(57)【要約】【課題】  基板内部の導体層のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  この製造方法では、固体絶縁体ピン７内に、鋭利部９０を先端に有する孔開け用補助ピン７９を通し、固体絶縁体ピン７の先端から鋭利部９０を突出させてなる複合ピン１００を用意している。複合ピン１００でパターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通し、しかる後、複合ピン１００から孔開け用補助ピン７９を抜いている。この方法によれば、固体絶縁体ピン７が導電層のショートを抑制すると共に、貫通孔６を容易に形成できるという利点がある。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方面上に設けられたパターン導電層と、
前記パターン導電層及び前記絶縁基板を貫通する貫通孔内に挿入された少なくとも表面の一部が絶縁体であるメス型の固体絶縁体ピンと、
前記パターン導電層に電気的に接続され、前記固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入され、前記絶縁基板の他方面側に先端部が露出したオス型の固体導電ピンと、
を備えることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記固体絶縁体ピンは、先端部の径が、前記絶縁基板の貫通孔の径よりも小さい形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記固体絶縁体ピンの貫通孔内に一部分が嵌まり込んだ補助ピンを更に備え、
補助ピンの貫通孔内にオス型の前記固体導電ピンが挿入されており、
前記固体絶縁体ピンの外周には、前記導体層が接触していることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記固体絶縁体ピンは、導体ピンの表面に絶縁体材料がコーティングされてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項５】
導体層を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方面上に設けられたパターン導電層と、
前記パターン導電層及び前記絶縁基板を貫通する貫通孔内に挿入された導電体からなる補助ピン及び前記補助ピンの外周面に設けられた絶縁体からなるメス型の固体絶縁体ピンと、
前記パターン導電層に電気的に接続され、前記固体絶縁体ピンの孔内に挿入されたオス型の固体導電ピンと、
を備えることを特徴とする多層基板。
【請求項６】
導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、
前記絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、
メス型の固体絶縁体ピンで、前記パターン導電層及び前記絶縁基板を貫通する工程と、
オス型の固体導電ピンを、前記絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、前記固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、前記固体導電ピンと前記パターン導電層と電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項７】
導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、
前記絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、
メス型の固体絶縁体ピンを用意する工程と、
前記固体絶縁体ピン内に、鋭利部を先端に有する孔開け用補助ピンを通し、前記固体絶縁体ピンの先端から前記鋭利部を突出させてなる複合ピンを用意する工程と、
前記複合ピンで前記パターン導電層及び前記絶縁基板を貫通する工程と、
前記複合ピンから前記孔開け用補助ピンを抜く工程と、
オス型の固体導電ピンを、前記絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、前記固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、前記固体導電ピンと前記パターン導電層と電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項８】
