(57)【要約】【課題】複数の発光素子の放熱性能を向上して各発光素子の温度のばらつき及び基板の反りを抑制できるとともに薄型化に適する光源装置を提供する。【解決手段】発光装置３とケース本体11と装置３に対向する投光窓23を有したケースカバー21を具備する。装置３は、係止凹溝が両側縁部に形成された基板４、基板の表面に間隔的に配設された複数の発光素子、係止凹溝に引っ掛かる係止部7aを有して基板４に装着され、かつ、発光素子を個別に収容する複数の収容孔及びこれら収容孔間に基板の表面を露出させる複数のスリット7cが交互に設けられた反射部材７、各収容孔に発光素子を埋設して充填された透光性樹脂部材を有する。ケース本体11が有した受熱部13に基板４露出した裏面を密接させて装置３を本体11に固定し、受熱部13に前記裏面と対向して通気溝14を形成する。発光装置３が収められて外部及び通気溝14に連通するスペースSを、ケース本体11との間に形成して、ケースカバー21をケース本体11の前面に装着している。【選択図】      図５
2007179834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極を有し、かつ、側面及び裏面に渡る係止凹溝が両側縁部に形成された基板、この基板の長手方向に沿って前記表面に間隔的に配設された複数の発光素子、前記係止凹溝に入り込んで引っ掛かる係止部を有して前記側面及び表面を覆って前記基板に装着され、かつ、前記発光素子を個別に収容する複数の収容孔及びこれら収容孔間に位置して前記基板の表面を露出させる複数のスリットが前記基板の長手方向に沿って交互に設けられた反射部材、及び前記各収容孔に前記発光素子を埋設して充填された透光性樹脂部材を有した発光装置と；
受熱部を有し、この受熱部に前記基板の露出した裏面を密接させて前記発光装置が固定され、かつ、通気溝が前記裏面と対向して前記受熱部に形成された金属製のケース本体と；
前記発光装置が収められ、かつ、外部及び前記通気溝に連通するスペースを前記ケース本体との間に形成して前記ケース本体の前面に装着されるとともに、前記発光装置と対向する投光窓を有したケースカバーと；
を具備したことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
複数の前記発光装置がそれらの基板の長手方向と直交する方向に隙間なく連続して並べられた発光装置ユニットを備え、このユニットが固定される前記ケース本体に、前記各発光装置の基板の裏面に接する複数の受熱部と前記基板の裏面に対向する複数の通気溝とを交互に設けたことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記発光装置ユニットの各発光装置が同一の構成であって、これら発光装置が有している前記スリットが前記発光装置の並び方向に連続したスリット列を形成しており、前記投光窓が前記発光装置ユニットの表面に接触するように設けられているとともに、前記ケース本体及びケースカバーの少なくとも一方に前記スリット列の端と連通する通気部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置等として用いられる光源装置に係り、特にチップ状の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の微小な発光素子を多数備える光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ状のＬＥＤがマトリックス状に配置された基板をケース内に収容し、このケースにＬＥＤ群を覆うレンズを装着してなる照明装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ＬＥＤは発光するに伴い熱を発生する。そして、ＬＥＤの点灯状態での明るさ、及び発光色、並びに寿命等は、温度依存性が高いことは知られている。
【０００４】
この対策として、前記特許文献１の照明装置では、基板を、ケースの裏壁内面に立てられたリブで支えた状態に固定するとともに、ケースの裏壁に複数の放熱孔を設けて、これらの放熱孔を通じてＬＥＤの熱をケース外に放出する構成を採用している。
