(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細凹凸表面を有する樹脂基板と、前記微細凹凸表面上に形成された下地層と、前記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、
前記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記下地層が、前記密着性向上用金属として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＭｏおよびＦｅからなる群から選択される少なくとも１種類の金属を含有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記下地層が、耐熱処理用金属を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記微細凹凸表面の表面粗さＲｚが、０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記配線めっき層の線幅が３μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
微細凹凸表面を有する支持金属箔と、前記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、前記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体から前記支持金属箔を除去し、下地層付樹脂基板を形成する下地層付樹脂基板形成工程と、
前記下地層付樹脂基板の下地層上に無電解めっき法によりシード層を形成するシード層形成工程と、
前記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、
前記配線めっき層形成工程後に、前記シード層と前記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、
前記加熱工程後に、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の前記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
微細凹凸表面を有する支持金属箔と、前記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、前記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体の支持金属箔をエッチングすることにより、シード層を形成するシード層形成工程と、
前記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、
前記配線めっき層形成工程後に、前記シード層と前記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、
前記加熱工程後に、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の前記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な薄い樹脂基板上に金属配線を施したもので、実装スペースの節約や信頼性の向上に役立ち、コンピュータ関連機器、オーディオ製品、通信機器等に広く利用されている。
【０００３】
現在、一般的なフレキシブルプリント配線板の製造方法として、サブトラクティブ法およびセミアディティブ法が知られている。サブトラクティブ法は、樹脂基板および金属箔を備えた積層体を用意し、金属箔上に金属配線のパターンと同様のマスクパターンを形成し、その後、マスキングされていない部分の金属箔を除去し、最後にマスクパターンを除去することにより、樹脂基板上に金属配線を得る方法である。サブトラクティブ法は簡便な方法である等の利点を有する反面、金属配線の微細化が困難であるという欠点を有している。
【０００４】
一方、セミアディティブ法は、樹脂基板上に無電解めっき法によりシード層を形成し、金属配線パターンを形成しないシード層上の領域にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンの間隙に電解めっき法により金属配線を形成し、最後に、レジストパターンおよび不要なシード層を除去することにより、樹脂基板上に金属配線を得る方法である。セミアディティブ法は、金属配線の微細化が可能であるという利点を有する反面、樹脂基板と金属配線との密着性に劣るという欠点を有している。そのため、密着性の向上が求められていた。
【０００５】
なお、例えば、樹脂基板と金属配線との間に、接着層を用いることにより、密着性の向上を図ることは可能であるが、耐熱性、屈曲性、耐マイグレーション性、ボンディング性等に劣る場合があった。
【０００６】
上記セミアディティブ法における密着性向上に関して、例えば、特許文献１においては、熱可塑性ポリイミド樹脂からなる材料であって、その表面に無電解めっき皮膜を形成した場合５Ｎ／ｃｍ以上の接着強度を有する表面処理を施されたことを特徴とする熱可塑性ポリイミド樹脂材料が開示されている。しかしながら、充分な密着性を得ることができない場合があった。
【０００７】
また、特許文献２においては、絶縁層および無電解めっき層を加熱処理する工程を有するプリント配線板の製造方法が開示されている。加熱処理を行うことにより、樹脂基板と金属配線との密着性を図るものであるが、充分な密着性を得ることができない場合があった。
【０００８】
また、例えばスパッタリング法を用いることにより、樹脂基板上に金属配線層を密着性良く形成することは可能であるが、スパッタリング法は真空プロセスを用いるため、コストが高く、生産性に劣るという欠点があった。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１８９９８１公報
【特許文献２】特開２００５−１３５９８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明においては、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明によれば、樹脂基板とシード層との間に、密着性向上用金属を含有する下地層を形成することによって、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００１３】
また、上記発明においては、上記下地層が、上記密着性向上用金属として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＭｏおよびＦｅからなる群から選択される少なくとも１種類の金属を含有することが好ましい。密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができるからである。
【００１４】
また、上記発明においては、上記下地層が、耐熱処理用金属を含有することが好ましい。耐久性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができるからである。
【００１５】
