(57)【要約】      （修正有）【課題】スライダの製造工程での欠陥を防ぎ、組み立て工程でのコストの増加を防ぐために、ヘッドジンバルアセンブリ及びデイスク装置に使用するスライダの試験方法及びシステムを提案する。【解決手段】スライダを製品に製造する方法は、取り外し可能なようスライダをテストヘッドサスペンションアセンブリに搭載し、スライダが製品に製造される前にスライダの動的性能試験を実施する。試験結果が不良品であるスライダは、このテストヘッドサスペンションアセンブリから取り外して廃棄する。不良品でないスライダはHGAに搭載する。【選択図】図５
2007128634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り外し可能なようスライダをテストヘッドサスペンションアセンブリに搭載し、
前記スライダが製品に製造される前に、当該スライダの動的性能試験を実施する、
ことを特徴とするスライダを製品に製造する方法。
【請求項２】
テストされるスライダを用意する工程と、
前記スライダをテストヘッドサスペンションアセンブリに取り外し可能なよう搭載する工程と、
前記テストヘッドサスペンションアセンブリを動的試験システムに装着する工程と、
前記スライダの動的性能試験を行う工程と、
前記スライダを前記テストヘッドサスペンションアセンブリから取り外す工程と、
前記スライダの前記動的性能試験による結果に基づいて、前記スライダをＨＧＡに搭載する工程と、
を有することを特徴とするスライダの動的性能試験方法。
【請求項３】
前記スライダを取り外し可能なよう前記テストヘッドサスペンションアセンブリに搭載する工程は、前記テストヘッドサスペンションアセンブリの支持構造体に前記スライダを取り外し可能なよう搭載する、
ことを特徴とする請求項２記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項４】
前記スライダを取り外し可能なよう前記テストヘッドサスペンションアセンブリに搭載する工程は、前記テストヘッドサスペンションアセンブリのサスペンションタング部に前記スライダを取り外し可能なよう搭載する、
ことを特徴とする請求項２記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項５】
試験結果に基づいて前記スライダをＨＧＡに搭載する工程は、前記試験結果に基づいて前記スライダが不良品である場合に、当該スライダが前記ＨＧＡに搭載される前に当該スライダを廃棄する、
ことを特徴とする請求項２，３又は４記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項６】
試験結果に基づいて前記スライダをＨＧＡに搭載する工程は、前記試験結果に基づいて前記スライダが不良品でない場合に、当該スライダを前記ＨＧＡに搭載する、
ことを特徴とする請求項２，３，４又は５記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項７】
前記スライダを取り外し可能なよう前記テストヘッドサスペンションアセンブリに搭載する工程は、半田接合を用いる、
ことを特徴とする請求項２，３，４，５又は６記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項８】
前記スライダを前記テストヘッドサスペンションアセンブリから取り外す工程は、レーザ処理工程あるいはリフロー工程を有する、
ことを特徴とする請求項２，３，４，５，６又は７記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項９】
前記スライダの前記動的性能試験を行う工程は、
前記スライダが回転しているディスクの所望のトラック上を浮上するよう前記テストヘッドサスペンションアセンブリを可動し、前記スライダの記録再生性能及び安定性を検出するために前記回転しているディスク上でデータの記録再生を行う、
ことを特徴とする請求項２，３，４，５，６，７又は８記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項１０】
前記スライダを取り外し可能なよう前記テストヘッドサスペンションアセンブリに搭載する工程は、物理的及び電気的に前記スライダを前記テストヘッドサスペンションアセンブリに搭載する、
ことを特徴とする請求項２，３，４，５，６，７，８又は９記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項１１】
前記テストヘッドサスペンションアセンブリを動的試験システムに装着する工程は、前記スライダの記録再生素子を前記動的試験システムに電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項２，３，４，５，６，７，８，９又は１０記載のスライダの動的性能試験方法。
【請求項１２】
スライダの動的性能試験を行うために用いるテストヘッドサスペンションアセンブリであって、
サスペンションと、
前記サスペンションに接合され、当該サスペンション上に試験されるスライダを取り外し可能に支持するよう構成された支持構造体と、
を備えたことを特徴とするテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１３】
前記支持構造体は、金属製である、
ことを特徴とする請求項１２記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１４】
前記支持構造体は、試験される前記スライダを取り外し可能に支持するトップアームと、前記支持構造体を前記サスペンションに接合するボトムアームと、前記トップアーム及び前記ボトムアームを相互に連結する支持ビームと、を備えた、
ことを特徴とする請求項１２又は１３記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１５】
前記トップアーム及び前記ボトムアームの一方は、２つの部位に分割されている、
ことを特徴とする請求項１４記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１６】
前記サスペンションは、ベースプレートと、ディンプルを有するロードビームと、前記ベースプレート及び前記ロードビームに溶接によって接合されたヒンジと、前記ヒンジ及び前記ロードビームに密着された複数の配線を有するフレキシャと、を備えた、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４又は１５記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１７】
前記フレキシャは、半田ボール接合によって前記スライダを前記サスペンションに電気的に接合する接合パッドを備えた、
ことを特徴とする請求項１６記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１８】
前記スライダは、半田ボールリフローによって前記サスペンションから電気的に分離される、
