(57)【要約】【課題】無線で部品情報の通信を行う電子システムを提供する。【解決手段】本発明に係る電子システム１００は、ＲＦＩＤトランシーバ１０４を含むフレーム１０２と、前記フレーム１０２に配置され、ＲＦＩＤトランスポンダ１５０、１５６を含む少なくとも１つの部品とを備え、前記ＲＦＩＤトランシーバ１０４及び前記ＲＦＩＤトランスポンダ１５０、１５６は、前記少なくとも１つの部品の少なくとも１つのパラメータに関して互いにワイヤレス通信するように構成されることを特徴とするものである。【選択図】図１
2007012048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤトランシーバを含むフレームと、
前記フレームに配置され、ＲＦＩＤトランスポンダを含む少なくとも１つの部品と
を備え、
前記ＲＦＩＤトランシーバ及び前記ＲＦＩＤトランスポンダは、前記少なくとも１つの部品の少なくとも１つのパラメータに関して互いにワイヤレス通信するように構成されることを特徴とする電子システム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの部品は、
中央演算処理装置、
メモリ、
電源ユニット、
冷却ユニット、
入出力ユニット、及び
回路基板
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項１に記載の電子システム。
【請求項３】
前記少なくとも１つの部品の前記少なくとも１つのパラメータを監視するように構成される部品モニタをさらに備え、前記少なくとも１つの部品の前記少なくとも１つのパラメータは、
部品種別パラメータ、
電子システム構成パラメータ、
部品ロケーションパラメータ、温度パラメータ、速度パラメータ、電力パラメータ、ロケーションパラメータ、湿度パラメータ、及び圧力パラメータのうちの少なくとも１つを有する部品状況パラメータ、並びに
シリアルナンバーパラメータ、発売日パラメータ、及び製造会社識別子のうちの少なくとも１つを有する部品仕様パラメータ
のうちの少なくとも１つを有することを特徴とする請求項２に記載の電子システム。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤトランスポンダは、前記少なくとも１つの部品の前記少なくとも１つのパラメータを記憶するためのメモリを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子システム。
【請求項５】
前記少なくとも１つの部品に隣接して配置され、少なくとも１つの部品の前記少なくとも１つのパラメータを検出し、前記ＲＦＩＤトランスポンダと通信するセンサをさらに備え、このセンサは、
温度センサ、
電力センサ、
速度センサ、
湿度センサ、及び
圧力センサ
のうちの少なくとも１つを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子システム。
【請求項６】
前記電子システムと通信し、この電子システムの前記少なくとも１つの部品の前記少なくとも１つのパラメータの監視を含め、前記電子システムを監視するように構成される外部コンピュータシステムをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子システム。
【請求項７】
前記電子システムはサーバシステムを備え、前記フレームはシャシを備え、
前記少なくとも１つの部品は、前記シャシ上に所定の構成で配置された複数のサーバ構成要素を備え、少なくとも１つのＲＦＩＤトランスポンダが前記複数のサーバ構成要素の各サーバ構成要素に配置され、
前記ＲＦＩＤトランシーバと通信し、このＲＦＩＤトランシーバと前記各サーバ構成要素の前記ＲＦＩＤトランスポンダの間の通信を介して各サーバ構成要素の少なくとも１つのパラメータを監視するように構成される部品モニタを含むサーバマネージャを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子システム。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項記載のシステムを使用してコンピュータシステムを監視する方法であって、
前記コンピュータシステムの少なくとも１つの部品の少なくとも１つのパラメータに関する情報を提供すること、及び
前記コンピュータシステムから独立したワイヤレス通信路を介して前記少なくとも１つの部品から前記コンピュータシステムのマネージャに前記情報を通信すること
を含むことを特徴とするコンピュータシステムを監視する方法。
【請求項９】
前記情報を通信することは、
それによって前記情報を得る、問い合わせることであって、前記少なくとも１つのパラメータが前記少なくとも１つの部品の出所識別子を含むように、前記情報を得るため前記少なくとも１つの部品に問い合わせること、及び
前記少なくとも１つの部品の前記出所識別子を部品情報データベースと比較すること
を含み、
前記比較することは、
前記少なくとも１つの部品が真正品であることを検証すること、及び
保証情報、リコール情報、及び修復情報のうちの少なくとも１つを含む前記少なくとも１つの部品に関する保守情報を見つけること
のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項８に記載のコンピュータシステムを監視する方法。
【請求項１０】
それぞれ互いに異なり、共に所定の構成で配置されて前記コンピュータシステムを定義付ける複数の部品として前記少なくとも１つの部品を設けること、及び
