(57)【要約】【課題】回路基板の小型化が図れると共に、汎用性のある安価な電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、少なくもと複数個のチップ型の電子部品ｔが搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板を備え、電子部品７の端子７ｂ間が金属ワイヤ８によって接続されたため、電子部品７間を接続するための回路基板１の表面の引き回された配線パターンが不要となって、電子部品７間を極力狭めることができて、回路基板１の小型化が図れると共に、電子部品７が接着剤５によって取り付けられるため、電子部品７の取付位置は、配線パターンに制限されることなく接着剤５によって自由に変更できて、回路基板１に汎用性を持たせることできる。【選択図】図１
2007128960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくもと複数個のチップ型の電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板を備え、前記電子部品は、前記回路基板上に接着剤によって保持されると共に、前記電子部品の端子間が金属ワイヤによって接続されたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記金属ワイヤが銅線で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記銅線の直径が５０μ〜１００μで形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記電子部品の前記端子には半田部が設けられ、この半田部によって前記金属ワイヤが前記端子に半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記金属ワイヤによって前記電子部品に電気的に接続され、前記回路基板に保持された集積回路部品が設けられ、この集積回路部品は、前記回路基板に設けられたランド部に金ワイヤによって接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記金ワイヤの直径が１５μ〜２５μで形成されたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記電子部品と前記集積回路部品との間の接続は、前記端子と前記ランド部との間に接続された銅線からなる前記金属ワイヤによって行うようにしたことを特徴とする請求項５，又は６記載の電子回路ユニット。
【請求項８】
前記回路基板上には、前記電子部品、前記金属ワイヤ、前記集積回路部品、及び前記金ワイヤを覆う絶縁樹脂部が設けられたことを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化のために回路基板を小さくするものが要求されており、この種の従来の電子回路ユニットを図４，図５に基づいて説明すると、回路基板５１の表面には、ランド部５２ａを有する配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２には、複数のチップ型の電子部品５３と複数の集積回路部品５６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
そして、チップ型の電子部品５３は、両端部に電極部５３ａを有し、この電子部品５３は、立てた状態で、一方の電極部５３ａが一つのランド部５２ａに導電性材料を介して接続５４されると共に、他方の電極部５３ａがワイヤ５５を介してもう一つのランド部５２ａにワイヤボンディングされており、また、集積回路部品５６は、ワイヤ５７を介してランド部５２ａにワイヤボンディングされて、電子部品５３間、及び電子部品５３と集積回路部品５６との間は、回路基板５１の表面に設けられた配線パターン５２によって接続されて、従来の電子回路ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１９９９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子回路ユニットにあっては、電子部品５３が回路基板５１に立てた状態で取り付けられることにより、回路基板５１に対する電子部品５３の専有面積が小さくなって、回路基板５１を小さくできる反面、電子部品５３間、及び電子部品５３と集積回路部品５６との間を接続するために回路基板５１の表面には、引き回された配線パターン５２が設けられており、この配線パターン５２が大きな面積を取って、回路基板５１の小型化が損なわれるばかりか、電子部品５３の取付位置は、ランド部５２ａの位置に限定されているため、回路基板５１は種々の機種に対応したものを用意せねばならず、回路基板５１に汎用性が無く、コスト高になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板の小型化が図れると共に、汎用性のある安価な電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、少なくもと複数個のチップ型の電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板を備え、前記電子部品は、前記回路基板上に接着剤によって保持されると共に、前記電子部品の端子間が金属ワイヤによって接続された構成とした。
【０００７】
また、第２の解決手段として、前記金属ワイヤが銅線で形成された構成とした。
【０００８】
また、第３の解決手段として、前記銅線の直径が５０μ〜１００μで形成された構成とした。
【０００９】
また、第４の解決手段として、前記電子部品の前記端子には半田部が設けられ、この半田部によって前記金属ワイヤが前記端子に半田付けされた構成とした。
【００１０】
また、第５の解決手段として、前記金属ワイヤによって前記電子部品に電気的に接続され、前記回路基板に保持された集積回路部品が設けられ、この集積回路部品は、前記回路基板に設けられたランド部に金ワイヤによって接続された構成とした。
【００１１】
また、第６の解決手段として、前記金ワイヤの直径が１５μ〜２５μで形成された構成とした。
【００１２】
また、第７の解決手段として、前記電子部品と前記集積回路部品との間の接続は、前記端子と前記ランド部との間に接続された銅線からなる前記金属ワイヤによって行うようにした構成とした。
【００１３】
また、第８の解決手段として、前記回路基板上には、前記電子部品、前記金属ワイヤ、前記集積回路部品、及び前記金ワイヤを覆う絶縁樹脂部が設けられた構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子回路ユニットにおいて、少なくもと複数個のチップ型の電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板を備え、電子部品の端子間が金属ワイヤによって接続されたため、電子部品間を接続するために回路基板の表面に設けられて引き回された配線パターンが不要となって、電子部品間を極力狭めることができて、回路基板の小型化が図れると共に、電子部品が接着剤によって取り付けられるため、その取付が簡単である上に、電子部品の取付位置は、回路基板の表面の配線パターンに制限されることなく接着剤によって自由に変更できて、回路基板に汎用性を持たせることでき、安価な回路基板が得られる。
