(57)【要約】【課題】より効率的で製造コストを削減するフォトニクス装置を製造するための改善された方法を提供すること。【解決手段】カプセル化電子パッケージ(412)に光学要素(414)を取り付ける方法。該方法は、未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)に対して光学装置(414)を位置合わせし接着剤(416)を用いて取り付け、該パッケージ全体を硬化させるステップを含むことが可能である。該方法は更に、該硬化後に該光学装置(414)が取り付けられた該未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)をシンギュレートするステップを含むことが可能である。【選択図】図３
2007088466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のカプセル化電子パッケージを有する単一の要素(412)に光学装置(414)を取り付ける方法であって、
前記単一の要素に接着剤(416)を塗布し、
前記単一の要素(412)に対して前記光学装置(414)を位置合わせし、
前記光学装置(414)を前記接着剤(416)を用いて前記単一の要素(412)に取り付け、
前記光学装置(414)が取り付けられた前記単一の要素(412)を硬化させ、
前記単一の要素(412)を複数の別個のカプセル化パッケージへとシンギュレートし、該カプセル化パッケージの各々が、前記取り付けられた前記光学装置(414)の一部を有している、
という各ステップを含む方法。
【請求項２】
前記単一の要素(412)に取り付けられる前記光学装置(414)が光学フィルタである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記単一の要素(412)をシンギュレートする前記ステップが更に、
前記単一の要素(412)を部分的に鋸引きし、
該部分的に鋸引きした単一の要素(412)を破断して複数の別個のカプセル化パッケージにする、
という各ステップを含む、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記単一の要素(412)に塗布される前記接着剤(416)がエポキシ樹脂である、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項５】
複数のカプセル化電子パッケージを有する単一の要素(412)に光学装置を取り付ける方法であって、
複数の光学装置を有する未シンギュレート状態の光学装置(414)を複数の別個の光学装置へとシンギュレートし、
前記単一の要素に接着剤(416)を塗布し、
前記単一の要素(412)に対して前記複数の別個の光学装置の各々を位置合わせし、
前記複数の別個の光学装置の各々を前記接着剤(416)を用いて前記単一の要素(412)に取り付け、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素(412)を硬化させ、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素(412)を複数の別個のカプセル化パッケージへとシンギュレートし、該シンギュレーション後に前記別個のカプセル化パッケージの各々が前記取り付けられた別個の光学装置を１つずつ有している、
という各ステップを含む方法。
【請求項６】
前記位置合わせステップが、前記単一の要素(412)のシンギュレーションを最適化するように前記単一の要素(412)上に前記複数の別個の光学装置を配置するステップを更に含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記未シンギュレート状態の光学装置(412)が光学フィルタである、請求項５又は請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記単一の要素(412)をシンギュレートする前記ステップが、
前記単一の要素(412)を部分的に鋸引きし、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記部分的に鋸引きした単一の要素(412)を破断する、
という各ステップを含む、請求項５ないし請求項７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記単一の要素(412)に塗布された前記接着剤(416)がエポキシ樹脂である、請求項５ないし請求項７の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記単一の要素(412)に塗布される前記接着剤(416)がＵＶ硬化性組成物であり、
