(57)【要約】      （修正有）【課題】液晶やプラズマディスプレイの電極板に用いられるガラス基板の配線パターンを検査する基板検査装置及び基板検査方法の提供。【解決手段】第一線状部と第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と第二基部を有するとともに、第一配線パターンと対向配置される第二配線パターンとが交互に複数形成された基板の検査において、配線パターンに物理的に非接触で配置され、信号を検出する信号検出手段２と、第一基部および第二基部と物理的に接触して配置される第一電極部および第二電極部と、第一電極部と第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給する給電手段４と、信号検出手段２の検出信号から、基準信号を基に所定位相の位相検波を行う第一検波手段３１と、検出信号から基準信号を基に同期検波を行う第二検波手段３２と、第一検波手段の第一結果と第二検波手段の第二結果から配線パターンの導通判定及び短絡判定を行うことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査装置であって、
検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置されるとともに該配線パターンに印加される信号を検出する信号検出手段と、
前記第一配線パターンの第一基部と物理的に接触して配置される第一電極部と、
前記第二配線パターンの第二基部と物理的に接触して配置される第二電極部と、
前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給する給電手段と、
前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を行う第一検波手段と、
前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を行う第二検波手段と、
前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記被検査対象となる配線パターンの導通判定及び短絡判定を行う判定手段を備えてなることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記判定手段は、
前記第一結果から前記配線パターンの導通判定を行う第一判定手段と、
前記第二結果から前記配線パターンの短絡判定を行う第二判定手段を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記所定位相が、90度であることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記第二検波手段において用いられる所定位相は、前記基準信号と前記検出信号との位相量を算出する位相量算出手段により算出されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記第一判定手段が行う導通判定は、前記第一結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定され、
前記第二判定手段が行う短絡判定は、前記第二結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記第一判定手段の導通判定と、前記第二判定手段の短絡判定が、同時に処理されることを特徴とする請求項２又は５記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記信号検出手段は、前記第一配線パターンと前記第二配線パターンの長軸方向に対して、直角方向に移動することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項８】
第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査方法であって、
前記複数の第一基部に物理的に接触して第一電極部を配置し、
前記複数の第二基部に物理的に接触して第二電極部を配置し、
前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給し、
検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置される信号検出手段により、該配線パターンに印加される信号を検出し、
前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を算出し、
前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を算出し、
前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記配線パターンの導通判定と短絡判定を行うことを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置及び基板検査方法に関し、より詳しくは、プラズマディスプレイの電極板に用いられるガラス基板のような基板の配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板、プラズマディスプレイパネルや液晶パネル用のガラス基板等に形成される配線パターンの微細化に伴い、配線パターンと検査用プローブとを物理的に離間した状態で検査を行ったり、絶縁膜で検査用プローブの電極表面を覆ったりすることにより、微細な配線パターンにキズをつけないようにした非接触の検査用プローブを用いて配線パターンの導通を検査する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献1参照）。
