(57)【要約】【課題】外部からの水分流入抑制可能な有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】上面発光型の有機ＥＬ表示装置１において、中空部１３内部が大気圧より高い陽圧に保持され、封止部材の厚さが０．４０ｍｍ以上である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光画素が設けられたアレイ基板と、中空部を介して前記アレイ基板と対向して配され、光透過性を有する封止部材とを有し、
前記中空部がシール部材によって封止され、
前記封止部材側から表示を行う上面発光型の有機ＥＬ表示装置において、
前記中空部が大気圧より高い陽圧に保持されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
複数の発光画素が設けられたアレイ基板と、中空部を介して前記アレイ基板と対向して配された封止部材とを有し、
前記中空部がシール部材によって封止された有機ＥＬ表示装置において、
前記封止部材の厚さが０．４０ｍｍ以上であり、
前記中空部内部が大気圧より高い陽圧に保持されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記中空部内部に乾燥剤を有さない
ことを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記シール部材が融着ガラスである
ことを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記封止部材が前記アレイ基板より薄い
ことを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ，エレクトロルミネセンス）表示装置が実用化され、携帯電話の表示装置などに用いられている。
【０００３】
この有機ＥＬ表示装置の構造は、アレイ基板と封止部材とが中空部を介して取り付けられ、アレイ基板にマトリクス状に複数の有機ＥＬ発光層を有する発光画素が設けられている。
【０００４】
この有機ＥＬ表示装置は、発光画素を形成する有機ＥＬが湿度に弱いため、中空部に乾燥剤を配置し、また、中空部は、大気圧よりも低い陰圧に保持されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３４２４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、有機ＥＬ表示装置の中空部を陰圧に保持しているため、中空部へ空気が吸い込まれやすく、より湿度を含んだ空気が入りやすいという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、外部からの水分流入を低減する有機ＥＬ表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数の発光画素が設けられたアレイ基板と、中空部を介して前記アレイ基板と対向して配され、光透過性を有する封止部材とを有し、前記中空部がシール部材によって封止され、前記封止部材側から表示を行う上面発光型の有機ＥＬ表示装置において、前記中空部が大気圧より高い陽圧に保持されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。
【０００８】
本発明は、複数の発光画素が設けられたアレイ基板と、中空部を介して前記アレイ基板と対向して配された封止部材とを有し、前記中空部がシール部材によって封止された有機ＥＬ表示装置において、前記封止部材の厚さが０．４０ｍｍ以上であり、前記中空部内部が大気圧より高い陽圧に保持されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の有機ＥＬ表示装置においては、外部からの水分流入を抑制し、有機ＥＬ発光素子を良好な状態で保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一実施形態の有機ＥＬ表示装置１について図１から図４に基づいて説明する。
【００１１】
図１は、有機ＥＬ表示装置１の縦断面図である。有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板１０と、封止部材１１とを有し、アレイ基板１０と封止部材１１とは、中空部１３を介して対向して貼り合わされている。この有機ＥＬ表示装置１は、封止部材１１側から表示を行ういわゆる上面発光型の有機ＥＬ表示装置１である。
【００１２】
図２は、有機ＥＬ表示装置の一部構造を概略的に示す縦断面図であり、ここでは特に一画素分の縦断面図を示している。
【００１３】
アレイ基板１０上には、走査線と、この走査線に直交するように配置された信号線と、信号線と走査線との交点付近に配置されたスイッチング素子である画素ＴＦＴと、画素ＴＦＴを介して信号線に接続された駆動トランジスタ１４と、駆動トランジスタ１４より供給される駆動信号に応じて表示動作をする画素２０をマトリクス状に有している。
【００１４】
図１に示すように、例えばガラス基板でなる支持基板１２上には画素ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、駆動トランジスタ１４等が形成されている。これら画素ＴＦＴ、駆動トランジスタ１４は、支持基板１２上に形成されたポリシリコン半導体層Ｐと、このポリシリコン半導体層Ｐと第１絶縁膜１６を介して配置されたゲート電極Ｇと、第１絶縁膜１６と第２絶縁膜１８を介してポリシリコン半導体層Ｐのソース領域にコンタクトしたソース電極Ｓと、第１絶縁膜１６及び第２絶縁膜１８を介してポリシリコン半導体層Ｐのドレイン領域にコンタクトしたドレイン電極Ｄを備えている。画素ＴＦＴのソース電極には信号線が接続され、ゲート電極には走査線が接続されている。また、駆動トランジスタ１４のゲート電極Ｇには画素ＴＦＴのドレイン電極が接続され、ソース電極Ｓには高電位端子、ドレイン電極Ｄには画素２０を介して低電位端子が接続される。
【００１５】
画素２０は、第２絶縁膜１８の上に配置された第３絶縁膜２２の上に配置されている。
【００１６】
各画素２０は、下部電極（画素電極ともいう）２６と、下部電極２６上に配置され少なくとも発光層３２を含む活性層と、活性層を挟んで下部電極２６と対向配置される対向電極３６とから構成される。
【００１７】
詳しくは、画素２０の下部電極（ここでは陽極）２６が第３絶縁膜２２の上層にマトリクス状に形成され、第３絶縁膜２２に設けられているコンタクトホール３８によって駆動トランジスタ１４のドレイン電極Ｄと接続されている。下部電極２６は、光透過性導電材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）で形成されている。
