(57)【要約】【課題】例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】拘束用グリーンシートｋ１の表面２と裏面３との間を貫通するパターン孔４を形成する工程と、拘束用グリーンシートｋ１のパターン孔４に導体ペースト６を充填する工程と、拘束用グリーンシートｋ１を、拘束用グリーンシートｋ１よりも焼成温度が低い基板用グリーンシートｓ１の表面８に積層・圧着し、且つ表面８と反対側の裏面９に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ３を更に積層・圧着して積層体Ｓ１を形成する積層工程と、積層体Ｓ１における基板用グリーンシートｓ１を焼成する工程と、焼成後の積層体Ｓ１から拘束用グリーンシートｋ１，ｋ３を除去する工程と、を含む、配線基板Ｋ１の製造方法。【選択図】  図３
2007027293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
拘束用グリーンシートの表面と裏面との間を貫通するパターン孔を形成する工程と、
上記拘束用グリーンシートのパターン孔に導体ペーストを充填する工程と、
上記拘束用グリーンシートを、かかる拘束用グリーンシートよりも焼成温度が低い基板用グリーンシートの表面に積層・圧着して積層体を形成する積層工程と、
上記積層体における基板用グリーンシートを焼成する工程と、
焼成後の上記積層体から上記拘束用グリーンシートを除去する工程と、
を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程は、前記基板用グリーンシートにおいて、前記導体ペーストを充填したパターン孔を有する前記拘束用グリーンシートが積層された表面と反対側の表面に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層・圧着される、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程では、前記基板用グリーンシートの表面に、前記導体ペーストを充填したパターン孔を有する前記拘束用グリーンシートと共に、当該パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプや配線などの表面導体を有し且つ焼成収縮が少ない配線基板を得るための製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、焼結性無機バインダ（ガラス）を含む未焼成セラミック体の上・下両面に、揮発性固体ポリマーバインダ中に分散させたセラミック固体層（強制層）を積層し、これらを加熱してポリマーバインダを揮発させ、更に未焼成セラミック体のみを焼成した後、焼成セラミック体から未焼成の強制層を除去するセラミック体の焼成収縮を減少させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記焼成収縮を減少する方法では、未焼成セラミック体中のガラスの前記強制層への浸透が５０μｍ以下であることを必須の条件としている。
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２４３９７８号公報（第１〜１３頁、図１〜６）
【０００４】
ところで、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプや表面配線などの表面導体を形成する配線基板を得るには、前記特許文献１のような方法を用いた場合、前記未焼成セラミック体を焼成し且つ強制層を除去し、得られた焼成済みのガラス−セラミックからなる基板本体の表面に、更に導体ペーストを印刷・形成し、且つこれを加熱（リフロー）する工程が必要となる。このため、工数が増加してコスト高を招き易くなる、という問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、配線基板の基板本体となる基板用グリーンシートの焼成と同時に、かかるグリーンシートの表面に接触させた導体ペーストを焼成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板の製造方法（請求項１）は、拘束用グリーンシートの表面と裏面との間を貫通するパターン孔を形成する工程と、上記拘束用グリーンシートのパターン孔に導体ペーストを充填する工程と、上記拘束用グリーンシートを、かかる拘束用グリーンシートよりも焼成温度が低い基板用グリーンシートの表面に積層・圧着して積層体を形成する積層工程と、かかる積層体における基板用グリーンシートを焼成する工程と、焼成後の上記積層体から上記拘束用グリーンシートを除去する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記焼成工程では、基板用グリーンシートは、拘束用グリーンシートよって、その平面方向に沿った焼成収縮を抑制されつつ焼成された基板本体となる。同時に、前記導電性ペーストも、焼成されてバンプや表面配線などの表面導体となり、且つ焼成後の基板本体の表面に密着する。このため、焼成工程の後で、未焼成の拘束用グリーンシートを除去することにより、表面にバンプや表面配線などの表面導体を有する基板本体を得ることができる。従って、少ない工数により、焼成収縮が抑制された寸法精度の高い基板本体とその表面にバンプなどの表面導体とを有する配線基板を確実且つ安価に製造することが可能となる。
