(57)【要約】【課題】本発明は、上述したような実状に鑑み、被検体物質（被検物質）の検出の際に、該物質の蛍光標識を行う必要がなく、基板全体に亘って優れた感度でシグナルを検出し、正確かつ簡便な分析を可能とする選択結合性物質固定化基材及びこれを用いた分析方法を提供することを目的とする。【解決手段】凹凸部が設けられている樹脂製の選択結合性物質固定化基材であって、該凹凸部の凸部上面に電極が接合されており、該電極表面に選択結合性物質が固定化された選択結合性物質固定化基材；前記選択結合性物質固定化基材の表面を覆い前記基材と接着されたカバー部材を更に備え、前記基材と前記カバー部材との間に空隙を有することを特徴とする分析チップ；前記基材又は分析チップを用いた被検物質の分析方法。【選択図】図３
2007309898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸部が設けられている樹脂製の選択結合性物質固定化基材であって、該凹凸部の凸部上面に電極が接合されてなる選択結合性物質固定化基材。
【請求項２】
前記電極表面には、選択結合性物質が固定化されてなる請求項１記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項３】
前記電極が、金属または炭素からなるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項４】
前記電極上に、絶縁膜が積層されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項５】
前記絶縁膜に、１または複数の孔が設けられており、該孔の内部に選択結合性物質が固定化された請求項１〜４のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項６】
前記電極に、１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線が接合されている請求項１〜５のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項７】
該凸部内部に１または複数の貫通口が設けられており、該貫通口に１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線が接合されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項８】
前記凹凸部の凹部に移動可能に格納された微粒子またはマイクロロッドを更に含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項９】
前記選択結合性物質が、ＤＮＡ、ＲＮＡ、蛋白質、ペプチド、糖、糖鎖または脂質であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材の表面を覆い前記基材と接着されたカバー部材を更に備え、前記基材と前記カバー部材との間に空隙を有することを特徴とする分析チップ。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材に、被検物質を接触させて選択的に相互作用させ、前記選択結合性物質固定化基材上に前記選択結合性物質を介して結合した前記被検物質量を電気化学的に測定することを特徴とする、被検物質の分析方法。
【請求項１２】
前記選択結合性物質固定化基材に被検物質を接触させて選択的に相互作用させるにあたり、前記基材と被検物質が含まれる溶液とを撹拌することを特徴とする、請求項１１に記載の分析方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の分析チップの選択結合性物質固定化基材に、被検物質を接触させて選択的に相互作用させ、前記選択結合性物質固定化基材上に前記選択結合性物質を介して結合した前記被検物質量を電気化学的に測定することを特徴とする、被検物質の分析方法。
【請求項１４】
前記選択結合性物質固定化基材に被検物質を接触させて選択的に相互作用させるにあたり、前記基材と被検物質が含まれる溶液とを撹拌することを特徴とする、請求項１３に記載の分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検物質と相互作用することができる選択結合性物質を固定可能な選択結合性物質固定化基材、及びこれを用いたシグナル検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種生物に関する遺伝情報解析研究の結果、ヒト遺伝子をはじめとして、多数の生物について遺伝子の塩基配列、遺伝子にコードされる蛋白質のアミノ酸配列及びこれら蛋白質から二次的に作られる糖鎖に関する情報が明らかにされた。今後、これら情報に基づいた更なる研究によって、生体内における遺伝子、蛋白質及び糖鎖の機能が解明されることが予測される。
【０００３】
このような機能解析の研究においては、様々な手法が開発され利用されている処ではあるが、何千種類にも及ぶ遺伝子や蛋白質を網羅的に解析する手法としてマイクロアレイ法（チップ法）が様々な形態で利用されている。なかでも、平面基板の一主面に多数のＤＮＡを固定化したＤＮＡチップは、各種細胞における遺伝子発現解析や、蛋白質と遺伝子との相互作用解析に利用されている。これは、原理的には核酸同士のハイブリダイゼーション（サザンハイブリダイゼーション、ノーザンハイブリダイゼーションと同様）、核酸と蛋白質との相互作用（ウェスタンブロッティングと同様）に基づいている。また、蛋白質間の相互作用の原理に基づけば、蛋白質を固定化したマイクロアレイを構築することができる。すなわち、マイクロアレイ法といった場合、平面基板上に固定化される物質はＤＮＡやＲＮＡ等の核酸、蛋白質並びに糖鎖等に代表される、検査対象物質との間に特異的な結合を形成できる物質を広く意味する。この意味における物質を「選択結合性物質」と呼ぶこともある。
【０００４】
選択結合性物質としてＤＮＡ断片を固定化したマイクロアレイ法の具体的使用法としては、例えば、研究検体細胞の発現遺伝子等を蛍光色素等で標識したサンプルを、平面基板上に固定化されたＤＮＡ断片とハイブリダイゼーションさせ、固定化されたＤＮＡ断片とハイブリダイズした標識化サンプルを高解像度解析装置で高速に読みとる。或いは、電気化学反応にもとづく電流値等の応答を検出することによって、固定化されたＤＮＡ断片とサンプルとのハイブリダイズを検出する。
【０００５】
マイクロアレイにおいて、核酸を基板上に固定化するための技術としては、例えば、スライドガラス等の平坦な基板の一主面にポリ−Ｌ−リジンやアミノシラン等をコーティングし、核酸固定化用のピンを有するスポッターと呼ばれる点着装置を用い、各核酸を固定化する方法などが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような核酸を固定化する基板としては、一般的にガラスが用いられている。しかし、ガラスは破損しやすく、任意の形状に加工し難いといった問題点がある。この問題点を解決するために、樹脂製の基板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところで、マイクロアレイ法においては、被検ＤＮＡを含む溶液を、ＤＮＡ断片を固定化した基板表面に接触させることによって上述したハイブリダイゼーションを行っている。また、蛋白質間の相互作用を検出するマイクロアレイ方法においても、被検蛋白質を含む溶液を、蛋白質が固定化された基板表面に接触させている。また、マイクロアレイ法では、基板に固定化した選択結合性物質と被検物質との特異的なハイブリダイズ（相互作用）を、例えば被検物質に結合させた標識物質を検出することで同定する。しかしながら、被検体物質の蛍光標識をするための前工程および蛍光標識を励起するためのレーザー装置や発光した蛍光を画像化し解析する装置が必要なため、従来の技術では、作業性、コスト面から問題があった。
【０００７】
蛍光標識を必要としない方法として電気化学法が提案されている。
電気化学法において用いられる選択結合性物質を固定化する基材としては、金属基板またはガラス基板の一方主面に金属薄膜を蒸着した基板を挙げることができるが、検体溶液に含まれる核酸や蛋白質などは静電気的な相互作用により金属表面上に吸着しやすいため、固定化された選択結合性物質との特異的な相互作用を正確に検出することが難しいという問題点もあった。該検出法は検出感度は高いが、非特異的な吸着が原因で電気信号のノイズが邪魔をし、正確なシグナルを検出することが難しいという問題点があった。
さらに、電気化学法で用いる金属基板に、作用電極から検出器側への配線を形成する場合、金属薄膜を蒸着する際にマスクを使うなどして作製する必要がある。その場合、配線部分は作用電極と同一面上にあるため、基板上の選択結合性物質が固定化されている作用電極の密度が低くなってしまい、複数種の遺伝子を同時検出するのが容易でないといった問題点があった。例えば、特許文献３においては、作用電極の直径を０．２ｍｍとしているが、特に微細加工が容易でないガラス製基板の場合、基板に対して配線部分の領域が大部分を占めるため、作用電極の数は８個にとどまっている。
【０００８】
