(57)【要約】  【課題】  ライブラリを迅速に作成することができる方法等を提供する。  【解決手段】  サーバ２１は、基本データベース記録部２２と、プロセス標準パラメータファイル作成処理部２３と、プロセス標準パラメータファイル記録部２４と、プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５と、プロセスカスタマイズパラメータファイル記録部２６と、ライブラリ作成部２７と、ライブラリ記録部２８とを具備する。プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５は、プロセス標準パラメータファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、プロセスカスタマイズパラメータファイルの作成を行う。ライブラリ作成部２７は、プロセスカスタマイズパラメータファイル及び基本データベースに基づいて、カスタマイズライブラリの作成を行う。【選択図】  図２
2007034883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するためにコンピュータが実行する方法であって、
前記コンピュータが、ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ａ）と、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ｂ）と、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行うステップ（ｃ）と、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及び前記セルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行うステップ（ｄ）と、
を具備する半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項２】
ステップ（ｂ）が、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルのコピーを行うステップ（ｂ１）と、
前記コンピュータが、ステップ（ｂ１）にてコピーされたファイル内のパラメータをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ｂ２）と、
を含む、請求項１記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項３】
前記コンピュータが、ステップ（ｂ）及びステップ（ｄ）を複数回繰り返すことにより、前記カスタマイズされたライブラリを複数作成する、請求項１又は２記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項４】
前記コンピュータが、ユーザからの入力に基づいて、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの更新を行うステップ（ｅ）を更に具備する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項５】
ステップ（ｅ）が、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルのバックアップを行うステップ（ｅ１）と、
前記コンピュータが、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル内のパラメータを編集するためのユーザの入力に基づいて、前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの更新を行うステップ（ｅ２）と、
を含む、請求項４記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項６】
前記標準のライブラリ及び／又は前記カスタマイズされたライブラリが、複数のＥＤＡ（electronic design automation）ツールにおいてそれぞれ用いられる複数のライブラリを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項７】
前記セルに関する基本情報が、セルの特性に関する複数の代表値を含んでおり、
ステップ（ｄ）が、
前記コンピュータが、前記複数の代表値を用いて２次補間曲線を作成するステップ（ｄ１）と、
前記コンピュータが、ステップ（ｄ１）にて作成された２次補間曲線及び前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを用いて、前記カスタマイズされたライブラリの作成を行うステップ（ｄ２）と、
を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項８】
前記セルに関する基本情報が、セルの特性の変化率を含んでおり、
ステップ（ｄ）が、
前記コンピュータが、前記変化率及び前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを用いて、前記カスタマイズされたライブラリの作成を行うステップを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法。
【請求項９】
半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するための装置であって、
ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行うための第１の手段と、
前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うための第２の手段と、
セルに関する基本情報、前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル、及び、前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを記録するための記録手段と、