【０００３】
上述の基板検査装置では、検査用プローブとして絶縁膜で覆われた電極を二つ用い、この一方の電極を検査対象の配線パターンの一端部に対向するように配置し、他方の電極を当該配線パターンの他端部に対向するように配置し、この電極を覆う絶縁膜を挟んで相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの成分によって、電極と配線パターンとを静電結合させるようにしている。そして、一方の電極からその配線パターンに検査用信号を注入すると共に、他方の電極からその配線パターンの他端部で信号を検出することにより、その検出した信号のレベルに基づき配線パターンの導通を検査するようにされている。
【０００４】
また、基板の一例であるプラズマディスプレイパネルの構造を、以下に示す。図１２は、プラズマディスプレイパネルの構造の概略を示す斜視図である。図１２に示すプラズマディスプレイパネルは、前面板９０１と背面板９０２とを備えている。そして、前面板９０１は、例えば、ガラス基材９０３の表面に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜９０４と銀等の被膜により形成されたバス電極９０５を有する配線９０９が形成されたガラス基板によって、構成されている。このように構成された前面板９０１において、配線９０９は、良品では数Ω程度の抵抗値を示す。一方、配線９０９のバス電極９０５のみが断線した場合、断線箇所はＩＴＯ膜９０４のみによって導通し、100Ω〜10ＭΩ程度の中間レベルの抵抗値を示す。
【０００５】
上述のような基板検査装置は、相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの静電容量を介して配線パターンに検査用信号を注入及び検出するため、検出される信号レベルは、配線パターンと電極とにより形成されるコンデンサの容量によって変化し、配線パターンと電極との距離や、配線パターンと周囲との間に生じた浮遊容量等の誤差要因による影響を受け、検出される信号レベルがばらつき易い性質がある。そのため、このような基板検査装置を用いて前面板９０１のような基板を検査した場合に、バス電極９０５のみが断線した場合のように中間レベルの抵抗値を生じる不良が生じていると、バス電極９０５の断線による検出信号レベルの低下と、ばらつきによる信号レベルの低下とを判別することが困難であるため、中間レベルの抵抗値を有する不良を検出することが困難であるという不都合があった。
【０００６】
このような問題点を解決するために、特許文献2には、配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される給電プローブ及び検出プローブが配置され、配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される給電プローブが配置される装置が提案されている。
この装置では、給電プローブに1ＭＨｚの正弦波検査信号を印加し、検出プローブに生じた電圧を検出し、この検出された電圧の位相に基づき配線の良否判定を行うものである。このような装置により、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響を少なくすることができ、上記問題を解決することが可能であった。
【０００７】
しかしながら、近年になり、更なる基板の配線パターンの微細化が進むにつれて、特許文献2に記載される基板検査装置では、短絡検査を行う場合に誤作動が生じる場合が発生している。これは、基板の配線パターンの微細化により、配線パターン自体の幅が細くなるとともに配線パターン同士の間隔が狭くなり、給電用プローブや検出用プローブが所望の配線パターンに対して、給電又は検出を行うことが難しい問題を有していた。
このため、微細化が進んだ基板であっても正確に配線パターンの導通や短絡等の検査を行うことができる基板検査装置が必要とされていた。
また、この特許文献2に記載される基板検査装置では、配線パターンの導通と、配線パターン間の短絡を夫々別の検査電極を設けることによって、別の検査工程で検出するため、必要な検査時間が長くなったり、複雑な構成を必要としたりする問題点を有していた。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１３３０９０号公報
【特許文献２】特開２００５−２４１６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、複雑な構成を有することなく、微細な配線パターンを複数有する基板であっても、正確に配線パターンの導通や配線パターン間の短絡を検査することができるとともに、導通検査及び短絡検査を同時に検査することのできる基板検査装置及び方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査装置であって、検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置されるとともに該配線パターンに印加される信号を検出する信号検出手段と、前記第一配線パターンの第一基部と物理的に接触して配置される第一電極部と、前記第二配線パターンの第二基部と物理的に接触して配置される第二電極部と、前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給する給電手段と、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を行う第一検波手段と、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を行う第二検波手段と、前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記被検査対象となる配線パターンの導通判定及び短絡判定を行う判定手段を備えてなることを特徴とする基板検査装置を提供する。