(57)【要約】【課題】素子への大電流の流入を抑制しつつ、ＨＳＡ内に帯電した電荷を放電することができる電動ドライバおよびその電動ドライバを用いたデータ記憶装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、帯電した電荷を自ら放電し、抵抗値が拡散性を示す自己放電部材５２を有する冶具５に電子部品４を載置する。さらに、冶具５と配線ケーブル１５で接続された非接地の電動ドライバ１によって、ネジ止め部のネジを止める。自己放電部材５２が電動ドライバ１と電子部品４の帯電を除去するので、ネジ締め工程におけるＥＳＤによって電子部品４の素子が破壊されることを防止することができる。【選択図】図１
2007196297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の製造方法であって、
電子部品を台上に配置し、
空気中へ電荷を自己放電する自己放電部材に電動ドライバの非接地ビットを電気的に接続して帯電除去した状態において、そのビットによって前記電子部品のネジを締めて固定し、
前記ネジ締め終了後に、前記自己放電部材に電気的に接続された前記ビットを、そのネジから離す、方法。
【請求項２】
前記ビットと前記ネジとを接触する前に、空気中へ電荷を自己放電する自己放電部材に前記電子部品を電気的に接続して帯電を除去し、
帯電除去され自己放電部材に電気的に接続された状態にある前記電子部品のネジを、前記ビットによって締める、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電子部品と前記ビットとは同電位にある、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記電子部品と前記ビットとは、同一の自己放電部材に電気的に接続されている、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記電子部品を導体部材の上に配置し、その電子部品はその導体部材を介して前記自己放電部材に電気的に接続されている、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
ネジを回転する非接地ビットと、
前記ビットを回転するモータを備える本体と、
前記ビットと電気的に接続され、空気中へ電荷を自己放電することによってそのビットの帯電を除去する自己放電部材と、を備える電動ドライバ。
【請求項７】
前記自己放電部材の抵抗値は実質的に１０９〜１０１１Ωである、請求項６に記載の電動ドライバ。
【請求項８】
ネジを回転する非接地ビットと、そのビットを回転するモータと、を備える電動ドライバと、
前記ビットと前記電動ドライバによってネジ締めされる電子部品とに帯電している電荷を空気中へ自己放電する自己放電部と、を備える電子機器の製造装置。
【請求項９】
前記自己放電部は、前記ビット及び電子部品の双方に電気的に接続され、空気中へ電荷を自己放電することによって前記ビット及び電子部品の帯電を除去する自己放電部材を備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
さらに、前記電子部品を設置する導体台を備え、
前記自己放電部材は、前記導体台の下に配置され、かつ前記ビットと配線ケーブルを介して電気的に接続されている、請求項９に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器類の組立作業におけるねじ締め作業に使用される電動ドライバおよびその電動ドライバを用いた電子機器の製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハード・ディスク・ドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。更に、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
