(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部をキーシート上で行うことが可能なキーシート及びキーシート形成方法を提供することにある。【解決手段】  本発明に係るキーシート１００は、キーベース１と、該キーベース１に配置されたキートップ３とを有するキーシート１００であって、前記キーベース１には前記キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する導電パターン１０が設けられていることを特徴とする。  【選択図面】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キーベースと、該キーベースに配置されたキートップとを有するキーシートであって、
前記キーベースには前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンが設けられていることを特徴とするキーシート。
【請求項２】
前記導電パターンは、前記キーベースの縁部に沿って設けられていること及び又は前記キーベースの一又は複数の前記キートップが位置する領域を囲むようにして設けられていることを特徴とする請求項１記載のキーシート。
【請求項３】
前記導電パターンは、遮光性を有することを特徴とする請求項１又は２記載のキーシート。
【請求項４】
前記導電パターンは、遮光性を有し、光源からの光を所定の位置において遮光するように設けられ、かつ前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか１項記載のキーシート。
【請求項５】
キーベースを形成後、このキーベースにキートップを配置するキーシート形成方法において、前記キーベースを形成後、前記キーベース上の所定位置から、前記キーベースの表面方向の耐電圧が厚さ方向の耐電圧に比べ低い位置を通るように前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンを前記キーベース上に設けることを特徴とするキーシート形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ、携帯情報端末（ＰＤＡ等）、携帯オーディオ、家電製品用リモートコントローラ、キーボードなどの電子機器に使用されるキーシート及びキーシートの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＨＳ、携帯情報端末（ＰＤＡ等）、携帯オーディオ、家電製品用リモートコントローラ、キーボードなどの電子機器が使用される際、ユーザに誘起した静電気が操作キーに誘導され、電子機器内部の電子部品（特にＩＣなどの半導体からなる電子部品）を破壊する、いわゆるＥＳＤ（静電破壊）を生じ得る。
【０００３】
このＥＳＤの対策は通常キーシートの下に設けられている電子部品等を有する基板上でなされる。ここで、キーシートとは、シリコーンゴムや熱可塑性エラストマー等の弾性材料、若しくは、該弾性材料と金属又は硬質樹脂との複合体から成るキーベースと、該キーベースに配置された硬質樹脂又は金属から成るキートップとを有する。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１のように、静電気が落ち易い箇所の近傍に、ソルダーレジスト膜が剥離された静電気誘導パターンを設け、この静電気誘導パターンをグランドパターンや電源パターンなどのインピーダンスの低い基準電位パターンに接続すれば、その他のキーに印加された静電気が信号線に転移するのを回避でき、電子部品を静電破壊から防止することもできる（特許文献１の明細書[００２６]参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３２５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、静電気がどこに進むのかの予測は難しく、静電気が基板上のどこに落ちるかの予測は難しい。
【０００７】
ユーザの操作に誘起してキートップに印加された静電気は、このキートップ上を移動し、このキートップの端からキーベース上に落ち、このキーベース上を移動して、このキーベースの端から基板上に落ちる場合がある。また、ユーザの操作に誘起してキートップに印加された静電気は、このキートップ上を移動し、このキートップの端からキーベース上に落ち、その後所定位置において、このキーベースを通り抜け基板上に落ちる場合もある。
【０００８】
