(57)【要約】【課題】ワンパッケージモジュールにする際のモールド時、樹脂の流入圧力により電子部品が破損しやすいという課題があり、この電子部品パッケージの破損を低減することを目的とするものである。【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、電子部品を実装した後この電子部品を覆うように実装基板の実装面に外装樹脂を設ける電子部品パッケージ用実装基板において、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けたものである。【選択図】図１
2007129001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した後この電子部品を覆うように実装面に外装樹脂を設ける電子部品パッケージ用実装基板において、この実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けた電子部品パッケージ用実装基板。
【請求項２】
凸部の高さは、電子部品の実装基板への接続電極の高さより高い請求項１記載の電子部品パッケージ用実装基板。
【請求項３】
凸部は、絶縁体にてなる請求項１記載の電子部品パッケージ用基板。
【請求項４】
実装基板と、この実装基板に実装された電子部品と、この電子部品の周囲部の前記実装基板に設けた凸部と、前記電子部品を覆うように少なくとも前記実装基板の実装面に設けた外装樹脂を備えた実装体。
【請求項５】
凸部の高さは、電子部品の実装基板への接続電極の高さより高い請求項４記載の実装体。
【請求項６】
凸部は、絶縁体にてなる請求項４記載の実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される電子部品パッケージ用基板とこれを用いた実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の小型化に伴い、電子部品においてワンパッケージ化が要望されている。このワンパッケージ化とは、コイル、コンデンサ、パワーアンプ、ＳＡＷパッケージ等の各種電子部品を基板上に実装した後その状態で樹脂モールドしてワンパッケージモジュールとするものである。
【０００３】
図８は、従来のワンパッケージモジュールの斜視図である。基板８０上にコンデンサ８１、コイル８２、パワーアンプ８３、ＳＡＷパッケージ８４が実装されており、この基板８０上をモールド樹脂８５で覆ってワンパッケージモジュールとしている。
【０００４】
このように各種電子部品をワンパッケージにすることにより半導体と同様に扱うことができ、電子部品を使用するメーカーにとって利便性がよいという利点があるものである。
【０００５】
なお、本出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３０４６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記ワンパッケージにする際のモールド時、樹脂の流入圧力により電子部品が破損しやすいという課題があった。
【０００７】
すなわち、例えば、上記ＳＡＷパッケージの場合、部品基板に実装されたＳＡＷ素子は、湿気による電極の酸化を防止するため部品カバーにて封止されている。この部品カバーには、ＳＡＷ素子が振動するために必要な空間を確保するため、部品カバーの、ＳＡＷ素子との対面には凹部が形成されており、部品カバーの外周部が前記部品基板と接着されている。この部品カバーの凹部の厚みは、外周部のそれと比べて薄いため、前記モールド時の樹脂の流入圧力により部品カバーが破損してしまうという課題があった。特に、電子部品の小型化が要望される近年、この傾向は顕著なものとなっている。
【０００８】
そこで本発明は、電子部品パッケージの破損を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、本発明の請求項１の発明は、電子部品を実装した後この電子部品を覆うように実装基板の実装面に外装樹脂を設ける電子部品パッケージ用実装基板において、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けることにより、この凸部が、モールド時の樹脂の流入圧力が直接電子部品パッケージの部品カバーに集中するのを防ぐことができるので、これにより電子部品パッケージの破損を低減することができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
