(57)【要約】【課題】金属導体の近接位置での使用が可能な非接触式データキャリアの作製に際し、製造装置の耐久性の向上及び構成材料の効率的な使用による製造コストの低減を図る。【解決手段】本発明の磁性体シートＨ１は、非接触式データキャリアモジュール２ａを縦横に規則的に配列した状態で搭載するアンテナ基板シートＨ２に積層した状態で、製品部分の非接触式データキャリアインレット２を打ち抜くようにして用いる磁性体シートである。この磁性体シートＨ１は、電気絶縁性を有する基材層Ｐ２と、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から各列のアンテナコイルＡを覆えるストライプ状の領域に積層された磁性体層Ｊ１とから構成される。【選択図】図８Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触式データキャリア作製用のアンテナ及びＩＣチップを搭載するアンテナ基板シートに積層され、かつ所定の領域が打ち抜かれて用いられる磁性体シートであって、
電気絶縁性を有する基材層と、
前記基材層上の全領域のうちで、前記アンテナ基板シートの一方の主面側から少なくとも前記アンテナを覆える領域に選択的に積層された磁性体層と、
を具備することを特徴とする磁性体シート。
【請求項２】
前記磁性体層は、前記基材層の上にストライプ状に配置されていることを特徴とする請求項１記載の磁性体シート。
【請求項３】
前記アンテナは、螺旋状に周回する配線パターンにより形成されたアンテナコイルであり、
さらに前記磁性体層は、前記基材層上の全領域のうちで、前記アンテナコイルの最外周のパターンを含むその内側の領域を、前記アンテナ基板シートの一方の主面側から覆える領域に選択的に積層されていることを特徴とする請求項１又は２記載の磁性体シート。
【請求項４】
前記アンテナは、螺旋状に周回する配線パターンにより形成されたアンテナコイルであり、
さらに前記磁性体層は、前記基材層上の全領域のうちで、前記アンテナコイルの最外周のパターンを含むその内側の領域で且つ前記アンテナコイルの最内周のパターンに囲われる内側の領域を除いた領域を、前記アンテナ基板シートの一方の主面側から覆える領域に選択的に積層されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の磁性体シート。
【請求項５】
前記基材層上には、複数個分の非接触式データキャリアに対応した領域部分に前記磁性体層が選択的に積層されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の磁性体シート。
【請求項６】
前記磁性体層は、前記基材層上の全領域のうちで、前記アンテナ基板シートの一方の主面側から前記ＩＣチップ及びその周辺部を覆える領域を少なくとも避けた領域に積層されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の磁性体シート。
【請求項７】
前記磁性体層側若しくは前記基材層側の少なくとも片側に積層された粘着層をさらに有することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の磁性体シート。
【請求項８】
前記粘着層に貼り合わされた剥離紙をさらに有することを特徴とする請求項７記載の磁性体シート。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の磁性体シートをロール状に巻回して構成したことを特徴とする磁性体ロール。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の磁性体シート又は請求項９記載の磁性体ロールから引き出した磁性体シートと、前記アンテナ基板シートと、を積層したシートの積層体から、前記磁性体層の非積層領域上を少なくとも裁断する打ち抜き加工を施して得られたことを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
【請求項１１】
前記アンテナ基板シートに対し前記基材層側を向けて前記磁性体シートが積層されることを特徴とする請求項１０記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項１２】
請求項１０又は１１記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式データキャリアの製造時に使用される磁性体シート、この磁性体シートを用いて作製される磁性体ロール、非接触式データキャリアインレット及び非接触式データキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、金属などに取り付けて使用する使用環境、すなわち渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。
【０００３】
そこで、アンテナコイルと金属などへの取付部分との間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止できるようにした金属対応型の非接触式データキャリアが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、このような金属対応型の非接触式データキャリアのインレットは、例えば基材層の全面に磁性体を積層した磁性体シートと、複数個分の非接触式データキャリアの構成部品を搭載したアンテナ基板シートとを積層した後、抜き型などを用いて、これらのシートの積層体から製品部分を打ち抜くことなどで作製される。
【特許文献１】特開２００５−７０８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したような非接触式データキャリアの製法では、次のような課題を抱えている。すなわち、磁性体シートの全面に積層される磁性体は、例えばフェライトの合金粉末や金属粉末などを含有する材料から構成される。このため、磁性体シートが打ち抜かれる際に、抜き型の刃部の磨耗や刃こぼれなどが生じ易く、抜き型の耐久性の面で課題がある。
【０００６】
また、製品部分が打ち抜かれた後に残る磁性体シートの裁断片は、非製品部分であるにも拘らず、比較的高価な磁性体材料を有している。つまり、このような余分な磁性体材料が残ることを極力抑えた上で、金属対応型の非接触式データキャリアを作製できるようにすることが求められている。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、金属導体の近接位置での使用が可能な非接触式データキャリアの作製に際し、その製造装置の耐久性の向上を図りつつ構成材料の効率的な使用によって製造コストを低減することで、生産性を高めることができる磁性体シート、磁性体ロール、非接触式データキャリアインレット及び非接触式データキャリアの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る磁性体シートは、非接触式データキャリア作製用のアンテナ及びＩＣチップを搭載するアンテナ基板シートに積層され、かつ所定の領域が打ち抜かれて用いられる磁性体シートであって、電気絶縁性を有する基材層と、前記基材層上の全領域のうちで、前記アンテナ基板シートの一方の主面側から少なくとも前記アンテナを覆える領域に選択的に積層された磁性体層と、を具備することを特徴とするものである。
【０００９】
