(57)【要約】【課題】基板を安定して搬送することのできる気体浮上型の基板搬送装置を提供すること。【解決手段】基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材と、基板の搬送面に基板の搬送方向に沿って設けられ、上方に向けて気体を吐出し、基板を浮上させる気体吐出孔群と、を備えるように基板搬送装置を構成する。基板を浮上させるために搬送面上に吐出された気体は、搬送面上に貯留され、搬送される基板の周囲を囲むように層を形成して、当該基板は左右からこの貯留された気体の圧力を受けながら搬送路の中央部を搬送されることで、基板の左右の位置ずれが抑えられ、基板を安定して搬送することができる。【選択図】図１
2007194508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体を吐出して、基板を搬送路の搬送面から浮上させながら搬送する基板搬送装置において、
基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材と、
基板の搬送面に搬送方向に沿って設けられ、上方に向けて気体を吐出し、基板を浮上させる気体吐出孔群と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
基板の搬送面は、横断面で見たときに下方側に湾曲していることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
気体吐出孔群は、搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられていると共に搬送路の中央側に向けて斜め上方に気体を吐出する気体吐出孔を含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
気体吐出孔群は、浮上した基板を、搬送路の一端から他端に向けて搬送するように、搬送路の他端側に向けて上方斜めに気体を吐出する気体吐出孔を含む請求項１ないし３のいずれか一に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
搬送路部材の下方に基板の搬送方向に沿って気体吐出孔群に気体を供給するための、互いに区画された複数の通気路が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域毎に気体吐出孔からの気体の吐出、停止を独立して行うための開閉手段と、
基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する位置検出手段と、
この位置検出手段による検出結果に基づいて、各分割区域の気体の吐出、停止を開閉手段を介して制御する制御部と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
位置検出手段は、前記分割領域の各々に設けられ、基板の有無を検出する基板検出センサであることを特徴とする請求項６記載の基板搬送装置。
【請求項８】
搬送路からの基板の高さを検出する高さ検出手段と、
この高さ検出手段の検出結果に基づいて基板が予め設定した高さに位置しているか否かを判定する手段と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
【請求項９】
基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材上に基板を位置させる工程と、
基板の搬送面に基板の搬送方向に沿って設けられた気体吐出孔群から上方に向けて気体を吐出して基板を搬送面から浮上させて搬送する工程と、
を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１０】
基板を搬送面から浮上させて搬送する工程は、搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられた気体吐出孔群から搬送路の中央側に向けて斜め上方に気体を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板搬送方法。
【請求項１１】
基板を搬送面から浮上させて搬送する工程は、搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられた気体吐出孔群から搬送路の一端から他端に向けて搬送するように、搬送路の他端側に向けて上方斜めに気体を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板搬送方法。
【請求項１２】
搬送路部材の下方に基板の搬送方向に沿って設けられた、気体吐出孔群に気体を供給するための、互いに区画された複数の通気路に気体を供給する工程を含むことを特徴とする請求項請求項９ないし１１のいずれか一に記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する工程と、
基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域の気体の吐出、停止の制御を、前記工程による検出結果に基づいて行う工程と、を備えたことを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか一に記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
気体を吐出して、基板を搬送路の搬送面から浮上させながら搬送する基板搬送装置に用いられるコンピュータプログラムであって、
請求項９ないし１３のいずれか一つを実施するためのステップ群が組まれていることを特徴とするコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気などの気体により基板を浮上させながら搬送する基板搬送装置、基板搬送方法及びその方法を実施するためのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスにおける基板の搬送機構としては、搬送アームが主流であるが、搬送アームを進退させる機構や搬送路に沿って搬送するための機構などが必要である。基板サイズが大型化するとそれらの機構も大型化し、例えば半導体ウエハのサイズが１２インチあるいは１６インチにもなると、それらの機構における駆動部もかなり大掛かりになり、この駆動部の磨耗により発生するパーティクルが基板に付着することを抑えるために専用の排気流を形成するなどの発塵対策にも工夫が必要になってくる。一方、半導体製造装置も基板の大型化にともなって大型化してくることから、できるだけ構造の簡素化を図る要請が大きくなっている。