特に近年、携帯電話機などのキーシートを使用する機器の小型化・薄型化やデザイン上の要求によってキーシートはキートップとキーベースとが共に薄型化されており、このような薄型キーシートにおいてはキートップからキーベースに落ちた静電気がそのままキーベースを通り抜けて基板上に落ちる確率がかなり高い。基板上に落ちた静電気は電子素子等に飛び、ＥＳＤを引き起こす。
【０００９】
このため、基板上にＥＳＤ対策のための静電気誘導パターンを設けるとしても、様々なところにこの静電気誘導パターンを設ける必要がある。この場合、基板が複雑化してしまう等の不都合が生じる。
【００１０】
さらに、静電気の移動は上記のように予測が難しいため、静電気誘導パターンを多数基板上に設けても静電気が高い確実性を持って静電気誘導パターンに辿り着くとはいい難い。このため、静電気誘導パターンを多数基板上に設けても、設けた数の割にＥＳＤの防止効果が十分得られないという不都合も生じる。
【００１１】
基板上でＥＳＤ対策を行う場合、上記のような不都合があるのであれば、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部を、静電気が基板よりも先に辿り着くキーシート上で行えばよい。
【００１２】
これにより、基板が複雑化してしまう不都合を防ぐことが出来、静電気誘導パターンを多数基板上に設けても、設けた数の割にＥＳＤの防止効果が十分得られないという不都合も解消できる。
【００１３】
本発明は上記点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部をキーシート上で行うことが可能なキーシート及びキーシート形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するため、本発明に係るキーシートは、キーベースと、該キーベースに配置されたキートップとを有するキーシートであって、前記キーベースには前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンが設けられていることを特徴とする。
【００１５】
キーベースに、キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンが設けられることにより、ユーザ等が本発明に係るキーシートを組み込んだ電子機器を使用した際のキートップに印加された静電気を、基板に落とすことなくこの導電パターンを通り基準電位電極に誘導できる。これにより、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部を、キーシート上で行うことが可能となる。
【００１６】
また、本発明に係るキーシートは、前記導電パターンは、前記キーベースの縁部に沿って設けられていること及び又は前記キーベースの一又は複数の前記キートップが位置する領域を囲むようにして設けられていることを特徴とする。
【００１７】
導電パターンを、キーベースの縁部に沿って設けること及び又はキーベースの一又は複数のキートップが位置する領域を囲むようにして設けることにより、ユーザ等がこのキーシートを組み込んだ電子機器を使用した際のキートップに印加された静電気が、基板に落ちることなく、この導電パターンを通り基準電位電極に誘導される。
【００１８】
また、本発明に係るキーシートは、前記導電パターンは、遮光性を有することを特徴とする。
【００１９】
導電パターンが遮光性を有することにより、この導電パターンをＥＳＤ対策のためのみならず、遮光の役割を持たせることが出来る。
【００２０】
また、本発明に係るキーシートは、前記導電パターンは、遮光性を有し、光源からの光を所定の位置において遮光するように設けられ、かつ前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導するように設けられていることを特徴とする。
【００２１】
遮光性を有する導電パターンを、光源からの光を遮光するように設け、かつキートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導することにより、この導電パターンをＥＳＤ防止のためのみならず、遮光の役割を持たせることが出来る。
【００２２】
また、本発明に係るキーシート形成方法は、キーベースを形成後、このキーベースにキートップを配置するキーシート形成方法において、前記キーベースを形成後、前記キーベース上の所定位置から、前記キーベースの表面方向の耐電圧が厚さ方向の耐電圧に比べ低い位置を通るように前記キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンを前記キーベース上に設けることを特徴とする。
