(57)【要約】【課題】ディスクアレイ装置における効率的な排気・冷却構造を提供する。【解決手段】ディスクアレイ装置のＨＤＤボックス内に装着されるＨＤＤモジュールは、ＨＤＤ２００中心に、ＨＤＤ２００の熱を利用して温度差により熱電変換する熱電素子２３、熱電素子２３からの供給電力により自動動作する冷却ファン２４、冷却ファン２４の送風・排気をＨＤＤモジュール背面側へ導くエアダクト２５等を有する。装置筐体の上部に備える本体電源供給式の排気ファンの動作と、ＨＤＤモジュール単位の冷却ファン２４の自動動作とにより、装置全体の排気・冷却がなされる。【選択図】図３
2007179655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置であって、
前記記憶装置を内蔵した記憶装置モジュールが、当該ディスクアレイ装置の筐体内に装着され、
前記記憶装置モジュールは、前記記憶装置に隣接して配置される、熱電変換素子と送風装置とを備え、
前記熱電変換素子は、前記記憶装置の熱を電力に変換して前記送風装置へ供給し、
前記送風装置は、前記熱電変換素子からの供給電力により自動的に送風動作して前記記憶装置付近を空冷するように当該記憶装置モジュールの外部へ排気することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置モジュールにおいて、
前記熱電変換素子は、その高温部と低温部との温度差により発電する材料であり、
前記送風装置は、前記熱電変換素子からの供給電力により自動動作するファンと、前記記憶装置に隣接して前記ファンを覆うもしくは繋がるように設けられ前記記憶装置モジュールの後面側へと前記ファンからの排気を導くエアダクトとを有し、
前記記憶装置モジュールの前面側から吸気され、前記ファンを通じて前記記憶装置モジュールの後面側へと排気が行われることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項３】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置モジュールにおいて、
前記記憶装置は、ディスクを駆動するハードウェアを含むディスク部と、前記ディスク部の駆動を制御する回路基板を含んだ基板部とを含んで構成され、
前記熱電変換素子の高温部は、前記記憶装置モジュールの前記記憶装置の基板部側に近接して配置され、
前記エアダクトは、前記記憶装置モジュールの前記記憶装置のディスク部側に近接して配置され、
前記エアダクト内の排気により前記ディスク部を空冷することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項４】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記筐体の前面及び／又は後面と上面とに通気孔が設けられ、
前記筐体の前面側及び／又は後面側に、前記記憶装置モジュールが配置され、
前記筐体の上部に本体電源供給式の排気ファンが設けられ、
前記排気ファンの動作に基づき、前記筐体の前面側及び／又は後面側から吸気され、前記記憶装置モジュール内を通ってその後面側へ排気され、前記筐体の中央付近上下方向に延びるダクトを経由して、前記上部の排気ファンを通って前記筐体の外部へ排気されることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項５】
請求項４記載のディスクアレイ装置において、
前記筐体内に、複数の前記記憶装置モジュールを挿抜自由に装着可能で前面から後面への通気可能な構造を持つ記憶装置ボックスを１つ以上有し、
前記排気ファンの動作に基づき、前記記憶装置ボックスの前面から吸気され、前記記憶装置モジュール内を通って前記記憶装置ボックスの後面側へ排気され、前記記憶装置ボックスの後面側からの排気が、前記筐体内の中央付近上下方向に伸びるダクトを経由して、前記上部の排気ファンを通って前記筐体の外部へ排気されることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項６】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
複数の前記記憶装置モジュールを本体と電気的に接続するための背面ボードを有し、
前記背面ボードには、前記記憶装置モジュール単位に、前記記憶装置の接続のためのコネクタと、前記エアダクトからの排気に対応した位置に設けた排気孔とを有し、前記コネクタ間での直線状の信号配線パターンを有することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項７】
請求項２記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置モジュールにおいて、
前記記憶装置は、ディスクを駆動するハードウェアを含むディスク部と、前記ディスク部の駆動を制御する回路基板を含んだ基板部とを含んで構成され、
前記熱電変換素子は、前記高温部となる第１平面部分と前記低温部となる第２平面部分とを持つ概略板形状を有し、
前記記憶装置の基板部に対して前記熱電変換素子の第１平面部分が近接して配置され、前記記憶装置の前面よりも前に前記熱電変換素子の第２平面部分が配置されることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項８】
請求項７記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置モジュールは、概略直方体形状を有し、
前記ファンは、前記記憶装置の前面と前記熱電変換素子の第２平面部との間に配置されることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項９】
請求項１記載のディスクアレイ装置において、
前記筐体の上部に複数の排気ファンが増減設自由に設けられ、
前記記憶装置モジュールの後面側から前記筐体の中央付近上下に伸びるダクトを含んだ通気経路は、仕切り板によって複数に分割されており、
複数の前記記憶装置モジュールと前記排気ファンと前記分割されている通気経路とを含んでグループ化して構成管理され、
前記グループ単位で前記記憶装置モジュールの増減設に対応して前記排気ファンの増減設が自由であることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１０】
記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置であって、
前記記憶装置を内蔵した記憶装置モジュールが、当該ディスクアレイ装置の筐体内に装着され、
前記記憶装置モジュールは、前記記憶装置に隣接して配置される、熱電変換素子と送風装置とを備え、
前記熱電変換素子は、前記記憶装置の熱を電力に変換して前記送風装置へ供給し、
前記送風装置は、前記熱電変換素子からの供給電力により自動的に送風動作して前記記憶装置付近を空冷するように当該記憶装置モジュールの外部へ排気する構造であり、
