(57)【要約】【課題】製造工程および試験工程中にスライダーをＥＳＤから保護する。【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリーは、スライダーと、スライダーを支持するサスペンションと、サスペンションに設けられ、スライダーを導電性タブおよびテストタブ２４０に電気的に接続する複数の配線を備えたフレキシブルプリント回路と、を有し、フレキシブルプリント回路は、フレキシブルプリント回路をテストタブ２４０で接地させる接地用配線２５０を含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダーと、
前記スライダーを支持するサスペンションと、
前記サスペンションに設けられ、前記スライダーを導電性タブおよびテストタブに電気的に接続する複数の配線を備えたフレキシブルプリント回路と、
を有し、
前記フレキシブルプリント回路は、該フレキシブルプリント回路を前記テストタブで接地させる接地用配線を含んでいる、ヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項２】
前記導電性タブは複数の導電性パッドを含んでいる、請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項３】
前記テストタブは複数のテストパッドを含んでいる、請求項１または２に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項４】
前記接地用配線は、前記サスペンションから前記導電性タブを通って前記テストタブまで延びている、請求項１から３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項５】
前記接地用配線は、
第一の接地用ビアを通って前記テストタブのステンレス鋼層に導かれる第一の端部と、
第二の接地用ビアを通って前記フレキシブルプリント回路のステンレス鋼層に導かれる第二の端部と、
を有し、
前記フレキシブルプリント回路と前記サスペンションのベースプレートとは溶接されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項６】
前記第一、第二の接地用ビアの少なくともいずれかは、保護層と、ダイ層と、ステンレス鋼層とを含み、前記接地用配線の対応する第一、第二の端部は、該保護層と、該ダイ層と、該ステンレス鋼層の間にはさまれている、請求項５に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント回路は試験工程中に接地される、請求項１から６のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント回路はディスクドライブ装置に組込まれる前まで接地されている、請求項１から７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント回路は、試験工程後、ディスクドライブ装置に組込まれる前まで接地されている、請求項１から７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリー。
【請求項１０】
ヘッドジンバルアセンブリーのサスペンションから導電性タブを通ってテストタブまで延びる複数の配線と、
テストタブで接地する接地用配線と、
を有する、ヘッドジンバルアセンブリー用のフレキシブルプリント回路。
【請求項１１】
前記導電性タブは複数の導電性パッドを含んでいる、請求項１０に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項１２】
前記テストタブは複数のテストパッドを含んでいる、請求項１０または１１に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項１３】
前記接地用配線は、前記サスペンションから前記導電性タブを通って前記テストタブまで延びている、請求項１０から１２のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項１４】
前記接地用配線は、
第一の接地用ビアを通って前記テストタブのステンレス鋼層に導かれる第一の端部と、
第二の接地用ビアを通って前記サスペンションのステンレス鋼層に導かれる第二の端部と、
を有している、請求項１０から１３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項１５】
前記第一、第二の接地用ビアの少なくともいずれかは、保護層と、ダイ層と、ステンレス鋼層とを含み、前記接地用配線の対応する第一、第二の端部は、該保護層と、該ダイ層と、該ステンレス鋼層の間にはさまれている、請求項１４に記載のフレキシブルプリント回路。
【請求項１６】
スライダーをテストタブに電気的に接続するフレキシブルプリント回路を接地するステップと、
