(57)【要約】【課題】めっき厚のばらつきが抑制されるため良品率を向上できるにもかかわらず、高コスト化を伴わない配線基板の製造方法の提供。【解決手段】本発明の配線基板は、準備工程及び配線層形成工程とを経て製造される。準備工程では、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる配線基板の中間製品１１を準備する。中間製品１１の枠部２９は、第１縁部２１と、製品形成領域２８を挟んで第１縁部２１の反対側に位置する第２縁部２２とを有する。第１縁部２１には第１メッシュ導体層８１が形成され、第２縁部２２には第１メッシュ導体層２１よりも面積率が低い第２メッシュ導体層８２が形成される。配線層形成工程では、中間製品１１を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行い、製品となるべき部分２７に配線層６２，７２を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層よりも面積率が低い第２メッシュ導体層が前記第２縁部に形成された配線基板の中間製品を準備する準備工程と、
前記中間製品を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行うことにより、前記製品となるべき部分に配線層を形成する配線層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記準備工程では、前記枠部において前記第１縁部及び前記第２縁部以外の縁部に、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層よりも面積率が低くて前記第２メッシュ導体層よりも面積率が高い第３メッシュ導体層が形成された配線基板の中間製品を準備することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２メッシュ導体層の線幅は、前記第１メッシュ導体層の線幅よりも細くなるように設定されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１縁部において前記第１メッシュ導体層よりも外周側の位置には第１帯状導体層が形成され、その第１帯状導体層を貫通するように位置決め用孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記配線層の最小幅は２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板の中間製品であって、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層とは面積率の異なる第２メッシュ導体層が前記第２縁部に形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなる中間製品に対してパターンめっき等を行うことで得られる配線基板の製造方法、及び配線基板の中間製品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を効率よく製造する技術の１つとして、多数個取りという手法が従来よく知られている。ここで多数個取りとは、１枚の大判の配線基板から複数の製品を得る手法であって、通常このような大判の配線基板は、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とによって構成されている。多数個取りによる配線基板の製造時には、基本的に、絶縁層表面全体へのパネルめっき、パネルめっき層上へのめっきレジストの形成、露出する金属部分へのパターンめっき、めっきレジストの除去、エッチングによる配線パターンの形成及び絶縁層の形成が必要に応じて繰り返される。ところで、製品にならない枠部については、その表面に従来何ら導体層は形成されていなかった。しかしながら近年では、基材の反りの軽減等を目的として、枠部の表面にめっきからなるダミー導体層をベタ状に設けることがある。また、このようなダミー導体層をベタ状ではなく、メッシュ状に形成したものも従来知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２６７７５３号公報（図３、図６参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、製品における配線パターンが疎である場合や配線パターンの最小幅がある程度大きい場合には、めっき層からなる配線パターンにとりわけ問題は生じない。しかしながら、配線パターンが密かつファイン（具体的にはパターン幅２０μｍ以下）になってくると、新たに以下のような問題が生じる。
【０００４】
