(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で高い熱消散能力を有する低製造コストのＬＥＤデバイスを提供すること。【解決手段】ダイ・セットではなくローラにより成形される端子リード14,15を使用してＬＥＤ20が形成される。このプロセスを使用すると、端子リードは複数の端子1,2,3,4,5,6で終端することができ、これにより一層高い熱消散が可能となる。該ＬＥＤは、上方のみから光を発し、又は側方のみから光を発するＬＥＤチップ12を使用して製造することができる。一実施形態では、側方発光ＬＥＤは、上方へ光を反射させるために装置内に構成されたリフレクタ16を有することができる。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの電気的な入力を有するＬＥＤチップ(12)と、
該ＬＥＤチップの電気的な入力に電気的に接続された複数の端子(14,15)であって、その各々が複数の端点(1,2,3,4,5,6)を有している、複数の端子と(14,15)、
前記ＬＥＤチップの周囲に形成された、成形されたケーシング(22)であって、前記平坦な端子の前記端点が、該ケーシングを超えて延び、及び該ケーシングの底部(21)の周囲で折り曲げられ、該折り曲げにより、前記端子の各々が該ケーシングの前記底部の側部に対して配置されるようになっている、ケーシング(22)と
を備えている、ＬＥＤ。
【請求項２】
前記端子の前記端点が、ローラ(51)を使用して前記成形されたケーシングに対して折り曲げられる、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップからの光が専ら該ＬＥＤチップの上面から出る、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの側面から出る、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項５】
前記側面からの光を前記成形されたケーシングの上面に向けるよう前記ＬＥＤチップの周囲にリフレクタ(16)が配置されている、請求項４に記載のＬＥＤ。
【請求項６】
ＬＥＤチップ(12)と、
該ＬＥＤチップを取り囲む成形されたハウジング(22)であって、該ＬＥＤチップがＮ個の電気的な接続部を有しており、
前記成形されたハウジングの底面(21)の内側に配置されたＮ個の実質的に平坦な金属端子であって、各金属端子が複数の端点(1,2,3,4,5,6)を有しており、該端点が、前記成形されたハウジングの外側に延びており、及び該成形されたハウジングに対して平坦に折り曲げられている、Ｎ個の実質的に平坦な金属端子と、
前記端子の各々と前記ＬＥＤの電気的な接続部の各々との間の電気的な接続部(13,14)と
を備えている、ＬＥＤ。
【請求項７】
前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの上面から発せられる、請求項６に記載のＬＥＤ。
【請求項８】
前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの少なくとも１つの側面並びに前記上面から発せられる、請求項７に記載のＬＥＤ。
【請求項９】
光源の作成方法であって、
ＬＥＤチップと平坦な端子ストリップとの間に少なくとも１つのワイヤボンドを形成し(32)、
成形されたハウジングを前記ＬＥＤチップの周囲に形成し(33)、該ハウジングが、前記端子ストリップの少なくとも一部が該ハウジングの外側に延びることを可能とし、
前記端子ストリップが前記ハウジングの縁部の周囲で折り曲げられるように、該端子ストリップの前記延びた部分をローラにより折り曲げ(35)、前記ハウジングと前記端子との間に配置されたダイを用いることなく該ローラによる折り曲げを行う、
という各ステップを有する、光源の作成方法。
【請求項１０】
前記平坦な端子ストリップが複数の端部(1,2,3,4,5,6)を有しており、その各端部が、少なくとも部分的に前記成形されたハウジングの外側に延びている、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ製造システム及び方法に関し、特にローラにより形成された増大した熱消散を有する端子を使用して製造されたＬＥＤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディジタルスチルカメラは、世界中で広く使用されるようになった。その人気が高まるにつれて、カメラを一層小さく、一層多用途に、及び勿論一層安価に作成する要求が高まっている。全てのカメラに不可欠な機能は、（特に被写体が影の中又は暗がりにいる際に）被写体を照明するための「フラッシュ光」の必要性である。
