(57)【要約】【課題】  半導体レーザ素子を傷つけることなく扁平型半導体レーザ装置を搬送する。【解決手段】  半導体レーザ装置搬送用ケース１００は、一平面に、半導体レーザ光の放出方向Ｌに扁平な形状の第1の凸部１１１と、第１の凹部に対してレーザ光放出側に連結され、第１の凹部から離れるに従って浅くなる第２の凹部１１２と、第１の凹部に対して第２の凹部と反対側に設けられた第３の凹部１１３を有する。第１の凹部１１１に半導体レーザ装置１０本体が収納され、第３の凹部１１３に電極リード１ｂと２が保持される。第２の凹部１１２によって、半導体レーザ素子５をケースから取り出すことなく、上面からレーザ光出射端面を観察することができる。【選択図】  図４
2007088069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に半導体レーザ素子が搭載されたリードフレームと、該半導体レーザ素子の各端子が電気的に接続された各電極リードとが樹脂により一体成型され、レーザ光出射方向に扁平な複数の半導体レーザ装置を収容して搬送可能とする半導体レーザ装置搬送用ケースであって、
一平面に、半導体レーザ装置本体を収容可能とする第１の凹部と、上面側から該半導体レーザ素子のレーザ光出射端面を観察すべく、該第１の凹部に連設されて該レーザ光出射端面の対向側に設けられた第２の凹部とを有する半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項２】
前記第１の凹部は、前記レーザ光出射方向に扁平な半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側を底面側に配して収納可能とされる底面形状を有している請求項１に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項３】
前記第２の凹部は、前記第１の凹部の壁面に対向する面が、該第１の凹部から離れるに従って浅くなったテーパ形状の面を有する請求項１に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項４】
前記第２の凹部の前記第１の凹部に対する対向幅は、前記レーザ光出射端面の幅よりも広く、前記半導体レーザ装置本体の幅よりも狭く構成されている請求項１または３に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項５】
前記第１の凹部に対して前記第２の凹部とは反対側に、前記半導体レーザ装置本体から突出する前記各電極リードを保持して収容可能とされている第３の凹部を更に有する請求項１または２に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項６】
前記第３の凹部は、前記第１の凹部よりも浅く構成されている請求項５に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項７】
所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、該薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群の各半導体レーザ装置の間隔と同じ間隔で、前記複数の第１の凹部および前記第２の凹部が配置されている請求項１〜６のいずれかに記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項８】
前記一平面の裏面側に、前記半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納可能とされる第４の凹部を更に有する請求項１に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項９】
前記第４の凹部は、平面視で前記第１の凹部に対応する位置に設けられている請求項８に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項１０】
前記一平面の裏面側に、前記半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納可能とされる第４の凹部を更に有し、
平面視で前記第３の凹部に対応する位置に、該第４の凹部に隣接して該第４の凹部の一部の壁を共有する第２の凸部が設けられている請求項５または６に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項１１】
平面視で前記第２の凹部に対応する位置に、前記第４の凹部に隣接して該第４の凹部の一部の壁を共有する第１の凸部が設けられている請求項８〜１０のいずれかに記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項１２】
前記一平面の裏面側の前記第４の凹部、前記第１の凸部および前記第２の凸部は前記半導体レーザ装置上を覆う蓋部材を兼用可能としている請求項８〜１１のいずれかに記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項１３】
平面視外形が矩形状であって、該矩形状の４角のうちの少なくとも１角がＣ面とされている請求項１に記載の半導体レーザ装置搬送用ケース。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内または複数の第４の凹部内にそれぞれ半導体レーザ装置本体がそれぞれ収納された状態で、前記第２の凹部を通して半導体レーザ素子のレーザ光出射端面を確認検査する半導体レーザ装置の検査方法。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれかに記載の半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内または複数の第４の凹部内にそれぞれ半導体レーザ装置本体がそれぞれ収納された状態で、該半導体レーザ装置搬送用ケースを半導体レーザ装置の電気的特性および光学的特性を検査する検査装置のピックアップ部に搬送する半導体レーザ装置の検査方法。
【請求項１６】
所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、該薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群に対して、リードカット装置を用いて該薄金属板を所定の位置でカットすることにより個別の半導体レーザ装置に分割する工程と、
個別に分割された複数の半導体レーザ装置を該半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部および第２の凹部内に搬送する工程とを有する請求項１４または１５に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
