(57)【要約】      （修正有）【課題】加工対象物への高精度なレーザ加工を実現する。【解決手段】設定された出力値のパルスレーザ光を出射するレーザ発振器２１と、前記レーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生部３０と、１ショット毎のパルス幅を調整するための光学変調器２５と、１ショット毎のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタ２８と、加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較部２９とを有することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパルスエネルギー分のパルスレーザ光を加工対象物に照射して加工を行うレーザ加工装置において、
設定された出力値のパルスレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生部と、
前記レーザ発振器からのパルスレーザ光を前記加工対象物へ導く光路中に設けられ、１ショット毎のパルス幅を調整するための光学変調器と、
１ショット毎のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタと、
前記加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較部とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記エネルギー比較部は、
前記エネルギーモニタにより得られたパルスエネルギーと、前記所定のパルスエネルギーとの差分情報から不足分のパルスエネルギーを算出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記エネルギー比較部は、
追加パルスレーザ光を出射させる信号を前記トリガパルス発生部に出力し、
前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように、前記光学変調器により前記レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光のパルス幅を調整することを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記レーザ発振器のピーク出力値を制御するピーク出力制御部を有し、
前記エネルギー比較部は、
前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように、前記レーザ発振器により出射されるパルスレーザ光のピーク出力値を調整するための制御信号を前記ピーク出力制御部に出力することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
所定のパルスエネルギー分のパルスレーザ光を加工対象物に照射して加工を行うレーザ加工方法において、
トリガパルス発生部からレーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生段階と、
前記トリガ信号により設定されたピーク出力値のパルスレーザ光を前記レーザ発振器から出射させる出射段階と、
前記レーザ発振器からのパルスレーザ光を前記加工対象物へ導く光路中に設けられた光学変調器により１ショット毎のパルス幅を調整するパルス幅調整段階と、
エネルギーモニタにより１ショット毎のパルスエネルギーを検出する検出段階と、
前記加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較段階とを有することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項６】
前記エネルギー比較段階は、
前記エネルギーモニタにより得られたパルスエネルギーと、前記所定のパルスエネルギーとの差分情報から不足分のパルスエネルギーを算出することを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように前記光学変調器により前記レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光のパルス幅を調整することを特徴とする請求項５又は６に記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように前記レーザ発振器により出射されるパルスレーザ光のピーク出力値を調整することを特徴とする請求項５乃至７の何れか１項に記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に係り、特に加工対象物への高精度なレーザ加工を実現するためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ発振器から発生したパルスレーザを用い、プリント配線基板等の加工対象物に対して１又は複数発のレーザ光を照射してレーザ加工を行う技術が存在する。ここで、レーザ発振器を用いたレーザ加工装置では、レーザ発振器から出射後の光路中に発生するエネルギーロスや、ミスファイア（空打ち）といった現象が発生する場合がある。このような場合には、加工地点におけるレーザ光のエネルギーが少なかったり、ショット数が不足してしまうため、加工不良となってしまう。
