(57)【要約】【課題】粘着テープの帯電による素子の静電破壊を防止する。【解決手段】本発明の粘着テープ２５は、テープ基材２７に形成された第１導体層３１と、剥離シート２８に形成された第２導体層３２とを有するとともに、テープ基材２７の一端２５Ａ側には、剥離シート２８が部分的に剥離除去された粘着層露出部３７が形成されている。そして、当該粘着テープ２５を巻回支持する巻芯２９の外周面に、粘着層２６と剥離シート２８の第２導体層３２とを同時に接触させる。そして、巻芯２９を接地電位に電気的に接続させておくことで、剥離シート２８の剥離時における粘着層２６の帯電を効果的に防止し、素子の静電破壊を回避する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の表面または裏面に貼り付けられ、
粘着層と、この粘着層を支持するテープ基材と、前記粘着層に対して剥離可能に被覆された剥離シートとを備えた半導体基板用粘着テープにおいて、
前記テープ基材に形成された第１導体層と、前記剥離シートに形成された第２導体層とを有するとともに、
前記テープ基材の一端側は前記剥離シートが部分的に剥離除去されている
ことを特徴とする半導体基板用粘着テープ。
【請求項２】
前記第１導体層は、前記テープ基材と前記粘着層との界面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体基板用粘着テープ。
【請求項３】
前記第２導体層は、前記剥離シートの前記粘着層と対向しない側の面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体基板用粘着テープ。
【請求項４】
前記テープ基材の一端側に前記粘着層を介して接着され、前記テープ基材をロール状に巻回支持する金属製の巻芯を備え、前記巻芯の外周面には前記粘着層と前記剥離シートとが同時に接触している
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体基板用粘着テープ。
【請求項５】
ロール状に巻回された長尺の半導体基板用の粘着テープを供給する粘着テープ供給装置であって、
前記粘着テープは、粘着層と、この粘着層を支持するテープ基材と、前記粘着層に対して剥離可能に被覆された剥離シートと、前記テープ基材に形成された第１導体層と、前記剥離シートに形成された第２導体層とを有するとともに、前記テープ基材の一端側は前記剥離シートが部分的に剥離除去されており、
前記粘着テープを供給する供給部は、前記テープ基材の一端側に前記粘着層を介して接着され、前記テープ基材をロール状に巻回支持する金属製の巻芯を備えており、当該巻芯は接地電位に電気的に接続されている
ことを特徴とする粘着テープ供給装置。
【請求項６】
前記粘着テープから剥離された剥離シートを巻取り回収する剥離シート回収部を備え、前記剥離シート回収部の巻取り軸が接地電位に電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項５に記載の粘着テープ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハダイシング工程やウェーハ裏面研削工程等に使用される半導体基板用粘着テープおよび粘着テープ供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器の小型化・薄型化の要請から、その構成部品である半導体チップの薄厚化は今後の製品開発に必須の条件となっている。半導体チップの薄厚化は、従来より、素子を形成した半導体ウェーハの裏面研削（バックグラインド）工程によって行われている。
【０００３】
図５および図６を参照して、薄型の半導体チップの製作からマウントまでの各種工程を説明する。素子を形成した半導体ウェーハ１０の表面（素子形成面）に粘着性の保護テープ８を貼り付け（図５Ａ）、その後、研削装置１を用いて半導体ウェーハ１０の裏面を研削する（図５Ｂ）。そして、剥離用の補助テープ２等を用いて保護テープ８を半導体ウェーハ１０の表面から剥がした後（図５Ｃ）、粘着性のダイシングテープ９を介して半導体ウェーハ１０をリングフレーム３にマウントし（図５Ｄ）、ダイシングソー４によって半導体ウェーハ１０を個片化する（図６Ｅ）。ダイシング工程後、半導体チップ１１はニードル５に突き上げられると同時にコレット６で吸着され（図６Ｆ）、マウンタ１２を用いて例えばリードフレーム７上へマウントされる（図６Ｇ）。
【０００４】
上述したように、半導体ウェーハ１０の裏面研削工程とダイシング工程においては、半導体ウェーハ１０を支持するために保護テープ８およびダイシングテープ９が用いられている。これら保護テープ８やダイシングテープ９は、通常、図７に示すような構成の粘着テープ１５が用いられている。
【０００５】
