(57)【要約】【課題】多電極のデバイスを、高精度で効率よく検査でき、さらに、実装ボードへの着脱を容易に繰り返せるデバイス検査および／または実装用のインターポーザを提供する。【解決手段】デバイスを構成部品とする製品に実装するために用いる検査器および／または実装ボードと、デバイスとの間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザであって、インターポーザのデバイス接触面にはデバイスの電極の配置に対応する電極をスパイラル状接触子で構成し、インターポーザの検査器および／または実装ボード接触面には、それらの電極の配置に対応する電極をスパイラル状接触子で構成し、デバイスの種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、スパイラル状接触子は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス検査および／または実装用インターポーザ。【選択図】図１
2007298476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象であるデバイス（３１，３２）をシミュレータに実装して動作試験をする実装ボード方式の検査器（１）と、前記デバイス（３１，３２）との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ（２１，２２）であって、
前記インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面には前記デバイス（３１，３２）の電極（３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ）の配置に対応する電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、
前記インターポーザ（２１，２２）の検査器接触面には前記検査器（１）の電極（１Ａ〜１Ｈ）の配置に対応する電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、
前記デバイス（３１，３２）の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、
前記スパイラル状接触子（ＳＣ）は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス検査用のインターポーザ（２１，２２）。
【請求項２】
デバイス（３１，３２）を構成部品とする製品に実装するために用いる実装ボード（１）と、前記デバイス（３１，３２）との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ（２１，２２）であって、
前記インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面には前記デバイス（３１，３２）の電極（３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ）の配置に対応する電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、
前記インターポーザ（２１，２２）の実装ボード接触面には前記実装ボード（１）の電極（１Ａ〜１Ｈ）の配置に対応する電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、
前記デバイス（３１，３２）の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、
前記スパイラル状接触子（ＳＣ）は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス実装用のインターポーザ（２１，２２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多電極デバイスの検査器および／または実装ボードに係り、特に液晶パネルやＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの検査および／または実装用のインターポーザに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルやＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスは一般に矩形に形成され、その縁辺に多数の端子電極（以下、単に「電極」と略す）を設けている。このようなデバイスは製造後の検査工程において、単品ごとの動作試験等が行われ、大量生産品から不良品を排除するように品質管理される。
【０００３】
これらのデバイスを単品で動作試験するためには、そのデバイスを動作させる駆動回路と、検査に固有の信号処理回路、測定手段、および合否判定表示手段等を組み合わせた検査器を用意する。検査段階では、その検査器と被検査デバイスとの電気的導通（以下、単に「導通」と略す）を図って検査し、検査後は導通を解除するとともに検査器から被検査デバイスを取り外して検査終了し、出荷等に供する。
【０００４】
この検査器にはデバイスの微細な電極の配置およびピッチ（以下、「電極配置」ともいう）に対応する多数のプローブ針を配置したプローブカードが用いられ、これを検査位置に送られてきたデバイスの各電極に接触させ、プローブカードにより測定手段とデバイスの導通を図って検査するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
この検査器は数十本〜数百本程度のプローブ針を有するプローブカードが、デバイスを挟むように互いに対向して配置され、１枚のデバイスの全電極に相当するプローブ針を並べ、これを一括してデバイス電極に接触させることが提案されている。これはデバイスを囲むプローブステージを昇降可能に設け、ステージに固定した多数のプローブカードの接触針をステージの昇降動作によってデバイス電極と同時に接触する。
【０００６】
