(57)【要約】【課題】従来は複数の微細な貫通穴を有する構造体を製造することが困難であった。このため、特定の材質に限らず、高精度で、かつ、安価な貫通穴構造体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数本のダミー芯材を配置し（Ｓ０２０１）、配置されたダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させ（Ｓ０２０２）、堆積後にダミー芯材を引き抜いて（Ｓ０２０３）堆積材料に貫通穴を形成する。このようにすることで、特定の材質に限られない複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を効率よく製造することができる。【選択図】            図２
2007121667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のダミー芯材を配置するダミー芯材配置ステップと、
前記配置されたダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させる堆積ステップと、
前記堆積後にダミー芯材を引き抜いて堆積材料に貫通穴を形成するダミー芯材引抜ステップと、
からなる貫通穴構造体の製造方法。
【請求項２】
前記ダミー芯材配置ステップは、基礎部上にダミー芯材を配置する基礎部上配置ステップを含む請求項１に記載の貫通穴構造体の製造方法。
【請求項３】
前記ダミー芯材配置ステップは、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する線材張りステップを含む請求項１又は２に記載の貫通穴構造体の製造方法。
【請求項４】
前記堆積ステップは、前記基礎部上に構造体材料を堆積させることでダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積する基礎部堆積ステップを含む請求項２に記載の貫通穴構造体の製造方法。
【請求項５】
前記ダミー芯材は、金属材料からなる請求項１から４のいずれか一に記載の貫通穴構造体の製造方法。
【請求項６】
前記構造体材料は、金属材料からなる請求項１から５のいずれか一に記載の貫通穴構造体の製造方法。
【請求項７】
構造体材料を堆積させるための所定の平面度を有する基礎部と、
基礎部の両側に配置され、基礎部上に堆積する構造体材料によりダミー芯材の周囲が覆われるようにするために、前記基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するダミー芯材展張支持部と、
前記ダミー芯材展張支持部の外側に配置され、ダミー芯材展張支持部に支持されるダミー芯材に展張力を与えるダミー芯材展張部と、からなる貫通穴構造体製造用冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯材等を貫通させる穴を有する構造体の製造方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通穴を有する構造体は様々な分野で活用されており、特に近年の光通信事業における分野においては、光ファイバーを接続する器具としてその需要は高まっている。
【０００３】
光ファイバーを接続する器具としては、一般的にフェルールとよばれる器具が用いられている。フェルールの製造方法に関しては、以下のような様々な方法がとられている。
【０００４】
フェルールは従来から主としてジルコニア製のものが広く利用されている。ジルコニア製のフェルールでは、寸法精度等を十分満足することができるが、加工が容易ではないため、量産化や低価格化が困難であり、代替技術として、樹脂製のフェルールが開発されている。
【０００５】
特許文献１では、複数の芯材を並べて型枠に配置し、多芯構造の樹脂製フェルールを製造する方法が開示されている。特許文献１によると、多芯構造の樹脂製フェルールの製造を行うことが可能である。しかし、樹脂製のフェルールでは、射出成形後に樹脂材の熱収縮などによって、前方側の外径寸法精度及び軸心と外径寸法との同軸度が損なわれる恐れがあり、寸法精度などの性能面での課題がある。そのため、樹脂に比べて熱収縮が小さく、高精度で製造可能なフェルールが望まれている。
【０００６】
そこで、特許文献２では、芯材に通電して、前記芯材の周囲に金属を電着させることにより金属製のフェルールを製造する方法が開示されている。特許文献２によると、金属製フェルールの製造を高精度で行うことが可能である。
【特許文献１】特開２００４−１７０６７１
【特許文献２】特開２００５−１８２０８５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２における金属製フェルールにおいても、単芯の金属製フェルールを高い生産性にて製造することはできるが、多芯構造のフェルールを製造することができない。なぜなら、複数の芯材を近接して並べて、並べた芯材に通電すると、双方の芯材の周囲に生じる電磁場が互いに干渉しあうため、電着にむらが生じるなど、精密なフェルールを製造することができなかったからである。本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、特定の材質に限らず、高精度で、かつ、安価な複数の貫通穴を有する貫通穴構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために第一発明では、複数本のダミー芯材を配置するダミー芯材配置ステップと、前記配置されたダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させる堆積ステップと、前記堆積後にダミー芯材を引き抜いて堆積材料に貫通穴を形成するダミー芯材引抜ステップと、からなる貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【０００９】
第二発明では、第一発明に記載の貫通穴構造体の製造方法であって、前記ダミー芯材配置ステップは、基礎部上にダミー芯材を配置する基礎部上配置ステップを含む貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【００１０】
第三発明では、第一発明又は第二発明に記載の貫通穴構造体の製造方法であって、前記ダミー芯材配置ステップは、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する線材張りステップを含む貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【００１１】
