(57)【要約】【課題】平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を提供する。より詳細には、平板表示素子のパッド電極が微細化する趨勢に対応して多様なプローブ配置ができるようにし、また、隣接するプローブ間の短絡による誤動作を防止できる平板表示素子テストのための検査装置を提供し、検査装置を手作業無しで製造する方法を提供する。【解決手段】基板（１００）と、基板上に配置されるボディー（１１８）と、ボディーの両側面から延突される複数個のプローブ（１１５）と、これらのプローブのうち、ボディーの一側面から延突されるプローブの下端に配置されるプローブチップ（１２２）とを備える構成とした。ここでプローブは絶縁膜でコーティングされている。【選択図】図８
2007279034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されるボディーと、
前記ボディーの両側面に突設される複数個のプローブと、
前記プローブのうち、前記ボディーの一側面に突設されるプローブの下端に配置されるプローブチップと、
を備えることを特徴とする、平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項２】
前記基板は、シリコン基板であることを特徴とする、請求項１に記載の平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項３】
前記ボディーは、セラミック材質からなることを特徴とする、請求項１に記載の平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項４】
前記プローブチップの付着されたプローブは、絶縁膜でコーティングされることを特徴とする、請求項１に記載の平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項５】
前記プローブチップの付着されていないプローブの上端に配置される突出ピンをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項６】
第１基板と、
前記第１基板上に配置される第１ボディーと、
前記第１ボディーの両側面に突設される複数個の第１プローブと、
前記第１プローブのうち、前記第１ボディーの一側面に突設される第１プローブの下端に配置される第１プローブチップと、
前記第１基板の下部に付着される第２ボディーと、
前記第２ボディーの下部に配置される第２基板と、
前記第２ボディーの両側面に突設される複数個の第２プローブと、
前記第２プローブのうち、前記第２ボディーの一側面に突設される第２プローブの下端に配置される第２プローブチップと、
を備えることを特徴とする、平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項７】
前記第１プローブチップと第２プローブチップは、垂直方向に重ならないように互いにずれて配置されることを特徴とする、請求項６に記載の平板表示素子テストのための検査装置。
【請求項８】
基板上に第１マスク膜パターンを用いてプローブチップ形成のための溝を形成する段階と、
前記溝の形成された基板上にシード層を形成する段階と、
前記シード層上に、前記溝を露出させる開口部を持つ第１めっき型を形成する段階と、
前記第１めっき型によって限定される開口部内にプローブ及びプローブチップを形成する段階と、
前記第１めっき型を除去する段階と、
前記第１めっき型の除去によって露出されたシード層及びプローブの露出面上に絶縁膜を形成する段階と、
前記絶縁膜の形成された結果物上に、前記絶縁膜の塗布されたプローブの中央部を露出させる開口部を持つ第２めっき型を形成する段階と、
前記第２めっき型によって限定される開口部内にボディーを形成する段階と、
前記基板の下に、前記ボディーに整列される第２マスク膜パターンを形成する段階と、
前記第２マスク膜パターンをエッチングマスクとしたエッチングによって前記基板及び絶縁膜の両露出部分を除去して前記プローブ及びプローブチップが露出されるようにする段階と、
前記第２マスク膜パターンを除去する段階と、
を含むことを特徴とする、平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１マスク膜パターン及び第２マスク膜パターンは、フォトレジスト膜で形成することを特徴とする、請求項８に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１めっき型及び第２めっき型は、フォトレジスト膜で形成することを特徴とする、請求項８に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁膜は、高分子絶縁物質で形成することを特徴とする、請求項８に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ボディーは、セラミックで形成することを特徴とする、請求項８に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１３】
