(57)【要約】  【課題】複数の処理ユニットからの排液をいずれも良好に行うことができ、これにより、処理ユニットの配置の自由度を高めることができる基板処理装置を提供する。  【解決手段】複数の処理ユニット４１〜４４は、積層配置されて２階建て構造を形成しており、排液管５１〜５４を介してドレン容器６０に接続されている。２階部分の処理ユニット４２，４４の排液管５２，５４には、強制排液機構としてのエジェクタ６２，６４がそれぞれ介装されている。エジェクタ６２，６４は、レギュレータ８２，８４から駆動流体の供給を受けて動作し、その上流側の圧力センサ７２，７４の出力に基づいてフィードバック制御される。【選択図】        図２
2007049094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理液によって処理する第１処理ユニットと、
この第１処理ユニットからの排液を導く第１排液管と、
基板を処理液によって処理する第２処理ユニットと、
この第２処理ユニットからの排液を導く第２排液管と、
前記第１排液管および前記第２排液管のうち、少なくとも圧力損失の大きな側の排液管に介装された強制排液機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１処理ユニットの上に前記第２処理ユニットが配置されており、
前記第２排液管は、前記第２処理ユニットから下方に導かれており、
前記強制排液機構は、少なくとも前記第２排液管に介装されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２排液管の流路断面積は、前記第１排液管の流路断面積以下であることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記強制排液機構の上流側における排液管内圧力を検出する圧力検出手段と、
この圧力検出手段による検出結果に基づいて前記強制排液機構の能力をフィードバック制御する強制排液制御手段とをさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１処理ユニットおよび第２処理ユニットの少なくともいずれか一方は、室温よりも高い温度の処理液を基板に供給する高温処理液ユニットであり、
この高温処理液ユニットからの排液を導く排液管に前記強制排液機構が介装されており、
この強制排液機構は、前記処理液の温度よりも低い温度の気体または液体の供給を受けて強制排液し、当該気体または液体を排液と混合するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置や液晶表示装置等の製造工程では、基板（半導体ウエハやガラス基板）に対して、レジスト塗布処理や洗浄処理等の各種の処理を施す基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置は、たとえば、基板が収容された複数のカセットにアクセスして、カセットとの間で基板を受け渡しするインデクサロボットと、基板に対して処理液等を用いた処理を施す処理ユニットと、インデクサロボットとの間で基板の授受を行い、処理ユニットに対して基板の搬入／搬出動作を行う主搬送ロボットとを備えている。たとえば、主搬送ロボットは、鉛直軸まわりの回転および水平方向への進退が可能な基板保持ハンドを備え、この基板保持ハンドの回転および進退動作などによって、インデクサロボットとの間での基板の授受、および処理ユニットに対する基板の搬入／搬出を行う。
【０００３】
このような構成の場合、主搬送ロボットを中心として、これを取り囲むように複数の処理ユニットが配置される。これにより、複数の処理ユニットは、主搬送ロボットを収容する搬送室を区画することになり、この主搬送室内を通って基板が搬送されることになる。
個々の処理ユニットには、処理ユニット内で基板処理のために使用された処理液を排液するために、排液管が接続される。この排液管は、基板処理装置の下部に設けられた排液容器に共通に接続される。この排液容器に集合させられた排液は、主排液管を介して、工場側の用力設備等からなる排液源へと導かれることになる。
【特許文献１】特開２０００−１８９７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
排液配管内における排液の流通は、専ら、排液の自重に依存しており、排液配管の圧力損失が大きい場合には、処理ユニットでの処理液の供給流量に見合った排液流量を確保できないおそれがある。この場合、処理ユニットに排液がオーバーフローするおそれがあるから、これを回避するには、処理ユニットにおける処理液の供給流量を制限せざるを得ない。そのため、基板処理条件が制限を受けるという問題がある。
【０００５】
複数の処理ユニットを、それらと排液容器との間の配管長が等しくなるように配置することは、一般的に困難である。排液容器との間の排液配管長が異なっていると、複数の排液配管間の圧力損失は互いに異なることになる。そのため、複数の処理ユニットを有する基板処理装置では、程度の差はあるとしても、前述のような問題が不可避である。
