(57)【要約】【課題】カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０は、絶縁性基板１３に銅箔１４が貼り付けられてなるベース基板１１と、ベース基板１１の銅箔１４側に接着剤１８により貼り付けられ、ベース基板１１が露出するように形成された開口部１５を有するカバーレイフィルム１２と、を備え、ベース基板１１とカバーレイフィルム１２との貼り合わせ時に、カバーレイフィルム１２の開口部１５に接着剤１８が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段１６が設けられている【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に金属箔が貼り付けられてなるベース基板と、
上記ベース基板の金属箔側に接着剤により貼り付けられ、該ベース基板が露出するように形成された開口部を有するカバーレイフィルムと、
を備え、
上記ベース基板と上記カバーレイフィルムとの貼り合わせ時に、該カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段が設けられている、プリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記接着剤流出阻止手段は、上記ベース基板上に、上記カバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して該開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝であるプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記接着剤流出阻止手段は、上記カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部であるプリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載されたプリント配線基板において、
上記カバーレイフィルムの開口部は、上記接着剤溜まり部が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されているプリント配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記絶縁基材は、弾性を有する材料で形成されたプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント配線基板を備えた液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板及び液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等のプリント配線基板では、絶縁性の基板上に設けられた銅等の金属箔に対し、その所定部分に回路パターンを形成した後、保護フィルムとしてカバーレイフィルムを貼り付けることが一般的に行われている。
【０００３】
図１０に、一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の平面図を示す。また、図１１に、図１０の破線III−IIIでの断面図を示す。
【０００４】
プリント配線基板９０は、ベース基板９１とカバーレイフィルム９２とで構成されている。ベース基板９１は、絶縁性基板９３と、絶縁性基板９３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔９４とで構成されている。また、カバーレイフィルム９２は、プリント配線基板に実装される種々の電子部品を備え付けるためのランド部に当たる部分として、予め開口部９５が形成されている。
【０００５】
ここで、カバーレイフィルム９２はベース基板９１に接着剤９６で接着固定されているため、接着剤９６の流動性によってはカバーレイフィルム９２の開口部９５に流れ込んで流出接着剤９７が生じる。カバーレイフィルム９２の開口部９５に接着剤９６が流れ込むと、後処理である電子部品のハンダ付けが困難となり、また、この部分で接続不良が生じるという問題がある。
【０００６】
また、この接着剤９６の流出を予め予定して開口部９５を大きなものとすると、電子部品の実装密度が小さくなるという問題もある。
【０００７】
ここで、このようなカバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を規制する技術として、例えば特許文献１には、プリント配線基板において、フィルム基材上にフロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層させ、かつフロー特性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾斜させたことを特徴とするカバーレイフィルムに関する技術が開示されている。そして、これによれば、フレキシブル基板（ＦＰＣ）などにおいて、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出すのを極力抑えることができる、と記載されている。
【０００８】