その硬化が、前記光学要素(414)が取り付けられた前記単一の要素(412)に対してＵＶ光を当てることを含む、請求項５ないし請求項７の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にフォトニクス装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フォトニクスは、オプトエレクトロニクスとも呼ばれ、光を生成し、変調させ、案内し、又は検出する技術を取り扱うものである。オプトエレクトロニクス装置は、より多くの用途がこれを使用して、性能が向上し、サイズが縮小され、又はコストが削減されるにつれて、フォトニクス装置の全世界的な利用が急速なペースで成長し適用されつつある。例えば、光ファイバケーブルは、従来の銅線よりも遙かに広い帯域幅を提供し、このためリアルタイムマルチメディア用途を含む広範な商用用途をサポートするものとなる。
【０００３】
マイクロエレクトロニクスの分野では、「パッケージング」とは、回路内に容易に接続することができる形態へとマイクロエレクトロニクス要素をカプセル化することを示し、すなわち、プリント回路基板（ＰＣＢ）、基材、担体、又はリードフレーム上に電子回路（例えば集積回路（ＩＣ））を取り付ける結果としてカプセル化されたパッケージが得られる。フォトニクスの分野では、「パッケージング」は、光学的な接続を提供することも含み、該光学的な接続は、例えば、光学フィルタを使用して行われ、該光学フィルタは、高い指向性を有すると共に、エレクトロニクス要素とフォトニクス要素との間の位置的な公差の極めて精確な制御を必要とするものとなる。
【０００４】
フォトニクス装置の製造コストは、かかる装置の普及を妨げる欠点であった。それ故、フォトニクス要素の製造コストを削減して、商用用途において一層成長できるものにする必要がある。フォトニクス装置に関する市場の一部では、主に軍事用途のための少量生産による高性能部品を扱っており、この場合にはコストは比較的重要でない。しかし、消費者の電子機器を光ネットワークに接続する装置といった商業用途のための効率の良い大量生産プロセスを開発する必要性も存在する。パッケージングは、光学要素を位置合わせしフォトニクス要素及びエレクトロニクス要素を一体化させるための方法を含むものであり、現在フォトニクス要素の製造コストのうちの60〜80％を占めているものと思われる。
【０００５】
一例として、図１は、フォトニクスパッケージの例示的な製造プロセスを示している。一般に、このプロセスは、カプセル化されたパッケージ（典型的には何らかの類のレンズ及びファイバを含み得るもの）に対する光学装置（送信器もしくは受信器といった能動的な装置、又は光学フィルタもしくはアイソレータといった受動的な装置とすることが可能なもの）の取り付けを伴うものである。該製造プロセスは、ステップ102（ダイ取り付け、すなわち、単一のダイ又は複数のダイを含むシリコンウェハを回路基板、基材、担体、又はリードフレーム上に機械的に固定する）で開始する。該製造プロセスは次いでステップ104すなわちワイヤボンディングプロセスへと進み、エレクトロニクス要素と、回路基板、基材、担体、又はリードフレームとの間の電気的な接続を、ボンディングワイヤを用いて提供する。ステップ106で、該製造プロセスは、エポキシカプセル化へと進み、該回路のパッケージがプラスチック材料（シリコーン又はエポキシベースのものとすることが可能）内にカプセル化され又はパッケージ化される。
【０００６】
次のステップ108（シンギュレーション（singulation）ステップ）で、ステップ106で作成されたカプセル化されたパッケージの多数の個々の装置が個々のカプセル化パッケージ110へと物理的に分割されて、後にフォトニクス要素と共にパッケージ化されることになる。これは、鋸引き、スタンピング、又はレーザ・シンギュレーションにより達成することが可能である。これら最初の４つのステップは、元来半導体業界で開発された従来のプロセスとすることが可能なものである、ということが当業者には理解されよう。
【０００７】
光学装置を用いたカプセル化プロセスはステップ110で開始し、単一のカプセル化パッケージに対して接着剤が塗布される。該接着剤は、にかわ、エポキシ樹脂、光硬化性接着剤（紫外線（ＵＶ）硬化性組成物を含むことが可能）、及びその他の接着手段とすることが可能である。ステップ114で、光学装置を、カプセル化パッケージに位置合わせし、及びステップ110で塗布した接着剤を使用して該カプセル化パッケージに接着することが可能である。該光学装置は、大きなガラス基板上で作製することが可能な光学フィルタとすることが可能である。光学フィルタの一例として干渉フィルタが挙げられ、この場合、完成したフィルタは、特に望ましい解像度のパターニングを生成するように互いに積層された複数の基板を含むことが可能である。これらのフィルタは、異なる寸法の大きなガラスウェハという形態で作製し、次いでそれをさいの目状に切断して、円形、正方形、又は矩形の構成の一層小さな要素にすることが可能なものである。該光学装置が接着された後にパッケージ全体がステップ116で硬化され、その結果、ステップ118で完成したカプセル化パッケージが得られる。
