(57)【要約】【課題】低コストで処理時間が短く、電子部品の位置ずれの発生を抑制できる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】表面に配線パターンが形成されたプリント配線板１０を用意し、実装位置決めマーク４３と、ランド部２１，２２に半田付け用印刷部４１，４２と、を半田印刷用マスクを用いて印刷し、実装位置決めマーク４３を基準にして半田付け用印刷部４１，４２に対応する位置に電子部品５０を搭載してリフロー処理を施す。【選択図】図５
2007027510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成され、半田との結合性の高い金属からなる配線パターンを有する回路基板上に、電子部品が半田付けされた実装基板であって、
前記表面に、前記配線パターンと同一材料でなる半田定着用ランドが形成され、半田でなる実装位置決めマークが前記半田定着用ランド上に形成されることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
表面に配線パターンが形成された回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の表面に、実装位置決めマークと、半田付け予定領域に対応する半田付け用印刷部と、を半田印刷用マスクを用いて半田印刷する印刷工程と、
前記実装位置決めマークを基準にして前記半田付け用印刷部に対応する位置に電子部品を搭載した後、半田溶融処理を施す接続工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の実装方法であって、
前記回路基板の表面に、前記配線パターンと同一材料でなる半田位置決めマークを備え、前記半田印刷用マスクを前記半田位置決めマークを基準にして位置合わせを行い、前記実装位置決めマーク及び前記半田付け用印刷部を、同じ半田で同時に印刷することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の電子部品の実装方法であって、
前記回路基板の表面に、前記配線パターンと同一材料でなる半田定着用ランドを備え、前記半田印刷用マスクに前記半田定着用ランドと対応する位置に、前記実装位置決めマークを印刷するマーク用開口部を形成することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
請求項４記載の電子部品の実装方法であって、
前記半田定着用ランドは、前記実装位置決めマークより小形であり、
前記回路基板に対して前記半田印刷用マスクが位置決め精度誤差内の位置ずれ状態のときに、前記実装位置決めマークが前記半田定着用ランド全体を覆うように設定したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
請求項４記載の電子部品の実装方法であって、
前記半田定着用ランドは、前記実装位置決めマークより大形であり、
前記回路基板に対して前記半田印刷用マスクが位置決め精度誤差内の位置ずれ状態のときに、前記実装位置決めマークが前記半田定着用ランドの外形線より内側に載るように設定したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は実装基板及び電子部品の実装方法に関し、さらに詳しくは、電子部品を半田付けした実装基板及びその実装技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器における回路基板の高密度実装化に伴って、電子部品の小型化が進んでいる。このため、回路基板に電子部品を実装する際には、極めて高い位置精度が要求されている。
【０００３】
電子部品の実装方法としては、プリント配線板上に電子部品を自動搭載して半田付けを行う方法が知られている。
【０００４】
この実装方法では、まず、図１４に示すように、プリント配線板１００の配線パターンのランド部（配線パターンの他の部分の図示は省略する。）１０１の形成の際に同時に形成された位置認識マーク１０２を撮像装置を用いて撮像することによってＰＣ板１００の位置を検出する。その検出結果に基づいて半田印刷機の印刷用メタルマスク（図示省略する。）の位置合わせを行う。その後、印刷用メタルマスクをプリント配線板１００上に密着させて半田印刷部１０３を半田付け予定される所定のランド部上に印刷する。次に、再度、上記位置認識マーク１０２を撮像装置で撮像し、その位置認識マーク１０２に対する相対位置を計算して個々の部品実装位置を算出し、その算出データに基づいて部品搭載機を制御して電子部品１０４を搭載する。そして、最後にリフロー装置で半田を溶融させて、搭載された電子部品１０４をプリント配線板１００上に半田付けする。リフロー半田付け技術においては、電子部品１０４の搭載位置が多少ずれていても、半田印刷部１０３の半田溶融時の表面張力によってプリント配線板１００上のランド部１０１への半田印刷部１０３の濡れ広がりによって電子部品１０４が引き寄せられ、結果的に正規の設計位置に電子部品が定着（セルフアライメント）される特性を有している。
