(57)【要約】  【課題】  コイル製品において、コイル端末と端子部材とをレーザ溶接手段で容易迅速、且つ、確実に接続して製品のコストダウンを計る。  【解決手段】  本発明は、フェライト樹脂のインサート成形により端子部材２及び該端子部材２と電気的に結合するリード３の夫々の一部を露出して基台４に埋設すると共に、該基台４及び巻芯部５を一体化し、更に、前記巻芯部５にコイル６を巻装して形成されて成るコイル部材７であって、前記基台４に埋設されている前記端子部材２は、その一部が該基台４の側方へ水平に露出されており、且つ、該露出部の端子部材２はバーリング加工にて挿入孔９が開穿され、該挿入孔９に前記コイル６の端末６ａを挿入し、該コイル６の端末６ａと前記端子部材２のバーリング加工部とをレーザ溶接にて同時に溶着接続したことを特徴とするコイル端末接続方法を提供する。【選択図】図５
2007180419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト樹脂のインサート成形により端子部材及び該端子部材と電気的に結合するリードの夫々の一部を露出して基台に埋設すると共に、該基台及び巻芯部を一体化し、更に、前記巻芯部にコイルを巻装して形成されて成るコイル部材であって、
前記基台に埋設されている前記端子部材は、その一部が該基台の側方へ露出されており、且つ、該露出部の端子部材はバーリング加工にて挿入孔が開穿され、該挿入孔に前記コイルの端末を挿入し、該コイルの端末と前記端子部材のバーリング加工部とをレーザ溶接にて同時に溶着接続したことを特徴とするコイル端末接続方法。
【請求項２】
前記端子部材は、その一部が基台の側方へ略水平に突設されて成り、且つ、該端子部材の上面からバーリング加工が施されて挿入孔が開穿され、該挿入孔にコイルの端末が挿入され、前記レーザ溶接は前記端子部材の下面から施されることを特徴とする請求項１記載のコイル端末接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコイル端末接続方法に関するものであり、特に、コイルと端子とをレーザ溶接手段を用いて溶接するコイル端末接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、此種コイル端末接続方法として、本願出願人の出願に係る先行文献１記載のものが知られている。同文献１に開示されている面実装部品のインダクタは、コイルを巻装したフェライト製のドラムコアがフェライト製のシールドリングに嵌め込まれており、そして、該シールドリングの部分を抱持するようにしてインダクタに固定される固定部と、該インダクタの所定位置に位置するように配置されるワイヤ絡げ部を備えた端子部材が該インダクタに組み付けられており、更に、該端子部材は所定幅の金属板で作製され、前記固定部となる凵字状部の一方の上縁側に、横長のスリットが穿設された折曲線から略直角に折曲げられる折曲部が形成され、且つ、前記固定部は該折曲部と凵字状の本体部分とで構成されている。又、前記凵字状部の他方の上縁側には上方に延び出た延出部が形成されており、該延出部は適宜個所で折返されて対接させることにより二重部を形成している。そして、該二重部からなる延出部の両側部が凹状に切欠され、該切欠部分にワイヤ絡げ部が形成されている。
【０００３】
そこで、該端子部材は、その凵字状部を下方からシールドリングの部分に嵌め込まれた後、前記折曲部を略直角に折曲げて該シールドリングの上面に対接させることにより、前記固定部でシールドリングの部分が抱持されて端子部材がインダクタの所定位置に配設されるように構成されており、そして、インダクタのコイルから引出された絶縁被覆導線の末端部を前記ワイヤ絡げ部に絡げる。このとき、ワイヤ絡げ部は前記延出部の両側部を凹状に切欠いた切欠部で構成されているので、絡げられた絶縁被覆導線は密着した状態となり、次いで、延出部から絶縁被覆導線が絡げられた前記ワイヤ絡げ部にかけてレーザ溶接によって導線端末が前記端子部材に接続されるように形成されている。
【特許文献１】特開２００５−１５８８２５（図１〜図５、及び段落００２４〜００２８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１記載の端子部材は構成が極めて複雑であり、且つ、端子に導線を絡げて該導線を全部溶かさないように、該導線上方部に位置する端子が丸く乗るような形状にレーザ溶接を施しているので低背化が困難であり、且つ、導線絡げ工数に手間及び相当時間を要し、コスト高の要因となるとともに、コイル製品の低背化に適応しないと云う欠陥を有する。
