(57)【要約】【課題】ＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置（角度等）のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカードの提供。【解決手段】カード基体３２内に、ＩＣチップ２０と、アンテナとが内蔵している非接触ＩＣカード２において、前記ＩＣチップ２０上に封止樹脂を介して該ＩＣチップ２０を保護する補強部材１０が載置され、この補強部材１０は、開口部周縁につば部１４を備え、深さが一定の凹部１２を有するトレー状でなり、この凹部１２に前記ＩＣチップ２０全体が嵌め込まれている非接触ＩＣカード２とするものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体となるシート上に、少なくとも一つのＩＣチップと、該ＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣ付シートにおいて、前記ＩＣチップ上に封止樹脂を介して該ＩＣチップを保護する補強部材が載置され、該補強部材は、凹部を有するトレー状でなり、該凹部に前記ＩＣチップ全体が嵌め込まれていることを特徴とする非接触ＩＣ付シート。
【請求項２】
前記補強部材の凹部の深さは、ＩＣチップの厚みに準じていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付シート。
【請求項３】
前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シート。
【請求項４】
前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさでほぼ同形状であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シート。
【請求項５】
前記補強部材は、金属でなり、アンテナ配線等の電気部品をなす導電体に接しないように切欠きが設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シート。
【請求項６】
内部に、少なくとも一つの、ＩＣチップと、該ＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣ付情報記録媒体において、前記ＩＣチップ上に封止樹脂を介して該ＩＣチップを保護する補強部材が載置され、該補強部材は、凹部を有するトレー状でなり、該凹部に前記ＩＣチップ全体が嵌め込まれていることを特徴とする非接触ＩＣ付情報記録媒体。
【請求項７】
前記補強部材の凹部の深さは、ＩＣチップの厚みに準じていることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体。
【請求項８】
前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体。
【請求項９】
前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさでほぼ同形状であることを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体。
【請求項１０】
前記補強部材は、金属でなり、アンテナ配線等の電気部品をなす導電体に接しないように切欠きが設けられていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、そのＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えている非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に関するものであり、特に、そのＩＣチップを外部応力（曲げや押圧等）による破壊から保護するための補強部材を設けた非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の接点付（接触型）ＩＣカードでは、接点への静電気の影響や汚れなどにより、ＩＣチップの破壊や通信不良などが発生したが、近年の個有の識別情報を格納したＩＣチップとそのＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えている非接触ＩＣカードの場合は、静電気や汚れに対して強く、ＩＣチップの破壊や通信不良などの事故のないものとして、鉄道の定期券を始め様々な分野へ応用されている。
【０００３】
上記非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ／ＪＩＳで規格されるサイズにより、厚み約０．７６ｍｍ程度のものが一般的に流通している。そのため内蔵されるＩＣチップやアンテナ等の電子部品は極薄く加工する必要がある。一方、非接触ＩＣカードは普段から定期券入れやカードケース、あるいは財布等に入れて持ち歩かれ、曲げや強い押圧などの力が加わることが多く、そのため、内蔵されているＩＣチップ等の電子部品の破損を防ぐ必要があり、とりわけ、破壊し易いＩＣチップの破壊を防ぐため、従来はこのＩＣチップ上に補強板を設けているものがある。
【０００４】
