(57)【要約】【課題】プレスフィットピンをプレスフィット接合用プリント配線板のスルーホールに挿入する際に、当該プリント配線板の絶縁部位にクラックが発生することのないプレスフィット接合用プリント配線板の提供。【解決手段】プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを有するプリント配線板であって、当該スルーホールの開口部周辺に、充填材が埋設された凹部構造を備えているプレスフィット接合用プリント配線板；多層プリント配線板の表層の導体層から当該導体層の下層の絶縁材内部までに凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設する工程と、前記充填材により埋設された凹部に貫通孔を設ける工程と、当該貫通孔内に銅めっきを付着させる工程と、回路形成によりスルーホールを形成する工程とを備えているプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2007180079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを有するプリント配線板であって、当該スルーホールの開口部周辺に、充填材が埋設された凹部構造を備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板。
【請求項２】
前記凹部構造が、表層の導体層に開口部を設けると共に、当該導体層の下層の絶縁材内部に底部を設けて形成された凹部に、充填材を埋設せしめて構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット接合用プリント配線板。
【請求項３】
前記凹部構造が、表層の導体層に開口部を設けると共に、当該導体層の下層の導体層に接する底部を設けて形成された凹部に、充填材を埋設せしめて構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット接合用プリント配線板。
【請求項４】
前記充填材が、銅めっきであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプレスフィット接合用プリント配線板。
【請求項５】
前記充填材が、無機フィラー又は金属フィラーを含有する樹脂ペーストであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプレスフィット接合用プリント配線板。
【請求項６】
多層プリント配線板の表層の導体層から当該導体層の下層の絶縁材内部までに凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設する工程と、前記充填材により埋設された凹部に貫通孔を設ける工程と、当該貫通孔内に銅めっきを付着させる工程と、回路形成によりスルーホールを形成する工程とを備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
両面銅張板の表面の導体層から当該両面銅張板の絶縁材内部を介して裏面の導体層に接する凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設した両面基板を作成する工程と、上記両面基板及び絶縁材並びに他の両面銅張板とを積層加熱する工程と、前記充填材により埋設された凹部に貫通孔を設ける工程と、当該貫通孔内に銅めっきを付着させる工程と、回路形成によりスルーホールを形成する工程とを備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記充填材が、銅めっきであることを特徴とする請求項６又は７に記載のプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記充填材が、無機フィラー又は金属フィラーが含有された樹脂ペーストであることを特徴とする請求項６又は７に記載のプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記凹部を、ドリル加工又はルーター加工により形成することを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載のプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記凹部を、レーザ加工により形成することを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載のプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記凹部を、高圧噴射型粗化処理により形成することを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載のプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット接合用のプリント配線板及びその製造方法に関し、特にプレスフィットピンをスルーホールに挿入する際に生じる絶縁層のクラック不具合などを抑制することのできるプレスフィット接合用プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プレスフィット接合用プリント配線板は、図７に示されるように、プリント配線板７０にスルーホール７１を設け、当該スルーホール７１にプレスフィットピン７２を挿入して、スルーホール７１の壁面とプレスフィットピン７２が接触することにより電気的な導通を得るような方法で使用されている。