一方、多機能化、高機能化、超小型化された携帯電話等の電子機器に対応できる極小のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）接続用コネクタとして、プリント基板の接続端子に設けられたマイクロコネクタによって接続されるＦＰＣプリント基板の接続端子が、基端部から中心部に向かって渦巻き部を有する複数のスパイラル状接触子（以下、単に「ＳＣ」ともいう）を備えたスパイラルコンタクタが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
このＳＣは開放状態では円錐状に立ち上がった形状であるため、フラット状接続端子との圧接状態から解除されると再び円錐状のふくらみを回復する。そして、ＳＣが接触する相手となるフラット状接続端子がＳＣに圧接すれば再び同様に導通することが可能であるため、フラット状接続端子またはランドを有する電子部品に対しＳＣが弾性接触の保持された密着状態と開放状態とを、繰り返し着脱自在にした半導体デバイスの検査器等に用いて好適である。また、このＳＣはコンピュータプログラムＩＣを実装試験しながらデバックする際、ハンダ付けしないので、実装ボードへの着脱を容易に繰り返せるコネクタ部材としても有用である。
【特許文献１】特開平７−７７５６０号公報（段落０００２〜０００６、図１）
【特許文献２】特開２００５−５６６０６号公報（段落００２９、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のプローブ針方式によるプローブカードはステージに対する各プローブの寸法位置関係が固定されており、汎用性がなく、専用品となっている。そのため、多品種のデバイス検査を行う場合、プローブステージごと交換する必要があった。すなわち、多品種少量のデバイス製品を検査する場合、交換作業コスト、およびその調整作業が煩雑になって作業効率が低下する時間コスト、多くの品種別に交換するプローブステージを調達する物品コスト、および保管するスペースコスト等の無駄が発生するという問題があった。
【０００９】
また、多電極デバイスの検査器において、プローブ針が接触する面にうねりがあって平坦度が低い場合、各電極別にプローブ針の接触が不均等になり、接触抵抗にバラツキが生ずるので計測データの信頼性が低下する。
これらの原因により、安定かつ高精度の検査を連続的に効率良く行うことは阻害されるという問題があった。
さらに、デバック途中のコンピュータプログラムＩＣ等をハンダ付けせずに実装することにより、実装ボードへの着脱を、無傷で容易に繰り返せるコネクタ部材を含むインターポーザが求められていた。
本発明は、前記問題点を解決し、特に多品種少量生産の多電極のデバイスを、安定かつ高精度の検査を連続的に効率良く行うことができるようにしたデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、検査対象であるデバイス（３１，３２）をシミュレータに実装して動作試験をする実装ボード方式の検査器（１）と、前記デバイス（３１，３２）との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ（２１，２２）であって、前記インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面には前記デバイス（３１，３２）の電極（３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ）の配置に対応する電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、前記インターポーザ（２１，２２）の検査器接触面には前記検査器（１）の電極（１Ａ〜１Ｈ）の配置に対応する電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、前記デバイス（３１，３２）の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、前記スパイラル状接触子（ＳＣ）は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス実装用のインターポーザ（２１，２２）である。
【００１１】
請求項１に係る発明によれば、同一機能で電極配置の異なるデバイス（３１，３２）を実装ボード方式の検査器（１）で検査する場合、機能が共通する検査器（１）ならば１台で足りるはずのところ、電極配置の違いに応じて高価な検査器（１）別種に作り変えるという不経済に対し、異なる電極配置を整合させる機能を備えたインターポーザ（２１，２２）を提供できる。
このインターポーザ（２１，２２）は、デバイス（３１，３２）の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応したものである。すなわち、インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面にはデバイス（３１，３２）の電極（３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ）の配置に対応して接触可能な位置に、スパイラル状接触子（ＳＣ）の電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）を配設している。
【００１２】
また、インターポーザ（２１，２２）の検査器接触面には前記検査器（１）の電極（１Ａ〜１Ｈ）の配置に対応する電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成している。
このスパイラル状接触子（ＳＣ）は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻る。したがって、デバイス（３１，３２）面、または実装ボード面の平坦度が低くて、多少のうねりのあったとしても、常に良好な導通接触を維持できる。
【００１３】
そして、インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面の電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）から、検査器接触面の電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）にかけて、厚み方向に導電体を貫通させる途中において適切な電気接続される。