前記フレキシブルプリント回路が接地されている状態で、前記スライダーの動的および／または静的特性の試験をおこなうステップと、
を有するスライダーの試験方法。
【請求項１７】
前記フレキシブルプリント回路の前記試験の後、該フレキシブルプリント回路をディスクドライブ装置に組込む前まで、該フレキシブルプリント回路の接地を維持するステップを有する、請求項１６に記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録用のディスクドライブ装置のヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)に関し、特に、ヘッドジンバルアセンブリーのフレキシブルプリント回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７には、ディスクドライブ装置に用いられる従来技術のヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)を示す。図示したように、ヘッドジンバルアセンブリー１００は、読込/書込用の磁気素子を備えたスライダーを保持するサスペンション１０２を含んでいる。サスペンション１０２にはフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)１０４が取付けられている。ＦＰＣ１０４は、スライダーおよびその読込/書込素子を、外部の制御システムに接続された複数の接続パッド１０６に、電気的に接続している。ＨＧＡ１００がディスクドライブ装置に組込まれる前に、スライダーに設けられた読込/書込素子の動的および／または静的特性を検査し、あるいは試験するために、テストパッド１０９を含むテストタブ１０８が、ＦＰＣ１０４に電気的に接続される。
【０００３】
磁気抵抗(ＭＲ)ヘッドあるいは巨大磁気抵抗(ＧＭＲ)ヘッドは、ディスクからデータを読み込むためのＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子を含んでいる。磁気ヘッドに設けられたＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子は、静電放電(ＥＳＤ)による損傷に対して非常に敏感である。この損傷を防ぐため、ＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子を、製造時に、サスペンション上のＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子のリード(配線)によってシャント（短絡）することが知られている。しかしながら、ＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子は、試験中にはＥＳＤから保護されない。
【０００４】
代表的なシャントシステムが開示されている特許文献１によれば、シャントは試験の際には解除される。特許文献２には、フライングリードを強化する金属フレームで補強された、長いテール部をもつＦＰＣのフライングリードの両側に樹脂層が積層された支持部が開示されている。
【特許文献１】米国特許第６,５４３,６７３号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４/０，２２８，０３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、製造工程および試験工程中にスライダーをＥＳＤから保護するように改善されたシステムの必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施態様は、製造工程および試験工程においてスライダーをＥＳＤから保護するフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)を含む、ヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)に関する。
【０００７】
本発明の別の実施態様は、接地用配線または接地用リードを備えたフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)を含む、ヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)に関する。
【０００８】
本発明の別の実施態様は、スライダーと、スライダーを支持するサスペンションと、サスペンションに取付けられたフレキシブルプリント回路とを含むヘッドジンバルアセンブリーに関する。フレキシブルプリント回路は、スライダーを導電性タブおよびテストタブに電気的に接続するための多数の配線を含んでいる。フレキシブルプリント回路は、フレキシブルプリント回路をテストタブで接地する接地用配線を含んでいる。
【０００９】
