(57)【要約】【課題】衝撃、点圧、曲げ適性、捻り適性などの耐久性に優れる。【解決手段】ＩＣチップ2ａと、ＩＣチップ2ａに隣接した補強板2ｄと、ＩＣチップ2ａに接続したアンテナ2ｂを有するＩＣモジュール2が配置され、このＩＣモジュール2が接着剤を介在して設けられる情報記録媒体において、ＩＣチップ2ａと補強板2ｄと間に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲である粘着層2ｅを有する。粘着層2ｅのＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０．０ｋｇ／ｍｍ２以下である。ＩＣチップ2ａ、補強板2ｄ、粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物30で被覆されている。ダイラタンシー特性を有する組成物30が離型層31で覆われている。【選択図】図3
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、前記ＩＣチップに隣接した補強板と、前記ＩＣチップに接続したアンテナを有するＩＣモジュールが配置され、このＩＣモジュールが接着剤を介在して設けられる情報記録媒体において、
前記ＩＣチップと前記補強板と間に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲である粘着層を有することを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
前記粘着層のＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０．０ｋｇ／ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体。
【請求項３】
前記ＩＣチップ、前記補強板、前記粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物で被覆されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の情報記録媒体。
【請求項４】
前記ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われていることを特徴とする請求項3に記載の情報記録媒体。
【請求項５】
２つのシート材の間にＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、
少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであることを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項5に記載のＩＣカード。
【請求項７】
少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられていること特徴とする請求項5又は請求項6に記載のＩＣカード。
【請求項８】
一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カードなどの情報記録媒体及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップ及びアンテナコイルを有するＩＣモジュールを配置し、リーダ・ライタからの電力の受給やリーダ・ライタとの間の情報のやり取りをアンテナ間の電磁結合を利用して行う非接触式情報記録媒体が種々提案されている。例えばパスポート、健康保険証、住民基本台帳、運転免許証情報、身分証明情報等などが普及しはじめている。
【０００３】
例えば、ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。特にＩＣチップに強固な補強板を設けることにより、圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性の向上について、特開平６―１９９０８３、特開平８―３２４１６６に開示されている。
【特許文献１】特開平６―１９９０８３号公報
【特許文献２】特開平８―３２４１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら一定の耐久性の向上は見られるが、未だ十分な耐久性が得られていないのが現状である。例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げや捻り耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、アンテナとの接合部分が断線したり、カード表面が亀裂して内部のＩＣチップが飛び出してしまうなどの問題が発生している。
【０００６】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、衝撃、点圧、曲げ適性、捻り適性などの耐久性に優れる情報記録媒体及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに隣接した補強板と、前記ＩＣチップに接続したアンテナを有するＩＣモジュールが配置され、このＩＣモジュールが接着剤を介在して設けられる情報記録媒体において、
前記ＩＣチップと前記補強板と間に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲である粘着層を有することを特徴とする情報記録媒体である。
【０００９】
請求項2に記載の発明は、前記粘着層のＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０．０ｋｇ／ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項1に記載の情報記録媒体である。
【００１０】
請求項3に記載の発明は、前記ＩＣチップ、前記補強板、前記粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物で被覆されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の情報記録媒体である。
【００１１】
請求項4に記載の発明は、前記ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われていることを特徴とする請求項3に記載の情報記録媒体である。
【００１２】
請求項5に記載の発明は、２つのシート材の間にＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、
少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであることを特徴とするＩＣカードである。
【００１３】
請求項6に記載の発明は、前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項5に記載のＩＣカードである。
【００１４】
請求項7に記載の発明は、少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられていること特徴とする請求項5又は請求項6に記載のＩＣカードである。
【００１５】