【０００３】
カメラ光源の別の機能は、カメラがそのレンズのオートフォーカス処理を行うことを可能にするために被写体を照明することである。このオートフォーカス光は、実際の「フラッシュ光」よりも低い光強度を有するものであるが、様々な焦点距離にある被写体を包含しなければならない。多くの場合、複数の仕事（オートフォーカス、赤目防止、タイマ警告、及び被写体照明（フラッシュ）等）を行うことが単一の光源に求められる。輝度が高く（通常は10cdよりも高く）、視野角が狭く、及び製造が比較的安価な、発光ダイオード（ＬＥＤ）が、かかる状況で使用されることが多い。該ＬＥＤは、長寿命及び低電流ドレインを有すると共に許容可能な輝度レベルを維持するものでなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
典型的な従来のＬＥＤカメラ光源はタイ・バー（tie-bar）を使用してパッドをＬＥＤチップに保持し、一方、電気的なリードが各チップに取り付けられる。それらタイ・バーは次いでシンギュレーションプロセス中に切除されなければならない。更に、電気的なリードは、作成及び維持のコストが高いダイ・セット（die set）を使用して形成される。かかるダイにより形成されたリードは、結果的に得られる構造全体の物理的な大きさを増大させるものとなる。
【０００５】
更なる問題は、既存のＬＥＤの電気的なリード構造が高い熱抵抗を有しており、このため、輝度を増大させるために一層大きな電力が必要とされる際に必要に応じて接合部から熱を除去することができないことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ダイ・セットにより形成された端子の代わりにローラ技法を使用して折り曲げられた端子を使用してＬＥＤが形成され、該ＬＥＤは、ＬＥＤチップ及び平坦な端子の情報にカバーを成形することにより形成される。このプロセスを使用してＬＥＤが幾つかの熱伝導経路を有することができ、これにより、一層高い熱消散が可能となり、必要に応じてＬＥＤに一層高い電力レベルを加えることが可能となる。該ＬＥＤは、上方のみから光を発し、又は側方のみから光を発するＬＥＤチップを使用して製造することができる。一実施形態では、側方発光ダイオードは、上方へ光を反射させるために装置内に構成されたリフレクタを有することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を更なる完全な理解のため、図面を参照して説明を行うこととする。
【０００８】
本発明の思想を詳細に説明する前に図６Ａ及び図６Ｂに関して従来技術による構成技法について検討するのが有益である。図６Ａは、タイ・バー62,63,64を有する装置60を示しており、タイ・バー62,63,64は、パッド65を構成中に所定位置に保持するために該装置60を取り囲むものである。ＬＥＤダイス601はパッド65上に保持される。装置60は、図７Ａないし図７Ｊに示し同図に関して説明するように、装置の底部の周囲で折り曲げられた端子63-1,63-2,63-3,63-4,63-5,63-6を有している。６つの端子が示されているが、２つの端子のみ（すなわち63-2,63-5）が該装置内でダイと電気的に接触する。端子63-2は、端子63-5がワイヤ・トレースによりＬＥＤチップに接続されてから該装置に電力が加えられた際に熱消散のために利用することができる唯一の端子である。タイ・バー62,63,64は、シンギュレーションプロセス中に切除されるが、該タイ・バーの特定の部分は最終製品の一部として残される。特別な４つの端子（63-1,63-3,63-4,63-6）は、製造プロセス中の機械的な安定性のために使用されるが、チップに電気的に接続されることはない。
【０００９】
図６Ｂは、ハウジング64を有する装置60の側面図を示しており、及びダイ・セットを使用して整形され形成された端子63-2,63-5を示している。該装置の本体61,67と端子との間のギャップ66に留意されたい。該ギャップ66は、該端子を形成するためにダイ・ツール（図７Ｄ及び図７Ｅの符号705）が配置された場所である。該ダイは、容易に消耗し、その製造及び交換コストが高価なものである。更に、該ダイを使用することにより、主に端子を形成する際にダイ・ツールを載置するために必要なギャップ66に起因して、パッケージ全体のサイズが大きくなる。
【００１０】
