(57)【要約】      （修正有）【課題】処理の均一性が優れ、化学物質の消費量が少なく、クリーニング能力が高く、基板の破壊頻度が低い湿式処理装置を提供する。【解決手段】基板１７０を処理する搬送型湿式処理装置３００ａであって、カセットステーション３３０と、スピナー型湿式処理ユニット３２０と、このスピナー型湿式処理ユニット３２０に接続された搬送型クリーニングシステム３１０とを備える。該搬送型クリーニングシステム３１０は、プレクリ−ニングユニット３１４と、ポストクリーニングユニット３１６と、乾式ユニットＤと、これ等に配置されたコンベヤ３１２と、カセットステーションに設置されたロボット３４０とを備え、基板が、コンベヤによってプレクリーニングユニットからスピナー型湿式処理ユニット、ポストクリーニングユニットおよび乾式ユニットに順次搬送され、且つ基板は、ロボットによってカセットステーションから搬送型クリーニングシステムへ供給される。【選択図】図４
2007208234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する搬送型湿式処理装置であって、搬送型クリーニングシステムと、前記搬送型クリーニングシステムに接続されたスピナー型湿式処理ユニットとを備えていることを特徴とする搬送型湿式処理装置。
【請求項２】
基板を収納するカセットステーションと、該カセットステーションに設置されたロボットとを更に備え、前記基板が前記ロボットによって前記カセットステーションから搬送型クリーニングシステムに送られることを特徴とする請求項１記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項３】
前記搬送型クリーニングシステムは、カセットステーションとスピナー型湿式処理ユニットとの間に配置されたプレクリーニングユニットと、前記スピナー型湿式処理ユニットに接続されたポストクリーニングユニットと、前記プレクリーニングユニットおよび前記ポストクリーニングユニットに配置されたコンベヤとを備え、前記基板が、前記コンベヤによって前記プレクリーニングユニットから前記スピナー型湿式処理ユニットおよび前記ポストクリーニングユニットへ順次搬送されることを特徴とする請求項２記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項４】
前記プレクリーニングユニットは、エキシマ紫外線クリーニングユニットから成っていることを特徴とする請求項３記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項５】
前記ポストクリーニングユニットは、ブラッシングユニット、湿式コンベヤ、キャビテーションジェットユニット、メガソニックユニットまたはそれらの組み合わせから成っていることを特徴とする請求項３記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項６】
基板を処理する搬送型湿式処理装置であって、前記基板を収納するカセットステーションと、スピナー型湿式処理ユニットと、該スピナー型湿式処理ユニットに接続された搬送型クリーニングシステムとを備え、該搬送型クリーニングシステムは、前記カセットステーションと前記スピナー型湿式処理ユニットとの間に配置されたプレクリ−ニングユニットと、前記スピナー型湿式処理ユニットに接続されたポストクリーニングユニットと、該ポストクリーニングユニットに接続された乾式ユニットと、前記プレクリーニングユニット、ポストクリーニングユニットおよび乾式ユニットに配置されたコンベヤと、前記カセットステーションに設置されたロボットとを備え、前記基板が、前記コンベヤによってプレクリーニングユニットから前記スピナー型湿式処理ユニット、ポストクリーニングユニットおよび乾式ユニットに順次搬送され、且つ前記基板は、前記ロボットによって前記カセットステーションから前記搬送型クリーニングシステムへ供給されることを特徴とする搬送型湿式処理装置。
【請求項７】
前記プレクリーニングユニットは、エキシマ紫外線クリーニングユニットから成っていることを特徴とする請求項６記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項８】
前記ポストクリーニングユニットは、ブラッシングユニット、湿式コンベヤ、キャビテーションジェットユニット、メガソニックユニットまたはそれらの組み合わせから成っていることを特徴とする請求項６記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項９】
