(57)【要約】【課題】安価で、設計から出荷までの期間が短く、接触不良の可能性を低減できる、ＤＵＴボードを得ること。【解決手段】ＤＵＴ又はプローブボード１０４に一体化したＤＵＴコンタクタ１０２であって、このＤＵＴコンタクタ１０２は、積層プリント基板４００の片面上に、隆起したメタライゼーション接触層４０６を有する。コンタクトパッド４０６をＤＵＴにおけるコンタクトボール４０４と位置合わせすることにより、ＤＵＴ４０２を一体型コンタクタ／ＤＵＴボード４００と接触させる際に、ＤＵＴのコンタクトボール４０４とコンタクタのコンタクトパッド４０６との十分な接触が実現される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボードであって、
積層プリント基板と、
前記積層プリント基板の外層上の隆起したコンタクタパッドと、
前記積層プリント基板におけるビアと、を含み、
前記ビアは試験システムへの及び試験システムからの信号を連結するためのものであり、前記ビアが前記隆起したコンタクタパッドに電気的に連結され、前記隆起したコンタクタパッドが、ＤＵＴにおけるはんだボールと連結するように離間される、ＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボード。
【請求項２】
前記隆起したコンタクタパッドがベリリウム銅である、
請求項１に記載のＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボード。
【請求項３】
前記隆起したコンタクタパッドがリン青銅である、
請求項１に記載のＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボード。
【請求項４】
ＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボードの製造方法であって、
積層プリント基板を形成するステップと、
前記積層プリント基板にビアを形成するステップと、
前記積層プリント基板の外層において、ＤＵＴにおけるコンタクトボールに対応するようにパッドをマスキングするステップと、
メタライゼーションをエッチングして、前記積層プリント基板上にコンタクタパッドを形成するステップと、を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動試験システムにおける被試験デバイス（ＤＵＴ）のコンタクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンタクタは、高性能の自動試験システムの設計の中心となるものである。本質的にコンタクタは、被試験デバイスに試験システムを最終的に連結する連結手段として作用する。従来から、自動試験装置（ＡＴＥ）の業界では、ＡＴＥシステムからＤＵＴピンの位置へと信号をルーティングするために、被試験デバイス（ＤＵＴ）又はプローブボードを使用している。コンタクタをＤＵＴ又はプローブボードの上面に配置し、次いでＤＵＴをコンタクタに挿入すると、ＤＵＴのボール又はリードがＤＵＴボード又はプローブボードに電気的に接触することが可能となる。ＤＵＴのコンタクトボールとコンタクタの間、そしてコンタクタとＤＵＴボード又はプローブボードの間に、接点がひとつずつ存在する。よって、ＤＵＴの各ピンがＤＵＴボード又はプローブボードに電気的に接触するには接点が２つ必要となる。また、典型的なコンタクタの電気的な長さによって、ＤＵＴとＡＴＥシステムとの間の信号経路に好ましくないインダクタンスが付加されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
試験対象である特定のＤＵＴの要件を満たすように特別に設計された様々なコンタクタがある。一般に、複数のコンタクタを特定のＤＵＴボード又はプローブボードに結合させ、それぞれを切替えて、特定の試験対象ＤＵＴに適合させる。コンタクタの型は多数あるが、ほとんどのコンタクタはスプリングピン、エラストマ、カンチレバー、又はマイクロストリップリードフレームを接点として使用するのが一般的である。よって、従来のコンタクタは一般に高価であり、設計から出荷までの期間が長く、接触不良を起こしがちであった。従って、ＡＴＥ業界においては、従来のＤＵＴコンタクタの制約の一部を軽減することが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の本発明は、ＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボードであって、積層プリント基板と、前記積層プリント基板の外層上の隆起したコンタクタパッドと、前記積層プリント基板におけるビアと、を含み、前記ビアは試験システムへの及び試験システムからの信号を連結するためのものであり、前記ビアが前記隆起したコンタクタパッドに電気的に連結され、前記隆起したコンタクタパッドが、ＤＵＴにおけるはんだボールと連結するように離間される、ＤＵＴコンタクタを一体化したことを特徴とする。
【０００５】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記隆起したコンタクタパッドがベリリウム銅である、請求項１に記載のＤＵＴコンタクタを一体化したことを特徴とする。
【０００６】
また、請求項３に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記隆起したコンタクタパッドがリン青銅であることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項４に記載の本発明は、ＤＵＴコンタクタを一体化したＤＵＴボードの製造方法であって、積層プリント基板を形成するステップと、前記積層プリント基板にビアを形成するステップと、前記積層プリント基板の外層において、ＤＵＴにおけるコンタクトボールに対応するようにパッドをマスキングするステップと、メタライゼーションをエッチングして、前記積層プリント基板上にコンタクタパッドを形成するステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、安価で、設計から出荷までの期間が短く、接触不良の可能性を低減できる、ＤＵＴボードを得ることができる。