【特許文献１】特開２００３−２８１９０８号公報（段落0027−0030、図１−図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の放熱技術では、ＬＥＤにより加熱される基板の熱を、ケース裏壁の各放熱孔を通る空気の流れのみで外部に逃がしているに過ぎず、放熱のための気流を格別に制御していないので、放熱性能が低く、基板及びＬＥＤの温度が上がり易い。特に、マトリックス状に配置されたＬＥＤ群では、その中央領域に位置されたＬＥＤ程、その周辺領域に位置するＬＥＤの発熱の影響により温度が高くなる傾向がある。そして、こうしたＬＥＤ間の温度のばらつきを原因として、明るさ、発光色、及び寿命がばらつく恐れがあり、その改善が求められている。
【０００６】
更に、各ＬＥＤの温度のばらつきに応じて基板の各部の温度もばらつくから、それを原因として基板が反ることがある。基板に反りが発生することは、それに実装されたＬＥＤやボンディングワイヤにストレスを与えるので、不点灯の原因となることがある。
【０００７】
又、特許文献１の放熱技術では、ＬＥＤが実装された基板がケース裏壁に対してリブの高さ分浮いた状態に支持されているので、ケースの厚みが大きく、薄型化には適していない。
【０００８】
本発明の目的は、複数の発光素子の放熱性能を向上して各発光素子の温度のばらつき及び基板の反りを抑制できるとともに薄型化に適する光源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、表面に電極を有し、かつ、側面及び裏面に渡る係止凹溝が両側縁部に形成された基板、この基板の長手方向に沿って前記表面に間隔的に配設された複数の発光素子、前記係止凹溝に入り込んで引っ掛かる係止部を有して前記側面及び表面を覆って前記基板に装着され、かつ、前記発光素子を個別に収容する複数の収容孔及びこれら収容孔間に位置して前記基板の表面を露出させる複数のスリットが前記基板の長手方向に沿って交互に設けられた反射部材、及び前記各収容孔に前記発光素子を埋設して充填された透光性樹脂部材を有した発光装置と；受熱部を有し、この受熱部に前記基板の露出した裏面を密接させて前記発光装置が固定され、かつ、通気溝が前記裏面と対向して前記受熱部に形成された金属製のケース本体と；前記発光装置が収められ、かつ、外部及び前記通気溝に連通するスペースを前記ケース本体との間に形成して前記ケース本体の前面に装着されるとともに、前記発光装置と対向する投光窓を有したケースカバーと；を具備している。
【００１０】
この発明の光源装置は、単一の光源として使用することも、又、平面的に展開するように発光装置を複数組合せてより大きな平面状の発光面積を得る集合光源装置として使用することもできる。この発明で、発光素子には、チップ状の固体発光素子例えば半導体発光素子具体的には発光ダイオードを好適に使用できる。この発明で、基板には、金属基板例えば鉄及びその合金の鉄系基板、又はアルミニウム及びその合金のアルミニウム系基板を好適に使用できるが、ガラス粉末入りのエポキシ樹脂基板などの樹脂基板を用いてもよい。
【００１１】
この発明で、反射部材には、ポリマーやポリカーボネイトなどの白色合成樹脂を好適に用いることができ、その収容孔には複数の発光素子が配設されていてもよい。この発明で、反射部材の収容孔は、丸孔又は角孔であってもよい。更に、これら収容孔は、基板に近づくに従いその径が小さくなるか幅が狭くなるテーパ状とすることが好ましい。
【００１２】
この発明で、樹脂部材には、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等を用いることができるとともに、この樹脂部材が透光性を有するとは、半透明又は透明である場合を含んでいる。更に、樹脂部材は、発光色を規定する蛍光体、光拡散材、又は光反射材などを含んでいてもよい。この発明で、発光装置は、単一でも、複数並設して設けられていてもよい。
【００１３】
この発明で、ケース本体及びケースカバーの投光窓を除いた部位は、金属例えば熱伝導性に優れたアルミニウム合金や黄銅等で好適に作ることができるが、ケースカバーの前記部位は合成樹脂製とすることも可能である。更に、ケース本体の表面は樹脂コーテングが施されていてもよい。又、ケースカバーの投光窓は、透光性のアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、エポキシ樹脂などの合成樹脂、又はガラスなどの無機材料で形成できるとともに、レンズ機能を有していても、いなくてもよい。