第四発明では、第二発明に記載の貫通穴構造体の製造方法であって、前記堆積ステップは、前記基礎部上に構造体材料を堆積させることでダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積する基礎部堆積ステップを含む貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【００１２】
第五発明では、第一発明から第四発明に記載の貫通穴構造体の製造方法であって、前記ダミー芯材は、金属材料からなる請求項１から４のいずれか一に記載の貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【００１３】
第六発明では、第一発明から第五発明に記載の貫通穴構造体の製造方法であって、前記構造体材料は、金属材料からなる貫通穴構造体の製造方法を提案する。
【００１４】
第七発明では、構造体材料を堆積させるための所定の平面度を有する基礎部と、基礎部の両側に配置され、基礎部上に堆積する構造材料によりダミー芯材の周囲が覆われるようにするために、前記基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するダミー芯材展張支持部と、  前記ダミー芯材展張支持部の外側に配置され、ダミー芯材展張支持部に支持されるダミー芯材に展張力を与えるダミー芯材展張部と、からなる貫通穴構造体製造用冶具を提案する。
【発明の効果】
【００１５】
以上のような構成をとる本発明の貫通穴構造体の製造方法によると、特定の材質に限られず、高精度の複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することが可能である。また、高精度で安価な金属製の複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、図を用いて本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明はこれら実施の形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。なお、実施形態１は主に請求項１、５、６について説明する。実施形態２は主に請求項２、４について説明する。実施形態３は主に請求項３について説明する。実施形態４は主に請求項７について説明する。
【００１７】
≪実施形態１≫
【００１８】
（実施形態１の概念）本実施形態の貫通穴構造体の製造方法では、図１に示すように、まずダミー芯材（０１０１）を配置し、配置したダミー芯材自体ではなく、その周りの物体を対象として構造体材料（０１０２）を堆積させる。そして、構造体材料の堆積後にダミー芯材を引き抜くことにより行う方法である。
【００１９】
従来におけるフェルールの製造方法では、樹脂製の構造体に貫通穴を空ける方法や、芯材に通電することにより電着する方法にて行われてきたが、本実施形態では、構造体材料をダミー芯材以外の物体に堆積させ、その後にダミー芯材を引き抜く点に特徴を有する。
【００２０】
（実施形態１の構成）図２に示すのは、本実施形態の貫通穴構造体の製造方法を表す図である。本実施形態の貫通穴構造体の製造方法は、「ダミー芯材配置ステップ」（Ｓ０２０１）と、「堆積ステップ」（Ｓ０２０２）と、「ダミー芯材引抜ステップ」（Ｓ０２０３）とからなる。
【００２１】
（実施形態１の構成の説明）「ダミー芯材配置ステップ」（Ｓ０２０１）では、複数本のダミー芯材を配置する。「ダミー芯材」とは、貫通穴構造体の完成後に貫通穴に貫通させる芯材とほぼ同等の外径を有し、貫通穴構造体の製造に用いられるものをいう。また、ダミー芯材として、貫通穴に貫通させる芯材そのものを利用してもよい。
【００２２】
ダミー芯材は、後記するダミー芯材引抜ステップにて引き抜くことができるのであれば、その材質は限られない。本実施形態におけるダミー芯材では、貫通穴の軸心と外径寸法との同軸度を保つために、たわみを生じない硬性の棒状体などが望ましい。しかし、実施形態３にて説明するように、ダミー芯材を張って配置する場合には、ダミー芯材の材質は硬性のものに限られない。なお、ダミー芯材引抜ステップにて引き抜き易いように、ダミー芯材を金属材料としてもよい。ダミー芯材として金属材料を用いることにより、ダミー芯材引抜ステップにおける引抜作業において、ダミー芯材が引張力を生じている方向に延びる。このため、引張力をかけていない状態に比べて、ダミー芯材の外径が僅かに小さくなり、ダミー芯材の引抜作業を容易に行うことができるという利点がある。
【００２３】
ダミー芯材の形状は、例えば、外径が０．１２５ｍｍの光ファイバーを貫通穴構造体の貫通穴に貫通させるのであれば、ダミー芯材の外径は、光ファイバーの外径０．１２５ｍｍとほぼ同等であればよい。望ましくは、０．１２５ｍｍ〜０．１２８ｍｍ程度のステンレス線などであればよい。より望ましくは、０．１２５２ｍｍのステンレス線であればよい。
【００２４】
ダミー芯材配置ステップにおけるダミー芯材の配置は、図３に示すように、複数本のダミー芯材を同一平面上に並べてもよいし、図４に示すように、異なる平面上に並べてもよいし、貫通穴に貫通させる物の形状に合わせて配置を変更してもよい。しかし、貫通穴に光ファイバーを貫通させる場合には、貫通穴に要求される同軸性が非常に高いため、貫通穴内部にて光ファイバーの同軸性を保つためにそれぞれのダミー芯材が略平行に並べられることが望ましい。なお、図３あるいは図４においてダミー芯材の断面は円形であるが、貫通穴に貫通させる物体に応じて多角形や楕円形としてもよいし、これら以外の形状としてもよい。また、配置する本数についても、図３あるいは図４に限られず、２本または４本、あるいはそれ以上としても構わない。ダミー芯材と隣り合うダミー芯材との間隔についても、ダミー芯材を離して配置しても良いし、ダミー芯材を接して配置しても良いし、後記する構造体材料が堆積可能であれば良い。ダミー芯材を接して配置する場合には、完成後の貫通穴構造体の貫通穴が連結した状態となる。例えば、４芯の光ファイバーを貫通可能な貫通穴構造体を得るためには、外径が０．１２５ｍｍから０．１２８ｍｍのダミー芯材を０．２５ｍｍ間隔で４本配置する。この具体例では、隣り合うダミー芯材を配置する配置間隔が非常に狭いが、後述する堆積方法にてより微細な物質を構造体材料として用いることで、堆積させることが可能となる。
【００２５】
