(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成のモールド金型クリーニングシート及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】モールド金型３，４の合わせ面全体を覆うような耐熱性を有し、その素材が樹脂の浸透及び通過しないシートを用いる。そのシートにキャビティブロック（フレーム領域）の開口及び複数の開口及びクリーニングシート位置決め切欠きと、金型のポット、カルあるいは分岐ランナーに対応した開口部とを設けてモールド金型クリーニングシートを構成する。このクリーニングシートを用いた半導体装置の製造方法として、クリーニング用樹脂２５をポットから供給し、クリーニング用樹脂２５を金型クリーニングシートの複数の開口及び開口部を通して充填させ、硬化させた後に前記クリーニング用樹脂２５およびクリーニングシートをモールド金型３，４から離型する工程を設ける。【選択図】図１８
2007208158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの搭載領域であるキャビティブロックと樹脂を投入する複数のポットからなるポットホルダーとを有する一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の合わせ面をクリーニングする工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記第１金型と前記第２金型との間に配置された際に少なくとも前記キャビティブロックに対応する開口部を有するモールド金型クリーニングシートを準備する工程と、
前記モールド金型クリーニングシートを前記モールド金型に設置して前記第１金型と前記第２金型とによってクランプする工程と、
クリーニング用樹脂を前記ポットから供給し、クリーニング用樹脂を前記モールド金型クリーニングシートの開口部を通して前記キャビティブロックに充填させる工程と、
前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニング用樹脂及び前記モールド金型クリーニングシートを前記モールド金型から離型する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
ポットとランナーとゲートとキャビティとフローキャビティとエアーベントからなる流路と前記流路以外の部位であるシート逃げ面とを有する一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の合わせ面をクリーニングする工程を含む半導体装置の製造方法であって、
前記第１金型と前記第２金型との間に配置するモールド金型クリーニングシートを準備する工程と、
前記モールド金型クリーニングシートを前記モールド金型に設置して前記第１金型と前記第２金型とによってクランプする工程と、
クリーニング用樹脂を前記ポットから供給し、前記モールド金型の前記シート逃げ面に充填させる工程と、
前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニング用樹脂及び前記モールド金型クリーニングシートを前記モールド金型から離型する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において
前記シート逃げ面に充填されるクリーニング樹脂の厚さは、前記クリーニングシートと略同等の厚さを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
リードフレームの搭載領域であるキャビティブロックと樹脂を投入する複数のポットからなるポットホルダーとを有する一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置される金型クリーニングシートであって、
前記第１金型と前記第２金型との間に配置された際に少なくとも前記キャビティブロックに対応する開口部を有することを特徴とするモールド金型クリーニングシート。
【請求項５】
請求項４において、
前記モールド金型のシートは、樹脂及びクリーニング樹脂は貫通しない素材からなることを特徴とするモールド金型クリーニングシート。
【請求項６】
請求項４において、
前記開口部のほかに、樹脂溜め開口を適所に設けることを特徴をとするモールド金型クリーニングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド金型クリーニングシートとそれを用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールド金形の半導体装置の樹脂モールド工程では、幾度もモールド成形が繰り返されるため、モールド用樹脂が充填されるモールド金型の内部、つまり一対のモールド金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナーおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、酸化膜、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。このような汚れは、モールド品質に悪影響を与え特に金型が汚れて離型が低下すると一対の第１金型と第２金型から製品が離型するときにモールド品内にあるの半導体チップにストレスがかかりチップのクラックが発生したり、モールド品の表面汚れによる染み及びマーク強度の低下等が発生したりするので一定のショット数おきにモールド金型のクリーニングを行う必要がある。
【０００３】
特開平１−９５０１０号公報には、モールド金型の合わせ面間にキャビティとほぼ同形状の孔を有する難燃性の紙又は樹脂からなる基板とを備え、上下金型間にキャビティと上記孔とを一致させた状態で基板を配置しキャビティ内にクリーニング樹脂を注入固化してクリーニング樹脂の表面にキャビティ内にある成形材料かす等の汚れを付着させ、その後基板と固着化したクリーニング用樹脂とを上下金型から離型する成形金型のクリーニング方法が提案されている。
【０００４】
特開平６−２５４８６６号公報には、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉じめしたモールド金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるモールド金型のクリーニング方法が提案されている。
【０００５】
特開２００１−１９１３３８公報には、クリーニングシートのモールド金型のキャビティに対応した個所に貫通孔が形成され、かつこれに加えて貫通孔の外周部の隅部にスリットやフローキャビ用切り込み部が形成されたシートを用いたモールド金型のクリーニング方法が提案されている。
【０００６】