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記判定手段は、前記第一結果から前記配線パターンの導通判定を行う第一判定手段と、前記第二結果から前記配線パターンの短絡判定を行う第二判定手段を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１２】
請求項３記載の発明は、前記所定位相が、90度であることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１３】
請求項４記載の発明は、前記第二検波手段において用いられる所定位相は、前記基準信号と前記検出信号との位相量を算出する位相量算出手段により算出されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１４】
請求項５記載の発明は、前記第一判定手段が行う導通判定は、前記第一結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定され、前記第二判定手段が行う短絡判定は、前記第二結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１５】
請求項６記載の発明は、前記第一判定手段の導通判定と、前記第二判定手段の短絡判定が、同時に処理されることを特徴とする請求項２又は５記載の基板検査装置を提供する。
【００１６】
請求項７記載の発明は、前記信号検出手段は、前記第一配線パターンと前記第二配線パターンの長軸方向に対して、直角方向に移動することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１７】
請求項８記載の発明は、第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査方法であって、前記複数の第一基部に物理的に接触して第一電極部を配置し、前記複数の第二基部に物理的に接触して第二電極部を配置し、前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給し、検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置される信号検出手段により、該配線パターンに印加される信号を検出し、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を算出し、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を算出し、前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記配線パターンの導通判定と短絡判定を行うことを特徴とする基板検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査装置であって、検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置されるとともに該配線パターンに印加される信号を検出する信号検出手段と、前記第一配線パターンの第一基部と物理的に接触して配置される第一電極部と、前記第二配線パターンの第二基部と物理的に接触して配置される第二電極部と、前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給する給電手段と、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を行う第一検波手段と、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を行う第二検波手段と、前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記被検査対象となる配線パターンの導通判定及び短絡判定を行う判定手段を備えてなるので、検査対象となる配線パターンに、基準信号を印加し、この被検査対象となる配線パターンから検出される検出信号から導通判定及び短絡判定することが可能となり、導通及び短絡を一つの印加信号により判定することができる。
このため、複雑な構成を必要とせず、簡単な構造で配線パターンの導通及び短絡の検査を可能とする。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、前記判定手段は、前記第一結果から前記配線パターンの導通判定を行う第一判定手段と、前記第二結果から前記配線パターンの短絡判定を行う第二判定手段を有するので、導通判定と短絡判定を別工程の処理として行うことができる。
【００２０】
請求項３記載の発明によれば、所定位相が90度であるので、同期検波（0度検波）と90度検波を実施することにより、配線パターンの導通判定及び短絡判定を行うことができる。
【００２１】
請求項４記載の発明によれば、前記第二検波手段において用いられる所定位相は、前記基準信号と前記検出信号との位相量を算出する位相量算出手段により算出されるので、短絡判定を行うための所定位相を、基準信号と検出信号の安定した且つ正確な位相を算出することができる。