固定化した選択結合性物質と被検体物質との相互作用性を向上させるために、被検体物質を含む溶液を、微粒子または気泡を移動させることで攪拌する手段がある。従来のスライドガラスなどの平板上の基材を用いた場合、通常のカバーガラスで選択結合性物質が固定化された一主面を覆ったときの基材との間隔は１０マイクロメートル程度である。従って、これより大きい微粒子を混合しても、微粒子が基材とカバーの間に挟まり、微粒子が動くことができず、攪拌の効果がないという問題点があった。さらに、大きさ数マイクロメートル程度の微粒子では、重力などで微粒子を移動させようとしても、被検体物質が含まれた溶液の抵抗のため、微粒子が十分に移動出来ず、攪拌の効果を十分に発揮できないという問題点があった。また、重力で微粒子を移動させようとしても、微粒子が選択結合性物質を固定化した一主面と接触することも十分な特性が得られない原因であると推定される。また、Ｏ−リングなどで、カバーガラスと基材とのクリアランスを大きくして、攪拌するための微粒子を大きくし、重力や磁力により非検体物質が含まれた溶液中の微粒子を動かして攪拌するという手段がある。しかし、カバーガラスと基材の両方ともが平坦な形状をしているため、微粒子が選択結合性物質が固定化されている部分をも動く。このため、微粒子が選択結合性物質が固定化されている部分を傷つけてしまい、その傷によりデータ解析に支障をきたしたり、微粒子が選択結合性物質が固定化されている部分にぶつかることで、選択結合性物質が剥がれ落ちたりするため、シグナル強度が弱くなるといった問題点があった。
【０００９】
【特許文献１】特表平１０−５０３８４１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００５−４９３２９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開２００５−１６４３８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、上述したような実状に鑑み、被検体物質（被検物質）の検出の際に、該物質の蛍光標識を行う必要がなく、基板全体に亘って優れた感度でシグナルを検出し、正確かつ簡便な分析を可能とする選択結合性物質固定化基材及びこれを用いた分析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した目的を達成するため、本願発明者らが鋭意検討した結果、凹凸構造が施された樹脂成型基板の凸部上面に電極を接合し、該電極表面に選択結合性物質を確実に固定化することができ、得られる選択結合性物質固定化基板は、選択結合性物質の固定化量の制御が容易であることを見出した。更に、該基板を被検体物質（被検物質）の検出に利用したところ、被検物質と選択結合性物質との相互作用を効率よく行うことができると共に、電気化学的手法により高感度でシグナルを検出することに成功し、蛍光標識を行わなくとも簡便かつ定量的に被検物質の分析、特に複数種の被検物質の同時分析が可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は、以下の〔１〕〜〔１４〕を提供するものである。
〔１〕  凹凸部が設けられている樹脂製の選択結合性物質固定化基材であって、該凹凸部の凸部上面に電極が接合されてなる選択結合性物質固定化基材。
〔２〕  前記電極表面には、選択結合性物質が固定化されてなる前記〔１〕記載の選択結合性物質固定化基材。
〔３〕  前記電極が、金属または炭素からなるものであることを特徴とする前記〔１〕又は〔２〕に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔４〕  前記電極上に、絶縁膜が積層されていることを特徴とする前記〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔５〕  前記絶縁膜に、１または複数の孔が設けられており、該孔の内部に選択結合性物質が固定化された前記〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔６〕  前記電極に、１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線が接合されている前記〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔７〕  該凸部内部に１または複数の貫通口が設けられており、該貫通口に１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線が接合されている前記〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔８〕  前記凹凸部の凹部に移動可能に格納された微粒子またはマイクロロッドを更に含むことを特徴とする、前記〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔９〕  前記選択結合性物質が、ＤＮＡ、ＲＮＡ、蛋白質、ペプチド、糖、糖鎖または脂質であることを特徴とする、前記〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材。
〔１０〕  前記〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材の表面を覆い前記基材と接着されたカバー部材を更に備え、前記基材と前記カバー部材との間に空隙を有することを特徴とする分析チップ。
〔１１〕  前記〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載の選択結合性物質固定化基材に、被検物質を接触させて選択的に相互作用させ、前記選択結合性物質固定化基材上に前記選択結合性物質を介して結合した前記被検物質量を電気化学的に測定することを特徴とする、被検物質の分析方法。
〔１２〕  前記選択結合性物質固定化基材に被検物質を接触させて選択的に相互作用させるにあたり、前記基材と被検物質が含まれる溶液とを撹拌することを特徴とする、前記〔１１〕に記載の分析方法。
〔１３〕  前記〔１０〕に記載の分析チップの選択結合性物質固定化基材に、被検物質を接触させて選択的に相互作用させ、前記選択結合性物質固定化基材上に前記選択結合性物質を介して結合した前記被検物質量を電気化学的に測定することを特徴とする、被検物質の分析方法。
〔１４〕  前記選択結合性物質固定化基材に被検物質を接触させて選択的に相互作用させるにあたり、前記基材と被検物質が含まれる溶液とを撹拌することを特徴とする、前記〔１３〕に記載の分析方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による選択結合性物質固定化基材によれば、被検物質の量を電気化学的に測定することができる。すなわち、本発明の選択結合性物質固定化基材は、樹脂基板の凸部上面に電極が接合され、上記電極表面上に選択結合性物質が固定化されているため、検出シグナル強度から、固定化されている選択結合性物質量および相互作用している被検体物質量を算出することができるので、蛍光標識を行う必要がなく、簡便かつ低コストでの測定が可能である。
【００１４】
さらに、本発明の選択結合性物質固定化基材は、電極表面に選択結合性物質が固定化されているため、選択結合性物質が固定化される部分以外の部分、すなわち電極以外の部分への被検物質の非特異的な吸着が少ないために、被検物質のロスが少なく、少量のサンプルにおいても高感度で検出することが可能となる。
そして、本発明の選択結合性物質固定化基材は、基板部材が加工が容易な樹脂製であるため、電極に接合されている配線を樹脂内部に容易に形成することが可能である。従って、配線部分の領域を考慮する必要がなく、高密度で電極を形成させることが可能であり、アレイ化して複数種の被検物質を同時検出することが容易になる。
【００１５】
さらにまた、本発明による選択結合性物質固定化基材は凹凸構造が施されており、凸部上面に選択結合性物質を固定化することができるため、選択結合性物質を傷つけることなく、凹部に検体溶液を導入した際に生じる気泡により被検物質が含まれる溶液を攪拌することができると共に、凹部に微粒子やマイクロロッドを格納し撹拌効率を高めることができる。その結果、シグナル強度をさらに向上させ、高感度の検出が可能である。例えば、一塩基多型（ＳＮＰｓ）の検出に利用することにより、種々の疾患に関するＳＮＰｓ遺伝変異の検出から、従来長時間かけて培養しなければならなかった病原菌の検出も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本明細書において使用する「選択結合性物質」とは、物質群の中に含まれる特定の物質に対して特異的に相互作用する物質を意味する。特異的な相互作用とは、特定の物質に対する直接的又は間接的な結合であって、選択性を有する結合と言い換えることができる。具体的に選択結合性物質としては、核酸、タンパク質、糖類、脂質及び他の抗原性化合物を挙げることができる。ここで核酸は、ＤＮＡ、ＲＮＡ及びＰＮＡを含む意味である。特定の塩基配列を有する一本鎖核酸は、該塩基配列又はその一部と相補的な塩基配列を有する一本鎖核酸と選択的にハイブリダイズして結合するので、本発明でいう「選択結合性物質」に該当する。核酸は、鎖状若しくは環状のプラスミドＤＮＡや染色体ＤＮＡ、これらを制限酵素により若しくは化学的に切断したＤＮＡ断片、試験管内で酵素等により合成されたＤＮＡ、又は化学合成したオリゴヌクレオチド等を用いることもできる。
【００１７】
