(57)【要約】【課題】外層材の除去する際に生じる傷等を少なくすることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】折曲げ可能にする可撓部２２と硬質にする硬質部２１に対応させて区画したコア基板１に内層パターン２０を形成し、コア基板１を覆う外層材５０を硬質部２１で接着させて外層を形成し、外層材５０の表面に外層パターン５４を形成し、外層材５０であって可撓部２２を被覆している被覆部５８を除去し、除去工程を経て形成された積層基板の外形を形成して多層プリント配線板の製造方法において、外層形成工程の前に可撓部２２の周縁に内層保護パターン２５を形成しておき、除去工程の前に内層保護パターン２５に対応する外層材５０にレーザ光ＬＳを照射することにより被覆部５８の周縁を切断する。これにより、可撓部２２に傷をつけないで被覆部５８を除去して多層プリント配線板を製造することができる。【選択図】図７
2007110027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折曲げ可能にする可撓部と硬質にする硬質部に対応させて区画したコア基板に内層パターンを形成する内層形成工程と、前記コア基板を覆う外層材を前記硬質部で接着させて外層を形成する外層形成工程と、前記外層材の表面に外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、前記外層材であって前記可撓部を被覆している被覆部を除去する除去工程と、該除去工程を経て形成された積層基板の外形を形成する外形形成工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法において、
前記外層形成工程の前に前記可撓部の周縁に内層保護パターンを形成しておき、
前記除去工程の前に前記内層保護パターンに対応する前記外層材にレーザ光を照射することにより前記被覆部の周縁を切断する工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記内層保護パターンは、前記内層形成工程において前記内層パターンとともに形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記内層保護パターンは、前記外形を画定する外形ラインより外側に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記内層形成工程において、前記内層保護パターンと前記外形ラインの間に検査用パターンを形成したことを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記外層形成工程において、前記硬質部と前記可撓部との境界に平行な外層ガイドパターンを、前記硬質部側または前記可撓部側の一方にまたは両方に形成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記外層保護パターンは、前記外層形成工程において前記外層パターンとともに形成することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記除去工程の前に、前記可撓部と前記被覆部とを剥離させた剥離部を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記外形形成工程の前に電気検査を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記内層パターンは複数形成され、前記各内層パターンに対する前記内層保護パターンは隣接するもの同士において一部を共用して形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外層材の一部を除去する工程を有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやデジタルカメラ等の携帯型の電子機器においては、内部の狭い空間に多数の電子部品を配置し、相互に配線して接続する必要があるため、屈曲させることができる多層プリント配線板が用いられている。ここで、屈曲可能な多層プリント配線板の製造方法を図に基づいて説明する。
【０００３】
図１３は、従来の多層プリント配線板の製造方法におけるコア基板の断面図である。コア基板１００は、可撓性の絶縁樹脂フィルム１１０の両面に導体層１１１、１１２が積層され構成されている。
【０００４】
図１４は、従来の多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の断面図である。コア基板１００の一方の面は、例えばエッチング法により内層パターン１２０が形成され、他方の面は導体層１１２が残された状態にされる。内層パターン１２０が形成されたコア基板１００は、折り曲げ可能にする可撓部１２２と硬質にする硬質部１２１に区分される。なお、可撓部１２２は、外層材１５０（図１６参照）を積層しないで折曲げ可能にする部分であり、硬質部１２１は、外層材１５０を積層して硬質にする部分である。
【０００５】
図１５は、従来の多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルムが積層されたコア基板の断面図である。内層パターン１２０が形成された面には、内層パターン１２０を保護するために、接着剤１３１を介してカバーレイフィルム１４１が積層される。カバーレイフィルム１４１は可撓性の絶縁フィルムとしてあるので、カバーレイフィルム１４１を積層したコア基板１００は可撓性が保持される。
【０００６】
