(57)【要約】【課題】組み立て工程における外部端子のフォーミングを無くして組立工程を簡素化するとともに、板状導体に設けた外部端子と回路基板との接続信頼性を向上することを目的に安価なビーズインダクタを提供する。【解決手段】２つの平板コアに挟まれた板状導体で構成されたビーズインダクタにおいて、板状導体３の両端をＵ字状にフォーミングした外部端子４を備え、２つの平板コア１、２またはいずれか一方の平板コアに他方の平板コアと接する面に板状導体３を収納する溝５を設け、２つの平板コアの一方の平板コアの両側面に板状導体４の外部端子を挿着する溝６を設ける。【選択図】  図１
2007096209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの平板コアに挟まれた板状導体で構成されたビーズインダクタにおいて、該板状導体の両端をＵ字状にフォーミングした外部端子を備えたことを特徴とするビーズインダクタ。
【請求項２】
前記２つの平板コアまたはいずれか一方の平板コアに他方の平板コアと接する面に前記板状導体を収納する溝を設けたことを特徴とする請求項１記載のビーズインダクタ。
【請求項３】
前記２つの平板コアの一方の平板コアの両側面に前記板状導体の外部端子を挿着する溝を設けたことを特徴とする請求項１、２記載のビーズインダクタ。
【請求項４】
前記一方の平板コアと接する他方の平板コアの面に凹部を設け、前記内部導体を該凹部に組み込んでなることを特徴とする請求項３記載のビーズインダクタ。
【請求項５】
前記板状導体のＵ字状の外部端子は回路基板面と接する平面を備え、外上方向に延伸して折り曲げ、該折り曲げ部の高さを板状導体の厚み以上で、かつ回路基板面と接する一方の平板コアの厚み以下としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４記載のビーズインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズ対策などの目的で用いられるビーズインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ノイズ対策用部品、特に大電流を流す必要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品としてビーズインダクタが用いられている。従来のビーズインダクタはフェライトから成る平板コアの内部に板状導体を設け、板状導体からなる外部端子で構成されている。この種のビーズインダクタの一例を図７、図８に示す。
図７は従来のビーズインダクタの概略的な組み合わせ斜視図であり、図８は外部端子の形状が異なる側面図である。
【０００３】
図７のビーズインダクタ２１は、フェライトなどの磁性体よりなる２つの平板コア１、２と、平板コア１および２で挟み込まれた金属などによりなる板状導体３から構成されている。また、板状導体の両端に設けられた外部端子４は予めへの字形状にフォーミングされ切断されている。
【０００４】
このような構成のビーズインダクタ２１は、板状導体３を、平板コア１および２の少なくとも一方、例えば平板コア２に設けられた溝５に合わせて挿着し、平板コア１および平板コア２で板状導体３を挟み込み、接着剤で固定される。このビーズインダクタはへの字形状にフォーミングがされた外部端子４を回路基板面に接し基板半田により電気的に接続する。
【０００５】
図８（ａ）のビーズインダクタ２２は、図７のビーズインダクタ２１と外部端子４のフォーミング形状が異なり、先端部が平板コア２の側面に沿って直角に折り曲げられ、先端部（切断面ｃ）を回路基板に接し基板半田により電気的に接続する形状である。
【０００６】
このような外部端子形状を有する従来のビーズインダクタは、面実装端子として回路基板にリフロー半田装置により電気的に接続されるが、外部端子の先端部が切断面ｃとなり、金属の地肌がむき出しになるとともに切断バリ等が発生しやすく平らでない。そのため、メッキすることが難しく一般的にメッキなしの状態で用いられる。それゆえに、切断面は荒れており半田が濡れない状態である。特に板状導体の厚みが厚くなればなるほどはんだの濡れない部分が増し、半田の接続信頼性が問題となる。
【０００７】
図８（ｂ）のビーズインダクタは２３の外部端子は、上記外部端子の切断面を用いない方法で、外部端子４の先端部（切断面ｃ）は平板コア２の側面から底面に折り曲げた構造としたものである。この外部端子４と回路基板との半田は外周側面での半田濡れ性を確保している。しかし、この外部端子４は、板状導体３と、平板コア１と２を組み立てた後、外部端子４のフォーミングを行わなければならない。そのために、外部端子４と接する平板コア２の側面及び底面角部に外圧が加わりコア破損等が発生する。また、フォーミングが甘いと回路基板と接する面の平面度が損なわれ、外部回路との半田付け性が問題となる。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−３３５１４６公報