また、ダミー芯材は、全体が他の物体に接している状態だと、その接した箇所において貫通穴を形成することができない。従って、貫通穴を形成すべき箇所は他の物体と接しないようにクリアランスを設けて配置すべきである。図５または図６に示すように、ダミー芯材を両端にて保持することで、ダミー芯材の下部にもクリアランスを設けることができる。図５では、ダミー芯材（０５０１）は支持台（０５０２）によって保持されており、図６では、ダミー芯材（０６０１）はワイヤー（０６０２）などで吊られた状態で保持されている。
【００２６】
「堆積ステップ」（Ｓ０２０２）では、前記配置ステップにて配置されたダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させる。「構造体材料」とは、貫通穴構造体を形成するための材料である。構造体材料は、ジルコニア粉末材料でもよいし、硬化性樹脂材料でもよいし、金属材料でもよいし、堆積可能であれば、炭素や珪素など、これら以外の材料であってもよい。なお、金属材料としては、鉄、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、白金、亜鉛、鉛、すず、チタン、クロムなどや、いずれかの金属の組み合わせによる合金などが該当する。
【００２７】
ここで堆積は、少なくとも当初は、ダミー芯材を直接の被堆積物としてされるのでなく、主としてダミー芯材以外のものを被堆積物として行なわれる。ダミー芯材は、ダミー芯材以外のものに対する堆積物の堆積にともなって不可避的にその周囲が覆われる結果となる。この点で最初からダミー芯材に電流を流し、ダミー芯材自体を被堆積物として行なわれる芯材めっき方法とは異なる。ただし、堆積物が徐々に堆積するにつれて、その堆積高さが高くなり、ついに堆積物がダミー芯材に届くと、その後は堆積は、ダミー芯材をも被堆積物として行なわれる。
【００２８】
図７にダミー芯材の周りに構造体材料が堆積していく様子を示す。図７に示すように、構造体材料（０７０２）がダミー芯材（０７０１）の周囲に次第に堆積していく（図７（１）、（２））。このとき、構造体材料は、主としてダミー芯材の周囲に幾重にも堆積し、一部は、ダミー芯材にも堆積しうる。図７（３）に示すように、構造体材料の堆積厚さがダミー芯材を配置した高さにまでなると、構造体材料はダミー芯材の周囲に沿うように堆積し、ついには、図７（４）に示すようにダミー芯材を完全に取り込んでしまう。なお、図８に堆積ステップによって、ダミー芯材の周囲に構造体材料が堆積した場合を示す。
【００２９】
堆積ステップにおける堆積方法は、構造体材料が堆積できれば、特定の堆積方法に限られない。堆積方法の具体例としては、真空蒸着法、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、溶融めっき法、電気めっき法、化学めっき法、などが挙げられる。なお、ここに記載した堆積方法は一例であり、構造体材料を堆積することができる方法であれば、これらの方法に限られない。また、これらの方法では、構造体材料が常に同じ方向に進行して堆積が行われていくわけではなく、構造体材料の粒子の飛び出す方向や角度がランダムであることにより、ダミー芯材の背後にも周り込んで堆積することができる。以下に、堆積ステップにて用いられる堆積方法を示す。なお、これらは一般的に用いられている堆積手法であるため、詳細な説明は省略する。
【００３０】
「真空蒸着法」とは、構造体材料を真空中で加熱蒸気させ、この加熱蒸気を堆積させる方法である。真空蒸着法としては、その加熱方法によって抵抗加熱蒸着法や電子ビーム蒸着法などがある。
【００３１】
「抵抗加熱蒸着法」とは、真空蒸着法において、構造体材料の加熱源に電気抵抗体を用いた堆積方法である。電気抵抗体の加熱方法には、抵抗体の熱を直接伝道により利用する方式と、抵抗体の熱を輻射伝道により利用する方法がある。
【００３２】
「電子ビーム蒸着法」とは、真空蒸着法において、構造体材料の加熱源に電子ビームを用いた堆積方法である。電子ビーム蒸着法では、電子ビームを構造体材料に照射することにより加熱を行う。
【００３３】
「イオンプレーティング法」とは、真空蒸着とプラズマの複合技術であり、原則としてガスプラズマを利用して、蒸発粒子の一部をイオンもしくは励起粒子とし、活性化して蒸着する技術である。
【００３４】
「スパッタ法」とは、高速度の原子やイオンが固体表面に衝突したとき、固体を構成する原子が空間に放出される現象を利用した堆積方法である。半導体ウエーハプロセスにおけるＩＣチップ内の金属配線形成などのために利用される。
【００３５】
「溶融めっき法」とは、めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして、表面に金属皮膜を形成する堆積方法である。また、「電気めっき法」とは、金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出（電着）させる堆積方法である。「化学めっき法」とは、金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる堆積方法である。
【００３６】
「ダミー芯材引抜ステップ」（Ｓ０２０３）では、前記堆積ステップにて構造体材料が堆積した後にダミー芯材を引き抜いて堆積材料に貫通穴を形成する。「堆積材料」とは、構造体材料が堆積したものをいう。ダミー芯材引抜ステップでは、堆積材料に貫通しているダミー芯材を引き抜くことで、貫通穴を形成することができる。堆積ステップにて構造体材料を堆積させる際には、ダミー芯材引抜ステップにおいて、ダミー芯材を引抜可能とするために、ダミー芯材の端部には構造体材料を堆積させないことが望ましい。図９のように堆積材料からダミー芯材が突出している一端部を保持し、ダミー芯材を引き抜くのである。
【００３７】
（実施形態１の処理の流れ）以下に、実施形態１の貫通穴構造体の製造方法における処理の流れを、図２を用いて具体的に説明する。
【００３８】
まず、図３または図４に示すように、複数本のダミー芯材を同一平面上あるいは、異なる平面上に配置する（Ｓ０２０１：ダミー芯材配置ステップ）。ここでは、図３に示すように同一平面上にダミー芯材を平行に配置した場合について説明する。同一平面上に配置されたダミー芯材は、図５または図６に示すように、両端で保持された状態で配置される。ここでは、図５に示すように、支持台にてダミー芯材が保持されている場合について説明する。
【００３９】
次に、配置ステップにて配置されたダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させる（Ｓ０２０２：堆積ステップ）。堆積ステップでは、上述したいずれかの堆積方法を用いて構造体材料を堆積させ、図８に示すようにダミー芯材の周囲が構造体材料によって覆われた状態とする。
【００４０】
