(57)【要約】【課題】  被加工物表面への切削屑の付着をより確実に防止可能な切削装置を提供する。【解決手段】  本発明の切削装置は，被加工物１２を切削する切削ブレード２２と；被加工物１２の加工点に切削液を供給する切削液供給手段２６と；供給された切削液が切削により生じた切削屑を含んだ排液となり，切削屑が被加工物表面１２ａに付着する前に被加工物表面１２ａから排出されるべく，切削ブレード２２の回転に起因して排液が飛散する側に，切削ブレード２２と被加工物１２とに隣接して排液回収先端部６４が位置づけられ，排液が飛散する力によって排液を被加工物表面１２ａから排出させる排液ガイド部６２を有する支持部材４０と；相互に対面する被加工物表面１２ａと支持部材底面４０ａとの隙間Ｓに切削ブレード２２側に向けて液体を噴射して液体を満たし，当該隙間Ｓに排液が進入することを阻止する液体噴射手段７０と；を備える。【選択図】図４
2007069280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と；スピンドルの先端部に装着され，前記被加工物を切削する切削ブレードと；前記切削ブレードの外周を覆うように配設されたブレードカバーと；前記被加工物の加工点に切削液を供給する切削液供給手段と；前記切削液供給手段から供給された切削液が，前記切削ブレードによる前記被加工物の切削により生じた切削屑を含んだ排液となり，前記切削屑が前記被加工物の表面を浮遊して付着する前に前記被加工物の表面から排出されるべく，前記切削ブレードの回転に起因して前記排液が飛散する側に，前記切削ブレードと前記被加工物とに隣接して排液回収先端部が位置づけられ，前記排液が飛散する力によって前記排液を前記被加工物の表面から排出させる排液ガイド部を有する支持部材と；を備えた切削装置において：
前記被加工物の表面と対面する前記支持部材の底面と，前記被加工物の表面との隙間に，前記切削ブレード側に向けて液体を噴射して，前記隙間に前記液体を満たすことによって，前記隙間に前記排液が進入することを阻止する液体噴射手段を備えることを特徴とする，切削装置。
【請求項２】
前記支持部材と前記液体噴射手段は一体構成されており，
前記液体噴射手段の液体噴射口は，前記支持部材の底面に配設されることを特徴とする，請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記液体噴射手段の液体噴射口は，前記支持部材の底面において前記スピンドルの軸方向に延びる直線状のスリットであることを特徴とする，請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記支持部材は，前記切削ブレードの両側に配置される一対の前記切削液供給手段を支持しており，
前記支持部材の内部には，前記切削液を前記切削液供給手段に供給するための切削液供給路と，前記切削液と同一の液体を前記液体噴射手段に供給するために前記切削液供給路から分岐された液体供給路と，が形成されていることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置に関し，特に，被加工物の表面に切削屑が付着することを防止可能な切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば，半導体デバイス製造工程においては，略円板形状である半導体ウェハを，その表面に格子状に形成されたストリートに沿って切削加工して，ＩＣ，ＬＳＩ等の回路が形成された複数の半導体チップに分割する。このようにして分割された半導体チップは，パッケージングされて携帯電話やコンピュータ装置等の電子機器などに広く利用されている。
【０００３】
このような切削加工は，一般的に，ダイシング装置等の切削装置を用いて成される。この切削装置は，例えば，ダイヤモンド砥粒等からなる切削砥石部を有する切削ブレードと，半導体ウェハ等の被加工物を保持するチャックテーブルとを備えており，高速回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませながら相対的に切削送りして，被加工物を切削する。
【０００４】
ところが，かかる切削装置では，切削ブレードを高速回転させて被加工物を切削加工する際に，切削ブレードと被加工物との間に生じる摩擦熱が，切削ブレードの磨耗や破損，被加工物の切削溝におけるチッピング発生などの要因となる。かかる理由から，切削ブレードや加工点に対して切削液（切削水等）を供給して，冷却する方法が採用されている。
【０００５】
