(57)【要約】【課題】混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生ぜず、また積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】多層部Aからケーブル部Bが引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜５を形成し、前記樹脂皮膜を通してスルーホール６１，６２をドリル穴加工することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。【選択図】図３
2007194554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層部からケーブル部が引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、
前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜を形成し、
前記樹脂皮膜を通してスルーホールをドリル穴加工する
ことを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の混成多層回路基板の製造方法において、
前記多層部における前記銅箔の面に、積層時の加熱温度以上の耐熱性を持った樹脂皮膜を形成し、
前記樹脂皮膜を形成した前記外層部の材料における前記ケーブル部となる部分に相当する個所を打ち抜き、
予め形成しておいた内層コア基板と前記外層部の材料とを、前記ケーブル部となる部分に相当する箇所を予め打ち抜き除去した接着部材を介して積層する、
ことを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の多層回路基板の製造方法において、
前記樹脂皮膜は、フィルム状樹脂を粘着剤で貼り合わせて形成することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の多層回路基板の製造方法において、
前記樹脂皮膜は、液状樹脂を印刷手段で塗布したものを硬化させて形成することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される回路基板の製造方法に係わり、とくに部品実装する多層部からケーブル部が引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装する多層部からケーブル部が引き出された構造を有する混成多層回路基板としては、フレキシブルプリント基板の両面にリジットプリント基板を貼り合わせたリジットフレックス配線板がある（特許文献１参照）。また、複数のフレキシブルプリント基板を貼り合わせた多層フレキシブルプリント基板もある。これらを、混成多層回路基板と称する。
【０００３】
混成多層回路基板の製造方法の一つとして、図８、図９に示す方法がある。これは、図８に示すように、予め形成しておいた内層コア基板４と、ケーブル部となる部分Bに相当する個所を打ち抜き除去した銅箔１および絶縁フィルム２を有する外層材料とを、外層材料と同じ箇所を打ち抜き除去した接着部材３を介して図９のように積層するものである。
【０００４】
この方法で形成された混成多層回路基板は、部品実装する多層部Ａとケーブル部Ｂとの境界部分Ｃで接着部材成分の流れ出しが生じ、図１０に示すように、区間Dでスロープ状の断面形状となってしまう。
【０００５】
積層後にスルーホールを加工するときには、図１１に示すように複数の混成多層基板を重ね合わせるが、多層部Ａとケーブル部Ｂとの境界付近Ｅは隙間が空くことになる。この状態でドリル穴加工すると、図１１に示すように、重ね合わせたときに上下の混成多層回路基板と密着している箇所に明けたスルーホール６１は問題ないが、上下の混成多層回路基板との間に隙間が空く箇所に明けたスルーホール６２には、図１２の部分Ｆのようなバリやかえりが発生してしまうことになる。これは、ドリルが挿通したときに、外側にある材料を押し込む、または引き上げる力が生じるためである。
【０００６】
このようなバリやかえりの突起は、その表面にエッチングレジスト用フィルムを貼り合わせてパターン形成を行うときに、エッチングレジスト用フィルムを損傷してパターンが断線してしまうことがある。このため、通常は研磨など機械的に除去する方法が採られる。
【０００７】
この場合、混成多層回路基板においては、研磨によってバリやかえりを除去する場合、多層部Ａとケーブル部Ｂとの境界部分Ｃは、段差があって研磨部材が追随し難く当り難い箇所であり、さらに図１０における区間Ｄでスロープ状の断面形状となっていることから、より強く研磨部材を押し当てる必要がある。しかし、あまり強く研磨部材を押し当てると、外層の銅箔１が一層強く研磨されて銅箔厚みが薄くなったり深いキズが生じたりしてしまう不具合がある。
【０００８】
スロープ状の断面形状となるような板厚ばらつきを緩和する方法としては、例えば特許文献１では積層時にクッション材を用いることが提案されている。しかし、板厚のばらつきを完全に防止することは不可能である。
【０００９】
バリやかえりを除去する方法としては、保護膜を貼ってから穴加工を行い、エッチング液に浸漬するか噴霧するかしてサイドエッチングによって除去する方法がある（特許文献２参照）。しかし、多層回路基板に適用すると、内層回路までサイドエッチングされてしまい、マイグレーションの原因にもなってしまう。
【００１０】
