(57)【要約】【課題】電子部品の搭載部の近傍等にスルホールを設けても、部品封止するポッティング樹脂をスルホール内に浸入させない。【解決手段】電子部品８の搭載部７の近傍に設けたスルホール３、3a…に孔閉鎖蓋６、6a…を設け、該孔閉鎖蓋６、6a…を含む搭載部７に電子部品８を搭載すると共に、電子部品８をポッティング樹脂10で部品封止することによって、スルホール３、3a…内に異物を侵入させず、スルホール３、3a…を搭載部７の近傍に配置して電子基板１を高密度化する。  又、離型シート上に塗布した液状のソルダーレジストの蓋材料を半硬化させ、離型シートおよび蓋材料を上下反転させて回路基板上に蓋材料を接着し、露光、現像することによって、孔閉鎖蓋６、6a…の形成に際しても蓋材料をスルホール３、3a…内に浸入させず、かつ、安価な液状のソルダーレジストから形成する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型シート上に液状のソルダーレジストを薄膜に塗布すると共に、塗布した薄膜の蓋材料を半硬化させ、
離型シートおよび半硬化させた蓋材料を上下反転させると共に、電極を有するスルホールを設けた回路基板上に蓋材料を接着し、
離型シートの剥離および蓋材料の所望部分への露光を行い、露光された蓋材料を現像することにより、電子部品の搭載部の近傍に設けたスルホールに孔閉鎖蓋を設け、
該孔閉鎖蓋を含む搭載部に電子部品を搭載すると共に、搭載部で電子部品をポッティング樹脂で部品封止する様にした
ことを特徴とする電子部品搭載基板の製造方法。
【請求項２】
回路基板に電極を有するスルホールを設け、電子部品の搭載部の近傍に設けたスルホールに、ソルダーレジストの孔閉鎖蓋を設けると共に、該孔閉鎖蓋を含む搭載部に搭載した電子部品をポッティング樹脂で部品封止した
ことを特徴とする電子部品搭載基板。
【請求項３】
回路基板に複数のスルホールを一連状に配置し、
一連配置のスルホールに沿って回路基板およびポッティング樹脂を切断して、切断端面に電極を形成する様にした
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載基板の製造方法。
【請求項４】
対向配置した電子部品の中間にスルホールを設け、該スルホールに沿って切断して、複連電子基板を２個の電子基板に分割する様にした
ことを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載基板の製造方法。
【請求項５】
回路基板における電子部品の搭載部の近傍の端面に上下方向に凹所を設けると共に、該凹所に電極を設け、
凹所の上方に被覆板を設けると共に、該被覆板を含む搭載部に搭載した電子部品をポッティング樹脂で部品封止した
ことを特徴とする電子部品搭載基板。
【請求項６】
請求項２記載の孔閉鎖蓋または請求項５記載の被覆板の上に電子部品を載置した
ことを特徴とする電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に搭載した電子部品搭載基板およびその製造方法に関し、詳細には、スルホールおよび回路を有する回路基板に搭載した電子部品をポッティング樹脂で部品封止した電子部品搭載基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、かかる電子部品搭載基板（以下、電子基板と称する）としては、基板に電子部品を搭載すると共に、基板表面に回路を設け、回路の一端と電子部品をワイヤーで接続すると共に、外部接続する回路の他端を基板端部に設けたり、回路の他端をスルホールに設けた電極に接続し、又電子部品を樹脂封止した電子基板が知られていた（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平４−２２５５５２号公報
【特許文献２】特許第２６６０２９５号公報
【０００３】
