(57)【要約】【課題】導電性接着剤のような導電性接合部材内部におけるフィラー間の接続にたよることなく、両被接続部材間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保することの可能な導電性接合部材を提供する。【解決手段】その両面３０ａ、３０ｂにて被接続部材との接続を行うシート状の導電性接合部材３０であって、両被接続部材間の電気的接続を行う金属層３２と機械的接続を行う樹脂層３１とを、導電性接合部材３０の厚さ方向に延びるように配置するとともに、当該厚さ方向と直交する方向に交互に積層させ、さらに、当該厚さ方向における金属層３２の一端部および樹脂層３１の一端部を導電性接合部材３０の一面３０ａに露出させ、当該厚さ方向における両層３１、３２の他端部を導電性接合部材３０の他面３０ｂに露出させている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材であって、
前記両被接続部材（１０、２０）間の機械的接続を行う樹脂部材（３１）を含むシート状のものであって前記両被接続部材（１０、２０）の一方が一面（３０ａ）側に接続され、他方が他面（３０ｂ）側に接続されるものであり、
前記樹脂部材（３１）の間には、前記一面（３０ａ）から前記他面（３０ｂ）へ向かって当該導電性接続部材の厚さ方向に延びるものであって一端部が前記一面（３０ａ）に露出し、他端部が前記他面（３０ｂ）に露出する金属部材（３２）が複数個設けられていることを特徴とする導電性接合部材。
【請求項２】
２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材であって、
前記両被接続部材（１０、２０）の一方が一面（３０ａ）側に接続され、他方が他面（３０ｂ）側に接続されるシート状をなすものであり、
当該導電性接続部材の厚さ方向と直交する方向に、前記両被接続部材（１０、２０）間の電気的接続を行う複数の金属層（３２）と前記両被接続部材（１０、２０）間の機械的接続を行う複数の樹脂層（３１）とが交互に積層されるとともに、
前記金属層（３２）および前記樹脂層（３１）は前記厚さ方向に延びており、
さらに、前記厚さ方向における前記金属層（３２）の一端部および前記樹脂層（３１）の一端部が、前記一面（３０ａ）に露出し、前記厚さ方向における前記金属層（３２）の他端部および前記樹脂層（３１）の他端部が、前記他面（３０ｂ）に露出していることを特徴とする導電性接合部材。
【請求項３】
前記金属層（３２）には開口部（３２ｂ）が設けられ、この開口部（３２ｂ）に前記樹脂層（３１）の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項２に記載の導電性接合部材。
【請求項４】
前記金属層（３２）は、前記厚さ方向に対して傾斜した方向に延びるものであることを特徴とする請求項２または３に記載の導電性接合部材。
【請求項５】
前記金属層（３２）は、前記厚さ方向と直交する方向にくさび状に凹んだくさび部（３２ｃ）が形成されたものであることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の導電性接合部材。
【請求項６】
複数の前記金属層（３２）は、互いの厚さが同一であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１つに記載の導電性接合部材。
【請求項７】
前記樹脂層（３１）は、半硬化状態の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１つに記載のいずれか１つに記載の導電性接合部材。
【請求項８】
前記樹脂層（３１）は、半硬化状態の導電性接着剤により構成されていることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１つに記載の導電性接合部材。
【請求項９】
前記一面（３０ａ）に露出する前記金属層（３２）の一端部および前記他面（３０ｂ）に露出する前記金属層（３２）の他端部には、前記樹脂層（３１）の硬化時の熱により溶融するはんだ材料よりなるはんだメッキ（３２ｄ）が施されていることを特徴とする請求項７または８に記載の導電性接合部材。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１つに記載の導電性接合部材（３０）を備える電子部品の実装構造であって、
被接続部材としての電子部品（２０）が、前記導電性接合部材（３０）を介して、被接続部材としての基板（１０）の上に搭載されており、
前記導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）が前記電子部品（２０）に接続され、前記導電性接合部材（３０）の他面（３０ｂ）が前記基板（１０）に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１１】
２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材を製造する導電性接合部材の製造方法であって、
金属よりなる金属シート（２）と樹脂よりなる樹脂シート（１）とを交互に積層して一体化してなる積層体（３）を形成した後、
この積層体（３）における積層方向と直交する面が切断面となるように、当該積層体（３）を切断してシート状のシート部材（３０）を形成することを特徴とする導電性接合部材の製造方法。
【請求項１２】
前記シート部材（３０）の端面に樹脂（５０）を設け、当該端面に露出する前記金属シート（２）を前記樹脂（５０）で被覆することを特徴とする請求項１１に記載の導電性接合部材の製造方法。
【請求項１３】
前記シート部材（３０）の一面（３０ａ）と他面（３０ｂ）とにおいて、これら両面（３０ａ、３０ｂ）から露出する前記金属シート（２）の端部に対して、当該端部の表面を粗化する粗化処理を施すことを特徴とする請求項１１または１２に記載の導電性接合部材の製造方法。
【請求項１４】
２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材を製造する導電性接合部材の製造方法であって、
金属よりなる金属シート（２）と樹脂よりなる樹脂シート（１）とを積層して一体化してなるシート状の積層シート（４）を形成し、この積層シート（４）を渦巻き状に巻き上げた後、
この巻き上げられた積層シート（４）における積層方向と直交する面が切断面となるように、当該積層シート（４）を切断することによりシート状のシート部材（３０）を形成することを特徴とする導電性接合部材の製造方法。
