(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザー光の照射によって生成されるデブリ等の粉塵を効率よく収集して排出することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物をレーザ加工するための集光器５２２を備えたレーザー光照射手段と、レーザー光の照射により生成される粉塵を収集して排出する粉塵排出手段７とを具備するレーザー加工装置であって、粉塵排出手段は下壁に集光器から照射されるレーザー光が通過する第１の開口７１３ｂを備えた第１のカバー部材７１と、第１のカバー部材を囲繞して配設され下壁にレーザー光が通過するとともに粉塵を吸引する第２の開口７４ｃを備えた第２のカバー部材７２と、第１のカバー部材と集光器間に形成され第１の開口と連通するエアー導入室と、第１・第２のカバー部材間に形成され第２の開口と連通する集塵室と、エアー導入室にエアーを供給する第１のエアー供給手段と、集塵室に旋回流を生成する旋回流生成手段７５とを具備する。【選択図】図５
2007069249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するための集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物に該集光器からレーザー光線が照射されることによって生成される粉塵を収集して排出する粉塵排出手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該粉塵排出手段は、該集光器の下端部に装着され下壁に該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する第１の開口を備えた第１のカバー部材と、該第１のカバー部材を囲繞して配設され下壁に該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容するとともに粉塵を吸引する第２の開口を備えた第２のカバー部材と、該第１のカバー部材と該集光器との間に形成され該第１の開口と連通するエアー導入室と、該第１のカバー部材と該第２のカバー部材との間に形成され該第２の開口と連通する集塵室と、該エアー導入室にエアーを供給する第１のエアー供給手段と、該集塵室に旋回流を生成する旋回流生成手段と、該旋回流生成手段にエアーを供給する第２のエアー供給手段と、該集塵室に接続された排気手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
該第１のカバー部材の下部には下端に向けて漸次縮径して形成された縮径部が設けられており、該第２のカバー部材の下部には該第１のカバー部材の該縮径部の外周面と対応し下端に向けて漸次縮径する内周面を有する集塵室形成穴を備えている、請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
該旋回流生成手段は、第２のカバー部材の下部に該集塵室形成穴の内周面に対して接線方向に向けて形成された複数のエアー噴出孔と、該複数のエアー噴出孔と連通するとともに該第２のエアー供給手段と連通するエアー通路とを具備している、請求項１又は２記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００４−９１３９号公報
【０００４】
しかるに、被加工物であるシリコンやサファイヤ等のウエーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、シリコンやサファイヤ等が溶融し、融解屑即ちデブリ（debris)が飛散してウエーハの矩形領域に形成されたデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、上述したように飛散したデブリ等の粉塵がレーザー光線を照射する集光器に組み込まれた集光レンズに付着してレーザー光線の照射を妨げるという問題がある。
【０００５】
上記問題を解決するために、被加工物にレーザー光線照射手段の集光器からレーザー光線が照射されることによって生成されるデブリ等の粉塵を吸引する吸引手段を備えたレーザー加工装置が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）。このレーザー加工装置の吸引手段は、集光器を囲繞して配設され集光器のレーザー光線照射側が開口する中央フードと、該中央フードを囲繞して配設され集光器のレーザー光線照射側が開口する外側フードとを備え、中央フードと外側フードをそれぞれ吸引源に接続したものである。
【特許文献２】WO  ０３／０９５１４０  Ａ１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上記特許文献２に記載された吸引手段は、被加工物に集光器からレーザー光線が照射されることによって生成されるデブリ等の粉塵を吸引することはできるが、外側フードおよび中央フード内に吸引した粉塵が堆積し、この堆積した粉塵が吸引源との接続口を塞いで吸引能力が短時間で低下してしまうという問題がある。