(57)【要約】【課題】電子回路ユニットにおいて、電子部品の熱を放熱部材によって外装ケースの外部に効率良く放出することができるようにすると共に、その放熱部材が電子回路ユニットの設置作業や運搬作業の邪魔になることを防止する。【解決手段】外装ケース２内に突出して外装ケース２に設けられた筒状の放熱用口１４と、外装ケース２に収納された回路基板３に設けられた放熱部材４とを備え、放熱部材４は、外装ケース２から突出しないように放熱用口１４の内部に配置されて外装ケース２の外部に露出している。【選択図】図３
2007194563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を収納した外装ケースと、
前記外装ケース内に突出して前記外装ケースに設けられた筒状の放熱用口と、
前記回路基板に設けられると共に前記外装ケースから突出しないように前記放熱用口の内部に配置されて前記外装ケースの外部に露出した放熱部材と、
を備える電子回路ユニット。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記外装ケース及び前記放熱用口に対して離間している請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記放熱用口の突出端部は、前記放熱部材に接続された状態で閉塞されており、
前記外装ケースは、密閉されている請求項１に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外装ケース内に回路基板を収納した電子回路ユニットがある。この電子回路ユニットの放熱構造として、フィンを有する放熱部材が回路基板に接続された状態で外装ケース外に配置された構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。この構造では、放熱部材によって回路基板の熱が外装ケース外に放出される。
【特許文献１】特公平６−８０９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このように放熱部材が外装ケースの外部に配置されていると、電子回路ユニットの設置作業時や運搬作業時に放熱部材が周辺の物体に引っ掛かるおそれがあり、放熱部材が電子回路ユニットの設置作業や運搬作業の邪魔になってしまうという問題がある。かかる課題の解決を図るために、放熱部材を単純に外装ケースの内部に配置した場合には、放熱部材によって回路基板の熱を外装ケースの外部に直接には放熱することができなくなってしまい、放熱効率が悪いという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子回路ユニットにおいて、電子部品の熱を放熱部材によって外装ケースの外部に効率良く放出することができるようにすると共に、その放熱部材が電子回路ユニットの設置作業や運搬作業の邪魔になることを防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明の電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納した外装ケースと、前記外装ケース内に突出して前記外装ケースに設けられた筒状の放熱用口と、前記回路基板に設けられると共に前記外装ケースから突出しないように前記放熱用口の内部に配置されて前記外装ケースの外部に露出した放熱部材と、を備える。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記放熱部材は、前記外装ケース及び前記放熱用口に対して離間している。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、前記放熱用口の突出端部は、前記放熱部材に接続された状態で閉塞されており、前記外装ケースは、密閉されている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、回路基板に設けられた放熱部材が外装ケースから突出しないように放熱用口の内部に配置されていることにより、放熱部材が放熱用口において外気と直接接触するので、電子部品の熱を放熱部材によって外装ケースの外部に効率良く放出することができる。また、放熱部材が外装ケースから突出していないので、電子回路ユニットの設置作業時や運搬作業時に放熱部材が放熱部材の周辺に位置する物体に引っ掛かることを防止することができ、よって、放熱部材が電子回路ユニットの設置作業や運搬作業の邪魔になることを防止することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、放熱部材が外装ケース及び放熱用口に対して離間していることにより、回路基板や外装ケース、放熱用口、放熱部材の形状誤差や取付誤差に起因して回路基板における放熱部材の取付部に応力が生じることを防止することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、外装ケースが密閉されていることにより、電子回路ユニットの設置場所の自由度を拡大することができ、また、放熱用口の突出端部が放熱部材に接続されていることにより、放熱部材から外装ケースに熱が伝わるので、電子部品の放熱を外装ケースによっても行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
