(57)【要約】【目的】セット基板との歪みを解消して適合性を良好に維持した表面実装用ベース及びこれを用いた水晶振動子を提供する。【構成】封着ガラスによって気密化された一対のリード線が両端側で絶縁ベースを貫通し、リード線は絶縁ベースに対して垂直方向の貫通部と、絶縁ベースの一主面側で貫通部の一端側が水平方向に折曲された水晶片の保持部と、絶縁ベースの他主面側で貫通部の他端側が絶縁ベースの外周部先端面に折曲された実装端子部とを有する振動子用表面実装ベースにおいて、絶縁ベースは他主面側の両端側外周部に突出端面を有し、一対のリード線の一方は水晶片の保持部が絶縁ベースの一端側であって、実装端子部が貫通部の他端側から絶縁ベースの他主面側を経由して絶縁ベースの他端側外周部の突出端面に延出し、他方のリード線は水晶片の保持部が絶縁ベースの他端側であって、実装端子部が絶縁ベースの一端側外周部の突出端面に延出した構成とする。【選択図】図１
2007318599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封着ガラスによって気密化された一対のリード線が両端側で絶縁ベースを貫通し、前記リード線は前記封着ガラスによって気密化されて前記絶縁ベースに対して垂直方向の貫通部と、前記絶縁ベースの一主面側で前記貫通部の一端側が水平方向に折曲された水晶片の保持部と、前記絶縁ベースの他主面側で前期貫通部の他端側が前記絶縁ベースの外周部先端面に折曲された実装端子部とを有する振動子用表面実装ベースにおいて、
前記絶縁ベースは他主面側の少なくとも両端側外周部に突出端面を有し、前記一対のリード線の一方は前記水晶片の保持部が前記絶縁ベースの一端側であって、前記実装端子部が前記貫通部の他端側から前記絶縁ベースの他主面側を経由して前記絶縁ベースの他端側外周部の前記突出端面に延出し、
前記一対のリード線の他方は前記水晶片の保持部が前記絶縁ベースの他端側であって、前記実装端子部が前記貫通部の他端側から前記絶縁ベースの他主面側を経由して前記絶縁ベースの一端側外周部の前記突出端面に延出したことを特徴とする振動子用表面実装ベース。
【請求項２】
請求項１において、前記絶縁ベースの両端側には前記一対のリード線のそれぞれに対応した２個の貫通孔が設けられ、前記貫通孔にはそれぞれ前記封着ガラスが埋設された振動子用表面実装ベース。
【請求項３】
請求項１において、前記絶縁ベースの中央領域には前記一対のリード線に対応した１個の貫通孔が設けられ、前記貫通孔には前記封着ガラスが埋設された振動子用表面実装ベース。
【請求項４】
請求項１の前記水晶片の保持部には励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部が保持され、前記振動子用表面実装ベースにカバーを被せて前記水晶片を密閉封入したことを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は気密化された一対のリード線及び絶縁ベースからなる振動子用表面実装ベース及びこれを用いた水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を技術分野とし、特にセット基板との熱膨張係数差を解消して適合性を良好とした表面実装ベースに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に内蔵される。近年では、表面実装振動子の搭載される特に温度変化が大きい、車載用としたエンジンコントロール用のセット基板との適合性を考慮し、セット基板との膨張係数差を解消する表面実装ベースが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
（従来技術）
第５図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は矩形状の表面実装ベース１に水晶片２を搭載し、カバー３を被せて密閉封入する。表面実装ベース１は、絶縁ベース４、リード線５及び封着ガラス６からなる。絶縁ベース４は例えばセラミックからなり、両端側に一対の貫通孔７を有する。貫通孔７にはリード線５が挿通し、リード線５を気密化する封着ガラス６が埋設される。所謂、気密端子を形成する。
【０００５】
各リード線５は例えばＣｕとした金属材としてクランク状とし、貫通部５ａ、保持部５ｂ及び実装端子部５ｃからなる。貫通部５ａは絶縁ベース４に対して垂直方向とし、保持部５ｂは貫通部５ａの一端側が一主面側で、実装端子部は貫通部５ｃの他端側が他主面側で、互いに逆向き水平方向に折曲される。
【０００６】
但し、実装端子部５ｃは絶縁ベースの外周部先端面に折曲されて突出する。封着ガラス６は固形状の粉末ガラスを貫通孔７内に埋設（投入）し、絶縁ベース４及びリード線５とともに一体的に焼成される。
【０００７】
