(57)【要約】【課題】実装基板との接着強度が高く、放熱性に優れた高信頼性の発光素子搭載用パッケージを提供する。【解決手段】発光素子搭載用パッケージは、１つ又は複数の発光素子をマウントする素子搭載部と、発光素子に電力を供給するための配線部と、５箇所以上の接続端子とを有し、実装基板とは、接続端子の位置で半田のフィレットにより接合されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の発光素子をマウントする素子搭載部と、発光素子に電力を供給するための配線部と、実装基板との接続端子とを有する発光素子搭載用パッケージであって、該接続端子は、該パッケージの端部に形成され、該接続端子は５箇所以上形成されていることを特徴とする発光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記接続端子は、前記パッケージについて、４隅の位置とそれ以外の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記接続端子は、前記パッケージについて、線対称の位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記接続端子は、前記パッケージについて、点対称の位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種表示パネル、ディスプレイ、各種センサー、液晶表示装置のバックライト、照光スイッチ等の光源として用いられる表面実装用のチップ部品型発光素子に関し、特に実装基板との接着強度が高く、放熱性に優れた高信頼性の発光素子搭載用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種表示パネル、ディスプレイ、各種センサー、液晶表示装置のバックライト、照光スイッチ等の光源として、チップ部品型発光素子（主に発光ダイオード：ＬＥＤ）が利用されている。このチップ部品型発光素子は、配線パターンを有する、例えば、複数のグリーンシートを重ね合わせ、プレス等により焼成して作製された発光素子搭載用パッケージの上にＬＥＤをマウントし、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの樹脂によりモールドして作製され、その後にプリント基板等に導電性接着剤や半田等を用いて実装される。
【０００３】
これらのチップ部品型発光素子に用いられる発光素子搭載用パッケージについては、３種類以下のＬＥＤチップをマウントするチップ搭載部を有し、このチップ搭載部の４隅にスルーホール形状の電極部を有し、これらの電極部がＬＥＤチップの電極部の何れかと接続するタイプ（例えば、特許文献１参照）、パッケージ上の相対向する位置に同一極性の電極を配設するタイプ（例えば、特許文献２参照）、パッケージに凹部を設け、その凹部の形状が開口方向に内径が広くなるテーパー形状とし、ＬＥＤチップに電力を供給するための導体配線がパッケージの凹部底面からスルーホールを介して実装面に延在しているタイプ（例えば、特許文献３参照）が知られている。なお、特許文献１及び特許文献２において、チップ部品型発光素子を実装する場合には、スルーホール形状の凹部に導電性接着剤や半田が食い込み、即ち、フィレットが形成され、プリント基板と接合することになる。
【特許文献１】特開平５−１３８１８号公報
【特許文献２】特開２００１−１１７７１５１号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１９３７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これらの発光素子搭載用パッケージを用いた場合、実装基板との接合強度が不足しているという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の手段によれば、１つ又は複数の発光素子をマウントする素子搭載部と、発光素子に電力を供給するための配線部と、実装基板との接続端子とを有する発光素子搭載用パッケージであって、該接続端子は、該パッケージの端部に形成され、該接続端子は５箇所以上形成されていることを特徴としている。
【０００６】
このような構成を有する請求項１に記載の発明においては、従来に比較して、実装基板との接合強度不足が解決され、かつ放熱性も向上することから、高信頼性のチップ部品型発光素子を作製することができる。
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項２に記載の手段によれば、前記接続端子は、前記パッケージについて、４隅の位置とそれ以外の位置に形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成を有する請求項２に記載の発明においては、請求項１と同様に、従来に比較して、実装基板との接合強度不足が解決され、かつ放熱性も向上することから、高信頼性のチップ部品型発光素子を作製することができる。
【０００９】
上記の課題を解決するために、請求項３に記載の手段によれば、前記接続端子は、前記パッケージについて、線対称の位置に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成を有する請求項３に記載の発明においては、実装基板との接合を行うに際し、半田リフロー時に生じるセルフアライメント効果による実装基板上への位置精度が向上する。
【００１１】
