(57)【要約】【課題】本発明は、基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、基板上に固定される撮像デバイスとを備えたカメラモジュール及びその製造方法に関し、カメラモジュールの歩留まりを向上させることのできるカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、レンズ１８及びＩＲフィルタ２１を通過した外界の映像を結像する受光面２８を有し、基板１１上に固定される撮像デバイス１２と、を備えたカメラモジュール１０であって、基板１１と撮像デバイス１２との間に接着性を有した弾性部材１３を設けると共に、基板本体２３の上面２３Ａに対して受光面２８が略平行となるように撮像デバイス１２の位置を規制するモールド樹脂１４を設けた。【選択図】図３
2007312270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、前記基板の第１の主面に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュールであって、
前記基板と前記撮像デバイスとの間に接着性を有した弾性部材を設けると共に、前記基板の前記第１の主面に対して前記受光面が略平行となるように前記撮像デバイスの位置を規制する位置規制手段を設けたことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記位置規制手段は、金型により形成されたモールド樹脂であり、
前記モールド樹脂は、前記撮像デバイスを前記基板に固定するように設けられていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記基板上に設けられ、前記撮像デバイスを囲むと共に、前記レンズを保持するレンズフォルダーを有し、
前記位置規制手段は、前記撮像デバイスと対向する前記レンズフォルダーに設けられた押さえ部材であり、
前記押さえ部材は、前記受光面側の前記撮像デバイスの面を押さえることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項４】
基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、前記基板の第１の主面に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュールの製造方法であって、
前記基板上に接着性を有した弾性部材を介して、前記撮像デバイスを接着する撮像デバイス接着工程と、
前記撮像デバイス接着工程後に、金型を用いて、前記撮像デバイスを前記基板に固定するモールド樹脂を形成するモールド樹脂形成工程と、を含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、基板上に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のカメラモジュールの断面図である。
【０００３】
図１を参照するに、従来のカメラモジュール１００は、基板１０１と、撮像デバイス１０２と、レンズフォルダー１０３と、レンズ１０４と、ＩＲフィルタ１０５とを有する。
【０００４】
基板１０１は、基板本体１０７と、複数の貫通ビア１０８とを有する。基板本体１０７は、板状とされており、複数の貫通孔１０７Ａを有する。貫通ビア１０８は、貫通孔１０７Ａに設けられている。
【０００５】
撮像デバイス１０２は、基板１０１とレンズフォルダー１０３とにより形成される空間内に収容されている。撮像デバイス１０２は、接着剤１０９を介して、基板本体１０７の上面１０７Ｂに固定されている。基板本体１０７の上面１０７Ｂに撮像デバイス１０２を配設する装置としては、ダイボインダーが用いられる。また、接着剤１０９としては、例えば、Ａｇペーストやエポキシ樹脂等が用いられる。
【０００６】
撮像デバイス１０２は、受光面１１１と、外部接続端子１１２とを有する。受光面１１１は、レンズ１０４及びＩＲフィルタ１０５を通過した外界の映像を結像させる。受光面１１１は、基板本体１０７の上面１０７Ｂに対して略平行となるように配置される。外部接続端子１１２は、受光面１１１及び撮像デバイス１０２の内部回路（図示せず）と電気的に接続されている。外部接続端子１１２は、ワイヤ１１４を介して貫通ビア１０８と電気的に接続されている。
【０００７】
レンズフォルダー１０３は、基板１０１上に設けられている。レンズフォルダー１０３は、その上端部に絞り１１６を有する。絞り１１６は、レンズ１０４の上方に配置されている。レンズフォルダー１０３は、レンズ１０４及びＩＲフィルタ１０５を固定するためのものである。
【０００８】
レンズ１０４は、レンズフォルダー１０３の上部内壁に固定されている。レンズ１０４は、撮像デバイス１０２の受光面１１１と対向するように配置されている。レンズ１０４と受光面１１１との距離は、受光面１１１が外界の映像をピンボケすることなく、良好な状態で結像できるように、所定の焦点距離とされている。
【０００９】
