(57)【要約】【課題】外部電極のセラミック素子への接合強度が、従来の積層セラミック電子部品に比べてさらに大きく、かつ、耐湿性などに優れた、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】内部電極２ａ，２ｂを備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に配設された外部電極５ａ，５ｂとを備えたセラミック電子部品において、セラミック素子と外部電極との界面近傍領域Ｒにおける、セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径を、界面近傍領域以外の領域の平均グレイン径より大きくする。  また、未焼成のセラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末が添加された導電ペーストを、未焼成のセラミック素子の端面に塗布し、該導電ペーストと、導電ペーストが端面に塗布された未焼成のセラミック素子を同時に焼成する。【選択図】図２
2007088182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極を備えたセラミック素子と、前記セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記セラミック素子と前記外部電極との界面近傍領域における、前記セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径が、前記界面近傍領域以外の領域における、前記セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径より大きいこと
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
前記界面近傍領域が、前記外部電極と前記セラミック素子の界面から、前記セラミック素子側および前記外部電極側に向かって、前記界面に略垂直な方向にそれぞれ５μmで、合計１０μmの距離までの領域であることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
内部電極を備えたセラミック素子と、前記セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
未焼成のセラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末が添加された導電ペーストを、前記未焼成のセラミック素子の端面に塗布する工程と、
前記導電ペーストと、前記導電ペーストが端面に塗布された前記未焼成のセラミック素子を同時に焼成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導電ペーストに添加される前記セラミック粉末として、組成が、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末と実質的に同一で、かつ、平均粒径が前記セラミック素子を構成するセラミック粉末よりも小さいセラミック粉末を用いることを特徴とする請求項３記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導電ペーストに添加されるセラミック粉末の、Ｘ線解析により得られる（２２２）面でのピークから算出される積分幅が、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅の１．１倍から３．４倍の範囲にあることを特徴とする請求項３または４記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、セラミック電子部品およびその製造方法に関し、詳しくは、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのように、内部電極を備えたセラミック素子の表面に外部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品の代表的なものの１つに、例えば、図３に示すように、内部に誘電体層であるセラミック層５３を介して複数の内部電極５２ａ，５２ｂが積層された積層セラミックコンデンサ素子５１の両端面５４ａ，５４ｂに、内部電極５２ａ，５２ｂと導通するように外部電極５５ａ，５５ｂが配設された構造を有する積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
そして、このような積層セラミックコンデンサを製造するにあたって、外部電極５５ａ，５５ｂを形成するための導電ペーストとして、セラミック層５３を構成するセラミックと同じセラミックの粉末を分散させた導電ペーストを使用するようにした積層セラミックコンデンサの製造方法が提案されている（特許文献１）。
すなわち、特許文献１には、外部電極とセラミック層との接合性が向上するように、外部電極ペースト中に、セラミック層の形成に用いるものと同じセラミック粉末を添加することが記載されている。
【０００４】
そして、この方法においては、添加されたセラミック粉末が、共材として作用し、外部電極とセラミック層の間に介在するように粒成長し、外部電極とセラミック層の接合性が高まるとされており、結果として、外部電極が形成された積層セラミックコンデンサ素子の端面から、外部電極を通過して水分が浸入するようなことのない、耐湿性に優れた積層セラミックコンデンサが得られるとされている。
【０００５】
しかしながら、近年、特性の向上に関する要求は厳しく、上記従来の方法により製造される積層セラミックコンデンサよりも、さらに外部電極の接合性や耐湿性などに優れた積層セラミックコンデンサが求められるように至っている。