【０００３】
こうした観点からすれば、基板の搬送機構としてエアーにより浮上させて搬送させる手法は装置を薄型にできることから得策である。この手法は広く知られている。例えば特許文献１には搬送路を形成する扁平構造体と、その扁平構造体の下面全体を覆うようにカバーが設けられた搬送機構について示されており、基板の搬送面をなすその偏平構造体の上面には、斜め上方に向かう多数の細孔が搬送路に沿って形成されている。この搬送機構においては、そのカバーと扁平構造体とに囲まれる通気室にエアーが供給され、その通気室に供給されたエアーが前記細孔から吐出することにより搬送面に載置された基板が浮上すると共にこのエアーの推力を受けて搬送路に沿って移動する。また特許文献２にもこれと略同様な構成を有する搬送機構について示されている。
【０００４】
しかしこのようにエアーにより浮上した基板は摩擦力が作用していないため不安定な状態であり、僅かな力の作用により移動中に左右方向に位置ずれを起こしやすく、位置決めされた安定した状態で搬送することが難しい。位置ずれを起こした基板は、搬送路から飛び出したり、また搬送路の左右に飛び出しを防ぐためのガイドが設けられている場合はそのガイドに衝突したりすることで衝撃を受けて、その被処理面が影響を受けるおそれがある。
【０００５】
また通気室に供給されたエアーは、搬送面を下方から押圧するためその搬送面において高い圧力を受ける箇所が次第に盛り上がり、その盛り上がった箇所の周囲におけるエアーの吐出方向が変化するおそれがある。そしてこの吐出方向の変化によって既述のような移動中における基板の位置ずれがさらに起こりやすくなるおそれがある。
例えば基板に対してレジストの塗布及び現像を行う塗布、現像装置においては、処理ユニットの数が多いことから例えば処理ブロックを積層すると共に、運用の都合上処理ユニットの配置されたブロック内を直通搬送することも検討されており、このように長い距離を搬送する場合には気体浮上型の搬送機構は薄型であることから有利であると考えられるが、上述の課題があることから適用が阻まれている。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５７−１２８９４０号公報：第２頁左下欄第１２行〜１７行
【特許文献２】特開２００１−３５８２０６（段落０００８及び００１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような事情のもとになされたものであり、その目的は、基板を安定して搬送することのできる気体浮上型の基板搬送装置、基板搬送方法及びその方法を実施するコンピュータプログラムを提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板搬送装置は、気体を吐出して、基板を搬送路の搬送面から浮上させながら搬送する基板搬送装置において、基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材と、基板の搬送面に基板の搬送方向に沿って設けられ、上方に向けて気体を吐出し、基板を浮上させる気体吐出孔群と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
基板の搬送面は、例えば横断面で見たときに下方側に湾曲している。気体吐出孔群は、搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられていると共に搬送路の中央側に向けて斜め上方に気体を吐出する気体吐出孔を含む場合があり、さらに浮上した基板を、搬送路の一端から他端に向けて搬送するように、搬送路の他端側に向けて上方斜めに気体を吐出する気体吐出孔を含む場合がある。さらに搬送路部材の下方には基板の搬送方向に沿って気体吐出孔群に気体を供給するための、互いに区画された複数の通気路が設けられていてもよい。
【００１０】
基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域毎に気体吐出孔からの気体の吐出、停止を独立して行うための開閉手段と、基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する位置検出手段と、この位置検出手段による検出結果に基づいて、各分割区域の気体の吐出、停止を開閉手段を介して制御する制御部と、を備えていてもよく、この場合前記位置検出手段は、例えば前記分割領域の各々に設けられ、基板の有無を検出する基板検出センサである。また基板搬送装置は、搬送路からの基板の高さを検出する高さ検出手段と、この高さ検出手段の検出結果に基づいて基板が予め設定した高さに位置しているか否かを判定する手段と、を備えていてもよい。
【００１１】
本発明の基板搬送方法は、基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材上に基板を位置させる工程と、基板の搬送面に基板の搬送方向に沿って設けられた気体吐出孔群から上方に向けて気体を吐出して基板を搬送面から浮上させて搬送する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
例えば基板を搬送面から浮上させて搬送する工程は、例えば搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられた気体吐出孔群から搬送路の中央側に向けて斜め上方に気体を吐出する工程を含む場合があり、また搬送路の中心線を挟んで左右両側について対となるように設けられた気体吐出孔群から搬送路の一端から他端に向けて搬送するように、搬送路の他端側に向けて上方斜めに気体を吐出する工程を含む場合がある。
【００１３】
また前記搬送方法は、搬送路部材の下方に基板の搬送方向に沿って設けられた、気体吐出孔群に気体を供給するための、互いに区画された複数の通気路に気体を供給する工程を含んでいてもよく、さらに基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する工程と、基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域の気体の吐出、停止の制御を、前記工程による検出結果に基づいて行う工程と、を備えていてもよい。
【００１４】
