(57)【要約】【課題】高い光導波性能をもち、かつ基板にダメージを与えずに、簡易な工程で光導波路の製造を行うことが可能な、光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】コア１となる液状の樹脂４を塗布する樹脂塗布工程と、次に、塗布された樹脂４に含まれている溶剤成分を揮発させる揮発工程と、次に、基板３の上方側より平面板５を基板３側にプレスして、基板３の上面に塗布された樹脂４を流入させるプレス工程と、を有し、平面板５を基板３側にプレスした状態で、平面板５の上方側より溝２内の樹脂４へレーザ６を照射して硬化させる硬化工程と、次に、プレスに用いた平面板５を取り外して、基板３の上側にカバー部材７を設けるカバー部材工程とを備えるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にコアが形成される溝を有する基板の上面および溝内に、液状の樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、次に、塗布された樹脂に含まれている溶剤成分を揮発させる揮発工程と、次に、基板の上方側より、レーザを透過させる材料で形成された平面板を基板側にプレスして、溶剤成分の揮発により下方へ体積が減少した溝内の樹脂の上側に、基板の上面に塗布された樹脂を流入させるプレス工程と、を有し、平面板を基板側にプレスした状態で、溝内の樹脂へ平面板の上方側よりレーザを照射して硬化させるとともに、硬化に伴う収縮により下方へ体積が減少した溝内の樹脂の上側に、基板の上面に塗布された液状の樹脂を流入させ、流入した樹脂へ平面板の上方側よりレーザを照射して硬化させる硬化工程と、次に、平面板を取り外して、基板の上側にカバー部材を設けるカバー部材工程と、を備えたことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
基板の上面であって溝が分岐された場所の両側部に、液状の樹脂を貯留する貯留部を設け、硬化工程では、溝が分岐された場所において、硬化に伴う収縮により下方へ体積が減少した樹脂の上側に、貯留部に貯留された液状の樹脂を供給するようになしたことを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
プレス工程では、真空状態において、基板の上方側より平面板を基板側にプレスするようになしたことを特徴とする請求項１または２記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
ガラスまたはシリコンまたはセラミックからなる基材の上面に、基板を形成する基板形成工程を備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
請求項１から５のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により製造された光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、光導波路の製造方法および同製造方法により製造された光導波路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光導波路の製造方法においては、コアを形成するための溝を上面に設けた基板において、この基板の上面および溝内に、液状の樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、この樹脂塗布工程の後に、上記基板の側方または下方より溝内の樹脂に向けてレーザを照射して、溝内の樹脂を半硬化させる半硬化工程とを有している。
【０００３】
次に、基板の上側に、基板の上面をカバーするカバー部材を配置するカバー部材工程と、このカバー部材工程の後に、上記カバー部材の上方側より平面板をカバー部材側にプレスすることによって、半硬化により体積が減少した溝内の樹脂の上側に、基板の上面に塗布された樹脂を流入させて、溝内の樹脂の体積減少分を補うようにしたプレス工程とを備えている。
【０００４】
さらに、上記平面板を取り外した後、溝内および基板の上面の樹脂を加熱することにより硬化させて、溝内にコアを形成する硬化工程を設けるようにした、光導波路の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
この光導波路の製造方法を用いることにより、コアとカバー部材との間において、空隙の発生を抑制することで、光導波性に優れ、かつエッチング工程を用いることがない簡易な工程で、光導波路の製造を行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−１６１８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記背景技術の特許文献１に記載の光導波路の製造方法においては、溝内に塗布された液状の樹脂を半硬化させる際に、基板の側方または下方よりレーザを照射するために、レーザが直接基板に照射されてしまい、その結果、基板にダメージを与えてしまうことがあった。