この発明では、アンテナ基板シート上のアンテナの搭載領域と、磁性体シート上の磁性体層の積層領域とを、例えば位置合せしつつこれらのシートを積層した状態などで、抜き型などを用い、磁性体層が積層されていない領域上を極力裁断するようにして、アンテナ及びＩＣチップの搭載領域を打ち抜き、金属導体の近接位置での使用を可能とする金属対応型の非接触式データキャリア（インレット）を得ることができる。
【００１０】
すなわち、本発明によれば、アンテナ基板シートと磁性体シートとの積層体に打ち抜き加工を施す際に、磁性体層の非積層領域上を積極的に選択して裁断できるので、抜き型などの刃部の磨耗や刃こぼれなどを抑えることができ、抜き型の耐久性を高めることができる。また、本発明によれば、上記した金属対応型とするためにアンテナの搭載領域を最低限覆うかたちで磁性体層を磁性体シート（基材層）の全領域に対し選択的に配置しているので、製品部分が打ち抜かれた磁性体シートの裁断片に余分な磁性体材料が残ることを抑制でき、これにより磁性体材料の使用の効率化を図ることができる。ここで、上記した磁性体層の構成材料は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称される材料である。
【００１１】
また、磁性体シートを構成するこのような磁性体層は、基材層の上に例えばストライプ状に配置される態様などが例示される。この場合、所定の間隔をおいて隣り合う帯状の磁性体層どうしの間の領域を裁断部分として選択することで、抜き型などの刃部の消耗を軽減することができる。また、この帯状の磁性体層の長手方向と直交する方向において、磁性体シート上に余分な磁性体材料が残ることを抑制することができる。さらに、この帯状の磁性体層の長さ及び幅や、間隔を空けて各々配置される帯状の磁性体層の列数（ストライプの数）などを適宜設定することで、非接触式データキャリアの複数個取り（複数個のインレットの打ち抜き）に対応することが可能となる。
【００１２】
また、磁性体シートを構成する磁性体層は、上記アンテナが例えば螺旋状にパターン配線されたアンテナコイルとして構成されている場合、基材層上の全領域のうちで、アンテナコイルの最外周のパターンを含むその内側の領域を、アンテナ基板シートの一方の主面側から覆える領域に選択的に積層されるものであってもよい。この構成によれば、一つのアンテナコイル全体を覆う磁性体層の形成領域のさらに外側の裁断、すなわち磁性体層の形成領域を完全に避けたかたちで打ち抜き加工（裁断）を行えるので、抜き型などの刃部の耐久性のさらなる向上を図れるとともに、余分な磁性体材料の発生を防止することができる。
【００１３】
さらに、磁性体シートを構成する磁性体層は、上記の態様に加え、基材層上の全領域のうちで、アンテナコイルの最外周のパターンを含むその内側の領域で且つアンテナコイルの最内周のパターンに囲われる内側の領域を除いた領域を、アンテナ基板シートの一方の主面側から覆える領域に選択的に積層されていてもよい。この場合、磁性体材料の使用において、さらなる効率化を図ることができる。
【００１４】
また、上述したような態様に加え、磁性体シートを構成する磁性体層は、基材層上の全領域のうちで、アンテナ基板シートの一方の主面側からＩＣチップ及びその周辺部を覆える領域を少なくとも避けた領域に積層されることが望ましい。すなわち、この態様は、アンテナ基板シートに対し例えばＩＣチップの搭載側から磁性体シートを積層する前に、ＩＣチップの外形を避けるための孔部を磁性体シートに穿孔する場合において、この穴部を形成するための抜き型などの刃部の消耗及び余分な磁性体材料の発生を抑制できる点で有効である。
【００１５】
また、本発明においては、前記磁性体層側若しくは前記基材層側の少なくとも片側に粘着層を積層して磁性体シートを構成してもよいし、さらには、このような粘着層に加え、当該粘着層に剥離紙を貼り合わせたかたちの磁性体シートを構成してもよい。さらに、このような磁性体シートをロール状に巻回して得られる磁性体ロールを本発明に適用することもできる。すなわち、上記の磁性体シート（及び磁性体ロール）は、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性体層が基材層に実質的に補強されるかたちで構成されているので、非接触式データキャリアの製造に際して、ロールの形態での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
【００１６】
また、本発明においては、アンテナ基板シートに対し基材層側を向けて磁性体シートが積層されることが望ましい。なお、本発明の磁性体シートにおいて、アンテナ基板シートに対向させて積層する側に粘着層及び剥離紙が設けられている場合、これらのシートの積層前に剥離紙を剥がす作業が必要となる。ここで、このようなアンテナ基板シートと磁性体シートとを積層した状態で、磁性体層の形成領域のさらに外側を裁断するようにして打ち抜かれた非接触式データキャリアインレットには、その外形部分に段差部が形成されることになる。したがって、このようにして得られた非接触式データキャリアインレットを例えば一対のパウチフィルムで覆い最終製品であるパウチタイプの非接触式データキャリアを作製する場合、パウチフィルムどうしの接合時に、上記の段差部の形状に倣ってパウチフィルムを変形させることができるので、各パウチフィルムの内側面と非接触式データキャリアインレットの端縁との間に生じ得る間隙を小さくすることができる。これにより、上記の間隙を小さくできる分、パウチフィルムどうしの周縁部の接合面を実質的に多く確保できるので、パウチフィルムのサイズを小さくして非接触式データキャリアの小型化を図ることができる。
【００１７】
さらに、前記同様、アンテナ基板シートに対し基材層側を向けて磁性体シートを積層した態様を適用した場合、アンテナと磁性体層との間の離間距離を長く採ることができるので、最終製品として作製された非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。
【００１８】
また、上述した粘着層及び／又は剥離紙を備える磁性体シートは、次に例示する場合において有用である。すなわち、金属導体の近接位置での使用をサポートしていない金属非対応の非接触式データキャリア（インレット）に対し、これに対応するサイズに上記磁性体シートから打ち抜かれた（裁断された）被裁断シートを粘着層を介して貼り合わせることで、容易に金属対応型の非接触式データキャリア（インレット）を得ることができる。また、粘着層及び剥離紙を備える磁性体シートに対し、例えば剥離紙部分を打ち抜かずに、いわゆるハーフカット加工（シール抜き加工）を施し、さらに、このシール抜き部品と上述したアンテナ基板シートとを貼り合わせる製造工程を適用することなどで、接着層を介し金属製の物品などへ貼り付けての使用が可能となる金属対応型で、しかもラベル型の非接触式データキャリアを得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