この切削液の供給方法としては，加工点付近において切削ブレードの両側面に沿って配された一対の切削液供給ノズルによって，切削ブレードの側方から切削液を噴射供給する方法や，切削ブレードの外周に対向位置された外周ノズルによって，加工点より前方側から切削ブレードの外周に切削液を供給する方法などが一般的である。
【０００６】
加工点に供給された切削液は，切削加工によって生じた切削屑と共に，切削ブレードの回転方向後方側に飛散するため，当該切削屑が被加工物の表面に付着してしまうおそれがある。特に，被加工物がＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣ−ＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの撮像素子である場合には，当該被加工物に対する切削屑の付着力が強い。このため，上記切削屑が当該被加工物の表面に付着してしまうと自然に剥離しないばかりでなく，上記切削加工後の洗浄工程（スピンナー洗浄等）においても当該付着した切削屑を容易に剥離できないという問題があった。
【０００７】
かかる理由から，切削ブレードの回転によって切削液が飛散する側に，切削屑を含む切削液の排液を被加工物の表面から分離して排出する排液ガイド部材を設けて，被加工物の表面に切削屑が付着することを防止している（例えば，特許文献１，２参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開平４−７４６０７号
【特許文献２】特開平７−１１５０７５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが，被加工物の表面には，ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の撮像素子を含め，回路面が形成されていることが多く，この被加工物の表面に上記排液ガイド部材を接触させてしまうと，回路面を傷つけてしまう。また，被加工物に回路面が形成されていない場合でも，切削ブレードが破損したときに，破損した破片が排液ガイド部材と被加工物表面との間の僅かな間隙に入り込んで，切削ブレードが移動できなくなってしまう恐れがある。
【００１０】
従って，どうしても排液ガイド部材と被加工物の表面とを非接触の状態にしなければならない。このとき，排液ガイド部材と被加工物の表面との隙間を極力小さくしたとしても，当該隙間に上記排液が進入し，この排液に含まれる切削屑が被加工物の表面に付着してしまうという問題があった。このように，従来では，排液ガイド部材と被加工物の表面との間に隙間が存在するため，被加工物の表面に切削屑が付着することを完全に防止することは難しかった。
【００１１】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，被加工物の表面に切削屑が付着することを，より確実に防止することが可能な，新規かつ改良された切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を保持する保持手段と；スピンドルの先端部に装着され，被加工物を切削する切削ブレードと；切削ブレードの外周を覆うように配設されたブレードカバーと；被加工物の加工点に切削液を供給する切削液供給手段と；切削液供給手段から供給された切削液が，切削ブレードによる被加工物の切削により生じた切削屑を含んだ排液となり，切削屑が被加工物の表面を浮遊して付着する前に被加工物の表面から排出されるべく，切削ブレードの回転に起因して排液が飛散する側に，切削ブレードと被加工物とに隣接して排液回収先端部が位置づけられ，排液が飛散する力によって排液を被加工物の表面から排出させる排液ガイド部を有する支持部材と；を備えた切削装置が提供される。この切削装置は，被加工物の表面と対面する支持部材の底面と当該被加工物の表面との隙間に，切削ブレード側に向けて液体を噴射して，当該隙間に液体を満たすことによって，当該隙間に排液が進入することを阻止する液体噴射手段を備えることを特徴とする。
【００１３】
かかる構成により，支持部材の底面と被加工物の表面との隙間に，液体を充満させて，液体の壁を形成することによって，切削屑を含む排液が当該隙間に進入することを防止できる。従って，当該排液を当該隙間に進入させることなく，排液ガイド部に導いて排出できるので，被加工物の表面に切削屑が付着することを，より確実に防止できる。
【００１４】
また，上記支持部材と液体噴射手段は一体構成されており，液体噴射手段の液体噴射口は，支持部材の底面に配設されるようにしてもよい。これにより，簡単な構成で，支持部材の底面と被加工物の表面との隙間に液体を噴射できる。
