(57)【要約】【課題】  端子が大型化した場合にも封止剤の亀裂を防止して密閉性を保つことができ、信頼性の高い電磁継電器を提供すること。【解決手段】  ベース３上に設置された電磁継電器本体（図示せず）とベース３の底面から下方に突出した端子２、電磁継電器本体とベースの側壁部を覆うように設置されたカバー１とからなり、端子２の周りのベース３の底面にほぼ一様幅、ほぼ一様深さの溝部６を設けその溝部６、ベース３の側壁部とカバー１との間隙、およびベース３およびカバー１と端子２との間隙には絶縁封止用の樹脂である封止剤５が注入されて接着固定され密閉されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース上に設置された電磁継電器本体と、前記ベースの底面より下方に突出した端子と、前記電磁継電器本体および前記ベースの側壁部を覆うように設置されたカバーと、前記ベースの側壁部と前記カバーとの間隙ならびに前記ベースおよび前記カバーと前記端子との間隙に注入された絶縁封止用の樹脂とからなる電磁継電器において、前記ベース底面の前記端子が突出する周囲にほぼ一様な幅およびほぼ一様な深さを有する溝部を有し、該溝部内に前記絶縁封止用の樹脂が注入されることを特徴とする電磁継電器。
【請求項２】
前記端子の厚さが０．８ｍｍ以上か、または前記端子の幅が４ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の電磁継電器。
【請求項３】
前記端子の周囲の溝部の幅が１．５ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大幅Ｗａと最小幅Ｗｂの比率Ｗａ／Ｗｂが２以下であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁継電器。
【請求項４】
前記端子の周囲の溝部の深さが１．０ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大深さＤａと最小深さＤｂの比率Ｄａ／Ｄｂが２以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電磁継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁継電器に関し、特に車載用として大電流（１００Ａ程度）の通電が可能な密閉型の電磁継電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カーエレクトロニクスの進展／燃費向上要求にともなってパワーステアリングを油圧からＥＰＳ（電動パワーステアリング）に置き換える動きが本格化してきた。それにより、これを実現するための周辺技術として電子部品である電磁継電器に１００Ａもの大電流を流すことができる性能が求められ始めてきた。このような大電流通電を可能にするために、電磁継電器の端子は断面積を大きくとらなければならず、必然的に大型化してきた。このとき密閉型の電磁継電器では、この大型化した端子と電磁継電器本体を設置したベースおよびその本体を覆うカバーとを封止剤で密閉しなければならない。
【０００３】
大型端子を有する密閉型電磁継電器の先行技術として、例えば、特許文献１が挙げられる。これには、より大きな電流を通電可能にする電磁継電器の構造に関する技術が記載されている。しかしながら、大型化した端子を持つ電磁継電器のベースおよびカバーを封止するのに適した技術は記載されていない。また、密閉型電磁継電器の先行技術として、例えば、特許文献２が挙げられる。これにはカバーと封止剤の剥離防止に関する記載はあるが、端子周りの封止剤の亀裂防止に関する技術の記載はない。
【０００４】
【特許文献１】特願２００４−１５８９５１号公報
【特許文献２】特開２００４−３４２３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、密閉型の電磁継電器では顧客の信頼を十分に満足する品質であるかどうかを確認するため、回路基板に接合する時の溶接熱ストレスあるいは使用環境を想定し、より過酷な条件の−４０℃から＋１２５℃といった冷熱ストレスを繰り返し作用させ密閉性が保たれるかどうかを確認する試験が行われる。
【０００６】
