(57)【要約】【課題】母板の搬送方向に沿って複数の加工領域に分割されており、しかも、金型を複雑化・大型化させることなく、各領域における加工方法の選択の自由度が大きい母板加工用金型、並びにこれを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。【解決手段】母板の搬送方向に対して下流側及び上流側に、それぞれ第１領域１２及び第２領域１４を配置し、第１領域１２と第２領域１４の間に、母板の搬送方向に対して交差する方向に母板を切断する母板切断手段を設ける。母板切断手段は、上型５０の下面を第１領域１２上に固定された雌型６０と、雌型６０の上流側の側面に沿って上下動可能であり、かつ下方向に付勢された母板切断用上型ストリッパー７０とに分割し、下型２０の第２領域１４上には、その下流側の側面が雌型６０の上流側の側面に沿って摺動するように母板切断用パンチ３８を配置したものからなる。【選択図】図１
2007313628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記母板から製品板が枠部で支持された加工板を切り出すための第１領域と、
前記母板の搬送方向に対して上流側に配置され、少なくとも前記加工板１個分に相当する面積を有し、かつ前記母板に加工を施すための第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に設けられた、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に前記母板を切断する母板切断手段とを備え、
前記母板切断手段は、
上型の下面を
（イ）前記上型の前記第１領域上に固定された雌型と、
（ロ）前記雌型の上流側の側面に沿って上下動可能であり、かつ下方向に付勢された母板切断用上型ストリッパーと
に分割し、
下型の前記第２領域上には、その下流側の側面が前記雌型の上流側の側面に沿って摺動するように配置され、前記母板の搬送方向に対して垂直方向の前記母板の長さより広い横幅を有する母板切断用パンチを固定し、
前記第１領域及び前記第２領域において、それぞれ前記母板に加工を施すと同時に、前記雌型の上流側の側面及び前記母板切断用パンチの下流側の側面を用いて、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に沿って前記母板をせん断するものである
母板加工用金型。
【請求項２】
前記母板切断手段は、前記第２領域上にある前記加工板となる領域の下流側の辺上に沿って、前記母板を切断するものである請求項１に記載の母板加工用金型。
【請求項３】
前記第１領域は、
前記母板から前記製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
【請求項４】
前記第１領域は、
前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、前記上型に設けられたリフトピンを用いて、前記加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
をさらに備えている請求項３に記載の母板加工用金型。
【請求項５】
前記第１領域及び／又は前記第２領域は、
前記母板の外周と前記枠部の外周又は前記枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れ、前記加工板を前記母板から分離するための外枠切断手段
をさらに備えている請求項３又は４に記載の母板加工用金型。
【請求項６】
前記外枠切断手段は、前記母板の外周と前記枠部の外周又は前記枠部となる領域の外周との間であって、前記加工板の角部又は前記加工板となる領域の角部の延長線上を切断するものである請求項５に記載の母板加工用金型。
【請求項７】
前記第２領域は、前記製品板となる領域のいずれかに貫通孔を形成する貫通孔形成手段をさらに備えている請求項３から６までのいずれかに記載の母板加工用金型。
【請求項８】
前記第２領域は、前記製品板の境界線の少なくとも一部分に沿って、第２長穴を離散的に形成する第２長穴形成手段をさらに備え、
前記第１領域は、前記製品板の境界線の少なくとも一部分に沿って、第１長穴を離散的に形成する第１長穴形成手段と、前記母板から前記加工板を切り出す外形切断手段とをさらに備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
【請求項９】
前記第２長穴形成手段は、前記製品板の境界線の一部分に沿って、前記第２長穴を離散的に形成するものであり、
前記第１長穴形成手段は、少なくともその一端が前記第２長穴の一端に近接するように、前記第２長穴の間に前記第１長穴を形成するものである請求項８に記載の母板加工用金型。
【請求項１０】
前記第２長穴形成手段は、前記製品板の境界線の全周に渡って、前記第２長穴を離散的に形成するものであり、
前記第１長穴形成手段は、前記第２長穴形成手段により形成された前記第２長穴と同一箇所に前記第１長穴を形成するものである請求項８に記載の母板加工用金型。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対し１回目のプレスを行う第１プレス工程と、
直前のプレスにおいて前記第２領域でプレスされた領域が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記第２領域において前記母板の新たなプレスを行うと同時に、前記第１領域において、前記母板から前記加工板を切り出す第２プレス工程と、
前記第２プレス工程と同時に、前記母板切断手段を用いて、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に沿って前記母板をせん断する母板切断工程と
を備えた加工板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法により得られる前記加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック法により枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）、又は製品板が離散的に形成された長穴の連結部を介して枠部に仮止めされた加工板を製造するための母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及びこのような加工板に備えられる枠部を破断させることにより得られる製品板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１）  電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２）  プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３）  外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。
【０００７】
しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。
【０００８】
そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。
【０００９】
また、特許文献２には、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から打ち抜き板を打ち抜き、打ち抜かれた前記打ち抜き板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記打ち抜き板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型において、前記プッシュバック手段と前記外形切断手段との間に、前記打ち抜き板がはめ込まれた前記母板を押圧し、前記母板の表面を平坦化させる平打ち手段をさらに備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、母板の材質、打ち抜き板の形状等によらず、貫通穴等の周囲の変形・損傷等のない平坦な加工板を製造可能であり、しかも金型費用及び工数の削減が可能となる点が記載されている。
【００１０】
また、特許文献３には、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第１プッシュバック板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１プッシュバック板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して前記第１プッシュバック手段の下流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第２プッシュバック板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２プッシュバック板を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して前記第２プッシュバック手段の下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記第１プッシュバック板及び前記第２プッシュバック板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、プッシュバック板の形状が複雑であっても、プッシュバック加工が容易であり、金型の消耗が少なく、しかも材料歩留まりも向上する点が記載されている。
