(57)【要約】【課題】本発明は、基板に半田で実装される電子部品を有する電子機器の電気的信頼性の向上を目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、ケース１０と、このケース１０内に設けた基板８と、この基板８上に実装された電子部品７とを備え、基板８はその上面に半田９Ａと半田９Ｂとを有し、電子部品７はその下面に半田９Ａに対応する端子７Ａと半田９Ｂに対応する端子７Ｂとを有し、端子７Ａにおける基板８と平行な面での断面積を、電子部品７の下面から基板８方向に小さくし、端子７Ｂにおける基板８と平行な面での断面積を、電子部品７の下面から基板８方向に小さくした電子機器としたものである。【選択図】図２
2007081000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、このケース内に設けた基板と、この基板上に実装された電子部品とを備え、前記基板はその上面に第１の半田と第２の半田とを有し、前記電子部品はその下面に前記第１の半田に対応する第１の端子と前記第２の半田に対応する第２の端子とを有し、前記第１の端子における前記基板と平行な面での断面積を、前記電子部品の下面から前記基板方向に小さくし、前記第２の端子における前記基板と平行な面での断面積を、前記電子部品の下面から前記基板方向に小さくした電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やＰＣ等、基板に半田で実装される電子部品を有する各種電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子機器は、図２０に示されるように、電子部品１を、その下面に設けた端子１Ａ、１Ｂにそれぞれクリーム半田２を接着することにより基板３の電極(図示せず)に実装し、これら電子部品１、クリーム半田２、基板３全てを覆うようにケース４を設ける構造としていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１０４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子機器においては、電気的信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、図２１に示すようにクリーム半田２Ａとクリーム半田２Ｂとの量が不均一な場合、実装される際に先に端子１Ａが量の多いクリーム半田２Ａと接し、片持ち状態で電子部品全体が支えられてしまうことで、端子１Ｂとクリーム半田２Ｂとの間において、接続不良などが生ずる恐れがあった。
【０００６】
そこで本発明は、基板に半田で実装される電子部品を有する電子機器の電気的信頼性の向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、ケースと、このケース内に設けた基板と、この基板上に実装された電子部品とを備え、前記基板はその上面に第１の半田と第２の半田とを有し、前記電子部品はその下面に前記第１の半田に対応する第１の端子と前記第２の半田に対応する第２の端子とを有し、前記第１の端子における前記基板と平行な面での断面積を、前記電子部品の下面から前記基板方向に小さくし、前記第２の端子における前記基板と平行な面での断面積を、前記電子部品の下面から前記基板方向に小さくした電子機器としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器は、第１の端子における基板と平行な面での断面積を、電子部品の下面から基板方向に小さくし、第２の端子における基板と平行な面での断面積を、電子部品の下面から基板方向に小さくしたため、一方の端子につく半田量が他方に比べて多かったとしても、その一方の端子の一部が半田に沈み込むことで、他方の端子が他方の半田にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、電気的信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
(実施の形態１)
以下、本発明の実施の形態１における電子機器について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
本発明の電子機器に実装する電子部品の下面に設ける端子は、図１に示すごとく電子部品７の下面から下方に行くに従って階段状に細くなる階段状の端子７Ａ、７Ｂとしておく。
【００１１】
そして、図２に示すごとく、このような電子部品７の下面に設けた階段状の端子７Ａ、７Ｂをクリーム半田９Ａ、９Ｂを用いて基板８の電極（図示せず）の上面に実装する。
【００１２】
この時、先に端子７Ａが量の多いクリーム半田９Ａと接しても、端子７Ａの下方の細い段がクリーム半田９Ａに沈み込むため、端子７Ｂがクリーム半田９Ｂにまで達し、片持ち状態で支えられてしまうことがなく、端子７Ｂとクリーム半田９Ｂとの間において接続不良などが生ずる可能性を低減させることができる。
【００１３】
また、階段状の端子７Ａがクリーム半田９Ａの内部にまで沈み込む分、階段状の端子７Ａとクリーム半田９Ａとの接合面積が増え、接着強度を増すことができ、電子機器の電気的故障が起こる可能性を低減することができる。
【００１４】
なお、このような効果は、端子７Ａ、７Ｂの最下段が、その上方に設けた他の段に比べて、電子部品７の下面に略平行な方向に小さければ得ることができ、端子７Ａ、７Ｂの最下段よりも電子部品７の下面に略平行な方向に小さい段が上方に含まれていてもよく、端子７Ａ、７Ｂと電子部品７の間に含まれていてもかまわない。
【００１５】
さらに、実装時において、図３に示すごとく階段状の端子７Ａの表面に形成された酸化膜（図示せず）とクリーム半田９Ａの中に含まれるフラックス成分との反応によってガス１２が発生するが、端子７Ａ、７Ｂの形状を電子部品７の下面から基板８方向へ行くに従って細くなる形状としているため、ガス１２が重力の力を利用してクリーム半田９Ａ内から上方へと抜けやすく、クリーム半田９Ａ内にガス１２を溜める可能性を減らし、基板８の電極（図示せず）と階段状の端子７Ａとの間の導電率を向上させることができ、電気的特性を向上させることができる。
【００１６】
なお、電子部品７の下面に設ける端子の形状は階段状のみならず、図４に示すような半円柱状の端子１３Ａ、１３Ｂ、図５に示すような三角柱状の端子１４Ａ、１４Ｂを用いても、片持ち状態で支えられてしまうことがなく、端子７Ｂとクリーム半田９Ｂとの間において接続不良などが生ずる可能性を低減させることができる効果、及びクリーム半田９Ａ、９Ｂの内部にまで端子を沈み込ませることにより接着面積を増加させ、接着強度を増す効果を得ることができる。
【００１７】
また、図６、図７に示すように、階段状の端子７Ａと同様、電子部品７の下面から基板８方向へ行くに従って細くなる形状としているため、重力の力を利用してガス１２がクリーム半田９Ａ内から上方へと抜けやすく、クリーム半田９Ａ内にガス１２を溜める可能性を減らし、基板８の電極（図示せず）と円柱状の端子１３Ａ、三角柱状の端子１４Ａとの間の導電率を向上させることができ、電気的特性を向上させることができる。
【００１８】
ただし、接着面積の増加に伴う接着強度を増す効果については、階段状の端子７Ａ、７Ｂを用いると、特に接着面積を増やすことができるため望ましい。
【００１９】
なお、階段状の端子７Ａ、７Ｂ、半円柱状の端子１３Ａ、１３Ｂ、三角柱状の端子１４Ａ、１４Ｂはそれぞれ、金、銀、銅、あるいはこれら合金などの高い導電率を持つ材料を用いると、電子部品７と基板８の電極（図示せず）との間の抵抗値を減らすことにより高い電気的特性を得ることができるという効果を有する。さらに、その外層にニッケル層、ニッケル合金層、あるいはパラジウム層を設ければ、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぐことができ、電気的信頼性を向上させることができる。そのさらに外層に、金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設ければ、半田付け性を低下させる酸化膜を形成しにくいため半田付け性が向上し、電子部品７と基板８の電極（図示せず）との密着強度を向上させることによる電気的信頼性の向上という効果を得ることができる。
