(57)【要約】【課題】加圧具により接合基板を流路形成基板に向けて加圧する工程で、接合基板を保護することが可能な液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】例えば、記録用紙６００などの媒体に対して吐出する液体を収容するための流路形成基板１０と、流路形成基板１０内の液体を吐出するための圧電素子３００と、流路形成部に対して接合される接合基板３０と、を有し、接合基板３０は加圧具４００により流路形成基板１０に加圧され接着されるインクジェット式記録ヘッド５１０の製造方法であって、加圧具４００により接合基板４００を流路形成基板１０に向け加圧する前に、接合基板３０における加圧具４００との接触部に保護フィルム２００を形成する保護部材形成工程と、加圧具４００により接合基板３０を流路形成基板１０に向けて加圧する加圧工程と、加圧工程後に保護フィルム２００を剥離する剥離工程と、を有する。【選択図】図５
2007245535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターゲットに対して吐出する液体を収容するための流路形成部と、
前記流路形成部に対して配置され、前記流路形成部内の液体を吐出するための圧力発生素子と、
前記圧力発生素子の運動を阻害しない程度の空間を確保した圧力発生素子保持部を有し、前記流路形成部に対して接合される接合部と、を有し、
前記接合部は、加圧部によって前記流路形成部に対し加圧されることで、前記流路形成部に接合される液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記加圧部により前記接合部を前記流路形成部に向け加圧する前に、前記接合部における前記加圧部との接触部に保護部材を形成する保護部材形成工程と、
前記加圧部により前記接合部を前記流路形成部に向けて加圧する加圧工程と、前記加圧工程後に前記保護部材を剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記加圧工程では、前記流路形成部と前記接合部とを加熱接合する工程を有し、
前記保護部材の溶解温度は、前記加熱接合の加熱温度よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保護部材はＵＶテープであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接合部にはリザーバの一部を構成するリザーバ部と、当該リザーバ部に液体を流入させる液体導入口と、を備え、
リザーバ部の開口部及び液体導入口の開口部を前記保護部材で覆うことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射装置などが有する液体噴射ヘッドでは、圧力発生室が形成された流路形成基板上に圧電素子が形成され、この圧電素子が封止基板によって封止されている。圧力発生室に供給された液体は、圧電素子の変形によって圧力を受け、吐出される（特許文献１参照）。従来は、このような液体噴射ヘッドを製造する場合、流路形成基板と封止基板との接触面に接着剤を塗布した後、加圧具により封止基板を流路形成基板に向けて加圧し、流路基板と封止基板とを接着していた。
【特許文献１】特開２００４−８２７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の製造方法では、接合基板を流路形成基板に向けて加圧するに際して、加圧具が接合基板に接触するため、接合基板が傷んだり汚れたりなどしていた。このため、上記従来の製造方法では、接合基板に配線パターンなどを形成してICなどを搭載する場合に、配線パターンの不良を原因として歩留まりが悪くなるという問題があった。
そこで、本発明は、加圧部により接合基板を流路形成基板に向けて加圧する工程で、接合基板を保護することが可能な液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題は、本発明によれば、ターゲットに対して吐出する液体を収容するための流路形成部と、前記流路形成部に対して配置され、前記流路形成部内の液体を吐出するための圧力発生素子と、前記圧力発生素子の運動を阻害しない程度の空間を確保した圧力発生素子保持部を有し、前記流路形成部に対して接合される接合部と、を有し、前記接合部は、加圧部によって前記流路形成部に対し加圧されることで、前記流路形成部に接合される液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記加圧部により前記接合部を前記流路形成部に向け加圧する前に、前記接合部における前記加圧部との接触部に保護部材を形成する保護部材形成工程と、前記加圧部により前記接合部を前記流路形成部に向けて加圧する加圧工程と、前記加圧工程後に前記保護部材を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法により達成される。
前記構成によれば、加圧部は、接合部を流路形成部に向けて加圧するに際し、保護部材を介して間接的に接合部に接触し、直接的には接触しない。したがって、前記構成によれば、接合部が傷んだり汚れたりなどすることがないため、接合部に配線パターンなどを形成してICなどを搭載する場合であっても、配線パターンの不良を原因として歩留まりが悪くなるということがなくなる。
【０００５】
また、本発明によれば、前記加圧工程では、前記流路形成部と前記接合部とを加熱接合する工程を有し、前記保護部材の溶解温度は、前記加熱接合の加熱温度よりも高いことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
前記構成によれば、接合部を加熱接合した際に、保護部材の一部が溶けて、接合部の上面に異物として付着することを防止することができる。
【０００６】
好ましくは、前記保護部材がＵＶテープであることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法である。
前記構成によれば、保護フィルムに紫外線を照射するだけで、保護フィルムを接合部から簡単に剥離させることが可能となり、剥離し残りが生じて異物となることを防止することができる。
【０００７】
また、本発明によれば、前記接合部にはリザーバの一部を構成するリザーバ部と、当該リザーバ部に液体を流入させる液体導入口と、を備え、リザーバ部の開口部及び液体導入口の開口部を前記保護部材で覆うことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
