(57)【要約】【課題】筐体の限られた内部空間が有効に活用され、かつ、スピーカの音質が向上した電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器１は、筐体２０と、前記筐体２０内に配置されるとともに側部５ｃを有する基板５と、前記筐体２０内に配置されるスピーカボックス９１と、前記スピーカボックス９１に設けられるスピーカ９２とを備える。前記スピーカボックス９１は、前記基板５の板面５ｂと対向する第１のボックス部９１１と、前記第１のボックス部９１１に連結され前記基板５の側部５ｃと対向する第２のボックス部９１２を有すると、を具備する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置されるとともに側部を有する基板と、
前記筐体内に配置され、前記基板の板面と対向する第１の部分と、前記第１の部分に連結され前記基板の側部と対向する第２の部分を有するスピーカボックスと、
前記スピーカボックスに設けられるスピーカと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記スピーカボックスは、当該スピーカボックス周辺に配置される周辺機器同士を接続するケーブルを通過させる溝部を備えていることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項３】
前記スピーカは、前記第２の部分内に配設されることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項４】
前記筐体は下壁を有し、
前記スピーカボックスは、前記筐体の下壁と対向する壁部にバッフル孔を備えていることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項５】
前記筐体の下壁は、前記バッフル孔に対応する位置に、前記筐体の内外を連通させる挿通孔を備えていることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体内に配置されるとともに側部を有する基板と、
前記筐体内に配置され、前記基板の板面と対向する第１の部分と、前記第１の部分に連結され前記基板の側部と対向するとともにケーブルが通過可能な溝部を有した第２の部分とを有するスピーカボックスと、
前記スピーカボックスに設けられるスピーカと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に係り、特に音声再生用のスピーカユニットを内蔵した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
本体筐体にスピーカユニットが内蔵された電子機器がある。スピーカユニットは、キャビネットとも呼ばれるスピーカボックスと、スピーカボックスに収納されるスピーカとを具備している。スピーカから出力された音声は、スピーカボックスの内部空間を伝播して、電子機器の本体に配設された出力部分から出力される。
【０００３】
特許文献１に記載されているスピーカユニットは、筐体内における、基板に対して重ならない位置に配置されていて、スピーカボックスと、スピーカボックスに収納されたスピーカとを備える。スピーカボックスには、スピーカの背面からスピーカボックス内に伝播した音声をバッフル孔に導く通路が形成されている。
【０００４】
特許文献２に記載されているスピーカユニットは、音道付きのスピーカキャビネットに一体に形成されたスピーカボックスと、スピーカボックスに収容されたスピーカとを備える。スピーカボックスの表面には凹凸部分が形成されている。
【０００５】
特許文献３に記載されているスピーカユニットは、スピーカボックスの背面に、スピーカコードを保持するためのガイド溝が形成されている。
【特許文献１】特開２００４−３５７２２０号公報
【特許文献２】特開平１１−５３０５６号公報
【特許文献３】実開平２−１３０１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１−２に記載されるような、電子機器の本体筐体に内蔵されるスピーカボックスは、本体筐体の内部空間の制約によって小型化する傾向にある。しかしながら、スピーカボックスは、共鳴器として機能するため、これが小さくなると音質が低下する。