ところで、最近、電子部品（ＣＲチップ部品、ＩＣ部品、半導体等）や電子基板の高集積化、高密度化、小型化が要請されて、急速に進行している。
これに伴って、接続電極用のスルホールの配置位置が電子部品の近傍、場合によっては搭載部内に限定されたり、要請される様になって来た。
一方、電子部品を回路基板上に搭載実装した後に、電子部品をポッティング樹脂で部品封止しており、電子部品の搭載部は電子部品より大きな面積が必要であった。
又、ポッティング樹脂は通常、液状であるために、搭載部の近傍等にスルホールが設けられた場合、ポッティング樹脂がスルホール内に浸入してスルホールを電極として使用できなかったり、スルホールの後加工（例えば、メッキ処理）が出来ず、場合によっては、スルホールを通過して裏面に流出する欠点を有していた。
よって、電子部品の近傍等にスルホールを配置する要請と、電子部品の近傍に封止領域を確保する必要性の相反する条件が存在し、従来のものでは、これらの条件を満たしたものはなかった。
【０００４】
この改善策として、本件発明者は、スルホールを閉鎖して部品封止することを検討したが、孔閉鎖蓋を簡易、安価に形成することが出来なかった。
例えば、孔閉鎖蓋の材料として液状またはドライフィルム型のソルダーレジストを採用し、スルホールを含む基板上に被覆膜（皮膜）を形成し、マスク、露光、現像、除去により、スルホールおよびその周囲の所定領域に孔閉鎖蓋を形成する手法であった。
【０００５】
しかしながら、スルホールを含む基板上に液状のソルダーレジストを塗布する場合、カーテンコート法で実施すると、スルホールの孔空間上で弾いて空洞化したり、孔壁面に垂れ下がり、或いは、スクリーン印刷法で実施すると、孔空間上に皮膜もどきが形成されるが、印刷時のスキージによる押圧力で孔空間内にも押し込まれ、押し込まれた圧入物は孔壁面に付着したり、塊状として残留し、圧入物と皮膜もどきが一体化した。
よって、カーテンコート法であっても、スクリーン印刷法であっても、孔内にソルダーレジストが入り込まず、孔空間上に皮膜（孔閉鎖蓋）を形成することは出来なかった。
因みに、孔内にソルダーレジストが入り込んで、孔壁面に付着した場合、スルホールの電極に対する絶縁皮膜となり、スルホールを接触用または半田付け用の電極として使用出来なかったり、後メッキ処理が出来ず、致命的な欠点となる。
【０００６】
又、ドライフィルム型のソルダーレジストの薄膜は、そもそも、液状のソルダーレジストを硬化させた後、表裏両面に剥離自在な保護膜を接着して製造せねばならず、非常に高価であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電子部品の搭載部の近傍等にスルホールを設けても、孔閉鎖材料や部品封止するポッティング樹脂がスルホール内に浸入しない様にした電子部品搭載基板およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本件発明者は、鋭意検討した結果、液状のソルダーレジストを半硬化させた薄膜皮膜を被覆すれば、孔空間上に孔閉鎖蓋が形成されると共に、孔内にソルダーレジストが入り込まないことを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、上記従来技術に基づく、高密度化の要請から、スルホールを電子部品の搭載部の近傍等に配置する要請が発生し、ポッティング樹脂や孔閉鎖材料をスルホール内に浸入させない安価な手法が求められた課題に鑑み、離型シート上に液状のソルダーレジストを薄膜に塗布すると共に、塗布した薄膜の蓋材料を半硬化させ、離型シートおよび半硬化させた蓋材料を上下反転させると共に、電極を有するスルホールを設けた回路基板上に蓋材料を接着し、離型シートの剥離および蓋材料へ所望部分への露光を行い、露光された蓋材料を現像することにより、電子部品の搭載部の近傍に設けたスルホールに孔閉鎖蓋を設け、該孔閉鎖蓋を含む搭載部に電子部品を搭載すると共に、搭載部で電子部品をポッティング樹脂で部品封止することによって、安価な液状のソルダーレジストから形成された半硬化皮膜で孔閉鎖し、スルホールを孔閉鎖蓋で被覆して部品封止して、スルホール内に異物を侵入させず、且つ、スルホールを搭載部の近傍に配置する様にして、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００９】
