(57)【要約】【課題】  電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供すること。【解決手段】  パッケージ６０内に収容された電子部品４０，５０，５２と、この電子部品と電気的に接続されたリードフレーム２０とを備えた電子デバイスであって、リードフレーム２０は、パッケージ６０内に略水平に収容されたインナーリード部２２と、このインナーリード部２２がパッケージ６０の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部２４とを有しており、アウターリード部２４は、根元付近２４ｂが実装面側に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられており、かつ、先端部２４ａがパッケージ６０に向かって折り曲げられている。【選択図】    図２
2007012760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に収容された電子部品と、リードフレームとを備えた電子デバイスであって、
前記リードフレームは、前記パッケージ内に略水平に収容されたインナーリード部と、このインナーリード部が前記パッケージの外部に突出するようにして露出されたアウターリード部とを有しており、
前記アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられており、かつ、先端部が前記パッケージに向かって折り曲げられている
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記パッケージは、底面側の縁に、前記アウターリード部の先端部の少なくも一部が入るようにした窪み部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電子部品は、内部空間に圧電振動片を収容するようにした振動子パッケージと、この振動子パッケージを封止する蓋体とを有する圧電振動子を備えており、
この圧電振動子は、前記振動子パッケージの外周に比べて小さな外周を有する前記蓋体により前記振動子パッケージが封止され、かつ、前記蓋体側が下向きに配置されることにより、前記振動子パッケージと前記蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、
この下向きの段部の形状に合わせて前記窪み部が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記アウターリード部の先端部は、前記パッケージの底面下に配置された部分が、前記パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて、扁平になっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記アウターリード部は前記パッケージの長手方向に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内に収容された電子部品と電気的に接続されたリードフレームを備えた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に電子デバイスが広く使用されている。
図６は、この電子デバイスの従来例を示しており、圧電発振器１の概略縦断面図である（例えば、特許文献１参照）。
この図の圧電発振器１は、パッケージ８と、ボンディングワイヤを介して互いに電気的に接続された圧電振動子４、発振回路素子３、及びリードフレーム２とを有している。
【０００３】
パッケージ８は、圧電振動子４、発振回路素子３、及びリードフレーム２のパッケージ８内に収容されたインナーリード部２ａを、例えば樹脂モールドすることにより固定するようになっている。
また、パッケージ８は、その底面８ａの縁に窪み部６を有しており、この窪み部６に、後述するアウターリード部２ｂの先端部２ｃが入り込むようになっている。
【０００４】
圧電振動子４は、振動子パッケージ５に圧電振動片（図示せず）が収容されるようになっており、振動子パッケージ５の裏面５ａが、インナーリード部２ａに接合されている。
発振回路素子３は、少なくとも圧電振動子４を発振させるための回路を有する例えば半導体素子であり、振動子パッケージ５の裏面５ａに接合されている。
リードフレーム２は、インナーリード部２ａとアウターリード部２ｂとを有しており、インナーリード部２ａはパッケージ８内に水平に収容されている。また、アウターリード部２ｂは、インナーリード部２ａと一体に形成され、パッケージ８の外部に突出するようにして露出している。
【０００５】
そして、アウターリード部２ｂの先端部２ｃが実装用の端子となるように形成されている。具体的には、アウターリード部２ｂの根元部は、実装面Ｋに向かって鋭角に折り曲げられて、側面２ｄが実装面Ｋ側に斜に構えて向くようになっている。そして、アウターリード部２ｂの先端部２ｃは、窪み部６に入り込むように、パッケージ８の底面８ａに向かって折り曲げられている。
【０００６】
このように、圧電発振器１は、アウターリード部２ｂの先端部２ｃをパッケージ８の窪み部６に入り込ませることで、先端部２ｃの長さＬを大きくして実装強度を向上させると共に、圧電発振器１の低背化を可能としている。
