(57)【要約】【課題】電子部品の製造装置においてリードフレームを送りながら幅方向の位置決めを比較的簡単な構造で実現する。【解決手段】リードフレームの長手方向に沿って長手のスリット孔１４とそれより短い桟部１５とが交互に配置されている。位置決め用冶具は、リードフレームの幅方向に掛け渡される軸部２と、軸部２の軸心周りに揺動自在な揺動部材１とからなり、揺動部材１は、軸心を挟んでリードフレームの長手方向に離間する一対の突起部３，４を備え、突起部の先端３ａ，４ａの間隔はリードフレームのスリット孔１４の長さより短く、かつ、桟部１５の長さより長い。リードフレームが長手方向に送られるときに、突起部の先端３ａ，４ａとリードフレームの桟部１５との接触に伴って揺動部材１が揺動することにより、突起部３，４の両方又は一方の先端３ａ，４ａがリードフレームのスリット孔１４に交互に係合する。【選択図】  図３
2007110040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの長手方向に沿って送り孔が一定のピッチで形成され、前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に配置されている前記リードフレームを、その長手方向に送りながら幅方向に位置決めするために、電子部品の製造装置の固定側に取り付けられる位置決め用冶具であって、
前記リードフレームの幅方向に掛け渡される軸部と、前記軸部の軸心周りに揺動自在となるように前記軸部が略中心部に挿通された揺動部材とを備え、
前記揺動部材は、前記軸心を挟んで前記リードフレームの長手方向に離間するように設けられた一対の突起部を備え、
前記一対の突起部は、それらの先端の間隔が前記リードフレームに形成された前記スリット孔の長さより短く、かつ、前記桟部の長さより長くなるように、そして、前記先端の厚みが前記スリット孔の幅より僅かに小さくなるように形成され、
前記リードフレームが長手方向に送られるときに、前記一対の突起部の一方の先端と前記リードフレームの桟部との接触に伴って前記揺動部材が揺動することにより、前記一対の突起部の少なくとも一方の先端が前記リードフレームのスリット孔に係合するように構成されていることを特徴とするリードフレームの位置決め用冶具。
【請求項２】
前記揺動部材の前記軸部が挿通された部分とその周辺部の厚みが前記一対の突起部の先端の厚みより大きい
請求項１記載のリードフレームの位置決め用冶具。
【請求項３】
リードフレームの長手方向に沿って送り孔が一定のピッチで形成され、前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に配置されている前記リードフレームを、その長手方向に送りながら幅方向に位置決めする方法であって、
前記リードフレームの幅方向に掛け渡される軸部と、前記軸部の軸心周りに揺動自在となるように前記軸部が略中心部に挿通された揺動部材とからなる位置決め用冶具を電子部品の製造装置の固定側に取り付け、
前記揺動部材は、前記軸心を挟んで前記リードフレームの長手方向に離間するように設けられた一対の突起部を備え、
前記一対の突起部は、それらの先端の間隔が前記リードフレームに形成された前記スリット孔の長さより短く、かつ、前記桟部の長さより長くなるように、そして、前記先端の厚みが前記スリット孔の幅より僅かに小さくなるように形成され、
前記リードフレームが長手方向に送られるときに、前記一対の突起部の一方の先端と前記リードフレームの桟部との接触に伴って前記揺動部材が揺動し、前記一対の突起部の両方又は一方の先端が前記リードフレームのスリット孔に交互に係合することによって前記リードフレームをその幅方向に位置決めすることを特徴とするリードフレームの位置決め方法。
【請求項４】
請求項３記載のリードフレームの位置決め方法に使用される電子部品製造用のリードフレームであって、
所定の幅を有する長尺状の金属製薄板の長手方向に沿って、チップボンディング用のリード部が所定のピッチで形成されていると共に、送り孔が一定のピッチで形成され、
前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形の位置決め用のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に、かつ、一直線上に配置されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
前記リードフレームの長手方向に沿って前記リード部が所定のピッチで、かつ、複数の列に形成され、前記リード部の列と列との間に前記スリット孔と前記桟部とが交互に、かつ、一直線上に配置されている
