(57)【要約】【課題】コストの上昇をまねかず、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、簡単な構成をもって、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定する。【解決手段】モジュール３０を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、コンタクト部材３９が接続端子部３４に押圧接触する状態をとらせるべく挿入し、カバー部材４５を、ハウジング３６内に、挿入されたモジュール３０の部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部４８の各々を複数の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する複数の透孔４２のうちの一つに係合させる状態をとらせるべく挿入して、モジュール３０をハウジング３６内においてカバー部材４５によって固定する。【選択図】図１１
2007128662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部及び該開口部に対向する端面部を有したハウジングと、該ハウジング内にモジュールが上記開口部を通じて上記端面部に向かう方向をもって挿入されるとき、該モジュールに設けられた接続端子部に押圧接触するコンタクト部材と、を備えたソケット型コネクタにおける、上記ハウジングの端面部に複数の第１の孔を設けるとともに、
上記ソケット型コネクタが上記ハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板における上記複数の第１の孔に夫々対応する位置に複数の第２の孔を設け、
上記モジュールの部分を覆うものとされるカバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部を形成して、
上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入し、
上記モジュールに、上記ハウジング内において、上記コンタクト部材が上記接続端子部に押圧接触する状態をとらせ、また、上記カバー部材に、上記ハウジング内において、上記モジュールの部分を覆って位置規制するとともに、上記複数の突出部の各々を上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせて、
上記モジュールを上記ハウジングに対して上記カバー部材によって固定する、
ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項２】
上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、上記モジュールを上記ハウジング内に挿入し、その後、上記カバー部材を上記ハウジング内に挿入することを特徴とする請求項１記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項３】
上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、上記カバー部材を、上記モジュールに該モジュールの部分を覆う状態をもって取り付け、その後、上記カバー部材を伴った上記モジュールを上記ハウジング内に挿入することを特徴とする請求項１記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項４】
上記カバー部材に形成された複数の突出部に、各々が上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つに係合することにより、上記カバー部材を上記ハウジングに対して固定する状態をとらせることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項５】
上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つを貫通した後上記基板により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項４記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項６】
上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第１の孔のうちの一つを貫通した後上記ハウジングの端面部により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項４記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項７】
上記ハウジングの端面部が矩形平板状部材により形成されたもとで、上記ハウジングの端面部における複数の隅部に上記複数の第１の孔を夫々設けることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかに記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
【請求項８】
開口部及び該開口部に対向する端面部を有したハウジングと該ハウジングに配されたコンタクト部材とを備えたソケット型コネクタと、
上記ソケット型コネクタが上記ハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板と、
複数の接続端子部が設けられた基部を有し、該基部が上記ハウジング内に配されて、上記接続端子部に上記コンタクト部材が押圧接触するものとされるモジュールと、
上記ハウジング内に配されて、上記モジュールの基部を覆って位置規制し、上記モジュールを上記ハウジングに対して固定するカバー部材と、
を備えて構成されるモジュール・コネクタ組立体。
【請求項９】
上記ハウジングの端面部に複数の第１の孔が設けられるとともに、上記基板における上記複数の第１の孔に夫々対応する位置に複数の第２の孔が設けられ、上記カバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部が形成されて、上記ハウジング内に配された上記カバー部材が、上記複数の突出部の各々を上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとることを特徴とする請求項８記載のモジュール・コネクタ組立体。
【請求項１０】
上記カバー部材に形成された複数の突出部が、各々が上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つに係合して、上記カバー部材を上記ハウジングに対して固定するものとされることを特徴とする請求項９記載のモジュール・コネクタ組立体。
【請求項１１】
上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第１の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第２の孔のうちの一つを貫通した後上記基板により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項１０記載のモジュール・コネクタ組立体。
【請求項１２】
上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第１の孔のうちの一つを貫通した後上記ハウジングの端面部により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項１０記載のモジュール・コネクタ組立体。
【請求項１３】