また、特許文献２には、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板の加工方法であって、電子部品を内包する開口部を形成する領域のプリント配線基板を接着フィルム層と共に一括除去する除去工程を有し、除去工程は、接着フィルム層を加熱して半導体基板とプリント配線基板とを接着する際に接着剤の開口部への流出を防ぐダム構造を形成する工程を含むことを特徴とするものが開示されている。そして、これによれば、開口部等の加工部分への接着剤のはみ出しを抑えることにより、加工部分の加工精度を向上することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開2003-198107
【特許文献２】特開2003-209336
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に示すような技術では、プリント配線基板に接着する側の層（下層）にフロー特性の大きい接着剤層を設けており、その上層にはフロー特性の小さい接着剤層を設けている。このような構造にすると、確かに開口部に流出する接着剤の量は減少するが、それでも下層のフロー特性の大きい接着剤の中には開口部に流出するものがあるため、開口部への電子部品の実装に支障をきたす可能性があるという問題がある。
【００１０】
また、上記特許文献２に示すような技術では、接着フィルム層をプリント配線基板に接着した後、接着フィルム層に開口部を形成する際に、その領域となる接着フィルム層のみならず、プリント配線基板をも除去しなければならない。また、その除去工程の際にはプリント配線基板に接着剤の開口部への流出を防ぐためのダム構造を設けなければならない。従って、装置の製造工程が複雑になり、製造効率が悪いという問題がある。
【００１１】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプリント配線基板は、絶縁基材に金属箔が貼り付けられてなるベース基板と、ベース基板の金属箔側に接着剤により貼り付けられ、ベース基板が露出するように形成された開口部を有するカバーレイフィルムと、を備え、ベース基板とカバーレイフィルムとの貼り合わせ時に、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、カバーレイフィルムをベース基板に貼り合わせる際に、その間に挟まれた接着剤が貼り合わせのための押圧力等で流動するが、開口部に接着剤が流出するのを防ぐ接着剤流出阻止手段が設けられているため、開口部への接着剤の流出が阻止される。従って、開口部が位置して露出されるベース基板上の金属箔に接着剤が流出して固化することにより、後処理である電子部品のハンダ付けが困難になったり、また、この部分で接続不良が生じるのを規制することができる。
【００１４】
また、本発明に係るプリント配線基板は、接着剤流出阻止手段が、ベース基板上にカバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝であってもよい。
【００１５】
このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が、カバーレイフィルムの開口部へ向かう途中で、ベース基板上にカバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝に溜まり込む。従って、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤の流出を阻止するために、ベース基板上に金属箔のパターニングと同一工程等によって溝を設けるだけでよく、製造効率も良好となる。
【００１６】
さらに、本発明に係るプリント配線基板は、接着剤流出阻止手段が、カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部であってもよい。
【００１７】
このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が、カバーレイフィルムの開口部へ向かう途中で、カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部に溜まり込む。従って、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤の流出を阻止するために、カバーレイフィルムの開口部に接着剤溜まり部を形成するだけでよく、製造効率も良好となる。
【００１８】
また、本発明に係るプリント配線基板は、カバーレイフィルムの開口部が、接着剤溜まり部が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されていてもよい。
【００１９】
このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が最もよく集まる矩形状の開口部の四隅に接着剤溜まり部が形成されているため、接着剤溜まり部を無駄に多く形成する必要がなく、より効率的に接着剤の開口部への流出を阻止することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係るプリント配線基板は、絶縁基材が、弾性を有する材料で形成されていてもよい。