前記筐体の上部に本体電源供給式の排気ファンが設けられ、
前記記憶装置の状態を検出し前記状態に基づき前記上部の排気ファンの回転を制御することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１１】
請求項１０記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置付近の温度状態を検出するセンサを有し、
前記温度状態に基づき前記上部の排気ファンの回転を制御することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１２】
請求項１０記載のディスクアレイ装置において、
前記記憶装置に対するアクセスを検出し、前記アクセスの状態に基づき前記上部の排気ファンの回転を制御することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１３】
請求項１０記載のディスクアレイ装置において、
前記筐体の上部に前記排気ファンを複数有し、
複数の前記記憶装置モジュールと前記上部の排気ファンとを含んでグループ化して構成管理され、
前記グループ単位で前記排気ファンの回転の制御を実行することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１４】
請求項１０記載のディスクアレイ装置において、
複数の前記記憶装置モジュールを制御する制御ボードを有し、
前記制御ボードは、前記排気ファンに対する電圧を可変制御することにより前記排気ファンの回転を制御することを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１５】
ＨＤＤを制御する機能を備えるディスクアレイ装置であって、
前記ＨＤＤを内蔵した概略直方体形状のＨＤＤモジュールが、当該ディスクアレイ装置の筐体内に装着され、
前記ＨＤＤモジュールは、前記ＨＤＤに隣接して配置される、熱電変換素子とファンとエアダクトとを備え、
前記熱電変換素子は、その高温部と低温部の温度差により前記ＨＤＤの熱を電力に変換して前記ファンへ供給し、前記高温部は、前記ＨＤＤの基板部側に近接して配置され、前記低温部は前記ＨＤＤの前面よりも前に配置され、
前記ファンは、前記ＨＤＤの前面と前記熱電変換素子の低温部との間に配置され、前記熱電変換素子からの供給電力により自動的に送風動作して前記エアダクト内へ排気し、
前記エアダクトは、前記ＨＤＤのディスク部側に近接して配置され、前記ファンを覆うもしくは繋がるように設けられ前記ＨＤＤモジュールの後面側へと前記ファンからの排気を導き、
前記筐体の前後面と上面とに通気孔が設けられ、
前記筐体の上部に本体電源供給式の排気ファンが複数設けられ、
前記筐体の前後面側に、複数の前記ＨＤＤモジュールを挿抜自由に装着可能で前面から後面への通気可能な構造を持つＨＤＤボックスが複数配設され、
前記ＨＤＤボックスの後面側に前記複数のＨＤＤモジュールをそれぞれ接続するためのコネクタと排気孔とを有する背面ボードを有し、
前記ＨＤＤボックス内に前記ＨＤＤモジュールが収容され、前記ＨＤＤのコネクタが前記背面ボードのコネクタと接続され、
前記排気ファンの動作に基づき、前記筐体の前後面側から吸気され、前記ＨＤＤボックス内の前記ＨＤＤモジュール内を前記ファンによる送風及び前記エアダクト内の排気により前記ＨＤＤのディスク部付近を空冷しながら当該ＨＤＤモジュール及びＨＤＤボックスの後面側へ排気され、それらの排気が前記筐体の中央付近上下に延びるダクトを経由して、前記上部の排気ファンを通って前記筐体の外部へ排気されることを特徴とするディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置（ストレージ装置などともいう）の技術に関し、特に、その排気・冷却などの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の大型ディスクアレイ装置は、省スペース化に伴う高密度化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品自体が発する熱による磁気ディスク等の寿命の問題を解決するために、装置の上部に実装した高出力の排気ファンによる冷却方式を採用している。
【０００３】
従来技術のディスクアレイ装置の主流となっている冷却構造は以下である。筐体の前後面などから吸気し、筐体の中央ダクトを経由して、筐体の上部の排気ファン及び通気孔から排気することにより、筐体内各部を空冷している。本冷却構造では、ＨＤＤの発熱を、筐体の上部に設けられた本体電源供給式の高出力の排気ファンの動作により強制的に排気している。
【０００４】
特開２００４−１７８５５７号公報（特許文献１）には、ディスクアレイ装置における冷却構造例について記載されている。
【０００５】
特開２００５−７６５８４号公報（特許文献２）には、自動車における熱電素子を利用した冷却について記載されている。この技術では、熱電素子の利用のために変圧などを必要としている。
【特許文献１】特開２００４−１７８５５７号公報
【特許文献２】特開２００５−７６５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術では、前記高密度化及び高性能化による発熱量の増加により、前記ＨＤＤ等の寿命やハードウェア性能低下の問題がある。また、前記高出力の排気ファンによる冷却方式のために生じる騒音及び高出力による消費電力の増大の問題がある。
【０００７】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ディスクアレイ装置における、構成部品（ＨＤＤ等）の寿命の問題などの解決のための効率的な排気・冷却構造を提供することであり、特に、第１に、装置全体の高い冷却効率乃至機能を実現でき、第２に、ファン等による騒音及び消費電力を削減できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＨＤＤ等の記憶装置を、キャニスタフレーム等を備えた記憶装置モジュールの形態で接続して、前記記憶装置モジュールを制御する機能を備えるディスクアレイ装置の技術であって、以下に示す技術的手段を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明のディスクアレイ装置は、発熱部かつ冷却対象部となるＨＤＤ等の記憶装置の発熱／排熱の利用による高効率の冷却構造として、記憶装置モジュール単位に以下の構造を備える。記憶装置モジュールは、記憶装置に隣接配置される、記憶装置の熱を電力に変える熱電変換手段と、熱電変換手段からの電力により本体電源供給無しで自動動作する排気ファンによる冷却手段とを具備するものである。
【００１０】
特に、熱電変換手段として、その高温部と低温部との温度差により発電する熱電変換素子乃至材料を設け、冷却手段として、熱電素子と接続される冷却ファンと、冷却ファンの冷却・排気を補助するエアダクト（導管）を設ける。ファン及びエアダクトの作用により、記憶装置付近を空冷して記憶装置モジュールの外部へ排気する。