上記ハウジングの端面部が矩形平板状部材により形成され、該ハウジングの端面部における複数の隅部に上記複数の第１の孔が夫々設けられたことを特徴とする請求項９から請求項１２までのいずれかに記載のモジュール・コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等のモジュールを印刷配線基板等の基板に取り付けられるソケット型コネクタに電気的に接続するにあたり、当該モジュールをソケット型コネクタに対して固定する、ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法、及び、ソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られるモジュール・コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ付携帯電話機に実装されるカメラモジュール等の、電子機器に実装される比較的小型なモジュールにあっては、印刷配線基板等の基板に設けられた回路構成部への電気的連結が、当該基板に取り付けられるソケット型コネクタが用いられて行われることが多い。ここでいうモジュールは、例えば、各種電気部品を、標準の寸法に組み立て、配線し、標準の端子を取り付けて構成したもの（「ニュー・コンパクト版  電気電子用語事典」工学博士  茂木晃編  オーム社、昭和６０年２月２５日第１版第１刷発行）として説明される複合電気部品である。ソケット型コネクタには、それを介して基板に設けられた回路構成部との電気的連結がなされるモジュールが全体的に挿入されることになるハウジングが備えられている。
【０００３】
従来提案されているソケット型コネクタのハウジングは、モジュールの入出が行われる開口部とそれに対向する端面部と端面部の周縁に連なって配されて上述の開口部を形成する側壁部とを有している。そして、ハウジングの端面部，側壁部もしくは両者に、当該ソケット型コネクタが取り付けられる基板に設けられた回路構成部に接続されるとともに、ハウジング内に挿入されるモジュールに設けられた接続端子部に当接するコンタクト部材が配される。モジュールに設けられる接続端子部は、通常、複数個とされるので、ソケット型コネクタのハウジングに配されるコンタクト部材も、通常、それに対応して複数個とされる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このような、特許文献１に示されるようなハウジングを備えたソケット型コネクタが用いられてモジュールが基板に設けられた回路構成部に接続される、従来技術が実施されるにあたっては、例えば、図１５から図１７までに示されるようなソケット型コネクタ１０が用意される。図１７は、図１６におけるXVII−XVII線断面をあらわす。
【０００５】
図１５から図１７までに示されるソケット型コネクタ１０は、金属材料と樹脂材料とによって形成された、全体として矩形の枡状を成すハウジング１１を有している。ハウジング１１の側壁部１２における４隅の近傍には、側壁部１２の内側に突出する４個の弾性片部材１３が設けられ、また、ハウジング１１における側壁部１２の外面側には複数の突起２５が形成されており、さらに、ハウジング１１内の側壁部１２と端面部１４との両者に亙る部分に、導電性材料で成る複数のコンタクト部材１５が配されている。複数のコンタクト部材１５の各々の一端部は、連結端子部１５ａを形成するものとされて、ハウジング１１における端面部１４側からハウジング１１の外部に臨む位置に置かれている。そして、ハウジング１１は、回路構成部（図示されていない）が設けられた基板１６に取り付けられるものとされ、連結端子部１５ａが、基板１６上において回路構成部に連結される。
【０００６】
モジュールは、例えば、図１８に示されるようなカメラモジュール１７とされ、光学系内蔵部１８と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部１８を支える基部１９とを有している。基部１９は、全体として、部分的に切欠き及び突起が設けられた直方体状を成すものとされており、基部１９における光学系内蔵部１８とは反対側に配された矩形板状体を成す端面部２０には、導電性材料で形成された複数の接続端子部２１が設けられている。また、基部１９の端面部２０における光学系内蔵部１８側の面の４隅は、基部１９に設けられた切欠きに対応する位置に配された係止面部２０ａを形成している。
【０００７】
このようなもとで、図１９に示されるように、カメラモジュール１７が、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に、ハウジング１１の側壁部１２が形成する開口部を通じて挿入され、カメラモジュール１７の端面部２０がハウジング１１の端面部１４に近接対向する状態とされる。ハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７は、その端面部２０に設けられた複数の接続端子部２１の夫々が、ハウジング１１内に設けられた複数のコンタクト部材１５のうちの対応するものに押圧当接するものとされる。
【０００８】
そして、図２２に示されるように、ハウジング１１内に設けられた４個の弾性片部材１３の先端部が、カメラモジュール１７の端面部２０の４隅が形成する係止面部２０ａに夫々当接して端面部２０を係止し、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７を、ソケット型コネクタ１０に対して固定する。それにより、カメラモジュール１７の端面部２０がハウジング１１の端面部１４に近接対向し、端面部２０に設けられた複数の接続端子部２１の夫々が、ハウジング１１内に設けられた複数のコンタクト部材１５のうちの対応するものに押圧当接する状態が維持される。
【０００９】
次に、カメラモジュール１７についての電磁波ノイズ対策等のため、図２０に示されるものとされたカバー部材２２が、図２１及び図２２に示されるように、ソケット型コネクタ１０に取り付けられる。カバー部材２２には、図２０に示されるように、カメラモジュール１７の光学系内蔵部１８を貫通させる開口部２３及び複数の係止部２４が形成されている。
【００１０】
ソケット型コネクタ１０に取り付けられたカバー部材２２は、図２２に示されるように、それに形成された開口部２３を通じてカメラモジュール１７の光学系内蔵部１８を外部に突出させた状態をもって、ソケット型コネクタ１０及びそのハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７の基部１９の両者を覆うものとされる。そして、カバー部材２２に形成された複数の係止部２４の夫々が、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１における側壁部１２の外面側に設けられた複数の突起２５のうちの対応するものに係合し、カバー部材２２の全体がソケット型コネクタ１０に係止される。
【００１１】
このようにして、ソケット型コネクタ１０のハウジング１１内に挿入されたカメラモジュール１７が、ハウジング１１内に設けられた弾性片部材１３の先端部がカメラモジュール１７の端面部２０における係止面部２０ａに夫々当接して端面部２０を係止することにより、ソケット型コネクタ１０に対して固定される状態をもって、カメラモジュール１７がソケット型コネクタ１０が用いられて基板１６に設けられた回路構成部に接続される状態が得られることになる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−６３３９１号公報（第４頁、第２図及び第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述の従来技術に見られるような、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定するための手法がとられるもとにあっては、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構を、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者に設けられるものとして用意することが必要とされる。また、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆うカバー部材を係止するための係止機構を、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者に設けることが必要とされる。
