(57)【要約】【課題】多数の微細プローブを容易にアセンブリすることが可能で、電子部品の狭ピッチ化の要請に対応することができるコンタクトプローブを提供する。【解決手段】本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、先端部に接続するバネ部と、先端部とバネ部を支持する支持部と、支持部を固定するフレキシブルプリント配線板とを備えるカンチレバー型のコンタクトプローブであって、先端部、バネ部および支持部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てると、先端部が被測定面に当接したままバネ部により弾性変形するように構成され、先端部は、弾性変形する方向に沿って平面を有する板状構造体であり、先端部の幅ｔ1と、バネ部のうち支持部に接続する部位の幅ｔ2とが、ｔ１＜ｔ2であることを特徴とする。【選択図】図１
2007121198.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定面に接触する先端部と、該先端部に接続するバネ部と、前記先端部とバネ部を支持する支持部と、該支持部を固定するフレキシブルプリント配線板とを備えるカンチレバー型のコンタクトプローブであって、前記先端部、バネ部および支持部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てると、先端部が被測定面に当接したままバネ部により弾性変形するように構成され、前記先端部は、弾性変形する方向に沿って平面を有する板状構造体であり、前記先端部の幅ｔ1と、バネ部のうち支持部に接続する部位の幅ｔ2とが、ｔ１＜ｔ2であることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記バネ部のうち先端部に接続する部位の幅ｔ3が、ｔ3＜ｔ2である請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記先端部、バネ部および支持部は、ニッケルまたはニッケル系合金からなる請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記先端部は、少なくとも表層が、ロジウムまたはパラジウム系合金からなる請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
前記先端部は、被測定面に接触する部位に突起を有する請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】
請求項１に記載のコンタクトプローブの製造方法であって、
リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、
フレキシブルプリント配線板を有する導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程によりバネ部と支持部とを形成した後、
リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程により先端部を形成することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
【請求項７】
前記先端部の形成後、
リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程により突起を形成する請求項６に記載のコンタクトプローブの製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント配線板の不要部分を除去する工程を備える請求項６に記載のコンタクトプローブの製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載のコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたプローブユニット。
【請求項１０】
前記先端部の高さＬが、隣接するコンタクトプローブ間で異なる請求項９に記載のプローブユニット。
【請求項１１】
先端部の幅ｔ1と、バネ部のうち支持部に接続する部位の幅ｔ2とが、ｔ1＝ｔ2であるコンタクトプローブを備える請求項９に記載のプローブユニット。
【請求項１２】
請求項９に記載のプローブユニットを備えるプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣチップまたは液晶デバイスなどの電子部品の電極に接触させて、電気的な検査を行なうためのコンタクトプローブおよびその製造方法に関する。また、コンタクトプローブを備えるプローブユニットおよびプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣおよびＬＳＩが高密度に実装された電子部品の電気的な検査をするために、多数のコンタクトプローブを配置したプローブカードが使用される。図６に、従来のカンチレバー型コンタクトプローブの基本構造を示す。図６（ａ）は、正面図であり、図６（ｂ）は、平面図である。コンタクトプローブは、図６に示すように、先端部６１と、バネ部６２と、支持部６３とを有し、支持部６３によりプローブカードに保持される。また、図６に示す例では、配線部６４を有する。検査に際しては、コンタクトプローブの先端部６１を電子部品の電極に押し付けて、電子部品の各種のデータを収集する。コンタクトプローブは、検査対象である電子部品の電極との確実な接触を得、被測定対象である電極に大きな損傷を与えないようにするため、バネ構造を有する。