このため、所定位相を用いて位相検波する際に、安定且つ正確な算出結果を得られることになる。
【００２２】
請求項５記載の発明によれば、前記第一判定手段が行う導通判定は、前記第一結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定され、前記第二判定手段が行う短絡判定は、前記第二結果と予め設定される配線パターンの良品結果と比較して判定されるので、良品の場合の出力結果と比較して、良不良の判定を行うことができる。
また、良品時の良品結果と第一結果又は第二結果の差分を算出することが可能となるので、その差分に応じて不良状態を判断することが可能となる。
【００２３】
請求項６記載の発明によれば、前記第一判定手段の導通判定と、前記第二判定手段の短絡判定が、同時に処理されるので、一つの配線パターンに対して、導通判定及び短絡判定を同時に処理することが可能となり、基板の検査に必要なタクトを短縮することが可能となる。
【００２４】
請求項７記載の発明によれば、前記信号検出手段は、前記第一配線パターンと前記第二配線パターンの長軸方向に対して、直角方向に移動するので、複数の第一及び第二配線パターンを連続的に導通判定及び短絡判定することが可能となる。
【００２５】
請求項８記載の発明によれば、第一線状部と該第一線状部の一端から延設される第一基部を有する第一配線パターンと、第二線状部と該第二線状部の一端から延設される第二基部を有するとともに、前記第一配線パターンと対向位置に配置される第二配線パターンが交互に複数形成された基板を検査する基板検査方法であって、前記複数の第一基部に物理的に接触して第一電極部を配置し、前記複数の第二基部に物理的に接触して第二電極部を配置し、前記第一電極部と前記第二電極部に所定周期を有する基準信号を供給し、検査対象となる一つの配線パターンに物理的に非接触で配置される信号検出手段により、該配線パターンに印加される信号を検出し、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に所定位相の位相検波を算出し、前記信号検出手段により検出される検出信号から、前記基準信号を基に同期検波を算出し、前記第一検波手段における第一結果と前記第二検波手段における第二結果から前記配線パターンの導通判定と短絡判定を行うので、検査対象となる配線パターンに、基準信号を印加し、この被検査対象となる配線パターンから検出される検出信号から導通判定及び短絡判定することが可能となり、導通及び短絡を一つの印加信号により判定することができる。
このため、複雑な構成を必要とせず、簡単な構造で配線パターンの導通及び短絡の検査を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明の基板検査装置で検査対象となる被検査基板の概略平面図である。
この図１で示される基板は、例えば、プラズマディスプレイパネルの前面板として用いられるガラス基板である。
この基板が有する配線パターン８は、第一配線パターン８１と第二配線パターン８２が交互に複数並設されている。
この第一配線パターン８１は、第一線状部８１１と第一基部８１２を有している。第一線状部８１１は直線に形成される。この第一線状部８１１は、銀等で作成されるプラズマディスプレイのバス電極に相当する。この第一線状部８１１の一方の側には、ITO（Indium Tin Oxide）等により形成される第一透明電極８１３が形成されている。
第一基部８１２は、第一線状部８１１の一端から延設して形成されており、所謂、TAB（Tape Automated Bonding）として機能する。
【００２７】
第二配線パターン８２は、第二線状部８２１と第二基部８２２を有している。第二線状部８２１は直線に形成される。この第二線状部８２１は、第一線状部８１１と同様、銀等で作成されるプラズマディスプレイのバス電極に相当する。この第二線状部８２１は、第一線状部８１１と平行になるように配置されている。この第二線状部８２１の一方の側には、ITO（Indium Tin Oxide）等により第二透明電極８２３が形成されている。この第二透明電極８２３は、第二線状部８２１と第一線状部８１１が平行になるよう配置されていることから、第一透明電極８１３と平行になるように配置されることになる。
第二基部８２２は、第一基部８１２と同様、第二線状部８２１の一端から延設して形成されており、所謂、TAB（Tape Automated Bonding）として機能する。
この第二基部８２２は、図１で示される如く、第一基部８１２が配置される側部と反対側（図面の右側）に延設される。このため、第一配線パターン８１と第二配線パターン８２は、第一線状部８１１（又は第一透明電極８１３）と第二線状部８２１（又は第二透明電極８２３）が互いに向き合って平行に配置される。
また、第一透明電極８１３と第二透明電極８２３は、夫々向き合うように第一線状部８１１と第二線状部８２１の内側に配置されて一組の透明電極対として形成される。
この図１では、第一配線パターン８１の第一基部８１２が紙面左側に配置され、第二配線パターン８２の第二基部８２２が紙面右側に配置されている。
尚、上記の第一配線パターン８１と第二配線パターン８２の間に、第三配線パターン（図示せず）が配置されている場合もある。この第三配線パターンは、第一線状部８１１及び第二線状部８２１と平行に配置される線状のパターンであり遮光機能を有している。この第三配線パターンは絶縁物で形成されており、第一配線パターン８１と第二配線パターン８２の導通判定及び短絡判定には影響を及ぼさない。
【００２８】