前記構成によれば、保護部材で接合部のリザーバ部の開口部及びインク導入口の開口部を覆うようにすれば、加圧接合時に発生する異物がリザーバ内に付着することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【０００９】
図１は本発明の液体噴射装置の実施の形態にかかるインクジェット式記録装置（以下「記録装置」という）５００を示す概略斜視図である。
図１に示すように、記録装置５００は、キャリッジ５０１を有し、このキャリッジ５０１はキャリッジモータ５０２により駆動されるタイミングベルト５０３を介し、ガイド部材５０４に案内されてプラテン５０５の軸方向に往復移動されるように構成されている。図１のキャリッジ５０１のターゲットである例えば、記録用紙６００に対向する側には、後述する液体噴射ヘッドである例えば、インクジェット式記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という）５１０が搭載され、その上部には、記録ヘッド５１０に液体である例えば、インクを供給するブラックインクカートリッジ５０６及びカラー用インクカートリッジ５０７が着脱可能に装填されている。そして、この記録用紙６００には、インクが吐出され印字等されると共に、この記録用紙６００はターゲット配置領域である例えば、印字領域Ｐに配置される。また、図１に示すように、記録用紙６００が配置されない休止領域である例えば、ホームポジションＨ（非印字領域）には、キャップ手段を有するクリーニング手段である例えば、キャッピング手段５２０、吸引ポンプ５３０そしてワイピング部材５４０が配置されている。
【００１０】
図２は、本発明の実施の形態に係る記録ヘッド５１０の概略を示す分解斜視図であり、図３は、図２の平面図及び断面図である。流路形成部である例えば、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１１】
この流路形成基板１０には、シリコン単結晶基板をその一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が幅方向に並設されている。また、その長手方向外側には、後述する接合部である例えば、接合基板３０のリザーバ部３２と連通される連通部１３が形成されている。また、この連通部１３は、各圧力発生室１２の長手方向一端部でそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００１２】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００１３】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２より浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中までエッチング（ハーフエッチング）することにより形成されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時間の調整により行われる。
【００１４】
このような圧力発生室１２等が形成される流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配設する密度に合わせて最適な厚さを選択することが好ましい。例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは、２２０μｍ程度とするのが好適である。また、例えば、３６０ｄｐｉ程度と比較的高密度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。本実施形態では、圧力発生室１２の配列密度を３６０ｄｐｉ程度としているため、流路形成基板１０の厚さを約７０μｍとしている。
【００１５】
また、流路形成基板１０のノズル開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。
【００１６】
一方、流路形成基板１０のノズル開口面側とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍ  の下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍ  の上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、圧電素子３００の下電極膜６０及び弾性膜５０が振動板として作用する。
【００１７】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されている。このリード電極９０は、各圧電素子３００の長手方向端部近傍から引き出され、流路形成基板１０の端部近傍までそれぞれ延設され、図示しないが、例えば、ワイヤボンディング等により、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣ等と接続される。
【００１８】
流路形成基板１０の圧電素子３００側には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した圧電素子保持部３１を有する接合基板３０が接合されている。圧電素子３００はこの圧電素子保持部３１内に密封されていてもよいが、密封されていなくても良い。つまり、圧電素子３００が外部環境に直接曝されないような状態下にあればよい。このような接合基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、接合基板３０には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が設けられ、このリザーバ部３２は、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、この接合基板３０には、リザーバ部３２に連通するように図示しないインク導入口（液体導入口の一種）が形成されており、インクカートリッジなどの液体貯留部からの液体をリザーバ部３２に流入させる役割を担う。
【００１９】
