(57)【要約】【目的】本発明は、モジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験装置、モジュール試験方法およびモジュール試験プログラムに関し、作業者がモジュールの種別を指定するのみで当該種別に合致した端子配列テーブルおよび試験条件テーブルを参照してピン毎に試験を簡易かつ設定ミスなしに確実に実施することを目的とする。【構成】測定対象のピン毎に試験条件テーブルあるいは試験条件テーブルの番号を登録した端子配列テーブルと、試験条件および良否判定情報を予め登録した試験条件テーブルと、端子配列テーブルを参照し、測定対象のピンに設定されているあるいはその番号の試験条件テーブルをもとに、測定対象のピンに条件を設定および設定されている他のピンに条件を設定した後、試験を行う試験手段と、試験手段で試験した結果と試験条件テーブルに設定されている良否判定情報とを照合し、良否を判定する判定手段とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験装置において、
測定対象のピン毎に試験条件テーブルあるいは試験条件テーブルの番号を登録した端子配列テーブルと、
試験条件および良否判定情報を予め登録した試験条件テーブルと、
前記端子配列テーブルを参照し、測定対象のピンに設定されているあるいはその番号の前記試験条件テーブルをもとに、当該測定対象のピンに条件を設定および設定されている他のピンに条件を設定した後、試験を行う試験手段と、
前記試験手段で試験した結果と前記試験条件テーブルに設定されている良否判定情報とを照合し、良否を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とするモジュール試験装置。
【請求項２】
前記端子配列テーブルをモジュールの種別毎にそれぞれ設け、指定されたモジュールの種別の端子配列テーブルを参照し、前記試験手段で試験を行うことを特徴とする請求項１記載のモジュール試験装置。
【請求項３】
前記測定対象のモジュールを試験用コネクタに接続した後、当該試験用コネクタを前記試験を行なうボードのテストヘッドに接続して前記試験手段で試験を行った後、前記判定手段で不良と判定されたときに、当該モジュールと試験用コネクタとを接続したままで取り外す構造としたことを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載のモジュール試験装置。
【請求項４】
モジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験方法において、
指定されたモジュールの種別に対応する、モジュールの測定対象のピン毎に該当試験条件テーブルあるいはその番号を登録した端子配列テーブルを参照するステップと、
前記参照した端子配列テーブルをもとに、測定対象のピン毎に設定されている、試験条件および良否判定情報を予め設定した試験条件テーブルを参照するステップと、
前記参照した試験条件テーブルに従い、測定対象のピン、および設定されている他のピンに条件を設定した後、試験するステップと、
前記試験の結果が、前記試験条件テーブルに設定されている良否判定情報と照合して良否を判定するステップと
を有するモジュール試験方法。
【請求項５】
モジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験プログラムにおいて、
コンピュータに、
指定されたモジュールの種別に対応する、モジュールの測定対象のピン毎に該当試験条件テーブルあるいはその番号を登録した端子配列テーブルを参照するステップと、
前記参照した端子配列テーブルをもとに、測定対象のピン毎に設定されている、試験条件および良否判定情報を予め設定した試験条件テーブルを参照するステップと、
前記参照した試験条件テーブルに従い、測定対象のピン、および設定されている他のピンに条件を設定した後、試験するステップと、
前記試験の結果が、前記試験条件テーブルに設定されている良否判定情報と照合して良否を判定するステップと