前記乾式ユニットは、エアナイフから成っていることを特徴とする請求項６記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項１０】
前記スピナー型湿式処理ユニットは、エッチヤー、ストリッパーまたはデベロッパーから成っていることを特徴とする請求項１記載の搬送型湿式処理装置。
【請求項１１】
搬送型クリーニングシステムによってクリ−ニング処理を基板に行い、前記搬送型クリーニングシステムに接続されたスピナー型湿式処理ユニットによって湿式処理を基板に行うことを含んでいることを特徴とする基板の処理。
【請求項１２】
前記クリーニング処理は、プレクリーニングユニットによってプレクリーニング処理を基板に行い、湿式処理を行った後にポストクリーニングユニットによってポストクリーニング処理を基板に行い、前記ポストクリーニングユニットに接続された乾式ユニットによって乾式処理を基板に行うことを含んでいることを特徴とする請求項１１記載の基板の処理。
【請求項１３】
湿式処理は、スライスエッチ処理、湿式エッチ処理、ストリップ処理またはデベロップ処理を含むことを特徴とする請求項１１記載の基板の処理。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿式処理装置に関し、更に詳細に述べると、スピナー型湿式処理ユニットおよび搬送型クリーニングユニットを有する湿式処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体素子の迅速な発展により多くの電子製品が急激に開発されている。一般に、半導体素子は、エッチャー、ストリッパーおよびデベロッパーの如き種々の処理装置によって作られている。湿式処理装置を一例にとると、この湿式処理装置は、スピナー型処理装置と搬送型装置とに分類することができる。従来のスピナー型処理装置および搬送型装置は、それぞれ次の如き構成を有する。
【０００３】
図１は、従来のスピナー型処理装置を示す概略平面図である。図１を参照すると、この従来のスピナー型処理装置１００は、カセットステーション１１０と、ロボット１２０、１３０と、トランスファーユニット１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃと、ＥＵＶ（エキシマ紫外線）クリーニングユニット１５０と、スピナー１６０とを備えている。
【０００４】
ロボット１２０は、カセットステーション１１０に設置されている。トランスファーユニット１４０ａは、カセットステーション１１０とＥＵＶクリーニングユニット１５０とを接続している。トランスファーユニット１４０ｂは、ＥＵＶクリーニングユニット１５０とロボット１３０とを接続している。トランスファーユニット１４０ｃは、ロボット１３０とカセットステーション１１０とを接続している。スピナー１６０は、ロボット１３０に接続している。更に、ロボット１３０は、トランスファーユニット１４０ａ、１４ｂ、１４０ｃ、ＥＵＶ（エキシマ紫外線）クリーニングユニット１５０およびスピナー１６０によって囲まれている。
【０００５】
図１に示すように、カセットステーション１１０は、ウエハー、即ちガラス基板１７０を収納するように用いられる。ロボット１２０は、カセットステーション１１０に収納されたウエハー即ちガラス基板１７０をトランスファーユニット１４０ａに送るように用いられる。ウエハー即ちガラス基板１７０がロボット１３０によってトランスファーユニット１４０ａに送られた後、ウエハー即ちガラス基板１７０は、ＥＵＶクリーニングユニット１５０に移送される。
【０００６】
ＥＵＶクリーニングユニット１５０において、ウエハー即ちガラス基板１７０にはＥＵＶを照射することによってオゾンＯ３を発生するよう表面処理が施されてウエハー即ちガラス基板１７０上の有機材料が除去され且つウエハー即ちガラス基板１７０の接触角がオゾンＯ３によって減少される。ウエハー即ちガラス基板１７０が予め処理された後、ウエハー即ちガラス基板１７０は、トランスファーユニット１４０ｂに移送される。次いで、ウエハー即ちガラス基板１７０は、ロボット１３０によってスピナー１６０にそれぞれ送られる。
【０００７】
