(57)【要約】【課題】故障原因の判別が容易な回路基板アセンブリを提供する。【解決手段】プリント配線２０が形成された回路基板１０を有する回路基板アセンブリ１において、電気部品と、回路基板１０に取付けられた、電気部品をプリント配線２０に接続するコネクタと、回路基板１０に取付けられた、回路基板１０を加振する加振器３１〜３９と、回路基板アセンブリ１の電気的動作を試験する動作試験部１３ａと、加振器３１〜３９に回路基板１０を加振させるとともに加振の後に動作試験部１３ａに回路基板アセンブリ１の電気的動作を試験させる試験制御部１３ａとを備えたことを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線が形成された回路基板を有する回路基板アセンブリであって、
電気部品と、
前記回路基板に取付けられた、前記電気部品を前記プリント配線に接続するコネクタと、
前記回路基板に取付けられた、前記回路基板を加振する加振器と、
前記回路基板アセンブリの電気的動作を試験する動作試験部と、
前記加振器に前記回路基板を加振させるとともに該加振の後に前記動作試験部に前記回路基板アセンブリの電気的動作を試験させる試験制御部とを備えたことを特徴とする回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記加振器が前記回路基板に複数個分散配置されたものであり、
前記試験制御部が、前記複数個の加振器のそれぞれに順次に前記回路基板を加振させるとともに、前記複数の加振器のそれぞれによる加振ごとに、前記動作試験部に前記回路基板アセンブリの電気的動作を試験させるものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３】
この回路基板アセンブリが取付けられた機器の外部に設けられた外部装置と通信して、該外部装置から送信されてきた信号に応じて、前記試験制御部に、前記加振器による加振および前記動作試験部による動作試験を指示するとともに、前記試験制御部による試験の結果を該外部装置に送信する通信部を備えたことを特徴とする請求項１記載の回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線が形成された回路基板を有する回路基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線が形成された回路基板を用いて回路基板アセンブリを構築する場合に、コネクタによって回路基板に形成されたプリント配線と電気部品との接続を行うことが一般に行われている。コネクタは、導体同士の接触によって電気的に接続を行うものであるため、電気部品の回路基板に対する脱着を容易にするが、接触部分に異物が付着したり、接触部分の表面が劣化したりすることにより接触不良が発生し易い。
【０００３】
コネクタの接触不良は、回路基板アセンブリが搭載される電気機器の重大な故障の原因となりやすい。しかし、実際に故障した電気機器を修理する場面においては、回路基板アセンブリが故障していることは比較的容易に認識されるものの、故障の原因が回路基板のうちの電気部品自体の故障であるか、あるいはコネクタの接触不良であるのか切分けることが容易でないため、故障の原因となる箇所を判別することは困難である。
【０００４】
特許文献１〜４には、コネクタの接続を確認する技術や接触を改善する技術が開示されており、特許文献１には、絶縁カバーの開口に接触電極を露出させ、これに接触する電極がずれないようにして接触不良を防止する技術が開示されている。また、特許文献２には、コネクタの端に配置された接点の信号レベルを監視し、レベルが所定値の場合には接続されていないとして、電源および信号の供給を遮断する技術が開示されている。また、特許文献３および４には、ＩＣの端子に電極を接触させる際に電極に振動を加え、接触を確実にする技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−３３８３４３号公報
【特許文献２】特開２００１−４５６５８号公報
【特許文献３】特開平０５−２６４５８８号公報