ことを特徴とする請求項１７記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１９】
前記フレキシャは、前記サスペンションを前記動的試験システムに電気的に接合する接合パッドを備えた、
ことを特徴とする請求項１６又は１７記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項２０】
前記支持構造体は、水溶性エポキシによって前記スライダに物理的に接合されている、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８又は１９記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項２１】
前記スライダは、洗浄あるいは浸漬によって前記支持構造体から物理的に取り外される、
ことを特徴とする請求項２１記載のテストヘッドサスペンションアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録ディスク装置にかかり、特に、ディスク装置のヘッドジンバルアセンブリ用スライダの試験方法及びシステムに関する。さらに、特に、本発明は、ディスク装置のヘッドジンバルアセンブリやヘッドスタックアセンブリを製造する前においてスライダの動的性能試験を行う方法、及び、スライダ試験システムを対象としている。
【背景技術】
【０００２】
情報記憶装置として知られるものの一つに、データを記憶するために磁気ディスクと、この磁気ディスク上で位置決めされ当該磁気ディスクに対して選択的にデータを記録再生するため可動式記録再生ヘッドと、を備えたディスク装置がある。
【０００３】
ユーザは、上述したようなディスクドライブに対して、常に大記憶容量を望むことはもちろんのこと、より高速かつ正確な記録再生動作をも期待している。従って、ディスクドライブの製造者は、例えば、データトラックの密度の増加や、トラック幅を狭くしたり、かつ／あるいは、トラック間隔を狭くしたりすることによって、より大容量になるようディスクドライブを改良し続けている。しかしながら、トラック密度のそれぞれの増加は、高記録密度のディスクを用いて迅速かつ正確に記録再生動作を実現するために、ディスク装置が、記録再生ヘッドの位置決め制御において、上記トラック密度の増加に対応していることを必要とする。トラック密度の増加に伴い、記憶媒体上の目的のデータトラック上で迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を行うことは、より困難な技術となる。従って、ディスク装置の製造者は、増加し続けているトラック密度の利益を得るために、記録再生ヘッドの位置決め制御を改良する方法を常に探究している。
【０００４】
高密度のディスクに対する記録再生ヘッドの位置決め制御を改良するためにディスクドライブの製造者によって効果的に用いられている一つの手法として、迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を実現するために主となるアクチュエータと共に作動するマイクロアクチュエータとして知られている補助アクチュエータを用いる技術がある。マイクロアクチュエータが組み込まれたディスクドライブは、２段アクチュエータシステムとして知られている。
【０００５】
従来より、アクセス速度を増加したり、高密度記録媒体上の目的のトラック上に記録再生ヘッドを微小位置調整するために、種々の２段アクチュエータシステムが開発されている。そのような２段アクチュエータシステムは、一般的には、主となるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータと、ＰＺＴマイクロアクチュエータといった補助的なマイクロアクチュエータと、を備えている。ＶＣＭアクチュエータは、記録媒体上の目的のデータトラック上に、記録再生ヘッドを位置合わせするために支持するアクチュエータアームを回転させるサーボコントロールシステムによって制御されている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、位置決め速度を増加させたり、目的のトラック上に記録再生ヘッドを正確に微小位置合わせするよう、ＶＣＭアクチュエータと連動して用いられる。従って、ＶＣＭアクチュエータは、記録再生ヘッドの位置を大きく調整し、一方、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、記録媒体と相対的に記録再生ヘッドの位置を微小調整する。このようにＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータが協働することによって、効果的にかつ正確に高密度記録媒体に対する情報の記録再生を実現することができる。
【０００６】
既知のマイクロアクチュエータのタイプの１つは、記録再生ヘッドの微小位置決め調整を実行するためのＰＺＴ素子が組み込まれている。そのようなＰＺＴマイクロアクチュエータは、その選択的な伸縮を引き起こす当該マイクロアクチュエータ上のＰＺＴ素子を励起可能な電子技術を備えている。ＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ素子の伸縮がマイクロアクチュエータの動作、つまり、記録再生ヘッドの動作を引き起こすよう、構成されている。このような動作は、ＶＣＭアクチュエータだけを用いたディスクドライブと比較して、記録再生ヘッドの位置を高速かつ高精度に調整するために用いられる。例えば、下記の特許文献１（発明の名称：マイクロアクチュエータ及びＨＧＡ）、及び、特許文献２（発明の名称：微小位置決めアクチュエータを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、及び、これを用いたディスクドライブ、並びに、ヘッドジンバルアッセンブリの製造方法）に、典型的な従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータが開示されている。
【０００７】
図１は、従来例におけるディスク装置の図であり、ディスク１０１を回転させるスピンドルモータ１０２に搭載された磁気ディスク１０１を示している。ボイスコイルモータアーム１０４は、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３を搭載したマイクロアクチュエータ１０５を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００を支持している。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記モーターアーム１０４の動作を制御するために設けられており、換言すると、磁気ヘッドスライダ１０３をディスク１０１の表面にてトラック間を移動するよう制御するために備えられている。これにより、記録再生ヘッドにて、ディスクに対するデータの記録再生が可能となる。作動中においては、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３と回転している磁気ディスク１０１との間における空力的な相互作用によって浮上力が生じる。この浮上力は、アーム１０４の半径方向の動作中に、回転している磁気ディスク１０の表面上空にて所定の浮上高さが維持されるよう、ＨＧＡ１００のサスペンションによって与えられるバネ力と反対方向に等しく生じている。
