(57)【要約】【課題】      基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。【解決手段】  絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルム表面に接着材層を介することなく、直接に線幅が50〜1000μｍのアンテナ配線が設けられたことを特徴とするフィルム状アンテナ配線基材。
【請求項２】
アンテナ配線が銅製である請求項１記載のフィルム状アンテナ配線基材。
【請求項３】
絶縁性フィルムが、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルムのいずれかである請求項１又は２記載のフィルム状アンテナ配線基材。
【請求項４】
絶縁性フィルム表面に導体層が設けられた基材を用い、該導体層を加工してフィルム状アンテナ配線基板を製造するに際し、基材として透明な絶縁性フィルム表面に接着材を介することなく直接導体層が設けられたものを用い、アンテナ配線の幅を50〜1000μｍとし、かつ以下の工程を主要工程として含むフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
(1)導体層表面にエッチングマスクを設ける工程
(2)露出している導体層をエッチング除去する工程
(3)エッチングマスクを除去する工程
【請求項５】
前記(1)の導体層表面にエッチングマスクを設ける工程において、導体層表面にレジスト層を設け、このレジスト層を、所望のアンテナ配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してエッチングマスクを得ることを特徴とする請求項４記載のフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
【請求項６】
前記(1)の導体層表面にエッチングマスクを設ける工程において、導体層表面部に、レジスト層が所望のアンテナ配線パターンとなるようにレジストを塗布・印刷してエッチングマスクを得ることを特徴とする請求項４記載のフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
【請求項７】
絶縁性フィルム表面に導体層が設けられた基材を用い、該導体層を加工してフィルム状アンテナ配線基板を製造するに際し、基材として透明な絶縁性フィルム表面に接着材を介することなく直接導体層が設けられたものを用い、アンテナ配線の幅を50〜1000μｍとし、かつ以下の工程を主要工程として含むフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
(1)導体層表面にめっき用マスクを得る工程
(2)露出している導体層表面にめっきを施してアンテナ配線部を形成する工程
(3)めっき用マスクを除去する工程
(4)めっき用マスク除去に伴い新たに露出した導体層をエッチング除去する工程
【請求項８】
前記(1)の導体層表面にめっき用マスクを設ける工程において、導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望のアンテナ配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してめっき用マスクを得ることを特徴とする請求項７記載のフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
【請求項９】
前記(1)の導体層表面にめっき用マスクを設ける工程において、導体層表面部に、レジスト層の開口部が所望のアンテナ配線パターンとなるようにレジストを塗布・印刷してめっき用マスクを得ることを特徴とする請求項７記載のフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
【請求項１０】
アンテナ配線が銅製である請求項４〜７記載のフィルム状アンテナ配線基材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜３記載のいずれかのフィルム状アンテナ配線基材を用いたことを特徴とするフィルム状アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルム表面に直接金属層が設けられたフィルム状アンテナ配線基材とこれを用いたフィルム状アンテナ、及びフィルム状アンテナ配線基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム状基材にアンテナ用の配線を形成したフィルム状アンテナ配線基材としては、樹脂フィルム表面に銀ペーストを配線形状に塗布・印刷して得られたものや、樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを用い、その片面に接着材層を介して銅箔を貼り合わせて得た基板の銅箔部を加工して導体パターンを形成し、その上にポリエチレンテレフタレート等の低誘電率フィルムを、ポリイミドフィルムとで導体パターンを挟み込むように接着剤で貼り合わせたもの（特許文献１  段落０００４〜０００５参照）が紹介されている。
【０００３】
しかし、前者の方法で電気抵抗の少ないアンテナ配線基材を得ようとすると、銀ペーストを塗布・印刷した後、加熱処理して銀ペースト中の樹脂成分を揮発させることが必要となる。しかし、加熱時のフィルム状基材の損傷を防止するためには、フィルム状基材として耐熱性の高いポリイミドフィルムを用いたとしても、せいぜい４００℃程度までしか加熱温度を上げることができない。このため、銀ペースト中の樹脂成分の除去は不十分なものとならざるを得ず、アンテナ配線の電気抵抗は不十分なものとなる。この結果、銀ペーストを用いて得たフィルム状アンテナ配線基材を用いてフィルム状アンテナを得ると、雑音の多いフィルム状アンテナとなってしまう。