【００２１】
このような構成によれば、絶縁性基材が弾性を有する材料で形成されているため、プリント配線基板を曲げる等、変形させて用いることができる。従って、このプリント配線基板を表示装置等のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として用いることが可能となる。
【００２２】
本発明に係る液晶表示装置は、上記のいずれかに記載されたプリント配線基板を備えていることを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、液晶表示装置に備えられたプリント配線基板には、その開口部に接着剤が流出しないように接着剤溜まり溝や接着剤溜まり部等の接着剤流出阻止手段が設けられているため、開口部への接着剤の流出による接続不良等が液晶表示装置についても生じず、製造効率も良い。また、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。さらに、プリント配線基板を構成する絶縁基材が弾性を有する材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、前述した利点を有する液晶表示装置のコンパクト化も可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０及びそれを用いた液晶表示装置１００、並びに、実施形態２に係るプリント配線基板２０及びそれを用いた液晶表示装置２００を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
（実施形態１）
（プリント配線基板１０の構成）
図１はプリント配線基板１０の平面図、図２はプリント配線基板１０の図１の破線I−Ｉにおける断面図を示す。
【００２７】
プリント配線基板１０は、ベース基板１１とベース基板１１に接着固定されたカバーレイフィルム１２とで構成されている。
【００２８】
ベース基板１１は、絶縁性基板１３（絶縁基材）と、絶縁性基板１３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔１４（金属箔）とで構成されている。
【００２９】
絶縁性基板１３は、ポリイミド樹脂製フィルムその他の樹脂製フィルムよりなり、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度である。絶縁性基板１３は、上記のような樹脂製材料で構成されているため弾性を備えている。従って、このプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を構成しており、立体的に折ったり曲げたりして使用可能である。
【００３０】
絶縁性基板１３上に設けられた回路パターンを形成する銅箔１４は、その肉厚が例えば１０μｍ〜５０μｍ程度である。銅箔１４は、公知の例えば露光、現像、エッチング、剥離等のステップを辿ることにより、絶縁性基板１３の外表面にパターニングされる。このパターニングの際、後述する銅箔１４上のランド部１９の周囲を囲むように、銅箔１４に溝部１６（接着剤溜まり溝；接着剤流出阻止手段）も形成される。溝部１６は、その幅が略１０〜５０μｍ程度に形成されている。溝部１６は、矩形状に形成されており、銅箔１４上のランド部１９の周囲にそれぞれ３つ形成されている。溝部１６は、それぞれその間隔が１０〜５０μｍ程度空けて形成されている。
【００３１】
尚、溝部１６は本実施形態のように矩形状で３つ形成されていなくてもよく、図３のように、ランド部１９の各辺に沿うような直線状のものが３つずつ形成されていてもよい。      
【００３２】
また、溝部１６は、その数は特に限定されず、図４のようにランド部１９の周囲を囲むように、矩形状のものがそれぞれ２つ形成されていてもよく、さらに、ランド部１９の各辺に沿うような直線状のものが２つずつ形成されていてもよい。また、溝部１６は、図５のように、ランド部１９の周囲を３重に囲むように断続的に形成されたものであってもよい。
【００３３】
溝部１６の形状は、その断面が矩形でなくてもよく、台形等であってもよい。さらに、溝部１６の幅及びそれらの間隔は、上記のような数値範囲になくてもよく、プリント配線基板１０の大きさ等により適当なものが選択される。
【００３４】
パターニングされた銅箔１４上には、プリント配線基板１０に実装される種々の電子部品をハンダ付け等により備え付けるためのランド部１９が形成されている。ランド部１９は、例えば１〜４ｍｍ程度の矩形状に形成され、一定の高さ寸法（膜厚）をもって回路基板上に突出すると共に、電子部品の長さ寸法に応じた間隔をもって形成されている。
【００３５】
カバーレイフィルム１２は、ポリイミドフィルムやＰＥＴフィルム等の弾性を有する樹脂性材料で構成されている。カバーレイフィルム１２は、銅箔１４上のランド部１９に当たる部分として、予め開口部１５が形成されている。開口部１５は、実装される電子部品により、所定の大きさに形成される。開口部１５は、矩形状に形成されている。また、カバーレイフィルム１２の開口部１５は、上記のように銅箔１４上のランド部１９に当たるため、銅箔１４のランド部１９の周囲に形成された溝部１６は、それぞれカバーレイフィルム１２の開口部１５の外縁に形成されていることになる。
