(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体チップ搭載基板で、ワイヤーボンディング接続するときの金属ワイヤーの長さに制限をなくし、基板製造コストの上昇を防止する手段を提供する。【解決手段】ボンディングワイヤー１５により基板１１上電極１３とチップ１２上電極１４とを接続する過程で、基板上電極とチップ上電極の中間位置にて金属ワイヤーの一部がワイヤー固定手段１６を介して基板に接する構造を形成する。これにより金属ワイヤーの形状が安定し長い金属ワイヤーが使えるため、離れた位置にある細密ではない形状の基板電極と接続が可能になり、基板製造コストが削減される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に半導体チップが固定されたものであってかつ前記半導体チップにチップ上電極を有し前記基板上に基板上電極を有し、前記チップ上電極と前記基板上電極を金属ワイヤーのボンディングにより接続したものであって、かつ前記基板上電極と前記チップ上電極の中間位置において前記金属ワイヤーの一部がワイヤー固定手段を介して前記基板に接する構造を持つ半導体チップ搭載基板。
【請求項２】
基板上電極の並びのピッチが、チップ上電極の並びのピッチより３倍以上大きいことを特徴とした「請求項１」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項３】
金属ワイヤーのボンディング接続時において、ワイヤー固定手段が粘着性を有する合成樹脂であるかまたは可塑性を有する合成樹脂であるかまたは粘着性と可塑性を有する合成樹脂である「請求項1」および「請求項２」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項４】
金属ワイヤーの全長の３分の1以上がワイヤー固定手段を介して基板に接する構造を持つ「請求項１」ないし「請求項３」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項５】
金属ワイヤーの一部がワイヤー固定手段を介して複数箇所にて基板に接する構造を持つ「請求項１」ないし「請求項３」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項６】
金属ワイヤーがワイヤー固定手段を介して基板に接する部分において、基板を上面から見たときに前記金属ワイヤーが直線でない屈曲点を持つ「請求項１」ないし「請求項５」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項７】
金属ワイヤーの表面に薄い絶縁膜を有する「請求項１」ないし「請求項６」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項８】
第一の基板上電極と第一のチップ上電極を接続する第一の金属ワイヤーと、第二の基板上電極と第二のチップ上電極を接続する第二の金属ワイヤーを有し、金属ワイヤーがワイヤー固定手段を介して基板に接する部分において前記第一の金属ワイヤーと前記第二の金属ワイヤーが互いに交差する構造を持つ「請求項７」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項９】
金属ワイヤーの表面に薄い粘着性の合成樹脂膜を有することによりワイヤー固定手段の固定能力を強化した「請求項１」ないし「請求項８」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項１０】
ワイヤーボンディングマシンが、ワイヤー支持具を用いてチップ上電極と基板上電極とを金属ワイヤーのボンディングにより相互接続する過程で、前記ワイヤー支持具の三次元位置制御により前記金属ワイヤーがワイヤー固定手段を介して基板に接する構造をも合わせて形成する、「請求項１」ないし「請求項９」に記載した半導体チップ搭載基板の製造方法。
【請求項１１】
半導体チップと金属ワイヤーと基板上電極のワイヤーボンディング部分とを封止手段で覆い外気を遮断した構造を持つ「請求項１」ないし「請求項９」記載の半導体チップ搭載基板。
【請求項１２】
ワイヤー固定手段の合成樹脂または金属ワイヤー表面の粘着性合成樹脂またはその双方が熱硬化性または時間硬化性を持つ「請求項１１」記載の半導体チップ搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを搭載した基板の構造と製造方法に関するものであり、とくに半導体チップ搭載基板の製造コストを低減する手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１を用いて背景技術を説明する。
