(57)【要約】      （修正有）【課題】ＢＧＡ型の半導体装置をマザーボード上に実装する際に、マザーボードの層数を少なくして、マザーボードの製造コストを抑えた半導体装置実装用ソケットを提供する。【解決手段】下側ブラケット１１と、上側ブラケット２０と、調整用ブラケット３０と、カバー４０と、下側異方導電シート５０と、パッドピッチ変換基板６０と、上側異方導電シート７０とを有する。パッドピッチ変換基板６０は、上面に半導体装置側パッド８１等が格子状に並んでおり、下面では、マザーボード側パッドが半導体装置側パッド間ピッチの約２倍のピッチに変換されて格子状に並んでいる。マザーボードのパッドはパッドピッチ変換基板６０のマザーボード側パッドのピッチで配列している。【選択図】  図１
2007080592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードに固定されて、表面実装型の半導体装置を前記マザーボードに実装するために使用される半導体装置実装用ソケットにおいて、
前記マザーボードに固定されるブラケットを有し、
前記ブラケットの内側に、
上面に前記半導体装置のパッドに対応する半導体装置側パッドを有し、下面に、前記半導体装置側パッドと電気的に接続されて、且つ、前記半導体装置側パッドのピッチとは異なるピッチで並んでいるマザーボード側パッドを有し、パッドのピッチを変換するパッドピッチ変換部材を備えてなり、
前記半導体装置が前記パッドピッチ変換部材の上方であって前記ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【請求項２】
マザーボードに固定されて、表面実装型の半導体装置を前記マザーボードに実装するために使用される半導体装置実装用ソケットにおいて、
前記マザーボードに固定されるブラケットを有し、
前記ブラケットの内側に、
上面に前記半導体装置のパッドに対応する半導体装置側パッドを有し、下面に、該半導体装置側パッドと電気的に接続されて、且つ、前記半導体装置側パッドのピッチとは異なるピッチで並んでいるマザーボード側パッドを有し、パッドのピッチを変換するパッドピッチ変換部材と、
前記パッドピッチ変換部材の下面側に配置されて、前記パッドピッチ変換部材の前記マザーボード側パッドと前記マザーボードのパッドとを電気的に接続する下側シートと、
前記パッドピッチ変換部材の上面側に配置されて、前記半導体装置のパッドと前記パッドピッチ変換部材の前記半導体装置側パッドとを電気的に接続する上側シートとを有し、
前記半導体装置が前記上側シートの上面であって前記ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【請求項３】
マザーボードに固定されて、表面実装型の半導体装置を前記マザーボードに実装するために使用される半導体装置実装用ソケットにおいて、
上面に前記半導体装置のパッドに対応する半導体装置側パッドを有し、下面に、該半導体装置側パッドと電気的に接続されて、且つ、前記半導体装置側パッドのピッチとは異なるピッチで並んでいるマザーボード側パッドを有し、上面に前記半導体装置が前記半導体装置側パッドと電気的に接続されて実装してあるパッドピッチ変換部材と、
前記マザーボードに固定されるブラケットとを有し、
前記ブラケットの内側に、
前記パッドピッチ変換部材の前記マザーボード側パッドと前記マザーボードのパッドとを電気的に接続する下側シートを有し、
前記半導体装置が実装してあるパッドピッチ変換部材が、前記下側シートの上面であって前記ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【請求項４】
マザーボードに固定されて、表面実装型の半導体装置を前記マザーボードに実装するために使用される半導体装置実装用ソケットにおいて、
上面に前記半導体装置のパッドに対応する半導体装置側パッドを有し、下面に、該半導体装置側パッドと電気的に接続されて、且つ、前記半導体装置側パッドのピッチとは異なるピッチで並んでいるマザーボード側パッドを有する構成であり、前記マザーボード側パッドを前記マザーボード上のパッドと電気的に接続されて前記マザーボード上に実装されるパッドピッチ変換部材と、