【請求項１５】
２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材を製造する導電性接合部材の製造方法であって、
樹脂よりなる樹脂シート（１）を用意し、この樹脂シート（１）の一面上に、金属よりなる針状の金属芯線（２ａ）を、その長手方向を揃えた状態で複数本並べて搭載した後、
前記樹脂シート（１）を、前記金属芯線（２ａ）の長手方向と直交する方向を巻き方向として、前記金属芯線（２ａ）を巻き込むように渦巻き状に巻き上げ、
しかる後、この巻き上げられた樹脂シート（１）を、前記金属芯線（２ａ）の長手方向と直交する面が切断面となるように、切断することによりシート状のシート部材（３０）を形成することを特徴とする導電性接合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２個の被接続部材の間に介在して当該両被接続部材を電気的および機械的に接続する導電性接合部材および当該導電性接合部材の製造方法、ならびに、当該導電性接合部材を用いた電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の導電性接合部材としては、電気的接続を行うための金属片（フィラー）と機械的接続を行なうための接着樹脂とから構成される導電性接着剤が提案されている。このような導電性接着剤は、エポキシ系樹脂などに銀などのフィラーを混入させることで作られる。
【０００３】
このような導電性接着剤を用いて、被接続部材としての電子部品および基板を接続した実装構造が提案されている（たとえば、特許文献１、２参照）。このものは、基板上に電子部品を搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを当該導電性接着剤を介して、電気的および機械的に接続してなるものである。
【０００４】
そして、このような実装構造を形成するにあたっては、従来では、２つの被接続部材を、導電性接着剤を介して接触させ、この状態で加熱して導電性接着剤中の熱硬化性樹脂を硬化させることにより行われる。
【０００５】
この熱硬化性樹脂が硬化収縮することにより、導電性接着剤におけるフィラー同士の接触、およびフィラーと両被接続部材との接触が得られ、導電性接着剤を介した電気的・機械的な接続がなされる。
【特許文献１】特開２００５−１２１５４号公報
【特許文献２】特開２００５−８９５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の導電性接着剤においては、樹脂は電気的に絶縁性であり、導電性接着剤の内部におけるフィラー間の接続によって電気的な接続経路を確保しているため、フィラーがわずかに離れても、電気的な接触を保つことができなくなる。
【０００７】
また、導電性接着剤は、上記したフィラー間の接続によって電気的接続だけでなく、両被接続部材間において熱的な接続経路を形成する。この場合も、導電性接着剤では、フィラー間の接続によって経路が確保されるという理由から、十分な熱伝導を確保した経路の形成がなされない可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、導電性接着剤のような導電性接合部材内部におけるフィラー間の接続にたよることなく、両被接続部材間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保することの可能な導電性接合部材およびその製造方法ならびに電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、両被接続部材（１０、２０）間の機械的接続を行う樹脂部材（３１）を含むシート状のものであって両被接続部材（１０、２０）の一方が一面（３０ａ）側に接続され、他方が他面（３０ｂ）側に接続されるものであり、樹脂部材（３１）の間には、上記一面（３０ａ）から上記他面（３０ｂ）へ向かって厚さ方向に延びるものであって一端部が上記一面（３０ａ）に露出し、他端部が上記他面（３０ｂ）に露出する金属部材（３２）が複数個設けられていることを、第１の特徴とする。
【００１０】
それによれば、このシート状の導電性接合部材（３０）の厚さ方向の両側にそれぞれの被接続部材（１０、２０）が接続されることになるが、このとき、導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）側、他面（３０ｂ）側において、樹脂部材（３１）による機械的な接続の確保が行われるとともに、導電性接合部材（３０）の厚さ方向に延びる金属部材（３２）の両端部と各被接続部材（１０、２０）との接触により電気的、さらには熱的な接続が確保される。
【００１１】
そのため、本発明によれば、導電性接着剤のような導電性接合部材内部におけるフィラー間の接続にたよることなく、両被接続部材（１０、２０）間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保することの可能な導電性接合部材（３０）を提供できる。
【００１２】
また、本発明は、その両面（３０ａ、３０ｂ）にて被接続部材（１０、２０）との接続を行うシート状の導電性接合部材（３０）であって、両被接続部材（１０、２０）間の電気的接続を行う金属層（３２）と機械的接続を行う樹脂層（３１）とを、導電性接合部材（３０）の厚さ方向に延びるように配置するとともに、当該厚さ方向と直交する方向に交互に積層させ、さらに、当該厚さ方向における金属層（３２）の一端部および樹脂層（３１）の一端部を導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）に露出させ、当該厚さ方向における両層（３１、３２）の他端部を導電性接合部材（３０）の他面（３０ｂ）に露出させたことを、第２の特徴とする。
【００１３】
それによれば、このシート状の導電性接合部材（３０）の厚さ方向の両側にそれぞれの被接続部材（１０、２０）が接続されることになるが、このとき、導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）側、他面（３０ｂ）側において、樹脂層（３１）による機械的な接続の確保が行われるとともに、導電性接合部材（３０）の厚さ方向に延びる金属層（３２）の両端部と各被接続部材（１０、２０）との接触により電気的、さらには熱的な接続が確保される。
【００１４】
