(57)【要約】【課題】  低背化を容易に達成し得る固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】  好適な実施形態の固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体と、この弁金属基体上に形成された誘電体層と、この誘電体層上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された導電性ペーストからなる導電性ペースト層とを備える素子前駆体を準備する準備工程と、複数の素子前駆体を、これらの導電性ペースト層を構成している導電性ペーストが乾燥する前に、隣り合う素子前駆体における導電性ペースト層同士が接するように積層して積層体を得る積層工程とを有する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体と、該弁金属基体上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成された導電性ペーストからなる導電性ペースト層と、を備える素子前駆体を準備する準備工程と、
複数の前記素子前駆体を、これらの前記導電性ペースト層を構成している導電性ペーストが乾燥する前に、隣り合う前記素子前駆体における導電性ペースト層同士が接するように積層して積層体を得る積層工程と、
を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記積層工程後、前記積層体をその積層方向に加圧する加圧工程を更に有することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記加圧工程において、前記積層体における前記素子前駆体の前記導電性ペースト層を構成している導電性ペーストを該積層体の側面にはみ出させるとともに、このはみ出た導電性ペーストによって該積層体の側面を覆う、ことを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記準備工程において、前記固体電解質層上に導電性ペーストを付着させた後、付着した該導電性ペーストに対して気体を吹き付けて前記導電性ペースト層を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法、より具体的には、複数のコンデンサ素子が積層されてなる積層型の固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサ（以下、「電解コンデンサ」と略す）は、一般に、アルミニウム、タンタル等のいわゆる弁作用を有する金属からなる弁金属基体の表面上に、この弁金属基体の表面を酸化して得られた酸化皮膜からなる誘電体層、固体電解質からなる固体電解質層、及び、グラファイトや銀等からなる導体層が順次積層された構成を有している。
【０００３】
上記構造を有する固体電解コンデンサは、大容量化のため、複数積層された積層型の固体電解コンデンサとして用いられる。この積層型の固体電解コンデンサにおいて、複数の固体電解コンデンサ（以下、「コンデンサ素子」という）は、これらの陰極部同士が導電性接着剤を介して接着されることにより、電気的且つ機械的に接続されることが多い（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２８９１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の小型化に対応するため、積層型の固体電解コンデンサに対しては、今まで以上の小型化、特に積層方向の厚さを薄型化（低背化）することが要求されている。しかしながら、導電性接着剤を用いた従来の積層型の固体電解コンデンサでは、更なる低背化は困難な傾向にあった。
【０００５】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、低背化を容易に達成し得る固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体と、この弁金属基体上に形成された誘電体層と、この誘電体層上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された導電性ペーストからなる導電性ペースト層とを備える素子前駆体を準備する準備工程と、複数の素子前駆体を、これらの導電性ペースト層を構成している導電性ペーストが乾燥する前に、この導電性ペースト層同士が接するように積層して積層体を得る積層工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
