(57)【要約】【課題】特に高密度の再生専用光ディスクにおいて成型時のピットずれが生じることを防止する。【解決手段】スタンパは、ディスクのインフォメーションエリア以外の領域として、少なくともディスク外周側にダミーピット等のダミー凹凸形状（外周ダミーエリアＯｄｍ）を形成するような凹凸パターンを備えるようにする。また加えてディスク内周側にもダミー凹凸形状（内周ダミーエリアＩｄｍ）を形成するようにしてもよい。このようなスタンパを用いて再生専用光ディスクとしてのディスク基板を製造することで、インフォメーションエリアのピットとしてピットずれが発生しない再生専用光ディスクを製造する。また、ディスク基板の成形金型の面を梨地状とし、ディスク基板のレーベル面側が梨地状となるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
再生専用光ディスクを製造するためのスタンパであって、
再生専用光ディスクの情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリアに相当する範囲に、記録情報に基づいたエンボスピットを形成するための凹凸パターンが形成されているとともに、
上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に相当する位置に、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンが形成されていることを特徴とするスタンパ。
【請求項２】
さらに、上記インフォメーションエリアよりディスク内周側に相当する位置にも、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスタンパ。
【請求項３】
上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列であり、
上記ダミーピット列の各ダミーピットは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピットよりも深いエンボスピットであるとともに、上記ダミーピット列のトラックピッチは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピット列のトラックピッチより広いトラックピッチとされるように、上記凹凸パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスタンパ。
【請求項４】
上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列であり、
上記ダミーピット列の各ダミーピットは、所定以上のピット長のみのエンボスピットとされるように、上記凹凸パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスタンパ。
【請求項５】
上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーの連続溝とされるように上記凹凸パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスタンパ。
【請求項６】
情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリア内に、エンボスピットにより情報が記録された再生専用光ディスクであって、
上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に、ダミー凹凸形状が形成されていることを特徴とする再生専用光ディスク。
【請求項７】
さらに、上記インフォメーションエリアよりディスク内周側にも、ダミー凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の再生専用光ディスク。
【請求項８】
上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列で形成され、
上記ダミーピット列の各ダミーピットは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピットよりも深いエンボスピットであるとともに、
上記ダミーピット列のトラックピッチは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピット列のトラックピッチより広いトラックピッチとされていることを特徴とする請求項６に記載の再生専用光ディスク。
【請求項９】
上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列で形成され、
上記ダミーピット列の各ダミーピットは、所定以上のピット長のみのエンボスピットであることを特徴とする請求項６に記載の再生専用光ディスク。
【請求項１０】
上記ダミー凹凸形状は、ダミーの連続溝で形成されていることを特徴とする請求項６に記載の再生専用光ディスク。
【請求項１１】
ディスク基板の一方の面に上記エンボスピット及びダミー凹凸形状が形成されるとともに、他方の面は梨地状の面とされ、
上記ディスク基板の上記一方の面に反射膜と光透過層とが形成され、
上記ディスク基板の上記他方の面に印刷層が形成されて成ることを特徴とする請求項６に記載の再生専用光ディスク。
【請求項１２】
上記ディスク基板の上記他方の面における梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１１に記載の再生専用光ディスク。
【請求項１３】
再生専用光ディスクの情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリアに相当する範囲に、記録情報に基づいたエンボスピットの凹凸パターンを形成し、さらに上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に相当する位置に、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンを形成してディスク原盤を生成する原盤生成ステップと、
上記ディスク原盤を用いてスタンパを製造するスタンパ製造ステップと、
上記スタンパを用いて再生専用光ディスクを製造するディスク製造ステップと、
を備えたことを特徴とする再生専用光ディスクの製造方法。
【請求項１４】
上記ディスク製造ステップでは、  
一方の内面に上記スタンパ製造ステップで製造した上記スタンパが配置されるとともに他方の内面が梨地状の面とされた金型を用いてディスク基板を製造した後、
上記ディスク基板において、上記エンボスピット及びダミー凹凸形状が形成された一方の面に反射膜と光透過層とを形成し、
また上記ディスク基板において、梨地状に形成された他方の面に印刷層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の再生専用光ディスクの製造方法。
【請求項１５】
