(57)【要約】【課題】小型で、安価なものが得られ、スペースファクタの良い電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の電子回路モジュールにおいて、回路機能部Ｋが回路基板１の他面側で、接続端子６よりも下方に突出した位置に設けられているため、回路基板１を小型にできて、安価なものが得られ、また、この回路機能部Ｋによって、マザー基板１０からの接続端子６の位置を高くできて、半田付状態の目視検査が容易にできると共に、回路基板１の他面側を有効活用できて、スペースファクタが良く、小型化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターンと、前記回路基板の一面側に搭載され、所望の電気回路を形成するための電子部品と、前記配線パターンに接続され、前記回路基板外に露出した複数の接続端子とを備え、前記接続端子は、前記回路基板の他面側の周縁部に配置されると共に、前記回路基板の前記他面側には、前記接続端子よりも下方に突出した位置に回路機能部が設けられたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記回路基板の前記他面側には、前記接続端子よりも下方に突出した突出部を有し、この突出部の内層には、前記回路機能部を形成するための前記配線パターンが設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記突出部の略下面中央部には、第１のキャビティが設けられ、この第１のキャビティ内に設けられた固着部材によって、前記回路基板をマザー基板に取付可能としたことを特徴とする請求項２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記第１のキャビティの天面には、金属体が設けられると共に、前記固着部材が半田で形成され、前記金属体が前記マザー基板に半田付け可能としたことを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記回路基板の前記他面側には、前記接続端子よりも下方に突出した位置に、電波吸収体からなる前記回路機能部が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に電子回路モジュール。
【請求項６】
前記電子部品は、発熱部品を備え、前記回路基板の前記他面側には、前記接続端子よりも下方に突出した凹凸状のヒートシンクが設けられ、このヒートシンクによって前記回路機能部が形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記回路基板の前記一面側には、第２のキャビティが設けられ、この第２のキャビティ内には、前記配線パターンに接続され、前記電子部品を構成する半導体部品が収納されたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記電子部品は、抵抗、又は／及びコンデンサを有し、この抵抗、又は／及びコンデンサが前記回路基板の内層に印刷によって形成されたことを特徴とする請求項７記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記回路基板の表面には、シールド膜が設けられたことを特徴とする請求項８記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の送、受信回路の切り換えに使用されるアンテナスイッチに適用して好適な電子回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路モジュールに係る図面を説明すると、図５は従来の電子回路モジュールの要部の正面図であり、次に、従来の電子回路モジュールの構成を図５に基づいて説明すると、回路基板５１は、多層基板からなり、下部側から順次、基板５２，５３，５４が配置されている。
【０００３】
そして、スペーサの機能を行う最下部に位置する基板５２の外周部には、２層目の基板５３の周縁部の下面を露出するために、間隔を置いて複数個の切り欠き部５２ａが設けられている。
【０００４】
この回路基板５１には、上面と内層に配線パターン（図示せず）が設けられて、この配線パターンに接続された接続端子５５が切り欠き部５２内の２層目の基板５３の下面に露出して設けられている。
【０００５】
また、ここでは図示しないが、回路基板５１の上面に、所望の電気回路を形成するための電子部品が搭載され、この電子部品がカバー５６によって覆われて、従来の電子回路モジュールが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような従来の電子回路モジュールは、最下部に位置する基板５２がマザー基板５７上に載置され、接続端子５５がマザー基板５７に設けられた配線パターン５８に半田５９付けされて取り付けられる。
【０００７】
そして、回路基板５１がマザー基板５７に半田５９付けされた際、最下部に位置する基板５２がスペーサの機能を果たして、マザー基板５７からの接続端子５５の位置を高くして、半田５９付状態の目視検査を容易にしたものである（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１６５３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の電子回路モジュールにあっては、回路基板５１の最下部に位置する基板５２が単にスペーサの機能を果たすだけのものであるため、所望の電気回路を形成するための回路基板５１が大型になって、コスト高になる上に、最下部の基板５２がデッドスペースとなって、小型化が図れ無いという問題がある。  
