(57)【要約】【課題】  恒久的な対策と暫定的な対策とのバランスを考慮した、工程改善員の立場に立った対策を選択可能に出力する、不良要因対策装置を提供すること。【解決手段】  入力部を介して不良内容が入力されると（Ｓ１１）、要因推定部は、その要因を推定する（Ｓ１２）。要因が推定されると、対策データベースを参照してその要因に対する対策を検索する（Ｓ１３）。要因推定部の推定した要因を基に見つかった対策の中から、その対策を行なったときにその対策で対処可能な不良の数を調べ、その対処可能な不良の数と、全ての不良との比、すなわち、カバー率を演算する（Ｓ１４）。そして、この不良カバー率の高い順にディスプレイに対策を出力する（Ｓ１５）。【選択図】図３
2007179535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する、不良対策選択装置であって、
前記不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースと、
出力手段と、
前記不良の要因を選択して入力させる不良要因入力手段と、
前記不良要因入力手段に入力された不良要因からその要因に対処可能な対策を前記データベースから検出する対策検出手段と、
前記対策検出手段が検出した対策を、前記不良要因に対処可能な順で前記出力手段に出力するよう制御する制御手段とを含む、不良対策選択装置。
【請求項２】
前記データベースは、前記対策ごとに、その対処可能な不良要因の範囲も併せて記憶し、
前記制御手段は、対策検出手段が検出した対策を、その対処可能な不良要因の範囲が広い順に前記出力手段に出力するよう制御する、請求項１に記載の不良対策選択装置。
【請求項３】
前記データベースは、前記不良をその要因と関連付けて記録し、
前記不良要因入力手段は、前記不良の内容の入力を受付け、
さらに、前記入力された不良内容からその要因を推定する要因推定手段を含み、
前記対策検出手段は、前記要因推定手段によって推定された要因を基にその要因に対処可能な対策を前記データベースから検出する、請求項１に記載の不良対策選択装置。
【請求項４】
前記データベースは、前記不良要因ごとに、過去に行なった対策をそのレベルとともに記録する、請求項１に記載の不良対策選択装置。
【請求項５】
前記制御手段は、同じ対策が複数回行なわれているときは、前記レベルの高い対策を優先して前記出力手段に出力するよう制御する、請求項４に記載の不良対策選択装置。
【請求項６】
前記データベースは、前記対策をその対策コストとともに記録する請求項１に記載の不良対策選択装置。
【請求項７】
前記レベルは、恒久的に変更を要しない恒久レベルと、恒久レベルより低い暫定レベルとを含み、
前記制御手段は、前記恒久レベルの対策コストと、前記暫定レベルの対策コストを比較して前記出力手段に出力する優先順を決定する、請求項４に記載の不良対策選択装置。
【請求項８】
前記制御手段は、同一の不良要因に対して同一の不良対策が施された回数によって、前記恒久レベルの対策を前記暫定レベルの対策より優先して前記出力手段に出力する、請求項７に記載の不良対策選択装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記暫定対策コストと前記不良要因の発生回数との積が前記恒久レベルの対策コストに近付いたとき、前記恒久レベルの対策を前記暫定レベルの対策より優先して前記出力手段に出力する、請求項７に記載の不良対策選択装置。
【請求項１０】
前記電子部品実装装置おける生産数から総対策コストを予測する予測手段と、前記予測手段によって予測された前記総対策コストと、前記恒久対策コストとを比較する比較手段を含み、
前記制御手段は、前記比較手段が、前記恒久対策コストより前記総対策コストが大きいと判断したとき、前記恒久レベルの対策を前記暫定レベルの対策より優先して前記出力手段に出力する、請求項７に記載の不良対策選択装置。
【請求項１１】
前記データベースは、複数の対策と、前記複数の対策のそれぞれについてその対策によって対処可能な１つまたは複数の不良要因とを対応させて記憶し、
前記制御手段は、対処可能な不良要因の数の多い対策を優先して前記出力手段に出力するよう制御する、請求項１に記載の不良対策選択装置。
【請求項１２】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する、不良対策選択方法であって、
前記不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースを準備するステップと、
前記不良の要因を選択的に入力させるステップと、
前記入力された不良要因からその要因に対処可能な対策を前記データベースから検出するステップと、