上記金型の上記他方の内面における梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１４に記載の再生専用光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再生専用光ディスクの製造に用いるスタンパと、製造される再生専用光ディスク、及び再生専用光ディスクの製造方法に関し、特に高密度光ディスクに好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００３−１０９２５２号公報
【特許文献２】特開２００２−３０４７７５号公報
【０００３】
一般に再生専用光ディスクでは、基準単位時間であるクロックに同期して再生信号のHigh Level（Ｈ）とLow Level（Ｌ）が切り替わり、このＨとＬの長さの組み合わせにより情報が記録されている。再生専用光ディスクでは、このＨとＬは、通常、トラック上に並ぶピット列により表現される。即ち、ピットと、ピット間のランド部分によるピット列がレーザ光によって再生走査されることで、再生信号としてのＨとＬが得られる。
いわゆるエンボスピットによるピット列が形成された再生専用光ディスクについては、マスタリング工程として、記録データに応じたピット列を形成するために、レーザによる露光を行い、ディスク原盤が製造される。そしてディスク原盤からスタンパが作成され、スタンパを用いて光ディスクが大量に製造される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）の記録ピット形成には、スタンパのピットパターンの正確な転写が要求され、高精度の成形技術が必要とされる。
ここで近年開発されている、より高密度の光ディスクであるブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））では、ピット列のトラックピッチが０．３２μｍと、ＤＶＤの約半分となっており、ピットの幅、長さ、深さも小さくなっているが、その為、スタンパを用いてディスク基板を成形するときに、成形基板上でのピット変形（以下ピットずれと記載）が発生しやすく、また僅かなピットずれであっても、再生信号に大きな影響を与えてしまう。
【０００５】
ピットずれの様子を図１４に示す。図１４（ａ）は、スタンパを用いてディスク基板を製造した際に、正常にピット１が形成されている例を示している。
ところが、特にディスク内周側では、図１４（ｂ）のように内周側にピット１が流れたような形状となるピットずれが生じたり、またディスク外周側の図１４（ｃ）のように外周側にピット１が流れたような形状となるピットずれが生じやすい。
【０００６】
このピットずれは、成形時のスタンパとディスク基板との密着性に依存する。例えばスタンパとディスク基板の密着が弱いと、金型内で樹脂が冷却される際の収縮や、型締め力の脱圧時にピットずれが発生しやすい。逆に、密着が強すぎると、スタンパからのディスク基板剥離時に、ピットずれが発生しやすい。
よって、適度な密着性が必要となるが、ブルーレイディスクなどの高密度光ディスクのように、ピット自体のサイズが小さくなると、成形時のスタンパとディスク基板との十分な密着性を得られにくく、ピットずれが発生しやすくなっているものである。
【０００７】
そこで本発明は、特に高密度光ディスクとしての再生専用光ディスクにおいても、このようなピットずれが生じないようにし、再生性能の良い光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のスタンパは、再生専用光ディスクを製造するためのスタンパである。そしてこのスタンパを用いてピット転写が行われて製造される再生専用光ディスクの情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリアに相当する範囲に、記録情報に基づいたエンボスピットを形成するための凹凸パターンが形成されているとともに、上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に相当する位置に、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンが形成されているものである。
さらに、上記インフォメーションエリアよりディスク内周側に相当する位置にも、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンが形成されているようにもする。
また、上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列であり、上記ダミーピット列の各ダミーピットは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピットよりも深いエンボスピットであるとともに、上記ダミーピット列のトラックピッチは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピット列のトラックピッチより広いトラックピッチとされるように、上記凹凸パターンが形成されている。
或いは、上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列であり、上記ダミーピット列の各ダミーピットは、所定以上のピット長のみのエンボスピットとされるように、上記凹凸パターンが形成されている。
或いは上記再生専用光ディスクに形成する上記ダミー凹凸形状は、ダミーの連続溝とされるように上記凹凸パターンが形成されている。
【０００９】
本発明の再生専用光ディスクは、情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリア内に、エンボスピットにより情報が記録された再生専用光ディスクであって、上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に、ダミー凹凸形状が形成されていることを特徴とする。
さらに、上記インフォメーションエリアよりディスク内周側にも、ダミー凹凸形状が形成されているようにもする。
また上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列で形成され、上記ダミーピット列の各ダミーピットは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピットよりも深いエンボスピットであるとともに、上記ダミーピット列のトラックピッチは、上記インフォメーションエリアに形成されているエンボスピット列のトラックピッチより広いトラックピッチとされている。
或いは、上記ダミー凹凸形状は、ダミーピット列で形成され、上記ダミーピット列の各ダミーピットは、所定以上のピット長のみのエンボスピットであるとする。
或いは、上記ダミー凹凸形状は、ダミーの連続溝で形成されている。
また再生専用光ディスクは、ディスク基板の一方の面に上記エンボスピット及びダミー凹凸形状が形成されるとともに、他方の面は梨地状の面とされ、上記ディスク基板の上記一方の面に反射膜と光透過層（カバー層）とが形成され、上記ディスク基板の上記他方の面に印刷層が形成されて成る。この場合、上記ディスク基板の上記他方の面における梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍであるとする。
