(57)【要約】【課題】メモリーカードにおける挿入方向を特定するための異形部を効率良く形成して生産性を向上させる。【解決手段】分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに成形するにあたり、メモリーカードの挿入方向を特定するための異形部を形成した後に、分離予定ラインを分離させてパッケージ基板を個々のメモリーカードに分割する。異形部形成時は、配線基板４に形成された異形治具挿入孔９及び面取り治具挿入孔１０に異形治具１１ａ〜１１ｄ及び面取り治具１２ａ〜１２ｅをそれぞれ挿入し、メモリー素子が実装された配線基板４にモールド樹脂を被覆してすべての異形部を一度に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードスロットに対する挿入方向を特定するための異形部が形成されたメモリーカードを構成する配線基板であって、
該メモリーカードは、該配線基板と、該配線基板に実装される複数のメモリー素子と、該複数のメモリー素子を被覆するモールド樹脂と、個々のメモリーカードに相当する領域を区画する分離予定ラインとから構成されるパッケージ基板を分割して形成されるものであり、
個々のメモリーカードに形成される異形部の形状に対応する形状を有する異形治具が挿入される異形治具挿入孔が形成された配線基板。
【請求項２】
個々のメモリーカードに形成される面取り部の形状に対応する形状を有する面取り治具が挿入される面取り治具挿入孔が形成された請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに成形するメモリーカードの製造方法であって、
該メモリーカードの挿入方向を特定するための異形部を形成する異形部形成工程と、
該異形部形成工程後に、該分離予定ラインを分離させて該パッケージ基板を個々のメモリーカードに分割する分割工程とから構成され、
該異形部形成工程においては、請求項１に記載の配線基板に形成された異形治具挿入孔に異形治具を挿入し、メモリー素子が実装された配線基板にモールド樹脂を被覆して異形部を形成するメモリーカードの製造方法。
【請求項４】
分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに成形するメモリーカードの製造方法であって、
該メモリーカードの挿入方向を特定するための異形部を形成する異形部形成工程と、
該異形部形成工程後に、該分離予定ラインを分離させて該パッケージ基板を個々のメモリーカードに分割する分割工程とから構成され、
該異形部形成工程においては、請求項２に記載の配線基板に形成された異形治具挿入孔及び面取り治具挿入孔に異形治具及び面取り治具をそれぞれ挿入し、メモリー素子が実装された配線基板にモールド樹脂を被覆して異形部を形成するメモリーカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に挿入して使用されるメモリーカードを構成する配線基板及びメモリーカードを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器のカードスロットに挿入して使用されるＳＤカード（登録商標）、ｍｉｎｉＳＤ（登録商標）等のメモリーカードは、配線基板にメモリー素子が実装され、モールド樹脂によって被覆されて形成されている（例えば特許文献１参照）。かかるメモリーカードは、１枚の配線基板にメモリー素子が格子状に実装され全体がモールド樹脂によって被覆されてパッケージ基板が形成された後に、パッケージ基板のメモリー素子間の領域を切削等して分離させることにより形成される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４４８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、メモリーカードの形状は規格化されており、その角部には挿入方向を特定するための異形部が形成されなければならない。また、その他の角部にも面取りが施されなければならない。したがって、切削による分割を行った後に、各メモリーカードごとに異形部を形成したり面取りを行ったりするのでは、生産性が低いという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、メモリーカードにおける挿入方向を特定するための異形部や面取り部を効率良く形成して生産性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第一の発明は、カードスロットに対する挿入方向を特定するための異形部が形成されたメモリーカードを構成する配線基板に関するもので、メモリーカードは、配線基板と配線基板に実装される複数のメモリー素子と複数のメモリー素子を被覆するモールド樹脂と個々のメモリーカードに相当する領域を区画する分離予定ラインとから構成されるパッケージ基板を分割して形成されるものであり、配線基板に、個々のメモリーカードに形成される異形部の形状に対応する形状の異形治具が挿入される異形治具挿入孔が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
