(57)【要約】【課題】          本発明の目的は、ガラスなどから成る板状の部材に挟まれて封止された水晶振動子、及びその製造方法を提供することである。【解決手段】          上記の目的達成の為に、水晶振動素子が第一のウェーハ状部材に複数個形成されたべース基板に載置され、それぞれの水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材が被せられる水晶振動子の製造方法で、第一のウェーハ状部材上のベースにフォトリソグラフィー法によりベースパターンを形成する工程（Ｓ１０１）と、ベースパターン上に水晶振動素子を搭載する工程（Ｓ１０２）と、水晶振動素子の周波数調整を行う工程（Ｓ１０３）と、個々の水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材を被せる工程（Ｓ１０４）と、複数の水晶振動子が形成されたウェーハを個割り切断する工程（Ｓ１０５）とから成ることを特徴として課題を解決する。【選択図】図１
2007208515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動素子が、第一のウェーハ状部材の上に複数個形成されたべース基板に載置され、個々の水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材が被せられる構成の水晶振動子において、
水晶振動素子が載置されるベース基板が複数個形成されたウェーハ状部材上のベース基板のベースパターンがフォトリソグラフィー法を用いて形成されていることを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
第一のウェーハ状部材、及び第二のウェーハ状部材がガラスなどから成ることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子。
【請求項３】
水晶振動素子が、第一のウェーハ状部材に複数個形成されたべース基板に載置され、それぞれの水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材が被せられる水晶振動子の製造方法において、
第一のウェーハ状部材上のベース基板にフォトリソグラフィー法により水晶振動素子が搭載されるベースパターンを形成する工程（Ｓ１０１）と、
該ベースパターン上に該水晶振動素子を搭載する工程（Ｓ１０２）と、
該水晶振動素子の周波数調整を行う工程（Ｓ１０３）と
個々の該水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材を被せる工程（Ｓ１０４）と、
複数の水晶振動子が形成されたウェーハを個割り切断する工程（Ｓ１０５）と、からなる水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラスなどから成る板状の部材に挟まれて封止される水晶振動子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来においては、一般的に水晶振動子は周囲の温度・湿度変化や微細な異物の水晶振動子素子への付着によってその振動が抑制されるおそれを無くすためにパッケージの内部に水晶振動子素子が搭載された後に封止されて使用されているが、搭載する情報端末といった電子機器の昨今の急速な小型化や高周波化に対応するために、前述の個々の振動子でパッケージを形成するのに対して、水晶振動子が多数個同時に形成されたウェーハの形態でその上下方向から同様の形状のウェーハといった板状の部材を用いて水晶振動素子を封止した後に、それぞれ個々の水晶振動子に個割り切断して小型のチップ形状の水晶振動子を製造する技術が提案されている。
【０００３】
先述の水晶振動子が多数個同時に形成されたウェーハの形態でその上下方向から板状の部材を用いて封止する方法としては、板状の部材にガラスや石英などを用いて、陽極接合や直接接合といった接合方法を用いて封止し、水晶振動子が多数個形成されたウェーハを挟むように上下から別々のウェーハで同時に一括的に封止する方法が生産効率も良く適している。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１５４１８３号公報
【特許文献２】特開２０００−２８１４５９号公報
【特許文献３】特開２００１−１７７３６２号公報
【特許文献４】特開２００１−２３０６５１号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、水晶振動子が多数個同時に形成されたウェーハ状の基板では、それぞれのパッケージ位置は整列されたものではあるが、パッケージがセラミックから成る場合、セラミックの特性上、セラミックの焼成時にセラミック基板が収縮してパッケージの整列寸法が変化するために、セラミック基板に形成された個々のベース基板のベースパターンのひとつひとつの位置を認識し、その位置制御を行った後にベースパターン上に接着材の塗布と、水晶振動素子の搭載を行なう必要があると言った問題があった。
