(57)【要約】【課題】製造性に優れ、色むらの発生が抑制された発光装置を提供すること。【解決手段】凹部が設けられてなる基体と；前記凹部内に設けられた発光素子と；一体に成形され、前記凹部上に配置されたレンズ部とその周囲に形成された非レンズ部とを有し、前記レンズ部の蛍光体含有量が前記非レンズ部の蛍光体含有量よりも多くなるように構成された光制御手段と；を有することを特徴とする発光装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が設けられてなる基体と；
前記凹部内に設けられた発光素子と；
一体に成形され、前記凹部上に配置されたレンズ部とその周囲に形成された非レンズ部とを有し、前記レンズ部の蛍光体含有量が前記非レンズ部の蛍光体含有量よりも多くなるように構成された光制御手段と；
を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子が青色光を発光する発光素子であり、前記蛍光体が前記発光素子から発せられた青色光により励起され、黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体であることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体は、前記光制御手段中に均一に分散されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記蛍光体は、前記光制御手段のうち前記基体とは反対側の部分に主として含有されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項５】
前記蛍光体は、前記光制御手段のうち前記基体側の部分に主として含有されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項６】
前記レンズ部の中心部の蛍光体含有量が前記非レンズ部の蛍光体含有量の２倍以上であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)ランプ等の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたＬＥＤランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末等のバックライト、屋内外広告等、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、ＬＥＤランプは長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現等の特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。このようなＬＥＤランプを種々の各種用途に適用する場合、白色発光を得ることが重要となる。
【０００３】
ＬＥＤランプで白色発光を実現する代表的な方式としては、（１）青、緑および赤の各色に発光する３つのＬＥＤチップを使用する方式、（２）青色発光のＬＥＤチップと黄色ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体とを組み合わせる方式、（３）紫外線発光のＬＥＤチップと青色、緑色および赤色の三色混合蛍光体（以下、ＲＧＢ蛍光体と記す）とを組み合わせる方式の３つが挙げられる。これらのうち、一般的には（２）の方式が広く実用化されている。また、（３）の方式で発光効率８．２ｌｍ／Ｗ、平均演色評価数Ｒａ８６〜９０が得られたことが報告されている。さらに、（２）の方式においても黄色系蛍光体に加えて赤色光を発光する赤色蛍光体を使用することで、平均演色評価数Ｒａの増加が期待されている。
【０００４】
上記した（２）および（３）の方式を適用したＬＥＤランプは、例えば基体の凹部内にＬＥＤチップを実装した後、この凹部内に蛍光体を含有する液状透明樹脂を注入、固化させて蛍光体層を形成することにより製造されている。（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