【０００５】
そこで、導線を端子にレーザ溶接手段にて接続するとき、該接続が簡易迅速且つ確実に接続でき、且つ、コイル製品の低背化及びコスト面でも有利なコイル端末接続方法を提供するために解決せられるべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は該課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、フェライト樹脂のインサート成形により端子部材及び該端子部材と電気的に結合するリードの夫々の一部を露出して基台に埋設すると共に、該基台及び巻芯部を一体化し、更に、前記巻芯部にコイルを巻装して形成されて成るコイル部材であって、前記基台に埋設されて
いる前記端子部材は、その一部が該基台の側方へ露出されており、且つ、該露出部の端子部材はバーリング加工にて挿入孔が開穿され、該挿入孔に前記コイルの端末を挿入し、該コイルの端末と前記端子部材のバーリング加工部とをレーザ溶接にて同時に溶着接続したコイル端末接続方法を提供するものである。
【０００７】
この構成によれば、基台の側方へ露出されている部分の端子部材にはバーリング加工にて挿入孔が開穿されているのであるが、該挿入孔は該端子部材にバーリング加工によって膨出する膨出部の長さと端子厚の双方に及んで開穿される。
【０００８】
そこで、該挿入孔にコイル端末を挿入し、そして、該コイル端末の挿入部分にレーザ溶接を施すことにより、コイル端末と端子の膨出部とが溶融して双方が接続される。
【０００９】
請求項２記載の発明は前記端子部材は、その一部が基台の側方へ略水平に突設されて成り、且つ、該端子部材の上面からバーリング加工が施されて挿入孔が開穿され、該挿入孔にコイルの端末が挿入され、前記レーザ溶接は前記端子部材の下面から施されるコイル端末接続方法を提供するものである。
【００１０】
この構成によれば、バーリング加工は端子部材の上面から施されるので該端子部材の裏面に膨出部が形成される。前記挿入孔は端子部材の板厚及び該膨出部の全長に及んで開穿され、コイル端末はこの挿入孔に挿入されて支持される。そこで、コイル端末が挿入されている挿入孔の下面からレーザ溶接が施され、コイル端末と端子部材の前記膨出部とが溶融して接続される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明は、フェライト樹脂のインサート成形にて形成された基台に端子部材が埋設されており、そして、該基台の側方へ該端子部材の一部が露出している。そこで、該端子部材にはバーリング加工にて挿入孔が開穿されているので、該端子部材には該バーリング加工にて膨出部が突設され、前記挿入孔は端子部材厚と膨出部の全長に及んで開穿されるので、該端子部材に接続されるべきコイル端末は該挿入孔に安定して挿入される。そこで、レーザ溶接を実行することにより、コイル端末と端子部材の前記膨出部とが同時に溶融して一体的に結合し、コイルと端子部材とが確実に接続され、且つ、該接続部が堅牢なものとなり、信頼性が向上する。更に、前記レーザ溶接は端子部材下面から施されることにより溶接部及びコイル製品の低背化にも寄与し、更に、従来例のようにワイヤーの絡げ工数等が不要となるため、コスト面でも大幅な改善が期待できる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、コイル端末と接続される端子部材はその一部が基台の側方へ略水平に突設されているので、バーリング加工は該端子部材の上面からも容易に実行できる。そして、このバーリング加工にて該端子部材の裏面に挿入孔開穿と同時に膨出部が形成される。
【００１３】
従って、該挿入孔は端子部材厚と該膨出部の全長に及んで開穿されることになり、依って、この挿入孔に挿入されるコイル端末は安定的に挿入状態が維持される。そこで、該コイル挿入部位の下面からレーザ溶接を施してコイル端末と該端子部材の前記膨出部とを溶融させ、双方を確実堅牢に接続させることができ、請求項１記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
コイル端末を端子部材にレーザ溶接にて接続するとき、容易迅速且つ、確実に接続できるとともに、コイル製品の低背化及びコスト面でも有利なコイル端末接続を可能とするという目的を、フェライト樹脂のインサート成形にて基台に埋設される端子部材の一部を該
