(57)【要約】【課題】押出し機の後方に接続したＴ−ダイを用いた熱可塑性樹脂を押出す装置の操作方法を提供する。【解決手段】樹脂溶融物の厚さを調整するためにＴ−ダイ（１）の送出域（５）のそれぞれの区域を選択的に、前記ダイの全幅に渉って温度調節するようにしたことを特徴とする方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
押出し機の後方に接続したＴ−ダイ（１）を用いた熱可塑性樹脂を押出す押出し設備の操作方法であって、
樹脂溶融物の厚さを変更するために、Ｔ−ダイ（１）の送出域（５）は前記ダイの幅に渉って、選択された区域が温度調節されることを特徴とする操作方法。
【請求項２】
所定の区域において稼働中に送出される樹脂溶融物の厚さを制御可能に変更するために、少なくとも１つのリップ（６及び／又は７）は個別又は区域に分割して、Ｔ−ダイの全幅に渉って温度調節されることを特徴とする請求項１に記載の操作方法。
【請求項３】
Ｔ−ダイ（１）の１つ又は複数の区域はそれぞれに制御可能に温度調節されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の操作方法。
【請求項４】
送出される樹脂溶融物の厚さを変更するために、一方及び／又は他方のリップ（６、７）の送出域（５）を単独か又は区域として全幅に渉って、温度調節、特に温度の変更、特にＴ−ダイ（１）の送出域（５）が直接に加熱されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項５】
Ｔ−ダイ（１）の一方及び／又は他方のリップ（６、７）の送出域（５）の温度調節は、備えられた加熱素子（９）により片側及び／又は両側から行なわれることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項６】
送出される樹脂溶融物の厚さを変更するために、単独か又は区分化してＴ−ダイ（１）の出口の全幅に渉って、送出域（５）の近辺におけるリップ（６）及び／又はリップ（７）の温度調節が行なわれることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項７】
リップ（６、７）、特に送出域（５）は、接続したポリシング機構（８）の２つのロール（１４、１５）の間のロール空隙（Ｓｗ）の近辺に入れ込める形状に適合されることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項８】
Ｔ−ダイ（１）、特にダイ空隙（４）から１００〜１５０ｍｍ幅の加熱域にある少なくとも１つのリップ（６、７）は全幅に渉って温度調節されることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項９】
送出域（５）にあるＴ−ダイ（１）の形状はポリシング機構（８）の隣接する２つのロール（１４、１５）の形状にほぼ適合させることによりＴ−ダイ（１）の送出域（５）はポリシング機構（８）の隣接する第１及び第２ロール（１４、１５）の間のロール空隙（Ｓｗ）の近辺に入り込んで構成され、ポリシング機構への供給前又はポリシング機構から送出された後に、送出された樹脂溶融物の厚さ又は膨らみを絶えず測定してその結果に応じて、稼動中に個々の加熱素子（９）又は区分化されて括られた加熱素子（９）は局所的に温度制御されることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の操作方法。
【請求項１０】
樹脂溶融物は隣接したリップ（６、７）のダイ空隙（４）から押出し可能で且つダイ本体（２）を加熱可能に構成した押出し設備から熱可塑性樹脂を押出すためのＴ−ダイであって、
送出域（５）近辺において、少なくとも１つのリップ（６）及び／又はリップ（７）は制御可能に温度調節されることを特徴とするＴ−ダイ。
【請求項１１】
送出域（５）、特に少なくとも１つのリップ（６、７）に全幅に渉って複数の加熱素子（９）が配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のＴ−ダイ。
【請求項１２】
