(57)【要約】【課題】  製造工程を増やすことなく、スルーホールでのマイグレーションによるショートを防止することを課題とする。【解決手段】  電源パターン２２に形成されることにより、大きな電流が流れるスルーホール４２と、このスルーホール４２の間に電位差が生じるグランド層２６の間に形成されたクリアランス４４を大きくすることで、スルーホール４２とグランド層２６の間の非導通距離が長くなり、マイグレーション作用によってスルーホール４２とグランド層２６の間の非導通部分が導通してしまうのを防止できる。これにより、スルーホール４２とグランド層２６の間でショートを引き起こす恐れがない。【選択図】    図２
2007088103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドパターンのスルーホールと電源層との間の第１クリアランスと、電源パターンのスルーホールとグランド層との間の第１クリアランスの双方を、前記グランドパターンのスルーホール及び前記電源パターンのスルーホール以外のスルーホールと、前記電源層及び前記グランド層との間の第２クリアランスより大きくしたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記電源層が、第１電源ラインに接続される第１電源領域と、第２電源ラインに接続される第２電源領域と、を備えているとき、前記第１電源領域に導通されたスルーホールと前記第２電源領域との間の第３クリアランスを、前記第２クリアランスより大きくしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１クリアランスの大きさは、前記グランドパターンのスルーホール又は前記電源パターンのスルーホールに流れる電流の大きさによって変化させることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第３クリアランスの大きさは、前記第１電源領域に導通されたスルーホールに流れる電流の大きさによって変化させることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板が搭載されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源層及びグランド層を有するプリント基板と、このプリント基板が搭載される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板として、スルーホール内に銀等の導電材をめっきして、表裏の導体間を接続する構造のものが知られている。そのようなプリント基板では、まず絶縁基板の両面に導体パターン（配線）を形成した後に、導体パターンのランド部および絶縁基板を貫通するスルーホールを形成する。そして、このスルーホール内に例えば銀ペーストを充填して硬化させる、いわゆる銀めっきが行われる。
【０００３】
ところで、スルーホール内を銀めっきする際に、めっき不良が発生して絶縁基板が露出することがある。そこに、電子部品の端子を挿通させてはんだ付けを行うと、スルーホールに侵入したはんだの鉛やスズが、マイグレーション作用によりイオン化されて、露出した絶縁基板に浸透する。そして、その部分に設けられているパターンとの間の電位差によってショートを起こし、パターンを加熱して発煙を引き起こす恐れがある。
【０００４】
そこで、スルーホールの内側に樹脂をコーティングして、はんだの鉛やスズからのマイグレーション作用を防止することが行われている（特許文献１参照）。しかし、特許文献１では、スルーホールの内側に樹脂をコーティングする工程が必要となり、プリント基板の製造工程が複雑となる。
【特許文献１】特開平７−２５４７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、製造工程を増やすことなく、スルーホールでのマイグレーションによるショートを防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の本発明のプリント基板は、グランドパターンのスルーホールと電源層との間の第１クリアランスと、電源パターンのスルーホールとグランド層との間の第１クリアランスの双方を、前記グランドパターンのスルーホール及び前記電源パターンのスルーホール以外のスルーホールと、前記電源層及び前記グランド層との間の第２クリアランスより大きくしたことを特徴としている。
【０００７】
請求項１の発明によれば、グランドパターンのスルーホールと電源層との間及び、電源パターンのスルーホールとグランド層の間には、第１クリアランスが設けられている。この第１クリアランスは、グランドパターンのスルーホール及び電源パターンのスルーホール以外のスルーホールと電源層及びグランド層との間に設けられた第２クリアランスよりも大きくしている。
【０００８】