図１６は、従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材が積層された積層基板の断面図である。外層材１５０は、硬質の絶縁基板１５２の表面に導体層１５１が積層され構成されている。また、外層材１５０には、予め可撓部１２２と硬質部１２１との境界ＤＬ１に対応する部分にスリット（幅狭の矩形の貫通穴）１５５が形成されている。
【０００７】
外層材１５０は、内層パターン１２０が形成された面に、導体層１５１が上面に配置されるように接着剤１３２を介して積層される。これにより、中間体としての積層基板１０２が形成される。
【０００８】
外層材１５０の接着剤による積層化において、可撓部１２２には接着剤１３２を塗布しない。したがって、外層材１５０と可撓部１２２は接着していない状態になっている。一方、外層材１５０と可撓部１２２以外の部分（すなわち硬質部１２１）は接着した状態になっている。
【０００９】
図１７は、従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の断面図である。外層材１５０が積層された後、スルーホール加工（不図示）、パネルメッキ、外層パターン１５４の形成、シルク印刷、メッキ処理、防錆処理等が行われる。
【００１０】
図１８は、従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の上面図である。外層パターン１５４を形成した後、完成品（多層プリント配線板１０３）の外形を画定する外形ラインＤＬ２に沿って積層基板１０２を剪断して外形を形成する。このとき、被覆部１５８の周縁は剪断される。
【００１１】
次に、被覆部１５８は周縁から引き剥がされる。被覆部１５８は、周縁が切断され、硬質部１２１との境界ＤＬ１はスリット１５５により分割され、また、裏面はコア基板１００と接着していないことから、物理的に独立した状態となるので、被覆部１５８を引き剥がすことができる。
【００１２】
なお、外層材１５０のスリット１５５を形成する替わりに、接着剤１３２が塗布されている側に凹部を形成する場合もある。この場合、コア基板１００と外層材１５０を接着させる接着剤１３２が凹部に進入してしまい、凹部で外層材１５０を引き剥がすことができない場合があった。そこで、接着剤が入り込まないように凹部に予めカバーレイを貼り付けておく方法が提案されている（特許文献１）。
【００１３】
被覆部１５８を引き剥がした後、電気検査等を行うことにより可撓性の多層プリント配線板が完成する。
【特許文献１】特開２００３−３１９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、被覆部は接着剤ではコア基板に接着していない状態になっているものの、多層プリント配線板の製造工程においてカバーレイフィルムや外層材を積層するときに熱や圧力を加えられるので、被覆部はコア基板に密着した状態となっている。そのため、被覆部は引き剥がしにくいものとなっている。
【００１５】
従来の多層プリント配線板の製造方法や特許文献１の製造方法では、外形を形成した後の状態で、すなわち、可撓部は硬質部との境界において片持ち状態となっており容易に曲げられる状態で、密着した被覆部を引き剥がすので、最初の剥離を作る際に、可撓部を折り曲げたり、変形させたり、または、可撓部の周縁部に波打ちを引き起こしたりする場合があった。また、可撓部の変形等により硬質部との境界に応力が集中し境界に損傷が生じるので、耐屈曲性能（屈曲状態での繰り返し可動試験に対する耐性）が低下してしまう場合があった。
【００１６】
また、同様の理由により、引き剥がし中においても、可撓部を折り曲げたり、変形させたり、可撓部の周縁部に波打ちを引き起こしたり、また、耐屈曲性能を低下させたりしてしまう場合があった。
【００１７】
そのため、引き剥がし作業を慎重に行う必要があり、非常に作業時間がかかるものとなっていた。
【００１８】
また、外形を形成した後に被覆部を引き剥がして電気検査等の作業を行うので、可撓部に外力を及ぼす機会が多くなり可撓部に傷をつけたり折り曲げたりしてしまう場合があった。
【００１９】
また、可撓部にカードエッジタイプの端子を形成する場合においては、端子に傷、折り曲げ、皺等が生じさせるとコネクタへの接続において接触不良が多発するので、このような傷、折り曲げ、皺等が生じないように注意をしながら引き剥がし作業を行わなければならず、非常に作業時間がかかるものとなっていた。
【００２０】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、被覆部を引き剥がす際に傷等を生じさせることのない多層板プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、折曲げ可能にする可撓部と硬質にする硬質部に対応させて区画したコア基板に内層パターンを形成する内層形成工程と、前記コア基板を覆う外層材を前記硬質部で接着させて外層を形成する外層形成工程と、前記外層材の表面に外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、前記外層材であって前記可撓部を被覆している被覆部を除去する除去工程と、該除去工程を経て形成された積層基板の外形を形成する外形形成工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法において、前記外層形成工程の前に前記可撓部の周縁に内層保護パターンを形成しておき、前記除去工程の前に前記内層保護パターンに対応する前記外層材にレーザ光を照射することにより前記被覆部の周縁を切断する工程を備えることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、可撓部に変形や傷を生じさせることなくに被覆部を引き剥がすことができる。すなわち、外形を形成する前に被覆部を引き剥がすことから、可撓部が外枠（外形を形成する際に除去される部分）に保持された状態で引き剥がし作業を行うことができるので、可撓部へ外力が及ぶ機会を低減され、可撓部に変形や傷を生じさせず、また、耐屈曲性能の低下を抑制させる。