一方、近年の基板処理装置は、その処理能力を高めるために、多数の処理ユニット数を備えている。同時に、クリーンルーム内の空調運転費用を抑えるためには、基板処理装置のフットプリントを可能な限り小さくしておかなければならない。そこで、複数の処理ユニットを積層配置する多段構造（積層構造）の基板処理装置が提案されている。
【０００６】
このような多段構造の基板処理装置においては、上段側の処理ユニットと下段側の処理ユニットとの間には、排液配管長に明らかな相違が生じる。したがって、複数の処理ユニットを積層配置して基板処理装置の処理能力を高めようとすると、前述の問題が深刻になる。
この問題は、上段側の処理ユニットに対応した排液配管の口径を大きくすることによって解決できるかもしれない。しかし、口径の大きな排液配管は、基板処理装置内において大きな空間を占有し、基板処理装置のフットプリントの増大に直結するから、この解決策は必ずしも好ましいとは言えない。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、複数の処理ユニットからの排液をいずれも良好に行うことができ、これにより、処理ユニットの配置の自由度を高めることができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を処理液によって処理する第１処理ユニット（４１，４３，４５，４７）と、この第１処理ユニットからの排液を導く第１排液管（５１，５３，５５，５７）と、基板を処理液によって処理する第２処理ユニット（４２，４４，４６，４８）と、この第２処理ユニットからの排液を導く第２排液管（５２，５４，５６，５８）と、前記第１排液管および前記第２排液管のうち、少なくとも圧力損失の大きな側の排液管（５２，５４，５６，５８）に介装された強制排液機構（６２，６４，６６，６８）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００９】
この構成によれば、第１および第２処理ユニットにそれぞれ対応した第１および第２排液管のうち少なくとも圧力損失の大きい方に強制排液機構（たとえばエジェクタ）を配置し、これにより、排液を促進する構成としている。これにより、排液管の圧力損失に起因する排液能力不足を強制排液機構によって補うことができる。その結果、第１および第２処理ユニットのいずれからの排液も良好に行うことができるので、基板に対する処理液の供給流量が排液能力によって大きく制限されることがない。また、第１および第２処理ユニットの配置によらずに充分な排液能力を確保できるので、これらの第１および第２処理ユニットの配置の自由度を増大することができる。しかも、排液管の口径を必ずしも大きくする必要がないので、大口径排液管の使用に伴うフットプリント増大の問題も回避できる。
【００１０】
前記強制排液機構は、駆動流体が供給されるノズル（１０１）と、このノズルの吐出口に間隙を開けて対向配置されたディフューザ（１０２）と、ノズルの吐出口およびディフューザの入口を取り囲む減圧室（１０３：吸入室、合流室）とを備えたエジェクタであってもよい。この場合、減圧室に排液管の上流側部分が接続され、ディフューザの出口部に排液管の下流側部分が接続される。駆動流体は、空気に代表される気体であってもよいし、水に代表される液体であってもよい。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記第１処理ユニットの上に前記第２処理ユニットが配置されており、前記第２排液管は、前記第２処理ユニットから下方に導かれており、前記強制排液機構は、少なくとも前記第２排液管に介装されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１および第２処理ユニットが積層配置された構成により、基板処理装置のフットプリントを縮小することができる。この場合、上段に配置される第２処理ユニットからの第２排液管は、基板処理装置の下部へと引き回される。したがって、第２排液管は、配管長が長く、それに応じて圧力損失も大きくなる。そこで、この第２排液管に強制排液機構を介装して排液を促進する構成とすることにより、充分な排液能力を確保できる。しかも、強制排液機構によって排液能力の不足が補われるので、第２排液管の口径をさほど大きくする必要がない。これにより、下方に向けて引き下ろすように配置される第２排液管が基板処理装置内で大きなスペースを占有することがないから、基板処理装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、前記第２排液管の流路断面積は、前記第１排液管の流路断面積以下であることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。
この発明では、上段側に配置される第２処理ユニットに対応した第２排液管の流路断面積は、第１排液管の流路断面積と同じか、それ以下となっている。これにより、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制できる。
