(57)【要約】【課題】  ノズル製造工程が簡略なインクジェットノズル製造方法およびインクジェットノズルおよびインクジェットプリンタを提供する。【解決手段】  インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂を加熱により揮発性モノマーに分解除去することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。【選択図】  図１
2007313714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解により生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解温度が３００℃以下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第３の硬化型樹脂の仮硬化温度が第１の高分子樹脂の熱分解温度より５０℃以上低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第３の硬化型樹脂の本硬化温度において第１の高分子樹脂の熱分解が起こり、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程と第１の高分子樹脂を熱分解により前記液流路型材を除去して液流路を形成する工程が同一工程であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４に記載のインク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程において初期重量に対する重量変化が５ｗｔ％以内であり、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以内であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１から４に記載のインク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以上であり、該工程後に除去液を使用してインク液供給路の穴埋め材を除去する工程を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６に記載の方法により製造されたインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
吐出エネルギー発生手段が、電気エネルギーを与えることにより発熱し、インクに状態変化を生ぜしめて吐出を行わせる電気熱変換体である請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
記録媒体の記録領域の全幅にわたって吐出口が複数設けられたフルラインタイプである請求項７又は８記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
請求項７、８又は９載のインクジェット記録ヘッド、及びこの記録ヘッドを載置するための部材を少なくとも備えたインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドの製造方法及びこの方法により製造されたインクジェット記録ヘッド、並びにインクジェット記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク吐出圧発生素子が形成された面に対して垂直方向に記録液的を吐出する所謂サイドシューター型インクジェットヘッドの製造方法の一例について説明する。
【０００３】
一例が特開平09-011479に提案されている。
【０００４】
これは、インク吐出口の形成を平面上で行う。この為に基板表面上に異方性エッチングのストップ層を形成してこの上の平面上にインク吐出口を形成する。インク供給口は、裏面から異方性エッチングにより行う。
【０００５】
しかしながら上述の異方性エッチングによる方法も以下の欠点を有している。
【０００６】
1.工程が長くて煩雑
2.基板が特定方位のシリコンに限られる。
【０００７】
3.設備投資が大きい
上記問題を解決する為にインク吐出エネルギー発生素子が形成された基体上にインク供給口を有するインクジェットヘッドにおいて、インク供給口を後に除去可能な充填剤で充填した後にインク流路形成を行う方法がとられている。
【特許文献１】特開平９−１１４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の製造方法の穴埋め材は後工程に使用する溶剤、ガスや熱などに耐性のある樹脂でなければない。
【０００９】
また、穴埋め材を除去して液供給路を形成する工程においては、穴埋め材を強アルカリの水酸化ナトリウム水溶液や特殊な有機溶剤を用いて溶解除去していたので、液流路型材以外の部分には水酸化ナトリウムや有機溶剤で侵食・溶解・変質しない材料を用いる必要があり、材料の選択が難しくコストアップや不良の原因となっていた。
【００１０】
また、水酸化ナトリウム水溶液や有機溶剤への完全溶解は時間を要し、タクトタイムが長くなるという問題がある。さらには液流路型材が溶解した溶液が周囲部材に付着し、液流路型材がコンタミとなるのでこれをリンスする必要があり、後処理にコストと時間がかかる。
【００１１】
そこで本発明の目的は、穴埋め材がドライプロセスによって除去可能で周囲へのコンタミがない製造プロセスを提供する。さらには、液流路型材や液流路形成用材料の作成時に使用される溶剤に耐性があり、また液流路形成用材料を硬化させるための熱キュアー工程においては安定な材料を提供することである。
【００１２】
さらに好ましくは、液流路形成用材料の作成時に本硬化させるための加熱プロセスにおいては穴埋め材が熱分解することで除去可能な簡便な製造方法を提供する。この方法によりコストダウンしながらも吐出特性の良好なインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明は、インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解により生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１４】
