(57)【要約】【課題】リード部の成形時に、リード部の表面を保護する。【解決手段】リード成形金型１００は、下型１０１および上型１０３からなる。金型が開いた状態において、第一水平面１０７から凹部１１２に向かって突出するようにインナーリード１２５が下型１０１のプレス面上に配置される。また、型閉め状態において、インナーリード１２５の基端部１５１が第一水平面１０７および第二水平面１１５に挟持され、基端部１５１よりもインナーリード１２５のリード先端１２７の側において、インナーリード１２５が凹部１１２の内壁に沿って折り曲げ加工され、折り曲げ部１５３よりもリード先端１２７の側において、凹部１１２の内壁が、インナーリード１２５をリード先端１２７で支持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型および下型からなり、リードフレームのリード部をプレス加工する金型であって、
前記下型のプレス面に、前記リード部を支持する第一の平面部と、前記第一の平面部に隣接して設けられた凹部と、を含む第一のリード配置部が設けられ、
前記上型のプレス面に、前記第一の平面部に対応する位置に設けられるとともに前記第一の平面部に略平行に設けられた第二の平面部と、前記第二の平面部に隣接するとともに前記凹部に対応する位置に設けられた凸部と、を含む第二のリード配置部が設けられ、
前記金型が開いた状態において、前記第一の平面部から前記凹部に向かって突出するように前記リード部が前記下型のプレス面上に配置され、
型閉め状態において、前記リード部の基端部が前記第一および第二の平面部に挟持され、前記基端部よりも前記リード部の先端の側において、前記リード部が凹部内壁に沿って折り曲げ加工されて折り曲げ部が形成されるとともに、前記折り曲げ部よりも前記先端の側において、前記凹部内壁が、前記リード部を先端で支持するように構成されたリード成形金型。
【請求項２】
請求項１に記載のリード成形金型において、
前記金型が開いた状態から前記型閉め状態に至るまで、前記リード部の前記折り曲げ部よりも前記先端の側において、前記リード部の前記下型との対向面と前記凹部内壁とが離隔するように構成されたリード成形金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載のリード成形金型において、
前記凹部に、前記リード部を前記先端で支持する傾斜面が設けられたリード成形金型。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載のリード成形金型を用いてプレス加工されたリードフレーム。
【請求項５】
請求項４に記載のリードフレームにおいて、
少なくとも前記折り曲げ部と前記先端との間の領域において、前記リード部の前記下型との対向面がメッキ面となっており、
前記折り曲げ部と前記先端との間の領域において、前記メッキ面の算術平均粗さＲａが０．０８μｍ以上であるリードフレーム。
【請求項６】
請求項１乃至３いずれかに記載のリード成形金型を用いてプレス加工されたリードフレームと、
前記リードフレームのアイランド部に搭載された半導体チップと、
を備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード成形金型、リードフレームおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型の電子部品、たとえば樹脂封止型の半導体装置においては、従来、リードフレームに半導体チップをマウントした後、半導体チップとリードフレームの一部であるインナーリードとを金属間結合によるワイヤボンディングにより接続していた。
【０００３】
このような樹脂封止型の半導体装置に用いられるリード成形方法として、従来、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１には、半導体装置のアウターリードの形状を所定のガルウィング形状に成形する成形方法が記載されている。図６は、同文献に記載のリード成形方法を示す断面図である。
【０００４】