【０００８】
図２は、２段アクチュエータが組み込まれた上記図１に示す従来例におけるディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ１００（ＨＧＡ）を示す。しかしながら、ＶＣＭやヘッドサスペンションアセンブリの固有の精度誤差により、ディスクに対してデータの記録再生を正確に行うための記録再生ヘッドの性能に悪影響を与え、磁気ヘッドスライダ１０３は、迅速かつ微小位置決め制御を実現することができない。従って、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、上述したように、磁気ヘッドスライダと記録再生ヘッドとの位置制御を改善するために備えられている。特に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、ＶＣＭかつ／あるいはヘッドサスペンションアセンブリの耐共振性を補うために、ＶＣＭと比較してより微小に磁気ヘッドスライダ１０３の位置ずれを補正する。マイクロアクチュエータ１０５は、例えば、より小さいデータトラック間隔に対して使用することで、ディスク装置におけるトラックパーインチ（トラック／インチ（ＴＰＩ））の値を５０％増加させることができる。同様に、ヘッドのシークタイム、及び、セトリングタイムをより優位に減少させることができる。このようにして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、使用されるデータストレージディスクの表面記録密度が大きく増加したディスク装置を実現可能としている。
【０００９】
特に、図３及び図４を参照すると、従来例におけるＰＺＴアクチュエータ１０５は、それぞれ装着されたＰＺＴ素子１１６を有する２本のセラミックビーム又はサイドアーム１０７を有するセラミック製Ｕ型フレームを備えている。セラミックビーム１０７は、それらの間にスライダ１０３を保持し、ＰＺＴ素子１１６の励起によるセラミックビーム１０７の可動によってスライダ１０３を移動させる。図示するように、スライダ１０３は、特に、エポキシによって所定の２箇所で２つのセラミックビーム１０７に部分的に接着されている。この接着により、モーターアーム１０４に依存せず、マイクロアクチュエータ１０５セラミックビーム１０７の動作に基づくスライダ１０３の可動が可能となる。
【００１０】
ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、サスペンション１１３のフレキシャ１１４に物理的に連結されている。３つの電子接合用ボール１９０（金ボールボンディング（ＧＢＢ）又は半田ボールボンディング（ＳＢＢ））が、マイクロアクチュエータ１０５を、各セラミックビーム１０７の側部に位置するサスペンショントレース１１０に接合するために設けられている。加えて、４つの金属ボール１０８（ＧＢＢ又はＳＢＢ）が、スライダ１０３をトレース１１０に接合するために設けられている。サスペンショントレース１１０を通じて電力が供給されると、ＰＺＴ素子１１６は伸縮し、Ｕ型マイクロアクチュエータフレームの２つのセラミックビーム１０７に変形を引き起こす。従って、スライダ１０３は、記録再生ヘッドを微小位置決め調整すべく、ディスクのトラック上を可動される。このようにして、スライダ１０３の位置決め制御は、微小位置調整を実現することができる。
【００１１】
ＰＺＴ素子１１６の変形時にスライダ１０３を円滑に可動させるために、平行な隙間１２０が、スライダの背面とサスペンションのサスペンションタング部１２２との間に形成されている。サスペンションロードビーム１２６のディンプル１２４は、サスペンションロードビーム１２６とサスペンションタング部１２２との間で、力を伝達するために設けられている。
【００１２】
マイクロアクチュエータＨＧＡ（上述したような）の製品は、従来のＨＧＡと比較すると、追加するマイクロアクチュエータの部品のため、１０〜５０％、比較的コストが高くなる。ＨＧＡが製造され、構成部品に欠陥が発見されると、ＨＧＡ全体が廃棄される。このことにより、ＨＧＡの構成部品が欠陥品ではない場合であっても、例えば、サスペンション、ヘッドスライダ、かつ／あるいは、マイクロアクチュエータ、といった全ての部品が廃棄されることとなる。
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】特開２００２−０７４８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
技術的に知られているが、高密度ＨＤＤへの応用によるヘッドスライダの主な課題を示す。まず、第一に、ヘッドセンサトラック幅はより狭くなっているため、ヘッドウエハの製造は非常に困難である。また、高密度ＨＤＤにとっては、安定性が非常に重要である。様々な制限のため、ヘッドスライダの製造及びその試験を行うことなしに、欠陥を防ぐことはできない。このことは、業界に大きな圧力と困難を与えている。
【００１４】
第二の課題は、ヘッドスライダの製造に関する。ヘッドスライダの現在の製造工程は、非常に複雑であり、全ての工程が非常に正確な制御を必要としている。製造工程が制限されているため、ヘッドスライダの試験前に欠陥を防ぐことはできない。制限された静的試験と同等に、現在のスライダヘッド性能はまだ低い。これは、動的性能テストが、ヘッドジンバルアセンブリあるいはヘッドスタックアセンブリの製造前に必要とされていることを意味する。そうでなくても、ＨＧＡのサスペンションとマイクロアクチュエータは、ヘッドジンバルアセンブリに組み込まれたスライダヘッドの低い性能のため、廃棄される可能性がある。その反面、たとえ限られた再組立工程が実施されたとしても、再組立工程による低い収益を得るためにコストがかかり、ＨＤＤ製品の単価が増加しうる。
【００１５】
上述したように、スライダ製造工程中にスライダヘッド性能を試験するために静的試験を実施することは、知られている。しかしながら、この試験は、まだ限られており、全ての欠陥スライダヘッドを除くことは１００％できない。従って、スライダの動的試験がＨＧＡ段階で実施されたとしても、もしスライダが不良品であった場合に、ＨＧＡ全体が廃棄される。このことは、品質の悪いスライダヘッドのために、たくさんの構成材料がＨＧＡ段階で廃棄されていることを意味している。
【００１６】
このため、上述した不都合を改善し、ヘッドジンバルアセンブリ及びディスク装置に使用するスライダを試験する方法及びシステムが必要である。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一形態は、スライダをヘッドジンバルアセンブリに搭載する前に、ヘッドジンバルアセンブリ用スライダを動的に試験する方法及びシステムに関する。
【００１８】
