(57)【要約】  【課題】高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供すること。  【解決手段】ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなる銅張り積層板である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなる銅張り積層板。
【請求項２】
熱硬化型樹脂組成物が、（Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）無機充填材を含む組成物である請求項１に記載の銅張り積層板。
【請求項３】
熱硬化型樹脂組成物が、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を含む組成物である請求項１に記載の銅張り積層板。
【請求項４】
熱硬化型樹脂組成物が、さらに、（Ｇ）熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーを含む請求項２又は３に記載の銅張り積層板。
【請求項５】
液晶ポリマー不織布が、全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーを紡糸時に高配向させた繊維から構成されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の銅張り積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張り積層板、さらに詳しくは、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器の配線に使用するプリント配線板用の基材としてガラスクロスが用いられてきた。このガラスクロスは、コスト、加工性に優れるが、使用される電子機器の周波数帯が高くなると誘電正接（ｔａｎδ）が大きくなるという問題があった。
そこで、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板には、最も低い誘電率を有する樹脂として知られているポリテトラフルオロエチレン基板が用いられるようになってきた。しかしながら、このポリテトラフルオロエチレン基板は、高周波数帯での電気特性に非常に優れているものの、穴あけ、めっき、多層化などの加工性が難しいという欠点があった。
一方、液晶ポリマー不織布に、樹脂組成物を含浸させて、硬化させてなる基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この基板は、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させ、硬化させた基板に比べて、高周波数帯での電気特性に優れているものの、吸湿後のはんだ耐熱性や剛性に劣るという欠点を有している。
さらに、高周波領域での誘電特性を改善するために、最近ポリフェニレンエーテルが注目され、銅張り積層板への応用が試みられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１８８４８３号公報
【特許文献２】特開２００３−２６１７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような状況下で、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記の好ましい性質を有する銅張り積層板を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸したプリプレグを積層する際に中間層にガラスクロスを基材としたプリプレグを配置することによって、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなる銅張り積層板、
（２）熱硬化型樹脂組成物が、（Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）無機充填材を含む組成物である上記（１）項に記載の銅張り積層板、
（３）熱硬化型樹脂組成物が、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を含む組成物である上記（１）項に記載の銅張り積層板、
（４）熱硬化型樹脂組成物が、さらに、（Ｇ）熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーを含む上記（２）又は（３）項に記載の銅張り積層板、及び
（５）液晶ポリマー不織布が、全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーを紡糸時に高配向させた繊維から構成されてなる上記（１）〜（４）項のいずれかに記載の銅張り積層板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適な、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れる銅張り積層板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の銅張り積層板は、ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、液晶ポリマー不織布に熱硬化型樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化してなることを特徴とする。
前記の液晶ポリマー不織布に含浸させてプリプレグを作製するのに用いられる熱硬化型樹脂組成物としては、架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を挙げることができるが、本発明においては、以下に示す熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIが好ましく使用される。
【０００８】
熱硬化型樹脂組成物Ｉは、（Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）無機充填材を含む組成物である。
前記（Ａ）成分の架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、（１）ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物、あるいは（２）アリル化ポリフェニレンエーテルを好ましく用いることができる。