同文献によれば、図６に示したように、半導体装置２１２がリード成形装置のダイ２０４上にセットされ、リード２１３の先端部の下面２１３ａがダイ２０４の保持面２０４ｂに保持された状態となる。また、半導体装置２１２のパッケージは収容部２０４ｃに隙間をもって収容された状態となり、リード２１３の肩口部２１３ｂとダイ２０４のストッパ部２０４ａの先端との間には隙間が存在する状態となっている。
【０００５】
この状態で、パンチ２０２を矢印Ｄ方向に所定の移動ストローク量で下降させると、パンチ２０２の押圧部２０２ａが半導体装置２１２のリード２１３の肩口部２１３ｂを押圧し、半導体装置２１２の全体をダイ２０４方向に押し下げる。これにより、ダイ２０４の保持面２０４ｂが水平面となっていることから、リード２１３の先端がストッパ部２０４ａから離れる方向（図の右方向）に移動するとともに、第１および第２の屈曲部２１３ｃおよび２１３ｄがこれにあわせて変形する。
【０００６】
この結果、リード２１３は、全体的に矢印Ｅの方向に変形修正され、コプラナリティＣｐ、スタンドオフＳｆ、リード先端角度θのバラツキが同時に修正されるとされている。
【特許文献１】特開平１０−１４４８４１号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、パワーＭＯＳＦＥＴについて、その性能改善が強く望まれており、半導体チップだけでなく、パッケージ側での性能向上が要求されている。これは、パワーＭＯＳＦＥＴが使用される周辺デバイスの低電圧化と大電流化に対応するためである。パッケージ側での性能向上として、低オン抵抗、大電流対応、低損失化、または放熱性能が重要な課題となっている。
【０００８】
パワーＭＯＳＦＥＴにおいて、パッケージ側の性能を向上させる方法としては、インナーリードとパワーＭＯＳＦＥＴのソース電極を接続する配線を、従来のワイヤボンディングから銅クリップなどの金属小片を用いた方法に替えることが考えられる。この理由は、ワイヤボンディングに用いられるワイヤは、電流容量が比較的小さいため、大電流化の点で制約が生じる場合があるからである。具体的には、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて銅クリップなどの金属小片を接着する。銅クリップなどの金属小片は、ワイヤボンディングに用いられるワイヤと比べると、桁違いに電流容量が大きいため、大電流化における制約を解消することができると考えられる。
【０００９】
ところが、本発明者が検討した結果、図６を参照して前述した方法を用いてインナーリードを成形し、得られたインナーリードと銅クリップとを接合しようとすると、インナーリードと金属小片との接合強度の点で改善の余地があることが見出された。
【００１０】
そこで、本発明者は、この原因について鋭意検討を行った。すると、図６を参照して前述したリードの修正工程により、メッキ時に形成された比較的粗いメッキの粒状組織がつぶれたり、こすれたりすることにより、メッキ面が平滑化する懸念があることが見出された。具体的には、図６においては、リード２１３が、全体的に矢印Ｅの方向に変形修正される。このとき、リード２１３の先端部の下面２１３ａがダイ２０４の保持面２０４ｂに保持される。このため、リード２１３の下面２１３ａがダイ２０４の保持面２０４ｂと面接触あるいは擦れることにより、リード２１３の下面２１３ａのメッキ面の粗さが変化する恐れがあった。
【００１１】
また、本発明者の検討によれば、導電性接着剤によるインナーリードと金属小片との接合においては、接合強度がインナーリードのメッキ面の粗さに大きく影響される。ワイヤボンディングにおいては、金属間結合のためインナーリードのメッキ面粗さの影響はほとんどなかったのに対し、導電性接着剤を介した接着においては、メッキ面が平滑であると、接着強度が弱くなってしまう。特に、半導体チップとインナーリードとが金属小片により接続される構成の半導体装置においては、リード成形時にメッキ面粗さに及ぼす影響が接合強度に与える影響が大きいため、これを効果的に低減することが必要となる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、以上の知見を踏まえて、インナーリードの成形時に、インナーリード表面のメッキ面の表面の粗さが損なわれないようにインナーリードを成形する観点で鋭意検討を行い、本発明に至った。
【００１３】
本発明によれば、