前記パッドピッチ変換部材の上側に位置して前記マザーボードに固定されるブラケットとを有し、
前記ブラケットの内側に、
前記半導体装置のパッドと前記パッドピッチ変換部材の前記半導体装置側パッドとを電気的に接続する上側シートを有し、
前記半導体装置が前記上側シートの上面であって前記ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のうち何れか一項に記載の半導体装置実装用ソケットにおいて、
前記ピッチ変換部材は、その上面に予測される最大の大きさの半導体装置に対応する領域を有し、前記半導体装置側パッドがこの領域全体にマトリクス状に並んで形成してある構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【請求項６】
請求項２又は請求項４に記載の半導体装置実装用ソケットにおいて、
前記ピッチ変換部材は、その上面に予測される最大の大きさの半導体装置に対応する領域を有し、前記半導体装置側パッドがこの領域全体にマトリクス状に並んで形成してある構成であり、
内側のサイズが半導体装置に対応して異なっており、前記ブラケットの内側に嵌合される種々の調整用ブラケットを有し、
前記半導体装置に対応した調整用ブラケットが前記ブラケットの内側に嵌合してあり、
前記半導体装置が前記調整用ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする半導体装置実装用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置実装用ソケットに係り、特にBGA(Ball  Grid  Array)型或いはLGA(Land  Grid  Array)型の半導体装置をマザーボード上に実装するために使用する半導体装置実装用ソケットに関する。
【０００２】
BGA型或いはLGA型の半導体装置が故障したときの交換の容易性を考慮している場合には、半導体装置は半導体装置実装用ソケットを使用してマザーボード上に実装してある。即ち、半導体装置実装用ソケットをマザーボード上に固定し、半導体装置を半導体装置実装用ソケットに取り外しが可能である状態で装着してある。
【背景技術】
【０００３】
従来の半導体装置実装用ソケットは、半導体装置が内側に嵌合する枠形状のブラケット及び異方導電シートを備えた構成である。
【０００４】
半導体装置実装用ソケットをマザーボード上に固定し、異方導電シートをブラケット内に置き、半導体装置をブラケット内に装着して異方導電シートに押し付けることによって、半導体装置のパッドが異方導電シートを介してマザーボード上のパッドと電気的に接続されて、半導体装置がマザーボード上に実装される。
【特許文献１】特開２００３−１７８８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の従来の半導体装置実装用ソケットを使用する場合には、マザーボード上の半導体装置実装領域のパッドの配置は、BGA型或いはLGA型の半導体装置のパッドのピッチと同じとされる。
【０００６】
近年、BGA型或いはLGA型の半導体装置は、パッドのピッチが０．５ｍｍ程度に狭くなってきている。これに対応するためには、マザーボードのパッドの配置も狭くする必要がある。マザーボードのパッドの配置を狭くした場合には、マザーボードの層数を増やすことが必要となり、従来に比較して価格が非常に高いマザーボードが必要となってしまう。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、上記課題を解決した半導体装置実装用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は、マザーボードに固定されて、表面実装型の半導体装置を前記マザーボードに実装するために使用される半導体装置実装用ソケットにおいて、
前記マザーボードに固定されるブラケットを有し、
前記ブラケットの内側に、
