(57)【要約】【課題】基板上に素子が搭載された後に、前記素子の光度と色偏差を便利に調節しながらも、パッケージの信頼性を向上させることができるLEDパッケージを提供する。【解決手段】基板、前記基板に形成される少なくとも一個の導電部、前記導電部によって供給される電源によって発光する少なくとも一個の素子部、前記素子部に提供される少なくとも一個のLED、前記素子部と電気的に連結される抵抗部;前記抵抗部に、お互いに離隔され提供される複数個のポンディングパッド;及び前記ポンディングパッドをお互いに連結して、前記抵抗部の抵抗を調節するワイヤーポンディング部が含まれるLEDパッケージ。【選択図】図３
2007110113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一個のLEDを具備する素子部、
抵抗成分を持つ少なくとも一個の抵抗部、
前記抵抗部の一面にお互いに離隔されて形成され、お互いにワイヤーポンディングされる位置にしたがって前記抵抗部の抵抗を可変させる複数個のポンディングパッド、
前記素子部及び前記抵抗部が電気的に連結されるように少なくとも通電路を形成する導電部、及び
前記素子部、前記抵抗部及び前記導電部が置かれる基板部を含むLEDパッケージ。
【請求項２】
前記LEDは、赤色LED、緑色LED、青色LEDの中で少なくとも1個以上に具備されることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項３】
前記抵抗部は、線形であることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項４】
前記抵抗部は、直線型、ジグゼグ(jig-jag)型（波型）、リング型の中で何れか一つの帯形態として前記素子部に隣接されるように形成されることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項５】
前記ポンディングパッドは、金を含むことを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項６】
前記素子部及び前記抵抗部は、前記導電部によってお互いに並列回路又は直列回路で連結されることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項７】
前記基板部は、 MCPCB((Metal Core Printed Circuit Board)であることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項８】
前記抵抗部は、酸化物抵抗又は誘電体抵抗に具備されることを特徴とする、請求項１に記載のLEDパッケージ。
【請求項９】
基板、
前記基板に形成される導電部、
前記導電部によって供給される電源によって発光する素子部、
前記素子部に提供される少なくとも一個のLED、
前記素子部と電気的に連結される少なくとも一個の抵抗部、
前記抵抗部に、お互いに離隔され提供される複数個のポンディングパッド、及び、
前記ポンディングパッドをお互いに連結して、前記抵抗部の抵抗を調節するワイヤーポンディング部が含まれるLEDパッケージ。
【請求項１０】
前記抵抗部は線形に提供されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１１】
前記ワイヤーポンディング部によって前記抵抗部の抵抗を調節する工程は、既に連結されているワイヤーポンディング部を切断するとか、近くにある前記ポンディングパッドを前記ワイヤーポンディング部に連結するとか、お互いに遠く離れている前記ポンディングパッドを直接連結する工程で遂行されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１２】
前記抵抗部は前記素子部と隣接することを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１３】
前記抵抗部は前記基板上に表面実装されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１４】
前記抵抗部の両端部の中で少なくともある一端は前記導電部に永久的に連結されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１５】
前記素子部と前記抵抗部はお互いに直列又は平列に連結されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１６】
前記抵抗部の一つのポンディングパッドと導電部は、ワイヤーポンディング部によって連結されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１７】
前記素子部には赤、緑、青三色のLEDが装着されることを特徴とする、請求項９に記載のLEDパッケージ。
【請求項１８】
基板、
前記基板に形成される導電部、
前記導電部によって供給される電源によって発光する少なくとも一つの素子部、
前記素子部に提供される少なくとも一つのLED、
前記素子部と電気的に連結される線形の少なくとも一つの抵抗部、
前記抵抗部に提供される複数個のポンディングパッド、及び
前記ポンディングパッドをお互いに連結して、実質的な抵抗で作用する
前記抵抗部の長さを調節するワイヤーポンディング部が含まれるLEDパッケージ。
【請求項１９】