【特許文献１】特開平５−３１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、外部電極のセラミック素子への接合強度が、従来の積層セラミック電子部品に比べてさらに大きく、かつ、耐湿性などに優れた、信頼性の高いセラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願請求項１のセラミック電子部品は、
内部電極を備えたセラミック素子と、前記セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記セラミック素子と前記外部電極との界面近傍領域における、前記セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径が、前記界面近傍領域以外の領域における、前記セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径より大きいこと
を特徴としている。
【０００８】
また、請求項２のセラミック電子部品は、請求項１の発明の構成において、前記界面近傍領域が、前記外部電極と前記セラミック素子の界面から、前記セラミック素子側および前記外部電極側に向かって、前記界面に略垂直な方向にそれぞれ５μmで、合計１０μmの距離までの領域であることを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法は、
内部電極を備えたセラミック素子と、前記セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
未焼成のセラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末が添加された導電ペーストを、前記未焼成のセラミック素子の端面に塗布する工程と、
前記導電ペーストと、前記導電ペーストが端面に塗布された前記未焼成のセラミック素子を同時に焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項４のセラミック電子部品の製造方法は、請求項３の発明の構成において、前記導電ペーストに添加される前記セラミック粉末として、組成が、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末と実質的に同一で、かつ、平均粒径が前記セラミック素子を構成するセラミック粉末よりも小さいセラミック粉末を用いることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項５のセラミック電子部品の製造方法は、請求項３または４の発明の構成において、前記導電ペーストに添加されるセラミック粉末の、Ｘ線解析により得られる（２２２）面でのピークから算出される積分幅が、前記未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅の１．１倍から３．４倍の範囲にあることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１のセラミック電子部品は、内部電極を備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品において、セラミック素子と外部電極との界面近傍領域における、セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径を、界面近傍領域以外の領域における、前記セラミック素子を構成するセラミックの平均グレイン径より大きくすることにより、成長したセラミック粒子のアンカー効果によってセラミック層と外部電極との接合性、すなわち、密着強度を向上させることが可能になるとともに、外部電極の焼結収縮温度を、セラミック素子を構成するセラミックの焼結収縮温度に近づけることが可能になり、外部電極とセラミック素子の収縮タイミングの差が小さくなるため、焼成過程における、外部電極中の金属成分の粒成長と、焼結を抑制することが可能になる。
【００１３】
その結果、収縮タイミングの差に起因して外部電極にクラックが発生することを抑制、防止することが可能になるとともに、外部電極のセラミック素子への接合強度の向上、外部電極の緻密性や耐湿性の向上を図ることが可能になる。
【００１４】
また、請求項２のセラミック電子部品のように、請求項１の発明の構成において、界面近傍領域を、外部電極とセラミック素子の界面から、セラミック素子側および外部電極側に向かって、界面に略垂直な方向にそれぞれ５μmで、合計１０μmの距離までの領域とし、この領域のセラミック層を構成するセラミックの平均グレイン径を、界面近傍領域以外の領域の平均グレイン径より大きくすることにより、さらに確実に、成長したセラミック粒子のアンカー効果によってセラミック層と外部電極との密着強度を向上させることが可能になるとともに、外部電極の焼結収縮温度を、セラミック層の焼結収縮温度に近づけることが可能になり、焼成過程における、外部電極中の金属成分の粒成長と、焼結を抑制することが可能になる。
そして、その結果、外部電極にクラックが発生することをより確実に、抑制、防止することが可能になるとともに、外部電極のセラミック素子への接合強度の向上、外部電極の緻密性や耐湿性の向上を図ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１５】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法は、内部電極を備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えたセラミック電子部品の製造方法において、未焼成のセラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末が添加された導電ペーストを、未焼成のセラミック素子の端面に塗布した後、導電ペーストと、導電ペーストが端面に塗布された未焼成のセラミック素子を同時に焼成するようにしているので、外部電極の焼結収縮温度を、セラミック層の焼結収縮温度に近づけることが可能になり、外部電極とセラミック層の収縮タイミングの差を小さくして、焼成過程における、外部電極中の金属成分の粒成長と、焼結を抑制することが可能になる。
