(57)【要約】      （修正有）【課題】信号が信号コンタクトを通過した後に現行のコネクタがクロストークを矯正することと、ジャック及びプラグ間の接続を安定させることよりもむしろ、ハウジングを互いに容易に挿入すると共に互いから容易に分離するよう構成されるモジュラジャック及びプラグの提供。【解決手段】電気コネクタ１０は、ハウジング２６、印刷回路基板及び複数のコンタクト２０を有する。ハウジング２６は、嵌合端２２及び電線受容端２４を有する。印刷回路基板は、ハウジング２６内に実装されると共に貫通開口１０２を有する。複数のコンタクト２０は、印刷回路基板から延びるよう構成される。開口１０２は、電気コネクタ１０と嵌合するよう構成された第２電気コネクタを受容するよう構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合端（２２）及び電線受容端（２４）を有するハウジング（２６）と、該ハウジング内に実装されると共に貫通開口（１０２）を有する印刷回路基板（１００）とを具備する電気コネクタ（１０）において、
前記貫通開口（１０２）は、前記電気コネクタと嵌合するよう構成された第２電気コネクタを受容するよう構成され、
前記印刷回路基板（１００）から複数のコンタクト（２０）が延びるよう構成されていることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記複数のコンタクト（２０）は、第１の信号コンタクト（１２０，１３０）と、第２の補償コンタクト（１２０，１３０）からなる
【請求項３】
前記印刷回路基板（１００）は、
該印刷回路基板に形成された複数の回路トレースと、
前記印刷回路基板に形成された複数のコンタクト受容孔とを具備し、
前記回路トレースの少なくとも一部は、前記コンタクト（２０）から前記コンタクト受容孔（１１０）まで延びていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記複数のコンタクト（２０）は、コンプライアントピン工程、半田付け工程及びクリップオン工程の少なくとも一つを使用して前記印刷回路基板（１００）に取り付けられることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記印刷回路基板（１００）は、該印刷回路基板内に形成された複数の回路トレースと、前記印刷回路基板回に形成された複数のコンタクト受容孔（１１０）とを具備し、
前記回路トレースは、該回路トレースを通って流れる信号間のクロストーク量を制限するために間にリアクタンスを形成するように前記印刷回路基板内で配向され、
前記回路トレースの少なくとも一部は、前記コンタクト（２０）から前記コンタクト受容孔（１１０）まで延びることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記コンタクト（２０）の少なくとも一部は、前記電気コネクタ（１０）と嵌合するよう構成された前記第２電気コネクタ（１４）の各コンタクト（４２）と係合するよう構成され、
前記コンタクトは、前記コンタクト（２０）及び前記各コンタクト（４２）間の係合が前記印刷回路基板（１００）の平面内で行われることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記複数のコンタクト（１２０）の一部は、それぞれ
ほぼ直線的な印刷回路基板係合部（１５０）と、
ほぼ直線的なプラグコンタクト係合部（１５２）と、
前記印刷回路基板係合部および前記プラグコンタクト係合部を連結する可撓部（１５４）とを具備し、
前記係合部はほぼＶ形状をなし、
前記プラグコンタクト係合部の一部は、前記印刷回路基板（１００）の前記開口内でプラグのコンタクトと物理的に接触するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記複数のコンタクト（１３０）の一部は、それぞれ
ほぼ直線的な印刷回路基板係合部（１６０）と、
プラグコンタクト係合部（１６２）と、
前記印刷回路基板係合部に隣接する第１可撓部（１６４）と
前記プラグコンタクト係合部に隣接すると共に前記第１可撓部に取り付けられる第２可撓部（１６６）とを具備し、
前記係合部はほぼＳ形状をなし、
