(57)【要約】【課題】  漏れ電流が小さい固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  この固体電解コンデンサでは、陽極リード１ａ上に陽極リード１ａの一部を覆うように、多孔質焼結体からなる略板状の陽極１及び誘電体層２が順次形成されている。誘電体層２上には、誘電体層２の周囲を覆うように、ポリピロールからなる電解質層３が形成されている。電解質層３上には、電解質層３の周囲を覆うように、グラファイト粒子を主成分とする第１導電層４ａと、銀粒子を主成分とする第２導電層４ｂとから構成されている陰極４が形成されている。導電性接着剤層６を介して陰極４と陰極端子６とが接続され、陽極リード１ａと陽極端子７は接続されている。さらに、陰極端子６の一部および第２導電層４ｂの周囲を覆うように、酸化アルミニウムからなる被覆層８が形成されている。陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、モールド外装樹脂９が形成されている。【選択図】図１
2007180440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金を用いた陽極と、前記の陽極が陽極酸化されて形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子を含む電解質層と、前記の電解質層の上に形成された陰極とを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層を備える固体電解コンデンサにおいて、前記陰極と前記外装樹脂層との間に、前記陰極を被覆する酸化アルミニウムからなる被覆層を備えたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記被覆層の厚みが、１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記被覆層を構成する酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金を用いた陽極を陽極酸化することにより、前記弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金の酸化物を主成分とする誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層表面に導電性高分子を含む電解質層を形成する工程と、前記電解質層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層を酸化アルミニウム懸濁液中に浸漬し、その後、乾燥することにより、前記陰極層表面を酸化アルミニウムからなる被覆層で被覆する工程と、前記被覆層表面に外装樹脂層を形成する工程を備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁作用金属または弁作用金属を主成分とする合金を用いた陽極と、前記陽極が陽極酸化されて形成される誘電体層と、前記誘電体層の上に形成された陰極とを備えた固体電解コンデンサに関し、特に、漏れ電流の低減を図った固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサとしては、一般に、チタン、ニオブ、タンタル等の弁作用金属又はこの弁作用金属を主成分とする合金からなる陽極をリン酸水溶液中で陽極酸化させて、この陽極の表面に酸化物からなる誘電体層を形成し、この誘電体層の表面に導電性を有する酸化物や導電性高分子で構成された電解質層を設け、この電解質層の上に陰極として、カーボン層と銀ペイント層とを設けたコンデンサ素子より、陽極端子及び陰極端子を外部に取り出した後、樹脂によって外装したものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００３】
しかし、上記のような従来の固体電解コンデンサに設けられた酸化物からなる誘電体層は熱の影響を受けやすい。特に、ニオブやチタンを用いた陽極を陽極酸化させて形成した誘電体層においては熱の影響を大きく受けやすく、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、上記の外装樹脂が伸縮する際の応力により誘電体層中に亀裂を生じる。その結果、陽極の一部と電解質層が接触して短絡することにより、漏れ電流が増加する不都合があった。
【０００４】
この不都合を低減するため、外装樹脂に応力の小さいものを用いることが提案されている（特許文献３参照）。また、ワックス層をコンデンサ素子に被覆して応力緩和する（特許文献４参照）ことが提案されている。しかし、このような固体電解コンデンサにおいても、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、誘電体層中に亀裂を生じるのを十分に抑制することができず、依然として漏れ電流が増加するため、漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを得ることができないという問題があった。
