(57)【要約】【課題】従来の複数枚のフィルムを絶縁層に用いた多層回路基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、接着剤が薄層化へ影響を与える場合があったので、薄層化を図ることを目的とする。【解決手段】フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中に仮硬化樹脂１２０に形成された貫通孔１２４に導電性ペースト１２６が充填、硬化されたペースト接続層１１６を介して張り合わせると共に、前記ペースト接続層１１６に予め形成しておいた貫通孔１２４の充填した硬化型導電性ペースト１２６によって第２の配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続することで、接着剤を用いることなく薄層化した多層プリント配線基板を提供することができる。【選択図】図１
2007129124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３層の絶縁層を有し、表層から数えて２層目の２層目絶縁層には、それを貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層となっており、
表層から数えて２層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された２層目配線と、
表層から数えて３層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された３層目配線と、
を、少なくとも備えていることを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
４層以上の絶縁層を有し、少なくとも一方の表層から数えて、２層目の２層目絶縁層には、それを貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層となっており、
少なくとも一方の表層から数えて２層目に形成された２層目絶縁層を貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層を有し、
少なくとも一方の表層から数えて２層目に形成された２層目配線と、表層から数えて３層目に形成された３層目配線とが、前記導電性ペースト接続層に埋設されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項３】
ペースト接続層は、フィルムとその両面に形成された仮硬化状態の熱硬化性樹脂よりなるフィルムプリプレグと、
前記フィルムプリプレグに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストと、
からなる請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
樹脂フィルムからなる表層から数えて１層目の１層目絶縁層と、前記１層目絶縁層表面に接着剤を介することなく形成された配線と、を有する請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
表層から数えて１層目に形成された１層目配線と、表層から数えて２層目に形成された２層目配線の少なくとも一方は、スパッタ膜を介して、表層から数えて１層目の１層目絶縁層に固定されている請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項６】
表層から数えて１層目に形成された１層目配線と、表層から数えて２層目に形成された２層目配線の少なくとも一方は、めっき膜を介して、表層から数えて１層目の１層目絶縁層に固定されている請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項７】
表層から数えて１層目に形成された１層目絶縁層を貫通する電気的接続が、めっきで行われている請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項８】
絶縁基材に貫通孔を加工する孔加工工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填してペースト接続層を形成するペースト接続層形成工程と、
両面基板を作製する両面基板作製工程と、
前記ペースト接続層の表裏面に前記両面基板を積層する積層工程と、
前記積層体を熱プレス加工する熱プレス工程と、
を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁基材に貫通孔を加工する孔加工工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填してペースト接続層を形成するペースト接続層形成工程と、
２層以上の層数を有する多層プリント配線基板を作製する多層プリント配線基板作製工程と、
前記ペースト接続層の表裏面に前記両面基板を積層する積層工程と、
前記積層体を熱プレス加工する熱プレス工程と、
を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記両面基板の、表裏面に形成された配線が電気的に接続されていることを特徴とする請求項８もしくは９のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記両面基板の表裏面に形成された配線の電気的接続が、めっきによることを特徴とする請求項８もしくは９のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記両面基板の表裏の電気的接続が、導電性ペーストによることを特徴とする請求項８もしくは９のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記両面基板の表裏面の配線を電気的に接続する為の層間接続を形成する層間接続形成工程を、熱プレス工程以降にも有する請求項８もしくは９のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記層間接続形成工程は、少なくともブラインドビアを形成するビア加工工程と、ブラインドビアにめっきを施すめっき工程と、からなる請求項８もしくは９のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や超小型携帯端末等に使われる多層プリント配線基板や、半導体チップをベアチップ実装する際に用いられるインターポーザ等に用いられる多層プリント配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の多層プリント配線基板（以下、単に多層基板と呼ぶ）としては、任意の位置にＩＶＨ（インナービアホール）を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして市場からは多層基板の更なる薄層化が望まれていた。以下、多層基板を薄層化するための手段としてフィルムを使った多層基板について説明する。
