(57)【要約】【課題】  表示装置用の検査装置１の周囲が高湿度であってもリークせず、誤動作を低減することができる表示装置用の検査装置を提供する。【解決手段】  本発明に係る表示装置用の検査装置１は、点灯試験用基板１１と、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊに接続するために点灯試験用基板１１上に形成された接続端子１１１ａ〜１１１ｋと、点灯試験用基板１１上に形成され、接続端子１１１ａ〜１１１ｋに電気的に接続された試験信号入力用端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄとを備え、この試験信号入力用端子を介して接続端子に電圧を印加することにより、液晶表示装置２０の点灯試験を行う検査装置である。ヒータ１４が、点灯試験用基板１１上に取り付けられており、接続端子１１１ａ〜１１１ｋに熱を供給する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、表示装置の電極端子に接続するために上記基板上に形成された接続端子とを備え、上記接続端子に電圧が印加されることにより、上記表示装置の点灯試験が行われる表示装置用の検査装置であって、
上記基板上に取り付けられ、上記接続端子に熱を供給するヒータを備えていることを特徴とする表示装置用の検査装置。
【請求項２】
上記接続端子および上記ヒータの間に伝熱部材を備え、上記ヒータは、上記伝熱部材を介して、上記接続端子に熱を供給する請求項１に記載の表示装置用の検査装置。
【請求項３】
上記基板上に伝熱性材料により形成され、上記ヒータが密着して取り付けられるヒータ用端子と、上記接続端子および上記ヒータ用端子の間を接続する伝熱性の接続配線とを備え、上記ヒータは、上記ヒータ用端子および上記接続配線を介して、上記接続端子に熱を供給する請求項１に記載の表示装置用の検査装置。
【請求項４】
上記ヒータは、絶縁性部材により形成されたラバーヒータである請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置用の検査装置。
【請求項５】
温度センサをさらに備え、上記ヒータは上記温度センサの検出温度に応じて、上記接続端子に熱を供給する請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置用の検査装置。
【請求項６】
上記基板上に形成され、上記接続端子に電気的に接続された試験端子をさらに備え、上記試験端子を介して、上記接続端子に電圧が印加される請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置用の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置用の検査装置に関し、特に、表示装置が接続される基板上に形成された接続端子に電圧が印加されることにより、点灯試験が行われる表示装置用の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯情報端末、電子手帳、携帯型テレビ等の多くの電子機器に、液晶表示装置等の表示装置が組み込まれるようになった。
例えば、液晶表示装置は、ガラス等の一対の基板の内面に複数の電極を形成し、一対の基板の内面を互いに対向して配置し、この一対の基板の内面間で液晶を挟持することにより構成されている。一対の基板の周囲には、液晶注入口を除いて、シール材が塗布されており、一対の基板間のシール材に囲われた領域に液晶を注入した後に、液晶注入口が封止材により封止されている。また、一対の基板の外面には偏光板等の光学フィルムが貼り付けられる。
【０００３】
液晶表示装置は精密な光学装置である。従って、液晶表示装置を一定の品質に維持するために、液晶表示装置の製造後に当該液晶表示装置を動作させて、目視などで点灯状態を検査しているのが、通常である。
従来、液晶表示装置用の検査装置として、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）と、液晶表示装置へ入力する試験信号を出力するパソコンとの間を、ＬＣＤ製品別回路基板、ピッチ変換回路基板、データ変換回路基板、ＬＥＤ点灯回路基板などの点灯試験用の基板を介して接続し、信号源であるパソコンから液晶表示装置に対して試験信号としての電圧を入力する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−１２８４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、点灯試験用の基板は外気に露出されており、液晶表示装置用の検査装置の周囲が高湿度であった場合、点灯試験用の基板上の端子も湿気を帯び、端子間の絶縁抵抗が下がってしまうことがあった。