(57)【要約】【課題】マスク又は基板等の物体の搬送時間を短縮することができる搬送方法及び搬送システムを提供する。【解決手段】旋回アーム４０は、第２プリアライメントステージ３９上で機械的に位置補正されたレチクルをローディング位置ＬＰまで搬送し、レチクルステージＲＳＴは旋回アーム４０から受け渡されたレチクルを所定位置に搬送する。レチクルの第１回目の搬送時には、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡される前後でプリアライメントセンサ４１を用いてレチクルに形成されたレチクルマークを計測する。所定位置に搬送されたレチクルを再度搬送する場合には、先にレチクルを搬送した時の計測結果に基づいて旋回アーム４０によりレチクルの位置補正を行い、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡した後のプリアライメントセンサ４１による計測を省略する。【選択図】図２
2007194309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置計測用のマークが形成された物体を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系とを用いて、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送方法において、
前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送された前記物体の前記マークを、前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第１ステップと、
前記第１ステップの計測結果に基づいて前記第１搬送系に保持されている前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正しつつ前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡す第２ステップと、
前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを計測する第３ステップと、
前記第３ステップの計測結果に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第４ステップと、
前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送される際には、前記第１ステップ及び前記第３ステップの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する第５ステップと
を含むことを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
前記第２位置に搬送された前記物体の前記マークを計測する第６ステップを含み、
前記第５ステップは、前記第１ステップ及び前記第３ステップでの計測結果と前記第６ステップの計測結果とに基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御するステップであることを特徴とする請求項１記載の搬送方法。
【請求項３】
前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送されたときに、前記物体の前記マークを前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第７ステップと、
前記第７ステップの計測結果が所定の値以下である場合に、第１設計値に基づいて前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡し、且つ、前記第３ステップを行うことなく第２設計値に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第８ステップと
を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の搬送方法。
【請求項４】
前記第７ステップの計測結果が前記所定の値よりも大きい場合に、前記第１搬送系に保持されている前記物体を前記中継位置から前記第１位置に搬送し、前記第１位置で前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正する第９ステップを含むことを特徴とする請求項３記載の搬送方法。
【請求項５】
前記第１位置には所定の基準部材が設けられたステージ装置が配置されており、
前記第９ステップは、前記第１位置で前記物体を前記第１搬送系から前記ステージ装置上に受け渡し、前記物体の端部を前記基準部材に当接させて、前記ステージ装置上において前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正するステップであることを特徴とする請求項４記載の搬送方法。
【請求項６】
前記第６ステップで前記マークが計測されない場合には、前記第２搬送系で前記物体を前記第２位置から前記中継位置まで搬送して前記第１搬送系に受け渡し、前記マークの計測を前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で再度行う第１０ステップを含むことを特徴とする請求項２記載の搬送方法。
【請求項７】
前記第６ステップで前記マークが計測されない場合には、前記第２搬送系及び前記第１搬送系で前記物体を前記第２位置から前記第１位置まで搬送し、前記第１位置で前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正する第１１ステップを含むことを特徴とする請求項２記載の搬送方法。
【請求項８】
所定の位置計測用のマークが形成された物体を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系とを備え、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送システムにおいて、
前記中継位置で前記第１搬送系によって保持された前記物体の前記マーク、及び前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡されて前記第２搬送系に保持された前記物体の前記マークを計測可能な計測装置と、