【００１６】
また、焼成過程においては、外部電極となる導電ペーストに添加されたセラミック粉末が、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも平均粒径の小さいセラミック粉末であることから、外部電極の緻密性を確保することが可能になる。
その結果、収縮タイミングの差に起因して外部電極にクラックが発生することを抑制、防止することが可能になるとともに、外部電極のセラミック素子への接合強度の向上、外部電極の緻密性や耐湿性の向上を図ることが可能になる。
【００１７】
また、請求項４のセラミック電子部品の製造方法のように、請求項３の発明の構成において、導電ペーストに添加されるセラミック粉末として、組成が、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末と実質的に同一で、かつ、平均粒径がセラミック素子を構成するセラミック粉末よりも小さいセラミック粉末を用いるようにした場合、セラミック素子を構成するセラミック粉末と、外部電極に添加されたセラミック粉末の親和性が高く、より外部電極の接合強度が大きく、信頼性の高いセラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００１８】
また、外部電極中のセラミック粉末、すなわち、セラミック素子を構成するセラミック粉末と同一組成のいわゆる共材が、セラミック素子を構成するセラミック内部に固溶拡散するとともに、外部電極中のセラミック粉末の粒径が小さい、または結晶性が低い（積分幅が大きい）ほど粒成長の度合いが大きくなるので、結果として、外部電極とセラミック素子との界面近傍領域におけるセラミックの平均グレイン径が、セラミック層を構成するセラミックの平均グレイン径より大きくなる。その結果、外部電極とセラミック層との接合界面をまたぐように平均グレイン径の大きいセラミックが位置することになり、そのアンカー効果によりセラミック層と外部電極との接合性や密着強度を向上させることが可能になる。
【００１９】
また、請求項５のセラミック電子部品の製造方法のように、請求項３または４の発明の構成において、導電ペーストに添加されるセラミック粉末の、Ｘ線解析により得られる（２２２）面でのピークから算出される積分幅を、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅の１．１倍から３．４倍の範囲とすることにより、さらに確実に、外部電極の焼結収縮温度を、セラミック層の焼結収縮温度に近づけることが可能になり、外部電極とセラミック層の収縮タイミングの差を小さくして、焼成過程における、外部電極中の金属成分の粒成長と、焼結を抑制することが可能になる。
【００２０】
その結果、収縮タイミングの差に起因して外部電極にクラックが発生することを、より確実に抑制、防止することが可能になるとともに、外部電極のセラミック素子への接合強度の向上、外部電極の緻密性や耐湿性の向上を図ることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００２２】
この実施例では、図１，図２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
図１は、本願発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサを示す図であり、図２は、要部を拡大して示す模式図である。
【００２３】
この積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体層であるセラミック層３を介して複数の内部電極２ａ，２ｂが積層された積層セラミックコンデンサ素子１の両端面４ａ，４ｂに、内部電極２ａ，２ｂと導通するように外部電極５ａ，５ｂが配設された構造を有している。
【００２４】
そして、この積層セラミックコンデンサにおいては、図２に示すように、セラミック層３と外部電極５ａ，５ｂとの界面Ｂの近傍の領域である界面近傍領域Ｒ、すなわち、外部電極５ａ，５ｂと積層セラミックコンデンサ素子１の端面４ａ，４ｂとの界面Ｂから、積層セラミック素子１側および外部電極５（５ａ，５ｂ）側に向かって、界面Ｂに略垂直な方向にそれぞれ５μmで、合計１０μmの距離までの領域である界面近傍領域Ｒにおいて、セラミック層３を構成するセラミック粒子１１の平均グレイン径が、界面近傍領域Ｒ以外の領域のセラミック粒子１２の平均グレイン径より大きくなるように構成されている。
【００２５】
そして、この実施例の積層セラミックコンデンサにおいては、外部電極５（５ａ，５ｂ）と積層セラミックコンデンサ素子１のセラミック層３との接合界面Ｂをまたぐように位置する平均グレイン径の大きいセラミックのアンカー効果により、外部電極５（５ａ，５ｂ）とセラミック層３を含む積層セラミックコンデンサ素子１との密着強度を向上させることが可能になる。
【００２６】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００２７】
［積層セラミックコンデンサの製造］
(１)０．９８２Ｂａ1.015ＴｉＯ3＋０．００９Ｙ2Ｏ3＋０．００９（Ｍｎ0.6Ｎｉ0.4）Ｏで表される物質を主成分として１００重量部、ＭｇＯを副成分として０．２１重量部、ＳｉＯ2を焼結助剤成分として０．３８重量部含有する、平均粒径０．３８μm、積分幅０．２７°の誘電体セラミック材料を用いてセラミックグリーンシートを作製した。
【００２８】
(２)このセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の、Ｎｉ粉末を導電成分とする導電ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成した。
【００２９】
