(57)【要約】【課題】圧電性ノイズやクラックの発生を防止し、特性のバラツキを抑制し、透湿による劣化を防止する。【解決手段】ＴＧＳ系焦電結晶（１）を導電性ペースト（１１）により一点支持でアンプ基板（４）に固定する。スペーサ（１２）を挟んでアンプ基板（４）をステム（７）で支持する。スペーサ（１２）は乾燥剤とする。【効果】ＴＧＳ系焦電結晶（１）の変形が可能になり、圧電性ノイズが発生したり、クラックが発生してしまうことを防止できる。アンプ基板（４）とステム（７）の間にスペーサ（１２）を挟むため、アンプ基板（４）の傾きや高さのバラツキが少なくなり、特性のバラツキも少なくなる。長期間のうちに透湿しても乾燥剤のスペーサ（１２）に吸湿され、リーク電流による感度低下やＴＧＳ系焦電結晶の潮解による性能低下などの劣化を起こすことがなくなる。また、スペーサ（１２）の高さを調節することにより所望の高さにＴＧＳ系焦電結晶（１）の受光面を位置させることが出来る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を形成した焦電結晶を載せたアンプ基板と、ＦＥＴと、抵抗器と、ピンを有するステムとを具備し、前記焦電結晶を一点支持で前記アンプ基板に固定すると共に、スペーサを挟んで前記アンプ基板をステムで支持したことを特徴とする焦電センサ。
【請求項２】
前記ＦＥＴおよび／または前記抵抗器が前記アンプ基板上に搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の焦電センサ。
【請求項３】
前記スペーサが乾燥剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の焦電センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焦電センサに関し、さらに詳しくは、圧電性ノイズやクラックの発生を防止でき、特性のバラツキを抑制でき、さらに、透湿による劣化を防止することが出来る焦電センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、焦電結晶の複数箇所をアンプ基板に固定し、そのアンプ基板をステムから浮かせて複数のピンでステムに支持した構造の焦電センサが知られている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２０１４７７号公報（図２）
【特許文献２】特開平９−１８４７５６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の焦電センサでは、焦電結晶を複数箇所でアンプ基板に固定していたが、入力熱線による焦電結晶の変形が無理に抑えられるため、圧電性によるノイズが発生したり、クラックが発生してしまう問題点があった。
また、アンプ基板をステムから浮かせて複数のピンでステムに支持する場合にアンプ基板の傾きや高さにバラツキを生じることがあったが、アンプ基板に焦電結晶が固定されているために、特性にもバラツキを生じてしまう問題点があった。
さらに、ステムに窓付キャップを被せて密封するが、長期間のうちに透湿し、リーク電流による感度低下やＴＧＳ系焦電結晶の潮解による性能低下などの劣化を起こす問題点があった。
そこで、本発明の目的は、圧電性ノイズやクラックの発生を防止でき、特性のバラツキを抑制でき、さらに、透湿による劣化を防止することが出来る焦電センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の観点では、本発明は、電極を形成した焦電結晶を載せたアンプ基板と、ＦＥＴと、抵抗器と、ピンを有するステムとを具備し、前記焦電結晶を一点支持で前記アンプ基板に固定すると共に、スペーサを挟んで前記アンプ基板をステムで支持したことを特徴とする焦電センサを提供する。
上記第１の観点による焦電センサでは、焦電結晶を一点支持でアンプ基板に支持するため、焦電結晶の変形が可能になり、圧電性ノイズが発生したり、クラックが発生してしまうことを防止できる。
また、アンプ基板とステムの間にスペーサを挟むため、アンプ基板の傾きや高さのバラツキが少なくなり、アンプ基板に焦電結晶が固定されているため、特性のバラツキも少なくなる。また、スペーサの高さを調節することにより所望の高さに焦電結晶の受光面を位置させることが出来る。
【０００６】
第２の観点では、本発明は、上記構成の焦電センサにおいて、前記ＦＥＴおよび／または前記抵抗器が前記アンプ基板上に搭載されていることを特徴とする焦電センサを提供する。
上記第２の観点による焦電センサでは、ＦＥＴおよび抵抗器の少なくとも一方がアンプ基板上に搭載されているため、配線が容易になる。
【０００７】
第３の観点では、本発明は、上記構成の焦電センサにおいて、前記スペーサが乾燥剤であることを特徴とする焦電センサを提供する。