一方、タンパク質とは、立体構造をとるいわゆるタンパク質の他、ペプチド、アミノ酸などを含む意味である。好ましいタンパク質としては、抗体、Ｆａｂフラグメント及びＦ（ａｂ'）２フラグメントのような抗体の抗原結合性断片、並びに種々の抗原を挙げることができる。抗体やその抗原結合性断片は、対応する抗原と選択的に結合し、抗原は対応する抗体と選択的に結合するので、「選択結合性物質」に該当する。糖類としては、各種単糖、オリゴ糖、多糖類を挙げることができ、多糖類が好ましい。また、脂質としては、単純脂質の他、複合脂質であっても良い。また、「選択結合性物質」には、上記核酸、タンパク質、糖類、脂質以外の抗原性を有する物質も含まれる。選択結合性物質は、市販品など人工的に合成されたものでもよく、生細胞など天然物から得られたものでもよい。
【００１８】
「選択結合性物質」として、特に好ましいものは、核酸である。この核酸の中でも、オリゴ核酸と呼ばれる、長さが１０塩基から１００塩基までの核酸は、合成機で容易に人工的に合成が可能であり、また、核酸末端のアミノ基およびメルカプト基修飾が容易であるため、基材表面への固定化が容易となることから好ましい。さらに、長さが２０塩基未満ではハイブリダイゼーションの安定性が低いという観点から、選択結合性物質としては、長さが２０〜１００塩基のオリゴ核酸を使用することがより好ましい。ハイブリダイゼーションの安定性を保持するため、選択結合性物質としては、特に好ましくは４０〜１００塩基の範囲のオリゴ核酸を使用する。
【００１９】
本明細書において使用する「選択結合性物質固定化基材」とは、先に定義した選択結合性物質を基板部材の一主面に固定化するための基材を意味する。特に、本発明においては、基板部材の主成分が樹脂であるものを対象としている。
【００２０】
基板部材を構成する樹脂（材料）としては、特に限定されないが、好ましくは、ポリスチレン系樹脂、ジエン系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコン樹脂が挙げられる。
【００２１】
ポリスチレン系樹脂を構成するスチレン系単位としては、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレンのようなアルキル置換スチレン、ｏ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレンのようなハロゲン系スチレン類が挙げられる。ポリスチレン系樹脂としては、これらスチレン系単位を２種類以上含むものであっても良い。
【００２２】
ジエン系樹脂を構成するジエン系単位としては、ブタジエン、２−メチルブタジエン、２，３−ジメチルブタジエン等が挙げられる。ジエン系樹脂としては、これらジエン系単位を２種類以上含むものであっても良い。
【００２３】
ポリアクリル酸エステル系樹脂を構成するアクリル酸エステル系単位としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルが挙げられる。ポリアクリル酸エステル系樹脂としては、これらポリアクリル酸エステル系単位を２種類以上含むものであっても良い。
【００２４】
ポリカーボネート系樹脂を構成するカーボネート系単位としては、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３,３,５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４'−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジメチルジフェニルエ−テル、４，４'−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４'−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４'−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジメチルジフェニルスルホン、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジメチルジフェニルスルフィド、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジメチルジフェニルスルホキシド、４,４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジフェニルジフェニルスルホン、４，４'−ジヒドロキシ−３,３'−ジフェニルジフェニルスルフィド、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジフェニルジフェニルスルホキシド、１，３−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン等が挙げられる。中でも、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等を挙げることができる。特に、カーボネート系単位として２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、"ビスフェノ−ルＡ"と略記する場合がある）を含むポリカーボネート系樹脂が好ましい。ポリカーボネート系樹脂としては、これらカーボネート系単位を２種類以上含むものであっても良い。
【００２５】
選択結合性物質固定化基材の基板部材の材料は、上述した樹脂からなる構成に限定されず、上述した樹脂の他に他の成分を混合したような構成であってもよいし、それぞれ異なる材料からなる支持体層と選択結合性物質固定化層の二層からなるものであっても良い。例えば、支持体層としては、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドなどの比較的高温に耐えられる樹脂などを用いても良い。また、この支持体層と選択結合性物質固定化層との密着性を良くするため、支持体層の表面を、アルゴン、酸素、窒素ガスでのプラズマ処理やシランカップリング剤での処理を施すことが好ましい。このようなシランカップリング剤としては３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）トリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）ジメトキシメチルシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ジメトキシ−３−メルカプトプロピルメチルシランなどが挙げられる。支持体層の上に選択結合性物質固定化層を設ける手段としては、ポリマーを有機溶媒に溶解し、スピンコートやディッピングなどの公知の手段を用いることができる。より簡単には、支持体層に接着剤で貼り付けることもできる。
【００２６】
本明細書において使用する「凹凸部」とは、凹部及び凸部からなる部分であり、例えば選択的固定化基材（基板部材）の表面、具体的には両主面或いは一主面の一部分に位置する部分である。
【００２７】
凹凸部の凸部の高さ（側面から見た際の高さ）は、それぞれの凸部の上面の高さが略同一であることが好ましい。ここで、高さが略同一とは、多少高さの違う凸部上面に選択結合性物質を固定化し、これと被検物質とを反応させ電気化学的測定により検出した場合に、その酸化還元電流値の強度差が問題とならない高さをいう。具体的に高さが略同一とは、高さの差が５０μｍ以下であることをいう。高さの差は３０μｍ以下であることがより好ましく、高さが同一であればなお好ましい。なお、本発明でいう同一の高さとは、生産等で発生するばらつきによる誤差も含むものとする。
【００２８】
凸部上面の面積は、略同一であることが好ましい。凸部上面の面積が略同一であることにより、多種の選択結合性物質が固定化される部分の面積を同一にできるので、後の解析に有利である。ここで、凸部上面の面積が略同一とは、凸部の中で最も大きい上端面積を、最も小さい上端面積で割った値が１．２以下であることを言う。また、凸部上面は、実質的に平坦であることが好ましい。ここで凸部上面が実質的に平坦とは、２０μｍ以上の凹凸がないことを意味する。
【００２９】
凸部の上面の面積は、特に限定されるものではないが、選択結合性物質の量を少なくすることができる点とハンドリングの容易さの点から、１ｍｍ2以下、１０μｍ2以上が好ましい。また、凸部の形状が円柱状の場合には、凸部上面の直径が３０μｍ以上１０００μｍ以下であることが望ましい。
【００３０】
凹凸部において、表面上方からみた際の凸部の配置は、列状であっても良いしランダム状であっても良い。但し、後述するように、凹凸部の凹部にマイクロロッドを保持する場合には、列状、特に、一定の方向に等間隔或いは任意の間隔にて凸部が配置されてなることが好ましい。例えば、図１及び図２に示す具体例で説明すると、隣り合う凸部２に挟まれた部分、或いは凹凸部と後述の平坦部１との境界部分に凹部が形成され、凹部に微粒子やマイクロロッドを格納した場合に、微粒子等が前後方向に移動可能となる。凸部を配置する間隔については、任意の間隔とすることができ、例えば微粒子やマイクロロッドを保持する場合には、微粒子やマイクロロッドが円滑に移動可能となる間隔を適宜設定することができる。
【００３１】
一方、基板部材の表面のうち凹凸部の存在する面には、さらに平坦部が設けられていることが好ましい。このような構造とすることにより、凹凸部に被検物質が含まれる溶液（以下、検体溶液という。）をアプライすることが容易となり、マイクロロッドを選択結合性物質に接触させること無く凹部に保持することが可能となる。