【００１０】
本発明の再生専用光ディスクの製造方法は、再生専用光ディスクの情報記録用の領域として設定されているインフォメーションエリアに相当する範囲に、記録情報に基づいたエンボスピットの凹凸パターンを形成し、さらに上記インフォメーションエリアよりもディスク外周側に相当する位置に、ダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンを形成してディスク原盤を生成する原盤生成ステップと、上記ディスク原盤を用いてスタンパを製造するスタンパ製造ステップと、上記スタンパを用いて再生専用光ディスクを製造するディスク製造ステップとを備える。
また上記ディスク製造ステップでは、一方の内面に上記スタンパ製造ステップで製造した上記スタンパが配置されるとともに他方の内面が梨地状の面とされた金型を用いてディスク基板を製造した後、上記ディスク基板において、上記エンボスピット及びダミー凹凸形状が形成された一方の面に反射膜と光透過層（カバー層）とを形成し、また上記ディスク基板において、梨地状に形成された他方の面に印刷層を形成する。
この場合、上記金型の上記他方の内面における梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍであるとする。
【００１１】
これらの本発明では、再生専用光ディスクのインフォメーションエリア以外の領域、つまり通常ピット等が形成されない領域において、ダミーピット等のダミー凹凸パターンを形成するものである。
インフォメーションエリアとは、主データ（オーディオ／ビデオコンテンツ、各種ファイル、プログラム等）を記録したり、これらの主データの管理情報やディスクの物理情報、識別情報等を記録するために規定された領域である。また外周側のリードアウトや、内周側のＢＣＡ（Burst Cutting Area）など光ディスク再生装置にとって何らかの意味のある領域もインフォメーションエリアに含まれる。
つまりインフォメーションエリア以外とは、通常は、光ディスク記録再生装置の記録動作、再生動作に対して特に意味のあるピットやグルーブ（連続溝）が形成されない領域である。
本発明では、このインフォメーションエリア以外の領域としての、少なくともディスク外周側にダミー凹凸形状を形成するような凹凸パターンを備えたスタンパを製造する。また加えてディスク内周側にもダミー凹凸形状を形成するようにしてもよい。このようなスタンパを用いた場合、再生専用光ディスクとしてのディスク基板を製造する際に、スタンパとディスク基板の間に適度な密着性が得られることが確認された。
【００１２】
さらに本発明では、ディスク基板においてエンボスピット及びダミー凹凸形状が形成された一方の面に対する他方の面は、梨地状の面となるようにしている。例えばディスク基板を製造する際には、上記の凹凸パターンを備えたスタンパを金型に配置して、ディスク基板の一方の面にエンボスピット及びダミー凹凸形状が形成されるようにするが、金型の反対側の内面は梨地状の面とし、ディスク基板の他方の面が梨地状になるようにする。金型の他方の内面が梨地状とされていることによっても、金型及びスタンパによってディスク基板を成型する際に適度な密着性が得られ、金型内で樹脂が冷却される際の収縮や、型締め力の脱圧時にピットずれが生じないようにする作用が得られることが確認された。
なお「梨地」とはＪＩＳ（Japan Industrial Standard）における定義（「梨地仕上げ」）のように、表面に機械的又は科学的処理によって微細な凹凸を均一に形成させた状態をいう。
梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍとするが、０．５μｍは、ピットずれ防止効果を得るための最低限の粗さであり、また、５μｍは、印刷工程を経た後のレーベル面の美観を維持する最大限の粗さである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ピットサイズが微小でトラックピッチも狭い高密度光ディスクの基板の成形時に、スタンパとディスク基板の間で適度な密着性が得られ、これによってインフォメーションエリアにおけるピットずれの発生が防止できピット転写精度が向上される。このため製造される再生専用光ディスクは正常なエンボスピットが形成でき、安定した再生信号特性の得られる光ディスクとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
まず図６を参照して、再生専用光ディスクの製造工程を述べる。
図６（ａ）はディスク原盤を構成する基板１００を示している。先ず、この基板１００の上に、スパッタリング法により例えば無機系のレジスト材料からなるレジスト層１０２を均一に成膜する（レジスト層形成工程、図６（ｂ））。後に、ディスク原盤を製造するマスタリング工程として、無機系のレジスト材料を用いたＰＴＭマスタリングについて説明するが、この場合、レジスト層１０２に提供される材料としては、遷移金属の不完全酸化物が用いられ、具体的な遷移金属としては、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ、Ｒｕ、Ａｇ等が挙げられる。
なお、レジスト層１０２の露光感度の改善のために基板１００とレジスト層１０２との間に所定の中間層１０１を形成しても良く、図６（ｂ）ではその状態を示している。レジスト層１０２の膜厚は任意に設定可能であるが、１０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内が好ましい。
【００１５】
次に、後述する原盤製造装置を利用してレジスト層１０２に信号パターンとしてのピット列に対応した選択的な露光を施し感光させる（レジスト層露光工程、図６（ｃ））。そしてレジスト層１０２を現像することによって所定の凹凸パターン（ピット列）が形成されたディスク原盤１０３が生成される（レジスト層現像工程、図６（ｄ））。
続いて、上記のように生成したディスク原盤１０３の凹凸パターン面上に金属ニッケル膜を析出させ（図６（ｅ））、これを原盤１０３から剥離させた後に所定の加工を施し、原盤１０３の凹凸パターンが転写された成型用のスタンパ１０４を得る（図６（ｆ））。
そのスタンパ１０４を用いて射出成型法によって熱可塑性樹脂であるポリカーボネートからなる樹脂製ディスク基板１０５を成形する（図６（ｇ））。
その後、スタンパ１０４を剥離し（図６（ｈ））、その樹脂製ディスク基板の凹凸面にＡｇ合金などの反射膜１０６（図６（ｉ））と、膜厚０．１ｍｍ程度の光透過層（カバー層）１０７とを形成する。さらに光透過層１０７にハードコート１０８を施し、また反対側のレーベル面側に印刷層１０９を形成する。以上で、光ディスクが製造される（図６（ｊ））。なお、ハードコート１０８を施さない場合もある。
【００１６】
このような光ディスク製造工程において、本例では、以下のような再生専用光ディスクが製造される。
図１に本例の再生専用光ディスクの領域構成を示している。