【００２３】
これにより、キーベース上の所定位置から、キーベースの表面方向の耐電圧が厚さ方向の耐電圧に比べ低い位置を通るようにキートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンをキーベース上に設けることにより、キートップに印加された静電気を高い確率を持って導電パターンに通すことが出来、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部をキーシート上で行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、キーベースに、キートップに印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターンを設けることにより、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部をキーシート上で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施形態を携帯電話機に用いられるキーシートの一例とした場合について図面を参照しながら説明する。なお、同じものや対応するもの、総称できるものについては同じ符号を付して説明する。また、図面において同じものや対応するもの、総称できるものが複数ある場合、その一部について符号を付した。
【００２６】
図１は、本発明に係る一例のキーシート１００及びこのキーシート１００が配置される基板２を示す分解斜視図である。図２はキーシート１００の表面側を示す斜視図である。図３はキーシート１００の裏面側を示す斜視図である。
【００２７】
キーシート１００は、キーベース１と、このキーベース１上にそれぞれ配置された多方向（カーソル）キー、テンキー及び機能キー等の複数のキートップ３とを有する。また、このキーシート１００は基板２上に配置される。
【００２８】
キーベース１は、キートップ３が配置される位置に所定形状の台座１ａを備える。そして、この台座１ａ上にキートップ３がそれぞれ固着されることにより、複数のキートップ３がキーベース１上にそれぞれ配置される。
【００２９】
キーベース１の台座１ａの裏面には、押し子１ｂが設けられている。この押し子１ｂは、キートップ３の押下に伴って下方に移動するものである。
【００３０】
基板２は図示しない実装された、電子素子や、回路や、メタルドーム２ａ等によって短絡される接点等を有する。
【００３１】
基板２はフィルム２ｂ（図１の点線で示したもの）によりメタルドーム２ａが固定されている。フィルム２ｂはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）やポリカーボネイト等により形成される。
【００３２】
また、基板２には、基準電位電極２ｃが設けられる。基準電位電極２ｃは金属ピン等により実現される。基準電位電極２ｃは、たとえば接地線をなす配線パターンであるグランドパターンや、電源線をなす配線パターンである電源パターンなどの基準電位パターン２ｄに接続されている。基準電位パターン２ｄは、静電気の誘導を考慮すると特にインピーダンスの低いグランドパターンであるのが好ましい。基準電位パターン２ｄを設ける場所はどこでも良く、基板２以外に設けても良い。また、例えば基板２の裏面に設けてもよい。
【００３３】
基準電位電極２ｃは、例えば基板２にキーシート１００を配置した際に、キーシート１００のキーベース１の後述する導電パターン１０に接触又は近傍に位置するように設けられる。基準電位電極２ｃに誘導された静電気は、基準電位パターン２ｄに流れる。これによりＥＳＤを防止できる。
【００３４】
キートップ３と、押し子１ｂと、メタルドーム２ａとはそれぞれ対応して位置する。キートップ３の押下に伴い押し子１ｂが下方に移動し、この押し子１ｂがメタルドーム２ａを押圧変形させる。そして、押圧変形されたメタルドーム２ａにより、メタルドーム２ａの直下の接点を短絡する。この短絡により電気的なスイッチング動作が可能になる。また、メタルドーム２ａによりキートップ３押下時のクリック感を得ることが出来る。
【００３５】
キーベース１は、例えば、図３に示すようにキートップ３の操作に伴って動く作動部５がシリコーンゴム等のゴム材又は熱可塑性エラストマー等の弾性材料を用いて形成され、さらに、この作動部とポリカーボネイト樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などの各種硬質合成樹脂から成る所謂補強板９とが一体に成形されることにより形成される。
【００３６】