前記抵抗部は熱的不導体の材質であることを特徴とする、請求項１８に記載のLEDパッケージ。
【請求項２０】
前記ポンディングパッドは前記抵抗部の上面に一定間隔でお互いに離隔されて提供されることを特徴とする、請求項１８に記載のLEDパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はLEDパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
LEDは化合物半導体の特性を利用して電気信号を赤外線、可視光線又は紫外線の形態で変換して信号を送って受けることに使われる素子である。
普通、LEDは移動通信端末機、家庭用家電製品、リモートコントローラー、電光板、表示器、各種自動化機器等に使われて、種類は大きくIRED(Infra-Red Emitting Diode)型及びVLED(Visible Light Emitting Diode)型に分けられる。
【０００３】
LEDはスマートフォン、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistant)等のような移動通信端末機の産業分野から主にバックライト(Backlight)で使われるために低い駆動電圧を要して、室外用システムに使われるために高輝度の特性を取り揃えなければならない。
【０００４】
このような理由によって白色LEDの開発がより活発に進行されているのに、その長所では、消費電力が低いという点、既存のLCD製品に互換的に利用されることができるし熱発生が少なくてLCDパネルの機能低下を防止することができる点、多くの環境でも視覚がよく反応されることができる光源という点、低価で寿命が長いという点等が挙げられる。
【０００５】
このような白色LEDは赤色、緑色、青色LEDが一つのパッケージで構成されて、放熱機能をするメタル基板上に室装されて具現されるのに、製作方法ではパッケージをコップ形態の反射板が具現された容器内にモールドを満たして製作する方法、半導体パッケージモールド工法であるトランスファーモールド工法を利用して製作する方法等がある。
【０００６】
図１は従来のLEDパッケージを図示した上面図で、図２は従来のLEDパッケージを図示した側面図である。
図１及び図２によれば、 LEDチップ(30)がメタル基板(10)上に実装されて、基板(10)上に通電路(20)が形成される。そして、ワイヤー(40)が前記通電路(20)とLEDチップ(30)を連結してポンディングされる形態になっている。
【０００７】
ところが、前記LEDチップ(30)が元来は等しい光度を持つように製作されると言っても、多くの工程を経ながら光度に変化が生じて、光度の変化によって色偏差が発生されることをよく観察することができる。特に、白色光を形成する三色のLED中である一つのLEDの光度低下が発生されながら願う色相を根本的に具現することができなくなる。
【０００８】
このように光度/色偏差が発生されれば、従来にはLEDパッケージに固定抵抗を挿入して色偏差を調整するとかLEDパッケージ自体を交換する方式を使用する。しかし、メタル基板は優秀な熱伝導線を持つのではんだ付けを通じて固定抵抗を連結させることは時間的に迅速に成り立たなければならないし、作業が複雑で、他の素子に悪影響を及ぼす危険を甘受しなければならない問題点がある。又は、LEDパッケージ自体を交換することも生産工程を複雑にさせて、非効率的で、費用的な側面でも多くの負担になる。
【０００９】
このような背景下で、基板上に抵抗を挿入する工程を改善して効果的にLEDパッケージの色偏差を調整することができるようにする技術が要求されている実情である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はLED間の等しい光度調節を効果的にできるLEDパッケージを提供する。
又は、色偏差が発生した特定LEDに対して後処理をすることで、便利に色偏差を調整して願う色相を具現することができるLEDパッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のLEDパッケージは、少なくとも一個のLEDを具備する素子部、抵抗成分を持つ抵抗部、前記抵抗部の一面にお互いに離隔され形成されて、お互いにワイヤーポンディングされる位置によって前記抵抗部の抵抗を可変させる複数個のポンディングパッド、前記素子部及び前記抵抗部が電気的に連結されるように少なくとも通電路を形成する導電部、及び前記素子部、前記抵抗部及び前記導電部が置かれる基板部が含まれる。
本発明のLEDパッケージは、基板;前記基板に形成される導電部、前記導電部によって供給される電源によって発光する素子部、前記素子部に提供される少なくとも一個のLED、前記素子部と電気的に連結される抵抗部、前記抵抗部に、お互いに離隔され提供される複数個のポンディングパッド、及び前記ポンディングパッドをお互いに連結して、前記抵抗部の抵抗を調節するワイヤーポンディング部が含まれる。
