(57)【要約】【課題】リセットボタンの誤操作による損失の発生を防止する。【解決手段】ＧＵＩシステムを備えたメインコントローラにタイトルパネルのリセットボタンの操作可否をユーザ毎に設定する権限者設定システム８６をプログラミングする。権限者設定システム８６のプロセスフローの初期設定ステップにおいて、リセットボタンの操作可否を設定すべきユーザのＩＤが入力される（ステップＡ１）。入力されたＩＤのユーザにリセットボタンの使用権限を付与するかを判断する（ステップＡ２）。使用権限を付与する場合にはリセットボタン操作可否フラグを「１」にセットする（ステップＡ３）。使用権限を付与しない場合にはリセットボタン操作可否フラグを「０」にセットする（ステップＡ４）。使用権限の無いユーザによるリセットボタンの誤操作を防止できるので、その誤操作によって連続処理装置が緊急停止に至ってしまう事態を回避できる。【選択図】図６
2007194461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理モジュールに基板の処理を実行させるコントローラであって、その操作画面に画面の切替を行う機能を有する切替ボタンと、前記処理モジュールの状態を変更する機能を有するコマンドボタンとが表示されるコントローラを備えている基板処理装置であって、
前記操作画面は前記切替ボタンによって表示内容が切り替わる第一表示部と、前記切替ボタンを押下しても表示内容が変わらず常に同じ内容が表示される第二表示部とを備えており、
前記第二表示部には前記コマンドボタンが表示され、
前記コマンドボタンは作業者毎に操作可否が設定可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に金属膜や絶縁膜および半導体膜を形成するのに利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＩＣの一例であるＤＲＡＭ（Dynamic Random-Access Memory）やＤＲＡＭ混載システムＬＳＩ（以下、ＤＲＡＭという。）の製造方法において、ウエハに電気容量絶縁膜やゲート絶縁膜として適用される容量絶縁膜を形成するのに、搬送室の周りに複数の処理モジュール（プロセスチャンバ）が設置されたマルチチャンバ型連続処理装置が使用される場合がある。
従来のマルチチャンバ型連続処理装置は、複数の処理モジュールをそれぞれ制御するサブコントローラをメインコントローラによって統括的に制御するように構成されているとともに、サブコントローラによって検出された処理モジュールの状況がメインコントローラの操作画面に表示されるように構成されている。例えば、特許文献１参照。
【特許文献１】特開２００１−２３０２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のマルチチャンバ型連続処理装置においては、レシピが実行されている処理モジュールの状態を変更するコマンドボタンとしてのシステムコマンドボタンやリセットボタンは緊急時にいつでも押す必要があるために、メインコントローラの操作画面に常時表示されている。
そして、例えば、リセットボタンに関しては、誤って押すことも考えられるので、一度押すと、「リセットしますか？」と確認するようになっている。
しかしながら、オペレータの不注意や勘違いでリセットすべきでないにもかかわらず、「はい」と回答してしまう可能性がある。
このような過誤のリセットボタンの操作によって、メインコントローラはエラーが発生していなくても緊急停止作動を実行させてしまうために、生産の損失が発生してしまう。
【０００４】
本発明の目的は、過誤のボタン操作による損失の発生を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
処理モジュールに基板の処理を実行させるコントローラであって、その操作画面に画面の切替を行う機能を有する切替ボタンと、前記処理モジュールの状態を変更する機能を有するコマンドボタンとが表示されるコントローラを備えている基板処理装置であって、
前記操作画面は前記切替ボタンによって表示内容が切り替わる第一表示部と、前記切替ボタンを押下しても表示内容が変わらず常に同じ内容が表示される第二表示部とを備えており、
前記第二表示部には前記コマンドボタンが表示され、
前記コマンドボタンは作業者毎に操作可否が設定可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の効果】
【０００６】
前記した手段によれば、緊急コマンドボタンの操作可否を作業者毎に設定することにより、過誤の緊急コマンドボタン操作による損失の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００８】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、図１および図２に示されているように、マルチチャンバ型連続処理装置（以下、連続処理装置という。）として構成されており、この連続処理装置はＩＣの製造方法にあってウエハに所望の薄膜を堆積させる成膜工程に使用されるように構成されている。