この結果、本来、液晶表示装置の各電極間でリークしていないのに、当該液晶表示装置用の検査装置がリーク判定してしまうなど誤動作してしまい、正しい検査が行えないという問題があった。なお、点灯試験用の基板にドライヤーなどを用いて熱風を当てることにより、点灯試験用の基板の湿気を低減することもできるが、いちいち液晶表示装置を点灯試験用の基板から取り外す必要があり、あまりにも検査効率がよくなかった。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、表示装置用の検査装置の周囲が高湿度な場合に生じていたリーク誤判定を低減することができる表示装置用の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る表示装置用の検査装置は、基板と、表示装置の電極端子に接続するために上記基板上に形成された接続端子とを備え、上記接続端子に電圧が印加されることにより、上記表示装置の点灯試験が行われる表示装置用の検査装置であって、上記基板上に取り付けられ、上記接続端子に熱を供給するヒータを備えていることを特徴とするものである。
このような構成にしたことにより、表示装置用の検査装置の周囲が高湿度な場合に生じていたリーク誤判定を低減することができる。
【０００７】
また、上記接続端子および上記ヒータの間に伝熱部材を備え、上記ヒータは、上記伝熱部材を介して、上記接続端子に熱を供給する。また、上記基板上に伝熱性材料により形成され、上記ヒータが密着して取り付けられるヒータ用端子と、上記接続端子および上記ヒータ用端子の間を接続する伝熱性の接続配線とを備え、上記ヒータは、上記ヒータ用端子および上記接続配線を介して、上記接続端子に熱を供給する。これにより、ヒータの熱を効率よく接続端子に供給することができる。
また、ヒータは、絶縁性部材により形成されたラバーヒータであってもよい。これにより、接続端子に伝熱部材により接続されたヒータ用端子に、ヒータを直接密着させることができ、ヒータの熱をさらに効率よく接続端子へ供給することができる。
【０００８】
また、温度センサをさらに備え、上記ヒータは上記温度センサの検出温度に応じて、上記接続端子に熱を供給する。これにより、表示装置用の検査装置の基板上の接続端子周囲の湿気を安定的に低く維持できる。
また、上記基板上に形成され、上記接続端子に電気的に接続された試験端子をさらに備え、上記試験端子を介して、上記接続端子に電圧が印加されてもよい。これにより、表示装置の電極端子と、この電極端子に接続される接続端子との接続領域を、当該接続端子が形成された基板上において広く確保することができ、安定して表示装置の電極端子および接続端子の間を電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表示装置用の検査装置の周囲が高湿度な場合に生じていたリーク誤判定を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置の構成について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置の使用状態を示す図であって、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置に液晶表示装置を取り付けた状態を示す図である。図２は、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置の使用状態を示す図であって、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置に液晶表示装置を取り付けていない状態を示す図である。
図１および図２に示されるように、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置１は、液晶表示装置２０の点灯試験を行うためのものであって、特に、スタティック駆動型セグメント方式の液晶表示装置２０の各電極間のリーク有無の検査などの検査を行うことができるものである。
【００１１】
まず、点灯試験の対象物である液晶表示装置２０の構成についての概略を、図１および図２に基づいて説明する。
図１および図２に示されるように、液晶表示装置２０は、スタティック駆動型セグメント方式を採用したものである。液晶表示装置２０は、ガラス等からなる一対の透明基板を互いに対向して配置することにより構成されている。各透明基板の対向される内面には電極が形成されている。
【００１２】