次に、堆積ステップにて構造体材料を堆積した後に、図９に示すようにダミー芯材を引き抜いて構造体材料を堆積させた堆積材料に貫通穴を形成する（Ｓ０２０３：ダミー芯材引抜ステップ）
【００４１】
上記のようにして、貫通穴構造体を製造することができる。しかし、貫通穴構造体が得られた直後は、貫通穴構造体の形状は構造体材料が堆積したままの形状である。従って、得られた貫通穴構造体は、図１０に示すように、使用目的に応じてその外形を成形することが望ましい。
【００４２】
（実施形態１の効果の簡単な説明）以上のような構成をとる本発明の貫通穴構造体の製造方法によると、特定の材質に限られず、高精度の複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することが可能である。また、高精度で安価な金属製の複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することも可能である。
【００４３】
≪実施形態２≫
【００４４】
（実施形態２の概念）図１１に本実施形態における概念図を示す。本実施形態の貫通穴構造体の製造方法は、実施形態１の貫通穴構造体の製造方法を基本とし、さらに、基礎部（１１０３）上にダミー芯材（１１０１）を配置することを特徴とする。ダミー芯材を基礎部上に配置することで、堆積ステップにおける構造体材料（１１０２）の堆積を効率良く行うことができる。
【００４５】
（実施形態２の構成）図１２に示すのは、本実施形態の貫通穴構造体の製造方法を表す図である。本実施形態の貫通穴構造体の製造方法は、「ダミー芯材配置ステップ」（Ｓ１２０１）と、「堆積ステップ」（Ｓ１２０２）と、「ダミー芯材引抜ステップ」（Ｓ１２０３）とからなり、前記ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１２０１）は、「基礎部上配置ステップ」（Ｓ１２０４）を含むことを特徴とする。また、前記堆積ステップ（Ｓ１２０２）は「基礎部堆積ステップ」（Ｓ１２０５）を含むことを特徴とする。基礎部上配置ステップ（Ｓ１２０４）及び基礎部堆積ステップ（Ｓ１２０５）以外は実施形態１にて説明済みであるため、説明を省略する。
【００４６】
（実施形態２の構成の説明）「基礎部上配置ステップ」（Ｓ１２０４）では、ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１２０１）において、基礎部上にダミー芯材を配置する。なお、ダミー芯材（１１０１）と基礎部（１１０３）とが接していると、実施形態１にて説明したとおり貫通穴を形成することができないので、図１１に示すように、間に支持部（１１０４）を挟んで一定のクリアランスを隔てて基礎部上にダミー芯材を配置する。
【００４７】
「基礎部」は、堆積ステップでの構造体材料の堆積において基板となるものである。基礎部を有することにより、構造体材料を効率的に堆積させることができる。基礎部の材質は、構造体材料が堆積することができるものであればよいが、堆積方法により適する材質が異なる。例えば、基礎部の材質としては、堆積方法が真空蒸着法であれば樹脂やガラスが適しているし、スパッタ法であればガラスや金属が適しているし、化学めっき法や電気めっき法であれば銅やニッケルが適している。電気めっき法にて構造体材料を堆積させる場合には、この基礎部である銅板などに電流を流すことが必要となる。また、基礎部の形状は、図１１に示すように、平板状であっても良いし、図１３（ａ）に示すように支持部と一体形状となったものでも良いし、図１３（ｂ）に示すように箱型の形状であっても良いし、これら以外の形状であっても良い。
【００４８】
「基礎部堆積ステップ」（Ｓ１２０５）では、堆積ステップ（Ｓ１２０２）において、図１４に示すように、基礎部上に構造体材料を堆積させることでダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料が堆積する。なお、実施形態１の段落２９から段落３５にて記載した堆積方法を用いて構造体材料を堆積させると、いずれも堆積する粒子が多方向から基礎部に入射するため、ダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させることができる。
【００４９】
（実施形態２の処理の流れ）以下に、実施形態２の貫通穴構造体の製造方法における処理の流れを、図１２を用いて具体的に説明する。なお、実施形態２の貫通穴構造体の製造方法は、実施形態１を基本とし、ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１２０１）、堆積ステップ（Ｓ１２０２）において異なる。従って、以下にダミー芯材配置ステップと堆積ステップについて具体的に説明する。
【００５０】
まず、ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１２０１）にて、複数本のダミー芯材を基礎部上に配置する（Ｓ１２０４：基礎部上配置ステップ）。ここでは、図１１に示すように基礎部上の同一平面上にダミー芯材を平行に配置した場合について説明する。なお、図１１では、ダミー芯材（１１０１）は支持台（１１０４）にて基礎部（１１０３）と間隔を隔てて保持されている。
【００５１】
次に、堆積ステップ（Ｓ１２０１）において、前記基礎部上に構造体材料を堆積させることでダミー芯材の周囲を覆うように構造体材料を堆積させる（Ｓ１２０５：基礎部堆積ステップ）。本実施形態における基礎部堆積ステップを、スパッタ法及び電気めっき法の２種類の堆積方法を用いて具体的に説明する。
【００５２】
図１５にスパッタ装置の概略を示す。図１５に示すスパッタ装置はDCマグネトロンスパッタ装置と呼ばれ、ターゲット材（１５０１）、基板（１５０２）、電源（１５０３）、ガス導入バルブ（１５０４）、真空ポンプ（１５０５）などからなる。このスパッタ装置では、まず、真空ポンプにてスパッタ装置内部を真空状態とし、そこにＡｒなどの不活性ガスを導入する。この状態において、電源より、直流グロー放電や高周波を生じさせると、Ａｒがプラズマ状態となり、正電荷を帯びる。このとき、対面しているターゲット材と基板において、ターゲット材側を陰極、基板側を陽極とすることで、プラズマ状態のＡｒ＋（１５０６）が陰極側のターゲット材に衝突する。Ａｒ＋が衝突すると、その衝突による運動エネルギーによりターゲット材の原子（１５０７）が飛び出し、対面の基板にターゲット材の原子が堆積する。ターゲット材としては炭素、アルミニウム、シリコン、銅、ニッケル、鉛、金などが使われる。また、基板としては、ガラス、金属などが使われる。本具体例では、ターゲット材が構造体材料に該当し、基板が基礎部に該当する。このスパッタ装置に、貫通穴構造体に形成する貫通穴の数だけダミー芯材（１５０８）を配置し、ダミー芯材の周囲に構造体材料を堆積させる。