なお、本実施の形態に係る連続処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。
以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、ウエハ移載室４０側が前側、その反対側すなわちウエハ移載室１０側が後側、第一予備室２０側が左側、第二予備室３０側が右側とする。
【０００９】
図１および図２に示されているように、連続処理装置は搬送室としての第一ウエハ移載室１０を備えており、第一ウエハ移載室１０は大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成されている。第一ウエハ移載室（以下、負圧移載室という。）１０の筐体（以下、負圧移載室筐体という。）１１は、平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
【００１０】
負圧移載室１０の中央部には、ウエハを保持して搬送する搬送装置としてのウエハ移載装置１２が設置されており、ウエハ移載装置１２は負圧下においてウエハＷを移載するように構成されている。ウエハ移載装置（以下、負圧移載装置という。）１２は、スカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、負圧移載室筐体１１の底壁に設置されたエレベータ１３によって気密シールを維持しつつ昇降するように構成されている。
負圧移載装置１２はウエハＷを保持する保持部としての一対のアーム１４、１５を備えている。上側に位置する第一アーム（以下、上側アームという。）１４の先端部には、二股のフォーク形状に形成された上側エンドエフェクタ１６が取り付けられており、下側に位置する第二アーム（以下、下側アームという。）１５の先端部には、下側エンドエフェクタ１７が取り付けられている。
【００１１】
負圧移載室筐体１１の六枚の側壁のうち正面側に位置する二枚の側壁には、負圧移載室１０に対してウエハＷを搬入搬出する予備室としての第一予備室２０と第二予備室３０とがそれぞれ隣接して連結されている。
第一予備室２０の筐体（以下、第一予備室筐体という。）２１および第二予備室３０の筐体（以下、第二予備室筐体という。）３１はいずれも、平面視が大略四角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されているとともに、負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。
【００１２】
互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口２２、２３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口２３には搬入搬出口２２、２３を開閉するゲートバルブ２４が設置されている。第一予備室２０には第一予備室用仮置き台２５が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口３２、３３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口３３には搬入搬出口３２、３３を開閉するゲートバルブ３４が設置されている。第二予備室３０には第二予備室用仮置き台３５が設置されている。
【００１３】
第一予備室２０および第二予備室３０の前側には、大気圧以上の圧力（正圧）を維持可能な構造に構成された第二ウエハ移載室（以下、正圧移載室という。）４０が隣接して連結されており、正圧移載室４０の筐体（以下、正圧移載室筐体という。）４１は、平面視が横長の長方形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
正圧移載室４０には正圧下でウエハＷを移載する第二ウエハ移載装置（以下、正圧移載装置という。）４２が設置されており、正圧移載装置４２はスカラ形ロボットによって二枚のウエハを同時に搬送し得るように構成されている。
正圧移載装置４２は正圧移載室４０に設置されたエレベータ４３によって昇降されるように構成されているとともに、リニアアクチュエータ４４によって左右方向に往復移動されるように構成されている。
【００１４】
互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口２６、２７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口２７には搬入搬出口２６、２７を開閉するゲートバルブ２８が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口３６、３７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口３７には搬入搬出口３６、３７を開閉するゲートバルブ３８が設置されている。
図１に示されているように、正圧移載室４０の左側にはノッチ合わせ装置４５が設置されている。
