(57)【要約】【課題】液晶パネルのピット等の凹部を修繕することである。【解決手段】貼り合わせ工程ＳＴ１では、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる。基板薄化工程ＳＴ２では、上記基板の外側主面をケミカルエッチングして基板を薄くする。このケミカルエッチングによって、それ以前に外側主面に形成された傷等がピットとして顕在化する。樹脂塗布工程ＳＴ３では、可視光によって硬化する樹脂をピット内に塗布する。余分樹脂除去工程ＳＴ４では、塗布した樹脂のうちでピットの外の余分な部分を除去する。偏光板貼付工程ＳＴ５では、外側主面上に偏光板を貼る。硬化工程ＳＴ６では、ピット内の樹脂に偏光板越しに可視光を照射して当該樹脂を硬化させる。余分樹脂除去工程ＳＴ４の前に、塗布した樹脂を可視光の照射によって半硬化状態にしてもよい。樹脂塗布工程ＳＴ３で樹脂を外側主面全体に塗布することによってピット内に塗布してもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせ工程後の基板の外側主面上に偏光板を貼る偏光板貼付工程と、を備える液晶パネルの製造方法であって、
前記外側主面の凹部内に光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記光硬化性樹脂を硬化光の照射によって硬化させる硬化工程と、
をさらに備え、
前記硬化工程よりも前に前記偏光板貼付工程を実施し、前記偏光板貼付工程で前記光硬化性樹脂を覆って前記偏光板を貼り、前記硬化工程で前記硬化光を前記偏光板越しに前記光硬化性樹脂に照射することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記光硬化性樹脂は可視光硬化性樹脂であり、前記硬化光は可視光であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記光硬化性樹脂は前記基板における前記凹部付近と同程度の屈折率を有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記樹脂塗布工程の後から前記偏光板貼付工程の前までに前記光硬化性樹脂のうちで前記凹部の外の余分な部分を除去する余分樹脂除去工程をさらに備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記樹脂塗布工程の後から前記余分樹脂除去工程の前までに前記光硬化性樹脂を事前硬化光の照射によって半硬化状態にする半硬化工程をさらに備え、
前記余分樹脂除去工程では半硬化状態の光硬化性樹脂の前記余分な部分を切除することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記光硬化性樹脂は可視光硬化性樹脂であり、前記事前硬化光は可視光であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記事前硬化光は前記硬化光と同じ波長を有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記樹脂塗布工程で前記光硬化性樹脂を前記外側主面上に全体的に塗布することによって前記凹部内に前記光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法であって、
前記貼り合わせ工程の後から前記樹脂塗布工程の前までに前記基板をケミカルエッチングによって薄化する基板薄化工程をさらに備え、
前記凹部は前記基板薄化処理での前記ケミカルエッチングによって形成されたピットであり、前記樹脂塗布工程で前記ピット内に前記光硬化性樹脂を塗布することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項１０】
基板と、前記基板の外側主面上に貼られた偏光板と、を備える液晶パネルであって、
前記基板の前記外側主面の凹部内に配置され前記偏光板に覆われた光硬化性樹脂をさらに備え、前記光硬化性樹脂は前記基板における前記凹部付近と同程度の屈折率を有することを特徴とする液晶パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルおよびそれの製造方法に係り、具体的にはピット等の凹部を修繕（リペア）する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの薄型化の方法として、例えばケミカルエッチングによるものが知られている（特許文献１参照）。このケミカルエッチングによると、図１２の断面図に示すように、エッチング前に基板１２１の外側主面についた小さな傷がエッチングされてピット１２９と呼ばれる穴になることが知られている。
