(57)【要約】【課題】耐曲げ適性、耐捻り適性などの耐久性に優れる。【解決手段】ＩＣチップ2aと、ＩＣチップ2aに接続したアンテナ2bを有するＩＣモジュール2が配置される情報記録媒体において、アンテナ2bが離型層40で被覆されている。アンテナ2ｂの周辺がダイラタンシー特性を有する組成物41で覆われ、このダイラタンシー特性を有する組成物41が離型層42で覆われている。【選択図】図5
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続したアンテナを有するＩＣモジュールが配置される情報記録媒体において、
前記アンテナが離型層で被覆されていること特徴と情報記録媒体。
【請求項２】
前記アンテナの周辺がダイラタンシー特性を有する組成物で覆われていることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
【請求項３】
前記ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われていることを特徴とする請求項2に記載の情報記録媒体。
【請求項４】
２つのシート材の間にＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合せてなるＩＣカードにおいて、
少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項4に記載のＩＣカード。
【請求項６】
少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられていること特徴とする請求項4又は請求項5に記載のＩＣカード。
【請求項７】
一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カードなどの情報記録媒体及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩＣモジュールを配置し、リーダ・ライタからの電力の受給やリーダ・ライタとの間の情報のやり取りをアンテナ間の電磁結合を利用して行う非接触式情報記録媒体が種々提案されている。例えばパスポート、健康保険証、住民基本台帳、運転免許証情報、身分証明情報等などが普及しはじめている。
【０００３】
例えば、ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このような情報記録媒体においては、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、高い耐久性が要求されている。特に、外部からの圧力や曲げ等によるアンテナの変形や断線による故障は、情報のやり取りができなくなるため記録媒体としての機能を失い致命的である。従ってより耐久性の優れたアンテナが望まれ、このような耐久性に関しては、特開平６―１９９０８３、特開平８―３２４１６６に開示されている。
【特許文献１】特開平６―１９９０８３号公報
【特許文献２】特開平８―３２４１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、アンテナが断線したり、アンテナ同士が接触してショートしたり、ＩＣチップの接合面から外れたりなどの問題が未だ十分ではないのが現状である。
【０００６】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、耐曲げ適性、耐捻り適性などの耐久性に優れる情報記録媒体及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続したアンテナを有するＩＣモジュールが配置される情報記録媒体において、前記アンテナが離型層で被覆されていること特徴と情報記録媒体である。
【０００９】
請求項2に記載の発明は、前記アンテナの周辺がダイラタンシー特性を有する組成物で覆われていることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体である。
【００１０】
請求項3に記載の発明は、前記ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われていることを特徴とする請求項2に記載の情報記録媒体である。
【００１１】
請求項4に記載の発明は、２つのシート材の間にＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合せてなるＩＣカードにおいて、少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであることを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
請求項5に記載の発明は、前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項4に記載のＩＣカードである。
【００１３】
請求項6に記載の発明は、少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられていること特徴とする請求項4又は請求項5に記載のＩＣカードである。
【００１４】
請求項7に記載の発明は、一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１５】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１６】
請求項１に記載の発明では、アンテナが離型層で被覆され、外部応力に対する強度を有していることで、耐曲げ適性、耐捻り適性などの耐久性に優れる。
【００１７】
請求項2に記載の発明では、アンテナの周辺がダイラタンシー特性を有する組成物で覆われ、急激な衝撃の場合には硬い保護層としてＩＣチップを保護し、一方、ゆっくりと外部より応力が作用した場合には、柔軟性のある保護層として変形に対する追従性も有する。
【００１８】
請求項3に記載の発明では、ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われ、急激な衝撃やゆっくりと加えられる応力に伴う内部の変形対して、離型層部分が緩衝層として作用する。
【００１９】
請求項4に記載の発明では、少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであり、耐曲げ適性、耐捻り適性などの耐久性が向上する。
【００２０】
請求項5に記載の発明では、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であり、ＩＣモジュールの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
【００２１】
請求項6に記載の発明では、少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられ、個人識別情報を記録することができる。
【００２２】
請求項7に記載の発明では、一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有し、ＩＣカードに好ましく適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の情報記録媒体及びＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２４】
