(57)【要約】【課題】半導体チップを粘着テープから剥離させる際に半導体チップに応力集中が発生しないようにすることで、極薄形でありながら、傷、割れ、欠けなどがなく、極めて歩留りよく半導体チップを粘着テープから分離して、取り出すことができるようにした画期的な極薄形の半導体チップの分離方法及び装置を提供し、従来では不可能とされていた２０乃至３０μｍの極薄形の半導体チップを粘着テープから剥離させることができるようにする。【解決手段】ノズル８により半導体チップ２を突き上げた状態でコレット９を接近させて該コレット９とノズル８とで半導体チップ２及び粘着テープ３を挟持し、この状態でノズル８とコレット９とを同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップ２の四角部２ｄを粘着テープ３から最初に剥離させる構成を特徴とする。【選択図】図９
2007194571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離方法において、前記ノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの前記曲面により前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させ、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させることを特徴とする半導体チップの分離方法。
【請求項２】
半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離方法において、前記ノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角を斜面に形成し、該ノズルの前記十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させ、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させることを特徴とする半導体チップの分離方法。
【請求項３】
半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離装置において、前記ノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの前記曲面により前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させるノズル及びコレットの同期駆動装置を備え、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させるように構成したことを特徴とする半導体チップの分離装置。
【請求項４】
半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離装置において、前記ノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角部を斜面に形成し、該ノズルの前記十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させるノズル及びコレットの同期駆動装置を備え、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させるように構成したことを特徴とする半導体チップの分離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、半導体チップの分離方法及び装置に係り、特に従来では不可能とされていた２０乃至３０μｍの極薄形の半導体チップを粘着テープから剥離させることができるようにした半導体チップの分離方法及び装置を提供するもので、半導体チップを粘着テープから剥離させる際に半導体チップに応力集中が発生しないようにすることで、極薄形でありながら、傷、割れ、欠けなどがなく、極めて歩留りよく半導体チップを粘着テープから分離して、取り出すことができるようにした画期的な極薄形の半導体チップの分離方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】半導体の製造工程において、半導体ウェーハのチップを粘着テープ上に貼付し、該半導体ウェーハに半導体素子を形成し、ダイシング装置によって該半導体素子を１つずつ切断分離して半導体チップとした後、粘着テープを引き伸ばして各半導体チップを互いに離間させておき、１つずつ剥離させて分離して取り出すこと（ピックアップ）が行われる。【０００３】この際に半導体チップを粘着テープから分離するための手段としては、従来から多くの方式があり、代表的なものが、先の尖った複数本のニードルで粘着テープの下側から半導体チップを突き上げると共に、該半導体チップの上側に位置するコレットにより吸着して粘着テープから剥離させて分離する方式である（特許文献１，２）。【０００４】しかしニードルの先端は直径が小さく尖っているため、突上げ位置に応力集中が発生するという問題があり、特に近年携帯電話等の機器における実装密度の高まりから、半導体チップの厚さが例えば２０乃至５０μｍと極く薄くなっているため、突上げの際に半導体チップに傷が付いたり、更には半導体チップが割れてしまうおそれがあった。