このようなものでは、リード線５の実装端子部５ｃがセット基板（不図示）の回路端子部に、例えば高熱炉を搬送させて半田によって接合される。この場合、実装端子部５ｃは金属として弾性作用があるので、表面実装ベース（セラミック）１とセット基板（ガラスエポキシ基板等）との膨張係数差を吸収する。
【０００８】
したがって、ヒートサイクル等によって両者間の接合部に加わる応力（外部衝撃）を緩和し、例えば半田に生ずるひびや欠けの発生を防止する。これにより、表面実装振動子のセット基板からの剥離等を防止して、セット基板に対する適合性を良好にする。
【特許文献１】特開２００３−２９７４５３号公報（第１図）
【特許文献２】特開２００５−２１６９２３号公報（第１図）
【特許文献３】特開２００６−６６３７７号公報（第1図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装ベース１では、小型化が進行するほど実装端子部５ｃの長さが短くなり、現実的にはセット基板との熱膨張係数差を解消（吸収）できず、依然として半田にひびや欠けを生ずる問題があった。
【００１０】
（発明の目的）
本発明はセット基板に対する膨張係数差を解消して適合性を良好にした表面実装用ベース及びこれを用いた信頼性の高い水晶振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、封着ガラスによって気密化された一対のリード線が両端側で絶縁ベースを貫通し、前記リード線は前記封着ガラスによって気密化されて前記絶縁ベースに対して垂直方向の貫通部と、前記絶縁ベースの一主面側で前記貫通部の一端側が水平方向に折曲された水晶片の保持部と、前記絶縁ベースの他主面側で記貫通部の他端側が前記絶縁ベースの外周部先端面に折曲された実装端子部とを有する振動子用表面実装ベースにおいて、前記絶縁ベースは他主面側の少なくとも両端側外周部に突出端面を有し、前記一対のリード線の一方は前記水晶片の保持部が前記絶縁ベースの一端側であって、前記実装端子部が前記貫通部の他端側から前記絶縁ベースの他主面側を経由して前記絶縁ベースの他端側外周部の前記突出端面に延出し、前記一対のリード線の他方は前記水晶片の保持部が前記絶縁ベースの他端側であって、前記実装端子部が前記貫通部の他端側から前記絶縁ベースの他主面側を経由して前記絶縁ベースの一端側外周部の前記突出端面に延出した構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
このような構成であれば、一対のリード線のそれぞれは保持部と実装端子部とが絶縁ベースの他主面側を経由して両端側外周部に設けられる。したがって、セット基板への実装時には、絶縁ベースの他主面側を経由するリード線の線路長によって膨張係数差による応力を吸収（緩和）し、半田に生ずるひびや欠けを防止する。
【００１３】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記絶縁ベースの両端側には前記一対のリード線のそれぞれに対応した２個の貫通孔が設けられ、前記貫通孔にはそれぞれ前記封着ガラスが埋設される。
【００１４】
同請求項３では、請求項１において、前記絶縁ベースの中央領域には前記一対のリード線に対応した１個の貫通孔が設けられ、前記貫通孔には前記封着ガラスが埋設される。
【００１５】
同請求項４では、請求項１の前記水晶片の保持部には励振電極から引出電極の延出した水晶片の両端外周部が保持され、前記振動子用表面実装ベースにカバーを被せて前記水晶片を密閉封入した水晶振動子の構成とする。これにより、セット基板との適合性を良好にして信頼性の高い表面実装振動子を得られる。
【００１６】
（実施形態）
第１図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は表面実装ベースの平面図、同図（ｃ）はリード線の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
表面実装振動子は前述したように矩形状の表面実装ベース１に水晶片２を搭載し、カバー３を被せて密閉封入する。表面実装ベース１は、同様に、絶縁ベース４と、一対のリード線５と、封着ガラス６とからなり、各リード線５は垂直方向の貫通部５ａ及び一主面側に水平方向の水晶片２の保持部５ｂを、他主面側に実装端子部５ｃを有する。そして、励振電極８から引出電極９の延出した水晶片２の両端外周部が保持部５ｂに固着され、カバー３を被せて密閉封入する。
【００１８】
この実施形態では、絶縁ベース４は中間層４ａと上下枠層４（ｂｃ）との３層からなる積層セラミックとし、上下枠層４（ｂｃ）となる周回する外周部が絶縁ベース４の両主面側で突出する。これにより、絶縁ベース４の周回する外周部に突出部及び突出端面を有する。そして、中間層４ａ両端側に矩形状として短辺方向に沿った細長の貫通孔７を有する。
【００１９】