ＩＲフィルタ１０５は、レンズ１０４及び受光面１１１と対向するように、レンズフォルダー１０３に固定されている。ＩＲフィルタ１０５は、赤外線をカットするためのフィルタである（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１４７０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図２は、撮像デバイスが傾いた状態で基板に固定された従来のカメラモジュールの断面図である。図２において、図１に示す従来のカメラモジュール１００と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１１】
しかしながら、図２に示すように、撮像デバイス１０２が基板１０１に対して傾いて固定された場合、受光面１１１が傾斜するため、受光面１１１に結像される映像がピンボケして、カメラモジュール１００の歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、カメラモジュールの歩留まりを向上させることのできるカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一観点によれば、基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、前記基板の第１の主面に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュールであって、前記基板と前記撮像デバイスとの間に接着性を有した弾性部材を設けると共に、前記基板の前記第１の主面に対して前記受光面が略平行となるように前記撮像デバイスの位置を規制する位置規制手段を設けたことを特徴とするカメラモジュールが提供される。
【００１４】
本発明によれば、基板と撮像デバイスとの間に接着性を有した弾性部材を設けると共に、撮像デバイスの位置を規制する位置規制手段を設けることにより、基板の第１の主面に対して受光面を略平行にすることが可能となるため、カメラモジュールの歩留まりを向上させることができる。
【００１５】
本発明の他の観点によれば、基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、前記基板の第１の主面に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュールの製造方法であって、前記基板上に接着性を有した弾性部材を介して、前記撮像デバイスを接着する撮像デバイス接着工程と、前記撮像デバイス接着工程後に、金型を用いて、前記撮像デバイスを前記基板に固定するモールド樹脂を形成するモールド樹脂形成工程とを含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、接着性を有した弾性部材により基板の第１の主面に撮像デバイスを接着後に、金型を用いて、撮像デバイスを前記基板に固定するモールド樹脂を形成することにより、金型を押圧するときの略均一な圧力がモールド樹脂を介して、撮像デバイスに与えられる。これにより、基板の第１の主面に対して受光面を略平行にすることが可能となるため、カメラモジュールの歩留まりを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、カメラモジュールの歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュール（撮像装置）の断面図である。
【００１９】
図３を参照するに、第１の実施の形態のカメラモジュール１０は、基板１１と、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像デバイス１２と、弾性部材１３と、位置規制手段であるモールド樹脂１４と、レンズフォルダー１６と、レンズ支持体１７と、レンズ１８と、ＩＲフィルタ２１とを有する。
【００２０】
基板１１は、基板本体２３と、複数の貫通ビア２４とを有する。基板本体２３は、板状とされており、複数の貫通孔２５を有する。貫通ビア２４は、貫通孔２５に設けられている。貫通ビア２４は、ワイヤ２７と接続されている。貫通ビア２４は、ワイヤ２７を介して、撮像デバイス１２と電気的に接続されている。
【００２１】
撮像デバイス１２は、接着性を有した弾性部材１３により基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面に相当する）に固定されている。撮像デバイス１２は、基板１１とレンズフォルダー１６とにより形成される空間に収容されている。撮像デバイス１２は、受光面２８と、外部接続端子２９とを有する。
【００２２】
受光面２８は、撮像デバイス１２の上面１２Ａ側に設けられている。受光面２８は、ＩＲフィルタ２１を介して、レンズ１８と対向するように配置されている。受光面２８は、レンズ１８及びＩＲフィルタ２１を通過した外界の映像を結像させるためのものである。受光面２８は、基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行とされている。
【００２３】
外部接続端子２９は、撮像デバイス１２の内部回路（図示せず）及び受光面２８と電気的に接続されている。外部接続端子２９は、ワイヤ２７を介して、貫通ビア２４と電気的に接続されている。つまり、撮像デバイス１２は、基板１１に対してワイヤボンディング接続されている。
【００２４】