【０００５】また半導体チップの分離に際し、特許文献１に開示されているダンボンディング装置では、突上げニードルが該突上げニードルの軸線方向やその直角方向に振動するように構成されている。同様に半導体チップの分離に際して回転運動を伴うもの、揺動運動を伴うもの（特許文献３）等があるが、これらは半導体チップを分離させるために種々の方向の動作を必要とするため、例えば突上げニードル等の駆動方向と半導体チップの分離方向とが一致しているものよりも構造が複雑となり、半導体チップの分離に要する時間も長くなるという問題があった。【０００６】突上げニードルを使用しないものとしては、半導体チップが貼着されている部分の粘着テープを吸着動作のみで剥離させて分離するものがある（特許文献４，５）。しかしこれらの場合、吸着孔の端面部において、半導体チップ面に応力集中が発生し、傷や割れの原因となっていた。【０００７】またこれらの場合．分離対象の半導体チップと隣接する半導体チップとが同一平面にあるため、コレットが大きいと分離対象の半導体チップに隣接する周囲の半導体チップに接触して該半導体チップに傷や割れを生じさせる原因となるので、コレットを半導体チップの寸法よりも小さくしなければならなかった。【０００８】ところが、コレットが半導体チップよりも小さいと、コレットの吸着面から半導体チップ端がはみ出す状態となり、このはみ出し部分とコレットの端部との接触位置に応力集中が起き、傷や割れが発生しまうことが多かった。【０００９】そして粘着テープを加熱して半導体チップを分離させる構造の場合には、熱の影響で粘着のりが裏面に残ってしまうという欠点があった（特許文献６）。【００１０】また図２０から図２２に示す半導体チップの分離装置１は、半導体チップ２が貼着された粘着テープ３を下から突き上げるノズル４と、該ノズルを保持するノズルホルダ（図示せず）と、断面円形に形成され、中心部の真空吸引穴５ａとこれに連通しカップ状に大きく開口した吸着穴５ｂが形成されたコレット５とを備えたものであり、矢印Ａの如くノズルホルダ���真空吸着穴（図示せず）から下向きに空気を吸引して粘着テープ２をノズル４に吸着させた状態でノズル４を上昇させて、半導体チップ２を粘着テープ３から剥離させて分離するようにしたものであるが、ノズル４の先端部４ａが平面であり、かつその円周角部４ｂが直角であるため、図２０に示すように、突上げの際に半導体チップ２のノズル４の円周角部４ｂに対向する部分に、傷２ａや割れ又は欠け２ｂが発生することが不可避であり、図２１及び図２２に示すように、このような不良品となった状態で半導体チップ２は、コレット５により真空吸着されて粘着テープ３から取り出され、結果として製品としての歩留りが非常に悪く、特に半導体チップ２の極薄タイプである厚さ２０乃至３０μｍのものでは、使用できないという欠点があった。【００１１】
【特許文献１】特開平５−１０９８６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４８３６号公報
【特許文献３】特開２０００−３２３４３７号公報
【特許文献４】特開２０００−３５３７１０号公報
【特許文献５】特開２００１−１１８８６２号公報
【特許文献６】特開平７−３３５７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであって、その目的とするところは、ノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの曲面により半導体チップを突き上げた状態でコレットを接近させて該コレットとノズルとで半導体チップ及び粘着テープを挟持し、この状態でノズルとコレットとをノズル及びコレットの同期駆動装置により同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップの四角部を粘着テープから最初に剥離させることによって、ノズルとコレットとの同速同期移動に加えて、非常に滑らかな球面に近い曲面によって粘着テープ及び半導体チップを突き上げることで半導体チップの四角部のノズルの周縁部に対向する位置に応力集中が発生するのを完全に防止し、厚さ２０乃至３０μｍの極薄の半導体チップであっても、傷、割れ、欠け等が発生せず、十分に実用化できる半導体チップの分離方法及び装置を提供することである。【００１３】また他の目的は、ノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角部を斜面に形成し、該ノズルの十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより半導体チップを突き上げた状態でコレットを接近させて該コレットとノズルとで半導体チップ及び粘着テープを挟持し、この状態でノズルとコレットとをノズル及びコレットの同期駆動装置により同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップの四角部を粘着テープから最初に剥離させることによって、半導体チップの四角部のノズルの周縁部に対向する位置が、突上げの際に軟質材、かつその斜面に当たるようにすることで、半導体チップの当該位置における応力集中の発生を完全になくし、極めて良好な状態で半導体チップの四角部が粘着テープから剥離を開始するようにすることであり、またこれによって半導体チップに傷、割れ、欠け等の損傷が起きないようにして、２０乃至３０μｍの極薄の半導体チップの粘着テープからの分離を十分に実用化できるようにすることである。