凹部に貫通穴を形成する場合のバリ抑制方法として、凹部上に弾性変形可能な補助シートを載せてドリル穴加工するものがある（特許文献３参照）。しかし、ただ補助シートを載せてあるだけでは、上面の凹部に対するバリ抑止しか効果がなく、図１１に示す本件混成多層回路基板を重ね合わせたときの隙間には追随せず、下側面のバリには対応できない。
【００１１】
また、バリやかえりの問題とは別に、積層時に外層材料の銅箔１の表面に異物が付着していると、プレスによって固着してしまい、回路形成時にショートする不具合を生じることがある。主な異物としては、ケーブル部となる位置を打ち抜き除去した接着部材の打ち抜き箇所からの樹脂成分の剥がれ片などがある。これら異物から銅箔１の表面を保護することも必要である。
【００１２】
外層材料の銅箔表面を保護するために、熱可塑性樹脂シートを重ねてプレスする方法がある（特許文献４参照）。この特許文献４では、この熱可塑性樹脂シートをエッチングレジストとしても使用することが謳われている。
【００１３】
しかし、この特許文献４にある熱変形温度１２０℃以下の熱可塑性樹脂シートを混成多層回路基板の積層に使用すると、ケーブル部への流れ出しが著しいため、多層部Ａとケーブル部Ｂとの境界部分Ｃで固着してしまうと、後に除去することが困難となる。
【特許文献１】特開平５−１９１０５０号公報
【特許文献２】特開平８−８８４５４号公報
【特許文献３】特開２００５−８１５０８号公報
【特許文献４】特開２００１−１７７２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述のように、従来、多層部からケーブル部が引き出された構造の混成多層回路基板にスルーホールを形成する際には、バリやかえりが発生する問題があり、また多層部の銅箔表面への異物付着を防止するための有効策が講じられていない問題がある。
【００１５】
本発明は、上述の点を考慮してなされたものであり、第1に、多層部からケーブル部が引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生じることがない製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、第2に、積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的達成のため、本発明では、
多層部からケーブル部が引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、
前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜を形成し、
前記樹脂皮膜を通してスルーホールをドリル穴加工する
ことを特徴とする混成多層回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【００１８】
ここで、樹脂皮膜は、フィルム状樹脂を粘着剤で貼り合わせて形成する場合もあるが、液状樹脂を印刷手段で塗ったものを硬化させて形成してもよい。スルーホールの加工前に樹脂皮膜を形成するのであれば、ドリル穴加工自体には耐熱性を要求されないので、銅箔表面から除去するときに完全に除去可能となる樹脂を選定して皮膜形成すればよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、混成多層回路基板における外層の銅箔面に樹脂皮膜を形成し、この樹脂皮膜を通してスルーホールをドリル穴加工するようにしたため、スルーホールの加工時に上面のみならず下側面に対してバリやかえりを抑制することができる。
【００２０】
また、外層銅箔面に形成する樹脂皮膜を予め外層材料の銅箔面に施しておき、積層工程後にそのまま使用してスルーホールをドリル穴加工してから前記樹脂皮膜を除去するようにすれば、積層時に外層材料の銅箔表面に異物が付着することを防止でき、さらにスルーホールの加工時にバリやかえりを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図１ないし図７を参照して本発明の実施形態を説明する。
【実施形態１】
【００２２】
図１ないし図3は実施形態１を示したもので、積層時に銅箔表面に異物が付着することを防止する樹脂皮膜として耐熱フィルムを用い、スルーホールの加工時にバリやかえりを抑制するフィルムとしても使用したときの例を示す。
【００２３】
図1は、本発明に係る混成多層回路基板の積層直前の状態を示した分解側面図である。この図1に示すように、銅箔１と絶縁層２とを有する外層材料の銅箔１の表面に、耐熱フィルム５をラミネートして多層部Ａを形成し、かつケーブル部となる部分Bに相当する箇所を打ち抜き除去しておく。そして、同じ箇所を打ち抜き除去した接着部材３を介して積層する。
【００２４】
図2は、この積層後の状態を示している。最外層に配した耐熱フィルム５によって、銅箔１の表面への異物の巻き込みが防止できる。そして、耐熱フィルム５を貼ったままでドリル穴加工をする。
【００２５】
ここで、耐熱フィルム５が持つべき耐熱性とは、銅箔表面から除去するときに完全に除去可能となるものであることに加えて、積層時の所定温度で分解、変成、溶融しないものをいう。
【００２６】
積層後は、銅箔１の表面に耐熱フィルム５が圧着されている状態であるため、図３のように銅箔１の表面には隙間がなく、上下の混成多層回路基板との隙間が空く箇所に明けたスルーホール６２でも、上面のみならず下側面に対しても銅箔のバリやかえりの発生は抑制できる。
【００２７】
次いで、耐熱フィルム５を剥して、スルーホールメッキないし外層回路形成の工程を所定の方法で行い、混成多層回路基板を得る。
【００２８】
