(57)【要約】【課題】電子部品の横転の有無を反射光の輝度によって正確に判別することができる電子部品及び電子部品製造方法を提供する。【解決手段】電子部品であるインダクタ１は、積層体２と、積層体２の両端部に設けられた外部電極３，４とで構成されている。積層体２は、アルミナ基板５と、コイル６を構成する複数の導体パターン６１〜６３と、コイル６を内包する絶縁体７を形成する複数の絶縁層７１〜７３とを有しており、導体パターン６１〜６３と絶縁層７１〜７３とがアルミナ基板５の上に交互に積層された構造を成す。さらに、絶縁層７１〜７３の側面の輝度が、アルミナ基板５の裏面５ａの輝度と異ならしめられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路を内包した複数の絶縁層が基板上に積層され且つ内部回路入出力用の外部電極が両端部にそれぞれ形成された電子部品であって、
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成すると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
内部回路を内包した複数の絶縁層と、当該絶縁層の両端部にそれぞれ形成された内部回路入出力用の外部電極とを備える電子部品であって、
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品において、
上記最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、
上記他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを焼成しながら基板上に交互に積層し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
最下層の上記絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
ほぼ全べての上記絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項１２】
請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項１３】
内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを交互に積層した後焼成し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子部品製造方法において、
上記最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、
上記他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外観上の判別が可能な電子部品及び電子部品製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品としては、例えば特許文献１及び特許文献２等に開示のものがある。
図２２は、特許文献１に開示の電子部品の外観図であり、図２３は、特許文献２に開示の電子部品の外観図である。
特許文献１に開示の電子部品１００は、図２２に示すように、内部電極パターンを形成したセラミックシートを複数枚積層して圧着することにより形成した圧着体１０１を有している。そして、この圧着体１０１の色と異なる色を呈した誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設け、外部電極１１１，１１２をチップの両端部に形成している。
このように、この圧着体１０１の色と異なる色の誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設けることで、電子部品１００の外観上の判別を可能にしている。
【０００３】
また、特許文献２に開示の電子部品２００は、図２３に示すように、ノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３とを、両端に入出力用の外部電極２１１，２１２を有したチップ２０１に形成し、これらのノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３との色調を異ならしめている。
このように、ノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３との色調を異ならしめることで、電子部品１００の外観上の判別を可能にしている。
【０００４】
【特許文献１】特許第２９８２９１６号公報
【特許文献２】特許第２８４３７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した従来の電子部品では、次のような問題がある。
色や色調が異なることにより、電子部品１００，２００が横転しているか否かを肉眼で判断することができる。しかしながら、通常、電子部品１００，２００の実装現場では、横転の有無を肉眼でなく機械的に判断する。すなわち、光を、吸着ノズルで持ち上げられた電子部品１００，２００の下側から照射し、その反射光の輝度の大きさによって自動的に横転の有無を判断する。したがって、電子部品１００，２００の上面と側面との色や色調が異なっていても、反射光の輝度が同一の場合があり、かかる場合には、反射光の輝度が、電子部品１００，２００の横転の有無にかかわらず、同一となり、横転の有無を正確に判断することができない。
また、特許文献１に開示の電子部品１００においては、圧着体１０１の色と異なる色の誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設けた構造であるので、規格サイズの電子部品の場合には、これら誘電体ペースト１０２，１０２の厚さ分だけ、圧着体１０１の厚さを減らして規格合わせをする必要がある。このため、誘電体ペースト１０２，１０２の分だけ、内部電極の大きさを小さくしなければならず、内部のコンデンサの容量値やインダクタのインダクタンス値を小さくしなければならない。特に、厚い基板の上にグリーンシート等の絶縁層を積層するタイプの電子部品にあっては、この問題が顕著に現れる。
【０００６】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、電子部品の横転の有無を反射光の輝度によって正確に判別することができる電子部品及び電子部品製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層が基板上に積層され且つ内部回路入出力用の外部電極が両端部にそれぞれ形成された電子部品であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、基板の裏面からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した構成とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した構成とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成すると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。