上記補強板を設けたものを具体的に説明すると、例えば、図１１の側断面図に示すように、ＩＣチップ（１０３）は基板上に実装され、その上に封止樹脂（１０２）を介して平坦な補強板（１０１）を設ける。
【０００５】
上記封止樹脂（１０２）は、エポキシ系の樹脂にフィラーが入ったものが用いられことが多い。この封止樹脂（１０２）をポッティング法等にてＩＣチップ（１０３）上に滴下したのち補強板（１０１）を載せ、その状態で接着剤を恒温槽で硬化させて、補強板付非接触ＩＣインレット（１０６）としていた。
【０００６】
しかし、上記補強板付非接触ＩＣインレット（１０６）をカード基体（１０５）内に実装した非接触ＩＣカードでは、例えば、図１２の側断面図に示すように、カードの両端が曲がるように変形すると、その力が補強板付非接触ＩＣインレット（１０６）に加わり、平坦な補強板（１０１）が載置されているにもかかわらず、その内部のＩＣチップ（１０３）が破壊される危惧があるので、より強度が高い補強板付非接触ＩＣインレット（１０６）が望まれていた。
【０００７】
また、上記非接触ＩＣインレットの補強に、キャップ状の補強板を設けて強度を向上させる方法（例えば、特許文献１参照）や、補強板にさらにそれを保護する部材を取付けることによって強度を向上させようとする方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
以下に、上記先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平１１−１１０６０号公報
【特許文献２】特開平１１−１１０６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、これらＩＣチップ上の補強板は、樹脂やセラミック、金属など薄いもので形成されているが、単なる薄い平坦な平板では、補強板そのものが変形してしまい、充分な補強効果が得られなかった。また、補強板をキャップ状にすることによって、ＩＣチップ上部からの力に対してキャップ周辺に力が分散されることも考えられるが、ＩＣチップ上部に充分な厚みがないと、やはり、補強板そのものが変形し、平板のときと同様な状態となってしまう。
【００１０】
さらにまた、単なる薄い平板（平坦な補強板）では、ＩＣチップ上にその平坦な補強板を載置（実装装置で実装）するに際し、補強板の傾きや位置のコントロールが困難で、カード化時に補強板が載置されている部分の券面が平滑性に欠け、その上への印刷等に歪み（印刷不良）が発生し見栄えに欠けるという問題点があった。
【００１１】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、少なくとも一つのＩＣチップとアンテナとでなり、そのＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置のコントロールが容易な前記補強部材が載置されている非接触ＩＣ付シート（非接触ＩＣインレット）、および非接触ＩＣ付情報記録媒体（非接触ＩＣカード、デュアルインターフェースカード等）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、支持体となるシート上に、少なくとも一つのＩＣチップと、該ＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣ付シートにおいて、前記ＩＣチップ上に封止樹脂を介して該ＩＣチップを保護する補強部材が載置され、該補強部材は、凹部を有するトレー状でなり、該凹部に前記ＩＣチップ全体が嵌め込まれていることを特徴とする非接触ＩＣ付シートとしたものである。
【００１３】
また、請求項２の発明では、前記補強部材の凹部の深さは、ＩＣチップの厚みに準じていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付シートとしたものである。
【００１４】
また、請求項３の発明では、前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シートとしたものである。
【００１５】
また、請求項４の発明では、前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさでほぼ同形状であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シートとしたものである。
【００１６】
また、請求項５の発明では、前記補強部材は、金属でなり、アンテナ配線等の電気部品をなす導電体に接しないように切欠きが設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣ付シートとしたものである。
【００１７】
また、請求項６の発明では、内部に、少なくとも一つの、ＩＣチップと、該ＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣ付情報記録媒体において、前記ＩＣチップ上に封止樹脂を介して該ＩＣチップを保護する補強部材が載置され、該補強部材は、凹部を有するトレー状でなり、該凹部に前記ＩＣチップ全体が嵌め込まれていること
を特徴とする非接触ＩＣ付情報記録媒体としたものである。
【００１８】