【０００５】
しかし、上記実装方法では、半田印刷と部品搭載という独立した二つの工程は、それぞれ同じ位置認識マーク１０２の位置情報に基づいて独立した相対位置を算出している。このため、半田印刷における印刷用メタルマスクとプリント配線板１００との位置合わせによって発生する印刷ずれと、部品搭載時におけるランド部１０１と電子部品１０４の搭載位置の搭載ずれと、が累積的に発生した場合、半田付けを行うランド部１０１の位置、印刷半田位置、部品搭載位置の３者の位置ずれ量及びバランスによっては（累積された位置ずれが許容範囲を超えた場合）実装不良が発生する。図１４及び図１５に示すように、電子部品１０４が一方の半田印刷部１０３のみに載っている場合では、電子部品１０４がランド部１０１上に適正に実装されない。この他に、累積的な位置ずれが発生している場合、プリント配線板１００上で電子部品１０４が転倒した状態となるチップ立ちや、部品端子間のショートなどの半田付け不良が発生する。このような実装不良の発生は、小型軽量な電子部品や狭ピッチリードを有するコネクタなどにおいてより顕著となる。
【０００６】
このような実装不良の発生を抑制するシステムとしては、以下に説明するようなものがある（例えば、特許文献１参照。）。このシステムでは、まず半田印刷後に自動半田外観検査装置を用いて二次元の半田外観検査を実施し、印刷用メタルマスクによって規定される設計上の印刷座標と印刷されたクリーム半田の重心座標との位置ずれ量を測定する。そして、部品搭載機が認識したプリント配線板の位置認識マークの位置から算出した設計上の部品搭載位置に、印刷半田のずれ量の補正を加えた補正座標に部品を搭載する。このとき、自動半田外観検査装置は、部品搭載機と共通の位置認識マークを撮像装置で撮像してプリント配線板上の位置を認識する。その後、撮像装置により取り込んだ半田外観画像から設計上のランド位置に対する印刷半田位置の差異を二次元データとして測定し、部品搭載機に補正データを転送する仕組みである。これにより、半田印刷位置に対して電子部品の搭載がなされることになる。そして、リフロー工程では、半田印刷の位置精度に差異が生じた場合でも、半田のセルフアライメント能によって電子部品のＰＣ板への定着を改善し、半田付け不良を抑制する。
【特許文献１】特開２００２−１３４８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記システムにおいては、半田印刷後に半田外観検査を行い、個々の部品搭載位置における半田位置のずれ量をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（回転方向）などのデータとして部品搭載機に補正データを転送し、部品搭載機の部品搭載位置を印刷半田位置に合わせ込むシステムであるため、自動半田外観検査装置が必須でありコストが高くなる。加えて、自動半田外観検査装置において膨大なデータ量を処理する必要がある。このため、処理通過時間が長くなり、部品実装ラインの処理時間（スループット）が著しく低下し、システムを適用する搭載部品を限定するなど実用上の制限を設けることが必要となる。又、搭載部品点数の多いプリント配線板の場合は、自動半田外観検査装置に多額のデータ演算ユニットを増加する必要があり、さらにコスト増を招くという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明の主たる目的は、低コストで処理時間が短く、電子部品の位置ずれの発生を抑制できる回路基板の部品実装方法を提供することにある。
【０００９】
又、本発明の他の目的は、電子部品の位置ずれ量が抑制された実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の特徴は、表面に形成され、半田との結合性の高い金属からなる配線パターンを有する回路基板上に、電子部品が半田付けされた実装基板であって、表面に配線パターンと同一材料でなる半田定着用ランドが形成され、半田でなる実装位置決めマークが半田定着用ランド上に形成されることを要旨とする。
【００１１】