このように、上記本発明の固体電解コンデンサの製造方法においては、複数の素子前駆体が、これらの導電性ペースト層を構成している導電性ペーストが乾燥する前に積層される。この場合、隣り合う素子前駆体における導電性ペースト層同士は、積層によって一体化されることになる。このため、上記従来技術のように導電性接着剤を用いなくても、素子前駆体同士を電気的且つ機械的に接続することが可能となる。したがって、この製造方法によれば、導電性接着剤を用いない分、積層型の固体電解コンデンサを従来よりも低背化することが可能となる。
【０００８】
また、上記本発明の固体電解コンデンサの製造方法においては、積層工程後、積層体をその積層方向に加圧する加圧工程を更に行うことが好ましい。これによって、隣り合う素子前駆体の導電性ペースト層同士が確実に一体化され、素子前駆体の電気的及び機械的な接続がより良好になされるようになる。またこれにより、固体電解コンデンサの更なる低背化を図ることが可能となる。
【０００９】
さらに、上述した加圧工程においては、積層体における素子前駆体の導電性ペースト層を構成している導電性ペーストをこの積層体の側面にはみ出させるとともに、このはみ出た導電性ペーストによって積層体の側面を覆うことが好ましい。こうすれば、導電性ペーストのはみ出しによって固体電解コンデンサの更なる低背化が達成されるほか、はみ出た導電性ペーストが積層体の側面を覆うことによって、素子前駆体同士が更に良好に電気的に接続されることとなる。
【００１０】
また、上記本発明の固体電解コンデンサの製造方法においては、準備工程において、固体電解質層上に導電性ペーストを付着させた後、付着したこの導電性ペーストに対して気体を吹き付けて導電性ペースト層を形成することが好ましい。かかる気体の吹き付けによって、固体電解質上に付着した導電性ペーストの厚さが均質化されるほか、余分な導電性ペーストが付着している場合にはこれが吹き飛ばされる。その結果、各コンデンサ素子における導電性ペーストから形成される導体層は、均一で良好な厚さを有するようになり、固体電解コンデンサの更なる低背化が可能となるほか、コンデンサ素子同士の電気的な接続が更に良好となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低背化を容易に達成し得る固体電解コンデンサの製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、全図を通して同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、説明における上下左右等の位置関係は、いずれも図面の位置関係に基づくものとする。
【００１３】
まず、図１を参照して好適な実施形態に係る製造方法により得られる固体電解コンデンサの構造について説明する。図１は、好適な実施形態の製造方法により得られた固体電解コンデンサの断面構成を模式的に示す図である。
【００１４】
固体電解コンデンサ１は、複数（ここでは４つ）のコンデンサ素子２が積層された構成を有している。コンデンサ素子２は、陽極部５と、陰極部６と、陽極部５と陰極部６とを電気的に絶縁するレジスト部７とを有しており、固体電解コンデンサ１においては、４つのコンデンサ素子２が、それぞれの陽極部５、陰極部６及びレジスト部７が積層方向に同じ位置となるように積層されている。また、固体電解コンデンサ１において、各コンデンサ素子２の陽極部５は、隣接するもの同士が密着するように束ねられている。
【００１５】
より具体的には、コンデンサ素子２は、陽極部５及び陰極部６に対応する位置にそれぞれ陽極領域９ａ及び陰極領域９ｂを有する弁金属基体９、この弁金属基体９における陰極領域９ｂの表面上に順に形成された誘電体層１０及び陰極１５から構成されている。レジスト部７は、弁金属基体９上における陽極領域９ａと陰極領域９ｂとの境界部に形成されている。このレジスト部７は、絶縁性材料からなり、好ましくはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材料から構成される。
【００１６】
ここで、図２を参照して、コンデンサ素子２の陰極部６の積層構造についてより詳細に説明する。図２は、コンデンサ素子２の陰極部６の要部の断面構成を模式的に示す図であり、弁金属基体９、誘電体層１０及び陰極１５の積層構造を拡大して示したものである。
【００１７】