また、先端部２ｃの長さＬだけでは、実装強度を確保できない分、実装用の半田９をアウターリード部２ｂの側面２ｄに多量に付着させて、図６に示すようにフィレットを外側に大きく形成し、基板との実装強度を確保するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２９７７７０の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、近年において電子機器の小型化はめざましく、このため、この電子機器に用いられる圧電発振器１の実装スペースを小さくすることが要求されている。このため、実装スペース減少の要望に応えながらも、圧電発振器１の基板に対する実装強度を確保することが大きな課題となっている。
例えば、実装スペースを小さくするために圧電発振器１を小型化すると、樹脂パッケージ８の肉厚も薄くせざるを得ない。このため、窪み部６を従来のように十分な大きさに形成することができず、先端部２ｃを窪み部６に入り込ませて、先端部２ｃの長さＬを大きくさせるという従来の構造を採用することが困難となってきている。
また、実装基板上において、圧電発振器１と隣り合う他の電子部品との距離も短くなっているため、フィレットを図６のように外側に大きく形成することも困難になってきている。
【０００９】
本発明は、電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に収容された電子部品と、リードフレームとを備えた電子デバイスであって、前記リードフレームは、前記パッケージ内に略水平に収容されたインナーリード部と、このインナーリード部が前記パッケージの外部に突出するようにして露出されたアウターリード部とを有しており、前記アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられており、かつ、先端部が前記パッケージに向かって折り曲げられている、電子デバイスにより達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられているため、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて、パッケージに向かって折り曲げられている先端部を長く形成できる。
したがって、図６のようにフィレットを外側に大きく形成しなくても、このアウターリード部の先端部をもって電子デバイスの実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、電子部品の実装スペースを小さくできる。
これにより、本発明の効果として、電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供することができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージは、底面側の縁に、前記アウターリード部の先端部の少なくも一部が入るようにした窪み部を有することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、パッケージは、底面側の縁に、アウターリード部の先端部の少なくも一部が入り込むようにした窪み部を有する。このため、従来のように十分な大きさを有する窪み部が形成できなくても、先端部の窪み部に入り込んだ分だけ、先端部の長さ寸法を大きくし、かつ、電子デバイスの低背化が可能となる。
【００１３】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記電子部品は、内部空間に圧電振動片を収容するようにした振動子パッケージと、この振動子パッケージを封止する蓋体とを有する圧電振動子を備えており、この圧電振動子は、前記振動子パッケージの外周に比べて小さな外周を有する前記蓋体により前記振動子パッケージが封止され、かつ、前記蓋体側が下向きに配置されることにより、前記振動子パッケージと前記蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、この下向きの段部の形状に合わせて前記窪み部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
第３の発明の構成によれば、電子部品である圧電振動子については、振動子パッケージと蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、この下向きの段部の形状に合わせて窪み部を形成するようにしている。したがって、パッケージの肉厚が従来に比べて薄くなったとしても、この下向きの段部を利用して窪み部を大きく形成することができ、窪み部を大きく設けた分だけ、アウターリード部の先端部を長く形成できる。
【００１５】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記アウターリード部の先端部は、前記パッケージの底面下に配置された部分が、前記パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて、扁平になっていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、アウターリード部の先端部は、パッケージの底面下に配置された部分が、パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて扁平になっている。