つまり、電源パターンやグランドパターンに形成されることにより、大きな電流が流れるスルーホールと、このスルーホールの間に電位差が生じる電源層やグランド層の間に形成された第１クリアランスを大きくすることで、スルーホールと電源層及びグランド層の間の非導通距離が長くなり、スルーホールにめっきされた導通部材（例えば、銀）のマイグレーション作用によって、スルーホールと電源層及びグランド層の間の非導通部分が導通してしまうのを防止できる。これにより、スルーホールと電源層及びグランド層の間でショートを引き起こす恐れがない。
【０００９】
また、グランドパターンのスルーホール及び電源パターンのスルーホール以外のスルーホール、例えば信号パターンと導通しているスルーホールは、大きな電流が流れない。このため、このスルーホールと電源層及びグランド層との間でショートしても、発煙等の危険がないので、このスルーホールと電源層及びグランド層との間の第２クリアランスを必要以上に大きくする必要がない。
【００１０】
したがって、第２クリアランスは所定の大きさで形成することができ、ショートによる発煙等を引き起こす恐れのある第１クリアランスのみを所定の大きさよりも大きくすることで、プリント基板上に設けることができるアートワーク（配線）の本数が多くなる。
【００１１】
請求項２に記載の本発明のプリント基板は、前記電源層が、第１電源ラインに接続される第１電源領域と、第２電源ラインに接続される第２電源領域と、を備えているとき、前記第１電源領域に導通されたスルーホールと前記第２電源領域との間の第３クリアランスを、前記第２クリアランスより大きくしたことを特徴としている。
【００１２】
請求項２の発明によれば、電源層が、第１電源ラインに接続される第１電源領域と、第２電源ラインに接続される第２電源領域とで構成されているとき、第１電源領域に導通されたスルーホールと第２電源領域との間には、電位差が生じる。そこで、第１電源領域に導通されたスルーホールと第２電源領域との間の第３クリアランスを、第２クリアランスよりも大きくする。
【００１３】
これにより、第１電源領域に導通されたスルーホールと第２電源領域の間の非導通距離が大きくなるため、スルーホールにめっきされた導通部材のマイグレーション作用によって、スルーホールと第２電源領域の間が導通してしまうのを防止する。したがって、スルーホールと第２電源領域の間でショートを引き起こす恐れがない。
【００１４】
請求項３に記載の本発明のプリント基板は、前記第１クリアランスの大きさは、前記グランドパターンのスルーホール又は前記電源パターンのスルーホールに流れる電流の大きさによって変化させることを特徴としている。
【００１５】
請求項３の発明によれば、グランドパターンのスルーホール又は電源パターンのスルーホールに流れる電流の大きさによって、第１クリアランスの大きさを変化させる。つまり、これらのスルーホールに流れる電流が大きいときは、スルーホールと電源層及びグランド層が導通したときに、この間に大きな電流が流れてしまうので、第１クリアランスの大きさ（径）を大きくすることによって、スルーホールとグランド層及び電源層の間の非導通距離を大きくして、スルーホールと電源層及びグランド層の間を導通させにくくする。
【００１６】
請求項４に記載の本発明は、前記第３クリアランスの大きさは、前記第１電源領域に導通されたスルーホールに流れる電流の大きさによって変化させることを特徴としている。
【００１７】
請求項４の発明によれば、第１電源領域に導通されたスルーホールに流れる電流の大きさによって、第３クリアランスの大きさを変化させる。つまり、第１電源領域に導通されたスルーホールに流れる電流が大きいときは、このスルーホールと第２電源領域の間が導通したときに、この間に大きな電流が流れてしまうので、第３クリアランスの大きさ（径）を大きくすることによって、スルーホールと第２電源領域の間の非導通距離を大きくして、スルーホールと第２電源領域の間を導通させにくくする。
【００１８】
請求項５に記載の本発明の電子機器は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板が搭載されたことを特徴としている。
【００１９】
請求項５の発明によれば、電子機器にプリント基板が実装されているとき、プリント基板のスルーホールにめっきされた導通部材のマイグレーション作用によって、スルーホールと電源層及びグランド層の間が導通するのを防止する。これにより、ショートによる発煙等を引き起こす恐れがない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は上記構成としたので、製造工程を増やすことなく、スルーホールでのマイグレーションによるショートを防止する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
ここで、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板１０について説明する。
【００２２】
図１には、プリント基板１０の各層を分離した状態が模式的に示されている。
【００２３】
図１に示すように、プリント基板１０は、上層から順に、プリント基板１０の一方の面側である第１信号層１２、グランド層１４、電源層１６及びプリント基板１０の他方の面側である第２信号層１８を有しており、これらは絶縁層２０を介して積層され、多層構造の４層基板となっている。