請求項４記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造に使用されるリードフレームの位置決め用冶具とそれを用いたリードフレームの位置決め方法、並びにその位置決め方法に適した形状のリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスのような電子部品の製造工程において使用されるリードフレームは、良く知られているように、所定の幅を有する長尺状の金属製薄板を打ち抜いて形成される。半導体チップ等をボンディングするためのリード部がリードフレームの長手方向に一定のピッチで形成され、幅方向の両側又は片側には各リード部を長手方向に連結するための連続的なサイドフレーム部が設けられている。
【０００３】
このようなリードフレームは、フープ状に巻回された状態からスプロケットで繰り出されて電子部品の製造装置に供給される。このために、リードフレームのサイドフレーム部にはスプロケットの歯に係合する送り孔が一定のピッチで形成されている。この送り孔は電子部品の製造装置において、リードフレームの位置決め用の孔としても使用されることが多いが、位置決め用の孔を送り孔とは別に設けたリードフレームもある。
【０００４】
例えば特許文献１には、スプロケットの歯に係合する送り孔である長孔と位置決め用の丸孔をリードフレームのサイドフレーム部に長手方向に沿って交互に設けた形状のリードフレームと、それを用いた電子部品の製造装置が記載されている。この従来例に係るリードフレームとそれを使用する製造装置の一部分を図６に示す。
【０００５】
図６（ａ）はリードフレームと位置決めピンとを示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿う断面図である。なお、図６（ａ）に示すリードフレーム１０１は、簡略化して幅方向両側のサイドフレーム部１０２とそれらを接続するブリッジ部１０８のみを描いている。実際には、サイドフレーム部１０２とブリッジ部１０８で囲まれた矩形領域に複数のリード部を有するユニット部が配置されている。
【０００６】
図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム１０１のサイドフレーム部１０２に、長孔状に形成された送り孔１０３と丸孔である位置決め孔１０４とが長手方向に沿って交互に形成されている。また、電子部品の製造装置を構成する樹脂モールド用の金型１０５には第１位置決め用ピン１０６と第２位置決めピン１０７が突出するように設けられている。第１位置決め用ピン１０６は丸孔である位置決め孔１０４に係合し、第２位置決めピン１０７は長孔である送り孔１０３に係合する。リードフレーム１０１の長手方向の位置は、第１位置決め用ピン１０６と位置決め孔１０４との係合によって規制され、リードフレーム１０１の幅方向の位置決めは第１位置決め用ピン１０６と位置決め孔１０４との係合だけでなく第２位置決めピン１０７と送り孔１０３との係合によっても規制される。
【特許文献１】特開平０９−１５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような位置決め方法では、複数の位置決めピンが必要であり、かつ、リードフレームの長手方向（搬送方向）に沿って位置決めピンを送るための機構部品の点数が多くなる。そのためのスペースを製造装置内に確保する必要があると共に、機構部品の加工精度や組立精度が要求される。また、複数の工程ごとに配置された各製造装置における位置決めピンの送り速度をリードフレームの送り（搬送）速度に合わせる必要があるが、工程が増えるほどそのような同期が困難になる。また、位置決めピンとリードフレームの位置決め孔との遊びのない係合によってリードフレームが変形する可能性がある。他方、工程によっては、リードフレームの長手方向の位置決め精度は必要なく、幅方向の位置決めのみを精度よく行えばよい場合がある。
【０００８】
本発明は、上記のような従来の課題に鑑みてなされたものであり、リードフレームの幅方向の位置決めを比較的簡単な構造で実現することができるリードフレームの位置決め用冶具、位置決め方法及びリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるリードフレームの位置決め用冶具は、リードフレームの長手方向に沿って送り孔が一定のピッチで形成され、前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に配置されている前記リードフレームを、その長手方向に送りながら幅方向に位置決めするために、製造装置の固定側に取り付けられる位置決め用冶具であって、前