(57)【要約】【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。【選択図】図２
2007184401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を貫通する電源コード接続用穴と、導体パターン面側の前記電源コード接続用穴の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランドとを有する回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置において、
前記電源コード接続用穴から電源コードの配設方向へ向かって前記半田ランドを切り欠くスリットを設けたことを特徴とするハードディスクドライブ一体型光ディスク装置。
【請求項２】
回路基板を貫通するリード線接続用穴と、一方の面の前記リード線接続用穴の周囲に形成された半田ランドとを有する回路基板において、
前記リード線接続用穴からリード線の配設方向へ向かって前記半田ランドを切り欠くスリットを設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記スリットは、前記半田ランド側に引き出されたリード線と同じ長さであることを特徴とする請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
前記スリットは、前記半田ランド側に引き出されたリード線よりも短いことを特徴とする請求項２記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線が接続される回路基板及びこの回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は一般に商用電源で駆動するので、プラグが取り付けられた電源コードを有している。電源コードの一端は機器内の回路基板に半田で接続されている。
【０００３】
図６に、一般的な回路基板の電源コード接続部分の半田面側の平面図を、図７に、電源コード及び半田を加えた図６のＣ−Ｃ線断面図を示す。
【０００４】
回路基板１００には、電源コード接続用穴１０１が形成されている。そして回路基板１００の部品面１０２とは反対側の導体パターン面１０３には、電源コード接続用の半田ランド１０４が設けられている。半田ランド１０４の材料としては良導電性で半田が固着し易い銅箔等が用いられる。半田ランド１０４は、例えば図６に示すように楕円形であり、その一部が切り欠かれてスリット１０５が形成されている。スリット１０５は電源コード接続用穴１０１から電源コード１０６の配設方向とは反対方向へ向かって半田ランド１０４を切り取っている。そして、電源コード１０６が部品面１０２側から電源コード接続用穴１０１に通され、半田ランド１０４の中心方向へ向かってＬ字型に曲げられた状態で半田１０７により固定されている。
【０００５】
ここで半田付け工程は、回路基板１００を半田ディップ槽に浸けて半田ディップする。その後電源コード１０６を電源コード接続用穴１０１に通し、再度加熱して半田１０７を溶かして半田付けする。半田ディップした際、半田１０７は半田ランド１０４上に乗る。このとき、スリット１０５が、半田１０７が電源コード接続用穴１０１を塞ぐことを防止している。スリット１０５がなければ、半田１０７の表面張力によって電源コード接続用穴１０１が塞がれてしまい、電源コード１０６を通すことができない。
【０００６】
これに類似した構成が特許文献１にも開示されている。特許文献１には、導線を半田ランドに半田付けする際に利用される導線通過スリット及び導線孔が基板に設けられた電子機器が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１１６３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図６のようなスリット１０５を設けると、スリット１０５上に半田１０７が乗らないため、電源コード１０６全体を半田１０７で覆うことができない。つまり、スリット１０５に近い電源コード１０５の一部が剥き出しになる。そのため、半田付けの強度が弱くなる。また、電源コード１０６全体を半田１０７で覆うようにしようとすると、スリット１０５上に無理矢理半田１０７を乗せることになるので、半田付け作業が煩雑になる。
【０００８】
また、電源コード１０６以外にも回路基板１００には様々なリード線が用いられることがあり、これらリード線の接続固定にも上記と同様な構造が利用されている。
【０００９】
本発明は、リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を提供することを目的とする。また、その回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、回路基板を貫通するリード線接続用穴と、一方の面の前記リード線接続用穴の周囲に形成された半田ランドとを有する回路基板において、
前記リード線接続用穴からリード線の配設方向へ向かって前記半田ランドを切り欠くスリットを設けたことを特徴とする。
【００１１】
この構成によると、スリットが半田と半田ランドやリード線との接着を妨げることがなく、リード線全体が半田で覆われる。
【００１２】
また上記回路基板において、前記スリットは、前記半田ランド側に引き出されたリード線と同じ長さであることを特徴とする。
