(57)【要約】【課題】  従来の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法では、樹脂パッケージと型の接触面積が大きいために抜き取りにくく、樹脂パッケージの破損を招くこともあり、また、樹脂パッケージの小型化に伴ってシールドケースの取り付けが困難になっていた。【解決手段】  レンズ部５を形成した樹脂パッケージ３を備え、この樹脂パッケージ３の表面における上記レンズ部５以外の適部をシールド部材２で覆って構成される樹脂パッケージ型光学電子部品Ａの製造方法であって、レンズ部形成部４を底部に有し、上部が開放した型１の内部に、シールド部材２をセットし、上記シールド部材２をセットした型１内に、流動状態にある樹脂を注入し、硬化させて上記樹脂パッケージ３を形成するとともに、この樹脂パッケージ３と上記シールド部材２とを一体化させた後に、型から取り出すことを特徴とする製造方法。【選択図】  図２
2007027344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子または受光素子を少なくとも包含するとともに、上記発光素子からの光を出射するレンズ部または上記受光素子への光が入射するレンズ部を形成した樹脂パッケージを備え、この樹脂パッケージの表面における上記レンズ部以外の適部をシールド部材で覆って構成される樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法であって、
レンズ部形成部を底部に有し、上部が開放した型の内部に、シールド部材をセットする工程と、
上記シールド部材をセットした型内に、流動状態にある樹脂を注入する工程と、
上記樹脂を硬化させて上記樹脂パッケージを形成するとともに、この樹脂パッケージと上記シールド部材とを一体化させる工程と、
上記型から上記シールド部材が一体化された上記樹脂パッケージを取り出す工程と、
を含むことを特徴とする、樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法。
【請求項２】
上記シールド部材は、上記型の底部に沿う底壁を有しており、この底壁には、上記型のレンズ部形成部に対応する開口が形成されている、請求項１に記載の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法。
【請求項３】
上記シールド部材は、上記底壁の周囲から立ち上がる側壁を有しており、この側壁は、上記型の内面に沿わせられる、請求項２に記載の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法。
【請求項４】
上記シールド部材の上記側壁は、上記型の内面から離間させられる、請求項２に記載の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の方法によって製造された樹脂パッケージ型光学電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、光通信モジュール等に用いられる樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法およびこの方法によって製造された樹脂パッケージ型光学部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電化製品のリモートコントローラや携帯電話等で使用されている光通信モジュールには、発光素子または受光素子等を封止した樹脂パッケージを、外来の電磁ノイズや可視光を遮断するために導電性部材でできたシールドケースで覆った構造を有する樹脂パッケージ型光学電子部品が用いられる。上記樹脂パッケージには、発光素子または受光素子が光を発信または受信するための球面状のレンズ部が設けられており、上記シールドケースはこのレンズ部が露出するように形成されている。従来において、このような樹脂パッケージ型光学電子部品の製造には、トランスファーモールド法や注型プロセスにより樹脂パッケージを形成し、別途に導電性部材を加工して製作したシールドケースをかぶせるといった方法が取られていた。
【０００３】
この種の従来の樹脂パッケージ型光学電子部品Ｂの注型プロセスによる製造方法を図６に示す。
【０００４】
まず、図６（ａ）のようにレンズ部形成部１０４を有する型１０１を用意する。図６（ｂ）のように、この型１０１に樹脂を流し込んで樹脂パッケージ１０３を形成する。その際、樹脂パッケージ１０３にはレンズ部形成部１０４の形状に合わせたレンズ部１０５が形成される。樹脂パッケージ１０３が十分に硬化した後に、図６（ｃ）のように樹脂パッケージ１０３を型１０１から抜き取る。さらに図６（ｅ）に示したように樹脂パッケージ１０３にシールドケース１０２をかぶせると、樹脂パッケージ型光学電子部品Ｂは完成する。
【０００５】