【００１４】
そのため、ソケット型コネクタを用いてモジュールを基板に設けられた回路構成部に接続するにあたってのコストの上昇がまねかれるとともに、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースが必要とされる。さらに、一旦、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されたモジュールが、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者に設けられた係止機構によって固定され、また、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆ったカバー部材が、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者に設けられた係止機構によって係止されると、専用のジグ(jig) を用いなくては、係止されたカバー部材をソケット型コネクタから外すことも固定されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除することもできない、等々の不都合がもたらされていた。
【００１５】
さらに、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構は、具体的には、ソケット型コネクタのハウジング内に設けられた弾性片部材と、その先端部が当接することになるモジュールの端面部における係止面部とを含んで構成され、弾性片部材は、モジュールの部分がソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるとき、モジュールの部分により押されて弾性変形し、モジュールの部分の挿入が完了したとき、元に戻るものとされる。従って、弾性片部材は、ソケット型コネクタのハウジングにおける開口部から端面部に向かう方向に沿ってある程度の寸法を有することが必要とされ、このことが、ソケット型コネクタのハウジングにおける端面部から開口部に向かう方向の寸法の矮小化の妨げとなっている。
【００１６】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等とされるモジュールを、ソケット型コネクタを用いて、基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定することができる、ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法、及び、基板に取り付けられたソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られ、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要さず、さらに、専用のジグ(jig) を必要とすることなくモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できることになる、モジュール・コネクタ組立体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項７までのいずれかに記載された発明（以下、第１の発明という。）に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法は、開口部及びそれに対向する端面部を有したハウジングと、ハウジング内にモジュールが開口部を通じて端面部に向かう方向をもって挿入されるとき、そのモジュールに設けられた接続端子部に押圧接触するコンタクト部材と、を備えたソケット型コネクタにおける、ハウジングの端面部に複数の第１の孔を設けるとともに、ソケット型コネクタがハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板における複数の第１の孔に夫々対応する位置に複数の第２の孔を設け、さらに、モジュールの部分を覆うものとされるカバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部を形成して、モジュール及びカバー部材を、基板に取り付けられたソケット型コネクタのハウジング内に開口部を通じて挿入し、モジュールに、ハウジング内において、コンタクト部材が接続端子部に押圧接触する状態をとらせ、また、カバー部材に、ハウジング内において、モジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を複数の第１の孔のうちの一つ及びそれに対応する複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせて、モジュールをハウジングに対してカバー部材によって固定するものとされる。
【００１８】
また、本願の特許請求の範囲における請求項８から請求項１３までのいずれかに記載された発明（以下、第２の発明という。）に係るモジュール・コネクタ組立体は、開口部及びそれに対向する端面部を有したハウジングとそのハウジングに配されたコンタクト部材とを備えたソケット型コネクタと、ソケット型コネクタがハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板と、複数の接続端子部が設けられた基部を有し、基部がソケット型コネクタのハウジング内に配されて、接続端子部にコンタクト部材が押圧接触するものとされるモジュールと、ソケット型コネクタのハウジング内に配されて、モジュールの基部を覆って位置規制し、モジュールをハウジングに対して固定するカバー部材と、を備えて構成される。
【００１９】
上述のような第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が、モジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続すべく実施される際には、モジュールとカバー部材とが、基板に取り付けられたソケット型コネクタのハウジング内に、ハウジングが有する開口部を通じてそれに対向する端面部に向かう方向をもって挿入される。その際、ソケット型コネクタに備えられたコンタクト部材が、ハウジング内に挿入されたモジュールに設けられた接続端子部に押圧接触する。また、それとともに、ハウジング内に挿入されたカバー部材が、ハウジング内において、挿入されたモジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を、ハウジングの端面部に設けられた複数の第１の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとるものとされる。それにより、モジュールがソケット型コネクタのハウジング内においてカバー部材により固定される。
【００２０】
このようにして、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が実施されて、モジュールがソケット型コネクタのハウジング内においてカバー部材により固定されることにより、上述のようなソケット型コネクタ，基板，モジュール及びカバー部材とを備えて構成される第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例が得られる。なお、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体は、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が実施されることによってのみ得られるというものではない。
【発明の効果】
【００２１】