本発明のコンピュータプログラムは気体を吐出して、基板を搬送路の搬送面から浮上させながら搬送する基板搬送装置に用いられるコンピュータプログラムであって、上述の基板の搬送方法を実施するためのステップ群が組まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の搬送路形成部材を、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えるように構成し、その搬送面に基板の搬送方向に沿って上方に向けて気体を吐出する気体吐出孔群を形成している。基板を浮上させるために搬送面上に吐出された気体は、搬送面上に貯留され、搬送される基板の周囲を囲むように層を形成して、当該基板は左右からこの貯留された気体の圧力を受けながら搬送路の中央部を搬送される。この基板に搬送路の左右に向かう力が作用して基板が左右に位置ずれを起こしても基板と搬送面との間の距離が近くなることで、その間の圧力が高くなり、基板は搬送路の中央部に向かう力を受けて再び搬送路の中央部に移動する。従って基板が搬送路から飛び出すことが抑えられ、基板を安定して搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態に係る基板搬送装置を示す図であり、同図中１は基板の搬送路を形成する搬送路部材である長尺な搬送路プレートである。この搬送路プレート１は、水平に設けられており、その上面は基板の搬送面１０をなす。搬送路プレート１は左右対称な形状になるように湾曲され、その搬送面１０は、その左右両側（図１中上下側）から中央部側に向かうに従って下方に向かい、搬送路の中心を挟んで左右対称な湾曲面として形成されている。この搬送路プレート１は、一端側（図１中左端側）及び他端側が夫々搬入用の受け渡し台２及び搬出用の受け渡し台３をなすものである。搬入用の受け渡し台２は、外部の馬蹄形の搬送アーム２０から基板である半導体ウエハＷ（以下ウエハという）が搬入される部位であり、搬送アーム２０と受け渡し台２との間でウエハの受け渡しができるように３本の昇降ピン２１が突出、没入自在に設けられている。また搬出用の受け渡し台３についても同様に３本の昇降ピン３１が突出、没入自在に設けられており、図示しない搬送アームと受け渡し台３との間でウエハＷの受け渡しができるように構成されている。
【００１７】
また搬送路プレート１は搬送方向に複数に分割されており、図１では受け渡し台２、３も含めて８個に分割されている。この分割された領域を分割区域と呼ぶことにすると、搬送路プレート１の一端側から８つの分割区域Ｓ１〜Ｓ８が配列されていることになる（分割区域Ｓ１、Ｓ８は夫々受け渡し台２、３に相当する）。
【００１８】
搬送路プレート１の分割領域Ｓ１〜Ｓ７には、当該搬送路プレート１の表裏を貫通する気体吐出孔４が幅方向に複数配列されており（図１では便宜上４個としてある）、この気体吐出孔４の配列群が長さ方向つまり搬送方向に沿って多数配列されている。搬送面１０の中央側には搬送路の中心線を挟んで互いに対となる気体吐出孔４ａ，４ａが設けられ、これら気体吐出孔４ａ，４ａを挟むように互いに対となる気体吐出孔４ｂ，４ｂが設けられている。図２に示すようにこれらの気体吐出孔４（４ａ，４ｂ）は、搬送路の一端側（受け渡し台２）から他端側（受け渡し台３）に向かって斜め上方に気体を吐出し、ウエハＷを浮上させると共に浮上して摩擦力がゼロになったウエハＷに推力を与えて、前記受け渡しアーム２０により搬送路の中央に受け渡されたウエハＷを、この搬送路の中央部に沿って受け渡し台３に向かって搬送できるように板の厚さ方向に対して傾いて穿孔されている。
【００１９】
図３を参照して搬送面１０及び気体吐出孔４について説明する。この図３は搬送路プレート１の幅方向の横断平面を示している。例えばこの図に示すように各気体吐出孔４は、その横断面が搬送面１０と直交するように穿孔されており、各気体吐出孔４は搬送路の他端側（受け渡し台３側）に向けて気体を吐出すると共に図中矢印で示すように搬送路の中央側に向けて斜め上方に気体を吐出するように穿孔されている。また搬送路の内側の気体吐出孔４ａ，４ａ及びその外側の４ｂ，４ｂは互いに搬送路の中心に対して左右対称に形成されており、浮上したウエハＷは、これら気体吐出孔４ａ，４ｂから吐出される気体により搬送路の中心に向かう力を受けながら搬送路の中央部に沿って受け渡し台３に向かって搬送される。また分割領域Ｓ２〜Ｓ７において搬送路の両側縁には図１及び図３に示すようにウエハＷの軌道が左右に外れたときに落下しないように夫々ガイド部材１１、１２が設けられており（図１では、片方のガイド部材１２は省略してある）、このガイド部材１１，１２の内側の面は例えば搬送路プレート１の搬送面１０に連続し、搬送面１０を実質的に上方に延長するように設けられている。
【００２０】
そしてウエハＷの搬送時に気体吐出孔４から上方に気体が吐出されると、吐出された気体は、図４（ａ）に点線で示すように搬送面１０上に貯留されて、浮上したウエハＷの下面及び側面を取り巻くような層を形成する。この搬送中に例えばウエハＷが左に位置ずれを起こし、図４（ｂ）に示すように搬送路の左側のガイド１１に衝突しそうになるとガイド１１とウエハＷとの間の気体が押圧され、このガイド１１とウエハＷとの間における圧力が高くなる。この押圧された気体の圧力によりウエハＷは右側、つまり搬送路の中央側に向かう力を受けて図４（ｃ）に示すようにガイド１１に当接することなく、当該ガイドから離れて再び搬送路の中央部に戻り、当該中央部に沿って下流側に搬送される。
【００２１】
なおこの例においては気体吐出孔４ａ、４ｂから吐出される気体は搬送路の中心に向かうことでウエハＷに搬送路の中心に向かう力を与えてより確実にウエハＷが搬送路の中央部に沿って搬送されるようにしているが、既述のような気体の層を搬送面１０上に形成するためには既述のように各気体吐出孔４の気体の吐出方向が搬送路の中心に向いていなくてもよく、例えば図３において気体吐出孔４の横断面が、真上に向かうように穿孔されていてもよい。また気体吐出孔４ａ，４ｂの片方のみが受け渡し台３側に向けて気体を吐出し、ウエハＷに当該受け渡し台３に向かう推力を与えるような構成であってもよい。
またこの例においては浮上したウエハＷの高さ位置をガイド１１，１２に挟まれる位置に設定しているが、図５に示すように気体吐出孔４から浮上したウエハＷの高さ位置が、搬送路プレート１の搬送面１０の上端と同じかそれよりも低くなるように設定してもよい。
【００２２】
なお図６にｈで示す、この搬送路プレート１における搬送面１０の中心と搬送面１０の左右両端との間の高さは例えば０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであり、搬送面１０の幅の大きさｈ2（搬送面１０の左端と右端との距離）は例えば３００ｍｍ〜３５０ｍｍである。また水平軸に対してこの搬送路の中心と搬送面１０の左右両端とを結ぶ線分のなす角θは例えば０．１度〜０．３度である。
【００２３】