【００５３】
図１６に示すのは、電気めっき装置の模式図である。図１６に示す電気めっき装置は、陰極と接続した銅板（１６０１）、陽極と接続したニッケル板（１６０２）、電源（１６０３）、電解液（１６０４）などからなる。この電気めっき装置では、銅版とニッケル板に通電すると、電解液中に陽極のニッケルが溶出し、溶出したニッケルは陰極の銅板にて析出する。従って、銅板上にニッケルが堆積して行くこととなる。本具体例では、ニッケル板が構造体材料に該当し、銅板が基礎部に該当する。この電気めっき装置に形成する貫通穴の数だけダミー芯材（１６０５）を配置し、ダミー芯材の周囲に構造体材料を堆積させる。なお、電気めっき法で堆積を行うと、ダミー芯材そのものには構造体材料が堆積せず、周囲にのみ堆積することとなる。従って、この場合には、図７（２）または（３）に示すように、構造体材料の一部がダミー芯材そのものに堆積することもない。
【００５４】
このようにして構造体材料を堆積させた後に、ダミー芯材引抜ステップ（Ｓ１２０３）にてダミー芯材を引き抜いて堆積材料に貫通穴を形成する。
【００５５】
（実施形態２の効果の簡単な説明）以上のような構成をとる本発明の貫通穴構造体の製造方法によると、実施形態１の効果に加えて、構造体材料を効率よく堆積させることができる。従って、より効率的に貫通穴構造体を製造することができる。
【００５６】
≪実施形態３≫
【００５７】
（実施形態３の概念）図１７に本実施形態における概念図を示す。本実施形態の貫通穴構造体の製造方法は、実施形態１または２の貫通穴構造体の製造方法を基本とし、さらに、ダミー芯材が線材であり、この線材を引張状態にて配置することを特徴とする。
【００５８】
（実施形態３の構成）図１８に示すのは、本実施形態の貫通穴構造体の製造方法を表す図である。本実施形態の貫通穴構造体の製造方法は、「ダミー芯材配置ステップ」（Ｓ１８０１）と、「堆積ステップ」（Ｓ１８０２）と、「ダミー芯材引抜ステップ」（Ｓ１８０３）とからなり、前記ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１８０１）は、「線材張りステップ」（Ｓ１８０４）を含むことを特徴とする。線材張りステップ（Ｓ１８０４）以外は実施形態１にて説明済みであるため、説明を省略する。
【００５９】
（実施形態３の構成の説明）「線材張りステップ」（Ｓ１８０４）では、ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１８０１）において、図１７に示すように、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する。
【００６０】
「線材」とは、ダミー芯材に含まれる概念であるが、ダミー芯材のうち、特に細芯の線状体をいう。例えば、光ファイバーや、光ファイバーと同等の径を有するステンレス等の金属製等が該当する。線材は、材質にもよるが、そのまま配置するとたわみが生じる可能性が高い。たわみが生じると、貫通穴における貫通物の外径寸法精度及び軸心と外径寸法との同軸度が損なわれる。従って、これらを克服するために、線材は引張状態にて配置する。
【００６１】
「所定の位置関係」とは、堆積材料に形成する貫通穴の位置に応じて決まる線材どうしの位置関係である。例えば、堆積材料に形成する貫通穴を一定間隔で形成する場合には、図１７に示すように、隣り合う線材を一定間隔にて配置する。また、貫通穴を連結させる場合には、図１９に示すように、隣り合う線材が相互に接した状態で配置する。
【００６２】
「張って配置」とは、線材に引張力をかけた状態で配置することをいう。例えば、図１７に示すように、線材の一端を固定し、もう一端を線材の延長方向（図１７矢印の方向）に力をかけ、この状態で線材を固定することで、線材を張って配置することができる。また、両端から線材を引っ張ることとしても良い。なお、これらの方法に限らず、他の方法にて線材に引張力をかけることとしても良い。ただし、各線材を互いに平行に配置し、全ての線材にほぼ同方向の引張力をかけることが望ましい。また、引張力は、少なくとも線材にたわみが生じない程度の引張力をかければ良い。このようにして線材を張って配置することで、ダミー芯材として極細の線材等を使用することができる。ダミー芯材として極細の線材を使用することで、径が極小の貫通穴を形成することができる。
【００６３】
（実施形態３の処理の流れ）以下に、実施形態３の貫通穴構造体の製造方法における処理の流れを、図１８を用いて具体的に説明する。なお、実施形態３の貫通穴構造体の製造方法は、実施形態１を基本とし、ダミー芯材配置ステップ（Ｓ１８０１）において異なる。
【００６４】
実施形態３のダミー芯材配置ステップ（Ｓ１８０１）では、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する（Ｓ１８０４：線材張り配置ステップ）。図１７に示すように、線材に引張力が生じている状態で保持することで、線材を張って配置することができる。
【００６５】
このようにして線材を配置した後に、堆積ステップ（Ｓ１８０２）において、前記基礎部上に構造体材料を堆積させ、ダミー芯材引抜ステップ（Ｓ１８０３）において、構造体材料の堆積後にダミー芯材を引き抜いて貫通穴構造体を製造する。
【００６６】
（実施形態３の効果の簡単な説明）以上のように、本実施形態の貫通穴構造体の製造方法では、実施形態１または２に記載の効果に加えて、ダミー芯材として用いた極細の線材を張って配置することで、極めて小さい径の複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することができる。
【００６７】
≪実施形態４≫
【００６８】
（実施形態４の概念）図２０に本実施形態における貫通穴構造体製造用冶具の具体例を示す。本実施形態の貫通穴構造体製造用冶具を用いて、実施形態１乃至３の貫通穴構造体の製造方法を行うことにより、より効率的に貫通穴構造体を製造することができる。
【００６９】
（実施形態４の構成）本実施形態の貫通穴構造体製造用冶具は、「基礎部」（２００１）と、「ダミー芯材展張支持部」（２００２）と、「ダミー芯材展張部」（２００３ａ,ｂ）とからなる。
【００７０】
