(57)【要約】【課題】電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止可能な構成を備えるとともに、基板の適切な搬送距離を設定可能な構成を備える樹脂塗布システムを提供すること。【解決手段】樹脂塗布システム１は、基板２に実装された電子部品に封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に基板２を供給する基板供給装置６と、封止樹脂が塗布される前の基板２を乾燥させるとともに、モジュールとして樹脂塗布システム１から分離可能な基板乾燥装置８とを備えている。この樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と基板乾燥装置８と樹脂塗布装置４とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、基板供給装置６と樹脂塗布装置４との隣接配置も可能に構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品に封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、上記基板に塗布された上記封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、上記樹脂塗布装置に上記基板を供給する基板供給装置とを備える樹脂塗布システムにおいて、
上記封止樹脂が塗布される前の上記基板を乾燥させる加熱手段を有し、モジュールとして上記樹脂塗布システムから分離可能に構成された基板乾燥装置を備え、
上記基板供給装置と上記基板乾燥装置と上記樹脂塗布装置とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、上記基板供給装置と上記樹脂塗布装置との隣接配置が可能に構成されていることを特徴とする樹脂塗布システム。
【請求項２】
前記基板乾燥装置は、前記基板乾燥装置を移動するための移動手段と、前記基板乾燥装置の移動を規制する移動規制手段とを備えることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布システム。
【請求項３】
前記樹脂硬化装置は、３段に配置され前記基板が順次搬送される第１から第３の搬送路を備え、上記第２の搬送路では、前記基板の送り方向が上記第１および第３の搬送路の送り方向に対して反転することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂塗布システム。
【請求項４】
前記基板乾燥装置は、前記加熱手段が収納される本体部を備え、該本体部は、前記基板乾燥装置の底面側に配置される下本体部と、前記基板乾燥装置の上面側に配置される上本体部とを備え、
該上本体部は、前記基板乾燥装置の前面側に配置される前面部の少なくとも一部を構成するとともに、上記下本体部に対して開閉可能に構成されていることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の樹脂塗布システム。
【請求項５】
前記基板乾燥装置は、前記基板を搬送するために前記下本体部に取り付けられた搬送路を備え、前記加熱手段は、上記搬送路の下側にのみ配置されていることを特徴とする請求項４記載の樹脂塗布システム。
【請求項６】
前記基板乾燥装置は、前記加熱手段が収納される本体部の内部の排気を行う排気手段を備えることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の樹脂塗布システム。
【請求項７】
前記基板乾燥装置は、前記本体部の内部の排気を行う排気手段を、前記下本体部の下側に備えることを特徴とする請求項４または５記載の樹脂塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品へ封止樹脂の塗布を行うとともに、塗布された封止樹脂の硬化を行う樹脂塗布システムに関する。なお、本発明において、「封止樹脂」とは、基板に実装された電子部品の少なくとも端子部分を封止し、電子部品を基板に固定するための樹脂をいう。
【背景技術】
【０００２】
従来から、テープ状の基板に実装された半導体チップ等の端子部分を封止し、基板に固定するための封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された樹脂塗布システムでは、テープ状の基板として、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のテープ状の基板が用いられている。ここで、テープ状の基板としてＣＯＦテープが用いられる場合、基板に付着した水分の影響で、半導体チップ等の電子部品と基板との間に塗布され、硬化された封止樹脂に気泡（空洞）が生じることがある。基板に付着した水分を原因とする気泡の発生を防止するため、封止樹脂が塗布される前の基板を乾燥させるための乾燥雰囲気暴露処理槽とともに、封止樹脂が塗布される前の基板を予熱するためのテープ予熱処理槽を備えた樹脂塗布システムが提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００４】
特許文献２に記載されたＣＯＦテープ用の樹脂塗布システムでは、テープ予熱処理槽と樹脂塗布装置と樹脂硬化装置とが、この順番で１つの架台の上に配置され、固定されている。また、この樹脂塗布システムでは、基板の予熱が不要な場合には、基板は、加熱されることなくテープ予熱処理槽内を搬送されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板に付着した水分を原因とする封止樹脂の中の気泡の発生を防止して、電子部品が実装された基板の性能、品質を確保する手段として、特許文献２に記載された樹脂塗布システムは有効である。ここで、出願人の種々の検討によれば、封止樹脂の中の気泡の発生には、基板に付着した水分のみならず、基板に含有された水分が影響することも分かってきている。すなわち、基板がＣＯＦテープであり、かつ、基板に水分が付着していない場合であっても、基板の厚さ、基板供給装置から供給される基板の保管状態、あるいは、樹脂塗布システムの設置環境等の影響に起因して基板に含有される水分量によって、封止樹脂の中の気泡の発生にする場合もあれば、気泡が発生しない場合があることがわかってきている。換言すれば、基板がＣＯＦテープであり、かつ、封止樹脂を塗布する前の基板を乾燥、予熱しない場合であっても、基板に含有される水分量が少なければ、封止樹脂に気泡が発生しないこともある。また、出願人の種々の検討によれば、封止樹脂に気泡が生じたとしても、電子部品が実装された基板の性能、品質を損なわない場合もある。これらの場合には、樹脂塗布システムに乾燥雰囲気暴露処理槽やテープ予熱処理槽を設ける必要はない。
