(57)【要約】【課題】  カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにする。【解決手段】  収納用凹部９、及びアンテナ１１を有するカード基材Ｋと、収納用凹部９に設けられ、アンテナ１１に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ｂと、収納用凹部内に収納され、アンテナ端子１２ａ、１２ｂに接続端子８を介して接続されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１に接続端子８の両側近傍に位置して突設されたリブ１４と、収納用凹部９に設けられ、ＩＣモジュール１のリブ１４を嵌入させる溝部１５とを具備する。【選択図】      図９
2007293439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納用凹部、及びアンテナを有するカード基材と、
前記収納用凹部に設けられ、前記アンテナに接続されるアンテナ端子と、
前記収納用凹部内に収納され、前記アンテナ端子にモジュール端子を介して接続されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールに前記モジュール端子の両側近傍に位置して突設された突起部と、
前記収納用凹部に設けられ、前記ＩＣモジュールの突起部を嵌入させる溝部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆って保護する保護部材とを有し、
前記突起部は、前記保護部材に一体的に形成されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記モジュール端子の両側部に沿って延設されたのち、この延設方向に対して交差する方向にさらに延設されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記カード基材の収納用凹部内に前記ＩＣモジュールを接着するとともに、前記モジュール端子と前記アンテナ端子とを電気的に接続する導電性接着剤を備え、
前記導電性接着剤は前記収納用凹部の溝部内にも塗布され、前記溝部内において前記ＩＣモジュールの突起部を接着固定することを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記ＩＣモジュールの基板の外周部側に突設されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
前記突起部は、前記保護部材に連結材を介して一体的に連結されたことを特徴とする請求項５記載の携帯可能電子装置。
【請求項７】
収納用凹部、及びアンテナを有し、前記収納用凹部に前記アンテナに接続されるアンテナ端子を備えるカード基材の前記収納用凹部内に取り付けられるもので、
基板と、
この基板に設けられたＬＳＩ、及び前記アンテナ端子に接続して前記アンテナと前記ＬＳＩとを電気的に接続するモジュール端子と、
前記基板に前記モジュール端子の両側近傍に位置して突設された突起部と
を具備してなることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項８】
前記ＬＳＩを覆って保護する保護部材を有し、
前記突起部は、前記保護部材に一体的に形成されたことを特徴とする請求項７記載のＩＣモジュール。
【請求項９】
前記突起部は、前記モジュール端子の両側部に沿って延設されたのち、この延設方向に対して直交する方向にさらに延設されたことを特徴とする請求項７記載のＩＣモジュール。
【請求項１０】
前記突起部は、前記基板の外周部側に位置して突設されたことを特徴とする請求項７記載のＩＣモジュール。
【請求項１１】
前記突起部は、前記保護部材に連結材を介して一体的に連結されたことを特徴とする請求項１０記載のＩＣモジュール。
【請求項１２】
基板にＬＳＩ、及びモジュール端子、さらにこのモジュール端子の両側近傍に位置して突起部を配設して構成されるＩＣモジュールを取り付けるもので、
前記ＩＣモジュールを取り付ける収納用凹部と、
この収納用凹部内に設けられ、前記モジュール端子に接続されるアンテナ端子と、