特開２００３−３３９２２公報には、モールド金型のキャビティに対応した第１貫通孔と、キャビティの角部のエアーベントに対応した切り込み部と、モールド金型のポットに対応した第２貫通孔と、モールド金型のランナーに対応したスリットとが形成されたクリーニング用シート本体と、クリーニング用シート本体をその周縁で支持する補強部材とからなるクリーニング用シートが提案されている。
【特許文献１】特開平１−９５０１０号公報
【特許文献２】特開平６−２５４８６６号公報
【特許文献３】特開２００１−１９１３３８号公報
【特許文献４】特開２００３−３３９２２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の特開平１−９５０１０号公報に記載の技術では、外形がリードフレームと同形状であって、キャビティ部及び位置決めピンに対応する部位にのみ開口を有する形状の基板を所定の位置にセットしてクランプすることになるので、モールド金型と基板との位置決め精度が要求され、作業性が悪い。さらに、基板にはキャビティ及び位置決めピン以外の開口がないために金型のエアーベントにクリーニング用樹脂が詰まり、エアーベントの汚れを除去することができず製品着工の際、モールド未充填の連続不良が発生することになる。さらに、外形サイズの異なる製品によって、基板の開口形状を替える必要性があるため、製品ごとに基板を用意する必要性があり、汎用性が低い上に、基板製造コスト的にデメリットが多い。さらに、リードフレームと外形が同じであるため、キャビティの外周であってリードレームとモールド金型とが接しない部位（以下、シート逃げ部という。）に汚れや異物が蓄積しても、クリーニング時にクリーニング用樹脂が当該部位に流れないので、図２２に示しているシート逃げ部２０５に蓄積した汚れ２０６及び異物２０４の除去ができない。
【０００８】
特許文献２の特開平６−２５４８６６号公報技術では、型閉めしたモールド金型のキャビティ内にシート状部材をクランプした状態で溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるモールド金型のクリーニング方法が提案されているが、綿布（不織布）からなるシート状部材の細孔だけでは、クリーニング用樹脂がシート状部材を充分に透過せず、クリーニング用樹脂を充填すべき部位にクリーニング用樹脂が流れなかったり（未充填）、また、充填する樹脂の流速が弱くなりクリーニング性能が著しく低下する場合がある。なお、クリーニング用樹脂の透過性を向上させるためには、シート状部材を樹脂が透過可能な程度まで薄くすすればよいが、この場合、金型の隙間からクリーニング用樹脂が洩れるという新たな問題が発生する。少なくとも綿布（不織布）からなるシートシート状部材の細孔だけでは、クリーニング用樹脂がシート状部材を充分に透過せず、シートがキャビティ内で上下動し（リフト）樹脂の充填が不完全になったり、樹脂を押し出すプランジャ１０が樹脂の流速抵抗により、スピード及び注入圧力に異常が発生してモールド装置の図９からエラー警報が出ることになる。
【０００９】
特許文献３の特開２００１−１９１３３８号技術では、モールド金型のキャビティに対応した個所に貫通孔が形成され、かつ前記貫通孔の外周部の隅部にスリットやフローキャビ用切り込み部が形成されているクリーニングシートを用いたモールド金型のクリーニング方法が開示されているが、当該シートではポット（カル部）に対応する部位に開口がない為、プランジャでクリーニング用樹脂を充填する時にクリーニング用樹脂がクリーニングシートを充分に透過せず、プランジャ１０のスピード及び注入圧力に異常が発生する。又シートにポット９に開口がない為フィラー及びシリカがシートの細孔に詰まり金型のクリーニング性能が大幅に低下する。
【００１０】
特許文献４の特開２００３−３３９２２公報技術は、不織布などのクリーニングシートを金型にセットして、クリーニング用樹脂を充填するモールド金型のクリーニング方法であって、特にクリーニングシートをモールド金型にセットする際、シートを硬直させ作業性の向上及びシートの縁部より樹脂洩れがしない様に、クリーニングシートの外周に補強枠を設けたことを特徴とする技術を開示している。具体的には、不織布シート本体とその周縁で支持する補強部材とを重ね合わせた構造を有することで、シート本体の剛性を高めることができるが、不織布縁部に沿って施工した補強枠を超えて樹脂が洩れ作業性が低下することが問題とされている。さらに、補強枠はシート本体の周縁部のみ存在し、金型間の隙間及び領域が大きく、クリーニングに必要な樹脂の量が、モールド装置の図９に設置した金型の図１０のポット９に投入可能な量より多いことになりクリーニング用樹脂が不足して、樹脂の未充填が発生する。また、シートを挟持した金型間の隙間が大きいため、ゲートからのクリーニング用樹脂の充填速度が低くなり、クリーニング性能が大幅に低下する。すなわち、当該枠部は単にクリーニングシートの縁部に沿って設けたものであり、クリーニング性能の向上を意識して枠内の寸法を検討していないため、本来不必要な位置にもクリーニング用樹脂が充填したり洩れたりしてまうことになる。
【００１１】
この発明の目的は、クリーニング性能及び利便性並びに経済性とを兼ね備えた単純な構成のモールド金型クリーニングシート及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。一対の第１金型と第２金型とからなるモールド金型の前記第１金型と前記第２金型との間に配置される金型クリーニングシートであって、前記第１金型と前記第２金型との間に配置された際に前記モールド金型の合わせ面全体を覆い、複数の開口と、キャビティブロック（フレームの領域）の開口と、クリーニングシート位置決め切欠き部と、金型のポット、カルあるいは分岐ランナーに対応した開口部とを有する耐熱性を有するシートとする。
【００１３】
本願において開示される発明のうち他の代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。モールド金型の合わせ面全体を覆う金型クリーニングシートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記モールド金型の合わせ面全体を覆いシートはクリーニング樹脂を浸透又は貫通しない素材とし、樹脂洩れ防止のマスク形状を形成したり、又クリーニングを目的とした複数の開口のほかに、樹脂溜めの開口を適所に設けた金型クニリーングシートを準備する。前記位置決め切欠き部を用いて前記クリーニングシートを前記モールド金型に設置して前記第１金型と前記第２金型とによってクランプする。クリーニング用樹脂を  前記ポットから供給し、前記クリーニング用樹脂を前記モールド金型クリーニングシートの前記複数の開口及び開口部を通して充填させる。前記クリーニング用樹脂を硬化させた後、前記クリーニング用樹脂及び前記モールド金型クリーニングシートを前記モールド金型から離型する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１４】