【００１３】
また、第１および第２排液管の流路断面積を等しくしておけば、同じ仕様の配管を第１および第２排液管に適用することができるから、設計が簡単になる。また、部品を共通化できるので、コストの低減にも寄与できる。
むろん、第２排液管の流路断面積を第１排液管の流路断面積よりも小さくしておけば、基板処理装置のフットプリント縮小の効果が大きくなる。流路断面積を小さくすることに伴う圧力損失の増加は、強制排液機構によって補償されるので、問題とはならない。
【００１４】
請求項４記載の発明は、前記強制排液機構の上流側における排液管内圧力を検出する圧力検出手段（７２，７４，７６，７８）と、この圧力検出手段による検出結果に基づいて前記強制排液機構の能力をフィードバック制御する強制排液制御手段（７０）とをさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、強制排液機構の能力がフィードバック制御されることによって、排液流量を確実に制御することができる。これにより、確実に所要の排液流量を保持できる。
【００１５】
強制排液機構として前述の構成のエジェクタが用いられる場合には、強制排液制御手段は、前記駆動流体の供給流量を制御するものであってもよい。
請求項５記載の発明は、前記第１処理ユニットおよび第２処理ユニットの少なくともいずれか一方は、室温よりも高い温度の処理液を基板に供給する高温処理液ユニットであり、この高温処理液ユニットからの排液を導く排液管に前記強制排液機構が介装されており、この強制排液機構は、前記処理液の温度よりも低い温度の気体または液体の供給を受けて強制排液し、当該気体または液体を排液と混合するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、高温処理液ユニットにおいて使用された後の高温の処理液（排液）は、強制排液機構において、比較的低温の流体と混合される。これにより、強制排液機構において、排液温度を低下させることができる。その結果、基板処理装置の内部の温度上昇を抑制することができるから、他の処理ユニットにおける基板処理への悪影響（基板処理環境温度の上昇）を抑制できる。
【００１７】
具体的には、前述のようなエジェクタを用いる場合であれば、駆動流体の温度を、高温処理液ユニットで使用される処理液の温度よりも低く（たとえば室温）しておけばよい。
駆動流体として液体（とくに水）を用いる場合には、さらに、排液を希釈することができるという効果も得られる。これにより、基板処理装置外に排出された後の排液の廃棄処理を簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図であり、図２は、図１の切断面線II−IIから見た図解的な断面図である。
この基板処理装置１は、キャリヤ保持部２を備えたインデクサ部３と、インデクサ部３に隣接して設けられた流体ボックス４と、この流体ボックス４に隣接して設けられた処理部５とを備えている。処理部５は、流体ボックス４を挟んでインデクサ部３とは反対側に配置されている。
【００１９】
キャリヤ保持部２には、複数（この実施形態では４個）のキャリヤＣを保持することができるようになっている。キャリヤＣは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Ｗを所定間隔を開けた積層配列状態で収容することができるものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが収容されることになる。
図１では、キャリヤＣとして、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を用いているが、これ以外にも、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface)ポッド、ＯＣ（Open Cassette)等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。
【００２０】
インデクサ部３には、キャリヤＣに対して、基板Ｗを搬入／搬出するためのインデクサロボット６（副搬送ロボット）が備えられている。このインデクサロボット６は、複数のキャリヤＣの配列方向に沿って搬送路７内を走行することができるようになっている。より具体的には、インデクサロボット６は、基台部８と、この基台部８上に備えられた多関節型の第１ロボットアーム１１および第２ロボットアーム１２とを備えている。
【００２１】
基台部８は、ボールねじ機構１３によって、キャリヤＣの配列方向に沿って移動されるようになっている。ボールねじ機構１３は、基台部８に備えられたボールナット（図示省略）に螺合するねじ軸１４と、このねじ軸１４を回転駆動するモータ１５とを備えている。基台部８には、さらに、第１および第２ロボットアーム１１，１２を鉛直軸線まわりに回転させる回転駆動機構（図示省略）と、第１および第２ロボットアーム１１，１２の各先端に設けられた基板保持ハンド２１，２２を進退させるために第１および第２ロボットアーム１１，１２の屈伸を生じさせる進退駆動機構（図示省略）とが備えられている。