【０００４】
図１１は従来の多層プリント配線基板の一例を示す断面図であり、接着剤を用いてフィルムを積層する多層配線板の一例である。図１１において、フィルム１０上には配線１２よりなる所定パターンが形成されている。そして複数のフィルム１０は、接着剤１４によって配線１２と共に接着されている。また必要部分にＩＶＨ８を形成することで、異なる層に形成された配線１２同士を接続している。
【特許文献１】特開２００２−３５３６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、フィルム１０同士を接続するために接着剤１４を用いているため、薄層化に限度があった。
【０００６】
例えば図１１で示した構成の場合、配線１２が片面に形成されたフィルム１０を用いて積層するため、４層の多層基板を作製する場合、接着剤１４が３層、フィルム１０が４層の合計７層分の厚みが必要となり、薄層化が難しかった。
【０００７】
一方図１１で示した構成の応用として、配線１２を両面に形成したフィルム１０を２枚用意し、接着剤１４で貼り付けて４層の多層基板とすることも考えられた。この場合、両面に配線１２が形成されたフィルム１０同士を、接着剤１４によって貼り付けることになる。しかしこの張り合わせの際に、接着剤１４が軟化、流動するため、向き合った配線１２同士を短絡させる可能性がある。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、フィルムの積層に接着剤の代わりにフィルムプリプレグを用いた多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明は表裏面に配線パターンが形成された樹脂フィルムを使った両面プリント配線基板同士を、途中にフィルムプリプレグを挟んでプレス、一体化することになる。
【００１０】
本発明の場合、従来の織布が樹脂で含浸されたプリプレグの代わりに、フィルムプリプレグ（フィルムの両面に仮硬化状態の樹脂層が形成されたもの）を用いて、配線が両面に形成されたフィルム同士を張り合わせるため、高圧でプレスした場合でもフィルムプリプレグに含まれるフィルムによって配線同士の短絡が防止できる。また予めフィルムプリプレグに貫通孔を形成し導電性ペーストを充填しておくことで、両面プリント配線基板同士の接着と同時にＩＶＨ（インナービアホール）の形成も可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント配線基板及びその製造方法においては、接着剤の代わりにフィルムプリプレグを用いて積層することで、ＩＶＨを有するプリント配線基板を極薄で作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における多層基板について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１における多層基板の断面図である。図１において１０２ａ、１０２ｂは樹脂フィルム、１０４ａ、１０４ｂは第１の配線、１０６ａ、１０６ｂは第２の配線、１０８は絶縁樹脂、１１０はＩＶＨ、１１２は層間接続部、１１４ａ、１１４ｂは両面基板、１１６はペースト接続層、１１８は保護膜である。
【００１４】
図１に示すように、両面基板１１４ａは、フィルム１０２ａの片面に第１の配線１０４ａが、残りの面に第２の配線１０６ａが形成されたものであり、第１の配線１０４ａと第２の配線１０６ａは層間接続部１１２によって接続されている。同様に両面基板１１４ｂは、フィルム１０２ｂの片面に第１の配線１０４ｂが、残りの面に第２の配線１０６ｂが形成されており、第１の配線１０４ｂと第２の配線１０６ｂは、層間接続部１１２によって接続されている。
【００１５】
ここで第１の配線１０４ａ、１０４ｂは実施の形態１のプリント配線基板の表面に露出した配線に相当する。一方、第２の配線１０６ａ、１０６ｂは両面基板１１４ａ、１１４ｂの表面に形成された状態で、絶縁樹脂１０８の内部に埋設されている。そして第２の配線１０６ａ、１０６ｂの配線厚みは、絶縁樹脂１０８に埋没されることによって吸収され、サンプルの表面に凹凸として表れにくくなる。またＩＶＨ１１０はインナービアホール（層間接続）であり、樹脂フィルム１０２ａの表面に形成された第２の配線１０６ａと、樹脂フィルム１０２ｂの表面に形成された第２の配線１０６ｂは、ＩＶＨ１１０によって電気的に接続されている。ここでＩＶＨ１１０は、図１に示すように、絶縁樹脂１０８と保持膜１１８を貫通することで、互いに向き合う第２の配線１０６ａと、第２の配線１０６ｂを電気的に接続している。またペースト接続層１１６は、保持膜１１８の両面に形成された絶縁樹脂１０８と、これらを貫通するＩＶＨ１１０から構成されている。
【００１６】
なお図１を用いて配線や絶縁層の数え方について説明する。図１を上から下に数えた場合、表層から数えて１層目の１層目絶縁層（これは表層に相当する）がフィルム１０２ａに、表層から数えて２層目の２層目絶縁層がペースト接続層１１６に、表層から３層目の３層目絶縁層がフィルム１０２ｂに、それぞれ相当する。
【００１７】
同様に、表層から数えて１層目の１層目配線（もしくは表層の配線）が第１の配線１０４ａに、表層から数えて２層目の２層目配線が第２の配線１０６ａに、表層から数えて３層目の３層目配線が第２の配線１０６ｂ、表層から数えて４層目の４層目配線が第１の配線１０４ｂに相当する。なお図１は、４層構造（電極が４層ある意味）で、上下対称であるため、上から下に数えても、下から上に数えても実質的な違いは無いが、本発明の実施の形態１においては原則的に上から下に数えるものとする。
【００１８】
こうして図１において、表層から数えて２層目に形成された２層目絶縁層がペースト接続層１１６となり、このペースト接続層１１６を貫通する電気的接続が、ＩＶＨ１１０に相当する。そして表層から数えて２層目に形成された２層目配線である第２の配線１０６ａと、表層から数えて３層目に形成された３層目配線である第２の配線１０６ｂとが、前記絶縁樹脂１０８に埋設されることになる。そしてＩＶＨ１１０の無い部分に形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂは、絶縁樹脂１０８や保持膜１１８によって互いに短絡することが無い。
【００１９】
なお実施の形態１においてＩＶＨ１１０は、絶縁樹脂１０８に形成された貫通孔（後の図２において、貫通穴１２４を説明する）の中に導電性ペースト（後の図２（Ｃ）において導電性ペースト１２６を説明する）が充填されたものである。そしてこのＩＶＨ１１０が両面基板１１４ａと１１４ｂの間に形成され、第２の配線１０６ａと１０６ｂを接続する。実施の形態１においてペースト接続層１１６の任意の位置にＩＶＨ１１０を形成できる。このように図１では、フィルム１０２ａ、１０２ｂを用いた複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂの厚みを吸収すると同時に、層間の接続をＩＶＨ１１０によって行うことになる。
