(57)【要約】【課題】接続電極部（２）がカバーレイ（５）で囲まれたいても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤（１０）を用いて電子部品（５０）の外部電極（５１）へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供する。【解決手段】接続電極部（２）を、導電線上に金属メッキ層（６、７）を施したバンプ電極で形成し、バンプ電極の表面を少なくともカバーレイ（５）の表面近傍より外部電極（５１）側に突出させる。外部電極（５１）とバンプ電極とは、これらの間で加圧され異方導電性接着剤（１０）によって確実に電気接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムベース（３）と、
電子部品（５０）の周囲に露出する複数の外部電極（５１）とそれぞれ対向する絶縁フィルムベース（３）上の部位に形成される複数の接続電極部（２）と、
各接続電極部（２）から絶縁フィルムベース（３）上に引き出される複数の導電線（４）と、
接続電極部（２）を残し、絶縁フィルムベース（３）と導電線（４）の表面を覆うカバーレイ（５）と、
を備え、
異方導電性接着剤（１０）を用いて対向配置した外部電極（５１）と接続電極部（２）を接続するフレキシブルプリント配線基板であって、
接続電極部（２）を、導電線（４）上に金属メッキ層（６、７）を施したバンプ電極で形成し、バンプ電極の表面を少なくともカバーレイ（５）の表面近傍より外部電極（５１）側に突出させたことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
複数の接続電極部（２）は、電子部品（５０）の底面に分散して露出する複数の外部電極（５１）とそれぞれ対向する部位に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
バンプ電極は、ニッケルの下地メッキ（７ａ）に金メッキ（７ｂ）が施された表面メッキ層（７）と、表面メッキ層（７）と導電線（４）間に施される厚付けメッキ層（６）で形成され、厚付けメッキ層（６）の厚みをカバーレイ（５）とほぼ等しい厚みにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
厚付けメッキ層（６）は、導電線（４）と同一金属材料からなることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の周囲に露出する外部電極を外部へ引き出すフレキシブルプリント配線基板に関し、更に詳しくは異方導電性接着剤を用いて電子部品の外部電極に電気接続するフレキシブルプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化に伴い、外部回路へ接続する為の外部電極も微細、狭ピッチ化し、その接続に高分解能の接続が要求され、また、自然環境保護の観点からも鉛を使用する半田に代わる接続が求められ、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性接着剤ペースト（ＡＣＰ）等の異方導電性接着剤を用いた接続方法が着目されている。
【０００３】
この接続方法は、電子部品の周囲に露出する外部電極と相手側の被接続電極を対向させてその間に異方導電接着性接着剤を介在させ、接続電極と被接続電極間を加熱加圧するもので、加圧方向では、異方導電性接着剤に含まれる導電粒子を介して電極間が電気接続するとともに、加圧方向と直交する接続電極若しくは被接続電極の配列方向では、隣接する電極間の絶縁間隔より導電粒子の外径が小さく、狭ピッチの電極間であっても絶縁が保たれるものである。
【０００４】
一方、異方導電性接着剤を用いた接続はリフローの耐熱性に欠け、従来、異方導電性接着剤を用いて接続する電子部品は、リフロー炉に通してプリント配線基板へ表面実装する他の電子部品とは別に、フレキシブルプリント配線基板を介してプリント配線基板へ接続していた（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５２１３４号公報（第７頁第３０行乃至４８行、図４、図５）
【０００６】
図７は、このフレキシブルプリント配線基板と電子部品を接続する状態を示す断面図であり、電子部品１０１の上面と下面にそれぞれ露出する外部電極１０２、１０３をフレキシブルプリント配線基板１０４の導電線１０５に接続して外部へ引き出すものである。
【０００７】