ガラスエポキシを基材としたプリント基板や、さらにその上層にビルドアップ層を形成した構造の基板１１の上に、半導体チップ１２を固定し、基板上電極１３とチップ上電極１４を金属ワイヤー１５のワイヤーボンディングにより接続した半導体チップ搭載基板が用いられている。図１１はそのような半導体チップ搭載基板のチップ搭載部分とその周辺を取り出したものであり、図１１の下側は上面図、図１１の上側は半導体チップ中央での断面図である。通常はさらに図１２に示すように、半導体チップ１２と金属ワイヤー１５と基板上電極１３のワイヤーボンディング部分１３１を合成樹脂などの封止手段１７により覆って外気との接触を絶ち、半導体チップおよびワイヤーボンディング部分の劣化を防いだうえで使用する。
【非特許文献１】赤沢隆編著「ＳｉＰ技術のすべて」工業調査会  ２００５年
【非特許文献２】春日寿夫編著「超小型パッケージ  ＣＳＰ／ＢＧＡ技術」日刊工業新聞社  １９９８年
【非特許文献３】塚田裕著「ビルドアップ配線板入門」日刊工業新聞社  １９９８年
【０００３】
見易さのために、封止手段１７を除いた図１１を用いて説明を続ける。
基板上電極１３とチップ上電極１４とを接続する金属ワイヤー１５の長さは、通常は１ミリメートルから数ミリメートルであり、それ以上長くなると金属ワイヤー同士が接触する不良や、金属ワイヤーの走行形状不安定による信頼性低下などの問題を生じる。一方、チップ上電極１４の並びのピッチは、半導体チップにより異なるが細かいものでは１００マイクロメーターをはるかに下回る。金属ワイヤー１５の長さが制限されるため、必然的に基板上電極１３は半導体チップ１２に近接する必要があり、そのために基板上電極１３の半導体チップ側における並びのピッチは、チップ上電極１４の並びのピッチに比べて例えば２倍以内といったピッチを取らざるを得ない。このようなピッチは、安価なプリント基板製造手段で製造するには細かすぎるものであり、このような細かいピッチの基板上電極を形成するためには、精密露光を伴ったビルドアップ層の形成など、高価な基板製造手段が必要となる。
【０００４】
基板の全面に高価な基板製造手段を適用するときのコスト上昇が著しいため、例えば図１１に示すように、半導体チップから離れた場所では基板上電極の並びのピッチを徐々に広げ、最終的には安価なプリント基板製造手段で実現できる配線ピッチまで広げることも行われる。こうすることで、細密な基板上電極パターンを必要とする部分にのみ高価な基板製造手段を適用し、他の部分を安価なプリント基板製造手段で製造することによるコスト削減方法が取られることもある。しかしながら、部分的にでも高価な基板製造手段を用いる限り、基板の製造コスト上昇は避けられない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の半導体チップ搭載基板では、基板上電極１３とチップ上電極１４をワイヤーボンディング接続するための金属ワイヤー１５の長さが限られていたため、基板上電極１３の位置を半導体チップ１２に近接させる必要があり、よって基板上電極１３の並びのピッチが細密にならざるを得ず基板製造コストの上昇を招いていた。本発明は、金属ワイヤー１５の長さの制限を緩和し、それをもって基板上電極１３の並びのピッチを広げることを可能にし、よって安価なプリント板製造手段を用いて基板１１の製造が行えることにより半導体チップ搭載基板の製造コストを低減する
【課題を解決するための手段】
【０００６】
基板１１の上に半導体チップ１２が固定されており、さらに基板１１の上には基板上電極１３があり半導体チップ１２の上にはチップ上電極１４が存在し、金属ワイヤー１５のワイヤーボンディングにより基板上電極１３とチップ上電極１４とを接続するものであるが、このとき基板上電極１３とチップ上電極１４の中間位置にて金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を持つ半導体チップ搭載基板とする。ワイヤー固定手段１６により金属ワイヤー１５の形状や位置が安定化するので、金属ワイヤー１５が長い場合にも隣接ワイヤーと接触する不良やワイヤーの走行形状不安定による信頼性低下が起きない。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、半導体チップ搭載基板における基板上電極の並びのピッチを広く取ることができるため、安価なプリント基板製造手段にて基板製造が可能となり、半導体チップ搭載基板の製造コストが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
基板１１の上に半導体チップ１２が固定されており、さらに基板１１の上には基板上電極１３が存在し半導体チップ１２の上にはチップ上電極１４が存在し、金属ワイヤー１５のワイヤーボンディングにより基板上電極１３とチップ上電極１４とを接続するものであるが、このとき基板上電極１３とチップ上電極１４との中間位置にて金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を持つように半導体チップ搭載基板を構成する。
【０００９】
基板上電極１３の並びのピッチは安価なプリント基板製造手段により製造できる程度に広いピッチであり、少なくともチップ上電極１４の並びのピッチに比べて３倍以上大きい。
【００１０】
ワイヤー固定手段１６は合成樹脂であり、金属ワイヤー１５のボンディング接続時にあっては粘着性を有する合成樹脂であるか可塑性を有する合成樹脂であるか、または粘着性と可塑性を兼ね備える合成樹脂である。
