(57)【要約】【課題】複写機などの紙送り等に使用される、アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、ブラシレスモータの小型化に貢献するブラシレスモータを提供する。【解決手段】発熱部品であるパワー素子のみを熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、接続ピンによって鉄基板と樹脂基板を接続することによって、従来よりもパワー素子の容量を小さくすることができ、樹脂基板の寸法は同一寸法でモータの出力アップを実現する。また、ロータ側に発熱部品を配置することができるので、ロータ自体に自励ファンをつけて発熱部品をモータの駆動によって冷却することができる。【選択図】図１
2007312448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複写機などの紙送り等に使用される、アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、上アーム３、下アーム３の１個入りパワー素子６個のみを、熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、その他制御回路の部品が実装された樹脂基板を接続ピンで接続したことを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
複写機などの紙送り等に使用される、アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、上アーム３、下アーム３の２個入りパワー素子３個のみを、熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、その他制御回路の部品が実装された樹脂基板を接続ピンで接続したことを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項３】
複写機などの紙送り等に使用される、アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、上アーム３、下アーム３の３個入りパワー素子２個のみを、熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、その他制御回路の部品が実装された樹脂基板を接続ピンで接続したことを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項４】
複写機などの紙送り等に使用される、アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、上アーム３、下アーム３の６個入りパワー素子１個のみを、熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、その他制御回路の部品が実装された樹脂基板を接続ピンで接続したことを特徴とするブラシレスモータ
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラシレスモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブラシレスモータの出力を上げるためには、パワー素子の容量をアップして、樹脂基板上に実装することが一般であった。放熱性の良い鉄基板を使用した場合も小型化には、有効であるが、基板全体を鉄基板にしていた（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【特許文献１】実開昭６３−６３０６９号公報
【特許文献２】特開平６−７０５２８号公報
【特許文献３】特開平６−８６５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする問題点は、ブラシレスモータの出力を上げるには、パワー素子の容量を大きくする必要があった。パワー素子を大きくすればパワー素子の形状も大きくなり、基板の実装面積を広くしなければいけない。また、高価になることが課題であった。回路部品の実装は、ロータと反対側の片面に部品を実装する高集積化が進んでいたが、パワー素子の発熱に対し、冷却する方法がないことが課題であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために本発明は、発熱部品であるパワー素子のみを鉄基板上に実装し、接続ピンによって鉄基板と樹脂基板を接続することによって、樹脂基板の寸法は同一寸法で出力アップを実現することができる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のモータ制御装置によれば、ブラシレスモータの出力をアップしようとした場合、ベースとなる樹脂基板を、パワー素子の容量アップに対応して大きくする必要があったが、樹脂基板の大きさは同一寸法で出力アップが可能である。
【０００６】
また、ロータ側に発熱部品を配置することができるので、ロータ自体に自励ファンをつけて発熱部品をモータの駆動によって冷却することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
