(57)【要約】【課題】  断線や剥離による導体パターンの欠落箇所のみに着目して導体パターンを復元することにより、基板の使い回しに際して、導体パターンの接続不良、ジャンパー線によるノイズ発生や他の導体パターンとの干渉などの不具合などを生じないようにする。【解決手段】  動作状態についての検証又は確認を行うことに用いる検証確認用基板において、導体パターン２の欠落箇所２１に、断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片５を粘着剤５１を介して貼着した後、その肉薄導体片５を導体パターン２に半田付けする。肉薄導体片５は、その一部を導体パターン２に重ね合わせても、導体パターンに突き合わせてもよい。【選択図】        図４
2007184471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板であって、
断線又は剥離によるパターン欠落が発生している上記導体パターンの欠落箇所に、断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片が配置され、かつ、その肉薄導体片がその肉薄導体片の片面に保持された粘着剤を介して上記導体パターンの欠落箇所に貼着されていると共に、その肉薄導体片がその導体パターンに半田付けされていることを特徴とする検証確認用基板。
【請求項２】
導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板であって、
断線又は剥離によるパターン欠落が発生している上記導体パターンの欠落箇所に肉薄導体片が配備されてその導体パターンに半田付けされていることを特徴とする検証確認用基板。
【請求項３】
上記肉薄導体片が導体パターンの断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状に形作られている請求項２に記載した検証確認用基板。
【請求項４】
上記肉薄導体片が粘着剤を介して上記導体パターンの欠落箇所に貼着されている請求項２又は請求項３に記載した検証確認用基板。
【請求項５】
導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板に発生した断線又は剥離によるパターン欠落箇所を修復するための検証確認用基板の修復方法であって、
上記パターン欠落箇所に、上記断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片をその肉薄導体片の片面に保持させた粘着剤を介して貼着した後、その肉薄導体片を当該パターン欠落が発生している上記導体パターンに半田付けすることを特徴とする検証確認用基板の修復方法。
【請求項６】
導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板に発生した断線又は剥離によるパターン欠落箇所を修復するための検証確認用基板の修復方法であって、
上記パターン欠落箇所に、肉薄導体片をその肉薄導体片の片面に保持させた粘着剤を介して貼着した後、その肉薄導体片を当該パターン欠落が発生している上記導体パターンに半田付けすることを特徴とする検証確認用基板の修復方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンによって形成される電路の変更や、その電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板に関する。また、本発明は、同基板に発生したパターン欠落箇所を修復するための検証確認用基板の修復方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の基材の板面に電路として機能する導体パターンを形成してなる基板は、電気機器の電源回路や各種の制御回路などに汎用されていて、電気機器の量産ラインでは、電路の変更や実装素子の変更を必要としない確定した回路基板として電気機器に組み付けられる。
【０００３】
一方、量産ラインに投入される確定した回路基板を製作するのに先立ってその回路基板の電路や乗数を確定したものとするために、検証確認用基板を用いて様々な予備的な動作検証や動作確認が行われる。そして、この種の検証確認用基板に対しては、導体パターンによって形成されている電路を変更したり、抵抗素子やコンデンサーといった実装素子の種類を変更して乗数変更を行ったりする操作、すなわち手直しが繰り返されることが多い。また、検証確認用基板は、諸般の事情により提供枚数が限られているために、１枚の検証確認用基板を再利用して様々な動作の検証や確認に使い回すということが行われている。