[第１の実施形態]
本発明の第１の実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。図１は、本実施形態の電子回路ユニットの表面側を示す斜視図、図２は、電子回路ユニットの裏面側を示す斜視図、図３は、電子回路ユニットの内部構造を示す断面図である。
【００１２】
図１〜図３に示すように、電子回路ユニット１は、外装ケース２と、この外装ケース２に収納された回路基板３と、回路基板３の実装面としての表面３ａに設けられた放熱部材４と、を備えている。
【００１３】
回路基板３の表面３ａには、電子回路５を構成する電子部品６が実装されている。ここで、図面では、電子回路５を構成する電子部品として、放熱部材４の放熱実施対象である比較的発熱量の多い電子部品６だけが示されているが、電子回路５は、放熱実施対象ではない比較的発熱量の少ない電子部品（図示せず）も有している。放熱実施対象の電子部品６は、例えばパワーＭＯＳＦＥＴや抵抗素子などである。また、回路基板３には、コネクタ７が設けられており、このコネクタ７は、電子回路５に接続されていると共に、その接続口７ａは、外装ケース２の外部に位置付けられている。
【００１４】
外装ケース２は、回路基板３の裏面を覆うベース部材８と、回路基板３の表面３ａを覆うカバー部材９とがネジ１０によって相互に固定されて中空状に形成されている。
【００１５】
ベース部材８には、回路基板３が固定されている。また、ベース部材８における回路基板３の裏面に対向する対向壁８ａの両側部には、取付部１２が設けられており、この取付部１２が外部部材（図示せず）に固定されることで、電子回路ユニット１が外部部材に取り付けられるようになっている。このベース部材８には、コネクタ７が固定されている。
【００１６】
カバー部材９は、金属製であり、カバー部材９における回路基板３の表面３ａに対向する対向壁９ａには、外装ケース２内に突出した筒状の放熱用口１４が対向壁８ａに一体化されて設けられている。放熱用口１４の両端は、開放されている。放熱用口１４とカバー部材９との接続部１５は、湾曲状に屈曲している。この放熱用口１４は、例えばプレス加工によって成形される。
【００１７】
放熱部材４は、金属製であり、基部４ａと、この基部４ａの両端部から立設された一対のフィン４ｂとを有して断面コ字状に形成されている。放熱部材４は、電子部品６の近傍に位置付けられて、基部４ａが回路基板３の表面３ａに例えば接着などで固定されており、フィン４ｂが回路基板３に対して略垂直となっている。この放熱部材４は、外装ケース２から突出しないように放熱用口１４の内部に配置されて外装ケース２の外部に露出している。具体的には、フィン４ｂの先端部が放熱用口１４内に位置している。また、放熱部材４は、外装ケース２及び放熱用口１４に対して離間して配置されている。そして、この放熱部材４には、電子部品６が発した熱が回路基板３を介して伝えられ、放熱部材４は、その熱を外装ケース２外へ放出する。
【００１８】
以上説明した本実施形態によれば、回路基板３に設けられた放熱部材４が外装ケース２から突出しないように放熱用口１４の内部に配置されていることにより、放熱部材４が放熱用口１４において外気と直接接触するので、電子部品６の熱を放熱部材４によって外装ケース２の外部に効率良く放出することができる。また、本実施形態によれば、放熱部材４が外装ケース２から突出していないので、電子回路ユニット１の設置作業時や運搬作業時に放熱部材４が放熱部材４の周辺に位置する物体に引っ掛かることを防止することができ、よって、放熱部材４が電子回路ユニット１の設置作業や運搬作業の邪魔になることを防止することができる。ここで、放熱部材４における回路基板３側とは反対側の端面（フィン４ｂの先端面）が外装ケース２の外面と同一平面上に位置付けられることにより、放熱部材４の放熱効果をより大きくすることができる。
【００１９】
また、本実施形態では、放熱部材４が外装ケース２及び放熱用口１４に対して離間している。ここで、放熱部材４が、回路基板３と共に外装ケース２や放熱用口１４にも固定されている場合には、回路基板３や外装ケース２、放熱用口１４、放熱部材４の形状誤差や取付誤差に起因して回路基板３における放熱部材４の取付部に応力が生じることが考えられるが、本実施形態では、上述の通り放熱部材４が、外装ケース２及び放熱用口１４に対して離間しているので、回路基板３や外装ケース２、放熱用口１４、放熱部材４の形状誤差や取付誤差に起因して回路基板３における放熱部材４の取付部に応力が生じることを防止することができる。