具体的には、一対の透明基板のうち一方の基板の内面上には、一桁の数字および一つのドットを表示するための複数のセグメント電極２１ａ〜２１ｈが、例えばフォトリソグラフィ法を用いてＩＴＯ（Indium Tin Oxide）により形成されている。また、一対の透明基板のうち他方の透明基板の内面の全面に、共通電極（不図示）がＩＴＯにより形成されている。
また、両基板の内面であって複数のセグメント電極２１ａ〜２１ｈ上および共通電極上には、互いに対向する電極間で液晶を一定の形態に配列させるために、ラビング等の配向処理が施された配向膜（不図示）が形成されている。
【００１３】
また、一対の透明基板のうち一方の透明基板の周縁に、液晶注入口（不図示）となる一部を除いてシール材（不図示）が塗布され、シール材に囲まれた面内に一対の透明基板の間隙を調整するためのスペーサ（不図示）を均一に散布した状態で、両透明基板を貼り合わせる。
そして、液晶注入口から、一対の透明基板間であってシール材に囲われた空間に、液晶（不図示）が注入され、熱硬化樹脂やＵＶ硬化樹脂により液晶注入口（不図示）を封止することにより、液晶を密封して液晶表示装置２０を構成する。
【００１４】
図１および図２に示されるように、液晶表示装置２０の一辺側には、複数のセグメント電極２１ａ〜２１ｈの各々に接続線２２ａ〜２２ｈ（特に図２参照）により接続された複数の電極端子２３ａ〜２３ｈが形成されている。また、共通電極（不図示）に接続線（不図示）により接続された電極端子２３ｉ、２３ｊが、液晶表示装置２０の一辺側に形成されている。
次に、液晶表示装置２０の表示方法について説明する。液晶表示装置２０は、一対の透明基板上の複数のセグメント電極２１ａ〜２１ｈおよび共通電極の間に電位差を生じることにより、両電極間の液晶分子の配列を変更して、両透明基板間の光の透過が制御され、所望の数字やドット「．」を表示する。
【００１５】
具体的には、例えば、液晶表示装置２０に対して数字の「７」を表示させたいときには、電極端子２３ａ、２３ｇ、２３ｆ、２３ｉ、２３ｊに電圧を印加することにより、セグメント電極２１ａ、２１ｇ、２１ｆおよび共通電極の間に電位差を生じさせればよい。また、例えば、液晶表示装置２０に対して「５．」を表示させたいときには、電極端子２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｅ、２３ｆ、２３ｈ、２３ｉ、２３ｊに電圧を印加することにより、セグメント電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｈおよび共通電極の間に電位差を生じさせればよい。なお、共通電極に対して電圧を印加するのに、電極端子２３ｉおよび２３ｊを用いても、いずれか一方のみを用いてもよい。
【００１６】
次に、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置１の構成について、図に基づいて具体的に説明する。
図１および図２に示されるように、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置１は、点灯試験用基板１１と、検査器１２と、検査器１２と点灯試験用基板１１との間を電気的に接続する信号配線１３と、ヒータ１４と、ヒータ１４をＯＮ／ＯＦＦするヒータ用スイッチ１５と、温度調節計１６と、温度センサ１７とから構成されている。
【００１７】
図１および図２に示されるように点灯試験用基板１１は、例えばガラスエポキシ材などにより、矩形状に形成されている。点灯試験用基板１１の表面上には、複数の接続端子１１１ａ〜１１１ｋが形成されている。複数の接続端子１１１ａ〜１１１ｋの各々は、例えば銅箔などの導電性の高い部材により形成され、点灯試験用基板１１の表面上で露出されている。
図１に示されるように、液晶表示装置２０が表示装置用の検査装置１に取り付けられたとき、接続端子１１１ａ〜１１１ｊの各々は、液晶表示装置２０の複数の電極端子２３ａ〜２３ｊの各々と、導電性ゴム３０を介して電気的に接続される。
【００１８】
導電性ゴム３０は、例えば、絶縁性のゴム部材と導電体のカーボン粒子から形成されている。図１に示されるように、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊと、表示装置用の検査装置１の接続端子１１１ａ〜１１１ｊとの間に、導電性ゴム３０を介在させることにより、複数の電極端子２３ａ〜２３ｊの各々と複数の接続端子１１１ａ〜１１１ｊの各々とが電気的に接続される。
【００１９】
