(57)【要約】【課題】信頼性の高い電子機器及びこれを効率よく製造する方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供する。【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された、電気的接続部１４を有する配線パターン１２と、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６とを含む配線基板１００を用意する工程と、導電部３２を有する電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させる工程と、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続する工程と、樹脂材料４０を硬化させて樹脂部４５を形成する工程とを含む。レジスト層１６は、電気的接続部１４の上端面１５を露出させるように、かつ、電気的接続部１４の側面１７の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、前記ベース基板に形成された、電気的接続部を有する配線パターンと、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を含む配線基板を用意する工程と、
導電部を有する電子部品と前記配線基板とを、樹脂材料を介して対向させる工程と、
前記配線基板と前記電子部品とを近接させて、前記電気的接続部と前記導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記樹脂材料を硬化させて樹脂部を形成する工程と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる電子機器の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器の製造方法において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部の厚み以下である電子機器の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子機器の製造方法において、
前記レジスト層は、前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部をすべて覆うように形成されてなる電子機器の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
前記電気的接続部の前記上端面は、前記レジスト層から突出してなる電子機器の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子機器の製造方法において、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の側面をすべて覆うように形成されてなる電子機器の製造方法。
【請求項６】
ベース基板と、前記ベース基板に形成された、電気的接続部を含む配線パターンと、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層とを含む配線基板と、
導電部を有し、前記導電部が前記電気的接続部と対向するように前記配線基板に搭載された電子部品と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる電子機器。
【請求項７】
請求項６記載の電子機器において、
前記配線基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記ベース基板と非接触である電子機器。
【請求項８】
請求項６記載の電子機器において、
前記配線基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記電気的接続部の側面と非接触である電子機器。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれかに記載の電子機器において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部以下である電子機器。
【請求項１０】
ベース基板と、
前記ベース基板に形成された、電気的接続部を有する配線パターンと、
前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる配線基板。
【請求項１１】
請求項１０記載の配線基板において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部の厚み以下である配線基板。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１記載の配線基板において、
前記レジスト層は、前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部をすべて覆うように形成されてなる配線基板。
【請求項１３】
請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の配線基板において、
前記電気的接続部の前記上端面は、前記レジスト層から突出してなる配線基板。
【請求項１４】
請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の配線基板において、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の側面をすべて覆うように形成されてなる配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及びその製造方法、並びに、配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを樹脂で封止した構成の電子機器が知られている。配線パターンを樹脂で封止することで、配線パターンの劣化や、電気的なショートを防止することが可能になる。
【０００３】
ところが、配線パターンと封止樹脂との間にボイドが存在すると、ボイド内に水滴が発生することがある。この水滴が、樹脂の層間を進み、隣り合う配線に接触すると、電気的なショートの原因となる。
【特許文献１】特開平１０−３０３５３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、信頼性の高い電子機器及びこれを効率よく製造する方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る電子機器の製造方法は、ベース基板と、前記ベース基板に形成された、電気的接続部を有する配線パターンと、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を含む配線基板を用意する工程と、
導電部を有する電子部品と前記配線基板とを、樹脂材料を介して対向させる工程と、