前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、先に前記物体を前記第１位置から前記第２位置へ搬送したときに前記計測装置で計測された前記マークの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する制御装置と
を備えることを特徴とする搬送システム。
【請求項９】
前記第２位置に搬送された前記物体の前記マークを計測する位置計測装置を備え、
前記制御装置は、前記計測装置の計測結果と前記位置計測装置の計測結果とに基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御することを特徴とする請求項８記載の搬送システム。
【請求項１０】
前記制御装置は、前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、前記中継位置で前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で行われた前記計測装置の計測結果が所定の値以下であるときには、第１設計値に基づいて前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡し、且つ、前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを前記計測装置で計測することなく、第２設計値に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する制御を行うことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク又は基板等の物体を搬送する搬送方法及び搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
露光処理に用いられる露光装置は、人手を介することなくマスクを自動的にマスクステージ上に搬送するマスク搬送装置を備えている。マスク搬送装置はマスクを所定の位置精度でマスクステージ上に搬送するために、搬送すべきマスクの位置又は姿勢（マスク面内における回転）の補正（アライメント）を行っている。マスクの補正方法としては、マスク外形基準による補正とマーク位置基準による補正とがある。マスク外形基準による補正とはマスクの外縁を所定の基準ピンに当接させることによりマスクをアライメントする方法であり、マーク位置基準による補正とはマスクに形成されたマークを計測し、その計測結果を用いてマスクをアライメントする方法である。以上の補正が行われつつマスクステージ上に搬送されたマスクは、露光装置に設けられたセンサによって高精度のマーク計測が行われ、この計測結果に基づいてより高い精度でアライメントされる。尚、基板は基板搬送装置によって搬送されている途中で同様のアライメントが行われて基板ステージ装置上に搬送される。以上の内容は公知・公用の技術であるため、記載すべき先行技術文献情報は特にない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年においては、デバイスの製造コストを低減するために、スループット（単位時間に露光処理することができる基板の枚数）を向上させる要求が高まっている。この要求に応じるためには、マスクの搬送に要する時間を短縮する必要がある。上述したマーク位置基準による補正は、マスクに形成されたマークの計測を伴うため必然的にある時間を要してしまう。このため、スループット向上のためには、マーク位置基準による補正を行う回数を極力低減する必要がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、マスク又は基板等の物体の搬送時間を短縮することができる搬送方法及び搬送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の搬送方法は、所定の位置計測用のマークが形成された物体（Ｒ）を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系（４０）と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系（ＲＳＴ）とを用いて、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送方法において、前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送された前記物体の前記マークを、前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第１ステップと、前記第１ステップの計測結果に基づいて前記第１搬送系に保持されている前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正しつつ前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡す第２ステップと、前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを計測する第３ステップと、前記第３ステップの計測結果に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第４ステップと、前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送される際には、前記第１ステップ及び前記第３ステップの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する第５ステップとを含むことを特徴としている。
この発明によると、まず、第１搬送系によって物体は第１位置から中継位置に搬送され、物体が第１搬送系に保持されている状態で物体のマークが計測される。次いで、この計測結果に基づいて第１搬送系に保持されている物体の位置及び姿勢の少なくとも一方が補正されつつ物体が第１搬送系から第２搬送系に受け渡される。次に、第２搬送系に受け渡された物体のマークが計測され、この計測結果に基づいて第２搬送系によって物体が中継位置から第２位置に搬送される。第２位置に一度搬送された物体を再度第１位置から第２位置に搬送する場合には、先の搬送時に計測した計測結果に基づいて、第１搬送系による搬送量が制御される。
