(57)【要約】      （修正有）【課題】熱圧着ツールの吸着面を効率的に冷却することにより冷却時間の短縮を可能にする熱圧着装置及び熱圧着ツール、熱圧着方法を提供する。【解決手段】吸着ツール２の冷却時には、送気源２３から送気される気体Ａが多孔質部材２１に接する側（上面側）から吸着ツール２を冷却するとともに、送気源２３から送気される気体Ｂが直接吸着面２ａを冷却する。冷却後、送気源２３の稼動を停止させると、送気ノズル３７からの送気が停止して導気板３３を下方に押す力Ｆ１が解消するので、ばね３６の付勢力により導気板３３の一端３３ａが吸着ツール２の吸着面２ａのレベルＬ１より上方に移動する。そのため、熱圧着時には、吸着面２ａに保持したチップ３を基板４に熱圧着する際に導気板３３の一端３３ａが基板４に接触することがない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面に保持した第１のワークを第２のワークに加熱押圧して熱圧着する熱圧着装置であって、
熱圧着時に前記熱圧着ツールを第２のワークに対して下降させるとともに冷却時に前記熱圧着ツールを第２のワークに対して上降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールに設けられて熱圧着時に前記吸着面を加熱する加熱手段と、前記熱圧着ツールに前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記熱圧着ツールに設けられて前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方へ付勢する付勢手段と、冷却時に前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気手段とを備え、
前記送気手段から送気される冷却用の気体により前記導気手段を前記付勢手段の付勢力に抗して前記吸着面のレベルより下方に移動させることにより冷却用の気体を前記吸着面に導くことを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
下端に設けられた吸着面に保持した第１のワークを第２のワークに加熱押圧して熱圧着する熱圧着装置に装着される熱圧着ツールであって、
前記吸着面を加熱する加熱手段と、前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方へ付勢する付勢手段と、前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気手段とを備え、
前記送気手段から送気される冷却用の気体により前記導気手段を前記付勢手段の付勢力に抗して前記吸着面のレベルより下方に移動させることにより冷却用の気体を前記吸着面に導くことを特徴とする熱圧着ツール。
【請求項３】
熱圧着ツールと、前記熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面を加熱する加熱手段と、前記熱圧着ツールに前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気手段とを備えた熱圧着装置における熱圧着方法であって、
前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方に移動させた状態で前記吸着面に第１のワークを吸着する吸着工程と、前記吸着工程において前記吸着面に吸着された第１のワークを第２のワークに熱圧着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程において前記第１のワークを前記第２のワークに熱圧着した後に前記熱圧着ツールを上昇させて前記第２のワークから離反させる離反工程と、前記離反工程において前記熱圧着ツールを上昇させた後に前記導気手段を前記吸着面のレベルより下方に移動させた状態で前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気工程とを含むことを特徴とする熱圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等の第１のワークを基板等の第２のワークに加熱押圧して熱圧着する熱圧着装置及び熱圧着装置に装着される熱圧着ツール、熱圧着装置における熱圧着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品等の第１のワークを基板等の第２のワークに実装する分野において、第１のワークと第２のワークとを熱圧着により接合する熱圧着装置が用いられている。