【０００７】
また、塗布された樹脂には溶剤が含まれており、この溶剤が含まれた状態において樹脂に対してレーザを照射した場合は、溶剤が十分に揮発する前に樹脂が硬化してコアが形成されてしまい、その後、形成されたコアより溶剤が揮発するために、コアに不均一な部分が発生するために、光導波性能が低下するという問題があった。
【０００８】
本願発明はこのような上記背景技術の課題を解決するものであり、基板にダメージを与えることがなく、高い光導波性能を有する均一なコアを形成することが可能な光導波路の製造方法、およびそれにより製造された光導波路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願請求項１記載の発明は、上面にコアが形成される溝を有する基板の上面および溝内に、液状の樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、次に、塗布された樹脂に含まれている溶剤成分を揮発させる揮発工程と、次に、基板の上方側より、レーザを透過させる材料で形成された平面板を基板側にプレスして、溶剤成分の揮発により下方へ体積が減少した溝内の樹脂の上側に、基板の上面に塗布された樹脂を流入させるプレス工程と、を有し、平面板を基板側にプレスした状態で、溝内の樹脂へ平面板の上方側よりレーザを照射して硬化させるとともに、硬化に伴う収縮により下方へ体積が減少した溝内の樹脂の上側に、基板の上面に塗布された液状の樹脂を流入させ、流入した樹脂へ平面板の上方側よりレーザを照射して硬化させる硬化工程と、次に、平面板を取り外して、基板の上側にカバー部材を設けるカバー部材工程と、を備えた光導波路の製造方法としている。
【００１０】
本願請求項２記載の発明は、上記請求項1記載の光導波路の製造方法において、基板の上面であって溝が分岐された場所の両側部に、液状の樹脂を貯留する貯留部を設け、硬化工程では、溝が分岐された場所において、硬化に伴う収縮により下方へ体積が減少した樹脂の上側に、貯留部に貯留された液状の樹脂を供給するようになしたことを特徴としている。
【００１１】
本願請求項３記載の発明は、上記請求項1または２記載の光導波路の製造方法において、プレス工程では、真空状態において基板の上方側より平面板を基板側にプレスするようになしたことを特徴としている。
【００１２】
本願請求項４記載の発明は、上記請求項１から３のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法において、ガラスまたはシリコンまたはセラミックからなる基材の上面に、基板を形成する基板形成工程を備えたことを特徴としている。
【００１３】
本願請求項５記載の発明は、上記請求項１から４のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法により製造された、光導波路としたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本願請求項１記載の発明の光導波路の製造方法においては、まず、基板の上面および溝内に塗布された液状の樹脂に含まれる溶剤を、樹脂を硬化させることなく液状のままで揮発させ、その後、基板の上面にプレスした平面板の上方より、溶剤が揮発した溝内の樹脂へレーザを照射し、溝内の樹脂を硬化してコアを形成するために、常時コアを均一に維持できることから、高い光導波性能をもつ光導波路の製造方法を提供することができる。
【００１５】
また、基板の上面にプレスした平面板の上方より、樹脂を硬化させるためのレーザの照射を行うため、基板にレーザが直接照射されないことから、基板にダメージを与えることがない光導波路の製造方法を提供することができる。
【００１６】
本願請求項２記載の発明の光導波路の製造方法においては、基板に設けられた溝が分岐されて、溝の幅が他より広くなっている部分において、硬化工程での樹脂の硬化に伴う収縮により、溝内の樹脂の体積が下方へ減少した際に、基板の上面からに加えて、溝の幅が広い部分の両側部に設けられた貯留部からも樹脂を供給できる。
【００１７】
よって、基板の上側にカバー部材を配置したときに、上記溝の幅が広い部分での、基板に形成されたコアとカバー部材との間における空隙の発生を確実に防止できるために、分岐されたコアが形成された場合においても、高い光導波性能をもつ光導波路の製造方法を提供することができる。
【００１８】
本願請求項３記載の発明の光導波路の製造方法においては、特に、プレス工程では、真空状態において、平面板を液状の樹脂が塗布された基板側にプレスすることにより、平面板と樹脂との間に塵埃や気泡等が挟まれることがなく、プレス後の基板上の樹脂の膜厚を、より均一にすることができる。