前記コンピュータシステムの物理的検査から独立して、前記通信される情報を介して前記コンピュータシステムの前記所定の構成を電子的に検証すること
をさらに含むことを特徴とする、請求項８記載のコンピュータシステムを監視する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子システムのワイヤレス監視に関する。
【０００２】
［関連出願の相互参照］
本願は、「WIRELESS TEMPERATURE MONITORING FOR AN ELECTRONICS SYSTEM」という名称の米国特許出願第１１／１７０，８７５号、代理人整理番号２００４０１９１６−１、及び「WIRELESS MONITORING OF COMPONENT COMPATIBILITY IN AN ELECTRONICS SYSTEM」という名称の米国特許出願第１１／１７０，９２１号、代理人整理番号２００４０２３５３−１（すべて２００５年６月３０日に出願）に関連する。
【背景技術】
【０００３】
コンピュータシステム等の電子システムの設計、製造、及び組み立てには多くの工程が含まれる。電子部品の非常に小さなサイズにより、また回路基板上の細密な導電トレースを介しての電子部品の接続により、電子システムの適切な設計及び／又は組み立てを検証することがより難しくなっている。
【０００４】
完全に組み立てられた電子システムに適切な部品が含まれていることの物理的検査は、各部品のサイズが小さく、また電子システム内で一緒になったこれら部品の構成はコンパクトであるため、時間がかかるとともに面倒である。さらに、電子部品の電気的、光学的、又は機械的なテストのための外部測定機器を導入することは、同じスペース制約により同様に困難である。
【０００５】
テスト回路、検証回路、又は管理回路を電子部品内に組み込もうとすると、サイズを最小化しながら機能を最大化するという電子システムの部品の本来の設計目標を達成できなくなる傾向がある。特に、このような回路を部品に加えると、部品内の希少なスペースが占有されるとともに、部品との通信のやりとりに使用されるピン及びトレースが占有される。したがって、テスト、検証、又は通信監視のための追加回路を追加するには、部品のいくつかの機能をなくすか、又は部品のサイズを大きくする必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、コンピュータシステム等の電子システムの部品を、適切な設計、製造、組み立て、及び／又は修復・保守に関して監視する技法は、こういった部品及び電子システムの小型化並びに今日の大量生産環境の組み立てスピードに対応しようと努力してきた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態は、電子システムのワイヤレス監視を対象とする。一実施の形態では、電子システムを監視する方法は、電子システムの少なくとも１つの部品の少なくとも１つのパラメータに関する情報を提供すること、及び電子システムから独立したワイヤレス通信路を介して、情報を少なくとも１つの部品から電子システムのマネージャに通信することを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を成し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例として示す添付図面を参照する。この点において、「上」、「下」、「前」、「後」、「先端」、「後端」等の方向を示す用語は、説明している図（複数可）の向きを基準に用いられる。本発明の実施形態の構成要素はいくつかの異なる向きで位置決めすることが可能なため、方向を示す用語は説明を目的として用いられ、決して限定するものではない。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することも可能であり、構造的又は論理的な変更を行うことが可能なことを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は限定の意味で解釈されるべきではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって規定される。
【０００９】
本発明の実施形態は、電子システムのワイヤレス監視を対象とする。一実施形態は、コンピュータシステム、特にコンピュータシステムの部品のパラメータの監視並びにコンピュータシステム全体の構成の監視を対象とする。別の実施形態では、電子システムは、測定、感知、音声、映像、制御、自動化、及び共に動作している電子部品の組織網を通して実現される他の多くの機能等、コンピューティング以外の機能を提供するように構成された電子回路を備える。
【００１０】
ワイヤレス監視は、電子システムを形成する他の電気接続から独立した通信路を提供するため、電子システムの部品の評価を大幅に簡略化する。一実施形態では、ＲＦＩＤトランスポンダが電子システムの選択された部品に配置され、次いで、電子システム内又は電子システム上に配置されたＲＦＩＤトランシーバと無線周波数信号を介して通信する。各ＲＦＩＤトランスポンダは、配置されている部品の１つ又は複数のパラメータについての情報を記憶し、且つ／又は部品に関してこのようなパラメータを検出するセンサ（トランスポンダに関連する）からの情報を通信する。一実施形態では、ＲＦＩＤトランスポンダはさらに、工場での製造、流通、運送等を通して部品を追跡できるようにもする。
【００１１】
