(57)【要約】【課題】熱容量が異なる電気部品が装着された電気基板に対して、各電気部品の端子部を熱容量に応じて限定的且つ効率的に加熱し、確実なはんだ付けを行う。【解決手段】電気回路ユニット１０にはクリームはんだ３１が塗布されるとともに熱容量の大きい電気部品１８が装着された電源回路領域３２ａと、熱容量の小さい電気部品１８が装着された制御回路領域３２ｂとを有する。ウォーキングビーム炉５０の初期加熱部５２ｂは、載置された電気回路ユニット１０を下方から加熱し、電源回路領域３２ａを加熱するヒータ６９ａ〜６９ｃと、制御回路領域３２ｂを加熱するヒータ６９ｄ〜６９ｆとを有する。制御部５８は、各ヒータ６９ａ〜６９ｆに対して領域毎に、オン・オフの制御を行うか、又は通電量制御を行う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだが塗布されて電気部品が装着された電気基板が、規定された向きに載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記電気基板を下方から加熱し、前記電気基板の複数の領域を個別に加熱する位置に設けられた複数のヒータと、
前記ヒータの通電制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記電気基板の種類及び前記領域毎に対応して、前記ヒータのオン・オフの制御を行い、又は通電量制御を行うことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
はんだが塗布されて電気部品が装着された電気基板が、規定された向きに載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記電気基板を下方から加熱し、前記電気基板の複数の領域を個別に加熱する位置に設けられた複数のヒータと、
を有し、
前記ヒータは、前記領域に応じて単位面積当たりの発熱量が異なるように設定されていることを特徴とするはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだが塗布されるとともに電気部品が装着された電気基板を加熱することにより、電気部品のはんだ付けを行うはんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品が装着された電気基板に対するはんだ付け工程では、生産性の高いリフロー炉が多用されている。一般的なリフロー炉では、搬入口から搬出口への搬送を行うベルトコンベア等の搬送路と、該搬送路を挟んで対向する上部ヒータ及び下部ヒータとが設けられている。これらのヒータは温風又は赤外線を用いた非接触式のものが多い。
【０００３】
リフロー炉を用いて電気基板のはんだ付けを行う場合、あらかじめリフロー炉の外部において、ベース状の絶縁体物質に銅箔等の導電性物質を貼り付けたものに対してエッチング加工等を行って電気基板を形成し、この電気基板上で、電気部品の装着部にクリームはんだを塗布する。この後、電気部品を装着した状態の電気基板を搬送路によって搬送させ、この搬送中に上下のヒータにより加熱を行う。加熱をすることにより基板に塗布したクリームはんだは融点に達して溶融し、その後、電気基板を搬出口から搬出するとはんだが徐々に凝固し、電気部品が電気基板に固着して実装が終了する。
【０００４】
ところで、電気基板上に多種多量な電機部品を実装しようとする場合、熱容量が相当に異なる電気部品が混在して実装されることがあり、このような場合、同程度の温度上昇が得られるように加熱することが困難となる。このような困難性を考慮し、熱容量の大きい電気部品を部分的に加熱する部分加熱手段を設けたリフロー炉が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このリフロー炉では、部分加熱手段をコンベアと同じ速度で移動させながら基板の熱容量の大きい部品を加熱している。
【０００５】