前記プローブ及びプローブチップを形成する段階は、電気メッキ法を用いて行うことを特徴とする、請求項８に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１４】
基板上に第１マスク膜パターンを用いてプローブチップ形成のための溝を形成する段階と、
前記溝の形成された基板上にシード層を形成する段階と、
前記シード層上に、前記溝を露出させる開口部を持つ第１めっき型を形成する段階と、
前記第１めっき型によって限定される開口部内にプローブ及びプローブチップを形成する段階と、
前記第１めっき型及びプローブ上に第２マスク膜パターンを形成する段階と、
前記第２マスク膜パターンを用いて前記プローブの一部表面に突出ピンを形成する段階と、
前記第２マスク膜パターン及び第１めっき型を順次に除去する段階と、
前記第１めっき型の除去によって露出されたシード層及びプローブの一部面上に、前記突出ピンを覆う第３マスク膜パターンを形成する段階と、
前記第３マスク膜パターンによって露出される露出面上に絶縁膜を形成する段階と、
前記絶縁膜の形成された結果物上に、前記第３マスク膜パターンと共に前記絶縁膜の塗布されたプローブの中央部を露出させる第２めっき型を形成する段階と、
前記第３マスク膜パターン及び第２めっき型によって限定される開口部内にボディーを形成する段階と、
前記基板下に前記ボディーに整列される第４マスク膜パターンを形成する段階と、
前記第４マスク膜パターンをエッチングマスクとしたエッチングによって前記基板及び絶縁膜の両露出部分を除去して前記プローブ及びプローブチップが露出されるようにする段階と、
前記第４マスク膜パターンを除去する段階と、
を含むことを特徴とする、平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１乃至第４マスク膜パターンは、フォトレジスト膜で形成することを特徴とする、請求項１４に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１めっき型及び第２めっき型は、フォトレジスト膜で形成することを特徴とする、請求項１４に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１７】
第１基板上に第１ボディーが配置され、前記第１ボディーの両側面に複数個の第１プローブが突設され、また、前記第１プローブのうち、前記第１ボディーの一側面に突設される第１プローブの下端に第１プローブチップが配置される第１構造体を形成する段階と、
第２基板上に第２ボディーが配置され、前記第２ボディーの両側面に複数個の第２プローブが突設され、また、前記第２プローブのうち、前記第２ボディーの一側面に突設される第２プローブの下端に第２プローブチップが配置される第２構造体を形成する段階と、
前記第１基板の底面と前記第２ボディーの上部面とを付着する段階と、
を含むことを特徴とする、平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１プローブ及び第２プローブは、垂直方向に重ならないように互いにずれて配置されるようにすることを特徴とする、請求項１７に記載の平板表示素子テストのための検査装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、平板表示素子（ＦＰＤ；Flat Panel Display）には、液晶表示素子(ＬＣＤ；Liquid Crystal Display)、プラズマ表示パネル(ＰＤＰ；Plasma Display Panel)、電界放出表示素子（ＦＥＤ；Field Emission Display）などが知られている。かかる平板表示素子は信号印加のためのパッド電極を有し、このパッド電極に電気信号を印加して不良有無を判別できるプローブ（probe）を用いることで平板表示素子テストを行っている。
【０００３】
ここで平板表示素子テストのためのプローブには、手作業だけで製作されるニードルタイプ（Needle type）と、新技術と手作業の併用で製作されるブレードタイプ（blade type）と、フィルムタイプ（film type）と、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を利用するＭＥＭＳタイプ（MEMS type）などがある。
【０００４】