又、本発明の第２の特徴は、表面に配線パターンが形成された回路基板を用意する工程と、回路基板の表面に、実装位置決めマークと、半田付け予定領域に対応する半田付け用印刷部と、を半田印刷用マスクを用いて半田印刷する印刷工程と、実装位置決めマークを基準にして前記半田付け用印刷部に対応する位置に電子部品を搭載した後、半田溶融処理を施す接続工程と、を備えることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１２】
第１の特徴に係る発明によれば、電子部品の位置ずれ量が抑制された実装基板を得ることができる。
【００１３】
又、第２の特徴に係る発明によれば、電子部品の位置ずれの発生を抑制でき、低コストで処理時間の短い実装方法が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係る実装基板及び電子部品の実装方法の詳細を図面を参照して説明する。
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
図１〜図７を用いて第１の実施の形態に係る実装基板及び電子部品の実装方法について説明する。但し、図面は模式的なものであり、配線パターン（回路パターン）のランド部の形状や大きさなどは現実のものとは異なると共に、ランド部２１の数も説明の便宜から一対のみを示している。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１６】
（実装基板）
まず、電子部品の実装方法の説明に先駆けて、図６及び図７を用いて実装基板６０の構成について説明する。
【００１７】
図６に示すように、本実施の形態に係る実装基板６０は、回路基板としてのプリント配線板１０上に、接続用半田部４１Ａ，４２Ａと、半田マーク４３Ａと、各種の電子部品５０と、を備えて大略構成されている。
【００１８】
プリント配線板１０は、絶縁基板１１の表面に、回路設計に応じて形成された回路基板の配線パターン（図示省略する）と、位置決めマーク２３と、半田定着用ランド２４（図７参照）と、を備えてなる。
【００１９】
絶縁基板１１としては、例えばポリイミド、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板や、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板を用いることができる。
【００２０】
接続用半田部４１Ａ，４２Ａは、図示しない配線パターンの半田付け箇所（部品実装を行うランド部）に形成された半田層であり、リフロー工程で溶融した半田のセルフアライメント能により適正な位置で電子部品５０を配線パターンに接続している。
【００２１】
位置決めマーク２３は、接続用半田部４１Ａ，４２Ａをプリント配線板１０の配線パターン上に印刷する際に半田印刷用マスクの位置決めの基準となる。なお、上記半田定着用ランド２４は、位置決めマーク２３とは独立して形成されている。
【００２２】
そして、半田マーク４３Ａは、位置決めマーク２３を基準にして位置決めされた半田印刷用マスクにより印刷されて、半田定着用ランド２４の上に印刷されたものであり、上記リフロー工程を経て溶融した半田のセルフアライメント能により半田定着用ランド２４を同心状に覆った状態で固化したものである。なお、本実施の形態では、配線パターンが例えば銅箔をパターニングしてなり、半田定着用ランド２４も銅箔パターンで形成されている。このため、半田マーク４３Ａがリフロー工程で溶融した状態のときに、半田定着用ランド２４が半田との結合性が高く溶融した半田の飛散を防止する構造となっている。加えて、半田定着用ランド２４は、半田が固化した後も半田マーク４３Ａを保持する。なお、この半田定着用ランド２４は、銅以外の半田と結合性の高い金属を用いて形成してもよい。
【００２３】
上述の構成を有する実装基板６０では、位置決めマーク２３を基準として半田印刷用マスクを位置合わせでき、同じ半田印刷用マスクにて、接続用半田部４１Ａ，４２Ａと同時に印刷された半田マーク４３Ａ（リフロー工程の前の状態）を基準に電子部品５０の実装を行うことができる。すなわち、電子部品５０の実装は、半田マーク４３Ａ（リフロー工程の前の状態）を基準に行えるため、半田印刷後に位置決めマーク２３を基準として電子部品５０を実装する場合に比べて位置ずれを小さく抑えた実装基板６０を実現することができる。このため、実装基板６０では、半田マーク４３Ａを備えることが有効となる。
【００２４】
なお、本実施の形態では、一方の表面のみに配線パターンを形成した場合について説明したが、両面側に配線パターンが形成された実装基板に本発明を適用することも勿論可能である。
【００２５】
（電子部品の実装方法）