このアンテナ端子に接続されるアンテナと、
前記収納用凹部に設けられ、前記ＩＣモジュールの突起部を嵌込ませる溝部と
を具備することを特徴とするカード基材。
【請求項１３】
前記カード基材と前記ＩＣモジュールとを接着するとともに、前記モジュール端子と前記アンテナ端子とを電気的に接続する導電性接着剤を有し、
前記導電性接着剤は前記カード基材の溝部内にも塗布され、前記溝部内において前記ＩＣモジュールの突起部を接着固定することを特徴とする請求項１２記載のカード基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、コンビカードとして用いられる携帯可能電子装置、ＩＣモジュール、及びカード基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンビカードは、カード基材とこのカード基材に設けられるＩＣモジュールとを有して構成される。カード基材はその内部にアンテナを備えている。ＩＣモジュールは基板を有し、その一面側には外部の端末等と接触することにより通信可能な接触子、他面側には、ＬＳＩを配設している。
【０００３】
ＬＳＩは基板の略中央に設けられ、衝撃等外力を防ぐため樹脂により覆われている。基板の樹脂外周部側は鍔部となっている。カード基材にはＩＣモジュールの埋め込みが可能なように収納用凹部が形成されている。収納用凹部は、浅く座ぐられた第１の凹部と、この第１の凹部の内底部に深く座ぐられた第２の凹部とによって構成されている。第１の凹部内にＩＣモジュールの鍔部が収納され、第２の凹部内にＬＳＩを覆った樹脂部分が収納されるようになっている。
【０００４】
ところで、ＩＣモジュールの鍔部には接続端子（モジュール端子）が設けられ、この接続端子はＬＳＩに接続されている。また、カード基材の第１の凹部にはアンテナ端子が設けられ、このアンテナ端子はアンテナに接続されている。
【０００５】
ＩＣモジュールはカード基材に対し、以下のようにして装着される。
【０００６】
まず、ＩＣモジュールの鍔部に導電性接着剤を塗布したのち、ＩＣモジュールをカード基材の収納用凹部に配置し、その接続端子を導電性接着剤を介してカード基材のアンテナ端子に接続する。これにより、カード基材のアンテナがアンテナ端子、導電性接着剤、接続端子を介してＬＳＩに電気的に接続される。コンビカードは外部の端末とアンテナを介して無線通信、或いは、外部の端末と接触子を介して接触することにより通信する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−３３４７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来においては、カード基材が、例えば、ＩＣモジュールが外側になるように曲げられると、ＩＣモジュールの剛性がカード基材よりも高いことから、ＩＣモジュールが曲がり難く、剥がれる方向の力を受ける。このため、アンテナ端子と接続端子との間に剥がれが生じて接触不良を発生してしまう虞がある。
【０００８】
そこで、上記したカード基材のアンテナ端子の周囲に溝を設け、この溝の部分からカード基材を曲げることにより、アンテナ端子と接続端子との接合部に曲げ力を及ぼさないようにしている。
【０００９】
しかしながら、溝のみではまだ十分に曲げ力を遮断することができず、アンテナ端子と接続端子との間に剥がれが生じて信頼性が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにした携帯可能電子装置、ＩＣモジュール、及びカード基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、収納用凹部、及びアンテナを有するカード基材と、前記収納用凹部に設けられ、前記アンテナに接続されるアンテナ端子と、前記収納用凹部内に収納され、前記アンテナ端子にモジュール端子を介して接続されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールに前記モジュール端子の両側近傍に位置して突設された突起部と、前記収納用凹部に設けられ、前記ＩＣモジュールの突起部を嵌入させる溝部とを具備することを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載のものは、収納用凹部、及びアンテナを有し、前記収納用凹部に前記アンテナに接続されるアンテナ端子を備えるカード基材の前記収納用凹部内に取り付けられるもので、基板と、この基板に設けられたＬＳＩ、及び前記アンテナ端子に接続して前記アンテナと前記ＬＳＩとを電気的に接続するモジュール端子と、前記基板に前記モジュール端子の両側近傍に位置して突設された突起部とを具備してなることを特徴とする。