この配線基板には、上記異形治具挿入孔に加えて、メモリーカードに形成される面取り部の形状に対応する形状を有する面取り治具が挿入される面取り治具挿入孔が形成されることがある。
【０００８】
第二の発明は、分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに成形するメモリーカードの製造方法に関するもので、メモリーカードの挿入方向を特定するための異形部を形成する異形部形成工程と、異形部形成工程後に分離予定ラインを分離させてパッケージ基板を個々のメモリーカードに分割する分割工程とから構成され、異形部形成工程において、第一の発明の配線基板に形成された異形治具挿入孔に異形治具を挿入し、メモリー素子が実装された配線基板にモールド樹脂を被覆して異形部を形成することを特徴とする。
【０００９】
第三の発明は、分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに成形するメモリーカードの製造方法に関するもので、該メモリーカードの挿入方向を特定するための異形部を形成する異形部形成工程と、異形部形成工程後に分離予定ラインを分離させてパッケージ基板を個々のメモリーカードに分割する分割工程とから構成され、異形部形成工程において、第一の発明の配線基板に形成された異形治具挿入孔及び面取り治具挿入孔に異形治具及び面取り治具をそれぞれ挿入し、メモリー素子が実装された配線基板にモールド樹脂を被覆して異形部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、個々のメモリーカードに形成される異形部の形状に対応する形状の異形治具が挿入される異形治具挿入孔が形成されているため、異形治具挿入孔に異形治具を挿入し、メモリー素子を実装して樹脂で被覆すると、すべてのメモリーカードについて、異形治具の形状に対応する形状の異形部が一度に形成されるため、個々のメモリーカードに分割してから異形部を形成する場合と比較して、極めて効率良く異形部を形成することができる。
【００１１】
また、異形治具挿入孔に加えて面取り治具が挿入される面取り治具挿入孔が配線基板に形成されている場合は、異形部と同時に面取り部も効率良く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下では、図１に示す形状のメモリーカード１を製造する方法及びメモリーカード１の製造に用いる配線基板を例に挙げて説明する。このメモリーカード１は、各種電子機器のメモリーカードスロットに挿入されて使用されるもので、３つの角部にそれぞれ第一の面取り部２ａ、第二の面取り部２ｂ、第三の面取り部２ｃが形成されると共に、１つの角部に異形部３が形成された形状となっている。異形部３は、各種電子機器のメモリーカードスロットに対する挿入方向を特定するために形成されるものである。
【００１３】
図２に示す配線基板４は、図１に示したメモリーカード１の製造に用いる分割前の基板であり、メモリー素子が実装されるベースとなるものである。この配線基板４においては、メモリー素子が実装され分割後にメモリーカードとなる領域である複数のメモリーカード相当領域５が、分離予定ライン６によって区画されて構成されている。メモリーカード相当領域５は、メモリー素子が実装される実装領域７と、実装されたメモリー素子と挿入先の電子機器の内部配線とを接続するコネクタ部８とを有している。各実装領域５には、実装領域７に実装されるメモリー素子の端子とコネクタ部８とを接続する配線がなされている。
【００１４】
配線基板４を構成する各メモリーカード相当領域５の四隅には、表裏面を貫通する異形治具挿入孔９及び面取り治具挿入孔１０が形成されている。異形治具挿入孔９は、図１に示した異形部３の形状に対応する形状を有する後述する異形治具が挿入される孔であり、異形治具と同様の形状及び大きさに形成されていてもよいし、異形治具より大きく形状も一致していなくてもよい。一方、面取り治具挿入孔１０は、図１に示した第一の面取り部２ａ、第二の面取り部２ｂ、第三の面取り部２ｃの形状に対応する形状を有する後述する面取り治具が挿入される孔であり、面取り治具とほぼ同様の形状及び大きさに形成されていてもよいし、面取り治具より大きく形状も一致していなくてもよい。
【００１５】
異形治具及び面取り治具の形状はそれぞれ複数種類ある。図３に示す第一の異形治具１１ａの形状は、図１に示した異形部３の形状にのみ対応している。第二の異形治具１１ｂの形状は、異形部３の形状と共に第一の面取り部２ａの形状に対応している。第三の異形治具１１ｃの形状は、異形部３及び第三の面取り部２ｃに対応している。第四の異形治具１１ｄの形状は、異形部３、第一の面取り部２ａ、第二の面取り部２ｂ及び第三の面取り部２ｃに対応している。このように、異形治具には面取り治具としての機能を兼ね備えるものがある。
【００１６】
