(57)【要約】【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。【選択図】図１
2007184463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装された電子部品の端子がはんだ付けされる複数のはんだパッド、及び前記はんだパッドのそれぞれを適宜導通させるラインパターンを有し、前記はんだパッド以外の表面にレジスト膜が形成されたプリント回路基板と、前記プリント回路基板に実装される各種の電子部品とを備え、
前記電子部品は第１熱硬化性接着剤によって基板に固定され、該電子部品の端子は鉛フリーはんだによって前記はんだパッドと結合されている電子回路装置において、
前記レジスト膜の外面であって、隣接して配置された前記はんだパッドの間に、第２熱硬化性接着剤が盛り付けられ、
前記第２熱硬化性接着剤によって、隣接して配置されたはんだパッド間のはんだタッチを防止することを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
実装された電子部品の端子がはんだ付けされる複数のはんだパッド、及び前記はんだパッドのそれぞれを適宜導通させるラインパターンを有し、前記はんだパッド以外の表面にレジスト膜が形成されたプリント回路基板において、
前記レジスト膜の外面であって、隣接して配置された前記はんだパッドの間に、熱硬化性樹脂が盛り付けられ、
前記熱硬化性樹脂によって、隣接して配置されたはんだパッド間のはんだタッチを防止することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】
基板の表面に複数のはんだパッド及びラインパターンを含む回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、この回路パターン形成工程によって形成された回路パターンのうち、はんだパッド以外の部分にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、前記レジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜の外面であって、各種の電子部品が配設される位置に電子部品固定用の熱硬化性接着剤を滴下する第１接着剤滴下工程とを有する電子回路装置の製造方法において、
前記レジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜の外面であって、隣接して配置された前記はんだパッドの間に、熱硬化性の接着剤を滴下する第２接着剤滴下工程と、
前記第１接着剤滴下工程によって熱硬化性接着剤が滴下された場所に電子部品を実装する部品実装工程と、
前記部品実装工程によって電子部品が実装された基板を鉛フリーはんだの溶融はんだ浴に浸漬させて、該電子部品の端子と前記はんだパッドとをはんだ付けするディップ工程とを有する電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用されるプリント回路基板、それを用いた電子回路装置及び電子回路装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、種々の電子部品が実装されたプリント回路基板は、ディップ工程において、溶融はんだ浴に浸漬されて、はんだ付けされている。近年、環境保護の見地から、はんだ付けには、鉛フリーはんだが使用されるに至っている。
【０００３】
ところが、この鉛フリーはんだは、従前のものと比較すると、融点が高いことから、溶融はんだ浴から引き上げられたプリント回路基板のはんだパッドが密集された部分において、はんだの切れが悪くなり、はんだタッチ、すなわち、本来導通されるべきでない箇所を導通するはんだブリッヂ、が発生することがあった。量産に時において、はんだタッチが発生した部分は、手作業ではんだを除去しなければならないため、電子機器の生産性の悪化の原因となっている。
【０００４】
そこで、はんだパッドが密集しないように、プリント回路基板の配線パターンを変更する必要が生ずるが、配線パターンの変更は、プリント回路基板を形成する金型の変更を伴い、多大な時間と金型製造コスト（通常、数万円から数十万円程度が必要とされる）が必要となる。
【０００５】
なお、特許文献１には、リフロー装置によってはんだ付けを行う際に、はんだタッチを防止するように、隔壁が設けられたプリント回路基板が示されている。
【特許文献１】特開２００３−８６９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないプリント回路基板及びそれを用いた電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、実装された電子部品の端子がはんだ付けされる複数のはんだパッド、及びはんだパッドのそれぞれを適宜導通させるラインパターンを有し、はんだパッド以外の表面にレジスト膜が形成されたプリント回路基板と、プリント回路基板に実装される各種の電子部品とを備え、電子部品は第１熱硬化性接着剤によって基板に固定され、該電子部品の端子は鉛フリーはんだによってはんだパッドとを結合されている電子回路装置において、レジスト膜の外面であって、隣接して配置されたはんだパッドの間に、第２熱硬化性接着剤が盛り付けられ、第２熱硬化性接着剤によって、隣接して配置されたはんだパッド間のはんだタッチを防止するものである。
