(57)【要約】【課題】  非接触ＩＣタグのＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグとその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１の一面側に形成されたダイポール型アンテナ２と当該アンテナに装着したＩＣチップ３を有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護シートと前記ベースフィルム１１のアンテナ面間であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の短冊状構造体１０ａ，１０ｂが前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝９を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップ３が当該溝９の中に位置する特徴がある。ＩＣタグ連接体としてもよく表面保護シートはなくてもよい。  短冊状の構造体１０は、５０μｍから２５０μｍの均一の厚みを有する紙またはプラスチックフィルムとすることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有する非接触ＩＣタグにおいて、前記ベースフィルムのアンテナ面であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有する非接触ＩＣタグ連接体において、ＩＣチップの両側に２枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項６】
連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ＩＣタグ連接体において、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ＩＣチップの両側に２枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項７】
帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有することを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項８】
帯状の短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体。
【請求項９】
ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体の製造方法であって、（１）連続した帯状ベースフィルムの一面側に、その長さ方向が帯状ベースフィルムの長さ方向に直交するようにしたダイポール型アンテナを定間隔を置いて形成する工程、（２）当該各ダイポール型アンテナにＩＣチップを装着する工程、（３）定間隔を置いて一列に配列する各ＩＣチップの両側に帯状の短冊状構造体を、ＩＣチップが略中心に位置するようにして一定間隔を置いて平行にラミネートする工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体の製造方法。
【請求項１０】
帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う幅を有することを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣタグ連接体の製造方法。
【請求項１１】
帯状の短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣタグ連接体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグ連接体、および当該非接触ＩＣタグ連接体の製造方法に関する。
詳しくは、ダイポール型アンテナを有する非接触ＩＣタグの層構成中にＩＣチップを保護する短冊状の構造体をＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて挿入し、当該溝内にＩＣチップが位置することによって、ＩＣチップが直接外力を受け難くした非接触ＩＣタグ、または、非接触ＩＣタグ連接体等に関するものである。
このような非接触ＩＣタグは通常のＩＣタグとして使用できるが、特には、運送や物流、製品の製造工程管理、建設現場、荷物・ケースに取り付ける荷札、伝票等、ＩＣタグが外力を受けやすい環境において好適に使用できる非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグが求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。
【０００３】
非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、ベースフィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、表面保護シートを被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。
【０００４】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためには向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その積み上げした状態で上面から重量のある物体をＩＣタグ上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でＩＣタグの不良が疑われる。  その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。
【０００５】