導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、
前記絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、
パンチ型の孔開け器で前記絶縁基板を貫通する工程と、
メス型の固体絶縁体ピンを前記絶縁基板に形成された貫通孔内に挿入する工程と、
オス型の固体導電ピンを、前記絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、前記固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、前記固体導電ピンと前記パターン導電層と電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記固体絶縁体ピンの前記貫通孔内の長さを、前記絶縁基板と前記パターン導電層の合計の厚みより小さく設定することを特徴とする請求項８に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）は、アンテナ付ＩＣチップを対象物に付与し、ＩＣチップに記憶された情報を非接触通信装置で読み取ることで、対象物の認識を行う技術である。かかる技術は、ＩＣタグや携帯電話への応用が期待されている。アンテナ基板は、ＩＣ等が搭載される支持基板上に搭載される。なお、アンテナ基板の上面に設けられたアンテナコイルと支持基板の上面に設けられた端子とは接続する必要がある。
【０００３】
一方、マイクロ波基板のパターン間接続方法は、例えば、下記特許文献１に記載されており、この方法では、基板表裏パターンを接続するために所定位置に貫通孔を空けた後、貫通孔の内壁面にスルーホールメッキを施し、上下面の電気的接続を行っている。
【特許文献１】特開平６−２８３８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、アンテナ基板等の内部に多層配線を組み込む場合、スルーホールメッキを施すと、多層配線がメッキとショートするという問題が生じる。特に、アンテナコイルとアンテナコイルを取り付ける物品の間に導電層を設けた場合、顕著である（多層配線ならば隙間があるが、ベタの導電層の場合、隙間がない）。←文言は適切に修正願います。本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、基板内部の導体層のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するため、本発明に係る多層基板は、導体層を有する絶縁基板と、絶縁基板の一方面上に設けられたパターン導電層と、パターン導電層及び絶縁基板を貫通する貫通孔内に挿入された少なくとも表面の一部が絶縁体であるメス型の固体絶縁体ピンと、パターン導電層に電気的に接続され、固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入され、絶縁基板の他方面側に先端部が露出したオス型の固体導電ピンとを備えることを特徴とする。
【０００６】
パターン導電層は固体導電ピンに接続され、先端部が他方面側に露出している。露出とは、絶縁基板の他方面からピンの先端部が突き出ていることに限らず、絶縁基板の裏面に先端部の位置が一致している場合や、若干、引っ込んでいる場合も含む。先端部が絶縁基板の他方面より外側に突出している場合は端子電極と接続しやすいという利点がある。一方、先端部が絶縁基板の内側にある場合には、ピンの突出がないので、取り扱いやすいという利点がある。この先端部を端子電極に接続すれば、パターン導電層と端子電極が電気的に接続される。ここで、固体導電ピンは、固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入されている。したがって、絶縁基板内部の導体層が、メス型の固体絶縁体ピンが挿入された貫通孔の内壁上に露出しても、導体層が固体導電ピンと接触しないため、これらのショートを抑制することができる。
【０００７】
固体絶縁体ピンは、先端部の径が、絶縁基板の貫通孔の径よりも小さい形状を有していることが好ましい。この形状の場合、先端部が鋭利になるため、メス型の固体絶縁体ピンが絶縁基板の貫通孔内に嵌りやすいという利点がある。