【０００３】
なお、図１２に示すように、液晶パネルは、１対の基板１１１，１２１が不図示の液晶を介して貼り合わされ、基板１１１，１２１の外側主面に偏光板１４１，１４２が設けられて構成されている。図１２では説明のために偏光板１４２を基板１２１から離して図示している。
【０００４】
ピット１２９は光を散乱させ表示に影響を及ぼすので、例えばピット１２９自体の発生を抑制する方法がとられる（特許文献２参照）。なお、ケミカルエッチングによって薄型化された液晶パネルではピットが頻繁に発生しているという実情にかんがみれば、例えばピット１２９の起点となる傷等が深い場合には特許文献２の抑制方法によってもピット１２９が発生する場合があると思われる。
【０００５】
一方、ピット１２９が発生してしまった場合には、そのような液晶パネルは、後の工程に流出すると余計なコストがかかるので、外観検査（特許文献３参照）によって後の工程に流出しないようにされる。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２４９４２２号公報
【特許文献２】特開２００４−７７６４０号公報
【特許文献３】特開２００３−１３０８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ピットの発生している液晶パネルを外観検査等によって発見し後の工程に流出しないようにしても、その発見時点までにかかったコストは良品の液晶パネルに転嫁され全体として液晶パネルのコスト増は避けられないという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、液晶パネルおよびそれの製造方法についてピット等の凹部を修繕する技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る液晶パネルの製造方法は、１対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせ工程後の基板の外側主面上に偏光板を貼る偏光板貼付工程と、を備える液晶パネルの製造方法であって、前記外側主面の凹部内に光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記光硬化性樹脂を硬化光の照射によって硬化させる硬化工程と、をさらに備え、前記硬化工程よりも前に前記偏光板貼付工程を実施し、前記偏光板貼付工程で前記光硬化性樹脂を覆って前記偏光板を貼り、前記硬化工程で前記硬化光を前記偏光板越しに前記光硬化性樹脂に照射することを特徴とする。
【００１０】
また、前記光硬化性樹脂は可視光硬化性樹脂であり、前記硬化光は可視光であることが好ましい。
【００１１】
また、前記光硬化性樹脂は前記基板における前記凹部付近と同程度の屈折率を有することが好ましい。
【００１２】
また、前記樹脂塗布工程の後から前記偏光板貼付工程の前までに前記光硬化性樹脂のうちで前記凹部の外の余分な部分を除去する余分樹脂除去工程をさらに備えることが好ましい。
【００１３】
また、前記樹脂塗布工程の後から前記余分樹脂除去工程の前までに前記光硬化性樹脂を事前硬化光の照射によって半硬化状態にする半硬化工程をさらに備え、前記余分樹脂除去工程では半硬化状態の光硬化性樹脂の前記余分な部分を切除することが好ましい。
【００１４】
また、前記光硬化性樹脂は可視光硬化性樹脂であり、前記事前硬化光は可視光であることが好ましい。
【００１５】
また、前記事前硬化光は前記硬化光と同じ波長を有することが好ましい。
【００１６】
また、前記樹脂塗布工程で前記光硬化性樹脂を前記外側主面上に全体的に塗布することによって前記凹部内に前記光硬化性樹脂を塗布することが好ましい。
【００１７】
また、前記貼り合わせ工程の後から前記樹脂塗布工程の前までに前記基板をケミカルエッチングによって薄化する基板薄化工程をさらに備え、前記凹部は前記基板薄化処理での前記ケミカルエッチングによって形成されたピットであり、前記樹脂塗布工程で前記ピット内に前記光硬化性樹脂を塗布することが好ましい。