そのため、本発明によれば、導電性接着剤のような導電性接合部材内部におけるフィラー間の接続にたよることなく、両被接続部材（１０、２０）間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保することの可能な導電性接合部材（３０）を提供できる。
【００１５】
このような構成においては、金属層（３２）に開口部（３２ｂ）を設け、この開口部（３２ｂ）に樹脂層（３１）の一部が入り込んでいるようなものとしてもよい。
【００１６】
それによれば、金属層（３２）がスポンジのような形状となるため、導電性接合部材（３０）の厚さ方向に、金属層（３２）が弾性を発揮して両被接続部材（１０、２０）間の隙間公差を吸収することで、各被接続部材（１０、２０）と金属層（３２）との接合面積の良好な確保が可能となり、また、開口部（３２ｂ）に樹脂層（３１）の一部が入り込むことで金属層（３２）と樹脂層（３１）との密着性を向上させることも可能になる。
【００１７】
また、このような構成において、金属層（３２）を、導電性接合部材（３０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びるものとすれば、導電性接合部材（３０）の厚さ方向における金属層（３２）の弾性収縮力を緩和させることができるため、被接続部材（１０、２０）との接合面積の良好な確保が可能となる。
【００１８】
また、このような構成においては、金属層（３２）を、導電性接合部材（３０）の厚さ方向と直交する方向にくさび状に凹んだくさび部（３２ｃ）が形成されたものとしてもよい。
【００１９】
このようなくさび部（３２ｃ）を設けることにより、導電性接合部材（３０）の厚さ方向における金属層（３２）の弾性収縮力を緩和させることができるため、被接続部材（１０、２０）との接合面積の良好な確保が可能となる。
【００２０】
また、このような構成において、複数の金属層（３２）を、互いの厚さが同一であるものにすれば、導電性接合部材（３０）全体で熱伝導性や電気伝導性などの物性値の偏りを極力抑制でき、好ましい。
【００２１】
また、このような構成において、樹脂層（３１）は、半硬化状態の熱硬化性樹脂よりなるものにできる。また、樹脂層（３１）を、半硬化状態の導電性接着剤により構成されたものにすれば、さらなる導電性および伝熱性の向上が図れる。
【００２２】
さらに、樹脂層（３１）を上記した半硬化状態の熱硬化性樹脂や、半硬化状態の導電性接着剤により構成した場合、導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）に露出する金属層（３２）の一端部および他面（３０ｂ）に露出する金属層（３２）の他端部に、樹脂層（３１）の硬化時の熱により溶融するはんだ材料よりなるはんだメッキ（３２ｄ）を施してもよい。
【００２３】
それによれば、金属層（３２）と被接続部材（１０、２０）との接合性を向上させることが可能になる。
【００２４】
また、本発明は、上記第１および第２の特徴を有する導電性接合部材（３０）を備える電子部品の実装構造であって、被接続部材としての電子部品（２０）が、導電性接合部材（３０）を介して、被接続部材としての基板（１０）の上に搭載されており、導電性接合部材（３０）の一面（３０ａ）が電子部品（２０）に接続され、導電性接合部材（３０）の他面（３０ｂ）が基板（１０）に接続されていることを、第３の特徴とする。
【００２５】
それによれば、上記第１および第２の特徴を有する導電性接合部材（３０）を用いた実装構造を提供できる。つまり、本発明の目的にかなう電子部品の実装構造を提供することができる。
【００２６】
また、本発明は、２個の被接続部材（１０、２０）の間に介在し、これら両被接続部材（１０、２０）を電気的および機械的に接続する導電性接合部材を製造する導電性接合部材の製造方法であって、金属よりなる金属シート（２）と樹脂よりなる樹脂シート（１）とを交互に積層して一体化してなる積層体（３）を形成した後、この積層体（３）における積層方向と直交する面が切断面となるように、当該積層体（３）を切断してシート状のシート部材（３０）を形成することを、第４の特徴とする。
【００２７】
それによれば、切断されたシート部材（３０）が、上記第１、第２の特徴を有する導電性接合部材（３０）となる。つまり、本発明の目的にかなう導電性接合部材の製造方法を提供できる。
【００２８】
また、このような製造方法において、シート部材（３０）の端面に樹脂（５０）を設け、当該端面に露出する金属シート（２）を樹脂（５０）で被覆すれば、シート部材（３０）の端面に露出する金属シート（２）によるマイグレーションの防止が図れるとともに、金属シート（２）の腐食の防止が図れる。
【００２９】
また、このような製造方法において、シート部材（３０）の一面（３０ａ）と他面（３０ｂ）とにおいて、これら両面（３０ａ、３０ｂ）から露出する金属シート（２）の端部に対して、当該端部の表面を粗化する粗化処理を施すようにすれば、金属シート（２）と被接続部材（１０、２０）との接合強度の向上が図れる。
【００３０】
また、本発明は、導電性接合部材の製造方法であって、金属よりなる金属シート（２）と樹脂よりなる樹脂シート（１）とを積層して一体化してなるシート状の積層シート（４）を形成し、この積層シート（４）を渦巻き状に巻き上げた後、この巻き上げられた積層シート（４）における積層方向と直交する面が切断面となるように、当該積層シート（４）を切断することによりシート状のシート部材（３０）を形成することを、第５の特徴とする。
【００３１】
それによれば、切断されたシート部材（３０）が、上記第１、第２の特徴を有する導電性接合部材（３０）となる。つまり、本発明の目的にかなう導電性接合部材の製造方法を提供できる。
【００３２】
また、本発明は、導電性接合部材の製造方法であって、樹脂よりなる樹脂シート（１）を用意し、この樹脂シート（１）の一面上に、金属よりなる針状の金属芯線（２ａ）を、その長手方向を揃えた状態で複数本並べて搭載した後、樹脂シート（１）を、金属芯線（２ａ）の長手方向と直交する方向を巻き方向として、金属芯線（２ａ）を巻き込むように渦巻き状に巻き上げ、しかる後、この巻き上げられた樹脂シート（１）を、金属芯線（２ａ）の長手方向と直交する面が切断面となるように、切断することによりシート状のシート部材（３０）を形成することを、第６の特徴とする。
【００３３】
それによれば、切断されたシート部材（３０）が、上記第１の特徴を有する導電性接合部材（３０）となる。つまり、本発明の目的にかなう導電性接合部材の製造方法を提供できる。