上記課題を解決するために、本発明の搬送システムは、所定の位置計測用のマークが形成された物体（Ｒ）を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系（４０）と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系（ＲＳＴ）とを備え、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送システムにおいて、前記中継位置で前記第１搬送系によって保持された前記物体の前記マーク、及び前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡されて前記第２搬送系に保持された前記物体の前記マークを計測可能な計測装置（４１）と、前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、先に前記物体を前記第１位置から前記第２位置へ搬送したときに前記計測装置で計測された前記マークの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する制御装置（ＭＣ）とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、マークの計測回数を少なくすることができ、これによって物体の搬送時間を短縮することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による搬送方法及び搬送システムについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による搬送システムを備える露光装置を示す側面図である。図１に示す通り、露光装置ＥＸは、露光装置本体１と、露光装置本体１にレチクルＲを搬送するレチクルローディング装置２とを備えている。露光装置本体１は、所謂ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。尚、以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。Ｙ軸に沿う方向がスキャン方向（走査方向）である。
【０００８】
以下、露光装置ＥＸをなす露光装置本体１及びレチクルローディング装置２の構成について順に説明する。図１に示す通り、露光装置本体１は、光源１１、照明光学系１２、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、ウェハステージＷＳＴ、及び主制御系ＭＣ等を含んで構成される。光源１１は、主制御系ＭＣからの制御信号に基づいてほぼ一定の照度を有する露光光ＥＬを射出する。露光光ＥＬの光軸はＺ方向に対して平行に設定されている。ここで、光源１１としては、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）等を使用することができる。
【０００９】
光源１０から射出された露光光ＥＬは照明光学系１２に入射する。照明光学系１２は、露光光ＥＬの光軸をＸ方向に対して平行な方向に折り曲げるミラー１２ａ、露光光ＥＬの照度の均一化、光量制御、及び光軸に垂直な面内における断面形状の整形等を行う光学系１２ｂ、及び露光光ＥＬの光軸をＺ方向に対して平行な方向に折り曲げるミラー１２ｃ等を備えている。尚、照明光学系１２を通過する露光光ＥＬの光量制御は、主制御系ＭＣの制御の下で行われる。照明光学系１２から射出された露光光ＥＬは、レチクルステージＲＳＴ上に保持されたレチクルＲに照射される。
【００１０】
レチクルＲには、ウェハＷ上に転写するためのパターン、及び位置計測用のマーク（以下、レチクルマークという）が形成されている。レチクルステージＲＳＴは、真空吸着又は静電吸着等によりレチクルＲを保持し、走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されている。また、レチクルステージＲＳＴはＸ方向にも微動可能である。また、レチクルステージＲＳＴは、主制御系ＭＣの制御の下で露光装置本体１とレチクルローディング装置２との間を移動可能であり、レチクルＲをレチクルローディング装置２から投影光学系ＰＬの上方（＋Ｚ方向）まで搬送する。
【００１１】
レチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）にはレチクルＲのレチクルマークを計測するレチクルアライメントセンサ１３が配置されている。このレチクルアライメントセンサ１３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子を備えたＶＲＡ（Visual Reticle Alignment）方式のアライメントセンサである。レチクルアライメントセンサ１３の計測結果は主制御系ＭＣへ供給され、主制御系ＭＣにおいて画像処理等の処理が施されてレチクルマークの位置情報が求められる。
【００１２】
レチクルＲに露光光ＥＬが照射されると、レチクルＲのパターンの像が投影光学系ＰＬを介してフォトレジストが塗布されたウェハＷ上に投影される。投影光学系ＰＬは、複数の屈折光学素子（レンズ素子）を含んで構成され、物体面（レチクルＲ）側と像面（ウェハＷ）側との両方がテレセントリックで所定の縮小倍率β（βは例えば１／４，１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。尚、投影光学系ＰＬが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光ＥＬの波長に応じて、例えば石英又は蛍石が用いられる。
【００１３】
ウェハＷはウェハホルダ１４を介してウェハステージＷＳＴ上に保持されている。ウェハステージＷＳＴは、ウェハＷのＺ方向の位置を微調整するＺステージ、ウェハＷをＸＹ面内で移動させるＸＹステージを備えており、ウェハ支持台（定盤）１５の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されているとともに、Ｘ方向及びＹ方向にステップ移動可能に構成され、更にＺ方向へ微動（Ｘ軸回りの回転及びＹ軸回りの回転を含む）可能に構成されている。
【００１４】
ウェハホルダ１４の一端には移動鏡１６が設けられており、ウェハステージＷＳＴの外部にはレーザ光を移動鏡１６の鏡面（反射面）に照射してウェハステージＷＳＴのＸ方向及びＹ方向の位置、並びに姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸周りの回転θＸ，θＹ，θＺ）を検出するレーザ干渉計（以下、ウェハ干渉計という）１７が設けられている。ウェハ干渉計１７の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、ウェハ干渉計１７の検出結果に基づいてウェハ駆動装置１８を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。尚、図１では図示を省略しているが、レチクルステージＲＳＴにもウェハステージＷＳＴに設けられた移動鏡及びウェハ干渉計１７と同様のものが設けられている。