続いて搬送路の終端部であるウエハ搬出用の受け渡し台３について図７（ａ）をも参照しながら説明する。この受け渡し台３にはウエハＷの外縁に対応する位置よりもウエハＷの中心に寄った位置にて前記中心を中心とする円に沿って周方向に複数例えば６個の位置合わせ用気体吐出孔５１が配列されている。更に前記円よりも小さい同心円に沿って環状溝５２が形成されると共にこの環状溝５２から各位置合わせ用気体吐出孔５１に向かうように放射状に、この受け渡し台３上においてウエハＷを位置合わせするための位置合わせ用気流形成溝５３が形成されている。また環状溝５２の底面において例えば各位置合わせ用気流形成溝５３の中央方向への延長上には吸引孔５４が設けられており、図２に示すように搬送路プレート１の裏面においてこの吸引孔５４には排気管５５の一端が接続されている。排気管５５の他端は、後述の通気室４９の外部へと伸長し、バルブＶ９を介して例えば真空ポンプなどの吸引手段５６に接続されている。
【００２４】
そしてウエハＷが、搬送路の下流側へと向かって搬送され、分割区域Ｓ７からこの受け渡し台４上にウエハＷが搬送されると通気室４９を介して気体吐出孔５１からエアーが吐出される。また例えばこのエアーの吐出と略同時に吸引孔５４から吸引排気が行われて図７（ｂ）に矢印で示すように各気体吐出孔５１から気流形成溝５３を通り対応する吸引孔５４に向かう気流が形成される。受け渡し台３に搬送されたウエハＷは、この気流に乗って受け渡し台３上において浮上した状態で所定の位置に位置合わせされて静止する。
【００２５】
気体吐出孔４、５１は、分割区域Ｓ１〜Ｓ８毎に独立して気体を吐出、制御できるよう構成されている。即ち、図２及び図３に示すように搬送路プレート１の分割区域Ｓ１〜Ｓ７における下面側には通気路形成部材４０が、分割区域毎に夫々複数、設けられており、また分割区域Ｓ８の下面側には通気室形成部材４８が設けられている。図７はこの通気路形成部材４０の斜視図であり、この図に示すように通気路形成部材４０は、上面が開口した容器として形成されている。通気路形成部材４０の内部にはブロック状の気流規制部材４１，４１が、この通気路形成部材４０の長さ方向に沿って間隔をおいて各々並行に、また通気路形成部材４０の側壁と間隔をおいて設けられることにより、気流規制部材４１，４１を取り巻くように通気路４２が形成されている。そして図３に示すように気体吐出孔４群の入口側がこの通気路４２に開口するように各通気路形成部材４０は、分割領域Ｓ１〜Ｓ７に取り付けられている。なお通気路形成部材４０の上面及び気流規制部材４１の上面は搬送路プレート１の下面に沿って湾曲し、通気路４２に流入した気体が通気路形成部材４０の外部に漏れずに図４中矢印で示すように通気路４２を流通して気体吐出孔４から吐出されるようになっている。
【００２６】
また前記通気室形成部材４８は例えば分割区域Ｓ８の下面を覆うことにより分割区域Ｓ８の下部に中空領域である通気室４９を形成し、各位置合わせ用気体吐出孔５１の入り口側がこの通気室４９に開口している。
【００２７】
各通気路形成部材４０及び通気室形成部材４８には通気路４２及び通気室４９に夫々連通するように気体供給管４５が接続されており、各気体供給管４５の上流側には、気体の供給、停止を行うための開閉手段であるバルブＶ１〜Ｖ８が介設されている。なおＦはパーティクル除去用のフィルタである。各気体供給管４５は、基端側が共通の配管４６に接続されていて、流量調整部であるマスフローコントローラＭＦＣ及びバルブＶ１０を介してエアーの供給源である気体供給源４７に接続されている。
【００２８】
分割領域Ｓ１（Ｓ８）に関しては、図９に示すように通気路４２，通気室４９における昇降ピン２１（３１）の設置位置に対応する部位にスリーブ２２ａ（３２ａ）が配置されていて、通気路４２，通気室４９の下方から昇降ピン２１（３１）が、スリーブ２２ａ（３２ａ）内及び受け渡し台２（３）に形成された孔を介して昇降できるようになっている。なお図７中、２３（３３）は、昇降ピン２１（３１）を、支持部材２４（３４）を介して昇降させる昇降機構である。なお搬送路プレート１は一体のプレートで構成してもよいが、各分割区域Ｓ１〜Ｓ８を構成するプレートを連結した構造であってもよい。
【００２９】
また分割区域Ｓ２〜Ｓ８には、ウエハＷの搬送方向の位置を検出する位置検出手段をなす光センサである反射型センサあるいは静電容量センサからなるウエハ検出センサ５が設けられており、この例では分割領域Ｓ２〜Ｓ８における幅方向中央部かつ上流端に配置されている。各ウエハ検出センサ５は、図２に示すように制御部１００に接続されており、制御部１００は、これらウエハ検出センサ５からの検出信号に基づいてウエハＷの位置を判断し、その判断結果（検出結果）に基づいてバルブＶ１〜Ｖ９を制御する例えばソフトウエアからなるプログラムを備えている。
【００３０】
例えばこのプログラムは、分割区域Ｓ２〜Ｓ７において、一の分割区域のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出したときに当該分割区域に対応するバルブが開いて気体が吐出し、当該分割区域の一つ下流側の分割区域のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出しなくなったときに前記一の分割区域に対応するバルブが閉じて気体の吐出が停止するようにステップ群が組まれている。従って例えば分割区域Ｓ２に着目すると、この分割領域Ｓ２の入り口に設けられたウエハ検出センサ５がオンになったときにバルブＶ２が開き、一つ下流側の分割領域Ｓ３の入り口のウエハ検出センサ５がオンからオフになったときにバルブＶ２が閉じることになる。
【００３１】
なお制御部１００は、例えばコンピュータからなるプログラム格納部を有しており、このプログラム格納部に前記プログラムが格納されることでこのプログラムが制御部１００に読み出されて制御部１００は、既述の各ステップを実行する。なおこのプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカードなどの記録媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。
【００３２】
また分割区域Ｓ１（搬入用の受け渡し台２）については、例えば昇降ピン２１が上昇位置にありつまりウエハＷが載置されている状態にあり、かつ搬出用の受け渡し台３にウエハＷが存在しないときに例えば当該受け渡し台３の昇降ピン３１が下降位置にあるときに、バルブＶ１が開かれて気体吐出孔４から気体が吐出すると共に、分割領域Ｓ２の入り口のウエハ検出センサ５がオンからオフになったときにバルブＶ１が閉じられて気体の吐出が停止する。更に分割領域Ｓ８（搬出用の受け渡し台３）については、当該分割区域Ｓ８の入り口のウエハ検出センサ５がオンになったときにバルブＶ８が開かれて気体吐出孔４から気体が吐出すると共に、昇降ピン３１が上昇位置にあるときにバルブＶ８が閉じられる。前記プログラムは、このようなシーケンスが組まれるように構成されている。