請求項8に記載の発明は、一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１６】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１７】
請求項１に記載の発明では、ＩＣチップと補強板と間に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲である粘着層を有し、１８０度引き剥がし粘着力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ未満の場合には、急激な衝撃に対する耐久性が劣りＩＣチップが壊れたり、アンテナとの接合部が外れたり、１０Ｎ／２５ｍｍよりも大きい場合には、繰り返し曲げや捻り、繰返し局所荷重に対する耐久性が劣りＩＣチップが壊れたり、アンテナとの接合部が外れたりして問題となる。
【００１８】
請求項2に記載の発明では、粘着層のＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０．０ｋｇ／ｍｍ２以下であり、０．１（ｋｇｆ／ｍｍ２）未満、２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）よりも大きい場合には、請求項1と同様に、ＩＣチップが壊れたり、アンテナとの接合部が外れたりして耐久性が低下し問題となる。
【００１９】
請求項3に記載の発明では、ＩＣチップ、補強板、粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物で被覆されており、急激な衝撃の場合には硬い保護層としてＩＣチップを保護し、一方、ゆっくりと外部より応力が作用した場合には、柔軟性のある保護層として変形に対する追従性も有する。
【００２０】
請求項4に記載の発明では、ダイラタンシー特性を有する組成物が離型層で覆われ、急激な衝撃やゆっくりと加えられる応力に伴う内部の変形対して、離型層部分が緩衝層として作用する。
【００２１】
請求項5に記載の発明では、少なくともＩＣモジュールが請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のＩＣモジュールであり、衝撃、点圧、曲げ適性、捻り適性などの耐久性が向上する。
【００２２】
請求項6に記載の発明では、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であり、ＩＣモジュールの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
【００２３】
請求項7に記載の発明では、少なくともシート材の一方に氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層が設けられ、個人識別情報を記録することができる。
【００２４】
請求項8に記載の発明では、一方のシート材に少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方のシート材に筆記可能な筆記層を有し、ＩＣカードに好ましく適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、この発明の情報記録媒体及びＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２６】
この発明の情報記録媒体への適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、情報記録媒体として、例えばＩＣカードを適用したものがあり、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２７】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられたＩＣモジュールを収容したもので、ＩＣチップと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２８】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを実装されてなるＩＣモジュール２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板2ｄを有する。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２９】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内に、ＩＣモジュール２を封入したＩＣカード１の構成である。第１のシート材１０には、受像層11が設けられ、この受像層11に図1に示す氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する。また、第２のシート材２０は、筆記可能な筆記層21を有する。
【００３０】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。
【００３１】
この発明に用いられる接着剤6，7としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。
【００３２】
次に、ＩＣモジュールの実施の形態を、図3乃至図5に基づいて説明する。図3はＩＣモジュールの側面図、図4はＩＣモジュールの平面図、図5はＩＣチップなどが配置される部分の拡大図である。この実施の形態のＩＣモジュール2は、少なくともＩＣチップ2ａ、それに接続されたアンテナ2ｂ及びＩＣチップ2ａと補強板2ｄとの間の粘着層2ｅ、ＩＣモジュール2の基材2ｃとして不織布シートにより構成されている。ＩＣチップ2ａはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合によりＩＣモジュール2にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要なＩＣモジュール2であれば特に限定はない。
【００３３】
ＩＣチップ2ａ、補強板2ｄ、粘着層2ｅ、ＩＣチップ2ａとアンテナ2ｂとの接合部2ｆの部分は、その周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物30で被覆され、この組成物30が離型層31で覆われている。この組成物30は、ＩＣチップ2ａ、補強板2ｄ、粘着層2ｅ、ＩＣチップ2ａとアンテナ2ｂとの接合部2ｆの部分の少なくとも一部を被覆してもよい。
【００３４】
次に、ＩＣモジュールの他の実施の形態を、図6及び図7に基づいて説明する。図6はＩＣモジュールの側面図、図7はＩＣモジュールの平面図である。この実施の形態のＩＣモジュール2は、基材2ｃとして不織布シートではなく、フィルムシートが使用されている。このようにＩＣモジュール2の基材2ｃしては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料をフィルムシートや不織不として使用することができる。好ましくは対向する２枚の不織布間にＩＣチップ2ａ、アンテナ2ｂ、補強板2ｄが挟まれてなるＩＣモジュール2であることが、ＩＣチップ2ａの強度補強や、位置精度など観点で好ましい。不織布に加工する材料としては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルムが好ましい。