して機能させるためのモジュール試験プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験装置、モジュール試験方法およびモジュール試験プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩを搭載したモジュール（例えばメモリモジュール）の試験は、各モジュールの種別によって異なる端子ピンについて、測定しようとする測定ピン毎に測定条件を設定して他ピンの電圧などを設定し、当該測定ピンに設定された測定条件に合致した電流／電圧を印加（例えばー５０μＡを流す）し、そのときの電流／電圧を測定して良品と判断される値が否かを、測定対象の全ての測定ピンについて測定者が１つ１つ設定しならが測定し、測定ピンの試験の合否判定を行なっていた。
【０００３】
また、ＬＳＩデバイスに対して、各種の試験条件の設定情報を読み込み、全端子を端子の種類ごとに、アドレス入力端子グループ、データ出力端子グループなどのようにグループ化を行い、グループ毎に、試験条件を可変し、不良要因となる不良端子を検出する技術がある（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−７４８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の上述した前者の従来では、作業者がモジュールの測定ピン毎に測定条件を設定および他ピンの設定条件を設定した後、測定条件に従って所定電圧／電流を印加してそのときの電圧／電流を測定して良品の範囲にかあるか否かを判定し、同様に、次の測定ピンについて繰り返すという面倒かつ長時間の作業が要求されてしまい、迅速かつ設定ミスのない正確な試験を行い難いという問題があった。
【０００５】
また、従来の上述した後者の技術では、グループ毎に試験条件を可変し、不良要因となる機能が不良の端子を検出するものであって、端子ピンの導通不良などを試験し得ないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、これらの問題を解決するため、モジュールの種別に該当する端子配列テーブルをもとに試験条件テーブルを参照して測定対象ピン毎に試験を行なって合否を判定することを繰り返すようにしている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、モジュールの種別に該当する端子配列テーブルをもとに試験条件テーブルを参照して測定対象ピン毎に試験を行なって合否を判定することを繰り返すことにより、作業者がモジュールの種別を指定するのみで当該種別に合致した端子配列テーブルおよび試験条件テーブルを参照してピン毎に試験を簡易かつ設定ミスなしに確実に実施することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、モジュールの種別に該当する端子配列テーブルをもとに試験条件テーブルを参照して測定対象ピン毎に試験を行なって合否を判定することを繰り返し、作業者がモジュールの種別を指定するのみで当該種別に合致した端子配列テーブルおよび試験条件テーブルを参照してピン毎に試験を簡易かつ設定ミスなしに確実に実施することを実現した。
【実施例１】
【０００９】
図１は、本発明のシステム構成図を示す。
図１において、ＤＩＭＭ（モジュール）１は、モジュールであって、ここでは、メモリモジュールを例に挙げたものである。
【００１０】
ＤＩＭＭソケット（モジュールソケット）２は、モジュールを装着するソケット（コネクタ）の例であって、ここでは、メモリモジュールを装着するソケットである。
【００１１】
ＤＩＭＭソケット基板（モジュールソケット基板）３は、ＤＩＭＭソケット２を装着するソケット基板であって、ここでは、ＤＩＭＭ１のモジュールのピンが不良（例えば導通が不完全）と判定された場合に、当該ＤＩＭＭ１とそのＤＩＭＭソケット２とを一緒に取り外し、他の試験（正確な導通試験や機能試験など）を行なうためのものである。
【００１２】
テストヘッド４は、ＤＩＭＭソケット基板３に、当該テストヘッド４に設けたボゴピンソケット５で接触して接続し、試験を行うためのテストヘッドである。
