(57)【要約】【課題】電力が給電される電極部の削れや剥れによる給電用コネクタとの不良を防止する。【解決手段】耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に発熱抵抗体１２１，１２２、それに発熱抵抗体１２１，１２２、に電力を供給するための電極部１４，１５を形成し、発熱抵抗体１２１，１２２上にオーバーコート層１８が施される。電極部１４，１５は、２種類以上のＡｇ粉体、例えば平均粒径が１μｍ以下のものと２〜３μｍ程度のものといった異なった粒度分布のＡｇ粉を混合したＡｇ導体ペーストを用いて印刷し、８５０℃の温度で１０分間で焼成して形成された導体である。これにより、電極部が形成される時に導電粒子が適度に粒成長するとともに空孔が少ないことからユニットに組み込み導通させるための図示しない給電用コネクタに電極部を装着した時もしくは通電時に、給電用コネクタ摺動による電極部の剥離や発熱抵抗体との接点部の抵抗が上昇してしまう等の接点不良を防止できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板の長手方向に、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するための電極部を形成し、少なくとも前記発熱抵抗体上にオーバーコート層を施し、前記発熱抵抗体が形成された反対側の前記基板に温度制御用のサーミスタを実装した定着ヒータにおいて、
前記電極部は、表面の空孔率が１０％以下であることを特徴とする定着ヒータ。
【請求項２】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された抵抗発熱体が圧接された請求項１記載の定着ヒータと、
前記定着ヒータと前記加熱ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする定着装置。
【請求項３】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させ、該トナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記定着ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項２記載の定着装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備等に用いられる薄型の定着ヒータ、この定着ヒータが実装されるプリンタ、複写機、ファクシミリ、リライタブルペーパ等の加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の定着ヒータの導体は、給電用コネクタが接触する電極部、発熱抵抗体とのコンタクト部、電極部とコンタクト部を繋ぐ引き回し部から構成される。電極部の昇温対策と接点硬度の向上とを両立させるために、銀（Ａｇ）導体で発熱抵抗体にコンタクトさせ、Ａｇ／パラジウム（Ｐｄ）導体で電極部が形成される。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開２００４−４７２４７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、電極部の空孔率が高い多孔性膜のＡｇ／Ｐｄで形成されたものであるにもかかわらず、硬度が高い銀パラジウムでは、電極部と発熱抵抗体とのコンタクト部で発泡が起こりにくいうえに、給電用コネクタによる削れや剥れも起こりにくいが、導体抵抗が高いために電極部の温度が高くなってしまう。この対策として導体の膜厚を厚くし導体抵抗を低くすることが考えられるが、Ｐｄは高価であるためにコストが高くなってしまう。導体抵抗の低い銀導体で導体を形成することで電極部の発熱を抑えることができるが、硬度が低い銀だけで構成される導体は給電用コネクタによる電極部の削れや剥れによる接点不具合を起こす恐れがある。
【０００４】
この発明の目的は、電力が給電される電極部の削れや剥れによる給電用コネクタとの不良を防止した定着ヒータ、これを用いた定着装置、この定着装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明の定着ヒータは、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板の長手方向に、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するための電極部を形成し、少なくとも前記発熱抵抗体上にオーバーコート層を施し、前記発熱抵抗体が形成された反対側の前記基板に温度制御用のサーミスタを実装した定着ヒータにおいて、前記電極部は、Ａｇ粉体もしくは粉体からなるＡｇ系の導体粒子が含有された導体ペーストを用いて焼成して形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、電力が給電される電極部の削れや剥れによる給電用コネクタとの不良を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。  