前記検出した対策を、不良要因に対処可能な順で出力するステップとを含む、不良対策選択方法。
【請求項１３】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する、不良対策選択方法をコンピュータに実行させる不良対策選択用プログラムであって、
コンピュータは、不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースを有し、
コンピュータに、前記不良の要因を選択して受付けさせるステップと、
前記受付けた不良要因からその要因に対処可能な対策を前記データベースから検出させるステップと、
検出された対策を、不良要因に対処可能な順で出力するステップとを実行させる、不良対策選択用プログラム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の不良対策選択用プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能記録媒体。
【請求項１５】
前記レベルは、恒久的に変更を要しない恒久レベルと、恒久レベルより低い暫定レベルとを含み、
前記恒久レベルと前記暫定レベルとのいずれかを選択させる選択手段をさらに含み、
前記制御手段は、前記選択手段で選択されたレベルに応じた対策を前記出力手段に出力する、請求項４に記載の不良対策選択装置。
【請求項１６】
前記制御手段は、前記選択手段によって前記恒久レベルと前記暫定レベルとのいずれか一方が選択された後に、いずれか他方が選択されて対策のレベルが切り替えられたときは、前記恒久レベルと前記暫定レベルの対策コストに関する情報を前記出力手段に出力する、請求項１５に記載の不良対策選択装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不良対策選択装置、不良対策選択方法、不良対策選択用プログラム、および不良対策選択用プログラムを記録した記録媒体に関し、特に、工程改善員が対策を容易に判断できる、不良対策選択装置、不良対策選択方法、不良対策選択用プログラム、および不良対策選択用プログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の、実装工程における、不良（トラブル）に対してその対策（メンテナンス）を出力するシステムがたとえば、特開２００４−５６０２号公報（特許文献１）等に開示されている。特許文献１によれば、設備トラブル情報と、メンテナンス情報と、メンテナンス結果情報とから、各トラブル項目ごとに、メンテナンスの有効性を確認し、有効性が確認されたものについて、「トラブルメンテナンスルール」を作成し、入力された設備トラブル情報と「トラブルメンテナンスルール」とに基づいて、実施すべきメンテナンス指示を出力している。
【特許文献１】特開２００４−５６０２号公報（段落番号００１６等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の実装工程における不良対策を出力するシステムは上記のように構成されていた。設備のトラブル情報とメンテナンス情報とを関連付けて集計し、分析することによって、メンテナンスの指示をしていた。しかしながら、従来のシステムにおいては、以下のような点について考慮されていなかった。
【０００４】
すなわち、実装工程の工程改善員は、同じ不良が発生することを嫌う。そのためには、恒久的な対策が好ましい。しかしながら、恒久的な対策を行なうには調整コストがかかりすぎるという問題があった。一方、暫定的な対策であれば、手間、時間、および費用をかけずに容易に行なうことができるが、不良の根本的な解決策にはならず、再度同じ不良が発生するという問題があった。すなわち、恒久的な対策と暫定的な対策とでは、相互にトレードオフの関係があり、このバランスを考慮した対策の取り方についての考慮はされておらず、工程改善員の立場に立った対策が選択可能に出力されていなかった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、恒久的な対策と暫定的な対策とのバランスを考慮した、工程改善員の立場に立った対策を選択可能に出力する、不良対策装置、不良対策選択方法、不良対策選択用プログラム、および不良対策選択用プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する、不良対策選択装置は、不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースと、出力手段と、不良の要因を選択して入力する不良要因入力手段と、不良要因入力手段に入力された不良要因からその要因に対処可能な対策をデータベースから検出する対策検出手段と、対策検出手段が検出した対策を、不良要因に対処可能な順で出力手段に出力するよう制御する制御手段とを含む。