【特許文献４】特開平０８−０９４７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示された技術では、電気部品をコネクタに装着する際の不具合を防止できるものの、電気部品の使用中に発生する接触不良を発見できない。また特許文献２に示された技術では、専用の接点についての信号レベルのだけが監視されるため、本来の用途に使用される部分でのコネクタの接触不良を検知することができない。また、特許文献３および４に示された技術では、接触の状態をより良好にしようとするものであるが、問題が生じたときに接触不良が原因であるかどうかを検知するものではない。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、故障原因の判別が容易な回路基板アセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明の回路基板は、プリント配線が形成された回路基板を有する回路基板アセンブリであって、
電気部品と、
上記回路基板に取付けられた、上記電気部品を上記プリント配線に接続するコネクタと、
上記回路基板に取付けられた、上記回路基板を加振する加振器と、
上記回路基板アセンブリの電気的動作を試験する動作試験部と、
上記加振器に上記回路基板を加振させるとともにこの加振の後に上記動作試験部に上記回路基板アセンブリの電気的動作を試験させる試験制御部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の回路基板アセンブリでは、加振器が回路基板を加振すると、回路基板に取り付けられたコネクタに振動が伝わる。コネクタの接続部分が劣化していると、振動により回路基板のプリント配線と電気部品の接続状態が変動する。例えば、不良であった接続状態が、振動により良好に変化したり、逆に、良好な接続状態から不良に変化したりする。この結果、回路基板の電気的動作が変化する。したがって、加振後に回路基板の電気的動作を試験することで、回路基板の故障原因がコネクタの接続不良であるか否かが容易に判別される。
【０００９】
ここで、上記本発明の回路基板アセンブリにおいて、上記加振器が上記回路基板に複数個分散配置されたものであり、
上記試験制御部が、上記複数個の加振器のそれぞれに順次に上記回路基板を加振させるとともに、上記複数の加振器のそれぞれによる加振ごとに、上記動作試験部に上記回路基板アセンブリの電気的動作を試験させるものであることが好ましい。
【００１０】
分散配置された複数個の加振器のそれぞれが順次に加振すると、接続不良のコネクタは、複数の加振器のうち当該コネクタに最も近い位置に配置された加振器の振動により最も影響を受ける。したがって、それぞれの加振器が加振するごとに回路基板の電気的動作を試験することで、回路基板に複数個のコネクタがある場合であっても、いずれのコネクタの接続が不良であるかを容易に判別できる。
【００１１】
また、上記本発明の回路基板アセンブリにおいて、この回路基板アセンブリが取付けられた機器の外部に設けられた外部装置と通信して、この外部装置から送信されてきた信号に応じて、上記試験制御部に、上記加振器による加振および上記動作試験部による動作試験を指示するとともに、上記試験制御部による試験の結果をこの外部装置に送信する通信部を備えたことが好ましい。
【００１２】
回路基板アセンブリが通信部を備えることにより、外部装置から送信する信号に応じて加振器が加振し、回路基板アセンブリの電気的動作の試験の結果を外部装置に送信するので、遠隔地に設けられた外部装置からの遠隔診断が可能となる。例えば、回路基板の修理や保守に赴くサービス技術員などが、故障の原因がコネクタの接続不良であるか否かを、事前に知ることができ、予め適切な交換部品を準備した上で修理や保守を行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、故障原因の判別が容易な回路基板アセンブリが実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照して本発明の回路基板アセンブリの実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態である回路基板アセンブリを示す外観図である。
【００１６】
