(57)【要約】【課題】パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにする。【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、弾性表面波素子片１４の高さと集積回路１６の高さとの差にほぼ等しくしてあり、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなっている。また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。【選択図】図１
2007180665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波素子片と電子部品とを収容するＳＡＷデバイス用パッケージであって、
前記電子部品を固着する部品実装部が前記弾性表面波素子片を固着する素子片実装部より高くしてあり、
前記弾性表面波素子片の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続する素子片用接続パッドと、前記電子部品の端子にボンディングワイヤを介して電気的に接続する部品用接続パッドとが前記部品実装部以上の高さに設けてある、
ことを特徴とするＳＡＷデバイス用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のＳＡＷデバイス用パッケージにおいて、
前記部品実装部と前記素子片実装部との高さの差は、前記電子部品の高さと前記弾性表面波素子片の高さとの差にほぼ等しいことを特徴とするＳＡＷデバイス用パッケージ。
【請求項３】
パッケージ内に弾性表面波素子片と電子部品とを収容したＳＡＷデバイスであって、
前記電子部品は、前記弾性表面波素子片より高い位置に実装してあり、
前記弾性表面波素子片の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、前記電子部品の端子にボンディングワイヤを介して電気的に接続した部品用接続パッドとが前記電子部品を実装する部品実装部以上の高さに設けてある、
ことを特徴とするＳＡＷデバイス。
【請求項４】
請求項３に記載のＳＡＷデバイスにおいて、
前記弾性表面波素子片の上面と前記電子部品の上面とは、ほぼ同じ高さであることを特徴とするＳＡＷデバイス。
【請求項５】
請求項４に記載のＳＡＷデバイスにおいて、
前記弾性表面波素子片の高さは、前記電子部品の高さより大きいことを特徴とするＳＡＷデバイス。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかに記載のＳＡＷデバイスにおいて、
前記素子片用接続パッドと前記部品用接続パッドとは、前記弾性表面波素子片と前記電子部品との上面に対して実装装置の把持深さ以上低い位置に設けてあることを特徴とするＳＡＷデバイス。
【請求項７】
請求項６に記載のＳＡＷデバイスにおいて、
前記素子片用接続パッドと前記部品用接続パッドとは、ほぼ同じ高さに設けてあることを特徴とするＳＡＷデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＡＷデバイス用パッケージに係り、特に弾性表面波素子片とこの弾性表面波素子片に電気的に接続した電子部品を収容するＳＡＷデバイス用パッケージおよびそのパッケージを用いたＳＡＷデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）デバイスであるＳＡＷ発振器は、ＡＴ発振器などの一般的な圧電発振器に比較して大型となる。これは、ＳＡＷデバイスを構成している弾性表面波素子片（ＳＡＷチップ）が、すだれ状電極からなるＩＤＴ（Interdigital Transducer）を有するとともに、ＩＤＴの両側に反射器を設ける必要があることなどによる。そして、従来のＳＡＷ発振器は、弾性表面波素子片と、弾性表面波素子片を励振する回路を有する集積回路（電子部品）とをパッケージ内の同一の底面に実装（配置）し、ボンディングワイヤを介して弾性表面波素子片、電子部品と電気的に接続する接続パッドを、弾性表面波素子片を実装した底面に形成している（例えば、特許文献１）。また、電子部品であるＩＣを弾性表面波素子片より低い位置に実装し、ボンディングワイヤを介して電子部品と電気的に接続する接続パッドを電子部品の上面と同じ高さに形成したＳＡＷ発振器もある（例えば、特許文献２）。
【０００３】
ところで、ＳＡＷデバイスも一般的な圧電発振器などと同様に小型化、低背化の要求が強くなっている。このため、ＳＡＷ発振器は、従来の７ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさであったものが、近年は５ｍｍ×３．２ｍｍ程度の大きさになってきている。しかも、携帯電話機の小型化、高機能化に伴って、ＳＡＷ発振器に対するより小型化への要求が一層強まっており、パッケージの大きさが３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度のＳＡＷ発振器の開発が進められている。
