(57)【要約】【課題】本発明は、プラズマ表示装置に関するものである。【解決手段】プラズマ表示装置１００は、プラズマディスプレイパネル１１、回路ボードアセンブリー１５、シャーシベース１７、駆動ＩＣパッケージ２７、カバープレート３１、及び補強部材４０を含む。補強部材４０はシャーシベース１７の周縁に接合される。また、補強部材４０はカバープレート３１を支持し、固定空間（Ｓ）がシャーシベース１７とカバープレート３１との間に形成される。したがって、駆動ＩＣパッケージ２７は前記空間を通過する。【選択図】図２
2007034292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルと離隔した回路ボードアセンブリーと、
前記プラズマディスプレイパネル及び前記回路ボードアセンブリーの間に挿入されたシャーシベースと、
前記プラズマディスプレイパネル及び前記回路ボードアセンブリーに電気的に接続され、前記シャーシベースの少なくとも一つの周縁を超える少なくとも一つのベンディング可能な駆動ＩＣパッケージと、
前記駆動ＩＣパッケージを覆うカバープレートと、
前記シャーシベースの周縁と接合された補強部材と、を含み、前記カバープレートは前記補強部材によって支持され、前記シャーシベースは前記カバープレートと離隔し、前記シャーシベースと前記カバープレートとの間に固定空間が形成された、プラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記駆動ＩＣパッケージは前記空間を通過する、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記空間は前記補強部材と前記カバープレートとの間に形成される、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記補強部材は、補強部材の本体及び補強部材の本体から突出した複数の離隔部を含み、前記離隔部は前記カバープレートを支持する、請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記離隔部は相互離隔した、請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記駆動ＩＣパッケージは前記離隔部の間を通過する、請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記離隔部のピッチは実質的に同一である、請求項５に記載のプラズマ表示装置。
【請求項８】
前記カバープレートは前記離隔部によって支持される、請求項４に記載のプラズマ表示装置。
【請求項９】
前記補強部材の本体の表面は前記回路ボードアセンブリーの近くで傾いた、請求項５に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１０】
前記空間が前記補強部材内に形成された、請求項２に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１１】
前記補強部材の厚さは前記シャーシベースの厚さより大きい、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１２】
前記挿入溝は前記補強部材の表面に形成され、前記シャーシベースの周縁が前記挿入溝に挿入される、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１３】
前記補強部材は前記シャーシベースの周縁に沿って延びた、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１４】
前記補強部材は金属からなる、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【請求項１５】
前記補強部材は、両面テープを用いて前記プラズマ表示パネルに接着された、請求項１に記載のプラズマ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、プラズマ表示装置は、気体放電によって生成されるプラズマを用いて、プラズマディスプレイパネル（以下、‘ＰＤＰ’という）に映像を表示する装置である。
【０００３】
プラズマ表示装置は、ＰＤＰ、シャーシベース、回路ボードアセンブリー、カバープレート、及びケーシングを含む。ＰＤＰは画像を表示する。シャーシベースはＰＤＰを支持する。回路ボードアセンブリーは、シャーシベースに設置されてＰＤＰに対向し、可撓性印刷回路及びコネクターなどを通してＰＤＰの表示電極及びアドレス電極に電気的に接続される。ケーシングは、ＰＤＰ、回路ボードアセンブリー、及びカバープレートを囲み、プラズマ表示装置の外形を構成する。
【０００４】
一般的に、ＰＤＰは、２個のガラス基板の面が相互に対向するように配列され、その間の空間を密封することによって製造される。複数の放電セルがその間に形成される。ＰＤＰでは、画像は蛍光体層を励起して表示される。蛍光体層は、放電セルで気体放電によって生成される真空紫外線によって励起される。ＰＤＰは、表示容量と輝度、コントラスト、視野角などの性能に優れており、薄形でありながらも、軽量で大画面を実現することができる。
【０００５】