【０００９】
本発明の教示は、添付の図面を参照する以下の詳細な説明によって理解されよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１はプローブボード又はＤＵＴボード１０４上に搭載した典型的なコンタクタ１０２を示す。プローブボード又はＤＵＴボード１０４は、連結環１０６によってロードボード１０８に固定することができる。ロードボード１０８はテストヘッド１１０に装着される。テストヘッド１１０は、ケーブルアセンブリ１１２又は他のデータ伝送手段により試験システム（図示せず）と通信する。コンタクタ１０２により、ＤＵＴ（図示せず）のボール又はリードが、ＤＵＴボード又はプローブボード１０４に接触することが可能となる。
【００１１】
図２は、スプリングピン２１０によってＤＵＴ２０４をコンタクタ２０６に固定する典型的なプランジャ又はクランプ２０２を示す。図２は、スプリングピン２１０の一端におけるＤＵＴ２０４とコンタクタ２０６との接点２１２と、スプリングピン２１０の第２端とプローブボード又はＤＵＴボード２０８との第２接点２１４を示す。図３は、ＤＵＴボード又はプローブボード３０８上のカンチレバー接点３１０によってＤＵＴ３０４をコンタクタ３０６に固定する典型的なプランジャ又はクランプ３０２を示す。図３はＤＵＴ３０４のボール又はリード３１２とカンチレバー３１０の第１端３１４との第１接点と、ＤＵＴボード又はプローブボード３０８上におけるカンチレバー３１０の第２端とコンタクトパッド３１８との第２接点を示す。
【００１２】
図４は、リード又ははんだボール等のコンタクトパッド４０４を有するＤＵＴ４０２を示す。図４は、積層４１２を含む一体型のコンタクタ及びＤＵＴボード又はプローブボード４００と、自動試験システム（ＡＴＥ）（図示せず）へ、及びＡＴＥから信号を伝達するためのビア４１０と、隆起したメタライゼーションコンタクトパッド４０６も示している。コンタクトパッド４０６をＤＵＴにおけるコンタクトボール４０４と位置合わせすることにより、プランジャ又はクランプ（図示せず）によってＤＵＴ４０２を一体型コンタクタ／ＤＵＴボード４００と接触させる際に、ＤＵＴのコンタクトボール４０４とコンタクタのコンタクトパッド４０６との十分な接触が実現される。
【００１３】
かかる一体型コンタクタ／ＤＵＴボード４００は、外層上に２００ｕinニッケルと５０ｕin金を有する積層４１２プリント基板を含み得る（本文において、各単位中の「ｕ」は、正しくは、JIS補助漢字（ＪＩＳ  Ｘ  ０２１２）（全コード表）における１１区２６ＢのＡの位置に対応する文字である）。次に、リソグラフィ工程又は他の同様の工程によって、ＤＵＴのボール４０４の下に位置すると共に該ボール４０４と対応するように、パッドをマスキングする。次に、メタライゼーションを化学的にエッチングして、金属をＰＣＢ積層から部分的に引き離す。その後、金属をその引張荷重によってＰＣＢの表面から浮かして取り除く。代替的に、ＰＣＢの外部メタライゼーションの十分な引張荷重を確保するように、機械的な後処理工程を用いてもよい。例えば、ＰＣＢの裏側からビアホールを通して機械的シリンダを挿入してエッチングされたフィンガーリーフに荷重をかけ、適切な高さまでスプリングを持ち上げる永久歪を作製する。ワイヤボンディングマシンを使用してエッチングされたフィンガーリーフを持ち上げるといった、別の代替法の使用も可能である。
【００１４】
かかる金属は、ベリリウム銅、リン青銅、若しくは他の金属であってもよく、又はコンタクトパッド４０６に対し好ましいスプリング力を提供する同様の特徴を有する合成物であってもよい。かかるスプリング力は、ＰＣＢのマスキング領域のサイズによって調節してもよい。試験工程中にプランジャ又はクランプによって圧縮された時に、隆起した金属コンタクトパッド４０６がＤＵＴのコンタクトボール４０４と確実に接触する均一な高さを確保するように、金属の製造工程の制御及びエッチング率を調整してもよい。加熱圧縮力を利用した標準的な箔化プロセス法又は他の周知の方法を使用して、ＰＣＢの外層にベリリウム銅、リン青銅、又は他の金属を被覆加工してもよい。
【００１５】
一体型コンタクタ及びＤＵＴボード４００は、ＤＵＴピンにつき１つの接点を無くしてコンタクタの電気的長さを効果的に縮小するため、信号経路におけるインダクタンスを実質的に向上させることができる。コンタクタのコストも、ＤＵＴボードの下のＰＣＢ上に金属コンタクトパッド４０６を隆起させる最少のコストで済む。これは、特に典型的なコンタクタの価格及び設計の複雑性に比べると、リソグラフィ又は他の同様の工程のように、比較的安価であろう。
【００１６】
コンタクタのコンタクトパッド４０６の作製に用いた工程と同じ又は同様の工程による位置合わせの特徴など、他の特徴をＤＵＴボードに対して付加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】プローブボード又はＤＵＴボード、及びその上のコンタクタとを有するテストヘッドの斜視図である。
【図２】ＤＵＴ及びＤＵＴ／プローブボードと共に示す、スプリングピンコンタクタの側面断面図である。
【図３】ＤＵＴ及びＤＵＴ／プローブボードと共に示す、カンチレバーコンタクタの側面断面図である。
【図４】ＤＵＴとコンタクタ及びＤＵＴボード結合体の側面断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０２  ＤＵＴコンタクタ
１０４  ＤＵＴボード
４００  ＤＵＴボード
４０６  コンタクタパッド
４１０  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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