前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物において、原料として用いられるポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のスチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２−メチル−６−フェニルフェニレンエーテルの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノールを多官能フェノール化合物の存在下で重合して得られた多官能ポリフェニレンエーテル、２，６−ジメチルフェノールを置換アニリンや脂肪族第２アミンの存在下で重合して得られる含窒素ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。
【０００９】
また、もう一つの原料である不飽和カルボン酸や酸無水物は、二重結合と少なくとも１個のカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物基とを分子構造内にもつ化合物であり、このようなものとしては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記のポリフェニレンエーテルの不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物による変性反応方法については特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができる。
【００１０】
一方、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテルとしては、例えば２，６−ジメチルフェノールと２−アリル−６−メチルフェノールの共重合体、特公平５−８９３１号公報記載のｎ−ブチルリチウムと臭化アリルを用いた方法などにより合成したもの等が挙げられる。
本発明においては、（Ａ）成分として、前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物を一種用いてもよいし、二種以上組み合わせて用いてもよく、また、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテルを一種用いてもよいし、二種以上組み合わせて用いてもよい。あるいは前記（１）のポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸及び／又は酸無水物との反応生成物一種以上と、前記（２）のアリル化ポリフェニレンエーテル一種以上とを組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
前記（Ｂ）成分の架橋剤としては、トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレートが好ましく用いられる。このトリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートを用いることにより、誘電特性並びに耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。
当該（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、通常２５〜７０質量部の範囲で選定される。この（Ｂ）成分の配合量が上記の範囲にあれば、前記の特性を有する硬化物を得ることができる。好ましい配合量は３０〜６０質量部であり、特に３５〜５５質量部が好ましい。
架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂に、トリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートを架橋させるには、硬化促進剤を使用することができ、硬化促進剤としては、ラジカル開始剤が挙げられ、例えば、パーヘキシン２５Ｂ（日本油脂社製、商品名）のような通常の過酸化物が挙げられる。
【００１２】
前記（Ｃ）成分の無機充填材としては、特に制限はなく、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、単独または二種以上混合して使用することができるが、優れた誘電特性を考慮するとシリカを使用することが望ましい。無機充填材の配合割合は、樹脂組成物の固形分全量に基づき３〜５０質量％の範囲が好ましい。この配合量が３質量％以上であれば充分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ、また５０質量％以下であれば銅箔との密着性や、組成物の溶融流動性が良好となる。より好ましい配合割合は１０〜３０質量％である。
この熱硬化型樹脂組成物Ｉにおいては、前記（Ａ）成分として、必要に応じエポキシ樹脂などの他の熱硬化性樹脂を適宣併用することもできる
【００１３】
一方、熱硬化型樹脂組成物IIは、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を含む組成物である。
前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するような多官能のエポキシ樹脂のいずれか、または混合して使用することができる。
また、難燃性を付与する場合はブロム化エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂などの一般的な難燃機構をもたせたエポキシ樹脂を使用することができる。
【００１４】
前記（Ｅ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に制限はなく使用でき、例えば、アミン硬化系としてはジシアンジアミド、芳香族ジアミンなどが挙げられ、フェノール硬化系としてはフェノールノボラック樹脂、クエゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂などが挙げられ、これらは単独又は二種以上組み合わせて用いることができる。
このエポキシ樹脂用硬化剤の配合割合は、硬化性及び硬化物物性のバランスなどの点から、前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．５〜５０質量部程度、好ましくは２〜３０質量部の範囲で選定される。
【００１５】
前記（Ｆ）成分の硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
この硬化促進剤の配合割合は、硬化促進性及び硬化物物性のバランスなどの点から、前記（Ｄ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．３〜５質量部の範囲で選定される。