【００１３】
ボゴピンソケット５は、ＤＩＭＭソケット基板３の端子に接続するためのものである。
ＤＩＭＭのＩＤ番号入力手段１１は、試験対象のＤＩＭＭ（モジュール）の種別であるＩＤを入力するものである。
【００１４】
制御部１２は、プログラムに従い各種処理を行なうものであって、ここでは、ＤＩＭＭのＩＤ番号入力手段１１から入力されたＤＩＭＭの種別を表すＩＤ番号をもとに当該ＩＤ番号の端子配列テーブル２１を読み出したりなどすものである（図２から図５参照）。
【００１５】
試験条件テーブル部１３は、プログラムに従い各種処理を行なうものであって、制御部１２から渡されたモジュールの端子配列テーブル２１をもとに、当該端子配列テーブル２１に設定されている測定対象のピンに対応付けて設定されている該当試験条件テーブル２２を読み出したり、当該読み出した該当試験条件テーブル２２をもとにＤＩＭＭ１（モジュール）の測定対象のピンおよび他のピンに条件（電圧、電流）を設定したりなどするものである（図２から図５参照）。
【００１６】
電圧／電流測定部１４は、ピンの電圧あるいは電流を測定するものである（図２から図５参照）。
【００１７】
測定端子以外の設定部１５は、試験条件テーブル２２に従い測定対象のピン以外の設定されている他のピンに設定（電圧、電流を設定）するものである（図２から図５参照）。
【００１８】
端子切替部１６は、該当試験条件テーブル２２に従い、電圧／電流測定部１４および測定端子以外の設定部１５に測定対象のピン、他のピンを接続するものである（図２から図５参照）。
【００１９】
測定値の判定部１７は、該当試験条件テーブル２２に従い、電圧／電流測定部１４から通知された測定対象のピンの電圧、電流が、当該試験条件テーブル２に設定されている良否判定情報と照合し、良否を判定するものである（図２から図５参照）。
【００２０】
端子配列テーブル２１は、ＤＩＭＭ（モジュール）１の種別毎に設けたものであって、測定対象のピンに対応づけて当該ピンを試験するための条件を設定した試験条件テーブル２２の番号を予め登録したものである（図２から図５参照）。
【００２１】
試験条件テーブル２２は、モジュールの測定対象のピンの試験を行う条件および良否判定情報を予め登録したものである（図２から図５参照）。
【００２２】
次に、図２のフローチャートの順番に従い、図１の構成の動作を詳細に説明する。
図２において、Ｓ１は、ＤＩＭＭ端子の端子番号１を設定する。
【００２３】
Ｓ２は、端子配列テーブルを参照する。
Ｓ３は、端子番号に該当するテーブルＡを参照する。これらＳ１、Ｓ２、Ｓ３は、図１でユーザがＤＩＭＭのＩＤ番号入力手段１１から導通試験を行う対象のＤＩＭＭ（モジュール）１の種別を表すＩＤ番号を入力し、制御部１２が入力されたＩＤ番号を取り込んで当該ＩＤ番号に対応する端子配列テーブル２１を読み込む。そして、制御部１２が読み込んだ端子配列テーブル２１（図３参照）中のＤＩＭＭの端子番号の先頭のピン番号１に設定（測定対象のピンをピン番号１に設定）し（Ｓ１）、次に、読み込んだ（当該モジュール１に適用される）端子配列テーブル１２（図３）を参照（Ｓ２）し、ピン番号１に対応づけて設定されている、ここでは、試験条件テーブルＡ（図４の（ａ）参照）を参照する。
【００２４】
以上のＳ１からＳ３で、モジュールのピン１に適用する試験条件テーブル２２がここでは、試験条件テーブルＡ（図４の（ａ））と決定されたこととなる。
【００２５】
Ｓ４は、各々の試験条件を設定する。これは、Ｓ３で決定された試験条件テーブルＡ（図４の（ａ））をもとに、試験条件Ａ
・測定ピンの印加電流値：−５０（μＡ）
・良否判定値          ：−０．２（Ｖ）以下で、かつ−０．７（Ｖ）以上
・他ピン番号          ：１２
・他ピンの電圧設定値  ：０（Ｖ）
のうちの、
・測定ピンの印加電流値：−５０（μＡ）
を測定対象のピン番号１に設定（５０μＡの電流を当該ピン番号１から引き出すように電流源を設定）し、
・他ピン番号          ：１２
・他ピンの電圧設定値  ：０（Ｖ）
を他ピンに設定（ピン番号１２に、０Ｖの電圧源を設定）する。
【００２６】
Ｓ５は、測定を開始する。