一方、近時、放熱性を向上させるために金属板に回路基板を貼り合わせた金属ベース基板が用いられるようになり、該金属ベース基板についてもリフロー炉によってはんだ付けが行われることが望ましい。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２４６７１２号公報（段落［００２０］、［００２１］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の従来技術に係るリフロー炉における部分加熱手段は、上方からの温風・赤外線の非接触式加熱であることから、熱容量が大きな部品が搭載されている範囲を限定的且つ効率的に加熱させることは困難である。すなわち、部分加熱手段は、電気部品よりも上方に配置されていることから、基板面までは相当に離間しており、しかも熱気は上昇する性質があるためである。また、電気部品自体が熱気の妨げとなってしまい熱気が端子部まで届きにくい。
【０００８】
さらに、金属ベース基板に対して熱容量の大きいコンデンサ等を実装する場合には、金属板の熱容量が大きいことと相俟って、上方からの温風加熱による方法では上部のみが加熱されて、下方の端子部が溶融温度まで上昇しない懸念がある。この場合、部分加熱手段による加熱をさらに強めて端子部を溶融温度まで上昇させると、電気部品の上部が過度に加熱されて耐熱温度を超えてしまうおそれがある。
【０００９】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、熱容量が異なる電気部品が装着された電気基板に対して、各電気部品の端子部を熱容量に応じて限定的且つ効率的に加熱し、確実なはんだ付けを行うはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るはんだ付け装置は、はんだが塗布されて電気部品が装着された電気基板が、規定された向きに載置される載置部と、前記載置部に載置された前記電気基板を下方から加熱し、前記電気基板の複数の領域を個別に加熱する位置に設けられた複数のヒータと、前記ヒータの通電制御を行う制御部とを有し、前記制御部は、前記電気基板の種類及び前記領域毎に対応して、前記ヒータのオン・オフの制御を行うか、又は通電量制御を行うことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るはんだ付け装置は、はんだが塗布されて電気部品が装着された電気基板が、規定された向きに載置される載置部と、前記載置部に載置された前記電気基板を下方から加熱し、前記電気基板の複数の領域を個別に加熱する位置に設けられた複数のヒータとを有し、前記ヒータは、前記領域に応じて単位面積当たりの発熱量が異なるように設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るはんだ付け装置によれば、電気基板の領域毎に対応してヒータの通電を制御し、又はヒータの設定を行うことにより、電気基板の所定領域毎に異なる熱量を与えることができ、熱容量の大きい部品が装着されている領域に対して重点的な加熱が可能になる。また、ヒータを電気基板の下方に設けることにより、電気部品の端子に近い位置から加熱することができ、部品の上部が不必要に加熱されることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るはんだ付け装置について実施の形態を挙げ、添付の図１〜図１１を参照しながら説明する。先ず、はんだ付け装置ではんだ付けが行われる電気回路ユニット（電気基板）１０について例示する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、電気回路ユニット１０は、積層して張り合わされた下側のアルミニウム板１２及び上側の回路基板（電気基板）１４と、側方を覆うとともに周縁部から上方に延在する四角筒状の樹脂ケース１６と、回路基板１４上に装着された多数の電気部品１８とを有する。アルミニウム板１２は強度を高めるとともに放熱板として作用する。回路基板１４は、例えばガラス・エポキシ製である。電気部品１８は、表面実装タイプである。