【００３６】
ベース基板１１とカバーレイフィルム１２とを接着固定する接着剤１８は、特に限定されないが、フレキシブル配線基板等にも使用されるため、接着性や屈曲性を損なわず且つハンダ耐熱性を備えているものが好ましい。このようなものとして、熱硬化性樹脂とエラストマー化合物を種々組み合わせた組成物を用いることができる。その熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が主に使用される場合が多く、それに接着性や屈曲性を付与する目的で、例えば、ポリエステル樹脂系、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体系、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂等の種々のエラストマーが混合される。
【００３７】
（溝部１６による接着剤１８の流出阻止態様）
次に、銅箔１４に形成された溝部１６による接着剤１８の開口部１５への流出阻止態様について説明する。
【００３８】
プリント配線基板１０を作製するに際し、裏面に接着剤１８が塗布されたカバーレイフィルム１２をベース基板１１上に貼り付けて加熱又は放置することによりそれらを固定するとき、カバーレイフィルム１２とベース基板１１との間で接着剤１８が押し潰されて広がって流れることがある。すると、その流れた接着剤１８の一部が、電子部品を実装する予定のカバーレイフィルム１２の開口部１５へ流出しようとする。
【００３９】
しかし、銅箔１４には、そのカバーレイフィルム１２の外縁に沿って溝部１６が形成されているため、開口部１５へ流出しようとする接着剤１８がこれらの溝部１６へ溜められる。そして、その溝部１６内で接着剤１８が固まるため、接着剤１８の開口部１５への流出が阻止される。
【００４０】
従って、ハンダ付け等により電子部品が実装される領域（ランド部１９）に接着剤１８が付着することによりハンダ付けが困難となること、及び、この部分で接続不良が生じるのを阻止することができる。
【００４１】
（液晶表示装置１００の構成）
図６は、本実施形態に係るプリント配線基板１０を備えた液晶表示装置１００を示す。
【００４２】
液晶表示装置１００は、ライトガイドユニット１１０、表示ユニット１２０及びプリント配線基板１０で構成されている。
【００４３】
ライトガイドユニット１１０は、液晶表示装置１００を構成する積層構造体の最下層に配置されている。ライトガイドユニット１１０は、導光板（発光用ライトガイド部材）１１１、導光板１１１の裏面に設けられた反射シート１１２及び導光板１１１の表面に設けられたレンズシート１１３で構成されている。
【００４４】
表示ユニット１２０は、ライトガイドユニット１１０の上層に積層されている。表示ユニット１２０は、表示パネル１２１、表示パネル１２１の上面に積層されたカラーフィルタ基板１２２、カラーフィルタ基板１２２の上面に設けられた表偏光板１２３及び表示パネル１２１の下面に設けられた裏偏光板１２４による複数の平板状部材で構成されている。
【００４５】
プリント配線基板１０は、その一端が表示パネル１２１のＩＣ（もしくはＬＳＩ）チップ（不図示）が実装された端子部に接続され、他端は反射シート１１２の下面端部に接続するため、下方のライトガイドユニット１１０側に折り曲げられている。プリント配線基板１０は、このように折り曲げられた状態で、不図示のプリント配線基板収納部に収納されており、コンパクトな液晶表示装置を構成している。プリント配線基板１０は、下方へ折り曲げられた後で反射シート１１２の下面端部に接続する途中に水平部１２５が形成されている。水平部１２５は、導光板１１１の側方に形成されている。
【００４６】
水平部１２５は、その上面に、導光板１１１側から順にライトガイドユニット１１０の光源となるＬＥＤ１２６及び駆動回路部品１２７が設けられている。また、これらの電子部品１２６，１２７は、プリント配線基板１０上のカバーレイフィルム１２の開口部１５に形成されている。
【００４７】
このように、液晶表示装置１００は、上述した構成のプリント配線基板１０を備えているため、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。また、開口部１５への接着剤の流出が阻止されているため、接続不良等が液晶表示装置１００について生じず、製造効率も良い。さらに、プリント配線基板１０を構成する絶縁性基板１３が弾性を有する樹脂製材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、上記のような利点を有するコンパクトな液晶表示装置が製造できる。
【００４８】
（実施形態２）
（プリント配線基板２０の構成）
図７はプリント配線基板２０の平面図、図８はプリント配線基板２０の破線II−IIにおける断面図を示す。
【００４９】
プリント配線基板２０は、ベース基板２１とベース基板２１に接着固定されたカバーレイフィルム２２とで構成されている。
【００５０】
ベース基板２１は、絶縁性基板２３（絶縁基材）と、絶縁性基板２３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔２４（金属箔）とで構成されている。
【００５１】