凹凸部の凸部の上面の高さと平坦部の高さは、略同一であることが好ましい。すなわち、平坦部の高さと凸部上面（上端面）の高さの差は、５０μｍ以下であることが好ましい。平坦部の高さと凸部上端面の高さの差は、より好ましくは３０μｍ以下であり、最も好ましくは、平坦部の高さと凸部の高さは同一である。
【００３２】
凹凸部における凸部の高さ、即ち凸部上面と凹部底面との高さの差は、１０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上、３００μｍ以下が特に好ましい。凸部の高さが１０μｍより低いと、スポット以外の部分の非特異的に吸着した検体試料を検出してしまうことがあるため好ましくない。また、凸部の高さが５００μｍより高いと、凸部が折れて破損しやすいなどの問題が生じる場合があり好ましくない。
【００３３】
基板部材の厚さは、特に限定されないが、通常０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度であるが、好ましくは１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
【００３４】
凹凸部が設けられている選択結合性物質固定化基材の具体例を、図１及び図２に沿って説明する。図１及び図２に示す例において、選択結合性物質固定化基材ａの表面には、複数の凸部２、及び凹部３を含む凹凸部４により構成されており、その周りに平坦部１が設けられている。凸部２の上面には、電極が接合されており、該電極表面に選択結合性物質（例えば核酸）が固定化される。
【００３５】
このような凹凸部が設けられている基板部材としては、両主面或いは一主面に凹凸構造を有する基材（特開２００４−２６４２８９号公報を参照）を例示することができる。
【００３６】
本発明の選択結合性物質固定化基材は、各種製法にて製造することができる。例えば、材質がポリマー等の場合、射出成形法、ホットエンボス法、鋳型内で重合させる方法等により成型することができる。成型された基材は、選択結合性物質をその表面に固定化するのに先立ち、必要に応じて各種の表面処理を施すことができる。かかる表面処理としては、具体的には例えば特開２００４−２６４２８９号公報に記載されるものなどを挙げることができる。
【００３７】
本発明による選択結合性物質固定化基材の凸部内部には、１または複数の貫通口を設けることができる。該貫通口を、基材裏面から電極へ達する形状とすることにより、貫通口に対して１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線を接合することが可能である。このような構成とすることにより、電極配線が基材内部に閉じこめられるため、被検体物質との相互作用を検出する際に、当該被検体物質の電極配線への非特異的な吸着を防ぐことができる。さらに、基材上に配線領域を必要としないことから、電極の密度を高められることから好ましい。貫通口の数は、必要に応じて適宜定めることができるが、例えば、図３に示すように凸部ごとに１つとすることができる。貫通口のサイズは、貫通口の開口部の面積が凸部上面の面積未満であれば特に制限はなく、凸部の強度への影響、電極や配線の通しやすさなどを考慮して適宜定めることができる。例えば凸部の形状が円柱状の場合、貫通口の開口部の直径が凸部上面の直径の約３〜７割であることが好ましい。貫通口の形成は、例えば、基板部材を成形により作成する場合には、所定形状の貫通口が形成されるように金型を設計することにより実施できる。
前記貫通口を通る配線は、基材上の各凸部貫通口に簡便に同時に充填できる導電性物質である銀ペーストを用いて好ましく形成することができる。前記貫通口内部を銀ペーストで充填し、基材凸部上面および基材裏面を研磨してはみ出した余分な銀ペーストを除去することで、配線を形成することができる。配線の数は、貫通口あたり１本以上、好ましくは１本形成されることが好ましい。配線のサイズは、例えば凸部が円柱状の場合に貫通口あたり１本形成する場合、配線の直径が貫通口の径と同じかそれ以下、好ましくは凸部上面の直径の３〜７割となるサイズであることが好ましい。
【００３８】
本発明における選択結合性物質固定化基材は、凹凸構造が施された樹脂成型基板の凸部上面に電極が接合されている。尚、すべての凸部上面に電極を接合する必要は無く、何も接合しない凸部を有していても良い。
【００３９】
接合する電極の材料は特に限定されないが、金、銀、銅、白金、水銀、ニッケル、パラジウムなどの金属や炭素がより好ましい。その理由は、後述するように、金、銀、銅、白金、水銀、ニッケル、パラジウムや炭素とメルカプト基の共有結合により核酸を固定化することが容易であると共に、特に電極として金属を用いた場合には、他の樹脂が露出している部分への特有の静電気的な相互作用による被検体物質の非特異的な吸着が少ないために、被検体物質のロスが少なく、少量のサンプルにおいても高感度で検出することが可能となる。
電極の凸部上面における形状については、上述した金属電極の場合、凸部上面を覆う金属膜とすることができる。電極の接合方法は特に限定されないが、金属電極を接合する場合、本発明の基材は凹凸構造を持つため、スクリーン印刷に代表される印刷技術を用いることにより凸部上面にのみ簡便に確実に金属膜を形成することができる。また、真空蒸着やスパッタリングなどの蒸着技術によれば、均一に膜厚を制御できる。クロム、チタンをあらかじめ蒸着しておけば、金属膜の接着強度を高めることができる。クロム以外にチタンを用いることもできる。
【００４０】
金属膜の場合の膜厚は特に限定されないが、１０〜１０００オングストローム程度が好ましい。接合する電極の数は、必要に応じて適宜決定することができ、通常凸部１つあたり１つであるが、複数の任意の数であっても良い。また、電極の数は凸部ごとに一定としてもよいし、異なる数であってもよい。
【００４１】
上述の電極上には、絶縁膜が積層されてあってもよい。この場合、絶縁膜に１または複数の孔を設けて、孔の部分に電極表面を露出させることができる。この場合、前記孔底部（孔の内部）に選択結合性物質を固定化することができる。
前記孔を形成する方法として、リソグラフィー技術を用いる方法は、金基板上に絶縁膜を積層し、所望のサイズに微細加工出来ることから好ましい。また、インプリント技術を用いて孔を形成する方法は、金型を凸部の位置に合わせれば、複数の凸部上面に同時に簡便にパターンニングできることからより好ましい。
【００４２】
絶縁膜とは、絶縁性を有する物質、すなわち、電気や熱を伝えない物質からなる膜を意味する。電極上に絶縁膜を積層させる場合の例を挙げると、絶縁膜の材料としてはレジストを用いることが好ましい。レジスト材料としては、「半導体集積回路用レジスト材料ハンドブック（山岡亜夫監修、サイベックス１９９６年７月出版）」を参照することができる。本発明の基材にナノメートルサイズの孔を形成する必要があって、リソグラフィー技術を用いる場合は、紫外線露光の解像度の限界から、電子線直画および位相シフトマスクによる露光法を適用することで、孔のダウンサイジング化が容易になることから好ましい。電子線リソグラフィーの技術として用いる電子線レジストは、感度、解像度、ドライエッチング耐性を有することが好ましく、アクリル酸エステル系のポリマーがより好ましい。レジスト材料としては、例えば特開平７−７２６２７公報を参照することができる。
【００４３】
孔の形状は、必要に応じて適宜決定することができる。全体の形状としては、例えば絶縁膜の表面に対して直方体状、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状等の凹状の窪みとすることができる。孔の内壁面は、表面に対して直角としても良いし、必要に応じて湾曲部を設けたりテーパーを設けたりすることもできる。孔の開口部は円状、多角形状などの任意の形状とすることができる。このうち、成形の容易さの観点から、直方体状の窪みとすることが好ましい。孔の深さ、開口部の径などのサイズも必要に応じて適宜決定することができ、特に孔の大きさ（開口部の大きさ）については特に限定されないが、例えば円形の場合、直径１０ナノメートル以上、好ましくは２０ナノメートル以上とすることにより、高精度で加工できることから好ましい。
【００４４】
また、孔のサイズは、選択結合性物質を電極に固定化する際に電極と接する分子１つ又は２以上の特定の数のサイズ、特に１分子のサイズに合わせて制御することにより、孔に特定の数の分子だけが入る構造となり、選択結合性物質の固定化量を制御することができることから好ましい。例えば直径が１０ナノメートルのストレプトアビジンの場合、孔の開口部の径のサイズは、１０ナノメートル以上４０ナノメートル以下とすることにより、ストレプトアビジンが孔底部に１個だけ固定化されるので好ましい。ストレプトアビジンが基板上に固定化されている場合、ビオチン修飾されたＤＮＡの有効結合数は１であることが知られている。すなわち、孔の直径を制御することで、固定化するＤＮＡの数を制御することができ、その結果、絶対量を決定することができる。
尚、孔の底面は、絶縁膜で構成されていても良いし基材が露出していても良い。
【００４５】
