(57)【要約】【課題】複雑な欠陥形状にあわせてレーザ光のビーム形状を多様に整形可能にして、且つ、回折レーザ光の影響を排除して所定の形状に整形されたビーム形状のレーザ光を液晶表示用カラーフィルタやＴＦＴ基板等の被補修物の欠陥部に効率よく照射することが容易に行えるレーザ加工装置。【解決手段】レーザ発振器２と、レーザ発振器２から出力されたレーザ光のビーム形状を整形するビーム形状整形手段３と、ビーム形状整形手段３によってビーム整形されたレーザ光を被加工体に照射するレーザ光学系４とを有するレーザ加工装置であって、前記ビーム形状整形手段３は、それぞれ角度が制御可能なミラーを、マトリックス状に複数配置したビーム形状整形手段であり、前記レーザ光学系４は、リレーレンズユニット４ａと、対物レンズユニット４ｂとを備えた光学系である。【選択図】図１
2007196275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されたレーザ光のビーム形状を整形するビーム形状整形手段と、該ビーム形状整形手段によってビーム整形されたレーザ光を被加工体に照射するレーザ光学系とを有するレーザ加工装置であって、
前記ビーム形状整形手段は、それぞれ角度が制御可能な複数のミラーを、マトリックス状に配置したビーム形状整形手段であり、
前記レーザ光学系は、リレーレンズと、対物レンズとを備えた光学系であることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
被補修物に対向する少なくとも一対の対物レンズと結像レンズからなる対物レンズユニットと、
該対物レンズユニットの光路と交差する平面内に、それぞれ角度が制御可能な複数のミラーをマトリックス状に複数配置したミラー群と、
前記対物レンズユニットを介して前記被補修物の画像データを取得する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記ミラー群の少なくとも1つのミラーの角度を偏向するミラー制御手段と、
前記ミラー群と前記対物レンズユニットとの間に配置された少なくとも一対の集光レンズと結像レンズからなるリレーレンズユニットと、
前記ミラー群と前記リレーレンズユニットと前記対物レンズユニットとを介して前記欠陥部分にレーザ光を照射するレーザ発振器と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
前記リレーレンズユニットの結像レンズの結像位置が前記対物レンズユニットの結像レンズの結像面に位置しており、且つ、前記リレーレンズユニットの集光レンズの結像位置が前記ミラー群の反射面に位置するものであって、該リレーレンズユニットの集光レンズの焦点距離が、前記対物レンズユニットの結像レンズの焦点距離より短いことを特徴とする請求項２記載の補修装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示用カラーフィルタやＴＦＴ基板の欠陥部をレーザ光の照射によって除去や整形をするレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示用のカラーフィルタは、その生産工程におけるレジスト塗付むらや異物混入による欠陥が生じる場合があり、また、ＴＦＴ基板ではその電子回路の配線パターンに短絡や断線などの欠陥が生じる場合があり、これらの欠陥を補修する必要がある。
従来、これらの欠陥の補修作業では、当該欠陥部分にレーザ光を照射して、欠陥部分を除去または欠陥部分を含めた所定の範囲を所定の形状に除去（トリミング）した後に、補修用インクの塗布や、金属ペーストの塗布、焼成などを行っている。
そして、欠陥部分の除去やトリミングの方法としては、レーザ光を、可変スリットに通して、レーザ光のビーム形状を整形した後に、該欠陥部分に照射する方式（特許文献１）や、レーザ光を、それぞれ角度が制御可能な複数の微小ミラーに入射し、この複数の微小ミラーのそれぞれの角度を制御してレーザ光のビーム形状を欠陥部分の形状（以下、「欠陥形状」と称する）に整形して、該欠陥部分に照射する方式（特許文献２）が知られている。