【０００３】
コンタクトプローブを取付けるプローブカードを図７に例示する。図７（ａ）は、斜視図であり、ＶＩＩＢ−ＶＩＩＢで切断した断面図が図７（ｂ）である。図７（ａ）に示すように、プローブカードの上表面には、多数の配線などが半径方向に配列している（図７（ａ）には、その一部を示す）。また、図７（ｂ）に示すように、プローブカード７０は、円板状の基板７２と、基板７２に組み込まれた針押え部７４と、針押え部７４に片持ち梁状に支持される複数のコンタクトプローブ７６とからなり、コンタクトプローブ７６は、基板７２の半径の方向に配置する。
【０００４】
今日、ＩＣおよびＬＳＩの高集積化が進行し、被検査体である電極の配置密度が高くなるにつれて、コンタクトプローブの集積化が要求されている。このため、カンチレバーを短くし、従来はカンチレバーの延長部材であった配線部を絶縁構造にしたプローブが提案されている（非特許文献１参照）。
【０００５】
また、フィルム上に形成したパターン配線の先端を折り曲げて突出させ、コンタクトピンとし、コンタクトピンを、ニッケル−マンガン合金からなる第１の金属層と、靱性および導電性の高い第２の金属層により構成したコンタクトプローブが開示されている（特許文献１参照）。このコンタクトプローブは、靭性および導電性の高い第２の金属層を外側にして折り曲げているため、繰り返し使用することができ、高周波特性に優れるとある。しかし、形状は、狭ピッチ化に対応しているが、実用上は、狭ピッチ化すると、コンタクトピンの幅が狭くなって、十分なバネ力を得るのが困難である。
【０００６】
一方、コンタクトプローブの配置密度を高くするとともに、隣合うプローブの接触を避けるため、針押え部におけるプローブの取付け高さを隣合うプローブ間で変化させ、多段構造としたプローブユニットが知られている（特許文献２参照）。図８（ａ）に示すように、コンタクトプローブ８６の先端部８６ａから針押え部８４までの長さをＬ1とし、図８（ｂ）に示すように先端部８６ａの高さをＬ2としたとき、針押え部８４におけるコンタクトプローブ８６の取付け位置が、基板８２に近いほど、Ｌ1とＬ2が大きくなるように構成している。このため、先端部を一列に配列し、先端部の配置密度を高めることができ、隣合うプローブ間で針圧と滑り量の差を小さくすることができるとある。
【特許文献１】特開平１１−４４７０８号公報
【特許文献２】特開平１０−１２３１７５号公報
【非特許文献１】Dave Oh et al., “Application of Larger Probing area by cantilevered probes” South West Test Workshop 2005, 07/06.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来のカンチレバー型のコンタクトプローブは、多数の微細プローブのアセンブリが困難であるため、さらなる微細化の要請に対応することが困難な状況にある。
【０００８】
本発明の課題は、多数の微細プローブを容易にアセンブリすることが可能で、電子部品の狭ピッチ化の要請に十分に対応することができるコンタクトプローブおよびその製造法を提供することにある。また、かかるコンタクトプローブを備えるプローブユニットおよびプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、先端部に接続するバネ部と、先端部とバネ部を支持する支持部と、支持部を固定するフレキシブルプリント配線板とを備えるカンチレバー型のコンタクトプローブであって、先端部、バネ部および支持部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てると、先端部が被測定面に当接したままバネ部により弾性変形するように構成され、先端部は、弾性変形する方向に沿って平面を有する板状構造体であり、先端部の幅ｔ1と、バネ部のうち支持部に接続する部位の幅ｔ2とが、ｔ１＜ｔ2であることを特徴とする。
【００１０】
バネ部のうち先端部に接続する部位の幅ｔ3は、ｔ3＜ｔ2が好ましい。また、先端部、バネ部および支持部が、ニッケルまたはニッケル系合金からなる態様が好ましい。一方、先端部は、少なくとも表層が、ロジウムまたはパラジウム系合金からなるものが好適である。特に、先端部が、被測定面に接触する部位に突起を有するコンタクトプローブが好ましい。
【００１１】
本発明のコンタクトプローブの製造方法は、リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、フレキシブルプリント配線板を有する導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程によりバネ部と支持部とを形成した後、リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程により先端部を形成することを特徴とする。
【００１２】
先端部の形成後、リソグラフィまたは金型により樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程により突起を形成することができる。また、フレキシブルプリント配線板の不要部分は除去する態様が好ましい。
【００１３】