（実施形態４の構成の説明）本実施形態の「基礎部」（２００１）は、実施形態２に記載の基礎部の機能に加えて、構造体材料を堆積させるための所定の平面度を有するように構成されている。構造体材料とは、実施形態１にて記載した構造体材料である。「所定の平面度」とは、構造体材料が堆積可能な程度の平坦性と面積を有していればよい。また、基礎部の厚さについても特定の値に限られるものではない。基礎部の具体的な形状の一例としては、例えば基礎部が銅板の場合には、約４５ｍｍ×６０ｍｍ四方の長方形状で、かつ、厚さ約２ｍｍのものなどが使用可能である。なお、基礎部は特定の素材やこれらの数値に限定されるものではない。
【００７１】
「ダミー芯材展張支持部」（２００２）は、基礎部の両側に配置され、基礎部上に堆積する構造材料によりダミー芯材の周囲が覆われるようにするために、前記基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するように構成されている。
【００７２】
図２１にダミー芯材展張支持部を備えた部品の具体的に示す（以下、この部品を「ワークベース」という）。図２１（ａ）に示すワークベース（２１００）の両端に設けられたダミー芯材展張支持部（２１０１）は、ワークベースの底面部（２１０２）にて繋がれており、一体として形成されている。この底面部に前記基礎部が配置される。ダミー芯材展張支持部の上端面は、底面部から一定の高さHを有している。図２１（ｂ）にはワークベースに基礎部（２１０３）を配置した場合を図示する。この基礎部の厚さをｈとすると、ダミー芯材展張支持部にて基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するためには、少なくともＨ>ｈとならなければならない。例えば、基礎部の厚さｈが２．００ｍｍであれば、ダミー芯材展張支持部の高さＨは３．０７ｍｍなどとすることが望ましい。
【００７３】
図２２に図２１（ａ）に示すワークベースの平面図を示す。図２２に示すように、ダミー芯材展張支持部（２２０１）には、複数本のダミー芯材を所定の間隔で配置するために、複数本のスリット（２２０３）を付しておく。また、図２２に示すように、ダミー芯材展張支持部の一のスリットは、対向するもう一方のダミー芯材展張支持部に対応するスリットを有する。この対応するスリットは、一のスリットの延長上に正確な位置精度で存在する。これは、ダミー芯材をスリットに配置した場合に、ダミー芯材をぶれることなく正確に配置するためである。なお、ワークベースの底面部（２２０２）には、基礎部をねじ止め固定するためのねじ穴（２２０６）を設けても良い。
【００７４】
図２３に図２２に示すワークベースのＡ−Ａ方向から見た側面を拡大した図を示す。図２３に示すように、ダミー芯材展張支持部（２３０１）に形成されているスリットは、スリットＡ（２３０２）と、スリットＡよりも浅いスリットであるスリットＢ（２３０３）とからなる。スリットＡは、主として構造体材料が堆積した後にガイドとなる役目をする芯材を配置するためのスリットである。該芯材は、スリットＢに配置されたダミー芯材が存在している領域を示すためのマーカとしての役割を持つ。スリットＡは必ずしも必要なわけではないが、スリットＡに芯材を配置することにより、ダミー芯材に構造体材料が堆積した後に、ダミー芯材がどの位置に配置されているかを示すことができる。従って、スリットＡに配置する芯材は、ダミー芯材そのものでも良いが、ダミー芯材よりも外径が大きい芯材を配置することが望ましい。例えば、ダミー芯材の外径がφ０．１２５ｍｍであれば、スリットＡに配置する芯材の外径をφ１ｍｍなどとすることで、ダミー芯材の領域を明確に示すことができる。一方、スリットＢは貫通穴構造体の貫通穴を形成するダミー芯材を配置するためのスリットである。
【００７５】
図２４に図２３に示すスリットＢを拡大して表示した図を示す。図２４に示すように、断面が略円形のダミー芯材（２４０２）を支持するために、ダミー芯材展張支持部（２４０１）にＶ字型のスリットＢ（２４０３）が所定の間隔で設けられている。例えば、４つの貫通穴を有する貫通穴構造体を形成する場合には、４つのダミー芯材が近接して配置可能なように４つのスリットＢが近接して設けられる。また、図２４に示すように、８つの貫通穴を有する貫通穴構造体を形成する場合には、８つのダミー芯材が近接して配置可能なように８つのスリットＢが近接して設けられる。「近接して」とは、例えば、隣り合うスリットＢの最深部の間隔をｌとすると、ｌ＝０．２５ｍｍ程度として配置することをいう。
【００７６】
このスリットは、例えば、８つの貫通穴を有する貫通穴構造体を形成する場合には、８つの近接するスリットＢを一つの組として設け、そこにダミー芯材を配置する。ダミー芯材展張支持部には、複数のスリットＢの組を設けても良い。隣り合うスリットＢの組は、構造体材料が堆積した後に加工しやすい間隔を保って配置される。図２２では、スリットＢの組（２２０４）が、約１ｍｍ間隔で複数並べて設けられている（２２０５）。この複数の組のそれぞれのスリットＢにダミー芯材を配置することで、複数の貫通穴構造体を同時に製造することができる。
【００７７】
なお、基礎部上にダミー芯材を展張支持する場合の「所定高さ」とは、図２４に示すダミー芯材（２４０２）の下端から基礎部の上端までの高さをいう。図２４において、ダミー芯材展張支持部の上端面からダミー芯材の下端までの距離をｐとすると、図２１（ｂ）に示すダミー芯材展張支持部の上端面の底面部からの高さＨと基礎部の厚さｈを用いて、「所定高さ＝Ｈ−ｈ−ｐ」と表すことができる。例えば、図２４におけるダミー芯材展張支持部の上端面からダミー芯材の下端までの距離がｐ＝０．０７ｍｍとし、前述のとおり、Ｈ＝３．０７、ｈ＝２．００とすると、「所定高さ」＝１．００ｍｍとなる。
【００７８】
図２５に図２２に示すワークベースのＢ−Ｂ方向から見た側面図を示す。図２５に示すダミー芯材展張支持部（２５０１）は、ダミー芯材を展張した状態で力を加え易くするために、外側に向けて傾斜した形状（２５０２）としている。
【００７９】
上記のとおりダミー芯材展張支持部の具体例を示したが、ダミー芯材展張支持部の構成は基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するように構成されているものであれば、これらの構成に限られない。
【００８０】