【００２４】
第１信号層１２及び第２信号層１８には、例えば、ＩＣ等の電子部品の電源端子が接続される電源パターン２２、２４と、電子部品の信号端子が接続される信号パターン２５、２７がそれぞれ形成されている。
【００２５】
グランド層１４には、コネクター４６を介して外部のグランドラインに接続されるグランド領域２６が設けられている。また、電源層１６には、コネクター４６を介して外部の電源ラインに接続される電源領域２８が設けられている。
【００２６】
信号パターン２５と信号パターン２７は、内壁に導通部材３１（図２（Ｂ）参照、本実施形態では、銀）がめっきされたスルーホール３０によって、電気的に接続（導通）されている。
【００２７】
スルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域２８の間には、それぞれ円形状のクリアランス３２、３４が形成されている。これにより、グランド領域２６及び電源領域２８のスルーホール３０の周囲には、円形状に開口されて絶縁層２０が露出しており、信号パターン２５、２７はグランド領域２６及び電源領域２８に導通していない。
【００２８】
一方、電源パターン２２の一端は、内壁に導通部材（図示省略）がめっきされたスルーホール３６によって、電源パターン２４に導通されている。スルーホール３６とグランド領域２６及の間には、円形状のクリアランス３８が形成されている。これにより、電源パターン２２、２４はグランド領域２６と導通していない。
【００２９】
クリアランス３８は、クリアランス３２、３４よりも大径とされている。つまり、スルーホール３６とグランド領域２６の間の、導通されていない部分の距離（非導通距離）が、スルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域２８の間の非導通距離よりも大きくされている。
【００３０】
また、電源パターン２２の他方の端部は、内壁に導通部材４９（図２（Ｂ）参照）がめっきされたスルーホール４２によって、電源領域２８及び電源パターン２４に導通されている。なお、スルーホール４２とグランド領域２６の間には、円形状のクリアランス４４が形成されている。これにより、電源パターン２２はグランド領域２６と導通していない。
【００３１】
クリアランス４４は、クリアランス３８とほぼ同径とされ、クリアランス３２、３４よりも大径とされている。つまり、スルーホール４２とグランド領域２６の間の非導通距離が、クリアランス３２、３４とグランド領域２６及び電源領域２８の間の非導通距離よりも大きくされている。
【００３２】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について説明する。
【００３３】
図２（Ａ）には、プリント基板１０の上面図が示されており、図２（Ｂ）にはプリント基板１０の側面断面図が示されている。なお、図１に示されているコネクター４６は、図２では省略している。
【００３４】
図２（Ｂ）に示すように、スルーホール４２は電源領域２８と導通しているため、スルーホール４２の内壁にめっきされた導通部材４９には、電源領域２８に印加されている電圧と同じ大きさの電圧が印加される。このため、導通部材４９とグランド領域２６との間には電位差が生じる。電位差が生じると、下記のマイグレーション作用により、ショートを引き起こすことがある。
【００３５】
一つは、スルーホール４２の内壁にめっきされた導通部材４９のマイグレーション作用で、スルーホール４２の周囲の絶縁層２０が導通すると引き起こされるショートである。
【００３６】
もう一方は、スルーホール４２の内壁にめっきされた導通部材４９が剥がれてしまう、所謂めっき不良が発生し、スルーホール４２の内壁に絶縁層２０が露出する。そこに、電子部品を実装する工程において、端子をスルーホール４２に挿通させてはんだ付けをする際のはんだの鉛やスズが入り込むと、鉛やスズのマイグレーション作用で、スルーホール４２の内壁に露出した絶縁層２０が導通して引き起されるショートである。
【００３７】
そこで、電源パターン２２に形成されたスルーホール３６、４２と、グランド領域２６の間に設けられたクリアランス３８、４４を、信号パターン２５に形成されたスルーホール３０と、グランド領域２６、電源領域２８の間に設けられたクリアランス３２、３４よりも大きくすることで、スルーホール３６、４２とグランド領域２６の間の非導通部分（クリアランス４４を設けたことによって露出した絶縁層２０）が導通してしまうの防ぐことができる。
【００３８】
なお、信号パターン２５、２７に形成されたスルーホール３０には、スルーホール３６、４２よりも流れる電流が小さいため、スルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域２８の間の非導通部分が導通してショートしても、発煙等を引き起こす恐れがない。そこで、スルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域２８の間に形成されたクリアランス３２、３４は、必要以上に大きくする必要がない。
【００３９】