【特許文献１】特開平６−１５１２５８号公報
【特許文献２】特開２００４−１８９６６号公報
【特許文献３】特開２００１−３３２４５７号公報
【特許文献４】実開平５−６８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、固体電解コンデンサに対してリフロー工程等の熱処理工程を行った場合において、誘電体層中に亀裂を生じるのを抑制し、漏れ電流を低減した固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記のような課題を解決するため、本発明に係る固体電解コンデンサは、弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金を用いた陽極と、前記の陽極が陽極酸化されて形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された導電性高分子を含む電解質層と、前記の電解質層の上に形成された陰極とを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層を備える固体電解コンデンサにおいて、前記陰極と前記外装樹脂層との間に、前記陰極を被覆する酸化アルミニウムからなる被覆層を備えたことを特徴とする。
【０００７】
前記弁作用金属としては、例えば、チタン、ニオブ、タンタルを用いることができる。
【０００８】
酸化アルミニウムは熱による伸縮が小さいので、本発明に係る固体電解コンデンサのように、陰極と封止層との間に、陰極を被覆する酸化アルミニウムからなる被覆層を備えることにより、樹脂の伸縮による応力を緩和することができ、誘電体層中に亀裂を生じることを抑制することができるため、固体電解コンデンサの漏れ電流を低減させることができる。
【０００９】
ここで、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、前記の被覆層の膜厚が１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００１０】
即ち、被覆層の膜厚が１μｍより小さい場合には、誘電体表面まで樹脂の伸縮による応力が到達するため、また、１００μｍより大きい場合には、酸化アルミニウムからなる被覆層が前記応力により剥離してしまう場合があるため、樹脂の伸縮による応力を、十分に緩和することができない。これに対して、被覆層の膜厚を１μｍ以上１００μｍ以下とすることにより、樹脂の伸縮による応力を、より効果的に緩和することができるので、誘電体層中に亀裂が生じるのをより効果的に抑制することができるため、漏れ電流のより小さい固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１１】
また、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、前記被覆層を構成する酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
即ち、酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍより大きい場合には、前記被覆層中に、被覆層上に形成された封止層を構成する樹脂が混入し、樹脂の伸縮による応力を十分に緩和できない。これに対して、酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍ以下とすることにより、被覆層を緻密なものとすることができ、被覆層中に前記樹脂が混入するのを抑制できるので、樹脂の伸縮による応力を、より効果的に緩和することができ、誘電体層中に亀裂を生じることを、より効果的に抑制することができるため、固体電解コンデンサの漏れ電流を低減させることができる。
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金を用いた陽極を陽極酸化することにより、前記弁作用金属又は弁作用金属を主成分とする合金の酸化物を主成分とする誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層表面に導電性高分子を含む電解質層を形成する工程と、前記電解質層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層を酸化アルミニウム懸濁液中に浸漬し、その後、乾燥することにより、前記陰極層表面を酸化アルミニウムからなる被覆層で被覆する工程と、前記被覆層表面に外装樹脂層を形成する工程を備えることを特徴とする。
【００１４】
