(57)【要約】【課題】厚さが薄く、例えばドリル等による穴開け工程において、スミアの発生がなく、また、折り曲げ使用時にも接続信頼性の優れた多層フレキシブル配線板を提供する。【解決手段】多層フレキシブル配線板が、ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚を、ボンディングシートを介して、積層一体化してなる多層フレキシブル配線板において、ベースフィルムの厚さをＡｔ、銅箔の厚さをＢｔ、接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、次の式  Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ、  Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０、  （Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５を満たすことを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚を、ボンディングシートを介して、積層一体化してなる多層フレキシブル配線板において、
前記ベースフィルムの厚さをＡｔ、前記銅箔の厚さをＢｔ、前記接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、前記ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、次の式
Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ、
Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０、
（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５
を満たすことを特徴とする多層フレキシブル配線板。
【請求項２】
前記接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、を含有し、かつ前記エラストマー成分を５重量％以上８０重量％以下含有し、
前記接着剤組成物の硬化物は、引っ張り弾性率が２００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブル配線板。
【請求項３】
前記銅箔は、厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が４００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層フレキシブル配線板。
【請求項４】
前記ベースフィルムは、厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層フレキシブル配線板。
【請求項５】
前記ボンディングシートは、エポキシ樹脂と、エラストマーと、を含有し、
前記ボンディングシートの硬化物は、引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層フレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器、電子機器等の配線に使用される多層フレキシブル配線板に係り、特にその厚さが薄い多層フレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器等の配線の高密度化に伴い、フレキシブル配線板を接続して多層化した、多層フレキシブル配線板が多用されている。
機器の筐体空間への高密度配置のため、多層フレキシブル配線板には、これまで以上の薄さが求められている。多層フレキシブル配線板は、フレキシブル配線板を積層して構成できるため、フレキシブル配線板の厚さを薄くすれば、多層フレキシブル配線板を薄くすることができる。
【０００３】
フレキシブル配線板の厚さを薄くする技術として、厚さ１〜５μｍの銅箔とポリイミドフィルムとを接着剤層を介してラミネートする技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、１０μｍ以下の金属箔上に、この金属箔と同程度以下の厚さのポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延・塗布し、この塗布した側にポリイミドフィルムを加熱・圧着し、フレキシブル配線板の厚さを薄くする技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１０２６９３号公報
【特許文献２】特開平６−１９０９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、極めて薄い金属箔を用いることによりフレキシブル配線板の厚さは薄くなりつつあるものの、その厚さは依然として２５μｍを超えるようなものである。その結果、これらのフレキシブル配線板を用いて構成した多層フレキシブル配線板の薄さも十分であるとは限らなかった。そのため、さらに厚さの薄い多層フレキシブル配線板が求められている。
また、多層フレキシブル配線板は、例えばドリル等による穴開け工程において、熱により接着剤硬化物層やボンディングシート硬化物層が溶融して回路接続部にスミアが発生し、接続不良を生じるという問題があった。