図１は、この発明の定着ヒータの第１の実施形態の構成について説明するための表面図、図２は図１の背面図、図３は図２のｘ−ｘ’断面図である。
【０００８】
図１において、１１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等の耐熱、絶縁基板で、１２１，１２２は絶縁基板１１上に、導電性成分がＡｇ／Ｐｄなどで構成されている抵抗体ペーストを用いて厚膜印刷により形成した発熱抵抗体である。１３は発熱抵抗体１２１，１２２それぞれ一端の一部を重層した銀系の導体ペーストを焼成して形成した接続導体である。
【０００９】
１４は発熱抵抗体１２１の他端を重層形成したＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等で構成される導体ペーストを用いて厚膜印刷により形成され、電力が供給される電極部である。１５は発熱抵抗体１２２の他端を重層形成したＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等で構成される導体ペーストを用いて厚膜印刷により形成され、電力が供給される電極部である。
【００１０】
１６，１７は、電極部１４，１５と発熱抵抗体１２１，１２２をそれぞれ接続し、接続導体１３と同材料で同様に焼成して一体形成された接続導体である。１８は電極部１４，１５を少なくとも残した発熱抵抗体１２１，１２２および接続導体１３，１６，１７上に形成されたガラス等、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層である。
【００１１】
次に、図１の裏面を示した図２を用いて絶縁基板１１の裏面側について説明する。図２において、１９，２０は端子部であり、電極部１４，１５と同じ方法で同時に形成される。端子部１９，２０にはそれぞれＡｇ・Ｐｄ等を主体とする材料からなる一対の配線導体２１，２２の一端が結合される。配線導体２１の他端は絶縁基板１１に固着されたサーミスタ２３の一方の電極に、配線導体２２の他端はサーミスタ２３の他方の電極にそれぞれ接続される。
【００１２】
ところで、電極部１４，１５は、２種類以上のＡｇ粉体、例えば平均粒径が１μｍ以下のものと２〜３μｍ程度のものといった異なった粒度分布のＡｇ粉を混合したＡｇ導体ペーストを用いて印刷し、８５０℃の温度で時間１０分間焼成して形成された導体である。
【００１３】
このように形成された電極部１４，１５は、Ａｇの粒成長が適度に進み焼成後の導電粒子が５〜１０μｍの大きさとなり、表面の粒子間の空孔率が５％以下と小さくなる。
【００１４】
この実施形態の第１の変形例について説明する。この変形例の電極部１４，１５は、２種類以上のＡｇ粉体、例えば球状のものと非球状のものといった異なった形状のＡｇ粉を混合したＡｇ導体ペーストを用いて印刷し、８５０℃の温度で時間１０分間焼成し形成された導体である。
【００１５】
次に、この実施形態の第２の変形例の電極部１４，１５は、２種類以上のＡｇ粉とＡｇ以外の導電粒子、例えば異なる粒度分布をもつＡｇ粉体２種類と微量のＰｄ粉やＰｔ粉を混合した導電粒子を使用したＡｇ系ぺーストを用いて印刷し、８５０℃の温度で１０分間焼成して形成された導体である。
【００１６】
さらに、この実施形態の第３の変形例の電極部１４，１５は、導電粒子、結着用ガラス以外に無機酸化物である例えばガラス等をフィラーとして０．１〜１０％添加したＡｇ系導体ペーストを用いて印刷し、ピーク温度が８５０℃、時間が１０分ピークの条件で焼成して形成された導体である。
【００１７】
上記した第１〜第３の変形例による形成された電極部１４，１５においても、Ａｇの粒成長が適度に進み焼成後の導電粒子が５〜１０μｍの大きさとなり、表面の粒子間の空孔率が５％以下と小さくなる。導電粒子の焼結を抑制しすぎず粒成長が適度に進んでいるため、導体抵抗が３μΩ／□／１０μｍ以下の電極部となる。また、絶縁基板と電極部が発熱抵抗体と重なるコンタクト部での発泡や剥離のない電極部の形成が実現できる。
【００１８】
この実施形態によれば、電極部が形成される時に導電粒子が適度に粒成長するとともに空孔が少ないことからユニットに組み込み導通させるための図示しない給電用コネクタに電極部を装着した時もしくは通電時に、給電用コネクタ摺動による電極部の剥離や発熱抵抗体との接点部の抵抗が上昇してしまう等の接点不良を防止できる。これにより、長期にわたり信頼性のある電極部を実現することができる。
【００１９】
次に、図４、図５を参照し、この発明の定着ヒータの第２の実施形態について説明する。図４は、要部を拡大して示した表面図、図５は図４のＺ−Ｚ’断面図であり、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００２０】