【００３４】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。本実装構造は、被接続部材としての電子部品２０および被接続部材としての基板１０とを、導電性接合部材３０を介して接合したものである。
【００３７】
この実装構造において、基板１０の一面上に電子部品２０が搭載され、電子部品２０と基板１０とが、導電性接合部材３０を介して電気的および機械的に接続されている。基板１０は、板状のものであり、セラミック基板、ＡｌＮ基板、プリント基板、金属基板など各種の配線基板を採用することができる。
【００３８】
基板１０の一面に基板電極１１が設けられており、この基板電極１１は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などからなる。そして、この基板電極１１の上に、導電性接合部材３０を介して電子部品２０が搭載され接合されている。なお、この基板電極１１は、後述する図に示される基板１０においては省略してあるが、それらの基板１０においても同様に、設けられているものである。
【００３９】
電子部品２０は、ＩＣチップ、ダイオード、コンデンサ、ヒートシンクなど基板１０上に搭載可能な部品である。本実施形態では、電子部品２０は、駆動時に高発熱を伴うシリコン半導体よりなるパワーＩＣチップである。
【００４０】
また、この電子部品２０には、金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ４０が接続されている。このボンディングワイヤ４０により、電子部品２０の信号が外部に取り出し可能となっている。
【００４１】
図２（ａ）は、導電性接合部材３０の単体の斜視構成を示す図であり、図２（ｂ）は、この導電性接合部材３０をその厚さ方向に切断した断面の概略構成を示す図である。なお、図２（ａ）において、樹脂層３１と金属層３２との識別化のため、金属層３２の表面には便宜上、斜線ハッチングを施してある。
【００４２】
導電性接合部材３０は、基板１０と電子部品２０との間の機械的接続を行う樹脂部材３１を含むシート状のものであって、この導電性接合部材３０の一面（図１、図２（ｂ）中の上面）３０ａ側に電子部品２０接続され、導電性接合部材３０の他面（図１、図２（ｂ）中の下面）３０ｂ側に基板１０の基板電極１１が接続されるものである。
【００４３】
この導電性接合部材３０において、樹脂部材３１の間には、一面３０ａから他面３０ｂへ向かって厚さ方向に延びる金属部材３２が複数個設けられている。そして、この金属部材３２は、その一端部が導電性接合部材３０の一面３０ａに露出し、他端部が他面３０ｂに露出している。
【００４４】
ここで、本実施形態の導電性接合部材３０においては、金属部材３２は、基板１０と電子部品２０との間の電気的接続を行う層状の金属層３２であり、機械的接続を行う樹脂部材３１は、層状の樹脂層３１である。
【００４５】
換言すれば、本実施形態の導電性接合部材３０は、その厚さ方向と直交する方向に、複数の金属層３２と複数の樹脂層３１とが交互に積層されたものであって、金属層３２および樹脂層３１は、このような積層状態において導電性接合部材３０の厚さ方向に沿って延びたものである。
【００４６】
さらに、このような積層構造を有する本導電性接合部材３０においては、導電性接合部材３０の厚さ方向における金属層３２の一端部および樹脂層３１の一端部が、導電性接合部材３０の一面３０ａに露出し、導電性接合部材３０の厚さ方向における金属層３２の他端部および樹脂層３１の他端部が、導電性接合部材３０の他面３０ｂに露出した構成となっている。
【００４７】
本例では、導電性接合部材３０は平面矩形のシート状をなしており、図２（ａ）に示されるように、導電性接合部材３０の一面３０ａおよび他面３０ｂからみたとき、金属層３２と樹脂層３１とが交互に縦縞状（ストライプ状）に配置された状態となっている。
【００４８】
金属層３２は、たとえば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌやこれらの合金材、あるいはこれらのシリサイド材から構成される。また、金属層３２は、基板１０との熱膨張係数の差を小さくすることが望ましい。
【００４９】
樹脂層３１は、樹脂シートなどの分野で一般に採用される半硬化状態の樹脂よりなる。具体的には、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂など熱により硬化する熱硬化性樹脂を好適に採用できる。また、それ以外にも、熱可塑性樹脂などを採用してもよい。
【００５０】
そして、本実装構造は、このような導電性接合部材３０を用いて、導電性接合部材３０の一面３０ａが電子部品２０に接続され、導電性接合部材３０の他面３０ｂが基板１０に接続されている。
【００５１】
なお、この実装構造を形成する実装方法は、樹脂層３１が半硬化状態にある導電性接合部材３０を用いて、次のように行われる。
【００５２】
すなわち、基板１０と電子部品２０との間に導電性接合部材３０を挟んで、加圧加熱する。たとえば、樹脂層３１がエポキシ系樹脂である場合、硬化温度である１５０℃程度の温度で３ＭＰａ以上の荷重を加える。それにより、半硬化状態にあった樹脂層３１が硬化収縮し、導電性接合部材３０を介した電子部品２０と基板１０との機械的・電気的接続が完了する。
【００５３】
その後は、電子部品２０にワイヤボンディングなどを行うことにより、図１に示される実装構造ができあがる。このように、本実装構造においては、導電性接合部材３０の樹脂層３１は、本硬化されたものである。
【００５４】
具体的には、導電性接合部材３０の一面３０ａおよび他面３０ｂより露出する金属層３２の端部が、それぞれ電子部品２０、基板１０に接触して電気的および熱的に接続されており、導電性接合部材３０の一面３０ａおよび他面３０ｂより露出する樹脂層３１の端部は、樹脂層３１が硬化された状態にて、それぞれ電子部品２０、基板１０に機械的に接続されている。
【００５５】
ここで、上記図２（ｂ）および図３を参照して、金属層３２の厚さ（ストライプ幅）３２ａ、樹脂層３１の厚さ（ストライプ幅）３１ａ、ならびに、導電性接合部材３０の厚さ３０ａについて述べる。
【００５６】
図３は、上記図１に示される実装構造において、電子部品２０から基板１０の方向へ導電性接合部材３０に対して加わる機械的接合力Ｐ（単位：ＭＰａ）と、導電性接合部材３０を介した基板１０と電子部品２０との間の抵抗値Ｒ（単位：ｍΩ）との関係を実験的に調査した結果を示す図である。
【００５７】
図３に示されるように、接触抵抗を良好に確保するためには、被接続部材１０、２０と接する金属層３２の端部に、３ＭＰａ以上（望ましくは４ＭＰａ以上）の機械的接合力Ｐが必要である。