【０００７】
本発明は、筐体の限られた内部空間が有効に活用され、かつ、スピーカの音質が向上した電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置されるとともに側部を有する基板と、前記筐体内に配置されるスピーカボックスと、前記スピーカボックスに設けられるスピーカとを備える。前記スピーカボックスは、前記基板の板面と対向する第１の部分と、前記第１の部分に連結され前記基板の側部と対向する第２の部分とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、筐体の限られた内部の空間を有効に活用でき、かつ、スピーカの音質が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１〜図４を参照しながら、本発明の一実施形態における電子機器１について説明する。図１は本発明の一実施形態における電子機器１の斜視図である。図１に示す電子機器１は、ノートブック型のポータブルコンピュータである。この電子機器１は、本体２と表示パネル３とを備える。本体２と表示パネル３は、利用者側から見て奥側となる後部において、ヒンジ４で連結されている。以降、説明の便宜上、この電子機器１の利用者から見て近い側を前側とし、利用者にとって左側を左、右側を右と定義する。また重力にしたがって、上と下を定義する。
【００１１】
本体２は、筐体２０によって外殻が構成され、内部に基板５、左側ファン６、右側ファン７、左側スピーカユニット８、右側スピーカユニット９、大容量記憶装置、通信モジュールなどを内蔵する。筐体２０は、卓上などに据えられた状態で、上側となる上部筐体２１と下側となる下部筐体２２とで主に構成される。
【００１２】
上部筐体２１は、主壁である筐体上壁（第１の壁部）２１１を備え、その上部にはキーボード１０が配置されている。筐体上壁２１１の後部の左隅と右隅には、それぞれ円形の開口が形成されていて、そこから左側スピーカユニット８と右側スピーカユニット９が露出している。左右の開口には、左側グリル２３と右側グリル２４が嵌め込まれ、それぞれが筐体２０の外殻の一部を構成している。下部筐体２２は、主壁である筐体下壁（下壁）２２１を備え、その下面には４つの脚部が固定されている。
【００１３】
基板５は、上部筐体２１と下部筐体２２に平行に配置されていて、筐体上壁２１１に対向する板面５ａと、筐体下壁２２１に対向する板面５ｂと、板面５ａと板面５ｂを連結し、当該基板５の平面形状における輪郭を構成する側部５ｃとで構成されている。基板５の板面５ａもしくは５ｂには半導体素子５１が実装されている。半導体素子５１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)、ＭＰＵ(Micro Processing Unit)、ＧＰＵ(Graphics Processing Unit)等である。
【００１４】
左側ファン６は、本体２の後部の中央よりやや左側に配置されている。右側ファン７は、本体２の後部の右側に配置されている。これらの左右ファン６，７は、その送風作用によって筐体２０の内部を冷却している。
【００１５】
左側スピーカユニット８は、本体２の後部の左側に配置されている。右側スピーカユニット９は、本体２の後部の右側に配置されている。後に、左右スピーカユニット８，９について詳細に説明する。
【００１６】
表示パネル３は、ヒンジ４によって本体２に重なる閉状態から、図１に示すように、本体２に対して起立した状態へ回動する。表示パネル３は、表示装置を内蔵していて、開状態で利用者側に表示面３１を向ける。ヒンジ４は、表示パネル３を本体２に対して任意の角度に保持できる程度の回動抵抗を有している。
【００１７】
次に、左右スピーカユニット８，９について説明する。
【００１８】
図２は同実施形態における本体２を図１中のＦ１−Ｆ２面で切断して示す断面図、図３は同実施形態における右側スピーカユニット９を上側から示す斜視図、図４は同実施形態における右側スピーカユニット９を下側から示す斜視図である。なお、図１において、Ｆ１−Ｆ２面は、右側スピーカユニット９のスピーカボックス９１を構成する第１、第２のボックス部９１１，９１２を通過している。