さらに、このようなＬＥＤランプには必要に応じて凹部上に光の指向性を調整するためのレンズが設けられる。ＬＥＤランプにレンズを設ける方法としては、例えば基体の凹部内にＬＥＤチップを実装した後、液状透明樹脂を注入、半硬化させると共に、別途、レンズの凸部となる凹部が形成された金型に液状透明樹脂を注入しておき、この金型内に上記基体の凹部を押しつける方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１４８５１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３３５７号公報（例えば、図２、６、段落番号００２３〜００２５参照。）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＬＥＤランプとしては、上記したようなＬＥＤチップが実装された凹部内に蛍光体を含有する液状透明樹脂を注入、固化させて蛍光体層を形成するものの他に、ＬＥＤチップが実装された凹部上に、ドクターブレード法を用いて製造される蛍光体が分散された蛍光体シートを配置するものが検討されている。このような蛍光体シートにレンズを設ける場合、例えば、レンズの凸部となる凹部が形成された金型に液状透明樹脂を注入しておき、この金型内の液状透明樹脂上に蛍光体シートを被せて硬化させることが考えられる。
【０００７】
しかしながら、このような方法では製造工程が増え、製造に要する時間も長くなる。また、このような方法では、蛍光体シートにレンズシートを完全に密着させることが困難であり、両者の間には少なからず隙間が発生する。蛍光体シートとレンズシートとの間に隙間が存在すると、この隙間部分によって光が反射され色むらが発生する可能性もある。
【０００８】
また、上記したような蛍光体シートを配置するものにおいて、青色発光のＬＥＤチップと黄色ないし橙色発光の蛍光体とを組み合わせる方式を採用した場合、蛍光体シートのうちＬＥＤチップの直上部分が青色がかって見え、その周辺部、特に凹部からはずれた部分が黄色がかって見え、全体として見た場合に色むらが発生することがある。
【０００９】
これは、ＬＥＤチップの直上部分はＬＥＤチップからの青色光が多く、蛍光体シートを透過する青色光も多くなり、それから遠ざかるにつれてＬＥＤチップからの青色光が少なくなり、蛍光体シートを透過する青色光も少なくなることによる。特に、凹部からはずれた部分はＬＥＤチップからの青色光がほとんど届かず、他の部分で発光された黄色光のみが入射し反射されるため、より黄色がかって見える。このような色むらは照明装置等としての品質や特性を低下させるため、抑制されることが求められる。
【００１０】
本発明は上記したような課題を解決するためになされたものであって、製造性に優れると共に、色むらの発生が抑制された発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に係る発光装置は、凹部が設けられてなる基体と；前記凹部内に設けられた発光素子と；一体に成形され、前記凹部上に配置されたレンズ部とその周囲に形成された非レンズ部とを有し、前記レンズ部の蛍光体含有量が前記非レンズ部の蛍光体含有量よりも多くなるように構成された光制御手段と；を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発光装置は、請求項１に係る発光装置において、前記発光素子が青色光を発光する発光素子であり、前記蛍光体が前記発光素子から発せられた青色光により励起され、黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体であることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発光装置は、請求項１または２に係る発光装置において、前記蛍光体が前記光制御手段中に均一に分散されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発光装置は、請求項１または２に係る発光装置において、前記蛍光体が前記光制御手段のうち前記基体とは反対側の部分に主として含有されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に係る発光装置は、請求項１または２に係る発光装置において、前記蛍光体が前記光制御手段のうち前記基体側の部分に主として含有されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に係る発光装置は、請求項１ないし５のいずれかに係る発光装置において、前記レンズ部の中心部の蛍光体含有量が前記非レンズ部の蛍光体含有量の２倍以上であることを特徴とする。
【００１７】
なお、本発明における用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。
【００１８】
基体は、例えば回路パターンやリード端子のような配線部を有する基板と、この基板上に設けられ外部に開口した凹部を有するフレームとから構成されるものである。この凹部内には、発光素子が実装される。なお、基体は、フレームを使用せずに基板上に凹部を形成したものであってもよい。
【００１９】