また、図２に示されているように、正圧移載室４０の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット４６が設置されている。
【００１５】
図１および図２に示されているように、正圧移載室筐体４１の正面壁には三つのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９が左右方向に並べられて開設されており、これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９はウエハＷを正圧移載室４０に対して搬入搬出し得るように設定されている。これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９にはポッドオープナ５０がそれぞれ設置されている。
【００１６】
ポッドオープナ５０はポッドＰを載置する載置台５１と、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構５２とを備えており、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構５２によって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。
ポッドオープナ５０の載置台５１に対してはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるようになっている。したがって、載置台５１によってキャリアステージとしてのポッドステージが構成されていることになる。
【００１７】
図１に示されているように、負圧移載室筐体１１の六枚の側壁のうち背面側に位置する二枚の側壁には、第一処理モジュールとしての第一ＣＶＤモジュール６１と、第二処理モジュールとしての第二ＣＶＤモジュール６２とがそれぞれ隣接して連結されている。第一ＣＶＤモジュール６１および第二ＣＶＤモジュール６２はいずれも、枚葉式ＣＶＤ装置（枚葉式コールドウオール形ＣＶＤ装置）によってそれぞれ構成されている。
また、負圧移載室筐体１１における六枚の側壁のうちの残りの互いに対向する二枚の側壁には、第三処理モジュールとしての第一クーリングモジュール６３と、第四処理モジュールとしての第二クーリングモジュール６４とがそれぞれ連結されており、第一クーリングモジュール６３および第二クーリングモジュール６４はいずれも、処理済みのウエハＷを冷却するように構成されている。
【００１８】
連続処理装置は図３に示された制御システム７０を備えている。
図３に示されているように、制御システム７０はパーソナルコンピュータ等から構築されたメインコントローラ７１を備えている。メインコントローラ７１にはＬＡＮシステム７２を介して、負圧移載装置１２を制御するサブコントローラ７３、正圧移載装置４２を制御するサブコントローラ７４、第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）６１を制御するサブコントローラ７５、第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）６２を制御するサブコントローラ７６、第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）６３を制御するサブコントローラ７７、第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）６４を制御するサブコントローラ７８等が接続されている。
メインコントローラ７１には、キーボードやマウス等によって構成された入力装置８１、テレビモニタ等の表示部によって構成された表示装置８２、記憶媒体駆動装置等によって構成された記憶装置８３等が接続されている。
また、メインコントローラ７１はホストコンピュータ８４に接続することができるように構成されている。
【００１９】
メインコントローラ７１はＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）システムを備えている。ＧＵＩシステム８５は表示装置８２に表示された操作画面上のアイコン（機能を表す図形記号）をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したりして選択することにより、画面を切り替えたり、処理や命令、判断およびデータ等を入力することができるようにするものである。
メインコントローラ７１には緊急コマンドボタン使用権限者設定システム（以下、権限者設定システムという。）８６がプログラミングされて組み込まれており、権限者設定システム８６は緊急コマンドボタンとしてのリセットボタンについての操作の可否を作業者毎に設定することができるように構成されている。すなわち、権限者設定システム８６は後述するプログラムフローおよびプロセスフローを実行するように構成されている。
【００２０】
以下、前記構成に係る連続処理装置が使用されたＩＣの製造方法における成膜工程のシーケンスのフローを説明する。