また、多層フレキシブル配線板は、往々にして熱サイクルによって剥離等を生じ、接続性が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、厚さが薄く、例えばドリル等による穴開け工程において、スミアの発生がなく、また、接続信頼性の優れた多層フレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る多層フレキシブル配線板は、ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚を、ボンディングシートを介して、積層一体化してなる多層フレキシブル配線板において、
前記ベースフィルムの厚さをＡｔ、前記銅箔の厚さをＢｔ、前記接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、前記ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、次の式
Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ、
Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０、
（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５
を満たすことを特徴とする。
【０００８】
前記接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、を含有し、かつ前記エラストマー成分を５重量％以上８０重量％以下含有し、
前記接着剤組成物の硬化物は、引っ張り弾性率が２００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【０００９】
前記銅箔は厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が４００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１０】
前記ベースフィルムは、厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１１】
前記ボンディングシートは、エポキシ樹脂とエラストマーとを含有し、前記ボンディングシートの硬化物は、引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、厚さが薄く、例えばドリル等による穴開け工程において、スミアの発生がなく、また、折り曲げ使用時にも接続信頼性の優れた多層フレキシブル配線板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の多層フレキシブル配線板について詳細に説明する。
本発明の多層フレキシブル配線板は、ベースフィルム上に、接着剤組成物の硬化物層を介して、銅箔を貼着させたフレキシブル配線板の複数枚と、複数のフレキシブル配線板を積層して配置するボンディングシートとから構成されている。
本発明の多層フレキシブル配線板は、ベースフィルムの厚さをＡｔ、銅箔の厚さをＢｔ、接着剤組成物の硬化物の厚さをＣｔ、ボンディングシートの厚さをＤｔとしたとき、以下の式（１）〜（３）のすべてを満たしている。
Ａｔ＋Ｂｔ＋Ｃｔ≦２０μｍ      ……（１）
Ｂｔ／Ｄｔ＜１．０      ……（２）
（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）＜１．５      ……（３）
【００１４】
本発明において形成されたフレキシブル配線板は、式（１）に示されるように、ベースフィルムの厚さＡｔと銅箔の厚さＢｔと接着剤組成物の硬化物の厚さＣｔの合計が２０μｍ以下とされ、極めて薄いものである。本発明において形成されたフレキシブル配線板の厚さは、２０μｍ以下と極めて薄いので、このフレキシブル配線板を積層して、厚みの薄い多層フレキシブル配線板を得ることができる。これにより、電気機器等の筐体空間への高密度配置が容易になる。また、多層フレキシブル配線板の総厚が薄いので、折り曲げ性、耐折性が向上する。
【００１５】
本発明において形成されたフレキシブル配線板は、ベースフィルムの一方の面のみに接着剤組成物の硬化物層を介して銅箔が積層された片面構造のものであってもよいし、ベースフィルムの両面にそれぞれ接着剤組成物の硬化物層を介して銅箔が積層された両面構造のものであってもよい。このような両面構造のものにおいては、ベースフィルムの少なくとも一方の面側で上記積層部分の厚さが２０μｍ以下であればよいが、それぞれの面側で上記部分の厚さが２０μｍ以下であればより好ましい。
【００１６】
本発明の多層フレキシブル配線板は、式（２）に示されるように、銅箔の厚さＢｔとボンディングシートの厚さＤｔとの比Ｂｔ／Ｄｔが１．０より小さくされている。Ｂｔ／Ｄｔが１．０以上になると、回路埋め込み性が悪くなりボイド発生や耐熱性低下の原因になり好ましくない。
【００１７】
本発明の多層フレキシブル配線板は、式（３）に示されるように、（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）が１．５より小さくされている。（Ｃｔ＋Ｄｔ）／（Ａｔ＋Ｂｔ）が１．５以上になると、多層フレキシブル配線板において、ガラス転移温度の低い接着剤組成物の硬化物層及びボンディングシートの相対的な量が多くなる。そのため、ドリル等による穴開け工程において、熱によって、接着剤組成物の硬化物層やボンディングシートが溶融し、スミアが発生するおそれがあり好ましくない。
ここで、スミアとは、ドリルによる穴開け工程において、熱により接着剤組成物の硬化物層やボンディングシートが溶融してスルーホール壁面に付着するものであり、接続不良を生じうる。
【００１８】
