(57)【要約】【課題】ダイヘッドの左右における塗布ギャップの精密な調整作業を不要とし且つ塗布ギャップを小さくして塗布速度を大きくできる塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】ダイヘッド７を下向きにして、複数のばね２１で吊り下げておき、そのダイヘッド先端７ａをチャック台３に支持されている塗布対象の基材２に接触させ、ダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、基材とダイヘッド先端との間の塗布液の液圧によりダイヘッド７を浮き上がらせて、基材とダイヘッド先端との間に所定の塗布ギャップを形成し、その状態でダイヘッドを基材表面に沿って移動させて塗布を行う構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を吐出するダイヘッド先端を下向きにして複数のばねで吊り下げたダイヘッドを、該ダイヘッド先端が塗布対象の基材にほぼ接触する位置に下降させる工程と、前記ダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、前記ダイヘッドと基材との間の塗布液の液圧により前記ダイヘッドを浮き上がらせ、その状態でダイヘッドと基材を、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させて塗布を行う塗布工程を有する塗布方法。
【請求項２】
塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして吊り下げた複数のばねと、該複数のばねを介して前記ダイヘッドを支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有する塗布装置。
【請求項３】
前記基材が板状のものであり、前記基材支持手段が、前記基材を吸着保持させる水平な支持面を備えたチャック台を有していることを特徴とする請求項２記載の塗布装置。
【請求項４】
塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有し、前記基材支持手段が、前記基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台と、該チャック台を押し下げ可能に支持する複数のばねと、前記チャック台を前記複数のばねを介して支持するベースとを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有し、前記基材支持手段が、前記基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台と、該チャック台を押し下げ可能に支持するクッションと、前記チャック台を前記クッションを介して支持するベースとを有することを特徴とする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板等の塗布対象の基材に対して塗布液を塗布する方法及び装置に関し、特に、塗布液を一定幅で塗布可能なダイヘッドを用いた塗布方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ディスプレイ部材に用いるガラス板等の基材に対する塗布方式としてダイヘッドを用いたダイコート方式が用いられている。図９はダイコート方式の従来の塗布装置１を示す概略斜視図である。この塗布装置１は、塗布対象である基材２を吸着保持する水平な支持面３ａを備えたチャック台３と、チャック台３の上面の両側に設けられた設けられたガイド手段４と、そのガイド手段４に往復動するように保持された移動台５と、その移動台５を水平に往復移動させる移動機構（図示せず）と、移動台５に昇降するように設けられた昇降台６と、その昇降台６を昇降させる昇降機構（図示せず）と、その昇降台６に下向きに保持され、下端に位置するダイヘッド先端７ａから塗布液を一定幅で吐出するスリットを備えたダイヘッド７と、そのダイヘッド７に塗布液を供給する液供給系（図示せず）等を備えており、ダイヘッド７をチャック台３上に支持した基材２に対して所定の塗布ギャップを形成する高さ位置に位置決めし、そのダイヘッド７から塗布液を吐出しながらそのダイヘッド７を基材２に沿って移動させて行くことで、基材２に対する塗布を行っていた。なお、図中、１３はダイヘッド７の基材に対する高さ位置を測定するためのレーザ変位センサである。
【０００３】