ニードルタイプのプローブは、直線のタングステンビームを曲げる段階と、補強板に接着剤を用いて貼り付ける段階と、検査を要するパッド電極に接触する接触面と信号移送装置に接触する接触面の座標位置を合わせるために物理的に位置を補正する段階と、位置補正された検査用プローブの洗浄段階とから製作される。しかし、このような一連の過程は全て手作業でなされるため、製作に長い時間がかかり、不良率が高くなる他、工程が複雑になるため、生産性が落ちるという問題があった。
【０００５】
ブレードタイプのプローブは、ブレードが挿入される枠を製作する段階と、ブレードを製作する段階と、ブレードを挿入する段階と、ブレードの挿入された枠の上面にカバーを覆う段階とから製作される。しかし、これらの一連の過程においても一部の過程が依然として手作業によってなされ、特に、製造コストが高いといった問題があった。
【０００６】
ＭＥＭＳタイプのプローブは、犠牲層上に検査用プローブビームを製作する段階と、犠牲層を除去する段階と、検査用プローブに保護カバーを覆う段階と、検査用プローブの位置を補正する段階と、ノイズ発生要因を除去する段階とから製作される。しかし、このようなプローブは、電気及び機械的特性が落ちると知られており、ノイズ発生によって正確度が低下する他、互いに隔たっていなければならないプローブが互いに接触して短絡する恐れがあった。
【０００７】
なお例えば特許文献１には「平板表示素子検査用プローブおよびその製造方法」に関する発明が開示されている。
【特許文献１】特表２００６−５０７５１２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、平板表示素子のパッド電極が微細化する趨勢に対応して多様なプローブ配置ができるようにし、また、隣接するプローブ間の短絡による誤動作を防止できる平板表示素子テストのための検査装置を提供することにある。
【０００９】
また本発明の他の目的は、上記の平板表示素子テストのための検査装置を手作業無しで製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の一目的を達成するために、本発明の一実施例による平板表示素子テストのための検査装置は、基板と、前記基板上に配置されるボディーと、前記ボディーの両側面に突設される複数個のプローブと、前記プローブのうち、前記ボディーの一側面に突設されるプローブの下端に配置されるプローブチップと、を備えることを特徴とする。
前記基板は、シリコン基板である。
前記ボディーは、セラミック材質からなる。
前記プローブチップの付着されたプローブは、絶縁膜でコーティングされることが好ましい。
本発明において、前記プローブチップの付着されていないプローブの上端に配置される突出ピンをさらに備えても良い。
【００１１】
上記の一目的を達成するために、本発明の他の実施例による平板表示素子テストのための検査装置は、第１基板と、前記第１基板上に配置される第１ボディーと、前記第１ボディーの両側面に突設される複数個の第１プローブと、前記第１プローブのうち、前記第１ボディーの一側面に突設される第１プローブの下端に配置される第１プローブチップと、前記第１基板の下部に付着される第２ボディーと、前記第２ボディーの下部に配置される第２基板と、前記第２ボディーの両側面に突設される複数個の第２プローブと、前記第２プローブのうち、前記第２ボディーの一側面に突設される第２プローブの下端に配置される第２プローブチップと、を備えることを特徴とする。
前記第１プローブチップと第２プローブチップは、垂直方向に重ならないように互いにずれて配置されることが好ましい。
【００１２】
上記の他の目的を達成するために、本発明の一実施例による平板表示素子テストのための検査装置の製造方法は、基板上に第１マスク膜パターンを用いてプローブチップ形成のための溝を形成する段階と、前記溝の形成された基板上にシード層を形成する段階と、前記シード層上に、前記溝を露出させる開口部を持つ第１めっき型を形成する段階と、前記第１めっき型によって限定される開口部内にプローブ及びプローブチップを形成する段階と、前記第１めっき型を除去する段階と、前記第１めっき型の除去によって露出されたシード層及びプローブの露出面上に絶縁膜を形成する段階と、前記絶縁膜の形成された結果物上に、前記絶縁膜の塗布されたプローブの中央部を露出させる開口部を持つ第２めっき型を形成する段階と、前記第２めっき型によって限定される開口部内にボディーを形成する段階と、前記基板の下に、前記ボディーに整列される第２マスク膜パターンを形成する段階と、前記第２マスク膜パターンをエッチングマスクとしたエッチングによって前記基板及び絶縁膜の両露出部分を除去して前記プローブ及びプローブチップが露出されるようにする段階と、前記第２マスク膜パターンを除去する段階と、を含むことを特徴とする。
前記第１マスク膜パターン及び第２マスク膜パターンは、フォトレジスト膜で形成することができる。
前記第１めっき型及び第２めっき型は、フォトレジスト膜で形成することができる。
前記絶縁膜は、高分子絶縁物質で形成することができる。