【００１５】
電気回路ユニット１０は三相モータの制御用の基板であり、樹脂ケース１６に直流入力端子２０ａ、２０ｂ、交流出力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃがインサート成形されている。直流入力端子２０ａ、２０ｂ、交流出力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃの一端の外部接続部は樹脂ケース１６の上面からやや突出しており、他端は内側面から突出して回路基板１４の所定ランド部に接している。直流入力端子２０ａ、２０ｂ、交流出力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、樹脂ケース１６の一辺１６ａにまとめて設けられている。電気部品１８は、電解コンデンサ２４、コイル２６、抵抗２８、ＩＣ３０等であり、あらかじめチップマウンターにより所定位置に装着され、端子部がランド部に接している。電解コンデンサ２４及びコイル２６は、抵抗２８及びＩＣ３０と比較して大型であり、回路基板１４の上面から上方に突出している。また、電解コンデンサ２４及びコイル２６は大型であることから熱容量が大きい。
【００１６】
直流入力端子２０ａ、２０ｂ、交流出力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び電気部品１８と電気回路ユニット１０との接触するランド部には、所定の前工程においてクリームはんだ３１が塗布又は印刷されている。
【００１７】
電気回路ユニット１０は、中心よりも一辺１６ａの側である略半分が電源回路領域３２ａであり、これと反対側の略半分が制御回路領域３２ｂとして構成されている。電源回路領域３２ａには電解コンデンサ２４、コイル２６が集中的に配置されており、制御回路領域３２ｂには抵抗２８及びＩＣ３０等が配置されている。このように、電源回路領域３２ａを入出力端子に近い側に設け、制御回路領域３２ｂと区分けするのは、回路構成上及びノイズ対策上で有利となるからであり、一般的に採用される構成である。
【００１８】
次に、図３に示すように、本実施の形態に係るはんだ付け装置としてのウォーキングビーム炉５０は、搬送路を形成する長尺なプレート（載置部）５２と、該プレート５２の上面の一部を覆う保温カバー５４と、下方に設けられた移動機構部５６と、統括的な制御を行う制御部５８とを有する。
【００１９】
プレート５２は、図３の左方から順に、搬入部５２ａ、初期加熱部５２ｂ、第１予備加熱部５２ｃ、第２予備加熱部５２ｄ、本加熱部５２ｅ、冷却部５２ｆ及び搬出部５２ｇの７区画に区分けされており、このうち初期加熱部５２ｂ〜本加熱部５２ｅの区画が保温カバー５４によって覆われている。
【００２０】
電気回路ユニット１０は、最初に所定の搬入機構によって搬入部５２ａに搬入・載置され、移動機構部５６によって１区画毎、６回の搬送がなされ、初期加熱部５２ｂ〜本加熱部５２ｅの区画において加熱されてはんだ付けが行われ、冷却部５２ｆにおいて冷却され、最後の搬出部５２ｇに達したときに所定の搬出機構によって搬出される。電気回路ユニット１０は、電源回路領域３２ａが左側、制御回路領域３２ｂが右側となるように規定された向きで配置され（図６参照）、その向きを保ったまま順次搬送される。
【００２１】
プレート５２には略全長に亘って、平行な２本のスリット６０ａ及び６０ｂが設けられており、このスリット６０ａ及び６０ｂの相互間隔は、電気回路ユニット１０の幅よりも狭く設定されている。
【００２２】
移動機構部５６は、各スリット６０ａ及び６０ｂの下方に配置された長尺なビーム６２ａ及び６２ｂと、該ビーム６２ａ及び６２ｂの両端に設けられた昇降シリンダ６４ａ及び６４ｂと、該昇降シリンダ６４ａ及び６４ｂを搬送方向に沿って移動させるスライド装置６６ａ及び６６ｂとを有する。ビーム６２ａ及び６２ｂは、プレート５２の略６区画に相当する長さであり、スリット６０ａ、６０ｂ挿入可能な幅に設定されている。ビーム６２ａ及び６２ｂはワイヤ等であってもよい。