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の樹脂塗布システムでは、基板の予熱が不要な場合にも、基板は、加熱されることなくテープ予熱処理槽内を搬送されている。すなわち、特許文献２に記載の樹脂塗布システムでは、基板の予熱が不要な場合には、テープ予熱処理槽で基板への処理が何も行われないにもかかわらず、基板がテープ予熱処理槽内を搬送されることになり、基板の搬送距離が必要以上に長くなる。そのため、本来必要でないテープ予熱処理槽の中を搬送される基板には、搬送時のたるみや搬送抵抗等に起因して、損傷が生じやすくなる。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止可能な構成を備えるとともに、基板の適切な搬送距離を設定可能な構成を備える樹脂塗布システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、基板に実装された電子部品に封止樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基板に塗布された封止樹脂を硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に基板を供給する基板供給装置とを備える樹脂塗布システムにおいて、封止樹脂が塗布される前の基板を乾燥させる加熱手段を有し、モジュールとして樹脂塗布システムから分離可能に構成された基板乾燥装置を備え、基板供給装置と基板乾燥装置と樹脂塗布装置とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、基板供給装置と樹脂塗布装置との隣接配置が可能に構成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の樹脂塗布システムは、封止樹脂が塗布される前の基板を乾燥させる加熱手段を有する基板乾燥装置を備えている。そのため、封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止できる。また、本発明では、基板乾燥装置がモジュールとして樹脂塗布システムから分離可能に構成され、基板供給装置と基板乾燥装置と樹脂塗布装置とはこの順番で隣接配置が可能に構成されるとともに、基板供給装置と樹脂塗布装置との隣接配置が可能に構成されている。そのため、基板の乾燥が必要な場合には、基板供給装置と基板乾燥装置と樹脂塗布装置とを隣接配置し、基板の乾燥が不要な場合には、樹脂塗布システムから基板乾燥装置を分離し、基板供給装置と樹脂塗布装置とを隣接配置できる。その結果、基板の種類等や処理内容に応じた必要な距離だけ基板を搬送して基板に所定の処理を行うことができる。すなわち、本発明の樹脂塗布システムでは、基板の適切な搬送距離を設定することが可能になる。また、基板の乾燥が不要な場合には、樹脂塗布システムから基板乾燥装置を分離し、基板供給装置と樹脂塗布装置とを隣接配置することで、システムの省スペース化を図ることができる。
【００１１】
本発明において、基板乾燥装置は、基板乾燥装置を移動するための移動手段と、基板乾燥装置の移動を規制する移動規制手段とを備えることが好ましい。このように構成すると、樹脂塗布システムからの基板乾燥装置の分離が容易になるとともに、樹脂塗布システムへの基板乾燥装置の設置が容易になる。
【００１２】
本発明において、樹脂硬化装置は、３段に配置され基板が順次搬送される第１から第３の搬送路を備え、第２の搬送路では、基板の送り方向が第１および第３の搬送路の送り方向に対して反転することが好ましい。一般に、ＴＡＢテープまたは比較的厚いＣＯＦテープが用いられる場合、樹脂硬化装置では、第１から第３の搬送路が３段に配置されることが多い。そのため、このように構成すると、基板として、ＣＯＦテープとＴＡＢテープとの両テープを用いることが可能になる。なお、基板がＴＡＢテープの場合、封止樹脂に上述した気泡が発生しにくいため、基板の乾燥は不要となる。そのため、基板がＴＡＢテープの場合には、樹脂塗布システムから基板乾燥装置を分離して、基板供給装置と樹脂塗布装置とを隣接配置することで、基板の適切な搬送距離を設定できる。
【００１３】
本発明において、基板乾燥装置は、加熱手段が収納される本体部を備え、本体部は、基板乾燥装置の底面側に配置される下本体部と、基板乾燥装置の上面側に配置される上本体部とを備え、上本体部は、基板乾燥装置の前面側に配置される前面部の少なくとも一部を構成するとともに、下本体部に対して開閉可能に構成されていることが好ましい。一般に、作業者は、基板乾燥装置の前面側に立って、基板乾燥装置の組立や補修を行う。そのため、このように構成すると、基板乾燥装置の組立や補修の際には、上本体部を持ち上げて本体部の上面側および前面側を開放することができ、基板乾燥装置の組立作業や補修作業が容易になる。
【００１４】
本発明において、基板乾燥装置は、基板を搬送するために下本体部に取り付けられた搬送路を備え、加熱手段は、搬送路の下側にのみ配置されていることが好ましい。このように構成すると、上本体部に加熱手段を取り付ける必要がなくなり、上本体部の開閉が容易になる。また、上本体部に加熱手段を取り付ける場合には、上本体部の開閉が可能となるように、電気配線の引き回し等を考慮する必要があり、基板乾燥装置の構成が複雑化するが、このように構成することで、基板乾燥装置の構成を簡素化できる。
【００１５】
本発明において、基板乾燥装置は、加熱手段が収納される本体部の内部の排気を行う排気手段を備えることが好ましい。このように構成すると、本体部の内部で有害なガスが発生する場合であっても、本体部の内部からこのガスを除去することができる。
【００１６】
本発明において、基板乾燥装置は、本体部の内部の排気を行う排気手段を、下本体部の下側に備えることが好ましい。このように構成すると、本体部の内部で有害なガスが発生する場合であっても、本体部の内部からこのガスを除去できる。また、上本体部に排気手段を取り付ける必要がなくなり、上本体部の開閉が容易になる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明にかかる樹脂塗布システムでは、電子部品へ塗布される封止樹脂の中に気泡が発生するのを防止できるとともに、基板の適切な搬送距離の設定が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を示す図であり、基板乾燥装置８が配置された状態を示す。図２は、図１に示す樹脂塗布システム１の概略構成を示す図であり、基板乾燥装置８が配置されていない状態を示す。図３は、図１のＥ部における基板２を拡大して示す拡大図である。図４は、図１のＦ部における基板２を拡大して示す拡大図である。図５は、基板２がＴＡＢテープである場合の図２のＨ部における基板２の断面を拡大して示す拡大断面図である。図６は、基板２がＴＡＢテープである場合の図２のＪ部における基板２の断面を拡大して示す拡大断面図である。図７は、図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。
【００２０】