【０００７】
入力された不良要因からその要因に対処可能な対策をデータベースから検出し、検出した対策を、不良要因に対処可能な順で出力するため、恒久的な対策と暫定的な対策とのバランスを考慮した、工程改善員の立場に立った対策を出力できる。
【０００８】
好ましくは、データベースは、対策ごとに、その対処可能な不良要因の範囲も併せて記憶し、制御手段は、対策検出手段が検出した対策を、その対処可能な不良要因の範囲が広い順に出力手段に出力するよう制御する。
【０００９】
さらに好ましくは、データベースは、不良をその要因と関連付けて記録し、不良要因入力手段は、不良の内容の入力を受付け、さらに、入力された不良内容からその要因を推定する要因推定手段を含み、対策検出手段は、要因推定手段によって推定された要因を基にその要因に対処可能な対策を前記データベースから検出する。
【００１０】
さらに好ましくは、データベースは、不良要因ごとに、過去に行なった対策をそのレベルとともに記録する。
【００１１】
さらに好ましくは、制御手段は、同じ対策が複数回行なわれているときは、レベルの高い対策を優先して出力手段に出力するよう制御する。
【００１２】
データベースは、対策をその対策コストとともに記録してもよい。
【００１３】
さらに好ましくは、レベルは、恒久的に変更を要しない恒久レベルと、恒久レベルより低い暫定レベルとを含み、制御手段は、恒久レベルの対策コストと、暫定レベルの対策コストを比較して出力手段に出力する優先順を決定する。
【００１４】
なお、制御手段は、同一の不良要因に対して同一の不良対策が施された回数によって、恒久レベルの対策を暫定レベルの対策より優先して前記出力手段に出力してもよいし、暫定対策コストと不良要因の発生回数との積が恒久レベルの対策コストに近付いたとき、恒久レベルの対策を暫定レベルの対策より優先して出力手段に出力してもよいし、電子部品実装装置における生産数から総対策コストを予測するコスト予測手段と、予測手段によって予測された総対策コストと、恒久対策コストとを比較する比較手段を含み、制御手段は、比較手段が、恒久対策コストより総対策コストが大きいと判断したとき、恒久レベルの対策を暫定レベルの対策より優先して出力手段に出力してもよい。
【００１５】
この発明の一実施の形態においては、データベースは、複数の対策と、複数の対策のそれぞれについて、その対策によって対処可能な１つまたは複数の不良要因とを対応させて記憶し、制御手段は、対処可能な不良要因の数の多い対策を優先して出力手段に出力するよう制御する。
【００１６】
この発明の他の局面においては、不良対策選択方法は、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する。不良対策選択方法は、不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースを準備するステップと、不良の要因を選択して入力させるステップと、入力された不良要因からその要因に対処可能な対策をデータベースから検出するステップと、検出した対策を、不良要因に対処可能な順で出力するステップとを含む。
【００１７】
この発明のさらに他の局面においては、不良対策選択方法をコンピュータに実行させる不良対策選択用プログラムは、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において発生する不良に対して、その対策を選択可能に出力する。コンピュータは、不良の要因を、その対策と関連付けて記録するデータベースを有し、プログラムは、コンピュータに、不良の要因を選択して受付けさせるステップと、受付けた不良要因からその要因に対処可能な対策をデータベースから検出させるステップと、検出された対策を、不良要因に対処可能な順で出力するステップとを実行させる。
【００１８】
好ましくは、上記の不良対策選択用プログラムは、コンピュータ読み取り可能記録媒体に格納される。
【００１９】
この発明の一つの実施の形態においては、不良要因に対する対策対策レベルは、恒久的に変更を要しない恒久レベルと、恒久レベルより低い暫定レベルとを含み、恒久レベルと暫定レベルとのいずれかを選択させる選択手段をさらに含み、制御手段は、選択手段で選択されたレベルに応じた対策を出力手段に出力する。
【００２０】