【００２３】
なお、可撓部とは、外層材が接着されていない部分であり、外層材が接着された硬質部よりも撓み易くなっている。
【００２４】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記内層保護パターンは、前記内層形成工程において前記内層パターンとともに形成することを特徴とする。この構成により、内層保護パターンは内層パターンと同じ工程で形成することができるので生産効率が向上する。
【００２５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記内層保護パターンは、前記外形を画定する外形ラインより外側に設けられていることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、被覆部の周縁（内層保護パターンに対応する外層材であって、レーザ光により切断される部分）は外形ラインより外側に位置することになる。したがって、被覆部を引き剥がす際に引き剥がし始める剥離開始端（被覆部の周縁）において傷をつける場合があっても、傷が外形ラインの内側にまで至ることは殆どなくなる。また、この傷は、外形形成工程において除去されるので、完成品の外観状態がよくなる。
【００２７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記内層形成工程において、前記内層保護パターンと前記外形ラインの間に検査用パターンを形成したことを特徴とする。
【００２８】
この構成により、検査用パターンは外形ラインの外側に配置されるので、完成品としての多層プリント配線板を小さくすることができる。また、検査用パターンを外形の範囲内に収める必要がなくなるので、検査用パターンを電気検査が行いやすい大きさにすることができる。その結果、適宜適切なサイズのプローブピンを選択することができ、また、電気検査を安定して迅速に行うことができることになる。
【００２９】
すなわち、外形ラインの内側に検査用パターンを設ける場合には、検査用パターンの寸法を小さくする必要があることから、電気検査器に使用されるプローブピンのサイズを小さいものとせざるを得なかった。また、検査用パターンを形成せず直接当該パターンや端子にプローブを当接させる場合であって、被検査部のパターン幅が狭いときは、小型のプローブピンを使用せざるを得なかった。そして、小型のプローブピンは耐久性に劣るので交換頻度が高くなるという問題があり、また、被検査物との接触抵抗等が高いので検査の安定性や迅速性、信頼性に劣るという問題があった。さらに、高密度パターンの検査においては的確な位置合わせが必要であるので、検査の安定性や迅速性、信頼性に劣るという問題があった。しかし、外形ラインの外側に設けることにより検査用パターンの寸法上の制限が緩和されることから、検査用パターンを適切な大きさに設定することができ、これにより、適宜適切なサイズのプローブピンを用いることができる。この結果、プローブピンの交換を少なくすることができ、また安定して迅速な検査を行うことができることになる。
【００３０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層形成工程において、前記硬質部と前記可撓部との境界に平行な外層ガイドパターンを、前記硬質部側または前記可撓部側の一方にまたは両方に形成することを特徴とする。この構成により、境界に沿って被覆部を除去することができる。この結果、被覆部を引き剥がす際に硬質部の外層材を引き剥がしてしまうおそれがなくなる。
【００３１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外層保護パターンは、前記外層形成工程において前記外層パターンとともに形成することを特徴とする。この構成により、外層保護パターンは外層パターンと同じ工程で形成することができるので、生産効率が向上する。
【００３２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記除去工程の前に、前記可撓部と前記被覆部とを剥離させた剥離部を形成することを特徴とする。この構成により、剥離部から簡単に被覆部を引き剥がし始めることができる。
【００３３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記外形形成工程の前に電気検査を行うことを特徴とする。この構成により、可撓部は外枠（硬質部であり、外形形成工程により除去される部分）に保持された状態で電気検査を行うことができるので、作業中に折り曲げたり傷がついたりすることがなく歩留りも向上し、また、電気検査器に配置する作業は円滑に進み作業効率が向上する。
【００３４】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記内層パターンは複数形成され、前記各内層パターンに対する前記内層保護パターンは隣接するもの同士において一部を共用して形成されることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、一つのコア基板から複数の多層プリント配線板を形成する場合においてレーザ光による切断作業時間を短縮することができる。すなわち、一つのコア基板から複数の多層プリント配線板を形成する場合において、被覆部の周縁をレーザ光により切断するとき、それぞれの内層保護パターンに沿ってレーザ光を走査させる必要があったが、隣接する内層保護パターンについて一部を共用することにより、レーザ光を走査させる距離を短くすることができ、切断加工時間を短縮化することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、可撓部に変形や傷を生じさせないで、多層プリント配線板を製造することができる。