【００１９】
よって、基板の上側にカバー部材を配置したときに、基板とカバー部材とを密接できるために、光導波路の光導波性能をより高くすることができる。
【００２０】
本願請求項４記載の発明の光導波路の製造方法においては、特に、表面の平滑性が高いガラスやシリコン、またはセラミックからなる基材の上面に基板を形成する、基板形成工程を設けることにより、基板の上面の平滑性を高くすることができるために、プレス工程において、基板の上面の樹脂の膜厚を、より均一にすることができる。
【００２１】
よって、基板の上側にカバー部材を配置したときに、基板とカバー部材とを密接できるために、光導波路の光導波性能をさらに高くすることができる。
【００２２】
そして、上記請求項１から４のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法を用いることで、高い光導波性能をもつ光導波路を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１から８は、本願発明の第１の実施形態である光導波路の製造方法を示している。この光導波路の製造方法は図１から８に示すように、上面にコア１が形成される溝２を有する基板３の上面および溝２内に、液状の樹脂４を塗布する樹脂塗布工程と、次に、塗布された樹脂４に含まれている溶剤成分を揮発させる揮発工程と、次に、基板３の上方側より、レーザ６を透過させる材料で形成された平面板５を基板３側にプレスして、溶剤成分の揮発により下方へ体積が減少した溝２内の樹脂４の上側に、基板３の上面に塗布された樹脂４を流入させるプレス工程とを有し、平面板５を基板３側にプレスした状態で、溝２内の樹脂４へ平面板５の上方側よりレーザ６を照射して硬化させるとともに、硬化に伴う収縮により下方へ体積が減少した溝２内の樹脂４の上側に、基板３の上面に塗布された液状の樹脂４を流入させ、流入した樹脂４へ平面板５の上方側よりレーザ６を照射して硬化させる硬化工程と、次に、平面板５を取り外して、基板３の上側にカバー部材７を設けるカバー部材工程と、を備えている。
【００２４】
また、上記光導波路の製造方法においては、上記に加えて、ガラスまたはシリコンまたはセラミックからなる基材８の上面に、基板３を形成する基板形成工程を設けている。
【００２５】
以下、この実施形態の光導波路の製造方法をより具体的詳細に説明する。図１に示すように、まず基板形成工程においては、ガラスまたはシリコンまたはセラミックからなる、表面の平滑性に優れた基材８の上面に、コア１よりも屈折率が小さい高分子材料からなる基板３を形成する。
【００２６】
次に、基板３の上面に、コア１となる溝２を形成するための凸部９が下側に設けられた金型１０を、基板３の上方より基板３の上面にプレスすることにより、基板３の上面に溝２を形成する。
【００２７】
このとき、基板３を、あらかじめ基板３が軟化する温度まで加熱することで、その後、金型１０を基板３の上面にプレスすることにより、基板３の上面に溝２を形成する、いわゆるホットエンボス加工を用いることにより、溝２の形状や寸法を正確に形成することができる。
【００２８】
また、基板３の上面に形成される溝２の形状や本数は、光導波路の用途に応じて適宜形成すればよく、例えば、複数の溝２を形成した場合において、この溝２は、分岐を有するいわゆるスプレッド形に形成してもよい。
【００２９】
次に、図２に示すように、樹脂塗布工程においては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等の溶剤成分を含有した液状の樹脂４を、溝２が形成された基板３の上面に流し込み、スピンコート法を用いて、基板３の上面における液状の樹脂４の膜厚が均一になるように塗布する。
【００３０】
ここで、例えば、上記溶剤成分の含有量の調整によって、液状の樹脂４の粘度が５００ｍＰａ・ｓ程度の場合は、スピンコート法における回転数を４０００ｒｐｍ以上、および時間を２０秒以上とすることで、基板３の上面における液状の樹脂４の膜厚を２μｍ程度とすることができる。
【００３１】
次に、図３に示すように、揮発工程においては、基材８および液状の樹脂４が塗布された基板３を、オーブン等により加熱することにより、液状の樹脂４に含まれる溶剤成分を揮発させる。例えば、溶剤成分として、上記ＰＧＭＥＡを用いている場合は、温度１００℃において３分間の加熱を行うことにより、液状の樹脂４を硬化させることなく、溶剤のみを揮発させることができる。
【００３２】
液状の樹脂４に含有される溶剤成分を揮発させることにより、液状の樹脂４の体積が下方へ減少することにより膜厚が減少するが、その液状の樹脂４の膜厚が２μｍ程度の場合は、溶剤成分の揮発により膜厚が１μｍから１．５μｍ程度にまで減少する。
【００３３】