他方近年、従来の１３．５６ＭＨｚ帯に用いる電磁誘導方式の平面コイル状アンテナを有する非接触ＩＣタグと共に、より遠距離通信を可能にするＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ帯の非接触ＩＣタグが注目されている。このＵＨＦ帯以上の高周波では、アンテナとして半波長ダイポール型アンテナを使用するのが通例である。
このダイポール型アンテナ２を連続した帯状ベースフィルムに形成する場合は、図４、図５のように、その長さ方向が帯状ベースフィルム１１の流れ方向に直交する方向に左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌを定間隔で形成してから、ＩＣチップ３を左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌの間に装着している。ダイポール型アンテナ２の相互間の間隔（ピッチ）は、２５ｍｍ〜５０ｍｍ程度の短い間隔なので、このＩＣチップ３を装着した帯状ベースフィルム１１を巻取りする場合には、巻層の上下フィルム間のＩＣチップ３の位置が重なり合う確率が高くなる。この上下のベースフィルム１１間で重なったＩＣチップ３が外力を受ける場合、あるいは巻き圧だけによっても、突出しているＩＣチップ３のいずれかまたは双方のＩＣチップ３が損傷することが頻繁に生じる問題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような問題を解決しようとするものであるが、特に関連する先行技術を検出することはできない。特許文献１は、ＩＣタグラベルの製造方法に関するが、フラット（平面）なＩＣタグラベルの実現を課題としている。特許文献２、特許文献３は、本願と多少関連する先願にかかる内容であるが、特許文献２はＩＣチップの周囲部分にのみ抜き穴を設けた保護部材を挿入する点で本願と相違し、特許文献３は、コイル状アンテナパターンの非接触ＩＣタグを記載し、ダイポール型アンテナの非接触ＩＣタグについて記載しない点で本願と相違している。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−６７７０８号公報
【特許文献２】特願２００５−０５１０３６号
【特許文献３】特願２００５−１５１９６７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ダイポール型アンテナを有する非接触ＩＣタグでは、製造工程においてまたは製品化された後においても、ＩＣチップの破壊を生じることが多い。
そこで、本発明ではダイポール型アンテナを有する非接触ＩＣタグの構成中にＩＣチップを保護する短冊状の構造体をＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて配置することで、ＩＣチップの破壊を防止することを研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有する非接触ＩＣタグにおいて、前記ベースフィルムのアンテナ面であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ、にある。
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ、にある。
【００１１】
上記ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグにおいて、短冊状構造体がダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有する、ようにしてもよく、短冊状構造体が５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもできる。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有する非接触ＩＣタグ連接体において、ＩＣチップの両側に２枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したＩＣチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ＩＣタグ連接体において、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ＩＣチップの両側に２枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体、にある。
【００１４】
上記ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体において、帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有するようにしてもよく、帯状の短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもできる。
【００１５】
上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体の製造方法であって、（１）連続した帯状ベースフィルムの一面側に、その長さ方向が帯状ベースフィルムの長さ方向に直交するようにしたダイポール型アンテナを定間隔を置いて形成する工程、（２）当該各ダイポール型アンテナにＩＣチップを装着する工程、（３）定間隔を置いて一列に配列する各ＩＣチップの両側に帯状の短冊状構造体を、ＩＣチップが略中心に位置するようにして一定間隔を置いて平行にラミネートする工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ連接体の製造方法、にある。
【００１６】
