(57)【要約】【課題】サブコネクタの嵌合接続後に端子、基板等に負荷が生じることを防止する。【解決手段】基板１４に固定される複数の第１サブコネクタ１３と、該複数の第１サブコネクタ１３と対をなす複数の第２サブコネクタ２１と、を有するコネクタ１において、前記第２サブコネクタ２１を移動自在に個別に収容する複数の収容部２２Ａを有する雄フレーム２０と、前記雄フレーム２０が嵌合接続され、かつ、前記複数の第２サブコネクタ２１に接続されるように前記複数の第１サブコネクタ１３を収容する雌フレーム１０と、前記第２サブコネクタ２１の各々を前記第１サブコネクタ１３に対する接続位置に案内する案内手段１３Ｃ，２２２ｃと、を有することを特徴とする。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に固定される複数の第１サブコネクタと、該複数の第１サブコネクタと対をなす複数の第２サブコネクタと、を有するコネクタにおいて、
前記第２サブコネクタを移動自在に個別に収容する複数の収容部を有する雄フレームと、
前記雄フレームが嵌合接続され、かつ、前記複数の第２サブコネクタに接続されるように前記複数の第１サブコネクタを収容する雌フレームと、
前記第２サブコネクタの各々を前記第１サブコネクタに対する接続位置に案内する案内手段と、
を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記案内手段が、前記第１サブコネクタから前記第２サブコネクタに向かって延びて前記雄フレーム内に進入して前記第２サブコネクタに当接可能なアーム部と、前記第２サブコネクタに設けられ、かつ、前記アーム部が当接可能な当接部と、前記アーム部と前記当接部とのうち少なくとも一方に設けられ、前記雄フレームと前記雌フレームとが嵌合すると、前記第１サブコネクタと前記第２サブコネクタとを前記接続位置に案内するように傾斜したテーパ部と、を有することを特徴とする請求項１に記載にコネクタ。
【請求項３】
前記案内手段が、前記第１サブコネクタから前記第２サブコネクタに向かって延びて前記雄フレーム内に進入して前記第２サブコネクタに当接可能な板形状のガイド部と、前記第２サブコネクタに設けられ且つ前記雄フレームと前記雌フレームとの嵌合に応じて前記第１サブコネクタと前記第２サブコネクタとを前記接続位置に案内するように前記ガイド部と嵌合するガイド孔と、を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記複数の第１サブコネクタの各々は、複数の端子を有しており、
前記雄フレームが、前記複数の第１サブコネクタの端子を通す貫通部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、より詳細には、基板に固定される複数の第１サブコネクタと、該複数の第１サブコネクタと対をなす複数の第２サブコネクタと、を有するコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、端子が数十極に及ぶような多極コネクタでは、端子金具をコネクタへ挿入する際の誤挿入を防止するという理由等から、分割式のコネクタが使用されている。この分割コネクタは、雌雄のコネクタがそれぞれ少数ずつの端子金具を装着する複数個のサブコネクタに分割して設けられるとともに、それらの分割された雌雄のサブコネクタが各別に収容される複数の収容孔を形成した雌雄一対のフレームを備えている。
【０００３】
各サブコネクタは、対応するフレームの収容孔内に挿入されてランスで係止されることにより脱外不能に収容される。そして、円弧形のカム溝を形成したレバーを一方のフレームに軸支して、そのカム溝内に他方のフレームを突設したフォロワピンを嵌合し、レバーを回動してそれに伴う梃子作用により一方のフレームに他方のフレームを引き寄せて、対応する雌雄のサブコネクタ同士を一括して嵌合接続するようになっている。
【０００４】
特許文献１に記載のコネクタは、互いに嵌合される複数組の雌雄のサブコネクタのうちの１組の雌雄のサブコネクタを、それぞれ対応する収容孔内に、両フレームの接近方向と直角方向の移動不能に収容する構成にすることで、雌雄のサブコネクタ同士をこじることなく真直方向に嵌合することを可能とし、雌雄の端子金具同士の電気的接続における信頼性の向上を図ってきた。
【特許文献１】特開平８−１０６９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したコネクタのように、雌雄のサブコネクタの嵌合接続に変位バネ等を用いて位置決めを行う構造である場合、嵌合接続後もサブコネクタに変位バネ等の付勢力がかかってしまい、この付勢力によってサブコネクタの基板接続部分に負荷が生じてしまうという問題があった。この問題が生じると、嵌合接続後もサブコネクタの端子や基板に負荷が生じたままの状態となるため、好ましくなかった。