前記プラグコンタクト係合部の一部は、前記印刷回路基板（１００）の前記開口内でプラグのコンタクトと物理的に接触するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記ハウジング（２６）は、ほぼ垂直の向きで前記印刷回路基板を保持するよう成形され、
前記ハウジングの前記嵌合端（２２）は、前記印刷回路基板の前記開口（１０２）と整列していることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記印刷回路基板の前記開口は、前記第２電気コネクタに成形されるコネクタラッチ（４４）と係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気コネクタに関し、より特定するとコネクタ内の信号導体間のクロストークを最小にする電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気システムにおいて、信号速度及びバンド幅が増大するにつれて、信号完全性の保全に対する関心が高まっている。信号劣化の一原因は複数の信号経路間のクロストークである。複数の信号を伝える電気コネクタの場合、第１信号経路上を導通する信号が誘導結合又は容量結合により第２信号経路に部分的に移転される際にクロストークが生ずる。これは負の結合と称されることがある。移転された信号は、第２経路を流れる信号を劣化させる、第２経路のクロストークを発生させる。
【０００３】
例えば、代表的な工業規格であるＲＪ−４５型の通信コネクタは、嵌合領域に平坦で物理的に長いコンタクトを有する。ＲＪ−４５プラグの形状は工業規格に記載され、本質的にクロストークを受け易い。従来のＲＪ−４５プラグ及びジャックコネクタにおいて、導体は全て、コネクタ本体の全長にわたって互いに近接且つ平行に延びている。また、１対の導体は、別の導体対の周囲で分離されている。このため、信号クロストークは、コネクタ導体の異なる対間、及びコネクタ導体対間で誘起されるおそれがある。クロストークの大きさすなわち信号劣化の程度は、一般的に周波数が増加すると増大する。プラグ内のコンタクトと嵌合するジャック内のコンタクトによって、より多くのクロストークが生成され得る。信号速度及び信号密度が増加するにつれて、250ＭHzまでの周波数の現行のカテゴリ６伝送規格、及び将来のより高い周波数の伝送規格の双方における信号完全性を保全するには、異質のクロストーク（例えば、隣接するコンタクト、導体間のクロストーク）にも対処しなければならない。
【特許文献１】米国特許第４０４０６９９号明細書
【特許文献２】米国特許第４２２１４５８号明細書
【特許文献２】米国特許第５７０２２７１号明細書
【特許文献２】米国特許第６３１９０４５号明細書
【特許文献２】米国特許第６４２８３６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
少なくともいくつかのＲＪ−４５ジャックは、相手プラグ内の信号に固有のクロストークを抑制又は補償するよう意図された、信号コンタクトから分離した特徴を有する。しかし、システムに対する要求（例えば伝送周波数）が増加し続けると、ＲＪ−４５等のジャック内に固有の短所がより問題になってくることが予想される。
【０００５】
プラグ及びジャック間の機械的接続における物理的安定性も改善の余地がある。現行の構造において、プラグは、その殆ど全体がジャック内に嵌まる。１個以上のプラグ及びジャック内のコンタクトは、プラグコンタクト及びジャックコンタクト間に良好な電気的接触を維持するために互いに向かって付勢されている。
【０００６】
課題は、信号が信号コンタクトを通過した後に現行のコネクタがクロストークを矯正することと、ジャック及びプラグ間の接続を安定させることよりもむしろ、ジャック及びプラグのハウジングを互いに容易に挿入すると共に互いから容易に分離するよう構成されることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、プラグ及びジャック間の機械的相互接続の安定性を改善すると共に、プラグコンタクト及びジャックコンタクトの嵌合点に可能な限り接近させてクロストークを最小にする本発明の電気コネクタにより解決される。電気コネクタは、嵌合端及び電線受容端を有するハウジングと、ハウジング内に実装されると共に貫通開口を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）とを具備する。電気コネクタは、ＰＣＢから延びるよう構成された複数のコンタクトをさらに具備する。開口は、電気コネクタと嵌合するよう構成された第２の電気コネクタを受容するよう構成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