加えて、この加熱処理により樹脂フィルムの透明性が劣化し、甚だしい場合には樹脂フィルムの熱収縮により銀ペースト部が樹脂フィルム表面よりはがれてしまうなどの問題がある。
【０００４】
これに対して、後者ではポリイミドフィルム表面に接着材を介して銅箔が設けられた基板を用い、この基板の銅箔を加工してアンテナ配線を作製するため、電気抵抗の小さなアンテナを形成できる。
しかし、こうした基板では銅箔と接着材層との密着力を確保するために銅箔の接着材層と接合される面側に微細な凹凸が設けられている。この結果、銅箔をエッチング加工してアンテナ配線部を得た後に露出する接着材層の表面にこの微細な凹凸が転写され、残存することになる。この残存する微細な凹凸は、ポリエチレンテレフタレートフィルムをアンテナ配線部の上から貼りつけても消失することはない。従って、こうした基板で得たフィルム状アンテナ配線基材を用いて作製したフィルム状アンテナでは、樹脂層の透明性が十分確保されず、前者と同様に視界性を損なうばかりか見栄えが悪いという問題が発生する。
【０００５】
この問題を解消すべく前記した露出した部分の接着剤層を溶解除去しようとすると、アンテナ配線部の下の接着剤層まで溶解され、アンテナ配線部がポリイミドフィルムより剥離されるという事態が生じやすくなる。この結果、製品収率が落ちるばかりか、安定的にフィルム状アンテナ配線基材を作製することが困難になる。
【特許文献１】特開平８−４６４１９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記した問題を解消するためになされたものであり、視界性の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその製造方法、及びこのフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決すべく種々の検討を試みた結果、透明な絶縁性フィルム表面に接着材層を介することなく直接導体層が設けられた基板を用いてフィルム状アンテナ配線基材を作製すれば前記課題が解決できることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
即ち、前記課題を解決する請求項１記載の発明は、絶縁性フィルム表面に接着材層を介することなく、線幅が50〜1000μｍのアンテナ配線が設けられたことを特徴とするフィルム状アンテナ配線基材である。
【０００９】
そして、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に加えて、アンテナ配線が銅製であるものである。
【００１０】
そして、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明に加えて、前記絶縁性フィルムが、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルムのいずれかであるものである。
【００１１】
そして、請求項４〜10記載の発明は、いずれも前記フィルム状アンテナ配線基材の製造方法である。これらは、絶縁性フィルム表面に導体層が設けられた基材を用い、該導体層を加工してフィルム状アンテナ配線基板を製造するに際し、基材として透明な絶縁性フィルム表面に接着材を介することなく直接導体層が設けられたものを用いる点、アンテナ配線の幅を50〜1000μｍとする点を共通とし、以下記載するようにそれぞれ工程が異なるものである。
【００１２】
まず、請求項４記載の発明は、前記共通点に加え、導体層表面にエッチングマスクを設ける工程、エッチングマスクを用いて露出している導体層をエッチング除去する工程、エッチングマスクを除去する工程を主要工程として含むものである。
【００１３】
そして、請求項５記載の発明は、請求項４の発明の導体層表面にエッチングマスクを設けるに際して、導体層表面にレジスト層を設け、このレジスト層を、所望のアンテナ配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してエッチングマスクを得ることを特徴とするものである。
【００１４】
そして、請求項６記載の発明は、請求項４の発明の導体層表面にエッチングマスクを設けるに際して、導体層表面部に、レジスト層が所望のアンテナ配線パターンとなるようにレジストを塗布・印刷してエッチングマスクを得ることを特徴とするものである。
【００１５】
そして、請求項７記載の発明は、前記共通点に加え、導体層表面にめっき用マスクを得る工程、露出している導体層表面にめっきを施してアンテナ配線部を形成する工程、めっき用マスクを除去する工程、めっき用マスク除去に伴い新たに露出した導体層をエッチング除去する工程を主要工程として含むものである。
【００１６】
そして、請求項８記載の発明は、請求項７の発明のめっき用マスクを設ける工程において、導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望のアンテナ配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してめっき用マスクを得ることを特徴とするものである。
【００１７】
そして、請求項９記載の発明は、請求項７の発明のめっき用マスクを設ける工程において、導体層表面部に、レジスト層の開口部が所望のアンテナ配線パターンとなるようにレジストを塗布・印刷してめっき用マスクを得ることを特徴とするものである。