これらスピナー１６０において、ウエハー即ちガラス基板１７０に湿式処理、クリーニング処理およびスピン乾式処理が順次行われる。ウエハー即ちガラス基板１７０が処理された後、ウエハー即ちガラス基板１７０は、スピナー１６０からトランスファーユニット１４０ｃに供給される。ウエハー即ちガラス基板１７０は、ロボット１２０によってトランスファーユニット１４０ｃからカセットステーション１１０へ供給され、ウエハー即ちガラス基板１７０を、カセットステーション１１０に収納することができる。
【０００８】
スピナー型処理装置１００において、湿式処理をスピナー１６０で行うために用いられる化学物質の消費は、比較的低く、処理は均一に制御し易い。
【０００９】
図２は、従来の搬送型処理装置を示す概略平面図である。図２を参照すると、従来の搬送型処理装置２００は、カセットステーション２１０と、ロボット２２０と、ＥＵＶクリーニングユニット２３０と、湿式処理ユニット２４０と、ポストクリーニングシステム２５０と、エアナイフ２６０と、乾式コンベヤ２７０とを備えている。図２に示すように、ポストクリーニングシステム２５０は、ブラッシングユニット２５０aと、湿式コンベヤ２５０ｂと、キャビテーションジェットユニット２５０ｃと、メガソニックユニット２５０ｄとを有する。ロボット２２０は、カセットステーション２１０に設置されている。更に、乾式コンベヤ２７０は、エアナイフ２６０とカセットステーション２１０とを接続する。
【００１０】
図２に示すように、ロボット２２０は、カセットステーション２１０に収納されたウエハー即ちガラス基板１７０をＥＵＶクリーニングユニット２３０に供給するように用いられる。ウエハー即ちガラス基板１７０がＥＵＶクリーニングユニット２３０に供給された後、ウエハー即ちガラス基板１７０は、湿式処理ユニット２４０，クリーニングシステム２５０およびエアナイフ２６０に順次搬送される。
【００１１】
更に詳細に述べると、ＥＵＶクリーニングユニット２３０において、ウエハー即ちガラス基板１７０にはＥＵＶ照射によってオゾン（Ｏ３）を発生するように表面処理が行われてウエハー即ちガラス基板１７０上の有機材料が除去され、ウエハー即ちガラス基板１７０の接触角度がオゾンによって減少される。ウエハー即ちガラス基板１７０が予め処理された後、ウエハー即ちガラス基板１７０は、湿式処理ユニット２４０に搬送されて湿式化学処理が施される。次いで、ウエハー即ちガラス基板１７０は、ブラッシングユニット２５０ａ、湿式コンベヤ２５０ｂ、キャビテーションジェットユニット２５０ｃおよびメガソニックユニット２５０ｄに順次搬送され、この結果、ウエハー即ちガラス基板１７０上の粒子を除去することができる。次いで、ウエハー即ちガラス基板１７０は、エアナイフ２６０に搬送されてウエハー即ちガラス基板１７０が全体的に乾燥され得る。従って、ウエハー即ちガラス基板１７０は、ロボット２２０によってカセットステーション２１０に供給される。
【００１２】
搬送型処理装置２００において、粒子をブラッシングユニット２５０ａおよびキャビテーションジェットユニット２５０ｃによって容易に除去することができるので、ウエハー即ちガラス基板１７０上に落下した粒子を除去する能力は優れている。この他、ウエハー即ちガラス基板１７０がエアナイフ２６０によって乾燥されるので、基板の破壊頻度は低い。たとえ、ウエハー即ちガラス基板１７０が破壊されたとしても、ウエハー即ちガラス基板１７０の破片を迅速に除去することができる。
【００１３】
半導体素子の歩留まり比およびコストは、処理の均一性、化学物質の消費、クリーニングの能力、基板の破壊頻度等によって決定され、且つ処理の優れた均一性、化学物質の低消費、良好なクリーニング能力、基板の低破壊頻度を有する湿式処理装置が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記スピナー型処理装置１００では、スピン乾式処理中、ウエハー即ちガラス基板１７０が破壊するかもしれず、ウエハー即ちガラス基板１７０に生ずるスピンムラが、高い速度比のために容易に発生してしまう。ウエハー即ちガラス基板１７０が破壊するとき、ウエハー即ちガラス基板１７０の破片を除去するのは困難である。更に、スピナー型処理装置１００では、ウエハー即ちガラス基板１７０上に落下した粒子を有効に除去することができない。
【００１５】
一方、上記搬送型処理装置２００においては、湿式処理を湿式処理ユニット２４０で行うのに用いられる化学物質の消費量は多く、且つ処理を均一に制御するのは難しかった。
【００１６】