Ｓ６は、ＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ判定を行なう。これは、Ｓ５で測定した値（即ち、測定対象のピン番号１のピンの電圧を測定し、その値が良否判定情報（試験条件テーブルＡ中の良否判定値）である
・良否判定値          ：−０．２（Ｖ）以下で、かつ−０．７（Ｖ）以上
を満たすか判別する。ＹＥＳの場合には、ＰＡＳＳとし、Ｓ７に進む。一方、ＮＯの場合には、ＦＡＩＬとし、導通試験不良と判明したので、導通試験不良の測定対象のピンのピン番号と不良情報を保存し、ＤＩＭＭ試験を終了する。この場合には、ＤＩＭＭ１をＤＩＭＭソケット２に装着したまま一緒に、ＤＩＭＭソケット基板３から取り外し、他の試験を行い、ＤＩＭＭ（モジュール）１の導通不良か、端子の接触不十分かなどの調査を行なう。
【００２７】
Ｓ７は、Ｓ６のＰＡＳＳで試験結果が良否判定値以内に収まり良品と判明したので、測定ピンを開放する。
【００２８】
Ｓ８は、他ピンを開放する。
Ｓ９は、ＤＩＭＭの端子番号に＋１する。
【００２９】
Ｓ１０は、ＤＩＭＭの端子番号が２４０を超えているか判別する。これは、ＤＩＭＭ１のここでは、先頭のピンのピン番号が１であり、最終のピンのピン番号が２４０であるので、当該最終のピンまでＳ１からＳ９の試験を終了したか判別する。ＹＥＳの場合には、終了する。ＮＯの場合には、次のピン番号のピンについて、Ｓ２以降を繰り返す。
【００３０】
以上によって、モジュール１の測定対象のピン番号１から初めて、端子配列テーブル２１を参照して各ピン番号に対応する試験条件テーブル２２を決定し、当該決定した試験条件テーブル２２中の試験条件を測定対象のピン、および他のピンに条件設定した後、測定し、測定結果が試験条件テーブル２２中の良否判定値の範囲内に納まるときに良品、納まらないときに不良品と判定することにより、作業者は、ＤＩＭＭ（モジュール）１の種別（ＩＤ番号）を入力するのみで、該当端子配列テーブル２１および該当試験条件テーブル２２を参照して測定対象のピン毎に試験を順次自動的に行うことが可能となる。
【００３１】
図３は、本発明の端子配列テーブル例を示す。端子配列テーブル２１は、ＤＩＭＭ（モジュール）の種別（ＩＤ番号）毎に設けたものであって、測定対象のピンのピン番号に対応づけて試験条件テーブル２２を予め登録したものであり、ここでは、図示の下記の情報を対応づけて登録したものである。
【００３２】
・ＤＩＭＭの端子番号：
・試験条件テーブルの番号：
ここで、ＤＩＭＭの端子番号は、ＤＩＭＭ（モジュール）１の測定対象の端子（ピン）の端子番号（ピン番号）である。試験条件テーブルの番号は、測定対象の端子の端子番号の試験条件を設定した試験条件テーブルの番号（例えばＡ（図４の（ａ）の試験条件テーブルＡ））である。
【００３３】
以上のように、ＤＩＭＭ（モジュール）の種別毎に端子配列テーブル２１を登録し、当該登録した端子配列テーブル２１中に測定対象の端子の端子番号に対応づけて試験条件を設定した試験条件テーブル２２の番号を登録することにより、新たなモジュールの試験を行う場合に、端子配列テーブル２１を作成するのみで試験条件テーブル２２を流用でき、簡単に新たな種別のＤＩＭＭ（モジュール）の試験を行なうことが可能となる。
【００３４】
図４は、本発明の試験条件テーブル例を示す。
図４の（ａ）は入力端子コンタクト試験を行うための試験条件テーブルＡの例を示し、図４の（ｂ）はグランド端子コンタクト試験を行うための試験条件テーブルＦの例を示す。ここで、試験条件テーブル２２は、試験対象のモジュール１の測定対象のピンの試験を行う試験条件を設定したテーブルであって、例えば図４の（ａ）の入力端子コンタクト試験用の試験条件テーブルＡには図示の下記の情報を対応づけて予め作成して登録したものである。
【００３５】
・測定ピンの印加電流値：−５０（μＡ）
・良否判定値          ：−０．２（Ｖ）以下で、かつ−０．７（Ｖ）以上
・他ピン番号          ：１２
・他ピンの電圧設定値  ：０（Ｖ）