図１に示す回路基板アセンブリ１は、複写機やプリンターに代表される大型の電気機器に搭載されるものであり、プリント配線２０が形成された回路基板１０に、周辺制御集積回路（周辺制御ＩＣ）１１、メモリモジュール１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ、制御モジュール１３、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、コネクタ１６（１６ａ，１６ｂ），１７（１７ａ，１７ｂ）、コネクタ１８（１８ａ，１８ｂ）、およびワイヤ１９が取り付けられたものである。
【００１７】
周辺制御ＩＣ１１は、回路素子が形成されたシリコン基板がパッケージに封止されたものであり、このパッケージの底面には、図示しないが導体金属からなる端子が設けられている。ＩＣソケット１４は、周辺制御ＩＣ１１をプリント配線２０に接続するものであり、周辺制御ＩＣ１１の端子に対応して、導体金属からなる図示しないコンタクトを内蔵している。コンタクトの一端はプリント配線２０に半田付けされており、周辺制御ＩＣ１１がＩＣソケット１４に取り付けられていることで、周辺制御ＩＣ１１の端子がコンタクトに接触することで、コンタクトを介してプリント配線２０に電気的に接続されている。
【００１８】
メモリモジュール１２ａ〜１２ｄそれぞれは、メモリＩＣが取り付けられた基板からなる。この基板上にもプリント配線が形成されており、プリント配線一部は基板の縁で端子となっている。メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄは、メモリモジュール１２ａ〜１２ｄをプリント配線２０に接続するものであり、ＩＣソケット１４と同様にコンタクトを内蔵している。メモリモジュール１２ａ〜１２ｄがメモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄに取り付けられていることで、メモリモジュール１２ａ〜１２ｄの端子がメモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄのコンタクトを介して回路基板１０のプリント配線２０に接続されている。
【００１９】
制御モジュール１３は、ＩＣ１３ａ，１３ｂが取り付けられた基板からなり、この基板の上にはＩＣ１３ａ，１３ｂに接続されたプリント配線が形成されている。ＩＣ１３ａは、回路基板アセンブリ１全体の動作を制御するマイクロコントローラとして動作し、ＩＣ１３ｂは基板に外部接続された外部装置（図２参照）との通信を行う通信ＩＦとして動作する。マイクロコントローラであるＩＣ１３ａは、図示しないが、プログラムを実行する中央制御装置（ＣＰＵ）およびプログラムを記憶するメモリを備えており、ＣＰＵがプログラムに基づいてメモリモジュール１２ａ〜１２ｄや周辺制御ＩＣ１１に対して制御データを書込みおよび読出しすることにより、回路基板アセンブリ１全体の動作が制御される。ＩＣ１３ａには、解析結果のデータを登録して後の詳細な解析で利用するための不揮発性メモリ（ＮＶＭ）も内蔵されている。
【００２０】
コネクタ１６およびコネクタ１７は、それぞれ雌コネクタ１６ａ，１７ａ、および雄コネクタ１６ｂ，１７ｂの対からなり、雌コネクタ１６ａ，１７ａは、半田付けにより制御モジュール１３に取り付けられ、雄コネクタ１６ｂ，１７ｂは半田付けにより、回路基板１０に取り付けられている。雌コネクタ１６ａと雄コネクタ１６ｂ、そして雌コネクタ１７ａと雄コネクタ１７ｂが嵌合していることで、制御モジュール１３は、回路基板１０のプリント配線２０に接続されている。
【００２１】
ワイヤ１９は、回路基板１０と外部装置と間で信号を伝送するものである。コネクタ１８は、雌コネクタ１８ａおよび雄コネクタ１８ｂの対からなり、ワイヤ１９は、雌コネクタ１８ａに取り付けられ、雄コネクタ１８ｂは半田付けにより、回路基板１０に取り付けられている。雌コネクタ１８ａと雄コネクタ１８ｂが嵌合することで、ワイヤ１９は、回路基板１０のプリント配線２０に接続されている。
【００２２】
このようにして、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８（以降、コネクタ１４〜１８と総称もする。）が各電気部品を回路基板１０のプリント配線２０に接続することで、回路基板アセンブリ１が所期の機能を実現するための回路が形成されている。
【００２３】