【００１５】
また，上記液体噴射手段の液体噴射口は，支持部材の底面においてスピンドルの軸方向に延びる直線状のスリットであるようにしてもよい。これにより，スリット状の液体噴射口から，支持部材の底面と被加工物の表面との隙間に，スピンドルの軸方向に均一に液体を噴射して，当該隙間に均一に液体を充満させることができる。
【００１６】
また，上記支持部材は，切削ブレードの両側に配置される一対の切削液供給手段を支持しており，支持部材の内部には，切削液を切削液供給手段に供給するための切削液供給路と，切削液と同一の液体を液体噴射手段に供給するために切削液供給路から分岐された液体供給路と，が形成されているようにしてもよい。これにより，切削液供給手段に切削液供給路を介して供給される切削液と同一の液体を，液体供給路を介して液体噴射手段の液体噴射口に供給して噴射できる。このため，既存の切削液供給手段のための給液経路を，液体噴射手段のための給液経路として共用できるので効率的であり，別途の給液経路を新設する必要がない。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように，本発明によれば，支持部材の底面と被加工物の表面との隙間に，切削屑を含む排液が進入することを防止し，当該排液の大部分を排液ガイド部に導いて排出できる。従って，被加工物の表面に切削屑が付着することを，より確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
（第１の実施形態）
まず，図１に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置の一例であるダイシング装置１０の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるダイシング装置１０を示す全体斜視図である。
【００２０】
図１に示すように，ダイシング装置１０は，例えば，被加工物１２を保持する保持手段の一例であるチャックテーブル１５と，被加工物１２を切削加工する切削手段である切削ユニット２０と，切削ユニット移動機構（図示せず。）と，チャックテーブル移動機構（図示せず。）とを主に備える。
【００２１】
被加工物１２は，例えば，ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の撮像素子が複数形成された基板や，複数の半導体回路が形成された半導体ウェハなどである。この被加工物１２は，例えば，ウェハテープ１３を介してフレーム１４に支持された状態で，チャックテーブル１５上に載置される。
【００２２】
チャックテーブル１５は，例えば，その上面が略平坦な円盤状のテーブルであり，その上面に真空チャック（図示せず。）を具備している。チャックテーブル１５は，この真空チャック上に載置された被加工物１２を真空吸着して安定的に保持する。
【００２３】
切削ユニット２０は，スピンドルの先端部に装着された切削ブレード２２を備えている。この切削ユニット２０は，スピンドルにより切削ブレード２２を高速回転させながら被加工物１２に切り込ませることにより，被加工物１２を切削して極薄のカーフ（切溝）を形成する。
【００２４】
切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる。このＹ軸方向は，切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交する水平方向であり，切削ユニット２０内に延設されたスピンドルの軸方向と一致する。切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させることにより，切削ブレード２２の刃先を被加工物１２の切削位置（切削ライン）に位置合わせすることができる。さらに，この切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＺ軸方向（垂直方向）にも移動させる。これにより，被加工物１２に対する切削ブレード２２の切り込み深さを調整することができる。
【００２５】
チャックテーブル移動機構は，切削加工時に，被加工物１２を保持したチャックテーブル１５を切削方向（Ｘ軸方向）に往復移動させて，被加工物１２に対し切削ブレード２２の刃先を直線的な軌跡で作用させる。
【００２６】
かかる構成のダイシング装置１０は，高速回転する切削ブレード２２を被加工物１２に切り込ませながら，切削ユニット２０とチャックテーブル１５とを相対移動させることにより，被加工物１２の格子状に配置された複数の切削ライン（ストリート）を切削する。これによって，被加工物１２をダイシング加工して，複数のチップに分割することができる。