【００１８】
また、本発明に係る液晶パネルは、基板と、前記基板の外側主面上に貼られた偏光板と、を備える液晶パネルであって、前記基板の前記外側主面の凹部内に配置され前記偏光板に覆われた光硬化性樹脂をさらに備え、前記光硬化性樹脂は前記基板における前記凹部付近と同程度の屈折率を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
上記構成により、ピット等の凹部を修繕することができる。その結果、液晶パネルの製造コストを全体として下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１に本発明に係る実施形態の液晶パネル１を説明する断面図を示す。液晶パネル１は、不図示の液晶を介して対向配置された１対の基板１０，２０と、偏光板４１，４２と、光硬化性樹脂３０とを含んで構成されている。
【００２２】
基板１０は、説明をわかりやすくするために、ここでは、液晶の配向状態を制御するための電極や当該電極の電位を制御するためのスイッチング素子等（いずれも不図示）が下地基板１１の一方の主面１１Ｓ１上に形成された構成を有するアレイ基板とする。アレイ基板は、素子基板等とも呼ばれ、上記スイッチング素子がＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）の場合にはＴＦＴ基板とも呼ばれる。なお、下地基板１１はここではガラス基板１１とする。
【００２３】
他方、基板２０は、ここでは、対向基板とする。対向基板２０は、下地基板２１の一方の主面２１Ｓ１上に例えば不図示のカラーフィルタ等が配置された構成を有し、カラーフィルタを有する場合にはカラーフィルタ基板とも呼ばれる。なお、下地基板２１はここではガラス基板２１とする。
【００２４】
なお、液晶パネル１は、カラー表示、モノクロ表示のいずれでもよいし、透過型、半透過型、反射型のいずれでもよい。また、液晶パネル１における液晶の配向制御の方式も特に限定されるものではなく、基板１０，２０間の電界（縦電界）によって配向状態を制御する方式、例えばＴＮ（Twisted  Nematic）方式であってもよいし、アレイ基板１０に設けられた２種の電極間での電界（横電界または斜め電界）によって配向状態を制御する方式、例えばＩＰＳ（In-Plane  Switching）方式やＦＦＳ（Fringe  Field  Switching）方式であってもよい。すなわち、基板１０，２０はどのような構成を有していても構わない。
【００２５】
対を成す基板１０，２０は、主面１１Ｓ１，２１Ｓ１を不図示の液晶を介して互いに向き合わせて配置され、周縁部において不図示のシール等で互いに固定されている。これにより、貼り合わされた基板１０，２０は、換言すれば貼り合わされたガラス基板１１，２１は液晶を封入する容器を構成している。
【００２６】
ここで、ガラス基板１１は上記一方の主面１１Ｓ１に対して裏面にあたる他方の主面１１Ｓ２を有しており、同様にガラス基板２１も他方の主面２１Ｓ２を有している。これらの主面１１Ｓ２，２１Ｓ２は、上述の液晶を封入する容器の外表面を構成するので、外側主面１１Ｓ２，２１Ｓ２とも呼ぶことにする。なお、外側主面１１Ｓ２，２１Ｓ２は、液晶パネル１において、ガラス基板１１，２１の外側主面であるとともに、基板１０，２０の外側主面とも捉えられる。
【００２７】
偏光板４１，４２は偏光板本体と不図示の接着部材とを含んで構成されている。偏光板４１は、ガラス基板１１の外側主面１１Ｓ２、すなわちアレイ基板１０の外側主面１１Ｓ２に上記接着部材によって貼り付けられている。同様に、偏光板４２は、ガラス基板２１の外側主面２１Ｓ２、すなわち対向基板２０の外側主面２１Ｓ２に上記接着部材によって貼り付けられている。
【００２８】
光硬化性樹脂３０は、ガラス基板２１において外側主面２１Ｓ２に形成された凹部であるピット２９内に配置されており、その全体がピット２９内に収まっており、偏光板４２に覆われ接触している。光硬化性樹脂３０は、図１に示すように、ピット２９を隙間無く埋め尽くしているのが好ましい。また、図１に示すように、光硬化性樹脂３０が外側主面２１Ｓ２と段差を形成していないのが好ましい。すなわち、光硬化性樹脂３０においてピット２９の内表面に接触していない表面、換言すればガラス基板２１に接触していない表面が外側主面２１Ｓ２とともに平滑な面を形成しているのが好ましい。これにより、外側主面２１Ｓ２よりも突出した光硬化性樹脂３０によって偏光板４２が盛り上がったり、外側主面２１Ｓ２よりも後退した光硬化性樹脂３０によって偏光板４２との間に隙間が形成されたりするのが防止される。