【０００９】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された電気コネクタ１０を示す斜視図である。本実施形態において、電気コネクタ１０はジャック１２として構成されている。ジャック１２は、壁又はパネル上に実装してもよく、或いは通信ポートを有する電気デバイス又は装置内に実装してもよい。電気デバイスは、通信ポートを通って他の外部ネットワークデバイスと通信できる。さらに、ジャック１２はインラインデバイスとして構成してもよい。ここで、ジャック１２及びプラグ１４（図２参照）は２本オケーブルを接続するのに使用される。電気コネクタ（例えばジャック１２）は、８本の個別コンタクト２０を有する組立体の観点で説明される。８本のコンタクト２０は、ジャック１２のハウジング２６の電線受容端２４からの電線（図示せず）と接触するために嵌合端２２からアクセス可能である。少なくとも一実施形態において、８本の個別コンタクト２０は４対の差動対として構成される。コンタクト２０は、ハウジング２６の嵌合端２２の開口２８を通ってアクセスされる。開口２８内には、ジャック１２内にプラグ１４を保持するためにプラグ１４の一部と係合するよう構成されたロック機構３０が延びている。
【００１０】
本明細書に記載された利点は、別の実施形態においてより多い又は少ない数のコンタクトを有する他のコネクタにも適用可能であることを理解されたい。従って、以下の説明は例示のみを目的としており、本発明のコンセプトの潜在的な一応用に過ぎない。本明細書でさらに説明されるように、コンタクト２０は、ハウジング２６に対して所定位置に固定された印刷回路基板（ＰＣＢ）上に実装される。コンタクトは、差動対として構成された１対以上のコンタクト２０を有してもよい。
【００１１】
図２は、ジャック１２と嵌合するよう構成されたプラグ１４を示す斜視図である。図２から判るように、プラグ１４は、ジャック１２の開口２８と係合すると、開口２８とほぼ同様の断面を有する。プラグ１４はプラグ１４に形成された複数の溝４０を有し、各溝４０には１個のコンタクト４２が配置されている。各コンタクト４２は、プラグ１４がジャック１２内に挿入されると、１個のコンタクト２０と電気的に接触するよう構成される。プラグ１４は、後述するように、ジャック１２内のロック機構３０を用いて、ジャック１２にプラグ１４をラッチ（ロック）するためのコネクタラッチレバー４４を有する。コネクタラッチレバー４４は、プラグ１４の本体の一部として形成されたコネクタラッチ成形部４６から延びている。
【００１２】
図３はジャック１２の嵌合端面を示す図である。開口２８を通って見えるように、ハウジング２６内には印刷回路基板（ＰＢＣ）１００が開口２８に関してほぼ垂直方向に実装されている。ＰＣＢ１００の概略は部分的には破線で図示され、一実施形態において、ハウジング２６はこのような所定位置にＰＣＢ１００を保持するよう成形される。ジャック１２のコンタクト２０は、ＰＣＢ１００上に実装されているものとして図示され、以下にさらに説明される。
【００１３】
図４は、ジャック１２のハウジング２６内に取り付けられるよう構成されたＰＣＢ１００を前から見た図である。図示されるように、ＰＣＢ１００は、プラグ１４の少なくとも一部が通過することができるプラグ開口１０２を有する。プラグ開口１０２はまた、プラグ１４のコネクタラッチ成形部４６の少なくとも一部の通過を可能にするよう構成されたラッチ成形部係合部１０４を有する。ＰＣＢ１００内へのプラグ１４の挿入は、ラッチ成形部係合部１０４及びコネクタラッチ成形部４６の係合、並びにコネクタラッチレバー４４とジャック１２との係合と共に、公知のプラグ及びジャックの構成と比較して、ジャック１２及びプラグ１４間の物理的接続に対して改善された安定性を提供する。これは、少なくとも部分的には、プラグ１４がＰＣＢ１００及びジャック１２のハウジング２６の双方と係合するからである。
【００１４】