外部電極１０２、１０３は、電子部品１０１の内部回路にそれぞれ接続し、電子部品１０１の上面及び下面の一側に沿って配列され、周囲の面よりわずかに突出するバンプ電極で形成されている。このうち、下面に露出する外部電極１０３は、透明基板１０７上に印刷形成されたリードパターン１０７ａと異方導電性接着剤を用いて接続され、透明基板１０７の端部沿って配列された接続端子部１０８まで引き出されている。
【０００８】
図８に示すように、フレキシブルプリント配線基板１０４は、細長帯状の絶縁フィルムベース１０６の長手方向に沿って、外部電極１０２、１０３の数に対応させた複数の導電線１０５が配線され、その各端部に接続電極部１０５Ａが形成されている。接続電極部１０５Ａは、接続する外部電極１０２及び接続端子部１０８の露出位置と対向する部位に形成される。
【０００９】
フレキシブルプリント配線基板１０４の各接続電極部１０５Ａを、外部電極１０２及び接続端子部１０８に対向させ、その間に異方導電性接着剤１０９を介在させて対向する両者間を加熱、加圧する。これにより異方導電性接着剤１０９に含まれるバインダーが硬化し、フレキシブルプリント配線基板１０４が電子部品１０１及び透明基板１０７に固着するとともに、電子部品１０１の外部電極１０２、１０３は、対応するフレキシブルプリント配線基板１０４の導電線１０５に電気接続する。
【００１０】
フレキシブルプリント配線基板１０４の他側は、フレキシブルプリント配線基板用コネクタ１１０によって他の電子部品が搭載されたプリント配線基板に接続し、これにより電子部品１０１を外部回路に接続させることができる。
【００１１】
上述のフレキシブルプリント配線基板１０４は、絶縁フィルムベース１０６上に配線される複数の導電線１０５が露出しているが、従来のフレキシブルプリント配線基板は、導電線１０５の酸化を防ぎ、また、導電性異物が触れて隣り合う導電線１０５間が短絡しないように、端部の接続電極部１０５Ａを残しその表面が絶縁性のカバーレイで覆われている。
【００１２】
フレキシブルプリント配線基板１０４の接続電極部１０５Ａがカバーレイで囲まれると、対向する外部電極との間に隙間が生じ、この間に異方導電性接着剤を介在させて両者間を加圧しても接触せず、電気接続ができない恐れがあった。そこで、電子部品１０１の外部電極１０２、１０３や透明基板１０７の接続端子部１０８は、それぞれの端部に沿って配列するとともに、接続電極部１０５Ａを導電線１０５の端部に形成し、両者の接続部がカバーレイによって囲まれないようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図５に示すように、底面に複数の外部電極５１が分散して露出する電子部品５０に対して一枚のフレキシブルプリント配線基板を接続させる場合には、外部電極５１の対応部位に形成した接続電極部から引き出される導電線が他の外部電極５１に接触する恐れが生じるので、接続電極部以外の電子部品５０との対向面の全体を絶縁性カバーレイで覆うものとなり、これにより接続電極部の周囲は、カバーレイで囲まれるものとなる。
【００１４】
ここで接続電極部の表面は、導電線上に良好な電気接続特性を得る為にニッケルを下地メッキとした金メッキの表面メッキ層が施されるが、表面メッキ層の厚みは数μｍで、電子部品５０の底面に露出する外部電極５１の厚さが６乃至１０μｍ程度であるのに対し、カバーレイの厚さは、最小でも通常２０乃至３０μｍであるので、外部電極５１と接続電極部間に介在する異方導電性接着剤は充分に加圧されず、両者の電気接続ができない。
【００１５】
この問題の解決するフレキシブルプリント配線基板６０として、図６に示すように、表面メッキ層６１上にカバーレイ６２の厚みより厚い銀ペースト６３を印刷したバンプ電極を接続電極部６４とし、接続電極６４の表面をカバーレイ６２の表面より突出させる方法が検討されたが、銀ペースト６３によってバンプ電極を形成するため、銀インクの状態や印刷の際のにじみによってバンプ電極の高さや形状が安定せず、量産する場合に同一条件で外部電極５１との接続ができないという問題があった。
【００１６】
また、銀ペースト６３では充分な硬度が得られず、異方導電性接着剤を介在させた加熱加圧工程では、異方導電性接着剤に含まれる５乃至６μｍの導電粒子が銀ペースト６３内に埋まり、導電粒子を介在させた銀ペースト６３と外部電極５１間の電気接続ができない恐れがあった。この問題は、接続電極部６４毎にその高さが安定しないという上述の問題と相俟って、相対的に他の接続電極部６４より低い接続電極部６４において特に接続不良が発生しやすい原因となっていた。
【００１７】
更に、一回の印刷工程でカバーレイ６２の厚みを越える厚さの銀ペースト６３が印刷できないので、複数回の印刷工程を要し、製造コスト上昇の原因となるものであった。