この種の塗布装置１において、基材に対する精密塗布を行うには、基材２及びチャック台３の支持面３ａの平面度を高精度としておくことが必要であり、このため、チャック台３の支持面３ａは高精度の平面度となるように精密加工されている。また、幅方向に均一な膜厚での塗布を行うには、ダイヘッド７と基材２との左右塗布ギャップが一定となるように精密に調整することが必要であり、このため、ダイヘッド７の左右の高さ位置を手動もしくは自動で微調整する機構が設けられている。例えば、図１０に示すように、ダイヘッド７を支持している昇降台６の左右にそれぞれ、ボールねじ９、ボールナット１０、モータ１１等を備えた昇降機構８を設け、左右の昇降機構８、８を同期して作動させることでダイヘッド７を全体として昇降させ、左右の昇降機構８、８による昇降量に微小な差を設けることでダイヘッド７の左右の高さ位置を微調整し、左右両端における塗布ギャップｄL 、ｄR が等しくなるように微調整する構造が用いられている。また、ダイヘッドの中心部を１軸のボールねじで昇降させる構造とすると共に、中心部もしくは左右どちらかに支点を設け、ハンドル等で左右を上下動させて左右の塗布ギャップを同一となるように微調整する構造も知られている。
【０００４】
左右の塗布ギャップｄL 、ｄR を等しくなるように調整するには、ダイヘッド７の左右位置に取り付けたレーザ変位センサ１３で基材２までの距離を測定するか或いは接触式のダイヤルゲージを用いて基材２までの距離を測定し、その測定値から左右の塗布ギャップｄL 、ｄR の差を求め、その計測値に基づいてダイヘッド７の左右の高さ方向の位置を微調整する方法が多く採られていた。しかしながら、この調整作業は面倒で時間のかかる作業であるという問題があった。
【０００５】
この構成の塗布装置を用いて精密塗布される製品としては、ＰＤＰや液晶用カラーフィルター等のディスプレイ部材が多いが、最近では基材大きさが１５００ｍｍ×１８００ｍｍ以上もの大型基材を扱うこともある。このような大型基材を取り扱う場合、チャック台３も大型となるため、広い表面を高精度に加工しなければならず、きわめてコスト高となるという問題があった。また、チャック台表面を高精度に加工したとしても、その表面にはある程度のうねりの存在は避けられず、また基材自体にもある程度の厚さむらがあることから、そのチャック台に吸着保持された基材表面にはある程度のうねりは生じている。塗布動作中ダイヘッド先端が基材表面に衝突しないようにするには、塗布ギャップを基材表面に存在しているうねりよりもかなり大きくしておく必要があり、このため従来は塗布ギャップを１００μｍ以上とするのが一般的であった。ところで、この塗布ギャップは大きくなるほど塗布速度の限界が小さくなるという関係がある。この点を図８に示すコーティングウインドウ（塗布可能な領域と塗布不能な領域との境目を表したグラフ）を用いて説明する。図８のグラフにおいて、横軸は無次元膜厚（＝塗布ギャップ／ウェット膜厚）、縦軸はキャピラリー数Ｃａ（＝粘度×塗布速度／表面張力）であり、○は塗布可能、×は塗布不能を示している。図８の曲線１５は、塗布可能な領域と塗布不能の領域の境界を示しており、この曲線１５より下の領域が塗布可能である。いま、塗布ギャップを１００μｍとし、ウェット膜厚を１０μｍとすると無次元膜厚は１０となり、限界のキャピラリー数はＣ10となるが、塗布ギャップを１０μｍとできれば、無次元膜厚は１となり、限界のキャピラリー数はＣ1 となり、無次元膜厚は１０に対するキャピラリー数Ｃ10よりもかなり大きくなる。従って、塗布速度を大幅に向上させることができる。換言すれば、従来は塗布ギャップをあまり小さくできないため，塗布速度も小さくせざるを得ず、生産性を向上できないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので、ダイヘッドの左右における塗布ギャップの精密な調整作業を省略でき、また、基材やチャック台の平坦度の加工精度をあまり高める必要を無くすことができ、更に、塗布ギャップを小さくして塗布速度を大きくできる塗布方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願請求項１に係る発明の塗布方法は、ダイヘッドを用いた塗布方法における上記課題を解決するため、ダイヘッド先端を下向きにして複数のばねで吊り下げたダイヘッドを、前記ダイヘッド先端が塗布対象の基材にほぼ接触する位置に下降させる工程と、前記ダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、前記ダイヘッドと基材との間の塗布液の液圧により前記ダイヘッドを浮き上がらせ、その状態でダイヘッドと基材を、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させて塗布を行う塗布工程を有する構成としたものである。
