(57)【要約】【課題】基板平面上に分布する粒子群を、凝集させることなく均等に分散させる場合において、周縁部においても均等な分散が可能な粒子の分散方法を提供することを解決すべき課題としている。また、磁性粒子以外の粒子にも適用することが可能な、粒子の分散方法を提供することを解決すべき課題としている。【解決手段】銅板２０の上にニッケルめっき枠２２で囲まれた窪み区域２３を有する基板２４を作製し、窪み区域２３にニッケルめっきしたポリスチレン粒子をエポキシ系接着剤に分散させた分散流体を被覆する。そして、被覆層に対して略垂直方向の磁場又は電場を作用させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性体基板上に、磁性体粒子を流体に分散させた磁性体分散流体からなる被覆層と、該被覆層の周縁に接して磁性体を固定した固定部とを設ける被覆工程と、
該被覆層に対して略垂直方向の磁場を作用させる磁場付与工程と、
を備えることを特徴とする粒子の分散方法。
【請求項２】
磁場は交流磁場であることを特徴とする請求項１記載の粒子の分散方法。
【請求項３】
磁性体粒子を分散させる流体は硬化可能な樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は２項記載の粒子の分散方法。
【請求項４】
磁性体粒子は非磁性体粒子の表面に磁性体をめっきした磁性体めっき粒子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の粒子の分散方法。
【請求項５】
被覆工程において、被覆層を非磁性体製のカバーで覆うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の粒子の分散方法。
【請求項６】
基板上に、粒子を流体に分散させた粒子分散流体からなる被覆層を形成する被覆工程と、
該被覆層に対して略垂直方向の電場を作用させる電場付与工程とを備えることを特徴とする粒子の分散方法。
【請求項７】
基板及び粒子は導電体からなり、電場付与工程は、該基板に対して略平行に対面する対面電極を配置し、該基板と該対面電極との間に電圧を印加することにより該被覆層に対して略垂直方向の電場を作用させることを特徴とする請求項６記載の粒子の分散方法。
【請求項８】
被覆工程において、被覆層の周縁に接して電場に対する特性が粒子と略同様の物質を固定した固定部を設けることを特徴とする請求項６又は７記載の粒子の分散方法。
【請求項９】
電場は交流電場であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項記載の粒子の分散方法。
【請求項１０】
粒子を分散させる流体は硬化可能な樹脂組成物であることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項記載の粒子の分散方法。
【請求項１１】
被覆工程において、被覆層を非磁性体製のカバーで覆うことを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項記載の粒子の分散方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板平面上に分布する粒子群を、凝集させることなく均等に分散させるための粒子の分散方法に関する。本発明は、フォトニック、構造材料、吸音材料、異方性電極、異方性多孔体等、機能材料創生の基盤技術として幅広い技術分野で利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
近年、さまざまな産業分野における基盤技術として、基板平面上に分布する粒子群を、凝集させることなく均等に分散させる技術が求められている。
【０００３】
このための技術として、従来、非磁性体基板上に磁性体粒子を流体に分散させた磁性体分散流体からなる被覆層を形成し、この被覆層に対して略垂直方向の磁場を作用させて粒子を分散させる粒子の分散方法が知られている（特許文献１）。この方法によれば、被覆層に略垂直方向の磁場が作用することにより、存被覆層に存在する磁性体粒子間に斥力が働き、各粒子が均等に分散する。
【特許文献１】特表平１１−５１４７５５号公報  請求の範囲１１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、発明者らの試験結果によれば、上記従来の方法で磁性粒子を分散した場合、被覆層の周縁以外に存在する磁性粒子は均等に分散するものの、被覆層の周縁に存在する粒子を均等に分散させることはできなかった。また、上記従来の粒子の分散方法では、磁性粒子以外の粒子に適用することもできない。