本発明の他の形態は、スライダを製品に製造する方法に関する。この方法は、取り外し可能なようスライダをテストヘッドサスペンションアセンブリに搭載し、スライダが製品に製造される前に当該スライダの動的性能試験を実施する、という方法である。
【００１９】
さらに、本発明の他の形態は、スライダの動的性能試験方法である。この方法は、テストされるスライダを用意する工程と、スライダをテストヘッドサスペンションアセンブリに取り外し可能なよう搭載する工程と、テストヘッドサスペンションアセンブリを動的試験システムに装着する工程と、スライダの動的性能試験を行う工程と、スライダをテストヘッドサスペンションアセンブリから取り外す工程と、スライダの動的性能試験による結果に基づいてスライダをＨＧＡに搭載する工程と、を有する。
【００２０】
また、本発明の他の形態は、スライダの動的性能試験を行うために用いるテストヘッドサスペンションアセンブリである。このテストヘッドサスペンションアセンブリは、サスペンションと、このサスペンションに接合された支持構造体と、を備えている。この支持構造体は、サスペンション上に試験されるスライダを取り外し可能に支持するよう構成されている。
【００２１】
本発明の他の形態、特徴、そして利点を、一例として、本発明の本質を図解し、その一部を表す添付した図面を参照して、後述する詳細な説明にて明らかにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の種々の望ましい実施例を、図を参照して説明する。種々の図の全体において、同様の参照番号は同様の部分を表す。上述したように、本発明では、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の製造コストを削減するよう設計されている。本発明の態様は、スライダがヘッドジンバルアセンブリに搭載される前にヘッドジンバルアセンブリ用スライダを動的試験する方法及びシステムを提供している。
【００２３】
以下、スライダがヘッドジンバルアセンブリに搭載される前にヘッドジンバルアセンブリ用スライダを動的試験する方法及びシステムのいくつかの実施例を説明する。いくつかの実施例は、図２乃至図４を参照して上述したタイプのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に実施されているとして、図解され、説明されている。しかしながら、本発明は、そのような実施例に限定されない。それどころか、スライダがヘッドジンバルアセンブリに搭載される前にスライダを動的試験する方法及びシステムは、図示したスライダあるいはＨＧＡの構造に関係なく、試験することが望ましいスライダを有するいかなる装置に対して適用してもよい。このことは、本発明が、あらゆる産業におけるスライダを有する装置にも利用することができることを意味している。
【実施例１】
【００２４】
図５は、本発明の第１の実施例における、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０を示している。以下、詳細に説明する。スライダ１２は、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０に取り外し可能なよう搭載され、スライダ１２がディスク装置のＨＧＡに搭載される前に、当該スライダ１２に対して動的性能試験が実施される。仮に、スライダ１２が試験に基づいて不良品でない場合には、不良のないスライダ１２はその後、ＨＧＡに搭載される。この工程では、ＨＧＡ全体よりむしろ、不良スライダが廃棄されうる。結果として、この工程は、大幅に工程の効率を改善し、また、製造コストを大きく削減している。
【００２５】
図５に示すように、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０（あるいは、テストヘッドジンバルアセンブリ（テストＨＧＡ）と言う）は、サスペンション１４と、試験されるスライダ１２を支持する支持構造体１６と、を備えている。
【００２６】
図５乃至図７に示すように、サスペンション１４は、ベースプレート１８と、ロードビーム２０と、ヒンジ２２と、フレキシャ２４と、フレキシャ２４に形成されたサスペンショントレース２６と、を備えている。ベースプレート１８には、動的試験システムのテストキャリッジにサスペンション１４を接合するよう用いられる搭載用穴２８が形成されている。また、ベースプレート１８には、重量を減少させる穴３０も形成されている。ベースプレート１８の形状は、テストキャリッジの構造に基づいて変化しうる。また、ベースプレート１８は、テストキャリッジ上にサスペンション１４を安定して支持するために、金属などの比較的硬い材料あるいは剛性材料など構成されている。
【００２７】
ヒンジ２２は、例えば溶接によって、ベースプレート１８上に搭載される。図示するように、ヒンジ２２は、ベースプレート１８に形成された穴２８，３０に対応する穴３２，３４を有している。また、ヒンジ２２は、ロードビーム２０を支持するためのホルダーバー３６を備えている。
【００２８】
ロードビーム２０は、ヒンジ２２の２つのホルダーバー３６上に、溶接などによって搭載されている。ロードビーム２０は、フレキシャ２４を支持するために形成されたディンプル３８を備えている。ロードビーム２０には、ディスクが回転していないときに当該ディスクからテストヘッドサスペンションアセンブリ１０を持ち上げるための任意のリフトタブ４０が設けられている。また、ロードビーム２０上には、サスペンションタング部４４の動作や変形を制限するリミッター４２が設けられている（図１０参照）。
【００２９】
フレキシャ２４は、例えば溶接によってヒンジ２２に搭載される。フレキシャ２４は、サスペンション１４に支持構造体１６を接合するためのサスペンションタング部４４を備えている。また、サスペンショントレース２６は、複数の接合パッド４６（動的試験システムのテストフレキシャに接続された）をテストされるスライダに電気的に接続するために、フレキシャ２４上に設けられている。サスペンショントレース２６は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）であり、適当な本数の信号線を含んでいる。図９と図１１に示すように、接合パッド４８は、サスペンショントレース２６に直接接続されており、当該サスペンショントレース２６をテストされるスライダ１２に設けられた接合パッド５０に電気的に接続する。
【００３０】
図８は、サスペンション１４から取り外された支持構造体１６を示している。図示するように、支持構造体１６は、トップアーム５２と、ボトムアーム５４と、トップアーム５２とボトムアーム５４とを相互に連結する支持ビーム５６と、を備えている。支持構造体１６は、第一の段階で、当該支持構造体１６の両側部に支持ビーム５６を形成することによって形成される。なお、別の段階で、トップアーム５２を２つの部分に分割している。また、第二の形成段階では、トップアーム５２とボトムアーム５４との間に、例えば、３０〜１００μｍ（マイクロメートル）の平行な隙間５８を形成する。支持構造体１６は、金属、あるいは、例えばセラミックやポリイミド、ポリマー、ラバーといった他の適切な堅い材料にて形成されうる。