第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法によれば、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入したカバー部材に、ハウジング内において、挿入されたモジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を、ハウジングの端面部に設けられた複数の第１の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入したモジュールのソケット型コネクタに対する固定を、例えば、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者が関わる、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構、さらには、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者が関わる、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆うカバー部材を係止するための係止機構、を要することなく行うことができる。
【００２２】
従って、モジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して確実に固定することができることになる。
【００２３】
また、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体には、ソケット型コネクタのハウジング内にモジュールと共に配され、ハウジング内において、モジュールの基部を覆って位置規制し、モジュールをハウジングに対して固定するカバー部材が備えられている。カバー部材によるモジュールのハウジングに対しての固定は、例えば、カバー部材に形成された複数の突出部の各々が、ハウジングの端面部に設けられた複数の第１の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第２の孔のうちの一つに係合させる状態をとるものとされることにより行われる。
【００２４】
それにより、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体は、基板に取り付けられたソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られ、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要さず、さらに、専用のジグ(jig) を必要とすることなくモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できることになるものとされる。
【００２５】
なお、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の実施、あるいは、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体に供されるモジュールにあっては、その外側から内側に窪み込むような係止部等が形成される必要がないので、内部スペースを有効に利用することができる。さらに、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の実施、あるいは、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体に供されるソケット型コネクタにあっては、例えば、モジュールの基部を固定するための専用の係止機構を構成する、ハウジングにおける開口部から端面部に向かう方向に沿って伸びる弾性片部材等が、ハウジング内に設けられることを要さないので、ハウジングにおける端面部から開口部に向かう方向の寸法の矮小化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本発明についての実施例をもって説明される。
【実施例１】
【００２７】
以下に、図１から図１１までを参照して、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例について説明する。
【００２８】
図１は、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるモジュール３０を示し、また、図２，図３及び図４は、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に、モジュール３０と共に供されるソケット型コネクタ３５及び基板４１を示し、さらに、図５は、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に、モジュール３０及びソケット型コネクタ３５と共に供されるカバー部材４５を示す。図４は、図３におけるIV−IV線断面をあらわす。
【００２９】
図１に示されるモジュール３０は、カメラモジュールとされており、光学系内蔵部３１と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部３１を支える基部３２とを有している。基部３２は、全体として、部分的に突起が設けられた直方体状を成すものとして形成され、その光学系内蔵部３１とは反対側の端面部３３には、導電性材料で形成された複数の接続端子部３４が設けられている。
【００３０】
図２から図４までに示されるソケット型コネクタ３５は、金属材料と絶縁材料とによって形成された、全体として矩形の枡状を成すハウジング３６を有している。ハウジング３６は、樹脂材料をもって形成された矩形枡状体３７ａと金属材料をもって形成された角筒状体３７ｂとによって構成されていて、側壁部３７と端面部３８とを有するものとされている。矩形枡状体３７ａは、ハウジング３６の端面部３８を成す端面部分を除き、外周部分が角筒状体３７ｂによって略全体的に覆われている。なお、ハウジング３６の端面部分を除く内周部分も角筒状体３７ｂによって覆われるようにされてもよい。それにより、ハウジング３６の側壁部３７は、矩形枡状体３７ａの端面部分を除く部分に角筒状体３７ｂが重ねられて構成されていることになる。
【００３１】
ハウジング３６の側壁部３７と端面部３８との両者に亙る部分に、導電性部材で成る複数のコンタクト部材３９が設けられている。複数のコンタクト部材３９の各々の一端部は、連結端子部３９ａを形成するものとされて、ハウジング３６における端面部３８側からハウジング３６の外部に臨む位置に置かれている。また、ハウジング３６の端面部３８は、その四隅部分に４個の透孔４０を夫々設けたものとされる。
【００３２】
そして、ハウジング３６は、回路構成部（図示されていない）が設けられた基板４１に、その端面部３８を当接させて取り付けられるものとされ、その際、連結端子部３９ａが、基板４１上において回路構成部に連結される。それにより、ソケット型コネクタ３５が、基板４１にハウジング３６の端面部３８を当接させて取り付けられる状態が得られる。
【００３３】
回路構成部（図示されていない）が設けられた基板４１は、図４に示されるように、それに取り付けられるソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６の端面部３８の四隅部分に設けられた４個の透孔４０に夫々対応する位置に、４個の透孔４２を設けたものとされる。透孔４２の夫々は、透孔４０の夫々と実質的に同一の径を有するものとされており、４個の透孔４０の夫々とそれに対応する４個の透孔４２のうちの一つとは、重なり合う状態におかれる。
【００３４】
図５に示されるカバー部材４５は、モジュール３０についての電磁波ノイズ対策等のため、モジュール３０の基部３２を覆うことができるものとされている。そして、カバー部材４５には、モジュール３０の光学系内蔵部３１を貫通させる開口部４６が形成されており、また、複数の係合部４７が外側から内側に向かって窪み込むものとして形成されている。さらに、カバー部材４５は、互いに略並行して伸びる４個の突出部４８を形成したものとされている。そして、４個の突出部４８の夫々は、その先端部分に、緩やかに屈曲されて形成された係止部４８ａを設けたものとされる。
