(57)【要約】【課題】本発明は接続構造及び電子装置に関し、基板上のプリント配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とすることを目的とする。【解決手段】基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構造において、基板上に設けられ第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを、基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えるように構成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構造であって、
該基板上に設けられ、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを、該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えたことを特徴とする、接続構造。
【請求項２】
前記接続部分は、前記第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される構成を有することを特徴とする、請求項１記載の接続構造。
【請求項３】
前記第１の電気的接続体は、前記基板の両面に沿って延在する部分を有することを特徴とする、請求項１又は２記載の接続構造。
【請求項４】
内部に基板及び第１の電気的接続体を有する本体部と、
該本体部に対して開閉可能な蓋部と、
該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の電気的接続体とを備え、
該第１の電気的接続体は、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、
該第２の電気的接続体は該蓋部と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、
該基板上には、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分が設けられていることを特徴とする、電子装置。
【請求項５】
前記接続部分は、前記第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される構成を有することを特徴とする、請求項４記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１の電気的接続体は、前記基板の両面に沿って延在する部分を有することを特徴とする、請求項４又は５記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板、接続構造及び電子装置に係り、特にフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）等の電気的接続体を用いた基板、本体部と本体部に対して開閉可能な蓋部とを接続するのに適したＦＰＣ等の電気的接続体を用いた接続構造及びそのような基板や接続構造を備えた電子装置に関する。
【０００２】
本明細書では、電子装置とは、ノート型パーソナルコンピュータ等の情報処理装置や携帯電話等の、本体部と本体部に対して開閉可能な蓋部とを備えた構成の装置を言う。
【背景技術】
【０００３】
例えば、ノート型パーソナルコンピュータにおいては、本体部内に各種集積回路装置（ＩＣチップ）等の部品が搭載された基板が設けられ、蓋部内にＬＣＤ等からなる表示部が設けられている。蓋部は本体部に対して開閉可能に設けられているため、表示部と基板との間の電気的な接続は、ＦＰＣを用いて行われる。ＦＰＣの一端は表示部に接続され、ＦＰＣの他端は基板上の端部に設けられた接続部分に接続される。接続部分は、基板上のＩＣチップ等の電子部品と、基板上のプリント配線を介して接続されている。
【０００４】
基板上のプリント配線は、基板の両面に設けられていても良いが、基板上に搭載された各種部品や、基板に形成された穴や切欠を避けて配置する必要がある。又、表示部に供給される信号は、高速で振幅の小さいＬＶＤＳ方式等を採用しており、基板に対しては、配線長の制限や外部からの雑音混入を防止する配線配置等の様々な配置・配線条件を満足することが要求される。従って、配置・配線条件によっては、表示部を駆動するＩＣチップを基板上の接続部分の近傍に配置したり、基板上のプリント配線を他の高速信号のプリント配線から分離して配置したりする等の対策を取る必要がある。
【０００５】
近年、ＣＰＵ等の内部回路の高速化に伴い、基板上に搭載されるＩＣチップからの発熱が大きくなってきている。このため、放熱性を向上するために、基板に穴や切欠を設け、放熱部品をその穴や切欠に設ける必要が生じている。放熱部品は、放熱性を向上するためには大きくする必要があり、対応する基板の穴や切欠もこれに応じて大きくする必要がある。基板上のプリント配線は、このような穴、切欠及び放熱部材をも避けて配置する必要がある。
【０００６】