【００１１】
さらに、特許文献４には、母板の搬送方向に対して上流側に配置された第１手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置された第２手段とを備え、前記第１手段は、加工板と同一又はそれより大きい領域を前記母板から打ち抜き、打ち抜かれた前記領域を元の穴にはめ込むプッシュバック手段と、前記領域のプッシュバックと同時に、前記領域内に形成された製品板の外周の一部分に、離散的に第１長穴を形成する第１長穴形成手段とを備え、前記第２手段は、前記製品板を含む前記加工板を前記母板から打ち抜く打抜手段と、前記加工板の打ち抜きと同時に、少なくともその一端が前記第１長穴の一端に近接するように、前記製品板の外周であって、前記第１長穴の間に第２長穴を形成する第２長穴形成手段とを備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、母板から製品板が不連続な長穴によって枠部に仮止めされた加工板を金型プレス法を用いて製造する場合において、金型費用及び工数の削減、金型の複雑化及び強度低下の抑制、並びに母板の浮き上がりの防止を図ることができる点が記載されている。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−２３３９９６号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７４９９号公報
【特許文献３】特開２００４−２７３９９２号公報
【特許文献４】特許第３４９６８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１に開示されているように、プッシュバック手段と外形切断手段を母板の搬送方向に沿ってこの順で配置し、プッシュバック加工と外形切断加工を逐次行うと、外形切断を極めて容易に行うことができる。また、特許文献３に開示されているように、第１プッシュバック手段、第２プッシュバック手段及び外形切断手段を母板の搬送方向に沿ってこの順で配置し、プッシュバック加工と外形切断加工を逐次行うと、複雑な形状を有するプリント回路板であっても、容易にプッシュバック加工及び外形切断加工を行うことができる。
しかしながら、近年、自動実装工程のさらなる効率化が求められており、１個の実装用基板に作り込まれるプリント回路板の個数（すなわち、実装用基板の総面積）は増大の一途をたどっている。そのため、プッシュバック工程及び外形切断工程を２段階あるいは３段階で行う従来の金型では、金型が大型化するという問題がある。
【００１４】
また、特許文献１〜４に開示されているように、金型を母板の搬送方向に沿って複数の領域に分割し、各領域にそれぞれ母板を加工するための加工手段を配置すると、母板に対して複雑な加工を連続的に行うことができる。しかしながら、従来の金型は、いずれも、基本的には上型又は下型のいずれか一方が雌型、他方がパンチ（雄型）になっており、母板全体を一方向に押圧する構造になっている。そのため、各領域において選択可能な加工方法は、母板の押圧方向による制約を受け、各領域における加工方法の選択の自由度が小さいという問題がある。また、加工方法の選択が可能であっても、目的とする加工を行うためには、金型が複雑化するという問題がある。
【００１５】
さらに、特許文献１〜４に開示されているように、母板全体を下方に押圧する金型の場合、通常、母板を載置するための下型ストリッパーと、下型ストリッパーを支持するための下型ベース板との間に、押圧された母板及び下型ストリッパーを元の位置に復元させるための弾性部材が挿入される。プレス時には、この弾性部材の付勢力に抗して下型ストリッパーを下方に押圧する。しかしながら、弾性部材を用いて付勢する部品の数が多くなるほど、これらの弾性部材の付勢力に抗して下型ストリッパーを押圧する必要があるので、荷重の大きな大型のプレス機械が必要となる。また、金型には相対的に大きな荷重が繰り返しかかるので、弾性部材が早期に劣化し、交換作業の頻度が増大するという問題がある。
【００１６】
本発明が解決しようとする課題は、母板の搬送方向に沿って複数の加工領域に分割されており、しかも、金型を複雑化・大型化させることなく、各領域における加工方法の選択の自由度が大きい母板加工用金型を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、小型のプレス機械を用いた場合であっても、母板の搬送方向に沿って複数の加工を施すことが容易な母板加工用金型を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、金型に備えられる各部品を元の位置に復元させるための弾性部材の交換頻度の少ない母板加工用金型を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及び製品板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、
母板の搬送方向に対して下流側に配置され、前記母板から製品板が枠部で支持された加工板を切り出すための第１領域と、
前記母板の搬送方向に対して上流側に配置され、少なくとも前記加工板１個分に相当する面積を有し、かつ前記母板に加工を施すための第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に設けられた、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に前記母板を切断する母板切断手段とを備え、
前記母板切断手段は、
上型の下面を
（イ）前記上型の前記第１領域上に固定された雌型と、
（ロ）前記雌型の上流側の側面に沿って上下動可能であり、かつ下方向に付勢された母板切断用上型ストリッパーと
に分割し、
下型の前記第２領域上には、その下流側の側面が前記雌型の上流側の側面に沿って摺動するように配置され、前記母板の搬送方向に対して垂直方向の前記母板の長さより広い横幅を有する母板切断用パンチを固定し、
前記第１領域及び前記第２領域において、それぞれ前記母板に加工を施すと同時に、前記雌型の上流側の側面及び前記母板切断用パンチの下流側の側面を用いて、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に沿って前記母板をせん断するものからなる。
【００１８】
また、本発明に係る加工板の製造方法は、
本発明に係る母板加工用金型を用いて、前記第２領域において、母板に対し１回目のプレスを行う第１プレス工程と、
直前のプレスにおいて前記第２領域でプレスされた領域が前記第１領域上に来るように前記母板を搬送し、前記第２領域において前記母板の新たなプレスを行うと同時に、前記第１領域において、前記母板から前記加工板を切り出す第２プレス工程と、
前記第２プレス工程と同時に、前記母板切断手段を用いて、前記母板の搬送方向に対して交差する方向に沿って前記母板をせん断する母板切断工程と
を備えている。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られる前記加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記製品板を分離させることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１９】
上型の下面を第１領域上の雌型と第２領域上の母板切断用上型ストリッパーに分割すると、母板は、プレスと同時に第１領域と第２領域の間で切断される。この時、第２領域側にある母板は下方に移動せず、第１領域側にある母板のみが下方に移動するので、第１領域及び第２領域において、それぞれ、別個の動作をさせるのが容易化する。そのため、母板全体を下方に移動させる従来の金型に比べて、第１領域及び第２領域での加工方法の選択の自由度が増大する。しかも、金型を複雑化・大型化させることなく、第１領域及び第２領域において容易に異なる加工を行うことができる。
さらに、上型を雌型と母板切断用上型ストリッパーに分割したことにより、加工の種類によっては使用する弾性部材の使用量を大幅に削減することができる。そのため、小型のプレス機械を用いた場合であっても、容易に加工を行うことができる。また、弾性部材には相対的に小さな力しかかからないので、弾性部材の交換頻度も減少する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板から、プリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための母板加工用金型、実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及びプリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。
【００２１】
初めに、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図１及び図２に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図１及び図２においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。図１及び図２において、母板加工用金型１０は、下型２０と、上型５０とを備えている。
【００２２】
母板加工用金型１０は、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側が第１領域１２、上流側が第２領域１４になっている。