即ち、上記従来方法のパターンめっき工程では、一般的に、配線基板の中間製品を治具に引っ掛けて吊るした状態で、これを電解めっき浴の中に所定時間浸漬することにより、絶縁層表面にめっきを析出させるようにしている。そしてこの場合、前記中間製品の下縁側に位置する製品列の配線パターンのめっき厚のほうが、その上縁側に位置する製品列の配線パターンのめっき厚よりも厚くなる傾向があり、結果として製品毎のめっき厚がばらついてしまう。このため、要求される所望の電気的特性を具備しない製品（例えば、めっき厚が薄いため導体抵抗が許容値よりも高くなってしまった製品など）が増えてしまい、良品率が低下するといった問題がある。よって、これを回避しうる何らかの対策が従来から望まれている。
【０００５】
そこで、前記中間製品の上下を反転させる装置を設置し、この装置を用いてパネルめっきの最中に前記中間製品の上下を反転させればよいとも考えられる。ところが、このような方法では、専用の反転装置が必要になる分だけ確実に設備コストが高くなり、ひいては配線基板の高コスト化の原因になるといった問題がある。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、めっき厚のばらつきが抑制されるため良品率を向上できるにもかかわらず、高コスト化を伴わない配線基板の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の優れた製造方法を実施するうえで好適な配線基板の中間製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層よりも面積率が低い第２メッシュ導体層が前記第２縁部に形成された配線基板の中間製品を準備する準備工程と、前記中間製品を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行うことにより、前記製品となるべき部分に配線層を形成する配線層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【０００８】
従って、この手段１によれば以下のような作用効果を奏する。第１縁部に形成された相対的に高面積率の第１メッシュ導体層と、第２縁部に形成された相対的に低面積率の第２メッシュ導体層とを比べた場合、前者の近傍においては電解めっき浴の消費量は多いが、後者の近傍においては電解めっき浴の消費量はそれほど多くない。このため、第１縁部の近傍に配置された製品列についてはめっきが付着しにくくなり、第２縁部の近傍に配置された製品列についてはめっきが付着しやすくなる。それゆえ、例えばパターンめっき時において第１縁部を下側に配置しかつ第２縁部を上側に配置した状態で中間製品を電解めっき浴に浸漬すれば、中間製品上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきを抑制することができる。従って、配線層に所望の電気的特性を付与しやすくなり、良品率を向上させることが可能となる。しかも手段１によれば、専用の反転設備が不要であることに加え、基本的に配線層形成のための露光用マスクのパターン変更で足りるため、とりわけ高コスト化を伴わないという利点がある。
【０００９】
以下、手段１にかかる配線基板の製造方法について説明する。
【００１０】
準備工程では、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板の中間製品を準備する。
【００１１】
ここで、配線基板の中間製品とは、配線基板の完成品に対する概念であって、具体的には配線層の形成が完了していない状態の配線基板のことを指す。製品形成領域とは、製品となるべき部分が平面方向に沿って縦横に複数配置された領域のことを指す。一般的には、配線基板の中間製品、製品形成領域及び製品となるべき部分は、いずれも平面視略矩形状となるように形成される。また、製品となるべき部分の面積は、製品形成領域の面積に比べてかなり小さく設定される。従って、製品形成領域内には、製品となるべき部分が例えば数十個から数百個配置される。
【００１２】
一方、枠部は、製品とはならず製造時に製品形成領域から分離、除去されてしまう部分であって、製品形成領域の周囲を取り囲んでいる。説明の便宜上、枠部における任意の１つの縁部を「第１縁部」と呼び、枠部において製品形成領域を挟んで第１縁部の反対側に位置する縁部を「第２縁部」と呼ぶことにする。また、それら以外の縁部を「第３縁部」と呼ぶことにする。
【００１３】
前記第１縁部には、メッシュ状を呈した第１メッシュ導体層、または、めっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が、いわゆるダミー導体層として形成されている。前者のタイプの第１メッシュ導体層の具体例としては、例えば、下地金属めっき層（パネルめっき層）自体がエッチング等の手法によってメッシュ状にパターニングされたものがある。後者のタイプの第１メッシュ導体の具体例としては、例えば、パターニングされていない下地金属めっき層（パネルめっき層）上にめっきレジストが形成され、そのめっきレジストにメッシュ状の開口部が形成されているようなものがある。