さらに、前記選択結合性物質固定化基材の凸部上面に接合された電極には、１または複数の電気信号検出装置に接合可能な配線を接合することができる。このようにすることにより、凸部上面の電極を作用電極とすることができ、固定化された選択結合性物質と被検体物質との相互作用を電気信号として読み取ることができる。電気信号検出装置とは、電気信号の測定、検出、分析が可能な装置を意味し、好ましくは、酸化還元電流を測定できる装置であることが好ましい。
【００４６】
凸部上面の電極表面には、選択結合性物質を固定化することができる。選択結合性物質の種類は、１種類であっても良いが、各々の電極（凸部）ごとに様々な種類の選択結合性物質、例えば、塩基配列の異なる核酸を固定化すれば、一度に多数の遺伝子発現、変異、多型等の同時解析が可能となる。この際、核酸を固定化する部分は、電極全面でも一部でもよいが、同一であることが好ましい。固定化部分の電極の面積は特に限定されないが、例えば、絶縁膜上に設けうる孔の大きさを考慮すると１００ｎｍ2以上、また、凸部のサイズを考慮すると１ｍｍ2以下、の範囲で適宜定めることができる。尚、すべての凸部上面に選択結合性物質を結合する必要は無く、何も固定化していない凸部を有していても良い。また、本発明の選択結合性物質固定化基材において、選択結合性物質は使用時に固定化されていれば良いが、予め固定化しておくことが望ましい。
【００４７】
本発明の選択結合性物質固定化基材の凸部上面に接合される電極及び配線の接合の具体例を、図３及び図４に沿って説明する。
図３及び図４に示す例において、凸部２の上面２Ａには、電極（例えば金電極）５が接合されている。電極上には絶縁膜６が積層され、絶縁膜には孔７を設けて、孔の部分に電極表面を露出させている。更に、凸部内部には、基板裏面から電極５へ達する貫通口８が設けられており、貫通口を通じて基板裏面から配線９が電極へ接合している。尚、孔７の数は１つに限定されず、図６に示すように複数設けることも可能である。
【００４８】
電極表面への選択結合性物質の固定化は、予めなされるものであっても良いし、選択結合性物質を固定化しない基材のみを用意しておき、検体の分析の際に所望の検体に応じた選択結合性物質を適宜選択し固定することもできる。
電極に固定化できる選択結合性物質（例えば核酸）は、上述した選択結合性物質の中から、データとして必要なものを適宜選択することができるが、単なるダミーの選択結合性物質であっても良い。また、選択結合性物質を固定化する部位は、基本的には電極表面であるが、凸部表面であっても良い。
【００４９】
本発明において、選択結合性物質担体の基材への結合は、共有結合によることが好ましい。したがって、選択結合性物質に化学的修飾を施しておくことが好ましい。化学的修飾について、以下に具体例を述べて説明する。まず、５'末端もしくは、３'末端に官能基を導入した一本鎖の核酸を用意する。この核酸の長さは特に限定されないが、５ｍｅｒから、２００ｍｅｒ程度が好ましい。また、核酸の末端に導入する官能基としては、アミノ基、アルデヒド基、ビオチン、リン酸基、メルカプト基などが挙げられるが、この中でも、アミノ基、メルカプト基が特に好ましく用いることができる。例えば、アミノ基の導入に関しては、ＤＮＡの５'末端のリン酸にアミノ基を有する脂肪族炭化水素鎖を導入する公知の方法（例えばＮｕｃｌｅｉｃ  Ａｃｉｄｓ  Ｒｅｓ．，１１（１８），６５１３−（１９８３））を用いて調製することができる。一方、好ましくは、オリゴヌクレオチドの５'末端もしくは３'末端に官能基を導入するように化学合成すればよい。
【００５０】
基板凸部に露出した電極の末端に選択結合性物質を固定化する場合には、分子間の相互作用を利用することができる。分子間の相互作用の例としては、タンパク質（例えば酵素）−リガンド間の相互作用を挙げることができ、具体例としては、アビジンやストレプトアビジンとビオチンとの相互作用、グルタチオンとグルタチオンＳ−トランスフェラーゼとの相互作用を挙げることができる。ストレプトアビジンとビオチンの相互作用の場合には、選択結合性物質をビオチン修飾しておくことで固定化が可能となる。または、選択結合性物質をメルカプト基で修飾して直接電極表面上に固定化することがより好ましい。ストレプトアビジンとビオチンの相互作用を利用してＤＮＡを固定した例を、図６に示す。図６に示す例においては、絶縁膜６の孔７をアビジンの一分子のサイズとしており、これにより、選択結合性物質１６の結合したビオチン（図５中のＢ）を伴うアビジン（図５中のＡ）を、孔７内の電極５に接合させることができる。これにより固定化の作業が容易化し、選択結合性物質の固定化量を定量化して正確な検出を実現することができるので好ましい。
一方、末端アミノ基修飾された選択結合性物質を固定化する場合、まず、電極の末端にメルカプト基を有する活性エステル体を固定化し、末端アミノ基を脱水縮合反応により結合を構築させることができる。活性エステルとしては、Ｎ−ヒドロスクシンイミド基がより好ましい。
【００５１】
これらいずれの方法でも選択結合性物質が電極表面に結合したか否かの確認は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）にて確認できる。具体的には、フッ素を含むラベル化試薬（例えばトリフルオロエタノール）を用いてカルボキシル基をフッ素でラベル化する。そして、ラベル化後の試料でのＣ１ｓ、Ｆ１ｓピーク面積強度に反応率を考慮して官能基量を推定することが可能である。さらに精度を上げるためには、トリフルオロエタノールで標識化された試料の表面のフッ素分布をＴＯＦ−ＳＩＭＳ（飛行時間型二次イオン質量分析法）で観察することにより、選択結合性物質が樹脂部材の一主面に生成しているかどうかを確認すればよい。
【００５２】
さらに、これらの方法によれば、基材の両主面或いは一主面の電極表面に対して選択結合性物質を共有結合等によって強固に、且つ、高密度に固定化することができる。さらにまた、ガラスからなる基材に選択結合性物質を固定化する場合に比べて、樹脂部材からなる基材に選択結合性物質を固定化した場合には、選択結合性物質の空間的な自由度が高いという推定理由のために、被検物質とのハイブリダイゼーション効率が高い選択結合性物質固定化基材を得ることができる。空間的な自由度が高い利点は、特に固定化されている選択結合性物質がオリゴＤＮＡである場合に、被検物質とのハイブリダイゼーション効率が非常に向上するという優れた特性を与える。
【００５３】
一方、選択結合性物質固定化基材は、選択結合性物質を固定した後、適当な処理を施したものであっても良い。例えば、熱処理、アルカリ処理、界面活性剤処理などを行うことにより、固定された選択結合性物質を変性させることもできる。
【００５４】
選択結合性物質固定化基材は、上記凹凸部の凹部に移動可能に格納された微粒子やマイクロロッドと組み合わせて被検物質の検出に利用することができる。これにより、被検物質が含まれる溶液をアプライした後に基材を揺動、回転等させて空隙内で微粒子等を運動させ、検体溶液の十分な撹拌を達成し、より精密な分析を行うことができる。
【００５５】
前記微粒子の形状は、特に限定されず、球状の形状以外に、多角形でも良い。またマイクロロッドの形状としては、微細な棒状であればよく、円筒形、角柱形などの任意の形状とすることができる。微粒子やマイクロロッドのサイズも特に限定されないが、例えば球状の微粒子の場合、０．１〜３００μｍの範囲とすることができ、また、マイクロロッドの場合、長さ５０〜５０００μｍ、底面直径１０〜３００μｍの範囲とすることができる。前記微粒子やマイクロロッドの材質も、特に限定されないが、ガラス、セラミック（例えばイットリウム部分安定化ジルコニア）、金属（例えば金、白金、ステンレス）、樹脂（例えばナイロンやポリスチレン）等を用いることができる。
【００５６】
上述の微粒子やマイクロロッドは、本発明の選択結合性物質固定化基材に予め格納した態様とすることができるが、被検物質が含まれる溶液に微粒子等を混入させて該溶液のアプライと同時に微粒子等を格納してもよく、または被検物質が含まれる溶液のアプライの前又は後に、微粒子等を別途格納してもよい。
【００５７】
本発明の基材は、該基材の表面を覆い、測定時に脱離可能なカバー部材を更に備えた分析チップとすることができる。このようにカバー部材を備えることにより、被検物質が含まれる溶液を簡便に密閉保持することができ、その結果、被検物質と選択結合性物質との反応を、安定して行うことができる。また、本発明の基材が前記したような微粒子等を更に含む場合には、予め微粒子を封入しておくことができる。
【００５８】
図７は、前記選択結合性物質固定化基材に加え、更にカバー部材、及び接着部材を有する本発明の分析チップの概略的な態様の例を示す斜視図であり、図８は図７の分析チップを矢印Ａ１に沿った面で切断した断面図である。図７及び図８に示す例においては、選択結合性物質固定化基材ａが、接着部材１１を介してカバー部材１０で覆われ、選択結合性物質が固定化された領域Ｒ１を含む空隙１２を形成している。空隙１２は、複数の貫通孔１３を介して外部と連通する他は、外部と連通しない閉じた空間である。
【００５９】
前記カバー部材は、前記基材の表面の少なくとも一面の一部を覆い、基材と、カバー部材との間に空隙を有するように接着されることができ、前記空隙内には、基材の選択結合性物質が固定化された表面が位置することが好ましい。
【００６０】