【００２３】
ビーム６２ａ及び６２ｂは上昇すると上面部がスリット６０ａ、６０ｂから上方にやや突出し、プレート５２に載置された電気回路ユニット１０を持ち上げることができる。当初、ビーム６２ａ及び６２ｂは搬入部５２ａ〜冷却部５２ｆの区画におけるスリット６０ａ、６０ｂから突出し、その後スライド装置６６ａ，６６ｂの作用下に１区画分だけ前進し（図４参照）、初期加熱部５２ｂ〜搬出部５２ｇの区画に至り、下降する。これにより、電気回路ユニット１０はプレート５２に再度載置されることになり、１区画分ずつの移動が可能になる。下降したビーム６２ａ及び６２ｂは、スライド装置６６ａ及び６６ｂの作用下に後退し、初期位置である搬入部５２ａ〜冷却部５２ｆの区画の下部に戻り、次の移動処理時まで待機する。
【００２４】
図５及び図６に示すように、初期加熱部５２ｂにおいては、プレート５２内に、搬送方向上流から下流に向かって順に６本のヒータ６９ａ、６９ｂ、６９ｃ、６９ｄ、６９ｅ及び６９ｆが設けられている。各ヒータ６９ａ〜６９ｆは、上面視で略波形状に細かく往復しながらプレート５２の幅方向（搬送方向と直角な方向）に向かって延在している。６本のヒータ６９ａ〜６９ｆは等間隔配置されている。
【００２５】
電気回路ユニット１０の搬送方向の幅は、ヒータ６９ａ〜６９ｆの配置されている範囲の幅と略同一であり、上流側のヒータ６９ａ〜６９ｃは電源回路領域３２ａの下部に配置され、下流側のヒータ６９ｄ〜６９ｅは制御回路領域３２ｂの下部に配置されることになる。電源回路領域３２ａに対面する範囲の略中心箇所には第１高温用温度センサ６８ａが設けられ、制御回路領域３２ｂに対面する範囲の略中心箇所には第２高温用温度センサ６８ｂが設けられている。
【００２６】
制御部５８は、ヒータ６９ａ〜６９ｅに対して出力端子が個別に接続された半導体スイッチ７０ａ〜７０ｅと、該半導体スイッチ７０ａ〜７０ｅを個別に駆動するドライバ７２ａ〜７２ｅと、第１高温用温度センサ６８ａ、第２高温用温度センサ６８ｂから得られる温度信号に基づいてヒータ６９ａ〜６９ｅに対する通電量を決定してドライバ７２ａ〜７２ｅを動作させる加温制御部７４とを有する。ドライバ７２ａ〜７２ｅはオン・オフ制御、比例的な制御、又はＰＷＭ（Pulse With Modulation）により電流の制御を行うことができる。加温制御部７４は、後述するように、電気回路ユニット１０の電源回路領域３２ａが高温となるように制御するとともに、制御回路領域３２ｂが比較的低温となるように制御をする。なお、詳細な説明を省略するが、第１予備加熱部５２ｃ、第２予備加熱部５２ｄ、本加熱部５２ｅについても初期加熱部５２ｂと同様にヒータ６９ａ〜６９ｅが設けられるとともに、制御用の半導体スイッチ７０ａ〜７０ｅ、ドライバ７２ａ〜７２ｅ、第１高温用温度センサ６８ａ、第２高温用温度センサ６８ｂ及び加温制御部７４が対応して設けられている。
【００２７】
図７に示すように、冷却部５２ｆにおいては、プレート５２内に、搬送方向上流から下流に向かって順に６本の冷却管７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、７６ｄ、７６ｅ及び７６ｆが設けられるとともに、電源回路領域３２ａに対面する範囲の略中心箇所には第１低温用温度センサ７８ａが設けられ、制御回路領域３２ｂに対面する範囲の略中心箇所には第２低温用温度センサ７８ｂが設けられている。
【００２８】
各冷却管７６ａ〜７６ｆは、上面視で略波形状に細かく往復しながらプレート５２の幅方向に向かって延在している。つまり、冷却管７６ａ〜７６ｆは他の区画におけるヒータ６９ａ〜６９ｆと同様の形で配設されている。各冷却管７６ａ〜７６ｅに対して制御弁８０ａ〜８０ｅが接続されており、制御部５８には制御弁８０ａ〜８０ｅを駆動する冷却制御部８２が設けられている。冷却管７６ａ〜７６ｅは、冷却制御部８２の作用下に図示しないポンプから冷却液が供給され、上部に載置された電気回路ユニット１０を下方から冷却する。冷却水はタンク８４に回収されて排出され、又は循環駆動される。