上面に前記半導体装置のパッドに対応する半導体装置側パッドを有し、下面に、前記半導体装置側パッドと電気的に接続されて、且つ、前記半導体装置側パッドのピッチとは異なるピッチで並んでいるマザーボード側パッドを有し、パッドのピッチを変換するパッドピッチ変換部材を備えてなり、
前記半導体装置が前記パッドピッチ変換部材の上方であって前記ブラケットの内側に装着される構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、マザーボードのパッドのピッチを半導体装置のパッドのピッチに対応したものにする必要はなくなり、マザーボードのパッドのピッチをパッドピッチ変換部材のマザーボード側パッドのピッチに対応したものとすればよく、マザーボード側パッドのピッチが半導体装置のパッドのピッチよりも広くしてある場合には、マザーボードのパッドのピッチを広くして、即ち、マザーボードを層数を少なくして製造することが出来、よって、マザーボードとして製造コストの安価であるものを使用することが出来るという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の実施例１になる半導体装置実装用ソケット１０をBGA型半導体装置１と併せて分解して示す。図２は半導体装置実装用ソケット１０の断面図である。図３は半導体装置１が実装された状態における、ソケット１０内の半導体装置１と異方導電シートとパッドピッチ変換基板との配置を示す図である。
［BGA型半導体装置１の構成］
BGA型半導体装置１は、図３に示すように、基板２上に半導体チップ３が固定してあり、半導体チップ３と基板２上のパッドとの間がワイヤ４で接続してあり、半導体チップ３とワイヤ４とが樹脂部５でもって封止されており、基板２の下面に半田ボールコンタクト６がピッチｐ１で格子状に配置してある構成である。ピッチｐ１は例えば０．５ｍｍである。また、BGA型半導体装置１は、外形サイズを違えて種々の種類がある。
［半導体装置実装用ソケット１０の構成］
ソケット１０は、図１に示すように、下側ブラケット１１と、上側ブラケット２０と、調整用ブラケット３０と、カバー４０と、下側異方導電シート５０と、パッドピッチ変換基板６０と、上側異方導電シート７０とを有する。
【００１２】
下側ブラケット１１、上側ブラケット２０、パッドピッチ変換基板６０及び下側異方導電シート５０は、予測される最大のサイズのBGA型半導体装置より一回り大きいサイズであり、複数種類用意してある調整用ブラケット３０を選択して使用することによって複数の種類のBGA型半導体装置に適用が可能としてある。
【００１３】
下側ブラケット１１は、四角枠形状であり、各コーナ部に位置決めピン１２が貫通して固定してある。下側ブラケット１１の各辺の内側には、パッドピッチ変換基板６０を位置決めする凹段部１３が形成してある。下側ブラケット１１は、下側異方導電シート５０とパッドピッチ変換基板６０とを重なった状態で保持する役割りを有する。
【００１４】
上側ブラケット２０は、下側ブラケット１１と同じ大きさの四角枠形状であり、各コーナ部に位置決め貫通孔２１が形成してある。上側ブラケット２０は、位置決め貫通孔２１を位置決めピン１２に嵌合させて位置決めされて下側ブラケット１１に重なって固定してある。
【００１５】
カバー４０は、上側ブラケット２０のヒンジ部２２に支持されており、回動されて開閉可能である。カバー４０は閉じた状態にねじ止めされる。
【００１６】
下側異方導電シート５０及びパッドピッチ変換基板６０は共に下側ブラケット１１に対応する大きさである。
【００１７】
調整用ブラケットとしては外形が同じで開口のサイズが異なるものが複数種類用意してあり、調整用ブラケット３０は実装する半導体装置１のサイズに対応する大きさのものである。
【００１８】
上側異方導電シートとしては複数種類用意してあり、上側異方導電シート７０は実装する半導体装置１のサイズに対応する大きさのものである。
【００１９】
下側異方導電シート５０及び上側異方導電シート７０は、図３に概略的に示すように、共に、ゴム製のシートに多数の導電性の微細な針５１，７１が互いに絶縁された状態で貫通してある構成である。
【００２０】