【００１１】
また、筐体の上部などに具備した冷却・排気手段である本体電源供給式の排気ファンの動作と、前記記憶装置モジュール単位の排気・送風手段の自動動作とにより、ディスクアレイ装置全体としての排気及び冷却が実現される。冷却対象部（ディスク部など）が強制的に冷却される。
【００１２】
熱電素子の高温部を、記憶装置の発熱部（側面の基板部など）に隣接して配置し、熱電素子の低温部を、通気経路上の場所（記憶装置の前面など）に配置する。また、エアダクトを、記憶装置の冷却対象部（ディスク部など）に隣接して配置する。
【００１３】
本ディスクアレイ装置は、例えば筐体の前後面と上面とに通気孔が設けられ、筐体の前後面側に、記憶装置ボックス及びその後面側に背面ボードが設けられ、記憶装置ボックス内及び背面ボードに対し、複数の記憶装置モジュールが挿抜自由に装着される。筐体の上部に本体電源供給式の排気ファンが設けられる。排気ファンの動作に基づき、筐体の前後面側から吸気され、記憶装置モジュール内を通ってその後面側へ排気され、筐体の中央付近上下に延びるダクトを経由して、上部の排気ファンを通って筐体の外部へ排気される。
【００１４】
また、本ディスクアレイ装置は、例えば複数の記憶装置モジュールを制御する制御ボードにおいて、記憶装置付近の温度状態や記憶装置に対するデータアクセス等を監視・検出し、それらの状態に基づき上部の排気ファンの回転を制御する。また、複数の記憶装置モジュール、上部の排気ファン、通気経路などを含んでグループ化して構成管理され、グループ単位で排気ファンの制御を実行する。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、ディスクアレイ装置における、構成部品（ＨＤＤ等）の寿命の問題などの解決のための効率的な排気・冷却構造を提供できる。特に、第１に、装置全体の高い冷却効率乃至冷却機能を実現できる。第２に、ファン等による騒音及び消費電力を削減できる。またその他、設計・実装の自由度を向上でき、装置の小型化にも寄与でき、シンプルで安価な冷却方式を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図１〜図１０は、本発明の実施の形態を説明するためのものである。
【００１７】
（実施の形態１）
実施の形態１では、概要として、ＨＤＤモジュール２０に対して、熱電素子２３、冷却ファン２４、エアダクト２５等を取り付けた構造とする（特に図３など参照）。熱電素子２３と接続する冷却ファン２４と、筐体の上部の電動式（本体電源供給式）の排気ファン３５とにより、ＨＤＤ２００を含む部位の冷却が行われる。熱電素子２３は、ＨＤＤ２００の発熱をもとに熱電変換により発電する。冷却ファン２４は、熱電素子２３からの電力により自動動作する。エアダクト２５は、冷却ファン２４の排気と、ＨＤＤ２００の特定箇所（ディスク部２０２）の冷却とを補助する。
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態１におけるディスクアレイ装置１及び全体の通気経路の構成として筐体側面から見た図を示す。図２は、ディスクアレイ装置１におけるＨＤＤボックス１０単位の構成として前面から見た図を示す。図３〜図６は、ＨＤＤモジュール２０についての構成を示す。図３は、ＨＤＤモジュール２０の全体の分解構造を示す。図４は、ＨＤＤモジュール２０の一部の分解構造として特にＨＤＤ２００の内部構成と熱電素子２３の取り付け構造を示す。図５は、組み立て後のＨＤＤモジュール２０として一体化された構造を示す。図６は、ＨＤＤモジュール２０の背面ボード８０への接続の構成を模式的に示す。図７は、ディスクアレイ装置１における背面ボード８０の構成を従来技術例と比較して示す。
【００１９】
＜装置基本構成＞
図１及び図２を参照して、実施の形態１のディスクアレイ装置１の基本構成を説明する。本装置１は、フレーム（ラック）５０内に、ＨＤＤボックス（ディスクボックス）１０によるユニット３０、上部の排気ファン３５、下部の電源ユニット４０などを有する。本装置１の筐体は、概略直方体状のフレーム５０乃至それに準ずる構造部を基本として構成され、ＨＤＤボックス１０等を収容可能な構造である。フレーム５０は、少なくとも、前面（５０ａ）、後面（５０ｂ）、及び上面（５０ｃ）に、装置１全体の通気経路の一部をなす通気孔又は開口部などの領域を有する。またフレーム５０の前後面（５０ａ，５０ｂ）には、例えばフィルタ等を設けた扉が具備されている。
【００２０】
本装置１は、複数台のＨＤＤボックス１０を搭載可能である。装置１の前後面（５０ａ，５０ｂ）にそれぞれ４台のＨＤＤボックス１０が鉛直方向に搭載されている。各ＨＤＤボックス１０は、それぞれ複数のＨＤＤモジュール２０を収納・接続可能となっている。ＨＤＤボックス１０は、電源ユニット４０からの電源をもとに、収納されているＨＤＤモジュール２０に対し電力を供給する。筐体の前後面（５０ａ，５０ｂ）で、前後２つのＨＤＤボックス１０が、その背面（排気面）同士を対向させて、間隙（通気経路及び空間となる）を保持して配置される。これら２つのＨＤＤボックス１０でユニット３０を構成する。４つのユニット３０が上下４段に搭載されている。
【００２１】
装置１本体の電源部（１４０）を、装置下部、即ち最下段のユニット３０の下に有する。電源部（１４０）は、複数の電源ユニット４０を有する。電源ユニット４０は、ＡＣ／ＤＣ電源部、バッテリなどを有する。電源ユニット４０から、各ＨＤＤボックス１０、背面ボード８０、上部の排気ファン３５等へ、ＤＣ電源が供給される。
【００２２】
＜全体の通気経路＞
図１に示すように、装置１の中央部に中央ダクト３１を有する。即ち、４段のユニット３０におけるＨＤＤボックス１０間の間隙を合わせて、装置１の中心的な通気・排気経路（鉛直方向）及び空間となる中央ダクト３１が形成されている。中央ダクト３１は、前後面（５０ａ，５０ｂ）のＨＤＤボックス１０からの通気経路（水平方向）、及び上部の排気ファン部（１５０）とつながる。
【００２３】
筐体の上部、即ち最上段のユニット３０の上には、排気ファン部（１５０）として、複数の排気ファン３５、例えば合計８台が設けられている。複数の排気ファン３５は、２つのＨＤＤボックス１０の上面及び中央ダクト３１の終端部に対し、筐体の上面（５０ｃ）全体に渡って配置されている。上面（５０ｃ）には、排気孔（３２）乃至開口部を有する。
【００２４】
ディスクアレイ装置１全体の通気・排気経路は以下である。通常稼働の排気ファン３５の動作に基づき、筐体の前後面（５０ａ，５０ｂ）から吸気する（ａ，ｂ）。ＨＤＤボックス１０内のＨＤＤモジュール２０などの発熱部を通って中央ダクト３１へと抜け、中央ダクト３１を上方へ経由する（ｃ）。そして、筐体の上部の排気ファン３５及び排気孔（３２）を通じて筐体の外部へと排気する（ｄ）。これにより、筐体内各部を空冷する。
【００２５】