本発明のプローブユニットは、かかるコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたものである。先端部の高さＬが、隣接するコンタクトプローブ間で異なる態様とすることができる。また、先端部の幅ｔ1と、バネ部のうち支持部に接続する部位の幅ｔ2とが、ｔ1＝ｔ2であるコンタクトプローブを備えるプローブユニットが好ましい。本発明のプローブカードは、かかるプローブユニットを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
多数の微細プローブのアセンブリが容易であり、電子部品の狭ピッチ化の要請に十分に対応することができるコンタクトプローブを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（コンタクトプローブ）
本発明のカンチレバー型のコンタクトプローブを、図１に例示する。図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ）は平面図であり、図１（ｃ）は底面図であり、図１（ｄ）は左側側面図である。図１（ａ）に示すように、このコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部１と、先端部１に接続するバネ部２と、先端部１とバネ部２を支持する支持部３と、支持部３を固定するフレキシブルプリント配線板（flexible print circuit；以下、「ＦＰＣ」ともいう。）４とを備える。先端部１、バネ部２および支持部３は、支持部３を固定して先端部１を被測定面に押し当てると、先端部１が被測定面に当接したままバネ部２により弾性変形する。
【００１６】
図１に示すように、先端部１は、弾性変形する方向（図１（ａ）に示す矢印の方向）に沿って平面を有する板状構造体であり、先端部１の幅ｔ1と、バネ部２のうち支持部３に接続する部位の幅ｔ2とは、ｔ1＜ｔ2であることを特徴とする。先端部１の幅ｔ1を狭くすることにより、測定対象である電極の狭ピッチ化に対応することができる。また、バネ部２の幅ｔ2を厚くすることにより、十分なバネ力とストロークを確保することができる。
【００１７】
図２は、図１に示すコンタクトプローブを３個並べて配置し、板状構造を有する先端部２１を、バネ部２２により弾性変形する方向（図２（ｂ）に示す矢印の方向）に揃えて配置し、多段構造としたプローブユニット例を示す。図２（ｂ）は正面図であり、図２（ａ）は底面図であり、図２（ｃ）は左側側面図である。図２に示すように、このコンタクトプローブは、プローブカードの基板２５に取付けられ、先端部２１と、バネ部２２と、支持部２３と、フレキシブルプリント配線板２４とを備える。本発明の構成によれば、先端部２１の幅ｔ1とバネ部２２の幅ｔ2とが、ｔ1＜ｔ2であるため、図２に示すように、先端部を１列に近接して配置することができる。したがって、測定領域ＡおよびＢにおける測定電極の狭ピッチ化に対応することができ、そのように配置しても、隣接するプローブ同士が接触することがない。また、ｔ1＜ｔ2であるため、図８（ｂ）に示す従来のコンタクトプローブの測定領域Ｃと比較して、狭ピッチ化をより一層進めることができる。さらに、フレキシブルプリント配線板２４により複数のコンタクトプローブを積層し、プローブカード２５に接続できるため、従来技術に比べてアセンブリが格段に容易である。このため、狭ピッチ化の要請に十分に応えることができる。
【００１８】
図３は、図１に示すコンタクトプローブを６個並べて配置し、板状構造を有する先端部３１を、バネ部３２により弾性変形する方向（図３（ｂ）に示す矢印の方向）に揃えて配置し、多段構造としたプローブユニットの例を示す。図３（ｂ）は正面図であり、図３（ａ）は底面図であり、図３（ｃ）は左側側面図である。図３に示すように、このコンタクトプローブは、プローブカードの基板３５に取付けられ、先端部３１と、バネ部３２と、支持部３３と、フレキシブルプリント配線板３４とを備える。
【００１９】
本発明の構成によれば、先端部３１の幅ｔ1とバネ部３２の幅ｔ2とが、ｔ1＜ｔ2であるため、図３に示すように、先端部を１列に近接して配置することができる。また、図２の例と同様に、コンタクトプローブのアセンブリが容易であるため、測定領域Ｄにおける電極の狭ピッチ化に対応することができる。また、図１に示すように、バネ部２のうち、先端部１に接続する部位における幅ｔ3と、支持部３に接続する部位における幅ｔ2とは、ｔ3＜ｔ2である態様が好ましい。たとえば、図２に示すように、３個のコンタクトプローブを配置し、これらを１組とし、図３に示すように、２組配置する場合であっても、ｔ3＜ｔ2とすることにより、隣接するプローブ同士が接触しないように構成することができる。
【００２０】
図１１は、本発明のコンタクトプローブを多段構成とし、先端部方向から見た図である。図１１に示すように、ピッチｐ、段数ｎ（図１１の場合、ｎ＝３）、先端部１１の幅ｔ1、先端部１１のギャップｇ1、バネ部１２の幅ｔ2、同じ段のバネ部のギャップｇ2については、ｐ＝ｔ1＋ｇ1であり、ｔ2＋ｇ2＝ｐ×ｎを満たすように設計する必要がある。また、アセンブリの点から、ｇ1は２μｍ〜１５μｍが好ましく、５μｍ〜１０μｍがより好ましい。かかるコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造とすることにより、測定電極の狭ピッチ化に対応することができる。また、本発明のプローブカードは、かかるコンタクトプローブにより構成されるため、高密度検査に有用である。なお、多段構造の場合、コンタクトプローブのバネ部および支持部などの表面に、絶縁性コート層などを形成しておく態様が好ましい。
