(57)【要約】      （修正有）【課題】コストパフォーマンスに優れた複層微細管およびその製造方法を提供する。複層微細管は、例えば４端子プローブとして中空孔にピンを挿通するような用途に好適である。【解決手段】外径３０μｍ〜１５０μｍの芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層１を形成し、前記複合層の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層２を形成し、前記金属層の表面に絶縁皮膜３を形成し、最後に前記芯線を抜き取る。【効果】中空孔（４）の周面が、微細炭素線維を混合した金属であるため、低摩擦・低摩耗性になる。微細炭素線維を含む金属からなる複合層を最も内側のみに有する複層構造であるため、微細炭素線維を有効に利用できる。また、微細炭素線維は安価である。よって、コストパフォーマンスが高くなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外径５０μｍ〜２００μｍの微細管であって、最も内側に微細炭素線維を含む金属からなる複合層を有し、前記複合層の外周に金属層を有することを特徴とする複層微細管。
【請求項２】
請求項１に記載の複層微細管において、最も外側に絶縁被覆を有することを特徴とする複層微細管。
【請求項３】
外径３０μｍ〜１５０μｍの芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層を形成する複合層形成工程と、前記複合層の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層を形成する金属層形成工程と、前記芯線を抜き取る分離工程とを有することを特徴とする複層微細管の製造方法。
【請求項４】
外径３０μｍ〜１５０μｍの芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層を形成する複合層形成工程と、前記複合層の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属層の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁被膜形成工程と、前記芯線を抜き取る分離工程とを有することを特徴とする複層微細管の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複層微細管およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、コストパフォーマンスに優れた複層微細管およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、芯線の表面に例えばダイヤモンドの微粉末を混合した金属めっき液によりめっきを施して金属層を形成し、芯線を冷却して芯線の外径を縮めてから芯線を抜き取り、微細管を得る微細管の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１１５８３８号公報（［０１１３］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の微細管の製造方法により製造される微細管は、ダイヤモンドの微粉末を混合した金属管であるため、中空孔の周面が低摩擦・低摩耗性であり、例えば４端子プローブとして中空孔にピンを挿通するような用途に好適である。
しかし、単層構造であるため、ほとんどのダイヤモンドの微粉末が無駄になっている。すなわち、ダイヤモンドの微粉末は中空孔の周面だけに存在すればよいが、ほとんどが金属中に無駄に存在している。また、ダイヤモンドの微粉末は高価である。よって、コストパフォーマンスが低い問題点がある。
そこで、本発明の目的は、コストパフォーマンスに優れた複層微細管およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の観点では、本発明は、外径５０μｍ〜２００μｍの微細管であって、最も内側に微細炭素線維を含む金属からなる複合層を有し、前記複合層の外周に金属層を有することを特徴とする複層微細管を提供する。
上記第１の観点による複層微細管では、微細炭素線維を含む金属からなる複合層を最も内側のみに有し、その複合層の外周に金属層を有する複層構造である。このため、ほとんどの微細炭素線維は有効に利用される。すなわち、微細炭素線維は最も内側の複合層にのみ存在しており、金属層には存在していない。また、微細炭素線維は安価である。よって、コストパフォーマンスが高くなる。
【０００５】
第２の観点では、本発明は、前記第１の観点による複層微細管において、最も外側に絶縁被覆を有することを特徴とする複層微細管を提供する。
上記第２の観点による複層微細管では、最も外側に絶縁被覆を有するので、例えば４端子プローブのような用途に好適である。
【０００６】
第３の観点では、本発明は、外径３０μｍ〜１５０μｍの芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層を形成する複合層形成工程と、前記複合層の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層を形成する金属層形成工程と、前記芯線を抜き取る分離工程とを有することを特徴とする複層微細管の製造方法を提供する。
