(57)【要約】【課題】  光軸あわせが従来よりも簡易な光モジュールを提供する。【解決手段】  電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドと、ヘッドから延び電気信号の伝達を担う金属製のリードとを有する光通信素子と、ヘッドが嵌入する凹部を有するソケットとを備え、リードが、部分的に太幅に形成されたものであって、凹部が、リードが嵌合する形状を有したことで、また、リードと、ヘッド内に密封されている光素子との位置関係は高精度に管理されていることを利用することで、ソケットを高精度に配置するだけで光軸あわせが可能となる。【選択図】        図３
2007184373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドと、該ヘッドから延び電気信号の伝達を担う金属製のリードとを有する光通信素子と、前記ヘッドが嵌入する凹部を有するソケットとを備え、
前記リードが、部分的に太幅に形成されたものであって、
前記凹部が、該リードが嵌合する形状を有するものであることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記リードが、製造時に、複数のリード同士を順次連絡しているキャリアを一部残して打ち抜くことにより、部分的に太幅に形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドを有する光通信素子と、このヘッドを嵌入する凹部を有するソケットとからなる光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドおよびこのヘッドから延び電気信号の伝達を担う金属製のリードを有する光通信素子と、光ファイバとを用いた光通信が利用されている。
【０００３】
ところで、上記の光通信において使用される光通信素子には、大量のリードと、これらリード同士を順次連絡しているキャリアとからなるリードフレームに高精度に搭載した発光素子や受光素子などの光素子を透明樹脂で密封することでヘッドが形成された後、キャリアからリードを残して切り離されて製造されるものがあり、この様な製造工程で製造された光通信素子については、ヘッドを嵌入する凹部を有するソケットと共に光モジュールを構成する提案がなされている（特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、この光モジュールを複数使用する光通信における、これら複数の光モジュールの光軸合わせを、光素子が密封されているヘッドを高精度に配置して行うことが考えられる。
【特許文献１】特開平１１−２２４７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ヘッドのなかでの光素子の搭載位置は、ヘッドごとにバラつくことから、ヘッドを高精度に配置しても光軸が合わせられず調整が必要になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、光軸あわせが従来よりも簡易な光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の光モジュールは、
電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドと、このヘッドから延び電気信号の伝達を担う金属製のリードとを有する光通信素子と、上記ヘッドを嵌入する凹部を有するソケットとを備え、
上記リードが、部分的に太幅に形成されたものであって、
上記凹部が、このリードが嵌合する形状を有するものであることを特徴とする。
【０００８】
リードと、ヘッド内に密封されている光素子との位置関係は高精度に管理されており、本発明の光モジュールでは、ソケットが、リードが嵌合する凹部を有していることで、この凹部にリードを嵌合すると、光素子の光軸の、このソケットに対する向きは一定になる。つまり、本発明の光モジュールでは、ソケットを高精度に配置するだけで光軸あわせが可能となることから、本発明の光モジュールによれば、光軸あわせを従来よりも簡易に行うことができる。
【０００９】
ここで、上記リードが、製造時に、複数のリード同士を順次連絡しているキャリアを一部残して打ち抜くことにより、部分的に太幅に形成されたものであることが好ましい。
【００１０】
この様に、従来は切り落とされていたキャリア部分を利用することで、コストの上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光モジュールによれば、光軸あわせを簡易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の光モジュールの一実施形態の外観斜視図である。
【００１４】
図１（ａ）には、本実施形態の光モジュール１が４つ連装された様子が示されており、これら４つの光モジュール１は、それぞれがＲ色、Ｇ色、Ｂ色、および信号用として用いられている。
【００１５】
ここで、この光モジュール１の構成について説明する。
【００１６】
この光モジュール１は、光通信素子１１と、この光通信素子１１が嵌入する凹部１２ａを有するソケット１２と、集光用の集光カバー１０とで構成されており、図１（ｂ）には、光モジュール１の分解図が示されている。この光モジュール１は、ソケット１２が有する凹部１２ａに光通信素子１１を嵌入した上で集光カバー１０を被せて組み立てられている。
【００１７】
図２は、図１に示す光モジュールの、背面側からの外観斜視図である。
【００１８】
図２には、詳しくは後述するが、光通信素子１１の、電気信号と光信号との間での変換を担うヘッド１１２から延びて電気信号の伝達を担う金属製の２本のリード１１１のうちの一方に接続された電極１２１と、他方に接続される電極１２２とが示されている。
【００１９】
図２に示すヘッド１１２は、リード上に高精度に搭載された、発光素子や受光素子などの光素子を透明樹脂で密封したものである。
【００２０】
図３は、本実施形態の光モジュールの断面図である。
【００２１】
図３には、ソケット１２に備えられた凹部１２ａと、光通信素子１１のリード１１１の、途中の四角形状の部分１１１１とが嵌合している様子が示されている。
【００２２】
また、図３には、ソケット１２に取りつけられた電極１２１、１２２が、ソケット１２の凹部１２ａに嵌入されているリード１１１の先端付近と接触している様子が示されている。
【００２３】
図４は、本実施形態の光モジュールの光通信素子の製造過程の一部を示す図である。
【００２４】
図４（ａ）には、キャリア部１１０２とリード部１１０１とからなるリードフレーム１１０に搭載した発光ダイオードなどを透明樹脂などで密封することにより形成されたヘッド１１２が示されている。
【００２５】
図４（ｂ）には、図４（ａ）に示すリードフレーム１１０に対する打ち抜き加工の結果製造された光通信素子１１が２種類示されており、図４（ｂ）の左側に示す光通信素子に対し、右側に示す光通信素示には、リード１１１の変形を防止する補助部材１１１２がさらに備えられている様子が示されている。
【００２６】
本実施形態の光モジュール１の光通信素子１１のリード１１１は、リードフレーム１１０からの切り離しの際に、図４（ｂ）に示す形状に打ち抜かれており、また、図３などに示すソケット１２に備えられている凹部１２ａは、リード１１１の四角形状の部分１１１１と嵌合するようになっている。さらには、リード１１１と、ヘッド内に密封されている光素子との位置関係は高精度に管理されていることで、本実施形態の光モジュール１では、この凹部１２ａにリード１１１を嵌合すると、光素子の光軸の、このソケット１２に対する向きは一定になる。つまり、本実施形態の光モジュール１では、ソケット１２を高精度に配置するだけで光軸あわせが可能となることから、本実施形態の光モジュール１によれば、光軸あわせを従来よりも簡易に行うことができる。また、この光モジュール１では、従来切り捨てられていたキャリア部分を利用してリード１１１の四角形状の部分１１１１が形成されていることからコストアップも抑制することができる。
【００２７】
尚、以上に説明した実施形態では、キャリアをリード１１１の四角形状の部分１１１１に利用している例を挙げたが、これがキャリアを利用しなしいでこの形状を有するものであってよく、また、部分的に太幅に形成されたものであれば、四角形状に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の光モジュールの一実施形態の外観斜視図である。
【図２】図１に示す光モジュールの、背面側からの外観斜視図である。
【図３】本実施形態の光モジュールの断面図である。
【図４】本実施形態の光モジュールの光通信素子の製造過程の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  光モジュール
１０  集光カバー
１１  光通信素子
１１０  リードフレーム
１１０１  リード部
１１０２  キャリア部
１１１  リード
１１１１  部分
１１１２  補助部材
１１２  ヘッド
１２  ソケット
１２ａ  凹部
１２１、１２２  電極
【図１】
2007184373.tif 000003
【図２】
2007184373.tif 000004
【図３】
2007184373.tif 000005
【図４】
2007184373.tif 000006