(57)【要約】【課題】デブリの除去を短時間で行なうことができるメッシュ板の製造方法を提供する。【解決手段】化学研磨用治具に固定したチタン製の薄板をディッピング槽に浸けてメッシュの表面に付着したデブリを除去する。ディッピング槽の化学薬品に対流を生じさせて、薄板の小径穴に化学薬品を流す。その後、薄板を純水を用いて洗浄し、圧縮空気を吹き付けて薄板の表面や小径穴に付着する水分を残留するデブリ等とともに除去する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビームを用いて薄板に複数の小径穴が形成されたメッシュ板の製造方法において、
前記ビームによって形成された前記小径穴に付着したカスを化学的に除去する除去工程を含むことを特徴とするメッシュ板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程は化学薬品に前記薄板を浸けることを特徴とする請求項１記載のメッシュ板の製造方法。
【請求項３】
前記化学薬品は酸溶液であり、フッ酸を４重量％含む過酸化水素水であることを特徴とする請求項２記載のメッシュ板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はメッシュ板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造において、マスクとしてのレチクルのパターンの像を投影光学系を介してウエハ上の各ショット領域に転写する投影露光装置が使用されることがある。
【０００３】
投影露光装置の投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短くなるほど、また投影光学系の開口数が大きくなるほど高くなる。そのため、集積回路の微細化に伴い投影露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。現在採用されている露光波長としては３６５ｎｍ（ｉ線）や２４８ｎｍ（ＫｒＦエキシマレーザ）等である。
【０００４】
また、露光を行なう際、解像度と同様に焦点深度も重要となる。解像度を高めるために、露光波長を短くして、開口数を大きくすると、焦点深度が浅くなる。近年、半導体集積回路の一層の高集積化に対応するために、露光波長が更に短波長化している。そのため、焦点深度が浅くなりすぎて、露光動作時のウエハ設置の許容範囲が狭くなるおそれがある。
【０００５】
そこで、実質的に露光波長を短くして、かつ焦点深度を深くする方法として、液浸露光装置が開発された。この装置では、先玉（投影光学系の先端のレンズ）の下面とウエハ表面との間を水、有機溶媒等の液体で満たし、液体中での露光波長が空気中の１／ｎ倍（ｎ：液体の屈折率で通常１．２〜１．６程度）になることを利用して解像度を向上させるとともに、焦点深度をｎ倍に拡大させる。
【０００６】
先玉の下面とウエハ表面との間に液体を供給又は回収するにはノズルと呼ばれる板状の部材が用いられる。ノズルには網の目状の小径穴を有するメッシュ板と呼ばれる薄板が接合されている。
【０００７】
メッシュ板には例えば直径０．１ｍｍの小径穴がピッチ０．３ｍｍで数万個形成されている。小径穴はプレス加工、レーザ加工、電子ビーム加工等によって形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述のレーザ加工や電子ビーム加工によって小径穴を形成した場合、加工時に発生したデブリと呼ばれる微小金属カスがメッシュ板の表面や小径穴の内壁に付着する。メッシュ板の表面や小径穴の内壁から脱落した微小金属カスは液浸露光装置の液体汚染（先玉とウエハとの間の液体の汚染）の原因になる。
【０００９】
メッシュ板の表面に付着したデブリを研磨加工やバフ加工によって除去することができる。しかし、小径穴の内壁に付着したデブリは研磨加工やバフ加工によっては除去されず、残ってしまう。先の尖った工具を用いれば小径穴の内壁に付着したデブリを除去することはできるが、小径穴の数が数万個と非常に多いため、１枚のメッシュ板のデブリ除去に長時間（例えば３日程度）が必要である。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はデブリの除去を短時間で行なうことができるメッシュ板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため請求項１記載の発明は、ビームを用いて薄板に複数の小径穴が形成されたメッシュ板の製造方法において、前記ビームによって形成された前記小径穴に付着したカスを化学的に除去する除去工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のメッシュ板の製造方法において、前記除去工程は化学薬品に前記薄板を浸けることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のメッシュ板の製造方法において、前記化学薬品は酸溶液であり、フッ酸を４重量％含む過酸化水素水であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、デブリの除去を短時間で行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は液浸露光装置のノズルの断面を示す概念図である。図１はレチクル（図示せず）のパターン像をウエハ（基板）Ｗ上に転写する途中の状態を示している。
【００１７】
なお、図１では、説明の便宜上、ノズル等を含む液浸露光装置の厚さ方向寸法と幅方向寸法との比率を実際に使用される液浸露光装置の厚さ方向寸法と幅方向寸法との比率と異ならせた。
【００１８】
