(57)【要約】【課題】新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器を提供する。【解決手段】表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と、パッド２０と電気的に接続された複数のプリント配線２１と、図示しない配線によりグランドに接続された複数の回路部品用パッド２２とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を回路部品用パッド２２に接続される回路部品３とからなる。【選択図】図２
2007180380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、
前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、
前記実装領域における前記パッドにおいて前記リードが実装されていない領域にその一部が実装される第２の実装部品と
を備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置。
【請求項２】
少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、
前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、
前記実装領域における前記リードの鉛直下を含む領域に実装される第２の実装部品と
を備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置。
【請求項３】
少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、
前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、
前記実装領域における前記リードの鉛直下を含む領域に実装されて隣接する他のパッドと電気的に接続される第２の実装部品と
を備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置。
【請求項４】
前記第２の実装部品は、前記パッドとともに前記リード下に設けられる他のパッドと電気的に接続されることにより前記第１の実装部品に対して直列に接続されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型半導体装置。
【請求項５】
前記第２の実装部品は、前記パッドとともに前記リード下に設けられる他のパッドと電気的に接続されることにより前記第１の実装部品に対して並列に接続されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型半導体装置。
【請求項６】
少なくとも一方の表面にリード実装用のパッドを有する基板と、
前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、
前記実装領域における前記パッドにおいて前記リードが実装されていない領域にその一部が実装される第２の実装部品とを有する表面実装型半導体装置と
を備えたことを特徴とする携帯型情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板においてＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）リード部品のリード下を活用して部品実装する表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型情報機器において小型、軽量化が進み、本体内のプリント基板上の部品実装密度、および配線密度が高くなってきている。それに伴いプリント基板上への回路部品の高密度実装方法が提案されている。
【０００３】
従来の技術として、導体、抵抗、およびコンデンサー等を内蔵した回路部品ユニットを表面実装し、その回路部品ユニットにＳＭＴリード部品のリードを半田付けする部品実装方法がある（例えば、特許文献１）。
【０００４】
この部品実装方法によると、通常ＳＭＴリード部品のリードを半田付けするべきプリント基板のパッド上に回路部品ユニットの電極の片側を半田付けし、もう片側の電極にＳＭＴリード部品のリードを半田付けするため、回路部品ユニット内に設けられた部品のためにプリント基板上のスペースを新たに設ける必要がなくなる。そのため、実装密度向上および基板を含めた装置全体の小型化を実現することが可能となる。
【特許文献１】特開平７−１６９９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の部品実装方法によると、列状に並んだ枠の中に回路部品を挿入して回路部品ユニットを形成するため、回路部品ユニットを製造するための工程が必要となり、製造リードタイム増となるという問題がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、前記実装領域における前記パッドにおいて前記リードが実装されていない領域にその一部が実装される第２の実装部品とを備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置を提供する。
【０００８】
このような構成によれば、第１の実装部品が実装される実装領域内で、通常使用されることのない非実装領域に第２の実装部品を実装することが可能となり、第２の実装部品のために新たにプリント回路基板上にスペースを設ける必要がなくなる。また、第２の実装部品を回路ユニット等に加工する必要がないため、工程増とならない。
【０００９】