【０００８】
尚、前記拘束用グリーンシートと基板用グリーンシートとは、前者の焼成温度よりも後者の焼成温度が相対的に高い材料であれば、特に限定されない。
また、前記拘束用グリーンシートに形成するパターン孔は、例えばパンチングによって打ち抜いたバンプ用の断面円形の貫通孔や、フォトグラフィ技術によって所定パターンにして貫通させた表面配線用の任意形状の貫通孔を含む。
更に、基板用グリーンシートの焼成収縮を効果的に抑制するために、前記拘束用グリーンシートに形成するパターン孔の面積率は、両シートの接触面積全体の３０％以下、更には２０％以下とすることが望ましい。
また、前記導電性ペーストは、基板用グリーンシートの焼成温度で、有機バインダなどが除去され且つ予め含有されていた金属粉末が互いに密着して焼成するものであれば良い。
更に、前記基板用グリーンシートの表面とは、その表面と裏面との双方を含む。
加えて、前記基板用グリーンシートは、単層のグリーンシートで且つその表面と裏面との間を貫通するビアホールにビア導体となる導電性ペーストが充填された形態のほか、複数のグリーンシートを予め積層し且つ内部に所定パターンの配線層やビア導体となる導電性ペーストが形成された形態も含んでいる。
【０００９】
また、本発明には、前記積層工程は、前記基板用グリーンシートにおいて、前記導体ペーストを充填したパターン孔を有する前記拘束用グリーンシートが積層された表面と反対側の表面（裏面）に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層・圧着される、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、導体ペーストが充填された前記パターン孔を有する拘束用グリーンシートが積層・圧着された基板用グリーンシートの表面と反対側の表面（裏面）に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層・圧着される。このため、基板用グリーンシートは、焼成時において、その表面と裏面との双方で拘束されるため、その平面方向に沿った焼成収縮を一層確実に抑制できると共に、導電性ペーストが焼成されて得られる表面導体の位置精度も高められる。
【００１０】
更に、本発明には、前記積層工程では、前記基板用グリーンシートの表面に、前記導体ペーストを充填したパターン孔を有する前記拘束用グリーンシートと共に、当該パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層される、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、導体ペーストを充填する前記パターン孔の深さが、形成すべき導体の高さに応じて浅い場合に、かかるパターン孔を有する拘束用グリーンシートが薄肉になっても、その外側にパターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートが更に積層される。このため、基板用グリーンシートに対する焼成時における拘束力を低下させず、焼成収縮を確実に抑制すると同時に、所望の寸法の表面導体を形成することができる。
【００１１】
付言すれば、本発明には、前記基板用グリーンシートは、焼成温度が８００〜１０００℃のガラス−セラミック材料からなる、配線基板の製造方法も含まれ得る。これによる場合、ガラス−セラミックからなり焼成収縮の少ない基板本体およびその表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、少ない工数で精度良く且つ安価に製造することが可能となる。尚、上記ガラス−セラミックには、ガラス−アルミナ、ガラス−窒化アルミニウム、ガラス−窒化珪素などが含まれる。
また、本発明には、前記拘束用グリーンシートおよび前記拘束用平グリーンシートは、焼成温度が１２００℃以上のセラミック材料からなる、配線基板の製造方法も含まれ得る。これによる場合、基板用グリーンシートの焼成時に、その表面および裏面の少なくとも一方を確実に拘束して、平面方向に沿った焼成収縮を効果的に抑制することが可能となる。尚、上記セラミックには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素などが含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１〜４は、本発明の一形態である配線基板Ｋ１の製造方法に関する。