かかる製造方法を用いることにより、陰極層表面に、酸化アルミニウムからなる被覆層を均一に形成することができるので、樹脂の伸縮による応力を、より効果的に緩和することができ、誘電体層中に亀裂を生じることを、より効果的に抑制することができる固体電解コンデンサを製造することができるため、漏れ電流のより小さい固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１５】
ここで、酸化アルミニウム粒子を分散させる溶媒としては、酸化アルミニウム粒子を分散できる溶媒であればよく、例えば、水、メタノール、エタノール等を用いることができる。
【００１６】
かかる製造方法を用いることにより、陰極層表面に、緻密な酸化アルミニウムからなる被覆層を均一に形成することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合であっても、誘電体層中に亀裂を生じるのを抑制することができ、固体電解コンデンサの漏れ電流を低減させることができる。
【００１８】
また、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、陰極層表面に、酸化アルミニウムからなる被覆層を均一に形成することができるので、樹脂の伸縮による応力の緩和効果を陰極層表面の全面に亘って奏することができ、誘電体層中に亀裂が生じるのをより効果的に抑制することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１に係る固体電解コンデンサの断面図である。図１を参照して、以下に、本発明の実施例１に係る固体電解コンデンサの構造について説明する。
【００２１】
まず、本発明の実施例１による固体電解コンデンサでは、図１に示すように、タンタルからなる陽極リード１ａ上に、陽極リード１ａの一部を覆うように、約２μｍの平均粒径を有するタンタル粉末を真空中で焼結することにより作製したタンタル多孔質焼結体からなる略板状の陽極１が形成されている。ここで、タンタルは、本発明の陽極を構成する「弁作用金属」として用いた一例である。
【００２２】
陽極１上には、陽極１の周囲を覆うように、主に酸化タンタルからなる誘電体層２が形成されている。
【００２３】
誘電体層２上には、誘電体層２の周囲を覆うように、ポリピロールからなる電解質層３が形成されている。ここで、ポリピロールは、本発明の「電解質」の一種であり、「電解質」としては、ポリピロール系、ポリチオフェン系などの導電性高分子を用いることができる。
【００２４】
電解質層３上には、電解質層３の周囲を覆うように、陰極４が形成されている。陰極４は、電解質層３の周囲を覆うように形成されたグラファイト粒子を主成分とする第１導電層４ａと、第１導電層４ａの周囲を覆うように形成された銀粒子を主成分とする第２導電層４ｂとから構成されている。
【００２５】
以上の陽極１、誘電体層２、電解質層３及び陰極４によってコンデンサ素子１０が構成される。
【００２６】
陰極４の周囲のうち上面には、導電性接着剤層５が形成され、さらに、導電性接着剤層５を介して、陰極４と陰極端子６とが接続されている。また、陽極１から露出した陽極リード１ａ上には、陽極端子７が溶接により接続されている。
【００２７】
さらに、陰極端子６の一部および第２導電層４ｂの周囲には、酸化アルミニウムからなる被覆層８が形成されている。
【００２８】
さらに、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、被覆層８、陰極端子６および陽極端子７の周囲には、モールド外装樹脂９が形成されている。これにより、本発明の実施例１による固体電解コンデンサが構成されている。
【００２９】
次に、図１に示す本発明の実施例１による固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
【００３０】
まず、タンタルからなる陽極リード１ａ上に、陽極リード１ａの一部を覆うように、平均粒径が約２μｍのタンタル粉末を略板状に成形し、これを真空中で焼結することにより陽極１を形成した。
【００３１】
次に、陽極１を約６０℃に保持した約０．１ｗｔ％のリン酸水溶液中において約８Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行った。これにより、陽極１の周囲を覆うように、酸化タンタルからなる誘電体層２を形成した。
【００３２】
次に、中間層３上に、化学重合等により、ポリピロールからなる電解質層３を形成した。
【００３３】
次に、電解質層３上にグラファイトペーストを塗布し、約８０℃で約３０分間乾燥することによりグラファイト粒子を主成分とする第１導電層４ａを形成した。また、第１導電層４ａの周囲を覆うように、第１導電層４ａ上に銀ペーストを塗布し、約１７０℃で約３０分間乾燥することにより銀粒子を主成分とする第２導電層４ｂを形成した。これにより、中間層３の周囲を覆うように、電解質層３上に第１導電層４ａおよび第２導電層４ｂが積層された陰極４を形成した。これにより、コンデンサ素子１０を作製した。