ＰＤＰに装着されるシャーシベースは、ＰＤＰを支持するために大きい機械強度を有する金属で製造される。シャーシベースは、プラズマ表示装置の強度を維持する役割を果たす。また、シャーシベースは、回路ボードアセンブリーに装着されて、これを支持する。さらに、シャーシベースは、ＰＤＰのヒートシンク（Ｈｅａｔ  ＳＩｎｋ）機能及び電磁波干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ  ＭａｇｎｅｔＩｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、以下、‘ＥＭＩ’という）を防ぐ機能を有する。
【０００６】
回路ボードアセンブリーは、ＰＤＰに電気的に接続されて、駆動信号をＰＤＰに供給する。複数の駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃＩｒｃｕＩｔ）は、回路ボードアセンブリー及びＰＤＰに接続されて、駆動信号を回路ボードアセンブリーからＰＤＰの電極に供給する。
【０００７】
カバープレートは駆動ＩＣパッケージを囲み、ねじを用いてシャーシベースに固定される。したがって、駆動ＩＣパッケージはカバープレートによって保護される。
【０００８】
ケーシングは、前面カバー及び背面カバーを含む。前面カバーはＰＤＰの前面に装着され、背面カバーはＰＤＰの背面に装着される。ここで、一般的に、前面カバー及び背面カバーは相互に連結または分解可能な構造を形成するので、内部部品を修理することができる。
【０００９】
前述の内容は、単にプラズマ表示装置に対する背景情報を提供するためのものであって、前述の内容は従来技術として認められない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、多様な形態により外部の衝撃から駆動ＩＣパッケージを保護できる構造を有するプラズマ表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態によるプラズマ表示装置は、プラズマディスプレイパネル、これと離隔した回路ボードアセンブリー、プラズマディスプレイパネル及び回路ボードアセンブリーの間に挿入されたシャーシベース、プラズマディスプレイパネル及び回路ボードアセンブリーに電気的に接続され、シャーシベースの少なくとも一つの周縁を超える少なくとも一つのベンディング可能な駆動ＩＣパッケージ、駆動ＩＣパッケージを覆うカバープレート、並びにシャーシベースの周縁と接合された補強部材を含む。カバープレートは補強部材によって支持され、シャーシベースはカバープレートと離隔し、シャーシベースとカバープレートとの間に固定空間が形成される。
【００１２】
駆動ＩＣパッケージは前述の空間を通過できる。空間は、補強部材とカバープレートとの間に形成されることができる。補強部材は、補強部材の本体及びこれから突出した複数の離隔部を含み、離隔部はカバープレートを支持することができる。離隔部は相互に離隔し、駆動ＩＣパッケージは離隔部の間を通過することができる。離隔部のピッチは実質的に同一であることができる。カバープレートは離隔部によって支持できる。補強部材の本体の表面は回路ボードアセンブリーの近くで傾くことができる。前述の空間は、補強部材内に形成されることができる。
【００１３】
補強部材の厚さは、シャーシベースの厚さより大きいことができる。挿入溝は、補強部材の表面に形成され、シャーシベースの周縁は挿入溝に挿入されることができる。補強部材は、シャーシベースの周縁に沿って延びることができる。補強部材は金属からなることができる。また、補強部材は、両面テープを用いてプラズマディスプレイパネルに接着されることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、シャーシベースとカバープレートの間に固定空間を確保することができるので、外部衝撃が加わる場合にもカバープレートが殆ど変形しない。したがって駆動ＩＣパッケージが破損しないので、ＰＤＰ画面の垂直線に不良が生ずる現象を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図１〜図６を参照して説明する。このような実施形態は単に本発明の多様な特徴及び態様を説明するためのものであり、本発明がこのような実施形態に限定されるわけではない。実施形態において、同一の部分については同一な図面符号を使用する。
【００１６】
図１に示したように、プラズマ表示装置１００は、ＰＤＰ１１、回路ボードアセンブリー１５、シャーシベース１７、駆動ＩＣパッケージ２７、カバープレート３１、及び補強部材４０を含む。図１に示したプラズマ表示装置は単に本発明の実施形態を説明するためのものであり、本発明がこれに限定されるものではない。
【００１７】
ＰＤＰ１１の詳細な内部構造は、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者であれば容易に理解できるので、その詳しい説明は便宜上省略する。多様な構造のＰＤＰをプラズマ表示装置１００に適用することができる。
【００１８】