【００３３】
前記ガイド部材１１、１２には、例えば分割区域Ｓ２〜Ｓ８毎にウエハＷの浮上高さを検出するための高さ検出手段が設けられている。この例では、図１０に示すようにウエハＷが正常に浮上しているときの高さｈ３（搬送面１０の中心からの高さ）例えば０．５ｍｍよりも低いレベルＨ１と高いレベルＨ２との夫々に光軸を有する高さ検出センサである透過型の光センサ１３、１４が配置されている。なお光センサ１３（１４）における発光部１３ａ（１４ａ）及び受光部１３ｂ（１４ｂ）は、夫々ガイド部材１１、１２に設けられている。
【００３４】
これら光センサ１３あるいは１４は、実際には、ウエハＷの厚さよりも小さい間隔で上下に複数配列されていて、ウエハＷがある高さゾーンに位置しているときに検出できるように構成される。
【００３５】
前記受光部１３ｂ（１４ｂ）の出力は制御部１００に送られ、制御部１００は、いずれかの受光信号が検出されたときに、アラームを出力する機能を有している。また制御部１００は、その受光信号に応じた表示、例えば受光部１３ｂによりウエハＷを検出したときには浮上力低下に応じた信号或いは表示を行い、また受光部１４ｂによりウエハＷを検出したときには浮上力が大きすぎた旨の信号或いは表示を行う機能を備えた構成としてもよい。  
【００３６】
また制御部１００は、例えば分割区域Ｓ２のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出してから分割区域Ｓ８のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出するまでに経過した時間を計測する機能を有しており、例えば予め設定された時間が経過しても分割区域Ｓ８のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出しない場合は、搬送路においてウエハＷの搬送が停止している旨のアラームを出力する機能を有している。
【００３７】
次に上述の実施の形態の作用について説明する。今、図１に示すように外部から搬送アーム２０によりウエハＷが保持されて、搬送路プレート１の一端側の搬入用の受け渡し台２の上方に位置したとすると、昇降ピン２１が突出して搬送アーム２０上のウエハＷを突き上げて保持し、続いて搬送アーム２０が退避し、昇降ピン２１が下降してウエハＷが受け渡し台２上に載置される。続いて搬送路プレート１の他端側の搬出用の受け渡し台３にウエハＷが載置されていないことを条件にバルブＶ１（図２参照）が開かれて受け渡し台２の気体吐出孔４からエアーが吐出され、ウエハＷが浮上する。図２、図３に示したように気体吐出孔４は、搬送路の中央側に向かうと共に受け渡し台３に向かって斜め上方にエアーを吐出するので前記ウエハＷはこのエアーの圧力を受けて搬送路の中央部に位置合わせされながら搬送路プレート１の搬送面１０上を滑るように受け渡し台３側に向けて移動し始める。
【００３８】
ウエハＷが搬入用の受け渡し台２の上に位置しているときには、他の分割区域Ｓ２〜Ｓ８におけるバルブＶ２〜Ｖ８は閉じていてエアーの吐出は行われていないが、ウエハＷが分割区域Ｓ２の入り口を通過すると、そこに位置しているウエハ検出センサ５によりウエハＷの通過を検出され、その結果、分割区域Ｓ２におけるバルブＶ２が開かれて気体吐出孔４からエアーが吐出される。そして吐出されたエアーは搬送面１０及びガイド部材１１，１２に囲まれる空間に貯留されウエハの下方及び側方を取り巻くようにエアーの層が形成される。
【００３９】
こうして周囲をエアーで囲まれたウエハＷは、分割区域Ｓ２を中央側に寄りながらさらに受け渡し台３に向けて進んでいく。また図１１は、ウエハＷの位置とエアーの吐出との対応を示す図である。今分割区域Ｓ３にウエハＷが収まっているとすると、当該分割区域Ｓ３においてのみエアーが吐出している。そしてウエハＷが前進してその一部が分割区域Ｓ４にさしかかると、その入り口のウエハ検出センサ５がオフからオンになり、当該分割区域Ｓ４においてもバルブＶ４が開かれてエアーが吐出し、ウエハＷは分割区域Ｓ３及びＳ４から吐出するエアーにより浮上した状態になっている。更にウエハＷが前進して分割区域Ｓ３を通過し終えて分割区域Ｓの入り口のウエハ検出センサ５がオンからオフに変わると、分割区域Ｓ３におけるバルブＶ３が閉じてエアーの吐出が停止する。
【００４０】
このように分割区域Ｓ１〜Ｓ８では、ウエハＷの移動に伴って必要な区域についてだけエアーの吐出がなされ、ウエハＷは搬出用の受け渡し台３まで搬送される。また分割区域Ｓ２〜Ｓ７においてウエハＷに例えば左右方向に向かう力が加わり、ウエハＷが位置ずれを起こしてガイド部材１１（１２）に衝突しそうになってもウエハＷとガイド部材１１（１２）とに挟まれたエアーの層が押圧され、そのエアーが、ウエハＷを搬送路の中央側に押し戻すことによりウエハＷは再び搬送路の中央側に位置合わせされる。そしてウエハＷが、この受け渡し台３の入り口にさしかかりこの受け渡し台３のウエハ検出センサ５がオフからオンになると、バルブＶ８が開いて位置合わせ用気体吐出孔５１からエアーが吐出されると共にバルブＶ９が開いて吸引孔５４から吸引排気が行われ、各位置合わせ用気流形成溝５３を当該受け渡し台３の中心へと向かう気流が形成される。
【００４１】
さらにウエハＷが受け渡し台３の中央部へ移動し、前記ウエハ検出センサ５がオンからオフになるとバルブＶ７が閉じられ、分割区域Ｓ７における気体吐出孔４からの気体の吐出が停止する。気体吐出孔４からの気体が停止した後もウエハＷは、慣性によって下流側へ移動し、前記位置合わせ用気流形成溝５３に形成される気流に乗って受け渡し台３における予定された位置にてエアーにより浮上した状態で静止する。
【００４２】
続いて昇降ピン３１がこのウエハＷを突き上げ、バルブＶ８及びＶ９を閉じてエアーの吐出及び吸引を停止し、その後昇降ピン３１が下降してウエハＷが受け渡し台３上に載置されることになる。しかる後、図示しない搬送アームにより昇降ピン３１との協働作用で当該ウエハＷが受け取られて搬出される。
【００４３】
またこうしたウエハＷの一連の搬送中において気体吐出系統などに不具合が生じてウエハＷの浮力が足りなくなり、ウエハＷの高さレベルがＨ１になったとすると、高さ検出センサ１３によりウエハＷが検出されてオンになり、この結果制御部１００は、ウエハＷの浮力が足らないと判断してアラームを発する。またウエハＷの浮力が大きすぎて、ウエハＷの高さレベルがＨ２になったとすると、高さ検出センサ１３によりウエハＷが検出され、この結果制御部１００は、ウエハＷの浮力が大きすぎると判断してアラームを発する。なお高さレベルＨ１、Ｈ２は、既述のように各々１点の高さではなく、ある高さゾーンのウエハＷを検出できるように設定されている。