【００２０】
なお実施の形態１においてペースト接続層１１６を構成する部材として、保持膜１１８の両面に、所定の樹脂（樹脂の詳細については図２〜図３で説明する）が一定厚みで形成されたものであり、これが後述する図２〜図３で説明するようにして２枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを互いに貼り付け一体化することになる。このように実施の形態１では、絶縁樹脂１０８の中に内蔵される保持膜１１８によって、両面基板１１４ａ、１１４ｂの上に形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂが互いに短絡することがなく、多層基板自身の総厚を大幅に薄層化できる。
【００２１】
以上のように、表層から数えて２層目に形成された２層目絶縁層（図１のペースト接続層１１６に相当）を貫通する電気的接続が導電性ペースト（図１のＩＶＨ１１０に相当）とする。
【００２２】
そして表層から数えて２層目に形成された２層目配線（図１において上から数えた場合は、両面基板１１４ａの上に形成された第２の配線１０６ａに相当する。同様に下から数えた場合は、両面基板１１４ｂの上に形成された第２の配線１０６ｂに相当する）と、表層から数えて３層目に形成された３層目配線（図１において上から数えた場合は両面基板１１４ｂの上に形成された第２の配線１０６ｂに相当する。同様に下から数えた場合は両面基板１１４ａの上に形成された第２の配線１０６ａに相当する）が、前記ペースト接続層１１６によって埋設されると共に、電気的に接続する。
【００２３】
このようにして実施の形態１では、絶縁樹脂１０８を用いて４層基板（ここで４層とは配線が４層のこと）を構成する場合も、互いに向き合った電極同士の短絡を防止できるため、絶縁樹脂１０８の薄層化が可能となり、４層基板の薄層が可能となる。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における多層基板の製造方法について説明する。実施の形態２は４層基板の製造方法の一例であり、例えば実施の形態１で説明した４層基板の製造方法の一例に相当する。図２〜図３は実施の形態２における４層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【００２５】
図２において、１２０は仮硬化樹脂、１２２はフィルムプリプレグ、１２４は貫通孔、１２６は導電性ペーストである。まず図２（Ａ）に示すように、保持膜１１８の両面に仮硬化樹脂１２０を所定膜厚で形成されてなるフィルムプリプレグ１２２を用意する。そして図２（Ｂ）のようにして、フィルムプリプレグ１２２を構成する仮硬化樹脂１２０及び保持膜１１８に、貫通孔１２４を形成する。貫通孔１２４の形成には金型、ドリル、レーザ等を用いることができる。そして次に図２（Ｃ）に示すように貫通孔１２４の内部に導電性ペースト１２６を充填する。例えばフィルムプリプレグ１２２とその上に形成された保護フィルム（図示していない）をマスクとして、スキージ等で導電性ペースト１２６を擦り付ける（もしくは充填する）ことで、セルフアライメント的（自己整合的）に、フィルムプリプレグ１２２に形成された貫通孔１２４だけに導電性ペースト１２６を充填することができる。
【００２６】
なお仮硬化樹脂１２０の表面に、保護フィルム（図２には図示していない）を予め貼っておくことが望ましい。保護フィルムを使うことで、例えば図２（Ｂ）に示すような貫通孔１２４の形成を容易にすると共に、この保護フィルムを一種のマスクとして使うことで、貫通孔１２４に導電性ペースト１２６を充填しやすくなる。そして導電性ペースト１２６を充填した後、前記保護フィルム（図示していない）を剥がすことで、図２（Ｃ）の状態を得る（以下、図２（Ｃ）品と呼ぶ）。
【００２７】
なお保持膜１１８として、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アラミドフィルム等の耐熱性フィルムを使うことが望ましい。高耐熱性の樹脂フィルムを用いることで、出来上がった多層基板の耐熱性を高められる。また保持膜１１８の厚みとしては１００μｍ以下、特に５μｍ以上５０μｍ以下（望ましくは３０μｍ以下、更に可能なれば２５μｍ以下）を選ぶことが望ましい。このように極薄の耐熱性フィルムを用いることで、出来上がった多層基板の総厚を薄くできる。なおこうした耐熱性フィルムからなる保持膜１１８の両面に、硬化型樹脂を塗工機で所定厚みに塗布し、仮硬化（本硬化する前の状態であり、仮硬化品を再加熱することで本硬化する）しておくことで、後述する図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すようにして、両面基板と共に加熱し、本硬化させることができる。
【００２８】
図３（Ａ）は、両面基板１１４ａの断面図である。図３（Ａ）において、フィルム１０２ａの片面に第１の配線１０４ａが、残りの面に第２の配線１０６ａが形成され、両面基板１１４ａを構成している。そして前記樹脂フィルム１０２ａを貫通するように形成された層間接続部１１２が、第１の配線１０４ａと第２の配線１０６ａを層間接続する。
【００２９】
ここで樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂの材質として、保持膜１１８と同様に、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アラミドフィルム等の耐熱性フィルムを使うことが望ましい。高耐熱性の樹脂フィルムを用いることで、半田付け工程等での熱影響を抑えられる。またこれら耐熱性フィルムの厚みは１００μｍ以下、特に５μｍ以上５０μｍ以下（望ましくは３０μｍ以下、更に可能なれば２５μｍ以下、特に保持膜１１８の場合は両面が仮硬化樹脂１２０や保護フィルムで覆われているため５ミクロン程度も可能）を選ぶことが望ましい。このように極薄の耐熱性フィルムを用いることで、出来上がった多層基板の総厚を薄くできる。なおこうした両面基板１１４として、こうした耐熱性フィルムの両面に、接着剤を使うことなく銅箔を形成した基板材料（例えば後述するＣＣＬ）を選ぶことができる。また保持膜１１８としてこうした極薄の耐熱性フィルムを用いる場合、表面粗面化、表面改質（プラズマ処理等を含む）を行っておくことで、その上に形成した仮硬化樹脂１２０との密着性を高められる。同様に樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂも、片面以上に銅箔を形成させながら、１０ミクロンや、５ミクロンといった薄層化が可能となる。
【００３０】