前記配線基板と前記電子部品とを近接させて、前記電気的接続部と前記導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記樹脂材料を硬化させて樹脂部を形成する工程と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。本発明によると、電子機器を、配線パターンの電気的接続部の周辺にボイドが発生しないように形成することができる。そのため、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。
（２）この電子機器の製造方法において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部の厚み以下であってもよい。
（３）この電子機器の製造方法において、
前記レジスト層は、前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。
（４）この電子機器の製造方法において、
前記電気的接続部の前記上端面は、前記レジスト層から突出していてもよい。
（５）この電子機器の製造方法において、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の側面をすべて覆うように形成されていてもよい。
（６）本発明に係る電子機器は、ベース基板と、前記ベース基板に形成された、電気的接続部を含む配線パターンと、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層とを含む配線基板と、
導電部を有し、前記導電部が前記電気的接続部と対向するように前記配線基板に搭載された電子部品と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。本発明によると、マイグレーションを原因とする電気的なショートが発生しにくい、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
（７）この電子機器において、
前記配線基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記ベース基板と非接触であってもよい。
（８）この電子機器において、
前記配線基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記電気的接続部の側面と非接触であってもよい。
（９）この電子機器において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部以下であってもよい。
（１０）本発明に係る配線基板は、ベース基板と、
前記ベース基板に形成された、電気的接続部を有する配線パターンと、
前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、
を含み、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の上端面を露出させるように、かつ、前記電気的接続部の側面の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。本発明によると、配線パターンの電気的接続部の周囲にボイドが発生することを防止することができる。そのため、この配線基板を利用することで、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能になる。
（１１）この配線基板において、
前記レジスト層の厚みは、前記電気的接続部の側方で、前記電気的接続部の厚み以下であってもよい。
（１２）この配線基板において、
前記レジスト層は、前記ベース基板における前記配線パターンからの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。
（１３）この配線基板において、
前記電気的接続部の前記上端面は、前記レジスト層から突出していてもよい。
（１４）この配線基板において、
前記レジスト層は、前記電気的接続部の側面をすべて覆うように形成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【０００７】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。
【０００８】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す配線基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、配線基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、それぞれ、図１（Ａ）のIB−IB線断面及びIC−IC線断面の一部拡大図である。以下、配線基板１００の構成について説明する。
【０００９】
配線基板１００は、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０の材料は、例えば、有機系又は無機系のいずれかであってもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。ベース基板１０として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、ベース基板１０としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばセラミックス基板やガラス基板が挙げられる。
【００１０】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０に形成された配線パターン１２を有する。配線パターン１２の材料についても、特に限定されるものではない。例えば、配線パターン１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。また、配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。あるいは、配線パターン１２は、ベース基板１０の内部（層間）に形成されていてもよい。
【００１１】
配線パターン１２は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、複数の電気的接続部１４を有する。電気的接続部１４は、配線パターン１２のうち、他の部材との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電気的接続部１４は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。
【００１２】
