(57)【要約】  【課題】  多層プリント配線板の構造において、積層時に発生する非貫通スルーホールへの絶縁層の浸入を阻止する。  【解決手段】  絶縁層と接触する側のスルーホール開口部を閉塞し、この閉塞された側のスルーホールランド部１１ａを被覆しない樹脂製の隔壁１２と、導電ペーストからなる層間接続体１４と同一層にあって、非貫通スルーホール１３が形成された基板８と導電配線層３が形成された基板１との間に介在し両者を接着する絶縁層４を備え、前記隔壁１２が、積層時に流動化した前記絶縁層４の非貫通スルーホール１３への侵入を阻止することを特徴とする多層プリント配線板の積層構造。【選択図】          図１
2007129065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール空洞部の一端が基板表面に開口し、他端が閉塞され、少なくとも前記他端側
にランド部が形成された非貫通スルーホールを有するプリント配線板であって、前記他端
側に形成された前記ランド部と、このランド部の層とは異なる層の導電配線層とを導電ペ
ーストにより導通させることで層間接続を行う多層プリント配線板の積層構造において、
前記スルーホール空洞部の前記他端を閉塞し、この他端側のランド部を被覆しない樹脂製
の隔壁と、前記導電ペーストと同一層にあって、前記非貫通スルーホールが形成された基
板と前記ランド部の層とは異なる層の導電配線層が形成された基板とを積層時に接着する
絶縁層を備え、前記隔壁が、積層時に流動化した前記絶縁層の一部の前記非貫通スルーホ
ールへの侵入を阻止することを特徴とする多層プリント配線板の積層構造。
【請求項２】
前記他端を閉塞する隔壁は感光性樹脂膜からなり、前記積層の前に、前記スルーホール空
洞部の前記一端の開口部から入射した光により感光し硬化したものであることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板の積層構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層に導電配線層を有する積層構造のプリント配線板に関するもので、さら
に詳しくは、基板表面に開口する非貫通スルーホールを有したプリント配線板に関するも
のである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、多層プリント配線板と呼ばれる積層構造のプリント配線板は、コアと呼ばれ
るガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅等からなる導体配線層と層間絶縁樹脂
層とを交互に積層することで作製される。
【０００３】
近年採用されることが増えてきた層間接続法に、導電ペーストを層間接続材とする多層
プリント配線板の製造方法があり、この方法の一例を図６に基づいて説明する（特許文献
１）。まず、図６（ａ）で示す符号５１は前述したコアであり、その両主面にはサブトラ
クティブ法等で形成された導電配線層５２が設けられている。これをコア基板５３とする
。またその上下には、樹脂付き銅箔５４、５５が配されている。これら樹脂付き銅箔は銅
箔５６、５７にそれぞれ接着樹脂層５８，５９が積層されたもので、さらにコア基板５３
に導電配線層５２の一部として形成済みの層間接続用パッド５２ａの位置に対応して、導
電ペースト６０が柱状に形成されている。
【０００４】
このあと図６（ｂ）で示すように、コア基板５３と樹脂付き銅箔５４、５５とが加熱お
よび加圧のもとに積層され、導電ペースト６０が層間接続用パッド５２ａに圧接されるこ
とにより、内層となる導電配線層５２と外層となる銅箔５６、５７との間で層間接続がな
される。この例の場合さらに両外面にパネルめっき６１、６２が施され、図６（ｃ）のよ
うに両外面の導電層を所望の配線形状にエッチング等で加工することにより、内層配線と
なる導電配線層５２に加えて外層配線６３が形成され、さらに硬化した導電ペースト６０
からなる層間接続体６４が形成される。
【０００５】
次に同様の層間接続法ではあるが、外層に非貫通スルーホールを有する多層プリント配
線板の製造方法を図７に基づいて説明する。図７（ａ）の符号７１で示されるのはコア基
板である。このコア基板７１も前述したコア基板５３と同様で、コア７２とその両面に形