一対のリード線５はいずれも金属平板をプレス加工して折曲され、互いに同一形状とする。一対のリード線５の一方は、幅広とした貫通部５ａが中間層４ａの一端側の貫通孔７を挿通し、貫通部５ａと同幅の保持部５ｂが絶縁ベースの一主面側で水平方向の外向きに折曲する。ここでは、保持部５ａは貫通孔７に埋設された封着ガラス６上に位置する。貫通部５ａは内向きの突起部１０を有し、貫通孔７の内周面に当接する。
【００２０】
また、貫通部５ａの板面には図示しない複数の孔が形成される。これにより、貫通孔内に埋設される粉末ガラスが溶融する際、貫通部５ａと内周面との間に溶融ガラスが侵入しやすくし、気密を確実にする。封着ガラス６は中間層の他主面（貫通孔の底面）から離間する。
【００２１】
そして、貫通部５ａの他端（下端）側からは幅方向の一端側を幅狭として折曲された吸収線路部５ｄが延出する。吸収線路部５ｄは、中間層４ａの他主面（底面）を経由し、さらに折曲されて他端側外周部の下枠層４ｃによる突出部に延出する。
【００２２】
ここでは、コ字状に折曲されて、他端側外周部の内外面及び突出端面を取り囲むＵ字状（所謂Ｊリード）の実装端子部５ｃを形成する。これにより、貫通部５ａの突起部１０と実装端子部５ｃとによってリード線５１絶縁ベース４に機械的に固定し、粉末ガラスの投入等による表面実装ベースの製造を容易にする。
【００２３】
一対のリード線５の他方は、貫通部５ａが中間層４ａの他端側の貫通孔７を挿通し、保持部５ｂが絶縁ベース４の一主面側で水平方向の外向きに折曲する。そして、貫通部５ａの他端側からの吸収線路部５ｄは、リード線５の一方の線路吸収部５ｄと平行に中間層４ａの他主面（底面）を経由し、一端側外周部の内外面及び先端面を取り囲む実装端子部５ｃを形成する。
【００２４】
このような構成であれば、一対のリード線５のそれぞれは保持部５ｂと実装端子部５ｃとが絶縁ベース４の底面を経由した吸収線路部５ｄによって、絶縁ベース４の両端側に設けられる。この例では、貫通孔７内の封着ガラス６を底面から離間して、換言すると貫通部５ａの下端から離間して埋設し、貫通部５ａの下端から折曲した吸収線路部５ｄを封着
ガラス６とは独立的にする。
【００２５】
したがって、線路吸収部５ｄは概ね貫通部５ａと実装端子部５ｃとを固定端として、両者間を自由運動領域とする。これにより、表面実装振動子の実装端子部５ｃをセット基板に固着しても、これとの膨張係数差による応力を吸収線路部５ｄ（自由運動領域）の変形によって効率的に吸収する。
【００２６】
但し、溶融ガラスが吸収線路部５ｄと絶縁ベース４との間に毛細管現象等によって侵入して対向面が固定されても、線路吸収部５ｄの表面側は自由運動領域なので、応力を吸収する。これらから、半田にひびや欠けを生ずることを防止して、表面実装振動子がセット基板から剥離することなく、信頼性を高められる。
【００２７】
（他の事項）
上記実施形態では実装端子部５ｃは単にコ（Ｕ）字状として絶縁ベース４の外周部の突出部に嵌装したが、例えば第２図に示したように実装端子部５ｃの外側を「く」字状として積極的に弾性作用を持たせてもよい。この場合、貫通部５ａの突起部とによって絶縁ベース４を挟持するので、さらに固定しやすく、製造を容易にする。
【００２８】
また、実装端子部５ｃはコ字状として対向面を同一形状としたが、例えば第３図（ａ）に示したように、実装端子部５ｃの内側は幅狭としてもよい。そして、同図（ｂ）に示したように貫通部５ａは保持部５ｂと同一幅としたが、幅狭として粉末ガラスの投入量を多くしてもよい。
【００２９】
また、絶縁ベース４は周回する外周部を突出したが、両端外周部が突出してあればよい（不図示）。そして、貫通孔７は便宜的に矩形状としたが、楕円状でも円状であってもよい。そして、実装端子部５ｃコ字状ではなく、外周部の突出部（突出端面）から外側に延出すればよい。
【００３０】
また、絶縁ベース４の両端側に２個の貫通孔７を設けたが、特許文献２及び３に示されるように、絶縁ベース４を枠状として貫通孔７を１個とし、一対のリード線５を貫通して封着ガラス６を埋設してもよい。要は、リード線５の保持部５ｂと実装端子部５ｃとは両主面間で互いに反対方向の両端側に設けられていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は表面実装ベースの平面図、同図（ｃ）はリード線の図である。
【図２】本発明の他の例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図３】同図（ａｂ）ともに本発明のリード線の他の例を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  表面実装ベース、２  水晶片、３  カバー、４  絶縁ベース、５  リード線、６  封着ガラス、７  貫通孔、８  励振電極  ９  引出電極、１０  突起。
【図１】
2007318599.tif 000003
【図２】
2007318599.tif 000004
【図３】
2007318599.tif 000005
【図４】
2007318599.tif 000006
【図５】
2007318599.tif 000007