【特許文献１】特開昭６４−４４２９５号公報
【特許文献２】特開２００５−１０３５８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、特許文献１のような可変スリットでは、４枚のスリットによって形成されるスリット開口部が四角形または平行四辺形に限定されるため、整形されるレーザ光のビーム形状が四角又は平行四辺形に限られており、複雑な欠陥形状に対して対応できず、必要以上の面積のトリミングがなされるなどの問題あり、特にＴＦＴ基板の配線の補修では、必要以上の面積にレーザ光を照射すると、基板下地のガラス基板にダメージを与えてしまうという虞があった。
更に、可変スリットでは、レーザ光が上記スリットを通過する際に、スリットの縁でレーザ光が回折することによって、回折限界以下では分解能が不足して、正確な加工ができなくなるなどの問題もあった。
【０００４】
また、特許文献２のような複数の微小ミラーの角度制御方式によるものでは、複数の微小ミラーでレーザ光のビーム形状を上記欠陥形状に整形しても、この複数の微小ミラーによってレーザ光が回折してしまう場合があり、回折したレーザ光（以下、「回折レーザ光」という）を取り込めない場合、回折レーザ光のエネルギーが損失となるため、効率が悪いなどの問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、複雑な欠陥形状にあわせてレーザ光のビーム形状を多様に整形可能にして、所定の形状に整形されたビーム形状のレーザ光を液晶表示用カラーフィルタやＴＦＴ基板等の被補修物の欠陥部に効率よく照射することが容易に行えるレーザ加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、以下の点を特徴としている。
即ち、請求項１に係るレーザ加工装置では、レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されたレーザ光のビーム形状を整形するビーム形状整形手段と、該ビーム形状整形手段によってビーム整形されたレーザ光を被補修物に照射するレーザ光学系とを有するレーザ加工装置であって、前記ビーム形状整形手段は、それぞれ角度が制御可能な複数のミラーを、マトリックス状に配置したビーム形状整形手段であり、前記レーザ光学系は、リレーレンズと、対物レンズとを備えた光学系であることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に係るレーザ加工装置では、被補修物に対向する少なくとも一対の対物レンズと結像レンズからなる対物レンズユニットと、該対物レンズユニットの光路と交差する平面内に、それぞれ角度が制御可能な複数のミラーをマトリックス状に配置したミラー群と、前記対物レンズユニットを介して前記被補修物の画像データを取得する撮像手段と、
前記画像データに基づいて、前記ミラー群の少なくとも1つのミラーの角度を偏向するミラー制御手段と、前記ミラー群と前記対物レンズユニットとの間に配置された少なくとも一対の集光レンズと結像レンズからなるリレーレンズユニットと、前記ミラー群と前記リレーレンズユニットと前記対物レンズユニットとを介して前記被補修物にレーザ光を照射するレーザ発振器と、を有することを特徴としている。
【０００８】
請求項３に係るレーザ加工装置では、請求項２に係るレーザ加工装置において、前記リレーレンズユニットの結像レンズの結像位置が前記対物レンズユニットの結像レンズの結像面に位置しており、且つ、前記リレーレンズユニットの集光レンズの結像位置が前記ミラー群の反射面に位置するものであって、該リレーレンズユニットの集光レンズの焦点距離が、前記リレーレンズユニットの結像レンズの焦点距離より短いことを特徴としている。
【０００９】
本発明によれば、以下の優れた効果を奏する。