この場合、キートップ３を配置する位置に貫通孔（図３では、作動部５が設けられる部分）を設けた補強板９を形成後、この貫通孔に、シリコーンゴム等のゴム材又は熱可塑性エラストマー等の弾性材料を用いて作動部５を射出成形する。射出成形後、シリコーンゴム等のゴム材又は熱可塑性エラストマー等の弾性材料が冷えて固まると、作動部５は補強板９と熱融着して一体化する。作動部５の詳細については図５で説明する。
【００３７】
なお、貫通孔は複数のキートップ３に対して一つ設け、ここに作動部５を設けても良い。貫通孔の大きさや形状は適宜変更し得る。また、キーベース１は、シリコーンゴム等のゴム材又は熱可塑性エラストマー等の弾性材料から１枚のシート状に一体成形したものを用いても良い。キーベース１を薄型のＰＥＴ等のシート材により形成してもよい。
【００３８】
なお、前記の補強板に金属を用いることも可能である。金属を補強板９に用いる場合、ここにキートップ３等に印加された静電気が飛ばないように、作動部５だけではなく補強板９の表面（表裏両面を覆っても良い。）もシリコーンゴム等のゴム材又は熱可塑性エラストマー等の弾性絶縁材料で覆うように形成する。
【００３９】
メタルドーム２ａは、ポリドーム、マイクロスイッチ等のクリック感を発生させる他のスイッチ部に適宜変更可能である。
【００４０】
キートップ３は、ポリカーボネイト樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬質樹脂などの各種合成樹脂や各種ガラス等の透光性を有する材料等により形成される。キートップ３は、それぞれキーベース１上の所定の位置に粘着剤、粘着テープや接着剤などによって固着されることにより配置される。また、キートップ３の表面又は裏面には、印刷又は塗装等により数字、文字、記号又は絵柄等が表現される。
【００４１】
押し子１ｂは、キーベース１と同じ材料で一体的に形成しても良いし、キーベース１とは別にシリコーンゴム、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化樹脂等を材料として形成してから後でキーシート１に粘着剤、粘着テープや接着剤などを用いて固着させても良い。また、押し子が例えばメタルドーム２ａ側に設けられている等の場合には、押し子１ｂを設けなくても良い。
【００４２】
なお、キーシート１００が、照光式キーシート（所定の光源によりキートップ等が照明されるもの）である場合、上記のキーベース１、上記のキートップ３、上記キーベース１の台座１ａ及び押し子１ｂを含む作動部５、上記の粘着剤、粘着テープや接着剤は適宜透光性を有するものとする。
【００４３】
キーベース１には、キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する導電パターン１０が設けられている。静電気は導電パターン１０を通り、基準電位電極２ｃに誘導される。導電パターン１０の材料、形成方法等については後述する。
【００４４】
導電パターン１０はキートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導するものであり、キーベース１上に設けられるため、キートップ３に印加された静電気を、基板２に落とすことなくこの導電パターン１０を通し基準電位電極２ｃに誘導できる。つまり、基板２上に静電気が落ちることを防止できる。そして、基板２上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部を、キーシート１上で行うことが可能となる。
【００４５】
さらに、基板２上に多くの静電気誘導パターンを設ける必要も無くなる。これにより、基板２が複雑化してしまう不都合を防ぐことが出来、静電気誘導パターンを多数基板２上に設けても、設けた数の割にＥＳＤの防止効果が十分得られないという不都合も解消できる。
【００４６】
さらに、キーシート１上でＥＳＤ対策を行うことにより、より高い確率でＥＳＤを防止できる。キーシート１上でＥＳＤ対策を行えば、基板２上でのＥＳＤ対策よりも静電気のキーシート１上での移動距離も少なくなるため、静電気の移動予想がし易くなるからである。
【００４７】
導電パターン１０は例えば、キーベース１の縁部に沿って設けられる。さらにこれに加えて又はこれに代えて、導電パターン１０は例えば、キーベース１の一又は複数のキートップ３が位置する領域を囲むようにして設けられる。
【００４８】
この導電パターン１０の形状の一例について図４を参照して説明する。図４はキーベース１の平面図である。
【００４９】