他方、ノート型パーソナルコンピュータの更なる小型化の要求を満たすために、基板上に搭載されている部品間の隙間は狭まる傾向にあり、基板上のプリント配線の配線自由度は減少する傾向にある。
【０００７】
尚、基板上に多層配線構造を設けることも考えられるが、基板の構造が複雑になってしまう。又、多層配線構造自体及び各配線層とＩＣチップ等の各電子部品との接続が複雑化するにつれて、組み立て工程が複雑化すると共に、基板の製造コスト及び厚みが増加してしまう。このため、安価にノート型パーソナルコンピュータの薄型化を実現することは難しい。
【特許文献１】特開平７−１６２１２２号公報
【特許文献２】特開平８−２２８０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の如く、従来の電子装置では、基板上のプリント配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気的接続し、安価に電子装置を小型化することは難しいという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、基板上のプリント配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とする基板、接続構造及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題は、電気配線パターンが形成された基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする基板によって達成される。
【００１１】
上記の課題は、電気配線パターンが形成された基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを備える基板であって、前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続されることを特徴とする基板によっても達成される。
【００１２】
上記の課題は、基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構造であって、該基板上に設けられ、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを、該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えたことを特徴とする接続構造によっても達成できる。
【００１３】
上記の課題は、電気配線パターンが形成された基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする電子装置によっても達成できる。
【００１４】
上記の課題は、電気配線パターンが形成された基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを備える電子装置であって、前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続されることを特徴とする電子装置によっても達成できる。
【００１５】
上記の課題は、内部に基板及び第１の電気的接続体を有する本体部と、該本体部に対して開閉可能な蓋部と、該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の電気的接続体とを備え、該第１の電気的接続体は、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、該第２の電気的接続体は該蓋部と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、該基板上には、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分が設けられていることを特徴とする電子装置によっても達成できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板上のプリント配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とする基板、接続構造及び電子装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明になる基板、接続構造及び電子装置の各実施例を、以下図面と共に説明する。
【実施例】
【００１８】
図１は、本発明になる電子装置の一実施例を示す分解斜視図である。図２は、  電子装置の本実施例の基板を示す平面図であり、図３は、基板の図２中線Ｘ−Ｘに沿った断面図である。図４は、電子装置の本実施例を左側から見た側面図である。電子装置の本実施例は、本発明になる基板の一実施例及び本発明になる接続構造の一実施例を用いる。又、本実施例では、本発明がノート型パーソナルコンピュータに適用されている。
【００１９】