【請求項１７】
前記個別に分割された複数の半導体レーザ装置の前記半導体レーザ素子がダイボンドされた面とは反対側の面を吸着装置により吸着して、前記リードカット装置側から半導体レーザ装置搬送用ケース側に該複数の半導体レーザ装置を前記複数の第１の凹部および第２の凹部内に搬送する請求項１６に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体に記録された情報を読み取る光ピックアップ装置などに用いられる半導体レーザ装置を、製造工程や検査工程などで搬送するための半導体レーザ装置搬送用ケースおよびこれを用いた半導体レーザ装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体レーザ装置は、ＣＤ−ＲＯＭやＭＤ（ミニディスク）などの光記録媒体（光ディスク）に記録された情報を読み取る光ピックアップ装置などに用いられている。この光ピックアップ装置には、半導体レーザ装置から光記録媒体の情報記録面にレーザ光を照射して、その反射光を受光素子により電気信号に変換して検出することにより、光記録媒体に記録された情報が読み取れるようになっている。
【０００３】
この半導体レーザ装置を搬送するための搬送用ケースとして、例えば特許文献１および特許文献２に開示されているようなケースが用いられている。
【０００４】
特許文献１では、図１３に示すように、半導体レーザ装置搬送用ケース３００は、円盤状フレーム３１の上面に半導体レーザ素子が搭載されてその周囲が樹脂で覆われ、円盤状フレーム３１の下面から複数本のリード線３２が突出されたＣＡＮ型半導体レーザ装置３０を収納して搬送するためのケースである。この半導体レーザ装置搬送用ケース３００には、容器本体に、ＣＡＮ型半導体レーザ装置３０のリード線３２を収容するための収容部３０１が凹部として複数個形成されている。また、蓋体に、円盤状フレーム３１の上面で半導体レーザ素子が樹脂で覆われたＣＡＮ型半導体レーザ装置３０の頭部３３を収容するための収容部３０２が複数個形成されている。さらに、容器本体と蓋体との間に配置される薄板状トレイに、蓋体の収容部３０２に対応する箇所に、円盤状フレーム３１が嵌るサイズの穴付き段部３０３が設けられている。薄板状トレイの穴付き段部３０３に円盤状フレーム３１が嵌められ、頭部３３が蓋体の収容部３０２に収容されて支持されるため、ＣＡＮ型半導体レーザ装置３０の大きさが変化しても、容器本体のリード線３２の収容部３０１の内径や高さ寸法を変化させる必要がない。
【０００５】
特許文献２には、図１４に示すように、半導体レーザ装置４０を収納する搬送用トレイ４００が開示されている。この搬送用トレイ４００は、半導体レーザ装置４０の円盤状の鍔部分４１を溝部４０１内に嵌め込んで半導体レーザ装置４０を横方向に収容する凹部４０２を有している。
【０００６】
特許文献３に開示されている搬送用ケースでは、半導体レーザ素子や温度モニター用サーミスタ、冷却用ペルチェ素子、モニター用フォトダイオードなどが電極を備えた金属ケース本体内に組み込まれ、その本体にファイバーが溶接されて溶接部分がシーリングされ、溶接部分を保護するカバーが本体に接着されたファイバー付き半導体レーザモジュールを搬送するためのものである。この搬送用ケースは、モジュール本体が開口部内に配置されるように支持固定する枠部と、ファイバーを収容するファイバ収容部と、ファイバの先端を保持する保持部とを備えている。これにより、モジュールを移動させる際に、モジュール本体の電極やファイバの破損を抑制して組み立て作業性を向上させることができる。
【０００７】
特許文献４には、扁平型の半導体レーザ装置が開示されている。
【特許文献１】実開昭６２−１９７５８０号公報
【特許文献２】特開平２００５−２９１７９号公報
【特許文献３】特開２００４−１５７０１０号公報
【特許文献４】特開２００３−３１８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記従来の半導体レーザ装置は、上記ＣＡＮ型のものに限らず、例えば特許文献４に開示されているような扁平型のものもある。
【０００９】
この扁平型の半導体レーザ装置は、金属からなるリードフレームと、複数の電極リードとが樹脂により一体成型されており、リードフレーム先端部に半導体レーザ素子がレーザ光出射方向をその表面に対して平行な方向として搭載され、半導体レーザ素子の各端子と複数の電極リードとがワイヤにより電気的にそれぞれ接続されている。これにより、半導体レーザ装置は、レーザ光出射方向に扁平な形状となっている。
【００１０】
このような扁平型半導体レーザ装置を、特許文献１に開示されているような半導体レーザ装置搬送用ケースに収納する場合には、レーザ光出射方向が半導体レーザ装置搬送用ケース平面に対して垂直方向となる。この場合、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出す際などに、搭載された半導体レーザ素子を傷つけるなどの不具合が発生する虞がある。
【００１１】
さらに、特許文献２に開示されている従来の半導体レーザ装置４０の収納用ケース４００では、円盤状の鍔部分４１を溝部４０１に嵌め込んだり、鍔部分４１を溝部４０１から取り出したりするのが手間で工数がかかり、素早く搬送できない。
【００１２】
なお、特許文献３に開示されている搬送用ケースは半導体レーザモジュールを搬送するためのもので、半導体レーザ装置を搬送するためのものではない。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、半導体レーザ素子を傷つけることなく素早く扁平型半導体レーザ装置を搬送できる半導体レーザ装置搬送用ケースおよび、これを用いた半導体レーザ装置の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースは、先端部に半導体レーザ素子が搭載されたリードフレームと、該半導体レーザ素子の各端子が電気的に接続された各電極リードとが樹脂により一体成型され、レーザ光出射方向に扁平な複数の半導体レーザ装置を収容して搬送可能とする半導体レーザ装置搬送用ケースであって、一平面に、半導体レーザ装置本体を収容可能とする第１の凹部と、上面側から該半導体レーザ素子のレーザ光出射端面を観察すべく、該第１の凹部に連設されて該レーザ光出射端面の対向側に設けられた第２の凹部とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１５】
また、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける第１の凹部は、前記レーザ光出射方向に扁平な半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側を底面側に配して収納可能とされる底面形状を有している。