前記ボディーは、セラミックで形成することができる。
前記プローブ及びプローブチップを形成する段階は、電気メッキ法を用いて行うことができる。
【００１３】
上記の他の目的を達成するために、本発明の他の実施例による平板表示素子テストのための検査装置の製造方法は、基板上に第１マスク膜パターンを用いてプローブチップ形成のための溝を形成する段階と、前記溝の形成された基板上にシード層を形成する段階と、前記シード層上に、前記溝を露出させる開口部を持つ第１めっき型を形成する段階と、前記第１めっき型によって限定される開口部内にプローブ及びプローブチップを形成する段階と、前記第１めっき型及びプローブ上に第２マスク膜パターンを形成する段階と、前記第２マスク膜パターンを用いて前記プローブの一部表面に突出ピンを形成する段階と、前記第２マスク膜パターン及び第１めっき型を順次に除去する段階と、前記第１めっき型の除去によって露出されたシード層及びプローブの一部面上に、前記突出ピンを覆う第３マスク膜パターンを形成する段階と、前記第３マスク膜パターンによって露出される露出面上に絶縁膜を形成する段階と、前記絶縁膜の形成された結果物上に、前記第３マスク膜パターンと共に前記絶縁膜の塗布されたプローブの中央部を露出させる第２めっき型を形成する段階と、前記第３マスク膜パターン及び第２めっき型によって限定される開口部内にボディーを形成する段階と、前記基板下に前記ボディーに整列される第４マスク膜パターンを形成する段階と、前記第４マスク膜パターンをエッチングマスクとしたエッチングによって前記基板及び絶縁膜の両露出部分を除去して前記プローブ及びプローブチップが露出されるようにする段階と、前記第４マスク膜パターンを除去する段階と、を含むことを特徴とする。
前記第１乃至第４マスク膜パターンは、フォトレジスト膜で形成することができる。
前記第１めっき型及び第２めっき型は、フォトレジスト膜で形成することができる。
【００１４】
上記の他の目的を達成するために、本発明のさらに他の実施例による平板表示素子テストのための検査装置の製造方法は、第１基板上に第１ボディーが配置され、前記第１ボディーの両側面に複数個の第１プローブが突設され、また、前記第１プローブのうち、前記第１ボディーの一側面に突設される第１プローブの下端に第１プローブチップが配置される第１構造体を形成する段階と、第２基板上に第２ボディーが配置され、前記第２ボディーの両側面に複数個の第２プローブが突設され、また、前記第２プローブのうち、前記第２ボディーの一側面に突設される第２プローブの下端に第２プローブチップが配置される第２構造体を形成する段階と、前記第１基板の底面と前記第２ボディーの上部面とを付着する段階と、を含むことを特徴とする。
前記第１プローブ及び第２プローブは、垂直方向に重ならないように互いにずれて配置されるようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法によれば、次の利点が得られる。
第一に、従来の手作業ではなく、半導体製造工程を適用して製造できるため、製造過程で発生しうる不良率を減少させ、大量生産が可能になる。
第二に、プローブチップがプローブの下部面に配置されるため、電気的特性及び機械的特性を向上させることができ、検査時に平板表示素子のパッドに残されるスクラブマークを最小限に抑えることが可能になる。
第三に、プローブチップの付着されたプローブが、絶縁膜でコーティングされているため、隣接するプローブ同士の接触によっても信号短絡が発生せず、検査時に信号短絡による誤動作を抑えることが可能になる。
第四に、充分の厚さの第１めっき型を用いてプローブを形成することによって、従来におけるプローブ厚さ確保のための追加のエッチングを行う必要がない。
第五に、プローブの一端に突出ピンを形成することによって検査駆動集積回路を一体型に製作でき、これにより、後段で発生するノイズを效果的に除去でき、検査装置と信号移送装置とを容易に着脱することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施例について詳細に説明する。ただし、下記の実施例は、本発明を説明するために例示されるもので、本発明の範囲を限定するためのものではない。したがって、本発明は、本発明の範囲内で様々に実施可能である。
【実施例１】
【００１７】
図１乃至図８は、本発明の一実施例による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための斜視図である。
【００１８】