本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３の実装面３ａ（図３の下面または図５の上面）を封止樹脂１４（図４および図６参照）で封止するとともに、この封止樹脂１４によって、電子部品３の実装面３ａを基板２に確実に固定するためのシステムである。この樹脂塗布システム１は、図１等に示すように、テープ状の基板２に実装された電子部品３の実装面３ａを封止し、基板２に固定するための封止樹脂１４を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された封止樹脂１４を硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７と、封止樹脂１４が塗布される前の基板２を乾燥させるための基板乾燥装置８とを備えている。
【００２１】
本形態の樹脂塗布システム１では、基板乾燥装置８は、モジュールとして樹脂塗布システム１から分離可能に構成されている。すなわち、硬化後の封止樹脂１４に気泡が生じるのを防止するため、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が必要な場合には、図１に示すように、樹脂塗布システム１の中に基板乾燥装置８が配置される。すなわち、樹脂塗布システム１は、基板供給装置６と、基板乾燥装置８と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とで構成され、これらがこの順番で、基板２の搬送方向の上流側から下流側に向かって（図１では左側から右側に向かって）隣接した状態で配置される。また、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が不要な場合には、基板乾燥装置８は樹脂塗布システム１から分離され、図２に示すように、樹脂塗布システム１は基板乾燥装置８が組み込まれない配置となる。すなわち、樹脂塗布システム１は、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とで構成され、これらがこの順番で、基板２の搬送方向の上流側から下流側に向かって（図２では左側から右側に向かって）隣接した状態で配置される。
【００２２】
なお、樹脂塗布システム１では、図１および図２の左側から右側に向かって基板２が搬送されるため、以下では、図１および図２の左右方向を「搬送方向」と表記し、特に、図１および図２の右側を下流側、左側を上流側と表記する。また、図１および図２の紙面垂直方向を「前後方向」と表記し、特に、図１および図２の紙面手前側を「前面側」、紙面奥側を「後面側」と表記する。さらに、図１および図２の上方向を「上面側」、下方向を「底面側」と表記する。
【００２３】
基板供給装置６は、テープ状のスペーサ９と、樹脂塗布装置４に直接、または、基板乾燥装置８を介して供給されるテープ状の基板２とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備えている。また、基板巻取装置７は、テープ状のスペーサ９と、樹脂硬化装置５から搬出されるテープ状の基板２とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。そして、図１および図２に示すように、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムとなっている。
【００２４】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦテープやＴＡＢテープ等のテープ状の基板である。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。また、基板２の厚さはたとえば、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、７５μｍあるいは１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）はたとえば、３５ｍｍ、４８ｍｍ、あるいは７０ｍｍである。
【００２５】
本形態では、基板２がＣＯＦテープであり、かつ、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が必要な場合（たとえば、基板２の表面に微量の水分が付着している場合や、基板２に含有された水分量が重量比で０．０２％前後になる場合等）には、図１に示す構成の樹脂塗布システム１（すなわち、基板乾燥装置８が配置された樹脂塗布システム１）によって、電子部品３の封止、固定が行われる。また、基板２がＣＯＦテープであり、かつ、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が不要な場合、あるいは、基板２がＴＡＢテープである場合には、図２に示す構成の樹脂塗布システム１（すなわち、基板乾燥装置８が配置されていない樹脂塗布システム１）によって、電子部品３の封止、固定が行われる。
【００２６】
基板２がＣＯＦテープである場合、基板２の一方の面（図３および図４では上面）には、保護膜で覆われた配線（インナーリード、図示省略）が形成されている。インナーリードの端部は、保護膜で覆われていない電極部（図示省略）となっている。また、図３に示すように、基板供給装置６から供給される基板２には、実装面３ａを基板２に向けた状態の電子部品３が予め実装されている。すなわち、基板供給装置６から供給される基板２に形成されたインナーリードの電極部には、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。この基板供給装置６から供給される基板２では、電子部品３の実装面３ａと基板２との間に微小隙間（図３および図４では図示省略）が形成されている。なお、図３に示すように、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されている。
【００２７】
また、基板２がＣＯＦテープである場合、基板２に形成された電極部に端子部が接続された電子部品３は、図４に示すように、封止樹脂１４によって端子部が封止されるとともに基板２に確実に固定されている。具体的には、樹脂塗布装置４で電子部品３の側面部の全周または一部に塗布された封止樹脂１４が、毛細管現象によって、電子部品３の実装面３ａと基板２との間の微小隙間（図示省略）に流れ込み、この流れ込んだ封止樹脂１４が樹脂硬化装置５で硬化することで、実装面３ａが封止樹脂１４によって封止されるとともに、実装面３ａが基板２に確実に固定されている。
【００２８】
これに対して、基板２がＴＡＢテープである場合、図５に示すように、基板２には、デバイスホール２ａが形成されるとともに、基板２の一方の面（図５および図６では下面）に保護膜で覆われたインナーリード１５が形成されている。このインナーリード１５は、デバイスホール２ａまで延在し、デバイスホール２ａに配置されるインナーリード１５の端部には電極部１５ａが形成されている。また、図５に示すように、基板供給装置６から供給される基板２には、実装面３ａを基板２に向けた状態の電子部品３が予め実装されている。すなわち、デバイスホール２ａに配置された電極部１５ａには、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。なお、図５では、１つの電子部品３のみを図示しているが、基板２がＴＡＢテープである場合にも、基板２には、搬送方向に所定の間隔で複数の電子部品３が実装されている。