【００５８】
金属層３２の厚さ３２ａが薄いと樹脂層３１の硬化収縮力に耐えられず、また厚いと金属層３２の剛性力が強くなるため、後述する図７に示されるような導電性接合部材３０の一面３０ａ、他面３０ｂにおける部分的な金属層３２の突出による接続不良の問題が発生しやすい。
【００５９】
このようなことを考慮して、金属層３２の厚さ３２ａは、たとえば１０〜５００μｍ（望ましくは３０〜１００μｍ）がよい。また、樹脂層３１の厚さ３１ａは、上記したような金属層３２に３ＭＰａ以上の機械的接合力Ｐが加わるように、決められる。具体的には、樹脂層３１の厚さ３１ａは、その硬化収縮力がつくる機械的接合力が１０〜５０ＭＰａとなるような厚さが望ましい。
【００６０】
また、導電性接合部材３０の厚さ３０ａについては、導電性接合部材３０は電子部品２０と基板１０との電気的、熱的接続を目的とするものであるから、あまり厚いと電気的、熱的抵抗負荷になる。したがって、その厚さ３０ａは、たとえば５０〜３００μｍが望ましい。
【００６１】
また、導電性接合部材３０において、複数の金属層３２は、互いの厚さ３２ａが同一であることが好ましい。金属層３２の厚さ３２ａのばらつきが大きいと、導電性接合部材３０全体で熱伝導性や電気伝導性などの物性値の偏りが生じ、冷熱などのストレス環境下で応力の集中が発生し、好ましくないためである。
【００６２】
なお、複数の金属層３２の厚さ３２ａが同一であるとは、完全同一に限るものではなく、具体的には、公差として中心値厚±１５％以下、望ましくは±５％未満程度であることを意味する。
【００６３】
次に、本実施形態の導電性接合部材３０の製造方法について、図４を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の製造方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの斜視図である。なお、図４においても、樹脂層３１と金属層３２との識別化のため、金属層３２の表面には便宜上、斜線ハッチングを施してある。
【００６４】
まず、図４（ａ）に示されるように、金属層３２となる金属よりなる金属シート２と、樹脂層３１となる半硬化状態の樹脂よりなる樹脂シート１とを交互に積層して一体化してなる積層体３を形成する。
【００６５】
具体的には、樹脂シート１と金属シート２とを複数枚、交互に重ね、その後、樹脂シート１の硬化温度よりも１０〜５０℃低い成形温度、かつ圧力２〜３ＭＰａの中で加圧してプレス成形する。こうすることで、樹脂が半硬化状態である積層体３を形成する。通常、エポキシ系の半硬化樹脂の場合、１５０℃近傍で硬化し始めるため、１００〜１４０℃が成形温度となる。
【００６６】
その後、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、この積層体３における積層方向と直交する面が切断面となるように、積層体３を切断する。具体的には、積層体３を、図４（ｂ）中の破線Ｋに示される面に沿ってブレードなどにより打ち抜き、切断を行う。
【００６７】
それにより、シート状のシート部材３０が形成される。この切断されたシート部材３０が、本実施形態の導電性接合部材３０となる。つまり、シート部材３０における金属シート２が、導電性接合部材３０における金属層３２に相当し、樹脂シート１が、導電性接合部材３０における樹脂層３１に相当する。
【００６８】
ここで、上記した導電性接合部材３０の製造方法においては、さらに、図５に示されるようにしてもよい。図５は、シート部材３０の端面に樹脂５０を設けた例を示す斜視図である。なお、図５において、樹脂５０の表面には、識別化のため、便宜上、点ハッチングを施してある。
【００６９】
この樹脂５０は、たとえば流動状態のエポキシ系樹脂などをシート部材３０の端面に塗布し、これを硬化させることにより、シート部材３０に設けることができる。それにより、シート部材３０の端面に露出する金属シート２が、この樹脂５０によって被覆されることになる。
【００７０】
このように、シート部材３０すなわち導電性接合部材３０の端面に樹脂５０を設け、この樹脂５０によって金属層３２となる金属シート２を覆うことで、Ａｇなどよりなる金属層３２のマイグレーションの防止が図れる。
【００７１】
ここで、マイグレーションとは、導電性接合部材３０の端面から露出する金属層３２を構成する金属が、実装構造において隣り合う電極へ拡散していくことであり、短絡の一要因となる。
【００７２】
また、樹脂５０によって金属層３２となる金属シート２を覆うことで金属シート２の腐食防止が可能になる。
【００７３】
なお、この樹脂５０は、シート部材３０すなわち導電性接合部材３０の単品の状態で設けてもよいが、上記した実装工程において基板１０上に導電性接合部材３０を搭載した後に、樹脂を塗布することなどによっても設けることができる。
【００７４】
さらに、上記した導電性接合部材３０の製造方法においては、図４（ｃ）に示されるシート部材３０の一面３０ａと他面３０ｂとにおいて、これら両面３０ａ、３０ｂから露出する金属シート２の端部に対して、当該端部の表面を粗化する粗化処理を施すようにしてもよい。
【００７５】
このシート部材３０の両面３０ａ、３０ｂから露出する金属シート２の端部は、導電性接合部材３０の金属層３２における電子部品２０、基板１０に接触して電気的に接続される部位である。
【００７６】
そこで、この端部を、たとえばペーパ研磨や化学的機械的研磨などにより、たとえば３μｍ程度に粗すことで、金属層３２と電子部品２０、基板１０との接合強度を大きくすることが可能になる。
【００７７】
さらに、上記した導電性接合部材３０の製造方法においては、積層体３を形成する前の金属シート２において、樹脂層３１接触する面を、たとえばペーパ研磨や化学的機械的研磨などにより、たとえば５μｍ程度に粗してもよい。それにより、形成された積層体３において金属シート２と樹脂シート１との接合性を強化することが可能になる。
【００７８】
ところで、本実施形態の導電性接合部材３０は、その両面３０ａ、３０ｂにて被接続部材１０、２０との接続を行うシート状のものであって、電気的接続を行う金属層３２と機械的接続を行う樹脂層３１とを、導電性接合部材３０の厚さ方向と直交する方向に交互に積層させるとともに、当該厚さ方向における両層３１、３２の一端部、他端部をそれぞれ、導電性接合部材３０の一面３０ａ、他面３０ｂに露出させたものとしている。
【００７９】