しかしながら、上記の従来の方法では、型１０１の内面への樹脂パッケージ１０３の接着面積が大きいため、型１０１から樹脂パッケージ１０３を引き抜きにくく、場合によっては引き抜く際に力がかかり過ぎて樹脂パッケージ１０３が破損することさえあった。また、近年、携帯電話などの小型化が顕著になっており、樹脂パッケージ型光学電子部品Ｂとしても、小型化の要請が強くなっている。ところが、従来、シールドケース１０２は、たとえば、金属板を折り曲げ加工することにより形成されており、シールドケース１０２にはこの折り曲げ加工の加工精度に起因する製作誤差が生じていた。このため、小型化を図るほど、シールドケース１０２を樹脂パッケージ１０３に固定することが困難となる場合があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２６７５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、樹脂と型の接着面積を減らすことで型から樹脂パッケージを容易に引き抜くことを可能とし、シールドケースの正確かつ容易な取り付けを可能とした樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法およびこの方法によって製造された樹脂パッケージ型光学電子部品の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の方法によって製造される樹脂パッケージ型光学電子部品は、発光素子または受光素子を少なくとも包含するとともに、上記発光素子からの光を射出するレンズ部または上記受光素子への光が入射するレンズ部が形成されており、この樹脂パッケージの表面における上記レンズ部以外の適部がシールド部材で覆われた構造を有する。そして、本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法は、レンズ部形成部を底部に有し、上部が開放した型の内部に、シールド部材をセットする工程と、上記シールド部材をセットした型内に、流動状態にある樹脂を注入する工程と、上記樹脂を硬化させて上記樹脂パッケージを形成するとともに、この樹脂パッケージと上記シールド部材とを一体化させる工程と、上記型から上記シールド部材が一体化された上記樹脂パッケージを取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
好ましい実施の形態においては、上記シールド部材は、上記型の底部に沿う底壁を有しており、この底壁には、上記型のレンズ部形成部に対応する開口が形成されており、上記底壁の周囲から立ち上がる側壁を有しており、この側壁は、上記型の内面に沿わせられる。
【００１１】
従来の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法においては、直接型に樹脂を流し込んでいたが、本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法においては、型にシールド部材をセットしてから、樹脂を流し込むことを特徴としている。上記シールド部材は底壁に上記型のレンズ部形成部に対応する開口を有するため、上記型のレンズ部形成部では上記型が直接樹脂と接しているが、他の部分では上記型と樹脂の間には上記シールド部材が介在させられている。すなわち、本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法においては、樹脂と型の接着面積は従来に較べて大幅に小さくなっており、樹脂パッケージを型から容易に引く抜くことができ、力がかかりすぎて樹脂パッケージが壊れることもない。
【００１２】
また、上記シールド部材を導電性部材で形成しておくと、上記シールド部材と上記樹脂パッケージを一体として型から引き抜いた後、上記シールド部材はそのまま従来のシールドケースとして機能する。このため、上記樹脂パッケージにシールドケースを取り付ける工程を省くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】
図１は本願発明によって製造された樹脂パッケージ型光学電子部品Ａの断面模式図であり、図２は樹脂パッケージ型光学電子部品Ａの製造方法を断面模式図で表したものである。
【００１５】
図１に示すように、樹脂パッケージ型光学電子部品Ａは、一面にレンズ部５を有する樹脂パッケージ３と、樹脂パッケージ３の大部分を覆う金属製のシールド部材２を一体としたものである。図示していないが、樹脂パッケージ３の内部には駆動ＩＣや発光素子または受光素子等が埋め込まれている。上記レンズ部５は樹脂パッケージ３内部の発光素子または受光素子と外部とで光をやりとりするために設けられており、シールド部材２は外部からの光や電磁波を遮断するために設けられている。この両者の性質上、レンズ部５がシールド部材２に覆われてしまうのは好ましくないので、シールド部材２には開口６が設けられており、その開口６によってレンズ部５は外部に露出している。
【００１６】