【０００８】
また、本発明の多層基板は、固体絶縁体ピンの貫通孔内に一部分が嵌まり込んだ補助ピンを更に備え、補助ピンの貫通孔内にオス型の固体導電ピンが挿入されており、固体絶縁体ピンの外周には、導体層が接触していることを特徴とする。
【０００９】
この場合、ショートを抑制する必要のない箇所は、強度の高い補助ピンで構成し、導体層の存在する部分だけ固体絶縁体ピンを補助ピンに嵌め込んで絶縁するため、これらのピンの強度を高めることが可能である。
【００１０】
固体絶縁体ピンは、導体ピンの表面に絶縁体材料がコーティングされてなることが好ましい。絶縁体材料は、樹脂など強度の低いものが多いが、導体ピンの表面に絶縁体材料をコーティングしてなる場合、導体強度は高いため、ピンの強度を高めることができる。
【００１１】
また、本発明に係る多層基板は、導体層を有する絶縁基板と、絶縁基板の一方面上に設けられたパターン導電層と、パターン導電層及び絶縁基板を貫通する貫通孔内に挿入された導電体からなる補助ピン及び補助ピンの外周面に設けられた絶縁体からなるメス型の固体絶縁体ピンと、パターン導電層に電気的に接続され、固体絶縁体ピンの孔内に挿入されたオス型の固体導電ピンとを備えることを特徴とする。
【００１２】
固体絶縁体ピンの表面に設けられた絶縁体によって、導体層と固体導体ピン等を絶縁することができるため、これらのショートを抑制することができる。また、固体絶縁体ピンの表面に設けられた絶縁体よりも硬質の補助ピンを用いた場合には、強度を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る多層基板の製造方法は、導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、メス型の固体絶縁体ピンで、パターン導電層及び絶縁基板を貫通する工程と、オス型の固体導電ピンを、絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、固体導電ピンとパターン導電層と電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
この製造方法によれば、メス型の固体絶縁体ピンが介在しているため、絶縁基板内部の導体層が絶縁体基板の貫通孔の内壁上に露出しても、導体層が固体導電ピンと接触せず、これらのショートを抑制することができる。
【００１５】
また、本発明に係る多層基板の製造方法は、導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、メス型の固体絶縁体ピンを用意する工程と、固体絶縁体ピン内に、鋭利部を先端に有する孔開け用補助ピンを通し、固体絶縁体ピンの先端から鋭利部を突出させてなる複合ピンを用意する工程と、複合ピンでパターン導電層及び絶縁基板を貫通する工程と、複合ピンから孔開け用補助ピンを抜く工程と、オス型の固体導電ピンを、絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、固体導電ピンと前記パターン導電層と電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする。
【００１６】
この方法によれば、上述のショート抑制効果に加えて、複合ピンを用いることで、貫通孔を容易に形成できるという利点がある。
【００１７】
また、本発明に係る多層基板の製造方法は、導体層を有する絶縁基板を用意する工程と、絶縁基板上にパターン導電層を形成する工程と、パンチ型の孔開け器で絶縁基板を貫通する工程と、メス型の固体絶縁体ピンを絶縁基板に形成された貫通孔内に挿入する工程と、オス型の固体導電ピンを、絶縁基板の一方面側から、他方面側に先端部が露出するまで、固体絶縁体ピンの貫通孔内に挿入し、固体導電ピンと前記パターン導電層と電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
この方法によれば、上述のショート抑制効果に加えて、パンチ型の孔開け器を用いることで、貫通孔を容易に形成できるという利点がある。
【００１９】