図３（Ｂ）は、図２（Ｃ）品の両面に、両面基板１１４ａ、１１４ｂをセットした状態を示す。図３（Ｂ）において、図２（Ｃ）品に面する側に両面基板１１４ａの第２の配線１０６ａと、両面基板１１４ｂの第２の配線１０６ｂとが面している。そして第２の配線１０６ａ、１０６ｂと、導電性ペースト１２６を位置合わせする。そして位置合わせした状態で、真空プレスで加熱圧着させる（真空プレスは図示していない）。そして真空プレスが終了した後、プレスしたサンプルを取り出す。図３（Ｃ）は真空プレス終了後のサンプルの断面図に相当する。
【００３１】
なお真空プレスによって所定の温度プロファイルでサンプル（もしくは所定の積層体、ここでは図３（Ｃ）に相当する）を加熱硬化させる。そうすると仮硬化樹脂１２０が軟化、硬化し絶縁樹脂１０８と変化する。そして仮硬化樹脂１２０が軟化した際に、両面基板１１４ａ、１１４ｂに形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂを埋没させ、その配線厚みを吸収する。そして配線厚みを吸収した状態で仮硬化樹脂１２０が硬化し、絶縁樹脂１０８となり両面基板１１４ａ、１１４ｂを強固に固定する。またこのとき仮硬化樹脂１２０と保持膜１１８に埋め込まれた導電性ペースト１２６も同時に硬化しＩＶＨ１１０と変化する。こうしてＩＶＨ１１０を有する４層基板を構成する。そして第２の配線１０６ａ、１０６ｂの厚み（もしくは厚みによる凹凸）は低減（もしくは平坦化）する。また真空プレスの際、保持膜１１８が有るため、第２の配線１０６ａ、１０６ｂ同士が強く押し付けられても短絡することはない。
【００３２】
更に詳しく説明する。まず保持膜１１８として市販のポリイミドフィルム（厚み約１０ミクロン）を選び、コーター（塗工機）を使ってこの両面にエポキシ系の樹脂を薄く塗布し、コーター後に設置した乾燥機によって樹脂を仮硬化状態とした。そして仮硬化樹脂１２０の表面保護のため、その表面に保護フィルムを貼り付けた。ここで仮硬化とは、僅かに硬化された状態であり、柔軟性が有る状態である。また仮硬化状態の樹脂は、再加熱すると軟化する状態であり、再加熱状態を調整することで、本硬化させることができる。こうして図２（Ａ）の状態のサンプルを作製した（なお図２（Ａ）では、仮硬化樹脂１２０の上の保護フィルムは図示していない）。
【００３３】
次に図２（Ｂ）に示すように、プリプレグ上に保護フィルム（図２（Ｂ）で保護フィルムは図示していない）が形成された状態で所定位置に貫通孔１２４を形成した。次に前記保護フィルムの上に導電性ペースト１２６を所定量添加し、スキージ（ゴムベラ）で前記導電性ペースト１２６を刷り込むようにして、貫通孔１２４に充填した。その後、保護フィルムを剥離することで、図２（Ｃ）の状態とした。
【００３４】
次に図３（Ａ）に示すように両面基板１１４ａを用意した。両面基板１１４ａには両面銅張りフィルムを用いた。具体的にはポリイミドフィルム（厚み１０μｍ）の両面に接着剤を使うことなく銅箔を張ったものを用いた。具体的には市販のＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を使うことが望ましい。次に前記両面銅張りフィルムの銅箔部分を所定パターンに加工し、図３（Ａ）の両面基板１１４ａとした。なおＣＣＬとして、接着剤を用いないものを選ぶことが望ましい。このような接着剤を使っていない両面銅張りフィルム（例えば、下地等に薄膜法を用いたもの）を選ぶことで、接着剤に起因する課題発生を防止できる。
【００３５】
次に図３（Ｂ）に示すように、図２（Ｃ）品両面に、両面基板１１４ａ、１１４ｂを所定治具（図示していない）によって位置合わせした。その後、真空プレスで所定時間、所定温度でプレスして一体化した。この際、必要に応じて加熱、加圧することが望ましい。またこのプレス条件を、仮硬化樹脂１２０が軟化した後、硬化する条件とする。同時に導電性ペースト１２６によって、両面基板１１４ａ、１１４ｂのフィルムプリプレグ１２２側に形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂを電気的に接続する。
【００３６】
こうして図３（Ｃ）に示すような、極薄の多層基板を作製した。ここでフィルム１０２ａ、１０２ｂ、保持膜１１８、仮硬化樹脂１２０の厚みを薄く（例えば、４０μｍ→２０μｍ→１０μｍ）することで、総厚が１００μｍ以下、（あるいは６０μｍ以下、更には３０μｍ以下）といった極薄の多層基板が製造できる。
【００３７】
以上のようにして、４層プリント配線基板の表層から数えて２層目の２層目絶縁層（２層目絶縁層は、図３（Ｃ）においてペースト接続層１１６に相当する）を貫通する電気的接続が導電性ペースト１２６であるペースト接続層１１６を有し、表層から数えて２層目に設けられた２層目配線（図３（Ｃ）において第２の配線１０６ａに相当する）と、表層から数えて３層目に設けられた３層目配線（図３（Ｃ）において第２の配線１０６ｂに相当する）とが、前記ペースト接続層１１６に埋設されていることを特徴とする４層プリント配線基板を作製できる。
【００３８】
以上のように、実施の形態２において、「表層から数えて２層目の２層目配線（図３（Ｃ）の第２の配線１０６ａに相当）」と、「表層から数えて３層目の３層目配線（図３（Ｃ）の第２の配線１０６ｂに相当）」とを、両方とも同様にペースト接続層１１６に埋没することができる。このため基板厚みを薄くした場合でもその配線厚みを吸収できるため、チップ部品や半導体チップ等の実装（表面平滑性が要求されるバンプ等を用いたベアチップ実装、更にはＣＰＵ実装用のインターポーザも含む）性を高められる。
【００３９】
またペースト接続層１１６を、仮硬化樹脂１２０と前記仮硬化樹脂１２０に形成された貫通孔１２４に充填された導電性ペースト１２６とすることで、ＩＶＨ１１０の形成位置を自由に設計できるため、回路基板の小型化、高性能化が可能となる。
【００４０】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における多層基板について、図面を参照しながら説明する。実施の形態１と実施の形態３の違いは、多層化に用いているフィルムの枚数（実施の形態１では２枚、実施の形態３では３枚）である。
【００４１】
図４は実施の形態３における多層プリント配線基板の断面図である。図４ではフィルムを用いた両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃを、２枚のペースト接続層１１６ａ、１１６ｂを用いて互いに貼り合わせたものである。そして両面基板１１４ａの表面に形成された第２の配線１０６ａと、両面基板１１４ｂの表面に形成された第２の配線１０６ｂとが、ＩＶＨ１１０によって電気的に接続される。同様に両面基板１１４ｃの上に形成された第２の配線１０６ｄと、両面基板１１４ｂの上に形成された第２の配線１０６ｃとが、ＩＶＨ１１０によって電気的に接続される。
【００４２】
このように３枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ（配線の合計の層数を計算すると、配線２層×３枚＝６層）をペースト接続層１１６ａ、１１６ｂを用いて一体化することで、配線合計６層のうち４層分の配線厚みを、前記ペースト接続層１１６ａ、１１６ｂに埋め込み吸収することができ、更なる薄層化と表面が平滑化された多層基板（図４の場合、６層基板）を製造できる。