【００２７】
次に，図２に基づいて，本実施形態にかかる切削ユニット２０の構成について詳細に説明する。なお，図２は，本実施形態にかかる切削ユニット２０を示す正面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【００２８】
図２に示すように，切削ユニット２０は，例えば，被加工物１２を切削する切削ブレード２２と，切削ブレード２２が装着されるスピンドル２４と，切削ブレード２２及び加工点に切削液を供給する一対の切削液供給ノズル２６と，切削ブレード２２の外周を覆うように配置されるブレードカバー２８と，ブレードカバー２８に取り付けられ，切削液供給ノズル２６を支持する支持部材４０と，支持部材４０に連結された排出部材５０と，排出部材５０に連結された排出補助部材５２と，を主に備える。
【００２９】
切削ブレード２２は，例えば，ダイヤモンド等の砥粒をボンド材で結合して形成された極薄の切削砥石を有し，例えば，図示しない固定手段（ボルト又はナット等）により，スピンドル２４の先端部に装着される。本実施形態では，この切削ブレード２２は，例えば，ブレード外周部に配されるリング形状の切削砥石部と，当該切削砥石部を支持する基台部とが一体構成されたハブブレードで構成されている。しかし，かかる例に限定されず，切削ブレードとして，リング状の切削砥石である所謂ワッシャーブレードを用いて，その両側をフランジで挟持することによって，スピンドル２４に軸着する構成であってもよい。
【００３０】
また，スピンドル２４は，例えば，モータ（図示せず。）の回転駆動力を切削ブレード２２に伝達するための回転軸であり，装着された切削ブレード２２を例えば３０，０００ｒｐｍで高速回転させることができる。このスピンドルの大部分は，スピンドル２４を回転可能に支持するスピンドルハウジング（図示せず。）に覆われているが，その先端部は，スピンドルハウジングから露出しており，かかる先端部に上記切削ブレード２２等が装着される。なお，このスピンドル２４は，切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交するＹ軸方向に延設されている。
【００３１】
切削液供給ノズル２６は，切削ブレード２２及び加工点に切削液を供給する切削液供給手段の一例である。切削液供給ノズル２６は，図２（ａ）に示すように，例えば，切削ブレード２２の下部に隣接して略水平に配設される直線状のノズルである。この切削液供給ノズル２６は，図２（ｂ）に示すように，切削ブレード２２の両側面（正面側と背面側）に，切削ブレード２２を挟むようにして対向配置される。なお，切削ブレード２２の正面とは，切削ブレード２２の側面のうち，スピンドル２４の軸方向先端側（Ｙ軸正方向側）の側面であり，一方，切削ブレード２２の背面とは，スピンドル２４の軸方向奥側（Ｙ軸負方向側）の側面である。各切削液供給ノズル２６は，例えば，切削ブレード２２と対向する側に複数の噴射口（図示せず。）を備えており，この噴射口から，切削ブレード２２の側面下部および加工点に向けて切削液（例えば切削水）を噴射・供給する。このようにして，一対の切削液供給ノズル２６により切削ブレード２２の両側から切削液を供給することによって，切削加工時に切削ブレード２２および加工点を冷却して，被加工物１２におけるチッピング発生と，切削ブレード２２の破損とを防止できる。
【００３２】
また，ブレードカバー２８は，切削ブレード２２の外周を覆うようにして配設され，スピンドルハウジングの先端部に固定される。このブレードカバー２８は，切削ブレード２２を保護するとともに，切削加工に伴う切削液や切削屑，破損した切削ブレード２２の破片などが，切削ユニット２０外部に飛散することを防止する。このブレードカバー２８には，支持部材４０が取り付けられる。
【００３３】
支持部材４０は，切削ブレード２２の回転に起因して切削液が飛散する側（即ち，加工点における切削ブレード２２の回転方向の後方側，図２（ａ）の例では切削ブレード２２の左側）に，切削ブレード２２の外周と対向するように配置される。この支持部材４０は，（１）上記切削液供給ノズル２６を支持する支持部材，（２）切削加工に使用された切削液の排液の排出をガイドする排液ガイド部材，（３）支持部材４０の底面４０ａと被加工物１２の表面１２ａとの間の隙間Ｓに液体を噴射して充満させる液体噴射手段，という３つの構成要素が一体構成された部材である。
【００３４】
まず，支持部材４０の第１の機能である支持部材としての機能について，図２を参照して説明する。