【００２９】
また、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２に形成された電極部１５ａに端子部が接続された電子部品３は、図６に示すように、封止樹脂１４によって基板２に確実に固定されている。具体的には、樹脂塗布装置４で基板２の上方からデバイスホール２ａへ塗布された封止樹脂１４がデバイスホール２ａに充満し、さらにインナーリード１５を越えて電子部品３の実装面（能動面）３ａを覆い、その後、樹脂硬化装置５で硬化することで、封止樹脂１４によって、電子部品３の実装面３ａが封止されるとともに、実装面３ａが基板２に確実に固定される。
【００３０】
スペーサ９は、基板供給リール１０や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。たとえば、スペーサ９は、カーボンが含有されたポリエチレンテレフタレートで形成されている。
【００３１】
基板供給装置６は、上述した基板供給リール１０の他に、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２と、基板供給装置６を移動するための移動手段３２と、基板供給装置６の設置面１６上での移動を規制する移動規制手段３３とを備えている。この基板供給装置６では、図１および図２に示すように、基板供給リール１０から供給された基板２が、基板供給装置６の内部で下側に一旦たるんだ後に、後述の導入ガイド４５によって下流側に案内され、基板乾燥装置８または樹脂塗布装置４へ供給される。また、基板２と分離されたスペーサ９は、スペーサ巻取リール１２に巻き取られる。
【００３２】
また、基板供給装置６は、図１等に示すように、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール１２との間でスペーサ９が下側にたるむように構成されている。そのため、スペーサ９と重なった状態で基板供給リール１０に巻回された基板２へは、スペーサ９の張力に起因した大きな力がかからないようになっている。なお、このスペーサ９のたるみの程度を検出するセンサを設け、このセンサでの検出結果に基づいて、基板供給リール１０の回転制御を行うようにしても良い。
【００３３】
移動手段３２は、図７に示すように、車輪３４と、車輪３４を回転可能に支持する支持部材３５とを備えている。移動手段３２（具体的には支持部材３５）は、基板供給装置６の底面の４隅にそれぞれ取り付けられている。
【００３４】
移動規制手段３３は、図７に示すように、基板供給装置６の設置面１６に接触して基板供給装置６を支える接地部材３６と、接地部材３６の高さを調整する調整部材３７とを備え、移動手段３２に隣接するように、基板供給装置６の底面の４隅にそれぞれ取り付けられている。接地部材３６は、ゴム等の緩衝部材で形成されている。また、調整部材３７は、接地部材３６に固定され、表面にオネジが形成されたオネジ部３８と、基板供給装置６の底面に固定され、図示を省略するメネジが形成されたメネジ部３９とを備えている。この調整部材３７は、メネジ部３９に対するオネジ部３８のねじ込み量を変更することで、接地部材３６の高さ調整を行う構成となっている。すなわち、基板供給装置６を移動手段３２によって移動させる際には、調整部材３７によって、接地部材３６の高さを図７の二点鎖線で示す位置とする。また、設置面１６に対する基板供給装置６の移動を規制する（すなわち、設置面１６に対して基板供給装置６を動かないようにする）ときには、調整部材３７によって、接地部材３６の高さを図７の実線で示す位置とする。
【００３５】
基板乾燥装置８は、封止樹脂１４が塗布される前の基板２を乾燥させる後述の加熱手段４３（図１０および図１１参照）が収納された基板乾燥部４１と、基板乾燥部４１が載置される架台４２とを備えている。また、架台４２の底面の４隅には、基板供給装置６に設けられた移動手段３２および移動規制手段３３と同様の移動手段３２および移動規制手段３３が取り付けられている。この基板乾燥装置８の詳細な構成については後述する。
【００３６】
樹脂塗布装置４は、図１等に示すように、基板供給装置６または基板乾燥装置８から供給された基板２を矢印Ｘ方向（下流側へ向かう方向）へ搬送する２組の搬送ローラ１７、１８と、基板２に実装された電子部品３に熱硬化性の封止樹脂１４を塗布する樹脂塗布機構１９とを備えている。また、樹脂塗布装置４の底面の４隅には、基板供給装置６に設けられた移動手段３２および移動規制手段３３と同様の移動手段３２および移動規制手段３３が取り付けられている。本形態では、搬送ローラ１７が上流側に配置され、搬送ローラ１８が下流側に配置されている。また、本形態の樹脂塗布機構１９は、図１等に示すように、４つの樹脂塗布部を備えている。
【００３７】
搬送ローラ１７、１８は、搬送ローラ１７、１８間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ１７、１８は、所定量回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、搬送ローラ１７、１８は、基板２を間欠的に搬送するように、回転と停止を繰り返す。そして、基板２が停止した状態で、樹脂塗布機構１９によって、電子部品３が実装された部分に封止樹脂１４が塗布される。このように、樹脂塗布装置４では、基板供給装置６等から供給された基板２へ熱硬化性の封止樹脂１４が塗布され、その後、基板２が樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。
【００３８】
ここで、本形態では、搬送ローラ１７は、搬送ローラ１８の停止後、わずかに逆回転（基板２を上流側に送る方向の回転）して基板２に張力を与えた状態で停止する。すなわち、本形態の搬送ローラ１７は、基板２に張力を与えるためのテンションローラとしての機能も果たしている。なお、搬送ローラ１７を搬送ローラ１８よりも早く停止させることで、基板２に張力を生じさせても良い。
【００３９】
なお、図２に示すように、樹脂塗布システム１において基板乾燥装置８が配置されない場合には、後述の導入ガイド４５が、樹脂塗布装置４の上流側に取り付けられる。
【００４０】
樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱することで、基板２に塗布された封止樹脂１４を硬化する加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図１等に示すように、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３と、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のそれぞれの間を仕切る２つの仕切部材２２、２２と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の送り方向を反転させる第１および第２の反転ローラ２３、２４とを備えている。また、樹脂硬化装置５は、赤外線ヒータ等の発熱体（図示省略）や熱伝導率の高い熱拡散板（図示省略）等から構成される基板２の加熱手段を備えている。さらに、樹脂硬化装置５の底面の４隅、および、搬送方向の略中心位置における樹脂硬化装置５の底面の前面側と後面側とには、基板供給装置６に設けられた移動手段３２および移動規制手段３３と同様の移動手段３２および移動規制手段３３が取り付けられている。すなわち、樹脂硬化装置５では、移動手段３２および移動規制手段３３が６箇所に取り付けられている。
【００４１】
第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部において、下側からこの順番で、３段に配置されている。樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、まず、矢印Ｘ方向へ第１の搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１の反転ローラ２３で反転される。反転された基板２は、矢印Ｙ方向（上流側へ向かう方向）へ第２の搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２の反転ローラ２４で再び反転される。反転された基板２は、矢印Ｘ方向へ第３の搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置５から搬出される。すなわち、樹脂硬化装置５では、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３によって、基板２の送り方向が２度反転する。また、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部で搬送される基板２の両端部を搬送方向に案内するガイド（図示省略）を備えている。
【００４２】
第１の反転ローラ２３および／または第２の反転ローラ２４は、樹脂硬化装置５内部の基板２に張力が付与されるように、図示を省略するバネ等の付勢部材によって、図１の横方向に付勢されている。たとえば、第１の反転ローラ２３が固定され、第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。あるいは、第１の反転ローラ２３が下流側に付勢されるとともに第２の反転ローラ２４が上流側に付勢されている。
【００４３】
基板巻取装置７は、上述した基板巻取リール１１の他に、基板２と重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール２７と、基板２を装置内部へ引き込む引込ローラ２９と、引込ローラ２９によって引き込まれた基板２を案内するガイド部材３０とを備えている。また、基板巻取装置７の底面の４隅には、基板供給装置６に設けられた移動手段３２および移動規制手段３３と同様の移動手段３２および移動規制手段３３が取り付けられている。
【００４４】
引込ローラ２９は図示を省略するモータ等の駆動手段によって回転駆動される駆動ローラである。そして、本形態の樹脂塗布システム１では、樹脂塗布装置４に設けられた搬送ローラ１７、１８と、基板巻取装置７に設けられた引込ローラ２９とによって、基板２の搬送が行われる。なお、基板乾燥部４１を構成する後述の搬送路４４の上流側（より具体的には、後述の導入ガイド４５の出口近傍）に搬送ローラを設けて、この搬送ローラを、樹脂塗布システム１での基板２の搬送に利用しても良い。
【００４５】
この基板巻取装置７は、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に引込ローラ２９で引き込まれ、かつ、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２が下側にたるむように構成されている。そして、下側にたるんだ基板２は、スペーサ供給リール２７から供給されるスペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。
【００４６】
基板乾燥装置８が配置された図１の樹脂塗布システム１では、搬送ローラ１７、１８と引込ローラ２９とによって、基板供給装置６から基板乾燥装置８へ間欠的に基板２が供給される。また、基板乾燥装置８で乾燥された基板２は、樹脂塗布装置４へ間欠的に供給され、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に封止樹脂１４が塗布される。封止樹脂１４が塗布された後の基板２は、搬送ローラ１７、１８と引込ローラ２９とによって、樹脂硬化装置５内を間欠的に搬送され、樹脂硬化装置５で封止樹脂１４が硬化した後の基板２は、基板巻取装置７で、スペーサ９とともに巻き取られる。
【００４７】
一方、基板乾燥装置８が配置されない図２の樹脂塗布システム１では、搬送ローラ１７、１８と引込ローラ２９とによって、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ間欠的に基板２が供給され、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に封止樹脂１４が塗布される。また、封止樹脂１４が塗布された後の基板２は、搬送ローラ１７、１８と引込ローラ２９とによって、樹脂硬化装置５内を間欠的に搬送され、樹脂硬化装置５で封止樹脂１４が硬化した後の基板２は、基板巻取装置７で、スペーサ９とともに巻き取られる。
【００４８】
（基板乾燥機構の構成）
図８は、図１に示す基板乾燥装置８を示す正面図である。図９は、図８のＫ−Ｋ方向から基板乾燥部４１を示す側面図である。図１０は、図８に示す基板乾燥部４１の内部構造を説明するために上本体部５５の前面部５５ａの一部を取り去った状態を正面から示す図である。図１１は、図８のＭ−Ｍ断面における基板乾燥装置８の断面を示す断面図である。なお、図１０では、破断線の内側で、上本体部５５の前面部５５ａの一部を取り去っている。
【００４９】
基板乾燥装置８は、上述のように、封止樹脂１４が塗布される前の基板２を予熱して、乾燥させるための基板乾燥部４１を備えている。この基板乾燥部４１は、加熱手段４３（図１０および図１１参照）が収納された加熱炉である。また、この基板乾燥部４１は、図８に示すように、架台４２の上面に載置されている。
【００５０】
基板乾燥部４１は、図８から図１１に示すように、加熱手段４３の他に、基板乾燥装置８において基板２を搬送するための搬送路４４と、基板乾燥部４１の上流側で搬送路４４に取り付けられた導入ガイド４５とを備えている。本形態では、図１０等に示すように、加熱手段４３は、搬送路４４の下側にのみ配置されている。また、図１０等に示すように、上流側の端部および下流側の端部を除く搬送路４４の大半部分と加熱手段４３とは、直方体の箱状に形成された本体部４６に収納されている。