ＰＣＢ１００は、例えばコンプライアント（圧入）ピン又は他の半田付けコンタクト等の電気導体の挿入用に複数のコンタクト受容孔１１０をさらに有する。一実施形態において、コンタクト受容孔１１０は貫通めっきされ、コンタクトピンコンタクトの接続用に構成されている。一実施形態において、ＰＣＢ１００は多層回路基板であり、図３に図示されていないが、各コンタクト２０から各コンタクト受容孔１１０に延びる複数の導電トレースを有する。一実施形態において、これらの導電トレースは、コンタクト２０がプラグ１４の各コンタクト４２と係合する結果、コンタクト２０間に発生し得るクロストークを低減又は撲滅する構成の寸法及び経路に設定されている。より特定すると、導電トレースは、導電トレースを通って流れる信号間のクロストーク量を制限するようＰＣＢ１００内で配向することができる。
【００１５】
図５はＰＣＢ１００を示す斜視図である。図５において、プラグ１４の各コンタクト４２に対して２個のコンタクト２０がＰＣＢ１００に取り付けられているのが示される。しかし、別の実施形態において、プラグ１４の各コンタクト４２に対して１個のコンタクト２０であってもよい。図５に示される実施形態において、区別するために、コンタクト２０は前方コンタクト１２０及び後方コンタクト１３０と称する。単一の前方コンタクト１２０及び単一の後方コンタクト１３０はコンタクト組と称する。各コンタクト組のコンタクト１２０，１３０の一方が信号コンタクトとして作動するよう構成され、そのコンタクト組の他方のコンタクト１２０，１３０は補償コンタクトとして作動するよう構成される。複数の構成の信号コンタクト及び補償コンタクトも可能である。一実施形態においては、全ての前方コンタクトが信号コンタクトとして構成され、別の実施形態においては、全ての後方コンタクトが信号コンタクトとして構成される。更に別の実施形態において、各コンタクト組が信号コンタクト及び補償コンタクトの双方を有する限り、信号コンタクトとして前方コンタクト及び後方コンタクトの組合せが考えられる。信号コンタクトとして構成されたこれらのコンタクトからは、上述の導電トレースが上述したように各コンタクト受容孔１１０まで延びている。
【００１６】
いくつか又は全ての補償コンタクトは、ＰＣＢ１００上に配置された１個以上の補償要素（図示せず）に電気的に接続されている。これらの補償要素は、各信号コンタクトに所望のノイズ補償を提供するよう選択されている。補償コンタクトとして構成されたコンタクトから、追加の導電トレース（図示せず）が延びていてもよい。これらの追加導電トレースは、各信号コンタクトへ通る信号の完全性を改善するために、以下に説明するように１以上ののリアクタンス、接地平面、及びＰＣＢ１００に対するシールド（遮蔽）を提供するよう構成される。これらの導電トレースは、本明細書では補償要素と称される。
【００１７】
より特定すると、補償要素は、補償コンタクトのプラグコンタクト４２との直接接触を通してプラグ１４のコンタクト４２におけるクロストークを打ち消すために所望のクロストーク補償を提供するよう選択される。ジャック１２の斜視図からは、プラグコンタクト４２とプラグ１４を貫通する電線（図示せず）とは、ノイズ源、より特定するとクロストーク源と考えられている。このため、プラグコンタクト４２に対して直接補償を付加すると、クロストーク補償はクロストーク源に付加されることになる。
【００１８】
一実施形態において、補償要素は、プラグ１４内に生ずるおそれがあるクロストークを打ち消すよう構成されたリアクタンスを提供する導電要素を有する。典型的な一実施形態において、リアクタンスは主としてキャパシタンスを含む。補償要素は、このような目的のために当業者に周知である技法、例えば容量結合を使用して形成されてもよい。例えば、２個以上の補償コンタクトを互いに近接して配置し、クロストークを打ち消すようリアクタンスを形成してもよい。他の方法は、織り交ぜた又は整列した銅のポー（pours）等の、互いに近接してＰＣＢ１００上に導体を配置することでもよい。第三の方法は、導電トレースに接触した状態でＰＣＢ１００上にキャパシタ等の個別チップを配置することでもよい。補償要素はまた、プラグ１４内でクロストークを打ち消すよう結合を形成するほかの回路部品を有してもよい。
【００１９】