好ましくは、制御手段は、選択手段によって恒久レベルと暫定レベルとのいずれか一方が選択された後に、いずれか他方が選択されて対策のレベルが切り替えられたときは、恒久レベルと暫定レベルの対策コストに関する情報を出力手段に出力する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１はこの発明に係る不良対策選択装置が適用される、電子部品実装装置を示す全体図である。図１を参照して、電子部品実装装置１０は、電子部品が実装される基板の流れる上流側から下流側に向かって配列された印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程とを含む。各工程間は、コンベヤ、ロボット、その他の搬送装置によって連結されている。各工程には、その工程の処理を行なうための装置が設けられている。
【００２２】
印刷工程には、基板のランド上にハンダペーストを印刷するための印刷機１１と、印刷後の検査を行なう印刷後検査機１２とが設けられる。マウント工程には、基板に部品をマウントするためのマウンタ１３と、マウント後の検査を行なうマウント後検査機１４とが設けられる。リフロー工程には、部品の端子をランドにハンダ付けをするためのリフロー炉１５とハンダ付け後の検査を行なうリフロー後検査機１６とが設けられる。
【００２３】
印刷後検査機１２、マウント後検査機１４およびリフロー後検査機１６は、それぞれ、ネットワーク１７を介して検査データ収集装置１８に接続され、各工程における検査結果データは、検査データ収集装置１８に入力される。検査データ収集装置１８においては、各工程の検査結果が収集されるため、不良内容を知ることができる。
【００２４】
図２は、不良対策選択装置２０の全体構成を示すブロック図である。不良対策選択装置２０は基本的にパソコンと同様の構成を有しており、不良対策選択装置２０全体を制御する制御部（ＣＰＵ）２１と、制御部２１に接続された、キーボードやマウスのような入力部２２と、要因推定部２２と、不良カバー率演算部２４と、対策検索部２５と、対策を出力する出力手段としての、ディスプレイ２８と、警報装置２９と、事例ログ入力格納部３０とを含む。対策検索部２５には対策データベース２６が接続され、対策検索部２５は、対策データベース２６を参照して、必要な対策を検索する。したがって、対策検索部２５は対策検出手段として機能する。なお、対策データベース２６と事例ログ格納部３０とは、共通のハードディスク３１に含まれている。
【００２５】
なお、入力部２２は検査データ収集装置１８からのデータの入力も受け付ける。制御部２１は、この入力部２２とともに、不良要因を入力させる不良要因入力手段として機能する。
【００２６】
ここで、要因推定部２３は、入力部２２、または、検査データ収集装置１８から入力された不良内容について、その要因が不明の場合に、その要因を「知識」、および「推論」を用いて推定するプログラムであり、制御部２１がその処理を行う。したがって、制御部２１は、要因推定手段として機能する。なお、この点は、不良カバー率演算装置２４や対策検索部２５も同様である。不良対策選択装置２０は、要因推定部２２によって推定された要因に基づいて、不良要因に対する効果的な対策を、優先順を付してディスプレイ２８に出力する。出力された要因と対策とは、一つの事例として事例ログ格納部３０に入力される。
【００２７】
（１）第１実施の形態
次に、不良対策選択装置２０の動作について説明する。まず第１実施の形態について説明する。この実施の形態においては、不良内容はわかるが、その要因が不明の場合の不良要因対策を出力する。
【００２８】
なお、ここで、不良とは、ブリッジ不良や、ブリッジ（部品の電極間を短絡するようにハンダが付着すること）や、濡れ不良（ハンダとランド、又は、ハンダと部品の電極との接合に不具合があること）や、フィレット異常（ハンダ量が多すぎたり少なすぎたりして、ハンダを断面から見たときの輪郭線がきれいな山型になっていないこと）等をいう。
【００２９】
図３は、この実施の形態における不良対策選択装置２０の制御部２１が行なう動作を示すフローチャートであり、図４は、その場合の処理内容を説明するための図である。
【００３０】
図３を参照して、不良対策選択装置２０は、工程改善員から、入力部２１を介して不良内容が入力されるか、または、検査データ収集装置１８から要因の不明な不良内容が入力されると（ステップＳ１１、以下ステップを省略する）、要因推定部２３は、その知識を用いて、要因を推定する（Ｓ１２）。要因が推定されると、対策検索部２５によって、対策データベース２６を参照してその要因に対する対策を検索する（Ｓ１３）。そして、図４に示すような不良内容と、要因（製品による要因および機器による要因が存在する）と、その対策、および不良カバー率とからなる対策検討図を作成する。
【００３１】
ここで、不良カバー率演算部２４の行なう処理内容について具体的に説明する。
【００３２】