コンデンサ素子２において、弁金属基体９は陽極として機能する。弁金属基体９は、その表面が粗面化されており、これによって表面積が拡大された状態となっている。この弁金属基体９の構成材料としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等のいわゆる弁作用金属が挙げられる。なかでも、アルミニウム又はタンタルが好ましい。
【００１８】
誘電体層１０は、弁金属基体９における陰極領域９ｂの表面形状に沿うように設けられた、極めて薄い層状構造を有している。この誘電体層１０は、弁金属基体９の表面を酸化することにより形成された酸化皮膜によって構成されている。
【００１９】
陰極１５は、図示されるように、弁金属基体９側から順に、固体電解質層１１及び導体層１２が積層された構造を有している。固体電解質層１１は、コンデンサ素子２において実質的に陰極として機能するものである。かかる固体電解質層１１の構成材料としては、固体電解コンデンサにおける固体電解質として通常用いられる、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフランやこれらの誘導体等の導電性ポリマーが好ましい。なお、導電性ポリマーとしては、これらの２種以上を組み合わせたものであってもよい。
【００２０】
導体層１２は、電解質層１１側から順にカーボン層１３及び銀層１４が積層された２層構造からなっている。この導体層１２は、コンデンサ素子２における陰極側の外部との接続を容易化するために設けられている。
【００２１】
上述したような構成を有する固体電解コンデンサ１は、電子部品等に実装される場合、例えば、所定の基板やリードフレーム上等に搭載される。なお、固体電解コンデンサ１においては、隣り合うコンデンサ素子２における銀層１４同士は、実際にはその境界が視認できない程度に一体化されている。また、固体電解コンデンサ１における各コンデンサ素子２の陽極部５は、弁金属基体９（陽極領域９ａ）の表面上に誘電体層１０を有する構成となっているが、この部分の誘電体層１０は除去されていてもよく、基板等の上に陽極部５をまとめて溶接等により接続する場合は、残存したままであってもよい。
【００２２】
次に、上記構成を有する固体電解コンデンサ１の好適な製造方法について説明する。まず、金型による打ち抜き等により弁金属からなる略矩形状のシートを準備し、これに化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面に微細な凹凸を多数形成させる（粗面化又は拡面化）。
【００２３】
次いで、この凹凸が形成された表面に陽極酸化等を施し、当該表面上に薄い酸化皮膜を形成した後、得られたシートを更に切断して、略矩形状の弁金属基体９を得る。この弁金属基体９上の所定位置に、上述した絶縁性の材料等からなるレジスト部７を形成し、弁金属基体９を陽極領域９ａと陰極領域９ｂとに区画する。
【００２４】
続いて、得られた弁金属基体９の陰極領域９ｂを化成液中に浸漬し、この浸漬された領域の表面上に陽極酸化等により酸化皮膜を生じさせ、誘電体層１０を形成する。この工程においては、予め酸化皮膜が形成された弁金属基体９における酸化皮膜の未形成部や損傷部に、別途酸化皮膜が形成される（再化成）。このように形成された酸化皮膜は優れた絶縁性を有し、誘電体層１０として有効に機能する。
【００２５】
陽極酸化は、例えば、弁金属基体９の陽極領域９ａ（化成液に浸漬しない領域）に正極用リードを接続するなどして、この弁金属基体９を陽極として電圧を印加することにより生じさせることができる。陽極酸化に好適な化成液としては、ホウ酸アンモニウム、リン酸アンモニウム、有機酸アンモニウム等の緩衝溶液が挙げられる。なかでも、有機酸アンモニウムであるアジピン酸アンモニウム水溶液が好ましい。なお、弁金属基体９には、上記の如くレジスト部７が形成されていることから、例えば、毛管現象等による化成液の陽極領域９ａへの這い上がりは十分に防止される。
【００２６】
次に、誘電体層１０の表面上に、化学酸化重合により固体電解質層１１を形成する。具体的には、例えば、弁金属基体９における誘電体層１０が形成された領域を、重合液に浸漬する等して当該領域に重合液を付着させ、引き上げて化学酸化重合を生じさせる工程を所望の回数繰り返す方法が挙げられる。
【００２７】
重合液としては、重合により導電性ポリマーとなるモノマー、酸化剤及び溶媒等を含むものが挙げられる。モノマーとしては、アニリン、ピロール、チオフェン、フランやこれらの誘導体等が例示できる。化学酸化重合によりこれらが重合することによって、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフランやこれらの誘導体等の導電性ポリマーが生じる。