【００１４】
この発明で、ケース本体の受熱部とは、基板の露出した裏面が接触する部位を指して、反射部材がケース本体に投影される領域より大きく形成することが望ましい。同様に、通気溝の端部は反射部材がケース本体に投影される領域の外に位置するように設けることが望ましい。又、通気溝は、光源装置の例えば上下方向等に真っ直ぐ延びて設けることが好ましいが、曲がっていてもよい。
【００１５】
この発明で、ケース本体とケースカバーとの間のスペースは、光源装置が収められた状態で通気溝と連通するものであり、又、光源装置の外部にも連通するものである。このスペースと光源装置の外部とは吸気部及び排気部により連通される。吸気部としては、発光装置に接続される絶縁被覆電線がケース本体などを通る通線部を利用できる他、それ用の孔や溝をケース本体とケースカバーのいずれかに設けることができる。又、排気部としては、それ用の孔や溝をケース本体とケースカバーのいずれかに設けることができる。
【００１６】
請求項１の発明では、発光装置の合成樹脂製反射部材に設けた係止部が基板の係止凹溝に入り込んで機械的に引っ掛かっているので、発光素子の点灯・消灯に伴う基板と反射部材との熱膨張差に拘わらず、基板から反射部材が剥がれないようにできる。
【００１７】
そして、発光素子の熱が直接伝導される基板上の電極を覆った反射部材が、電極からの放熱を抑制するにも拘わらず、反射部材に形成された複数のスリットを通してケース本体とケースカバーとの間に形成されて外気が流通するスペースに、電極の熱を放出できる。更に、点灯した発光素子で加熱された基板の熱が、この基板の露出した裏面とケース本体の受熱部との接触部を経てケース本体全体に伝導されるから、ケース本体をヒートスプレッダとして機能させることができる。その上、スペースを通る外気の一部が受熱部に設けた通気溝を流れるので、基板及び受熱部からの放熱を促進できる。
【００１８】
したがって、発光装置から効率よく放熱できる。それに伴い発光素子の温度上昇を抑制できるので、発光素子がマトリックス状に配設されている場合であっても、それら発光素子の温度のばらつきを抑制できる。
【００１９】
更に、既述のように発光装置の温度上昇を抑制できることと相まって、基板の主として表面側を覆っている反射部材の熱膨張を、この部材の表面側に設けた複数のスリットで吸収できることにより、基板と反射部材の熱膨張の違いを原因として、発光装置が反ることを抑制できる。
【００２０】
その上、既述のように発光装置をケース本体に熱伝導するように接触させたので、発光装置とケース本体の内面との間に厚み方向の間隙が形成されることがない。したがって、ケース本体とケースカバーとの発光装置を収めた部分を薄型にできる。
【００２１】
請求項２の発明では、複数の前記発光装置がそれらの基板の長手方向と直交する方向に隙間なく連続して並べられた発光装置ユニットを備え、このユニットが固定される前記ケース本体に、前記各発光装置の基板の裏面に接する複数の受熱部と前記基板の裏面に対向する複数の通気溝とを交互に設けている。
【００２２】
この発明では、発光装置ユニットを備えたので、面状に発光する光源装置とすることができる。これとともに、発光装置ユニットをなす複数の発光装置が隙間なく並んでいるので、コンパクトでありながら発光素子の配設密度を高くできる。更に、請求項１の発明と同様に、複数の発光素子の放熱性能を向上して各発光素子の温度のばらつき及び基板の反りを抑制できるとともに、薄型化に適する光源装置を提供できる。
【００２３】
請求項３の発明は、前記発光装置ユニットの各発光装置が同一の構成であって、これら発光装置が有している前記スリットが前記発光装置の並び方向に連続したスリット列を形成しており、前記投光窓が前記発光装置ユニットの表面に接触するように設けられているとともに、前記ケース本体及びケースカバーの少なくとも一方に前記スリット列の端と連通する通気部を設けている。
【００２４】
この発明で、通気部は孔又は溝などで作ることができるとともに、これらの通気部はスリット列の端に対向するように設けることが好ましい。
【００２５】