図１は、拘束用グリーンシートｋ１の断面を示し、その表面２と裏面３との間を貫通する複数のパターン孔４が形成されている。かかる拘束用グリーンシートｋ１は、例えばアルミナを主成分とし且つガラスを含まないセラミック材料からなり、焼成温度が約１３５０℃で、且つ約３０μｍの厚みである。また、上記パターン孔４は、パンチングによって拘束用グリーンシートｋ１を打ち抜き加工して形成され、断面が円形で且つ内径が約１００μｍであり、隣接するパターン孔４，４間の間隔は、上記内径の少なくとも２倍以上とされている。
次いで、図２に示すように、拘束用グリーンシートｋ１の各パターン孔４に対し、図示しないメタルマスクとスキージとを用いて、導電性ペースト６を充填する。かかる導電性ペースト６は、Ａｇ、Ｃｕ、またはＡｕなどの金属粉末とバインダ樹脂（有機バインダ）などとからなると共に、次述する基板用グリーンシートｓ１の焼成温度で焼成することが可能である。
【００１３】
次に、図３に示すように、基板用グリーンシートｓ１の表面８に、パターン孔４に導電性ペースト６が充填された拘束用グリーンシートｋ１を、その裏面３が接触するように積層し、且つ両シートｓ１，ｋ１の厚み方向に沿って圧着する。
上記基板用グリーンシートｓ１は、ガラス粉末、アルミナ粉末、およびバインダ樹脂などを混合して得たセラミックスラリを、ドクターブレード法により、約１５０μｍの厚みのシート状にした単位グリーンシートを複数積層した全体の厚みが約１ｍｍの積層体である。かかる基板用グリーンシートｓ１の焼成温度は、約９００℃である。
尚、基板用グリーンシートｓ１を形成する複数の単位グリーンシート間には、追って配線層およびビア導体となるＡｇなどを含む導電性ペースト（図示せず）が形成されている。このうち、最上層のビア導体となる導電性ペーストの上端は、拘束用グリーンシートｋ１の導電性ペースト６と接触するように積層される。
【００１４】
また、図３に示すように、拘束用グリーンシートｋ１における裏面３と反対側の表面２には、更にパターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ２を積層・圧着する。かかる拘束用平グリーンシートｋ２の厚みは、拘束用グリーンシートｋ１の厚みと同じか、それよりも大である。
更に、基板用グリーンシートｓ１において、拘束用グリーンシートｋ１が積層・圧着された表面８と反対側の裏面（表面）９に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ３を積層・圧着する。かかる拘束用平グリーンシートｋ３の厚みは、拘束用グリーンシートｋ１や拘束用平グリーンシートｋ２の厚みよりも大である。尚、拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３は、拘束用グリーンシートｋ１と同じ前記材料からなるため、これらの焼成温度は同じである。
【００１５】
その結果、図３に示すように、基板用グリーンシートｓ１の表面８に拘束用グリーンシートｋ１および拘束用平グリーンシートｋ２が、裏面（表面）９に拘束用平グリーンシートｋ３が積層・圧着された４層のグリーンシートｓ１，ｋ１〜ｋ３からなる積層体Ｓ１が形成される（積層工程）。尚、前記シートｓ１，ｋ１〜ｋ３を同時に積層し且つ圧着して、上記積層体Ｓ１を形成しても良い。
かかる積層体Ｓ１を図示しない焼成炉に挿入し、基板用グリーンシートｓ１の焼成温度（約９００℃）に加熱して約２時間にわたり焼成する（焼成工程）。この際、基板用グリーンシートｓ１は、焼成されてガラス−アルミナ（セラミック）になると共に、その表面８に圧着されていた各パターン孔４内の導電性ペースト６も焼成されて円柱形のバンプ（６ａ）となる。尚、拘束用グリーンシートｋ１，拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３は、上記焼成時にそれらから溶け出したガラス成分が基板用グリーンシートｓ１中に浸透するため、アルミナ粉末を主体とする脆弱な未焼成グリーンシートになる。
【００１６】
そして、焼成後の積層体Ｓ１から、拘束用グリーンシートｋ１、および拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３を除去する。かかる除去は、これらのグリーンシートｋ１〜ｋ３が脆弱なため、物理的な剥離や、熱的衝撃によって容易に行える。