【００２９】
光硬化性樹脂３０は、例えばエポキシ系樹脂で構成され可視光の照射によって硬化する樹脂で構成されており、例えば積水化学工業株式会社製の商品名「フォトレックＡ−７０５−３」（商標）で構成することができる。なお、光硬化性樹脂３０は、完成品の液晶パネル１では、既に硬化（固化）している。また、光硬化性樹脂３０は、当該樹脂３０が埋め込まれる対向基板２０におけるピット２９付近の屈折率、すなわちガラス基板２１の屈折率（約１．５）と同程度の屈折率を有している。
【００３０】
図２に液晶パネル１の製造方法の手順を説明するフローチャートを示す。図２に示すように、本製造方法は、貼り合わせ工程ＳＴ１と、基板薄化工程ＳＴ２と、樹脂塗布工程ＳＴ３と、余分樹脂除去工程ＳＴ４と、偏光板貼付工程ＳＴ５と、硬化工程ＳＴ６とを含んでいる。図３〜図８に本製造方法の各工程ＳＴ１〜ＳＴ６を説明する断面図を示し、図１〜図８を参照しつつ各工程ＳＴ１〜ＳＴ６を説明する。
【００３１】
貼り合わせ工程ＳＴ１では、図３に示すように、対を成すアレイ基板１０と対向基板２０とを、換言すれば対を成すガラス基板１１，２１を貼り合わせる。具体的には、アレイ基板１０の周縁部に不図示のシールを塗布し、両基板１０，２０を重ね合わせ、シールを硬化させる。この際、ガラス基板１１，２１が、貼り合わせた状態において外側になるようにシールを塗布し両基板１０，２０を貼り合わせる。なお、シールは、対向基板２０上に塗布してもよいし、両基板１０，２０上に塗布してもよい。
【００３２】
基板薄化工程ＳＴ２は貼り合わせ工程ＳＴ１の後に実施する。基板薄化工程ＳＴ２では、図４に示すように、ケミカルエッチングによってガラス基板１１，２１を、したがってアレイ基板１０および対向基板２０を薄くする。なお、図４には、基板薄化工程ＳＴ２前のガラス基板１１，２１を一点鎖線で図示している。具体的には、貼り合わされた状態の基板１０，２０を例えばフッ酸溶液へ浸漬することによってガラス基板１１，２１をエッチングする。基板薄化工程ＳＴ２でのケミカルエッチングによって、ガラス基板１１，２１が外側主面１１Ｓ２，２１Ｓ２の側からエッチングされて全体的に薄くなるとともに、基板薄化工程ＳＴ２よりも前に形成された傷２８（図３参照）を起点にしたエッチングも進行する。このため、図４に示すように、基板薄化工程ＳＴ２の後には傷２８がピット２９として顕在化する。
【００３３】
樹脂塗布工程ＳＴ３は基板薄化工程ＳＴ２の後に実施する。樹脂塗布工程ＳＴ３では、ピット２９内に光硬化性樹脂３０を例えばディスペンサ法によって塗布する。なお、図５の例示とは異なり、光硬化性樹脂３０がピット２９から溢れてピット２９付近の外側主面２１Ｓ２上にも塗布されていても構わない。上記のように、光硬化性樹脂３０は、例えばエポキシ系樹脂で構成され可視光の照射によって硬化する樹脂で構成され、樹脂塗布工程ＳＴ３の時点、すなわち硬化前は液状またはペースト状をしている（粘度にして例えば１００Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上２００Ｐａ・ｓ以下）。なお、ピット２９の検出は各種の検出方法が利用可能である。
【００３４】
余分樹脂除去工程ＳＴ４は樹脂塗布工程ＳＴ３の後に実施する。余分樹脂除去工程ＳＴ４では、図６に示すように、樹脂塗布工程ＳＴ３でピット２９内に塗布した光硬化性樹脂３０のうちでピット２９の外の余分な部分、すなわち光硬化性樹脂３０のうちで外側主面２１Ｓ２のレベルよりもはみ出している部分を除去する。この除去は例えば、刷装置や塗工装置で用いられるドクターブレードで掻き取ることによって行うことができ、また、本工程ＳＴ４の時点では光硬化性樹脂３０は未硬化状態なので綿、布、紙等の各種の吸水性素材で吸引することによっても行うことができる。
【００３５】
偏光板貼付工程ＳＴ５は余分樹脂除去工程ＳＴ４の後に実施する。偏光板貼付工程ＳＴ５では、図７に示すように、基板１０，２０の外側主面１１Ｓ２，２１Ｓ２上に偏光板４１，４２をそれぞれ貼る。偏光板４１，４２として不図示の接着部材があらかじめ設けられたものを用いることができ、この接着部材によって偏光板４１，４２と基板１０，２０とがそれぞれ貼り合わされる。この際、ピット２９を有する対向基板２０に対しては、ピット２９および光硬化性樹脂３０を覆って偏光板４２を貼る。
