(57)【要約】      （修正有）【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、ホスファゼン化合物（Ｂ）１〜２０重量部、熱安定剤（Ｃ）０．００５〜１重量部および離型剤（Ｄ）０．０１〜２重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物ならびにそれを成形してなる携帯情報端末または携帯電話用キー。【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成形性、耐熱性、強度、透明性、離型性等各種性能のバランスに極めて優れていることから、携帯電話、携帯情報端末用キーに極めて好適に使用できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、ホスファゼン化合物（Ｂ）１〜２０重量部、熱安定剤（Ｃ）０．００５〜１重量部および離型剤（Ｄ）０．０１〜２重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項２】
熱安定剤（Ｃ）が、ホスファイトおよび/またはホスフォナイト系のリン系熱安定剤である請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項３】
離型剤（Ｄ）が、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、グリセロールトリステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸エステルワックス、カルボン酸エステルから選択される1種または２種以上の化合物である請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂組成物より成形された、携帯情報端末用キー。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂組成物より成形された携帯電話用キー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話または携帯情報端末用のキーに好適なポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話や携帯情報端末用のキーは、ポリカーボネート樹脂を射出成形することにより製造されていた。  しかしながら、近年、本用途はますます軽薄短小化の傾向にあり、これに伴い用いられるキーも薄肉化の傾向が顕著となってきており、もはや従来のポリカーボネート樹脂では射出成形による賦型が極めて困難な状況になってきている。
【０００３】
分子量が極端に低い光学用のポリカーボネート樹脂を適用することも試みられてはいるが、やはり成形性や強度の面で問題があった。
【０００４】
ポリカーボネート樹脂とその他樹脂のアロイや非晶のポリエステル樹脂等の材料も試みられてはいるが、やはり一長一短があり、成形性、経済性、光学特性等種々性能の面でいずれも満足できる状況にはない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３４６１１２号公報
【特許文献２】特開２００５−０４４１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで上記の問題点を解消した、成形性に優れ薄肉化を実現できる樹脂組成物の開発が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に対し、ホスファゼン化合物（Ｂ）、熱安定剤（Ｃ）および離型剤（Ｄ）を特定量配合してなる組成物を用いることにより、上記の問題点を一挙に解決し、優れた成形性を有する携帯電話または携帯情報端末キーとして極めて好適な樹脂組成物を得ることに成功した。
【０００８】
すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、ホスファゼン化合物（Ｂ）１〜２０重量部、熱安定剤（Ｃ）０．００５〜１重量部、離型剤（Ｄ）０．０１〜２重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物ならびにそれを成形してなる携帯情報端末または形態電話用キーを提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、成形性、耐熱性、強度、透明性、離型性等各種性能のバランスに極めて優れていることから、携帯電話や携帯情報端末用キーに極めて好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明にて使用されるポリカーボネート樹脂（Ａ）とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造された芳香族ポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００１１】
上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。
【００１２】
これらは、単独または２種類以上混合して使用される。これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。
【００１３】
さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−［４，４−（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシル］−プロパンなどが挙げられる。