【００１９】
図２−図４に示すように、右側スピーカユニット９は、スピーカボックス９１とスピーカ９２とを備える。スピーカボックス９１は、第１のボックス部（第１の部分）９１１と第２のボックス部（第２の部分）９１２とで構成される。第１のボックス部９１１と第２のボックス部９１２は連結されていて、それぞれの内部空間は連通している。
【００２０】
第１のボックス部９１１は、基板５と筐体下壁２２１との隙間に配置されていて、主として、基板５の下側の板面５ｂに対向する上壁部９１１ａと、筐体下壁２２１に対向する下壁部９１１ｂと、上壁部９１１ａと下壁部９１１ｂとを連結する側壁部９１１ｃとで構成される。この第１のボックス部９１１は、右側ファン７の側面に沿って曲成しつつ、本体２の左側に向かって延出している。
【００２１】
第２のボックス部９１２は、基板５の上側と下側に跨って配置されていて、主として、筐体上壁２１１に対向する上壁部９１２ａと、筐体下壁２２１に対向する下壁部（壁部）９１２ｂと、基板５の側部５ｃに対向し、上壁部９１２ａと下壁部９１２ｂとを連結する側壁部９１２ｃとで構成される。
【００２２】
第２のボックス部９１２は、その上壁部９１２ａに開口９１３を備え、下壁部９１２ｂにバッフル孔９１４を備える。開口９１３は、上部筐体２１の右側グリル２４と対応する位置に形成され、バッフル孔９１４は、筐体下壁２２１に形成された挿通孔２２１ａに対応する位置に形成される。従って、バッフル孔９１４は、筐体下壁２２１の挿通孔２２１ａを通じて筐体２０の外部に連通している。
【００２３】
第２のボックス部９１２の上壁部９１２ａと下壁部９１２ｂには、それぞれ溝部９１２ｄ，９１２ｅが形成されている。これら溝部９１２ｄ，９１２ｅは、上下壁部９１２ａ，９１２ｂの両側の側壁部９１２ｃに至っていて、その内側にはスピーカボックス９１周辺のユニット同士を電気的に接続するケーブル２５が配置されている。なお、本実施形態では、第２のボックス９１２に溝部９１２ｄ，９１２ｅが形成されるが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば第１のボックス９１１の上壁部９１１ａと下壁部９１１ｂに形成されても良いし、第１のボックス９１１と第２のボックス９１２に跨って形成されても良い。
【００２４】
なお、本実施形態におけるケーブル２５は、図３と図４に示すように、右側ファン７と周辺ユニット２６とを接続するものであるが、スピーカボックス９１を跨いで配置されるケーブルであれば、特に限定されるものではない。
【００２５】
スピーカ９２は、第２のボックス部９１２の内部に配置され、その一部が右側グリル２４の隙間から筐体２０の外部に露出している。スピーカ９２から放射された音声は、第１のボックス部９１１と第２のボックス部９１２の内部空間で共鳴して、右側グリル２４から筐体２０の外部に出力される。
【００２６】
なお、左右スピーカユニット８，９は、形状に違いがあるものの、本質的な構成は同じである。そこで、左側スピーカユニット８については、図２だけを参照しながら説明する。左側スピーカユニット８は、スピーカボックス８１とスピーカ８２とを備える。
【００２７】
スピーカボックス８１は、第１のボックス部（第１の部分）８１１と第２のボックス部（第２の部分）８１２とで構成される。第１のボックス部８１１と第２のボックス部８１２は連結されていて、それぞれの内部空間は連通している。
【００２８】
第１のボックス部８１１は、基板５と筐体下壁２２１との隙間に配置されていて、主として、基板５の下側の板面５ｂに対向する上壁部８１１ａと、筐体下壁２２１に対向する下壁部８１１ｂと、上壁部８１１ａと下壁部８１１ｂとを連結する側壁部８１１ｃとで構成される。この第１のボックス部８１１は、本体２の右側に向かって延出している。
【００２９】
第２のボックス部８１２は、基板５の上側と下側に跨って配置されていて、主として、筐体上壁２１１に対向する上壁部８１２ａと、筐体下壁２２１に対向する下壁部（壁部）８１２ｂと、基板５の側部５ｃに対向し、上壁部８１２ａと下壁部８１２ｂとを連結する側壁部８１２ｃとで構成される。
【００３０】