周辺制御ＩＣ１１、メモリモジュール１２ａ〜１２ｄ、制御モジュール１３、およびワイヤ１９のそれぞれは、本発明にいう電気部品の一例に相当する。また、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８のそれぞれは、本発明にいうコネクタの一例に相当する。
【００２４】
回路基板１０上には、さらに、複数の加振器３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，３９が取り付けられている。加振器３１〜３９のそれぞれは、回路基板１０を加振するものであって、いずれも図示しないモータと、モータの回転軸に、重心が回転軸から偏心するように取り付けられた重りを内蔵している。加振器３１〜３９としては、例えば、携帯電話機に内蔵するバイブレータ呼出機能用の加振器が用いられる。モータがＩＣ１３ａからの制御に従って回転すると加振器３１〜３９が振動し、加振器３１〜３９が取り付けられた回路基板１０も振動する。加振器３１〜３９は回路基板１０上に分散配置され、さらに加振器３１〜３９のそれぞれは、回路基板１０上のＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、コネクタ１６（１６ａ，１６ｂ），１７（１７ａ，１７ｂ）およびコネクタ１８（１８ａ，１８ｂ）のいずれかに対応する位置に配置されている。具体的には、加振器３１は、ＩＣソケット１４の近傍に配置され、加振器３２はメモリモジュールソケット１５ａの近傍に配置され、加振器３３はメモリモジュールソケット１５ｂの近傍に配置され、加振器３４はメモリモジュールソケット１５ｃの近傍に配置され、加振器３５はメモリモジュールソケット１５ｄの近傍に配置されている。また、加振器３６，３７はコネクタ１６，１７の近傍に配置され、加振器３８，３９はコネクタ１８の近傍に配置されている。それぞれの加振器３１〜３９による回路基板１０上の振動は、加振器３１〜３９のうち振動するものの近傍で最も強く、振動する加振器３１〜３９から離れるに従い小さくなっていく。したがって、それぞれの加振器３１〜３９による加振によって、上述の対応するコネクタおよびソケットが最も振動することとなる。
【００２５】
ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８（コネクタ１４〜１８）はいずれもコンタクトの接触により電気的接続を行っており、コンタクトの接触部分に異物が付着したり、コンタクトの表面の状態が劣化したりすることにより、接触不良が発生しやすい。コネクタ１４〜１８の接触不良は、回路基板アセンブリ１が搭載される機器の故障原因となるが、故障した機器を診断する場面では、故障の原因がコネクタ１４〜１８の接触不良であるのか、あるいは電気部品自体の故障であるかの判定は容易でない。このような場合に、本実施形態の回路基板アセンブリ１では、加振器３１〜３９を加振させコネクタ１４〜１８に振動を与える。このとき、コネクタ１４〜１８の接続状態が劣化していると、回路基板のプリント配線と電気部品の接続状態が変動する。したがって、加振の後の回路基板アセンブリ１の電気的動作を試験し、試験結果が変化した場合、故障の原因がコネクタ１４〜１８の接触不良であると判別される。加振器３１〜３９による加振、および動作試験の詳細は後述する。
【００２６】
図２は、図１に示す回路基板アセンブリにおいて形成される回路構成を示すブロック図である。
【００２７】
マイクロコントローラとして機能するＩＣ１３ａ、周辺制御部として機能する周辺制御ＩＣ１１、およびメモリモジュール１２ａ〜１２ｄは、相互にバス接続されており、ＩＣ１３ａは、加振器３１〜３９および通信インターフェースとして機能するＩＣ１３ｂとも接続されている。これによりＩＣ１３ａは、周辺制御ＩＣ１１およびメモリモジュール１２ａ〜１２ｄにデータを書込みおよび読出しすることができる。上述の接続は、図１に示すプリント配線２０と、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８を介して実現されている。ＩＣ１３ａは、加振器３１〜３９に加振させるとともに回路基板アセンブリ１の動作を試験することにより、故障の原因がコネクタ１４〜１８の接触不良であるか否かを判別する。