本発明に用いられるベースフィルムは、厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１９】
ベースフィルムの厚さが３μｍ未満であると、ピンポール、強度等に対する信頼性が確保できず、厚さが９μｍを超えると、多層フレキシブル配線板全体の厚さが増加し、狭い筐体空間に折り曲げ実装することが困難となり、折り曲げ信頼性も低下するため好ましくない。また、上記厚さ範囲における引っ張り強度が３００ＭＰａ未満であると、上記厚さ範囲での折り曲げ信頼性が確保できないため好ましくない。
【００２０】
本発明におけるより好ましいベースフィルムの厚さおよび引っ張り強度は、４μｍ以上６μｍ以下、３５０ＭＰａ以上である。また、ベースフィルムは上記厚さ範囲における引っ張り弾性率が、１０ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下であればより好ましい。
【００２１】
ベースフィルムの材質は少なくとも上記厚さ範囲で上記引っ張り強度を有するものであれば特に制限されるものではなく、例えばポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフイルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。
【００２２】
これらのプラスチックフィルムの中でも、耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品性およびコスト等の観点から、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム等が好適なものとして挙げられる。
【００２３】
本発明に用いられる銅箔は、厚さ３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り強度が４００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００２４】
銅箔の厚さが３μｍ未満であると、ピンポール等に対する信頼性を確保できず、厚さが９μｍを超えると、多層フレキシブル配線板全体の厚さが増加し狭い筐体空間に折り曲げ実装することが困難となり、また折り曲げ信頼性も低下するため好ましくない。また、上記厚さ範囲における引っ張り強度が４００ＭＰａ未満であると、上記厚さ範囲での折り曲げ信頼性が確保できないため好ましくない。本発明におけるより好ましい銅箔の厚さおよび引っ張り強度は、３μｍ以上６μｍ以下、４３０ＭＰａ以上である。
【００２５】
本発明に用いられる接着剤組成物の硬化物層は、フレキシブル配線板においてベースフィルムと銅箔とを接着するものである。接着剤組成物の硬化物層は、その厚さが５μｍ以上１０μｍ未満であることが好ましい。５μｍ未満であると、フレキシブル配線板の半田耐熱性等の耐熱性が低下するおそれがあるため好ましくなく、１０μｍ以上となると耐屈曲特性が著しく低下するため好ましくない。
【００２６】
本発明に用いられる接着剤組成物の硬化物層は、上記厚さ範囲での引っ張り弾性率が２００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であればより好ましい。引っ張り弾性率が２００ＭＰａ未満であると十分な屈曲寿命を得ることができないおそれがあるため好ましくなく、２０００ＭＰａを超えると、もろさのためにフレキシブル配線板の柔軟性が低下し、耐折性が著しく低下するおそれがあるため好ましくない。
【００２７】
このような硬化物を得るための接着剤組成物はエラストマーを含むものであることが好ましく、さらに接着剤組成物全体におけるエラストマー成分の含有量が５重量％以上８０重量％以下であるものが好ましい。
【００２８】
接着剤組成物全体におけるエラストマーの含有量が５重量％未満であると、上記厚さ範囲での接着剤組成物の硬化物の引っ張り弾性率が２０００ＭＰａを超え、もろさのためにフレキシブル配線板の柔軟性が低下し、耐折性が著しく低下するおそれがあるため好ましくなく、８０重量％を超えると、上記厚さ範囲での引っ張り弾性率が２００ＭＰａ未満となり、十分な屈曲寿命を得ることができないおそれがあるため好ましくない。接着剤組成物の硬化物のより好ましい引っ張り弾性率は厚さ５μｍ以上１０μｍ以下で５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である。また、接着剤組成物全体におけるエラストマーのより好ましい含有量は、１０重量％以上６０重量％以下である。
【００２９】
エラストマーとしては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。好ましくは合成ゴム、ゴム変成高分子化合物、高分子エポキシ樹脂が使用される。
【００３０】
本発明に用いられる接着剤組成物は、エポキシ樹脂とエラストマーとを必須成分として含有し、より好ましくは、（Ａ）ポリエポキシド化合物（エポキシ樹脂）、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材および（Ｅ）エラストマーを含有するものである。
【００３１】
（Ａ）ポリエポキシド化合物としては、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適に用いられる。このようなものとしては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等があげられ、これらは単独または２種以上混含して使用することができる。
【００３２】
このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂にはグリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂も含まれ、変性エポキシ樹脂としては例えばＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジン樹脂）、ウレタン変性樹脂、リン変性エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００３３】
（Ｂ）エポキシ用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に制限なく使用でき、例えばアミン硬化系としてジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３４】
（Ｂ）エポキシ用硬化剤の含有量は、（Ａ）ポリエポキシド化合物に対する当量比で０．５〜１．５とすることが好ましい。（Ｂ）エポキシ用硬化剤の含有量が（Ａ）ポリエポキシド化合物に対する当量比で０．５未満では、耐熱性が不十分であり、１．５を超えると、接着力が低下するため好ましくない。
【００３５】
（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用さているものであればよく、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独または、２種類以上混合して使用することができる。（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤は、（Ａ）ポリエポキシド化合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下とすることが好ましい。
【００３６】
（Ｄ）無機充填剤としては特に制限はなく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカ等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３７】
（Ｅ）エラストマーとしては、前述したような種類および含有量とすることが好ましい。すなわち、（Ｅ）エラストマーとしては、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。好ましくは合成ゴム、ゴム変成高分子化合物、高分子エポキシ樹脂が使用される。
【００３８】
また、（Ｅ）エラストマーの含有量は接着剤組成物全体の５重量％以上８０重量％以下であることが好ましい。接着剤組成物における（Ｅ）エラストマーの含有量が５重量％未満であると、接着剤組成物の硬化物の引っ張り弾性率が２０００ＭＰａを超え、もろさのためにフレキシブル配線板の柔軟性が低下し、耐折性が著しく低下するため好ましくない。また、接着剤組成物におけるエラストマーの含有量が８０重量％を超えると、接着剤組成物の硬化物の引っ張り弾性率が２００ＭＰａ未満となり、十分な屈曲寿命を得ることができないため好ましくない。
【００３９】
フレキシブル配線板に用いられる本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材および（Ｅ）エラストマーを含有するが、必要に応じて、また本発明の目的に反しない限度において他の微粉末の無機質または有機質の充填材、顔料および劣化防止剤等を添加配合することができる。
【００４０】
このような接着剤組成物の調製は、（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材および（Ｅ）エラストマー、必要に応じてその他添加剤を、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、メチルエチルケトンあるいはトルエン等の溶剤に添加し、均一に混合、溶解させることにより容易に行うことができる。
【００４１】
本発明の多層フレキシブル配線板に用いられるボンディングシートは、前記接着剤組成物と同様に、Ａ）ポリエポキシド化合物（エポキシ樹脂）、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材および（Ｅ）エラストマーを含有する。必要に応じて、また本発明の目的に反しない限度において他の微粉末の無機質または有機質の充填材および劣化防止剤等を添加配合することができる。
【００４２】
ボンディングシートは、その厚さが４μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。４μｍ未満であると、半田耐熱性等の耐熱性が低下するおそれがあるため好ましくなく、２０μｍを超えると耐屈曲特性が著しく低下するため好ましくない。
【００４３】
本発明に用いられるボンディングシートの硬化物は、上記厚さ範囲での引っ張り弾性率が１００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であればより好ましい。引っ張り弾性率が１００ＭＰａ未満であると、十分な屈曲寿命を得ることができないおそれがあるため好ましくなく、１５００ＭＰａを超えると、柔軟性が低下し、耐折性が著しく低下するおそれがあるため好ましくない。
【００４４】
本発明の多層フレキシブル配線板は、例えば次のような方法によって製造することができる。なお、本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法は以下のようなものに限定されるものではない。
【００４５】