【特許文献１】特開２００２−２６６５６号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、ＳＡＷ発振器をはじめとするＳＡＷデバイスの小型化が進展すると、弾性表面波素子片の小型化ばかりでなく、弾性表面波素子片と電子部品との収納スペースを小さくしなければならない。したがって、弾性表面波素子片と電子部品、接続パッドとを近接配置する必要がある。このため、特許文献１のようにパッケージに設けた接続パッドを弾性表面波素子片の実装面と同一の面に形成すると、弾性表面波素子片を実装（固着）するために塗布した接着剤が接続パッドに流れ、ワイヤボンディングが困難となることがある。すなわち、弾性表面波素子片を実装する位置に接着剤を塗布し、弾性表面波素子片を接着剤に押圧すると、接着剤が弾性表面波素子片からはみ出して周囲の接続パッドを覆う場合がある。しかも、弾性表面波素子片を固着する接着剤は、振動がパッケージ側に漏れるのを防ぐために比較的やわらかい接着剤を用いるとともに、弾性表面波素子片が剥離しないように、充分な量を塗布する必要があるため、弾性表面波素子片からはみ出しやすい。
【０００５】
また、特許文献２に開示されたＳＡＷデバイスは、電子部品をパッケージの凹部に実装するとともに、パッケージに設けた接続パッドを電子部品の上面と同じ高さに形成している。したがって、特許文献２に記載のＳＡＷデバイスは、電子部品を実装する場合、実装装置のコレットと呼ばれる把持部を凹部に挿入しなければならない。このため、パッケージに形成した凹部は、コレットを挿入するためのスペースが必要で、ＳＡＷデバイスの小型化の障害になる。しかも、弾性表面波素子片の上面と電子部品上面との高さが異なるため、ワイヤボンディング装置（ワイヤボンダ）のキャピラリーの動作軌跡を設定する作業が煩雑となる。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにすることを目的としている。
また、本発明は、より小型化が図れるようにすることを目的としている。
さらに、本発明は、ワイヤボンダのキャピラリーの動作軌跡を容易に設定できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明に係るＳＡＷデバイス用パッケージは、弾性表面波素子片と電子部品とを収容するＳＡＷデバイス用パッケージであって、前記電子部品を固着する部品実装部が前記弾性表面波素子片を固着する素子片実装部より高くしてあり、前記弾性表面波素子片の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続する素子片用接続パッドと、前記電子部品の端子にボンディングワイヤを介して電気的に接続する部品用接続パッドとが前記部品実装部以上の高さに設けてある、ことを特徴としている。
【０００８】
このようになっている本発明は、電子部品を実装する部品実装部が弾性表面波素子片を実装する素子片実装部より高くしてある。このため、弾性表面波素子片を固着（実装）する接着剤が弾性表面波素子片からはみ出したとしても、部品実装部と素子片実装部との間の段差が接着剤をせき止めるため、部品実装部に流入することがない。したがって、部品実装部以上の高さに設けた素子片用接続パッド、部品用接続パッドとが接着剤によって覆われることがなく、ボンディングワイヤを接続パッドに確実に接続（接合）することができる。
【０００９】
部品実装部と素子片実装部との高さの差は、電子部品の高さと弾性表面波素子片の高さとの差にほぼ等しくしてよい。パッケージに実装した弾性表面波素子片と電子部品との上面を同じ高さにすることができ、ワイヤボンダのキャピラリーによるファーストボンドの高さを同じにでき、キャピラリーの動作軌跡の設定を容易に行なうことができる。
【００１０】
本発明に係るＳＡＷデバイスは、パッケージ内に弾性表面波素子片と電子部品とを収容したＳＡＷデバイスであって、前記電子部品は、前記弾性表面波素子片より高い位置に実装してあり、前記弾性表面波素子片の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、前記電子部品の端子にボンディングワイヤを介して電気的に接続した部品用接続パッドとが前記電子部品を実装する部品実装部以上の高さに設けてある、ことを特徴としている。
【００１１】
このようになっている本発明は、電子部品が弾性表面波素子片より高い位置に実装してあるため、弾性表面波素子片を実装するための接着剤が電子部品を実装する部品実装部に流入することがない。したがって、部品実装部以上の高さに設けた素子片用接続パッド、部品用接続パッドとが接着剤によって覆われることがなく、ボンディングワイヤを接続パッドに確実に接続（接合）することができる。
【００１２】