また、上記発明においては、上記微細凹凸表面の表面粗さＲｚが、０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。表面粗さＲｚが上記範囲内にあれば、密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができるからである。
【００１６】
また、上記発明においては、上記配線めっき層の線幅が３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。配線めっき層の線幅が上記範囲内にあれば、配線密度の高いフレキシブルプリント配線板を得ることができるからである。
【００１７】
また、本発明においては、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、上記積層体から上記支持金属箔を除去し、下地層付樹脂基板を形成する下地層付樹脂基板形成工程と、上記下地層付樹脂基板の下地層上に無電解めっき法によりシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、上記配線めっき層形成工程後に、上記シード層と上記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、上記加熱工程後に、上記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、上記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の上記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明によれば、密着性向上用金属を含有する下地層付樹脂基板を形成した後に、シード層を形成することにより、下地層とシード層との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。結果として、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたものとすることができる。
【００１９】
また、本発明においては、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、上記積層体の支持金属箔をエッチングすることにより、シード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、上記配線めっき層形成工程後に、上記シード層と上記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、上記加熱工程後に、上記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、上記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の上記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明によれば、賦型用金属箔の支持金属箔を、シード層として利用することにより、より簡便に密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができるという効果を奏する。特に、金属配線を微細化した場合であっても、樹脂基板と金属配線との密着性に優れ、精度良く金属配線が形成されたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明のフレキシブルプリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法について詳細に説明する。
【００２３】
Ａ．フレキシブルプリント配線板
まず、本発明のフレキシブルプリント配線板について説明する。本発明のフレキシブルプリント配線板は、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするものである。
【００２４】
本発明によれば、樹脂基板とシード層との間に、密着性向上用金属を含有する下地層を形成することによって、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。また、上記の下地層を設けることで、粗度の低い樹脂基板を用いた場合であっても、樹脂基板と金属配線との密着性を優れたものとすることができ、微細な金属配線を精度良く形成することができる。さらには、上記の下地層を設けることで、高温・高湿条件においても密着性に優れたフレキシブルプリント配線板とすることができる。なお、本発明のフレキシブルプリント配線板は、後述するように、通常、セミアディティブ法により形成されるものであるため、シード層が必須の構成要素となる。従って、例えばサブトラクティブ法により形成されたフレキシブルプリント配線板は、シード層を有しないため、本発明のフレキシブルプリント配線板とは異なる。
【００２５】
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板について図面を用いて説明する。図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、微細凹凸表面を有する樹脂基板１と、微細凹凸表面上にパターン状に形成された下地層２と、下地層２上に形成されたシード層３と、シード層３上に形成された配線めっき層４とを有するものである。さらに、下地層２は、シード層との密着性を向上させる密着性向上用金属を含有する。なお、本発明において「金属配線」とは、シード層３および配線めっき層４をいうものである。
以下、本発明のフレキシブルプリント配線板について、構成ごとに説明する。
【００２６】
１．下地層
まず、本発明に用いられる下地層について説明する。本発明に用いられる下地層は、樹脂基板とシード層との間に形成される層である。さらに、上記下地層は、シード層との密着性を向上させる密着性向上用金属を含有する。また、上記下地層は、密着性向上用金属を含有するものであれば、疎な下地層であっても良く、密な下地層であっても良い。
【００２７】
まず、疎な下地層について説明する。図２は、疎な下地層の一例を示す概略断面図である。図２に示すように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、樹脂基板１と、ＮｉおよびＣｏ等の密着性向上用金属の金属粒子が点在する疎な下地層２と、シード層３と、配線めっき層４と、を有するものであっても良い。なお、図３は、下地層が形成された樹脂基板（ポリイミド樹脂）の表面の一例を示すＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真である。
【００２８】
上記密着性向上用金属としては、シード層との密着性を向上させることができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、上記下地層が、密着性向上用金属として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、ＴａおよびＩｎからなる群から選択される少なくとも１種類の金属を含有することが好ましく、中でもＮｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＭｏおよびＦｅからなる群から選択される少なくとも１種類以上の金属を含有することがより好ましく、ＮｉおよびＣｏの少なくとも一方を含有することがさらに好ましい。