記リードフレームの幅方向に掛け渡される軸部と、前記軸部の軸心周りに揺動自在となるように前記軸部が略中心部に挿通された揺動部材とを備え、前記揺動部材は、前記軸心を挟んで前記リードフレームの長手方向に離間するように設けられた一対の突起部を備え、前記一対の突起部は、それらの先端の間隔が前記リードフレームに形成された前記スリット孔の長さより短く、かつ、前記桟部の長さより長くなるように、そして、前記先端の厚みが前記スリット孔の幅より僅かに小さくなるように形成され、前記リードフレームが長手方向に送られるときに、前記一対の突起部の一方の先端と前記リードフレームの桟部との接触に伴って前記揺動部材が揺動することにより、前記一対の突起部の少なくとも一方の先端が前記リードフレームのスリット孔に係合するように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明によるリードフレームの位置決め方法は、リードフレームの長手方向に沿って送り孔が一定のピッチで形成され、前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に配置されている前記リードフレームを、その長手方向に送りながら幅方向に位置決めする方法であって、前記リードフレームの幅方向に掛け渡される軸部と、前記軸部の軸心周りに揺動自在となるように前記軸部が略中心部に挿通された揺動部材とからなる位置決め用冶具を使用し、前記揺動部材は、前記軸心を挟んで前記リードフレームの長手方向に離間するように設けられた一対の突起部を備え、前記一対の突起部は、それらの先端の間隔が前記リードフレームに形成された前記スリット孔の長さより短く、かつ、前記桟部の長さより長くなるように、そして、前記先端の厚みが前記スリット孔の幅より僅かに小さくなるように形成され、前記リードフレームが長手方向に送られるときに、前記一対の突起部の一方の先端と前記リードフレームの桟部との接触に伴って前記揺動部材が揺動し、前記一対の突起部の両方又は一方の先端が前記リードフレームのスリット孔に交互に係合することによって前記リードフレームをその幅方向に位置決めすることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明によるリードフレームは、所定の幅を有する長尺状の金属製薄板の長手方向に沿って、チップボンディング用のリード部が所定のピッチで形成されていると共に、送り孔が一定のピッチで形成されている電子部品製造用のリードフレームであって、
前記リードフレームの幅方向における前記送り孔と異なる位置に、前記リードフレームの長手方向に沿って長手の長方形又は長円形の位置決め用のスリット孔とその長さより短い桟部とが交互に、かつ、一直線上に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のリードフレームの位置決め用冶具、位置決め方法及びそれに使用されるリードフレームによれば、リードフレームが長手方向に送られるときに、電子部品の製造設備の固定側に取り付けられた位置決め用冶具の揺動部材に形成された一対の突起部の両方又は一方の先端が、リードフレームに形成された位置決め用のスリット孔に交互に係合することによって、リードフレームの幅方向の位置が規制される。したがって、リードフレームの送り方向に共に移動する位置決め用部品やその機構部品が不要となり、電子部品の製造装置の簡素化、省スペース化、コスト低減等に寄与することができる。また、リードフレームと製造装置側の位置決め用部材（冶具）との接触が最小限に抑えられるので、リードフレームが変形する可能性が小さくなり、製造される電子部品の品質向上に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のリードフレームの位置決め用冶具は、その揺動部材の前記軸部が挿通された部分とその周辺部の厚みが前記一対の突起部の先端の厚みより大きいことが好ましい。こうすることにより、揺動部材の強度及び剛性を確保し、また、揺動中心となる軸心の傾き（ぶれ）を抑えることができる。
【００１４】
また、本発明のリードフレームの好ましい実施形態として、前記リードフレームの長手方向に沿って前記リード部が所定のピッチで、かつ、複数の列（例えば２列）に形成され、前記リード部の列と列との間に前記スリット孔と前記桟部とが交互に、かつ、一直線上に配置されている。これは、いわゆる多列取りのリードフレームにおいて、列と列との間に位置決め用のスリット孔と桟部とを交互に配置した構成である。この場合、スリット孔とスリット孔との間の桟部を切断することによって容易に列ごとのリードフレームに分離することができる。
【００１５】
