(57)【要約】【課題】  基板や端子への影響を生じることなく、実装工程における部品の浮きを防止することができる電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】  電子部品１をプリント基板２に挿入実装する際に、電子部品１のリード端子１２をプリント基板２の裏面でクリンチする電子部品１の実装方法において、プリント基板２の端子用孔２１は、電子部品のリード端子が挿入される孔形状部２１ａと、孔形状部２１ａからクリンチ方向に向かうよう延長され、孔形状部２１ａより狭い溝幅となる貫通溝部２１ｂからなり、電子部品のリード端子１２を孔形状部２１ａへ挿入し、その後にリード端子１２をプリント基板２の裏面でクリンチすると、リード端子１２が貫通溝部２１ｂへ隙間少なく挿入されるようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をプリント基板に挿入実装する際に、電子部品のリード端子を前記プリント基板の裏面でクリンチする電子部品の実装方法において、
前記プリント基板の端子用孔は、
電子部品のリード端子が挿入される孔形状部と、
前記孔形状部からクリンチ方向に向かうよう延長され、前記孔形状部より狭い溝幅となる貫通溝部からなり、
電子部品のリード端子を前記孔形状部へ挿入し、その後にリード端子を前記プリント基板の裏面でクリンチすると、リード端子が前記貫通溝部へ隙間少なく挿入されるようにした、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板に挿入実装する際に、電子部品のリード端子を前記プリント基板の裏面でクリンチする電子部品の実装方法の技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、電子部品のリード端子がプリント基板の取付け孔に完全に挿入された後に、リード端子がクリンチユニットの傾斜面に沿って外側に拡げられることによりクリンチさせている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−１１２６９２号公報（第２−５頁、全図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来にあっては、クリンチの際の基板及びリード端子の弾性変形や塑性変形によって、クリンチ後に部品の浮きが生じることがあった。
しかし、クリンチをさらに強固なものに使用とすると、基板や端子への影響が出ることがあり望ましいものではない。
【０００４】
本発明は、上記問題点に着目してなされたもので、その目的とするところは、基板や端子への影響を生じることなく、実装工程における部品の浮きを防止することができる電子部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明では、電子部品をプリント基板に挿入実装する際に、電子部品のリード端子を前記プリント基板の裏面でクリンチする電子部品の実装方法において、前記プリント基板の端子用孔は、電子部品のリード端子が挿入される孔形状部と、前記孔形状部からクリンチ方向に向かうよう延長され、前記孔形状部より狭い溝幅となる貫通溝部からなり、電子部品のリード端子を前記孔形状部へ挿入し、その後にリード端子を前記プリント基板の裏面でクリンチすると、リード端子が前記貫通溝部へ隙間少なく挿入されるようにした、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
よって、本発明にあっては、基板や端子への影響を生じることなく、クリンチによる部品の浮きを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の電子部品の実装方法を実現する実施の形態を、実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【０００８】
まず、構成を説明する。
図１は実施例１の電子部品の実装方法で実装される電子部品と基板の説明図である。図２は実施例１の電子部品の実装方法で実装される電子部品と基板の一部拡大説明図である。
電子部品１は、電子部品本体１１と電子部品本体１１と外部とを電気的に接続するためのリード端子１２からなる。本実施例１では、電子部品本体１１に、２本のリード端子１２を設けた場合について説明する。
本実施例１では、図１に示すように、電子部品１のリード端子１２に、凹部１２ａを設ける。この凹部１２ａは、プリント基板２の端子用孔２１に挿入した際に、プリント基板２の裏側に突出し、クリンチの際の折曲部となる位置に設けるようにする。