このため、パッケージの底面下にアウターリード部の先端部を潜り込ませて、圧電発振器全体の実装スペースを変えることなく、先端部の長さ寸法を大きくして、実装強度を向上させることができる。また、このようにアウターリード部の先端部を潜り込ませても、パッケージの底面下の先端部は扁平になっている分だけ、電子デバイス全体が高くなることを抑制できる。
【００１６】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたので、先端部がパッケージの底面より下側に配置されることがなく、電子デバイスの低背化を図ることができる。
【００１７】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記アウターリード部は前記パッケージの長手方向に設けられていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、アウターリード部はパッケージの長手方向に設けられているため、アウターリード部についての必要な実装スペースは、アウターリード部の外側に突出した分の寸法と、短手方向の寸法とを乗じた面積となる。一方、アウターリード部が短手方向に設けられている場合において、アウターリード部についての必要な実装スペースは、アウターリード部の外側に突出した分の寸法と、長手方向の寸法とを乗じた面積となる。したがって、アウターリード部を長手方向に設けることで、実装面積を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１および図２は、本発明の電子デバイスの例示として、圧電発振器１０の実施形態を示しており、図１は圧電発振器１０の概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、図１では、理解の便宜のためリードフレームより上側（図２の上側）のパッケージ部分を透明にして内部の構成を示している。また、図１及び図２では、図面が煩雑にならないように、一部のボンディングワイヤやリードフレームを省略して図示している。
圧電発振器１０は、パッケージ６０内に収容された電子部品と、この電子部品と電気的に接続されたリードフレーム２０とを備えている。本実施形態における電子部品は、圧電振動子４０および発振回路素子５０等である。
【００１９】
先ず、圧電振動子４０について説明する。
圧電振動子４０は、所謂シリンダータイプや表面実装タイプの振動子を用いることができるが、本実施形態では表面実装型の振動子が用いられており、リードフレーム２０のアイランド部２２ｂに接合されている。
すなわち、本実施形態の圧電振動子４０は、開口部を有する矩形の箱状の内側に圧電振動片４２を収容するようにした振動子パッケージ４４と、この振動子パッケージ４４の開口部を封止する蓋体４６とを備えており、蓋体４６が下側を向くようにして、アイランド部２２ｂの裏面（図２の下側）に接合されている。
【００２０】
振動子パッケージ４４は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにして、ここに圧電振動片４２が収容されている。
【００２１】
また、振動子パッケージ４４の裏面４４ａ（図２において上側の面）には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した外部端子部４８が設けられており、この外部端子部４８は、パッケージ内外の導電体（図示せず）や、シリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤を介して、圧電振動片４２と電気的に接続されている。
なお、圧電振動片４２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片４２は、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備えて、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２２】
蓋体４６は、圧電振動片４２を内部空間Ｓ内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状のものを、振動子パッケージ４４の開口端にロウ材４９で固定するようにしている。
蓋体４６は、好ましくは、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いて、振動子パッケージ４４の裏面に露出して形成された外部端子部４８と、例えばビアホール内の導電部（図示せず）を通じて電気的に接続されている。そして、外部端子部４８は、後述する発振回路素子５０を通じてアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。なお、このように金属系の蓋体４６を用いる場合は、ロウ材４９にはコバール等でなるシームリングを使用できる（以下、「シームリング４９」という）。
【００２３】