したがって、クリアランス３２、３４は所定の大きさで形成することができ、ショートによる発煙等を引き起こす恐れのあるクリアランス３８、４４のみを所定の大きさよりも大きくすることで、プリント基板１０上に設けることができる配線パターン（アートワーク）の本数が多くなる。
【００４０】
なお、本実施形態では、電源パターン２２に形成されたスルーホール３６、４２とグランド領域２６の間に設けられたクリアランス３８、４４について説明したが、大きな電流が流れるスルーホールと、スルーホールとの間で電位差が発生するところには、所定の大きさよりも大きくされたクリアランスを形成する必要がある。
【００４１】
例えば、プリント基板１０に実装されるコネクター４６のグランドピン４８が挿通されるスルーホール５０の内壁にめっきされている導通部材と電源領域２８の間や、電源ピン５４が挿通されるスルーホール５６の内壁にめきされている導通部材とグランド領域２６の間でも電位差が発生するため、スルーホール５０と電源領域２８との間に形成されたクリアランス５２や、スルーホール５６とグランド領域２６の間に形成されたクリアランス５８についても、同様にクリアランス３２、３４よりも大きくする。これにより、スルーホール５０とグランド領域２６の間、及び、スルーホール５６と電源領域２８の間で、ショートを起こしにくくすることができる。
【００４２】
また、図３に示すように、プリント基板１９０の第１信号層１２にグランドパターン１９２が形成されている場合、グランドパターン１９２に形成されたスルーホール１９４の内壁にめっきされた導通部材と電源領域２８の間でも電位差が発生する。このため、スルーホール１９４と電源領域２８の間に設けられたクリアランス１９６を、クリアランス３２、３４よりも大きくする。これにより、スルーホール１９４と電源領域２８の間でショートを起こしにくくすることができる。
【００４３】
さらに、図４に示すように、プリント基板に実装された電子部品６０のグランドピン６２が挿通されるスルーホール６４の内壁にめっきされた導通部材と電源領域２８の間にも電位差が発生するため、スルーホール６４と電源領域２８の間に形成されたクリアランス６６を、クリアランス３２、３４よりも大径とする。また、電子部品６０の電源ピン６８が挿通されるスルーホール６９の内壁にめっきされた導通部材とグランド領域２６の間にも電位差が発生するため、スルーホール６９とグランド領域２６の間に形成されたクリアランス６７も、クリアランス３２、３４よりも大径とする。これにより、スルーホール６４とグランド領域２６の間、及び、スルーホール６９と電源領域２８の間で、ショートを起こしにくくすることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、大きな電流が流れて且つ電位差のあるスルーホールと、グランド領域２６又は電源領域２８の間に形成されたクリアランスを、他のスルーホール（電位差はあっても流れる電流が大きくない）とグランド領域２６又は電源領域２８の間に形成されたクリアランスよりも大径とすることで、ショートを防止する構成としたが、クリアランスの径は、スルーホールに流れる電流の大きさによって変化させてもよい。つまり、スルーホールに流れる電流が大きいとき、スルーホールと電源領域又はグランド領域が導通すると、この間に大きな電流が流れてしまうので、クリアランスの径を大きくして、スルーホールと電源領域又はグランド領域の間を導通させにくくする。
【００４５】
次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板７０について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００４６】
図５に示すように、電源層１６には、コネクター８０を介して外部の電源ラインに接続される電源領域７２、７４が設けられている。電源領域７２、７４は、内壁に導通部材がめっきされたスルーホール７６、７８によって、それぞれコネクター８０の電源ピン８２、８４に導通されている。これにより、外部の電源ラインから電源ピン８２、８４を介して、電源領域７２には所定の電圧（本実施形態では、３．３Ｖ）が印加され、電源領域７４には電源領域７２に印加される電圧とは異なる電圧（本実施形態では、１２Ｖ）が印加されている。
【００４７】
なお、スルーホール７６、７８とグランド領域２６の間にはクリアランス７１、７３が形成されており、電源ピン８２、８４とグランド領域２６は導通していない。
【００４８】
一方、第１信号層１２には、図６（Ａ）に示すように、上から見たときに電源領域７２と電源領域７４に跨るようにして電源パターン８６が設けられている。
【００４９】
図５及び図６（Ｂ）に示すように、電源パターン８６の一端は、内壁に導通部材８９がめっきされたスルーホール８８によって、電源領域７２及び第２信号層１８に設けられた電源パターン９０に導通されている。
【００５０】
スルーホール８８とグランド領域２６の間には、円形状のクリアランス９４が形成されている。これにより、電源パターン８６はグランド領域２６と導通していない。
【００５１】
このような構成により、電源パターン８６、導通部材８９及び電源パターン９０には、電源領域７２に印加されている３．３Ｖの電圧が印加されている。
