(57)【要約】【課題】超伝導マグネット向けの低ＡＣ損失のコールドマス構造体並びに該コールドマス構造体を製造する方法を提供する。【解決手段】超伝導マグネットのための構造体（２６）は、熱伝導性で電気抵抗性の複合ボビン（４２）と、電流を超伝導状態で導通させるために該熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）の周りに配置させた超伝導コイル（４６）と、を含む。本構造体（２６）はさらに、熱伝導性の複合電気抵抗性ボビンの上に配置させた電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）を含んでおり、この冷媒コイル（４８、７６、８４）は、超伝導コイル（４６）から該電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）までの熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）を介した熱の伝達によって超伝導コイル（４６）を超伝導状態に維持するための冷媒流体の流れを受け容れることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超伝導マグネットのための構造体（２６）であって、
熱伝導性で電気抵抗性の複合ボビン（４２）と、
電流を超伝導状態で導通させるために前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）の周りに配置させた超伝導コイル（４６）と、
前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）上に配置させると共に、冷媒流体の流れを受け容れるように構成された電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）であって、前記超伝導コイル（４６）から該電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）までの該熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）を介した熱の伝達によって超伝導コイル（４６）を超伝導状態に維持している冷媒コイル（４８、７６、８４）と、
を備える構造体（２６）。
【請求項２】
前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）は熱伝導性ストランドを含む、請求項１に記載の構造体（２６）。
【請求項３】
前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）は、樹脂性本体内にあるガラス繊維であって、該ガラス繊維と前記熱伝導性ストランドとは該樹脂性本体内に埋め込まれているガラス繊維を含む、請求項２に記載の構造体（２６）。
【請求項４】
前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）は、互いから電気的に絶縁された熱伝導性ワイヤを含む、請求項１に記載の構造体（２６）。
【請求項５】
前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）は、その内部に超伝導コイル（４６）を配置させた少なくとも１つの窪み（４４）を含む、請求項１に記載の構造体（２６）。
【請求項６】
前記少なくとも１つの窪み（４４）内に配置されると共に前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）を前記超伝導コイル（４６）から絶縁するように構成された電気絶縁材料を備える請求項５に記載の構造体（２６）。
【請求項７】
前記電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）は前記超伝導コイル（４６）の各部分の間に配置されている、請求項１に記載の構造体（２６）。
【請求項８】
前記電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）は前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）を覆うようにアンチ蒸気ロック構成で配置されている、請求項１に記載の構造体（２６）。
【請求項９】
超伝導マグネット向けの構造体（２６）を製造するための方法であって、
電流を超伝導状態で導通させるための超伝導コイル（４６）を熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）の周りに巻きつける工程と、