別の実施形態において、コンタクト１２０，１３０は、コンプライアントピン工程、半田付け工程及びクリップオン工程の少なくとも一つを使用してＰＣＢ１００に取り付けられる。上述したように、コンタクト１２０，１３０は、ジャック１２内に挿入する際に、プラグ１４のコンタクト４２と係合（例えば電気的接触）するよう構成される。しかし、コンタクト１２０，１３０の形状、配置及び配向は、公知のジャックで使用されたコンタクトの形状等と異なると考えられ、さらに説明するように、コンタクト４２及びコンタクト１２，１３０間の信号行程用の電気経路長が短縮する結果となる。公知のジャック及びプラグ構成において、コンタクトはほぼ矩形且つ細長であり、いかなる信号補償が付加できる前に、プラグ及びジャックのコンタクトを介した信号用の電気経路が比較的長いという結果となる。本明細書に記載された実施形態において、コンタクトからＰＣＢ１００までのコンタクト４２，２０を介した信号行程用の電気経路長は、公知のプラグ及びジェック構成と比較すると大きく短縮されている。このため、電気的遅延が減少し、公知のジャック及びプラグ構成においてより長い電気経路長で生じていたインピーダンスのばらつきが回避される。好適な一実施形態において、プラグコンタクト４２及びジャックコンタクト２０間の接触は、ＰＣＢ１００の平面内で生ずる。本明細書で使用されるように、「ＰＣＢの平面内」という言葉は、開口１０２、ＰＣＢ１００の前面及び後面の寸法によって境界付けられる領域を指す。
【００２０】
図６は前方コンタクト１２０を示す側面図である。コンタクト１２０は、例えば半田付け又は他の取付方法により、ＰＣＢ１００と係合するＰＣＢ係合部１５０を有する。プラグ１４がジャック１２に挿入されると、プラグ１４のコンタクト４２はコンタクト１２０のプラグコンタクト係合部１５２に係合する。この係合により、プラグコンタクト係合部１５２が矢印で示されたように下方へ撓む。プラグコンタクト係合部１５２及びＰＣＢ係合部１５０間の可撓部１５４により、上部の下方への移動が可能になり、さらにプラグ１４がジャック１２から除去されると、プラグコンタクト係合部１５２が元の位置に弾性的に戻ることができる。同時に、ＰＣＢ係合部１５０、プラグコンタクト係合部１５２及び可撓部１５４は、ＰＣＢ１００に取り付けられた「Ｖ」部の一端と接触する「Ｖ」形状部となる。前方コンタクト１２０の構成の結果、ＰＣＢ１００により形成される平面内にある前方コンタクト１２０の領域１５６はプラグ１４のコンタクト４２と物理的に接触するようになる。この構成は、上述したように、前方コンタクト１２０とプラグコンタクト４２の嵌合点と、ＰＣＢ１００内で利用できる補償との間の電気経路長を短縮する。このような構成は、少なくとも公知のプラグ及びジャックコンタクト構成と比較すると、隣接する信号コンタクト間に生ずるクロストークの可能性を減少する。
【００２１】
図７は、後方コンタクト１３０の側面図である。コンタクト１３０は、例えば半田付け又は他の取付方法により、ＰＣＢ１００と係合するＰＣＢ係合部１６０を有する。プラグ１４がジャック１２に挿入されると、プラグ１４のコンタクト４２はコンタクト１３０の上部１６２に係合する。この係合により、プラグコンタクト係合部１６２が矢印で示されたように下方へ撓んで若干曲がる。プラグコンタクト係合部１６２及びＰＣＢ係合部１６０間の第１可撓部１６４により、プラグコンタクト係合部１６２の下方への移動が可能になり、さらにプラグ１４がジャック１２から除去されると、プラグコンタクト係合部１６２が元の位置に弾性的に戻ることができる。プラグコンタクト係合部１６２はまた、上述した若干の曲げを可能にする第２可撓部１６６を有する。後方コンタクト１３０全体は、上述したように第１可撓部１６４及び第２可撓部１６６での撓みを可能にする「Ｓ」形状を有する。後方コンタクト１３０の構成の結果、後方コンタクト１３０のプラグコンタクト係合部１６２の領域１６８がＰＣＢ１００により形成される平面内でプラグ１４のコンタクト４２と物理的に接触するようになる。この結果、上述したように、電気経路長の短縮という利点（例えば、クロストーク低減）になる。
【００２２】