また、請求項７の発明では、前記補強部材の凹部の深さは、ＩＣチップの厚みに準じていることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体としたものである。
【００１９】
また、請求項８の発明では、前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体としたものである。
【００２０】
また、請求項９の発明では、前記補強部材の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップが収まる大きさでほぼ同形状であることを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体としたものである。
【００２１】
さらにまた、請求項１０の発明では、前記補強部材は、金属でなり、アンテナ配線等の電気部品をなす導電体に接しないように切欠きが設けられていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の非接触ＩＣ付情報記録媒体としたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
【００２３】
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、支持体となるシート上に、少なくとも一つのＩＣチップと、該ＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣ付シートにおいて、前記ＩＣチップ上に封止樹脂を介して該ＩＣチップを保護する補強部材が載置され、該補強部材は、凹部を有するトレー状でなるので、従来の平坦な補強板に比べ、曲げや上からの押圧に対する機械的強度が向上し、かつ補強部材の凹部外縁によって、シート基材に対し平行に載置することができるので、カード化したときの表面が平滑になり、その上への印刷に欠けなどの印刷不良のない見栄えのする非接触ＩＣ付シートとすることができる。
【００２４】
また、上記請求項２に係る発明によれば、補強部材の凹部の深さが、ＩＣチップの厚みに準じていることによって、ＩＣチップ全体を補強部材の凹部で被せるように載置する際に、ＩＣチップ全体が凹部に嵌め込まれ、ＩＣチップ全体がしっかりと固定されるので、補強部材の傾きや位置のコントロールが容易となる非接触ＩＣ付シートとすることができる。
【００２５】
また、上記請求項３に係る発明によれば、補強部材の凹部外縁の輪郭の形状が、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることによって、補強部材の載置（実装装置による実装）に際し、四角形状のＩＣチップに対する補強部材の向きを考慮する必要性がなくなるので、四角形状のＩＣチップ上への補強部材の載置（実装装置による実装）がより簡易な非接触ＩＣ付シートとすることができる。
【００２６】
また、上記請求項４に係る発明によれば、補強部材の凹部外縁の輪郭の形状が、四角形状のＩＣチッップが収まる大きさでほぼ同形状であることによって、補強部材の載置（実装装置による実装）に際し、その凹部にＩＣチップ全体がしっかりと固定されるので、補強部材の傾きや位置のコントロールが容易となる非接触ＩＣ付シートとすることができる。
【００２７】
さらにまた、上記請求項５に係る発明によれば、補強部材を、金属が成形されたものとすることによって、外部からの曲げや上からの押圧に対する機械的強度をより向上せしめ、また、補強部材が導電性の金属でなるので、この凹部周縁の一部にアンテナ配線等の電
気部品をなす導電体に接触しないように切欠きを設けて、補強部材がアンテナと接触しないようにして、アンテナのショートを防止するとともに、封止時における補強部材の凹部内の封止樹脂に溜まる気泡をも防止することが可能な非接触ＩＣ付シートとすることができる。
【００２８】
また、上記請求項６に係る発明によれば、カード基体内のＩＣチップ上に封止樹脂を介して載置する補強部材が凹部を有するトレー状でなるので、従来の平坦な補強板に比べ、曲がりや上からの押圧に対する機械的強度が向上し、かつカード基体に対し平行に載置することができるので、カード化したときの表面が平滑になり、その上への印刷に欠けなどの印刷不良のない見栄えのする非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができる。
【００２９】
また、上記請求項７に係る発明によれば、補強部材の凹部の深さが、ＩＣチップの厚みに準じていることによって、ＩＣチップ全体を補強部材の凹部で被せるように載置する際に、ＩＣチップ全体が凹部に嵌め込まれ、ＩＣチップ全体がしっかりと固定されるので、補強部材の傾きや位置のコントロールが容易となる非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができる。
【００３０】
また、上記請求項８に係る発明によれば、補強部材の凹部外縁の輪郭の形状が、四角形状のＩＣチップが収まる大きさの円形状であることによって、補強部材の載置（実装装置による実装）に際し、四角形状のＩＣチップに対する補強部材の向きを考慮する必要性がなくなるので、四角形状のＩＣチップ上への補強部材の載置（実装装置による実装）がより簡易な非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができる。
