(57)【要約】【課題】  赤外吸収効果の安定と耐熱耐湿性の向上。【解決手段】  ガラエポ樹脂又はセラミックス材料から成る平板状の両面配線基板（ＰＣＢ）１１上には接続電極となる配線パターンが形成されており、下面の端子電極となる配線パターンにスルーホール等を介して接続されている。ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。フォトトランジスタ１２やワイヤ１３を保護する封止樹脂１４には、エポキシなどの熱硬化性樹脂に混合する赤外吸収剤として、無機系赤外吸収剤と有機系赤外吸収剤とを併用したものを用いている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に接続電極を形成し他の一面にこの接続電極と導通する端子電極を形成した配線基板に受光素子を搭載して、この受光素子を熱硬化性樹脂と赤外吸収剤とを混合した封止樹脂により封止して成る半導体受光装置において、前記封止樹脂には無機系赤外吸収剤と有機系赤外吸収剤とを併用したことを特徴とする半導体受光装置。
【請求項２】
前記封止樹脂にはガラスビーズなどのフィラーに赤外吸収剤をコーティングしたものを混合したことを特徴とする請求項１記載の半導体受光装置。
【請求項３】
前記フィラーには有機系赤外吸収剤と無機系赤外吸収剤とを重ねてコーティングしたことを特徴とする請求項２記載の半導体受光装置。
【請求項４】
前記フィラーに有機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものと無機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものとを混合したことを特徴とする請求項２記載の半導体受光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カーナビ等の移動体ディスプレイの自動輝度調整用センサや照明機器の自動照度調整用センサなどに用いられる半導体受光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動輝度調整用センサや自動照度調整用センサなどに用いられる半導体受光装置が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。一方、近赤外線を吸収するフィルムを窓と組み合わせることが熱線遮断の目的で室内、車内の温度制御等に有用であり、各種赤外線吸収剤が知られている（例えば特許文献２、特許文献３及び特許文献４参照。）
【０００３】
このような従来の半導体受光装置の一例について、図面に基づいてその概要を説明する。図２は従来の半導体受光装置の縦断面図である。図２において、５０は表面実装型の半導体受光装置であり、１１はガラエポ樹脂又はセラミックス材料から成る平板状の両面配線基板（ＰＣＢ）であり、上面に一対の接続電極を有する配線パターン１１ａ及び１１ｂを、下面に上面の配線パターンとスルーホール等で接続されている一対の端子電極１１ｃ及び１１ｄを有する。１２はＰＣＢ１１上の配線パターン１１ａの接続電極に一方の電極をダイボンド接合された略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタであり、１３はＡｕ線等より成り、フォトトランジスタ１２の他方の電極と配線パターン１１ｂの接続電極とを接続するワイヤである。
【０００４】
５４はフォトトランジスタ１２及びワイヤ１３等を保護するための透光性の封止樹脂であり、この封止樹脂５４はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、可視光線を透過し、近赤外線を吸収する赤外吸収剤（顔料・染料などの無機系化合物。例えば、大日本塗料の近赤外線カットフィルタコーティング材のＮＩＲＰシリーズ）とを混合したものである。これにより、半導体受光装置５０の比視感度特性を向上させようとしたものである。
【特許文献１】特開平０８−２０４６５３号公報（第３頁、図１）
【特許文献２】特開平０６−２７９５９７号公報（第２−４頁）
【特許文献３】特開平０６−２１４１１３号公報（第３−６頁）
【特許文献４】特開平０７−１００９９６号公報（第３−４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の半導体受光装置５０においては、赤外線吸収剤を溶かした溶媒（例：ケトン）を封止樹脂に混ぜたり、樹脂表面にコーティングしていた。この際、溶媒ごと樹脂に混ぜるので、未硬化の樹脂成分が溶媒と反応するなどの硬化阻害が起きたり、信頼性が低下するなどの悪影響が発生することがあった。また、逆に樹脂の硬化反応が、赤外吸収剤に影響して、赤外吸収特性が悪くなることもあった（特に有機系）。
【０００６】