冷媒流体の流れを受け容れるように前記熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）上に電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）を配置させる工程であって、前記超伝導コイル（４６）から該電気的にオープンの冷媒コイル（４８、７６、８４）までの該熱伝導性電気抵抗性複合ボビン（４２）を介した熱の伝達によって超伝導コイル（４６）を超伝導状態に維持している配置工程と、
を含む方法。
【請求項１０】
磁気共鳴（ＭＲ）システム（９０、１００）のうず電流損を低減するためのシステムであって、
超伝導マグネット・アセンブリ（２６）であって、
熱伝導性で電気的にオープンの複合ボビン（４２）と、
電流を超伝導状態で導通させるために前記熱伝導性で電気的にオープンの複合ボビン（４２）の周りに配置させた超伝導コイル（４６）と、
前記熱伝導性で電気的にオープンの複合ボビン（４２）上に配置させると共に冷媒流体の流れを受け容れるように構成させ、超伝導コイル（４６）を超伝導状態に維持している冷媒コイル（４８、７６、８４）と、
を含む超伝導マグネット・アセンブリ（２６）と、
患者（９４）を支持するための患者テーブル（９６）と、
前記超伝導マグネット・アセンブリ（２６）に隣接して配置させた複数の傾斜コイルと、
該システムの動作を制御するための撮像回路（９８）と、
を備えるうず電流損低減システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的には超伝導マグネットに関し、さらに詳細には超伝導マグネット向けの低ＡＣ損失のコールドマス構造体並びに該コールドマス構造体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超伝導マグネットには多くの用途が存在する。例えば、磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システムでは、超伝導マグネットを利用して強力で均一な磁場を発生させ、この内部に患者その他の被検体を配置させている。次いで、磁場傾斜コイル並びに無線周波数送信／受信コイルによって被検体内の磁気回転物質に影響を与え、有用画像の形成に使用できる信号を引き出している。こうしたコイルを使用する別のシステムには、スペクトロスコピー・システム、磁気エネルギー蓄積システム、及び超伝導発電機が含まれる。
【０００３】
多くの超伝導マグネット・アセンブリでは、超伝導マグネットは、動作中に環境からマグネットを隔絶させるための真空容器内に配置される。ＭＲＩや同様のマグネットの真空容器は一般に、圧力境界を形成するようにマグネットの組み上げの間に構成要素を一体に溶着させて製作される。ＭＲＩマグネットの真空容器の機能は、適正な真空動作を維持するために高信頼性の圧力境界を提供することにある。当技術分野で周知の真空容器は通常、ステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウムなどの金属から製作される。金属製の真空容器は真空力に耐えるだけの十分な強さをもつが、これらはうず電流を発生させると共に、ＡＣ磁場に曝されると撮像ボリューム内に望ましくない磁場歪みを発生させる。
【０００４】
従来の超伝導マグネットのコールドマスは、１つまたは幾つかの超伝導コイル、１つのコイル支持構造及び１つのヘリウム容器からなる。ヘリウム容器は、熱的隔絶のために真空容器内に配置させる圧力容器である。典型的には、ヘリウム容器内にある液体ヘリウムによって、コイルに対する冷却が提供され、コールドマスの温度が超伝導動作のために概ね４．２ケルビンに維持される。コイル自体はコイル支持構造の周りに巻きつけられる。
【０００５】
ヘリウム容器の製作には、ステンレス鋼やアルミニウムなどの金属が使用されるのが通常である。マグネットがＡＣ磁場環境で動作している場合、これらの金属構成要素内にうず電流が誘導されＡＣ損失が発生することになる。うず電流は、除去に大きなコストがかかる極低温で熱を発生させるため、ＡＣ損失は冷凍機システムに対する総熱負荷を増大させる。ある種の超伝導マグネット用途では、こうしたＡＣ損失は重要となる可能性があり、最小化するか可能であれば排除することが必要である。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０１４７０１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、所望の超伝導マグネット冷却を提供する一方うず電流による磁場効果損失を低減させることに対する要求が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技法の一態様では、超伝導マグネット向けの構造体を提供する。