【００２９】
次に、このように構成されるウォーキングビーム炉５０を用いて電気回路ユニット１０のはんだ付けを行う手順について説明する。
【００３０】
先ず、制御部５８の作用下に初期加熱部５２ｂ、第１予備加熱部５２ｃ、第２予備加熱部５２ｄ及び本加熱部５２ｅの各ヒータ６９ａ、６９ｂ、６９ｃ及び６９ｅに通電制御を行い加熱を行う。この際、ヒータ６９ｄ及び６９ｆに対しては通電を行わない。すなわち、電気回路ユニット１０における電源回路領域３２ａの下部に配置された３本のヒータ６９ａ〜６９ｃは全て通電制御を行って重点的に加熱する一方、制御回路領域３２ｂの下部に配置された３本のヒータ６９ｄ〜６９ｆについては、このうち１本のヒータ６９ｅのみを通電制御し、発熱量を抑える。
【００３１】
また、区間毎に発熱量の設定が異なり、初期加熱部５２ｂでは約１５０℃、第１予備加熱部５２ｃ及び第２予備加熱部５２ｄでは約１５０〜１７０℃、本加熱部５２ｅでは約２３０〜２５０℃となるように設定する。
【００３２】
次いで、電源回路領域３２ａが左側、制御回路領域３２ｂが右側となるように規定された向きで電気回路ユニット１０を搬入部５２ａに搬入・載置する。さらに、移動機構部５６によって電気回路ユニット１０の向きを保ったまま１区画毎の移動を行い、初期加熱部５２ｂに移す。移動にともなって空いた搬入部５２ａには別の電気回路ユニット１０を搬入しておく。
【００３３】
この後、規定時間待機し、初期加熱部５２ｂにおいて電気回路ユニット１０の初期加熱を行う。初期加熱部５２ｂではヒータ６９ｄ及び６９ｆに対して通電を行っていないが、上部に配置される制御回路領域３２ｂには熱容量の小さい部品、つまり抵抗２８及びＩＣ３０等のみが装着されていることから端子部の温度は上昇しやすく、ヒータ６９ｅに対する通電制御で足りることになる。
【００３４】
一方、電源回路領域３２ａでは熱容量の大きい電解コンデンサ２４及びコイル２６等が装着されているが、３本のヒータ６９ａ〜６９ｃにより十分に加温して、端子部を所定の溶融温度に到達させることができる。
【００３５】
また、電気回路ユニット１０の下面は突出する部分のない略平坦な面であり、各ヒータ６９ａ〜６９ｃ、６９ｄ及び６９ｆは、電気回路ユニット１０の下方に配置されて電気部品１８の端子部に極めて近くに配置されていることから、熱の発散が防止され、端子部を確実に加熱することができる。
【００３６】
さらに、電気回路ユニット１０を下方から加熱することにより、下方の端子部のみが重点的に加熱され、電気部品１８の上部を不必要に加温することがない。つまり、熱容量の大きい電解コンデンサ２４及びコイル２６等は下方が高温、上部が比較的低温に保たれることになり、全体を加温する必要がないため加温のための熱エネルギー及び加温時間が少なくて足り、効率的であるとともに、電気部品１８の端子部以外の箇所を耐熱温度以内に保つことが容易である。
【００３７】
さらにまた、熱気は上昇する性質があるため、送風手段を設けない場合でも熱気は自動的に電気回路ユニット１０の下面に到達し、適切な加温が行われる。
【００３８】
電気回路ユニット１０は、初期加熱部５２ｂにおいて所定時間加熱された後、移動機構部５６により１区画毎だけ移動して、次の第１予備加熱部５２ｃに移される。この移動にともなって、搬入部５２ａにあらかじめ載置されていた別の電気回路ユニット１０は初期加熱部５２ｂに移され、空いた搬入部５２ａには別の電気回路ユニット１０を搬入する。このように、電気回路ユニット１０は所定時間毎に６回の搬送がなされ、最終的に搬出部５２ｇから搬出される。
【００３９】