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で、安価なものが得られ、スペースファクタの良い電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、多層基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターンと、回路基板の一面側に搭載され、所望の電気回路を形成するための電子部品と、配線パターンに接続され、回路基板外に露出した複数の接続端子とを備え、接続端子は、回路基板の他面側の周縁部に配置されると共に、回路基板の他面側には、接続端子よりも下方に突出した位置に回路機能部が設けられたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、回路機能部が回路基板の他面側で、接続端子よりも下方に突出した位置に設けられているため、回路基板を小型にできて、安価なものが得られ、また、この回路機能部によって、マザー基板からの接続端子の位置を高くできて、半田付状態の目視検査が容易にできると共に、回路基板の他面側を有効活用できて、スペースファクタが良く、小型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、回路基板の他面側には、接続端子よりも下方に突出した突出部を有し、この突出部の内層には、回路機能部を形成するための配線パターンが設けられたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、突出部内に配線パターンを形成できて、小型で、安価なものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、突出部の略下面中央部には、第１のキャビティが設けられ、この第１のキャビティ内に設けられた固着部材によって、回路基板をマザー基板に取付可能としたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、固着部材によって、回路基板のマザー基板への取付が強固となって、耐振性等の信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、第１のキャビティの天面には、金属体が設けられると共に、固着部材が半田で形成され、金属体がマザー基板に半田付け可能としたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、回路基板のマザー基板への取付が半田付によってでき、取付の容易なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、回路基板の他面側には、接続端子よりも下方に突出した位置に、電波吸収体からなる回路機能部が設けられたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、電波吸収体によって、不要な輻射電波が吸収され、性能の向上を図れると共に、電波吸収体がマザー基板からの接続端子を高くできて、スペースファクタの良いものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、電子部品は、発熱部品を備え、回路基板の他面側には、接続端子よりも下方に突出した凹凸状のヒートシンクが設けられ、このヒートシンクによって回路機能部が形成されたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、発熱部品の熱をヒートシンクから放熱でき、放熱効果の良好なものが得られる。
【００２１】
また、本発明は、上記発明において、回路基板の一面側には、第２のキャビティが設けられ、この第２のキャビティ内には、配線パターンに接続され、電子部品を構成する半導体部品が収納されたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、背の高い半導体部品を低い状態で取り付けできて、低背化ができる。
【００２３】
また、本発明は、上記発明において、電子部品は、抵抗、又は／及びコンデンサを有し、この抵抗、又は／及びコンデンサが回路基板の内層に印刷によって形成されたことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、抵抗、又は／及びコンデンサが回路基板外にせず、薄型で、低背化ができる。
【００２５】
また、本発明は、上記発明において、回路基板の表面には、シールド膜が設けられたことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、シール膜によって、電気回路のシールドが図れると共に、薄型で、低背化ができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、回路機能部が回路基板の他面側で、接続端子よりも下方に突出した位置に設けられているため、回路基板を小型にできて、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る要部断面図、図３は本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係る要部断面図、図４は本発明の電子回路モジュールの第４実施例に係る要部断面図である。
【００２９】
次に、本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、回路基板１は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の多層基板からなり、上面である一面側に設けられたキャビティ２と、下面である他面側から突出した突出部３と、この突出部３の略下面中央部に設けられたキャビティ４を有する。
【００３０】
