(57)【要約】      （修正有）【課題】  本発明は、半導体製造装置において、プッシュ・プル式両面エアクリーナ装置の上段エアクリーナヘッド、及び、下段エアクリーナヘッドの夫々の噴出口の出口側に一段の片側溝加工或いは、両側溝加工、若しくは、片側斜面切欠き加工を設けた構造を有することで、対象製品のチャタリング（異常振動）を無くし、微細ダストの捕集効率も維持出来る特徴を持つ両面エアクリーナ装置。【解決手段】  両面エアクリーナ装置の上段エアクリーナヘッド１、及び、下段エアクリーナヘッド２の夫々のダスト捕集面１０の中央の噴出口１１に、一段の片側溝加工１８、或いは、一段の両側溝加工、若しくは、片側斜面切欠き加工、を設けた構造を有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面エアクリーナヘッドの上段エアクリーナヘッドの噴出口の出口側に一段の片側溝加工或いは、両側溝加工若しくは、片側斜面切欠き加工を設けた構造を有することを特徴とする両面エアクリーナ装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
【０００１】  本発明は、最近のデジタル電子機器及び半導体部品の小型化、微細化、高度化の開発・発展に伴い、益々空気中の微細ダストの存在やその付着が、製品の品質や保留り、更には、製造ラインの寿命迄にも大きな影響を与える。  その為に、それらデジタル電子機器の中で、ウエハやフィルムや電子部品及び液晶ガラス等の表面上に付着した微細ダストの捕集効率を安定させ、向上させる方法として、両面エアクリーナ装置における上段エアクリーナヘッド、及び、下段エアクリーナヘッドの断面構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来から利用されている半導体製造装置におけるプッシュ・プル式両面エアクリーナ装置は図１に表示する様な構成で成り立っている。この方式は、クローズドル−プ（閉回路）方式であり、１台のブロワ３に高圧エアの供給と微細ダストを吸引するバキューム機能を有したエア循環方式である為、クリーンルーム等への設置においても室内のエアバランスを崩すことなく、設備コストも安価な利点がある。
ブロワ３の昇圧時には、エアの圧縮熱でエア温度が上昇するので、温度影響を受け易い製品や部品・材料等に対しては、留意する必要がある。
構成は、上段クリーナヘッド１、下段クリーナヘッド２、プレッシャ及びバキュームのエア源であるブロワ３、クリーナヘッドの供給高圧エアを浄化するＨＥＰＡフィルタ４、各クリーナヘッドから吸引された微細ダストを捕集するプレフィルタ５、風量（圧力）を調整するダンパ６、及びこれらを接続するホース・パイプ７、等でなる。
次に上段及び下段のエアクリーナヘッド１と２、の断面形状を図２に表示する。
その構造は、中央にプレッシャ室８とその噴出口１１、両側にバキュウーム室９を有して、その吸込口１２があり、平滑平面なダクト捕集面１０からなる。
尚、対象製品１７は、搬送ローラ２１上を移動する。【０００３】  エアの流れは、図３に表示する様に、コンベア上を移動中の対象製品１７表面の上下に、クリーンな高圧エアをプレッシャ室８から噴出口１１を経由して噴き付けることで、付着している微細ダスト１５を飛散させて、両端部の吸込口１２から吸引捕集するシステムでなっている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  従来の両面エアクリーナ装置において、搬送ローラ２１上を移動して来る対象製品１７が噴出口１１の真下若しくは真上に来ると、図４で表示する様に、噴出した上段の高圧エアは、対象製品１７の下側に廻り込み、又、下段の高圧エアは対象製品１７の上側に廻り込み、高圧エアのバランスの乱れに因り、夫々が、チャタリング（異常振動）を発生する為に、噴出速度が約３０％減速を余儀なくさせられている。この為に、微細ダストの捕集効率も３０〜４０％程低下してしまう。又、このチャタリング（移動振動）現象は、対象製品１７が、噴出口１１の真下若しくは真上を通過終了時にも、図５で表示する様に、高圧エアのバランスの乱れに因り、発生する。そこで、対象製品１７のチャタリング（異動振動）を無くして、微細ダストの捕集効率を低下させない、安定した稼動が、要望されている。
【課題を解決する為の手段】
