(57)【要約】【課題】  屈曲性のある部分を有しながらより基板の配線等の制約が少ないプリント配線板を提供する。【解決手段】  弾性の高い第１の基板層と、この第１の基板層上に接合されたより弾性の低い第２の基板層と、前記第１の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。  第１の基板層と、この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、前記第１の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第２の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板層と、
この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、
前記第１の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
第１の基板層と、
この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、
前記第１の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて更にこの削除部分にソルダーレジスト層を設けて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
第１の基板層と、
この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、
前記第１の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第２の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
第１の基板層と、
この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、
前記第１の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第２の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて更にこの削除部分にソルダーレジスト層を設けて形成されたフレキシブル層とを
具備することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、特に屈曲性のあるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板においては屈曲性のあるプリント配線板も用いられている。全体が屈曲性のあるもののほか、一部に屈曲性を持たせたものもある。後者は屈曲性のない部分に部品を主に実装し屈曲性のある部分には部品を余り実装しないようにし、部品に対して機械的なストレスがかからないようにしているものである。
【０００３】
一部に屈曲性のあるプリント配線板の構造としてよく用いられているのは、屈曲性を持たせたい部分のみを薄く削るという単純な方法であり、削るに従って脆さが増し、別の方法も提案されていた。
【０００４】
例えば特開２０００−１８３５２６号公報（特許文献１）によるものは、絶縁基板の積層体のうち部分層へと薄肉化して屈曲性のある基板部分を形成するものであった。しかしながらその薄肉化した部分には導電体を充填した貫通孔が必要であり、これから容易に推察されることとして基板の配線等にかなりの制約を生じることが多いという問題があった。
【特許文献１】特開２０００−１８３５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、屈曲性のある部分を有しながらより基板の配線等の制約が少ないプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、第１の基板層と、この第１の基板層上に接合積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、前記第１の基板層の下側を一部の面を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、屈曲性のある部分を有しながらより基板の配線等の制約が少ないプリント配線板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
本発明によるプリント配線板の実施例１を図１乃至図３を参照して説明する。
図１は本発明によるプリント配線板の実施例１の概略図である。基板の積層に関してA 層上に、A 層より柔軟な低弾性樹脂層（B 層）が1 層以上形成されたプリント配線板において、少なくともA 層の一部をルータもしくはレーザにて削除し、屈曲性を持たせたプリント配線板である。弾性率は、「A 層＞B 層」の関係である。
【００１０】
図２に、本実施例の実施段階の説明図を示す。本実施例のプリント配線板は、（a）に示したように、A 層の上に、例えば、ヤング率（弾性率の１種）5〜11GPa のガラスエポキシ層（B 層）を形成したプリント配線板において、Z 軸（基板の厚さ方向）コントロール可能なルータ（プリント基板の外形をルータビットと呼ばれるドリルに似た切削用工具で切断する加工機械）を用い、(b)に示したようにガラスエポキシ層（B 層）の手前まで削除したプリント配線板である。この加工をすることによりB層はA層より柔軟であることによって、（ｃ）に示したように加工部分において基板を曲げることができるようになる。
【００１１】
B層をA層より柔軟とすることは、配合成分として例えばガラス繊維の含有割合を低下させることにより容易である。極限としてガラス繊維含有無しでもB層は構成可能である。
【００１２】
A層の一部（図1）を削除する方法としては、ルータの代わりにレーザを用いてもよい。レーザの方が装置コスト等でより手軽であるが削除する深さの位置決め精度において粗さがある。
【００１３】
図3の変形例の概略図の様に、A層の一部をルーターもしくはレーザにて削除した後に、削除による露出面にソルダーレジストを塗布してもよい。ソルダーレジストによって強化される。ソルダーレジストとしては、フレキシブルソルダーレジストを使用すると、屈曲率が向上する。
【００１４】
A層の弾性率に関しては、例えば材料がFR-4の場合ヤング率は23GPa程度である。
B層（低弾性層）を設けず、A層のみで厚みを薄くしただけでは、
PWBの屈曲半径を小さくすることが出来ない。その為、B層（低弾性層）を設け、A層の部分を極力減らし（もしくは無くし）、PWBの屈曲半径を小さくする。
【実施例２】
【００１５】
本発明によるプリント配線板の実施例２を図４乃至図８を参照して説明する。実施例１と同様な部分の説明は省略する。
図４は本発明によるプリント配線板の実施例２の概略図である。基板の積層に関してA 層上に、A 層より柔軟な低弾性樹脂層（B 層）が1 層以上形成されたプリント配線板において、A 層と少なくとも低弾性樹脂層（B 層）の一部をルータもしくはレーザにて削除し、屈曲性を持たせたプリント配線板である。弾性率は、「A 層＞B 層」の関係である。
【００１６】
A 層とB 層の一部（図４）を削除する方法としては、ルータの代わりにレーザを用いてもよい。
図５の変形例の様に、A層とB層の一部をルーターもしくはレーザにて削除した後に、削除による露出面にソルダーレジストを塗布してもよい。
図６は別の変形例である。実施例１のようにA層の一部、もしくは、本実施例のようにA層とB層の一部をレーザにて削除する場合、深さ方向位置を決めるため（レーザを止める為）パターンを設置する場合がある。そのパターンをそのままにしておくとパターン表面の銅が酸化するが、ソルダーレジストを塗布させることにより、パターン表面の銅の酸化を防止する。また、ソルダーレジストの塗布は屈曲部補強の役目もする。
【００１７】
図７は従来例、実施例１と実施例２の屈曲性の比較図である。屈曲性「小」（従来）、屈曲性「中」（実施例１）屈曲性「大」（実施例２）という関係となる。
図８は実施例１と実施例２の曲げ方向の比較図である。B層（低弾性樹脂層）を設け、屈曲部にA層が残らない構造の場合、曲げ方向は基板の裏表の制限がされない。実施例１の場合は、削除部は常に屈曲部内側となるように削除を行う必要がある。
【００１８】
実施例１のようにA層の一部のみを削除した方が実施例２より強度はあるが、実施例２のようにA層とB層の一部を削除した方がより屈曲性が向上する。
以上の実施例は、低弾性樹脂層をPWB 上に追加し、削除した構造部の屈曲性を向上させたものであり、次の効果がある。
（１）屈曲性を兼ね備えたプリント配線板を、従来のPWBの工程で完成することが出来る。
（２）B層（低弾性樹脂層）を設けた為、A層の削除範囲を拡大でき、屈曲性が向上される。反対に低弾性樹脂層を設けないA層のみの構造では、屈曲させることは出来るが屈曲範囲が狭い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明によるプリント配線板の実施例１の概略図。
【図２】実施例１の実施段階の説明図。
【図３】実施例１の変形例の概略図。
【図４】本発明によるプリント配線板の実施例２の概略図。
【図５】実施例２の変形例の概略図。
【図６】実施例２の別の変形例の概略図。
【図７】従来例、実施例１と実施例２の比較図。
【図８】実施例１と実施例２の比較図。
【符号の説明】
【００２０】
１・・A層、２・・B層、３・・ソルダーレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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