本発明は、スピナー型湿式処理ユニットを有する搬送型湿式処理装置および基板の処理を提供する。
【００１７】
本明細書で具体化され且つ広範囲に述べられたように、本発明は、搬送型クリーニングシステムと、この搬送型クリーニングシステムに接続されたスピナー型湿式処理ユニットとを備え基板を処理するようにされた湿式処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一実施例において、湿式処理装置は、更に、基板を収納するカセットステーションとこのカセットステーションに設置されたロボットとを有し、基板がロボットによってカセットステーションから搬送型クリーニングシステムに供給される。
【００１９】
本発明の一実施例において、搬送型クリーニングシステムは、カセットステーションとスピナー型湿式処理ユニットとの間に配置されたプレクリーニングユニットと、スピナー型湿式処理ユニットに接続されたポストクリーニングユニットと、プレクリーニングユニットとポストクリーニングユニットとに配置されたコンベヤとを備えている。この実施例では、基板が、コンベヤによってプレクリーニングユニットからスピナー型湿式処理ユニットおよびポストクリーニングユニットへ順次搬送される。
【００２０】
本発明の他の実施例において、搬送型クリーニングシステムは、ポストクリーニングユニットに接続された乾式ユニットを更に備えている。この実施例では、基板は、コンベヤによってプレクリーニングユニットからスピナー型湿式処理ユニット、ポストクリーニングユニットおよび乾式ユニットに順次搬送される。
【００２１】
本明細書において具体化され広範囲に述べられたように、本発明は、基板の処理（例えば、スライスエッチ処理、湿式エッチ処理、ストリップ処理またはデベロップ処理）を提供する。この処理は、以下のステップを含む。
【００２２】
クリーニング処理が搬送型クリーニングシステムによって基板に施される。湿式処理がスピナー型湿式処理ユニットによって基板に施され、このスピナー型湿式処理ユニットは、搬送型クリーニングシステムに接続されている。
【００２３】
本発明の一実施例において、クリーニング処理は、以下のステップを含む。先ず、プレクリーニング処理が、プレクリーニングユニットによって基板に行われる。次いで、湿式処理後に、ポストクリーニング処理が、ポストクリーニングユニットによって基板に行われる。この結果、乾式処理が、ポストクリーニングユニットに接続された乾式ユニットによって基板に施される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の湿式処理装置によれば、処理の均一性が優れ、化学物質の消費量が少なく、クリーニング能力が高く、基板の破壊頻度が低い。また、基板が破壊されたとき、基板の破片を迅速に除去することができる。
【００２５】
尚、本発明の上記目的、他の特徴および利点の一部または全部は、本発明の好ましい実施例を述べる以下の説明から当業者には明らかである。本発明では、以下の実施例の説明および図面は本発明の例示であり、種々の変形および改良を以下の実施例に加えることができることを認識されたい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の最良の実施形態を、これを具体化する実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
図３は、本発明の一実施例に係る湿式処理装置を示す概略平面図である。図３を参照すると、本発明に係る湿式処理装置３００は、搬送（コンベヤ）型クリーニングシステム３１０と、この搬送型クリーニングシステム３１０に接続されたスピナー型湿式処理ユニット３２０とを備えている。
【００２８】
本実施例においては、搬送型クリーニングシステム３１０は、処理される基板１７０を搬送するための乾式コンベヤ３１２を有するクリーニングシステムとして形成され得る。更に、スピナー型湿式処理ユニット３２０は、湿式処理中、基板１７０をスピーニング（回転）するスピナー３２２を有する湿式処理ユニットとして形成され得る。
【００２９】
本実施例において、搬送型クリーニングシステム３１０は、少なくとも一つのクリーニングユニットＣと少なくとも一つの乾式ユニットＤとを含むことができる。この搬送型クリーニングユニット３１０において、基板１７０は、乾式コンベヤ３１２によってクリーニングユニットＣおよび乾式ユニットＤに順次搬送される。
【００３０】