それによれば、導電性接合部材３０の一面３０ａ側、他面３０ｂ側において、樹脂層３１による機械的な接続の確保が行われるとともに、導電性接合部材３０の厚さ方向に延びる金属層３２の両端部と各被接続部材１０、２０との接触により電気的、さらには熱的な接続が確保される。
【００８０】
そのため、本実施形態によれば、導電性接着剤のような導電性接合部材内部におけるフィラー間の接続にたよることなく、両被接続部材１０、２０間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保することの可能な導電性接合部材３０を提供できる。
【００８１】
ちなみに、熱伝導率は、Ａｇが４２５Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して、このＡｇを用いた従来の導電性接着剤の熱伝導率は約３Ｗ／ｍ・Ｋ程度しかない。その原因は、導電性接着剤の構成そのものにある。
【００８２】
金属材の持つ高放熱性を活かすための要因としては、２つの被接続部材間が高熱伝導材料で接続されていること、また、この高放熱伝導材料の熱伝導面積が大きいことが挙げられる。
【００８３】
しかるに、従来の導電性接着剤は、金属フィラーと接着樹脂との混ぜ物であるため、これら２つの要因を十分に満たすことができない。これは、導電性接着剤においては、放熱を行なうはずのＡｇフィラーによる放熱経路が両被接続部材間で断続的であること、また、その放熱面積を稼げないことが挙げられる。
【００８４】
それに対して、本実施形態によれば、両被接続部材１０、２０間の電気的および熱的経路が、従来の導電性接着剤のような複数のフィラー同士の断続的なものではなく、１個の連続した金属層３２によるものであるため、導電性接着剤よりも良好な経路の確保が可能になる。さらに、金属層３２の厚さ３２ａを適宜厚くすることも可能なため、その効果はより顕著になる。
【００８５】
（第２実施形態）
ところで、上記実施形態に示した導電性接着剤３０はシート状であって、樹脂層３１と金属層３２とが導電性接合部材３０の厚さ方向と直交する方向に積層されたものであるため、導電性接合部材３０の一面３０ａ、他面３０ｂにおいて部分的な金属層３２の突出があった場合、接続不良の問題が発生する可能性がある。
【００８６】
図６は、この問題を具体的に示す概略断面図である。図６に示されるように、局所的な金属層３２の凸が存在すると、これら凸に対して電子部品２０が浮き上がる。
【００８７】
導電性接合部材３０の両面３０ａ、３０ｂの凹凸度が大きい（一般的に２０μｍ以上）とき、金属層３２の縦弾性率が大きいため、一部の金属層３２に上記凸（厳密には３点以上）が存在すると、それらの点でのみ基板１０が接合され、電子部品２０を浮き上がらせる。そのため、接合面積の減少や樹脂層３１の接着面の減少が発生し、接合不良などの問題が起こる。
【００８８】
この問題について、上記実施形態では、金属層３２の厚さ３２ａ（上記図２（ｂ）参照）を適度な厚さとして、対応しているが、本実施形態は、この問題に対してより積極的な対策を講じたものである。
【００８９】
図７（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る導電性接合部材３０の金属層３２の平面構成を示す図であり、図７（ｂ）は、本実施形態の導電性接合部材３０を用いた実装構造の概略断面構成を示す図である。
【００９０】
図７に示されるように、金属層３２には、金属層３２の厚さ方向に貫通する開口部３２ｂが設けられ、この開口部３２ｂに樹脂層３１の一部が入り込んでいる。このような金属層３２の開口部３２ｂは、たとえば直径５０μｍ程度のものとできる。
【００９１】
開口部３２ｂの形成は、上記第１実施形態に示した製造方法において、積層前の金属シート２にパンチ加工、あるいはレーザ加工などを施すことによって、実現することができる。
【００９２】
そして、この開口部３２ｂが形成された金属シート２と樹脂シート１とを積層して、上記積層体３を形成すれば、樹脂シート１の一部が開口部３２ｂ中に入り込むことで、両者の密着性が向上する。
【００９３】
また、図７（ｂ）に示される実装時においては、開口部３２ｂを持った金属層３２がスポンジのようなバネ効果をもたらすため、上記図６に示したような局所的な金属層３２の凸に対して懸念される電子部品２０の浮き上がりを解消する。
【００９４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態も、上記図６に示した局所的な金属層３２の凸に対する電子部品２０の浮き上がりの問題について、より積極的な対策を講じたものである。図８は、本第３実施形態に係る導電性接合部材３０を用いた電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。
【００９５】
上記実施形態では、図２などに示されるように、金属層３２は、導電性接合部材３０の厚さ方向に対して平行に延びるものであったが、本実施形態の導電性接合部材３０においては、図８に示されるように、金属層３２は、導電性接合部材３０の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びている。
【００９６】
このような本実施形態の導電性接合部材３０は、上記第１実施形態に示した導電性接合部材３０の製造方法において、上記図４（ｂ）中の破線Ｋを傾斜させればよい。すなわち、シート部材３０の切断面を、上記積層体３における積層方向と直交する面よりも傾斜させればよい。
【００９７】
つまり、本実施形態では、シート部材３０の切断面を、上記積層体３における積層方向に対して９０°ではなく、たとえば６０〜９０°未満の範囲にする。それにより、図８中に示される金属層３２の延びる方向と導電性接合部材３０の厚さ方向とのなす角度θも、６０〜９０°未満の範囲となる。
【００９８】
本実施形態によれば、金属層３２の弾性収縮力を緩和させることができ、上記図６に示したような局所的な金属層３２の凸に対して懸念される電子部品２０の浮き上がりを解消し、接合面積の信頼性を向上させることが可能になる。
【００９９】
なお、本第３実施形態は、上記第１実施形態および第２実施形態のいずれとも組み合わせが可能である。
【０１００】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態に係る導電性接合部材３０を用いた電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。
【０１０１】