さらに、溝２に塗布された液状の樹脂４においては、基板３の上面に比べて膜厚が大きいために、溶剤成分の減少による体積の減少も大きくなることから、例えば、溝２の幅および深さが、いずれも５μｍ程度の場合は、溶剤成分が揮発した後溝２の上側には、基板３の上面の液状の樹脂４の最上部より、最大深さが１μｍから１．５μｍ程度の凹部１１が発生する。
【００３４】
次に、図４、５に示すように、プレス工程においては、剛性を有し、かつ表面の平滑性に優れた透明のガラスからなる平面板５を、基板３の上方側より基板３側へプレスする。このとき、平面板５によるプレスの負荷は、例えば、基板３のサイズが４インチ角程度である場合は、４０００Ｎから６０００Ｎ程度としている。
【００３５】
上記平面板５をプレスすることにより、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は、０．５μｍから１μｍ程度にまで圧縮され、同時に、この圧縮された液状の樹脂４が、溝２の上側の凹部１１に流入することにより、凹部１１が流入した液状の樹脂４によりすべて充填されて、平面板５と基板３上の液状の樹脂４との間に空隙が発生しないようにすることができる。
【００３６】
ここで、基板３が、表面の平滑性に優れた基材８の上面に形成されていることから、特に基板３の上面をきわめて平滑にすることができるために、平面板５をプレスした後の、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚を、上記０．５μｍから１μｍ程度の範囲において均一にすることができる。
【００３７】
次に、図６、７に示すように、硬化工程においては、平面板５によるプレスの負荷を、例えば、基板３のサイズが上記と同様に４インチ角程度である場合は、５００Ｎから１０００Ｎ程度にまで減少させた後、平面板５の上方に設けられたレーザ照射機１２により、溝２内の液状の樹脂４に対してレーザ６を照射する。
【００３８】
照射されたレーザ６は、透明のガラスからなる平面板５を通過した後、溝２内の液状の樹脂４に到達し、この溝２内の液状の樹脂４を硬化させる。ここで、レーザ６は平面板５の上方より照射されるために、レーザ６が基板３に直接照射されることがなく、よって、照射されたレーザ６によって、基板３がダメージを受けないようにされている。
【００３９】
また、液状の樹脂４の硬化による収縮にともない、樹脂４の体積が下方へ減少するが、この体積が減少した部分には、基板３の上面の液状の樹脂４が流入するとともに、溝２内に照射されたレーザ６によって、流入した液状の樹脂４が硬化するために、溝２内の硬化した樹脂４の上方に空隙が発生しないようにすることができる。
【００４０】
さらに、レーザ６照射による溝２内の液状の樹脂４の硬化と、液状の樹脂４の硬化にともなう体積の減少と、この体積が減少した部分への基板３の上面の液状の樹脂４の流入、および流入した液状の樹脂４の硬化が連続して行われるために、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１において不連続な部分が発生することがなく、高い光導波性能をもつコア１を形成することができる。
【００４１】
そして、液状の樹脂４に含有されている溶剤成分は、あらかじめ上述した揮発工程においてすべて揮発されており、コア１が形成された後に溶剤成分が揮発することがないために、コア１に不均一な部分がなく、よって、コア１の光導波性能をより高めることができる。
【００４２】
すべての溝２内の樹脂４が硬化されて、コア１が形成された後は、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は０．５μｍ以下となるが、上記プレス工程における基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚が均一であるために、コア１が形成された後も、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚を、０．５μｍ以下において均一にすることができる。
【００４３】
次に、図８に示すように、カバー部材工程においては、基板３の上側より平面板５を取り外し、平面板５を取り外した基板３の上側に、基板３同様コア１よりも屈折率が小さい高分子材料からなるカバー部材７を設ける。カバー部材７は、あらかじめ形成したカバー部材７を基板３の上側に配置してもよいし、基板３の上側において、カバー部材７を形成するようにしてもよい。また、通常カバー部材７は、基板３と同一の材料にて構成されている。
【００４４】
上記カバー部材７を基板３の上側に設けた後、オーブン等により加熱して、基板３の上面の液状の樹脂４を硬化させることにより、基板３とカバー部材７が接合されて、光導波路が製造が終了する。このときの加熱温度は、液状の樹脂４を硬化させ、かつ基板３やカバー部材７を軟化させない程度の温度を設定する。
【００４５】