【００２８】
酸化剤としては、ヨウ素、臭素等のハロゲン化物、五フッ化珪素等の金属ハロゲン化物、硫酸等のプロトン酸、三酸化イオウ等の酸素化合物、硫酸セリウム等の硫酸塩、過硫酸ナトリウム等の過硫酸塩、過酸化水素等の過酸化物、パラトルエン酸鉄等の鉄塩等が例示できる。更に、溶媒としては、モノマーと酸化剤の両方を溶解し得るものが挙げられ、例えば、水とアルコールの混合物が例示できる。
【００２９】
その後、固体電解質層１１の表面上に、カーボン層１３を形成するための第１の導電性ペーストを付着させて第１の導電性ペースト層を形成する。第１の導電性ペーストの付着は、例えば、弁金属基体９の固体電解質層１１が形成された領域を、この第１の導電性ペースト中に浸漬することにより行うことができる。
【００３０】
ここで、第１の導電性ペーストとしては、カーボン粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。この第１の導電性ペースト層の形成後、当該層を構成している第１の導電性ペーストを乾燥させることによって、カーボン層１３を形成する。かかる乾燥においては、加熱等を行うことによって、第１の導電性ペースト中に含まれる溶媒を揮発させる。
【００３１】
次いで、カーボン層１３の表面上に、銀層１４を形成するための第２の導電性ペーストを付着させて第２の導電性ペースト層２４を形成させ、これにより素子前駆体２０（図３（ａ）参照）を得る（準備工程）。第２の導電性ペーストの付着は、第１の導電性ペーストと同様にして行うことができる。第２の導電性ペーストとしては、銀粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。
【００３２】
上記の素子前駆体２０を所定数（ここでは４つ）準備した後、図３に示すように、この複数の素子前駆体２０を順次積層して積層体３０（図３（ｂ）参照）を得る（積層工程）。図３は、複数の素子前駆体を積層して積層体を得る工程を示す図である。かかる積層工程においては、各素子前駆体２０における導電性ペースト層のうち、最も外側に形成された層（第２の導電性ペースト層２４）を構成している第２の導電性ペーストが乾燥する前に、隣り合う素子前駆体２０における第２の導電性ペースト層２４同士が接するように積層を行う。
【００３３】
ここで、「導電性ペーストが乾燥する前」の状態とは、この状態にある導電性ペースト同士を接触させた場合に一体化し得るような状態をいう。具体的には、上述のように導電性ペーストが導電粒子、樹脂材料及び溶媒を含むものである場合、導電性ペーストにおける塗布前と比較して溶媒含有量が減少した割合が、好ましくは０〜４０％、より好ましくは５〜３０％、更に好ましくは１５〜２５％の範囲内である状態である。このような溶媒含有量は、例えば、重量分析により測定することができる。溶媒含有量の減少割合が４０％を超えると、隣接する第２の導電性ペースト層２４同士を一体化させるのが困難となる傾向にある。
【００３４】
そして、上記積層工程後、積層体３０における各素子前駆体２０の第２の導電性ペースト層２４を構成している導電性ペーストを乾燥させる乾燥工程を実施する。この乾燥工程において、隣り合う素子前駆体２０における第２の導電性ペースト層２４同士が一体化される。そして、各素子前駆体２０における第２の導電性ペースト層２４が銀層１４となり、その結果、素子前駆体２０からコンデンサ素子２が形成される。その後、必要に応じて陽極部５を束ねることによって、上述した構成を有する固体電解コンデンサ１が得られる。
【００３５】
上記のような実施形態の方法によって、図１に示す構造を有する固体電解コンデンサ１が良好に得られるが、上記の工程に加えて、以下に示す幾つかの工程を更に実施することで、固体電解コンデンサ１をより良好に形成することもできる。以下、これらの好適な工程の具体例について説明する。
【００３６】
まず、上述した積層工程後には、得られた積層体３０に対し、その積層方向に加圧を行う加圧工程を更に実施することが好ましい。かかる加圧は、積層体３０を構成している各素子前駆体２０の第２の導電性ペースト層２４の部分に対して行うことが好ましい。これにより、隣り合う素子前駆体２０における第２の導電性ペースト層２４同士が一層密着され、かかる部分が更に薄型化される。その結果、得られる固体電解コンデンサ１において、コンデンサ素子２の陰極部６同士の電気的接続がより良好となり、また、固体電解コンデンサ１の更なる低背化が可能となる。
【００３７】