絶縁性基板２３は、ポリイミド樹脂製フィルムその他の樹脂製フィルムよりなり、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度である。絶縁性基板２３は、上記のような樹脂製材料で構成されているため弾性を備えている。従って、このプリント配線基板２０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を構成しており、立体的に折ったり曲げたりして使用可能である。
【００５２】
絶縁性基板２３上に設けられた回路パターンを形成する銅箔２４は、その肉厚が例えば２０μｍ〜５０μｍ程度である。銅箔２４は、公知の例えば露光、現像、エッチング、剥離等のステップを辿ることにより、絶縁性基板２３の外表面にパターニングされる。パターニングされた銅箔２４上には、プリント配線基板２０に実装される種々の電子部品をハンダ付け等により備え付けるためのランド部２９が形成されている。ランド部２９は、例えば２〜４ｍｍ角程度の矩形状に形成され、一定の高さ寸法（膜厚）をもって回路基板上に突出すると共に、電子部品の長さ寸法に応じた間隔をもって形成されている。
【００５３】
カバーレイフィルム２２は、ポリイミドフィルムやＰＥＴフィルム等の弾性を有する樹脂材料で構成されている。カバーレイフィルム２２は、銅箔２４上のランド部２９に当たる部分として、予め開口部２５が形成されている。開口部２５は、実装される電子部品により、所定の大きさに形成される。開口部２５は、直径３０〜１２０μｍ程度の円形に切り取られた接着剤溜まり部２６（接着剤流出阻止手段）を四隅に有する矩形状に形成されている。
【００５４】
接着剤溜まり部２６は、その大きさ及び形状は特に限定さず、多角形状に形成されていてもよい。また、接着剤溜まり部２６は、図９に示すように、開口部２５の周縁に沿って矩形の各辺にもそれぞれ１つずつ形成されていてもよい。この場合は、開口部２５周縁の各辺の略中央部に形成されるのがよい。接着剤２８の開口部２５への流出は多方向から来るため、接着剤溜まり部２６を各辺の中央部に形成すると最も多くの接着剤２８を阻止することができるからである。
【００５５】
さらに、接着剤溜まり部２６は、それぞれ開口部２５の周縁の各辺に複数形成されていてもよい。さらにより多くの接着剤２８を阻止することができるからである。しかし、この場合、接着剤溜まり部２６の数が増え過ぎると、カバーレイフィルム２２の開口部２５の面積の増大による電子部品の実装密度の低下という問題が生じる。従って、この問題を考慮しながら最適な数及び配置の接着剤溜まり部２６を形成するのがよい。
【００５６】
ベース基板２１とカバーレイフィルム２２とを接着固定する接着剤２８は、特に限定されないが、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等に使用されるため、接着性や屈曲性を損なわず且つハンダ耐熱性を備えているものが好ましい。このようなものとして、熱硬化性樹脂とエラストマー化合物を種々組み合わせた組成物を用いることができる。その熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が主に使用される場合が多く、それに接着性や屈曲性を付与する目的で、例えば、ポリエステル樹脂系、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体系、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂等の種々のエラストマーが混合される。
【００５７】
（接着剤溜まり部２６による接着剤２８の流出阻止態様）
次に、カバーレイフィルム２２の開口部２５における接着剤溜まり部２６による、接着剤２８の開口部２５への流出阻止態様について説明する。
【００５８】
プリント配線基板２０を作製するに際し、裏面に接着剤２８が塗布されたカバーレイフィルム２２をベース基板２１上に貼り付けて加熱又は放置することによりそれらを固定する工程がある。このようにカバーレイフィルム２２をベース基板２１上に貼り合わせるとき、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との間で接着剤２８が押し潰されて広がって流れる。するとその流れた接着剤２８の一部が、電子部品を実装する予定のカバーレイフィルム２２の開口部２５へ流れ込もうとする。
【００５９】
しかし、カバーレイフィルム２２の開口部２５には、その外縁に沿って円形の接着剤溜まり部２６が形成されているため、開口部２５へ流れ込もうとする接着剤２８がこれらの接着剤溜まり部２６へ貯えられる。そして、その接着剤溜まり部２６内で接着剤２８が固まるため、接着剤２８の開口部２５への流出が阻止される。
【００６０】
また、これらの接着剤溜まり部２６は、カバーレイフィルム２２の矩形状の開口部２５外縁において、上記のように開口部２５へ流出しようとする接着剤２８が最も集まる四隅に形成されている。従って、カバーレイフィルム２２の開口面積を最小にして最も効率良く接着剤２８の流出を阻止することができる。
【００６１】
従って、ハンダ付け等により電子部品が実装される領域（ランド部２９）に接着剤２８が付着することによりハンダ付けが困難となること、及び、この部分で接続不良が生じるのを阻止することができる。