【０００５】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、基板平面上に分布する粒子群を、凝集させることなく均等に分散させる場合において、周縁部においても均等な分散が可能な粒子の分散方法を提供することを解決すべき課題としている。また、本発明は磁性粒子以外の粒子にも適用することが可能な、粒子の分散方法を提供することを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明者らは、上記従来の粒子の分散方法において、被覆層の周縁で粒子の分散が均等とならない原因を以下のように考えた。すなわち、被覆層の周縁に存在する磁性体粒子は、その外側に磁性体粒子が存在しないため、被覆層に対して略垂直方向の磁場を作用させた場合、内方に存在する磁性体粒子のみから斥力を受ける。このため、被覆層の周縁に向かって磁性体粒子が移動し、凝集する。そして、この現象を防止するために、被覆層の周縁に磁場に対する特性が磁性体粒子と略同様の物質を固定すれば、上記課題を解決できることを見出し、第１発明を完成させるに至った。
【０００７】
さらに、発明者らは、基板平面上に分布する粒子群に対して、基板と垂直方向の電場を作用させれば、磁性体粒子でなくても、粒子を均等に分散できることを見出し、第２発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、第１発明の粒子の分散方法は、
非磁性体基板上に、磁性体粒子を流体に分散させた磁性体分散流体からなる被覆層と、該被覆層の周縁に接して磁性体を固定した固定部とを設ける被覆工程と、
該被覆層に対して略垂直方向の磁場を作用させる磁場付与工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
第１発明の粒子の分散方法では、まず被覆工程において、非磁性体基板上に、磁性体粒子を流体に分散させた磁性体分散流体からなる被覆層が設けられるとともに、被覆層の周縁に接して磁性体を固定した固定部が設けられる。被覆層を形成する方法については特に限定はないが、へらで塗ったり、スピンコート法を用いたり、インクジェット法を用いて吹き付けたり、作用電極と僅かな隙間を介して対面する板を配置し、その隙間に粒子分散流体を吸わせたりすることによって形成することができる。また、固定部の形成方法についても特に限定はないが、ニッケル等の磁性体を湿式のパターンめっきや蒸着、スパッタリング等の手法により形成させることができる。また、硬化可能な磁性体分散流体を用い、被覆層の周縁を硬化させることによって固定部とすることもできる。この場合、硬化可能な磁性体分散流体とするには、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等を流体に用いることができる。また、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等を有機溶媒に溶解させたり水に分散させたものを流体とした磁性体分散流体を用い、これによって非磁性体基板に被覆層を形成した後、有機溶媒や水を被覆層の周縁から揮発させることによって固定部を形成することもできる。
【００１０】
そして、さらに磁場付与工程において、被覆層に対して略垂直方向の磁場を作用させる。これにより、粒子にはフレミングの法則に従って粒子同士が被覆層の方向で互いに反発する力が生ずる。また、被覆層の周縁に接して磁性体を固定した固定部が設けられているため、被覆層の周縁に存在する磁性体粒子は、内方に存在する磁性体粒子のみならず、被覆層の周縁に接して存在する固定部からも斥力を受ける。このため、被覆層の周縁に存在する磁性体粒子も、内方に存在する磁性体粒子と同様、周囲から均等な斥力を受けることとなり、被覆層の周縁においても磁性体粒子の均等な分散が実現できる。
【００１１】
したがって、第１発明の粒子の分散方法によれば、基板平面上に分布する粒子群を、凝集させることなく均等に分散させる場合において、周縁部においても均等な分散が可能となる。
【００１２】
磁性体粒子としては、鉄やニッケル等からなる粒子の他、非磁性体粒子を磁性体によってコーティングした粒子、磁性体と非磁性体とが混在する粒子等を用いることもできる。
【００１３】
また、被覆層の厚みは、磁性体粒子の直径程度であってもよいが、磁性体粒子の直径を超えることも可能である。すなわち、被覆層の厚みが磁性体粒子の直径を超える場合には、塗膜の厚さ方向において磁性粒子同士に引力が働き、膜厚方向に繋がることになるが、こうして繋がった粒子鎖どうしは被覆面方向において互いに反発をし、お互いに分散する力を受けるからである。