【００２２】
このような構成により、インデクサロボット６は、キャリヤＣに対向する位置へと移動して、それらに対して、基板保持ハンド２１，２２を進退させて、キャリヤＣに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。
処理部５は、平面視において中央に配置された主搬送ロボット３０（図２では図示省略）と、この主搬送ロボット３０を取り囲むように配置された複数（この実施形態では８個）の処理ユニット４１〜４８とを備えている。処理ユニット４１〜４８は、主搬送ロボット３０の周囲において、２段に積層配置されている。より具体的には、処理ユニット４１，４２が積層された状態で流体ボックス４に隣接して配置されており、処理ユニット４３，４４が積層された状態で処理ユニット４１，４２に隣接して配置されている。さらに、処理ユニット４５，４６は、流体ボックス４に隣接するとともに、主搬送ロボット３０に対して処理ユニット４１，４２とは反対側において積層配置されている。そして、処理ユニット４７，４８は、処理ユニット４５，４６に隣接するとともに、主搬送ロボット３０に対して処理ユニット４３，４４とは反対側に積層状態で配置されている。
【００２３】
すなわち、複数の処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、２階建て構造をなすように積層配置されていて、１階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように、処理ユニット４１，４３，４５，４７が設けられており、２階部分には、主搬送ロボット３０を取り囲むように、処理ユニット４２，４４，４６，４８が配置されている。
これらの処理ユニット４１〜４８によって、処理部５の中央領域に、主搬送ロボット３０を収容した搬送室２５が区画されている。この搬送室２５は、主搬送ロボット３０によって搬送される基板Ｗが通る空間であり、主搬送ロボット３０の動作空間（旋回空間および昇降空間）を確保している。この搬送室２５は、処理ユニット４１〜４４と、処理ユニット４５〜４８とを二分するように形成されている。さらに、流体ボックス４が、インデクサロボット６の移動方向中央付近において２分割されていて、この空間も搬送室２５の一部を形成している。主搬送ロボット３０とインデクサ部３との間の搬送室２５は、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すための通路２６を形成している。
【００２４】
主搬送ロボット３０は、基台部３３と、この基台部３３上に備えられた第１基板保持ハンド３１および第２基板保持ハンド３２とを備えている。基台部３３は、当該基板処理装置１内に固定された台座部（図示省略）上に設けられており、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を鉛直軸線まわりに回転駆動する回転駆動機構と、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を水平方向に進退させるための進退駆動機構と、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を昇降させるための昇降駆動機構とを内部に備えている（いずれも図示省略）。
【００２５】
このような構成により、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、任意の処理ユニット４１〜４８に対向させ、さらに、当該処理ユニットに対して進退させることにより、当該処理ユニットに対する基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。さらに、主搬送ロボット３０は、第１および第２基板保持ハンド３１，３２を、通路２６内において、インデクサ部３に向けて進出させることができる。その状態で、インデクサロボット６が、通路２６内へと基板保持ハンド２１，２２を進出させることにより、インデクサロボット６と主搬送ロボット３０との間で基板Ｗを受け渡すことができる。
【００２６】
処理ユニット４１〜４８は、この実施形態では、たとえば、基板を１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットであって、基板に対して処理液を供給することにより、当該基板の表面処理を行うものである。より具体的には、処理ユニット４１〜４８は、たとえば、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持されて回転されている基板Ｗの表面に向けて処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。むろん、処理ユニット４１〜４８において、同一内容の基板処理が行われてもよいし、異なる基板処理が行われるようになっていてもよい。
【００２７】