図７Ａないし図７Ｊは、ＬＥＤデバイス上に端子を形成するための従来技術による方法を示している。図７Ａは（図６Ｂに示すような）デバイス部分61からデバイス部分67へと延びる端子63-5を示している。支持体701,702は、該端子においてＬＥＤデバイスを安定させるため、及び図示のようにナイフ71が該端子を所望の長さで切り落とすことができるよう端子63-5を支持するために使用される。
【００１１】
図７Ｂは、ＬＥＤデバイス及び端子63-5を支持するためにＬＥＤデバイスの周囲で所定位置に配置された支持体703,704を示しており、図７Ｃに示すようにダイ72による制御下で該端子の一端を上方へ曲げることができるようになっている。
【００１２】
図７Ｄは、ＬＥＤデバイスが支持体705,706により支持されている状態を示しており、該支持体705は、ダイ73の制御下で端子63-5の（図７Ｅに示すような）曲げを支持するために使用される。端部705Aが（図７Ｆに示すような）ギャップ66を形成することに留意されたい。
【００１３】
図７Ｆは、図７Ｇに示すようにダイ75が端子63-5を下方に押圧する間にＬＥＤデバイスが静止部分708,709間に保持されている状態を示している。ツール74は、端子63-5がツール75により位置決めされている際に該端子63-5を支持するよう内方に押圧している状態で示されている。ギャップ66が残ることに留意されたい。
【００１４】
図７Ｈ及び図７Ｉは、静止部分709,710及びツール76の制御下で端子63-5を所定位置に押圧してその折り曲げを完成させる最新式のプロセスを示している。
【００１５】
図７Ｊは、ダイが取り外されて各デバイスが分離されるシンギュレーションプロセスを示している。
【００１６】
ここで図１Ａを参照する。同図には、本書で教示する思想を利用したＬＥＤデバイス10の底面図が示されている。（図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃに示すような）ハウジング22は明瞭化のため省略されている。２つの端子14,15が存在し、その各端子が複数の端部を有しており、例えば、端子14が端部1,2,4を有し、端子15が端部3,5,6を有していることに留意されたい。端子14はＬＥＤチップ12に直接接触し、端子15はワイヤ（又はトレース）13を介してＬＥＤチップ12に接続される。端子14（端部1,2,4）は、ＬＥＤダイス12が上部に載置された電気的に接続されるパッド65であり、このため、かかる端子を熱消散のために利用することができ、これにより熱消散能力を拡大してＬＥＤ接合部からの熱消散を増大させることが可能となる。パッケージ中にタイ・バーが存在せず、端子14によりダイスが取り付けられ保持されることにも留意されたい。このため、タイ・バーを除去するために必要となる余計なプロセスがなくなる。
【００１７】
端子14,15の端部1,2,3,4,5,6は、一実施形態では、ダイ・セットを用いた成形ではなく、図５Ａないし図５Ｆに関して説明するようなローラを用いた成形により所定位置へと曲げられる。これは、パッケージサイズを効果的に最小化し、及び製造コストを削減する。複数の端子端部を有することによりフレキシビリティが向上する。これは、必要に応じてＬＥＤの異なるセグメントへ電源を供給するために利用することができるより多くの端子が存在するからである。
【００１８】
図１Ｂは、リフレクタ16がＬＥＤ12の周囲に配置されることを除き、図１Ａと本質的に同じものである。リフレクタ16は、ＬＥＤダイスの（上部からだけでなく）側部から光を発するＬＥＤダイスを使用する場合に有用なものである。側部が発光するＬＥＤを使用する場合に、該側方リフレクタがデバイスの上部へと光を反射させる。デバイスの１つ又は２つ以上の側部から光を発することが望まれる場合には、所望される機能を遂行するために最も効果的である場所に光を集中させるよう光が不要な側部にのみリフレクタが存在することになる。光は、必要に応じて、上部、側部、又はその両者から出るよう設計することができる。
【００１９】
図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃは、ＬＥＤチップ（図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃには図示せず）を取り囲むハウジング22を有する成形構造20の一実施形態の平面図、正面図、及び側面図をそれぞれ示したものである。既述のように、これらの表面のうちの１つ又は２つ以上を光透過性にする一方で他の表面を光不透過性にすることにより、光の全部又は一部が所望の表面から出るようにダイオードを構成することが可能となる。図１Ａ及び図１Ｂの実施形態では、端子端部1,2,4がアノードに接続され、端子端部3,5,6がカソードに接続される。図２Ａ及び図２Ｂに示す寸法は、例示のみを目的としたものであり、本書で説明する思想は、所望のあらゆる寸法で使用することが可能である。