【００５２】
また、電源パターン８６の他端は、内壁に導通部材９７がめっきされたスルーホール９６によって、第２信号層１８に設けられた電源パターン９８に導通されている。
【００５３】
スルーホール９６とグランド領域２６及び電源領域７４の間には、それぞれ円形状のクリアランス１５２、１５４が形成されている。これにより、スルーホール９６とグランド領域２６及び電源領域７４の間には絶縁層２０が露出しており、電源パターン８６、９８とグランド領域２６及び電源領域７４は導通していない。
【００５４】
したがって、電源パターン９８及び導通部材９７も電源領域７２に導通されており、電源パターン９８及び導通部材９７にも３．３Ｖの電圧が印加されている。
【００５５】
これにより、１２Ｖの電圧が印加された電源領域７４が、３．３Ｖの電圧が印加された電源パターン８６、９８に挟まれた構成とされている。
【００５６】
なお、クリアランス９４、１５２、１５４は、信号パターン２５、２７に形成されたスルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域７２の間に形成されたクリアランス３２、３４よりも大径とされている。つまり、スルーホール８８とグランド領域２６及び電源領域７４の間の非導通距離が、スルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域７２の間の非導通距離よりも大きくされている。
【００５７】
なお、コネクター８０のグランドピン８５は、内壁に導通部材がめっきされたスルーホール７９によって、グランド領域２６に導通されている。そして、スルーホール７９と電源領域７４の間にはクリアランス７５が形成されており、グランドピン８５と電源領域８４は導通していない。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について説明する。
【００５９】
図６（Ｂ）に示すように、電源領域７２と導通しているスルーホール９６の内壁にめっきされた導通部材９７には、電源領域７２に印加された電圧と同じ３．３Ｖの電圧が印加される。このため、３．３Ｖの電圧が印加された導通部材９７と、１２Ｖの電圧が印加された電源領域７４の間には、８．７Ｖの電位差が生じる。
【００６０】
そこで、スルーホール９６と電源領域７４の間に形成されたクリアランス１５４の径を、信号パターン２５、２７に形成されたスルーホール３０とグランド領域２６及び電源領域７２の間に形成されたクリアランス３２、３４の径よりも大きくする。これにより、スルーホール９６にめっきされた導通部材９７のマイグレーション作用によって、スルーホール９６と電源領域７４の間の、クリアランス１５４によって露出した絶縁層２０が導通してしまうの防ぐことができる。
【００６１】
このように、電源層１６に複数の電源領域７２、７４が設けられ、それぞれの電源領域７２、７４に異なる電源ラインから電圧が印加されるプリント基板７０では、スルーホール９６の内壁にめっきされた導通部材に印加される電圧と、スルーホール９６の周囲の電源領域７４に印加された電圧とが異なることがある。つまり、スルーホール９６の導通部材と電源領域７４の間に電位差が発生する。このような場合にも、スルーホール９６と電源領域７４の間のクリアランス１５４を大径にすることで、ショートが起こるのを防止する。
【００６２】
次に、本発明の第３の実施形態に係るプリント基板１６０について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分についての説明は割愛する。
【００６３】
ここでは、図７に示すように、電源領域２８に導通されたスルーホール１６２と、グランド領域２６の間に形成されたクリアランス１６４を例にとって説明する。なお、図７では、クリアランス１６４内にパターン１６６を設ける構成とするため、他の図よりもクリアランス１６４を大きく図示している。
【００６４】
図７に示すように、第１信号層１２に設けられた電源パターン１６１、第２信号層１８に設けられた電源パターン１６３は、内壁に導通部材１７８がめっきされたスルーホール１６２によって、電源領域２８に導通されている。
【００６５】
スルーホール１６２とグランド領域２６の間には、円形状のクリアランス１６４が設けられており、電源パターン１６１、１６３はグランド領域２６に導通していない。
【００６６】
スルーホール１６２とグランド領域２６の間の、クリアランス１６４によって絶縁層２０が露出した領域には、スルーホール１６２を囲むようにして、導通部材からなるパターン１６６が、ドーナツ状に設けられている。パターン１６６は、スルーホール１６２及びグランド領域２６に対して、それぞれ所定の距離離間して設けられており、スルーホール１６２（導通部材１７８）及びグランド領域２６に対して絶縁された状態とされている。
【００６７】
パターン１６６は、内壁に導通部材がめっきされたビアホール１６８によって、第２信号層１８に設けられたパターン１７０に導通されている。ビアホール１６８と電源領域２８の間にはクリアランス１７２が設けられており、パターン１６６は電源領域２８と導通していない。