【発明の効果】
【００１４】本発明は、上記のようにノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの曲面により半導体チップを突き上げた状態でコレットを接近させて該コレットとノズルとで半導体チップ及び粘着テープを挟持し、この状態でノズルとコレットとをノズル及びコレットの同期駆動装置により同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップの四角部を粘着テープから最初に剥離させるようにしたので、ノズルとコレットとの同速同期移動に加えて、非常に滑らかな球面に近い曲面によって粘着テープ及び半導体チップを突き上げることで半導体チップの四角部のノズルの周縁部に対向する位置に応力集中が発生するのを完全に防止することができ、厚さ２０乃至３０μｍの極薄の半導体チップであっても、傷、割れ、欠け等が発生せず、十分に実用化できる半導体チップの分離方法及び装置を提供し得る効果がある。【００１５】またノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角部を斜面に形成し、該ノズルの十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより半導体チップを突き上げた状態でコレットを接近させて該コレットとノズルとで半導体チップ及び粘着テープを挟持し、この状態でノズルとコレットとをノズル及びコレットの同期駆動装置により同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップの四角部を粘着テープから最初に剥離させるようにしたので、半導体チップの四角部のノズルの周縁部に対向する位置が、突上げの際に軟質材、かつその斜面に当たるようにすることで、半導体チップの当該位置における応力集中の発生を完全になくすことができ、極めて良好な状態で半導体チップの四角部が粘着テープから剥離を開始するという効果があり、またこの結果半導体チップに傷、割れ、欠け等の損傷が起きず、２０乃至３０μｍの極薄の半導体チップの粘着テープからの分離を十分に実用化できるという効果が得られる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】要するに本発明（請求項１）は、半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離方法において、前記ノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの前記曲面により前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させ、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させることを特徴とするものである。【００１７】また本発明（請求項２）は、半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離方法において、前記ノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角を斜面に形成し、該ノズルの前記十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させ、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させることを特徴とするものである。【００１８】また本発明（請求項３）は、半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離装置において、前記ノズルの先端部を凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの前記曲面により前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させるノズル及びコレットの同期駆動装置を備え、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させるように構成したことを特徴とするものである。【００１９】また本発明（請求項４）は、半導体チップが貼られた粘着テープを真空吸引しながらノズルホルダにより支持し、ノズルにより前記半導体チップを突き上げて前記粘着テープから剥離させて分離し、分離された前記半導体チップをコレットにより真空吸引しながら前記粘着テープから取り出す半導体チップの分離装置において、前記ノズルの先端部を硬質材で十字形に形成し、該硬質材の十字により形成される四隅の凹部に軟質材を充填して該軟質材の四角部を斜面に形成し、該ノズルの前記十字形の硬質材とその四隅の軟質材とにより前記半導体チップを突き上げた状態で前記コレットを接近させて該コレットと前記ノズルとで前記半導体チップ及び前記粘着テープを挟持し、この状態で前記ノズルと前記コレットとを同一の速度で同期させて上昇させるノズル及びコレットの同期駆動装置を備え、前記半導体チップの四角部を前記粘着テープから最初に剥離させるように構成したことを特徴とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】以下本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。