また、データ記憶装置において、大容量化と高速化を目的としてさまざまな技術が開発されている。その一つに、ヘッドの微小化がある。ヘッドが小さくなることによってＢＰＩ（Bit Per Inch）及びＴＰＩ（Track Per Inch）が増加し、同一面積に記憶することが可能なデータ量を増大させることが可能となる。しかしながら、ヘッドが小さくなることによって、ヘッドの耐静電気性能が弱くなるという問題点が生じてくる。ここでいう耐静電気性能とは、その部品が耐えうることができる静電気の大きさである。
【０００４】
このヘッドの耐静電気性能の低下に対応するためには、従来の静電気対策以上の対策が必要となる。これは例えばヘッドが配設されたヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）を運搬するときに、ＨＳＡと物もししくは人体が接触するときなどにも従来以上の静電気対策を必要とする。
【０００５】
ＨＳＡに手を触れた瞬間、又は製品を置いた瞬間に摩擦がおこることによってＨＳＡに電荷がたまってしまったり、空気中をダウンフローする電荷によってＨＳＡに電荷がたまってしまったりする。このようなことから、ＨＳＡに電荷が帯電することを完全に防ぐことはできないと考えられる。
【０００６】
特に、ＨＳＡをネジ止めするときに使う電動ドライバは直接ＨＳＡに触れるため、作業台に載置されたＨＳＡに蓄積された電荷が、電子ドライバが接触した瞬間にその電子ドライバを通して急激に流れ、ヘッドを損傷することが多かった。通常、電荷を逃がすのにかかる時間が数ナノ秒程度であるとヘッドに静電ダメージを与える。この時間が数ミリ秒程度であると、ヘッドには静電ダメージを与えることがないと考えられている。
【０００７】
ＨＳＡに電荷が帯電することを完全に防ぐことはできないため、通常、静電気を逃がす方法としては、電動ドライバを接地（ＧＮＤ）することである。現在使用されている電動ドライバの静電気対策としては、ビット（先端）部がＧＮＤに接続される構造のものが典型的である。
【０００８】
しかしながら、直接接地している電動ドライバを帯電しているＨＳＡに接触させた場合、ＨＳＡの帯電荷はＧＮＤに向かって急激に流れ、その結果、ヘッドへの静電気ダメージを起こす結果となる。これに対して、電動ドライバをＧＮＤからはずしてしまうと、ビット先端に数ボルトの高電圧が発生してしまう。このため、電動ドライバのＧＮＤをはずすことは、ビットに発生した電圧をＨＳＡに印加しヘッドへの静電気ダメージを助長することになる。
【０００９】
図７は、典型的な電動ドライバの使用方法を模式的に示している。まず作業台９８の上には、ＨＳＡ９６を固定する冶具９７が載置され、冶具９７にはＨＳＡ９６が固定されている。この状態で電動ドライバ９０が使用される。電動ドライバ９０が使用される前においては、ＨＳＡ９６は、空気との摩擦や空気中を浮遊している電子等によって帯電している。
【００１０】
この状態で電動ドライバ９０がＨＳＡ９６と接触すると、ＨＳＡ９６に蓄積された電荷は、電動ドライバ９０を伝達して電動ドライバ９０の制御部に接続されたＧＮＤに放電される（Electro Static Discharge：ＥＳＤ）。このとき、電動ドライバ９０内においては高抵抗の部分がないため、大電流（サージ電流）が発生する。このサージ電流が発生した場合、ＨＳＡ９６内に位置するヘッドにも電流が流れる可能性が高く、ヘッドが破壊されてしまうという危惧がある。
【００１１】
サージ電流を防ぐために、ＧＮＤと電動ドライバ９０のコントローラ９４との間に高抵抗素子を入れることによってゆっくり放電を行い、発生する電流の大きさを低くする技術が知られている（例えば先行文献１）。図８は、このように、ＧＮＤとビットとの間に抵抗を入れた電動ドライバの使用概略図を模式的に示している。作業台９８の上には、ＨＳＡ９６を固定する冶具９７が載置される。冶具９７にＨＳＡ９６を固定してから、電動ドライバ９０が用いられる。高抵抗素子９９を入れることによって、電動ドライバ９０とＨＳＡ９６が接触するときに生じる電流の値を小さくすることが可能となる。
【特許文献１】特開平８−２４３９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、ＧＮＤには高周波ノイズが生じやすく、この方法を用いるとＧＮＤに生じるノイズが抵抗素子９９によって増大される。このため、電動ドライバ９０を使用するときに急激な電圧変化が起きる。この電圧変化によって電流が発生し、ＨＳＡ９６内に位置するヘッドにも電流が流れ、ヘッドが破壊されてしまうという可能性を除去することができなかった。