【００２９】
また、本発明においては、上記下地層が、密着性向上用金属として、少なくともＣｏを含有することが好ましい。Ｃｏは、シード層に用いられるＣｕまたはＮｉ等と優れた密着性を発揮するからである。
【００３０】
また、下地層に含まれる密着性向上用金属の含有量としては、特に限定されるものではないが、金属以外の元素を除いた場合、例えば５原子％〜４０原子％の範囲内、中でも２５原子％〜３５原子％の範囲内であることが好ましい。なお、上記含有量は、Ｘ線光電子分光分析装置を用いて測定することにより求める。
【００３１】
また、上記下地層は、上述した密着性向上用金属の他に、耐熱処理用金属を含有していても良い。上記耐熱処理用金属は、シード層の成分（例えば銅成分）が樹脂基板側に移行し、樹脂基板が劣化することを防止する機能を有する。
【００３２】
上記耐熱処理用金属としては、シード層の成分のマイグレーションを防止することができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、上記下地層が、耐熱処理用金属として、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｔａ、およびＩｎからなる群から選択される少なくとも１種類の金属を含有することが好ましく、中でもＺｒおよびＣｒの少なくとも一方を含有することがより好ましい。シード層の成分が樹脂基板側に移行することを効率よく防止することができるからである。
【００３３】
また、下地層に含まれる耐熱処理用金属の含有量としては、特に限定されるものではないが、金属以外の元素を除いた場合、例えば３０原子％〜８０原子％の範囲内、中でも５０原子％〜７０原子％の範囲内であることが好ましい。上記含有量は、上述した密着性向上用金属の場合と同様の方法で求めることができる。
【００３４】
また、上記下地層は、上述した密着性向上用金属の他に、Ｓｉを含有していても良い。例えば、後述するシランカップリング処理層を設けることにより、下地層と樹脂基板との密着性を向上させることができるからである。
【００３５】
下地層に含まれるＳｉの含有量としては、特に限定されるものではないが、金属以外の元素を除いた場合、例えば３原子％〜３０原子％の範囲内、中でも５原子％〜１０原子％の範囲内であることが好ましい。上記含有量は、上述した密着性向上用金属の場合と同様の方法で求めることができる。
【００３６】
次に、密な下地層について説明する。図４は、密な下地層を例示する概略断面図である。図４（ａ）に示すように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、樹脂基板１上と、ＮｉおよびＣｏ等の密着性向上用金属の金属粒子から構成される密着性向上層５（下地層２）と、シード層３と、配線めっき層４と、を有するものであっても良い。また、図４（ｂ）に示すように、下地層２が、密着性向上層５の他に、耐熱処理層６およびシランカップリング処理層７等を有するものであっても良い。なお、後述するように、下地層２が導電性を有する場合は、下地層２は、シード層３および配線めっき層４と同様に、パターニングされていることが好ましい。
【００３７】
なお、上記図４（ｂ）に示される下地層の形成方法としては、例えば、図５（ａ）に示すように、微細凹凸表面を有する銅箔８と、上記微細凹凸表面上に形成され、ＮｉおよびＣｏ等の密着性向上用金属の金属粒子から構成される密着性向上層５と、密着性向上層５上に形成された耐熱処理層６と、耐熱処理層６上に形成されたシランカップリング処理層７と、を備えた賦型用銅箔９を用い、図５（ｂ）に示すように、賦型用銅箔９と樹脂基板１とを積層させることにより、積層体１０を形成し、その後、銅箔８のみを塩化第二鉄水溶液等で選択的にエッチングすることにより、図５（ｃ）に示すような下地層２を形成する方法等を挙げることができる。
【００３８】
上記密着性向上層は、上述した密着性向上用金属を含有し、シード層との密着性を向上させる機能を有するものである。通常、上記密着性向上層は、シード層と接する、下地層の表面に形成される。上記密着性向上用金属の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常１ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内である。
【００３９】
また、上記下地層は、耐熱処理層を有していても良い。上記耐熱処理層は、上述した耐熱処理用金属を含有し、シード層の成分（例えば銅成分）が樹脂基板側に移行し、樹脂基板が劣化することを防止する機能を有するものである。通常、上記耐熱処理層は、樹脂基板と密着性向上用金属との間に設置される。上記耐熱処理層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常１ｎｍ〜１０ｎｍ程度である。
【００４０】
また、上記下地層は、シランカップリング処理層を有していても良い。上記シランカップリング層は、下地層と樹脂基板との密着性を向上させる機能を有するものである。通常、上記シランカップリング処理層は、樹脂基板と接する、下地層の表面に形成される。上記シランカップリング処理層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常１ｎｍ〜１０ｎｍ程度である。
【００４１】
また、上記下地層に含まれる金属以外の元素を除いた、各金属の割合は、特に限定されるものではないが、中でも、原子％換算で、Ｃｒを５０％〜８０％の範囲内、Ｃｏを２％〜３０％、Ｎｉを２％〜５％の範囲内、Ｚｎを２％〜１５％の範囲内で含有することが好ましい。
【００４２】
また、上記下地層は、上述した密着性向上用金属等を有するものであることから、導電性を有する場合がある。上記下地層が導電性を有する場合は、後述するシード層と同様にパターン化されていることが好ましい。一方、上記下地層が導電性を有しない場合は、樹脂基板の微細凹凸表面全面に形成されていても良い。
【００４３】
２．樹脂基板
次に、本発明に用いられる樹脂基板について説明する。本発明に用いられる樹脂基板は、微細凹凸表面を有するものである。また、上記樹脂基板は、通常、絶縁性、耐熱性および可撓性に優れている。
【００４４】
上記微細凹凸表面の表面粗さＲｚとしては、特に限定されるものではないが、微細な金属配線を形成する場合は、より小さいことが好ましい。表面粗さＲｚが大きくなると微細な金属配線を精度良く形成することが困難になるからである。具体的には０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内、中でも０．５μｍ〜１．５μｍの範囲内、特に０．５μｍ〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲に満たない場合は充分なアンカー効果を発現させることができない可能性があり、上記範囲を超える場合は、微細な金属配線を精度良く形成することができない可能性があるからである。なお、表面粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）をいう。本発明において、上記表面粗さＲｚは、レーザー顕微鏡を用いて測定した値から算出する。