【００１４】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は１６０００から２２０００、好ましくは１７０００〜２００００である。かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる
【００１５】
本発明にて用いられるホスファゼン化合物（Ｂ）とは、例えば“Ｓｔｕｄｉｅｓ  ｉｎ  Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ６  Ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ  （Ｔｈｉｒｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ）”（ＥＬＳＥＶＩＥＲ）に記載のある、下記一般式（１）で表される直鎖状ホスファゼン及び／又は下記一般式（２）で表される環状ホスファゼンを挙げることができる。
一般式（１）
【００１６】
【化１】
2007045909.tif 000002
一般式（２）
【００１７】
【化２】
2007045909.tif 000003
【００１８】
一般式（１）及び（２）において、ｎは０〜１５、好ましくは１〜１０の整数、Ｒはアルキル基、アリル基、アルコキシ基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基から選ばれる任意の官能基を示す。アルコキシ基、アリロキシ基はアルキル基、アリル基、アミノ基、ヒドロキシ基等で修飾されていても良い。また、アミノ基はアルキル基、アリル基等で修飾されていても良い。本発明で用いられるホスファゼン化合物の具体例としては、例えばプロポキシホスファゼン、フェノキシホスファゼン、メチルフェノキシホスファゼン、アミノホスファゼン、フルオロアルキルホスファゼン等が挙げられる。特に、その合成方法および入手容易性等からみて、フェノキシホスファゼンが好ましい。これらは１種または２種以上の混合物であっても良いし、環状と直鎖状の混合物であっても良い。また、本発明に用いられるホスファゼン化合物は、同一分子内のＲがすべて同種の官能基であっても良いし、２種類以上の異なった官能基であっても良い。このような混合置換ホスファゼン化合物の具体例としては、分子内の一部をフェノキシ基で置換し、然る後にプロポキシ基で置換したホスファゼン化合物即ちフェノキシプロポキシホスファゼン等があげられる。市販のホスファゼンは一般にクロロホスファゼンをアルコールやフェノール等で置換することにより合成されるものを用いることができる。
【００１９】
ホスファゼン化合物（Ｂ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対し、１〜２０重量部である。配合量が１重量部未満の場合は、十分な成形性（流動性）が得られにくく、逆に配合量が２０重量部を超えると、耐熱性や機械的強度の低下が大きくなるので好ましくない。好適には、５〜１５重量部、さらに好適には７〜１０重量部の範囲である。  
【００２０】
本発明の熱安定剤（Ｃ）としては、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に配合して成形時の黄変度上昇を抑制できるものであれば、特に限定されるものではない。とりわけ、
ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤等が黄変度上昇の抑制効果が大きく、好適に使用できる。これらは、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社のイルガホス１６８やイルガホスＰ−ＥＰＱ等商品としていずれも入手可能である。
【００２１】
熱安定剤（Ｃ）の配合量はポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり、０．００５〜１重量部である。
【００２２】
熱安定剤（Ｃ）の配合量が０．００５重量部未満では、組成物をペレット化あるいは射出成形加工する場合における黄変を抑止する効果が乏しくなり、逆に１重量部を超える場合においては、射出成形加工する際に当該熱安定剤に起因する金型汚染が起こるので好ましくない。好ましくは０．０１〜０．４重量部、さらに好ましくは０．０３〜０．２重量部の範囲である。
【００２３】
本発明にて使用される離型剤（Ｄ）としては、ポリカーボネート樹脂（Ａ）に配合して成形時の離型性を改善できるものであれば、特に限定されるものではない。とりわけ、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、グリセロールトリステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸エステルワックス、カルボン酸エステル等有機化合物が優れた離型性を示し、好適に使用される。これらは例えば、三木化学工業社の蜜ロウ・ゴールデンブランド、理研ビタミン社のリケマールＳ−１００Ａ、ＳＬ−９００、コグニスジャパン社のロキシオールＶＰＧ８６１、クラリアントジャパン社のリコワックスＥ、コグニスジャパン社のロキシオールＥＰ−３２が挙げられる。
【００２４】
離型剤（Ｄ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂１００部あたり０．０１〜２重量部である。
【００２５】
離型剤（Ｄ）の配合量が０．０１重量部未満では、射出成形加工時の金型からの離型性が十分でなく、逆に２重量部を越えると、金型にベタツキや汚染が発生し、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。より好ましくは０．０５〜１重量部、さらに好ましくは０．１〜０．４重量部である。