【００１３】
ヘッドは薄膜素子であって、ＥＳＤによるサージ電流に弱い。ＥＳＤ電流が流れることによって、ヘッドは破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう。特に、ＧＭＲヘッドのリード素子が使用する磁気抵抗素子は、ＥＳＤ電流に対して非常に弱く、そこにＥＳＤ電流が流れることを防止することが重要である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一つの態様は電子機器の製造方法であって、空気中へ電荷を自己放電する自己放電部材に電動ドライバの非接地ビットを電気的に接続して帯電除去した状態において、そのビットによって前記電子部品のネジを締めて固定し、前記ネジ締め終了後に、前記自己放電部材に電気的に接続された前記ビットを、そのネジから離すものである。自己放電部材に非接地ビットを電気的に接続して帯電除去してネジ締めすることによって、電子部品におけるＥＳＤ素子破壊を抑制することができる。
【００１５】
前記ビットと前記ネジとを接触する前に、空気中へ電荷を自己放電する自己放電部材に前記電子部品を電気的に接続して帯電除去し、帯電除去され自己放電部材に電気的に接続された状態にある前記電子部品のネジを、前記ビットによって締めることが好ましい。このように電子部品を帯電除去することによって、電子部品におけるＥＳＤ素子破壊をより確実に防止することができる。
【００１６】
さらに、前記電子部品を導体部材の上に配置し、その電子部品はその導体部材を介して前記自己放電部材に電気的に接続されていることが好ましい。ここで、前記電子部品を非接地状態においてネジ締めすることが好ましい。これによって、グランドからのノイズによって電子部品及びビットにＥＳＤ電流が流れることを防止することができる。
【００１７】
前記電子部品と前記ビットとは同電位にあることが好ましい。さらに、前記電子部品と前記ビットとは、同一の自己放電部材に電気的に接続されていることが好ましい。これによって、ビットと電子部品との間の大電流をより確実に防止し、ＥＳＤ素子破壊を防止することができる。
【００１８】
本発明の他の態様は電動ドライバであって、ネジを回転する非接地ビットと、前記ビットを回転するモータを備える本体と、前記ビットと電気的に接続され、空気中へ電荷を自己放電することによってそのビットの帯電を除去する自己放電部材を備えるものである。自己放電部材によってビットの帯電を除去することで、電子部品のネジ締めにおけるＥＳＤ電流を抑えその素子破壊を抑制することができる。自己放電部材の抵抗値は実質的に１０９〜１０１１Ωであることが好ましい。これによって、帯電荷をゆっくりと確実に放電することができる。
【００１９】
本発明の他の態様に係る電子機器の製造装置は、ネジを回転する非接地ビットと、そのビットを回転するモータと、を備える電動ドライバと、前記ビットと前記電動ドライバによってネジ締めされる電子部品と電気的に接続され、空気中へ電荷を自己放電することによってそのビットの帯電を除去する自己放電部を備えるものである。自己放電部によって除電することによって、ＥＳＤ電流による電子部品における素子破壊を効果的に抑制することができる。
【００２０】
前記自己放電部は、前記ビット及び電子部品の双方に電気的に接続され、空気中へ電荷を自己放電することによって前記ビット及び電子部品の帯電を除去する自己放電部材を備えることが好ましい。自己放電部材を介してビットと電子部品が同電位となるので、大電流の発生をより効果的に抑制することができる。さらに、前記電子部品を設置する導体台を備え、前記自己放電部材は、前記導体台の下に配置され、かつ前記ビットと配線ケーブルを介して電気的に接続されていることが好ましい。導体台を使用することで電子部品の設置を容易に行うことができると共に、自己放電部材による電荷除去も行うことができる。また、配線コードを利用することで電動ドライバのハンドリングを容易とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電動ドライバを使用した電子機器の製造において、ＥＳＤ電流による電子部品の破壊を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態は、電子ドライバを使用した電子機器の組み立て製造に関する。本形態の特徴点の一つは、空気中に電荷を自己放電する自己放電部材を利用して電動子ドライバのビットの帯電荷を除去することにある。これによって電子機器に置ける素子の静電破壊を防止する。また、同様の自己放電部材によってネジ締めされる電子部品の帯電荷を除去することで、サージ電流の発生及びそれにより素子破壊をより確実に防止する。
