(57)【要約】【課題】デバッグ作業において有用なデュアルカードを提供する。【解決手段】デュアルカード１は、外部装置とデータ通信するための通信モジュールとして、接触通信モジュール１１と非接触通信モジュール１２を備える。更に、デュアルカード１は、データの送受信に使用する通信モジュールを、デュアルカード１を活性化した通信Ｉ／Ｆに対応する通信モジュールから他のモジュールに切替えるモード変更コマンド１０を備えている。デュアルカード１がモード変更コマンド１０を備えることで、システムの運用中に非接触Ｉ／Ｆで動作しない場合であっても、リーダライタと前記ＩＣカード間で伝送されているデータを接触Ｉ／Ｆで確認でき、デバッグ作業に役立てることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードであって、前記ＩＣカードは、データの送受信に使用する通信インターフェースを、前記ＩＣカードを活性化した通信インターフェースから他の通信インターフェースに切替える通信インターフェース切替手段を備えていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣカードであって、前記ＩＣカードに備えられた前記通信インターフェース切替手段は一つのコマンドで実現され、前記コマンドを受信したときに前記通信インターフェース切替手段が作動することを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードに実装されるＩＣカードプログラムであって、データの送受信に使用する通信インターフェースを、前記ＩＣカードを活性化した通信インターフェースから他の通信インターフェースに切替える通信インターフェース切替手段として、前記ＩＣカードのＣＰＵを動作させるためのＩＣカード用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチックなどのカード媒体にＩＣチップが実装されたＩＣカードに関し、更に詳しくは、リーダライタと通信するための通信インターフェースとして、接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
接触型の通信インターフェース（InterFace、接触Ｉ／Ｆ）と非接触型の通信インターフェース（以下、非接触Ｉ／Ｆ）の２つの異なる通信Ｉ／Ｆを有するＩＣカードは、デュアルインターフェースＩＣカード（以下、デュアルカード）またはコンビＩＣカードともと称される。
【０００３】
デュアルカードは、接触ＩＣカードと非接触ＩＣカードを１枚のＩＣカードにまとめることができる利便性の高いＩＣカードで、非接触Ｉ／Ｆで動作する定期券と接触Ｉ／Ｆで動作するクレジットカードの機能を１枚のＩＣカードにまとめるときなどに利用される。
【０００４】
上述したデュアルカード用のプログラム（オペレーティングシステムやアプリケーション）を開発するときは、特許文献１で開示されているようなアンテナコイルが接続可能なエミュレータが用いられ、プログラムのデバック・テスト作業を行うのが一般的である。
【特許文献１】特開２００３−５９９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したエミュレータを用い十分なデバック・テスト作業を行いプログラムを作成したとしても、デュアルカードがシステムで運用されているときに、予期せぬ現象に起因する不具合が、デュアルカードのプログラムに発覚してしまうケースがある。
【０００６】
デュアルカードのプログラムに不具合が発覚された場合は、不具合をエミュレータで再現テストすることで不具合の発生原因を究明し、発覚した不具合が取り除かれるデバッグ作業が行われる。
【０００７】
エミュレータで不具合を再現することができればデバッグ作業は進められるが、エミュレータで不具合を再現できないことも稀にあり、このときは、システムで運用されたデュアルカードをデバッグに用いなければならないが、システムで運用されたデュアルカードにはデバッグの機能がなく大変不便であった。
【０００８】
そこで本発明は、接触Ｉ／Ｆと非接触Ｉ／Ｆを備えたデュアルカードがデバッグに利用できる機能を備えたデュアルカードおよびデュアルカードのデバッグ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決する第１の発明は、接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードであって、前記ＩＣカードは、データの送受信に使用する通信インターフェースを、前記ＩＣカードを活性化した通信インターフェースから他の通信インターフェースに切替える通信インターフェース切替手段を備えていることを特徴とする。
【００１０】
なお、本発明のＩＣカードにおいては、前記ＩＣカードに備えられた前記通信インターフェース切替手段は一つのコマンドで実現され、前記コマンドを受信したときに前記通信インターフェース切替手段が作動することが望ましい。
またＩＣカードとは、キャッシュカードサイズのＩＣカードに加え、ＩＣカードのＩＣチップ近傍を短冊状に切り取った形状であるＳＩＭ（ＵＳＩＭ）も含んでいる。