【００１６】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける第２の凹部は、前記第１の凹部の壁面に対向する面が、該第１の凹部から離れるに従って浅くなったテーパ形状の面を有する。
【００１７】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、前記第２の凹部の前記第１の凹部に対する対向幅は、前記レーザ光出射端面の幅よりも広く、前記半導体レーザ装置本体の幅よりも狭く構成されている。
【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、前記第１の凹部に対して前記第２の凹部とは反対側に、前記半導体レーザ装置本体から突出する前記各電極リードを保持して収容可能とされている第３の凹部を更に有する。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける第３の凹部は、前記第１の凹部よりも浅く構成されている。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、該薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群の各半導体レーザ装置の間隔と同じ間隔で、前記複数の第１の凹部および前記第２の凹部が配置されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける一平面の裏面側に、前記半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納可能とされる第４の凹部を更に有する。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける第４の凹部は、平面視で前記第１の凹部に対応する位置に設けられている。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、前記一平面の裏面側に、前記半導体レーザ装置本体が前記リードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納可能とされる第４の凹部を更に有し、平面視で前記第３の凹部に対応する位置に、該第４の凹部に隣接して該第４の凹部の一部の壁を共有する第２の凸部が設けられている。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、平面視で前記第２の凹部に対応する位置に、前記第４の凹部に隣接して該第４の凹部の一部の壁を共有する第１の凸部が設けられている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおいて、前記一平面の裏面側の前記第４の凹部、前記第１の凸部および前記第２の凸部は前記半導体レーザ装置上を覆う蓋部材を兼用可能としている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースにおける平面視外形が矩形状であって、該矩形状の４角のうちの少なくとも１角がＣ面とされている。
【００２７】
本発明の半導体レーザ装置の検査方法は、本発明の上記半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内または複数の第４の凹部内にそれぞれ半導体レーザ装置本体がそれぞれ収納された状態で、前記第２の凹部を通して半導体レーザ素子のレーザ光出射端面を確認検査するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２８】
本発明の半導体レーザ装置の検査方法は、本発明の上記半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内または複数の第４の凹部内にそれぞれ半導体レーザ装置本体がそれぞれ収納された状態で、該半導体レーザ装置搬送用ケースを半導体レーザ装置の電気的特性および光学的特性を検査する検査装置のピックアップ部に搬送するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２９】
また、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置の検査方法において、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、該薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群に対して、リードカット装置を用いて該薄金属板を所定の位置でカットすることにより個別の半導体レーザ装置に分割する工程と、個別に分割された複数の半導体レーザ装置を該半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部および第２の凹部内に搬送する工程とを有する。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の半導体レーザ装置の検査方法において、前記個別に分割された複数の半導体レーザ装置の前記半導体レーザ素子がダイボンドされた面とは反対側の面を吸着装置により吸着して、前記リードカット装置側から半導体レーザ装置搬送用ケース側に該複数の半導体レーザ装置を前記複数の第１の凹部および第２の凹部内に搬送する。
【００３１】
上記構成により、本発明の作用について説明する。
【００３２】
特許文献１に開示されている従来のＣＡＮ型半導体レーザ装置の半導体レーザ装置搬送用ケースを用いて扁平型半導体レーザ装置を収納する場合には、レーザ光出射方向がケース平面に対して垂直方向となる。このため、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出す際などに、半導体レーザ装置の先端部に搭載された半導体レーザ素子のレーザ光出射端面を傷つけるなどの不具合が発生する。
【００３３】
また、特許文献２に開示されている従来の半導体レーザ装置搬送用ケースでは、半導体レーザ装置を収容したり取り出したりするのに手間がかかり、半導体レーザ装置を素早く搬送できない。
【００３４】
そこで、本発明では、搬送用ケースの一平面に、半導体レーザ装置本体がリードフレーム側を底面側に配して収納される第１の凹部を設けて、扁平型半導体レーザ装置をレーザ光出射方向がケース平面に対して平行方向となるように収納する。このように、レーザ光出射方向をケース平面に平行な方向とすることにより、半導体レーザ装置の組み立て工程において作業性を向上させることが可能となる。
【００３５】
