(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、基板と金属板とを加熱加圧成型して多層配線基板を製造する際、基板と金属板とを均一に加圧する多層配線基板の製造方法を提供することである。【解決手段】  本発明の多層配線基板の製造方法は、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。すなわち、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板がある部分のみに圧力が加わるため、金属プレートの撓みがない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。したがって、接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板で基板を狭持した多層配線基板の製造方法であって、
前記金属板で狭持した前記基板を第１の金属プレート及び第２の金属プレートで挟む第１工程と、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記基板及び前記金属板を挟む面と対向する面のそれぞれにクッション材を配する第２工程と、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレート並びに前記クッション材を介して前記金属板と前記基板とを加熱加圧成型する第３工程とを有し、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートと前記クッション材とのそれぞれの接触面の形状が、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面が前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状であることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記クッション材は、ステンレス繊維による繊布であることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１工程では、
前記第１の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所と、前記第２の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所とを接続する棒体に、前記基板を狭持した前記金属板に接触するように配される中間板の端面を接触させることによって、該中間板を所定の位置に位置合わせするように配することを特徴とする請求項２記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程では、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記クッション材と接触する面と対向する面のそれぞれに第２のクッション材を配することを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記第２のクッション材とそれぞれ接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする請求項６記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２のクッション材は、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布であることを特徴とする請求項６記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電体で配線が形成された基板を金属板で狭持することで形成される多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層配線基板の製造方法として、基板を複数枚重ね、対を成す金属プレートの間に、その外側に金属板を重ね合わせた被圧体を挟み、金属プレートを介して加熱加圧成型する方法があった（例えば、特許文献１参照）。このとき、被圧体と金属プレートとの間に金属プレートよりも外形寸法の小さいクッション材が用いられていた。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２９７７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このクッション材の形状が金属板と基板との接触面の形状よりも大きい場合、被圧体とクッション材との接触面の形状よりもクッション材と金属プレートとの接触面の形状の方が大きくなる。そのため、加圧方向に被圧体がない金属プレートの端部も加圧される。したがって、金属プレートが撓み、被圧体である金属板と基板にかかる圧力が不均一となる。そのため、接続不良やボイドの発生の原因となってしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、上記実情に鑑み、基板と金属板とを加熱加圧成型して多層配線基板を製造する際、基板と金属板とを均一に加圧する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明の多層配線基板の製造方法は、金属板で基板を狭持した多層配線基板の製造方法であって、前記金属板で狭持した前記基板を第１の金属プレート及び第２の金属プレートで挟む第１工程と、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記基板及び前記金属板を挟む面と対向する面のそれぞれにクッション材を配する第２工程と、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレート並びに前記クッション材を介して前記金属板と前記基板とを加熱加圧成型する第３工程とを有し、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートと前記クッション材とのそれぞれの接触面の形状が、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じであることを特徴とする。
【０００７】
本発明の多層配線基板の製造方法では、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。すなわち、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板がある部分のみに圧力が加わるため、金属プレートの撓みがない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。したがって、接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。
【０００８】
また、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする。クッション材と金属プレートが接触しない部分は圧力がかからないため、金属プレートが撓まない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。
【０００９】
さらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面が前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状であることを特徴とする。これにより、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板が存在しない部分がないため、金属プレートが撓まない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。
【００１０】
またさらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記クッション材は、ステンレス繊維による繊布であることを特徴とする。これにより、高温で加熱加圧成型しても、クッション材の破損や劣化が少なく、何度も再利用することができ好適である。
【００１１】
さらにまた、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１工程では、前記第１の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所と、前記第２の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所とを接続する棒体に、前記基板を狭持した前記金属板に接触するように配される中間板の端面を接触させることによって、該中間板を所定の位置に位置合わせするように配することを特徴とする。これにより、中間板の位置合わせが容易となり、作業性が向上し、容易に多層配線基板を形成することができる。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１工程では、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記クッション材と接触する面と対向する面のそれぞれに第２のクッション材を配することを特徴とする。これにより、金属板と向かい合う金属プレートの面にある微小な凹凸の影響も少なくすることができる。したがって、より均一に金属板と基板とを均一に加圧することができる。
【００１３】
さらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記第２のクッション材とそれぞれ接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする。これにより、第２のクッション材を介して金属板と接する面が金属板と基板との接触面の形状と略同じとなり、金属プレートにかかる圧力を均一に金属板と基板とに伝えることができる。
【００１４】
またさらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第２のクッション材は、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布であることを特徴とする。これにより、好適に金属板と基板とを均一に加圧することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の多層配線基板の製造方法は、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。すなわち、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板がある部分のみに圧力が加わるため、金属プレートの撓みがない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。したがって、接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用した多層配線基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の多層配線基板の製造方法における金属板で狭持した基板を加熱加圧成型する工程を示した概略断面図である。本発明の多層配線基板の製造方法は、まず、一対の金属板２０で基板１０を狭持する。
【００１８】
金属板２０は、例えば所定の大きさの矩形状板材である。この金属板２０が形成された多層配線基板の配線となる。この金属板２０としては、銅等の導電体で形成された金属箔などが挙げられるがこれに限定するものではない。この金属板２０の形状は、基板１０の形状と同じであってもよい。この金属板２０は、基板１０に対して所定の位置となるように合わせ、基板１０を一対の金属板２０で狭持する。例えば、金属板２０の形状が基板１０と同じ形状である場合、基板１０の主面を上方から見た際に、金属板２０が基板１０からはみ出さないように位置を合わせするように、基板１０を金属板２０で狭持する。
【００１９】
基板１０は、例えばポリイミド樹脂材料等で形成された所定の大きさの矩形状板材であり、銅等の導電体によって形成されたバンプを有している。基板１０に形成されるバンプは、一方の金属板２０に備えられた銅等の導電体をエッチングすることで形成される。このとき、導電体と金属板２０との間にニッケル等からなるエッチングバリア層を備えることで、金属板２０のエッチングを防止することができる。バンプを有する基板１０は、バンプが形成された金属板２０上に絶縁体としてポリイミド樹脂材料等を塗布することで形成される。
【００２０】
次に、この金属板２０により狭持された基板１０に対して、基板１０と接触しない面の金属板２０の所定の位置に配されるように位置合わせしながら中間板５０を配し、金属板２０及び基板１０と中間板５０とを交互に積層させる。このとき、中間板５０は、金属板及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、中間板５０からはみ出さないように位置合わせする。この中間板５０の形状は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状の主面と所定の厚さとを有するステンレス等の金属の板状部材である。この中間板５０は、金属板２０狭持した基板１０との間に配され、加熱加圧成型時に金属板２０及び基板１０に圧力を伝えることができる。
【００２１】
そして、第２のクッション材４２は、積層させた複数の中間板５０のうち、最も外側にある中間板５０の金属板２０と接触していない面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。この第２のクッション材４２は、金属板２０と基板１０との接触面の形状と同じ形状又は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状であればよい。この第２のクッション材４２は、金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、第２のクッション材４２の外形形状からはみ出さないように位置合わせする。これにより、金属板２０と向かい合う下記で説明する第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２の面に微小な凹凸があっても、その凹凸が金属板２０及び基板１０とに伝わる影響を少なくすることができる。したがって、より均一に金属板２０と基板１０とを均一に加圧することができる。
【００２２】
その第２のクッション材４２としては、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布等があげられる。これにより、好適に金属板と基板とを均一に加圧することができる。
【００２３】
この第２のクッション材４２及び中間板５０を介して、金属板２０及び基板１０を第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２とにより挟む。そして、この第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２のそれぞれに対向する２面のうち、基板１０及び金属板２０を挟む面に対向する面に第１のクッション材４１を配する。
【００２４】