【０００４】
図１０に検証確認用基板１を説明的に示してあり、同図には導体パターンによって形成された電路を有する異なる領域を符号Ａ，Ｂで示してある。また、図１１には領域Ａの導体パターンを利用して検証確認を行う状況を概略平面図で説明的に示してあり、図１２には領域Ｂに素子Ｔを実装した状態を概略断面図で説明的に示してある。
【０００５】
図１０の基板１を用いて動作状態についての検証又は確認を行う際、領域Ａの導体パターンによって形成される電路を変更する必要が生じた場合、図１１に示したように領域Ａに含まれる導体パターン２の所定箇所を人為的に断線させて導体パターン２に欠落箇所２１を形成した上で、断線させた導体パターン２をジャンパー線Ｃを用いて他の導体パターン３に接続するという操作を行うことがある。また、動作状態についての検証又は確認のための他の種類の作業中に、誤って導体パターン２などを断線させてしまうということも起こり得る。
【０００６】
また、図１０に示した領域Ｂは、抵抗素子やコンデンサーなどの素子の実装領域として規定されていて、その領域Ｂには素子から延び出たリード線を差し込むための貫通孔１００や、その貫通孔１００の開口周囲にリング状の半田ランド２００が形成されていて、その半田ランド２００は、電路を形成する導体パターンによって形成されている。そして、図１２のように、素子Ｔのピン状のリード線Ｆ，Ｆが貫通孔１００，１００に差し込まれて半田ランド２００に半田付けされている。また、乗数変更を行う際には、素子Ｔを取り外して容量の異なる素子や他の種類の素子を同じ場所に実装するということが行われる。しかし、リング状の半田ランド２００については、素子Ｔの変更などによる乗数変更に際してその半田ランド２００に繰り返し加えられる熱の影響により、図１３のように半田ランド２００が基板１の基材１２から剥離してしまうという事態が起こり得る。なお、図１２又は図１３において、３００は半田、４００は導体パターンを被覆しているレジストを示している。
【０００７】
以上のように、検証確認用基板１にあっては、電路を形成している導体パターンを人為的に断線させたり、その導体パターンが不慮に断線してしまったり、さらには、半田ランド２００を形成している導体パターンに半田付けや素子取外しの際に半田ごての熱が繰り返し加えられたりしてその半田ランド２００が剥離してしまったりすることがある。そこで、そのような導体パターンの断線や剥離が生じている基板１を使い回しすることを可能にするための対策として、導体パターンによる電路を修復することが必要になる。
【０００８】
そこで、従来より、導体パターンによる電路を修復するための対策として、回路図や基板の導体パターンを目で追うという作業を行って正しい電路が形成されるようにジャンパー線を引き回して導体パターン同士を接続するという修復方法が行われていた。また、導体パターンを被覆しているレジストを削って除去した後、導体パターンの断線や剥離による欠落箇所に半田ブリッジを形成するという修復方法が行われることもあった。
【０００９】
一方、従来より、基板の導体パターンを修復する方法については種々研究が行われている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【００１０】
このうち、特許文献１には、導体パターンの断線部分を被覆しているレジストにレーザビームを集光させてそのレジストを溶融させた後、当該部分に半田を流し込み、さらに絶縁性樹脂を流し込んで硬化させるという導体パターンの修復方法が記載されている。また、特許文献２には、回路の断線部にスパッタリングによって金属薄膜を形成し、その金属薄膜上に半田細線を埋め込んでその半田細線を半田ごてで加熱し溶融させることにより、その半田で金属薄膜と回路とを接続させるという印刷配線基板の製造方法についての記述がある。さらに、特許文献３によると、セラミック基板又は半導体基板上の導線を修理する場合に、開路部に半田をリフローすることが提案されている。
【特許文献１】特開昭５９−１７７９９３号公報
【特許文献２】特開平５−２３５５１５号公報