【００２６】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、公知の添加剤、例えばフェノール系酸化防止剤［例：２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、４，４′−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、２，２−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−メチルフェノール）等］、紫外線吸収剤［ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−（２′−ヒドロキシ−４′−ｎ−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等］、展着剤［流動パラフィン、エポキシ系化合物等］、さらには他の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、非晶性ポリエステル、スチレン系樹脂等を必要に応じて添加することができる。
【００２７】
本発明の各種配合成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）混合方法については、その形態および順序には何ら制限はない。例えば有機溶媒溶液、パウダー、ペレット状態のポリカーボネート樹脂（Ａ）に、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を添加する方法、溶融状態のポリカーボネート樹脂（Ａ）に、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を添加する方法など自由に行うことが可能である。また、全ての成分をタンブラー、リボンブレンダー、高速ミキサー等により一括混合する方法や任意の成分を一旦これら混合機により混合した後に残りの成分を配合する方法等が挙げられる。そして、これらの混合物は通常の一軸または二軸押出機を用いて溶融混練され、ペレット化される。
【実施例】
【００２８】
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。尚、「部」は重量基準に基づく。
【００２９】
樹脂組成物のペレット化に用いた原料は以下のとおりである。
１．ポリカーボネート樹脂：
住友ダウ社製  カリバー２００−２０ナチュラル
（分子量：１９０００、以下「ＰＣ」と略記。）
２．ホスファゼン化合物：  
ケミプロ化成社製ＣＰ−１３４Ｈ
（以下「ＰＺ」と略記。）
ホスフォナイト系熱安定剤：  
チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製  イルガフォスＰ−ＥＰＱ
（以下「安定剤」と略記。）
離型剤：  
三木化学工業社製天然蜜ロウ・ゴールデンブランド
（以下「離型剤」と略記。）
【００３０】
・樹脂組成物のペレット化
ポリカーボネート樹脂、ホスファゼン化合物、ホスフォナイト系熱安定剤、離型剤を表１の配合比率に基づきタンブラーによりドライ混合した後、溶融温度：２５０℃の条件下、３７ｍｍ同方向ニ軸押出機（神戸製鋼社製ＫＴＸ３７）により溶融ブレンドし、各種ペレットを得た。  
【００３１】
キーの射出成形による加工
得られたペレットを用いて、７５トン射出成形機（日本製鋼社製）により溶融温度：３３０℃の条件下（射出速度：高速）、最も薄肉部分の厚みが０．１ｍｍの携帯電話用キーを成形し、各種のデーターを採取した。
結果を表１に記載した。
【００３２】
（試験法、評価法）
ショートショット
成形品が完全に充填しているか否かを目視にて確認した。
ショートショットがあると不良とした。
黄変度（ＹＩ）
２５０℃の条件下、成形品（キー）をプレス成形して、サイズ５
０×５０×３ｍｍ（厚み）の平板試験片を作成した。当該試験片を用いて、
分光光度計（村上色彩技術研究所製ＣＭＳ−３５ＳＰ）によりＡＳＴＭ Ｄ−
１９２５法に基づき、黄変度（ＹＩ）を測定した。数値が７以下を合格と
した。
耐熱試験
成形品を８０℃の熱風循環オーブンに2時間静置し、試験後の変形の有無を目視にて確認した。変形がある場合は不合格とした。
４． 離型性
射出成形した成形品（ランナー付のキー）。離型時の離型性を目視と聴覚（キシミ音の大きさ）ならび成形品の変形または破損状態の度合いにて評価した。
良好（○）を合格、悪い（×）を不合格とした。
【００３３】
【表１】
2007045909.tif 000004
【００３４】
表１に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が規定の範囲を満足するもの（実施例１〜４）については、全ての評価項目にわたり規格を満足していた。
【００３５】
表１において、本発明の必須成分の配合量が規定範囲を満足しないもの（比較例１〜４）については、それぞれ欠点を有していた。
比較例１では、ホスファゼン化合物の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、成形品にショートショットが発生した。
比較例２では、熱安定剤の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、ＹＩ値が規格を満足しなかった。
比較例３では、離型剤の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、離型性が不合格となった。
比較例４では、ホスファゼン化合物の配合量が規定範囲の上限を超えている場合であり、耐熱試験において成形品が大きく変形し不合格となった。また、ＹＩ値も規格を超えており、不合格であった。