このように本発明によれば、金属導体の近接位置での使用が可能な非接触式データキャリアの作製に際し、その製造装置の耐久性を高めつつ構成材料の効率的な使用によって製造コストを低減することで、生産性の向上を図れる磁性体シート、磁性体ロール、非接触式データキャリアインレット及び非接触式データキャリアを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図、図２は、図１の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンを打ち抜かれていない場合の断面図、図３は、図１の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンの打ち抜かれた断面図である。また、図４は、この非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図、図５は、この非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図、図６は、図５の非接触式データキャリアを側面側からみた断面図である。
【００２１】
なお、上記の図１及び図５は、アンテナコイルを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側（おもて側）に位置する導体パターンと手前側から遠い側に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えることでそれぞれのパターンの区別を行っている。また、手前側から遠い側（裏側）に位置する導体パターンについては、その外形線を破線で図示している。
【００２２】
図１〜４に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２は、電気絶縁性を有する例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を材料として形成された矩形で且つ板状（シート状）の基材フィルムＰ１と、基材フィルムＰ１上の一方の主面に形成されたアンテナコイルＡと、基材フィルムＰ１上でアンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン８ａ、８ｂとを備える。
【００２３】
さらに、非接触式データキャリアインレット２は、基材フィルムＰ１上の一方の主面側に形成された一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１上の一方の主面及び他方の主面に一対の接続パターン８ａ、８ｂを介してそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂと、貫通孔形成可能領域（チューニング実施可能領域）１５、１６、１７とを備える。
【００２４】
また、アンテナコイルＡは、この基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上を複数回、螺旋状に且つ矩形状に周回するようにパターン形成されている。さらに、一対の接続パターン８ａ、８ｂは、基材フィルムＰ１上のアンテナコイルＡに各々電気的に接続されて、基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上及び他方の主面１９ｂ上をそれぞれ延びるように配線されている。詳細には、アンテナコイルＡの一端部（内周端）３ａと一方の接続パターン８ａの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン５ａにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン５ａ上にＩＣチップＣの一方の接続バンプ９ａが接続されている。
【００２５】
また、アンテナコイルＡの他端部（外周端）３ｂは、基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ上に中継パターンとして配線されるジャンパ線Ｙの一端部Ｙａにカシメ部６ａを介して接続されている。さらに、このジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、カシメ部６ｂ、及び基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ上に配線される中継用パターン５ｃを介して、他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部に接続されている。他方のチップ実装用パターン５ｂの先端部には、ＩＣチップＣの他方の接続バンプ９ｂが接続されている。さらに、上記したジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ上で他方の接続パターン８ｂの基端部に接続されている。
【００２６】
すなわち、このようにして配線されるジャンパ線Ｙは、アンテナコイルＡの周回部分を基材フィルムＰ１越しに跨ぐようにしてこの基材フィルムＰ１の他方の主面１９ｂ側に形成され、その一端部Ｙａが、アンテナコイルＡの他端部（外周端）３ｂとカシメ部６ａを介して層間接続され、その他端部Ｙｂが、他方のチップ実装用パターン５ｂと、カシメ部６ｂ及び中継用パターン５ｃを介して層間接続されている。
【００２７】
また、図１〜図４に示すように、各々の対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂは、基材フィルムＰ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上で一対の接続パターン８ａ、８ｂの各先端部にそれぞれ接続されるとともに基材フィルムＰ１を挟んで対向する位置に配置されている。各々の対のチューニングパターンは、それぞれが矩形（四角形）状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、各々対のチューニングパターンは、略円形状に形成されていてもよい。
【００２８】
また、上記ＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、図４に示すように、コンデンサ９ｃなども搭載されている。このように基材フィルムＰ１上で各々接続されるアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ９ｃ、及びチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂによってＬＣ共振回路（上記図４参照）が構成される。
【００２９】
また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた基材フィルムＰ１上の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７は、それぞれ対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂのうちのいずれかの組を、基材フィルムＰ１上から抜き落とすため（図１、図２に例示するようにいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある）のチューニング孔１８を穿孔可能な領域として確保されている。
【００３０】
この貫通孔形成可能領域１５、１６、１７は、チューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、図１、図２（及び図４）では、非接触式データキャリア１（インレット２）の構成を説明し易くするために、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である１３、５６ＭＨｚに近似する周波数が得られているものとして、チューニング孔１８を穿孔していない態様を例示している。以降、本実施形態では、図３、図５及び図６に示すように、共振周波数のチューニングのために、チューニング孔１８を穿孔して、チューニングパターン１６ａ、１６ｂの組を、基材フィルムＰ１上から抜き落とすものとして説明を行う。