第１領域１２は、プリント配線母板からプリント回路板が枠部で支持された実装用基板を切り出すための領域である。本実施の形態において、第１領域１２は、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、プリント配線母板からプリント回路板とは逆方向に枠部を打ち抜き、打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段とを備えている。
第２領域１４は、少なくとも実装用基板１個分に相当する面積を有し、かつ母板に加工を施すための領域である。プリント配線母板は、第２領域１４から第１領域１２に向かってステップ送りされながら、第２領域１４及び第１領域１２で順次プレスされる。
【００２３】
下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、枠部打ち抜き用パンチ（第２プッシュバック手段）２４と、第１下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）２６と、第２下型ストリッパー２８と、母板切断用パンチ３８とを備えている。
【００２４】
下型ベース板２２の下流側の角部には、プレス時に上型５０の位置決めに用いられる２つのガイドポスト３０、３０が立設されている。第２下型ストリッパー２８は、ガイドポスト３０、３０…の周壁面に沿って上下動可能になっている。一方、下型ベース板２２の上流側には、上型５０に立設されるガイドポストを誘導するための２つのガイドポスト誘導穴３０ａ、３０ａが設けられている。
【００２５】
枠部打ち抜き用パンチ２４は、下型２０上に載置されたプリント配線母板からプリント回路板を支持するための枠部を上方向に打ち抜くためのパンチ（雄型）であると同時に、プリント回路板を下方向に打ち抜くための雌型となるものであり、下型ベース板２２の第１領域１２のほぼ中央に固定されている。なお、図１において、枠部打ち抜き用パンチ２４の外形は長方形であるが、その形状はこれに限定されるものではなく、少なくとも１辺が直線であり、少なくとも１つの辺がこれに直交していればよい。各辺には、部分的に応力緩和のためのスリット、半円状・長方形状の切り欠き等を形成するための凹凸があっても良い。
【００２６】
枠部打ち抜き用パンチ２４の上面には、プリント配線母板をプレス加工する際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ａが立設されている。なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の対角に、２個の位置決めピン３２ａ、３２ａが設けられているが、これは単なる例示であり、位置決めピン３２ａ、３２ａの位置及び個数は、目的に応じて任意に選択することができる。
枠部打ち抜き用パンチ２４には、後述するリフトピンを挿入するためのリフトピン挿入穴（持ち上げ・払い落とし手段）２４ａ、２４ａが設けられている。また、下型ベース板２２には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピンにより生ずる抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ａ、２２ａが設けられている。なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の左右両側に、２個のリフトピン挿入穴２４ｂａ、２４ａが設けられているが、これは単なる例示であり、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａの位置及び個数は、プレス加工が終了した実装用基板の持ち上げ・払い落としが円滑に行われるように、最適な位置及び個数を選択すれば良い。
【００２７】
第１下型ストリッパー２６は、下型２０上に載置されたプリント配線母板から下方向に（すなわち、枠部とは逆方向に）打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４の内周面に沿って上下動可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。
下型ベース板２２の裏面であって、第１下型ストリッパー２６の下方には、押圧板２６ａが設けられている。押圧板２６ａには貫通穴が設けられ、貫通穴内には、支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…が遊挿されている。支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…の頂部と押圧板２６ａの下面と間には、ワッシャー２６ｃ、２６ｃ…及び弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が挿入されている。弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、下型ベース板２２には、第１下型ストリッパー２６の下方に貫通穴が設けられ、貫通穴内には、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…が遊挿されている。押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の上端は、第１下型ストリッパー２６の下面に接触又は固定されており、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の下端は、押圧板２６ａの上面に接触又は固定されている。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、押圧ピン２６ｅにより支持され、かつ弾性部材２６ｄ、２６ｄ…により上方向に付勢されている。
【００２８】
なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、円形断面を有する１個の第１下型ストリッパー２６が配置されているが、第１下型ストリッパー２６の形状及び配置は、特に限定されるものではない。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、四角形、三角形、楕円等の形状であっても良い。また、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、２個以上の第１下型ストリッパー２６を上下動可能となるように配置しても良い。
【００２９】
第２下型ストリッパー２８は、加工時にプリント配線母板を載置するためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４及び母板切断用パンチ３８の周壁面に沿って上下動可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。第２下型ストリッパー２８の下面には、下型ベース板２２の下面から遊挿される支持ボルト３４、３４…が固定されている。支持ボルト３４、３４…は、下型ベース板２２内を上下動可能になっている。また、第２下型ストリッパー２８の下面と下型ベース板２２の上面との間には、弾性部材３６、３６…が挿入されている。すなわち、第２下型ストリッパー２８は、支持ボルト３４、３４…により上方向への移動が規制され、かつ弾性部材３６、３６…により上方向に付勢されている。
支持ボルト３４、３４…及び弾性部材３６、３６…の個数及び配置は、特に限定されるものではなく、プリント配線母板の加工が円滑に行われるように、適宜最適な個数及び配置を選択する。また、弾性部材３６、３６…の材質は特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
【００３０】
母板切断用パンチ３８は、第２領域１４上にある下型ベース板２２に固定されている。母板切断用パンチ３８は、第１領域１２上にある実装用基板となる領域（枠部切断用パンチ２４の外周で囲まれる領域）と、第２領域１４上にある実装用基板となる領域（図１中、点線で表示する領域）との間において、プリント配線母板の搬送方向に対して交差する方向にプリント配線母板を切断するためのもの（母板切断手段）である。そのため、母板切断用パンチ３８の横幅は、プリント配線母板の横幅より広くなっている。本実施の形態において、母板切断用パンチ３８は、第２領域１４上にある実装用基板となる領域の下流側の辺上に沿って、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向にプリント配線母板が切断されるように、その形状が定められている。
【００３１】
また、本実施の形態において、母板切断用パンチ３８は、母板切断手段であると同時に、プリント回路板に部品穴等の各種貫通穴を形成するためのもの（貫通穴形成手段）でもあり、貫通穴を形成するためのピンを誘導するための貫通穴形成孔３８ａ、３８ａ…が設けられている。下型ベース板２２には、貫通穴形成３８ａ、３８ａ…に対応する位置に、抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ｂ、２２ｂ…が設けられている。貫通穴形成孔３８ａ、３８ａ…の形状、配置、個数等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に設定することができる。
さらに、母板切断用パンチ３８の上面には、位置決めピン３２ａ、３２ａに対応する位置に、位置決めピン３２ｂ、３２ｂが設けられている。