そして、蓋体４６は、振動子パッケージ４４の外周に比べて小さな外周を有しており、振動子パッケージ４４との接合付近に段部４３が形成されるように接合されている。この段部４３は、蓋体４６側が下向きになるように配置されているので、下向きの段部４３となっており、この段部４３の位置が、後述するように、パッケージ６０に形成する窪み部６２の位置に対応している。
なお、図２の圧電振動子４０の場合、段部４３は、振動子パッケージ４４とシームリング４９との接合付近における振動子パッケージ４４の周縁４４ｂと、シームリング４９と蓋体４６との接合付近におけるシームリング４９の周縁４９ａとに形成されているが、この周縁４４ｂあるいは周縁４９ａのいずれかであってもよい。
【００２４】
次に、発振回路素子５０について説明する。
発振回路素子５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体素子であり、上述の圧電振動子４０の外部端子部４８とボンディングワイヤ５２で電気的に接続されて、少なくとも圧電振動片４２を発振させ、好ましくは、圧電振動片４２の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれている。
本実施形態の発振回路素子５０は、圧電振動子４０の外部端子部４８を覆わないようにして、水平方向の略中央に位置するアイランド部２２ｂの上面、すなわち、圧電振動子４０と反対側の面（図２の上側）に接合されている。
【００２５】
発振回路素子５０の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グランド端子、制御端子等の複数の端子部５６，５６，・・・が周縁に設けられており、複数の金線等からなるボンディングワイヤ５２，５２，・・・を介して、各インナーリード部２２および圧電振動子４０の各外部端子部４８と、それぞれ電気的に接続されている。
なお、端子の数は発振回路素子５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
【００２６】
次にパッケージ６０について説明する。
パッケージ６０は、リードフレーム２０の後述するアウターリード部２４を除いた全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。これにより、パッケージ６０内の各電子部品、すなわち本実施形態では発振回路素子５０、圧電振動子４０、ボンディングワイヤ５２の各部品間、及び圧電発振器１０と他の電子デバイスとの間を絶縁すると共に、これらの電子部品の位置を固定している。
【００２７】
また、パッケージ６０は、図２に示すように、底面６０ａ側の縁あるいは角部に、後述するアウターリード部２４の先端部２４ａの少なくとも一部が入るようにした窪み部６２を有している。すなわち、窪み部６２は、後述するようにアウターリード部２４の先端部２４ａを折り曲げ加工する際、パッケージ６０に衝突しないようにしたモールド樹脂の逃げであり、先端部２４ａの位置に対応している。これにより、アウターリード部２４をパッケージ６０の底面６０ａの下まで延伸するように長く形成できると共に、圧電発振器１０全体の高さを低くできるようにしている。
この窪み部６２は、圧電振動子４０の蓋体４６と振動子パッケージ４４との接合付近の下向きの段部４３の形状に合わせるようにして形成されている。
【００２８】
窪み部６２について、さらに詳細に説明する。
図３は、圧電発振器の概略底面図であり、図３（ａ）は本実施形態における圧電発振器１０の概略底面図、図３（ｂ）は他の実施例の概略底面図である。
本実施形態の窪み部６２は、後述するようにアウターリード部２４を長手方向の両端に設けているので、図３（ａ）の平行斜線で示す領域に設けられている。すなわち、窪み部６２は、パッケージ６０の長手方向の両端について、所定の幅Ｗ１をもって、製造を容易にするため短手方向に沿うように帯状に設けられている。このため、図３（ａ）の２箇所の窪み部６２，６２のうち１箇所は、水平方向において、所定の幅Ｗ１に短手方向の長さＬ１を乗じた領域を占有することになる。
【００２９】
これに対して、図３（ｂ）の他の実施例は、アウターリード部２４を短手方向の両端に設けているので、図３（ｂ）の平行斜線で示す領域に設けられている。すなわち、窪み部６２−１は、パッケージ６０の短手方向の両端について、所定の幅Ｗ３をもって長手方向に沿うように帯状に設けられている。このため、図３（ｂ）の２箇所の窪み部６２−１，６２−１のうち１箇所は、水平方向において、所定の幅Ｗ３に長手方向の長さＬ２を乗じた領域を占有することになる。
【００３０】
そして、図３（ａ）の窪み部６２、及び図３（ｂ）の窪み部６２−１は、ともに、上述のように圧電振動子４０の下向きの段部４３を利用して形成されており、この段部４３は周縁にわたって略同じような形状をしているので、窪み部６２の幅Ｗ１と窪み部６２−１の幅Ｗ３は寸法が略同じである。
このため、長手方向の長さＬ２に比べて短手方向の長さＬ１の方が短いので、窪み部６２−１に比べて窪み部６２の占有面積を小さくできる。したがって、本実施形態の窪み部６２を形成することで、パッケージ６０内における電子部品の実装面積が減少してしまうような事態を有効に防止できる。
【００３１】
次に、リードフレーム２０について説明する。