【００３５】
上述のような図１に示されるモジュール３０，図２から図４までに示されるソケット型コネクタ３５及び基板４１、及び、図５に示されるカバー部材４５が供されるもとで、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例を実施する際には、先ず、図６，図７及び図７におけるVIII−VIII線断面をあらわす図８に示されるように、図１に示されるモジュール３０を、図２から図４までに示されるソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じて挿入する。そして、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２の端面部３３を、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部に対向する端面部３８に近接対向するものとなし、モジュール３０における基部３２の端面部３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々に、それにハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせる。
【００３６】
斯かる際、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入されたモジュール３０は、その基部３２の端面部３３をハウジング３６の端面部３８に近接対向させた状態で、図７に示されるように、ハウジング３６の側壁部３７によって包囲された空間内の略中央部に位置するものとされる。斯かる際、図８に示されるように、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０及び基板４１に設けられた４個の透孔４２は、夫々における対応するもの同士が実質的に重なり合うことになる状態におかれている。
【００３７】
続いて、図９，図１０及び図１０におけるXI−XI線断面をあらわす図１１に示されるように、図５に示されるカバー部材４５を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じ、それに形成された４個の突出部４８の夫々をハウジング３６の端面部３８に向かわせる状態をもって挿入する。そして、ハウジング３６内に挿入されたカバー部材４５に、それに設けられた開口部４６を通じてモジュール３０における光学系内蔵部３１を外部に突出させた状態をもって、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２を覆ってそのモジュール３０を位置規制するとともに、４個の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔４２のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
【００３８】
４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔４２のうちの一つに係合する４個の突出部４８の各々は、当該透孔４０及び透孔４２の両者を貫通して、その先端部分に設けられた係止部４８ａを基板４１の外部に突出させる。そして、基板４１の外部に突出した係止部４８ａは、基板４１における透孔４２を形成する部分により係止される。
【００３９】
また、このとき、図１１に示されるように、カバー部材４５に形成された複数の係合部４７が、カバー部材４５の内側に配されたモジュール３０の基部３２にその外側から係合する。斯かる係合部４７は、カバー部材４５によるモジュール３０の基部３２に対する位置規制に貢献している。
【００４０】
それにより、４個の突出部４８が設けられたカバー部材４５が、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内において、カバー部材４５により基部３２が覆われたモジュール３０が、カバー部材４５によってソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定されることになる。
【００４１】
このようにして、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例によれば、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入したモジュール３０のソケット型コネクタ３５に対する固定を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入したカバー部材４５に、ハウジング３６内において、挿入されたモジュール３０を覆って位置規制するとともに、それに形成された４本の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔４２のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、行うことができる。
【００４２】
従って、モジュール３０をソケット型コネクタ３５を用いて基板４１に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５の周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュール３０をソケット型コネクタ３５に対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に配されたモジュール３０をソケット型コネクタ３５に対して確実に固定することができることになる。
【００４３】
上述の例の場合、モジュール３０及びカバー部材４５を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、モジュール３０をハウジング３６内に挿入し、その後、カバー部材４５をハウジング３６内に挿入することになる。しかしながら、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法にあっては、斯かる例の場合に限られるものではなく、モジュール３０及びカバー部材４５を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、カバー部材４５を、モジュール３０にその基部３２を覆う状態をもって取り付け、その後、カバー部材４５を伴ったモジュール３０をハウジング３６内に挿入するようにしてもよい。
【００４４】
その際には、モジュール３０の基部３２を覆う状態をとらせたカバー部材４５を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、モジュール３０の基部３２を伴って、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じ、それに形成された４個の突出部４８の夫々をハウジング３６の端面部３８に向かわせる状態をもって挿入する。そして、モジュール３０における基部３２の端面部３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々に、それにハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせるとともに、ハウジング３６内に挿入されたカバー部材４５に、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２を覆ってそのモジュールを位置規制するとともに、４個の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔４２のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