請求項１に係る発明によれば、前記ビーム形状整形手段が、それぞれ角度が制御可能な複数のミラーをマトリックス状に配置したミラー群によって構成されているため、それぞれのミラーの角度を偏向することにより、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光のビームの一部または全部を任意に反射することができ、前記被補修物（以下、「ワーク」という。）の複雑な欠陥部の形状に合わせたレーザ加工が容易に行えるという優れた効果を有する。
そして、前記ビーム形状整形手段でビーム整形されたレーザ光を、前記リレーレンズユニットを介して前記ワークに照射するため、前記ビーム形状整形手段で生じた回折レーザ光も取り込んだ状態で、レーザ光を前記欠陥部に効率よく照射することができるという優れた効果を有する。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、前記対物レンズユニットを介して撮像手段によって取得した前記ワークの欠陥部の画像データに基づいて、前記ビーム形状整形手段のそれぞれのミラーの角度を偏向するミラー制御手段によって、前記ミラー群の内、レーザ加工するに必要なミラーの角度を偏向することによって、前記レーザ光のビーム形状を加工に必要なビーム形状に整形できるため、前記欠陥部以外にダメージを与えずに、欠陥部のレーザ加工ができるという優れた効果も有する。
その結果、該補修作業後における、補修用インク等の消費量を低減できるという効果も有する。
【００１１】
請求項３に係る発明によれば、前記リレーレンズユニットの集光レンズを前記ミラー群に接近させることができ、前記ミラー群で前記ワーク側に反射されたレーザ光を回折レーザ光も含めて集光して前記リレーレンズユニットの結像レンズによって対物レンズユニットの結像レンズの結像面に再結像するため、対物レンズユニットによってレーザ光のエネルギーを効率よく前記欠陥部に照射できるという優れた効果を有する。
そして、前記対物レンズユニットと前記ミラー群との間に前記リレーレンズユニットを配置しているため、対物レンズユニットの結像レンズを自由に選定できるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置について、添付の図面を参照して説明する。
まず、図１は本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の概略を示すものである。レーザ加工装置１は、パルスレーザ発振器２と、ビーム形状整形手段３と、レーザ光学系４と、撮像光学系５と、照明光学系６と、ベース移動手段７と、制御系８を備えている。
【００１３】
そして、パルスレーザ発振器２と、ビーム形状整形手段３と、レーザ光学系４と、撮像光学系５と、照明光学系６と、が一体的にベース９に取り付けられており、ベース９はベース移動手段７によってテーブルユニット１１にＺ方向に接近離間が可能になっている。
さらに、テーブルユニット１１は図示しないテーブル駆動手段によって、ＸＹ方向に、相対的に移動可能になっている。なお、前記Ｙ方向とは図１の紙面に鉛直な方向を意味している。
【００１４】
パルスレーザ発振器２は、図６、８に示すようなワーク１０の欠陥部（例えば、ＴＦＴ基板の配線パターンの短絡部等）１０ａを補修するための、パルスレーザ光を照射するものであり、例えば波長１０６４ｎｍのパルスレーザ光を出射するものであり、射出されたパルスレーザ光はミラー２ａ、２ｂ、２ｃを介して後述のビーム形状整形手段３に導かれる。
パルスレーザ発振器２は制御系８に接続され、パルスレーザ光（以下、単に「レーザ光」という。）の出力、照射回数を外部入力手段（以下、「外部ＰＣ」と称する）８ｅによって制御できるようになっている。
【００１５】
ビーム形状整形手段３は、角度が制御可能な微小ミラー３４をマトリックス状に複数配置したミラー群３ａ（図５（ａ））と、各微小ミラー３４の角度を偏向駆動するミラーコントローラ３ｂと、からなるデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）と、レーザ光を吸収減衰するための減衰器３ｃとを備えている。