【０００８】
図２には、図１に示したプロセスにより製造された単一のフォトニクス要素200の一実施形態を側面から見た断面図が示されている。該フォトニクス要素200は、基板202（プラスチックもしくはセラミック材料またはＰＣＢベースの金属製リードフレームとすることが可能）、エレクトロニクス要素204（例えば集積回路（ＩＣ））、及び電子装置を機械的に及び環境から保護するために使用されるカプセル材料206を含むことが可能である。これら３つの要素が１つになってカプセル化電子パッケージを形成する。フォトニクスパッケージを作成するために、フォトニクス要素210（例えば光学フィルタ）が、接着剤208を使用して、カプセル化電子パッケージに接着される。
【０００９】
更なるステップ（例えば、硬化、焼成、密封、検査、マーキング等）を用いて完成した製品が製造される。しかし、このアセンブリプロセスの主要ステップは図１に示したものであることが理解されよう。更に、該アセンブリプロセスでは、フォトニクス要素とエレクトロニクス要素との間の光学的な接続を作成するのが困難であることが理解されよう。これは、該プロセスが、精確な位置合わせを必要とし、及びそれら２つの要素間の相対的な移動に極めて敏感に反応するものであるからである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
よって、より効率的で上述した製造方法に関連する製造コストを削減する、フォトニクス装置を製造するための改善された方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一般に、本発明は、位置合わせ不良の問題を減らすためにシンギュレーションに先立ちカプセル化電子パッケージに光学装置を取り付ける方法であり、これにより、製造プロセスの効率が増大し、製造コストが削減される。一例として、本方法は、複数のダイを有する単一要素という形態のカプセル化電子パッケージに接着剤を塗布し、該単一要素に対して光学装置を位置合わせし、次いで該光学装置を前記接着剤を用いて該単一要素に接着する、という各ステップを含むことが可能である。該方法はまた、前記接着された光学装置と共に前記単一要素を硬化させ、次いで該単一要素を複数の別個のカプセル化パッケージ（その各々が前記接着された光学装置の一部を有する）へとシンギュレートする（singulating）、という各ステップを含むことが可能である。単一要素をそれに接着された光学装置と共にシンギュレートすることにより、プロセスサイクルの時間を大幅に短縮されると同時に、シンギュレートされた電子パッケージとの光学フィルタの位置合わせ不良に関する問題も低減される。
【００１２】
シンギュレーションに先立ってカプセル化電子パッケージに光学装置を接着するための方法のもう１つの例として、本方法は、複数の光学装置を有するシンギュレートされていない光学装置をさいの目状に切断して複数の別個の光学装置にし、前記単一要素に接着剤を塗布し、該単一要素に対して前記別個の光学装置の各々を位置合わせし、該別個の光学装置の各々を前記接着剤を用いて該単一要素に接着する、という各ステップを含むことが可能である。本方法はまた、前記複数の別個の光学装置が接着された前記単一要素を硬化させ、次いで該複数の別個の光学装置が接着された該単一要素を複数の別個のカプセル化パッケージへとシンギュレートする、という各ステップを含むことが可能であり、この場合、該別個のカプセル化パッケージの各々は、前記カプセル化電子パッケージの単一のダイに接着された別個の光学装置を有する。本方法はまた、プロセスサイクル時間を大幅に短縮し、並びに位置合わせ不良や取り扱い時の損傷に関する問題を低減させるものとなる。
【００１３】
本発明の他のシステム、方法、及び特徴は、以下の図面及び詳細な説明を検証することにより、当業者には明らかとなろう。かかる更なるシステム、方法、特徴、及び利点は、本開示内に含まれており、本発明の範囲内のものであり、及び特許請求の範囲により保護されるものである、ということが意図されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、以下の図面を参照することにより一層良く理解することができる。図中の構成要素は、必ずしも実際の縮尺にはなっておらず、本発明の原理を示すために強調されているものがある。図中、同様の符号は、異なる図面全体にわたり対応する部分を示している。