パッドピッチ変換基板６０は、図３に概略的に示すように及び図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示すように、上面６０ａに半導体装置側パッド８１等がピッチｐ１で格子状に並んでおり、下面６０ｂでは、マザーボード側パッド１２１等がピッチｐ１の約２倍のピッチｐ２（＞ｐ１）に変換されて格子状に並んでいる構成である。ピッチｐ２は例えば１．０ｍｍである。半導体装置側パッド８１等の数は予測される最大の数である。
【００２１】
図４（Ａ）はパッドピッチ変換基板６０の一部を拡大して示す平面図である。図４（Ｂ）はパッドピッチ変換基板６０の断面を示す。図５（Ａ）はパッドピッチ変換基板６０の平面図である。
【００２２】
図４（Ａ）中、小さい円は半導体装置側パッド８１等、破線で示す大きい円はマザーボード側パッド１２１等、二重の円はビア１０１等、実線は上面６０ａの配線パターン９１等、破線は下面６０ｂ或いは内層の配線パターン１１１等を示す。
【００２３】
多数の半導体装置側パッドからピックアップした半導体装置側パッド８１は、配線パターン９１、ビア１０１、配線パターン１１１を経て、半導体装置側パッド８１の位置よりもパッドピッチ変換基板６０の外縁に向かう方向に導かれて、マザーボード側パッド１２１と電気的に接続されている。別の半導体装置側パッド８２は、配線パターン９２、ビア１０２、配線パターン１１２を経て、半導体装置側パッド８２の位置よりもパッドピッチ変換基板６０の外縁に向かう方向に導かれて、マザーボード側パッド１２２と電気的に接続されている。別の半導体装置側パッド８３は、配線パターン９３、ビア１０３、配線パターン１１３を経て、半導体装置側パッド８２の位置よりもパッドピッチ変換基板６０の外縁に向かう方向に導かれて、マザーボード側パッド１２３と電気的に接続されている。他の半導体装置側パッドも上記と同様にパッドピッチ変換基板６０の外縁に向かう方向に導かれて対応する他のマザーボード側パッドと電気的に接続されている。このようにして、ピッチｐ１で格子状に並んでいる半導体装置側パッド８１等は、パッドピッチ変換基板６０の外縁に向かう方向に拡散されて、ピッチｐ１の約２倍のピッチｐ２で格子状に並んでいるマザーボード側パッド１２１等にピッチ変換されている。ピッチ変換はパッドピッチ変換基板６０の内部で行なわれている。
【００２４】
図５（Ａ）中、８０は予測される最大の大きさの半導体装置に対応する正方形の領域である。半導体装置側パッド８１等は、この領域８０内の全体にマトリクス状に並んでいる。
【００２５】
また、パッドピッチ変換基板６０は、図１に示すように、周囲に位置決めのための凸部６１を有する。
【００２６】
パッドピッチ変換基板６０は、パッドピッチを変換しているために、配線層が増えて層の数が多くなっているけれども、サイズが小さいため、製造コストは抑えられている。
【００２７】
ソケット１０は、図２に示すように、下側ブラケット１１内にパッドピッチ変換基板６０が凸部６１を凹段部１３に嵌合させて位置決めされており、パッドピッチ変換基板６０の下側に、下側異方導電シート５０が下側ブラケット１１内に嵌合して収まっており、下側ブラケット１１の上側に、カバー４０付きの上側ブラケット２０が重なって固定してあり、上側ブラケット２０の内側に調整用ブラケット３０が嵌合してあり、上側異方導電シート７０が調整用ブラケット３０の内側に嵌合してパッドピッチ変換基板６０の上面に載っている構成である。
［マザーボード１３０の構成］
マザーボード１３０は、図３に示すように、BGA型半導体装置実装部分１３２が、パッド１３１がピッチｐ２（１．０ｍｍ）で格子状に並んでいる構成である。パッド１３１のピッチｐ２が広いことによって、従来のようにピッチがｐ１である場合に比較して、隣接するパッド１３１の間を通すことが出来る配線パターンの数が例えば２本となって増え、よって、マザーボードの層数を増やす必要が無くなり、マザーボード１３０としては、半田ボールコンタクトのピッチが１．０ｍｍである旧型のBGA型半導体装置に適合したマザーボードが使用可能である。このマザーボードは層数が少ないため製造コストが安価である。
［半導体装置実装用ソケット１０の使用状態］
この構成のソケット１０は以下に記載するように使用される。
【００２８】