【００３７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、内層パターンと内層保護パターンが同時に形成されるので、生産効率が向上する。
【００３８】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、内層保護パターンが外形ラインよりも外側に形成されるので、外形ラインの内側に形成される内層パターンに傷がつかなくなる。
【００３９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、検査用パターンは製品の外形ラインの外側に形成されるので、製品の外形を小さくすることができる。また、適切な大きさの検査用パターンに設定することができることから、適宜適切なプローブピンを使用でき、この結果、電気検査を安定して迅速に行うことができる。
【００４０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、硬質部分と可撓部との境界に外層ガイドパターンが形成されるので、境界に沿って被覆部を除去でき、硬質部の外層材を引き剥がしてしまうことがなくなる。
【００４１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、外層ガイドパターンは外層パターンと同時に形成されるので、生産効率が向上する。
【００４２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、剥離部から簡単に被覆部を引き剥がし始めることができる。
【００４３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、外形が形成される前の状態、すなわち、可撓部が外枠に保持された状態で電気検査が行われるので、電気検査が円滑に行われ、また、電気検査中において可撓部に傷がついたりしない。
【００４４】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、複数の内層パターンに対する内層保護パターンはその一部が共用となっているので、レーザ光を走査させる距離が短くなり、切断工程にかかる時間が短縮化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図面に基づいて説明する。
【００４６】
＜実施の形態１＞
本実施の形態では、多層プリント配線板を製造する製造方法について、図１乃至図９に基づいて説明する。
【００４７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法におけるコア基板の断面図である。コア基板１は、可撓性の絶縁樹脂フィルム１０の両面に接着剤を介して導体層１１、１２が積層されて構成されている。絶縁樹脂フィルム１０は、可撓性のあるポリイミド樹脂、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー樹脂等により形成される。導体層１１、１２には銅箔が用いられている。なお、導体層１１、１２は、銅箔以外の金属箔等により形成してもよい。また、絶縁樹脂フィルム１０は、導体層１１、１２となる金属箔を接着剤で接着しない方法（例えば、キャスティング法等）で形成してもよい。
【００４８】
図２は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、両面にエッチングレジストを積層したコア基板の断面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の上面図である。
【００４９】
内層パターン２０はエッチング法で形成される。まず、コア基板１の両面にはエッチングレジスト１６が積層される。次いで、内層パターン２０が形成される面（図では、上面）のエッチングレジスト１６をフォトリソ法によりパターニングし、エッチング液によりエッチングし、エッチングレジスト１６を除去することにより内層パターン２０が形成される（内層パターン形成工程）。なお、内層パターン２０は、アディティブ法、または導電ペースト等を用いて形成する印刷法等により形成してもよい。
【００５０】
一方、内層パターン２０が形成されない面（図では、下面）のエッチングレジスト１６は、パターニングされない状態でエッチング処理される。すなわち、コア基板１の下面側は銅箔のまま残される。下面側の銅箔は、後に行われる外層パターン５４（図７参照）の形成において加工される。
【００５１】
内層パターン２０が形成されたコア基板１は、可撓部２２となる領域（図４において網掛けした領域）と硬質部２１となる領域に区分されている。可撓部２２は、外層材５０（図６参照）を積層せず折曲げ可能にする部分であり、硬質部２１は、外層材５０を積層し硬質にする部分である。なお、コア基板１には、完成品（多層プリント配線板）の外形を画定する外形ラインＤＬ２が設定されている。外形ラインＤＬ２は、概ね内層パターン２０の外側を囲むようにして設定されている。外形ラインＤＬ２の外側（外枠９３を含む）は最終的に剪断除去される。なお、製造工程において、外枠９３には外層材５０が積層されるので、この領域は硬質部２１となる。
【００５２】