まず、所定の厚さ、引っ張り強度を有するベースフィルム上にロールコータ等で、上述したような接着剤組成物を乾燥後の厚さが５μｍ以上１０μｍ以下となるように塗布、乾燥する。そして、接着剤組成物を塗布、乾燥させた面に、所定の厚さ、引っ張り強度を有する銅箔の処理面を重ね合わせ、６０〜２００℃のラミネートロールで圧力をかけながら両者を貼り合わせ、８０〜１８０℃の温度で１〜３０時間加熱して、接着剤組成物を硬化させる。この後、パターン形成を行ない両面が回路形成された配線板を得る。
次に、前記同様に離型紙上にロールコータ等で、エポキシ樹脂組成物を乾燥後の厚さが４〜２０μｍになるように塗布、乾燥し離型フィルムなどを合わせてボンディングシートを得る。前述の両面回路形成した配線板複数枚をこのボンディングシートにより貼り合わせ多層フレキシブル配線板を作成する。なお、さらに外側にカバーレイフィルムを貼り合わせてもよい。
【実施例１】
【００４６】
以下、本発明を実施例により説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  エピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製  商品名、エポキシ当量４７５）                                ４３．５重量部
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（アミン当量６２）        ５．７重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール                            ０．２重量部
水酸化アルミニウム                                              １０重量部
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製  商品名）                                                    ４０．５重量部
シクロフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点１００℃）          １０重量部
老化防止剤のＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン    １重量部
を、メチルエチルケトン／トルエン＝６／４の混合溶剤２５０重量部に溶解希釈し、接着剤組成物とした。
【００４８】
この接着剤組成物をベースフィルムであるＰＰＴＡアラミドフィルム  アラミカＴＭ（帝人アドバンストフィルム製  商品名、厚さ５μｍ、引っ張り強度４００ＭＰａ、引っ張り弾性率１５ＧＰａ）に乾燥後の厚さが６μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥し、この塗布面に電解銅箔  マイクロシン（三井金属製  商品名、厚さ５μｍ、引っ張り強度４５０ＭＰａ）の処理面とを重ねあわせ、１７０℃のラミネートロールで熱圧着後、オーブンで１３０℃、３時間、１８０℃、３時間処理し、接着剤組成物を硬化させて、全体厚さ２７μｍのフレキシブル両面銅張積層板を得た。次に、表面銅箔にエッチング回路を形成し、フレキシブル両面回路基板を得た。
【００４９】
硬化後の接着剤組成物の引っ張り弾性率は１２００ＭＰであった。なお、接着剤組成物の硬化物の引っ張り弾性率は、フレキシブル両面銅張積層板の製造とは別に接着剤組成物を同様な厚さのフィルム状に硬化させて、ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２に基づいて行ったものである。また、ベースフィルムおよび銅箔の引っ張り強度の測定はＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて行った。
【００５０】
次に前記接着剤を離型紙に乾燥後の厚さが６μｍになるように塗布、乾燥し、離型フィルムを貼り合わせてボンディングシートを得た。硬化後のボンディングシートの引っ張り弾性率１２００ＭＰａであった。なお、ボンディングシートの硬化物の引っ張り弾性率は、接着剤組成物と同様にして測定した。ガラス転移温度はＴＭＡ法で１０５℃であった。
【００５１】
上記のフレキシブル両面回路板２枚の間にボンディングシートを挟みプレスにて２．０ＭＰａの圧力下、１５０〜１８０℃で１時間加熱硬化させて厚さ５２μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５２】
（実施例２）
ボンディングシートとして厚さ８μｍのものを用いた以外は実施例１と同様にして厚さ５４μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５３】
（比較例１）
銅箔として、厚さ１８μｍ、引っ張り強度３５０ＭＰａの汎用銅箔を用いた以外は実施例１と同様にして、全体厚さ５３μｍのフレキシブル両面回路板を得た。このフレキシブル両面回路板２枚の間に厚さ１８μｍのボンディングシート（京セラケミカル製ＴＦＡ−８８０）を挟み実施例１と同様にして厚さ１００μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５４】
（比較例２）