要するに本発明は、離型シート上に液状のソルダーレジストを薄膜に塗布したので、ソルダーレジストの薄膜を安価に形成することが出来、又塗布した薄膜の蓋材料を半硬化させ、離型シートおよび半硬化させた蓋材料を上下反転させると共に、電極を有するスルホールを設けた回路基板上に蓋材料を接着したので、スルホール内への蓋材料の浸入を防止することが出来、離型シートの剥離および蓋材料へ所望部分への露光を行い、露光された蓋材料を現像することにより、電子部品の搭載部の近傍に設けたスルホールに孔閉鎖蓋を設けたので、スルホールの所望箇所に孔閉鎖蓋を形成することが出来、孔閉鎖蓋を含む搭載部に電子部品を搭載すると共に、搭載部で電子部品をポッティング樹脂で部品封止する様にしたので、ポッティング樹脂がスルホール内に浸入せず、スルホールの電極を健全に維持することが出来る。
又、特殊な材料を使用したり、特殊な処理をしていないため、安価な材料で従来の製造設備を使用して、孔閉鎖蓋を安価、簡易に製造することが出来る。
【００１０】
よって、回路基板に電極を有するスルホールを設け、電子部品の搭載部の近傍に設けたスルホールに、ソルダーレジストの孔閉鎖蓋を設けると共に、該孔閉鎖蓋を含む搭載部に搭載した電子部品をポッティング樹脂で部品封止したものでは、スルホールを電子部品の近傍に設けることが出来て、電子基板の高密度化の要請を達成することが出来る。
【００１１】
回路基板に複数のスルホールを一連状に配置し、一連配置のスルホールに沿って回路基板およびポッティング樹脂を切断して、切断端面に電極を形成する様にしたので、電子基板の端面に電極を容易に形成することが出来る。
そして、端面電極付きの電子基板を、端面電極でマザー基板に接続して立体化することにより、更なる高密度化を図ることが出来る。
又、絶縁基板がセラミック製のものでは端面電極が多用されているが、切断により安価に完全に端面電極が形成され、セラミック製のものに代えて樹脂製のものを置換することが出来る。
更に、対向配置した電子部品の中間にスルホールを設け、該スルホールに沿って切断して、複連電子基板を２個の電子基板に分割する様にしたので、端面電極付きの電子基板を効率的に製造することが出来る。
【００１２】
孔閉鎖蓋または被覆板の上に電子部品を載置したので、電子部品を回路基板の表面から一定高さに保持することにより、バンプ圧潰を考慮することが不要となり、回路基板への電子部品の実装時にＺ方向アライメント（補正）を簡単に行うことが出来る等その実用的効果甚だ大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１、２に示す様に、本発明に係る電子基板（電子部品搭載基板）１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の積層板の強化合成樹脂製等の絶縁基板２に表裏面に貫通する複数のスルホール３、3a…を特定位置に穿設配置すると共に、絶縁基板２の表裏面に一部延出する電極４、4a…をスルホール３、3a…内に設けている。
又、絶縁基板２の表面に、スルホール３、3a…やその他箇所に設けた電極４、4a…と接続する回路５、5a…を形成すると共に、スルホール３、3a…の表面にソルダーレジストの孔閉鎖蓋６、6a…を設けている。
【００１４】
又、絶縁基板２の表面側で孔閉鎖蓋６、6a…の全部または一部を含む搭載部７の中央部に電子部品８を搭載すると共に、回路５、5a…と電子部品８をバンプ９、9a…で接続し、又回路５、5a…、バンプ９、9a…および電子部品８を内装する様に、電子部品８より大面積の搭載部７にポッティング樹脂（封止材、封止樹脂）10を設けて電子部品８を部品封止している。