図４を参照して、不良１と、不良２とが発生しており、それらが入力部２２を介して入力されたものとする。このとき、要因推定部２３は、不良１から要因を推定した際に、３つの対策が見つかったとする。このときに、見つかった３つの対策から逆に検索し、その対策を行なったときにその対策で対処可能な不良の数を調べ、その対処可能な不良の数と、全ての不良との比（以下、「不良カバー率」という）を、不良カバー率演算部２４で演算する（Ｓ１４）。そして、この不良カバー率の高い順にディスプレイ２８に対策を出力する（Ｓ１５）。
【００３３】
この例では、対策としてのスキージの印圧の調整は、不良２には関係せず、不良１にしか関係しないので、不良カバー率は１／２となる。マスクのクリーニングおよびダレの少ないハンダへの変更は、不良１、不良２ともに関係していることから、カバー率は２／２となる。このことから、制御部２１は、ディスプレイ２８に、対策の出力として、マスクのクリーニング、ダレの少ないハンダへの変更を先に表示し、スキージの調整は後に表示する。
【００３４】
この場合の表示例を図５（Ａ）に示す。ここでは、比較のために、従来の表示例も図５（Ｂ）に表示している。この図からわかるように、従来であれば、対策のカバー率を考慮しないため、単に対策の羅列に終わっていたが、この実施の形態によれば、不良カバー率の高い対策が優先して表示されるため、工程改善員はどの処理を優先すべきかを容易に判断できる。
【００３５】
なお、不良カバー率は、全不良を同等に扱うのではなく、不良の重要度によって重み付けを行なって計算してもよい。
【００３６】
また、対策を表示する際に、不良カバー率を同時に表示してもよい。
（２）第２実施の形態
次にこの発明の第２実施の形態について説明する。図６は、この発明の第２実施の形態における制御部２１の処理内容を示すフローチャートである。図６を参照して、入力部２２に不良内容が入力されると（Ｓ２１）、対策検索部２５は対策データベース２６を参照して、同じ不良内容で同じ対策を行なった回数を検索する（Ｓ２２）。この回数が一定回数（閾値回数）以上であると判断されると（Ｓ２３でＹＥＳ）、よりレベルの高い対策、すなわち、より根本的な、恒久対策に近い対策を優先的にディスプレイ２８に表示する（Ｓ２４）。
【００３７】
具体例を説明すると、たとえば、過去において、ブリッジ不良に対して、マスククリーニングという同じ対策が実施されているとする。これが例えば、３回以上過去において行なわれているときは、ダレの少ないハンダへの変更といった、より根本的な対策を優先して表示する。
【００３８】
ここで、対策のレベル付けについて説明する。図７は、対策データベース２６に格納された、対策のレベル付けの一例を示す図である。図７を参照して、各対策には、それぞれのレベルと、その対策コストとが表示されている。ここで対策のレベルおよびコストは、予め、この実装工程の専門家（エキスパート）によって設定されているものとする。なお、対策ごとの、上記した閾値回数もあわせて対策データベース２６に格納してもよい。また、コストは、時間や回数であってもよい。
【００３９】
以上のように、この実施の形態においては、同一不良要因に対して同じ対策を行なった回数によって、よりレベルの高い対策を行なうように表示するようにしたので、工程改善員は、状況に応じた最適な対策を講じることができる。
（３）第３実施の形態
次にこの発明の第３実施の形態について説明する。図８は、この発明の第３実施の形態における制御部２１の処理内容を示すフローチャートである。図８を参照して、入力部２２に不良要因が入力されると（Ｓ３１）、対策検索部２５は対策データベース２６を参照して、同じ要因の対策が複数あるか否かを判断する（Ｓ３２）。同じ要因の対策が一つしかなければ（Ｓ３２でＮＯ）、その対策を表示する（Ｓ３３）。同じ要因の対策が複数あれば（Ｓ３２でＹＥＳ）、対策データベース２６に格納されている過去の対策ログから、同じ不良、同じ対策のデータを検索する（Ｓ３４）。
【００４０】
図９はこの実施の形態における対策データベース（対策ログ）２６の一例を示す図である。図９を参照して、対策データベース２６には、日時、不良内容、その要因、その対策、対策が恒久対策か暫定対策かを示す情報、およびそのコストが含まれている。したがって、暫定対策と恒久対策のコストがわかっているため、過去の不良の発生回数すなわち、同じ不良要因に対して行なわれた対策の回数がわかれば、これまでに同じ不良要因に対してかけたコストがわかる。
【００４１】
図８のＳ３５において、上記の情報に基づいて、同じ不良要因について、これまで行なってきた暫定対策によってかかったコスト（過去の暫定対策の回数×暫定対策コスト）と恒久コストとの比較を行なう。この比較によって、恒久対策コストの方が、これまでかかった暫定コストよりも低いと判断されれば（Ｓ３５でＹＥＳ）、恒久対策を取るように、ディスプレイ２８に表示する（Ｓ３７）。一方、これまでかかった暫定コストの方が、恒久コストよりも低いと判断されれば（Ｓ３５でＮＯ）、暫定対策を取るように、ディスプレイ２８に表示する（Ｓ３６）。したがって、制御部２１は、比較手段として機能する。