【００３５】
図２に示すように，支持部材４０の下部の切削ブレード２２側には，上記一対の切削液供給ノズル２６が取り付けられており，支持部材４０は，この一対の切削液供給ノズル２６を支持する。また，支持部材４０の上部には，図示しない切削液供給源（例えば，工場設備の水道設備など）と接続された２つの切削液供給口３８が設けられている。さらに，支持部材４０の上部には，この２つの切削液供給口３８と上記一対の切削液供給ノズル２６とをそれぞれ連通させる例えばＬ字形の切削液供給路３０が形成されている。かかる構成により，各切削液供給口３８から流入した切削液は，各切削液供給路３０を流れて各切削液供給ノズル２６に供給されて，各切削液供給ノズル２６の噴射口から切削ブレード２２及び加工点に向けて噴射されるようになる。
【００３６】
次に，支持部材４０の第２の機能である排液ガイド部材としての機能について，図３及び図４を参照して説明する。
【００３７】
図３及び図４に示すように，支持部材４０には，支持部材４０をＸ軸方向に貫通する排液排出口６０が貫通形成されている。この排液排出口６０は，加工点における切削ブレード２２の回転方向の背後であって，切削ブレード２２の回転力により切削液の排液Ｄが飛散しやすい箇所に形成されている。なお，排液Ｄは，上記切削液供給ノズル２６により加工点に供給された切削液に，切削ブレード２２による被加工物１２の切削加工により生じた切削屑が混入された液体である。かかる排液排出口６０の切削ブレード２２側は切削液の排液Ｄの入口となり，一方，排液排出口６０の切削ブレード２２と反対側は，当該排液Ｄの出口となり，上記排出部材５０と連通している。
【００３８】
より詳細には，このような排液排出口６０の下面は，排液ガイド部６２となっており，この排液排出口６０の切削ブレード２２側の下端部は，排液回収先端部６４となっている。
【００３９】
排液ガイド部６２は，例えば，切削ブレード２２に向かって下るように傾斜した傾斜ガイド面である。この排液ガイド部６２は，上記排液Ｄ１の排出をガイドして，排出部材５０内に流出させる。また，排液回収先端部６４は，上記排液ガイド部６２の切削ブレード２２側の先端（即ち，排液ガイド部６２と支持部材４０の底面４０ａとの接合部）に配置された断面が鋭角状の部分である。この排液回収先端部６４は，切削ブレード２２の回転に起因して排液Ｄが飛散する側に，切削ブレード２２及び被加工物１２に隣接して位置づけられる。この排液回収先端部６４は，加工点近傍の被加工物１２の表面１２ａ上にある排液Ｄをすくいあげて排液ガイド部６２に導く。
【００４０】
このような排液ガイド部６２と排液回収先端部６４は，排液ガイド部材として機能し，上記切削ブレード２２の回転により排液が飛散する力を利用して，被加工物１２の表面１２ａ上にある排液Ｄを直ちに被加工物１２の表面１２ａから排出させる。
【００４１】
また，排出部材５０は，支持部材４０に取り付けられた管状の部材である。また，排出補助部材５２は，この排出部材５０に着脱自在に係合する管状の部材である。この排出部材５０及び排出補助部材５２は，図４に示すように，上記支持部材４０の排液排出口６０から流入した排液Ｄを，被加工物１２に接触させないように外部に排出する排出経路として機能する。この排出補助部材５２のＸ軸方向の長さは，被加工物１２の切削時に切削ブレード２２がＸ軸方向のどのような位置にあっても，排出される排液Ｄが被加工物１２に接触しないような長さに調整されている。
【００４２】
次に，支持部材４０の第３の機能である液体噴射手段としての機能について，図２及び図４，図７を参照して説明する。
【００４３】
図２に示すように，支持部材４０の底面４０ａは，被加工物１２の表面１２ａと略平行に対面する略水平面となっている。このため，支持部材４０の底面４０ａと，被加工物１２の表面１２ａとの間には，例えば２〜５ｍｍ程度の隙間Ｓが存在し，両者は非接触状態になっている。このように隙間Ｓを設ける理由は，上述したように，支持部材４０が接触することにより，被加工物１２の表面１２ａに形成された回路面を傷つけてしまうことを防止するためである。
【００４４】
ところが，かかる隙間Ｓが存在すると，何らの手段も施さなければ，図７に示すように，切削加工により生じた切削屑を含む排液Ｄ１が，切削ブレード２２の回転力により，どうしても当該隙間Ｓに進入してしまう（Ｄ２）。このように隙間Ｓに進入した排液Ｄ２は，当該隙間Ｓを通り抜けて，液体状のまま被加工物１２の表面１２ａ上に残存したり（Ｄ３），ミスト状となって飛散したりする。この結果，被加工物１２の表面１２ａに排液Ｄに含まれる切削屑が付着してしまい，チップの製品不良の原因となるという問題があった。