この熱硬化型樹脂組成物IIにおいては、前記（Ｄ）成分として、必要に応じ他の熱硬化性樹脂を適宣併用することもできる。
【００１６】
当該熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIにおいては、必要に応じ、（Ｇ）成分として熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーを含有させることができる。
前記熱可塑性樹脂の例としてはＧＰＰＳ（汎用ポリスチレン）、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン）、ポリブタジエン、スチレンブタジエンブロックコポリマーなどが挙げられる。一方、エラストマーとしては、常温付近でゴム弾性率を有するものであればよく、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、中でも、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物および高分子エポキシ樹脂であることが好ましく、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムは特に好ましく使用できる。
これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。この熱可塑性樹脂及び／又はエラストマーの配合割合は、樹脂組成物の固形分全量に基づき、１〜８０質量％が好ましく、２〜６０質量％がより好ましい。この配合量が１質量％以上であると弾性率が低下して、樹脂の脱落を抑制することができ、また８０質量％以下であれば繊維基材に対する含浸が良好となる。
【００１７】
当該熱硬化型樹脂組成物Ｉ及びIIには、前記各成分に加え、難燃性を付与する場合には、臭素化合物、リン化合物、金属水和物などを配合することができ、さらには必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填材、顔料及び劣化防止剤等を本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
当該熱硬化型樹脂組成物は、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノンなどの有機溶剤に各成分を溶解又は分散させることにより、樹脂液（ワニス）として調製することができる。前記溶剤は単独又は二種以上混合して使用することができる。
本発明においては、このようにして調製した熱硬化型樹脂組成物からなる樹脂液を、液晶ポリマー不織布に含浸させ、乾燥炉中で８０〜２００℃程度の温度で乾燥させて半硬化させることにより、液晶ポリマー不織布プリプレグを作製する。このプリプレグ中の樹脂含有量は、通常３０〜９０質量％、好ましくは４０〜    ８０質量％である。
そして、ガラスクロスを基材とするプリプレグを中間層とし、前記の液晶ポリマー不織布プリプレグ複数枚を重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けた積層物を、加熱硬化させて一体化することにより、本発明の銅張り積層板が得られる。
【００１８】
このようにして得られた本発明の銅張り積層板は、表面層に液晶ポリマー不織布、中間層にガラスクロスを使用することにより、耐ミーズリング特性及び基板の弾性率を大幅に向上させることができる。
前記の液晶ポリマー不織布は、単位面積当たりの質量が１０〜５５ｇ／ｍ2程度であるものが適しており、この値によって、絶縁樹脂層の厚さを任意に変えることができる。単位面積当たりの質量が１０ｇ／ｍ2以上であれば、不織布の強度の低下により、樹脂組成物の含浸が困難になるのを抑制することができる。また、５５ｇ／ｍ2以下であれば得られる銅張り積層板の厚みを小さくすることが可能となる。単位面積当たりの質量は、好ましくは２０〜４５ｇ／ｍ2の範囲である。
この液晶ポリマー不織布は、全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーを紡糸時に高配向させた繊維から構成されているものが好ましい。
【００１９】
前記液晶ポリマー不織布を構成する液晶ポリマー繊維としては、例えば（株）クラレ製の「ベクトラン」（商品名）などを挙げることができる。このベクトランは、セラニーズ社が開発した全芳香族ポリエステル系液晶ポリマーである「ベクトラ」（商品名）を溶融紡糸し、高配向させた繊維である。
前記「ベクトラ」の化学的な構造は、フェニル基の両側にエーテル基とケトン基を有する第一の基本構造と、ナフチル基の両側にエーテル基とケトン基を有する第二の基本構造とを有する化学構造である。その組み合わせとしては、ブロック状に繋がっていてもよいし、交互共重合的に結合していてもよい。
【００２０】
一方、ガラスクロスを基材とするプリプレグは、単位面積当たりの質量が１５〜２１５ｇ／ｍ2程度、好ましくは２０〜２０５ｇ／ｍ2のガラスクロスに熱硬化型樹脂組成物を含浸させ、乾燥炉中で８０〜２００℃程度の温度で乾燥させて半硬化させることにより、作製することができる。当該ガラスクロスに含浸させる熱硬化型樹脂組成物としては、前述の液晶ポリマー不織布に含浸させるのに使用される熱硬化型樹脂組成物と同じものを用いてもよく、異なるものを用いてもよい。
このガラスクロスを基材とするプリプレグ中の樹脂含有量は、通常３０〜８０質量％程度、好ましくは４０〜７０質量％である。
本発明に用いる銅箔は特に限定するものではなく、通常のプリント配線板用用途であれば、電解箔、圧延箔のいずれでもかまわないが、プリント配線板の仕様に合わせて選定すればよい。
【００２１】
本発明の銅張り積層板は、例えば以下に示す方法により製造することができる。
まず、前記のガラスクロスを基材とするプリプレグを１枚又は２枚以上用いて中間層とし、この表面側及び裏面側それぞれに、前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせると共に、その少なくとも片面に銅箔を設けて積層物を作製する。
次いで、この積層物を、温度６０〜３００℃程度、圧力０．２〜５ＭＰａ程度の条件で、０．５〜３時間程度加圧・加熱して硬化させ、一体化することにより、本発明の銅張り積層板が得られる。この加圧・加熱による硬化は、真空下で行うことが好ましい。また装置は真空ラミネータプレス、一般の多段真空プレスなど、周知のものが使用可能である。
【実施例】
【００２２】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた銅張り積層板について、以下に示す方法に従い、諸特性を評価した。