【０００３】
このようなプレスフィットピン及びプレスフィット接合用プリント配線板は、はんだなどの電気的接続材料を省くことができるため技術及びコスト的に有用な接合方法である。しかしながら、スルーホール７１にプレスフィットピン７２が挿入される際に、スルーホール７１の設計位置に対して、実際の穴あけ加工に微小な位置ずれが生じた場合などは、図７に示されるようにプレスフィットピン７２の挿入角度が傾き、その状態でスルーホール７１内に挿入される。
【０００４】
この場合、プリント配線板７０に圧力的な負荷がかかる状態でプレスフィットピン７２が挿入されるため、特にスルーホール７１の付近の絶縁樹脂７３は物理的な衝撃を受ける。それにより、図７に示されるように、絶縁樹脂７３内のＡ１部において、当該絶縁樹脂７３にひび割れ等のクラック７４不具合が生じ、しかもそれが絶縁樹脂７３内のガラスクロス７５の網目に沿って成長すると云う問題があった。
【０００５】
さらに、前記クラック７４の発生したプリント配線板が吸湿し、かつスルーホール７１に電圧がかけられると、主に銅めっきからなるスルーホール７１から、銅マイグレーションとなるＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ａｎｏｄｉｃ  ｆｉｌａｍｅｎｔ）が発生し、絶縁機能が損なわれる。これは、プリント配線板の品質を低下させることのみならず、電気的な誤作動が生じ、特に車載用のプリント配線板などにおいては人的被害を発生させる可能性がある。
【０００６】
上記のような問題に対して、スルーホールに構造的な特徴を持たせた次の如き技術が既に報告されている。
【０００７】
まず、図８に示される従来のプレスフィット接合用プリント配線板は、プレスフィットピンを挿入するスルーホール７６の開口部７７にテーパー７８を設け、そのテーパー７８によりプレスフィットピンをスルーホール７６に挿入し易くするものである（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
しかしながら、図８に示される従来のプレスフィット接合用プリント配線板は、スルーホール７６の開口部が広くなることでプレスフィットピンは挿入し易くなるが、開口部の広がりに伴いスルーホールの配列ピッチを広く設計しなくてはならないこととなり、近年のプリント配線板に要求される高密度化や小型化などを阻害することとなっていた。また、テーパー７８部に衝突したプレスフィットピンにより絶縁樹脂に前記同様のクラックを生じ、効率良くクラックを抑制することは困難であった。
【０００９】
次に、図９に示される従来のプレスフィット用プリント配線板は、内層ランド８１を有するプリント配線板に、第１のドリル径８２で当該プリント配線板を貫通する孔を開けた後、片面側より前記内層ランド８１の領域まで第２のドリル径８３で孔を開け、次いで、スルーホール用の銅めっきを行ない、薄いスルーホールめっき８４箇所と厚いスルーホールめっき８５のように相対的に厚みの異なるめっき部を有するスルーホール８６を構成したものである（例えば特許文献２参照）。
【００１０】
このような図９に示されるスルーホールの構造は、第２のドリル径８３からなるスルーホールめっき８５部の銅めっき厚みが厚いためにプレスフィットピンを挿入する際に緩衝的な作用を示し、前記クラックを抑制するものである。
【００１１】
しかしながら、第１のドリル径８２及び第２のドリル径８３で孔あけした後にスルーホール用の銅めっきを行なった場合、銅めっきは孔あけ加工部の壁面に沿って付着するために、スルーホール８６の内壁部は図９のように直線的にはならず、段差を有することとなる。そのため、第２のドリル径８３からなる部分に厚みのある銅めっきを形成することが製造上で困難であった。
【特許文献１】特開平１０−１２６０２５号公報
【特許文献２】特開平８−２６４９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、プレスフィットピンをプレスフィット接合用プリント配線板のスルーホールに挿入する際に、当該プリント配線板の絶縁部位にクラックが発生することのないプレスフィット接合用プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを有するプレスフィット接合用プリント配線板において、当該スルーホールの開口部の周辺に凹部構造を配置し、当該凹部に緩衝的な作用を示す銅めっきや樹脂ペーストを充填すれば、プレスフィットピンが挿入される際の物理的な衝撃を緩和させ、前記絶縁層部分に生じるクラックの発生を抑制し得ることを見出して発