本発明の別の実施態様は、ヘッドジンバルアセンブリー用のフレキシブルプリント回路に関する。フレキシブルプリント回路は、ヘッドジンバルアセンブリーのサスペンションから導電性タブを通ってテストタブまで延びる複数の配線を含んでいる。フレキシブルプリント回路は、テストタブで接地する接地用配線を含んでいる。
【００１０】
本発明のさらに別の実施態様は、スライダーの試験方法に関する。本方法は、スライダーをテストタブに電気的に接続するフレキシブルプリント回路を接地することと、フレキシブルプリント回路が接地された状態で、スライダーの動的および／また静的特性を試験すること、とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば、製造工程および試験工程中にスライダーをＥＳＤから保護することが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。各図において、類似する参照符号は類似する部分を示している。上述したように、本発明は、スライダーを、製造工程中および試験工程中にＥＳＤから保護することを目的としている。本発明の一実施態様は、接地用配線または接地用リードを備えたフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)を含む、ヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)に関する。接地用配線または接地用リードは、ＥＳＤによる損傷を防止するため、製造工程中および試験工程中にＦＰＣを接地する。
【００１３】
図１〜６は、本発明の例示的な一実施形態に係るＦＰＣが組込まれたＨＧＡを示している。ＨＧＡ２１０は、スライダー２１４と、スライダー２１４を支持するサスペンション２１６と、サスペンション２１６に取付けられたＦＰＣ２１２とを含んでいる。図１に最もよく示されているように、サスペンション２１６は一般に、ベースプレート２２０と、ロードビーム２２２と、フレクシャ２２４とを含んでいる。ベースプレート２２０は、サスペンション２１６をディスクドライブ装置のボイスコイルモータ(ＶＣＭ)のドライブアームに接続するために用いられる取付け穴２２６を含んでいる。ベースプレート２２０の形状は、ディスクドライブ装置の構成やモデルに応じて異なっていてもよい。ベースプレート２２０は、サスペンション２１６をＶＣＭのドライブアーム上に安定して支持するために、比較的硬い、あるいは剛性の高い材料(例えば金属)から形成される。
【００１４】
ロードビーム２２２はベースプレート２２０に取付けられている。ロードビーム２２２上には、スライダー２１４に押し付け荷重をかけるために、突起が形成されていてもよい。フレクシャ２２４は、スライダー２１４を支持するロードビーム２２２に溶接されている。
【００１５】
フレクシャ２２４は、ベースプレート２２０およびロードビーム２２２に取付けられている。フレクシャ２２４は、サスペンション２１６上でスライダー２１４を支持する領域、すなわち舌部２２８を備えている。一実施形態では、スライダー２１４は、公知技術であるマイクロアクチュエーターによって、サスペンション２１６上に支持されていてもよい。
【００１６】
図１，２に示すように、ＦＰＣ２１２はフレクシャ２２４に取付けられ、スライダー２１４およびその読込/書込素子を、プリ増幅回路等の外部の制御システムに接続された導電性タブ２３０と、外部の動的および／または静止試験システムに接続されたテストタブ２４０とに電気的に接続する。ＦＰＣ２１２は、ＥＳＤによるスライダー２１４の損傷を防ぐために、製造工程中および試験工程中にスライダー２１４を接地する接地用配線または接地用リード２５０（図３，４参照）を含んでいる。図示の実施形態では、ＦＰＣ２１２とフレクシャ２２４とは一体化されている。さらに、ＦＰＣ２１２およびフレクシャ２２４はＣＩＳ（Circuit Integrated Suspension）またはＴＳＡ（Trace Suspension Assembly）(ＩＬＳ(Integrated Lead Suspension))と同様にステンレス鋼の基板で作られる。
【００１７】
具体的には、ＦＰＣ２１２は、スライダー２１４に隣接する領域２２８から導電性タブ２３０を通ってテストタブ２４０まで延びる複数の配線またはリード２１８、例えば４つの配線を含んでいる。図示したように、導電性タブ２３０およびテストタブ２４０は、ＦＰＣ２１２のテール部２６０に設けられている。ＦＰＣ２１２は任意の適切な数の配線２１８を含むことができる。複数の配線２１８は、スライダー２１４およびその読込/書込素子と、導電性タブ２３０に設けられた導電性パッド２３２，(例えば、５つのパッド。図４参照)と、テストタブ２４０に設けられたテストパッド２４２(例えば、４つのパッド。図３参照)とに電気的に接続されている。複数の配線２１８はさらに、例えばマイクロアクチュエーターなどの、領域２２８にある他の部品と電気的に接続されていてもよい。
【００１８】