【００３５】
この発明のアンテナ2ｂは、巻線加工したものを貼り付ける方法、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。ＩＣモジュール2の基材2ｃとしては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップ2ａとアンテナ2ｂとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００３６】
この発明のＩＣチップ2ａは、公知の半導体ウエハを格子状のチップに切断加工したものが使用できる。コストやＩＣカード表面の平面性の観点から、面積８．５ｍｍ2以下であることが好ましく、２．５ｍｍ〜８．５ｍｍ2の範囲がより好ましい。ＩＣチップの厚みは、強度、汎用性の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲が強度や加工性、コストの観点でより好ましい。５０μｍより厚いと強度が劣る。
【００３７】
この発明の補強板2ｄは、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強板を厚くするとカードの平面性が悪くなり、表面印画性などが低下するため補強板は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強板2ｄの形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。補強板2ｄは、単一で形成されてもよいが、複数の部材より形成されるのがＩＣチップ2ａへの応力分散となり更に好ましい。複数の部材で構成される場合、機械的強度に優れる部材を積層することが好ましい。この補強板2ｄは、ＩＣチップ2ａに粘着層2ｅを介して具備されており、この粘着層2ｅの接着剤としては、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を使用することができる。
【００３８】
この発明の粘着層2ｅは、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあることが好ましく、さらに、０．１〜５Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが好ましい。１８０度引き剥がし粘着力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ未満の場合には、急激な衝撃に対する耐久性が劣りＩＣチップが壊れたり、アンテナとの接合部が外れたりする。１０Ｎ／２５ｍｍよりも大きい場合には、繰り返し曲げや捻り、繰返し局所荷重に対する耐久性が劣りＩＣチップが壊れたり、アンテナとの接合部が外れたりして問題となる。
【００３９】
また、粘着層2ｅのＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０ｋｇ／ｍｍ２以下であることがこの発明の耐久性の観点でより好ましい。０．１（ｋｇｆ／ｍｍ２）未満、２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）よりも大きい場合には、上記と同様に、ＩＣチップ2ａが壊れたり、アンテナ2ｂとの接合部が外れたりして耐久性が低下し問題となる。
【００４０】
粘着層2ｅの厚さは、１〜５０μｍ程度の範囲にあることが好ましい。50μｍを超えるとＩＣチップ部が厚くなりすぎてＩＣカードにした場合の表面の平面性が劣化する。また１μｍよりも小さい場合には、耐久性が低下し問題となる。
【００４１】
粘着層2ｅを形成する材料としては、発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。中でもポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。その他、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのシリコーンゴムと、トリメチルシリル基もしくはトリフェニルシリル基を有するポリシロキサンなどのシリコーンレジンとの混合物のようなシリコン類、ポリエステル類；ポリウレタン類；ポリエーテル類；ポリカーボネート類；ポリビニルエーテル類；ポリ塩化ビニル類；ポリ酢酸ビニル類；ポリイソブチレン類などのアクリル系以外のポリマーや、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ランダム型スチレン／ブタジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、エチレン／プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム、スチレン／イソプレン／スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン／エチレン／ブタジエン／スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン／ブタジエンブロックゴムなどの合成ゴム系ポリマーも使用できる。これらの材料は、単独、または、複数用いることができる。粘着層2ｅは、ポッティング、塗布、噴射、印刷等、特に制限なく補強板2ｄ上、ＩＣチップ2ａ上に設けることができる。
【００４２】
また、粘着層2ｅに添加剤を加えることができる。例えば、ＷＡＸ、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板上粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。中でも弾性粒子を添加することで、補強板を固定する製造工程で、ＩＣチップにかかる応力を緩和し、歪みが残留せず、耐久性を向上する事ができ特に好ましい。また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。
【００４３】
この発明のＩＣチップ2ａ、補強板2ｄ、粘着層2ｅ部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物30で覆われていることが好ましい。このダイラタンシー特性とは、一般的に知られている「流動や撹拌などの応力が加えられると粘度が上昇し、応力を取り除いたときには元の粘度に戻る特性」を示す。
【００４４】