本顔において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。（１）本シートは半導体装置製造のモールド金型の図１０のクリーニングに用いるクリーニングシート１０１であり素材は紙の為に超安価で、従来のダミーフレームと比べ最大限に経済効果が得られると共に耐熱性及び利便性並びに剛性もあり、多種多様のモールド金型のクリーニングに最適である。
【００１５】
（２）本クリーニングシート１０１の素材は紙であり、剛性がある為に硬直しており金型へのセットが容易である。クリーニングシート１０１の縦長手方向の二箇所に位置決めの切り欠き１０４を設けて、図２２のウェッチ１８にセットして横方向は金型の短手方向の位置決めウェッチ２１６の内側寸法で位置決めして金型へのセットを容易に出来る構造及び効果がある。又クリーニングシートの位置方法として位置決め切り欠き１０４がどの方向にもなく金型の位置決めウェッチ１８及び２１６の内側で位置決めする場合もあり、必ずしもウェッチでシートを位置決めする必要もなくその他の部品及びその他の位置及びその他の場所でも良い。
【００１６】
（３）本クリーニングシート１０１の素材は紙であるが紙の表面から裏面に樹脂が浸透及び貫通することがないので樹脂の流したくない所をマスクすることのできる効果及び構造を有し、図１のフレーム位置きめピン１０５のマスクで樹脂が位置決めピンに付着しない様にする方法及び図３の溝孔マスキング突起１０６で金型の孔及び溝に樹脂が洩れないようにできる構造及び効果がある。
【００１７】
（４）図２のクリーニングシート１０１はポットの開口１０２は図２２のポットホルダー２０９周辺に孔及び溝等がある場合ポットホルダー全体をマスクし各ポットのみクリーニングができる構造及び効果がある。
【００１８】
（５）図５のクリーニングシート１０１は図２２のキャビティブロック２１０及びキャビティ周辺に孔及び溝等がある場合キャビティ全体をマスクしてキャビティ開口１０９をあけ各キャビティのみをクリーニングできる構造及び効果がある。
【００１９】
（６）図１、図４、図７のクリーニングシート１０１の１０２の開口は図２２のポットホルダー２０９全体に対応した開口であり、図２２のポットホルダー２０９全体のクリーニングが出来る構造及び効果がある。
【００２０】
（７）図６のクリーニングシート１０１は半導体装置が比較的微小で成形時にボイドが発生し易い製品のエアーベント１１０を適用することでモールドショット毎、ランダムに発生するボイドを防止できる構造及び効果がある。
【００２１】
（８）図７のクリーニングシート１０１は樹脂洩れがする金型に最適での樹脂溜め１１１の開口を設け、余分な洩れる樹脂を１１１の樹脂溜めの開口に予め洩らして図２２のウェッチ１８に洩れた樹脂が届かないようにする構造及び効果がある。
【００２２】
（９）図８のクリーニングシート１０１はの微細な開口１１２を有しており、この開口は金型のゲートの役目を果たし樹脂はこの開口を通過してキャビティに充填するが、本クリーニングシートはゲートの位置及び数並びにキャビティレイアウト等流路の仕様に一切影響せず適用でき又、大きさだけを金型に合わせカットすれば良く、汎用性が広い構造と効果がある。
【００２３】
（１０）図４のクリーニングシート１０１は補強バー１０８があり開口１０３が大きく又は広く樹脂充填する品種等がある場合に、成形後エジェクトする際又は取り出すときに開口１０３に充填した樹脂が破損する場合において１０８で補強することで１０３の開口に充填した樹脂が破損しない様にする構造及び効果がある。図１，２，４，７のクリーニングシート１０１開口１０３は、図２２のキャビティブロック２１０に対応しており、このキャビティブロック（フレーム領域）全体をクリーニングすることができ図２２拡大部分のシート逃げ面２０６をクリーニングできる構造及び効果がある。図２２拡大部分のシート逃げ面２０６は、図２２拡大部分のエアーベント１４（深さ３０μ）との段差を有し連通しており、図２２拡大部分のエアーベント１４からシート逃げ面２０６の低いところに成形時のアウトガス及び溶融性の汚れが蓄積する箇所である。通常の成形作業及びクリーニング作業では、この箇所には樹脂の流れる機会のない箇所である。従って、クリーニング作業の頻度毎にこの箇所にシート逃げ面２０６にクリーニング用樹脂を流して図２２拡大部分の汚れ２０５及びの異物２０４を定期的に除去とクリーニングする構造及び効果がある。
【００２４】
（１１）図３図６のクリーニングシート開口１０７は、図２２のキャビティブロック２１０（フレーム領域）及びのポットホルダー２０９に対応しておりこれらの全体をクリーニングすることができ図２２拡大部分のシート逃げ面２０６のキャビティを含む開口１０７全体とのポットホルダー２０９を含む全体をクリーニングできる構造及び効果がある。
【００２５】
（１２）図１〜図７のクリーニングシート１０１の各開口部１０３、１０７はフレームの厚さ以上及びクリーニングシートの厚さ相当を有しているのでクリーニング成形及びその他の成形をしたときに開口には、フレームの厚さ以上及びクリーニングシートの厚さを伴って成形するので、比較的厚い成形樹脂となり薄いエアーベントバリ、図２２拡大部分の２０７及び異物２０４でも前記クリーニングシートの厚さに伴った成形樹脂で一体成形するのでこのバリが金型に残らず成形後のバリ除去等の作業が不要になる等の構造及び効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明に係る各種モールド金型クリーニングシートについて説明する。図１には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、例えば厚さが約０．６ｍｍ程度のバージンパルプから形成された耐熱性を有する未漂白紙であり、不織布のようにクリーニング用樹脂が浸透または通過しない。図２１には前記モールド金型クリーニングシート１０１の平面図、図２２には、第２金型の４の平面図、図２３は、第２金型の（下金型）４に前記クリーニングシート１０１を載置した状態を示す平面図である。図２３に示すように、当該クリーニングシート１０１はモールド金型の合わせ面全体を覆うような大きさとされ、開口１０２、１０３、１０５と位置決め切欠き１０４が選択的に形成されて構成される。
【００２７】
上記のようにクリーニングシート自体はクリーニング用樹脂を浸透させないので、上記のような開口１０２、１０３１０５が設けられる。開口１０２は、図２２ポットホルダー２０９のポット、カル、分岐ランナーに対応される。開口１０３は、リードフレームが載置される金型の領域（フレーム領域）すなわち、ランナー、キャビティ、エアーベント、フローキャビティに対応される。上記のようにクリーニングシート自体がクリーニング用樹脂を浸透させないものであることを利用し、開口１０５はパイロットピン逃げ孔として形成される。つまり、この開口１０５に金型のフレーム位置決めパイロットピンが挿入され、パイロットピンの根元を開口１０５の周辺をマスクするものである。上記開口１０５が設けられる部分は、モールド金型クリーニングシート１０１の長手方向に細長く延びて開口１０２と開口１０３とを分断するよう外周部に至る。前記１０５が設けられた細長い部位（以下、補強バー１８という）は、パイロットピン逃げ孔、パイロットピン根元の溝のマスキングに加え、モールド時の樹脂破損防止の補強バーとしての役目も兼ねる効果がある。