【００１３】
この構成によると、リード線の取り付け作業時に、導体パターン面側へ引き出すリード線の長さの目安とすることができる。
【００１４】
また上記回路基板において、前記スリットは、前記半田ランド側に引き出されたリード線よりも短いことを特徴とする。
【００１５】
この構成によると、リード線の大部分が半田ランドと接触するとともに、リード線と半田ランドとの間に半田が入り込む。
【００１６】
上記の本発明を具体化すると、回路基板を貫通する電源コード接続用穴と、導体パターン面側の前記電源コード接続用穴の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランドとを有する回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置において、
前記電源コード接続用穴から電源コードの配設方向へ向かって前記半田ランドを切り欠くスリットを設けた構成となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、リード線接続用穴からリード線の配設方向へ向かって半田ランドを切り欠くスリットを設けることにより、リード線全体が半田で覆われ、リード線と半田ランドとの接着強度が上がる。リード線を半田で覆う作業もスリットの影響を受けないので容易に効率よく行うことができる。
【００１８】
また本発明によれば、スリットは半田ランド側に引き出されたリード線と同じ長さにすることにより、リード線の取り付け作業時に目視でリード線の位置決めができ、半田付け作業の効率が向上する。
【００１９】
また本発明によれば、スリットは半田ランド側に引き出されたリード線よりも短くすることにより、リード線と半田ランドとの間に半田が入り込んで、リード線の接着強度が上がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、記録媒体再生装置の一例として、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）一体型光ディスク装置を用いて説明する。図１は、ＨＤＤ一体型光ディスク装置の構成及びその周辺機器を示すブロック図である。ＨＤＤ一体型光ディスク装置１０には、テレビ等の表示装置１１やビデオデッキ等の外部装置１２が接続される。またＨＤＤ一体型光ディスク装置１０は、リモコン１３によって操作可能である。以下では、光ディスクとしてＤＶＤを例に説明する。
【００２１】
ＨＤＤ一体型光ディスク装置１０は、テレビ放送信号を受信するアンテナ１５と、アンテナ１５で受信したテレビ放送信号を復調、デジタル化するチューナ１６と、チューナ１６から受け取った画像音声データをＭＰＥＧ２等に準拠して圧縮符号化したり、ＨＤＤ記録再生部１８又はＤＶＤ記録再生部１９で再生された圧縮された画像データを伸長復号したりする画像音声圧縮伸長部１７と、画像音声圧縮伸長部１７から受け取った圧縮された画像音声データを記録したり、記録されたデータを再生したりするＨＤＤ記録再生部１８と、画像音声圧縮伸長部１７から受け取った圧縮された画像音声データを挿入されたＤＶＤに記録したり、ＤＶＤに記録されたデータを再生したりするＤＶＤ記録再生部１９と、各種設定値を表示装置１１の一部に表示しながら設定できるようにするＯＳＤ（On Screen Display）部２０と、ＯＳＤ部２０からの画像信号をアナログ化し、表示装置１１へ出力する画像出力部２１と、画像音声圧縮伸長部１７からの音声信号をアナログ化し、表示装置へ出力する音声出力部２２と、ＲＯＭやＲＡＭからなるメモリ２３と、リモコン１３からの信号を受信するリモコン受信部２４と、外部装置１２が接続される外部Ｉ／Ｆ２５と、ＨＤＤ一体型光ディスク装置１０の各部を制御する制御部２６と、ＨＤＤ一体型光ディスク装置１０を駆動する電源ユニット２７とを備えている。
【００２２】
また、電源ユニット２７は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）からなる回路基板２８と、一端が回路基板２８に接続された電源コード２９と、電源コード２９の他端に接続されたプラグ３０とを備えている。なお、回路基板２８は他の構成部品が搭載されるＰＣＢと共有してもよい。
【００２３】
図２は、回路基板２８の電源コード接続部分の半田面側の平面図、図３は、電源コード２９及び半田を加えた図２のＡ−Ａ線断面図である。回路基板２８の一方の面は部品が搭載される部品面３１であり、他方の面は配線が引き回される導体パターン面３２である。回路基板２８には、部品面３１から導体パターン面３２へ貫通する電源コード接続用穴３３が形成されている。導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲には、電源コード接続用の半田ランド３４が設けられている。半田ランド３４の材料としては良導電性で半田が固着し易い銅箔等が用いられる。半田ランド３４は、例えば図２に示すように楕円形であり、その一部が切り欠かれてスリット３５が形成されている。なお、半田ランド３４の形状には特に限定はなく、円形や多角形であってもよい。
【００２４】
