(57)【要約】【課題】照射面積を拡大させたＬＥＤの提供。【解決手段】本発明は一種の照射面積を拡大させた発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、それはＬＥＤチップ及び遮断層を含む。このうち前記遮断層は前記ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、かつ前記遮断層の長さは前記ＬＥＤチップの発光面の長さより長い、短い、或いはこれに等しい。そのため、前記ＬＥＤチップにより発射される光線は前記遮断層を経て回折し、ＬＥＤの照射面積を拡大させるのである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの発光面の長さより長いことを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項２】
前記遮断層は前記ＬＥＤチップのパッケージ上方に設けることができることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項４】
前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項５】
前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項４に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項６】
一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの発光面の長さより短いのであることを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項７】
前記遮断層は前記ＬＥＤチップの発光面上方に設けられうることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項８】
前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ型（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項９】
前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１０】
前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項９に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１１】
一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの該発光面の長さに等しいのであることを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１２】
前記遮断層は前記ＬＥＤチップのパッケージ材の上方に設けられることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１３】
前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ型（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１４】
前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【請求項１５】
前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項１４に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のＬＥＤに関するもので、特に光線照射面積を拡大させたＬＥＤ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
照明設備は発展を積み重ねてきた以来、そのうちタングステンランプを用いて製造したものが、最もよく使用されている照明設備に他ならない。しかしタングステンランプは仕事率が比較的大きく、通常比較的多量の電力を消耗する。そのため各国の産、学、研（研究機関）の専門家はみな積極的な研究を行い、タングステンランプによる欠陥を改善してきた。発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ； ＬＥＤ）もこのような需要のもと生み出されたのである。
【０００３】
ＬＥＤは半導体材料により製造される部品であり、また一種の微細な固体照明でもある。ＬＥＤは電気エネルギーを光に変換させるもので、体積が小さい、寿命が長い、駆動電圧が低い、反応速度が速い、耐震性に特に優れるという特徴を有するばかりでなく、さらに各種の応用設備の軽、薄及び小型化の需要に対応できるのである。実際には、ＬＥＤはすでに現在現代人の日常生活に於いて広範に使用されており、例えば各種の室内ディスプレー照明、キーボードランプ、自動車のストップランプ、屋外の看板或いは交通信号等がその例である。
【０００４】
ＬＥＤは上述した各種の長所を備えているが、問題点も有している。図１に示したのは、周知技術である表面実装型（ＳＭＤ） ＬＥＤを示す図である。この図に示されるように、ここに見られるのは表面実装型（ＳＭＤ） ＬＥＤ１０'である。前記表面実装型ＬＥＤ１０'のＬＥＤチップ２０'は光線投射の角度が比較的小さいため、光線３０'は常に中間部分に集中し、その周囲には暗い部分が生じ、ＬＥＤの光線照射面積は拡大できなくなってしまう。そのほかＬＥＤの光線照射面積が比較的小さいため、ＬＥＤにより作られた照明設備により、比較的良好な光線照射範囲と照明効果を生み出したい時には、照明設備内に取り付けるＬＥＤをさらに増やすより他にないのである。この状態では、照明設備を使用する時には、消耗電力が多くなってしまうのである。
【０００５】
そのため、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤを提案することにより、ＬＥＤの光線照射面積が拡大できなかったという従来の欠点を改善し、節電の目的を達成することができるのである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主要目的は、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤを提供することであり、それは、照射面積を拡大させたＬＥＤ構造を提供することである。
【０００７】
本発明の次の目的は、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤを提供することであり、それは、各タイプのパッケージ構造を持つＬＥＤに適用される。
【０００８】