【００１２】
請求項６の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層と、絶縁層の両端部にそれぞれ形成された内部回路入出力用の外部電極とを備える電子部品であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、最下層の絶縁層からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項６に記載の電子部品において、最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。
【００１４】
請求項８の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを焼成しながら基板上に交互に積層し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが焼成されながら基板上に交互に積層され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の際、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめられる。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、最下層の絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた構成とする。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、ほぼ全べての絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた構成とする。
【００１８】
請求項１２の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。
【００１９】
請求項１３の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを交互に積層した後焼成し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが交互に積層された後焼成され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の再、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異ならしめられる。
【００２０】
請求項１４の発明は、請求項１３に記載の電子部品製造方法において、最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。
【発明の効果】
【００２１】
以上詳しく説明したように、この発明の電子部品によれば、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができるので、自動実装機等によって、横向き状態で電子部品を取り出した場合においても、この取り出しミスを正確に認識することができ、この結果、電子部品の実装不良率を低減することができるという優れた効果がある。
また、絶縁層や基板の材料自体の輝度によって、電子部品の横転を判別することができるので、特許文献１に開示の技術のように、判別用の特別な誘電体ペーストを設ける必要が無く、その分、内部回路の大きさを大きくすることができるという効果がある。特に、基板の上に絶縁層を積層する請求項１ないし請求項５の発明に係る電子部品において、この効果が顕著である。
また、この発明の電子部品製造方法によれば、横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができ、しかも、内部回路の大きさを確保することができる電子部品を製造することができるという優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、この発明の第１実施例に係るインダクタを一部分解して示す斜視図であり、図２は、インダクタの外観図であり、図３は、インダクタを下側から見た斜視図であり、図４は、図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図５は、インダクタの層構造を示す概略斜視図である。
図１及び図２に示すように、この実施例の電子部品はインダクタ１であり、積層体２と、積層体２の両端部にそれぞれ設けられた外部電極３，４とで構成される。
【００２４】
積層体２は、アルミナ基板５と、内部回路としてのコイル６を構成する複数の導体パターン６１〜６３と、コイル６を内包する絶縁体７を形成する複数の絶縁層７１〜７３とを有しており、導体パターン６１〜６３と絶縁層７１〜７３とをアルミナ基板５の上に交互に積層した構造を成す。なお、ここでは、理解を容易にするため、絶縁層が３層のインダクタを例示する。
【００２５】
アルミナ基板５は、所定厚さのアルミナ製板体であり、図５に示すように、導体パターン６１が、このアルミナ基板５の上に形成されている。
導体パターン６１は、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６１ａが外部電極３側に延出して、その端６１ｂが外部電極３に接続している。
最下層の絶縁層７１は、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン６１を覆うように積層されている。また、この絶縁層７１には、導体パターン６１の端部６１ｃを覗くビアホール７１ａが設けられている。
導体パターン６２は、その端部がこのビアホール７１ａに埋め込まれた状態で、絶縁層７１上に形成されている。この導体パターン６２も、導体パターン６１と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６２ａが絶縁層７１のビアホール７１ａを介して導体パターン６１の端部６１ｃに接続している。
絶縁層７２も、絶縁層７１と同様に、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン６２を覆うように積層されている。この絶縁層７２にも、導体パターン６２の端部６２ｂを覗くビアホール７２ａが設けられており、導体パターン６３が、その端部６３ａをこのビアホール７２ａに埋め込んだ状態で、絶縁層７２上に形成されている。