まず、図１に示すように、基板１００上に第１マスク膜パターン１０２を形成する。基板１００は、シリコン基板とすれば良い。第１マスク膜パターン１０２は、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第１マスク膜パターン１０２は開口部１０４を有し、この開口部１０４によって基板１００の一部表面、すなわち、溝（後述）の形成される部分の表面が露出される。その後、第１マスク膜パターン１０２をエッチングマスクとするエッチングを行い、図２に示すように、基板１００の露出部分に一定深さの溝１０６を形成する。図面では２個の溝１０６のみが示されているが、溝１０６の個数は検査装置のプローブ個数と同一にする。溝１０６を形成した後には、第１マスク膜パターン１０２を除去する。
【００１９】
続いて、図３に示すように、溝１０６を持つ基板１００上に金属シード層１０８を形成し、この上に第１めっき型１１０を形成する。第１めっき型１１０は、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第１めっき型１１０は、プローブ形成のためのもので、プローブの形成される領域を露出させる開口部１１２を持つ。開口部１１２の個数もまた、プローブの個数と同一にし、各開口部１１２には１つずつ溝１０６が重なる。フォトレジスト膜からなる第１めっき型１１０は、プローブ厚さ程度の充分な高さに形成され、したがって、既存のプローブ厚さ確保のための追加のエッチングを行わずに済む。
【００２０】
その後、図４に示すように、第１めっき型１１０の開口部（図３の１１２）によって露出されるシード層１０８を用いた電気メッキ法によってプローブ１１４を形成する。このとき、溝（図２の１０６）内にはプローブチップ（図示せず）が共に形成される。プローブチップと共にプローブ１１４を形成した後には、第１めっき型１１０を除去する。そして、図５に示すように、基板１００上の構造全面を絶縁膜１０９でコーティングする。絶縁膜１０９は、酸化膜や窒化膜とすれば良く、高分子絶縁物質膜としても良い。
【００２１】
続いて、図６に示すように、絶縁膜１０９上に第２めっき型１１６を形成する。第２めっき型１１６もまた、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第２めっき型１１６は、ボディー（ｂｏｄｙ）１１８を形成するためのもので、ボディー１１８の形成される領域を露出させる開口部を持つ。その後、第２めっき型１１６による開口部にボディー用物質、例えば、セラミックを埋め込んでボディー１１８を形成する。
【００２２】
その後、図７に示すように、第２めっき型（図６の１１６）を除去する。第２めっき型１１６の除去によって上部には絶縁膜１０９と、絶縁膜で覆われたプローブ１１５が露出される。続いて、基板１００の背面に第２マスク膜パターン１２０を形成する。この第２マスク膜パターン１２０は、ボディー１１８と重なるように配置され、これによって、基板１００の背面一部が露出される。
【００２３】
その後、図８に示すように、第２マスク膜パターン１２０をエッチングマスクとしたエッチングによって基板１００の露出部分を除去し、このような基板１００の除去によって露出される絶縁膜１０９の露出部分も引き続き除去される。その後、第２マスク膜パターン１２０を除去する。これにより、同図に示すように、基板１００、絶縁膜１０９及びボディー１１８が順次に積層された構造のフレームが形成され、絶縁膜１０９に覆われたプローブ１１５は、フレームの両側面から外部に延突される。また、プローブチップ１２２は、フレームの両側面から延突されるプローブ１１５のうちいずれか一プローブ１１５の下面、すなわち、基板１００の配置される方向に配置される。プローブチップ１２２の配置されていないプローブ１１５は、平板表示素子テスト時に、検査のための電気的な信号を印加する電気信号移送装置（図示せず）と連結される。
【００２４】
このような検査装置によれば、プローブチップ１２２がプローブ１１５の下面端部に配置されるため、検査しようとする平板表示素子のパッドが微細に位置しても正確なコンタクトを可能にすることができる。また、プローブ１１５が絶縁膜でコーティングされているので、隣接するプローブ１１５同士が接触しても電気的な短絡が生じず、高い信頼性を確保することができる。
【実施例２】
【００２５】
図９乃至図１６は、本発明の他の実施例による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための斜視図である。
【００２６】
本実施例による検査装置は、図１６に示すように、プローブチップ１２２の他にも、突出ピン２０６が導電性のプローブ１１４の端部に配置される点において上記の一実施例と異なる。具体的には、図１乃至図４を参照して説明した段階を行うことによって、第１めっき型１１０の開口部（図３の１１２）によって限定されるプローブ１１４が形成され、この過程で溝（図２の１０６）内にプローブチップ（図示せず）が形成される。
【００２７】
その後、図９に示すように、図４に示す結果物上に、第２マスク膜パターン２０２を形成する。第２マスク膜パターン２０２もまた、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第２マスク膜パターン２０２は開口部２０４を有し、この開口部２０４によってプローブ１１４の一部表面、すなわち、突出ピンの形成される部分の表面が露出される。