その結果、図４に示すように、前記基板用グリーンシートｓ１が焼成されたガラス−アルミナ（セラミック）からなり、表面８および裏面９を有する基板本体７と、その表面８に圧着され且つ焼成された複数のバンプ（表面導体）６ａと、を備えた配線基板Ｋ１を得ることができる。
【００１７】
以上のような配線基板Ｋ１の製造方法によれば、基板用グリーンシートｓ１の表・裏面８，９に拘束用グリーンシートｋ１，拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３が積層・圧着され、且つ拘束用グリーンシートｋ１の各パターン孔４に導電性ペースト６が充填された前記積層体Ｓ１が、基板用グリーンシートｓ１の焼成温度で焼成される。このため、基板用グリーンシートｓ１は、焼成時において、その表面８と裏面９との双方（両面）で拘束されるため、その平面方向に沿った焼成収縮を確実に抑制できると同時に、導電性ペースト６も焼成されてバンプ６ａとなり、且つその位置精度も高くなる。従って、焼成工程を一回で行う少ない工数により、配線基板Ｋ１を効率良く安価にして製造することが可能となる。
尚、前記積層体Ｓ１において、拘束用グリーンシートｋ２を省略しても良い。
【００１８】
図５〜８は、前記製造方法の応用形態である配線基板Ｋ２の製造方法に関する。
前記同様に、拘束用グリーンシートｋ１のパターン孔４ごとに導電性ペースト６を充填する。更に、図５に示すように、拘束用グリーンシートｋ１と材料および厚みが同じ拘束用グリーンシートｋ４に対し、その表面１２と裏面１３とを貫通する断面が円形で内径が約１５０μｍのパターン孔１４を、パンチングによる打ち抜き加工で複数形成する。隣接するパターン孔１４，１４間の間隔は、上記内径の２倍以上とされている。
次いで、図６に示すように、拘束用グリーンシートｋ４の各パターン孔１４に対し、図示しないメタルマスクとスキージとを用いて、導電性ペースト１６を充填する。かかる導電性ペースト１６も、Ａｇ、Ｃｕ、またはＡｕなどの金属粉末とバインダ樹脂などとからなり、次述する基板用グリーンシートｓ２の焼成温度で焼成することが可能である。
【００１９】
次に、図７に示すように、前記基板用グリーンシートｓ１と同様の基板用グリーンシートｓ２の表面８に、パターン孔４に導電性ペースト６が充填された拘束用グリーンシートｋ１を、その裏面３が接触するように積層し、且つ両シートｓ２，ｋ１の厚み方向に沿って圧着する。また、上記拘束用グリーンシートｋ１における裏面３と反対側の表面２に、更にパターン孔４を有しない前記同様の拘束用平グリーンシートｋ２を積層・圧着する。
更に、図７に示すように、基板用グリーンシートｓ２において、拘束用グリーンシートｋ１が積層・圧着された表面８と反対側の裏面（表面）９に、パターン孔１４に導電性ペースト１６が充填された拘束用グリーンシートｋ４を、その表面１２が接触するように積層し、且つ両シートｓ２，ｋ４の厚み方向に沿って圧着する。この際、基板用グリーンシートｓ２内で最下層のビア導体となる導電性ペースト（図示せず）の下端は、拘束用グリーンシートｋ４の導電性ペースト１６と接触するように積層される。
【００２０】
次いで、前記拘束用グリーンシートｋ４の裏面１３に、更にパターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ５を積層・圧着する。かかる拘束用平グリーンシートｋ４，ｋ５も、拘束用グリーンシートｋ１，ｋ２と同じ前記材料からなり、これらの焼成温度も同じである。
この結果、図７に示すように、基板用グリーンシートｓ２の表面８に拘束用グリーンシートｋ１，拘束用平グリーンシートｋ２が、裏面（表面）９に拘束用グリーンシートｋ４，拘束用平グリーンシートｋ５が積層・圧着された５層のグリーンシートｓ２，ｋ１，ｋ２，ｋ４，ｋ５からなる積層体Ｓ２が形成される（積層工程）。
尚、前記シートｓ２，ｋ１，ｋ２，ｋ４，ｋ５を同時に積層し且つ圧着して、上記積層体Ｓ２を形成しても良い。
【００２１】
かかる積層体Ｓ２を図示しない焼成炉に挿入し、基板用グリーンシートｓ２の焼成温度（約９００℃）に加熱し且つ数時間にわたり焼成する（焼成工程）。
この際、基板用グリーンシートｓ２は、焼成されてガラス−アルミナになり、その表面８に圧着されていた拘束用グリーンシートｋ１の各パターン孔４内の導電性ペースト６も焼成されて円柱形のバンプ（６ａ）となる。同時に、基板用グリーンシートｓ２の裏面（表面）９に圧着されていた拘束用グリーンシートｋ４の各パターン孔１４内の導電性ペースト１６も焼成されて円柱形の裏面電極（表面導体：１６ａ）となる。
【００２２】
尚、拘束用グリーンシートｋ１，ｋ４、および拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ５は、前記焼成時にそれらから溶け出したガラス成分が基板用グリーンシートｓ２中に浸透するため、アルミナ粉末を主体とする脆弱な未焼成グリーンシートになる。