【００５１】
加熱手段４３は、基板２を加熱する発熱体４７と、発熱体４７の上方でかつ搬送路４４の下方に配置され、発熱体４７からの熱を拡散する熱拡散板４８と、発熱体４７および熱拡散板４８とが固定され、これらを支持する支持部材４９とを備えている。発熱体４７は、たとえば、セラミックヒータ等の赤外線ヒータである。熱拡散板４８は、熱伝導性に優れた銅あるいは黄銅等の銅合金等で形成されている。また、支持部材４９は、本体部４６を構成する後述の下本体部５４の内部の底面に固定されている。
【００５２】
搬送路４４は、図９および図１１に示すように、搬送路４４の前後方向の両側に配置された２つのガイド５０、５０と、２つのガイド５０、５０を支持する支持部材５１とを備えている。ガイド５０、５０は、基板２の幅方向（前後方向）両端を支持するとともに、基板２を搬送方向へ案内している。また、支持部材５１は、下本体部５４の内部の底面に固定されている。なお、２つのガイド部材５０、５０は、後述の２つの側面部５４ｂ、５４ｂを搬送方向に貫通する貫通孔５４ｅ、５４ｅ（図９参照）に挿通されており、２つのガイド部材５０、５０の上流側の端部および下流側の端部はそれぞれ、搬送方向における側面部５４ｂ、５４ｂの外側に配置されている。
【００５３】
導入ガイド４５は、搬送路４４の上流側端部に取り付けられている。具体的には、導入ガイド４５は、搬送路４４の上流側端部に固定されたＬ形状の取付部材５２に固定されることで、搬送路４４の上流側端部に取り付けられている。導入ガイド４５は、基板供給装置６から供給される基板２を搬送路４４へ案内する機能を果たしている。
【００５４】
本体部４６は、基板乾燥部４１の底面側に配置される下本体部５４と、基板乾燥部４１の上面側に配置される上本体部５５とを備えている。図９および図１１に示すように、下本体部５４と上本体部５５とは、後面側で蝶番５６によって連結されており、上本体部５５は下本体部５４に対して開閉可能になっている。また、本体部４６の搬送方向両端側にはそれぞれ、下本体部５４に対する上本体部５５の開閉を円滑に行うためのガスダンパー５７、５７が取り付けられている。なお、本体部４６が閉じた状態（上本体部５５が閉じた状態）で、本体部４６内部の熱が外部へ逃げないように、下本体部５４と上本体部５５との接触部分には、図示を省略するシール部材が設けられている。
【００５５】
下本体部５４は、図１０および図１１に示すように、基板乾燥部４１の底面部分となる底面部５４ａと、搬送方向における基板乾燥部４１の両側面部分となる２つの側面部５４ｂ、５４ｂと、基板乾燥部４１の後面部分となる後面部５４ｃとから構成されている。底面部５４ａ、側面部５４ｂ、５４ｂ、および、後面部５４ｃはそれぞれ、図１１に示すように、ステンレス鋼板等の薄鋼板から形成された枠体５８と、この枠体５８の中に充填された断熱部材５９とから構成されている。なお、側面部５４ｂ、５４ｂにはそれぞれ、図９に示すように、搬送方向に貫通する貫通孔５４ｅ、５４ｅが形成されており（図９では一方の貫通孔５４ｅのみを図示）、この貫通孔５４ｅ、５４ｅには、上述のように、２つのガイド部材５０、５０が挿通されている。
【００５６】
図１１に示すように、底面部５４ａの略中心位置には円形の開口部が形成されており、この開口部には下側へ突出する円筒状の配管６０が固定されている。この配管６０は、架台４２の内部へ挿入され、配管６０の下端は、架台４２の内部に配置された後述の空気吸引装置６４に接続されている。なお、配管６０の径はたとえば１００ｍｍとなっている。
【００５７】
上本体部５５は、図１０および図１１に示すように、基板乾燥部４１の前面部分となる前面部５５ａと、基板乾燥部４１の上面部分となる上面部５５ｂとから構成されている。前面部５５ａおよび上面部５５ｂは、上述した底面部５４ａ等と同様に、ステンレス鋼板等の薄鋼板から形成された枠体６１と、この枠体６１の中に充填された断熱部材６２とから構成されている（図１１参照）。また、前面部５５ａの前面側には、上本体部５５を開閉するときに、作業者が掴む取手６３が取り付けられている。
【００５８】
ガスダンパー５７は、図９に示すように、シリンダ５７ａとピストンロッド５７ｂとを備え、シリンダ５７ａの内部で圧縮されたガスの反発力で、ピストンロッド５７ｂが突出する構成となっている。図９に示すように、シリンダ５７ａの図９における左端は、上面部５５ｂの搬送方向の側面に回動可能に取り付けられ、ピストンロッド５７ｂの先端（図９における右端）は、側面部５４ｂの後面側に回動可能に取り付けられている。ガスダンパー５７ではピストンロッド５７ｂが突出する方向に常時、力が作用しているため、下本体部５４に対して上本体部５５を開けるときには、作業者は小さな力で上本体部５５を持ち上げることができる。また、上本体部５５を閉めるときには、ガスダンパー５７の反発力によって、上本体部５５が自重で急激に落下することがなく、作業者は上本体部５５を安全に閉めることができる。
【００５９】
架台４２の上面には、図１１に示すように、配管６０が挿通される円形の開口部が形成されている。また、架台４２の内部には、基板乾燥部４１の本体部４６の内部の空気を吸引する空気吸引装置６４が収納されている。上述のように、この空気吸引装置６４には、配管６０の下端が接続されている。また、空気吸引装置６４には、吸引した空気を架台４２の外部へ排出するための配管６５の一端が接続されている。この配管６５の他端は、図１１に示すように架台４２の後面側に突出している。そして、本体部４６の内部から吸引された空気は、架台４２の後面側へ排気される。本形態では、配管６０、空気吸引装置６４および配管６５によって、本体部４６の内部の排気を行う排気手段が構成されている。なお、配管６５の他端が架台４２の前面側に突出するように、配管６５の一端が空気吸引装置６４に接続されても良いし、配管６５の他端が架台４２の搬送方向のいずれか一方側に突出するように、配管６５の一端が空気吸引装置６４に接続されても良い。
【００６０】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂塗布システム１は、封止樹脂１４が塗布される前の基板２を乾燥させる加熱手段４３を有する基板乾燥装置８を備えている。そのため、封止樹脂１４が塗布される前の基板２に付着した水分や基板２に含有される水分を蒸発させることができる。その結果、電子部品３の実装面３ａを封止する封止樹脂１４の中の気泡の発生を防止できる。
【００６１】
また、本形態では、基板乾燥装置８がモジュールとして樹脂塗布システム１から分離可能に構成されている。そのため、基板２の乾燥が必要な場合には、図１に示すように、基板供給装置６と基板乾燥装置８と樹脂塗布装置４とを隣接配置し、基板２の乾燥が不要な場合には、樹脂塗布システム１から基板乾燥装置８を分離し、図２に示すように、基板供給装置６と樹脂塗布装置４とを隣接配置できる。その結果、基板２の乾燥が不要な場合には、基板乾燥装置８の中で基板２が搬送されることがなく、基板２の種類等や処理内容に応じた必要な距離だけ基板２を搬送して基板２に所定の処理を行うことができる。すなわち、本形態では、基板２の適切な搬送距離を設定することができる。