しかしながら、レーザ光出射方向をケース平面に平行な方向とした場合に、例えば保護キャップなどによって半導体レーザ素子の上部が覆われているため、半導体レーザ素子のレーザ光出射端面の状態、例えば異物付着、チップの欠けや割れなどを確認検査することができないという不具合が生じる。半導体レーザ素子のレーザ光出射端面は、半導体レーザ素子の寿命や放射特性などに影響を与える重要な部分である。
【００３６】
そこで、本発明では、第１の凹部に対してレーザ光出射端面側に第２の凹部を連設し、半導体レーザ装置搬送用ケースの上面側から第２の凹部を通して半導体レーザ素子のレーザ光出射端面の状態を観察することができるようにする。
【００３７】
さらに、第１の凹部に対して第２の凹部と反対側に第３の凹部を設けることによって、半導体レーザ装置本体から突出する電極リードを保持して、半導体レーザ装置を安定して搬送することが可能となる。
【００３８】
さらに、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側に第４の凹部を設けて、この第４の凹部に、半導体レーザ装置本体のリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納することにより、半導体レーザ装置の裏面形状を、半導体レーザ装置搬送用ケースに半導体レーザ装置を配置した状態で容易に確認検査することが可能となる。
【００３９】
さらに、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースの表面側に複数の半導体レーザ装置が収納された状態で、別の半導体レーザ装置搬送用ケースを上から被せることにより、半導体レーザ装置搬送用ケースを蓋部材として兼用することが可能となる。この場合、第４の凹部は、第１の凹部に対応する位置に互いに対向するように配置させることができる。また、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側において、第２の凹部と第３の凹部に対応する位置にそれぞれ第１の凸部と第２の凸部を設けて、半導体レーザ装置のレーザ光出射側および各リード電極を保持することが可能となる。
【００４０】
さらに、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてリードフレームや電極リードのフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした複数の半導体レーザ装置群に対して、このときの個々の半導体レーザ装置と同じ間隔で、半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部および第２の凹部を配置することにより、個々の半導体レーザ装置に分断後、半導体レーザ装置搬送用ケースへの複数の半導体レーザ装置の搬送時に、複数の半導体レーザ装置を同時に吸着して搬送することが可能となる。
【００４１】
さらに、矩形状の半導体レーザ装置搬送用ケースに対して、矩形状の４角のうちの少なくとも１角をＣ面とすることによって、半導体レーザ装置搬送用ケースに方向性を与えることが可能となる。
【発明の効果】
【００４２】
以上により、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースによれば、扁平型半導体レーザ装置を、第１の凹部に、レーザ光出射方向がケース平面に対して平行方向となるように収納することによって、従来のようにレーザ光出射方向がケース平面に対して垂直方向となる場合に比べて、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出す際などに、搭載された半導体レーザ素子のレーザ出射端面を傷つけるなどの不具合を抑制して、良好な状態で半導体レーザ装置を搬送することができる。また、レーザ光出射方向をケース平面に平行方向とすることにより、半導体レーザ装置の組み立て工程においてその作業性を向上させることができる。
【００４３】
また、第１の凹部に対してレーザ光出射側に連設された第２の凹部を通して半導体レーザ素子の端面状態を観察することができるため、保護キャップなどによって半導体レーザ素子の上部が覆われていても、異物付着、チップの欠けや割れなどを確認して、半導体レーザ素子の寿命や放射特性などに影響が生じないようにすることができる。
【００４４】
さらに、第１の凹部に対して第２の凹部と反対側に設けられた第３の凹部によって、半導体レーザ装置本体から突出する電極リードを保持して、半導体レーザ装置をより安定して搬送することができる。
【００４５】
さらに、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側に設けられた第４の凹部に、半導体レーザ装置本体のリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納することにより、半導体レーザ装置の裏面形状を、半導体レーザ装置搬送用ケースに半導体レーザ装置を配置した状態で素早く確認検査することができる。
【００４６】
さらに、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースに半導体レーザ装置が収納された状態で、他の半導体レーザ装置搬送用ケースを上から被せることにより、半導体レーザ装置搬送用ケースを蓋として兼用することができるため、専用の蓋を作製するためのモールド金型が不要となり、製造コストを大幅に削減することができる。
【００４７】
さらに、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてリードフレームや電極リードのフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドしたフレームタイプの複数の半導体レーザ装置群に対して、このときの個々の半導体レーザ装置と同じ間隔で、半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内に収容することにより、個々の半導体レーザ装置に分断後、半導体レーザ装置搬送用ケースへの半導体レーザ装置の搬送時に、複数の半導体レーザ装置を同時に吸着して搬送することが可能となるため、その作業性を大幅に向上させることができる。
【００４８】
さらに、矩形状の半導体レーザ装置搬送用ケースに対して、４角のうちの１角をＣ面とすることによって、半導体レーザ装置搬送用ケースに方向性を与えて、その作業性と正確性を向上させることができる。
【００４９】
本発明の半導体レーザ装置の検査方法によれば、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースに複数の半導体レーザ装置が収納された状態で、半導体レーザ装置搬送用ケースと共に複数の半導体レーザ装置を半導体レーザ装置の電気特性および光学的特性を検査する検査装置のピックアップ部に搬送することができる。
【００５０】