例えば図１はブルーレイディスクフォーマットの直径１２ｃｍの光ディスクであり、ディスク中心の直径１５ｍｍはセンターホールとされる。
そして直径４２ｍｍから直径１１７ｍｍの円環状の領域がインフォメーションエリアとして規定されている。
インフォメーションエリア内においては、例えば内周側からＢＣＡ、リードインエリア、データエリア、リードアウトエリアが形成される。ＢＣＡは、ピットを半径方向に並べて形成することで放射型のバーコード状のパターンが形成される領域であり、例えばディスク識別情報等が記録される。リードインエリアには、ディスクの物理情報、再生装置の動作の推奨情報、領域情報、コンテンツデータやファイルデータの管理情報などが記録される。データエリアには、主データであるコンテンツデータやファイル等が記録される。リードアウトエリアは、外周側のバッファエリアとして用いられる。
【００１７】
ブルーレイディスクフォーマットでは、インフォメーションエリア以外は、ディスクの厚み等は、規格で規定されているが、ピット形成については、特に規定されていない。
ここで本例の場合、インフォメーションエリアより外周側に、外周ダミーエリアＯｄｍが形成される。また、インフォメーションエリアより内周側に、内周ダミーエリアＩｄｍが形成される。
この外周ダミーエリアＯｄｍ、内周ダミーエリアＩｄｍは、ダミーピットやダミーグルーブとしてダミー凹凸形状が形成された領域である。
これらのダミー凹凸形状は、ディスク基板成型時のピットずれを回避するための凹凸パターンがスタンパ１０４に形成されていることで、製造後の再生専用光ディスクに形成されたものとなる。
【００１８】
以下、具体例を２例述べる。
第１の具体例として、スタンパ１０４には、成形するディスク基板の直径３８ｍｍ〜４１ｍｍの範囲、及び、直径１１７．５ｍｍ〜１２０．０ｍｍの範囲に、ダミーピットが形成される凹凸パターンを形成した。つまり再生専用光ディスクの直径３８ｍｍ〜４１ｍｍの範囲を図１の内周ダミーエリアＩｄｍ、直径１１７．５ｍｍ〜１２０．０ｍｍの範囲を外周ダミーエリアＯｄｍとするようなスタンパ１０４を用いてディスク基板１０５を成形する。
スタンパ１０４の凹凸パターンにより形成されるダミーピットは次のようにする。
【００１９】
・ダミーピットのピット長、信号パターンはブルーレイディスク規格準拠の２Ｔ〜８Ｔのピット列パターン（Ｔはチャンネルクロック周期）とする。
・ダミーピット列のトラックピッチは０．６４μｍとする。なおブルーレイディスクのインフォメーションエリアに形成されるピット列の通常のトラックピッチは０．３２μｍである。
・ダミーピットのピット深さは７０ｎｍとする。なおブルーレイディスクのインフォメーションエリアに形成される通常のピットの深さは５０ｎｍである。
【００２０】
図２に、形成されるピットの様子を示す。図２（ａ）の通常ピットとは、インフォメーションエリアに形成されるエンボスピットのことであり、つまりブルーレイディスクフォーマットに応じて、トラックピッチが０．３２μｍで、記録データの変調信号に応じた２Ｔ〜８Ｔのピット長のピット１によるピット列が形成されている。ピット深さは５０ｎｍである。
一方図２（ｂ）は外周ダミーエリアＯｄｍ、内周ダミーエリアＩｄｍに形成されるダミーピット２のピット列を示している。上記のようにトラックピッチは０．６４μｍ、ピット深さは７０ｎｍである。
なお、ダミーピット２として通常ピット１より深いピットを形成する場合、後述するがディスク原盤の露光の際にレーザーパワーを上昇させる。これにより、ピット深さが深くなると共にダミーピット２の幅ＰＷ２は通常ピット１の幅ＰＷ１より広くなっている。これにより、ダミーエリアＯｄｍ、Ｉｄｍにおいては十分なピット容積が確保される。
【００２１】
図３は、このような通常ピット１とダミーピット２を有するディスク基板１０５と、これを形成するスタンパ１０４とを模式的に示している。スタンパ１０４にダミーピット２を形成するための凹凸パターン６と、通常ピット１を形成するための凹凸パターン５が形成されていることで、図２（ａ）（ｂ）のようなピット列が形成された再生専用光ディスクが生成される。
【００２２】
このようにして成形された再生専用光ディスクでは、それを再生させてジッターを計測したところ、ディスク全周で５．７％以下と良好な結果が得られた。つまりインフォメーションエリアにおける通常ピット１において、ピットずれによる再生信号特性の悪化は認められなかった。
さらに成形安定性を確認する上で、１００００枚連続成形した中で、抜き取り評価を行った場合も、ジッターの悪化は見られなかった。
【００２３】
次に第２の具体例としては、スタンパ１０４には、成形するディスク基板の直径２２ｍｍ〜３８ｍｍの範囲、及び、直径１１７．５ｍｍ〜１２０．０ｍｍの範囲に、ダミーピットが形成される凹凸パターンを形成した。つまり再生専用光ディスクの直径２２ｍｍ〜３８ｍｍの範囲を図１の内周ダミーエリアＩｄｍ、直径１１７．５ｍｍ〜１２０．０ｍｍの範囲を外周ダミーエリアＯｄｍとするようなスタンパ１０４を用いてディスク基板１０５を成形する。
スタンパ１０４の凹凸パターンにより形成されるダミーピットは次のようにする。
【００２４】
・ダミーピットは、ピット長が８Ｔのみのピット列とする。つまりブルーレイディスク規格準拠の２Ｔ〜８Ｔのピットのうち最長ピットのみのピット列とする。
・ダミーピット列のトラックピッチは０．３２μｍ、ピット深さは５０ｎｍとする。つまりインフォメーションエリアに形成される通常ピット列のトラックピッチ及びピット深さと同様とする。
【００２５】
図４に、形成されるピットの様子を示す。図４（ａ）にインフォメーションエリアに形成される通常ピットを示し、図４（ｂ）に外周ダミーエリアＯｄｍ、内周ダミーエリアＩｄｍに形成されるダミーピット２のピット列を示している。
この場合、図４（ａ）（ｂ）を比較してわかるように、ダミーピット列は通常ピット列と同様のトラックピッチ、ピット幅、ピット深さである。但し、ダミーピット２のピット長は全て通常ピット列における最長ピットの８Ｔのピットであることで、ダミーエリアＯｄｍ、Ｉｄｍにおいては十分なピット容積が確保される。
【００２６】
このようにして成形された再生専用光ディスクについても、それを再生させてジッターを計測したところ、ディスク全周で５．７％以下と良好な結果が得られ、インフォメーションエリアにおける通常ピット１において、ピットずれによる再生信号特性の悪化は認められなかった。
さらに成形安定性を確認する上で、１００００枚連続成形した中で、抜き取り評価を行った場合も、ジッターの悪化は見られなかった。
【００２７】
これら第１，第２の具体例として示したように、スタンパ１０４にダミーピット用の凹凸パターンを形成し、このスタンパ１０４によってインフォメーションエリア外にダミーピット２が形成される再生専用光ディスクを製造したところ、ピットずれにより再生信号品質が悪化することは防止できた。
【００２８】
なお比較例として、ブルーレイディスク成型用のスタンパの、直径３８ｍｍ〜４１ｍｍの範囲（上記内周ダミーエリアＩｄｍに相当する領域）に、ダミーピットとして、ブルーレイディスク規格準拠の信号パターン、ピット（トラックピッチ０．３２μｍ、深さ５０ｎｍ）のダミーピットを入れた場合について述べておく。