本構造体は、熱伝導性で電気抵抗性の複合ボビンと、電流を超伝導状態で導通させるためにこの熱伝導性電気抵抗性複合ボビンの周りに配置させた超伝導コイルと、を含む。本構造体はさらに、熱伝導性の複合電気抵抗性ボビンの上に配置させた電気的にオープンの冷媒コイルを含んでおり、この電気的にオープンの冷媒コイルは、超伝導コイルから該電気的にオープンの冷媒コイルまでの熱伝導性電気抵抗性複合ボビンを介した熱の伝達によって超伝導コイルを超伝導状態に維持するために冷媒流体の流れを受け容れることが可能である。さらに、超伝導マグネット向けの構造体を製造するための方法を提供する。さらに、磁気共鳴（ＭＲ）システムにおいてうず電流損を低減するためのシステムを提供する。
【０００８】
これらの利点及び特徴、並びにその他の利点及び特徴は、添付の図面に関連して提供した本発明の好ましい実施形態に関する以下の詳細な説明を読むことによってより容易に理解できよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以降の段落において、超伝導コイル・アセンブリを製造するための手順について詳細に説明することにする。以下に記載する手順によれば、磁気共鳴イメージングや磁気共鳴スペクトロスコピーを含む磁気共鳴（ＭＲ）用途向けのうず電流及び磁場効果損失を低減させた超伝導マグネット構造体が提供される。単に一例として、本技法の様々な態様について以降で図面の支援を得ながら説明することにする。
【００１０】
図１の全体を参照し、その全体を参照番号１０で表したマグネット・アセンブリに言及しながら製造技法について記載することにする。しかし、このマグネット・アセンブリはある範囲の設定及びシステムにおいて用途を見出し得ること、並びに検討したＭＲ用途の使用は単にこうした用途の１つであることを理解されたい。マグネット・アセンブリ１０は、ボア１４を囲繞する外側シェル（容器）１２を含む。イメージング用途では、撮像のためにこのボア１４内に被検体が配置されることは当業者であれば理解されよう。したがって、ボア１４は被検体に向かう撮像ボリュームへのアクセスを提供する。外側シェル１２は、外側ライニング１６と、内側ライニング１８と、２つの環状の端部ライニング・フランジ２０及び２２と、を含む。外側ライニング１６、内側ライニング１８、並びに２つの環状端部ライニング・フランジ２０及び２２は一緒になって、以下に記載するような排気したボリュームを取り囲む１つの閉鎖複合構造を形成している。
【００１１】
ここで図２を参照すると、図１のマグネット・アセンブリ１０を図１の線ＩＩ−ＩＩに沿って切った断面図を表している。図示したように、マグネット・アセンブリ１０は、ボア１４を囲繞する外側シェル１２を含む。外側シェル１２は、真空ボリュームすなわち真空キャビティ２４を取り囲むように製作される。真空キャビティ２４の内部には、超伝導マグネット・アセンブリ２６を配置させている。外側シェル１２は、複合内側円筒３０の上に複合外側円筒２８を同心円様式で配置させることによって製作される。複合外側円筒２８及び複合内側円筒３０は、１つの閉鎖複合構造を形成するように２つの環状フランジ３２及び３４を介して閉じられている。複合外側円筒２８、複合内側円筒３０、並びに２つのフランジ３２及び３４は、ガラス繊維材料、セラミック材料または合成プラスチック材料（ただし、これらに限らない）などのプラスチックまたは繊維材料から製作することができる。したがって、２つのフランジ３２及び３４は、その全体を参照番号３６で示すコーナーの位置で複合外側円筒２８及び複合内側円筒３０と一体に熱的に融合させること、さらにはこれらと分離可能に結合させることのいずれとすることもできる。
【００１２】
このように形成させた閉鎖複合構造は次いで、閉鎖複合構造の上に外部ライニングを形成する薄肉の金属製シートによって囲繞されかつ封止される。複合外側円筒２８の近傍に外側金属製ライニング１６が配置される一方、複合内側円筒３０の近傍に内側金属製ライニング１８が配置されている。フランジ３２及び３４のそれぞれの近傍には２つの環状端部ライニング２０及び２２が配置されている。外側金属製ライニング１６、内側金属製ライニング１８、並びに２つの環状端部ライニング２０及び２２はステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウムなどの金属から製作することができる。これらの構成要素１６、１８、２０及び２２はその全体を参照番号３８で示す辺縁の位置で一体に溶着させることがある。したがって、外側シェル１２は、その全体を矢印４０で示す真空力に耐えるように真空ボリューム２４を取り囲んだ封止真空容器である。