このとき、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は、０．５μｍ以下において均一であることから、基板３とカバー部材７とを密接できるために、光導波路の光導波性能をさらに高めることができる。
【００４６】
上述した製造方法によって製造された光導波路は、例えば図９に示すように、ガラスまたはシリコンまたはセラミックからなる、表面の平滑性に優れた基材８の上面に、熱硬化性の樹脂４からなるコア１が形成され、コア１よりも屈折率が小さい高分子材料により構成された基板３が設けられている。
【００４７】
基板３の上側には、基板３と同じ材料からなるカバー部材７が設けられており、また、基板３の側部に設けられたコア１の端部には、それぞれ光ファイバケーブル１３が接続されている。
【００４８】
上記の構成において、コア１の一端側に接続された光ファイバケーブル１３より、コア１内に送り込まれた光波は、光導波路となるコア１を通って、コア1の他端側に接続された光ファイバケーブル１３から導出される。
【００４９】
このとき、コア１には不連続部分や不均一な部分がなく、またコア１の上面とカバー部材７の間、および基板３の上面とカバー部材７の間に空隙がないために、コア１の光導波性能を高くすることができる。
【００５０】
以上のように本願発明の第１の実施形態によれば、上記硬化工程において、溝２内の液状の樹脂４を硬化させるレーザ６は、平面板５の上方より照射されるために、レーザ６が基板３に直接照射されることがないことから、照射されたレーザ６によって、基板３へダメージを与えないようにすることができる。
【００５１】
また、液状の樹脂４の硬化による収縮にともない、樹脂４の体積が下方へ減少するが、この体積が減少した部分には、基板３の上面の液状の樹脂４が流入するとともに、溝２内に照射されたレーザ６によって、流入した液状の樹脂４が硬化するために、溝２内の硬化した樹脂４の上方に空隙を発生しないようにすることができる。
【００５２】
さらに、レーザ６照射による溝２内の液状の樹脂４の硬化と、液状の樹脂４の硬化にともなう体積の減少と、この体積が減少下部分への基板３の上面の液状の樹脂４の流入、および流入した液状の樹脂４の硬化が連続して行われるために、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１において不連続な箇所が発生することがなく、高い光導波性能をもつコア１を形成することができる。
【００５３】
そして、液状の樹脂４に含有されている溶剤成分が、あらかじめ上述した揮発工程においてすべて揮発されており、コア１が形成された後に溶剤成分が揮発することがないために、コア１に不均一な部分がなく、よって、コア１の光導波性能をより高めることができる。
【００５４】
また、プレス工程後の、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は、０．５μｍ以下において均一であることから、基板３とカバー部材７とを密接できるために、光導波路の光導波性能をさらに高めることができる。
【００５５】
図１０、１１は、本願発明の第２の実施形態である光導波路の製造方法を示している。ここでは、上記第１の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、同様の構成や作用効果等を有するものについては上記第１の実施形態の説明を援用する。
【００５６】
本願発明の第２の実施形態が上記第１の実施形態と異なる部分は、図１０、１１に示すように、基板３に設けられた溝２が分岐されて、溝２の幅が他より広くなっており、その溝２が分岐されている部分の両側部に、それぞれ基板３の上面に塗布された液状の樹脂４を貯留する貯留部１４が設けられているところである。
【００５７】
上記差異をふまえて、本願発明の第２の実施形態における光導波路の製造方法について図１０、１１を用いて説明する。
【００５８】
基板形成工程から揮発工程までは、上記第１の実施形態と同様であるが、揮発工程において、溝２が分岐されている部分は溝２の幅が広くなっていることから、溝２が分岐されている部分の上側に発生する凹部１１は、上記第１の実施形態よりも大きくなっている。
【００５９】
次に、図１０、１１に示すように、プレス工程においては、剛性を有し、かつ表面の平滑性に優れた透明のガラスからなる平面板５を、基板３の上方側より基板３側へプレスする。このとき、平面板５によるプレスの負荷は、例えば、基板３のサイズが４インチ角程度である場合は、４０００Ｎから６０００Ｎ程度としている。
【００６０】
上記平面板５をプレスすることにより、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は、０．５μｍから１μｍ程度にまで圧縮され、同時に、この圧縮された液状の樹脂４が、溝２の上側の凹部１１に流入するが、ここで、溝２が分岐されている部分の両側部に設けられた貯留部１４に貯留された液状の樹脂４も、凹部１１に流入するために、凹部１１が、流入した液状の樹脂４によりすべて充填されて、平面板５と基板３上の液状の樹脂４との間に空隙が発生しないようにすることができる。