また、固体絶縁体ピンの貫通孔内の長さを、絶縁基板とパターン導電層の合計の厚みより小さく設定すると、固体導電ピンの挿入が固体絶縁体ピンによって阻害されることはなく、固体導電ピンとパターン導電層との密着性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多層基板及びその製造方法によれば、基板内部の導体層のショートを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、実施の形態に係る多層基板、送受信装置及びその製造方法について説明する。なお、同一要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１は、実施の形態に係る送受信装置の斜視図である。
【００２３】
送受信装置１は、支持基板２と、支持基板２上に搭載されたアンテナ（コイル）基板３を備えている。支持基板２上には、アンテナ基板３の他、各種の部品４や送受信回路を内蔵した集積回路５が搭載されている。
【００２４】
アンテナ基板３は多層基板であって、絶縁基板３Ａと、絶縁基板３Ａの一方面上に設けられたパターン導電層３Ｂとを備えている。絶縁基板３Ａを構成する絶縁層の材料は、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール等の有機系材料、もしくは、セラミックス、ガラス等の無機系材料が挙げられる。
【００２５】
パターン導電層３Ｂはライン幅１ｍｍであり、スパイラル状のアンテナ（コイル）を構成しており、両端に電極パッド３Ｂ１（４ｍｍ角）を有している。なお、背面金属となる部品４は、アンテナ基板３と支持基板２との間に介在している。
【００２６】
パターン導電層３Ｂと端子電極１０との間の送受信信号は、固体導電ピン３Ｃを介して伝達される。固体導電ピン３Ｃの材料は、金、銀、銅、鉛、亜鉛、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、チタン等の導電性のものであり、形状は凸型である。各種の部品・集積回路や端子電極との間の配線は省略するが、これらは基板表面か内部に存在する。
【００２７】
この送受信装置１は、アンテナ基板３と、アンテナ基板３が搭載され、先端部３Ｃ２が電気的に接続される端子電極１０を有する支持基板２と、支持基板２上に搭載され、端子電極１０に電気的に接続された集積回路５とを備えている。パターン導電層３Ｂと端子電極１０との間の送受信信号は、集積回路５との間で伝達させることができるが、これらは同一の支持基板２上に搭載されているため、装置の小型化が図られている。
【００２８】
図２は、図１に示した送受信装置１のアンテナ部のＩＩ−ＩＩ矢印断面図である。
【００２９】
アンテナ基板３は、パターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通する貫通孔６を有している。貫通孔６内にはメス型の固体絶縁体ピン７が挿入されている。メス型の固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内には、固体導電ピン３Ｃが挿入されている。固体導電ピン３Ｃ、絶縁基板３Ａの一方面側に貫通孔７０の一方面側の開口径よりも大きな径の寸法の基部３Ｃ１を有し、他方面側に露出した先端部３Ｃ２を有し、全体として凸型のピンを構成している。固体導電ピン３Ｃの側壁と貫通孔６の内壁との間には、メス型の固体絶縁体ピン７が介在している。
【００３０】
絶縁基板３Ａは、他方面側に導体層８を有している。導体層８は、アンテナとしてのパターン導電層３Ｂに対する背面金属４の影響を抑制しており、絶縁基板３Ａが多層配線基板からなる場合には、複数の配線層として機能する場合もある。導体層８とパターン導電層３Ｂとの間には絶縁層９が介在しており、絶縁層９と導体層８との間に磁性層１２を介在している。
【００３１】
この送受信装置はＲＦＩＤとして機能し、携帯電話に搭載される。電磁誘導方式の非接触ＩＣ技術を用いた携帯電話は、外部のリーダ／ライタと通信を行うため、アンテナ基板３を内蔵している。パターン導電層３Ｂからなるアンテナコイルの共振周波数は、ＲＦＩＤ用の通信周波数帯内に存在する。単層コイルのアンテナからなる場合、コイルと背面金属４との間の距離により、共振周波数にずれが生じる。
【００３２】
この問題を解決するため、本実施形態では、故意に金属からなる導体層８を絶縁基板３Ａに設け、パターン導電層３Ｂからなるコイルと背面金属４との間に導体層８を介在させている。導体層８は磁界を遮蔽する効果があるため、背面金属４に影響されることなく、常にコイルに一定量の負荷をかけることができる。
【００３３】