弾性部材１３は、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に設けられている。弾性部材１３は、弾性と接着性とを有する部材である。弾性部材１３は、基板本体２３に撮像デバイス１２を接着すると共に、撮像デバイス１２に外力が与えられた際、撮像デバイス１２の傾き（受光面２８の傾き）を可変にするための部材である。弾性部材１３としては、例えば、粉末状のウレタンを含有した樹脂や、発泡ゴム等を用いることができる。粉末状のウレタンを含有させる樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂を用いることができる。
【００２５】
図４は、モールド樹脂が設けられた撮像デバイス及び基板の平面図である。図４において、第１の実施の形態のカメラモジュール１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図４では、撮像デバイス１２の外形位置を点線で示す。
【００２６】
図３及び図４を参照して、位置規制手段であるモールド樹脂１４について説明する。モールド樹脂１４は、撮像デバイス１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｂから基板本体２３の上面２３Ａに亘るように設けられている。モールド樹脂１４は、受光面２８を露出する開口部３１を有する。開口部３１は、外界の映像を受光面２８に通過させるためのものである。モールド樹脂１４は、金型により成型された樹脂である。モールド樹脂１４は、撮像デバイス１２の位置を規制した状態で、撮像デバイス１２を基板本体２３に固定している。これにより、受光面２８は、基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面に相当する）に対して略平行とされている。モールド樹脂１４としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００２７】
このように、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に弾性部材１３を設けると共に、金型を用いて成型されるモールド樹脂１４により、受光面２８が基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面に相当する）に対して略平行となるように撮像デバイス１２を基板本体２３に固定することで、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール１０の歩留まりを向上させることができる。
【００２８】
次いで、図３を参照して、レンズフォルダー１６、レンズ支持体１７、レンズ１８、ＩＲフィルタ２１の順に説明する。
【００２９】
レンズフォルダー１６は、撮像デバイス収容部３３と、レンズ支持体装着部３４とを有する。撮像デバイス収容部３３は、撮像デバイス１２を収容するように、基板１１上に設けられている。撮像デバイス収容部３３の上部には、レンズ１８を通過した外界からの映像を受光面２８に導くための開口部３３Ａが形成されている。
【００３０】
レンズ支持体装着部３４は、撮像デバイス収容部３３の上端部に設けられている。レンズ支持体装着部３４は、撮像デバイス収容部３３と一体的に構成されている。レンズ支持体装着部３４は、円筒形状とされている。レンズ支持体装着部３４の内壁には、螺旋状の突起３４Ａが形成されている。螺旋状の突起３４Ａは、レンズ支持体１７の外壁に形成された螺旋状の突起１７Ａ間に位置する溝と係合するものである。つまり、螺旋状の突起３４Ａは、ネジである。レンズ支持体装着部３４の内壁には、レンズ支持体１７が装着される。レンズ支持体装着部３４は、レンズ１８と受光面２８との距離を調整可能な状態でレンズ支持体１７を支持するためのものである。
【００３１】
レンズ支持体１７は、レンズ１８と受光面２８との距離を調整可能な状態で、レンズ支持体装着部３４に支持されている。レンズ支持体１７は、絞り３６と、レンズ固定部３７と、開口部３８と、螺旋状の突起１７Ａとを有する。レンズ固定部３７は、レンズ１８を固定するためのものである。開口部３８は、レンズ１８の下面側を露出している。開口部３８は、絞り３６及びレンズ１８を通過した外界からの映像をＩＲフィルタ２１に導入するためのものである。螺旋状の突起１７Ａは、レンズ支持体１７の外壁に形成されている。螺旋状の突起１７Ａは、
螺旋状の突起３４Ａ間に位置する溝と係合している。
【００３２】
上記構成とされたレンズ支持体１７をレンズ支持体装着部３４の内壁に装着して、レンズ支持体１７を回転させることで、レンズ１８と受光面２８との距離が所定の焦点距離となるように調整することができる。
【００３３】
レンズ１８は、レンズ支持体１７のレンズ固定部３７に固定されている。ＩＲフィルタ２１は、開口部３３Ａを塞ぐように撮像デバイス収容部３３に設けられている。ＩＲフィルタ２１は、赤外線が多い環境において、撮像デバイス１２の電荷が飽和して、画像が真っ白になるのを防ぐためのフィルタである。
【００３４】
本実施の形態のカメラモジュールによれば、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に弾性部材１３を設けると共に、金型を用いて成型されるモールド樹脂１４により、受光面２８が基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面に相当する）に対して略平行となるように撮像デバイス１２を基板本体２３に固定することで、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール１０の歩留まりを向上させることができる。