【００１４】
磁性体分散流体の被覆膜に作用させ磁場は、交流磁場とすることもできる。このような交流磁場を磁性体粒子を流体に分散させた磁性体分散流体からなる被覆膜に作用させた場合、互いに凝集している磁性体粒子には磁場の変化に応じた力の変化が生じ、この力の変化が磁性体粒子同士のせん断力として作用する。このため、凝集している磁性体粒子が互いに引き離されて、凝集が解消されることとなる。
【００１５】
また、磁性体粒子を分散させる流体は、接着剤等の硬化可能な樹脂組成物、流動パラフィン等の有機物流体、水、ゾルゲル法において用いられる粘性流体等、磁性体粒子を分散できる流体であれば用いることができる。流体が硬化可能な樹脂組成物であれば、磁場付与工程中、あるいは磁場付与工程後に樹脂組成物を硬化させることにより、均等に分散された粒子を固定化することができて好適である。硬化可能な樹脂や硬化方法については特に限定はないが、紫外線硬化樹脂やエポキシ系接着剤や尿素系接着剤等を用いることができる。紫外線硬化樹脂を用いれば、フォトマスクによってパターン形成することが可能となる。
【００１６】
また、被覆工程において、被覆層を非磁性体製のカバーで覆うこともできる。こうであれば、磁性体分散流体の膜厚の制御が容易となる。
【００１７】
以上の第１発明の粒子の分散方法が、分散流体の被覆面に磁場を作用させて粒子を分散させるのに対し、第２発明の粒子の分散方法は、分散流体の被覆面に電場を作用させて粒子を分散させる方法である。
【００１８】
すなわち、第２発明の粒子の分散方法は、基板上に、粒子を流体に分散させた粒子分散流体からなる被覆層を形成する被覆工程と、該被覆層に対して略垂直方向の電場を作用させる電場付与工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
第２発明の粒子の分散方法では、まず被覆工程として、基板上に、粒子を流体に分散させた粒子分散流体からなる被覆層を形成する。被覆層を形成する方法については特に限定はないが、へらで塗ったり、スピンコート法を用いたり、インクジェット法を用いて吹き付けたり、基板と僅かな隙間を介して対面する板を配置し、その隙間に粒子分散流体を吸わせたりすることによって形成することができる。そして、電場付与工程によって被覆層に対して略垂直方向の電場を作用させる。粒子は同じ符号に帯電するため、お互いクーロン力で反発しあう。粒子は帯電によって粒子どうしが互いに反発するため、導電粒子、半導体粒子及び誘電体のいずれであってもよい。すなわち、粒子が誘電体粒子や半導体粒子である場合には、電場の作用によって分極した粒子どうしがクーロン力によって反発して均等に分散する。また、粒子が導電体粒子である場合には、基板も導電体し、基板に対して略平行に対面する対面電極を配置し、基板と対面電極との間に電圧を印加することにより、粒子を帯電させることができる。これにより、粒子どうしがクーロン力によって反発し、均等に分散される。
【００２０】
また、被覆工程において、被覆層の周縁に接して電場に対する特性が粒子と略同様の物質を固定した固定部を設けることが好ましい。ここで、電場に対する特性が粒子と略同様の物質とは、電場が付与された場合に、粒子がどうしがクーロン力によって反発するのと同様に、粒子との間でクーロン力によって反発が生ずる物質のことをいう。被覆層の周縁に存在する粒子は、その外側に粒子が存在しないため、内方に存在する粒子のみからクーロン斥力を受ける。このため、その部分では粒子の分散が均等とならないおそれがある。これに対し、上記のように、被覆層の周縁に接して電場に対する特性が粒子と略同様の物質を固定した固定部を設ければ、被覆層の周縁に存在する粒子であっても、その物質からクーロン斥力を受けることとなる。このため、被覆層の周縁においても、内方に存在する粒子と同様、周囲から均等な斥力を受けることとなり、粒子の均等な分散が実現できる。
【００２１】
被覆層の厚みは、粒子の直径程度であってもよいが、粒子の直径を超えることも可能である。すなわち、被覆層の厚みが粒子の直径を超える場合には、塗膜の厚さ方向において粒子同士に引力が働き、膜厚方向に繋がることになるが、こうして繋がった粒子鎖どうしは被覆面方向において互いに反発をし、お互いに分散する力を受けるからである。
【００２２】