モノマー沸点温度≦熱分解温度  ……  （１）
第２および第３の発明は、上記したインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解温度が３００℃以下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法、および第３の硬化型樹脂の仮硬化温度が第１の高分子樹脂の熱分解温度より５０℃以上低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１５】
熱分解温度≦３００℃                ……  （２）
仮硬化温度≦熱分解温度−５０℃      ……  （３）
第４の発明は、上記インクジェット記録ヘッドの製造方法において、第３の硬化型樹脂の本硬化温度において第１の高分子樹脂の熱分解が起こり、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程と第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程が同一工程であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１６】
熱分解温度≦本硬化温度  ……  （４）
第５の発明として、インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程において初期重量に対する重量変化が５ｗｔ％以内であり、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去して液流路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以内であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１７】
仮硬化工程における第１の高分子樹脂重量変化≦５ｗｔ％  ……  （５）
第１の高分子樹脂の熱分解残渣≦５ｗｔ％                ……  （６）
第６の発明としては、インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以上であり、該工程後に除去液を使用してインク液供給路の穴埋め材を除去する工程を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１８】
仮硬化工程における第１の高分子樹脂重量変化≦５ｗｔ％  ……  （５）
第７の発明は、上記の方法により製造されたインクジェット記録ヘッドである。
【００１９】
第８の発明は、吐出エネルギー発生手段が、電気エネルギーを与えることにより発熱し、インクに状態変化を生ぜしめて吐出を行わせる電気熱変換体である第７の発明のインクジェット記録ヘッドである。
【００２０】
第９の発明は、記録媒体の記録領域の全幅にわたって吐出口が複数設けられたフルラインタイプである第７又は第８の発明のインクジェット記録ヘッドである。
【００２１】
第１０の発明は、第７、第８又は第１０の発明のインクジェット記録ヘッド、及びこの記録ヘッドを載置するための部材を少なくとも備えたインクジェット記録装置である。
【発明の効果】
【００２２】
以上の説明から明らかなように本発明によれば、穴埋め材を用いての工程後に、ノズルパターンの液流路型材形成や、液流路形成用材料として硬化型の樹脂材料を塗布・硬化処理を行っても穴埋め材が実質的に変形せず、且つ熱分解もしくは特定の有機溶剤によりその除去が可能であり、その結果所望のインク供給路を形成できた。そのため、本発明の方法により製造されたインクジェット記録ヘッド及びこの記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置は良好な吐出特性を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
【００２４】
第１の発明は、インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解により生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００２５】
モノマー沸点温度≦熱分解温度  ……  （１）
ある種の高分子樹脂は加熱すると熱分解を起こしモノマーを生成する。加熱により熱分解によりモノマー生成し一方で生成したモノマーが再び重合によりポリマー化する平衡反応であることは知られているが、生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より低い場合には揮発し系外へ排出され高分子樹脂は重量減少する。生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より高い場合には、モノマーは再び重合を起こしたり副反応を起こすことがあり、よって高分子樹脂の重量はほとんど減少しない。
【００２６】
このように、生成するモノマーの大気圧での沸点温度が熱分解温度より低い樹脂として、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチレン系樹脂、ポリ四フッ化エチレンなどが挙げられる。
【００２７】
基板上にインク液供給路の穴埋め材を第１の高分子樹脂で形成する工程としてはこれら樹脂をインク供給路に充填する方法、もしくはこれら樹脂のモノマーを充填後に露光もしくは加熱して重合する方法が一般的である。
【００２８】
上記した樹脂を用いる場合には、樹脂もしくは樹脂溶液をスピンナー・コーターなどを用いて塗布後、スキージングなどにより不要部分を除去して平滑化してもよい。
【００２９】
あるいはディスペンサーを用いて必要な部分だけ充填後、同じくスキージングしてもよい。
【００３０】
また、モノマーを用いる方法としては、紫外波長領域に感光性があるＭＭＡをはじめとする（メタ）アクリレートエステルモノマー、オリゴマー、マクロモノマーなどを用いるか、またはカンファーキノンなどの光重合開始剤を添加して、インク液供給路に充填後、露光もしくは加熱してもよい。
【００３１】
また、光造形技術を応用して（メタ）アクリレートエステルモノマーなどにレーザー露光してパターンニングしてもよい。
【００３２】