【００２８】
上記モールド金型クリーニングシート１０１の開口１０２は、ポットホルダー２０９（ポット、カル部、分岐ランナー、ゲート）全体をクリーニングするために設けられる。開口１０３は、リードフレームが載置される金型のキャビティブロック（フレーム領域）２１０の（図２２参照のこと）全体をクリーニングするために設けられる。これらの開口１０２と１０３とによりキャビティブロック２１０全体とポットホルダー２０９の領域をクリーニングすることができる。開口１０２と開口１０３との効果によりクリーニング領域全体にクリーニング用樹脂が充填されるので、金型流路全体及びリードフレームが載置される金型の領域（フレーム領域）全体に樹脂が流れることになり、汚れ及び異物が蓄積するシート逃げ部全体のクリーニングができる効果がある。
【００２９】
上記開口１０５はフレーム位置決めピン逃げ孔でパイロットピン根元の溝をマスキングしているのでクリーニングの際、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂がフレーム位置決めピンの根元に付着することなく、製品着工時のフレーム位置決め孔のバーリング（フレーム孔の変形）を未然に防止できる効果がある。開口１０５が設けられる細長い部分は、クリーニング用樹脂をクリーニングシートと一体的に硬化させ樹脂の破損を防止するための補強の役割をも果たす効果がある。
【００３０】
図２には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、開口１０２の形状が前記図１の実施例と異なり、複数個が分離して設けられる。これにより、各ポット周辺へのマスキング効果があり、ポット周辺に孔溝がある場合、当該位置に樹脂を洩らさずクリーニングができる効果がある。
【００３１】
図３には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、全面開口１０７と、溝、孔マスキング及び突起１０６が設けられる。このマスキング突起１０６は、レジン洩れを防止できるマスキング突起であり、金型に溝及び孔がある場合に有効である。上記全面開口１０７により、キャビティブロック２１０とポットホルダー２０９全面に樹脂を流してクリーニングが出来る効果がある。
【００３２】
図４には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、図１の実施例の変形例であり、開口１０５が無く、樹脂破損補強バー突起１０８が追加される。つまり、樹脂破損補強バー突起１０８は、クリーニングシートの長手方向に延在して開口１０２と開口１０３を区分けする細長いバーとともにクリーニング用樹脂をクリーニングシートと一体的に硬化させ、硬化樹脂がクリーニングシートから破損分離（飛散）してしまうのを防ぐ効果がある。
【００３３】
図５には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例のモールド金型クリーニングシート１０１は、各キャビティに対応した開口１０９と各ポット周辺に対応した開口２１１が個別に設けられる。個々のキャビティ６、フローキャビティ２１５、エアーベント１４、ゲート１３のクリーニングが出来る。それ以外の金型のシート逃げ部及び凹凸、孔、溝には、クリーニング用樹脂を流さず上記必要な箇所を選択的にクリーニングできる効果がある。
【００３４】
図６には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、図３の変形例であり、全面開口１０７とエアーベントに対応した切欠き１１０が形成される。上記切欠き１１０は金型全体のエアーベント開口であり、クリーニングモールド時に、いずれかのキャビティに於いてモールド未充填が不特定ランダムに発生す場合があるが、モールドの時の全体のエアーを切欠き１１０のエアーベントから排出でき、クリーニング用樹脂の未充填対策及び方法として効果的である。特に小型パッケージ又はマトリックス系に効果があり、実績の例とし片面モールド及び両面モールド等の微細品にも適用できる効果がある。
【００３５】
図７には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例の斜視図が示されている。この実施例の金型クリーニングシート１０１は、図１又は図４の変形例であり、開口１０５と樹脂破損補強バー突起１０８が省略され、クリーニング１０１の短手両外側枠部に細長い形状の樹脂溜め開口１１１が設けられる。平坦度の低下している金型で樹脂が洩れ易い金型又は樹脂量が制限しずらい時に、樹脂溜め開口１１１は、開口部に樹脂が入るようにして金型位置決め用のウェッチの切り欠き１０４にクリーニング用樹脂が洩らないようにするいわばダムの役割を果たす。この切欠き１０４に樹脂が洩ると金型の上下ウェッチ部の樹脂除去作業が発生し、クリーニングシートの取り出しが困難になるのを防止できる効果がある。又樹脂溜め開口１１１の寸法及び形状は、樹脂洩れの状況に合わせ自由に設計してよい。
【００３６】
図８には、この発明に係るモールド金型クリーニングシートの更に他の一実施例の斜視図が示されている。前記のような紙全面に同図の細孔（樹脂注入ゲート）１１２は、その拡大形状が例示的に示されているように四角系、円形あるいは三角形等の小さな孔を施工したシートである。この孔は金型のゲートと同じ構造でありパッケージに樹脂を注入する為に必要であり孔の大きさ及びピッチは、例えば0.１〜５ｍｍであるが実装評価して決定すればよくこの限りではない。中央部にはポットに対応した開口１１３が形成される。したがって、この実施例のモールド金型クリーニングシート１０１は、特にコンベンショナルワンポットの大型モールド（例えば４０ＣＶＡ／型）金型に適用される。また、マルチポット金型（例えば８ＣＡＶ／型）にも適用が可能であり、パッケージの形状及びフレームの領域に開口をしていないのでパッケージの位置及びゲートの位置及びエアーベント、フローキャビティ等流路の位置は関係せず、クリーニングしたい寸法に切断すれば全ての品種に適用できる。また、金型のキャビティブロック及びゲート及びパッケージ寸法など流路の位置には関係なく応用効果がある。
【００３７】
図８のクリーニングシート１０１の開口孔の形状は、溶解する樹脂及び溶解しないフィラー等の通過及び樹脂のモールド状態をよく観察し、シートの厚さ及び種類、開口孔の形状及び、スリット、丸、四辺形、三角形等を決定するが数等を含めこれを限定する物ではない。また開口孔の有無又はメッシュ及び細孔に関係なくシートに樹脂を流してクリーニングした時には、パッケージは未充填がなく充填している事と、エアーベントの先端以上又はフローキャビティのエアーベント先端まで樹脂が流れることが極めて重要である。
【００３８】