【００３２】
母板切断用パンチ３８の上面には、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂが設けられている。また、下型ベース板２２には、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂに対応する位置に、抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ｃ、２２ｃが設けられている。
外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…及び後述する外枠切断ピンは、プリント配線母板の外周と枠部の外周との間に切り込みを入れ、枠部で支持されたプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から分離するためのもの（外枠切断手段）である。外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…は、細長い矩形状を呈しており、その長手方向がプリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向になるように、左右１個ずつ設けられている。外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂの一端は、第２領域１４上の実装用基板となる領域の側面に接している。また、左側に配置された外枠切断ピン誘導穴２８ａの左端と、右側に配置された外枠切断ピン３８ｂの右端の長さは、加工に供されるプリント配線母板の全幅より長くなっている。さらに、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…は、いずれも、実装用基板となる領域の上流側の角部に設けられており、実装用基板の角部の延長線上を切断するようになっている。
【００３３】
なお、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…は、第２領域１４上の実装用基板となる領域の側面の辺上に設けても良い。但し、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…を実装用基板となる領域の側面の辺上に設けると、プレス加工後のプリント配線母板の外枠が「コの字型」となり、切断された外枠が実装用基板に引っかかる場合があるので、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…は、実装用基板となる領域の角部に設けるのが好ましい。
また、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…の端部は、実装用基板となる領域の側面に接触しているのが好ましいが、両者の間に多少の隙間があっても良い。両者の間に多少の隙間があっても、プリント配線母板の加工時に導入されるひずみによって自然に外枠がバラバラになるので、実装用基板の分離にほとんど支障はない。許容される隙間の間隔は、プリント配線母板の材質や板厚にもよるので、これらに応じて最適な間隔を選択する。
さらに、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…を実装用基板となる領域の辺上に設ける場合において、外枠切断ピン誘導穴３８ｂ、３８ｂ…の端部は、実装用基板となる領域の内側に食い込んでいても良い。外枠切断ピン誘導穴２８ａ、２８ａ…の端部を実装用基板となる領域内に食い込ませると、外枠切断ピンにより実装用基板の外周にスリットが形成されるので、実装用基板に生ずる反りをさらに低減することができる。
【００３４】
また、図１においては、母板切断用パンチ３８の下流側の辺と、第２領域１４上の実装用基板となる領域の下流側の辺は、一致しているが、母板切断用パンチ３８の下流側の辺は、枠部打ち抜き用パンチ２４の上流側の辺と第２領域１４上の実装用基板となる領域の下流側の辺の間にあっても良い。この場合、プリント配線母板からの実装用基板の分離を容易にするためには、第２領域１４上の実装用基板となる領域の下流側の角部にも外枠切断ピン誘導穴（外枠切断手段）を設けるのが好ましい。
また、本実施の形態において、外枠切断手段は、第２領域１４内に設けられているが、外枠切断手段の全部又は一部を第１領域１２内に設けても良い。さらに、本実施の形態において、外枠切断手段は、枠部となる領域の角部の延長線上に設けられているが、枠部となる領域の辺上に設けても良い。
【００３５】
上型５０は、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８と、雌型６０と、母板切断用上型ストリッパー７０とを備えている。すなわち、本発明において、上型５０の下面は、雌型６０と、母板切断用上型ストリッパー７０に分割されている。トッププレート５２、押圧板ホルダー５４、ピンホルダー５６、パンチプレート５８、及び雌型６０は、ノックピン５２ａ、５２ａ…を介して積層され、締結ボルト５２ｂ、５２ｂ…により固定されいてる。
雌型６０は、プリント回路板及び枠部を打ち抜くためのものであり、上型５０の第１領域１２上に固定されている。雌型６０は、その上流側の側面が母板切断用上型ストリッパー７０の下流側の側面に沿って摺動するように、第１領域１２上に配置されている。また、雌型６０の横幅は、プリント配線母板の幅より広くなっている。さらに、雌型６０には、ガイドポスト３０、３０…に対応する位置に、ガイドポスト誘導穴６０ａ、６０ａ…が形成されている。
【００３６】
また、雌型６０のほぼ中央であって、枠部打ち抜き用パンチ２４に対応する位置にはスライドスペースが設けられ、スライドスペース内にはプリント配線母板から打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第１上型ストリッパー（第２プッシュバック手段）６２が遊挿されている。
第１上型ストリッパー６２は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。第１上型ストリッパー６２は、無負荷状態においてその下端が雌型６０の下面から僅かに突き出すように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。
パンチプレート５８には、図２（ｄ）に示すように、第１上型ストリッパー６２の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔の上部にはめ込まれたキャップボルト５８ａ、５８ａ…の下面と、第１上型ストリッパー６２の上面との間には、第１上型ストリッパー６２を下方に付勢するための弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が挿入されている。弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、第１上型ストリッパー６２には、位置決めピン３２ａ、３２ａに対応する位置に、位置決めピン誘導穴６２ｂ、６２ｂが設けられている。
【００３７】
第１上型ストリッパー６２内には、第１下型ストリッパー２６に対応する位置に、プリント配線母板からプリント回路板を下方向に打ち抜くためのプリント回路板打ち抜き用パンチ（第１プッシュバック手段）６４が設けられている。プリント回路板打ち抜き用パンチ６４は、パンチプレート５８に固定されている。
【００３８】
第１上型ストリッパー６２内には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）６６ａが設けられている。リフトピン６６ａは、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上端は、ピンホルダ５６により固定されている。リフトピン６６ａの先端は、無負荷状態において第１上型ストリッパー６２の下面より突き出ている。
リフトピン６６ａは、これによって実装用基板のいずれかの部分を打ち抜き、リフトピン６６ａと実装用基板との間の摩擦力によって実装用基板を上型５０と共に上方に持ち上げるためのものである。従って、リフトピン６６ａの長さは、実装用基板の持ち上げを容易に行えるような長さとするのが好ましい。具体的には、無負荷状態における第１上型ストリッパー６２の下面からリフトピン６６ａの先端までの長さは、プリント配線母板の板厚の０．８〜２倍が好ましい。
【００３９】
第１上型ストリッパー６２内であって、リフトピン６６ａの周囲には、スライドスペースが設けられ、スライドスペース内には、第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）６６ｂが遊挿されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂ内には貫通穴が設けられ、貫通穴内には、リフトピン６６ａが遊挿されている。
第２上型ストリッパー６６ｂは、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト（図示せず）により支持されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂを支持する支持ボルトは、その上端がピンホルダー５６内に設けられた貫通孔に沿って上下動できるようになっている。
また、第２上型ストリッパー６６ｂは、上型５０が上死点に達した状態において、第２上型ストリッパー６６ｂの下面とリフトピン６６ａの先端面とが同一面上にあるか、あるいは、リフトピン６６ａの先端面よりも第２上型ストリッパー６６ｂの下面の方が下方に来るように、支持ボルト（図示せず）により支持されている。