また、中央フード内に吸引した粉塵が集光器の集光レンズに付着するという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物に集光器からレーザー光線が照射されることによって生成されるデブリ等の粉塵を効率よく収集して排出することができるレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するための集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物に該集光器からレーザー光線が照射されることによって生成される粉塵を収集して排出する粉塵排出手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該粉塵排出手段は、該集光器の下端部に装着され下壁に該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する第１の開口を備えた第１のカバー部材と、該第１のカバー部材を囲繞して配設され下壁に該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容するとともに粉塵を吸引する第２の開口を備えた第２のカバー部材と、該第１のカバー部材と該集光器との間に形成され該第１の開口と連通するエアー導入室と、該第１のカバー部材と該第２のカバー部材との間に形成され該第２の開口と連通する集塵室と、該エアー導入室にエアーを供給する第１のエアー供給手段と、該集塵室に旋回流を生成する旋回流生成手段と、該旋回流生成手段にエアーを供給する第２のエアー供給手段と、該集塵室に接続された排気手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【０００９】
上記第１のカバー部材の下部には下端に向けて漸次縮径して形成された縮径部が設けられており、上記第２のカバー部材の下部には第１のカバー部材の縮径部の外周面と対応し下端に向けて漸次縮径する内周面を有する集塵室形成穴を備えている。また、上記旋回流生成手段は、第２のカバー部材の下部に集塵室形成穴の内周面に対して接線方向に向けて形成された複数のエアー噴出孔と、該複数のエアー噴出孔と連通するとともに上記第２のエアー供給手段と連通するエアー通路とを具備している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるレーザー加工装置においては、第２のエアー供給手段から旋回流生成手段にエアーを供給することにより、集塵室に旋回流が生成され、第２の開口部に負圧が発生する。この結果、被加工物にレーザー光線を照射することに発生した粉塵は、負圧が発生している第２の開口から集塵室に吸引され、排気手段を介して排出されるので、粉塵が被加工物の表面に付着することはない。なお、集塵室には旋回流が形成されるので、吸引された粉塵が集塵室に堆積することはなく、粉塵は排気手段を介して円滑に排出されるため、長期にわたり粉塵排出機能が維持される。また、本発明によれば、第１のエアー供給手段から供給されたエアーが第１の開口から第２の開口に向けて噴出されているので、第２の開口から吸引された粉塵が第１の開口を通してエアー導入室に進入することはなく、従って粉塵が集光器の集光レンズに付着することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１３】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持された支持テーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１５】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１６】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１７】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。
【００１８】
図示のレーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング５２１の先端に装着された集光器５２２からパルスレーザー光線を照射する。また、レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を撮像する撮像手段６が配設されている。この撮像手段６は、撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。なお、集光器５２２の下端部には、被加工物に集光器５２２からレーザー光線が照射されることによって生成される粉塵を収集して排出する粉塵排出手段７が配設されている。この粉塵排出手段７については、後で詳細に説明する。
【００１９】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザビーム照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザビーム照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザビーム照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００２０】
次に、上記粉塵排出手段７について、図２および図３を参照して説明する。図２には粉塵排出手段７の分解斜視図が示されており、図３には粉塵排出手段７の断面図が示されている。
図示の実施形態における粉塵排出手段７は、第１のカバー部材７１と第２のカバー部材７２を具備している。第１のカバー部材７１は、上部に形成された装着部７１１と、該装着部７１１の下端に接続して形成され集光器５２２の外周部を囲繞する中間部７１２と、該中間部７１２の下端に接続して形成され下端に向けて漸次縮径して形成された縮径部７１３とからなっている。装着部７１１は、矩形状に形成されその中央部に穴７１１aが形成されている。この穴７１１aの内径は、集光器５２２のハウジングの下側小径部５２２aの外径より大きい寸法に形成されている。また、装着部７１１の上端部には集光器５２２のハウジングの上側大径部５２２bと嵌合する嵌合凹部７１１bが設けられており、この嵌合凹部７１１bをハウジングの上側大径部５２２bに圧入嵌合することにより、第１のカバー部材７１を集光器５２２のハウジングに装着する。なお、矩形状の装着部７１１の４隅には、図２に示すようにそれぞれ締結ボルト８が挿通するボルト挿通穴７１１cが設けられている。