各ＲＦＩＤトランスポンダは、部品内の価値あるスペースを占有しないように、電子システムの部品の外部に配置される。一実施形態では、ＲＦＩＤトランスポンダは、部品の外面に接着固定され、それによってＲＦＩＤトランスポンダを部品に簡単且つしっかりと取り付けられるようにするテープ又は薄いカードとして形成される。さらに、各トランスポンダはＲＦＩＤトランシーバとワイヤレス通信するため、有線路が部品を通らない。したがって、このワイヤレス監視技法に適合するように、コンピュータシステムの各部品を変更する必要はない。一実施形態では、ＲＦＩＤトランスポンダは、スペースが許せば、大きな部品で空いている場合があるように部品の内部に配置される。
【００１２】
部品のワイヤレス監視を介して、コンピュータシステム等の電子システムを管理する、より簡易且つより効率的な方法が可能になる。一例では、電子システムのＲＦＩＤトランシーバと各部品のＲＦＩＤトランスポンダとの間の通信を用いて、電子システムが、製造業者が意図し、且つ／又は顧客が指示した構成に適宜組み立てられていることを保証する。電子システムの構成のこの検証は、組み立てられた電子システムの構成の物理的検査に代えて、又はこれに加えて電子的に行われる。
【００１３】
別の例では、電子システム及びその特定の部品についての情報は、ＲＦＩＤトランスポンダ及びＲＦＩＤトランシーバを介して収集されて、電子システムの１つ又は複数の部品の保守及び修復に役立てられる。
【００１４】
したがって、本発明の実施形態は、ワイヤレス通信路を介して電子システム及びその部品を監視する新規の方法を可能にする。本発明の実施形態を図１〜図６に関連して詳細に説明し、図示する。
【００１５】
本発明の一実施形態では、ワイヤレス通信路が、無線周波数波を介して、特に無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムを介して確立される。したがって、ＲＦＩＤシステムの例示的な一実施形態を、図３〜図６に関連して説明し図示する電子システムのワイヤレス監視の説明のための基礎として、図１及び図２に関連して説明し図示する。
【００１６】
図１は、無線周波識別（ＲＦＩＤ）システム１０を示す。ＲＦＩＤシステム１０は、トランシーバ１２及びトランスポンダ２０を備える。トランシーバ１２はトランシーバアンテナ１４を備える。トランスポンダ２０はトランスポンダアンテナ２２を備える。トランシーバアンテナ１４及びトランスポンダアンテナ２２により生成される信号は、媒体インタフェース１６を通して転送される。
【００１７】
ＲＦＩＤシステム１０のトランシーバ１２は、トランスポンダ２０と通信するように構成される。一実施形態では、トランシーバ１２はマイクロプロセッサを備え、別の実施形態では、トランシーバ１２は、マイクロプロセッサを備えたホストシステムに結合される。一実施形態では、トランシーバアンテナ１４は単一のトランシーバ装置内に一体化される。一実施形態では、トランシーバ１２は、別個のトランシーバ回路装置及び別個のトランシーバアンテナ１４を備える。トランシーバアンテナ１４は、媒体１６を通して送信されてトランスポンダ２０をアクティブ化する無線周波数信号を発する。トランスポンダ２０がアクティブ化された後、トランシーバ１２はトランスポンダ２０に対してデータの読み書きを行う。トランシーバアンテナ１４及びトランスポンダアンテナ２２は、トランシーバ１２とトランスポンダ２０の間のコンジットであり、媒体インタフェース１６を通して無線周波数信号を通信する。
【００１８】
いくつかの実施形態では、媒体インタフェース１６は空気であり、他の実施形態では、空気及び他の材料を含む。トランシーバアンテナ１４及びトランスポンダアンテナ２２は、これらの間に予想される間隔、アンテナ１４とアンテナ２２の間の媒体１６のタイプ、及び他の要因に応じて種々の形状及びサイズのものであることができる。
【００１９】
トランシーバ１２は通常、トランスポンダ２０との通信の制御における種々の機能を行う。一例では、トランシーバ１２はトランシーバアンテナ１４から出力信号を発し、それによってアンテナ１４に隣接した或る距離にわたり電磁ゾーンを確立する。トランスポンダ２０は、トランシーバアンテナ１４により確立された電磁ゾーンを通過するときに、トランシーバ１２からのアクティブ化信号を検出する。トランスポンダ２０は通常、メモリに符号化されたデータを含む集積回路を有する。トランスポンダ２０がアクティブ化信号によりアクティブ化されると、トランシーバ１２はトランスポンダ２０に符号化されているデータを復号化する。たとえば、一実施形態では、トランシーバ１２は信号の調整、パリティエラーチェック、及び修正を行う。
【００２０】
通常、トランシーバ１２は、出力電力及び使用される無線周波数に応じて数ｍｍから数百フィート以上におよぶ範囲に無線波を発する。一例では、トランシーバ１２は回路基板カードに集積され、回路基板カードは次いでホストコンピュータに結合され、ホストコンピュータは受信したデータを処理し且つトランスポンダ２０との通信の一部を制御する。
【００２１】
図２はトランスポンダ２０の一実施形態を示す。一例では、トランスポンダ２０は、トランスポンダアンテナ２２、アナログ回路２４、デジタル回路２６、及びメモリ２８を備える。各種実施形態では、メモリ２８は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）３０、フラッシュメモリ３２、及び／又はランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）３４を含むことができる。
【００２２】