【００３１】
図９乃至図１１に示すように、ボトムアーム５４は、支持構造部１６をサスペンション１４に接合するよう構成されている。特に、ボトムアーム５４は、フレキシャ２４のサスペンションタング部４４に、例えば、エポキシ、樹脂、レーザ溶接などによって搭載されている。
【００３２】
トップアーム５２は、サスペンション１４上でテストされるスライダ１２を取り外し可能なよう構成されている。特に、テストされるスライダ１２は、例えば、水溶性の樹脂や接着剤といった取り付け材料によって、トップアーム５２に搭載されている。これら取り付け材料は、スライダ１２のテストが完了すると、スライダ１２を支持構造体１６から離脱させる。但し、例えば、エポキシ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、樹脂などの他の適切な取り付け材料が使用されてもよい。
【００３３】
スライダ１２が取り外し可能なよう支持構造体１６に搭載された後に、スライダ１２は、サスペンショントレース２６に電気的に接続される。特に、スライダ１２は、サスペンション１４の接合パッド４８に接続される、例えば４つの接合パッドである複数の接合パッド５０を一端部に有している。サスペンション１４の接合パッド４８は、例えば、電気的接続ボール６０（ＧＢＢ、または、ＳＢＢ）、あるいは、半田ペーストを用いて、スライダ１２に設けられた複数の接合パッド５０に電気的に接合される。これにより、スライダ１２とその記録再生素子を、テストフレキシャに連結された接合パッド４６に電気的に接続する。
【００３４】
図１２は、サスペンション１４上で使用される支持構造体２１６の他の例を示している。本例では、支持構造体２１６は、ボトムアーム２５４が２つの部位に分割されて形成されている。符合１６の支持構造体１６と同様に、支持構造体２１６は、第一の段階で、当該支持構造体２１６の両側部に支持ビーム２５６を形成することによって形成される。なお、別の段階で、ボトムアーム２５４を２つの部分に分割している。第二の形成段階では、トップアーム２５２とボトムアーム２５４との間に、平行な隙間２５８を形成する。
【００３５】
図１３ａ〜図１３ｊ及び図１４は、本発明の実施例１におけるヘッドジンバルアセンブリに組み込まれるスライダ１２の試験方法に含まれる主な工程を示す。具体的には、開始工程（図１４のステップ１）後に、テストスライダ１２（図１３ａに示すような４つの接合パッドを有する）は、半田プレバンプ工程で、４つの半田ボール６０が与えられる。これにより、図１３ｂに示すように、４つの半田ボール６０が、スライダ１２上の各接合パッド５０に、例えば、レーザ照射あるいは加熱によって、事前にバンプ形成、あるいは、付着させられる（図１４のステップ２）。
【００３６】
その後、事前に半田バンプが形成されたスライダ１２は、テストヘッドアセンブリ１０に搭載される。上述したように、テストヘッドアセンブリ１０は、図１３ｃに示すように、サスペンション１４のサスペンションタング部４４から間隔をあけてテストスライダ１２を支持するトップアーム５２を有する支持構造体１６を備えている。また、サスペンショントレース２６に接続された接合パッド４８は、トップアーム５２付近に、当該サスペンショントレース２６とテストスライダ１２とを電気的に接続するために配置される。
【００３７】
図１３ｄに示すように、プレバンプされたスライダ１２は、水溶性の樹脂や接着剤によってトップアーム５２に取り外し可能なよう搭載される（図１４のステップ３）。これにより、スライダ１２に設けられた電気的接続ボール６０が、サスペンション１４上の接合パッド４８に対応して位置する。
【００３８】
その後、図１３ｅに示すように、半田リフロー工程が、スライダ１２及びサスペンション１４に提供され、テストスライダ１２の接合パッド５０とサスペンション１４の接合パッド４８とを電気的に接続するために、セラミック接合ボール６０を処理する（図１４のステップ４）。具体的には、図示するように、テストスライダ１２の接合パッド５０とサスペンション１４の接合パッド４８とを電気的に接続するよう、電気的接続ボール６０を処理して溶融するレーザ６２を使用したレーザリフロー工程が実施される。テストスライダ１２は、一旦、物理的かつ電気的に、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０に接合され、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０は、テストスライダ１２が欠陥品でないかどうかを判断するために、テストスライダ１２に対して動的性能試験を行う動的試験システムに連結される。
【００３９】
図１３ｆ及び図１３ｇに示すように、動的試験システム６４は、テスト具６６と、テストキャリッジ６８と、１枚のストレージディスク７２を回転するスピンドルモータ７０と、を備えている。テスト具６６は、例えば、４本の試験ピンである複数の試験ピン７４を備えており、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０に設けられた複数の接合パッド４６に電気的に接続される。この電気的接続は、サスペンショントレース２６を通じて、テスト具６６をスライダ１２及び記録再生素子を接続する。
【００４０】
テストキャリッジ６８は、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０を動的試験システム６４に搭載するよう構成されている。特に、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０のサスペンション１４は、テストキャリッジ６８に搭載されている（例えば、サスペンション１４のベースプレート１８とヒンジ２２に設けられた搭載用穴２８，３２を通じて）。テストヘッドサスペンションアセンブリ１０とそのテストスライダは、一旦は動的試験装置６４に搭載され、動的性能試験がテストスライダ１２に対して実行されうる（図１４のステップ５）。
【００４１】
図１３ｇに示すように、テストキャリッジ６８は、回転しているディスク７２上で、テストスライダ１２及び結合された記録再生ヘッドを位置決めするために、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０を制御して可動する。テストキャリッジ６８は、スライダ１２が所望の浮上高さでディスク７２上を浮上するよう、例えば、コンピュータにて制御される。また、スピンドルモータ７０は、ディスク７２が所望の回転速度で回転するよう、例えば、コンピュータにて制御される。スライダ１２の位置は、現在のディスク装置の動作と同様に、所望の区域に一致するようＸ，Ｙ方向に機械的に調整される。
【００４２】