【０００３】
そこで、従来では、レーザ発振器より出射されたパルスレーザ光毎にパルスエネルギーをモニタリングできるようにし、パルスエネルギーが低下した場合にはこれを補償できるレーザ加工装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図１は、従来のレーザ加工装置におけるレーザ光の補償の様子を説明するための図である。従来のレーザ加工装置では、レーザ発振器より出射されたパルスエネルギーを検出し、予め設定した閾値（スレッシュホールド値）以下であれば、これを補償するため自動で追加ショットを行い、樹脂残り等の穴あけ不良を未然に防止する。例えば、１加工点の加工を行う際、３ショット分のパルスレーザ光が必要である場合、図１に示すように、３ショット目が予め設定した閾値以下であるため、追加ショットが同一加工点に照射され加工が行われる。
【特許文献１】特許第２８５８２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術では、例えばある１つのショットに係るパルスレーザ光が閾値よりも僅かに及ばないエネルギーロスであった場合に、追加ショットが１回出射されるが、この場合、１加工点の加工に必要なパルスエネルギーよりも過剰なパルスエネルギーとなる恐れがある。
【０００６】
図２は、従来の穴加工形状の一例を示す図である。図２に示す加工対象物１０は、両面に銅箔等の金属膜１１−１，１１−２を有する樹脂等の被加工層１２を有し、一方の面（例えば金属膜１１−１の開口面）にレーザ光を照射して被加工層１２の加工を行うものである。なお、金属膜１１−２は、例えば銅配線パターン等が形成されている。
【０００７】
ここで、図２（ａ）は、加工点に照射したパルスレーザ光のショット数の全てがＯＫ（閾値よりも大きい）であった場合の加工対象物の加工状態を示し、図２（ｂ）は、加工点に照射したパルスレーザ光の少なくとも１つがＮＧ（僅かに閾値以下）であり、追加ショットを行った場合の加工対象物の加工状態を示している。
【０００８】
図２（ａ）に示すように、正常に終了した場合には、樹脂残りもなく加工が行われる。また、追加ショットを照射した場合には、樹脂残りによる断線という致命的欠陥を防止することはできる。しかしながら、基板の種類や加工条件によっては、図２（ｂ）に示すように内壁がＤｎ＞Ｄｔの樽状になったり、金属膜１１−２へのダメージ等が発生し、加工品質の低下を招く恐れがある。
【０００９】
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現するためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明は、所定のパルスエネルギー分のパルスレーザ光を加工対象物に照射して加工を行うレーザ加工装置において、設定された出力値のパルスレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生部と、前記レーザ発振器からのパルスレーザ光を前記加工対象物へ導く光路中に設けられ、１ショット毎のパルス幅を調整するための光学変調器と、１ショット毎のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタと、前記加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較部とを有することを特徴とする。これにより、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現することができる。
【００１１】
更に、前記エネルギー比較部は、前記エネルギーモニタにより得られたパルスエネルギーと、前記所定のパルスエネルギーとの差分情報から不足分のパルスエネルギーを算出することが好ましい。これにより、過剰なエネルギーを加工対象物に与えないため、品質安定化を図ることができる。
【００１２】
更に、前記エネルギー比較部は、追加パルスレーザ光を出射させる信号を前記トリガパルス発生部に出力し、前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように、前記光学変調器により前記レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光のパルス幅を調整することが好ましい。これにより、パルス幅を制御することで、迅速且つ適確なパルスエネルギーの調整を行うことができる。
【００１３】
更に、前記レーザ発振器のピーク出力値を制御するピーク出力制御部を有し、前記エネルギー比較部は、前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように、前記レーザ発振器により出射されるパルスレーザ光のピーク出力値を調整するための制御信号を前記ピーク出力制御部に出力することが好ましい。これにより、パルスのピーク出力値を制御することで、迅速且つ適確なパルスエネルギーの調整を行うことができる。
【００１４】