【００４５】
そこで，本実施形態では，図２及び図４に示すように，支持部材４０の底部側に液体噴射手段を設けて，この液体噴射手段により，支持部材４０の底面４０ａと被加工物１２の表面１２ａとの隙間Ｓに切削ブレード２２側に向けて液体（例えば水）を噴射して，当該隙間Ｓに液体を満たすことによって，当該隙間Ｓの切削ブレード２２側に所定圧の液体の壁Ｗ１を形成して，切削屑を含む排液Ｄが当該隙間Ｓに進入することを阻止するようになっている。以下に，支持部材４０と一体構成された液体噴射手段の構成について詳述する。
【００４６】
図２に示すように，液体噴射手段は，例えば，支持部材４０の底面４０ａに形成され，液体を上記隙間Ｓに噴射する液体噴射口７０と，この液体噴射口７０に上記切削液と同一の液体（例えば水）を供給するための液体供給路３２，３４と，から構成される。
【００４７】
液体噴射手段の液体噴射口７０は，例えば，支持部材４０の底面４０ａに形成された直線状のスリット（例えば，スリット幅０．３ｍｍ，スリット長１０．０ｍｍ）とすることができる。このとき，直線状のスリットである液体噴射口７０は，図２（ｂ）に示すように，支持部材４０の底面４０ａにおいて，スピンドル２４の軸方向（Ｙ軸方向）に延びるように配設され，そのスリット長が支持部材４０の底面４０ａの奥行（Ｙ軸方向の長さ）に応じた長さとすることが好ましい。このように液体噴射口７０を直線状のスリットとすることにより，隙間Ｓの奥行方向に均一に液体を噴射・供給することができるので，当該隙間Ｓへの排液Ｄの進入を好適に防止できる。
【００４８】
また，この液体噴射口７０に液体を供給するために，図２に示すように，支持部材４０の内部には，液体供給路３２，３４が形成されている。液体供給路３２は，上記各切削液供給ノズル２６に切削液を供給する２つの切削液供給路３０から分岐された分岐流路である。この液体供給路３２は，支持部材４０の底部において，当該２つの切削液供給路３０を略水平方向（Ｙ軸方向）に連通するように形成されている。また，液体供給路３４は，この液体供給路３２の側面と，上記スリット状の液体噴射口７０とを連通する幅広の流路である。
【００４９】
かかる構成により，上記切削液供給ノズル２６から噴射される切削液と同一の液体（例えば水）を，液体噴射口７０から上記隙間Ｓに噴射することができる。これにより，同一の切削液供給源から供給された液体を，切削液供給ノズル２６と液体噴射口７０とから噴射できるので効率的であり，液体噴射手段のために別途の液体供給源や配管系統を増設しなくても済むので，低コスト化が図れる。
【００５０】
また，上記液体供給路３４は，液体供給路３２から液体噴射口７０にかけて，切削ブレード２２側下向きに例えば４５度の角度で延びている。このため，液体噴射口７０は，上記隙間Ｓに液体を切削ブレード２２側に向けて，例えば下方４５度の角度で噴射するようになる。これにより，上記隙間Ｓの切削ブレード２２側に液体を満たして，所定圧の液体の壁Ｗ１を形成することができるので，当該隙間Ｓの切削ブレード２２側の端部から排液Ｄが進入することを好適に阻止できる。
【００５１】
なお，このときの支持部材４０の底面４０ａと被加工物１２の表面１２ａとの隙間Ｓは，当該隙間Ｓにできるだけ排液Ｄが進入しないようにするために，できるだけ狭い大きさ（例えば約２ｍｍ程度）とすることが好ましい。また，液体噴射口７０から噴射される液体の流量は，例えば約０．５リットル／分とすることができる。
【００５２】
以上，本実施形態にかかる排液ガイド部材及び液体噴射手段の機能を兼ね備えた支持部材４０の構成について説明した。次に，図５を参照して，かかる支持部材４０を用いた排液Ｄの排出動作について，詳細に説明する。
【００５３】
図５に示すように，切削加工時には，高速回転する切削ブレード２２の下端（刃先）を被加工物１２に対して切り込ませながら，上記切削液供給ノズル２６により切削ブレード２２の下部及び加工点に向けて切削液が噴射・供給される。そして，この切削液により，切削ブレード２２及び加工点が冷却されながら，切削ブレードにより被加工物１２が切削されて，切削溝が形成される。この結果，加工点付近では，切削液供給ノズル２６から供給された切削液に，切削ブレード２２による被加工物１２の切削により生じた切削屑が混入されて排液Ｄ１となる。この時点では，切削屑は，当該排液Ｄ１中を浮遊しており，被加工物１２の表面１２ａに付着することはない。
【００５４】