【００１８】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、接続電極部がカバーレイで囲まれても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤を用いて電子部品の外部電極へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述の目的を達成するため、請求項１のフレキシブルプリント配線基板は、絶縁フィルムベースと、電子部品の周囲に露出する複数の外部電極とそれぞれ対向する絶縁フィルムベース上の部位に形成される複数の接続電極部と、各接続電極部から絶縁フィルムベース（３）上に引き出される複数の導電線と、接続電極部を残し、絶縁フィルムベースと導電線の表面を覆うカバーレイと、を備え、異方導電性接着剤を用いて対向配置した外部電極と接続電極部を接続するフレキシブルプリント配線基板であって、
接続電極部を、導電線上に金属メッキ層を施したバンプ電極で形成し、バンプ電極の表面を少なくともカバーレイの表面近傍より外部電極側に突出させたことを特徴とする。
【００２０】
金属メッキ層を施したバンプ電極の表面は、カバーレイの表面近傍より外部電極側に突出するので、異方導電性接着剤は、外部電極と接続電極部との間で加熱加圧され、両者が確実に電気接続する。
【００２１】
請求項２のフレキシブルプリント配線基板は、複数の接続電極部は、電子部品の底面に分散して露出する複数の外部電極とそれぞれ対向する部位に形成されることを特徴とする。
【００２２】
外部電極に対向して配置される接続電極部も分散して配置されるので、その周囲は導電線を覆うカバーレイで囲まれるが、バンプ電極で形成される接続電極部はカバーレイより外部電極側に突出するので、外部電極と確実に電気接続する。
【００２３】
請求項３のフレキシブルプリント配線基板は、バンプ電極は、ニッケルの下地メッキに金メッキが施された表面メッキ層と、表面メッキ層と導電線間に施される厚付けメッキ層で形成され、厚付けメッキ層の厚みをカバーレイとほぼ等しい厚みにしたことを特徴とする。
【００２４】
バンプ電極をカバーレイの厚み以上とする厚付けメッキ層は、表面メッキを施すメッキ工程前の連続したメッキ工程で形成される。
【００２５】
請求項４のフレキシブルプリント配線基板は、厚付けメッキ層が、導電線と同一金属材料からなることを特徴とする。
【００２６】
バンプ電極をカバーレイの厚み以上とする厚付けメッキ層は、同一金属材料の導電線の表面にメッキを施すので、剥離しにくく短期間に厚付けメッキ層が形成される。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１の発明によれば、金属メッキ層を施す加工工程を加えるだけで、接続電極部を異方導電性接着剤を用いて確実に電子部品の接続電極部へ電気接続できる。
【００２８】
また、バンプ電極を金属メッキ層で形成するので、バンプ電極の形状や厚さに製造誤差が少ない高い精度で形成でき、量産してた際に安定した接続状態で外部電極と接続電極部とを電気接続させることができる。
【００２９】
また、金属メッキ層からなるバンプ電極が外部電極と対向するので、異方導電性接着剤を用いた接続条件に合わせて、金属メッキ層の硬度を調整でき、接続不良が発生しない。
【００３０】
請求項２の発明によれば、電子部品の底面に複数の外部電極が分散して露出していても、導電線上に金属メッキ層を施す加工工程を加えるだけで、異方導電性接着剤を用いて１枚のフレキシブルプリント配線基板から引き出すことができる。
【００３１】
請求項３の発明によれば、導電線上に表面メッキを施すメッキ工程前に、厚付けメッキ層のメッキ工程を加えるだけなので、製造工程を大幅に変更することなくバンプ電極を形成できる。
【００３２】
請求項４の発明によれば、厚付けメッキ層が、導電線と同一金属材料からなるので、導電線と電導度などの特性に相違がなく、容易に厚付けメッキが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）１を図１乃至図５を用いて説明する。図１は、ＦＰＣ１の要部縦断面図、図２は、異方導電性接着剤１０を用いてＦＰＣ１を接続した状態を示す要部縦断面図、図３は、ＦＰＣ１の部分省略平面図である。
【００３４】
本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板１は、図４，図５に示す電子部品である携帯電話機に収容されるカメラモジュール５０を携帯電話機の主要回路部品が搭載されたプリント配線基板（図示省略）へ接続するために用いられる。
【００３５】
