(57)【要約】【課題】  効率的な放熱が可能で、厳しい熱環境に対応可能なＩＣパッケージ及びその実装構造を提供する。【解決手段】    基板１上にＩＣチップ２が実装されモールドされてなるＩＣパッケージである。基板１のＩＣチップ２と接する面にボンディングパッド４が形成され、ＩＣチップ２はボンディングパッド４と接して実装される。また、ボンディングパッド４は基板の端縁まで拡大され、さらにボンディングパッド４の拡大された両端部４ａと接続される放熱端子５が基板１の端面に露呈する形で形成されている。実装の際には、この放熱端子５に、金属プレート８との間へ熱伝する放熱シリコン９が直接接触する。【選択図】  図１
2007110032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＩＣチップが実装されモールドされてなるＩＣパッケージであって、
前記基板のＩＣチップと接する面にボンディングパッドが形成され、前記ＩＣチップが当該ボンディングパッドと接して実装されるとともに、
前記ボンディングパッドが基板の端縁まで拡大され、さらに前記ボンディングパッドの拡大された端部と接続される放熱端子が前記基板の端面に露呈する形で形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、受光素子としての機能を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記放熱端子は、端面スルーホールの形で形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載のＩＣパッケージがプリント配線基板に実装されるとともに、金属プレートに固定されてなるＩＣパッケージの実装構造であって、
前記金属プレートに放熱シリコンが接触しており、この放熱シリコンが前記放熱端子と直接接する構造とされていることを特徴とするＩＣパッケージの実装構造。
【請求項５】
前記プリント配線基板は、フレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする請求項４記載のＩＣパッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光素子等のＩＣチップを基板と一体化したチップ・オン・ボードタイプのＩＣパッケージ及びその実装構造に関するものであり、特に、その放熱構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを基板と一体化し、モールド部品として取り扱い可能なＩＣパッケージは、高密度実装を可能とする表面実装法において広く用いられており、さらなる小型化のための検討が進められている。また、その用途も拡大の一途にあり、例えば受光素子等を機器に実装する場合にも、ＩＣパッケージ化することは、実装作業を簡便化し機器の小型化を実現する上で有効である。
【０００３】
ところで、例えば受光素子等のＩＣチップをＩＣパッケージ化する場合、どのようにして放熱を行うかが大きな問題となる。光ストレージの分野では、記録密度の高密度化が進められており、使用する光も、赤外光（ＣＤ）から赤色（ＤＶＤ）、さらには青色へと変換している。これに伴い、信号の高速化、光電変換効率の低下等が進み、ＩＣチップの熱環境は一段と厳しくなっている。したがって、特にＯＰＵ等、省スペースを余儀なくされるアプリケーションでは、効率的な放熱が可能な放熱構造が必須である。
【０００４】
このような状況から、放熱パッドを利用した放熱構造が提案されている（例えば、特許文献１等を参照）。特許文献１には、ベアチップ実装したＬＳＩの放熱を目的に、表裏をスルーホールで接続して両面に銅箔で形成されたＰＷＢの放熱パッドが開示されている。
【０００５】
図３は、前記特許文献１記載の発明と同様、スルーホール接続された放熱パッドを有するＩＣパッケージの一例を示すものである。図３（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１０１は、基板１０２上にＩＣチップ１０３を実装するとともに、モールド樹脂１０４によりモールドし密閉することにより構成されている。
【０００６】
基板１０２のＩＣチップ１０３と接する位置には、ＩＣチップ１０３の底面の面積よりも大きなボンディングパッド１０５が銅箔等により形成されており、これに接する形でＩＣチップ１０３が実装されている。また、基板１０２の両側端面には、接続用端子１０６が端面スルーホールの形で形成されており、これら接続用端子１０６を例えばプリント配線基板の端子と接続することで、内部回路（ＩＣチップ１０３）と外部回路とが電気的に接続されることになる。
【０００７】
また、前記ＩＣパッケージ１０１においては、図３（ｂ）に示すように基板１０２の裏面側に放熱パッド１０７が設けられるとともに、図３（ｃ）に示すように基板１０２に放熱用スルーホール１０８が形成されており、この放熱用スルーホール１０８によって前記ボンディングパッド１０５と放熱パッド１０７とが熱的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１０３で発生した熱は、ボンディングパッド１０５から放熱用スルーホール１０８へと伝達され、さらに放熱用スルーホール１０８から放熱パッド１０７へと伝達されて、外部に放熱される。
【０００８】
図４は、前記ＩＣパッケージ１０１をフレキシブルプリント配線基板１０９に実装した状態を示すものである。ＩＣパッケージ１０１は、金属プレート１１０に固定され、この金属プレート１１０にＩＣパッケージ１０１の放熱を補助するための放熱シリコン１１１が接触している。
【特許文献１】特開平６−１６９０２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来技術のようにボンディングパッドと放熱パッド間を放熱用スルーホールで接続した構造では、放熱用スルーホールの熱伝導性が問題となり、放熱パッドに伝達される熱量がさほど大きなものとならず、放熱が不十分となるおそれがある。また、図４に示すような固定構造とした場合、熱の拡散を見込めるのは金属プレート１１０側であるが、前記放熱パッド１０７は金属プレート１１０とは反対側に配置され、また放熱シリコン１１１とも直接接触しないため、効率的な放熱が難しいという問題もある。