【００４４】
さらにウエハＷの浮力が失われ、一つの分割区域の高さ検出センサ１３とその一つ下流側の高さ検出センサ１３との間にウエハＷが落下して搬送が停止した場合、分割区域Ｓ２のウエハ検出センサ５がウエハＷを検出してから所定の時間が経過したときに制御部１００が、搬送路においてウエハＷの搬送が停止していると判断してアラームを発する。
【００４５】
上述の実施の形態によれば、搬送路プレート１の搬送面１０を、その幅が搬送するウエハＷの幅よりも大きな幅を有し、またその中央部側が下方に向かうように湾曲するように形成し、搬送面１０と連続するように上方に向かうガイド部材１１、１２を設けている。ウエハＷを浮上させると共に受け渡し台３に搬送するために吐出されるエアーは、この搬送面１０上において、ガイド部材１１、１２に挟まれるように浮上したウエハＷの周囲を取り囲むように貯留されることにより、ウエハＷが搬送中に左右に向かう力を受けて位置ずれを起こしても、ガイド部材１１、１２との距離が近くなることによりそれらガイド部材１１，１２とウエハＷとの間の圧力が高くなり、ウエハＷは搬送路の中央に押し戻されるため、安定して搬送することができ、ガイド部材１１、１２に衝突することが抑えられる。
【００４６】
また各分割領域Ｓ１〜Ｓ７において搬送路に沿って設けられた気体吐出孔４の真下に当該気体吐出孔４に気体を供給するための区画された複数の通気路４２を形成しているため、搬送路プレート１において吐出孔４が形成されていない部分の下面に加わる圧力が抑えられる。従って搬送路プレート１が変形し、ウエハＷの搬送が影響を受けることが抑えられる。
【００４７】
また搬送路プレート１を搬送方向に複数に分割し、ウエハ検出センサ５によりウエハＷの搬送路上における搬送方向の位置を検出してその検出結果に基づいて各分割区域Ｓ１〜Ｓ８のうちウエハＷの搬送に寄与する区域についてのみエアーを吐出するようにしているので、即ちウエハＷが通過する区域について順次エアーを吐出し、通過した後はその区域のエアーの吐出を停止するようにしているのでエアーの消費量を抑えることができる。
【００４８】
本発明者は、上述の実施形態に係る基板搬送装置を実際に製作して実験を行ったところ安定してウエハの搬送を行うことができることを確認した。実験に用いた装置は、搬送路の長さが２０００ｍｍであり、図６中ｈ２で示す搬送面１０の幅が３２０ｍｍである。この装置において図６中ｈで示す搬送面１０の中心と搬送面１０の左右両端との間の高さは０．５ｍｍであり、図６中θで示す水平軸に対する搬送路の中心と搬送面１０の左右両端とを結ぶ線分のなす角は０．２度である。また搬送路の長さ方向における各気体吐出孔４，４間の間隔が６５ｍｍ、搬送路の幅方向における各気体吐出孔４，４間の間隔が５０ｍｍとなるように搬送面１０に気体吐出孔４群を形成し、搬送するウエハとしては１２インチサイズのものを用いた。
【００４９】
また既述の実施形態において斜めにエアーを吐出するように気体吐出孔４を形成する代わりに真上にエアーを吐出するように気体吐出孔４を形成すると共に搬送路の受け渡しステージ３側（ウエハＷの進行側）が受け渡しステージ２側よりも下方に位置するように搬送路プレート１を傾け、さらに搬送面１０上を受け渡しステージ２からステージ３に向けて移動する押圧部材を設けて、エアーにより浮上したウエハＷが、その前端部分を前記押圧部材に抑えられながらその自重により搬送路上をこの押圧部材の動きに従って滑り落ちることで受け渡しステージ３側に向けて搬送されるようにしてもよい。
なお既述の実施形態においてウエハＷの搬送面１０が湾曲面となるように搬送路プレート１を構成することに限られず、図１２にその横断平面を示すように搬送面１０が、中央部が下方に向かった平滑面となるように搬送路プレート１を構成してもよい。
【００５０】
次いで本発明の基板搬送装置を半導体製造装置に適用した例について図１３〜図１６を参照しながら述べておく。この半導体製造装置は、ウエハにレジストを塗布し、露光後のウエハに対して現像液により現像する塗布、現像装置である。図１３は、このシステムの一実施の形態における平面図を示し、図１４は同概略斜視図、図１５は同概略側面図である。この塗布、現像装置は、大気雰囲気中のクリーンルーム内に設置されており、基板例えばウエハであるウエハＷが１３枚密閉収納されたキャリア１２０を搬入出するためのキャリアブロックＰ１と、複数個例えば４個のブロックＢ１〜Ｂ４及び搬送ブロックＭ１を縦に配列して構成された処理ブロックＰ２と、インターフェイスブロックＰ３と、露光装置Ｐ４と、を備えている。
【００５１】
前記キャリアブロックＰ１には、前記キャリア１２０を複数個載置可能な載置台１２１と、この載置台１２１から見て前方の壁面に設けられる開閉部１２２と、開閉部１２２を介してキャリア１２０からウエハＷを取り出すためのトランスファーアームＣとが設けられている。このトランスファーアームＣは、後述するブロックＢ１及びＢ２の受け渡しステージＴＲＳ１〜２との間でウエハＷの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、キャリア２０の配列方向に移動自在に構成されている。
【００５２】
キャリアブロックＰ１の奥側には筐体１２４にて周囲を囲まれる処理ブロックＰ２が接続されている。処理ブロックＰ２は、この例では下方側から、現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、搬送ブロックＭ１、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト液の塗布処理を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４、として割り当てられている。これらブロックＢ１〜Ｂ４及び搬送ブロックＭ１はキャリアブロックＰ１からインターフェイスブロックＰ３へ向かって伸びている。ここで前記ＤＥＶ層Ｂ１が現像用のブロック、ＢＣＴ層Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、ＴＣＴ層Ｂ４、が感光材料例えばレジストからなる塗布膜を形成するための塗布膜形成用のブロックに相当する。なお各ブロック間は仕切り板（ベース体）により区画されている。
【００５３】