【００２１】
第１のカバー部材７１を構成する中間部７１２は、装着部７１１の下端に接続して円筒状に形成されており、内径が装着部７１１に形成された穴７１１aの内径と同一寸法に形成されている。従って、装着部７１１および中間部７１２の内周面と集光器５２２の外周面との間にエアー導入室７１０を形成している。
【００２２】
第１のカバー部材７１を構成する縮径部７１３は、中間部７１２の下端に接続して円錐形状に形成されており、その下壁７１３aにはエアー導入室７１０と連通するとともに集光器５２２から照射されるレーザー光線の通過を許容する第１の開口７１３bが設けられている。この第１の開口７１３bは、図示の実施形態においては直径が３mmに形成されている。なお、第１のカバー部材７１の装着部７１１には、エアー導入室７１０と連通するエアー導入穴７１１ｄが設けられている。このエアー導入穴７１１ｄは、第１のエアー供給手段７６に接続されている。
【００２３】
上記粉塵排出手段７を構成する第２のカバー部材７２は、図示の実施形態においては上部材７３と下部材７４とからなっている。上部材７３は、
矩形状に形成されその中央部に第１のカバー部材７１の中間部７１２の外径より大きい寸法の穴７３aが形成されている。この上部材７３は、第１のカバー部材７１の中間部７１２を囲繞して配設される。従って、第１のカバー部材７１の中間部７１２の外周面と第２のカバー部材７２の上部材７３の内周面との間には集塵室７２０を形成する空間が設けられる。また、中間部７１２には、集塵室７２０と連通する排気口７３bが設けられている。この排気口７３bには、排気ダクト７７が接続されている。この排気口７３bと排気ダクト７７は、集塵室７２０に接続された排気手段を構成している。なお、矩形状の上部材７３の４隅には、図２に示すようにそれぞれ締結ボルト８が挿通するボルト挿通穴７３cが設けられている。
【００２４】
第２のカバー部材７２を構成する下部材７４は、矩形状に形成されその中央部に上記第１のカバー部材７１の円錐形状の縮径部７１３の外周面と対応し下端に向けて漸次縮径する円錐形状の内周面を有する集塵室形成穴７４aを備えており、縮径部７１３の外周面との間に集塵室７２０を形成する空間を設けている。また、下部材７４の下壁７４bには、集塵室７２０と連通するとともに集光器５２２から照射されるレーザー光線の通過を許容する第２の開口７４cが設けられている。この第２の開口７４cは、図示の実施形態においては直径が２５mmに形成されている。図示の実施形態における粉塵排出手段７を構成する第２のカバー部材７２の下部材７４には、集塵室７２０に旋回流を生成する旋回流生成手段７５が設けられている。旋回流生成手段７５は、環状のエアー通路７５aと、該環状のエアー通路７５aに連通するとともに上記集塵室形成穴７４aの内周面に開口する複数のエアー噴出孔７５bと、環状のエアー通路７５aに連通するとともに外部に開口するエアー供給穴７５cとを備えている。なお、環状のエアー通路７５aの上部は、上部材７３の下面によって閉塞されるようになっている。複数のエアー噴出孔７５bは、図示の実施形態においては３個からなり、それぞれ集塵室形成穴７４aの内周面に対して接線方向に向けて形成されている。また、エアー供給穴７５cには、第２のエアー供給手段７８が接続されている。なお、第２のカバー部材７２を構成する矩形状の下部材７４の４隅には、図２に示すようにそれぞれ締結ボルト８が挿通するボルト挿通穴７４dが設けられている。なお、下部材７４の下面におけるボルト挿通穴７４dの周囲には、締結ボルト８の頭部の一部が嵌入するための座ぐり加工が施されている。
【００２５】
以上のように第１のカバー部材７１と第２のカバー部材７２とによって構成された粉塵排出手段７は、第１のカバー部材７１の装着部７１１に設けられたボルト挿通穴７１１cに締結ボルト８を挿通し、該締結ボルト８の先端部にナット８０を螺合することにより組みつけられる。
【００２６】
図示の実施形態における粉塵排出手段７は以上のように構成されており、第２のエアー供給手段７８から例えば５気圧のエアーが毎分７０リットル供給される。このエアーはエアー供給穴７５cおよび環状のエアー通路７５aを介して複数のエアー噴出孔７５bから集塵室７２０の下部に例えば５００m／秒の速度で噴出される。この結果、集塵室７２０には旋回流が形成され、集塵室７２０の中央下部に連通する第２の開口７４ｃ部には負圧が発生する。従って、集光器５２２に装着された粉塵排出手段７の下側のエアー（後述する粉塵を含む）が第２の開口７４ｃから集塵室７２０に吸引され、排気口７３bを介して排気ダクト７７から排出される。なお、第２の開口７４ｃ部から吸引されるエアー量は、図示の実施形態においては毎分２００リットル程度となる。一方、第１のエアー供給手段７６から例えば５気圧のエアーが毎分２０リットル供給される。このエアーはエアー導入穴７１１ｄおよびエアー導入室７１０を介して第１の開口７１３ｂから第２の開口７４ｃに向けて噴出される。従って、後述する粉塵が第１の開口７１３bを通してエアー導入室７１０に進入することはなく、従って後述する粉塵が集光器５２２の集光レンズに付着することが防止できる。なお、第１の開口７１３bから第２の開口７４ｃに向けて噴出されるエアーは、上述したように第２の開口７４ｃ部には負圧が発生しているので外部から吸引したエアーとともに集塵室７２０に吸引され、排気手段を構成する排気口７３bを介して排気ダクト７７から排出される。