請求項３の発明では、ケースカバーの投光窓と発光装置ユニットの表面との間に外気が通るための間隙を形成する必要がないので、ケース本体とケースカバーとの発光装置を収めた部分の薄型化を促進できる。それにも拘らず、スリット列の端に連通する通気部を通じて、スリット列に外気を通すことができるので、スリットによる電極からの放熱性が確保されて各発光装置の温度上昇を抑制できる。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１の発明によれば、複数の発光素子の放熱性能を向上して各発光素子の温度のばらつき及び基板の反りを抑制できるとともに薄型化に適する光源装置を提供できる。
【００２７】
請求項２の発明によれば、複数の発光素子の放熱性能を向上して各発光素子の温度のばらつき及び基板の反りを抑制できるとともに、薄型化に適する面状発光の光源装置を提供できる。
【００２８】
請求項３の発明によれば、スリットによる電極からの放熱性を確保しつつ、ケース本体とケースカバーとの発光装置を収めた部分の薄型化を促進できる光源装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１〜図１０を参照して本発明の第１実施形態を説明する。この第１実施形態に係る光源装置１は例えばショーケース内に陳列された商品を照明する照明装置として使用されるものである。
【００３０】
光源装置１は、図２及び図４等に示すように面発光光源をなす発光装置ユニット２と、ケース本体１１と、ケースカバー２１と、支持装置３１とを具備している。
【００３１】
発光装置ユニット２は、図８に示す発光装置３を複数並べて例えば図７等に示すように長四角形状に作られている。
【００３２】
まず、図８〜図１０を参照して発光装置３について説明する。発光装置３は、基板４、複数の発光素子６、反射部材７、及び樹脂部材８を備えている。
【００３３】
基板４は、金属例えばアルミニウム合金製であって、細長く平らな板状をなしている。この基板４の表面にレジスト層４Ｒを介して複数の電極５がエッチング等により設けられている。これらの電極５は、非連続に、かつ、基板４の長手方向に沿って所定間隔毎に形成されている。基板４の両側縁部には、この基板４の側面及び裏面に渡る係止凹溝４ａが夫々形成されている。係止凹溝４ａは基板４の長手方向全長に渡って連続して設けられている。基板４の長手方向両端部は夫々端子部４ｂ、４ｃとして用いられている。これら端子部４ｂ、４ｃの端面には、半円状等の凹状溝からなる固定溝４ｄが夫々形成されている。
【００３４】
発光素子６には例えばチップ状の発光ダイオード（ＬＥＤ）が用いられている。これら発光素子６は基板４の長手方向に沿って一定間隔毎に基板４の表面に配設されている。各発光素子６はダイボンディングにより各電極５に個別に電気的に接続されているとともに、隣接した電極５に対してボンディングワイヤを介して接続されている。したがって、基板４の長手方向に間隔的に配設された複数の発光素子６は電気的に直列接続されている。
【００３５】
反射部材７には電気絶縁性合成樹脂例えば白色系のポリカーボネイト樹脂が用いられている。図９及び図１０に示すように反射部材７は、基板４の端子部４ｂ、４ｃを除く側面及び表面を覆って基板４に装着されている。この装着状態を保持するために反射部材７の両側縁に係止部７ａが夫々一体に形成されている。図９に示すように係止部７ａは基板４の係止凹溝４ａに夫々入り込んだ状態に引掛けられている。係止凹溝４ａに入り込んだ夫々の係止部７ａの先端部間において基板４の裏面の大部分は露出されていて、この露出された裏面と係止部７ａとは面一に連なっている。この反射部材７は、成形型内に基板４をセットした上で成形型内に樹脂を注入するインサート成形によって基板４に装着されたものである。
【００３６】
反射部材７は、その長手方向に沿って間隔的に設けられて発光素子６を個別に収容する複数の収容孔７ｂを有している。これらの収容孔７ｂは、反射部材７の表面から基板４側に行くほど次第に小径となるテーパ孔をなしていて、その孔底は基板４で塞がれている。収容孔７ｂを形作る例えばテーパ状の周面は光反射面として機能する。
【００３７】
反射部材７の表面側には基板４及び反射部材７の長手方向に沿って収容孔７ｂと交互に複数のスリット７ｃが設けられている。これらスリット７ｃは、基板４及び反射部材７の長手方向に直交する方向(幅方向)に延びて形成されていて、基板４の表面の一部、つまり、電極５の一部を露出させている。