積層時に銅箔の表面に異物が付着することを防止する耐熱フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂からなるプリプレグを積層工程で使用する場合では、軟化点温度が１７０℃であることを考慮して、これよりも高い温度での耐熱性が必要となる。
【００２９】
この場合の材質としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）樹脂などが使用できる。
【００３０】
ラミネートするための粘着剤としては、加熱、加圧しても銅箔１の表面に糊残りしないで剥がせる材質のものでは、例えばアクリル系粘着剤で、アルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどを主成分とするものなどが使用できる。
【００３１】
耐熱フィルムの厚みは、２０〜１００μｍ程度あれば、積層時における銅箔の表面保護、ドリル穴の加工時におけるバリやかえりが防止できる。粘着剤の厚みは、５〜２０μｍ程度あれば十分な圧着力が得られる。
【００３２】
耐熱フィルム以外の樹脂皮膜としては、エッチングレジストなどに使用されるアルカリ可溶性インクまたは溶剤可溶性インクなどが使用できる。これらの皮膜も、２０〜１００μｍ程度の厚みがあることが好ましい。
【００３３】
また、スルーホールの加工前に樹脂皮膜を形成するのであれば、特に耐熱性は必要ないので、上記樹脂以外に例えばポリビニルアルコールなどを使用することもできる。
【００３４】
（実施形態１の効果）
図４ないし図７は、本発明に係る方法を実施したときのスルーホール周りの仕上がり状態を示した顕微鏡写真である。
【００３５】
図４は、本発明の方法で銅箔表面に耐熱フィルムをラミネートした状態でドリル穴加工したときの下側面のスルーホールを上から見た状態を、図５は、耐熱フィルムをラミネートしないでドリル穴加工したときの下側面のスルーホールを上から見た状態をそれぞれ示す。
【００３６】
耐熱フィルムをラミネートした状態でドリル穴加工したときのスルーホールは、バリやかえりが殆ど見られない（図４）のに対し、耐熱フィルムをラミネートしないでドリル穴加工したときのスルーホールは、Ａ部等にバリが認められる（図５）。
【００３７】
図６は、同様に耐熱フィルムをラミネートした状態でドリル穴加工したときのスルーホールの断面を、図７は、耐熱フィルムをラミネートしないでドリル穴加工したときのスルーホールの断面をそれぞれ示す。
【００３８】
同様に、耐熱フィルムをラミネートした状態でドリル穴加工したときのスルーホールは、バリやかえりが殆ど見られない（図６）のに対し、耐熱フィルムをラミネートしないでドリル穴加工したときのスルーホールは、下側面Ｂ部にバリが認められる（図７）。
【００３９】
したがって、本発明の方法によれば、樹脂皮膜の存在によって、スルーホールの加工時に上側のみならず下側面に対してもバリやかえりを抑制する混成多層回路基板の製造方法を確立することができる。また、積層時の温度に耐え得る樹脂皮膜とすれば外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護することができる。
【００４０】
また、従来は、ドリル穴加工時に重ね合わせた基板同士が擦れあってキズとなることもあったが、樹脂皮膜を形成しておけばこれも回避することが可能である。さらに、ドリル穴加工時のプレッシャーフットが当たるときのキズ防止のためにエントリーボードを配置していたが、これが不要となるメリットもある。
【００４１】
そして、スルーホールから発生する絶縁樹脂片などの不純物からも、外層銅箔表面を保護することもできる。積層時から樹脂皮膜を形成しておけば、接着部材の打ち抜き箇所からの樹脂成分の剥がれ片などからも外層の銅箔表面を保護することもできる。
【実施形態２】
【００４２】
実施形態１では、積層時の加熱対策として樹脂皮膜として耐熱性フィルムを用いたが、この加熱を行わない場合は樹脂皮膜として耐熱性を持たない樹脂皮膜を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る混成多層回路基板の積層直前の状態を示した分解側面図。
【図２】本発明に係る混成多層回路基板の積層後の状態を示す側面図。
【図３】本発明に係る混成多層回路基板の構成例を示す側面図。
【図４】本発明による多層回路基板の銅箔表面に耐熱フィルムを積層した状態でドリル加工したときのスルーホール端部を示す顕微鏡写真。
【図５】従来方法による銅箔表面に耐熱フィルムを積層しないでドリル穴加工したときのスルーホール端部を示す顕微鏡写真。
【図６】本発明により耐熱フィルムを積層した状態でドリル穴加工したときのスルーホールの側断面を示す顕微鏡写真。
【図７】従来方法による耐熱フィルムを積層しないでドリル穴加工したときのスルーホールの側断面を示す顕微鏡写真。
【図８】従来の混成多層回路基板の積層直前の状態を示した分解側面図。
【図９】従来の混成多層回路基板の積層後の状態を示した分解側面図。
【図１０】従来の混成多層回路基板の構造を示した側面図。
【図１１】従来の混成多層回路基板における不具合例を示す説明図。
【図１２】従来の混成多層回路基板における他の不具合例を示す説明図。
【符号の説明】
【００４４】
１  銅箔、２  絶縁フィルム、３  接着部材、４  内層コア基板、
５  樹脂皮膜（耐熱フィルム）、６１，６２  スルーホール。
Ａ  多層部、Ｂ  ケーブル部、Ｃ  境界部分、Ｄ  区間。
【図１】
2007194554.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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