また、本発明は、所定のパルスエネルギー分のパルスレーザ光を加工対象物に照射して加工を行うレーザ加工方法において、トリガパルス発生部からレーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生段階と、前記トリガ信号により設定されたピーク出力値のパルスレーザ光を前記レーザ発振器から出射させる出射段階と、前記レーザ発振器からのパルスレーザ光を前記加工対象物へ導く光路中に設けられた光学変調器により１ショット毎のパルス幅を調整するパルス幅調整段階と、エネルギーモニタにより１ショット毎のパルスエネルギーを検出する検出段階と、前記加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較段階とを有することを特徴とする。これにより、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現することができる。
【００１５】
更に、前記エネルギー比較段階は、前記エネルギーモニタにより得られたパルスエネルギーと、前記所定のパルスエネルギーとの差分情報から不足分のパルスエネルギーを算出することが好ましい。これにより、過剰なエネルギーを加工対象物に与えないため、品質安定化を図ることができる。
【００１６】
更に、前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように前記光学変調器により前記レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光のパルス幅を調整することが好ましい。これにより、パルス幅を制御することで、迅速且つ適確なパルスエネルギーの調整を行うことができる。
【００１７】
更に、前記不足分のパルスエネルギーが前記加工対象物に照射されるように前記レーザ発振器により出射されるパルスレーザ光のピーク出力値を調整することが好ましい。これにより、パルスのピーク出力値を制御することで、迅速且つ適確なパルスエネルギーの調整を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明におけるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を好適に実施した形態について、図面を用いて説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図３は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。また、図４は、加工時のタイミングチャートの一例を示す図である。図３に示すレーザ加工装置２０は、レーザ発振器２１と、ベンディングミラー２２，２３，２４と、光学変調器２５と、ハーフミラー２６と、加工レンズ２７と、エネルギーモニタ２８と、エネルギー比較回路（エネルギー比較部）２９と、トリガパルス発生回路（トリガパルス発生部）３０と、ビームダンパ３１とを有するよう構成されている。
【００２１】
レーザ発振器２１は、図４（ａ）に示すようなトリガパルス発生回路３０からのトリガ信号に基づいて、図４（ｂ）に示すようなパルスレーザ光を出射する。なお、レーザ発振器２１から出力されるレーザ光としては、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ、エキシマレーザ、基本波及び高調波固体レーザ等、レーザ加工に用いられるレーザ光を使用することができる。
【００２２】
ベンディングミラー２２，２３は、レーザ発振器２１から出射されたパルスレーザ光を予め設定された方向へと導く。また、ベンディングミラー２４は、光学変調器２５からのパルスレーザ光を予め設定された方向へと導く。
【００２３】
また、進行方向制御素子としての光学変調器２５は、図４（ｃ）に示すようなエネルギー比較回路２９からのパルス偏向信号に基づいてレーザ光の偏向制御を行い、入光したパルスレーザを分岐させる。
【００２４】
なお、分岐されたレーザ光のうち、一方は図４（ｄ）に示すように整形された加工用パルスとしてハーフミラー２６に出力され、他方はビームダンパ３１に出力される。つまり、パルス偏向信号におけるＯＮ／ＯＦＦ時間（図４におけるＴ）を調整することで、光学変調器２５によりパルスレーザ光を所定時間分岐させてハーフミラー２６に出力されるパルスレーザ光のエネルギーを調整することができる。
【００２５】
なお、光学変調器２５は、例えばＡＯＭ（Ａｃｏｕｓｔ  Ｏｐｔｉｃ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ；音響光学変調器）、又はＥＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ；電気光学変調器）を用いることができる。
【００２６】
ハーフミラー２６は、入光したパルスレーザ光のうち、所定の割合（例えば、約９９％）のパルスレーザ光を透過させると共に、残りの割合（例えば、約１％）のパルスレーザ光を反射させる。
【００２７】
ハーフミラー２６を透過したレーザ光は、加工レンズ２７により所定のビーム径に集光されて加工対象物１０に照射されることで加工が行われる。なお、加工対象物１０は、例えばＸＹステージ（図示せず）上に固定され、ＸＹステージが水平方向等に移動することで、加工対象物１０の所定の加工点へのレーザ加工を実現することができる。
【００２８】