前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及び前記セルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行う第３の手段と、
前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及び前記セルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行うための第４の手段と、
を具備する半導体集積回路の設計用ライブラリの作成装置。
【請求項１０】
半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するためのプログラムであって、
ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行う手順（ａ）と、
前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行う手順（ｂ）と、
前記製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行う手順（ｃ）と、
前記製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及び前記セルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行う手順（ｄ）と、
をＣＰＵに実行させるための半導体集積回路の設計用ライブラリの作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法、作成装置、及び、作成プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体集積回路の製品設計において、種々のＥＤＡ（electronic design automation）ツール（例えば、遅延計算ツール、論理合成ツール等）が利用されている。ＥＤＡツールにおいては、チップ上に配置されるセルに関するライブラリが用いられる。
【０００３】
ライブラリは、（ｉ）製造プロセスに関するパラメータと、（ｉｉ）セルに関する基本情報とに基づくものであり、半導体集積回路の製品の仕様（電圧変動範囲、温度変動範囲、タイミングマージン等を含む）毎に用意される必要がある。そのため、半導体集積回路の新たな製品の設計を開始する都度、新たなライブラリが作成される。
【０００４】
従来、新たなライブラリの作成は、（ア）半導体集積回路の製品設計の技術者が、ライブラリ担当者（一般に、製造プロセスの技術者）に、新たなライブラリの作成を依頼し、（イ）半導体集積回路の製品設計の技術者とライブラリ担当者との間でライブラリ作成の納期を決定し、（ウ）ライブラリ担当者がライブラリを作成し、（エ）ライブラリ担当者が、半導体集積回路の製品設計の技術者に、ライブラリを提供する、という手順で行われていた。また、製造プロセスのリビジョンアップがあった場合、（オ）ライブラリ担当者がライブラリ更新の納期を決定し、（カ）ライブラリ担当者がライブラリを更新し、（キ）ライブラリ担当者が、ライブラリを提供する、という手順で行われていた。
【０００５】
このように、ライブラリの作成や更新には、多くの時間が必要であり、ライブラリのタイムリーなリリースが困難であり、半導体集積回路の製品設計の技術者の設計作業に遅延が生じていた。
【０００６】
関連する技術として、下記特許文献１には、半導体集積回路の設計、半導体集積回路設計用のライブラリの開発、及び半導体集積回路製造用のプロセスパラメータの開発、を行う半導体集積回路装置の開発システムにおいて、半導体集積回路製造用のプロセスパラメータを合成するプロセス合成システムと、プロセス合成システムから抽出したプロセスパラメータデータを用いて半導体集積回路設計用のライブラリを合成するライブラリ合成システムと、半導体集積回路の設計を行う半導体集積回路設計手段とを備え、プロセス合成システム、ライブラリ合成システム、及び半導体集積回路設計手段の間で共通のフォーマットのプロセスパラメータデータを使用し、半導体集積回路製造用のプロセスパラメータの開発、半導体集積回路設計用のライブラリの開発、及び半導体集積回路の設計、の同時進行を可能とする、ことを特徴とする半導体集積回路装置の開発システムが掲載されている。
【０００７】
また、下記特許文献２には、半導体設計に利用するライブラリを提供するためのライブラリが格納されたライブラリデータベースを備えたＥＤＡライブラリ受注システムであって、ユーザがウエブブラウザからウエブサーバにアクセスし所望のライブラリを入手するために検索を行い、所望する特性条件のライブラリが存在しない場合に所望の特性条件を指定できるライブラリ検索部と、特性条件のライブラリを作成するために必要な工数を算出するライブラリ生成工数算出部と、ライブラリ生成工数算出部により算出された工数と、現在のライブラリ作成計画情報とからユーザが所望する特性条件のライブラリを作成し、ユーザに提供できるリリース予定日を算出するリリース予定日算出部と、算出されたリリース予定日をウエブブラウザを通じてユーザに提示し、ユーザからのライブラリ発注情報を検出し、ライブラリの生成計画とリリース予定日を決定するリリース予定日決定部と、決定されたライブラリ生成計画に基づきライブラリ生成を行うライブラリ生成部と、ライブラリが生成された時に発注したユーザにライブラリ生成が完了した旨を知らせる通信部と、通知された情報に基づき所定の方法で発注したユーザがライブラリをダウンロードする個別ダウンロード部とを備えたことを特徴とするＥＤＡライブラリ受注システムが掲載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１１５５４１号公報（第１頁、図１）
