(57)【要約】      （修正有）【課題】スラリー耐性に優れ、表面の凹凸が大きい研磨パッドであってもしっかりと研磨定盤に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供する。【解決手段】基材２の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層３が設けられ、基材２の他方の面に定盤に固着される第２の接着層４が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープ１であって、第１の接着層３が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成され、第２の接着層４が感圧性粘着剤で形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層が設けられ、基材の他方の面に定盤に固着される第２の接着層が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープであって、
前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成され、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されていることを特徴とする研磨パッド固定用両面テープ。
【請求項２】
合成ゴム系ホットメルト型接着剤の溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下である請求項１に記載の研磨パッド固定用両面テープ。
【請求項３】
基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１または請求項２に記載の研磨パッド固定用両面テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等を研磨する研磨装置の研磨定盤に研磨パッドを固定するための研磨パッド固定用両面テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸をできるだけ平坦化する必要がある。そこで、ケミカルメカニカル研磨法（Chemical Mechanical Polishing:以下、ＣＭＰ法という）が採用されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、上記ＣＭＰ法では、研磨装置の研磨定盤上に両面テープを用いて研磨パッドを固定し、研磨パッド上に研磨スラリーを滴下しながらウエハ等を研磨定盤およびウエハを相対的の接触面の水平方向に回転あるいはスライドさせてウエハの研磨パッド接触面を研磨するようにしている。ところで、研磨パッドは、ポリウレタン発泡体中に酸化セリウムや酸化ジルコニウム等の研磨剤粒子が含有されたものが用いられている（たとえば、特許文献２参照）。
また、近年は、研磨装置の研磨速度を上げるために、研磨粒子だけでなく、研磨粒子が含有されるウレタン発泡体も硬質ウレタン樹脂製のものを用い、研磨粒子だけでなく研磨パッドの基材であるウレタン樹脂によっても研磨できるようにした研磨パッドが用いられるようになっている。
【０００４】
しかし、従来、研磨パッドを研磨定盤に固定する両面テープとしては、基材の両面に感圧粘着剤層が設けられた両面テープが用いられて来たが、上記研磨パッドに使用される硬質ウレタン樹脂発泡体の場合、基材の両面に感圧粘着剤層が設けられた両面テープでは、次のような問題があった。
すなわち、硬質ウレタン発泡体は表面の凹凸が大きいために、従来の一般的な感圧粘着剤ではパッドとの接着面積が小さく研磨時に使用するスラリー耐性が低いことなどに起因して、剥がれてしまう虞がある。
【０００５】
【特許文献１】特開2001-287154号公報
【特許文献２】特開平6-114742号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて、スラリー耐性に優れ、表面の凹凸が大きい研磨パッドであってもしっかりと研磨定盤に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープは、基材の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層が設けられ、基材の他方の面に定盤に固着される第２の接着層が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープであって、前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成され、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の研磨パッド固定用両面テープの形状は、特に限定されず、たとえば、ロール状に巻回された長尺帯状のもの、短尺帯状のもの、矩形や円形等のシート状のものなどが挙げられる。
【０００９】
基材の材質としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル等からなる合成樹脂フィルムや、不織布、織布、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、コート紙、キャストコート紙、樹脂含浸紙、金属箔ラミネートフィルム、金属蒸着フィルム等が挙げられるが、特性とコストを総合的に考慮して、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。
【００１０】
また、基材の厚さは、一般に、２０〜２００μｍ程度とされる。
さらに、基材の表面は、特に限定されないが、コロナ放電処理、プライマー処理等の易接着処理を施し、濡れ性を向上させることが好ましい。
【００１１】