【特許文献２】特開２０００−１６４４３１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上述した従来のビーズインダクタの欠点を解消するために、組立工程における外部端子のフォーミングを無くして組立工程を簡素化するとともに、板状導体に設けた外部端子と回路基板との接続信頼性を向上することを目的に安価なビーズインダクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、２つの平板コアに挟まれた板状導体で構成されたビーズインダクタにおいて、板状導体の両端をＵ字状にフォーミングした外部端子を備えたことを特徴とする。
また、２つの平板コアまたはいずれか一方の平板コアに他方の平板コアと接する面に板状導体を収納する溝を設け、２つの平板コアの一方の平板コアの両側面に板状導体の外部端子を挿着する溝を設けたことを特徴とする。
また、一方の平板コアと接する他方の平板コアの面に凹部を設け、前記内部導体を凹部に組み込んでなることを特徴とする。
【００１１】
上記、板状導体のＵ字状の外部端子は回路基板面と接する平面を備え、外上方向に延伸して折り曲げ、その折り曲げ部の高さを板状導体の厚み以上で、かつ回路基板面と接する一方の平板コアの厚み以下としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
従って、本発明のビーズインダクタは、予めＵ字状にフォーミングした外部端子を備えた板状導体を２つの平板コアに挟み込んでいる。そして、一方の平板コアの両端側面に溝を設けることにより、外部端子の位置決めを容易にし、溝に外部端子を落とし込むだけの簡単な作業となり、組み立て工程を簡素化することができる。また、組立工程におけるフォーミング工程および設備が不要となるため、製造コストの低減およびフォーミングによる平板コアの破損不良をなくすことができる。
【００１３】
そして、外側に向けてＵ字状に折り曲げた外部端子を設けることにより、実装する回路基板面との平面度を上げることができ、実装信頼性を向上するとともに、半田濡れ性を良好にし、回路基板との接続信頼性を向上することができる。
【実施例】
【００１４】
以下、本発明に係るビーズインダクタにつき図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施例に係るビーズインダクタの斜視図を示す。
図２は、図１のビーズインダクタの分解斜視図である。以下、図５と同じものは同じ符号を付す。
【００１５】
図１、図２に示すビーズインダクタ１０は、フェライト等の磁性材料から成る平板コア１、２と、金属材料から成る板状導体３で構成されている。
板状導体３は直流抵抗の小さい導電体である断面が幅広の略四角形の平角導線又は金型等で打ち抜いた銅板を用い、両端には外部端子４を備えている。この外部端子４は予め金型等によりＵ字状にフォーミング加工が施されている。
【００１６】
２つの平板コアまたは少なくともいずれか一方の接する面に板状導体の断面積と同じ断面積を持つ溝を備える。回路基板と接する他方の平板コアの両端側面に板状導体の断面積と同じ断面積を持つ溝を備える。例えば図のように、平板コア２は平板コア１と接する面に板状導体３の断面積と同じ断面積の溝５と両端側面に溝６を設け、板状導体３を溝５に、外部端子４を溝６に合わせて挿着する。なお、平板コア１は板状導体３の外部端子を含む長さと同じ外形寸法とする。
【００１７】
つぎに、このビーズインダク１０の組み立て方法を説明する。
まず、平板コアと１と接する平板コア２の面の溝５に板状導体を、両端側面の溝６に外部端子４を合わせて落とし込み挿着する。そして、平板コア１と２の接する面に接着剤を塗布し、平板コア１と２を接着固定する。なお、接着の乾燥は接着剤の仕様条件に基づいて行うものとする。
【００１８】
図３（ａ）に図１のビーズインダクタ１０の断面図を示す。
このビーズインダクタ１０は、断面図から判るように外部端子４が平板コア２の縦溝６の幅６ａよりはみ出ていることより、回路基板に搭載した時の半田状態の確認が容易であるが、ビーズインダクタ単品での接触、外圧等によるＵ字状の外部端子の変形（特に板状導体が薄い場合）をともなう。
【００１９】
この対策として、図３（ｂ）のビーズインダクタ１１の断面図に示すように、平板コア２の側面の溝の幅６ｂをＵ字状の外部端子４の幅と略同じとし、平板コア１、２は外部端子を含んだ外形寸法とすることによりビーズインダクタ単品での接触、外圧等による外部端子の変形を防止することができる。
【００２０】