【００４５】
このとき、４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔４２のうちの一つに係合する４個の突出部４８の各々は、当該透孔４０及び透孔４２の両者を貫通して、その先端部分に設けられた係止部４８ａを基板４１の外部に突出させる。そして、基板４１の外部に突出した係止部４８ａは、基板４１における透孔４２を形成する部分により係止される。それにより、４個の突出部４８が設けられたカバー部材４５が、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内において、カバー部材４５により基部３２が覆われたモジュール３０が、カバー部材４５によってソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定されることになる。
【００４６】
上述のようにして、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例が実施されて得られることになる、図９，図１０及び図１１に示される、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内にモジュール３０の基部３２とカバー部材４５とが配されて構成される組立体は、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例を成す。
【００４７】
即ち、図９，図１０及び図１１は、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例を示しているのである。斯かる第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例は、開口部及びそれに対向する端面部３８を有したハウジング３６とハウジング３６に配された複数のコンタクト部材３９とを備えたソケット型コネクタ３５と、ソケット型コネクタ３５がハウジング３６の端面部３８を当接させて取り付けられる基板４１と、複数の接続端子部３４が設けられた基部３３を有し、基部３３がハウジング３６内に配されて、複数の接続端子部３４の夫々に複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧接触するものとされるモジュール３０と、ハウジング３６内に配されて、モジュール３０の基部３２を覆って位置規制し、モジュール３０をハウジング３６に対して固定するカバー部材４５と、を備えて構成されていることになる。
【００４８】
そして、ハウジング３６の矩形板状体を成す端面部３８には、その４隅に４個の透孔４０が夫々設けられているとともに、基板４１における、４個の透孔４０に夫々対応する位置に４個の透孔４２が設けられている。また、カバー部材４５には、互いに略並行して伸びる４個の突出部４８が形成されていて、ハウジング３６内に配されたカバー部材４５は、４個の突出部４８の各々を、４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔４２のうちの一つに係合させた状態をとるものとされている。カバー部材４５に形成された４個の突出部４８の夫々には、透孔４０及びそれに対応する透孔４２を貫通した後、基板４１により係止される係止部４８ａが設けられている。
【００４９】
なお、モジュール３０は、その外側から内側に窪み込むような係止部等が形成される必要がないので、その内部スペースを有効に利用できるものとされる。
【００５０】
また、上述の例にあっては、ソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６の端面部３８の四隅部分に４個の透孔４０が夫々設けられているが、これらの透孔４０の位置及び個数は、端面部３８の四隅部分及び４個に限られるものではなく、端面部３８における所定の部分に複数個設けられればよい。それに加えて、４個の透孔４０に夫々対応する４個の透孔４２が基板４１に設けられているが、透孔４０に対応する透孔４２の個数も４個に限られるものではなく、複数の透孔４０に対応して複数個設けられればよい。
【００５１】
同様に、上述の例においては、カバー部材４５に４個の突出部４８が形成されているが、カバー部材４５における突出部４８の個数も４個に限られるものではなく、複数個形成されればよい。
【００５２】
さらに、上述の例においては、カバー部材４５に形成された４個の突出部４８の夫々に係止部４８ａが設けられているが、斯かる係止部４８ａは、必ずしも各突出部４８に設けられる必要はなく、複数個の突出部４８のうちの少なくとも一つに設けられるものとすることができる。
【実施例２】
【００５３】
以下に、図１２から図１４までを参照して、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例について説明する。
【００５４】
図１２は、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例の実施に供されるソケット型コネクタ３５及び基板４１を示す。この第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例の実施には、図１２に示されるソケット型コネクタ３５及び基板４１に加えて、前述の図１に示されるモジュール３０と同様なモジュール及び図５に示されるカバー部材４５と同様なカバー部材も供され、図１２から図１４までにおいては、これらのモジュール及びカバー部材も、夫々モジュール３０及びカバー部材４５としてあらわす。また、図１２に示されるソケット型コネクタ３５は、前述の図４に示されるソケット型コネクタ３５と同様なものである。
【００５５】
図１２から図１４までの夫々においては、図１，図４及び図５に示される各部に対応する部分が、図１，図４及び図５と共通の符号が付されて示されており、それらについての重複説明は省略される。
【００５６】
図１２に示される、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６が取り付けられた、回路構成部（図示されていない）が設けられた基板４１は、それに取り付けられるソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６の矩形板状体を成す端面部３８の四隅部分に設けられた４個の透孔４０に夫々対応する位置に、４個の透孔５０を設けたものとされている。透孔５０の夫々は、透孔４０の夫々より大なる径を有しており、４個の透孔４０の夫々とそれに対応する４個の透孔５０のうちの一つとは、実質的に同軸状に配されたものとされている。
【００５７】
上述のような図１に示されるものと同様なモジュール３０，図５に示されるものと同様なカバー部材４５及び図１２に示されるソケット型コネクタ３５及び基板４１が供されるもとで、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例を実施する際には、先ず、前述の図６，図７及び図８示される場合と同様に、モジュール３０を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じて挿入する。そして、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２の端面部３３を、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部に対向する端面部３８に近接対向するものとなし、モジュール３０における基部３２の端面部３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々に、それにハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせる。
【００５８】