熱圧着装置においては、熱圧着ツールの吸着面に吸着して保持した第１のワークを、半田や導電性ペースト、熱硬化性樹脂等を介在させた状態で第２のワークに加熱押圧して第２のワークと接合している。従来、加熱手段が熱圧着ツール側に設けられた熱圧着装置が用いられており、吸着面に吸着された第１のワークを介して半田等を加熱するようになっている。この熱圧着装置には、加熱された熱圧着ツールを冷却するための気体を供給する機構が備えられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３３９９３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、熱圧着の分野においては製造効率の更なる向上が要請されており、タクト短縮を実現するために冷却に要する時間を短縮することが求められている。しかしながら、特許文献１に開示された装置のように、吸着面の裏側に装着された加熱手段に接触する多孔質部材に冷却用の気体を供給する方法は、吸着面を効率的に冷却することを目的としたものではなかったため冷却時間の短縮に限界があった。
【０００４】
そこで本発明は、熱圧着ツールの吸着面を効率的に冷却することにより冷却時間の短縮を可能にした熱圧着装置及び熱圧着装置に装着される熱圧着ツール、熱圧着装置における熱圧着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面に保持した第１のワークを第２のワークに加熱押圧して熱圧着する熱圧着装置であって、熱圧着時に前記熱圧着ツールを第２のワークに対して下降させるとともに冷却時に前記熱圧着ツールを第２のワークに対して上降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールに設けられて熱圧着時に前記吸着面を加熱する加熱手段と、前記熱圧着ツールに前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記熱圧着ツールに設けられて前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方へ付勢する付勢手段と、冷却時に前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気手段とを備え、前記送気手段から送気される冷却用の気体により前記導気手段を前記付勢手段の付勢力に抗して前記吸着面のレベルより下方に移動させることにより冷却用の気体を前記吸着面に導く。
【０００６】
請求項２記載の発明は、下端に設けられた吸着面に保持した第１のワークを第２のワークに加熱押圧して熱圧着する熱圧着装置に装着される熱圧着ツールであって、前記吸着面を加熱する加熱手段と、前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方へ付勢する付勢手段と、前記導気手段に冷却
用の気体を送気する送気手段とを備え、前記送気手段から送気される冷却用の気体により前記導気手段を前記付勢手段の付勢力に抗して前記吸着面のレベルより下方に移動させることにより冷却用の気体を前記吸着面に導く。
【０００７】
請求項３記載の発明は、熱圧着ツールと、前記熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面を加熱する加熱手段と、前記熱圧着ツールに前記吸着面のレベルより上方または下方に移動自在に設けられて前記吸着面のレベルより下方にあるときに前記吸着面に冷却用の気体を導く導気手段と、前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気手段とを備えた熱圧着装置における熱圧着方法であって、前記導気手段を前記吸着面のレベルより上方に移動させた状態で前記吸着面に第１のワークを吸着する吸着工程と、前記吸着工程において前記吸着面に吸着された第１のワークを第２のワークに熱圧着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程において前記第１のワークを前記第２のワークに熱圧着した後に前記熱圧着ツールを上昇させて前記第２のワークから離反させる離反工程と、前記離反工程において前記熱圧着ツールを上昇させた後に前記導