【００１１】
金属ワイヤー１５は全長の３分の１以上がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接するか、あるいは金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して複数箇所にて基板１１に接する。
【００１２】
金属ワイヤー１５のあるものは、ワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する部分において、基板上面から見たときに直線ではない屈曲点１５１を持ち、基板１１の上の特定領域、例えば半導体チップに近接配置された特定の基板上電極１３２を迂回する。
【００１３】
金属ワイヤー１５はその表面に薄い絶縁膜１８を持っても良く、その場合には、第一の基板上電極と第一のチップ上電極を接続する第一の金属ワイヤー２５と、第二の基板上電極と第二のチップ上電極を接続する第二の金属ワイヤー３５のそれぞれがワイヤー固定手段１６を介して基板に接する部分において、第一の金属ワイヤー２５と第二の金属ワイヤー３５が互いに交差する構造１５２を持ってもよい。この構造をとることにより、チップ上電極の並びと基板上電極の並びを違えることが可能となり、またプリント配線基板の２層分にあたる配線を金属ワイヤーの引き回しで実現できる。
【００１４】
また金属ワイヤー１５はその表面に薄い粘着性の合成樹脂膜１９を持っても良く、それはワイヤー固定手段１６の固定能力を強化する。
【００１５】
金属ワイヤー１５の水平方向、垂直方向の走行形状を形成するにあたっては、ワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０の３次元位置制御を行うことでこれを実現する。ワイヤーボンディングマシンはワイヤー支持具２０を用いて金属ワイヤー１５をチップ上電極１４または基板上電極１３のいずれかにボンディング接続した後、ワイヤー支持具２０は金属ワイヤー１５を繰り出しながら移動し、その後ワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触させて固定し、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を形成する。金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造の形成が終わると、ワイヤーボンディングマシンは最後にワイヤー支持具２０を移動し残るワイヤーボンディングを完了する。以上の方法により、半導体チップ搭載基板の製造における金属ワイヤー１５のボンディング接続および走行形状の形成を実現する。
【００１６】
半導体チップ搭載基板を使用する前に、半導体チップ１２と金属ワイヤー１５と基板上電極１３のワイヤーボンディング部分１３１を合成樹脂などの封止手段１７で封止し、外気を遮断して劣化および故障を防止する。
【００１７】
ワイヤー固定手段１６の合成樹脂および、金属ワイヤー表面の粘着性合成樹脂膜１９はそのいずれか、あるいは双方とも熱硬化性または時間硬化性を有するものを使用することにより、半導体チップ搭載基板の安定性と堅牢性を向上させる。
【実施例１】
【００１８】
図１は、特許請求の範囲の請求項１から請求項４に対応する実施例であり、半導体チップ搭載基板のチップ搭載部分周辺を取り出して図にしたものである。図１の下側は半導体チップ搭載基板の上面図であり、図１の上側は半導体チップ中央での断面図である。
基板１１の上に半導体チップ１２が固定されており、さらに基板１１の上には基板上電極１３が存在し半導体チップ１２の上にはチップ上電極１４が存在し、金属ワイヤー１５のワイヤーボンディングにより基板上電極１３とチップ上電極１４とを接続しており、このとき基板上電極１３とチップ上電極１４との中間位置にて金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を持つものである。
ここで基板１１には、ガラスエポキシを基材としたプリント配線板や、プリント配線板の上層にビルドアップ層を形成したビルドアップ基板などをよく用いる。ビルドアップ基板を用いる場合も、本発明の特徴である基板上電極１３の並びのピッチが広いことを生かして製造コストの低減が可能である。
金属ワイヤー１５には、金、銅、アルミなどを用い、ボンディング方法にはボールボンディング、ステッチボンディング、ウェッジボンディングなどをワイヤーおよび電極の材質と用途に応じ使い分ける。製造コストを下げるためには銅またはアルミが望ましい。
【００１９】
図１下側の上面図に示すように、基板上電極１３の並びのピッチは安価なプリント基板製造手段により製造できる程度に広いピッチであり、少なくともチップ上電極１４の並びのピッチに比べて３倍以上大きい。
