(57)【要約】【課題】  簡単な手段によって電極材料の糸引き現象に対処でき、電極材料のレベリングを促して塗布形状を安定させ、端子電極の厚みや幅にムラが生じないようにすることができるアレー型電子部品の端子電極形成技術の提供。【解決手段】  エンドレスベルト１が上で、アレー型電子部品９が下になるように、エンドレスベルト１とアレー型電子部品９とが配設され、アレー型電子部品の端子電極形成対象面を上面にして、この端子電極形成対象面をエンドレスベルトの下側移行部１ａの表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極９５を形成させるようにした。【選択図】  図１
2007129019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンドレスベルトの表面に形成した凹溝内に電極材料を充填させ、このエンドレスベルトにアレー型電子部品の端子電極形成対象面を当接させることで、前記端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたアレー型電子部品の端子電極形成装置であって、
前記エンドレスベルトが上で、前記アレー型電子部品が下になるように、エンドレスベルトとアレー型電子部品とが配設され、
前記アレー型電子部品の端子電極形成対象面を上面にして、この端子電極形成対象面を前記エンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたことを特徴とするアレー型電子部品の端子電極形成装置。
【請求項２】
表面に凹溝が形成されたエンドレスベルトと、このエンドレスベルトを間欠移動させるための間欠駆動装置と、このエンドレスベルトの下方に配設されたアレー型電子部品の保持装置と、前記エンドレスベルトの裏面を押えるための裏当装置と、前記エンドレスベルトの凹溝内に電極材料を充填させる材料供給装置とを備え、
端子電極形成対象面が上面になるように前記アレー型電子部品を保持装置により保持させ、
前記エンドレスベルトの間欠停止状態で、このエンドレスベルトの下側移行部の裏面を前記保持装置により押えながらアレー型電子部品の端子電極形成対象面をエンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたことを特徴とするアレー型電子部品の端子電極形成装置。
【請求項３】
エンドレスベルトの表面に形成した凹溝内に電極材料を充填させ、このエンドレスベルトにアレー型電子部品の端子電極形成対象面を当接させることで、前記端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたアレー型電子部品の端子電極形成方法であって、
前記エンドレスベルトが上で、前記アレー型電子部品が下になるように、エンドレスベルトとアレー型電子部品とを配設させ、
前記アレー型電子部品の端子電極形成対象面を上面にして、この端子電極形成対象面を前記エンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させることを特徴とするアレー型電子部品の端子電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアレー型（多端子）電子部品の端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成するためのアレー型電子部品の端子電極形成装置及び端子電極形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、端子電極を必要とするアレー型電子部品に、電極材料を転写塗布して端子電極を形成させる方法として、アレー型電子部品の端子電極形成対象面を電極材料の表面に接触させて引き上げる、いわゆるディップ方式が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、このディップ方式では、図１０に示すようにアレー型電子部品９が上で、電極材料Ｐが下になるように、アレー型電子部品９と電極材料Ｐが配設されている。
【０００４】
このように、アレー型電子部品９を上に配設させた場合、アレー型電子部品９の下面９１を電極材料Ｐに接触させたのちアレー型電子部品９を引き上げると、電極材料Ｐがペースト状であることから、電極材料Ｐに糸引き現象が生じる。
そして、電極材料Ｐの糸引き部Ｐ２が千切れると、重力によって垂れ部Ｐ１がそのまま残ってしまうため電極材料９のレベリングができず、塗布形状が不安定になって図１１に示すように端子電極９５の厚みや幅にムラが生じてしまうという問題があった。