図１に示すように、ノート型パーソナルコンピュータは、大略本体部１０と、表示部１１Ａを有する蓋部１１とからなる。表示部１１Ａは、例えばＬＣＤパネルからなる。蓋部１１は、ヒンジ１２により本体部１０に対して開閉可能な構成を有する。本体部１０は、トップカバー１３とロアカバー１４が組み合わされた構成を有する。トップカバー１３には、キーボード１５が設けられている。ロアカバー１４には、バッテリ１６及びＣＤ，ＤＶＤ等のディスク用のディスクドライブ１７が装着される。
【００２０】
本体部１０内には、フレーム１８と、フレーム１８に固定されたメインボード（以下、単に基板と言う）１９とが設けられている。基板１９上には、ＩＣチップ等の電子部品やヒートシンク２０等の各種部品が搭載されており、ＩＣチップ等の電子部品は、基板１９上のプリント配線やＦＰＣ２１により電気的に接続されている。後述するように、表示部１１Ａと基板１９との間の電気的な接続は、ＦＰＣ２２を用いて行われる。ＦＰＣ２２の一端は表示部１１Ａに接続され、ＦＰＣ２２の他端は基板１９の上面に設けられた接続部分２３に接続されている。接続部分２３は、ＦＰＣ２２の他端とＦＰＣ２１の一端を電気的に接続する。ＦＰＣ２２の他端は、後述するように、別の接続部分及びプリント配線を介して基板１９上のＩＣチップ等の電子部品と電気的に接続されている。
【００２１】
図２〜図４に示すように、基板１９の上面には、ＣＰＵ３１、電源回路等の電子回路部品３２、ＰＣカードスロット３３等が設けられている。基板１９の下面には、グラフィックＬＳＩ３４、接続部分４３等が設けられている。基板１９の上面及び下面に設けられたプリント配線（図示せず）及びＦＰＣ２１は、基板１９の上面及び下面に設けられた電子部品や接続部分２３，４３を電気的に接続している。
【００２２】
本実施例では、ＣＰＵ３１が発生する熱を効率的に放熱するために、基板１９に切欠１９−１が設けられ、ヒートシンク２０がこの切欠１９−１内に配置されている。このため、表示部１９Ａと接続されるべきグラフィックＬＳＩ３４は、基板１９の上面のプリント配線により接続部分２３と接続する場合は、ヒートシンク２０、ＣＰＵ３１及び電子回路部品３２を迂回して接続する必要があり、プリント配線に対する制約のために配線自由度が低くなってしまう。又、グラフィックＬＳＩ３４を、基板１９の下面のプリント配線により接続部分２３と接続する場合は、ヒートシンク２０等の部品を迂回すると共に、基板１９の下面のプリント配線と上面のプリント配線とを接続するビアホール等を介して接続する必要があり、やはりプリント配線に対する制約のために配線自由度が低くなってしまう。
【００２３】
そこで、本実施例では、グラフィックＬＳＩ３４を、ＦＰＣ２１を介して接続部分２３と接続することで表示部１９Ａと接続している。ＦＰＣ２１は、表面が電気的に絶縁されており、十分な柔軟性を有するので、接続部分２３から切欠１９−１を介して基板１９の上面側から下面側へ自由に折り曲げられ、且つ、ヒートシンク２０の下面に沿って接続部分４３を介してグラフィックＬＳＩ３４と接続されている。これにより、基板１９上のプリント配線に対する制約のために配線自由度が低くなることはない。又、ＦＰＣ２１は薄いので、ＦＰＣ２１を用いた接続によりノート型パーソナルコンピュータの厚みが増大することはない。更に、基板１９上のグラフィックＬＳＩ３４を、ＦＰＣ２１により蓋部１１からのＦＰＣ２２と接続することにより表示部１９Ａと接続しているので、基板１９上のグラフィックＬＳＩ３４を表示部１９Ａと接続するための配線が基板１９上の各種部品やプリント配線を配置するためのスペースを占有することがなく、電子装置の小型化が可能となる。
【００２４】
尚、本実施例では、接続部分２３と接続部分４３とが図２において水平方向上互いにずれた位置に設けられているため、ＦＰＣ２１は破線で示すように途中で曲がった形状を有するが、ＦＰＣ２１は勿論一直線状に延びる形状を有しても良いことは言うまでもない。又、ＦＰＣ２１は、基板１９の上面側から下面側に曲げられているが、基板１９の上面側のみ又は下側のみに延在しても良い。
【００２５】
次に、ＦＰＣを用いてもノート型パーソナルコンピュータの厚みを増加させないための条件を、図５と共に説明する。図５は、基板１９上の部品の高さとＦＰＣ２１−１の位置関係を説明する図である。同図では、説明の便宜上、ＦＰＣ２１−１は一直線状に延びる形状を有し、高さｈ１〜ｈ４を有する部品５１〜５４が基板１９上に設けられているものとする。ここで、ｈ１>ｈ４>ｈ３>ｈ２であり、部品５４の高さｈ４が最大であり、ノート型パーソナルコンピュータの厚みを決定している。又、部品５１と部品５４との間の距離はＷ１、ＦＰＣ２１−１の幅はＷ２で示す。
【００２６】
部品５２，５３はＦＰＣ２１−１の下に配置されており、ＦＰＣ２１−１の下に配置されている部品の中では部品５３の高さｈ３が最大である。部品５４の高さｈ４は、ＦＰＣ２１−１の高さｈ５と厚みｔの和（ｈ５＋ｔ）より大きい。従って、ｈ１>ｈ４>（ｈ５＋ｔ）なる関係が成立する。この場合、ｈ１−ｔ>ｈ３、且つ、Ｗ１>Ｗ２でれば、ＦＰＣ２１−１を用いてもノート型パーソナルコンピュータの厚みを増加させることはない。
【００２７】
次に、接続部分２３の構成を、図６及び図７と共に説明する。図６は、接続部分２３の構成を示す図であり、図７は、接続部分２３のねじ部を説明する図である。