さらに、ＦＰＣ２１２は、ベースプレート２２０から導電性タブ２３０を通ってテストタブ２４０まで延びる接地用配線またはリード２５０を含んでいる。具体的には、接地用配線２５０の端部２５２は、図３に示すように、テストタブ２４０上に設けられている。端部２５２は、接地用ビア（第１の接地用ビア）２５４を通って、テストタブ２４０のステンレス鋼の層に接続、あるいは、配線されている。接地用配線２５０の他の端部２５６は、図５に示すように、ベースプレート２２０上に設けられている。端部２５６は、接地用ビア（第２の接地用ビア）２５８を通って、ＦＰＣ２１２のステンレス鋼の層に接続、あるいは、配線されている。ＦＰＣ２１２はサスペンションのベースプレート２２０に溶接されているので、サスペンションのベースプレートおよびテストパッドは良好に接地される。接地用配線２５０の中間部は、図４に示すように、導電性タブ２３０上の導電性パッド２３２ａを通って延長されている。
【００１９】
図６には、接地用ビア２５４の実施形態を示す。図示したように、接地用ビア２５４は、保護層２６２と、ダイ層２６４と、ステンレス鋼層２６６とを含んでいる。図示したように、接地用配線２５０の端部２５２は、これらの層２６２，２６４，２６６の間にはさまれている。接地用ビア２５４の底部に設けられたステンレス鋼層２６６は、接地の電気的接続を容易にするとともに、接地用ビア２５４周辺のＦＰＣ２１２を補強している。もう一方の接地用ビア２５８も同様の構造でもよい。
【００２０】
接地用配線２５０は、例えばＭＲ素子あるいはＧＭＲ素子を備えたＭＲヘッドあるいはＧＭＲヘッドなど、スライダー２１４に設けられた磁気的読込/書込素子の動的および／または静的性能の検査中におけるＥＳＤによる損傷を抑制するために、テストタブ２４０、導電性タブ２３０、およびサスペンションのベースプレートを接地する。すなわち、ＦＰＣ２１２は、ＥＳＤによる損傷を防ぐため、試験工程中、電気的にシャントされテストタブ２４０に接地される。
【００２１】
接地用配線２５０はさらに、製造工程中のＥＳＤによる損傷を防ぐため、試験の前後にも接地をおこなう。例えば、ＦＰＣ２１２は、ＨＧＡ２１０の試験前に、接地用配線２５０を介してテストタブ２４０に接地される。ＦＰＣ２１２は、試験工程中、上述のように接地され続ける。試験後も、ＨＧＡ２１０がディスクドライブ装置に組込まれる前まで、ＦＰＣ２１２はシャントされ、テストタブ２４０で接地される。シャントの解除は、導電性パッド２３２が、例えばプリ増幅回路等の外部の制御システムに接続された後、テール部２６０を導電性タブ２３０とテストタブ２４０の間で切断することによって、容易におこなうことができる。
【００２２】
本発明の一実施形態によるＦＰＣ２１２を組込んだヘッドジンバルアセンブリー２１０は、ディスクドライブ装置(ＨＤＤ)に設けることができる。ディスクドライブ装置の構造、動作、および組立工程は当業者には公知であるので、ディスクドライブ装置に関する詳細説明は省略する。本明細書に図示したＨＧＡの構造によらず、ＦＰＣ２１２は、ＦＰＣを備え、ＥＳＤによる損傷を防止することが望まれる任意のディスクドライブ装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)を含む、ヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)の平面図である。
【図２】ＦＰＣのテール部を示す、図１のＨＧＡの拡大平面図である。
【図３】ＦＰＣのテストタブを示す、図２のＨＧＡの拡大図である。
【図４】ＦＰＣの導電性タブを示す、図２のＨＧＡの拡大図である。
【図５】ベースプレートを示す、図２のＨＧＡの拡大図である。
【図６】接地用ビアを示す、図３中の６−６線に沿った断面図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)を含む、従来のヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)の部分的な平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
２１０  ヘッドジンバルアセンブリー(ＨＧＡ)
２１２  フレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)
２１４  スライダー
２１６  サスペンション
２１８  配線
２２０  ベースプレート
２２２  ロードビーム
２２４  フレクシャ
２３０  導電性タブ
２３２，２３２ａ  導電性パッド
２４０  テストタブ
２４２  テストパッド
２５０  接地用配線
２５２，２５６  端部
２５４  接地用ビア（第１の接地用ビア）
２５８  接地用ビア（第２の接地用ビア）
２６０  テール部
２６２  保護層
２６４  ダイ層
２６６  ステンレス鋼層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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