次に、図１〜図７を用いて、本実施の形態に係る電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態に係る電子部品の実装方法は、図１のフローチャートに示すような、ステップＳ１〜Ｓ４を備えてなる。
【００２６】
（１）まず、図２に示すように、絶縁基板１１の表面に配線パターンが形成されてなる回路基板としてのプリント配線板１０を用意する（ステップＳ１）。なお、図面は、説明を簡略にするため配線パターンの一対のランド部２１，２２のみを示す。
【００２７】
絶縁基板１１としては、例えばポリイミド、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板や、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板を用いることができる。
【００２８】
図２に示すように、本実施の形態では、プリント配線板１０における互いに対向する隅部のそれぞれに、第１認識マークとしての半田位置決めマーク２３、及び半田定着用ランド２４を形成している。これら半田位置決めマーク２３及び半田定着用ランド２４は、上記ランド部２１，２２を有する配線パターンと同じ材料、例えば銅箔で形成されている。半田定着用ランド２４は、後述する第２認識マークとしての実装位置決めマーク４３が飛散することを防止するために、実装位置決めマーク４３を捕捉し得る大きさであればよく、半田位置決めマーク２３よりも小形のものでよい。
【００２９】
なお、配線パターンにおけるランド部２１，２２以外の部分は、図示しないソルダレジストで被覆されている。半田位置決めマーク２３は、ソルダレジストで被覆されても被覆されなくてもよいが、半田定着用ランド２４は、ソルダレジストで被覆しない。
【００３０】
（２）次に、図３に示すような半田印刷用マスク（メタルマスク）３０を用意する。この半田印刷用マスク３０は、プリント配線板１０上のランド部２１，２２に対応する位置に、半田印刷用開口部３１，３２が形成され、半田定着用ランド２４に対応する位置に、実装位置決めマーク４３を印刷するためのマーク開口部３３が形成されている。なお、マーク開口部３３は、実装位置決めマーク４３を位置決めの基準として適切な大きさの範囲内で、半田定着用ランド２４よりも径寸法が大きく設定されている。
【００３１】
このような半田印刷用マスク３０を、プリント配線板１０上の半田位置決めマーク２３を基準としてプリント配線板１０上に位置合わせして配置させる（ステップＳ２）。
【００３２】
（３）次に、上記工程で配置された半田印刷用マスク３０を用いて、図４に示すように、プリント配線板１０のランド部２１，２２上に半田付け用印刷部４１，４２をクリーム半田で印刷する。同時に、プリント配線板１０の上記半田定着用ランド２４上に実装位置決めマーク４３もクリーム半田で印刷する（ステップＳ３）。このとき、図４に示すように、半田付け用印刷部４１，４２は、ランド部２１，２２に対して、実装位置決めマーク４３は半田定着用ランド２４に対して、半田印刷用マスク３０の位置合わせ精度誤差の範囲内で位置ずれを起こす可能性がある。しかし、実装位置決めマーク４３は、半田定着用ランド２４よりも径寸法が大きく設定されているため、半田印刷用マスク３０の位置合わせ精度の範囲内の位置ずれでは半田定着用ランド２４から外れることがないように設定されている。なお、万一、半田印刷用マスク３０の位置ずれが起きた場合、半田印刷用開口部３１，３２及びマーク開口部３３は、同一の半田印刷用マスク３０に形成されているため、プリント配線板１０上に印刷された半田付け用印刷部４１，４２と実装位置決めマーク４３との位置ずれが、同じ方向及び同じ寸法の位置ずれとなる。
【００３３】
（４）次に、実装機を用いて、図５に示すように、クリーム半田で形成された実装位置決めマーク４３を基準にして、上記半田付け用印刷部４１，４２に対応する位置に電子部品５０の外部端子（図示省略する）が載るように配置させる。このとき、電子部品５０は、実装機の実装位置決めマーク４３を基準にした位置合わせ精度誤差の範囲内で位置ずれを起こす可能性があるが、半田でなる実装位置決めマーク４３を基準にしているため、半田付け用印刷部４１，４２から大きくずれることはない。
【００３４】
因みに、従来の実装方法では、半田印刷工程と、実装工程とが、それぞれ独立して、配線パターンと同時に形成された半田位置決めマーク２３を基準としているため、半田印刷位置と、実装位置とが、互いに異なる方向に位置ずれを起こす可能性があった。このため、従来の実装方法では、本実施の形態の実装方法の２倍の位置ずれを起こす可能性があった。
【００３５】
その後、半田溶融処理としてのリフロー処理を施して電子部品５０をランド部２１，２２上に実装する（ステップＳ４）。
【００３６】