上記第３の観点による複層微細管の製造方法では、前記第１の観点による複層微細管を好適に製造できる。特に、芯線を抜き取る分離工程において、複合層が低摩擦であるため、芯線の外径を縮めてから引き抜く必要がなくなり、生産性を向上できる。
【０００７】
第４の観点では、本発明は、外径３０μｍ〜１５０μｍの芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層を形成する複合層形成工程と、前記複合層の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属層の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁被膜形成工程と、前記芯線を抜き取る分離工程とを有することを特徴とする複層微細管の製造方法を提供する。
上記第４の観点による複層微細管の製造方法では、前記第２の観点による複層微細管を好適に製造できる。特に、芯線を抜き取る分離工程において、複合層が低摩擦であるため、芯線の外径を縮めてから引き抜く必要がなくなり、生産性を向上できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の複層微細管によれば、複層構造であるため、ほとんどの微細炭素線維は有効に利用される。また、微細炭素線維は安価である。よって、コストパフォーマンスが高くなる。
本発明の複層微細管の製造方法によれば、芯線を抜き取る分離工程において、複合層が低摩擦であるため、芯線の外径を縮めてから引き抜く必要がなくなり、生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１０】
図１は、実施例１に係る複層微細管１０を示す断面図である。
この複層微細管１０は、外径５０μｍ〜２００μｍで、最も内側に微細炭素線維を含む金属からなる複合層１を有し、複合層１の外周に金属層２を有し、最も外側に絶縁被覆３を有する複層構造である。
中空孔４の径は、３０μｍ〜１５０μｍである。
【００１１】
図２は、複層微細管１０の製造方法を示す工程フロー図である。
ステップＳ１では、芯線の表面を平滑化する。例えば、電解研磨または化学研磨により鏡面加工する。あるいは、芯線の脱脂および酸活性を行った後、光沢ニッケルめっきを施してもよい。
芯線は、例えば外径３０μｍ〜１５０μｍのステンレス製である。
【００１２】
ステップＳ２では、芯線の脱脂および酸活性を行う。例えば、６０℃のアルカリ脱脂液に１２０秒間浸漬し、３０℃の１０％塩酸水溶液に６０秒間浸漬する。なお、光沢ニッケルめっきを施した場合は、ステップＳ２を省略してもよい。
【００１３】
ステップＳ３では、芯線の表面に微細炭素線維を混合した金属めっき液によりめっきを施して複合層１を形成する。
微細炭素線維は、例えば、直径２００ｎｍ以下、アスペクト比が１０以上の、いわゆるカーボンナノファイバ（ＣＮＦ）あるいはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）である。
金属は、例えば、銅、ニッケル、金、銀である。
なお、このようなめっき方法は、例えば特開２００４−１５６０７４号公報に開示されている。
【００１４】
ステップＳ４では、複合層１の表面に金属めっき液によりめっきを施して金属層２を形成する。
金属は、例えば、銅、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、金、ルテニウム、銀、白金、ロジウム、パラジウムである。
なお、ステップＳ４を繰り返して、金属層２を多層化してもよい。
【００１５】
ステップＳ５では、金属層２の表面を樹脂コーティングして絶縁皮膜３を形成する。
樹脂は、例えば、テフロン（登録商標）、ウレタン、ポリエステルである。
【００１６】
ステップＳ６では、所定の長さに切断する。
【００１７】
ステップＳ７では、芯線が通る孔の開いたストッパを端面に当てて押し、芯線を抜き取る。
【００１８】
実施例１の複層微細管１０によれば、中空孔４の周面が、微細炭素線維を混合した金属であるため、低摩擦・低摩耗性であり、例えば４端子プローブとして中空孔４にピンを挿通するような用途に好適である。そして、微細炭素線維を含む金属からなる複合層１を最も内側のみに有し、その複合層１の外周に金属層２を有する複層構造であるため、ほとんどの微細炭素線維は有効に利用される。また、微細炭素線維は安価である。よって、コストパフォーマンスが高くなる。
なお、複合層１と金属層２の界面にも微細炭素線維が存在するため、両者の密着性が強固になる効果もある。
【実施例２】
【００１９】
絶縁皮膜３は無くてもよい。
絶縁皮膜３の無い複層微細管１０は、例えばマイクロヒートチューブとして利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の複層微細管は、４端子プローブやマイクロヒートチューブに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１にかかる複層微細管を示す断面図である。
【図２】実施例１にかかる複層微細管の製造方法を示す工程フロー図である。
【符号の説明】
【００２２】
１                          複合層
２                          金属層
３                          絶縁被膜
４                          中空孔
１０                        複層微細管
【図１】
2007302919.tif 000003
【図２】
2007302919.tif 000004