導電パターン１０は、図４に示すように、キーベース１の縁部に沿った形状（符号１０ａ）を有し、かつキーベース１の一つのキートップ３が位置する領域それぞれを囲む形状に設ける（符号１０ｂ）。なお、この場合、操作キーのキートップすなわち確定キートップとリングキートップとは全体として一つのキートップとする。
【００５０】
キーベース１の縁部に沿って設けた導電パターン１０ａにより、キートップ３（特に、図面４の上部にあるキートップや下部にあるキートップ）に印加された静電気が、キートップ３上を移動し、キートップ３の端からキーシート１上に落ち、このキーシート１上を移動して、このキーシート１の端から基板２上に落ちるのを防ぐことが出来る。
【００５１】
すなわち、キートップ３に印加された静電気がキーシート１の端に移動しても、導電パターン１０ａにより、静電気を基準電位電極２ｃに誘導することが出来、基板２上に静電気が落ちるのを防ぐことが出来る。
【００５２】
キーベース１の一つのキートップ３が位置する領域それぞれを囲むようにして設けた導電パターン１０ａにより、キートップ３に印加された静電気は、キートップ３上を移動し、キーシート１上に落ち、このキーシート１上を移動して、このキーシート１の端から基板２上に落ちる又はこのキーシート１中を通り抜け基板２上に落ちるのを防ぐことが出来る。
【００５３】
すなわち、キートップ３に印加された静電気がキートップ３上を移動し、キートップ３の端からキーベース１上に落ちても、導電パターン１０ｂにより静電気を基準電位電極２ｃに誘導することが出来、静電気がこのキーベース１上を移動して、このキーベース１の端から基板２上に落ちる又はこのキーベース１中を通り抜け基板２上に落ちるのを防ぐことが出来る。なお、後述のように、導電パターン１０をキーベース１の複数のキートップ３が位置する領域を囲むようにして設けても同様の効果が得られ得る。これらの効果は、近年の薄型化されたキーシート、すなわち、キートップとキーベースが薄型化したことによってそれぞれが有する耐電圧が低くなってしまったキーシートにおいて、特に有効に機能する。
【００５４】
ここで、キートップ３、キーベース１、基板２及び導電パターン１０ｂ等について図５を用いて説明する。図５はキーシート１００を基板２に配置したキーユニットの拡大断面図である。
【００５５】
キーベース１は、例えば、ゴム状弾性を有する柔軟な材料からなる作動部５と補強板９とが一体に成形されている。そして、作動部５は台座１ａと押し子１ｂと薄肉部７とを備える。
【００５６】
キーベース１は、基板２と当接するように配置されている。キーベース１及び基板２を電子機器に組み込むときに、キーベース１や基板２がずれないようにそれぞれを組み込む電子機器の筐体と固定すると良い。粘着剤、粘着テープ、接着剤等によりキーベース１を基板２と固着させることにより配置してもよい。
【００５７】
押し子１ｂは、メタルドーム２ａと当接している。また、キートップ３の裏面には、数字、文字、記号又は絵柄等が表現（抜き文字を含む）されている印刷層１２が設けられている。台座１ａ上には、キートップ３が配置される。すなわち、キートップ３は印刷層１２を介して粘着剤、粘着テープや接着剤（符号１１）により固着されている。
【００５８】
なお、キートップ３は台座１ａ上に当接させることにより配置しても良い。この場合及び前述したように補強板を用いないでキーベース全体を弾性材料によって形成した場合には、キーシート１００を組み込む携帯電話機等に仕切り桟を設け、キートップ３の下部にはこの仕切り桟に当接させるフランジを設ける必要がある。
【００５９】
キートップ３を押下げると、薄肉部１７が変形してキートップ３及び台座１ａが下方に移動する。これに伴い、押し子１ｂが下方に移動し、メタルドーム２ａを押圧変形させる。
【００６０】
ユーザ等によりキートップ３に静電気が印加されると、静電気はキートップ３上を移動し、キートップ３の端からキーベース１上に落ちる（図５の矢印Ａ参照）。しかし、静電気が落ちるキーベース１上の場所には、キートップ３が位置する領域を囲むようにして設けた導電パターン１０ｂが設けられている。この導電パターン１０ｂにより、静電気を基準電位電極２ｃに誘導することが出来るため、静電気がこのキーベース１上を移動して、このキーベース１の端から基板２上に落ちる又はこのキーベース１中を通り抜け基板２上に落ちるのを防ぐことが出来る。
【００６１】
導電パターン１０をキーベース１の一つのキートップ３が位置する領域それぞれを囲むようにして設ける場合（符号１０ｂ）、図５のようにキートップ３の端がこの導電パターン１０ｂと重なるように設けることが望ましい。すなわち、少なくともキートップ３の端部に導電パターン１０ｂが潜り込むように導電パターン１０ｂを設けると良い。
【００６２】