【００２８】
図６中、（ａ）は接続部分２３の平面図、（ｂ）は接続部分２３を図２中左から見た側面図、（ｃ）は接続部分２３を図２中下から見た側面図である。図６に示すように、ＦＰＣ２２の端部にはコネクタ部２２１が設けられている。コネクタ部２２１には、２つのねじ２３０が貫通可能な２つのねじ穴と、複数の接点からなる接続部２２２とが設けられている。接続部２２２の接点は、ＦＰＣ２２の各線と接続されている。他方、ＦＰＣ２１の端部にはコネクタ部２１１が設けられている。コネクタ部２１１には、２つのスペーサ２３１間に挿入可能な挿入部２１１−１と、複数の接点からなる接続部２１２とが設けられている。接続部２１２の接点は、ＦＰＣ２２の各線と接続されている。図６に示すように、ＦＰＣ２１，２２のコネクタ部２１１，２２１が接続されている状態では、接続部２１２の接点は、接続部２２２の対応する接点と接触する。
【００２９】
図７中、（ａ）はスペーサ２３１の平面図、（ｂ）はスペーサ２３１の側面図である。同図に示すように、スペーサ２３１は、直径がφＡのフランジ２３１−１と、溝２３１−２と、直径がφＢのフランジ２３１−３とからなる。スペーサ２３１内には、めねじ２３０−１が設けられており、ねじ２３０をスペーサ２３１に対して締め付け可能である。ＦＰＣ２２のコネクタ部２２１をねじ２３０によりスペーサ２３１のフランジ２３１−１上に仮止めした状態で、ＦＰＣ２１のコネクタ部２１１の挿入部２１１−１をフランジ２３１−１とフランジ２３１−３との間に挿入し、その後にねじ２３０を締め付けることで、ＦＰＣ２１，２２を接続する。
【００３０】
φＢ>φＡとすることにより、ＦＰＣ２１のコネクタ部２１１の挿入部２１１−１を溝２３１−２に差し込むことで、ＦＰＣ２１の仮位置決めが可能である。又、上面から見た場合に、フランジ２３１−３がフランジ２３１−１により隠れないので、挿入部２１１−１を溝２３１−２に差し込む際の作業を容易に行える。フランジ２３１−３は、ＦＰＣ２１，２２の接続部２１２，２２２を接続する最に、ＦＰＣ２１のコンタクト部２１１を受け止める機能を有する。フランジ２３１−１は、ＦＰＣ２１，２２の接続を切り離す際に、ＦＰＣ２１が持ち上がるのを防止する機能を有する。スペーサ２３１の、基板１９の上面からフランジ２３１−３の下面までの高さをｈ７とすると、上記の如き接続構造を用いることにより、基板１９の上面の接続部分２３近傍に、図６（ｂ）に示すように、ｈ７>ｈ６を満足する高さｈ６の部品５５を設けることが可能となり、基板１９上の面積の有効利用が図れる。
【００３１】
本実施例では、ＦＰＣ２２のコネクタ部２２１をスペーサ２３１に仮止めしてＦＰＣ２１のコネクタ部２１１をコネクタ２２１に対して挿入する構成であるが、これとは逆に、ＦＰＣ２１のコネクタ部２１１をスペーサ２３１に仮止めしてＦＰＣ２２のコネクタ部２２１をコネクタ部２１１に対して挿入する構成としても良い。
【００３２】
尚、基板１９の下面に設けられている接続部分４３は、本実施例では上記スペーサ２３１を用いずに、従来と同様の接続構造により基板１９の下面に形成されたプリント配線と接続されている。具体的には、ＦＰＣ２１のコンタクト部２１１とは反対側の端部に、接続部を備えてＦＰＣ２２のコンタクト部２２１と同様の構成を有するコンタクト部が設けられており、このコンタクト部の接続部の複数の接点が対応するプリント配線に接触する状態でコンタクト部が基板１９に対してねじ止めされている。しかし、接続部分４３においてＦＰＣ２１を更に他のＦＰＣと接続する場合には、接続部分２３と同様の接続構造を採用しても良い。
【００３３】
次に、ＦＰＣの各種実施例を図８〜図１１と共に説明する。
【００３４】
図８は、ＦＰＣの第１実施例を説明する図である。同図中、ＦＰＣ２１−２の両端部には、図６に示すコンタクト部２１１と同様に複数の接点を有する接続部を備えたコンタクト部２１１-１，２１１−２が設けられている。又、ＦＰＣ２１−２の中間部分は、基板１９上の部品５１，５４を避けるように大略Ｓ字状に曲げられた形状を有する。
【００３５】
図９は、ＦＰＣの第２実施例を説明する図である。同図中、ＦＰＣ２１−３の両端部には、コンタクト部２１１-１，２１１−２が設けられている。又、ＦＰＣ２１−３の中間部分は、基板１９上の部品５１，５４を避けるように大略Ｌ字状に曲げられた形状を有する。
【００３６】
図１０は、ＦＰＣの第３実施例を説明する図である。同図中、ＦＰＣ２１−４の両端部には、コンタクト部２１１-１，２１１−２が設けられている。又、ＦＰＣ２１−４の中間部分は、基板１９上の部品５１，５４を避けるように大略Ｓ字状に曲げられた形状を有する。更に、ＦＰＣ２１−４の中間部分には、コンタクト部２１１−３が設けられている。コンタクト部２１１−３には、図６示すコンタクト部２１１と同様に複数の接点を有する接続部が設けられており、これらの接点は、例えば接続部分４３と同様に基板１９上のプリント配線と接続しても、接続部分２３と同様に他のＦＰＣの接続部と接続しても良い。この場合、基板１９上の３箇所で必要とされる配線接続を行うことができる。
【００３７】