【００４３】
なおペースト接続層１１６ａ、１１６ｂは、絶縁樹脂１０８とＩＶＨ１１０から構成されている。ここでＩＶＨ１１０とはインナービアホール（層間接続のためのビア孔）の意味であり、本実施の形態の場合、任意の位置にＩＶＨ１１０を形成することができる。またペースト接続層１１６を構成する絶縁部材として、フィルムプリプレグ１２２を使うことができる。またＩＶＨ１１０を構成する導電部材として、硬化型導電性ペースト１２６を用いることが望ましい。このように本発明において、フィルムプリプレグ１２２に形成した貫通孔１２４に、硬化型導電性ペーストを充填して積層することで、多層基板の大幅な薄層化が可能となる。
【００４４】
以上のように、５層以上のプリント配線基板の、少なくとも一方の表層から２層目の２層目絶縁層（図４における絶縁樹脂１０８）間の電気的接続が導電性ペースト１２６の硬化物であるＩＶＨ１１０である多層基板を作製できる。この多層基板は、ペースト接続層１１６ａ、１１６ｂを有し、一方の表層から２層目に設けられた２層目配線（図４において上から数えた場合は、両面基板１１４ａの上に形成された第２の配線１０６ａに相当する）と、表層から３層目に設けられた３層目配線（図４において上から数えた場合は、両面基板１１４ｂの上に形成された第２の配線１０６ｂに相当する）がペースト接続層１１６ａで接続される。同様に図４において、ペースト接続層１１６ｂによって、第２の配線１０６ｃと第２の配線１０６ｄが埋設、埋め込まれることとなる。
【００４５】
なおここで「表層から２層目の２層目絶縁層の電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層」とは、図４のペースト接続層１１６ａ、１１６ｂのことである。また表層から数えて１層目の１層目絶縁層とは、図４におけるフィルム１０２ａに相当する。「表層から数えて２層目に設けられた２層目配線」とは、図４における第２の配線１０６ａに相当する。また「表層から数えて３層目に設けられた３層目配線」とは、図４において上から下に数えた場合（配線の場合、配線だけを数える）、両面基板１１４ｂの上に形成されてペースト接続層１１６ｂに埋没された第２の配線１０６ｂに相当する。
【００４６】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における多層基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図５は実施の形態４における多層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図である。実施の形態４は、複数枚のフィルムを用いて多層化する製造方法の一例であり、例えば実施の形態３での多層基板の製造方法の一例を示すものである。
【００４７】
まず図５（Ａ）に示すように、フィルムプリプレグ１２２の貫通孔に導電性ペースト１２６を充填したものを複数枚用意する。同様に樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを用いた両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃを用意する。そしてこれらを図５（Ａ）に示すように互いに位置合わせする。
【００４８】
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のサンプルが、互いに一体化した後の様子を示す断面図である。具体的には図５（Ａ）で示した状態のサンプルを、真空熱プレス等を使って互いに密着させ、硬化、一体化したものが図５（Ｂ）に相当する。このプレス積層時に、所定の温度プロファイルで加熱することで、仮硬化樹脂１２０が軟化し硬化することとなり、絶縁樹脂１０８に変化する。そしてフィルムプリプレグ１２２に埋め込まれた導電性ペースト１２６も同時に加熱、硬化されＩＶＨ１１０となる。
【００４９】
更に詳しく説明する。まず仮硬化樹脂１２０としてはポリイミド系のフィルムの上に、エポキシ系の樹脂を表面に塗布、仮硬化してなるフィルムプリプレグ１２２を用意した。そして図２に示したようにして、仮硬化樹脂１２０上の保護フィルム毎、所定位置に貫通孔１２４を形成した。次に前記保護フィルムの上に導電性ペースト１２６を所定量添加し、スキージ（ゴムベラ）で前記導電性ペースト１２６を、仮硬化樹脂１２０に形成された貫通孔１２４に充填する。そして保護フィルムを剥離することで、図５（Ａ）の状態とした。
【００５０】
次に両面銅張りフィルムを用意した。具体的にはアラミドフィルム（厚み１０μｍ）の両面に接着剤を使うことなく銅箔を張ったものを用いた。こうしたものとしては、市販のＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を使うことができる。次に、前記両面銅張りフィルムの銅箔部分を所定パターンに加工し、図５（Ａ）の両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃとした。なおＣＣＬとして、接着剤を用いないものを選ぶことが望ましい。このように両面銅張りフィルムにおける銅箔の接合に接着剤を使わないもの（例えば、下地等に薄膜法を用いたもの）を選ぶことで、接着剤に起因する課題発生を防止できる。
【００５１】
こうして図５（Ａ）に示すように、導電性ペースト１２６の充填されたフィルムプリプレグ１２２と、両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃを互いに交互に積み重ねて位置合わせした。その後、真空プレスで所定時間、所定温度でプレスして一体化した。この際、必要に応じて真空加熱プレスとしても良い。またこのプレス条件を、仮硬化樹脂１２０が軟化→硬化する条件とすることで、複数の両面基板１１４を中央にセットして仮硬化樹脂１２０を用いて複数の両面基板１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃを一体化できる。またこのプレス条件において、導電性ペースト１２６が、両面基板１１４のフィルムプリプレグ１２２側に形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｂを電気的に接続させられる。
【００５２】
こうして図５（Ｂ）に示すような、極薄の多層基板を作製した。ここで、フィルム１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃや仮硬化樹脂１２０の厚みを薄く（例えば、４０μｍ→２０μｍ→１０μｍ）することで、総厚が１００μｍ以下、（あるいは６０μｍ以下、更には３０μｍ以下）といった極薄の多層基板が製造できる。