これにより、キートップ３の端から落ちた静電気を導電パターン１０ｂ上に落とすことが出来る。また、導電パターン１０ｂが遮光性を有する場合、遮光の効果も十分得られる。なお、後述のようなキーベース１の複数のキートップ３が位置する領域を囲むようにして導電パターン１０が設けられる場合も同様である。
【００６３】
この導電パターン１０は、導電インク等の導電材料を用いてスクリーン印刷等の印刷によって形成する。導電パターン１０は、予めアルミ箔、銅箔等により所定の形状に形成された導電体等を粘着剤、粘着テープや接着剤を用いてキーシート１に貼り付けたものとしても良く、また、蒸着、スパッタリング等の成膜方法を用いて適宜な金属の膜で所定のパターンに形成しても良い。この導電パターン１０の材料、形成方法は上記に限らず適したものを採用できる。
【００６４】
印刷、蒸着、スパッタリング等の成膜方法または貼り付けにより導電パターン１０を設ける場合、容易に導電パターン１０を設けることが出来るため、基板２上で行うＥＳＤ対策よりも容易にＥＳＤ対策が可能となる。
【００６５】
また、導電パターン１０が下記の遮光性を有する場合、装飾目的で光を透光させたい領域について導電パターン１０内に所定形状の貫通孔を設けても良い。これにより、導電パターン１０が設けられたキーベース１は装飾目的の光を透光させることが出来る。また、導電パターン１０が下記の遮光性を有する場合、キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する形状の導電パターン１０以外の導電パターンを余計な光が漏れないように適宜設けても良い。
【００６６】
導電インクには例えばカーボンや銀等を含有するものがある。また、導電インクは、これらを適宜シリコーンオイル等の溶剤で薄めたものも該当する。キーシート１００が柔軟性を有する場合、導電パターン１０にも柔軟性を持たせるために導電インクを導電パターンに用いることが望ましい。
【００６７】
導電パターン１０の膜圧は適宜決定し得る。また、導電パターン１０の形状は適宜変更し得る。例えば、導電パターン１０をキーベース１の複数のキートップ３が位置する領域それぞれを囲むようにして設けてもよい。
【００６８】
導電パターン１０ｂの形状については、長方形のもの（テンキー等のキートップ３の位置する領域を囲むようにして設けた導電パターン１０ｂ）を円環形状としてもよいし、円環形状のもの（操作キーのキートップ３の位置する領域を囲むようにして設けた導電パターン１０ｂ）を長方形としてもよい。
【００６９】
導電パターン１０ｂの形状は基本的にキートップ３の周囲を囲みかつこのキートップ３の端とある程度の幅を持って重なるような形状にするとよい。これにより、キートップ３に印加された静電気がキートップ３の端からキーベース１上に落ちたとき、この静電気を導電パターン１０ｂに確実に通すことが出来る。
【００７０】
なお、導電パターン１０に遮光性を持たせることにより（例えば図４の導電パターンに遮光性を持たせる。）、キーシート１００を照光式キーシートとした場合に、キートップ３とキートップ３の間から漏れる余計な光の漏れを防止できる。すなわち、導電パターン１０にＥＳＤ防止のためのみならず、遮光の役割を持たせることが出来る。導電パターン１０に遮光性を持たせるには、例えばカーボンブラックを含んだ導電インク等の遮光性を有する材料により導電パターン１０を形成すればよい。
【００７１】
導電パターン１０が遮光性を有する場合、導電パターン１０をキートップに印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する形状及び光源からの光を遮光したい所望の形状に設ける。すなわち、導電パターン１０を、光源からの光を所定の位置において遮光するように設け（キートップ３とキートップ３の間に設け）、かつキートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導するように設ける。
【００７２】
これにより、導電パターン１０にＥＳＤ防止のためのみならず、遮光の役割を持たせることが出来る。例えば、キーベース１上の、光を透光させたい領域であるキートップ３直下の領域や装飾目的で光を透光させたい領域以外の部分全体に導電パターン１０を設ける。
【００７３】
また、従来からある所定形状の遮光層（所定の光源からの光が余計な部分から漏れないように光を遮光するもので、キーベースに直接印刷等して形成するものやキーベースとは別体で設けられるものを含む。以下同じ）を導電パターン１０とすることも出来る。すなわち、従来から存在する遮光層の形状が、キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する形状及び光源からの光を遮光したい所望の形状になっている場合がある。