【００６２】
さらに、基板２の乾燥が不要な場合には、樹脂塗布システム１から基板乾燥装置８を分離して、基板供給装置６と樹脂塗布装置４とを隣接配置することできるため、システムの省スペース化を図ることができる。
【００６３】
本形態では、基板乾燥装置８は、基板乾燥装置８を移動するための移動手段３２と、基板乾燥装置８の設置面１６からの移動を規制する移動規制手段３３とを備えている。そのため、移動手段３２によって、樹脂塗布システム１からの基板乾燥装置８の分離が容易になる。また、移動規制手段３３によって、基板乾燥装置８を設置面１６に、他の場所へ移動できないように設置できるため、樹脂塗布システム１への基板乾燥装置８の固定的な設置が容易になる。
【００６４】
本形態では、樹脂硬化装置５が、３段に配置された第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を備え、第２の搬送路Ｌ２では、基板２の送り方向（矢印Ｙ方向）が第１および第３の搬送路Ｌ１、Ｌ３の送り方向（矢印Ｘ方向）に対して反転している。一般に、基板２がＴＡＢテープである場合、または、比較的厚いＣＯＦテープである場合、樹脂硬化装置５では、第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が３段に配置される。そのため、本形態の樹脂塗布システム１では、基板２として、ＣＯＦテープとＴＡＢテープとの両テープを用いることができる。すなわち、本形態では、基板２がＣＯＦテープであり、かつ、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が必要な場合には、図１に示す構成の樹脂塗布システム１で、電子部品３の封止、固定を行うことができる。また、基板２がＣＯＦテープであり、かつ、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が不要な場合、あるいは、基板２がＴＡＢテープである場合には、図２に示す構成の樹脂塗布システム１で、電子部品３の封止、固定を行うことができる。
【００６５】
本形態の基板乾燥装置８では、基板乾燥部４１の前面部分となる前面部５５ａを備える上本体部５５が、下本体部５４に対して開閉可能になっている。そのため、上本体部５５を開放することで、本体部４６の内部に収納された加熱手段４３および搬送路４４を前面側から目視で容易に確認することができる。したがって、作業者が、基板乾燥装置８の前面側に立って基板乾燥装置８の組立や補修を行う際の組立作業や補修作業が容易になる。
【００６６】
本形態では、加熱手段４３は、搬送路４４の下側にのみ配置されている。そのため、上本体部５５に加熱手段を取り付ける必要がなくなり、上本体部５５の開閉が容易になる。また、上本体部５５に加熱手段を取り付ける場合には、上本体部５５の開閉が可能となるように、電気配線の引き回し等を考慮する必要があり、基板乾燥部４１の構成が複雑化するが、本形態では、基板乾燥部４１の構成を簡素化できる。なお、加熱手段４３を搬送路４４の下側にのみ配置した場合であっても、基板２の乾燥は十分に可能である。
【００６７】
本形態では、基板乾燥装置８は、加熱手段４３が収納される本体部４６の内部の排気を行う排気手段として、配管６０、空気吸引装置６４および配管６５を備えている。そのため、基板２を乾燥させる際に、本体部４６の内部で有害なガスが発生する場合であっても、本体部４６の内部からこの有害なガスを除去することができる。また、本体部４６内部の水分を除去することができる。
【００６８】
特に、本形態では、配管６０、空気吸引装置６４および配管６５は、下本体部５４の下側に配置されている。そのため、上本体部５５に排気手段を取り付ける必要がなくなり、上本体部５５の構成が簡素化され、開閉も容易になる。
【００６９】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００７０】
上述した形態では、基板乾燥部４１において、加熱手段４３は、搬送路４４の下側にのみ配置されている。この他にもたとえば、図１２に示す基板乾燥部７１のように、加熱手段４３が、搬送路４４の上側と下側との両側に配置されても良いし、図１３に示す基板乾燥部８１のように、加熱手段４３が搬送路４４の上側にのみ配置されても良い。
【００７１】
また、本体部４６の構成は、上述した形態の構成には限定されず、図１２および図１３に示す本体部６６であっても良い。以下、図１２に示す基板乾燥部７１の本体部６６の構成について説明する。なお、図１３に示す基板乾燥部８１の本体部６６の構成は、図１２に示す本体部６６の構成と同一であるため、その説明を省略する。また、図１２および図１３では、上述した形態と共通する構成については、同一の符号を付している。
【００７２】
図１２に示すように、本体部６６は、基板乾燥部７１の底面側に配置される下本体部７４と、基板乾燥部７１の上面側に配置される上本体部７５とを備えている。図１２に示すように、下本体部７４と上本体部７５とは、後面側で蝶番５６によって連結されており、上本体部７５は下本体部７４に対して開閉可能になっている。
【００７３】
下本体部５４は、図１２に示すように、基板乾燥部７１の底面部分となる底面部７４ａと、搬送方向における基板乾燥部７１の両側面部分となる２つの側面部（図１２では図示省略）と、基板乾燥部７１の後面部分の下側を形成する後面部７４ｃと、基板乾燥部７１の前面部分の下側を形成する前面部７４ｄとから構成されている。底面部７４ａ、側面部、後面部７４ｃ、および、前面部７４ｄはそれぞれ、図１２に示すように、ステンレス鋼板等の薄鋼板から形成された枠体７８と、枠体７８の中に充填された断熱部材７９とから構成されている。また、底面部７４ａの略中心位置には円形の開口部が形成されており、この開口部には円筒状の配管６０が固定されている。
【００７４】
上本体部７５は、図１２に示すように、基板乾燥部７１の前面部分の上側を形成する前面部７５ａと、基板乾燥部７１の上面部分となる上面部７５ｂと、基板乾燥部７１の後面部分の上側を形成する後面部７５ｃとから構成されている。前面部７５ａ、上面部７５ｂおよび後面部７５ｃはそれぞれ、図１２に示すように、ステンレス鋼板等の薄鋼板から形成された枠体８３と、枠体８３の中に充填された断熱部材８４とから構成されている。また、前面部７５ａの前面側には、上本体部７５を開閉するときに、作業者が掴む取手６３が取り付けられている。
【００７５】
また、図１３に示すように、本体部６６の内部に窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス、あるいは、乾燥空気を供給する配管８５、８５を本体部６６の内部に配設しても良い。この配管８５、８５における本体部６６の内部への配設部分には、複数のガス供給孔（図示省略）が形成されており、このガス供給孔から本体部６６の内部へ不活性ガス等が供給される。同様に、上述した形態の本体部４６の内部に、乾燥空気を供給する配管８５、８５を配設しても良い。このように、本体部４６、６６の内部へ不活性ガス等が供給される場合には、基板乾燥装置８で、基板２を効果的に乾燥させることができる。