この実施形態は、Ａｇ／Ｐｄ導体のような空孔率の高い多孔性の導体で電極部１４，１５、接続導体１６，１７および発熱抵抗体１２１，１２２とのコンタクト部４１，４２を形成し、コンタクト部４１，４２を除いた電極部１４，１５および接続導体１６，１７上には、電極部１４，１５や接続導体１６，１７より空孔率の低い例えばＡｇによる導体４３，４４を形成したものである。
【００２１】
この実施形態の場合、空孔率の高い導体上に低抵抗率の空孔率の低い導体を重ね合せたことで、発熱抵抗体と電極部が重なったコンタクト部や電極部での発泡を抑え、電極部での発熱を抑えることが可能となる。
【００２２】
この発明の定着ヒータの第３の実施形態について説明する。この実施形態は、図１の発熱抵抗体１２１の他端を重層形成したＡｇ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ等で構成される導体ペーストを用いて厚膜印刷により形成され、電力が供給される電極部１４，１５に銅（Ｃｕ）の化合物を添加させたものである。
【００２３】
この実施形態では、電極部１４，１５がＡｇ等の導電ペーストにＣｕの化合物を添加させたことで、導電ペーストの導電粒子の焼結が促進され緻密な膜による電極部１４，１５の形成が可能となる。これにより電極部は、コネクタ摺動に伴う電極部の剥れを起こしにくく、導体に添加するガラスおよび無機酸化物の添加量を少なくすることができる。反応しやすいガラスの添加量が減ることでガスの発生量が少なくなり、コンタクト部の発泡およびクラックが発生しにくくなる。
【００２４】
また、ガラスおよび無機酸化物の添加量が少ないことから低い抵抗値となり、電極部の発熱による温度上昇も防ぐことができる。電極部に接触されるコネクタにＡｇメッキが施されたる場合でも、Ｃｕの化合物が電極部の表面に分布しているため、融着による剥れも起こしにくくなる。
【００２５】
この実施形態の効果について図６を参照して説明する。図６（ａ）は電極部にＣｕ化合物０．２％添加された場合のこの発明の電極部表面の、図６（ｂ）は、電極部にＣｕ化合物０．５％添加された場合のこの発明の電極部表面の、図６（ｃ）は、電極部にＣｕ化合物１．０％添加された場合のこの発明の電極部表面の、図６（ｄ）は無機酸化物１．０％添加の従来の電極部表面のそれぞれ顕微鏡写真である。
【００２６】
図６（ａ）〜（ｃ）の顕微鏡写真でわかるように、Ｃｕ化合物が１．０％以下添加された場合は、無機酸化物が１．０％添加された場合に比べで導電粒子の焼結が促進されることから、いずれの場合も空孔率が小さく緻密な電極部表面を形成することができる。また、Ｃｕ化合物の添加量としては、図６（ｃ）のＣｕ化合物１．０％添付された場合が図６（ａ）のＣｕ化合物０．２％添加よりも緻密な表面であることがわかる。
【００２７】
図６（ａ）〜（ｄ）のそれぞれの空孔率を測定した結果、（ａ）では８．３％、（ｂ）では５．７％、（ｃ）では４．３％、（ｄ）では１９％であった。このように、Ｃｕ化合物の添加量が多いほど空孔率が低下することがわかり、無機酸化物添加の場合、同じ添加量のＣｕ化合物１．０％に比して１５％程度の差が生じる結果となった。
【００２８】
ただし、Ｃｕ化合物の添加量を増加していくと比抵抗が上昇し、結果として発熱を促進してしまうことから、添加量には限度がある。
【００２９】
このように、Ｃｕの化合物が所要量添加された緻密な電極部は、コネクタ摺動による電極の剥れを起こしにくく、導体に添加するガラスおよび無機酸化物の添加量を少なくすることができる。反応しやすいガラスの添加量が減ることでガスの発生量が少なくなり、コンタクト部の発泡やクラックが発生しにくくなる。また、ガラスおよび無機酸化物の添加量が少ないため低い抵抗値となり、導体部の発熱による電極部の温度上昇も防ぐことができる。コネクタにＡｇメッキが施されている場合でも、Ｃｕが電極表面に分布しているため、融着による剥れも起こしにくくなる。
【００３０】
上記した構成の定着ヒータ１００は、定着装置に組み込まれ、例えば図７に示す回路構成により通電され発熱温度が調整される。すなわち、商用電源９１を温度制御回路９２の制御端子に接続されたソリッドステートリレー９３を介して定着ヒータ１００の電極部１４，１５に通電されると、直列接続された抵抗発熱体１２１，１２２に電流が流れて発熱する。抵抗発熱体１２１，１２２の発熱により基板１１も温度上昇する。この熱は、基板１１の裏面側に取着されたサーミスタ２３の感温部に伝わり、感温部の抵抗値を変化させる。サーミスタ２３の抵抗値の変化を、Ｐｄ１の基板１１の裏面側に形成された配線導体を介して出力させ、これを温度制御回路９２に入力して設定温度にあるか否かを判定する。温度が設定温度より低い場合はソリッドステートリレー９３にオン信号を出力し、設定温度より高い場合はソリッドステートリレー９３にオフ信号を出力する。
【００３１】
このように、抵抗発熱体１２１，１２２に加える電力を制御することによって、抵抗発熱体１２１，１２２を温度調整する。なお、温度制御回路９２はソリッドステートリレー９３のオン・オフ制御について述べたが、他にパルス幅変調制御方式等による温度調整でも構わない。
【００３２】