前記図１〜図８のクリーニングシート１０１に予め離型材（フッ素、フッ素樹脂、シリコン系及び熱硬化性樹脂等を含む）を含浸又は浸透、並びにコーティング等させてクリーニングショットすることで、離型性が向上してクリーニングシート及びクリーニング用樹脂が金型に付着する事が無い。また、クリーニングシートの破れが無いので回収が容易にできる。クリーニングシートの全てに於いて、その素材にはバインダー含有は有ってはならないが、耐熱及び耐久性目的で耐熱性のシリコン又はフッ素系クラスのバインダーであればその限りではない。
【００３９】
クリーニングシートと金型との離型性を考慮する場合、クリーニングシートの素材は硬度が高い方が好ましい。なぜならば、クリーニングシート及び樹脂が、金型に付着しないための対策として、硬い物同士の離型が優れている効果を応用すれば、例えば、クリーニングシートの素材が紙の場合、熱及び圧力を加えクリーニングシート自体を高密度にすることで付着や塵埃の発塵を防止できる。なお、クリーニングシートの密度は、クリーニングシートが金型に付着しない程度の密度であればよく、その方法及び手段は選ばず限定しない。
【００４０】
前記図１から図８のクリーニングシートは、金型でクランプすると例えば０．６mm→０．３５mmに熱と圧力で薄くなるが、製品のリードフレーム厚さが０．１５である為クリーニングシートの方が厚いので、金型間からクリーニング用樹脂が洩れないという効果を有する。本クリーニングシートは、レジンが浸透しないためにマスキング効果も有し、金型のパーティング面２１７及び金型表面に段差及び溝，孔等の有る金型に適していて、例えば金型に基板フレームを固定する又はフレームを固定する為の吸着孔が施してある金型にはマスキング効果のあるこのシートは最適である。
【００４１】
モールド品形態においては、第２金型４、第１金型３の両面モールド及び上下の何れか片面モールド又は、部分モールドであっても全てのモールド金型及び仕様形状の金型に適用でき、如何なる製品のモールド金型であっても、オールランドにこのクリーニングシートが適用可能であり多種多様の金型でも適用の横展開が容易である。この実施例のようなクリーニングシートを用いた場合には、前記金属ダミーフレーム１００％に対して８０％以上の材料低減ができ大きな経済効果がある。
【００４２】
図９には、本発明に用いられるモールド金型クリーニングシートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図、図１０は図９に示すトランスファーモールド装置におけるモールド金型の構造を示す部分断面図、図１２は本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。図９に示すトランスファーモールド装置はマルチポット型のものであり、例えば、図１２に示す半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナーリード２０などを樹脂によってモールドするために使用されるものである。
【００４３】
このトランスファーモールド装置は、上金型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えたモールド金型５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンディングとワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）をモールド金型５に搬入するローダ１と、前記ワークをモールド金型５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記トランスファーモールド装置において、半導体チップ２４（図１２参照）がボンディングされたリードフレーム２０１は、図９に示すローダ１からモールド金型５に搬入されこのモールド金型５で半導体チップ２４などが樹脂モールドされる。上記モールドを終了した半導体装置であるＱＦＰ（Quad Flat Package)１９は、アンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００４４】
図１０に示すモールド金型５には、図１２に示すＱＦＰ１９のモールド部２２に対応した形状のキャビティ６と、カル７と、ランナー８と、ポット９と、プランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアーベント１４とが設けられている。
【００４５】
図１５に示すように、モールド成型部２８（図１０参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体チップ２４が配置される第１の凹み部である所定形状のキャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と同様に形成されている）。第２金型４の所定の位置には、タブレット２１２などのモールド用樹脂がセットされ、かつ第２の凹み部を有するシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、図１５に示すようにカル７が設けられている。
【００４６】
上記カル７からは、前記した複数のキャビティ６が連通された複数のランナー８が分岐して形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着された状態において、カル７およびランナー８を介してポット９が複数のキャビティ６に連通されるようになっている。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエアーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエアーベント１４が形成されている。
【００４７】
図１８のクリーニングシート１０１は、リードフレーム２０１に搭載された半導体チップ２４と金線ワイ２１など、半導体チップ２４周辺部のモールドを任意の回数行った後、モールド成型部２８の第１金型３と第２金型４との間に配置してモールド成型部２８の内部をクリーニングに使用するものである。なお、図１８のクリーニングシート１０１は、前記図１〜図８に示したクリーニングシート１０１に対応しており、第１金型３と第２金型４との間に配置された際にモールド成型部２８の合わせ面（キャビティ以外の２１７）２６全体を覆うとともに、前記のような開口が形成されているものである。
【００４８】
クリーニング時には、第１金型３と第２金型４とによって前記クリーニングシート１０１のみをクランプし、この状態で図１９に示すように、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１０１のポット部を始めとした開口を通り抜け、その結果、キャビティ６内にクリーニング用樹脂２５が充填していき、クリーニング用シート１０１は樹脂流速の影響によるクリーニングシートの上下（リフト）することなくキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５が充填される。