図２は、特許文献１に示された従来の電磁継電器を示す図である。図２（ａ）、図２（ｂ）は、それぞれ封止剤を塗布前および塗布後の底面側から見た斜視図であり、図２（ｃ）は封止剤塗布後の底面図である。
【０００７】
図２において、この電磁継電器は、ベース９上に設置された電磁継電器本体（図示せず）とベース９の底面から下方（図面では上方）に突出した端子２、電磁継電器本体とベースの側壁部を覆うように設置されたカバー１とからなり、ベース９の側壁部とカバー１との間隙およびベース９およびカバー１と端子２との間隙には絶縁封止用の樹脂である封止剤１１が注入されている。
【０００８】
通常、この端子２の成分は、ほぼ銅であり、ベース９およびカバー１はプラスチック樹脂である。そのため、端子２の方がベース９およびカバー１より暖まりやすく冷めやすい。したがって、冷熱ストレスが加わった場合、封止剤１１の端子まわりの部分はカバー１およびベース９まわりの部分より早く加熱および冷却されることになり、封止剤１１内で温度差が生じることになる。すなわち、端子２周りの封止剤が膨張あるいは収縮しようとするのに対し、そこから離れたカバー１およびベース９まわりの封止剤はそれを抑えようとする。このため、そこに応力が発生し封止剤の耐久範囲を超えたところで亀裂が生じ、さらに冷熱ストレスが繰り返し作用することで亀裂が進行し、最終的には気密劣化にいたる。このような過酷な冷熱ストレスが繰返し作用した場合、端子が大型になればなるほど早い回数で亀裂が発生し始めるため規定の繰り返し回数を満足できなくなるといった問題があった。
【０００９】
したがって、本発明の課題は、端子が大型化した場合にも封止剤の亀裂を防止して密閉性を保つことができ、信頼性の高い電磁継電器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の電磁継電器は、ベース上に設置された電磁継電器本体と、前記ベースの底面より下方に突出した端子と、前記電磁継電器本体および前記ベースの側壁部を覆うように設置されたカバーと、前記ベースの側壁部と前記カバーとの間隙および前記ベースおよび前記カバーと前記端子との間隙に注入された絶縁封止用の樹脂とからなる電磁継電器において、前記ベースの底面の前記端子が突出する周囲にほぼ一様な幅およびほぼ一様な深さを有する溝部を有し該溝部内に前記絶縁封止用の樹脂が注入される。前記端子の厚さが０．８ｍｍ以上か、または前記端子の幅が４ｍｍ以上であってもよい。また、前記端子の周囲の溝部の幅が１．５ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大幅Ｗａと最小幅Ｗｂの比率Ｗａ／Ｗｂが２以下であることが望ましい。また、前記端子の周囲の溝部の深さが１．０ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大深さＤａと最小深さＤｂの比率Ｄａ／Ｄｂが２以下であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電磁継電器は、端子の周囲のベース底面にほぼ一様幅、一様深さの溝を設け、封止剤を注入し接着固定することで、電磁継電器に繰り返し冷熱ストレスが作用した場合にも封止剤に亀裂が生じ難く、長期的な密閉性が向上し、高い信頼性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて図面を参照して説明する。ただし、本発明は、この実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００１３】
図１は、本発明による電磁継電器の一実施例を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）はそれぞれ封止剤を塗布前および塗布後の底面側から見た斜視図であり、図１（ｃ）は封止剤塗布後の底面図である。
【００１４】
図１において、この電磁継電器は、従来の電磁継電器と同様にベース３上に設置された電磁継電器本体（図示せず）とベース３の底面から下方（図面では上方）に突出した端子２、電磁継電器本体とベースの側壁部を覆うように設置されたカバー１とからなり、ベース３の側壁部とカバー１との間隙およびベース３およびカバー１と端子２との間隙には絶縁封止用の樹脂である封止剤５が注入されて接着固定され密閉されている。