また、第１の凹部に対してレーザ光出射側に連なった第２の凹部の空間部を通して半導体レーザ素子の端面状態を観察することができるため、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出すことなく、半導体レーザ素子の端面状態を確認検査することができる。
【００５１】
さらに、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側に設けられた第４の凹部に、半導体レーザ装置本体のリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納することにより、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出すことなく、半導体レーザ装置の裏面形状の確認検査を行うことができる。
【００５２】
さらに、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群に対して、リードカット装置を用いて薄金属板を所定の位置でカットすることにより、複数の個別の半導体レーザ装置に分割し、個別に分割された複数の半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースに搬送する際に、半導体レーザ素子がダイボンドされた面とは反対側の面は金属部が露呈しているため、吸着装置により容易に吸着して、所定間隔で配列された複数の半導体レーザ装置をリードカット装置側から半導体レーザ装置搬送用ケース上の複数の第１の凹部に同時に搬送することが可能となって、その作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下に、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースおよびこれを用いた半導体レーザ装置の検査方法の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００５４】
本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースに収納される扁平型半導体レーザ装置の構成例を図１（ａ）〜図１（ｅ）に示している。
【００５５】
図１（ａ）は、扁平型半導体レーザ装置の構成例を示す斜視図、図１（ｂ）はその正面図、図１（ｃ）はその側面図、図１（ｄ）はその裏面図、図１（ｅ）は、扁平型半導体レーザ装置に半導体レーザ素子を保護するための樹脂キャップを取り付けた状態を示す斜視図である。なお、図１（ａ）〜図１（ｅ）および以下の各図において、半導体レーザ光の出射方向（レーザ光放出方向）を矢印Ｌで示している。
【００５６】
図１（ａ）〜図１（ｅ）において、扁平型半導体レーザ装置１０は、金属からなるリードフレームとしての第１リード板１と、電極リードとしての複数（ここでは３本）の第２リード２とが、樹脂部３によって一体成型されている。
【００５７】
第１リード板１は、サブマウント４を介して半導体レーザ素子５が搭載される幅広の半導体レーザ素子搭載部１ａと、これに連なって第２リード２と平行に延びた第１リード１ｂとを有している。
【００５８】
この半導体レーザ素子搭載部１ａ上には、前述したサブマウント４が設けられ、第１リード１ｂとは反対側の先端部上にサブマウント４を介して半導体レーザ素子５がレーザ光放出方向Ｌを表面に対して平行な方向（表面に沿った方向）として搭載されてダイボンドされている。半導体レーザ素子５と第２リード２とは、図示しないワイヤにより電気的にワイヤボンドされて接続されている。
【００５９】
樹脂部３は、半導体レーザ素子５の上方側（レーザ光放出方向Ｌに直交する方向）およびレーザ光放出側（レーザ光放出方向Ｌ）が開口されており、半導体レーザ素子５を保護するために、半導体レーザ素子５の上方側開口部には樹脂キャップ６が嵌め込まれている（図１（ｅ））。この構成により、半導体レーザ装置１０は、レーザ光放出方向Ｌに沿って扁平な形状となっている。
【００６０】
次に、この半導体レーザ装置１０の作製方法について、図２を用いて詳細に説明する。
【００６１】
図２（ａ）および図２（ｂ）は、図１（ｅ）の半導体レーザ装置１０の作製方法について説明するための各工程を示す平面図である。
【００６２】
図２（ａ）に示すように、まず、薄金属板を、第１リード板１および第１リード１ｂ、第２リード２を含む所定形状が複数繰り返されるように型抜（プレス加工）きされて、第１リード板１および第１リード１ｂ、第２リード２のフォーミングを行っている。
【００６３】
次に、図２（ｂ）に示すように、所定の成形樹脂を所定の部位に成型加工して、第１リード板１および第１リード１ｂと第２リード２とを一体成型するための樹脂部３を成形する。このとき、樹脂部３には、半導体レーザ素子５が搭載される部分を開口して窓を開けておく必要がある。
【００６４】
さらに、薄金属板の所定の位置に図示しないサブマウント４を設けて半導体レーザ素子５をダイボンドし、図２（ｂ）に示すようなフレームタイプの半導体レーザ装置群を作製する。
【００６５】
その後、図示しないリードカット装置を用いて薄金属板を所定のカット位置７でカットすることにより、図１（ａ）〜図１（ｅ）に示すような個別の半導体レーザ装置１０に分割できる。
【００６６】
次に、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置搬送用ケースについて、図３〜図１０を用いて説明する。
【００６７】
図３は、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置搬送用ケースの構成例を示す上面図である。
【００６８】
図３に示すように、本実施形態の半導体レーザ装置搬送用ケース１００には、半導体レーザ光の放出方向Ｌに扁平な形状の半導体レーザ装置１０を搬送するために、一平面に、複数の半導体レーザ装置１０を２次元状に並べてそれぞれ収容するための複数の凹部１１０Ａが形成されている。
【００６９】
この半導体レーザ装置搬送用ケース１００は、一般に、樹脂を射出成形することにより平面視矩形のトレイ状に形成されている。これに搭載されて搬送される半導体レーザ装置１０は、静電気に弱い性質を持っているため、半導体レーザ装置搬送用ケース１００に使用される樹脂材料としては、導電性を持たせたＰＳ樹脂やＡＢＳ樹脂などが一般的に使用されている。
【００７０】
図４は、図３の半導体レーザ装置搬送用ケース１００の上面の凹部１１０Ａに上記半導体レーザ装置１０を収納した状態の部分拡大図であり、図５は、図４のＡ−Ａ’線部分の縦断面図であり、図６は、図４のＢ−Ｂ’線部分の縦断面図である。
【００７１】