図１および図２に示されるように、点灯試験用基板１の表面上には、試験端子としての複数の試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄが形成されている。複数の試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄの各々は、例えば銅箔などの導電性が高い部材により形成され、点灯試験用基板１１の表面上で露出されている。複数の試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄを形成せず、接続端子１１１ａ〜１１１ｋに直接、試験信号としての電圧を印加することもできる。しかし、点灯試験用基板１１の大きさや液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊの幅やピッチ幅の制約から、接続端子１１１ａ〜１１１ｋの大きさが制限されており、接続端子１１１ａ〜１１１ｋの一部を試験信号入力端子として使用すると、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊと接続端子１１１ａ〜１１１ｊとの接続領域が狭くなってしまい、電極端子２３ａ〜２３ｊと接続端子１１１ａ〜１１１ｊとの間の接続が不安定になることもありうる。
【００２０】
そこで、好ましい態様として、接続端子１１１ａ〜１１１ｋとは別に、試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄを形成することにより、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊと接続端子１１１ａ〜１１１ｊとの接続領域を、点灯試験用基板１１上において広く確保し、安定して電極端子２３ａ〜２３ｊおよび接続端子１１１ａ〜１１１ｊの間を電気的に接続するようにしている。
図１および図２に示されるように、ヒータ１４を取り付ける位置に、ヒータ用端子１１３ａ〜１１３ｈが形成されている。ヒータ用端子１１３ａ〜１１３ｈの各々は、例えば銅箔などの導電性および伝熱性が高い部材により形成され、点灯試験用基板１１の表面上で露出されている。
【００２１】
図１および図２に示されるように、試験端子としての試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄと、接続端子１１１ａ〜１１１ｋと、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈの間は、接続配線１１５ａ〜１１５ｆにより電気的に接続されている。接続配線１１５ａ〜１１５ｆは、中心部に導体で且つ伝熱体である電線を配設し、この電線の周囲を絶縁部材で被覆したリード線等により構成されている。接続配線１１５ａ〜１１５ｆは伝熱部材としての機能も果たす。すなわち、接続配線１１５ａ〜１１５ｆは、伝熱部材として、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈに伝熱されたヒータ１４の熱を、試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄや接続端子１１１ａ〜１１１ｋに供給する役割を果たす。
【００２２】
図１および図２に示されるように、試験信号入力端子は、共通電極用入力端子（以下、ＣＯＭ入力端子と称する）１１２ａ〜１１２ｄとセグメント電極用入力端子（以下、ＳＥＧ入力端子と称する）１１３ａ〜１１３ｄとから構成されている。
図１および図２に示されるように、ＣＯＭ入力端子１１２ｂと、接続端子１１１ｊと、ヒータ用端子１１４ｂとが、接続配線１１５ａにより接続されている。また、ＣＯＭ入力端子１１２ａと、接続端子１１１ｉと、ヒータ用端子１１４ａとが、接続配線１１５ｂにより接続されている。
【００２３】
図１および図２に示されるように、ＳＥＧ入力端子１１３ａと、接続端子１１１ｄおよび１１１ｇと、ヒータ用端子１１４ｅとが、接続配線１１５ｃにより接続されている。ＳＥＧ入力端子１１３ｂと、接続端子１１１ｃおよび１１１ｈと、ヒータ用端子１１４ｆとが、接続配線１１５ｄにより接続されている。ＳＥＧ入力端子１１３ｃと、接続端子１１１ｂおよび１１１ｆと、ヒータ用端子１１４ｇとが、接続配線１１５ｅにより接続されている。ＳＥＧ入力端子１１３ｄと、接続端子１１１ａおよび１１１ｅと、ヒータ用端子１１４ｈとが、接続配線１１５ｆにより接続されている。なお、各端子１１１ａ〜１１１ｊ、１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄ、１１４ａ〜１１４ｈと各接続配線１１５ａ〜１１５ｆとの接続には、はんだ付けなどが用いられる。
【００２４】