【００３１】
ここで、図５及び図６に示すように、本実施形態の非接触式データキャリア（ＲＦＩＤ[Radio Frequency Identification]用タグなどとも称する）１は、渦電流の発生防止機能を備えることで、金属導体の近接位置での使用が可能となる金属対応型の非接触式データキャリアである。すなわち、図３及び図６に示すように、上述したアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ、ジャンパ線Ｙ、チューニングパターンなどを基材フィルムＰ１上に搭載して構成される非接触式データキャリアモジュール（金属非対応のインレット）２ａにおいて、当該モジュールのアンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側（基材フィルムＰ１上の一方の主面１９ａ側）には、磁性体積層フィルムＦ１（後述する磁性体シートＨ１の打抜部分）が接着層Ｓ１を介して積層配置されている。
【００３２】
この磁性体積層フィルムＦ１は、電気絶縁性を有する例えばＰＥＴ製の基材層（前記磁性体シートＨ１上の基材層Ｐ２の打抜部分）と、基材フィルムＰ１の一方の主面１９ａ側からアンテナコイルＡ全体を覆える領域に積層配置された透磁率の高い磁性体層（前記磁性体シートＨ１上の磁性体層Ｊ１の打抜部分）と、から構成される。また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２では、図１〜図６に示すように、基材フィルムＰ１上のＩＣチップＣの搭載側に接着層Ｓ１を介して磁性体積層フィルムＦ１が積層される構造であるため、この磁性体積層フィルムＦ１には、ＩＣチップＣの外形を避けるためのチップ避け孔２０が穿孔されている。
【００３３】
さらに、このような基材フィルムＰ１上にアンテナコイルＡ、ジャンパ線Ｙ、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、チューニングパターン、ＩＣチップＣ、磁性体積層フィルムＦ１などが搭載されて構成される非接触式データキャリアインレット２を、図５及び図６に示すように、外装フィルム７ａ、７ｂで覆うことにより非接触式データキャリア１が構成される。詳述すると、この実施形態の非接触式データキャリア１は、パウチ型の非接触式データキャリアであって、例えばＰＥＴ製の基材フィルム上に、ホットメルト（熱で溶ける樹脂系の糊）を塗布して構成された一対のパウチフィルム（製品名）で、非接触式データキャリアインレット２を挟み込みパウチ加工を施すことで作製される。また一方で、金属対応型のこの非接触式データキャリア１は、内部の基材フィルムＰ１の位置を基準として、磁性体積層フィルムＦ１が積層されている側の面（磁性体積層フィルムＦ１を挟んで、アンテナコイルＡと対向する側の面）が、金属製の物品などへの取り付け面となる。
【００３４】
次に、本実施形態の非接触式データキャリア１の製造方法及びその製造の際に用いられる製造部品について、上述した図１〜図６に加え、主に図７Ａ〜図８Ｆに基づき説明を行う。ここで、図７Ａは、アンテナ基板シートＨ２に磁性体シートＨ１を積層するためのシート積層装置２７を概略的に示す断面図であり、また、図７Ｂは、図７Ａのシート積層装置２７により得られた非接触式データキャリアインレットシートＨ３上の所定の領域を打ち抜いて、非接触式データキャリアインレット２を得るための打抜装置２８を概略的に示す断面図である。なお、図７Ａ及び図７Ｂの装置は、ロールの形態から上記の各シートを引き出して加工成形を行うことが可能となっている。
【００３５】
また、図８Ａは、磁性体シートＨ１を示す平面図、図８Ｂは、アンテナ基板シートＨ２を示す平面図、図８Ｃは、図７Ｂの打抜装置２８が備える抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂを平面方向からみた断面図である。さらに、図８Ｄは、図８Ａ〜図８Ｃの磁性体シートＨ１とアンテナ基板シートＨ２とを積層した非接触式データキャリアインレットシートＨ３に対し図８Ｃの抜き型３４で打ち抜き加工を行う際の各部の位置関係を示す断面図である。なお、この図８Ｄでは、アンテナ基板シートＨ２上の個々の非接触式データキャリアモジュール２ａの外縁（個々のアンテナコイルＡの最外周の周回パターンの外縁）を二点鎖線を用いて矩形状に図示している。また、図８Ｅは、図８Ｄで示した打ち抜き加工を行う際の磁性体シートＨ１と抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂとの位置関係を抽出して示す平面図であり、さらに、図８Ｆは、図８Ｅの磁性体シートＨ１の構成上の特徴を説明するための基材層全面に磁性体層Ｊ９を積層した従来の磁性体シートＨ９（磁性体シートロールＲ９）と図８Ｃの抜き型３４とのシート裁断時の位置関係を示す平面図である。
【００３６】
ここで、まず、上記非接触式データキャリアモジュール２ａ（図３、図６及び図８Ｂ参照）を搭載するアンテナ基板シートＨ２の製法について概略的に説明する。
すなわち、図７Ａ及び図８Ｂに示すアンテナ基板シートＨ２を作製する場合には、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さで長尺なＰＥＴ製のシート（基材フィルムＰ１の母材）の両面に例えば接着層を介して金属層を貼り付ける。さらに、この金属層に対してエッチング処理などを施して、上記のＰＥＴ製のシートの一方の主面上に、図８Ｂに示すように、非接触式データキャリアモジュール２ａ複数個分のアンテナコイルＡ、チップ実装用パターン５ａ、５ｂ、中継用パターン５ｃ、一方のチューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａなどを形成し、且つ当該シートの他方の主面上に上記の個数分のジャンパ線Ｙ、他方のチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂなどを形成する。
【００３７】
次に、図１、図３に示すように、各アンテナコイルＡの他端部（外周端）３ｂとジャンパ線Ｙの一端部Ｙａとのカシメ部６ａを通じての層間接続、及び他方の中継用パターン５ｃの基端部とジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂとのカシメ部６ｂを通じての層間接続を行う。この後、上記非接触式データキャリアモジュール２ａの個数分のチューニング孔１８の穿孔及びチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上へのＩＣチップＣの実装を行うことで、図８Ｂに示すアンテナ基板シートＨ２が得られ、さらにこれをロール状に巻回して図７Ａに示すアンテナ基板シートロールＲ２を得る。なお、本実施形態では、複数の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７の中から選択されるチューニング孔１８の穿孔位置は、アンテナコイルＡの形状やＩＣチップＣの仕様などを考慮して、図３及び図５に示すように、予め通孔形成可能領域１６上に定められている。
【００３８】