このような切削屑を含む排液Ｄ１は，高速回転する切削ブレード２２の回転力により，切削ブレード２２の回転方向の後方側（図５の左側）に移動させられて，当該方向に飛散しようとする。この結果，かかる排液Ｄ１が飛散しようとする力によって，当該排液Ｄ１は，上記支持部材４０の下端部先端にある排液回収先端部６４によって，被加工物１２の表面１２ａからすくい上げられて排液排出口６０内に流入し，さらに，排液ガイド部６２によりガイドされつつ排液ガイド部６２上を上昇し（Ｄ５），上記排出部材５０内に流入して排出される（Ｄ６）。
【００５５】
このとき，上記液体噴射手段の液体噴射口７０から，支持部材４０の底面４０ａと被加工物１２の表面１２ａとの隙間Ｓに，液体（例えば水）が切削ブレード２２側に向けて噴射されている。これにより，当該隙間Ｓにおける液体噴射口７０よりも切削ブレード２２側には，当該噴射された液体が充満されて，所定圧の当該液体の壁Ｗ１が形成され，当該隙間Ｓが封止される。従って，上記切削ブレード２２の回転力により飛散しようとする排液Ｄ１は，排液回収先端部６４と被加工物１２の表面１２ａとの間から，上記隙間Ｓ内に進入することができない。よって，当該排液Ｄ１の大半は，その内部を浮遊する切削屑が被加工物１２の表面１２ａに付着する前に，被加工物１２の表面１２ａから分離されて，上記排液排出口６０に流入し，切削ブレード２２の回転により生じた液流に乗って排液ガイド部６２を上昇して（Ｄ５），排出部材５０に排出される（Ｄ６）。
【００５６】
また，上記のように隙間Ｓを封止する液体Ｗ１も，上記排液Ｄ１とともに排液排出口６０に流入して排出される。また，上記液体噴射口７０から噴射された液体のうちオーバーフローした一部は，被加工物１２の表面１２ａ上を切削ブレード２２とは反対側に向かって流れる（Ｗ２）。このため，被加工物１２の表面１２ａ上に，図７に示したような排液Ｄ３が流れたりすることはほとんどない。
【００５７】
以上のようにして，切削屑を含む排液Ｄ１は，切削屑が被加工物１２の表面１２ａに付着する前に，被加工物１２の表面１２ａから回収されて，排液ガイド部６２から排出部材５０及び排出補助部材５２を通過して外部に排出される。このとき，排出補助部材５２のＸ軸方向の長さは，上記のように被加工物１２よりも十分に長いので，切削加工中に切削ブレード２２が，被加工物１２上の任意の位置に移動しても，排出補助部材５２から排出される排液Ｄ６が被加工物１２に接触することがない。
【００５８】
ただし，かかる排出補助部材５２は，被加工物１２の大きさが比較的小さい（例えば２インチ程度）ときには有効であるが，被加工物１２の大きさが比較的大きい（例えば８インチ程度以上）になると，排出補助部材５２が長くなり過ぎて支持することが困難になり，また，排出補助部材５２内に排液Ｄが停滞して好適に排出されない場合がある。
【００５９】
そこで，このような場合には，上記排出補助部材５２に代えて，図６に示すように，吸引ポンプ等で構成される吸引手段５６と，この吸引手段５６と排出部材５０とを連通する管状の連結部材５４とを設けてもよい。かかる構成により，吸引手段５６によって連結部材５４内の排液Ｄを強制的に吸引して排出することができるので，被加工物１２が大きい場合であっても，排液Ｄを好適に排出できる。また，上記排出補助部材５２と連結部材５４とを交換して排出部材５０に接続可能にすることで，同一の支持部材４０を用いて，多様な大きさの被加工物１２に対応できるようになる。
【００６０】
以上，本実施形態にかかるダイシング装置１０，特に，排液ガイド部材及び液体噴射手段として機能する支持部材４０について，詳細に説明した。本実施形態によれば，支持部材４０の底面４０ａと被加工物１２の表面１２ａとの間の隙間Ｓに，液体を噴射させて充満させる。これにより，当該隙間Ｓに切削屑を含む排液Ｄが進入することを防止し，当該排液Ｄの大部分を直ちに排液ガイド部６２に導いて排出できる。従って，排液Ｄ中に含まれる切削屑が被加工物１２の表面１２ａに付着することを，より確実に防止できる。
【００６１】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６２】
例えば，上述した実施形態では，切削装置としてダイシング装置１０の例を挙げて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，スピンドル２４により高速回転する切削ブレード２２を用いて被加工物１２を切削加工する装置であれば，例えば，ダイシング加工以外の切削加工を行う各種の切削装置であってもよい。
【００６３】