ＨＤＤモジュール２０に対して、ＨＤＤ２００の排熱を利用する、本体電源供給式ではない冷却ファン２４等が具備される。そのため、装置１全体で、大きくは、このＨＤＤモジュール２０単位の自動動作と、筐体上部の排気ファン３５の動作との協調により排気及び冷却がなされる。
【００２６】
＜ＨＤＤボックス及び背面ボード＞
図２において、ＨＤＤボックス１０は、その前面（吸気面）から、例えば上下２段で合計３２個のＨＤＤモジュール２０が、ＨＤＤモジュール２０単位でそれぞれ挿抜自在に収容及び接続可能となっている。また、ＨＤＤボックス１０内には、ＨＤＤモジュール２０だけでなく、ＨＤＤモジュール２０を制御するための制御ボード（ＨＤＤ制御ボード）６０（本体の制御装置（ＤＫＣ）とは異なる）などを収容及び接続可能となっている。本例では、制御ボード６０として、後述のＦＳＷに対応する、８個のＨＤＤモジュール２０単位で制御する制御ボード６０が、４個、上下段の間の領域に搭載及び接続されている。
【００２７】
ＨＤＤボックス２０の背面には、背面ボード８０（ＨＤＤプラッタともいう）が設けられている。各ＨＤＤモジュール２０等は、背面ボード８０に対し電気的に接続される。本体の電源部（１４０）から、背面ボード８０を通じて、各ＨＤＤモジュール２０及び制御ボード６０に対して電源供給される。
【００２８】
右側矢印で模式的に示すように、ＨＤＤボックス１０の前面から背面へと各ＨＤＤモジュール２０を通過するように吸気・通風され、ＨＤＤボックス１０の背面にある背面ボード８０を通過して中央ダクト３１へ抜ける。そして中央ダクト３１の下から上への通風に合流される。
【００２９】
本例では、各ＨＤＤモジュール２０の前面に、通気のための孔乃至開口部を設ける。また、横方向でのＨＤＤモジュール２０同士の間隙が、吸気面の一部を構成するようにしてもよい。横方向でのＨＤＤモジュール２０同士の間隙は、熱電素子２３やエアダクト２５等の部品も含めたＨＤＤモジュール２０が複数並んで配置されることを考慮した設計である。
【００３０】
ＨＤＤモジュール２０の外面、特に上下部などは、ＨＤＤボックス１０内に設けられている、ＨＤＤモジュール２０挿抜及び保持などのための機構に対応した構造を有する。例えば、ＨＤＤボックス１０内に、ＨＤＤモジュール２０単位での挿抜のためのガイドレール等の構造を有し、ＨＤＤモジュール２０の外部は、そのガイドレール等と係合する構造を有する。これにより、ＨＤＤモジュール２０の接続の際には、ＨＤＤボックス１０の前面の対応位置から、ＨＤＤモジュール２０がガイドレール等に沿って挿入され、水平的に移動され、その奥部でＨＤＤ２００のＩ/Ｆコネクタ２０３と背面ボード８０の対応コネクタ８１とが嵌合することで接続状態となる。同様に、ＨＤＤモジュール２０の抜去の際には、ＨＤＤボックス１０の前面の対応位置から、ＨＤＤモジュール２０のハンドル２６を引っ張ること等により、ガイドレール等に沿って取り出され、非接続状態となる。
【００３１】
ＨＤＤボックス１０に対し実装（接続）する記憶装置モジュールとしては、冷却ファン２４等を具備するＨＤＤモジュール２０と、それらを具備しない従来のモジュールとを、ユーザが必要に応じて選択して実装可能な形態としてもよい。これにより、例えば要求性能などに応じて装置全体の冷却能力を選択や調整できる。
【００３２】
図６において、背面ボード８０には、ＨＤＤモジュール２０ごとに、ＨＤＤ２００のＩ/Ｆコネクタ２０３に対応するコネクタ８１と、エアダクト２５の排気面に対応する２つの排気孔（通気孔）８２を設ける。排気孔８２の数や形状はこれに限らず他の形態も可能である。
【００３３】
ＨＤＤ２００のＩ/Ｆコネクタ２０３とコネクタ８１とが接続されることにより、装置１のシステムへのＨＤＤモジュール２０の接続（組み込み）がなされる。また、背面ボード８０には、制御ボード６０等の他のボードやユニットも同様にコネクタを介して接続される。背面ボード８０における配線により、各モジュールやボード間の相互接続及び電源供給が行われる。ＨＤＤモジュール２０は、背面ボード８０での配線を通じて、上位の制御装置、もしくはホストコンピュータ等へ接続される。ここでいう制御装置は、ＨＤＤ２００群を制御しＲＡＩＤ制御機能を備えるＤＫＣ（ディスクコントローラ）である。またホストコンピュータは、ディスクアレイ装置１にアクセスしてＨＤＤ２００の記憶領域を使用するコンピュータである。
【００３４】
＜冷却の方針＞
ディスクアレイ装置１の冷却構造における冷却の方針は以下である。筐体内の各部位のうち、ＨＤＤモジュール２０を冷却の主な（一番重要な）対象とする。ＨＤＤ２００の基板部２０１とディスク部２０２とでは使用環境温度が異なり、基板部２０１の方が高くディスク部２０２の方が低い。即ち、ディスク部２０１（特にスピンドルモータ部）は、より低い温度に冷却されて使用されることが望ましい部位である。ここでいう使用環境温度は、対象部位が使用される環境における望ましい温度、乃至正常動作が保証される温度である。例えば、ディスクアレイ装置１の使用環境温度は、コンピュータルームにおける一定保持される温度であり、例えば２５〜３０℃である。
【００３５】
従って、本実施の形態１では、使用環境温度が低い、ＨＤＤモジュール２０中でも特にそのディスク部２０２を、ＨＤＤモジュール２０に具備する冷却ファン２４による冷却の主な対象とする。また、熱電変換素子２３は、特に基板部２０１の発熱を利用する。従来の装置では、可搬型磁気ディスク装置（ＨＤＤ乃至そのモジュール）の周辺には2.0m/s程の空気を流しており、本実施の形態１でも、2.0m/s程の風量を持つ冷却ファン２４を搭載する。冷却ファン２４と排気ファン３５との組み合わせにより冷却する。
【００３６】
＜ＨＤＤモジュール＞
図３において、ＨＤＤモジュール２０は、その本体となるＨＤＤ２００を中心に、その周りに各部品を取り付けて一体化した構造である。また図６において、ＨＤＤモジュール２０は、その外面において、フレーム２１とエアダクト２５とハンドル２６とにより、概略直方体形状となり、ＨＤＤボックス１０内の対応形状のスペースに搭載される。ＨＤＤモジュール２０のＨＤＤ２００は、背面側に、図５に示すようにＩ/Ｆコネクタ２０３を有し、背面ボード８０（一部のみ示す）側の対応位置にあるコネクタ８１に対し接続される。背面ボード８０面には、コネクタ８１とセットで排気孔８２を有し、エアダクト２５の排気面と対応している。本例では１つのＨＤＤモジュール２０に対して２つの排気孔８２を有する。また、排気孔８２の近くに、温度検出のための温度センサ８３などを設けてもよい（後述する）。
【００３７】
図３において、ＨＤＤモジュール２０は、奥側（ＨＤＤモジュール２０左側面側）から手前側（ＨＤＤモジュール２０右側面側）に向かって順に、フレーム（キャニスタフレーム）２１、ブラケット（取り付け用金具）２２、熱電素子（熱電変換素子ともいう）２３、ＨＤＤ２００と冷却ファン２４、及びエアダクト２５を有する。また、ＨＤＤモジュール２０の前面側から順に、ハンドル２６、冷却フィン２７、フレーム２１のベース部、熱電素子２３の前面部、エアダクト２５の前面部、冷却ファン２４、及びＨＤＤ２００等を有する。熱電素子２３の前面部とＨＤＤ２００の前面との間に冷却ファン２４が配置される。ハンドル２６内部に隠れるように冷却フィン２７が配置される。エアダクト２５の前面部の内部に冷却ファン２４が収容される。