図７に示すように、従来の粘着テープ１５は、粘着層１６と、この粘着層１６を支持するテープ基材１７と、粘着層１６に対して剥離可能に被覆された剥離シート１８とを備えている。粘着層１６は例えばアクリル系の粘着材料で構成され、テープ基材１７はポリオレフィンや塩化ビニル等で構成されている。剥離シート１８はポリエステルやポリプロピレン等の樹脂シートが用いられ、貼り付け面に離型処理を施した構成が一般的である。
【０００６】
上記構成の粘着テープ１５は、図８に示すようにロール巻の状態で使用され、生産ラインにおいては粘着テープ供給装置を用いて半導体ウェーハの表面または裏面に自動的に貼り付けられる。図９に示すように、粘着テープ１５の巻取側端部１５Ａは紙または樹脂製の絶縁性巻芯（コア）１９に接着テープ２０を介して接合されている。また、粘着テープ１５は、図１０に示すように、適用される半導体ウェーハのウェーハ径に対応する大きさにテープ基材１７（および粘着層１６）が前もって切込み２１により外形加工されており、図示しない粘着テープ供給装置によって半導体ウェーハに自動的に貼り付けられる場合もある。
【０００７】
粘着テープ１５は、粘着層１６、テープ基材１７および剥離シート１８がいずれも絶縁材であるため、本来的に静電気を発生し易い。特に、剥離シート１８を剥がして粘着層１６を露出させる際の発生静電気量が非常に大きい（最大約６０００Ｖ）。このため、帯電したテープ基材１７が半導体ウェーハの表面あるいは裏面に貼り付けられ、回路の静電破壊やＭＥＭＳ（Micro-Electro-Mechanical System）構造部の機械的変形など、デバイスに悪影響を与えるという問題がある。また、空気中のゴミや塵埃を吸い寄せてデバイスの歩留まりを低下させる要因となる。
【０００８】
一方、帯電防止対策が施された粘着テープは種々のものが提案されており、例えば下記特許文献１には、図１１Ａに示すようにテープ基材１７の表面に帯電防止処理層２２を設けた構成が開示されている。また、その他の従来技術として、粘着層１６とテープ基材１７との界面に帯電防止処理層２２を形成したり（図１１Ｂ）、帯電防止処理層が練り込まれた粘着層２３を備えたもの（図１１Ｃ）がある。
【０００９】
【特許文献１】実開平６−２０４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１１Ａ，Ｂに示した構成のものでは、テープ基材１７の帯電は抑制できるものの、剥離シート１８に帯電した電荷を消失させることができない。従って、剥離シート１８の剥離時に粘着層１６へ電荷が蓄積され、その帯電した粘着層が半導体ウェーハに貼り付けられることになり、素子の静電破壊を引き起こすことになる。
【００１１】
また、図１１Ｃに示したように、粘着層に帯電防止剤を練り込んだ構成のものにおいては、粘着層に練り込まれた帯電防止剤がブリードして半導体ウェーハを汚染し素子の性能を低下させるおそれがある。特に、バックグラインド工程用の保護テープとして当該粘着テープが用いられる場合は、粘着層を半導体ウェーハの素子形成面に貼り付けて使用されるため、素子の汚染問題が顕著となる。
【００１２】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、半導体ウェーハを汚染することなく、粘着テープの帯電による素子の静電破壊を防止できる半導体基板用粘着テープおよび粘着テープ供給装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の半導体基板用粘着テープは、テープ基材に形成された第１導体層と、前記剥離シートに形成された第２導体層とを有するとともに、テープ基材の一端側は剥離シートが部分的に剥離除去されている。
【００１４】
本発明において上記第１導体層は、テープ基材と粘着層との界面に形成されているが、テープ基材の表面に形成されていてもよい。また、上記第２導体層は、剥離シートの粘着層と対向しない側の面に形成されている。
【００１５】
さらに、本発明では、テープ基材の一端側に粘着層を介して接着され、テープ基材をロール状に巻回支持する金属製の巻芯を備え、この巻芯の外周面には粘着テープの粘着層と剥離シートとが同時に接触している。
【００１６】
以上の構成により、テープ一端側において、テープ基材および剥離シートは、第１導体層および第２導体層を介して、金属製の巻芯にそれぞれ接触することになる。この巻芯を接地電位に接続することで、剥離シートの剥離時においてテープ基材および剥離シートに帯電した電荷が上記巻芯を介して除去される。これにより、粘着層の帯電による半導体素子の静電破壊を防止できる。また、帯電防止剤による素子の汚染も発生しない。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、粘着テープの帯電による素子の静電破壊を防止して、生産性および歩留まりの向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態による半導体基板用粘着テープ（以下単に「粘着テープ」という）２５の構成を示す概略断面図である。本実施の形態の粘着テープ２５は、粘着層２６と、この粘着層２６を支持するテープ基材２７と、粘着層２６に対して剥離可能に被覆された剥離シート２８とを備えている。