又、図示のものでは、絶縁基板２の表裏面に短絡防止や表面保護のためソルダーレジストの基板保護膜11、11ａ…を設け、該基板保護膜11、11ａ…の表面およびスルホール３、3a…の孔空間上に孔閉鎖蓋６、6a…を設けている。
尚、基板保護膜11、11ａ…は省略しても良く、この場合には、絶縁基板２の表裏面に一部延出形成された電極４、4a…上に孔閉鎖蓋６、6a…を設ける。
【００１５】
上記した様に、本件発明ではスルホール３、3a…を特定位置に配置しており、配置位置としては、電子部品８の直下および近接周囲等の近傍に設けており、それに伴って、スルホール３、3a…に設けた孔閉鎖蓋６、6a…も電子部品８やその搭載部７の直下および近接周囲等の近傍特定位置に設けている。
本件出願では、スルホール３、3a…または孔閉鎖蓋６、6a…を設ける位置として、電子部品８の搭載部７の近傍としているが、近傍とは、スルホール３、3a…または孔閉鎖蓋６、6a…の一部または全部の上方に、電子部品８およびポッティング樹脂10を設ける搭載部７が設定される位置、を意味している。
又、孔閉鎖蓋６、6a…は、少なくともスルホール３、3a…の孔空間を閉鎖するものであり、孔閉鎖蓋６、6a…の外縁部の一部は絶縁基板２の表裏面に延出形成した電極４、4a…上方に形成されると共に、電子部品８と回路５、5a…の接続を阻害しない領域に形成している。
又、搭載部７の一部となる孔閉鎖蓋６、6a…において、電子部品８の直下に位置する孔閉鎖蓋６は全領域が搭載部７であり、電子部品８の近接周囲に位置する孔閉鎖蓋6a、6bは一部領域を搭載部７と成しているが、孔閉鎖蓋6a、6bは全領域を搭載部７と成しても勿論良く、更に、スルホール3a、3bの上方全領域を搭載部７としてポッティング樹脂10を設けているが、スルホール3a、3bの上方一部を搭載部７としても良い。
【００１６】
尚、スルホール３、3a…および孔閉鎖蓋６、6a…の配置位置は、電子部品８および搭載部７の近接周囲および直下等の近傍に設けているが、図１に示す様に、従来と同様に電子部品８から離隔した位置にスルホール3z、3y…等を設けても良く、この場合、スルホール3z、3y…と電子部品８を接続する回路5z、5y…は基板保護膜11、11ａ…で被覆する。
又、回路５、5a…、孔閉鎖蓋６、6a…、電子部品８、ポッティング樹脂10等は絶縁基板２の表面側に設けた例を示したが、表面側に加えて裏面側にも設けても良い。
【００１７】
次に本発明に係る電子部品搭載基板の作用等について説明する。
電子部品８の近傍にスルホール３、3a…等が設けられた電子基板１は、従来のものと同様に使用でき、電子基板１自体の小面積化が図られている。
又、スルホール３、3a…には孔閉鎖蓋６、6a…の蓋材料やポッティング樹脂10が侵入していないために、スルホール３、3a…に設けられた電極４、4a…は異物付着がなく、所望により、電極４、4a…の導体機能等を利用してフラックス処理やニッケル金メッキ等の表面処理を行うことが可能である。
【００１８】
次に本発明に係る電子部品搭載基板の製造方法について説明する。
スルホール３、3a…に孔閉鎖蓋６、6a…を設けて部品封止する電子基板１の製造方法は、スルホール３、3a…の電極４、4a…および回路５、5a…を設ける回路基板12の作成工程（図３）と、基板保護膜11、11ａ…の形成工程（図４）と、孔閉鎖蓋６、6a…の形成工程（図５、６）と、電子部品８の搭載工程とポッティング樹脂10による部品封止工程（図７）とから成る。
【００１９】
絶縁基板２にスルホール３、3a…の電極４、4a…および回路５、5a…を設ける回路基板12の作成工程は従来と同様であるが、以下、簡単に説明する。
図３（ａ）（ｂ）に示す様に、銅箔13、13ａを接着した絶縁基板２にＮＣドリル等で所要箇所にスルホール３、3a…を穿設し、図３（ｃ）に示す様に、スルホール３、3a…の内壁面および銅箔13、13ａに無電解メッキおよび電解メッキを施してメッキ層14、14ａ…を形成する。