また、内層パターン形成工程において、内層保護パターン２５が形成される。内層保護パターン２５は、可撓部２２の周縁に形成され、また、外形ラインＤＬ２を囲むようにして形成される。内層パターン２０は、後にレーザ光ＬＳ（図７参照）により外層材５４を切断する際において、コア基板１が切断されないように保護する機能を有する。そのため、内層保護パターン２５の幅は、レーザスポットよりも若干大きめに設定される。なお、内層パターン２０と内層保護パターン２５は同時にパターニングされるので、あらたに工程を増やす必要もなく効率的に内層保護パターン２５が形成される。
【００５３】
また、内層保護パターン２５の内側ラインは外形ラインＤＬ２に一致させて形成されるか、または、外形ラインＤＬ２から０．３ｍｍから０．５ｍｍ程度離して形成される。すなわち、外形ラインＤＬ２に沿って剪断する際に、内層保護パターン２５は外枠９３に付いて切断除去されるようになっている。なお、内層保護パターン２５の内側ラインと外形ラインＤＬ２との間隔は、可撓部２２の上に形成される外層材５０を引き剥がす際に外形ラインＤＬ２の内側にまで傷が至らないように、幅広に設けてもよい。例えば、数ｍｍ程度の間隔が設けられる。
【００５４】
図５は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルムが積層されたコア基板の断面図である。内層パターン２０の上面は表面を保護し、または後に形成される外層パターン５４（図７参照）と絶縁するために、接着剤３１を介してカバーレイフィルム４１が積層される。カバーレイフィルム４１は可撓性の絶縁樹脂フィルムであり、コア基板１を構成する絶縁樹脂フィルム１０と同材料のものが用いられる。これにより、カバーレイフィルム４１を積層したコア基板１は可撓性が保持される。例えば、カバーレイフィルム４１は可撓性のあるポリイミド樹脂、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー樹脂等が用いられる。
【００５５】
なお、可撓部２２に端子２７を形成する場合には、端子２７をカバーレイフィルム４１により覆わないで、端子２７を露出させる。また、この段階で、端子２７は防錆または接続を良好なものとするため、金属メッキ等の表面処理が行われる。
【００５６】
図６は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材が積層された積層基板の断面図である。外層材５０は絶縁基板５２の表面に導体層５１が積層されて構成されている。絶縁基板５２は、硬質のガラスエポキシやポリイミドにより形成される。導体層５１は銅箔等により構成される。
【００５７】
外層形成工程では、まず、内層パターン２０が形成された面側の硬質部２１に接着剤３２が塗布される。すなわち、可撓部２２を除く領域（外枠９３も含む）に接着剤３２が塗布される。次いで、コア基板１に全体を覆うようにして外層材５０を配置し、加熱または加圧することにより積層し、中間体としての積層基板２を形成する。なお、外層材５０の表面に形成されている導体層５１は外側に配置されるように積層される。したがって、硬質部２１（外枠９３を含む）は、接着剤３２により外層材５０が積層され比較的硬質なものとなる。一方、可撓部２２は、接着剤３２により外層材５０と接着していないので、単に外層材５０が当接した状態となっている。なお、図６では、可撓部２２と外層材５０とが当接していないように示しているが、接着剤３２が塗布されていないことを明確にするために表示したものであり、実際には、製造工程の積層化おいて加熱および加圧されるので両者は当接した状態になっている。
【００５８】
なお、外層形成工程において接着剤３２を塗布しないで外層を形成してもよい。例えば、硬質部２１に対応する部分に感熱性接着剤層を形成した外層材５０を積層することにより外層を形成してもよい。
【００５９】
図７は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の断面図である。図８は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の上面図である。図９は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、被覆部を除去した積層基板の断面図である。
【００６０】
外層材５０が積層された後、スルーホール加工（不図示）、パネルメッキ、外層パターン５４の形成（外層パターン形成工程）、シルク印刷、メッキ処理、防錆処理等が行われる。外層パターン形成工程では、例えばエッチング法により積層基板２の両面（外層材５０の上面およびコア基板１の下面）に外層パターン５４が形成される。なお、外層パターン５４は、アディティブ法、または導電ペースト等を用いて形成する印刷法等により形成してもよい。
【００６１】
また、同工程において、可撓部２２と硬質部２１の境界ＤＬ１に対して略平行に外層ガイドパターン５７が形成される。外層ガイドパターン５７は、後に可撓部２２を覆う外層材５０（被覆部５８）を引き剥がす際に、可撓部２２と硬質部２１の境界ＤＬ１に沿って確実に切断されるように案内する機能を有する。なお、外層ガイドパターン５７は、外層パターン５４と同時にパターニングされて形成されるので、別途あらたな工程が増えることはない。
【００６２】
また、外層ガイドパターン５７は、可撓部２２側または硬質部２１側のうち一方に設けてもよいし、また両側に設けてもよい。また、外層ガイドパターン５７の両端は、境界ＤＬ１より若干外側まで延出している。
【００６３】
外層パターン５４を形成した後、内層保護パターン２５に対応する位置の外層材５０にレーザ光ＬＳを照射させて外層材５０を切断する。内層保護パターン２５は銅箔等で形成されており樹脂と比較してレーザ光ＬＳにより溶融しにくいので、外層材５０のみが切断される。
【００６４】