【０００７】
また、更にウェーハ上へのベースパターンの形成が蒸着によるものである場合、ここでもベース基板のベースパターンの位置精度が十分高くないために、個々のベース基板のベースパターンのひとつひとつの位置を認識し、その位置制御を行った後にベースパターン上に接着材の塗布と、水晶振動素子の搭載を行なう必要があると言った問題があった。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたもので、従がってその目的は、ガラスなどから成る板状の部材に挟まれて封止された水晶振動子、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために本発明は、水晶振動素子が第一のウェーハ状部材の上に複数個形成されたべース基板に載置され、個々の水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材が被せられる構成の水晶振動子において、水晶振動素子が載置されるベース基板が複数個形成されたウェーハ状部材上のベース基板のベースパターンがにフォトリソグラフィー法を用いて形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、第一のウェーハ状部材、及び第二のウェーハ状部材がガラスなどから成ることを特徴とする。
【００１１】
また、水晶振動素子が、第一のウェーハ状部材に複数個形成されたべース基板に載置され、それぞれの水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材が被せられる水晶振動子の製造方法において、第一のウェーハ状部材上のベース基板にフォトリソグラフィー法により水晶振動素子が搭載されるベースパターンを形成する工程（Ｓ１０１）と、先のベースパターン上に該水晶振動素子を搭載する工程（Ｓ１０２）と、水晶振動素子の周波数調整を行う工程（Ｓ１０３）と、個々の水晶振動素子が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材を被せる工程（Ｓ１０４）と、ウェーハを個割り切断する工程（Ｓ１０５）とからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の水晶振動子により、水晶振動素子が載置されるガラスなどからなるベース基板が複数個形成されたウェーハ状部材上の先述のベース基板のベースパターンがフォトリソグラフィー法により形成されている為に、ベース基板上のベースパターンの平面度、及びパターン輪郭度が非常に高いベースパターンが形成され、かつ、それぞれのベースパターンが整列された状態で位置精度が著しく高く形成され、その結果、先述のベース基板のベースパターン位置の認識作業を個々に行うこと無く、従来のセラミックから出来たベース基板に比べ、その認識回数を著しく減らすことが出来、認識作業の為のベース基板のベースパターン位置認識装置の動作時間の削減、及び位置制御（位置調整と決定）に要する演算時間を短縮し、水晶振動子の生産コストを著しく削減することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明の水晶振動子５を側面方向からみた概略の側面断面図である。即ち、図1には示されてはいないが、水晶振動素子１が載置される平坦なベース基板３が複数個形成されたガラスなどからなる第一のウェーハ状部材２上のベース基板３のベースパターン６がフォトリソグラフィー法を用いて形成されており、そのベース基板３上のベースパターン６に接着材が塗布され、水晶振動素子１が接着材の上に載置され、その上方から被さる形で同じくガラスなどからなる第二のウェーハ状部材４に複数個形成された容器が載置され気密封止された一体のウェーハをスクライバーなど用いて個割り切断した水晶振動子５である。ガラスなどの材料から成るベース基板３を有する第一のウェーハ状部材２と、同一材質から出来た第二のウェーハ状部材４とは陽極接合や直接接合といった接合方法を用いて接合される。本発明の水晶振動子５のベースパターン６はにフォトリグラフィーにより形成され、メッキや蒸着により形成されたものに比べて平坦度に優れ、ベースパターン６の輪郭度が高く、更に水晶振動子５の封止の際には、その優れた平坦度のために気密性の高い水晶振動子５を著しく生産歩留まり良くつくることが出来る。なお、図１には示されていないが、水晶振動素子１の電気的出力はベースパターン６、及び内部の配線を経て水晶振動子５の容器外面の出力端子と電気的に導通している。
【実施例２】
【００１５】