【特許文献３】特開平７−４５７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記したジャンパー線を引き回すという修復方法は、回路図や基板の導体パターンを目で追うという困難な作業を伴うので、電路が必ずしも正確に再生されるとは限らないという点で信頼性に欠けるおそれがあるほか、ジャンパー線が目立って見た目が煩雑になるという外観上の問題や、ジャンパー線が他の導体パターンと干渉したり、ジャンパー線がノイズの発生源となったり、ジャンパー線自体の抵抗が、修復後の検証や確認に悪影響を及ぼすおそれがあるという問題があった。
【００１２】
また、特許文献１及び特許文献２に記載されている技術は、量産ラインで電気機器に組み付けられる基板を対象にしていると考えられる点で、そのような基板とは区別して考えられている上述した検証確認用基板の修復には不向きであると云える。
【００１３】
特に、特許文献１によって提案されているものは、レーザビームを用いてレジストを溶融させるという工程を採用しているために導体パターンの修復を迅速にかつ手軽に行うことができないという点で検証確認用基板の修復には不向きであるというだけでなく、半田によって導体部分を接続するものであるので、見掛け上は半田が電路を形成しているように見えても、実際には半田と導体パターンとの間に接合不良を生じているおそれがあるという問題がある。
【００１４】
また、特許文献２によって提案されているものは、回路の断線部を接続するための金属薄膜をスパッタリングによって形成するものであるために、断線部の修復を迅速にかつ手軽に行うことができないという点で、上記特許文献１と同様に検証確認用基板の修復には不向きであると云える。
【００１５】
さらに、特許文献３によって提案されているものは半田をリフローするものであるために、見掛け上は半田が電路を形成しているように見えても、実際には半田と導体パターンとの間に接合不良を生じているおそれがあるという、特許文献１に見られるものと同様の問題を有していると云える。
【００１６】
本発明は以上の問題や状況に鑑みてなされたものであり、断線や剥離による導体パターンの欠落箇所のみに着目してその導体パターンが復元されていて、その基板の使い回しに際して、導体パターンの接続不良、ジャンパー線によるノイズ発生や他の導体パターンとの干渉などの不具合が生じず、しかも、見た目もすっきりとした検証確認用基板を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明は、検証確認用基板において、断線や剥離による導体パターンの欠落箇所のみに着目してその導体パターンを復元させることを基本とし、レーザビームやスパッタリングなどを採用する場合に比べてその基板の修復が迅速かつ手軽に、しかも正確に行われる検証確認用基板の修復方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る検証確認用基板は、導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板であって、断線又は剥離によるパターン欠落が発生している上記導体パターンの欠落箇所に肉薄導体片が配備されてその導体パターンに半田付けされている、というものである。
【００１９】
ここで、肉薄導体片は、たとえば長尺の肉薄導体のテープ体（帯状物）を所定長さに切断することによって容易に得られる。この構成であれば、導体パターンのパターン欠落箇所が肉薄導体片によって確実に接続されてその箇所の高い接続安定性が確保される。しかも、ジャンパー線を用いずにパターン欠落箇所のみが修復されているために、ジャンパー線によるノイズ発生や他の導体パターンとの干渉などの不具合を生じる余地がなくなり、併せて、見た目にもすっきりとした検証確認用基板が得られる。
【００２０】
本発明に係る検証確認用基板では、上記肉薄導体片が導体パターンの断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状に形作られていることが望ましい。これによれば、修復後の導体パターンが、パターン欠落を生じていない未使用の導体パターンと略同様又は同様の形状に修復されるという利点がある。
【００２１】
本発明に係る検証確認用基板では、上記肉薄導体片が粘着剤を介して上記導体パターンの欠落箇所に貼着されていることが望ましい。これによれば、粘着剤による貼着作用によって肉薄導体片の位置決めが確実に行われるために、その後の半田付けによって、修復後の導体パターンが、パターン欠落を生じていない未使用の導体パターンと略同様又は同様の形状に修復されたものになる。
【００２２】