上型および下型からなり、リードフレームのリード部をプレス加工する金型であって、
前記下型のプレス面に、前記リード部を支持する第一の平面部と、前記第一の平面部に隣接して設けられた凹部と、を含む第一のリード配置部が設けられ、
前記上型のプレス面に、前記第一の平面部に対応する位置に設けられるとともに前記第一の平面部に略平行に設けられた第二の平面部と、前記第二の平面部に隣接するとともに前記凹部に対応する位置に設けられた凸部と、を含む第二のリード配置部が設けられ、
前記金型が開いた状態において、前記第一の平面部から前記凹部に向かって突出するように前記リード部が前記下型のプレス面上に配置され、
型閉め状態において、前記リード部の基端部が前記第一および第二の平面部に挟持され、前記基端部よりも前記リード部の先端の側において、前記リード部が凹部内壁に沿って折り曲げ加工されて折り曲げ部が形成されるとともに、前記折り曲げ部よりも前記先端の側において、前記凹部内壁が、前記リード部を先端で支持するように構成されたリード成形金型が提供される。
【００１４】
また、本発明によれば、上記リード成形金型を用いてプレス加工されたリードフレームが提供される。
【００１５】
さらに、本発明によれば、上記リード成形金型を用いてプレス加工されたリードフレームと、前記リードフレームのアイランド部に搭載された半導体チップと、を備える半導体装置が提供される。
【００１６】
本発明においては、リード成形金型の下型の凹部に対応する位置に上型の凸部が設けられている。このため、型閉め状態においてリード部を凹部の内部に向かって確実にプレスすることができる。
【００１７】
また、この金型においては、第一の平面から凹部に向かって突出するように配置されたリード部の基端部が上型と金型に挟持されるように構成されている。このため、プレス加工の際に、リード部を基端部において確実に固定することができる。
【００１８】
また、この金型においては、基端部よりも先端の側において、リード部が凹部内壁に沿って折り曲げ加工されるように構成されている。このため、折り曲げ部を安定的に形成することができる。
【００１９】
そして、この金型においては、型閉め状態において、折り曲げ部よりも前記先端の側において、凹部内壁が、リード部を先端で支持するように構成されている。凹部内壁がリード部を先端で支持するため、先端と折り曲げ部との間の領域において、リード部が凹部内壁に押し当てられたり、こすりつけられたりしない構成となっている。このため、先端と折り曲げ部との間の領域において、リード部の下型との対向面が損傷せずに保護される。
【００２０】
このように、本発明のリード成形金型においては、リード部を安定的にプレス加工して折り曲げ部を形成するとともに、型閉め時にリード部を先端で支持することにより、先端と折り曲げ部との間の領域におけるリード部の損傷を抑制することができる。このため、リード部の下型との対向面がメッキ面となっている場合にも、先端と折り曲げ部との間の領域のメッキ面の粗さが損なわれることがない。よって、本発明によれば、リード部の表面の損傷による接合強度の低下を抑制し、接合強度を充分に確保することができる。
【００２１】
なお、本発明のリード成形金型は、上型と下型の両プレス面間にリード部を配置してプレス加工できるような構成であればよく、上型と下型の配置は必ずしも上下の関係となっていなくてもよい。
【００２２】
また、本発明において、第二の平面部が第一の平面部に略平行に設けられているとは、第一の平面部と第二の平面部とでリード部を確実に挟持することができる程度にこれらが平行に設けられていることをいう。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように本発明によれば、リード部の成形時に、リード部の表面を保護する技術が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、共通の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２５】
図１および図２は、本実施形態のリード成形金型の構成を示す断面図である。