【００３１】
また、上記請求項９に係る発明によれば、補強部材の凹部外縁の輪郭の形状が、四角形状のＩＣチッップが収まる大きさでほぼ同形状であることによって、補強部材の載置（実装装置による実装）に際し、その凹部にＩＣチップ全体がしっかりと固定されるので、補強部材の傾きや位置のコントロールが容易となる非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができる。
【００３２】
さらにまた、上記請求項１０に係る発明によれば、補強部材を、金属が成形されたものとすることによって、外部からの曲げや上からの押圧に対する機械的強度をより向上せしめ、また、補強部材が導電性の金属でなるので、この凹部周縁の一部にアンテナ配線等の電気部品をなす導電体に接触しないように切欠きを設けて、補強部材がアンテナと接触しないようにして、アンテナのショートを防止するとともに、封止時における補強部材の凹部内の封止樹脂に溜まる気泡をも防止することが可能な非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができる。
【００３３】
従って本発明は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、そのＩＣチップが非接触方式の通信を行うアンテナとを備えた非接触ＩＣカード等として、鉄道の定期券の如き用途において、優れた実用上の効果を発揮するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００３５】
本発明の非接触ＩＣ付シートは、例えば、図１の側断面図に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等比較的強靱なシート基材（３０）上に、アンテナ（図示せず）とＩＣチップ（２０）が載置され、そのＩＣチップ（２０）上に、エポキシ系の封止樹脂（図示せず）を滴下した後、中央に凹部（１２）を有し、その凹部（１２）の周縁につば部（１４）を備えたトレー形状の補強部材（１０）を、その凹部（１２）で被せるように載置した非接触ＩＣインレット（１）である。
【００３６】
また、本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体は、例えば、図２の側断面図に示すように、非晶質のポリエステル樹脂等でなるカード基体（３２）内に、アンテナ（図示せず）とＩＣチップ（２０）を内蔵していて、そのＩＣチップ（２０）に、中央に凹部（１２）を有し、その凹部（１２）の周縁につば部（１４）を備えたトレー形状の補強部材（１０）を、エポキシ系の封止樹脂（図示せず）を介して、その凹部（１２）で被せるように載置（実装）した非接触ＩＣカード（２）である。
【００３７】
また、本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体の他の事例として、例えば、図３の側断面図に示すように、上記図１に示す非接触ＩＣインレット（１）をカード基体（３２）内に実装した形態の非接触ＩＣカード（２）とすることもできる。
【００３８】
さらにまた、本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体の他の事例として、例えば、図４（ａ）の斜視図およびそのＢ−Ｂ面を表す図４（ｂ）の断面図に示すように、非晶質のポリエステル樹脂等でなるカード基体（３２）上にアンテナ（２６）とＩＣチップ（２０）が載置され、そのＩＣチップ（２０）に、中央に凹部（１２）を有し、その凹部（１２）の周縁につば部（１４）を備えたトレー形状の補強部材（１０）を、エポキシ系の封止樹脂（図示せず）を介して、その凹部（１２）で被せるように載置（実装）したもの上に、紫外線硬化樹脂などを用いてカードの厚みを均一にする保護層（２４）を施し、その上にスクリーン用白色インキでなる隠蔽層（２５）を施した非接触ＩＣカード（２）とすることもできる。
【００３９】
このように、ＩＣチップ（２０）上に載置する補強部材（１０）が中央に凹部（１２）を有し、この凹部（１２）の周縁につば部（１４）を備えたトレー状でなるので、例えば、図１１に示す従来の平坦な補強板（１０１）に比べ、曲げや上からの押圧に対する機械的強度が向上し、かつ凹部（１２）の周縁につば部（１４）を備えていることによって、シート基材（３０）またはカード基体（３２）に対し平行に載置（実装）することができるので、補強部材（１０）の位置精度がよく、傾きなどがないので、カード基体（３２）内に実装するカード化時の表面が平滑となり、その上への印刷や印字に不良が発生しない非接触ＩＣカード（２）よび非接触ＩＣ付情報記録媒体とすることができるとともに、封止樹脂によってそのつば部（１４）をシート基材（３０）またはカード基体（３２）に強固に接着させることもできる。
【００４０】
上記トレー形状の補強部材（１０）の一事例を、さらに詳しく説明すると、例えば、図５（ａ）の斜視図およびそのＢ−Ｂ面を表す図５（ｂ）に示すように、深さ（Ｂ）が一定で、厚み（Ｄ）の薄い板の中央に円形状の凹部（１２）が設けられ、この凹部（１２）の周縁につば部（１４）を有しているトレー状の補強部材（１０）である。