図２は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置と基板との関係を示す概略ブロック図であり、図３は、基板とこの基板に配置された基板検査装置と信号の送受信を示す概略図であり、図４は、図３で示された基板と基板検査装置の電気的な位置関係を示す概略図である。この図４では配線パターンを斜線で示しており、符号１００はガラス基板を示し、符号１１は基板検査装置１が有する基板を載置するための載置台を示している。
【００２９】
本発明に係る一実施形態の基板検査装置１は、信号検出手段２、検査信号算出手段３、給電手段４、電極部５、判定手段６、表示手段７を有している。
本発明の基板検査装置１の基本原理は、検査対象となる配線パターン８に、給電手段４により基準信号を印加し、この配線パターンを信号検出手段２により検出される検出信号を基に位相の変化を算出（検波）することにより、被検査対象となる配線パターン８の導通判定及び短絡判定を行うものである。
尚、添付の図面では、説明のため配線パターンを必要最小限の配線パターン数で示しているが、実際には多数の配線が形成され、それらの配線を順次選択して検査が行われることになる。また、本明細書で表現される検査対象の配線パターンとは、第一配線パターン８１又は第二配線パターン８２のいずれか一本の配線パターンを指し示している。
【００３０】
信号検出手段２は、検査対象となる配線パターン（第一配線パターン８１又は第二配線パターン８２）を流れる信号を検出する。
この信号検出手段２は、第一測定部２１と第一信号測定部２３を有している。
この第一測定部２１は、図４で示される如く、配線パターンの一端部に対して、所定間隔を持って、非接触で対向するよう配置される。このため、この第一測定部２１は、配線パターンに対して静電容量Ｃ１を形成することになる。この静電容量Ｃ１を介して信号を信号測定部２３へ伝達する。
この所定間隔は、0.1〜0.5ｍｍに設定されることが望ましい。この所定間隔は、第一測定部２１が一つの配線パターンと静電容量Ｃ１を形成しなければならないため、前記範囲に設定されることが望ましい。尚、配線パターンからの電界は、配線パターンから約30度の広がりを有して拡散されているので、第一測定部２１が隣接する配線パターンの電界の影響を受けない所定間隔（高さ）を有する必要がある。
【００３１】
この信号検出手段２は、図３又は図４に示される如く、第二測定部２２、第二信号測定部２４及び第三信号測定部２５を有しても構わない。
信号検出手段２が、第二測定部２２、第二信号測定部２４及び第三信号測定部２５を備えることにより、第一測定部２１の対向位置により信号を検出することができるとともに、第一測定部２１と第二測定部２２の差分を用いてより正確な信号検出を行うこともできるからである。
尚、第二測定部２２の構成は、第一測定部２１の構成と略同一であり、配置される位置が第一測定部２１の配置される位置と対向する位置であることが相違している（図２参照）。
【００３２】
第一測定部２１及び第二測定部２２は、図３で示される如く、配線パターン８（第一配線パターン８１又は第二配線パターン８２）の直線部（第一線状部８１１や第二線状部８２１）に対して直角方向に移動するように形成されている。
このように形成されることにより、第一測定部２１が測定する検出信号は、第一配線パターン８１と第二配線パターン８２から交互に検出されることになり、連続的に信号を検出することができるからである。
【００３３】
第一及び第二測定部２１，２２は、給電パットを用いることができ、図３では平面視に於いて円形の形状を有しているが特に限定されず、検査信号を確実に測定することができればよい。
尚、これら第一及び第二測定部２１，２２は、上記で説明した如く、複数の配線パターンに略直交する（図３の矢印の方向）方向へ所定速度で移動する。このため、第一及び第二測定部２１，２２は、所定間隔で配線パターンの信号を検出することができ、複数の配線パターンから連続して信号を検出することができることになる。
第一測定部２１及び第二測定部２２が測定する信号の大きさを増幅するアンプを設けても構わない。
【００３４】
第一乃至第三信号測定部２３，２４，２５は、第一測定部２１と第二測定部２２からの信号を測定する。これらの信号測定部は交流電圧計が用いられる。
信号測定部２３は、第一測定部２１及び第二測定部２２からの信号を検出する。この信号測定部２３が検出した信号は、後述する検査信号算出手段３へ送信される。
第二信号測定部２４及び第三信号測定部２５は、基準電位を設定するために接地されており、夫々基準電位からの配線パターンの電位を測定することができる。
本説明では、便宜上3つの信号測定部を設けているが、配線パターンの電位を測定することができれば数は限定されないが、少なくとも第一測定部２１とこの第一測定部２１の信号を測定するための第一信号測定部２３を設けることにより本発明を実施することができる。
【００３５】
この信号検出手段２の両測定部は、ガラス基板１００上の自らの位置を特定するための位置決定部（図示せず）を有していることが好ましい。
この位置決定部を有することにより、後述する導通及び／又は短絡検査を行った場合に、不良が検出された際にどの配線パターンから不良が検出されたかを特定することができるからである。
この位置決定部は、速度計や電流測定計を用いてｘ−ｙの移動距離を算出することにより上記機能を有することができるが、第一及び第二測定部２１，２２の位置を決定することができる機能であれば特に限定されない。
【００３６】
電極部５は、複数の配線パターンに対して信号を印加（供給）するために用いられる。この電極部５は、第一電極部５１と第二電極部５２を備える。