エネルギーモニタ２８は、ハーフミラー２６を反射したパルスレーザ光を入力し、パルス毎にパルスエネルギーを検出する。また、エネルギーモニタ２８は、検出したパルスエネルギーをエネルギー比較回路２９に出力する。
【００２９】
エネルギー比較回路２９は、エネルギーモニタ２８により得られたパルスエネルギーと、予め設定されたスレッシュホールド値とを比較する。また、エネルギー比較回路２９は、比較結果に基づいて、追加のパルスレーザ光が必要である場合にトリガパルス発生回路３０に追加ショット用の出射指示信号を出力する。
【００３０】
また、エネルギー比較回路２９は、追加のパルスレーザ光が必要である場合にエネルギーモニタ２８により得られたパルスエネルギーと予め設定されたパルスエネルギー（パルスエネルギー設定値）との差分情報から、不足分のパルスエネルギーを算出し、不足分のパルスエネルギーのみが加工対象物１０に照射されるように、光学変調器２５にパルス偏向信号を出力する。
【００３１】
なお、追加のパルスレーザ光が必要であると判断される場合とは、例えばエネルギーモニタ２８により得られたパルスエネルギーがスレッシュホールド値以下の場合等である。また、パルスエネルギー設定値やスレッシュホールド値は、加工対象物１０の材質や加工厚等によりエネルギー比較回路２９にて任意に設定することができる。
【００３２】
例えば、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）であれば、スレッシュホールド値は所定のパルスエネルギー値の８５％、またＦＲ４であればスレッシュホールド値は所定のパルスエネルギー値の９０％、ｒｅｓｉｎ（樹脂）であればスレッシュホールド値は所定のパルスエネルギー値の９５％というような設定を行うことができる。なお、スレッシュホールド値を加工対象物の材料等に関わらず一定としてもよい。このように、エネルギー比較回路２９は、加工条件に応じてパルスエネルギーに関するスレッシュホールド値を任意に変更して設定することができる。
【００３３】
トリガパルス発生回路３０は、予め設定された加工条件に基づいてトリガ信号を生成し、所定のタイミングでレーザ発振器２１に出力する。また、トリガパルス発生回路３０は、エネルギー比較回路２９からの出射指示信号に基づいて、レーザ発振器２１に追加ショット用のトリガ信号を生成し、所定のタイミングでレーザ発振器２１に出力する。
【００３４】
これにより、レーザ発振器２１から追加パルスレーザ光が照射させると共に、光学変調器２５により追加ショット用にパルスレーザ光のエネルギーを調整し、調整されたパルスレーザ光で加工対象物１０に照射を行う。
【００３５】
なお、追加ショットの照射は、例えば、コンフォーマル加工等のサイクル照射の場合は、加工対象物１０における各加工点へのパルスレーザ光の所定のショット数の照射が終了後、必要な加工点への追加ショットをそれぞれに対応するパルスレーザ光のエネルギーで行ってもよく、また、ダイレクト加工等のように連続照射する場合は、加工対象物上の各加工点毎に所定ショット数の照射後、追加パルスを照射してもよい。また、コンフォーマル加工の場合には、追加ショットが必要な加工点と、追加ショット用のパルス偏向信号の調整情報とをエネルギー比較回路２９や他の蓄積手段を設けて随時蓄積しておき、所定ショット数の照射が終了後、必要な加工点に対して追加ショットを照射する。
【００３６】
これにより、所定ショット数のパルスレーザ光の照射にエネルギーロスやミスファイアといったエネルギーが不足する場合にも適切なエネルギーのパルスレーザ光を追加ショットとして加工対象物１０に照射することができる。
【００３７】
＜追加ショット用パルスの調整例＞
ここで、追加ショット用のパルスレーザ光の調整例について図を用いて説明する。図５は、第１の実施形態における追加ショットのエネルギーの調整例を説明するための図である。加工点に照射する１又は複数のパルスレーザ光は、図５に示すように所定の加工用パルス幅とパルスの高さ（ピーク出力（ＫＷ））を持った加工用パルスエネルギーを有する。
【００３８】
図５に示すように、ＯＫパルスの場合は、所定パルスエネルギー値を１００％とした場合、加工対象物１０の材質等の加工条件により設定されたスレッシュホールド値によりもエネルギー値が高くなる。図５では、所定のパルスエネルギーＥ１を照射させるために所定のパルス幅Ｔ１及び高さＨ１の加工用パルスを生成している。
【００３９】
ここで、パルス幅Ｔ１において、何らかの原因により加工パルスがピーク高さＨ２の低い弱パルスになると、加工用パルスエネルギー値Ｅ２がスレッシュホールド値以下となる。このとき、追加ショットを照射する必要があるが、追加分のエネルギーＥａは、Ｅ１とＥ２との差分（Ｅ１−Ｅ２）となるようにパルス幅Ｔａを調整する。
【００４０】
例えば、通常時のパルス幅Ｔ１が１０マイクロ秒程度である場合、図５に示すように弱パルスが発振され、その加工用パルスエネルギーＥ２が所定の６０％であれば、追加パルス幅Ｔａは、４マイクロ秒に設定される。つまり、加工用パルスのパルス幅を調整することにより、不足分のパルスエネルギーのみを照射させる。
【００４１】
これにより、所望されるトータルパルスエネルギーでレーザ加工を実行でき、且つ内壁が樽状や金属膜への影響を緩和して品質安定化を図ることができる。
【００４２】
＜第２の実施形態＞