【００３５】
また、撮像デバイス１２が傾いて基板１１上に接着されたとしても、撮像デバイス１２が金型４１により押圧された際に、弾性部材１２が傾きを吸収し、受光面２８を基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行状態に矯正でき、かつ、モールド樹脂１４により固定するため、略平行状態を維持することができる。
【００３６】
図５〜図１０は、本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図である。図５〜図１０において、第１の実施の形態のカメラモジュール１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３７】
図５〜図１０を参照して、第１の実施の形態のカメラモジュール１０の製造方法について説明する。始めに、図５に示す工程では、基板１１上に接着性を有した弾性部材１３を介して撮像デバイス１２を接着する（撮像デバイス接着工程）。
【００３８】
弾性部材１３は、弾力性と接着性とを有する部材である。弾性部材１３は、基板本体２３に撮像デバイス１２を接着すると共に、撮像デバイス１２に外力が加えられた際、撮像デバイス１２の傾き（受光面２８の傾き）を可変にするための部材である。弾性部材１３としては、例えば、粉末状のウレタンを含有した樹脂や、発泡ゴム等を用いることができる。粉末状のウレタンを含有させる樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂を用いることができる。
【００３９】
次いで、図６に示す工程では、貫通ビア２４とパッド２９とをワイヤ２７で接続して、基板１１と撮像デバイス１２とを電気的に接続する（ワイヤボンディング接続）。
【００４０】
次いで、図７に示す工程では、図６に示す構造体上に金型４１を押し当てて、撮像デバイス１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｂから基板本体２３の上面２３Ａに亘るようにモールド樹脂１４を形成する（モールド樹脂形成工程）。
【００４１】
このように、金型４１を用いてモールド樹脂１４を形成する場合、金型４１の上面４１Ａには略均一な圧力Ｐが印加される。金型４１は、凹部４２，４４と、突出部４３とを有する。凹部４２は、モールド樹脂１４が形成される領域である。突出部４３は、モールド樹脂１４に開口部３１を形成するためのものである。突出部４３は、撮像デバイス１２の上面１２Ａと接触する。凹部４４は、突出部４３に設けられており、受光面２８と対向するように配置されている。凹部４４は、金型４１が受光面２８に接触して、受光面２８が破損することを防止するためのものである。
【００４２】
このように、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に接着性を有した弾性部材１３を形成する工程と、金型４１を用いて撮像デバイス１２を基板本体２３に固定するモールド樹脂１４を形成する工程とを設けることにより、金型４１を押圧するときの略均一な圧力Ｐがモールド樹脂１４を介して、撮像デバイス１２に与えられるため、受光面２８を基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行にした状態で、撮像デバイス１２の位置を固定（規制）することが可能となる。これにより、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール１０の歩留まりを向上させることができる。
【００４３】
次いで、図８に示す工程では、金型４１を取り外す。次いで、図９に示す工程では、レンズ１６を備えたレンズ支持体１７をレンズフォルダー１６に装着し、ＩＲフィルタ２１をレンズフォルダー１６に固定する。
【００４４】
次いで、図１０に示す工程では、図８に示す構造体上に図９に示す構造体を固定する。これにより、カメラモジュール１０が製造される。
【００４５】
本実施の形態のカメラモジュールの製造方法によれば、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に接着性を有した弾性部材１３を形成する工程と、金型４１を用いて撮像デバイス１２を基板本体２３に固定するモールド樹脂１４を形成する工程とを設けることにより、金型４１を押圧するときの略均一な圧力Ｐがモールド樹脂１４を介して、撮像デバイス１２に与えられるため、受光面２８を基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行にした状態で、撮像デバイス１２の位置を固定（規制）することが可能となる。これにより、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール１０の歩留まりを向上させることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態のカメラモジュール１０において、基板１１上に抵抗やコンデンサ等の受動部品を設けてもよい。また、基板本体２３上にビア２４と接続される配線パターンを設け、ワイヤ２７を介して、この配線パターンと撮像デバイス１２とを電気的に接続してもよい。
【００４７】
（第２の実施の形態）