【００４０】
ピンホルダー５６及びパンチプレート５８を貫通する貫通穴には、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が遊挿されている。押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の下端は、第２上型ストリッパー６６ｂの上面に接しており、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の上端は、押圧板ホルダー５４のスライドスペース内に設けられた押圧板６６ｄの下面に接触している。
さらに、トッププレート５２には、押圧板６６ｄに対応する位置に貫通穴が設けられ、貫通穴には、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…が挿入される。ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…は、無負荷状態においてその先端がトッププレート５２の上面から僅かに突き出すように、その長さが定められている。
【００４１】
なお、図１及び図２に示す例において、リフトピン６６ａは、第１上型ストリッパー６２内（すなわち、枠部のいずれかの部分）に設けられているが、印刷回路に損傷を与えない限りにおいて、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４内（すなわち、プリント回路板のいずれかの部分）に設けられていても良い。
また、加工後の実装用基板の次工程への搬送を容易化するためには、リフトピン６６ａ、第２上型ストリッパー６６ｂ、及びこれに関連する機構（持ち上げ・払い落とし手段）を備えていることが望ましいが、加工後の実装用基板の上方への持ち上げが不要である場合には、持ち上げ・払い落とし手段は、省略することができる。
【００４２】
母板切断用上型ストリッパー７０は、雌型６０の上流側の側面に沿って上下動可能になっている。母板切断用上型ストリッパー７０と雌型６０の境界線は、母板切断用パンチ３８の下流側の辺上にある。母板切断用上型ストリッパー７０は、支持ボルト７０ａ、７０ａ…により支持され、下方向への移動が規制されている。支持ボルト７０ａ、７０ａ…は、パンチプレート５８の上方から遊挿されており、その上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔内に沿って上下動できるようになっている。
【００４３】
パンチプレート５８には、母板切断用上型ストリッパー７０の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔の上部にはめ込まれたキャップボルト５８ｃ、５８ｃ…の下面と、母板切断用上型ストリッパー７０の上面との間には、母板切断用上型ストリッパー７０を下方に付勢するための弾性部材５８ｄ、５８ｄ…が挿入されている。弾性部材５８ｄ、５８ｄ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
【００４４】
また、母板切断用上型ストリッパー７０には所定の位置に貫通孔が設けられ、貫通孔内には、貫通穴形成ピン７２、７２…及び外枠切断ピン６８、６８が遊挿されている。貫通穴形成ピン７２、７２…及び外枠切断ピン６８、６８は、パンチプレート５８の上方から挿入され、ピンホルダー５６により固定されている。そのため、母板切断用上型ストリッパー７０が上方に移動するに伴い、母板切断用上型ストリッパー７０の下面から貫通穴形成ピン７２、７２…及び外枠切断ピン６８、６８の先端が突き出すようになっている。
また、母板切断用上型ストリッパー７０には、位置決めピン３２ｂ、３２ｂに対応する位置に、位置決めピン誘導穴７０ｂ、７０ｂが設けられている。
【００４５】
さらに、パンチプレート５８には、下型２０に設けられたガイドポスト誘導穴３０ａ、３０ａに対応する位置に、ガイドポスト７４、７４が立設される。母板切断用上型ストリッパー７０は、ガイドポスト７４、７４の周壁面に沿って上下動可能になっている。ガイドポスト７４、７４は、下型２０に立設しても良いが、上型５０に設けると、母板切断用上型ストリッパー７０が上下動する際に、横方向にずれるのを抑制できるという利点がある。
【００４６】
なお、外枠切断ピン６８、６８…及びこれに関連する機構（外枠切断手段）は、上述したように、プリント配線母板の外周と枠部の外周又は枠部となる領域の外周との間を切断し、枠部で支持されたプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から分離するためのものである。従って、プリント配線母板の外周と枠部となる領域の外周との間に、予めプレス加工、ＮＣ加工等により切り込みが形成されている場合には、外枠切断手段を省略することができる。
また、外枠切断ピン６８、６８…を上型５０に立設することに代えて、下型２０に立設し、第２下型ストリッパー２８が下方に移動するに伴い、その先端が第２下型ストリッパー２８の上面から突き出るようにしても良い。しかしながら、この場合は、上型５０の構造が複雑になるので、外枠切断ピン６８、６８…は、上型５０に立設するのが好ましい。さらに、図１及び図２においては、外枠切断ピン６８、６８…が第２領域１４上に設けられているが、外枠切断ピン６８、６８…の全部又は一部を第１領域１２上に設けても良い。
【００４７】
次に、図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。図３に、搬送方向に対して垂直方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。また、図４に、搬送方向に対して平行方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。
【００４８】
まず、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、下型２０の上にプリント配線母板１００を載せる。プリント配線母板１００には、予めプッシュバック基準穴が設けられており、位置決めは、このプッシュバック基準穴を位置決めピン３２ａ、３２ａ、及び位置決めピン３２ｂ、３２ｂに挿入することにより行う。なお、図３（ａ）に例示するプリント配線母板１００は、直前のプレスにおいて、第２領域１４で貫通穴及び外枠を切断するための切り込みの形成が行われたものである。第２領域１４でプレスを行った後、プリント配線母板１００を右方向に搬送し、第２領域１４でプレスが行われた部分を第１領域１２上に載せる。
【００４９】
この状態から上型５０を下降させると、図４（ｂ）に示すように、第１領域１２では、第２上型ストリッパー６６ｂ及び第１上型ストリッパー６２がプリント配線母板１００に接触し、上方に移動する。これに伴い、リフトピン６６ａが第２上型ストリッパー６６ｂの下面から突きだし、プリント配線母板１００を打ち抜く。さらに、第２上型ストリッパー６６ｂが上方に移動するに伴い、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄを上方に押し上げる。その結果、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…がトッププレート５２の上面に突き出す。
一方、第２領域１４では、貫通穴形成用パンチ３８が弾性部材５８ｄ、５８ｄ…の付勢力に抗して母板切断用上型ストリッパー７０を上方に押し上げる。その結果、母板切断用上型ストリッパー７０の先端から貫通穴形成ピン７２、７２…及び外枠切断ピン６８、６８が突きだし、プリント配線母板１００を打ち抜く。
【００５０】
さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、第１領域１２では、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４及び雌型６０が、弾性部材３６、３６…及び弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の付勢力に抗して、第２下型ストリッパー２８及び第１下型ストリッパー２６、並びにプリント配線母板１００を下方に押し下げる。その結果、プリント配線母板１００からプリント回路板１０２が打ち抜かれる。
また、枠部切断用パンチ２４は、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の付勢力に抗して、第１上型ストリッパー６２を上方に押し上げる。その結果、プリント回路板１０２とは逆方向（上方向）に、プリント配線母板１００から枠部１０４が打ち抜かれる。また、第１上型ストリッパー６２が上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパー６６ｂも上方に移動し、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄ及びノックアウトブッシュ６６ｅをさらに上方に押し上げる。
【００５１】
一方、第２領域１４では、母板切断用パンチ３８によりプリント配線母板１００の下方向への移動が制限されているので、上型５０をさらに下降させると、母板切断用パンチ３８の下流側の側面と雌型６０の上流側の側面によって、プリント配線母板１００が搬送方向に対して垂直方向にせん断される。
【００５２】