【００４５】
本発明においては、上記微細凹凸表面は上記樹脂基板の少なくとも一方の表面に形成されていれば良く、上記樹脂基板の両方の表面に形成されていても良い。樹脂基板が両面に微細凹凸表面を有していれば、両面配線型のフレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００４６】
上記樹脂基板の厚みとしては、フレキシブルプリント配線板に必要な絶縁性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、可撓性の観点からは薄いことが好ましい。具体的には１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、特に、樹脂基板が、非熱可塑性ポリイミド上に熱可塑性ポリイミドを有するものである場合は、賦型処理が容易になる。その場合、上記熱可塑性ポリイミド樹脂の厚みとしては、具体的には、１〜１０μｍの範囲内、中でも２〜５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４７】
また、上記樹脂基板は絶縁性に優れていることが好ましい。絶縁性に優れていれば樹脂基板の厚みを薄くすることができ、可撓性に優れた樹脂基板とすることができるからである。上記樹脂基板の体積抵抗率としては、特に限定されるものではないが、例えば１×１０１２Ω・ｃｍ以上、中でも１×１０１５Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。
【００４８】
また、上記樹脂基板は耐熱性に優れていることが好ましい。微細凹凸表面を形成する際に、通常、熱圧着が行われることから、その熱圧着時の温度に対して適度な耐熱性を有することが好ましいのである。上記樹脂基板のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、特に限定されるものではないが、例えば１５０℃以上、中でも２００℃〜３００℃の範囲内であることが好ましい。
【００４９】
また、上記樹脂基板は可撓性に優れていることが好ましい。可撓性に優れていればシード層との密着性向上に寄与し得るからである。特に、上記樹脂基板あるいは、上記樹脂基板の表層の一部が熱可塑性ポリイミドである場合は、シード層との密着性向上に大きく寄与する。上記樹脂基板の貯蔵弾性率Ｇ´としては、特に限定されるものではないが、３００℃において例えば０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲内、中でも１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
上記樹脂基板の材料としては、上記微細凹凸表面を形成することができる賦型性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂および液晶ポリマー等を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂が好ましく、特にポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および可撓性に優れた樹脂基板とすることができるからである。
【００５１】
さらに、上記ポリイミド樹脂は、熱可塑性ポリイミド樹脂であっても良く、非熱可塑性（熱硬化性）ポリイミド樹脂であっても良いが、本発明においては、上記ポリイミド樹脂が熱可塑性ポリイミド樹脂であることが好ましい。可撓性に優れているからである。
【００５２】
また、上記樹脂基板は、単層構造であっても良く、複層構造であっても良い。複層構造の樹脂基板としては、例えば、非熱可塑性ポリイミド樹脂の片方または両方の表面に熱可塑性ポリイミド樹脂を積層したもの等を挙げることができる。さらに、上記樹脂基板は、一方の表面に、金属層を有するものであっても良い。具体的には、ポリイミド樹脂が、一方の表面にＳＵＳ層を有するもの等を挙げることができる。
【００５３】
３．シード層
次に、本発明に用いられるシード層について説明する。本発明にシード層は、上述した下地層上に形成されるものである。本発明のフレキシブルプリント配線板は、後述するフレキシブルプリント配線板の製造方法で説明するように、通常、セミアディティブ法を用いて形成されるため、下地層上にシード層が形成され、その上に、電解めっき法により配線めっき層が形成される。
【００５４】
上記シード層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、例えば０．２μｍ〜１．０μｍの範囲内、中でも０．４μｍ〜０．８μｍの範囲内であることが好ましい。特に、本発明のプリント配線板を、後述する第１態様の製造方法（無電解めっき法によりシード層を形成する方法）により作製する場合は、例えば０．２μｍ〜１．０μｍの範囲内、中でも０．４μｍ〜０．８μｍの範囲内であることが好ましい。
一方、本発明のプリント配線板を、後述する第２態様の製造方法（支持金属箔をエッチングすることによりシード層を形成する方法）により作製する場合は、例えば０．２μｍ〜１．５μｍの範囲内、中でも０．５μｍ〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５５】
また、上記シード層を構成する金属としては、特に限定されるものではないが、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ等を挙げることができ、中でもＣｕおよびＮｉが好ましく、特にＣｕが好ましい。汎用性があり安価だからである。
【００５６】
４．配線めっき層
次に、本発明に用いられる配線めっき層について説明する。本発明に用いられる配線めっき層は、上述したシード層上に形成されるものである。なお、上記配線めっき層は、通常、電解めっき法等により形成される。
【００５７】
上記配線めっき層の厚みとしては、充分な導電性を発揮することができれば特に限定されるものではないが、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００５８】
また、上記配線めっき層の線幅としては、特に限定されるものではないが、より小さいことが好ましい。配線めっき層の線幅が小さければ、より高密度な回路とすることができるからである。具体的には３μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００５９】
また、上記配線めっき層を構成する金属としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｐｔ等を挙げることができ、中でもＣｕおよびＮｉが好ましく、特にＣｕが好ましい。汎用性があり安価だからである。
【００６０】
５．フレキシブルプリント配線板
本発明のフレキシブルプリント配線板は、上述した樹脂基板、下地層、シード層および配線めっき層を少なくとも有するものである。