【０００６】
よって本発明は、上述した問題点に鑑み、サブコネクタの嵌合接続後に端子、基板等に負荷が生じることを防止するコネクタを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項１記載のコネクタは、基板に固定される複数の第１サブコネクタと、該複数の第１サブコネクタと対をなす複数の第２サブコネクタと、を有するコネクタにおいて、前記第２サブコネクタを移動自在に個別に収容する複数の収容部を有する雄フレームと、前記雄フレームが嵌合接続され、かつ、前記複数の第２サブコネクタに接続されるように前記複数の第１サブコネクタを収容する雌フレームと、前記第２サブコネクタの各々を前記第１サブコネクタに対する接続位置に案内する案内手段と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載した本発明のコネクタによれば、雄フレームに複数の第２サブコネクタの各々を移動自在に個別に収容する収容部を形成し、該雄フレームに嵌合接続される雌フレームに前記複数の第２サブコネクタに接続される複数の第１サブコネクタを収容し、雄フレームと雌フレームの嵌合等に応じて、第２サブコネクタの各々を前記第１サブコネクタに対する接続位置に案内手段によって案内するようにしたことから、第１サブコネクタ又は第２サブコネクタで端子等のばらつきが生じても、移動自在の第２サブコネクタの各々を第１サブコネクタに対する接続位置に案内されて、第１サブコネクタと第２サブコネクタとが接続固定される。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記案内手段が、前記第１サブコネクタから前記第２サブコネクタに向かって延びて前記雄フレーム内に進入して前記第２サブコネクタに当接可能なアーム部と、前記第２サブコネクタに設けられ、かつ、前記アーム部が当接可能な当接部と、前記アーム部と前記当接部とのうち少なくとも一方に設けられ、前記雄フレームと前記雌フレームとが嵌合すると、前記第１サブコネクタと前記第２サブコネクタとを前記接続位置に案内するように傾斜したテーパ部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載した本発明のコネクタによれば、雄フレームと雌フレームの嵌合に応じて、第１サブコネクタのアーム部が雄フレーム内に進入して、第２サブコネクタの当接部に当接すると、テーパ部によって第１サブコネクタと第２サブコネクタとは接続位置に案内されて接続固定される。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記案内手段が、前記第１サブコネクタから前記第２サブコネクタに向かって延びて前記雄フレーム内に進入して前記第２サブコネクタに当接可能な板形状のガイド部と、前記第２サブコネクタに設けられ且つ前記雄フレームと前記雌フレームとの嵌合に応じて前記第１サブコネクタと前記第２サブコネクタとを前記接続位置に案内するように前記ガイド部と嵌合するガイド孔と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載した本発明のコネクタによれば、雄フレームと雌フレームの嵌合に応じて、第１サブコネクタのガイド部が雄フレームのガイド孔内に進入して、これらのガイド部とガイド孔によって第１サブコネクタと第２サブコネクタとは接続位置に案内されて接続固定される。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載のコネクタにおいて、前記複数の第１サブコネクタの各々は、複数の端子を有しており、前記雄フレームが、前記複数の第１サブコネクタの端子を通す貫通部を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載した本発明のコネクタによれば、第１サブコネクタが有する複数の端子は、雄フレームの貫通部を通ってその内部に進入すると、案内手段によって第１サブコネクタと第２サブコネクタとが接続位置で接続固定される。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように請求項１に記載した本発明のコネクタによれば、雄フレームに複数の第２サブコネクタの各々を移動自在に個別に収容する収容部を形成し、該雄フレームに嵌合接続される雌フレームに前記複数の第２サブコネクタに接続される複数の第１サブコネクタを収容し、雄フレームと雌フレームの嵌合等に応じて、第２サブコネクタの各々を前記第１サブコネクタに対する接続位置に案内手段によって案内するようにしたことから、第１サブコネクタ又は第２サブコネクタで端子等のばらつきが生じても、移動自在の第２サブコネクタの各々を第１サブコネクタに対する接続位置に案内して、第１サブコネクタと第２サブコネクタとを接続固定することができる。