【００５３】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における多層基板について説明する。図６は実施の形態５の多層プリント配線基板の断面図である。実施の形態５と実施の形態３の違いは、中央部が２層基板（実施の形態３）、中央部が３層以上の多層基板（実施の形態５）である。このように、実施の形態５を用いることで、更に多様な（フィルム等を用いた両面基板以外にも）形態で、様々な形態の多層基板を形成できる。
【００５４】
図６において１２８は多層基板、１３０は層間絶縁層、１３２は内部電極である。ここで多層基板１２８は、層間絶縁層１３０によって層間絶縁された複数層の内部電極１３２や、層間接続部１１２等から構成され、その表面には第２の配線１０６ｂ、１０６ｃが露出している。なお図６において多層基板１２８の表面に形成された配線（第２の配線１０６ｂ、１０６ｃ）は共にペースト接続層１１６ａ、１１６ｂに埋め込まれている。同様にフィルム１０２ａ、１０２ｂの表面には第１の配線１０４ａ、１０４ｂと第２の配線１０６ａ、１０６ｄが形成され、互いが層間接続部１１２で電気的に接続されることで両面基板１１４ａ、１１４ｂが構成されている。
【００５５】
そして図６に示すように両面基板１１４ａのペースト接続層１１６ａ側に形成した第２の配線１０６ａと、多層基板１３０のペースト接続層１１６ａ側に形成された第２の配線１０６ｂとが、共にペースト接続層１１６ａに埋没されてＩＶＨ１１０によって電気的に接続する。同様に両面基板１１４ｂ上の第２の配線１０６ｄと、多層基板１２８表面の第２の配線１０６ｃとが、ペースト接続層１１６ｂを貫通するＩＶＨ１１０によって接続する。
【００５６】
このように多層基板１２８を中央にして、その両側（もしくは両面）に両面基板１１４ａ、１１４ｂを形成し、ペースト接続層１１６にてその配線厚みを吸収すると共に一体化し層間接続も行うことができる。また実施の形態５では、フィルムプリプレグ１２２の硬化物からなるペースト接続層１１６ａ、１１６ｂを使うため、ペースト接続層を薄層化しても、第２の配線１０６ａ、１０６ｂ間、あるいは第２の配線１０６ｃ、１０６ｄ間の短絡を防止できる。
【００５７】
（実施の形態６）
実施の形態６では多層基板の製造方法について、図７を用いて更に詳しく説明する。図７は実施の形態６における多層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図であり、例えば実施の形態５で説明した図６の多層基板の製造方法に相当する。
【００５８】
まず図７（Ａ）に示すように、多層基板１２８を用意する。多層基板１２８は、内部電極１３２が層間絶縁層１３０に挟まれ、互いに層間接続部１１２を介して接続されている。また多層基板１２８の表面には第２の配線１０６ｂ、１０６ｃが露出している。こうした多層基板１２８としては、市販のガラスエポキシ系の多層基板を使うことができる。
【００５９】
図７（Ｂ）は、多層基板を中央にして、その両側にフィルムを用いた両面基板をセットした様子を示す断面図である。図７（Ｂ）において、多層基板１２８の両側に、導電性ペースト１２６を充填したフィルムプリプレグ１２２を、その導電性ペースト１２６が所定位置になるようにセットしている。そしてフィルムプリプレグ１２２の外側に、両面基板１１４ａ、１１４ｂを互いに位置合わせしてセットする。この状態で、真空プレス等を用いて、加熱圧着させることで、これら部材を一体化し、図６に示したような多層基板を作製できる。
【００６０】
特に、多層基板の場合、表層にファインパターンが要求されることが多い。こうした場合、従来の多層基板（例えば、図７の多層基板１２８）では対応しきれない場合がある。こうした場合、図７（Ｂ）に示すようにして、必要面にファインパターンに対応した両面基板１１４ａ、１１４ｂを貼り付けることで、ファインパターンに対応できる。なお両面基板１１４ａ、１１４ｂ等のフィルムプリプレグ１２２を用いた積層一体化は両面にこだわるものではない。必要面だけ（例えば、片面だけ）に行っても良いことは言うまでもない。
【００６１】
なおフィルムプリプレグ１２２の硬化温度は８５℃から２２０℃の範囲が望ましい。温度が２３０℃以上の場合、樹脂硬化にバラツキが発生し、寸法性に影響を与える場合がある。また温度が８５℃より低い場合、樹脂硬化の時間が増加し、硬化状態に影響を与える場合がある。また特に保持膜１１８を構成するフィルムの厚みが５０μｍ以下と薄い場合、１８０℃以上２２０℃以下の温度範囲でフィルムプリプレグ１２２の硬化を行うことが望ましい。こうすることで両面基板１１４の表面に形成された配線のうち、仮硬化樹脂１２０の側に形成された第２の配線１０６を仮硬化樹脂１２０の中に（あるいは仮硬化樹脂１２０の厚みの中に）埋没できる。
【００６２】
またフィルムプリプレグ１２２の積層時の圧力範囲は２ＭＰａ（メガパスカル、圧力の単位）以上６ＭＰａ以下が望ましい。２ＭＰａ未満の場合、図７（Ｂ）に示す多層基板に密着性にばらつきが発生する可能性がある。また圧力の印加時間は１分以上３時間未満が望ましい。圧力の印加時間が１分未満の場合、プレスによるバラツキが発生する場合がある。またプレス時間が３時間を越えると、生産性に影響を与えてしまう。このため、圧力２ＭＰ以上６ＭＰａ以下（特には４ＭＰａ以上６Ｍｐａ以下）が望ましい。一般的な多層基板の場合２〜３ＭＰａで積層されることが多いが、本実施の形態の場合、フィルム１０２が薄い、厚みバラツキの影響を受け易い、導電性ペースト１２６を用いる等のために積層圧力は５Ｍｐａ程度（例えば４ＭＰａ以上６ＭＰａ以下）と高めにすることが望ましい。
【００６３】
更に具体的に説明する。まずフィルムプリプレグ１２２として、長尺の耐熱性樹脂フィルムの両面に熱硬化性樹脂を一定厚みで塗布したものを作製した。なお塗布厚みは５ミクロン以上１００ミクロン以下（望ましくは１０ミクロン以上５０ミクロン以下、更に望ましくは１５ミクロン以上３０ミクロン以下が望ましい）。樹脂の厚みが２ミクロン未満の場合、埋め込まれる電極の厚みは２ミクロン程度の薄いものしか対応できない場合がある。このためフィルムプリプレグ１２２を構成する仮硬化樹脂１２０の厚みは、埋め込まれる配線の厚み（例えば、図６では、第２の配線１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ等に相当する）と同程度か、それより厚いことが望ましい。こうすることで、第２の配線１０６ａ、１０６ｂ等を埋め込むと同時にその厚みを吸収することができる。
【００６４】
（実施の形態７）
次に実施の形態７について、図８〜図１０を用いて説明する。図８〜図１０は表層をファインパターンとした多層プリント配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。実施の形態７では、表層がフィルムである多層基板を用いて、めっき技術を用いて、層間接続及び表層の配線をより微細に（よりファインパターンに）形成する場合について説明する。
【００６５】