【００２０】
図３は、ＬＥＤ20を製造するための製造プロセスのフローチャートの一実施形態30を示している。プロセス310は、ダイス12（図１Ａ）等のＬＥＤダイスの選定を示している。プロセス311は、配置されるリードフレームを示している。プロセス31は、例えばAgエポキシ（プロセス312）を使用して、前記選定されたＬＥＤダイスをパッド（図１Ａのパッド65等）へ接着する。
【００２１】
プロセス32は、ＬＥＤワイヤ13を端子15（図１Ａ）に接着する。プロセス330は、成形材料（一実施形態では、トランスファー成形に使用されるエポキシのペレットを使用して形成された成型用エポキシとすることが可能）を調製する。プロセス33は、パッド65に取り付けられたＬＥＤの周囲に成形材料を形成する。該成形材料の形状は、ＬＥＤにより遂行される機能にとって望ましいものとすることが可能である。プロセス34は、端子にスズメッキを施す。プロセス35は（図５Ａないし図５Ｆに関して説明するように）端子をトリミングし形成し、プロセス36は装置のテストを行う。
【００２２】
図４は、電気装置40の一実施形態を示しており、この場合には、該装置40はディジタルカメラであり、レンズ41とその近傍に配置されたダイオード20とを有している。ダイオード20は、駆動された際に光ビーム42を発する。この光は、該カメラが写真を撮る前にオートフォーカス処理を行うことができるように被写体（図示せず）を照明するために使用することができるものである。
【００２３】
図５Ａは、図７Ａに関して上述したように切断された端子6を保持するＬＥＤデバイス部分11,21を示している。
【００２４】
図５Ｂは、所定位置に配置された支持体52,53を示しており、図５Ｃは、90°曲がった状態まで端子6をゆっくりと曲げるローラ51が示されている。従来技術における図７Ａないし図７Ｊに関して示した迅速な剪断力を回転動作に置き換えるため、ＬＥＤデバイスは曲げプロセスのための支持をあまり必要としなくなる。これが、図５Ｄに関して示されており、同図では、支持体54がデバイスを所定位置に保持し、ローラ51が、予め曲げられた端子6を図５Ｅに示すように所定位置へとゆっくりと曲げ、このとき、端子端部6-1が基板の底面に対して平坦になり、端子領域6-2が基板の側部に対して平坦になり、これによりギャップ66（図６Ｂ）がなくなる。
【００２５】
図５Ｆは、端子6がＬＥＤデバイスの部分21の側部及び底部に対して平坦になるように該端子6を直角にすることにより本プロセスを完了させる支持体55を示している。
【００２６】
本発明及びその利点について詳細に説明してきたが、特許請求の範囲により規定される本発明の思想及び範囲から逸脱することなく、本開示内容に様々な変更、置換、及び代替を実施することが可能であることが理解されよう。更に、本発明の範囲は、本書で説明したプロセス、マシン、製造、物の構成、手段、方法、及び各ステップの特定の実施形態に制限することを意図したものではない。当業者であれば本発明の開示内容から容易に理解されるように、プロセス、マシン、製造、物の構成、手段、方法、又は各ステップであって、現存し又は後に開発され、且つ本書で説明した対応する実施形態と実質的に同じ機能を果たし又は実質的に同じ結果を達成するものを、本発明に従って利用することが可能である。したがって、特許請求の範囲は、かかるプロセス、マシン、製造、物の構成、手段、方法、又は各ステップをその範囲内に含むことを意図したものである。
【００２７】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
１．少なくとも２つの電気的な入力を有するＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップの電気的な入力に電気的に接続された複数の端子であって、その各々が複数の端点を有している、複数の端子と、
前記ＬＥＤチップの周囲に形成された、成形されたケーシングであって、前記平坦な端子の前記端点が、該ケーシングを超えて延び、及び該ケーシングの底部の周囲で折り曲げられ、該折り曲げにより、前記端子の各々が該ケーシングの前記底部の側部に対して配置されるようになっている、ケーシングと
を備えている、ＬＥＤ。
２．前記端子の前記端点が、ローラを使用して前記成形されたケーシングに対して折り曲げられる、前項１に記載のＬＥＤ。
３．前記ＬＥＤチップからの光が専ら該ＬＥＤチップの上面から出る、前項１に記載のＬＥＤ。
４．前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの側面から出る、前項１に記載のＬＥＤ。