【００１５】
実施形態に関する以下の説明では、その一部をなす図面を参照し、該図面は、本発明を実施することが可能な特定の実施形態を例示したものである。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を用いることが可能であり、また構造的な変更を行うことが可能である。
【００１６】
一般に、本発明は、位置合わせ不良に関する問題を低減させるためにシンギュレーションに先立ちカプセル化電子パッケージに光学装置を取り付ける方法であり、これにより、製造プロセスの効率が改善され、製造コストが削減される。
【００１７】
図３には、フォトニクス要素のアセンブリのためのプロセスの一実施形態のフローチャートが示されている。そのステップ302,304,306は図１のステップ102,104,106にそれぞれ類似している。ステップ302でプロセスが開始して、複数のダイを含むエレクトロニクス要素（例えばシリコンウェハ）が、回路基板、基材、担体、又はリードフレーム上に取り付けられる。該プロセスは次いでステップ304のワイヤボンディングプロセスへと進んで、エレクトロニクス要素と、回路基板、基材、担体、又はリードフレームとの間の電気的な接続が、ボンディングワイヤを用いて提供される。ステップ306で、該プロセスは、エポキシカプセル化へと進み、該回路のパッケージがプラスチック材料（シリコーン又はエポキシベースのものとすることが可能）内にカプセル化され又はパッケージ化される。ステップ308で、ステップ306で作成されたカプセル化パッケージに接着剤が塗布される。この場合も、該接着剤は、にかわ、エポキシ樹脂、光硬化性接着剤（紫外線（ＵＶ）硬化性組成物を含むことが可能）、及びその他の接着手段とすることが可能である。
【００１８】
ステップ310で、単一の大きな光学装置が前記カプセル化パッケージに位置合わせされ接着される。一例として、該光学装置は、大きなガラス基板上に作製された光学フィルタとすることが可能であり、共に積層された複数の基板を含むことが可能である。光学フィルタはまた、干渉フィルタを含むことが可能であり、該干渉フィルタは、１つの基板上に複数の誘電材料層（薄い被覆）を有し、この場合、該層の材料及び厚さは、特にカスタマイズされた解像度のパターニング（すなわち所望の波長の光の反射又は透過）が提供されるよう選定される。この大きなガラスウェハは、所望の仕様に作製し、次いで異なる構成の一層小さな要素へとさいの目状に切断することが可能である。この例では、ガラスウェハは、図４に示す（以下で説明する）ように、カプセル化パッケージを完全に覆うように設計することが可能である。
【００１９】
ステップ312で、光学装置が取り付けられたカプセル化パッケージが硬化される。硬化は、使用する接着剤の種類に応じて加熱又は短波長光の照明を伴うものとなる。
【００２０】
硬化後、カプセル化パッケージがステップ314でシンギュレートされる。例えばレーザスクライビング及びダイヤモンド回転鋸引きといった様々なシンギュレーション方法が存在することが当業者には理解されよう。一例として、鋸引きを用いてカプセル化パッケージの表面を部分的に切断し又はスクライビングし、次いで該カプセル化パッケージを鋸線に沿って破断すること又は該カプセル化パッケージを完全に切断することが可能である。もう１つの例がドライプロセスダイシングであり、この場合には、ダイヤモンドスクライブツールがカプセル化パッケージ上に応力線（stress line）を形成し、破断機構が該応力線に沿ってカプセル化パッケージを破断する。このプロセスの利点は、より幅の狭いさいの目状の切断、及びカプセル化パッケージの両側面におけるより小さな残留応力にある。
【００２１】
該プロセスはステップ316で終了し、カプセル化パッケージのシンギュレーションによって複数のフォトニクス要素が得られる。これらフォトニクス要素の各々は、最終的な製品を得るために更なる処理（例えばテストやマーキング等）を必要とするものである。マーキングは、インク又はレーザマーキングを使用してフォトニクス要素上に会社及び製品の識別子を記録することを含むことが可能である。
【００２２】
図４は、図３に示したプロセスにより製造された複数のフォトニクス要素を有する単一のパッケージ400の一実施形態を、図３のステップ314でシンギュレートされる前の状態で示す断面図である。図４において、エレクトロニクス要素404は、カプセル材料406を用いて基板402に取り付けられる。該エレクトロニクス要素404及び基板402が共にカプセル化パッケージ412を形成する。光学装置414は、この例では、光学フィルタとし得るものであり、接着剤416又はその他の取り付け手段によりカプセル化パッケージ412に取り付けることが可能である。