そして、焼成後の積層体Ｓ２から、拘束用グリーンシートｋ１，ｋ４、拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ５を物理的な剥離や熱的衝撃によって除去する。
その結果、図８に示すように、前記基板用グリーンシートｓ２が焼成されたガラス−アルミナ（セラミック）からなり、表面８および裏面９を有する基板本体７と、その表面８に圧着され且つ焼成された複数のバンプ６ａと、基板本体７の裏面（表面）９に圧着され且つ焼成された複数の裏面電極（表面導体）１６ａと、を備えた配線基板Ｋ２を得ることができる。
【００２３】
以上のような配線基板Ｋ２の製造方法によれば、基板用グリーンシートｓ２の表・裏面８，９に拘束用グリーンシートｋ１，ｋ４、拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ５が積層・圧着され、且つ拘束用グリーンシートｋ１，ｋ４の各パターン孔４，１４に導電性ペースト６，１６が充填された前記積層体Ｓ２が、基板用グリーンシートｓ２の焼成温度で焼成される。このため、基板用グリーンシートｓ２は、焼成時において、その表面８と裏面９との双方で拘束されるため、その平面方向に沿った焼成収縮を確実に抑制できると同時に、導電性ペースト６，１６も焼成されてバンプ６ａまたは裏面電極１６ａとなり、且つそれらの位置精度も高くなる。従って、焼成工程を一回で行う少ない工数により、配線基板Ｋ２を効率良く安価にして製造することが可能となる。
尚、前記積層体Ｓ２において、拘束用グリーンシートｋ２，ｋ５を省略しても良い。
【００２４】
図９〜図１４は、異なる形態の配線基板Ｋ３の製造方法に関する。
図９は、拘束用グリーンシートｋ６の部分平面図、図１０は、図９中のＸ−Ｘ線に沿った矢視の断面図である。かかる拘束用グリーンシートｋ６は、例えばアルミナを主成分とし、光硬化性バインダ樹脂を含み、ガラスを含まないセラミック材料からなり、焼成温度が約１３００℃で、且つ約２５μｍの厚みである。
先ず、上記拘束用グリーンシートｋ６に対し、所定パターンの露光および現像を行うフォトリソグラフィ技術を施す。その結果、図９，１０に示すように、平面視で全体がほぼジグザグ形で複数のコ字形部が交互に逆向きにして連続した形状のパターン孔２４が、拘束用グリーンシートｋ６の表面２２と裏面２３とを貫通して形成される。
【００２５】
次いで、図１１，１２に示すように、拘束用グリーンシートｋ６のパターン孔２４に対し、図示しないメタルマスクとスキージとを用いて、前記同様の導電性ペースト２６を充填する。尚、図１１は、パターン孔２４が形成された拘束用グリーンシートｋ６の平面図であり、図１２は、図１１中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の断面図である。
次に、図１３に示すように、前記基板用グリーンシートｓ１，ｓ２と同様の基板用グリーンシートｓ３の表面８に、パターン孔２４に導電性ペースト２６が充填された拘束用グリーンシートｋ６を、その裏面２３が接触するように積層し、且つ両シートｓ３，ｋ６の厚み方向に沿って圧着する。この際、基板用グリーンシートｓ３内で最上層のビア導体となる導電性ペースト（図示せず）の上端は、拘束用グリーンシートｋ６の導電性ペースト２６と接触するように積層される。また、上記拘束用グリーンシートｋ６における裏面２３と反対側の表面２２に、パターン孔を有しない前記と同じ拘束用平グリーンシートｋ２を積層・圧着する。
【００２６】
更に、図１３に示すように、基板用グリーンシートｓ３において、拘束用グリーンシートｋ６が積層・圧着された表面８と反対側の裏面（表面）９に、パターン孔を有しない前記と同じ厚肉の拘束用平グリーンシートｋ３を積層・圧着する。
その結果、図１３に示すように、基板用グリーンシートｓ３の表面８に拘束用グリーンシートｋ６，拘束用平グリーンシートｋ２が、裏面９に拘束用平グリーンシートｋ３が積層・圧着された４層のグリーンシートｓ３，ｋ２，ｋ３，ｋ６からなる積層体Ｓ３が形成される（積層工程）。尚、前記シートｓ３，ｋ２，ｋ３，ｋ６を同時に積層し且つ圧着して、上記積層体Ｓ３を形成しても良い。
かかる積層体Ｓ３を図示しない焼成炉に挿入し、基板用グリーンシートｓ３の焼成温度（約９００℃）に加熱して数時間にわたり焼成する（焼成工程）。この際、基板用グリーンシートｓ３は、焼成されてガラス−アルミナ（セラミック）になると共に、その表面８に圧着されていた拘束用グリーンシートｋ６のパターン孔２４内の導電性ペースト２６も焼成され、平面視で全体がほぼジグザグ形の表面配線（表面導体：２８）となる。
【００２７】
尚、拘束用グリーンシートｋ６、および拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３は、前記焼成時にそれらから溶け出したガラス成分が基板用グリーンシートｓ３中に浸透するため、アルミナ粉末を主体とする脆弱な未焼成グリーンシートになる。