ここで入れたダミーピットは、スタンパの品番確認用の文字やバーコードを、ピット部とミラー部とのコントラストで表現する為に入れたものである。
また、インフォメーションエリアより外周側にはダミーピットは形成しないものとした。
このようなスタンパで成形した再生専用光ディスクのジッターは、ディスク中周部で５．７％以下と良好であったが、インフォメーションエリア内の内周側、及び外周側で、ジッターが不安定となり、悪化が顕著な場合は１０％を超える場合もあった。その為、成形条件のマージンが少なく、安定生産が困難であった。また、ジッター悪化部のピット状態をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope：走査型電子顕微鏡）で観察したところ、その部分のピットずれが確認された。
【００２９】
以上の結果より、上記具体例に示したように、適したダミーピットが形成されるようにスタンパ１０４を製造することで、ディスク基板成形時のピットずれを抑え、成形起因による信号特性の悪化を抑えることができることが確認された。また少なくとも、インフォメーションエリアよりも外周側に外周ダミーエリアＯｄｍが形成されるようにすることが有効であることや、ダミーピットとしては、ピット容積が或る程度十分に確保できるようにすることが有効であることがわかった。例えば上記第１，第２の具体例の場合、外周ダミーエリアＯｄｍにダミーピット２が形成されている。また第１の具体例ではダミーピット２は、通常ピット１よりも深く、ピット幅も広いことで、通常ピット１に比べて容積の広いエンボスピット領域となっている。また、第２の具体例の場合は、ダミーピット２は、ピット幅やピット深さは通常ピット１と同様であるが、すべてピット長が８Ｔのピット（通常ピットにおける最長ピット）とされることで、十分な容積が確保されている。
【００３０】
また、ピットずれを防止することのできるようなダミー凹凸形状は、上記第１，第２の具体例におけるダミーピット２に限られない。
例えばダミーピット２に代えて、ダミーグルーブ（連続溝）としてもよい。
図５（ａ）（ｂ）に、インフォメーションエリアの通常ピット１と、外周ダミーエリアＯｄｍ、又は外周ダミーエリアＯｄｍと内周ダミーエリアＩｄｍの両方に形成するダミーグルーブ４を示した。ダミーグルーブ４は、例えば上記第２の具体例の８Ｔのダミーピット２のピット長を著しく長くしたものと考えることができる。従って、第２の具体例と同様に、０．３２μｍのトラックピッチでダミーグルーブ４を形成するようにすること、つまり、ダミーグルーブ４の形成のための凹凸パターンをスタンパ１０４に形成することでも、同様の効果が得られる。
また、ダミーピット２やダミーグルーブ４などのダミー凹凸形状を形成するダミーエリアＯｄｍ、Ｉｄｍの具体的な範囲は、上記例に限られない。
また、以上の実施の形態はブルーレイディスクでの実例として示したが、本発明は、他の種の光ディスクにも適用可能である。特に高密度光ディスクに好適である。
【００３１】
ところで図６で説明したように、スタンパ１０４はディスク原盤１０３を用いて製造される。つまり、上記のようなダミー凹凸形状を形成するための凹凸パターンを有するスタンパ１０４を製造する場合、ディスク原盤１０３の製造時に、当該凹凸パターンの露光も行われることになる。
以下では、上記第１の具体例で示したスタンパ１０４及び光ディスクを製造する際のマスタリング工程（原盤製造工程）について説明する。
【００３２】
なおＣＤ（Compact Disc）方式やＤＶＤ(Digital Versatile Disc)方式などのＲＯＭディスクを製造する際には、まずフォトレジストを塗布したディスク原盤を用意し、マスタリング装置（原盤露光装置）によってディスク原盤上にガスレーザ等の光源からレーザーを照射し、ピットに応じた露光パターンを形成していった。この場合、連続発振レーザーであるレーザ光源からのレーザ光を、例えばＡＯＭ（Acousto-Optical Modulator）で光強度変調し、強度変調されたレーザ光を光学系によってディスク原盤に導き、露光する。即ち、ＡＯＭにはピット変調信号である例えばＮＲＺ(Non Return to Zero)変調信号を与え、このＡＯＭによってレーザ光がピットパターンに対応した強度変調を受けることで、原盤上ではピット部分のみが露光されていく。
例えば図８（ｂ）には１つのピット形状を示しているが、ＡＯＭで変調されたレーザ発光強度は図８（ｃ）のようになる。原盤上のフォトレジストの露光はいわゆる光記録であるため、図８のようなレーザにより露光された部分が、そのままピットとなる。
【００３３】
一方、近年、ＰＴＭ(Phase Transition Mastering)として知られているように、無機レジストを塗布した原盤に対して、半導体レーザからのレーザ光を照射し、熱記録を行う露光方式が開発されている。
この場合、レーザ照射による熱の蓄積を抑圧してピット幅の均一化を計るために、通常図８（ａ）に示すようなパルス光で露光する。即ちこの場合には、一般にクロックに同期したＮＲＺ変調信号が、そのＨレベルの長さに応じてクロック周期より短い時間幅のパルス信号へ変換され、変換されたパルス変調信号に同期して直接変調可能な半導体レーザーへ電力供給される。これによって図８（ａ）のような与熱用のパルス発光Ｐｐと、ピット長に応じた加熱用のパルス発光Ｐ１〜Ｐｎとしてのレーザ出力が行われる。
【００３４】
本発明に関しては、いずれの露光方式であってもよいが、ここでは一例として、ＰＴＭ方式でマスタリングを行う場合を述べる。
図７は原盤製造装置の構成例を示している。この原盤製造装置は、上述のように無機レジストを塗布した原盤１０３に対してレーザ照射による熱記録動作により、ピットパターンの露光を行う。
【００３５】
半導体レーザとしてのレーザ光源１１は、例えば波長４０５ｎｍのレーザーを出力するものとされる。このレーザ光源１１には、例えばＲＬＬ（１−７）ｐｐ等のＮＲＺ変調信号が図８（ａ）のようにパルス変調信号に変換されたレーザ駆動信号ＤL１が供給され、このレーザ駆動信号ＤL１に則って発光する。
レーザ光源１１から出射したレーザー光は、コリメータレンズ１２で平行光とされた後、ビームスプリッタ１９に達する。ビームスプリッタ１９において、透過光成分と反射光成分が分離され、透過光成分は、レンズ２０を介してフォトディテクタ２１に照射される。
フォトディテクタ２１では、受光した光量レベル（光強度）に応じた光強度モニタ信号ＳM１を出力する。
【００３６】
ビームスプリッタ１９で反射された反射光成分はダイクロイックミラー２５に達する。この場合、ダイクロイックミラー２５は４０５ｎｍを含む波長域の光を反射し、６８０ｎｍを含む波長域の光を透過するものとされている。従ってビームスプリッタ１９を反射したレーザ光は、ダイクロイックミラー２５で反射され、無限系の対物レンズ２６を介して原盤１０３の無機レジスト面に照射される。つまり、レーザ光源１１からのレーザ光による熱記録で、ピット列としての露光パターンが原盤１０３上に形成されていく。
【００３７】