【００２３】
図４において、単一の未シンギュレート状態のパッケージ400は、図３に示したステップ314に入る直前の状態で示したものである。鋸引き線420は、該単一の未シンギュレート状態のパッケージ400を切断することになる場所を示している。上述したように、シンギュレーションは、様々な方法を用いて行うことが可能であり、例えば、ダイヤモンド鋸を使用して未シンギュレート状態のパッケージ400を完全に切断することにより、又は該未シンギュレート状態のパッケージ400を部分的に鋸引きした後に破断することにより、シンギュレーションを行うことが可能である。図４において、鋸引き線420に沿った鋸引きにより、単一の未シンギュレート状態のパッケージ400のＸ軸方向に沿った切断が行われる。Ｙ軸方向に沿った更なる切断を行ってシンギュレーションプロセスを完了させることが可能であることが理解されよう。方法の一例では、これは、単一の未シンギュレート状態のパッケージ400を90°回転させて該パッケージ400のＹ軸方向に沿った鋸引きを反復することにより達成することが可能である。
【００２４】
図５には、フォトニクス要素のアセンブリのためのプロセスのもう１つの実施形態のフローチャートが示されている。そのステップ502,504,506は、図１のステップ102,104,106にそれぞれ類似している。ステップ502でプロセスが開始して、複数のダイを含むエレクトロニクス要素（例えばシリコンウェハ）が、回路基板、基材、担体、又はリードフレームに取り付けられる。該プロセスは次いでステップ504のワイヤボンディングプロセスへと進んで、エレクトロニクス要素と、回路基板、基材、担体、又はリードフレームとの間の電気的な接続が、ボンディングワイヤを用いて提供される。ステップ506で、該プロセスは、エポキシカプセル化処理へと進み、該回路のパッケージがプラスチック材料（シリコーン又はエポキシベースのものとすることが可能）内にカプセル化され又はパッケージ化される。ステップ508で、ステップ506で作成されたカプセル化パッケージに接着剤が塗布される。この場合も、該接着剤は、にかわ、エポキシ樹脂、光硬化性接着剤（紫外線（ＵＶ）硬化性組成物を含むことが可能）、及びその他の接着手段とすることが可能である。
【００２５】
ステップ510で、単一の大きな光学装置が、複数の別個のより小さな光学装置へとシンギュレートされる。一例として、光学装置は、大きなガラス基板上で作製された光学フィルタとすることが可能であり、互いに積層された複数の基板を含むことが可能であり、また、より小さな光学装置は、円形、正方形、又は矩形の構成にすることが可能である。
【００２６】
次いで該プロセスはステップ512へと進み、ステップ510で作製されたより小さな光学装置の各々が、前記ステップ506で作製された前記カプセル化パッケージに位置合わせされ接着される。ステップ512では、例えば、より小さな光学装置は、最適なシンギュレーションが可能となるようにカプセル化パッケージ500のＸ軸及びＹ軸に沿って等間隔に配置することが可能であり、すなわち、各カプセル化パッケージ毎に作製される要素数を最大限にするように、又はカプセル化パッケージをシンギュレートするために必要となる鋸引き切断数を最小限にするように、小さな光学装置をカプセル化パッケージ上に配置することが可能である。
【００２７】
ステップ514で、光学装置が取り付けられたカプセル化パッケージが硬化される。硬化は、使用する接着剤の種類に応じて加熱又は短波長光の照明を伴うものとなる。硬化後、ステップ516でカプセル化パッケージがシンギュレートされる。例えばレーザスクライビング及びダイヤモンド回転鋸引きといった様々なシンギュレーション方法が存在することが当業者には理解されよう。一例として、鋸引きを用いてカプセル化パッケージの表面を部分的に切断し又はスクライビングし、次いで該カプセル化パッケージを鋸線に沿って破断すること又は該カプセル化パッケージを完全に切断することが可能である。
【００２８】
該プロセスはステップ518で終了し、カプセル化パッケージのシンギュレーションによって複数のフォトニクス要素が得られる。これらフォトニクス要素の各々は、最終的な製品を得るために更なる処理（例えばテストやマーキング等）を必要とし得るものである。マーキングは、インク又はレーザマーキングを使用してフォトニクス要素上に会社及び製品の識別子を記録することを含むことが可能である。
【００２９】