上記デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）は、例えば特開平５−１５０１７３号公報に開示されているものが知られている。
このデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）の基本的構成は図３に示すように半導体基板３１上に形成され傾斜可能に軸支されたヨーク３５の上面に、例えば一辺が数μｍ〜数十μｍの矩形の微小ミラー３４を形成してあり、ヨーク３５の下面に対向して半導体基板３１の上面のアドレス電極３２ａ、３２ｂとストッパー３３、３３を有している。また、図４は図３のＡ−Ａ断面概念図であり、図４（ａ）、（ｂ）は矩形ミラー３４の偏向（傾斜）状態を示す概念図である。
【００１６】
そして、ミラーコントローラ３ｂからの信号によって、このアドレス電極３２ａまたはアドレス電極３２ｂに電圧を付与してヨーク３５とアドレス電極３２ａまたはアドレス電極３２ｂ間に静電吸引力または反発力を発生させることによりヨーク３５が傾くようになっている。
尚、本実施の形態では、上記電圧をＯＮ−ＯＦＦさせることによりヨークの傾きをＯＮ−ＯＦＦさせて、ヨーク３５上面に形成された微小ミラー３４の傾きをＯＮ−ＯＦＦさせる方式を採用している。
ここで、微小ミラー３４の傾きがＯＮ（アドレス電極３２ｂに電圧を印加）とは微小ミラー３４の傾斜角度が−１２°(図４（ａ）)になっている状態（以下、「ミラーＯＮ」という。）で、微小ミラー３４の傾きがＯＦＦ（アドレス電極３２ａに電圧を印加）とは微小ミラー３４の傾斜角度が＋１２°(図４（ｂ）)になっている状態（以下、「ミラーＯＦＦ」という）である。
【００１７】
そして、ミラーＯＮである場合には、微小ミラー３４に照射されたレーザ光（図５（ｃ）の（ロ））はレーザ光学系４のリレーレンズユニット４ａ、対物レンズユニット４ｂを経て、後述のワーク１０の欠陥部１０ａに照射される。
また、ミラーＯＦＦである場合には、微小ミラー３４に照射されたレーザ光（図５（ｂ）、（ｃ）の（イ））は減衰器３ｃに導入され、減衰器３ｃ内で反射を繰り返すことによって、吸収減衰されるようになっている。
【００１８】
レーザ光学系４は、リレーレンズユニット４ａと、対物レンズユニット４ｂと、リレーレンズユニット４ａと対物レンズユニット４ｂとの間に設けられレーザ光学系４の光路と撮影光学系５の光路を分離するハーフミラー４ｃと、対物レンズユニット４ｂの対物レンズ４ｂ２と結像レンズ４ｂ１の間に設けられ、レーザ光学系４の光軸と照明光学系６の光路を分離するハーフミラー４ｄとを備えている。
【００１９】
リレーレンズユニット４ａは、図２に示すようにミラー群３ａ側に配置されたリレーレンズユニット４ａの集光レンズ（以下、「リレー集光レンズ」と称する）４ａ１と、リレー集光レンズ４ａ１と同軸に、且つ対物レンズユニット４ｂ側に配置され、リレー集光レンズ４ａ１の焦点距離より焦点距離が長い結像レンズ（以下、「リレー結像レンズ」と称する）４ａ２とを備えている。
そして、リレー集光レンズ４ａ１は、ミラー群３ａで対物レンズユニット４ｂの光路側に反射されたレーザ光と回折レーザ光を集光し、リレー結像レンズ４ａ２はリレー集光レンズ４ａ１で集光されたレーザ光を、対物レンズユニット４ｂの結像レンズ４ｂ１の結像面に再結像させるようになっている。
【００２０】
対物レンズユニット４ｂは、対物レンズ４ｂ２と結像レンズ４ｂ１を有しており、結像レンズ４ｂ１の結像面にリレー結像レンズ４ａ２によって再結像されたレーザ光は、結像レンズ４ｂ１で略平行なレーザ光にされてから、対物レンズ４ｂ２によって、ワーク１０の欠陥部１０ａに再度結像されて、欠陥部１０ａがレーザ光で加工されるようになっている。
また、結像レンズ４ｂ１の焦点距離はリレー集光レンズ４ａ１の焦点距離より長いものである。
【００２１】
このような構成にすることによって、リレーレンズユニット４ａのリレー集光レンズ４ａ１をミラー群３ａに接近した位置に配置することができ、ミラー群３ａで生じる回折レーザ光を効率よく集光し、その集光したレーザ光を、リレー結像レンズ４ａ２によって、対物レンズユニット４ｂの結像レンズ４ｂ１の結像面に効率よく再結像できるようになっている。