気手段を前記吸着面のレベルより下方に移動させた状態で前記導気手段に冷却用の気体を送気する送気工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面に冷却用の気体を導いて直接冷却するので、吸着面の表面温度を所定の温度まで降温させるために要する冷却時間を短縮することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１の熱圧着装置の構成を示す正面図、図２（ａ）は本発明の実施の形態１の熱圧着時の熱圧着ツールを示す正面図、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１の冷却時の熱圧着ツールを示す正面図、図３は本発明の実施の形態１の熱圧着ツールの吸着面の温度変化を示すグラフである。
【００１０】
まず、熱圧着装置について説明する。図１において、熱圧着ツール１は、下端に装着された吸着ツール２の吸着面２ａに第１のワークであるチップ３を吸着して保持し、第２のワークである基板４に加熱押圧して熱圧着する機能を備えている。熱圧着ツール１には、吸着ツール２の吸着面２ａを加熱するヒータ５が備えられている。チップ３及び基板４は、それぞれチップ収納部６及び基板保持部７の上部に配置されており、チップ収納部６及び基板保持部７は可動テーブル８上に配設されている。可動テーブル８は、基台９上に積層されたＸテーブル１０及びＹテーブル１１の上部に配設されており、Ｘテーブル１０及びＹテーブル１１の駆動により熱圧着ツール１の下方で水平方向に可動するようになっている。熱圧着ツール１は基台９に固定されたフレーム１２に装着されており、昇降機構１３により鉛直方向に昇降するようになっている。カメラ１４は、チップ３を吸着して保持した熱圧着ツール１と基板４との間でチップ３と基板４を撮像する撮像手段であり、撮像された画像を画像処理して両者の位置認識を行う。カメラ１４はフレーム１２に装着されたカメラ移動機構１５により水平方向に移動できるようになっており、熱圧着に先立ってチップ３と基板４の間に移動して撮像を行う。
【００１１】
このように構成される熱圧着装置における熱圧着動作は次のように行われる。まず、可動テーブル８の移動により吸着ツール２の吸着面２ａの鉛直下方にチップ３を位置決めする。次に、昇降機構１３の駆動により熱圧着ツール１を位置決めされたチップ３に対して下降させ、吸着面２ａをチップ３に当接させた状態で図示しない吸引手段により吸着面２ａ側から吸引してチップ３を吸着する。チップ３の吸着が完了すると昇降機構１３の駆動
により熱圧着ツール１を上昇させ、基板４上のチップ搭載箇所を熱圧着ツール１の下方に位置決めする。この状態でチップ３と基板４の間にカメラ１４を移動させて撮像し、両者の位置認識結果に基づいて再度可動テーブル８を移動させてチップ３と基板４上のチップ搭載箇所の位置合わせ補正を行う。この位置合わせ補正によりチップ３と基板４上のチップ搭載箇所が精確に位置合わせされた後に、昇降機構１３の駆動により熱圧着ツール１を下降させ、吸着ツール２に保持したチップ３を基板４に加熱押圧する。チップ３には半田バンプ３ａが形成されており、ヒータ５により加熱された吸着面２ａから伝わる熱により熱融解して基板４の電極４ａと融着する。なお、チップ３と基板４を熱圧着する媒体は半田バンプ３ａに限らず、ＡＣＦテープや半田粒を含有した熱硬化性樹脂等を基板４の電極４ａに予め施しておいてもよい。
【００１２】
その後、新たなチップ３の熱圧着のための準備動作を行う。チップ３と基板４の熱圧着が終了すると、昇降機構１３の駆動により熱圧着ツール１を上昇させて基板４から離反させる。そして、可動テーブル８の移動により吸着ツール２の吸着面２ａの鉛直下方に新たなチップ３を位置決めする。このとき、熱圧着直後の吸着ツール２の吸着面２ａはヒータ５の加熱により高温になっているので、冷却を行って所定の温度まで降温させた後に新たなチップ３の吸着を行う。以下、上述した一連の動作を繰り返すことにより基板４に搭載する全てのチップ３の熱圧着を行う。
【００１３】
このように本実施の形態１における昇降機構１３は、熱圧着時に熱圧着ツール１を第２のワーク（基板４）に対して下降させるとともに冷却時に熱圧着ツール１を第２のワーク（基板４）に対して上降させる昇降手段として機能する。また、ヒータ５は、熱圧着ツール１に設けられて熱圧着時に吸着面２ａを加熱する加熱手段として機能する。なお、本実施の形態１において吸着面は、熱圧着ツール１の下端に着脱自在に装着される吸着ツール２に形成された例を示しているが、吸着面はこの構成に限られるものではなく、熱圧着ツール１の下端に一体的に形成してもよい。