【００１５】
投影光学系ＰＬのＹ方向の側面には、ウェハＷ上に設定されたショット領域に付設されたアライメントマークの位置情報を計測するためのＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントセンサ１９が配置されている。アライメントセンサ１９は、前述したレチクルアライメントセンサ１３と同様にＣＣＤ等の撮像素子を備え、ウェハＷ上のアライメントマークを撮像してその画像信号を得る。アライメントセンサ１９の計測結果はアライメント信号処理系２０に供給されて、画像処理等の処理が施されてアライメントマークの位置情報が求められる。この位置情報は主制御系ＭＣに供給される。
【００１６】
ウェハ搬送装置２１は、主制御系ＭＣの制御の下で不図示のプリアライメント装置で粗く回転及び位置が調整されたウェハＷをウェハステージＷＳＴ上に搬送する。主制御系ＭＣは、アライメント信号処理系２０、ウェハ搬送装置２１、ウェハ駆動装置１８、及びレチクルローディング装置２の内部にそれぞれ設けられた制御ユニットから出力される信号に基づいて露光装置ＥＸの全体動作を制御する。
【００１７】
次に、本発明の一実施形態による搬送システムについて説明する。尚、本発明の一実施形態による搬送システムは、レチクルステージＲＳＴ、レチクルローディング装置２、及び主制御系ＭＣを含む構成である。また、前述したレチクルアライメントセンサ１３も本発明の一実施形態による搬送システムに含まれる構成である。図２は、レチクルローディング装置２の全体構成を模式的に示す斜視図である。図２に示す通り、レチクルローディング装置２は、ポッド３１、インデクサ３２、ＲＬロボット３３、第１プリアライメントステージ３４、バーコードリーダ３５、バッファ３６、異物検査装置（ＰＰＤ）３７、ＰＰＤアーム３８、第２プリアライメントステージ３９、旋回アーム４０、及びプリアライメントセンサ４１を含んで構成される。
【００１８】
ポッド３１は作業者等が露光装置本体１で使用するレチクルＲを搬送するためのケースであり、その内部には例えば６枚程度のレチクルＲが収容される。レチクルＲが収容されたポッド３１は、作業者等によってインデクサ３２の上部の所定位置に載置される。インデクサ３２の上部に載置されたポッド３１は、その下部が開放されて収容されているレチクルＲがインデクサ３２に移動される。インデクサ３２は、ポッド３１から移動されたレチクルＲがバッファ３６に搬送されるまでの間、レチクルＲを一時的に収容する。
【００１９】
インデクサ３２に収容されているレチクルＲは、ＲＬロボット３３により順次取り出されて第１プリライメントステージ３４を介してバッファ３６に搬送される。ＲＬロボット３３は、インデクサ３２、第１プリアライメントステージ３４、バッファ３６、ＰＰＤアーム３８、及び第２プリアライメントステージ３９の相互間でレチクルＲを搬送する搬送ロボットである。第１プリアライメントステージ３４は、上記のＲＬロボット３３によってインデクサ３２とバッファ３６との間、又はインデクサ３２と第２プリアライメントステージ３５との間でレチクルＲを搬送する際のレチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢を機械的に大まかに補正するステージである。尚、以下では、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢の補正を、略して「レチクルＲの補正」という場合もある。
【００２０】
バーコードリーダ３５は、レチクルＲの搬送、収容状態を管理するために、レチクルＲに貼付されたバーコードを読み取る装置である。バーコードリーダ３５は、第１プリアライメントステージ３４の近傍であって、レチクルＲが第１プリアライメントステージ３４に載置された状態で、レチクルＲに貼付されたバーコードを読み取り可能な位置に設置されている。バーコードリーダ３５で読み取られたバーコードの情報は主制御系ＭＣに出力され、主制御系ＭＣはこの情報から搬送されているレチクルＲが搬送すべきレチクルであるか否かを確認することができる。
【００２１】
バッファ３６は、露光装置本体１で使用予定のあるレチクルＲをストックするレチクル保管部である。このバッファ３６には、例えば１４枚程度のレチクルＲが収容される。ＲＬロボット３３から搬送されてきたレチクルＲがバッファ３６に搬入され、またバッファ３６に保管されているレチクルＲはＲＬロボット３３によって搬出される。異物検査装置３７は、レチクルＲに埃、塵等の異物が付着しているか否かを検査する。ＰＰＤアーム３８は、異物検査装置３７に対して検査対象のレチクルＲの搬入及び搬出を行う。
【００２２】
第２プリアライメントステージ３９は、露光装置本体１のレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲの搬送を行うときに、そのレチクルＲを一時的に載置してレチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢を機械的に補正するステージである。第２プリアライメントステージ３９によるレチクルＲの補正は、前述した第１プリアライメントステージ３４によるレチクルＲの補正よりも高い精度で行われる。尚、第１プリアライメントステージ３４上では、ＲＬロボット３３がレチクルＲを搬送する上でのレチクル外形基準決めが行われ、また第２プリアライメントステージ３９上ではレチクルＲをレチクルステージＲＳＴへ搬送する上でのレチクル外形基準決めが行われる。第２プリアライメントステージ３９上には、レチクルＲの一辺の寸法よりも僅かに狭い間隔をもって配置されたレチクルＲの四隅を支持する支持部３９ａが設けられている。これら支持部３９ａの上部には吸着口が設けられており、レチクルＲを真空吸着して支持する。
【００２３】