【００１５】
また、金属ワイヤが銅線で形成されたため、配線パターンに比して導電性が良くなって、電気的な性能の良好なものが得られる。
【００１６】
また、銅線の直径が５０μ〜１００μで形成されたため、導線の経時変化を少なくできて、容易に立体交差が可能で、導線による配線が確実にできると共に、導電性が一層良くなって、電気的な性能の良好なものが得られる。
【００１７】
また、電子部品の端子には半田部が設けられ、この半田部によって金属ワイヤが端子に半田付けされたため、半田部の存在によって、端子と金属ワイヤの接続が容易で、確実なものが得られる。
【００１８】
また、集積回路部品が金属ワイヤによって電子部品に電気的に接続されているため、回路基板の表面の引き回された配線パターンが不要となって、回路基板の小型化と汎用性が得られ、また、回路基板に保持された集積回路部品が設けられ、この集積回路部品は、回路基板に設けられたランド部に金ワイヤによって接続されたため、金ワイヤは既存のボンディング装置によって容易にボンディングできる。
【００１９】
また、金ワイヤの直径が１５μ〜２５μで形成されたため、挟ピッチによる金ワイヤの接続ができて、小型化を図ることができる。
【００２０】
また、電子部品と集積回路部品との間の接続は、端子とランド部との間に接続された銅線からなる金属ワイヤによって行うようにしたため、電子部品と集積回路部品間の導電性が良く、電気的な性能の良好なものが得られる。
【００２１】
また、回路基板上には、電子部品、金属ワイヤ、集積回路部品、及び金ワイヤを覆う絶縁樹脂部が設けられたため、電子部品、金属ワイヤ、集積回路部品、及び金ワイヤは、絶縁樹脂部によって外力や埃等から保護され、長期にわたって電気的な性能を維持したものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、絶縁樹脂部を取り去った状態を示す平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部拡大側面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部拡大側面図であり、次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、電子回路ユニットは、回路基板１と、この回路基板１に搭載されたチップ型の電子部品７、及び集積回路部品３とを有し、そして、回路基板１は、セラミック等の多層基板等で形成され、この回路基板１には、ほぼ四角形状に配置された導電パターンからなる複数のランド部２が設けられ、このランド部２の上面には、ここでは図示しないが、金からなる金属膜が設けられている。
【００２３】
集積回路部品３は、半導体部品等で形成され、その上面には、複数個の電極４が設けられ、この集積回路部品３は、複数個が四角形状に配置されたランド部２内に一列に配列された状態で、下面が絶縁性の接着剤５（ここでは図示しない）によって回路基板１に取り付けられると共に、電極４とランド部２間は、直径が１５μ〜２５μの金ワイヤ６によってワイヤボンディングされて接続されていると共に、ここでは図示しないが、一部のランド部２と電子部品７は、回路基板１の積層間に設けられた配線パターンに接続されたものとなっている。
【００２４】
チップ型の電子部品７は、抵抗器、コンデンサ、及びコイルからなり、本体部７ａと、この本体部７ａの両端に設けられた端子７ｂと、この端子７ｂ上に被覆された半田部７ｃを有し、この複数個のチップ型の電子部品７は、ランド部２の外周部に互いに隣接した状態で適宜に配置され、横倒し状態となった本体部７ａが絶縁性の接着剤５によって回路基板１に取り付けられると共に、電子部品７間は、直径が５０μ〜１００μの銅線からなる金属ワイヤ８によって接続され、この金属ワイヤ８は、半田部７ｃによって端子７ｂに半田付けされた状態となっており、また、電子部品７と集積回路部品３間は、端子７ｂとランド部２間に接続された直径が５０μ〜１００μの銅線からなる金属ワイヤ８によって接続されており、これによって、電子部品７間、及び電子部品７と集積回路部品３間の接続は、金属ワイヤ８と金ワイヤ６とで行われて、回路基板１の表面には、引き回しのための配線パターンが殆ど無い状態となっている。
【００２５】
そして、絶縁樹脂部９が電子部品７、金属ワイヤ８、集積回路部品３、及び金ワイヤ６を覆った状態で回路基板１上に設けられ、電子部品７、金属ワイヤ８、集積回路部品３、及び金ワイヤ６が絶縁樹脂部９によって外力や埃等から保護されて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、顧客の要求に応じた種々の機種が存在し、例えば、電気的な性能を上げるためにチップ型の電子部品７の交換したり、或いは特定の回路の追加や削除するためにチップ型の電子部品７を追加、削除する場合であっても、最適な位置に電子部品７を並べ替えて、自由に選択した位置に電子部品７を接着剤５によって回路基板１に取り付けできて、回路基板１に汎用性を持たせることができる。
【００２６】
また、図３は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、チップ型の電子部品７を立てた状態にし、一方の端子７ｂ側が接着剤５によって回路基板１に取り付けられたもので、これによって、回路基板１の一層の小型化を図ったものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略するが、この第２実施例のように電子部品７を立てたものと、第１実施例のように電子部品７を倒したものが混在するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、絶縁樹脂部を取り去った状態を示す平面図である。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部拡大側面図である。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部拡大側面図である。
【図４】従来の電子回路ユニットに係る斜視図である。
【図５】従来の電子回路ユニットに係る要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  回路基板
２  ランド部
３  集積回路部品
４  電極
５  接着剤
６  金ワイヤ
７  チップ型の電子部品
７ａ  本体部
７ｂ  端子
７ｃ  半田部
８  金属ワイヤ
９  絶縁樹脂部
【図１】
2007128960.tif 000003
【図２】
2007128960.tif 000004
【図３】
2007128960.tif 000005
【図４】
2007128960.tif 000006
【図５】
2007128960.tif 000007