成された導電配線層７３で構成されている。この例の場合コア基板７３は両面板（２層板
）であるが、さらに内層に導電配線層を有した多層板でもよいし片面板でもよい。また本
例も、コア基板７１に対して上下両面に構成される積層構造は上下対称となるので、本図
では図を見て上面側の積層構造のみで説明を進める。
【０００６】
図６に基づき説明した例ではコア基板の上側に樹脂付き銅箔５４を準備したが、この例
では銅箔のない絶縁層７４を用意する。この絶縁層７４は絶縁性の基材７５の両面に絶縁
接着層７６が積層されているものであり、ここでもコア基板７１に導電配線層７３の一部
として形成済みの層間接続用パッド７３ａに対応した位置には、絶縁層７４を貫通するよ
うに導電ペースト７７が設けられている。そしてその上側には貫通スルーホール７８を有
する表面基板７９が配される。
【０００７】
この貫通スルーホール７８はスルーホール空洞部が表面基板７９の両面に向けて開口し
、その両開口部周縁にランド部７８ａが設けられている。またここで導電ペースト７７は
、スルーホール７８の空洞部を避けてランド部と当接するようにするため、その位置がス
ルーホール７８の中心からずれるように形成されている。さらに層間接続用パッド７３ａ
もこれに合わせて位置をずらしてもよいが、この例の場合はそのままにしてある。
【０００８】
このような構成部材を加熱および加圧のもとに積層すると、図７（ｂ）で示すような多
層プリント配線板が出来上がる。ここで符号８０は、積層されることで層間接続用パッド
７３ａとランド部７８ａとの両者に圧接し固化した導電ペーストであり、両者を電気的に
導通させる層間接続体である。また符号８１は、積層されたことで空洞の一端は基板表面
に開口しているが、他端は絶縁層７４で塞がれた非貫通スルーホールである。
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２０９９９３号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが圧力を受けさらに加熱され流動化した絶縁層７４の接着樹脂層７６は非貫通ス
ルーホール８１の図を見て下端からスルーホール空洞内に浸入し、図７（ｂ）の符号アで
示すように非貫通スルーホール８１の一部を埋めてしまう。その結果表面基板７９の厚み
分だけ非貫通スルーホールの深さを確保する予定であった場合は、結果的に所望の製品が
得られないということになってしまう。例えばこの非貫通スルーホール８１に部品のリー
ドを挿入し、リードと非貫通スルーホール８１の内壁との接触から電気的導通と機械的保
持力を得ようという場合などには、完成した多層プリント配線板が製品として使用できな
いことにもなり得る。
【００１１】
そこで積層前に絶縁層７４と表面基板７９とのあいだに絶縁薄膜を介在させ、非貫通ス
ルーホール８１の開口部を覆う試みもなされたが、非貫通スルーホールの開口部は閉塞し
、一方非貫通スルーホールのランド部は層間接続のために導通を確保し、他の領域では層
間接着力を確保する必要があるため困難を極め、実現に到らなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は第１の態様として、スルーホール空洞部の一端が基板表面に開口し、他端が閉
塞され、少なくとも前記他端側にランド部が形成された非貫通スルーホールを有するプリ
ント配線板であって、前記他端側に形成された前記ランド部と、このランド部の層とは異
なる層の導電配線層とを導電ペーストにより導通させることで層間接続を行う多層プリン
ト配線板の積層構造において、前記スルーホール空洞部の前記他端を閉塞し、この他端側
のランド部を被覆しない樹脂製の隔壁と、前記導電ペーストと同一層にあって、前記非貫
通スルーホールが形成された基板と前記ランド部の層とは異なる層の導電配線層が形成さ
れた基板とを積層時に接着する絶縁層を備え、前記隔壁が、積層時に流動化した前記絶縁
層の一部の前記非貫通スルーホールへの侵入を阻止することを特徴とする多層プリント配
線板の積層構造を提供する。
【００１３】
また本発明は第２の態様として、前記他端を閉塞する隔壁は感光性樹脂膜からなり、前
記積層の前に、前記スルーホール空洞部の前記一端の開口部から入射した光により感光し