【００１４】
前記第２縁部には、メッシュ状を呈した第２メッシュ導体層、または、前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層よりも面積率が低い第２メッシュ導体層が、いわゆるダミー導体層として形成されている。前者のタイプの第２メッシュ導体層の具体例としては、例えば、下地金属めっき層（パネルめっき層）自体がエッチング等の手法によってメッシュ状にパターニングされたものがある。後者のタイプの第２メッシュ導体の具体例としては、例えば、パターニングされていない下地金属めっき層（パネルめっき層）上にめっきレジストが形成され、そのめっきレジストにメッシュ状の開口部が形成されているようなものがある。
【００１５】
なお、導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア基板上に備える配線基板を製造する場合、第１メッシュ導体層及び第２メッシュ導体層は、既に形成されている層間絶縁層上に形成される。なお、層間絶縁層には、層間接続のためのビア導体を形成するために、あらかじめビア穴が形成されていてもよい。
【００１６】
ここで「面積率」とは、枠部の表面において所定の領域を設定した場合にその領域に占める導体層の比率（露出比率）のことをいうものとする。なお、メッシュ状の導体層をダミー導体層として採用したのは、パターン設計の負担を軽減できるため高コスト化の防止を達成しやすいからである。この場合において前記第１メッシュ導体層及び前記第２メッシュ導体層は、導体層がある領域と導体層がない領域とが規則的に連続するものであれば何でもよいが、パターン設計負担の軽減という観点から、複数のラインパターンを交差させてなるものが好適である。
【００１７】
この場合、第２メッシュ導体層の線幅は、第１メッシュ導体層の線幅よりも細くなるように設定されることが好ましい。このようにすれば、相対的に高面積率の第１メッシュ導体層と、相対的に低面積率の第２メッシュ導体層とを比較的簡単に得ることができる。
【００１８】
第１メッシュ導体層の面積率及び第２メッシュ導体層の面積率はいずれも限定されるべきではないが、例えば第１メッシュ導体層の面積率を６０％以上、第２メッシュ導体層の面積率を２０％以上４０％以下に設定することがよい。別の言い方をすると、第１メッシュ導体層の面積率と第２メッシュ導体層の面積率との差は少なくとも２０％以上あることが好ましい。この差が小さすぎたり大きすぎたりすると、上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきを十分に抑制できなくなる可能性がある。
【００１９】
さらに、上記第３縁部にメッシュ状の導体層が形成されてもよい。具体的には、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、第１メッシュ導体層よりも面積率が低くて第２メッシュ導体層よりも面積率が高い第３メッシュ導体層が形成されることが好適である。なお、第３メッシュ導体層は、メッシュ状を呈するのであってもよく、めっきレジストを介してメッシュ状に露出するものであってもよい。前者のタイプの第３メッシュ導体層の具体例としては、例えば、下地金属めっき層（パネルめっき層）自体がエッチング等の手法によってメッシュ状にパターニングされたものがある。後者のタイプの第３メッシュ導体の具体例としては、例えば、パターニングされていない下地金属めっき層（パネルめっき層）上にめっきレジストが形成され、そのめっきレジストにメッシュ状の開口部が形成されているようなものがある。そして第３メッシュ導体層を設ける理由は、このような導体層があったほうが、上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきをより確実に抑制できるからである。なお、第３メッシュ導体層の面積率は限定されるべきではないが、例えば４０％以上６０％以下に設定することがよい。
【００２０】
配線基板の製造時におけるいくつかの工程では、配線基板の中間製品と製造装置との位置決めや、配線基板の中間製品と配線基板形成材料との位置決めなどを行う必要がある。このため、配線基板の中間製品における縁部における複数箇所には、通常、位置決め用孔が貫通形成されている。上記手段１の場合、枠部における第１縁部において第１メッシュ導体層よりも外周側の位置に第１帯状導体層が形成され、その第１帯状導体層を貫通するように位置決め用孔が形成されていてもよい。なお、第１帯状導体層としては、第１メッシュ導体層よりも面積率が高い、いわゆるベタ状の導体層が好適である。このような第１帯状導体層があると、第１縁部の近傍における電解めっき浴の消費量がより多くなり、第１縁部の近傍に配置された製品列に対してめっきがいっそう付着しにくくなるからである。