上記ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体の製造方法において、帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのＩＣチップ部分側を除くほぼ全域を覆う幅を有するようにすることができ、帯状の短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグは、ＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように短冊状の構造体を挿入しているので、ＩＣチップが当該溝内に位置して外力を受け難くされているので、通常のＩＣタグの取り扱いをしても従来の非接触ＩＣタグのようにＩＣチップが破壊を受けることが少ない。
本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体は、ＩＣチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように帯状の短冊状構造体を挿入しているので、ＩＣチップが当該帯状の溝内に位置して外力を受け難くされており、非接触ＩＣタグ連接体の製造工程においてもＩＣチップの破壊を防止することができる。
本発明の非接触ＩＣタグ連接体の製造方法では、帯状の短冊状構造体を間隔を置いてＩＣチップの両側にラミネートしてから後続の加工を行うことになるので、巻き取り状態にした場合にも、ＩＣチップの破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、ＩＣチップの破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ（以下、「非接触ＩＣタグ」とも表記する。）とＩＣチップの破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ連接体（以下、「非接触ＩＣタグ連接体」とも表記する。）、および非接触ＩＣタグ連接体の製造方法に関するが、以下、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグの例を示す平面図、図２は、同断面図、図３は、同断面図の他の例、図４は、本発明の非接触ＩＣタグ連接体の例を示す平面図、図５は、本発明の非接触ＩＣタグ連接体の他の例を示す平面図、図６は、非接触ＩＣタグ連接体の製造方法を説明する図、である。
【００１９】
本発明の非接触ＩＣタグ１は、図１のように、ベースフィルム１１面にダイポール型アンテナ２を形成し、その左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌの接合部２ａ，２ｂ間に装着したＩＣチップ３を有している。ＩＣチップ３の両側には均一な厚みの短冊状構造体１０ａ，１０ｂが配置され、当該構造体１０ａ，１０ｂにより平行な帯状の溝９が形成されている。当該構造体１０ａ，１０ｂは、ＩＣチップ３の厚みに相応する厚みを有するか、ＩＣチップ３の突出を少なくできる厚みを有しているためＩＣチップ３に対する防護壁の役割をして、ＩＣチップ３が他の非接触ＩＣタグのＩＣチップ３と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の外力による衝撃を緩和できるものである。
【００２０】
溝９の幅Ｌは、最小限ＩＣチップ３を納める幅が必要であり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１．０ｍｍ未満のＩＣチップの場合、通常１．０ｍｍから５．０ｍｍ程度の幅があればよい。あまり広い幅では尖った物体に対して当該構造体が防護壁の役割を果たさず、衝撃緩和の効果を生じないからである。
図１の場合、短冊状構造体１０ａ，１０ｂが左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌのほぼ全面を覆う幅にされているが、ＩＣチップ３に近接する両側を数ｍｍから２〜３ｃｍの幅で覆うものであってもよい。狭い幅であっても防護壁の役割を果たすことができるからである。
【００２１】
図２は、図１の断面図であって、図１のＡ−Ａ線断面を示している。本発明の非接触ＩＣタグ１の断面構造は、図２のようにベースフィルム１１のダイポール型アンテナ２面に、短冊状構造体１０ａ，１０ｂが配置されて接着されている。
短冊状構造体１０ａ，１０ｂは、例として紙やプラスチックフィルムを使用できる。短冊状構造体１０ａ，１０ｂのダイポール型アンテナ２面側には接着剤または粘着剤が塗布されていて、当該接着剤層５等によりダイポール型アンテナ２面に接着されている。
短冊状構造体１０ａ，１０ｂは、ＩＣチップ３と同等の厚みが有れば破壊防止機能として完全であるが、ＩＣチップ３と同等厚みでなくてもその厚みの１／１０（１０％）から１／２（５０％）程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。
【００２２】
短冊状構造体１０ａ，１０ｂがＩＣチップと同等の厚みでない場合でも、他のＩＣチップ３との間にベースフィルム１１や後述する表面保護シート４がある場合には、それらが間に入ることになるので、ＩＣチップ３相互間が直接衝突する衝撃を緩和できるからである。従って、ＩＣチップ３の厚みが５００μｍであれば、５０μｍから２５０μｍ、好ましくは１００μｍ（２０％）から２５０μｍ（５０％）程度の厚みを有すれば顕著なＩＣチップ破壊防止効果を奏することができる。ただし、現状のＩＣチップ３の厚み（１５０μｍ程度）では、１５μｍ未満の短冊状構造体１０ａ，１０ｂの厚みでは十分なＩＣチップ破壊防止効果は期待できない。
【００２３】
図３は、同様に断面図の他の例であって、図１のＡ−Ａ線断面を示している。この非接触ＩＣタグ１もベースフィルム１１面にダイポール型アンテナ２を形成し、その左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌの接合部２ａ，２ｂ間に装着したＩＣチップ３を有している。ＩＣチップ３の両側には均一な厚みの短冊状構造体１０ａ，１０ｂが配置され接着されている。当該構造体１０ａ，１０ｂ面には、さらに表面保護シート４が被覆されている。