被覆層に作用させる電場は、交流及び直流のいずれも用いることができる。電場が交流電場であれば、被覆膜中の粒子凝集していた場合、電場の変化に応じた力の変化が生じ、この力の変化が粒子同士のせん断力として作用する。このため、凝集している粒子が互いに引き離されて、凝集が解消されることとなる。
【００２３】
また、第１発明と同様、粒子を分散させる流体は接着剤等の硬化可能な樹脂組成物、流動パラフィン等の有機物流体、水、ゾルゲル法において用いられる粘性流体等、磁性体粒子を分散できる流体であれば用いることができる。流体が硬化可能な樹脂組成物であれば、磁場付与工程中、あるいは磁場付与工程後に樹脂組成物を硬化させることにより、均等に分散された粒子を固定化することができて好適である。硬化可能な樹脂や硬化方法については特に限定はないが、紫外線硬化樹脂やエポキシ系接着剤や尿素系接着剤等を用いることができる。紫外線硬化樹脂を用いれば、フォトマスクによってパターン形成することが可能となる。
【００２４】
また、被覆工程において、被覆層を非磁性体製のカバーで覆うことも好ましい。こうであれば、粒子分散流体の膜厚の制御が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施例について、図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
磁場を用いた粒子の分散
（実施例１）
実施例１では、分散する粒子として図１に示すように、ポリスチレン粒子１（粒径３μｍ）にニッケルめっき２を数十ｎｍの厚さでコーティングし、さらにその上に２０〜４０ｎｍの厚さで金コーティング３を行っためっき粒子４を用意する。そして、めっき粒子４をエポキシ系接着剤に１５質量％となるように加え、撹拌混合して磁性体分散接着剤とした。また、図２に示すように、矩形形状の銅板２０の上にめっき用マスキング材によって正方形形状にマスキング２１を施し、マスキングされていない部分にニッケルめっき枠２２を形成する。このニッケルめっき枠２２が固定部である。その後、マスキング２１を剥がし、図３にも示すように、銅板２０にニッケルめっき枠２２で囲まれた窪み区域２３を有する基板２４を作製した。
【００２７】
この基板２４を用い、図４に示すように、フッ素樹脂製のへら６を用い、窪み区域２３内に磁性体分散接着剤を被覆した。そして、図５に示すように、被覆層５１を形成した基板２４を平行磁場装置８に設置して、被覆層５１に対して垂直方向の磁場を磁性体分散接着剤が硬化するまで付与し続けた。この平行磁場装置８は、コ字形状の鉄芯９にコイル１０を巻きつけた電磁石であり、基板２４は鉄芯９の端部９ａ、９ｂの中央に設置した。そして、コイル１０に直流電流を流し、磁場を発生させた。このときの磁場の強さは３０００ガウスであった。
【００２８】
（比較例１）
比較例１では、分散する粒子として、実施例１と同じ磁性体分散接着剤を用意した。そして、実施例１と同様の方法によりスライドガラス上に磁性体分散接着剤を薄く被覆し、同様の条件で磁性体分散接着剤の被覆層に対して垂直方向の磁場を付与した。
【００２９】
＜評価＞
実施例１における、コイル１０に電流を流す前と、流した後の光学顕微鏡による写真を図６及び図７に示す。コイル１０に電流を流す前には、図６に示すように、めっき粒子同士が凝集して大きな塊となっているのに対し、電流を流して鉄心９の端部９ａ、９ｂ間に磁場を基板２４に対して垂直方向の磁場を付与した後には、図７に示すように、各めっき粒子４がほぼ均等な距離を隔てて分散した状態となり、凝集が磁場の付与によって解消していることが分かる。また、図８に示すように、ニッケルめっき枠２２の近傍においても、このような均一な分散状態が認められた。
【００３０】
これに対し、比較例１では、磁性体分散接着剤の被覆層の中央部分では、めっき粒子４が均一な分散をしていたものの、被覆層の周縁部分のめっき粒子４は、図９に示すように多くのめっき粒子が寄り集まって凝集していた。
【００３１】
以上の結果は、次のように説明することができる。すなわち、めっき粒子４にコーティングされているニッケルめっき２は強磁性体であるため、被覆層５１に対して垂直方向の磁場を付与した場合、図１０に示すように、めっき粒子間において密な磁力線が生じ、互いに反発することとなる。めっき粒子は多数存在しているため、あるめっき粒子は、その周囲にある他の多くのめっき粒子４から反発力を受ける結果、各めっき粒子はほぼ均等な距離を隔てて分散した状態で力の釣り合いが保たれる。このため、磁場を付与する前には凝集していためっき粒子が、磁場を付与することによって、１粒子づつ均等に分散した状態となる。
【００３２】