図２は本発明の水晶振動子５の第一のウェーハ状部材２に複数個形成されたベース基板３に、個々に水晶振動素子１が搭載される様子を上方からみた概略の上面模式図である。第一のウェーハ状部材２に複数個形成されたベース基板３に個々に水晶振動素子１を搭載する際は、ベース基板３のベースパターン６がフォトリソグラフィー法により形成されている為に、従来の蒸着によるベースパターンの形成では、ウェーハ部材と蒸着パターンを形成するのに必要なメタルマスクとの密着性が悪く、その結果、形成されるパターンの周縁部がぼやけてしまうのに比較して、ベースパターン６の平面度、及びパターン輪郭度が非常に高く、かつ、それぞれのベースパターン６が整列された状態での位置精度が著しく高い為に、個々の水晶振動素子１が搭載されるベースパターン６のパターン認識をする必要なく、図２に示されたようなＡ、Ｂ，Ｃ，Ｄの４点でのパターン認識を行うだけで著しく精度良く個々の水晶振動素子１を搭載することが出来る。
【００１６】
図３は本発明の水晶振動子５の製造方法を示す工程図である。即ち、まずガラスなどから成る、第一のウェーハ状部材２上のガラスのベース基板３にフォトリソグラフィー法により水晶振動素子１が搭載されるベースパターン６を形成する工程（Ｓ１０１）があり、次に先のベースパターン６上に水晶振動素子１を搭載する工程（Ｓ１０２）を行い、次に水晶振動素子１の周波数調整を行う工程（Ｓ１０３）を行い、次に個々の水晶振動素子１が一括的に封止されるように第二のウェーハ状部材４を被せる工程（Ｓ１０４）を行い、そして最後に複数の水晶振動子５が形成された第一のガラスなどから成るウェーハ状部材２と第二のウェーハ状部材４が接合された一体のウェーハ７を個割り切断する工程（Ｓ１０５）とからなるものである。本発明の水晶振動子５の製造方法により、従来のセラミックから出来たベース基板３に比べ、本発明の水晶振動子１ではベースパターン６位置の認識回数を著しく減らすことが出来、認識作業の為のベースパターン６位置認識装置の動作時間の削減、及び位置制御（位置調整と決定）に要する演算時間を短縮し、水晶振動子５の生産コストを著しく削減することが出来るといった効果を奏する。
【００１７】
図４は従来のキャリア上に搭載されたセラミックなどから成り、その上に蒸着によりベースパターン６が形成された個々のベース基板３を上方からみた概略の模式図である。この場合、セラミックの特性上、セラミックの焼成時にセラミック基板が収縮し、その結果、パッケージの整列寸法が変化するのに加えて、蒸着によるベースパターンの形成では、ウェーハ部材と蒸着パターンを形成するのに必要なメタルマスクとの密着性が悪く、その結果、形成されるパターンの周縁部がぼやけてしまうために、水晶振動素子１を先のベース基板３上に搭載する際、ひとつのベース基板３について１対１の頻度でベースパターン６位置情報の認識作業が必要という問題があった。
【００１８】
図５は図４と同じく従来のひとつのベース基板３を上方からみた概略の模式図と比較して、複数のベース基板３がセラミックウェーハ上に形成された様子を上方からみた概略の模式図である。ここでもセラミックの特性上、セラミックウェーハの焼成時にセラミックウェーハが収縮してそれぞれのベースパターン６の整列寸法が変化するために、セラミックウェーハに形成された個々のベースパターン６のひとつひとつの位置を認識し、その位置制御を行った後に接着材の塗布と、水晶振動素子１の搭載を行なう必要があると言った問題があった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の水晶振動子を側面方向からみた概略の側面断面図である。
【図２】本発明の水晶振動子の第一のウェーハ状部材に複数個形成されたベース基板上のベースパターン上に、個々に水晶振動素子が搭載される様子を上方からみた概略の上面模式図である。
【図３】本発明の水晶振動子の製造方法を示す工程図である。
【図４】従来のキャリア上に搭載されたセラミックなどから成る個々のベース基板を上方からみた概略の模式図である。
【図５】図４と同じく従来の、ひとつのセラミックなどから成るベース基板上のベースパターン６上に水晶振動素子１が搭載される様子を上方からみた概略の模式図と、これに比較して、その下側に、複数のベース基板がセラミックウェーハ上に形成され、個々のベースパターン上に水晶振動素子１が搭載される様子を上方からみた概略の模式図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  水晶振動素子
２  第一のウェーハ状部材
３  ベース基板
４  第二のウェーハ状部材
５  水晶振動子
６  ベースパターン
７  複数の水晶振動子が形成されたウェーハ
【図１】
2007208515.tif 000003
【図２】
2007208515.tif 000004
【図３】
2007208515.tif 000005
【図４】
2007208515.tif 000006
【図５】
2007208515.tif 000007