処理ユニット４１〜４８には、それぞれ、基板Ｗを収容して処理するための処理カップ４１Ａ〜４８Ａが備えられており、この処理カップ４１Ａ〜４８Ａ内に前述のスピンチャックが収容されている。これらの処理カップ４１Ａ〜４８Ａには、使用済みの処理液を排液するための排液管５１〜５８の各一端が接続されている。
排液管５１〜５８は、処理カップ４１Ａ〜４８Ａから、基板処理装置１の下部に設けられたドレン容器６０へと至り、このドレン容器６０に各他端が接続されている。ドレン容器６０は、主排液管３５を介して、工場の排液設備等の排液源３６に接続されている。
【００２８】
上段に配置された処理ユニット４２，４４，４６，４８に対応する排液管５２，５４，５６，５８の途中部（この実施形態では各処理ユニットに近い位置）には、それぞれ、エジェクタ６２，６４，６６，６８が介装されている。さらに、排液管５２，５４，５６，５８の途中部において、エジェクタ６２，６４，６６，６８よりも排液流方向に関して上流側には、排液管内部の圧力を検出する圧力センサ７２，７４，７６，７８がそれぞれ設けられている。
【００２９】
エジェクタ６２，６４，６６，６８には、それぞれ、レギュレータ８２，８４，８６，８８から、圧力調整された駆動流体（たとえば、圧縮空気または水）が供給されるようになっている。エジェクタ６２，６４，６６，６８は、この駆動流体の供給を受けて動作し、負圧を発生して、強制的に排液させる強制排液機構として機能する。
図３は、エジェクタ６２，６４，６６，６８の制御のための構成を説明するためのブロック図である。エジェクタ６２，６４，６６，６８に駆動流体を供給するレギュレータ８２，８４，８６，８８は、マイクロコンピュータ等を含む制御部７０によって制御される。この制御部７０には、圧力センサ７２，７４，７６，７８からの検出信号が入力されている。
【００３０】
この構成により、制御部７０は、圧力センサ７２，７４，７６，７８から与えられる検出信号に基づき、エジェクタ６２，６４，６６，６８の上流側の排液管内圧力が予め定める所定値となるように、レギュレータ８２，８４，８６，８８をフィードバック制御する。これにより、エジェクタ６２，６４，６６，６８に供給される駆動流体の流量がフィードバック制御されることになる。こうして、エジェクタ６２，６４，６６，６８の能力が、それらよりも上流の排液管内圧力が前記所定値となるように制御される。
【００３１】
図４は、エジェクタの構成例を説明するための図解的な断面図である。この構成例のエジェクタは、たとえば、駆動流体が導入されるノズル１０１と、このノズル１０１の吐出口に入り口を対向させて配置したディフューザ１０２と、ノズル１０１の吐出口およびディフューザ１０２の入り口を包囲する減圧室１０３と、この減圧室１０３に連通する吸引路１０４とを有している。この吸引路１０４に、排液管の上流側部分が接続され、ディフューザ１０２の出口部に排液管の下流側部分が接続されることになる。
【００３２】
このような構成により、ノズル１０１を通った駆動流体は、減圧室１０３で膨張する際に、その熱エネルギーが速度エネルギーに変換され、付近の圧力を低下させる。これにより負圧が発生し、吸引路１０４から排液を吸引することができる。
処理ユニット４１〜４８において、基板処理のために薬液（とくに強腐食性のもの）が用いられる場合には、エジェクタとして耐薬品性の材料（たとえばフッ素樹脂）で作製したものを用いればよい。
【００３３】
以上のようにこの実施形態によれば、上段側の処理ユニット４２，４４，４６，４８に接続された排液管５２，５４，５６，５８には、エジェクタ６２，６４，６６，６８が介装されている。これにより、排液管５２，５４，５６，５８における圧力損失により、排液の自重のみでは排液流量が不足する場合に、これを補うことができる。こうして、下段側の処理ユニット４１，４３，４５，４７に接続された排液管５１，５３，５５，５７の排液流量との均等化が図られている。
【００３４】
このようにして、ドレン容器６０を介して共通の排液源３６に接続された排液管５１〜５８の排液流量を、圧力損失の大きな排液管５２，５４，５６，５８に強制排液機構を介装することによって均等化しているから、上段側の処理ユニット４２，４４，４６，４８における排液流量のために、基板処理の際に使用する処理液流量が制限を受けるといったことがない。これにより、プロセスに対する制約を受けることなく、処理ユニット４１〜４８を積層配置することができる。
【００３５】
しかも、排液管５１〜５８の長さを等しくすることも、排液管長に応じて排液管口径を変更したりすることも、不要である。したがって、設計が容易であり、また、共通の配管部品を用いることができるから、コストの低減に寄与できる。
そして、配管長が長くなる上段側の処理ユニット４２，４４，４６，４８に対応した排液管５２，５４，５６，５８の口径を小さく抑制できることにより、その引き回しが容易になるとともに、基板処理装置のフットプリントを小さく抑えることができる。
【００３６】