図１のワイヤー固定手段１６は合成樹脂であり、金属ワイヤー１５のボンディング接続時にあっては粘着性を有する合成樹脂であるか可塑性を有する合成樹脂であるか、または粘着性と可塑性を兼ね備える合成樹脂である。このことにより、金属ワイヤー１５をワイヤー固定手段１６に接するかまたは接したうえ垂直荷重をかけることで、金属ワイヤー１５を固定できる。ワイヤー固定手段が熱硬化性の合成樹脂である場合には、金属ワイヤー１５をワイヤー固定手段１６に接したうえ垂直荷重をかけ、さらに加熱することでより安定に固定できる。
ワイヤー固定手段１６の合成樹脂は、印刷または塗布などにより基板１１上に設置することができるが、ワイヤー固定手段１６が基板上電極１３に重ならないような印刷または塗布パターンとする。
図１上側の断面図に示すように、金属ワイヤー１５は全長の３分の１以上がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を持つ。この構造により、金属ワイヤー１５が長い場合においても金属ワイヤーの位置を安定化することができ、隣接する金属ワイヤー同士が接触する不良や、金属ワイヤーの走行形状不安定による信頼性低下などの問題を解消することができる。
基板上電極１３とチップ上電極１４との中間位置にて金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を形成するためには、次のような方法が可能である。基板上電極１３を設けた基板１１に半導体チップ１２を固定しまたワイヤー固定手段１６を配置したものを用意する。その後ワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０を用いて金属ワイヤー１５をチップ上電極１４または基板上電極１３のいずれかにボンディング接続した後、ワイヤー支持具２０は金属ワイヤー１５を繰り出しながら移動し、その後ワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触させて固定し、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を形成する。金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造の形成が終わると、ワイヤーボンディングマシンは最後にワイヤー支持具２０を移動し残るワイヤーボンディングを完了する。
【実施例２】
【００２０】
図２は、図１上側と同様の半導体チップ搭載基板の断面図であるが、金属ワイヤー１５の走行形状が異なる。図２は、請求項５に対応する実施例である。
図２では、金属ワイヤー１５の一部がワイヤー固定手段１６を介して複数箇所にて基板１１に接する構造を持つ。金属ワイヤー１５は、ワイヤー固定手段１６に接する複数箇所にて固定される。この構造により、金属ワイヤー１５が長い場合においても金属ワイヤーの位置を安定化することができ、隣接する金属ワイヤー同士が接触する不良や、金属ワイヤーの走行形状不安定による信頼性低下などの問題を解消することができる。
本実施例に示す金属ワイヤー１５の走行形状を用いると、図１上側の断面図に示す実施例に比べて、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６に接し固定されている部分をより短く出来るので、ワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０を移動させるときの時間短縮が可能となり、作業時間短縮によるコスト削減に役立つ。
【実施例３】
【００２１】
図３は、半導体チップ搭載基板の上面図であり、請求項６に対応する実施例である。
金属ワイヤー１５のあるものは、ワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する部分において、基板上面から見たときに直線ではない屈曲点１５１を持ち、基板１１上の特定領域、すなわち図３では半導体チップに近接配置された基板上電極１３２を迂回する。
このような金属ワイヤー１５の屈曲点１５１の形成は、例えばワイヤーボンディングマシンにて金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基板１１に接する構造を形成する場合に、ワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０の水平面内の位置を制御しワイヤー支持具２０の走行方向を変化させることで実現できる。
半導体チップに近接配置された基板上電極１３２にはワイヤーボンディングを施すため、当然ながらワイヤー固定手段１６は設置しない。ワイヤー固定手段１６の合成樹脂を印刷または塗布などにより基板１１上に形成するが、ワイヤー固定手段１６が基板上電極１３２、１３に重ならないような印刷または塗布パターンとする。
金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６に接し固定される部分において屈曲点１５１を設けるので、金属ワイヤー１５は複数の屈曲点を持つことができ、基板上面から見たときに複雑なワイヤー走行形状を構成することも可能である。図５には１本の金属ワイヤーが複数の屈曲点を持つ例が含まれる。