(３)そして、この内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極パターンが形成されていない上下の外層用セラミックグリーンシートを積層、圧着することにより積層体を形成した。
【００３０】
(４)それから、この積層体をカットし、バレル研磨処理することにより、端面に内部電極が露出した未焼成の積層セラミックコンデンサ素子を作製した。なお、この積層セラミック素子の寸法は、長さ４．０mm×幅２．２mm×高さ２．２mmとした。
【００３１】
(５)次に、上記誘電体セラミック材料と同一組成系の誘電体セラミック材料１００ｇをトルエン／エキネン中で分散してスラリーとした。それから、このスラリーを乾燥し、熱処理した後、解砕することにより、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末を作製した。
なお、この外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末の、積層セラミック素子と同時焼成する前のセラミックの積分幅、平均粒子径を表１に示す。
表１において、セラミック層を構成するセラミック粉末と、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末の積分幅は、各セラミック粉末について、Ｘ線回折装置を用いて（２２２）面のピークを見つけ、そのピークの面積Ｉｎ（積分強度）をピーク強度Ｉｐで割ることによって算出したものである。
【００３２】
(６)次に、平均粒径が０．５μmのＮｉ粉体５２．６重量部に、上記のセラミック粉末２２．６重量部を添加し、アクリル樹脂とテルピネオールからなるワニス：２４．８重量部とともに３本ロールを用いて混合、分散させることにより外部電極形成用の導電ペーストを作製した。
【００３３】
(７)それから、この外部電極形成用の導電ペーストを未焼成の積層セラミックコンデンサ素子の、内部電極が露出した互いに対向する一対の端面４ａ，４ｂ（図１）に塗布した。
【００３４】
(８)その後、外部電極形成用の導電ペーストが塗布された未焼成の積層セラミックコンデンサ素子を、大気中２５０℃で５時間熱処理することにより、バインダーを除去した後、脱バインダー後の積層セラミックコンデンサ素子を、雰囲気制御可能なバッチ炉を用い、還元雰囲気にて１２８０℃で２時間保持することにより、積層セラミックコンデンサ素子と外部電極を同時に焼成し、図１および２に示すような構造を有する実施例１〜９の積層セラミックコンデンサを得た。
【００３５】
また、比較のため、外部電極に添加するセラミック粉末の条件を異ならせたこと以外は、上記実施例１〜９の場合と同様の条件で、比較例１，２の積層セラミックコンデンサを作製した。
【００３６】
［セラミックのグレイン径の測定］
それから、上述のようにして得た実施例１〜９および比較例１，２の積層セラミックコンデンサを樹脂固めし、長さ方向と厚み方向で規定される面を、体積が略１／２になるまで研磨した。そして、外部電極をエッチングした後、フッ酸処理を施し、ＦＥ−ＳＥＭにより外部電極中のセラミック粒子の平均グレイン径、セラミック素子を構成するセラミック層の、外部電極との界面近傍領域のセラミック粒子の平均グレイン径、および界面近傍領域以外の領域である、中央部におけるセラミック粒子の平均グレイン径を円形相当径として測定した。上述のようにして調べた、各部のセラミックの平均グレイン径を表１に示す。
【００３７】
［外部電極へのクラックの発生の有無］
また、上記実施例および比較例の積層セラミックコンデンサの、別の試料について、同様の方法で、幅方向と厚み方向で規定される面を体積が略１／２になるまで研磨した後、顕微鏡で観察することにより、外部電極へのクラックの発生の有無を調べた。上述のようにして調べた外部電極へのクラックの発生の有無を表２に示す。
【００３８】
［外部電極へのリード端子の取付強度、耐湿負荷試験、容量不良の有無］
また、上述のようにして得た実施例および比較例の積層セラミックコンデンサの、外部電極表面の酸化皮膜をバレル研磨により除去した後、外部電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、外部電極の表面にＮｉめっき膜を形成するとともに、Ｎｉめっき膜の表面にＳｎめっき膜を形成した。
【００３９】
それから、Ｎｉめっき膜およびＳｎめっき膜を形成した積層セラミックコンデンサの外部電極に、はんだを用いてリード端子を取り付け、リード端子の取付強度を測定した。
また、Ｎｉめっき膜およびＳｎめっき膜を形成した積層セラミックコンデンサ１００個について、耐湿負荷試験（８５℃、８５％、１０Ｖ）および容量測定（１ｋＨｚ、１Ｖ）を行い、耐湿性不良の有無、容量不良の有無を調べた。
【００４０】
上述のようにして調べた、リード端子の取付強度、耐湿負荷試験および容量測定の結果、すなわち、耐湿性不良の有無および容量不良の有無を表２に示す。
【００４１】
【表１】
2007088182.tif 000003
【００４２】
【表２】
2007088182.tif 000004
【００４３】
なお、表１，２の実施例１〜９の積層セラミックコンデンサは、本願発明の要件を備えた積層セラミックコンデンサであり、比較例１および２の積層セラミックコンデンサは、本願発明の要件を備えていない積層セラミックコンデンサである。
【００４４】
また、比較例１の積層セラミックコンデンサは、外部電極形成用の導電ペーストに添加したセラミック粉末として、未焼成のセラミック素子を構成するセラミックグリーンシートのセラミック粉末と同じ平均粒径のセラミック粉末を用いたものであり、また、比較例２の積層セラミックコンデンサは、外部電極形成用の導電ペーストに添加したセラミック粉末として、未焼成のセラミック素子を構成するセラミックグリーンシートのセラミック粉末よりも結晶性の高い（積分幅の小さい）セラミック粉末を用いたものである。
【００４５】