【００４１】
上記トレー状の補強部材（１０）の他の事例を、さらに詳しく説明すると、例えば、図６（ａ）の斜視図およびそのＢ−Ｂ面を表す図６（ｂ）に示すように、深さ（Ｂ）が一定で、厚み（Ｄ）の薄い板の中央に四角形状の凹部（１２）が設けられ、この凹部（１２）の周縁につば部（１４）を有しているトレー形状の補強部材（１０）である。
【００４２】
上記トレー状の補強部材（１０）の材料として、薄くても強度が高く、かつ加工もし易い金属が好ましく、例えば、ＳＵＳ（ステンレス）や、鉄、銅、アルミニウムなどが挙げられ、その厚み（Ｄ）は、その材料によって異なるが、例えば、ＳＵＳ（ステンレス）の場合では、５０μｍ程度が中央に凹部（１２）を形成した時の曲げや押圧に対する強度や凹部（１２）の形成などの加工性の面から好適であり、この加工法としては、プレス加工法あるいは打ち抜き加工法等で得ることができる。
【００４３】
上記非接触ＩＣインレット（１）を構成するシート基材（３０）としては、例えば、厚み２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンなフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等強靱なフィルムが挙げられ、その用途などによって適宜選定することができる。
【００４４】
また、上記非接触ＩＣカード（２）を構成するカード基体（３２）としては、ポリ塩化ビニルであってもよいが、近年では環境に配慮された非晶質のポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ：イーストマンケミカル社製）が主流となっている。また、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すような場合は、２５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）なども使用することができる。
【００４５】
また、ＩＣチップ（２０）の周囲を封止する封止樹脂としては、前述のようにエポキシ樹脂が主に使用するが、その他にシリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはポリフェニレンサルファイトなどを用いてもよく、トランスファ成形法やポッティング法などで封止することができる。
【００４６】
また、アンテナ（２６）の形成は、一般的には、支持体となるシート基材（３０）に貼られた銅箔やアルミニウム箔をエッチング法によって所望のパターンのアンテナを得ることができる。さらにまた、例えば銀ペースト等導電性インキを用い、スクリーン印刷法で所望のパターンのアンテナを得ることもできる。
【００４７】
また、上記請求項２および請求項７に係る発明では、図１に示す補強部材（１０）の中央に設ける凹部（１２）の深さ（Ｂ）は、その中に載置されるＩＣチップ（２０）の厚みに準ずるもので、５０〜２００μｍ程度が好適であり、この程度の深さ（Ｂ）とすることによって、例えば、図１に示すように、ＩＣチップ（２０）全体を補強部材（１０）の凹部（１２）で覆うようにする実装するに際し、ＩＣチップ（２０）全体がこの凹部（１２）に嵌め込まれ、かつ凹部周縁のつば部（１４）がシート基材（３０）に密着され、そのつば部（１４）とシート基材（３０）が強固に接着するようになる。また、この程度の深さ（Ｂ）とすることによって、曲げや押圧に対し、充分な機械的強度の非接触ＩＣインレット（１）および非接触ＩＣカード（２）とすることができる。
【００４８】
また、上記請求項３および請求項８に係る発明では、例えば、図７の上面図に示すように、凹部周縁に円形状のつば部（１４）を有するトレー形状の補強部材（１０）の凹部開口部の形状は、四角形状のＩＣチップ（２０）が収まる大きさでその４角（２２）が接するような円形状を成しているものである。
【００４９】
このように、補強部材（１０）の凹部周縁の輪郭の形状を、四角形状のＩＣチップ（２０）が収まる大きさでその４角（２２）が接するような円形状とすることによって、四角形状のＩＣチップ（２０）上への補強部材（１０）の載置（実装装置による実装）に際し、四角形状のＩＣチップ（２０）に対する補強部材（１０）の向きを考慮する必要がなくなるので、四角形状のＩＣチップ（２０）上への補強部材（１０）の載置（実装装置による実装）をより簡易にすることができる。
【００５０】
また、上記請求項４および請求項９に係る発明では、例えば、図８の上面図に示すように、凹部周縁に略円形状のつば部（１４）を有するトレー形状の補強部材（１０）の凹部外縁の輪郭の形状は、四角形状のＩＣチップ（２０）の形状と略同一で、四角形状のＩＣチップ（２０）全体が嵌め込まれる形状、すなわち四角形状を成しているものである。
【００５１】
このように、補強部材（１０）の凹部開口部の形状を、四角形状のＩＣチップ（２０）の形状と略同一で、四角形状のＩＣチップ（２０）全体が嵌め込まれる形状とすることに
よって、四角形状のＩＣチップ（２０）上への補強部材（１０）の載置（実装装置による実装）に際し、その四角形状の凹部（１２）に四角形状のＩＣチップ（２０）全体をしっかりと嵌め込み固定することができ、その結果、補強部材（１０）の傾きやその位置のコントロールを容易なものとすることができる。