スリット３５は、電源コード接続用穴３３から電源コード２９の配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くように形成されている。本実施形態の場合、スリット３５の長さは半田ランド３４側（導体パターン面３２側）に引き出される電源コード２９と同じ長さ（例えば１０〜１５ｍｍ）に設計してある。これにより、電源コード２９の取り付け作業時に、導体パターン面３２側へ引き出す電源コード２９の長さの目安とすることができ、目視で電源コード２９の位置決めができる。その結果、半田付け作業の効率が向上する。      
【００２５】
また、スリット３５の幅は電源コード２９の幅よりも狭く設計することにより、スリット３５は電源コード２９で覆われる。従って、スリット３５が半田３６と半田ランド３４や電源コード２９との接着を妨げることがなく、電源コード２９全体が半田３６で覆われるので、電源コード２９と半田ランド３４との接着強度が上がる。電源コード２９を半田３６で覆う作業もスリット３５の影響を受けないので容易に行うことができる。
【００２６】
なおスリット３５は、回路基板２８へ半田ランド３４等の導体パターンを印刷する工程において、半田ランド３４の形状の一部として形成される。そして、電源コード２９が部品面３１側から電源コード接続用穴３３に通され、半田ランド３４の中心方向へ向かってＬ字型に曲げられた状態で半田３６により固定されている。
【００２７】
ここで半田付け工程は、回路基板２８を半田ディップ槽に浸けて半田ディップする。その後電源コード２９を電源コード接続用穴３３に通し、再度加熱して半田３６を溶かして半田付けする。半田ディップした際、半田３６は半田ランド３４上に乗る。このとき、スリット３５が、半田３６が電源コード接続用穴３３を塞ぐことを防止している。スリット３５がなければ、半田３６の表面張力によって電源コード接続用穴３３が塞がれてしまい、電源コード２９を通すことができない。
【００２８】
次に、スリットの形状が異なる他の実施形態について説明する。図４は、他の形態の回路基板２８の電源コード接続部分の半田面側の平面図、図５は、電源コード２９及び半田３６を加えた図４のＢ−Ｂ線断面図である。図２、図３の形態とはスリットの形状が異なるだけで、他の構成は同様であるのでそれらの詳細な説明は省略する。
【００２９】
スリット３７は、電源コード接続用穴３３から電源コード２９の配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くように形成されている。本実施形態の場合、スリット３７の長さは半田ランド３４側（導体パターン面３２側）に引き出される電源コード２９よりも短く設計してある。スリット３７は、半田ディップした際に電源コード接続用穴３３が塞がらない程度まで短くしてもよい。これにより、電源コード２９の大部分が半田ランド３４と接触する。従って、電源コード２９と半田ランド３４との間に半田３６が入り込んで、電源コード２９の接着強度が上がる。
【００３０】
また、スリット３７は電源コード２９で覆われるので、スリット３７が半田３６と半田ランド３４や電源コード２９との接着を妨げることがなく、電源コード２９全体が半田で覆われる。これにより、更に電源コード２９の接着強度が上がる。電源コード２９を半田３６で覆う作業もスリット３７の影響を受けないので容易に行うことができる。
【００３１】
なお本発明は、電源コード以外の一般的なリード線の接続にも利用でき、広く回路基板とリード線との接続に用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の回路基板は、ＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスク装置やハードディスクレコーダやビデオデッキなどの記録媒体再生（録画）装置や、テレビ、記録媒体再生（録画）装置一体型テレビ、ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置などに搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】ＨＤＤ一体型光ディスク装置の構成及びその周辺機器を示すブロック図である。
【図２】回路基板の電源コード接続部分の半田面側の平面図である。
【図３】電源コード及び半田を加えた図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】他の形態の回路基板の電源コード接続部分の半田面側の平面図である。
【図５】電源コード及び半田を加えた図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】一般的な回路基板の電源コード接続部分の半田面側の平面図である。
【図７】電源コード及び半田を加えた図６のＣ−Ｃ線断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０    ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置
２８    回路基板
２９    電源コード
３２    導体パターン面
３３    電源コード接続用穴
３４    半田ランド
３５、３７    スリット
３６    半田
【図１】
2007184401.tif 000003
【図２】
2007184401.tif 000004
【図３】
2007184401.tif 000005
【図４】
2007184401.tif 000006
【図５】
2007184401.tif 000007
【図６】
2007184401.tif 000008
【図７】
2007184401.tif 000009