【００３８】
図４において、ＨＤＤ２００は、大別して、基板部（制御部ともいう）２０１と、ディスク部２０２とで構成されている。基板部２０１とディスク部２０２とがねじ止め等で固定されている。ＨＤＤ２００は、本例では概略直方体形状であるが、他の形状でも構わず、フレーム２１等がそれに対応した形状を持つ。
【００３９】
基板部２０１は、ディスク部２０２の駆動を制御する回路ＩＣ等を実装したものである。ディスク部２０２は、スピンドルモータ部など、磁気ディスクの駆動のためのハードウェアを有する。
【００４０】
ディスク部２０２（特にそのスピンドルモータ部）は、その使用環境温度としては、例えば、＜ディスクアレイ装置の使用環境温度＋１２℃＞である。基板部２０１は、その使用環境温度としては、例えば１００℃まで耐性がある。
【００４１】
熱電素子２３に対しＨＤＤ２００が密着又は近接して取り付けられる。フレーム２１に対しブラケット２２が取り付けられ、ブラケット２２に対し熱電素子２３が取り付けられる。熱電素子２３の前面部（低温部２３１）と、フレーム２１の前面部と、冷却フィン２７とが、ねじ止め等により固定される。熱電素子２３の前面部（低温部２３１）は、取り込まれる外気（室温２５℃〜３０℃）により冷却され低温化される。一方、熱電素子２３の側面部（高温部２３２）は、基板部２０１からの熱吸収により高温化される。
【００４２】
熱電素子２３と冷却ファン２４とが、電気的に接続される必要がある。接続構成は、例えば、熱電素子２３に設けられる２つ（＋／−）の端子部から導線が延び接続用コネクタを有し、当該接続用コネクタと、冷却ファン２４側の接続用コネクタとが接続される。熱電素子２３の低温部２３１と高温部２３２との温度差により発電された電力が、上記端子部を通じて冷却ファン２４へ供給される。その供給電力により冷却ファン２４が自動的に回転動作する。
【００４３】
即ち、熱電素子２３における温度差が大きい場合（ＨＤＤ２００の発熱が多い場合）は、その分多く冷却ファン２４で送風され、また温度差がほとんど無い場合（ＨＤＤ２００の発熱がほとんど無い場合）は自動的に送風が無くなることになる。ＨＤＤ単位に具備した本体電源供給式の排気ファンを一様に送風動作させる形態と比べると、ＨＤＤ２００ごとの発熱の状態に応じた効率的な冷却が可能になる。
【００４４】
図５において、熱電素子２３は、その低温部（前面部）２３１と高温部（側面部）２３２とを有し、温度差で発電する特性の材料である。両部（２３１，２３２）の温度差により電位差が生じて電子が流れる現象を利用して自己発電（熱電変換）がなされるものである。熱電素子２３は、例えば、Ｌａ（ランタン）−Ｆｅ（鉄）−Ｓｂ（アンチモン）系の合金である。
【００４５】
本例では、前記冷却の方針に従い、高温部２３２をＨＤＤモジュール２０の基板部２０１側の側面に配置し、低音部２３１をＨＤＤモジュール２０の前面側に配置する。また、ＨＤＤモジュール２０のディスク部２０２側の側面には、エアダクト２５の側面部が配置される。
【００４６】
熱電素子２３の特に低温部２３１は、ＨＤＤモジュール２０前面からの吸気で冷却されて低温となる。それと共に、熱電素子２３の特に高温部２３２は、ＨＤＤモジュール２０の基板部２０１の回路ＩＣ部品、もしくはＨＤＤ２００のカバー（基板部２０１と熱電素子２３との間に設けられる部位）から、熱を吸収して高温となる。
【００４７】
熱電素子２３は、本例では２枚の板部（それぞれ低温部２３１及び高温部２３２となる）を持つＬ字形状とするが、相対的に低温となる部分と高温となる部分とが確保できれば、これに限らず各種変形が可能である。例えば、前面（低温部２３１）側を、平面のみならず、曲げ部分を設けた形状などとすることで、その面積を大きくすれば、より発電効率が上がることになる。
【００４８】
ブラケット２２は、ＨＤＤ２００とフレーム２１等との取り付け、及びボード面保護などの役割を持つが、具備は必須ではなく、例えばフレーム２１と一体化構造としてもよい。ハンドル２６は、ＨＤＤモジュール２０の挿抜操作補助などの役割を持つが、具備は必須ではなく、例えばフレーム２１と一体化構造としてもよい。冷却フィン２７は、熱伝導性構造体（放熱部材）であり、特に熱電素子２３の低温部２３１（前面部)側の冷却を助けるが、具備は必須ではない。
【００４９】
図５において、ＨＤＤモジュール２０における通気経路は以下である。基本的に、外気が、筐体の上部の排気ファン３５の動作によりＨＤＤモジュール２０前面側から取り込まれる。まず、ハンドル２６、冷却フィン２７、フレーム２１の前面部、及び熱電素子２３の前面部（２３１）を経由して吸気される（ａ）。これにより、冷却フィン２７及びフレーム２１の前面部に近接して設けられている熱電素子２３の低温部２３１が冷却される。この吸気を、エアダクト２５内の冷却ファン２４の動作を利用してエアダクト２５内から背面側へ風を導くことで、ＨＤＤ２００の特にディスク部２０２側を冷却する（ｂ）。そして、エアダクト２５の排気孔及び背面ボード８０の排気孔８２を通じて中央ダクト３１へと排気され、中央ダクト３１を通って上部の排気ファン３５方向へ排気される（ｃ）。
【００５０】
また、本例では、エアダクト２５内部に、破線で示すように、背面ボード８０の２つの排気孔８２の位置・形状と対応した２つの通気経路を構成するように、仕切り２５ｂを設けている。これにより排気効率を上げる。また、ＨＤＤモジュール２０をＨＤＤボックス２０内及び背面ボード８０へ装着した状態における、エアダクト２５と背面ボード８０とのクリアランス（距離Ｌ）を、できるだけ短くとるようにする。これにより、冷却ファン２４からの排気が、ＨＤＤボックス１０内に吹き溜まる程度が小さくなるので、ＨＤＤボックス１０外部（中央ダクト３１）への排気の効率がよくなる。
【００５１】
通気経路途中の部位、即ちハンドル２６、冷却フィン２７、フレーム２１、熱電素子２３、及びエアダクト２５などには、その前面側に、ＨＤＤモジュール２０前面から冷却ファン２４へと通気するための通気孔乃至開口部を設ける。例えば、ハンドル２６に長孔２６ａを有し、エアダクト２５に長孔２５ａを有する。また図４において、フレーム２１の前面部と熱電素子２３の前面部（低温部２３１）とには、開口部を有する。冷却フィン２７も、複数のフィンの間には図示しない通気孔を有する。
【００５２】
本ディスクアレイ装置１の信頼性及び冷却効率性の面について述べる。装置１の外気温度（室温）が一定とした場合において、装置１上部の排気ファン３５が仮に故障などにより停止した場合を考える。その場合、ＨＤＤ２００の発熱及び温度は上昇するものの、代わりに、前記外気温度が一定であれば、それとＨＤＤ２００との温度差が生じる。従って、その温度差により、ＨＤＤモジュール２０内蔵の熱電素子２３及び冷却ファン２４において逆に平常時よりも効率的な自己発電による冷却が可能となる。従って、前記排気ファン３５の停止の際も、ディスクアレイ装置１で総合的な冷却効率の低下を抑制できる。