硬化したものであることを特徴とする第１の態様として記載の多層プリント配線板の積層
構造を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の態様によれば、スルーホール空洞部の前記他端の開口部のみを閉塞し、
その周囲のランド部は露出しているので、積層時のスルーホール空洞部への絶縁層の浸入
を確実に阻止しつつ、前記ランド部による層間接続も実現することができる。
【００１５】
また本発明の第２の態様によれば、ソルダーレジスト用の感光性樹脂膜を利用して従来
からある露光、現像、硬化の工程を用いてスルーホール開口部を閉塞することができるの
で、製造現場に新しい部材や設備を導入する必要がない。また個々の工程に新しい技術を
導入する必要が無いので、これまでの経験的生産技術が生かせ、製造品質が安定する。さ
らに一枚の基板上の全非貫通スルーホールに一括して施す工法であるので、基板１枚あた
りの非貫通スルーホールの数が極めて多数であっても量産に支障が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に添付図面を参照して本発明に係る多層プリント配線板の積層構造の実施形態を詳細
に説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の態様に係る実施形態を示す多層プリント配線板の断面模式図であ
る。ここで図１（ａ）は積層される前の分離した状態、図１（ｂ）は積層後の一体となっ
た状態を示している。図１（ａ）において１は従来の技術として説明したものと同様のコ
ア基板であり、ガラスエポキシ板等からなるコア２に導電配線層３が形成され、導電配線
層３の一部は層間接続用パッド３ａとして形成されている。
【００１８】
また符号４で示されるのも図７に基づいて説明した絶縁層７４と同様の絶縁層であり、
絶縁性の基材５の両面に絶縁接着層６が積層されており、前記コア基板１に形成済みの層
間接続用パッド３ａに対応した位置には、絶縁層４を貫通するように導電ペースト７が設
けられている。そして符号８は表面基板であり、従来技術のように基板９の両面に導電配
線層１０を形成すると共に貫通スルーホール１１を形成し、さらにこの貫通スルーホール
１１の空洞部の図を見て下端には、その空洞を閉塞するように樹脂製の隔壁１２が設けら
れている。
【００１９】
ここでこの隔壁１２は、空洞部の開口部を閉塞してはいるが、このスルーホール１１の
空洞部からはみ出すことなく、ランド部１１ａの表面は被覆していない。スルーホール１
１の数量が少ない場合は、ディスペンサを用いて１箇所１箇所に液状樹脂を供給し熱ある
いは光で硬化させる方法もあるが、スルーホール空洞内に前記液状樹脂が深く入り込まな
いようにする必要がある。またスルーホール１１の数量が多い場合は、スキージ等で必要
な領域に対して一括で液状樹脂を供給する方法も考えられるが、この場合はランド部１１
ａの表面に樹脂が付着するので、その除去作業が必要となる。
【００２０】
図１（ｂ）は図１（ａ）で説明した各部材が加熱および加圧のもとに積層された状態を
表している。ここで１３は最終形状となった非貫通スルーホール、１４は積層によりラン
ド部１１ａと層間接続用パッド３ａの両者に圧接され硬化し、両者を導通状態にする層間
接続体である。積層時に加圧されながら流動化した絶縁層４の一部は従来であれば非貫通
スルーホール１３に浸入するが、この実施形態の場合は隔壁１２がこれを阻止する。
【００２１】
次に図２および図３を用いて本発明の第２の態様の実施形態を説明する。図２には前記
隔壁１２の形成方法が表されている。図２の符号８は図１にも示した表面基板であり、そ
の上下方向の向きは図１における積層の方向で描いてある。まず図２（ａ）において、表
面基板８の図をみて下面に感光性樹脂膜１５を積層する。本実施形態の場合はこれにドラ
イフィルムタイプのソルダーレジストを用いた。このとき感光性樹脂膜１５は表面基板８
上の微細な凹凸に密着してボイドが発生しないように加熱され軟化した状態で積層される
。その結果感光性樹脂膜１５は、表面基板８の導電配線層１０のない領域では基盤９に密
着すると共に、スルーホール１１空洞部の下端ではテンティング機能を発揮しこれを閉塞
する。
【００２２】
次に図２（ｂ）に示すように、露光用マスク１６、１７をそれぞれ表面基板８の上面と