上記の加圧工程においては、加圧とともに導電性ペーストを乾燥させる乾燥工程を行ってもよく、加圧後にこの乾燥工程を行ってもよい。加圧とともに乾燥工程を行う場合、隣り合う素子前駆体２０の第２の導電性ペースト層２４同士が密着した状態で一体化されることとなるため、加圧による上述した効果が更に効果的に得られる傾向にある。
【００３８】
ただし、加圧工程を施す場合、第２の導電性ペースト層２４を構成している第２の導電性ペーストの付着量が過大であると、この第２の導電性ペーストが、加圧によって隣り合う素子前駆体２０に挟まれた領域から押し出され、積層体３０における導電性ペースト層２４の形成領域の側面（積層体３０における積層方向に平行な周囲の面）にはみ出す場合がある。かかるはみ出しが生じると、得られる固体電解コンデンサ１の所望外の位置に第２の導電性ペーストから形成される銀層１４が形成されてしまい、ショート等が発生する原因となるほか、固体電解コンデンサ１のサイズにばらつきが生じる原因となる可能性がある。
【００３９】
そこで、加圧工程においてこのようなはみ出しが生じる場合は、このはみ出た第２の導電性ペーストを、積層体３０における導電性ペースト層２４が形成された領域の側面を覆うように回り込ませることが好ましい。
【００４０】
はみ出た第２の導電性ペーストを積層体３０の側面に回り込ませる方法としては、例えば、積層体３０を、その側面を覆う所定の型枠内に保持して加圧を行う方法が挙げられる。図４は、積層体３０を型枠内に配置して行う加圧工程を側面から見た模式図である。かかる方法においては、まず、図４（ａ）に示すように、積層体３０を型枠４０内に保持する。型枠４０は、少なくとも積層体３０における第２の導電性ペースト層２４が形成された領域の側面を覆うことができる形状となっている。そして、積層体３０は、この前述の側面が、この型枠４０の内側の面からわずかに離間されるように保持される。
【００４１】
次いで、型枠４０内で保持された積層体３０をその積層方向（図４（ａ）中の前後方向）に加圧して、第２の導電性ペースト層２４を構成している第２の導電性ペーストを、積層体３０における第２の導電性ペースト層２４の形成領域の側面にはみ出させる。この際、図４（ｂ）に示すように、積層体３０は型枠４０内に保持されているため、積層体３０の側面にはみ出た第２の導電性ペーストは、この側面と型枠４０の内側の面との間の領域に満たされることになる。
【００４２】
そして、加圧後、又は、加圧とともに第２の導電性ペーストを乾燥させる乾燥工程を行うことで、第２の導電性ペースト層２４から銀層６を形成し、これにより陰極部６を形成させる。これによって、陰極部６の側面が銀層６によって覆われた固体電解コンデンサ１が得られる。このようにして加圧工程を実施することによって、上述したような固体電解コンデンサ１のショート発生やサイズのばらつきの発生等の不都合を低減できるようになるばかりか、固体電解コンデンサ１における各コンデンサ素子２の陰極部６同士がより良好に電気的に接続されるようになるという効果が得られるようになる。
【００４３】
ただし、かかる方法においても、例えば、第２の導電性ペーストが積層体３０における陽極部５の周囲にまで回り込んでしまうと、やはりショートの発生等が生じる原因となり得る。このため、第２の導電性ペーストの付着量や積層体３０の加圧の程度は、第２の導電性ペーストが陽極部５にまで回り込まない程度に調整することが好ましい。なお、積層体３０からはみ出た第２の導電性ペーストを積層体３０の側面を覆うように回りこませる方法は、上記の型枠４０を用いる方法に限定されず、例えば、はみ出た第２の導電性ペーストを所定の手段で積層体３０の側面に延ばす方法等も適用できる。
【００４４】
また、素子前駆体２０を準備する準備工程においては、第２の導電性ペースト層２４を形成した後に、この第２の導電性ペースト層２４に対して空気等の気体を吹き付けるエアブロー工程を行うこともできる。このエアブロー工程は、例えば、弁金属基体９を第２の導電性ペースト中から引き上げながら、第２の導電性ペーストの付着部分に対して気体を吹き付けることによって行うことができる。
【００４５】
このようなエアブロー工程によって、以下のような効果が得られるようになる。すなわち、まず、第２の導電性ペースト層２４の厚みを均質化できる。また、浸漬だけでは十分に付着させるのが困難な部位に第２の導電性ペーストを回り込ませることができる。さらに、過剰に付着した第２の導電性ペーストを吹き飛ばすことにより除去し、第２の導電性ペーストの付着量を調節することもできる。これによって、均一で良好な厚さを有する第２の導電性ペースト層２４を有する素子前駆体２０を得ることができ、その後の積層工程を更に良好に実施することが可能となる。なお、準備工程において、このようなエアブロー工程は、第１の導電性ペースト層の形成時に行ってもよい。
