(57)【要約】      （修正有）【課題】フッ素樹脂の基材への接着性とロールからの離型性を両立させることができ、ロールを用いて基材へフッ素樹脂層を積層した積層体からなる帯電防止シートおよび電磁シールドシートを提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、基材に対して付着性を示すフッ素樹脂からなる第１樹脂フィルムおよび所望により第２樹脂フィルムを積層し、加圧することにより、基材、第１樹脂フィルム層および所望により第２樹脂フィルム層を有する積層体からなる帯電防止シートおよび電磁シールドシート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基材、
該基材の少なくとも一方の面に積層された、基材に対して付着性を示すフッ素樹脂からなる第１樹脂フィルム層、
および
所望により該第１樹脂フィルム層上に積層された第２樹脂フィルム層
を含む積層体からなる帯電防止シートまたは電磁シールドシート。
【請求項２】
積層体の第１樹脂フィルム層および第２樹脂フィルム層の上に、さらに少なくとも１層の樹脂フィルム層を積層した請求項１に記載の帯電防止シートまたは電磁シールドシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止シートおよび電磁シールドシートに関し、さらに詳しくは、金網のような導電性基材の表面にフッ素樹脂の層またはフィルムを積層した積層体からなる帯電防止シートおよび電磁シールドシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂を導電性基材に積層した積層体は、帯電防止シートおよび電磁シールドシートとして用いることができる。
フッ素樹脂を基材に積層する方法としては、これまで、フッ素樹脂フィルムまたはシートを加熱して基材の片面または両面に圧着させる方法、溶融フッ素樹脂を基材と共押出する方法、フッ素樹脂ディスパージョンを基材に（浸漬、噴霧等により）適用して基材にフッ素樹脂を含浸させる方法などが知られている。導電性基材は、主として無機材料から形成され、例えば、カーボン繊維等の無機導電性繊維のクロス、ニット類、金属線を使用した金網類が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、フッ素樹脂は他の樹脂に比較して比重が高く、静電気も発生し易いことから、扱いが困難であり、上記の積層方法にもそれぞれ問題点がある。
例えば、含浸法では、ばらつきのない厚みの積層体を得るには、ディスパージョンの粘度、ディスパージョン中のフッ素樹脂濃度、分散に用いる界面活性剤の種類等を適切に選択する必要がある。また、界面活性剤によっては、臭気があり、含浸物を乾燥させる際に、臭気対策を講じる必要がある。
【０００４】
ロールを用いてフッ素樹脂のフィルムまたはシートを基材に積層（ラミネート）する方法の場合、フッ素樹脂の基材への接着性とロールからの離型性を両立させることが困難である。例えば、基材への接着性（付着性）が良いフッ素樹脂を用いると、ロールへの接着性も増し、ロールからの離型性が低下し、逆に、ロールからの離型性が良いフッ素樹脂を用いると、基材への接着性が低下する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようする課題は、上記のようなロールを使用した積層方法に見られる問題を解決した積層体からなる帯電防止シートおよび電磁シールドシートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、上記の課題は、
導電性基材、該基材の少なくとも一方の面に積層された、基材に対して付着性を示すフッ素樹脂（以下、「付着性フッ素樹脂」という。）からなる第１樹脂フィルム層、および所望により該第１樹脂フィルム層上に積層された第２樹脂フィルム層を含む積層体からなる帯電防止シートおよび電磁シールドシート
により解決される。
本発明においては、積層体の第１樹脂フィルムおよび第２樹脂フィルムの上に、さらに少なくとも１層の樹脂フィルム、例えば保護用樹脂フィルムを積層することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明において用いる付着性フッ素樹脂は、加熱時に溶融ないしは軟化して基材に対し付着性（接着性）を有するようになるフッ素樹脂であればよく、好ましい付着性フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエタン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（変性ＰＴＦＥ）などが例示できるが、これらに限定されるものではない。
【０００８】
本発明において所望の第２樹脂フィルムとして用いる樹脂は、上記付着性フッ素樹脂よりも加熱時の付着性が低い樹脂であればよく、好ましくは、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＰＣＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ＰＴＦＥなどが使用でき、更にフッ素樹脂以外の樹脂も使用できる。
【０００９】
本発明においては、第２樹脂フィルムの上に、さらに樹脂フィルムを、例えば保護層や他の機能性層として形成することができる。この更なる樹脂フィルムに用いる樹脂の種類は制限されない。更なる樹脂としては、好ましくはフッ素樹脂、例えばＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＰＴＦＥ、変性ＰＴＦＥなどから形成することができる。フッ素樹脂以外の樹脂を使用してもよい。
【００１０】
積層体を着色する必要がある場合、積層材料としてカラーフィルムを使用すればよい。あるいは、透明な積層材料を用い、基材と第１樹脂フィルム層との間、または第１樹脂フィルム層と第２樹脂フィルム層との間にカラーフィルムを挟んでもよい。
【００１１】
耐磨耗性に優れた積層体が必要とされる場合には、ガラス繊維、カーボン繊維等の無機充填補強剤を積層する樹脂フィルムのいずれかに添加することができる。また、積層体表面への異物付着防止性、帯電防止性を更に増す必要がある場合には、カーボン、グラファイト等の導電性添加剤を積層材料に添加すればよい。