【００２３】
図１は本実施の形態に係る電動ドライバ１の使用状態を模式的に示す図である。電動ドライバ１は、ビット１１、本体部１２及び電源コード１３を備えている。ビット１１は、電子部品のネジに当接しそれを締める。本体部１２には、ビット１１を回転駆動する電動モータ１７などが設けられている。電源コード１３は、本体部１２とコントローラ３とを接続する。本実施の形態にかかる電動ドライバ１の電源コード１３は、接地せずにコントローラ３に接続している。コントローラ３は、ＡＣ電源２にＡＣ電源コード１４によって接続されている。コントローラ３は、ビット１１の回転のＯＮ／ＯＦＦ、トルク、回転数などを制御する。
【００２４】
ネジ締めされる電子部品４は、冶具５の載置部５１にセットされる。冶具５は、電子部品４を載置する台の一例である載置部５１と、自己放電材料プレート５２から構成されている。載置部５１は導体からなり、電子部品４がネジ締め工程において動かないように固定する。冶具５は、しっかりと固定された鋼鉄製の作業土台６の上に置かれている。載置部５１にセットされた電子部品４内のネジ頭に電動ドライバ１のビット１１を当接し、コントローラ３を使用してビット１１を回転制御することで電子部品４のネジを締め、固定する。ネジ締め工程が終了すると、ビット１１をネジから引き離す。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態の電動ドライバ１は、接続ケーブル１５で自己放電部材の一例である自己放電材料プレート５２に接続されている。具体的には、接続ケーブル１５はモータ１７接続されており、これによりビット１１は、自己放電材料プレート５２に電気的に接続している。自己放電材料プレート５２は、電動ドライバ１及び冶具５の自己放電部にあたる。自己放電材料プレート５２は、帯電した電荷を自ら空中に放電する自己放電材料から構成されている。
【００２６】
この自己放電材料は空気中の水分を吸収し、この吸収した水分は、自己放電材料に帯電した電荷を取り込む。この電荷を含んだままの状態の水分が自己放電材料から蒸発することによって、自己放電材料内の電荷が空気中に放電される。一般の放電現象において、その放電の速さは蓄積した電荷が流れる放電経路の抵抗によって決定される。本形態において、自己放電材料の抵抗値は１０９Ω〜１０１１Ω程度であり、拡散性（Dissipative）を示す。従って、ゆっくりと電荷を放電することができ、その放電スピードは、ミリ秒のオーダである。
【００２７】
このように、ビット１１と自己放電材料プレート５２とを電気的に接続することによって、ビット１１に帯電している電荷を除去することができる。ネジ締め工程においては、ビット１１と電子部品４のネジとの接触において静電荷による電流が発生しうる。ビット１１をネジに接触させる前に帯電している電荷を除去することによって、ネジ締め時における電流を抑制することができる。なお、ビット１１をネジから引き離すまで、ビット１１は自己放電材料プレート５２に電気的に接続されている。
【００２８】
さらに、本形態の拡散性自己放電材料プレート５２は、ゆっくりと電荷を空気中に放電する。このため、ビット１１と電子部品４との接触によって発生した静電荷による電流は小さい電流値に抑えられ、サージ電流による電子部品４の素子破壊を効果的に防止することができる。
【００２９】
また、電動ドライバ１は本体部１２に設けられているモータが回転することによってネジを止めているため、このときの摩擦によって静電荷が発生する可能性がある。このように電動ドライバ１がネジ止めを行っている際に発生した電荷においても、自己放電材料プレート５２を通して空気中にゆっくり放電されてしまうため、電子部品４に静電気ダメージを与えることなく、電動ドライバ１によって電子部品４のネジ止め部のネジを閉めることができるようになる。