【００２７】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に被加工物としての半導体ウエーハ１０が載置され、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０はチャックテーブル３６上に吸引保持される。なお、半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成され、格子状のストリートによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって加工領域検出手段６の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器５２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリートに対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
【００２８】
以上のようにしてチャックテーブル３６上に保持された半導体ウエーハ１０に形成されているストリートを検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図４の（a）で示すようにチャックテーブル３６をレーザー光線照射手段５２の集光器５２２が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリートの一端(図４の（ａ）において左端)を集光器５２２の直下に位置付ける。そして、集光器５２２から照射されるパルスレーザー光線の集光点Ｐを半導体ウエーハ１０の表面（上面）付近に合わせる。次に、レーザー光線照射手段５２の集光器５２２から半導体ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハ１０を図４の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、ストリートの他端（図４の（ｂ）において右端）が集光器５２２の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハ１０の移動を停止する。この結果、図４の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１０には、ストリートに沿ってレーザー加工溝１０１が形成される（レーザー加工溝形成工程）。
【００２９】
なお、上記レーザー加工溝形成工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の光源  ：ＹＶＯ４レーザーまたはＹＡＧレーザー
波長                ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数      ：５０ｋＨｚ
平均出力            ：４W
集光スポット径      ：φ２０μｍ
加工送り速度        ：１５０ｍｍ／秒
【００３０】
上述したレーザー加工溝形成工程においては、半導体ウエーハ１０の表面に集光器５２２からパルスレーザー光線を照射することにより、半導体ウエーハが溶融されデブリ等の粉塵が発生する。しかるに、図示の実施形態においては上述した粉塵排出手段７を備えているので、図５に示すように半導体ウエーハ１０にパルスレーザー光線を照射することによって発生した粉塵１１０は、上述したように負圧が発生している第２の開口７４ｃ部から集塵室７２０に吸引され、排気口７３ｂを介して排気ダクト７７から排出される。なお、集塵室７２０には複数のエアー噴出孔７５bから噴出される高速のエアーによって旋回流が形成されるので、吸引された粉塵１１０が集塵室７２０に堆積することはなく、粉塵１１０は排気口７３ｂを介して円滑に排出されるため、長期にわたり粉塵排出機能が維持される。従って、粉塵１１０が半導体ウエーハ１０の表面に形成されたデバイスに付着することはない。また、上述したように第１のエアー供給手段７６から供給されたエアーがエアー導入穴７１１ｄおよびエアー導入室７１０を介して第１の開口７１３ｂから第２の開口７４ｃに向けて噴出されているので、第２の開口７４ｃから吸引された粉塵１１０が第１の開口７１３bを通してエアー導入室７１０に進入することはなく、従って粉塵１１０が集光器５２２の集光レンズに付着することはない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置の集光器に装備される粉塵排出手段の分解斜視図。
【図３】図１に示すレーザー加工装置の集光器に装備される粉塵排出手段の断面図。
【図４】図１に示すレーザー加工装置によって実施するレーザー加工溝形成工程の説明図。
【図５】図４に示すレーザー加工溝形成工程を実施している状態における粉塵排出手段の断面図。
【符号の説明】
【００３２】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段 
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段 
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線加工手段
５２２：集光器
６：撮像手段
７：粉塵排出手段
７１：第１のカバー部材
７１１：装着部
７１１ｄ：エアー導入穴
７１２：中間部
７１３：縮径部
７１３ｂ：第１の開口
７２：第２のカバー部材
７３：第２のカバー部材の上部材
７３ｂ： 排気口
７４：第２のカバー部材の下部材
７４ｃ：第２の開口
７５：旋回流生成手段
７５ａ：環状のエアー通路
７５ｂ：複数のエアー噴出孔
７５ｃ：エアー供給穴
７６：第１のエアー供給手段
７７：排気ダクト
７８：第２のエアー供給手段
１０：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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