【００２１】
また、上記手段１の場合、第２縁部において第２メッシュ導体層よりも外周側の位置に第２帯状導体層が形成され、その第２帯状導体層を貫通するように位置決め用孔が形成されていてもよい。なお、第２帯状導体層としては、第２メッシュ導体層よりも面積率が高い、いわゆるベタ状の導体層が好適である。このような第２帯状導体層があると、電解めっきを行う際にその第２帯状導体層を挟持することで前記中間製品に容易にかつ確実に給電することができ、電解めっきを効率よく行うことができる。しかも、第２縁部側の位置決め用孔に治具を引っ掛ければ、第２縁部を上側に配置した状態で前記中間製品を垂直にして吊るすことが可能である。
【００２２】
上記手段１においては準備工程後に配線層形成工程が実施される。配線層形成工程では、まず、配線基板の中間製品を電解めっき浴に浸漬して、露出する金属部分に対してパターンめっきを行う。なお、露出する金属部分とは、具体的には、製品形成領域内にある下地金属めっき層（パネルめっき層）、上述の第１メッシュ導体層、第２メッシュ導体層、第３メッシュ導体層のことを指す。そしてこれらの金属部分に対して選択的にめっきを析出させることにより、めっき層を厚くする。
【００２３】
ここで形成されるべき配線層は、その最小幅が２０μｍ以下であることが好ましい。その理由は、ファインな配線層を形成しようとする場合にめっき厚のばらつきという本願特有の問題が起こり、これを解決するうえで手段１の製造方法を採る意義が発生するからである。
【００２４】
電解めっき浴としては特に限定されないが、コスト性等の観点から電解銅めっき浴を選択することが好適である。勿論、必要に応じて電解ニッケルめっきなどを使用することも可能である。
【００２５】
パターンめっきの際、ワークである配線基板の中間製品は、電解めっき浴に浸漬される。この場合、第２メッシュ導体層が形成された第２縁部を給電側とし、第１メッシュ導体層が形成された第１縁部を給電側から離すようにすることが好ましい。仮にこの逆のようにすると、かえってめっき厚のばらつきが拡大しうるからである。なお、浸漬の仕方は特に限定されるべきではないが、一般的には上述のように中間製品を垂直に立てた状態に保持する。この場合、前記第１縁部を下側に配置しかつ前記第２縁部を上側に配置した状態で浸漬することがよい。その理由は先に述べたとおりである。
【００２６】
パターンめっきの後には、あらかじめめっきレジストを除去し、次いでエッチングを行う。このエッチングによりめっき層を部分的に溶解除去し、めっき層を所定のパターンにすることで、製品となるべき部分に配線層を形成する。なお、ビルドアップ層をコア基板上に備える配線基板を製造する場合には、さらに層間絶縁層形成工程、ビア穴明け工程、下地金属めっき層形成工程、準備工程及び配線層形成工程を必要な回数だけ行うようにする。その結果、製品領域内に製品が複数配置された配線基板を得ることができる。
【００２７】
続く分離工程では、製品形成領域から枠部を除去するとともに、製品形成領域における切断予定線に沿って切断することにより、製品同士を分割し、複数ピースの製品（配線基板）とする。
【００２８】
上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板の中間製品であって、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層とは面積率の異なる第２メッシュ導体層が前記第２縁部に形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品がある。
【００２９】
従って、手段２にかかる配線基板の中間製品の場合、第１縁部に形成された第１メッシュ導体層の面積率と、第２縁部に形成された第２メッシュ導体層の面積率とが異なっている。そのため、第１縁部と第２縁部とでめっきの付着性に差が生じる結果、手段１の配線層形成工程のパターンめっきを行う際に極めて有利になり、手段１の製造方法を実施するうえで好適である。
【００３０】
第１メッシュ導体層の面積率は例えば６０％以上に設定されることがよく、第２メッシュ導体層の面積率は例えば２０％以上４０％以下に設定されることがよい。その理由は上述したとおりである。第３縁部に第３メッシュ導体層を形成する場合、その面積率は例えば４０％以上６０％以下に設定されることがよい。
【００３１】