【００６１】
ここで、基板３が、表面の平滑性に優れた基材８の上面に形成されていることから、特に基板３の上面をきわめて平滑にすることができるために、平面板５をプレスした後の、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚を、上記０．５μｍから１μｍ程度の範囲において均一にすることができる。
【００６２】
また、硬化工程において、溝２内の液状の樹脂４の硬化による収縮にともない、樹脂４の体積が下方へ減少したときも、この体積が減少した部分には、基板３の上面の液状の樹脂４に加えて、溝２が分岐されている部分の両側部に設けられた貯留部１４に貯留された液状の樹脂４も流入するために、同様に、溝２内の硬化した樹脂４の上方に空隙が発生しないようにすることができる。
【００６３】
さらに、レーザ６照射による溝２内の液状の樹脂４の硬化と、液状の樹脂４の硬化にともなう体積の減少と、この体積が減少した部分への基板３の上面の液状の樹脂４の流入、および流入した液状の樹脂４の硬化が連続して行われるために、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１において不連続な部分が発生することがなく、高い光導波性能をもつコア１を形成することができる。
【００６４】
そして、液状の樹脂４に含有されている溶剤成分は、あらかじめ上述した揮発工程においてすべて揮発されており、コア１が形成された後に溶剤成分が揮発することがないために、コア１に不均一な部分がなく、よって、コア１の光導波性能をより高めることができる。
【００６５】
すべての溝２内の樹脂４が硬化されて、コア１が形成された後は、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚は０．５μｍ以下となるが、上記プレス工程における基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚が均一であるために、コア１が形成された後も、基板３の上面の液状の樹脂４の膜厚を、０．５μｍ以下において均一にすることができる。
【００６６】
次の、カバー部材工程以降の製造方法については、上記第１の実施形態の動作と同様である。
【００６７】
以上のように本願発明の第２の実施形態によれば、溝２が分岐されている部分の両側部に、それぞれ基板３の上面に塗布された液状の樹脂４を貯留する貯留部１４が設けられているために、プレス工程において、圧縮された基板３の上面の液状の樹脂４に加えて、溝２が分岐されている部分の両側部に設けられた貯留部１４に貯留された液状の樹脂４も、揮発工程で溝２の上側に発生した凹部１１に流入させることができる。
【００６８】
よって、凹部１１が、流入した液状の樹脂４によりすべて充填されて、平面板５と基板３上の液状の樹脂４との間に空隙が発生しないようにすることができるため、溝２が分岐されている部分においても、高い光導波性能を維持することができる。
【００６９】
また、硬化工程において、溝２内の液状の樹脂４の硬化による収縮にともない、樹脂４の体積が下方へ減少したときも、この体積が減少した部分には、基板３の上面の液状の樹脂４に加えて、溝２が分岐されている部分の両側部に設けられた貯留部１４に貯留された液状の樹脂４も流入するために、同様に、溝２内の硬化した樹脂４の上方に空隙が発生しないようにすることができる。
【００７０】
図１２は、本願発明の第３の実施形態である光導波路の製造方法を示している。ここでは、上記第１の実施形態と相違する事項についてのみ説明し、同様の構成や作用効果等を有するものについては上記第１の実施形態の説明を援用する。
【００７１】
本願発明の第３の実施形態が上記第１の実施形態と異なる部分は、図１２に示すように、プレス工程を真空状態下において行うところであり、すなわち、真空装置１５内において、平面板５を基板３の上方側より基板３側へプレスしている。真空装置１５には真空ポンプ１６が設けられており、真空装置１５内を真空状態に維持している。
【００７２】
上記差異をふまえて、本願発明の第３の実施形態における光導波路の製造方法について図１２を用いて説明する。
【００７３】
基板形成工程から揮発工程までは、上記第１の実施形態と同様である。
【００７４】
次に、図１２に示すように、プレス工程においては、基材８および基材８上に設けられ、溶剤が揮発した液状の樹脂４が塗布された基板３を真空装置１５内に設置し、この真空装置１５内を真空ポンプ１６により真空状態にする。
【００７５】
上記真空状態において、剛性を有し、かつ表面の平滑性に優れた透明のガラスからなる平面板５を、基板３の上方側より基板３側へプレスする。このとき、平面板５によるプレスの負荷は、例えば、基板３のサイズが４インチ角程度である場合は、４０００Ｎから６０００Ｎ程度としている。