トランスポンダ２０の形状及びサイズは、種々の用途での使用に向けて様々である。一実施形態では、トランスポンダ２０は、コンピュータシステムの部品に固定可能なタグ、薄いカード、又はテープである。一態様では、トランスポンダ２０は部品に接着して固定することが可能である。他の実施形態では、トランスポンダ２０は小型の円筒形の管、ネジ形（回路基板内に固定可能なような）、又はクレジットカード形として構成され、これらはそれぞれコンピュータシステムの部品に固定可能である。
【００２３】
いくつかの実施形態では、トランスポンダ２０は１つ又は複数のタイプのメモリ２８を備える。たとえば、いくつかの実施形態では、メモリ２８はＲＯＭ３０を含み、セキュリティデータ、及びアナログ回路２４及びデジタル回路２６と併せて採用されてトランスポンダ２０内のデータの流れを制御するオペレーティングシステム命令を収容する。他の実施形態では、メモリ２８はＲＡＭ３４を含み、トランシーバ１２が応答のためにトランスポンダ２０に呼び掛けている期間中の一時的なデータの記憶に役立つ。他の実施形態では、メモリ２８は不揮発性のフラッシュメモリ３２を含み、トランスポンダ２０にデータを記憶して、トランスポンダ２０が休止又は節電モード状態にあるときにデータが確実に保持されるようにする。いくつかの実施形態では、メモリ２８は、プログラム可能読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、及び電気的に消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）等、他のタイプの不揮発性プログラム可能メモリを含む。ＲＯＭ３０、フラッシュメモリ３２（又は他の不揮発性プログラム可能メモリ）、又はＲＡＭ３４というメモリタイプのいずれか１つ、又はこれらの任意の組み合わせを使用することができる。
【００２４】
一実施形態では、トランスポンダ２０はアクティブトランスポンダ装置である。アクティブトランスポンダは、アナログ回路２４内に構成されるバッテリ等、内部エネルギー源によって給電される。このようなアクティブトランスポンダは通常「リード／ライト」であり、これは、トランスポンダ２０のメモリ２８内に記憶されているデータを書き換えし、且つ／又は変更できることを意味する。アクティブトランスポンダはまた、別の電子装置に存在するソースから給電することもできる。たとえば、トランスポンダ２０がコンピュータシステム内で結合されたアクティブトランスポンダである場合、コンピュータシステム内の電源がトランスポンダに給電する。
【００２５】
一実施形態では、トランスポンダ２０はパッシブトランスポンダ装置である。パッシブトランスポンダは別個の内部電源なしで動作し、動作電力をトランシーバ１２から得る。バッテリをアナログ回路２４内に有するのではなく、たとえば、パッシブタグはこれに代えて、アナログ回路２４内の強容量性回路及びチャージポンプを使用することができる。容量性回路及びチャージポンプは、トランシーバ１２から無線周波数エネルギーを受け取り、たとえばデジタル回路２６及びメモリ２８を制御するためにトランスポンダ２０内に無線周波数エネルギーを蓄えるように構成される。
【００２６】
アクティブトランスポンダは内部バッテリを収容しているため、通常、そのサイズはパッシブトランスポンダよりも大きい。アクティブトランスポンダ内のメモリサイズは種々であるが、たとえば、最大で１メガバイト以上のメモリを使用して動作するいくつかのシステムではかなり大きくなり得る。アクティブトランスポンダはまた、通常、トランシーバ１２及びトランスポンダ２０が通常、パッシブトランスポンダの場合よりも長距離離れて配置されるようなより広い読み取り範囲を有する。同様に、パッシブトランスポンダは通常、アクティブトランスポンダよりも短い読み取り範囲を有するが、通常、はるかに小型軽量であり、通常、より安価である。
【００２７】
アクティブトランスポンダにバッテリを備えるか、又はパッシブトランスポンダに容量性回路及びチャージポンプを備えることに加えて、アナログ回路２４は通常、トランスポンダアンテナ２２とデジタル回路２６の間のデータ転送のためのインタフェース回路を備える。そして、デジタル回路２６は通常、制御ロジック、セキュリティロジック、及び内部ロジック又はマイクロプロセッサ機能を備える。この制御ロジックは、メモリ２８への、またメモリ２８からのデータフローを制御する。
【００２８】
したがって、トランシーバ１２及びトランスポンダ２０は共に、種々の環境に適合可能な堅牢なワイヤレス通信路又はネットワークを確立する。
【００２９】
本発明の一実施形態によれば、トランシーバ１２及び１つ又は複数のトランスポンダ２０は、電子システム内に配置されて、コンピュータシステム１００等の電子システム及びその部品のワイヤレス監視を可能にする。別の実施形態では、電子システムは、測定、感知、音声、映像、制御、自動化、及び／又は共に動作している電子部品の組織網を通して実現される他の多くの機能等、コンピューティング以外の機能を提供するように構成された電子回路を備える。
【００３０】
図３は、本発明の一実施形態による、このような１つのワイヤレス監視機構を備えたコンピュータシステム１００のブロック図である。図３に示すように、コンピュータシステム１００は、シャシ１０２、ＲＦＩＤトランシーバ１０４、部品モニタ１０８を有するマネージャ１０６、及び部品１２２〜１３２のアレイ１２０を備える。アレイ１２０のこういった部品としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）１２２、電源ユニット１２４、冷却ユニット１２６、メモリ１２８、入出力１３０、及び回路基板１３２が含まれるがこれらに限定されない。アレイ１２０の１つ又は複数の部品は、パッシブトランスポンダ（ＰＴ）１５０又はアクティブトランスポンダ（ＡＴ）１５６も含む。さらに、一実施形態では、パッシブトランスポンダ（複数可）（ＰＴ）１５０又はアクティブトランスポンダ（複数可）（ＡＴ）１５６の１つ又は複数は、センサ１６０を備える。トランスポンダ１５０、１５６は、図１及び図２に関連して先に説明し図示したトランスポンダ２０と略同じ特徴及び属性を有し、トランシーバ１０４は、トランシーバ１２と略同じ特徴及び属性を有する。センサ１６０については図４に関連してさらに説明し図示する。