【００１８】
そして、請求項10記載の発明は請求項４〜９記載の発明に加えて、アンテナ配線の材料を銅とするものである。
【００１９】
そして、請求項11記載の発明は前記請求項１〜３記載のいずれかのフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のフィルム状アンテナ配線基材は、透明な絶縁性フィルムの表面に直接導体層が設けられた基板を用い、導体層を加工して、あるいは導体層を利用してアンテナ配線を作製したものである。従って、アンテナ配線の電気抵抗は小さく、これを用いたフィルム状アンテナは高感度のアンテナとなる。
また、用いる基板は接着材層を用いて絶縁性フィルムと導体層とを貼りあわせたものでないため、従来品のように導体層が除去された絶縁性フィルム表面に微細な凹凸等の光を乱反射させるようなものはなく、フィルムの透明性が損なわれることはない。
従って、本発明のフィルム状アンテナ配線基材を用いて作製したフィルム状アンテナは、例えば、自動車のウインドウに貼りつけ、車内よりフィルム状アンテナを通して外を見たときに視界性が損なわれることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
まず、請求項１〜３記載の発明について説明する。これらの発明はフィルム状アンテナ配線基材に関するものである。
【００２２】
本発明のフィルム状アンテナ配線基材は透明な絶縁性フィルム表面に線幅が50〜1000μｍのアンテナ配線が直接設けられたものである。アンテナ配線の線幅が細くなると視界性は良好になるが、電気抵抗が大きくなり、雑音の原因となり、高感度のアンテナが得られない。一方、アンテナ配線の線幅が広くなると、電気抵抗は小さくなり、高感度なアンテナを容易に得ることが可能となるが、視界性が損なわれる。
本発明において絶縁性フィルム表面に設けるアンテナ配線の線幅を50〜1000μｍとしたのは、得られるアンテナの感度と視界性とのバランスを考慮したものである。また、アンテナ配線の材質には電気抵抗の小さなものを用いれば支障はないものの、アンテナとして用いた際の特性、取り扱い易さ、価格等より銅とすることが好ましい。
【００２３】
さて、絶縁性フィルムとして各種のものがあるが、本発明の目的の一つである視界性の良好なフィルム状アンテナ配線基材用としては、曲げ性等の柔軟性も必要とされることからポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム等を始めとする有機フィルムを用いることが好ましく、中でも透明性、絶縁性、強度や加工性の観点よりＰＩフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムを用いることがより好ましい。
【００２４】
次に請求項４〜８記載の発明について説明する。これらの発明は前記フィルム状アンテナ配線基材の製造方法に関するものである。
本発明で使用する透明な絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材とは、前記したＰＩフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム等の透明な絶縁性フィルム表面に、例えば無電解めっき法、スパッタ法、あるいは蒸着法により導体層を設け、必要に応じてその導体層表面にめっきを施して導体層の厚さを所望の厚さとしたものをいう。こうした基材を自作して用いても良いが、簡便にするために、いわゆる銅ポリイミド基板や二層基板等と称して市販されているものを用いても良い。なお、本発明において「透明」とは、絶縁性フィルムを通して物質を見るとき、その形が変化せずに見えることをいう。
【００２５】
導体層の材質としては、銅、ニッケル、クロム、金、銀及びこれらの合金等、導電性のあるものであればよいが、アンテナとしての特性、加工のし易さ、価格等から銅とすることが好ましい。
【００２６】
導体層を加工し、得られるアンテナ配線の線幅を50〜1000μｍとする理由は前記したとおりである。
【００２７】
さて、請求項４記載の発明は、前記した透明な絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材の、導体層を直接エッチング加工してフィルム状アンテナ配線基材を得るものであり、導体層の厚さが10μｍ以上の基材に対して推奨しうるものである。
従って、主要工程として導体層表面にエッチングマスクを設ける工程と、エッチングマスクの開口部に露出している導体層をエッチング除去する工程とエッチングマスクを除去する工程とが不可欠になる。
【００２８】
請求項５の発明と請求項６の発明は、共に請求項４の発明におけるエッチングマスクの作成方法を更に限定したものである。請求項５の発明では、導体層表面全面にレジスト層を設け、これをパターニングしてエッチングマスクを設ける。これに対して、請求項６の発明では、アンテナ配線形状にレジストを塗布・印刷し、硬化させてエッチングマスクを設ける。
【００２９】
従って、請求項５の発明に適用できるレジスト材料は、液状レジストでも良く、フィルム状レジストでも良いが、請求項６の発明にはフィルム状レジストは適用できない。
これらの液状レジストやフィルム状レジストは特に制限するものではなく、電子部品作成用として一般的に用いられるものであればこだわらない。また、液状レジストの塗布方法や印刷方法、レジスト層の露光方法、現像方法なども一般的なもので良く、条件も用いるレジストに対して推奨されるものを採用すればよい。