上述の目的及び長所を達成するため、本発明である照射面積を拡大させたＬＥＤは、遮断層をＬＥＤチップの発光面上方に設置し、かつその遮断層の長さは前記ＬＥＤチップの発光面の長さより長い、短い、或いはこれに等しいものである。そのため、前記ＬＥＤチップにより発射される光線は前記遮断層を経て回折を起こし、これにより、さまざまなパッケージ構造を用いるＬＥＤの照射面積を拡大できるのである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの発光面の長さより長いのであることを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項２の発明は、前記遮断層は前記ＬＥＤチップのパッケージ上方に設けることができることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項３の発明は、前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項４の発明は、前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項５の発明は、前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項４に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項６の発明は、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの発光面の長さより短いのであることを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項７の発明は、前記遮断層は前記ＬＥＤチップの発光面上方に設けられることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項８の発明は、前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ型（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項９の発明は、前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項６に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１０の発明は、前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項９に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１１の発明は、一種の照射面積を拡大させたＬＥＤであり、ＬＥＤチップ及び遮断層を包含し、該遮断層は該ＬＥＤチップの発光面上方に設けられ、そのうち、該遮断層の長さは該ＬＥＤチップの該発光面の長さに等しいのであることを特徴とする、照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１２の発明は、前記遮断層は前記ＬＥＤチップのパッケージ材の上方に設けられることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１３の発明は、前記ＬＥＤチップはＬＥＤランプ型（Ｌａｍｐ）、プリント基板型（ＰＣＢ）、面発光型、端面発光型或いは表面実装型（ＳＭＤ）等のパッケージ構造を用いることができることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１４の発明は、前記遮断層は導電材料であることを特徴とする、請求項１１に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
請求項１５の発明は、前記導電材料は金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物であることを特徴とする、請求項１４に記載の照射面積を拡大させたＬＥＤとしている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は一種の照射面積を拡大させたＬＥＤに関するものである。それは前記ＬＥＤチップと前記遮断層を組み合わせることで、光線の回折原理を通じてＬＥＤの照射面積を拡大させるものである。さらに、本発明はパッケージ構造が異なるＬＥＤに対し光線照射面積を拡大させ光線の光度を高めることで、また照明設備内部でのＬＥＤの使用を減少させることで、節電という目的が達成できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
周知の技術ではＬＥＤの光線照射面積が拡大できず、更に多くのＬＥＤを取り付けなければならない、そのため照明設備は消耗電力が多くなるのである。この欠陥を解決するため、本発明では一種の照射面積を拡大させたＬＥＤを提供し、上述した問題を解決するものである。
【００１２】
本発明はＬＥＤの光線照射面積を拡大するのに用いるものである。ここでは以下、表面実装型（ＳＭＤ） ＬＥＤ、ＬＥＤランプ（Ｌａｍｐ）及びプリント基板型（ＰＣＢ） ＬＥＤを例に説明を行う。また、本発明が適用できるパッケージ構造のＬＥＤは前述したものに限定されず、各種のパッケージ構造を有するＬＥＤに及ぶ。
【００１３】
図２、３に示したもののうち、図２は本発明の比較的好ましい実施例である表面実装型ＬＥＤを示す図であり、図３は本発明の好ましい実施例である表面実装型ＬＥＤを示すもう一つの図である。図に示されるように、本発明はＬＥＤチップ１０、及び遮断層２０を含む。遮断層２０は前記ＬＥＤチップ１０の発光面１２上方に設けられ、或いは前記遮断層２０はパッケージ材１８上方に設けることができる。そのうち、前記遮断層２０の長さは前記ＬＥＤチップ１０の発光面１２の長さより長い。前記ＬＥＤチップ１０が発射する光線は前記遮断層２０に達した時、光線の回折（Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）を起こし、それによりそのＬＥＤの光線照射面積が拡大されるのである。この実施例では、本発明は前記遮断層２０の長さが該ＬＥＤチップ１０の前記発光面１２の長さより長いものを例に挙げているが、前記遮断層２０の長さは前記ＬＥＤチップ１０の発光面１２の長さに等しい、或いはこれより短いこともありえる。この構造は図２及び図３で述べられた構造と同じあるので、ここでは贅言を要しない。
【００１４】
上述の前記遮断層２０は導電材料であり、金、銀、銅、アルミニウム或いはそれらの合金或いは複合物である。そのため導線１４と表面実装型内部電極１６が電気的接続を生んだ時、前記遮断層２０は導電材料であるため、前記遮断層２０を経て該ＬＥＤチップ１０に電気が伝導され、光線として発射される。
【００１５】
また、図４と図７を同時に参照されたい。図４と図５は本発明がＬＥＤランプに応用された表示図である。そして図６と図７は本発明がプリント基板型ＬＥＤに応用された表示図である。図に示すように本発明は前記遮断層２０をＬＥＤランプのＬＥＤチップ１０にある発光面１２の上方に設置、或いは前記遮断層２０をプリント基板型ＬＥＤのＬＥＤチップ１０にある発光面１２の上方に設置するものである。ＬＥＤチップ１０が光線を発射した時、前記遮断層２０が光線の回折を生み出し、ＬＥＤランプ或いはプリント基板型ＬＥＤの光線照射面積を拡大させるのである。
【００１６】
上述したことを総合すると、本発明は一種の照射面積を拡大させたＬＥＤに関するものである。それは前記ＬＥＤチップと前記遮断層を組み合わせることで、光線の回折原理を通じてＬＥＤの照射面積を拡大させるものである。さらに、本発明はパッケージ構造が異なるＬＥＤに対し光線照射面積を拡大させ光線の光度を高めることで、また照明設備内部でのＬＥＤの使用を減少させることで、節電という目的が達成できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例の１（入力）対９（出力）画像分割のテレビウォールを示す図である。
【図２】本発明の本発明のテレビウォール用画像分割方法のフローチャートである。
【図３】既知の表面実装型ＬＥＤを示す図である。
【図４】本発明の好ましい実施例によるＬＥＤランプを示す図である。
【図５】本発明の好ましい実施例によるＬＥＤランプを示すもう一つの図である。
【図６】本発明の好ましい実施例によるプリント基板型ＬＥＤを示す図である。
【図７】本発明の好ましい実施例によるプリント基板型ＬＥＤを示すもう一つの図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０'  表面実装型ＬＥＤ
２０'  ＬＥＤチップ
３０'  光線
１０  ＬＥＤチップ
１２  発光面
１４  導線
１６  表面実装型内部電極
１８  パッケージ材
２０  遮断層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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