ここで製品ごとの配線層の厚さのばらつきは少ないことがよく、例えば１０μｍ以下、さらには７μｍ以下であることが望ましい。配線層の厚さばらつきが多くなると、要求される所望の電気的特性を具備しない製品が増えてしまうからである。なお、第１、第２及び第３メッシュ導体層は、いずれも複数のラインパターンを交差させてなることが、設計上好ましい。より具体的にいうと、第１、第２及び第３メッシュ導体層は、互いに等間隔に配置された複数の第１ラインパターンと、同じく互いに等間隔に配置された複数の第２ラインパターンとを垂直に交差させてなることが、設計上好ましい。この場合、ラインパターンの線幅は特に限定されるべきではないが、例えば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、さらには０．２ｍｍ以上１．３ｍｍ以下、特には０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されることが好適である。
【００３２】
上記課題を解決するための別の手段（手段３）としては、第１主面及び第２主面を有するコア基板と、前記第１主面及び前記第２主面の上に形成され、導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層とを備え、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部にある前記層間絶縁層上に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層とは面積率が２０％以上異なる第２メッシュ導体層が前記第２縁部にある前記層間絶縁層上に形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品がある。
【００３３】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段４）としては、第１主面及び第２主面を有するコア基板と、前記第１主面及び前記第２主面の上に形成され、導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層とを備え、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第１縁部と、前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部と、前記第１縁部及び前記第２縁部間に位置する第３縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出し、面積率が６０％以上である第１メッシュ導体層が前記第１縁部にある前記層間絶縁層上に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、面積率が２０％以上４０％以下である第２メッシュ導体層が前記第２縁部にある前記層間絶縁層上に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、面積率が４０％以上６０％以下である第３メッシュ導体層が前記第３縁部にある前記層間絶縁層上に形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００３５】
図１は、本実施形態における配線基板の中間製品１１（パターンめっき前の状態）を示す概略平面図である。図２は、前記配線基板の中間製品１１（パターンめっき前の状態）における第１縁部２１と第３縁部２３とを示す要部概略平面図である。図３は、前記配線基板の中間製品１１（パターンめっき前の状態）における第１縁部２１を示す要部概略断面図である。図４は、前記配線基板の中間製品１１（パターンめっき前の状態）における第２縁部２２と第３縁部２３とを示す要部概略平面図である。図５は、前記配線基板の中間製品１１（パターンめっき前の状態）における第２縁部２２を示す要部概略断面図である。
【００３６】
図１に示されるように、この中間製品１１は平面視で略矩形状であって、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、その製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなっている。製品となるべき部分２７はいずれも矩形状であり、製品形成領域２８内にて縦横に複数個ずつ配置されている。
【００３７】
また、図３，図５に示されるように、この中間製品１１は、コア基板３１と、そのコア基板３１上に配置されるビルドアップ層の一部となるべき層間絶縁層６１とを備えている。このようなコア基板３１としては、例えば、ガラスクロス等の無機材料中にエポキシ樹脂等の有機材料を含浸させてなる平面視略矩形状の基板が用いられる。なお、ビルドアップ層はコア基板３１の上面３２（第１主面）及び下面（第２主面）にそれぞれ形成される。コア基板３１には貫通孔３８が形成され、その貫通孔３８の内周面にはビルドアップ層同士の電気的な接続を図るためのスルーホール導体３７が形成されている。スルーホール導体３７中の空洞部には充填材３６が充填されている。また、コア基板３１の上面３２や下面には導体パターン３５が設けられている。導体パターン３５を覆う層間絶縁層６１の内部には、層間接続のためのビア導体６３が形成されている。そして、層間絶縁層６１上の全域には、パターニングされていない下地銅めっき層１１１が形成されている。なお、この下地銅めっき層１１１は、電解銅めっき浴を用いたパネルめっきを行うことにより形成された層である。そしてこの下地銅めっき層１１１には、樹脂材料からなるめっきレジスト１１２が形成されている。