【００２０】
また、本実施形態によれば、放熱用口１４とカバー部材９との接続部１５が湾曲状に屈曲していることにより、その接続部１５が電子回路ユニット１の設置作業時や運搬作業時に接続部１５の周辺の物体に引っ掛かることが防止される。
【００２１】
[第２の実施形態]
次に、本発明の第２の実施形態を図４及び図５に基づいて説明する。前述した実施形態と同じ部分は、同一符号で示し説明も省略する（以降の実施形態でも同様）。図４は、本実施形態の電子回路ユニットを示す斜視図、図５は、電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図である。
【００２２】
図４及び図５に示すように、本実施形態は、電子回路ユニット１０１において、放熱部材４の放熱実施対象の電子部品６が複数個設けられ、それぞれの電子部品６毎に放熱部材４及び放熱用口１４が設けられている点が第１の実施形態に対して異なる。
【００２３】
以上説明した本実施形態によれば、放熱実施対象の電子部品６毎に放熱部材４及び放熱用口１４が設けられていることにより、設計の際の電子部品６のレイアウトの自由度を拡大することができる。
【００２４】
[第３の実施形態]
次に、本発明の第３の実施形態を図６及び図７に基づいて説明する。図６は、本実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す水平断面図、図７は、別例の電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図である。
【００２５】
図６に示すように、本実施形態は、電子回路ユニット２０１において、放熱部材４の放熱実施対象の電子部品６が複数個設けられ、これらの電子部品６が単一の放熱部材４の周りに配置されている点が第１の実施形態に対して異なる。なお、図６では、異なる種類（本実施形態では２種類）の電子部品６（６Ａ，６Ｂ）が放熱部材４の周りに配置されているが、図７に示すように、同じ種類の電子部品６が放熱部材４の周りに配置されていても良い。
【００２６】
以上説明した本実施形態によれば、放熱実施対象の電子部品６が単一の放熱部材４の周りに配置されていることにより、放熱部材４及び放熱用口１４が単一で済むので、電子回路ユニット２０１を簡素化することができる。
【００２７】
[第４の実施形態]
次に、本発明の第４の実施形態を図８に基づいて説明する。図８は、本実施形態の電子回路ユニット１の内部構造を示す縦断側面図である。
【００２８】
図８に示すように、本実施形態は、電子回路ユニット３０１において、単一の放熱実施対象の電子部品６に対して、回路基板３の表面３ａと裏面３ｂとに放熱部材３０４（３０４Ａ，３０４Ｂ）が設けられている点が第１の実施形態に対して異なる。
【００２９】
回路基板３の裏面に設けられている放熱部材３０４Ａは、基部３０４Ａａと、この基部３０４Ａａの中央部に立設されたフィン３０４Ａｂとから構成されている。この放熱部材３０４に対応する放熱用口１４は、外装ケース３０２のベース部３０８における回路基板３の裏面３ｂに対向する対向壁３０８ａに設けられている。
【００３０】
回路基板３の表面３ａに設けられている放熱部材３０４Ｂは、平板状に形成されて回路基板３の側方に延在している。この放熱部材３０４Ｂに対応する放熱用口１４は、外装ケース３０２のカバー部材３０９における回路基板３の側面３ｃに対向する側壁３０９ｂに設けられていている。
【００３１】
以上説明した本実施形態によれば、単一の放熱実施対象の電子部品６に対して、回路基板３の表面３ａと裏面３ｂとに放熱部材４が設けられていることにより、電子部品６の放熱をより効率的に行なうことができる。
【００３２】
[第５の実施形態]
次に、本発明の第５の実施形態を図９に基づいて説明する。図９は、本実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す縦断側面図である。
【００３３】
図９に示すように、本実施形態は、電子回路ユニット４０１において、放熱用口１４の突出端部１４ａが、放熱部材４に接続された状態で閉塞されて、外装ケース２が密閉されている点が第１の実施形態に対して異なる。
【００３４】
具体的には、本実施形態では、放熱部材４０４の基部４０４ａの径が、放熱用口１４の径よりも大きく形成されており、基部４０４ａにおける回路基板３とは反対側の端面には、環状の溝４０４ｃが形成されており、基部４０４ａのいて溝４０４ｃよりも内周側にフィン４０４ｂが立設されている。本実施形態では、フィン４ｂは、その全体が放熱用口１４の内部に位置している。