【００４２】
なお、Ｓ３７で出力する対策を恒久対策に切替るときは、音声やブザー等の警報装置２９を用いて工程改善員に警告するのが好ましい。
【００４３】
次に具体的に説明する。たとえば、恒久対策コストを１０とし、暫定対策コストを３とする。不良の発生回数を４とする。この場合、Ｓ３５においては、恒久対策コスト＝１０で、暫定コスト×不良発生回数＝４×３＝１２となるため、恒久対策コスト＜暫定対策コスト×不良発生回数となり、恒久コストの方が低くなるため、恒久対策が優先して表示される。
【００４４】
この場合のディスプレイ２８に出力される表示例を図１０（Ｂ）に示す。なお、図１０（Ａ）には、参考として、対策変更の基準を満たしていない場合の例を示している。図１０を参照して、対策が変更されないときは、図１０（Ａ）に示すように、暫定的な対策としての「マスクのクリーニング」が最優先されて表示される。これに対して、対策が変更されて恒久対策が表示されるときは、恒久対策としての「ダレの少ないハンダへの変更」が最優先されて表示される。
【００４５】
なお、暫定対策と恒久対策とを、色分け・文字の大きさ・注記などで区別できるようにして表示してもよい。
【００４６】
また、コストの計算結果や、計算過程などを同時に表示してもよい。
【００４７】
以上のように、この実施の形態においては、同一不良要因に対して行なった対策について、これまでかかった暫定コストと、恒久コストとを比較して出力するようにしたので、工程改善員は、相互に相反する特性を有する暫定対策と恒久対策とのバランスを考えた対策を取ることができる。
【００４８】
次に、上記実施の形態の変形例について説明する。上記実施の形態においては、暫定対策と恒久対策との変更は、暫定対策コストと不良の発生回数との積と、恒久対策コストとの比較によって行なわれた。しかしながら、この暫定対策と恒久対策との変更は、上記に限らず、次のようにしてもよい。
（ｉ）同一不良、同一対策が実施された回数によって、工程改善員に提示する対策を恒久対策に変更する。
【００４９】
たとえば、暫定対策のコストが３と認定されているとき、不良の発生回数が３回になると、恒久対策を優先してディスプレイ２８に表示する。この場合も、同時に工程改善員に警告するのが好ましい。
（ｉｉ）生産数から総対策コストを予測し、恒久対策コストより予測コストが大きくなれば、恒久対策コストに近くなると警告を提示する。不良率、生産数は、工程改善員が入力してもよいし、検査機、生産計画システムから入力してもよい。たとえば、
恒久対策コスト＜総対策コスト（暫定対策コスト×不良率×生産数）を満たせば警告を提示する。
【００５０】
恒久対策コスト＝１０、暫定対策コスト＝３、不良率＝１／１０００、生産数４０００の場合、１０＜３×１／１０００×４０００＝１２となり、上記条件に当てはまるので、恒久対策が選ばれる。この場合、制御部２１は、予測手段として機能する。
【００５１】
次に上記実施の形態のさらなる変形例について説明する。上記実施の形態においては、同じ要因の対策が複数あるときは、それまでにかかった暫定対策のコストと恒久対策のコストとが比較されて、いずれか一方の対策のみが表示されていた。
【００５２】
これに対して、この変形例では、対策のコストに拘らず、ユーザの選択によって、所望の対策が表示される。
【００５３】
図１１は、この実施の形態における制御部２１の処理内容を示すフローチャートである。図１１を参照して、入力部２２に不良要因が入力されると（Ｓ４１）、対策検索部２５は対策データベース２６を参照して、同じ要因の対策が複数あるか否かを判断する（Ｓ４２）。同じ要因の対策が一つしかなければ（Ｓ４２でＮＯ）、その対策を表示する（Ｓ４３）。同じ要因の対策が複数あれば（Ｓ４２でＹＥＳ）、対策データベース２６に格納されている過去の対策ログから、同じ不良、同じ対策のデータを検索し（Ｓ４４）、ユーザに対して、暫定対策または恒久対策のいずれかを選択させる（Ｓ４５）。ユーザの選択に応じて、暫定対策または恒久対策のいずれかを表示する（Ｓ４６、Ｓ４７）。このように、制御部２１は、恒久対策（レベル）と暫定対策（レベル）とのいずれかを選択させる選択手段として機能する。
【００５４】