【特許文献２】特開２００４−２４０５９５号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するための方法であって、ライブラリを迅速に作成することができる方法を提供することを第１の目的とする。また、本発明は、そのような半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成装置を提供することを第２の目的とする。また、本発明は、そのような半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成プログラムを提供することを第３の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するため、本発明に係る半導体集積回路の設計に用いられるライブラリの作成方法は、半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するためにコンピュータが実行する方法であって、コンピュータが、ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ａ）と、コンピュータが、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ｂ）と、コンピュータが、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行うステップ（ｃ）と、コンピュータが、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行うステップ（ｄ）とを具備する。
【００１１】
この半導体集積回路の設計に用いられるライブラリの作成方法において、ステップ（ｂ）が、コンピュータが、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルのコピーを行うステップ（ｂ１）と、コンピュータが、ステップ（ｂ１）にてコピーされたファイル内のパラメータをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うステップ（ｂ２）とを含むようにしても良い。
【００１２】
また、コンピュータが、ステップ（ｂ）及びステップ（ｄ）を複数回繰り返すことにより、カスタマイズされたライブラリを複数作成するようにしても良い。
【００１３】
また、コンピュータが、ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの更新を行うステップ（ｅ）を更に具備するようにしても良い。
【００１４】
また、ステップ（ｅ）が、コンピュータが、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルのバックアップを行うステップ（ｅ１）と、コンピュータが、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル内のパラメータを編集するためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの更新を行うステップ（ｅ２）とを含むようにしても良い。
【００１５】
また、標準のライブラリ及び／又はカスタマイズされたライブラリが、複数のＥＤＡ（electronic design automation）ツールにおいてそれぞれ用いられる複数のライブラリを含むようにしても良い。
【００１６】
また、セルに関する基本情報が、セルの特性に関する複数の代表値を含んでおり、ステップ（ｄ）が、コンピュータが、複数の代表値を用いて２次補間曲線を作成するステップ（ｄ１）と、コンピュータが、ステップ（ｄ１）にて作成された２次補間曲線及び製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを用いて、カスタマイズされたライブラリの作成を行うステップ（ｄ２）とを含むようにしても良い。
【００１７】
また、セルに関する基本情報が、セルの特性の変化率を含んでおり、ステップ（ｄ）が、コンピュータが、変化率及び製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを用いて、カスタマイズされたライブラリの作成を行うステップを含むようにしても良い。
【００１８】
また、本発明に係る半導体集積回路の設計に用いられるライブラリの作成装置は、半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するための装置であって、ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行うための第１の手段と、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行うための第２の手段と、セルに関する基本情報、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル、及び、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルを記録するための記録手段と、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行う第３の手段と、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行うための第４の手段とを具備する。
【００１９】