【００６２】
（液晶表示装置２００の構成）
図６は、本実施形態に係るプリント配線基板２０を備えた液晶表示装置２００を示す。尚、実施形態２と同様の構成部分は、同じ符号を用いて示し、その説明を省略する。
【００６３】
液晶表示装置２００は、ライトガイドユニット１１０、表示ユニット１２０及びプリント配線基板２０で構成されている。
【００６４】
ライトガイドユニット１１０は、液晶表示装置２００を構成する積層構造体の最下層に配置されている。
【００６５】
表示ユニット１２０は、ライトガイドユニット１１０の上層に積層されている。
【００６６】
プリント配線基板２０は、その一端が表示パネル１２１のＩＣ（もしくはＬＳＩ）チップ（不図示）が実装された端子部に接続され、他端は反射シート１１２の下面端部に接続するため、下方のライトガイドユニット１１０側に折り曲げられている。プリント配線基板２０は、このように折り曲げられた状態で、不図示のプリント配線基板収納部に収納されており、コンパクトな液晶表示装置を構成している。プリント配線基板２０は、下方へ折り曲げられた後で反射シート１１２の下面端部に接続する途中にＬＥＤ１２６及び駆動回路部品１２７が設けられた水平部１２５が形成されている。また、これらの電子部品１２６，１２７は、プリント配線基板２０上のカバーレイフィルム２２の開口部２５に形成されている。
【００６７】
このように、液晶表示装置２００は、上述した構成のプリント配線基板２０を備えているため、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。また、開口部２５への接着剤の流出が阻止されているため、接続不良等が液晶表示装置２００について生じず、製造効率も良い。さらに、プリント配線基板２０を構成する絶縁性基板２３が弾性を有する樹脂製材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、上記のような利点を有するコンパクトな液晶表示装置が製造できる。
【００６８】
（作用効果）
次に、作用効果について説明する。
【００６９】
本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０は、絶縁性基板１３，２３に銅箔１４，２４が貼り付けられてなるベース基板１１，２１と、ベース基板１１，２１の銅箔１４，２４側に接着剤１８，２８により貼り付けられ、ベース基板１１，２１が露出するように形成された開口部１５，２５を有するカバーレイフィルム１２，２２と、を備え、ベース基板１１，２１とカバーレイフィルム１２，２２との貼り合わせ時に、カバーレイフィルム１２，２２の開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられていることを特徴とする。
【００７０】
このような構成によれば、カバーレイフィルム１２，２２をベース基板１１，２１に貼り合わせる際に、その間に挟まれた接着剤１８，２８が貼り合わせのための押圧力等で流動するが、開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出するのを防ぐ接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられているため、開口部１５，２５への接着剤１８，２８の流出が阻止される。従って、開口部１５，２５が位置して露出されるベース基板１１，２１上の銅箔１４，２４に接着剤１８，２８が流出して固化することにより、後処理である電子部品のハンダ付けが困難になったり、また、この部分で接続不良が生じるのを規制することができる。
【００７１】
また、本実施形態１に係るプリント配線基板１０は、接着剤流出阻止手段１６が、ベース基板１１上にカバーレイフィルム１２の開口部１５の外側部分に対応して開口部１５の外縁に沿うように形成された銅箔１４側に開口した接着剤溜まり溝１６であってもよい。
【００７２】
このような構成によれば、カバーレイフィルム１２とベース基板１１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤１８が、カバーレイフィルム１２の開口部１５へ向かう途中で、ベース基板１１上にカバーレイフィルム１２の開口部１５の外側部分に対応して開口部１５の外縁に沿うように形成された銅箔１４側に開口した接着剤溜まり溝１６に溜まり込む。従って、カバーレイフィルム１２の開口部１５に接着剤１８が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤１８の流出を阻止するために、ベース基板１１上に銅箔１４のパターニングと同一工程等によって溝を設けるだけでよく、製造効率も良好となる。
【００７３】
さらに、本実施形態２に係るプリント配線基板２０は、接着剤流出阻止手段２６が、カバーレイフィルム２２の開口部２５に形成された接着剤溜まり部２６であってもよい。
【００７４】
このような構成によれば、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤２８が、カバーレイフィルム２２の開口部２５へ向かう途中で、カバーレイフィルム２２の開口部２５に形成された接着剤溜まり部２６に溜まり込む。従って、カバーレイフィルム２２の開口部２５に接着剤２８が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤２８の流出を阻止するために、カバーレイフィルム２２の開口部２５に接着剤溜まり部２６を形成するだけでよく、製造効率も良好となる。