続いて、図１３及び図１３における XIV−XIV 線断面をあらわす図１４に示されるように、カバー部材４５を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じ、それに形成された４個の突出部４８の夫々をハウジング３６の端面部３８に向かわせる状態をもって挿入する。そして、ハウジング３６内に挿入されたカバー部材４５に、それに設けられた開口部４６を通じてモジュール３０における光学系内蔵部３１を外部に突出させた状態をもって、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２を覆ってそのモジュール３０を位置規制するとともに、４個の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔５０のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
【００５９】
４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔５０のうちの一つに係合する４個の突出部４８の各々は、透孔４０及び透孔５０の両者を貫通して、その最先端部を基板４１の外部に突出させる。このとき、突出部４８の先端部分に形成された係止部４８ａは、端面部３８に設けられた透孔４０を貫通した後、基板４１に設けられた透孔５０内において、端面部３８における透孔４０を形成する部分により係止される。また、このとき、図１４に示されるように、カバー部材４５に形成された複数の係合部４７が、カバー部材４５の内側に配されたモジュール３０の基部３２にその外側から係合する。斯かる係合部４７は、カバー部材４５によるモジュール３０の基部３２に対する位置規制に貢献している。
【００６０】
それにより、４個の突出部４８が設けられたカバー部材４５が、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内において、カバー部材４５により基部３２が覆われたモジュール３０が、カバー部材４５によってソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定されることになる。
【００６１】
このようにして、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例によれば、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入したモジュール３０のソケット型コネクタ３５に対する固定を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に挿入したカバー部材４５に、ハウジング３６内において、挿入されたモジュール３０を覆って位置規制するとともに、それに形成された４本の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔５０のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、行うことができる。
【００６２】
従って、斯かる例の場合にあっても、モジュール３０をソケット型コネクタ３５を用いて基板４１に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５の周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュール３０をソケット型コネクタ３５に対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に配されたモジュール３０をソケット型コネクタ３５に対して確実に固定することができることになる。
【００６３】
上述の例の場合も、モジュール３０及びカバー部材４５を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、モジュール３０をハウジング３６内に挿入し、その後、カバー部材４５をハウジング３６内に挿入することになるが、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法は、斯かる例の場合に限られるものではなく、モジュール３０及びカバー部材４５を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、カバー部材４５を、モジュール３０にその基部３２を覆う状態をもって取り付け、その後、カバー部材４５を伴ったモジュール３０をハウジング３６内に挿入するようにしてもよい。
【００６４】
その際には、モジュール３０の基部３２を覆う状態をとらせたカバー部材４５を、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、モジュール３０の基部３２を伴って、ハウジング３６の側壁部３７が形成する開口部を通じ、それに形成された４個の突出部４８の夫々をハウジング３６の端面部３８に向かわせる状態をもって挿入する。そして、モジュール３０における基部３２の端面部３３に設けられた複数の接続端子部３４の夫々に、それにハウジング３６内に設けられた複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせるとともに、ハウジング３６内に挿入されたカバー部材４５に、ハウジング３６内に挿入されたモジュール３０における基部３２を覆ってそのモジュール３０を位置規制するとともに、４個の突出部４８の各々を、ハウジング３６の端面部３８に設けられた４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する基板４１に設けられた４個の透孔５０のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
【００６５】
このとき、４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔５０のうちの一つに係合する４個の突出部４８の各々は、当該透孔４０及び透孔５０の両者を貫通して、その最先端部を基板４１の外部に突出させる。そして、突出部４８の先端部分に形成された係止部４８ａが、端面部３８に設けられた透孔４０を貫通した後、基板４１に設けられた透孔５０内において、端面部３８における透孔４０を形成する部分により係止される。それにより、４個の突出部４８が設けられたカバー部材４５が、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内において、カバー部材４５により基部３２が覆われたモジュール３０が、カバー部材４５によってソケット型コネクタ３５のハウジング３６に対して固定されることになる。
【００６６】
上述のようにして、第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例が実施されて得られることになる、図１３及び図１４に示される、ソケット型コネクタ３５のハウジング３６内にモジュール３０の基部３２とカバー部材４５とが配されて構成される組立体は、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例を成す。
【００６７】
即ち、図１３及び図１４は、第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例を示しているのである。斯かる第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例も、開口部及びそれに対向する端面部３８を有したハウジング３６とハウジング３６に配された複数のコンタクト部材３９とを備えたソケット型コネクタ３５と、ソケット型コネクタ３５がハウジング３６の端面部３８を当接させて取り付けられる基板４１と、複数の接続端子部３４が設けられた基部３３を有し、基部３３がハウジング３６内に配されて、複数の接続端子部３４の夫々に複数のコンタクト部材３９のうちの対応するものが押圧接触するものとされるモジュール３０と、ハウジング３６内に配されて、モジュール３０の基部３２を覆って位置規制し、モジュール３０をハウジング３６に対して固定するカバー部材４５と、を備えて構成されていることになる。