【００３８】
樹脂部材８は透光性合成樹脂例えば蛍光体入りのエポキシ樹脂等からなる。この樹脂部材８は、反射部材７の各収容孔７ｂに未硬化の状態で発光素子６を埋設した状態に充填され、その後に加熱処理されることにより固化されている。
【００３９】
発光装置ユニット２をなす各発光装置３は、同一の構成であって、既述のように構成されている。これらの発光装置３は、その幅方向（基板４の長手方向に直交する方向）寸法を短くするために、好ましい例として図５及び図７（Ａ）（Ｂ）等に示すように係止部７ａを接触させた状態に隙間なく連続して並べられた発光装置ユニット２を形成しており、この発光装置ユニット２の多数の発光素子６は縦横に整列したマトリックス状に配列されている。したがって、図２、図３、及び図７(Ａ)等に示すように各発光装置３の同一高さ位置にあるスリット７ｃは、発光装置ユニット２の幅方向に一列に並んだスリット列７Ｌを形成している。
【００４０】
なお、並び方向に隣接した発光装置３の端子部４ｂ同士は図示しない渡り線などの電気的接続手段を介して電気的に並列接続されているとともに、並び方向に隣接した発光装置３の端子部４ｃ同士も図示しない渡り線などの電気的接続手段を介して電気的に並列接続されている。これら渡り線によって各発光装置３は互いに分離しないように一体化されている。したがって、マトリックス状に配列された各発光素子６は、前記渡り線とボンディングワイヤとにより、電気的に直並列回路をなして接続されている。そして、発光装置ユニット２の対角線上に位置する一方の基板４の端子部４ｂと、同対角線上に位置する他方の基板４の端子部４ｃとの夫々には、給電のための絶縁被覆電線（図示しない）が接続されている。
【００４１】
ケース本体１１は金属製例えばダイキャスト製品であり、図２〜図６に示すように前面が開放された凹部１１ａを有している。凹部１１ａの幅は発光装置ユニット２の幅と略同じであり、凹部１１ａの長さは発光装置ユニット２の縦方向の長さ（長手方向の長さ）より大きい。発光装置ユニット２はケース本体１１の両側縁１１ｂに位置決めされて凹部１１ａに収容されている。収容された発光装置ユニット２は、その各基板４の固定溝４ｄの夫々に沿ってケース本体１１にねじ込まれたねじ１２により、ケース本体１１の内面に固定されている。各ねじ１２のねじ頭は、ねじ１２が通された対応位置の端子部４ｂ又は４ｃを押えており、それによって各基板４の露出した裏面が凹部１１ａの内底面に密接されている。
【００４２】
複数の受熱部１３と複数の通気溝１４とが、ケース本体１１の幅方向に沿って凹部１１ａの内底面に交互に設けられている。これら受熱部１３と通気溝１４とは、いずれも基板４の全長より短く、かつ、反射部材７の全長より長くケース本体１１の長手方向に延びて形成されている。なお、図２、図４、及び図６中符号１５，１６は渡り溝を示しており、一方の渡り溝１５は各通気溝１４の一端間に渡ってこれらを連通して前記内底面に形成され、他方の渡り溝１６は各通気溝１４の他端間に渡ってこれらを連通して前記内底面に形成されている。
【００４３】
図５に示すように各受熱部１３の夫々には、ケース本体１１への発光装置ユニット２のねじ止めに伴い各基板４の露出した裏面が密接されているとともに、これらの裏面と個別に対向して通気溝１４が位置されている。又、既述の長さ関係により、各基板４の端子部４ｂ，４ｃと渡り溝１５，１６とは交差する位置関係にある。そのため、図７（Ａ）（Ｂ）に示す隣接した基板４の端子部４ｂ間の隙間Ａは、下側位置の渡り溝１５と対向し、同じく隣接した基板４の端子部４ｃ間の隙間Ｂは、上側位置の渡り溝１６と対向している。したがって、隙間Ａ、Ｂ、及び渡り溝１５，１６を通して、通気溝１４に対する空気の出入り経路が確保されている。又、各基板４のねじ止めは受熱部１３から外れた位置でなされている。
【００４４】
図４に示すようにケース本体１１の下端部には、取付け溝１７が形成されているとともに、この取付け溝１７に連通して凹部１１ａの下端内面に開放する開口１８が設けられている。取付け溝１７はケース本体１１の下面及び後面に夫々開放されている。これら取付け溝１７及び開口１８は凹部１１ａへ外気を導入する吸気部をなしている。又、開口１８は図示しない前記絶縁被覆電線の通線部を兼ねている。
【００４５】