ソケット１０を、位置決めピン１２をマザーボード１３０の位置決め孔１３５に嵌合させてマザーボード１３０のBGA型半導体装置実装部分１３２に位置決めして固定する。
【００２９】
この状態で、BGA型半導体装置１を調整用ブラケット３０の内側に装着し、カバー４０を閉じてねじ（図示せず）を締め付けて固定する。これによって、BGA型半導体装置１はカバー４０によって押圧され、上側異方導電シート７０がBGA型半導体装置１とパッドピッチ変換基板６０との間で圧縮されて、半田ボールコンタクト６が上側異方導電シート７０を介して半導体装置側パッド８１等と電気的に接続され、且つ、下側異方導電シート５０がパッドピッチ変換基板６０とマザーボード１３０との間で圧縮されて、マザーボード側パッド１２２が下側異方導電シート５０を介してパッド１３１と電気的に接続された状態となる。よって、BGA型半導体装置１は、その半田ボールコンタクト６が上側異方導電シート７０、パッドピッチ変換基板６０、下側異方導電シート５０を介して対応するパッド１３１と電気的に接続された状態となって、マザーボード１３０上に実装された状態となる。
【００３０】
なお、クランプを解除してカバー４０を開くと、BGA型半導体装置１は取り外しが可能となる。
【００３１】
なお、パッドピッチ変換基板６０及び下側異方導電シート５０は、最大のサイズのBGA型半導体装置に対応できる大きさであるため、半導体装置実装用ソケット１０は調整用ブラケット３０を変更するだけで、種々のサイズのBGA型半導体装置を実装するのに使用することが出来る。即ち、半導体装置実装用ソケット１０は種々のサイズのBGA型半導体装置に対して共通化が図られている。
【００３２】
また、現在市販されているBGA型半導体装置１を調べてみると、半田ボールコンタクト６のピッチは同じではあるけれども、製造メーカ等によって下面の半田ボールコンタクト６の配置パターンが若干相違している。図５（Ｂ）及び（Ｃ）は、その例を示す。図５（Ｂ）のBGA型半導体装置１は、中央部分に半田ボールコンタクトが存在していない部分７を有する。図５（Ｃ）のBGA型半導体装置１Ａの場合には、中間の部分に半田ボールコンタクトが存在していない部分７Ａを有している。
【００３３】
しかし、上記したように、パッドピッチ変換基板６０の上面には、領域８０内の全体に半導体装置側パッド８１等がマトリクス状に並んでいるため、図５（Ｂ）のBGA型半導体装置１が置かれた場合にも、図５（Ｃ）のBGA型半導体装置１Ａが置かれた場合にも、全部の半田ボールコンタクト６が対応する半導体装置側パッド８１等と電気的に接続される。よって、半導体装置実装用ソケット１０は、図５（Ｂ）に示すBGA型半導体装置１にも図５（Ｃ）に示すBGA型半導体装置１Ａにも対応が可能である。
［変形例］
パッドピッチ変換基板６０は、半導体装置側パッド或いはマザーボード側パッドが半田ボールよりなる構成、半導体装置側パッド及びマザーボード側パッドが共に半田ボールよりなる構成でもよい。
【００３４】
将来、BGA型半導体装置の半田ボールコンタクトのピッチが０．５ｍｍよりも狭くなった場合にも、これに対応したパッドピッチ変換基板を用意することによって、マザーボードの変更は必要ではなく、現在使用しているマザーボードを使用することが可能となる。
【００３５】
上記のソケット１０にはLGA型の半導体装置も適用可能である。
【００３６】
また、上記のソケット１０のパッドピッチ変換基板６０のパッドの配置を変えることによって、表面実装型でありパッケージの四つの側面のすべてからリードピンが出ているQFI(Quad  Flat  I-leaded  Package)及びQFJ(Quad  Flat  J-leaded  Package)にも適用可能である。即ち、上記ソケット１０には、表面実装型半導体パッケージが適用可能である。表面実装型とは、マザーボードに実装用の孔を必要としないで、マザーボードの上面で半田付け等されて電気的に接続されて実装されるタイプをいう。
【００３７】
なお、パッドピッチ変換基板６０を、上記とは逆に、半導体装置側パッドのピッチを狭い方向に変換して、マザーボード側パッドが狭いピッチで並ぶ構成としてもよい。即ち、パッドピッチ変換には、半導体装置側パッドを基準にマザーボード側パッドを見た場合に、ピッチを広げるように変換する場合と、ピッチを狭めるように変換する場合との二通りがある。