【００７６】
さらに、上述した形態では、基板乾燥装置８は、移動手段３２と移動規制手段３３とを備えているが、基板乾燥装置８は、移動手段３２と移動規制手段３３とを備えていなくても良い。この場合には、たとえば、台車等を用いて作業者が基板乾燥装置８を移動して、樹脂塗布システム１から基板乾燥装置８を分離し、あるいは、樹脂塗布システム１に基板乾燥装置８を設置すれば良い。また、上述した移動規制手段３３に代え、基板供給装置６および／または樹脂塗布装置４に基板乾燥装置８を固定することで、基板乾燥装置８の移動を規制しても良い。
【００７７】
さらにまた、上述した形態では、下本体部５４の下側に、配管６０、空気吸引装置６４および配管６５から構成される排気手段が配置されている。この他にもたとえば、上本体部５５の上側に排気手段を配置して、本体部４６の上側で本体部４６の内部の排気を行っても良い。
【００７８】
また、上述した形態では、樹脂硬化装置５は、３段配置された第１から第３の搬送路Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を備えている。この他にもたとえば、基板２が比較的薄いＣＯＦテープである場合には、図１４に示すように、樹脂硬化装置９５が１段のみの搬送路Ｌ１を備えていても良い。樹脂硬化装置９５が１段のみの搬送路Ｌ１を備えている場合であっても、封止樹脂１４が塗布される前の基板２の乾燥が不要であれば、基板乾燥装置８を配置しなくても良い。
【００７９】
ここで、従来から使用されている樹脂硬化装置の筐体の前面には、装置の高さ方向（上下方向）を回転軸の方向として回動するとともに、装置の前面側に向かって開く扉（いわゆる観音扉）が取り付けられている（たとえば、特開２００４−２０７６６３号公報参照。）。そして、従来の樹脂硬化装置では、この扉を開いて、樹脂硬化装置の内部に配置された搬送路や加熱手段等の組立や補修が行われている。
【００８０】
しかしながら、従来の樹脂硬化装置の筐体に設けられた扉は、装置の高さ方向を回転軸の方向として回動し、装置の前面側に向かって開くため、扉を開いても、奥側にある筐体内部の搬送路や加熱手段を目視で容易に確認することができない。したがって、作業者が、樹脂硬化装置の組立や補修を行う際の組立作業や補修作業が困難となる。
【００８１】
この問題は、上述した本体部４６の構成や本体部６６の構成を、樹脂硬化装置の筐体の構成として採用することで、解決することができる。すなわち、樹脂硬化装置の筐体が、装置の底面側に配置される下本体部と、装置の上面側に配置される上本体部とを備え、上本体部が、装置の前面側に配置される前面部の少なくとも一部を構成するとともに、下本体部に対して開閉可能に構成されること（以下、この構成を「構成Ａ」と表記する。）で、従来の樹脂硬化装置が抱える上記の問題を解決することができる。
【００８２】
すなわち、構成Ａを採用する場合には、上本体部を開放することで、筐体の奥側（内部）に収納された加熱手段や搬送路を上面側や前面側から目視で容易に確認することができる。したがって、作業者が、装置の前面側に立って樹脂硬化装置の組立や補修を行う際の、組立作業や補修作業が容易になる。なお、樹脂硬化装置が３段に配置された第１から第３の搬送路を備えている場合には、上本体部を開放しても、第１および第２の搬送路は目視で確認しにくいため、構成Ａは、搬送路が１段のみで構成された樹脂硬化装置で用いられることが好ましい。また、構成Ａを採用した場合の樹脂硬化装置の断面は、たとえば、図１２に示す基板乾燥装置の断面や、図１３に示す基板乾燥装置の断面とほぼ同様になる。すなわち、樹脂硬化装置では、基板が搬送される搬送路の上側および下側に加熱手段が配置され、あるいは、搬送路の上側にのみ加熱手段が配置される。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を示す図であり、基板乾燥装置が配置された状態を示す。
【図２】図１に示す樹脂塗布システムの概略構成を示す図であり、基板乾燥装置が配置されていない状態を示す。
【図３】図１のＥ部における基板を拡大して示す拡大図である。
【図４】図１のＦ部における基板を拡大して示す拡大図である。
【図５】基板がＴＡＢテープである場合の図２のＨ部における基板の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図６】基板がＴＡＢテープである場合の図２のＪ部における基板の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図７】図１のＧ部を拡大して示す拡大図である。
【図８】図１に示す基板乾燥装置を示す正面図である。
【図９】図８のＫ−Ｋ方向から基板乾燥部を示す側面図である。
【図１０】図８に示す基板乾燥部の内部構造を説明するために上本体部の前面部の一部を取り去った状態を正面から示す図である。
【図１１】図８のＭ−Ｍ断面における基板乾燥装置の断面を示す断面図である。
【図１２】図８に示す基板乾燥部の変形例を示す図であり、図８のＭ−Ｍ断面に相当する基板乾燥装置の断面を示す断面図である。
【図１３】図８に示す基板乾燥部の他の変形例を示す図であり、図８のＭ−Ｍ断面に相当する基板乾燥装置の断面を示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  樹脂塗布システム
２  基板
３  電子部品
３ａ  実装面
４  樹脂塗布装置
５、９５  樹脂硬化装置
６  基板供給装置
８  基板乾燥装置
１４  封止樹脂
３２  移動手段
３３  移動規制手段
４１、７１、８１  基板乾燥部
４３  加熱手段
４４  搬送路
４６、６６  本体部
５４、７４  下本体部
５５、７５  上本体部
５５ａ、７４ｄ、７５ａ  前面部
６０、６５  配管（排気手段の一部）
６４  空気吸引装置（排気手段の一部）
Ｌ１  第１の搬送路
Ｌ２  第２の搬送路
Ｌ３  第３の搬送路
【図１】
2007208168.tif 000003
【図２】
2007208168.tif 000004
【図３】
2007208168.tif 000005
【図４】
2007208168.tif 000006
【図５】
2007208168.tif 000007
【図６】
2007208168.tif 000008
【図７】
2007208168.tif 000009
【図８】
2007208168.tif 000010
【図９】
2007208168.tif 000011
【図１０】
2007208168.tif 000012
【図１１】
2007208168.tif 000013
【図１２】
2007208168.tif 000014
【図１３】
2007208168.tif 000015
【図１４】
2007208168.tif 000016