導体層８と絶縁層９との間には、磁性層１２を設けられており、導体層８上に磁性層１２を介在させることで、コイルで発生した磁界Ｅの抜け道を確保することができる。したがって、このような層構成を採用すると、背面金属４の影響を考慮しないでコイルを設計することができる。
【００３４】
パターン導電層３Ｂは、貫通孔６内の固体導電ピン３Ｃに接続されており、先端部３Ｃ２が他方面側に露出している。先端部３Ｃ２を端子電極１０に接続すれば、パターン導電層３Ｂと端子電極１０が電気的に接続される。固体導電ピン３Ｃの側壁と貫通孔６の内壁との間にはメス型の固体絶縁体ピン７が介在しているので、導体層８が貫通孔６の内壁上に露出しても、導体層８が固体導電ピン３Ｃと接触しないため、これらのショートを抑制することができる。この導通構造により、リード線等を使用せずコイルと端子電極１０とを接続することができる。
【００３５】
なお、端子電極１０と絶縁基板３Ａとの間には半田材料１３が介在している。半田材料１３は、固体導電ピン３Ｃの先端部３Ｃ２と端子電極１０とを電気的に接続している。なお、固体導電ピン３Ｃの基部３Ｃ１の周囲とパターン導電層３Ｂとの間及び基部３Ｃ１の上部にも半田材料１４が固着しており、基部３Ｃ１をパターン導電層３Ｂに電気的に接続しつつ固定している。
【００３６】
メス型の固体絶縁体ピン７は、絶縁体として、貫通孔６の内壁と固体導電ピン３Ｃとを絶縁すると共に、固体導電ピン３Ｃを強固に固定し、貫通孔６の機械的強度を補強する。これにより、貫通孔６内の隙間が埋まり、基板の折り曲げ等のストレスに強い構成となる。固体絶縁体ピン７の材料としては、ピン全体を硬質アクリル、ポリカーボネート等の硬質プラスチックや、セラミックスで形成したもの、又は、絶縁をする目的の箇所、若しくは全体をこれらの絶縁材料や樹脂でコーティングしたものを用いることができる。
【００３７】
以下、メス型の固体絶縁体ピン７について説明する。
【００３８】
図３は、メス型の固体絶縁体ピン７とオス型の固体導電ピン３Ｃの斜視図である。
【００３９】
固体絶縁体ピン７は、貫通孔６の径（＝Ｄ４）よりも大きな径Ｄ５を有する円板形状の基部７１を有している。また、固体絶縁体ピン７は、円錐台形状の先端部７２と、基部７１及び先端部７２の間に介在する接続部７３を有している。なお、いずれの部分においても、中央に貫通孔７０が通っている。
【００４０】
先端部７２の径Ｄ３は、貫通孔７０の内径Ｄ３に等しいが、Ｄ３は絶縁基板３Ａの貫通孔６の径（＝接続部の径Ｄ４）よりも小さい。この形状の場合、先端部７２が鋭利になるため、メス型の固体絶縁体ピン７が絶縁基板３Ａの貫通孔６（図２参照）内に嵌りやすいという利点がある。鋭利なメス型の固体絶縁体ピン７の先端部７２は円錐台を構成する側面を有しており、固体絶縁体ピン７によって、貫通孔６を形成することも可能となる。
【００４１】
固体導電ピン３Ｃの基部３Ｃ１は円板形状であり、その径Ｄ１は、開口径Ｄ３よりも大きい。なお、円形の場合の径とは直径を示し、多角形や楕円の場合の径とは、重心から形状の輪郭までの距離の平均値を示す。固体導電ピン３Ｃの径Ｄ２は、開口径Ｄ３と等しいか僅かに小さい。
【００４２】
オス型の固体導電ピン３Ｃの基部３Ｃ１の下面から先端までの距離をＨ１とし、メス型の固体絶縁体ピン７の基部７１の上面から先端までの距離をＨ２とすると、Ｈ１＞Ｈ２である。
【００４３】
具体的な数値としては、Ｄ１＝３ｍｍ、Ｄ２＝１ｍｍ、Ｄ３＝１ｍｍ、Ｄ４＝３ｍｍ、Ｄ５＝５ｍｍ、Ｈ１＝２．５ｍｍ、Ｈ２＝１．５ｍｍであり、各基部の厚みは１ｍｍ程度に設定する。
【００４４】
メス型の固体絶縁体ピン７の形状としては種々のものが挙げられる。
【００４５】
図４は、メス型の固体絶縁体ピン７を貫通孔中心軸を通る平面で切った断面図である。
【００４６】
図４（ａ）は、図３に示した固体絶縁体ピン７である。先端部７２が貫通孔７０の長手方向に垂直な平面に対して後退して傾斜したすり鉢状の傾斜面７２ａを備えている。
【００４７】
図４（ｂ）は、傾斜面７２aを備えていないものであり、先端部７２が貫通孔７０の長手方向に垂直な平面７２ｂを有している。
【００４８】
図４（ｃ）は、図４（a）に示したものから基部７１を省略した形状である。
【００４９】
図４（ｄ）は、図４（ｂ）に示したものから基部７１を省略した形状である。
【００５０】
これらの固体絶縁体ピン７は、セラミックや硬質プラスチック（アクリル、ポリカーボネート、硬質塩化ビニル）で作製することができる。