本発明のLEDパッケージは、基板、前記基板に形成される導電部、前記導電部によって供給される電源によって発光する素子部、前記素子部に提供される少なくとも一個のLED、前記素子部と電気的に連結される線形の抵抗部、前記抵抗部に提供される複数個のポンディングパッド、及び前記ポンディングパッドをお互いに連結して、実質的な抵抗に作用する前記抵抗部の長さを調節するワイヤーポンディング部が含まれる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、色偏差補正工程が簡素化されて、製品の不良率を減少させることができる効果がある。又は、ワイヤーポンディングされるパッド個数を選択することで可変性がすぐれた抵抗数値を提供することができるし、作業時間を著しく減らすことができるし、色偏差調整を後続工程で簡単に処理することができるので容易にLED間光度偏差を調整することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下で添付された図面を参照して本発明によるLEDパッケージの望ましい実施例を詳細に説明する。
【００１４】
図３は本発明の実施例によるLEDパッケージの上面図で、図４は本発明の 実施例による素子部の側断面図である。
図３を参照すれば、本発明によるLEDパッケージ(100)は、基板部(110)、素子部(130)、抵抗部(140)、導電部(120)、及びワイヤーポンディング部(150)を含んで成り立つ。
【００１５】
先に、図4を参照して前記素子部(130)の構造に対してよく調べてみれば次のようである。
【００１６】
前記素子部(130)はプラスチック射出構造物(131)、第1メタルポスト(アノードリード)(132)、第2メタルポスト(カソードリード)(133)、樹脂モールド(134)及びLEDチップ(135)で成り立つ。
【００１７】
前記LEDチップ(135)では赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップ等が単独で使用されることができる。この場合には、前記抵抗部(140)によって単独のLEDチップに対する光度が調節されることができる。又他の場合として、前記多様な色相のLEDチップが複数個が一緒に置かれる素子部(130)が具備されて多様な色相が具現されるようにすることもできる。この場合には、複数の素子部(130)相互間の光度が抵抗部(140)によって調整されることができる。只、図３には説明上の便宜のために、一つの素子部及び抵抗部だけが図示されている。
【００１８】
図３を参照すれば、前記抵抗部(140)は基板部(110)上で前記素子部(130)とそろって並んでいるように配置されているし、帯型上、全体的には線形で成り立っている。勿論、前記抵抗部(140)が前記素子部(130)に対して必ずそろって並んでいるように提供される必要はないし、線形に長く配置されるどんな形状でも関係ない。只、前記抵抗部(140)が前記素子部(130)の隣接位置に提供されることで、ある一素子部(130)の光度及び色偏差を調整することができる抵抗部(140)を一層便利に識別することができるようにすることが望ましい。
【００１９】
より詳細に説明すると、前記抵抗部(140)は炭素抵抗のような酸化物材料、誘電体材料等で前記基板に粘着されるとか増着されて形成されることができる。そして、一定間隔で離隔された多数個のポンディングパッド(142)がその上面に増着される構造を持つ。よって、あるポンディングパッド等が選択され通電される場合、前記抵抗部(140)は通電されたポンディングパッド(142)の位置によって相違する数値の抵抗成分を持つようになる。例えば、ポンディングパット(142)によって通電された長さ位抵抗部(140)の長さが短くなるようになって抵抗が弱くなるのである。なぜなら、広く知られたところのように、前記ポンディングパッド及びワイヤーを成す材料の電気伝導度が前記抵抗部を成す材料等より高いから、当然電流は前記ポンディングパッド(142)とワイヤーが連結される位置からはワイヤーを通じて大部分の電流が流れるため、前記抵抗部(140)の長さ(l)が全体の長さ(L)に比べて短くなるようになって抵抗が弱くなるようになる。そして、前記ポンディングパッド(142)の数が多くなるほど可変性がすぐれた抵抗成分を提供することができることも当然である。
【００２０】
ここで、前記抵抗部(140)の形成工程は素子部(130)が形成される工程と一緒に進行されることが生産効率的な側面で望ましい。
【００２１】
又は、図３に図示されたところのように前記抵抗部(140)は直線帯形態を成しているが、他の素子等との配置関係によってジグザグ(jig-jag)型（波型）、前記素子部を取り囲むリング型等の他の帯形態で前記素子部(130)に隣接されるように形成されることもできるはずである。
【００２２】
前記抵抗部(140)に具備されるポンディングパッド(142)は金に鍍金されることが望ましいのに、これは金が化学的な安全性と高い電気伝導性を持つので、接点の信頼性を高めることができるためである。
【００２３】
引き続き、前記導電部(120)は素子部(130)の電極とワイヤーポンディングされ電源と連結する通電路を提供するのに、前記導電部(120)は素子部及び抵抗部(140)の両側に分岐される状態で延長される。そして、前記抵抗部(140)に隣接する両側の導電部(120)中で少なくとも一側は前記抵抗部(140)に接触しないで離隔されている。前記抵抗部(140)と接触しない前記導電部(120)は、前記抵抗部(140)とワイヤポンディングされることで、結局前記抵抗部(140)と素子部(130)は前記導電部(120)に対して並列に連結された構造を持つようになる。
【００２４】
又は、抵抗部(140)の一側終端部(120)上に形成される場合には、製造過程の便利性がより増進される長所を得ることができる。 
【００２５】
図３を参照して、本発明のLEDパッケージが製作される過程を説明する。
【００２６】