回路ボードアセンブリー１５は、駆動信号を伝送するためにＰＤＰ１１に接続される。回路ボードアセンブリー１５は、映像処理／制御ボードアセンブリー１５ａ、アドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂ、走査駆動ボードアセンブリー１５ｃ、維持駆動ボードアセンブリー１５ｄ、及び電源ボードアセンブリー１５ｅを含む。複数の駆動ＩＣパッケージ２７は、ＰＤＰ１１と回路ボードアセンブリー１５とに接続される。駆動ＩＣ２７１は駆動ＩＣパッケージ２７上に装着される。駆動ＩＣ２７１は、アドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂの制御信号に応じて、ＰＤＰ１１のアドレス電極２１（図２に図示）に選択的なアドレス電圧パルスを供給する。
【００１９】
ＰＤＰ１１は、両面テープ１６１（図２に図示）を用いてシャーシベース１７の前面に接着されることができる。また、回路ボードアセンブリー１５は、ねじ１９（図２に図示）によってシャーシベース１７の背面上に固定されることができる。回路ボードアセンブリー１５はＰＤＰ１１と離隔し、シャーシベース１７はその間に介される。シャーシベース１７は、薄板金属材をプレス成形して製造することができる。
【００２０】
ＰＤＰ１１は、ガス放電によって画像を表示するが、ガス放電は熱を生成する。熱がＰＤＰ１１の素子を劣化させる虞があるので、熱伝導シート１３をＰＤＰ１１とシャーシベース１７との間に介在して、仮想のｘｙ平面に平行した方向に、ＰＤＰ１１から生成された熱を伝導拡散させる。熱伝導シート１３は、ＰＤＰ１１とシャーシベース１７との間の接着力を強化させるために複数に用いることができる。
【００２１】
図１に示したように、カバープレート３１は駆動ＩＣパッケージ２７を覆う。駆動ＩＣパッケージ２７は、シャーシベース１７の周縁を超えて外部に露出されるので、カバープレート３１は、外部衝撃によって駆動ＩＣパッケージ２７が損傷しないようにこれを保護する。このために、カバープレート３１は薄板金属材をプレシングして製造することができる。また、カバープレートは、“Ｌ”字型に形成して、ねじれとベンディングに耐えられるほどの機械強度を有するのが好ましい。
【００２２】
一つのカバープレート３１を使って各駆動ＩＣパッケージ２７を全部覆うことが好ましい。この場合、カバープレート３１を接合することが好ましい。また、特定の駆動ＩＣパッケージに大きい衝撃が加わることを防止できる。
【００２３】
また、駆動ＩＣパッケージ２７を外部衝撃から完璧に保護できるように、補強部材４００がプラズマ表示装置１００に備えられる。このために、補強部材４００は金属で製造されるのが好ましい。駆動ＩＣパッケージ２７を保護するための補強部材４００の構造及び効果は、図２を参照して以下で詳細に説明する。
【００２４】
図２に示したように、ベンディング可能な駆動ＩＣパッケージ２７は、カバープレート３１及び補強部材４０によって支持される。駆動ＩＣパッケージ２７は多くの熱を発散する。したがって、放熱パット３５はカバープレート３１と駆動ＩＣ２７１との間に備えられる。また、サーマルグリース３４が駆動ＩＣ２７１と補強部材４０との間に備えられる。したがって、熱が放熱パット３５を通して、簡単に放出されることができる。
【００２５】
補強部材４０は、補強部材の本体４０１及び離隔部４０３を含む。離隔部４０３は、補強部材の本体４０１からカバープレート３１側に突出する。そして、カバープレート３１は補強部材４０によって支持される。シャーシベース１７はカバープレート３１と離隔するので、固定空間（Ｓ）がシャーシベース１７とカバープレート３１との間に形成される。カバープレート３１は離隔部４０３によって支持されるので、固定空間（Ｓ）は、外部衝撃がカバープレート３１に伝達されても維持される。したがって、駆動ＩＣパッケージ２７は、補強部材４０及びカバープレート３１の間で圧縮されない。
【００２６】
従来のプラズマ表示装置は補強部材を備えなかったため、カバープレートが外部衝撃によって容易に変形していた。したがって、駆動ＩＣパッケージは、シャーシベースとカバープレートとの間で圧縮されて損傷していた。したがって、プラズマ表示装置に頻繁に故障が発生していた。しかし、反対に、本実施形態の駆動ＩＣパッケージ２７は、補強部材４０によって外部衝撃から安定的に保護されることができる。
【００２７】
補強部材の本体４０１の補強部材の本体表面４０１１は、アドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂが補強部材の本体表面４０１１と接触しないように、アドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂ側に傾いている。したがって、補強部材の本体表面４０１１はアドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂと干渉しないので、補強部材４０とアドレス駆動ボードアセンブリー１５ｂとの間で短絡が発生しない。
【００２８】
また、補強部材４０の厚さはシャーシベース１７の厚さより大きい。補強部材４０の厚さはシャーシベース１７の周縁を保護できるほど大きい。したがって、シャーシベース１７の周縁は、外部圧力がシャーシベース１７に加えられるとしても変形されない。以下では、図３を参照して、補強部材４０の構造についてもう少し詳細に説明する。
【００２９】
図３に示したように、挿入溝４０５は補強部材４０の表面に形成される。挿入溝４０５は、離隔部４０３に平行した方向に形成される。挿入溝４０５は、シャーシベース１７の周縁を補強部材４０に挿入できるように形成される。シャーシベース１７の周縁は、挿入溝４０５に沿って挿入溝４０５に堅固に挿入される。したがって、補強部材４０は、シャーシベース１７の周縁を効率的に保護することができる。