【００５１】
図５は、メス型の固体絶縁体ピン７を貫通孔中心軸を通る平面で切った断面図である。
【００５２】
図５（a）の固体絶縁体ピン７は、本体部７４が鉄等の硬質の金属からなり、外表面が絶縁体材料７５でコーティングされている。形状は図４（a）に示したものと同一である。コーティング用の絶縁材料としては、セラミックやエナメル、樹脂を用いることができる。
【００５３】
同様に、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）の固体絶縁体ピン７は、本体部７４が鉄等の硬質の金属からなり、外表面が絶縁体材料７５でコーティングされている。これらの固体絶縁体ピン７の形状は、それぞれ図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）に示したものと同一である。
【００５４】
すなわち、固体絶縁体ピン７は、導体ピンの表面に絶縁体材料がコーティングされてなり、導体強度は樹脂などの絶縁体よりも高いため、ピンの強度を高めることができる。
【００５５】
なお、コーティングは必要な箇所のみにしてもよい。
【００５６】
図６は、補助ピン７６を用いた場合のピン近傍の部分断面図である。
【００５７】
補助ピン７６は、円筒形の固体絶縁体ピン７の貫通孔内に一部分が嵌まり込んでいる。補助ピン７６の貫通孔７７内にオス型の固体導電ピン３Ｃが挿入されており、固体絶縁体ピン７の外周には、導体層８及び磁性層１２が接触している。この場合、ショートを抑制する必要のない箇所は、強度の高い導電材料などからなる補助ピン７６で構成し、導体層８及び磁性層１２の存在する部分だけ固体絶縁体ピン７を補助ピン７６に嵌め込んで絶縁するため、これらのピンの強度を高めることができる。
【００５８】
なお、メス型の固体絶縁体ピン７は貫通孔を形成してもよく、形成された貫通孔内に圧入してもよく、単に挿入することもできる。
【００５９】
次に、上述のアンテナ基板の製造方法について説明する。
【００６０】
図７は、アンテナ基板３の製造方法を説明するための図である。
【００６１】
まず、それぞれが可撓性を有する磁性層１２（ＴＤＫ製：Ｆｌｅｘｉｅｌｄ  ＩＲＬ０４）、絶縁層９、パターン導電層３Ｂを接着した柔軟な厚さ０．５ｍｍ程度の多層基板を用意する（図７（ａ））。パターン導電層３Ｂは絶縁層９上にメッキ法やスパッタ法、印刷法などで形成される。アンテナ基板３は可撓性であってピンを除いた部分の厚さは１ｍｍ以下である。なお、上述の導体層８の記載は省略する。
【００６２】
次に、先端に鋭利部９０を有する金属製孔開け用補助ピン７９と、先端を鋭く加工した硬質アクリル製のメス型の固体絶縁体ピン７を組み合わせてなる複合ピン１００を用意する。複合ピン１００は、固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内に鋭利な孔開け用補助ピン７９が通り、その先端が固体絶縁体ピン７の先端から突き出ているものである。この多層基板に、複合ピンを押し付けて貫通孔６を形成する。このとき、固体絶縁体ピン７は、孔開け用補助ピン７９の形成した孔内に後から圧入されていき、その傾斜面７２a（図４参照）で孔径を拡張しながら進行する（図７（ｂ））。
【００６３】
しかる後、孔開け用補助ピン７９を固体絶縁体ピン７から抜く（図７（ｃ））。
【００６４】
次に、銅製のオス型の固体導電ピン３Ｃをメス型の固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内に挿入し（図７（ｄ））、半田材料１４を用いて固体導電ピン３Ｃの上部を最上層の銅からなるパターン導電層３Ｂと接続し補強する。メス型の固体絶縁体ピン７の下部から突出したオス型の固体導電ピン３Ｃの先端部３Ｃ２は、アンテナ基板３の下に設けられた端子電極１０と接触導通する（図７（ｅ））。なお、この導通に用いる半田材料の記載は省略する。
【００６５】
この製造方法では、固体絶縁体ピン７内に、鋭利部９０を先端に有する孔開け用補助ピン７９を通し、固体絶縁体ピン７の先端から鋭利部９０を突出させてなる複合ピン１００を用意している。複合ピン１００でパターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通し、しかる後、複合ピン１００から孔開け用補助ピン７９を抜いている。この方法によれば、上述のショート抑制効果に加えて、複合ピン１００を用いることで、貫通孔６を容易に形成できるという利点がある。