【００２０】
粘着層２６は、例えばアクリル系の粘着材料で構成され、バックグラインド時あるいはダイシング時に半導体ウェーハ（半導体基板）をしっかり保持しながら、テープ剥離時に糊成分が半導体ウェーハに残存しないという特性を有している。テープ基材２７は、ポリオレフィンや塩化ビニル等の樹脂材料で構成されている。
【００２１】
剥離シート２８は、粘着層２６の保護シートとして機能し、粘着テープ２５の使用時に粘着層２６から剥離される。剥離シート２８にはポリエステルやポリプロピレン等の樹脂シートが用いられ、貼り付け面に離型処理が施されている。
【００２２】
そして、本実施の形態の粘着テープ２５は、テープ基材２７に第１導体層３１が形成され、剥離シート２８に第２導体層３２が形成されている。これら第１導体層３１および第２導体層３２は、後述するように、粘着テープ供給装置３６を介して接地電位（アース電位）に電気的に接続されることで、粘着層２６からの剥離シート２８の剥離時における粘着層２６、テープ基材２７および剥離シート２８の帯電を防止する。
【００２３】
第１導体層３１および第２導体層３２は、導電材を樹脂バインダーに練り込んだ導電性複合材料塗料の塗膜、あるいは蒸着等の成膜法で形成された金属膜からなる。第１，第２導体層３１，３２は、例えば表面抵抗が例えば１０10Ω／ｓｑ以下のものが用いられる。第１導体層３１はテープ基材２７の粘着層２６側の面に形成され、第２導体層３２は、剥離シート２８の粘着層２６と対向しない側の面に形成されている。
【００２４】
図２は、本発明に係る粘着テープ供給装置３６の概略構成を示している。この粘着テープ供給装置３６は、ウェーハ裏面研削工程やダイシング工程など、粘着テープ２５を半導体ウェーハＷの表面または裏面に貼り付ける工程に用いられる。
【００２５】
粘着テープ供給装置３６の供給ローラ（供給部）３８は、粘着テープ２５をロール状に巻回支持する巻芯（コア）２９を備えており、この巻芯２９を回転させることで粘着テープ２５が繰り出される。供給ローラ３８から繰り出された粘着テープ２５は、剥離シート２８が剥離された後、半導体ウェーハＷが載置された作業台３３上へ供給される。剥離シート２８は、巻取りローラ（剥離シート回収部）３９の巻芯３０に巻き取られて回収される。作業台３３の近傍には、供給された粘着テープを半導体ウェーハＷの表面（または裏面）に押し当てる押圧ローラ３４と、余分なテープを切除するためのカッターユニット３５等が設けられている。なお、テープ基材２７を予めウェーハ径に対応させた外形形状に加工しておき、必要部位のみウェーハ上に貼り付ける構成でも構わない。
【００２６】
上述した構成の粘着テープ供給装置３６において、供給ローラ３８から供給された粘着テープ２５は、そのテープ基材２７（粘着層２６）と剥離シート２８との剥離時に帯電が発生しやすい。テープ基材２７が帯電した状態で半導体ウェーハＷに貼り付けられると、半導体ウェーハＷに形成された素子の静電破壊が懸念される。
【００２７】
そこで本発明では、粘着テープ２５の帯電を防止するために、粘着テープ２５の第１導体層３１と第２導体層３２とを当該粘着テープ供給装置３６を介して電気的に接地させている。具体的には、粘着テープ２５を支持する供給ローラ３８と、剥離シート２８を回収する巻取りローラ３９と、半導体ウェーハＷを支持する作業台３３等を電気的に接地させている。
【００２８】
図３および図４は、供給ローラ３８における粘着テープ２５の接地構造を示している。
【００２９】
図３Ａに、粘着テープ２５の供給ローラ３８側の端部の構成を示す。図示するように粘着テープ２５の一端２５Ａ側は、剥離シート２８が部分的に剥離除去された粘着層露出部３７を備えている。この粘着層露出部３７を供給ローラ３８の巻芯２９の外周面に直接貼り付けることで、第１導体層３１が粘着層２６を介して、電気的に接地されている巻芯２９へ接続される。これにより、粘着層２６あるいはテープ基材２７の除電が促される。また、粘着テープ２５をコア２９に接合するための接着テープ２０（図９）が不要となる。
【００３０】
一方、粘着層露出部３７を介して巻芯２９に固着される粘着テープ２８は、図３Ｂに示すように、その巻始めにおいて剥離シート２８に形成された第２導体層３２が巻芯２９の外周面に接触する。これにより、剥離シート２８に帯電した電荷が第２導体層３２を介して巻芯２９に導かれ、剥離シート２８が除電される。
【００３１】