【特許文献１】特許公開平７−１５３６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記のような問題を解決するためになされたもので、簡単な手段によって電極材料の糸引き現象に対処でき、電極材料のレベリングを促して塗布形状を安定させ、端子電極の厚みや幅にムラがなく、信頼性を得るための十分な厚みを確保することができるアレー型電子部品の端子電極形成装置及びアレー型電子部品の端子電極形成方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明（請求項１）のアレー型電子部品の端子電極形成装置は、
エンドレスベルトの表面に形成した凹溝内に電極材料を充填させ、このエンドレスベルトにアレー型電子部品の端子電極形成対象面を当接させることで、前記端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたアレー型電子部品の端子電極形成装置であって、
前記エンドレスベルトが上で、前記アレー型電子部品が下になるように、エンドレスベルトとアレー型電子部品とが配設され、
前記アレー型電子部品の端子電極形成対象面を上面にして、この端子電極形成対象面を前記エンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるように構成した。
【０００７】
又、本発明（請求項２）のアレー型電子部品の端子電極形成装置は、
表面に凹溝が形成されたエンドレスベルトと、このエンドレスベルトを間欠移動させるための間欠駆動装置と、このエンドレスベルトの下方に配設されたアレー型電子部品の保持装置と、前記エンドレスベルトの裏面を押えるための裏当装置と、前記エンドレスベルトの凹溝内に電極材料を充填させる材料供給装置とを備え、
端子電極形成対象面が上面になるように前記アレー型電子部品を保持装置により保持させ、
前記エンドレスベルトの間欠停止状態で、このエンドレスベルトの下側移行部の裏面を前記保持装置により押えながらアレー型電子部品の端子電極形成対象面をエンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるように構成した。
【０００８】
又、本発明（請求項３）のアレー型電子部品の端子電極形成方法は、
エンドレスベルトの表面に形成した凹溝内に電極材料を充填させ、このエンドレスベルトにアレー型電子部品の端子電極形成対象面を当接させることで、前記端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるようにしたアレー型電子部品の端子電極形成方法であって、
前記エンドレスベルトが上で、前記アレー型電子部品が下になるように、エンドレスベルトとアレー型電子部品とを配設させ、
前記アレー型電子部品の端子電極形成対象面を上面にして、この端子電極形成対象面を前記エンドレスベルトの下側移行部の表面に当接させることにより、端子電極形成対象面に電極材料を転写塗布して端子電極を形成させるように構成した。
【０００９】
なお、本発明においてエンドレスベルトとは、ベルト部材を円状にすることで端がないベルトのことをいう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、エンドレスベルトが上で、アレー型電子部品が下になるように、エンドレスベルトとアレー型電子部品とを配設させているため、電極材料の糸引き現象が生じても、重力によって電極材料が端子電極形成対象面の上で流動し、電極材料のレベリングが促される。
このように、エンドレスベルトを上、アレー型電子部品を下にして配設するという簡単な手段によって塗布形状を安定させることができ、厚みや幅にムラがなく、信頼性を得るための十分な厚みを確保できる端子電極を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は本発明のアレー型電子部品の端子電極形成装置の実施例を示す概略説明図、図２は図１のＡ−Ａ断面図で、エンドレスベルトの移行方向と直交する方向の断面図、図３はアレー型電子部品の斜視図、図４は電極材料の塗布状態を示すもので、エンドレスベルトを下方から見た斜視図、図５〜図９は凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【００１２】
図において、１はエンドレスベルトで、４個のローラ１５に掛け回され、間欠駆動装置２により矢印Ｒ方向に一定間隔で間欠移動する。
このエンドレスベルト１は、シリコン等で形成されることで厚み方向に弾性を有し、表面には凹溝１０が形成され、この凹溝１０の内部に電極材料Ｐ（金属含有ペースト）を充填させるようになっている。
【００１３】
前記凹溝１０はエンドレスベルト１の長さ方向に沿って環状に形成され、実施例では後述するように、コンデンサチップ９の端子電極形成対象面である上面９０及び下面９１にそれぞれ４個の端子電極９５を形成させると共に、コンデンサチップ９をエンドレスベルト１の幅方向に５列に配設させることに対応させて、エンドレスベルト１の幅方向に２０筋（４個を１組として５組で合計２０筋）の凹溝１０が形成されている。