【００６８】
そして、ハウジング３６の矩形板状体を成す端面部３８には、その４隅に４個の透孔４０が夫々設けられているとともに、基板４１における、４個の透孔４０に夫々対応する位置に４個の透孔５０が設けられている。また、カバー部材４５には、互いに略並行して伸びる４個の突出部４８が形成されていて、ハウジング３６内に配されたカバー部材４５は、４個の突出部４８の各々を、４個の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する４個の透孔５０のうちの一つに係合させた状態をとるものとされている。カバー部材４５に形成された４個の突出部４８の夫々には、透孔４０を貫通した後、ハウジング３６の端面部３８により係止される係止部４８ａが設けられている。
【００６９】
上述の例においても、モジュール３０がカメラモジュールとされているが、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法に供されるモジュールは、カメラモジュール以外の様々なモジュールとすることができる。
【００７０】
また、上述の例にあっても、ソケット型コネクタ３５におけるハウジング３６の端面部３８の四隅部分に４個の透孔４０が夫々設けられているが、これらの透孔４０の位置及び個数は、端面部３８の四隅部分及び４個に限られるものではなく、端面部３８における所定の部分に複数個設けられればよい。それに加えて、４個の透孔４０に夫々対応する４個の透孔５０が基板４１に設けられているが、透孔４０に対応する透孔５０の個数も４個に限られるものではなく、複数の透孔４０に対応して複数個設けられればよい。
【００７１】
同様に、上述の例においても、カバー部材４５に４個の突出部４８が形成されているが、カバー部材４５における突出部４８の個数も４個に限られるものではなく、複数個形成されればよい。
【００７２】
さらに、上述の例においても、カバー部材４５に形成された４個の突出部４８の夫々に係止部４８ａが設けられているが、斯かる係止部４８ａは、必ずしも各突出部４８に設けられる必要はなく、複数個の突出部４８のうちの少なくとも一つに設けられるものとすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上のような第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の夫々は、各種のモジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねかない簡単な構成をもって、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して確実に固定することができるものとして、携帯電話機やその他の様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるモジュールを示す斜視図である。
【図２】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるソケット型コネクタを示す斜視図である。
【図３】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるソケット型コネクタを示す平面図である。
【図４】図３におけるIV−IV線断面をあらわす断面図である。
【図５】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるカバー部材を示す斜視図である。
【図６】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の説明に供される斜視図である。
【図７】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の説明に供される平面図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線断面をあらわす断面図である。
【図９】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例の説明に供される斜視図である。
【図１０】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例の説明に供される平面図である。
【図１１】図１０におけるXI−XI線断面をあらわす断面図である。
【図１２】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例の実施に供されるソケット型コネクタを示す断面図である。
【図１３】第１の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例及び第２の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例の説明に供される平面図である。
【図１４】図１３における XIV−XIV 線断面をあらわす断面図である。
【図１５】従来提案されているソケット型コネクタの例を示す斜視図である。
【図１６】従来提案されているソケット型コネクタの例を示す平面図である。
【図１７】図１６におけるXVII−XV11線断面をあらわす断面図である。
【図１８】従来提案されているカメラモジュールの例を示す斜視図である。
【図１９】従来提案されているカメラモジュールが従来提案されているソケット型コネクタ内に挿入された状態を示す斜視図である。
【図２０】従来提案されているカバー部材の例を示す斜視図である。
【図２１】従来提案されているカバー部材が従来提案されているソケット型コネクタに取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図２２】従来提案されているカバー部材が従来提案されているソケット型コネクタに取り付けられた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
３０・・・モジュール，  ３１・・・光学系内蔵部，  ３２・・・基部，  ３３，３８・・・端面部，  ３４・・・接続端子部，  ３５・・・ソケット型コネクタ，  ３６・・・ハウジング，  ３７・・・側壁部，  ３９・・・コンタクト部材，  ３９ａ・・・連結端子部，  ４０，４２，５０・・・透孔，  ４１・・・基板，  ４５・・・カバー部材，  ４６・・・開口部，  ４７・・・係合部，  ４８・・・突出部，  ４８ａ・・・係止部
【図１】
2007128662.tif 000003
【図２】
2007128662.tif 000004
【図３】
2007128662.tif 000005
【図４】
2007128662.tif 000006
【図５】
2007128662.tif 000007
【図６】
2007128662.tif 000008
【図７】
2007128662.tif 000009
【図８】
2007128662.tif 000010
【図９】
2007128662.tif 000011
【図１０】
2007128662.tif 000012
【図１１】
2007128662.tif 000013
【図１２】
2007128662.tif 000014
【図１３】
2007128662.tif 000015
【図１４】
2007128662.tif 000016
【図１５】
2007128662.tif 000017
【図１６】
2007128662.tif 000018
【図１７】
2007128662.tif 000019
【図１８】
2007128662.tif 000020
【図１９】
2007128662.tif 000021
【図２０】
2007128662.tif 000022
【図２１】
2007128662.tif 000023
【図２２】
2007128662.tif 000024