本発明に係る半導体チップの分離装置１１は、図１から図７に示すように、半導体チップ２が貼られた粘着テープ３を真空吸引しながらノズルホルダ６により支持し、ノズル８により半導体チップ２を突き上げて粘着テープ３から剥離させて分離し、分離された半導体チップ２をコレット９により真空吸引しながら粘着テープ３から取り出す半導体チップの分離装置であって、ノズルホルダ６と、ノズル８と、コレット９と、ノズル８の外周形状に沿って真空引きする手段と、ノズル及びコレットの同期駆動装置（図示せず）とを備えている。【００２１】まず図３から図１２に示す本発明の第１実施例について説明すると、ノズルホルダ６は、半導体チップ２の外周形状より大きい真空吸引穴６ａを有しており、更に粘着テープ３を広範囲で吸引するための複数の真空吸引穴６ｂを有しており、基台（図示せず）に動かないように固定されている。【００２２】ノズル８は、図３、図４及び図７等に示すように、基本的に水平断面が正方形の四角柱形に形成されており、該正方形の一辺の長さ（ノズル８の太さ）は、同じく正方形の半導体チップ２の一辺の長さに等しく、同一寸法に設定されており、その先端部８ａは、滑らかな曲面８ｂ、即ち球面に近い曲面８ｂに形成されている。【００２３】コレット９は、図５、図６及び図７等に示すように、半導体チップ２の一辺の長さと同一の大きさとされ、半導体チップ２の四角部２ｄまで真空吸引可能な大きさの水平断面が正方形に形成され、その中心部には小径の真空吸引穴９ａが軸方向に貫通しており、該真空吸引穴９ａに連通し正方形のカップ状に大きく開口した吸着穴９ｂが下端部９ｃに形成されている。なお、上部９ｄは水平断面が円形の円筒形に形成されている。【００２４】ノズル８の外周形状に沿って真空引きする手段は、図示は省略するが、公知の真空ポンプ等の真空源に接続されたもので、例えば４２０ｍｍＨｇ程度の真空吸引力でノズルホルダ６及びコレット９の真空吸引穴６ａ，６ｂ，９ａ及び吸着穴９ｂ内の空気を吸引する能力を持たせてある。【００２５】ノズル及びコレットの同期駆動装置は、図示は省略するが、ノズル８により半導体チップ２を突き上げた状態でコレット９を接近させて該コレット９とノズル８とで半導体チップ２及び粘着テープ３を挟持し、この状態でノズル８とコレット９とを同一の速度で同期させて上昇させるように構成されており、半導体チップ２の四角部２ｄに応力集中が発生することなく、即ち半導体チップ２の該四角部に無理な力を全くかけることなく、該四角部２ｄを粘着テープ３から最初に剥離させる、即ち他の部分よりも最も早く粘着テープ３から四角部２ｄが剥離を開始するようにしたものである。【００２６】次に、図１３から図１９に示す本発明の第２実施例について説明すると、ノズル２８は、先端部２８ａがステンレス鋼、クロームめっきされた焼入れ鋼等の硬質材１２で十字形に形成され、該硬質材の十字２８ｃにより形成される四隅の凹部２８ｂにウレタンごむ、発砲ウレタン樹脂等の軟質材１０を充填して該軟質材の四角を、水平面に対する角度が４５°程度の斜面１０ａに形成し、十字形の硬質材１２とその四隅の軟質���１０とにより粘着テープ３及び半導体チップ２を突き上げるように構成されている。
その他の部分は、第１実施例と同一であるので、同一の部分には図面に同一の符号を付してその説明を省略する。【００２７】そして本発明に係る半導体チップの分離方法（請求項１）は、半導体チップ２が貼られた粘着テープ３を真空吸引しながらノズルホルダ６により支持し、ノズル８により半導体チップ２を突き上げて粘着テープ３から剥離させて分離し、分離された半導体チップ２をコレット９により真空吸引しながら粘着テープ３から取り出す半導体チップの分離方法において、ノズル８の先端部８ａを凸の滑らかな曲面状に形成し、該ノズルの曲面８ｂにより半導体チップ２を突き上げた状態でコレット９を接近させて該コレット９とノズル８とで半導体チップ２及び粘着テープ３を挟持し、この状態でノズル８とコレット９とを同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップ２の四角部２ｄを粘着テープ３から最初に剥離させる方法である。【００２８】また本発明に係る半導体チップの分離方法（請求項２）は、半導体チップ２が貼られた粘着テープ３を真空吸引しながらノズルホルダ６により支持し、ノズル２８により半導体チップ２を突き上げて粘着テープ３から剥離させて分離し、分離された半導体チップ２をコレット９により真空吸引しながら粘着テープ３から取り出す半導体チップの分離方法において、ノズル２８の先端部２８ａを硬質材１２で十字形に形成し、該硬質材１２の十字２８ｃにより形成される四隅の凹部２８ｂに軟質材１０を充填して該軟質材１０の四角を斜面１０ａに形成し、該ノズル２８の十字形の硬質材１２とその四隅の軟質材１０とにより半導体チップ２を突き上げた状態でコレット９を接近させて該コレット９とノズル２８とで半導体チップ２及び粘着テープ３を挟持し、この状態でノズル２８とコレット９とを同一の速度で同期させて上昇させ、半導体チップ２の四角部２ｄを粘着テープ３から最初に剥離させる方法である。