【０００５】  本発明は、両面エアクリーナヘッドの上段１及び下段２の夫々の噴出口１１の出口側に、図６に表示する様に、一段の片側溝加工１８（噴出口幅：Ｗ１、溝幅：Ｗ２、溝高さ：Ｈ１）、若しくは、図７に表示する様に、一段の両側溝加工１９（噴出口幅：Ｗ１、溝幅：Ｗ２、溝高さ：Ｈ１）、若しくは、図８に表示する様に、片側斜面切欠き加工２０、のいずれか一つを設ける事で、図９、図１０及び図１１に表示する様に、高圧エアが噴出口１１から噴出した後、新しく設けた加工部分で渦流を吸収して、更に噴出角度が大きく拡がる事で、対象製品１７の上側へ素早く廻り込み、上側から押え込むことで、チャタリング（異常振動）が解消される事を見出した。この為、噴出速度を低下させること無く、又、微細ダストの捕集効率の低下も無く、製造工程の安定化に寄与出来る。
【発明の実地の形態】
【０００６】  上段エアクリーナヘッド１及び下段エアクリーナヘッド２の夫々の噴出口１１の出口側に一段の片（両）側溝加工１８、１９、若しくは、片側斜面切欠き加工２０、を施す場合は、図５〜７に表示する様に、各寸法（噴出口幅：Ｗ１、溝幅：Ｗ２、溝高さ：Ｈ１）を適切に決定する必要がある。
そこで、適切な諸寸法を決定すべく、実験装置を作成して、実験を行なって、その実験結果を検証する。
【実地例】
【０００７】  実験用両面エアクリーナ装置のクリーナヘッドの噴出口の出口側に一段の片（両）溝加工及び片側斜面切欠き加工を夫々施した３種類の実験装置（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）と従来装置（Ｄ）の４種類で、下記２項目の評価実験を実行した。
１、評価項目
（１）チャタリングの有無（目視）
（２）微細ダスト捕集能力（パーティクルカウンター）
２．テスト条件
（１）基          材  ：  ＰＥＴフィルム
（２）微  細  ダスト  ：  環境粉塵（ＰＳＬ）
（３）噴出エア  圧力  ：  １５ｋｐａ
（４）基材とギャップ  ：  約１〜２．５ｍｍ
（５）ライン  速  度  ：  ３０ｍ／ｍｉｎ
３．実験装置の種類
（１）実験装置（Ａ）  ：  噴出口幅：Ｗ１＝１．０ｍｍ，Ｗ２＝４ｍｍ，Ｈ１＝３ｍｍ
（２）実験装置（Ｂ）  ：  噴出口幅：Ｗ１＝１．０ｍｍ，Ｗ２＝７ｍｍ，Ｈ１＝３ｍｍ
（３）実験装置（Ｃ）  ：  噴出口幅：Ｗ１＝１．０ｍｍ，Ｗ２＝３ｍｍ，Ｈ１＝３ｍｍ
（４）実験装置（Ｄ）  ：  噴出口幅：Ｗ１＝１．０ｍｍ，Ｗ２＝０ｍｍ，Ｈ１＝０ｍｍ
※    実験装置（Ｄ）は、従来装置です。
【実験結果】
【０００８】
【表１】
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【０００９】  実験結果から本発明装置は、従来装置に比べて、チャタリング（異常振動）が解消出来て、更に、微細ダストの捕集効率も変化は無く、当所の目的を達成出来ると判断する。
この効果により、製造工程の安定化と稼動効率の向上に貢献出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】  プッシュ・プル式両面エアクリーナ装置の構成説明図
【図２】  従来の両面エアクリーナヘッドの断面図
【図３】  従来の両面エアクリーナヘッドのダスト捕集面のエアの流れ説明図
【図４】  従来の両面エアクリーナヘッドの初期対象製品へのエアの流れ説明図
【図５】  従来の両面エアクリーナヘッドの終期対象製品へのエアの流れ説明図
【図６】  本発明の両面エアクリーナヘッドの上段、及び、下段の断面図・その１
【図７】  本発明の両面エアクリーナヘッドの上段、及び、下段の断面図・その２
【図８】  本発明の両面エアクリーナヘッドの上段、及び、下段の断面図・その３
【図９】  本発明の両面エアクリーナヘッドのダスト捕集面のエアの流れ説明図
【図１０】  本発明の両面エアクリーナヘッドの初期対象製品へのエアの流れ説明図
【図１１】  本発明の両面エアクリーナヘッドの終期対象製品へのエアの流れ説明図
【符号の説明】
１    上段エアクリーナヘッド
２    下段エアクリーナヘッド
３    ブロワ
４    ＨＥＰＡ  フィルタ
５    プレフィルタ
６    風量調整バルブ
７    配管
８    プレッシャ室
９    バキューム室
１０    ダスト捕集面
１１    噴出口
１２    吸込口
１３    エアの流れ
１４    渦流
１５    付着微細ダスト
１６    飛散微細ダスト
１７    対象製品
１８    片側溝加工
１９    両側溝加工
２０    片側斜面切欠き加工
２１    搬送ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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