以下、図２に沿って樹脂パッケージ型光学電子部品Ａの製造方法を説明する。まず、第１のステップとして、図２（ａ）に示したようなポリプロピレン製の型１を用意する。この場合の型１は底面にレンズ部形成部４を有し、底面に垂直に上方に伸びる側壁１ａを有している。第２のステップとして、図２（ｂ）に示すように型１の内部にシールド部材２を両者の側壁が接するように挿し込む。この際、シールド部材２の開口６と型１のレンズ部形成部４が重なるように、予め型１およびシールド部材２は設計されている。第３のステップとして、図２（ｃ）のように、シールド部材２をはめこんだ型１に樹脂を注ぎ込み、樹脂の硬化する前に、樹脂パッケージ３の内部に図示しない駆動ＩＣや発光素子または受光素子等を埋め込む。この際、シールド部材２の開口６を通してレンズ部形成部４に樹脂が流れ込みレンズ部５も形成される。第４のステップとして、樹脂が硬化した後に、図２（ｄ）のように、樹脂パッケージ３をシールド部材２ごと型１から引き抜くことで、樹脂パッケージ型光学電子部品Ａが完成する（図２（ｅ））。
【００１７】
上記の製造方法によれば、型１と樹脂が直に接しているのはレンズ部形成部４とレンズ部５だけである。このため、型１からシールド部材２ごと樹脂パッケージ３を引き抜くのは従来と較べると容易である。また、樹脂パッケージ３を覆うシールド部材２がそのままシールドケースとして機能するので、金属板を加工してシールドケースを製作し、樹脂パッケージ３に組み付ける工程を経ずに、シールドケースを有する樹脂パッケージ型光学電子部品Ａを得ることができる。
【００１８】
型やシールドケースの形状に関して、本願発明の効果を有する実施形態は上記の場合に限定されない。本願発明のその他の実施形態を図３〜５を参照に以下に示す。
【００１９】
図３に示した型７は上部が底部よりも広くなるように側壁が傾斜を有し、このような型７を用いて樹脂パッケージ型光学電子部品Ａを製造する場合、型７とシールド部材２の側壁が接していないために、型７から樹脂パッケージ型光学電子部品Ａを引き抜くのが、型１を用いる場合よりも簡単となる。さらに、このような型７を用いる利点として、シールド部材２の形状を多少変更しても同じ型７で対応できることが挙げられる。
【００２０】
本願発明の効果はレンズ部形成部４を有する型にシールド部材２を固定できれば得られるので、型に側壁を設ける必要はない。このため、図４に示したように側壁のかわりにシールド部材２を固定するための出っ張りを持つ型８を用いることができる。このような型８を用いると型７の場合と同様に、型から樹脂パッケージ型光学電子部品Ａを引き抜くのが容易であり、底面さえ同じならどのような形状のシールド部材２に対しても同じ型８を使用できる。
【００２１】
以上の実施形態では平板な側壁を持つシールド部材２を扱ってきたが、図５に示すように、シールド部材２の内壁に内向フランジ９があっても、本願発明の効果の発揮が妨げられることはない。むしろ、上記内向フランジ９は、シールド部材２内の樹脂に食い込み、樹脂パッケージ３とシールド部材２の密着強度を高める効果をもつ。すなわち、樹脂パッケージ３をシールド部材２から引き離そうとしても、内向フランジ９が樹脂パッケージ３に食い込んで引っかかるので、両者を引き離すのは極めて困難である。このため、このような内向フランジ９があるシールド部材２を用いれば、樹脂パッケージ３を型１から引き抜くときに、誤って樹脂パッケージ３がシールド部材２から引き抜かれてしまう虞れが無くなる。さらに、製品化した後の使用においてもシールド部材２が樹脂パッケージ３から剥がれる可能性も小さくなる。なお、シールド部材２の内壁に小突起を設けるだけでも、内向フランジ９と類似の効果を得ることは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の一例を示す断面図である。
【図２】本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法の一例を断面図で示したものである。
【図３】本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法のその他の実施形態を断面図で表したものである。
【図４】本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法のその他の実施形態を断面図で表したものである。
【図５】本願発明に係る樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法のその他の実施形態を断面図で表したものである。
【図６】従来の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法を断面図で示したものである。
【符号の説明】
【００２３】
Ａ    樹脂パッケージ型光学電子部品
Ｂ    樹脂パッケージ型光学電子部品
１    型
１ａ  側壁
２    シールド部材（ケース）
３    樹脂パッケージ
４    レンズ部形成部
５    レンズ部
６    開口
７    型
８    型
９    内向フランジ
【図１】
2007027344.tif 000003
【図２】
2007027344.tif 000004
【図３】
2007027344.tif 000005
【図４】
2007027344.tif 000006
【図５】
2007027344.tif 000007
【図６】
2007027344.tif 000008