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち、本発明は、プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを有するプリント配線板であって、当該スルーホールの開口部周辺に、充填材が埋設された凹部構造を備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板において、前記凹部構造が、表層の導体層に開口部を設けると共に、当該導体層の下層の絶縁材内部に底部を設けて形成された凹部に、充填材を埋設せしめて構成されていることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板において、前記凹部構造が、表層の導体層に開口部を設けると共に、当該導体層の下層の導体層に接する底部を設けて形成された凹部に、充填材を埋設せしめて構成されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板において、充填材が銅めっきであることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板において、充填材が無機フィラー又は金属フィラーを含有する樹脂ペーストであることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明は、多層プリント配線板の表層の導体層から当該導体層の下層の絶縁材内部までに凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設する工程と、前記充填材により埋設された凹部に貫通孔を設ける工程と、当該貫通孔内に銅めっきを付着させる工程と、回路形成によりスルーホールを形成する工程とを備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２０】
また、本発明は、両面銅張板の表面の導体層から当該両面銅張板の絶縁材内部を介して裏面の導体層に接する凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設した両面基板を作成する工程と、上記両面基板及び絶縁材並びに他の両面銅張板とを積層加熱する工程と、前記充填材により埋設された凹部に貫通孔を設ける工程と、当該貫通孔内に銅めっきを付着させる工程と、回路形成によりスルーホールを形成する工程とを備えていることを特徴とするプレスフィット接合用プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２１】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板の製造方法において、充填材が銅めっきであることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板の製造方法において、充填材が無機フィラー又は金属フィラーを含有する樹脂ペーストであることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板の製造方法において、凹部をドリル加工又はルーター加工により形成することを特徴としている。
【００２４】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板の製造方法において、凹部をレーザ加工により形成することを特徴としている。
【００２５】
また、本発明は、前記プレスフィット接合用プリント配線板の製造方法において、凹部を高圧噴射型粗化処理により形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係るプレスフィット接合用プリント配線板を用いれば、当該プリント配線板の絶縁部位にクラックを発生させることなく、プレスフィットピンを当該プリント配線板のスルーホールに挿入することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
【００２８】
図１は本発明のプレスフィット接合用プリント配線板にプレスフィットピンを挿入した状態を示す図面、図２〜図４は本発明の第一の実施の形態を示す図面、図５及び図６は本発明の第二の実施の形態を示す図面である。
【００２９】
（本発明の第一の実施の形態）
図２〜図４を使用して本発明の第一の実施の形態を説明する。
【００３０】
図２は、本発明のプレスフィット接合用プリント配線板に使用する緩衝部７を表層に有する多層基板Ｐ１の製造方法について示したものである。多層基板Ｐ１は、配線の効率の向上させるために多層構造のものが好適に使用される。また、図２に示される工法は、多層基板Ｐ１の製造方法の一例であり、図２に示される製造方法に限定されるものではなく、プリント配線板に要求される多層構造のものが用いられる。
【００３１】