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、赤外吸光劣化を起こさない耐熱耐湿性が向上した半導体受光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、一面に接続電極を形成し他の一面にこの接続電極と導通する端子電極を形成した配線基板に受光素子を搭載して、この受光素子を熱硬化性樹脂と赤外吸収剤とを混合した封止樹脂により封止して成る半導体受光装置において、前記封止樹脂には無機系赤外吸収剤と有機系赤外吸収剤とを併用したことを特徴とする。
【０００８】
また、前記封止樹脂にはガラスビーズなどのフィラーに赤外吸収剤をコーティングしたものを混合したことを特徴とする。
【０００９】
また、前記フィラーには有機系赤外吸収剤と無機系赤外吸収剤とを重ねてコーティングしたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記フィラーに有機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものと無機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものとを混合したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、赤外吸収剤を封止樹脂に混ぜるときに溶媒を使用しないので、封止樹脂中に溶媒が混ざることがなく信頼性が安定し、無機系赤外吸収剤と有機系赤外吸収剤とを併用することで、吸収できる赤外領域の幅が広い半導体受光装置が得られた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態であるＳＭＤ型半導体受光装置の縦断面図である。図１において、１０は外形が略直方体形状のＳＭＤ型半導体受光装置である。半導体受光装置１０の封止樹脂以外の構成は従来の半導体受光装置５０と同様であるから、同じ構成要素には同じ符号と名称とを付して詳細な説明を省略する。
【００１３】
１４はフォトトランジスタ１２やワイヤ１３を保護する封止樹脂である。封止樹脂１４は、エポキシなどの熱硬化性樹脂に赤外吸収剤を混合したものである。赤外吸収剤としては、有機系と無機系との両方を併用する。有機系赤外線吸収剤としては、シアニン系化合物、フタロシアニン化合物、フェニレンジアミニウムの塩素気塩、などが挙げられる。そして、無機系近赤外線吸収剤としては、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）のような透明導電性酸化物、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、などが挙げられる。
【００１４】
次に、本発明の実施形態の作用効果について説明する。赤外線吸収剤に有機系と無機系との両方を併用することで、カットできる赤外領域の幅が広がる。
【００１５】
次に、本発明のその他の実施の形態である半導体受光装置の封止樹脂について説明する。この封止樹脂にはガラスビーズなどの透明なフィラーに赤外吸収剤をコーティングしたものを混ぜて使用する。その際に、ガラスビーズに有機系赤外吸収剤と無機系赤外吸収剤とを重ねてコーティングする。又は、ガラスビーズに有機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものと、無機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものを一緒に樹脂に混ぜて使用する。
【００１６】
次に、本発明のその他の実施形態の作用効果について説明する。赤外吸収剤を溶媒に溶かした状態で未硬化の封止樹脂に混ぜなくてよいので、信頼性が向上する。また、フィラーに赤外吸収剤をコーティングするので、溶媒や硬化条件に対する制限がかなりなくなる。なお、ガラスビーズに有機系赤外吸収剤と無機系赤外吸収剤とを重ねてコーティングする方法では、フィラーが１種類なので樹脂への配合量がコントロールしやすい。ガラスビーズに有機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものと、無機系赤外吸収剤のみをコーティングしたものを一緒に樹脂に混ぜて使用する方法では、コーティングが１層のため赤外吸収特性がよくなる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明の半導体受光装置は、照明機器の照度調整用センサや自動輝度調整用センサなど民生用、産業用の用途に広く応用される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態である半導体受光装置の縦断面図である。
【図２】従来の半導体受光装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  半導体受光装置
１１  ＰＣＢ
１１ｃ、１１ｄ  端子電極
１２  フォトトランジスタ
１４  封止樹脂
【図１】
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【図２】
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