【００６６】
図８は、別のアンテナ基板３の製造方法を説明するための図である。
【００６７】
まず、それぞれが可撓性を有する磁性層１２（ＴＤＫ製：Ｆｌｅｘｉｅｌｄ  ＩＲＬ０４）、絶縁層９、パターン導電層３Ｂを接着した柔軟な厚さ０．５ｍｍ程度の多層基板を用意する（図８（ａ））。アンテナ基板３は可撓性であってピンを除いた部分の厚さは１ｍｍ以下である。なお、上述の導体層８の記載は省略する。
【００６８】
この多層基板に、パンチ型孔開け用ピン（孔開け器）８０を厚み方向に押し当てて（図８（ｂ））、貫通孔６を形成する（図８（ｃ））。パンチ型孔開け用ピン８０の先端部は、凹面を有しており、輪郭部が鋭利に尖った刃を形成している。
【００６９】
設けられた貫通孔６内に硬質アクリル製のメス型の固体絶縁体ピン７を挿入し（図８（ｄ））、続いて、銅製のオス型の固体導電ピン３Ｃをメス型の固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内に挿入する（図８（ｅ））。半田材料１４を用いて固体導電ピン３Ｃの上部を最上層の銅からなるパターン導電層３Ｂと接続し補強する（図８（ｆ））。メス型の固体絶縁体ピン７の下部から突出したオス型の固体導電ピン３Ｃの先端部３Ｃ２は、アンテナ基板３の下に設けられた端子電極１０と接触導通する。なお、この導通に用いる半田材料の記載は省略する。
【００７０】
図９は、図８のアンテナ基板３の製造方法を改良した製造方法を説明するための図である。
【００７１】
まず、それぞれが可撓性を有する磁性層１２（ＴＤＫ製：Ｆｌｅｘｉｅｌｄ  ＩＲＬ０４）、絶縁層９、パターン導電層３Ｂを接着した柔軟な厚さ０．５ｍｍ程度の多層基板を用意する（図９（ａ））。アンテナ基板３は可撓性であってピンを除いた部分の厚さは１ｍｍ以下である。なお、上述の導体層８の記載は省略する。
【００７２】
この多層基板に、パンチ型孔開け用ピン８０を厚み方向に押し当てて（図９（ｂ））、貫通孔６を形成する（図９（ｃ））。設けられた貫通孔６内に硬質アクリル製のメス型の固体絶縁体ピン７を挿入する（図９（ｄ））。ここで、メス型の固体絶縁体ピン７の長さは短く設定される。すなわち、高さＨ２が多層基板の厚み未満であり、貫通孔６内において、固体絶縁体ピン７の先端部の上部に空間ができる。
【００７３】
続いて、銅製のオス型の固体導電ピン３Ｃをメス型の固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内に挿入する（図９（ｅ））。高さＨ２が多層基板の厚み未満であって、メス型のメス型の固体絶縁体ピン７は、多層基板から突き出ることは無いため、これによって固体導電ピン３Ｃの挿入が阻害されることはなく、固体導電ピン３Ｃとパターン導電層３Ｂとの密着性を向上させることができる。換言すれば、固体絶縁体ピン７の貫通孔６内の長さは、絶縁基板３Ａとパターン導電層の合計厚みより小さく設定されており、固体導電ピン３Ｃとパターン導電層３Ｂとの密着性を向上させることができる。
【００７４】
次に、半田材料１４を用いて固体導電ピン３Ｃの上部を最上層の銅からなるパターン導電層３Ｂと接続し補強する（図９（ｆ））。メス型の固体絶縁体ピン７の下部から突出したオス型の固体導電ピン３Ｃの先端部３Ｃ２は、アンテナ基板３の下に設けられた端子電極１０と接触導通する。なお、この導通に用いる半田材料の記載は省略する。
【００７５】
なお、必要に応じて、多層基板最下層にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フォトレジスト、ポリイミド等からなる絶縁層を設けることとしてもよい。
【００７６】
以上、説明したように、上述の多層基板の製造方法では、導体層８を有する絶縁基板３Ａを用意する工程と、絶縁基板３Ａ上にパターン導電層３Ｂを形成する工程と、メス型の固体絶縁体ピンで７、パターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通する工程と、オス型の固体導電ピン３Ｃを、絶縁基板３Ａの一方面側から、他方面側に先端部３Ｃ２が露出するまで、固体絶縁体ピン７の貫通孔７０内に挿入し、固体導電ピン３Ｃとパターン導電層３Ｂと電気的に接続する工程とを備えている。
【００７７】
この製造方法によれば、メス型の固体絶縁体ピン７が介在しているため、絶縁基板３Ａに設けられた導体層８が絶縁体基板の貫通孔の内壁上に露出しても、導体層８が固体導電ピン３Ｃと接触せず、これらのショートを抑制することができる。