以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るリードフレームの位置決め方法に使用されるリードフレームの例を示す平面図である。半導体デバイスのような電子部品の製造工程において使用されるリードフレーム１０は、所定の幅を有する長尺状の金属製薄板を打ち抜いて形成される。半導体チップ等をボンディングするためのリード部１１がリードフレーム１０の長手方向に一定のピッチで形成され、幅方向の片側には各リード部１１を長手方向に連結するための連続的なサイドフレーム部１２が設けられている。なお、図１ではリード部１１を簡略化して描いている。
【００１７】
サイドフレーム部１２には、リードフレーム１０を長手方向に送るためのスプロケットの歯に係合する送り孔１３が一定のピッチで形成されている。更に、リードフレーム１０の幅方向における送り孔１３と異なる位置に、リードフレーム１０の幅方向の位置決め用のスリット孔１４がリードフレーム１０の長手方向に沿って一定のピッチで形成されている。すなわち、リードフレーム１０の長手方向に沿って長手の長方形（長円形でもよい）のスリット孔１４とその長さより短い桟部１５とが交互に、かつ、一直線上に配置されている。
【００１８】
次に、図２は本発明の実施形態１におけるリードフレームの位置決め用冶具の一例を簡略化して示す図である。図２（ａ）はリードフレームの搬送方向に対して垂直な方向（側方）から見た図であり、図２（ｂ）はリードフレームの搬送方向から見た図である。
【００１９】
この位置決め用冶具ＲＴは、揺動部材１と、その略中心部に形成された貫通孔１ａに挿通された軸部２とで構成されている。揺動部材１と軸部２は固定され、軸部２の両端部は電子部品の製造装置の固定枠ＦＳに対して、軸心ＡＸ周りに揺動自在となるように取り付けられている。あるいは、軸部２の両端部を製造装置の固定枠ＦＳに固定し、揺動部材１が軸部２に対して揺動自在となるようにしてもよい。いずれの場合も、軸部２はリードフレームの幅方向（搬送方向に垂直な方向）に掛け渡され、揺動部材１は軸部２の軸心ＡＸ周りに揺動自在である。但し、リードフレームの幅方向（軸心ＡＸに沿う方向）での揺動部材１の位置が変化しないように規制する必要がある。
【００２０】
揺動部材１は、軸心ＡＸを挟んでリードフレームの長手方向（搬送方向）に離間するように設けられた一対の突起部３，４を備えている。これらの突起部３，４の先端３ａ，４ａの間隔は、上述のリードフレーム１０に形成されたスリット孔１４の長さより短く、かつ、桟部１５の長さより長くなるように形成されている。また、先端３ａ，４ａの厚みはスリット孔１４の幅より僅かに小さくなるように形成されている。
【００２１】
次に、上記のような位置決め用冶具ＲＴによってリードフレーム１０の幅方向の位置決めが行われる様子を図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施形態１に係るリードフレームの位置決め方法を模式的に示す断面図である。
【００２２】
図３に示すように、製造装置の固定枠ＦＳの上をリードフレーム１０（桟部１５とスリット孔１４）が矢印で示すように右方向へ搬送される。固定枠ＦＳは例えば樹脂モールド用の金型であり、前述のように位置決め用冶具ＲＴの軸部２の両端を支持している。また、位置決め用冶具ＲＴの揺動部材１が軸部２の軸心周りに揺動したときに、その突起部３，４の先端３ａ，４ａが固定枠ＦＳの表面に当たらないように、逃がし凹部８が固定枠ＦＳに形成されている。
【００２３】
図３（ａ）の状態では、揺動部材１は略水平の姿勢であり、突起部３，４の先端３ａ，４ａがリードフレーム１０のスリット孔１４に係合している。前述のように突起部３，４の先端３ａ，４ａの厚みはスリット孔１４の幅より僅かに小さくなるように形成されているので、突起部３，４の先端３ａ，４ａとスリット孔１４との係合によって、リードフレーム１０の幅方向の位置が規制される。つまり、リードフレーム１０の幅方向の位置決めが行われる。
【００２４】
リードフレーム１０が右方向に送られて図３（ｂ）に示す状態になると、左側の突起部３の先端３ａがリードフレーム１０の桟部１５に接触して持ち上げられることにより、揺動部材１は右に傾く（揺動する）。この状態でも、右側の突起部４の先端４ａはリードフレーム１０のスリット孔１４に係合したままであり、これによってリードフレーム１０の幅方向の位置が規制される。
【００２５】
更にリードフレーム１０が右方向に送られると、図３（ｃ）の状態になる。この状態では、リードフレーム１０の桟部１５が突起部３の先端３ａを通り抜けて２つの突起部３，４の先端３ａ，４ａの間に位置し、揺動部材１はリードフレーム１０の桟部１５を跨ぐようにして水平姿勢に戻っている。