そして、エッチング工程は図示しないが、メッキ層14、14ａ…にエッチングレジストを皮膜形成すると共に、マスク、露光、現像、エッチングにより、図３（ｄ）に示す様に、絶縁基板２にスルホール３、3a…の電極４、4a…および回路５、5a…を形成し、回路基板12を作成する。
【００２０】
次に、基板保護膜11、11ａ…の形成工程について説明する。
図４（ｅ）に示す回路基板12（図３（ｄ）のものと同一であるが、図４以降では銅箔13、13ａとメッキ層14、14ａ…を１層で表示し、銅箔13、13ａを省略して図示し、銅箔13、13ａとメッキ層14、14ａ…を電極４、4a…または回路５、5a…として図示している。）の表裏面に、図４（ｆ）に示す様に、液状のソルダーレジストを塗布して保護膜材料15、15ａを形成する。
尚、保護膜材料15、15ａは表面側（電子部品８の搭載側）では電極４、4a…および回路５、5a…を含み全面に形成し、裏面側では限定しているが、後述のエッチング工程を加味して適宜選択する。
【００２１】
図４（ｇ）に示す様に、液状の保護膜材料15、15ａを乾燥した後、黒くマスクした光遮断部16、16ａ…と透明な透光部17、17ａ…を有するマスク18、18ａを重ね合わせて、該マスク18、18ａの全面に露光し、スルホール３、3a…および回路５、5a…（周囲を含む）相当位置の光遮断部16、16ａ…以外の保護膜材料15、15ａを露光させる。
すると、透光部17、17ａ…の領域に相当し、露光された保護膜材料15、15ａは硬化し、現像することにより、現像液で非露光部（光遮断部16、16ａ…の領域）の保護膜材料15、15ａが除去され、露光硬化部の保護膜材料15、15ａは残留し、図５（ｈ）に示す様に、スルホール３、3a…および回路５、5a…（周囲を含む）を除いた領域に基板保護膜11、11ａ…が形成される。
【００２２】
次に、孔閉鎖蓋６、6a…の形成工程について説明する。
図５（ｉ）に示す様に、離型シート19の表面（上面）に液状のソルダーレジストを所定厚さに塗布して薄膜状の蓋材料20を形成し、図５（ｊ）に示す様に、液状の蓋材料20に露光等により半硬化させる。
【００２３】
上記の塗布構成の要領としては、半硬化させたソルダーレジストから剥離容易なポリプロピレンやポリエステル等の離型シート19は、蓋材料20を転写する回路基板12よりやや大きめのものが作業性が良く、又塗布面積は回路基板12よりやや小さめとしたり、必要エリア（孔閉鎖蓋６、6a…の形成部分等）だけとして材料費をダウンすることも可能である。  所定厚さに塗布する例としては、５〜２０μｍ程度の薄い厚さとする時には、スクリーン印刷法で対応し、２０〜５００μｍ程度の厚い厚さとする時には、カーテンコート法が比較的良いが、塗布方法（印刷法）は適宜選択可能である。
【００２４】
この様に、離型シート19への液状のソルダーレジストの塗布に際して、塗布方法を適宜選択することにより、膜厚操作が可能となり、例えば、ドライフィルム型のソルダーレジストでは４０ないし６０μｍ程度で限定されていたが、４０μｍ未満や６０μｍ超過のものでも可能となり、膜厚を厚くすると、テント強度が増加することにより、スルホール３、3a…の孔径が大径のものに孔閉鎖蓋６、6a…を適用してもポッティング樹脂10の荷重を充分に保持することが出来、スルホール３、3a…の大径化を図ることも可能となる。
【００２５】
又、上記の液状のソルダーレジストの蓋材料20を半硬化させる具体的状態としては、後工程で離型シート19および蓋材料20を天地逆転（反転）させた時に、ソルダーレジスト（蓋材料20）が離型シート19から垂れ流れず、薄膜形態を保持出来る半硬化状態であると共に、後工程で露光、硬化、現像した時に、ソルダーレジストの蓋材料20を所定領域だけ孔閉鎖蓋６、6a…に形成できる半硬化状態である。
又、半硬化工程の具体例としては、液状のソルダーレジストの蓋材料20を熱乾燥機やＵＶ露光機により半乾燥、半硬化させ、外見上では手指を接触させても、手指にソルダーレジストが付着しない指触乾燥程度、生乾き状態に半硬化させる。