プレス終了後、上型５０を上昇させると、弾性部材３６、３６…並びに弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が、それぞれ、第２下型ストリッパー２８及び第１下型ストリッパー２６、並びに、プリント配線母板１００及びプリント回路板１０２を上方に押し上げる。また、これと同時に、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が第１上型ストリッパー６２及び枠部１０４を下方に押し下げる。その結果、図４（ｄ）に示すように、第１領域１２において、プリント回路板１０２及び枠部１０４が、それぞれ、元の穴にはめ込まれる。さらに、母板切断用上型ストリッパー７０は、弾性部材５８ｄ、５８ｄ…の付勢力によって、下方に押し下げられる。
【００５３】
なお、この時点では、外枠切断ピン６８、６８…によりプリント配線母板の外枠が切断されているので、枠部１０４を打ち抜いた後に残ったプリント配線母板の穴は、閉じた穴ではないが、本願においては、便宜上、これも「元の穴」と呼ぶ。また、枠部１０４は、打ち抜いた方向とは逆方向に押し戻されるだけで、厳密にはプリント配線母板を打ち抜いた後に残る「閉じた穴」にはめ戻されるわけではないが、「元の穴」にはめ戻される点に変わりはないので、本願においては、便宜上、これも「プッシュバック」と呼ぶ。、
また、この時点では、第２上型ストリッパー６６ｂには、下向きの付勢力が働かないので、上方に移動した状態のままになっている。
【００５４】
さらに、この時点では、プリント配線母板１００の外枠は、外枠切断ピン６８、６８…によりバラバラに分断されており、かつ、枠部１０４には、リフトピン６６ａ、６６ａが突き刺さったままになっている。そのため、この状態からさらに上型５０を上昇させると、リフトピン６６ａ、６６ａにより、プリント回路板１０２が枠部１０４で支持された実装用基板１０６が上型５０と共に上方に持ち上げられる。
この後、上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、図示しない押圧手段がノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…を下方に押圧する。その結果、押圧板６６ｄが押圧ピン６６ｃを介して第２上型ストリッパー６６ｂを下方に押し下げ、実装用基板１０６を上型５０から払い落とす。
得られた実装用基板１０６は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１０２上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部１０４を破断させると、プリント回路板１０２を分離することができる。
【００５５】
図５に、母板加工用金型１０の下型２０及びプリント配線母板１００の平面図を示す。図５（ａ）に示すように、プリント配線母板１００に形成されたプッシュバック基準穴１００ａ、１００ａ…を位置決めピン３２ｂ、３２ｂに挿入し、第２領域１４において１回目のプレスを行う（第１プレス工程）と、プリント配線母板１００のほぼ中央には、貫通穴１００ｂ、１００ｂ…が形成され、外枠には切り込み１００ｃ、１００ｃが形成される。さらに、母板切断用パンチ３８の下流側の辺に沿って、プリント配線母板１００がせん断され、短冊状の切りカス１００ｄが切り取られる。
【００５６】
次に、直前のプレスにおいて第２領域１４で加工された部分が第１領域１２上に来るように、プリント配線母板１００を搬送し、下型２０に載せる。プリント配線母板１００の位置決めは、位置決めピン３２ａ、３２ａ及び位置決めピン３２ｂ、３２ｂを用いて行う。この状態から２回目のプレスを行う（第２プレス工程）と、図５（ｂ）に示すように、第２領域１４では、新たに貫通穴１００ｂ、１００ｂ…及び切り込み１００ｃ、１００ｃが形成される。また、母板切断用パンチ３８の下流側の辺に沿って、プリント配線母板１００がせん断される。
一方、第１領域１２上では、プリント回路板１０２及び枠部１０４が互いに逆方向に打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれる。また、枠部１０４のプッシュバックが行われることによって、プリント配線母板１００の側方にある短冊状の切りカス１００ｅ、１００ｅ、及び母板切断用パンチ３８の前方にある短冊状の切りカス１００ｄ’が切り取られる。その結果、リフトピン６６ａ、６６ａ及び第２上型ストリッパー６６ｂ、６６ｂによる実装用基板１０６の持ち上げ・払い落としを極めて容易に行うことができる。
【００５７】
本実施の形態に係る母板加工用金型１０は、上型５０の下面が雌型６０と母板切断用上型ストリッパー７０に分割されているので、第１領域１２及び第２領域１４において別個の動作を行わせるのが容易化する。また、これによって、第１領域１２及び第２領域１４において行える加工の選択の自由度が大きい。
【００５８】
また、第２領域１４において貫通穴を形成する場合において、貫通穴は、下方向に向かって打ち抜いた方が金型の構造が単純となる。この場合、母板切断用パンチがない金型において、上型５０に貫通穴形成ピンを立設し、下型ストリッパー２８に貫通穴形成ピン誘導穴を設け、下型ストリッパー２８全体を弾性部材により上方向に付勢し、弾性部材で下型ストリッパー２８を支持しながら、貫通穴形成ピンで下方向に貫通穴を打ち抜くこともできる。しかしながら、そのためには、貫通穴が形成されるまでの間、下型ストリッパー２８の位置が動かない程度の強さを有する弾性部材を下型ストリッパー２８と下型ベース板２２の間に介挿させる必要がある。そのため、貫通穴を形成した後さらに加工を続けるためには、弾性部材の付勢力に抗して下型ストリッパー２８を下方に押し下げる必要があるので、荷重の大きな大型のプレス機械が必要となる。また、弾性部材には大きな繰り返し荷重がかかるので、弾性部材の劣化が加速され、弾性部材の交換頻度が高くなる。
【００５９】
これに対し、第２領域１４の下型２０に母板切断用パンチ３８を固定し、母板切断用パンチ３８に貫通穴形成孔を形成すると、貫通穴を形成する際に下型ストリッパー２８に下向きの力がかからない。そのため、下型ストリッパー２８と下型ベース板２２の間に介挿させる弾性部材の量を減らすことができる。また、その結果、貫通穴を形成した後さらに上型５０を下降させる際に必要な荷重も小さくなる。そのため、小型のプレス機械を用いた場合であっても容易に加工を行うことができる。また、弾性部材にかかる荷重も相対的に小さいので、弾性部材の交換頻度も減少する。
【００６０】
さらに、本実施の形態に係る母板加工用金型１０は、第１領域１２内にプリント回路板１０２のプッシュバックを行う第１プッシュバック手段と、プリント回路板１０２を支持するための枠部１０４のプッシュバックを行う第２プッシュバック手段を備え、かつ、プリント回路板１０２のプッシュバックと枠部１０４のプッシュバックを同時に行っているので、１つの領域（第１領域）内で、プリント回路板１０２のプッシュバックと外形切断とを同時に行うことができる。そのため、プッシュバックと外形切断を別個の領域で行う従来の金型に比べて、金型を小型化することができる。
また、第１領域１２内及び／又は第２領域１４内にプリント配線母板の外枠を切断する外枠切断手段を設けると、枠部１０４のプッシュバックが終了した時点で、外枠がバラバラになる。そのため、プリント配線母板１００からの実装用基板１０６の分離が極めて容易になる。
さらに、プレス終了時点ではプリント配線母板１００の外枠がバラバラになっているので、プレス加工終了後の実装用基板１０６を上型と共に容易に上昇させることができる。そのため、実装用基板１０６の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。
【００６１】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図６及び図７に、本実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図６及び図７においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。また、以下の説明、並びに、図６及び図７中において、各部の符号であって、図１及び図２に示す母板加工用金型１０に対応する部分については、図１及び図２と同一の符号を用いた。
図６及び図７において、母板加工用金型１０’は、下型２０’と、上型５０’とを備えている。
【００６２】
母板加工用金型１０’は、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側が第１領域１２、上流側が第２領域１４になっている。
第１領域１２は、プリント回路板の境界線の少なくとも一部分に沿って、第１長穴を離散的に形成する（第１長穴形成手段）と同時に、プリント配線母板から実装用基板を切り出す（外形切断手段）ための領域である。
第２領域１４は、少なくとも実装用基板１個分に相当する面積を有する領域であって、プリント回路板の境界線の少なくとも一部分に沿って、第２長穴を離散的に形成する（第２長穴形成手段）ための領域である。プリント配線母板は、第２領域１４から第１領域１２に向かってステップ送りされながら、第２領域１４及び第１領域１２で順次プレスされる。また、本実施の形態に係る母板加工用金型により得られる実装用基板は、プリント回路板の境界線に沿って離散的に形成された長穴間の連結部分を介して、プリント回路板が枠部に支持されているものからなる。
【００６３】
下型２０’は、図６に示すように、下型ベース板２２と、枠部打ち抜き用パンチ（外形切断手段）２４’と、第２下型ストリッパー２８と、母板切断用パンチ３８とを備えている。