樹脂基板と金属配線とのピール強度としては、特に限定されるものではないが、初期強度として、例えば１０ｋＮ／ｍ以上、中でも１５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましい。上記ピール強度は、引き剥がし方向９０°、ピール速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、パターン巾３ｍｍまたは１０ｍｍの条件で得られる値とする。
【００６１】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、通常、配線めっき層等上に絶縁性のカバー層を有する。また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、片面配線型であっても良く、両面配線型であっても良い。両面配線型である場合は、フレキシブルプリント配線板の作製時に、樹脂基板の両面をレーザー等により導通させるビアホール形成工程を行う。また、本発明のフレキシブルプリント配線板を積層することによって、多層フレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００６２】
Ｂ．フレキシブルプリント配線板の製造方法
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、シード層の形成方法によって２態様に大別することができる。以下、態様毎に説明を行う。
【００６３】
１．第１態様
まず、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法における第１態様について説明する。本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、上記積層体から上記支持金属箔を除去し、下地層付樹脂基板を形成する下地層付樹脂基板形成工程と、上記下地層付樹脂基板の下地層上に無電解めっき法によりシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、上記配線めっき層形成工程後に、上記シード層と上記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、上記加熱工程後に、上記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、上記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の上記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００６４】
本態様によれば、密着性向上用金属を含有する下地層付樹脂基板を形成した後に、シード層を形成することにより、下地層とシード層との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。結果として、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたものとすることができる。また、従来のスパッタリング法等と比較して、真空プロセスを必要としないことから、安価にフレキシブルプリント配線板を形成することができる。なお、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、いわゆるセミアディティブ法を用いたものである。
【００６５】
次に、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法について図面を用いて説明する。図６は、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、微細凹凸表面を有する支持金属箔６１と、微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層６２とを備えた賦型用金属箔Ａを用い（図６（ａ））、賦型用金属箔Ａの下地層６２上に樹脂基板６３を設けることにより積層体Ｂを形成する積層体形成工程と（図６（ｂ））、積層体Ｂから支持金属箔６１を除去し、下地層付樹脂基板Ｃを形成する下地層付樹脂基板形成工程（図６（ｃ））と、下地層付樹脂基板Ｃの下地層６２上に無電解めっき法によりシード層６４を形成するシード層形成工程と（図６（ｄ））、シード層６４上にレジスト層６５を形成し（図６（ｅ））、フォトマスク等を介して光を照射すること等により、レジストパターン６５´を形成するレジストパターン形成工程と（図６（ｆ））、レジストパターン６５´の間隙に、電解めっき法により配線めっき層６６を形成する配線めっき層形成工程と（図６（ｇ））、配線めっき層形成工程後に、シード層６４と配線めっき層６６との密着性を向上させる加熱工程と（図６（ｈ））、加熱工程後に、レジストパターン６５´を除去するレジストパターン除去工程（図６（ｉ））と、レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外のシード層６４をエッチングするフラッシュエッチング工程と（図６（ｊ））、を有するものである。
以下、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法について、各工程ごとに説明する。
【００６６】
（１）積層体形成工程
まず、本態様における積層体形成工程について説明する。本態様における積層体形成工程は、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する工程である。
【００６７】
（ａ）賦型用金属箔
まず、本態様に用いられる賦型用金属箔について説明する。本態様に用いられる賦型用金属箔は、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えるものである。なお、上記賦型用金属箔の具体例としては、上述した図５で説明したもの等を挙げることができる。また、図７は、賦型用金属箔の下地層表面の一例を示すＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真である。
【００６８】
上記支持金属箔としては、特に限定されるものではないが、例えば銅箔またはニッケル箔等を挙げることができ、中でも銅箔が好ましい。汎用性に優れ安価だからである。また、上記銅箔は、圧延銅箔であっても良く、電解銅箔であってもよい。
【００６９】
上記支持金属箔は、表面に微細凹凸表面を有するものである。上記微細凹凸表面を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、銅の金属粒子を電着させ、銅箔表面を粗面化する方法等を挙げることができる。
【００７０】
上記微細凹凸表面の表面粗さＲｚとしては、特に限定されるものではないが、上述した「Ａ．フレキシブルプリント配線板」に記載した樹脂基板の表面粗さＲｚと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７１】
上記支持金属箔の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常９μｍ〜１８μｍ程度である。
【００７２】
上記下地層については、上記「Ａ．フレキシブルプリント配線板」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７３】