前記カバー部材は、前記空隙に連通する貫通孔を有するものとすることができる。貫通孔の数は、１つ以上であれば良いが、被検物質が含まれる溶液の充填が容易となる観点から、複数、特に３〜６個とすることが好ましい。なお、後述するように、空隙が、互いに連通しない複数の空間に分かれている場合は、各空間あたりに複数個、特に３〜６個の貫通孔を有することが好ましい。貫通孔の孔径は必要に応じて適宜設定可能であるが、複数の貫通孔を設ける場合、そのうちの一部をアプライ口とし、その他の貫通孔を空気の抜け口として機能させる場合、検体溶液のアプライの容易さ及び該溶液の密閉保持性の点から、アプライ口のみをアプライに必要な広い孔径、例えば直径０．０１から２．０ｍｍの範囲内とし、その他の貫通孔をより狭い孔径、例えば０．０１〜１．０ｍｍとすることができる。
【００６１】
貫通孔１３の少なくとも１つは、貫通孔の封止を容易かつ確実に行う観点から、上端に径の広い部分、いわゆる液面駐止用チャンバー１４を備えるものとすることが好ましい。液面駐止用チャンバーの形状は、円柱形、角柱形、円錐形、角錐形、半球形等の任意の形状を適宜選択とすることができ、特に製造の容易さ及び検体溶液の上昇抑制効果の高さ等の観点からは、円柱形が好ましい。
【００６２】
貫通孔の孔径サイズは検体溶液のアプライを容易に行うとともに、アプライ後封止前の検体溶液の蒸発などをより効果的に抑制する観点から定めることができる。例えば、図８に示す縦断面形状の円筒形の貫通孔１３及び液面駐止用チャンバー１４との組み合わせの場合を例に挙げると、貫通孔１３の孔径サイズ（直径）は、０．０１から２．０ｍｍが好ましく、０．３から１．０ｍｍがより好ましい。
一方、液面駐止用チャンバー１４の孔径サイズ（直径）については、十分な液面駐止効果を得る観点から定めることができ、通常１．０ｍｍ以上、好ましくは１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。また、液面駐止用チャンバー１４の深さは、特に限定されないが、０．１〜５ｍｍの範囲内とすることができる。
【００６３】
被検物質の検出は通常カバー部材を脱離した状態で行うことから、カバー部材と基材とは脱離可能に接着されていることが好ましい。カバー部材を基材に脱離可能に接着する態様としては、脱離の際のカバー部材と基材の損傷を防ぐ観点から、両面テープ、樹脂組成物等の接着部材を介した接着を挙げることができる。両面テープとしては、カバー部材を剥離する際の基材へのテープ残存を回避する観点から、両面で接着力の異なる両面テープ、例えば、日東電工株式会社製の製品番号Ｎｏ．５３５Ａ、住友スリーエム株式会社製の製品番号９４１５ＰＣ及び４５９１ＨＬ、並びに株式会社寺岡製作所製の製品番号Ｎｏ．７６９１等を用いることが好ましく、具体的には、該両面テープの接着力の弱い面を基材側に接着し、接着力の強い面をカバー部材側に接着することが好ましい。一方、樹脂組成物の場合、密閉性を高めインキュベーションへの安定性の向上を図る観点から、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、及びこれらの混合物からなる群より選択されるポリマーを含む樹脂組成物等を好ましく用いることができ、特に、脱離も容易であることからシリコーン系のエラストマー、具体的にはシルガード（シルガードはダウコーニング社の登録商標）や、信越化学工業社製の二液型ＲＴＶゴム（型取り用）を用いることが特に好ましい。
【００６４】
上記カバー部材の形状は、前記基材の表面の少なくとも一面の一部を覆い、基材と、カバー部材との間に空隙を有するよう接着されうる形状を適宜選択することができる。カバー部材の脱離の際の基材損傷を回避する観点から、その外周部分において、基材に近い部分より基材に遠い部分において突出した部分を有する構造、すなわちオーバーハング構造が設けられたものであってもよい。
【００６５】
また、本発明の分析チップの基材とカバー部材との間の空隙は、複数の仕切られた空間とすることができ、これにより複数種の検体溶液を同時に分析することが可能となる。例えば図９及び図１０に示すような仕切り構造により、複数の仕切られた空間１２を設けることができる。図９に示す例においては、カバー部材の凸部１０Ａ及び基材ａが接着部材１１Ａを介して接着しており、一方、図１０に示す例においては、基材の仕切り構造を設けるための凸部２Ｂ及びカバー部材１０が接着部材１１Ｂを介して接着している。一方、別の例として図１１に示すように、接着部材１１Ｂのみで空隙を仕切り、複数の仕切られた空間を設けることもできる。これらの例においては、空間１２は互いに連通せず、それぞれが別々に、１以上の貫通孔１３及び液面駐止用チャンバー１４を有することになる。
【００６６】
また、カバー部材は一枚の基材あたり二枚以上とすることもでき、これにより複数種の検体溶液の分析を独立して測定することが可能となる。具体的には、図１２及び図１３に示す通り、一枚の基材ａ上に、複数のカバー部材１０を、それぞれ別の接着部材１１Ｃを介して基材ａ上に設けることができる。好ましくは、複数のカバー部材１０のそれぞれが、基材ａとの間にそれぞれ独立した空隙１２を有し、且つ各空隙に連通する１つ以上の貫通孔を有することができる。
【００６７】
カバー部材の材料としては、検体溶液の様子を観察可能とする観点からガラス、樹脂等の透明な材料が好ましく、更に貫通孔や液面駐止チャンバー等の構造の作製が容易である点から、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等の透明樹脂を好ましく用いることができる。カバー部材の作製方法も特に限定されるものではなく、切削加工や射出成型法、好ましくは射出成型法による加工が可能である。
【００６８】
本発明の分析チップにおける、凹凸部、カバー部材及び微粒子の関係の好ましい例を、図１４を参照して説明する。図１４に示した例では、ＤＮＡ等の選択結合性物質１６が基材ａの凸部上面２Ａの電極上に固定化され、微粒子（この場合は球状のビーズ）１５は、基材ａの凹部の空隙内に載置されている。基材の凸部上面２Ａとカバー部材１０との間隔の最短距離が微粒子１５の直径未満となっているので、微粒子が凸部上面２Ａに接触できなくなり、電極上の選択結合性物質１６の損傷を防ぐことができる。尚、微粒子が例えば楕円形等の非球状の形状である場合は、凸部上面と容器との最短距離が微粒子の最小径未満であれば、同様に選択結合性物質の損傷を防ぐことが可能となる。
【００６９】
以上のような選択結合性物質固定化基材及び分析チップは、選択結合性物質に対する被検物質の相互作用を検出することにより、各種被検物質の分析に利用することができる。すなわち、選択結合性物質固定化基材に、被検物質を接触させて選択的に相互作用させ、前記選択結合性物質固定化基材上に前記選択結合性物質を介して結合した前記被検物質量を測定することにより、被検物質を分析することができる。
【００７０】
本発明の選択結合性物質固定化基材、または分析チップを用いた被検物質の分析は、まず、該基材に被検物質を接触させ、検体中に存在する被検物質を選択結合性物質に選択的に相互作用させる。すなわち、まず、当該選択結合性物質が固定化された電極が接合された凹凸部を有する基材の一主面又は両主面に被検物質を含有する溶液が供給される。選択結合性物質結合基材への接触は、マイクロロッドが上記選択結合性物質固定化基材の凹凸部に検体を水溶液や適当な緩衝液等の溶液とし、ピペット等の通常の器具で注入することにより行うことができる。
【００７１】
一方、分析チップを利用する場合に該チップを構成する選択結合性物質固定化基材に被検物質を接触させるには、前記カバー部材の貫通孔からピペット等の通常の器具で注入するなどの方法で検体をアプライする。ここで、検体溶液をアプライした後は、検体溶液の漏出を防ぐために前記カバー部材に封止部材を貼付して前記貫通孔を封止することが好ましい。カバー部材への封止部材の貼付は、貫通孔の一部又は全て、好ましくは全てを封止する態様にて行うことができる。前記封止部材としては、例えばカプトン（商標、ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製）、ポリエステル、セロハン、又は塩化ビニル製の粘着テープ等の可とう性のテープ、非可とう性の板状の接着可能な任意の部材、非定型のシーリング剤を任意の枚数用いることができ、中でも可とう性のテープ及び板状の部材が好ましく、操作の簡便性などの観点から、可とう性のテープがさらに好ましい。封止は、例えば図１４に示すように、検体溶液（図示せず）を貫通孔１３よりアプライした後、可とう性の粘着テープ１７を、液面駐止用チャンバー１４の全面を覆うように貼付して行うことができる。
【００７２】
本明細書において「被検物質」とは、選択結合性物質に対して選択的に相互作用（例えば、結合、ハイブリダイズ）する物質であれば特に限定されず、選択結合性物質の種類に応じてあらゆる物質を含む意味である。具体的には、ＤＮＡ、ＲＮＡ及びＰＮＡ等の核酸、抗原や抗体等のタンパク質、糖鎖などの糖類、脂質、その他の高分子化合物及び低分子化合物を挙げることができる。さらに、被検物質としては、例えば、測定すべき核酸、具体的には例えば病原菌やウイルス等の遺伝子や遺伝病の原因遺伝子等並びにその一部分、抗原性を有する各種生体成分、病原菌やウイルス等に対する抗体等を挙げることができる。また、これらの被検物質を含む溶液としては、血液、血清、血漿、尿、便、髄液、唾液、各種組織液等の体液や、各種飲食物並びにそれらの希釈物等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。また、被検物質として核酸を対象とする場合には、血液や細胞から常法により抽出した核酸を標識したものであってもよいし、該核酸を鋳型として、ＰＣＲ等の核酸増幅法によって増幅したものであってもよい。後者の場合には、測定感度を大幅に向上させることが可能である。