図１および図２に示したリード成形金型１００は、リードフレームのリード部をプレス加工する金型である。具体的には、リード成形金型１００はインナーリード１２５の折り曲げ加工に用いられる。折り曲げ加工により、元々全体がフラットであるインナーリードの、銅クリップとの接続部分（接着剤を付ける部分）がチップの厚さだけ沈み、段差が形成される。
【００２６】
図１は、リード成形金型１００が開いた状態である。図１には、成形前のインナーリード１２５が示されている。また、図２は、型閉め状態を示す。図２には、成形後のインナーリード１２５が示されている。
【００２７】
リード成形金型１００は、下型１０１と上型１０３とからなる。以下、下型１０１および上型１０３の構成をさらに具体的に説明する。
【００２８】
リード成形金型１００において、下型１０１のプレス面に、リード部（インナーリード１２５）を支持する第一の平面部（第一水平面１０７）と、第一水平面１０７に隣接して設けられた凹部１１２と、を含む第一のリード配置部が設けられている。凹部１１２には、第一水平面１０７に隣接する第一傾斜面１０９と、インナーリード１２５をリード先端１２７で支持する傾斜面（第二傾斜面１１１）とが隣接して設けられている。図６を参照して前述した装置では、保持面２０４ｂが下面２１３ａに平行な水平面であったのに対し、本実施形態のリード成形金型１００においては、凹部１１２の内壁が傾斜面により構成されており、凹部１１２の図中略右半分が右上がりに斜めになっている。
【００２９】
また、リード成形金型１００において、上型１０３のプレス面に、第一水平面１０７に対応する位置に設けられるとともに第一水平面１０７に略平行に設けられた第二の平面部（第二水平面１１５）と、第二水平面１１５に隣接するとともに凹部１１２に対応する位置に設けられた凸部１２３と、を含む第二のリード配置部が設けられている。凸部１２３には、第二水平面１１５に隣接する第三傾斜面１１７、第三水平面１１９および第四傾斜面１２１がこの順に隣接して設けられている。
【００３０】
リード成形金型１００は、金型が開いた状態において、第一水平面１０７から凹部１１２に向かって突出するようにインナーリード１２５が下型１０１のプレス面上に配置されるように構成されている（図１）。
【００３１】
また、リード成形金型１００は、型閉め状態において、インナーリード１２５の基端部１５１が第一水平面１０７および第二水平面１１５に挟持され、基端部１５１よりもインナーリード１２５の先端（リード先端１２７）の側において、インナーリード１２５が凹部１１２の内壁に沿って折り曲げ加工されて折り曲げ部１５３が形成されるとともに、折り曲げ部１５３よりもリード先端１２７の側において、凹部１１２の内壁が、インナーリード１２５をリード先端１２７で支持するように構成されている（図２）。
【００３２】
基端部１５１は、折り曲げ部１５３よりも基端側の領域である。基端側とは、たとえばインナーリード１２５のアウターリード側のことである。また、リード先端１２７は、接合面１１３の側の角部である。リード先端１２７は、たとえばインナーリード１２５のアイランド側の先端である。
【００３３】
リード成形金型１００は、金型が開いた状態から型閉め状態に至るまで、中間過程も含めて、インナーリード１２５の折り曲げ部１５３よりもリード先端１２７の側において、インナーリード１２５の下型１０１との対向面（接合面１１３）と凹部１１２の内壁とが離隔して、インナーリード１２５と凹部１１２の内壁との間に空間部１０５が形成されるように構成されている。
【００３４】
第二水平面１１５から凸部１２３が突出する高さは、第一水平面１０７から凹部１１２がくぼむ深さよりも小さく、下型１０１と上型１０３との間にインナーリード１２５を配置してプレスした際に、インナーリード１２５と凹部１１２との間に空間部１０５が形成される。
【００３５】
型閉め時に空間部１０５が形成されるため、空間部１０５に対応する領域において、インナーリード１２５と下型１０１とが接触しない。このため、インナーリード１２５を折り曲げ加工して段差を形成する際に、折り曲げ部１５３とリード先端１２７との間の接合部１５５において、接合面１１３と凹部１１２の内壁とが接触して、表面の粗さ等の表面状態が変化することがない。このため、接合面１１３がメッキ面となっている場合にも、メッキ面のメッキがこすれたりつぶされたりして、接合面１１３が平滑化しないようになっている。
【００３６】