稼働中に個々の区域又は個々の区分（Ｓ１、Ｓ２）並びに送出域（５）の区域が制御可能に温度調整されるように、複数の加熱素子（９）は個々か又は区分化されて制御可能であることを特徴とする請求項１１に記載のＴ−ダイ。
【請求項１３】
送出域（５）はその内部の片側及び／又は両側を全幅に渉って、小区域又は区分化された区域が温度調節されることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１４】
複数の加熱素子（９）はカートリッジ形式であり、一方及び／又は他方のリップ（６、７）の送出域（５）近辺に送出域の全幅に渉って交換可能に配置されていることを特徴とする請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１５】
リップ（６、７）の送出域（５）の近辺のダイ溝の個々の区域又は広い区域を温度調整するために、個々の加熱素子（９）又は複数の互いに隣接して配置された加熱素子（９）は区分化して制御可能であることを特徴とする請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１６】
ダイ本体（２）、特にリップ（６、７）の送出域（５）の形状は、送出域（５）に接しているポリシング機構（８）の２つのロール（１４、１５）の形状に適合可能であることを特徴とする請求項１０ないし請求項１５のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１７】
ダイ本体（２）のリップ（６、７）の送出域（５）の形状を適合させることにより、ポリシング機構（８）の２つのロール（１４、１５）の間のロール空隙（Ｓｗ）に深く入れ込み可能であることを特徴とする請求項１０ないし請求項１６のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１８】
加熱素子（９）は電気的に操作及び制御可能な加熱カートリッジとして形成され且つリップ（６、７）の送出域（５）の前面に全幅に渉って互いに隣接して設置されていることを特徴とする請求項１１ないし請求項１７のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項１９】
加熱素子（９）は全幅に渉り一方及び／又は他方のリップ（６、７）に配置され、且つ送出される樹脂溶融物の厚さが変更されるように制御可能に温度調節されることを特徴とする請求項１１ないし請求項１８のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項２０】
それぞれのリップ（６、７）に互いに隣接して複数の加熱素子（９）を配置する際に、２つのリップ（６、７）の加熱素子（９）は重って向き合うか又は２つの向き合ったリップ（６、７）に互いにずれて配置されていることを特徴とする請求項１１ないし請求項１９のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【請求項２１】
ポリシング機構（８）への供給前又はポリシング機構（８）から送出された後に、送出された樹脂溶融物の厚さ及び／又は膨らみを絶えず測定してその結果に応じて、稼動中に個々の加熱素子（９）又は区分化されて括られた加熱素子（９）は局所的に温度制御されることを特徴とする請求項１０ないし請求項２０のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押出し設備を用いてその後方に接続したＴ−ダイから熱可塑性樹脂を押出す押出し設備の操作方法並びにＴ−ダイに関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の形態において実施されているそのような方法並びにＴ−ダイが知られている。樹脂材料は押出しプレスにより押出され、加熱可能なＴ−ダイを介して送出され、押出された流動性の樹脂溶融物は後続加工のためにポリシング機構へ供給されることが多い。
【０００３】
板状ノズル、フィルム状ノズルはＴ−ダイと解釈され、ダイは溝を備え且つ送出域には、調製する装置を備えた固定的又は柔軟なリップが形成されている。ここでは、全ての様式のリップを含む。
【０００４】