図４〜図６に示すように、複数の凹部１１０Ａはそれぞれ、半導体レーザ装置本体を収容可能とする第１の凹部１１１と、上面側から半導体レーザ素子５のレーザ光出射端面を観察すべく、第１の凹部１１１に連設されてレーザ光出射端面の対向側に設けられた第２の凹部１１２と、第１の凹部１１１に対して第２の凹部１１２とは反対側に、半導体レーザ装置本体から突出する各電極リード１ｂ，２を保持して収容可能とされている第３の凹部１１３とを有している。
【００７２】
第１の凹部１１１には、半導体レーザ光の放出方向Ｌに沿った半導体レーザ装置１０の扁平形状を収容可能とする底面形状であって、半導体レーザ装置本体が第１リード板１側を底面側に配して収納される。この第１の凹部１１１の深さは、半導体レーザ装置本体の高さに応じて設定されるが、第２の凹部１１２および第３の凹部１１３よりも深く設定されている。
【００７３】
第２の凹部１１２は、第１の凹部１１１に対してレーザ光放出方向Ｌ側に連なっており、第１の凹部１１１から離れるに従って浅いテーパ状になっている。また、第２の凹部１１２の幅は、半導体レーザ装置本体の幅よりも狭く形成されている。例えば、半導体レーザ装置搬送用ケース１００の各凹部１１０Ａ内に半導体レーザ装置１０が収納され、空間を構成する第２の凹部１１２が半導体レーザ装置１０の端面側に設けられていなければ、上側からの半導体レーザ素子５のレーザ出射面（端面）の状態を確認することは困難である。特に、半導体レーザ素子５の端面は、レーザの寿命や放射特性などに影響を与える部分であり、異物付着、チップの欠け、割れなどを半導体レーザ装置搬送用ケース１００の凹部１１０Ａ内に収納した状態で確認できることが望まれている。そこで、このテーパ状の第２の凹部１１２を半導体レーザ装置１０の単面側に設けることにより、半導体レーザ装置搬送用ケース１００の上側から半導体レーザ素子５のレーザ光出射端面を観察することが可能となる。
【００７４】
第３の凹部１１３は、第１の凹部１１１に対して第２の凹部１１２と反対側に設けられており、第１の凹部１１１よりも浅く形成されている。これは、第１リード１ｂおよび第２リード２が半導体レーザ装置本体の底面よりも少し上の位置から突出しているためである。この第３の凹部１１３によって、半導体レーザ装置本体から突出する電極リード（第１リード部１ｂと第２リード部２）を下方から保持して、半導体レーザ装置１０を安定して保持している。
【００７５】
図７は、図３の半導体レーザ装置搬送用ケース１００の裏面図である。
【００７６】
図７に示すように、本実施形態の半導体レーザ装置搬送用ケース１００は、ケース裏面側の一平面に、複数の半導体レーザ装置１０を２次元状に並べてそれぞれ収容可能とする複数の凹部１１０Ｂが形成されている。
【００７７】
図８は、図７の半導体レーザ装置搬送用ケース１００の裏面に上記半導体レーザ装置１０を収納した状態の部分拡大図であり、図９は、図８のＣ−Ｃ’線部分の縦断面図であり、図１０は、図８のＤ−Ｄ’線部分の縦断面図である。
【００７８】
図８〜図１０に示すように、複数の凹部１１０Ｂはそれぞれ、半導体レーザ装置本体がリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納可能とされる第４の凹部１１４と、平面視で第２の凹部１１２に対応する位置に、第４の凹部１１４に隣接して第４の凹部１１４の一部の壁を共有する第１の凸部１１５と、第４の凹部１１４に隣接して第４の凹部１１４の一部の壁を共有する第２の凸部１１６とを有している。
【００７９】
第４の凹部１１４は、第１の凹部１１１に対応する位置に互いに対向して設けられており、半導体レーザ装置本体が第１リード１側とは反対側を底面側に配して収納される。これにより、半導体レーザ装置搬送用ケース１１０Ｂに半導体レーザ装置１０が収納された状態で、半導体レーザ装置１０の裏面形状を確認検査することが容易になる。
【００８０】
第１の凸部１１５は、第２の凹部１１２に対応する位置に半導体レーザ装置１０が位置決め可能なように互いに対向して設けられており、半導体レーザ装置搬送用ケース１１０Ｂの上面側から半導体レーザ素子５の端面側を観察することが可能なように、その高さが設定されている。
【００８１】
第２の凸部１１６は、第３の凹部１１３に対応する位置に半導体レーザ装置１０が位置決め可能なように互いに対向して設けられており、半導体レーザ装置本体から突出する電極リード（第１リード部１ｂおよび第２リード部２）を下側から保持して、半導体レーザ装置１０を安定に保持できる。第２の凸部１１６の高さは、電極リード（第１リード部１ｂおよび第２リード部２）が半導体レーザ装置本体から突出している位置に応じて設定されている。
【００８２】
本実施形態の半導体レーザ装置搬送用ケース１００において、第１の凹部１１１に半導体レーザ装置本体が収納された状態で、他の半導体レーザ装置搬送用ケース１００を上から被せることにより、第１の凹部１１１と第４の凹部１１４の間に半導体レーザ装置本体が挟み込まれて保持され、第３の凹部１１３と第２の凸部１１６の間に電極リード（第１リード部１ｂおよび第２リード部２）が上下から挟み込まれて保持されている。さらに、第１の凸部１１５は第２の凹部１１２内に配置される。これにより、半導体レーザ装置搬送用ケース１００を蓋と兼用することにより、新たに専用の蓋を不要とすることが可能となる。このため、蓋を製作するモールド金型が不要となり、製造コストを低廉化することができる。
【００８３】
図２に示したように、薄金属板を所定形状を繰り返すように型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子５をダイボンドした半導体レーザ装置１０に対して、図３および図７に示すように、個々の半導体レーザ装置１０と同じ間隔で複数の第１の凹部１１１と第４の凹部１１４とが配置されている。
【００８４】
図１１に示すように、複数の第１の凹部１１１および第４の凹部１１４を半導体レーザ装置１０の所定の配列間隔Ｙ（製造時の分割前後の半導体レーザ装置１０の配列間隔に合わせる）に配置することにより、半導体レーザ装置搬送用ケース１００への搬送時に複数個の半導体レーザ装置１０を吸着コレット２００によって同時に吸着することが可能となり、作業性を向上させることができる。
【００８５】
さらに、本実施形態の半導体レーザ装置搬送用ケース１００において、図３および図７に示すように、外形が矩形状であって、矩形または正方形の４角のうちの１角がＣ面１００ａとされて、方向性が与えられている。シールやインク等で目印を設けて方向性を示す場合には副材料が必要であり、目印を設ける作業も必要となる。これに対して、本実施形態では半導体レーザ装置搬送用ケース１００の射出成形時に４角のうち１角をＣ面１００ａとして形成するため、目印用の副材料が別途不要で、別作業も発生せず、製造コストを低廉価化することができる。
【００８６】
次に、本実施形態の半導体レーザ装置搬送用ケース１００を用いた半導体レーザ装置１０の検査方法について、図４〜図６、図８から図１０および図１２を用いて説明する。