【００３１】
図３に示すように、シャシ１０２は、部品１２２〜１３２のアレイ１２０及びトランシーバ１０４を支持するフレーム又はフレームワークの他の部分である。マネージャ１０６は、コンピュータシステム１００の部品１２２〜１３２の動作を監視し、制御するオンボードマネージャを含み、トランシーバ１０４と有線通信する。一態様では、マネージャ１０６は、コンピュータシステム１００がサーバを含む場合にサーバマネージャを含む。マネージャ１０６の部品モニタ１０８は、コンピュータシステム１００の各部品の特定のパラメータを監視できるようにするものであり、図５に関連してさらに説明し図示する。
【００３２】
パッシブトランスポンダ１５０及びアクティブトランスポンダ１５６は、（パッシブトランスポンダ１５０及びアクティブトランスポンダ１５６が固定又は隣接している）部品の１つ又は複数のパラメータ等、その部品についての情報を、トランシーバ１０４を介してマネージャ１０６に伝達する。情報は、トランスポンダ１５０、１５６のメモリ（たとえば、図１及び図２のメモリ２８）に記憶されるか、又はセンサ１６０を介して検出されて、トランシーバ１０４に送られる。一実施形態では、センサ１６０により検出された情報はトランスポンダ１５０、１５６のメモリに記憶され、後にトランシーバ１０４に通信される。
【００３３】
コンピュータシステム１００の部品のパラメータは、部品の特定の状況、動作特性、又は仕様についての情報を明らかにする。この情報がマネージャ１０６を介していくつかの異なる部品から収集される場合、コンピュータシステム１００の全体についての情報を、コンピュータシステム１００の監視に用いることができる。したがって、アクティブであれパッシブであれ、またセンサを有するものであれ有さないものであれ、種々のトランスポンダがコンピュータシステムの部品に適用されて、コンピュータシステムの監視のためのワイヤレスネットワークが作られる。
【００３４】
図３に示すように、一実施形態では、中央演算処理装置１２２、冷却ユニット１２６（たとえば、システム冷却ファン、部品冷却ファン等）、入出力ユニット１３０、及び回路基板１３２はそれぞれ、パッシブトランスポンダ１５０を備える。一実施形態では、パッシブトランスポンダ１５０は、冷却ユニット１２６及び入出力ユニット１３０に示すようにセンサ１６０をさらに備える。別の実施形態では、パッシブトランスポンダ１５０は、中央演算処理装置１２２及び回路基板１３２に示すように、センサ１６０等のセンサを備えない。
【００３５】
一実施形態では、電源ユニット１２４及びメモリ１２８は、センサ１６０を有さないアクティブトランスポンダ１５６を備える。別の実施形態では、アクティブトランスポンダ１５６は、電源ユニット１２４に示すようにセンサ１６０も備える。別の実施形態では、メモリ１２８はセンサ１６０を有するパッシブトランスポンダ１５０を備える。
【００３６】
一実施形態では、アクティブトランスポンダ（ＡＴ）１５６は、パッシブトランスポンダ（ＰＴ）１５０のメモリよりも大きなメモリ及びトランシーバ１０４が部品又はコンピュータシステムのパラメータに関する情報をアクティブトランスポンダ（ＡＴ）１５６に書き込む能力を備える。
【００３７】
一実施形態では、センサ１６０はトランスポンダ（複数可）１５０、１５６に組み込まれ、他の実施形態では、センサ１６０はトランスポンダ（複数可）１５０、１５６外にあるが、各トランスポンダ１５０、１５６と通信し、関連する。
【００３８】
さらに他の実施形態では、パッシブトランスポンダ（複数可）（ＰＴ）１５０、アクティブトランスポンダ（複数可）（ＡＴ）１５６、及びセンサ（複数可）１６０の他の組み合わせが部品において使用され、したがって、トランスポンダ１５０、１５６、及びトランシーバ１０４のワイヤレス通信ネットワークは図３に示す例に限定されない。任意の部品がパッシブトランスポンダ１５０又はアクティブトランスポンダ１５６のいずれかを有することができ、センサ１６０を有しても有さなくてもよい。どのタイプのトランスポンダ１５０、１５６を使用するか、及びセンサ１６０を備えるか否かの選択は、監視されている部品のタイプ並びに監視されている情報又はパラメータのタイプに依存する。
【００３９】
図３に示すように、トランシーバ１０４は、トランスポンダ１５０、１５６と通信する範囲内で、コンピュータシステム１００のシャシ１０２内又はシャシ１０２上に配置される。したがって、各トランスポンダ１５０、１５６はトランシーバ１０４とワイヤレス通信する。トランスポンダ１５０、１５６とトランシーバ１０４の間の通信は無線周波数波を介して行われるため、このワイヤレス通信は、シャシ１０２上の部品（１２２〜１３２）とマネージャ１０６又はトランシーバ１０４との間の物理的な線又は導電トレースパスから独立して行われる。さらに、トランスポンダ１５０、１５６はコンピュータ部品の部分として形成されず、それにより、ワイヤレス通信ネットワークを実施するようにこれら部品を変更することを回避する。したがって、トランスポンダ１５０、１５６は、部品（１２０〜１３２）内でも、またシャシ１０２上又は部品１２０〜１３２を支持するいずれの回路基板上でも、ピン又は導電路を占有しない通信路を可能にする。