【００３０】
ここで、本実施形態の電子機器の製造方法においては、電子部品４を、自己放電材料プレート５２を有する冶具５の上に載置する。このとき、電子部品４に帯電した電荷は、電子部品４内を通り冶具５内の自己放電材料プレート５２に移動する。自己放電材料プレート５２は、実質的に１０９〜１０１１Ωの高抵抗であるので、電子部品４内を流れる電荷の移動は遅い。このため、電子部品４内の弱耐静電素子に静電気ダメージを与えることなく、電子部品４に帯電した電荷を除去することができる。なお、自己放電材料としては、例えば、WESTLAKE社のPomaluxなどを使用することができる。
【００３１】
上述のように、本実施の形態に係る電動ドライバ１を用いた電子機器の製造方法においては、電子部品４を自己放電材料プレート５２を有する冶具５の上に載置する。さらに、電動ドライバ１のビット１１を自己放電材料プレート５２に電気的に接続した状態で、電子部品４内のネジ止め部のネジを止める。
【００３２】
上述のように、自己放電材料プレート５２に流れ込んだ電荷は、自己放電材料プレート５２が空気中に放電してしまう。そのために、電子部品４と自己放電材料プレート５２との電位差は略ゼロに等しい値となる。同様に、ビット１１と自己放電材料プレート５２との電位差は略ゼロに等しい値となる。
【００３３】
従って、電子部品４と電動ドライバ１のビット１１との電位差は略ゼロになるため、電動ドライバ１が電子部品４に接触するときには電荷がほとんど移動することがない。つまり、電子部品４に急激に流れる静電流はなく、電子部品４に静電ダメージを与えることなく、ネジ止め部のネジを止めることが可能となる。
【００３４】
本形態の電子機器の製造工程において重要な点の一つは、本実施の形態に係る電動ドライバ１は、電源グランドＧＮＤへの接続を切っている状態になっていることである。つまり、ビット１１が非接地の状態にあることである。ＧＮＤは非常にノイズが多い状態であり、そのノイズが、電子部品４に流れ電子部品４内の弱耐静電素子を破壊してしまう可能性がある。本実施の形態に係る電動ドライバ１は、ＧＮＤへの接続を切った状態でネジ止めを行うために、ＧＮＤのノイズが電子部品４に流れ込むことがない。
【００３５】
これにより、電子部品４におけるネジ止めを、電子部品４に静電ダメージを与えることなく行うことができるようになる。同様に、電子部品４は電源ＧＮＤに接続されておらず、自己放電材料プレート５２に接続されているのみで電気的に浮いている状態にある。このため、ＧＮＤからのノイズの影響を受けることなく電荷を除去することができ、ＧＮＤのノイズが電子部品４に流れ込むことがない。
【００３６】
ここで、上述のように、冶具５は、電子部品４が接する載置部と、自己放電部材によって形成された放電部を有することが好ましい。これは、例えば電子部品４を持ち運びするときに、電子部品４を設けた冶具のようなもので行うために、その冶具をそのまま電動ドライバ１と接続された自己放電プレート５２上に載置することによって、電子部品４に静電ダメージを与えることがなくネジ止めすることができるようになる。
【００３７】
図１の例においては、ビット１１と電子部品４とが同一の自己放電部材である自己放電材料プレート５２に接続されている。ビット１１と電子部品４とを同電位に維持するため、あるいは、部材点数低減の観点からは、図１の構成が好ましい。一方、図２に示すように、自己放電材料プレート５２とは別の自己放電部材１６を用意し、これに電動ドライバ１を接続する構成としてもよい。自己放電部材１６は、自己放電材料プレート５２と同じ材料で形成することができる。
【００３８】
電動ドライバ１に接続する自己放電部材１６を自己放電材料プレート５２と別に設けることによって、自己放電部材１６を任意の形状で構成し、さらに位置に配置することができる。なお、自己放電部材１６は配線コード１５によって接続すること、あるいは、電動ドライバ１本体に直接実装することができる。
【００３９】