【０００９】
プリント基板２は、図２に示すように、端子用孔２１を孔形状部２１ａと貫通溝部２１ｂで構成する。
端子用孔２１は、電子部品１に合わせて２つ設ける場合について説明する。
孔形状部２１ａは、リード端子１２を挿入しやすいようにリード端子１２の大きさに対して、それより大きい所定の孔径でプリント基板２の裏側まで貫通している。また、電気的にプリント基板２の裏側に設けられるランド部２２と電気的に導通している。
貫通溝部２１ｂは、２つの孔形状部２１ａ、それぞれからクリンチ方向となる外側両側へ向かって、孔形状部２１ａより幅の小さい溝部を設けたものである。この貫通溝部２１ｂは、孔形状部２１ａと接続し且つプリント基板２の裏側まで貫通している。なお、貫通溝部２１ｂも電気的にプリント基板２の裏側に設けられるランド部２２と電気的に導通している。
【００１０】
次に作用を説明する。
[実装工程における部品浮き上がりの防止作用]
実施例１では、プリント基板２の表側から、電子部品１のリード端子１２を端子用孔２１の孔形状部２１ａに挿入する。
この状態で、電子部品１のリード端子１２をクリンチする。実施例１では、プリント基板２の裏側に突出する２つのリード端子１２の部分を外側に広げるように工程装置により力を加えていく。
【００１１】
すると、リード端子１２は、プリント基板２の孔形状部２１ａから、その外側の貫通溝部２１ｂへ移動していき、その端部に当接する。
これによりリード端子１２は、従来の端子用孔内に位置する場合に比較して、強固に位置が保持された状態となる。
この状態で、さらにプリント基板２の裏側に突出する２つのリード端子１２の部分を外側に広げるように工程装置により力を加えていくと、リード端子１２が強く保持されている分、より一定形状で折曲することになる。また、貫通溝部２１ｂの端に当接するまで、広げた後、折曲するため、折曲角度は小さくなり、無理な折曲にはならない。
【００１２】
さらに、リード端子１２の折曲部分には、凹部１２ａを設けているため、この部分で、比較的少ない力でリード端子１２が折曲する。
これらにより、このクリンチ工程では、クリンチしたリード端子１２が安定した形状となり、且つその形状がプリント基板２の状態に沿ってよく折曲した形状となるため、リード端子１２やプリント基板２の弾性で形状が戻るように電子部品１の浮きを生じるようなことがない。
よって、この状態で、プリント基板２の裏面にフローはんだを行えば、部品の浮きのない実装を行うことができる。
【００１３】
また、外側に広げた２本のリード端子１２が、内側に戻ってしまう場合にも、曲げ半径を小さくした折曲になっているため、電子部品１の浮きは、非常に小さくなるよう抑えることができる。
また、リード端子１２の折曲に際して、位置を安定させることは、不測の変形を基板やリード端子にしいることがなく、工程上好ましい。
このようにして、電子部品１を基板に取り付け、クリンチを行った後、プリント基板２の裏面にフローはんだ工程を行って、電子部品１が実装される。
【００１４】
次に、効果を説明する。
【００１５】
実施例１の電子部品の実装方法にあっては、下記に列挙する効果を得ることができる。
【００１６】
(1)電子部品１をプリント基板２に挿入実装する際に、電子部品１のリード端子１２をプリント基板２の裏面でクリンチする電子部品１の実装方法において、プリント基板２の端子用孔２１は、電子部品のリード端子が挿入される孔形状部２１ａと、孔形状部２１ａからクリンチ方向に向かうよう延長され、孔形状部２１ａより狭い溝幅となる貫通溝部２１ｂからなり、電子部品のリード端子１２を孔形状部２１ａへ挿入し、その後にリード端子１２をプリント基板２の裏面でクリンチすると、リード端子１２が貫通溝部２１ｂへ隙間少なく挿入されるようにしたため、基板や端子への影響を生じることなく、実装工程における部品の浮きを防止することができる。
【００１７】
(2)リード端子１２に凹部１２ａを設けているため、リード端子１２を所定の位置で曲がりやすくし、クリンチを安定させるとともに、クリンチ時の部品に加わるストレスを低減させることができる。
【実施例２】
【００１８】
実施例２は、リード端子の大きさに対応する複数孔径の端子用孔で、孔形状部と貫通溝部を構成するようにした例である。
図３は実施例２の電子部品の実装方法における基板の端子用孔の説明図である。図４は従来の基板の端子用孔の説明図である。