このように、複数の接続端子とＳＥＧ入力端子とを接続配線により接続したのは、一度に２つのセグメント電極を点灯させて、効率よく点灯検査を行うためである。また、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈと、接続端子１１１ａ〜１１１ｋや試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄとを、接続配線により接続したのは、ヒータ１４の熱を接続端子１１１ａ〜１１１ｋや試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄに効率よく供給するためである。
【００２５】
図１および図２に示されるように、ヒータ１４は、絶縁性のシリコンゴムなどにより細長い四角柱状に形成されたラバーヒータであって、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈに密着するように、点灯試験用基板１１の端面に取り付けられている。なお、ヒータ１４の形状を細長い四角柱状としたが、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈに密着して取り付けられる限り、形状はかかる細長い四角柱状に限定されない。また、ヒータ１４の配置位置は図1で示される位置に限定されるものではない。ヒータ１４に絶縁性のラバーヒータを採用したのは、導電性のヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈにヒータ１４を直接密着させて取り付けることができるからである。このように、絶縁性のヒータ１４を導電性のヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈに直接密着させることにより、ヒータ１４の熱を更に効率よく接続端子１１１ａ〜１１１ｋや試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄに供給することができる。
【００２６】
検査器１２は、試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄに、信号配線１３を介して試験信号としての電圧を印加するものであって、更に、各端子間に流れる電流値なども測定することができる。
信号配線１３は、点灯試験用基板１１および検査器１２の間を電気的に接続するのに用いられている。信号配線１３の点灯試験用基板１１側の端部は、試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄの各々に接続されている。
ヒータ用スイッチ１５は、ＯＮ／ＯＦＦにすることにより、ヒータ１４に対して加熱の開始や停止を制御する。
【００２７】
温度調節計１６では、デジタル値で所望の温度を設定できる。温度調節計１６は、設定された所望の温度と温度センサ１７から検出される点灯試験用基板１１の温度に基づいて、ヒータ用スイッチ１５のＯＮ／ＯＦＦを制御する。
温度センサ１７は、点灯試験用基板１１上の接続端子１１１ａ〜１１１ｋ近傍に取り付けられ、点灯試験用基板１１の温度（特に接続端子１１１ａ〜１１１ｋの温度）を検出する。
【００２８】
次に、液晶表示装置２０の点灯試験方法について、図に基づいて、具体的に説明する。
図１および図２に示されるように、まず、評価対象の液晶表示装置２０を点灯試験用基板１１に取り付ける。具体的には、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊの各々と接続端子１１１ａ〜１１１ｊの各々との間に、導電性ゴム３０を配置し、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊの各々と接続端子１１１ａ〜１１１ｊの各々との間で導電性ゴム３０を圧接させる。これにより、液晶表示装置２０の電極端子２３ａ〜２３ｊの各々と接続端子１１１ａ〜１１１ｊの各々との間が電気的に接続される。
【００２９】
次に、温度調節計１６にて、例えば６０℃に設定して、ヒータ用スイッチ１５のＯＮ／ＯＦＦを制御する。ヒータ用スイッチ１５がＯＮされると、ヒータ１４が加熱され、ヒータ用端子１１４ａ〜１１４ｈおよび接続配線１１５ａ〜１１５ｆを介して、接続端子１１１ａ〜１１１ｋや試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄに、ヒータ１４の熱が供給される。ヒータ用スイッチ１５がＯＦＦにされると、ヒータ１４の加熱が停止され、接続端子１１１ａ〜１１１ｋや試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄへのヒータ１４の熱供給が停止される。
【００３０】