リードフレーム２０は、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム２０は、図１及び図２に示されるように、パッケージ６０内に略水平に収容されたインナーリード部２２と、このインナーリード部２２がパッケージ６０の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部２４とを有している。
なお、図１及び図２の圧電発振器１０は完成品の姿であり、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されていない。
【００３２】
インナーリード部２２は、本実施形態では全体が略水平に形成されており、上述のように、図１のアウターリード部２４と一体的に形成されている４隅の部分が、発振回路素子５０の端子と結線され、樹脂モールドされている。
なお、図１には示されていないが、本実施形態のインナーリード部２２には、圧電振動子４０の動作を制御する信号を発振回路素子５０に書き込むための制御用のリード端子もあり、図示されていないボンディングワイヤを介して、発振回路素子５０の制御用端子と接続されている。
【００３３】
アウターリード部２４は、図２に示すように所謂Ｊリード型の端子であり、図１に示すように、パッケージ６０の略４隅に設けられている。本実施形態の場合、アウターリード部２４は、例えば、図１の左上のアウターリード部２４−１が電源電圧端子、左下のアウターリード部２４−２が外部制御端子、右上のアウターリード部２４−４が出力端子、右下のアウターリード部２４−３がグランド端子であるが、これらリード端子の数や種類は発振回路素子５０の種類により異なるのは勿論である。
【００３４】
ここで、アウターリード部２４は、図２に示すように、パッケージ６０から突出している根元付近２４ｂが実装面側（図２の下側）に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられており、かつ、先端部２４ａがパッケージ６０に向かって折り曲げられている。
すなわち、アウターリード部２４は、パッケージ６０から水平に突出して直ぐに実装面に向かって折り曲げ加工されるが、その折り曲げ角度θ１は、実装面に向かうに従ってパッケージ６０から除々に離れるように鈍角となっている。そして、このように一旦パッケージから除々に離れるように折り曲げられてから、先端部２４ａが再びパッケージ６０に接近し、窪み部６２の窪んだ領域に入るように、先端部２４ａの根元が鋭角に折り曲げられている。
【００３５】
具体的には、この根元付近２４ｂの折り曲げ角度θ１は、実装用端子となるアウターリード部２４の先端部２４ａが実装強度の基準を満たす長さＬ３を有するように決めればよいが、先端部２４ａが、図６の実装強度を確保するためのフィレットの水平方向の長さＬａよりも外側に突出しないようにする。本実施形態では、図３（ａ）に示すように、先端部２４ａがパッケージ６０から突出している幅Ｗ２は０．１ｍｍ程度となっている。
【００３６】
また、好ましくは、アウターリード部２４は、パッケージ６０の長手方向の両端に、各端二箇所づつ設けられている。これにより、図３に示すように、アウターリード部２４を短手方向に設ける場合と比べて、実装スペースを小さくすることができる。すなわち、アウターリード部２４を長手方向に設けた場合のパッケージ６０から突出したアウターリード部２４の一端における実装スペースは、図３（ａ）に示すように、突出幅Ｗ２×短手方向の長さＬ１である。これに対して、アウターリード部２４を短手方向に設けた場合のパッケージ６０から突出したアウターリード部２４の一端における実装スペースは、図３（ｂ）に示すように、突出幅Ｗ４×長手方向の長さＬ２である。そして、突出幅Ｗ２とＷ４は同じ寸法であるから、アウターリード部２４を長手方向に設けた方が実装スペースを小さくすることができる。
【００３７】
さらに、好ましくは、図２に示すように、アウターリード部２４の先端部２４ａとパッケージ６０の底面６０ａとを同一面上にしている。すなわち、パッケージ６０の底面６０ａと先端部２４ａの底面とが、同じ高さに位置するようになっており、これにより、先端部２４ａがパッケージ６０の底面６０ａより下側に配置されることがなく、圧電発振器１０の低背化を図ることができる。
【００３８】
本実施形態は以上のように構成されており、アウターリード部２４は、根元付近２４ｂが実装面側に向かって鈍角θ１となるように折り曲げられているため、パッケージ６０に向かって折り曲げられている先端部２４ａを、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて長く形成できる。したがって、図６のようにフィレットを外側に大きく形成しなくても、このアウターリード部２４の先端部２４ａをもって圧電発振器１０の実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、圧電発振器１０の実装スペースを小さくできる。
【００３９】
また、本実施形態では、上述のように、パッケージ６０は、圧電振動子４０の下向きの段部４３の形状に合わせるようにして窪み部６２が形成されているので、窪み部６２を大きく形成することができ、その分、アウターリード部２４の先端部２４ａを長くして実装強度を向上することができる。
【００４０】