【００３８】
また、下側異方導電シート５０及び上側異方導電シート７０に代えて、ゴムシート内に導電性粒子が分散している構造の異方導電シートでもよく、Ｖ形状の針部材が横向きの姿勢でゴムシートに並んで固定してあり且つ先端がゴムシートの上面側と下面側とに突き出ている構造のばね接点タイプの上下接続シートでもよく、更には、図６に示す構造の上下接続シート１４０でもよい。
【００３９】
上下接続シート１４０は、絶縁シート１４１に導電ゴム製の端子１４２が並んで配置してある構成である。導電ゴム製の端子１４２に代えて、シリコンゴムに金属メッキしたものでもよい。
【実施例２】
【００４０】
図７は本発明の実施例２になる半導体装置実装用ソケット１０ＡをBGA型半導体装置１と併せて分解して示す。図８は半導体装置実装用ソケット１０Ａを断面して示す。図９は半導体装置１が実装された状態における、ソケット１０Ａ内の半導体装置１と異方導電シートとパッドピッチ変換基板６０との配置を示す図である。各図中、図１乃至図３に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符号を付す。
【００４１】
ソケット１０Ａは、大略、図１に示すソケット１０より上側異方導電シート７０、調整用ブラケット３０及びカバー４０が除かれている構成であり、下側ブラケット１１と、上側ブラケット２０Ａと、下側異方導電シート５０と、パッドピッチ変換基板６０とを有する。
【００４２】
BGA型半導体装置１は予めパッドピッチ変換基板６０上に半田付けされて実装してある。
【００４３】
ソケット１０Ａは以下に記載するように使用される。
【００４４】
先ず、下側ブラケット１１を位置決めピン１２をマザーボード１３０の位置決め孔１３５に嵌合させてマザーボード１３０のBGA型半導体装置実装部分１３２に位置決めされて固定する。下側異方導電シート５０は下側ブラケット１１内に収まってマザーボード１３０上に置かれている。
【００４５】
この状態で、BGA型半導体装置１が半田付けされて実装してあるパッドピッチ変換基板６０を、その凸部６１を凹段部１３に嵌合させて位置決めして下側ブラケット１１の内側に嵌合させ、続いて、上側ブラケット２０Ａを下側ブラケット１１上にねじを締め付けて固定する。
【００４６】
下側ブラケット１１上に固定された上側ブラケット２０Ａは凸部６１を係止してパッドピッチ変換基板６０が外れないようにすると共に凸部６１を押し付ける。これによって、下側異方導電シート５０がパッドピッチ変換基板６０とマザーボード１３０との間で圧縮されて、マザーボード側パッド１２２が下側異方導電シート５０を介してパッド１３１と電気的に接続された状態となる。よって、BGA型半導体装置１は、その半田ボールコンタクト６が、パッドピッチ変換基板６０、下側異方導電シート５０を介して対応するパッド１３１と電気的に接続された状態となって、マザーボード１３０上に実装された状態となる。
【００４７】
なお、BGA型半導体装置１が故障した場合には、上側ブラケット２０Ａを取り外すことによって、BGA型半導体装置１はパッドピッチ変換基板６０と共に取り外し可能となる。故障したBGA型半導体装置１は、正常なBGA型半導体装置１（このBGA型半導体装置１はパッドピッチ変換基板６０上に予め半田付けされて実装してある）と交換され、最後に、上側ブラケット２０Ａを取り付ける。
【実施例３】
【００４８】
図１０は本発明の実施例３になる半導体装置実装用ソケット１０ＢをBGA型半導体装置１と併せて分解して示す。図１１は半導体装置実装用ソケット１０Ｂを断面して示す。図１１は半導体装置１が実装された状態における、ソケット１０Ｂ内の半導体装置１と異方導電シートとパッドピッチ変換基板６０との配置を示す図である。各図中、図１乃至図３に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符号を付す。
【００４９】
ソケット１０Ｂは、大略、図１に示すソケット１０より下側ブラケット１１と下側異方導電シート５０が除去されている構成であり、ブラケット２０Ｂと、調整用ブラケット３０と、カバー４０と、パッドピッチ変換基板６０Ｂと、上側異方導電シート７０とを有する。