また、第１サブコネクタ又は第２サブコネクタが複数の端子を有している場合、該端子は機械加工されるため、その公差によって端子の先端、端子間等にばらつきが生じるが、雄フレームの収容部が第２サブコネクタを移動自在に収容していることから、そのばらつきを吸収して接続位置に案内することができる。従って、第１サブコネクタと第２サブコネクタとの接続固定に変位バネ等の付勢手段を用いる必要がないため、該接続固定後に端子、基板等に負荷が生じることを防止することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、雄フレームと雌フレームの嵌合に応じて、第１サブコネクタのアーム部が雄フレーム内に進入して、第２サブコネクタの当接部に当接すると、テーパ部によって第１サブコネクタと第２サブコネクタとは接続位置に案内されて接続固定するようにしたことから、第２サブコネクタの形状に誤差が生じても、テーパ部によってその誤差を吸収することができるため、第１サブコネクタと第２サブコネクタとを接続位置に確実に案内することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、雄フレームと雌フレームの嵌合に応じて、第１サブコネクタのガイド部が雄フレームのガイド孔内に進入して、これらのガイド部とガイド孔によって第１サブコネクタと第２サブコネクタとを接続位置に案内して接続固定するようにしたことから、第２サブコネクタの形状に誤差が生じても、テーパ部によってその誤差を吸収することができるため、第１サブコネクタと第２サブコネクタとを接続位置に確実に案内することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか１項に記載の発明の効果に加え、雄フレームに複数の第１サブコネクタの端子を通す貫通孔を形成するようにしたことから、第１サブコネクタに対する第２サブコネクタの仮位置決めを行うことが可能となるため、コネクタの嵌合作業の簡単化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係るコネクタの一実施の形態を、図１乃至図１２の図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１に示すコネクタ１は、雌フレームである一側コネクタ１０と、該一側コネクタ１０と嵌合接続し、かつ、雄フレームである複数の相手側コネクタ２０と、を有している。なお、本最良の形態では、一側コネクタ１０に２つの相手側コネクタ２０の接続が可能な構成となっているが、図１の図面中では、一方の相手側コネクタ２０のみを示し、他方については省略している。
【００２１】
一側コネクタ１０は、図１及び図２に示すように、合成樹脂等からなる略箱状のハウジング１１と、該ハウジング１１に設けられて前記相手側コネクタ２０が嵌合される一側嵌合部１２と、ハウジング１１内に収容される複数（図５中では５つ）の第１サブコネクタ１３と、それらの第１サブコネクタ１３が固定される基板１４と、を有している。
【００２２】
ハウジング１１は、基板１４を固定する固定部（図示せず）を有しており、該基板１４を前記固定部に固定することで、各第１サブコネクタ１３が予め定められた一側嵌合部１２に対応する位置に固定されることになる。
【００２３】
一側嵌合部１２は、図２又は図３に示すように、合成樹脂等でハウジング１１から延在するように形成しており、周壁１２Ａと、該周壁１２Ａによって形成される複数の嵌合孔１２Ｂと、周壁１２Ａの内面に形成された段差部１２Ｃと、各嵌合孔１２Ｂに設けられるガイド片１２Ｄと、を有している。
【００２４】
周壁１２Ａは、嵌合される相手側コネクタ２０の端部を覆うように、合成樹脂等によって形成している。つまり、相手側コネクタ２０の外形に応じた形状となっている。嵌合孔１２Ｂの各々は、相手側コネクタ２０の後述する第２サブコネクタ２１の各々の外形に応じた形状に形成している。そして、本最良の形態では、３つの嵌合孔１２Ｂの形状が同一となっているが、前記第２サブコネクタ２１の形状が異なる場合は、その形状に応じて嵌合孔１２Ｂの形状も変更される。
【００２５】
段差部１２Ｃは、周壁１２Ａの内面に所定の高さで周設しており、この段差部１２Ｃと相手側コネクタ２０の当接部とを当接させることで、相手側コネクタ２０の挿入方向に対する移動を規制している。ガイド片１２Ｄの各々は、一側コネクタ１０の幅方向に対し、嵌合孔１２Ｂを横断するように嵌合孔１２Ｂの側壁間に形成しており、相手側コネクタ２０の前記第２サブコネクタ２１内に進入することで、その第２サブコネクタ２１の上下方向（図２中のＸ方向）の移動を阻止するとともに、その挿入方向（図２中のＹ方向）に前記第２サブコネクタ２１を案内する。
【００２６】