【００５３】
＜効果＞
実施の形態１によれば、ＨＤＤモジュール２０単位に具備される熱電素子２３、冷却ファン２４、及びエアダクト２５により、ＨＤＤ２００の発熱に応じた自動的な冷却及び排気補助が行われる。これにより、従来技術のように筐体上部の排気ファンにより当該排気ファンから比較的離れて配置されているＨＤＤ２００の発熱を強制排出する必要が少なくなる。換言すれば、本実施の形態では、筐体上部の排気ファン３５を高出力（高電力）のものにする必要が少なくなる。
【００５４】
また、熱電素子２３を用いた冷却構造として特にエアダクト２５を用いて冷却箇所をディスク部２０２に限定して冷却及び排気する構造を新たに採用している。これにより、特に冷却したい箇所であるディスク部２０２を強制的に冷却できる。
【００５５】
また、従来の一般的なパーソナルコンピュータ等において、取り付けられたファンにより回路ＩＣ（基板）を冷却する技術は公知である。ディスクアレイ装置では、その特性上、ＨＤＤについては使用環境温度を低くする必要があり、そのため、ＨＤＤに対し直接に排気ファンを取り付けて冷却する構成が考えられる。そのような形態の場合、排気ファンへの電源供給手段の具備が必要となり、消費電力も大きくコストも高くなる等の多数の問題がある。一方、本実施の形態では、熱電素子２３の自己発電により、冷却に必要な電力をまかなうことができ、本体電源供給のための給電コネクタ等の具備も必要にならない。
【００５６】
また特に、通気経路の曲がる部分、即ち前後面（５０ａ，５０ｂ）のＨＤＤボックス１０の背後から中央ダクト３１を経由して上方へ通気が流れる部分において、従来技術では損失が比較的大きく効率性改善の余地があるが、本実施の形態では冷却ファン２４等の搭載によりこの損失も改善できる。
【００５７】
従って、全体において、高い効率の冷却、ファン動作による騒音の低減や消費電力の削減を実現できる。また、低コスト冷却構造や、給電コネクタ等の削減による装置構造の簡素化なども実現できる。
【００５８】
＜設計・実装の自由度＞
実施の形態１の一効果である装置構造の簡素化、換言すれば設計や実装の自由度の高さ、について補足説明する。一つの解決手段として、ＨＤＤモジュールに対し従来の本体電源供給式のファンを具備した構成を考えた場合、ＨＤＤモジュール及び背面ボードに対し、本体電源部からの電源供給のための給電コネクタ等を設ける必要がある。この場合、特に背面ボードにおける信号配線パターンなどに設計・実装上の制限が生じて自由度が低い。即ち給電コネクタ等のスペースがとられ、信号配線パターンもそれを避けて行わなければならない。一方、実施の形態１では、給電コネクタ等の具備が必要ない。そのため、信号配線パターンの制限も小さくなり、また、その他の排気孔３２などの設置のスペースも大きくすること等が可能となり、設計・実装の自由度が向上する効果がある。
【００５９】
図７は、上記効果を示すための、背面ボード８０における実装構造の例を示す。図７（ａ）は、従来の、ファンへの給電のための給電コネクタを設ける構造を示し、図７（ｂ）は、給電コネクタを設ける必要がない本実施の形態１での構造の例を示す。
【００６０】
図７（ａ）において、背面ボード７００（一部）において、ＨＤＤモジュール単位の対応位置に、コネクタ７０１、ＰＳ（給電）コネクタ７０２、排気孔７０３、信号配線パターン７０４を有する。コネクタ７０１は、ＨＤＤモジュール側のＩ/Ｆコネクタと接続される。ＰＳコネクタ７０２は、ＨＤＤモジュール側のＰＳコネクタと接続される。信号配線パターン７０４は、例えば、ＨＤＤボックスにおける上下段にある対応するコネクタ７０１同士の間の信号配線パターンであり、ＰＳコネクタ７０２が存在するためにそれを避けて曲がるように配線している。結果、スペースをとられ、装置の大型化につながる。また、ＰＳコネクタ７０２の存在により排気孔７０３等の面積にも制限が生じ、それを補うために高出力のファンを備える等の対処が必要になり、それにより騒音や消費電力増大につながる。また、ＨＤＤモジュール側も２種のコネクタの実装が必要であることにより、背面ボード８０側との接続構造も複雑となる。
【００６１】
一方、図７（ｂ）において、背面ボード８０（一部）において、ＨＤＤモジュール２０単位の対応位置に、Ｉ/Ｆコネクタ２０３と接続されるコネクタ８１、エアダクト２５対応の排気孔８２、信号配線パターン８４等を有する。信号配線パターン８４は、例えば、ＨＤＤボックス１０における上下段にある対応するコネクタ８１同士の間の信号配線パターンであり、ＰＳコネクタ７０２相当が存在しないために、直接、直線状に配線している。図７（ｂ）の場合、ＰＳコネクタ７０２の代わりに他の部品を実装することができ、信号配線パターン８４が容易で簡略化でき短くなる。また例えば、排気孔８２の面積を大きくしたり数を増やしたりして通気しやすくすることも可能である。これらにより、高出力のファンを備える等の対処も必要がなくなり、騒音や消費電力も削減できる。
【００６２】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２を説明する。図８は、本発明の実施の形態２のディスクアレイ装置１における、排気ファン制御機能を備える構成を示す。図９は、ＨＤＤボックス１０等におけるグループ化構成例を示す。前記実施の形態１では、ディスクアレイ装置１の制御装置（ＤＫＣ）等は、前述した冷却構造に対する制御（ソフトウェア的な処理）を特に行う必要はなく、自動的に効果が達成されている。実施の形態２では、概要として、実施の形態１と同様の基本構成としつつ、前述した冷却構造に対する制御（ソフトウェア的な処理）を行うものであり、特に、ＨＤＤ２００（ＨＤＤモジュール２０）の温度状態を考慮した装置上部の排気ファン部（１５０）に対する制御機能を備える。また、特にグループ化構成に対応した制御機能を備える。
【００６３】
実施の形態２では、排気ファン３５に対する制御機能により、ＨＤＤモジュール２０内蔵の冷却ファン２４が電源不安定などにより冷却できない場合や、故障などにより停止した場合にも対処できるようにする。冷却ファン２４の機能低下又は停止の場合、ＨＤＤモジュール２０周辺の雰囲気温度は上昇する。前記図６に示すように、通気経路上、ＨＤＤモジュール２０付近、特に背面ボード８０の排気孔８２付近に配設した温度センサ（乃至サーモスタット）８３で、該当ＨＤＤモジュール２０の雰囲気温度を検出する構成とする。そして、その温度センサ８３で検出した温度を、所定の制御処理部で閾値と比較する。検出温度が閾値を超える場合、上部の排気ファン部（１５０）の、特に該当ＨＤＤモジュール２０と位置的に対応する排気ファン３５を対象として、電圧を可変することでファン回転数を上げる制御を実行する。これにより該当ＨＤＤモジュール２０の冷却の機能低下を補う。
【００６４】
構成例としては、温度センサ８３と、例えば制御ボード６０（ＦＳＷ）とを接続する。制御ボード６０で温度センサ８３の検出温度を閾値比較チェックし、排気ファン３５を制御するか否か判断などする。また、制御ボード６０から上部の排気ファン３５の電圧もしくは回転数を制御可能な構成とする。閾値は例えば＜使用環境温度＋１２℃＞とする。