ところが、比較例１における磁性体分散接着剤を被覆した周縁部では、図１１に示すように、ニッケルめっき枠がない実施例１の場合には、磁性体分散接着剤を被覆した周縁部に存在するめっき粒子４ａは、それより内側に存在する多くのめっき粒子から斥力を受け、境界に追いやられる。これに対して、ニッケルめっき枠２２が存在する実施例１では、図１２に示すように、周縁部に存在するめっき粒子４ａが、内側のめっき粒子から斥力を受けるだけでなく、ニッケルめっき枠２２からも斥力を受ける。このため、磁性体分散接着剤を被覆した周縁部においても、めっき粒子４が均一に分散するのである。
【００３３】
（実施例２）
実施例２では、比較例１と同様にしてスライドガラス上に磁性体分散接着剤を薄く被覆した後、周縁部が硬化してから、比較例1と同様の条件で磁性体分散接着剤の被覆層に対して垂直方向の磁場を付与した。
【００３４】
その結果、図１３及び図１４に示すように、磁性体分散接着剤の被覆層の周縁においても、内部と同様にめっき粒子の均等な分散が実現された。これは、実施例２においては、スライドガラス上に磁性体分散接着剤を薄く被覆した後、周縁部が硬化してから磁場を作用させているため、硬化した被覆層内に存在するめっき粒子が固定されており、被覆層の周縁に存在するめっき粒子は、その固定されためっき粒子からも斥力を受けるからである。
【００３５】
（実施例３）
実施例３では、コイル１０に６０サイクル／秒の交流電圧を付与し、鉄心９の端部９ａ、９ｂ間に交流磁場を付加する。他の条件は実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００３６】
こうして交流磁場を付与した場合でも、実施例１と同様、各めっき粒子がほぼ均等の距離で隔てて分散した状態となった。交流磁場を作用させた場合、互いに凝集しているめっき粒子には磁場の変化に応じた力の変化が生じる。そして、この力の変化がめっき粒子同士のせん断力として作用する。このため、凝集しているめっき粒子が互いに引き離されて、凝集が解消されることとなる。このため、磁場が変化しない実施例１の場合よりも、さらに凝集が解消されやすくなる。
【００３７】
（実施例４）
実施例４では、スライドガラス上に磁性体分散接着剤を被覆した後、カバーガラスを載せて押し付け、た。他の条件は実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００３８】
こうして被覆面にカバーガラスを載せた場合でも、実施例１と同様、各めっき粒子がほぼ均等な距離で隔てて分散した状態となった。この場合には、カバーガラスを載せることによって、被覆膜の厚みを一定に保つことができる。また、実施例４の変形例として、スライドガラスとカバーガラスの間にスペーサーを入れれば、さらに被覆膜の厚みを制御することが容易となる。
【００３９】
（実施例５）
実施例５では、磁性体粒子として平均粒径が約５μｍのニッケル粒子を用いた。他の条件は実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００４０】
その結果、図１５に示すように、ニッケル粒子がほぼ均等な距離を隔てて分散した状態となった。
【００４１】
（実施例６）
実施例６では、磁性体粒子として平均粒径が約５μｍの鉄粒子を用いた。他の条件は実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００４２】
その結果、図１６に示すように、磁場を付与する前では凝集していた鉄粒子が、磁場付与後には、図１７に示すように、粒子ごとに分散した状態となった。
【００４３】
電場を用いた粒子の分散
（実施例７）
実施例７では、めっき粒子の分散のために直流電場を作用させた。
【００４４】
被覆工程
分散させる粒子としては、上記実施例１〜４と同じめっき粒子を使用し、これをエポキシ系接着剤に１５質量％となるように加え、撹拌混合してめっき粒子分散接着剤とした。また、めっき粒子分散接着剤を被覆する作用電極としては、図１８に示す銅板３０を用いた。そして、実施例１と同様、フッ素樹脂製のへらによって、銅板上にめっき粒子分散接着剤を被覆して被覆層３５とした。
【００４５】
電場付与工程
そして、図１９に示すように被覆層３５に対面して平行に銅製の対面電極３６を配設し、銅板３０が正、対面電極３６が負となるように１０００Ｖの電圧を1秒間印加した。
【００４６】
＜評価＞
めっき粒子分散接着剤が硬化後、被覆面を実体顕微鏡によって観察したところ、図２０に示すように、電場付与前においては、凝集していためっき粒子が、電場付与後では、図２１に示すように、各めっき粒子がほぼ均等な距離を隔てて分散した状態となった。この結果から、磁場のみならず、被覆層３５に対して垂直方向の電場を作用させても、各粒子が互いに離れた状態で均等に分散することが分かった。