図１２は、この場合の表示例であり、不良要因として「スキージヘッド磨耗有り」が入力された場合に、ユーザが、暫定対策を選択した場合のディスプレイに出力される画面表示例５１を示す図である。図１２を参照して、ここでは、暫定対策を「ラインで実施する応急処置」および「ラインで実施する再発防止策」として示している。また、このように、暫定対策が表示されたときは、その一部に、「他部門（生技・設計など）で実施する再発防止策」の選択ボタン５２を設け、この対策を表示できるようになっている。この「他部門（生技・設計など）で実施する再発防止策」の表示は、「暫定対策」に対する「恒久対策」として表示されるものである。
【００５５】
ユーザが、一方の対策である、暫定対策の表示から、他方の対策である、恒久対策の表示へ、対策の切替えを指示した場合は（Ｓ４８）、恒久対策を表示するとともに、両対策のコスト比較をあわせて表示する（Ｓ４９）。この状態を図１３に示す。図１３を参照して、表示画面５３には、切替えられた他部門で実施する再発防止策とともに、両対策のコストに関する情報として、コスト比較５４が表示される。このコスト比較は、ユーザに注意を喚起するために、ワーニング（警告）として表示される。なお、この画面においても、先に表示されていた「ラインでの対策に戻る」ための表示５５が設けられている。
【００５６】
以上のように、この実施の形態においては、対策コストに関係なく、いずれか一方の対策において他方の対策を表示するようにリンクを張っているため、いつでも、一方の対策から他方の対策を確認することができる。また、表示の切替え時には、そのコスト比較をあわせて表示しているため、コストを考慮しながら、いずれの対策をとるべきかを判断できる。
【００５７】
なお、上記実施の形態においては、両者のコスト比較をワーニングで付きで表示するようにしたが、これに限らず、単に表示を切替えて、切替えた表示画面において、コスト比較の要求を行うためのボタンを設けても良い。また、この表示方法をユーザに選択させるようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施の形態においては、両者のコストに関する情報として、単に一方と他方とのコスト比較を表示した例を示したが、これに限らず、それぞれのコストを具体的に表示するようにしてもよい。
【００５９】
なお、上記実施の形態においては、出力手段としてディスプレイを例にあげたが、他の任意の出力機器に出力してもよい。
【００６０】
なお、上記実施の形態においては、不良要因に対する対策レベルとして、暫定レベルと恒久レベルの２つのレベルを切り替えている場合について説明したが、これに限らず、その中間レベルを設けても良い。たとえば、上記で示した例において、暫定レベルとして「マスクのクリーニング」、暫定レベルと恒久レベルの中間のレベルとして「ダレの少ないハンダへの変更」、恒久レベルとして「ランド間を広くするよう設計変更」というようにしてもよい。
【００６１】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】電子部品実装装置とこの発明に係る不良対策選択装置との関係を示す図である。
【図２】不良対策選択装置の要部を示すブロック図である。
【図３】この発明の第１実施の形態における制御部の動作を示すフローチャートである。
【図４】第１実施の形態の内容を説明するための図である。
【図５】第１実施の形態におけるディスプレイへの出力例を示す図である。
【図６】第２実施の形態における制御部の動作を示すフローチャートである。
【図７】第２実施の形態における対策データベースの内容を示す図である。
【図８】第３実施の形態における制御部の動作を示すフローチャートである。
【図９】第３実施の形態における対策データベースの内容を示す図である。
【図１０】第３実施の形態におけるディスプレイへの出力例を示す図である。
【図１１】変形例における制御部の動作を示すフローチャートである。
【図１２】ユーザが、暫定対策を選択した場合のディスプレイに出力される画面表示例を示す図である。
【図１３】一方の対策である暫定対策の表示から、他方の対策である恒久対策の表示へ、対策の切替えを指示した場合の画面表示例を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  電子部品実装装置、１１  印刷機、１２  印刷後検査機、１３  マウンタ、１４  マウント後検査機、１５  リフロー炉、１６  リフロー後検査機、１７  ネットワーク、１８  検査データ収集装置、２０  不良対策選択装置、２１  制御部、２２  入力部、２３  要因推定部、２４  不良カバー率演算部、２５  対策検討部、２６  対策データベース、２８  ディスプレイ、２９  警報装置、３０  事例ログ格納部、３０  ハードディスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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