【００３４】
そして、陰極端子６上に導電性接着剤を塗布した後、この導電性接着剤を介して陰極４と陰極端子６とを接触させた。導電性接着剤を陰極４と陰極端子６とで押圧しながら、約６０℃の温度で約３０分間乾燥を行うことにより、陰極４と陰極端子６とを接続する導電性接着剤層５を形成した。
【００３５】
次に、陰極端子６の一部及び第２導電層４ｂの周囲を覆うように、酸化アルミニウムからなる被覆層８を形成した。酸化アルミニウムからなる被覆層８は、以下のように形成した。
【００３６】
陰極端子６の一部、第２導電層４ｂを酸化アルミニウム懸濁液に浸漬させ、６０℃の温度で１０分間、乾燥することにより、厚さ１０μｍの被覆層８を形成した。ここで、前記の酸化アルミニウム懸濁液は、平均粒径が０．０５μｍの酸化アルミニウム粒子と、水と、カルボキシメチルセルロース（以下、ＣＭＣと呼ぶ）からなる結着材とを、重量比で、１：１０：０．０００５の比率となるように作製した。
【００３７】
その後、溶接により、陽極リード１ａ上に陽極端子７を接続した。
【００３８】
さらに、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、トランスファーモールド法により、曲げ弾性率が１６００ｋｇｆ／ｍｍ２、熱膨張係数が１．８×１０−５／℃のエポキシ樹脂からなるモールド外装樹脂９を形成した。これにより、本発明の実施例１による固体電解コンデンサを作製した。
（実施例２）
本実施例においては、陽極１の材料として、平均粒径が約２μｍのタンタル粉末の代わりに、平均粒径が約２μｍのニオブ粉末を用いた以外は、上記の実施例１と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００３９】
（比較例１）
比較例として、上記実施例１において、被覆層８がない以外は、実施例１と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００４０】
（比較例２）
比較例２として、従来の固体電解コンデンサと同様の固体電解コンデンサを作製した。即ち、酸化アルミニウムからなる被覆層８の代わりに、ポリエチレンワックスからなる層とエポキシ樹脂からなる層の積層構造からなる被覆層を用いる以外は、実施例１と同様の固体電解コンデンサを作製した。
【００４１】
本比較例では、前記被覆層は、以下のように形成した。
【００４２】
陰極端子６の一部、第２導電層４ｂをポリエチレンワックス中に浸漬させ、第２導電層４ｂ内に前記ポリエチレンワックスを含浸させることにより、厚さ５μｍのポリエチレンワックスからなる層を形成した。さらに、前記ポリエチレンワックスからなる層の上に、トランスファーモールド法により、厚さが１００μｍで、線膨張係数が２．５×１０−５のエポキシ樹脂からなる層を形成した。さらに、前記エポキシ樹脂からなる層をポリエチレンワックス中に浸漬させ、エポキシ樹脂からなる層内に前記ポリエチレンワックスを含浸させることにより、厚さ５μｍのポリエチレンワックスからなる層を形成した。これにより、陰極端子６の一部、第２導電層４ｂの上に、陰極端子６の一部、第２導電層４ｂの周囲を覆うように、膜厚約１１０μｍを有する被覆層を形成した。
【００４３】
（比較例３）
本比較例では、上記実施例１において、被覆層８がなく、モールド外装樹脂９を構成する材料が異なる以外は、実施例１と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。モールド外装樹脂９を構成する材料として、実施例１における曲げ弾性率が１６００ｋｇｆ／ｍｍ２、熱膨張係数が１．８×１０−５／℃のエポキシ樹脂の代わりに、本比較例においては曲げ弾性率が１２００ｋｇｆ／ｍｍ２、熱膨張係数が０．８×１０−５／℃のエポキシ樹脂を用いた。
【００４４】
（比較例４）
比較例として、上記実施例２において、被覆層８がない以外は、実施例２と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００４５】
（比較例５）
別の比較例として、陽極１の材料として、平均粒径が約２μｍのタンタル粉末の代わりに、平均粒径が約２μｍのニオブ粉末を用いた以外は、上記の比較例２と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００４６】
（比較例６）
別の比較例として、陽極１の材料として、平均粒径が約２μｍのタンタル粉末の代わりに、平均粒径が約２μｍのニオブ粉末を用いた以外は、上記の比較例３と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００４７】
次に、上記のようにして作製した実施例１、２及び比較例１乃至６の各固体電解コンデンサをリフローした場合における漏れ電流を測定した。
【００４８】