実施例２では、図３に示すように、端子用孔２３を、第１孔径部２３ａ、第１孔径部２３ａよりも小径で、且つ第１孔径部２３ａの外側に連通させて設けた第２孔径部２３ｂ、第２孔径部２３ｂよりも小径で、且つ第２孔径部２３ｂの外側に連通させて設けた第３孔径部２３ｃで設けるようにする。
つまり、従来のプリント基板２では、図４に示すように別々に設けられていた３つの孔径の端子用孔を１つに連結した形状となる。
【００１９】
次に作用を説明する。
[実装工程における部品浮き上がりの防止作用]
実装工程におけるクリンチ時の浮き上がり防止作用は、リード端子１２を第１孔径部２３ａに差込む際には、第２孔径部２３ｂが、貫通溝部２１ｂとして作用し、クリンチを確実に行わせる。
つまり、リード端子１２は、クリンチ時に第１孔径部２３ａから第２孔径部２３ｂに移動して、強く保持され、プリント基板２の裏側に突出したリード端子１２の部分が折曲される。この際、リード端子１２の径は、第３孔径部２３ｃと第２孔径部２３ｂの連通部幅より大きいために第２孔径部２３ｂで保持される。
【００２０】
次に、リード端子１２の径が第２孔径部２３ｂと合う径の場合には、リード端子１２を第２孔径部２３ｂに差し込むようにし、その際には、第３孔径部２３ｃが、貫通溝部２１ｂとして作用し、クリンチを確実に行わせる。
つまり、リード端子１２は、クリンチ時に第２孔径部２３ｂから第３孔径部２３ｃに移動して、強く保持され、プリント基板２の裏側に突出したリード端子１２の部分が折曲される。この際、リード端子１２は、第３孔径部２３ｃで保持される。
【００２１】
さらに、リード端子１２の径が第３孔径部２３ｃと合う径の場合には、リード端子を第３孔径部２３ｃに差し込むようにして、従来と同様にクリンチを行うようにする。しかし、この場合には、リード端子１２は、第１孔径部２３ａに合うもの、第２孔径部２３ｂに合うものに対して、さらに小さい径であり、その分、折曲しやすくなるため、貫通溝部２１ｂに相当するものを設けずとも十分にクリンチを行える。
【００２２】
このように実施例２では、プリント基板２の３つの孔径を１つに集中して設けることにより、プリント基板の汎用性を高め、ひいてはコスト低減につなげることができる。
また、電子部品１の複数のリード端子１２が、異なる端子径である場合でも、確実なクリンチを行うようにできる。
さらに、電子部品１の複数のリード端子が同じ径である場合であっても、使用する孔位置を変えることによって、クリンチの際に端子に加える力を調整するようにしてもよい。
【００２３】
次に効果を説明する。
実施例２の電子部品の実装方法にあっては、上記(1)の効果に加えて、以下の効果を有する。
(3)端子用孔２３の孔形状部と貫通溝部を、それぞれ径の異なる第１孔径部２３ａ、第２孔径部２３ｂ、第３孔径部２３ｃにより構成したため、プリント基板の汎用性を高めることができ、異なる径の端子を備えるものであっても、クリンチを十分に行うことができ、クリンチ時に端子に加わる力の調整を行うことができる。
【００２４】
以上、本発明の電子部品の実装方法を実施例１、実施例２に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
【００２５】
実施例１の端子用孔は、単なる貫通孔であっても、スルーホールであってもどちらでもかまわない。
実施例では、電子部品のリード端子が２本の場合について、説明したが、説明上、２本としたのみであり、さらに複数であってもよい。
また、プリント基板の裏側の端子用孔の周囲に設けられるランド部は、実施例１、実施例２の端子用孔の形状に対応しながらも、ランド面積が大きくなりすぎないものが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１の電子部品の実装方法で実装される電子部品と基板の説明図である。
【図２】実施例１の電子部品の実装方法で実装される電子部品と基板の一部拡大説明図である。
【図３】実施例２の電子部品の実装方法における基板の端子用孔の説明図である。
【図４】従来の基板の端子用孔の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  電子部品
１１  電子部品本体
１２  リード端子
１２ａ  凹部
２  プリント基板
２１  端子用孔
２１ａ  孔形状部
２１ｂ  貫通溝部
２２  ランド部
２３  端子用孔
２３ａ  第１孔径部
２３ｂ  第２孔径部
２３ｃ  第３孔径部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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