【００８７】
本実施形態の半導体レーザ装置１０の検査方法においては、図４〜図６に示すように、半導体レーザ装置搬送用ケース１００に半導体レーザ装置１０が収納された状態で、第２の凹部１１２の入口開放部から半導体レーザ素子５の端面側（レーザ出斜面）を観測して異物付着の有無などを検査することが可能となる。
【００８８】
さらに、図８〜図１０に示すように、半導体レーザ装置搬送用ケース１００に半導体レーザ装置１０が収納された状態で、上から半導体レーザ素子５の裏面を観測して検査することが可能となる。
【００８９】
この検査方法によれば、個々に半導体レーザ装置１０を取り出して半導体レーザ素子５の端面部を観察・検査する必要がなく、半導体レーザ装置搬送用ケース１００に収納された状態で検査することが可能となるため、検査時間の短縮化を図ることができる。
【００９０】
さらに、本実施形態の半導体レーザ装置１０の検査方法において、半導体レーザ装置搬送用ケース１００に半導体レーザ装置１０が収納された状態で、半導体レーザ装置搬送用ケース１００を半導体レーザ装置１０の電気的特性および光学的特性を検査するための検査装置のピックアップ部に搬送することができる。この場合、半導体レーザ装置１０が半導体レーザ光の放出方向Ｌと平行に半導体レーザ装置搬送用ケース１００に収納されているため、レーザ光の放出方向Ｌと垂直に収納された場合に比べて、検査装置によるピックアップが容易となる。これは、半導体レーザ装置１０がレーザ光の放出方向Ｌと垂直方向にケースに収納された場合、ピックアップ時に半導体レーザ素子５のレーザ出射端面にダメージを与える虞があるからである。
【００９１】
さらに、本実施形態の半導体レーザ装置１０の検査方法において、図２に示したように、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子５をダイボンドした複数の半導体レーザ装置１０に対して、リードカット装置を用いて薄金属板を所定の位置７でカットし、半導体レーザ素子５の上方側開口部に樹脂キャップ６を嵌め込むことにより図１（ｅ）に示すような個別の半導体レーザ装置１０を得、個別の半導体レーザ装置１０を、半導体レーザ装置搬送用ケース１００の凹部１１０Ａと、その上の半導体レーザ装置搬送用ケース１００の凹部１１０Ｂにて上下から保持して搬送することができる。
【００９２】
この場合、図１２に示すように、個別に分割された半導体レーザ装置１０において、半導体レーザ素子５がダイボンドされた面とは反対面を吸着コレット２００により吸着して、リードカット装置から図７に示す半導体レーザ装置搬送用ケース１００の裏面上の凹部１１０Ｂ内に収容して搬送することが好ましい。この半導体レーザ装置１０において、半導体レーザ素子５がダイボンドされた面とは反対面は金属部が露呈しているため、吸着することが容易で、吸着装置を使用することにより作業性を向上させることができる。
【００９３】
したがって、本実施形態によれば、半導体レーザ装置搬送用ケース１００は、その一平面に、半導体レーザ光の放出方向Ｌに扁平な半導体レーザ装置１０の本体部分を収容する第１の凹部１１１と、この第１の凹部１１１に対してレーザ光放出側に連設され、第１の凹部１１１から離れるに従って浅くなるテーパ部を持つ第２の凹部１１２と、第１の凹部１１１に対して第２の凹部１１２と反対側に設けられ、半導体レーザ装置１０の電極リード（第１リード部１ｂおよび第２リード部２）を収容して保持する第３の凹部１１３を有している。
【００９４】
このように、第１の凹部１１１内に半導体レーザ装置本体が収納され、第３の凹部１１３内に電極リード（第１リード部１ｂおよび第２リード部２）が保持される。第２の凹部１１２によって、半導体レーザ素子５を半導体レーザ装置搬送用ケース１００から取り出すことなく、上側から第２の凹部１１２を通して半導体レーザ素子５のレーザ光出射端面の異物の有無や汚れ、欠けなどを観察して検査することができる。これによって、従来のように半導体レーザ素子５を傷つけることなく扁平型半導体レーザ装置１０を検査して搬送することができる。
【００９５】
なお、以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明は、例えばＣＤ−ＲＯＭやＭＤなどの光記録媒体（光ディスク）に記録された情報を読み取る光ピックアップ装置などに用いられる半導体レーザ装置を、製造工程や検査工程などで搬送するための半導体レーザ装置搬送用ケースおよびこれを用いた半導体レーザ装置の検査方法の分野において、扁平型半導体レーザ装置を、第１の凹部に、レーザ光出射方向がケース平面に対して平行方向となるように収納することによって、従来のようにレーザ光出射方向がケース平面に対して垂直方向となる場合に比べて、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出す際などに、搭載された半導体レーザ素子のレーザ出射端面を傷つけるなどの不具合を抑制して、良好な状態で半導体レーザ装置を搬送することができる。また、レーザ光出射方向をケース平面に平行方向とすることにより、半導体レーザ装置の組み立て工程においてその作業性を向上させることができる。
【００９７】
また、第１の凹部に対してレーザ光出射側に連設された第２の凹部を通して半導体レーザ素子の端面状態を観察することができるため、保護キャップなどによって半導体レーザ素子の上部が覆われていても、異物付着、チップの欠けや割れなどを確認して、半導体レーザ素子の寿命や放射特性などに影響が生じないようにすることができる。
【００９８】
さらに、第１の凹部に対して第２の凹部と反対側に設けられた第３の凹部によって、半導体レーザ装置本体から突出する電極リードを保持して、半導体レーザ装置をより安定して搬送することができる。
【００９９】
さらに、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側に設けられた第４の凹部に、半導体レーザ装置本体のリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納することにより、半導体レーザ装置の裏面形状を、半導体レーザ装置搬送用ケースに半導体レーザ装置を配置した状態で素早く確認検査することができる。
【０１００】
さらに、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースに半導体レーザ装置が収納された状態で、他の半導体レーザ装置搬送用ケースを上から被せることにより、半導体レーザ装置搬送用ケースを蓋として兼用することができるため、専用の蓋を作製するためのモールド金型が不要となり、製造コストを大幅に削減することができる。
【０１０１】