光制御手段は、蛍光体と透明樹脂とからなるものであり、レンズ部とその周囲に形成された非レンズ部とを有するものである。光制御手段は、そのレンズ部が基体の凹部上となるように配置される。この光制御手段は、レンズ部の蛍光体含有量が非レンズ部の蛍光体含有量よりも多くなるように構成されている。レンズ部は、通常、光学設計されているが、蛍光体の含有の程度または外形形状等により、光学設計から外れるようなものであってもよい。
【００２０】
なお、蛍光体含有量とは、光制御手段における単位面積あたりの厚さ方向に含まれる蛍光体の量のことをいう。通常、レンズ部の中心部の蛍光体含有量が最も多く、それから遠ざかるにつれて徐々に少なくなり、非レンズ部では最も少なくなることから、レンズ部の中心部の蛍光体含有量と非レンズ部の蛍光体含有量とを比較し、前者が後者よりも多くなっていればよい。また、レンズ部の中心部の蛍光体含有量が非レンズ部の蛍光体含有量の２倍以上であれば、より色むらの発生を抑制することができるため好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に係る発光装置によれば、レンズ部とその周囲に形成された非レンズ部とを有する光制御手段を一体に成形されたものとし、さらにレンズ部の蛍光体含有量が非レンズ部の蛍光体含有量よりも多くなるように構成されたものとすることで、蛍光体シートにレンズシートを貼り合わせるような場合に発生する隙間反射による色むらや、発光素子からの距離が異なることによる色むらの発生を抑制することができる。
【００２２】
請求項２に係る発光装置によれば、発光素子を青色光を発光する発光素子とし、蛍光体をこの発光素子から発せられた青色光により励起されて黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体とすることで、色むらの発生をより有効に抑制することができる。
【００２３】
請求項３に係る発光装置によれば、蛍光体を光制御手段中に均一に分散させることで、容易に色むらの発生を抑制することができる。
【００２４】
請求項４に係る発光装置によれば、蛍光体を光制御手段のうち基体とは反対側の部分に主として含有させることで、上記したような蛍光体粒子を光制御手段中に均一に分散させたものに比べ、光の指向性を向上させることができる。
【００２５】
請求項５に係る発光装置によれば、蛍光体を光制御手段のうち基体側の部分に主として含有させることで、上記したような基体とは反対側の部分に主として含有させたものに比べ、光の指向性をさらに向上させることができる。
【００２６】
請求項６に係る発光装置によれば、レンズ部の中心部の蛍光体含有量を非レンズ部の蛍光体含有量よりも２倍以上多くすることで、色むらの発生をさらに有効に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の発光装置の一例としてのＬＥＤランプ１を示した断面図である。本発明のＬＥＤランプ１は、基体２に凹部３が設けられており、この凹部３内に発光素子であるＬＥＤチップ４が実装されている。
【００２８】
基体２は、例えば基板５上に電気絶縁層６、回路パターン７、フレーム８が順に形成されたものであり、凹部３はフレーム８に形成されている。ＬＥＤチップ４は回路パターン７上に実装され、ＬＥＤチップ４の下部電極が回路パターン７と電気的に接続されると共に、上部電極は導電性ワイヤ９により他の回路パターン７に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ４が実装された凹部３内には、透明樹脂１０が充填されており、ＬＥＤチップ４はこの透明樹脂１０により封止されている。
【００２９】
基体２（フレーム８）上には、さらに光制御手段１１が配置される。光制御手段１１は、基体２とは反対側に形成された凸部を有するレンズ部１１ａと、その周囲に形成された一様な厚さの非レンズ部１１ｂとからなり、レンズ部１１ａが凹部３上に配置されており、非レンズ部１１ｂは凹部３の周辺部１２上に配置されている。光制御手段１１は蛍光体１３と透明樹脂１４とからなるものであり、図１に示す光制御手段１１においては、透明樹脂１４中に蛍光体１３が均一に分散されている。
【００３０】
基板５は、例えば放熱性と剛性を有するアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）、ガラスエポキシ等の平板からなるものである。回路パターン７は、例えばＣｕとＮｉの合金やＡｕ等からなるものである。また、凹部３が形成されるフレーム８は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の合成樹脂からなるものである。
