(57)【要約】【課題】  空のウェハキャリアがセットされない状態でウェハが押し出されることを防止するもので、それによってウェハの損傷等の発生を防止して歩留まりを向上させ、また、作業効率を向上させる。【解決手段】  台座11上をスライド可能として２つのウェハキャリア17を並べて載置するためのキャリアガイドを具えたスライド部13を具え、当該スライド部をスライドさせると同時に押し当て板19によって半導体ウェハを押すことに他のウェハキャリアに移動可能とするとともに、当該他のウェハキャリアが載置されていない時には当該スライド部が移動しないようにする安全装置を具える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハキャリアの装填された複数の半導体ウェハを他のウェハキャリアに同時に移すウェハ移載装置において、
台座上をスライド可能として２つのウェハキャリアを並べて載置するためのキャリアガイドを具えたスライド部を具え、当該スライド部をスライドさせると同時に押し当て板によって半導体ウェハを押すことに他のウェハキャリアに移動可能とするとともに、
当該他のウェハキャリアが載置されていない時には当該スライド部が移動しないようにする安全装置を具えたことを特徴とするウェハ移載装置。
【請求項２】
当該安全装置は、スライド部に取り付けられたシーソー状に支持された棒状体で、当該他のウェハキャリアが載置されていない時には一端が台座の係止部に当接する請求項１記載のウェハ移載装置。
【請求項３】
当該安全装置は、他のウェハキャリアが載置されていない時には一端が自重によって係止部に当接し、他のウェハキャリアが載置されている時には当該一端が持ち上げられてスライド部が移動可能となる請求項２記載のウェハ移載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の材料であるシリコン等のウェハを処理するためにウェハキャリアから他のウェハキャリアに移し変えるウェハ移載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置はシリコン等のウェハに各種の処理が施されて多数の素子がウェハ内に構成される。その工程は極めて多く、処理装置間でのウェハの受け渡しが必要となる。その受け渡しには複数のウェハを収容する部分を具えたウェハキャリアが用いられ、このウェハキャリア間でウェハの受け渡しを行っている。
【０００３】
図８は、従来から用いられているウェハキャリアからウェハキャリアへのウェハの移し変え方法を示すもので、左側のウェハキャリアに収容されたウェハを押し棒で押して右側のウェハキャリアに移動される方法が採用されている。押し棒を用いずにウェハキャリアを傾けて移動させる方法なども採用されている。
【０００４】
このようなウェハの移載方法では、空のウェハキャリアがセットされていない状態でウェハを押し出してしまう可能性があり、それによってウェハを損傷させる等の問題を有している。また、それによって、作業効率の低下を招く可能性も高くなる。
【特許文献１】特開平１０−２７９０６９号公報
【特許文献２】特開２０００−３２３５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記のように空のウェハキャリアがセットされない状態でウェハが押し出されることを防止するもので、それによってウェハの損傷等の発生を防止して歩留まりを向上させ、また、作業効率を向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、空のウェハキャリアがセットされない状態でウェハを押し出すことを防止することによって、上記の課題を解決するものである。すなわち、ウェハキャリアの装填された複数の半導体ウェハを他のウェハキャリアに同時に移すウェハ移載装置において、  台座上をスライド可能として２つのウェハキャリアを並べて載置するためのキャリアガイドを具えたスライド部を具え、当該スライド部をスライドさせると同時に押し当て板によって半導体ウェハを押すことに他のウェハキャリアに移動可能とするとともに、当該他のウェハキャリアが載置されていない時には当該スライド部が移動しないようにする安全装置を具えたことに特徴を有するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ウェハキャリア間でウェハを移し替える作業において発生するミスを防止することができる。それによって、ウェハに損傷が発生することを防止でき、作業の効率を向上させることにもなる。
【実施例】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。図１は本発明によるウェハ移載装置の正面図、図２はその平面図を示すもので、ウェハキャリアを載置しない状態を示したものである。台座11の上にガイドレールを介してスライド部13が取り付けられており、スライド部13はガイドレール上をスライド可能な構造となっている。スライド部13の上面にはキャリアガイド15が設けられており、２つのウェハキャリアが対向して載置できる。
【０００９】
図３と図4はウェハキャリア17を載置した状態を示すもので、図３は正面図、図４は平面図である。ウェハキャリア17（a）にはウェハが収容されており、ウェハキャリア17（ｂ）は空となっている状態を示している。この状態で、スライド部13を右方から左方へ移動させると、ウェハキャリア17（a）、17（ｂ）も移動する。
【００１０】
スライド部13の移動に伴ってウェハキャリアが移動すると、ウェハキャリア17（a）に収容されていたウェハは、押し当て板19によってウェハキャリア17（a）から押し出されて、ウェハキャリア17（ｂ）に移動する。その状態を示したのが図５と図６で、図５は正面図、図６は平面図である。
【００１１】
本発明においては、スライド部13に空のウェハキャリア17（ｂ）が載置されていない状態ではスライド部が移動しないように安全装置を施してある。図７は、そのような安全装置の一例を示す正面図で、支点で支持されてシーソー状に上下動する棒状体14を用いる例を示したものである。
【００１２】
図７は空のウェハキャリアが載置されていないときの状態を示すもので、右端が押圧されないで持ち上がった状態となっており、逆の左端は自重で下がった状態となっている。このように下がっている左端は台座の係止部12に対向するので、スライド部を移動させようとするとストッパの機能を果たす。
【００１３】
棒状体14の右端が載置されるウェハキャリアによって押圧されると、支点を軸にして左端は持ち上がる。この状態では棒状体14の左端は台座の係止部と対向しなくなるので、スライド部は移動可能となる。すなわち、２つのウェハキャリアが載置された状態でのみスライド部はスライド可能となる。なお、係止部は台座の一部をくり抜いた穴でよい。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明は、半導体装置をはじめとして、ウェハの処理工程におけるウェハの移し替えの工程に広く利用することができ、しかも、簡単な構造で生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例を示す正面図
【図２】その平面図
【図３】本発明の実施例でウェハの移載前の状態を示す正面図
【図４】その平面図
【図５】ウェハの移載後の状態を示す正面図
【図６】その平面図
【図７】安全装置としての棒状体を示す正面図
【図８】従来の移載方法を示す正面図
【符号の説明】
【００１６】
11：台座
13：スライド部
15：ウェハキャリアガイド
17：ウェハキャリア
19：押し当て板
14：棒状体
12：係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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