(57)【要約】  【課題】シワ等の外観不良がなく外観良好な耐熱性フレキシブル金属積層板を提供すること。  【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する熱融着性フィルムと金属箔とを、保護フィルムを介して熱圧着するフレキシブル金属積層板の製造方法であって、熱圧着後に、剥離する片面の保護フィルム側にのみ剥離ロールを配して保護フィルムを剥離することを特徴とする耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する熱融着性フィルムと金属箔とを、保護フィルムを介して熱圧着する耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法であって、熱圧着後に、剥離する片面の保護フィルム側にのみ剥離ロールを配して保護フィルムを剥離することを特徴とする耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法。
【請求項２】
非熱可塑性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を有する熱融着性フィルムと金属箔を、保護フィルムを介して熱圧着するフレキシブル金属積層板の製造方法であって、保護フィルムを９０°以下の剥離角度で剥離することを特徴とする請求項１記載の耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法。
【請求項３】
保護フィルムとフレキシブル金属積層板の剥離力が０．１Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法に関する。より詳しくは、電子電気機器等に好適に用いられるフレキシブル金属積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子電気機器印刷回路基板に用いられる積層板の代表例として、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、以下ＦＰＣと略す）が挙げられる。
【０００３】
ＦＰＣに使用されるフレキシブル金属積層体である銅張りポリイミドフィルム（以下ＣＣＬと略す）には、銅箔、ポリイミドベースフィルム、エポキシ系熱硬化型接着剤の３つの材料で構成される安価な３層タイプと、接着剤層を有しない２層タイプ、さらにはポリイミドベースフィルムと同質のポリイミド系接着剤を有する３層タイプ（以下擬似２層という）のものがある。
【０００４】
２層タイプ及び擬似２層タイプＣＣＬの製造方法としては、接着剤を使用しないでポリイミドフィルムにほぼ直接銅をメッキしたり（メッキ２層ＣＣＬ）、銅箔にポリアミック酸を塗布乾燥し、イミド化することでポリイミドフィルムを用いることなくポリイミド層を形成したり（キャスト２層ＣＣＬ）、熱圧着性のポリイミド層を表面に形成したポリイミドフィルムを銅箔とラミネートする（ラミネート２層ＣＣＬ（疑似２層タイプ））方法が知られている。
【０００５】
ラミネート２層ＣＣＬの製造方法は、これまでいくつかの方法が提案されている。例えば、ラミネート装置として真空プレス機等を用いてポリイミドフィルムと金属箔との間にポリイミド接着剤をサンドイッチ状に接合する方法がある（例えば、特許文献１参照）。また、熱ロールラミネート装置を用いて連続的にラミネートを行う方法も提案されている後者の方法は、長尺品を得ることができる点で有利である。
【０００６】
ラミネート時のシワを防止する方法として、加圧加熱成形装置の加圧面と被積層材料との間に保護材料を配して加圧加熱成形を行い、冷却後に保護材料を積層体から剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法においては、保護フィルム剥離時に外観不良が発生する課題があった。これに対して、冷却後に保護材料を片面ずつ順次剥離する方法であって、保護材料の剥離を一対の剥離ロールに挟んで行う方法が提案されている（特許文献３参照）。しかし、この方法を用いても、積層体にシワが発生し、外観良好な積層体を得ることができない。
【特許文献１】米国特許第４５４３２９５号明細書
【特許文献２】特開２００１−１２９９１８号公報
【特許文献３】特開２００３−３１１８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑み、シワ等の外観不良がなく外観良好な耐熱性フレキシブル金属積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する熱融着性フィルムと金属箔とを、保護フィルムを介して熱圧着するフレキシブル金属積層板の製造方法であって、熱圧着後に、剥離する片面の保護フィルム側にのみ剥離ロールを配して保護フィルムを剥離することを特徴とする耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法を用いることによって、シワ等の外観不良になりやすい高温でのラミネートの場合においても、外観良好な耐熱性フレキシブル金属積層板を得ることができる。従って本発明は、特に電子電気機器用の耐熱性フレキシブル金属積層板として好適な材料を提供するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１１】
本発明における耐熱性フレキシブル金属積層板は、非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する熱融着性フィルムの熱可塑性ポリイミド層に金属箔を積層したものである。
【００１２】
本発明に用いられる金属箔としては、電子電気機器用のフレキシブル金属積層板に用いることができれば特に限定はされないが、一般的には、厚み３〜５０μｍの圧延銅箔、電解銅箔などが挙げられる。また、金属箔のラミネート面及びその反対面は必要に応じて、防錆処理、コブ付け処理、易接着処理等が施されていても構わない。
【００１３】
熱融着性フィルムは、非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する。熱可塑性ポリイミド層は、ガラス転移温度が２００℃以上であることが好ましく、より好ましくは、２３０℃以上である。ガラス転移温度が２００℃以上であれば、電子部品実装時の加熱により接着剤の軟化が起こらず、寸法変化率の悪化や実装不良が生じなくなる。また、非熱可塑性ポリイミド層の厚みは５〜２００μｍが好ましい。さらに、非熱可塑性ポリイミド層の表面には、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施すことができる。熱可塑性ポリイミド層としては、溶剤可溶型ポリイミド系組成物、シリコーンジアミン含有ポリイミド系組成物等のポリイミド系接着剤組成物や、それらにエポキシ系組成物を混合させたハイブリッド系組成物などからなる層が例示できる。さらに、各種特性の向上のために熱可塑性ポリイミド層には種々の添加剤が配合されていても構わない。熱可塑性ポリイミド層の厚みは、金属箔との接着性、寸法変化率が良好となるため、１〜６μｍが好ましい。