【００２６】
更にリードフレーム１０が右方向に送られると、今度は右側の突起部４の先４ａがリードフレーム１０の桟部１５に接触して持ち上げられる。その結果、図３（ｄ）に示すように、揺動部材１は左に傾く（揺動する）。この状態でも、左側の突起部３の先端３ａはリードフレーム１０のスリット孔１４に係合したままであり、これによってリードフレーム１０の幅方向の位置が規制される。この状態から更にリードフレーム１０が右方向に送られると、リードフレーム１０の桟部１５が突起部４の先端４ａを通り抜け、図３（ａ）に示した状態に戻る。このように、リードフレーム１０が右方向に送られると、揺動部材１が揺動して図３（ａ）から図３（ｄ）に示す状態が繰り返されることにより、リードフレーム１０と共に移動する位置決め部材（例えば位置決めピン）を要することなくリードフレーム１０の幅方向の位置決めが行われる。つまり、揺動部材１が揺動して、その一対の突起部３，４の両方又は一方の先端３ａ，４ａがリードフレーム１０のスリット孔１４に交互に係合することによって、リードフレーム１０の幅方向の位置決めが行われる。
【００２７】
次に、図２に示した位置決め用冶具ＲＴを構成する揺動部材１の形状に関して説明を加える。前述のように、揺動部材１は、軸部２が挿通される貫通孔１ａの両側に離間するように設けられた一対の突起部３，４を備えている。この突起部３，４は、リードフレームの幅方向から見ると、図２（ａ）の如く下方に凸のＶ字状の輪郭を有する。リードフレームの長手方向（搬送方向）から見ると、揺動部材１は、図２（ｂ）の如く突起部３，４を含む下半分の薄肉部５と上半分の厚肉部６とからなる。つまり、軸部２が挿通された部分とその周辺部の厚みが一対の突起部３，４の先端３ａ，４ａの厚みより大きくなっている。これにより、揺動部材１の強度と剛性を確保し、また、軸部２に対する揺動部材１の傾き、すなわち揺動中心となる軸心の傾き（ぶれ）を抑えることができる。
【００２８】
図４は、図２に示した揺動部材１の形状の変形例を示している。図２（ｂ）と同様に、リードフレームの長手方向（搬送方向）から見た形状を模式的に示している。図２の揺動部材１では上述のように上半分の厚肉部６と下半分の薄肉部５とが階段状の輪郭を呈しているが、図４（ａ）に示す揺動部材１では階段状の輪郭ではなく、上半分の厚肉部６から突起部３，４の先端３ａ，４ａに向かって徐々に肉厚が小さくなるようなテーパー状の輪郭を呈している。また、図４（ａ）の揺動部材１が両テーパー状の輪郭を有するのに対して、図４（ｂ）に示す揺動部材１は片テーパー状の輪郭を有する。いずれの形状でも、軸部２が挿通された部分とその周辺部の厚みが一対の突起部３，４の先端３ａ，４ａの厚みより大きくなっている形状が確保されている。したがって、スリット孔１４の幅に合わせて先端３ａ，４ａの厚みを小さくしながら、上述のように揺動部材１の強度と剛性を確保し、また、軸部２に対する揺動部材１の傾き（ぶれ）を抑える効果が得られる。また、スリット孔１４の幅が小さくなった場合に対応しやすくなる。
【００２９】
図２（ａ）に示した一対の突起部３，４の下方に凸のＶ字状輪郭に関して言えば、Ｖ字状輪郭の傾斜部分と水平との成す角度が１５°〜３０°程度に設定されていることが好ましい。この傾斜角度が大きすぎると、前述のように突起部３，４の先端３ａ，４ａがリードフレームの１０の桟部１５に接触したときに両者の摩擦が大きすぎて先端３ａ，４ａが円滑に持ち上げられなくなる。他方、この傾斜角度が小さすぎると先端３ａ，４ａが十分に持ち上げられず、いずれの場合も揺動部材１が円滑に揺動しなくなる。
【００３０】
また、図１に例示したリードフレーム１０では、サイドフレーム部１２の幅方向内側に送り孔１３が形成され、その外側に位置決め用のスリット孔１４（及び桟部１５）が形成されているが、これらの位置関係を逆にしてもよい。リードフレーム１０の幅方向におけるスリット孔１４（及び桟部１５）を形成する位置については任意である。
【００３１】
本実施形態のリードフレーム１０の位置決め方法によれば、リードフレーム１０と共に移動する位置決め部材（例えば位置決めピン）とその駆動用の機構部品が不要になるので、製造装置の部品点数を大幅に減らすことができ、製造装置の簡素化が実現できる。一実施例として、樹脂モールド工程の製造装置において、従来の移動する位置決めピンを用いた位置決め方法を本実施形態の位置決め方法に置き換えたところ、位置決め構造に関与する部品の数が約２５個から６個に減少した。また、電子部品の製造装置において、位置決め用冶具ＲＴが取り付けられた部分のすぐ近くに電子部品加工用の他の冶具等を配置できるので、電子部品の製造装置の省スペース化にも貢献できる。また、位置決め構造に関与する部品の数を低減できるだけでなく、その加工精度や組み立て精度についても従来の位置決め方法に比べて下げることが可能になる。また、リードフレーム１０と製造装置側の位置決め用部材（位置決め用冶具の揺動部材１）との接触が最小限に抑えられるので、リードフレーム１０が変形する可能性が小さくなり、製造される電子部品の品質向上に寄与することができる。