また、本発明に係る半導体集積回路の設計に用いられるライブラリの作成プログラムは、半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成するためのプログラムであって、ユーザからの入力に基づいて、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルの作成を行う手順（ａ）と、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイルをカスタマイズするためのユーザの入力に基づいて、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイルの作成を行う手順（ｂ）と、製造プロセスに関する標準のパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いる標準のライブラリの作成を行う手順（ｃ）と、製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータを有するファイル及びセルに関する基本情報に基づいて、半導体集積回路の設計に用いるカスタマイズされたライブラリの作成を行う手順（ｄ）とをＣＰＵに実行させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の構成要素については、同一の参照番号で示している。
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路の設計に用いられるライブラリを作成するためのシステムの概要を示す図である。
【００２１】
図１に示すように、このシステム１は、クライアント端末１１〜１ｎと、サーバ２１とを具備する。クライアント端末１１〜１ｎ及びサーバ２１は、ＬＡＮ（local area network）によって接続されている。クライアント端末１１〜１ｎは、半導体集積回路の製造プロセスの技術者、半導体集積回路の製品設計の技術者等によって操作されるパーソナルコンピュータ等である。
【００２２】
図２は、サーバ２１の構成の概要を示すブロック図である。図２に示すように、サーバ２１は、基本データベース記録部２２と、プロセス標準パラメータファイル作成処理部２３と、プロセス標準パラメータファイル記録部２４と、プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５と、プロセスカスタマイズパラメータファイル記録部２６と、ライブラリ作成部２７と、ライブラリ記録部２８とを具備する。
【００２３】
基本データベース記録部２２は、半導体集積回路に用いられる複数のセルに関する基本データベースを記録している。基本データベースは、例えば、各セルの温度特性（−４５℃時の特性、２５℃時の特性、１２５℃時の特性等）、電源電圧特性（１．８Ｖ時の特性、２．５Ｖ時の特性等）、線幅又はゲート長（０．１８μｍ等）、スレッショルド電圧等を有している。
【００２４】
プロセス標準パラメータファイル作成処理部２３は、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製造プロセスの技術者）からの入力に基づいて、半導体集積回路の製造プロセスに関する標準のパラメータ（以下、「標準パラメータ」ともいう）を有するプロセス標準パラメータファイルを作成する。標準パラメータは、例えば、半導体集積回路の使用温度の値、使用電源電圧の値、線幅又はゲート長の値、スレッショルド電圧の値、タイミングマージンの値等を含む。
【００２５】
標準パラメータの値は、製造プロセスのリビジョンアップに伴って変化するものである。そこで、製造プロセスのリビジョンアップがあった場合、プロセス標準パラメータファイル作成処理部２３は、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製造プロセスの技術者）からの入力に基づいて、プロセス標準パラメータファイルを更新する。
【００２６】
プロセス標準パラメータファイル記録部２４は、プロセス標準パラメータファイル作成処理部２３によって作成又は更新されたプロセス標準パラメータファイルを記録する。
【００２７】
プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５は、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製品設計の技術者）からの入力に基づいて、半導体集積回路の製造プロセスに関するカスタマイズされたパラメータ（以下、「カスタマイズパラメータ」ともいう）を有するプロセスカスタマイズパラメータファイルを作成する。
【００２８】
カスタマイズパラメータは、標準パラメータと同様の項目を有しており、半導体集積回路の製品毎に異なるものである。そこで、半導体集積回路の新たな製品の設計を開始する場合、プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５は、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製品設計の技術者）からの入力に基づいて、プロセスカスタマイズパラメータファイルを作成する。
【００２９】
プロセスカスタマイズパラメータファイル記録部２６は、プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５によって作成されたプロセスカスタマイズパラメータファイルを記録する。
【００３０】
ライブラリ作成部２７は、基本データベース、プロセス標準パラメータファイル、プロセスカスタマイズパラメータファイルに基づいて、半導体集積回路の設計に用いるライブラリを作成する。ライブラリ作成部２７は、インタフェース処理部３１と、ライブラリ作成処理部３２とを具備する。ライブラリ作成処理部３２は、複数のＥＤＡ（electronic design automation）ツール（遅延計算ツール、論理合成ツール、…を含む）においてそれぞれ用いられる遅延計算用ライブラリ、論理合成用ライブラリ、…をそれぞれ作成するための遅延計算用ライブラリ作成処理部４１、論理合成用ライブラリ作成処理部４２、…を具備する。
【００３１】
インタフェース処理部３１は、プロセス標準パラメータファイルが作成又は更新された場合、プロセス標準パラメータファイル及び基本データベースを読み出してライブラリ作成処理部３２に送り、ライブラリ作成処理部３２は、標準ライブラリ（遅延計算用ライブラリ、論理合成用ライブラリ、…を含む）を作成する。
【００３２】