【００４０】
一実施形態では、トランシーバ１０４はその電力をコンピュータシステムの部品とは別のソース（たとえば、内部バッテリ）から得るため、コンピュータシステム１００に電源が投入されていないときであっても、トランシーバ１０４とトランスポンダ１５０、１５６の独立した通信路によりコンピュータシステム１００の部品のワイヤレス監視が可能である。この特徴により、コンピュータシステム１００の部品に給電する前に、コンピュータシステム１００の構成を確認することが可能である。
【００４１】
したがって、トランスポンダ１５０、１５６及びトランシーバ１０４は、コンピュータシステムの部品の通常機能及び動作にとってトランスペアレントであり、単にトランスポンダを監視が望まれる部品に固定するだけで容易に実施されるワイヤレス通信ネットワークを可能にする。
【００４２】
図３に示すように、一実施形態では、コンピュータシステム１００は、マネージャ１８２、データモジュール１８４、及びユーザインタフェース１８６を備えた外部コンピュータシステム１８０と通信する。ユーザインタフェース１８６は、外部システム１８０のマネージャ１８２及び／又はコンピュータシステム１００のマネージャ１０６の動作を表示し可能にするように構成される。一実施形態では、マネージャ１８２は、コンピュータシステム１００を含む複数のコンピュータシステムの動作を管理するように構成され、したがってマネージャ１８２は、それぞれのワイヤレス監視機構を有するいくつかのコンピュータシステムの中央監視ステーションとして働く。
【００４３】
図４は、本発明の一実施形態によるトランスポンダ１５０、１５６と併せて使用される異なるタイプのセンサの図である。図４に示すように、センサ２００は図３内のセンサ１６０のうちの任意の１つを表す。センサ２００は、温度センサ２０４、電力センサ２０６、速度センサ２０８、湿度センサ２１０、及び圧力センサ２１２のうちの１つ又は複数を含む。あらゆるセンサがコンピュータシステム１００（図３）の各部品に適切であるわけではないため、適切なタイプのセンサが、適切なパラメータを検出することができる部品に関連付けられる。温度センサ２０４は、空気温度及び／又は部品の温度を検出するように構成される。電力センサ２０６は、部品又はシステムの消費電力を検出するように構成され、速度センサは、処理速度又はファン速度等の部品の動作速度を検出するように構成される。湿度センサ２１０は、部品の場所の湿度又は部品の周囲エリア内の湿度を検出するように構成され、圧力センサ２１２は、部品及び／又は電子システム全体に影響を及ぼす気圧又は機械圧力を検出するように構成される。
【００４４】
図５は、本発明の一実施形態による部品モニタ２３０のブロック図である。部品モニタ２３０は、コンピュータシステム１００の部品のパラメータの監視に役立つように構成され、マネージャ１０６（図３）の部品モニタ１０８と略同じ特徴及び属性を有し、追加の特徴についてここで説明する。
【００４５】
図５に示すように、部品モニタ２３０は、状況パラメータモジュール２３２、仕様パラメータモジュール２３４、部品種別パラメータ２３６、レジストリ２３８、及びメモリ２４０を備える。状況パラメータモジュール２３２は、温度パラメータ２６２、電力パラメータ２６４、速度パラメータ２６６、ロケーションパラメータ２６８、湿度パラメータ２７０、及び圧力パラメータ２７２を含む。
【００４６】
部品モニタ２３０の仕様パラメータモジュール２３４は、日付、製造業者、又は部品の出所についての何らかを示す他の情報を指定する出所識別子として働く１つ又は複数のパラメータを含む。一実施形態では、仕様パラメータモジュール２３４は、シリアルナンバーパラメータ２８０、発売日パラメータ２８２、バージョンパラメータ２８４、製造会社（ＯＥＭ）識別子（ＩＤ）２８６、構成パラメータ２８８、及び保証パラメータ２８９を含む。
【００４７】
メモリ２４０は、部品モニタ２３０及び部品モニタ２３０のパラメータの値又は設定をすべて記憶するために使用されるファームウェア、ハードウェア、内部及び／又は外部媒体装置を含む。
【００４８】
状況パラメータモジュール２３２は、コンピュータシステムの部品の現在の各種状況を監視できるようにし、状況は部品のメモリから、及び／又は部品のトランスポンダのセンサによる検出を介して得られる。温度パラメータ２６２は、部品及び／又はコンピュータシステムの温度を識別する。電力パラメータ２６４は、部品の電力（たとえば、消費電力等の動作特性）を識別し、速度パラメータ２６６は、部品の速度（たとえば、ファン速度、２ギガヘルツ等の処理速度）を識別する。ロケーションパラメータ２６８は、コンピュータシステム内の部品のロケーションを識別し、また、いくつかの実施形態では、部品のロケーションを識別するために、トランスポンダ１５０、１５６と関連して動作する位置標定要素からのロケーション情報を表す。湿度パラメータ２７０は、湿度センサが配置された部品の場所又はその付近の湿度を識別し、これは、部品付近の局所的な湿度又はシステム全体の湿度を反映したものであることができる。圧力パラメータ２７２は、気圧又は機械圧力等の圧力を識別する。
【００４９】