【００１３】
ボア１４の内部で特に重要なＭＲマグネット・アセンブリ１０の磁場は、外周縁の位置にある金属製ライニング１６によってあまり大きな程度の影響を受けないことが指摘できよう。したがって、外側金属製ライニング１６は内側金属製ライニング１８と比べてより厚くすることがある。その理由は、ボア１４内部に導かれる磁場が超伝導マグネット・アセンブリ２６によって提供されるためである。
【００１４】
超伝導マグネット・アセンブリ２６は、機械的な支持構造（明瞭とするために図示せず）を介して真空ボリューム２４内で外側シェル１２の内部に配置させている。超伝導マグネット・アセンブリ２６は、複数の窪み４４を含んだ複合ボビン形状構造体４２を含む。複合ボビン４２は、銅などの熱伝導性ストランドをガラス繊維ストランドと巻き合わせ撚り合わせると共に、例えばエポキシによって強化して１つの複合体を形成して製作することがある。
【００１５】
窪み４４のそれぞれの中には、ニオブ−チタン製ワイヤなど金属製またはセラミック製のワイヤからなるコイルから製作することがある１つの超伝導コイル４６を配置させている。各窪み４４内に巻きつけた超伝導コイル４６は、電気的結合子やジャンパを介して近くの別の窪み４４内に配置された超伝導コイルと相互連結させている。複合ボビン４２の上には冷媒コイル４８を巻きつけ（すなわち、配置させ）この冷媒コイル４８が窪み４４を含まない箇所で複合ボビン４２の近傍に来るようにしている。
【００１６】
上述したように、超伝導コイル４６は複合ボビン４２の窪み４４内に巻きつけられる。各窪み４４内に配置させた超伝導コイル４６の各セグメントは、超伝導コイル４６が複合ボビン４２と電気的に結合するのを防止する絶縁用ライナー５０の上に配置させることがある。絶縁用ライナー５０はエポキシ製ライナーとすることや、別の電気絶縁材料とすることがある。さらに超伝導コイル４６のワイヤは、絶縁用材料でコーティングされることがあることが指摘できよう。こうして形成させた構造体は、均一な上側層を形成するポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）材料５２でコーティングされる。その全体を参照番号５４で示した超伝導コイル４６のリード、並びにその全体を参照番号５６で示した冷媒コイル４８のコンジットは、マグネット動作制御回路及び冷媒供給機構（図示せず）のそれぞれと電気的に結合させるようにポッティング５２から出るように導かれることがある。
【００１７】
ここで図３を見ると、図１のマグネット・アセンブリ１０の外側シェル１２の分解図を表している。図示したように、外側シェル１２は、互いにその中心軸に関して同心円状に配列させた複合外側円筒２８と複合内側円筒３０を含む。この複合円筒２８及び３０に対するアキシャル方向にさらに２つの環状フランジ３２及び３４を配列させ、環状フランジ３２及び３４と複合円筒２８及び３０とが一体となって環状内側ボリュームを覆う閉鎖複合構造を形成するようにしている。複合外側円筒２８の直径と環状フランジ３２及び３４の外側直径とは同じであることが指摘できよう。同様に、複合内側円筒３０の直径と環状フランジ３２及び３４の内側直径も同じである。
【００１８】
複合外側円筒２８の半径方向の上側にはこの複合外側円筒２８の外側直径と実質的に等しい直径を有する薄肉の外側金属製ライニング１６を配列させている。複合内側円筒３０の半径方向の上側にも、この複合内側円筒３０の内側直径と実質的に等しい直径を有する別の薄肉の内側金属製ライニング１８を配列させている。次いで、これらの金属製ライニング１６及び１８を、同じく金属製ライニング１６及び１８に対するアキシャル方向に配列させた２つの環状端部ライニング２０及び２２と一体に溶着させている。上で指摘したように、外側金属製ライニング１６は内側金属製ライニング１８と比べてより厚くすることがある。さらに、これらの金属製シート１６、１８、２０及び２２の溶着によって、こうして形成した外側シェルの真空封止が保証される。この金属製シートは単独では、容器内を真空吸引したときに容器壁の両側の圧力差に起因する力に耐えるだけの十分な強さでないため、その下に位置させた複合材料によって必要な強度を提供する。同時に、ライニングは複合材料を通過した容器内へのリークを防止するための気密性の境界を提供する。薄肉の金属を使用することによって、構造体全体に対するＡＣ磁場の影響が低下する。
【００１９】