（２）本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、前記実装領域における前記リードの鉛直下を含む領域に実装される第２の実装部品とを備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置を提供する。
【００１０】
このような構成によれば、（１）の効果に加え、リードと第２の実装部品の間に半田が流れ込むことにより、実装状態が向上する。
【００１１】
（３）本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の表面にパッドを有する基板と、前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、前記実装領域における前記リードの鉛直下を含む領域に実装されて隣接する他のパッドと電気的に接続される第２の実装部品とを備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置を提供する。
【００１２】
このような構成によれば、（１）の効果に加え、リード同士を第２の部品で電気的に接続することが可能となり、回路設計の自由度が向上する。
【００１３】
前記第２の実装部品は、前記パッドとともに前記リード下に設けられる他のパッドと電気的に接続されることにより前記第１の実装部品に対して直列に接続されてもよい。
【００１４】
前記第２の実装部品は、前記パッドとともに前記リード下に設けられる他のパッドと電気的に接続されることにより前記第１の実装部品に対して並列に接続されてもよい。
【００１５】
（４）本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の表面にリード実装用のパッドを有する基板と、前記基板上に前記パッドを含む実装領域を有し、前記パッドに電気的に接続されるリードを有する第１の実装部品と、前記実装領域における前記パッドにおいて前記リードが実装されていない領域にその一部が実装される第２の実装部品とを有する表面実装型半導体装置とを備えたことを特徴とする携帯型情報機器を提供する。
【００１６】
このような方法によれば、（１）の効果を有する携帯型情報機器が可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明のＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器の実施の形態を図面を参考にして詳細に説明する。
【００１９】
〔第１の実施の形態〕
（携帯型情報機器の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る携帯型情報機器の斜視図である。
【００２０】
この携帯型情報機器１０１は、電波受信アンテナや情報処理回路を内蔵した本体部１０２と、画像や文字を表示するモニタ部１０４を有し本体部１０２とヒンジ部１０５により接続されるラップトップ部１０３と、電源スイッチ１０６と、ボタン操作を無効にするホールドスイッチ１０７と、ヘッドホン等に音声情報を供給するヘッドホン端子１０８と、画像や文字を制御する操作スイッチ群１０９とを有する。
【００２１】
本体部１０２内に配置される情報処理回路は、プリント基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、抵抗、コンデンサ、およびダイオード等からなる回路部品を含み、特に本実施の形態においては表面実装型のＳＭＴリード部品を使用しており、携帯型情報機器１０１の小型化のために実装密度が高く、小型であるプリント基板設計がなされている。
【００２２】
（表面実装型半導体装置の構成）
図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。
【００２３】
この表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と、パッド２０と電気的に接続された複数のプリント配線２１と、図示しない配線によりグランドに接続された複数の回路部品用パッド２２とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を回路部品用パッド２２に接続される回路部品３とからなる。
【００２４】
ＳＭＴリード部品１は、ＩＣチップ等の電子回路部品であり、リード１０以外の部分は絶縁されており、回路部品用パッド等に触れても短絡しない。
【００２５】
基板２はガラスエポキシ基板である。パッド２０と回路部品用パッド２２はＣｕを用いて形成され、プリント配線２１と電気的に接続される。また、ここでＳＭＴリード部品１が実装される回路部品用パッド２２を含む領域を実装領域１Ａと呼ぶ。
【００２６】
回路部品３は、抵抗、コンデンサー、およびダイオード等であり、回路によって適切なものを選択できる。また、一般的なリード形状においては０．６ｍｍ×０．４ｍｍ程度の部品が使用可能である。また、図２（ａ）では、回路部品３は一箇所のみに設置されているが、所望のリード１０下に設置することが可能である。
【００２７】
図３は、図２（ｂ）における回路部品装着部の断面を示す拡大図である。
【００２８】
リード１０下に配置される回路部品３は、その両端に電極３Ａを有し、半田２３によりパッド２０、および回路部品用パッド２２に電気的に接続されて固定される。リード１０と電極３Ａは近接して設置され約０．１ｍｍの間隔を有する。そのため、リフローの際に図３に示すようにリード１０と電極３Ａとの間に半田２３が流れ込み、表面張力により盛り上がって固定される。
【００２９】
（動作）
以下に、本発明の第１の実施の形態における表面実装型半導体装置の動作を図１を参照しつつ説明する。
【００３０】
ＳＭＴリード部品１は、電源ピンの役割を果たすリード１０がプリント配線２１とパッド２０とを介し、図示しない電源より電源を供給されることにより動作する。回路部品３が取り付けられたリード１０は、情報信号を送受信し、並列に取り付けられた回路部品３が例えばコンデンサである場合はフィルタ等の役割を果たす。