本発明に係る検証確認用基板は、導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板であって、断線又は剥離によるパターン欠落が発生している上記導体パターンの欠落箇所に、断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片が配置され、かつ、その肉薄導体片がその肉薄導体片の片面に保持された粘着剤を介して上記導体パターンの欠落箇所に貼着されていると共に、その肉薄導体片がその導体パターンに半田付けされている、という構成を採用することによっていっそう具体化される。この発明についての作用は、後述する実施形態を参照して詳細に説明する。
【００２３】
本発明に係る検証確認用基板の修復方法は、導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板に発生した断線又は剥離によるパターン欠落箇所を修復するための検証確認用基板の修復方法であって、上記パターン欠落箇所に、肉薄導体片をその肉薄導体片の片面に保持させた粘着剤を介して貼着した後、その肉薄導体片を当該パターン欠落が発生している上記導体パターンに半田付けする、というものである。
【００２４】
これによれば、冒頭で説明した特許文献１や特許文献２に記載されているレーザビームやスパッタリングなどを採用する場合に比べてその基板の修復を迅速かつ手軽に、しかも正確に行うことができるようになる。
【００２５】
本発明に係る検証確認用基板の修復方法は、導体パターンによって形成される電路又はその電路に対する実装素子の変更を通じて動作状態についての検証又は確認を行うことに用いられる検証確認用基板に発生した断線又は剥離によるパターン欠落箇所を修復するための検証確認用基板の修復方法であって、上記パターン欠落箇所に、上記断線跡又は剥離跡の形状に見合った形状の肉薄導体片をその肉薄導体片の片面に保持させた粘着剤を介して貼着した後、その肉薄導体片を当該パターン欠落が発生している上記導体パターンに半田付けすることによっていっそう具体化される。この方法によれば、基板の修復を迅速かつ手軽に、しかも正確に行うことができるようになるだけでなく、修復後の導体パターンが、パターン欠落を生じていない未使用の導体パターンと略同様又は同様の形状に修復されたものになるという利点がある。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明に係る検証確認用基板は、断線や剥離による導体パターンの欠落箇所のみに着目してその導体パターンが復元されていて、その基板の使い回しに際して、導体パターンの接続不良、ジャンパー線によるノイズ発生や他の導体パターンとの干渉などの不具合が生じず、しかも、見た目もすっきりとしたものになるために、その使用者にとっての使い勝手が向上するという効果が奏される。
【００２７】
また、本発明に係る検証確認用基板の修復方法は、断線や剥離による導体パターンの欠落箇所のみに着目してその導体パターンを復元させるものであって、レーザビームやスパッタリングなどを採用する場合に比べてその基板の修復が迅速かつ手軽に、しかも正確に行われるようになるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は、修復対象としての導体パターン２を平面図で例示した説明図であって、その導体パターン２は図１０の領域Ａの導体パターンに相当している。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図である。さらに、図４（Ａ）（Ｂ）は修復手順の説明図、図５（Ａ）（Ｂ）は他の修復手順の説明図である。
【００２９】
図１の導体パターン２を有する検証確認用基板１（図１０参照）では、その動作状態についての検証又は確認を行うために所定の導体パターン２を断線させることによってその電路を変更してあって、断線による導体パターンの欠落箇所（導体パターン欠落箇所）を符号２１で示してある。この基板１では、図２又は図３に示したように、基材１２の表面に複数条の導体パターン２が形成されていて、欠落箇所２１を有する導体パターン２の端面２ａ，２ａがその欠落箇所２１を挟んで対向している。なお、図２及び図３において、４００は導体パターン２を被覆しているレジストである。
【００３０】
次に、断線による欠落箇所２１を備えた導体パターン２を修復する手順の１例を図４を参照して説明する。
【００３１】
導体パターン２の修復作業には図４（Ａ）に示した肉薄導体片５が用いられる。図例の肉薄導体片５はその片面に粘着剤５１を保持していると共に、導体パターン２の欠落箇所２１の断線跡２２に見合う形状に形作られているのであって、たとえば断線跡２２が細幅帯状であれば、肉薄導体片５も細幅帯状に形作られている。また、この肉薄導体片５は、断線跡２２よりもやゝ長めに形作られている。