【００４６】
以上説明した固体電解コンデンサの製造方法によれば、まず、各素子前駆体２０が、これらの第２の導電性ペースト層２４を構成している第２の導電性ペーストが乾燥する前に積層され一体化されることから、従来のように導電性接着剤を用いてコンデンサ素子２の陰極部６同士を接続させた場合に比して、導電性接着剤を用いない分、固体電解コンデンサ１の更なる低背化を図ることが可能となる。
【００４７】
ここで、従来の導電性接着剤を用いる方法においては、素子前駆体２０を形成した後に、第２の導電性ペースト層２４を乾燥して銀層１４を形成し、いったんコンデンサ素子２を完成させてからこれらを積層させることによって、積層型の固体電解コンデンサの製造を行っていた。このため、従来の方法では、各コンデンサ素子２を形成する毎に乾燥工程が必要とされ、固体電解コンデンサ１の製造工程が煩雑となっていた。また、コンデンサ素子２の段階で銀層１４の厚みのばらつき生じる場合もあり、この場合、かかる銀層１４の厚みのばらつきが固体電解コンデンサ１の電気的特性に影響を与えることも少なくなかった。
【００４８】
これに対し、上述した本実施形態の製造方法によれば、第２の導電性ペーストの乾燥前に積層を行うことから、従来のような各素子前駆体２０の第２の導電性ペースト層２４を乾燥させるための工程を省略することができ、固体電解コンデンサ１をより簡便に製造することが可能となる。また、乾燥前の第２の導電性ペースト層２４は柔軟であるため、その厚さにばらつきがあったとしても、積層後に得られる積層体３０にこのばらつきが影響することが殆ど無い。その結果、得られる固体電解コンデンサ１は、均一な厚さの銀層１４を備えるコンデンサ素子２から構成されるものとなり、安定した電気的特性を発揮し得るようになる。
【００４９】
なお、本発明の固体電解コンデンサの製造方法やこれにより形成される固体電解コンデンサは、上述した実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することもできる。
【００５０】
例えば、まず、上述した実施形態においては、第１及び第２の導電性ペースト層という２層の導電性ペースト層を順に形成させたが、導電性ペースト層の層数は１層としても３層以上としてもよい。いずれの場合であっても、本発明においては、最も外側の導電性ペースト層が乾燥する前に素子前駆体の積層を行う。
【００５１】
また、上記の製造方法では、第１の導電性ペースト層を乾燥させてカーボン層１３を形成させた後に、第２の導電性ペースト層２４の形成を行ったが、例えば、第１の導電性ペースト層を乾燥させずにそのまま第２の導電性ペースト層２４を形成させてもよい。この場合、素子前駆体２０を積層して積層体３０を得てから、第１及び第２の導電性ペースト層をまとめて乾燥させる。なお、固体電解コンデンサ１における導体層１２の構成としては、カーボン層１３と銀層１４との組み合わせを例示したが、これに限定されず、公知の導電材料を適宜組み合わせた態様としてもよい。
【００５２】
さらに、上記実施形態では、４つのコンデンサ素子２が積層された固定電解コンデンサ１について説明したが、これに限定されず、固体電解コンデンサの積層数は、４層未満であってもよく、４層を超えてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】好適な実施形態の製造方法により得られた固体電解コンデンサの断面構成を模式的に示す図である。
【図２】コンデンサ素子２の陰極部６の要部の断面構成を模式的に示す図である。
【図３】複数の素子前駆体を積層して積層体を得る工程を示す図である。
【図４】積層体３０を型枠内に配置して行う加圧工程を側面から見た模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…固体電解コンデンサ、２…コンデンサ素子、５…陽極部、６…陰極部、７…レジスト部、９…弁金属基体、９ａ…陽極領域、９ｂ…陰極領域、１０…誘電体層、１１…固体電解質層、１２…導体層、１３…カーボン層、１４…銀層、１５…陰極、２０…素子前駆体、２４…第２の導電性ペースト層、３０…積層体、４０…型枠。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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