【００７４】
従来から存在する遮光層の形状が、キートップ３に印加された静電気を基準電位電極２ｃに誘導する形状及び光源からの光を遮光したい所望の形状になっている場合、遮光層の材料を遮光性及び導電性のある材料に変えるだけで遮光が可能となり、ＥＳＤ対策もできる。
【００７５】
この所望の形状になっている場合とは、例えば、キーベース１上の、光を透光させたい領域であるキートップ３直下の領域や装飾目的で光を透光させたい領域以外の部分全面に遮光層を設けた場合や、図4に示すようなキートップ３とキートップ３の間やキーベース１の縁部などに遮光層を設けた場合である。
【００７６】
なお、（１）静電気は、抵抗値の低い方に流れる性質があるため、例えば導電パターン１０の抵抗値等がキーベース１の厚さ方向の抵抗値よりも低くする必要がある。これは、導電パターン１０の材料や幅や膜圧等により調整できる。キーベース１の厚さ方向の抵抗値は、キーベース１の厚さ方向のキーベース１自身の抵抗値や、キーベース１表面から基板２に設けられたメタルドーム２ａ等のスイッチ部、回路や電子素子等までの抵抗値（例えばキーベース１、フィルム２ａや空気の抵抗値が関係する）等が該当する。
【００７７】
なお、キーベース１は絶縁材料により形成されるため、通常は導電パターン１０のほうが低くなる。
【００７８】
さらに、導電パターン１０から基準電位電極２ｃが離れている場合があるが、この場合、空気の電気抵抗も考慮する必要がある。このため、基準電位電極２ｃを導電パターン１０になるべく近付けておく必要がある。また、アルミ箔等により、導電パターン１０と基準電位電極２ｃを接続しても良い。
【００７９】
基準電位電極２ｃが導電パターン１０から離れすぎると、導電パターン１０から基準電位電極２ｃまでの抵抗がキーベース１の抵抗よりも大きくなり、静電気がキーベース１を通過してしまう場合がある。
【００８０】
（２）静電気がキーベース１中を通り抜けるか、キーベース１上を移動するかは、キーベース１上の所定位置から導電パターン１０までのキーベース１の表面方向の耐電圧やキーベース１上の所定位置からキーベース１の厚さ方向の所定位置までの耐電圧により分かれる。
【００８１】
キーベース１の厚さ方向の耐電圧とは、キーベース１の所定位置におけるキーベース１自身の表面から裏面にかけて（厚さ方向）の耐電圧、キーベース１の表面の所定位置から基板２までの耐電圧、又はキーベース１の表面の所定位置から基板２に設けられたメタルドーム２ａ等のスイッチ部や回路や電子素子等までの耐電圧等が該当する。キーベース１の所定位置におけるキーベース１自身の表面から裏面にかけて（厚さ方向）の耐電圧を採用する場合は、キーベース１が基板２の回路等に当接している場合に考慮するか、又は設計上の都合で考慮する。
【００８２】
この耐電圧は例えば、キーベース１（補強板も含む）自身の表面から裏面にかけて（厚さ方向）の耐電圧はもちろんのこと、キーベース１の裏面から基板２までの空気の耐電圧、キーベース１の裏面から基板２に設けられた回路や電子素子等までの空気の耐電圧、基板上のフィルム２ｂの厚さ方向の耐電圧等が関係する。
【００８３】
上記のキーベース１上の所定位置から導電パターン１０までのキーベース１の表面方向の耐電圧は、キーベース１の所定の位置から導電パターン１０までの空気の耐電圧等が該当する。
【００８４】
静電気がキーベース１中を通り抜けることを防止するには、すなわち、キートップ３に印加された静電気が基板２上に落ちることを防止するには、キーベース１上の所定位置から、キーベース１の表面方向の耐電圧が厚さ方向の耐電圧に比べ低い位置を通るようにキートップ３に印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターン１０をキーベース１上に設けるとよい。
【００８５】
キーベース１上の所定位置とは、例えば、キートップ３の所定位置に対応するキーベース１の表面の所定位置をいう。キーベース１の表面の所定位置は、例えばキートップ３の中心、または、静電気が落ちるキーベース１上のキートップ３の端部直下の位置が該当する。また、キーベース１の所定位置におけるキーベース１自身の表面から裏面にかけて（厚さ方向）の耐電圧を考慮する場合の所定位置については、図５における薄肉部７等の耐電圧が最も低い位置としても良いし、補強板９の耐電圧が低ければ補強板９の設けられた位置としても良い。
【００８６】
なお、キーベース１の厚さ方向の耐電圧には、表面方向の耐電圧も適宜含めるものとする。
【００８７】
