(57)【要約】【課題】ショート不良などの不具合を生じさせることなく、軸方向長さ寸法のバラツキを抑制し、実装不良を低減し、高密度実装が可能なコイルチップ部品を提供すること。【解決手段】コイル１０を形成するようにワイヤが巻回される巻芯部４ａと、巻き芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの軸方向両側に形成される一対のフランジ４ｂ，４ｃと、ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジの外周および外側端面を被覆する下地電極層２０と、ワイヤが巻回された巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部５０と、下地電極層２０の外周を覆うように形成される導電性電極膜３０とを有するコイルチップ部品である。導電性電極膜３０が、フランジ４ｂ，４ｃの外周に比較して、フランジの外側端面において薄く、そのフランジの外側端面でのペースト膜３０ａの厚みが０〜１０μｍである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを形成するようにワイヤが巻回される巻芯部と、
前記巻き芯部と一体に形成され、前記巻芯部の軸方向両側に形成される一対のフランジと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジの外周および外側端面を被覆する下地電極層と、
前記ワイヤが巻回された前記巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部と、
前記下地電極層の外周を覆うように形成される導電性電極膜とを有し、
前記導電性電極膜が、前記フランジの外周に比較して、当該フランジの外側端面において薄く、そのフランジの外側端面での前記導電性電極膜の厚みが０〜１０μｍであることを特徴とするコイルチップ部品。
【請求項２】
前記フランジの外側端面での前記導電性電極膜の厚みが０〜６μｍであることを特徴とする請求項１に記載のコイルチップ部品。
【請求項３】
前記フランジの外周での前記導電性電極膜の厚みが２０〜７０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のコイルチップ部品。
【請求項４】
前記導電性電極膜が、導電性ペースト膜である請求項１〜３のいずれかに記載のコイルチップ部品。
【請求項５】
前記導電性電極膜の外周には、メッキ膜で構成してある外側電極膜が形成してある請求項１〜４のいずれかに記載のコイルチップ部品。
【請求項６】
前記導電性電極膜が、前記フランジと前記樹脂被覆部との隙間を塞ぐように形成してある請求項１〜５のいずれかに記載のコイルチップ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルチップ部品に係り、さらに詳しくは、高密度実装が可能なコイルチップ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえば下記の特許文献１に示すコイルチップ部品が知られている。一般に、サイズが小さいコイルチップ部品では、ワイヤが巻回してあるコイル部の外周を樹脂で被覆した後に、電極膜を形成しなければならない場合がある。その場合には、樹脂被覆した後の工程であるために、焼き付け工程が出来ない。そのために、導電性ペースト膜で電極膜を形成することがある。
【０００３】
そのような場合には、導電性ペースト膜の膜厚のバラツキを抑制することが困難であり、特にチップサイズを小型化した場合に、コイルチップ部品の軸方向長さ寸法がばらついてしまう。そのために、このコイルチップ部品が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じ、実装不良が生じるおそれがある。また、プリント基板においては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要があり、高実装密度が困難であると言う課題もある。
【０００４】
なお、導電性ペースト膜を形成することなく、下地電極の表面にメッキ膜を形成することも考えられる。その場合には、コイルチップ部品の軸方向長さ寸法のバラツキは低減できると考えられる。しかしながら、その場合には、下地電極と被覆樹脂との間の隙間からメッキ液が入り込み、ショート不良などの種々の不具合が生じるおそれもある。
【特許文献１】特開平１０−１６３０３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ショート不良などの不具合を生じさせることなく、軸方向長さ寸法のバラツキを抑制し、実装不良を低減し、高密度実装が可能なコイルチップ部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るコイルチップ部品は、
コイルを形成するようにワイヤが巻回される巻芯部と、
前記巻き芯部と一体に形成され、前記巻芯部の軸方向両側に形成される一対のフランジと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジの外周および外側端面を被覆する下地電極層と、
前記ワイヤが巻回された前記巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部と、
前記下地電極層の外周を覆うように形成される導電性電極膜とを有し、
前記導電性電極膜が、前記フランジの外周に比較して、当該フランジの外側端面において薄く、そのフランジの外側端面での前記導電性電極膜の厚みが０〜１０μｍであることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るコイルチップ部品では、樹脂被覆部が形成された後に導電性電極膜が形成されるが、フランジの外側端面に位置する導電性電極膜の厚みは０〜１０μｍ、好ましくは０〜６μｍ、さらに好ましくは０〜５μｍと極めて薄い。フランジの外側端面に位置する導電性電極膜の厚みを薄くするための手段としては、特に限定されないが、たとえば導電性電極膜を塗布形成後に、吸水性シートなどで、フランジの外側端面に位置する導電性電極膜を除去するなどの方法が考えられる。