このリフロー処理を施した結果、上述のようにランド部２１，２２に対して半田付け用印刷部４１，４２が多少位置ずれを起こしていても、溶融した半田がランド部２１，２２に均等に接するように濡れ広がり、半田付け用印刷部４１，４２がそれぞれランド部２１，２２に均等に接する位置に移動する。この結果、半田付け用印刷部４１，４２は、図６に示すように、ランド部２１，２２に自己整合（セルフアライメント）されて接続用半田部４１Ａ，４２Ａとして定着する。これに伴い、電子部品５０は溶融半田の表面張力の作用により接続用半田部４１Ａ，４２Ａの重心（中心）に移動してランド部２１，２２に対して適正な位置に自己整合（セルフアライメント）される。そして、溶融した半田が冷却されて固化することにより、電子部品５０の実装が終了し実装基板６０が完成する。
【００３７】
上記した電子部品５０の搭載及び半田付けの工程では、実装位置決めマーク４３は、半田定着用ランド２４上に印刷されているため、万一、実装位置決めマーク４３が半田定着用ランド２４に多少ずれた状態であっても、溶融した状態で半田定着用ランド２４と均等に接するように自己整合（アライメント）される。そして、このように、実装位置決めマーク４３は、溶融した状態で移動し、冷却により固化して半田マーク４３Ａとなる。ここで、半田定着用ランド２４は、半田と結合性の高い金属、例えば銅で形成されているため、半田マーク４３Ａは半田定着用ランド２４と結合する。このため、半田マーク４３Ａは、半田ボールなどの形で周辺回路へ飛散することが防止されている。
【００３８】
上述のように、本実施の形態に係る電子部品の実装方法によれば、半田で形成された実装位置決めマーク４３を電子部品実装の際の位置決め基準とするため、半田付け用印刷部４１，４２に対する位置ずれが小さく、電子部品５０を半田付け用印刷部４１，４２上に確実に搭載することができる。このため、電子部品５０の位置ずれの発生を抑制できる電子部品の実装方法を実現できる。
【００３９】
又、本実施の形態では、半田の印刷ずれを撮像装置などで検出する必要がなく、撮像データに基づく位置補正演算も行う必要がないため、低コストで処理時間の短い電子部品の実装方法を提供できる。
【００４０】
更に、本実施の形態では、実装位置決めマーク４３及び半田付け用印刷部４１，４２を、同じクリーム半田で印刷するため、工数を少なく抑えることができる。
【００４１】
なお、上記半田マーク４３Ａや半田位置決めマーク２３は、実装基板６０に残してもよいし、実装基板６０の縁部を切断して削除してもよい。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
次に、図１及び図８〜図１３を用いて、本実施の形態に係る電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態に係る電子部品の実装方法は、図１のフローチャートに示すような、ステップＳ１〜Ｓ４を備えてなる。
【００４３】
（１）まず、図８に示すように、絶縁基板１１の表面に配線パターンが形成されてなる回路基板としてのプリント配線板１０を用意する（ステップＳ１）。なお、図面は、説明を簡略にするため配線パターンの一対のランド部２１，２２のみを示す。
【００４４】
絶縁基板１１としては、例えばポリイミド、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板や、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板を用いることができる。
【００４５】
図８に示すように、本実施の形態では、プリント配線板１０における互いに対向する隅部のそれぞれに、第１認識マークとしての半田位置決めマーク２３、及び半田定着用ランド２４Ｂを形成している。これら半田位置決めマーク２３及び半田定着用ランド２４Ｂは、上記ランド部２１，２２を有する配線パターンと同じ材料、例えば銅箔で形成されている。半田定着用ランド２４Ｂは、後述する第２認識マークとしての実装位置決めマーク４３が飛散することを防止するために、実装位置決めマーク４３をすべて捕捉し得る大きさで、半田位置決めマーク２３よりも大形のものがよい。
【００４６】
なお、配線パターンにおけるランド部２１，２２以外の部分は、図示しないソルダレジストで被覆されている。半田位置決めマーク２３は、ソルダレジストで被覆されても被覆されなくてもよいが、半田定着用ランド２４Ｂは、ソルダレジストで被覆しない。
【００４７】