（ｂ）積層体の形成方法
次に、積層体の形成方法について説明する。賦型用金属箔の微細凹凸表面上に樹脂基板を設ける方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、微細凹凸表面上に、スピンコート法、キャスト法等の印刷法により樹脂基板を形成する方法、および賦型用金属箔と樹脂基板とを熱圧着する方法等を挙げることができる。
【００７４】
（２）下地層付樹脂基板形成工程
次に、本態様における下地層付樹脂基板形成工程について説明する。本態様における下地層付樹脂基板形成工程は、上述した積層体から支持金属箔を除去し、下地層付樹脂基板を形成する工程である。
【００７５】
上記積層体から支持金属箔を除去する方法としては、下地層を樹脂基板側に残すことができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、エッチング液を用いて支持金属箔のみを選択的に除去する方法、支持金属箔を剥離する方法等を挙げることができ、中でもエッチング液を用いて支持金属箔のみを選択的に除去する方法が好ましい。
【００７６】
上記エッチング液としては、特に限定されるものではないが、例えば支持金属箔が銅箔である場合は、塩化第二鉄水溶液、アルカリエッチング液、過酸化水素水／硫酸エッチング液、過硫酸塩類エッチング液等を挙げることができ、中でも塩化第二鉄水溶液が好ましい。また、例えば支持金属箔がニッケル箔である場合は、塩化第二鉄水溶液、過酸化水素水／硫酸／硝酸エッチング液等を挙げることができ、中でも塩化第二鉄水溶液が好ましい。
【００７７】
（３）シード層形成工程
次に、本態様におけるシード層形成工程について説明する。本態様におけるシード層形成工程は、上述した下地層付樹脂基板の下地層上に無電解めっき法によりシード層を形成する工程である。通常、上記シード層は、本工程において下地層の全面に形成され、後述するフラッシュエッチング工程により、配線めっき層等のパターンに合わせてエッチングされる。また、上記シード層は、後述する配線めっき層を電解めっき法により作製するために形成されるものである。
【００７８】
本態様において、上記シード層は、無電解めっき法により形成されるものであるが、その無電解めっき法は、所望のシード層を得ることができれば特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。
【００７９】
上記シード層の材料や厚みについては、特に限定されるものではないが、上述した「Ａ．フレキシブルプリント配線板  ３．シード層」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８０】
（４）レジストパターン形成工程
次に、本態様におけるレジストパターン形成工程について説明する。本態様におけるレジストパターン形成工程は、上述したシード層上にレジストパターンを形成する工程である。上記レジストパターンは、一般的なセミアディティブ法と同様に、得ようとする金属配線のパターン以外の領域に形成される。
【００８１】
上記レジストパターンの形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、光硬化性樹脂を下地層に塗布することによりレジスト層を形成し、フォトマスクを介して露光し、さらに現像する方法等を挙げることができる。
【００８２】
上記レジストパターンの材料としては特に限定されるものではなく、一般的なレジスト材料を用いることができる。
【００８３】
（５）配線めっき層形成工程
次に、本態様における配線めっき層形成工程について説明する。本態様における配線めっき層形成工程は、上述したレジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する工程である。
【００８４】
本態様において、上記配線めっき層は、電解めっき法により形成されるものであるが、その電解めっき法は、所望の配線めっき層を得ることができれば特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。
【００８５】
また、上記配線めっき層を構成する金属、並びに、上記配線めっき層の厚み、および線幅等については、上述した「Ａ．フレキシブルプリント配線板  ４．配線めっき層」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８６】
（６）加熱工程
次に、本態様における加熱工程について説明する。本態様における加熱工程は、配線めっき工程後に、シード層と配線めっき層との密着性を向上させる工程である。上記加熱工程は、いわゆるアニーリング処理を行う工程である。
【００８７】
加熱温度としては、一般的なアニーリング処理を行う際の温度と同様であるが、通常１００℃〜２００℃の範囲内である。また、加熱方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、オーブンを用いる方法等を挙げることができる。なお、上記加熱工程は、配線めっき工程後ではなく、後述するレジストパターン除去工程後またはフラッシュエッチング工程後に行うこともできる。
【００８８】
（７）レジストパターン除去工程
次に、本態様におけるレジストパターン除去工程について説明する。本態様におけるレジストパターン除去工程は、加熱工程後に、レジストパターンを除去する工程である。レジストパターンを除去することにより、シード層上にパターン状の配線めっき層を得ることができる。
【００８９】
上記レジストパターンを除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばアルカリ溶液で分解除去する方法等を挙げることができる。
【００９０】
（８）フラッシュエッチング工程
次に、本態様におけるフラッシュエッチング工程について説明する。本態様におけるフラッシュエッチング工程は、レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外のシード層をエッチングする工程である。本工程により、金属配線形成領域以外のシード層が除去され、樹脂基板の微細凹凸表面が露出する。本態様において「金属配線形成領域」とは、金属配線（シード層および配線めっき層）が形成されるパターンと、平面視上同一となる領域をいう。
【００９１】
シード層および下地層をエッチングする方法としては、特に限定されるものではなく、一般的なドライエッチングおよびウェットエッチング等を挙げることができる。シード層の材料等を考慮して選択することが好ましい。また、通常、本工程は、全面エッチングを行うことによりシード層を除去する。
【００９２】
なお、本工程により、下地層を除去しても良く、除去しなくても良いが、下地層が導電性を有する場合は、除去することが必要である。
【００９３】
２．第２態様