そして、回路基板１の他面側の周縁部には、突出部３の下面から段差を持って形成された段差下面４を有し、この段差下面４は、切り欠き部によってそれぞれが個々に独立して形成され、或いは、面一状態の帯状面で形成されている。
【００３１】
即ち、回路基板１の他面側（段差下面４）には、突出部３が段差下面４よりも下方に突出して形成された状態となっている。
【００３２】
配線パターン５は、回路基板１の内層、及び突出部３内の内層や下面に設けられると共に、この配線パターン５から引き出された接続端子６は、段差下面４に設けられて、回路基板１の他面側で露出している。
【００３３】
電子部品７は、発熱部品等を形成する半導体部品７ａやコンデンサ等の部品７ｂを備え、半導体部品７ａは、キャビティ２内に収納された状態で、配線パターン５に接続されている。
【００３４】
また、部品７ｂは、コンデンサや抵抗からなり、このコンデンサや抵抗は、回路基板１の内層に印刷によって形成された状態となっていて、これ等の電子部品７によって、所望の電気回路が形成されている。
【００３５】
そして、回路基板１の他面側（段差下面４）から下方に突出する突出部３には、電気回路の一部を構成する配線パターン５が設けられており、この配線パターン５によって、回路機能部Ｋが形成されたものとなっている。
【００３６】
また、半導体部品７ａを収納したキャビティ２内には、半導体部品７ａを保護するための樹脂材８が充填されると共に、回路基板１の上面と側面には、導電材からなるシールド膜９が塗布、或いはメッキ等によって形成されて、本発明の電子回路モジュールが形成されている。
【００３７】
このような構成を有する本発明の電子回路モジュールは、回路機能部Ｋを有する突出部３の下面がマザー基板１０上に載置されて、接続端子６がマザー基板１０の配線パターン（図示せず）に半田やバンプ等の接続体１１によって接続されるようになっている。
【００３８】
そして、接続端子６は、回路機能部Ｋによって、マザー基板１０から高い位置になって、接続導体１１の目視検査が容易にできる。
【００３９】
また、図２は本発明の電子回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、突出部３の略下面中央部には、キャビティ１２が設けられると共に、このキャビティ１２の天面には、半田付可能な金属体１３が設けられている。
【００４０】
そして、回路基板１の接続端子６がマザー基板１０に取り付けられる際、金属体１３とマザー基板１０の配線パターンは、キャビティ１２内に配置される半田からなる固着部材１４によって取り付けられ、これによって、回路基板１の耐振性の向上を図ったものである。
【００４１】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
なお、この実施例における回路基板１の取付は、金属体１３を無くして、キャビティ１２内に配置される接着剤等の固着部材１４によって行うようにしても良い。
【００４３】
また、図３は本発明の電子回路モジュールの第３実施例を示し、この第３実施例を説明すると、突出部３の下面には、シート状の電波吸収体１５からなる第２の回路機能部Ｋが貼り付け等によって設けられたものである。
【００４４】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４５】
なお、この実施例において、電波吸収体１５と突出部３の略下面中央部には、キャビティを設けて、キャビティ内に配置された固着部材１４によって、回路基板１をマザー基板１０に取り付けるようにしても良く、また、突出部３を無くして、回路基板１の他面側に電波吸収体１５を設けたものでも良い。
【００４６】
また、図４は本発明の電子回路モジュールの第４実施例を示し、この第４実施例を説明すると、電子部品７の半導体部品７ａは、パワーアンプ等の発熱機能（発熱部品）を備えると共に、回路基板１の他面側（突出部３の下面側）には、放熱を行うための凹凸状のヒートシンク１６からなる第２の回路機能部Ｋが設けられたものである。
【００４７】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４８】
なお、この実施例において、ヒートシンク１６と突出部３の略下面中央部には、キャビティを設けて、キャビティ内に配置された固着部材１４によって、回路基板１をマザー基板１０に取り付けるようにしても良い。
【００４９】
また、突出部３を無くして、回路基板１の他面側にヒートシンク１６を設けたものでも良く、更に、ヒートシンク１６は、回路基板１に凹凸状部を設けて、回路基板１をヒートシンク１６とし、或いは、回路基板１とは別体のヒートシンク１６を、回路基板１に貼り付け等によって取り付けたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る要部断面図である。
【図３】本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係る要部断面図である。
【図４】本発明の電子回路モジュールの第４実施例に係る要部断面図である。
【図５】従来の電子回路モジュールの要部の正面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  回路基板
２  キャビティ（第２のキャビティ）
３  突出部
４  段差下面
５  配線パターン
６  接続端子
７  電子部品
７ａ  半導体部品
７ｂ  部品
８  樹脂材
９  シールド膜
１０  マザー基板
１１  接続体
１２  キャビティ（第１のキャビティ）
１３  金属体
１４  固着部材
１５  電波吸収体
１６  ヒートシンク
Ｋ  回路機能部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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