更に詳細に述べると、搬送型クリーニングシステム３１０は、一つまたはそれ以上のクリーニングユニットＣを含み、これらクリーニングユニットは、エキシマＵＶクリーニングユニット、ブラッシングユニット、湿式コンベヤ、キャビテーションジェットユニット、メガソニックユニットまたはそれらの組み合わせから選択される。クリーニングユニットＣの配置は、本発明では限定されない。更に、搬送型クリーニングシステム３１０の乾式ユニットＤをエアナイフまたは他の乾式工具にすることができる。基板１７０が回転されることなく搬送型クリーニングシステム３１０によってクリーニング（清掃）され、乾燥されるので、基板のクリーニング能力は良好であり、且つ基板の破壊頻度が低下される。
【００３１】
本実施例において、スピナー型湿式処理ユニット３２０をエッチャー、ストリッパー、またはデベロッパーにしてもよい。スピナー型湿式処理ユニット３２０がスライスエッチャーであるとき、希釈フッ化水素（ＤＨＦ）およびオゾン（Ｏ３）によってスライスエッチャー処理が基板１７０に施され、スピナー型湿式処理ユニット３２０が湿式エッチャーであるとき、酸によって湿式エッチャー処理が基板１７０に施され、スピナー型湿式処理ユニット３２０がデベロッパーであるとき、デベロップ処理がアルカリによって基板１７０に施される。
【００３２】
更に詳細に述べると、スピナー型湿式処理ユニット３２０において処理するのに必要とされる化学物質は化学的シャワーによって付与される。化学物質が化学的シャワーによって与えられるので、湿式処理装置３００のスピナー型湿式処理ユニット３２０は、化学物質の量を節約することができる。更に、スピナー型湿式処理ユニット３２０によって行われる湿式処理の均一性が優れている。注目されることは、スピナー型湿式処理ユニット３２０によって化学処理（例えば、エッチング処理、ストリップ処理、またはデベロップ処理）を繰り返し行うことができることである。また、種々の化学処理（例えば、エッチング処理、ストリップ処理、またはデベロップ処理）をスピナー型湿式処理ユニット３２０によって繰り返し行うことができる。従来技術と比較して、本発明は湿式処理装置３００を利用する場合の処理を簡略化することができる。
【００３３】
本発明では、搬送型クリーニングシステム３１０およびスピナー型湿式処理ユニット３２０の配置および処理量は限定されない。湿式処理装置３００の好ましい配置は、次の通りである。
【００３４】
図４は、本発明の他の実施例に係る湿式処理装置を示す概略平面図である。図４を参照すると、本発明に係る湿式処理装置３００aは、搬送型クリーニングシステム３１０と、この搬送型クリーニングシステム３１０に接続されたスピナー型湿式処理ユニット３２０と、基板１７０を収納するカセットステーション３３０と、このカセットステーションに設置されたロボット３４０とを備えている。本実施例において、ウエハー即ちガラス基板等の如き基板１７０は、カセットステーション３３０から搬送型クリーニングシステム３１０へロボット３４０によって供給される。
【００３５】
図４に示すように、搬送型クリーニングシステム３１０は、カセットステーション３３０とスピナー型湿式処理ユニット３２０との間に配置されたプレクリーニングユニット３１４と、スピナー型湿式処理ユニット３２０に接続されたポストクリーニングユニット３１６と、プレクリーニングユニット３１４およびポストクリーニングユニット３１６に配置された乾式コンベヤ３１２とを備えている。更に詳細に述べると、基板１７０は、カセットステーション３３０からプレクリーニングユニット３１４へロボット３４０によって供給される。搬送型クリーニングシステム３１０において、基板１７０は、プレクリーニングユニット３１４からスピナー型湿式処理ユニット３２０およびポストクリーニングユニット３１６へ乾式コンベヤ３１２によって順次搬送される。更に、乾式コンベヤ３１２は、ポストクリーニングユニット３１６とカセットステーション３３０とを接続することができ、この結果、クリーニング後の基板１７０をカセットステーション３３０に搬送することができる。
【００３６】
本実施例において、プレクリーニングユニット３１４は、エキシマ紫外線クリーニングユニットである。このプレクリーニングユニット３１４では、ウエハー即ちガラス基板１７０にオゾン（Ｏ３）を発生するようにＥＵＶを照射することによって表面処理が施され、ウエハー即ちガラス基板１７０上の有機材料が除去され、ウエハー即ちガラス基板１７０の接触角がオゾンによって減少される。しかしながら、本実施例のプレクリーニング処理は、ＥＵＶに限定されず、他の表面処理をプレクリーニングユニット３１４に施すことができる。