温度センサ１７は、点灯試験用基板１１の接続端子１１１ａ〜１１１ｋの温度を検出し、温度調節計１６は、温度センサ１６の検出温度が温度調節計１６の設定温度である６０℃になるように、ヒータ用スイッチ１５のＯＮ／ＯＦＦを制御する。これにより、点灯試験用基板１１の湿気を低減することができ、接続端子１１１ａ〜１１１ｋの特に互いに隣接する各端子間の絶縁抵抗を高く維持することができる（例えば１ＭΩや５ＭΩや１０ＭΩなど非常に大きい抵抗値で維持。具体的な抵抗値は液晶表示装置２０の大きさや端子数により異なる）。
【００３１】
次に、検査器１２から試験信号入力端子１１２ａ〜１１２ｄ、１１３ａ〜１１３ｄへ試験信号としての電圧を印加する。たとえば、セグメント電極２１ａおよび２１ｅのリーク検査をするときには、ＣＯＭ入力端子１１２ａまたは１１２ｂと、ＳＥＧ入力端子１１３ｄとに電圧を印加する。そして、セグメント電極２１ａ周辺の他のセグメント電極２１ｂ、２１ｇや、セグメント電極２１ａ周辺の他のセグメント電極２１ｄ、２１ｆなどが、誤って点灯しないかどうかと検査する。誤って点灯している場合には、いずれかの電極間でリークしていると判定される。
【００３２】
別の例として、たとえば、セグメント電極２１ｂおよび２１ｆのリーク検査をするときには、ＣＯＭ入力端子１１２ａまたは１１２ｂと、ＳＥＧ入力端子１１３ｃとに電圧を印加する。そして、セグメント電極２１ｂ周辺の他のセグメント電極２１ａ、２１ｃ、２１ｄや、セグメント電極２１ｆ周辺の他のセグメント電極２１ｃ、２１ｅ、２１ｇなどが、誤って点灯しないかどうかを検査する。
同様にして、全てのセグメント電極に対して、点灯試験を行い、リークがないか検査する。
【００３３】
このとき、点灯試験用基板１１上に、接続端子１１１ａ〜１１１ｋに熱を供給するヒータ１４を備えたことから、点灯試験用基板１１の湿気を低減することができ、接続端子１１１ａ〜１１１ｋの特に互いに隣接する各端子間の絶縁抵抗を高く維持することができ、表示装置用の検査装置１の周囲が高湿度な場合に生じていたリーク誤判定を低減することができる。
【００３４】
また、接続端子１１１ａ〜１１１ｋおよびヒータ１４の間に介在させる伝熱部材としての接続配線１１５ａ〜１１５ｆを備え、ヒータ１４は、接続配線１１５ａ〜１１５ｆを介して、接続端子１１１ａ〜１１１ｋに熱を供給するので、ヒータ１４の熱を効率よく接続端子１１１ａ〜１１１ｋへ供給することができる。
更に、ヒータ１４は温度センサ１７の検出温度に応じて、接続端子１１１ａ〜１１１ｋへ熱を供給した場合、表示装置用の検査装置１の基板の接続端子周囲の湿気を安定的に低く維持でき、安定した点灯検査を行うことができる。
【００３５】
以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することができる。
上記実施の形態の説明ではスタティック駆動型の液晶表示装置を用いて例示したが、これに限らず、本実施の形態に係る発明を、ダイナミック駆動方式の液晶表示装置等の他の種類の液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などにも採用できる。
【００３６】
上記実施の形態の説明ではセグメント方式の液晶表示装置を用いて例示したが、これに限らず、本実施の形態に係る発明を、ドットマトリクス方式の液晶表示装置等の他の種類の液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などにも採用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置の使用状態を示す図であって、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置に液晶表示装置を取り付けた状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置の使用状態を示す図であって、本発明の実施の形態に係る表示装置用の検査装置に液晶表示装置を取り付けていない状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  表示装置用の検査装置
１１  点灯試験用基板
１１１ａ〜１１１ｋ  接続端子
１１２ａ〜１１２ｄ  共通電極用入力端子（ＣＯＭ入力端子）
１１３ａ〜１１３ｄ  セグメント電極用入力端子（ＳＥＧ入力端子）
１１４ａ〜１１４ｈ  ヒータ用端子
１１５ａ〜１１５ｆ  接続配線
１２  検査器
１３  信号配線
１４  ヒータ
１５  ヒータ用スイッチ
１６  温度調節計
１７  温度センサ
２０  液晶表示装置
２１ａ〜２１ｈ  セグメント電極
２２ａ〜２２ｈ  接続線
２３ａ〜２３ｊ  電極端子
３０  導電性ゴム
【図１】
2007034005.tif 000003
【図２】
2007034005.tif 000004