この導体パターン６３も、導体パターン６１，６２と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６３ａが絶縁層７２のビアホール７２ａを介して導体パターン６２の端部６２ｂに接続している。また、この導体パターン６３の端部６３ｂは、外部電極４側に延出しており、その端６３ｃが外部電極４に接続している。
最上層の絶縁層７３も、絶縁層７１，７２と同様にガラスを素材とする層体であり、導体パターン６３を覆うように積層されている。
【００２６】
すなわち、この実施例では、図１に示すように、積層体２が、コイル６を内包する絶縁体７をアルミナ基板５上に構成した構造を成し、インダクタ１は、コイル６の入出力用の外部電極３，４をこの積層体２の両端部に有した構造を成す。
さらに、この実施例のインダクタ１では、図２及び図３に示すように、絶縁層７１〜７３の側面の輝度を、アルミナ基板５の裏面５ａの輝度と異ならしめている。
具体的には、アルミナ基板５を、Ｍｎ（マンガン）系の黒色顔料で着色された純度９１％のアルミナ材料で形成し、絶縁層７１〜７３を、感光性ガラスペースト等の無色のガラス材料で形成した。
【００２７】
ここで、インダクタ１の製造方法について説明する。なお、この製造方法は、この発明の電子部品製造方法を具体的に実行するものである。
図６は、アルミナ基板の上に導体パターンを形成する工程を示す工程図であり、図７は、絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図８は、導体パターンを絶縁層上に形成する工程を示す工程図であり、図９は、最上層の絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図１０は、最終工程を示す工程図である。
【００２８】
まず、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、黒色顔料で着色した純度９１％のアルミナ基板５を最下位に配した後、スキージ３００とスクリーン３０１とを用いて、銀の感光性導体ペースト６１′をこのアルミナ基板５上にスクリーン印刷する。そして、フォトリソグラフィ法により、導体パターン６１をアルミナ基板５上に形成する。
具体的には、同図（ｃ）に示すように、感光性導体ペースト６１′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性導体ペースト６１′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｄ）に示すように、導体パターン６１をアルミナ基板５上に形成する。
【００２９】
そして、図７（ａ）に示すように、無色のガラスの感光性絶縁ペースト７１′を下層の導体パターン６１の上からスクリーン印刷する。しかる後、フォトリソグラフィ法により、絶縁層７１を導体パターン６１上に形成する。
具体的には、同図（ｂ）に示すように、感光性絶縁ペースト７１′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性絶縁ペースト７１′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、導体パターン６１の一方端部６１ｃを覗くビアホール７１ａを有した絶縁層７１を、導体パターン６１上に積層する。
【００３０】
次いで、図８（ａ）に示すように、銀の感光性導体ペースト６２′を絶縁層７１上にスクリーン印刷する。しかる後、同図（ｂ）に示すように、感光性導体ペースト６２′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性導体ペースト６２′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、他方端部６２ａがビアホール７１ａを介して導体パターン６１の一方端部６１ｃと接続した導体パターン６２を、絶縁層７１上に形成する。
【００３１】
そして、図９（ａ）〜（ｆ）に示すように、上記図７に示した工程と図８に示した工程との繰り返しによって、最上位の導体パターン６３を形成し、同図（ｇ）に示すように、この導体パターン６３上に、無色のガラスの感光性絶縁ペースト７３′をスクリーン印刷して、焼成することにより、最上層の絶縁層７３を形成する。
【００３２】
最後に、図１０に示す最終工程を実行する。
すなわち、上記工程を経て作成されたウエハ２′を同図（ａ）に示すように、レーザ３２０でダイシングして、同図（ｂ）に示すような積層体２のチップに分割する。しかる後、同図（ｃ）に示すように、積層体２のチップをバレル３２１に入れて、バレル３２１を回転させることで、バリ取りを行う。そして、積層体２の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図（ｄ）に示すように、積層体２をメッキ層３２２に漬けて、銅，ニッケル，錫等のメッキ処理を行う。これにより、同図（ｅ）に示すように、積層体２の両端部に外部電極３，４を有したインダクタ１を製造することができる。
【００３３】
次に、この実施例の電子部品が示す作用及び効果について説明する。
図１１は、自動実装時におけるインダクタの取り出し作業を示す概略図であり、図１２は、横転判別作業を示す斜視図である。
図１１に示すように、製品としてのインダクタ１（１−１〜１−５）は、キャリアテープ４００の収納部４０１内に収納され、トップテープ４０２で密閉されている。かかる状態では、インダクタは、図１１に示すインダクタ１−１のように、アルミナ基板５を下にして収納部４０１内に収納されている。このため、自動実装時には、自動実装機の吸着ノズル４１０が、インダクタの上面を吸着するので、インダクタ１−５のように、インダクタは、アルミナ基板５を下側にした正常な状態で所定の場所まで搬送される。
この搬送途中で、インダクタの横転状態を判別する。すなわち、図１２（ａ）に示すように、照射器４２１を用いて、光Ｌを吸着ノズル４１０に吊り下げられたインダクタ１−５の下側に照射する。このとき、インダクタ１−５は、横転しておらず正常な状態で吸着されているので、光Ｌは、アルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。そして、受光器４２２は、反射光Ｌ′が示す輝度と基準輝度値とを比較して、反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも下回っている場合には、インダクタは横転していないと判別する。図に示すインダクタ１−５では、光Ｌが、黒色で輝度が非常に小さいアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、裏面５ａからの反射光Ｌ′が受光器４２２で受光されるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ１−５は横転していないと判別される。