露出している導体層部分をエッチング除去する場合、適用できるエッチング方法は、導体層材質に対して一般的に用いられるもので良く、特に限定するものではない。例えば、導体層が銅製であれば、塩化第一鉄溶液を用いればよい。
【００３０】
次に請求項７の発明について説明する。この発明は導体層表面にめっき用マスクを形成し、露出している導体層表面にめっきを施し、もってアンテナ配線部を形成するものであり、導体層の厚さが10μｍ未満の場合、特に１μｍ以下の場合に推奨しうるものである。従って、主要工程として導体層表面にめっき用マスクを得る工程、露出している導体層表面にめっきを施してアンテナ配線部を形成する工程、めっき用マスクを除去する工程、めっき用マスク除去に伴い新たに露出した導体層をエッチング除去する工程が不可欠である。
【００３１】
請求項８の発明と請求項９の発明とは、共に請求項７の発明におけるめっき用マスクの作成方法を更に限定したものである。請求項８の発明では、導体層表面全面にレジスト層を設け、これをパターニングしてめっき用マスクを設ける。これに対して、請求項９の発明は、アンテナ配線形状以外の部分にレジストを塗布・印刷し、硬化させてめっき用マスクを設ける。
【００３２】
従って、請求項８の発明に適用できるレジスト材料は、液状レジストでも良く、フィルム状レジストでも良いが、請求項９の発明にはフィルム状レジストは適用できない。
これらの液状レジストやフィルム状レジストは特に制限するものではなく、電子部品作成用として一般的に用いられるものであればこだわらない。また、液状レジストの塗布方法や印刷方法、レジスト層の露光方法、現像方法なとも一般的なもので良く、条件も用いるレジストに対して推奨されるものを採用すればよい。
【００３３】
めっきして導体層を得るが、導体層として用いうる材質としては電気抵抗の小さなもの、例えば銅、ニッケル、クロム、金、銀及びこれらの合金等が適するが、アンテナとしての特性、加工のし易さ、価格等から銅とすることが好ましい。
めっきする際の条件は、めっきする金属を対象として一般的に推奨されているめっき液を用い、推奨されている条件を採用することが好ましい。
【００３４】
請求項７〜９の発明において、めっき後にめっき用マスクを除去するが、この際の条件については、用いたレジスト材料に対して推奨されている条件で行えば良く、特別限定するものではない。
めっき用マスクを除去することにより新たに導体層部分が露出する。本発明ではこの新たに露出した導体層部分をエッチング除去してアンテナ配線を完成させる。この際のエッチング条件は、導体層材質に対して一般的に用いられるもので良く、特に限定するものではない。例えば、導体層が銅製であれば、塩化第一鉄溶液を用いればよい。
【００３５】
導体層の材質やめっきする材質としては、前記したように導電性があれば良く、銅、ニッケル、クロム、金、銀及びこれらの合金等から選ばれる少なくとも一つであればよいが、加工のしやすさから導体層とめっき金属とを同一溶解特性を有するものとすることが好ましい。また、アンテナとしての特性、加工性、価格等から請求項10記載の発明のように銅とすることが好ましい。
【００３６】
請求項11記載の発明は本発明のフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナである。本発明のフィルム状アンテナ配線基板では、従来のフィルム状アンテナ配線基板特有の導体層が除去された後の絶縁性フィルム表面に存在する微細な凹凸がない。従って、光が乱反射されることがない。この結果、本発明のフィルム状アンテナ配線基材を用いたフィルム状アンテナでは、用いている絶縁性フィルムの透明性は損なわれず、視界性の良いフィルム状アンテナとなる。
【００３７】
以下、実施例を基に本発明を更に説明する。
【実施例】
【００３８】
（実施例１、２）
本例で作製したフィルム状アンテナ配線基材を図１に示した。１は透明なＰＥＴフィルムであり、２は銅製のアンテナ配線である。また、図２には図１のＡ−Ａ断面図を示した。
まず、厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ製  Ｔ６０（実施例１）及びＵ３４（実施例２））の表面にスパッタリング法により厚さ０．１５μｍの銅被膜を作製した。その後、電気めっき法により銅被膜が１０μｍとなるようにした。
スッパタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Torr、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。
また、電気めっき法の条件は、硫酸銅濃度２００ｇ／リットル、硫酸濃度５０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ2とした。
その後、銅被膜にドライフィルムレジスト（旭化成製  ＡＱ−１５５８）を貼り付け、その上に図１に示した配線部が得られるようなマスクを密接し、露光し、現像した。そして、露出した銅部を溶解し、配線幅５００μｍの図１に示した形状のＣｕ配線部を有するフィルム状アンテナ配線基材を得た。
【００３９】
作製したフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べ、その結果を表１に示した。
【００４０】
（比較例１）
厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ製  Ｔ６０）表面に厚さ１０μｍの銅箔を２５μｍの接着剤層を介して張り合わせて得られた基材を用い、銅箔表面にドライフィルムレジスト（旭化成製  ＡＱ−１５５８）を貼り付け、その上に図１に示した配線部が得られるようなマスクを密接し、露光し、現像した。そして、露出した銅部を溶解し、配線幅５００μｍの図１に示した配線形状のＣｕ配線部を有するフィルム状アンテナ配線基材を得た。
【００４１】
作製したフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べ、その結果を表１に併せて示した。
【００４２】
【表１】
2007194778.tif 000003
【００４３】
（実施例３，４）
実施例１と同じ図１に示した構造のフィルム状アンテナ配線基材を本第三の発明の第二の態様に基づき作製した。
まず、厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ製  Ｔ６０（実施例３）及びＵ３４（実施例４））の表面にスパッタリング法により厚さ０．１５μｍの銅被膜を作製した。その後、電気めっき法により銅被膜が１３μｍとなるようにした。
スッパタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Torr、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。
また、電気めっき法の条件は、硫酸銅濃度２００ｇ／リットル、硫酸濃度５０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ2とした。
その後、スクリーン印刷によってレジスト（花見化学社製  ＃８７３−Ｘ）を図１のア
ンテナ配線形上に塗布した後、レジストを乾燥させ、その後、露出している銅部を溶解し、配線幅５００μｍの図１のＣｕ配線部を有するフィルム状アンテナ配線基材を得た。
【００４４】
作製したフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べ、その結果を表２に示した。
【００４５】
（比較例２）
厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ製  Ｔ６０）表面に厚さ１０μｍの銅箔を２５μｍの接着剤層を介して張り合わせて得られた基材を用い、スクリーン印刷によってレジスト（花見化学社製  ＃８７３−Ｘ）を図１のアンテナ配線形上に塗布した後、レ
ジストを乾燥させ、その後、露出している銅部を溶解し、配線幅５００μｍの図１のＣｕ配線部を有するフィルム状アンテナ配線基材を得た。
【００４６】
作製したフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べ、その結果を表２に併せて示した。
【００４７】
【表２】
2007194778.tif 000004
【００４８】
（実施例５，６）
まず、厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴフィルム（東レ製  Ｔ６０（実施例５）及びＵ３４（実施例６））の表面にスパッタリング法により厚さ０．１５μｍの銅被膜を作製した。その後、電気めっき法により銅被膜が１μｍとなるようにした。
スッパタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Torr、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。
また、電気めっき法の条件は、硫酸銅濃度２００ｇ／リットル、硫酸濃度５０ｇ／リットルのめっき浴を室温で用い、陰極電流密度を３Ａ／ｄｍ2とした。
その後、銅被膜にドライフィルムレジスト（旭化成製  ＡＱ−１５５８）を貼り付け、その上に図１に示した配線部が、開口部として得られるようなマスクを密接し、露光し、現像してめっき用マスクを得た。
その後、露出した銅部を陰極として電気銅めっきを施し、めっき用マスクを除去し、マスク除去に伴い露出した銅被膜をフラッシュエッチングして除去し、図１に例示した配線幅５００μｍのＣｕ配線部を有するフィルム状アンテナ配線基材を得た。
【００４９】
これらのフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として以下の試験を行った。前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べた結果を表３に示した。
【００５０】
【表３】
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【００５１】
（実施例７，８）
めっき用マスクの作り方を実施例３と同様にした以外は実施例５と同様にしてフィルム状アンテナ配線基板を作製した。
【００５２】
これらのフィルム状アンテナ配線基材をガラスに貼り付け、入出力端子を受信機に結合してアンテナを作製し、動作確認を行った。その結果、電気抵抗の低い高感度なアンテナ性能を示すことがわかった。
次に、視界性の確認として以下の試験を行った。前記フィルム状アンテナ配線基材作製後のフィルムの透過率について調べたところ、実施例５，６と同様であった。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施例で作製したフィルム状アンテナ配線基材を示す図である。
【図２】図１のフィルム状アンテナ配線基材のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・ＰＥＴフィルム
２・・・アンテナ配線
【図１】
2007194778.tif 000006
【図２】
2007194778.tif 000007