(57)【要約】【課題】  ＳＭＤ対応と製品特性の向上。【解決手段】  トッププレート４、磁石３及びヨーク２によって形成される磁気回路部１２とヨーク２の外周に固定されたリング状のオモリ９とはサスペンションＡ７及びサスペンションＢ１０によって基板５に固定された環状のフレーム６に弾性支持されている。コイル８は基板５に固定されヨーク２とトッププレート４との隙間である磁気ギャップｇに臨んでいる。環状のシリコンゴムから成る衝撃緩衝材としてのクッション１３の一面には半球状の端部を有する円柱である複数の突部１３ａが形成されている。サスペンションＢ１０とプロテクタ１１との隙間ｂはクッション１３とトッププレート４との隙間ａより２０％以上大きくする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、環状のシリコンゴムから成り一面に複数の突部を有する衝撃緩衝材を配設したことを特徴とする振動体。
【請求項２】
前記衝撃緩衝材は前記基板に配設したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【請求項３】
前記衝撃緩衝材は前記トッププレートの上面に配設したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【請求項４】
前記衝撃緩衝材は前記磁気回路部の下部に固定された支持バネ下面に配設したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【請求項５】
前記衝撃緩衝材は前記プロテクタの底面上に配設したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【請求項６】
前記衝撃緩衝材は前記オモリの上面又は下面に配設したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話やＰＤＡ等の移動体通信機器に組み込まれ、パネルや電話機の筐体等を振動させることにより、着信を知らせる振動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やＰＤＡ等の移動体等の移動通信機器には、使用者に着信を知らせるのに、ブザー音やメロディー音を発したり、音を出さずに機器の筐体を振動させるように切り替えて使用するように構成されている。そのために、小型スピーカに類する音響発生用のスピーカと、偏心重りを小型モータで回転させて振動を発生する振動体を合わせて内蔵する構造が取られてきた。しかし、このようにスピーカと振動体との両方を組み込むことは機器の小型化や低価格化の上で不利であった。そこで、近年１個のもので音響と振動との両方を発生させる磁気駆動型のアクチュエータである多機能振動体が用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、多機能振動体はサイズが大きく、通信機器の設計制約が大きいために振動体の小型化が求められており、振動発生機能に特化した振動体も考案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
図３はこのような従来の振動体の一例としての断面図である。図３において、５１は従来の振動体を示している。２は磁性体である平鍋状のヨークを示している。３はヨーク２の中央内面に接着固定された円柱状の磁石を示している。４は磁石３の中央に接着固定されたドーナツ状の磁性体であるトッププレートを示している。５は基板を示している。６は基板５に固定された環状のフレームを示している。７は外周をフレーム６内周に固定され、内周をヨーク２の上部に固定された支持バネであるサスペンションＡを示している。８はエナメル被覆銅線であるコイル巻き線を矩形断面を有する環状に巻回した空芯コイルを示しており、基板５に固定されヨーク２とトッププレート４との隙間である磁気ギャップｇに臨んでいる。
【０００４】
９はヨーク２の外周に固定されたリング状のオモリを示している。１０は外周をフレーム６に固定され、内周をヨーク２底面に固定された支持バネであるサスペンションＢを示している。１１は振動体５１の外周を覆っているプロテクタを示している。１２はトッププレート４、磁石３及びヨーク２によって形成される磁気回路部を示している。５３は、図４に示すように、基板５に配設したドーナツ形状クッションを示している。従来のクッション５３は共振周波数にばらつきがあって変動しても、単一周波数入力による振動値の変化を少なくするために材料にマイクロセルポリマー等を使用していた。マイクロセルポリマーは発泡材料であるからドーナツ型の単純形状がコスト低減の上からも望ましく、シート状部材をプレス抜きすることによって形成していた。
【０００５】
この振動体５１のコイル８に音響用の駆動信号が入力されると、コイル８に発生する起磁力と磁石３との相互干渉作用により、サスペンションＡ７及びサスペンションＢ１０に弾性支持された磁気回路部１２がオモリ９と共に上下方向に振動して、この振動がフレーム６、基板５に伝わり、振動体５１を搭載した機器の筐体を振動させ、携帯者の身体が振動を感じる。振動体５１が衝撃を受けてオモリ９とともに磁気回路部１２が大きく振動したときには、クッション５３が磁気回路部１２を受けて衝撃を吸収するように作用する。
【特許文献１】特開平１１−６８９０３号公報（図６、図７、段落番号００２４〜００２５）