ＩＣ１３ｂは、モデム機能を有しており、回路基板アセンブリ１から隔てられ、回路基板アセンブリ１が取り付けられる電気機器４０の外部に設置された外部装置６０と電話回線等を介して接続され、外部装置６０と通信を行う。外部装置６０は、例えば機器の保守や修理を行うサービス技術員が駐在する保守センタに設置されている。ＩＣ１３ｂは、外部装置６０から送信されてきた遠隔診断制御のための信号を変換してＩＣ１３ａに送信することでＩＣ１３ａに加振器３１〜３９による加振および動作試験を指示するとともに、ＩＣ１３ａから動作試験の結果の情報を受信し、受信した情報を信号に変換して外部装置６０に送信することで、ＩＣ１３ａによる試験の結果を外部装置６０に供給している。周辺制御ＩＣ１１は、電気機器４０の諸機能を実現する駆動機構５０の動作を制御している。
【００２８】
図３は、図２に示すマイクロコントローラによる遠隔診断の手順を示すフローチャートである。
【００２９】
図３に示す遠隔診断は、外部装置６０から遠隔診断を開始させる信号を受信したＩＣ１３ｂがＩＣ１３ａに指示すると、ＩＣ１３ａに内蔵されたＣＰＵがメモリに記憶された遠隔診断のプログラムを実行することにより実施されるものである。以下、ＩＣ１３ａをマイクロコントローラとして説明する。
【００３０】
遠隔診断が開始すると、マイクロコントローラは、回路基板アセンブリ１の動作試験を行う（ステップＳ１１）。動作試験としては、データの読み書きを行う。すなわち、周辺制御周辺制御ＩＣ１１やメモリモジュール１２ａ〜１２ｄにデータの書込みを行った後、書き込んだデータを読み出して、読み出したデータが書き込んだデータと同じであるか否かを判別する。ただし、動作試験としては、試験用データの読み書き実行するものに限らず、例えば、回路基板アセンブリ１を本来の機能で動作させるのと同様に、周辺制御ＩＣ１１やメモリモジュール１２ａ〜１２ｄにデータの書込みを行ない、その後、周辺制御ＩＣ１１やメモリモジュール１２ａ〜１２ｄから読み出したデータを、回路基板アセンブリ１が正常に動作した場合の期待値と比較することで、回路基板アセンブリ１の機能を全体として診断するものでもよい。
【００３１】
動作試験を行った結果、動作に異常なしと判別された場合には（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、回路基板１０には故障がないとして遠隔診断を終了する。一方で、異常があると判別された場合には（ステップＳ１２：Ｎｏ）、読み出したデータを過去の故障時のデータと比較することにより、接触不良が疑われるか否かを判別する（ステップＳ１３）。ステップＳ１１の診断で読み出したデータから接触不良ではないと判別された場合には（ステップＳ１３：Ｎｏ）、さらに別の解析を実施して（ステップＳ１４）この解析結果のデータを不揮発性メモリ（ＮＶＭ）に登録するとともに保守センタに通知し（ステップＳ１５）、遠隔診断を終了する。保守センタへの通知は、解析結果のデータがＩＣ１３ｂに送信され、ＩＣ１３ｂが送信されたデータを電話回線で接続された外部装置６０に送信することで行われる。
【００３２】
一方で、接触不良が疑われる場合（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、マイクロコントローラは、加振器３１〜３９を全て駆動する（ステップＳ１６）。これにより、加振器３１〜３９が、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８を含めた回路基板１０の全体を加振する。この後、マイクロコントローラは、先のステップＳ１１と同一内容の動作試験を行う（ステップＳ１７）。動作試験の結果、故障の症状すなわち動作試験で読み出したデータが変化しない場合には（ステップＳ１８：Ｎｏ）上述のステップＳ１４の解析を行う。この一方で、動作試験で読み出したデータが変化した場合には（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）、加振器３１〜３９による加振によって、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８のいずれかの接触状態が変化したことを意味する。すなわち、故障の原因はコネクタ１４〜１８の接触不良である。