また、インタフェース処理部３１は、プロセスカスタマイズパラメータファイルが作成された場合、プロセスカスタマイズパラメータファイル及び基本データベースを読み出してライブラリ作成処理部３２に送り、ライブラリ作成処理部３２は、カスタマイズされたライブラリ（遅延計算用ライブラリ、論理合成用ライブラリ、…を含む）を作成する。
【００３３】
図２に示すプロセス標準パラメータファイル作成処理部２３、プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部２５、及び、ライブラリ作成部２７は、ＣＰＵとソフトウェア（プログラム）で構成することができる。このプログラムと、基本データベース、プロセス標準パラメータファイル、プロセスカスタマイズパラメータファイル、及び、ライブラリは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＭＯ、ＭＴ、ＲＡＭ等の記録媒体に記録することができる。
【００３４】
図３は、システム１のプロセス標準パラメータファイルの作成処理を示すフローチャートである。以下、図３を参照しながら、システム１のプロセス標準パラメータファイルの作成処理について説明する。
【００３５】
新たな製造プロセスが出来た場合、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製造プロセスの技術者）が、製造プロセスの標準パラメータをクライアント端末１１〜１ｎのいずれか（ここでは、クライアント端末１１とする）に入力する。
クライアント端末１１は、入力された標準パラメータをサーバ２１に送信する（ステップＳ１１）。
サーバ２１は、標準パラメータを受信して、プロセス標準パラメータファイルを作成し、プロセス標準パラメータファイル記録部２４に記録させる（ステップＳ２１）。
【００３６】
図４は、システム１のプロセス標準パラメータファイルの更新処理を示すフローチャートである。以下、図４を参照しながら、システム１のプロセス標準パラメータファイルの更新処理について説明する。
【００３７】
既存の製造プロセスのリビジョンアップがあった場合、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製造プロセスの技術者）が、プロセス標準パラメータファイルの編集開始指示をクライアント端末１１〜１ｎのいずれか（ここでは、クライアント端末１１とする）に入力する。
クライアント端末１１は、プロセス標準パラメータファイルの編集開始要求をサーバ２１に送信する（ステップＳ３１）。
【００３８】
サーバ２１は、プロセス標準パラメータファイルの編集開始要求を受信すると、プロセス標準パラメータファイル記録部２４に記録されているプロセス標準パラメータファイルを読み出し、クライアント端末１１に送信する（ステップＳ４１）。
【００３９】
クライアント端末１１は、プロセス標準パラメータファイルをサーバ２１から受信すると、プロセス標準パラメータファイルの内容を表示する（ステップＳ３２）。
【００４０】
次に、ユーザが、製造プロセスのリビジョンアップに応じて変更となるプロセス標準パラメータの編集操作をクライアント端末１１に入力する。
クライアント端末１１は、編集されたプロセス標準パラメータをサーバ２１に送信する（ステップＳ３３）。
【００４１】
サーバ２１は、編集されたプロセス標準パラメータを受信すると、プロセス標準パラメータファイル記録部２４に記録されているプロセス標準パラメータファイルを更新する（ステップＳ４２）。
【００４２】
なお、サーバ２１が、製造プロセスの前リビジョンに対応するプロセス標準パラメータファイルをバックアップした後に、プロセス標準パラメータファイルを更新するようにしても良い。
【００４３】
図５は、システム１の標準ライブラリの作成又は更新処理を示すフローチャートである。以下、図５を参照しながら、システム１の標準ライブラリの作成又は更新処理について説明する。
【００４４】
プロセス標準パラメータファイルの作成又は更新があった場合、サーバ２１のライブラリ作成部２７内のインタフェース処理部３１が、基本データベース記録部２２に記録されている基本データベース及びプロセス標準パラメータファイル記録部２４に記録されているプロセス標準パラメータファイルを読み出して、ライブラリ作成処理部３２に送る（ステップＳ５１）。
【００４５】
次に、ライブラリ作成処理部３２が、基本データベース及びプロセス標準パラメータファイルに基づいて、標準ライブラリを作成し、ライブラリ記録部２８に記録させる（ステップＳ５２）。より詳細には、ライブラリ作成処理部３２内の遅延計算用ライブラリ作成処理部４１、論理合成用ライブラリ作成処理部４２、…が、遅延計算用ライブラリ、論理合成用ライブラリ、…をそれぞれ作成し、ライブラリ記録部２８に記録させる。
【００４６】
以上のように、標準ライブラリを作成することができる。
また、製造プロセス部門において、新たな製造プロセスが出来た場合又は既存の製造プロセスのリビジョンアップがあった場合に、製造プロセスの技術者が迅速にプロセス標準パラメータファイルの作成又は更新を行うこととするという運用を行うこととしておけば、標準ライブラリを迅速に作成又は更新することができる。
【００４７】
図６は、システム１のプロセスカスタマイズパラメータファイルの作成処理を示すフローチャートである。以下、図６を参照しながら、システム１のプロセスカスタマイズパラメータファイルの作成処理について説明する。
【００４８】
半導体集積回路の新たな製品の設計を開始する場合、ユーザ（ここでは、半導体集積回路の製品設計の技術者）が、プロセスカスタマイズパラメータファイルの作成開始指示をクライアント端末１１〜１ｎのいずれか（ここでは、クライアント端末１２とする）に入力する。
クライアント端末１２は、プロセスカスタマイズパラメータファイルの作成開始要求をサーバ２１に送信する（ステップＳ６１）。
【００４９】
サーバ２１は、プロセスカスタマイズパラメータファイルの作成開始要求を受信すると、プロセス標準パラメータファイル記録部２４に記録されているプロセス標準パラメータファイルを読み出してコピーし、クライアント端末１２に送信する（ステップＳ７１）。