【００３６】
硬化工程ＳＴ６は偏光板貼付工程ＳＴ５の後に実施する。硬化工程ＳＴ６では、図８に示すように、硬化光Ｌ１を偏光板４２越しに光硬化性樹脂３０に照射し、これにより光硬化性樹脂３０を硬化させる。硬化光Ｌ１は可視光であり、例えば４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の成分を含んでいる。
【００３７】
なお、液晶封入工程は、例えば基板薄化工程ＳＴ２の後から樹脂塗布工程ＳＴ３の前までの間に実施する。
【００３８】
上記構成により、ピット２９を修繕することができ、しかもピット２９の深さ、換言すればピット２９を引き起こす傷２８の深さに関係なく修繕することができる。また、光硬化性樹脂３０の屈折率はガラス基板２１と同程度であるので、光硬化性樹脂３０とガラス基板２１との界面における光の散乱等を抑制することができる。したがって、たとえピット２９が発生しても良品に再生することができ、その結果、液晶パネル１の製造コストを全体として下げることができる。
【００３９】
また、光硬化性樹脂３０を硬化する前に偏光板４２を貼付するので、光硬化性樹脂３０と偏光板４２の接着部材とが馴染んで密着性を高くすることができる。このとき、硬化光Ｌ１の照射を偏光板４２越しに行うが、硬化光Ｌ１は可視光であるので、紫外線を用いる場合に比べて、偏光板４２の劣化は小さい。また、樹脂塗布工程ＳＴ３の時点で光硬化性樹脂３０は液状またはペースト状であるので容易にピット２９内を埋め尽くすことができる。また、余分樹脂除去工程ＳＴ４によってピット２９からはみ出した光硬化性樹脂３０を除去するので、光硬化性樹脂３０によって偏光板４２が盛り上がるのを防止して偏光板４２を平坦に設けることができる。
【００４０】
図９に液晶パネル１の実施形態２の製造方法の手順を説明するフローチャートを示す。実施形態２の製造方法は、上記実施形態１の製造方法に硬化工程ＳＴ７を追加して構成される。本製造方法では、まず、上記の貼り合わせ工程ＳＴ１から樹脂塗布工程ＳＴ３までを実施し、その後、硬化工程ＳＴ７を実施する。図１０に硬化工程ＳＴ７を説明する断面図を示す。
【００４１】
硬化工程ＳＴ７では、図１０に示すように、余分な樹脂を除去する前の光硬化性樹脂３０に事前硬化光Ｌ２として、例えば４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の成分を含んだ可視光を照射する。特に本工程ＳＴ７では、光硬化性樹脂３０を、完全に硬化してしまうのではなく、硬化光Ｌ２の照度、照射時間、照射距離等の硬化のための各種条件を調整することによって半硬化状態にする。このため、本工程ＳＴ７を半硬化工程ＳＴ７とも呼ぶことにする。半硬化状態の光硬化性樹脂３０は粘度が３６００Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上２００００Ｐａ・ｓ以下の状態であることが好ましい。なお、半硬化工程ＳＴ７での硬化光Ｌ２の波長は硬化工程ＳＴ６での硬化光Ｌ１と同じであってもよいし異なっていてもよく、硬化光Ｌ１，Ｌ２が同じ波長であれば工程ＳＴ７，ＳＴ６で設備を共用することができる。
【００４２】
実施形態２の製造方法では、その後、半硬化状態の光硬化性樹脂３０に対して余分樹脂除去工程ＳＴ４を実施する。この除去は、例えばナイフや印刷装置や塗工装置で用いられるドクターブレードによって、半硬化状態の光硬化性樹脂３０のうちでピット２９の外の余分部分を切除することで行うことができる。
【００４３】
その後、偏光板貼付工程ＳＴ５および硬化工程ＳＴ６を順次、実施する。硬化工程ＳＴ６では、半硬化状態の光硬化性樹脂３０に硬化光Ｌ１を照射してさらに硬化させる（図８参照）。なお、本工程ＳＴ６を、半硬化工程ＳＴ７に対して、本硬化工程ＳＴ６とも呼ぶことにする。
【００４４】