５．前記側面からの光を前記成形されたケーシングの上面に向けるべく前記ＬＥＤチップの周囲にリフレクタを配置する、前項４に記載のＬＥＤ。
６．ＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップを取り囲む成形されたハウジングであって、該ＬＥＤチップがＮ個の電気的な接続部を有しており、
前記成形されたハウジングの底面の内側に配置されたＮ個の実質的に平坦な金属端子であって、各金属端子が複数の端点を有しており、該端点が、前記成形されたハウジングの外側に延びており、及び該成形されたハウジングに対して平坦に折り曲げられている、Ｎ個の実質的に平坦な金属端子と、
前記端子の各々と前記ＬＥＤの電気的な接続部との間の電気的な接続部と
を備えている、ＬＥＤ。
７．前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの上面から発せられる、前項６に記載のＬＥＤ。
８．前記ＬＥＤチップからの光が該ＬＥＤチップの少なくとも１つの側面並びに前記上面から発せられる、前項７に記載のＬＥＤ。
９．前記ＬＥＤチップと前記ハウジングとの間に配置されたリフレクタを更に含み、該リフレクタが、該ＬＥＤチップからの光を該ＬＥＤチップの上面に向かって反射させるよう構成されている、前項８に記載のＬＥＤ。
１０．前記ＬＥＤチップからの光が前記オートフォーカスＬＥＤの側面から専ら発せられる、前項６に記載のＬＥＤ。
１１．前記ＬＥＤチップと前記ハウジングとの間に配置されたリフレクタを更に含み、該リフレクタが、該ＬＥＤチップからの光を該ＬＥＤチップの上面に向かって反射させるよう構成されている、前項１０に記載のＬＥＤ。
１２．光源の作成方法であって、
ＬＥＤチップと平坦な端子ストリップとの間に少なくとも１つのワイヤボンドを形成し、
成形されたハウジングを前記ＬＥＤチップの周囲に形成し、該ハウジングが、前記端子ストリップの少なくとも一部が該ハウジングの外側に延びることを可能とし、
前記端子ストリップが前記ハウジングの縁部の周囲で折り曲げられるように、該端子ストリップの前記延びた部分をローラにより折り曲げ、前記ハウジングと前記端子との間に配置されたダイを用いることなく前記ローラによる折り曲げを行う、
という各ステップを有する、光源の作成方法。
１３．前記平坦な端子ストリップが複数の端部を有しており、その各端部が少なくとも部分的に前記成形されたハウジングの外側に延びている、前項１２に記載の方法。
１４．前記端子ストリップの端部をメッキするステップを更に含む、前項１３に記載の方法。
１５．前記形成ステップが、前記ＬＥＤチップが前記成形されたハウジングを介して光を発することが可能となるよう該成形されたハウジングの上部に透明な表面を形成するステップを含む、前項１３に記載の方法。
１６．オートフォーカス用ＬＥＤを含むカメラであって、
該ＬＥＤが、
少なくとも２つの電気的な入力を有するＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップの電気的な入力の各々に電気的に接続された複数の端子であって、その各々が複数の端点を有している、複数の端子と、
前記ＬＥＤチップの周囲に形成された、成形されたケーシングであって、前記平坦な端子の前記端点が、該ケーシングを超えて延び、及び該ケーシングの底部の周囲で折り曲げられ、該折り曲げにより、前記端子の各々が該ケーシングの前記底部の側部に対して配置されるようになっている、ケーシングと
を備えている、カメラ。
１７．前記端子の前記端点が、ローラを使用して前記成形されたケーシングに対して折り曲げられる、前項１６に記載のＬＥＤ。
１８．ＬＥＤの製造方法であって、
支持体表面にＬＥＤチップを取り付け、
該支持体表面が、少なくとも２つの細長い端子ストリップを含み、その各端子ストリップが複数の端部を有しており、
前記ＬＥＤの上面から前記複数の端子のうちの１つへ電気的なコネクタを接着し、
成形されたハウジングを前記ＬＥＤチップの周囲に形成し、該ハウジングが、前記端子の前記端部が該ハウジングの境界を超えて延びることを可能とし、
前記形成された端子部分が前記ハウジングの前記境界に対して平坦に折り曲げられるように、該端子の前記延びた部分をローラの制御下で成形する、
という各ステップを有する、ＬＥＤの作成方法。
１９．前記形成ステップに先立ち前記端子の前記延びた部分にスズメッキを施すステップを更に含む、前項１８に記載の方法。
２０．前記ＬＥＤが前記カメラのオートフォーカス機能を実施することができるよう前記ＬＥＤをディジタルカメラ内に配設する、前項１９に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】平坦な多端電気端子を有する成形されたＬＥＤデバイスの一実施形態を示す底面図である。