【００２２】
撮像光学系５は、ハーフミラー４ｃでレーザ光学系４の光路から分離された光路を撮像手段（以下、「ＣＣＤカメラ」と称する）５ａの撮像面側に偏向するミラー５ｂを備え、ハーフミラー４ｃからワークまでの光路は、レーザ光系４の光路と共通としている。
そして、後述の照明用光源６ａからの光に照射されたワーク１０上の欠陥部１０ａを含む所定の領域（図６、８）を、対物レンズユニット４ｂを介して、ＣＣＤカメラ５ａによって撮像できるようになっている。
【００２３】
そして、前記ＣＣＤカメラ５ａによって撮像されたワーク１０の欠陥部１０ａの画像データはＡ／Ｄ変換器８ｂと、画像処理器８ｃとを介して制御装置８ｆに接続されており、欠陥部１０ａの画像データは制御装置８ｆに接続された外部入力手段（以下、「外部ＰＣ」と称する）８ｅの表示部８ｇに表示できるようになっている。
【００２４】
照明光学系６は、ハーフミラー４ｄでレーザ光学系４の光路から分離された光路上にミラー６ｂを備えると共に、ミラー６ｂ及びハーフミラー４ｄと対物レンズ４ｂ２を介してワーク１０の欠陥部１０ａを含む所定の領域に照明用の光を照射する照明用光源６ａを備え、ハーフミラー４ｄから対物レンズ４ｂ２を通してワーク１０に至るまでの光路は、レーザ光学系４の光路と共通としている。
そして、照明用光源６ａは照明用光源コントローラ８ｄを介して、制御装置８ｆに接続されている。
【００２５】
ベース移動手段７は、ベース９をＺ方向に移動可能にする駆動機構７ａと、駆動機構７ａを作動させる駆動用モータ７ｂと、ベース９のＺ方向位置を検知するＺ方向位置検出器７ｃとを備えており、Ｚ方向位置検出器７ｃによって検出された、ベース９のＺ方向位置データによって、ワーク１０と対物レンズ４ｂ２との間隔が判るようになっている。
【００２６】
制御系８は、制御装置８ｆと、駆動用モータ７ｂを駆動するモータドライバ８ａと、ＣＣＤカメラ５ａによって撮像された前記ワーク１０の欠陥部の画像データをデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器８ｂと、Ａ／Ｄ変換器８ｂからのデジタル信号を取り込んで画像処理する画像処理器８ｃと、照明用光源６ａを制御する照明用光源コントローラ８ｄと、表示部８ｇを有する外部ＰＣ８ｅとを備えている。そして、外部ＰＣ８ｅには外部入力ペン８ｈが接続されている。
また、表示部８ｇの表面はタッチパネルになっており、外部入力ペン８ｈを該タッチパネルに接触することにより外部ＰＣ８ｅから制御装置８ｆに動作命令等の信号が送れるようになっている。
【００２７】
そして、駆動用モータ７ｂを駆動するモータドライバ８ａと、前記ＣＣＤカメラ５ａの画像データをデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器８ｂと、Ａ／Ｄ変換器８ｂからのデジタル信号を取り込んで画像処理する画像処理器８ｃと、照明用光源６ａを制御する照明用光源コントローラ８ｄと、表示部８ｇを有する外部ＰＣ８ｅとが制御装置８ｆに接続されている。
【００２８】
画像処理器８ｃは前記ワーク１０の欠陥部１０ａを含む所定の領域の画像データ（図６（ａ））と欠陥部の存在しないワーク１０の所定の領域の基準画像データ（図６（ｂ））とを比較して、その差から欠陥部１０ａを抽出し、その欠陥部１０ａの画像データを制御装置８ｆに送信するようになっている。
そして、制御装置８ｆは、画像処理器８ｃからのワーク１０の欠陥部１０ａの画像データを読み取り、この欠陥部１０ａの形状データに対応するミラー群３ａの例えばアドレス電極３２ｂをＯＮ状態にし、他の領域のアドレス電極３２ａをＯＮ状態にする制御信号をミラーコントローラ３ｂに送信するようになっている。
【００２９】
また、外部ＰＣ８ｅの表示部８ｇに表示された欠陥部１０ａの形状の画像に沿って、外部入力ペン８ｈで、表示部８ｇの画面の表面をなぞることによって、外部入力ペン８ｈで囲まれた範囲内に対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂをＯＮ状態にし、他の領域の微小ミラー３４のアドレス電極３２ａをＯＮ状態にする制御信号をミラーコントローラ３ｂに送ることもできるようになっている。