次いで、可撓部２２を覆う被覆部５８を引き剥がす（除去工程）。被覆部５８は、コア基板１に接着されず、周縁がレーザ光ＬＳにより切断されていることから、被覆部５８を周縁（レーザ光ＬＳにより切断した部分）から引き剥がすことができる。また、可撓部２２と硬質部２１の境界ＤＬ１には外層ガイドパターン５７が形成されていることから、被覆部５８を引き剥がして外層ガイドパターン５７に沿って切断する（折り取る、または、引きちぎる）ことができ、これにより被覆部５８は完全に除去される。また、外層ガイドパターン５７の両端は、境界ＤＬ１より若干外側まで延出してレーザ光ＬＳの走査ラインに重なっているので、被覆部５８の引き剥がしが境界ＤＬ１に達すると境界ＤＬ１に沿って被覆部５８が切断されるようになっている。
【００６５】
このとき、可撓部２２の周囲には外枠９３が残っている状態であり、可撓部２２が外枠９３に保持されている。したがって、可撓部２２へ外力が及ぶ機会が殆どないので、可撓部２２に変形や傷が生じることも、また、耐屈曲性能が低下することもない。すなわち、可撓部２２を曲げないで被覆部５８を引き剥がすことができるので、可撓部２２を変形させたり、あるいは、傷をつけたりすることない。また、可撓部２２は変形しないことから境界ＤＬ１に応力が集中することもないので、耐屈曲性能を低下させることもなくなる。
【００６６】
また、外層ガイドパターン５７は境界ＤＬ１を越えて引き剥がしを生じさせることを防止するので、硬質部２１の外層材５０まで引き剥がれることはない。また、境界ＤＬ１の付近において、切断によって生じるクラックが防止される。
【００６７】
また、内層保護パターン２５と外形ラインＤＬ２との間隔が幅広に設けられている場合には、可撓部２２に傷を生じさせないですむ。すなわち、被覆部５８の周縁（内層保護パターン２５に対応する外層材５０であって、レーザ光ＬＳにより切断される部分）は外形ラインＤＬ２より外側に位置することになるので、被覆部５８を引き剥がす際に引き剥がし始める剥離開始端（被覆部５８の周縁）において引き剥がし治具（例えばカッターナイフ）等により傷をつける場合があっても、傷が外形ラインＤＬ２の内側にまで至ることは殆どなくなる。また、この傷は、外形形成工程において除去されるので、完成品の外観状態がよくなる。
【００６８】
また、被覆部５８の引き剥がしの前に、引き剥がしを容易に始められるように可撓部２２と被覆部５８とを剥離させた剥離部（不図示）を作ってもよい。具体的には、カッターナイフ等により被覆部５８の端縁（レーザ光ＬＳにより切断した部分）に押し当て引き上げることにより、被覆部５８の端縁の一部を剥離させて剥離部を作る。これにより、剥離部から被覆部５８を引き剥がし始めることができるので、より簡単に被覆部５８を引き剥がし始めることができる。
【００６９】
また、被覆部５８の引き剥がしの前に、引き剥がし始めとしての貫通穴（外層材５０とコア基板１を貫通させる穴、不図示）を積層基板２の被覆部５８の端縁に形成してもよい。例えば、プレス金型またはレーザ光ＬＳの照射によって形成される。レーザ光ＬＳにより貫通穴を形成する場合は、予め内層保護パターン２５に断線部分（すなわち、内層保護パターン２５がない部分）を形成しておき、レーザ光ＬＳを内層保護パターン２５の外層材５０に照射させたときに断線部分で貫通させて貫通穴を形成する。すなわち、断線部分には内層保護パターン２５がなくレーザ光ＬＳにより容易に貫通するので、これにより、レーザ光ＬＳを照射させる工程において同時に貫通穴を形成することができる。このようにして形成された貫通穴の断面には、被覆部５８と可撓部２２とが当接した境界が出現するので、この境界から先端が細く尖ったピンセットを挿入することにより被覆部５８を引き剥がし始めることができる。
【００７０】
また、後の電気検査工程において、電気検査を行う直前に治具などにより剥離部または貫通穴を作るようにしてもよい。このように、剥離部をカッターナイフ・治具等により、または、貫通穴をレーザ光ＬＳ・プレス金型・治具等により作ることで、より確実に簡単に剥離部または貫通穴を作ることができる。また、これにより、被覆部５８を除去する一連の作業の効率が向上する。
【００７１】
次いで、外枠９３が残された状態のままで電気検査が行われる。従来の製造方法では、外形を形成しなければ可撓部２２が表面に現れることがなかったので、外形を形成した後でなければ電気検査が行えなかったが、本実施の形態では外形を形成する前に可撓部２２が表面に現れることから、外枠９３を残した状態で電気検査が可能となっている。これにより、可撓部２２は外枠９３に保持された状態で電気検査を行うことができるので、作業中に折り曲げたり傷をつけたりすることがなく歩留りが向上し、また、電気検査器に配置する作業は円滑に進み作業効率が向上する。
【００７２】
次いで、外形ラインＤＬ２に沿って金型により剪断加工されて外形が形成され（外形形成工程）、多層プリント配線板３が完成する。
【００７３】
なお、本実施の形態では、３層である多層プリント配線板３について説明したが、２層以上の多層プリント配線板であれば本実施の形態を適用することができる。
【００７４】
＜実施の形態２＞
本実施の形態では、１つのコア基板から複数の多層プリント配線板を製造する製造方法について、図１乃至図１１（特に図１０および図１１）に基づいて説明する。なお、主な製造工程は実施の形態１と殆ど同様であるので説明を省略する。
【００７５】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層パターンを形成した状態のコア基板の上面図である。１枚のコア基板１から複数の多層プリント配線板３を形成するために、コア基板１は複数のワーク領域（多層プリント配線板３が形成される領域）に区画される。例えば、１つのコア基板１は横４列縦２列に区画され、合計８区画から８個の多層プリント配線板３が同時に形成される。
【００７６】