始めに、図２（ａ）に示されるように回路配線２を形成した両面銅張板１を用意し、当該両面銅張板１を中心に配置し、その上下両方の面側より、絶縁材３と銅箔４を順に積み配置した後に積層プレスにより一体化し、多層構造のプリント配線板を作成する。ここで、絶縁材３はガラスクロスや無機フィラーなどの補強材が含有する材料を使用しても良い。また、前記銅箔は説明の便宜上、図２（ａ）に示されるように上面側を銅箔４ａ、下面側を銅箔４ｂとして以下の説明を行なう。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示されるように、銅箔４ａ面側より有底構造となる凹部５を形成する。
【００３３】
凹部５は、その開口部を表層部に開口させ、その深さを示す凹部５の底部を絶縁材３の内部に設ける構造となる。ここで、凹部５の底部は絶縁材３の内部に設ける以外にも、さらに深い構造となる両面銅張積層板１の内部に設けても良い。また、凹部５の開口部から底部に届く壁面はテーパー角度を有する図２（ａ）に示される斜めの形状でも良く、底部に対して垂直な壁面の構造でも良い。
【００３４】
凹部５を形成する加工の方法としては大別して５種類の方法、すなわち（ｉ）ドリルやルーターを使用した機械的な加工方法、（ii）ウエットブラストやサンドブラストのような研磨剤を投射することによって絶縁部を細かく粗化する加工方法、（iii）レーザを使用して絶縁部を燃焼させる加工方法、（iv）薬液などを使用して絶縁部を化学的に溶融させる加工方法、（ｖ）樹脂付き銅箔に金型開口部を設けて絶縁基板に積層する方法が挙げられる。
【００３５】
本発明では凹部５の深さ量が加工の上で調整しやすいという理由より、前記（ｉ）ドリ
ルやルーターを使用した機械的な加工方法及び（ii）ウエットブラストやサンドブラスト
のような研磨剤を投射することによって絶縁部を細かく粗化する加工方法が好適に使用される。
【００３６】
ドリルやルーターを使用した機械的な加工方法としては、あらかじめ位置決めされた箇所にドリルやルーターを設置し、銅箔４ａ側より機械的に孔あけを行なう。この際に、凹部５の底部を絶縁材３の内部に設け、いわゆる有底構造を形成するが、ドリルやルーターを使用した機械的な加工方法では、凹部５の平面形状の調整は容易に行なえるが、厚み方向の深さを精度良く形成することは難しい。
【００３７】
そこで、当該ドリルやルーターを使用した機械的な加工方法は、凹部５の深さが比較的深い場合に使用することが良い。例えば、当該深さが２００μｍ以上を有する場合、現行のドリルやルーターの機械性能を考慮すれば、深さ方向の調整は精度良く行なえる。しかし、凹部５の深さが２００μｍ未満であり、例えば深さ１００μｍとした場合には、深さ１００μｍの精度の良い加工は現行のドリルやルーターでは困難であるため、そのような場合には次の加工方法にて凹部５を形成するのが有利である。
【００３８】
すなわち、前記のように求められる凹部５の深さが２００μｍ以下である場合は、ウエットブラストやサンドブラストのような高圧噴射型粗化処理により研磨剤を投射することによって絶縁部を細かく粗化する加工方法が好適に使用される。
【００３９】
この加工方法は、まず銅部４ａにあらかじめ回路形成し、凹部５の開口部に対応する箇所の銅部をエッチングにより取り除く。その後、ウエットブラストやサンドブラストにより粗化を行なうことで、研磨剤により凹部５の箇所が徐々に粗化されて、複数回の処理を行なうことにより目的とする凹部５が形成される。
【００４０】
これは、絶縁材３が銅箔４ａよりも研磨材により粗化され易いということを利用したものであり、すなわち前記ウエットブラストやサンドブラストにより投射される研磨剤が絶縁材３を強く粗化できるのに対し、銅箔４ａは硬度の違いにより前記絶縁材３よりも粗化量が少ないという利点を生かした加工方法である。これにより、前記凹部５の加工が可能になり、複数回の前記粗化処理を行なうことにより目的とする深さを有する凹部５の形成を精度良く行なえる。
【００４１】
ここで、複数回の前記粗化処理を行なう過程で銅箔４ａも徐々に粗化され、銅箔４ａの厚みが薄い場合には前記粗化処理により銅箔４ａがすべて削除されることとなる。そこで、銅箔４ａの厚みは１８μｍ以上とするのが望ましい。これは、深さ２００μｍ未満の凹部５を形成する上で、銅箔４ａの厚みを１８μｍ以上とすれば当該銅箔４ａは粗化終了後に残り、また当該銅箔４ａは薄くなっていても残ることが良い状態であり、これは銅箔４ａが残れば凹部５の加工は良好に行なえるためである。
【００４２】
また、前記凹部５の加工はウエットブラストの方がサンドブラストよりも粗化能力が大きいという利点から、より好適に使用される。以下に、ウエットブラストを使用した凹部５の加工方法例を示す。
【００４３】
始めに、ウエットブラストとは高圧噴射型表面粗化処理であり、その特徴は研磨剤と水と空気を十分に混合し、ブラストガンと呼ばれる噴出口からエアー圧力でシャワーのようにプリント配線板に吹き付ける工法である。この際、研磨剤がプリント配線板の表面に叩き付けられて、結果として微細に粗化することが可能である。また、プリント配線板が水平コンベアにより搬送され、プリント配線板に対して高圧噴射型表面粗化処理の研磨剤が垂直方向に当たるため、凹部５の加工を良好に行なえる。
【００４４】