続いて第１〜第４のブロックＢ（Ｂ１〜Ｂ４）の構成について説明するが本実施形態においてこれらのブロックＢ１〜Ｂ４には共通部分が多く含まれており、各ブロックＢは略同様のレイアウトで構成されている。そこでＤＥＶ層Ｂ１を例として図１６を参照しながら説明する。このＤＥＶ層Ｂ１の中央部には、横方向、詳しくはＤＥＶ層Ｂ１の長さ方向（図中Ｙ方向）に、キャリアブロックＰ１とインターフェイスブロックＰ３とを接続するためのウエハＷの搬送用通路Ｒ１が形成されている。
【００５４】
この搬送用通路Ｒ１のキャリアブロックＰ１側から見て、手前側（キャリアブロックＰ１側）から奥側に向かって右側には、液処理ユニットとして現像液の塗布処理を行うための複数個の塗布部を備えた現像ユニット３００が搬送用通路Ｒ１に沿って設けられている。またＤＥＶ層Ｂ１の手前側から奥側に向かって左側には、順に加熱・冷却系の熱系処理ユニットを多段化した４個の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４、排気ユニット５００が搬送用通路Ｒ１に沿って設けられている。即ち現像ユニット３と棚ユニットＵ１〜Ｕ４とが搬送用通路Ｒ１を介して対向して配列されている。棚ユニットＵ１〜Ｕ４は現像ユニット３００にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための熱系処理ユニットが２段に積層されている。
【００５５】
上述の熱系処理ユニットの中には、例えば露光後のウエハＷを加熱処理したり、現像処理後のウエハＷを乾燥させるために加熱処理したりする加熱ユニットや、この加熱ユニットにおける処理の後にウエハＷを所定温度に調整するための冷却ユニット等が含まれている。なお本実施形態では当該ＤＥＶ層Ｂ１における棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３として加熱ユニットが２段に積層され、棚ユニットＵ４として冷却ユニットが２段に積層されている。
【００５６】
ここで搬送ブロックＭ１には、ウエハＷをキャリアブロックＰ１からインターフェイスブロックＰ３へ直行して搬送する直通搬送手段である本発明の基板搬送装置１Ａが設けられている。この基板搬送装置１Ａは、既述のエアー浮上型の基板搬送装置により構成されており、例えば図１に示したものと同様に構成されており、既述の搬入用の受け渡し台２に相当する受け渡しステージＴＲＳＢ１から搬出用の受け渡し台３に相当する受け渡しステージＴＲＳＢ５にウエハＷを搬送する役割を持っている。
【００５７】
搬送用通路Ｒ１及び搬送ブロックＭ１の搬送領域Ｍ２におけるキャリアブロックＰ１と隣接する領域は、第１のウエハ受け渡し領域Ｒ２となっていて、この領域Ｒ２には、図１３及び図１５に示すようにメインアームＡ１と、基板搬送装置１Ａと、及びトランスファーアームＣとがアクセスできる位置に棚ユニットＵ５が設けられると共に、この棚ユニットＵ５に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降搬送手段である受け渡しアームＤ１を備えている。
【００５８】
この棚ユニットＵ５において、ブロックＢ１には受け渡しステージＴＲＳ１Ｂ、受け渡しステージＴＲＳ１が上段からこの順に設けられており、受け渡しステージＴＲＳ１ＢにはトランスファーアームＣ、受け渡しアームＤ１がアクセスできるように構成されている。受け渡しステージＴＲＳ１はメインアームＡ１、トランスファーアームＣ及び受け渡しアームＤ１がアクセスできるように構成されている。当該受け渡しステージＴＲＳ１及び受け渡しステージＴＲＳ１Ｂの構造としては例えば方形の筺体内を備え、当該筺体内にはウエハＷを載置することでウエハＷの温度を予定した温度に調節する機構を備えたステージが設けられ、また当該ステージ上を突没自在なピンが設けられている。例えば筺体の各アームに向かう側面に設けられた搬送口を介して各アームが前記筺体内に進入し、前記ピンを介してステージから浮いたウエハＷの裏面を各アームが保持することができる、または前記ピンを介してプレート上に各アームにより搬送されたウエハＷが載置されるような構造を備えている。
【００５９】
なおこの例では図１５に示すようにブロックＢ２〜Ｂ４には各２基の受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４が設けられているが各ＴＲＳは総て既述のような構造を有しており、受け渡しステージＴＲＳ２〜ＴＲＳ４は各層に設けられたメインアームＡ２〜Ａ４及び受け渡しアームＤ１とウエハＷの受け渡しができるように構成されている。またＴＲＳ２にはこれらのアームの他にトランスファーアームＣともウエハの受け渡しができるように構成されている。ところで各ＴＲＳの数は限定されるものではなく、各ブロックに対応して２基以上設けられていてもよい。
【００６０】
前記受け渡しアームＤ１はＢ１からＢ４の各層を移動して、各層に設けられた受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ４及び受け渡しステージＴＲＳ１Ｂに対してウエハＷの受け渡しを行うことができるように、進退自在及び昇降自在に構成されている。また前記受け渡しステージＴＲＳ１、ＴＲＳ２及び受け渡しステージＴＲＳ１Ｂは、この例ではトランスファーアームＣとの間でウエハＷの受け渡しが行われるように構成されている。
【００６１】
さらにＤＥＶ層Ｂ１の搬送用通路Ｒ１及び搬送ブロックＭ１の搬送領域Ｍ２のインターフェイスブロックＰ３と隣接する領域は、第２のウエハ受け渡し領域Ｒ３となっていて、この領域Ｒ３には、図１３に示すように棚ユニットＵ６が設けられている。棚ユニットＵ６は図１３に示すように、受け渡しステージであるＴＲＳ５Ｂ，ＴＲＳ５が上からこの順に設けられており、受け渡しステージＴＲＳ５Ｂは基板搬送装置１ＡとインターフェイスアームＢとの間でウエハＷの受け渡しが行えるように構成されている。また受け渡しステージＴＲＳ５はメインアームＡ１及びインターフェイスアームＢとの間でウエハＷの受け渡しが行えるように構成されている。受け渡しステージＴＲＳ５Ｂ，ＴＲＳ５は例えば既述の受け渡しステージＴＲＳ１Ｂと同様の構造を有しており、ウエハＷの冷却機能を備え、受け渡されたウエハＷの温調管理ができるように構成されている。
【００６２】
また処理ブロックＰ２における棚ユニットＵ６の奥側には、インターフェイスブロックＰ３を介して露光装置Ｐ４が接続されている。インターフェイスブロックＰ３には、処理ブロックＰ２の棚ユニットＵ６と露光装置Ｐ４とに対してウエハＷの受け渡しを行うためのインターフェイスアームＢが備えられている。このインターフェイスアームＢは例えばウエハＷの裏面側中央領域を支持するための１本のアーム２０１が基台２０２に沿って進退自在に設けられている。前記基台２０２は、昇降台２０３に回転機構２０４により鉛直軸回りに回転自在に取り付けられ、昇降レール２０５に沿って昇降自在に設けられている。こうしてアーム２０１は、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されている。