この発明のダイラタンシー特性を有する組成物30としては、樹脂材料と粒子の混合物が好ましい。樹脂材料としては、公知の樹脂材料を限定なく使用できる。具体的にはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、セルロース系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などを用いることができる。これらは、複数用いることができる。好ましくは、特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が挙げられる。例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０などが好ましい。粒子としては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ガラス、スメクタイト等の無機化合物の粒子、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の合成樹脂の粒子が好ましい。中でも合成樹脂の粒子は、弾性変形による応力を緩和により歪みが残留せず、耐久性を向上することができるので特に好ましい。粒子の形状としては特に限定なく、球状粒子、平板粒子、針状粒子、不定形粒子、多孔質粒子、中空粒子などが使用できる。組成物のダイラタンシー性としては、球状であることが好ましい。これらダイラタンシー特性を有する組成物中の粒子の含有率としては、３０〜８０ｖｏｌ％であることが好ましい。粒子の含有率が３０ｖｏｌ％未満の場合には、組成物のダイラタンシー性が低下してチクソトロピー性が強くなり、８０ｖｏｌ％を超えると、急激に組成物の粘度が上昇して流動性が低下する。このように組成物のダイラタンシー性が得られなくなると十分な耐久性の効果が得られなくなる。また、粒子の平均粒子径としては、５〜２０μｍであることが好ましい。平均粒子径が５μｍ未満の場合も２０μｍを超える場合にも、ダイラタンシー特性が低下し、上記同様に十分な耐久性性能が得られなくなる。このように、ダイラタンシー特性を有する組成物がＩＣチップ、補強板、粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てにあると、急激な衝撃の場合には硬い保護層としてＩＣチップを保護する。一方、ゆっくりと外部より応力が作用した場合には、柔軟性のある保護層として変形に対する追従性も有する。
【００４５】
特に、ダイラタンシー特性を有する組成物30が離型層31で覆われていることが最も好ましい。このように離型層31を有することで、急激な衝撃やゆっくりと加えられる応力に伴う内部の変形対して、離型層部分が緩衝層として作用する。離型層31としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコン、アクリル変性シリコン、ウレタン変性シリコン、アルキッド変性シリコン、アミノ変性シリコン、エポキシ変性シリコン、ポリエーテル変性シリコン等のオイルや樹脂、または紫外線硬化型シリコン、反応硬化型シリコンなど硬化型シリコン化合物の使用も有効である。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。変性シリコンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコンオイル、エポキシ変性シリコンオイル、ポリエステル変性シリコンオイル、アクリル変性シリコン樹脂、ウレタン変性シリコン樹脂や硬化型シリコン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコン、反応硬化型シリコンなどが好ましい。
【００４６】
この発明のＩＣカード1の第１および第２のシート材10,20としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ＡＢＳ樹脂，ポリイミド樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。
【００４７】
ＩＣカード1の作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。接着剤としてはホットメルト型接着剤を用いるのが好ましく。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開2000-036026、特開2000-219855、特開2000-211278、特開2000-219855、特願2000-369855に開示されている。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。
【００４８】
この発明のＩＣカード1は、２枚のシート材である第１および第２のシート材10,20としてのベースフィルムと、これら第１および第２のベースフィルム間に介在される接着剤層6,7とからなる。これら第１および第２のベースフィルムの接着剤層を介しない側の外表面には、氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する受像層11、筆記可能な筆記層12が設けられていることが好ましい。
【００４９】
受像層11としては、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するものが好適に用いられる。以下、受像層11を形成する成分について詳述する。この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。但し、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。また、受像層11を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ2+，Ｃｕ2+，Ｃｏ2+，Ｃｒ2+およびＺｎ2+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ1）x（Ｑ2）y（Ｑ3）z］P＋・（Ｌ-）P
式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ2+、Ｃｕ2+、Ｃｒ2+、Ｃｏ2+、Ｚｎ2+を表す。Ｑ1、Ｑ2、Ｑ3は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ-は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ1、Ｑ2、Ｑ3の配位子の数によって決定される。ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ2 が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2 がより好ましい。
【００５０】
また受像層11には、離型剤を添加をしても良い。離型剤としては、バインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂、ワックスなどが挙げられる。
【００５１】
この発明の受像層11上には、定型フォーマットが設けられていてもよい。定型フォーマット設ける方法としては、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている印刷方法により形成することが好ましい。
【００５２】
筆記層21は、バインダーと添加剤で形成することができる。例えばバインダーとしては、セラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートが挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。添加剤としては、無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。これらは２種以上を混合してもよい。粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。バインダーに対する多添加剤の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特に制限はない。この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μm、更に好ましくは５〜３０μmである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。