本発明によれば、長い金属ワイヤー１５の使用を可能にし基板上電極１３の並びのピッチを広くとることを可能にするものであるが、半導体チップ１２の種類によっては配線インダクタンスの上昇を嫌うために、特定のチップ上電極だけは短い金属ワイヤーで基板上電極に接続することを必要とするものがある。図３の基板上電極１３２はそのような短い金属ワイヤー接続に対応した例である。安価に製造できるだけの微細ではない基板上電極パターンを半導体チップに近接配置する場合は、必ず隣接配線を迂回させる必要を生じるが、図３に示すように金属ワイヤー１５が屈曲点１５１を持ち得ることでこれを可能にしている。従来のワイヤーボンディングでは、金属ワイヤー１５はボンディング点以外では空中を走行する形状しか取りえなかったため、基板を上面から見たときに屈曲点１５１を持たせることは不可能だったわけで、本実施例に示すように金属ワイヤー１５が迂回経路を取れることは本発明の重要な特徴の一つである。
【実施例４】
【００２２】
請求項７および請求項８に対応する実施例について図５を用いて説明する。
金属ワイヤー１５は、図４に示すようにその表面に薄い絶縁膜１８を持つ。その場合には、第一の基板上電極と第一のチップ上電極を接続する第一の金属ワイヤー２５と、第二の基板上電極と第二のチップ上電極を接続する第二の金属ワイヤー３５のそれぞれがワイヤー固定手段１６を介して基板に接する部分において、第一の金属ワイヤー２５と第二の金属ワイヤー３５が互いに交差する構造１５２を持つことができる。この構造をとることにより、チップ上電極の並びと基板上電極の並びを違えることが可能となる。またこの構造を取ることにより、プリント配線基板の２層分にあたる配線を金属ワイヤーの引き回しで実現できる。
実施例１から実施例４に共通することとして、図４に示すように金属ワイヤー１５はその表面に薄い粘着性の合成樹脂膜１９を持っても良く、それはワイヤー固定手段１６の固定能力を強化する。すなわちワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０を用いてワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触させワイヤーを固定するときには、少ない垂直荷重でより良好な固定が得られる。
【実施例５】
【００２３】
請求項１０に対応した半導体チップ搭載基板の製造方法について図７から図１０を用いて説明する。ここで述べる製造方法は、半導体チップ搭載基板の製造において金属ワイヤー１５のボンディング接続とワイヤー固定手段１６への固定をワイヤーボンディングマシンにより一体的に行う方法である。
図７から図１０において、ワイヤー支持具２０はワイヤーボンディングマシンの一部であり、先端部から金属ワイヤー１５を繰り出すことができる。また垂直方向、水平方向の位置を迅速に変化できるとともに、垂直方向に荷重を加えること、加熱、超音波振動を与えることなど、ワイヤーボンディングに必要な機能を有する。ワイヤー支持具２０は、キャピラリツールと呼ばれるものであってもよい。
金属ワイヤー１５の垂直方向、水平方向の走行形状を形成するにあたっては、ワイヤーボンディングマシンがワイヤー支持具２０の３次元位置制御行うことでこれを実現する。ワイヤーボンディングマシンはワイヤー支持具２０を用いて金属ワイヤー１５をチップ上電極１４または基板上電極１３のいずれかにボンディング接続した後、ワイヤー支持具２０は金属ワイヤー１５を繰り出しながら移動し、その後ワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触させる。図７は、金属ワイヤー１５のチップ上電極１４へのボンディングが終了してから、ワイヤー支持具２０が金属ワイヤー１５を繰り出しつつ移動する様子を示したものであり、ワイヤー支持具２０の移動の様子を移動航跡２１で示している。
【００２４】
ワイヤーボンディングマシンはワイヤー支持具２０を移動させて金属ワイヤー１５をワイヤー固定手段１６に接触させ固定するが、ワイヤー支持具２０が金属ワイヤー１５に加える垂直加重の大小とワイヤー固定手段１６の材質と金属ワイヤー１５の材質により、ワイヤー固定手段１６の合成樹脂が有する粘着性で金属ワイヤー１５を固定するか可塑性で固定するかその双方となるかが異なってくる。このときワイヤー固定手段１６に熱硬化性樹脂を用いる場合には、ワイヤー支持具２０の加熱や超音波振動を併用してもよい。その後ワイヤー支持具２０は次のいずれかの動きをする。  
その第一は、金属ワイヤー１５に垂直荷重を加えながら水平移動し必要に応じて水平面内での移動方向も調整し、ワイヤー固定手段１６を介して基盤１１に接するように金属ワイヤー１５の走行形状を形成する。その第二は、金属ワイヤー１５に垂直荷重を加えて一旦ワイヤー固定手段１６に固定しその後垂直荷重を除くとともに金属ワイヤー１５を繰り出しながらワイヤー支持具を上昇させさらに水平移動し、再びワイヤー支持具を下降させ、ワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触、固定し、この動作を繰り返すことにより、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して複数箇所で基板１１に接する形状を形成する。上記第一または第二の動作の後、ワイヤー支持具はワイヤーを繰り出しながら移動し残るワイヤーボンディングを実行して金属ワイヤー１５のボンディング接続および走行形状の形成を完了する。