【００１４】
次に、熱圧着ツール１について詳細に説明する。図２（ａ）、（ｂ）において、熱圧着ツール１は、熱圧着部２０と、熱圧着部２０の外部の両側方に装着された送気部３０から構成されている。熱圧着部２０には、多孔質部材２１及び断熱材２２が層状に装着されており、多孔質部材２１に接してヒータ５が装着されている。多孔質部材２１は、セラミック焼結体等の微細孔を無数に備えた材質を所定の形状に形成したものである。断熱材２２は、ヒータ５からの発熱が熱圧着ツール１の上部の昇降機構１３等に伝熱しないようにしている。多孔質部材２１及び断熱材２２の中央部には、断熱材２２の上面からヒータ５の上面まで貫通する通気孔２１ａ、２２ａが形成されている。通気孔２１ａ、２２ａは、気体供給手段である送気源２３と接続されており、送気源２３から通気孔２１ａ、２２ａ内に高圧エア等の気体が送気されるようになっている。なお、送気源２３としては、通常、工場エアが用いられる。図２（ｂ）において、通気孔２１ａ、２２ａ内に送気された気体Ａは、多孔質部材２１の微細孔に流れ、ヒータ５から熱を奪いながら多孔質部材２１の側方に発散される（矢印ａ）。多孔質部材２１には、ヒータ５との接触面に適宜スリット２４が形成され、気体の流れをヒータ５の近傍に誘導して冷却効果を向上させている。
【００１５】
送気部３０は、熱圧着部２０の両側から側方に延びる第１のアーム３１と、第１のアーム３１の側端から下方に延びる第２のアーム３２により外形が形成されている。送気部３０の下部には導気板３３が配設されており、導気板３３は、一端３３ａが吸着ツール２の近傍まで延伸され、他端３３ｂが第２のアーム３２の下端に枢支されている。導気板３３は他端３３ｂ側の枢着部３４を支点として回動し、これに伴って一端３３ａが吸着ツール２の吸着面２ａのレベルＬ１より上方または下方に移動自在になっている。一端３３ａの上下動のストロークはストッパ３５により規制されており、図２（ａ）に示すように、一端３３ａが吸着面２ａのレベルＬ１より上方となる位置を移動ストロークの上限とし、図
２（ｂ）に示すように、一端３３ａが吸着面２ａのレベルＬ１より下方となる位置を移動ストロークの下限としている。第２のアーム３２と導気板３３の枢着部３４を挟む位置には、ばね３６の両端がそれぞれ装着されており、導気板３３の一端を吸着面２ａのレベルＬ１より上方へ付勢している。従って、導気板３３に外力が働いていない状態においては、図２（ａ）に示すように、一端３３ａが吸着ツール２の吸着面２ａのレベルＬ１より上方となる姿勢を維持している。
【００１６】
第１のアーム３１には送気ノズル３７が装着されており、送気源２３から供給される気体を下方の導気板３３に向けて送気するようになっている。図２（ｂ）において、送気ノズル３７から下方に送気された気体Ｂが導気板３３に衝突すると、導気板３３を下方に押す力Ｆ１が働き、この力Ｆ１がばね３６による付勢力を超えると、導気板３３は付勢力に抗して枢着部３４を支点として下方に回動し、導気板３３の一端３３ａがストッパ３５により規制された下限の位置まで移動する。これにより、導気板３３の一端３３ａが他端３３ｂより下方位置となるので、送気ノズル３７から送気された気体Ｂは導気板３３に沿って一端３３ａ側に導かれ、吸着ツール２の吸着面２ａに送気される（矢印ｂ）。導気板３３の一端３３ａは、一端３３ａ側に導かれた気体の流れを調整して吸着ツール２の吸着面２ａに導くため、上方に反った形状に形成されている。
【００１７】
このように構成される熱圧着ツール１によれば、熱圧着時には、図２（ａ）に示すように、導気板３３の一端３３ａが吸着面２ａのレベルより上方に付勢され、吸着面２ａに保持したチップ３を基板４に熱圧着する際に導気板３３の一端３３ａが基板４に接触することがない。また、図２（ｂ）に示すように、熱圧着ツール１を上昇させて吸着面２ａを基板４から離反させた後に行う冷却時には、送気源２３から送気される気体Ａが多孔質部材２１に接する側（上面側）から吸着ツール２を冷却するとともに、送気源２３から送気される気体Ｂが直接吸着面２ａを冷却する。所定時間冷却を行った後に送気源２３の稼動を停止させると、送気ノズル３７からの送気が停止して導気板３３を下方に押す力Ｆ１が解消するので、図２（ａ）に示すように、導気板３３の一端３３ａが吸着ツール２の吸着面２ａのレベルＬ１より上方に付勢される。