【００５３】
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［ＩＣモジュール１の作製］
ＳＵＳ３０１からなる厚み１７０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に粘着剤１を２３０℃で溶融しをポッティング塗布し、厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。「粘着層1を構成する成分」
・ポリオレフィン樹脂（モディック-AP  EVA  Ａ５１５：三菱化学製）：６０重量部
・スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ５２２９Ｎ：ＪＳＲ（株）製）：１５重量部
・エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ルーカントＴＭＨＣ−２０：三井化学（株）製）：１０重量部
・シリコン樹脂粉末（トスパール１５０：ＧＥ東芝シリコン社製）：１５重量部
この粘着層のＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００に記載の１８０度引き剥がし粘着力に準拠して、２３℃、５０％ＲＨにおいて、３０分間放置した後、１８０度引きはがし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した結果、８．０Ｎ／２５ｍｍであった。また引張弾性率は、粘着層だけを厚さ０．５〜２．0ｍｍに成形して得られたシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、応力−ひずみ曲線から、２３℃における粘着層の引張弾性率を測定した結果０．２ｋｇ／ｍｍ２であった。
【００５４】
次いで、ダイラタンシー特性を有する組成物として、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径５μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）粒子」を３０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりＩＣチップ、補強板、粘着層部分周囲に設けた。更にそのダイラタンシー組成物の外表面にシリコンオイルをスプレーコーティングして離型層を設けた。
【００５５】
次いで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。
［ＩＣモジュール２の作製］
平板状の基材として厚さ３８μmの透明ポリエチレンテレフタレートシートに銅箔エッチング加工により厚さ２０μｍのアンテナを作成し、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ１００μｍのＩＣチップのバンプと前記アンテナの両端子を銀ペーストで接合した。この接合した反対側に縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ１００μｍのＳＵＳ３０１からなる平板補強板上に粘着剤２ポッティング塗布し、ＵＶ露光５００mj／ｃｍ２したのちに密着させた。
「粘着層２を構成する成分」
・ＵＶ硬化型インキ  USL-101（十条ケミカル株式会社）：８０重量部
・エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ルーカントＴＭＨＣ−２０：三井化学（株）製）：１０重量部
・シリコン樹脂粉末（トスパール１５０：ＧＥ東芝シリコン社製）：１０重量部
この粘着層のＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００に記載の１８０度引き剥がし粘着力に準拠して、２３℃、５０％ＲＨにおいて、３０分間放置した後、１８０度引きはがし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した結果、０．1Ｎ／２５ｍｍであった。また引張弾性率は、粘着層だけを厚さ０．５〜２．0ｍｍに成形して得られたシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、応力−ひずみ曲線から、２３℃における粘着層の引張弾性率を測定した結果１９．５ｋｇ／ｍｍ２であった。
【００５６】
次いで、ダイラタンシー特性を有する組成物として、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径５μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）粒子」を３０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりＩＣチップ、補強板、粘着層部分周囲に設けた。更にそのダイラタンシー組成物の外表面にシリコンオイルをスプレーコーティングして離型層を設けた。
【００５７】
次いでダイラタンシー特性を有する組成物として、樹脂材料「ウルタイト１５４０：東邦化成工業株式会社」に、粒子「平均粒径２０μｍのシリカ粒子」を８０ｖｏｌ％含有させたものをポティング塗布によりＩＣチップ、補強板、粘着層部分周囲に設けた。更にそのダイラタンシー組成物の外表面にシリコンオイルをスプレーコーティングし離型層を設けＩＣモジュール２を作成した。
［ＩＣモジュール３の作製］
ＩＣモジュール１の粘着剤１を以下の粘着剤３に変更した以外はＩＣモジュール１と同様にＩＣモジュール３を作成した。
「粘着層３を構成する成分」
・ポリオレフィン樹脂（モディック-AP  EVA  Ａ５１５：三菱化学製）：３０重量部
・スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ５２２９Ｎ：ＪＳＲ（株）製）：１０重量部
・エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ルーカントＴＭＨＣ−２０：三井化学（株）製）：１０重量部
・シリコン樹脂粉末（トスパール１５０：ＧＥ東芝シリコン社製）：５０重量部
この粘着層のＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００に記載の１８０度引き剥がし粘着力に準拠して、２３℃、５０％ＲＨにおいて、３０分間放置した後、１８０度引きはがし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した結果、０．０３Ｎ／２５ｍｍであった。また引張弾性率は、粘着層だけを厚さ０．５〜２．0ｍｍに成形して得られたシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、応力−ひずみ曲線から、２３℃における粘着層の引張弾性率を測定した結果０．０５ｋｇ／ｍｍ２であった。
［ＩＣモジュール４の作製］
ＩＣモジュール２の粘着剤２を以下の粘着剤４に変更し、「ＩＣチップ、補強板、粘着層部分」の周囲にはダイラタンシー組成物を設けなかった以外はＩＣモジュール２と同様にＩＣモジュール４を作成した。