【００３４】
ところで、図１１において、キャリアテープ４００のトップテープ４０２を剥がす際に、トップテープ４０２がインダクタに付いて、図１１に示すインダクタ１−２のように、インダクタが持ち上がり、回転する場合がある。このような場合には、インダクタ１−３のように、インダクタがトップテープ４０２内で横転してしまう。すると、インダクタ１−４のように、インダクタが横転した状態で、吸着ノズル４１０に吸着されて搬送され、インダクタの実装不良が発生する。
しかしながら、この実施例のインダクタは、絶縁層７１〜７３の輝度とアルミナ基板５の輝度とが異なる構造を有しているので、図１２（ｂ）に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。すなわち、図に示すインダクタ１−４では、無色で輝度が大きな絶縁体７の側面で反射された反射光Ｌ′が受光器４２２で受光されるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１−５が横転していると判別される。
【００３５】
以上のように、この実施例のインダクタ１によれば、インダクタの横転の有無を実装前に判別することができるので、不良実装作業という無駄な作業を省くことができ、この結果、実装不良率の低減化と実装作業の効率化とを図ることができる。
【実施例２】
【００３６】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１３は、この発明の第２実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１４は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第１実施例と異なる。
すなわち、図１３に示すように、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の内の最下層の絶縁層７１を深青色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板５を、純度９９．６％の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層７２，７３を、上記第１実施例と同様に無色のガラス材料で形成した。そして、最下層の絶縁層７１のみを、少なくとも焼成後に深青色となるガラス材料で形成した。絶縁層７１を形成する感光性絶縁ペースト７１′として、Ｃｏ（コバルト）系の顔料等で深青色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
【００３７】
かかる構成により、図１３に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、照射器４２１からの光Ｌがアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。そして、インダクタ１では、光Ｌが、白色で輝度が非常に大きいアルミナ基板５の裏面５ａに当たるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１は横転していないと判別される。
【００３８】
これに対して、インダクタ１が横転している場合には、図１４に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。このとき、光Ｌは、深青色で輝度が小さな絶縁層７１の側面にも当たるので、その反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも下回り、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００３９】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１５は、この発明の第３実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１６は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面全体の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第２実施例と異なる。
すなわち、図１５に示すように、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の全てを濃紺色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板５を、純度９９．６％の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層７１〜７３を、少なくとも焼成後に濃紺色となるガラス材料で形成した。絶縁層７１〜７３を形成する感光性絶縁ペースト７１′〜７３′として、Ｃｏ系の顔料等で農紺色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
【００４０】
かかる構成により、図１５に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、光Ｌがアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１は横転していないと判別される。
【００４１】
これに対して、インダクタ１が横転している場合には、図１６に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。このとき、光Ｌは、濃紺色の絶縁層７１〜７３の側面にも当たるので、その反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００４２】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１７は、この発明の第４実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１８は、インダクタの側面図である。
この実施例は、アルミナ基板の裏面に判別用の絶縁膜を設けた点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
すなわち、図１７に示すように、上記第１及び第２実施例と同様に、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成すると共に、絶縁層７１〜７３の全てを無色の絶縁材料で形成した。そして、アルミナ基板５の裏面５ａに長尺状の絶縁膜８を形成した。
【００４３】
絶縁膜８は、少なくとも焼成後に濃緑色となる絶縁材料で形成した。絶縁膜８を形成する感光性絶縁ペーストとして、Ｃｏ系の顔料等で濃緑色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