【００１３】
請求項１２記載のものは、基板にＬＳＩ、及びモジュール端子、さらにこのモジュール端子の両側近傍に位置して突起部を配設して構成されるＩＣモジュールを取り付けるもので、前記ＩＣモジュールを取り付ける収納用凹部と、この収納用凹部内に設けられ、前記モジュール端子に接続されるアンテナ端子と、このアンテナ端子に接続されるアンテナと、前記収納用凹部に設けられ、前記ＩＣモジュールの突起部を嵌込ませる溝部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
この発明では、ＩＣモジュールにモジュール端子の両側近傍に位置して突起部を設け、この突起部を収納用凹部の溝部内に嵌め込む構造とするため、カード基材が曲げられても、モジュール端子とアンテナ端子との接合部を真直ぐな状態に保っことができ、その剥がれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。  
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施例であるコンビカードを示す平面図である。  
コンビカードはカード基材ＫとＩＣモジュール１とにより構成されている。
【００１７】
図２は、ＩＣモジュール１を示す側断面図である。  
ＩＣモジュール１は、基板２と、この基板２の一面側に設けられ外部の端末と接触することにより通信可能な接触子１ａと、他面側に設けられたＬＳＩ３とを有して構成されている。接触子１ａは端子４を有し、この端子４は基板２に穿設された貫通穴２ａを介して外部に露出されている。端子４は、金ワイヤ５ａを介してＬＳＩ３に接続され、ＬＳＩ３と接触子１ａとが電気的に接続された構成となっている。
【００１８】
ＬＳＩ３及び金ワイヤ５ａは外力から保護するため、保護部材としての樹脂６で覆われている。ＬＳＩ３と樹脂６の基板２への取付面積は基板２より小さく、基板２の略中央部に取り付けられている。これにより、基板２の樹脂６の外周側方部位は鍔部７となっており、この鍔部７上にはモジュール端子としての接続端子８が設けられている。この接続端子８は金ワイヤ５ｂによりＬＳＩ３に接続されている。
【００１９】
図３は、カード基材ＫからＩＣモジュール１を取り外した状態を示す平面図で、図４は図３中Ｃ−Ｃ線に沿って示す断面図である。
【００２０】
カード基材Ｋは、その一部にＩＣモジュール１を収納するための収納用凹部９を有している。収納用凹部９は、ＩＣモジュール１の鍔部７を収納するための比較的浅く座ぐられた第１の凹部１０ａと、この第１の凹部１０ａの内底部に比較的深く座ぐられ、ＬＳＩ３を覆った樹脂６を収納するための第２の凹部１０ｂとを有する構造となっている。
【００２１】
カード基材Ｋの内部には、銅製の線材によって構成されるアンテナ１１が設けられている。さらに、カード基材Ｋの収納用凹部９内にＩＣモジュール１を収納した状態でカード基材Ｋ上の接続端子８に相当する部分である第１の凹部１０ａ上にアンテナ端子１２ａ，１２ｂが設けられている。アンテナ端子１２ａ、１２ｂは、アンテナ１１の両端部に接続され、アンテナ１１の始点及び終点となっている。
【００２２】
図５は、上記したＩＣモジュール１を示す下面図で、図６は図５中Ｈ方向から見た側面図である。
【００２３】
ＩＣモジュール１の樹脂６には該樹脂と同じ材料によって突起部としてのリブ１４が一体的に突出成形されている。このリブ１４は接続端子８の両側近傍に位置し接続端子８の両脇に沿って延設されている。
【００２４】
樹脂６及びリブ１４を形成する場合には、ＬＳＩ３を取り付けた基板２を金型内に収納し、金型内の樹脂６を形成するための第１の空間、及びリブ１４を形成するための第２の空間内に溶けた樹脂を入れ込み、この溶融した樹脂を冷却して固めることにより樹脂６及びリブ１４を形成する。