この発明の情報記録媒体への適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、情報記録媒体として、例えばＩＣカードを適用したものがあり、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２５】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられたＩＣモジュールを収容したもので、ＩＣチップと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２６】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード1には、基材2ｃ上にＩＣチップ2ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ2ｂを実装されてなるＩＣモジュール2が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板2ｄを有する。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２７】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内に、ＩＣモジュール２を封入したＩＣカード１の構成である。第１のシート材１０には、受像層11が設けられ、この受像層11に図1に示す氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する。また、第２のシート材２０は、筆記可能な筆記層21を有する。
【００２８】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。
【００２９】
次に、ＩＣモジュールの実施の形態を、図3乃至図5に基づいて説明する。図3はＩＣモジュールの側面図、図4はＩＣモジュールの平面図、図5はアンテナが配置される部分の拡大図である。この実施の形態のＩＣモジュール2は、少なくともＩＣチップ2a、それに接続されたアンテナ2b及び補強板2d、ＩＣモジュール2の基材2cとして不織布シートにより構成されている。
【００３０】
アンテナ2bは、予め巻線加工したものを貼り付ける方法や、導電性ペースト印刷加工、銅箔エッチング加工などが好ましく用いられる。
【００３１】
この発明のアンテナ2bには、離型層40で被覆されたものが、外部応力に対する強度の観点で好ましい。また、このアンテナ2ｂの周辺がダイラタンシー特性を有する組成物41で覆われていることが更に好ましい。このダイラタンシー特性とは、一般的に知られている「流動や撹拌などの応力が加えられると粘度が上昇し、応力を取り除いたときには元の粘度に戻る特性」を示す。
【００３２】
この発明のダイラタンシー特性を有する組成物41としては、樹脂材料と粒子の混合物が好ましい。樹脂材料としては、公知の樹脂材料を限定なく使用できる。具体的にはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、セルロース系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などを用いることができる。これらは、複数用いることができる。好ましくは、特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が挙げられる。例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０などが好ましい。
【００３３】
粒子としては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ガラス、スメクタイト等の無機化合物の粒子、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の合成樹脂の粒子が好ましい。中でも合成樹脂の粒子は、弾性変形による応力を緩和により歪みが残留せず、耐久性を向上することができるので特に好ましい。粒子の形状としては特に限定なく、球状粒子、平板粒子、針状粒子、不定形粒子、多孔質粒子、中空粒子などが使用できる。組成物のダイラタンシー性としては、球状であることが好ましい。
【００３４】
これらダイラタンシー特性を有する組成物中の粒子の含有率としては、３０〜８０ｖｏｌ％であることが好ましい。粒子の含有率が３０ｖｏｌ％未満の場合には、組成物のダイラタンシー性が低下してチクソトロピー性が強くなり、８０ｖｏｌ％を超えると、急激に組成物の粘度が上昇して流動性が低下する。このように組成物のダイラタンシー性が得られなくなると十分な耐久性の効果が得られなくなる。また、粒子の平均粒子径としては、５〜２０μｍであることが好ましい。平均粒子径が５μｍ未満の場合も２０μｍを超える場合にも、ダイラタンシー特性が低下し、上記同様に十分な耐久性性能が得られなくなる。
【００３５】
このように、ダイラタンシー特性を有する組成物41がアンテナ2bの周囲にあると、急激な衝撃の場合には硬い保護層としてアンテナ2bを保護する。一方、ゆっくりと外部より応力が作用した場合には、柔軟性のある保護層として変形に対する追従性も有する。
【００３６】
特に、ダイラタンシー特性を有する組成物41が離型層42で覆われていることが最も好ましい。このように離型層42を有することで、急激な衝撃やゆっくりと加えられる応力に伴う内部の変形対して、離型層部分が緩衝層として作用する。離型層42としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコン、アクリル変性シリコン、ウレタン変性シリコン、アルキッド変性シリコン、アミノ変性シリコン、エポキシ変性シリコン、ポリエーテル変性シリコン等のオイルや樹脂、または紫外線硬化型シリコン、反応硬化型シリコンなど硬化型シリコン化合物の使用も有効である。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。
【００３７】
変性シリコンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコンオイル、エポキシ変性シリコンオイル、ポリエステル変性シリコンオイル、アクリル変性シリコン樹脂、ウレタン変性シリコン樹脂や硬化型シリコン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコン、反応硬化型シリコンなどが好ましい。
【００３８】
次に、ＩＣモジュールの他の実施の形態を、図6及び図7に基づいて説明する。図6はＩＣモジュールの側面図、図7はＩＣモジュールの平面図である。この実施の形態のＩＣモジュール2は、基材2cとして不織布シートではなく、フィルムシートが使用されている。このようにＩＣモジュール2の基材2cとしては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料をフィルムシートや不織不として使用することができる。好ましくは対向する２枚の不織布間にＩＣチップ2a、アンテナ2b、補強板2dが挟まれてなるＩＣモジュール2であることが、ＩＣチップ2aの強度補強や、位置精度など観点で好ましい。不織布に加工する材料としては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルムが好ましい。
【００３９】
ＩＣチップ2aの面積は、強度、カードの平滑性、コスト観点から、８．５ｍｍ2以下であることが好ましい、更に加工性の観点で２．５ｍｍ〜８．５ｍｍの範囲がより好ましい。ＩＣチップ2aの厚みは、強度、汎用性の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲が強度や加工性、コストの観点でより好ましい。５０μｍより厚いと強度が劣る。また、ＩＣチップ2aの強度を向上させるために、ＩＣチップ2aにステンレス鋼等からなる補強板を設けるのが好ましい。この補強板2dは、ＩＣチップ2aに接着剤層2gを介して具備されており、この接着剤層2gの接着剤としては、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂剤を使用することができる。