図１１は、ＦＰＣの第４実施例を説明する図である。同図中、ＦＰＣ２１−５は３つに分岐し、且つ、基板１９上の部品５１，５４を避けるような形状を有する。ＦＰＣ２１−５の３つの端部には、コンタクト部２１１-１，２１１−２，２１１−４が設けられている。コンタクト部２１１−１，２１１−２，２１１−４には、図６示すコンタクト部２１１と同様に複数の接点を有する接続部が設けられており、これらの接点は、例えば接続部分４３と同様に基板１９上のプリント配線と接続しても、接続部分２３と同様に他のＦＰＣの接続部と接続しても良い。この場合、基板１９上の３箇所で必要とされる配線接続を行うことができる。
【００３８】
尚、図８〜図１１では、ＦＰＣは基板上の部品を避けるような形状とされているが、高さの低い部品の上を通っても良く、又、配線長の制限や外部からの雑音混入を防止するために、ＦＰＣの形状を選定することができることは言うまでもない。更に、ＦＰＣは、３以上のコンタクト部を有しても良い。
【００３９】
次に、ＦＰＣの接続形態について、図１２及び図１３と共に説明する。図１２及び図１３は、ＦＰＣの接続形態を説明する図であり、ＦＰＣの一端が基板１９の上面側に接続され、他端側が基板１９の下面側に接続される場合を示す。
【００４０】
図１２において、ＦＰＣ２１の一端は、基板１９の上面側で接続部分２３と接続されている。ＦＰＣ２１の中間部分は、基板１９に形成された開口部１９−２を介して基板１９の下面側に曲げられている。又、ＦＰＣ２１の他端は、基板１９の下面側で接続部分４３と接続されている。このように、ＦＰＣ２１は、基板１９の開口部１９−２を介して基板１９の上面側及び下面側の両方で自由に配置可能である。
【００４１】
図１３において、ＦＰＣ２１の一端は、基板１９の上面側で接続部分２３と接続されている。ＦＰＣ２１の中間部分は、基板１９の端１９−３に沿って基板１９の下面側に折り曲げられている。又、ＦＰＣ２１の他端は、基板１９の下面側で接続部分４３と接続されている。このように、ＦＰＣ２１は、基板１９に開口部又は切欠等を形成しなくても、基板１９の端１９−３に沿って折り曲げることで上面側及び下面側の両方で自由に配置可能である。
【００４２】
ところで、上記実施例では、基板１９に対して２つのＦＰＣ２１，２２が設けられているが、電気的接続体はＦＰＣに限定されるものではなく、例えばワイヤハーネス等を用いることもできる。又、ＦＰＣ２１，２２等の電気的接続体は、基板１９上の一部と他の部分とを電気的に接続すれば良いので、電気的接続体の数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。この場合、他の部分は、基板１９上であっても、基板１９外部であっても良い。
【００４３】
従って、本発明は、例えば図２に示すＦＰＣ２２が設けられていない基板１９に対しても適用可能である。例えば、基板１９の上面において、図２に示すＣＰＵ３１の右側に回路配線スペースが全くない場合、従来であれば、グラフィックＬＳＩ３４と接続しなければならない部品は同図中例えばＣＰＵ３１の下側に配置しなければならないが、本発明によれば、ＦＰＣ等の電気的接続体を用いた接続を行えるので、当該部品を同図中例えばＣＰＵ３１の上側にも配置可能となり、基板１９上のスペースの有効利用が可能となる。
【００４４】
又、本発明の適用はノート型パーソナルコンピュータに限定されるものではなく、本発明は情報処理装置や携帯電話等の、本体部と本体部に対して開閉可能な蓋部とを備えた構成の各種電子装置等に適用可能である。
【００４５】
尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
【００４６】
（付記１）
電気配線パターンが形成された基板と、
該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、
前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする、基板。
（付記２）
電気配線パターンが形成された基板と、
該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを備える基板であって、
前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続されることを特徴とする、基板。
（付記３）
基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構造であって、
該基板上に設けられ、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを、該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えたことを特徴とする、接続構造。
（付記４）
前記接続部分は、前記第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される構成を有することを特徴とする、付記３記載の接続構造。
（付記５）
前記第１の電気的接続体は、前記基板の両面に沿って延在する部分を有することを特徴とする、付記３又は４記載の接続構造。