配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、レジスト層１６を有する。レジスト層１６は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６は、電気的接続部１４の上端面１５を露出させるように形成されてなる。また、レジスト層１６は、電気的接続部１４の側面１７の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。このとき、図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６は、側面１７をすべて覆うように形成されていてもよい。なお、レジスト層１６の厚みは、電気的接続部１４の側方で、電気的接続部１４の厚み以下になっていてもよい。例えば、図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６は、電気的接続部１４の側方で、電気的接続部１４と同じ厚みをなしていてもよい。このとき、配線基板１００は、電気的接続部１４の周辺で、平坦面をなしていてもよい。
【００１３】
なお、レジスト層１６は、ベース基板１０（ベース基板１０の電気的接続部１４が形成された面）における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。
【００１４】
レジスト層１６を形成する方法は特に限定されるものではない。例えば、配線パターン１２をすべて覆うように樹脂層を形成した後に、該樹脂層を部分的に薄くして、電気的接続部１４を露出させてもよい。これにより、レジスト層１６を形成してもよい。
【００１５】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図２に示す、電子部品３０を用意することを含んでいてもよい。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電子部品３０のうち、外部との電気的な接続に利用される部分である。電子部品３０は、例えば、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）であってもよい。電子部品３０は、ガラス基板３４を有していてもよく、このとき、導電部３２はガラス基板３４上に形成されていてもよい。例えば、導電部３２は、ガラス基板３４上に形成された配線パターンの一部であってもよい。なお、導電部３２の材料は特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜又はそれらの複合膜によって形成されていてもよい。
【００１６】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図３に示すように、電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させることを含む。例えば、配線基板１００上に樹脂材料４０を配置し、さらにその上方に電子部品３０を配置してもよい。このとき、電気的接続部１４と導電部３２とが対向するように、配線基板１００及び電子部品３０を位置合わせしてもよい。樹脂材料４０は、フィルム状の材料であってもよい。樹脂材料４０の内部には、図示しない導電性の微粒子が分散されていてもよい。すなわち、樹脂材料４０は、異方性導電フィルムであってもよい。
【００１７】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図４に示すように、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続させることを含む。このとき、電気的接続部１４と導電部３２とを、図４に示すように、接触させて電気的に接続してもよい。あるいは、電気的接続部１４と導電部３２とは、間に導電性の微粒子を介在させて電気的に接続させてもよい（図示せず）。
【００１８】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図５に示すように、樹脂材料４０を硬化させて、樹脂部４５を形成することを含む。例えば、樹脂材料４０が熱硬化性の材料である場合には、樹脂材料４０を加熱して硬化させて、樹脂部４５を形成してもよい。樹脂部４５は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する役割を果たすものであってもよい。すなわち、樹脂部４５は、封止部と称してもよい。また、樹脂部４５によって、配線基板１００と電子部品３０とを接着してもよい。
【００１９】
以上の工程によって、図６に示す電子機器１を製造してもよい。本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。以下、その理由について説明する。
【００２０】
配線パターンが樹脂で封止された構成をなす電子機器が知られている。配線パターンを樹脂で封止することで、配線パターンの劣化や、配線間での電気的なショート等を防止することができるため、信頼性の高い電子機器を提供することができる。しかし、配線パターンと樹脂との間にボイドが発生すると、該ボイド内に水滴が発生することがあった。この水滴が樹脂の界面などを進み、複数の配線に接触すると、マイグレーションを原因とする電気的なショートを発生させるおそれがある。すなわち、信頼性の高い電子機器を提供するためには、配線パターンと樹脂との間にボイドを発生させないことが重要である。
【００２１】
ところで、先に説明したように、配線基板１００は、電気的接続部１４の側面１７を覆うように形成されたレジスト層１６を有する。一般的に、レジスト層は、ベース基板や配線パターンと密着性が高くなるように、かつ、内部にボイドが発生しないように形成することができる。すなわち、電気的接続部１４との界面にボイドが発生しないように、レジスト層１６を形成することができる。そのため、配線基板１００を利用すると、電気的接続部１４の周辺にボイドが発生しないように電子機器を製造することができる。そのため、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２２】
なお、レジスト層１６が電気的接続部１４と同じ厚みになるように形成されている場合には、電気的接続部１４の周辺で配線基板１００の表面が平坦面に近くなる。そのため、配線基板１００と樹脂部４５との間にボイドが発生しにくくなり、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。
【００２３】
電子機器１は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６とを有する配線基板１００を含む。レジスト層１６は、配線パターン１２の電気的接続部１４の上端面１５を露出させるように、かつ、電気的接続部１４の側面１７の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。レジスト層１６の厚みは、電気的接続部１４の側方で、電気的接続部１４の厚み以下であってもよい。また、電子機器１は、導電部３２を有する電子部品３０を含む。電気的接続部１４と導電部３２とは、対向して電気的に接続されてなる。電子機器１は、樹脂部４５をさらに有していてもよい。樹脂部４５は、配線基板１００と電子部品３０との間に形成されていてもよい。樹脂部４５は、ベース基板１０と非接触に形成されていてもよい。また、樹脂部４５は、電気的接続部１４の側面１７と非接触に形成されていてもよい。このとき、樹脂部４５は、電気的接続部１４と非接触に形成されていてもよい。