仕様パラメータモジュール２３４は、出所情報を介して動作特性を含む部品の出所に関する情報を識別できるようにする。一実施形態では、シリアルナンバーパラメータ２８０が部品のシリアルナンバーを識別し、発売日パラメータ２８２が部品の発売日を識別し、これらのいずれもデータベース（コンピュータシステム１００の外部又は内部）にプラグインすることができ、それによって部品についての特性のプロファイルが判断される。バージョンパラメータ２８４は部品のバージョンを識別し、その特性及び／又はコンピュータシステム内の他の部品との互換性の識別を助ける。別の実施形態では、製造会社（ＯＥＭ）識別子（ＩＤ）２８６により、部品がそのコンピュータシステムのＯＥＭ部品に対応するか、それともサードパーティー又は代替部品であるかを判断することができる。この判断は、コンピュータシステムの保守及び修復を行う際、並びに非ＯＥＭ交換部品を用いた部品の交換を行わない旨のユーザ同意等の保証の期間及び条件を確認する際に時に重要である。
【００５０】
構成パラメータ２８８は、コンピュータシステム全体の構成並びにどの構成が特定の部品に適切であるかを識別する。この構成パラメータ２８８は、コンピュータシステムが適切な組み合わせ且つ配置の部品を有しているかを確認し、最近組み立てられたコンピュータシステムが顧客に指示された、又は組み立て側が意図するコンピュータシステムの構成に対応することを保証できるようにする。この構成パラメータ２８８はまた、部品の適切な組み合わせ及び配置を確認し、適切な部品を使用して修復を完了して、コンピュータシステムに対して保守及び修復を行う際に助けとなる。
【００５１】
一実施形態では、構成パラメータ２８８はまた、コンピュータシステムに取り付けられたトランスポンダ１５０、１５６を有する新しい部品は、トランシーバ１０４との通信が可能になり、コンピュータシステム１００から取り外される部品はもはやトランシーバ１０４と通信することができなくなるため、部品がコンピュータシステム１００に追加されるとき、又はコンピュータシステム１００から取り外されるときにコンピュータシステムの構成を自動的に更新する。
【００５２】
一実施形態では、保証パラメータ２８９は部品及び／又はコンピュータシステムの保証情報を追跡し、したがって部品のいずれのリコール、パッチ、又は保証情報も、部品の保守のために部品モニタ２３０を介して識別される。この特徴により、電子機構はコンピュータシステムの部品に関する保証情報を補足し、又は取扱説明書判断（たとえば、技術者による）に代えることができる。
【００５３】
これに加えて、部品モニタ２３０の状況パラメータ及び仕様パラメータを共に使用して、部品についての情報を提供することができる。たとえば、発売日パラメータ２８２を使用して、部品の古さを判断することができる。同様に、他の実施形態では、電力パラメータ２６４又は速度パラメータ２６６を、特定のシリアルナンバーを有する部品の動作特性を含むデータベースの参照に使用することができるバージョンパラメータ２８４又はシリアルナンバーパラメータ２８０等の仕様パラメータ２３４によって判断する、又は仕様パラメータ２３４に関連付けられる。
【００５４】
部品種別パラメータ２３６はコンピュータシステムの部品の種別を追跡し、したがって、トランシーバ１０４が各部品のトランスポンダ１５０、１５６に呼び掛けると、トランスポンダ１５０、１５６はトランシーバ１０４に、トランシーバ１０４が通信している部品の種別（たとえば、ＣＰＵ、メモリ、電力、冷却等）を報告する。一実施形態では、部品モニタ２３０の部品種別パラメータ２３６は、コンピュータシステムのマネージャ（たとえば、図３のマネージャ１０６）が、コンピュータシステムを形成する異なる種別の部品をすべて追跡することによってコンピュータシステムの構成を判断し確認できるようにする。
【００５５】
レジストリ２３８は、コンピュータシステム１００の部品の存在を追跡して、どの部品がコンピュータシステム内でワイヤレス監視システムを介して追跡されているかのリストを表示する。図５に示すように、一例では、レジストリ２３８は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）２９０、冷却ユニット２９２、メモリ２９４、入出力ユニット２９６、基板２９７（たとえば、回路基板、マザーボード等）、及び他の部品２９８を、コンピュータシステム内のワイヤレス監視を介して追跡されている部品として列挙する。一態様では、レジストリ２３８は、部品を選択して、部品モニタの他のモジュール（たとえば、状況パラメータモジュール、仕様パラメータモジュール）が情報を表示する、又は情報を書き込む部品を指定できるようにする。一実施形態では、レジストリ２３８は、構成パラメータ２８８と協働して、コンピュータシステム１００の全体の構成に対して部品を追跡し、他の点については構成パラメータ２８８に関連して先に述べた。
【００５６】
部品モニタ２３０内のパラメータは、各部品内に記憶されている、又は各部品で検出されるパラメータであるため、部品モニタ２３０は、部品のパラメータの値を設定する決定機能ではなく部品のパラメータの列挙された値の報告機能を実行する。
【００５７】
図６は、本発明の一実施形態によるコンピュータシステムを監視する方法３００の流れ図である。一実施形態では、図１〜図５に関連して説明し図示したシステムが方法３００の実行に使用される。
【００５８】
図６に示すように、３０２において、方法３００は、コンピュータシステムの少なくとも１つの部品の少なくとも１つのパラメータに関する情報を提供することを含む。３０４において、情報が、コンピュータシステムの部品から独立したワイヤレス通信路を介して少なくとも１つの部品からコンピュータシステムのマネージャに通信される。一実施形態では、このワイヤレス通信路は、コンピュータシステムに関連するＲＦＩＤトランシーバ及びコンピュータシステムの選択された部品に関連するＲＦＩＤトランスポンダにおいて具現される。ワイヤレス通信は、ＲＦＩＤトランシーバと１つ又は複数のＲＦＩＤトランスポンダの間で行われるため、線、トレース、ピン、又はコンピュータシステムの部品の他の部分は、コンピュータシステム監視のためにこの通信路を可能にするために使用されない。