そして、定着ヒータ１００は電極部１４，１５に電力が供給されると、抵抗発熱体１２１，１２２にそれぞれ電流が流れ、抵抗発熱体１２１，１２２は長手方向にほぼ均一の発熱温度分布を呈することになる。この実施形態では、例えば抵抗発熱体１２１，１２２の抵抗値を２５Ωとし、１００Ｖの電圧を印加することにより４Ａの電流が流れ、４００Ｗの発熱量を得ることが可能となる。
【００３３】
通常は、上述したように基板１１の裏面側に設けたサーミスタ２３が定着ヒータ１００の温度を検出して温度制御回路９２を通じてソリッドステートリレー９３をオン・オフ制御し所定の温度に制御している。
【００３４】
次に、図８を参照し、上記した定着ヒータの実施形態を定着装置２００に実装した場合の、この発明の定着装置の一実施形態について説明する。図中定着ヒータ１００については、図１、図２と同じであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００３５】
図８において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向して定着ヒータ１００が並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００３６】
定着ヒータ１００の周囲にはポリイミド樹脂等の耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、抵抗発熱体１２１，１２２を介した基板１１真上のオーバーコート層１８の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００３７】
定着装置２００において定着ヒータ１００は電極部１４，１５に接触したりん青銅板等に銀メッキを施した弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱した抵抗発熱体１２１，１２２のオーバーコート層１８上に設けられた定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介して定着ヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用紙Ｐが定着ヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００３８】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却されることから、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなものとなっている。
【００３９】
この実施形態では、高い耐電圧特性から得られる熱効率のよい定着ヒータによる定着装置を実現できる。
【００４０】
次に、図９を参照して、この発明に係る定着ヒータ、この定着ヒータを用いた定着装置を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置について説明する。図中、定着装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４１】
図９において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の表面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００４２】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４３】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００４４】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００４５】
この後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって定着装置２００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ３１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３を用いて除去される。
【００４６】
定着装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い抵抗発熱体１２１，１２２を延在させて定着ヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００４７】
そして、定着ヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、抵抗発熱体１２１，１２２の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００４８】
この実施形態では、高い耐電圧特性から得られる熱効率のよい定着ヒータよる定着装置２００を用いた複写機３００を実現できる。
【００４９】
