(57)【要約】【課題】  製品落下試験等の衝撃に耐えることができ、しかも基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる基板の輻射放熱構造を提供する。【解決手段】  発熱部品６が実装された基板１の上側に放熱板２を配置して放熱するようにし、放熱板２は基板１の全域に渡って基板１の上側に配置され、放熱板２の上面に放熱板２の全域に渡って導電性のガスケット３が両面テープ４で貼着された状態で配置され、ガスケット３の上面をシャーシ５の蓋部に接触させて、基板１からの輻射を放熱板２からガスケット３を介してシャーシ５に逃がすようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装された基板の上側に放熱板を配置して放熱するようにした基板の放熱構造において、前記放熱板は前記基板の全域に渡って基板の上側に配置され、前記放熱板の上面に放熱板の全域に渡って導電性のガスケットが両面テープで貼着された状態で配置され、前記ガスケットの上面をシャーシの蓋部に接触させて、前記基板からの輻射を前記放熱板から前記ガスケットを介して前記シャーシに逃がすようにしたことを特徴とする基板の輻射放熱構造。
【請求項２】
発熱部品が実装された基板の上側に放熱板を配置して放熱するようにした基板の放熱構造において、前記放熱板の上面に導電性のガスケットが配置され、前記ガスケットの上面をシャーシの蓋部に接触させて、前記基板からの輻射を前記放熱板から前記ガスケットを介して前記シャーシに逃がすようにしたことを特徴とする基板の輻射放熱構造。
【請求項３】
前記放熱板が前記基板の上面の所要領域に部分的に配置され、前記放熱板の上面に放熱板の形状に合わせて形成された導電性のガスケットが配置されている請求項２に記載の基板の輻射放熱構造。
【請求項４】
前記放熱板には、基板上の発熱部品の上面に当接するための凹部が設けられている請求項２又は３に記載の基板の輻射放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品が実装された基板の上側に放熱板を配置して放熱するようにし、基板からの輻射を放熱板からガスケットを介してシャーシに逃がすようにした基板の輻射放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板の輻射放熱構造は、例えば、図３に示すように、基板１０１の上側に放熱板１０２を配置し、この放熱板１０２に取り付けられた金属板１０３をシャーシ１０４の蓋部に接することにより、基板１０１の発熱を放熱板１０２から放熱すると共に、基板１０１からの輻射を放熱板１０２から金属板１０３を介してシャーシ１０４の蓋部に逃がしていた。ところが、製品落下試験等の衝撃により、金属板１０３が曲がったりしてこの金属板１０３とシャーシ１０４の蓋部との強固な接地は難しいという問題があった。また、金属板１０３を介して基板１０１からの輻射を放熱板１０２から金属板１０３を介してシャーシ１０４の蓋部に逃がしていたために十分な輻射効果が得られないという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図４に示す。この従来の熱伝導基板は、図４に示すように、配線パターン２１１と電気絶縁層２１２と放熱板２１３を含み、外部放熱部材に固定されて使用される回路基板である。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、配線パターン２１１からの輻射については何ら考慮されていなく、放熱構造だけであった。
【０００５】
第２の従来技術を図５（ａ）（ｂ）に示す。この従来の面間伝熱プレートは、図５（ａ）に示すように、極薄形のグラスファイトシートを中心層３０１とし、これを挟持する厚さを無視出来る程の薄膜接着層を第２層３０２とし、更にそれらを挟持する高熱伝導率の薄肉金属層を第３層３０３とし、第３層３０３の外側面には所定機能の薄膜層を被覆し、それらの全てを加圧接着して面間伝熱プレート３０４とした。尚、図５（ｂ）において、３０４は面間伝熱プレート、３０５は小型発熱素子、３０５ａはその放熱面、３０６は小型発熱素子３０５の熱量を放熱するための放熱手段、３０６ａはその受熱面である。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいても、輻射については何ら考慮されていなく、放熱構造だけであった。
【特許文献１】特開２００２−１７０９１１号公報
【特許文献２】特開平１０−２４７７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、製品落下試験等の衝撃に耐えることができ、しかも基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる基板の輻射放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、発熱部品が実装された基板の上側に放熱板を配置して放熱するようにした基板の放熱構造において、前記放熱板は前記基板の全域に渡って基板の上側に配置され、前記放熱板の上面に放熱板の全域に渡って導電性のガスケットが両面テープで貼着された状態で配置され、前記ガスケットの上面をシャーシの蓋部に接触させて、前記基板からの輻射を前記放熱板から前記ガスケットを介して前記シャーシに逃がすようにしたことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、発熱部品が実装された基板の上側に放熱板を配置して放熱するようにした基板の放熱構造において、前記放熱板の上面に導電性のガスケットが配置され、前記ガスケットの上面をシャーシの蓋部に接触させて、前記基板からの輻射を前記放熱板から前記ガスケットを介して前記シャーシに逃がすようにしたことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記放熱板が前記基板の上面の所要領域に部分的に配置され、前記放熱板の上面に放熱板の形状に合わせて形成された導電性のガスケットが配置されている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の発明において、前記放熱板には、基板上の発熱部品の上面に当接するための凹部が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、基板の上側の全域に渡って配置された放熱板の全域に渡って両面テープで貼着された導電性のガスケットを配置しているから、このガスケットをシャーシの蓋部に接触させることにより、基板の全域からの輻射を放熱板からガスケットを介してシャーシに逃がすことができる。