図８は実施の形態７の多層基板の製造方法を説明する断面図であり、１３４は片面基板である。実施の形態７は、例えば実施の形態６で説明した多層基板の製造方法の一例であり、実施の形態１や実施の形態３等にも応用可能なものである。特に本実施の形態７では、多層基板の表層の電極（表層から数えて１層目の１層目絶縁層を形成する絶縁基材が樹脂フィルムであり、表層から数えて１層目の配線）及びその配線に接続された層間接続部を、めっき技術を用いて一体化することに特徴があり、より高性能で微細なパターンを形成できる。
【００６６】
図８において、片面基板１３４ａは、樹脂フィルム１０２ａと、その片面に形成された第２の配線１０６ａから構成されている。同様に片面基板１３４ｂは、樹脂フィルム１０２ｂと、その片面に形成された第２の配線１０６ｄから構成されている。また多層基板１２８は、内部電極１３２や層間絶縁層１３０、層間接続部１１２から構成されており、その表面には第２の配線１０６ｂ、１０６ｃが形成されている。
【００６７】
またフィルムプリプレグ１２２を貫通する孔には、導電性ペースト１２６が充填されている。そして、これらの部材を、図８に示すように、位置合わせする。その後、真空プレス等を用いて、図９（Ａ）に示すように加熱一体化する。図９（Ａ）は一体化された後の状態を示す断面図である。
【００６８】
図９（Ｂ）は表面にブラインドビアを形成した様子を示す断面図である。図９（Ｂ）において、１３６はブラインドビアであり、表層から数えて１層目の樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂにレーザー等で穴を形成したものである。ここでレーザーパワーやその波長、パルス等を調整することで、図９（Ｂ）に示すようにブラインドビア１３６の底部には、絶縁樹脂１０８に埋め込まれた第２の配線１０６ａ、１０６ｄを露出させる。
【００６９】
次に図１０を用いて説明する。図１０（Ａ）はブラインドビアを金属膜で埋めた様子を示す断面図である。図１０（Ａ）において、金属膜１３８によって、ブラインドビア１３６や樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂが覆われていることが判る。次に図１０（Ｂ）に示すように、金属膜１３８を所定形状にパターニングする。図１０（Ｂ）において、表層から数えて１層目の配線である、第１の配線１０４ａ、１０４ｂは、金属膜１３８がパターニングされてなるものである。
【００７０】
なおこのような金属膜１３８の形成としては、めっき法や薄膜法等を用いることができる。また金属膜１３８の形成は、図１０（Ａ）に示すように基板の両面でも良いが、必要に応じて片面だけに形成しても良い。また図１０（Ａ）より、ブラインドビア１３６を覆うように形成された金属膜１３８は、フィルム１０２ａ、１０２ｂの絶縁樹脂１０８側に形成された第２の配線１０６ａ、１０６ｄにも電気的に接続することとなる。
【００７１】
そして図１０（Ｂ）に示すように、金属膜１３８を所定形状にパターニングする際、ブラインドビア１３６を覆う部分の金属膜１３８もビアフィル（もしくはビア埋め材として）をそのまま残すことで、第１の配線１０４ａ、１０４ｂとなる。そして第１の配線１０４ａ、１０４ｂは、ブラインドビア１３６を介して、第２の配線１０６ａ、１０６ｄとも電気的に接続される。
【００７２】
このように図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、ブラインドビア１３６に金属膜１３８を形成することで、表層から数えて１層目の１層目絶縁層の電気的接続（つまりフィルム１０２に形成されたブラインドビア１３６を介して第１の配線１０４と第２の配線１０６を電気的に接続すること）が可能となるため、信頼性が高く、配線抵抗の低い層間接続が可能となる。
【００７３】
（実施の形態８）
実施の形態８では、めっき法の代わりに薄膜法（あるいは薄膜法とめっき法の組合せ）を用いた場合について説明する。実施の形態８と実施の形態７の違いは、薄膜法（実施の形態８）とめっき法（実施の形態７）の違いだけであり、共通点が多いので図９を用いて説明する。
【００７４】
まず図９（Ｂ）に示すブラインドビア１３６の形成としては、ＹＡＧ、ＣＯ2等のレーザ装置を使うことができる。ブラインドビア１３６等の表面への金属膜１３８の形成方法としては、最初にＮｉＣｒ等の下地層（シード層と呼ばれることもある）を１０〜５０Å程度形成し、この上に銅を電気めっきしても良い。あるいはシード層無しにフィルム１０２上に銅を無電解めっきしても良い。あるいはフィルム１０２上に薄膜法（電子ビーム、スパッタ他）を用いて、直接銅を析出（デポジション）しても良い。なおこれらの場合、その厚みが１０Å以上（望ましくは電気めっきに使える程度の導電性が得られる程度）あれば、その導電性を利用してその上に銅を電気めっきで配線として必要な厚み（例えば５〜３０μｍ、薄層化が必要な場合３〜１５μｍ程度が望ましい）で形成できる。このようにシード層（あるいは金属下地）を使う、あるいは金属膜の形成方法を工夫することで、フィルム１０２ａ、１０２ｂに対する部材の密着力を高められる。
【００７５】
このように表層から数えて１層目の１層目配線及び表層から数えて２層目に設けられた２層目配線の少なくとも一方は、スパッタ膜を介して、表層から数えて１層目の１層目絶縁層に固定することで、フィルム１０２表面への金属膜１３８や第１の配線１０４、第２の配線１０６等の密着性を高められる。
【００７６】
以上のようにして、３層の絶縁層を有し、表層から数えて２層目の２層目絶縁層（図１のペースト接続層１１６に相当）には、それを貫通する電気的接続が導電性ペースト１２６（あるいはその硬化物であるＩＶＨ１１０）であるペースト接続層１１６となっており、表層から数えて２層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された２層目配線（図１の第２の配線１０６ａに相当）と、表層から数えて３層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された３層目配線（図１の第２の配線１０６ｂに相当）と、を少なくとも備えることによって、多層プリント配線基板の更なる薄層化を実現できる。
【００７７】
また４層以上の絶縁層を有し、少なくとも一方の表層から数えて、２層目の２層目絶縁層（図１のペースト接続層１１６に相当）には、それを貫通する電気的接続が導電性ペースト１２６（あるいはその硬化物であるＩＶＨ１１０）であるペースト接続層１１６となっており、このペースト接続層１１６を貫通する電気的接続が導電性ペースト（あるいはその硬化物であるＩＶＨ１１０）であるペースト接続層１１６を有し、少なくとも一方の表層から数えて２層目に形成された２層目配線（図１の第２の配線１０６ａに相当）と、表層から数えて３層目に形成された３層目配線（図１の第２の配線１０６ｂに相当）とが、前記導電性ペースト接続層に埋設することによって、多層プリント配線基板の更なる薄層化を実現できる。
【００７８】