【００６８】
パターン１７０には電流計１７４が接続されており、パターン１７０に流れ込んだ電流が検出されるようになっている。電流計１７４には制御部１７６が接続されており、パターン１７０に電流が流れ込んだのを電流計１７４によって検知すると、制御部１７６ではスルーホール１６２間に電流が流れ込んだと判断する。
【００６９】
つまり、スルーホール１６２とグランド領域２６の間に露出した絶縁層２０が、スルーホール１６２の内壁にめっきされた導通部材１７８のマイグレーション作用により導通すると、パターン１６６に電流が流れ込むので、制御部１７６によって、スルーホール１６２とグランド領域２６の間の一部の絶縁が破壊されたことを検知するようになっている。
【００７０】
制御部１７６は外部の電源ラインに接続されており、パターン１７０に電流が流れ込むと、外部の電源ラインからプリント基板１６０の電源層１６への電源の供給を遮断するようになっている。
【００７１】
このように、クリアランス１６４の中間位置（スルーホール１６２とグランド領域２６の間）に導通部材からなるパターン１６６を設けて、この位置の導通状態を検出することで、スルーホール１６２の内壁の導通部材１７８のマイグレーション作用によって、スルーホール１６２とグランド領域２６の間の絶縁が破壊される前に、外部の電源ラインからの電源の供給を遮断することで、ショートが起こるのを未然に防止することができる。
【００７２】
なお、本実施形態では、電源パターン１６１に形成されたスルーホール１６２とグランド領域２６の間に形成されたクリアランス１６４の絶縁状態を検出する方法を説明したが、同様にして、グランドパターンに形成されたスルーホールと電源領域２８の間に形成されたクリアランスの絶縁状態を検出してもよい。
【００７３】
なお、本実施形態では、図１に示すように、プリント基板１０の外層である第１信号層１２及び第２信号層１８に電源パターン２２、２４を設け、外部の電源ラインからコネクター４６を介して電源領域２８に電力を供給し、電源領域２８に導通されたスルーホール４２を介して、電源パターン２２、２４に電力を供給する構成としたが、図８に示すように、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の電子部品１８２をプリント基板１８０に実装する場合には、コネクター４６の電源ピン（図示省略）が挿通されるスルーホールに接続された電源パターン１８４を、プリント基板１８０の外層の第１信号層１８６に形成して、この電源パターン１８４に電子部品１８２の端子１８８を接続させる構成とすることもできる。このように、外部の電源ラインからの電力を、スルーホールを介さずに、外層の第１信号層１８６上で電子部品１８２に供給することで、導通部材のマイグレーション作用によってショートを引き起こす恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を構成する層を分解した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を示す図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面断面図である。
【図３】本発明の他の形態のプリント基板を構成する層を分解した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の形態に係るプリント基板を構成する層を分解した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板を構成する層を分解した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板を示す図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板を示す図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面断面図である。
【図８】本発明の他の形態に係るプリント基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  プリント基板
２２  電源パターン
２６  グランド領域（グランド層）
２８  電源領域（電源層）
３０  スルーホール
３２  クリアランス（第２クリアランス）
３４  クリアランス（第２クリアランス）
３６  スルーホール
３８  クリアランス（第１クリアランス）
４２  スルーホール
４４  クリアランス（第１クリアランス）
７０  プリント基板
７２  電源領域（第１電源領域）
７４  電源領域（第２電源領域）
９６  スルーホール
１５４  クリアランス（第３クリアランス）
１９０  プリント基板
１９２  グランドパターン
１９４  スルーホール
１９６  クリアランス（第１クリアランス）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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