図９に示されるように、本導電性接合部材３０においては、金属層３２は、導電性接合部材３０の厚さ方向と直交する方向にくさび状に凹んだくさび部３２ｃが形成されたものである。
【０１０２】
図１０は、このくさび部３２ｃを有する導電性接合部材３０の製造方法を示す概略断面図である。
【０１０３】
上記積層体３において、プレス機Ｍによりプレスを行うことにより、金属シート２にくさび部３２ｃを形成し、このものを切断することで、本実施形態の導電性接合部材３０ができあがる。このくさび部３２ｃの深さは、たとえば金属層３２の厚さ程度とすることができる。
【０１０４】
本実施形態によれば、導電性接合部材３０の厚さ方向における金属層３２の弾性収縮力を緩和させることができるため、上記図６に示したような局所的な金属層３２の凸に対して懸念される電子部品２０の浮き上がりを解消し、接合面積の信頼性を向上させることが可能になる。また、くさび部３２ｃにより、金属層３２と樹脂層３１との密着性の向上も期待できる。
【０１０５】
なお、くさび部３２ｃのプレスによる形成は、積層体３の状態で行ってもよいが、金属シート２の１枚毎に行ってもよい。また、本第４実施形態は、上記第１実施形態〜第３実施形態のいずれとも組み合わせが可能である。
【０１０６】
（第５実施形態）
図１１は、本発明の第５実施形態に係る導電性接合部材３０を用いた電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。
【０１０７】
図１１に示されるように、本導電性接合部材３０においては、導電性接合部材３０の一面３０ａに露出する金属層３２の一端部および他面３０ｂに露出する金属層３２の他端部に、樹脂層３１の硬化時の熱により溶融するはんだ材料よりなるはんだメッキ３２ｄが施されている。
【０１０８】
このようなはんだメッキ３２ｄとしては、たとえば、Ｂｉ系やＩｎ系などの低融点はんだ材料を採用することができる。そして、このはんだメッキ３２ｄは、導電性接合部材３０に対して、電気メッキもしくは無電解メッキを行うことで形成できる。
【０１０９】
それによれば、実装時において導電性接合部材３０の樹脂層３１を硬化させる際の加熱により、はんだメッキ３２ｄが溶融する。そのため、金属層３２と被接続部材１０、２０との接合性を向上させることが可能になる。
【０１１０】
なお、本実施形態において、はんだメッキ３２ｄに代えて、金属層３２の両端部にＡｇのナノオーダ粒子を析出法などにより設けてもよい。ナノメートルオーダのサイズのＡｇ粒子は低温で焼結できるため、はんだメッキ３２ｄと同様の作用が期待できる。
【０１１１】
また、本第５実施形態は、上記第１実施形態〜第４実施形態のいずれとも組み合わせが可能である。
【０１１２】
（第６実施形態）
図１２は、本発明の第６実施形態に係る導電性接合部材３０の製造方法を示す工程図である。
【０１１３】
まず、本製造方法では、図１２（ａ）に示されるように、金属よりなる金属シート２と半硬化状態の樹脂よりなる樹脂シート１とを積層して一体化してなるシート状の積層シート４を形成する。ここで、樹脂シート１および金属シート２は、上記第１実施形態と同様のものを採用できる。
【０１１４】
次に、図１２（ｂ）に示されるように、この積層シート４を渦巻き状に巻き上げる。その後、図１２（ｂ）中の破線に示されるように、この巻き上げられた積層シート４における積層方向と直交する面が切断面となるように、積層シート４を切断する。
【０１１５】
それにより、シート状のシート部材３０が形成される。そして、この切断されたシート部材３０が、本実施形態の導電性接合部材３０となる。つまり、上記第１実施形態と同様に、シート部材３０における金属シート２が、導電性接合部材３０における金属層３２に相当し、樹脂シート１が、導電性接合部材３０における樹脂層３１に相当する。
【０１１６】
このように、本実施形態の製造方法によっても、上記各実施形態のように金属層３２と樹脂層３１とが交互に積層された導電性接合部材３０が製造されるが、本実施形態の積層構造は、上記各実施形態のようにストライプ状ではなく、渦巻き状となる。
【０１１７】
また、本製造方法は、上述したように積層シート４を巻き上げていくものであるため、Ａｌ、Ｃｕのように比較的剛性の弱い金属箔（厚さは５０μｍ程度が望ましい）に適している。
【０１１８】
なお、図１２（ａ）に示される例では、巻き上げ前の積層シート４は、金属層２と樹脂層１とが各１層ずつの合計２層のものであったが、金属層２と樹脂層１とが交互に積層されたものであれば、３層以上でもよい。
【０１１９】
また、本実施形態の製造方法においても、金属層３２に上記した開口部３２ｂを設けたり、くさび部３２ｃを設けたり、はんだメッキ３２ｄを設けたり、シート部材３０の一面３０ａと他面３０ｂとから露出する金属シート２の端部に対して粗化処理を施したり、上記はんだメッキ３２ｄを施したりしてもよい。
【０１２０】
（第７実施形態）
図１３は、本発明の第７実施形態に係る導電性接合部材３０の製造方法を示す工程図である。
【０１２１】
まず、本製造方法では、図１３（ａ）に示されるように、樹脂よりなる樹脂シート１を用意し、この樹脂シート１の一面上に、金属よりなる針状の金属芯線２ａを、その長手方向を揃えた状態で複数本並べて搭載する。
【０１２２】
ここで、樹脂シート１は、上記第１実施形態と同様の半硬化状態の樹脂を採用することができ、金属芯線２ａは、上記金属シート２と同様の金属からなる針状のものを採用することができる。
【０１２３】
次に、図１３（ｂ）に示されるように、この樹脂シート１を、金属芯線２ａの長手方向と直交する方向を巻き方向として、金属芯線２ａを巻き込むように渦巻き状に巻き上げていく。
【０１２４】
その後、この巻き上げられた樹脂シート１を、図１３（ｂ）中の破線に示されるように、金属芯線２ａの長手方向と直交する面が切断面となるように、切断することによりシート状のシート部材３０を形成する。
【０１２５】
それにより、シート状のシート部材３０が形成される。そして、この切断されたシート部材３０が、本実施形態の導電性接合部材３０となる。ここで、本実施形態では、導電性接合部材３０は、上記各実施形態のように金属層３２と樹脂層３１とが交互に積層されたものではない。
【０１２６】
しかしながら、上記第１実施形態の導電性接合部材３０においても実現されていた基本構成は、本実施形態においても実現されている。つまり、本実施形態の導電性接合部材３０においては、シート部材３０における金属芯線２ａが金属部材３２に相当し、樹脂シート１が樹脂層３１に相当する。
【０１２７】