第一電極部５１は、第一配線パターン８１の第一基部８１２と物理的に接触して配置される。この第一電極部５１は、後述する給電手段４からの信号を受け取る。第一電極部５１は、複数の配線パターンと物理的に接触しており、直接信号を印加することになる。
図３では、第一電極部５１が複数の第一基部８１２の表面を覆うように配置されているが、検査対象となる配線パターンに対して物理的に接触して電気を流すことができれば接続方法は特に限定されない。
【００３７】
第二電極部５２は、第二配線パターン８２の第二基部８２２と物理的に接触して配置される。この第二電極部５２は、給電手段４からの信号を受信する。第二電極部５２は、配線パターンと物理的に接触しており、直接信号を印加することになる。
図３では、第二電極部５２が複数の第二基部８２２の一端に接続されているが、検査対象となる配線パターンに対して物理的に接触して電気を流すことができれば特に接続方法は限定されない。
【００３８】
給電手段４は、検査対象となる配線パターンに検査用の信号（電流や電圧）を供給する。本発明の基板検査装置１は、一定周期を有する複数の信号を配線パターンに印加することにより、配線パターン上に現れる信号レベル（出力）を検出することによって、検査対象となる配線パターンの導通及び短絡を検査するものである。
この給電手段４は、第一電極部５１と第二電極部５２に所定周期を有する基準信号ｆ１を供給する。このため、給電手段４は、図３で示される如く、第一電極部５１と第二電極部５２との間に直列に接続されるように配置される。そして、この給電手段４が、第一電極部５１、第一配線パターン８１、第二配線パターン８２と第二電極部５２により閉回路に信号を供給することになる。
この給電手段４が供給する信号は1MHzの正弦波の信号を供給するが、一定の周期を有する信号であれば特に限定されるものではない。
【００３９】
給電手段４は、図３で示されている如き、夫々交流信号を印加する２つの給電部を有して構成されてもよい。このように二つの給電部を設けることによって、検査対象となる配線パターン（第一配線パターン８１や第二配線パターン８２）に対して同じインピーダンスが負荷されるように出力レベルを調整することができる。
【００４０】
検査信号算出手段３は、信号検出手段２からの検出信号と給電手段４が供給する基準信号から、被検査対象となる配線パターンの導通判定と短絡判定を行うための演算を行う。
この検査信号算出手段３は、第一検波手段３１と第二検波手段３２を有してなる。
第一検波手段３１は、信号検出手段２により検出される検出信号から、給電手段４から供給される基準信号を基に、所定位相の位相検波を行い、この結果算出された第一結果を後述する判定手段６の第一判定手段６１へ送信する。
【００４１】
第一検波手段３１に設定される所定位相は、予め90度に設定されていてもよい。予め90度に設定されることにより、第一検波手段３１は、基準信号に対して90度検波を行うことになる。
【００４２】
第一検波手段３１の所定位相は、上記の如き90度に設定されてもよいが、より安定して且つ正確な判定を行うために、基準信号と検出信号との位相を算出する位相量算出手段３３を設けることが好ましい。
この位相量算出手段３３は、基準信号と検出信号の位相を算出することができれば、その方法は特に限定されるものではないが、下記の手順で算出することができる。
まず、位相量算出手段３３は、給電手段４からの基準信号の位相を受信する（図５（ａ）参照）。そして、位相量算出手段３３は、この基準信号の変化から正の値（基準よりも大きい値）に出力されるアナログ値をデジタル化する（図５（ｂ）参照）。
次に、位相量算出手段３３は、信号検出手段２からの検出される検出信号を受信する（図５（ｃ）参照）。そして、位相量算出手段３３は、検査信号の変化から正の値に出力されるアナログ値をデジタル化する（図５（ｄ）参照）。
尚、上記説明では、基準信号と検出信号の正に出力されるアナログ値をデジタル化して、変化位置を算出しようとしているが、負に出力されるアナログ値（基準よりも小さい値）を用いることもできる。
【００４３】
次いで、デジタル化された基準信号（図５（ｂ））と、デジタル化された検出信号（図５（ｄ））の排他的論理和（exclusive or）により、図５（ｅ）で示される如き出力値が得られることになる。このとき、図５（ｅ）で示される如く、位相の差分θ（位相のずれ量）が出力値として算出されることになる。この位相の差分θを所定位相として用いることにより、検出信号を位相量θ分だけ移送して検波を行うことができ、より安定的に且つ正確に検波を実施することが可能となる。特に、このようにデジタル変換することによりアナログ値を用いる場合と比較して安定して且つ正確に算出することができるようになる。
尚、上記手法は、非排他的論理和を用いた場合の一実施例を示しており、位相量θを算出することのできる方法であれば、他の方法を用いても構わない。
位相量算出手段３３が、位相量θを算出すると、上述の第一検波手段３１へ送られて、所定位相として用いられる。
【００４４】
第二検波手段３２は、信号検出手段２により検出される検出信号から、給電手段４から供給される基準信号を基に、基準信号と同相の検波である同期検波を行い、この結果算出された第二結果を後述する判定手段６の第二判定手段６２へ送信する。
【００４５】
判定手段６は、第一検波手段３１により算出される第一結果と、第二検波手段３２により算出される第二結果から検査対象となる配線パターンの導通判定及び短絡判定を行う。
この判定手段６は、第一判定手段６１と第二判定手段６２を有してなり、これら２つの判定手段により、夫々導通判定と短絡判定を行うことになる。
【００４６】