【０００８】
本発明では、フランジの外側端面に位置する導電性電極膜の膜厚が極端に薄いために、コイルチップ部品のサイズが小型化しても、コイルチップ部品の軸方向長さ寸法のバラツキを抑制することができる。そのために、このコイルチップ部品が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じることが少なくなり、実装不良を防止することができる。さらに、プリント基板などにおいては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要が無くなり、高実装密度が容易になる。
【０００９】
さらにまた、本発明では、導電性電極膜を形成してあるので、その上に、メッキ膜を形成したとしても、下地電極と被覆樹脂との間の隙間からメッキ液が入り込むことは無くなり、ショート不良などの種々の不具合も抑制できる。
【００１０】
好ましくは、フランジの外周での前記導電性電極膜の厚みが２０〜７０μｍである。フランジの外周では、導電性電極膜の厚みを薄くする必要はなく、比較的に厚くすることにより、下地電極と被覆樹脂との間の隙間からメッキ液などが入り込むことを抑制することができる。
【００１１】
好ましくは、前記導電性電極膜が、導電性ペースト膜である。被覆樹脂を形成した後の工程では、焼き付け工程が出来ない。そのために、導電性電極膜は、導電性ペーストを塗布して乾燥した導電性ペースト膜であることが好ましい。
【００１２】
好ましくは、導電性電極膜の外周には、メッキ膜で構成してある外側電極膜が形成してある。メッキ膜を形成することで、基板などへの実装が容易になる。
【００１３】
好ましくは、前記導電性電極膜が、前記フランジと前記樹脂被覆部との隙間を塞ぐように形成してある。このように構成することにより、下地電極と被覆樹脂との間の隙間からメッキ液などが入り込むことを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の縦断面図、
図２（Ａ）は図１に示すIIA部の要部断面図、図２（Ｂ）は図１に示すIIB部の要部断面図、
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は図２に示す導電性ペースト膜の製造過程を示す概略断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品２は、コア部材（芯材）としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、フェライト材料で構成してある。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａが、コア４の軸方向に沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。
【００１６】
巻芯部４ａの軸方向の両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外径は、巻芯部４ａの外径よりも大きくなっている。
【００１７】
巻芯部４ａの横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの横断面形状も特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、たとえば長方形断面の場合には、縦が０．２０〜３．２０mm、横が０．２０〜３．２０mm程度である。また、巻芯部４ａの外径は、０．１０〜２．２０mm程度であり、ドラムコア４の軸方向全長は、０．５０〜４．５０mm程度である。
【００１８】
図１に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、下地電極層２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が形成される前に、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周にカシメ止めなどの手段で固定され、その後に下地電極層２０が形成されて、これらの継線接続が確保される。あるいは、ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が各フランジ４ｂおよび４ｃの外周および端面に形成された後に、これらと接続されても良い。
【００１９】
下地電極層２０は、Ａｇなどの導電性粒子、ガラスフリットおよびバインダ樹脂などを含む電極ペーストを塗布形成後に、乾燥して焼き付け処理することで得られる。その場合の乾燥温度は、特に限定されないが、１００〜３００°Ｃ、焼き付け温度は、６００〜８００°Ｃ程度である。焼き付け処理後の下地電極層２０の膜厚は、特に限定されないが、通常、２０〜６０μｍ程度である。
【００２０】
下地電極層２０と継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された後、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂をモールド成形して樹脂被覆部５０が形成される。樹脂被覆部５０の外径は、フランジ４ｂおよび４ｃの外径と同程度である。樹脂被覆部５０は、ワイヤの継線部１０ｂ，１０ｃまでは覆わないように形成される。
【００２１】
樹脂被覆部５０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。
【００２２】
図１および図２に示すように、樹脂被覆部５０が形成された後に、下地電極層２０の外周面および外側端面を覆い、しかも、フランジ４ｂ，４ｂと樹脂被覆部５０との隙間を塞ぐように、導電性ペースト膜（導電性電極膜）３０が形成される。導電性ペースト膜３０は、導電性ペーストを塗布した後に乾燥して形成される。この場合の導電性ペーストは、たとえばＡｇなどの導電性粒子、バインダ樹脂、溶媒などを含む。導電性ペースト塗布後の乾燥は、樹脂被覆部５０が劣化しない程度の温度条件で行う。