次に、本実施形態において、特徴的な構造を有する磁性体シートＨ１、及びこの磁性体シートＨ１をロール状に巻回して得られる磁性体シートロールＲ１について説明を行う。
図８Ａに示すように、この磁性体シートＨ１（磁性体シートロールＲ１）は、アンテナ基板シートＨ２に積層され、かつ所定の領域が打ち抜かれて用いられるものであって、電気絶縁性を有する例えばＰＥＴ製の基材層Ｐ２と、基材層Ｐ２上に選択的に積層された磁性体層Ｊ１との二層構造で構成されている。
【００３９】
上記の基材層Ｐ２を構成するための絶縁樹脂材料としては、上記ＰＥＴの他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することができる。
【００４０】
一方、磁性体層Ｊ１の構成材料としては、例えば、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、六方晶系フェライトなどが好適である。また、このような磁性体層Ｊ１の形成において、フェライトなどの磁性粉末と混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
【００４１】
ここで、図８Ｂに示すように、上述した非接触式データキャリアモジュール２ａは、アンテナ基板シートＨ２（アンテナ基板シートロールＲ２）上の幅方向及び長手方向のそれぞれに、所定の間隔を空けて複数個ずつ規則的に並んだ状態で配列（本実施形態ではシートの幅方向には三個並んだ状態で配列）されている。また一方で、磁性体シートＨ１を構成する磁性体層Ｊ１は、図７Ａ、図８Ａ及び図８Ｄに示すように、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、磁性体シートＨ１上に積層されたアンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から複数個のアンテナコイルＡ（個々のアンテナコイルＡ全体）を覆える領域に選択的に（分散して）積層されている。詳述すると、磁性体シートＨ１は、上記の磁性体材料を用いて基材層Ｐ２上にシルク印刷やグラビア印刷を施して、図８Ａに示すように、例えば厚さ５０〜５００μｍの磁性体層Ｊ１が、例えば厚さ２５〜１６０μｍの基材層Ｐ２の上にストライプ状に配置されるかたちで構成されている。
【００４２】
つまり、磁性体シートＨ１の長手方向に沿って各々帯状に延びる各列（一列目〜三列目）の磁性体層Ｊ１は、アンテナ基板シートＨ２上のアンテナコイルＡを含む各列（一列目〜三列目）の非接触式データキャリアモジュール２ａを、図７Ａ及び図８Ｄに示すように、このアンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から覆い得る位置に配置されている。また、磁性体シートＨ１には、アンテナ基板シートＨ２上の複数個の非接触式データキャリアモジュール２ａの個々のＩＣチップＣの外形を避けるための上述した複数のチップ避け孔２０（図示せず）が穿孔されている。
【００４３】
さらに、図７Ｂ、図８Ｃ〜図８Ｅに示すように、互いに位置合わせされたアンテナ基板シートＨ２と磁性体シートＨ１とを積層した状態で、打ち抜き加工を行う打抜装置２８の抜き型３４は、格子状に配置された刃部３４ａ、３４ｂを有する上型３４ｄと、この上型３４ｄに対する突合せ面が平坦な下型３４ｃと、から構成される。なお、このような抜き型は、刃部を下型に設け、かつこの刃部との平坦な突合せ面を上型に設けて構成されてもよい。上述した図８Ｃ〜図８Ｅに示す抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂは、非接触式データキャリアモジュール２ａを含む非接触式データキャリアインレット２を、非接触式データキャリアインレットシートＨ３から抜き落とすためのものであり、非接触式データキャリアモジュール２ａ及び磁性体層Ｊ１の形状にそれぞれ対応した形状で形成されている。
【００４４】
すなわち、格子状に形成された抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂは、図８Ｃ〜図８Ｅに示すように、アンテナ基板シートＨ２に対する裁断時の位置関係としては、個々の非接触式データキャリアモジュール２ａの外形（外縁）、つまりアンテナ基板シートＨ２上の個々のアンテナコイルＡの最外周の周回パターンの外縁を、各々僅かにオフセットした位置を裁断する（打ち抜く）ように配置される。また、図８Ｄ及び図８Ｅに示すように、磁性体シートＨ１（磁性体層Ｊ１）に対する裁断時の位置関係としては、抜き型３４の格子状の刃部３４ａ、３４ｂのうち一方の向きに延びる刃部３４ａは、当該磁性体シートＨ１の幅方向に配置、つまり、各列の帯状の磁性体層Ｊ１を各々横切って磁性体シートＨ１を裁断するように配置されている。
【００４５】
ここで、抜き型３４の刃部３４ａに対して直交する方向に延びる他方の刃部３４ｂは、当該磁性体シートＨ１の長手方向に沿って配置され、且つ各列（一列目〜三列目）の帯状の磁性体層Ｊ１どうしの間、すなわち、磁性体層Ｊ１上を避けたＰＥＴ製の基材層Ｐ２の直上を裁断するように配置されている。
【００４６】
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すシート積層装置２７及び打抜装置２８により、アンテナ基板シートＨ２と磁性体シートＨ１とを積層した後、打ち抜き加工を行って非接触式データキャリアインレット２を作製する場合の動作について説明する。なお、ここでは、上述したように各シートをロールの形態で部品供給する場合について例示する。
【００４７】
すなわち、図７Ａ及び図８Ｂに示すように、シート積層装置２７は、まず、供給側リール４２を通じて、アンテナ基板シートロールＲ２からアンテナ基板シートＨ２を引き出して連続的な送り出しを開始する。次に、図７Ａ及び図８Ａに示すように、この送り出されたアンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側（ＩＣチップＣ及びアンテナコイルＡの搭載面側）に対し、貼付ローラ４７ａ、４７ｂを用い、磁性体シートロールＲ１から引き出される磁性体シートＨ１の基材層Ｐ２側（ＰＥＴ層側）の面が、ロール４８より引き出された接着層Ｓ１を介して貼り付けられる。ここで、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性体層Ｊ１が基材層Ｐ２と一体化されて補強されているので、非接触式データキャリア１の製造に際して、このようなロールの形態（磁性体シートロールＲ１）での部品供給を実現でき、これにより非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
【００４８】
次いで、図７Ａに示すように、シート積層装置２７は、このようにしてアンテナ基板シートＨ２と磁性体シートＨ１とを積層して得られた非接触式データキャリアインレットシートＨ３を、巻取り側リール４３を通じてロール状に巻回し、金属対応型の非接触式データキャリアインレットロールＲ３を形成する。ここで、この非接触式データキャリアインレットロールＲ３、並びに上記の磁性体シートロールＲ１及びアンテナ基板シートロールＲ２の各ロール長は、シート積層装置２７及び打抜装置２８の供給側のリールから巻取側のリールまでの距離（パス）以上の長さが必要でるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば５〜５００ｍ程度である。
【００４９】