板を製造する際には、Ｔ−ダイが用いられ、そこでは溶融物がダイ幅に渉るように、モータによりチョークバーが制御される。溶融物の流れの厚さは、稼働中に並びに無駄な又は静止時間中に手動で実行される。
【０００５】
フィルムの製造には、厚さが０．１ｍｍ〜１．０ｍｍのＴ−ダイが用いられる。この場合、調整素子、特に調整ボルトにより所望の位置においてダイの出口空隙が変更されて、溶融物の流れは局所的に送り出されることにより局部的に変更される。局所的なダイ空隙の自動的、純機械的な調整は、厚さ測定装置又は膨らみ測定装置を連結して実行される。
【０００６】
ここでは、稼動中の厚さの調整の際に対応時間が長いと無駄な時間が多くなる問題がある。従って、この技術は薄い板に限定され、温度上昇が大きいので周辺において溶融物の厚さに著しく影響し、稼動中に押出された溶融物の厚さが変動する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、押出し設備を用いてその後方に接続したＴ−ダイから熱可塑性樹脂を押出す押出し設備の操作方法並びにその方法を実行するＴ−ダイを提供することを課題とし、簡単で且つコストの掛からない方法により、全幅に渉って所望の位置の樹脂溶融物の厚さを稼働中に自動的に変更可能とすることにある。そのため、稼働中の制御速度を高め且つ装置の費用を最小とする必要がある。そのため、製造コスト、生産コストを下げ、無駄な時間を出来るだけ少なくすることにより生産速度が極限まで高められる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１及び請求項１０に記載の特徴により課題が解決される。具体的には以下の（１）〜（２１）の構成により本発明の課題が解決される。
【０００９】
（１）押出し機の後方に接続したＴ−ダイを用いた熱可塑性樹脂を押出す押出し設備の操作方法であって、樹脂溶融物の厚さを変更するために、前記Ｔ−ダイの送出域は前記ダイの幅に渉って、選択された区域が温度調節されることを特徴とする操作方法。
【００１０】
（２）所定の区域において稼働中に送出される樹脂溶融物の厚さを制御可能に変更するために、少なくとも１つのリップは個別又は区域に分割して、前記Ｔ−ダイの全幅に渉って温度調節されることを特徴とする前記（１）に記載の操作方法。
【００１１】
（３）前記Ｔ−ダイの１つ又は複数の区域はそれぞれに制御可能に温度調節されることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の操作方法。
【００１２】
（４）送出される樹脂溶融物の厚さを変更するために、一方及び／又は他方の前記リップの前記送出域（５）を単独か又は区域として全幅に渉って、温度調節、特に温度の変更、特に前記Ｔ−ダイの前記送出域が直接に加熱されることを特徴とする前記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１３】
（５）前記Ｔ−ダイの一方及び／又は他方の前記リップの前記送出域の温度調節は、備えられた加熱素子により片側及び／又は両側から行なわれることを特徴とする前記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１４】
（６）送出される樹脂溶融物の厚さを変更するために、単独か又は区分化して前記Ｔ−ダイの出口の全幅に渉って、前記送出域の近辺における前記一方のリップ及び／又は他方のリップの温度調節が行なわれることを特徴とする前記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１５】
（７）前記リップ、特に前記送出域は、接続したポリシング機構の２つのロールの間のロール空隙の近辺に入れ込める形状に適合されることを特徴とする前記（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１６】
（８）前記Ｔ−ダイ、特にダイ空隙から１００〜１５０ｍｍ幅の加熱域にある少なくとも１つの前記リップは全幅に渉って温度調節されることを特徴とする前記（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１７】