図４は、図１のマグネット・アセンブリで使用するための外側シェル５８の代替的な一実施形態の断面図である。図示したように、外側シェル５８は複合内側円筒３０と、外側金属製円筒６０と、を含む。この複合内側円筒３０と外側金属製円筒６０とは環状フランジ３２及び３４を用いて結合させている。次いでそのジョイントまたはコーナー３８の位置において、内側ライニング１８と２つの環状金属製ライニング２０及び２２とを一体に溶着させている。こうして形成した外側シェルは図のようにボア１４を含む。外側円筒６０は金属から製作されるが、この金属製円筒は、真空キャビティ２４の内部に配置させた超伝導マグネット・アセンブリ２６が発生させる強い磁場と干渉しない。その理由は、スキャンすなわち撮像しようとする対象はボア１４の内部に配置されており、かつその磁場がボア内の中心方向に導かれるからである。したがって、外側円筒６０は磁場のより重要な部分から比較的離間されている。
【００２０】
図５の全体を見ると、マグネット・アセンブリで使用するための外側シェル６２の代替的な一実施形態の分解図を表している。外側シェル６２は、２つのフランジ（上側複合フランジ６６及び下側複合フランジ６８）を介して一体に結合させた複合円筒６４を用いて製作されている。複合円筒６４と複合フランジ６６及び６８とは、ガラス繊維、セラミック、プラスチックなどの繊維材料やプラスチック材料から製作されることがある。これらの構成要素６４、６６及び６８は閉じたパンケーキ状の構造体を形成するように熱的に融合または結合させることがある。次いで、複合円筒６４の外側直径と実質的に等しい内側直径を有する薄肉の金属製外側ライニング７０が、２つの金属製円盤（上側金属製ライニング７２と下側金属製ライニング７４）と溶着される。こうして形成した外側シェル６２は、超伝導マグネット・アセンブリをその内部に配置させる真空ボリュームすなわち真空キャビティを含む。こうしたマグネット・アセンブリは、開放型ＭＲＩや開放型磁気共鳴スペクトロスコピー・システムなどの開放型のＭＲシステムで利用されることがある。
【００２１】
図６は、ＭＲシステムのマグネット・アセンブリの外側シェルの内部で水平方向に配置できる超伝導マグネットの概要図である。図示したように、超伝導マグネット・アセンブリ２６の複合ボビン４２は窪み４４を含んでいる。窪み４４を２つだけ示しているが、複合ボビン４２はこれより多くの窪みを含むことがある。窪み４４には超伝導コイル４６が巻きつけられる。この２つの窪み４４内の超伝導コイル４６は複合ボビン４２の上側に走るジャンパまたは電気結合によって互いに結合させている。超伝導コイル４６のリード５４は、マグネット動作制御回路との電気結合まで導かれている。図示したように複合ボビン４２を覆うようにアンチ蒸気ロック構成で冷媒コイル７６を配列させている。例えば、水平向きにした超伝導マグネット構造体２６では、その冷媒コイル７６はよく知られた冷凍機冷却コイル構成で配置させることがある。水平向き超伝導マグネット構造体２６に関するこの冷凍機冷却コイル構成によって、冷媒の蒸気ロックが防止されることは当業者であれば理解されよう。この冷媒供給機構は、液体ヘリウムまたは当技術分野で周知の別の冷媒をその全体を参照番号７８で示した方向で冷媒コイル７６内に供給する。冷媒は冷媒コイル７６の底部８０まで流れ降りる。冷媒が超伝導マグネット２６を冷却するに連れて、冷媒は気化し蛇行した冷媒コイル７６を通過するが、この際に冷媒蒸気は冷媒コイル７６内でロックされることがない。気化した冷媒はその全体を参照番号８２で示した方向で冷媒供給機構内に脱出する。
【００２２】
上述したような熱伝導材料から製作した複合ボビン４２は、超伝導コイルから熱を取り除くような熱伝達に役立ち、これにより超伝導動作が維持される。発生した熱は冷媒コイル４８の方向に離れるように伝達される。したがって、熱伝導性の複合ボビン４２によって超伝導コイル４６と冷媒コイル４８の間の温度勾配が低下する。
【００２３】
図７は、ＭＲシステムのマグネット・アセンブリの外側シェル内部で垂直方向に配置できる超伝導マグネットの概要図である。図７は、窪み４４を含む超伝導マグネット・アセンブリ２６の複合ボビン４２を表している。図示したように、複合ボビン４２を覆うようにアンチ蒸気ロック構成で冷媒コイル８４が配列されている。この垂直向きの超伝導マグネット構造体２６では、その冷媒コイル８４はらせん構成で配置させている。この場合も、垂直向き超伝導マグネット構造体２６のこのらせん構成によって冷媒の蒸気ロックが防止される。冷媒供給機構はその全体を参照番号８６で示した方向で冷媒を冷媒コイル８４内に供給する。この冷媒は超伝導マグネット２６を冷却し、気化状態となってうずまき状冷媒コイル８４を通る。気化状態となった冷媒はその全体を参照番号８８で示した方向で冷媒供給機構内に脱出する。
【００２４】