図６は、図５に示したプロセスにより製造された複数のフォトニクス要素を有する単一のパッケージ600の一実施形態を、図５のステップ516でシンギュレートされる前の状態で示す断面図である。この単一の未シンギュレート状態のパッケージ600は、図４の単一の未シンギュレート状態のパッケージ400と類似するものであるが、カプセル化パッケージ612上に配置される光学装置が複数のより小さな分割された光学装置614を含む点で異なり、これは図４が単一の大きな光学装置414を示しているのと対照的である。図６では、エレクトロニクス要素604はカプセル材料606を用いて基板602に取り付けられる。エレクトロニクス要素604及び基板602は共にカプセル化パッケージ612を形成する。複数の光学装置614は、この例では光学フィルタとし得るものであり、接着剤616又はその他の取り付け手段によりカプセル化パッケージ612に取り付けることが可能である。
【００３０】
図６において、単一の未シンギュレート状態のパッケージ600は、図５に示したステップ516に入る直前の状態で示したものである。鋸引き線620は、該単一の未シンギュレート状態のパッケージ600を切断することになる場所を示している。上述したように、シンギュレーションは、様々な方法を用いて行うことが可能であり、例えば、ダイヤモンド鋸を使用して未シンギュレート状態のパッケージ600を完全に切断することにより、又は該未シンギュレート状態のパッケージ600を部分的に鋸引きした後に破断することにより、シンギュレーションを行うことが可能である。図６において、鋸引き線620に沿った鋸引きにより、単一の未シンギュレート状態のパッケージ600のＸ軸方向に沿った切断が行われる。Ｙ軸方向に沿った更なる切断を行ってシンギュレーションプロセスを完成させることが可能であることが理解されよう。方法の一例では、これは、単一の未シンギュレート状態のパッケージ600を90°回転させて該パッケージ600のＹ軸方向に沿った鋸引きを反復することにより達成することが可能である。
【００３１】
図６に示すように、複数の別個の光学装置614は、図５のステップ514の硬化及びステップ516のシンギュレーションの前にカプセル化パッケージ612に対して位置合わせされ取り付けられる。その別個の光学装置614は、最適なシンギュレーションが可能となるように単一の未シンギュレート状態のパッケージ600のＸ軸及びＹ軸に沿って等間隔に配置することが可能であり、これは、指定された個数の完成した要素を作製するために必要となる鋸引き線の本数を最小限にする配置、又は各カプセル化パッケージ612毎に作製される要素数を最大限にする配置を含むことが可能である。
【００３２】
様々な実施形態に関する上記の説明は、例示及び説明を目的として提示したものである。それら実施形態は、本発明を網羅するものではなく、また本開示の厳密な形態に本発明を制限するものでもない。本発明の様々な修正例及び変更例を、上記説明に鑑み実施することが可能であり、又は本発明を実施することにより獲得することが可能である。本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその等価物によって画定される。
【００３３】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
１．複数のカプセル化電子パッケージを有する単一の要素に光学装置を取り付ける方法であって、
前記単一の要素に接着剤を塗布し、
前記単一の要素に対して前記光学装置を位置合わせし、
前記光学装置を前記接着剤を用いて前記単一の要素に取り付け、
前記光学装置が取り付けられた前記単一の要素を硬化させ、
前記単一の要素を複数の別個のカプセル化パッケージへとシンギュレートし、該カプセル化パッケージの各々が前記取り付けられた前記光学装置の一部を有している、
という各ステップを含む方法。
２．前記単一の要素に取り付けられる前記光学装置が光学フィルタである、前項１に記載の方法。
３．前記単一の要素に取り付けられた前記光学フィルタが、所定の解像度のパターニングを提供するよう構成された複数の基板を有する干渉フィルタである、前項２に記載の方法。
４．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが、前記単一の要素を鋸引きするステップを更に含む、前項２に記載の方法。
５．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが更に、
前記単一の要素を部分的に鋸引きし、
該部分的に鋸引きした単一の要素を破断して複数の別個のカプセル化パッケージにする、
という各ステップを含む、前項２に記載の方法。
６．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが、ドライプロセスダイシングにより前記単一の要素を複数の別個のカプセル化パッケージにするステップを更に含む、前項２に記載の方法。