なお、図７Ａに示す例では、ロール４８と磁性体シートロールＲ１とから、接着層Ｓ１のシートと磁性体シートＨ１とを個別に供給する態様を例示しているが、これに代えて、接着層Ｓ１のシートと磁性体シートＨ１とが予め積層された接着層付き磁性体シート（又はこの接着層付き磁性体シートをロール状に巻回した接着層付き磁性体シートロールから引き出した当該接着層付き磁性体シート）を貼付ローラ４７ａ、４７ｂ側に部品供給するようにしてもよい。
【００５０】
また、このような接着層付き磁性体シートの接着層側にさらに剥離紙を貼り合わせた接着層・剥離紙付き磁性体シートやこの接着層・剥離紙付き磁性体シートを巻回した接着層・剥離紙付き磁性体シートロールを予め製造部品として用意しおき、アンテナ基板シートＨ２側との積層一体化の際に、接着層・剥離紙付き磁性体シート（又は接着層・剥離紙付き磁性体シートロール）から剥離紙を剥離させつつ引き出した接着層付き磁性体シートを貼付ローラ４７ａ、４７ｂ側に部品供給するようにしてもよい。
【００５１】
次に、図７Ｂに示すように、打抜装置２８は、供給側リール４５を通じて、非接触式データキャリアインレットロールＲ３から非接触式データキャリアインレットシートＨ３の連続的な送り出しを開始し、非接触式データキャリアインレットシートＨ３上の所定の基準位置を検出しつつ抜き型３４による打ち抜き加工を行う。この際、抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂは、図８Ｄに示すように、アンテナ基板シートＨ２に対しては、アンテナ基板シートＨ２上の個々の非接触式データキャリアモジュール２ａの外縁（個々のアンテナコイルＡの最外周の周回パターンの外縁）を、各々僅かにオフセットした位置を裁断する。
【００５２】
一方、磁性体シートＨ１に対しては、図８Ｄ及び図８Ｅに示すように、抜き型３４の刃部３４ａは、各列の帯状の磁性体層Ｊ１を各々横切る位置を裁断するものの、抜き型３４の刃部３４ｂは、各列（一列目〜三列目）の帯状の磁性体層Ｊ１どうしの間（合金粉末などを含有する磁性体層Ｊ１上を避けたＰＥＴ製の基材層Ｐ２の直上）を裁断する。これにより、抜き型３４の刃部３４ｂの磨耗や刃こぼれなどを抑えることができ、刃部３４ｂの耐久性を向上させることができる。
【００５３】
このような抜き型３４による打ち抜き加工によって、図７Ｂに示すように、非接触式データキャリアインレットシートＨ３上から、複数の金属対応型の非接触式データキャリアインレット２が抜き落とされる。さらに、この非接触式データキャリアインレット２の打ち抜かれた残りの非接触式データキャリアインレットシートＨ３の裁断片は、回収リール４６を通じて巻き取られ、回収ロールＲ４となる。
【００５４】
この際、図８Ｅ及び図８Ｆ示すように、基材層全面に磁性体層Ｊ９を積層した磁性体シートＨ９（磁性体シートロールＲ９）と視覚的に比較すれば明らかなように、磁性体シートＨ１は、抜き型３４の刃部３４ｂの言わば打ち抜きしろとなる領域を避けて、磁性体層Ｊ９をストライプ状に配置していることで、製品部分が打ち抜かれた当該磁性体シート１の裁断片に極力余分な磁性体材料が上記の回収ロールＲ５中に残ることを抑制でき、これにより、製造コストの低減に寄与することができる。
【００５５】
この後、このようにして作製された非接触式データキャリアインレット２を、図５及び図６に示すように、外装フィルム７ａ、７ｂとしての一対のパウチフィルムで、挟み込みパウチ加工を施すことで、パウチ型の非接触式データキャリア１が作製される。ここで、図７Ａに示したように、アンテナ基板シートＨ２に対し基材層Ｐ２側を向けて磁性体シートＨ１が積層され状態で、図８Ｅに示したように、磁性体層Ｊ１の形成領域のさらに外側（基材層Ｐ２の直上）を裁断するようにして打ち抜かれた非接触式データキャリアインレット２には、図３、図６に加え、図９Ａにも示すように、その外形部分（インレット２の長手方向と直交する短手方向の端縁）に段差部２９が形成されることになる。
【００５６】
これにより、外装フィルム７ａ、７ｂとしての一対のパウチフィルムどうしの接合時に、段差部２９の形状に倣ってパウチフィルムを変形させることができるので、各パウチフィルムの内側面と非接触式データキャリアインレット２の短手方向の端縁との間に生じ得る間隙Ｋ１を、図９Ｂに示す段差部２９のない非接触式データキャリア４１の間隙Ｋ２と比べて、小さくすることができる。したがって、図９Ａに示す非接触式データキャリア１では、上記の間隙Ｋ１を小さくできる分、パウチフィルムどうしの周縁部の接合面Ｎ１を、図９Ｂに示す段差部２９のない非接触式データキャリア４１の接合面Ｎ２に比べて、多く確保できるので、パウチフィルムのサイズを小さくして非接触式データキャリア１の小型化を図ることができる。
【００５７】
また、前記同様、非接触式データキャリア１の製造過程において、図７Ａに示したように、アンテナ基板シートＨ２に対し基材層Ｐ２側を向けて磁性体シートＨ１を積層したことで、最終製品となる非接触式データキャリア１は、アンテナコイルＡと磁性体層Ｊ１との間の離間距離を長く採ることができるので、通信距離が伸び、これにより通信感度特性を向上させることができる。
【００５８】
既述したように、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２（非接触式データキャリア１）では、アンテナ基板シートＨ２と磁性体シートＨ１とを積層した非接触式データキャリアインレットシートＨ３に打ち抜き加工を施す際に、抜き型３４の刃部３４ｂが、磁性体層Ｊ１の積層されていない非積層領域上を裁断できるので、抜き型３４の刃部３４ｂの磨耗や刃こぼれなどを抑えることができ、抜き型３４の刃部３４ｂの耐久性を高めることができる。また、本実施形態によれば、上記した金属対応型とするために個々のアンテナコイルＡの搭載領域全体を最低限覆うかたちで磁性体層Ｊ１を磁性体シートＨ１（基材層Ｐ２）の全領域に対し選択的に配置しているので、製品部分が打ち抜かれた磁性体シートＨ１の裁断片に余分な磁性体材料が残ることを抑制でき、これにより磁性体材料の使用の効率化を図ることができる。
【００５９】
また、図８Ａ、図８Ｄ、図８Ｅに示した磁性体シートＨ１（磁性体シートロールＲ１）に代えて、図１０Ａ、図１０Ｂに示す磁性体シートＨ５（磁性体シートロールＲ５）を本発明に適用してもよい。ここで、図１０Ａは、磁性体シートＨ５上の磁性体層Ｊ５と図８Ｂのアンテナ基板シートＨ２上の非接触式データキャリアモジュール２ａ（アンテナコイルＡ）とのシート裁断時の位置関係を示す平面図。なお、この図１０Ａでは、個々の非接触式データキャリアモジュール２ａの外縁（個々のアンテナコイルＡの最外周の周回パターンの外縁）を二点鎖線を用いて矩形状に図示している。また、図１０Ｂは、磁性体シートＨ５上の磁性体層Ｊ５と図８Ｃの抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂとのシート裁断時の位置関係を示す平面図である。
【００６０】
すなわち、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、磁性体シートＨ５（磁性体シートロールＲ５）を構成する磁性体層Ｊ５は、例えばグラビア印刷などを用い、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２上の各アンテナコイルＡの最外周の周回パターンを含むその内側の領域（非接触式データキャリアモジュール２ａの搭載領域）を、図７Ａに示す当該アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から覆える矩形状の領域に選択的に（分散して）積層されている。したがって、磁性体シートＨ５によれば、一つのアンテナコイルＡ全体を個別に覆う磁性体層Ｊ５の形成領域のさらに外側の裁断、すなわち磁性体層Ｊ５の形成領域を完全に避けたかたちで打ち抜き加工（裁断）を行えるので、抜き型３４の刃部３４ｂに加え、刃部３４ａの耐久性の向上を図れるとともに、余分な磁性体材料の発生を、より低減することができる。