【００１５】
ただし、本実施例の電磁継電器では端子２の周りのベース３の底面にほぼ一様幅、一様深さの溝部６を設けその溝部６に封止剤５を注入し端子２とベース３およびカバー１を接着固定する構造になっている。溝部６の幅は端子２の周囲で０．５〜１．５ｍｍ程度の範囲の中のほぼ一定の値とすることができ、また深さも０．５〜１．０ｍｍ程度の範囲の中のほぼ一定の値とすることができる。
【００１６】
図２に示した従来の電磁継電器でも端子２の周囲に溝部１２を有しているがその幅は場所によって１．０〜５．５ｍｍ程度の間で変化し、また溝の深さも０．３〜１．０ｍｍ程度の変化がある。
【００１７】
なお、溝部６の幅および深さは接着強度および封止剤５を注入する際のノズルが入りうる限界まで小さくすることでより封止剤５の亀裂防止効果が増す。
【００１８】
上記本発明の実施例の電磁継電器と、比較例として図２に示す従来の密閉型の電磁継電器を各々５０個作製し、両者に冷熱サイクルを加えた後に外観検査を行った。従来の密閉型の電磁継電器は大型の端子２周りのベース９に溝部１２は有しているが、上述のようにその幅および深さは一様ではなく、また大きい。これに対し、本発明の実施例では、溝部６の幅および深さは端子の周囲でほぼ一様となっており、その幅は従来より狭い。また、深さも従来よりも小さくほぼ一様である。本実施例と従来の比較例は端子周りのベースの溝部の形状の差以外は同一形状で、封止剤の注入なども同一条件で製造した。
【００１９】
冷熱サイクルは、環境試験槽に試験品を入れ、−４０℃と＋１２５℃の温度設定を３０分ごとに交互に切り替えるパターンで２５サイクル行った。外観検査の結果、従来の比較例の電磁継電器は２２個／５０個に封止剤の亀裂が認められたが、本発明の実施例の電磁継電器には亀裂が入ったものは認められなかった（０個／５０個）。
【００２０】
端子の熱伝導率はベース樹脂より約２０００倍大きい。そのため端子近傍の封止剤はベース樹脂近傍の封止剤より暖まり易く冷め易い。その熱温度差が局所的な膨張／収縮差を生みひずみができ割れが発生する。端子が大型化した場合、例えば端子の厚さが０．８ｍｍ程度以上、またはその幅が４ｍｍ程度以上の大型端子の場合はその周りに存在する封止剤の量も多くなり適正な幅、厚さ（深さ）で、かつその幅、厚さが一様でなければ封止剤内の温度差がより大きくなり大きなひずみが生じることになり上述の従来例の試験結果のように封止剤の亀裂が生じる。本発明によりその解決が得られることが上記試験結果より証明された。
【００２１】
上述のように、本発明の封止剤を注入し接着固定された電磁継電器は、端子周りのベースにほぼ一様幅および一様深さの溝を設けさらに可能な限りその幅および深さを小さくすることで、冷熱ストレスが作用したときの封止剤内部の温度差が抑制されるため、封止剤の亀裂が防げるものと推測され、端子が大型化した場合にも従来の電磁継電器よりも、長期的に密閉性が向上し、高い信頼性が得られる。
【００２２】
なお、端子周りのベースの溝はその幅と深さが一様であるほど望ましいが、従来の電磁継電器と比較すると、その溝部の幅が１．５ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大幅Ｗａと最小幅Ｗｂの比率Ｗａ／Ｗｂが２以下であるか、またはその溝部の深さが１．０ｍｍ以下であり、かつ溝部の最大深さＤａと最小深さＤｂの比率Ｄａ／Ｄｂが２以下であれば上述の本発明の十分な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明による電磁継電器の実施例を示す図。図１（ａ）は封止剤を注入する前の状態を示す底面側から見た斜視図、図１（ｂ）は封止剤を注入した後の状態を示す底面側から見た斜視図、図１（ｃ）は封止剤を注入した後の状態を示す底面図。
【図２】従来の密閉形の電磁継電器の一例を示す図。図２（ａ）は封止剤を注入する前の状態を示す底面側から見た斜視図、図２（ｂ）は封止剤を注入した後の状態を示す底面側から見た斜視図、図２（ｃ）は封止剤を注入した後の状態を示す底面図。
【符号の説明】
【００２４】
２    端子
３，９    ベース
１    カバー
５，１１    封止剤
６，１２    溝部
【図１】
2007184132.tif 000003
【図２】
2007184132.tif 000004