また、第２プリアライメントステージ３９上にはＸ方向に沿って移動可能に構成された２つの可動ピン（図示省略）とＹ方向に沿って移動可能に構成された１つの可動ピン（図示省略）とが設けられている。一方、Ｘ方向の上記可動ピン（２つ）に対してレチクルＲを挟んで対向するように１つの固定ピンと、Ｙ方向の上記可動ピン（１つ）に対してレチクルＲを挟んで対向するように２つの固定ピンとが設けられている。支持部３９ａ上に載置されたレチクルＲの２つの辺に上記３つの可動ピンをそれぞれ当接させて、各可動ピンをそれぞれ対向する上記固定ピンに向かって移動させることにより、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢が機械的に補正される。以下、この補正方法を「メカプリアライメント」という。尚、メカプリアライメントの手法としてはこれに限られず、レチクルＲの４つの辺にそれぞれレチクルＲの中心方向に可動な可動ピンを当接させながらメカプリアライメントする手法を採用しても良い。
【００２４】
旋回アーム４０は、第２プリアライメントステージ３９と、レチクルＲの受け渡し位置であるローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲを搬送する搬送機構である。図３は、旋回アーム４０の斜視図である。図３に示す通り、旋回アーム４０は、２つの把持部５１，５２、これら把持部５１，５２を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるＬＺ機構５３、及び把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させるとともに把持部５１，５２をＸ方向に微動させるＬθＸ機構５４を備える。
【００２５】
把持部５１，５２は、ＬθＸ機構５４を中心として１８０°反対向きに設けられた２つのレチクル保持及び搬送機構である。これら把持部５１，５２は、一方が第２プリアライメントステージ３９との間でレチクルＲの受け渡しが可能な位置に配置されている場合には、他方はローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲの受け渡しが可能となる位置に配置される。把持部５１は２本のアーム５５ａ，５５ｂ（これらをアーム５５と総称する場合がある）と、アーム５５ａに設けられている２箇所のレチクル吸着部５６ａ，５６ｂ及びアーム５５ｂに設けられている複数箇所のレチクル吸着部５６ｃ，５６ｄ（これらを吸着部５６と総称する場合がある）とを備えている。尚、この吸着部としては３点吸着でも良いし、吸着力向上の為に４点吸着としても良い。レチクル吸着部５６は、搬送対象のレチクルＲの縁部に下側から接触し、レチクルＲを吸着して支持するための機構である。アーム５５は、図示しないアーム開閉機構により水平方向に開閉移動可能に構成されている。
【００２６】
ＬＺ機構５３は、把持部５１，５２を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのアクチュエータである。また、ＬθＸ機構５４は、把持部５１，５２をＸＹ面内で回転させるアクチュエータと、把持部５１，５２をＸ方向に微動させるアクチュエータとを備える。前述の通り、レチクルステージＲＳＴ上に搬送すべきレチクルＲは第２プリアライメントステージ３９でメカプリアライメントによりＸＹ面内における位置及び姿勢が補正されるが、レチクルステージＲＳＴ上に搬送されたレチクルＲのレチクルマークをレチクルアライメントセンサ１３（図１参照）で確実に計測できる程の精度は得られない。
【００２７】
レチクルＲが把持部５１，５２に把持されている状態でＬθＸ機構５４の回転量を調整することにより、レチクルＲのＸＹ面内における回転を、ＬθＸ機構５４を中心として補正することができる。また、同状態でＬθＸ機構５４のＸ方向の位置を調整することにより、レチクルＲのＸ方向の位置を補正することができる。尚、旋回アーム４０では、レチクルＲのＹ方向の位置を補正することはできないが、レチクルステージＲＳＴのＹ方向の移動量を調整することで、レチクルＲのＹ方向の位置を補正することができる。
【００２８】
図２に戻り、プリアライメントセンサ４１は、ローディング位置ＬＰ側において旋回アーム４０の把持部５１若しくは把持部５２に保持されているレチクルＲのレチクルマーク、又はローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークを計測するものである。このプリアライメントセンサ４１は、光源４２ａ，４２ｂ、光学系４３、及び第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂを含んで構成され、その計測結果は主制御系ＭＣに供給される。
【００２９】
光源４２ａ，４２ｂは、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴの下方（−Ｚ方向）に位置し、レチクルＲのレチクルマークを照明するために設けられる。尚、レチクルＲには、ローディング位置ＬＰに搬送されたときに＋Ｘ側に位置するレチクルマークと−Ｘ側に位置するレチクルマークとが形成されている。このため、各々のレチクルマークを照明するために、２つの光源４２ａ，４２ｂが設けられている。但し、レチクルマークの計測を行う場合には、光源４２ａ，４２ｂの何れか一方から照明光を照射し、照明光を射出する光源を切り替えることで、レチクルＲの複数のレチクルマークを計測する。
【００３０】
第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂは、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）に位置し、Ｚ方向の焦点位置が各々異なる位置に設定されている。これにより、例えば第１センサ４４ａでローディング位置ＬＰ側において旋回アーム４０の把持部５１若しくは把持部５２に保持されているレチクルＲのレチクルマークが計測可能であり、第２センサ４４ｂでローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークが計測可能である。
【００３１】
これら第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂは、ＣＣＤ等の撮像素子を備えたセンサである。これらのセンサの計測結果は主制御系ＭＣへ供給され、主制御系ＭＣにおいて画像処理、演算処理、フィルタリング処理、パターンマッチング等の処理が施されてレチクルマークの位置情報が求められる。尚、撮像素子の発熱による計測誤差の影響を少なくするために、例えば撮像素子にヒートシンクを取り付ける等の熱対策を施すのが望ましい。
【００３２】