テスト具６６に設けられた試験ピン７４は、プリント基板を介してコンピュータに接続されている。特に、コンピュータに接続された１又はそれ以上の制御ボックスが、スライダの位置を所望のテストトラックに一致させるよう用いられる。コンピュータに制御されたスライダ１２の記録センサを通じて、データがディスクに書き込まれ、また、トラックの特徴を判定するために、スライダ１２の再生センサを介してディスクからデータが読み出される。例えば、再生増幅、ヘッド上書き、及び、安定性などのスライダ１２による記録再生両方の性能は、このテストを通して判定することができる。ディスク装置の設計の品質によって、動的性能試験は、スライダが不良品であるか、あるいは、不良品でないかということを、容易に判定することができる。
【００４３】
動的性能試験が完了した後に、テストスライダ１２はテストヘッドサスペンション１０から取り外される（図１４のステップ６）。仮に、テストスライダ１２が不良品ではないと判定された場合には、その後、不良品ではないスライダは、ディスク装置に用いされるためにヘッドジンバルアセンブリに搭載されうる（図１４のステップ７及びステップ８）。あるいは、仮にテストスライダ１２が不良品であると判定された場合には、その後、不良スライダは廃棄される（図１４のステップ７及びステップ９）。
【００４４】
図１３ｈに示すように、テストスライダ１２は、スライダ接合パッド５０とサスペンション接合パッド４８とを電気的に接続している電気的接合ボール６０を、例えばレーザ７６にてまず溶融あるいはリフローすることによって、テストヘッドサスペンションアセンブリ１０から取り外される。その後、機械的掃除機が、溶融された半田材料６０を取り除くために用いられる。冷却後、図１３ｉに示すように、半田材料６０の残存物がサスペンション接合パッド４８とスライダ接合パッド５０の両方に残る。この半田材料６０の残存物は、事前に付着された接合材料としての役割を果たし、その後の接合工程における接合の信頼性を向上させうる。
【００４５】
続いて、スライダ１２は、図１３ｊに示す支持構造体１６のトップアーム５２から取り外される。特に、スライダ１２をトップアーム５２に接合する水溶性樹脂を除去するために、水洗浄工程が用いられる。本実施例では、水溶性樹脂を除去するために、スライダ１２と支持構造体１６が水に浸漬される。他の例として、取り外し速度を増加させるために、超音波を用いてもよい。この工程は、支持構造体１６がサスペンション１４上に残存した状態で、スライダ１２を支持構造体１６から取り外す。上述したように、スライダ１２は、その後、動的性能試験の結果に応じて、廃棄されるか、あるいは、ヘッドジンバルアセンブリに搭載される。テストヘッドサスペンションアセンブリ１０は、その後、他のスライダをテストするために用いられる。
【００４６】
図１５は、本発明の本実施例における製造工程を示す。開始工程（ステップ１００１）の後に、ＨＧＡサスペンションは、ヘッドスタックアセンブリを形成するために、スエージ加工によって、フレキシブルケーブルアームアセンブリに搭載される（ステップ１００２）。その後、ＨＧＡサスペンションは、ボンディングによって、フレキシブルケーブルアームアセンブリに電気的に接合され（ステップ１００３）、電気的接続及び配置のチェックが実行される（ステップ１００４）。この工程が実行されている間、上記図１４にて説明した動的性能試験によって、スライダはテストされうる。
【００４７】
不良品ではないスライダは、動的性能試験システムから受け取られ、この欠陥品ではないスライダは、ヘッドスタックアセンブリのＨＧＡサスペンションに取り付けられ、電気的に固着される（ステップ１００５）。ヘッドスタックアセンブリは洗浄され（ステップ１００６）、洗浄されたヘッドスタックアセンブリは、ドライブアセンブリ工程にて、ディスク装置に組み付けられる（ステップ１００７）。
【００４８】
図１５におけるディスク装置の製造工程は一例であって、不良品ではないスライダは、いかなる構成のディスク装置に、いかなる方法にて、組み込まれてもよい。
【実施例２】
【００４９】
図１６乃至図１９は、本発明の第２の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリ２１０を示している。このテストヘッドアセンブリ２１０では、スライダ１２が欠陥品でないかどうかを判定するために、上述した同様の方法が用いられている。
【００５０】
本実施例では、テストヘッドサスペンションアセンブリ２１０は、支持構造体を備えておらず、テストスライダ１２が直接サスペンション２１４に固着される。支持構造体がないため、テストヘッドサスペンションアセンブリ２１０のコストを削減することができる。
【００５１】
上述した実施例と同様に、テストヘッドサスペンションアセンブリ２１０は、ベースプレート２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、当該フレキシャ２２４にサスペンショントレース２２４と、を有するサスペンションを備えている。リミッター２４２が、サスペンションタング部２４４の動作と変形を制限するためにロードビーム２２０上に設けられている。また、接合パッド２４８が、サスペンショントレース２２６をテストされるスライダ１２に設けられた接合パッド２５０に電気的に接続するために、サスペンショントレース２２６に直接接合されている。
【００５２】
テストされるスライダ１２（半田プレバンプ６０が付着されている）は、取り外し可能なよう、水溶性の樹脂や接着剤のような搭載用材料によって、サスペンション２１４のサスペンションタング部２４４に搭載されている。その後、例えば、半田リフローによって、サスペンション２１４の接合パッド２４８はスライダに設けられた各パッド２５０に電気的に接続される。これにより、スライダ１２とその記録再生素子は、サスペンショントレース２２６に接続される。テストヘッドサスペンションアセンブリ２１０は、テストスライダ１２に対して、当該テストスライダ１２が不良品かどうかを判定する動的性能試験を実行する動的試験システム６４に連結される。動的性能試験が完了すると、上述したような方法で、テストスライダ１２はテストヘッドサスペンションアセンブリ２１０から取り外される。動的性能試験の結果に応じて、スライダ１２は廃棄されたり、あるいは、ヘッドジンバルアセンブリに搭載される。
【実施例３】
【００５３】
図２０及び図２１は、本発明の第３の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリ３１０を示す。このテストヘッドサスペンションアセンブリ３１０では、スライダが欠陥品でないかどうかを判定するために、上述した同様の方法が用いられている。
【００５４】
本実施例にて、テストヘッドサスペンションアセンブリ３１０の支持構造体３１６は、スライダを位置合わせするための垂直ビーム３８０を備えている。具体的には、支持構造体３１６は、２つの部分に分割されたトップアーム３５２と、垂直ビーム３８０を備えたボトムアーム３５４と、トップアーム３５２及びボトムアーム３５４を相互に連結する支持ビーム３５６と、を備えている。テストスライダ１２が、例えば水溶性エポキシによって、支持構造体３１６のトップアーム３５２に取り外し可能に搭載されると、支持構造体３１６上にテストスライダ１２を正確に配置するよう、当該テストスライダ１２の一端が垂直ビーム３８０にぴったり合わせられる（図２１参照）。また、垂直ビーム３８０は、スライダの接合パッド５０をサスペンション１４に設けられた各接合パッド４８に正確に位置させる。