基台の側方へ露出させ、そして、この露出した部分の端子部材に上面からバーリング加工を施して挿入孔が開穿されており、該挿入孔にコイル端末を挿入し、下面からレーザ溶接にて該端子部材とコイル端末とを溶融させ乍ら双方を同時に溶着接続して成るコイル端末接続方法を提供することにより実現した。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施例を図１乃至図７に従って詳述する。図１は本発明のコイル製品１の平面図であり、図２は同側面図、図３は同底面図である。コイル製品１は従来例と同様にフェライト樹脂のインサート成形により端子部材２及び該端子部材２と電気的に結合されているリード３の夫々の一部を図４及び図５に示すように露出させて基台４に埋設されると共に、該基台４と巻芯部５を該インサート成形にて一体化し、更に、該巻芯部５にコイル６を巻装してコイル部材７を形成する。図６はコイル部材を示し、その平面図である。該コイル部材７の前記端子部材２にはコイル６の端末６ａが接続され、再度フェライト樹脂のインサート成形にてモールドされ、蓋体８が成形されて蓋装される。該蓋体８はモールド成形ではなく、別製で成形されて蓋装することもできる。
【００１６】
而して、端子部材２及びリード３の数は、一次コイル或いは二次コイル等の形態に夫々適合するように設けられ、そして、各端子部材２及びリード３は夫々対応するもの同志が対をなして電気的に連結されていることは当然である。
【００１７】
図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、前記端子部材２とコイル端末６ａとの接続順序を解説した要部の縦断正面図である。
【００１８】
図７（ａ）は基台４の側方へ略水平に突設されている端子部材２を示す。該端子部材２はフェライト樹脂のインサート成形時に該基台４に取付けられ、且つ、該端子部材２の上面からのバーリング加工にて挿入孔９が開穿された状態を示す。
【００１９】
而して、該バーリング加工によって同図に示すように、該端子部材２の裏面に膨出部２ａが形成される。従って、前記挿入孔９は該端子部材２の板厚及び膨出部２ａの全長に及んで開穿されることになり、依って、該挿入孔９に挿入されるコイル端末６ａは同図（ｂ）に示すように、該挿入孔９にて支持される部分が面接触の形式で長くなってコイル端末６ａの支持が安定する。
【００２０】
そこで、同図（ｃ）に示すように、コイル端末６ａの下面にレーザ照射源１０からのレーザ光を照射することにより、該端子部材２、特に前記膨出部２ａとコイル端末６ａとが溶融して同図の二点鎖線に示す状態で双方が一体的に融合されて電気的結合が行われる。
【００２１】
斯くして、本発明は既に説明した所定の効果を奏することができる。
【００２２】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例を示し、コイル製品の平面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】図１の底面図。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図１のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】コイル部材の平面図。
【図７】（ａ）本発明の端子部材を示す縦断正面図。
【００２４】
（ｂ）上記（ａ）のバーリング加工にて開穿された挿入孔にコイル端末を挿入
した状態を示す縦断正面図。
【００２５】
（ｃ）上記（ｂ）の状態で下面からレーザ光にて端子部材とコイル端末とを電
気的に結合した状態を示す縦断正面図。
【符号の説明】
【００２６】
１        コイル製品
２        端子部材
２ａ      膨出部
３        リード
４        基台
５        巻芯部
６        コイル
６ａ      コイル端末
７        コイル部材
８        蓋体
９        挿入孔
１０        レーザ照射源
【図１】
2007180419.tif 000003
【図２】
2007180419.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007180419.tif 000006
【図５】
2007180419.tif 000007
【図６】
2007180419.tif 000008
【図７】
2007180419.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月13日(2006.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007180419.tif 000010