上述した構造体は、磁気共鳴イメージング向けなどある範囲のシステム及び用途で使用することができる。図８の全体を見ると、上述した構造体をその内部に組み込んでいる磁気共鳴イメージング向けや磁気共鳴スペクトロスコピー用途などの磁気共鳴（ＭＲ）システム９０を表している。ＭＲシステム９０は被検体９４を受け容れるためのボア９２を有する閉鎖型ＭＲシステムを表している。被検体９４は、ボア９２の内部に導入することができる患者テーブル９６の上に横たえている。ＭＲシステム９０向けの磁場を発生させるためには、上述した技法を介して製作した超伝導マグネット・アセンブリ２６を含むマグネット・アセンブリ１０を利用することができる。この超伝導動作は撮像制御回路９８を介して制御することができる。
【００２５】
ここで図９を参照すると、開放型ＭＲシステム１００を表している。開放型ＭＲシステム１００向けの磁場は、マグネット・アセンブリ１０によって発生させることができる。マグネット・アセンブリ１０は、図５の教示に従って製作された外側シェル６２を含むことがある。外側シェル６２の内部には、ボアの無い厚肉の円盤形状を有することがある超伝導マグネット・アセンブリ２６を配置させることがある。ここでも、この超伝導動作は撮像制御回路９８を介して制御することができる。
【００２６】
ここまでに図示し説明した実施形態は限られた数の実施形態を示すに過ぎないものであり、本発明が開示したこうした実施形態に限定されないことは容易に理解できよう。それどころか本発明は、これまでに記載していないが本発明の精神及び趣旨に相応するような任意の数の変形形態、修正形態、置換形態、等価的機構を組み込むように修正することが可能である。例えば、超伝導マグネット・アセンブリ２６を取り囲む外側シェル１２を含んだマグネット・アセンブリ１０は、例えば従来の患者ボア構成、開放型ＭＲＩ構成、長Ｕ字型構成などで製作することができる。
【００２７】
さらに、本発明に関して様々な実施形態を記載しているが、本発明の態様は記載した実施形態のうちの一部のみを含むこともあり得ることを理解すべきである。したがって、本発明は上述の記述によって限定されるものと理解すべきではなく、添付の特許請求の範囲の趣旨によってのみ限定されるものである。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本技法の態様によるマグネット・アセンブリの斜視図である。
【図２】図１のマグネット・アセンブリを図１の線ＩＩ−ＩＩに沿って切った断面図である。
【図３】本技法の態様による図１のマグネット・アセンブリの外側シェル（容器）の分解図である。
【図４】本技法の態様による外側シェル（容器）の代替的な一実施形態を図１の線ＩＩ−ＩＩに沿って切った断面図である。
【図５】本技法の態様によるマグネット・アセンブリで使用するための外側シェルの代替的な一実施形態の分解図である。
【図６】本技法の態様による水平向きの超伝導マグネットの概要図である。
【図７】本技法の態様による垂直向きの超伝導マグネットの概要図である。
【図８】本技法の態様によるＭＲシステム内に配置させた超伝導マグネット・アセンブリを表している閉鎖型ＭＲシステムの概要図である。
【図９】本技法の態様によるＭＲシステム内に配置させた超伝導マグネット・アセンブリを表している開放型ＭＲシステムの概要図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  マグネット・アセンブリ
１２  外側シェル（容器）
１４  ボア
１６  外側ライニング
１８  内側ライニング
２０  端部ライニング・フランジ
２２  端部ライニング・フランジ
２４  真空ボリューム、真空キャビティ
２６  超伝導マグネット構造体
２８  複合外側円筒
３０  複合内側円筒
３２  環状フランジ
３４  環状フランジ
３６  コーナー
３８  ジョイント、コーナー
４０  真空力
４２  複合ボビン形状構造体
４４  窪み
４６  超伝導コイル
４８  冷媒コイル
５０  絶縁用ライナー
５２  ポッティング
５４  リード
５６  コンジット
５８  外側シェル
６０  外側金属製円筒
６２  外側シェル
６４  複合円筒
６６  上側複合フランジ
６８  下側複合フランジ
７０  金属製外側ライニング
７２  上側金属製ライニング
７４  下側金属製ライニング
７６  冷媒コイル
７８  冷媒供給方向
８０  冷媒コイル底部
８２  冷媒脱出方向
８４  冷媒コイル
８６  冷媒供給方向
８８  冷媒脱出方向
９０  閉鎖型ＭＲシステム
９２  ボア
９４  被検体
９６  患者テーブル
９８  撮像制御回路
１００  開放型ＭＲシステム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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