一方、レーザ光源２２は、離軸法によるフォーカス制御用のためのレーザ光を出力するレーザ光源とされ、例えば波長６８０ｎｍのレーザ光を出力する半導体レーザとされる。このレーザ光源２２はレーザ駆動信号ＤL２に基づいてレーザ光を連続発光する。
出力された波長６８０ｎｍのレーザ光は、レンズ３２，偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）２３を通過し、さらにλ／４波長板２４を介してダイクロイックミラー２５に達する。そしてダイクロイックミラー２５を通過し、対物レンズ２６から原盤１０３に照射される。
原盤１０３からの戻り光は、対物レンズ２６，ダイクロイックミラー２５、λ／４波長板２４を通過して偏光ビームスプリッタ２３に達する。この場合、λ／４波長板２４を往路と復路で２回通過していることで偏光面が９０°回転されており、偏光ビームスプリッタ２３で反射されることになる。偏光ビームスプリッタ２３で反射された戻り光はポジションセンサダイオード２７に受光される。
ポジションセンサダイオード２７は、フォーカスオン、つまり対物レンズ２６が正しいフォーカス位置に制御されている場合に、戻り光がその中心に照射されるように設定されているとともに、その受光位置の情報となる信号ＳM２を出力する。つまりこのポジションセンサダイオード２７上の受光位置の中心からのズレ量を示す信号ＳM２は、それがフォーカスエラー信号となる。ポジションセンサダイオード２７は、そのフォーカスエラー信号をフォーカス制御回路２８に供給する。
フォーカス制御回路２８は、フォーカスエラー信号としての信号ＳM２に基づいて、対物レンズ２６をフォーカス方向に移動可能に保持しているアクチュエータ２９のサーボ駆動信号ＦＳを生成する。そしてアクチュエータ２９がサーボ駆動信号ＦＳに基づいて、対物レンズ２６を原盤１０３に対して接離する方向に駆動することで、フォーカスサーボが実行される。
このとき、上記のように対物レンズ２９を介して原盤１０３に照射される波長４０５ｎｍのレーザ光源１１からの露光用レーザービームは、露光原盤１０３上で焦点を結ぶことになる。原盤１０３はシリコンウェハー上に金属酸化物からなる無機レジストを成膜したもので、４０５ｎｍのレーザービームを吸収することで、照射部の特に中心付近の高温に加熱された部分が多結晶化する。そして図６（ｄ）で述べたように、露光された原盤をＮＭＤ３等のアルカリ現像液で現像することにより、露光した部分のみが溶出し、所望のピット形状が形成される。
一方フォーカス制御用のレーザ光は、露光感度を持たない例えば波長６８０ｎｍとされているため、露光に関する影響はない。
【００３８】
レーザ光源１１に対するレーザ駆動信号ＤL１は、記録データ生成部４３，レーザ駆動パルス発生部４２、レーザドライバ４１により生成される。
記録データ生成部４３は、原盤１０３にピット露光パターンとして記録するデータＤＴ１を出力する。例えば主データとして映像信号や音声信号、さらには物理情報、管理情報等のデータを出力する。またダミーピット２としてのピット露光パターンを形成するためのデータも出力する。
データＤＴ１は、レーザ駆動パスル発生部４２に供給される。レーザ駆動パスル発生部４２は、データＤＴ１に基づいて、実際にレーザ光源１１をパルス発光駆動するためのレーザ駆動パルスを生成する。即ち図８（ａ）に示したように、形成するピット長に応じて、予熱用パルスＰｐとパルスＰ１〜Ｐｎとしてのタイミング及び光強度でレーザ発光が行われるようにするためのパルス波形を生成する。
このレーザ駆動パルスはレーザドライバ４１に供給される。レーザドライバ４１は、レーザ駆動パスルに基づいてレーザ光源１１としての半導体レーザに対して駆動電流を印加する。これによって、レーザ駆動パルスに応じた発光強度でのレーザのパルス発光が行われることになる。
またフォトディテクタ２１から得られた光強度モニタ信号ＳM１は、レーザドライバ４１に供給される。レーザドライバ４１は、光強度モニタ信号ＳM１を基準値と比較することでレーザ発光強度を所定レベルに保つ制御を行う。
【００３９】
ディスク原盤１０３は、スピンドルモータ４４によって回転駆動される。スピンドルモータ４４は、スピンドルサーボ／ドライバ４７によって回転速度が制御されながら回転駆動される。これによってディスク原盤１０３は一定線速度で回転される。
スライダ４５は、スライドドライバ４８によって駆動され、ディスク原盤１０３が積載された、スピンドル機構を含む基台全体を移動させる。即ち、スピンドルモータ４４で回転されている状態のディスク原盤１０３は、スライダ４５で半径方向に移動されながら上記光学系によって露光されていくことで、露光されるピット列によるトラックがスパイラル状に形成されていくことになる。
スライダ４５による移動位置、即ちディスク原盤１０３の露光位置（ディスク半径位置）はセンサ４６によって検出される。センサ４６による位置検出情報ＳＳはコントローラ４０に供給される。
【００４０】
コントローラ４０は、このマスタリング装置の全体を制御する。即ち、記録データ生成部４３からのデータ発生動作の指示、レーザ駆動パルス発生部４２での処理の制御、レーザドライバ４１に対してのレーザパワー設定、スピンドルサーボ／ドライバ４７によるスピンドル回転動作制御、スライドドライバ４８によるスライダ４５の移動動作の制御等を行う。
【００４１】
上述した第１の具体例のスタンパ１０４及び光ディスクの製造の際には、コントローラ４０は図９の制御処理を行ってマスタリングを実行することになる。
マスタリングを開始する際には、コントローラ４０はステップＦ１０１で、スピンドルサーボ／ドライバ４７によりスピンドルモータ４４を起動させ、所定線速度の回転に制定させる。またスライドドライバ４８に、上述したダミーピット列用のトラックピッチ（０．６４μｍ）に相当する速度でスライダ４５がスライド移動を開始するように指示する。
コントローラ４０はステップＦ１０２では、センサ４６からの位置検出情報ＳＳを監視しており、露光位置のスライド移動が内周ダミーエリアＩｄｍとしての位置、つまり直径３８．０ｍｍの位置に到達したか否かを判別する。
【００４２】
そして内周ダミーエリアＩｄｍに相当する位置に達したら、ステップＦ１０３に進んで、ダミーピット形成処理を行う。即ちこの場合コントローラ４０は、記録データ生成部４３からダミーピット用のデータを発生させる。発生させるデータは、例えばブルーレイディスク規格に対応した２Ｔ〜８Ｔピットを形成するためのランダムデータなどでよい。また、レーザードライバ４１には、通常よりもハイパワーのレーザ駆動を実行させる。
これにより、ディスク原盤１０３上には、図２（ｂ）のダミーピット列に相当する露光パターンが形成されていく。
このダミーピット形成処理の間、コントローラ４０はステップＦ１０４で位置検出情報を監視する。そしてスライダ４５による移動が内周ダミーエリアＩｄｍの終了位置、つまり直径４１．０ｍｍに位置に達したことが検出されたら、ダミーピット形成処理を終え、ステップＦ１０５に進む。
【００４３】
ステップＦ１０５では、コントローラ４０はスライドドライバ４８に、インフォメーションエリアのピット列用のトラックピッチ（０．３２μｍ）に相当する速度でスライダ４５がスライド移動を行うように指示する。即ちスライド移動速度を低下させる。