電気回路ユニット１０は、第１予備加熱部５２ｃ、第２予備加熱部５２ｄ及び本加熱部５２ｅ、冷却部５２ｆの各区間においても初期加熱部５２ｂと同様に、ヒータ６９ａ〜６９ｃにより電源回路領域３２ａが加熱され、ヒータ６９ｄにより制御回路領域３２ｂが加熱される。また、上記のとおり区間毎に発熱量の設定が異なることから電気回路ユニット１０は各区間毎に異なる加熱を受け、温度は経時変化を示す。
【００４０】
電気回路ユニット１０の各電気部品１８のうち、熱容量の大きい電解コンデンサ２４について、端子部の温度Ｔ１及び部品上部の温度Ｔ２の経時変化を図８に示す。図８から明らかなように、端子部の温度Ｔ１は初期加熱部５２ｂによる加熱時間では徐々に上昇する。第１予備加熱部５２ｃ及び第２予備加熱部５２ｄによる加熱時間では、予備加熱として推奨される温度θ２〜θ３の範囲内の略一定の温度に安定的に維持される。本加熱部５２ｅによる加熱時間では、クリームはんだ３１を溶融するのに推奨される温度θ４〜θ５の範囲内の温度まで上昇し、かつ必要とされる時間だけその温度が維持される。
【００４１】
また、部品上部の温度Ｔ２は初期加熱部５２ｂから本加熱部５２ｅまで緩やかに上昇するが、温度Ｔ１より相当に低い温度であり、最高温度となる本加熱部５２ｅにおいても、電解コンデンサ２４の耐熱温度θ１よりも低温に維持される。
【００４２】
電気回路ユニット１０は本加熱部５２ｅでクリームはんだ３１が溶融した後、冷却部５２ｆに移されて冷却され、クリームはんだ３１が凝固して実装が終了することになる。冷却部５２ｆでは、制御部５８の作用下に冷却管７６ａ〜７６ｃ及び７６ｅに対して冷却液が供給され、冷却管７６ｄ及び７６ｆに対しては冷却液が遮断されている。つまり、熱容量の大きい電源回路領域３２ａに対して重点的に冷却するとともに熱容量の小さい制御回路領域３２ｂに対しては除冷することになり、バランスのとれた冷却が可能となる。
【００４３】
また、冷却管７６ａ〜７６ｃ及び７６ｅは電気回路ユニット１０の下方で、電気部品１８の端子部に極めて近くに配置されていることから、端子部を確実に冷却することができる。しかも、熱容量の大きい電解コンデンサ２４等は、端子部は高温となっているが上部は比較的低温のまま維持されていることから、下方から急冷を行っても温度差が過大とならず、急冷にともなう割れ等の損傷のおそれがない。したがって、予備的な別の冷却工程が不要であって冷却時間が短時間で足りるとともに、電気回路ユニット１０の上面を冷却する手段が不要である。
【００４４】
上述したように、本実施の形態に係るウォーキングビーム炉５０によれば、電気回路ユニット１０の領域毎に対応してヒータ６９ａ〜６９ｆの通電を制御することによって、領域毎に異なる熱量を与えることができ、熱容量の大きい部品が装着されている電源回路領域３２ａに対して重点的な加熱が可能になる。また、ヒータ６９ａ〜６９ｆを電気回路ユニット１０の下方に設けることにより、電気部品１８の端子に近い位置から加熱することができ、部品の上部が不必要に加熱されることがない。これにより、熱エネルギー及び加温時間が少なくて足り、はんだ付け処理を効率的且つ短時間で行うことができる。
【００４５】
なお、電気回路ユニット１０の搬送方向の幅は、ヒータ６９ａ〜６９ｆの配置されている範囲の幅と略同一に設定されている例について説明したが、電気回路ユニット１０の幅や大きさはこれに限らず、例えば、より幅の狭い電気回路ユニット１０に対しては、電源回路領域３２ａ及び制御回路領域３２ｂに相当する領域に応じてヒータ６９ａ〜６９ｆのうち通電するものと非通電にするものを適宜選択すればよい。
【００４６】
電気回路ユニット１０の搬送向きは反対であってもよく、この場合、電源回路領域３２ａの下方となるヒータ６９ｃ〜６９ｆを通電制御し、制御回路領域３２ｂの下方となるヒータ６９ａ〜６９ｃについては、このうち１本のみを通電制御するとよい。
【００４７】
ヒータ６９ａ〜６９ｆは、プレート５２内に設けられているものとして説明したが、電気回路ユニット１０の下面の近傍に設けられていればよく、例えば、プレート５２に替えて所定のネットにより電気回路ユニット１０を支持し、該ネットの直下にヒータ６９ａ〜６９ｆを配設してもよい。