この加工方法には、マコー株式会社製のウエットブラスト「Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｆｉｎｅ  Ｅｔｃｈｅｒ：ＦＲ−６６３、Ｗｅｔ  Ｂｌａｓｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ」が好適に使用される。また、使用条件としては、プリント配線板に対して垂直方向に吹き付けられる水平式装置であり、処理速度を０．３〜２．７Ｍ／分として、エアー消費量を８．０〜１２．０ｍ3／分として、エアー圧力を０．１〜０．３ＭＰａとして、研磨剤に＃８００〜２０００を使用すると良好に行なえる。また、水と研磨剤と圧縮空気を混合したスラリー液を、ブラストガンと呼ばれる噴射口から被加工物に投射する方法が望ましい。この加工においては凹部５の深さ方向への加工を目的としているためである。
【００４５】
前記条件にて加工を行なうことにより、１０から５０μｍ程度の深さを有する凹部５が得られる。これを複数回で繰り返すことにより、目的とする深さの凹部５を得ることが可能となる。すなわち、２００μｍ以下の精度の良い凹部５の加工は、前記ウエットブラスト加工の条件を調整し、処理回数を適宜選択することで可能になる。
【００４６】
また、絶縁材３にガラスクロスや高充填のフィラーが含有するものを使用する場合、当該絶縁材３の硬さに違いを生じ、良好に凹部５の加工が行なわれない場合がある。そのような場合には、前記ウエットブラスト加工の前にレーザ加工を行なうと良好に凹部５の加工が行なわれる。
【００４７】
ここでレーザ加工としては、三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）が好適に使用される。また、レーザ加工条件の一例としては、パルス幅８μs、ショット数１から５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１５２ｍｍが挙げられる。
【００４８】
前記レーザの加工により、絶縁材３に５〜５０μｍの深さの凹部５を形成することができ、次いで前記ウエットブラスト加工を行なうことで、絶縁材３に目的とする深さの凹部５を形成することができる。
【００４９】
以上のような加工方法により凹部５を設け、加工後の断面構造を図２（ｂ）に示した。ここで、凹部５の表面から観察される形状は、前記回路形成による銅箔４ａのエッチング加工で形状を自由に設定できるために、円形状や多角形のものでも良好に行なえる。すなわち、当該凹部５の表面から観察される形状に関しては求められるプリント配線板の設計に依存し、加工方法は当該形状に拘束されること無く行なえる。
【００５０】
次いで、前記凹部５を設けた図２（ｂ）に示される構造体に銅めっき６を行ない、当該銅めっき６を充填材として、凹部５を埋設し、図２（ｃ）に示される構造体を得る。当該銅めっき６は、化学銅めっき及び電解銅めっきを順に行ない、表層にある銅箔４ａ及び銅箔４ｂ並びに凹部５を含めた全面に付着させると共に、凹部５を当該銅めっき６にて埋設する。
【００５１】
前記凹部５を銅めっき６にて埋設する際には、いわゆるフィルドビア機能を有するめっき液を使用することが良い。これは、従来の一般的な銅めっきを使用した場合よりも凹部５の埋設が容易になるためである。また、銅めっき６により凹部５を埋設する際に、表層のめっき厚みが増した状態になった場合もしくは平坦性が損なわれた状態になった場合は、例えばバフ研磨などにより銅めっきの研磨を行なうことにより表層部分の銅めっき６が平坦な図２（ｃ）に示される構造体を得る。
【００５２】
図２（ｃ）に示される構造体においては、前記凹部５を銅めっき６にて埋設した箇所を緩衝部７とする。これは、当該緩衝部７において後述するプレスフィットピンの挿入の際に緩衝的な作用を示すためである。
【００５３】
このような態様にて製造された、図２（ｃ）に示される緩衝部７を有する構造体を多層基板Ｐ１とする。
【００５４】
前記緩衝部７を有する多層基板Ｐ１について、緩衝部７は図２（ｃ）に示される銅めっき６により埋設できる以外にも、他の材料を使用して埋設することができる。その製造方法について図３を用いて説明する。
【００５５】
図３（ａ）に示される構造体は、前記図２（ｂ）に示される凹部５を有する構造体を使用して、当該凹部５を樹脂ペースト８により埋設したものである。
【００５６】
凹部５の埋設に使用する樹脂ペースト８には、電気絶縁型のエポキシ系熱硬化性樹脂やフェノール系熱硬化性樹脂が好適に使用される。これは、絶縁材３の熱膨張係数などの熱的特性を近似させるためである。また、加工性や埋設後の品質を向上させるために、当該樹脂ペースト８には無機又は金属フィラーを含有させることが良い。硬化物の熱膨張係数が低下することに加えて、硬化物の緩衝力や硬度が増すためである。
【００５７】
また、凹部５を埋設する方法としては、例えば減圧と大気圧との差圧を利用したスクリーン印刷方式による封止方法が使用される。当該封止方法は、スクリーン印刷の際の印刷環境内を減圧し、スクリーン印刷による前記樹脂ペースト８を使用した凹部５の封止を行ない、次いで印刷環境内を大気圧に戻すことで圧力差を得て、当該圧力差を利用して、有底構造で立体的に複雑な構造となる凹部５に空隙やボイドを生じることのない埋設を行なうことができる。