リード成形金型１００においては、第一傾斜面１０９と第三傾斜面１１７とが略平行な面となっている。これにより、型閉め時に、インナーリード１２５の折り曲げ部１５３が、第一傾斜面１０９と第三傾斜面１１７によって挟持される。このため、折り曲げ部１５３の形成が安定的になされる。
【００３７】
また、リード成形金型１００においては、第三傾斜面１１７が第一傾斜面１０９よりも基端部１５１に近い側で終端しているため、接合部１５５と凹部１１２との間に確実に空間部１０５を形成することができる。
【００３８】
また、凸部１２３において、第三傾斜面１１７と第四傾斜面１２１との間に第三水平面１１９が設けられている。第三水平面１１９が設けられているため、上型１０３がインナーリード１２５の接合部１５５を確実に凹部１１２の内部に向かって押し込むことができる。
【００３９】
また、リード成形金型１００は、型閉め時に、第三水平面１１９において、インナーリード１２５の接合面１１３の裏面を支持するとともに、第二傾斜面１１１において、接合面１１３側のリード先端１２７を支持する構成となっている。これにより、基端部１５１に略平行な接合部１５５を安定的に形成することができる。
【００４０】
また、凹部１１２に第二傾斜面１１１が形成されているため、型が開いた状態から型閉め時に至る中間過程において、リード先端１２７が、凹部１１２の内壁つまり第二傾斜面１１１に支持された状態で、第二傾斜面１１１上を移動することができる。このため、折り曲げ部１５３および接合部１５５をさらに確実に形成することができる。
【００４１】
次に、リード成形金型１００を用いてインナーリード１２５を成形加工する方法を説明する。インナーリード１２５は、以下の（１）（２）の手順で加工および成形される。
（１）図１に示したように、金型が開いた状態で、片面（図では下面）をメッキしたインナーリード１２５の位置決めをし、インナーリード１２５を下型１０１上の所定の位置に配置する。
（２）図２に示したように、上型１０３と下型１０１とでインナーリード１２５をプレス加工する。
【００４２】
上記手順（１）においては、インナーリード１２５のリード先端１２７が第二傾斜面１１１に対応する位置に配置されるように、インナーリード１２５を位置あわせする。
【００４３】
また、下型１０１は、折り曲げ部１５３よりもリード先端１２７の側の領域において、リード先端１２７においてインナーリード１２５を支持する構造となっている。このため、上記手順（２）において、折り曲げ部１５３よりもリード先端１２７の側の領域において、インナーリード１２５は、リード先端１２７のみで下型１０１と接触する。
【００４４】
図５（ａ）は、図１および図２に示したリード成形金型１００を用いて成形されたインナーリード１２５のメッキ面（接合面１１３）の走査型電子顕微鏡像を示す図である。また、図５（ｂ）は、従来の通常の平行金型を用いて成形されたインナーリードのメッキ面の走査型電子顕微鏡像を示す図である。
【００４５】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示したように、本実施形態のリード成形金型１００を用いて成形されたインナーリード１２５においては、接合面１１３のメッキ面が、メッキ直後の粒状組織を維持しており、表面が粗い。これに対して、従来の平行金型を用いた場合、インナーリードのメッキ面は、金型でメッキ面が押されたりこすれたりすることにより、粒状組織がつぶれてしまい、平滑になっている。
【００４６】
具体的には、本実施形態のリード成形金型１００を用いた場合、接合面１１３（メッキ面）の算術平均粗さＲａは、成形前と同程度のＲａ０．０８μｍ以上０．１２μｍ以下であった。これに対し、従来の平行金型を用いた場合、メッキ面のＲａは、０．０１μｍ以上０．０５μｍ以下であった。
【００４７】
図５（ｂ）の場合のように、インナーリードのメッキ面が平滑になっても、ワイヤボンディングにおいては、ある程度の接合強度が確保されていた。
ところが、インナーリードのメッキ面に、銅クリップなどの金属小片を銀ペーストなどの導電性接着剤により接着する場合、上述したように、接着面のメッキ面粗さがリードと金属小片との接合強度に大きく影響する。これは、メッキ面が平滑になると、接着剤のいわゆるアンカー効果が減少するためである。アンカー効果とは、インナーリード表面のメッキの粒状組織による非常に微小な凹凸形状中に接着剤が液体状態で流れ込み、その後に固まることで強固に接着する効果をいう。導電性接着剤を介した接着においては、アンカー効果の減少により、接合強度が大きく低下する。