第１の発明においては、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を熱分解により除去してインク液供給路を形成するが、具体的方法としては熱分解温度以上に設定した加熱炉に投入するのが一般的である。マイクロウェーブや遠赤外線などの電磁加熱、熱風・熱媒体による加熱でもよい。加熱炉の雰囲気としては大気が一般的であるが、副反応が起きる可能性が少ない不活性ガス雰囲気、減圧雰囲気などでもよい。また、熱分解した揮発性モノマーは記録ヘッド内から系外へと排出されるが、さらには加熱炉内部にも滞留しにくいガスフロー条件が好ましい。
【００３３】
第２および第３の発明は、上記したインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂の熱分解温度が３００℃以下であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法、および第３の硬化型樹脂の仮硬化温度が第１の高分子樹脂の熱分解温度より５０℃以上低いことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００３４】
熱分解温度≦３００℃                ……  （２）
仮硬化温度≦熱分解温度−５０℃      ……  （３）
本発明において熱分解に用いる加熱手段は通常３００℃以下の設定が一般的である。
【００３５】
また、インク液供給路の穴埋め材除去は液流路型材、液流路形成材および吐出エネルギー発生手段を形成する工程後に行われることがあるので、これら部材間の熱膨張係数の違いや応力歪の発生から３００℃以下で熱分解できることが好ましい。一方において、液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程（や場合によっては第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程）などにおいては、本発明のインク液供給路の穴埋め材は安定性が要求される。仮硬化温度において熱分解することなく、また場合によっては本硬化温度においても熱分解することがないものが好ましい。
【００３６】
ただし、第１の発明で挙げたような、第１の高分子樹脂の熱分解により生成するモノマーの沸点温度が熱分解温度より低いことは必須ではない。熱分解により揮発せずともモノマーやオリゴマーに分解あるいは副反応生成物に変化することで、溶剤に対する溶解性が向上し、除去が容易になる場合もある。
【００３７】
このような第２および第３の発明にふさわしい樹脂として、ポリメタクリレートｎ−ブチルエステル、ポリαメチルスチレン、ポリメチルメタクリル酸などが挙げられる。
【００３８】
ポリメタクリレートｎ−ブチルエステル、ポリαメチルスチレンは第１の発明の要件も満たし、熱分解と同時に生成したモノマーが揮発する。
【００３９】
なお、減圧条件下での熱分解は生成したモノマーの沸点は下がるが、熱分解温度には影響が少ないので第２および第３の発明には効果が低い。
【００４０】
第４の発明は、上記インクジェット記録ヘッドの製造方法において、第３の硬化型樹脂の本硬化温度において第１の高分子樹脂の熱分解が起こり、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程と第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程が同一工程であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００４１】
従来の製造方法においては、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程とインク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程は別工程であったが、本発明においては両工程とも加熱のみの工程なので同一工程とすることが可能である。
【００４２】
そのための要件としては、第３の硬化型樹脂の本硬化温度において、第１の高分子樹脂が熱分解開始することである。
【００４３】
すなわち、
熱分解温度≦本硬化温度  ……  （４）
を満足すればよい。第３の硬化型樹脂はエポキシ系樹脂などを用いることができ、本硬化温度は２００℃乃至３００℃が一般的で、本硬化温度が低すぎると硬化不十分となるが、高い温度側は比較的自由度がある。よって、本硬化温度を適切に選択すれば、本硬化と同時に第１の高分子樹脂を熱分解することも可能である。
【００４４】
第５の発明として、インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程において初期重量に対する重量変化が５ｗｔ％以内であり、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去して液流路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以内であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００４５】
仮硬化工程における第１の高分子樹脂重量変化≦５ｗｔ％  ……  （５）
第１の高分子樹脂の熱分解残渣≦５ｗｔ％                ……  （６）
高分子樹脂にはモノマーやオリゴマーが残留していることがある。第１の発明で説明した製造方法のうち、あらかじめ重合・精製した樹脂を用いる場合には問題とならないが、モノマーをノズルパターンに露光・重合させて液流路型材を形成する場合には重合度および残留物が問題となる。モノマーが残留していると加熱時に樹脂内から揮発したり、低分子量成分が低い温度で分解を始めたりすることがある。よって、第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程において初期重量に対する重量変化が５ｗｔ％以内、特に２ｗｔ％以内が好ましい。
【００４６】
また、インク液供給路の穴埋め材の熱分解において残渣が発生するとインクの吐出不良の原因となる。
【００４７】
よって、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以内、とくに１ｗｔ％以内であることが好ましい。
【００４８】