カメラモジュール５０は、携帯電話機の撮像用としてレンズなどの光学系回路部品を内蔵するモジュールで、内部回路を外部回路、電源などと接続するために多数の外部電極５１、５２をその周囲に露出させている。このカメラモジュール５０は、ＦＰＣ１の他、図示しないモジュール用ソケットによってもプリント配線基板へ接続可能となっていて、底面に矩形の輪郭で露出する外部電極５１が、ＦＰＣ１の接続電極部２に、側面から底面周囲にかけて露出する外部電極５２が、モジュール用ソケットのコンタクトに、それぞれ接続する外部電極となっている。従って、ＦＰＣ１の接続電極部２に接続させる外部電極５１は、底面周囲に露出する外部電極５２と絶縁して、底面に分散して配設されている。
【００３６】
ＦＰＣ１は、細長帯状の絶縁フィルムベース３と、絶縁フィルムベース３の表面（図３に表れる面）側に形成された複数の接続電極部２と各接続電極部２から引き出される導電線４、及び、接続電極部２を除き、絶縁フィルムベース３と導電線４を覆うカバーレイ５とで構成されている。
【００３７】
絶縁フィルムベース３は、合成樹脂で形成された可撓性の帯状シートで、その表面の長手方向の一側（図３において上側）を、カメラモジュール５０の底面へ対向させる接続面としている。図３に示すように、複数の接続電極部２は、カメラモジュール５０の底面に分散して露出する上述の外部電極５１に対して、それぞれ対向する絶縁フィルムベース３の表面上の部位に形成される。接続電極部２の表面は、カバーレイ５の表面より突出させているが、その形成方法については後述する。
【００３８】
複数の導電線４は、絶縁フィルムベース３上に印刷配線した銅箔で、各接続電極２の形成部位から絶縁フィルムベース３の長手方向に沿って絶縁フィルムベース３の他側まで引き出されている。
【００３９】
カバーレイ５は、絶縁インク若しくは絶縁フィルムを、接続電極部２を除く絶縁フィルムベース３の表面（図３に表れる面）側の全面に付着して形成される。カバーレイ５を接続電極部２を除く絶縁フィルムベース３の表面に付着させることにより、導電線４が酸化せず、また、カメラモジュール５０の底面へＦＰＣ１を接続する際に、接続電極部２から引き出される導電線４は、カメラモジュール５０の底面に露出する他の外部電極５１や底面周囲に露出する外部電極５２に誤接触することがない。尚、ＦＰＣ１の他側では、導電線４の他端に形成された接続部がカバーレイ５から露出し、図示しないＦＰＣ用コネクタのコンタクトに接触し、ＦＰＣ１がカメラモジュール５０と接続する他側でＦＰＣ用コネクタを介してプリント配線基板のパターンに電気接続するようになっている。
【００４０】
このカバーレイ５に囲まれた接続電極部２は、図１、図２に示すように、厚付けメッキ層６とその表面側に施された表面メッキ層７からなるバンプ電極で形成される。厚付けメッキ層６は、接続電極部２の表面を、カバーレイ５の表面より対向する外部電極５１側へ突出させるように、２０乃至３５μｍのカバーレイ５の厚みより厚いメッキ層とするもので、ここでは接続電極部２の形成部位に露出する導電線４上に導電線４と同材料の銅メッキを厚付けして形成する。下地の導電線４と同材料の厚付けメッキを施すので、導電線４上に容易に厚付けメッキを施すことができる。
【００４１】
厚付けメッキ層６上の表面メッキ層７は、異方導電性接着剤１０に含まれる５乃至６μｍの導電粒子１１に対して薄肉である０．２乃至０．３μｍの金メッキ７ｂと、その下地に硬質のニッケルの下地メッキ７ａを施して形成される。この表面メッキ層７によって、接続電極部２と外部電極５１間に異方導電性接着剤１０を介在させて加熱加圧する際に、異方導電性接着剤１０に含まれる導電粒子１１は、良導電性の金メッキ７ｂ内にその一部が押し込まれて接触し、また硬質の下地メッキ７ａに当接するので、外部電極５１との間に挟まれて充分な接触圧で電気接続する。
【００４２】
ニッケルの下地メッキ７ａの厚みは、厚くとも数μｍ程度とするのが好ましく、上述のカバーレイ５の厚みより厚いメッキ層と兼ねようとして絶縁フィルムベース３上に厚付けすると、一定の硬度を有するためにクラックが生じ、また、ＦＰＣ１自体の屈曲性も損なわれるものとなる。一方、厚付けメッキ層６を構成する銅メッキは、ニッケルの下地メッキ７ａに比べて軟質であり、カバーレイ５の厚みより厚いメッキ厚としても、ＦＰＣ１の屈曲性が保たれる。
【００４３】
上述の表面メッキ層７は、従来の異方導電性接着剤１０を用いた電極間の電気接続において、通常電極の表面に施されるものであり、本実施の形態によれば、そのメッキ工程前に、厚付けメッキ工程を加えるだけで、カバーレイ５に囲まれた接続電極部２であっても電気接続可能な構造とすることができる。
【００４４】