【００３１】
（第１の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、回路部品３を実装領域１Ａ内のリード１０下に設置したため、通常回路部品用パッド２２を別途設けて専用のエリアを確保していたスペースを省くことができ、配線密度が向上して基板２を小型化することができる。
【００３２】
また、本実施の形態においては、回路部品３がない場合には従来のように部品ユニットとしての枠等の付属品を必要とせず、重量増となることを防ぐことができる。
【００３３】
また、回路部品３としてコンデンサを使用しフィルタ回路を設ける場合は、ＳＭＴリード部品１からの配線距離が近いほどノイズ除去効率が向上するのに加え、回路部品用パッド２２を各パッド２０に対し等距離に配置することによって、ＳＭＴリード部品１からフィルタ回路までの配線距離がそれぞれ等しくなり、理想的な信号伝達が可能になる。
【００３４】
また、リード１０と電極３Ａとが近接して配置されているため、リフローの際に半田２３が両者との間に流れ込んで盛り上がって固定されることから、余分な半田が他の隣接するリード１０へ拡がることを防ぎ、実装状態が通常より向上する。その結果、装置製造の際、歩留まりが向上する。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
（表面実装型半導体装置の構成）
図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
【００３６】
この表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と回路部品用パッド２２とプリント配線２１とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を回路部品用パッド２２に接続される回路部品３とからなる。
【００３７】
プリント配線２１は、回路部品３が搭載される部分については回路部品用パッド２２に電気的に接続され、回路部品３が搭載されない部分についてはパッド２０に電気的に接続される。
【００３８】
（第２の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、第１の実施の形態では並列接続された回路部品３を直列接続することが可能となり、様々な回路設計に対応することができるようになる。
【００３９】
また、回路部品３をリード１０下に設置したため、通常回路部品用パッド２２を別途設けて専用のエリアを確保していたスペースを省くことができ、配線効率が向上するため基板２を小型化することができる。
【００４０】
また、回路部品用パッド２２を各パッド２０に対し等距離に配置することによって、ＳＭＴリード部品１から回路部品３までの配線距離がそれぞれ等しくなり、理想的な信号伝達が可能になる。
【００４１】
〔第３の実施の形態〕
（表面実装型半導体装置の構成）
図５（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。
【００４２】
この表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と、パッド２０と電気的に接続された複数のプリント配線２１と、図示しない配線によりグランドに接続された複数の回路部品用パッド２２とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を隣り合うパッド２０に接続される回路部品３とからなる。
【００４３】
（第３の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、隣り合うリード間を回路部品３で接続することが可能となり、様々な回路設計に対応することができるようになる。
【００４４】
また、回路部品３をリード１０下に設置したため、通常回路部品用パッド２２を別途設けて専用のエリアを確保していたスペースを省くことができ、配線効率が向上するため基板２を小型化することができる。
【００４５】
また、回路部品用パッド２２を各パッド２０に対し等距離に配置することによって、ＳＭＴリード部品１から回路部品３までの配線距離がそれぞれ等しくなり、理想的な信号伝達が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯型情報機器の斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。
【図３】図２（ｂ）における回路部品装着部の断面を示す拡大図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る表面実装型半導体装置を実装面側からみた平面図である。（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ部における断面を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ＳＭＴリード部品、１Ａ…実装領域、２…基板、３…回路部品、３Ａ…電極、１０…リード、２０…パッド、２０…各パッド、２１…プリント配線、２２…回路部品用パッド、２３…半田、１００…表面実装型半導体装置、１０１…携帯型情報機器、１０２…本体部、１０３…ラップトップ部、１０４…モニタ部、１０５…ヒンジ部、１０６…電源スイッチ、１０７…ホールドスイッチ、１０８…ヘッドホン端子、１０９…操作スイッチ群
【図１】
2007180380.tif 000003
【図２】
2007180380.tif 000004
【図３】
2007180380.tif 000005
【図４】
2007180380.tif 000006
【図５】
2007180380.tif 000007