【００１２】
基材としては、従来の帯電防止シートおよび電磁シールドシートに使用されている、主として無機材料から形成された導電性基材、例えば、カーボン繊維等の無機繊維またはアラミド繊維等の有機繊維のクロスまたはニット類、鉄、ステンレス鋼、銅などの種々の金属線またはそれらをメッキした金属線を使用した金網類などが使用できる。さらに、パンチングメタルも使用できる。
【００１３】
本発明で用いる積層体の製造方法を、添付図面を参照して具体的に説明する。
図１は、ロール加圧により積層体を製造する製造方法の一具体例を模式的に示している。
まず、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製金網１、付着性フッ素樹脂の第１樹脂フィルム１０および第２樹脂フィルム２０を供給して、この順に重ね、加熱ロール３０および加圧ロール４０の間に送って、加圧、積層する。この段階では、金網１の片面のみに第１樹脂フィルムおよび第２樹脂フィルムが積層されているが、この状態の半製品も用途によっては使用することができる。
【００１４】
金網１の別の表面にもフッ素樹脂フィルムを積層する場合には、上記で得た半製品を第２の組の加熱ロール３１および加圧ロール４１の間に供給すると同時に、金網１の別の表面側に、付着性フッ素樹脂の第１樹脂フィルム１１および第２樹脂フィルム２１を供給して、加圧、積層し、金網１の両面にそれぞれ２層の樹脂フィルムが積層された積層体を得る。
【００１５】
上記の各積層工程における加熱ロールの温度および加圧ロールにより加えられる圧力は、用いる基材、第１樹脂フィルムおよび第２樹脂フィルムの樹脂の種類により適宜選択すればよい。
例えば、基材としてＳＵＳ金網を、第１樹脂フィルムにＰＦＡを、第２樹脂フィルムに変性ＰＴＦＥを用いた場合は、加熱ロールの温度は３５０〜４１０℃、好ましくは３８０〜４００℃であり、圧力は０．２〜１．０ＭＰａ、好ましくは０．４〜０．７ＭＰａである。
【００１６】
付着性フッ素樹脂は、上記のようにフィルム状で供給する代わりに、その溶融物を基材表面に押出して、基材上に直接付着性フッ素樹脂の層を形成してもよい。
【００１７】
第２樹脂フィルムの表面に、必要に応じ、少なくとも１つの樹脂フィルム層を設ける場合には、図１に示すように、上記で製造した積層体を、加熱ロール３２および加圧ロール４２の間に供給すると同時に、第３樹脂フィルム５０を供給して、加圧、積層し、次いで、製造された積層体を保温ロール３３および加圧ロール４３の間に送ると同時に、第３樹脂フィルム５１を供給して、加圧、積層すればよい。
【実施例】
【００１８】
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００１９】
実施例１
図１に示す装置を用い、基材としてＳＵＳ金網を用い、付着性フッ素樹脂としてＰＦＡ（ダイキン工業株式会社製）を、第２樹脂フィルムの樹脂として変性ＰＴＦＥ（ダイキン工業株式会社製）を、第３樹脂フィルムの樹脂としてＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製）を用いて、本例の積層体を製造した。
ＳＵＳ金網（０．１８ｍｍ×３０メッシュ）の片面上に、ＰＦＡフィルム（厚さ１００μｍ）および変性ＰＴＦＥフィルム（厚さ１００μｍ）をこの順で供給しつつ、加熱ロール３０および加圧ロール４０の間に、０．２ｍ／分の速度で送った。加熱ロール３０の温度は、４００℃に設定し、加圧ロール４０により０．４ＭＰａの圧力を加えた。
【００２０】
次いで、片面にＰＦＡフィルムおよび変性ＰＴＦＥを積層したＳＵＳ金網を、加熱ロール３１および加圧ロール４１の間に送り、同時に、ＳＵＳ金網の他面に、ＰＦＡフィルム（厚さ１００ミクロン）および変性ＰＴＦＥフィルム（厚さ１００μｍ）をこの順で供給しつつ、加熱ロール３１および加圧ロール４１の間に、０．２ｍ／分の速度で送った。加熱ロール３１の温度は、４００℃に設定し、加圧ロール４１により０．５ＭＰａの圧力を加えた。
【００２１】
その後、両面にＰＦＡフィルムおよび変性ＰＴＦＥフィルムを積層したＳＵＳ金網を、加熱ロール３２および加圧ロール４２の間に送り、同時にＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製）のフィルム（厚さ２５μｍ）を供給しつつ加圧して、片面上に積層し、さらに、保温ロール３３および加圧ロール４４により、他面にＦＥＰ（ダイキン工業株式会社製）のフィルム（厚さ２５μｍ）を積層した。
この工程では、加熱ロール３２の温度は、４００℃に設定し、加圧ロール４２により０．４ＭＰａの圧力を加え、保温ロール３３の温度は、３００℃に設定し、加圧ロール４３により０．４ＭＰａの圧力を加えた。
これにより、片面に３層のフッ素樹脂層を有するＳＵＳ金網が得られた。
【００２２】
得られた積層体の剥離強度を引張速度５ｍｍ／分で測定した。フッ素樹脂フィルムは、平均１５Ｎ／cmの剥離強度において、ＳＵＳ金網から剥離する前に破断した。
【００２３】
実施例２
変性ＰＴＦＥフィルムの厚さを２５０μｍに変え、ＦＥＰフィルムの厚さを２５μｍに変え、各ロールの温度および圧力並びに送り速度を以下のように変更する以外は、実施例１と同様にして積層体を製造した。
【００２４】
【表１】
2007194629.tif 000003
【００２５】
得られた積層体の剥離強度を実施例１と同様の条件で測定したが、フッ素樹脂フィルムは、ＳＵＳ金網から剥離する前に破断した。
このような積層体は、帯電防止シートおよび電磁シールドシートとして使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ロール加圧により、本発明で使用する積層体を製造する方法の一具体例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：金網；
１０、１１：第１樹脂フィルム；
２０、２１：第２樹脂フィルム；
３０、３１、３２：加熱ロール、３３：保温ロール；
４０、４１、４２、４３：加圧ロール；
５０、５１：第３樹脂フィルム。
【図１】
2007194629.tif 000004