【００５０】
ブラケット２０Ｂは各コーナに位置決めピン１２を有する。カバー４０はブラケット２０Ｂに取り付けてある。
【００５１】
パッドピッチ変換基板６０Ｂは、ブラケット２０Ｂよりも大きいサイズであり、各コーナ部に位置決め孔６５を有し、図１１に示すように、位置決め孔６５を利用してマザーボード１３０上に位置決めされて、マザーボード側パッド１２１等がパッド１３１と半田付けされて予め実装してある。
【００５２】
ソケット１０Ｂは以下に記載するように使用される。
【００５３】
先ず、ブラケット２０Ｂを位置決めピン１２をパッドピッチ変換基板６０Ｂの位置決め孔６５及びマザーボード１３０の位置決め孔１３５に嵌合させて位置決めしてマザーボード１３０に固定する。
【００５４】
この状態で、調整用ブラケット３０をブラケット２０Ｂの内側に装着し、ブラケット２０Ｂの内側に上側異方導電シート７０を装着し、更に、ブラケット２０Ｂの内側にBGA型半導体装置１を装着し、最後にカバー４０を閉じてねじを締め付けて固定する。これによって、BGA型半導体装置１はカバー４０によって押圧され、上側異方導電シート７０がBGA型半導体装置１とパッドピッチ変換基板６０との間で圧縮されて、半田ボールコンタクト６が上側異方導電シート７０を介して半導体装置側パッド８１等と電気的に接続される。よって、BGA型半導体装置１は、その半田ボールコンタクト６がパッド１３１と電気的に接続された状態となって、マザーボード１３０上に実装された状態となる。
【００５５】
なお、クランプを解除してカバー４０を開くと、BGA型半導体装置１は取り外しが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施例１になる半導体装置実装用ソケットをBGA型半導体装置と併せて分解して示す斜視図である。
【図２】図１の半導体装置実装用ソケットの断面図である。
【図３】図１の半導体装置実装用ソケット内の半導体装置と異方導電シートとパッドピッチ変換基板との配置を示す図である。
【図４】パッドピッチ変換基板の一つのコーナ部を拡大して示す図である。
【図５】パッドピッチ変換基板の半導体装置側パッドのパターンをBGA型半導体装置の半田ボールコンタクトのパターンと対応させて示す図である。
【図６】上下接続シートを示す図である。
【図７】本発明の実施例２になる半導体装置実装用ソケットをBGA型半導体装置と併せて分解して示す斜視図である。
【図８】図７の半導体装置実装用ソケットの断面図である。
【図９】図７の半導体装置実装用ソケット内の半導体装置と異方導電シートとパッドピッチ変換基板との配置を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３になる半導体装置実装用ソケットをBGA型半導体装置と併せて分解して示す斜視図である。
【図１１】図１０の半導体装置実装用ソケットの断面図である。
【図１２】図１０の半導体装置実装用ソケット内の半導体装置と異方導電シートとパッドピッチ変換基板との配置を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  BGA型半導体装置
２  基板
３  半導体チップ
６  半田ボールコンタクト
１０、１０Ａ，１０Ｂ  半導体装置実装用ソケット
１１  下側ブラケット
１２  位置決めピン
２０  上側ブラケット
３０  調整用ブラケット
４０  カバー
５０  下側異方導電シート
６０、６０Ｂ  パッドピッチ変換基板
７０  上側異方導電シート
８０  半導体装置側パッド形成領域
８１、８２，８３  半導体装置側パッド
９１，９２，９３  配線パターン
１０１、１０２，１０３  ビア
１１０，１１１，１１２  配線パターン
１２１，１２２，１２３  マザーボード側パッド
１３０  マザーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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