図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るカメラモジュールの断面図である。図１１において、第１の実施の形態のカメラモジュール１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００４８】
図１１を参照するに、第２の実施の形態のカメラモジュール５０は、第１の実施の形態のカメラモジュール１０に設けられたモールド樹脂１４及びレンズフォルダー１６の代わりに、レンズフォルダー５１を設けた以外はカメラモジュール１０と同様に構成される。レンズフォルダー５１は、撮像デバイス収容部３３と、レンズ支持体装着部３４と、位置規制手段である押さえ部材５２とを有する。
【００４９】
図１２は、図１１に示すカメラモジュールに設けられた押さえ部材の形状を説明するための図である。
【００５０】
図１１及び図１２を参照して、位置規制手段である押さえ部材５２について説明する。押さえ部材５２は、撮像デバイス１２と対向する部分の撮像デバイス収容部３３に設けられている。押さえ部材５２は、円筒形状とされており、受光面２８を囲むように配置されている。押さえ部材５２は、撮像デバイス収容部３３と一体的に構成されている。押さえ部材５２の下端部５２Ａは、撮像デバイス１２の上面１２Ａと接触している。押さえ部材５２は、その下端部５２Ａにより撮像デバイス１２の上面１２Ａを押さえることで、基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面）に対して受光面２８が略平行となるように撮像デバイス１２の位置を規制するための部材である。なお、レンズフォルダー５１は、射出成型により形成され、射出成型時に、押さえ部材５２も一体的に形成される。
【００５１】
本実施の形態のカメラモジュールによれば、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に接着性を有した弾性部材１３を設けると共に、撮像デバイス収容部３３に撮像デバイス１２の上面１２Ａを押さえる押さえ部材５２を設けることにより、基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面）に対して受光面２８が略平行となるように撮像デバイス１２の位置を規制することが可能となる。これにより、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール５０の歩留まりを向上させることができる。
【００５２】
また、撮像デバイス１２が傾いて基板１１上に接着されたとしても、撮像デバイス１２が押さえ部材５２により押圧された際に、弾性部材１３が傾きを吸収し、受光面２８を基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行状態に矯正することができる。
【００５３】
なお、基板本体２３上にビア２４と接続される配線パターンを設け、ワイヤ２７を介して、この配線パターンと撮像デバイス１２とを電気的に接続してもよい。
【００５４】
図１３は、本発明の第２の実施の形態の変形例に係るカメラモジュールの断面図である。図１３において、第２の実施の形態のカメラモジュール５０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５５】
図１３を参照するに、第２の実施の形態の変形例のカメラモジュール６０は、第２の実施の形態のカメラモジュール５０に設けられたレンズフォルダー５１の代わりに、レンズフォルダー６１を設けた以外はカメラモジュール５０と同様に構成される。レンズフォルダー６１は、撮像デバイス収容部３３と、レンズ支持体装着部３４と、位置規制手段である複数の押さえ部材６２とを有する。
【００５６】
図１４は、図１３に示すカメラモジュールに設けられた押さえ部材の形状を説明するための図である。
【００５７】
図１３及び図１４を参照して、位置規制手段である押さえ部材６２について説明する。押さえ部材６２は、撮像デバイス１２と対向する部分の撮像デバイス収容部３３に複数（図１４の場合は４つ）設けられている。複数の押さえ部材６２は、棒状とされている。複数の押さえ部材６２は、撮像デバイス収容部３３と一体的に構成されている。複数の押さえ部材６２は、その下端部６２Ａにより撮像デバイス１２の上面１２Ａを押さえることで、基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面）に対して受光面２８が略平行となるように撮像デバイス１２の位置を規制するための部材である。なお、レンズフォルダー６１は、射出成型により形成され、射出成型時に、押さえ部材６２も一体的に形成される。
【００５８】
このような押さえ部材６２を複数備えたカメラモジュール６０においても、第２の実施の形態のカメラモジュール５０と同様な効果を得ることができる。
【００５９】
カメラモジュール６０においても、撮像デバイス１２が傾いて基板１１上に接着されたとしても、撮像デバイス１２が押さえ部材６２により押圧された際に、弾性部材１３が傾きを吸収し、受光面２８を基板本体２３の上面２３Ａに対して略平行状態に矯正することができる。
【００６０】
なお、基板本体２３上にビア２４と接続される配線パターンを設け、ワイヤ２７を介して、この配線パターンと撮像デバイス１２とを電気的に接続してもよい。
【００６１】
図１５及び図１６は、本発明の第２の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図である。