ウエハＷの表面と投影光学系ＰＬのレンズ４の下面との間には純水（液体）７が満たされている。図１中、ハッチングで示された部分が純水７である。投影光学系ＰＬは鏡筒３と鏡筒３に着脱自在なレンズ４とで構成されている。レンズ４だけが純水７に接触する。純水７は環境に対して悪影響を与えないとともに、純水７中の不純物の含有量が極めて少ないため、レンズ４の表面を洗浄する作用を期待することができる。
【００１９】
レンズ４は板材（以下ノズルという）２０の中央部に形成されたすりばち状の穴２３内に配置されている。ノズル２０には、レンズ４の下面とウエハＷとの間に純水７を供給するための複数の供給通路２１と、レンズ４とウエハＷとの間の純水７を回収するための複数の回収通路２２とが形成されている。金属が溶け出すの防止するため、ノズル２０の材料としてチタンや表面処理をしたステンレス鋼が用いられる。
【００２０】
ノズル２０は例えば２枚のチタン板を拡散接合することによって形成されている。同種の金属を用いることによって接合部に接合界面が形成されず均質な構造となる。
【００２１】
供給通路２１の一端は純水供給装置（図示せず）に接続され、他端２５はレンズ４とウエハＷとの間に形成される空間に臨む。回収通路２２の一端は純水回収装置（図示せず）に接続され、他端は後述のメッシュ板１０を介してノズル２０とウエハＷとの間に形成される空間に臨む。
【００２２】
メッシュ板１０は後述のようにほぼ四角形の環状板である。メッシュ板１０はノズル２０の下面の、回収通路２２の他端に例えば電子ビーム溶接によって接合されている。メッシュ板１０の厚さは０．３ｍｍ程度である。メッシュ板１０は後述のチタン製薄板（図示せず）の一部（網の目状の小径穴を有するほぼ四角形の環状の領域）を切り取ったものである。
【００２３】
純水供給装置は供給通路２１を介して矢印で示すようにレンズ４の下面とウエハＷとの間に純水７を供給する。純水回収装置はメッシュ板１０、回収通路２２を介して矢印で示すようにウエハＷ上の純水７を回収する。
【００２４】
次に、メッシュ板の製造方法を説明する。
【００２５】
図２はメッシュ板の製造方法を説明するためのフローチャートである。図２において、Ｓ１〜Ｓ７は各処理工程を示す。
【００２６】
電子ビームを用いて矩形状の厚さ０．３ｍｍ程度のチタン製の薄板の所定位置に小径穴を網の目状に形成する（Ｓ１）。小径穴の直径は０．１ｍｍ、小径穴のピッチは０．３ｍｍである。この加工は例えば電子ビーム加工機を用いて行われる。
【００２７】
次に、薄板を所定の形状及び寸法に切削加工する（Ｓ２）。
【００２８】
その後、薄板を適当な温度に加熱し、その後徐々に冷やす。その結果、切削加工によって薄板に生じた反りや変形が除去される（Ｓ３）。
【００２９】
次に、化学研磨によって、穴開け加工時に小径穴の内壁に付着したデブリ（カス）を除去する（除去工程（Ｓ４））。
【００３０】
その後、薄板の全ての小径穴についてデブリの付着の有無を検査する（Ｓ５）。
【００３１】
薄板に寸法誤差があった場合には再度切削加工を行い、設計値の寸法にする（Ｓ６）。その結果、薄板が完成する。
【００３２】
その後、薄板を図示しない治具に組み付け（Ｓ７）、薄板の一部を切り取ることによりメッシュ板１０が完成する。
【００３３】
次に、前記除去工程で行われるデブリの除去について説明する。
【００３４】
図３はこの発明の一実施形態に係る薄板の製造方法の除去工程を説明するためのフローチャートであり、Ｓ４１〜Ｓ４４は各処理工程を示す。
【００３５】
まず、薄板を図示しない化学研磨用治具に取り付ける（Ｓ４１）。
【００３６】
化学研磨用治具としては枠体と枠体の下面に取り付けられた足とを備える公知の治具を用いることができる。枠体の上面には薄板がねじ等で固定される。
【００３７】
次に、薄板が取り付けられた化学研磨用治具を化学薬品が入った図示しないディッピング槽に浸ける（Ｓ４２）。
【００３８】
化学薬品は酸溶液であり、フッ酸を４重量％含む過酸化水素水である。化学研磨の条件は例えば次の通りである。３０℃の液温で、３分間浸漬し、槽の攪拌を行なう。
【００３９】
攪拌はディッピング槽の底部に設けられた攪拌棒をモータ等によって回転させることによって行われる。攪拌によって化学薬品に対流が生じ、化学薬品が薄板の両面に沿って流れるとともに、小径穴を通過する。
【００４０】
その後、化学研磨用治具をディッピング槽から取り出し、化学薬品が残留しないように薄板を不純物の含有量が極めて低い純水を用いて洗浄する（Ｓ４３）。
【００４１】
次に、圧縮空気を吹き付けて薄板の表面や小径穴に付着する水分を残留するデブリ等とともに除去する（Ｓ４４）。
【００４２】
その結果、薄板の表面及び小径穴の内壁に付着したデブリ等が除去される。このデブリの除去に要する時間は３０分程度である。
【００４３】
この実施形態によれば、薄板の全ての小径穴を化学薬品が流れ、小径穴に付着するデブリが一挙に除去されるので、小径穴毎にデブリを機械的に除去する方法に比べ、デブリの除去に要する時間を大幅に短縮できる。その結果、メッシュ板１０の大量生産が可能になるとともに、デブリの脱落による液浸露光装置の液体汚染を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は液浸露光装置のノズルの断面を示す概念図である。
【図２】図２はメッシュ板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図３はこの発明の一実施形態に係る薄板の製造方法の除去工程を説明するためのフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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