第一判定手段６１は、上述の第一検波手段３１からの算出結果である第一結果を基に、検査対象の配線パターン８の導通判定を行う。この第一判定手段６１が行う導通判定の方法は、配線パターン８の導通良好時の状態（導通良好結果）と第一結果を比較することにより行われる。
このとき、第一判定手段６１は、第一結果を導通良好結果と比較し、略同一であれば、配線パターンが導通良好である（良品）と判定し、大きく異なるようであれば、配線パターンが導通不良である（不良品）と判定することになる。
尚、この第一判定手段６１が行う比較において、導通良好結果と第一結果との相違量を調整することにより、配線パターンの良／不良を調整することができる。
【００４７】
第一判定手段６１は、上記の如く、第一結果と導通良好結果を比較して導通判定を行うが、第一結果は基準信号を基に所定位相で検波されて算出されているので、導通良好結果と位相の比較を行うことにより、より正確に導通判定を行うことができる。
図６は、第一検波手段により算出された3種類の配線パターンから算出された信号の波形を示す。この図６では、導通良好結果である良品の配線パターンの第一結果を波形Ｓ１で示し、不良の（一部欠けている）配線パターンの第一結果を波形Ｓ２、完全断線（完全不良）の配線パターンの第一結果を波形Ｓ３で示している。
この図６で示される如く、不良の抵抗値が大きくなればなるほど、導通良好結果の波形Ｓ１からの位相差が大きくなっており、基準となる良品の配線パターンから夫々位相が位相量ａ１、位相量ａ２分ずれている。
このため、第一判定手段６１は、導通良好結果と第一検波手段３１の第一結果との位相のずれを算出することにより、この位相量から導通判定を行うとともに、位相量の大きさにより検査対象の配線パターンがどの程度の抵抗値を有しているのかも判定することができるようになる。各配線パターンの抵抗値を算出することができるので、この抵抗値を基に導通判定することもできる。
【００４８】
第二判定手段６２は、上述の第二検波手段３２からの算出結果である第二結果を基に、検査対象の配線パターン８の短絡判定を行う。この第二判定手段６２が行う短絡判定の方法は、配線パターンの短絡無しの状態（無短絡結果）と第二結果を比較することにより行われる。
このとき、第二判定手段６２は、第二結果を無短絡結果と比較し、略同一であれば、配線パターン８の短絡が無し（良品）と判定し、大きく異なるようであれば、配線パターンが短絡不良である（不良品）と判定することになる。
尚、この第二判定手段６２が行う比較において、無短絡結果と第二結果との相違量を調整することにより、配線パターンの良／不良を調整することができる。
【００４９】
第二判定手段６２は、上記の如く、第二結果と無短絡結果を比較して短絡判定を行うが、第二結果は基準信号を基に同期検波されているので、無短絡結果と出力の比較を行うことにより、より正確に短絡判定を行うこともできる。
図７は、第二検波手段により算出された3種類の配線パターンから算出された信号の波形を示す。この図７では、無短絡結果である良品の配線パターンの第二結果を波形Ｔ１で示し、短絡を有する配線パターンの第二結果を波形Ｓ２で示し、他の短絡を有する配線パターンの第二結果を波形Ｓ３で示している。
この図７で示される如く、短絡を有する状態に応じて出力値が無短絡の状態と比較して、出力が小さくなっている。例えば、図７では、無短絡結果（良品）の配線パターンは出力ｂ１を有しているのに対して、短絡を有する二本の配線パターンＴ２とＴ３では、その出力がｂ２とｂ３と小さくなっている。
このため、第二判定手段６２は、無短絡結果と第二検波手段３２の第二結果との出力差を算出することにより、この出力差から短絡判定を行うことができる。
【００５０】
第一判定手段６１と第二判定手段６２の判定結果は、夫々後述する表示手段７へ送信される。
ここで、第一判定手段６１と第二判定手段６２は、別々の演算処理により各判定が演算されることになるので、夫々の処理をパラレル処理（平行処理）することができる。このように、第一判定手段６１と第二判定手段６２を別々に処理することにより、検査時間を短縮することができる。
【００５１】
第一検波手段３１と第二検波手段３２は、配線パターン８に対して、夫々をｘ−ｙ軸とするベクトルで表現することもできる。この場合、図８で示される如く、良品の場合のベクトルと比較することにより、導通判定と短絡判定を行うこともできる。例えば、図８では、矢印Ｚが基準ベクトル（良品の場合のベクトル）を示しており、矢印Ｚ１のベクトルは位相量は略０であり、導通検査は問題無いが、出力が小さいので短絡問題を有していると判定することができる。また、矢印Ｚ２のベクトルは位相量が大きく基準よりも相違しているため導通問題を有していると判定することができる。
このようにベクトル表示することにより、導通判定と短絡判定を目視して確認することが可能となる。
【００５２】
表示手段７は、第一判定手段６１や第二判定手段６２の判定結果を表示する。この表示手段７は、いわゆる液晶ディスプレイ等の表示装置を用いることができる。
以上が本発明に係る一実施形態の基板検査装置１の構成の説明である。
【００５３】
次に、発明に係る一実施形態の基板検査装置１の動作について説明する。
図９は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置を実施した場合のフローチャートを示す。
まず、基板検査装置１の載置台１１にガラス基板１００を載置して、この基板１００の検査を行うことができるように準備する（Ｓ１）。
このとき、第一電極部５１を複数の第一基部８１２に物理的に接触させて接続し、第二電極部５２を複数の第二基部８２２に物理的に接触させて接続する。