さらに、この実施形態では、エジェクタ６２，６４，６６，６８の能力がフィードバック制御されることにより、安定した排液流量を確保することができるから、排液がオーバーフローすることによる不具合を確実に回避することができる。ここで、上記不具合とは、たとえば、高濃度排液と低濃度排液とを分離して排液する場合に、高濃度排液が低濃度排液側の処理設備に混入してしまうことや、薬液を回収再利用して純水を廃棄する場合に、薬液回収側に純水が混入して薬液寿命が短くなってしまったり、逆に、純水廃液側に薬液が流出して薬液の回収量が低下してしまったりすることなどが挙げられる。
【００３７】
また、処理ユニット４２，４４，４６，４８のいずれかが、高温の処理液（たとえば、８０℃以上の処理液）を用いる場合には、エジェクタ６２，６４，６６，６８の駆動流体として、その処理液よりも低温（たとえば室温。約２３℃）のものを用いると、最終的な排液の温度を低くすることができる。すなわち、処理ユニット４２，４４，４６，４８からの高温の排液は、エジェクタ６２，６４，６６，６８で低温の駆動流体と混合されて降温する。これにより、エジェクタ６２，６４，６６，６８の下流側の排液管５２，５４，５６，５８中を流通する排液温度を低くすることができるから、基板処理装置の内部の温度上昇を抑制できる。その結果、たとえば、室温の処理液を用いる他の処理ユニットにおける基板処理条件に悪影響を及ぼすことを抑制できる。
【００３８】
さらに、駆動流体として、水を用いる場合には、エジェクタ６２，６４，６６，６８における排液と駆動流体との混合によって、排液を希釈することができるという効果が得られる。これにより、基板処理装置１外に排出された後の排液の排気処理を簡素化することができる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、処理ユニット４１〜４８が２階建て構造をなすように配置された例について説明したが、複数の処理ユニットが３段以上に積層配置されてもよい。この場合には、たとえば、２階部分および３階部分に配置される処理ユニットに対応した排液管にエジェクタをそれぞれ介装するとよい。
【００３９】
また、前述の実施形態では、複数の処理ユニット４１〜４８が積層配置された例について説明したが、複数の処理ユニットが平面的に配置されている場合であっても、この発明を適用することができる。すなわち、たとえば、複数の処理ユニット間で排液管の配管長が異なる場合に、配管長の長い排液管にエジェクタを介装して排液流量の均等化を図ればよい。
【００４０】
また、前述の実施形態では、２階部分の処理ユニット４２，４４，４６，４８に対応した排液管５２，５４，５６，５８にのみエジェクタ６２，６４，６６，６８を介装しているが、すべての処理ユニット４１〜４８に対応した排液管５１〜５８にそれぞれエジェクタを介装する構成としてもよい。これにより、複数の処理ユニット４１〜４８における排液流量を個別に制御することができる。また、排液の必要な処理ユニットに関してのみ、対応するエジェクタを駆動するように制御することもできる。このようにすれば、駆動流体の使用量を抑制することができる。
【００４１】
さらに、前述の実施形態では、複数の排液管５１〜５８が共通の排液源３６に接続される例について説明したが、すべての処理ユニットの排液が共通の排液源へと排液される必要はない。とくに、基板処理装置内に、酸系の処理液で基板を処理する酸系処理液処理ユニットと、アルカリ系の処理液で基板を処理するアルカリ系処理液処理ユニットとが混在している場合には、これらの処理ユニットからの排液は、別の排液先へと区分して排液されることが好ましい。
【００４２】
前記の他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】図１の切断面線II−IIから見た図解的な断面図である。
【図３】強制排液機構としてのエジェクタの制御に関連する構成を説明するためのブロック図である。
【図４】エジェクタの構成例を説明するための図解的な断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１    基板処理装置
２    キャリヤ保持部
３    インデクサ部
４    流体ボックス
５    処理部
６    インデクサロボット
８    基台部
１１    第１ロボットアーム
１２    第２ロボットアーム
１３    ボールねじ機構
１４    ねじ軸
１５    モータ
２１，２２    基板保持ハンド
２５    搬送室
２６    通路
３０    主搬送ロボット
３１，３２    基板保持ハンド
３３    基台部
３５    主排液管
３６    排液源
４１〜４８    処理ユニット
４１Ａ〜４８Ａ    処理カップ
５１〜５８    排液管
６０    ドレン容器
６２，６４，６６，６８    エジェクタ
７０    制御部
７２，７４，７６，７８    圧力センサ
８２，８４，８６，８８    レギュレータ
１０１    ノズル
１０２    ディフューザ
１０３    減圧室
１０４    吸引路
Ｃ    キャリヤ
Ｗ    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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