【００４０】
この発明のＩＣカードの第１および第２のシート材10,20としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ＡＢＳ樹脂，ポリイミド樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。
【００４１】
ＩＣカード1の作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。接着剤としてはホットメルト型接着剤を用いるのが好ましく。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開2000-036026、特開2000-219855、特開2000-211278、特開2000-219855、特願2000-369855に開示されている。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。
【００４２】
この発明のＩＣカード1は、２枚のシート材である第１および第２のシート材10,20としてのベースフィルムと、これら第１および第２のベースフィルム間に介在される接着剤層6,7とからなる。これら第１および第２のベースフィルムの接着剤層を介しない側の外表面には、氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層11、筆記可能な筆記層21が設けられていることが好ましい。
【００４３】
受像層11としては、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するものが好適に用いられる。以下、受像層11を形成する成分について詳述する。この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。但し、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。また、受像層11を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ2+，Ｃｕ2+，Ｃｏ2+，Ｃｒ2+およびＺｎ2+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ1）x（Ｑ2）y（Ｑ3）z］P＋・（Ｌ-）P
式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ2+、Ｃｕ2+、Ｃｒ2+、Ｃｏ2+、Ｚｎ2+を表す。Ｑ1、Ｑ2、Ｑ3は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ-は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ1、Ｑ2、Ｑ3の配位子の数によって決定される。ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2 がより好ましい。
【００４４】
また受像層11には、離型剤を添加をしても良い。離型剤としては、バインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂、ワックスなどが挙げられる。
【００４５】
この発明の受像層11上には、定型フォーマットが設けられていてもよい。定型フォーマット設ける方法としては、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている印刷方法により形成することが好ましい。
【００４６】
筆記層21は、バインダーと添加剤で形成することができる。例えばバインダーとしては、セラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートが挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。添加剤としては、無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。これらは２種以上を混合してもよい。粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。バインダーに対する多添加剤の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特に制限はない。この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μm、更に好ましくは５〜３０μmである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。
【００４７】
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００４８】
[実施例１]
「ＩＣモジュールの作成」
巻き線タイプのアンテナコイル用の銅線に、シリコン系離型剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン製、ＳＲＸ−２１１（商品名：触媒ＳＲＸ−２１２をＳＲＸ−２１１  １００重量部に対して１重量部添加）をスプレーコーティングした後、１８０℃の熱風循環式オーブン中で３０秒間加熱処理することにより乾燥硬化させて、離型層で被服された巻き線タイプのアンテナコイルを作成した。次いで、ダイラタンシー特性を有する組成物として、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径５μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）粒子」を３０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりアンテナコイルの周囲に設けた。更にそのダイラタンシー組成物の外表面にシリコンオイルをスプレーコーティングして離型層を設けた。
【００４９】
次いでＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に、厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップＩＣチップ密着させたのち、前記、アンテナコイル両端部とＩＣチップのバンプをワイヤーボンディング接合した。更にポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。
「ＩＣカードの作成」
第１のシート材は、厚さ１８８μmの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。
【００５０】
このように作成された受像層上に、図8に示すように、定型フォーマットの印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ番号、所属）をこの受像層上に樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法により行った。
【００５１】
第２のシート材は、第１のシート材と同じ厚さ１８８μmの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。
【００５２】
この第１のシート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート材の、筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、前記ＩＣモジュールを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、１２０℃の条件下で、５ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μmのＩＣカードを作製した。