【００３２】
肉薄導体片５は、ピンセットなどの治具を使って図４（Ｂ）のように欠落箇所２１の両側に位置している左右の導体パターン２，２の端部間に亘るようにその欠落箇所２１を跨いで配備されると共に、その粘着剤５１を介してそれらの導体パターン２，２に貼着される。このときには、肉薄導体片５を左右の導体パターン２，２に対してできるだけまっすぐになるように位置決めしておくことが望ましく、そうしておくことにより、当該基板１の再利用時の電気特性が良好に保たれるようになる。
【００３３】
次に、図４（Ｂ）に示したように、肉薄導体片５が重なり合っている左右の導体パターン２，２にその肉薄導体片５の両端部を半田付けすることにより、左右の導体パターン２，２を肉薄導体片５によって電気的に接続する。６１，６１は半田付け箇所を示している。
【００３４】
以上説明した手順による修復方法を行うに当たって、左右の導体パターン２，２を被覆しているレジスト４００，４００によって半田付け面積が狭められているときには、肉薄導体片５をそれらの導体パターン２，２に貼着するのに先立ち、必要に応じてそのレジスト４００，４００を剥がし取って十分な広さの半田付け面積を確保しておく。
【００３５】
断線による欠落箇所２１を備えた導体パターン２を修復する手順の他の例を図５を参照して説明する。
【００３６】
この事例では、導体パターン２の修復作業に図５（Ａ）に示した肉薄導体片５が用いられ、その肉薄導体片５の片面に粘着剤５１が保持されていて、その肉薄導体片５が断線跡２２に見合う細長帯状に形作られているという点で、図４を参照して説明した場合と同様であるけれども、肉薄導体片５の長さを断線跡２２の長さ（左右の導体パターン２，２の相互間隔）よりもやゝ短く定めてあるという点で、図４を参照して説明した場合とは異なっている。
【００３７】
この事例において、肉薄導体片５は、ピンセットなどの治具を使って図５（Ｂ）のように左右の導体パターン２，２の欠落箇所２１に嵌め込まれると共に、その粘着剤５１を介して断線跡２２に貼着される。このときには、肉薄導体片５を左右の導体パターン２，２に対してできるだけまっすぐになるように位置決めしておくことが望ましく、そうしておくことにより、当該基板１の再利用時の電気特性が良好に保たれるようになる。
【００３８】
次に、図５（Ｂ）に示したように、左右の導体パターン２，２にその肉薄導体片５の左右の各端部を半田付けすることにより、左右の導体パターン２，２を肉薄導体片５によって電気的に接続する。６１，６１は半田付け箇所を示している。
【００３９】
以上説明した手順による修復方法を行うに当たっては、図４を参照して説明したところと同様に、左右の導体パターン２，２を被覆しているレジスト４００，４００によって半田付け面積が狭められているときには、肉薄導体片５をそれらの欠落箇所２１に嵌め込んで貼着するのに先立ち、必要に応じてそのレジスト４００，４００を剥がし取って十分な広さの半田付け面積を確保しておく。
【００４０】
図４又は図５を参照して説明した手順を採用して修復された基板１は、断線による導体パターン２の欠落箇所２１に配置された肉薄導体片５によってその導体パターン２が電気的に接続されているために、動作状態の検証又は確認のために使い回すことが可能になる。しかも、ジャンパー線を用いておらず、導体パターン２の欠落箇所２１のみに着目してその欠落箇所２１を修復したものであるので、ジャンパー線を用いた場合に起こり得ると考えられるノイズの発生や他の導体パターンとの干渉などの起こる余地がなくなることと併せて、修復時の電路の接続間違いを生じる余地もなくなるので、当該基板の再利用時に電路の接続間違いに起因する過電流の発生やそれに伴う回路の不慮のショートなども起こり得ないという利点を備えている。さらに、当該基板１の外観がすっきりとしているために、使い回しの際の検証確認作業を行いやすくなるという利点もある。
【００４１】
特に、図５の事例では、肉薄導体片５を導体パターン３２の欠落箇所２１に嵌め込んであるために、導体パターン１の修復箇所に凹凸が生じにくくなり、そのことが、使い回しを行いやすくすることに役立つ。
【００４２】
図４及び図５を参照して説明した事例は、いずれも導体パターン２を人為的に断線させて欠落箇所２１を生じさせた場合の修復手順であるけれども、当該基板１の取扱い時に不慮に欠落箇所２１が生じた場合でも、同様の手順によってその導体パターン２の修復を行うことが可能である。