【００３１】
ＬＥＤチップ４は、例えば印加された電気エネルギーにより青色光を発光するものである。また、光制御手段１１を構成する透明樹脂１４はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等であり、蛍光体１３は、ＬＥＤチップ４から発せられた青色光により励起されて黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体である。
【００３２】
青色光により励起されて黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体としては、例えばＲＥ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体（ＲＥはＹ、ＧｄおよびＬａから選ばれる少なくとも１種を示す。以下同じ）等のＹＡＧ蛍光体、ＡＥ２ＳｉＯ４：Ｅｕ蛍光体（ＡＥはＳｒ、Ｂａ、Ｃａ等のアルカリ土類元素である。以下同じ）等の珪酸塩蛍光体が用いられる。また、演色性等の向上を図るために、黄色系蛍光体に加えて赤色発光蛍光体を使用してもよい。
【００３３】
このＬＥＤランプ１では、ＬＥＤチップ４から発せられた青色光と、その青色光により蛍光体１３が励起されて発する黄色光ないし橙色光との混色により、白色光が発せられる。そして、このＬＥＤランプ１では、光制御手段１１中に蛍光体１３を均一に分散させると共に、そのレンズ部１１ａを凹部３上に配置し、非レンズ部１１ｂを凹部３の周辺部１２上に配置することで色むらの発生を有効に抑制することができる。
【００３４】
すなわち、光制御手段１１中には蛍光体１３が均一に分散されているため、レンズ部１１ａの中心部の蛍光体１３の含有量が最も多くなり、それから遠ざかるにつれて蛍光体１３の含有量が徐々に少なくなる。また、非レンズ部１１ｂではその厚さが薄いため蛍光体１３の含有量が少なくなる。
【００３５】
このように、ＬＥＤチップ４の直上部分であり最も青色光が多くあたる中心部の蛍光体１３の含有量を多くすることで、その部分を透過する青色光を抑制することができる。また、非レンズ部１１ｂの蛍光体１３の含有量を少なくすることで、黄色ないし橙色光の発生を抑制することができる。これにより全体として見た場合に、色むらの発生が抑制される。
【００３６】
なお、蛍光体１３の含有量とは、図２示すように、光制御手段１１における単位面積ｓあたりの厚さ方向に含まれる蛍光体の量のことをいう。なお、図２は、光制御手段１１の非レンズ部１１ｂを示したものであり、レンズ部１１ａについても同様である。
【００３７】
レンズ部１１ａの中心部における蛍光体１３の含有量は、非レンズ部１１ｂにおける蛍光体１３の含有量の２倍以上となっていれば好ましく、５倍以上であればより好ましい。レンズ部１１ａの中心部における蛍光体１３の含有量が、非レンズ部１１ｂにおける蛍光体１３の含有量の少なくとも２倍あれば、色むらの発生を有効に抑制することができる。
【００３８】
図１に示すＬＥＤランプ１は、光制御手段１１を除いて通常のＬＥＤランプと同様にして製造することができる。光制御手段１１は、例えば図３に示すように、レンズ部１１ａの凸部となる凹部２０ａが形成された金型２０に、蛍光体１３と透明樹脂（液状透明樹脂）１４との混合物を注入し、蛍光体１３が沈降する前に硬化させることにより一体に成形することができる。レンズ部１１ａ、非レンズ部１１ｂの蛍光体１３の含有量はそれら部分の厚さに比例することから、それらの厚さを適宜調整することに含有量を調整することができる。
【００３９】
このような光制御手段１１は、例えば図１に示すように、基体２の凹部３内にＬＥＤチップ４が実装され、さらに透明樹脂１０が注入され半硬化状態とされたものに密着させ、半硬化状態の透明樹脂１０を硬化させることにより接着することができる。
【００４０】
図４は、本発明のＬＥＤランプ１の他の例を示した断面図である。図４に示すＬＥＤランプ１は、図１に示すＬＥＤランプ１の光制御手段１１の構成を変更したものである。図４に示す光制御手段１１は、蛍光体１３が光制御手段１１のうち基体２とは反対側の部分に主として含有されるようにしたものである。また、蛍光体１３の含有量をレンズ部１１ａの中心部で最も多く、それから遠ざかるにつれて徐々に少なくし、非レンズ部１１ｂで最も少なくなるようにしたものである。
【００４１】
このＬＥＤランプ１についても、図１に示すＬＥＤランプ１と同様の理由により色むらの発生を抑制することができる。また、このＬＥＤランプ１では、蛍光体１３を光制御手段１１のうち基体２とは反対側の部分に主として含有されるようにしたことで、光の拡散が抑制され、指向性に優れたものとすることができる。