【００２５】
図８は、上記第一の動きを図示したものであり、ワイヤー支持具２０の移動の様子を移動航跡２１で示す。ワイヤー支持具２０は、金属ワイヤー１５に垂直荷重を加えながら水平移動し、金属ワイヤー１５が図３に示すような屈曲点１５１を有するときには水平面内での移動方向も制御し、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して基盤１１に接するように金属ワイヤー１５の走行形状を形成する。その後ワイヤー支持具２０はワイヤーを繰り出しながら上昇、横方向移動および下降して、図９に示すように残るワイヤーボンディングを実行して金属ワイヤー１５のボンディング接続および走行形状の形成を完了する。
図１０は、前記第二の動きを図示したものであり、ワイヤー支持具２０の移動の様子を移動航跡２１で示す。ワイヤー支持具２０は、金属ワイヤー１５に垂直荷重を加えて一旦ワイヤー固定手段１６に固定しその後垂直荷重を除くとともに金属ワイヤー１５を繰り出しながらワイヤー支持具を上昇させさらに横方向に移動し、再びワイヤー支持具を下降させ、ワイヤー固定手段１６に金属ワイヤー１５を接触、固定し、金属ワイヤー１５がワイヤー固定手段１６を介して複数箇所で基板１１に接する形状を形成する。
【実施例６】
【００２６】
図６を用いて請求項１１に対応する実施例を説明する。図６の下側は半導体チップ搭載基板の上面図であり、図６の上側は半導体チップ１２中央部での断面図である。
半導体チップ１２と金属ワイヤー１５と基板上電極１３のワイヤーボンディング部分１３１を合成樹脂などの封止手段１７で覆い、外気を遮断して劣化および故障を防止する。封止手段１７の形状は、図６の断面図に示す形状の他に、図１２の断面図における封止手段１７のような形状を取ってもよく、また断面図において封止手段１７の中央が盛り上がり中央から外れた部分は封止手段１７の厚みが薄い帽子のような形状を取ってもよい。封止手段１７は熱硬化性または時間硬化性の合成樹脂を用いることが多い。
また実施例１から実施例６に共通する事項としてワイヤー固定手段１６の合成樹脂および、金属ワイヤー表面の粘着性合成樹脂膜１９はそのいずれか、あるいは双方とも熱硬化性または時間硬化性を有するものを使用することにより、封止手段１７で覆った内部の堅牢性が確保され、半導体チップ搭載基板の安定性と信頼性の向上に寄与する。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、半導体チップの実装手法であるチップオンボード（ＣＯＢ）やボールグリッドアレー（ＢＧＡ）に適用して、製造コストの低減に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例１）
【図２】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例２）
【図３】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例３）
【図４】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例４）
【図５】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例４）
【図６】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例６）
【図７】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例５）
【図８】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例５）
【図９】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例５）
【図１０】半導体チップ搭載基板の実施方法を示した説明図である。（実施例５）
【図１１】半導体チップ搭載基板の従来技術を示した説明図である。
【図１２】半導体チップ搭載基板の従来技術を示した説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１  基板
１２  半導体チップ
１３、１３２  基板上電極
１４  チップ上電極
１５、２５、３５  金属ワイヤー
１６  ワイヤー固定手段
１７  封止手段
１８  薄い絶縁膜
１９  粘着性の合成樹脂膜
２０  ワイヤー支持具
２１  移動航跡
１３１  ワイヤーボンディング部分
１５１  屈曲点
１５２  交差する構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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