【００２５】
図７は、図３中のＤ部を拡大して示す収納用凹部９の平面図で、図８は図７中Ｇ−Ｇ線に沿って示す断面図である。
【００２６】
収納用凹部９の第１の凹部１０ａにはアンテナ端子１２ａ，１２ｂの両側部に沿って溝部１５が形成され、この溝部１５内にＩＣモジュール１のリブ１４が嵌め込まれるようになっている。
【００２７】
次に、カード基材ＫへのＩＣモジュール１の装着方法について説明する。
【００２８】
まず、ＩＣモジュール１の接続端子８を含む鍔部７に導電性接着剤１３を塗布する。こののち、ＩＣモジュール１を図９に示すように、その樹脂６側からカード基材Ｋの収納用凹部９内に挿入して鍔部７を導電性接着剤１３を介して第１の凹部１０ａの内底面に接着固定する。これにより、接続端子８，８が導電性接着剤１３を介してアンテナ端子１２ａ、１２ｂに接着され、カード基材Ｋのアンテナ１１はアンテナ端子１２ａ,１２ｂ、導電性接着剤１３、接続端子８を介してＬＳＩ３に電気的に接続されることとなる。導電性接着剤１３としては、例えば、熱をかけることにより接着力が得られる熱接着シートが用いられる。
【００２９】
図１０は、本実施例のコンビカードを図１のＢ−Ｂ線に沿って曲げたときの状態を示すものである。
【００３０】
カードを曲げたときにカード基材Ｋは曲がるが、溝部１５があるためその部分が比較的弱い部分となり、この溝部１５から曲がることとなる。
【００３１】
さらに、ＩＣモジュール１のリブ１４がカード基材Ｋの溝部１５に嵌め込まれているため、この嵌め込み構造により、接続端子８とアンテナ端子１３との接合部分に曲げ力が及ぶことが遮断される。従って、カード基材Ｋが曲げられても、接続端子８とアンテナ端子１３との接合部分を真直ぐな状態に保っことができ、剥がれを確実に防止することができる。
【実施例２】
【００３２】
図１１及び図１２は本発明の第２の実施例を示すものである。
【００３３】
この第２の実施の形態では、図１１に示すように導電性接着剤１３を溝部１５の上部側まで延出するように塗布している。この状態から図１２に示すようにＩＣモジュール１を収納用凹部９内に収納してリブ１４を溝部１５内に嵌め込むと、導電性接着剤１３の延出された部分１３ａが溝部１５内に回り込み、リブ１４を接着固着する。
【００３４】
このようにリブ１４を接着固着することにより、カード基材Ｋが図１のＡ−Ａ線に沿って曲げられたときは、導電性接着剤１３の延出部分１３ａは剥れる方向ではなく、擦れる方向の力を受けることになり、アンテナ端子１２ａ（１２ｂ）と接続端子８とが剥がれ難くなる。
【００３５】
従って、図１のＢ−Ｂ線に沿ってカード基材Ｋが曲げられたときは勿論のこと、Ａ−Ａ線に沿って曲げられた場合にもアンテナ端子１２ａ（１２ｂ）と接続端子８の剥がれを防止することが可能となる。
【００３６】
この実施例においては、導電性接着剤は、熱接着シートを用いた例を示したが、液体状の導電性接着剤を使用した場合には、溝部１５内に容易に回り込みリブ１４の接着固着が可能となり、同様の効果が得られる。
【実施例３】
【００３７】
図１３は、本発明の第３の実施例を示すものである。
【００３８】
この第３の実施例においては、ＩＣモジュール１のリブ１４の先端部側が鍔部７の外周縁部に沿うように延設されたのち、この延設された方向に交差する方向（直角方向）に延出して設けられている。また、カード基材Ｋの収納用凹部９にはリブ１４を嵌め込ませる溝部１５が形成されているとともに、リブ１４の延出部１４ａを嵌め込ませる溝部（図示しない）が形成されている。
【００３９】
カード基材Ｋの収納用凹部９内にＩＣモジュール１が収納されると、収納用凹部９の溝部にリブ１４及びその延出部１４ａが嵌め込まれる。カード基材Ｋが図１のＡ−Ａ線に沿って曲げられた場合には、リブ１４の延出部１４ａと溝部との嵌込構造により、接続端子８とアンテナ端子１３との接合部分に曲げ力が及ぶことが遮断される。
【００４０】
従って、カード基材Ｋが図１のＢ−Ｂ線を中心にして曲げられたときは、勿論のこと、Ａ−Ａ線を中心に曲げられたときにもアンテナ端子１２ａ（１２ｂ）と接続端子８との剥がれを防止することができる。