第１サブコネクタ１３は、図４に示すように、コネクタ基部１３Ａと、該コネクタ基部１３Ａから前記第２サブコネクタ２１に向かって立設する複数の端子１３Ｂと、コネクタ基部１３Ａの両縁部から前記第２サブコネクタ２１に向かって延びる一対のアーム部１３Ｃと、該アーム部１３Ｃに設けられたテーパ部１３Ｄと、コネクタ基部１３Ａの両側壁に設けている係合部１３Ｅと、を有している。
【００２７】
コネクタ基部１３Ａは、合成樹脂等で略箱状に形成しており、後述する複数の端子１３Ｂがインサート成型や圧入等によって設けられている。複数の端子１３Ｂの各々は、打ち抜き成形やエッチングなどで所定形状に形成された金属板材、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｓｎなどの銅合金、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどのニッケル・鉄合金、或いは、銅とステンレスの複合部材などを用いることが可能である。さらに、これらの金属にニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキなどを施したものを用いてもよい。
【００２８】
複数の端子１３Ｂの配列については、コネクタ基部１３Ａの幅方向（図４中のＺ方向）に所定本数（例えば、１３本）の端子１３Ｂを並設し、この列を上下方向（図４中のＸ方向）に４列設けている。なお、端子１３Ｂの配列については、コネクタ１０の仕様等に応じて種々異なる配列に変更される。
【００２９】
また、端子１３Ｂの各々は、図示していないが、略Ｌ字状に形成しており、一端側が上述したように前記第２サブコネクタ２１に向かい、他端側が基板１４に向かってコネクタ基部１３Ａの底面から突出している。そして、その各端子１３Ｂの他端側が基板１４の基板の端子穴を貫通し、半田付けや圧入されることで、基板１４上に設けられた配線パターンと電気的に接続される。または、基板１４上の配線パターン上に直接半田付けする表面実装によっても電気的に接続される。
【００３０】
アーム部１３Ｃは、相手側コネクタ２０内に進入して前記第２サブコネクタ２１に当接可能なように、前記第２サブコネクタ２１の最大誤差を考慮して、一対のアーム部１３Ｃの間隔を設定されてコネクタ基部１３Ａの両側に、前記一端側の端子１３Ｂよりも長くなるように形成している。そして、前記第２サブコネクタ２１に最大の誤差が生じても、一対のアーム部１３Ｃによって前記第２サブコネクタ２１に当接するようになっている。
【００３１】
テーパ部１３Ｄは、各アーム部１３Ｃの内面に設けられ、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０とが嵌合すると、第１サブコネクタ１３と前記第２サブコネクタ２１とを予め定められた接続位置に案内する形状となっている。例えば、該テーパ部１３Ｄは、挿入方向（図４中のＹ方向）に進むにつれて、対向するガイド１３Ｃ１の対面までの距離（幅）が徐徐に狭くなるように形成することで、前記第２サブコネクタ２１の挿入（移動）方向を規制して接続位置に案内するようにしている。なお、本最良の形態では、テーパ部１３Ｄを一対のアーム部１３Ｃのうちの一方に形成する場合について説明するが、双方に設けることもできる。
【００３２】
係合部１３Ｅは、係止部１３Ｆをコネクタ基部１３Ａに装着し、前記係止片１３Ｆが基板１４に挿入又は半田付けすることで、基板１４の所定の位置に仮位置決めされる。基板１４は、第１サブコネクタ１３の各端子１３Ｂなどに接続されて回路を構成する配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、基板１４には、外部から図示しない端子、電線等が接続されることで、端子１３Ｂを介して電力供給や各種信号の出し入れが行われる。
【００３３】
以上説明した一側コネクタ１０は、基板１４の所定位置に各第１サブコネクタ１３が装着されると、ハウジング１１内に収容される。つまり、一側嵌合部１２に対して各第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂが第２サブコネクタ２１に向かうように配置されて完成する。
【００３４】
相手側コネクタ２０は、図５に示すように、前記第１サブコネクタ１３と対をなす複数（図５中では３つ）の第２サブコネクタ２１と、該複数の第２サブコネクタ２１を収容する嵌合部２２と、嵌合部２２と第２サブコネクタ２１とを収容するホルダ２３と、第２サブコネクタ２１に対応して設けられるシール部材２４と、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを一括して嵌合接続するレバー２６と、第２サブコネクタ２１に接続される複数の電線２を覆うカバー２７と、防水部材２８と、を有している。
【００３５】
