(57)【要約】【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。【選択図】図１
2007312107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体と凹部を有する絶縁基板と、前記凹部内に収納された表面弾性波素子とを備え、前記表面弾性波素子は、前記凹部内の底面との間に振動空間部を持たせた状態で、前記底面に設けられた前記導電体に接続され、前記凹部内には、少なくとも前記振動空間部を確保した状態で封止樹脂が充填されて、前記封止樹脂によって前記振動空間部を密封し、前記表面弾性波素子上には、半導体部品が配置された状態で、前記半導体部品が前記封止樹脂によって固着されたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項２】
前記半導体部品は、前記凹部の上部を跨ぐように配置されると共に、前記半導体部品は、前記凹部上部から前記絶縁基板側にはみ出た位置で、前記絶縁基板の上面に設けられた前記導電体に接続されたことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波装置。
【請求項３】
前記表面弾性波素子は、前記凹部の上部から突出しない状態で、前記凹部内に収納されると共に、前記絶縁基板の上面には、電子部品が搭載されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の表面弾性波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビチューナ等に使用して好適な表面弾性波装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来の表面弾性波装置の要部断面図であり、次に、従来の表面弾性波装置の構成を図３に基づいて説明すると、多層基板からなる絶縁基板５１は、下面側で、互いに間隔を置いて並設された第１，第２の凹部５１ａ、５１ｂを有すると共に、この絶縁基板５１の上面、内層、及び下面等には、導電パターンである導電体５２が設けられている。
【０００３】
表面弾性波素子５３は、第１の凹部５１ａ内に収納された状態で、第１の凹部５１ａ内の上面に設けられた導電体５２に接続されると共に、第１の凹部５１ａの下面の開放部は、蓋体５４によって塞がれて、第１の凹部５１ａ内が密閉されている。
【０００４】
半導体部品５５は、第２の凹部５１ｂ内に収納された状態で、第２の凹部５１ｂ内の上面に設けられた導電体５２に接続されると共に、この半導体部品５５は、第２の凹部５１ｂ内に充填されたアンダーフィル５６によって固着され、また、第２の凹部５１ｂの下面の開放部は、放熱作用を行う蓋体５７によって塞がれている。
【０００５】
また、絶縁基板５１の上面には、電子部品５８が搭載され、絶縁基板５１に所望の電気回路が形成されて、従来の表面弾性波装置が構成されると共に、このような構成を有する従来の表面弾性波装置は、表面弾性波素子５３や半導体部品５５を配置した絶縁基板５１側をマザー基板５９上に載置して、マザー基板５９に電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２ー３５９３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の表面弾性波装置にあっては、表面弾性波素子５３と半導体部品５５が絶縁基板５１に対して並設された状態で取り付けられるため、絶縁基板５１が大きくなって、大型になるばかりか、表面弾性波素子５３を収納した第１の凹部５１ａ内を密封する蓋体５４と、半導体部品５５を固着するためのアンダーフィル５６を必要とし、部品点数が多くなって、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で、安価な表面弾性波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は、導電体と凹部を有する絶縁基板と、凹部内に収納された表面弾性波素子とを備え、表面弾性波素子は、凹部内の底面との間に振動空間部を持たせた状態で、底面に設けられた導電体に接続され、凹部内には、少なくとも振動空間部を確保した状態で封止樹脂が充填されて、封止樹脂によって振動空間部を密封し、表面弾性波素子上には、半導体部品が配置された状態で、半導体部品が封止樹脂によって固着されたことを特徴としている。
【０００９】
このように構成した本発明は、表面弾性波素子と半導体部品が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂が振動空間部の密封と半導体部品の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。
【００１０】