先に、前記導電部(120)が基板(110)上に形成される。それ以後には、素子部(130)と抵抗部(140)が基板部(110)に表面実装されて、素子部(130)及び抵抗部(140)の導電部(120)とのポンディング工程が進行される。以後には、前記素子部(130)に出射される光の光度及び色偏差を確認した後に、前記抵抗部(140)のポンディングパッド(142)間のポンディング工程が進行される。この時には、前記抵抗部(140)によって発生される抵抗が調節されることができるため、結局、前記素子部(130)に流入される電流の量が調節されて、 引き続き、前記素子部(130)の光度/色偏差は容易に調整されることができるようになる。
【００２７】
一方、前記基板部(110)の上面には素子部(130)、抵抗部(140)そして導電部(120)が表面実装されるのに、基板ではMCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)アルミニウム金属芯印刷回路基板が一般的に使われる。前記MCPCBは優秀な熱伝導線を持つので素子部(130)で発生される熱を効果的に外部に放出させる機能を遂行してLEDパッケージの作動信頼性を向上させることができる一方、従来のように付加的にはんだ付け工程が実施される場合熱をむしろ素子側で伝達することで良くない影響を与えるようになる。しかし、本発明による抵抗部(140)は従来のように直接的なはんだ付け方式ではなくて後続工程としてワイヤポンディング工程だけが処理されるので基板部(110)を通じて伝導される熱による問題点を発生させなくなる。引き続き、ワイヤポンディング工程中に発生する少ない熱も前記抵抗部(140)によって一応吸収されることができるため、基板部(110)に伝導される熱はより著しく弱くなる長所がある。引き続き、前記抵抗部(140)が熱的不導体に提供されることで、ワイヤーポンディング工程中に発生される熱が基板部(110)に伝達されるものがより信頼性があり遮断されることができる。
【００２８】
図５は本発明の実施例によるLEDパッケージで抵抗部(140)及び素子部(130)が並列に連結される等価回路を図示した図面である。図5を参照すれば、抵抗部(140)が可変抵抗の役目を遂行することで、前記素子部(130)に流れる電流の量が容易に調節されることができることが分かる。
【００２９】
図６は本発明の実施例によるLEDパッケージ(100)を抵抗部(140)が形成された側で図示した側面図である。
【００３０】
図６を参照すれば、前記抵抗部(140)の上面には多数個のポンディングパッド(142)が一列に増着されていて、その中で図面を基準に右側端4個のポンディングパッド等と導電部(120)の終端が相互ワイヤーポンディングされていることが見られる。
【００３１】
この時、ワイヤーポンディングは金線で処理されることが望ましくて、前記素子部(130)の間の光度を調整するにおいて、その便宜によってポンディング方法は差別化されることができる。
【００３２】
例えば、前記ポンディングパッド(142)等は素子部(130)の光度を測定しながら一つずつポンディングされることもできるが、先ずポンディングパッド(142)等が全部ポンディングされた後素子部(130)の光度測定結果によって一つずつ切断する方法が使われることもできるはずである。又他の方法で予め抵抗の程度が分かっている場合には中間のポンディングパッド(142)を経ないで予め決まっている位置のポンディングパッド(142)と導電部(120)がすぐ電気的に連結されることもできるはずである。
【００３３】
本発明の思想に含まれる又他の場合として、本発明の素子部(130)と抵抗部(140)はお互いに並列に連結されることで説明されているが、これに制限されなくて、素子部(130)と抵抗部(140)がお互いに直列に連結されることもできるが、この場合も本発明の思想範囲内に含まれるはずである。
【００３４】
本発明によるLEDパッケージによれば、基板上に素子が搭載された後抵抗のはんだ付けによる熱伝導の影響を最小化することができるし、LEDチップ自体を交換する必要がないので工程が簡素化されて、製品の不良率を減少させることができる効果がある。
【００３５】
又は、本発明によれば、ただワイヤーポンディングされるパッド個数を選択することで可変性がすぐれた抵抗数値を提供することができるし、作業時間を著しく減らすことができるし、色偏差調整を後続工程で簡単に処理することができるので容易にLED間の光度偏差を調整することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来LEDパッケージの上面図
【図２】従来LEDパッケージの側面図
【図３】本発明の実施例によるLEDパッケージを図示した上面図
【図４】本発明の実施例に使われる素子部の構造を図示した側断面図
【図５】本発明の実施例によるLEDパッケージの並列に連結された抵抗部及び素子部が成す等価回路を図示した図面
【図６】本発明の実施例によるLEDパッケージを抵抗部が形成された側で図示した側面図
【符号の説明】
【００３７】
120    導電部
130    素子部
140    抵抗部
【図１】
2007110113.tif 000003
【図２】
2007110113.tif 000004
【図３】
2007110113.tif 000005
【図４】
2007110113.tif 000006
【図５】
2007110113.tif 000007
【図６】
2007110113.tif 000008