【００２１】
図４は、図１に示すコンタクトプローブを３個並べて配置し、多段構造としたプローブユニットの他の例を示す。図４（ｂ）は正面図であり、図４（ａ）は底面図であり、図４（ｃ）は左側側面図である。図４に示すように、このコンタクトプローブは、プローブカードの基板４５に取付けられ、先端部４１と、バネ部４２と、支持部４３と、フレキシブルプリント配線板４４とを備える。図４に示す例では、先端部４１は、被測定面に接触する部位に突起４６を有する。接触部位に突起を、形成することにより、スクラブが容易となり、接続の信頼性を高めることができる。
【００２２】
コンタクトプローブの材質は、靭性などのバネ特性に優れ、硬度が高く、さらには、後述するＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）法による製造に適している点で、ニッケルまたはニッケル系合金が好ましく、ニッケル系合金は、ニッケルを４０質量％以上含むものが好ましい。さらに、コンタクトプローブは、ウェハバーンインテストにも使用され、耐熱性が要求されるため、耐熱性に優れるニッケルマンガン合金が、コンタクトプローブ用の材料として好適である。ニッケルマンガン合金はマンガンの含有量が３質量％以下のものが好ましい。また、コンタクトプローブのバネ強度および弾性限界を高める点で、ニッケルなどの結晶粒径は５０ｎｍ以下が好ましい。
【００２３】
通常、コンタクトプローブは、数万回〜百万回程度、被測定面である電極に押し当てて使用するため、スクラブ時に生じる電極表面からの酸化被膜の削り屑がコンタクトプローブの先端部に付着しやすい。しかし、被測定対象である電極と接触する先端部、または、少なくとも先端部の表層が、ロジウムまたはパラジウムコバルトなどのパラジウム系合金からなると、削り屑の先端部への付着を減らし、クリーニング回数を減らすことができる。また、先端部の形状を維持して、被測定面との接触時における局所的な負荷の集中を防止し、電極の破損を回避することが容易となる。また、電気的な接触性および耐腐食性を高めることができる。かかる観点から、ロジウムまたはパラジウム系合金などからなる表層部の厚さは、０．０５μｍ〜１μｍが好ましく、パラジウム系合金は、パラジウムを５０質量％以上含むものが好適である。かかる表層部は、電解メッキなどにより形成することができる。また、図４に示すように、先端部４１が突起４６を有するときは、突起部位のみを上記の材料とする態様も有効である。
【００２４】
後述する製造方法によれば、コンタクトプローブの先端部、突起、バネ部および支持部は、別個の電鋳工程を経て形成することから、それぞれの材質が異なる態様とすることができる。したがって、被測定対象である電極から酸化被膜の削り屑が付着しやすい先端部または突起部位には、ロジウムまたはパラジウム系合金などを使用し、バネ特性および硬度が必要なバネ部には、ニッケルまたはニッケル系合金などの材質を採用するなどの選択が可能である。
【００２５】
（コンタクトプローブの製造方法）
本発明のコンタクトプローブの製造方法は、リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、フレキシブルプリント配線板を有する導電性基板上で樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程によりバネ部と支持部とを形成した後、リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程により先端部を形成することを特徴とする。コンタクトプローブをフレキシブルプリント配線板上に形成するため、フレキシブルプリント配線板ごとプローブカードなどへ取付けることができる。したがって、アセンブリが容易であり、被測定物の狭ピッチ化に対応することができる。
【００２６】
従来のコンタクトプローブは、タングステンワイヤーを曲げて製造していたため、複雑な形状のプローブを形成することができなかったが、本発明では、リソグラフィを採用するため、複雑な形状のプローブを容易に形成することができる。また、機械加工では、±１０μｍ程度の精度しか得られないが、本発明の方法によれば、±１μｍの高精度のコンタクトプローブを再現性よく製造することができ、材料組成も均一であるため、バネ特性を均一に保つことができる。また、全長のバラツキを減らし、被測定面に接触する当接部の形状のバラツキを小さくできるため、脆性電極に対しても、過剰なストレスの発生を抑えることができる。さらに、微細構造体を一体形成することができるため、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
【００２７】
かかるコンタクトプローブの製造方法を図５に例示する。図５（ａ）に示すように、まず、ポリイミド樹脂などからなるフレキシブルプリント配線板５０上に、導電層を形成し、所定のパターンにエッチングして導電層５１とした後、レジスト５２を形成する。導電層５１は、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなり、たとえば銅箔を好適に使用することができる。レジストには、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、または紫外線（ＵＶ）もしくはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。レジストの厚さは、形成しようとするコンタクトプローブのバネ部と支持部の厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば、１０μｍ〜２００μｍとすることができる。
