(57)【要約】【課題】本発明は携帯電話等に代表される携帯端末装置等に使用されるスピーカおよび電子機器に関するものであり、スピーカや電子機器の小型化や生産性の向上、品質の向上を図るうえで、接着の信頼性を向上させるものである。【解決手段】本発明は、少なくとも紫外線硬化機能を有する接着剤を使用し、この硬化機能以外に、さらに１種以上の硬化機能を有した接着剤を用いてスピーカを構成することにより、スピーカの小型化、接着の信頼性向上による不良率低減での品質の安定化、生産性の向上を実現することができる構成としたものである。【選択図】図１
2007318481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも紫外線硬化機能を有する接着剤を使用したスピーカであって、前記スピーカは、その接着剤が紫外線硬化機能以外に、さらに１種以上の硬化機能を有したスピーカ。
【請求項２】
湿気硬化機能を有した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
接着剤の硬度がＪＩＳ  Ａ硬度で２０°以上でかつ７０°以下である請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
接着剤の主成分がポリシロキサン系である請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
接着剤の粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上でかつ２００００ｍＰａ・ｓ以下である請求項１記載のスピーカ。
【請求項６】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともにその一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記振動板と前記ボイスコイルとの結合に紫外線硬化機能を有する接着剤を使用した請求項１記載のスピーカ。
【請求項７】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともにその一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記フレームと前記振動板との結合に紫外線硬化機能を有する接着剤を使用した請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
請求項１記載のスピーカとこのスピーカに電気信号を供給する電子回路とを搭載した電子機器。
【請求項９】
携帯端末装置である請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等のモバイル製品に使用されるスピーカは、モバイル製品の高機能化や小型化の要望の中で、部品であるスピーカの小型化も求められている。
【０００３】
この流れの中で、モバイル製品に用いられるスピーカの組み立てに使用される接着剤の塗布量も１０ｍｇ以下が常態となっており、多くの場合、塗布量が１ｍｇ以下と少量になっている。
【０００４】
図３は、従来の小型スピーカの断面図である。
【０００５】
図３に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。このフレーム６の周縁部に、樹脂フィルムから構成された振動板７を紫外線硬化機能を有する接着剤にて結合し、この振動板７にボイスコイル８を紫外線硬化機能を有する接着剤にて結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように設置されている。
【０００６】
ここで、これらの小型スピーカの組み立てには、接着剤の微小塗布が求められている。
【０００７】
一方では、接着剤に十分な紫外線照射のスペースを与えられない構造になることも多く、未照射を防ぐ紫外線照射方法自体の検討も多い。
【０００８】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１７３１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の従来の小型スピーカは、図３に示すようにフレーム６の周縁部と樹脂フィルムから構成された振動板７を、紫外線硬化機能を有する接着剤にて結合しているが、紫外線照射のバラツキにより未照射部分が硬化せず結合不良が発生する場合がある。
【００１０】
これは、振動板７とボイスコイル８を紫外線硬化機能を有する接着剤にて結合する場合においても同様である。
【００１１】
このため、結合不良により、ビリツキ等の異常音の発生や、特性劣化をきたす場合があり、さらに重大な不良としては、結合が完全にはずれてしまいスピーカとして機能しないという課題を有するものであった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のスピーカは以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明は、小型化が進む携帯電話等のモバイル機器に使用されるスピーカが、その小型化ゆえに困難とされてきた製造工程で生産を進めるうえにおいて発生する不良を、接着剤の観点から解決することに着眼したものである。
【００１４】
すなわち、スピーカの組み立てにおいて、複数の硬化機能を有する接着剤を使用することにより、製造工程上でエラーが生じても不良を発生させないようにしたものである。
【００１５】
そして、この詳細としては、少なくとも紫外線硬化機能を有する接着剤を使用し、この機能以外に、さらに１種以上の硬化機能を有した接着剤としている。
【００１６】
この構成により、電子機器の小型化を図るうえにおいて接着の信頼性を向上させることができるものである。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明は、少なくとも紫外線硬化機能を有する接着剤を使用し、この機能以外に、さらに１種以上の硬化機能を有した接着剤を用いてスピーカを構成したものである。
【００１８】
この構成により、スピーカの小型化を図るうえにおいて、接着の信頼性を向上させることができ、スピーカおよびこれを用いた電子機器の小型化と不良率低減における品質の安定化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１から請求項７に記載の発明について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図を示したものである。
【００２２】
図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。
【００２３】