図１、図２、図５等に示すようにケースカバー２１は、カバー枠２２と、これに装着された投光窓２３とを備えている。カバー枠２２は金属製例えばダイキャスト製品である。投光窓２３は裏縁材２４によりカバー枠２２に取付けられている。この投光窓２３は、各発光素子６から放射される光が透過されるように例えば透明アクリル樹脂で作られていて、その大きさは、発光装置ユニット２の各反射部材７が占める領域に正対する大きさとなっている。
【００４６】
ケースカバー２１はケース本体１１とともにケース体２０を構成する。ケースカバー２１は、ケース本体１１の前面にねじ２５により装着されて、凹部１１ａの前面開口を覆ってケース本体１１との間に発光装置ユニット２を収めるスペースＳを形成している。このスペースＳにより例えば図４に示すように発光装置ユニット２の前面に対して投光窓２３は非接触となっている。スペースＳの下端部は前記開口１８を介して取付け溝１７に連通されている。
【００４７】
ケースカバー２１の上端部には排気部２６が設けられている。排気部２６は、複数の通気小孔で形成され、スペースＳの上部をケース体２０の外部と連通している。
【００４８】
支持装置３１は、ケース体２０を支持するものであって、例えばいずれも金属製の支柱３２と、連結部材３５と、設置部材３３，３４とを備えている。
【００４９】
支柱３２は、パイプからなり、例えば外周が幾分小径となった下部の外周にねじ溝を設けて、この下部を雄ねじ部３２ａとしている。支柱３２の上端部にはその外面から突出する枢軸からなる一対の連結部材３５（一方のみ図４に示す。）が接続されている。支柱３２の上端部をケース本体１１の取付け溝１７に密に嵌入させるとともに、ケース本体１１に形成された図示しない軸受穴に連結部材３５を夫々嵌合させることによって、これら枢軸をなす連結部材３５を中心にケース本体１１が回転できるように支柱３２に支持されている。支柱３２の上端部と取付け溝１７との嵌合は密であるので、それらの間の摩擦係合力により支柱３２に対するケース体２０の任意の回転位置を保持でき、それにより光源装置１の投光方向を任意に調節できるようになっている。
【００５０】
設置部材３３は雄ねじ部３２ａとその上側のパイプ部分との間の段差に位置決めされる板状の部材である。設置部材３４は雄ねじ部３２ａに螺合されるナットからなる。図４及び図６中符号３６は雄ねじ部３２ａが貫通する装置設置部を示している。この装置設置部３６の上面に設置部材３３を重ねるとともに、設置部材３４を締め付けて装置設置部３６の下面に当てることにより、これら設置部材３３，３４で装置設置部３６を挟んで光源装置１を装置設置部３６に取付けることができる。又、支柱３２内には前記開口１８を通って電源部に至る図示しない前記絶縁被覆電線が通されるようになっている。
【００５１】
光源装置１は、そのケース体２０を上下方向に沿わせた姿勢、又は任意な角度に手で傾けた姿勢で、使用される。
【００５２】
そして、この光源装置１が備える発光装置ユニット２は、その各発光装置３の基板４をケース本体１１に熱伝導するように密接させたので、発光装置ユニット２とケース本体１１の内面との間に厚み方向の間隙が形成されることがない。そのため、ケース本体１１とケースカバー２１との発光装置ユニット２を収めた部分が薄型となり、光源装置１をコンパクトに構成できる。
【００５３】
その上、複数の発光装置３をそれらの基板４の長手方向と直交する幅方向に隙間なく連続して並べた構成であるので、隣接した発光装置３間に隙間を設けた場合に比較して、光源装置１の幅方向寸法が小さくなりコンパクトにできる。これとともに、複数の発光装置３を隙間なく並べたので、面状に発光する光源装置１が有した多数の発光素子６の配設密度を高くできる。そのため、これら発光素子６の同時点灯によって、必要とされる明るさの光を投光できる。
【００５４】
この光源装置１の使用状態では各発光素子６は発熱し、この発熱は光源装置１の消灯により停止する。こうした各発光素子６の点灯・消灯に伴い金属製の基板４と合成樹脂製の反射部材７とは、互いに異なる熱膨張率にしたがって膨張・収縮を繰り返す。しかし、反射部材７に設けた係止部７ａが基板４の係止凹溝４ａに入り込んで機械的に引っ掛かっているので、各発光素子６の点灯・消灯に伴う基板４と反射部材７との熱膨張差を原因として、基板４から反射部材７が剥がれないようにできる。
【００５５】