【００５９】
一実施形態では、３０６において、方法３００は、ワイヤレス通信された情報を介してコンピュータシステムの構成を電子的に検証して、コンピュータシステムの部品の物理的検査から独立してコンピュータシステムの適宜構成を電子的に確認できるようにすることをさらに含む。もちろん、ワイヤレス監視システム（コンピュータシステムの構成を電子的にチェックする）を使用して、又は使用せずに有資格者によりコンピュータシステムの物理的検査を依然として行うことができる。この特徴は他の特徴及び属性の中でも特に、コンピュータシステムが、組み立て側が意図し、且つ／又は消費者が要求する部品の構成に従って組み立てられることを保証する。
【００６０】
別の実施形態では、３０８において、方法３００は、少なくとも１つの部品に問い合わせて、少なくとも１つの部品の出所識別子を得ることを含む。出所識別子は、部品モニタ２３０の仕様パラメータモジュール２３４のパラメータのうちの１つ又は複数と略同じ特徴及び属性を有する。３１０において、部品の出所識別子は部品情報データベースと比較され、部品のパラメータについての詳細情報を得る。データベースは、コンピュータシステム１００のマネージャ１０６内にあっても、又は外部システム１８０（図３）のデータベース１８４等、コンピュータシステム１００の外部にあってもよい。
【００６１】
一実施形態では、３１２において、少なくとも１つの部品に関する保守情報がデータベースにおいて見つけられ（出所識別子を介して）、情報を得た上で部品及び／又はコンピュータシステムを保守し修復できるようにする。
【００６２】
別の実施形態では、３１６において、少なくとも１つの部品が真正品であることが検証されて、保証、リコール、及び／又はパッチ情報の適宜使用が可能になるとともに、適用可能な任意の保証又は修復方針の期間及び条件へのユーザ同意の確認が可能になる。
【００６３】
したがって、ワイヤレス通信路を介してコンピュータシステムを監視する方法は、コンピュータシステムの適宜組み立ての電子的な検証を可能にするとともに、コンピュータシステムの保守及び修復に役立つ。
【００６４】
本発明の実施形態は、電子システムの部品の通常機能及び動作外にワイヤレス通信機構を事実上オーバーレイできるようにすることにより、監視システムを電子システムに実施する作業を大幅に簡易化する。部品に記憶されている、又は部品において検出される各部品のパラメータが、電子システムのマネージャに通信される。こういった特徴は、電子システムの面倒な物理的検査を改善するとともに、電子システムの保守及び修復の効率を上げる。
【００６５】
特定の実施形態を本明細書において図示し説明したが、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の代替及び／又は均等の実施態様で、図示し説明した特定の実施形態を置き換えられることが当業者に認められよう。本願は、本明細書において考察した特定の実施形態のあらゆる適合形態又は変形形態を包含することが意図される。したがって、本発明は特許請求の範囲及びその均等物によってのみ制限されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤシステムを概略的に示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤシステムのトランスポンダのブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態による電子システムを示す。
【図４】本発明の一実施形態によるセンサを概略的に示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態による部品モニタのブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態による電子システムを監視する方法の流れ図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０    無線周波数識別システム
１２    トランシーバ
１４    トランシーバアンテナ
１６    媒体インタフェース
２０    トランスポンダ
２２    トランスポンダアンテナ
２４    アナログ回路
２６    デジタル回路
２８    メモリ
１００  コンピュータシステム
１０２  シャシ
１０４  ＲＦＩＤトランシーバ
１０６  マネージャ
１０８  部品モニタ
１２０  アレイ
１２２  ＣＰＵ
１２４  電源ユニット
１２６  冷却ユニット
１２８  メモリ
１３０  入出力
１３２  回路基板
１５０  パッシブトランスポンダ
１５６  アクティブトランスポンダ
１６０  センサ
１８０  外部システム
２００  センサ
２０４  温度センサ
２０６  電力センサ
２０８  速度センサ
２１０  湿度センサ
２１２  圧力センサ
２３０  部品モニタ
２３２  状況パラメータモジュール
２３４  仕様パラメータモジュール
２３６  部品種別パラメータモジュール
２３８  レジストリ
２４０  メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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