この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。このフレーム２６の周縁部に、樹脂フィルムから構成された振動板２７を紫外線硬化機能と湿気硬化機能とを有する接着剤にて結合し、この振動板２７にボイスコイル２８を紫外線硬化機能と湿気硬化機能とを有する接着剤にて結合するとともに、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように設置している。
【００２４】
そして、紫外線硬化機能と湿気硬化機能とを有する接着剤にて結合した部品には、紫外線を照射して接着剤を硬化させ両部品を結合させている。
【００２５】
この構成により、紫外線の照射にばらつきが生じ接着剤を硬化させるのに十分な照射ができなかった場合においても、この接着剤は湿気硬化機能も有しているため、塗布後、空気に触れることで空気中の湿気により硬化させることができる。
【００２６】
よって、仮に十分な紫外線の照射ができなくても、結合不良によりビリツキ等の異常音の発生や、特性劣化をきたすという不具合をなくすことができる。
【００２７】
さらに、重大な不良である結合が完全にはずれてしまい、スピーカとして機能しないという不具合もなくすことができる。
【００２８】
よって、この構成により、スピーカの小型化を図ることができるとともに、接着の信頼性を向上させることができ、スピーカおよびこれを用いた電子機器の小型化と不良率低減における品質の安定化を実現することができる。
【００２９】
次に詳細について説明する。
【００３０】
上述した紫外線硬化機能と湿気硬化機能とを有する接着剤の硬化後の硬度は、ＪＩＳ  Ａ硬度で２０°以上でかつ７０°以下が好ましい。
【００３１】
この理由としては、２０°以下では強度不足になるうえ音質が悪化し、また７０°以上になると耐衝撃性が悪くなるためである。
【００３２】
音質と耐衝撃性の点で最も好ましくは３０°〜６０°である。
【００３３】
接着剤の組成の主成分としては、特に耐低温衝撃性や耐高温衝撃性を求められるため柔軟なゴム系が好ましく、特に弾性率が広い温度領域でほとんど変化しない特性が要求される。
【００３４】
このためウレタンゴム、変成シリコーンゴム、ポリイソブチレンゴム、ポリシロキサン（シリコーン）ゴム等が挙げられるが、広い温度域での柔軟性、耐熱性を考慮するとポリシロキサン系が好ましく、ポリシロキサンゴムが最も好ましい。
【００３５】
接着剤の粘度については、５００ｍＰａ・ｓ以上でかつ２００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。
【００３６】
この理由としては、５００ｍＰａ・ｓ以下では、接着剤の浸透性が悪く十分な接着強度を得られない。また、２００００ｍＰａ・ｓ以上では、はみ出しが多く必要な場所に必要量塗布することが困難となるためである。
【００３７】
また、以下に実際の実験結果を示す。
【００３８】
スピーカの振動板２７とボイスコイル２８を、本発明の紫外線および湿気硬化ポリシロキサン系接着剤と、従来の紫外線硬化アクリル系接着剤で各１０００個製造し、３日後、各３０個について−２０℃下と７０℃下において１ｍ５０ｃｍから３０回の落下衝撃試験を実施し、振動板とボイスコイルの結合状態を評価した。
【００３９】
また、残りの各９４０個について、引き剥がした後、目視で未硬化部分の存在の有無を観察した。
【００４０】
その振動板とボイスコイルの接着性の実験結果を（表１）に示す。
【００４１】
【表１】
2007318481.tif 000003
【００４２】
以上、（表１）の結果より、−２０℃下と７０℃下における落下衝撃試験および振動板とボイスコイルの結合状態の評価において、本発明の紫外線および湿気硬化ポリシロキサン系接着剤が従来品に比べ優位であることが示された。
【００４３】
なお、本発明の紫外線および湿気硬化ポリシロキサン系接着剤の使用部位については、実験結果に示した振動板２７とボイスコイル２８の結合以外に、フレーム２６と振動板２７についても容易に使用でき、また、生産性や信頼性面における効果も大きい。
【００４４】
これらの部位に使用することのメリットとしては、携帯電話等のモバイル用小型スピーカの場合、振動板２７は透明な樹脂フィルムから構成されたものが多く、よって紫外線の透過が非常に良好であるため、振動板２７を通しての紫外線照射が可能となり、結果としてスピーカの生産効率を向上できるところにある。
【００４５】
よって、前述した部位への使用が非常に効果的であるが、この部位に限定されることなく、他の部位への使用も可能であり品質的に大きな効果がある。
【００４６】
さらに、硬化機能、接着剤の硬度や主成分、粘度についても、当実施の形態の記載によって本発明が限定されるものではない。
【００４７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項８および請求項９に記載の発明について説明する。
【００４８】
図２は、本発明の一実施の形態における電子機器である携帯端末装置すなわち携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００４９】
図２に示すように、請求項１に記載のスピーカ３０を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００５０】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３０と、このスピーカ３０に電気信号を供給する電子回路４０と、液晶等の表示モジュール６０等の各部品やモジュール等を、外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００５１】
この構成とすることにより、携帯電話等の電子機器の生産性の向上と品質の向上さらには小型化を実現させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明にかかるスピーカおよび電子機器は、小型化や生産性の向上、品質の向上が必要なスピーカおよび携帯端末装置、映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図３】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００５４】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
３０  スピーカ
４０  電子回路
６０  表示モジュール
７０  外装ケース
８０  携帯電話
【図１】
2007318481.tif 000004
【図２】
2007318481.tif 000005
【図３】
2007318481.tif 000006