【００６５】
また、ディスクアレイ装置１に実装されているすべての排気ファン３５をまとめて制御可能としてもよいが、排気ファン部（１５０）に複数の排気ファン３５を実装している場合、それらを選択的に制御可能な構成にすると、より効果的である。即ち、温度状態の異常が発生している特定のＨＤＤモジュール２０（乃至それを含むグループ）が搭載されているロケーションに合致／対応した排気ファン３５のみを選択して制御するようにする。
【００６６】
例えば、図９に示すように、装置１では、複数のＨＤＤモジュール２０、制御ボード６０（ＦＳＷ）、及び排気ファン３５などのセットをグループ化した構成にして構成管理する。例としてグループＧ＃１〜Ｇ＃４を示している。そしてそのグループごとに排気ファン３５の制御を行う形態とする。装置前後面（５０ａ，５０ｂ）で、上部の排気ファン部（１５０）とその下にある１つのＨＤＤボックス１０とを例に示している。他のＨＤＤボックス２０でも同様である。４つのグループＧ＃１〜Ｇ＃４に示すように、通気経路で対応するように、複数（８個）のＨＤＤモジュール２０、制御ボード６０、及び排気ファン３５が一つの纏まりにグループ化される。
【００６７】
例えばグループＧ＃１において、８個のＨＤＤ２００の前面側からの吸気は、中央ダクト３１を通じて、グループＧ＃１内の対応する排気ファン３５（ＦＡＮ＃１）を中心として排気される。従って、対応する制御ボード６０（ＦＳＷ＃１）では、グループＧ＃１に対応して設置されている温度センサ８３からの検出温度に基づく冷却機能低下の検知の際に、上記対応する排気ファン３５（ＦＡＮ＃１）の回転数を上げるように制御を実行する。
【００６８】
図８に示す機能ブロック構成において、ディスクアレイ装置１は、例えば、本体の制御装置であるＤＫＣ１１０と、ユニット３０に対応するＤＫＵ（ディスクユニット）１３０とが接続されている構成である。また、保守管理用のＳＶＰ（サービスプロセッサ）１９０が内部ＬＡＮ１８０を通じてＤＫＣ１１０に接続されている。また、複数の排気ファン(ＦＡＮ)３５を含む排気ファン部１５０、複数の電源ユニット（ＰＳ）４０を含む電源部１４０を有する。グループ｛Ｇ＃１，Ｇ＃２，……｝ごとに、それぞれ対応する電源モジュール４０から排気ファン３５及びＨＤＤ２００（ＨＤＤモジュール２０）群などへ電源供給されることにより動作する。
【００６９】
ＤＫＣ１１０は、ＣＨＡ１１１、ＤＫＡ１１２、ＣＭ１１３、ＳＭ１１４、ＳＷ１１５等の、機能ごとの処理部を有する。ＣＨＡ１１１は、ホストコンピュータ等、外部に対する通信Ｉ/Ｆ（例えばＦＣ（ファイバチャネル）-Ｉ/Ｆ）及び制御機能を備える。ＤＫＡ１１２は、ＨＤＤ２００に対する通信Ｉ/Ｆ（例えばＦＣ-Ｉ/Ｆ）及び制御機能を備える。ＤＫＡ１１２は、複数の制御ボード（ＦＳＷ）６０と接続しており、制御ボード６０を制御可能である。ＣＭ１１３は、共有のキャッシュメモリであり、ＨＤＤ２００に対するデータ等が格納される。ＳＭ１１４は、共有メモリであり、制御情報、構成管理情報などが格納される。ＳＶＰ１９０は、ディスクアレイ装置１の保守管理機能を備え、構成管理や障害時処理などを行うコンピュータである。またオペレータがＳＶＰ１９０を操作することにより各種保守管理処理の実行が可能である。
【００７０】
なお、ＤＫＣ１１０は、実装形態としては各種可能であり、例えば、ＨＤＤボックス１０及びＤＫＣ１３０と同様に、ボックス（論理ボックス）内に各処理部に対応する基板モジュールを収容・接続した形態などにより構成することができる。即ち筐体内でＨＤＤボックス１０の位置に上記論理ボックス及び基板モジュールを代わりに配設した形態などが可能である。但し、本実施の形態では、ＤＫＣ１１０については本冷却構造による直接の冷却対象としてはいないため、実装形態の詳細記述を省略している。
【００７１】
制御ボード６０は、複数（例えば８個）のＨＤＤ２００を制御する。制御ボード６０は、例えば本制御のためのプログラム６１を備え、その実行によるソフトウェア的な処理により、前述の排気ファン３５に対する制御を実現する。プログラム６１による処理で、排気ファン部（１５０）に対する制御機能に対応した処理、即ち、温度センサ８３からの検出温度を閾値比較チェックして対応位置の排気ファン３５を制御するか否かの判断に基づきファン回転制御を実行する。対象の排気ファン３５の直接制御、もしくはそれに対応したＰＳ４０からの対象の排気ファン３５への入力電圧の制御を実行するようにする。
【００７２】
実施の形態２によれば、排気ファン部（１５０）に対する制御機能、特にグループ化構成に対応した制御機能により、ＨＤＤ２００の温度状態に応じた効率的な冷却機能が実現される。
【００７３】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３を説明する。実施の形態３では、概要として、前記図８と同様の構成としつつ、ＨＤＤ２００へのデータアクセスを考慮した上部の排気ファン３５に対する制御機能を備える。更に実施の形態３でも同様にグループ化構成に対応した制御機能としてもよい。
【００７４】
ＨＤＤモジュール２０のＨＤＤ２００へのディスクＲ／Ｗアクセス等の単位データアクセスの発生により、該当ＨＤＤ２００の周囲の温度が0.5〜１℃上昇することがわかっている。実施の形態３では、ＨＤＤ２００へのデータアクセスを所定の制御処理部で監視及び検知して、該当ＨＤＤモジュール２０のロケーションに対応した排気ファン３５の回転数を制御して、ＨＤＤモジュール２０内蔵の冷却ファン２４による冷却を補う。
【００７５】
例えば、前記図８に示すように、プログラム６１による処理では、制御ボード６０におけるＨＤＤ２００へのアクセス監視及び検知を行う。例えば、ＤＫＣ１１０に接続されるホストコンピュータ等から、ＤＫＣ１１０におけるＣＨＡ１１１、ＳＷ１１５、ＤＫＡ１１２等、及び制御ボード６０を経由して、ＤＫＵ１３０内の特定のＨＤＤ２００乃至そのグループへのアクセス（ディスクリード（Ｒ）／ライト（Ｗ）アクセスなど）が発生する（ａ）。例として前記グループＧ＃１に対するアクセスを示している。制御ボード６０で、このようなアクセスの発生を監視及び検知する（ｂ）。そして、自グループ内のＨＤＤ２００へのアクセスを検知した場合、制御ボード６０から、グループ内の対応する排気ファン３５を対象として、そのデータアクセスの期間や回数などに応じて、電圧可変によりファン回転数を少し上げる制御を実行する（ｃ）。
【００７６】
実施の形態３によれば、排気ファン３５に対する制御機能により、ＨＤＤ２００へのデータアクセスの状態に応じた効率的な冷却機能が実現される。
【００７７】
（実施の形態４）