【００２９】本発明は、上記のように構成されており、以下のその作用について説明する。まず図５から図１２に示す本発明の第１実施例の作用について説明する。図７に示すように、剥離させて分離しようとする半導体チップ２が粘着テープ３に貼付されてノズル８の真上に搬送されて来ると、ノズルホルダ６の真空吸引穴６ａ，６ｂでは矢印Ａの如く空気が吸引されて真空に近い負圧状態となり、粘着テープ３はノズルホルダ６に吸着されて密着している。
そこで、ノズル８が少し上昇してその先端部８ａの曲面８ｂが粘着テープ３に接触し、わずかに粘着テープ３を突き上げる。このときはまだコレット９は、上方に待機していて、半導体チップ２には非接触の状態であるから、コレット９による上方からの吸引力は全く作用していない。そして半導体チップ２はいずれの部分もまだ粘着テープ３に貼付された状態にある。【００３０】そこで、図８に示すように、コレット９が矢印Ｂの如く下降してそのカップ状の吸着穴９ｂが半導体チップ２に接触し、同時にコレット９内の真空吸引穴９ｃからも矢印Ｃの如く吸引が開始されるので、吸着穴９ｂに半導体チップ２が吸着される。この際、コレット９の正方形の一辺の長さが半導体チップ２の正方形の一辺の長さに等しく設定されているため、半導体チップ２の四角部２ｄの全部に対して吸引力が作用することになり、この結果半導体チップ２の四角部２ｄには、粘着テープ３から剥離しようとする上向きの曲げモーメントが作用し、該四角部２ｄは上に反り上がる力を受け、剥離の準備が開始される。【００３１】ここで、本発明の最大の特徴であるノズル及びコレットの同期駆動装置が働き、従来では全く行われたことのない工程が行われる。即ち、図９に示すように、ノズル８及びコレット９で半導体チップ２及び粘着テープ３を上下から挟持した状態で、ノズル８とコレット９が同一速度で同期して矢印Ｄの如く上昇する。これによって、半導体チップ２はすでにコレット９の吸着穴９ｂを介してコレット９に吸着されているので、水平方向に平坦な形状に保たれている。これに対して粘着テープ３は、ノズル８の先端部８ｂの曲面８ｂにより上に凸に反る。このため粘着テープ３の半導体チップ２の中央部は貼着したままでありながら、その四角部２ｄのみが最初に粘着テープ３から剥離することになる。またこの際、ノズル８の先端部８ａが滑らかな曲面８ｂであるため、半導体チップ２の四角部２ｄに応力集中がほとんど発生せず、従って半導体チップ２に無理な力が作用しないため、極めて順調に半導体チップ２の剥離が進行し、半導体チップ２に傷、割れ、欠け等が発生せず、製品の歩留りが著しく向上する。
また半導体チップ２は、厚さ１００μｍ以下のもので実用化できることは勿論のこと、厚さ２０乃至３０μｍという極薄の半導体チップ２であっても十分に実用のレベルでの剥離が可能であることが試験の結果判明された。【００３２】こうして粘着テープ３から半導体チップ２が剥離すると、次いで図１０に示すように、ノズル及びコレットの同期駆動装置は停止して、ノズル８は停止したまま、コレット９のみが矢印Ｅの如く上昇し、半導体チップ２を粘着テープ３から完全に分離し、取り出すことができる。そして半導体チップ２はコレット９に吸着されたまま他のステージ（図示せず）に搬送される。【００３３】半導体チップ２の粘着テープ３からの分離が完了すると、図１１に示すように、ノズル８が下降を開始し、図１２に示すように、ノズル８が完全に粘着テープ３から離れることによって、１回の半導体チップ２の分離工程が完了となる。
そして粘着テープ３が水平方向に動いて次の半導体チップ２がノズル８の真上に搬送され、以下同様に次々と半導体チップ２の分離工程が行われる【００３４】次に、図１３から図１９に示す本発明の第２実施例の作用について説明する。この実施例は、ノズル２８の先端部２８ａに軟質材１０を用い、その四角部２ｄを斜面１０ａに形成したものであり、この軟質材を利用して、斜面１０ａと共に、分離の際の半導体チップ２の四角部２ｄの応力集中の発生を防止するものである。
図１６に示すように、分離しようとする半導体チップ２がノズル２８の真上に搬送されて来ると、該粘着テープは停止し、ノズルホルダ６の真空吸引穴６ｂからは矢印Ａの如く空気が吸引されて真空引きされ、粘着テープ３はノズルホルダ６に吸着される。