【実施例４】
【００４１】
図１４及び図１５は、本発明の第４の実施例を示すものである。
【００４２】
この第４の実施例においては、ＩＣモジュール１の基板２の鍔部７に突起部としてのボス１６を突設している。このボス１６は接続端子８の両脇に近接し、かつ、鍔部７の外周縁部に近接して突設されている。また、カード基材Ｋの収納用凹部９には、ボス１６を挿入させる穴部（図示しない）が設けられている。
【００４３】
カード基材Ｋの収納用凹部９内にＩＣモジュール１が収納されると、収納用凹部９の穴部にボス１６が嵌め込まれる。カード基材Ｋが図１のＡ−Ａ線に沿って曲げられた場合には、ボス１６と穴部との嵌込構造により、接続端子８とアンテナ端子１３との接合部分に曲げ力が及ぶことが遮断される。
【００４４】
従って、カード基材Ｋが図１のＢ−Ｂ線を中心にして曲げられたときは、勿論のこと、Ａ−Ａ線を中心に曲げられたときにもアンテナ端子１２ａ（１２ｂ）と接続端子８との剥がれを防止することができる。
【実施例５】
【００４５】
図１６及び図１７は、本発明の第５の実施例を示すものである。
【００４６】
この第５の実施例では、上記した第４の実施例で示したボス１６を連結リブ１８を介して樹脂６に連結して一体化している。これにより、ボス１６自体の強度が高まり、より一層、確実にアンテナ端子１２ａ（１２ｂ）と接続端子８との剥がれを防止することができる。
【００４７】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施の形態であるコンビカードを示す平面図。
【図２】図１のコンビカードのＩＣモジュールを示す側断面図。
【図３】図２のＩＣモジュールが取り外された状態のカード基材を示す平面図。
【図４】図３のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図。
【図５】図２のＩＣモジュールを示す下面図。
【図６】図２のＩＣモジュールを示す側面図。
【図７】図３のカード基材の収納用凹部を拡大して示す平面図。
【図８】図７中のＧ−Ｇ線に沿って示す断面図。
【図９】図２のＩＣモジュールがカード基材の収納凹部内に収納された状態を示す断面図。
【図１０】図９のカード基材が図１のＢ−Ｂ線に沿って曲げられた状態を示す図。
【図１１】本発明の第２の実施例である接着剤の塗布状態を示す図。
【図１２】図１１のように接着剤が塗布された収納凹部内にＩＣモジュールが収納された状態を示す図。
【図１３】本発明の第３の実施例であるＩＣモジュールを示す下面図。
【図１４】本発明の第４の実施例であるＩＣモジュールを示す下面図。
【図１５】図１４のＩＣモジュールを示す側面図。
【図１６】本発明の第５の実施例であるＩＣモジュールを示す下面図。
【図１７】図１６のＩＣモジュールをＪ方向から見た状態を示す側面図。
【符号の説明】
【００４９】
Ｋ…カード基材、１…ＩＣモジュール、２…基板、３…ＬＳＩ、６…樹脂（保護部材）、９…収納用凹部、１１…アンテナ、１２ａ、１２ｂ…アンテナ端子、１３ａ…延出部、１３…導電性接着剤、１４…リブ（突起部）、１４ａ…延出部、１５…溝部、１６…ボス（突起部）、１８…連結リブ（連結材）。
【図１】
2007293439.tif 000003
【図２】
2007293439.tif 000004
【図３】
2007293439.tif 000005
【図４】
2007293439.tif 000006
【図５】
2007293439.tif 000007
【図６】
2007293439.tif 000008
【図７】
2007293439.tif 000009
【図８】
2007293439.tif 000010
【図９】
2007293439.tif 000011
【図１０】
2007293439.tif 000012
【図１１】
2007293439.tif 000013
【図１２】
2007293439.tif 000014
【図１３】
2007293439.tif 000015
【図１４】
2007293439.tif 000016
【図１５】
2007293439.tif 000017
【図１６】
2007293439.tif 000018
【図１７】
2007293439.tif 000019