また，上記実施形態では，液体噴射手段の液体噴射口７０としてスリットを用いたが，このスリットの大きさや，スリットから噴射される角度，およびスリットから噴射される液体の流量は，隙間Ｓに排液Ｄが進入しないようにできるものであれば，上記例に限定されるものではなく，任意に設計変更可能である。また，液体噴射口７０の形状及び配置は，上記直線状のスリットの例に限定されず，例えば，湾曲したスリット，複数のスリット，直線状若しくはマトリックス状等に配列された複数のスポット孔など，上記隙間Ｓに排液Ｄが進入しないようにできるものであれば，任意の形状，配置であってよい。
【００６４】
また，上記実施形態では，支持部材４０と液体噴射手段を一体構成して，支持部材４０の支持部材４０の内部に液体供給路３２，３４を形成し，その底面に液体噴射口７０を設けたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，支持部材４０と液体噴射手段を別体に構成してもよいし，支持部材４０と液体噴射手段を一体構成しても，切削液供給手段への切削液供給路と液体噴射手段への液体供給路とを別経路にしてもよい。このように，切削液供給路３０とは別の経路で液体噴射手段に液体を供給することにより，液体噴射手段の液体噴射量を調整しなければならないときに，切削液供給路３０に依存せずに，任意の供給量で液体を供給して，自由な液体噴射量で上記隙間Ｓに噴射できるので有用である。
【００６５】
また，上記実施形態では，切削液供給手段として，切削ブレード２２の両側方から切削液を噴射供給する一対の切削液供給ノズル２６の例を挙げて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，上記切削液供給ノズル２６に加えて，或いは，上記切削液供給ノズル２６の代わりに，加工点における切削ブレード２２の回転方向の前方側に切削ブレード２２の外周面と対向配置される外周ノズルを設け，この外周ノズルから切削ブレード２２の外周面に向けて切削液を噴射供給してもよい。
【００６６】
なお，上記切削液供給ノズル２６を設置しない場合には，上記のような支持部材４０に代えて，任意の形状の排液ガイド部材を設置できる。例えば，排液ガイド部材は，傾斜配置された排液ガイド板（上記排液ガイド部６２に相当する）と，被加工物１２の表面１２ａと対面する底板（上記底面４０ａに相当する）とを有するものであれば，任意の形状の排液ガイド部材を設置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は，ダイシング装置などの切削装置に適用可能であり，特に，被加工物の表面に切削屑が付着することを防止できる切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるダイシング装置を示す全体斜視図である。
【図２】同実施形態にかかる切削ユニットを示す正面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【図３】同実施形態にかかる支持部材をＸ軸方向に貫通する排液排出口を示す右側面図である。
【図４】同実施形態にかかる切削ユニットにおける排液の排出動作を示す正面図である。
【図５】同実施形態にかかる切削ユニットにおける排液の排出動作を説明するための要部拡大図である。
【図６】同実施形態にかかる切削ユニットの変更例を示す正面図である。
【図７】同実施形態にかかる液体噴射手段を具備しない切削ユニットにおける排液の排出動作を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０      ダイシング装置
１２      被加工物
１２ａ    被加工物の表面
２０      切削ユニット
２２      切削ブレード
２４      スピンドル
２６      切削液供給ノズル
２８      ブレードカバー
３０      切削液供給路
３２，３４  液体供給路
４０      支持部材
４０ａ    支持部材の底面
５０      排出部材
５２      排出補助部材
５４      連結部材
５６      吸引手段
６０      排液排出口
６２      排液ガイド部
６４      排液回収先端部
７０      液体噴射口
Ｄ        排液
Ｗ      噴射された液体
Ｓ        支持部材の底面と被加工物の表面との隙間
【図１】
2007069280.tif 000003
【図２】
2007069280.tif 000004
【図３】
2007069280.tif 000005
【図４】
2007069280.tif 000006
【図５】
2007069280.tif 000007
【図６】
2007069280.tif 000008
【図７】
2007069280.tif 000009