【００２８】
つぎに、レジスト５２上にマスク５３を配置し、マスク５３を介してＵＶまたはＸ線５４などを照射する。厚さが１００μｍを超え、高いアスペクト比を有する構造体が必要な場合、または±２μｍ程度の高精度の構造体が必要な場合は、ＵＶ（波長２００ｎｍ）より短波長であるＸ線（波長０．４ｎｍ）を使用するのが好ましい。また、Ｘ線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射のＸ線（以下、「ＳＲ」という。）を使用する態様がより好ましい。ＳＲを用いるＬＩＧＡ法は、ディープなリソグラフィが可能であり、厚さ数１００μｍのコンタクトプローブをミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。一方、ＵＶを用いると、コスト面でメリットを追求することができる。
【００２９】
マスク５３は、コンタクトプローブのパターンに応じて形成した、ＵＶまたはＸ線５４などの吸収層５３ａと、透光性基材５３ｂとからなる。透光性基材５３ｂには、Ｘ線用マスクでは、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用い、ＵＶ用マスクでは、石英ガラスなどを用いる。また、吸収層５３ａには、Ｘ線用マスクの場合は、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用い、ＵＶ用マスクの場合は、クロムなどを用いる。Ｘ線５４またはＵＶの照射により、レジスト５２のうち、レジスト５２ａは露光され変質するが、レジスト５２ｂは吸収層５３ａにより露光されない。このため、ポジ型レジストの場合、現像により、変質（分子鎖が切断）した部分５２ａのみが除去され、図５（ｂ）に示すような樹脂型５２ｂが得られる。一方、ネガ型レジストを使用した場合は、逆に露光部が残り、非露光部が除去されるので、ポジ型レジストの場合とは逆のマスクパターンを使用する。また、樹脂型５２ｂは、後述の方法により、金型を用いて形成することができる。
【００３０】
つぎに、電鋳を行ない、図５（ｃ）に示すように、樹脂型５２ｂに金属材料層５５ａを堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電層５１上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電層５１をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂型５２ｂに金属材料層５５ａを堆積することができる。金属材料層５５ａは、コンタクトプローブのバネ部と支持部となる。
【００３１】
電鋳後、必要に応じて、研磨または研削により所定の厚さに揃え、図５（ｄ）に示すように、レジスト５７を、たとえば、３０μｍ〜２００μｍ程度形成する。つぎに、図５（ｅ）に示すように、レジスト５７上にマスク５６を配置し、Ｘ線５４などを照射し、現像して、図５（ｆ）に示すような、樹脂型５７ｂを形成する。樹脂型５７ｂは、金型により形成することができる。
【００３２】
その後、図５（ｃ）と同様に、電鋳により金属材料層５５ｂを形成し、コンタクトプローブの先端部を形成する。先端部の材料には、バネ部と同じくニッケルまたはニッケル合金を用いることができるが、接触抵抗を低減するため、ロジウムまたはパラジウム系合金を選択することもできる。その後、必要に応じて研磨または研削し、図５（ｇ）に示すように、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型５２ｂ，５７ｂを除去する。つぎに、必要に応じて、図５（ｈ）に示すように、フレキシブルプリント配線板５０の不要部除去し、コンタクトプローブのバネ機能を高めることができる。ＦＰＣの除去は、マスキング後、レーザアブレーションなどにより行なうことができる。
【００３３】
このようにして、先端部に相当する金属材料層５５ｂと、バネ部と支持部に相当する金属材料層５５ａと、ＦＰＣ５０ａとを備えるコンタクトプローブを製造することができる。その後、コンタクトプローブには、必要に応じて、厚さ０．０５μｍ〜１μｍのロジウムなどのコート層を施すことができる。
【００３４】
コンタクトプローブの先端部に突起を形成するときは、まず、図５（ｆ）に示す樹脂型５７ｂに、電鋳を行ない、先端部となる金属材料層５５ｂを形成し、必要に応じて研磨または研削する。その後の工程を図９に示す。図９（ａ）に示すように、レジスト９７を形成し、マスク９６を配置し、Ｘ線９４などを照射し、現像すると、図９（ｂ）に示すような、樹脂型９７ａ得られる。樹脂型９７ａは、金型により形成することもできる。
【００３５】
その後、図９（ｃ）に示すように、電鋳により金属材料層９５ａを形成する。金属材料層９５ａは、先端部上の突起となる。その後、必要に応じて研磨または研削し、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型９２ｂ，９７ａ，９７ｂを除去すると、図９（ｄ）に示すような、突起付きのコンタクトプローブが得られる。その後、必要に応じて、フレキシブルプリント配線板の不要部を除去し、ロジウムなどからなるコート層を施すことができる。
【００３６】