この場合、マイクロコントローラはさらに、ＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ〜１５ｄ、およびコネクタ１６，１７，１８のうちのいずれの接続が不良であるかを判別する。ここで、回路基板１０上の加振器３１〜３９をそれぞれ、加振器―１〜加振器―９と称する。マイクロコントローラは、変数ｍを１に初期化した後（ステップＳ１９）、加振器―１〜加振器―９のうちの加振器―ｍに加振させる。つまり加振器―ｍに電力を供給して駆動する（ステップＳ２０）。ここで、加振器―１と称する加振器３１が加振する。次に、マイクロコントローラは、先のステップＳ１１と同一内容の動作試験を行う（ステップＳ２１）。動作試験の結果、故障の症状すなわち、動作試験で読み出したデータが変化しない場合には（ステップＳ２２：Ｎｏ）、ステップＳ２４の判別においてｍが９であると判別されるまで、ｍを１増加しながら（ステップＳ２６）、ステップＳ２０の加振器の駆動からの処理を繰り返す。これにより、動作試験による故障の症状が変化するまで、加振器―１〜加振器―９である加振器３１〜３９のそれぞれが順次に加振し、加振器３１〜３９のそれぞれによる加振ごとに、回路基板アセンブリ１の動作が試験される。ステップＳ２４において、ｍ＝９であると判別された場合には（ステップＳ２４：Ｙｅｓ）、加振器３１〜３９の全てについて動作が試験されたとして診断が終了する。
【００３３】
ステップＳ２２の判別で、動作試験で読み出したデータが変化したと判別された場合（ステップＳ２２：Ｙｅｓ）、接続不良のコネクタは、直前のステップＳ２０で加振させた加振器―ｍに最も近い位置のものであると特定される。この場合、マイクロコントローラは、加振器―ｍの近傍のコネクタを識別する番号のデータを不揮発性メモリに登録するとともに、このデータをＩＣ１３ｂを介して、電話回線で接続された外部装置６０に送信することで保守センタに通知する（ステップＳ２３）。回路基板アセンブリ１において、加振器３１〜３９のそれぞれは、回路基板１０上に分散配置され、より具体的にはＩＣソケット１４、メモリモジュールソケット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ、１６，１７およびコネクタ１８のいずれかに位置的に対応付けられて配置されているため、動作試験の結果を変化させた加振器に対応するコネクタ１４〜１８が、接触不良を起こし、機器の故障原因であると判別される。この機器の故障原因であるコネクタ１４〜１８の情報が保守センタの外部装置６０に送信されることにより、保守センタに駐在するサービス技術員が、点検および清掃を行うべきコネクタを容易に知ることができる。
【００３４】
本実施形態において、ステップＳ１１、ステップＳ１７、およびステップＳ２１の動作試験を実行するＩＣ１３ａが、本発明にいう動作試験部の一例に相当し、ＩＣ１３ａは、本発明にいう試験制御部に相当し、また、ステップＳ１１〜Ｓ２３の処理を実行するＩＣ１３ａが、本発明にいう試験制御部に相当する。
【００３５】
このように、本実施形態の回路基板アセンブリ１によれば、加振器３１〜３９が回路基板１０を加振すると、コネクタ１４〜１８に振動が伝わり、振動するコネクタ１４〜１８の接続状態が劣化している場合には、回路基板１０のプリント配線と電気部品の接続状態が変動して回路基板アセンブリ１の動作が変化する。したがって、加振後に回路基板アセンブリ１の電気的動作を試験することで、故障原因がコネクタ１４〜１８の接続不良であるか否かが容易に判別される。また、分散配置された複数の加振器のそれぞれが順次に加振されるごとに、回路基板アセンブリ１の動作が試験されることで、診断結果を変化させた加振器に最も近い位置のコネクタ１４〜１８の接続が不良であると判別できる。したがって、複数個のコネクタ１４〜１８がある場合に、いずれの接続が不良であるかが容易に判別される。
【００３６】