光学系４３は、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴと、第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂとの間に位置し、光源４２ａ，４２ｂの各々から射出される照明光が第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂで受光されるよう各照明光の光路を切り替える。尚、この光学系４３によって、光源４２ａ，４２ｂからの照明光は第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂの双方で受光されることとなるが、主制御系ＭＣは、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１，５２に保持されている場合には第１センサ４４ａの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求め、レチクルＲがレチクルステージＲＳＴ上に保持されている場合には第２センサ４４ｂの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求める。
【００３３】
以上の構成のプリアライメントセンサ４１でレチクルマークを計測する場合には、例えば光源４２ａのみから照明光を射出させて１つのレチクルマークを照明する。レチクルＲを透過した照明光は光学系４３を介して第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂの双方で受光される。主制御系ＭＣは、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１，５２に保持されている場合には、第１センサ４４ａの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求め、レチクルＲがレチクルステージＲＳＴ上に保持されている場合には第２センサ４４ｂの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求める。他のレチクルマークを計測する場合には、照明光を照射する光源を４２ｂに切り替えて同様の方法で位置情報を求める。
【００３４】
以上説明した露光装置ＥＸは、前述した光源１１、照明光学系１２、レチクルアライメントセンサ１３、レチクルステージＲＳＴ、レチクルローディング装置２、投影光学系ＰＬ、ウェハステージＷＳＴ等の図１〜３に示した各要素が電気的、機械的、又は光学的に連結して組み上げられた後、総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより製造される。ここで、レチクルＲを搬送する搬送系（レチクルローディング装置２、レチクルステージＲＳＴ）は、レチクルＲを補正することなしに搬送されたレチクルＲのレチクルアライメントマークが、レチクルアライメントセンサ１３の計測視野の中心に位置するよう調整される。
【００３５】
しかしながら、例えば第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０への受け渡し時、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴへの受け渡し時にレチクルＲの位置誤差が生じてしまう。このため、本実施形態では、予め設計値通りに製造された基準レチクルを搬送系に搬送させ、搬送時に生ずるレチクルＲの位置誤差（以下、搬送誤差という）を計測しておき、この搬送誤差を解消するように旋回アーム４０を補正する制御を行っている。また、本実施形態では、この制御を前提にしてレチクルＲの搬送時間の短縮を図っている。以下、本発明の一実施形態による搬送方法について詳細に説明する。
【００３６】
図４，図５は、本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。尚、図４に示すフローチャートはレチクルＲを初めて搬送する場合（第１回目の搬送処理を行う場合）の処理を示すフローチャートであり、図５に示すフローチャートは一度搬送したレチクルＲ（例えば、一度露光処理に用いたレチクルＲ）を再度搬送する場合（第２回目以降の搬送処理を行う場合）の処理を示すフローチャートである。以下、本実施系の搬送方法を場合分けして順に説明する。
【００３７】
〔第１回目の搬送処理〕
作業者が露光装置本体１で使用されるレチクルＲを収容するポッド３１をインデクサ３２の上部に配置すると、ポッド３１に収容されたレチクルＲはインデクサ３２に移動される。インデクサ３２内のレチクルＲは、ＲＬロボット３３によって順次取り出され、第１プリライメントステージ３４を介してバッファ３６に搬送されて一時的に収容される。この状態で主制御系ＭＣから搬送指令が出力されるとレチクルＲの搬送処理が開始される。
【００３８】
搬送処理が開始されると、ＲＬロボット３３によって主制御系ＭＣに指定されたレチクルＲがバッファ３６から取り出される。このレチクルＲは、ＲＬロボット３３によってＰＰＤアーム３８に搬送され、ＰＰＤアーム３８によって異物検査装置３７に搬入されて異物検査装置３７による検査が行われる。異物検査装置３７による検査が終了すると、レチクルＲはＰＰＤアーム３８によって異物検査装置３７から搬出され、ＲＬロボット３３によって第２プリアライメントステージ３９に搬送される。そして、第２プリアライメントステージ３９上においてメカプリアライメントを行う（ステップＳ１１）。
【００３９】
メカプリアライメントが終了すると、レチクルＲは第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡される（ステップＳ１２）。レチクルＲが受け渡されると、旋回アーム４０はＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させる。具体的には、把持部５１，５２をＸＹ面内でほぼ１８０°回転移動させて把持部５１に把持されたレチクルＲをローディング位置ＬＰ側に配置（搬送）する。このとき、前述した搬送誤差に基づいてＬθＸ機構５４の回転量を補正するとともに把持部５１，５２をＸ方向に微動させて、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１に把持されている状態でレチクルＲの補正を行う。かかる補正により前述の搬送誤差が補正される（ステップＳ１３）。次に、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に配置された把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ１４：第１ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断する（ステップＳ１５）。