弾性表面波素子片の上面と電子部品の上面とは、ほぼ同じ高さにするとよい。パッケージに実装した弾性表面波素子片と電子部品との上面を同じ高さにすると、ワイヤボンダのキャピラリーによるファーストボンドの高さを同じにでき、キャピラリーの動作軌跡の設定を容易に行なうことができる。弾性表面波素子片の高さは、電子部品の高さよりも大きくしてもよい。電子部品の高さより弾性表面波素子片の高さを高くすることができ、弾性表面波素子片が接着剤やパッケージの歪みによる変形がしにくくなり、弾性表面波素子片の特性劣化を抑えることができる。素子片用接続パッドと部品用接続パッドとは、弾性表面波素子片と電子部品との上面に対して実装装置の把持深さ以上低い位置に設けるとよい。このようにすることにより、実装装置のコレットを凹部に挿入する必要がなく、凹部の面積を小さくできるとともに、弾性表面波素子片と電子部品とをより近接させることができ、小型化を図ることができる。また、素子片用接続パッドと部品用接続パッドとは、ほぼ同じ高さに設けることができる。キャピラリーのセカンドボンドの高さを同じにすることができ、キャピラリーの動作軌跡の設定をより容易に行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係るＳＡＷデバイス用パッケージおよびＳＡＷデバイスの好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
図２は、本発明の実施の形態に係るＳＡＷデバイスであるＳＡＷ発振器の蓋体を省略した平面図である。図２において、ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ本体１２の内部に弾性表面波素子片１４と、電子部品である集積回路（ＩＣ）１６とが収納してある。パッケージ本体１２は、実施形態の場合、積層した複数のセラミックシートを焼結してほぼ箱型に形成してある。このパッケージ本体１２は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である図１に示したように、上端にシームリング１８を介して接合した蓋体２０とともにパッケージ２２を構成している。蓋体２０は、例えば金属板から形成してあって、弾性表面波素子片１４と集積回路１６とを収容したパッケージ本体１２の収容空間２４を気密に封止している。集積回路１６は、弾性表面波素子片１４を励振する発振回路（図示せず）を有している。
【００１４】
弾性表面波素子片１４は、水晶基板などの圧電基板から形成してあって、図２に示したように、圧電基板２６の上面の長手方向中央部にＩＤＴ２８が設けてある。ＩＤＴ２８は、一対の櫛型電極３０（３０ａ、３０ｂ）からなっていて、各櫛型電極３０の櫛歯となる電極指を相互に噛み合うように配置してあって、すだれ状に形成してある。そして、弾性表面波素子片１４は、ＩＤＴ２８を挟んだ両側に、格子状に形成した反射器３２（３２ａ、３２ｂ）を備えている。一方の櫛型電極３０ａは、圧電基板の上面に設けたボンディングパッド３４ａに電気的に接続してある。また、他方の櫛型電極３０ｂは、反射器３２ｂを介してボンディングパッド３４ｂに電気的に接続してある。
【００１５】
複数のセラミックシートを積層して形成したパッケージ本体１２は、底部シートの上面、すなわちパッケージ本体１２の底面が素子片実装部３６となっている。この素子片実装部３６には、弾性表面波素子片１４が接着剤３８を介して実装（固着）してある。また、パッケージ本体１２には、素子片実装部３６に隣接して部品実装部４０が設けてある。部品実装部４０は、図１に示してあるように、素子片実装部３６より高い位置に形成してある。この素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、実施形態の場合、弾性表面波素子片１４と集積回路１６との厚み（高さ）の差にほぼ等しくしてある。このため、部品実装部４０に接着剤４２を介して集積回路１６を実装すると、弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなる（図１参照）。
【００１６】
パッケージ本体１２は、素子片実装部３６の一側側方（図１、図２の左側側方）に第１パッド形成エリア４４を有している。また、パッケージ本体１２は、部品実装部４０の周囲にコ字状をなす第２パッド形成エリア４６を有している。そして、第１パッド形成エリア４４には、図２に示したように、弾性表面波素子片１４に設けたボンディングパッド３４に対応して素子片用接続パッド４８が設けてある。これらの素子片用接続パッド４８は、ボンディングワイヤ５０を介してボンディングパッド３４に電気的に接続される。また、第２パッド形成エリア４６には、集積回路１６の端子５２に対応して部品用接続パッド５４が設けてある。これらの部品用接続パッド５４は、ボンディングワイヤ５０を介して集積回路１６の対応する端子５２に電気的に接続してある。
【００１７】