【０００８】
請求項２に係る発明の塗布装置は、塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして吊り下げた複数のばねと、該複数のばねを介して前記ダイヘッドを支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有する構成としたものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、上記した請求項２に係る塗布装置において、前記基材を板状のものとし、前記基材支持手段を、前記基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台を有する構成としたものである。
【００１０】
請求項４に係る発明の塗布装置は、ダイヘッドを複数のばねで吊り下げる代わりに、チャック台を複数のばねで支持する構成としたものである。すなわち、この塗布装置は、塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有し、前記基材支持手段が、前記基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台と、該チャック台を押し下げ可能に支持する複数のばねと、前記チャック台を前記複数のばねを介して支持するベースとを有する構成としたものである。
【００１１】
請求項５に係る発明の塗布装置は、チャック台を複数のばねで支持する代わりにクッションで支持する構成としたものである。すなわち、この塗布装置は、塗布液を吐出するダイヘッド先端を備えたダイヘッドと、該ダイヘッドを、前記ダイヘッド先端を下向きにして支持した昇降台と、該昇降台を上下動させる昇降機構と、前記ダイヘッドの下方で塗布対象の基材を水平に支持する基材支持手段と、前記ダイヘッドと基材とを、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させる移動機構を有し、前記基材支持手段が、前記基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台と、該チャック台を押し下げ可能に支持するクッションと、前記チャック台を前記クッションを介して支持するベースとを有する構成としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１〜３に記載の塗工方法及び装置では、ダイヘッドが複数のばねで吊り下げられていて自在に押し上げることができるため、そのダイヘッドの先端を塗布対象の基材にほぼ接触させた状態でダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、そのダイヘッド先端と基材との間の塗布液の液圧により前記ダイヘッドを浮き上がらせることができ、その状態でダイヘッドと基材を、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させることで塗布ギャップを一定に保って塗布を行うことができる。この際、ダイヘッドが基材に対して液圧によって浮き上がった状態となるため、左右の塗布ギャップは調整しなくてもほぼ均一となり、また、基材表面にうねりがあってもダイヘッド先端はそのうねりに追従して上下動しながら基材表面に沿って移動することとなる。このため、塗布開始時において左右塗布ギャップを高精度で均一となるように調整する作業が不要となる。また、塗布ギャップを小さくしてもダイヘッド先端が基材表面に衝突してトラブルを起こすということがなく、このため塗布ギャップを小さくして塗布速度を大きくすることが可能となり、生産性を高めることができる。また、基材支持手段として、板状の基材を吸着保持する水平な支持面を備えたチャック台を用いた場合、その支持面の平面度を必ずしも高精度としなくても支障なく塗布を行うことができ、このためチャック台の製造コストを下げることができ、特に大型の基材を取り扱う場合に効果的である。
【００１３】