[実施例２]
「ＩＣモジュールの作成」
アルミニウムアンテナパターンに、シリコン系離型剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン製、ＳＲＸ−２１１（商品名：触媒ＳＲＸ−２１２をＳＲＸ−２１１  １００重量部に対して１重量部添加）をスプレーコーティングした後、１８０℃の熱風循環式オーブン中で３０秒間加熱処理することにより乾燥硬化させて、離型層で被服されたアルミニウムアンテナコイルを作成した。次いでダイラタンシー特性を有する組成物として、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径２０μｍのシリカ粒子」を８０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりアンテナコイルの周囲に設けた。更にそのダイラタンシー組成物の外表面にシリコンオイルをスプレーコーティングし離型層を設けた。
【００５３】
次いで、平板状の基材として厚さ３８μmの透明ポリエチレンテレフタレートシートに上記アンテナコイルを設置し、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ１００μｍのＩＣチップのバンプと前記アルミニウムアンテナの両端子を銀ペーストで接合し、この接合した反対側に縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ１００μｍのステンレス鋼からなる補強板を接着層介してＩＣチップへ設けることによりＩＣモジュールを作製した。
「ＩＣカードの作成」は実施例１と同様にした。
[比較例１]
「ＩＣモジュールの作成」
アルミニウムアンテナパターンに、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径２μｍのアルミナ粒子」を２０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりアンテナコイルの周囲に設けた。次いで、平板状の基材として厚さ３８μmの透明ポリエチレンテレフタレートシートに上記アンテナコイルを設置し、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ１００μｍのＩＣチップのバンプと前記アルミニウムアンテナの両端子を銀ペーストで接合し、この接合した反対側に縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ１００μｍのステンレス鋼からなる補強板を接着層介してＩＣチップへ設けることによりＩＣモジュールを作製した。なお「ＩＣカードの作成」は実施例１と同様にした。
[比較例２]
「ＩＣモジュールの作成」
巻き線タイプのアンテナコイル用の銅線に、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径３０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）粒子」を８５ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりアンテナコイルの周囲に設けた。次いでＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に、厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップＩＣチップ密着させたのち、前記、アンテナコイル両端部とＩＣチップのバンプをワイヤーボンディング接合した。更にポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。なお「ＩＣカードの作成」は実施例１と同様にした。
上記ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
【００５４】
(顔画像の形成)
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００５５】
(文字情報の形成)
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成した。
【００５６】
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【００５７】
〈イエローインク層形成用塗工液〉      
2007128268.tif 000003
【００５８】
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉      
2007128268.tif 000004
【００５９】
〈シアンインク層形成用塗工液〉        
2007128268.tif 000005
【００６０】
「溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
【００６１】
〈インク層形成用塗工液〉        
2007128268.tif 000006
【００６２】
「評価」
仕上がったICカードの、繰り返し曲げ試験、捻り試験、通信性試験を評価し表１に示した。
表1
2007128268.tif 000007
【００６３】
「繰り返し曲げ試験」
ＪＩＳ  Ｋ６４０４−６  の揉み試験装置を用い、振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げをｎ＝１００で各１００回行った。試験後の状態を目視にて以下の基準で評価を実施した。
【００６４】
○・・・シート材のはがれが無い。
【００６５】
△・・・シート材のはがれが１×１ｍｍ四方以下のレベルである。
【００６６】
×・・・△レベル以上の剥がれが確認できる。
「捻り試験」
カード長辺方向で両端部を締めつけないで保持しカード短辺位置を中心に±１５°で１０００サイクル実施した。上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「通信性試験」
上記、「繰り返し曲げ試験」、「捻り試験」後のカードのＩＣカードを「ICカードリーダライタ：株式会社デンシーウエーブ製」にて通信性（リード／ライト性能）が問題か以下の基準で試験を行った。
【００６７】
○・・・問題なくリードライトできる。
【００６８】
×・・・リードライトできない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カードなどの情報記録媒体及びＩＣカードに適用でき、耐曲げ適性、耐捻り適性などの耐久性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】ＩＣカードの構成を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣモジュールの側面図である。
【図４】ＩＣモジュールの平面図である。
【図５】アンテナが配置される部分の拡大図である。
【図６】ＩＣモジュールの側面図である。
【図７】ＩＣモジュールの平面図である。
【図８】定型フォーマットの印刷図である。
【符号の説明】
【００７１】
1  ＩＣカード
2  ＩＣモジュール
2a  ＩＣチップ
2b  アンテナ
2c  基材
2d  補強板
40 , 42 離型層
41, クダイラタンシー特性を有する組成物
【図１】
2007128268.tif 000008
【図２】
2007128268.tif 000009
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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