【００４２】
このＬＥＤランプ１についても、レンズ部１１ａの中心部における蛍光体１３の含有量が非レンズ部１１ｂにおける蛍光体１３の含有量の２倍以上となっていれば好ましく、５倍以上であればより好ましい。
【００４３】
図４に示す光制御手段１１は、例えば図５に示すように、レンズ部１１ａの凸部となる凹部２０ａが形成された金型２０に、蛍光体１３と透明樹脂（液状透明樹脂）１４との混合物を注入し、図６に示すように、蛍光体１３を沈降、堆積させた後、硬化させることにより一体に成形することができる。
【００４４】
レンズ部１１ａ、非レンズ部１１ｂの蛍光体１３の含有量はそれら部分の厚さに比例することから、それらの厚さを適宜変更することにより調整することができる。すなわち、この光制御手段１１では蛍光体１３を沈降、堆積させているものの、金型２０への注入時には蛍光体１３が均一に分散されており、それがそのまま下方へ沈降、堆積したものであるので、厚さが厚いほど沈降、堆積する量も増え、結果として含有量も多くなる。
【００４５】
図７は、本発明のＬＥＤランプ１の他の例を示した断面図である。図７に示すＬＥＤランプ１は、図４に示すＬＥＤランプ１の光制御手段１１の構成を逆転させたものであり、蛍光体１３が光制御手段１１のうち基体２側の部分に主として含有されるようにしたものである。また、蛍光体１３の含有量は、図４に示す光制御手段１１と同様に、レンズ部１１ａの中心部で最も多く、それから遠ざかるにつれて徐々に少なくし、非レンズ部１１ｂで最も少なくなるようにしたものである。
【００４６】
このＬＥＤランプ１についても、図１に示すＬＥＤランプ１と同様の理由により色むらの発生を抑制することができる。また、このＬＥＤランプ１では、蛍光体１３を光制御手段１１のうち基体２側の部分に主として含有されるようにしたことで、図４に示すＬＥＤランプ１よりもさらに光の拡散が抑制され、指向性に優れたものとすることができる。
【００４７】
このＬＥＤランプ１についても、レンズ部１１ａの中心部における蛍光体１３の含有量が非レンズ部１１ｂにおける蛍光体１３の含有量の２倍以上となっていれば好ましく、５倍以上であればより好ましい。
【００４８】
図７に示す光制御手段１１は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、図８に示すように、レンズ部１１ａの凸部となる凹部２０ａが形成された金型２０に、蛍光体１３と透明樹脂（液状透明樹脂）１４との混合物を注入した後、これを密閉するように金型２１で蓋をする。その後、図９に示すように、金型２０、２１の上下を逆転して蛍光体１３を沈降、堆積させた後、硬化させることにより一体に成形する。レンズ部１１ａ、非レンズ部１１ｂの蛍光体１３の含有量の調整は、図４に示す光制御手段１１の場合と同様、それらの厚さを適宜変更することにより行うことができる。
【００４９】
本発明の発光装置は、上記したようなＬＥＤランプ１を平面上に複数配置したＬＥＤモジュール３０としてもよい。図１０は、ＬＥＤランプ１を３行３列のマトリックス状に配置したＬＥＤモジュール３０を示す平面図である。また、図１１は、図１０に示すもののＡ−Ａ’線断面図である。
【００５０】
図１０、１１に示すＬＥＤモジュール３０は、各ＬＥＤランプ１を構成する基体２が一体に連成されたものである。具体的には一体に練成された基板２上に電気絶縁層６、回路パターン７、フレーム８が順に形成されており、一体に練成されたフレーム８に９個の凹部３が３行３列のマトリックス状に形成されたものである。これら凹部３内にはそれぞれＬＥＤチップ４が実装されると共に透明樹脂１０が充填され、ＬＥＤチップ４はこの透明樹脂１０により封止されている。
【００５１】
さらにフレーム８（基体２）上には、光制御手段１１が配置されている。図１０、１１に示す光制御手段１１は一体に練成されたものであり、３行３列のマトリックス状にレンズ部１１ａが形成されており、これらのレンズ部１１ａをつなぐように非レンズ部１１ｂが形成されている。また、各レンズ部１１ａは、凹部３上に配置されるように形成されている。
【００５２】
なお、ここで用いた光制御手段１１は、図１１に示すように、そのフレーム８（基体２）とは反対側の部分に蛍光体１３が主として存在するようにしたものであり、各ＬＥＤランプ１のレンズ部１１ａにおける中心部の蛍光体１３の含有量が最も多く、それから遠ざかるにつれて徐々に少なくなり、非レンズ部１１ｂで最も少なくなるようにしたものである。このようなＬＥＤモジュール３０についても、各ＬＥＤランプ１の色むらの発生が抑制されると共に、光の拡散が抑制され指向性に優れたものとなる。
【００５３】