（９）前記送出域にある前記Ｔ−ダイの形状は前記ポリシング機構の隣接する前記２つのロールの形状にほぼ適合させることにより前記Ｔ−ダイの前記送出域は前記ポリシング機構の隣接する前記第１及び第２ロールの間の前記ロール空隙の近辺に入り込んで構成され、前記ポリシング機構への供給前又は前記ポリシング機構から送出された後に、送出された樹脂溶融物の厚さ又は膨らみを絶えず測定してその結果に応じて、稼動中に個々の前記加熱素子又は区分化されて括られた前記加熱素子は局所的に温度制御されることを特徴とする前記（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の操作方法。
【００１８】
（１０）樹脂溶融物は隣接したリップのダイ空隙から押出し可能で且つダイ本体を加熱可能に構成した押出し設備から熱可塑性樹脂を押出すためのＴ−ダイであって、前記送出域近辺において、少なくとも１つの前記リップは制御可能に温度調節されることを特徴とするＴ−ダイ。
【００１９】
（１１）前記送出域、特に少なくとも１つの前記リップに全幅に渉って複数の加熱素子が配置されていることを特徴とする前記（１０）に記載のＴ−ダイ。
【００２０】
（１２）稼働中に個々の区域又は個々の区分並びに前記送出域の区域が制御可能に温度調整されるように、複数の前記加熱素子は個々か又は区分化されて制御可能であることを特徴とする前記（１１）に記載のＴ−ダイ。
【００２１】
（１３）前記送出域はその内部の片側及び／又は両側を全幅に渉って、小区域又は区分化された区域が温度調節されることを特徴とする前記（１０）ないし（１２）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２２】
（１４）複数の前記加熱素子はカートリッジ形式であり、一方及び／又は他方の前記リップの前記送出域近辺に前記送出域の全幅に渉って交換可能に配置されていることを特徴とする前記（１１）ないし（１３）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２３】
（１５）前記リップの前記送出域の近辺のダイ溝の個々の区域又は広い区域を温度調整するために、個々の前記加熱素子又は複数の互いに隣接して配置された前記加熱素子は区分化して制御可能であることを特徴とする前記（１１）ないし（１４）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２４】
（１６）ダイ本体、特に前記リップの前記送出域の形状は、前記送出域に接しているポリシング機構の２つのロールの形状に適合可能であることを特徴とする前記（１０）ないし（１５）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２５】
（１７）前記ダイ本体の前記リップの前記送出域の形状を適合させることにより、前記ポリシング機構の２つの前記ロールの間のロール空隙に深く入れ込み可能であることを特徴とする前記（１０）ないし（１６）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２６】
（１８）前記加熱素子は電気的に操作及び制御可能な加熱カートリッジとして形成され且つ前記リップの前記送出域の前面に全幅に渉って互いに隣接して設置されていることを特徴とする前記（１１）ないし（１７）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２７】
（１９）前記加熱素子は全幅に渉り一方及び／又は他方の前記リップに配置され、且つ送出される樹脂溶融物の厚さが変更されるように制御可能に温度調節されることを特徴とする前記（１１）ないし（１８）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２８】
（２０）それぞれの前記リップに互いに隣接して複数の前記加熱素子を配置する際に、２つの前記リップの前記加熱素子は重って向き合うか又は２つの向き合った前記リップに互いにずれて配置されていることを特徴とする前記（１１）ないし（１９）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【００２９】