例えば、キーベース１の表面の所定位置（静電気が落ちるキートップ３の端直下の位置）から基板２に設けられたメタルドーム２ａ等のスイッチ部までの耐電圧の場合、前記所定位置に落ちた静電気はキーベース１の表面を移動し、薄肉部７を通り抜け、その下の空気を伝って基板２のメタルドーム２ａに落ちる場合がある（図５参照、但し導電パターン１０は設けられていないものとする）。
【００８８】
この場合、キーベース１の厚さ方向の耐電圧は、キーベース１の表面の所定位置（静電気が落ちるキートップ３の端直下の位置）から基板２に設けられたメタルドーム２ａ等のスイッチ部までの耐電圧であり、キーベース１の表面（空気）や薄肉部７の下の空気についても耐電圧を考慮するに当たって対象となる。
【００８９】
キートップ３の所定位置に対応するキーベース１上の位置から、キーベース１の厚さ方向の耐電圧（単位：ｋｖ）にキーベース１（つまり絶縁物）の表面を１ｋｖの静電気が走る距離を乗じた距離以内のキーベース１上の位置を通るように導電パターン１０を設けるとよい。
【００９０】
例えば図５では導電パターン１０ｂがキートップ３の端部直下にあるため、静電気が落ちるキーベース１上のキートップ３の端直下の位置から上記距離以内のキーベース１上の位置を通るように導電パターン１０ｂが設けられていることになる。
【００９１】
例えばキーベース１にシリコーンゴムを採用し、キーベース１の厚さ方向の耐電圧を、キーベース１の所定位置におけるキーベース１自身の表面から裏面にかけて（厚さ方向）の耐電圧とした場合、シリコーンゴムの耐電圧は厚さが０．１ｍｍで約３．５ｋＶである。また、絶縁物の表面を静電気が走る際の耐電圧（空気の耐電圧に略該当する。）は、１ｍｍで約１ｋＶである。
【００９２】
シリコーンゴムの厚さが０．１ｍｍで印加される静電気の電圧を３．５ｋｖ以上とした場合は、キートップ３の所定位置に対応する前記キーベース１上の位置から３．５ｍｍ以内に導電パターン１０を設けないと、静電気がキーベース１中を通り抜けてしまう場合がある。
【００９３】
また、シリコーンゴムの厚さが０．２ｍｍで印加される静電気の電圧を７ｋｖ以上とした場合は、キートップ３の所定位置に対応する前記キーベース１上の位置から７ｍｍ以内に導電パターン１０を設けないと、静電気がキーベース１中を通り抜けてしまう場合がある。
【００９４】
例えば、上記キーベース１上の位置をキートップ３の中心とした場合、キーベース１にシリコーンゴムを用い、厚さが０．１ｍｍの場合、図４において、導電パターン１０ｂは、キートップ３の中心に対応するキーベース１上の位置から３．５ｍｍ以内を通るように導電パターン１０ｂを設ける。
【００９５】
３．５ｍｍ以内を通るようにとは、例えば、キートップ３の中心の位置を中心としてこの位置から３．５ｍｍ以内の領域をこの３．５ｍｍ以内の距離で図４の導電パターン１０ｂのような形状で囲むようにする。
【００９６】
このように導電パターン１０を設けることにより静電気がキーベース１中を通り抜けてしまう事を防ぐことが出来る。
【００９７】
本発明を実施する場合（導電パターン１０の材料や形状や膜圧等、キーベース１の材料、厚さ等の諸条件決定する場合）、上記（１）及び（２）を考慮するとより確実にＥＳＤを防止できる。
【００９８】
特に、キーベース形成後、キートップの配置前に、キーベース１上の所定位置から、キーベース１の表面方向の耐電圧が厚さ方向の耐電圧に比べ低い位置を通るようにキートップ３に印加された静電気を基準電位電極に誘導する導電パターン１０を前記キーベース１上に設けることにより、キートップ３に印加された静電気を高い確率を持って導電パターン１０に通すことが出来、基板上で行うＥＳＤ対策の一部又は全部をキーシート上で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明に係る一例のキーシート及びこのキーシートが配置される基板を示す分解斜視図である。
【図２】キーシートの表面側を示す斜視図である。
【図３】キーシートの裏面側を示す斜視図である。
【図４】キーベースの平面図である。
【図５】キーシーットを基板に配置したキーユニットの拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１    キーベース
２    基板
２ｃ  基準電位電極
３    キートップ
１０  導電パターン
１００  キーシート
【図１】
2007194154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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