上記の課題を解決するために、請求項４に記載の手段によれば、前記接続端子は、前記パッケージについて、点対称の位置に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成を有する請求項４記載の発明においては、実装基板との接合を行うに際し、半田リフロー時に生じるセルフアライメント効果による実装基板上への位置精度が更に向上する。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１乃至請求項４の発明は、実装基板との接合強度が大幅に向上し、かつ放熱性も向上することから、高信頼性のチップ部品型発光素子を作製することができる。したがって、その利用価値は高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１、図２、図３は、本発明に係る発光素子搭載用パッケージ１の実施形態を示す図であり、図１は正面図、図２は側面図、図３は裏面図である。図４は、図１乃至図３に係る発光素子搭載用パッケージ１を用いたチップ部品型発光素子２の実施形態を示す斜視図であり、図５は、図４のチップ部品型発光素子２を基板に実装したときの断面図である。チップ部品型発光素子２は、図４における８箇所の接続端子３で実装基板４と接合している。また、図６は、図１乃至図３に示される発光素子搭載用パッケージ１の分離前の基板状態の一部を示した図である。
【００１５】
図１において、第１のシート５の中央部には、穴部が形成され、その穴部は、開口方向に内径が広くなるテーパー形状に加工されて、ＬＥＤチップからの発光光を観測面方向に反射させる光反射部６が設けられている。第１のシート５の穴部に該当する第２のシート７の正面側には、ＬＥＤチップ８をマウントする素子搭載部９およびＬＥＤチップ８に電力を供給する配線部１０が形成されている。また、図３に示すように、パッケージ裏面側にも配線部１０が形成されている。発光素子搭載用パッケージ１の周囲の８箇所には、半田等で実装基板４と接合する際に半田等のフィレット１２を形成させるための接続端子３が形成されている。ここで、第１のシート５及び第２のシート７の材料としては、セラミックが好ましく、具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトが好ましい。また、ＬＥＤチップ６に電力を供給する配線部１０は、Ｗ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）などの高融点金属を樹脂バインダーに含有させたペースト状の材料から形成される。さらに、接続端子３の部材としては、半田と濡れ性のよい金属部材が用いられており、中でもＷやＮｉ（ニッケル）、Ａｇ（銀）などが好ましい。
【００１６】
発光素子搭載用パッケージ１は、以下の工程により、作製される。(１) 第１のシート５に複数のテーパー形状の光反射部６を有する穴１４を開ける。（２）フォトリソグラフにより、第２のシート７の片面に素子搭載部９及び配線部１０、その反対の面に配線部１０を形成する。(３)第１のシート５と第２のシート７を重ね合わせた後、プレスしながら焼成する。（４）接続端子３を形成する位置に穴１４を開ける。（５）フォトリソグラフにより、(４)による穴１４位置にＷ、Ｎｉによる接続端子３を形成する（図６）。（６）ダイシングにより、個々の発光素子搭載用パッケージ１に分離する（図１乃至図３）。
【００１７】
図４のチップ部品型発光素子２において、ＬＥＤチップ８はＡｇペースト、ＩＴＯペースト、カーボンペースト等を用いて、第２のシート７に形成されている素子搭載部９上にマウントされ、その後、Ａｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）のワイヤ１１により配線部１０と接続され、更にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などによりモールド１３される。モールド内に蛍光体を含有させることも可能である。
【００１８】
上記チップ部品型発光素子２は、半田により、接続端子３で実装基板４上と接合される。この接合を半田リフローで行う際にフィレット１２が形成される（図５）。
【００１９】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく各種の変更が可能である。例えば、本実施形態では、１チップのＬＥＤチップランプについて説明したが、複数のＬＥＤチップにも適用できることは言うまでもない。また、発光素子搭載用パッケージは８箇所で実装基板と接合したが、図７のような線対称の位置、例えば、６箇所で接合することも可能である。更には、実装基板と接合する部分、即ち、フィレット形成部に配線部を兼ねていない部分があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】発明を実施するための最良の形態における発光素子搭載用パッケージの正面図である。
【図２】発明を実施するための最良の形態における発光素子搭載用パッケージの側面図である。
【図３】発明を実施するための最良の形態における発光素子搭載用パッケージの裏面図である。
【図４】発明を実施するための最良の形態におけるチップ部品型発光素子の斜視図である。
【図５】発明を実施するための最良の形態におけるチップ部品型発光素子の実装基板への実装図である。
【図６】発明を実施するための最良の形態におけるである図１乃至図３に示される発光素子搭載用パッケージ１の分離前の基板状態の一部を示した図である。
【図７】他の実施の形態を示す発光素子搭載用パッケージの正面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    発光素子搭載用パッケージ
２    チップ部品型発光素子
３    接続端子
４    実装基板
５    第１のシート
６    光反射部
７    第２のシート
８    ＬＥＤチップ
９    素子搭載部
１０  配線部
１１  ワイヤ
１２  フィレット
１３  モールド
１４  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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