【００２１】
これから成膜すべきウエハＷは二十五枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施する連続処理装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。
図１および図２に示されているように、搬送されて来たポッドＰは第一予備室２０におけるポッドオープナ５０の載置台５１の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドＰのキャップがキャップ着脱機構５２によって取り外され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。
【００２２】
ポッドＰがポッドオープナ５０によって開放されると、正圧移載室４０に設置された正圧移載装置４２はウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰからウエハＷを一枚ずつピックアップし、第一予備室２０に搬入搬出口２６、２７を通して搬入（ウエハローディング）し、ウエハＷを第一予備室用仮置き台２５に移載して行く。
この移載作業中には、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３はゲートバルブ２４によって閉じられており、負圧移載室１０の負圧は維持されている。
【００２３】
ポッドＰ内のウエハＷの第一予備室用仮置き台２５への移載が完了すると、正圧移載室４０側の搬入搬出口２６、２７がゲートバルブ２８によって閉じられ、第一予備室２０が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
第一予備室２０が予め設定された圧力値に減圧されると、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３がゲートバルブ２４によって開かれる。
【００２４】
次に、負圧移載室１０の負圧移載装置１２は搬入搬出口２２、２３を通して第一予備室用仮置き台２５から処理前のウエハＷを一枚ずつピックアップして負圧移載室１０に搬入する。
例えば、負圧移載装置１２は処理前のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５に搬送して、ウエハ搬入搬出口６５から第一ＣＶＤモジュール６１である枚葉式ＣＶＤ装置の処理室へ搬入（ウエハローディング）する。
【００２５】
第一ＣＶＤモジュール６１において所定の成膜処理が終了すると、成膜処理後（成膜済）のウエハＷは第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載装置１２によってピックアップされて、負圧に維持されている負圧移載室１０に第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５から搬出（ウエハアンローディング）される。
【００２６】
成膜処理後のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載室１０に搬出すると、負圧移載装置１２は成膜処理後のウエハＷを第一クーリングモジュール６３の冷却室へウエハ搬入搬出口６７を通して搬入するとともに、冷却室のウエハ載置台に移載する。
ウエハＷは第一クーリングモジュール６３において冷却処理される。
【００２７】
第一クーリングモジュール６３において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却処理後のウエハＷは負圧移載装置１２によって第一クーリングモジュール６３からピックアップされて、負圧移載室１０の搬入搬出口２３へ搬送され、第一予備室２０に搬入搬出口２３を通して搬出されて第一予備室用仮置き台２５に移載される。
【００２８】
第一予備室２０のロードロックが解除された後に、正圧移載室４０の第一予備室２０に対応したウエハ搬入搬出口４７がポッドオープナ５０によって開かれるとともに、載置台５１に載置された空のポッドＰのキャップがポッドオープナ５０によって開かれる。
続いて、正圧移載室４０の正圧移載装置４２は第一予備室用仮置き台２５からウエハＷを搬入搬出口２７を通してピックアップして正圧移載室４０に搬出し、正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰに収納（チャージング）して行く。
【００２９】
処理済の２５枚のウエハＷのポッドＰへの収納が完了すると、ポッドＰのキャップがポッドオープナ５０のキャップ着脱機構５２によってウエハ出し入れ口に装着され、ポッドＰが閉じられる。
閉じられたポッドＰは載置台５１の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
以上の作動が繰り返されることにより、ウエハが一枚ずつ順次に処理されて行く。
【００３０】
以上の成膜工程のシーケンスの実施に際して、実施状況の監視等に供するために、メインコントローラ７１は表示装置８２のモニタ（表示部）に、例えば、図４に示されているような操作画面８７を表示する。