以上、本発明の発光装置としてのＬＥＤモジュール３０について説明したが、ＬＥＤモジュール３０はこのような例に限られず、本発明の趣旨に反しない限度において、かつ、必要に応じて、適宜その構成を変更することができる。例えば、図１０、１１に示すＬＥＤモジュール３０において、光制御手段１１を蛍光体１３を均一に分散させたものとしてもよいし、また蛍光体１３を基体２側の部分に主として含有させたものとしてもよい。また、光制御手段１１は必ずしも一体に連成されたものでなくともよく、各凹部３とその周辺部１２ごとに設けたものであってもよい。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の実施の形態について実施例を参照して詳細に説明する。
【００５５】
（実施例１）
ＬＥＤモジュールとして、図１０、１１に示すようなＬＥＤランプが３行３列のマトリックス状に配置されたものを製造した。ＬＥＤチップは青色光を発光する発光素子とし、光制御手段はシリコーン樹脂と（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ組成のＹＡＧ蛍光体とからなるものとした。
【００５６】
各レンズ部の中心部の厚さは１０００μｍとし、非レンズ部の厚さは２００μｍとし、各レンズ部の中心部の蛍光体含有量が非レンズ部の蛍光体含有量の５倍となるようにした。
【００５７】
なお、光制御手段の製造は以下のようにして行った。まず、ＹＡＧ蛍光体とシリコーン樹脂とを混合して混合物とした。なお、混合物中のＹＡＧ蛍光体の含有量は１０重量％とした。
【００５８】
そして、図５に示すような金型（凹部が３行３列のマトリックス状に形成されたもの）に注入した後、２００分間放置し、図６に示すようにＹＡＧ蛍光体を十分沈降、堆積させた後、１２０℃で加熱硬化させて光制御手段とした。
【００５９】
（比較例１）
実施例１で用いた光制御手段を、蛍光体シートとレンズシートとの接合体に代えてＬＥＤモジュールを製造した。
【００６０】
蛍光体シートとレンズシートとの接合体は以下のようにして製造した。まず、実施例１で用いたＹＡＧ蛍光体とシリコーン樹脂との混合物を用いて、ドクターブレード法により厚さ４００μｍの蛍光体シートを製造した。なお、蛍光体シートは、ＹＡＧ蛍光体が均一に分散されたものとした。
【００６１】
そして、実施例１で用いたものと同様の金型（凹部が３行３列のマトリックス状に形成されたもの）にシリコーン樹脂のみを注入した後、その上に上記蛍光体シートを被せてシリコーン樹脂を硬化させた。なお、得られた接合体は、実施例１で用いた光制御手段と同様な形状、厚さとなるようにした。
【００６２】
次に、上記した実施例１および比較例１のＬＥＤモジュールについて、目視によりＬＥＤランプの色むらの有無を確認した。その結果、実施例１のＬＥＤモジュールについてはいずれのＬＥＤランプについても色むらの発生が認められなかった。これに対し、比較例１のＬＥＤモジュールについては、各ＬＥＤランプの中心部が青色ががると共に、その周辺部が黄色がかり、色むらが発生することが認められた。また、比較例１のＬＥＤモジュールについては、蛍光体シートとレンズシートとの間の隙間による色むらの発生も認められた。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の発光装置としてのＬＥＤランプの一例を示す断面図。
【図２】蛍光体含有量を説明するための概念図。
【図３】図１に示す光制御手段１１の製造例を示す断面図。
【図４】本発明の発光装置としてのＬＥＤランプの他の例を示す断面図。
【図５】図４に示す光制御手段１１の製造例を示す断面図。
【図６】図４に示す光制御手段１１の製造例を示す断面図。
【図７】本発明の発光装置としてのＬＥＤランプの他の例を示す断面図。
【図８】図７に示す光制御手段１１の製造例を示す断面図。
【図９】図７に示す光制御手段１１の製造例を示す断面図。
【図１０】本発明の発光装置としてのＬＥＤモジュールの一例を示す平面図。
【図１１】図１０のＡ−Ａ’線断面図。
【符号の説明】
【００６４】
１…ＬＥＤランプ、２…基体、３…凹部、４…ＬＥＤチップ、５…基板、６…電気絶縁層、７…回路パターン、８…フレーム、９…導電性ワイヤ、１０…透明樹脂、１１…光制御手段（１１ａ…レンズ部、１１ｂ…非レンズ部）、１２…周辺部、１３…蛍光体粒子、１４…透明樹脂、２０…金型（２０ａ…凹部）、２１…金型、３０…ＬＥＤモジュール
【図１】
2007088060.tif 000003
【図２】
2007088060.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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