【００１１】
また、第２の発明は、接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードに実装されるＩＣカードプログラムであって、前記ＩＣカードのＣＰＵを、データの送受信に使用する通信インターフェースを、前記ＩＣカードを活性化した通信インターフェースから他の通信インターフェースに切替える通信インターフェース切替手段として動作させるためのＩＣカード用プログラムである。
【発明の効果】
【００１２】
上述した本発明によれば、接触インターフェースと非接触インターフェースの２つの通信インターフェースを兼ね備えたＩＣカードが前記通信インターフェース切替手段を備えることで、例えば、システムの運用中に非接触インターフェースで動作しない場合であっても、リーダライタと前記ＩＣカード間で伝送されているデータを接触インターフェースで確認できるため、デバッグ作業の不具合再現テストなどに役立てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
ここから、本発明を適用したデュアルカード１について、図を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明が適用されたデュアルカード１を説明する図である。図１に示したように、デュアルカード１には、デュアルカード１が接触Ｉ／Ｆで動作するときに使用されるコンタクト端子１ｂを備えたＩＣモジュール１ａが実装され、このＩＣモジュール１ａにはデュアルカード用のＩＣチップ２がモールドされている。
【００１５】
加えて、デュアルカード１には、デュアルカード１が非接触Ｉ／Ｆで動作するときに使用されるアンテナコイル１ｃが内蔵され、ＩＣモジュール１ａにモールドされたＩＣチップ２にアンテナコイル１ｃは接続されている。
【００１６】
上述したデュアルカード１が接触型リーダライタ３ａに装着された際は、ＩＣモジュール１ａのコンタクト端子１ｂを介し、供給電圧信号などが接触型リーダライタ３ａからＩＣモジュール１ａにモールドされたＩＣチップ２に供給され、デュアルカード１は接触Ｉ／Ｆで動作する。
【００１７】
また、デュアルカード１が非接触型リーダライタ３ｂにかざされた際は、非接触型リーダライタ３ｂからの電波をアンテナコイル１ｃが受信し、この電波によってＩＣモジュール１ａにモールドされたＩＣチップ２に電力が供給され、デュアルカード１は非接触Ｉ／Ｆで動作する。
【００１８】
このような一般的なデュアルカードの機能に加えて、本発明に係るデュアルカード１は、ある通信Ｉ／Ｆで活性化されたときに、他の通信Ｉ／Ｆでデータの送受信できる機能が備えられている。
例えば、デュアルカード１は接触Ｉ／Ｆで活性化された場合であっても、非接触Ｉ／Ｆでデータの送受信が可能で、非接触Ｉ／Ｆで活性化された場合であっても、接触Ｉ／Ｆでデータの送受信が可能である。
【００１９】
ある通信Ｉ／Ｆで活性化されたときに、データの送受信に使用する通信Ｉ／Ｆを他の通信Ｉ／Ｆに切替えるこの機能は、デュアルカード１に実装されたプログラムによって実現され、このプログラムによって、通信Ｉ／Ｆは、活性化された通信Ｉ／Ｆから他の通信Ｉ／Ｆに切替えられる。
【００２０】
なお、デュアルカード１が、ある通信Ｉ／Ｆで活性化されたときに、他の通信Ｉ／Ｆでデータの送受信するためには、デュアルカード１は接触型リーダライタの機能と非接触型リーダライタの機能を兼ね備えたリーダライタに装着されていることが必要である。
【００２１】
図２は、デュアルカード１に実装されるＩＣチップ２のハードウェア構成図である。ＩＣチップ２には、中央演算装置２０（Central Processing Unit、ＣＰＵ）に、バス２６を介して、読み出し専用メモリ２１（Read Only Memory、ＲＯＭ）、書換え可能なメモリとしてＥＥＰＲＯＭ２３（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memoryの略）、揮発性メモリとしてランダムアクセスメモリ２２（Random Access Memory、ＲＡＭ）、および、図外の外部端末とデータを通信するための接触Ｉ／Ｆ回路２４、非接触Ｉ／Ｆ回路２５が接続されている。
【００２２】
なお、本発明は、ＩＣチップ２の仕様を限定するものではなく、デュアルカード１の用途に適した仕様のＩＣチップを選択することができる。例えばＲＯＭ２１およびＥＥＰＲＯＭ２３の容量については限定しないし、書換え可能なメモリは強誘電体メモリまたはフラッシュメモリ等のＥＥＰＲＯＭ以外のメモリであっても構わない。またＩＣチップ２はタイマー回路、暗号演算回路またはコプロセッサ回路等の図示していない他のデバイスを備えていても構わない。
【００２３】
図３はデュアルカード１のモード遷移を示した図である。図２に示したようにデュアルカード１は、少なくとも２つの動作モード、すなわち、運用モードとデバックモードを有する。
【００２４】
運用モードとは、デュアルカード１が活性化された通信Ｉ／Ｆのみで動作するモードである。
デュアルカード１が活性化されたときは、デュアルカード１は必ず運用モードになり、接触通信Ｉ／Ｆで活性化されたときは接触通信Ｉ／Ｆでデータの送受信を行い、また、非接触通信Ｉ／Ｆで活性化されたときは非接触通信Ｉ／Ｆでデータの送受信を行う。