表２に示すように、実施例１〜９の積層セラミックコンデンサのように、積層セラミックコンデンサ素子と外部電極を同時焼成する前の外部電極、すなわち外部電極形成用の導電ペースト中に含まれるセラミックの積分幅を、セラミック層となるセラミックグリーンシートに使用されるセラミックの積分幅の１．１倍〜３．４倍とした場合、つまり、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末の平均粒径よりも、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末の平均粒径を小さくした場合、同時焼成後の外部電極へのクラックの発生が防止され、かつ、耐湿性、リード線の取付強度が向上することが確認された。また、容量不良の発生も認められなかった。
【００４６】
これは、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末として、積分幅が、セラミック層となるセラミックグリーンシートに使用されるセラミックの積分幅の１．１倍〜３．４倍の範囲にある、結晶性の低いＡＢＯ3構造を有するセラミック粉末を用いた場合、焼成初期においては、金属の焼結収縮を抑制して、外部電極と積層セラミック素子の収縮挙動を近似させることが可能になること、積層セラミック素子の焼結・収縮する温度域では、外部電極中の結晶性の低いセラミックが積層セラミック素子を構成するセラミックよりも粒成長して、積層セラミック素子を構成するセラミック層にまで固溶／拡散することにより、積層セラミック素子と外部電極との界面近傍領域におけるセラミックの粒成長を促進させることが可能になり、成長したセラミック粒子のアンカー効果によってセラミック層と外部電極との密着強度を向上させることが可能になったことなどによるものと推測される。
【００４７】
なお、導電ペーストに添加されるセラミック粉末の積分幅が、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末の積分幅の３．４倍を超えるようになると、セラミックの結晶性が低下するため、外部電極のクラックの発生防止効果や、密着強度、耐湿性を向上させる効果は確保できるが、誘電体中の外部電極と密着しているセラミックに対して固溶／拡散が進みすぎて、取得できる容量が小さくなる傾向がある。したがって、導電ペーストに添加されるセラミック粉末の積分幅を、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粉末の積分幅の１．１倍〜３．４倍の範囲とすることが望ましい。
【００４８】
また、比較例１の場合のように、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末として、積分幅が、積層セラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅と同じセラミック粉末を用いた場合、すなわち、セラミック粉末の粒径が同じである場合、同時焼成後の外部電極中のセラミックの粒成長が抑制されるため、リード線取付強度が低く、外部電極膜としてのシール性が低下し、耐湿性不良の発生も認められた。
【００４９】
また、比較例２の場合のように、外部電極形成用の導電ペーストに添加するセラミック粉末として、積分幅が、積層セラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅よりも小さいセラミック粉末を用いた場合、すなわち、結晶性の高いセラミック粉末を用いた場合、同時焼成後の外部電極中のセラミックの粒成長が抑制されるため、リード線取付け強度が低く、外部電極膜としてのシール性も著しく劣化し、耐湿性不良も多く発生することが認められた。
【００５０】
なお、上記実施例では、誘電体層であるセラミック層を介して複数の内部電極が積層された積層セラミックコンデンサ素子の両端面に、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えた構造を有する種々のセラミック電子部品に適用することが可能である。
【００５１】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、セラミック素子を構成するセラミック材料の種類、セラミック素子と外部電極を同時焼成する場合の焼成条件、セラミック粉末の積分幅の値、外部電極形成用の導電ペーストに添加されるセラミック粉末と、未焼成のセラミック素子を構成するセラミック粉末の積分幅の比などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
上述のように、本願発明によれば、外部電極のセラミック素子への接合強度が、従来の積層セラミック電子部品に比べて大きく、耐湿性に優れた、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能になる。
したがって、本願発明は、内部電極を備えたセラミック素子と、セラミック素子の端面に導出された内部電極と接続するように、セラミック素子の端面に配設された外部電極とを備えた構造を有する種々のセラミック電子部品およびその製造技術の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本願発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの要部を拡大して示す図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１            積層セラミックコンデンサ素子
２ａ，２ｂ    内部電極
３            セラミック層
４ａ，４ｂ    端面
５ａ，５ｂ    外部電極
１１          界面近傍領域においてセラミック層を構成するセラミック粒子
１２          界面近傍領域以外の領域のセラミック粒子
Ｂ            界面
Ｒ            界面近傍領域
【図１】
2007088182.tif 000005
【図２】
2007088182.tif 000006
【図３】
2007088182.tif 000007