ここで、上述した第１の実施形態では、加工パルスのパルス幅の調整を行ったが、加工パルスの高さ（ピーク出力値Ｈ）を変更することで調整を行ってもよい。ここで、上述の内容を第２の実施形態として説明する。図６は、第２の実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。なお、図６において図３と同一の機能構成を有する部分については同一の符号を付すものとし、ここでの説明は省略する。
【００４３】
図６に示す第２の実施形態に係るレーザ加工装置４０は、ピーク出力制御回路（ピーク出力制御部）４１を有している。エネルギー比較回路４２は、エネルギーモニタ２８から得られるパルスエネルギーと、予め設定されたスレッシュホールド値とを比較し、スレッシュホールド値以下であった場合には、追加パルスが必要であるため、トリガパルス発生回路３０に追加ショット用の出射指示信号を生成して出力し、光学変調器２５に対してもパルス偏向信号を出力する。更に、エネルギー比較回路４２は、追加のパルスレーザ光が必要である場合にエネルギーモニタ２８により得られたパルスエネルギーとパルスエネルギー設定値との差分情報から、不足分のパルスエネルギーを算出し、不足分のパルスエネルギーのみが加工対象物１０に照射されるように、ピーク出力制御回路４１に対して不足分のパルスエネルギーに対応するレーザ光の高さ（ピーク出力値）を調整する制御信号を出力する。
【００４４】
レーザ発振器４３は、トリガパルス発生回路３０からのトリガ信号に基づいて、ピーク出力制御回路４１にて設定されたピーク出力値でパルスレーザ光を出射する。
【００４５】
ここで、図７は、第２の実施形態における追加ショットのエネルギーの調整例を説明するための図である。第２の実施形態では、図７に示すようにパルス幅Ｔ１，ピーク高さＨ２によりＮＧショットがあった場合に、そのＮＧショットのエネルギーＥ２から不足分のエネルギーＥａ（＝Ｅ１−Ｅ２）を算出し、算出したエネルギーとなるパルス高さＨａとなる弱パルス信号を出力させる。なお、第２の実施形態では、パルス幅を一定（Ｔ１）にしている。
【００４６】
上述した第２の実施形態によれば、追加ショット用のパルスレーザ光のピーク出力を調整することで、所望されるトータルパルスエネルギーでレーザ加工を実行でき、且つ内壁が樽状や金属膜への影響を緩和し、品質安定化が図れる。これにより、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現することができる。
【００４７】
なお、本発明における実施形態は、上述した第１及び第２の実施形態に限定されることはなく、例えば、第１及び第２の実施形態を加工条件等に応じて適宜組み合わせて使用してもよい。その場合は、上述した図６に示すレーザ加工装置を用いる。また、本発明において、レーザ光のパルスエネルギーを調整する手段は、上述した光学変調器に限定されるものではなく、例えば直接レーザ発振器へのトリガ信号の信号幅（時間）を制御してもよい。更に、本発明においてはパルスレーザのパルス幅（Ｔ）とピーク出力（Ｈ）を同時に変化させて、不足エネルギーＥａとなるような追加ショットにすることも可能である。
【００４８】
上述したように、本発明によれば、加工対象物への高精度なレーザ加工を実現することができる。具体的には、追加ショット用のパルスレーザ光のピーク出力を調整することで、所望されるトータルパルスエネルギーでレーザ加工を実行でき、且つ内壁が樽状や金属膜への影響を緩和し、品質安定化を図ることができる。なお、本発明におけるレーザ加工の追加パルスの制御は、プリント基板等に対するビア形成に適用することができるが、その他にも加工対象物の穴あけや溶接、切断、アニール等のレーザ加工全般に適用することができる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】従来のレーザ加工装置におけるレーザ光の補償の様子を説明するための図である。
【図２】従来の穴加工形状の一例を示す図である。
【図３】第１の実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。
【図４】加工時のタイミングチャートの一例を示す図である。
【図５】第１の実施形態における追加ショットのエネルギーの調整例を説明するための図である。
【図６】第２の実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成の一例を示す図である。
【図７】第２の実施形態における追加ショットのエネルギーの調整例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  加工対象物
１１  金属膜
１２  被加工層
２０，４０  レーザ加工装置
２１，４１  レーザ発振器
２２，２３，２４  ベンディングミラー
２５  光学変調器
２６  ハーフミラー
２７  加工レンズ
２８  エネルギーモニタ
２９，４２  エネルギー比較回路
３０  トリガパルス発生回路
３１  ビームダンパ
４１  ピーク出力制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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