ここで、測定ピンの印加電流値は、測定対象のピン番号のピンに印加する電流値を設定したものであり、−５０μＡ（ピンから引き出す電流が５０μＡ）である。良否判定値は、他ピン番号に、他ピンの電圧設定値を設定した状態で測定したときの測定結果が良と判定する判定値である。他ピン番号、他ピンの電圧設定値は、測定対象のピンのピン番号以外の他のピン番号に設定する条件（ここでは、電圧設定値）を登録したものである。
【００３６】
図５は、本発明の設定・試験の説明図を示す。
図５の（ａ）は、図３の端子配列テーブル２１中のピン番号「１」に対応づけて設定されている試験条件テーブル番号「Ａ」をもとに試験（入力端子コンタクト試験）を行なう場合の詳細説明図を示す。試験条件テーブル番号Ａである図４の（ａ）の試験条件テーブルＡに設定されている、
（１）測定ピンの印加電流値：−５０（μＡ）
（２）良否判定値          ：−０．２（Ｖ）以下で、かつ−０．７（Ｖ）以上
（３）他ピン番号          ：１２
（４）他ピンの電圧設定値  ：０（Ｖ）
のうち、図５の（ａ）に示すように、
・（１）をもとに、ピン番号１（Ｐ１）に測定ピンの印加電流値−５０μＡを設定（５０μＡをピン番号１から引き出すように電流源を設定）し、
・（３）と（４）をもとに、他のピン番号１２（Ｐ１２）に０Ｖを設定（０Ｖの電圧源を設定）する。
【００３７】
・（２）をもとに、測定対象のピン番号（Ｐ１）のピンの電圧を測定し、測定した電圧が、「−０．２（Ｖ）以下で、かつ−０．７（Ｖ）以上」の場合に、良と判定し、それ以外を不良と判定する。
【００３８】
図５の（ｂ）は、図３の端子配列テーブル２１中のピン番号「１２」に対応づけて設定されている試験条件テーブル番号「Ｆ」をもとに試験（入力端子コンタクト試験）を行なう場合の詳細説明図を示す。試験条件テーブル番号Ｆである図４の（ｂ）の試験条件テーブルＦに設定されている、
（１）測定ピンの印加電圧値：０．１（Ｖ）
（２）良否判定値          ：１００（μＡ）以上
（３）他ピン番号          ：２０
（４）他ピンの電圧設定値  ：０（Ｖ）
のうち、図５の（ｂ）に示すように、
・（１）をもとに、ピン番号１２（Ｐ１２）に測定ピンの印加電圧値０．１Ｖを設定（０．１Ｖの電圧源を設定）し、
・（３）と（４）をもとに、他のピン番号２０（Ｐ２０）に０Ｖを設定（０Ｖの電圧源を設定）する。
【００３９】
・（２）をもとに、測定対象のピン番号（Ｐ１２）のピンの電流を測定し、測定した電流が、「１００μＡ以上」の場合に、良と判定し、それ以外を不良と判定する。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、モジュールの種別に該当する端子配列テーブルをもとに試験条件テーブルを参照して測定対象ピン毎に試験を行なって合否を判定することを繰り返し、作業者がモジュールの種別を指定するのみで当該種別に合致した端子配列テーブルおよび試験条件テーブルを参照してピン毎に試験を簡易かつ設定ミスなしに確実に実施するモジュールの測定対象のピン毎に試験を行うモジュール試験装置、モジュール試験方法およびモジュール試験プログラムに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のシステム構成図である。
【図２】本発明の動作説明フローチャートである。
【図３】本発明の端子配列テーブル例である。
【図４】本発明の試験条件テーブル例である。
【図５】本発明の設定・試験の説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１：ＤＩＭＭ（モジュール）
２：ＤＩＭＭソケット（モジュールソケット）
３：ＤＩＭＭソケット基板（モジュールソケット基板）
４：テストヘッド
５：ボゴピンソケット
１１：ＤＩＭＭのＩＤ番号入力手段
１２：制御部
１３：試験条件テーブル部
１４：電圧／電流測定部
１５：測定端子以外の設定部
１６：端子切替部
１７：測定値の判定部
２１：端子配列テーブル
２２：試験条件テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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