このように構成されたＦＰＣ１を、カメラモジュール５０へ接続させる場合には、複数の接続電極部２が露出する図３に示すＦＰＣ１の長手方向の一側表面に、異方導電性接着剤１０を付着させる。異方導電性接着剤１０は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）若しくは異方導電性接着剤ペースト（ＡＣＰ）のいずれで接続電極部２へ付着させてもよい。異方導電性フィルム（ＡＣＦ）は、多数の導電粒子１１が分散して形成されたバインダーとなる接着剤層の表裏に表面セパレータと裏面セパレータが貼り付けられた３層構造のフィルムで、裏面セパレータを剥離して表れる接着剤層を接続電極部２が露出するＦＰＣ１の表面に貼り付けて、表面セパレータを剥離する。また、異方導電性接着剤ペースト（ＡＣＰ）の場合には、接続電極部２が露出するＦＰＣ１の表面に印刷などにより直接ペースト状の異方導電性接着剤１０を付着させる。
【００４５】
続いて、図２に示すように、カメラモジュール５０の底面に露出する複数の外部電極５１に、ＦＰＣ１の各接続電極部２を異方導電性接着剤１０を介して対向させ、カメラモジュール５０とＦＰＣ１間を加熱しながら加圧する。この加圧時間は、例えば１９０℃であれば５秒、１７０℃であれば１５秒とする。加圧中は、バンプ電極で形成した接続電極部２が周囲のカバーレイ５より突出するので、外部電極５１と接続電極部２間に挟まれた異方導電性接着剤１０が加圧される。
【００４６】
加熱、加圧工程により、接続電極部２上に付着する異方導電性接着剤１０に含まれる導電粒子１１は、外部電極５１と接続電極部２との間に挟まれて、両者を導通させる。同時に、熱硬化性であるバインダーは加熱されることにより硬化し、上述の加圧状態を保ったまま、外部電極５１と接続電極部２が物理的にも固着される。
【００４７】
一方、接続電極部２若しくは外部電極５１の配列方向で隣接する電極間には、その絶縁間隔より大きい外形の導電粒子１１が存在しないので、配列方向の接続電極部、外部電極５１間の絶縁は保たれる。
【００４８】
上述の実施の形態によれば、厚付けメッキ層６上に表面メッキ層７を施してバンプ電極を形成したが、異方導電性接着剤１０を用いた良好な電気接続が可能であれば、必ずしも表面メッキ層７を施す必要はなく、また、厚付けメッキ層６は、金属メッキであれば、他の金属材料であってもよい。
【００４９】
また、上述の実施の形態では、厚付けメッキ層６により接続電極部２の表面は、カバーレイ５の表面より突出させているが、例えば、対向する外部電極５１が電子部品５０の底面からわずかに突出し、接続電極部２との間で異方導電性接着剤１０を充分加圧状態で挟むことが可能であれば、バンプ電極（接続電極部２）の表面がカバーレイ５の表面よりわずかに低い高さであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、異方導電性接着剤を用いて電子部品の周囲に露出する外部電極に接続するフレキシブルプリント配線基板に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＦＰＣ１の要部縦断面図である。
【図２】異方導電性接着剤１０を用いてＦＰＣ１を接続した状態を示す要部縦断面図である。
【図３】ＦＰＣ１の部分省略平面図である。
【図４】ＦＰＣ１を接続するカメラモジュール５０の斜視図である。
【図５】カメラモジュール５０の底面図である。
【図６】銀ペースト６３を印刷したバンプ電極を接続電極部６４としたフレキシブルプリント配線基板６０を、外部電極５１が分散して露出する電子部品５０へ接続した状態を示す要部縦断面図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント配線基板１０４と電子部品１０１を接続する状態を示す断面図である。
【図８】フレキシブルプリント配線基板１０４と電子部品１０１の平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）
２    接続電極部（バンプ電極）
３    絶縁フィルムベース
４    導電線
５    カバーレイ
６    金属メッキ層（厚付けメッキ層）
７    表面メッキ層
７ａ  下地メッキ
７ｂ  金メッキ
５０  電子部品（カメラモジュール）
５１  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007157907.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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