【実施例４】
【００５５】
図２２及び図２３は、本発明の第４の実施例におけるヘッドサスペンションアセンブリ４１０を示している。このテストヘッドサスペンションアセンブリ４１０では、スライダが欠陥品でないかどうかを判定するために、上述した同様の方法が用いられている。
【００５６】
本実施例にて、テストスライダ１２は、サスペンション４１４のサスペンションタング部４４４に直接固着される。さらに、サスペンションタング部４４４は、スライダを位置合わせするための垂直ビーム４８０を備えている。テストスライダ１２が、例えば水溶性エポキシによって、サスペンションタング部４４４に取り外し可能に搭載されると、サスペンションタング部４４４上にテストスライダ１２を正確に配置するよう、当該テストスライダ１２の一端が垂直ビーム４８０にぴったり合わせられる（図２１参照）。また、垂直ビーム４８０は、スライダ１２の接合パッド５０をサスペンション４１４に設けられた各接合パッド４４８に正確に位置させる。
【実施例５】
【００５７】
図２４乃至図２６は、本発明の第５の実施例におけるヘッドサスペンションアセンブリ５１０を示している。このテストヘッドサスペンションアセンブリ５１０では、スライダが欠陥品でないかどうかを判定するために、上述した同様の方法が用いられている。
【００５８】
本実施例にて、テストヘッドサスペンションアセンブリ５１０の支持構造体５１６は、テストスライダ１２を取り外し可能なよう搭載する際に用いられるボトムアーム５５４上の接合パッド５９０を備えている。具体的には、支持構造体５１６は、２つの部分に分割されたトップアーム５５２と、接合パッド５９０を備えたボトムアーム５５４と、トップアーム５５２及びボトムアーム５５４を相互に連結する支持ビーム５５６と、を備えている。テストスライダ１２が、支持構造体５１６に取り外し可能に搭載されると、テストスライダ１２の一端がボトムアーム５５４上の接合パッド５９０に固着される。そして、スライダ１２の他端には、サスペンション５１４に設けられた各パッド５４８に例えば電気的接続ボール６０（ＧＢＢ又はＳＢＢ）を用いて電気的に接合される接合パッド５０が設けられている。これら相互に反対側に位置する固着半田６０は、支持構造体５１６上で動的性能試験を受けるテストスライダ１２を支持しうる。この動的性能試験が完了した後には、テストスライダ１２は、例えばレーザにて相互に反対側に位置する固着半田６０を除去することによって、支持構造体５１６から取り外される。
【実施例６】
【００５９】
図２７乃至図２９は、本発明の第６の実施例におけるヘッドサスペンションアセンブリ６１０を示している。このテストヘッドサスペンションアセンブリ６１０では、スライダが欠陥品でないかどうかを判定するために、上述した同様の方法が用いられている。
【００６０】
本実施例にて、テストスライダ１２は、サスペンション６１４のサスペンションタング部６４４に直接固着される。さらに、サスペンションタング部６４４は、テストスライダ１２を取り外し可能なよう搭載する際に用いられる接合パッド６９０を備えている。テストスライダ１２が、サスペンションタング部６４４に取り外し可能に搭載されると、テストスライダ１２の一端がサスペンションタング部６４４上の接合パッド６９０に固着される。そして、スライダ１２の他端には、サスペンションタング部６４４に設けられた各パッド６４８に例えば電気的接続ボール６０（ＧＢＢ又はＳＢＢ）を用いて電気的に接合される接合パッド５０が設けられている。これら相互に反対側に位置する固着半田６０は、サスペンションタング部６４４上で動的性能試験を受けるテストスライダ１２を支持しうる。この動的性能試験が完了した後には、テストスライダ１２は、例えばレーザにて相互に反対側に位置する固着半田６０を除去することによって、サスペンションタング部６４４から取り外される。
【００６１】
上述した本発明の実施例では、ディスク装置のヘッドジンバルアセンブリに搭載される前に、欠陥スライダを廃棄するための試験工程を備えている。これにより、仮にスライダのみが欠陥品であっても、ＨＧＡ全てを廃棄することを抑制することができる。この試験工程は、従来のヘッドヘッドジンバルアセンブリの製造方法に容易に組み込むことが可能である。さらに、試験工程は、マイクロアクチュエータを有する、あるいは、有しないＨＧＡに対しても組み込むことが可能である。加えて、この試験工程は、スライダを装備するいかなる装置にて使用される多数の欠陥品でないスライダを、容易に大量生産する方法となりうる。
【００６２】
また、マイクロアクチュエータを有するＨＧＡにおいて、スライダとサスペンションタング部との間に平行な隙間が形成される。一般的には、マイクロアクチュエータなしに動的性能試験を実施することが難しい。上述したマイクロアクチュエータの代わりに支持構造体を設け、この構造体は、テストヘッドサスペンションアセンブリを、実質的にはマイクロアクチュエータＨＧＡと同様の状態にしうる。さらに、欠陥スライダはヘッドジンバルアセンブリに搭載される前に廃棄されるため、テストヘッドサスペンションアセンブリは、十分に正確な磁気スライダの動的データを与えている。
【００６３】
さらに、スライダはヘッドジンバルアセンブリに搭載される前に試験されるため、ＨＧＡ及びＨＳＡ段階における全ての動的試験を取りやめてもよい。これにより、製造時間を減少することができ、欠陥がスライダ性能によって生じるため、材料の廃棄率を抑制することができる。そして、ＨＧＡ及びＨＳＡ段階で、欠陥スライダを取り外すことによるリワーク工程抑制することができる。また、この方法は、ヘッドスライダのＥＳＤ損傷や取り扱いの不注意による手作業による損傷のような製造工程中に取り扱い時の損傷を抑制することにもなる。全体的には、この方法は、製造方法を効率よく改善でき、コストを非常に削減し、ＨＳＡに対する製造工程を簡略化することができる。また、設備や機具の投資コストも抑制することができる。
【００６４】
加えて、スライダは種々の異なる方法で使用されてもよい。本発明は、スライダのいかなる使用をも包含し、そして、ここに開示された特定のスライダの構成に限定されない。また、スライダの試験方法及びシステムは、スライダを有するいかなるディスク装置、あるいは、スライダを有する他の装置に対して適用されてもよい。
【００６５】
本発明を、現在、最も実用的で望ましい実施例として熟考された内容と共に説明したが、本発明は、上述した実施例に限定されないことは明らかである。それどころか、本発明には、当該発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】従来例におけるディスク装置の部分斜視図である。
【図２】従来例におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の斜視図である。
【図３】図２に示したＨＧＡのスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータの斜視図である。
【図４】図２に示したＨＧＡの部分側面図である。