加えて、この凸部は、電子部品パッケージを実装基板に実装する際のマーカーとしての役割も果たすことができ、これにより、電子部品パッケージの実装精度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の電子部品パッケージ用基板とこれを用いた実装体について一実施の形態および図面を用いて説明する。なお、電子部品パッケージとしてＳＡＷパッケージを用いて説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施の形態におけるＳＡＷパッケージを実装基板に実装しワンパッケージにしたモジュールの断面図である。図１において部品基板１の表面にＳＡＷ素子２が所定の間隔で実装されている。このＳＡＷ素子２は、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等に代表される圧電材料からなる部品基板１の表面にアルミニウム製の櫛形電極（図示せず）を形成してできている。そして、このＳＡＷ素子２を覆うようにシリコンからなる部品カバー３がＳＡＷ素子２との間にわずかな空洞（図示せず）を設けながら部品基板１の表面に設けられ、これによりＳＡＷパッケージ５を形成している。前記部品基板１と部品カバー３の接合は酸化シリコンを介して行われている。そして、ＳＡＷ素子２を仕切るように前記部品基板１に向けて仕切り壁４を前記部品カバー３に設けている。この部品カバー３から表出させた接続電極６を介してＳＡＷパッケージ５を実装基板７に実装し、ＳＡＷパッケージ５を実装した実装基板７の面にモールド樹脂８にてモールドしＳＡＷパッケージ５を覆っている。上記実装基板７には、凸部９が実装基板７に対するＳＡＷパッケージ５の投影面の外周部に設けられており、この凸部９は、接続電極６と短絡の発生がないよう絶縁体にてなっている。この絶縁体の材料としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００１４】
さて、上記モールドの際、部品カバー３と実装基板７との隙間にモールド樹脂８が入り込むが、このときの樹脂の流入圧力が部品カバー３にかかることになるが、本発明の電子部品パッケージ用実装基板では、上記凸部９を設けているために部品カバー３と実装基板７との隙間１０への樹脂の流入を低減することができ、その結果、電子部品パッケージの破損を低減することができるものである。
【００１５】
ここで上記凸部９の実装基板７からの高さを接続電極６の高さより高くすることにより部品カバー３と実装基板７との隙間への樹脂の流入をより低減することができるという作用効果を有する。この凸部９は、樹脂の流入方向等のモールド条件に応じて実装基板７に設けることができるが、より効果を発現させるためにＳＡＷパッケージ５を囲むように実装基板７に設けることが望ましい。
【００１６】
また、この凸部９は、上述の作用効果に加え、電子部品パッケージを実装基板７に実装する際のマーカーとしての役割も果たすことができ、これにより電子部品パッケージの実装精度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
ここで酸化シリコンを介した前記部品基板１と部品カバー３の接合方法について図２を用いて説明する。部品基板１と部品カバー３を接合するにはまず部品基板１の表面に酸化シリコンを形成する。その際、図２に示すマスクを用いることができる。このマスク２１には、ＳＡＷ素子および取出電極の部分に対応する箇所に開口部２２が設けられている。そこで、例えば、感光性樹脂をこの開口部２２に塗布し、光を当てることによりこの感光性樹脂を硬化させた後スパッタ等で酸化シリコンを感光性樹脂の非形成部に形成する。その後、硬化した感光性樹脂を除去することにより部品基板１の所定の部位に酸化シリコンを形成することができる。この酸化シリコンを用いてシリコンからなる部品カバー３と接合する。この接合は、酸素原子を介在したシリコン原子の共有結合によるものであり、酸化シリコンと部品カバーの界面を活性化処理することにより加熱することなく直接接合することができるものである。
【００１８】
さて、次に図３〜６を用いてさらに本発明の電子部品パッケージについて説明する。図３は部品カバー３を除いたＳＡＷパッケージの内部上面図、図４は部品カバー３の上面図、図５は実装基板１に接続するための接続電極６を形成した部品カバー３の上面図、図６は同部品カバー３のＢ−Ｂ断面図、図７は、図３の上面図に対応した電気回路図である。
【００１９】
図３、図７において、各ＳＡＷ素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉは、圧電材料からなる部品基板１の表面に所定の間隔で実装されており、図７に示す回路図のように接続されている。
【００２０】