【特許文献２】特願２００５−１５６４８６号（図１、段落番号００１７〜００１９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、クッション５３の材料がマイクロセルポリマーでは耐熱性が低いので製品のＳＭＤ化を進める上で困難であった。この材料をシリコンゴムに変更することで、耐熱の問題を回避することができるのだが、そのままでは抗力が大きくなって発生するノイズが大きくなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、クッションの材料と形状とを工夫することによって製品のＳＭＤ化を図り、製品特性の向上を図った振動体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、環状のシリコンゴムから成り一面に複数の突部を有する衝撃緩衝材を配設したことを特徴とする。
【０００９】
また、前記衝撃緩衝材は前記基板に配設したことを特徴とする。
【００１０】
また、前記衝撃緩衝材は前記トッププレートの上面に配設したことを特徴とする。
【００１１】
また、前記衝撃緩衝材は前記磁気回路部の下部に固定された支持バネ下面に配設したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記衝撃緩衝材は前記プロテクタの底面上に配設したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記衝撃緩衝材は前記オモリの上面又は下面に配設したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、環状のシリコンゴムから成り一面に複数の突部を有する衝撃緩衝材を配設したので、十分なクッション性を有し、ノイズが軽減される。また、耐熱性が向上してＳＭＤ化に対応した製品とすることができる。更に、従来と同等又はそれ以上の製品特性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態である振動体について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である振動体の断面図、図２はこの振動体のクッションの斜視図である。
【００１６】
まず、本発明の実施の形態である振動体の構成について説明する。図１において、１は振動体を示している。１３は環状のシリコンゴムから成る衝撃緩衝材としてのクッションを示している。図２に示すように、クッション１３の一面には半球状の端部を有する円柱である複数の突部１３ａが形成されている。クッション１３とトッププレート４との間隔ａより、サスペンションＢ１０とプロテクタ１１との間隔ｂを２０％以上大きくすることによって、基板５のみにクッション１３を配設するだけで十分な衝撃吸収の作用を得ることができる。振動体１のその他の構成は、従来の振動体５１の構成と同様であるから、同じ構成要素には同じ符号と名称とを付して詳細な説明を省略する。
【００１７】
突部１３ａの本数と突部１３ａの外径サイズは、突部１３ａのたわみ量により適切に選定される内容であり、クッションとしての役割（抵抗力）と、そのときの信頼性（金属疲労）を考慮し、それぞれの最適化を図る必要がある。それらの最適化を図るためにＦＥＭ解析を適用して突部１３ａ本数を８、外径サイズをφ０．３ｍｍと算出した。図５にそのシミュレーション（ＦＥＭ解析）結果を示す。従来のクッションではたわみ量に対して抗力値が非常に高く、クッション性が低いことがわかる。これに対して、発明品では硬度を３０°にしてもおよそ１／１０程度の抗力であり、十分なクッション性を有することが見込まれる。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。クッション１３の材料をシリコンゴムとすることで、耐熱性が向上して製品のＳＭＤ化が可能となる。形状と材料とを変更したので従来のマイクロセルポリマー使用品よりもノイズの軽減ができ、製品特性の向上が図れる。落下等の衝撃を緩和し、信頼性の向上が図れる。
【００１９】
以上の実施の形態では基板５にクッション１３を配設したが、クッション１３を配設することができる箇所は、他にトッププレート４の上面、磁気回路部１２の下部に固定されたサスペンションＢ１０の下面、プロテクタ１１の底面上、そしてオモリ９の上面又は下面である。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の振動体は、携帯電話、ノート型ＰＣ、ＰＤＡ等に広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態である振動体の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるクッションの斜視図である。
【図３】従来の振動体の断面図である。
【図４】従来のクッションの斜視図である。
【図５】クッションのＦＥＭ解析結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００２２】
１  振動体
２  ヨーク
３  磁石
４  トッププレート
５  基板
６  フレーム
７  サスペンションＡ
８  コイル
９  オモリ
１０  サスペンションＢ
１１  プロテクタ
１２  磁気回路部
１３  クッション
１３ａ  突部
ｇ  磁気ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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