（２１）前記ポリシング機構への供給前又は前記ポリシング機構から送出された後に、送出された樹脂溶融物の厚さ及び／又は膨らみを絶えず測定してその結果に応じて、稼動中に個々の前記加熱素子又は区分化されて括られた前記加熱素子は局所的に温度制御されることを特徴とする前記（１０）ないし（２０）のいずれか１項に記載のＴ−ダイ。
【発明の効果】
【００３０】
本発明により、Ｔ−ダイから熱可塑性樹脂を簡単且つ低コストで押出す押出し設備の操作方法並びにその方法を実行するＴ−ダイを提供することが可能となった。この方法により全幅に渉って所望の位置の樹脂溶融物の厚さを自動的に変更できるようになった。結果的には、無駄な時間が減少し、生産速度が極限まで高められ、生産コストが下げられるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明では、Ｔ−ダイの送出域の所望の位置を局所的に加熱することが利点であることが判明した。ダイ本体に付属する従来の加熱装置は、本発明では送出域に付加的に設置される加熱素子となる。この加熱素子は、一方及び／又は他方のリップ、特に送出域の近辺に、全幅に渉って僅かな間隔を隔てて配置されている。特に、加熱素子はリップに交換可能に設置されている。リップは固定的及び／又は柔軟な部材として形成可能である。ダイ空隙の幅を機械的に調整する迅速調整装置を備えてもよい。
【００３２】
個々の加熱素子は、所定の局所領域をＴ−ダイの全幅に渉ってそれぞれに加熱又は温度調節できるように、個別か又は集合的に区分化して制御、調整及び操作が可能であることが重要である。
【００３３】
リップの送出域における温度を直接に制御及び調整することにより、樹脂溶融物の厚さがそれぞれの領域において正確に、調節、調節及び制御される。
【００３４】
更に、リップの外形及び形状よりも狭い加熱素子をリップ内に設置することが可能なので、Ｔ−ダイの送出域の断面形状は、Ｔ−ダイの下流に接続したポリシング機構の最初の２つのロールの形状に合せることもできる。
【００３５】
このようにして、Ｔ−ダイの送出域はポリシング機構の隣接する２つのロールの空隙のより近くに入れ込むことができるので、Ｔ−ダイの送出域とポリシング機構の最初の２つのロールの中心との間隔が最小となる。このようにして、樹脂溶融物は雰囲気及び温度には強くは影響されず、ポリシング機構内部は外部からの温度には大きく影響されず、フィルム及び板が均一に加工される。
【００３６】
加熱素子として加熱カートリッジなど電気的に駆動される加熱素子を用いてもよい。
【００３７】
リップの幅に渉って個別に制御可能な領域に溝を通じて加熱した流体を流すことによって、Ｔ−ダイの全幅に渉るぞれぞれの領域を個別又は区分化して温度制御することも考えられる。これも又本発明の範囲である。
【００３８】
一方及び／又は他方のリップにおいて、加熱素子が互いに短い間隔で隔たって全幅に渉って配置されていることも本発明の利点であることが判明した。
【００３９】
ここでは、加熱素子は収納孔を介して取外し可能に且つ交換可能に、Ｔ−ダイの溝にできるだけ近く挿入される。
【００４０】
これによって、稼働中に均一な厚みの均質な樹脂溶融物が調整されるのみならず、フィルムの周辺部の収縮が確実に少なくなる。これによって、切れ込みの少ない有効な使用幅が保証される。
【００４１】
Ｔ−ダイの個々のリップをこのように設置することによって、曲がりが生じない。更に、高価な部品を用いずに、ダイ本体を簡単に形成できる。
【００４２】
このようにして、ダイ本体自身、特に送出域は自由に形成され、Ｔ−ダイの下流に接続したポリシング機構の２つのロールの形状に適合できる。
【００４３】
送出される樹脂溶融物の厚さが温度制御装置により調整又は調節されるように、一方及び／又は他方のリップの送出域において全幅に渉って温度を局所的にそれぞれに調節及び調整して、厚さ及び／又は膨らみを測定することにより個々の加熱素子の温度が稼働中に迅速に制御される。ここでは、従来の調整装置は不要となり、このことはＴ−ダイの曲がりに対しても有効である。
【実施例】
【００４４】
以下、図面を用いて、本発明の長所、特徴及び詳細を説明する。