【００６４】
下型ベース板２２の下流側の角部には、プレス時に上型５０’の位置決めに用いられる２つのガイドポスト３０、３０が立設されている。一方、下型ベース板２２の上流側には、上型５０’に立設されるガイドポストを誘導するための２つのガイドポスト誘導穴３０ａ、３０ａが設けられている。
【００６５】
枠部打ち抜き用パンチ２４’は、第１領域１２内に設けられている。枠部打ち抜き用パンチ２４’は、プッシュバックを行うためのものではなく、切り出された実装用基板を上型５０’のスライドスペース内に一端保持し、上型５０’が上死点近傍に達したときにスライドスペース内から払い落とすためのものである。この点が、第１の実施の形態とは異なる。
【００６６】
また、枠部打ち抜き用パンチ２４’には、第１長穴を離散的に形成するための第１長穴形成孔２４ｂ、２４ｂ…が形成されている。また、下型ベース板２２には、第１長穴形成孔２４ｂ、２４ｂ…に対応する位置に、抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ｄ、２２ｄ…が設けられている。
本実施の形態において、第１長穴形成孔２４ｂ、２４ｂ…は、プリント回路板の境界線の一部分に沿って形成されている。また、第１長穴形成孔２４ｂ、２４ｂ…は、これによって形成される第１長穴の一端が後述する第２長穴の一端に近接するように配置されている。すなわち、プリント回路板の境界線には、第１長穴と第２長穴が交互に形成されるようになっている。
なお、「離散的」とは、第１長穴及び／又は第２長穴が互いに連通しないように形成されていることをいう。また、第１長穴及び第２長穴を交互に形成する場合において、各長穴間の間隔は、目的に応じて任意に選択することができる。例えば、長穴間の連結部分を手作業で破断させる場合には、連結部分の間隔を短くするのが好ましい。一方、長穴間の連結部分をプレス等で破断させる場合には、連結部分の間隔は、相対的に長くても良い。
【００６７】
第２下型ストリッパー２８は、枠部打ち抜き用パンチ２４’及び母板切断用パンチ３８の周壁面に沿って上下動可能となるように、下型２０’に支持され、かつ上方向に付勢されている。第２下型ストリッパー２８に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００６８】
母板切断用パンチ３８は、第２領域１４上にある下型ベース板２２に固定されている。本実施の形態において、母板切断用パンチ３８は、プリント配線母板の搬送方向に対して交差する方向にプリント配線母板を切断するためのもの（母板切断手段）であると同時に、プリント回路板の境界線の少なくとも一部分に沿って、第２長穴を離散的に形成するためのもの（第２長穴形成手段）でもある。
本実施の形態において、母板切断用パンチ３８には、プリント回路板の境界線の一部分に沿って、第２長穴を離散的に形成するための第２長穴形成孔３８ｃ、３８ｃ…が設けられている。下型ベース板２２には、第２長穴形成孔３８ｃ、３８ｃ…に対応する位置に、抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ｆ、２２ｆ…が設けられている。
【００６９】
なお、プリント回路板の境界線に沿って、長穴を相対的に狭い間隔で形成する場合には、図６に示すように、境界線に沿って形成される長穴を交互に第２領域１４及び第１領域１２で形成することが望ましいが、長穴の間隔が相対的に広い場合には、第２領域１４において境界線上に並んだすべての長穴を打ち抜いても良い。
また、第２領域１４において境界線上に並んだすべての長穴を打ち抜き、打ち抜かれた長穴と同一箇所を、再度、第１領域１２において打ち抜いても良い。例えば、ガラス繊維等により補強されたプリント配線母板を加工すると、加工面が毛羽立つことがある。これに対し、同一の長穴を２回打ち抜くと、長穴の内周面（すなわち、プリント回路板の外周面）がシェービングされ、毛羽立ちを抑制することができる。
また、母板切断用パンチ３８に関するその他の点については、第２領域１４上の実装用基板となる領域の角部に外枠切断ピン誘導穴が設けられていない点を除き、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７０】
上型５０’は、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８と、雌型６０と、母板切断用上型ストリッパー７０とを備えている。すなわち、本実施の形態において、上型５０’の下面は、雌型６０と、母板切断用上型ストリッパー７０に分割されている。
雌型６０は、第１長穴の形成と外形切断を行うためのものであり、上型５０の第１領域１２上に固定されている。雌型６０は、その上流側の側面が母板切断用上型ストリッパー７０の下流側の側面に沿って摺動するように、第１領域１２上に配置されている。
【００７１】
雌型６０のほぼ中央であって、枠部打ち抜き用パンチ２４’に対応する位置にはスライドスペースが設けられ、スライドスペース内にはプリント配線母板から枠部を打ち抜くための第１上型ストリッパー（外形切断手段）６２’が遊挿されている。
第１上型ストリッパー６２’は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。第１上型ストリッパー６２’は、無負荷状態においてその下端が雌型６０の下面から僅かに突き出すように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。
【００７２】
第１上型ストリッパー６２’は、下方向には付勢されていない。この点が、第１の実施の形態と異なる。
ピンホルダー５６及びパンチプレート５８を貫通する貫通穴には、押圧ピン６３ａ、６３ａ…が遊挿されている。押圧ピン６３ａ、６３ａ…の下端は、第１上型ストリッパー６２’の上面に接しており、押圧ピン６３ａ、６３ａ…の上端は、押圧板ホルダー５４のスライドスペース内に設けられた押圧板６３ｂの下面に接触している。
さらに、トッププレート５２には、押圧板６３ｂに対応する位置に貫通穴が設けられ、貫通穴には、ノックアウトブッシュ６３ｃ、６３ｃ…が挿入される。ノックアウトブッシュ６３ｃ、６３ｃ…は、無負荷状態においてその先端がトッププレート５２の上面から僅かに突き出すように、その長さが定められている。
【００７３】
さらに、第１上型ストリッパー６２’には、第１長穴形成孔２４ｂ、２４ｂに対応する位置に貫通穴が設けられ、貫通穴内には、第１長穴形成ピン６５、６５が遊挿される。第１長穴形成ピン６５、６５は、パンチプレート５８の上方から挿入され、その上端は、ピンホルダー５６により固定されている。そのため、第１上型ストリッパー６２’が雌型６０のスライドスペースに沿って上方に移動するに伴い、その先端が第１上型ストリッパー６２’の下面より突き出すようになっている。
【００７４】
母板切断用上型ストリッパー７０は、雌型６０の上流側の側面に沿って上下動可能になっている。母板切断用上型ストリッパー７０には、第２長穴形成孔３８ｃ、３８ｃに対応する位置に貫通孔が設けられ、貫通孔内には、第２長穴形成ピン７３、７３が立設されている。第２長穴形成ピン７３、７３は、パンチプレート５８の上方から挿入され、その上端は、ピンホルダー５６により固定されている。そのため、母板切断用上型ストリッパー７０が上方に移動するに伴い、その先端が母板切断用上型ストリッパー７０の下面から突き出すようになっている。
上型５０’に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００７５】
次に、本実施の形態に係る母板加工用金型１０’を用いた実装用基板の製造方法について説明する。
まず、下型２０’の上にプリント配線母板を載せる。プリント配線母板には、予めプッシュバック基準穴が設けられており、位置決めは、このプッシュバック基準穴を位置決めピン３２ａ、３２ａ、及び位置決めピン３２ｂ、３２ｂに挿入することにより行う。
【００７６】
この状態から上型５０’を下降させると、第１領域１２では、第１上型ストリッパー６２’がプリント配線母板に接触し、上方に移動する。これに伴い、第１長穴形成ピン６５、６５が第１上型ストリッパー６２’の下面から突きだし、プリント配線母板を打ち抜く。さらに、第１上型ストリッパー６２’が上方に移動するに伴い、押圧ピン６３ａ、６３ａ…が押圧板６３ｂを上方に押し上げる。その結果、ノックアウトブッシュ６３ｃ、６３ｃ…がトッププレート５２の上面に突き出す。
一方、第２領域１４では、母板切断用パンチ３８が弾性部材５８ｄ、５８ｄ…の付勢力に抗して母板切断用上型ストリッパー７０を上方に押し上げる。その結果、母板切断用上型ストリッパー７０の先端から第２長穴形成ピン７３、７３が突きだし、プリント配線母板を打ち抜く。
【００７７】
さらに上型５０’を下降させると、第１領域１２では、雌型６０が弾性部材３６、３６…の付勢力に抗して、第２下型ストリッパー２８及びプリント配線母板１００を下方に押し下げる。一方、枠部切断用パンチ２４’は、第１上型ストリッパー６２’を上方に押し上げる。その結果、プリント配線母板から枠部が打ち抜かれる。また、第１上型ストリッパー６２’が上方に移動するに伴い、押圧ピン６３ａ、６３ａ…が押圧板６３ｂ及びノックアウトブッシュ６３ｃ、６３ｃ…をさらに上方に押し上げる。
【００７８】
一方、第２領域１４では、母板切断用パンチ３８によりプリント配線母板の下方向への移動が制限されているので、上型５０’をさらに下降させると、母板切断用パンチ３８の下流側の側面と雌型６０の上流側の側面によって、プリント配線母板が搬送方向に対して垂直方向にせん断される。