このことにより、基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる。また、弾力性を有するガスケットをシャーシに接触させているから、製品落下試験等の衝撃に十分に耐えることができ、シャーシの破壊などを防ぐことができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、基板の上側に配置された放熱板の上面に導電性のガスケットを配置したから、このガスケットをシャーシの蓋部に接触させることにより、基板からの輻射を放熱板からガスケットを介してシャーシに逃がすことができる。このことにより、基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる。また、弾力性を有するガスケットをシャーシに接触させているから、製品落下試験等の衝撃に十分耐えることができ、シャーシの破壊などを防ぐことができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、放熱板が基板の上側の所要領域に部分的に配置されているから、放熱板を必要以上に使用することがなく且つ放熱板の上面に配置されるガスケットも必要以上に使用することがない。このことにより、コストダウンを図ることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、放熱板に基板上の発熱部品の上面に当接する凹部が形成されているから、発熱部品の発熱をこの凹部から放熱板に吸収できて放熱効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る基板の輻射放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１実施形態の基板の放熱構造を示す斜視図である。
【００１８】
この第１実施形態の基板の輻射放熱構造は、図１に示すように、基板１の上側の全域に渡って放熱板２が配置され、この放熱板２の上面の全域に渡って導電性のガスケット３が両面テープ４によって貼着された状態で配置され、この導電性のガスケット３の上面をシャーシ５の蓋部に接触させている。ガスケット３としては、例えば、スポンジの周囲に導電性材料を取り付けたものがあり、弾力性を有している。基板１上の発熱部品（図示略）からの発熱は放熱板２で放熱される。また、基板１からの輻射は放熱板２からガスケット３を介してシャーシ５の蓋部に逃がされる。
【００１９】
従って、この第１実施形態によれば、基板１からの輻射を効率良くシャーシ５に逃がすことができてシールド効果を高めることができる。また、弾力性を有するガスケット３をシャーシ５の蓋部に接触させているから、製品落下試験等の衝撃に十分に耐えることができ、シャーシ５の破壊などを防ぐことができる。
【００２０】
図２は第２実施形態の基板の輻射放熱構造を示し、（ａ）はそのガスケットを配置する前の分解斜視図、（ｂ）はそのガスケットを放熱板の上面に配置した状態の斜視図である。
【００２１】
この第２実施形態の基板の輻射放熱構造は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、放熱板２が基板１の上面の所要領域即ち主にＩＣ等の発熱部品６が基板１に実装された領域に部分的に配置されている。更に、この放熱板２の形状に合わせて形成された導電性のガスケット３が放熱板２の上面に両面テープ４によって貼着された状態で配置され、このガスケット３はシャーシ５の蓋部に接触されている。また、放熱板２には、基板１上のＩＣ等の発熱部品６の上面に当接するための凹部２ａや高さの高い他の電子部品７の部分には開口部２ｂが穿設されている。
【００２２】
従って、この第２実施形態によれば、放熱板２が基板１の上側の所要領域に部分的に配置されているから、放熱板２を必要以上に使用することがなく且つ放熱板２の上面に配置されるガスケット３も必要以上に使用することがない。このことにより、コストダウンを図ることができる。また、放熱板２に基板１上の発熱部品６の上面に当接する凹部２ａが形成されているから、発熱部品６の発熱をこの凹部２ａから放熱板２に吸収できて放熱効果を高めることができる。
【００２３】
尚、放熱板２とガスケット３の形状は、上記した第１実施形態及び第２実施形態に示された形状に限らず、他の形状にすることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の基板の放熱構造を示す斜視図である。
【図２】第２実施形態の基板の輻射放熱構造を示し、（ａ）はそのガスケットを配置する前の分解斜視図、（ｂ）はそのガスケットを放熱板の上面に配置した状態の斜視図である
【図３】従来の輻射放熱構造の斜視図である。
【図４】従来の熱伝導基板の断面図である。
【図５】従来の面間伝熱プレートを示し、（ａ）はその概略斜視図、（ｂ）はその面間伝熱プレートの適用状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１        基板
２        放熱板
２ａ      凹部
２ｂ      開口部
３        導電性のガスケット
４        両面テープ
５        シャーシ
６        ＩＣ等の発熱部品
７        他の電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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