上記第３の観点による焦電センサでは、乾燥剤をスペーサとして使うため、長期間のうちに透湿しても乾燥剤に吸湿され、リーク電流による感度低下やＴＧＳ系焦電結晶の潮解による性能低下などの劣化を起こすことがなくなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の焦電センサによれば、圧電性ノイズやクラックの発生を防止でき、特性のバラツキを抑制でき、さらに、透湿による劣化を防止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図に示す実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１０】
図１は、実施例１に係る焦電センサ１００を示す一部破断正面図である。
この焦電センサ１００は、上面電極２および下面電極３を形成したＴＧＳ系焦電結晶１と、ＦＥＴ５および抵抗器６を載せたアンプ基板４と、ピン８，９，１０を有するステム７と、全体を密封するためにステム７に接着される窓付キャップ１５とを具備しており、ＴＧＳ系焦電結晶１は導電ペースト１１により一点支持でアンプ基板４に固定されると共に、スペーサ１２を挟んでアンプ基板４はステム７に支持されている。また、アンプ基板４に形成された配線パターンとワイヤ１３により電気的接続が行われている。
赤外線は、窓材１６から入射し、ＴＧＳ系焦電結晶１で検出される。
【００１１】
図２は、窓付キャップ１５を外した焦電センサ１００を示す上面図である。
アンプ基板４に形成された配線パターンの図示は省略している。
【００１２】
スペーサ１２は、乾燥剤であるモレキュラーシーブを成形したものである。
【００１３】
図３〜図７は、焦電センサ１００の製造過程を示す説明図である。
まず、図３に示すように、ＦＥＴ５および抵抗器６を固着したアンプ基板４の上面中央に導電ペースト１１を塗布する。
そして、図４に示すように、導電ペースト１１の上にＴＧＳ系焦電結晶１を載せ、導電ペースト１１を硬化して固定する。
【００１４】
次に、図５に示すように、ステム７の上面中央にスペーサ１２を接着剤（例えばエポキシ樹脂）で接着する。また、スペーサ１２の上面に接着剤を塗布する。
そして、図６に示すように、スペーサ１２の上にアンプ基板４を載せ、接着剤を硬化して固定する。
【００１５】
次に、図７に示すように、アンプ基板４とピン８，９，１０とを導電性ペースト（図示省略）で固定し、上面電極２とピン１０とを導電性ペースト１４およびワイヤ１３で配線する。
そして、図１に示すように、窓付キャップ１５をステム７に被せて接着剤で封止固定する。
【００１６】
実施例１の焦電センサ１００によれば、次の効果が得られる。
（１）焦電結晶１を一点支持でアンプ基板４に支持するため、焦電結晶１の変形が可能になり、圧電性ノイズが発生したり、クラックが発生してしまうことを防止できる。
（２）アンプ基板４とステム７の間にスペーサ１２を挟むため、アンプ基板４の傾きや高さのバラツキが少なくなり、アンプ基板４に焦電結晶が固定されているため、特性のバラツキも少なくなる。また、スペーサ１２の高さを調節することにより所望の高さにＴＧＳ系焦電結晶１の受光面を位置させることが出来る。
（３）乾燥剤をスペーサ１２として使うため、長期間のうちに透湿しても乾燥剤に吸湿され、リーク電流による感度低下やＴＧＳ系焦電結晶１の潮解による性能低下などの劣化を起こすことがなくなる。
【実施例２】
【００１７】
透湿による劣化のおそれがない場合には、スペーサ１２として、ナイロンなど非乾燥剤を用いてもよい。
【実施例３】
【００１８】
導電ペースト１１と共に、導電性の構造材を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の焦電センサは、熱型赤外センサとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例１に係る焦電センサを示す一部破断正面図である。
【図２】実施例１に係る焦電センサから窓付キャップを除去した上面図である。
【図３】導電性ペースト１１の塗布工程の説明図である。
【図４】焦電結晶とアンプ基板の固定工程の説明図である。
【図５】スペーサの接着工程の説明図である。
【図６】アンプ基板とステムの接着工程の説明図である。
【図７】配線工程の説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１          ＴＧＳ系焦電結晶
４          アンプ基板
７          ステム
１１        導電ペースト
１２        スペーサ
１００      焦電センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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