また、本発明は、上記発明において、半導体部品は、凹部の上部を跨ぐように配置されると共に、半導体部品は、凹部上部から絶縁基板側にはみ出た位置で、絶縁基板の上面に設けられた導電体に接続されたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、半導体部品が絶縁基板に対して面実装が可能となって、半導体部品の取付作業が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、表面弾性波素子は、凹部の上部から突出しない状態で、凹部内に収納されると共に、絶縁基板の上面には、電子部品が搭載されたことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、表面弾性波素子が凹部の上面から突出しないため、電子部品を搭載するためのクリーム半田が表面弾性波素子に邪魔されることなく絶縁基板上に印刷形成できて、生産性の良好なものが得られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、表面弾性波素子と半導体部品が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂が振動空間部の密封と半導体部品の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図である。
【００１６】
次に、本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、セラミック材等の多層基板からなる絶縁基板１は、上面側に設けられた凹部１ａを有し、この絶縁基板１の上面、内層、及び下面には、導電パターンである導電体２が設けられると共に、この上下間に位置する導電体２は、ビア導体３によって接続されている。
【００１７】
表面弾性波素子４は、圧電基板５と、この圧電基板５の下面に設けられた櫛歯電極（ＩＤＴ電極）６とで形成され、この表面弾性波素子４は、櫛歯電極６側から凹部１ａ内に収納され、櫛歯電極６と凹部１ａの底面との間に振動空間部７を持たせた状態で、櫛歯電極６が導体バンプ８によって底面上の導電体２に電気的に接続されている。
【００１８】
この時、表面弾性波素子４の上面（圧電基板５の上面）は、凹部１ａの上部から突出しない状態で、凹部１ａ内に収納されると共に、圧電基板５と凹部１ａとの間には、振動空間部７を囲むように絶縁樹脂からなるダム部９が設けられている。
【００１９】
ベアチップ等からなる半導体部品１０は、凹部１ａの上部を跨ぐように配置され、凹部１ａ上部から絶縁基板１側にはみ出た位置で、絶縁基板１の上面に設けられた導電体２にバンプ等の接続導体１１によって電気的に接続されており、この時、半導体部品１０は、表面弾性波素子４の上部に位置して、表面弾性波素子４と共に上下方向に重なるように配置されている。
【００２０】
そして、凹部１ａ内には、封止樹脂１２が充填され、この封止樹脂１２によって、振動空間部７を確保した状態で振動空間部７が密封されると共に、封止樹脂１２がアンダーフィルを兼ねて、半導体部品１０が固着されるようになっている。
【００２１】
また、絶縁基板１の上面には、コンデンサ、抵抗、或いはコイル等の電子部品１３が半田付けによって搭載されて、絶縁基板１に所望の電気回路が形成されて、本発明の表面弾性波装置が構成されている。
【００２２】
この電子部品１３の絶縁基板１への搭載は、凹部１ａ内に表面弾性波素子４を配置した後、クリーム半田（図示せず）が印刷によって絶縁基板１上に形成され、しかる後、このクリーム半田上に電子部品１３を載置した状態で、リフロー半田付け装置に搬送して、表面弾性波素子４と電子部品１３の導電体２への接続を同時に行うことができるようになっている。
【００２３】
このような構成を有する本発明の表面弾性波装置は、絶縁基板１の下面側をマザー基板１４上に載置して、絶縁基板１の下面に設けられた端子２ａがマザー基板１４に電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また、図２は本発明の表面弾性波装置の第２実施例を示し、この第２実施例は、半導体部品１０が表面弾性波素子４上で絶縁基板１にバンプ１５によって取り付けられると共に、表面弾性波素子４上に配置された半導体部品１０がワイヤ１０ａによって導電体２に接続される。
【００２５】
また、アンダーフィルからなる封止樹脂１２は、バンプ１５によって半導体部品１０と絶縁基板１との間に設けられた隙間から凹部１ａ内に注入されて、半導体部品１０を固着すると共に、ポッティング材１６がワイヤ１０ａを含む半導体部品１０を覆って、ワイヤ１０ａの断線が防止されている。
【００２６】
その他の構成は、上記実施例と同様の構成を有し、同一の部品に同一の符号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の表面弾性波装置の第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の表面弾性波装置の第２実施例に係る要部断面図である。
【図３】従来の表面弾性波装置に係る要部断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  絶縁基板
１ａ  凹部
２  導電体
２ａ  端子
３  ビア導体
４  表面弾性波素子
５  圧電基板
６  櫛歯電極
７  振動空間部
８  導体バンプ
９  ダム部
１０  半導体部品
１０ａ  ワイヤ
１１  接続導体
１２  封止樹脂
１３  電子部品
１４  マザー基板
１５  バンプ
１６  ポッティング材
【図１】
2007312107.tif 000003
【図２】
2007312107.tif 000004
【図３】
2007312107.tif 000005