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法における第２態様について説明する。本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、上記積層体の支持金属箔をエッチングすることにより、シード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、上記配線めっき層形成工程後に、上記シード層と上記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、上記加熱工程後に、上記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、上記レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外の上記シード層をエッチングするフラッシュエッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００９４】
本態様によれば、賦型用金属箔の支持金属箔を、シード層として利用することにより、より簡便に密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。また、従来のスパッタリング法等と比較して、真空プロセスを必要としないことから、安価にフレキシブルプリント配線板を形成することができる。なお、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、いわゆるセミアディティブ法を用いたものである。
【００９５】
次に、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法について図面を用いて説明する。図８は、本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、微細凹凸表面を有する支持金属箔８１と、微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層８２とを備えた賦型用金属箔Ａを用い（図８（ａ））、賦型用金属箔Ａの下地層８２上に樹脂基板８３を設けることにより積層体Ｂを形成する積層体形成工程と（図８（ｂ））、積層体Ｂの支持金属箔８１を所定の厚みを残すようにエッチングし、シード層８４を形成するシード層形成工程と（図８（ｃ）、図８（ｄ））、シード層８４上にレジスト層８５を形成し（図８（ｅ））、フォトマスク等を介して光を照射すること等により、レジストパターン８５´を形成するレジストパターン形成工程と（図８（ｆ））、レジストパターン８５´の間隙に、電解めっき法により配線めっき層８６を形成する配線めっき層形成工程と（図８（ｇ））、配線めっき層形成工程後に、シード層８４と配線めっき層８６との密着性を向上させる加熱工程（図８（ｈ））と、加熱工程後に、レジストパターン８５´を除去するレジストパターン除去工程（図８（ｉ））と、レジストパターン除去工程後に、金属配線形成領域以外のシード層８４をエッチングするフラッシュエッチング工程と（図８（ｊ））、を有するものである。
【００９６】
（１）積層体形成工程
まず、本態様における積層体形成工程について説明する。本態様における積層体形成工程は、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、前記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、前記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する工程である。本態様における積層体形成工程については、上述した第１態様と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００９７】
（２）シード層形成工程
次に、本態様におけるシード層形成工程について説明する。本態様におけるシード層形成工程は、上述した積層体の支持金属箔をエッチングすることにより、シード層を形成する工程である。本態様においては、支持金属箔をシード層として利用することにより、より簡便にフレキシブルプリント配線板を作製することができる。
【００９８】
上記積層体の支持金属箔をエッチングする方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、支持金属箔が銅箔である場合は、塩化第二鉄水溶液をエッチング液として用いる方法が挙げられる。
【００９９】
上記シード層の材料や厚みについては、特に限定されるものではないが、上述した「Ａ．フレキシブルプリント配線板  ３．シード層」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１００】
（３）その他の工程
本態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、さらに、レジストパターン形成工程、配線めっき層形成工程、加熱工程、レジストパターン除去工程、およびフラッシュエッチング工程を有する。これらの工程については、上述した第１態様と同様であるのでここでの説明は省略する。
【０１０１】
３．その他
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、シード層を形成せずに配線めっき層を形成する、アディティブ法を用いた方法であっても良い。具体的には、微細凹凸表面を有する支持金属箔と、上記微細凹凸表面上に形成され、密着性向上用金属を含有する下地層とを備えた賦型用金属箔を用い、上記賦型用金属箔の下地層上に樹脂基板を設けることにより積層体を形成する積層体形成工程と、上記積層体から上記支持金属箔を除去し、下地層付樹脂基板を形成する下地層付樹脂基板形成工程と、上記下地層付樹脂基板の下地層上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、上記レジストパターンの間隙に、電解めっき法により配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程と、上記配線めっき層形成工程後に、上記シード層と上記配線めっき層との密着性を向上させる加熱工程と、上記加熱工程後に、上記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、上記レジストパターン除去工程後に、上記配線めっき層に沿って、上記下地層をエッチングし、上記樹脂基板の微細凹凸表面を露出させるフラッシュエッチング工程と、を有する方法等を挙げることができる。上記の各工程については、上述した第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１０２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１０３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１０４】
［実施例１］
微細凹凸表面処理を有する支持金属箔として、日鉱マテリアルズ製の１８μｍ厚のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔを用い、ポリイミド樹脂として、両面に熱可塑性樹脂を有するユーピレックスＶＴの２５μｍ厚を用いた。ユーピレックスＶＴの両面に前記Ｃｕ箔をラミネートした、松下電工製両面ＣＣＬ材料Ｒ−Ｆ７７５を用いた。
【０１０５】
両面Ｃｕ箔付ＣＣＬの片面の金属箔支持体を塩化第二鉄溶液４０℃、３７ボーメにてエッチングし、密着性向上金属を含有する下地層を残し、金属支持体を除去した。