【０００８】
請求項２の発明は、実装された電子部品の端子がはんだ付けされる複数のはんだパッド、及びはんだパッドのそれぞれを適宜導通させるラインパターンを有し、はんだパッド以外の表面にレジスト膜が形成されたプリント回路基板において、レジスト膜の外面であって、隣接して配置されたはんだパッドの間に、熱硬化性樹脂が盛り付けられ、熱硬化性樹脂によって、隣接して配置されたはんだパッド間のはんだタッチを防止するものである。
【０００９】
請求項３の発明は、基板の表面に複数のはんだパッド及びラインパターンを含む回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、この回路パターン形成工程によって形成された回路パターンのうち、はんだパッド以外の部分にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、レジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜の外面であって、各種の電子部品が配設される位置に電子部品固定用の熱硬化性接着剤を滴下する第１接着剤滴下工程とを有する電子回路装置の製造方法において、レジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜の外面であって、隣接して配置されたはんだパッドの間に、熱硬化性の接着剤を滴下する第２接着剤滴下工程と、第１接着剤滴下工程によって熱硬化性接着剤が滴下された場所に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装工程によって電子部品が実装された基板を鉛フリーはんだの溶融はんだ浴に浸漬させて、該電子部品の端子とはんだパッドとをはんだ付けするディップ工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、隣接して配置されたはんだパッドの間に、熱硬化性接着剤が盛り付けられているので、この熱硬化性接着剤により溶融したはんだがはじかれて、はんだパッド間におけるはんだの切れがよくなり、はんだタッチを防止できる。その結果、鉛を含むはんだを使用することを前提に設計されたプリント回路基板を設計変更することなくそのまま用いて、鉛フリーはんだに切り替えることが可能となり、鉛フリー化に伴う電子機器のコストアップを抑制することができる。なお、熱硬化性接着剤は、電子部品を基板に固定するために用いられる安価なものをそのまま使用することができ、かつ、その使用量も非常に少ないので、事実上コストアップを伴う虞もない。
【００１１】
請求項２の発明によれば、隣接して配置されたはんだパッドの間に、熱硬化性接着剤が盛り付けられているので、上記と同様に、はんだパッド間におけるはんだの切れがよくなり、はんだタッチを防止できる。その結果、鉛を含むはんだを使用することを前提に設計された従前のプリント回路基板を設計変更することなくそのまま用いて、鉛フリーはんだに切り替えることが可能となり、鉛フリー化に伴う電子機器のコストアップを抑制することができる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、請求項１の電子回路装置を容易に製造することができる。また、第２接着剤滴下工程において滴下される熱硬化性接着剤は、第１接着剤滴下工程における接着剤と同等のものを適用することができる。通常、電子回路装置の製造工程において、接着剤の滴下は、極めて迅速に遂行される。従って、第１接着剤滴下工程と、第２接着剤滴下工程とを一つの工程とみなして、基板の一端から他端に亘って効率のよい順序で接着剤を滴下することにより、両工程は、極めて短時間に遂行され、電子回路装置の生産性に悪影響を及ぼすこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態による電子回路装置について図面を参照して説明する。図１は、各種の電子機器に使用される電子回路装置の一部を示している。電子回路装置１は、各種の電子部品２と、電子部品２が実装されるプリント回路基板３等によって構成されている。電子部品２は、熱硬化性樹脂の接着剤（第１熱硬化性接着剤）４によってプリント回路基板３に固定されている。
【００１４】
プリント回路基板３は、電子部品２の端子２ａがはんだ付けされる複数のはんだパッド５と、各はんだパッド５を適宜導通させるラインパターン６を含む配線パターンを有し、はんだパッド５以外の表面には、配線パターンを保護するためのレジスト膜７（図２乃至図５参照）が形成されている。上記接着剤４は、レジスト膜７の外面に、対ごとに並べて盛られている。
【００１５】
電子部品２の端子２ａとはんだパッド５とは、鉛フリーのはんだ８によって結合されている。すでに述べたように、鉛フリーのはんだ８は、融点が高く、ディップ工程におけるはんだの切れがよくないことから、はんだパッド５が密集された部分において、はんだタッチを発生させる要因となっている。そこで、本実施形態においては、隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性樹脂の接着剤（第２熱硬化性接着剤）９を盛ることにより、はんだの切れを良好なものとして、はんだタッチを防止する。接着剤９も、レジスト膜７の外面に、対ごとに並べて盛られている。この接着剤９としては、比較的安価な熱硬化性樹脂の接着剤４と同等のものを使用するため、また、盛られる接着剤９の量は微量であるため、電子機器の製造コストに影響を及ぼすこともない。