第１の接着層を形成する合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、特に限定されないが、ジエン系（ブタジエン、スチレン−ブタジエン、クロロプレン、ブタジエン−アクリロニトリル）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、エチレン−プロピレンなど）、熱可塑性系（熱可塑性エラストマーとも呼ばれる、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系など）のものなどが挙げられ、溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下（好ましくは８０℃以上で１１０℃以下）であるものが好ましい。溶融温度領域を考慮すると、熱可塑性系が好ましい。
【００１２】
すなわち、溶融温度が７５℃未満であると硬質ウレタンシート表面の凹凸に対し充分な投錨効果を得る事が出来ず、１２０℃を超えると後述する離型紙のポリエチレンが発泡するなどの問題を生じる虞がある。
溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下である合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、たとえば、旭化学合成社製スチレンブロック共重合物（商品名ＡＺ５００１）などの市販のものを使用することができる。
第１の接着層の厚さは、特に限定されないが、８０μｍ〜１２０μｍが好ましい。
すなわち、第１の接着層の厚さが８０μｍ未満であると、十分な接着強度を得られない虞があり、第１の接着層の厚さが１２０μｍを超えると、塗工厚み精度が得られない虞がある。
【００１３】
第２の接着層となる感圧性粘着剤としては、特に限定されないが、一般的には、常温下で加圧することにより接着性を発現するもので、通常の粘着テープに用いられる汎用のアクリル樹脂系粘着剤やゴム系粘着剤の使用が可能である。
【００１４】
上記アクリル樹脂系粘着剤としては、例えば、アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマー、好ましくは炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの単独重合体もしくは（メタ）アクリル酸エステルモノマー同士の共重合体、又は上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと該（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な重合性モノマーとの共重合体等を主成分としてなるものが挙げられる。
尚、本発明で言う（メタ）アクリレートとはアクリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００１５】
上記アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。これらは、単独で、又は組み合わせて用いることができるが、得られる粘着剤の粘着性や、粘着力と凝集性とのバランスに優れたものとするために、通常、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、更に、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルを併用することが好ましい。
【００１６】
また、これらのビニルモノマー以外のこれらと共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。
第２の接着層の厚さは、特に限定されないが、２５μｍ〜４５μｍが好ましい。
すなわち、第２の接着層の厚さが２５μｍ未満であると、研磨中に定盤から剥がれが生じる虞があり、第２の接着層の厚さが４５μｍを超えると、使用後に剥がす時、定盤側に糊残りを生じる虞がある。
【００１７】
また、上記粘着剤や接着剤中には、さらに必要に応じて、粘着性付与剤、無機もしくは有機充填剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤等各種の添加剤が添加されていても良い。
【００１８】
本発明の研磨パッド固定用両面テープには、感圧性粘着剤形成される第２の接着層上に離型材が貼着されているのが好ましい。貼着される離型材としては、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂系離型剤や長鎖アルキル基ペンダント型グラフトポリマー系離型剤等により、紙やプラスチックフィルム等の少なくとも片面に離型処理を施して得られる離型紙や離型フィルム等が挙げられる。
【００１９】
本発明の研磨パッド固定用両面テープによって固定される研磨パッドの材質としては、特に限定されないが、たとえば、硬質ポリウレタンの発泡体、各種ゴムの発泡体、ポリエチレン・ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂の発泡体や、更に平均発泡粒径が０．５ｍｍ以上のこれらの発泡体のスライス品や、セリウムやシリカなどの砥粒やフィラー、研磨材などをこれらの発泡体含有させたものが挙げられる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の研磨パッド固定用両面テープは、以上のように、基材の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層が設けられ、基材の他方の面に定盤に固着される第２の接着層が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープであって、前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成されているので、第１の接着層を加熱して接着層を構成する合成ゴム系ホットメルト型接着剤を溶融させた状態で第１の接着層を研磨パッドに押し付けたのち、合成ゴム系ホットメルト型接着剤を冷却固化させれば、合成ゴム系ホットメルト型接着剤の一部が研磨パッド表面の凹部に入り込むとともにもう凹凸形状に沿った状態となり、両面テープが第１の接着層を介して研磨パッドにしっかりと接着される。しかも、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されているので、研磨定盤に第２の接着層を押し付ければ、感圧性粘着剤の粘着力によって両面テープ、研磨定盤にしっかりと固定される。また、両面テープを介して研磨パッドが研磨定盤にしっかりと固定される。しかも、スラリー耐性に優れたものとなる。