【００２０】
なお、階段状の端子７Ａ、７Ｂ、半円柱状の端子１３Ａ、１３Ｂ、三角柱状の端子１４Ａ、１４Ｂにそれぞれ、ニッケル、ニッケル合金、あるいはパラジウムを用い、その外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設けても、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぎ、且つ表面酸化による半田付け性の低下を防止することができる。ただし、端子に金、銀、銅、あるいはこれらの合金などの高い導電率を持つ材料を用いた方が、高い電気的特性を得ることができ望ましい。
【００２１】
さらに、図８に示すように、電子部品７の下面に設ける階段状の端子７Ａ、７Ｂのそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造とすると、端子表面に形成された酸化膜（図示せず）とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガス（図示せず）の逃げ道を作ることができるため、より効率よくガス（図示せず）を抜くことができ、階段状の端子７Ａ、７Ｂと基板（図示せず）との間の導電率を高め、より電気的特性を向上させることができる。
【００２２】
なお、図９に示すように、半円柱状の端子１３Ａ、１３Ｂのそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造としても、効率よくガス（図示せず）を抜くことができ、半円柱状の端子１３Ａ、１３Ｂと実装する基板との間の導電率を高めることができ、電気的特性を向上させることができる。
【００２３】
なお、図１０に示すように、三角柱状の端子１４Ａ、１４Ｂのそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造としても、より効率よくガス（図示せず）を抜くことができ、三角柱状の端子１４Ａ、１４Ｂと実装する基板との間の導電率を高めることができ、電気的特性を向上させることができる。
【００２４】
なお、溝１５の位置はそれぞれの端子における略中央以外のところに設けてもかまわないが、略中央に設けるとより効率よくガスを抜くことができ望ましい。
【００２５】
なお、図１１、１２、１３に示すように、溝１５を複数設けることにより、実装時において端子表面に形成された酸化膜（図示せず）とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガス（図示せず）をより効率よく抜くことができ、優れた電気的特性を得ることができる。
【００２６】
さらに、図１４に示すように、電子部品７の４隅に４つのピラミッド状の端子１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造とすることにより、端子表面に形成された酸化膜（図示せず）とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガス（図示せず）をさらに効率よく抜くことができるため、４つのピラミッド状の端子１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、（４個目は図示せず）と基板（図示せず）との間の導電率を高めることができ、より優れた電気的特性を得ることができる。
【００２７】
なお、図１５に示すように、複数の円柱を重ねた形状の端子１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造や、図１６に示すように、半球状の端子１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ（４個目は図示せず）を設けた構造、図１７に示すように、円錐状の端子１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造、さらに、図１８に示すように、多角錐状の端子２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造、図１９に示すように、多角錐状の端子２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造としても同様に、端子表面に形成された酸化膜（図示せず）とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガス（図示せず）を効率よく抜くことができるため、基板（図示せず）との間の導電率を高めることができ、優れた電気的特性を得ることができる。
【００２８】
ただし、接着面積の増加に伴う接着強度を増す効果については、図１４に示すピラミッド状の端子１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、（４個目は図示せず）を設けた構造とする方がより接着面積を増やすことができるため、電子機器の電気的故障が起こる可能性をより低減することができ望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の電子機器は、電気的信頼性が高いというメリットを有するため、携帯電話やＰＣ等、基板に半田で実装される電子部品を有する各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子機器の一部の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図６】本発明の実施の形態１における電子機器の一部の断面図
【図７】本発明の実施の形態１における電子機器の一部の断面図
【図８】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図９】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１１】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１２】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１３】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１４】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１５】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１６】本発明の実施の形態２における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１７】本発明の実施の形態２における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１８】本発明の実施の形態２における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図１９】本発明の実施の形態２における電子機器に実装する電子部品の斜視図
【図２０】従来の電子機器の図
【図２１】従来の電子機器の図
【符号の説明】
【００３１】
７  電子部品
７Ａ、７Ｂ  端子
８  基板
９Ａ、９Ｂ  半田
１０  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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