【００１８】
この下部電極２６の上層にはアクリル樹脂よりなる隔壁２４が形成されている。隔壁２４はマトリクス状に配置された画素電極の行方向に隣接する画素配置され、画素電極の列方向に沿って帯状に形成される。このアクリル樹脂で形成された隔壁２４を形成するには、ＵＶ光でマスク露光する。ここでは、隔壁２４は、高さ３μｍ、底面ほ幅３５μｍ、その断面形状が台形状に形成される。
【００１９】
図２に示すように、隣接する隔壁２４間に位置する画素２０の下部電極２６の上には、少なくとも発光層３２を含む活性層が積層されている。この活性層は、下部電極２６に対向配置された上部電極（対向電極）との間に挟持されるものである。ここでは、上部電極は陰極として機能する。この活性層は、ＲＧＢ各色共通に形成されるホール輸送層、エレクトロン輸送層、及び各色毎に形成される有機発光層の多層構造で構成されるか、または、機能的に複合された層構造で構成されている。本実施形態では、ホール輸送層３０と有機発光層３２の二層構造で説明する。
【００２０】
ホール輸送層３０は、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体より形成され、有機発光層は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する有機化合物によって形成されている。この有機発光層３２は、例えば高分子系材料を採用する場合には、ＰＰＶ（ポリパラフェニデンビニデン）やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などを積層して構成されている。
【００２１】
アレイ基板１０と対向して配される封止部材１１は、光透過性を有するガラス基板より構成されその厚みが０．４０ｍｍ以上であり、かつ、支持基板１２よりも薄く構成されている。アレイ基板１０の支持基板１２よりも薄くすることにより、支持基板１２側が撓むのを抑制できる。
【００２２】
この封止部材１１とアレイ基板１０とは、額縁状のシール部材３８によって接着されている。このシール部材３８は、額縁状の融着ガラスよりなり、熱融着して封止部材１１とアレイ基板１０とを固定する。
【００２３】
また、このシール部材３８によって中空部１３を封止する場合に、中空部１３内部には不活性ガス（例えば、窒素ガス）が封入されている。中空部１３内部には、従来設けられている乾燥剤は設けられていない。さらに、このシール部材３８を形成する場合に、中空部１３内部の圧力を、大気圧（７６０Ｔｏｒｒ）以上の陽圧、例えば、大気圧以上８５０Ｔｏｒｒ以下の陽圧に保持する。
【００２４】
上記構成の有機ＥＬ表示装置１であると、中空部１３内部が陽圧に保持されているため、外部から湿気を含んだ空気が侵入することがなく、従来のような乾燥剤を必要とせず、画素劣化を防止し、良好な状態で保持すること封止部材１１とアレイ基板１０ができる。
【００２５】
中空部１３をシールするシール部材３８が融着ガラスであるため、中空部１３内部が陽圧であっても、シール部材３８が破壊されたりすることがない。特に、有機ＥＬ表示装置１が減圧環境下、例えば山頂や飛行機の輸送時においても、このシール部材３８の部分から壊れたりすることがない。なお、減圧環境下における飛行機の輸送時とは、有機ＥＬ表示装置１を貨物として運ぶ場合であって客室のように与圧されていない状態をいう。
【００２６】
また、減圧環境下においても、封止部材１１が０．４０ｍｍ以上の厚みを有するため、中空部１３の陽圧によって封止部材１１が図１の点線に示すような上方に膨らみ有機ＥＬ表示装置１が破壊されることがない。この封止部材１１が０．４０ｍｍ以上で破壊されない理由を次に説明する。
【００２７】
封止部材１１は上記したように透明なガラス板で構成されているため、封止部材１１の撓み量δｃに基づく不良発生率を（１）式に基づいて計算する。
【００２８】
ｋ・δｃ＝αｗ・ａ４  ／（Ｅ・ｔ３  ）  ・・・（１）
但し、α＝ガラス辺比による撓み係数を示し、ｗは等分布荷重［ＭＰａ］を示し、ａは短辺の長さ［ｍｍ］を示し、Ｅはガラスのヤング率である７．１６×１０４  ［ＭＰａ］を示し、ｔはガラスの厚み（ｍｍ）を示し、ｋは不良発生係数［１／ｍｍ］を示している。
【００２９】
３．４６型の有機ＥＬ表示装置１を用いて山頂（１００００フィートの高さ）及び飛行機（５００００フィート上空）の中の減圧環境下での不良発生率を（１）式に基づいて求めると図３及び図４に示すようになった。但し、３．４６型の有機ＥＬ表示装置１においては、長辺と短辺の比率は１．４５であり、α＝０．０８５１７である。
【００３０】
図３及び図４に示すように、山頂及び飛行機の中においては、不良発生率が１以下にするには０．４ｍｍ以上の封止部材１１の厚みが必要となる。使用環境に応じて適宜最適な封止部材１１の厚みを選択するのが望ましく、したがって、この例においては、より好ましくは、山頂利用用には０．４１ｍｍ以上、飛行機内利用がある場合には０．５９ｍｍ以上の厚みの封止部材１１を選択することにより、不良発生を防止することができる。
【００３１】
上記実施形態ではシール部材３８として、融着ガラスを用いたが、減圧環境下で用いられないような有機ＥＬ表示装置１においては、エポキシ樹脂などを用いてもよい。
【００３２】
上記実施形態では、乾燥剤を中空部１３内部に設けていないが、例えば透明な乾燥剤を中空部１３に設けることにより中空部１３内部の湿度を除去することができるため、有機ＥＬ表示装置１の寿命を長くすることができる。
【００３３】
上記実施形態では上面型の有機ＥＬ表示装置１について説明したが、これに代えて、アレイ基板側から表示を行う下面発光型の有機ＥＬ表示装置１においても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態を示す有機ＥＬ表示装置の縦断面図である。
【図２】有機ＥＬ表示装置の回路図である。
【図３】山頂における封止部材の厚みと不良発生率のグラフである。
【図４】飛行機の輸送時における封止部材の厚みと不良発生率を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３５】
１  有機ＥＬ表示装置
１０  アレイ基板
１１  封止部材
１６  中空部
２０  画素
２４  隔壁
３８  シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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