（２）次に、図９に示すような半田印刷用マスク（メタルマスク）３０を用意する。この半田印刷用マスク３０は、プリント配線板１０上のランド部２１，２２に対応する位置に、半田印刷用開口部３１，３２が形成され、半田定着用ランド２４Ｂに対応する位置に、実装位置決めマーク４３を印刷するためのマーク開口部３３が形成されている。なお、マーク開口部３３は、実装位置決めマーク４３を位置決めの基準として適切な大きさの範囲内で、半田定着用ランド２４Ｂよりも径寸法が小さくく設定されている。
【００４８】
このような半田印刷用マスク３０を、プリント配線板１０上の半田位置決めマーク２３を基準としてプリント配線板１０上に位置合わせして配置させる（ステップＳ２）。
【００４９】
（３）次に、上記工程で配置された半田印刷用マスク３０を用いて、図１０に示すように、プリント配線板１０のランド部２１，２２上に半田付け用印刷部４１，４２をクリーム半田で印刷する。同時に、プリント配線板１０の上記半田定着用ランド２４Ｂ上に実装位置決めマーク４３もクリーム半田で印刷する（ステップＳ３）。このとき、図１０に示すように、半田付け用印刷部４１，４２は、ランド部２１，２２に対して、実装位置決めマーク４３は半田定着用ランド２４Ｂに対して、半田印刷用マスク３０の位置合わせ精度誤差の範囲内で位置ずれを起こす可能性がある。しかし、実装位置決めマーク４３は、半田定着用ランド２４Ｂよりも径寸法が小さく設定されているため、半田印刷用マスク３０の位置合わせ精度の範囲内の位置ずれでは半田定着用ランド２４Ｂの外形線から外に飛び出すことがないように設定されている。なお、万一、半田印刷用マスク３０の位置ずれが起きた場合、半田印刷用開口部３１，３２及びマーク開口部３３は、同一の半田印刷用マスク３０に形成されているため、プリント配線板１０上に印刷された半田付け用印刷部４１，４２と実装位置決めマーク４３との位置ずれが、同じ方向及び同じ寸法の位置ずれとなる。
【００５０】
（４）次に、実装機を用いて、図１１に示すように、クリーム半田で形成された実装位置決めマーク４３を基準にして、上記半田付け用印刷部４１，４２に対応する位置に電子部品５０の外部端子（図示省略する）が載るように配置させる。このとき、電子部品５０は、実装機の実装位置決めマーク４３を基準にした位置合わせ精度誤差の範囲内で位置ずれを起こす可能性があるが、半田でなる実装位置決めマーク４３を基準にしているため、半田付け用印刷部４１，４２から大きくずれることはない。
【００５１】
因みに、従来の実装方法では、半田印刷工程と、実装工程とが、それぞれ独立して、配線パターンと同時に形成された半田位置決めマーク２３を基準としているため、半田印刷位置と、実装位置とが、互いに異なる方向に位置ずれを起こす可能性があった。このため、従来の実装方法では、本実施の形態の実装方法の２倍の位置ずれを起こす可能性があった。
【００５２】
その後、半田溶融処理としてのリフロー処理を施して電子部品５０をランド部２１，２２上に実装する（ステップＳ４）。
【００５３】
このリフロー処理を施した結果、上述のようにランド部２１，２２に対して半田付け用印刷部４１，４２が多少位置ずれを起こしていても、溶融した半田がランド部２１，２２に均等に接するように濡れ広がり、半田付け用印刷部４１，４２がそれぞれランド部２１，２２に均等に接する位置に移動する。この結果、半田付け用印刷部４１，４２は、図１２に示すように、ランド部２１，２２に自己整合（セルフアライメント）されて接続用半田部４１Ａ，４２Ａとして定着する。これに伴い、電子部品５０は溶融半田の表面張力の作用により接続用半田部４１Ａ，４２Ａの重心（中心）に移動してランド部２１，２２に対して適正な位置に自己整合（セルフアライメント）される。そして、溶融した半田が冷却されて固化することにより、電子部品５０の実装が終了し実装基板６０が完成する。
【００５４】
上記した電子部品５０の搭載及び半田付けの工程では、実装位置決めマーク４３は、半田定着用ランド２４Ｂ上に印刷されているため、冷却により固化して半田マーク４３Ａとなる。ここで、半田定着用ランド２４Ｂは、半田と結合性の高い金属、例えば銅で形成されているため、半田マーク４３Ａは半田定着用ランド２４Ｂと結合する。このため、半田マーク４３Ａは、半田ボールなどの形で周辺回路へ飛散することが防止されている。
【００５５】
上述のように、本実施の形態に係る電子部品の実装方法によれば、半田で形成された実装位置決めマーク４３を電子部品実装の際の位置決め基準とするため、半田付け用印刷部４１，４２に対する位置ずれが小さく、電子部品５０を半田付け用印刷部４１，４２上に確実に搭載することができる。このため、電子部品５０の位置ずれの発生を抑制できる電子部品の実装方法を実現できる。
【００５６】
又、本実施の形態では、半田の印刷ずれを撮像装置などで検出する必要がなく、撮像データに基づく位置補正演算も行う必要がないため、低コストで処理時間の短い電子部品の実装方法を提供できる。