【００４０】
ここで、レチクルＲを搬送するときに重要なことは、レチクルＲを投影光学系ＰＬの上方に搬送したときに、レチクルＲのレチクルマークがレチクルアライメントセンサ１３の計測視野内に配置されるか否か（より好ましくは、計測視野の中心に配置されるか否か）である。前述の通り、レチクルステージＲＳＴはＹ方向には所定のストロークで移動可能であるが、Ｘ方向及びＸＹ面内における回転方向については僅かに移動可能なだけである。このため、レチクルＲのＹ方向の位置誤差が大きい場合には補正可能であるが、Ｘ方向又はＸＹ面内における回転方向における位置誤差が大きい場合にはレチクルステージＲＳＴで補正することができなくなる。このため、上記のステップＳ１５でレチクルＲを旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡す前に、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断している。
【００４１】
ステップＳ１５の判断結果が「ＮＯ」の場合には、ステップＳ１４の計測結果（プリアライメントセンサ４１の計測結果）に基づいて、旋回アーム４０の把持部５１に把持されている状態でレチクルＲの補正を行う（ステップＳ１６）。具体的には、旋回アーム４０のＬθＸ機構５４を中心として把持部５１をＸＹ面内で回転させてレチクルＲの回転量を補正するとともに、ＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸ方向に微動させてＸ方向の位置を補正する。以上の補正を終えると、ステップＳ１４に戻り、上記処理を繰り返す。その後、ステップＳ１５でレチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能と判断されると、ＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ１７：以上、第２ステップ）。一方、ステップＳ１５の判断結果が「ＹＥＳ」の場合には、レチクルＲの補正（ステップＳ１６）を行わずに、ＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ１７）。
【００４２】
レチクルＲがレチクルステージＲＳＴに受け渡されると、プリアライメントセンサ４１（第２センサ４４ｂ）を用いて、ローディング位置ＬＰに配置されたレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ１８：第３ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、ローディング位置ＬＰに位置しているレチクルステージＲＳＴを投影光学系ＰＬの上方に移動させる。このとき、主制御系ＭＣは、ステップＳ１４の計測結果に基づいてレチクルＲの補正を行う（ステップＳ１９：第４ステップ）。
【００４３】
投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲが搬送されると、レチクルアライメントセンサ１３を用いて搬送されたレチクルＲのレチクルマークが計測される（ステップＳ２０：第６ステップ）。この計測結果はレチクルアライメントセンサ１３から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、レチクルアライメントセンサ１３からの計測結果に基づいて、レチクルマークの計測が不可能であったか否かを判断する（ステップＳ２１）。この判断結果が「ＮＯ」である場合には、一連の搬送処理は終了する。
【００４４】
一方、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、主制御系ＭＣはレチクルステージＲＳＴをローディング位置ＬＰに移動させて、レチクルＲを旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡させる（ステップＳ２２）。そして、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に位置する把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを再度計測する（ステップＳ１４：第１０ステップ）。そして、再度レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴでのみ可能であるか否かを判断し（ステップＳ１５）、不可能であると判断すれば補正を行う（ステップＳ１６）。
【００４５】
尚、図４に示す例では、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、レチクルＲを旋回アーム４０まで戻して、プリアライメントセンサ４１による再計測を行っている。しかしながら、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、レチクルステージＲＳＴ及び旋回アーム４０を駆動してレチクルＲを第２プリアライメントステージ３９まで戻し、第２プリアライメントステージ３９上でメカプリアライメントを行うようにしても良い（第１１ステップ）。つまり、図４に示すステップＳ１１からの処理を再度行っても良い。
【００４６】
〔第２回目の搬送処理〕
次に、一度搬送したレチクルＲ（例えば、一度露光処理に用いたレチクルＲ）を再度搬送する場合について説明する。主制御系ＭＣから搬送指令が出力されるとレチクルＲの搬送処理が開始される。搬送処理が開始されると、ＲＬロボット３３によって主制御系ＭＣに指定されたレチクルＲがバッファ３６から取り出され、異物検査装置３７で異物検査が行われた後で第２プリアライメントステージ３９に搬送される。レチクルＲが第２プリアライメントステージ３９に搬送されると、第２プリアライメントステージ３９上において、Ｘ方向に沿って移動可能に構成された２つの可動ピン（図示省略）及びＹ方向に沿って移動可能に構成された１つの可動ピン（図示省略）をそれぞれレチクルＲの２つの辺に当接させることによりメカプリアライメントが行われる（ステップＳ３１）。
【００４７】
メカプリアライメントが終了すると、レチクルＲは第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡される（ステップＳ３２）。レチクルＲが受け渡されると、主制御系ＭＣの制御の下で、旋回アーム４０はＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させる。具体的には、把持部５１，５２をＸＹ面内でほぼ１８０°回転移動させて把持部５１に把持されたレチクルＲをローディング位置ＬＰ側に配置（搬送）する。このとき、主制御系ＭＣは、前回搬送時の計測結果に基づいてレチクルＲの搬送量を制御する（ステップＳ３３：第５ステップ）。