【００１８】
送気部３０は、送気ノズル３７から送気された冷却用の気体Ｂが導気板３３に衝突することで導気板３３の姿勢を変更して気体Ｂを吸着面２ａに導くように構成されているので、導気板３３の姿勢を変更する機構等を特別に設ける必要はない。また、送気部３０は、熱圧着部２０の外部に装着する構成となっているので、既存の熱圧着ツールに容易に装着することができる。
【００１９】
このように本実施の形態１における導気板３３の一端３３ａは、熱圧着ツール１に吸着面２ａのレベルより上方または下方に移動自在に設けられて吸着面２ａのレベルより下方にあるときに吸着面２ａに冷却用の気体を導く導気手段として機能する。また、ばね３６は、熱圧着ツール１に設けられて導気手段（導気板３３の一端３３ａ）を吸着面２ａのレベルより上方へ付勢する付勢手段として機能する。さらに、送気ノズル３７は、冷却時に送気源２３から導気手段（導気板３３の一端３３ａ）に冷却用の気体を送気する送気手段として機能する。
【００２０】
図３は、熱圧着ツールの吸着面の表面温度と冷却時間の関係を示している。本実施の形態１における熱圧着装置においては、吸着面２ａの表面温度が３００度に達した時点から２秒間加熱押圧してチップ３と基板４の熱圧着を行う。また、チップ３の吸着は、吸着面２ａの表面温度を２００度まで降温した時点で行っている。図中破線で示す曲線Ｃは、多孔質部材２１に接する側（上面側）からのみ気体Ａを供給して吸着ツール２を冷却する場合（図２（ｂ）参照）における吸着面２ａの表面温度降下を示しており、図中実線で示す曲線Ｄは、多孔質部材２１に接する側（上面側）から気体Ａを供給するとともに送気ノズ
ル３７により吸着面２ａを含む下面側から気体Ｂを供給して吸着ツール２を冷却する場合（図２（ｂ）参照）における吸着面２ａの表面温度降下を示している。曲線Ｄの下降勾配は曲線Ｃの下降勾配より大きく、吸着面２ａの表面温度を３００度から２００度まで降温させるために要する時間（冷却時間）が、曲線Ｃの場合にはｔ１となり、曲線Ｄの場合にはｔ１より短いｔ２となる。このように、吸着ツール２の吸着面２ａを含む下面側からも送気して冷却すると吸着面２ａの表面温度を効率的に冷却することが可能となり冷却時間が短縮される。これにより、次のチップ３の吸着のための待ち時間を無くしたり短縮したりすることが可能となり、複数のチップ３を連続して基板４に熱圧着する効率が向上する。
【００２１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態２の熱圧着時の熱圧着ツールを示す側断面図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態２の冷却時の熱圧着ツールを示す側断面図である。本発明の実施の形態２は、実施の形態１で説明した熱圧着ツール１の構成と異なる構成による熱圧着ツール４０であり、以下の説明においては相違点のみに触れ、共通する構成については同符号を付して説明を省略する。
【００２２】
図４（ａ）、（ｂ）において、熱圧着ツール４０は、熱圧着部５０と、熱圧着部５０の内部に装着された送気部６０から構成されている。熱圧着部５０には、多孔質部材２１及び断熱材２２が層状に装着されており、多孔質部材２１に接してヒータ５が装着されている。多孔質部材２１及び断熱材２２には、断熱材２２の側面から断熱材２２の下面まで貫通する通気孔５１、５２が形成されている。通気孔５１は、断熱材２２の側面に備えられたエアジョイント５３に連通しており、気体供給手段である送気源２３と接続されて通気孔５１、５２内に高圧エア等の気体が供給されるようになっている。通気孔５２は、通気孔５１の径より大径の孔部５２ａと、その下方に連通する小径の孔部５２ｂから構成されており、孔部５２ｂに嵌合する導気管５４が上下方向に移動自在に挿嵌されている。導気管５４の上端は孔部５２ａに嵌合する鍔部５４ａとなっており、孔部５２ａ内を上下方向に摺動自在となっている。これにより、導気管５４の上下移動量は、孔部５２ａの高さｈ１に相当するストローク量に規制される。図４（ａ）に示すように、下端５４ｂが吸着面２ａのレベルＬ２より上方となる位置を移動ストロークの上限とし、図４（ｂ）に示すように、下端５４ｂが吸着面２ａのレベルＬ２より下方となる位置を移動ストロークの下限としている。導気管５４の下端５４ｂは、導気管５４が移動ストロークの下限にある状態において吸着面２ａの方向を向くように折り返された形状に形成されている。
【００２３】