（付記６）
前記所定距離は、前記基板上で前記接続部分近傍に設けられた部品の最大高さより大きく選定されていることを特徴とする、付記３〜５のいずれか１項記載の接続構造。
（付記７）
前記第１の電気的接続体は、第３のコンタクト部を更に有することを特徴とする、付記３〜６いずれか１項記載の接続構造。
（付記８）
前記第１の電気的接続体は、前記基板の同じ面に設けられた部品の最大高さから該第１の電気的接続体の厚さを差し引いた高さより低い部品の上を延在することを特徴とする、付記３〜７のいずれか１項記載の接続構造。
（付記９）
電気配線パターンが形成された基板と、
該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と、
前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする、電子装置。
（付記１０）
電気配線パターンが形成された基板と、
該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを備える電子装置であって、
前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続されることを特徴とする、電子装置。
（付記１１）
内部に基板及び第１の電気的接続体を有する本体部と、
該本体部に対して開閉可能な蓋部と、
該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の電気的接続体とを備え、
該第１の電気的接続体は、該基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、
該第２の電気的接続体は該蓋部と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、
該基板上には、該第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分が設けられていることを特徴とする、電子装置。
（付記１２）
前記接続部分は、前記第１の電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される構成を有することを特徴とする、付記１１記載の電子装置。
（付記１３）
前記第１の電気的接続体は、前記基板の両面に沿って延在する部分を有することを特徴とする、付記１１又は１２記載の電子装置。
（付記１４）
前記所定距離は、前記基板上で前記接続部分近傍に設けられた部品の最大高さより大きく選定されていることを特徴とする、付記１１〜１３のいずれか１項記載の電子装置。
（付記１５）
前記第１の電気的接続体は、第３のコンタクト部を更に有することを特徴とする、付記１１〜１４のいずれか１項記載の電子装置。
（付記１６）
前記第１の電気的接続体は、前記基板の同じ面に設けられた部品の最大高さから該第１の電気的接続体の厚さを差し引いた高さより低い部品の上を延在することを特徴とする、付記１１〜１５のいずれか１項記載の電子装置。
（付記１７）
前記蓋部は内部に表示部を有し、前記第１の電気的接続体の第１のコンタクト部は、前記基板上に設けられたグラフィックＬＳＩと電気的に接続されていることを特徴とする、付記１１〜１６のいずれか１項記載の電子装置。
【００４７】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形及び改良が可能であることは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明になる電子装置の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】電子装置の実施例の基板を示す平面図である。
【図３】基板の図２中線Ｘ−Ｘに沿った断面図である。
【図４】電子装置の実施例を左側から見た側面図である。
【図５】基板上の部品の高さとＦＰＣの位置関係を説明する図である。
【図６】接続部分の構成を示す図である。
【図７】接続部分のねじ部を説明する図である。
【図８】ＦＰＣの第１実施例を説明する図である。
【図９】ＦＰＣの第２実施例を説明する図である。
【図１０】ＦＰＣの第３実施例を説明する図である。
【図１１】ＦＰＣの第４実施例を説明する図である。
【図１２】ＦＰＣの接続形態を説明する図である。
【図１３】ＦＰＣの接続形態を説明する図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０      本体部
１１      蓋部
１１Ａ    表示部
１９      基板
１９−１      切欠
１９−２      開口部
２０      ヒートシンク
２１，２１−１〜２１−５，２２      ＦＰＣ
２３，４３      接続部分
３１      ＣＰＵ
３４      グラフィックＬＳＩ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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