また、この絶縁膜８は、アルミナ基板５の裏面５ａよりも小面積で長尺状の形状に形成され、その厚さは、図１８に示すように、外部電極３（４）の厚さＴよりも薄く設定されている。
【００４４】
かかる構成により、図１７に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、光Ｌが絶縁膜８を有したアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも下回り、インダクタ１は横転していないと判別される。インダクタ１が横転している場合には、光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回って、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例５】
【００４５】
次に、この発明の第５実施例について説明する。
図１９は、この発明の第５実施例に係るインダクタの側面図であり、図２０は、インダクタの積層体部分の断面図であり、図２１は、この実施例のインダクタ製造方法の最終工程を示す工程図である。
この実施例のインダクタは、アルミナ基板５を有しない構造である点が、上記第１ないし第４実施例と異なる。
図１９及び図２０に示すように、積層体２は、コイル６を構成する複数の導体パターン６１〜６３と、コイル６を内包する絶縁体７を形成する複数の絶縁層７０，７１〜７３とで構成され、アルミナ基板５は設けられていない。そして、絶縁層７０〜７３の内、最下層の絶縁層７０の輝度が、他の絶縁層７１〜７３の輝度と異なるように設定されている。
具体的には、最下層の絶縁層７０を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、残りの絶縁層７１〜７３を無色の絶縁材料で形成した。
【００４６】
かかる構成のインダクタの製造方法は、上記第１ないし第４実施例のインダクタ１の製造方法と若干異なる。
すなわち、この実施例の製造方法では、図２０に示すように、キャリアフィルム５０の上に絶縁層７０〜７３と導体パターン６１〜６３とを交互に積層するが、上記実施例と異なり、各層を積層する都度、焼成するという方法は採らない。つまり、各層をフォトリソグラフィで露光、現像して積層した後、ウエハ２′を、図２１（ａ）に示すように、レーザ３２０でダイシングして、同図（ｂ）に示すような積層体２のチップに分割する。しかる後、同図（ｃ）に示すように、キャリアフィルム５０を積層体２から剥がした後、同図（ｄ）に示すように、積層体２を焼成する。そして、積層体２の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図（ｅ）に示すように、積層体２をメッキ層３２２に漬けて、メッキ処理を行うことにより、同図（ｆ）に示すように、両端部に外部電極３，４を有したインダクタを製造する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００４７】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第２実施例では、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の内の最下層の絶縁層７１のみを深青色の絶縁材料で形成したが、最上層の絶縁層７３のみを深青色の絶縁材料で形成した場合においても、同様の作用効果を得ることができる。
また、上記第３実施例では、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の全てを深青色の絶縁材料で形成したが、深青色の絶縁材料で形成する絶縁層は、絶縁層７１〜７３のほぼ全部であれば良い。したがって、最上層の絶縁層７３のみを無色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層の全てを深青色の絶縁材料で形成したインダクタもこの発明の範囲に含まれる。
また、上記実施例では、電子部品の１つとして、インダクタを例示したが、コンデンサや抵抗等、他の電子部品もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明の第１実施例に係るインダクタを一部分解して示す斜視図である。
【図２】インダクタの外観図である。
【図３】インダクタを下側から見た斜視図である。
【図４】図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図５】インダクタの層構造を示す概略斜視図である。
【図６】アルミナ基板の上に導体パターンを形成する工程を示す工程図である。
【図７】絶縁層を形成する工程を示す工程図である。
【図８】導体パターンを絶縁層上に形成する工程を示す工程図である。
【図９】最上層の絶縁層を形成する工程を示す工程図である。
【図１０】最終工程を示す工程図である。
【図１１】自動実装時におけるインダクタの取り出し作業を示す概略図である。
【図１２】横転判別作業を示す斜視図である。
【図１３】この発明の第２実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。
【図１４】横転状態のインダクタを示す斜視図である。
【図１５】この発明の第３実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。
【図１６】横転状態のインダクタを示す斜視図である。
【図１７】この発明の第４実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。
【図１８】インダクタの側面図である。
【図１９】この発明の第５実施例に係るインダクタの側面図である。
【図２０】インダクタの積層体部分の断面図である。
【図２１】この実施例のインダクタ製造方法の最終工程を示す工程図である。
【図２２】第１従来例に係る電子部品の外観図である。
【図２３】第２従来例に係る電子部品の外観図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…インダクタ、  ２…積層体、  ３，４…外部電極、  ５…アルミナ基板、  ５ａ…裏面、  ６…コイル、  ７…絶縁体、  ８…絶縁膜、  ５０…キャリアフィルム、  ６１〜６３…導体パターン、  ６１′〜６３′…感光性導体ペースト、  ７０〜７３…絶縁層、  ７１′〜７３′…感光性絶縁ペースト、  ４１０…吸着ノズル、  ４２１…照射器、  ４２２…受光器、  Ｌ…光、  Ｌ′…反射光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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