さらに、回路基板アセンブリ１が通信インターフェースとして機能するＩＣ１３ｂを備えることにより、遠隔地に設けられた外部装置６０からの遠隔診断を行うことが可能となる。回路基板アセンブリ１の故障原因箇所あるいは劣化している箇所を特定するためには、故障または劣化の箇所が電気部品自体であるか、またはコネクタの接触であるのかを切分ける必要があるが、電気機器４０が大型の場合には、まずサービス技術者が設置場所に出向き、回路基板１０を叩く等してコネクタの接触不良から診断を始める必要がある。このため、電気機器４０の保守や修理にかかる負担が大きい。本実施形態の回路基板アセンブリ１によれば、外部装置６０からの遠隔診断を行うことが可能となるので、コネクタの清掃または交換の要否や、準備すべき交換部品を設置場所に出向く前に知ることができる。したがって、保守や修理の効率が高められる。
【００３７】
さらに、加振器３１〜３９の加振によりコネクタ１４〜１８の接続が改善する接触不良に対しては、サービス技術者が電気機器４０の設置された場所に出向くことなく、故障の修理が可能となる。
【００３８】
なお、本実施形態では、通信インターフェースとして機能するＩＣ１３ｂがモデムであり電話回線に接続されるとして説明したが、本発明の通信部はこれに限るものではない。通信部が通信方式としては、例えば、ＡＤＳＬやイーサネット（登録商標）といった有線通信や無線通信を媒体とするものであってもよく、インターネットやＬＡＮを利用したものであってもよい。
【００３９】
また、本実施形態では、回路基板アセンブリ１に９個の加振器３１〜３９が備えられた例で説明したが、本発明の回路基板アセンブリが備える加振器はこれに限るものではない。例えば、加振器は１個であってもよい。ただし、複数の加振器が分散配置されることにより、コネクタが複数個の場合にいずれのコネクタが接続不良であるかを判別することが可能となる。
【００４０】
また、本発明の加振器の内部構造および振動の原理は、実施の形態に説明したものに限るものではなく、例えば、圧電素子等他の原理による振動するものであってもよい。
【００４１】
また、本実施形態の回路基板アセンブリ１は、通信インターフェースを備えるものとして説明したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、回路基板アセンブリが、外部装置との通信無しに自立的に診断を行い、診断結果を内部に記録するものであってもよい。ただし、外部装置６０からの遠隔操作により、サービス技術者等の事前診断が可能となる。
【００４２】
また、本実施形態の回路基板アセンブリ１は、複写機やプリンターに代表される大型の電気機器４０に搭載されるものとして説明したが、本発明の回路基板アセンブリは、これに限らず、種々の機器に適用できる。ただし、複写機やプリンターのように搬送が困難な大型の機器に搭載されることで、遠隔診断による効果がより高い。
【００４３】
また、本実施形態の回路基板アセンブリ１では、回路基板アセンブリ１全体の動作を制御するＩＣ１３ａが、加振器３１〜３９に加振させ、回路基板アセンブリ１の動作を試験するものとして説明したが、本発明における、動作試験部や試験制御部は、回路基板アセンブリの動作を制御する部分とは別に取り付けられたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態である回路基板アセンブリを示す外観図である。
【図２】図１に示す回路基板アセンブリにおいて形成される回路構成を示すブロック図である。
【図３】図２に示すマイクロコントローラによる遠隔診断の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１    回路基板アセンブリ
１０    回路基板
１１    集積回路
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ    メモリモジュール
１３    制御モジュール
１４    ＩＣソケット
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ    メモリモジュールソケット
１６（１６ａ，１６ｂ）    コネクタ
１７（１７ａ，１７ｂ）    コネクタ
１８（１８ａ，１８ｂ）    コネクタ
１９    ワイヤ
２０    プリント配線
３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，３９    加振器
４０    電気機器
６０    外部装置
【図１】
2007184461.tif 000003
【図２】
2007184461.tif 000004
【図３】
2007184461.tif 000005