孔部５２ａ内には、鍔部５４ａを上方に付勢するばね５５が装着されており、導気管５４の下端５４ｂを吸着面２ａのレベルＬ２より上方へ付勢する。従って、鍔部５４ａに外力が働いていない状態においては、図４（ａ）に示すように、導気管５４の下端５４ｂがレベルＬ２より上方となる位置を維持している。図４（ｂ）において、送気源２３から通気孔５１内に気体Ｅが送気されると、鍔部５４ａに衝突して導気管５４を下方に押す力Ｆ２が働き、この力Ｆ２がばね５５による付勢力を超えると、鍔部５４ａが押下されて導気管５４の下端５４ｂが移動ストロークの下限の位置まで移動する。これにより、導気管５４の下端５４ｂがレベルＬ２より下方に移動し、導気管５４内に進入した気体Ｅが下端５４ｂより吸着ツール２の吸着面２ａに送気される（矢印ｅ）。
【００２４】
このように構成される熱圧着ツール４０によれば、熱圧着時には、図４（ａ）に示すように、導気管５４の下端５４ｂが吸着面２ａのレベルＬ２より上方に付勢され、吸着面２ａに保持したチップ３を基板４に熱圧着する際に導気管５４の下端５４ｂが基板４に接触することがない。また、図４（ｂ）に示すように、熱圧着ツール４０を上昇させて吸着面２ａを基板４から離反させた後に行う冷却時には、送気源２３から送気される気体Ａが多
孔質部材２１に接する側（上面側）から吸着ツール２を冷却するとともに、送気源２３から送気される気体Ｅが直接吸着面２ａを冷却する。所定時間冷却を行った後に送気源２３の稼動を停止させると、通気孔５１からの送気が停止して導気管５４の鍔部５４ａを下方に押す力Ｆ２が解消するので、図４（ａ）に示すように、導気管５４の下端５４ｂが吸着ツール２の吸着面２ａのレベルＬ２より上方に付勢される。
【００２５】
送気部６０は、通気孔５１から送気された冷却用の気体Ｅが導気管５４の鍔部５４ａに衝突することにより導気管５４の下端５４ｂがレベルＬ２より下方に移動して気体Ｅを吸着面２ａに導くように構成されているので、導気管５４を上下移動させる機構等を特別に設ける必要はない。
【００２６】
このように本実施の形態２における導気管５４の下端５４ｂは、熱圧着ツール４０に吸着面２ａのレベルより上方または下方に移動自在に設けられて吸着面２ａのレベルより下方にあるときに吸着面２ａに冷却用の気体を導く導気手段として機能する。また、ばね５５は、熱圧着ツール４０に設けられて導気手段（導気管５４の下端５４ｂ）を吸着面２ａのレベルより上方へ付勢する付勢手段として機能する。さらに、通気孔５１は、冷却時に送気源２３から導気手段（導気管５４の下端５４ｂ）に冷却用の気体を送気する送気手段として機能する。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の熱圧着装置及び熱圧着装置に装着される熱圧着ツール、熱圧着装置における熱圧着方法によれば、熱圧着ツールの下端に設けられた吸着面に冷却用の気体を導いて直接冷却し、吸着面の表面温度を所定の温度まで降温させるために要する冷却時間を短縮することが可能となるので、チップ部品等の第１のワークを基板等の第２のワークに加熱押圧して熱圧着する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１の熱圧着装置の構成を示す正面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１の熱圧着時の熱圧着ツールを示す正面図（ｂ）本発明の実施の形態１の冷却時の熱圧着ツールを示す正面図
【図３】本発明の実施の形態１の熱圧着ツールの吸着面の温度変化を示すグラフ
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２の熱圧着時の熱圧着ツールを示す側断面図（ｂ）本発明の実施の形態２の冷却時の熱圧着ツールを示す側断面図
【符号の説明】
【００２９】
１、４０  熱圧着ツール
２  吸着ツール
２ａ  吸着面
３  チップ
４  基板
５  ヒータ
１３  昇降機構
２３  送気源
３３  導気板
３３ａ  導気板の一端
３６、５５  ばね
３７  送気ノズル
Ｂ、ｂ、Ｅ、ｅ  冷却用の気体
５４  導気管
５４ｂ  導気管の下端
【図１】
2007208106.tif 000003
【図２】
2007208106.tif 000004
【図３】
2007208106.tif 000005
【図４】
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