【００３５】
そして、放熱用口１４の突出端部１４ａが溝４０４ｃに挿入された状態で、溝４０４ｃに接着剤４１６が充填されており、これにより、放熱用口１４の突出端部１４ａが接着剤４１６を介して放熱部材４に接続された状態で閉塞されている。この接着剤４１６は、熱導電性が比較的高いと共に、柔軟性を有するものが好適である。ここで、放熱部材４０４の基部４ａ及び接着剤４１６は、放熱用口１４の突出端部１４ａを閉塞する閉塞構造を構成している。
【００３６】
また、外装ケース２のベース部材８とカバー部材９との間には、それらベース部材８とカバー部材９との間を密閉するＯリング４１７が介装されている。また、ベース部材８とコネクタ７（図１参照）との間は、接着剤により密閉されている。これらの構成により外装ケース２が密閉されている。
【００３７】
以上説明した本実施形態によれば、外装ケース２が密閉されていることにより、電子回路ユニット４０１の設置場所の自由度を拡大することができる。
【００３８】
また、本実施形態によれば、放熱用口１４の突出端部１４ａが放熱部材４０４に接続されていることにより、放熱部材４０４からカバー部材９に熱が伝わるので、電子部品６の放熱をカバー部材９によっても行なうことができる。また、このとき、カバー部材９は第１の実施形態で説明したように金属製であることにより、カバー部材９から効率的に電子部品６の放熱を行なうことができる。
【００３９】
なお、本発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態でも上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【００４０】
（１）上記実施形態では、カバー部材９が金属製である例を説明したが、カバー部材９は、例えば樹脂製であってもよい。この場合には、カバー部材９をモールド成型することにより、容易に放熱用口１４を得ることができる。
【００４１】
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
【００４２】
（イ）請求項１に記載の電子回路ユニットでは、前記放熱部材の放熱実施対象としての前記電子部品が複数個設けられ、それぞれの電子部品毎に前記放熱部材及び前記放熱用口が設けられていて良い。
【００４３】
このようにすれば、設計の際の電子部品のレイアウトの自由度を拡大することができる。
【００４４】
（ロ）請求項１に記載の電子回路ユニットでは、前記放熱部材の放熱実施対象としての前記電子部品が複数個設けられ、これらの電子部品が単一の放熱部材の周りに配置されていて良い。
【００４５】
このようにすれば、放熱部材及び放熱用口が単一で済むので、電子回路ユニットを簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態の電子回路ユニットの表面側を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の電子回路ユニットの裏面側を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の電子回路ユニットを示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す水平断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における別例の電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す縦断側面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態の電子回路ユニットの内部構造を示す縦断側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１      電子回路ユニット
２      外装ケース
３      回路基板
４      放熱部材
６      電子部品
１４    放熱用口
１０１  電子回路ユニット
２０１  電子回路ユニット
３０１  電子回路ユニット
３０２  外装ケース
３０４  放熱部材
４０１  電子回路ユニット
４０４  放熱部材
【図１】
2007194563.tif 000003
【図２】
2007194563.tif 000004
【図３】
2007194563.tif 000005
【図４】
2007194563.tif 000006
【図５】
2007194563.tif 000007
【図６】
2007194563.tif 000008
【図７】
2007194563.tif 000009
【図８】
2007194563.tif 000010
【図９】
2007194563.tif 000011