ベースフィルムとして、厚さ１２μｍ、引っ張り強度２５０ＭＰａ、引っ張り弾性率３．５ＧＰａのポリイミドフィルム  カプトン（東レデュポン社製  商品名）を用い、接着剤組成物におけるカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２の含有量が９０重量％となるようにし、接着剤組成物の硬化物層の引っ張り弾性率を１５０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、全体厚さ３４μｍのフレキシブル両面回路板を得た。このフレキシブル両面回路板２枚の間に実施例１の厚さ６μｍのボンディングシートを挟み同様にして厚さ６６μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５５】
（比較例３）
ベースフィルムとして、厚さ１２μｍ、引っ張り強度２５０ＭＰａ、引っ張り弾性率３．５ＧＰａのポリイミドフィルム  カプトン（東レデュポン社製  商品名）を用い、銅箔として、厚さ１８μｍ、引っ張り強度３５０ＭＰａの汎用銅箔を用い、接着剤組成物におけるカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２の含有量が９０重量％となるようにし、接着剤組成物の硬化物層の引っ張り弾性率を１５０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、全体厚さ６０μｍのフレキシブル両面回路板を得た。このフレキシブル両面回路板２枚の間に厚さ１８μｍのボンディングシート（京セラケミカル製ＴＦＡ−８８０）を挟み実施例１と同様にして厚さ１１４μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５６】
（比較例４）
ベースフィルムとして、厚さ１２μｍ、引っ張り強度２５０ＭＰａ、引っ張り弾性率３．５ＧＰａのポリイミドフィルム  カプトン（東レデュポン社製  商品名）を用い、接着剤組成物におけるカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２の含有量が１重量％となるようにし、接着剤組成物の硬化物層の引っ張り弾性率を２５００ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、全体厚さ４０μｍのフレキシブル両面回路板を得た。このフレキシブル両面回路板２枚の間に実施例１の厚さ６μｍのボンディングシートを挟み同様にして厚さ６６μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５７】
（比較例５）
ベースフィルムとして、厚さ１２μｍ、引っ張り強度２５０ＭＰａ、引っ張り弾性率３．５ＧＰａのポリイミドフィルム  カプトン（東レデュポン社製  商品名）を用い、銅箔として、厚さ１８μｍ、引っ張り強度３５０ＭＰａの汎用銅箔を用い、接着剤組成物におけるカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２の含有量が１重量％となるようにし、接着剤組成物の硬化物層の引っ張り弾性率を２５００ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、全体厚さ６０μｍのフレキシブル両面回路板を得た。このフレキシブル両面回路板２枚の間に厚さ１８μｍのボンディングシート（京セラケミカル製ＴＦＡ−８８０）を挟み実施例１と同様にして厚さ１１４μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５８】
（比較例６）
ボンディングシートとして、厚さ１８μｍのボンディングシート（京セラケミカル製ＴＦＡ−８８０）を挟み実施例１と同様にして厚さ６４μｍの４層フレキシブル配線板を得た。
【００５９】
このようにして得られた実施例および比較例の多層フレキシブル配線板について、折り曲げ試験、耐折性試験を行った。また、ドリル穴開け後のスミア発生率、接続信頼性を調べた。その結果を表１に示す。
【００６０】
折り曲げ試験は、試験片を１８０度折り曲げる操作を５回繰り返し、折り返し部における銅箔のクラックの発生の有無を観察することにより行った。表１中、「○」は銅箔の折り返し部にクラックが発生しなかったもの、「△」は銅箔の折り返し部にクラックがわずかに発生したもの、「×」は銅箔の折り返し部に全体的にクラックが発生したものを示す。
【００６１】
また、耐折性試験はＪＩＳ  Ｐ  ８１１５に準じて行った（Ｒ＝４ｍｍ）。表１中、「○」は１０，００００回以上の耐折性を有したもの、「△」は１００，０００回未満１０，０００回以上の耐折性を有したもの、「×」は１０，０００回未満の耐折性を有したものを示す。
【００６２】
スミア発生量は、次のように評価した。多層フレキシブル配線板を０．４ｍｍ径のドリルを用いて、回転数１０万ｒｐｍ、送り２０μｍ／ｒｅｖで多層フレキシブル配線板を貫通する１，０００穴の穴開け後、穴を断面観察し、目視にてスミアの発生量を観察した。評価は、「○」はスミアの発生が無かったもの、「△」はスミアが５〜６０％発生したもの、「×」はスミアが６０％以上発生したものを示す。
【００６３】
接続信頼性は次のように評価した。０．４ｍｍ径のドリルを用いて、１００穴の穴開けをし、スルーホールを形成して層間接続した評価用４層多層回路板を作成した。この評価用４層多層回路板について−５０℃〜１２５℃の冷熱サイクルを５００回行い、各回の冷熱サイクル後の導通抵抗値を測定し、導通抵抗値が５％以上変化した回数を記録した。
【００６４】
【表１】
2007012871.tif 000002
【００６５】
表１から明らかなように、実施例の多層フレキシブル配線板は、その厚さが５２〜５４μｍと薄く、スミアの発生がなく、接続信頼性が優れていることが認められた。また、十分な折り曲げ性、耐折性が認められた。