請求項４、５に記載の塗布装置では、チャック台が複数のばね又はクッションで支持されていて自在に押し下げることができるため、ダイヘッドの先端をチャック台に支持された塗布対象の基材にほぼ接触させた状態でダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、そのダイヘッド先端と基材との間の塗布液の液圧により前記チャック台を押し下げることができ、その状態でダイヘッドと基材を、ダイヘッド先端が基材表面に沿って移動するように、相対的に移動させることで塗布ギャップを一定に保って塗布を行うことができる。従って、この発明においても、塗布開始時において左右塗布ギャップを高精度で均一となるように調整する作業が不要となり、また、塗布ギャップを小さくして塗布速度を大きくすることが可能となり、更に、チャック台の加工精度を低くして製造コストを下げることができるといった効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面に示す本発明の好適な実施の形態に係る塗布装置を説明する。図１は本発明の実施の形態に係る塗布装置の概略斜視図、図２は図１の塗布装置におけるダイヘッド保持部分及びチャック台の概略正面図であり、図９、図１０に示す従来例と同一部材には同一符号を付している。図１、図２において、本実施の形態に係る塗布装置１Ａは、塗布対象である基材２を支持する基材支持手段として、吸着保持する支持面３ａを備えたチャック台３を備えている。更に、塗布装置１Ａは、チャック台３の上面の両側に設けられた設けられたガイド手段４と、そのガイド手段４に往復動するように保持された移動台５と、その移動台５を水平に往復移動させる移動機構（図示せず）と、移動台５に昇降するように設けられた昇降台６と、その昇降台６を昇降させる昇降機構８と、その昇降台６に複数のばね２１及びダイ支持板２２を介して吊り下げられ、下端に位置するダイヘッド先端７ａから塗布液を一定幅で吐出する構造のダイヘッド７と、そのダイヘッド７に塗布液を供給する液供給系（図示せず）と、ダイヘッド７から基材２までの距離を測定するレーザ変位センサ１３等を備えている。
【００１５】
ダイヘッド７を吊り下げた複数のばね２１は、塗布時にダイヘッド７から基材２の上面に吐出した塗布液の液圧によってダイヘッド７が、左右方向に任意の傾きで浮き上がるのを許容するように設けたものである。ばね２１としては、ダイヘッド７が任意の傾きで自由に上下動しやすくなるよう、ばね定数の小さいものを多数個、例えば、２０〜１００個程度用いることが好ましい。ばね２１の形態としては、特に限定するものではないが、引張りコイルスプリングが安価に入手可能で且つ取り扱いやすいので好ましい。なお、ダイヘッド７は自由に上下動可能であるが前後左右には移動しないよう、昇降台６に取り付けられた、リニアガイドなどの適当なガイド２４によって案内されている。ダイヘッド７としては、従来用いているダイヘッドをそのまま用いてもよいが、ダイヘッド先端７ａを基材２に接触させることがあるので、図５に示すようにダイヘッド７の先端領域７ｂを超硬合金或いはエンジニアリングプラスチックで構成しておくことが好ましい。昇降台６を昇降させる昇降機構８は、図面の実施の形態では、ダイヘッド７の両側にそれぞれ設けられており、ボールねじ９、ボールナット１０、モータ１１等を備えている。なお、昇降機構８は、図示した構造に限らず、昇降台６を全体として上下動させることができる任意の機構を用いてよい。
【００１６】
次に、上記構成の塗布装置による塗布動作を説明する。塗布開始に先立って、昇降台６を下降させ、図３に示すように、ダイヘッド７の先端７ａを、チャック台３に吸着保持された基材２の表面にほぼ接する位置、例えば軽く接触する位置或いは微小な隙間を残す位置に位置決めする。なお、この際、ダイヘッド７の左右におけるダイヘッド先端と基材２との隙間は正確に均一となるように調整しておく必要はなく、このため、容易且つ敏速にダイヘッド７の下降を行うことができる。次に、ダイヘッド７に対する塗布液の供給を開始し、ダイヘッド先端７ａから塗布液の吐出を開始する。これにより、ダイヘッド先端７ａと基材２との間に吐出された塗布液２６の圧力がダイヘッド先端７ａに作用し、図４に示すように、ダイヘッド７は基材２の上面から浮き上がり、ダイヘッド先端７ａと基材２との間に塗布ギャップｄが形成される。この状態で、移動台５を水平に移動させ、ダイヘッド７を基材２の表面に沿って走行移動させ、塗布を行う。この塗布動作中もダイヘッド７は吐出された塗布液２６の液圧で浮き上がった状態に保たれており、一定の塗布ギャップｄでの塗布が行われる。通常、塗布ギャップｄは基材２に塗布されたウェット膜厚に等しくなっている。
【００１７】
ダイヘッド先端７ａから塗布液２６を吐出し、その液圧でダイヘッド７が浮き上がっている時の、ダイヘッド７に掛かる力の釣り合い式は、