そして、本実施形態の導電性接合部材３０も、一面３０ａ、他面３０ｂにてそれぞれ基板１０、電子部品２０と接続される樹脂部材３１を含むシート状のものであって、樹脂部材３１の間に、一面３０ａから他面３０ｂへ向かって延びる金属部材３２が複数個設けられ、この金属部材３２の一端部が導電性接合部材３０の一面３０ａに露出し、他端部が他面３０ｂに露出している、という構成を備えている。
【０１２８】
また、上記第６実施形態の製造方法では、金属シート２の剛性の制限を受けやすいが、本実施形態の製造方法の場合は、芯線であるため金属材料を自由に選定することができる。金属芯線２ａの径は１０〜５００μｍとすることができ、生産性を考えると５０〜３００μｍが望ましい。
【０１２９】
（第８実施形態）
図１４は、本発明の第８実施形態に係る導電性接合部材３０を用いた電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。
【０１３０】
上記各図に示される実装構造においては、電子部品２０の全面に導電性接合部材３０を配置した全面実装の形を採用していた。接続強度や放熱量を大きくするためには、全面実装が望ましいが、図１４に示されるように、電子部品２０の電極部分など必要箇所にのみ導電性接合部材３０を配置してもよい。
【０１３１】
さらに、本実施形態においては、全面実装に比べて導電性接合部材３０による接合面積が小さく、接合強度が弱くなる可能性があるため、図１５に示されるように、導電性接合部材３０の端部に、上記図５に示したような樹脂５０を配置して、これを接合強化用のものとしてもよい。
【０１３２】
（第９実施形態）
図１６は、本発明の第９実施形態に係る導電性接合部材３０の概略平面構成を示す図である。なお、この図１６および後述する図１７において、樹脂層３１と金属層３２との識別化のため、金属層３２の表面には便宜上、斜線ハッチングを施してある。
【０１３３】
上記各実施形態にて述べたように、導電性接合部材３０は、一面３０ａ、他面３０ｂにてそれぞれ基板１０、電子部品２０と接続される樹脂部材３１を含むシート状であって、樹脂部材３１の間に、一端部、他端部がそれぞれ導電性接合部材３０の一面３０ａ、他面他面３０ｂに露出する複数個の金属部材３２を備えていれば、両被接続部材１０、２０間の電気的および熱的な接続経路を適切に確保できる。
【０１３４】
そうすると、このような構成であれば、図１６に示されるように、導電性接合部材３０において、電子部品２０が搭載される領域に、金属部材３２を局所的に配置したものであってもよい。このようなものは、上記第１実施形態に示した製造方法において、樹脂シート１の間に金属シート２を部分的に挿入した形で積層すればよい。
【０１３５】
図１７は、本実施形態において、さらに、ＩＣチップ、チップ抵抗、積層コンデンサなど、複数個の電子部品２０を搭載するときの適用例を示す概略平面図である。このような導電性接合部材３０を用いれば、ＥＣＵなどの基板回路を製造する上で、生産性の点からも、かなりの期待ができる。
【０１３６】
（他の実施形態）
なお、導電性接合部材３０における樹脂層３１としては、半硬化状態の樹脂以外にも、半硬化状態の導電性接着剤であってもよい。導電性接着剤は、エポキシなどの樹脂とＡｇフィラーとの混合体であるが、これを樹脂層３１として用いることで、導電性接合部材３０全体では、さらなる導電性と伝熱性の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面図である。
【図２】（ａ）は、図１中の導電性接合部材の単体の斜視図であり、（ｂ）は、この導電性接合部材の概略断面図である。
【図３】導電性接合部材に対して加わる機械的接合力Ｐと基板と電子部品との間の抵抗値Ｒとの関係を示す図である。
【図４】第１実施形態の導電性接合部材の製造方法を示す工程図である。
【図５】シート部材の端面に樹脂を設けた例を示す斜視図である。
【図６】局所的な金属層の凸による電子部品の浮き上がりを示す概略断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る導電性接合部材の金属層の平面図であり、（ｂ）は、この導電性接合部材を用いた実装構造の概略断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る導電性接合部材を用いた実装構造の概略断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る導電性接合部材を用いた実装構造の概略断面図である。
【図１０】図９に示される導電性接合部材の製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る導電性接合部材を用いた実装構造の概略断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る導電性接合部材の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の第７実施形態に係る導電性接合部材の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の第８実施形態に係る導電性接合部材を用いた実装構造の概略断面図である。
【図１５】上記第８実施形態の他の例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の第９実施形態に係る導電性接合部材の概略平面図である。
【図１７】上記第９実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【０１３８】
１…樹脂シート、２…金属シート、２ａ…金属芯線、
３…積層体、４…積層シート、
１０…被接続部材としての基板、２０…被接続部材としての電子部品、
３０…導電性接合部材、３０ａ…導電性接合部材の一面、
３０ｂ…導電性接合部材の他面、３１…樹脂部材としての樹脂層、
３２…金属部材としての金属層、３２ｂ…金属層の開口部、３２ｃ…くさび部、
３２ｄ…はんだメッキ、５０…樹脂。
【図１】
2007194329.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007194329.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2007194329.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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