(57)【要約】【目的】実装電極間の半田による電気的短絡を防止した表面実装用の水晶デバイスを提供する。【構成】少なくとも水晶片２を密閉封入したセラミックからなる平面視矩形状の容器本体１における外底面の４角部に実装電極５を有し、前記外底面の少なくとも一辺における実装電極５の間隔が前記実装電極５の幅より小さい表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装電極５の間となる前記外底面の十字領域に、前記実装電極５の厚みより高さが大きい十字突堤１２を設けた構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも水晶片を密閉封入したセラミックからなる平面視矩形状の容器本体における外底面の４角部に実装電極を有し、前記外底面の少なくとも一辺における実装電極の間隔が、前記実装電極の前記一辺方向での長さより小さい表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装電極の間となる前記外底面の十字領域に、前記実装電極の厚みより高さが大きい突堤を設けたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記突堤はセラミックペーストを塗布して前記容器本体とともに焼成された表面実装用の水晶デバイス。
【請求項３】
請求項１において、前記容器本体の平面外形は2.0×1.6ｍｍ以下である表面実装用の水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶振動子や水晶発振器等の表面実装用の水晶デバイスを技術分野とし、特にセット基板への搭載時に実装電極間の短絡を防止した小型な水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子（以下、表面実装動子とする）の図である。但し、第４図（ａ）は表面実装動子の断面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【０００３】
表面実装動子は容器本体１内に水晶片２を収容し、金属カバー３を被せて密閉封入される。容器本体１は例えば凹状とした積層セラミックからなり、平面視矩形状とする。容器本体１における内底面の一端部両側には水晶保持端子４を有し、底面の４角部には実装電極５を有する。水晶保持端子４は一組の対角部の実装電極５ａ（水晶外部端子と例えば積層面及び端面を経て電気的に接続する。
【０００４】
水晶片２は両主面に励振電極６ａを有し、一端部両側に引出電極６ｂを延出する。引出電極６ｂの延出した水晶片２の一端部両側は導電性接着剤７によって水晶保持端子４に固着され、電気的・機械的に接続する。金属カバー３はシーム溶接やビーム溶接等によって、図示しない開口端面上に設けられた金属厚膜を含む金属リング８に接合される。金属カバー３（金属リング８）は枠壁に設けたスルーホールを経てによって他組の対向部の実装電極５ｂ（アース端子）に接続する。
【０００５】
このようなものでは、第５図（ａ）に示したように表面実装動子は、一般に、セット基板９に対してリフローによって搭載される。リフローはセット基板９のクリーム半田１０が塗布された回路端子１１上に表面実装動子の実装電極５を位置決し、高熱炉を搬送してクリーム半田１０を溶融する。これにより、表面実装動子をセット基板９上に搭載する。
【特許文献１】特許第３２４８８２９号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装動子では、小型化の進行に伴い、実装電極５の間隔ｃも小さくなり、リフロー後に電気的短絡を生ずる問題があった。例えば容器本体１の平面外形が2.0（長さＬ）×1.6（幅Ｗ）ｍｍ程度になると、各実装電極５は長さ方向が0.7ｍｍ、幅方向が0.5ｍｍ程度になる「第５図（ｂ）」。この場合、各辺における実装電極５の間隔ｃは0.6ｍｍで、長さ方向では実装電極５の幅0.7ｍｍよりも小さくなる。
【０００７】
一方、セット基板９の回路端子１１上に塗布されるクリーム半田１０には、通常ではフラックスが混入する。したがって、クリーム半田１０の溶融時には、回路端子１１及び実装電極５の外周からフラックスが流出し（はみ出し）、これとともに半田成分（半田自体）も流出する。
【０００８】
したがって、回路端子１１及び実装電極５の間隔ｃが狭いほど、隣接する回路端子１１間及び実装電極５間で半田同士が結合して電気的短絡を生ずる。なお、半田自体はフラックスが流出しなければ、絶縁体であるセット基板自体（セラミック材やガラスエポキシ材）には流出しない。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は実装電極間の半田による電気的短絡を防止した表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも水晶片を密閉封入したセラミックからなる平面視矩形状の容器本体における外底面の４角部に実装電極を有し、前記外底面の少なくとも一辺における実装電極の間隔が、前記実装電極の前記一辺方向での長さより小さい表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装電極の間となる前記外底面の十字領域に、前記実装電極の厚みより高さが大きい十字突堤を設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、十字突起によって、溶融半田から流出するフラックスを塞き止めるので、これに伴う半田の流出も防止する。したがって、水晶デバイスの搭載されるセット基板の隣接する回路端子間や、水晶デバイスの実装電極間の電気的短絡を防止できる。