上記のように余分樹脂除去工程ＳＴ４では半硬化状態の光硬化性樹脂３０の余分部分を切除する。このため、完全に硬化した後で実施する場合に比べて、容易に切除できるし、光硬化性樹脂３０がピット２９から取れてしまうこともない。また、液状またはペースト状の光硬化性樹脂３０はドクターブレードで掻き取ると外側主面２１Ｓ２に付着して広がる場合があるのに対して、半硬化状態の光硬化性樹脂３０によれば切除後に外側主面２１Ｓ２へ付着するのを抑えることができる。また、光硬化性樹脂３０が液状またはペースト状の場合に比べて、光硬化性樹脂３０と外側主面２１Ｓ２との段差を抑制することができ、このため突出した光硬化性樹脂３０による偏光板４２の盛り上がりや後退した光硬化性樹脂３０による偏光板４２との間の隙間を低減することができる。これらの効果は光硬化性樹脂３０の粘度が上記範囲内にある場合により確実に得られる。
【００４５】
また、光硬化性樹脂３０を完全に硬化する前に偏光板４２を貼付するので、光硬化性樹脂３０と偏光板４２の接着部材とが馴染んで密着性を高くすることができる。また、半硬化工程ＳＴ７での硬化光Ｌ２は可視光であるので、本硬化工程ＳＴ６と同様に偏光板４２の劣化は小さい。
【００４６】
実施形態１，２の製造方法では樹脂塗布工程ＳＴ３において光硬化性樹脂３０を局所的に塗布する場合を説明したが（図５参照）、図１１の断面図に示すように、光硬化性樹脂３０をガラス基板２１の外側主面２１Ｓ２上に全面的に塗布することによって当該樹脂３０をピット２９内に塗布してもよい。この全面的塗布は例えばスピンコート法や印刷法によって実施することができる。この場合、余分樹脂除去工程ＳＴ４では例えば上記ドクターブレードによって、塗布した光硬化性樹脂３０のうちでピット２９の外の余分な部分、具体的には外側主面２１Ｓ２のレベルよりもはみ出している部分を除去する。
【００４７】
このような全面的な塗布によれば、局所的な塗布よりも作業性が向上する。また、ピット２９の発見後に樹脂塗布工程ＳＴ３で再度ピット２９を探す必要がなくなる。
【００４８】
上記では対向基板２０にピット２９が形成される場合を例示したが、アレイ基板１０に形成されたピット２９についても同様に修繕可能である。また、上記では基板薄化工程ＳＴ２でのケミカルエッチングによって形成されたピット２９について例示したが、例えば基板薄化工程ＳＴ２後に形成された傷等も修繕可能である。すなわち、上記各製造方法は、外側主面１１Ｓ２，２１Ｓ２にピット２９や傷等の凹部を有する場合に適用可能である。ここで、凹部は平面視において点状であっても線状であっても構わない。また、下地基板１１，２１がガラス以外の材料の場合にも、また、下地基板１１，２１が大判の基板、いわゆる多数個取り基板の場合にも、上記各製造方法を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る実施形態の液晶パネルを説明する断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態１の液晶パネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図３】本発明に係る実施形態１の貼り合わせ工程を説明する断面図である。
【図４】本発明に係る実施形態１の基板薄化工程を説明する断面図である。
【図５】本発明に係る実施形態１の樹脂塗布工程を説明する断面図である。
【図６】本発明に係る実施形態１の余分樹脂除去工程を説明する断面図である。
【図７】本発明に係る実施形態１の偏光板貼付工程を説明する断面図である。
【図８】本発明に係る実施形態１の硬化工程を説明する断面図である。
【図９】本発明に係る実施形態２の液晶パネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図１０】本発明に係る実施形態２の半硬化工程を説明する断面図である。
【図１１】本発明に係る実施形態１，２の他の樹脂塗布工程を説明する断面図である。
【図１２】従来の液晶パネルを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  液晶パネル、１０  アレイ基板、２０  対向基板、１１，２１  下地基板、１１Ｓ２，２１Ｓ２  外側主面、２９  ピット（凹部）、３０  光硬化性樹脂、４１，４２  偏光板、Ｌ１  硬化光、Ｌ２  事前硬化光、ＳＴ１  貼り合わせ工程、ＳＴ２  基板薄化工程、ＳＴ３  樹脂塗布工程、ＳＴ４  余分樹脂除去工程、ＳＴ５  偏光板貼付工程、ＳＴ６  硬化工程、ＳＴ７  半硬化工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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