【００３０】
このような構成にすることによって、ワーク１０の欠陥部１０ａの形状に合わせて適切なレーザ光のビーム形状を設定できるため、欠陥部１０ａのレーザ加工に必要最小限な領域にレーザ光の照射が可能になっている。
【００３１】
次に、上記のごとく構成されたレーザ加工装置の動作について図７に示す動作フローチャートに基づいて説明する。
【００３２】
ステップ１（Ｓ１）において、テーブルユニット１１のテーブル駆動手段には、図示されない検査工程によって得られた、ワーク１０の検査結果のデータを外部ＰＣに記録する。
そして、照明用光源６ａを作動させてから、このテーブル駆動手段が、ワーク１０の検査結果のデータに含まれる欠陥部１０ａの座標データを受け取ってテーブルユニット１１をＸＹ方向に移動制御して、欠陥部１０ａを対物レンズユニット４ｂの光路に位置決めをした後、制御装置８ｆによってベース移動手段７の駆動用モータ７ｂを移動制御して、ワーク１０の欠陥部１０ａにＣＣＤカメラ５ａの撮像のフォーカスを合わせる。
【００３３】
次に、ステップ２（Ｓ２）において、ＣＣＤカメラ５ａによってワーク１０の欠陥部１０ａを撮像し、それによって得られた、ワーク１０の欠陥部１０ａの画像データをＡ／Ｄ変換器８ｂでデジタルデータに変換後、画像処理器８ｃに送る。
【００３４】
ステップ３（Ｓ３）において、画像処理器８ｃはワーク１０の欠陥部１０ａの画像データ（図６（ａ））と、図６（ｂ）に示すような欠陥部の存在しない基準画像データと、を比較してその差画像データからワーク１０の欠陥部１０ａの形状を抽出して得られた欠陥部１０ａの形状データを制御装置８ｆに送信する。
【００３５】
ステップ４（Ｓ４）において、制御装置８ｆは、画像処理器８ｃからの欠陥部１０ａの形状データに基づき、この欠陥部１０ａの領域に対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂに電圧を印加する信号（以下、「電圧ＯＮの信号」と称する）をミラーコントローラ３ｂに送る。
ミラーコントローラ３ｂは、制御装置８ｆからの上記電圧ＯＮの信号によって欠陥部１０ａの領域に対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂに電圧を印加してミラーＯＮにする。
【００３６】
ステップ５（Ｓ５）において、前記微小ミラー３４をミラーＯＮにした状態で、パルスレーザ発振器２を作動させて、レーザ光をミラー２ａ、２ｂ、２ｃを介して、ミラー群３ａに照射する。
該照射されたレーザ光の一部が前記ミラーＯＮの状態にされた微小ミラー３４によって、レーザ光学系４の対物レンズユニット４ｂの光路側に反射されるが、その際、微小ミラー３４で前記レーザ光の一部が回折する。
また、ミラーＯＦＦの状態にされた微小ミラー３４によって反射されたレーザ光は、減衰器３ｃに照射されて、減衰器３ｃ内で減衰吸収される。
尚、前記ミラーＯＮの状態にされた微小ミラー３４で反射されたレーザ光のビーム形状は欠陥部１０ａの形状と相似形である。
【００３７】
そして、前記ミラーＯＮの状態にされた微小ミラー３４によって、レーザ光学系４の対物レンズユニット４の光路側に反射されたレーザ光と、前記回折した回折レーザ光とを、リレー集光レンズ４ａ１によって効率よく集光して、リレー結像レンズ４ａ２によって、対物レンズユニット４ｂの結像レンズ４ｂ１の結像面上に再結像させる。
【００３８】
また、結像レンズ４ｂ１の結像面上に再結像されたレーザ光を結像レンズ４ｂ１で集光して、さらに対物レンズ４ｂ２によって欠陥部１０ａの形状とほぼ合同な形状に縮小して欠陥部１０ａに照射することによって、欠陥部１０ａのみがレーザ加工され、レーザ加工の作業が終了する。
【００３９】
ステップ６（Ｓ６）で、外部ＰＣ８ｅに格納されている前工程のデータから、その他の欠陥部があるか否かをチェックし、その他の欠陥部がある場合は、上記ステップ１（Ｓ１）からステップ５（Ｓ５）を繰り返し、全ての欠陥部を補修した後に、ワーク１０の補修作業を終了する。