尚、半硬化（乾燥）時間は、ソルダーレジストの成分、機器の種類、雰囲気などにより適宜条件設定する。
【００２６】
次に、図５（ｋ）に示す様に、表面側に蓋材料20を有する離型シート19を天地逆転（反転）させ、離型シート19の下面側に位置する蓋材料20を回路基板12の上面側（基板保護膜11、11ａ…の表面側）に接着すると共に、図６（ｌ）に示す様に、回路基板12に接着された蓋材料20から離型シート19を剥離する。
図６（ｍ）に示す様に、光遮断部21、21ａ…と透光部22、22ａ…を有するマスク23を回路基板12の蓋材料20に重ね合わせて、マスク23の全面に露光し、スルホール３、3a…相当位置である所望部分の透光部22、22ａ…の蓋材料20を露光させる。
すると、透光部22、22ａ…の領域に相当し露光された蓋材料20は硬化し、現像することにより、現像液で非露光部の蓋材料20が除去され、スルホール３、3a…に相当する露光硬化部の蓋材料20は残留し、図６（ｎ）に示す様に、孔閉鎖蓋６、6a…がスルホール３、3a…上に形成される。
【００２７】
尚、回路基板12への蓋材料20の接着時には、回路基板12と蓋材料20の間に気泡が発生したり、残留しない様に、ラミネートローラー密着や真空ラミネーターを使用することが好ましい。
又、蓋材料20への露光と離型シート19の剥離は、離型シート19の剥離を先行する例を示したが、離型シート19に透明のものを使用することにより、蓋材料20への露光を実施後に離型シート19を剥離しても良く、回路基板12へ蓋材料20を接着後、蓋材料20への露光と離型シート19の剥離は前後して実施する。
【００２８】
図７（ｏ）に示す様に、回路５、5a…にバンプ９、9a…を介して電子部品８を接続して、孔閉鎖蓋６、6a…を含む搭載部７に電子部品８を搭載し、所要箇所をワイヤ（図示せず）で接続し、図７（ｐ）に示す様に、該電子部品８の周囲を充填治具24で囲繞し、ポッティング樹脂10を充填し、電子部品８を封止し、電子基板１の製造を完了する。
尚、上記説明では、離型シート19を利用した孔閉鎖蓋６、6a…の形成などに関して、バッチ式の図面で説明したが、自動化したり、ライン化できることは勿論である。
【００２９】
次に、厚膜の孔閉鎖蓋６、6a…を利用して電子部品８を回路基板12の表面から一定高さに維持する構成について説明する。
従来から、回路基板12に搭載される電子部品８は、回路基板12の表面から一定高さに維持されることが要求されており、例えば、回路基板12に電子部品８を接着剤で接合するアンダーフィル接続では、一定高さに電子部品８が維持されずに接合されると、バンプ９、9a…を潰し過ぎることがあり、バンプ９、9a…の反力で電子部品８や回路基板12の回路５、5a…、電極４、4a…にクラック等の不具合が発生したり、潰されたバンプ９、9a…が隣接バンプ９、9a…と接触してショート（短絡）する恐れがあり、回路基板12の表面から電子部品８を一定高さに維持することが要求されていた。
【００３０】
本件発明では、図２（ｂ）に示す様に、回路基板12（基板保護膜11、11ａ…が無い場合は、延出形成された電極４、4a…）の表面に形成された高さ（厚さ）ＳＯの複数の孔閉鎖蓋６、6a…の表面に電子部品８を載置している（尚、孔閉鎖蓋６、6a…の膜厚は形成工程で説明した様に、厚膜のものを選択している。）。
かかる構成により、孔閉鎖蓋６、6a…で高い位置に維持された電子部品８の下面と回路基板12上に形成された回路５、5a…の上面の間に一定の高さ相違、間隔（孔閉鎖蓋６、6a…の高さＳＯと所望に応じて設けた基板保護膜11、11ａ…の厚さ）があって、孔閉鎖蓋６、6a…は電子部品８を所定高さに維持するスタンドオフ機能を有し、又複数の孔閉鎖蓋６、6a…は塗布された蓋材料20から同時に形成されて一様な高さで平滑性（コプラナリティー）を有している。