７．前記単一の要素に塗布される前記接着剤がエポキシ樹脂である、前項１に記載の方法。
８．前記単一の要素に塗布される前記接着剤が紫外線（ＵＶ）硬化性組成物である、前項１に記載の方法。
９．前記硬化ステップが、前記光学要素が取り付けられた前記単一の要素に対してＵＶ光を当てることを含む、前項８に記載の方法。
１０．複数のカプセル化電子パッケージを有する単一の要素に光学装置を取り付ける方法であって、
複数の光学装置を有する未シンギュレート状態の光学装置を複数の別個の光学装置へとシンギュレートし、
前記単一の要素に接着剤を塗布し、
前記単一の要素に対して前記複数の別個の光学装置の各々を位置合わせし、
前記複数の別個の光学装置の各々を前記接着剤を用いて前記単一の要素に取り付け、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素を硬化させ、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素を複数の別個のカプセル化パッケージへとシンギュレートし、該シンギュレーション後に前記別個のカプセル化パッケージの各々が前記取り付けられた別個の光学装置を１つずつ有している、
という各ステップを含む方法。
１１．前記位置合わせステップが、前記単一の要素のシンギュレーションを最適化するよう該単一の要素上に前記複数の別個の光学装置を配置するステップを更に含む、前項１０に記載の方法。
１２．前記未シンギュレート状態の光学装置が光学フィルタである、前項１１に記載の方法。
１３．前記光学フィルタが、所定の解像度のパターニングを生成するよう構成された複数の基板を有する干渉フィルタである、前項１２に記載の方法。
１４．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが、前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素を鋸引きするステップを更に含む、前項１１に記載の方法。
１５．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが更に、
前記単一の要素を部分的に鋸引きし、
前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記部分的に鋸引きした単一の要素を破断する、
という各ステップを含む、前項１１に記載の方法。
１６．前記単一の要素をシンギュレートする前記ステップが、前記複数の別個の光学装置が取り付けられた前記単一の要素のドライプロセスダイシングを行うステップを更に含む、前項１１に記載の方法。
１７．前記単一の要素に塗布される前記接着剤がエポキシ樹脂である、前項１１に記載の方法。
１８．前記単一の要素に塗布される前記接着剤が紫外線（ＵＶ）硬化性組成物である、前項１１に記載の方法。
１９．前記硬化ステップが、前記光学要素が取り付けられた前記単一の要素に対してＵＶ光を当てることを含む、前項１８に記載の方法。
２０．各々の別個のカプセル化パッケージをマーキングするステップを更に含む、前項１１に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】フォトニクス要素のアセンブリのための例示的な従来のプロセスを示すフローチャートである。
【図２】図１のプロセスにより製造されたフォトニクス要素の一例を側面から見て示す断面図である。
【図３】本発明によるフォトニクス要素のアセンブリのためのプロセスの一実施形態を示すフローチャートである。
【図４】図３に示すプロセスにより製造された単一パッケージ内の複数のフォトニクス要素の一実施形態をシンギュレーションにより分割される直前の状態で示す断面図である。
【図５】本発明によるフォトニクス要素のアセンブリのためのプロセスのもう１つの実施形態を示すフローチャートである。
【図６】図５に示すプロセスにより製造された単一パッケージ内の複数のフォトニクス要素の一実施形態をシンギュレーションにより分割される直前の状態で示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
400    パッケージ
402    基板
404    エレクトロニクス要素
406    カプセル材料
412    カプセル化パッケージ
414    光学装置
416    接着剤
420    鋸引き線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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