【００５７】
更に、本実施の形態では、実装位置決めマーク４３及び半田付け用印刷部４１，４２を、同じクリーム半田で印刷するため、工数を少なく抑えることができる。
【００５８】
なお、上記半田マーク４３Ａや半田位置決めマーク２３は、実装基板６０に残してもよいし、実装基板６０の縁部を切断して削除してもよい。
【００５９】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００６０】
例えば、上述した第１及び第２の実施の形態では、実装位置決めマーク４３が円形状であったが、楕円、矩形、他の任意の形状としてもよい。
【００６１】
又、上述した第１及び第２の実施の形態では、半田印刷用マスク３０としてメタルマスクを用いたが、樹脂製の印刷マスクでもよいし、印刷用ローラを用いて印刷することも本発明の適用範囲である。
【００６２】
更に、上述の第１及び第２の実施の形態では、作製済みのプリント配線板１０を用いたが、プリント配線板１０を製造する工程を備えることも本発明の適用範囲である。
【００６３】
又、上述の第１及び第２の実施の形態では、回路基板としてプリント配線板を適用したが、本発明は、液晶パネル用のガラス基板やプラスチック基板、有機ＥＬ表示装置に用いられる基板などの実質的に半田印刷を伴う電子部品の実装を行うような回路基板全般に適用が可能である。
【００６４】
なお、上述の第１の実施の形態では、半田定着用ランド２４が実装位置決めマーク４３より小形としたが、具体的には、半田印刷用マスク３０が位置決め精度の誤差範囲内で配置されたときに、半田定着用ランド２４が実装位置決めマーク４３の外形線からはみ出ない大きさであればよい。また、半田定着用ランド２４の形状は、円や矩形などの対称形状であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の実装方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法で用いるプリント配線板を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法で用いる半田印刷用マスクを示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に半田印刷を行った状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に半田印刷を行った後、電子部品を搭載した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に電子部品を搭載した後、リフロー処理を行って作製された実装基板を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装方法で用いるプリント配線板を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装方法で用いる半田印刷用マスクを示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に半田印刷を行った状態を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に半田印刷を行った後、電子部品を搭載した状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装方法においてプリント配線板に電子部品を搭載した後、リフロー処理を行って作製された実装基板を示す平面図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】従来の電子部品の実装方法によって半田印刷を施したプリント配線板上に電子部品を搭載した状態を示す平面図である。
【図１５】従来の電子部品の実装方法においてリフロー処理を施した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  プリント配線板（回路基板）
１１  絶縁基板
２１，２２  ランド部
２３  半田位置決めマーク
２４，２４Ｂ  半田定着用ランド
３０  半田印刷用マスク
３１，３２  半田印刷用開口部
３３  マーク開口部
３４  隔壁
３５  領域（樹脂印刷用）
４１，４２  半田付け用印刷部
４１Ａ，４２Ａ  接続用半田部
４３  実装位置決めマーク
４３Ａ  半田マーク
５０  電子部品
６０  実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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