第２のボックス部８１２は、その上壁部８１２ａに開口８１３を備え、下壁部８１２ｂにバッフル孔８１４を備える。開口８１３は、上部筐体２１の左側グリル２３と対応する位置に形成され、バッフル孔８１４は、筐体下壁２２１に形成された挿通孔２２１ｂに対応する位置に形成される。従って、バッフル孔８１４は、筐体下壁２２１の挿通孔２２１ｂを通じて筐体２０の外部に連通している。
【００３１】
なお、本実施形態において、左側スピーカユニット８のスピーカボックス８１には、ケーブル２５を配置するための溝部が形成されていない。しかしながら、これらの溝部は、左側スピーカユニット８のスピーカボックス８１に形成されても良い。
【００３２】
スピーカ８２は、第２のボックス部８１２の内部に配置され、その一部が左側グリル２３の隙間から筐体２０の外部に露出している。スピーカ８２から放射された音声は、第１のボックス部８１１と第２のボックス部８１２の内部空間で共鳴して、左側グリル２３から筐体２０の外部に出力される。
【００３３】
以上のように構成された電子機器１において、基板５と筐体下壁２２１との隙間に配置される第１のボックス部９１１と、基板５の下側から上側に跨って配置され、基板５の側部５ｃに対向する第２のボックス部９１２とで構成される。
【００３４】
即ち、基板５と筐体下壁２２１との隙間の領域がスピーカボックス９１の配置スペースとして有効に利用されている。そのため、筐体２０のサイズを拡大することなく、スピーカボックス９１の内部容積を拡大させることができる。これにより、これまでの筐体２０のサイズを維持しつつ、右側スピーカユニット９の音質を向上させることができる。
【００３５】
さらに、第２のボックス部９１２は、前述のように、基板５の下側から上側に跨って配置される。即ち、基板５が存在しない領域では、筐体下壁２２１から筐体上壁２１１にわたる広い領域がスピーカボックス９１の配置スペースとして有効に利用されている。このことによっても、スピーカボックス９１の内部容積が拡大されている。これにより、これまでの筐体２０のサイズを維持しつつ、右側スピーカユニット９の音質を向上させることができる。
【００３６】
しかも、スピーカボックス９１全体が基板５と筐体下壁２２１との隙間に配置される場合に比べて、第２のボックス部９１２を基板５の側方から当該基板５の上側の領域に逃がすことによって、筐体２０が厚くなるのを防止できる。
【００３７】
また、バッフル孔８１４は、筐体下壁２２１に形成された挿通孔２２１ａを通じて筐体２０の外部に連通している。そのため、バッフル孔８１４にゴミ等が入り難い。以上の利点は、左側スピーカユニット８にも共通するものである。
【００３８】
また、第２のボックス部９１２の上壁部９１２ａと下壁部９１２ｂには、それぞれ溝部９１２ｄ，９１２ｅが形成されている。そして、スピーカボックス９１を跨いで配置されるケーブル２５は、これらの溝部９１２ｄ，９１２ｅ内に配置される。そのため、スピーカボックス９１が拡大しても、ケーブル２５の配置が制限されることがない。
【００３９】
本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態における電子機器の斜視図。
【図２】同実施形態における本体を図１中のＦ１−Ｆ２面で切断して断面図。
【図３】同実施形態における右側スピーカボックスを上側から示す斜視図。
【図４】同実施形態における右側スピーカボックスを下側から示す斜視図。
【符号の説明】
【００４１】
５…基板、５ｂ…板面、５ｃ…側部、２０…筐体、２５…ケーブル、２６…周辺ユニット（周辺機器）、５１…半導体素子（電子部品）、９１…スピーカボックス、９２…スピーカ、２２１…筐体下壁（下壁）、８１１…第１のボックス部（第１の部分）、８１２…第２のボックス部（第２の部分）、８１２ｂ…下壁部（壁部）、８１４…バッフル孔、９１１…第１のボックス部（第１の部分）、９１２…第２のボックス部（第２の部分）、９１２ｂ…下壁部（壁部）、９１２ｄ…溝部、９１２ｅ…溝部、９１４…バッフル孔、２２１ａ…挿通孔、２２１ｂ…挿通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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