アウターロータタイプのブラシレスモータにおいて、パワー素子のみを熱放熱の優れた鉄基板上に実装し、その他制御回路の部品が実装された樹脂基板を接続ピンで接続したことを特徴とするブラシレスモータである。
【実施例１】
【０００８】
図１は、本発明のブラシレスモータの回路図である。図２は、本発明の外形図である。図４は、本発明の構成部品である鉄基板４と、パワー素子１、２、３、接続ピン１０を外形図である。図１、図２、図４において、ダイオードとＮチャンネルＭＯＳＦＥＴが各２個入ったパワー素子１、２、３、鉄基板４、樹脂基板５、駆動ＩＣ６、コネクタを含む回路部品７、ＦＧ部８、ホール素子９、接続ピン１０、ロータマグネットネットを含むロータ部１１、板金１２、シャフト１３、ステータコア、ステータ巻き線、軸受けを含むハウジング部１４で構成されている。
【０００９】
図８は従来のブラシレスモータの回路図であり、図９は、従来モータの外形図である。
図４、図８は、ダイオードとＮチャンネルＭＯＳＦＥＴが２個入ったパワー素子１、２、３、樹脂基板５、駆動ＩＣ６、コネクタを含む回路部品７、ＦＧパターン８、ホール素子９、ロータマグネットネットを含むロータ部１１、板金１２、ステータコア、ステータ巻き線、シャフト１３、軸受けを含むハウジング部１４で構成されている。
【００１０】
図８の従来のブラシレスモータは、パワー素子が、樹脂基板５に実装されており、板金１２と樹脂基板の間に配置されている。パワー素子１、２、３は、樹脂基板５と板金１２の間に配置されているので、熱がこもり放熱性が悪い。また、樹脂基板も放熱性が良くないので、モータの出力アップには、パワー素子の容量をアップして熱的に耐えるように部品を選定することが必要である。このため、定格よりも余裕のある部品を選定するため、パワー素子の容量が大きくなり結果的にパッケージの大きさも大きくなるため、基板外形を大きくしなければいけなかった。本発明のブラシレスモータ図２によれば、パワー素子を、放熱性のよい鉄基板の上に配置すること、従来樹脂基板５と板金１２の間に配置していたパワー素子を、樹脂基板５の上面に配置することにより、外気温度が下がることにより、放熱性が増す。放熱性が有利になるため、従来容量アップで対応してきた出力アップに対しても、パワー素子の定格近くまで使用できるため、同じ容量、同じパッケージ部品を選定すること可能である。よって、従来、出力アップに際しては、樹脂基板５の外形を大きくする必要があったが、同じ大きさの樹脂基板５でブラシレスモータを作ることができる。
【００１１】
図３は、放熱性を増すためブラシレスモータのロータの上にシャフト１３に直結された自励ファンを取り付けた場合の外形図で、鉄基板４をさらに冷却することができる。
【００１２】
図５は、ＮＭＯＳＦＥＴとダイオードが各１個入ったパワー素子の場合の鉄基板と、パワー素子の接続ピンの配置図である。
【００１３】
図６は、ＮＭＯＳＦＥＴとダイオードが各３個入ったパワー素子の場合の鉄基板と、パワー素子の接続ピンの配置図である。
【００１４】
図７は、ＮＭＯＳＦＥＴとダイオードが各６個入ったパワー素子の場合の鉄基板と、パワー素子の接続ピンの配置図である。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明のブラシレスモータによれば、ブラシレスモータの出力アップの場合に、パワー素子の容量アップを行うことなく、樹脂基板を同じにできるため取り付け板金の大きさが同じ大きさすることができ、ブラシレスモータの小型化には有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のブラシレスモータ回路図
【図２】本発明の一実施例を示すのブラシレスモータ外形図
【図３】本発明の一実施例を示すのブラシレスモータ外形図
【図４】本発明の一実施例である鉄基板を表す図
【図５】本発明の一実施例である鉄基板を表す図
【図６】本発明の一実施例である鉄基板を示す図
【図７】本発明の一実施例である鉄基板を示す図
【図８】従来のブラシレスモータ回路図
【図９】従来のブラシレスモータ外形図
【符号の説明】
【００１７】
１、２、３  パワー素子（ＮＭＯＳＦＥＴ＋ダイオード：２個入り）
４  鉄基板
５  樹脂基板
６  駆動ＩＣ
７  コネクタを含む回路部品
８  ホール素子
９  ＦＧ部
１０  接続ピン
１１  ロータ部
１２  樹脂基板
１３  シャフト
１４  ハウジング部
１５  自励ファン
１６  パワー素子（ＮＭＯＳＦＥＴ＋ダイオード：１個入り）
１７  パワー素子（ＮＭＯＳＦＥＴ＋ダイオード：３個入り）
１８  パワー素子（ＮＭＯＳＦＥＴ＋ダイオード：６個入り）
【図１】
2007312448.tif 000003
【図２】
2007312448.tif 000004
【図３】
2007312448.tif 000005
【図４】
2007312448.tif 000006
【図５】
2007312448.tif 000007
【図６】
2007312448.tif 000008
【図７】
2007312448.tif 000009
【図８】
2007312448.tif 000010
【図９】
2007312448.tif 000011