図４に示された操作画面８７は、切替ボタンによって表示内容が切り替わる第一表示部としてのセンタパネル８８と、常に同一の表示内容が表示される第二表示部としてのタイトルパネル８９およびナビパネル９０と、を備えている。
緊急時に処理モジュールの状態を変更させるリセットボタン８９ａは、緊急時にいつでも押す必要があるために、タイトルパネル８９に常時表示されている。
このリセットボタン８９ａがオペレータの不注意や勘違いで誤って押されると、エラーが発生していないのにメインコントローラ７１は緊急停止作動を実行してしまうために、損失が発生する。
このような過誤のリセットボタン８９ａの操作による損失の発生を防止するために、本実施の形態においては、タイトルパネル８９に常時表示されているリセットボタン８９ａは権限者設定システム８６によって、作業者（オペレータ）毎に操作可否を所望に応じて設定可能に構成されている。
【００３１】
以下、権限者設定システム８６のプロセスフローを図４〜図６によって説明する。
まず、前述した成膜工程のシーケンスを実施すべく、図５に示されているように、制御システム７０がパワーオンリセットされると、パワーオンリセット信号がメインコントローラ７１に入力される（図示せず）。これにより、メインコントローラ７１のプログラムはプログラム０番地からプロセスフローを開始する。
続いて、ログインステップＳ１において、今から制御システムを取り扱う者（以下、ユーザという。）が、自分のＩＤを表示装置８２の操作画面８７（図４参照）に入力することにより、ログインする。
【００３２】
次に、初期設定ステップＳ２において、リセットボタン８９ａ（図４参照）のユーザ毎の操作可否の設定フローがメインコントローラ７１の権限者設定システム８６によって、図６に示されたプログラムフローチャートのように実行される。
ステップＡ１において、リセットボタン８９ａの操作可否を設定すべきユーザのＩＤが入力される。
ステップＡ２において、入力されたＩＤのユーザについてリセットボタン８９ａを操作することを許可するか拒否するかを設定する。すなわち、入力されたＩＤのユーザについてリセットボタン８９ａを使用権限を付与するか否かを設定する。但し、ユーザ自身（オペレータ自身）が判断する。
操作を許可（使用権限を付与）する場合にはステップＡ３に進み、リセットボタン操作可否フラグを「１」にセットする。
操作を拒否する（使用権限を付与しない）場合にはステップＡ４に進み、リセットボタン操作可否フラグを「０」にセットする。
以上のルーチンが設定すべきユーザ毎に対して適宜に繰り返される。
必要なユーザ毎にリセットボタン８９ａの操作可否の初期設定が完了すると、この初期設定がメインコントローラ７１の記憶装置８３に記憶される。
【００３３】
翻って、図５に示されているように、準備ステップＳ３において、ログインしたユーザのリセットボタン操作可否フラグがセットされる。
その後、メインコントローラ７１はリセットボタン８９ａの押し下げの有無を検索する（ステップＳ４）。
リセットボタン８９ａの押し下げが「無」の場合には、前述した成膜工程のシーケンスのプロセスフローの最初のステップとしてのポッド搬入ステップＳ５に進む。
その後は、前述した成膜工程のシーケンスのプロセスフローが順次実施されて行く。
ここで、リセットボタン８９ａは操作画面８７のタイトルパネル８９において常時表示されているので、何時、押されるかは未定である。したがって、成膜工程のシーケンスのプロセスフローが順次実施されて行く間、リセットボタン押し下げ有無ステップ（Ｓ４）は時々刻々と実行することが望ましい。
【００３４】
リセットボタン８９ａの押し下げが「有」の場合にはリセットステップＢ１に進む。
リセットステップＢ１においては、リセットボタン操作可否フラグが「１」か否かが判断される。
リセットボタン操作可否フラグが「１」である場合は、リセットボタン８９ａの操作を許可されたユーザすなわちリセットボタン８９ａの使用権限の有るユーザがリセットボタン８９ａを押し下げた場合に該当するので、メインコントローラ７１は運転を緊急停止させる（リセットステップＢ２）。
そして、復旧作業完了後等において、メインコントローラ７１はリセット信号を発生する（リセットステップＢ３）。これにより、図５に示されているように、メインコントローラ７１のプログラムはプログラム０番地からプロセスフローを開始する。
【００３５】
他方、リセットボタン操作可否フラグが「０」である場合は、リセットボタン８９ａの操作を拒否されたユーザすなわちリセットボタン８９ａの使用権限の無いユーザがリセットボタン８９ａを押し下げた場合に該当するので、メインコントローラ７１はエラーメッセージを操作画面８７に表示する（リセットステップＢ４）。
そして、メインコントローラ７１はリセットボタン８９ａの押し下げの取消信号を発生する（リセットステップＢ５）。
これにより、メインコントローラ７１のプログラムは、リセットボタン８９ａの押し下げの有無を検索するステップ（Ｓ４）の後に戻る。