そしてコントローラ４０はステップＦ１０６で、センサ４６からの位置検出情報ＳＳを監視し、露光位置のスライド移動がインフォメーションエリアとしての位置、つまり直径４２ｍｍの位置に到達したか否かを判別する。
インフォメーションエリアに相当する位置に達したら、ステップＦ１０７に進んで、通常のピット形成処理を行う。即ちこの場合コントローラ４０は、記録データ生成部４３からリードイン領域の物理情報、管理情報としての記録データや、主データたる映像／音声情報としての記録データ、リードアウトエリアのピットパターンデータなど、記録すべきデータを順次発生させる。また、レーザードライバ４１には、通常パワーのレーザ駆動を実行させる。
これにより、ディスク原盤１０３上には、図２（ａ）の通常ピット列に相当する露光パターンが形成されていく。
【００４４】
この通常のピット形成処理の間、コントローラ４０はステップＦ１０８で位置検出情報を監視する。そしてスライダ４５による移動がインフォメーションエリアの終了位置、つまり直径１１７ｍｍに位置に達したことが検出されたら、通常のピット形成処理を終え、ステップＦ１０９に進む。
ステップＦ１０９では、コントローラ４０はスライドドライバ４８に、ダミーピット列用のトラックピッチ（０．６４μｍ）に相当する速度でスライダ４５がスライド移動を行うように指示する。即ちスライド移動速度を上昇させる。
そしてコントローラ４０はステップＦ１１０で、センサ４６からの位置検出情報ＳＳを監視し、露光位置のスライド移動が外周ダミーエリアＯｄｍとしての位置、つまり直径１１７．５ｍｍの位置に到達したか否かを判別する。
【００４５】
外周ダミーエリアＯｄｍに相当する位置に達したら、ステップＦ１１１に進んで、ダミーピット形成処理を行う。この場合コントローラ４０は、記録データ生成部４３からダミーピット用のデータ、例えばランダムデータを発生させる。また、レーザードライバ４１には、通常よりもハイパワーのレーザ駆動を実行させる。
これにより、ディスク原盤１０３上には、図２（ｂ）のダミーピット列に相当する露光パターンが形成されていく。
このダミーピット形成処理の間、コントローラ４０はステップＦ１１２で位置検出情報を監視する。そしてスライダ４５による移動が外周ダミーエリアＯｄｍの終了位置、つまり直径１２０ｍｍに位置に達したことが検出されたら、ダミーピット形成処理を終え、ステップＦ１１３に進む。ステップＦ１１３では、スピンドルモータ４４，スライダ４５、レーザ出力を停止させ、マスタリング処理を終了させる。
【００４６】
以上のようなマスタリングが行われて生成されたディスク原盤１０３から、図６（ｄ）（ｅ）（ｆ）で説明したようにスタンパ１０４が成形される。そしてそのスタンパ１０４から製造される光ディスクは、上記第１の具体例として説明したものとなる。
この場合の図６（ｇ）〜（ｊ）の工程で製造される光ディスクについて、図１０、図１１に示す。
図１０（ａ）は、図６（ｇ）の工程としてスタンパ１０４を用いてディスク基板１０５を成型する際の金型を模式的に示している。
ディスク基板１０５の成形は、ポリカーボネート樹脂の射出成形で行う。図１０（ａ）に示す金型は、下キャビティ１２０と上キャビティ１２１から成り、下キャビティ１２０の内面にはスタンパ１０４が配置される。
上記のマスタリング処理によって製造されたディスク原盤１０３から製造されたスタンパ１０４は、インフォメーションエリアに相当する領域に通常ピット１を形成するための凹凸パターン５が形成されているとともに、外周ダミーエリアＯｄｍ及び内周ダミーエリアＩｄｍに相当する位置にダミーピット２を形成するための凹凸パターン６が形成されたものとなっている。
【００４７】
このような金型を用いて射出成形でディスク基板１０５を成形するが、成形されるディスク基板１０５は図１０（ｂ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１０５は、その中心はセンターホールとされるとともに、一方の面（情報読出面側）には、スタンパ１０４に形成された凹凸パターン５，６が転写された通常ピット１及びダミーピット２が形成される。
このように形成されたディスク基板１０５は、図６（ｉ）（ｊ）の工程として層構造形成が行われる。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）の拡大図で示す。
まず図１１（ｂ）に示すように、通常ピット１及びダミーピット２が形成された信号読出面側に例えばＡｇ合金の反射膜１０６を形成する。
次に図１１（ａ）（ｂ）に示すように、ポリカーボネートフィルムの貼付又は紫外線硬化レジンによるスピンコートなどの手法で光透過層１０７を形成する。そして信号読出面側の表面処理としてハードコート層１０８を形成する。
その後、ディスク基板１０５の他方の面（レーベル面側）に、図１１（ｃ）のように印刷層１０９が形成される。例えばオフセット印刷として、レーベル面側の全面に、ホワイトコートを施した上に例えばカラー印刷を行って印刷層１０９を形成する。
以上で光ディスクが完成することになる。この光ディスクは、図２のような通常ピット１とダミーピット２を有するものとなる。
【００４８】
なお、図４に示した上記第２の具体例のスタンパ１０４及び光ディスクの製造の際には、上記図９のマスタリング処理を次のように変形すればよい。
第２の具体例の場合、ダミーエリアＩｄｍ、Ｏｄｍでのトラックピッチ、ピット深さ、ピット幅はインフォメーションエリアの通常ピットと同様である。従って、ステップＦ１０１から開始させるスライド移動は、マスタリング終了までトラックピッチ０．３２μｍに相当する速度とし、ステップＦ１０５，Ｆ１０９の速度変更は不要である。
またステップＦ１０３，Ｆ１１１のダミーピット形成処理の際には、８Ｔピット列が形成されるようなデータを発生させればよいとともに、レーザパワーを上昇させる制御も不要となる。
【００４９】
さらに図５に示したダミーグルーブを形成する場合は、上記第２の具体例の場合と同様に、スライダ移動速度の変更制御やレーザーパワーの切換は不要であり、ダミーエリアＩｄｍ、Ｏｄｍにおいて連続的に露光を行っていくようにすればよい。
【００５０】
続いて、他の実施の形態を説明する。以下に述べる実施の形態では、上記のようにダミーピット２（或いはダミーグルーブ）を形成することは同様であるが、ディスク基板１０５の他方の面（レーベル面側）の全面を梨地状に成形するものとする。
ディスク原盤１０３の製造のためのマスタリング処理、及び製造されるスタンパ１０４については、上記実施の形態と同様である。
この場合の図６（ｇ）〜（ｊ）の工程で製造される光ディスクについて、図１２、図１３に示す。
図１２（ａ）は、図６（ｇ）の工程としてスタンパ１０４を用いてディスク基板１０５を成型する際の金型を模式的に示している。
上記の実施の形態と同様、ディスク基板１０５の成形は、ポリカーボネート樹脂の射出成形で行い、図１２（ａ）に示すように、金型の下キャビティ１２０の内面にはスタンパ１０４が配置される。
一方、上キャビティ１２１は、レーベル面の形成部分が梨地面１２３とされている。