図１０は、実施の形態４のディスクアレイ装置１における、グループ化構成に対応して複数の通気経路に分割した構成例を示す。ディスクアレイ装置１では、物理的なＨＤＤ２００群に対しては、ＲＡＩＤグループ（ＲＡＩＤ制御単位となるグループ）の構成・設定が可能となっている。実施の形態４では、概要として、前述の排気ファン３５に対する制御機能を備えると共に、排気ファン３５に対する制御と、ＨＤＤ２００のＲＡＩＤグループとを対応付けて管理・制御する。また、実施の形態４では、装置１全体の通気経路を考慮して、前記ＲＡＩＤグループ対応のグループに対応して通気経路を分割して構成する。
【００７８】
前記図９において、グループＧ＃１〜Ｇ＃４のＨＤＤ２００群は、それぞれＲＡＩＤグループ対応に構成情報が設定され管理される。図９と図１０はグループ構成で対応している。
【００７９】
図１０（ａ）は、筐体の上面（５０ｃ）側から見た図であり、また図１０（ｂ）は、筐体の側面から見た図である。図１０（ａ）において、筐体の上面（５０ｃ）の矩形領域が、例えば、８個の排気ファン３５に対応した８つの領域に分割されており、また、中央ダクト３１に対応した領域が、仕切り板９１により、８つの領域に分割されている。即ち、対応して、グループ単位の８つの通気経路を有する。
【００８０】
図１０（ｂ）において、仕切り板９１は、縦方向に延びており、中央ダクト３１内の領域を、グループ（Ｇ＃１〜Ｇ＃４）間を仕切るように８つに区切っている。これにより全体の通気経路を複数に分離した構成である。矢印は通気経路を示す。
【００８１】
上記通気経路分離構成に対応して排気ファン部（１５０）に設ける排気ファン３５を、オプション構成とする。即ち、機能要求など必要に応じて排気ファン３５を増減設可能な構成とする。グループ単位の実装により必要数の排気ファン３５を搭載することで、消費電力及びコストを抑制できる。矢印ａ，ｂは、排気ファン３５及び対応グループを増設してゆく例における増設方向を示し、前後のＨＤＤボックス１０でＧ＃１，Ｇ＃２,……といった順に増設する。
【００８２】
また、上記オプション構成の場合に更に、排気ファン３５非搭載の箇所を、例えばシャッター等の機構により閉じることが可能な構成とする。これにより、排気ファン３５搭載部と非搭載部との間などにおける排気の回り込みを抑制・防止して、全体でより効率的な排気が可能となる。
【００８３】
実施の形態４によれば、グループ化構成に対応して複数の通気経路に分割した構成により、低コストかつ効率的な冷却機能が実現される。
【００８４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。本実施の形態では、主にＨＤＤモジュール２０及びＨＤＤボックス１０を冷却対象としているが、これに限らず、同様の発熱部（ＩＣ基板など）を持つ部位、例えば、制御装置（ＤＫＣ１１０）を構成するモジュールなどに対しても同様に適用可能である。また、ディスクアレイ装置１に実装される記憶装置は、ＨＤＤ２００以外の記憶装置としても構わず、その形式に対応して同様に冷却ファン２４内蔵の記憶装置モジュールを構成すればよい。また、本体電源供給式のファンを設ける位置を筐体の上部のみとしたが、筐体内のその他の部位、例えばＨＤＤボックス１０背後や中央ダクト３１の途中などにも更に設けて冷却能力を高めた形態などとしても構わない。また、実施の形態２などでは、グループにおけるＨＤＤ２００群の手前の位置にある制御ボード６０（ＦＳＷ）で排気ファン３５を制御する形態としたが、温度やデータアクセス等が検知可能であれば、いずれの部位や処理部で同様の制御を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、ＨＤＤ等の発熱部を有し冷却構造を設ける必要があるディスクアレイ装置などに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるディスクアレイ装置及び全体の通気経路の構成として筐体側面から見た図である。
【図２】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、ＨＤＤボックス単位の構成として前面から見た図である。
【図３】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、ＨＤＤモジュールの全体の分解構造を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、ＨＤＤモジュールの一部の分解構造として特にＨＤＤの内部構成と熱電素子の取り付け構造を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、組み立て後のＨＤＤモジュールとして一体化された構造を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、ＨＤＤモジュールの背面ボードへの接続の構成を模式的に示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１のディスクアレイ装置における、背面ボードの構成を従来技術例と比較して示す図であり、（ａ）は従来技術例、（ｂ）は実施の形態１での実装例を示す。
【図８】本発明の実施の形態２及び３のディスクアレイ装置における、排気ファン制御機能を備える構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態２〜４のディスクアレイ装置における、ＨＤＤボックス等におけるグループ化構成例を示す図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態４のディスクアレイ装置における、ＨＤＤボックス及び排気ファン部などにおける、グループ化構成に対応して複数の通気経路に分割した構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…ディスクアレイ装置、１０…ＨＤＤボックス、２０…ＨＤＤモジュール、２１…フレーム（キャニスタフレーム）、２２…ブラケット、２３…熱電素子、２４…冷却ファン、２５…エアダクト、２５ａ…長孔、２５ｂ…仕切り、２６…ハンドル、２６ａ…長孔、２７…冷却フィン、３０…ユニット、３１…中央ダクト、３２…排気孔、３５…排気ファン、４０…電源ユニット、５０…フレーム（ラック）、５０ａ…前面、５０ｂ…後面、５０ｃ…上面、６０…制御ボード（ＦＳＷ）、６１…プログラム、８０…背面ボード、８１…コネクタ、８２…排気孔、８３…温度センサ、８４…信号配線パターン、９１…仕切り板、１１０…ＤＫＣ、１１１…ＣＨＡ、１１２…ＤＫＡ、１１３…ＣＭ、１１４…ＳＭ、１１５…ＳＷ、１３０…ＤＫＵ、１４０…電源部、１５０…排気ファン部、１８０…内部ＬＡＮ、１９０…ＳＶＰ、２００…ＨＤＤ、２０１…基板部（制御部）、２０２…ディスク部、２０３…Ｉ/Ｆコネクタ、２３１…低温部（前面部）、２３２…高温部（側面部）、７００…背面ボード、７０１…コネクタ、７０２…ＰＳコネクタ、７０３…排気孔、７０４…信号配線パターン。
【図１】
2007179655.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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