【００７９】
プレス終了後、上型５０’を上昇させると、弾性部材３６、３６…が第２下型ストリッパー２８、及びプリント配線母板を上方に押し上げる。また、これと同時に、弾性部材５８ｄ、５８ｄ…が母板切断用上型ストリッパー７０を下方に押し下げる。
なお、この時点では、第１上型ストリッパー６２’には、下向きの付勢力が働かないので、上方に移動した状態のままになっている。また、打ち抜かれた枠部は、雌型６０のスライドスペース内に保持された状態のままになっている。
【００８０】
この後、上型５０’をさらに上昇させ、上型５０’が上死点近傍に近づくと、図示しない押圧手段がノックアウトブッシュ６３ｃ、６３ｃ…を下方に押圧する。その結果、押圧板６３ｂが押圧ピン６３ａ、６３ａ…を介して第１上型ストリッパー６２’を下方に押し下げ、実装用基板１０６を雌型６０のスライドスペース内から払い落とす。
得られた実装用基板は、自動実装工程に送られ、プリント回路板上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、長穴間の連結部を破断させると、プリント回路板を分離することができる。
【００８１】
図８に、母板加工用金型１０’の下型２０’及びプリント配線母板１００の平面図を示す。図８（ａ）に示すように、プリント配線母板１００に形成されたプッシュバック基準穴１００ａ、１００ａ…を位置決めピン３２ｂ、３２ｂに挿入し、第２領域１４において１回目のプレスを行う（第１プレス工程）と、プリント配線母板１００には、プリント回路板１０２の境界線の一部分に沿って、第２長穴１００ｆ、１００ｆが離散的に形成される。さらに、母板切断用パンチ３８の下流側の辺に沿って、プリント配線母板１００がせん断され、短冊状の切りカス１００ｄが切り取られる。
【００８２】
次に、直前のプレスにおいて第２領域１４で加工された部分が第１領域１２上に来るように、プリント配線母板１００を搬送し、下型２０’に載せる。プリント配線母板１００の位置決めは、位置決めピン３２ａ、３２ａ及び位置決めピン３２ｂ、３２ｂを用いて行う。この状態から２回目のプレスを行う（第２プレス工程）と、第２領域１４では、新たに第２長穴１００ｆ、１００ｆ…が形成される。また、母板切断用パンチ３８の下流側の辺に沿って、プリント配線母板１００がせん断される。
【００８３】
一方、第１領域１２上では、その先端が第２長穴１００ｆの先端に近接するように、第２長穴１００ｆ、１００ｆの間に第１長穴１００ｇ、１００ｇが形成される。また、これと同時に、プリント回路板１０２が枠部１０４で支持された実装用基板１０６が打ち抜かれ、上型５０’に一旦保持される。その結果、下型２０’上には、コの字型の切りカス１００ｄ’が残る。
【００８４】
プリント回路板の境界線に沿って離散的に長穴を形成する場合において、極めて狭い間隔で並んでいる長穴を同時にプレスすると、プリント配線母板が破損したり、あるいは、金型の強度が低下する場合がある。
これに対し、本実施の形態に係る母板加工用金型１０’は、プリント回路板の境界線に沿って離散的に長穴を形成するに際し、第２領域１４及び第１領域１２において、第２長穴１００ｆ及び第１長穴１００ｇを交互に形成しているので、長穴が極めて狭い間隔で並んでいる場合であっても、プリント配線母板の破損や金型の強度低下を抑制することができる。また、上型５０’が雌型６０と母板切断用上型ストリッパー７０に分割されているので、金型を複雑化・大型化させることなく、このような複雑な加工を容易に行うことができる。
【００８５】
さらに、プッシュバック手段などの弾性部材により付勢された部品が多数ある金型を用いてプレスする場合、すべての弾性部材の付勢力に抗する圧力を金型に付与する必要がある。そのため、加工に際しては、荷重の大きい大型のプレス機械が必要となる。また、弾性部材にかかる圧力も大きくなるので、弾性部材の交換頻度も増大する。
これに対し、上型５０’を雌型６０と母板切断用上型ストリッパー７０に分割すると、従来の金型に比べて、使用する弾性部材の量を減らすことができる。そのため、小型のプレス機械を用いた場合であっても、容易に加工することができる。また、弾性部材に加わる圧力も相対的に小さいので、弾性部材の劣化が抑制され、弾性部材の交換頻度を大幅に抑制することができる。
【００８６】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
例えば、図１及び図２に示す母板加工用金型１０においては、第２領域で部品穴の形成、第１領域でプリント回路板と枠部のプッシュバックを行っており、図５及び図６に示す母板加工用金型１０’においては、第２領域で第２長穴の形成、第１領域で第２長穴の形成及び枠部の外形切断を行っているが、第１領域及び第２領域で行う加工の種類、並びにその組み合わせは、これに限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。
【００８７】
また、図１及び図２に示す母板加工用金型１０において、第１領域１２においても上型５０又は下型２０に貫通穴形成ピンを立設すると、第１領域１２においても貫通穴を形成することができる。特に、貫通穴が極めて狭い間隔で並んでいる場合において、貫通穴を同一領域内で一度に形成すると、母板が破損したり、金型強度が低下する場合がある。これに対し、接近している貫通穴を第１領域１２と第２領域１４で分割して形成すると、母板の破損や金型強度の低下を招くことなく、貫通穴を形成することができる。
【００８８】
また、図５及び図６に示す母板加工用金型１０’において、第１領域では、打ち抜かれた枠部を雌型６０のスライドスペース内に一旦保持する構造になっているが、これを図１及び図２に示す母板加工用金型１０と同様のプッシュバック手段に置き換えても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明に係る母板加工用金型は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板、あるいは、プリント回路板が離散的に形成された長穴の連結部で枠部に支持された実装用基板を製造するための金型として使用することができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板、あるいは、プリント回路板が離散的に形成された長穴の連結部で枠部に支持された実装用基板の製造方法として使用することができる。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板、あるいは、プリント回路板が離散的に形成された長穴の連結部で枠部に支持された実装用基板からプリント回路板を製造する方法として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。また、図２（ｄ）は、第１上型ストリッパー近傍の部分断面図である。
【図３】図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向から見た断面図である。
【図４】図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して平行方向から見た断面図である。
【図５】図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の法線方向から見た図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図８】図６及び図７に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の法線方向から見た図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０    母板加工用金型
１２    第１領域
１４    第２領域
２０    下型
２４    枠部打ち抜き用パンチ（第２プッシュバック手段）
２４ａ  リフトピン誘導穴（持ち上げ・払い落とし手段）
２６    第１下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）
３８ｂ  外枠切断ピン誘導穴（外枠切断手段）
３８    母板切断用パンチ（母板切断手段）
５０    上型
６２    上型第１ストリッパー（第２プッシュバック手段）
６４    プリント回路板打ち抜き用パンチ（第１プッシュバック手段）
６６ａ  リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）
６６ｂ  第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）
６８    外枠切断ピン（外枠切断手段）
７０    母板切断用上型ストリッパー（母板切断手段）
１０’  母板加工用金型
２４’  枠部打ち抜き用パンチ（外形切断手段）
２４ｂ  第１長穴形成孔（第１長穴形成手段）
３８ｃ  第２長穴形成孔（第２長穴形成手段）
６５    第１長穴形成ピン（第１長穴形成手段）
７３    第２長穴形成ピン（第２長穴形成手段）
【図１】
2007313628.tif 000003
【図２】
2007313628.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007313628.tif 000008
【図７】
2007313628.tif 000009
【図８】
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