【００６１】
また、このような磁性体シートＨ５を用いて作製される非接触式データキャリアインレット２には、当該インレットの短手方向の端縁と外装フィルム７ａ、７ｂの内側面との間の図９Ａに示した段差部２９に加え、さらに、当該インレットの長手方向の端縁と外装フィルム７ａ、７ｂの内側面との間にも同様に段差部が形成されることになる。したがって、磁性体シートＨ５によれば、非接触式データキャリア１のさらなる小型化を図ることが可能である。
【００６２】
さらに、図１１に示す磁性体シートＨ７（磁性体シートロールＲ７）を本発明に適用することもできる。つまり、磁性体シートＨ７を構成する磁性体層Ｊ７は、１０Ａ、図１０Ｂに示した態様にさらに改善を加え、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２上の各アンテナコイルＡの最外周の周回パターンを含むその内側の領域（非接触式データキャリアモジュール２ａの搭載領域）で且つアンテナコイルＡの最内周の周回パターンに囲われる内側の領域（アンテナコイルＡと対向しない領域）３７を除いた領域を、アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から覆える矩形管状の領域に選択的に積層されている。この場合、磁性体材料の使用において、さらなる効率化を図ることができる。
【００６３】
また、図１２に示す磁性体シートＨ８（磁性体シートロールＲ８）を本発明に適用してもよい。すなわち、同図１２に示すように、磁性体シートＨ８を構成する磁性体層Ｊ８は、図１１に示した態様にさらに改善を加え、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側からＩＣチップＣ及びその周辺部を覆える領域を少なくとも避けた領域に積層されている。すなわち、磁性体シートＨ８（磁性体シートロールＲ８）は、図１２に示すように、図１１に例示した磁性体層Ｊ７の形成領域のうちで、ＩＣチップＣの外形を避けるためのチップ避け孔２０及びその周辺部３８を避けた領域に磁性体層Ｊ８が形成されている。したがって、この磁性体シートＨ８によれば、磁性体シートＨ８単体にチップ避け孔２０が穿孔される場合、チップ避け孔形成用の抜き型などの刃部の消耗、及びチップ避け孔２０の形成に伴う余分な磁性体材料の発生を、抑制することができる。
【００６４】
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。すなわち、上述した実施形態では、図６に示したように、パウチ型の非接触式データキャリア１について例示したが、これに代えて、図１３に示すように、上記非接触式データキャリアインレット２を内蔵するカード型の非接触式データキャリア５１を本発明として適用してもよい。このカード型の非接触式データキャリア５１は、例えばＰＥＴ、ＰＥＴＧ、ＰＶＣ、ＰＰ（ポリプロピレン）などの外面側の樹脂層とホットメルト層などの内面側の接着層とを積層した二層構造の一対の外装シート５２、５３で、非接触式データキャリアインレット２を挟んでラミネート（カード）加工を施すことなどで作製される。
【００６５】
また、このようなカード型に代えて、図１４に示すように、非接触式データキャリアインレット２を内蔵するラベル型の非接触式データキャリア７１を本発明として適用することもできる。すなわち、このラベル型の非接触式データキャリア７１は、非接触式データキャリアインレットと、この非接触式データキャリアインレットの側面及びジャンパ線Ｙが形成されている側の面を接着層Ｓ３を介して覆う外装シート７２と、非接触式データキャリアインレットの磁性体層の積層部分にさらに積層された接着層Ｓ２と、この接着層Ｓ２及び接着層Ｓ３の周縁部に剥離可能に接着された剥離紙８４と、から構成されている。
【００６６】
上記の外装シート７２の材料としては、ポリプロピレン樹脂を主原料とする合成紙である、例えばユポ（登録商標）、白色、不透明のポリエステル系合成紙であるクリスパー（登録商標）、ＰＥＴなどが例示される。このようなラベル型の非接触式データキャリア７１は、剥離紙８４を剥がした後、接着層Ｓ３の周縁部及び接着層Ｓ２を介し金属製の物品などへ貼り付けての使用が可能となる。
【００６７】
ここで、このようなラベル型の非接触式データキャリア７１の製造方法について、図８Ｂ、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１４に加え、図１５Ａ〜図１５Ｆに基づきその説明を行う。上記の図１５Ａは、接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１０（又は接着層・剥離紙付き磁性体シートロールＲ１０）を示す平面図であり、図１５Ｂは、図１５Ａのシート（又はそのシートロール）を示す断面図である。また、図１５Ｃは、図１５Ｂのシートの裁断片を除去して得たシール抜き磁性体シートＨ１１（又はシール抜き磁性体シートロールＲ１１）を示す断面図である。さらに、図１５Ｄは、外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートＨ１４（シール抜きアンテナ基板シートロールＲ１４）を示す平面図であり、図１５Ｅは、図１５Ｄのシート（又はそのシートロール）を示す断面図である。また、図１５Ｆは、ラベル型非接触式データキャリアシートＨ１５（又はラベル型非接触式データキャリアシートロールＲ１５）を示す断面図である。
【００６８】
すなわち、ラベル型の非接触式データキャリア７１を製造する場合には、まず、図１０Ａ及び図１０Ｂに例示した磁性体シートＨ５（磁性体シートロールＲ５）の基材層Ｐ２側に接着層Ｓ２が積層され、かつこの接着層Ｓ２に剥離紙８１を貼り合わせたかたちの図１５Ａ、図１５Ｂに示す接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１０（接着層・剥離紙付き磁性体シートロールＲ１０）を用意する。次に、この接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１０に対して、剥離紙８１を打ち抜かずに、ハーフカット加工（シール抜き加工）を施してその裁断片を除去し、図１５Ｃに示すように、剥離紙８１上に複数の磁性体シール９１を搭載するシール抜き磁性体シートＨ１１（シール抜き磁性体シートロールＲ１１）を作製する。この際、例えばチップ避け穴２０を同時に穿孔する。ここで、上記のハーフカット加工では、後に積層されるアンテナ基板シール９２上のアンテナコイルＡ全体を覆う磁性体層Ｊ５の形成領域のさらに外側の裁断、つまり磁性体層Ｊ５の形成領域を完全に避けたかたちで打ち抜き（ハーフカット）加工を行う（図１０Ｂ参照）。これにより、抜き型３４の刃部３４ａ、３４ｂの耐久性の向上を図れるとともに、余分な磁性体材料の発生を抑制することができる。
【００６９】