【００４９】
クリーニングシート１０１は、第２金型４の合わせ面２６の外周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されており、各辺の位置決めウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１０１を載置すればよく、クリーニングシート１０１を第２の金型４に載置する場合、第２の金型４との間で高精度な位置決めを行わなくて済む。又シートに位置決め切り欠き１０４を設けず、金型に位置決めする場合は各位置決めウェッチ１８の内側の寸法にシート寸法を合わせても良い。
【００５０】
図１２に示すＱＦＰ１９は、図９に示すトランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられた半導体装置の一例である。ここで、図１２、図１３を用いて、本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造について説明する。本実施の形態においては、リードフレームを用いた樹脂モールド形でかつ面実装形の半導体装置の一例として図１２に示すＱＦＰ（Quad Flat Package）の場合を説明する。
【００５１】
図１２、図１３に示すＱＦＰは、例えば、マイクロコンピュータとして用いられるものである。ＱＦＰの構造は、半導体集積回路が形成された半導体チップ２４を搭載する小タブ構造のタブ２００とリードフレーム２０１（図１４参照）から切断して形成されたインナーリード２０およびアウターリード２３と、半導体チップ２４のボンディングパッド２０３とインナーリード２０とを電気的に接続する金線ワイヤ２１（金線以外の銅線などであってもよい）と、半導体チップ２４および金線ワイヤ２１などを樹脂モールドして形成された樹脂モールド部２２とからなる。
【００５２】
なお、前記ＱＦＰ１９は、樹脂モールド部２２の平面形状が略正方形のものである。また、半導体チップ２４は銀ペーストなどの接合材２０２によってタブ２００に固定されている。そして、樹脂モールド部２２の４辺から突出した複数のアウターリード２３は、ガルウィング状に曲げ成型されている。
【００５３】
次に、半導体装置の製造方法について図１４を用いて説明する。前記半導体装置の製造方法の特徴は、図９に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チップ２４のモールド（樹脂モールド）工程と、図１８に示すクリーニングシート１０１を用いた前記トランスファーモールド装置のおけるモールド成型部２８の内部のクリーニング工程とを有するものである。
【００５４】
上記モールド工程とクリーニング工程を含む製造方法の詳細については以下の通りである。まず、図１４（ａ）示すように、リードフレーム２０１を準備する。図１１には、前記リードフレーム２０１の平面図を示した。なお、図示と説明の都合上インナーリード２０及びアウターリード２３は、部分的にしか図示していない。
【００５５】
図１４（ｂ）に示すように、リードフレーム２０１のタブ２００に半導体チップ２４を搭載するダイボンディング工程（ぺ付け工程ともいう）を行う。ダイボンディング工程では、図１４（ｂ）に示すようにリードフレーム２０１のタブ２００上に接合材２０２例えば、銀含有のエポキシ系接着剤つまり銀ペーストを塗布する。続いて、接合材２０２を塗布したタブ２００上に図示しないコレットを使って半導体チップ２４を搭載する。
【００５６】
図１４（ｃ）に示すように、タブ２００上に搭載された半導体チップ２４の電極上に形成されたボンディングパッド２０３と、それに対応するインナーリード２０とを金線ワイヤ２１によってボンディングして電気的に接続するワイヤボンディング工程を行う。その後、図１４（ｄ）に示すように、リードフレーム２０１に搭載された半導体チップ２４と金線ワイヤ２１などの半導体チップ２４の周辺部とを、塵埃や湿度などの外的雰囲気や機械的衝撃から保護するために、樹脂を用いてモールドするモールド工程を行う。
【００５７】
図１４（ｅ）に示すように図示しない切断・成形金型を用いて、ゲート１３付近に付着形成されたフレーム表裏面の残留樹脂のリードフレーム２０１からの分離を行い、これにより、樹脂モールド部２２を有する単位フレーム部をリードフレーム２０１から分離させるとともに、アウターリード２３を所定の形状（本実施の形態では、ガルウィング状）に曲げ加工する。
【００５８】
次に、図１５から図１７を用いて上記モールド工程における前記樹脂モールド（モールド）工程について説明する。図１５に示すプランジャ１０の上に、プレヒータによって加熱された固体状のタブレット２１２（モールド用樹脂）を投入し、その後、半導体チップ２４とインナーリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレーム２０１を、図９に示すローダ１からモールド金型５に搬送する。
【００５９】
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させることにより、モールド成型部２８を形成する第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含めた空間を形成する。その後、図１６に示すように、溶融状態となった前記モールド用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、前記モールド用樹脂はランナー８およびゲート１３を通ってキャビティ６内に流入する。さらに、キャビティ６に充填された前記モールド用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００６０】
続いて、図１７に示すように、エジェクタプレート１５を下降戻りの動作をさせるとともに、エジェクタプレート１１を上昇戻り移動作をさせる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、樹脂モールドされた外枠付き２１４半導体装置２１３の取り出しを行う。
【００６１】
ここで、前記第２の金型４の平面構造の詳細について図２２を用い説明する。前記第２金型４は、前記ポットからの樹脂の流路であるランナー８、前記ランナー８を通った樹脂の流速をコントロールしながらキャビティへ充填することを目的としたゲート１３、モールド部を成形するための部位であるキャビティ６、前記キャビティからのエアー抜きを目的としたエアーベント１４、リードフレームを高圧で挟持する部位であるパーティング面２１７の異物２０４を逃げることを目的としたパーティング面２１７よりも例えば０．３mm低い領域であるシート逃げ部２０５を有する。
【００６２】