詳しくは、デバイス（３１）の電極（３１ａ）が、デバイス接触面の電極（２１ａ）に接触し、インターポーザ（２１）の厚み方向へと導電体を貫通させて検査器接触面の電極（２１Ａ）に導通し、検査器（１）の電極（１Ａ）に導通接触を得る。これらの導通接触は、インターポーザ（２１，２２）の両面にそれぞれ配設されたスパイラル状接触子（ＳＣ）を介して良好に維持できる。
【００１４】
請求項２に係る発明は、デバイス（３１，３２）を構成部品とする製品に実装するために用いる実装ボード（１）と、前記デバイス（３１，３２）との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ（２１，２２）であって、前記インターポーザ（２１，２２）のデバイス接触面には前記デバイス（３１，３２）の電極（３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ）の配置に対応する電極（２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、前記インターポーザ（２１，２２）の実装ボード接触面には前記実装ボード（１）の電極（１Ａ〜１Ｈ）の配置に対応する電極（２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ）をスパイラル状接触子（ＳＣ）で構成し、前記デバイス（３１，３２）の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、前記スパイラル状接触子（ＳＣ）は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス実装用のインターポーザ（２１，２２）である。
【００１５】
請求項２に係る発明によれば、多電極のデバイス（３１，３２）をハンダ付けせずに実装することにより、実装ボード（１）への着脱を、無傷で容易に繰り返すことが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に係る発明によれば、デバイスの種別による電極配置の違い、例えば、電極ピッチの違い、あるいは、並び順番の違いに応じて、インターポーザの厚み方向に変換して適切な電気接続を可能にする。
また、デバイス種別毎の数量だけカスタムメイドで調達した請求項１に係る発明によるインターポーザは、高価で容積の大きな検査器に比べて、低コストであり、小さくできる。すなわち、高価な検査器の汎用性をより高くすることが可能である。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、多電極のデバイスをハンダ付けせずに実装することにより、実装ボードへの着脱を、無傷で容易に繰り返すことが可能であるので、例えば、デバック途中のコンピュータプログラムＩＣ等を実装ボードへ着脱しながら、最終完成品として販売することも可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るデバイスの検査および／または実装用のインターポーザの実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。以下、各図にわたって同一効果の部位には同一符号を付して説明の重複を避ける。
図１は実施形態に係るデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを導通接触させる前の断面図である。図１に示すように、箱型平板状の検査器１の上面に、矩形の板状のインターポーザ２１を載置し、さらにその上にデバイス３１を載置して適切な押圧を加えるようにして検査を開始する。
【００１９】
なお、図１〜図３において、検査器１を大量生産用の実装ボード１と読み替えることにより、実装用のインターポーザに関する説明にも兼用している。つまり、検査用のみならず、最終完成品の組み立て用にも使用可能なインターポーザ２１，２２（図３）を開示している。なお、検査器１を実装ボード１との読み替えと同様に試作ボード等の呼び方であっても、本発明の技術思想に含まれる。
【００２０】
検査器１は実装ボード方式の動作試験装置であり、リアルサイズのシミュレータである。すなわち、検査対象であるデバイス３１を量産品に近似した形状の基板に実装して動作試験を行う。検査器１の上面には、位置を示す符号Ａ〜Ｈで特定される８個のフラット状接続端子（以後、「電極」と略す）１Ａ〜１Ｈが配設されている。なお、この電極１Ａ〜１Ｈは検査器１を構成する図示せぬ電子回路と接続されており、インターポーザ２１を介してデバイス３１のフラット状接続端子（以後、「電極」と略す）３１ａ〜３１ｈと個別に導通し、量産品に近似した動作試験ができるように構成されている。
なお、検査器１の図示せぬ電子回路とは、デバイス３１を動作させる電源を含む駆動回路と、動作試験や合否判定の検査に必要なダミー信号等の処理回路、測定手段、および合否判定表示手段等により構成されている。
【００２１】
インターポーザ２１は、樹脂等の絶縁材料で矩形の板状に形成されており、デバイス３１の種別による電極配置の違いに応じたカスタムメイドでであり、デバイス３１と検査器１の間に介在させて両者の電気接続を媒介する。
インターポーザ２１のデバイス接触面には、デバイス３１の電極３１ａ〜３１ｈの配置に対応する電極２１ａ〜２１ｈが、スパイラル状接触子ＳＣで配設されている。
また、インターポーザ２１の検査器接触面には、検査器１の電極１Ａ〜１Ｈの配置に対応する電極２１Ａ〜２１Ｈが、スパイラル状接触子ＳＣで配設されている。
なお、スパイラル状接触子ＳＣに関しては、電極２１ａを丸囲みαで拡大した図４に沿って後記説明する。
【００２２】
スパイラル状接触子ＳＣは、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻る金属メッキにより形成された良導体であるので、金属電極に圧接されて偏平に押し縮められた状態ならば、その金属電極との導電状態を良好に維持することが可能である。