その後は、前述した成膜工程のシーケンスのプロセスフローが順次実施されて行く。
なお、リセットボタン操作可否フラグが「０」である場合、リセットボタン８９ａを表示しないようにしてもよい。
【００３６】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００３７】
1)  タイトルパネルのリセットボタンの操作権限をユーザ毎（メインコントローラの取扱者毎、例えば、連続処理装置の監視者や保守点検者のそれぞれ）に付与することにより、操作権限の無いユーザによるタイトルパネルのリセットボタンの誤操作を防止することができるので、その誤操作によって連続処理装置が緊急停止に至ってしまう事態を回避することができる。
例えば、連続処理装置の稼働中にポッドＰを搬送して来た作業員がリセットボタンを誤って押してしまった場合に、連続処理装置が不慮に緊急停止に至ってしまう事態を回避することができる。
【００３８】
2)  タイトルパネルのリセットボタンの誤操作によって連続処理装置が緊急停止に至ってしまう事態を回避することにより、連続処理装置の不慮の緊急停止による損害の発生を未然に防止することができるので、連続処理装置の全体としてのスループットを向上させることができる。
【００３９】
3)  ＩＣの製造方法におけるウエハは製品の取得数が多量で、しかも、製品の一個当たりの価格が大きいために、連続処理装置の不慮の緊急停止による損害発生の防止効果は、きわめて大きい。
【００４０】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００４１】
例えば、緊急コマンドボタンはタイトルパネルのリセットボタンに限らず、タイトルパネルのコマンドボタンやナビパネルのシステムボタン等であってもよい。
【００４２】
前記実施の形態ではＣＶＤ装置について説明したが、酸化装置や拡散装置、アニール装置および熱処理装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【００４３】
また、ウエハを処理する場合について説明したが、液晶パネルや磁気ディスク、光ディスク等の基板全般について適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態であるマルチチャンバ型連続処理装置を示す平面断面図である。
【図２】その側面断面図である。
【図３】その制御システムを示すブロック図である。
【図４】操作画面を示す模式図である。
【図５】プロセスフローチャートである。
【図６】権限者設定システムを示すプログラムフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
Ｗ…ウエハ（基板）、Ｐ…ポッド（基板キャリア）、１０…負圧移載室（搬送室）、１１…負圧移載室筐体、１２…負圧移載装置（搬送装置）、１３…エレベータ、１４…上側アーム（保持部）、１５…下側アーム（保持部）、１６、１７…エンドエフェクタ、２０…第一予備室、２１…第一予備室筐体、２２、２３…搬入搬出口、２４…ゲートバルブ、２５…第一予備室用仮置き台、２６、２７…搬入搬出口、２８…ゲートバルブ、３０…第二予備室、３１…第二予備室筐体、３２、３３…搬入搬出口、３４…ゲートバルブ、３５…第二予備室用仮置き台、３６、３７…搬入搬出口、３８…ゲートバルブ、４０…正圧移載室（ウエハ移載室）、４１…正圧移載室筐体、４２…正圧移載装置（ウエハ移載装置）、４３…エレベータ、４４…リニアアクチュエータ、４５…ノッチ合わせ装置、４６…クリーンユニット、４７、４８、４９…ウエハ搬入搬出口、５０…ポッドオープナ、５１…載置台、５２…キャップ着脱機構、６１…第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）、６２…第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）、６３…第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）、６４…第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）、６５、６６、６７、６８…ウエハ搬入搬出口、７０…制御システム（制御装置）、７１…メインコントローラ、７２…ＬＡＮシステム、７３〜７８…サブコントローラ、８１…入力装置、８２…表示装置、８３…記憶装置、８４…ホストコンピュータ、８５…ＧＵＩシステム、８６…権限者設定システム、８７…操作画面、８８…センタパネル（第一表示部）、８９…タイトルパネル（第二表示部）、８９ａ…リセットボタン（緊急時に処理モジュールの状態を変更させる切替ボタン）、９０…ナビパネル（第二表示部）。
【図１】
2007194461.tif 000003
【図２】
2007194461.tif 000004
【図３】
2007194461.tif 000005
【図４】
2007194461.tif 000006
【図５】
2007194461.tif 000007
【図６】
2007194461.tif 000008