前記モールド工程の終了した外枠２１４付き半導体装置２１３に対しては、その後、切断工程においてリードフレーム２０１の切断を行い、これにより、図１２に示すようなＱＦＰ１９完成する。上述したモールド工程においては、モールド成形の際、モールド樹脂２１２の充填時に発生する巻き込みエアーをエアーベント１４から排出するが、樹脂２１２を加熱及び加圧することによりモールド用樹２１２から発生するアウトガスがエアーベント１４から排出される。又モールド用樹脂２１２に含まれている離型済等が溶融してエアーベント１４から排出される。図２２拡大部分に示す通り、エアーベント１４とシート逃げ部２０５とは連通しているので、前記排出された溶融した離型剤とアウトガスの成分が、キャビティブロック２１０（フレーム領域）の即ち低いシート逃げ部２０５に汚れとして蓄積と固着を繰り返す。
【００６３】
モールド成形は、一日に何百ショットと成形を繰り返すため、シート逃げ部２０５に固着した汚れが何層にも蓄積されるており、従ってシート逃げ部２０５の深さが汚れの蓄積により深さが０．３mm未満となる。前記のように汚れが何層にも蓄積された金型においては、モールド成形の型開き時に不要な樹脂バリ（異物２０４）がシート逃げ部２０５に、飛散した場合、異物２０４が微小であっても図１６及び図１９のようにクランプした時に製品フレーム図１１の２３アウターリードに打痕及びキズをつけリード部の劣化につながり、リードの成形及び基板挿入時にリードが破断する不良となる。
【００６４】
前記汚れを除去するために、例えば６５０ショット／回の頻度でモールド成型部２８のクリーニング作業が実施される。具体的に図１８から図２４を用いて説明する。始めに、図１８及び図２１に示すクリーニングシート１０１を用意する。なお、モールド型部２８の金型温度は、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定されている。その後、図２３に示すようにモールド金型クリーニングシート１０１を合わせ面２６全体に載置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて上昇移動させる。この上昇移動により、クリーニング用シート１０１を第１金型３と第２金型４とによってクランプし、その後、図１９に示すようにクリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給する。その際、キャビティ６内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニングシート１０１の開口を通してキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６５】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、図２０に示すように、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了する。クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１０１をモールド成型部２８から離型する。図２５に示したクリーニング用シート１０１と一体成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。これにより、モールド成型部２８内の汚れ及び異物がクリーニング用樹脂２５と共に除去される。
【００６６】
上述のクリーニング作業においては、クリーニング後に金型間から取り出されたクリーニング用樹脂は、製品フレーム２０１同等以上の厚さとキャビティブロック２１０と同等の面積（例えば2mm〜3mm程度大きい方が好ましい）を有しており、ある程度の強度があるため作業者が金型間から破損することなく容易に取り出すことができる。また、図２０拡大部分に示すように、クリーニング用樹脂２５とクリーニングシート１０１との界面において、樹脂２５がクリーニングシート１０１にしっかりと喰いつくため、クリーニング用シート１０１の取り出し時にクリーニング用樹脂２５が金型の合わせ面２６上に残ることなく確実に取り除くことが可能となる。
【００６７】
また、クリーニングシート内側（図２１の開口部１０３）に形成されるクリーニング用樹脂２５はクリーニングシートの厚さと同等の厚さに形成されるため、また充填領域を、図２２クリーニングシートの２１０（キャビティブロックフレーム領域）としたため、エアーベント周辺に充填されたフレームの厚さのクリーニング用樹脂２５とエアーベントバリの薄バリ（例えば厚さ３０μ）とが一体に形成され、製品をモールドした際に金型に発生付着するエアーベントバリ２０７及びクリーニング成形作業の際発生するエアーベントバリを金型から確実に除去することが可能となる。
【００６８】
従って、特にエアーベントが上下数十箇所又は数百箇所あるモールド金型においては、人的に困難な作業者によるエアーベントバリの除去作業が不要となるためクリーニング作業時間が大幅に低減される。本発明のモールド作業では、上記クリーニング作業が完了した後、再び、半導体チップ２４とインナーリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレーム２０１をモールドする。
【００６９】
次に、モールド工程におけるモールド成型部２８のクリーニング方法の変形例を説明する。具体的に図２５から図２７を用いて説明する。始めに、図２５に示す第３のクリーニングシート１０１を用意する。なお、モールド成型部２８の金型温度は、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定されている。その後、図１８及び図２６に示すように、モールド金型クリーニングシート１０１を合わせ面２６全体に載置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて上昇移動させる。この上昇移動により、クリーニング用シート１０１を第１金型３と第２金型４とでクランプし、その後、図１９に示すようにクリーニング用樹脂２５をキャビティブロック２１０及びポットホルダー２０９全体に供給する。
【００７０】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、図２０に示すように、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１０１がモールド成型部２８から離型する。その後、クリーニング用シート１０１とこのシート上に一体成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。これにより、モールド成型部２８内の汚れ及び異物がクリーニング用樹脂と共に除去される。図２７にクリーニング終了後のクリーニングシートが示されている。
【００７１】
本変形例によれば、クリーニングシート形状を金型の外形とリードフレーム外枠サイズ及びポットホルダー２０９を考慮して設計するため、シートの形状が単純な枠形状となる。よって、クリーニングシートの開口１０７にキャビティブロック２１０及びポットホルダー２０９が収まれば、異なる製品であってもクリーニングシートを共用できるためシートの汎用性が高い。且つクリーニング用樹脂２５の流路であるゲート１３及びランナー８等の樹脂の流路に対応する部位にクリーニングシート１０１が存在しないため、クリーニング用樹脂の充填性が良くクリーニング性が向上される。また、金型全体にクリーニング用樹脂が充填されるため金型面全体の汚れを確実に除去することができる。