【００７６】
ここで、平面板５によるプレスを真空状態において行うために、平面板５と溝２に塗布された液状の樹脂４との間や、平面板５と基板３の上面に塗布された液状の樹脂４との間に、気泡や塵埃等が挟まれることがないために、特に、上記液状の樹脂４の上面の平滑性をきわめて良好に維持することができる。
【００７７】
平面板５をプレスして以降の光導波路の製造方法は、上記第１の実施形態と同様であるが、液状の樹脂４の上面の平滑性をきわめて良好に維持することができるために、カバー部材工程において、基板３とカバー部材７とを接合する際においても、基板３とカバー部材７との間にはすべて硬化した樹脂４が配置されていることから、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１の光導波性能を、きわめて高くすることができる。
【００７８】
以上のように本願発明の第３の実施形態によれば、プレス工程において、平面板５によるプレスを真空状態にされた真空装置１５において行うために、平面板５と溝２に塗布された液状の樹脂４との間や、平面板５と基板３の上面に塗布された液状の樹脂４との間に、気泡や塵埃等が挟まれることがなく、特に、上記液状の樹脂４の上面の平滑性を高くすることができる。
【００７９】
よって、後のカバー部材工程において、基板３とカバー部材７とを接合する際においても、基板３とカバー部材７と密接できるために、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１の光導波性能を、きわめて高くすることができる。
【００８０】
なお、上記本願発明の実施形態においては、基板形成工程で、溝２を金型１０により形成しているが、例えば射出成型により形成してもよい。
【００８１】
また、上記第３の実施形態においては、プレス工程のみを真空状態にされた真空装置１５内で行っているが、プレス工程以降の硬化工程や、カバー部材工程においても、真空装置１５内で行うことで、基板３とカバー部材７との接合性をさらに高めることで、溝２内の硬化した樹脂４により形成されたコア１の光導波性能を、さらに高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本願発明の第１の実施形態である光導波路の製造方法における、基板形成工程の断面図。
【図２】同光導波路の製造方法における、樹脂塗布工程の断面図。
【図３】同光導波路の製造方法における、揮発工程の断面図。
【図４】（ａ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図（プレス開始時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図。（プレス終了時）。
【図５】（ａ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の拡大断面図（プレス開始時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の拡大断面図。（プレス終了時）。
【図６】（ａ）同光導波路の製造方法における、硬化工程の断面図（レーザ照射時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、硬化工程の断面図。（レーザ照射後）。
【図７】（ａ）同光導波路の製造方法における、硬化工程の拡大断面図（レーザ照射時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、硬化工程の拡大断面図。（レーザ照射後）。
【図８】同光導波路の製造方法における、カバー部材工程の断面図。
【図９】同光導波路の製造方法により製造された光導波路の斜視図。
【図１０】本願発明の第２の実施形態である光導波路の上断面図。
【図１１】（ａ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図（プレス開始時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図。（プレス終了時）。
【図１２】（ａ）本願発明の第２の実施形態である光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図（プレス開始時）。（ｂ）同光導波路の製造方法における、プレス工程の断面図。（プレス終了時）。
【符号の説明】
【００８３】
１  コア
２  溝
３  基板
４  樹脂
５  平面板
６  レーザ
７  カバー部材
８  基材
１１  凹部
１２  レーザ照射機
１４  貯留部
１５  真空装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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