さらに、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてリードフレームや電極リードのフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドしたフレームタイプの複数の半導体レーザ装置群に対して、このときの個々の半導体レーザ装置と同じ間隔で、半導体レーザ装置搬送用ケースに設けられた複数の第１の凹部内に収容することにより、個々の半導体レーザ装置に分断後、半導体レーザ装置搬送用ケースへの半導体レーザ装置の搬送時に、複数の半導体レーザ装置を同時に吸着して搬送することが可能となるため、その作業性を大幅に向上させることができる。
【０１０２】
さらに、矩形状の半導体レーザ装置搬送用ケースに対して、４角のうちの１角をＣ面とすることによって、半導体レーザ装置搬送用ケースに方向性を与えて、その作業性と正確性を向上させることができる。
【０１０３】
本発明の半導体レーザ装置の検査方法によれば、本発明の半導体レーザ装置搬送用ケースに複数の半導体レーザ装置が収納された状態で、半導体レーザ装置搬送用ケースと共に複数の半導体レーザ装置を半導体レーザ装置の電気特性および光学的特性を検査する検査装置のピックアップ部に搬送することができる。
【０１０４】
また、第１の凹部に対してレーザ光出射側に連なった第２の凹部の空間部を通して半導体レーザ素子の端面状態を観察することができるため、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出すことなく、半導体レーザ素子の端面状態を確認検査することができる。
【０１０５】
さらに、半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面側に設けられた第４の凹部に、半導体レーザ装置本体のリードフレーム側とは反対側を底面側に配して収納することにより、半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースから取り出すことなく、半導体レーザ装置の裏面形状の確認検査を行うことができる。
【０１０６】
さらに、所定形状を繰り返すように薄金属板を型抜きしてフォーミングを行い、樹脂を所定の部位に成型加工すると共に、薄金属板の所定の位置に半導体レーザ素子をダイボンドした半導体レーザ装置群に対して、リードカット装置を用いて薄金属板を所定の位置でカットすることにより、複数の個別の半導体レーザ装置に分割し、個別に分割された複数の半導体レーザ装置を半導体レーザ装置搬送用ケースに搬送する際に、半導体レーザ素子がダイボンドされた面とは反対側の面は金属部が露呈しているため、吸着装置により容易に吸着して、所定間隔で配列された複数の半導体レーザ装置をリードカット装置側から半導体レーザ装置搬送用ケース上の複数の第１の凹部に同時に搬送することが可能となって、その作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】（ａ）は、扁平型半導体レーザ装置の構成例を示す斜視図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその側面図、（ｄ）はその裏面図、（ｅ）は、扁平型半導体レーザ装置に半導体レーザ素子を保護するための樹脂キャップを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１（ｅ）の半導体レーザ装置の作製方法について説明するための各工程を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置搬送用ケースの構成例を示す上面図である。
【図４】図３の半導体レーザ装置搬送用ケースの上面の凹部に上記半導体レーザ装置を収納した状態の部分拡大図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’線部分の縦断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ’線部分の縦断面図である。
【図７】図３の半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面図である。
【図８】図７の半導体レーザ装置搬送用ケースの裏面に上記半導体レーザ装置を収納した状態の部分拡大図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ’線部分の縦断面図である。
【図１０】図８のＤ−Ｄ’線部分の縦断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の検査方法を説明するための図であって、半導体レーザ装置群と同じ間隔で配置された第１の凹部（半導体レーザ装置収納部）を有する搬送用ケースに収納された複数の半導体レーザ装置を吸着して同時に搬送する様子を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の検査方法を説明するための図であって、半導体レーザ装置を吸着してリードカット装置から本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置搬送用ケースへ搬送する様子を示す図である。
【図１３】特許文献１に開示された従来の半導体レーザ装置搬送用ケースの構成例を示す要部断面図である。
【図１４】特許文献３に開示された従来の電子部品搬送用ケースの構成例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  第１リードフレーム
１ａ  第１リードの半導体レーザ素子搭載部
１ｂ  第１リード
２  第２リード
３  樹脂部
４  サブマウント
５  半導体レーザ素子
６  保護キャップ（樹脂キャップ）
７  カット部
１０  半導体レーザ装置
１００  半導体レーザ装置搬送用ケース
１００ａ  Ｃ面
１１０Ａ，１１０Ｂ  凹部
１１１  第１の凹部
１１２  第２の凹部
１１３  第３の凹部
１１４  第４の凹部
１１５  第１の凸部
１１６  第２の凸部
２００  吸着コレット
Ｌ  レーザ光の放出方向
【図１】
2007088069.tif 000003
【図２】
2007088069.tif 000004
【図３】
2007088069.tif 000005
【図４】
2007088069.tif 000006
【図５】
2007088069.tif 000007
【図６】
2007088069.tif 000008
【図７】
2007088069.tif 000009
【図８】
2007088069.tif 000010
【図９】
2007088069.tif 000011
【図１０】
2007088069.tif 000012
【図１１】
2007088069.tif 000013
【図１２】
2007088069.tif 000014
【図１３】
2007088069.tif 000015
【図１４】
2007088069.tif 000016