あるいは、自己放電材料プレート５２によって電子部品４の帯電荷を除去することがこのましいが、図３に示すように、自己放電材料プレート５２を使用することなく、自己放電部材１６に電動ドライバ１を接続してもよい。図３において、電子部品４は電気的に浮いた状態にある。自己放電部材１６を使用することによって、電子部品４において流れるＥＳＤ（Electro Static Discharge）電流を抑制することができる。
【００４０】
本実施形態に係る電子機器の製造方法は、ヘッドを備えるデータ記憶装置、特に、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の製造に好適である。そこで、以下において、本形態の電子機器の製造方法をＨＤＤに適用する例について説明する。図４は、ＨＤＤの全体構成を模式的に示している。ＨＤＤは、回転する磁気ディスクに対してアクチュエータを回動することによって、ヘッドを磁気ディスク上の所望の位置に移動させ、リード／ライト処理を行う。図１に示すように、ベース１０１内に、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性の記録媒体である磁気ディスク１０２が配置されている。磁気ディスク１０２はスピンドル・モータ１０３に固定され、所定の角速度で回転する。
【００４１】
ＨＤＤ１００は、１枚もしくは積層配置された複数枚の磁気ディスク１０２を備える。磁気ディスク１０２両面もしくは一方のみにデータを記録することができる。それぞれが各磁気ディスク１０２の各記録面に対応する複数のヘッド・スライダ１０４がアクチュエータ１０７に保持されている。ヘッド・スライダ１０４は、スライダとスライダの表面に固定されたヘッドから構成されている。ヘッドは、磁気ディスク１０２への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／または磁気ディスク１０２からの磁界を電気信号に変換する再生素子を有している。
【００４２】
アクチュエータ１０７は回動軸１０９に回動自在に保持されており、ＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０５によって駆動される。ＶＣＭ１０５内のフラットコイル１０６を備え、フラットコイル１０６に流される駆動信号に応じて、回動軸１０９を中心としてアクチュエータ１０７を回動する。アクチュエータ１０７がヘッド・スライダ１０４を磁気ディスク１０２表面の半径方向に沿って移動することによって、ヘッドは所望のトラックにアクセスする。
【００４３】
ヘッド・スライダ１０４は、磁気ディスク１０２に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０２との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ１０７によって磁気ディスク１０２方向に加えられる圧力とバランスすることによって、磁気ディスク１０２上を、ギャップを置いて浮上する。
【００４４】
磁気ディスク１０２の回転が停止するときには、アクチュエータ１０７はヘッド・スライダ１０４を磁気ディスク１０２上からランプ機構１０８に退避させる。なお、この他、ヘッドがデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０２の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式が知られており、本実施の形態に係るＨＤＤにも適用可能である。
【００４５】
図５は、ＨＳＡ（Head Stack Assembly）１１０の構成を模式的に示している。ＨＳＡ１１０は、ＦＰＣ１１２（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント回路基板）、コイル・サポート１１７内に固定されたＶＣＭコイル１０６、軸受けユニット１１４及びＨＧＡ（ヘッド・ジンバル・アセンブリ）１２０ａ、１２０ｂを備えている。ＦＰＣ１１２には、ヘッドにて扱う信号を増幅するプリアンプを備えるＡＥ（アーム・エレクトロニクス）１１６が搭載されている。１２０ａ、１２０ｂは、それぞれアーム１１１ａ、１１１ｂに連結されている。各ＨＧＡ１２０ａ、１２０ｂは、ヘッド・スライダ１０４ａ、１０４ｂ、サスペンション１２２ａ、１２２ｂ及びトレース１２８ａ、１２８ｂを備えている。サスペンション１２２は可撓性を備え、ヘッド・スライダ１０４を弾性的に支持する。