図４は、本発明の第２の実施例に係るビーズインダクタの断面図である。
このビーズインダクタ１２は第１の実施例に係るビーズインダクタ１１の変形例であり、平板コア１側に、平板コア２と接する面に板状導体３を収納する板状導体３の断面積と同じ大きさの凹部７を設けたものである。平板コア２は両端側面のみにＵ字状の外部端子を挿着する溝６を備えることは第１の実施例と同じである。このことにより、平板コア１、２と板状導体の位置ずれを防止することができる。
【００２１】
図５は、本発明のビーズインダクタに用いる外部端子を備えた板状導体の形状について詳しく説明する。
板状導体３の外部端子４は、基板面と接する平板コア２に跨がるように折り曲げられ、外方向に向かって回路基板面と接する平面部４ａを設け、さらに平面部４ａから折り返し部４ｂが金型等によりフォーミング加工されたものである。
【００２２】
ここで、平面部４ａはフォーミング時表面の裂け、ひび割れ等のないように板状導体の厚みｔを考慮して長さａ１を設定する。そして、折り返し部４ｂの長さｂ１は板状導体の板厚３ｔより長く、かつ外部端子先端部の切断面ｃが回路基板の半田フィレットの高さより高く、かつ、平板コア２の厚み２ｔよりも短くして、Ｕ字状の外部端子が収納できるようにする。さらに、回路基板との接続における半田フィレットを良好にするために、折り返し部４ｂの角度は略９０度前後が望ましい。
例えば、本実施例におけるビーズインダクタの外形寸法は、およそ縦１０ｍｍ、横７ｍｍ、高さ５ｍｍ程度であり、板状導体の幅３．０ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ、折り返し部の高さ１．０ｍｍ〜２．０ｍｍにおいて良好な半田フィレットが形成できる。
【００２３】
図６に上記回路基板の半田状態を説明する断面図を示す。
図６（ａ）は折り返し部の角度を９０度としたときの半田仕上がり状態を示す。
図６（ｂ）は折り返し部の角度を９０度より大きくしたときの半田仕上がり状態を示す。
図６（ｃ）は折り返し部の角度を９０度より小さくしたときの半田仕上がり状態を示す。
【００２４】
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で明らかに判るように、図６（ｂ）では半田量多くなり、リフロー半田の送り方向によってはチップ部品特有の立ち上がり（マンハッタン）現象が起こる危険がある。また、図６（ｃ）の場合は外部端子のフォーミング時、折り曲げ部にヒビ割れ、亀裂等が発生してはんだ濡れ性が劣る危険性があるとともに、半田量も少なくなる。これらのことから、板状導体のＵ字状の外部端子の折り曲げ部の角度としては略９０度前後が望ましいことが判る。
【００２５】
このように本願発明のビーズインダクタは、予めＵ字状にフォーミングした外部端子を備えた板状導体を２つの平板コアに挟み込み、一方の平板コアの両端側面に溝を設けることにより、外部端子の位置決めを容易にし、溝に外部端子を落とし込むだけの作業となり、組み立て工程を簡素化することができる。また、組立工程におけるフォーミング工程および設備が不要となるため、製造コストの低減およびフォーミングによる平板コアの破損不良をなくすことができる。
【００２６】
以上説明したように本発明のビーズインダクタは、実施例に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、板状電極を収納する平板コアの表面溝は一方のみの実施例であるが、板状導体の半分の厚みを２つの平板コアに分けて設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施例であるビーズインダクタを示す斜視図。
【図２】図１に示す本発明のビーズインダクタの分解斜視図。
【図３】図１に示す本発明のビーズインダクタの断面図（ａ）とその変形例（ｂ）。
【図４】本発明の第２の実施例であるビーズインダクタの断面図。
【図５】本発明のビーズインダクタに用いられた外部端子の説明図。
【図６】ビーズインダクタを回路基板に実装したときの半田仕上がり状態。
【図７】従来のビーズインダクタを示す分解斜視図。
【図８】従来のビーズインダクタを示す側面図（ａ）、（ｂ）。
【符号の説明】
【００２８】
１、２  平板コア
３      板状導体
４      外部端子
５、６  溝
【図１】
2007096209.tif 000003
【図２】
2007096209.tif 000004
【図３】
2007096209.tif 000005
【図４】
2007096209.tif 000006
【図５】
2007096209.tif 000007
【図６】
2007096209.tif 000008
【図７】
2007096209.tif 000009
【図８】
2007096209.tif 000010