粘着層露出部３７の形成長は特に制限されないが、粘着テープ２５を巻芯２９に適度な接着力で接着でき、かつ、当該巻芯２９の外周面に、剥離シート２８の第２導体層３２が粘着層２６と同時に接触できる大きさであればよい。具体的には、コア２９の径によっても異なるが、粘着層露出部３７の形成長は、例えば３ｃｍ〜５ｃｍ程度とされる。
【００３２】
図４Ａ，Ｂは、供給ローラ３８の一構成例を示す断面図である。巻芯３９は、ギヤ４１により回転駆動されるシャフト４０に対してコア固定バー４１を介して取り付けられている。本例では、コア固定バー４１はシャフト４０に対して例えばネジ止めにより固定されている。これら巻芯３９、シャフト４０およびコア固定バー４１はそれぞれアルミニウム等の金属やカーボン等の導電性材料で構成されており、これらのうちシャフト４０が電気的に接地電位に接続されている。
【００３３】
以上のように構成される本実施の形態の粘着テープ供給装置３６において、粘着テープ２５（粘着層２６、テープ基材２７および剥離シート２８）は、巻芯２９、コア固定バー４１およびシャフト４０を介して接地電位に電気的に接続されているので、剥離シート２８の剥離時等における粘着テープ２５の帯電が防止される。また、剥離シート２８は巻取りローラ３９の巻芯３０に対しても第２導体層３２を介して接触しているので、この巻芯３０に電気的に接続された接地電位に対して剥離シート２８に帯電した電荷を逃がすことがでできる。
【００３４】
従って、本実施の形態によれば、供給ローラ３８から繰り出された粘着テープ２５から剥離シート２８を剥がしたときの粘着層２６の帯電を効果的に防止することができる。これにより、半導体ウェーハＷに形成された素子の静電破壊を回避することができる。
【００３５】
また、粘着テープ２５の帯電を防止できるので、作業雰囲気中の塵埃等がテープに吸い付かれることがなくなり、歩留まりや生産性の向上を図ることができる。さらに、帯電防止剤を用いる構成ではないので、帯電防止剤のブリードによる素子の汚染が発生することもない。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００３７】
例えば以上の実施の形態では、粘着テープ２５の一端部２５Ａに形成した粘着層露出部３７を供給ローラ３８の巻芯２９に直に接着させて粘着層２６の帯電を防止するようにしたが、これに代えて、例えば巻芯２９の周面にスリットを形成し当該スリットに上記粘着層露出部３７を挟み込む構成でもよい。
【００３８】
また、以上の実施の形態では、本発明に係る粘着テープ２５として、ウェーハ裏面研削用の保護テープあるいはダイシングテープに本発明を適用した例について説明したが、これに限らず、粘着層の帯電を抑止すべき半導体製造工程全般において本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態による半導体基板用の粘着テープ２５の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態による粘着テープ供給装置３６の概略構成図である。
【図３】粘着テープ２５の一端部２５Ａを示す断面図であり、Ａはテープ単体状態を示し、Ｂは巻芯２９への接合形態を示している。
【図４】粘着テープ供給装置における供給ローラ３８の概略構成を示す図であり、Ａは縦断面図、Ｂは横断面図である。
【図５】半導体チップの一製造工程を説明する工程フロー図である。
【図６】半導体チップの一製造工程を説明する工程フロー図である。
【図７】従来の半導体基板用の粘着テープの構成を示す断面図である。
【図８】従来の粘着テープの使用形態を説明するロール側面図である。
【図９】従来の粘着テープのロール巻始め端を示す斜視図である。
【図１０】ウェーハ径に対応させて外形加工されたテープ基材の平面図である。
【図１１】従来の帯電防止対策が施された粘着テープの構成を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２５…半導体基板用粘着テープ、２６…粘着層、２７…テープ基材、２８…剥離シート、２９…供給部の巻芯、３０…剥離シート回収部の巻芯、３１…第１導体層、３２…第２導体層、３３…作業台、３４…押圧ローラ、３５…カッターユニット、３６…粘着テープ供給装置、３７…粘着層露出部、３８…供給ローラ（供給部）、３９…巻取りローラ（剥離シート回収部）、４０…シャフト、４１…コア固定バー、Ｗ…半導体ウェーハ（半導体基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007128993.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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