【００４５】
図１に示すように、従来のＴ−ダイ１はダイ本体２を備え、そのダイ本体は押出し設備からの樹脂材料をダイ空隙から送り出すために、加熱装置３により加熱される。
【００４６】
ここでダイ本体２は、特に送出域５及び溝１０において、リップ６、７に分割されており、そのリップは固定的及び／又は柔軟な部材として形成してもよい。
【００４７】
２つのリップ６、７又は一方のリップ６又は７は、不図示の高速空隙調節装置などのような厚さを調節する調節装置を備えている。この調節装置はダイの送出域の厚さを調整するのに使われる。
【００４８】
従来のＴ−ダイでは、押出される樹脂溶融物の厚さは孤立した領域内のダイ空隙４を単に機械的に調整することにより影響されるとの問題があった。
【００４９】
更に、樹脂溶融物は送出域５と図１では８で示すロール１４、１５を有するポリシング機構の間のロール空隙Ｓｗに導かれて冷却され、不満足ながら樹脂溶融物の温度変化が調整される。
【００５０】
ロール空隙Ｓｗの中心とＴ−ダイ１の送出域５の間に、間隔Ａが形成され、従来、その大きさはＴ−ダイ１の形状により選択的に決まっていた。
【００５１】
しかし、大きく形成されたダイ本体２には、樹脂溶融物を加熱して流すための加熱装置３が備えることが必要であり、ダイ本体２の送出域５とロール空隙Ｓｗの中心の間に狭い間隔Ａを設定することは不可能である。
【００５２】
従って、本発明では、図２の実施例で示されるように、Ｔ−ダイ１のダイ本体２の送出域５に、従来の加熱装置３に更に加熱素子９を加えることに利点があることが判明した。
【００５３】
加熱素子９はリップ６、７の前部域に備えられ、Ｔ−ダイ１の全幅に渉って、特にリップ６、７から僅かに隔てて配置されるか、リップに装着されることが好ましい。
【００５４】
加熱素子９は送出域５近辺のダイ空隙４の内部域を優先的に加熱する。
【００５５】
所定の温度に調節するために、加熱素子９は全体か区分化して制御される。
【００５６】
単一の加熱素子をリップ６のみ、リップ７のみ又は２つのリップ６、７、好ましくは送出域５に配置することも本発明の範囲内である。
【００５７】
加熱素子９の全体又は区分化して制御することにより、稼働中にＴ−ダイ１の幅を考慮して、送出域５において選択可能な幅全体をそれぞれに温度調節できる。
【００５８】
送出域５の樹脂溶融物をそれぞれに温度調節することにより、ダイの温度が区分的に変化して溶融物の流れに影響し、従って樹脂溶融物の厚さに影響する。
【００５９】
更に、送出域５の全幅に渉って、それぞれの領域又は区分における温度が最適なダイとなるように調節されることも本発明の利点である。
【００６０】
これによって、従来は可撓性のリップを用いて行なったように、操作中にリップ６及び／又は７に備えられた加熱素子９により、溶融物の流れは任意に十分に均一化されるように調節されるか又は変更される。
【００６１】
厚さ測定システム又は膨らみ測定システムに付属部品を付加することによって、厚さ調整の自動化も最適化される。
【００６２】
リップ６及び／又は７の出口域５に加熱素子９を付加的に設置することにより、送出域５におけるダイ本体２の全体的な形状が変えられ、図２に示されるようにＴ−ダイ１は、２つのロール１４、１５間のポリシング機構８のロール空隙Ｓｗに更に近付けられる。
【００６３】
これによって、ロール空隙Ｓｗの中心とＴ−ダイ１の送出域５の間の間隔Ａは縮まり、ビードの形成並びに望ましからざる不均一且つ制御不能な冷却又は例えば雰囲気温度による樹脂溶融物の様々な冷却状況が極めて少なくなる。
【００６４】
図３ａは、Ｔ−ダイ１の別の実施例を示す摸式的側面図であり、送出域５にあるリップ６、７のそれぞれの収納孔１１には加熱素子９が挿入されている。
【００６５】
Ｔ−ダイ１の全幅に渉り互いに僅かに離れて設置、調製された加熱素子９に、リップ６、７を加熱する電流が、接続ケーブル１２を介して個別か又は区分化されて供給される。
【００６６】
このようにして、送出域５における溝１０の全幅に渉って温度が調節され、このＴ−ダイの全幅に渉る温度調節により溶融物の流れが影響され、押出すべき樹脂溶融物の厚さが調節されることがわかる。
【００６７】