【００７２】
なお、本変形例においても、実施の形態１と同様（１）クリーニング用樹脂を金型間から破損することなく容易に取り出すこと可能。（２）クリーニング用シート１０１の取り出し時にクリーニング用樹脂２５が金型の合わせ面２６上に残ることなく確実に取り除くことが可能。（３）エアーベントバリを金型から確実に除去することが可能となる効果を有する。本発明のモールド作業では、上記クリーニング作業が完了した後、再び、半導体チップ２４とインナーリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレーム２０１をモールドする。
【００７３】
以上本発明者よりなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、開口はモールド金型に対応し、その開口を設けてクリーニング部とクリーニングを行わない部分を選択的に行うようにするものであればよい。クリーニングシートは、耐熱性を有するものであれば何であってもよい。この発明は、モールド金型クニリーングシート及びそれを用いたモールド金型クリーニング工程を含む半導体装置の製造方法に幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの一実施例を示す斜視図である。
【図２】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図３】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図４】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図５】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図６】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図７】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す斜視図である。
【図８】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの更に他の一実施例を示す斜視図である。
【図９】本発明に用いられるトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図１０】図９のトランスファーモールド装置におけるモールド金型の構造を説明するための部分断面図である。
【図１１】半導体チップを搭載するリードフレームを示す平面図である。
【図１２】半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【図１３】半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
【図１４】半導体装置の製造プロセスの一例を示す断面プロセスフロー図である。
【図１５】半導体チップがボンディングされたリードフレームをモールド金型内に載置した状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図１６】半導体チップがボンディングされたリードフレームをモールド金型内に載置して、金型を閉じてモールド用樹脂を金型間に充填した状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図１７】モールド用樹脂を充填後、金型を型開きした状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図１８】モールド金型クリーニングシートをモールド金型内に載置した状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図１９】モールド金型クリーニングシートをモールド金型内に載置して、金型を閉じてクリーニング用樹脂を金型間に充填した状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図２０】クリーニング用樹脂を充填後、金型を型開きした状態を示すモールド金型の部分断面図である。
【図２１】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの一実施例を示す平面図である。
【図２２】第２金型の部分平面図である。
【図２３】この発明に係るモールド金型クリーニングシートを第２金型へ載置した状態の一例を示す部分平面図である。
【図２４】モールド金型クリーニング終了後のモールド金型クリーニングシートの一例を示す平面図である。
【図２５】この発明に係るモールド金型クリーニングシートの他の一実施例を示す平面図である。
【図２６】この発明に係るモールド金型クリーニングシートを第２金型へ載置した状態の一例を示す部分平面図である。
【図２７】モールド金型クリーニング終了後のモールド金型クリーニングシートの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…ローダ、２…アンローダ、３…第１金型、４…第２金型、５…モールド金型、６…キャビティ、７…カル、８…ランナー、９…ポット、１０…プランジャ、１１，１５…エジェクタプレート、１２，１６…エジェクタピン、１３…ゲート、１４…エアーベント、１７…クリーニングシート、１８…位置決めウェッチ、１９…ＱＦＰ（半導体装置）、２０…インナーリード、２１…ボンディングワイヤ、２２…モールド部、２３…アウタリード、２４…半導体チップ、２５…クリーニング用樹脂、２６…合わせ面、２８…モールド成型部、
１０１…モールド金型クリーニングシート、１０２…開口（ポート、カル、分岐ランナー）、１０３…開口（ランナー、パッケージ、エアーベント、フローキャビティ）、１０４…位置決め切欠き、１０５…パイロット逃げ孔、１０６…溝、孔マスキング突起、１０７…全面開口、１０８…樹脂破損補強バー突起、１０９…キャビティ開口、１１０…全面エアーベント、１１１…樹脂溜め開口、１１２…細孔、１１３…開口（ポット）、
２００…タブ、２０１…リードフレーム、２０２…接合材、２０３…ボンディングパッド、２０４…異物、２０５…シート逃げ部、２０６…汚れ、２０９…ポットホルダー、２１０…キャビティブロック、２１２…タブレット、２１３…樹脂モールドされた外枠付き半導体装置、２１４…外枠、２１５…フローキャビティ、２１６…ウェッチ、２１７…パーティング面。            
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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