【００２８】
その後、図１０に示すように、開口部２０４によって露出されるプローブ１１４の露出表面をシード層にした電気メッキ法によって開口部２０４を埋め込む突出ピン２０６を形成する。
【００２９】
その後、第２マスク膜パターン２０２及び第１めっき型１１０を順次に除去する。こうすると、図１１に示すように、基板１００上にシード層１０８が配置され、シード層１０８上にはプローブ１１４が配置される。プローブ１１４の一端部上面には突出ピン２０６が配置され、図示してはいないが、プローブ１１４の他端部下面にはプローブチップ（図示せず）が配置される。
【００３０】
その後、図１２に示すように、シード層１０８を除去して基板１００の一部表面を露出させる。そして、基板１００の露出表面及びプローブ１１４の一部を覆う第３マスク膜パターン２０８を形成する。この第３マスク膜パターン２０８もまた、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第３マスク膜パターン２０８によってプローブ１１４の突出ピン（図１１の２０６）は覆われる。
【００３１】
その後、図１３に示すように、第３マスク膜パターン２０８によって露出される部分、すなわち、基板１００の一部表面とプローブ１１４の一部表面上に絶縁膜をコーティングする。これにより、基板１００上には絶縁膜１０９が形成され、絶縁膜１０９上には、絶縁されたプローブ２１０が形成される。絶縁膜１０９は、酸化膜や窒化膜としても良く、高分子絶縁物質膜としても良い。
【００３２】
その後、図１４に示すように、絶縁膜１０９上に第２めっき型１１６を形成する。第２めっき型１１６もまた、フォトレジスト膜を用いた露光及び現像工程によって形成できる。第２めっき型１１６は、第３マスク膜パターン２０８と共にボディー１１８を形成するためのもので、ボディー１１８の形成される領域を露出させる開口部を持つ。ここで、開口部によってプローブ（図１３の２１０）の中央部分が露出される。続いて、第２めっき型１１６による開口部にボディー用物質、例えば、セラミックを埋め込んでボディー１１８を形成する。
【００３３】
その後、図１５に示すように、第２めっき型（図１４の１１６）及び第３マスク膜パターン（図１４の２０８）を除去する。第２めっき型１１６及び第３マスク膜パターン２０８はフォトレジスト膜で形成されるので、通常のストリップ（ｓｔｒｉｐ）工程で同時に除去可能である。第２めっき型１１６及び第３マスク膜パターン２０８が除去されることから、上部ではボディー１１８の両側から延突されるプローブ１１４，２１０が露出される。プローブ１１４は導電性を有し、プローブ１１５は絶縁膜で覆われた構造を有する。導電性のプローブ１１４は、上部面に突出ピン２０６が配置され、図示してはいないが、絶縁膜で覆われたプローブ１１５の下部面にはプローブチップ（図示せず）が配置される。続いて、基板１００の背面に第４マスク膜パターン１２０を形成する。この第４マスク膜パターン１２０は、ボディー１１８と重なるように配置され、これによって基板１００の背面一部が露出される。
【００３４】
その後、図１６に示すように、第４マスク膜パターン１２０をエッチングマスクとしたエッチングによって基板１００の露出部分を除去し、続いて基板１００の除去によって露出される絶縁膜１０９の露出部分も除去する。その後、第２マスク膜パターン１２０を除去する。こうすると、同図に示すように、基板１００、絶縁膜１０９及びボディー１１８が順次に積層された構造のフレームが形成され、ボディー１１８の両側面には導電性のプローブ及び絶縁されたプローブ２１０がそれぞれ突設される。プローブチップ１２２は、絶縁されたプローブ２１０の下部面、すなわち、基板１００が配置される方向に配置される。一方、突出ピン２０６は、導電性のプローブ１１４の上部面、すなわち、基板１００が配置される方向と反対方向に配置される。この突出ピン２０６は、平板表示素子テスト時に、検査のための電気的な信号を印加する電気信号移送装置（図示せず）と連結される。
【実施例３】
【００３５】
図１７は、本発明のさらに他の実施例による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【００３６】