なお、スパイラル状接触子ＳＣは、金属バネ部材であってもよい。
【００２３】
図２は図１のデバイスの検査および／または実装用のインターポーザ２１を導通接触させた時の断面図である。図２に示すように、デバイス３１がインターポーザ２１を介在させて検査器１に導通接触する。この時、スパイラル状接触子ＳＣは付勢力に抗する力で偏平に押し潰される
そして、インターポーザ２１のデバイス接触面の電極２１ａ〜２１ｈから、検査器接触面の電極２１Ａ〜２１Ｈにかけて、厚み方向に導電体を貫通させる途中において適切な電気接続がなされる。
なお、インターポーザ２１の厚み方向の導電体はスルーホールを有するプリント基板を二層に重ねた形態が好適であるが、必ずしもスルーホールでなくても構わない。
【００２４】
詳しくは、デバイス３１の電極３１ａが、デバイス接触面の電極２１ａに導通接触し、インターポーザ２１の厚み方向へと導電体を貫通させて検査器接触面の電極２１Ａに導通し、電極２１Ａは検査器１の電極１Ａに導通接触を得る。これらの導通接触は、インターポーザ２１の両面にそれぞれ配設されたスパイラル状接触子ＳＣを介して良好に維持できる。そうすると、デバイス３１側の電極３１ａ〜３１ｈの配置と、検査器１側の電極１Ａ〜１Ｈの配置は電極ピッチが異なるが、このように異なる電極ピッチであっても、適切な接続が完成するようにインターポーザ２１が両者の接続を媒介することが可能となる。
また、検査器１に対してデバイスの検査および／または実装用のインターポーザ２１およびデバイス３１を取り外せば、再び図１に示す状態に戻る。すなわち、スパイラル状接触子ＳＣは付勢力により、元通りの円錐形に立ち上がる。
【００２５】
図３は他のデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを導通接触させる前の断面図である。図３に示すように、検査器１の上面に、インターポーザ２２を載置し、さらにその上にデバイス３２を載置して適切な押圧力で固定し、検査を開始する。図１に示した形態に比べ、デバイス３１とデバイス３２では電極配置が異なっており、その異なる電極配置に対応するようにインターポーザ２２の両面に電極配置されている。この電極配置を完成させるためにインターポーザ２２の内部で、クロス状に配線されている理由を以下に説明する。
【００２６】
インターポーザ２２は、インターポーザ２１同様に、樹脂等の絶縁材料で矩形の板状に形成され、デバイス３２の種別による電極配置の違いに応じたカスタムメイドであり、デバイス３２と検査器１の間に介在させて両者の電気接続を媒介する。
このインターポーザ２２の表裏両面のうち、一方のデバイス接触面には、デバイス３２のフラット状接続端子（以後、「電極」と略す）３２ａ〜３２ｈの配置どおりに電極２２ａ〜２２ｈが配設され、他方の検査器接触面には、検査器１の電極１Ａ〜１Ｈの配置どおりに電極２２Ａ〜２２Ｈが配設されている。これらの電極２２ａ〜２２ｈ、および電極２２Ａ〜２２Ｈは、それぞれスパイラル状接触子ＳＣにより構成されている。スパイラル状接触子ＳＣが、各電極に押し縮められた状態ならば、それぞれの電極と良好に導電する。
【００２７】
そして、インターポーザ２２のデバイス接触面の電極２２ａ〜２２ｈと、検査器接触面の電極２２Ａ〜２２Ｈの間で、厚み方向に導電体を貫通させる途中において適切な電気接続がなされる。
詳しくは、デバイス３２の電極３２ａが、デバイス接触面の電極２２ａに接触し、インターポーザ２２の厚み方向へと導電体を貫通させて検査器接触面の電極２２Ａに導通し、検査器１の電極１Ａに導通接触する。
【００２８】
ここで８つある電極の全ての接続を、アルファベット順に確認すると以下のとおりである。
デバイス３２→電極３２ａ→ＳＣ→電極２２ａ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ａ→ＳＣ→電極１Ａ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｂ→ＳＣ→電極２２ｂ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｂ→ＳＣ→電極１Ｂ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｃ→ＳＣ→電極２２ｃ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｃ→ＳＣ→電極１Ｃ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｄ→ＳＣ→電極２２ｄ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｄ→ＳＣ→電極１Ｄ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｅ→ＳＣ→電極２２ｅ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｅ→ＳＣ→電極１Ｅ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｆ→ＳＣ→電極２２ｆ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｆ→ＳＣ→電極１Ｆ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｇ→ＳＣ→電極２２ｇ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｇ→ＳＣ→電極１Ｇ→検査器１
デバイス３２→電極３２ｈ→ＳＣ→電極２２ｈ→インターポーザ２２の厚み方向配線→電極２２Ｈ→ＳＣ→電極１Ｈ→検査器１
【００２９】
図３に示すように、インターポーザ２２の厚み方向配線は、インターポーザ２２内部を交差しながら同一アルファベット符号の電極どうしのみ、それぞれ接続し、異なるアルファベット符号の電極は絶縁を保持している。このような、クロス配線することが個別自由かつ安価にカスタムメイドされる。ただし、クロス配線は、一例に過ぎず、電極配置の順番が同じで、ピッチのみ異なる場合には、図１、図２に示すようにクロスする必要はなく、ピッチ変換するだけで足りる（図１参照）。