【図５】本発明の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリの斜視図である。
【図６】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリのサスペンションの斜視図である。
【図７】図６に示したサスペンションの分解図である。
【図８】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリの支持構造体を示す斜視図である。
【図９】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図１０】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリの後方からの部分斜視図である。
【図１１】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリの部分側面図である。
【図１２】図５に示したテストヘッドサスペンションアセンブリに搭載される支持構造体の他の例を示す斜視図である。
【図１３ａ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｂ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｃ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｄ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｅ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｆ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｇ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｈ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｉ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１３ｊ】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示す一例の図である。
【図１４】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示すフローチャートである。
【図１５】本発明の実施例におけるスライダの試験工程を示すフローチャートである。
【図１６】本発明の他の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示すテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図１８】図１６に示すテストヘッドサスペンションアセンブリの後方からの部分斜視図である。
【図１９】図１６に示すテストヘッドサスペンションアセンブリの部分側面図である。
【図２０】本発明の他の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリに用いる支持構造体の斜視図である。
【図２１】図２０に示す支持構造体とテストヘッドサスペンションアセンブリの側面図である。
【図２２】本発明の他の実施例におけるテストヘッドサスペンションアセンブリの後方からの部分斜視図である。
【図２３】図２２に示すテストヘッドサスペンションアセンブリの部分側面図である。
【図２４】本発明の他の実施例におけるテストされるスライダを受け入れるテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図２５】図２４に示すスライダが取り外し可能に搭載されたテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図２６】図２５に示すテストヘッドサスペンションアセンブリ及びスライダの側面図である。
【図２７】本発明のさらに他の実施例におけるテストされるスライダを受け入れるテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図２８】図２７に示すスライダが取り外し可能に搭載されたテストヘッドサスペンションアセンブリの前方からの部分斜視図である。
【図２９】図２８に示すテストヘッドサスペンションアセンブリ及びスライダの側面図である。
【図１】
2007128634.tif 000003
【図２】
2007128634.tif 000004
【図３】
2007128634.tif 000005
【図４】
2007128634.tif 000006
【図５】
2007128634.tif 000007
【図６】
2007128634.tif 000008
【図７】
2007128634.tif 000009
【図８】
2007128634.tif 000010
【図９】
2007128634.tif 000011
【図１０】
2007128634.tif 000012
【図１１】
2007128634.tif 000013
【図１２】
2007128634.tif 000014
【図１３ａ】
2007128634.tif 000015
【図１３ｂ】
2007128634.tif 000016
【図１３ｃ】
2007128634.tif 000017
【図１３ｄ】
2007128634.tif 000018
【図１３ｅ】
2007128634.tif 000019
【図１３ｆ】
2007128634.tif 000020
【図１３ｇ】
2007128634.tif 000021
【図１３ｈ】
2007128634.tif 000022
【図１３ｉ】
2007128634.tif 000023
【図１３ｊ】
2007128634.tif 000024
【図１４】
2007128634.tif 000025
【図１５】
2007128634.tif 000026
【図１６】
2007128634.tif 000027
【図１７】
2007128634.tif 000028
【図１８】
2007128634.tif 000029
【図１９】
2007128634.tif 000030
【図２０】
2007128634.tif 000031
【図２１】
2007128634.tif 000032
【図２２】
2007128634.tif 000033
【図２３】
2007128634.tif 000034
【図２４】
2007128634.tif 000035
【図２５】
2007128634.tif 000036
【図２６】
2007128634.tif 000037
【図２７】
2007128634.tif 000038
【図２８】
2007128634.tif 000039
【図２９】
2007128634.tif 000040
【外国語明細書】
2007128634000001.pdf
2007128634000002.pdf
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