【００１４】
熱融着性フィルムの製造方法は特に限定されないが、数種類の層を一括に製膜する多層押出し製膜法や、非熱可塑性ポリイミドフィルム上に他の層を順次形成するコーティング法が挙げられる。また、コーティング方式としては、グラビアコータ、コンマコータ、リバースコータ、バーコータ、スリットダイコータなど塗布材料の物性に合わせた様々な方法を用いることができる。
【００１５】
本発明の耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法においては、被積層材料を少なくとも一対の金属ロールにより熱圧着するに際し、金属ロールと被積層材料との間に保護フィルムを配置する。保護フィルムを用いないと、銅箔焼けが生じ、外観良好な耐熱性フレキシブル金属板が作製できない。
【００１６】
以下、図２を例に説明する。図２は、本発明のフレキシブル金属積層板の製造方法の一例を示す概略図である。熱融着性フィルム２の両面に金属箔１を、保護フィルム３を介して、一対のラミネートロール５により連続的に熱圧着する。熱圧着後、保護フィルム３を剥離ロール６により剥離し、製品４を巻き取る。保護フィルムは、銅箔の酸化防止、金属ロールの凹み防止の理由から少なくとも金属箔側に用いることが好ましい。
【００１７】
本発明においては、剥離する片面保護フィルム側にのみ剥離ロールを配して保護フィルムを剥離する。耐熱性フレキシブル金属積層板の片面にのみ保護フィルムを配する場合には、該保護フィルムの剥離にあたり、剥離する保護フィルム側にのみ剥離ロールを配する。耐熱性フレキシブル金属積層板の両面に保護フィルムを配する場合には、保護フィルムを片面ずつ逐次剥離し、各保護フィルムの剥離において、剥離する片面の保護フィルム側にのみ剥離ロールを配する。保護フィルムの剥離にあたり一対の剥離ロールを用いると、ニップによるシワが発生し、外観不良となる。さらに、保護フィルムの剥離角度は９０°以下が好ましい。ここで、剥離角度とは、剥離された保護フィルムと耐熱性フレキシブル金属積層板のなす角度を意味し、図１においてθで示される角度である。剥離角度が９０°以下であれば、耐熱性フレキシブル金属積層板表面の横段などの外観不良を防ぐことができる。より好ましくは６０°以下である。
【００１８】
本発明に用いられる保護フィルムは、加工時の温度に耐えることが必要であり、例えば２５０℃以上で加工する場合は、それ以上の耐熱性を有するポリイミドフィルム、アラミドフィルム、金属箔等が有効である。また、保護フィルムを繰り返し用いることにより、より安価にＣＣＬを製造することができる。その為、保護フィルムの厚みは、リサイクル回数が低下しないために２５μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上である。
【００１９】
また、保護フィルムの剥離力は０．１Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。この範囲であれば、保護フィルムの剥離によるシワを防止することができる。より好ましくは０．０７Ｎ／ｃｍである。
【００２０】
本発明において、被積層材料の熱圧着には少なくとも一対の金属ロールを有するラミネート装置を用いることが好ましい。さらに、各積層材料および保護フィルムの巻き出し軸、製品、保護フィルムの巻き取り軸を備えることが好ましい。例えば、熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機等が挙げられ、これらのうち少なくとも１対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート機が好ましく用いられる。金属ロールの加熱方法は、所定の温度で加熱することができるものであれば特に限定されず、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げられる。加圧方式についても所定の圧力を加えることができるものであれば特に限定されず、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等が挙げられ、圧力は特に限定されない。また、連続的なラミネートを可能とする装置として、張力制御装置、ライン調整装置（ＥＰＣ）など、さらには電子回路材料としての品質を維持する為のクリーン化設備として、粘着ロール、静電気除去装置、クリーンブースなどを必要に応じて用いることができる。
【実施例】
【００２１】
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前にＣＣＬの作製方法及び特性評価方法について述べる。
【００２２】
ＣＣＬの作製方法および特性評価方法
Ａ．ＣＣＬの作製成方法
ここでは，熱ロールラミネート装置を用いた、ＣＣＬの作製方法を説明する。
２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム “ユーピレックス”２５ＶＴ（宇部興産（株）製）を用い、実施例および比較例に示す原材料を配置し、熱ロールラミネート装置を用いＣＣＬを作製した。ここで、ラミネート条件は実施例および比較例に示す通りである。
Ｂ．外観評価方法
ＣＣＬの表面を目視観察し、気泡噛み込み、ラミネートシワ、横段、保護フィルム剥離シワ、銅箔の酸化による変色などの欠陥の有無を評価した。気泡噛み込みとは、金属箔と熱融着性フィルムの間に直径０．５μｍ以上の空気が噛み込まれている状態である。表１には、これらの欠陥がないものを○と表記した。
【００２３】
実施例１〜７
上記Ａ．記載のＣＣＬの作製方法において、それぞれ表１中の実施例に示すラミネート条件を用いた。その結果、シワ、銅箔の酸化等の外観欠点が無く優れたＣＣＬを得ることができた。
【００２４】
比較例１〜５
上記Ａ．記載のＣＣＬの作製方法において、それぞれ表２中の比較例に示すラミネート条件を用いた。その結果、シワ、横段等の外観欠点が見られ、反りが大きかった。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の保護フィルムの剥離角度を示す概略図
【図２】本発明のフレキシブル金属積層板の製造方法の一例を示す概略図
【図３】従来のフレキシブル金属積層板の製造方法の一例を示す概略図
【図４】従来のフレキシブル金属積層板の製造方法の一例を示す概略図
【符号の説明】
【００２８】
１    金属箔
２    熱融着性フィルム
３    保護フィルム
４    製品
５    ラミネートロール
６    剥離ロール
７    剥離ガイドロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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