一方、図８Ｂに例示したアンテナ基板シートＨ２を基に作製した複数の非接触式データキャリアモジュール２ａを一方の主面側から外装シート７２で覆うとともに他方の主面側に接着層を積層し、さらにこの接着層に剥離紙８３を貼り合わせたかちの、図１５Ｄ、図１５Ｅに示す剥離紙８３上に複数のアンテナ基板シール９２を搭載する外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートＨ１４（外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートロールＲ１４）を用意する。
【００７０】
次いで、図１５Ｆに示すように、製品分断用のミシン目８５を有する剥離紙８４上に、まず、図１５Ｃのシール抜き磁性体シートＨ１１から各々剥離させた複数の磁性体シール９１を貼り付け、さらに、この図１５Ｅの外装シート・接着層・剥離紙付きアンテナ基板シートＨ１４から各々剥離させた複数のアンテナ基板シール９２を、磁性体シール９１越しに剥離紙８４上に貼り付けることで、ラベル型非接触式データキャリアシートＨ１５（ラベル型非接触式データキャリアシートロールＲ１５）を得ることができる。さらにこの後、ミシン目８５に沿って製品部分を各々分断することで、図１４に示したラベル型の非接触式データキャリア７１を作製することができる。
【００７１】
また、図１６に示すように、金属導体の近接位置での使用をサポートしていない金属非対応の非接触式データキャリアインレット（非接触式データキャリアモジュール）２ａに対し、上記の図１５Ｃに例示した磁性体シール９１を接着層Ｓ２を介して貼り合わせることで、容易に金属対応型の非接触式データキャリア（インレット）を得ることができる。なお、上記の図１５Ａ〜図１５Ｆ及び図１６では、磁性体シートＨ５（磁性体シートロールＲ５）を基に作製した接着層・剥離紙付き磁性体シートＨ１０（接着層・剥離紙付き磁性体シートロールＲ１０）を用いた態様を例示しているが、これに代えて、既述した磁性体シートＨ１、Ｈ７、Ｈ８（磁性体シートロールＲ１、Ｒ７、Ｒ８）を基に作製した接着層・剥離紙付き磁性体シート（接着層・剥離紙付き磁性体シートロール）を本発明に適用してもよい。
【００７２】
さらに、上述した実施の形態では、アンテナの形状としてコイル状のアンテナ（アンテナコイルＡ）を例示して説明を行ったが、アンテナは種々の形状に設計することが可能であり、非接触式データキャリアに搭載され得る、あらゆる形状のアンテナに対して本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図。
【図２】図１の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンを打ち抜かれていない場合の断面図。
【図３】図１の非接触式データキャリアインレットのチューニングパターンの打ち抜かれた断面図。
【図４】図１の非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。
【図５】図１の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図。
【図６】図５の非接触式データキャリアを側面側からみた断面図。
【図７Ａ】図６の非接触式データキャリアの製造工程で用いるシート積層装置を示す断面図。
【図７Ｂ】図６の非接触式データキャリアの製造工程で用いる打抜装置を示す断面図。
【図８Ａ】図６の非接触式データキャリアの製造部品として用いる磁性体シートを示す平面図。
【図８Ｂ】図６の非接触式データキャリアの製造部品として用いるアンテナ基板シートを示す平面図。
【図８Ｃ】図７Ｂの打抜装置が備える抜き型の刃部を平面方向からみた断面図。
【図８Ｄ】図８Ａの磁性体シートと図８Ｂのアンテナ基板シートとを積層した状態で図８Ｃの抜き型で打ち抜き加工を行う際の各部の位置関係を示す断面図。
【図８Ｅ】図８Ｄで示した打ち抜き加工を行う際の磁性体シートと抜き型の刃部との位置関係を抽出して示す平面図。
【図８Ｆ】基材層全面に磁性体層を積層した従来の磁性体シートと図８Ｃの抜き型とのシート裁断時の位置関係を示す断面図。
【図９Ａ】図６の非接触式データキャリアの外縁部分の内部構造を示す断面図。
【図９Ｂ】図８Ｆの従来の磁性体シートを用いて作製された非接触式データキャリアの外縁部分の内部構造を示す断面図。
【図１０Ａ】図８Ａの磁性体シートと構造の異なる他の実施形態に係る磁性体シートを示す図であって、その磁性体シート上の磁性体層と図８Ｂのアンテナ基板シート上の非接触式データキャリアモジュールとのシート裁断時の位置関係を示す平面図。
【図１０Ｂ】図１０Ａの磁性体シート上の磁性体層と図８Ｃの抜き型の刃部とのシート裁断時の位置関係を示す平面図。
【図１１】図８Ａ及び図１０Ａの磁性体シートと構造の異なる他の実施形態に係る磁性体シートを示す平面図。
【図１２】図８Ａ、図１０Ａ及び図１１の磁性体シートと構造の異なる他の実施形態に係る磁性体シートを示す平面図。
【図１３】図６の非接触式データキャリアと構造の異なるカード型の非接触式データキャリアを示す断面図。
【図１４】図６及び図１３の非接触式データキャリアと構造の異なるラベル型の非接触式データキャリアを示す断面図。
【図１５Ａ】接着層・剥離紙付き磁性体シートを示す平面図。
【図１５Ｂ】図１５Ａの接着層・剥離紙付き磁性体シートを示す断面図。
【図１５Ｃ】図１５Ａのシートの裁断片を除去して得たシール抜き磁性体シートを示す断面図。
【図１５Ｄ】外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートを示す平面図。
【図１５Ｅ】図１５Ｄの外装シート付きのシール抜きアンテナ基板シートを示す断面図。
【図１５Ｆ】ラベル型非接触式データキャリアシートを示す断面図。
【図１６】金属非対応の非接触式データキャリアインレットに対し、磁性体シールを貼り合わせる場合の態様を示す断面図。
【符号の説明】
【００７４】
１，５１，７１…非接触式データキャリア、２…非接触式データキャリアインレット、２ａ…非接触式データキャリアモジュール、７ａ，７ｂ…外装フィルム、２０…チップ避け孔、２６…アンテナ基板シートの一方の主面、２７…シート積層装置、２８…打抜装置、２９…段差部、３４…抜き型、３４ａ，３４ｂ…刃部、５２，５３，７２…外装シート、９１…磁性体シール、９２…アンテナ基板シール、Ａ…アンテナコイル、Ｃ…ＩＣチップ、Ｈ１，Ｈ５，Ｈ７，Ｈ８…磁性体シート、Ｈ２…アンテナ基板シート、Ｈ３…非接触式データキャリアインレットシート、Ｈ１０…接着層・剥離紙付き磁性体シート、Ｈ１１…シール抜き磁性体シート、Ｈ１５…ラベル型非接触式データキャリアシート、Ｊ１，Ｊ５，Ｊ７，Ｊ８…磁性体層、Ｋ１…間隙、Ｎ１…接合面、Ｐ２…基材層、Ｒ１，Ｒ５，Ｒ７，Ｒ８…磁性体シートロール、Ｒ２…アンテナ基板シートロール、Ｒ３…非接触式データキャリアインレットロール、Ｒ１０…接着層・剥離紙付き磁性体シートロール、Ｒ１１…シール抜き磁性体シートロール、Ｒ１５…ラベル型非接触式データキャリアシートロール。
【図１】
2007293398.tif 000003
【図２】
2007293398.tif 000004
【図３】
2007293398.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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【図１６】
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