この第１のクッション材４１は、プレス機等の加熱加圧成型手段の加圧部表面の凹凸を吸収し、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を均一に加圧させることができる。この第１のクッション材４１は、下記で説明する第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２のそれぞれ対向する２面のうち、金属板２０及び基板１０を挟む面に対向する面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。この第１のクッション材４１は、金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、第１のクッション材４１の外形形状からはみ出さないように位置合わせする。この第１のクッション材４１としては、ステンレス繊維による繊布等があげられる。これにより、高温で加熱加圧成型しても、第１のクッション材４１の破損や劣化がより少なく、何度も再利用することができ好適である。
【００２５】
第１のクッション材４１は、金属板２０と基板１０との接触面の形状と同じ形状又は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状であればよい。この第１のクッション材４１が比較的小さい場合、複数回使用することで発生するクッション材の端部の解れや変形が起きることがある。これにより、クッション材が金属板と基板との接触面をすべて覆うことができなくなることがあり、不均一な加圧の原因となる。しかしながら、第１のクッション材４１は、金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きいため、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と接触する部分にまで解れや変形が影響することが少なくなり、第１のクッション材４１の再利用を可能とする。
【００２６】
第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、共に略同じ形状で、所定の厚みを有し、ステンレス等の材質で形成されている。この第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２は、接触する第１のクッション材４１と接触する面の形状が、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２で挟む金属板２０と基板１０との接触面の形状と略同じとなるような形状を有している。第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、第２のクッション材４２の中間板５０と接触しない面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。第１の金属プレート３１は、この金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状と、第１の金属プレート３１及び第１のクッション材４１の接触面の形状とが互いにはみ出すことなく一致するように位置合わせする。第２の金属プレート３２も第１の金属プレート３１と同様に位置合わせをする。
【００２７】
この第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、図１のように、断面を凸形となるような凸状板材であってもよい。この場合、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と第１のクッション材４１との接触面に、金属板２０と基板１０と接触面の形状と略同じ主面を有する凸部が形成されることで、断面を凸形とした第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２となる。このような形状とすることで、第１のクッション材４１と第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２が接触しない部分には圧力がかからないため、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２が撓まない。そのため、第１のクッション材４１、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を介して、基板１０と金属板２０とを均一に加圧することができる。なお、この凸部は、平板状のプレートに凸部を備えつけたものであってもよいが、一体として形成されているものがより好ましい。また、この基板１０及び金属板２０の接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部は、第２のクッション材４２と接触する面に有していてもよい。すなわち、この凸部を両面に有している金属プレートであってもよい。この場合、それぞれの凸部が金属プレートの両面の対応する位置に設けられたものであるほうが好ましい。これにより、両面の凸部は、基板１０及び金属２０の上方又は下方に配置する際に、基板１０及び金属板２０から共にはみ出さないように配置できるようになる。したがって、第２のクッション材４２を介して金属板２０と接する面が金属板２０及び基板１０の接触面の形状と略同じとなり、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２にかかる圧力を均一に金属板２０と基板１０とに伝えることができる。
【００２８】
このように、金属板２０及び基板１０を第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２並びに第１のクッション材４１を介して加熱加圧成型し、多層配線基板を製造することができる。これにより製造された多層配線基板は、金属板２０と基板１０とに均一に圧力が加わり、金属板２０と基板１０との接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。
【００２９】
なお、基板１０、金属板２０等は、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と第１のクッション材４１との接触面の形状に基づいて積層される。このとき、例えば、第１のクッション材４１上に第２の金属プレート３２を配し、その接触面の形状を示すような光を上方から照射し、この光に合わせて基板１０や金属板２０を位置合わせしてもよい。また、中間板５０や第２のクッション材４２は、その形状や大きさにもよるが、基板１０や金属板２０と同様に上方から別の光を照射し、その光に合わせて中間板５０や第２のクッション材４２を位置あわせしてもよい。
【００３０】
この中間板５０の位置を合わせる方法としては、上記の方法に限られない。例えば、図２のように第１の金属プレート３１の第１のクッション材４１が接触しない箇所と第２の金属プレート３２の第１のクッション材４１と接触しない箇所とに、第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２とを繋ぐように棒体６０を差し込む。すなわち、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２の凸部ではない箇所同士を棒体６０で繋ぐ。そして、この棒体６０に中間板５０の端面を接触させることによって、中間板５０を金属板２０の基板１０と接触しない面の所定の位置に配することができる。これにより、容易に中間板５０の位置合わせができ、作業性が向上する。これと同様に、金属板２０や基板１０も位置合わせしてもよい。
【００３１】
さらに、本発明の多層配線基板の製造方法は、凸部を２箇所有するような一対の金属プレートを使用することで、２列同時に多層配線基板を製造することができ、生産効率が２倍となる。
【００３２】
また、金属板２０及び基板１０を挟む第１の金属プレート及び第２の金属プレートは、図３のように、第１のクッション材４１との接触面の形状が金属板２０と基板１０との接触面の形状と略同じ形状となるような平板状の板材であってもよい。これにより、第１の金属プレート３４及び第２の金属プレート３５の加圧方向に金属板２０及び基板１０が存在しない部分がないため、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２が撓まない。そのため、第１のクッション材４１、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を介して、基板１０と金属板２０とを均一に加圧することができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の多層配線基板の製造方法における実施例について説明する。なお、本発明は、この実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。