【００３２】
また、本実施形態では揺動部材１をリードフレーム１０の上方に配置しているが、揺動部材１をリードフレーム１０の下方に配置し、一対の突起部３，４の先端３ａ，４ａが上向きになるように構成してもよい。この場合に、揺動部材１及び軸部２からなる位置決め用冶具ＲＴを製造設備（金型等）の内部に収容することも可能である。
【００３３】
（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２に係るリードフレームの例を示す平面図である。このリードフレーム２０は、２本のリードフレーム２０Ａと２０Ｂとを幅方向に結合したような形状を有する。すなわち、半導体チップ等をボンディングするためのリード部２１がリードフレーム１０の長手方向に一定のピッチで、かつ、２列に形成され、それらの列と列との間にスリット孔２４と桟部２５とが交互に、かつ、一直線上に配置されている。スリット孔２４を用いてリードフレーム１０の幅方向の位置決めがされることは実施形態１と同じであり、実施形態１と同様の位置決め冶具ＲＴを用いて同様の方法で幅方向の位置決めが行われる。
【００３４】
近年は、電子部品の製造工程における生産性の向上等の目的で、いわゆる多列取りのリードフレームが使用されることが多い。図２に示したリードフレーム２０はリード部２１が２列構成であるが、３列以上の構成としてもよい。いずれにしても、リード部２１の列と列との間にスリット孔２４と桟部２５とを交互に、かつ、一直線上に配置することができる。
【００３５】
このような長いスリット孔２４と短い桟部２５が交互に連続的に形成された構造は、幅方向の位置決め用に使用されるだけでなく、列と列との結合・分離用のミシン目のような機能も発揮できる。すなわち、図５において、幅方向中央部のスリット孔２４とスリット孔２４との間の短い桟部２５を切断することにより、容易に２つのリードフレーム２０Ａ及び２０Ｂに分離することができる。例えば、電子部品の製造工程の途中までは一体のリードフレーム２０として使用し、それ以降の工程では２つのリードフレーム２０Ａ及び２０Ｂに分離して個別に加工するといった形態が可能である。多列取りのフレームは比較的小さな電子部品（細い幅のリードフレーム）を大量に製造する場合に特に有効であり、１つの加工工程で１度に複数の電子部品の加工を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、電子部品の製造工程において使用されるリードフレームを長手方向に送りながら幅方向の位置決めを行う必要がある製造装置に利用可能であり、リードフレームと共に移動する位置決めピン等を使用することなく、簡単な構造の位置決め用冶具によって位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態１に係るリードフレームの位置決め方法に使用されるリードフレームの例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態１におけるリードフレームの位置決め用冶具の一例を簡略化して示す図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るリードフレームの位置決め方法を模式的に示す断面図である。
【図４】図２に示した揺動部材の形状の変形例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態２に係るリードフレームの例を示す平面図である。
【図６】従来例に係るリードフレームとそれを使用する製造装置の一部分を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  揺動部材
２  軸部
３，４  突起部
３ａ，４ａ  先端
１０，２０  リードフレーム
１１，２１  リード部
１２  サイドフレーム部
１３  送り孔
１４，２４  スリット孔
１５，２５  桟部
【図１】
2007110040.tif 000003
【図２】
2007110040.tif 000004
【図３】
2007110040.tif 000005
【図４】
2007110040.tif 000006
【図５】
2007110040.tif 000007
【図６】
2007110040.tif 000008