本発明の選択結合性物質固定化基材に上述のような標識、増幅等を施した被検物質を接触させるにあたっては、該被検物質を直接接触させることもできるし、必要に応じて水溶液や適当な緩衝液等に溶解させた溶液としてから接触させることができる。
【００７３】
選択結合性物質と被検物質とを相互作用させる工程は、従来と全く同様に行うことができる。例えば、基材又はチップを揺動、回転させることにより、重量、振動、遠心力によって相互作用を効率化することができ、特に微粒子やマイクロロッドを含む場合には微粒子等が検体溶液中を移動するので、相互作用をより効率よく進めることができる。反応温度及び時間は、ハイブリダイズさせる核酸の鎖長や、免疫反応に関与する抗原及び／又は抗体の種類等に応じて適宜選択されるが、核酸のハイブリダイゼーションの場合、通常、４０℃〜７０℃程度で、通常は１分間〜十数時間（核酸同士のハイブリダイゼーションの場合には、例えば１２〜２４時間）、免疫反応の場合には、通常、室温〜４０℃程度で１分間〜数時間程度である。
【００７４】
相互作用が終了した後、通常はカバー部材を脱離させた後、前記基材上に前記選択結合性物質を介して結合した被検物質量を電気化学的に測定する。
測定は、上述のように該基材に被検物質を接触させた結果選択結合性物質と相互作用しなかった被検物質を基板の一主面から除去した後、選択結合性物質が被検体物質と相互作用する前と、選択結合性物質が被検体物質と相互作用した後の酸化還元電流値等の電気信号の変化を検出シグナルとして測定することで検出することができる。また、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）に代表される、オリゴＤＮＡの電荷密度の変化を電気信号として読み取る方法で検出することも可能である。すなわち、凹凸部上面に接合された電極に選択結合性物質が固定化された選択結合性物質固定化基材を用いるので、被検体物質を蛍光標識することなく検出ができる。
【００７５】
電気化学法による測定を一例を挙げて説明すると、選択結合性物質と被検物質とを相互作用させた（ハイブリダイゼーションさせた）後に、基材を作用電極とし、所定の対極及び参照電極（それぞれ所望の金属電極を用いることができる）を用いて、サイクリックボルタンメトリー等により酸化還元電流値を測定する。これを、ハイブリダイゼーション前に予め測定しておいた酸化還元電流値と比較して、減少していた場合には選択結合性物質と被検物質とが選択的に結合したことが分かり、逆に変化がない場合には結合がなされなかったことが分かる。
【００７６】
酸化還元電流値は、選択結合性物質がＤＮＡ（プローブＤＮＡ）の場合、検体ＤＮＡのプローブＤＮＡとのハイブリダイゼーション後の酸化還元電流値はハイブリダイゼーション前に比べて、４０〜６５％程度減少する。尚、酸化還元電流の変化率は、実施例に示す式１にて算出することができる。
【００７７】
本発明において、選択結合性物質として核酸を固定化した場合には、この核酸又はその一部と相補的な配列を有する核酸を測定することができる。また、選択結合性物質として抗体又は抗原を固定化した場合には、この抗体又は抗原と免疫反応する抗原又は抗体を測定することができる。なお、本明細書でいう「測定」には検出と定量の両者の意味が含まれる。
【００７８】
本発明の選択結合性物質固定化基材、及び分析チップは、分析用キットとして提供されることも可能である。
すなわち、本発明の分析用キットは、上記選択結合性物質固定化基材と、前記選択結合性物質固定化基材の表面を覆い前記基材と接着されたカバー部材と、前記カバー部材に貼付し前記貫通孔を封止する封止部材とを含むか、或いは、上記分析チップと、前記カバー部材に貼付し前記貫通孔を封止する封止部材とを含むことを特徴とする。
本発明の分析用キットにおいて含まれうる前記カバー部材に関しては、本発明の分析チップにおいて述べたとおりである。また、前記封止部材に関しては、前記本発明の分析方法において説明したものと同様のものを含むことができる。
このような本発明の分析用キットは、前記本発明の分析方法に従って使用することができる。
【００７９】
このような本発明の選択結合性物質固定化基材は、選択結合性物質が電極表面に固定化されているため、基板と被検物質と相互作用させた後に酸化還元電流値の変化量を測定することで、従来不可能とされていた、選択結合性物質と相互作用した被検物質の絶対量を定量的に見積もることができる。特に、選択結合性物質が固定化されている領域以外の部分、すなわち凸部上面の電極以外の部分には樹脂が露出しているため、金属基板特有の静電気的な相互作用による被検体物質の非特異的な吸着が少ない。そのため、被検体物質のロスが少なく、少量のサンプルにおいても高感度で検出することが可能となる。
【００８０】
また、上記のような凹凸構造が施された選択結合性固定化基材を用いることで、凹部に検体溶液を導入した際に生じる気泡により被検物質が含まれる溶液を攪拌することができると共に、凹部に微粒子やマイクロロッドを格納し撹拌効率を高めることもできるので、結果的に、従来技術よりもシグナルを増加させることができる。一方、気泡や微粒子等の移動領域を凹部に制限させることができ、これにより、気泡や微粒子等が凸部上面に固定化された選択結合性物質に接触することなく被検体物質が含まれる溶液を効率よく攪拌することができると共に、凸部上面の電極表面を傷つけてしまうことを防ぐことが可能となる。
【００８１】
さらに、基板への選択結合性物質固定化の際に選択結合性物質固定化用のピンを有するスポッターと呼ばれる点着装置を用いる場合、該凸部上面（電極）の面積分にのみ液滴が広がるので基板凸部上面の電極にスポットされる液滴の体積量を一定量とすることが可能である。このように選択結合性物質の固定化面積を一定に保つ等により、固定化量を一定の量に制御することができるので、選択結合性物質を固定化する前後の酸化還元電流値の変化量を測定することで、選択結合性物質の密度および、それに付随する絶対量を正確に、かつ簡便に見積もることができる。
【００８２】
さらにまた、基板凸部の電極上に絶縁膜を積層し、該膜に孔を形成した場合には、選択結合性物質の固定化をより容易にすることができる。更に、孔の大きさを制御することで、固定化する選択的物質の量を制御をすることができ、その結果、被検物質の選択結合性物質への結合量の絶対量を決定することができる。
【００８３】
このように本発明による選択結合性物質固定化基材は非常に高感度で検出が可能である。例えば、一塩基多型（ＳＮＰｓ）の検出に利用することにより、種々の疾患に関するＳＮＰｓ遺伝変異の検出から、従来長時間かけて培養しなければならなかった病原菌の検出が可能となる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８５】
〔実施例１〕
（選択結合性物質固定化基材の作製及び処理）
本実施例では、選択結合性物質として既知の塩基配列を有するプローブＤＮＡを固定化したＤＮＡ固定化基材を準備した。公知の方法であるＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ  Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ  Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）プロセスを用いて、射出成形用の型を作製し、射出成型法により後述するような形状を有するポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）製の基板を得た。なお、この実施例で用いたＰＭＭＡの平均分子量は１５万であり、ＰＭＭＡ中には１重量％の割合で、カーボンブラック（三菱化学製  ＃３０５０Ｂ）を含有させており、基板は黒色である。この黒色基板の分光反射率と分光透過率を測定したところ、分光反射率は、可視光領域（波長が４００ｎｍから８００ｎｍ）のいずれの波長でも５％以下であり、また、同範囲の波長で、透過率は０．５％以下であった。分光反射率、分光透過率とも、可視光領域において特定のスペクトルパターン（ピークなど）はなく、スペクトルは一様にフラットであった。なお、分光反射率は、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２の条件Ｃに適合した照明・受光光学系を搭載した装置（ミノルタカメラ製、ＣＭ−２００２）を用いて、担体からの正反射光を取り込んだ場合の分光反射率を測定した。
【００８６】
基板の形状は、大きさが縦７６ｍｍ、横２６ｍｍ、厚み１ｍｍであり、基板の中央部分を除き表面は平坦であった。基板の中央部分には、深さ１５０μｍの凹部が形成されるとともに、当該凹部内に直径２００μｍ、高さ１５０μｍの凸部が２５６個形成されている。凸部には、上面から基板の裏面に通じる貫通口が凸部１つあたり１つずつ形成されている。貫通口の大きさは直径１００μｍで、各貫通口内部に銀ペーストが埋め込まれている。銀ペーストを貫通口に充填する際に、基板からからはみ出した余分な銀ペーストは、硬化後に研磨機によって削られる。
【００８７】
当該凸部上面には、スクリーン印刷により金電極を接合させる。具体的には、スクリーン膜を基板の２５６個の凸部上面に位置あわせをして、金電極を凸部上面に転写する。次に、スピンコーターを用いて絶縁性レジスト（ＺＥＰ５２０、日本ゼオン製）を１００ｎｍの厚さで塗布し、９０℃にて２分間インキュベートした。次に、直径２０ｎｍ、高さ１２０ｎｍ、ピッチ幅１００ｎｍの柱構造を持つ金型を２５６個の凸部上面に位置あわせをしてプリントし、金電極表面を露出させて、選択結合性物質固定化領域としての直径２０ｎｍの孔を一つの凸部につき４万個形成した。