【００４８】
これに対し、リード成形金型１００を用いてインナーリード１２５をプレス加工する際には、接合部１５５において、リード先端１２７を除いて接合面１１３と凹部１１２の内壁とが接触せずに、これらの間に空間部１０５が形成される。このため、インナーリード１２５のメッキ面（接合面１１３）は、リード先端１２７を除き、加工後においてもメッキの粒状組織がつぶされてメッキ面の粗さが損なわれることなく維持される。よって、リード成形金型１００によれば、メッキ面の粒状組織および表面粗さが維持されたインナーリード１２５を得ることができる。得られたインナーリード１２５の接合面１１３においては、接着剤を硬化させる際のアンカー効果の低下がなく、所望の接合強度が得られる。このため、たとえば、インナーリード１２５と銅クリップ等の金属板とを接合する場合においても、接合強度を充分に確保することができる。
【００４９】
リード成形金型１００は、たとえば、樹脂封止型電子部品に用いられるリードフレームの成形金型として用いられる。
【００５０】
そこで次に、リード成形金型１００を用いて成形されたインナーリード１２５を用いた半導体装置について説明する。
【００５１】
図３は、以上の手順により加工されたインナーリード１２５を用いた半導体装置の構成を示す平面図である。また、図４は、図３のａ−ａ'断面図である。
【００５２】
図３および図４に示した半導体装置１１０は、封止樹脂１３９により封止された樹脂封止型電子部品である。なお、図３および図４において、封止樹脂１３９は点線で示した。
【００５３】
半導体装置１１０は、リード成形金型１００を用いてプレス加工されたリードフレーム１３３と、リードフレーム１３３のアイランド部（アイランド１３１）に搭載された半導体チップ（チップ１３５）と、を備える。
また、半導体装置１１０は、チップ１３５の導電部材（不図示）と、インナーリード１２５のメッキ面（接合面１１３）とを接続する導電性の接続片（銅クリップ１３７）と、を含み、導電部材（不図示）と銅クリップ１３７とが、銀ペースト等の導電性の接着材（不図示）を介して接着されている。
【００５４】
リードフレーム１３３は、リード成形金型１００を用いてプレス加工されたものである。リードフレーム１３３は、インナーリード１２５とアウターリード１２６とから構成されるリード部１２９と、アイランド１３１とを含む。アウターリード１２６は、リード部１２９のうち、封止樹脂１３９の外部に突出している領域であり、インナーリード１２５は、封止樹脂１３９の内部に埋設されている領域である。
【００５５】
リードフレーム１３３においては、少なくとも折り曲げ部１５３とリード先端１２７との間の領域において、リード部１２９の下型１０１との対向面（接合面１１３）がメッキ面となっており、折り曲げ部１５３とリード先端１２７との間の領域（接合部１５５）において、メッキ面の算術平均粗さＲａが、たとえば０．０８μｍ以上である。メッキ面の算術平均粗さＲａを０．０８μｍ以上とすることにより、接合面１１３の接合強度をさらに向上させることができる。なお、接合面１１３、つまりメッキ面の算術平均粗さＲａの上限は、銅クリップ１３７との接合強度が確保される範囲で適宜設定できるが、たとえば、０．１２μｍ以下とすることができる。
【００５６】
チップ１３５は、トランジスタ等の半導体素子が設けられた半導体チップである。チップ１３５は、さらに具体的には、パワーＭＯＳＦＥＴを含む。半導体装置１１０は、二つのチップ１３５を含み、これらがリードフレーム１３３のアイランド１３１に左右対称に搭載されている。
【００５７】
銅クリップ１３７は、板状の導電性の接続片である。銅クリップ１３７は、チップ１３５の上面に設けられた導電部材と、インナーリード１２５の接合面１１３とを接続している。銅クリップ１３７は、さらに具体的には、チップ１３５に設けられたパワーＭＯＳＦＥＴのソース電極（不図示）に接続される。
【００５８】
また、銅クリップ１３７とチップ１３５およびインナーリード１２５とは、接着剤（不図示）を介して接合されている。接着剤として、たとえば銀ペースト等の導電性接着剤が用いられる。