【００３８】
ここでめっきレジスト１１２には部分的に開口部１１３が設けられている。具体的にいうと、製品形成領域２８内においては、最小幅２０μｍ以下の配線層６２のパターンに対応して、開口部１１３が形成されている。枠部２９の第１縁部２１、第２縁部２２及び第３縁部２３においては開口部１１３がいずれもメッシュ状に形成され、これらの開口部１１３から下地銅めっき層１１１が部分的に露出している。
【００３９】
別の言い方をすると、図１において右辺側に位置する第１縁部２１には、めっきレジスト１１２を介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層８１が形成されている。製品形成領域２８を挟んで前記第１縁部２１の反対側（図１において左辺側）に位置する第２縁部２２には、めっきレジスト１１２を介してメッシュ状に露出する第２メッシュ導体層８２が形成されている。第１縁部２１と第２縁部２２との間（即ち、図１において上辺側及び下辺側）に位置する第３縁部２３には、めっきレジスト１１２を介してメッシュ状に露出する第３メッシュ導体層８３が形成されている。第１メッシュ導体層８１、第２メッシュ導体層８２及び第３メッシュ導体層８３は、いずれも最終製品に残るものではなく、いわばダミー導体層と言うべきものである。
【００４０】
また、第１縁部２１における第１メッシュ導体層８１の面積率は６０％以上（具体的には７０％以上９０％以下程度）に設定されることがよいため、本実施形態ではこれを８０％に設定している。そのため、第１メッシュ導体層８１の線幅（即ち開口部１１３の幅）が１．１ｍｍに設定され、開口部１１３がない部分の幅が０．９ｍｍに設定されている。
【００４１】
第２縁部２２における第２メッシュ導体層８２の面積率は２０％以上４０％以下に設定されることがよいため、本実施形態ではこれを３６％に設定している。そのため、第２メッシュ導体層８２の線幅（即ち開口部１１３の幅）が０．４ｍｍに設定され、開口部１１３がない部分の幅が１．６ｍｍに設定されている。
【００４２】
第３縁部２３における第３メッシュ導体層８３の面積率は４０％以上６０％以下に設定されることがよいため、本実施形態ではこれを５１％に設定している。そのため、第３メッシュ導体層８３の線幅（即ち開口部１１３の幅）が０．６ｍｍに設定され、開口部１１３がない部分の幅が１．４ｍｍに設定されている。
【００４３】
図１〜図５に示されるように、第１縁部２１において第１メッシュ導体層８１よりも外周側の位置には、ベタ状の導体層からなる第１帯状導体層９１が形成され、その第１帯状導体層９１を貫通するように複数の位置決め用孔９４が形成されている。このような第１帯状導体層９１があると、第１縁部２１の近傍における電解銅めっき浴の消費量がより多くなり、第１縁部２１の近傍に配置された製品列に対してめっきがいっそう付着しにくくなる。また、第２縁部２２において第２メッシュ導体層８２よりも外周側の位置には、ベタ状の導体層からなる第２帯状導体層９２が形成され、その第２帯状導体層９２を貫通するように複数の位置決め用孔９４が形成されている。このような第２帯状導体層９２があると、電解銅めっきを効率よく行うことができる。
【００４４】
図２，図４に示されるように、この配線基板の中間製品１１は、製品となるべき部分の外形線に沿って切断される。このような外形線に沿った線のことを切断予定線１２１と定義する。そして、枠部２９において前記切断予定線１２１の延長線上にある位置にはメッシュのない金属部１２２が設けられており、その金属部１２２には切断用位置決めマーク１２３が形成されている。なお、第１メッシュ導体層８１側にある金属部１２２の面積は、第２メッシュ導体層８２側にある金属部１２２の面積よりも大きくなっている。このような構造とした理由は、以下のとおりである。即ち、第１縁部２１においては面積率を高く設定する必要があるため、切断用位置決めマーク１２３も比較的大面積にすることが好ましいからである。逆に、第２縁部２２においては面積率を低く設定する必要があるため、切断用位置決めマーク１２３も比較的小面積にすることが好ましいからである。
【００４５】
そして図６，図７には、前述した配線基板の中間製品１１Ａよりも製造工程がさらに進んだ状態の配線基板の中間製品１１Ａが示されている。具体的にいうと、図６は、ビルドアップ層４１を形成した状態の配線基板の中間製品１１Ａにおける第１縁部２１を示す要部概略断面図である。図７は、ビルドアップ層４１を形成した状態の配線基板の中間製品１１Ａにおける第２縁部２２を示す要部概略断面図である。
【００４６】