この梨地面１２３は、エッチングや、或いはプラスチックビーズ、ガラスビーズ等を衝突させるブラスター法などより形成することができる。
梨地面１２３の梨地は、図１２（ｂ）に示すように、その凹凸の最も高低差のある部分のサイズとしての最大粗さは、例えば０．５μｍ〜５μｍの範囲とする。実際には２〜３μｍとすることが実施上、好適である。
【００５１】
このような金型を用いた射出成形で成形されるディスク基板１０５は図１２（ｃ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１０５は、その中心はセンターホールとされるとともに、情報読出面側は、スタンパ１０４に形成された凹凸パターン５，６が転写された通常ピット１及びダミーピット２が形成される。
またディスク基板１０５のレーベル面側は、その全面が金型の梨地面１２３が転写された梨地面１１０となる。即ちレーベル面側は、例えば最大粗さが０．５μｍ〜５μｍ（例えば２〜３μｍ）の梨地面１１０となる。
【００５２】
このように形成されたディスク基板１０５は、図６（ｉ）（ｊ）の工程として層構造形成が行われる。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）の拡大図で示す。
まず図１３（ｂ）に示すように、通常ピット１及びダミーピット２が形成された信号読出面側に例えばＡｇ合金の反射膜１０６を形成する。
次に図１３（ａ）（ｂ）に示すように、ポリカーボネートフィルムの貼付又は紫外線硬化レジンによるスピンコートなどの手法で光透過層１０７を形成する。そして信号読出面側の表面処理としてハードコート層１０８を形成する。
その後、ディスク基板１０５の他方の面（レーベル面側）に、図１３（ｃ）のように印刷層１０９が形成される。例えばオフセット印刷として、梨地状とされたレーベル面側の全面に、ホワイトコートを施して平坦化した上に例えばカラー印刷を行い、印刷層１０９を形成する。これにより、印刷後のレーベル面側は梨地が表出しない、平坦な印刷面となる。
以上で光ディスクが完成することになる。この光ディスクは、図２のような通常ピット１とダミーピット２を有するものとなる。
【００５３】
上述したように、スタンパ１０４にダミーピット２を形成するための凹凸パターン６を設けることで、ディスク基板１０５をスタンパ１０４から剥離し、金型から取り出すときにピットずれが生ずることを防止できた。
この図１２，図１３に示した例では、さらに金型の上キャビティ１２１の梨地面１２３により、ディスク基板１０５のレーベル面側が梨地状となるようにしているが、これも、ピットずれの防止に有効である。即ち、金型の上キャビティ１２１の内面を梨地面１２３とすることによっても、金型及びスタンパ１０４によってディスク基板を成型する際に適度な密着性が得られ、金型内で樹脂が冷却される際の収縮や、型締め力の脱圧時にピットずれが生じないようにする作用が得られる。
実際の製造で確認した結果、梨地の最大粗さは０．５μｍ以上とすることが、ピットずれの防止効果を発揮できることがわかった。
【００５４】
この図１２，図１３で説明した例では、信号読取面側のダミーピット２（スタンパ１０４の凹凸パターン６）によるピットずれ防止効果と、レーベル面側の梨地面１１０（上キャビティ１２１の梨地面１２３）によるピットずれ防止効果が相乗的に発揮されることになり、より安定したディスク製造が可能となる。
このようにして成形された再生専用光ディスクでは、それを再生させてジッターを計測したところ、ディスク全周で５．５％以下と良好な結果が得られた。つまりインフォメーションエリアにおける通常ピット１において、ピットずれによる再生信号特性の悪化は認められなかった。さらに成形安定性を確認する上で、１００００枚連続成形した中で、抜き取り評価を行った場合も、ジッターの悪化は見られなかった。
【００５５】
なお、例えばダミーピット２を形成せずに、レーベル面側の梨地面１１０（上キャビティ１２１の梨地面１２３）を形成するようにしても、ダミーピット２を形成する場合と同等のピットずれ防止効果が得られることが確認された。
【００５６】
また梨地面１１０とされているレーベル面には、印刷工程において、ホワイトコートで梨地面１１０を平坦化することで、印刷の際に、レーベル面側が梨地状とされた影響はなく、通常のディスク基板と同様、平坦な印刷面による美観を維持できるため、商品価値を損なうことはない。
特に梨地の最大粗さは２〜３μｍ程度（少なくとも５μｍ以下）とされていることで、ホワイトコートによるレーベル面側の平坦化は容易に可能である。
なお、ホワイトコートは、印刷時のインクの良好な発色性や定着性を得るためなどに、通常の印刷工程でも実施されているもので、特に本例の梨地面を埋めるために特別に実行するものではない。つまり本例において印刷工程における処理の手間が増加するものではない。
【００５７】
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明は、記録層が２層以上の多層ディスクにおいても適用できる。
またブルーレイディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）方式のディスク、ＣＤ（Compact Disc）方式のディスクなど、多様なディスクに本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態の再生専用光ディスクの領域構成の説明図である。
【図２】実施の形態の第１の具体例の通常ピット及びダミーピットの説明図である。
【図３】実施の形態のスタンパとディスク基板の説明図である。
【図４】実施の形態の第２の具体例の通常ピット及びダミーピットの説明図である。
【図５】実施の形態の通常ピットとダミーグルーブの説明図である。
【図６】実施の形態のディスク製造工程の説明図である。
【図７】実施の形態の原盤製造装置の構成の説明図である。
【図８】原盤製造装置のレーザ発光波形の説明図である。
【図９】実施の形態のマスタリング処理のフローチャートである。
【図１０】実施の形態のディスク基板成形の説明図である。
【図１１】実施の形態の光ディスクの層形成の説明図である。
【図１２】他の実施の形態のディスク基板成形の説明図である。
【図１３】他の実施の形態の光ディスクの層形成の説明図である。
【図１４】ピットずれの説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  通常ピット、２  ダミーピット、４  ダミーグルーブ、５，６  凹凸パターン、１１，２２  レーザ光源、４０  コントローラ、４１  レーザドライバ、４２  レーザ駆動パルス発生部、４３  記録データ生成部、４４  スピンドルモータ、４５  スライダ、４６  センサ、１０３  ディスク原盤、１０４  スタンパ、１０５  ディスク基板、１１０  梨地面、１２１  上キャビティ、１２３  梨地面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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