そして、光源装置１の使用状態での各発光素子６の温度上昇は以下の理由で効果的に抑制でき、これら発光素子６の温度のばらつきを抑制できる。
【００５６】
すなわち、発光素子６の熱が直接伝わる基板４上の電極５を覆った合成樹脂製の反射部材７には、その長手方向に沿って間隔的に複数のスリット７ｃが形成されていて、これらにより発光素子６の熱が直接伝熱される基板４上の電極５の一部が露出されている。このため、反射部材７が電極５からの放熱を抑制する部材として機能するにも拘わらず、各スリット７ｃを通して電極５の熱を、発光装置ユニット２とケースカバー２１との間の空隙部に放出できる。
【００５７】
この空隙部はケース本体１１とケースカバー２１との間に形成されたスペースＳの一部であり、このスペースＳの下端部は開口１８及び取付け溝１７からなる吸気部を経てケース体２０の外部に連通され、スペースＳの上端部は排気部２６を経てケース体２０の外部に連通されている。そのため、発光装置ユニット２の温度が上昇することに伴い、スペースＳには外気が流通する。つまり、外気は、吸気部を経てスペースＳに流入し、その一部が前記空隙部を通ってから排気部２６よりケース体２０外に流出される。それにより、空隙部に放出された熱をケース体２０外に排出できる。
【００５８】
更に、点灯した発光素子６で加熱される基板４の熱は、この基板４の露出した裏面が密接した受熱部１３との接触を経て金属製のケース本体１１全体に伝導される。つまり、ケース本体１１をヒートスプレッダとして機能させて、その外表面から大気中に放熱して、各発光素子６の均熱化を図ることができる。しかも、この実現において単独にヒートスプレッダとして機能する部材が不要であり、光源装置１の構成が簡単となる。
【００５９】
その上、スペースＳに流入した外気の一部が、発光装置ユニット２の下側位置の端子部４ｂ間の隙間Ａから下側位置の渡り溝１５を経由して通気溝１４に流入する。この空気は、発光装置ユニット２の上側位置の渡り溝１６から同じく上側位置の端子部４ｃ間の隙間Ｂを通って前記空隙部に流出し、更に、排気部２６よりケース体２０外に流出される。
【００６０】
こうした気流によって、基板４の裏面が空冷されるとともに、基板４の熱が伝導された受熱部１３が空冷されて、基板４及び受熱部１３からの放熱が促進される。
【００６１】
以上の諸理由により、ケース体２０内の発光装置ユニット２から効率よく放熱させることができる。それに伴い各発光素子６の温度上昇を抑制できるとともに、これら発光素子６を均熱化できる。
【００６２】
したがって、マトリックス状に配設された各発光素子６の内、中央領域に配設されている各発光素子６の温度が、周辺領域に配置されている各発光素子６の温度より高くならないようにでき、各発光素子６の温度のばらつきが抑制される。このため、温度依存性が高いＬＥＤ製の各発光素子６の温度のばらつきを原因とする、各発光素子６の明るさ、発光色、及び寿命のばらつきを抑制できる。
【００６３】
又、各発光装置３の構成によれば、その基板４の主として表面側を覆っている反射部材７の熱膨張を、この反射部材７の表面側に間隔的に設けた複数のスリット７ｃで吸収できる。そのため、既述のように発光装置ユニット２をなす各発光装置３の温度上昇を抑制できることと相まって、基板４と反射部材７の熱膨張の違いを原因として、各発光装置３が反ることを抑制できる。しかも、仮に、反っても、各発光装置３は同一の構成であるので、それらの反りがばらつくことがない。したがって、基板４の反りを原因として、この基板４に実装された複数の発光素子６やボンディングワイヤ等に過大なストレスを与えないようにできるので、各発光素子６の不点灯とならないようにできる。
【００６４】
図１１〜図１４を参照して本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態は基本的に第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００６５】
図１２及び図１４に示すようにケースカバー２１の投光窓２３が接着され、この投光窓２３の裏面は、発光装置ユニット２の前面、つまり、各発光装置３の反射部材７の表面に接触されている。これにより、ケース体２０の発光装置ユニット２を収容した部分の厚みを更に薄くできる点で好ましい。しかも、この構成により、スペースＳに導入された外気の殆どが、通気溝１４を流通して、排気部２６から排出されるので、基板４及びケース本体１１に対する空冷効果をより向上できる点でも好ましい。