【図１Ｂ】内部に側方リフレクタを有する図１ＡのＬＥＤの一実施形態を示す底面図である。
【図２Ａ】図１ＡのＬＥＤの成形された構造の一実施形態の平面図である。
【図２Ｂ】図１ＡのＬＥＤの成形された構造の一実施形態の正面図である。
【図２Ｃ】図１ＡのＬＥＤの成形された構造の一実施形態の側面図である。
【図３】図１ＡのＬＥＤの製造プロセスのフローチャートの一実施形態を示している。
【図４】図１ＡのＬＥＤを使用した装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図５Ａ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図５Ｂ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図５Ｃ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図５Ｄ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図５Ｅ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図５Ｆ】ＬＥＤ端子構造の一実施形態を示す側面図である。
【図６Ａ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す平面図である。
【図６Ｂ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ａ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｂ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｃ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｄ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｅ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｆ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｇ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｈ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｉ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【図７Ｊ】従来技術によるＬＥＤ構造を示す側面図である。
【符号の説明】
【００２９】
1,2,3,4,5,6  端部
10    ＬＥＤデバイス
12    ＬＥＤチップ
13    ワイヤ
14,15 端子
22    ハウジング
【図１Ａ】
2007129226.tif 000003
【図１Ｂ】
2007129226.tif 000004
【図２Ａ】
2007129226.tif 000005
【図２Ｂ】
2007129226.tif 000006
【図２Ｃ】
2007129226.tif 000007
【図３】
2007129226.tif 000008
【図４】
2007129226.tif 000009
【図５Ａ】
2007129226.tif 000010
【図５Ｂ】
2007129226.tif 000011
【図５Ｃ】
2007129226.tif 000012
【図５Ｄ】
2007129226.tif 000013
【図５Ｅ】
2007129226.tif 000014
【図５Ｆ】
2007129226.tif 000015
【図６Ａ】
2007129226.tif 000016
【図６Ｂ】
2007129226.tif 000017
【図７Ａ】
2007129226.tif 000018
【図７Ｂ】
2007129226.tif 000019
【図７Ｃ】
2007129226.tif 000020
【図７Ｄ】
2007129226.tif 000021
【図７Ｅ】
2007129226.tif 000022
【図７Ｆ】
2007129226.tif 000023
【図７Ｇ】
2007129226.tif 000024
【図７Ｈ】
2007129226.tif 000025
【図７Ｉ】
2007129226.tif 000026
【図７Ｊ】
2007129226.tif 000027