さらに、アウターリード部２４はパッケージ６０の長手方向に設けられているので、上述のように、より実装スペースを小さくできる。本実施形態の場合、図３（ａ）に示すパッケージ６０の長手方向の長さＬ２が３．２ｍｍ、短手方向の長さＬ１が２．５ｍｍで、一端におけるアウターリード部２４の突出幅Ｗ２が０．１ｍｍなので、圧電発振器１０全体の実装スペースは、〔３．２＋（０．１×２）〕×２．５で８．５ｍｍ２となる。これに対して、図３（ｂ）に示すようにアウターリード部２４を短手方向に設けた場合の実装スペースは、３．２×〔２．５＋（０．１×２）〕で８．６４ｍｍ２となるので、０．１４ｍｍ２もの省スペース化を図れた。
【００４１】
しかも、窪み部６２もパッケージ６０の長手方向に設けられているので、上述のように、パッケージ６０内における電子部品の実装面積が減少してしまうような事態を有効に防止できる。本実施形態の場合、図３（ａ）に示す窪み部６２の一端における幅Ｗ１は０．１ｍｍ、長手方向および短手方向の長さは上述の通りなので、底面側における水平方向の内部実装面積（図３のパッケージ６０の平行斜線部分を除いた部分の面積）は、〔３．２−（０．１×２）〕×２．５で７．５ｍｍ２となるが、図３（ｂ）に示すように窪み部６２を短手方向に設けた場合の底面側における水平方向の内部実装面積は、３．２×〔２．５−（０．１×２）〕で７．３６ｍｍ２となり、０．１４ｍｍ２もの実装面積の減少を防止できた。
【００４２】
なお、本実施形態のようにアウターリード部２４をパッケージ６０の長手方向に設けることで、短手方向に設ける場合と比べて、図４に示すように実装基板ＧＫの歪みや撓みによる応力を受け易い状態になる恐れもあるが、上述のように、アウターリード部２４の先端部２４ａの長さを十分確保できるような構成としているので、この応力の影響は抑制することができる。
また、上述のようにアウターリード部２４の先端部２４ａの長さ寸法を大きくすることで、圧電発振器１０の特性測定時に検査用プローブを接触させ易くなり、プローブ接触不良が減少される。
【００４３】
図５は、本発明の電子デバイスの変形例として圧電発振器１２のアウターリード部付近の拡大図である。
この図において、図１ないし図４の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器１２が、図１ないし図４の圧電発振器１０と異なるのは、アウターリード部２４の先端部２４ａの形状についてのみである。
【００４４】
すなわち、圧電発振器１２のアウターリード部２４の先端部２４ａは、パッケージ６０の底面６０ａ下に配置された部分２４ａ−１が、パッケージ６０の底面６０ａ下に配置されていない部分２４ａ−２に比べて、扁平になっている。
この扁平な形状は、アウターリード部２４の底面６０ａに潜り込む部分を、例えばプレス加工して形成するようにしている。
なお、本変形例でいう底面６０ａとは、パッケージ６０の窪み部６２を除いた底面を指すものであるが、図５の点線で示すように、窪み部６２の直下に扁平な部分を設けるようにしても勿論よい。
【００４５】
本発明の電子デバイスの変形例は以上のように構成されており、このため、パッケージ６０の底面６０ａ下にアウターリード部２４の先端部２４ａを潜り込ませ、圧電発振器全体の実装スペースを変えることなく、先端部２４ａの長さ寸法を大きくして、実装強度を向上させることができる。また、このようにアウターリード部２４の先端部２４ａを潜り込ませても、パッケージ６０の底面６０ａ下の先端部２４ａ−１は扁平になっている分だけ、電子デバイス全体の高さ寸法を抑制することができる。
また、パッケージ６０の窪み部６２の直下についても扁平させた場合（図５の点線の部分も扁平にした場合）は、扁平にした分だけ、窪み部６２を小さくすることができる。したがって、肉薄のパッケージ６０に窪み部６２を形成することで発生する種々の問題、例えばパッケージ６０の外部への露出という問題を解決することができる。
【００４６】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子デバイスの例示として、圧電発振器の概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】圧電発振器の概略底面図であり、図３（ａ）は本実施形態における圧電発振器の概略底面図、図３（ｂ）は他の実施例の概略底面図。
【図４】本発明の電子デバイスを基板に実装した概念図。
【図５】本発明の電子デバイスの変形例として圧電発振器のアウターリード部付近の拡大図。
【図６】電子デバイスの従来例を示しており、圧電発振器の概略縦断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１０，１２・・・電子デバイス（圧電発振器）、２０・・・リードフレーム、２２・・・インナーリード部、２４・・・アウターリード部、２４ａ・・・先端部、２４ｂ・・・根元付近、４０・・・圧電振動子（電子部品）、５０・・・発振回路素子（電子部品）、６０・・・パッケージ、６２・・・窪み部
【図１】
2007012760.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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