下地層の全面に、無電解銅めっきを２５分処理にて、厚みが約０．４μｍとなるように処理し、湯洗、乾燥を行い、シード層を形成した。無電解Ｃｕめっきは、表１に示すローム・アンド・ハース社製無電解Ｃｕめっきプロセス条件に基づいて行った。
【０１０６】
その後、ドライフィルムには、厚み１５μｍの、旭化成のＳＰＧ−１５２を用い、無電解Ｃｕめっき面に温度１０５℃にてラミネートし、所望の配線パターンを反転したパターンを形成したガラスマスクを用いて、露光を行った。
【０１０７】
その後、０．８％、２８℃の炭酸ナトリウム溶液にて約２０秒間現像を行い、レジストパターンを形成した。配線形成は、硫酸銅溶液の電解Ｃｕめっき液にて、約１０μｍの配線めっき厚を得た。銅めっきの条件を表２に示す。
【０１０８】
シード層のＣｕと、配線のＣｕの密着性を高める為、オーブンにて１２５℃６０分加熱を行った後、ドライフィルムを３％の水酸化ナトリウム溶液にて剥離した。その後、過酸化水素、硫酸系の溶液にて、シード層、下地金属層をフラッシュエッチングで除去し、配線形成を完了し、フレキシブルプリント配線板を得た。フラッシュエッチング条件を表３に示す。
【０１０９】
配線を形成した後に、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９に準じた方法で、パターン幅１０ｍｍ、３ｍｍ、剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．にて配線のピール強度を測定した。測定器は、島津製作所株式会社製オートグラフＡＧＳ−Ｈを用いた。ピール強度は、初期、８５℃、８５％ＲＨ、７２時間サンプルを放置後、及び１７７℃、７２時間サンプルを放置後に測定を行った。
【０１１０】
【表１】
2007194265.tif 000003
【０１１１】
【表２】
2007194265.tif 000004
【０１１２】
【表３】
2007194265.tif 000005
【０１１３】
［実施例２］
支持金属箔として、日本電解株式会社製  １８μｍ厚のＵＳＬＰとしたこと以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１１４】
［実施例３］
支持金属箔として、日本電解株式会社製  １８μｍ厚のＳＬＰとしたこと以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１１５】
［実施例４］
支持金属箔として、日本電解株式会社製  １８μｍ厚のＧＰ−１８としたこと以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルプリント配線板を得た。
なお、実施例１〜４のピール強度の結果を表４にまとめた。
【０１１６】
【表４】
2007194265.tif 000006
【０１１７】
[ＰＩ表面の下地層の分析]
アルバック・ファイ株式会社製Ｘ線光電子分光分析装置Ｑｕａｎｔｕｍ２０００にて、賦型用金属箔を樹脂基板に積層した後、支持金属箔をエッチングし、下地層を分析した結果を表５に示す。なお、下記数値は、Ｃ，Ｎ，Ｏを除いた元素の合計を１００として算出した。
【０１１８】
【表５】
2007194265.tif 000007
【０１１９】
［実施例５］
微細凹凸表面処理を有する支持金属箔として、日鉱マテリアルズ製の１２μｍ厚のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔを用い、ポリイミド樹脂として、両面に熱可塑性樹脂を有するユーピレックスＶＴの２５μｍ厚を用いた。ユーピレックスＶＴの両面に前記Ｃｕ箔をラミネートした、松下電工製両面ＣＣＬ材料Ｒ−Ｆ７７５を用いた。
【０１２０】
両面Ｃｕ箔付ＣＣＬの片面の金属箔支持体を３０℃、４０ボーメの塩化第二鉄溶液にて支持金属箔を１μｍ残してエッチングし、シード層を形成した。
【０１２１】
その後、ドライフィルムには、厚み１５μｍの、旭化成のＳＰＧ−１５２を用い、シード層のＣｕ面に温度１００℃にてラミネートし、所望の配線パターンを反転したパターンを形成したガラスマスクを用いて、露光を行った。
【０１２２】
その後、０．８％の炭酸ナトリウム溶液にて約２０秒間現像を行い、レジストパターンを形成した。配線形成は、硫酸銅溶液の電解Ｃｕめっき液にて、約１０umの配線めっき厚を得た。更にシード層のＣｕと、配線のＣｕの密着性を高める為、オーブンにて１２５℃６０分加熱を行った後、ドライフィルムを３％の水酸化ナトリウム溶液にて剥離した。その後、過酸化水素、硫酸系の溶液にて、シード層、下地金属層をエッチングで除去し、配線形成を完了し、フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１２３】
配線を形成した後に、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．９に準じた方法で、パターン幅１０ｍｍ、３ｍｍ、剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．にて配線のピール強度を測定した。ピール強度は、初期、８５℃、８５％ＲＨ、７２時間サンプルを放置後、及び１７７℃、７２時間サンプルを放置後に測定を行った。ピール強度の測定結果を表６にまとめた。
【０１２４】
【表６】
2007194265.tif 000008
【０１２５】
［実施例６］
両面Ｃｕ箔付ＣＣＬの片面の金属箔支持体を、三菱瓦斯化学株式会社製ＳＥ−０７にて支持金属箔を１μｍ残してエッチングし、シード層を形成したこと以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルプリント配線板を得た。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に用いられる下地層を例示する概略断面図である。
【図３】下地層が形成された樹脂基板（ポリイミド樹脂）の表面の一例を示すＳＥＭ写真である。
【図４】本発明に用いられる下地層を例示する概略断面図である。
【図５】本発明に用いられる下地層の形成方法の一例を示す工程図である。
【図６】第１態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図７】賦型用金属箔の下地層表面の一例を示すＳＥＭ写真である。
【図８】第２態様のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１  …  樹脂基板
２  …  下地層
３  …  シード層
４  …  配線めっき層
５  …  密着性向上層
６  …  耐熱処理層
７  …  シランカップリング処理層
８  …  銅箔
９  …  賦型用銅箔
１０  …  積層体
【図１】
2007194265.tif 000009
【図２】
2007194265.tif 000010
【図３】
2007194265.tif 000011
【図４】
2007194265.tif 000012
【図５】
2007194265.tif 000013
【図６】
2007194265.tif 000014
【図７】
2007194265.tif 000015
【図８】
2007194265.tif 000016