【００５９】
なお、複数のインナーリード１２５のうち、一部のインナーリード１２５が、ボンディングワイヤ１４１を介してチップ１３５上の導電部材に接続されていてもよい。具体的には、チップ１３５の上面に設けられたゲート電極（不図示）とインナーリード１２５とがボンディングワイヤ１４１を介して接続されてもよい。ゲート電極を流れる電流は、ソース電極を流れる電流に比べて非常に小さいため、銅クリップ１３７を用いずにボンディングワイヤ１４１を用いる場合においても、パワーＭＯＳＦＥＴの特性を充分に確保することができる。
【００６０】
半導体装置１１０においては、リード成形金型１００により成形されたインナーリード１２５が用いられている。このため、上型１０３を下降させてインナーリード１２５を成形したときに、インナーリード１２５の接合面１１３において、リード先端１２７のみが下型１０１に接触する。つまり、接着剤を付着させる一番大切な接合面１１３が、インナーリード１２５の成形過程において、下型１０１に触れることがない。よって、リード先端１２７を除き、接合面１１３に形成されたメッキの粒状組織および粗さが、メッキ直後そのままに保たれている。
【００６１】
このように、インナーリード１２５においては、成形の際に、接着剤のアンカー効果を得るのに充分な接合面１１３の粗さが損なわれることなく維持される。このため、接着剤（不図示）を硬化させる際のアンカー効果が、インナーリード１２５の成型工程に低下することがない。したがって、半導体装置１１０においては、接着剤を介したインナーリード１２５と銅クリップ１３７との接合強度が充分に確保される。
【００６２】
また、半導体装置１１０においては、成形後のインナーリード１２５が裏向きに用いられている。つまり、図２において下型１０１に対向して下向きに配置された接合面１１３が、図４においては裏返されて、図中上向きに配置されている。これにより、インナーリード１２５の上面との高さを調整することができる。たとえば、インナーリード１２５の上面の高さをチップ１３５の上面と同程度とすることができる。よって、銅クリップ１３７の位置あわせおよび接着を容易に確実に行うことができる。
【００６３】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６４】
たとえば、図１および図２においては、第一傾斜面１０９、第二傾斜面１１１、第三傾斜面１１７および第四傾斜面１２１が平面である場合を例示したが、これらは凹面であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施形態におけるリード成形金型の構成を示す断面図である。
【図２】実施形態におけるリード成形金型の構成を示す断面図である。
【図３】実施形態における半導体装置の構成を示す平面図である。
【図４】図３のａ−ａ'断面図である。
【図５】実施形態におけるリード成形金型を用いて成形されたインナーリードのメッキ面の走査型電子顕微鏡像を示す図である。
【図６】従来のリード成形方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１００  リード成形金型
１０１  下型
１０３  上型
１０５  空間部
１０７  第一水平面
１０９  第一傾斜面
１１０  半導体装置
１１１  第二傾斜面
１１２  凹部
１１３  接合面
１１５  第二水平面
１１７  第三傾斜面
１１９  第三水平面
１２１  第四傾斜面
１２３  凸部
１２５  インナーリード
１２６  アウターリード
１２７  リード先端
１２９  リード部
１３１  アイランド
１３３  リードフレーム
１３５  チップ
１３７  銅クリップ
１３９  封止樹脂
１４１  ボンディングワイヤ
１５１  基端部
１５３  折り曲げ部
１５５  接合部
【図１】
2007157991.tif 000003
【図２】
2007157991.tif 000004
【図３】
2007157991.tif 000005
【図４】
2007157991.tif 000006
【図６】
2007157991.tif 000007
【図５】
2007157991.tif 000008