したがって、長期間安定した状態で半導体ウエハや液晶用ガラス基盤を研磨することができる。
【００２１】
さらに、合成ゴム系ホットメルト型接着剤として溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下のものを用いるようにすれば、離型材の発泡の問題もなく、良好に研磨パッドに両面テープを接着することができる。
【００２２】
また、基材としてポリエチレンテレフタレート製のものを用いるようにすれば、スラリー耐性により優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１は、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの１つの実施の形態をあらわしている。
【００２４】
図１に示すように、この研磨パッド固定用両面テープ（以下、「両面テープ」とのみ記す）
１は、ポリエチレンテレフタル樹脂製の基材２の一方の面に第１の接着層３が積層され、他方の面に第２の接着層４が積層されている。基材表面は、第１の接着層３側の面が、アンカーコート剤を塗布することによって易接着処理され、第２の接着層側の面がコロナ放電処理によって易接着処理されている。
【００２５】
第１の接着層３は、溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下の合成ゴム系ホットメルト型接着剤を基材２の一方の面に塗工することによって形成されている。
第２の接着層４は、アクリル樹脂系感圧型粘着剤を基材２の他方の面に塗工することによって形成されている。第２の接着層４の表面には離型シート５が積層されている。
なお、第１の接着層３側にアンカーコート剤が塗布されているが、その理由は、コロナ処理でのアンカー力は通常３０〜４０Ｎ／２５ｍｍ程度が限界であるため、これ以上の接着強度を発現させようするとしてアンカーコート剤等での易接着処理が必要となる。そして、このように易接着処理を施すことにより接着強度発現がホットメルトそのものの凝集破壊によって得られるようになる。
【００２６】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２７】
（実施例１）
アクリル酸エステル共重合体（綜研化学社製  ＳＫ−１５０１Ｂ）１００重量部にイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製  Ｌ−４５）を１．０重量部混合した組成物を、乾燥後の厚さが４０ミクロンとなるように、片面にコロナ放電処理、もう一方の面に易接着処理をしたポリエチレンテレフタレート樹脂製基材（東レ製  厚さ２５ミクロンＰＥＴ  ＨＰＥＣ）のコロナ放電処理面に塗工し、１００℃のオーブン中で３分間加熱し溶剤を乾燥して、感圧型粘着剤Ａからなる第２の接着層を形成した。
【００２８】
つぎに、この第２の接着層の表面に離型紙（藤森工業社製  ７５Ｓ−５１８ＬＡ）をラミネートした。
続いて、第１の接着層となる合成ゴム系ホットメルト型接着剤としてのスチレンブロック共重合体（旭化学合成社製  ＡＺ５００１、溶融温度約９５℃）を１６０℃で加熱溶融して粘度が２８０００Ｐａ・Ｓになった状態で前記ポリエチレンテレフタレート樹脂製基材の易接着処理面に厚さが１００ミクロンとなるように塗工して両面テープを得た。
【００２９】
得られた両面テープの第１の接着層上に酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド（東レ社製）を載せ、両面テープの離型紙側から１１０℃に加熱設定したゴムロールを圧力４ｋｇ／ｃｍ2，速度０．８ｍ／分で転動させて、両面テープに硬質ウレタン樹脂パッドをラミネートし、幅２５ｍｍの試料を作製した。
【００３０】
（比較例１）
第１の接着層を、アクリル系ホットメルト型接着剤（東洋インキ製造社製ＢＰＳ−４６６８）で形成した以外は、実施例１と同様にして両面テープを得たのち、実施例１と同様にして試料を得た。
【００３１】
（比較例２）
第２の接着層と同様の組成物を乾燥後の厚さが５０ミクロンとなるように基材の易接着処理面に塗工し、１００℃のオーブン中で３分間加熱し溶剤を乾燥して、感圧型粘着剤からなる第１の接着層を形成した以外は、実施例１と同様にして両面テープを得た。
得られた両面テープの第１の接着層上に酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド（東レ社製、厚さ１．５ｍｍ）を載せ、両面テープの離型紙側から常温でゴムロールを圧力４ｋｇ／ｃｍ2，速度０．８ｍ／分で転動させて、両面テープに硬質ウレタン樹脂パッドをラミネートし、幅２５ｍｍの試料を作製した。
【００３２】
（比較例３）
基材として２軸延伸ポリプロピレンフィルム（二村化学社製  厚さ６０ミクロン）を用いた以外は、比較例２と同様にして両面テープを得たのち、比較例２と同様にして試料を得た。
【００３３】
上記実施例１、比較例１〜３で得られた各試料をラミネート後、２３℃×６５％ＲＨ条件下に１時間放置したのち、両面テープの１８０°剥離試験を実施し、その結果を表１に示した。
【００３４】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの１つの実施の形態をあらわす断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  両面テープ
２  基材
３  第１の接着層
４  第２の接着層
５  離型シート
【図１】
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