すなわち、図２とは表面保護シート４が有るだけの相違である。短冊状構造体１０ａ，１０ｂは、ＩＣチップ３の厚みに相応する厚みを有するか、ＩＣチップ３の突出を少なくできる厚みを有しているためＩＣチップ３に対する防護壁の役割をするのは、図２の場合と同様である。
【００２４】
図３の場合、ベースフィルム１１の被着体側となる面に、粘着剤層７と剥離紙８を有しているが、当該層はなくてもよい。非接触ＩＣタグ１はラベル体に限らず、ベースフィルム１１と上記表面保護シート４に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。このものは物品に貼着して使用するものではないので粘着剤層７を必要としない。
粘着剤層７のないものはラミカードとも呼ばれ、携帯したり製品等に取り付けして使用される。本発明はいずれの形態のＩＣタグにも実用できるものである。
【００２５】
図４は、本発明の非接触ＩＣタグ連接体の例を示す平面図である。
非接触ＩＣタグ連接体１Ｒとは、単位の非接触ＩＣタグ１が連続して連なっている状態のものをいう。非接触ＩＣタグ１の製造工程では必然的にその形態になり、大量に使用するユーザーに対してもその状態で納品されることが多い。
図４のように、ダイポール型アンテナ２は、その長さ方向が帯状ベースフィルム１１の長さ方向に直交する方向に形成される。ダイポール型アンテナ２の間隔は、２５ｍｍから５０ｍｍ程度の定間隔ピッチとなる。左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌの合計長さ（屈曲部を伸ばした長さ）が、電波の半波長になるので、通常、左右のパターン２Ｒ，２Ｌは１／４波長の長さである。ＩＣチップ３は両者の中間位置の給電部に装着される。
【００２６】
本発明の非接触ＩＣタグ連接体１Ｒの特徴は、ダイポール型アンテナ２の面であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂが、アンテナ２の長さ方向に直交し、帯状ベースフィルム１１の長さ方向に平行する帯状の溝９を形成するように間隔を置いて配置し接着され、かつＩＣチップ３が当該帯状の溝９の中に位置するようにされていることにある。図４の場合は、帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂがダイポール型アンテナ２のＩＣチップ３側を除くほぼ全域を覆う面積にされている。
このような場合には、アンテナ２自体の保護のためにも十分な機能を発揮する。したがって、前記した表面保護シート４は有っても無くてもよい。なお、断面図は図示していないが、非接触ＩＣタグの単位の構造は同じであり、図２または図３の断面図となる。
ただし、未完成品の非接触ＩＣタグ連接体１Ｒでは粘着剤層８と剥離紙９を備えていない。以下の図５の場合も同様である。
【００２７】
図５は、本発明の非接触ＩＣタグ連接体の他の例を示す平面図である。
図５の場合も、ダイポール型アンテナ２の面であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂが、アンテナ２の長さ方向に直交し、帯状ベースフィルム１１の長さ方向に平行する帯状の溝９を形成するように間隔を置いて配置し接着され、ＩＣチップ３が当該帯状の溝９の中に位置するようにされている。
ただし、図５の場合は、帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂがダイポール型アンテナ２の全域を覆う面積にはされていないで、アンテナパターン２Ｒ，２Ｌの端部（ＩＣチップ３とは反対側の両端部）が露出するようにされている。このようにする場合は、短冊状構造体１０ａ，１０ｂのコスト低減を図ることができる。前記した表面保護シート４は、この場合も有っても無くてもよい。ミシン目線１２は、単位の非接触ＩＣタグ１に切り離しするためのものである。使用時に自動カッターで切断する場合もあるので、常に必要なものではない。
【００２８】
次に、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。
非接触ＩＣタグ１の製造は、従来の非接触ＩＣタグの製造方法の工程に、短冊状構造体１０をラミネートする工程を追加することにより製造できる。すなわち、帯状ベースフィルム１１のダイポール型アンテナ２にＩＣチップ３を装着した後、表面保護シート４をラミネートする前の工程において、短冊状構造体１０ａ，１０ｂを位置合わせしてラミネートする工程が必要になる。このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。
非接触ＩＣタグの製造工程において、帯状ベースフィルム１１にダイポール型アンテナ２を形成する工程等は周知であるため、本発明の特徴である帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂを挿入してラミネートする工程について説明することとする。
【００２９】
図６は、非接触ＩＣタグ連接体の製造方法を説明する図である。
ＩＣタグ加工機の圧着ユニット２０には、左方からダイポール型アンテナ２が形成され、ＩＣチップ３（不図示）を装着済みの帯状ベースフィルム１１が定速度で供給されている。所定幅に切断した２列の接着剤層５付きの帯状の短冊状構造体用フィルム１０ａ，１０ｂは、圧着ユニット２０の上方から供給されて、ローラ２０ａ，２０ｂ間において、帯状ベースフィルム１１のアンテナ面に圧着してラミネートされる。
この後、さらに表面保護シート４をラミネートしてもよく、切り離し用のミシン目線１２を形成してもよい。またさらに、粘着剤層７を設けるため、剥離紙８付き両面テープをラミネートする工程を、インラインまたはオフラインで行うことができる。
【００３０】