【００６６】
そして、以上の投光窓２３の接触によりスリット列７Ｌから前方への放熱性が妨げられるので、その代わりとして、図１１、図１３、及び図１４に示すように、ケース本体１１の両側縁１１ｂの夫々にスリット列７Ｌの端と連通する通気部１１ｃ、１１ｄが複数設けられている。通気部１１ｃ、１１ｄはいずれも側縁１１ｂを横切る溝からなる。なお、この溝からなる通気部はケースカバー２１の両側縁に夫々設けてもよく、或いはケース本体１１及びケースカバー１２の双方の両側縁に設けてもよい。更に、通気部１１ｃ、１１ｄは、溝ではなく側縁を貫通する孔で形成することもできる。
【００６７】
ケース本体１１の一方の側縁１１ｂに形成された各通気部１１ｃは、いずれも発光装置ユニット２に形成された複数のスリット列７Ｌの一端に対向するように設けられている。同様に、ケース本体１１の他方の側縁１１ｂに形成された各通気部１１ｄは、いずれも発光装置ユニット２に形成された複数のスリット列７Ｌの他端に対向するように設けられている。
【００６８】
この構成により、通気部１１ｃ，１１ｄを通じて外気を各スリット列７Ｌの夫々に流して、これらスリット列７Ｌに露出された各基板４の熱の放出を促すことができる。
【００６９】
更に、本実施形態ではケース体２０の長手方向に延びる狭い空隙Ｃを、図１３及び図１４に示すようにケース本体１１の側縁１１ｂと発光装置ユニット２の側縁との間に夫々設けている。これらの空隙Ｃによって、通気部１１ｃ、１１ｄを通った外気がより容易に各スリット列７Ｌに出入りできるようにしているとともに、発光装置ユニット２の幅方向の熱膨張を吸収して、発光装置ユニット２の幅方向に熱膨張によるストレスを与えないようにしている。
【００７０】
以上説明した事項以外は、図１１〜図１４に示されない事項を含めて第１実施形態と同じである。したがって、この第２実施形態でも、第１実施形態と同様な作用を得て、複数の発光素子６の放熱性能を向上して各発光素子６の温度のばらつき及び基板４の反りを抑制できるとともに薄型化に適する光源装置１を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る光源装置を表側から見て示す斜視図。（Ｂ）は同光源装置を裏側から見て示す斜視図。
【図２】図１の光源装置を分解して示す斜視図。
【図３】ケースカバーを外した状態で図１の光源装置の一部を拡大して示す正面図。
【図４】図１の光源装置を示す縦断側面図。
【図５】図４中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示す断面図。
【図６】図１の光源装置のケース本体を示す正面図。
【図７】（Ａ）は図１の光源装置が備える発光装置ユニットを示す正面図。（Ｂ)は同発光ユニットを示す裏面図。
【図８】図７の発光装置ユニットを構成する発光装置の一つを示す正面図。
【図９】図８中Ｆ９−Ｆ９線に沿って示す断面図。
【図１０】図８中Ｆ１０−Ｆ１０線に沿って示す断面図。
【図１１】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る光源装置を表側から見て示す斜視図。（Ｂ）は同光源装置を裏側から見て示す斜視図。
【図１２】図１１の光源装置を示す縦断側面図。
【図１３】ケースカバーを外した状態で図１１の光源装置の一部を拡大して示す正面図。
【図１４】図１２中Ｆ１４−Ｆ１４線に沿って示す断面図。
【符号の説明】
【００７２】
１…光源装置、２…発光装置ユニット、３…発光装置、４…基板、４ａ…係止凹溝、５…電極、６…発光素子、７…反射部材、７ａ…係止部、７ｂ…収容孔、７ｃ…スリット、７Ｌ…スリット列、８…樹脂部材、１１…ケース本体、１１ａ…ケース本体の凹部、１１ｂ…ケース本体の側縁、１１ｃ、１１ｄ…通気部、１３…受熱部、１４…通気溝、１７…取付け溝（吸気部）、１８…開口（吸気部）、２０…ケース体、２１…ケースカバー、２３…投光窓、Ｓ…スペース、２６…排気部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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