この中間製品１１Ａの場合、層間絶縁層６１上には、パターンめっきを経て厚くなった導体層６５（即ち、第１メッシュ導体層１８１、第２メッシュ導体層１８２、第３メッシュ導体層１８３、第１帯状導体層１９１、第２帯状導体層１９２、配線層６２，７２等）が形成されている。また、層間絶縁層６１上にはさらに別の層間絶縁層７１が形成されるとともに、層間絶縁層７１上にも同様にパターンめっきを経て厚くなった導体層７５（即ち、第１メッシュ導体層１８１、第２メッシュ導体層１８２、第３メッシュ導体層１８３、第１帯状導体層１９１、第２帯状導体層１９２、配線層６２，７２等）が形成されている。つまり、この配線基板の中間製品１１Ａは、導体層６５，７５と層間絶縁層６１，７１とを交互に積層してなる構造のビルドアップ層４１を備えたものとなっている。
【００４７】
次に、配線基板の製造方法について説明する。
【００４８】
ここではまず、図１に示したような配線基板の中間製品１１を準備する（準備工程）。配線基板の中間製品１１を作製するには、まず、所定の導体パターン層３５が形成されたコア基板３１を用意する。このコア基板３１の上面３２及び下面に層間絶縁層形成用の樹脂材料を貼着し、レーザ照射等による穴あけを行ってビア穴を形成する。次にこの状態のコア基板３１に対して電解銅めっき浴によるパネルめっきを行い、層間絶縁層６１上の全域に下地銅めっき層１１１を形成し、層間絶縁層６１のビア穴内にビア導体６３を形成する（図８参照）。次に、層間絶縁層６１上に感光性のめっきレジスト形成用材料を設け、図示しないフォトマスクを配置した状態で露光し、現像を行う。この処理により、所定位置に開口部１１３を有するめっきレジスト１１２を形成する（図３，図５参照）。
【００４９】
準備工程後には以下のような配線層形成工程を実施する。図９には、本工程で使用するめっき槽１０１が示されている。このめっき槽１０１内には、銅イオンを含む従来周知の電解銅めっき浴１０２が満たされている。そして本工程では、第２縁部２２側の位置決め用孔９４に治具１０３を引っ掛け、第２縁部２２を上側に配置した状態で、前記配線基板の中間製品１１を垂直にして吊るすようにする。また、上側に位置する第２縁部２２の第２帯状導体層９２を給電クリップ１０４で挟持する。そして、この状態で前記配線基板の中間製品１１を電解銅めっき浴１０２に浸漬するとともに、第２帯状導体層９２の側から給電を行いながら、露出する金属部分（即ち下地金属めっき層１１１）に対してパターンめっきを行う。その結果、銅めっき層１１４を積層して、各部分のめっき層を厚くする（図１０参照）。
【００５０】
ここで、第１縁部２１に形成された相対的に高面積率の第１メッシュ導体層８１と、第２縁部２２に形成された相対的に低面積率の第２メッシュ導体層８２とを比較してみる。前者の近傍においては電解銅めっき浴１０２の消費量は多い。これに対して、後者の近傍においては電解銅めっき浴１０２の消費量はそれほど多くない。ゆえに、第１縁部２１の近傍に配置された製品列（正確には、製品となるべき部分２７にある下地金属めっき層１１１）については、電解銅めっきが付着しにくくなる。一方、第２縁部２２の近傍に配置された製品列（正確には、製品となるべき部分２７にある下地金属めっき層１１１）については、電解銅めっきが付着しやすくなる。
【００５１】
それゆえ、上記図９に示すように第１縁部２１を下側に配置しかつ第２縁部２２を上側に配置した状態で中間製品１１を電解銅めっき浴１０２に浸漬すれば、中間製品１１の上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきを抑制することができる。ちなみに本実施形態によれば、製品ごとの配線層６２，７２の厚さばらつきを７μｍ以下に抑えることが可能である。
【００５２】
パターンめっきの後には、あらかじめめっきレジスト１１２を除去し、次いでエッチングを行う。このエッチングにより下地金属めっき層１１１を部分的に溶解除去することで、製品となるべき部分２７に配線層６２を形成する。同時に、第１メッシュ導体層１８１、第２メッシュ導体層１８２、第３メッシュ導体層１８３、第１帯状導体層１９１、第２帯状導体層１９２を形成する（図１１参照）。
【００５３】
この後、層間絶縁層７１の形成工程を行い、さらにビア穴明け工程、下地金属めっき層形成工程、準備工程及び配線層形成工程を行うようにする。その結果、図６，図７に示した配線基板の中間製品１１を得ることができる。
【００５４】
続く分離工程では、従来周知の切断装置などを用いて製品形成領域２８から枠部２９を切断除去するとともに、製品形成領域２８における切断予定線１２１に沿って切断する。これにより、製品同士を分割し、複数ピースの製品（配線基板）とする。
【００５５】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５６】