【００５０】
クライアント端末１２は、プロセス標準パラメータファイルのコピーをサーバ２１から受信すると、プロセス標準パラメータファイルのコピーの内容を表示する（ステップＳ６２）。
【００５１】
次に、ユーザが、半導体集積回路の新たな製品に応じて、パラメータのカスタマイズ操作（既存の標準パラメータの更新操作又は新たなパラメータの新規追加操作を含む）をクライアント端末１２に入力する。
クライアント端末１２は、カスタマイズされたパラメータをサーバ２１に送信する（ステップＳ６３）。
【００５２】
サーバ２１は、カスタマイズされたパラメータを受信すると、プロセスカスタマイズパラメータファイルを作成して、プロセスカスタマイズパラメータファイル記録部２６に記録させる（ステップＳ７２）。
【００５３】
なお、複数の半導体集積回路の製品設計を行う場合、図６の処理を繰り返し実行することにより、複数の半導体集積回路の製品にそれぞれ対応する複数のプロセスカスタマイズパラメータファイルを作成・記録することができる。
【００５４】
図７は、システム１のカスタマイズライブラリの作成処理を示すフローチャートである。以下、図７を参照しながら、システム１のカスタマイズライブラリの作成処理について説明する。
【００５５】
プロセスカスタマイズパラメータファイルの作成があった場合、サーバ２１のライブラリ作成部２７内のインタフェース処理部３１が、基本データベース記録部２２に記録されている基本データベース及びプロセスカスタマイズパラメータファイル記録部２６に記録されているプロセスカスタマイズパラメータファイルを読み出して、ライブラリ作成処理部３２に送る（ステップＳ８１）。
【００５６】
次に、ライブラリ作成処理部３２が、基本データベース及びプロセスカスタマイズパラメータファイルに基づいて、カスタマイズライブラリを作成し、ライブラリ記録部２８に記録させる（ステップＳ８２）。より詳細には、ライブラリ作成処理部３２内の遅延計算用ライブラリ作成処理部４１、論理合成用ライブラリ作成処理部４２、…が、遅延計算用ライブラリ、論理合成用ライブラリ、…をそれぞれ作成し、ライブラリ記録部２８に記録させる。
【００５７】
以上のように、カスタマイズライブラリを作成することができる。
また、製造プロセス部門において、新たな製造プロセスが出来た場合又は既存の製造プロセスのリビジョンアップがあった場合に、製造プロセスの技術者が迅速にプロセス標準パラメータファイルの作成又は更新を行うこととするという運用を行うこととしておけば、その後、半導体集積回路の新たな製品設計を開始する場合に、プロセスカスタマイズパラメータファイルを迅速に作成することができるとともに、カスタマイズライブラリを迅速に作成することができる。
【００５８】
なお、基本データベースがセルの特性に関する複数の代表値を有することとし、ライブラリ作成処理部３２が、これら複数の代表値を用いて２次補間曲線を作成し、この次補間曲線及びプロセスカスタマイズパラメータファイル内のパラメータを用いて、ライブラリを作成することとしても良い。例えば、基本データベースが、図８に示すようなセルＡの電源電圧−特性値Ｂに関する複数の代表値を有するものとする。ここで、プロセスカスタマイズパラメータファイル内の電源電圧の値が２．８Ｖであるとすると、この電源電圧２．８Ｖに対応する特性値Ｂの値は、基本データベースには含まれていないこととなる。そこで、ライブラリ作成処理部３２が、図８に示す複数の代表値を用いて２次補間曲線を作成し、この２次補間曲線上において電源電圧２．８Ｖに対応する特性値Ｂの値を求め、ライブラリを作成することとしても良い。
【００５９】
また、基本データベースがセルの特性の変化率を有することとし、ライブラリ作成処理部３２が、この特性の変化率及びプロセスカスタマイズパラメータファイル内のパラメータを用いて、ライブラリを作成することとしても良い。例えば、基本データベースが、セルＡの電源電圧−特性値Ｂの変化率として、
電源電圧２．５Ｖ〜２．６Ｖの範囲…０．１Ｖ当たりの特性値Ｂの変化率１．１
電源電圧２．６Ｖ〜２．８Ｖの範囲…０．１Ｖ当たりの特性値Ｂの変化率１．２
電源電圧２．８Ｖ〜３．１Ｖの範囲…０．１Ｖ当たりの特性値Ｂの変化率１．３
を有しているものとし、ライブラリ作成処理部３２が、この変化率を用いて、ライブラリを作成することとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、半導体集積回路の設計に用いるライブラリの作成方法、作成装置、及び、作成プログラムにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に係るシステムの概要を示す図。
【図２】図１のサーバ２１の構成を示すブロック図。
【図３】図１のシステム１の動作を示すフローチャート。
【図４】図１のシステム１の動作を示すフローチャート。
【図５】図１のシステム１の動作を示すフローチャート。
【図６】図１のシステム１の動作を示すフローチャート。
【図７】図１のシステム１の動作を示すフローチャート。
【図８】図２の基本データベース記録部２２に記録されている情報の例を示す図。
【符号の説明】
【００６２】
１  システム、  １１〜１ｎ  クライアント端末、  ２１  サーバ、  ２２  基本データベース記録部、  ２３  プロセス標準パラメータファイル作成処理部、  ２４  プロセス標準パラメータファイル記録部、  ２５  プロセスカスタマイズパラメータファイル作成処理部、  ２６  プロセスカスタマイズパラメータファイル記録部、  ２７  ライブラリ作成部、  ２８  ライブラリ記録部、  ３１  インタフェース処理部、  ３２  ライブラリ作成処理部、  ４１  遅延計算用ライブラリ作成処理部、  ４２  論理合成用ライブラリ作成処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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