【００３０】
従来は、シャーシベースは外部衝撃によって簡単に変形していた。したがって、プラズマ表示装置の耐久性が悪化していた。しかし、本実施形態では、シャーシベース１７の周縁が補強部材４０によって変形しないので、プラズマ表示装置の耐久性が向上される。
【００３１】
図４に示したように、シャーシベース１７の周縁が補強部材４０の挿入溝４０５に挿入される。補強部材４０は、シャーシベース１７の周縁に沿って延びている。したがって、補強部材４０はシャーシベース１７の周縁を完璧にカバーして、外部衝撃からこれを保護する。カバープレート３１は、補強部材４０及びシャーシベース１７をカバーする。
【００３２】
一方、離隔部４０３は円筒形に形成できるので、駆動ＩＣパッケージ２７と離隔部４０３間の接触面積を最小化することができる。したがって駆動ＩＣパッケージ２７は離隔部４０３との接触による損傷をうけない。
【００３３】
図５に示したように、複数の離隔部４０３は互いに離隔している。複数の離隔部４０３の間には空間が形成される。または、図５には示していないが、空間を補強部材４０内に形成することもできる。駆動ＩＣパッケージ２７は空間を通過できる。各駆動ＩＣパッケージ２７は、相互間に同一な間隔で離隔した複数のアドレス電極に接続される。したがって、駆動ＩＣパッケージ２７は相互間に同一に離隔する。このような理由で、離隔部４０３間のピッチは実質的に同一でなければならない。したがって、離隔部４０３間の空間は駆動ＩＣパッケージ２７を収容することができる。
【００３４】
図５に示したように、外部衝撃（Ｆ）がカバープレート３１に加えられる。この場合、カバープレート３１は複数の離隔部４０３によって支持されるので変形しない。したがって、離隔部４０３間の間隔は減らずに依然として維持される。つまり、空間は依然として固定されている。したがって、外部衝撃（Ｆ）は駆動ＩＣパッケージ２７に影響を与えることができない。駆動ＩＣパッケージ２７は外部衝撃（Ｆ）にもかかわらず、依然としてよく作動することができる。その結果、ＰＤＰの垂直線に不良が生ずる現象を防止できる。
【００３５】
図５には示していないが、カバープレート３１と離隔部４０３との間に小さいギャップを形成することができる。小さいギャップは１．０ｍｍ以下である。この場合、外部衝撃がカバープレート３１に加えられてもカバープレート３１は離隔部４０３と接して依然として離隔部４０３によって支持される。したがって駆動ＩＣパッケージ２７は依然として損傷を受けない。カバープレート３１は弾性を持ち、離隔部４０３によって曲がらないので、その後、カバープレート３１は原状態に復帰できる。
【００３６】
図６は、一実施形態によるプラズマ表示装置２００の他の断面を示す。図６に示した各部分は、図１に示した各部分とほとんど同一である。したがって、同一の部分には同一な図面符号を使用し、その詳しい説明を省略する。
【００３７】
図６に示したように、補強部材４０はＰＤＰ１１に両面テープ１６３を使って直接接着できる。つまり、両面テープ１６３はシャーシベース１３に付着されず、補強部材４０に付着される。したがって、両面テープ１６３をプラズマ表示装置２００の修理中に除去する場合、補強部材から両面テープ１６３を取り外すことだけで簡単に除去できる。
【００３８】
このように例示的な実施形態を記載したが、請求項の内容と範囲を超えない範囲内で多様な形態で本発明を変形できるということは、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者であればよく理解できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】一実施形態によるプラズマ表示装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断したプラズマ表示装置の断面図である。
【図３】一実施形態による補強部材の斜視図である。
【図４】図１のＡ部分の拡大斜視図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿って切断したプラズマ表示装置の断面図である。
【図６】一実施形態によるプラズマ表示装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１    ＰＤＰ、
１３    熱伝導シート、
１５    回路ボードアセンブリー、
１５ａ    映像処理／制御ボードアセンブリー、
１５ｂ    アドレス駆動ボードアセンブリー、
１５ｃ    走査駆動ボードアセンブリー、
１５ｄ    維持駆動ボードアセンブリー、
１５ｅ    電源ボードアセンブリー、
１７    シャーシベース、
１９    ねじ、
２１    アドレス電極、
２７    駆動ＩＣパッケージ、
３１    カバープレート、
３５    放熱パット、
４０、４００    補強部材、
１００、２００    プラズマ表示装置、
１６１    両面テープ、
２７１    駆動ＩＣ、
４０１    補強部材の本体、
４０３    離隔部、
４０５    挿入溝、
４０１１    補強部材の本体表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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