このような樹脂の原料として、メタクリル酸ｎ−ブチルエステル、スチレン、αメチルスチレンなどが挙げられる。これらモノマーは重合度が上がりやすいのでポリマー中にモノマーが残留しにくく、分子量分布も比較的均一である。通常の条件でこれらモノマーから重合した樹脂は一定の温度まで分解せず、且つ熱分解温度を越えて一旦分解が始まると速やかにモノマーを生成し、分解反応は定量的であり残渣は１ｗｔ％未満である。
【００４９】
第６の発明としては、インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂が、第１の高分子樹脂を熱分解により前記インク液供給路の穴埋め材を除去してインク液供給路を形成する工程において初期重量に対する残渣重量が５ｗｔ％以上であり、該工程後に除去液を使用してインク液供給路の穴埋め材を除去する工程を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００５０】
仮硬化工程における第１の高分子樹脂重量変化≦５ｗｔ％  ……  （５）
第５の発明との相違は、熱分解によって除去はできないが、フラグメンテーションや副反応により除去しやすい組成となる場合である。
【００５１】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定するものではない。
【実施例１】
【００５２】
図1を用いて説明する。
【００５３】
図１(1)
まず、板厚0.6ｍｍのキャストシリコン基板1上に蓄熱層、吐出圧発生素子としてヒータ2、ヒータ保護膜が形成される。
【００５４】
図1(2)
インク供給口３をダイサーにより形成した。
【００５５】
ダイサーによる加工の為、非常に高精度の供給口が形成できる。かつ、供給口のほとんどは貫通していない為、100ｍｍの溝を形成しても機械的強度が高い。
【００５６】
図1(3)：
有機保護膜４をディップで2μｍ塗布し、250℃1時間の硬化を行う。塗布はスプレーなどで行ってもよい。
【００５７】
これにより供給口内壁も有機保護膜で覆われる為、アルカリインクの使用が可能になる。
【００５８】
図１(4)：
インク供給口３に５０％ポリヒドロキシエチルメタクリレートのエタノール溶液をブレード塗布し、室温乾燥後、シリコーンゴムブレードを用いてスキージングを行い平滑化した。
【００５９】
次いでシクロヘキサノンでリンス処理を施し、高分子樹脂（ポリｎ−ブチルメタクリレート）で構成される穴埋め材８を充填した。
【００６０】
図１(5)：
表面に後に液流路となる樹脂５を塗布、パターンニングする。樹脂５としては東京応化製ＯＤＵＲを用いた。
【００６１】
なお、ＯＤＵＲの溶剤は主にシクロヘキサノンで、本実施例に用いたポリヒドキシエチルメタクリレートはシクロヘキサノンおよびＯＤＵＲ樹脂に対して不溶である。
【００６２】
現像、リンスにはメチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコールを使用するがこれらに対しても不溶である。
【００６３】
なお、ＯＤＵＲの膜厚は１４．５ミクロン、露光はウシオ製ＵＸ１０００Ｓ−ＡＰ０１のディープＵＶ露光機を用いて２．８Ｊを照射した。
【００６４】
図１(6)
120℃1時間の硬化を行った。溶剤が蒸発する為充填剤は減少するが表面側はテープで覆われている為形状変化はしない。その後基板上に被覆樹脂層6を形成した。
【００６５】
図１(7)
被覆樹脂層6に吐出口5を形成した。
【００６６】
図１(8)：
ウシオ製ＵＸ１０００Ｓ−ＡＰ０１のディープＵＶ露光機でヘッド上面からディープＵＶを１５Ｊ照射し、ＯＤＵＲを可溶にする。除去液エチルセルソルブでＯＤＵＲを除去し、液流路を形成する。
【００６７】
図１(9)：
２３０℃の大気雰囲気のオーブンで１時間加熱し、穴埋め材８を熱分解除去する。
【００６８】
本実施例のインクジェット記録ヘッドにより印字したところ、インクの吐出特性は良好であった。
【００６９】
また、本インクジェット記録ヘッドをフルライン化することも容易で、フルラインヘッドによるインク吐出特性も良好であった。
【００７０】
さらには、これら記録ヘッドを載置したインクジェット記録装置によって良好な印字が可能となり、また従来より安価な基板を用いて、且つ製造プロセスが簡略化されたことにより大幅なコストダウンを図ることができた。
【００７１】
本実施例において、第１の高分子樹脂の熱分解により生成するモノマーはヒドキシエチルメタクリレートで沸点温度は約２００℃、第１の高分子樹脂の熱分解温度は２３０℃、第３の硬化型樹脂の仮硬化温度は１２０℃であり、
モノマー沸点温度≦熱分解温度        ……  （１）
熱分解温度≦３００℃                ……  （２）
仮硬化温度≦熱分解温度−５０℃      ……  （３）
を満足する。
【００７２】
また各工程における第１の高分子樹脂重量を直接測定することは困難なので、擬似的な条件で重量変化を測定した。
【００７３】
本実施例の第１の高分子樹脂はポリヒドキシエチルメタクリレートであり、仮硬化条件の温度１２０℃２時間での重量変化は１ｗｔ％以下であり、また熱分解条件の温度２３０℃１時間での重量残渣は１ｗｔ％未満であった。
【００７４】
さらには、実際の製品を分解して赤外分光測定により分析したところ、ポリヒドキシエチルメタクリレートあるいはヒドキシエチルメタクリレートモノマーは検出限界以下であり、このことから重量残渣が１ｗｔ％未満であることが示唆される。
【００７５】
よって本実施例では
仮硬化工程における第１の高分子樹脂重量変化≦５ｗｔ％  ……  （５）
第１の高分子樹脂の熱分解残渣≦５ｗｔ％                ……  （６）
を満足する。
【００７６】
第１の高分子樹脂の熱分解温度は２３０℃で、エポキシ樹脂の本硬化が同時に行われた。
【００７７】
本実施例において
熱分解温度および本硬化温度はともに２５０℃であり、
熱分解温度≦本硬化温度              ……  （４）
を満足する。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造工程の説明図（断面図）である。
【符号の説明】
【００７９】
１  基板
２  ヒータ
３  供給口
６  被覆樹脂層
８  穴埋め材
【図１】
2007313714.tif 000003