たとえば、図５（ｂ）に示す樹脂型５２ｂのような樹脂型を金型により形成する方法を図１０に示す。この方法は、基本的に図５に示すコンタクトプローブの製造方法と同様である。まず、図１０（ａ）に示すように、導電性基板１５上にレジスト１４を形成する。つぎに、マスク１３を配置し、Ｘ線１６などを照射し、現像すると、図１０（ｂ）に示すような樹脂型１４ｂを形成することができる。つづいて、図１０（ｃ）に示すように、電鋳を行ない、金属材料層１７を堆積する。電鋳後、必要に応じて、研磨または研削により所定の厚さに揃え、図１０（ｄ）に示すように、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型１４ｂを除去すると、金型１８が得られる。つぎに、図１０（ｅ）に示すように、金型１８を用いて、エンボス成形、反応性成形または射出成型などのモールドにより、凹状の樹脂型１２ａを形成する。樹脂としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる。
【００３７】
つぎに、樹脂型１２ａを研磨し、図１０（ｆ）に示すような貫通した樹脂型１２ｂを形成する。その後、図１０（ｇ）に示すように、基板にレジスト１２ｂを貼り付けると、樹脂型が得られる。なお、金型を形成するときには、基板と電鋳構造体の密着性を高めておくことが好ましい。
【００３８】
金型による方法でも、リソグラフィによる方法と同様に、形状のバラツキが小さく、材料組成が均質で、特性が均一なコンタクトプローブを製造することができ、高密度検査に適するコンタクトプローブを提供することができる。また、微細構造体を一体形成できるため、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。さらに、同一の金型を用いて、コンタクトプローブの大量生産が可能である。
【００３９】
（プローブユニット）
本発明のプローブユニットは、上述のコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたことを特徴とする。たとえば、図２に示すように、板状構造を有する先端部２１をバネ部２２が弾性変形する方向（図２（ｂ）における矢印の方向）を揃えて配置し、多段構造とすることにより、先端部２１を１列に近接して配置できるため、測定領域Ａ，Ｂにおける狭ピッチ化に対応することができる。
【００４０】
コンタクトプローブを多段構造にすると、図２（ｃ）に示すように、隣接するコンタクトプローブ間で、先端部２１の高さＬが異なり、プローブカードの基板２５側に配置するコンタクトプローブほど、先端部２１の高さＬが長くなり、先端部で座屈が起こりやすくなる。そこで、先端部の幅ｔ1とバネ部の幅ｔ2とがｔ1＝ｔ2であるコンタクトプローブをプローブカードの基板側に配置する態様が、先端部の機械的強度を高め、座屈を抑えることができる点で好ましい。
【００４１】
（プローブカード）
本発明のプローブカードは、コンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたプローブユニットを備える。かかる態様のプローブカードは、被測定物である電極の狭ピッチ化に対応することができる。多段構造のプローブカードおいては、コンタクトプローブの先端部の高さが、隣接するコンタクトプローブ間で異なり、プローブカードの基板側には、先端部の幅ｔ1とバネ部の幅ｔ2とがｔ1＝ｔ2であるコンタクトプローブを配置する態様が好ましい。
【００４２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
高密度検査に有用なプローブカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のカンチレバー型のコンタクトプローブの構造を示す図である。
【図２】本発明のコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたプローブユニット例を示す図である。
【図３】本発明のコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたプローブユニット例を示す図である。
【図４】本発明のコンタクトプローブを複数個並べて配置し、多段構造としたプローブユニット例を示す図である。
【図５】本発明のコンタクトプローブの製造方法を示す工程図である。
【図６】従来のカンチレバー型コンタクトプローブの構造を示す図である。
【図７】従来のプローブカードの基本構造を示す図である。
【図８】コンタクトプローブを多段構造とした従来のプローブユニットの構造を示す図である。
【図９】本発明のコンタクトプローブの製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明のコンタクトプローブの製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明のコンタクトプローブを多段構造とし、先端部方向から見た図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，２１，３１，４１  先端部、２，２２，３２，４２  バネ部、３，２３，３３，４３  支持部、４，２４，３４，４４  フレキシブルプリント配線板、４６  突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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