(57)【要約】【課題】ノートＰＣにおいて、内部発熱による高温部分の放熱と低温部分との温度差をなくし、均一化させる構造を提供することを目的とする。【解決手段】ノートＰＣのような電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、定格銘板を構成する内層は、熱伝導率の高い熱伝導体１３と熱伝導率の低い断熱材１４とが面方向に混在する複合層である放熱機能を有する定格銘板を兼ねた放熱装置であり、この定格銘板により内部の熱を分散させ、人体の触れる筐体表面の温度ムラを均一化する作用を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、
前記定格銘板の厚み方向に形成された内層は、
熱伝導率の高い熱伝導体と熱伝導率の低い断熱材とが面方向に混在する複合部材で構成された層であることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記電子機器の筐体上における周辺より高い温度の仮想熱源と、前記筐体上にあって熱を拡散せしめる部分とを結ぶように前記内層の熱伝導体に対応させて前記定格銘板を前記電子機器の筐体面に貼付したことを特徴とする請求項１記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の底面に配置する定格値を表示する定格銘板を用いた放熱装置に関するものである
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣと称す）に代表される電子機器は、処理能力向上に伴い消費電力が上昇し、その結果として内部で発生する発熱量も増えている。
【０００３】
以下に従来のノートＰＣの放熱装置について説明する。
【０００４】
従来、ノートＰＣの放熱装置は特許文献１に記載されたものが知られている。そのノートＰＣの定格銘板の放熱装置を図２に示す。
【０００５】
図２は従来のノートＰＣの定格銘板の放熱装置の放熱構造を示す断面図である。
【０００６】
図２において、１はプリント基板（プリント配線板）、２は熱源であるＣＰＵ（中央処理装置）、３は熱伝導シート、４は筐体の一部である底カバー、５は二重底部、６は空気層である。
【０００７】
以上のように構成された従来のノートＰＣの放熱装置について、以下その動作について説明する。
【０００８】
プリント基板１に実装されたＣＰＵ２などの発熱部品から発せられる熱を底カバー４に放熱する放熱構造において、ＣＰＵ２からの発熱を熱伝導シート３を介して底カバー４に伝える。底カバー４は厚み方向の中間に空気層６を有する二重底部５のような構造になっており、底カバー４の底面に熱が伝わるまでに低温となり、底カバー４の底面においてはＣＰＵ２などの発熱部品に対応するヒートスポット（熱溜まり）の発生を防ぐものである。
【特許文献１】特開２００１−４４６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記の従来の構成では、二重底部構成により機器の厚みが増し、小型軽量化、および薄型化を阻害する。また、機器内部でＣＰＵなどの発熱部品に近い部分が高温となり遠い部分では温度が低くなり、熱拡散が均一でないという問題点を有していた。また、外郭部分を担うもので放熱機能を持たせたものが従来にはなかった。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、内部発熱による高温部分と低温部分との温度差をなくし、熱拡散を均一化させる構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記従来の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の発明は、
電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、
前記定格銘板の厚み方向に形成された内層は、
熱伝導率の高い熱伝導体と熱伝導率の低い断熱材とが面方向に混在する複合部材で構成された層であることを特徴とする放熱装置であり、
これにより定格の表示の機能だけでなく内部発熱を熱拡散させるという作用を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、
前記電子機器の筐体上における周辺より高い温度の仮想熱源と、前記筐体上にあって熱を拡散せしめる部分とを結ぶように前記内層の熱伝導体に対応させて前記定格銘板を前記電子機器の筐体面に貼付したことを特徴とする請求項１記載の放熱装置であり、