ｍｄ2 ｘ／ｄｔ＋Ｃｄｘ／ｄｔ＋ｋｘ＝Ｆ・・・（１）
である。ここで、ｘ：ダイヘッド先端の高さ方向の座標、ｍ：ダイヘッドの質量、Ｃ：抵抗係数、ｋ：ばね定数、Ｆ：塗布液によってダイヘッドに掛かる外力である。
【００１８】
塗布液によってダイヘッドに掛かる外力Ｆは、液圧Ｐ1 と表面張力Ｐ2 の和で求まる。ここで、液圧Ｐ1 はρＱＶ（ρ：液密度、Ｑ：流量、Ｖ：吐出速度）の関数で表すことができ、表面張力Ｐ2 はσ／ｒ（ρ：表面張力、ｒ：曲率半径）の関数で表すことができる。これらの液圧Ｐ1 及び表面張力Ｐ2 を設定し且つダイヘッド７の質量やばね２１のばね定数を上記（１）式に入れることにより、塗布ギャップｄを求めることができる。また、各条件を適切に選定することで所望の塗布ギャップｄとすることができる。
【００１９】
上記したように、塗布ギャップｄは液圧Ｐ1 によって定まり、その液圧Ｐ1 は流量Ｑや吐出速度Ｖによって定まる。この流量Ｑ及び吐出速度Ｖは、通常ダイヘッド７の幅方向に一定であり、また、中央領域と両端領域に多少差がある場合であっても、左右では対称な値となっている。このため、液圧で浮き上がったダイヘッド７の両端における塗布ギャップｄは自動的に等しくなり、従って、例え、基材２の表面の高さがダイヘッド７の左右位置において異なっていても、ダイヘッド７はその基材表面に平行な状態となり、ダイヘッド全幅に渡って塗布ギャップは均一となる。かくして、前記したように、塗布開始時にダイヘッド７の高さ方向の位置を左右で均一になるように調整しなくても、塗布液の吐出開始により自動的に均一な塗布ギャップが形成され、均一な膜厚での塗布が行われる。また、ダイヘッド７は塗布液の圧力で浮き上がった形態で基材２に沿って移動して塗布を行うため、ダイヘッド７が基材２に沿って移動する際に、基材２表面にうねりがあっても、ダイヘッド７はそのうねりに倣って上下動しながら移動し、常に一定の塗布ギャップｄを保っている。かくして、ダイヘッド７の移動方向にも均一な膜厚での塗布が行われる。更に、ダイヘッド７の基材表面のうねりに倣って移動し、常に一定の塗布ギャップｄが確保されているため、塗布ギャップｄを小さく設定しても、ダイヘッド先端７ａが基材２の表面にぶつかってトラブルを起こすということがない。このため、図８に示すコーティングウインドウにおける無次元膜厚を１（例えば、ウェット膜厚を１０μｍとした場合、塗布ギャップは１０μｍとなる）とした状態で支障なく塗布を行うことができ、従来無次元膜厚１０程度で塗布していた場合に比べて、限界のキャピラリー数をＣ1 と大きくすることができ、従って、塗布速度を大幅に向上させ、生産性を向上させることができる。更に、基材２の表面に多少のうねりがあっても支障なく塗布できるため、基材２を支持したチャック台３の支持面３ａに多少のうねりは許容でき、このため支持面３ａの平面度の加工精度を下げてコストダウンを図ることができる。特に、基材大きさが１５００ｍｍ×１８００ｍｍ以上もの大型基材を支持可能な大型のチャック台の場合、広い支持面の平面度の加工精度を高くすることはきわめてコスト高となるが、本発明適用により、この加工精度を下げることができ、チャック台の加工コストを大幅に削減できるという利点が得られる。
【００２０】
なお、上記した実施の形態では、ダイヘッド７を保持した移動台５を水平に移動させることで、ダイヘッド７を基材２に沿って移動させる構成としているが、本発明はこの構成に限らず、ダイヘッド７を水平方向には移動しないようにし、代わりにチャック台３を水平に移動させる構成としてもよい。
【００２１】
また、上記した実施の形態では、チャック台に支持された平板状の基材２に対して塗布を行う塗布装置を示しているが、本発明はこの構成に限らず、支持ロールで搬送されるウェブ状基材に対してダイヘッドを用いて塗布する場合にも適用可能である。すなわち、ダイヘッドを複数のばねで吊り下げておき、そのダイヘッドを支持ロールで支持されているウェブ状基材の上にほぼ接触させ、塗布液吐出によりダイヘッドを浮き上がらせて所望の塗布ギャップを形成し、その状態でウェブを走行させて塗布を行う構成とすることも可能である。この場合には、ウェブを支持して搬送する支持ロールが、基材支持手段を構成する。
【００２２】