【００４８】
具体的には、図４に示すステップＳ１４の計測結果、及び、ステップＳ１６が行われた場合には、その計測結果に基づいてＬθＸ機構５４の回転量が補正されるとともに把持部５１，５２のＸ方向の位置が補正される。これらの計測結果に基づいてレチクルＲの補正を行うことにより、例えば第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０への受け渡し時に生ずるレチクルＲの位置誤差と、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴへの受け渡し時に生ずるレチクルＲの位置誤差とを加味した補正が行われる。尚、かかるレチクルＲの補正を行う場合には、図４に示すステップＳ２０で行われたレチクルアライメントセンサ１３の計測結果も加味して補正を行うのが望ましい。また、レチクルＲの搬送処理が３回目以上である場合には、直前に行われた搬送時の搬送結果のみを用いても補正を行っても良く、第１回目〜前回の各々で得られた搬送結果の全てを用いて補正を行っても良い。尚、過去の搬送結果の全てを用いる場合には、例えば過去の搬送結果を平均化したものを用い、或いは統計処理にて最も頻度が高い計測結果を用いることが考えられる。
【００４９】
次に、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に配置された把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ３４：第７ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断する（ステップＳ３５）。この判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、主制御系ＭＣは、第１設計値に基づいてＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ３６）。ここで、第１設計値とは、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いてレチクルマークを計測する場合の把持部５１の設計上の高さ位置と、レチクルＲをレチクルステージＲＳＴに受け渡す際の把持部５１の設計上の高さ位置との間の差である。
【００５０】
レチクルＲがレチクルステージＲＳＴに受け渡されると、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１（第２センサ４４ｂ）を用いたレチクルマークの計測を行わずに、第２設計値に基づいてレチクルステージＲＳＴを制御してレチクルＲをローディング位置ＬＰから投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲを搬送させる（ステップＳ３７：以上、第８ステップ）。ここで、第２設計値とは、ＸＹ平面内におけるローディング位置ＬＰの設計上の位置と、レチクルアライメントセンサ１３の計測視野中心のＸＹ平面内における位置との差である。投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲが搬送されると、レチクルアライメントセンサ１３を用いて搬送されたレチクルＲのレチクルマークが計測される（ステップＳ３８）。これに対し、ステップＳ３５の判断結果が「ＮＯ」である場合には、主制御系ＭＣは旋回アーム４０を制御して把持部５１，５２をＸＹ面内で１８０°回転移動させてレチクルＲを把持している把持部５１を第２プリアライメントステージ３９側に配置し、レチクルＲを第２プリアライメントステージ３９上に受け渡させる。そして、再度第２プリアライメントステージ３９上でメカプリアライメントを実施させてレチクルＲの搬送をやり直させる（ステップＳ３１：第９ステップ）。
【００５１】
以上の通り、本実施形態では、レチクルＲの第２回目以降の搬送処理を行う場合には、旋回アーム４０によりレチクルＲがローディング位置ＬＰ側に搬送されたときに、ローディング位置ＬＰ側に位置する把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークをプリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）で計測し、その計測結果からレチクルステージＲＳＴのみで補正が可能か否かを判断している。そして、レチクルステージＲＳＴのみで補正が可能であると判断した場合には、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴ上に受け渡された状態でのレチクルマークの計測を省略している。このため、レチクルＲの第２回目以降の搬送処理を行う場合の搬送時間を短縮することができる。
【００５２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記の実施形態では、説明の簡単のために、露光装置ＥＸに設けられた主制御系ＭＣが直接レチクルローディング装置２の各部を制御する場合について説明したが、主制御系ＭＣとは別にレチクルローディング装置２を制御する制御系を設けて、この制御系によりレチクルＲの搬送を制御しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態による搬送システムを備える露光装置を示す側面図である。
【図２】レチクルローディング装置２の全体構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】旋回アーム４０の斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５４】
１３      レチクルアライメントセンサ
３９      第２プリアライメントステージ
４０      旋回アーム
４１      プリアライメントセンサ
ＭＣ      主制御系
Ｒ        レチクル
ＲＳＴ    レチクルステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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