【００４３】
図６は抵抗素子やコンデンサーなどの素子の実装領域を示した平面図であって図１０の領域Ｂの導体パターンに相当している。図７（Ａ）（Ｂ）は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う部分に相応する拡大断面図で示した修復手順の説明図、図８は他の修復手順の説明図であり、これらの図７及び図８は図１０に示した領域Ｂで生じた半田ランド２００の剥離箇所を修復する場合を示している。
【００４４】
図６の半田ランド２００は、図１２を参照して既述したように、素子から延び出たリード線を差し込むための貫通孔１００の開口周囲で電路を形成するリング状の導体パターンによって形成されている。この半田ランド２００は、乗数変更を行う際に素子を取り外して容量の異なる素子や他の種類の素子を同じ場所に実装するようなときに、半田ごてによる熱が繰り返し加えられるために、基材１２から剥離してしまうという事態が起こり得る。なお、図７及び図８において、４００は導体パターン２を被覆しているレジストである。
【００４５】
次に、導体パターンにより形成されている半田ランド２００の剥離による欠落箇所２１を備えた導体パターン２を修復する手順の１例を図７を参照して説明する。
【００４６】
半田ランド２００の剥離による欠落箇所２１の修復作業に図７（Ａ）に示した肉薄導体片５が用いられる。この肉薄導体片５はその片面に粘着剤５１を保持していると共に、半田ランド２００の欠落箇所２１の円環状の剥離跡２３に見合う形状、すなわちリング状に形作られている。
【００４７】
肉薄導体片５は、ピンセットなどの治具を使って図７（Ｂ）のように欠落箇所２１の臨んでいる導体パターン２の端部に重なり状に配備されると共に、その粘着剤５１を介してその導体パターン２の端部に貼着される。このときには、肉薄導体片５の中心孔５２を基材１２に形成されている貫通孔１００にできるだけ一致させておくことが望ましく、そうしておくことにより、当該基板１の再利用時に素子のリード線を肉薄導体片５に差し込みやすくなる。
【００４８】
次に、図７（Ｂ）に示したように、肉薄導体片５が重なり合っている導体パターン２にその肉薄導体片５の一部を半田付けすることにより、導体パターン２に肉薄導体片５を電気的に接続する。６１は半田付け箇所を示している。
【００４９】
以上説明した手順による修復方法を行うに当たって、導体パターン２を被覆しているレジスト４００によって半田付け面積が狭められているときには、肉薄導体片５を導体パターン２に貼着するのに先立ち、必要に応じてそのレジスト４００を剥がし取って十分な広さの半田付け面積を確保しておく。
【００５０】
導体パターンにより形成されている半田ランド２００の剥離による欠落箇所を備えた導体パターン２を修復する手順の他の例を図６又は図８を参照して説明する。
【００５１】
この事例は、半田ランド２００の剥離による欠落箇所の修復作業に図７（Ａ）に示した肉薄導体片５が用いられ、その肉薄導体片５は、その片面に粘着剤５１が保持されていると共に、半田ランド２００の欠落箇所の円環状の剥離跡２３に見合うリング状に形作られているという点で、図７を参照して説明したところと同様である。
【００５２】
この事例において、肉薄導体片５は、ピンセットなどの治具を使って図８のように欠落箇所の臨んでいる導体パターン２の端部に突合せ状に配備されると共に、その粘着剤５１を介してその剥離跡２３に貼着される。このときには、肉薄導体片５の中心孔５２を基材１２に形成されている貫通孔１００にできるだけ一致させておくことが望ましく、そうしておくことにより、当該基板１の再利用時に素子のリード線を肉薄導体片５に差し込みやすくなる。次に、導体パターン２にその肉薄導体片５の一部を半田付けすることにより、導体パターン２に肉薄導体片５を電気的に接続する。
【００５３】
以上説明した手順による修復方法を行うに当たっては、図７を参照して説明したところと同様に、導体パターン２を被覆しているレジスト４００によって半田付け面積が狭められているときには、肉薄導体片５を剥離跡２３に貼着するのに先立ち、必要に応じてそのレジスト４００を剥がし取って十分な広さの半田付け面積を確保しておく。
【００５４】