更に、図１、図２に示した実施の形態では、ダイヘッド７を複数のばね２１で吊り下げ、ダイヘッド７が吐出した液圧で浮き上がる構成としたが、この代わりに、基材を支持したチャック台を自在に押し下げ可能としておき、ダイヘッドから吐出した塗布液の液圧によってチャック台を押し下げることができる構成としてもよい。図６はその場合の実施の形態を示すものである。図６に示す塗布装置１Ｂは、基材２を支持する基材支持手段として、基材２を吸着保持する水平な支持面３１ａを備えたチャック台３１と、そのチャック台３１を上下に移動可能に支持する複数のばね３２と、チャック台３１を複数のばね３２を介して支持するベース３３と、チャック台３１を上下動可能に案内するガイド３４等を備えた構成としている。ダイヘッド７は、図１に示す塗布装置に設けている昇降台６と同様な昇降台６に保持されており、その昇降台６は移動台５（図１参照）によって水平に移動可能となっている。その他の構成は、図１に示す塗布装置と同様である。図６に示す塗布装置１Ｂでは、ダイヘッド７を下降させてダイヘッド先端７ａをチャック台３１上の基材２にほぼ接触させ、その状態でダイヘッド先端から塗布液を吐出することで、そのダイヘッド先端７ａと基材２との間の塗布液の液圧により基材２及びチャック台３１を押し下げて所定の塗布ギャップを形成し、その状態でダイヘッドを基材２の正面に沿って移動させることで塗布ギャップを一定に保って塗布を行うことができる。
【００２３】
図７は更に他の実施の形態に係る塗布装置を示すものである。この実施の形態の塗布装置１Ｃでは、図６の実施の形態においてチャック台３１を複数のばね３２で支持していたのに代えて、クッション３５を用いたものである。その他の構成は図６に示す塗布装置１Ｂと同様である。この構成でもチャック台３１を自在に押し下げることができるので、図６の実施の形態と同様に、ダイヘッド７からの塗布液の液圧によってダイヘッド先端７ａと基材２との間に一定の塗布ギャップを形成でき、塗布ギャップを一定に保って塗布を行うことができる。
【実施例】
【００２４】
図１に示す構造の塗布装置を用意した。塗布対象の基材は、７３０ｍｍ×９２０ｍｍのガラス板、ダイヘッド７は、吐出幅７２７ｍｍのＳＵＳ製、重量１８ｋｇとした。ダイヘッド７を支えるばね２１には、コイルスプリング（直径５ｍｍ、長さ４０ｍｍ、ＪＥＣＴＩＶＥ製、ばね定数２０．２ｋｇｆ／ｍｍ）を５０個使用した。塗布液はアルカリ性樹脂（粘度５ｃＰ程度、表面張力２０〜３０ｄｙｎ／ｃｍ）とした。
【００２５】
ウェット膜厚は１０μｍに設定した。塗布開始時には、基材２の表面にダイヘッド先端７ａを接触させた。塗布開始と同時に液供給ポンプからの送液を開始する共にダイヘッド７の水平移動を開始した。このときのダイヘッド７の移動速度は２００ｍｍ／ｓとし、塗布ギャップがウェット膜厚と同じく１０ｍｍとなるようにレーザ変位センサ１３で計測しながら吐出流量を設定した。この状態で塗布を行い、塗膜乾燥後に表面を検査したところ、面質は製品レベルの面質であり問題なかった。また、塗布開始時の不良領域も１０ｍｍ未満に抑えられた。なお、図９に示す従来の塗布装置では、塗布ギャップを１００μｍ程度にしなければならず、その場合の塗布速度の限界は１００ｍｍ／ｓ程度であるので、本発明の適用により、塗布速度を大幅に向上できることを確認できた。
【００２６】
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の好適な実施の形態に係る塗布装置の概略斜視図
【図２】図１の塗布装置におけるダイヘッド保持部分及びチャック台の概略正面図
【図３】図２と同一部分を、塗布開始時の状態で示す概略正面図
【図４】図２と同一部分を、塗布中の状態で示す概略正面図
【図５】ダイヘッド先端部分を示す概略断面図
【図６】本発明の他の実施の形態に係る塗布装置の概略斜視図
【図７】本発明の更に他の実施の形態に係る塗布装置の概略斜視図
【図８】コーティングウインドウを示すグラフ
【図９】従来の塗布装置の概略斜視図
【図１０】図９の塗布装置におけるダイヘッド保持部分及びチャック台の概略正面図
【符号の説明】
【００２８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  塗布装置
２  基材
３  チャック台
３ａ  支持面
４  ガイド手段
５  移動台
６  昇降台
７  ダイヘッド
７ａ  ダイヘッド先端
８  昇降機構
９  ボールねじ
１０  ボールナット
１１  モータ
１３  レーザ変位センサ
２１  ばね
２２  ダイ支持板
２６  塗布液
３１  チャック台
３１ａ  支持面
３２  ばね
３４  ガイド
３５  クッション
【図１】
2007313416.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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