【００５８】
凹部５の埋設を終了した後には、樹脂ペースト８の仕様に基づいて加熱を行ない、樹脂ペースト８の硬化を行なう。加熱硬化終了後には、表層部に残る余分な樹脂ペースト８をバフ研磨などにより研磨し、切削による除去をすることで、表面が平滑な図３（ａ）に示される構造体を得る。このような態様にて製造された、図３（ａ）に示される凹部５を樹脂ペースト８により埋設した緩衝部７を有する構造体も多層基板Ｐ１として使用することができる。
【００５９】
また、図３（ａ）に示される樹脂ペースト８を凹部５へ埋設した構造からなる緩衝部７は、表層部分に樹脂ペースト８が存在する。そのため、後述する緩衝部７へのドリルによる穴あけ加工性の向上、もしくは表層導体部の回路形成の際に樹脂ペースト８が溶出する不具合を防止するために、図３（ｂ）に示されるように銅めっき９を表層部分に付着させても良い。
【００６０】
次に、上記のような態様で作成された緩衝部７を有する多層基板Ｐ１を使用して本発明のプレスフィット接合用プリント配線板を製造する方法を図４と共に説明する。
【００６１】
始めに、図４（ａ）に示されるように、多層基板Ｐ１の表面から観察される緩衝部７の中心付近に、ドリルやルーターを使用して貫通孔１０を設ける。当該貫通孔１０の大きさ及び形状に関しては、要求されるプリント配線板に従い加工されるが、孔あけ加工後の状態としては、図４（ａ）に示されるように、貫通孔１０の周辺に緩衝部７を残存させることが重要である。
【００６２】
また、前記貫通孔１０の形状は、従来の技術で良く使用される真円形状の貫通孔の他に、楕円形状や長穴形状のものであっても良い。これは穴あけ加工機にルーターを使用することにより容易に形成できることに加えて、プレスフィット挿入用のスルーホールとして、プレスフィットピンが挿入し易いなどの利点があるためである。
【００６３】
次いで、貫通孔１０の内部をデスミアなどの工程により洗浄した後に、無電解タイプの化学銅及び電解銅めっきを順に行ない、当該貫通孔にスルーホールめっき１１を付着させ、図４（ｂ）に示される構造体を形成する。
【００６４】
ここで、前記スルーホールめっき１１の付着により、表層部分の銅が厚くなるようであれば、スルーホールめっき１１の付着後に、バフ研磨などにより表層部分の銅を研磨し、除去しても良い。
【００６５】
次いで、図４（ｃ）に示されるように、前記スルーホールめっき１１が付着した表面部の回路形成加工を行ない、回路配線２１及びスルーホール２０を形成する。ここでの回路形成方法としては、主にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、ドライフィルムを張り付けた後に、所望の回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により回路形成加工を行なう。
【００６６】
このような態様で作成された図４（ｃ）に示される構造体は、本発明のプレスフィット接合用プリント配線板である。この図４（ｃ）に示される構造体は、図１（ａ）に示されるように、プレスフィットピンをスルーホール２０内に挿入することでプレスフィット接合用プリント配線板として使用される。
【００６７】
また、図４（ｃ）に示される構造体は、スルーホール２０においてプレスフィットピンが挿入される側に、凹部５に前記銅めっきもしくは樹脂ペースト８からなる充填材が埋設された緩衝部７が配置されている。そのため、当該緩衝部７がプレスフィットピンをスルーホール２０に挿入する際に緩衝的な作用を示し、プレスフィットピン挿入の際の衝撃を和らげもしくは抑制するために絶縁部にはクラック類を発生させないため有利である。
【００６８】
（本発明の第二の実施形態）
図５及び図６を使用して本発明の第二の実施の形態を説明する。
【００６９】
始めに、図５（ａ）に示されるように絶縁材３３の両側に銅箔３４ａ及び銅箔３４ｂが付着してなる両面銅張板を用意する。
【００７０】
次いで、図５（ｂ）に示されるように、銅箔３４ａ面側より有底構造となる凹部３５を形成する。
【００７１】
凹部３５は、その開口部を銅箔３４ａ面側の表層部に開口させ、その底部は銅箔３４ｂに接する構造となる。ここで、凹部３５の開口部から底部に届く壁面はテーパー角度を有する図５（ｂ）に示される斜めの形状でも良く、底部に対して垂直な壁面の構造でも良い。
【００７２】
凹部３５を形成する加工の方法としては大別して２種類の方法、すなわち（ｉ）レーザを使用して絶縁部を燃焼させる加工方法、（ii）ウエットブラストやサンドブラストのような研磨剤を投射することによって絶縁部を細かく粗化する加工する方法が挙げられる。
【００７３】
前記レーザ加工としては、三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）が好適に使用され、レーザ加工条件の一例としては、パルス幅８μs、ショット数１から５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１５２ｍｍが挙げられる。
【００７４】