図４において、部品カバー３には凹部が形成されており、この部品カバー３の裏面が図３のＳＡＷパッケージ５の表面を覆うように配置される。このとき前記凹部は、ＳＡＷ素子に対応するように部品カバー３に設けられている。すなわち、ＳＡＷ素子２ａ，２ｂは凹部３１ａｂに、ＳＡＷ素子２ｃ，２ｄは凹部３１ｃｄに、ＳＡＷ素子２ｅは凹部３１ｅに、ＳＡＷ素子２ｆ，２ｇは凹部３１ｆｇに、ＳＡＷ素子２ｈ，２ｉは凹部３１ｈｉにそれぞれ対応しており、凹部が各ＳＡＷ素子に嵌り込むようになっており、ＳＡＷ素子２が振動するために必要な空間（空洞）を形成している。
【００２１】
そして、この凹部は連通路にて隣接する凹部に連通されている。ここで連通路は、隣り合う凹部３１間の仕切り壁４に設けることも可能であるし、また、部品基板１の溝を形成してこれを連通路としてもよいし、例えば、図３においてＳＡＷ素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ、配線３３、送信端子３４、受信端子３５が形成されていない実装基板７の面をすべて連通路３２としてもよい。
【００２２】
さて、図５，６で示すように、部品カバー４を部品基板１に形成した後実装基板７に実装するために接続電極６を形成する。図２で示したマスク２１の開口部２２に対応する部品基板１は配線３３が表出した状態になっているため、部品カバー３に貫通孔を設けてこの配線３３をめっき、導電ペースト等を用いて部品カバー３の表面に表出させ、接続電極６を形成する。
【００２３】
この接続電極６は、例えば、図５に示すように配置している。すなわち、送信端子３４に対応する接続電極６４、受信端子３５に対応する接続電極６５、アンテナ端子３６に対応する接続電極６６、それ以外はＧＮＤ接続電極６７としている。以上のようにして構成されたＳＡＷパッケージ５を実装基板７に実装する。
【００２４】
次に図７を用いてこのＳＡＷパッケージ５の動作について説明する。図３、図７において、各ＳＡＷ素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉは、図７に示す回路図のように接続されている。ここでアンテナ端子３６はアンテナ（図示せず）に接続され、このアンテナから受信された信号からＳＡＷ素子２ｇ，２ｉを介して特定周波数の信号が取り出されて受信端子３５に出力される。一方、送信信号は、送信端子３４からＳＡＷ素子２ａ，２ｃ，２ｅを経てアンテナ端子３６を介してアンテナから送信される。
【００２５】
以上のように、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けることにより、この凸部が、モールド時の樹脂の流入圧力が直接電子部品パッケージの部品カバーに集中するのを防ぐことができるので、これにより電子部品パッケージの破損を低減することができるという作用効果を有するものである。
【００２６】
なお、本一実施の形態においては電子部品パッケージとしてＳＡＷパッケージを例に説明したが、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けるという特徴を有し、電子部品パッケージ用実装基板に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態における実装基板にＳＡＷパッケージを実装しワンパッケージにしたモジュールの断面図
【図２】マスクの上面図
【図３】ＳＡＷパッケージの内部上面図
【図４】部品カバーの上面図
【図５】接続電極を形成した部品カバーの上面図
【図６】同断面図
【図７】ＳＡＷパッケージの電気回路図
【図８】従来のワンパッケージモジュールの斜視図
【符号の説明】
【００２９】
１  部品基板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ  ＳＡＷ素子
３  部品カバー
４  仕切り壁
５  ＳＡＷパッケージ
６  接続電極
７  実装基板
８  モールド樹脂
９  凸部
２１  マスク
２２  開口部
３１ａｂ，３１ｃｄ，３１ｅ，３１ｆｇ，３１ｈｉ  凹部
３２  連通路
３３  配線
３４  送信端子
３５  受信端子
３６  アンテナ端子
６４，６５，６６，６７  接続電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007129001.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007129001.tif 000008
【図７】
2007129001.tif 000009
【図８】
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