そこでノズル２８が少し上昇してその先端部２８ａ、即ち硬質材１２の十字２８ｃと軟質材１０の平面部１０ｂが粘着テープ３に接触する。【００３５】そこで、図１７に示すように、コレット９が矢印Ｂの如く下降して来ると、その吸着穴９ｂが半導体チップ２に接触し、このときコレット９の真空吸引穴９ａにおいても矢印Ｃの如く空気が吸引されるので、半導体チップ２は吸着穴９ｂに吸着され、粘着テープ３は下からノズル２８によって少し上向きに押されているので、少し上に凸に反り、この結果半導体チップ２の四角部２ｄには粘着テープ３から剥離しようとする曲げモーメントが作用し、剥離の準備がなされる。【００３６】そこで、図１８に示すように、本発明の最大の特徴であるノズル及びコレットの同期駆動が作動すると、ノズル２８及びコレット９は矢印Ｄの如く同一速度で同期して一体的に上昇するので、粘着テープ３は図１７の状態よりも更に大きく上に凸に反ることとなり、一方半導体チップ２はコレット９に水平に吸着されているので、その四角部２ｄが粘着テープ３から最初に剥離する。このとき粘着テープ３及び半導体チップ２の四角部２ｄは軟質材１０の斜面１０ａに沿って湾曲するので、極めてソフトに受けられて上に凸に反ることになり、半導体チップ２の四角部２ｄには応力集中が発生せず、また全く無理な力が作用しないため、該四角部２ｄに傷、割れ、欠け等が発生せず、２０乃至３０μｍという極薄の半導体チップ２の粘着テープ３からの分離が可能となり、製品の歩留りも従来に比べて著しく向上する。【００３７】次いで図１９に示すように、コレット９が矢印Ｅの如く上昇すると、半導体チップ２は粘着テープ３から完全に剥離し、分離されて取り出され、他のステージに搬送され、１つの半導体チップ２の分離工程が完了となる。【００３８】以上のように、本発明の半導体チップの分離方法及び装置は、従来不可能とされていた２０乃至３０μｍという極薄の半導体チップの粘着テープからの分離を実用的に可能とするもので、産業上の利用性の極めて高い発明である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】粘着テープに貼付された半導体チップの斜視図である。
【図２】図１の部分拡大斜視図である。
【図３】図３から図１２は本発明の第１実施例に係り、図３は半導体チップとこれを下から突き上げるノズルとの相互関係を示す斜視図である。
【図４】ノズルの正面図である。
【図５】コレットの下から見た斜視図である。
【図６】コレットの縦断面図である。
【図７】粘着テープがノズルホルダに吸着されてノズルが少し上昇して粘着テープに接触した状態を示す半導体チップの分離装置の縦断面図である。
【図８】図７の状態からコレットが下降して半導体チップに接触し、コレットによる真空吸引が開始された状態を示す縦断面図である。
【図９】ノズル及びコレットの同期駆動装置が作動してノズルとコレットが同速度で同期して上昇し、半導体チップの四角部が粘着テープから最初に剥離する状態を示す縦断面図である。
【図１０】コレットが上昇して半導体チップが粘着テープから完全に分離されて取り出される状態を示す縦断面図である。
【図１１】図１０の状態からノズルが少し下降した状態を示す縦断面図である。
【図１２】ノズルが更に下降し、粘着テープからその先端部が離れて粘着テープが移動可能となり、半導体チップの分離工程が完了した状態を示す縦断面図である。
【図１３】図１３から２６は本発明の第２実施例に係り、図１３はノズルの斜視図である。
【図１４】ノズルの平面図である。
【図１５】ノズルの正面図である。
【図１６】ノズルが少し上昇して先端部が粘着テープに接触した状態を示す半導体チップの分離装置の縦断面図である。
【図１７】図１６の状態からコレットが下降してノズルホルダ及びコレットの双方から真空吸引が開始された状態を示す縦断面図である。
【図１８】ノズル及びコレットの同期駆動装置が作動してノズルとコレットが同速度で同期して上昇し、半導体チップの四角部が粘着テープから最初に剥離する状態を示す縦断面図である。
【図１９】図１８の状態からコレットのみが更に上昇して半導体チップが粘着テープから完全に分離される状態を示す縦断面図である。
【図２０】図２０から図２２は従来例に係り、図２０は水平断面が円形でその円周角部が直角なノズルにより粘着テープ及び半導体チップを突き上げた結果、応力集中の発生により半導体チップに傷や割れが生ずる状態を示す半導体チップの分離装置の部分縦断面図である。
【図２１】傷が付いた不良品の半導体チップをコレットが吸着して粘着テープから分離された状態を示す部分縦断面図である。
【図２２】図２１の部分拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００４０】２      半導体チップ
２ｄ    四角部
３      粘着テープ
４      ノズル
４ａ    先端部
４ｂ    円周角部
５      コレット
５ａ    真空吸引穴
５ｂ    吸着穴
６      ノズルホルダ
６ａ    真空吸引穴
６ｂ    真空吸引穴
８      ノズル
８ａ    先端部
８ｂ    曲面
９      コレット
９ａ    真空吸引穴
９ｂ    吸着穴
１０    軟質材
１０ａ  斜面
１０ｂ  平面部
１１    半導体チップの分離装置
１２    硬質材
２８    ノズル
２８ａ  先端部
２８ｂ  凹部
２８ｃ  十字
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007194571.tif 000008
【図７】
2007194571.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2007194571.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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