ１２２が金属パッド１３１を通過する長さに比例して、異なる寸法の金属パッド１３１を調整や交換することにより、各試験装置１３０の試験時間を調整することができる。一方、それらの試験装置１３０の試験時間は、伝動装置１１０と可動式検知装置１２０との移動速度と反比例になって、移動速度を遅く調整することによって試験装置１３０の試験時間を長くすることが可能である。
【００１５】
図６、図７、及び図８に示すように、本発明の第二実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法において、第一実施例と異なる形態の試験システム（試験機器）の使用を説明する。図６と図７とに示すように、その試験機器は、主要に伝動装置２１０、可動式検知装置２２０、及び複数個の試験装置（図に示していない）により構成される。その伝動装置２１０とその可動式検知装置２２０とは一体に連結されることができる。第二実施例では、伝動装置２１０は軌道型である。また、図６に示すように、複数個のＳＭＤ型受動素子１０は伝動装置２１０の複数個の素子収容器２１１に連続的に積み込まれ、取置や滑りの方式を採用して積み込むことにより、ＳＭＤ型受動素子１０群の電極１１を可動式検知装置２２０の複数個の簧２２１に電気接触させることができる。第二実施例では、簧２２１群はそれらの電極１１端の表面に接触し、且つ可動式検知装置２２０の下方ではカーボンブラシ２２２と結合している。尚、カーボンブラシ２２２は、試験装置２３０の複数個の金属パッド２３１に接触するように可動式検知装置２２０の側面に結合されることもある。なお、図７に示すように、伝動装置２１０の移動経路（上記カーボンブラシ２２２の移動経路である）は丸く回るようになり、金属パッド２３１群はこの丸い移動経路（図に示していない）に位置される。図８に示すように、試験する際に、それらの簧２２１はＳＭＤ型受動素子１０群の電極１に電気接触し、且つ対応するカーボンブラシ２２２に電気接続されている。また、同一の素子収容器２１１に対応するカーボンブラシ２２２群は移動中に同時に試験装置２３０の複数個の金属パッド２３１と接触することによって電気信号を転送している。従って、分類作業まで適当数量の試験装置２３０を通過したことは、対応数量の電気試験を完成したことと思えばよい。試験過程で各ＳＭＤ型受動素子１０はそのまま対応する素子収容器２１１内に置かれ、簧２２１を交換する必要がなく、試験による損傷を有効に減少させることが可能である。
以上、本発明をその好適な実施例に基づいて説明したが、本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定されて、この保護範囲に基準して、本発明の精神と範囲内に触れるどんな変更や修正は本発明の保護範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】周知のＳＭＤ型受動素子を示す斜視図である。
【図２】周知のＳＭＤ型受動素子を試験する試験機器を示す正面図である。
【図３】周知のＳＭＤ型受動素子を試験する試験機器を示す断面図である。
【図４】本発明の第一実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法における試験機器を示す断面図である。
【図５】本発明の第一実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法におけるカーボンブラシ群と金属パッド群との相対位置を示す模式図である。
【図６】本発明の第二実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法における試験機器を示す模式図である。
【図７】本発明の第二実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法における試験機器を示す模式図である。
【図８】本発明の第二実施例によるＳＭＤ型受動素子を試験する際の傷の減少方法におけるＳＭＤ型受動素子の模式図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０：ＳＭＤ型受動素子、１１：電極、１１０：伝動装置、１１１：素子収容器、１２０：可動式検知装置、１２１：プローブ、１２２：カーボンブラシ、１２３：吸孔、１３０：試験装置、１３１：金属パッド、２１０：伝動装置、２１１：素子収容器、２２０：可動式検知装置、２２１：簧、２２２：カーボンブラシ、２３１：金属パッド、Ｍ：カーボンブラシ移動経路、Ｌ：カーボンブラシ接触長さ、Ｓ：金属パッド間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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