各区画において、それぞれ内層パターン２０を形成し、カバーレイフィルム４１を積層し、外層材５０を積層し、外層パターン５４を形成し、可撓部２２（図１０において網掛けした領域）に対応する被覆部５８の周縁（内層保護パターン２５に対応するライン、２５−１から２５−９）にレーザ光ＬＳを照射して切断し、レーザ光ＬＳの交差する部分Ｐから引き剥がし始めて被覆部５８を除去し、最後に外形ラインＤＬ２に沿って剪断することにより、多層プリント配線板３を形成する。各工程は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。ここでは、それぞれ区画において形成される内層保護パターン２５の配置、および、外層材５０を積層した後、内層保護パターン２５に対応する外層材５０のラインの上にレーザを照射させて切断したときの効果について説明する。
【００７７】
図１１は、図１０において上下に配置された多層プリント配線板の隣接部の拡大図である。内層保護パターン２５は、実施の形態１と同様に、可撓部２２の周縁に設けられ、また、外形ラインＤＬ２の外側を囲むようにして形成される。ここで、実施の形態１と異なる点は、隣接する内層保護パターン２５の一部が共用とされている点である。
【００７８】
本実施の形態では、１つのコア基板１は横４列縦２列に区画され可撓部２２が互いに上下に向かい合って配置されており、上下に隣接する内層保護パターン２５の一部が共用されている。また、上下に隣接する内層保護パターン２５において、共用された内層保護パターン２５−９に略垂直に配置される部分２５−２ａ、２５−２ｂが一直線になるように配置されている。
【００７９】
これにより、外層材５０を接着した後に可撓部２２に対応する被覆部５８を取り除くために、内層保護パターン２５に沿ってレーザ光ＬＳを走査するとき、レーザ光ＬＳの照射のパス工程は９パス工程（図１０：「２５−１」〜「２５−９」）になる。すなわち、内層保護パターン２５において共用がない場合では、各区画において同様の形状の切断を行うには各区画において３パス工程（図１０：「２５−１の一区画分」−「２５−９の一区画分」−「２５−２の一区画分」）が必要であり、本実施の形態では区画が８あるので総計２４パス工程が必要であるが、共用の内層保護パターン２５を形成することにより、このように多数のパス工程を経ることなく効率的にレーザ光ＬＳを走査させることができ、切断加工時間を短縮化することができる。
【００８０】
また、被覆部５８を取り除く際、内層保護パターン２５の共用部分（例えば、同図中のＰ）から引き剥がし始めると隣接する被覆部５８が観音開き状態に引き剥がされるので、効率的に被覆部５８を除去することができる。
【００８１】
なお、実施の形態１と同様に、治具等により内層保護パターン２５の共用部分に引き剥がし始めとしての剥離部（または貫通穴）を作ることが好ましい。これにより、引き剥がし作業は、より効率的に行うことができる。
【００８２】
また、本実施の形態では、８個の多層プリント配線板３を同時に形成しているが、電気検査工程では、同時に８個の多層プリント配線板３を扱えない場合がある。このような場合にあっては、被覆部５８を除去工程の前に積層基板２を例えば２つに分割する。また、分割するときに、引き剥がし始めとしての剥離部（または貫通穴）を作るようにしてもよい。
【００８３】
具体的には、分割装置に予め穴あけパンチ部を設けておき、積層基板２の分割と同時に内層保護パターン２５の共用部分に貫通穴を設けるようにする。これにより、コア基板１の分割と同時に被覆部５８を除去するための引き剥がし始めとしての貫通穴を形成することができるので、貫通穴を作る工程が省略でき、生産工程が簡略化される。
【００８４】
＜実施の形態３＞
図１２は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法において、可撓部に設けられた端子付近の拡大図である。本実施の形態は、可撓部２２（図１２において網掛け領域）に内層パターン２０としてカードエッジタイプの端子２７のパターンが形成されている。主な製造工程は実施の形態１および２と殆ど同様であるので説明を省略する。なお、カードエッジタイプの端子２７とは、コネクタ等に嵌入させて接続するカード型の端子２７をいう。
【００８５】
カードエッジタイプの端子２７のパターンは、各端子２７の線幅が狭く、かつ、間隔を密にして多数並設されて構成される。完成品（多層プリント配線板３）の外形を画定する外形ラインＤＬ２は、端子２７の先端と重なるようにして設けられている。つまり、カードエッジタイプの端子２７は、コネクタに挿入したときに確実にコネクタ側の端子２７と接触させるため、できるだけ外形の端縁にまで延出させている。
【００８６】
端子２７の先端には、それぞれ導線が延出されて検査用パターン２９が形成されている。すなわち、外形ラインＤＬ２の外側に検査用パターン２９が形成され、外形を形成する際に除去されるようになっている。これにより、完成品の外形を小さくすることができる。その結果、適宜適切なサイズのプローブピンを選択することができ、また、電気検査を安定して迅速に行うことができることになる。
【００８７】
すなわち、外形ラインＤＬ２の内側に検査用パターン２９を設ける場合には、検査用パターン２９の寸法を小さくする必要があることから、電気検査器に使用されるプローブピンのサイズを小さいものとせざるを得なかった。また、検査用パターン２９を形成せず直接当該パターンや端子にプローブを当接させる場合であって、被検査部のパターン幅が狭いときは、小型のプローブピンを使用せざるを得なかった。そして、小型のプローブピンは耐久性に劣るので交換頻度が高くなるという問題があり、また、被検査物との接触抵抗等が高いので検査の安定性や迅速性、信頼性に劣るという問題があった。さらに、高密度パターンの検査においては的確な位置合わせが必要であるので、検査の安定性や迅速性、信頼性に劣るという問題があった。しかし、外形ラインＤＬ２の外側に設けることにより検査用パターン２９の寸法上の制限が緩和されることから、検査用パターン２９を適切な大きさに設定することができ、これにより、適宜適切なサイズのプローブピンを用いることができる。この結果、プローブピンの交換を少なくすることができ、また安定して迅速な検査を行うことができることになる。