図８は、前方コンタクト１２０及び後方コンタクト１３０とプラグ１４のコンタクト４２との間の接触を示す側面図である。参考までに、ＰＣＢ１００の一部はプラグ１４の一部と共に図示されている。上述したように、ＰＣＢ１００により形成された平面内のコンタクト（すなわち、それぞれコンタクト１２０の領域１５６及びコンタクト１３０の領域）は、信号が補償のためにＰＣＢ１００に迅速へ通ると、複数のコンタクト１２０の間及び複数のコンタクト１３０の間のクロストークを低減する。公知のカテゴリ６の接触インタフェースは、約250ＭHzまでで作動できる（例えば、信号の完全性を維持する）ように要求されているのみである。しかし、ジャック１２、プラグ１４及びコンタクト１２０，１３０を使用することにより、ＰＣＢ１００の平面内でのコンタクト係合は、信号用の電気経路長の上述した短縮という結果となり、250ＭHzを超える周波数（例えば、500ＭHz超）で作動可能である。さらに、公知のジャック及びプラグ構成、特にＲＪ−４５ジャック及びプラグ構成におけるコンタクト構成の中には、クロストークに関連する問題を付加するいかなる補償に直面する前に、長さが12.7mmを超えて25.4mmまでになる。一実施形態におけるＰＣＢ１００及びコンタクト１２０，１３０の使用は、ＰＣＢ１００内で利用できるコンタクト嵌合領域及び補償部間の長さを約6.35mmから約8.9mmまでに短縮する。この電気経路長の短縮は、補償技法がプラグ１４から及びプラグ１４までの信号に付加される前の時間遅延の減少及びインピーダンス変動の減少という結果となる。また、ＰＣＢ１００は、プラグ１４がＰＣＢ１００を少なくとも部分的に通るよう構成されると通過する信号の電磁性能に影響を与える可能性があるシールドや、回路を有することができる。
【００２３】
このような構成はまた、ジャック１２の全長を公知のジャック及びプラグより短縮することができる。また、ＰＣＢ１００の使用により、以前の構成で得られるよりもジャック１２及びプラグ１４間の物理的により強力でより安定した相互接続を提供する。これは、部分的には、プラグ１４がＰＣＢ１００及びジャック１２のハウジング２６の双方に係合するためである。一実施形態において、ハウジング２６は、代表的にはＰＣＢのキャリアで成形される。このＰＣＢッキャリアは、ＰＣＢ１００を保持するためにハウジング２６の内周のまわりに形成された溝であるのが代表的である。代表的に一実施形態において、ハウジング２６は、ハウジング２６内へのＰＣＢ１００の挿入を容易にできる２部品で形成される。
【００２４】
種々の特定実施形態を用いて本発明を説明したが、当業者であれば、特許請求の範囲内で本発明に変形を加えることができることを認識されたい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された電気コネクタを示す斜視図である。
【図２】図１の電気コネクタと嵌合するよう構成されたコネクタを示す斜視図である。
【図３】図１の電気コネクタの嵌合端面を示す正面図である。
【図４】図１の電気コネクタのハウジング内に取り付けられるよう構成された印刷回路基板（ＰＣＢ）を前から見た斜視図である。
【図５】図４のＰＣＢの斜視図である。
【図６】図４のＰＣＢから延びるよう構成された前方コンタクトを示す側面図である。
【図７】図４のＰＣＢから延びるよう構成された後方コンタクトを示す側面図である。
【図８】図６の前方コンタクト及び図７の後方コンタクトとプラグコンタクトとの接触状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０    電気コネクタ
１４    プラグ（第２電気コネクタ）
２０    コンタクト
２２    嵌合端
２４    電線受容端
２６    ハウジング
４２    コンタクト
４４    コネクタラッチ
１００  印刷回路基板
１０２  貫通開口
１１０  コンタクト受容孔
１２０、１３０  コンタクト
１５０、１６０  印刷回路基板係合部
１５２、１６２  プラグコンタクト係合部
１５４  可撓部
１６４  第１可撓部
１６６  第２可撓部
【図１】
2007027120.tif 000003
【図２】
2007027120.tif 000004
【図３】
2007027120.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007027120.tif 000007
【図６】
2007027120.tif 000008
【図７】
2007027120.tif 000009
【図８】
2007027120.tif 000010