【００８８】
（プローブ溶液の調製）
５＆ａｐｏｓ；−ＴＴＴＡＣＧＴＡＴＡＣＡＣＧＣＧＴＧＴＡ−３＆ａｐｏｓ（配列番号１；２０塩基、５’末端ビオチン）のプローブＤＮＡを合成した。このプローブＤＮＡを、純水に０．２７ｎｍｏｌ／μｌの濃度で溶かして、ストックソリューションとした。基板に点着する際は、ＰＢＳ（ＮａＣｌを８ｇ、Ｎａ2ＨＰＯ4・１２Ｈ2Ｏを２．９ｇ、ＫＣｌを０．２ｇ、ＫＨ2ＰＯ4を０．２ｇ純水に溶かし１ｌにメスアップしたものにｐＨ調整用の塩酸を加えたもの、ｐＨ６．５）でプローブＤＮＡの終濃度を０．０２７ｎｍｏｌ／μｌとした。さらに、スポットムラを減らすためドデシル硫酸ナトリウム（ＳＤＳ）を０．００５％で加えた。最終的に調製された溶液をプローブ溶液と称する。
【００８９】
（プローブＤＮＡの固定化）
作製した基板を、３，３’−ジチオプロピオン酸の１ｍＭエタノール溶液に２時間浸漬させる。ついで、Ｎ−ヒドロスクシンイミドおよび１−エチル−（３−ジメチルアミノプロピル）−３−カルボジイミド塩酸のＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド溶液に２時間浸漬させ、基板上のカルボキシル基を活性化する。洗浄後、５ｍｇ／ｍＬのストレプトアビジン溶液を２時間浸漬させることで、アミド結合を介して孔底部に固定化される。次に、プローブ溶液に２時間浸漬させることで、配列番号１のオリゴプローブがストレプトアビジンを介して固定化される。
【００９０】
（検体ＤＮＡの調製）
検体ＤＮＡ（被検物質に相当）として、上記ＤＮＡ固定化基材に固定化されたプローブＤＮＡとハイブリダイズ可能な塩基配列を含む配列番号２のＤＮＡ（１００塩基）を用いた。調製方法を以下に示す。
【００９１】
以下の配列の核酸を合成した。
５＆ａｐｏｓ;−ＴＡＧＣＡＴＧＣＴＡＡＴＧＣＡＴＧＣＡＴＴＧＧＡＧＡＡＣＴＧＡＴＣＧＡＣＡＣＡＧＴＡＣＡＣＧＣＧＴＧＴＡＴＡＣＧＴＡＡＡＧＴＧＧＣＣＡＴＣＣＡＴＡＧＴＣＴＴＣＴＡＧＧＣＴＧＣＴＣＣＣＣＧＣＧＴＧＧＣＣ−３＆ａｐｏｓ；（配列番号２）
【００９２】
配列番号（ＤＮＡ）２の５'末端から４１番目の塩基から６０番目の塩基までは、配列番号（ＤＮＡ）１と相補的な配列を有している。
【００９３】
この合成された検体ＤＮＡを、１重量％ＢＳＡ（ウシ血清アルブミン）、５×ＳＳＣ（５×ＳＳＣとはＮａＣｌを４３．８ｇ、クエン酸３ナトリウム水和物２２．１ｇを純水にとかし、１ｌにメスアップしたもの。またＮａＣｌを４３．８ｇ、クエン酸３ナトリウム水和物２２．１ｇを純水にとかし、５ｌにメスアップしたものを１×ＳＳＣと表記し、これの１０倍濃縮液を１０×ＳＳＣ、５倍希釈液を０．２×ＳＳＣと表記する。）、０．１重量体積％ＳＤＳ（ドデシル硫酸ナトリウム）、０．０１重量体積％サケ精子ＤＮＡの溶液（各濃度はいずれも終濃度）、４００μｌに溶解し、ハイブリダイゼーション用の溶液とした。
【００９４】
（ハイブリダイゼーション）
上記で得られたプローブＤＮＡを固定化した基板に上記検体ＤＮＡをハイブリダイゼーションさせた。具体的には、先に用意したプローブ核酸が固定化されている担体にハイブリダイゼーション用の貫通口を有する樹脂製カバー部材をかぶせた。その後カバー部材の貫通口より検体溶液を５０μｌ注入した。基板裏面に十分水を含ませた、基板と同じ大きさに裁断した吸水性シートを接触させた。吸水性シートとしては、保湿紙を用いた。これを、プラスチック容器の中に入れ、４２℃、湿度１００％の条件で１０時間インキュベートした。
【００９５】
基板凹部とカバー部材の間に直径１００マイクロメートルのガラスビーズを２ｍｇ入れ、振動でガラスビーズを移動させ、検体ＤＮＡ溶液を攪拌する。図１４はこの状態を模式的に示す断面図である。図１４に示すように、本実施例では、プローブＤＮＡ１６が固定化された基板ａにカバーガラス１０をかぶせた状態で検体ＤＮＡを含む溶液を貫通孔１３より滴下した。
【００９６】
なお、インキュベート後、カバーガラスを剥離後に洗浄、乾燥した。
【００９７】
（電気化学測定）
上記で得られた、プローブＤＮＡと検体ＤＮＡとのハイブリダイゼーションを電気化学法による検出を行う。
【００９８】
まず、基板の裏面をボールコネクターにセットする。ボールコネクターには凸部貫通口内部の配線となる銀ペーストの位置に電極が接合されており、おのおのの電極は検出器に接続されている。
ハイブリダイゼーション前に、５ｍＭのヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）カリウムおよび１００ｍＭの塩化カリウム混合水溶液中、上記基板を作用電極とし、白金を対極とし、銀／塩化銀を参照電極として、サイクリックボルタンメトリーによって、ハイブリダイゼーション前の酸化還元電流値を測定する。
【００９９】
ついで、上記条件で、ハイブリダイゼーション後の酸化還元電流値を測定する。
【０１００】
２５６個の電極における、ハイブリダイゼーション前の酸化還元電流値は０．５μＡ〜０．６μＡの範囲であったのに対し、ハイブリダイゼーション後の酸化還元電流値は０．２μＡ〜０．３μＡの範囲であった。次の式１で算出される酸化還元電流の変化率ΔＩ（％）は、−４０％〜−６５％の範囲であった。ここで、Ｉ0はハイブリダイゼーション前の酸化還元電流値（μＡ）、Ｉはハイブリダイゼーション後の酸化還元電流値（μＡ）である。
【０１０１】
〔式１〕
ΔＩ（％）＝１００（Ｉ−Ｉ0）／Ｉ0
【０１０２】
上記結果から、検体ＤＮＡとプローブＤＮＡとのハイブリダイゼーションにより、酸化還元電流値が大きく変化することがわかる。すなわち、本発明による選択結合性固定化基材を用いれば、酸化還元電流値に有意な差を示し、さらに、配線領域を基板内部に埋め込むことで、電極密度を高めることができ、ハイスループット検出に非常に有用であることが示された。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】図１は、凹凸部が設けられている基板部材の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に例示される選択結合性物質固定化基材の縦断面図である。
【図３】図３は、凹凸部の凸部の一例を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、図３に例示される凸部を基材上面から見た平面図である。
【図５】図５は、凸部の一例を基材上面から見た平面図である。
【図６】図６は、絶縁膜の孔に選択結合性物質を固定化した場合の一例を概略的に示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の分析チップの一例を概略的に示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に例示される分析チップを矢印Ａ１に沿った面で切断した部分断面図である。
【図９】図９は、仕切り構造を有する本発明の分析チップの一例を概略的に示す縦断面図である。
【図１０】図１０は、仕切り構造を有する本発明の分析チップの別の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の分析チップの別の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の分析チップの別の一例を概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２に示される本発明の分析チップを矢印Ａ２に沿った面で切断した部分断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の分析チップの別の一例を概略的に示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  平坦部
２  凸部
２Ａ  凸部上面
２Ｂ  仕切り構造を設けるための凸部
３  凹部
４  凹凸部
５  電極
６  絶縁膜
７  孔
８  貫通口
９  配線
１０  カバー部材
１０Ａ  カバー部材の凸部
１１、１１Ａ、１１Ｂ  接着部材
１２  空隙
１３  貫通孔
１４  液面駐止用チャンバー
１５  微粒子
１６  選択結合性物質
１７  粘着テープ
ａ  選択結合性物質固定化基材
【図１】
2007309898.tif 000003
【図２】
2007309898.tif 000004
【図３】
2007309898.tif 000005
【図４】
2007309898.tif 000006
【図５】
2007309898.tif 000007
【図６】
2007309898.tif 000008
【図７】
2007309898.tif 000009
【図８】
2007309898.tif 000010
【図９】
2007309898.tif 000011
【図１０】
2007309898.tif 000012
【図１１】
2007309898.tif 000013
【図１２】
2007309898.tif 000014
【図１３】
2007309898.tif 000015
【図１４】
2007309898.tif 000016
【配列表】
2007309898000001.app