【００３７】
基板１７０がプレクリーニングユニット３１４で処理された後、基板１７０には、スピナー型湿式処理ユニット３２０に搬送されてスライスエッチング、湿式のエッチング処理、層のストリップ処理またはデベロップ処理の如き湿式処理が行われる。
【００３８】
本実施例においては、ポストクリーニングユニット３１６は、ブラッシングユニット３１６a、湿式コンベヤ３１６ｂ、キャビテーションジェットユニット３１６ｃおよびメガソニックユニット３１６ｄを備えている。これらポストクリーニングユニット３１６は、ブラッシングユニット３１６a、湿式コンベヤ３１６ｂ、キャビテーションジェットユニット３１６ｃおよびメガソニックユニット３１６ｄは、乾式コンベヤ３１２の搬送通路に沿って順次配置されている。更に、本発明のポストクリーニングユニット３１６は、乾式ユニット３１６eを任意に備えている。
【００３９】
ポストクリーニングユニット３１６において、基板１７０は、乾式コンベヤ３１２によってブラッシングユニット３１６a、湿式コンベヤ３１６ｂ、キャビテーションジェットユニット３１６ｃおよびメガソニックユニット３１６ｄに順次搬送され、この結果、基板１７０上の粒子を有効に除去することができる。次いで、基板１７０は、乾式ユニット３１６eに連続して搬送されて全体的に乾燥される。この結果、基板１７０は、乾式コンベヤ３１２およびロボット３４０によってカセットステーション３３０へ供給される。
【００４０】
湿式処理装置３００、３００aにおいては、基板１７０上に落下した粒子をポストクリーニングユニット３１６のブラッシングユニット３１６ａおよびキャビテーションジェットユニット３１６ｃによって容易に除去することができるので、基板１７０上に落下した粒子を除去する能力は良好である。この他、基板１７０が搬送型クリーニングシステム３１０によって乾燥されるので、基板１７０の破壊頻度は低い。たとえ基板１７０が破壊されても、基板１７０の破片を迅速に除去することができる。また、湿式処理装置３００、３００aにおいては、化学物質の消費量は、スピナー型湿式処理ユニット３２０のために少ない。
【００４１】
上述したように、本発明の湿式処理装置は、少なくとも以下の利点を有する。
【００４２】
本発明の湿式処理装置は、処理の均一性が優れ、化学物質の消費量が少なく、クリーニング能力が高く、基板の破壊頻度が低く、この結果、湿式処理装置によって作られた製品の歩留まりが改善される。
【００４３】
本発明の湿式処理装置においては、基板が破壊されたとき、基板の破片を迅速に除去することができ、この結果、ハードウエアの性能が高い。
【００４４】
本発明の好ましい実施例の上記記載は、説明や図示のために提示され、本発明を詳細な形態や実施例に限定するためでない。従って、上記説明は限定でなく例示としてみなすべきである。種々の変更や変形がなされることは当業者に明らかである。本発明の原理およびその最良の形態を説明するためいくつかの実施例が選択され、これによって本発明の種々の実施例および種々の変形例を、特定の使用や実施のために当業者に理解させることができる。
【００４５】
本発明の範囲は、請求項並びに全ての用語が指摘されない限り最も広く解釈される均等の範囲によって限定される。また、本発明の範囲を逸脱することなく、いくつかの変形が上記実施例になされることが当業者によって明らかである。更に、請求項に記載された構成要件は狭く解釈されるべきものでない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来のスピナー型処理装置を示す概略平面図。
【図２】従来の搬送型処理装置を示す概略平面図。
【図３】本発明の一実施例に係る湿式処理装置を示す概略平面図。
【図４】本発明の他の実施例に係る湿式処理装置を示す概略平面図。
【符号の説明】
【００４７】
１７０  基板
３００  湿式処理装置
３１０  搬送型クリーニングシステム
３１４  プレクリーニングユニット
３１６  ポストクリーニングユニット
３２０  スピナー型湿式処理ユニット
３３０  カセットステーション
３４０  ロボット
【図１】
2007208234.tif 000003
【図２】
2007208234.tif 000004
【図３】
2007208234.tif 000005
【図４】
2007208234.tif 000006