帯状ベースフィルム１１は、この後、巻き上げローラにより巻き取られる。この際、従来の製造工程では、ＩＣチップ３部分が巻取り状態で、巻き取られた上下のベースフィルム１１に装着したＩＣチップ３間がフィルムを介して接触するため、ＩＣチップ３の破壊が生じることがかなりの確率で生じることが認められている。本発明の非接触ＩＣタグ連接体１Ｒでは、短冊状構造体１０ａ，１０ｂ用いられているので、接触による衝撃を緩和し、ＩＣチップ３の破壊を顕著に減少させる効果がある。
【００３１】
＜材質に関する実施形態＞
（１）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００３２】
（２）短冊状構造体
短冊状構造体の材質には、上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙の紙基材を使用することができる。吸湿する紙の場合はアンテナ特性に影響するので表面保護シートでラミネートして吸湿を防止するか、合成紙や樹脂含浸紙の使用が好ましい。プラスチックフィルムとしては、上記したベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用できる。また、特に必要な場合は磁性材シートであってもよい。
【００３３】
（３）表面保護シート
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。上記した紙基材やベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。
【００３４】
（４）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
【実施例】
【００３５】
非接触ＩＣタグの帯状ベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５μｍ厚のアルミニウム箔をドライラミネートした材料（幅１２０ｍｍ）を使用し、この帯状ベースフィルム１１に対して感光性レジストを塗布した後、ダイポール型アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。
露光現像後、フォトエッチングして、図１のようなダイポール型アンテナ２を一定間隔で連続して有する帯状ベースフィルム１１を完成した。なお、１つのダイポール型アンテナ２はその外形が、ほぼ２０ｍｍ×９０ｍｍの大きさとなるようにし、アンテナ２間の間隔ピッチは２８ｍｍになるようにした。
【００３６】
上記帯状ベースフィルム１１の左右のアンテナパターン２Ｒ，２Ｌの接合部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５２μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。
次に、帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂとして、厚み１００μｍ、幅４５ｍｍの連続状ＰＥＴフィルムを２枚使用し、これにポリエステル系ホットメルト接着剤を塗工したものを、ＩＣタグ加工機の圧着ユニット２０を用いて、ＩＣチップ３を装着した帯状ベースフィルム１１にラミネートする加工を行った（図６参照）。
短冊状構造体１０ａ，１０ｂをＩＣチップ３の両側に幅Ｌ（図１参照）が４ｍｍの平行な帯状の溝９を形成するように貼着した。ダイポール型アンテナ２のアンテナ面は、当該帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂによりほぼ完全に被覆することができた。
【００３７】
さらに厚み３８μｍの表面保護シート（ＰＥＴフィルム）４を上記帯状の短冊状構造体１０ａ，１０ｂの上にポリエステル系ホットメルト接着剤を介して積層し熱プレスしてから巻取りした。次に、ベースフィルム１１の背面に、５０μｍの粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工を行い、最後に図５のように切り離し用のミシン目線１２を設けて、非接触ＩＣタグ連接体１Ｒを完成した。
【００３８】
上記実施例の非接触ＩＣタグ連接体１Ｒは、従来品の非接触ＩＣタグ連接体と比較して、製造工程における、ＩＣチップ破壊が顕著に減少することが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグの例を示す平面図である。
【図２】同断面図である。
【図３】断面図の他の例である。
【図４】本発明の非接触ＩＣタグ連接体の例を示す平面図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣタグ連接体の他の例を示す平面図である。
【図６】非接触ＩＣタグ連接体の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４０】
１    ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣタグ
１Ｒ  非接触ＩＣタグ連接体
２    ダイポール型アンテナ
３    ＩＣチップ
４    表面保護シート
５，６    接着剤層
７    粘着剤層
８    剥離紙
９    溝、帯状の溝
１０，１０ａ，１０ｂ    短冊状構造体、帯状の短冊状構造体
１１    ベースフィルム、帯状ベースフィルム
１２    ミシン目線
【図１】
2007279782.tif 000003
【図２】
2007279782.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年5月17日(2006.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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