なお、この発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、オーバーコート層材は相対する定着フィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、定着フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラスや定着フィルムが金属の場合、オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂としては一般的に摺動性に優れるとされる材料である、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等が考えられる。基本的にはどれを使用しても良いが、耐熱性から弾性に富むＰＩ（ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、例えば３Ｈ以上の硬度は必要である。
【００５０】
また、定着ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用可能である。
【００５１】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、上記した実施形態によって把握される技術思想をその効果とともに以下に説明する。  
【００５２】
（１）耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板の長手方向に、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するための電極部を形成し、少なくとも前記発熱抵抗体上にオーバーコート層を施し、前記発熱抵抗体が形成された反対側の前記基板に温度制御用のサーミスタを実装した定着ヒータにおいて、前記電極部は、前記発熱抵抗体の位置まで空孔率の高い導体上に空孔率の低い導体を重ね合せて形成したことを特徴とする定着ヒータ。
この技術思想によれば、空孔率の高い導体上に低抵抗率の空孔率の低い導体を重ね合せたことで、発熱抵抗体と電極部が重なったコンタクト部や電極部での発泡を抑え、電極部での発熱を抑えることが可能となる。  
【００５３】
（２）前記電極部は、粒径の異なるＡｇ粉体からなるＡｇ導体ペーストを印刷焼成し形成したことを特徴とする技術思想（１）記載の定着ヒータ。
この技術思想（２）では、焼成により粒径の異なるＡｇ粉末が焼成により粒成長することから、粒子間の穴孔率を適度に小さくでき電極部の抵抗値を抑え、コンタクト部や電極部での発熱を抑えることができる。  
【００５４】
（３）前記電極部は、粒径の異なるＡｇ粉体とＡｇ以外の導電粉体からなるＡｇ系導体ペーストを印刷焼成し形成したことを特徴とする技術思想（１）記載の定着ヒータ。
この技術思想（３）によれば、ＡｇとＡｇ以外の導電粉末が合金化して融点が変わり焼結の止まりを遅くできる。
【００５５】
（４）前記電極部は、無機酸化物をフィラーとして０．１〜１０％添加したＡｇ系導体ペーストを印刷焼成し形成したことを特徴とする技術思想（１）記載の定着ヒータ。
この技術思想では、フィラーでＡｇの焼結を止めて発泡を抑えつつ、無機酸化物が電極部の絶縁基板との接着を強固なものとすることができ、剥がれ防止に繋がる。
【００５６】
（５）前記電極部は、Ｃｕ化合物を添加したＡｇ系導体で形成したことを特徴とする技術思想（１）記載の定着ヒータ。
この技術思想の場合、電極部と発熱抵抗体とのコンタクト部が発泡やクラックの発生しにくいものとすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】この発明の定着ヒータに関する第１の実施形態の構成について説明するための表面図。
【図２】図１の背面図。
【図３】図１のｘ−ｘ’断面図。
【図４】この発明の定着ヒータの第２の実施形態について説明するための拡大表面図。
【図５】図４のｙ−ｙ’断面図。
【図６】この発明の定着ヒータに関する第２の実施形態の効果について説明する従来と比較した顕微鏡写真。
【図７】図１に用いる温度調整について説明するための回路構成図。
【図８】この発明の定着装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【図９】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【符号の説明】
【００５８】
１１  絶縁基板
１２１，１２２  発熱抵抗体
１３  接続導体
１４，１５  電極部
１６，１７  接続導体
１８  オーバーコート層
１９，２０  端子部
２１，２２  配線導体
２３  サーミスタ
４１，４２  コンタクト部
４３，４４  導体
１００  定着ヒータ
２００  定着装置
３００  複写機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図６】
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