図７又は図８を参照して説明した手順を採用して修復された基板１は、剥離による半田ランド２００の欠落箇所２１にリング状の肉薄導体片５が配置されているために、基材１２の貫通孔１００と肉薄導体片５の中心孔５２とに抵抗素子やコンデンサーなどの素子のリード線を差し込んでその肉薄導体片５に半田付けすることにより、再び動作状態の検証又は確認のために使い回すことが可能になる。しかも、ジャンパー線を用いておらず、半田ランド２００の欠落箇所２１のみに着目してその欠落箇所２１を修復したものであるので、ジャンパー線を用いた場合に起こり得ると考えられるノイズの発生や他の導体パターンとの干渉などの起こる余地がなくなることと併せて、修復時の電路の接続間違いを生じる余地もなくなるので、当該基板の再利用時に電路の接続間違いに起因する過電流の発生やそれに伴う回路の不慮のショートなども起こり得ないという利点を備えている。さらに、当該基板１の外観がすっきりとしているために、使い回しの際の検証確認作業を行いやすくなるという利点もある。
【００５５】
特に、図８の事例では、肉薄導体片５を導体パターン３２の欠落箇所２１に嵌め込んであるために、導体パターン１の修復箇所に凹凸が生じにくくなり、そのことが、使い回しを行いやすくすることに役立つ。
【００５６】
図９（Ａ）は切断することによって上記した帯状の肉薄導体片５を得ることのできる導体テープの部分平面図、同（Ｂ）は半田ランド２００の剥離箇所を修復することに用いられるリング状の薄肉導体片５の平面図である。
【００５７】
帯状の肉薄導体片５は、粘着剤を裏面に保持させた図９（Ａ）のような長い帯状のテープ体５Ａを所定長さに切断することによって容易に得られる。その場合に、ロール巻状に保形したテープ体５Ａを繰り出して所定長さ部分を切断するという方法を採用すると、導体パターン２の断線による欠落箇所に容易に薄肉導体片５を貼着することができるようになるという利点がある。また、図９（Ｂ）に示したリング状の肉薄導体片５は、剥離紙の上にその肉薄導体片５を並べて仮保持させておき、使用時に剥離紙からその肉薄導体片５を剥がして使用するという方法を採用することによってその使い勝手が向上する。
【００５８】
図９（Ａ）（Ｂ）に示した薄肉導体片５には、たとえば銅片などの導電性に優れた金属片のほか、肉薄の耐熱片に導電性を持つメッキを施したものなどを好適に用い得る。
【００５９】
なお、図１〜図１３では、説明の便宜上、同一又は相応する部分に同一符号を付してある。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】修復対象としての導体パターンを平面図で例示した説明図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は断線箇所についての修復手順の説明図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は断線箇所についての他の修復手順の説明図である。
【図６】素子の実装領域を示した平面図である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う部分に相応する拡大断面図で示した半田ランドの剥離箇所についての修復手順の説明図である。
【図８】半田ランドの剥離箇所についての他の修復手順の説明図である。
【図９】（Ａ）（Ｂ）は肉薄導体片５の平面図である。
【図１０】検証確認用基板を説明的に示した部分平面図である。
【図１１】ジャンパー線を利用して検証確認を行う状況を示した概略平面図である。
【図１２】素子を実装した状態の概略断面図である。
【図１３】半田ランドが剥離した状態を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  検証確認用基板
２  導体パターン
５  肉薄導体片
２１  欠落箇所
２２  断線跡
２３  剥離跡
５１  粘着剤
Ｔ  素子
【図１】
2007184471.tif 000003
【図２】
2007184471.tif 000004
【図３】
2007184471.tif 000005
【図４】
2007184471.tif 000006
【図５】
2007184471.tif 000007
【図６】
2007184471.tif 000008
【図７】
2007184471.tif 000009
【図８】
2007184471.tif 000010
【図９】
2007184471.tif 000011
【図１０】
2007184471.tif 000012
【図１１】
2007184471.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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