【００８８】
また、検査用パターン２９のランド２９ａは互いに千鳥になるようにして配置される。ランド２９ａの径は、耐久性のあるプローブピンの先端の太さと略同一か、若干大きめとなっている。なお、ランド２９ａの大きさによって、千鳥配置を２段以上としてもよい。
【００８９】
端子２７および検査用パターン２９は、周縁が内層保護パターン２５により囲われる。すなわち、被覆部５８を引き剥がしたときには、端子２７および検査用パターン２９が表面に現れるようになっている。これにより、検査用パターン２９に電気検査器のプローブを当接させることができ、外枠９３を除去する前に内層パターン２０の電気検査を行うことができる。また、端子２７に直接プローブピンを当接させないので端子に傷をつけることもない。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法におけるコア基板の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、両面にエッチングレジストを積層したコア基板の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の上面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルムが積層されたコア基板の断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材が積層された積層基板の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の上面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、被覆部を除去した積層基板の断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層パターンを形成した状態のコア基板の上面図である。
【図１１】図１０において上下に配置された多層プリント配線板の隣接部の拡大図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法において、可撓部に設けられた端子付近の拡大図である。
【図１３】従来の多層プリント配線板の製造方法におけるコア基板の断面図である。
【図１４】従来の多層プリント配線板の製造方法において、内層パターンが形成されたコア基板の断面図である。
【図１５】従来の多層プリント配線板の製造方法において、カバーレイフィルムが積層されたコア基板の断面図である。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材が積層された積層基板の断面図である。
【図１７】従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の断面図である。
【図１８】従来の多層プリント配線板の製造方法において、外層材に外層パターンが形成された積層基板の上面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１              コア基板
１０            絶縁樹脂フィルム
１１、１２、５１    導体層
２０            内層パターン
２１            硬質部
２２            可撓部
２５、２５−１、２５−２、２５−２ａ、２５−２ｂ、２５−３、２５−４、
２５−５、２５−６、２５−７、２５−８、２５−９      内層保護パターン
２７            端子
２９            検査用パターン
３１、３２      接着材
４１            カバーレイフィルム
５０            外層材
５２            絶縁基板
５４            外層パターン
５７            外層ガイドパターン
５８            被覆部
９３            外枠
ＤＬ１          境界
ＤＬ２          外形ライン
ＬＳ            レーザ光
【図１】
2007110027.tif 000003
【図２】
2007110027.tif 000004
【図３】
2007110027.tif 000005
【図４】
2007110027.tif 000006
【図５】
2007110027.tif 000007
【図６】
2007110027.tif 000008
【図７】
2007110027.tif 000009
【図８】
2007110027.tif 000010
【図９】
2007110027.tif 000011
【図１０】
2007110027.tif 000012
【図１１】
2007110027.tif 000013
【図１２】
2007110027.tif 000014
【図１３】
2007110027.tif 000015
【図１４】
2007110027.tif 000016
【図１５】
2007110027.tif 000017
【図１６】
2007110027.tif 000018
【図１７】
2007110027.tif 000019
【図１８】
2007110027.tif 000020