熱の拡散経路を制御可能にして、ノートＰＣの筐体表面温度を均一化するという作用を有する。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、定格銘板本来の定格値を表示するという機能に加え、熱拡散部材によって放熱機能をもたせ、かつ熱拡散の分布の制御をすることができるという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるノートＰＣの定格銘板を利用した放熱装置の概略図であり、ノートＰＣの定格銘板である放熱装置の熱伝導放熱シートの熱の伝わり方を説明するものでる。
【００１６】
図１（ａ）は本発明の放熱装置を説明するための断面図、図１（ｂ）は本発明の放熱装置を説明するための定格銘板シート（後述）を除いた平面図である。
【００１７】
図１において、１はプリント基板、２は熱源であるＣＰＵ、３は熱伝導率の高い部材でできた熱伝導シートである。以上図２の説明と同じ符号を付している。７はＣＰＵ２周辺に実装された電子部品である。
【００１８】
１１は定格銘板であり、定格値などが印刷されている定格銘板シート１２の層（表層）、熱伝導率の高い熱伝導体１３と熱伝導率の低い断熱材１４が混在する層（中層）、定格銘板を底カバーに貼り付けるための粘着材１５の層（下層）から成る。１６はノートＰＣの底部カバー（筐体）でマグネシウム合金、アルミニウム合金製で熱伝導率が高い。
【００１９】
また、１７は熱の仮想発生源であり、熱源であるＣＰＵ２から発生する熱が金属製の底部カバー１６内部を伝わって表面部に現れる部分に相当する。１８は熱の伝達方向を模式的に示した矢印である。
【００２０】
以上のように構成されたノートＰＣの定格銘板の放熱装置について、図１（ａ）を用いてその動作を説明する。
【００２１】
まず、機器の内部で発生した熱、例えばＣＰＵ２などの部品が動作することによって起こる発熱は、熱伝導放熱シート３を経由してノートＰＣの底カバー１６を介して定格銘板シート１１に伝わり、外部に放熱されるようにしたものである。
【００２２】
また、図１（ｂ）に示すように、定格銘板シート１２の中層は熱伝導率の高い熱伝導体１３と熱伝導率の低い断熱材１４が混在する層であり、熱は波線矢印１８で示された熱伝導率の高い熱伝導体１３を伝わって熱を拡散させたい部分（波線円内１９）に導かれる。このように定格銘板シート１２の中層を部分的に熱伝導体１３もしくは断熱材１４とすることにより、熱の伝わり方を自在にコントロールすることができるので、ノートＰＣの筐体表面温度ムラを均一化することが可能となる。
【００２３】
以上のように本実施の形態によれば、ノートＰＣの電源電圧などの定格値を表示する銘板と、熱伝導率の高い材質とを複合化させ、ノートＰＣ本体に貼り付け固定することにより、ノートＰＣの軽量薄型化、および外郭部分でも放熱機能を持たせることができる。
【００２４】
また、熱伝導率の低い断熱材と熱伝導率の高い熱伝導体との組み合わせで形成された複合部材を機器の表面に貼り付けることにより、機器の表面からの放熱を制御することができる。さらに、内部温度の高温な部分がある場合、熱の流れを促す熱伝導体を、定格銘板シートの内層に張り巡らせることにより、底面から発する熱の均一化、熱の移動経路を制御することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明にかかるノートＰＣの放熱装置は、銘板本来の定格値を表示するという機能に加え、放熱拡散部材によって熱の拡散と分布の制御をすることができるという優れた効果を有し、ノートＰＣ等の電子機器の放熱装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるノートＰＣの定格銘板を利用した放熱装置の概略図，（ａ）本発明の放熱装置を説明するための断面図、（ｂ）は本発明の放熱装置を説明するための定格銘板シート１２を除いた平面図
【図２】従来のノートＰＣの定格銘板の放熱装置の放熱構造を示す断面図
【符号の説明】
【００２７】
１  プリント基板
２  ＣＰＵ（中央処理装置）
３  熱伝導シート
４  底カバー
５  二重底部
６  空気層
１１  定格銘板
１２  定格銘板シート（表層）
１３  熱伝導体（中層）
１４  断熱材（中層）
１５  粘着材（下層）
１６  底部カバー（筐体）
１７  熱の仮想発生源
１８  熱の伝達方向を模式的に示した矢印
１９  ノートＰＣ筐体上の熱を拡散させたい部分
【図１】
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【図２】
2007279872.tif 000004