【００５２】
また、上記請求項５および請求項１０に係る発明では、例えば、図９の斜視図に示すように、補強部材（１０）は、厚みの薄い金属板でなり、つば部（１４）を含めた円形状の補強部材（１０）の凹部（１２）周縁の一部に２本のアンテナ（２６）の端子を引き出す切欠き（１６）が設けられているものであり、この切欠き（１６）の刻設によって、金属でなる導電性の補強部材（１０）が２本のアンテナ（２６）と接触しないようにして、アンテナ（２６）のショートを防止するとともに、封止時における補強部材（１０）の凹部（１２）内の封止樹脂に混入する気泡溜まりをも防止する図１に示す非接触ＩＣインレット（１）および図２に示す非接触ＩＣカード（２）とすることができる。
【００５３】
また、例えば、図１０の斜視図に示すように、補強部材（１０）は、厚みの薄い金属板でなり、つば部（１４）を含めた四角形状の補強部材（１０）の凹部周縁の一部に２本のアンテナ（２６）の端子を引き出す２本の切欠き（１６）が設けられているものであり、この切欠き（１６）の刻設によって、金属でなる導電性の補強部材（１０）が２本のアンテナ（２６）と接触しないようにした図１に示す非接触ＩＣインレット（１）および図２に示す非接触ＩＣカード（２）とすることもできる。
【００５４】
以上のような、一定の深さの凹部を有するトレー状の補強部材が実装された本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体は、非接触ＩＣインレットおよび非接触カードの他、例えば、インターフェース手段の違いによる接触型（外部端子付）ＩＣカードと非接触型（外部端子なしの）ＩＣカードの方式を組み合わせたＩＣカード（ハイブリッドカード或いはデュアルインターフェースカードと称される）等にも適用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の非接触ＩＣ付シートの一事例を側断面で表した説明図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体の一事例を側断面で表した説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体の他の事例を側断面で表した説明図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣ付情報記録媒体の他の事例を説明するもので、（ａ）は、その斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ面を表す側断面図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される補強部材の一事例を説明するもので、（ａ）は、その斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ面を表す側断面図である。
【図６】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される補強部材の他の事例を説明するもので、（ａ）は、その斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ面を表す側断面図である。
【図７】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される一事例の補強部材にＩＣチップを載置した時の上面図である。
【図８】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される他の事例の補強部材にＩＣチップを載置した時の上面図である。
【図９】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される補強部材の一形態を説明する斜視図である。
【図１０】本発明の非接触ＩＣ付シート、および非接触ＩＣ付情報記録媒体に実装される補強部材の他の形態を説明する斜視図である。
【図１１】従来の補強板付非接触ＩＣインレットを説明する側断面図である。
【図１２】従来の補強板付非接触ＩＣカードを説明する側断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１‥‥非接触ＩＣインレット
２‥‥非接触ＩＣカード
１０‥‥補強部材
１２‥‥補強部材の凹部
１４‥‥補強部材のつば部
１６‥‥切欠き
２０‥‥ＩＣチップ
２２‥‥ＩＣチップの４角
２４‥‥保護層
２５‥‥隠蔽層
２６‥‥アンテナ
３０‥‥シート基材
３２‥‥カード基体
１０１‥‥従来の非接触ＩＣインレットの補強板
１０２‥‥従来の非接触ＩＣインレットの封止樹脂
１０３‥‥従来の非接触ＩＣインレットのＩＣチップ
１０４‥‥従来の非接触ＩＣインレットの基板
１０５‥‥従来の非接触ＩＣインレットのカード基体
１０５‥‥従来の非接触ＩＣインレット
Ｂ‥‥補強部材の凹部の深さ
Ｄ‥‥補強部材の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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