【００１４】
前記凹溝１０の断面形状は、例えば、図５で示すような角形、図６で示すようなＶ字形、図７で示すようなＹ字形、図８で示すようなＵ字形、図９で示すような底面Ｖ字形など、端子電極の幅や厚み等を勘案して決定するようにしている。
【００１５】
前記各凹溝１０に対向して、この凹溝１０内に電極材料Ｐを充填させるためのディスペンサ３０が設けられている。
このディスペンサ３０の先にはスキージ３１が取り付けられ、各凹溝１０からはみ出た電極材料Ｐを掻き取ると共に、充填された電極材料Ｐの表面がエンドレスベルト１の表面と均一面になるように電極材料Ｐの表面を均すようになっている。
【００１６】
アレー型電子部品としてのコンデンサチップ９は直方体に形成され、その上面９０及び下面９１を端子電極形成対象面とし、この端子電極形成対象面にそれぞれ４個（複数個であればよい）づつ端子電極９５を形成させるようになっている。
なお、アレー型電子部品としては、コンデンサチップに限らず、インダクタチップ（フイルタチップ）、抵抗チップ、水晶発信機チップ等を対象にすることができる。
【００１７】
前記アレー型電子部品としてのコンデンサチップ９は、前記エンドレスベルト１の下側移行部１ａの下方に配設された保持装置４に保持されるようになっている。
この保持装置４は、コンデンサチップ９の嵌合穴４０が形成されたクリップホルダ４ａと、このクリップホルダ４ａを着脱可能に保持するためのロアプレート４ｂを備えている。
この場合、ロアプレート４ｂの上面に真空室４１を形成し、この真空室４１を塞ぐように前記クリップホルダ４ａをセットさせ、この状態で前記真空室４１をバキューム流路４２を通して真空（負圧）にさせることで、嵌合穴４０にコンデンサチップ９を保持させた状態のクリップホルダ４ａをロアプレート４ｂで保持させるようになっている。
なお、実施例では、真空を利用してクリップホルダ４ａを保持させているが、磁石を用いてクリップホルダ４ａを保持させることもできる。
【００１８】
前記クリップホルダ４ａには、多数のコンデンサチップ９を保持させるようになっており、実施例では、エンドレスベルト１の長さ方向に１２個、エンドレスベルト１の幅方向に５列の合計６０個のコンデンサチップ９が保持されている。
この場合、前記各コンデンサチップ９は、その上部及び下部をクリップホルダ４ａの嵌合穴４０から突出させた状態で保持されている。
なお、クリップホルダ４ａに保持させるコンデンサチップ９の数に限定はないが、保持装置４のクリップホルダ４ａに一度に保持されるコンデンサチップ９の列数（実施例では５列）に、各コンデンサチップ９に形成する端子電極９５の数（実施例では５４個）を乗じた数（２０筋）が前記凹溝１０の数になる。
【００１９】
前記保持装置４は、上下方向に昇降可能に支持されている。
その昇降装置５は、ロアプレート４ｂに連結したベース５０にナット部材５１が取り付けられ、このナット部材５１にサーボモータ５２により正逆回転する送りネジ５３が螺合され、この送りネジ５３の回転により保持装置４が左右のガイドレール５４，５４によりガイドされながら昇降するようになっている。
【００２０】
即ち、保持装置４の上昇によって、クリップホルダ４ａに保持させたコンデンサチップ９の上面９０（端子電極形成対象面）をエンドレスベルト１の下側移行部１ａの表面に当接させ、凹溝１０に充填した電極材料Ｐを前記上面９０に転写塗布して端子電極９５を形成させるようになっている。
【００２１】
又、前記エンドレスベルト１の下側移行部１ａの上方には、その下側移行部１ａの裏面を押えるための裏当装置６が設けられている。
この裏当装置６は、コンデンサチップ９をエンドレスベルト１の下側移行部１ａの表面に当接させた際に、エンドレスベルト１が上方に逃げるのを防止させるためのもので、上下方向に昇降可能な受板６０を備えている。
その昇降装置は、受板６０に連結したベース６１にナット部材６２が取り付けられ、このナット部材６２にサーボモータ６３により正逆回転する送りネジ６４が螺合され、この送りネジ６４の回転により受板６０が左右のガイドレール６５，６５によりガイドされながら昇降するようになっている。
【００２２】
即ち、受板６０を下降させることによって、エンドレスベルト１の下側移行部１ａの裏面に当接させ、コンデンサチップ９がエンドレスベルト１の下側移行部１ａの表面に当接した際に、エンドレスベルト１の下側移行部１ａが上方に押し上げられて逃げるのを防止するようになっている。
【００２３】
本実施例の端子電極形成装置を用いた端子電極形成方法を説明する。
エンドレスベルト１の各凹溝１０内には、ディスペンサ３０によって電極材料Ｐが充填され、かつスキージ３１によって各凹溝１０からはみ出た電極材料Ｐが掻き取られると共に、電極材料Ｐの表面が均されている。
【００２４】