尚、基板１００には、第一配線パターン８１と第二配線パターン８２からなる配線パターン８が形成されており、この配線パターン８の形状や配置間隔に関する情報が記憶装置に記憶される。このような情報が記憶装置に記憶されるので、信号検出手段２により検出される検出信号がどの配線パターンから検出された検査信号であるのかを特定することができる。
基板１００が準備されると、給電手段５が印加する基準信号が設定される。
【００５４】
検査準備が完了すると、信号検出手段２が配線パターン８の所定の位置を移動する（Ｓ２）。
このとき、信号検出手段２の第一測定部２１は、図３で示される如く、第一線状部８１１の第一基部８１２の近傍と第二線状部８２１の先端上を交互に移動するように配置されている。そして、各配線パターン８（第一配線パターン８１や第二配線パターン８２）上に印加される信号を検出する。
尚、上記の如く、第二測定部２２を用いて第一測定部２１との差分を検出信号としてもよい。
【００５５】
第一測定部２１が各配線パターンから信号を検出すると、検査信号算出手段にこの検出信号と基準信号が送信され、導通判定及び短絡判定のための信号を算出する（Ｓ３）。
まず、位相量算出手段３３により位相量を算出する（Ｓ４）。
このとき、位相量算出手段３３は、上記説明の如く、基準信号と検出信号を夫々デジタル変換し、この変換値を用いて位相のずれ（位相量）を算出する。
位相量算出手段３３により算出された位相量は、第一検波手段３１へ送られる。
【００５６】
第一検波手段３１は、基準信号を基に位相量算出手段３３において算出された位相量を所定位相とし、この所定位相の検波（位相分だけ移相する位相検波）を行う（Ｓ５）。
この第一検波手段３１は、検波により算出した第一結果を第一判定手段６１へ送信する。
【００５７】
第一判定手段６１は、第一結果を導通良好結果と比較して位相差を算出する。そして、第一判定手段６１がこの位相差を基に導通判定を行う（Ｓ６）。
このとき、図６で示される如く、基準信号からの位相のずれ量（位相量）に応じて導通の良不良を判定することができるとともに、ずれ量に応じて抵抗値を算出する。
【００５８】
上記の説明では、所定位相を位相量算出手段３３において算出する場合を説明したが、この所定位相を予め90度として基準信号を90度検波するように第一検波手段３１を設定しておいてもよい。
【００５９】
また、検査対象となる配線パターンに対して導通判定が行われる一方で、配線パターンに対する短絡判定も実施される。
検査信号算出手段３の第二検波手段３２が、基準信号を基に検査信号の同期検波を行う（Ｓ７）。
このとき、第二検波手段３２の同期検波により第二結果が算出される。この第二結果は、第二判定手段６２へ送信される。
【００６０】
第二判定手段６２は、第二結果を無短絡結果と比較して、出力差を算出する。そして、第二判定手段６２がこの出力差を基に短絡判定を行う（Ｓ８）。
このとき、図７で示される如く、基準信号からの出力の差に応じて短絡の有無を判定することができる。
【００６１】
図１０と図１１は、本発明を用いて複数に並設される配線パターンを検査した場合の第一結果と第二結果のグラフを示す。尚、図１０と図１１の上段部が第一結果を示し、下段部が第二結果を示す。
図１０で示されるグラフ中の領域Ａ及びＢでは、第一結果が突出した状態を示しており、この場所の配線パターンが導通不良を起こしていることを検出することができる。
また、図１１で示されるグラフ中の領域Ｃでは、第二結果の出力が小さく（振幅が小さく）なっており、短絡が存在することを検出することができる。
尚、図１０の導通不良箇所では、これら突出量を算出することにより、配線パターンの抵抗値を算出するように設定することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の基板検査装置で検査対象となる被検査基板の概略平面図である。
【図２】本発明に係る一実施形態の基板検査装置と基板との関係を示す概略ブロック図である。
【図３】基板とこの基板に配置された基板検査装置と信号の送受信を示す概略図である。
【図４】図３で示された基板と基板検査装置の電気的な位置関係を示す概略図である。
【図５】位相量算出手段が行う位相量を算出する工程を示す。
【図６】第一検波手段により算出された3種類の配線パターンから算出された信号の波形を示す。
【図７】第二検波手段により算出された3種類の配線パターンから算出された信号の波形を示す。
【図８】第一結果と第二結果をベクトル表示した一実施例である。
【図９】本発明に係る一実施形態の基板検査装置を実施した場合のフローチャートを示す。
【図１０】本発明を用いて複数に並設される配線パターンを検査した場合の第一結果と第二結果のグラフを示す。
【図１１】本発明を用いて複数に並設される配線パターンを検査した場合の第一結果と第二結果のグラフを示す。
【図１２】プラズマディスプレイパネルの構造の概略を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・・基板検査装置
２・・・・信号検出手段
３１・・・第一検波手段
３２・・・第二検波手段
４・・・・給電手段
５１・・・第一電極部
５２・・・第二電極部
６・・・・判定手段
６１・・・第一判定手段
６２・・・第二判定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007298277.tif 000009
【図８】
2007298277.tif 000010
【図９】
2007298277.tif 000011
【図１０】
2007298277.tif 000012
【図１１】
2007298277.tif 000013
【図１２】
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