孔閉鎖蓋６、6a…がスタンドオフ機能を有していることにより、孔閉鎖蓋６、6a…上に載置された電子部品８は所定高さで水平に維持され、アンダーフィル接続時にバンプ９、9a…を押圧しても、バンプ９、9a…を潰し過ぎることは無い。
尚、スタンドオフは数十μｍ程度が一般的であるが、電子部品８により百μｍ以上を要望される場合もあるが、前述の様に、孔閉鎖蓋６、6a…の厚さＳＯは適宜設定が可能である。
又、スタンドオフに関する構成（孔閉鎖蓋６、6a…上に電子部品８を載置する構成）は、後述する端面に電極を有するものにも同様に適用する。
【００３１】
次に、端面に電極を設けた電子部品搭載基板について説明する。
図８に示す様に、端面電極付きの電子基板30は、絶縁基板２上に電子部品８を搭載すると共に、該電子部品８をポッティング樹脂10で部品封止し、更に、絶縁基板２の１端面（後述する様に電子部品８の搭載部７の近傍の１端面）に上下方向に設けた半円状の凹所31、31ａに電極32、32ａを設け、又電極32、32ａは絶縁基板２の表裏面に一部延出すると共に、回路（図示せず）などで電子部品８等と接続している。
又、複数の凹所31、31ａの上方および近隣部に半円状の被覆板33、33ａを設け、電子部品８を封止するポッティング樹脂10は、電極32、32ａを設けた端面側では被覆板33、33ａを含み絶縁基板２の上面側に設けられ、電子基板30の１端面を同一厚さと成している。
又、図８（ｃ）に示す様に、電子部品８、ポッティング樹脂10、被覆板33、33ａなどは、表裏面の両面に設けても良い。
尚、凹所31、31ａおよび電極32、32ａは、電子部品８の近傍に設けた例を示したが、離隔させても良く、電極32、32ａ以外の他端面や電子部品８の搭載部７以外では絶縁基板２を広くしてポッティング樹脂10を非設定としても良く、端面以外に電極を設けても良く、又基板保護膜11、11ａ…は省略しても良い。
【００３２】
次に、端面電極付きの電子部品搭載基板の製造方法について説明する。
端面電極付きの電子基板30の製造工程は、前述の電子基板１の製造工程に端面電極形成工程を追加すると共に、スルホール３、3a…および電極４、4a…等から形成される凹所31、31ａおよび電極32、32ａ等の配置位置を特定している点で相違しており、同一の製造工程の説明は省略する。
又、電子基板30の製造に際しては、複数のものを同時に製造する工程を示しており、端面電極形成工程は複数の電子基板30の分割工程でもある。
図９に示す様に、回路基板12、基板保護膜11、11ａ…、孔閉鎖蓋６、6a…の形成工程、電子部品８の搭載工程、ポッティング樹脂10による部品封止工程（前述の電子基板１の製造工程）等を経て製造された複連電子基板34は、複数（図示のものでは一対）の電子部品８が回路基板12に搭載されると共に、対向配置された電子部品８の中間にスルホール３、3a…および電極４、4a…が一連配置されている。
そして、一連配置の複数のスルホール３、3a…および電極４、4a…の中央を通るＢ−Ｂ線で回路基板12、孔閉鎖蓋６、6a…およびポッティング樹脂10等を切断することにより、複連電子基板34から２個の電子基板30が分割製造される。
尚、１個の電子基板30を製造する時は、回路基板12に１個の電子部品８を搭載すると共に、一連配置の電極４、4a…に沿って切断する。
【００３３】
尚、スルホール３、3a…および電極４、4a…の特定配置としては、図示のものでは、電子部品８の近傍で直線状に一連配置した例を示したが、円形状、円弧状、湾曲状その他の配置例があり、ダイシングソーでスルホール３、3a…に沿って（中央で）切断できれば、スルホール３、3a…の配置形態は一連状であれば具体的形態は問わない。
【００３４】
複連電子基板34のＢ−Ｂ線での断面構造は図９（ｂ）に示しており、図２（ａ）、図７（ｐ）との対比からも理解できる様に、電子部品８等の位置（切断位置と非切断位置）、ポッティング樹脂10の面積（図中、左右方向の設定）が相違するだけで、前述のスルホール３、3a…に電極４、4a…を設けた電子基板１に比して端面電極付きの電子基板30に分割製造される複連電子基板34は略同一の断面構造を有している。