【００２３】
本実施形態では、導電性ペーストを塗布した後に、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す工程を利用して、フランジ４ｂ，４ｃの外周部分に比較して、当該フランジ４ｂ，４ｃの外側端面において薄い導電性ペースト膜３０を形成する。まず、図３（Ａ）に示すように、一方のフランジ４ｂの外周面および外側端面に、たとえばディッピング法により導電性ペーストを塗布してペースト膜３０ａ，３０ｂを形成する。
【００２４】
その後に、これらペースト膜３０ａ，３０ｂが乾燥する前に、フランジ４ｂの外側端面部分に形成してあるペースト膜３０ａのみを、図３（Ｂ）に示すように、吸水性シート６０に押し付け、ペースト膜３０ａを吸水させる。吸水性シート６０としては、特に限定されないが、吸水性を有する紙材、織布、不織布などが例示される。
【００２５】
その後に、図３（Ｃ）に示すように、吸水性シート６０からフランジ４ｂの外側端面を引き離せば、その外側端面に形成してあったペースト膜３０ａの大部分３０ｃは、吸水性シート６０に吸収される。その結果、フランジ４ｂの外側端面に位置するペースト膜３０ａの厚みは、フランジ４ｂの外周部分のペースト膜３０ｂの厚みに比べて極端に薄くなる。その後に、ペースト膜３０ａ，３０ｂを乾燥させた後、フランジ４ｃの外側端面および外周面にも同様にしてペースト膜３０ａ，３０ｂを形成する。
【００２６】
このようにして形成された導電性ペースト膜３０において、図２（Ａ）に示すように、フランジ４ｂ，４ｃの外側端面部分のペースト膜３０ａの厚みｔ１は、０〜１０μｍ、好ましくは０〜６μｍ、さらに好ましくは０〜５μｍと極めて薄い。また、図２（Ｂ）に示すように、フランジ４ｂ，４ｃの外周部分のペースト膜３０ｃは、２０〜５０μｍ程度である。
【００２７】
その後、図１および図２に示すように、導電性ペースト膜３０の外側には、メッキ膜で構成してある外側電極膜４０が形成される。外側電極膜４０は、単層でも良いが、本実施形態では、３層のメッキ膜４２〜４４で構成してある。３層のメッキ膜４２〜４４は、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ｓｎなどで構成される。
【００２８】
本実施形態に係るコイルチップ部品２では、樹脂被覆部５０が形成された後に導電性ペースト膜３０が形成されるが、フランジ４ｂ，４ｃの外側端面に位置するペースト膜３０ａの厚みは０〜１０μｍ、好ましくは０〜６μｍ、さらに好ましくは０〜５μｍと極めて薄い。このため、コイルチップ部品２のサイズが小型化しても、コイルチップ部品２の軸方向長さ寸法のバラツキを抑制することができる。
【００２９】
本発明者等の実験によれば、ペースト膜３０ａの厚みが０〜１０μｍの場合には、バラツキは、３．３％以内にすることができ、ペースト膜３０ａの厚みが０〜６μｍの場合には、バラツキは、２．０％以内にすることができる。また、ペースト膜３０ａの厚みが０〜５μｍの場合には、バラツキは、１．７％以内にすることができる。
【００３０】
コイルチップ部品２の軸方向長さ寸法のバラツキを抑制することができるために、このコイルチップ部品２が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じることが少なくなり、実装不良を防止することができる。さらに、プリント基板などにおいては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要が無くなり、高実装密度が容易になる。
【００３１】
さらにまた、本実施形態では、導電性ペースト膜３０を形成してあるので、その上に、メッキ膜４０を形成したとしても、下地電極２０と被覆樹脂５０との間の隙間からメッキ液が入り込むことは無くなり、ショート不良などの種々の不具合も抑制できる。
【００３２】
また本実施形態では、導電性ペースト膜３０の外周には、メッキ膜４２〜４４で構成してある外側電極膜４０が形成してある。メッキ膜４２〜４４を形成することで、基板などへの実装が容易になる。
【００３３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明に係るコイルチップ部品の具体的な断面構造は、図１に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。また、各フランジ４ｂ、４ｃにおける外側端面に位置するペースト膜３０ａの厚みｔ１を、外周面におけるペースト膜３０ｂの厚みｔ２よりも薄くするための方法としては、吸水性シートでペーストを吸水する以外の方法でも良い。そのような方法としては、ペーストをプレード等でかきとるなどの方法がある。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の縦断面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１に示すIIA部の要部断面図、図２（Ｂ）は図１に示すIIB部の要部断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は図２に示す導電性ペースト膜の製造過程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
２…  コイルチップ部品
４…  ドラムコア
４ａ…  巻芯部
４ｂ…  第１フランジ
４ｃ…  第２フランジ
１０…  コイル部
１０ａ…  ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ…  継線部
２０…  下地電極層
３０…  導電性ペースト膜
３０ａ…  外側端面に位置するペースト膜
３０ｂ…  外周に位置するペースト膜
４０…  外側電極膜
４２，４３，４４…  メッキ膜
５０…  樹脂被覆部
６０…  吸水性シート
【図１】
2007194342.tif 000003
【図２】
2007194342.tif 000004
【図３】
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