【００４６】
トレース１２８は、互いに絶縁層によって離間された複数本の伝送線を備える。各伝送線はヘッド・スライダ１０４内のヘッドと接続され、その信号を伝送する。トレース１２８ａ、１２８ｂの各一端は、マルチコネクタ部１２９ａ、１２９ｂを構成し、ＡＥ１１６に回路的に接続される。トレース１２８はサスペンション１２２に接着剤などによって固定され、必要に応じて、エポキシ樹脂などがその外側をカバーする。なお、トレース１２８の伝送線数は、ヘッドのタイプに応じて変化する。
【００４７】
トレース１２８は、導体である伝送線と、その周囲に形成された絶縁層とを備えている。つまり、トレース１２８は、導体の間に絶縁体が形成されたキャパシタの構成を備えているため、ＨＧＡ１２０やＨＳＡ１１０、あるいはＨＤＤ１００の製造工程におけるハンドリングのときに生じる摩擦電荷や空気中をダウンフローする電荷によって、トレース１２８内に静電気による電荷が蓄積される。さらに、サスペンション１２２は金属（導体）で形成されている。このため、伝送線、サスペンション１２２及びそれらの間の絶縁層からなるキャパシタが構成され、ここにも静電気による電荷が蓄積される。
【００４８】
ここで、ヘッドは薄膜素子であるので静電気に極めて弱い。ヘッドを静電気電流が流れることによってヘッドが破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子としては、磁気抵抗素子（ＭＲ素子：Magnet Resistive素子、あるいはＧＭＲ素子：Giant Magnet Resistive素子）が広く使用されている。ＧＭＲ膜は、典型的には、数十ｎｍの厚さ、十数Ωの抵抗を持っている。このため、リード素子は静電気電流に対して非常に弱く、ＨＤＤ１の製造工程において、リード素子に静電気電流が流れることを防止することが重要である。
【００４９】
ＨＤＤ１の製造は、ヘッド・スライダ１０４をサスペンション１２２に実装してＨＧＡ１２０を製造する。その後、アーム１１１ａ、１１１ｂ及びＶＣＭコイル１０６を備える部品であるＣＯＭＢにＨＧＡ１２０を連結してＨＳ１１０を製造する。ＨＳＡ１１０には、ＡＥ１１６とＰＦＣとが実装される。ＳＰＭ１０３、ＨＳＡ１１０、磁気ディスク１０２、ＶＣＭマグネットなどの部品がベース１０１内に実装され、トップ・カバーでベース１０１の開口を閉じることでヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）を製造する。ＨＤＡのベース裏側に制御回路基板を実装して、ＨＤＤ１が完成する。
【００５０】
ＨＳＡ１１０は、ネジを止めることによって固定をするネジ止め部を有している。例えば、ＨＳＡ１１０は、アーム１１１ａを軸受けユニット１１４に固定するためのネジ１１５を備えている。あるいは、ＦＰＣ１０２をコイル・サポート１１７の側面に固定するときにネジ止めをする箇所などがある。これらのネジを固定するために、上述の方法を使用する。これによって、ＨＳＡ１１０の製造において、ヘッドがサージ電流によって損傷することを防止することができる。
【００５１】
あるいは、ＨＳＡ１１０をベース１０１内に実装するため、軸受けユニット１１４をベース１０１にネジを使用して固定することができる。ＨＤＤ１の製造におけるこの固定工程においても、上述の方法を使用することで、ヘッドがサージ電流によって損傷することを防止することができる。この他、トップ・カバーの固定、ＶＣＭ１０５のベース１０１への固定、ＦＰＣ１０２のベース１０１への固定、あるいは制御回路基板のベース１０１への固定など、ＨＤＤ１の製造における各ネジ締めにおいて、本形態の方法を使用することで、ヘッドがサージ電流によって損傷する可能性を低減することができる。
【００５２】
続いて、本形態に従う製造方法の故障率と従来の製造方法の故障率との比較結果を、図６に示す。図６において、従来例１は、図７に示した電源ＧＮＤに接続した電動ドライバ９０を使用してＨＳＡ１１０のネジ止めを行った場合のＥＳＤダメージよる故障率を示している。
【００５３】