そして、焼成後の積層体Ｓ３から、拘束用グリーンシートｋ６と、拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３とを物理的な剥離や熱的衝撃によって除去する。
その結果、図１４に示すように、前記基板用グリーンシートｓ３が焼成されたガラス−アルミナ（セラミック）からなり、表面８および裏面９を有する基板本体７と、その表面８に圧着され且つ焼成された表面配線（表面導体）２８と、を備えた配線基板Ｋ３を得ることができる。
【００２８】
以上のような配線基板Ｋ３の製造方法によれば、基板用グリーンシートｓ３の表・裏面８，９に拘束用グリーンシートｋ６、拘束用平グリーンシートｋ２，ｋ３が積層・圧着され、且つ拘束用グリーンシートｋ６のパターン孔２４に導電性ペースト２６が充填された前記積層体Ｓ３が、上記グリーンシートｓ３の焼成温度で焼成される。このため、基板用グリーンシートｓ３は、焼成時において、その表面８と裏面９との双方で拘束されるため、その平面方向に沿った焼成収縮を確実に抑制できると同時に、導電性ペースト２６も焼成されて所定パターンの表面配線２８となり、且つその位置精度も高くなる。
【００２９】
従って、前記配線基板Ｋ３の製造方法によれば、焼成工程を一回で行う少ない工数により、配線基板Ｋ３を効率良く安価にして製造することが可能となる。
尚、前記積層体Ｓ３において、拘束用グリーンシートｋ２を省略しても良い。また、基板用グリーンシートｓ３の裏面９にも、パターン孔１４に導電性ペースト１６を充填した前記拘束用グリーンシートｋ４と、前記拘束用平グリーンシートｋ５とを積層・圧着しても良い。これにより、基板本体７の裏面９に前記裏面電極１６ａを更に設けた配線基板（Ｋ３）を製造することができる。
【００３０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、拘束用グリーンシートや拘束用平グリーンシートは、窒化アルミニウムまたは窒化珪素などを主成分とし且つガラスを含まないセラミック材料からなるものとしても良い。
また、基板用グリーンシートは、ガラス−窒化アルミニウムや、ガラス−窒化珪素などからなるものとしても良い。
更に、拘束用グリーンシートを貫通して形成するパターン孔は、パンチングあるいはフォトグラフィ技術により、平面視が正方形、長方形、五角形以上の正多角形、同様な変形多角形、あるいは、複数の直線孔が並列に配設されたり、複数の直線孔が直角または任意角度で交差するパターンを有するものとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一形態の製造方法における一製造工程を示す概略断面図。
【図２】図１に続く製造工程を示す概略断面図。
【図３】図２に続く製造工程を示す概略断面図。
【図４】以上の各工程を経て得られる配線基板を示す概略断面図。
【図５】上記製造方法の応用形態における一製造工程を示す概略断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す概略断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す概略断面図。
【図８】以上の各工程を経て得られる応用形態の配線基板を示す概略断面図。
【図９】異なる形態の製造方法における一製造工程を示す部分平面図。
【図１０】図９中のＸ−Ｘ線に沿った矢視の概略断面図。
【図１１】図９，１０に続く製造工程を示す部分平面図。
【図１２】図１１中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の概略断面図。
【図１３】図１１，１２に続く製造工程を示す概略断面図。
【図１４】以上の各工程を経て得られる異なる形態の配線基板を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００３２】
２，８，１２，２２…表面
３，９，１３，２３…裏面（表面）
４，１４，２４………パターン孔
６，１６，２６………導電性ペースト
ｋ１，ｋ４，ｋ６……拘束用グリーンシート
ｋ２，ｋ３，ｋ５……拘束用平グリーンシート
ｓ１〜ｓ３……………基板用グリーンシート
Ｓ１〜Ｓ３……………積層体
Ｋ１〜Ｋ３……………配線基板
【図１】
2007027293.tif 000003
【図２】
2007027293.tif 000004
【図３】
2007027293.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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