従来の加熱装置３はダイ本体２に在る。加熱素子９を付加的に送出域５の近辺のリップ６、７に簡単に挿入することができる。
【００６８】
Ｔ−ダイ１が模式的に示された図３ｂの別の実施例では、２つのリップ６、７の一方に、複数の加熱素子９を僅かな間隔で全幅に渉って簡単に設置できる。これも、上記の例のように操作される。
【００６９】
更に、溝１０に可能な限り近くに熱を伝えるために、収納孔１１を有する加熱素子９は出来るだけ平らに鋭角にリップ７に挿入されている点が図３ａと異なる。
【００７０】
加熱素子９は、従来の調節装置などを配置する収納溝１３から出ている収納孔１１によりリップ６、７に挿入されることが好ましい。
【００７１】
カートリッジ形状にも形成可能な加熱素子９を出来るだけ平らに設置するために、ダイ本体２に導入補助手段として収納孔１１を備えてもよい。
【００７２】
図３ｃの実施例では、別のＴ−ダイ１が示され、加熱素子９を互いに僅かに隔たって平行にリップ６、７の少なくとも１つに、Ｔ−ダイ１の全幅に渉って、溝１０の近辺に平行に設置してもよい。
【００７３】
ここでは、加熱素子９は、前方又は送出域５から各リップ６、７に収納孔１１を介して挿入されている。これも本発明の範囲内である。
【００７４】
図４の実施例は、Ｔ−ダイ１の斜視図であり、各リップ６、７は図３ａと同様に互いに平行に僅かに隔たり、リップ６、７には加熱素子９が挿入されている。
【００７５】
ここでは、加熱素子９は、接続ケーブル１２を介して個別か又は選択可能な区分Ｓ１、Ｓ２毎に制御又は操作される。
【００７６】
このようにして、個別の所定域又は区分は、Ｔ−ダイ１の幅に渉ってそれぞれに温度調節又は操作される。
【００７７】
このようにして、押出された樹脂溶融物の厚さが操作中に絶えず影響され、変更されるように、リップ６及び／又は７の送出域５から約１５０ｍｍまでの領域、特に溝１０において全幅に渉って異なった制御可能に温度調節される。
【００７８】
図５ａ、図５ｂはそれぞれＴ−ダイ１を示し、リップ６、７はそれぞれが互いに隔てられており、加熱素子９が挿入されている。
【００７９】
図５ａの実施例に示すように、Ｔ−ダイ１では、リップ６の加熱素子９とその下のリップ７の加熱素子９とが重なって配置されている。
【００８０】
図５ｂの実施例では、リップ６の加熱素子９とリップ７の加熱素子９とは互いにずれて配置されている。これも本発明の範囲内である。これにより、稼動中に溶融物の厚さの僅かな差までも、精細に調整される。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】ポリシング機構の２つのロールの上方に配置された従来のＴ−ダイの模式側面図
【図２】ポリシング機構のロール空隙の間に導入可能な寸法を有する熱可塑性樹脂を押出すための本発明によるＴ−ダイの模式側面図
【図３ａ】上部及び下部のリップに挿入された加熱素子を有するＴ−ダイの模式側面図
【図３ｂ】下部のリップに挿入された加熱素子を有するＴ−ダイの別の実施例の模式側面図
【図３ｃ】加熱素子を有するＴ−ダイの更に別の実施例の模式側面図
【図４】図３ａに示すＴ−ダイの模式斜視図
【図５ａ】図３ａに示すＴ−ダイの模式正面図
【図５ｂ】図３ａに示すＴ−ダイの別の模式正面図
【符号の説明】
【００８２】
１    Ｔ−ダイ
２    ダイ本体
３    加熱装置
４    ダイ空隙
５    送出域
６、７  リップ
８    ポリシング機構
９    加熱素子
１０  （Ｔ−ダイの）溝
１１  収納孔
１２  接続ケーブル
１３、１４  ロール
Ａ    間隔
Ｓｗ    ロール空隙
Ｓ１、Ｓ２  区分
【図１】
2007245720.tif 000003
【図２】
2007245720.tif 000004
【図３ａ】
2007245720.tif 000005
【図３ｂ】
2007245720.tif 000006
【図３ｃ】
2007245720.tif 000007
【図４】
2007245720.tif 000008
【図５ａ】
2007245720.tif 000009
【図５ｂ】
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