【００６２】
図１５及び図１６を参照して、第２の実施の形態のカメラモジュール５０の製造方法について説明する。始めに、第１の実施の形態で説明した図５及び図６に示す工程と同様な手法により、図６に示す構造体を形成する。次いで、図１５に示す工程では、レンズ１６を備えたレンズ支持体１７をレンズフォルダー５１に装着し、ＩＲフィルタ２１をレンズフォルダー５１に固定する。
【００６３】
次いで、図１６に示す工程では、図６に示す構造体上に図１５に示す構造体を固定することで、カメラモジュール５０が製造される。このとき、レンズフォルダー５１に設けられた押さえ部材５２により、撮像デバイス１２の上面１２Ａが押さえられるため、受光面２８は基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面に相当する）に対して略平行となる。
【００６４】
本実施の形態のカメラモジュールの製造方法によれば、基板本体２３と撮像デバイス１２との間に接着性を有した弾性部材１３を形成し、レンズフォルダー５１に設けられた押さえ部材５２により撮像デバイス１２の上面１２Ａを押さえることにより、基板本体２３の上面２３Ａ（基板１１の第１の主面）に対して受光面２８が略平行となるように撮像デバイス１２の位置を規制することが可能となる。これにより、受光面２８に結像される映像がピンボケすることがなくなるため、カメラモジュール５０の歩留まりを向上させることができる。
【００６５】
なお、第２の実施の形態の変形例のカメラモジュール６０についても、カメラモジュール５０の製造方法と同様な手法により製造することができる。
【００６６】
また、第２の実施の形態のカメラモジュール５０では、円筒形状の押さえ部材５２を例に挙げて説明したが、押さえ部材５２の形状はこれに限定されない。
【００６７】
さらに、第２の実施の形態の変形例のカメラモジュール６０では、押さえ部材６２を４つ設けた場合を例に挙げて説明したが、押さえ部材６２の数はこれに限定されない。レンズフォルダー６１に形成する押さえ部材６２の数は、３つでもよいし、４つ以上でもよい。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば基板と、基板と、レンズを通過した外界の映像を結像させる受光面を有し、基板上に固定される撮像デバイスと、を備えたカメラモジュール及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】従来のカメラモジュールの断面図である。
【図２】撮像デバイスが傾いた状態で基板に固定された従来のカメラモジュールの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの断面図である。
【図４】モールド樹脂が設けられた撮像デバイス及び基板の平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その１）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その２）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その３）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その４）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その５）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その６）である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るカメラモジュールの断面図である。
【図１２】図１１に示すカメラモジュールに設けられた押さえ部材の形状を説明するための図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態の変形例に係るカメラモジュールの断面図である。
【図１４】図１３に示すカメラモジュールに設けられた押さえ部材の形状を説明するための図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その１）である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るカメラモジュールの製造工程を示す図（その２）である。
【符号の説明】
【００７１】
１０，５０，６０  カメラモジュール
１１  基板
１２  撮像デバイス
１２Ａ，２３Ａ，４１Ａ  上面
１２Ｂ  側面
１３  弾性部材
１４  モールド樹脂
１６，５１，６１  レンズフォルダー
１７  レンズ支持体
１７Ａ，３４Ａ  突起
１８  レンズ
２１  ＩＲフィルタ
２３  基板本体
２４  ビア
２５  貫通孔
２７  ワイヤ
２８  受光面
２９  外部接続端子
３１，３３Ａ，３８  開口部
３３  撮像デバイス収容部
３４  レンズ支持体装着部
３６  絞り
３７  レンズ固定部
４１  金型
４２，４４  凹部
４３  突出部
５２，６２  押さえ部材
５２Ａ，６２Ａ  下端部
Ｐ  圧力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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