なお既述の受け渡しアームＤ１も、鉛直軸回りに回転しない他は、インターフェイスアームＢと同様に構成されている。
【００６３】
このインターフェイスアームＢは、処理ブロックＰ２と露光装置Ｐ４との間に介在するウエハＷの搬送手段をなすものであり、この実施形態では、ブロックＢ１の受け渡しステージＴＲＳ５からウエハＷを受け取り露光装置Ｐ４へ搬入する一方で、露光装置Ｐ４からウエハＷを受け取り、ステージＴＲＳ５Ｂに受け渡すように構成されている。
【００６４】
ここでこの塗布、現像装置における作用について先ずレジスト膜の上下に夫々反射防止膜を形成する場合におけるウエハＷの流れの例について説明する。外部からキャリア１２０がキャリアブロックＰ１に搬入され、トランスファーアームＣによりこのキャリア１２０内からウエハＷが取り出される。ウエハＷは、トランスファーアームＣから、棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ２を介してＢＣＴ層Ｂ２のメインアームＡ２に受け渡される。そしてＢＣＴ層Ｂ２では、メインアームＡ２により、冷却ユニット→反射防止膜形成ユニット（図示していないが、現像ユニット３００に対応するユニットである）→加熱ユニット→棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ２の順序で搬送されて、下部反射防止膜が形成される。
【００６５】
続いて受け渡しステージＴＲＳ２のウエハＷは受け渡しアームＤ１により、ＣＯＴ層Ｂ３の受け渡しステージＴＲＳ３に搬送され、次いで当該ＣＯＴ層Ｂ３のメインアームＡ３に受け渡される。そしてＣＯＴ層Ｂ３では、メインアームＡ３により、ウエハＷは冷却ユニット→レジスト塗布ユニット→加熱ユニットの順序で搬送されて下部反射防止膜の上層にレジスト膜が形成された後、周縁露光ユニットに搬送されて周縁部が露光され、さらに棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ３に搬送される。
【００６６】
次いで受け渡しステージＴＲＳ３のウエハＷは受け渡しアームＤ１により、ＴＣＴ層Ｂ４の受け渡しステージＴＲＳ４に搬送され、当該ＴＣＴ層Ｂ４のメインアームＡ４に受け渡される。そしてＴＣＴ層Ｂ４では、メインアームＡ４により、冷却ユニット→第２の反射防止膜形成ユニット（図示していないが、現像ユニット３００に対応するユニットである）→加熱ユニットの順序で搬送されてレジスト膜の上層に上部反射防止膜が形成された後に、棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ４に搬送される。
【００６７】
受け渡しステージＴＲＳ４のウエハＷは受け渡しアームＤ１により、受け渡しステージＴＲＳ１Ｂに搬送される。次いでウエハＷは本発明の基板搬送装置により既述のように浮上してインターフェイスブロックＰ３側に移動し、受け渡しステージＴＲＳ５Ｂに搬送される。なおこのステージＴＲＳ５Ｂは、ウエハＷを露光装置における露光時の温度に調整するための温度調整プレートである冷却プレートとして構成してもよい。ステージＴＲＳ５Ｂ上に載置されたウエハＷはインターフェイスアームＢにより露光装置Ｐ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われる。
【００６８】
露光処理後のウエハＷはインターフェイスアームＢにより棚ユニットＵ６の受け渡しステージＴＲＳ５に搬送され、このステージＴＲＳ５上のウエハＷは、ＤＥＶ層Ｂ１のメインアームＡ１に受け取られ、当該ＤＥＶ層Ｂ１にて、棚ユニットＵ１〜Ｕ４に含まれる加熱ユニット→冷却ユニット→現像ユニット３００→加熱ユニット→冷却ユニットの順序で搬送され、所定の現像処理が行われる。こうして現像処理が行われたウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ１に搬送されトランスファーアームＣにより、キャリアブロックＰ１に載置されている元のキャリア１２０に戻される。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の基板搬送装置の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】上記実施の形態を示す縦断面図である。
【図３】上記実施の形態を示す横断面図である。
【図４】基板の搬送面上を浮上する基板の様子を示す説明図である。
【図５】搬送面上を浮上する別の基板の様子を示す説明図である。
【図６】前記基板搬送装置における搬送路部材の横断面図である。
【図７】搬送路の終端の構成を示す説明図である。
【図８】搬送路の下部に設けられた通気路形成部材の斜視図である。
【図９】前記搬送路部材の両端部を示す縦断面図である。
【図１０】基板の高さを検出する様子を示す説明図である。
【図１１】基板の搬送位置に応じて気体の吐出位置が変わっていく様子を示す説明図である。
【図１２】前記搬送路部材とは異なる搬送路部材の縦断面図である。
【図１３】本発明に係る基板搬送装置を塗布、現像装置に適用した実施の形態を示す平面図である。
【図１４】前記塗布、現像装置を示す斜視図である。
【図１５】前記塗布、現像装置を示す側部断面図である。
【図１６】前記塗布、現像装置におけるＤＥＶ層の塗布ユニット、棚ユニット、メインアーム及び排気ユニットを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
Ｗ          半導体ウエハ
１          搬送路プレート
１０        搬送面
１３、１４  ウエハ高さ検出センサ        
２          搬入用の受け渡しステージ
３          搬出用の受け渡しステージ
２１、３１  昇降ピン
Ｓ１〜Ｓ８  分割区域
４          気体吐出孔
４０        通気路形成部材
４２        通気路
４４        通気室
４５        ガス供給管
Ｖ１〜Ｖ９  バルブ
５          ウエハ検出センサ
【図１】
2007194508.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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