さらに、接合基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなる。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域には、厚さ方向に完全に除去された開口部４３が形成され、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。また、このコンプライアンス基板４０を構成する固定板４２には、上述した接合基板３０のインク導入口開口部に対応する領域に開口部が形成されており、液体貯留部からの液体をインク導入口に流入させる。
【００２０】
なお、このようなインクジェット式記録ヘッドは、図示しない外部液体貯留部からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２１】
以下、このような本実施形態に係る記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、図４及び図５は、圧力発生室の長手方向の断面図である。
【００２２】
まず、図４（ａ）に示すように、流路形成基板１０の表面を約１１００℃の拡散炉で熱酸化して弾性膜５０となる二酸化シリコン膜５１を形成する。
【００２３】
次に、図４（ｂ）に示すように、流路形成基板１０の一方面の二酸化シリコン膜５１（弾性膜５０）上に、スパッタリングにより下電極膜６０を形成する。この下電極膜６０の材料としては、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等が好適である。これは、スパッタリング法やゾル−ゲル法で成膜する後述の圧電体層７０は、成膜後に大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で６００〜１０００℃  程度の温度で焼成して結晶化させる必要があるからである。すなわち、下電極膜６０の材料は、このような高温、酸素雰囲気下で導電性を保持できなければならず、殊に、圧電体層７０としてチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた場合には、酸化鉛の拡散による導電性の変化が少ないことが望ましく、これらの理由から白金又はイリジウム等が好適である。
【００２４】
次に、図４（ｃ）に示すように、圧電体層７０を成膜する。この圧電体層７０は、結晶が配向していることが好ましい。例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて形成することにより、結晶が配向している圧電体層７０とした。圧電体層７０  の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛系の材料がインクジェット式記録ヘッドに使用する場合には好適である。なお、この圧電体層７０の成膜方法は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法で形成してもよい。
【００２５】
さらに、ゾル−ゲル法又はスパッタリング法等によりチタン酸ジルコン酸鉛の前駆体膜を形成後、アルカリ水溶液中での高圧処理法にて低温で結晶成長させる方法を用いてもよい。何れにしても、このように成膜された圧電体層７０は、バルクの圧電体とは異なり結晶が優先配向しており、且つ本実施形態では、圧電体層７０は、結晶が柱状に形成されている。なお、優先配向とは、結晶の配向方向が無秩序ではなく、特定の結晶面がほぼ一定の方向に向いている状態をいう。また、結晶が柱状の薄膜とは、略円柱体の結晶が中心軸を厚さ方向に略一致させた状態で面方向に亘って集合して薄膜を形成している状態をいう。勿論、優先配向した粒状の結晶で形成された薄膜であってもよい。なお、このように薄膜工程で製造された圧電体層の厚さは、一般的に０．２〜５μｍである。
【００２６】
次に、図４（ｄ）に示すように、上電極膜８０を成膜する。上電極膜８０は、導電性の高い材料であればよく、アルミニウム、金、ニッケル、白金、イリジウム等の多くの金属や、導電性酸化物等を使用できる。本実施形態では、白金をスパッタリングにより成膜している。
【００２７】
次に、図４（ｅ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０のみをエッチングして圧電素子３００のパターニングを行う。
【００２８】
次いで、図５（ａ）に示すように、リード電極９０を流路形成基板１０の全面に亘って形成すると共に圧電素子３００毎にパターニングする。
【００２９】
次に、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板１０上に圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部が形成された接合基板３０に対して、その流路形成基板１０との接合面とは反対側の面に、保護部材である例えば、保護フィルム２００を貼り付け、その流路形成基板１０の面に接着剤を塗布する。ここで、保護フィルムと２００しては、耐熱性（１４０℃以上）があり、粘着剤などの付着しない剥離性に優れているものが好ましく、たとえば１３０μｍ程度の膜厚を有するＵＶテープなどを使用することができる。また、流路形成基板１０と接合基板３０とを接着する接着剤は、特に限定されないが、本実施形態では、エポキシ系の接着剤を用いており、１４０℃程度まで加熱することにより硬化させている。なお、この接合基板３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、接合基板３０を接合することによって流路形成基板１０の剛性は著しく向上することになる。また、この保護フィルム２００で接合基板３０のリザーバ部３２の開口部及びインク導入口の開口部を覆うようにすれば、加圧接合時に発生する異物がリザーバ１００内に付着することを防止できる。
【００３０】
次ぎに、図５（ｃ）に示すように、接合基板３０を、これに貼り付けられた保護フィルム２００の上から、加圧部である例えば、ステンレス鋼などの加圧具にて全面加圧し、流路形成基板１０の圧電素子３００側に接合基板３０を加熱接着する。ここで、保護フィルム２００に耐熱性（１４０℃以上）に優れたものを使用すれば、加熱接着した際に、接合基板３０の上面（接合基板３０にICなどを搭載する場合に、配線パターンが形成される接合基板３０の面）に、保護フィルム２００の一部が異物として付着することを低減できる。
【００３１】