【００１２】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記突堤はセラミックペーストを塗布して前記容器本体とともに焼成される。この場合、突堤はセラミックペーストの塗布例えば印刷によって形成されるので、セラミックの積層数を増加することなく安価にできる。
【００１３】
同請求項３では、請求項１において、前記容器本体の平面外形は2.0×1.6ｍｍ以下とする。これにより、実装電極５の間隔も小さくなり、本発明の効果を発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１５】
表面実装動子は、前述したように、外底面の４角部に実装電極５を有して水晶片２を収容した容器本体１に金属カバー３を被せ、水晶片２を密閉封入してなる。容器本体１の平面外形は、前述の2.0（長さＬ）×1.6（幅ｗ）ｍｍとし、各実装電極５は0.7（長さＬ方向での長さａ）×0.5ｍｍ（幅Ｗ方向での長さｂ）とする。そして、各辺における実装電極５の間隔ｃは0.6ｍｍで、長さＬ方向では実装電極５の長さａ（0.7ｍｍ）よりも小さくなる。
【００１６】
ここでは、容器本体１における外底面に十字突堤１２を設ける。十字突堤１２は外底面の４角部に設けた実装電極５間となる十字領域に形成される。例えば容器本体１のセラミック生地の状態で、セラミックペーストを印刷によって塗布し、容器本体１とともに一体的に焼成する。この場合、実装電極５の下地電極がこれらと一体的に焼成される。
【００１７】
下地電極は例えばＷ（タングステン）やＭo（モリブテン）とし、焼成後にＮi（ニッケル）及びＡu（金）がメッキによって積層される。そして、これらの合計となる実装電極５の厚みは概ね15μmになる。これに対し、十字突堤１２は実装電極５の厚みよりも高さが大きい20〜30μｍとする。
【００１８】
このような構成であれば、第２図に示したように、クリーム半田１０の溶融時にフラックスが、表面実装動子の搭載される回路端子１１や、表面実装動子の実装電極５の外周から流出しても（はみ出しても）、十字突堤１２によって塞き止めされる。したがって、フラックスの流出に伴う半田自体の流出も塞き止められるので、回路端子１１間や実装電極５間の電気的短絡を防止できる。
【００１９】
この場合、十字突堤１２の高さを実装電極５の厚みよりも大きくするので、セット基板９への搭載時には十字突堤１２がセット基板の板面に当接あるいは接近する。したがって、実装電極５のみならず、回路端子１１間も遮蔽されるので、フラックス及びこれに伴う溶融半田も塞き止められる。十字突堤１２が、仮に、実装電極５と同程度の高さの場合は、クリーム半田１０分の間隙が回路端子１１との間に生ずるので、フラックス及び溶融半田が流出しやすくなる。
【００２０】
（他の事項）
上記実施形態では、十字突堤１２は凸状となるが、例えば第３図に示したように、分割溝が設けられていてもよい。また、表面実装動子として説明したが、水晶片２のみならず、例えば図示しない発振回路を形成するＩＣチップをも収容して表面実装発振器等とした水晶デバイスに適用できることは勿論である。但し、表面実装動子とする場合は、実装端子は少なくとも電源、出力、アースを含む４端子となる。
【００２１】
また、十字突堤１２はセット基板９の表面に当接あるいは接近するとして、回路端子１１間の半田流出による電気的結合を防止するとしたが、本発明では回路端子１１間の電気的結合は防止できなかったとしても少なくとも実装電極５間の電気的短絡を防止する。回路端子１１間の電気的短絡の防止をさらに確実にするために、セット基板側に例えば溝を設けてあってもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の一実施形態の作用を説明するセット基板に対する表面実装動子の装着図である。
【図３】本発明の他の例を説明する表面実装動子の底面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）はセット基板に対する表面実装動子の装着図、同図（ｂ）は表面実装動子の底面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  容器本体、２  水晶片、３  金属カバー、４  水晶保持端子、５  実装電極、６a  励振電極、６ｂ  引出電極、７  導電性接着剤、８  金属リング、９  セット基板、１０  クリーム半田、１１  回路端子、１２  十字突堤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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