【００１０】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、効率的な放熱が可能で、厳しい熱環境に対応可能なＩＣパッケージを提供することを目的とし、さらにはＩＣパッケージの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣパッケージは、基板上にＩＣチップが実装されモールドされてなるＩＣパッケージであって、前記基板のＩＣチップと接する面にボンディングパッドが形成され、前記ＩＣチップが当該ボンディングパッドと接して実装されるとともに、前記ボンディングパッドが基板の端縁まで拡大され、さらに前記ボンディングパッドの拡大された端部と接続される放熱端子が前記基板の端面に露呈する形で形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のＩＣパッケージにおいては、放熱パッドが省略され、拡大されたボンディングパッドと接続される放熱端子によりＩＣチップで発生した熱が外部に放熱される。放熱端子は、基板の端面に外部に露出する形で形成されており、ＩＣチップで発生した熱は、ここから速やかに放熱される。
【００１３】
前記ＩＣパッケージの実装に際しては、放熱端子に対して放熱シリコンを直接接触させることで、より効率的な放熱が実現される。これを規定したのが本願発明のＩＣパッケージの実装構造である。すなわち、本発明のＩＣパッケージの実装構造は、前述のＩＣパッケージがプリント配線基板に実装されるとともに、金属プレートに固定されてなるＩＣパッケージの実装構造であって、前記金属プレートに放熱シリコンが接触しており、この放熱シリコンが前記放熱端子と直接接する構造とされていることを特徴とする。
【００１４】
前記実装構造においては、ＩＣチップの発熱は、前記ボンディングパッドから放熱端子へと伝達され、さらに放熱シリコンから金属プレートへと伝達されて放散される。このとき、放熱端子と放熱シリコンとが直接接触する構造となっているので、効率的な熱の伝達が実現される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、効率的な放熱が可能で、厳しい熱環境に対応可能なＩＣパッケージを提供することが可能である。また、本発明の実装構造によれば、前記ＩＣパッケージの熱を速やかに外部へ放散させることが可能であり、さらなる放熱効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用したＩＣパッケージ及びその実装構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
本発明のＩＣパッケージは、いわゆるチップ・オン・ボードタイプのＩＣパッケージであり、図１（ａ）に示すように、基板１上にＩＣチップ２が実装されるとともに、モールド樹脂３によりモールドすることにより構成されている。ＩＣチップ２としては、任意のＩＣチップが使用可能であるが、例えばＩＣチップが受光素子である場合に有用である。受光素子においては、信号光の短波長化、信号の高速化、光電変換効率の低下等が進んでおり、ＩＣチップの熱環境が一段と厳しくなっているが、本発明構造は、非常に有効な放熱手段となる。
【００１８】
基板１のＩＣチップ２と接する位置には、ＩＣチップ２の底面の面積よりも大きなボンディングパッド４が銅箔等により形成されており、これに接する形でＩＣチップ２が実装されている。このボンディングパッド４は、通常はＩＣチップ２の形状に対応して、例えば略矩形状に形成されるものであるが、本発明の場合、図１（ｂ）に示すように、その両端部４ａが基板１の端縁まで拡大されている。
【００１９】
さらに、拡大された前記両端部４ａに対応して、前記基板１の端面に放熱端子５が形成されており、これら放熱端子５がボンディングパッド４の前記両端部４ａと接続されている。放熱端子５は、いわゆる端面スルーホールとして形成されている。したがって、この放熱端子５が直接外部に露呈する形となっており、ＩＣチップ２で発生した熱は、ボンディングパッド４から放熱端子５へと伝達され、速やかに外部に放散されることになる。従来技術では、基板内に形成されるスルーホールを介して放熱パッドに熱を伝達するようにしているが、本発明では熱伝導性に問題のあるスルーホールは介在しておらず、ボンディングパッド４の熱は直接外部に露出する放熱端子５から放熱されるので、効率的な放熱が可能である。
【００２０】
一方、前記基板１の両側端面には、図１（ｃ）に示すように、接続用端子６が端面スルーホールの形で形成されており、これら接続用端子６を例えばプリント配線基板の端子と接続することで、内部回路（ＩＣチップ２）と外部回路とが電気的に接続されることになる。
【００２１】
次に、前述のＩＣパッケージのプリント配線基板（ここでは、フレキシブルプリント配線基板）への実装構造について説明する。
【００２２】
図２は、前記ＩＣパッケージをフレキシブルプリント配線基板７に実装した状態を示すものである。実装されたＩＣパッケージの各接続用端子６は、フレキシブルプリント配線基板７の表面に形成された配線パターン７ａの端子部と接続され、電気的な接続が図られる。さらに、金属プレート８にモールド樹脂３側が対向しており、金属プレート８とモールド樹脂３部分が接した形で金属プレート８に設置されているており、モールド樹脂３かに発生する熱を金属プレート８へ放熱している。
【００２３】
そして、この金属プレート８には、ＩＣパッケージの放熱を補助するための放熱シリコン９が接触しているが、本発明の実装構造においては、この放熱シリコン９が前記ＩＣパッケージの放熱端子５と直接接触するように設けられている。したがって、ＩＣパッケージの熱は、この放熱端子５から放熱シリコン９へと効率的に伝達され、金属プレート８側から速やかに放散される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明を適用したＩＣパッケージの一例を示すものであり（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は断面図である。
【図２】本発明の適用したＩＣパッケージの実装構造の一例を示す概略断面図である。
【図３】従来のＩＣパッケージの一例を示すものであり（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は断面図である。
【図４】従来のＩＣパッケージの実装構造の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    基板
２    ＩＣチップ
３    モールド樹脂
４    ボンディングパッド
４ａ  両端部
５    放熱端子
６    接続用端子
７    フレキシブルプリント配線基板
８    金属プレート９    放熱シリコン
【図１】
2007110032.tif 000003
【図２】
2007110032.tif 000004
【図３】
2007110032.tif 000005
【図４】
2007110032.tif 000006