「ダミー芯材展張部」（２００３ａ,ｂ）は、前記ダミー芯材展張支持部の外側に配置され、ダミー芯材展張支持部に支持されるダミー芯材に展張力を与えるように構成されている。ダミー芯材展張部によって、実施形態３にて記載したようにダミー芯材を張って配置することができる。図２０に示すように、ダミー芯材展張部は、基礎部（２００１）両側に配置されたダミー芯材展張支持部（２００２）のさらに両外側に配置される。該ダミー芯材展張部では、ダミー芯材の一方の端部を片方のダミー芯材展張部（２００３ａ）に固定し、ダミー芯材のもう一方の端部をもう一方のダミー芯材展張部（２００３ｂ）に固定する。そして、片方あるいは双方のダミー芯材展張部を回転させてダミー芯材を巻き取るようにしてダミー芯材に展張力を与えることができる。また、図２０に示すように、ダミー芯材展張部と、ダミー芯材展張支持部とは、金属などの剛体（２００４）により強固に連結されていることが望ましい。こうすることで、ダミー芯材展張部にてダミー芯材に展張力を効率的に与えることができる。このとき、ダミー芯材展張部を回転させて展張力を伝え易くするために、該剛体につまみ（２００５）を備えることが望ましい。なお、ダミー芯材展張部を楕円形状体とすることで、よりダミー芯材に効率的に展張力を与えることができる。
【００８１】
ダミー芯材展張部の材質はセラミックであっても良いし、樹脂であっても良いし、金属であっても良いし、これら以外であっても良いが、ダミー芯材が金属の場合には、ダミー芯材の展張力によりダミー芯材展張部が破損しないように、ダミー芯材展張部は金属製であることが望ましい。例えば、ダミー芯材がステンレス製の線材であれば、ダミー芯材展張部もステンレス製またはこれ以上の剛性を有する材質であることが望ましい。
【００８２】
上記のとおりダミー芯材展張部の具体例を示したが、ダミー芯材展張部の構成はダミー芯材に展張力を与えるように構成されているものであれば、これらの構成に限られない。
【００８３】
（実施形態４の具体例）以下に、実施形態４の貫通穴構造体製造用冶具を用いて貫通穴構造体を製造する場合の具体例を示す。本実施形態における具体例では、ダミー芯材をステンレス製の線材とし、基礎部を銅板、ダミー芯材展張支持部をジルコニア製、ダミー芯材展張部をステンレス製とした。なお、構造体材料の堆積方法を電気めっき法、構造体材料をニッケルとした。
【００８４】
まず、図２６に示すように、ワークベースに基礎部を金属製ねじにて固定する。図２６では、長方形状の基礎部（２６０１）を４点で金属製ねじ（２６０６）によりねじ止め固定している。次にスリットＡ（２６０４）にダミー芯材よりも外径の大きな芯材を配置し、スリットＢ（２６０５）にダミー芯材を配置する。ダミー芯材は、片方のダミー芯材展張部（２６０３ａ）に一端をねじ（２６０７）などで固定する。そして、ダミー芯材展張支持部（２６０２）に設けられた全てのスリットＢ（２６０５）にダミー芯材を配置する。図２６に示す貫通穴構造体製造用冶具（２６００）は、ダミー芯材展張部とダミー芯材展張支持部との間に空間（２６０８）を有するため、この空間を利用し、図２７に示すように、ワークベースにダミー芯材（２７０１）を巻きつけるようにして全てのスリットにダミー芯材を配置する。このようにすることで、スリットＢの数だけダミー芯材の本数を用意しなくとも、１本のダミー芯材にて各スリットＢにダミー芯材を配置することができる。なお、ダミー芯材の配置される両側のスリットＡには、ダミー芯材の領域を示すための芯材（２７０２）を配置している。次に、ダミー芯材のまだ固定されていない端を、同じくダミー芯材がまだ固定されていないダミー芯材展張部（２６０３ｂ）に固定する。次に、ダミー芯材展張部（２６０３ａ，ｂ）にて展張力を与える。このとき、ダミー芯材展張支持部のスリットに嵌合して配置されているダミー芯材が外れないように注意して展張力を与える。このようにして、図２８に示すように、全てのスリットにダミー芯材を張って配置することができる。
【００８５】
図２８にてダミー芯材が張って配置された状態の貫通穴構造体製造用冶具を図１６にて示したようなニッケルイオンで満たされた電解液に浸す。そして、基礎部を固定している金属製ねじ（２６０６）に陰極を接続すると、基礎部である銅板上にニッケルが析出することで構造体材料が堆積することとなる。構造体材料の堆積後には、１本につながれているダミー芯材を適宜切断し、実施形態１にて記載したとおり、ダミー芯材を引き抜くことで複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を製造することができる。なお、本実施形態における貫通穴構造体製造用冶具を用いると、複数の貫通穴構造体が一体となった状態で製造されるため、ダミー芯材の引抜後に使用目的に応じた形状へと成形する。
【００８６】
（実施形態４の効果の簡単な説明）以上のように、本実施形態の貫通穴構造体製造用冶具では、ダミー芯材を容易に張って配置することができるため、効率的にダミー芯材を配置することができる。また、本実施形態の貫通穴構造体製造用冶具を利用することによって、高精度で安価な複数の貫通穴を有する貫通穴構造体を低コストで製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】実施形態１の概念図
【図２】実施形態１の処理の流れを表す図
【図３】ダミー芯材の配置方法を説明する図（１）
【図４】ダミー芯材の配置方法を説明する図（２）
【図５】ダミー芯材を保持する方法を説明する図（１）
【図６】ダミー芯材を保持する方法を説明する図（２）
【図７】ダミー芯材の周囲に構造体材料が堆積する様子を表す図
【図８】構造体材料が堆積した状態を説明する図
【図９】堆積材料からダミー芯材の引き抜き状態を説明する図
【図１０】得られた貫通穴構造体を成形した図
【図１１】実施形態２の概念図
【図１２】実施形態２の処理の流れを説明する図
【図１３】基礎部上にダミー芯材が配置されている状態を説明する図
【図１４】基礎部上に構造体材料が堆積した状態を説明する図
【図１５】スパッタ装置を説明する図
【図１６】電気めっき装置を説明する図
【図１７】実施形態３を説明する図
【図１８】実施形態３の処理の流れを説明する図
【図１９】ダミー芯材が接して配置されている状態を説明する図
【図２０】実施形態４の貫通穴構造体製造冶具の構成を説明する図
【図２１】ダミー芯材展張支持部を説明する図
【図２２】ダミー芯材展張支持部の平面図
【図２３】ダミー芯材展張支持部のＡ−Ａ側面図
【図２４】ダミー芯材展張支持部のスリットの詳細図
【図２５】ダミー芯材展張支持部のＢ−Ｂ側面図
【図２６】貫通穴構造体製造冶具を利用する場合の具体例を説明する図
【図２７】貫通穴構造体製造冶具にダミー芯材を配置する方法を説明する図
【図２８】貫通穴構造体製造冶具へのダミー芯材の配置が完了した状態を示す図
【符号の説明】
【００８８】
０１０１    ダミー芯材
０１０２    構造体材料
Ｓ０２０１    ダミー芯材配置ステップ
Ｓ０２０２    堆積ステップ
Ｓ０２０３    ダミー芯材引抜ステップ
Ｓ１１０４    基礎部上配置ステップ
Ｓ１１０５    基礎部堆積ステップ
Ｓ１８０４    線材張りステップ
【図１】
2007121667.tif 000003