従来例２は、図８に示した高抵抗素子を介して電源ＧＮＤに接続した電動ドライバ９０を使用してＨＳＡ１１０のネジ止めを行った場合のＥＳＤダメージよる故障率を示している。本形態は、図１に示した例に従った電動ドライバ１を使用してＨＳＡ１１０のネジ止めを行った場合のＥＳＤダメージよる故障率を示している。図６に示されるように、従来例と比較して、本形態の製造方法によってＥＳＤ故障を顕著に減少させることができた。
【００５４】
以上のことから、本実施の形態に係る製造方法においては、電動ドライバ１を冶具５内の自己放電材料プレート５２に接続ケーブル１４によって接続し、電子部品４を、自己放電材料プレート５２を有する冶具５にセットした状態で、電子部品４のネジ止め部のネジを止めるために、電子部品４に静電ダメージを与えることなく、ネジ止めを行うことができるようになる。
【００５５】
また、電子部品４内のフレキケーブル及びコイル内部にたまった電荷は、電子部品４のフレーム部を電動ドライバ１のビット１１と同電位にしても、電子部品４内のピボットを経由でしか放電することができなかったが、本実施の形態に係る電動ドライバ１を用いたデータ記憶装置の製造方法においては、自己放電材料プレート５２を用いることによって、ゆっくりと空気中に放電できることになる。
【００５６】
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記の製造手法は、ＨＤＤの製造において、ＨＳＡの組み立て工程やＨＤＤの組立工程に限らず、他の製造工程において使用することができる。また、ＨＤＤ以外の電子機器の製造に適用することができる。上述においては、自己放電材料の抵抗値は拡散性を示すが、その範囲外の抵抗値を示す自己放電材材料を使用するができる。ただし、ヘッド素子部へのダメージを防止するため、導体レベルの低すぎる抵抗値が好ましくない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施形態において、自己放電材部材を使用した電子部品のネジ止め工程を模式的に示す図である。
【図２】本実施形態の他の態様において、自己放電材部材を使用した電子部品のネジ止め工程を模式的に示す図である。
【図３】本実施形態の他の態様において、自己放電材部材を使用した電子部品のネジ止め工程を模式的に示す図である。
【図４】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示す平面図である。
【図５】本実施形態において、ＨＤＤに実装されるＨＳＡの構成を模式的に示す斜視図である。
【図６】ＨＳＡの製造において、従来の電動ドライバと本実施形態の電動ドライバとを使用した場合に発生した故障率を比較する図である。
【図７】従来の技術において、典型的な電動ドライバを使用して電子部品のネジ締めを行う方法を模式的に示す図である。
【図８】従来の技術において、ＧＮＤに抵抗を入れた電動ドライバを使用して電子部品のネジ締めを行う方法を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  電動ドライバ、２  ＡＣ電源、３  コントローラ
４  ヘッド・スタック・アセンブリ、５  冶具、６  作業台、１１  ビット
１２  本体部、１３  電源コード、１４  ＡＣ電源ケーブル、１５  接続ケーブル
１６  自己放電部材、１７  モータ、５１  載置部、５２  自己放電材料プレート
９０  電動ドライバ  ９１  ビット  ９２  本体部  ９４  コントローラ
９５  コード  ９６  製品  ９７  冶具  ９８  作業台  ９９  抵抗素子
１０１  ベース、１０２  磁気ディスク、１０３  スピンドル・モータ
１０４  ヘッド・スライダ、１０５  ボイス・コイル・モータ、
１０６  フラットコイル、１０７  アクチュエータ、１０８  ランプ
１１０  ヘッド・スタック・アセンブリ、１１１ａ、ｂ  アーム
１１４  軸受けユニット、１１６  アーム・エレクトロニクス
１１７  コイル・アーム、１２０ａ、ｂ  ヘッド・ジンバル・アセンブリ
１２２ａ、ｂ  サスペンション、１２８ａ、ｂ  トレース
１２９ａ、ｂ  マルチコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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