またペースト接続層１１６は、保持膜１１８とその両面に形成された仮硬化状態の熱硬化性樹脂である仮硬化樹脂１２０よりなるフィルムプリプレグ１２２と、そこに形成された貫通孔１２４に充填された導電性ペースト１２６とすることで、多層基板の更なる薄層化に対応できる。
【００７９】
また樹脂フィルムからなる表層から数えて１層目の１層目絶縁層（例えば、図１の樹脂フィルム１０２ａ、１０２ｂ等）と、前記１層目絶縁層表面に接着剤を介することなく形成された配線（例えば、図１の第１の配線１０４ａ、１０４ｂ、あるいは第２の配線１０６ａ、１０６ｂ等）と、することで樹脂フィルムと配線との接続強度を高めると共に、その接合に接着剤を使わない分、薄層化が可能となる。
【００８０】
また表層から数えて１層目に形成された１層目配線（例えば図１の第１の配線１０４ａ）と、表層から数えて２層目に形成された２層目配線（例えば図１の第２の配線１０６ａ）を、スパッタ膜を介して、表層から数えて１層目の１層目絶縁層（例えば図１の樹脂フィルム１０２ａ）に固定することで、互いに接続強度を高め、更に薄層化が可能な多層プリント配線基板を提供できる。
【００８１】
また表層から数えて１層目に形成された１層目配線（例えば図１の第１の配線１０４ａ）と、表層から数えて２層目に形成された２層目配線（例えば図１の第２の配線１０６ａ）の少なくとも一方は、めっき膜を介して、表層から数えて１層目の１層目絶縁層（例えば図１の樹脂フィルム１０２ａ）に固定することで、互いに接続強度を高め、更に薄層化が可能な多層プリント配線基板を提供できる。
【００８２】
また表層から数えて１層目に形成された１層目絶縁層（例えば図１の樹脂フィルム１０２ａ）を貫通する電気的接続である層間接続部１１２が、めっきで行うことで、例えば図８〜図１０に示したように、表層をファイン化した多層基板の薄層化が可能となる。
【００８３】
また絶縁基材となるフィルムプリプレグ１２２に貫通孔１２４を加工する孔加工工程と、前記貫通孔１２２に導電性ペースト１２６を充填してペースト接続層１１６を形成するペースト接続層形成工程と、図３（Ａ）に示すような両面基板１１４ａを作製する両面基板作製工程と、フィルムプリプレグ１２２の裏表面に前記両面基板１１４ａ、１１４ｂを積層し、フィルムプリプレグ１２２をペースト接続層１１６とする積層する積層工程と、前記積層体を真空プレス等を用いて熱プレスし一体化加工する熱プレス工程と、を備えることによって、多層プリント配線基板の薄層化を実現できる。
【００８４】
フィルムプリプレグ１２２よりなる絶縁基材に貫通孔１２４を加工する孔加工工程と、前記貫通孔１２４に導電性ペースト１２６を充填してペースト接続層１１６を形成するペースト接続層形成工程と、図８に示すような２層以上の層数を有する多層プリント配線基板１２８を作製する多層プリント配線基板作製工程と、前記フィルムプリプレグ１２２に導電性ペースト１２６を加えたペースト接続層の表裏面に、図３（Ａ）等で説明した両面基板１１４ａ等を積層し、更に真空プレス等を用いて熱プレス加工する熱プレス工程とを少なくとも備えることで、薄層化に対応する多層プリント配線基板を製造できる。
【００８５】
また両面基板１１４ａ等の表裏面に形成された配線を、図９から図１０で説明した方法等で電気的に接続することで、特に半導体ベアチップ実装等に対応できる、最表層の配線をファインパターン化した多層プリント配線基板を薄層に製造できる。また両面基板の表裏面に形成された配線の電気的接続が、図９から図１０で説明したようにめっきによって形成することで、特に半導体ベアチップ実装等に対応できる、最表層の配線をファインパターン化した多層プリント配線基板を薄層に製造できる。
【００８６】
また必要に応じて、両面基板１１４ａ等の表裏の電気的接続を、めっき以外に、導電性ペースト１２６を用いることもできる。この場合、図２等で工法を用いることができることはいうまでもない。
【００８７】
また図１０（Ｂ）に示したように、両面基板１１４ａの表裏面の配線（つまり第１の配線１０４ａと第２の配線１０６ｂ）を電気的に接続する為の層間接続を形成する層間接続形成工程を、図９から図１０に説明したように、熱プレス工程以降のプレス一体化の後、寸法が安定した後の状態で行うことで、更に寸法精度、取り扱い性等を向上できる。
【００８８】
また図１０（Ｂ）に示した、両面基板１１４ａ層間接続形成工程は、少なくともブラインドビア１３６を形成するビア加工工程と、特に半導体ベアチップ実装等に対応できる、最表層の配線をファインパターン化した多層プリント配線基板を薄層に製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上のように、本発明の多層基板及びその製造方法は、フィルムや多層基板を組合せることによって、従来に無い極薄の多層基板を作製できるため、各種電子機器、携帯機器の小型化、薄型化の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】実施の形態１における多層基板の断面図
【図２】実施の形態２における４層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図
【図３】実施の形態２における４層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図
【図４】実施の形態３における多層プリント配線基板の断面図
【図５】実施の形態４における多層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図
【図６】実施の形態５の多層プリント配線基板の断面図
【図７】実施の形態６における多層プリント配線基板の製造方法を説明する断面図
【図８】表層をファインパターンとした多層プリント配線基板の製造方法の一例を示す断面図
【図９】表層をファインパターンとした多層プリント配線基板の製造方法の一例を示す断面図
【図１０】表層をファインパターンとした多層プリント配線基板の製造方法の一例を示す断面図
【図１１】従来の多層プリント配線基板の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００９１】
１０２  樹脂フィルム
１０４  第１の配線
１０６  第２の配線
１０８  絶縁樹脂
１１０  ＩＶＨ
１１２  層間接続部
１１４  両面基板
１１６  ペースト接続層
１１８  保持膜
１２０  仮硬化樹脂
１２２  フィルムプリプレグ
１２４  貫通孔
１２６  導電性ペースト
１２８  多層基板
１３０  層間絶縁層
１３２  内部電極
１３４  片面基板
１３６  ブラインドビア
１３８  金属膜
【図１】
2007129124.tif 000003
【図２】
2007129124.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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