【００４８】
さらに、ヒータ６９ａ〜６９ｆの配設経路形状は、図５、図６に示す細かい波形に限らず、例えば、図９に示すように幅方向に数回往復する経路でもよいし、又は図１０に示すようにヒータ６９ａ〜６９ｃが１２０°ずつ位相の異なる略サインカーブとして相互に交差する経路とし、同様にヒータ６９ｃ〜６９ｆについても１２０°ずつ位相の異なるカーブを示す経路に設定してもよい。図９及び図１０に示すいずれの経路設定においても、上記の場合と同様に、ヒータ６９ａ〜６９ｃにより電源回路領域３２ａを加熱し、ヒータ６９ｄ〜６９ｆにより制御回路領域３２ｂを区分して加熱することができる。
【００４９】
また、適用する電気回路ユニット１０の大きさ、電源回路領域３２ａと制御回路領域３２ｂの範囲、及び載置向きが固定である場合には、図１１に示すように、ヒータ６９ｄ、ヒータ６９ｆを省略して、制御回路領域３２ｂに対する加熱手段をヒータ６９ｅのみとしてもよい。この場合、冷却部５２ｆにおいては、冷却管７６ｄ及び７６ｆを省略し、制御回路領域３２ｂに対する冷却手段を冷却管７６ｅのみとしてもよい。このようにすることにより、ウォーキングビーム炉５０の構成及び制御方法が簡便化される。
【００５０】
さらに、ヒータ６９ａ〜６９ｆの６本を設けておき、このうち下流側のヒータ６９ｄ〜６９ｆの３本を上流側のヒータ６９ａ〜６９ｃと比較して低発熱型としてもよい。すなわち、適用される電気回路ユニット１０の複数の領域を異なる温度となるように領域に応じて単位面積当たりの発熱量（Ｗ／ｃｍ3）が異なるように設定されていればよい。電気回路ユニット１０は三相モータ制御用に限られないことはもちろんである。
【００５１】
本発明に係るはんだ付け装置は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】電気回路ユニットの斜視図である。
【図２】電気回路ユニットの断面側面図である。
【図３】本実施の形態に係るウォーキングビーム炉の一部断面斜視図である。
【図４】ビームにより電気回路ユニットが搬送される様子を示す一部省略斜視図である。
【図５】初期加熱部及び制御部の模式電気回路図である。
【図６】６本のヒータを有する初期加熱部の一部断面斜視図である。
【図７】冷却部及び制御部の模式回路図である。
【図８】電解コンデンサの温度の経時変化を示すグラフである。
【図９】ヒータの配設経路の第１変形例である。
【図１０】ヒータの配設経路の第２変形例である。
【図１１】４本のヒータを有する初期加熱部の一部断面斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０…電気回路ユニット（電気基板）    １２…アルミニウム板
１４…回路基板                        １８…電気部品
２４…電解コンデンサ                  ２６…コイル
３２ａ…電源回路領域                  ３２ｂ…制御回路領域
５０…ウォーキングビーム炉            ５２…プレート
５６…移動機構部                      ５８…制御部
５２ａ…搬入部                        ５２ｂ…初期加熱部
５２ｃ、５２ｄ…予備加熱部            ５２ｅ…本加熱部
５２ｆ…冷却部                        ６９ａ〜６９ｆ…ヒータ
７６ａ〜７６ｆ…冷却管
【図１】
2007012840.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007012840.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007012840.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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