ここで、上記の固体電解コンデンサをリフローするにあたっては、エアリフロー方式によりピーク温度２４０℃で５分間熱処理した。そして、このようにリフローさせた各固体電解コンデンサに５Ｖの電圧を印加させてから２０秒後の漏れ電流を測定し、その結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2007180440.tif 000003
【００５０】
表１に示すように、陽極の材料としてタンタル又はニオブを用いた場合ともに、酸化アルミニウムからなる被覆層を有する実施例１又は２の各固体電解コンデンサは、被覆層を有しない比較例１又は４の固体電解コンデンサ、ワックス／エポキシ樹脂／ワックスの積層構造からなる被覆層を有する比較例２又は５の固体電解コンデンサ、被覆層を有さず、かつ、モールド外装樹脂９のエポキシ樹脂として異なる熱膨張係数及び曲げ弾性率を有するものを用いた比較例３又は６に比べて、リフロー後における漏れ電流が大幅に減少した。
これは、酸化アルミニウムからなる被覆層を被覆することにより、樹脂の伸縮による応力を緩和することができるので、漏れ電流を低減させることができると考えられる。
【００５１】
（実施例３）
この実施例３では、上記実施例１の膜厚が１０μｍの酸化アルミニウムからなる被覆層８に代えて、膜厚の異なる（膜厚０．１μｍ、０．３μｍ、、０．７μｍ、１μｍ、５０μｍ、１００μｍ、１２０μｍ、２００μｍ、５００μｍ、）酸化アルミニウムからなる被覆層８を形成する以外は、実施例１と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００５２】
本実施例では、陰極端子６の一部、第２導電層４ｂを酸化アルミニウム懸濁液に浸漬させる回数を変えることにより、酸化アルミニウムからなる被覆層８を、上記のそれぞれの膜厚となるように形成する以外は実施例１と同様に作製することにより、上記のそれぞれの膜厚を有する酸化アルミニウムからなる被覆層８を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００５３】
次に、上記のようにして作製した実施例３に係る各固体電解コンデンサについても、上記の実施例１の場合と同様に、エアリフロー方式によりピーク温度２４０℃で５分間熱処理し、このようにリフローさせた各固体電解コンデンサに５Ｖの電圧を印加させてから２０秒後の漏れ電流を測定した。上記の実施例１の固体電解コンデンサと合わせて、その結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
2007180440.tif 000004
【００５５】
表２に示すように、種々の膜厚の酸化アルミニウムからなる被覆層を有する実施例３の各固体電解コンデンサは、前記の、被覆層を有しない比較例１の固体電解コンデンサ、ワックス／エポキシ樹脂／ワックスの積層構造からなる被覆層を有する比較例２の固体電解コンデンサ、被覆層を有さず、かつ、モールド外装樹脂９のエポキシ樹脂として異なる熱膨張係数及び曲げ弾性率を有するものを用いた比較例３に比べて、リフロー後における漏れ電流が減少した。この中でも、被覆層の膜厚が１μｍ以上１００μｍ以下の範囲になった固体電解コンデンサにおいては、リフロー後における漏れ電流が特に、１６％以上減少していることがわかった。このことから、酸化アルミニウムからなる被覆層の膜厚は、１μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましいことがわかった。
【００５６】
これは、酸化アルミニウムからなる被覆層の膜厚が１μｍ以下である場合、樹脂の伸縮による応力を緩和できる度合いが小さいため、漏れ電流を低減できる度合いが小さいと考えられる。また、１００μｍ以上の場合、酸化アルミニウムからなる被覆層が剥離してしまう場合があるため、漏れ電流を低減できる度合いが小さいと考えられる。
【００５７】
（実施例４）
この実施例４では、陽極材料としてタンタルを用いた、上記実施例１の酸化アルミニウムからなる被覆層８を構成する酸化アルミニウム粒子の平均粒径が０．０５μｍであるのに代えて、前記被覆層８を構成する酸化アルミニウム粒子の平均粒径が異なる（平均粒径０．１μｍ、０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍ）こと以外は、実施例１と同様の構造を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００５８】
本実施例では、実施例１において酸化アルミニウム懸濁液を作製するために用いた平均粒径０．０５μｍの酸化アルミニウム粒子に代えて、それぞれ、平均粒径０．１μｍ、０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍの酸化アルミニウム粒子を用いる以外は実施例１と同様に作製することにより、それぞれ、平均粒径が０．１μｍ、０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍの酸化アルミニウム粒子から構成される酸化アルミニウムからなる被覆層８を有する固体電解コンデンサを作製した。