図１７を参照すると、本実施例による検査装置は、単層の構造ではなく、複層の構造を持つという点で上記の実施例と異なる。具体的には、本実施例の検査装置は、上部の第１検査装置３００と下部の第２検査装置４００とが相互付着される。第１検査装置３００は、第１基板１００ａ上に第１絶縁膜１０９ａを介在して第１ボディー１１８ａが積層される構造を有する。第１ボディー１１８ａの一側面には、絶縁された第１プローブ２１０ａが突設され、第１ボディー１１８ａの他側面には、導電性の第１プローブ１１４ａが突設される。絶縁された第１プローブ２１０ａの下部面には、第１プローブチップ１２２ａが配置され、導電性の第１プローブ１１４ａの上部面には、第１突出ピン２０６ａが配置される。これと同様に、第２ボディー１１８ｂの一側面には、絶縁された第２プローブ２１０ｂが突設され、第２ボディー１１８ｂの他側面には、導電性の第２プローブ１１４ｂが突設される。絶縁された第２プローブ２１０ｂの下部面には、第２プローブチップ１２２ｂが配置され、導電性の第２プローブ１１４ｂの上部面には、第２突出ピン２０６ｂが配置される。
【００３７】
第１検査装置３００と第２検査装置４００との接合は、第１基板１００ａの下部面と第２ボディー１１８ｂの上部面との間に介在される接着剤５００によってなされる。この場合、第１プローブチップ１２２ａと第２プローブチップ１２２ｂは、垂直方向に積み重ならない構造、すなわち、互いにずれる構造に配置される。このように複層構造の第１プローブチップ１２２ａと第２プローブチップ１２２ｂが互いにずれて配置されることによって、プローブチップの個数及び検査可能ピッチ（ｐｉｔｃｈ）を縮めることができる。
【００３８】
以上では好適な実施例に挙げて本発明について詳述してきたが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野における通常の知識を持つ者にとって様々な変形が可能であることは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図２】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図３】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図４】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図５】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図６】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図７】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図８】実施例１による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図９】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１０】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１１】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１２】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１３】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１４】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１５】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１６】実施例２による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【図１７】実施例３による平板表示素子テストのための検査装置及びその製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００  基板
１００ａ  第１基板
１０２  第１マスク膜パターン
１０４  開口部
１１４ａ  第１プローブ
１０６  溝
１０８  金属シード層
１１８ａ  第１ボディー
１０９  絶縁膜
１０９ａ  第１絶縁膜
１１０  第１めっき型
１１２  開口部
１１４  プローブ
１１４ｂ  第２プローブ
１１５  プローブ
１１６  第２めっき型
１１８  ボディー
１１８ｂ  第２ボディー
１２０  第２マスク膜パターン
１２２  プローブチップ
１２２ｂ  第２プローブチップ
１２２ａ  第１プローブチップ
２０２  第２マスク膜パターン
２０４  開口部
２０６  突出ピン
２０６ａ  第１突出ピン
２０６ｂ  第２突出ピン
２０８  第３マスク膜パターン
２１０  プローブ
２１０ａ  第１プローブ
２１０ｂ  第２プローブ
３００  第１検査装置
４００  第２検査装置
５００  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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