次ぎに、図５（ｄ）に示すように、接合基板３０の流路形成基板とは反対側の面から保護フィルム２００を剥離する。たとえば、保護フィルム２００としてＵＶテープを使用した場合には、紫外線を照射することによって簡単に剥離することができる。
【００３２】
次いで、図５（ｅ）に示すように、流路形成基板１０を所定の厚さに加工する。本実施形態では、流路形成基板１０を圧電素子３００が設けられた一方面とは反対側の他方面の面内方向に回転させながら、他方面をエッチング液で処理することにより、流路形成基板１０を所定の厚さとする。なお、本実施形態では、ウェットエッチングにより、流路形成基板１０の表面に形成された二酸化シリコン膜５１を除去し、２２０μｍ  程度の厚さの流路形成基板１０を７０μｍ程度の厚さまで薄くした。なお、流路形成基板１０を所定の厚さとする方法は、これに限定されず、例えば、流路形成基板１０の表面を研磨又は研削するようにしてもよい。
【００３３】
この流路形成基板１０の表面に、流路形成基板１０と接合基板３０との接着温度、本実施形態では、１４０℃よりも低い温度で絶縁膜を形成し、この絶縁膜をマスクとして流路形成基板１０を水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液で異方性エッチングすることにより、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４を形成する。なお、流路形成基板１０を異方性エッチングする際には、接合基板３０上に保護膜を設けておくことが好ましい。
【００３４】
以上説明したように、本実施の形態においては、図４（ｃ）に示す加圧具４００による接合基板３０の加圧が、保護フィルム２００を介して行われるため、加圧具４００が接合基板３０に直接接することによって、接合基板３０の上面に打痕や傷、異物が付くことを防止できる。したがって、本実施の形態によれば、接合基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に形成されるＩＣチップなどを搭載するための配線面を保護することが可能となり、配線面の傷や汚れなどに起因する歩留まりの低下を低減することができる。また、保護フィルム２００を介して加圧することにより、加圧の際の圧力が均一になり、接合基板３０の流路形成基板１０への接着の均一性を向上させることができる。このような保護フィル２００の利用は、上記のようにして、接合基板３０の上面に貼り付けることにより容易に行うことができる。なお、上記したように、保護フィルム２００に耐熱性（１４０℃以上）に優れたものを使用すれば、接合基板３０を加熱接着した際に、保護フィルム２００の一部が溶けて、接合基板３０の上面に異物として付着することを防止することができる。つまり、保護フィルム２００の溶解温度は、流路形成基板１０と接合基板３０との加熱接合する際の加熱温度よりも高くする。また、上記したように、保護フィルム２００に剥離性に優れたものを使用すれば、保護フィルム２００を流路形成基板１０から剥離する際に、剥離し残りが生じて異物となることを防止することができる。
【００３５】
（他の実施形態）
以上、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。例えば、上述した実施形態では、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４を形成した後に、接合基板３０上にコンプライアンス基板４０を接合したが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板１０に接合基板３０を接合した際に、同時にコンプライアンス基板４０を接合するようにしてもよい。また、上述した実施形態では、リザーバ１００が圧電素子３００側に設けられたインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的な構成は、特にこれに限定されるものではない。また、上述した実施形態では、接合基板３０が接着された流路形成基板１０を所定の厚さに加工する際に、流路形成基板１０を回転させながらエッチング液で処理するようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板１０を研削、研磨するだけで所定の厚さに加工するようにしてもよい。さらに、上述の実施形態では、液体噴射ヘッドとして、印刷媒体に所定の画像や文字を印刷するインクジェット式記録ヘッドを一例として説明したが、勿論、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機噴射ヘッド等、他の液体噴射ヘッドにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の液体噴射装置の実施の形態にかかるインクジェット式記録装置を示す概略斜視図である。
【図２】実施形態に係る記録ヘッドの概略を示す斜視図である。
【図３】実施形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図４】実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０・・・流路形成基板、１１・・・隔壁、１２・・・圧力発生室、１３・・・連通部、１４・・・インク供給路、２０・・・ノズルプレート、２１・・・ノズル開口、３０  ・・・接合基板、５０・・・弾性膜、６０・・・下電極膜、７０・・・圧電体層、８０・・・上電極膜、１１０・・・耐インク性保護膜、２００・・・保護フィルム、３００・・・圧電素子、４００・・・加圧具、５００・・・記録装置、５０１・・・キャリッジ、５０２・・・キャリッジモータ、５０３・・・タイミングベルト、５０４・・・ガイド部材、５０５・・・プラテン、５０９ａ・・・プラグ、５０９ｂ・・・コード、５０９Ｃ・・・電源スイッチ、５１０・・・インクジェット式記録ヘッド（記録ヘッド）、５０６・・・ブラックインクカートリッジ、５０７・・・カラー用インクカートリッジ、５１０・・・インクジェット式記録ヘッド、５２０・・・キャッピング手段、５３０・・・吸引ポンプ、５４０・・・ワイピング部材、６００・・・記録用紙、Ｐ・・・印字領域、Ｈ（非印字領域）・・・ホームポジション
【図１】
2007245535.tif 000003
【図２】
2007245535.tif 000004
【図３】
2007245535.tif 000005
【図４】
2007245535.tif 000006
【図５】
2007245535.tif 000007