【００７８】
また、送受信装置の製造においては、端子電極１０を表面上に有する支持基板２を用意し、固体導電ピン３Ｃの先端部３Ｃ２を端子電極１０に電気的に接続し、絶縁基板３Ａを支持基板２上に搭載する工程と、支持基板２上に端子電極１０に電気的に接続された集積回路５を搭載する工程とを備える。
【００７９】
この送受信装置の製造方法によれば、メス型の固体絶縁体ピン７が介在するため、導体層８が固体導電ピンと接触せず、固体導電ピン３Ｃがパターン導電層３Ｂに固定された状態で、固体導電ピン３Ｃを支持基板２上の端子電極１０に固定して電気的に接続することができるので、送受信装置の製造が簡略化される。
【００８０】
図１０は、別の実施形態に係るアンテナ基板３の縦断面図である。
【００８１】
このアンテナ基板３における絶縁基板３Ａの構造は、上述の構造（図６参照）と同一である。アンテナ基板３は、導体層８を有する絶縁基板３Ａと、絶縁基板３Ａの一方面上に設けられたパターン導電層３Ｂと、パターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通する貫通孔内に挿入された導電体からなる補助ピン７６及び補助ピン７６の外周面に設けられたコーティング又はバルクのピン（絶縁体）７からなるメス型の固体絶縁体ピンと、パターン導電層３Ｂに電気的に接続され、固体絶縁体ピンの孔内に挿入されたオス型の固体導電ピン３Ｃとを備えている。但し、この孔とは凹形状の穴を含むこととする。オス型の固体導電ピン７の先端部は、補助ピン７６の穴の中に位置する。補助ピン７６と固体導電ピン３Ｃとは電気的に接続されており、その先端部は端子電極１０に接続される。絶縁体（７）は、比較的厚みがある固化物のピンであってもよいが、厚みが薄いコーティングであってもよい。
【００８２】
固体絶縁体ピン３Ｃの表面に設けられた絶縁体（７）によって、導体層８と固体導体ピン等を絶縁することができるため、これらのショートを抑制することができる。また、固体絶縁体ピン３Ｃの表面に設けられた絶縁体（７）よりも硬質の補助ピン７６を用いた場合には、ピンの強度を向上させることができる。
【００８３】
なお、多層基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板上の回路と磁性層や金属層等の導体層からなる多層基板を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】実施の形態に係る送受信装置の斜視図である。
【図２】図１に示した送受信装置１のアンテナ部のＩＩ−ＩＩ矢印断面図である。
【図３】メス型の固体絶縁体ピン７とオス型の固体導電ピン３Ｃの斜視図である。
【図４】メス型の固体絶縁体ピン７を貫通孔中心軸を通る平面で切った断面図である。
【図５】メス型の固体絶縁体ピン７を貫通孔中心軸を通る平面で切った断面図である。
【図６】補助ピン７６を用いた場合のピン近傍の部分断面図である。
【図７】アンテナ基板３の製造方法を説明するための図である。
【図８】別のアンテナ基板３の製造方法を説明するための図である。
【図９】図８のアンテナ基板３の製造方法を改良した製造方法を説明するための図である。
【図１０】別の実施形態に係るアンテナ基板３の縦断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１・・・送受信装置、２・・・支持基板、３・・・アンテナ基板、３Ｂ・・・パターン導電層、３Ｃ１・・・基部、３Ｃ・・・固体導電ピン、３Ａ・・・絶縁基板、３Ｃ２・・・先端部、３Ｂ１・・・電極パッド、４・・・背面金属、５・・・集積回路、６・・・貫通孔、７・・・固体絶縁体ピン、８・・・導体層、９・・・絶縁層、１０・・・端子電極、１２・・・磁性層、１３・・・半田材料、１４・・・半田材料、７０・・・貫通孔、７１・・・基部、７２ａ・・・傾斜面、７２ｂ・・・平面、７３・・・接続部、７４・・・本体部、７５・・・絶縁体材料、７６・・・補助ピン、７７・・・貫通孔、７９・・孔開け用補助ピン、８０・・・孔開け用ピン、９０・・・鋭利部、１００・・・複合ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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