「粘着層３を構成する成分」
・湿気硬化型ホットメルト接着剤（エスダイン２０１３ＭＫ：積水化学工業（株）製）：１００重量部
この粘着層のＪＩＳ Ｚ０２３７−２０００に記載の１８０度引き剥がし粘着力に準拠して、２３℃、５０％ＲＨにおいて、３０分間放置した後、１８０度引きはがし粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した結果、３００Ｎ／２５ｍｍであった。また引張弾性率は、粘着層だけを厚さ０．５〜２．0ｍｍに成形して得られたシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、応力−ひずみ曲線から、２３℃における粘着層の引張弾性率を測定した結果５５ｋｇ／ｍｍ２であった。
「ＩＣカード１作成」
第１のシート材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。
【００５８】
このように作成された受像層上に、図8に示すように、定型フォーマットの印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ番号、所属）をこの受像層上に樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法により行った。
【００５９】
第２のシート材は、第１のシート材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。
【００６０】
この第１のシート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート材の、筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、前記ＩＣモジュール１を第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、１２０℃の条件下で、５ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μmのＩＣカードを作製した。
「ＩＣカード２作成」
ＩＣモジュール１をＩＣモジュール２に変更した以外はＩＣカード１と同様にＩＣカード２を作成した。
「ＩＣカード３作成」
ＩＣモジュール１をＩＣモジュール３に変更した以外はＩＣカード１と同様にＩＣカード２を作成した。
「ＩＣカード４作成」
ＩＣモジュール１をＩＣモジュール２に変更した以外はＩＣカード１と同様にＩＣカード２を作成した。
上記ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
【００６１】
（顔画像の形成）
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００６２】
（文字情報の形成）
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成した。
【００６３】
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。      
〈イエローインク層形成用塗工液〉        
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【００６４】
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉        
2007128269.tif 000004
【００６５】
〈シアンインク層形成用塗工液〉        
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【００６６】
「溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉          
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【００６７】
「評価」
仕上がったカードの、繰り返し曲げ試験、捻り試験、通信性試験を評価し表１に示した。
表1
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【００６８】
「繰り返し曲げ試験」
ＪＩＳ  Ｋ６４０４−６の揉み試験装置を用い、振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げをｎ＝１００で各１００回行った。試験後のカードのＩＣカードを「ICカードリーダライタ：株式会社デンシーウエーブ製」にて通信性（リード／ライト性能）が問題か以下の基準で試験を行った。
【００６９】
○・・・問題なくリードライトできる。
【００７０】
△・・・リードライトが不安定である（リードライトできる場合とできない場合がある）。
【００７１】
×・・・全くリードライトできない。
「捻り試験」
カード長辺方向で両端部を締めつけないで保持しカード短辺位置を中心に±１５°で１０００サイクル実施した。上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「点圧強度試験」
先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上でｎ＝１００で２００回かけた。試験後上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「衝撃試験」
ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上にｎ＝１００で自由落下させた。試験後上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「外観」
上記の試験が終了したカードの外観を以下の基準で評価した。
【００７２】
○・・・シート材のはがれが無い。
【００７３】
△・・・シート材のはがれが確認できる。
【００７４】
×・・・シート材が破れてからＩＣチップが飛び出してしまっている。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カードなどの情報記録媒体及びＩＣカードに適用でき、衝撃、点圧、曲げ適性、捻り適性などの耐久性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】ＩＣカードの構成を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣモジュールの側面図である。
【図４】ＩＣモジュールの平面図である。
【図５】ＩＣチップなどが配置される部分の拡大図である。
【図６】ＩＣモジュールの側面図である。
【図７】ＩＣモジュールの平面図である。
【図８】定型フォーマットの印刷図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  ＩＣカード
2   ＩＣモジュール
2ａ ＩＣチップ
2b  アンテナ
2c  基材
2d  補強板
2e 粘着層
30 クダイラタンシー特性を有する組成物
31 離型層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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