なお、素子片用接続パッド４８は、パッケージ本体１２に形成した配線パターン、バイアホール（いずれも図示せず）などを介して所定の部品用接続パッド５４に電気的に接続してある。また、パッケージ本体１２の下面には、実装基板に接合する複数の外部端子（図示せず）が設けてある。そして、所定の部品用接続パッド５４は、パッケージ本体１２に形成した図示しないスルーホール、配線パターンを介してパッケージ本体１２の下面に形成した外部端子に電気的に接続してある。
【００１８】
第１パッド形成エリア４４と第２パッド形成エリア４６とは、部品実装部４０以上の高さに形成してある。ただし、各パッド形成エリア４４、４６は、弾性表面波素子片１４と集積回路１６との上面より低い位置に形成してあり、ほぼ同じ高さに設けてある。実施形態の場合、パッド形成エリア４４、４６は、弾性表面波素子片１４と集積回路１６との上面に対して実装装置の把持部であるコレットの把持深さ以上低い位置に形成してある。すなわち、図３に示したように、パッド形成エリア４４、４６と弾性表面波素子片１４、集積回路１６の上面との高さの差Ｈは、コレット５６の把持深さ（咥え込み深さ）ｄ以上にしてある。
【００１９】
このようになっているＳＡＷ発振器１０は、集積回路１６を実装（固着）する部品実装部４０が弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に形成してあって、素子片用接続パッド４８、５４が部品実装部４０以上の高さに設けてあるため、弾性表面波素子片１４を実装する接着剤３８が弾性表面波素子片１４からはみ出しても素子片用接続パッド４８、５４を覆うことがない。したがって、素子片用接続パッド４８、部品用接続パッド５４にボンディングワイヤ５０を確実に接続することができる。
【００２０】
また、素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈを弾性表面波素子片１４と集積回路１６との高さの差にほぼ等しくし、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さをほぼ同じにしている。このため、ワイヤボンダの図示しないキャピラリーのファーストボンドの高さを同じに設定でき、キャピラリーの動作軌跡の設定を容易に行なうことができる。しかも、セカンドボンドを行なう素子片用接続パッド４８、部品用接続パッド５４の高さが同じであるため、キャピラリーの動作軌跡の設定をより一層容易に行なうことができる。さらに、弾性表面波素子片１４は、高さが集積回路１６の高さよりも大きいため、接着剤やパッケージの歪みによる変形がしにくくなり、特性劣化の発生を抑えることができる。
【００２１】
そして、実施形態においては、接続パッド４８、５４を設けた第１パッド形成エリア４４、第２パッド形成エリア４６が弾性表面波素子片１４、集積回路１６の上面に対してコレット５６の把持深さｄ以上低い位置に設けてあるため、コレット５６を凹部中に挿し込む必要がなく、弾性表面波素子片１４、集積回路１６を実装する凹部（実装部３６、４０）の面積を小さくすることができ、ＳＡＷ発振器１０の小型化を図ることができる。しかも、弾性表面波素子片１４と集積回路１６とを、それぞれを実装するコレット５６、５６ａが図３に示したように実装時に一部が重なる程度まで近接して配置することが可能で、一層小型化を図ることができる。
【００２２】
なお、前記実施形態は、本発明の一態様であって、これに限定されるものではない。例えば、素子片用接続パッド４８、部品用接続パッド５４を部品実装部４０と同じ高さに設けてもよい。この場合においても、素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差（段差）が弾性表面波素子片１４を実装する接着剤３８の弾性表面波素子片１４からはみ出したものをせき止めるため、接続パッドが接着剤３８によって覆われるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るＳＡＷ発振器の説明図であって、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＳＡＷ発振器の蓋体を省略した平面図である。
【図３】実施の形態に係る弾性表面波素子片と集積回路との配置関係を説明する図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０………ＳＡＷデバイス（ＳＡＷ発振器）、１２………パッケージ本体、１４………弾性表面波素子片、１６………電子部品（集積回路）、２２………パッケージ、２８………ＩＤＴ、３０ａ、３０ｂ………櫛型電極、３４ａ、３４ｂ………ボンディングパッド、３６………素子片実装部、４０………部品実装部、４４………第１パッド形成エリア、４６………第２パッド形成エリア、４８………素子片用接続パッド、５０………ボンディングワイヤ、５２………端子、５４………部品用接続パッド、５６、５６ａ………実装装置（コレット）。
【図１】
2007180665.tif 000003
【図２】
2007180665.tif 000004
【図３】
2007180665.tif 000005