前記レーザの加工により、絶縁材３３に５〜５０μｍの深さの凹部３５を形成することができる。これを複数回繰り返すことによりもしくは前記レーザ加工条件をベースとしてレーザ加工条件を調整することにより凹部３５を形成することができる。
【００７５】
また、前記ウエットブラストやサンドブラストを使用した高圧噴射型粗化処理による加工方法としては、前記と同様に銅部３４ａにあらかじめ回路形成し、凹部３５の開口部に対応する箇所の銅部をエッチングにより取り除く。その後、ウエットブラストやサンドブラストにより粗化を行なうことで、研磨剤により凹部３５の箇所が徐々に粗化されて、複数回の処理を行なうことにより目的とする凹部３５が形成される。
【００７６】
上記ウエットブラストを使用した加工条件の一例としては、前記同様にプリント配線板に対して垂直方向に吹き付けられる水平式装置で、処理速度を０．３〜２．７Ｍ／分として、エアー消費量を８．０〜１２．０ｍ3／分として、エアー圧力を０．１〜０．３ＭＰａとして、研磨剤に＃８００〜２０００を使用すると良好に行なえる。
【００７７】
以上のような加工方法により凹部３５を設け、加工後の断面構造を図５（ｂ）に示した。ここで、凹部３５の表面から観察される形状は、回路形成により銅箔３４ａのエッチング加工で形状を自由に設定できるために、円形状や多角形のものでも良好に行なえる。すなわち、当該凹部３５の表面から観察される形状に関しては求められるプリント配線板の設計に依存し、加工方法は当該形状に拘束されること無く行なえる。
【００７８】
次いで、前記凹部３５をデスミアなどにより洗浄した後に、図５（ｂ）に示される構造体に充填材として銅めっき３６を使用し、凹部３５を埋設することで、図５（ｃ）に示される構造体を得る。当該銅めっき３６は、化学銅めっき及び電解銅めっきを順に行ない、表層にある銅箔３４ａ及び銅箔３４ｂ並びに凹部３５を含めた全面に付着させると共に、凹部３５を当該銅めっき３６にて埋設する。
【００７９】
前記凹部３５を銅めっき３６にて埋設する際には、いわゆるフィルドビア機能を有するめっき液を使用することが良い。これは、従来の一般的な銅めっきを使用した場合よりも凹部３５の埋設が容易になるためである。また、銅めっき３６により凹部３５を埋設する際、もしくは表層のめっき厚みが増した状態になった場合は、例えばバフ研磨などを行ない、研磨することにより表層部分の銅めっき３６が平坦な図５（ｃ）に示される構造体を得る。
【００８０】
図５（ｃ）に示される構造体においては、前記凹部３５を銅めっき３６にて埋設する箇所を緩衝部３７とする。これは、当該緩衝部３７においてプレスフィットピンの挿入の際に緩衝的な作用を示すためである。
【００８１】
また、前記凹部３５を埋設する際には、前記同様に樹脂ペーストを充填材として使用しても良い（図示省略）。樹脂ペーストには、電気絶縁型のエポキシ系熱硬化性樹脂やフェノール系熱硬化性樹脂が好適に使用される。これは、絶縁材の熱膨張係数などの熱的特性を近似させるためである。また、加工性や埋設後の品質を向上させるために、当該樹脂ペーストには無機又は金属フィラーを含有させることが良い。
【００８２】
また、凹部３５を埋設する方法としては、例えば減圧と大気圧との差圧を利用したスクリーン印刷方式による封止方法が使用される。当該封止方法は、スクリーン印刷の際の印刷環境内を減圧し、スクリーン印刷による前記充填材を使用した凹部３５の封止を行ない、次いで印刷環境内を大気圧に戻すことで圧力差を得て、当該圧力差を利用して、有底構造で立体的に複雑な構造となる凹部５に空隙やボイドを生じることのない埋設を行なうことができる。
【００８３】
凹部３５の埋設は終了した後には、前記充填材の仕様に基づいて加熱を行ない、充填材の硬化を行なう。加熱硬化終了後には、表層部に残る余分な充填材をバフ研磨などにより研磨し、切削による除去をすることで、表面が平滑な構造体を得る。このような態様にて製造された、構造体も両面基板Ｐ２として使用することができる。
【００８４】
また、前記充填材を凹部３５へ埋設した構造においては、ドリルによる穴あけ加工性の向上、もしくは表層導体部の回路形成の際に充填材が溶出する不具合を防止することを考慮し、銅めっきを表層部分に付着させても良い。
【００８５】
次いで、図５（ｃ）に示される構造体の銅箔３４ｂ側のみを回路形成し、回路配線３８などを形成し、図５（ｄ）に示される構造体を得る。このような態様にて製造された、図５（ｄ）に示される緩衝部３７を有する構造体を両面基板Ｐ２とする。
【００８６】
次に、上記のような態様で作成された緩衝部３７を有する両面基板Ｐ２を使用して本発明のプレスフィット接合用プリント配線板を製造する方法を図６と共に説明する。
【００８７】
始めに、前記緩衝部３７を有する両面基板Ｐ２と両面に回路配線が形成された両面銅張板４１と片面に回路配線が形成された両面銅張板４２とを用意する。
【００８８】
次いで、図６（ａ）に示されるように、両面基板Ｐ２と両面銅張板４１との間に絶縁層４５を配置し、両面銅張板４１と両面銅張板４２との間に絶縁層４６を配置する。この際に、各回路配線部は絶縁層４５ないし絶縁層４６側になるように配置する。
【００８９】