【００２５】
デバックモードとは、デュアルカード１が活性化された通信Ｉ／Ｆと異なる通信Ｉ／Ｆでデータの送受信を行うモードである。
デバッグモードにおいては、接触通信Ｉ／Ｆで活性化されたときは非接触通信Ｉ／Ｆでデータの送受信を行い、また、非接触通信Ｉ／Ｆで活性化されたときは接触通信Ｉ／Ｆでデータの送受信行う。
【００２６】
デュアルカード１は、モードを変更するためのコマンドを受信することで、運用モードからデバッグモードに遷移する。
なお、デバッグモードにあるデュアルカード１は、デュアルカード１カードがリセット動作もしくは再度活性化されたときに運用モードへ遷移する。
【００２７】
図４は、本発明を実現するためにデュアルカード１へ実装されるプログラムのブロック図である。
図４で示したそれぞれプログラムは、ＲＡＭ２２などのＩＣチップ２に備えられたデバイスを使用しＣＰＵ２０を動作させるプログラムで、このプログラムのコードは、ＩＣチップ２のＲＯＭ２１やＥＥＰＲＯＭ２３に記憶されている。
【００２８】
デュアルカード１は、外部装置とデータ通信するための通信モジュールとして、接触Ｉ／Ｆ回路２４を制御して接触型リーダライタ３ａとデータを送受信する接触通信モジュール１１と、非接触Ｉ／Ｆ回路２５を制御して非接触型リーダライタ３ｂとデータを送受信する非接触通信モジュール１２を備える。
【００２９】
更に、デュアルカード１は、オペレーティングシステムのコマンドであるモード変更コマンド１０を備えている。モード変更コマンド１０は、データの送受信に使用する通信モジュールを、デュアルカード１を活性化した通信Ｉ／Ｆに対応する通信モジュールから他のモジュールに切替えるコマンドである。
【００３０】
例えば、接触Ｉ／Ｆ回路２４でデュアルカード１が活性化されたときには、デュアルカード１で使用される通信モジュールは接触通信モジュール１１となり、デュアルカード１のモードは運用モードになる。
【００３１】
この状態で接触型リーダライタ３ａからモード変更コマンド１０を受信すると、デュアルカード１のモードは運用モードからデバッグモードに遷移し、データの送受信に使用される通信モジュールは、接触通信モジュール１１から接触通信モジュール１２に変更され、デュアルカード１は非接触型リーダライタ３ｂと非接触でデータの送受信を行う。
【００３２】
図５は、デュアルカード１の一連の動作を示したフロー図である。この動作の最初のステップＳ１は、デュアルカード１が活性化されるステップである。
このステップでは、デュアルカード１は、接触Ｉ／Ｆもしくは非接触Ｉ／Ｆのいずれかの通信Ｉ／Ｆで活性化され、デュアルカード１のモードは運用モードに設定される。
【００３３】
次のステップＳ２は、デュアルカード１が活性化された通信Ｉ／Ｆでモード変更コマンド１０を受信するステップである。
モード変更コマンド１０の受信の有無によって、これ以降の手順は分岐され、モード変更コマンド１０を受信した場合はステップＳ３に進み、受信しない場合はステップＳ５に進む。
【００３４】
ステップＳ３では、データの送受信に使用する通信モジュールが切替るステップである。
このステップでは、モード変更コマンド１０が作動し、データの送受信に使用する通信Ｉ／Ｆを、活性化した通信Ｉ／Ｆから他の通信Ｉ／Ｆに切替る。
【００３５】
例えば、デュアルカード１が非接触Ｉ／Ｆで活性化されたときは、データの送受信で使用する通信モジュールは、非接触通信モジュール１２から接触通信モジュール１１に変更され、デバッグモードでデュアルカード１は動作する。
【００３６】
また、ステップＳ２でモード変更コマンドを受信しなかったときは、デュアルカード１は運用モードのままであり、データの送受信に使用される通信Ｉ／Ｆは、デュアルカード１が活性化された通信Ｉ／Ｆのままである。
【００３７】
なお、運用モードで動作しているときに、デュアルカード１がモード変更コマンドを受信したときは、ステップＳ３およびステップＳ４が実行され、デュアルカード１のモードはデバッグモードに遷移する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明が適用されたデュアルカードを説明する図。
【図２】ＩＣチップのハードウェア構成図。
【図３】デュアルカードのモード遷移を示した図。
【図４】デュアルカードに実装されるプログラムのブロック図。
【図５】デュアルカードの一連の動作を示したフロー図。
【符号の説明】
【００３９】
１  デュアルカード
１０  モード変更コマンド
１１  接触通信モジュール
１２  非接触通信モジュール
２  ＩＣチップ
２０  ＣＰＵ
２４  接触Ｉ／Ｆ回路
２５  非接触Ｉ／Ｆ回路
【図１】
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【図２】
2007179294.tif 000004
【図３】
2007179294.tif 000005
【図４】
2007179294.tif 000006
【図５】
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