【００２４】
（第２の実施形態）
図７は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。
【００２５】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図７に示す配線基板１０１を用意することを含む。配線基板１０１は、図７に示すように、レジスト層５０を有する。レジスト層５０の厚みは、図７に示すように、電気的接続部１４の側方で、電気的接続部１４の厚みよりも薄くなっている。レジスト層５０は、隣り合う２つの電気的接続部１４の間で、電気的接続部１４よりも薄くなるように形成されていてもよい。すなわち、配線基板１０１によると、電気的接続部１４の上端面１５は、レジスト層５０から突出しているといえる。あるいは、配線基板１０１によると、電気的接続部１４の側面１７の一部が、レジスト層５０から露出していると言ってもよい。
【００２６】
配線基板１０１を利用した場合にも、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。以下、その効果について説明する。
【００２７】
先に説明したように、配線基板１０１のレジスト層５０は、電気的接続部１４の側面の基端部を覆うように形成されてなる。一般的に、フィルム状の材料を利用して樹脂部を形成する場合、ボイドは、電気的接続部１４の基端部の周囲に発生する可能性が高い。なぜなら、配線基板１０１の表面はベース基板１０と電気的接続部１４（配線パターン１２）とによって凹凸面になっているため、フィルム状の材料は配線基板１０１の表面になじみにくく、特に、電気的接続部１４の基端部の周辺に材料を充填させることが難しいためである。
【００２８】
しかし、配線基板１０１によると、電気的接続部１４の側面の基端部は、レジスト層５０に覆われている。すなわち、電気的接続部１４の側面の基端部は、レジスト層５０と密着している。そのため、配線基板１０１を利用することで、電気的接続部１４の基端部の周囲にボイドが発生することを防止することができる。
【００２９】
また、電気的接続部１４の基端部がレジスト層５０に覆われているため、電気的接続部１４の上端面とレジスト層５０の上端面との段差は、電気的接続部１４の上端面１５とベース基板１０との段差よりも小さくなる。そのため、フィルム状の材料４０が、配線基板１０１の表面（電気的接続部１４の側面１７）になじみやすくなり、樹脂部を、内部にボイドができないように形成することができる。
【００３０】
なお、配線基板１０１によると、電気的接続部１４の上端面１５はレジスト層５０から突出してなる。そのため、電気的接続部１４及び電子部品３０の導電部３２を、荷重をかけて押圧しやすくなる。これによると、電気的接続部１４と導電部３２との電気的な接続信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。
【００３１】
（第３の実施の形態）
図８（Ａ）〜図９は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【００３２】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す配線基板１０２を用意することを含む。なお、図８（Ａ）は配線基板１０２の上視図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIB−VIIIB線断面の一部拡大図である。配線基板１０２は、レジスト層６０を有する。レジスト層６０は、図８（Ａ）に示すように、電気的接続部１４の先端面を覆うように形成されていてもよい。このとき、レジスト層６０は、配線パターン１２の基端部の表面をすべて覆うように形成されていてもよい。レジスト層６０は、図８（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４よりも厚みが厚くなっていてもよい。そして、レジスト層６０には、電気的接続部１４の少なくとも上端面１５の一部を露出させる開口６２が形成されてなる。このとき、配線パターン１２のうちレジスト層６０の開口６２から露出した部分を指して、電気的接続部１４と称してもよい。
【００３３】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品７０を用意することを含む（図９参照）。電子部品７０は、導電部７２を有する。電子部品７０は、例えば、集積回路が形成された半導体チップであってもよく、導電部７２は突起電極であってもよい。
【００３４】
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、配線基板１０２に電子部品７０を搭載することを含む。本工程で、電気的接続部１４と導電部７２とを、対向させて電気的に接続する。なお、導電部７２の上端面は、図９に示すように、レジスト層６０の開口６２よりも小さくなっていてもよい。これにより、電気的接続部１４と導電部７２とを対向させて電気的に接続させることができる。
【００３５】
以上の工程によって、図９に示す、電子機器２を製造してもよい。本方法によっても、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。
【００３６】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の、第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の、第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明の、第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の、第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…電子機器、  ２…電子機器、  １０…ベース基板、  １２…配線パターン、  １４…電気的接続部、  １５…上端面、  １６…レジスト層、  １７…側面、  ３０…電子部品、  ３２…導電部、  ３４…ガラス基板、  ４０…樹脂材料、  ４５…樹脂部、  ５０…レジスト層、  ６０…レジスト層、  ６２…開口、  ７０…電子部品、  ７２…導電部、  １００…配線基板、  １０１…配線基板、  １０２…配線基板
【図１】
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【図２】
2007129155.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007129155.tif 000006
【図５】
2007129155.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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