次いで、積層プレスによる加熱、加圧を行ない上記配置からなる各材料を一体化し、図６（ａ）に示される多層構造のプリント配線板を形成する。
【００９０】
次いで、表層から観察される緩衝部３７の中心付近に、ドリルやルーターを使用して貫通孔５０を設ける。当該貫通孔５０の大きさ及び形状に関しては、要求されるプリント配線板に従い加工されるが、孔あけ加工後の状態としては、図６（ｂ）に示されるように、貫通孔５０の周辺に緩衝部３７を残存させることが重要である。
【００９１】
前記貫通孔５０の形状は、従来の技術で良く使用される真円形状の貫通孔の他に、楕円形状や長穴形状のものであっても良い。これは穴あけ加工機にルーターを使用することにより容易に形成できることに加えて、プレスフィット挿入用のスルーホールとして、プレスフィットピンが挿入し易いなどの利点があるためである。
【００９２】
次いで、貫通孔５０の内部をデスミアなどの工程により洗浄した後に、無電解タイプの化学銅及び電解銅めっきを順に行ない、当該貫通孔にスルーホールめっき６１を付着させ、図６（ｃ）に示される構造体を形成する。
【００９３】
ここで、前記スルーホールめっき６１の付着により、表層部分の銅が厚くなるようであれば、スルーホールめっき６１の付着後に、バフ研磨などにより表層部分の銅を研磨切削しても良い。
【００９４】
次いで、図６（ｃ）に示されるように、前記スルーホールめっき６１が付着した表面部の回路形成加工を行ない、回路配線５１及び回路配線５２並びにスルーホール６０を形成する。ここでの回路形成方法としては、主にサブトラクティブ方法により回路を形成することができ、ドライフィルムを張り付けた後に、所望の回路形成用のマスクを設置し、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の工程順により回路形成加工を行なう。
【００９５】
このような態様で作成された図６（ｃ）に示される構造体は、本発明のプレスフィット接合用プリント配線板である。すなわち、この図６（ｃ）に示される構造体は、図１（ｂ）に示されるように、プレスフィットピンをスルーホール６０内に挿入することでプレスフィット接合用プリント配線板として使用される。
【００９６】
また、図６（ｃ）に示される構造体は、スルーホール６０においてプレスフィットピンが挿入される側に、凹部３５に前記銅めっきもしくは樹脂ペーストからなる充填材が埋設された緩衝部３７が配置されている。そのため、当該緩衝部３７がプレスフィットピンをスルーホール６０に挿入する際に緩衝的な作用を示し、プレスフィットピン挿入の際の衝撃を和らげもしくは抑制するために絶縁部にはクラック類を発生させないため有利である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】プレスフィットピンを挿入した本発明プレスフィット接合用プリント配線板の概略断面説明図。
【図２】緩衝部を表層に有する多層基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図３】緩衝部を表層に有する多層基板の他の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図４】本発明プレスフィット接合用プリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図５】緩衝部を表層に有する両面基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図６】本発明プレスフィット接合用プリント配線板の他の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図７】プレスフィット接合用プリント配線板の問題点を示す断面模式説明図。
【図８】従来のプレスフィット接合用プリント配線板の概略断面説明図。
【図９】他の従来のプレスフィット接合用プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００９８】
１：両面銅張板
２：回路配線
３：絶縁材
４、４ａ、４ｂ：銅箔
５：凹部
６：銅めっき
７：緩衝部
８：樹脂ペースト
９：銅めっき
１０：貫通孔
１１：スルーホールめっき
２０：スルーホール
２１：回路配線
３３：絶縁材
３４、３４ａ、３４ｂ：銅箔
３５：凹部
３６：銅めっき
３７：緩衝部
３８：回路配線
４１：両面銅張板
４２：両面銅張板
４５：絶縁材
４６：絶縁材
５０：貫通孔
５１：回路配線
５２：回路配線
６０：スルーホール
６１：スルーホールめっき
７０：プリント配線板
７１：スルーホール
７２：プレスフィットピン
７３：絶縁樹脂
７４：クラック
７５：ガラスクロス
７６：スルーホール
７７：開口部
７８：テーパー
８１：内層ランド
８２：第１のドリル径
８３：第２のドリル径
８４：スルーホールめっき
８５：スルーホールめっき
８６：スルーホール
Ｐ１：多層基板
Ｐ２：両面基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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