【００４７】
上記実施例７では、粒子としてポリスチレン粒子（粒径３μｍ）に磁性体であるニッケルめっきが施された磁性体粒子を用いたが、非磁性体粒子であってもかまわない。また、導電性粒子、半導体粒子、誘電体粒子のいずれの粒子も用いることができる。
【００４８】
また、上記実施例７において、銅板３０上にニッケルめっき枠で囲まれた窪み区域を形成し、その窪み区域にめっき粒子分散接着剤を被覆して被覆層とすることも可能である。こうであれば、ニッケルめっき枠に近接した被覆層周縁のめっき粒子も、ニッケルめっき枠から斥力を受け、均一に分散させることができる。
【００４９】
また、上記実施例７では、作用電極基板３４と対面電極３６との間に直流電場を印加したが、交流電場を印加することもできる。交流電場を印加した場合、電場の変化に応じた力の変化が生じ、この力の変化が凝集している粒子同士にせん断力が作用する。このため、凝集している粒子が互いに引き離されて、凝集が解消されることとなる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、異方性電極、異方性多孔体、フォトニック、吸音材料、構造材料等の製造に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】めっき粒子の模式断面図である。
【図２】実施例１で使用した基板の製造工程を示す図である。
【図３】実施例１で使用した基板の平面図である。
【図４】磁性体分散接着剤の被覆方法を示す図である。
【図５】平行磁場装置の模式側面図である。
【図６】実施例１における磁場印加前の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図７】実施例１における磁場印加後の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図８】実施例１におけるニッケルめっき枠近傍のめっき粒子の光学顕微鏡による写真である。
【図９】比較例１における被覆層周縁部の光学顕微鏡による写真である。
【図１０】被覆層に対して垂直方向の磁場を付与した場合の、磁力線の様子を示す図である。
【図１１】ニッケルめっき枠が存在しない場合において、被覆層周縁部に存在するめっき粒子が受ける力を示す図である。
【図１２】ニッケルめっき枠が存在する場合において、被覆層周縁部に存在するめっき粒子が受ける力を示す図である。
【図１３】実施例２における磁場印加後の被覆層周縁部の光学顕微鏡による写真である。
【図１４】実施例２における磁場印加後の被覆層内側部の光学顕微鏡による写真である。
【図１５】実施例５における磁場印加後の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図１６】実施例６における磁場印加前の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図１７】実施例６における磁場印加前の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図１８】実施例７で使用した基板の断面図である。
【図１９】実施例７における電場印加装置の模式断面図である。
【図２０】実施例７における電場印加前の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【図２１】実施例７における電場印加後の被覆層の光学顕微鏡による写真である。
【符号の説明】
【００５２】
４…めっき粒子（磁性体粒子、磁性体めっき粒子）
５…磁性体分散接着剤（磁性体分散流体）
７…スライドガラス（非磁性体基板）
２２、３２…ニッケルめっき枠（固定部）
５１、３５…被覆層
３４…作用電極（基板）
３６…対面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１８】
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【図１９】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図２０】
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【図２１】
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