【００４０】
以上、本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の動作について説明をしたが、上記説明におけるステップ３（Ｓ３）において、制御装置８ｆが、画像処理器８ｃから欠陥部１０ａの形状データを読み取り、この欠陥部１０ａの領域に対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂの電圧ＯＮ信号をミラーコントローラ３ｂに送ることによって、欠陥部１０ａの領域に対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂに電圧を印加し、各微小ミラー３４をミラーＯＮさせているが、図８に示すように表示器８ｇに表示された欠陥部１０ａの外周を外部入力ペンで囲むことによって、その囲まれた領域を欠陥部として、外部ＰＣ８ｅに登録し、外部ＰＣ８ｅに登録された前記欠陥部の形状データを制御装置８ｆで読み込んで、その欠陥部１０ｂに対応するミラー群３ａの各微小ミラー３４のアドレス電極３２ｂの電圧をＯＮにする信号をミラーコントローラ３ｂに送って、各微小ミラー３４をミラーＯＮさせもよい。
【００４１】
したがって、外部入力ペンを使用して、作業者が表示部８ｇに表示されたワーク１０の欠陥部の画像を見ながら、ワーク１０の欠陥部の形状を特定できるため、ワーク１０の表面のコントラスト等によって、画像処理部８ｃでは処理しにくい欠陥部の補修も容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本願発明に係るレーザ加工装置の構成を示す概念図である。
【図２】本願発明に係るレーザ加工装置のレーザビーム形状整形手段、リレーレンズユニット、対物レンズユニットの光学的位置関係を示す説明図である。
【図３】本願発明に係るレーザ加工装置のレーザビーム形状整形手段の基本構成を示す斜視概念図である。
【図４】本願発明に係るレーザ加工装置のレーザビーム形状整形手段の基本構成を示す斜視概念図の一断面からの矢視図であって、図4（ａ）、（ｂ）はその作動状態を示す説明図である。
【図５】本願発明に係るレーザ加工装置のレーザビーム形状整形手段でレーザ光が反射される状態を示す説明図であり、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はレーザビーム形状整形手段を構成する微小ミラーにおけるレーザ光の反射の状況を示す説明図である。
【図６】本願発明に係るレーザ加工装置でワークの欠陥部を抽出する手順を表す説明図であって、図6（ａ）はワークの欠陥部の画像データを示す説明図であり、図６（ｂ）は欠陥のないワークの画像データを示す説明図であり、図６（ｃ）はそれらの画像データから欠陥部を抽出した状態を示す説明図である。
【図７】本願発明に係るレーザ加工装置の動作を説明するフロー図である。
【図８】本願発明に係るレーザ加工装置においてワークの欠陥部を外部入力ペンで特定する場合を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  本願発明に係るレーザ加工装置
２  パルスレーザ発振器
３  レーザビーム形状整形手段
４  レーザ光学系
５  撮像光学系
６  照明光学系
７  ベース移動手段
８  制御系
９  ベース
１０  ワーク
１０ａ  欠陥部
１１  テーブル
３１  半導体基板
３２ａ、ｂ  アドレス電極
３４  微小ミラー
【図１】
2007196275.tif 000003
【図２】
2007196275.tif 000004
【図３】
2007196275.tif 000005
【図４】
2007196275.tif 000006
【図５】
2007196275.tif 000007
【図６】
2007196275.tif 000008
【図７】
2007196275.tif 000009
【図８】
2007196275.tif 000010