（１）本実施形態の製造方法では、パターンめっき時において第１縁部２１を下側に配置しかつ第２縁部２２を上側に配置した状態で中間製品１１を電解めっき浴に浸漬する方法を採用している。よって、中間製品１１の上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきを抑制することができる。従って、配線層６２，７２に所望の電気的特性を付与しやすくなり、良品率を向上させることが可能となる。
【００５７】
（２）しかもこの製造方法によれば、専用の反転設備が不要であることに加え、基本的に配線層形成のための露光用マスクのパターン変更で足りるため、とりわけ高コスト化を伴わないという利点がある。
【００５８】
なお、本発明の各実施形態は以下のように変更してもよい。
【００５９】
・上記実施形態の配線基板の中間製品１１は、めっきレジスト１１２を介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層８１、第２メッシュ導体層８２等を備えていた。これに対し、図１２，図１３に示す別の実施形態の配線基板の中間製品２１１は、下地金属めっき層１１１のエッチングによって形成されたメッシュ状を呈する第１メッシュ導体層８１、第２メッシュ導体層８２等を備えている。勿論、このような中間製品２１１を準備して配線層形成工程を行えば、上記実施形態と同様に、中間製品１１の上下位置における製品毎のめっき厚のばらつきを抑制することができる。従って、配線層６２，７２に所望の電気的特性を付与しやすくなり、良品率を向上させることが可能となる。
【００６０】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６１】
（１）製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第１縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第１縁部の反対側に位置する第２縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第１メッシュ導体層が前記第１縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第１メッシュ導体層よりも面積率が低い第２メッシュ導体層が前記第２縁部に形成された配線基板の中間製品を準備する準備工程と、前記第１縁部を下側に配置しかつ第２縁部を上側に配置した状態で、前記中間製品を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行うことにより、前記製品となるべき部分に配線層を形成する配線層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６２】
(２)上記（１）において、配線層形成工程では、製品ごとの厚さばらつきが７μｍ以下の前記配線層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明を具体化した本実施形態における配線基板の中間製品（パターンめっき前の状態）を示す概略平面図。
【図２】前記配線基板の中間製品（パターンめっき前の状態）における第１縁部と第３縁部とを示す要部概略平面図。
【図３】前記配線基板の中間製品（パターンめっき前の状態）における第１縁部を示す要部概略断面図。
【図４】前記配線基板の中間製品（パターンめっき前の状態）における第２縁部と第３縁部とを示す要部概略平面図。
【図５】前記配線基板の中間製品（パターンめっき前の状態）における第２縁部を示す要部概略断面図。
【図６】ビルドアップ層を形成した状態の配線基板の中間製品における第１縁部を示す要部概略断面図。
【図７】ビルドアップ層を形成した状態の配線基板の中間製品における第２縁部を示す要部概略断面図。
【図８】前記配線基板の製造方法を説明するための部分断面図。
【図９】前記配線基板の製造方法において中間製品を電解めっき浴に浸漬した状態を示す概略図。
【図１０】前記配線基板の製造方法を説明するための部分断面図。
【図１１】前記配線基板の製造方法を説明するための部分断面図。
【図１２】別の実施形態における配線基板の中間製品を説明するための要部概略断面図。
【図１３】別の実施形態における配線基板の中間製品を説明するための要部概略断面図。
【符号の説明】
【００６４】
１１，２１１…配線基板の中間製品
２１…第１縁部
２２…第２縁部
２３…縁部としての第３縁部
２７…製品となるべき部分
２８…製品形成領域
２９…枠部
６２，７２…配線層
８１…第１メッシュ導体層
８２…第２メッシュ導体層
８３…第３メッシュ導体層
９１…第１帯状導体層
９４…位置決め用孔
１１２…めっきレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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