【００１６】
図２乃至図５は、電子回路装置１の製造手順を示している。これらの図においては、説明の便宜上、電子回路装置１の一部のみを示している。以下、これらの図を参照して、電子回路装置１の製造工程について説明する。
【００１７】
まず、図２に示すように、基板の表面に複数のはんだパッド５及びラインパターン６を含む回路パターンが形成され（回路パターン形成工程）、プリント回路基板３が構成される。回路パターンは、従前のプリント回路基板と同様に、シルクスクリーンのプリント及びエッチング等によって形成することができる。次に、回路パターンが形成されたプリント回路基板３の表面に、回路パターンを保護するためのレジスト膜７が形成される（レジスト膜形成工程）。レジスト膜７は、回路パターンのうち、はんだパッド５以外の部分に形成される。
【００１８】
次に、レジスト膜７の外面に、電子部品２を固定するための接着剤４が滴下される（第１接着剤滴下工程）。また、隣接して配置されたはんだパッド５の間にも、接着剤９が滴下される（第２接着剤滴下工程）。これらの工程において使用される接着剤４、９としては、例えば、上述したように熱硬化性樹脂の接着剤を挙げることができる。ここで、上記第１接着剤滴下工程と、第２接着剤滴下工程とを一つの工程とみなして、基板の一端から他端に亘って効率のよい順序で接着剤を滴下することができる。そして、第１接着剤滴下工程によって接着剤４が滴下された場所に電子部品２が実装される（部品実装工程）。
【００１９】
その後、電子部品２が実装されたプリント回路基板３は、鉛フリーはんだの溶融はんだ浴に浸漬され、電子部品２の端子２ａとはんだパッド５とがはんだ８によって結合される（ディップ工程）。また、同時にはんだ８の熱によって接着剤４が硬化し、電子部品２がプリント回路基板３に固定される。
【００２０】
このディップ工程において、隣接して配置されているはんだパッド５の間に流れ込んだはんだは、各はんだパッド５の間に盛られた接着剤９によってはじかれることとなる。これにより、隣接して配置されているはんだパッド５の間におけるはんだタッチを防止することができる。
【００２１】
以上のように、本実施形態の電子回路装置１によれば、隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９が盛られているので、はんだパッド５の間におけるはんだ８の切れがよくなり、はんだタッチを防止できる。その結果、例えば、鉛を含むはんだを使用することを前提に設計された従前のプリント回路基板を設計変更することなくそのまま用いて、鉛フリーはんだに切り替えることが可能となり、鉛フリー化に伴う電子機器のコストアップを抑制することができる。なお、接着剤９は、電子部品を基板に固定するために用いられる接着剤４と同等の安価なものをそのまま使用することができるので、事実上コストアップを伴う虞もない。通常、電子回路装置１の製造工程において、接着剤４の滴下は、極めて迅速に遂行される。従って、第１接着剤滴下工程と、第２接着剤滴下工程とを一つの工程とみなして、基板の一端から他端に亘って効率のよい順序で接着剤を滴下することにより、両工程は、極めて短時間に遂行され、電子回路装置１の生産性に悪影響を及ぼすこともない。
【００２２】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく、少なくともプリント回路基板３の上に隣接して配置されたはんだパッド５の間に、はんだをはじくための接着剤が盛られている構成であればよい。また、図２乃至図５においては、単層のプリント回路基板３を記載しているが、多層のプリント回路基板にも同様に適用することができる。
【００２３】
また、本発明は種々の変形が可能であり、例えば、第２接着剤滴下工程において接着剤９を滴下する場所は、はんだタッチが発生し、はんだパッド５同士が短絡されると回路構成上問題となる箇所に限定してもよい。従って、回路構成において互いに導通されるはんだパットの間においては、接着剤９の滴下を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態による電子回路装置の一部を示す平面図。
【図２】回路パターンが形成された後、表面にレジスト膜が形成された状態のプリント回路基板を示す斜視図。
【図３】接着剤が滴下された状態のプリント回路基板を示す斜視図。
【図４】電子部品が実装された状態のプリント回路基板を示す斜視図。
【図５】はんだ付けが完了した状態のプリント回路基板を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２５】
１    電子回路装置
２    電子部品
３    プリント回路基板
４    接着剤（第１熱硬化性接着剤）
５    はんだパッド
６    ラインパターン
７    レジスト膜
８    はんだ鉛フリーのはんだ
９    接着剤（第２熱硬化性接着剤）
【図１】
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【図２】
2007184463.tif 000004
【図３】
2007184463.tif 000005
【図４】
2007184463.tif 000006
【図５】
2007184463.tif 000007