（１）はんだ耐熱性
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて、２６０℃のはんだに試料を８分間浮かべ、フクレの有無を目視観察し、下記の判定基準に従い、はんだ耐熱性を評価した。
◎：フクレが全くなし。
○：フクレが一部に認められる。
△：大部分にフクレがある。
×：全部にフクレがある。
（２）耐ミーズリング性
銅箔エッチング後に、ＰＣＴ−２／１２１（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ−Ｃｏｏｋｅｒ−Ｔｅｓｔ  ２時間／１２１℃）の処理を行い、２６０℃のはんだに３０秒間浸漬し、フクレの有無を目視観察し、下記の判定基準に従い、耐ミーズリング性を評価した。
◎：フクレが全くなし。
○：フクレが一部に認められる。
△：大部分にフクレがある。
×：全部にフクレがある。
（３）引張り弾性率
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて引張り弾性率を測定した。
（４）比誘電率
フリースペース法により、アジレントテクノロジー社製のネットワークアナライザーにて、比誘電率を測定した。
（５）誘電正接
フリースペース法により、アジレントテクノロジー社製のネットワークアナライザーにて、誘電正接を測定した。
【００２３】
実施例１
無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル［旭化成エレクトロニクス社製、「ＡＰＰＥポリマー」］５０質量部、トリアリルイソシアヌレート［日本化成社製］４６質量部、汎用ポリスチレン（重量平均分子量２７万）４質量部、シリカ粉末［龍森社製、「ＦＵＳＥＬＥＸ  Ｅ−２」平均粒径７μｍ］１５質量部、有機過酸化物［日本油脂社製、「パーヘキシン２５Ｂ」］６質量部、三酸化アンチモン４質量部、臭素系難燃剤［アルベマール浅野社製、「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」］２０質量部を、トルエンに溶解又は分散させて、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製した。
次いで、このワニスを３０ｇ／ｍ2の液晶ポリマー不織布［クラレ西条社製、ＬＣＰ樹脂系］に含浸させたのち、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂含浸量８０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
一方、ガラス織布［日東紡社製、「ＮＥＡ２１１６」、１０４．５ｇ／ｍ2］に、前記ワニスを連続的に含浸塗布し、１８０℃の温度で３分間乾燥して樹脂含有量    ４８質量％のガラスクロス入りプリプレグを作製した。
このガラスクロス入りプリプレグ２枚を重ね、その表面側及び裏面側に、それぞれ前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを３枚ずつ重ね、合計８枚積層した。
次に、この積層物の両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１９５℃、圧力４ＭＰａの条件で１２０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
【００２４】
実施例２
ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂［大日本インキ化学社製、「ＥＰＩＣＬＯＮＥ１１２１」、エポキシ当量２３０］８７質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂［東都化成社製、「ＹＤＣＮ−７０４」、エポキシ当量２１０］１０質量部、ジシアンジアミド２．７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３質量部を、メチルエチルケトン／ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）質量比＝６／４の混合溶剤に溶解又は分散させて、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製した。
次いで、このワニスを３０ｇ／ｍ2の液晶ポリマー不織布（前出）に含浸させたのち、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂含浸量６０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
一方、ガラス織布（前出）に、前記ワニスを連続的に含浸塗布し、１８０℃の温度で３分間乾燥して樹脂含有量４２質量％のガラスクロス入りプリプレグを作製した。
このガラスクロス入りプリプレグ２枚を重ね、その表面側及び裏面側に、それぞれ前記の液晶ポリマー不織布プリプレグを３枚ずつ重ね、合計８枚積層した。
次に、この積層物の両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
【００２５】
比較例１
実施例１と同様にして、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製し、さらに樹脂含浸量８０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
次に、この液晶ポリマー不織布プリプレグを８枚積層し、その両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１９５℃、圧力４ＭＰａの条件で１２０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
【００２６】
比較例２
実施例２と同様にして、熱硬化型樹脂組成物からなるワニスを調製し、さらに樹脂含浸量６０質量％の液晶ポリマー不織布プリプレグを作製した。
次に、この液晶ポリマー不織布プリプレグを８枚積層し、その両面に、それぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間、加熱・加圧処理して一体成形し、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の諸特性を第１表に示す。
【００２７】
【表１】
2007110044.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の銅張り積層板は、電気特性、吸湿はんだ耐熱性、剛性などに優れ、高周波数帯で使用される電気・電子機器に用いられるプリント配線板用として好適である。