このエンドレスベルト１は間欠駆動装置２により間欠移動するもので、その間欠停止状態で、前記裏当装置６の受板６０が下降してエンドレスベルト１の下側移行部１ａの裏面に当接すると共に、前記保持装置４が上昇して、この保持装置４のクリップホルダ４ａに保持させたコンデンサチップ９の上面９０（端子電極形成対象面）が下側移行部１ａの表面に当接する。
【００２５】
このとき、エンドレスベルト１の下側移行部１ａの裏面に受板６０が当接しているため、エンドレスベルト１の下側移行部１ａが上方に押し上げられて逃げるのを防止することができる。
【００２６】
上記のようにして各コンデンサチップ９の上面９０に端子電極９５を形成させた後は、前記裏当装置６の受板６０が上昇してエンドレスベルト１から離反すると共に、前記保持装置４が下降してコンデンサチップ９がエンドレスベルト１から離反するもので、これにより、各コンデンサチップ９の上面には、凹溝１０に充填した電極材料Ｐが転写塗布して端子電極９５が形成される。
【００２７】
なお、前記エンドレスベルト１は、厚み方向に弾性を有しているため、コンデンサチップ９の上面９０を下側移行部１ａの表面に当接させる際に、エンドレスベルト１を若干圧縮させることで、図４に示すように、端子電極９５の両端にコンデンサチップ９の上面９０から隣の両側面９２に至る回り込み部９５ａを形成させることができ、この回り込み部９５ａを形成することによって端子電極９５が端部から剥れるのを防止できる。
【００２８】
そして、裏当装置６の受板６０がエンドレスベルト１から離反すると共に、コンデンサチップ９がエンドレスベルト１から離反した後は、前記エンドレスベルト１が間欠駆動装置２により間欠移動すると共に、新たなコンデンサチップ９を保持したクリップホルダ４ａがロアプレート４ｂに取り付けられ、以後は同様の動作で新たなコンデンサチップ９の上面９０に端子電極９５を形成していくものである。
【００２９】
なお、コンデンサチップ９の下面９１に端子電極９５を形成する場合、上面９０に形成した端子電極９５が乾燥したのち、コンデンサチップ９を保持させたままクリップホルダ４ａを天地反転させることで、それまでの下面９１を上面９０にさせ、その上面９０に対して上記と同様にして端子電極９５を形成することになる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のアレー型電子部品の端子電極形成装置の実施例を示す概略説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図で、エンドレスベルトの移行方向と直交する方向の断面矢視図である。
【図３】アレー型電子部品の斜視図である。
【図４】電極材料の塗布状態を示すもので、エンドレスベルトを下方から見た斜視図である。
【図５】凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【図６】凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【図７】凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【図８】凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【図９】凹溝の断面形状の例を示す断面図である。
【図１０】従来の問題点を説明するための説明図である。
【図１１】従来の問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  エンドレスベルト
１ａ  下側移行部
１０  凹溝
１５  ローラ
２  間欠駆動装置
３０  ディスペンサ
３１  スキージ
４  保持装置
４ａ  クリップホルダ
４ｂ  ロアプレート
４０  嵌合穴
４１  真空室
４２  バキューム流路
５  昇降装置
５０  ベース
５１  ナット部材
５２  サーボモータ
５３  送りネジ
５４  ガイドレール
６  裏当装置
６０  受板
６１  ベース
６２  ナット部材
６３  サーボモータ
６４  送りネジ
６５  ガイドレール
９  コンデンサチップ（アレー型電子部品）
９０  上面
９１  下面
９２  側面
９５  端子電極
９５ａ  回り込み部
Ｐ  電極材料
【図１】
2007129019.tif 000003
【図２】
2007129019.tif 000004
【図３】
2007129019.tif 000005
【図４】
2007129019.tif 000006
【図５】
2007129019.tif 000007
【図６】
2007129019.tif 000008
【図７】
2007129019.tif 000009
【図８】
2007129019.tif 000010
【図９】
2007129019.tif 000011
【図１０】
2007129019.tif 000012
【図１１】
2007129019.tif 000013