第一の面取り治具１２ａの形状は、第一の面取り部２ａの形状に対応している。第二の面取り治具１２ｂの形状は、第一の面取り部２ａ及び第二の面取り部２ｂの形状に対応している。第三の面取り治具１２ｃの形状は、第二の面取り部２ｂの形状に対応している。第四の面取り治具１２ｄの形状は、第二の面取り部２ｂ及び第三の面取り部２ｃの形状に対応している。第五の面取り治具１２ｅの形状は、第三の面取り部２ｃの形状に対応している。図３における第一〜第五の面取り治具は、異形治具としての機能を兼ね備えていないものであるが、異形治具としての機能と面取り治具としての機能の双方を備えた治具である第二の異形治具１１ｂ、第三の異形治具１１ｃ及び第四の異形治具１１ｄを、面取り治具としてとらえることも可能である。すなわち、かかる両機能を備えた治具を、図３の例では便宜的に異形治具としているにすぎない。
【００１７】
図３ではすべての治具が図示されていないが、実際には、すべての異形治具挿入孔９及び面取り治具挿入孔１０に、上記いずれかの異形治具または面取り治具が挿入される。また、図３に示すように、個々のメモリー実装領域７にはそれぞれメモリー素子１３が実装される。
【００１８】
図３に示すように、すべてのメモリー実装領域７にメモリー素子１３が実装されると共に、すべての異形治具挿入孔９及び面取り治具挿入孔１０にいずれかの異形治具または面取り治具が挿入された配線基板４は、モールドボックス１４に収容される。そして、モールドボックス１４に樹脂が充填されると、図４に示すように、配線基板４に実装されたすべてのメモリー素子１３が、樹脂１５によって被覆される。樹脂１５は、各治具の形状に倣って充填され、また、異形治具挿入孔９と各異形治具との間、面取り治具挿入孔１０と各面取り治具との間に隙間がある場合は、その隙間にも流れ込む。なお、異形治具、面取り治具は、モールドボックス１４の底部から立設されていてもよいし、図４に示すようにモールドボックス１４に挿入可能なベース基板１４ａに立設されていてもよい。
【００１９】
その後、樹脂１５が固化した配線基板４をモールドボックス１４から搬出すると共に、異形治具１１ａ〜１１ｄ及び面取り治具１２ａ〜１２ｅを取り外すと、図５に示すパッケージ基板１６となる。パッケージ基板１６では、異形治具１１ａ〜１１ｄを取り外すことによりすべての異形部３が一度に形成され、面取り治具１２ａ〜１２ｅを取り外すことによりすべての面取り部２ａ、２ｂ、２ｃが一度に形成される（異形部形成工程）。また、樹脂１５によって連結されておりメモリーカードに相当する領域を区画する部分が、分離予定ライン６となる。
【００２０】
次に、図６に示すように、分離予定ライン６の幅とほぼ同様の厚さを有する切削ブレード１７を高速回転させて分離予定ライン６に切り込ませ、分離予定ライン６を縦横に切削して分離予定ライン６を分離させると、図１に示した個々のメモリーカード１に分割される（分割工程）。このメモリーカード１では、異形部形成工程において異形治具１１ａ〜１１ｄ及び面取り治具１２ａ〜１２ｅによって予め異形部３及び面取り部２ａ、２ｂ、２ｃが形成されているため、分割後に個別に異形部及び面取り部を形成する必要がなく、効率的である。なお、分割工程では、分離予定ライン６にレーザ光を照射することにより個々のメモリーカードに分割することも可能である。
【００２１】
また、異形部の形状は、図１に示した例には限られない。また、異形部が複数形成されることもあり、それに対応して配線基板に形成される異形治具挿入孔の形状や数も異なる場合がある。更に、面取り治具挿入孔についても、面取り部の形状に対応して種々の形状に形成され、また、面取り部の数も、図１の例には限られない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】メモリーカードの一例を示す斜視図である。
【図２】配線基板の一例を示す斜視図である。
【図３】メモリー素子が実装され治具が挿入された配線基板がモールドボックスに収容された状態を示す斜視図である。
【図４】樹脂充填後の配線基板を示す側面図である。
【図５】パッケージ基板の一例を示す斜視図である。
【図６】分割工程の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１：メモリーカード
２ａ：第一の面取り部  ２ｂ：第二の面取り部  ２ｃ：第三の面取り部
３：異形部
４：配線基板  ５：メモリーカード相当領域  ６：分離予定ライン
７：実装領域  ８：コネクタ部
９：異形治具挿入孔  １０：面取り治具挿入孔
１１ａ：第一の異形治具  １１ｂ：第二の異形治具  １１ｃ：第三の異形治具
１１ｄ：第四の異形治具
１２ａ：第一の面取り治具  １２ｂ：第二の面取り治具  １２ｃ：第三の面取り治具
１２ｄ：第四の面取り治具  １２ｅ：第五の面取り治具
１３：メモリー素子  １４：モールドボックス  １５：樹脂
１６：パッケージ基板  １７：切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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