【００３４】
［実施例１］
まず、従来方法により多層配線基板を製造した。２５５ｍｍ×３３５ｍｍのポリイミドの基板を、この基板と同型の２５５ｍｍ×３３５ｍｍの銅の金属板で狭持したものを使用した。そして、基板及び金属板よりも大きい主面を有するステンレス製の平板状の中間板を用意し、中間板が外側となるように、基板及び金属板と中間板とを交互に積層させ、５組の基板及び金属板を所定の位置となるように位置合わせしながら中間板で挟んだ。
【００３５】
この中間板の金属板と接触していない面の所定の位置に、板状のポリイミド樹脂の両面に銅板を配した２５５ｍｍ×３３５ｍｍの大きさの第２のクッション材を位置合わせしながら配した。さらに、その第２のクッション材の中間板と接触していない面の所定の位置に、中間板よりも大きい主面を有するステンレス製の平板状の金属プレートを位置合わせしながら挟んだ。この金属プレートの基板及び金属板を挟む面に対向する面の所定の位置に、３７０ｍｍ×５６０ｍｍのナスロン（登録商標）を第１のクッション材として位置合わせしながら配した。このように、金属プレートで挟んだ基板及び金属板をプレス機に配し、５．１５１８ＭＰａの圧力と、２５℃及び３３５℃の温度とで基板及び金属板を加熱加圧成型した。
【００３６】
このように積層された基板及び金属板のうち、最上段の基板及び金属板の加熱加圧成型時の表面にかかる圧力を測定した。そのうち、３３５℃での測定における結果を図４に示す。図４のように、実施例１の場合、端部と中心部にかかる圧力が異なっていることがわかった。２５℃における加熱加圧成型においても、端部と中心部とにかかる圧力が異なっていることがわかった。
【００３７】
［実施例２］
次に、本発明の多層配線基板の製造方法における実施例について説明する。実施例２では、実施例１に使用した基板及び金属板と中間板とを使用し、実施例１と同様に積層させた。中間板の金属板と接触していない面の所定の位置に、実施例１と比較して大きさのみが異なる２５５ｍｍ×３３５ｍｍの第２のクッション材を位置合わせしながら配した。さらに、その第２のクッション材の中間板と接触していない面の所定の位置に、ステンレス製の４００ｍｍ×５９０ｍｍの平板状の一方主面に２５５ｍｍ×３３５ｍｍの凸部を有する金属プレートで、外側に凸部が向かうように位置合わせしながら挟んだ。そして、この金属プレートの基板及び金属板を挟む面に対向する面の所定の位置に、実施例１と同じ３７０ｍｍ×５６０ｍｍのナスロン（登録商標）を第１のクッション材として位置合わせしながら配した。このように積層した基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図５に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。
【００３８】
［実施例３］
実施例３は、実施例２に使用した基板及び金属板と中間板と金属プレートと第１のクッション材を使用した。また、実施例１と比較して大きさのみが異なる３７０ｍｍ×５６０ｍｍの第２のクッション材を使用した。これを実施例２と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図６に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。
【００３９】
［実施例４］
実施例４は、実施例３に使用した基板及び金属板と中間板と第１のクッション材と第２のクッション材とを使用した。また、両面に２５５ｍｍ×３３５ｍｍの凸部を有する４００ｍｍ×５９０ｍｍの金属プレートを使用し、実施例３と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図７に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。
【００４０】
［実施例５］
実施例５は、実施例２に使用した基板及び金属板と中間板と第１のクッション材と第２のクッション材を使用した。そして、基板及び金属板と同じ大きさである２５５ｍｍ×３３５ｍｍの大きさの平板状の金属プレートを使用した。これを実施例２と同様に積層させた。このとき、この金属プレートは、金属板及び基板の接触面の形状に対して、金属プレート３１及び第１のクッション材の接触面の形状がはみ出すことなく一致するように位置合わせした。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図８に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。
【００４１】
［実施例６］
実施例６は、実施例５に使用した基板及び金属板と中間板と金属プレートと第１のクッション材とを使用した。そして、第２のクッション材は、実施例３で使用したものを使用した。これを実施例５と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図９に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。
【００４２】
以上、実施例１乃至実施例６で製造される多層配線基板の成型時における基板面の圧力の最大値と最小値、相当応力の最大値、及び、基板面の張力の最大値と最小値を表１にまとめた。
【００４３】
【表１】
2007096001.tif 000003
【００４４】
この結果からも、基板及び金属板にかかる圧力の差は、実施例１に比べ、実施例２乃至実施例６の方が小さいことが示された。これにより、均一に基板及び金属板を加圧することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法における棒体を利用して位置合わせを行った際の断面図である。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の別の例を説明する断面図である。
【図４】実施例１の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【図５】実施例２の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【図６】実施例３の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【図７】実施例４の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【図８】実施例５の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【図９】実施例６の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  基板
２０  金属板
３１  第１の金属プレート
３２  第２の金属プレート
４１  第１のクッション材
４２  第２のクッション材
５０  中間板
【図１】
2007096001.tif 000004
【図２】
2007096001.tif 000005
【図３】
2007096001.tif 000006
【図４】
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【図５】
2007096001.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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