下面に貼り合わせる。ここで黒く図示した部分は着色され光を透過しない部分であり、上
面の露光用マスク１６においては矢印イで示す部分、つまりスルーホール１１空洞部の一
端の開口部のみが光を透過するようになっている。また下面の露光用マスク１７において
は矢印ウで示す部分、つまり導体配線層１０とスルーホール１１空洞部の他端開口部とラ
ンド部１１ａを除く他の領域が光を透過するように作成されている。
【００２３】
このような状態で光（本実施形態の場合は紫外線）を表面基板８の両面の方向から照射
することで、図２（ｂ）の網目のハッチングで示す部分が感光する。図２（ｃ）はこの状
態で露光用マスク１６、１７を取り除いた様子を描いてある。また、そののち現像液で感
光していない不要な部分を除去し残った部分を硬化処理すると、図２（ｄ）で示すように
スルーホール１１の他端開口部には硬化した感光性樹脂からなる隔壁１８が形成され、ラ
ンド部１１ａが露出した状態になる。
【００２４】
ここで、図２（ｄ）で描かれているように隔壁１８以外にも前記感光性樹脂により形成
された部分があり、これらは表面基板８の下面の導電配線層が形成されていない領域を覆
っている。これらは、本願発明には必ずしも必要な要素ではないが、表面基板８の表面の
導体配線層の厚さ分の凹凸を平坦にする作用があるため、積層時のボイドの発生を抑制し
、積層時の圧力が基板全体に均等に加わる効果を奏する。したがってこの例では残したが
、露光させずに図３に示すように除去してもかまわない。また残す場合はその厚さをコン
トロールする必要があるので注意を要する。
【００２５】
また図２（ｂ）で示したように露光用マスク１６を上面に配設したのは、上面側の方向
から照射される紫外線の一部が表面基板８の基板９を透過して下面に形成した感光性樹脂
膜１５に影響を及ぼさないようにするためである。一般的に使用されているガラス繊維補
強エポキシ樹脂の基板等は光透過性がゼロではないからである。したがって、基板９に光
の透過性がない場合は図４で示すように上面側の露光用マスクを省略することも可能であ
る。
【００２６】
そして、図２に基づいて説明した要領で隔壁１８を形成し、これを前述したように絶縁
層４を介してコア基板１と積層すると、図１（ｂ）で示すような積層構造が完成する。し
たがってこれにより絶縁層４の一部による非貫通スルーホール１３空洞内への侵入を阻止
できる。
【００２７】
またこのような接続構造は、コア基板１と表面基板８とを導電ペースト７を利用して層
間接続しつつ積層する場合だけに有効なのではなく、図５で示すように、スルーホールを
有する表面基板８とスルーホールを有する別の表面基板１９とを絶縁層２０を介して積層
する場合にも適用できる。この場合は非貫通スルーホールのない位置に形成された層間接
続用パッド２０、２１間を層間接続体１４で接続したり、選択的に表裏の非貫通スルーホ
ールを層間接続体１４で接続することができるので、非貫通スルーホールを表裏に有する
プリント配線板が容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態を示す断面模式図
【図２】本発明の実施形態を示す断面模式図
【図３】本発明の実施形態を示す断面模式図
【図４】本発明の実施形態を示す断面模式図
【図５】本発明の実施形態を示す断面模式図
【図６】従来の技術を示す断面模式図
【図７】従来の技術を示す断面模式図
【符号の説明】
【００２９】
１  コア基板
２  コア
３、１０  導電配線層
３ａ  層間接続用パッド
４  絶縁層
５  基材
６  絶縁接着層
７  導電ペースト
８  表面基板
９  基板
１１  スルーホール
１１ａ  ランド
１２、１８  隔壁
１３  非貫通スルーホール
１４  層間接続体
１５  感光性樹脂膜
１６、１７  露光用マスク
【図１】
2007129065.tif 000003
【図２】
2007129065.tif 000004
【図３】
2007129065.tif 000005
【図４】
2007129065.tif 000006
【図５】
2007129065.tif 000007
【図６】
2007129065.tif 000008
【図７】
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