【００５９】
次に、上記のようにして作製した実施例４に係る各固体電解コンデンサについても、上記の実施例１の場合と同様に、エアリフロー方式によりピーク温度２４０℃で５分間熱処理し、このようにリフローさせた各固体電解コンデンサに５Ｖの電圧を印加させてから２０秒後の漏れ電流を測定した。上記の実施例１の固体電解コンデンサと合わせて、その結果を表３に示す。
【００６０】
【表３】
2007180440.tif 000005
【００６１】
表３に示すように、種々の平均粒径の酸化アルミニウム粒子から構成される酸化アルミニウムからなる被覆層を有する実施例４の各固体電解コンデンサは、前記の、被覆層を有しない比較例１の固体電解コンデンサ、ワックス／エポキシ樹脂／ワックスの積層構造からなる被覆層を有する比較例２の固体電解コンデンサ、被覆層を有さず、かつ、モールド外装樹脂９のエポキシ樹脂として異なる熱膨張係数及び曲げ弾性率を有するものを用いた比較例３に比べて、リフロー後における漏れ電流が減少した。この中でも、被覆層を構成する酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍ以下の範囲になった固体電解コンデンサにおいては、リフロー後における漏れ電流が特に、比較例１に比べて、３０％以上減少していることがわかった。このことから、酸化アルミニウム粒子の平均粒径は、２μｍ以下であるのが好ましいことがわかった。
【００６２】
これは、酸化アルミニウム粒子の平均粒径が２μｍ以上である場合、樹脂が酸化アルミニウムからなる被覆層に混入するため、樹脂の伸縮による応力を緩和できる度合いが小さいためと考えられる。
【００６３】
実施例１、２、３および４では、陰極端子６の一部、第２導電層４ｂを酸化アルミニウム懸濁液に浸漬させ、乾燥することにより、酸化アルミニウム懸濁液中でコロイドとして分散している酸化アルミニウムを陰極端子６の一部、第２導電層４ｂ表面に略均一に、付着させることができる。また、上記水溶液中への浸漬を繰り返すことにより、酸化アルミニウムからなる被覆層の膜厚を制御することも可能である。
【００６４】
また、実施例１および２では、弁作用金属であるタンタルからなる陽極１を用いている。これにより、この陽極１を陽極酸化することにより、容易に、酸化タンタルを主成分とする誘電体層を得ることができる。
【００６５】
なお、今回開示された実施例は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６６】
たとえば、上記実施例では、陰極端子６の一部、第２導電層４ｂを酸化アルミニウム懸濁液に浸漬させ、乾燥することにより、酸化アルミニウムからなる被覆層８を形成していたが、本発明はこれに限らず、上記懸濁液を陰極端子６の一部、第２導電層４ｂの表面に噴霧するなどの方法により酸化アルミニウムを付着させることによっても中間層３を形成することができる。
【００６７】
また、上記実施例では、電解質層３は、ポリピロールから構成されていたが、本発明はこれに限らず、他の導電性高分子を主成分としてもよく、あるいは、酸化マンガンを主成分としてもよい。
【００６８】
また、上記実施例では、第１導電層４ａは、グラファイト粒子を主成分としていたが、本発明はこれに限らず、例えば、グラファイト粒子以外のカーボン粒子が主成分であってもよい。
【００６９】
また、上記実施例では、陽極１は、タンタル又はニオブから構成されていたが、本発明はこれに限らず、例えば、アルミニウムおよびチタンなどの他の弁作用金属を主成分としていてもよく、また、これらの弁作用金属を主成分とする合金などであってもよい。
【００７０】
また、上記実施例では、陽極１の陽極酸化にはリン酸水溶液を用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、フッ化アンモニウム水溶液、フッ化カリウム水溶液、フッ化ナトリウム水溶液およびフッ酸水溶液などのフッ素を含む水溶液や硫酸などを用いてもよい。
【００７１】
また、上記実施例では、陽極１は、多孔質焼結体からなる略板状であったが、本発明はこれに限らず、円柱状や金属箔などから構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施例１による固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１      陽極
１ａ    陽極リード
２      誘電体層
３      電解質層
４      陰極
４ａ    第１導電層
４ｂ    第２導電層
５      導電性接着剤層
６      陰極端子
７      陽極端子
８      被覆層
９      モールド外装樹脂
１０      コンデンサ素子
【図１】
2007180440.tif 000006