そして、図９（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である図９（ｂ）と、図８（ａ）の側面図である図８（ｂ）の対比からも理解出来る様に、切断分割前の複連電子基板34のスルホール３、3a…、電極４、4a…および孔閉鎖蓋６、6a…は、切断分割後の凹所31、31ａ、電極32、32ａおよび被覆板33、33ａとなり、Ｂ−Ｂ線で切断された１端面に電極32、32ａ等が形成される。
【００３５】
端面に電極32、32ａが形成された電子基板30は他部品に電気接続されて使用されるが、更なる高密度化にも電子基板30は使用され、例えば、端面電極付きの電子基板30は電極32、32ａを設けた端面側で絶縁基板２およびポッティング樹脂10で略均等厚さを有しており、図１０に示す様に、他のマザー電子基板35に立体実装が可能となる。
具体例としては、電極32、32ａを設けた端面をマザー電子基板35に指向させて電子基板30を立設し、半田36やピン（図示せず）でマザー電子基板35の回路37や電極38に電子基板30の電極32、32ａを接続する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る電子基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図で、（ｂ）はスタンドオフ機能を有したものを示す図である。
【図３】本発明に係る電子基板の製造方法を示す模式断面図であり、（ａ）は絶縁基板を示し、（ｂ）〜（ｄ）は回路基板の作成工程を示す断面図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す模式断面図であり、（ｅ）は回路基板を示し、（ｆ）〜（ｇ）は基板保護膜の作成工程を示す断面図である。
【図５】図４に続く製造方法を示す模式断面図であり、（ｈ）は回路基板に基板保護膜が形成された状態を示し、（ｉ）以降は孔閉鎖蓋の作成工程を示し、（ｉ）は蓋材料の塗布工程を示す断面図、（ｊ）は半硬化工程を示す断面図、（ｋ）は反転、転写工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く製造方法を示す模式断面図であり、（ｌ）は離型シートを剥離した状態を示す断面図、（ｍ）はマスクを重ね合わせて露光する状態を示す断面図、（ｎ）は現像して孔閉鎖蓋が形成された状態を示す断面図である。
【図７】図６に続く製造方法を示す模式断面図であり、（ｏ）は電子部品を搭載した状態を示す断面図、（ｐ）は部品封止工程を示す断面図である。
【図８】端面電極付きの電子基板を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は両面に電子部品を搭載した電子基板の断面図である。
【図９】端面電極付きの電子基板の製造方法を示す図で、（ａ）は複連電子基板の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線での断面図である。
【図１０】端面電極付きの電子基板の立体実装状況を示す模式側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１        電子基板
３、3a…  スルホール
４、4a…  電極
６、6a…  孔閉鎖蓋
７        搭載部
８        電子部品
10        ポッティング樹脂
12        回路基板
19        離型シート
20        蓋材料
30        電子基板
31、31ａ  凹所
32、32ａ  電極
33、33ａ  被覆板
34        複連電子基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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