【図２】
2007121667.tif 000004
【図３】
2007121667.tif 000005
【図４】
2007121667.tif 000006
【図５】
2007121667.tif 000007
【図６】
2007121667.tif 000008
【図７】
2007121667.tif 000009
【図８】
2007121667.tif 000010
【図９】
2007121667.tif 000011
【図１０】
2007121667.tif 000012
【図１１】
2007121667.tif 000013
【図１２】
2007121667.tif 000014
【図１３】
2007121667.tif 000015
【図１４】
2007121667.tif 000016
【図１５】
2007121667.tif 000017
【図１６】
2007121667.tif 000018
【図１７】
2007121667.tif 000019
【図１８】
2007121667.tif 000020
【図１９】
2007121667.tif 000021
【図２０】
2007121667.tif 000022
【図２１】
2007121667.tif 000023
【図２２】
2007121667.tif 000024
【図２３】
2007121667.tif 000025
【図２４】
2007121667.tif 000026
【図２５】
2007121667.tif 000027
【図２６】
2007121667.tif 000028
【図２７】
2007121667.tif 000029
【図２８】
2007121667.tif 000030
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のダミー芯材を所定の平面度を有する基礎部上に配置する基礎部上配置ステップと、
前記配置されたダミー芯材の周囲を覆うように前記基礎部を堆積対象として基礎部上に構造体材料を堆積させる基礎部堆積ステップと、
前記堆積後にダミー芯材を引き抜いて構造体材料である堆積材料に貫通穴を形成するダミー芯材引抜ステップと、
からなるフェルールの製造方法。
【請求項２】
前記基礎部堆積ステップにおける堆積方法は電気めっき法である請求項１に記載のフェルールの製造方法。
【請求項３】
前記基礎部堆積ステップにおける堆積方法はスパッタ法である請求項１に記載のフェルールの製造方法。
【請求項４】
前記ダミー芯材配置ステップは、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する線材張りステップを含む請求項１から３のいずれか一に記載のフェルールの製造方法。
【請求項５】
前記ダミー芯材は、金属材料からなる請求項１から４のいずれか一に記載のフェルールの製造方法。
【請求項６】
前記構造体材料は、金属材料からなる請求項１から５のいずれか一に記載のフェルールの製造方法。
【請求項７】
構造体材料を堆積させるための所定の平面度を有する基礎部と、
基礎部の両側に配置され、基礎部上に堆積する構造体材料によりダミー芯材の周囲が覆われるようにするために、前記基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するダミー芯材展張支持部と、
前記ダミー芯材展張支持部の外側に配置され、ダミー芯材展張支持部に支持されるダミー芯材に展張力を与えるダミー芯材展張部と、からなるフェルール製造用冶具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために第一発明では、複数本のダミー芯材を所定の平面度を有する基礎部上に配置する基礎部上配置ステップと、前記配置されたダミー芯材の周囲を覆うように前記基礎部を堆積対象として基礎部上に構造体材料を堆積させる基礎部堆積ステップと、前記堆積後にダミー芯材を引き抜いて構造体材料である堆積材料に貫通穴を形成するダミー芯材引抜ステップと、からなる貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第二発明では、第一発明に記載のフェルールの製造方法であって、前記基礎部堆積ステップにおける堆積方法は電気めっき法である、貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第三発明では、第一発明に記載のフェルールの製造方法であって、前記基礎部堆積ステップにおける堆積方法はスパッタ法である、貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第四発明では、第一発明から第三発明に記載のフェルールの製造方法であって、前記ダミー芯材配置ステップは、ダミー芯材である複数の線材を所定の位置関係に張って配置する線材張りステップを含む貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第五発明では、第一発明から第四発明に記載のフェルールの製造方法であって、前記ダミー芯材は、金属材料からなる貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第六発明では、第一発明から第五発明に記載のフェルールの製造方法であって、前記構造体材料は、金属材料からなる貫通穴構造体であるフェルールの製造方法を提案する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第七発明では、構造体材料を堆積させるための所定の平面度を有する基礎部と、基礎部の両側に配置され、基礎部上に堆積する構造体材料によりダミー芯材の周囲が覆われるようにするために、前記基礎部上の所定高さにダミー芯材を展張支持するダミー芯材展張支持部と、前記ダミー芯材展張支持部の外側に配置され、ダミー芯材展張支持部に支持されるダミー芯材に展張力を与えるダミー芯材展張部と、からなる貫通穴構造体であるフェルールの製造用冶具を提案する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
以下に、図を用いて本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明はこれら実施の形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。なお、実施形態１は主に請求項１、５、６について説明する。実施形態２は主に請求項１、２、３について説明する。実施形態３は主に請求項４について説明する。実施形態４は主に請求項７について説明する。