【００７５】
また、本実施形態２に係るプリント配線基板２０は、カバーレイフィルム２２の開口部２５が、接着剤溜まり部２６が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されていてもよい。
【００７６】
このような構成によれば、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤２８が最もよく集まる矩形状の開口部２５の四隅に接着剤溜まり部２６が形成されているため、接着剤溜まり部２６を無駄に多く形成する必要がなく、より効率的に接着剤２８の開口部２５への流出を阻止することができる。
【００７７】
さらに、本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０は、絶縁性基板１３，２３が、弾性を有する材料で形成されていてもよい。
【００７８】
このような構成によれば、絶縁性基板１３，２３が弾性を有する材料で形成されているため、プリント配線基板１０，２０を曲げる等、変形させて用いることができる。従って、このプリント配線基板１０，２０を表示装置等のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として用いることが可能となる。
【００７９】
本実施形態１，２に係る液晶表示装置１００，２００は、上記のいずれかに記載されたプリント配線基板１０，２０をそれぞれ備えていることを特徴とする。
【００８０】
このような構成によれば、液晶表示装置１００，２００に備えられたプリント配線基板１０，２０には、その開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出しないように接着剤溜まり溝１６や接着剤溜まり部２６等の接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられているため、開口部１５，２５への接着剤１８，２８の流出による接続不良等が液晶表示装置についても生じず、製造効率も良い。また、接着剤１８，２８の流出を予定して電子部品を実装するための開口部１５，２５の面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。さらに、プリント配線基板１０，２０を構成する絶縁性基板１３，２３が弾性を有する材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、前述した利点を有する液晶表示装置のコンパクト化も可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
以上説明したように、本発明は、プリント配線基板及び液晶表示装置について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０の平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０の断面図である。
【図３】溝部１６がランド部１９の各辺に沿うような３つの直線状に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。
【図４】溝部１６がランド部１９の周囲を２重に囲むように矩形状に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。
【図５】溝部１６がランド部１９の周囲を３重に囲むように断続的に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。
【図６】本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０を備えた液晶表示装置１００，２００の概略図である。
【図７】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板２０の平面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板２０の断面図である。
【図９】開口部２５の各辺中央部にも接着剤溜まり部２６を設けたプリント配線基板２０の平面図である。
【図１０】一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の平面図である。
【図１１】一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０，２０  プリント配線基板
１１，２１  ベース基板
１２，２２  カバーレイフィルム
１３，２３  絶縁性基板
１４，２４  銅箔
１５，２５  開口部
１６  溝部
１８，２８  接着剤１８，２８
２６  接着剤溜まり部
１００，２００  液晶表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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