【００３０】
このことにより、デバイス３２の電極３２ａ〜３２ｈの配置どおりの電極２２ａ〜２２ｈと、検査器１の電極１Ａ〜１Ｈの配置どおりの電極２２Ａ〜２２Ｈを、スパイラル状接触子ＳＣで構成し、表面（図３の上面）から裏面（図３の下面）にわたって厚み方向を適切に配線接続するインターポーザ２２を、同一機能のデバイス３２が電極配置のみ異なる毎に個別自由かつ安価にカスタムメイドされる。
【００３１】
したがって、同一機能で電極配置の異なるデバイス３１，３２を実装ボード方式の検査器１で検査する場合、高価な検査器１は、機能が共通する１台で足りるはずのところ、電極配置の違いに応じて別種に作り変えるという不経済に対し、異なる電極配置を整合させる機能を備えたインターポーザ２１，２２を提供できる。
【００３２】
また、請求項２に記載した発明で示すように、デバイス３１，３２を構成部品とする製品に実装するために用いる実装ボード１と、デバイス３１，３２との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ２１，２２の用途も有用である。
このインターポーザ２１，２２のデバイス接触面にはデバイス３１，３２の電極３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈの配置に対応する電極２１ａ〜２１ｈ，２２ａ〜２２ｈをスパイラル状接触子ＳＣで構成する。
同様に、インターポーザ２１，２２の実装ボード接触面には実装ボード１の電極１Ａ〜１Ｈの配置に対応する電極２１Ａ〜２１Ｈ，２２Ａ〜２２Ｈをスパイラル状接触子ＳＣで構成する。
前記したように、このインターポーザ２１，２２は、デバイス３１，３２の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応している。
【００３３】
請求項２に記載した発明で示すように、インターポーザ２１，２２を用いれば、多電極のデバイスをハンダ付けせずに実装できるので、デバイス３１，３２を実装ボードに、無傷で容易に着脱し、何回でも繰り返すことができる。このため、例えば、デバック途中のコンピュータプログラムＩＣ等を実装ボード１に着脱しながら、最終完成品として販売することも可能である。
しかも、請求項１に記載した発明で示したように、デバイス３１，３２の種別による電極配置の違いも、カスタムメイドのインターポーザ２１，２２を適切なものに交換して対応できるので、無駄が生じない。
【００３４】
なお、スパイラル状接触子ＳＣは、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ろうとして接触相手の金属面に圧接する。したがって、デバイス３１，３２の電極配設面、または実装ボード面の平坦度が低くて、多少のうねりがあったとしても、常に良好な導通接触を維持できる。
【００３５】
図４は、凸型のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１に示すα部を拡大した断面図である。
凸型のスパイラル状接触子ＳＣは、フォトリソグラフィー技術と、金属メッキにより形成されたものであり、平面視してスパイラル形状を有し、側面視して円錐状の凸型を形成している。
また、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子ＳＣの渦巻き部の幅が広くなるように形成されている。また、スパイラル状接触子ＳＣの根元はプリントパターンが形成するランド等に導電している。
凸型のスパイラル状接触子ＳＣは、インターポーザ２１の上面および下面に配置され、電極（フラット状接続端子）３１ａとの接触の際に、その電極３１ａの形状に対応して扁平に変形し、半導体デバイス３１と検査器１との電気的接続を媒介する。
つまり、デバイス３１の電極３１ａが凸型のスパイラル状接触子ＳＣを押圧すると、その凸型のスパイラル状接触子ＳＣは、中央部から外側に接触を広げ、スパイラル（渦巻き）は扁平にたわみ、変形する。そして、凸型のスパイラル状接触子ＳＣは螺旋状に接触することから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもフラット面に沿った摺動作用により異物を除去し、フラット面の表面の酸化膜を切り込んで、安定した信頼性の高い通電接触ができる。
【００３６】
以上、説明したように、多品種少量生産の多電極のデバイスを、高精度で効率よく検査することができる。そして、高価な検査器の汎用性をより高くすることが可能である。
さらに、多電極のデバイスをハンダ付けせずに確実な実装および取り外しができるので、実装ボードへの着脱を容易に繰り返すことが可能となる。
このように、デバイスの検査および／または実装用に好適なインターポーザを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態に係るデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを導通接触させる前の断面図である。
【図２】図１のデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを導通接触させた時の断面図である。
【図３】他のデバイスの検査および／または実装用のインターポーザを導通接触させる前の断面図である。
【図４】凸型のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１に示すα部を拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  検査器（実装ボード）
２１，２２  インターポーザ
３１，３２  デバイス
２１ａ〜２１ｈ，２１Ａ〜２１Ｈ，２２ａ〜２２ｈ，２２Ａ〜２２Ｈ  （スパイラル状接触子により構成された）電極
３１ａ〜３１ｈ，３２ａ〜３２ｈ  電極（フラット状接続端子）
ＳＣ  スパイラル状接触子
【図１】
2007298476.tif 000003
【図２】
2007298476.tif 000004
【図３】
2007298476.tif 000005
【図４】
2007298476.tif 000006