第２サブコネクタ２１の各々は、図６及び図７に示すように、複数（図６中では４つの）の圧接ハウジング２１Ａと、これらの圧接ハウジング２１Ａを覆う圧接カバー２１Ｂと、を有している。なお、圧接ハウジング２１Ａの個数については、製品の端子数等に応じて変化するものである。
【００３６】
圧接ハウジング２１Ａは、絶縁性の合成樹脂等からなり、矩形状のプレート本体２１１と、複数の端子収容溝２１２と、を有している。プレート本体２１１は、壁としての底壁と、一対の側壁２１１ａと、縁壁２１１ｂと、を有している。前記底壁は、平面形状が略矩形状に形成されている。前記底壁は、略平坦に形成されている。一対の側壁２１１ａは、互いに相対向して配され、かつ、互いに平行な状態で配されている。側壁２１１ａは、それぞれ前記底壁の縁に連なって形成されている。側壁２１１ａは、前記底壁に対し立設している。
【００３７】
縁壁２１１ｂは、前記底壁と一対の側壁２１１ａとの双方の縁に連なっている。縁壁２１１ｂは、前記底壁に対し立設している。縁壁２１１ｂは、前記底壁の図６前側に位置する縁に連なっている。なお、縁壁２１１ａは、本明細書に記した一つの縁をなしている。
【００３８】
端子収容溝２１２の各々は、互いに隣り合う側壁２１１ａと前記底壁とに囲まれて形成される溝となっている。端子収容溝２１２の各々は、前記縁壁２１１ｂと対向するプレート本体２１１の縁部と前記縁壁２１１ｂとに亘って形成している。端子収容溝２１２は、複数が並設されている。
【００３９】
縁壁２１１ｂには、前記第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂを挿入する複数の挿入孔２１１ｃが並設している。挿入孔２１１ｃの各々は、端子収容溝２１２に連なる貫通孔として形成している。そして、挿入孔２１１ｃから挿入された前記端子１３Ｂは、端子収容溝２１２に挿入されて、前記圧接端子２９と電気的に接続する。
【００４０】
圧接ハウジング２１Ａは、複数の端子収容溝２１２のうち任意に選択される端子収容溝２１２内に前記圧接端子２９を収容する。圧接ハウジング２１Ａは前記圧接端子２９を収容された状態で、プレート本体２１１が互いに平行でかつ間隔を存した状態に積層されることによって、第２サブコネクタ２１を構成する。
【００４１】
このとき、図９に示すように、圧接ハウジング２１Ａに収容・保持した前記圧接端子２９に電線４が圧接して取り付けている。そして、図１０に示すように、電線４を取り付けた状態の圧接ハウジング２１Ａを互いに積み重ねる。なお、電線４は、導電性の芯線と該芯線を被覆する絶縁性の合成樹脂からなる被覆部とを有している。また、圧接ハウジング２１Ａが互いに積層されて第２サブコネクタ２１を構成する際には、図６に示すように、最上方及び両側面に圧接カバー２１Ｂが重ねられる。
【００４２】
また、第２サブコネクタ２１は、図７に示すように、４つの圧接ハウジング２１Ａを積層する場合、２層目と３層目の間である中間に形成している隙間２１Ｃを有している。隙間２１Ｃは、上述した一側嵌合部１２のガイド片１２Ｄが挿入される。
【００４３】
圧接カバー２１Ｂは、絶縁性の合成樹脂等からなり、圧接ハウジング２１Ａの最上方を覆う天壁２２１と、該天壁２２１に対して立設する一対の側壁カバー２２２と、を有している。天壁２２１は、圧接ハウジング２１Ａとほぼ同一の矩形状に形成している。辺壁２２１の内面には、前記圧接ハウジング２１Ａの端子収容溝２１２に嵌合する複数の凸部２２１ａを形成している。複数の凸部２２１ａは、前記端子収容溝２１２に沿うように、天壁２２１の一方の縁部と他方の縁部とに亘って形成している。
【００４４】
側壁カバー２２２は、積み重ねられた圧接ハウジング２１Ａの側面の形状とほぼ同一の矩形状に形成している。側壁カバー２２２は、側壁スリット２２２ａと、係合突起２２２ｂと、当接部２２２ｃと、を有している。その中央部から図６中のＹ方向の縁部に向かって延びる側壁スリット２２２ａを有している。該側壁スリット２２２ａは、前記隙間２１Ｃに連なっており、一側嵌合部１２のガイド片１２Ｄが挿入され、その挿入範囲を規制している。
【００４５】
係合突起２２２ｂは、図６中のＹ方向に傾斜する突起状に形成している。係合突起２２２ｂは、側壁スリット２２２ａを挟むように一対設けられており、後述する嵌合部２２の長穴に係合することで、嵌合部２２に対して第２サブコネクタ２１を位置決めする。なお、係合突起２２２ｂについては、形成する位置、個数を任意に設定することができる。
【００４６】
当接部２２２ｃは、前記第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃが当接可能に形成している。当接部２２２ｃは、側壁スリット２２２ａに沿って、Ｙ方向に延びる矩形状に側壁カバー２２２から突設している。当接部２２２ｃは、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０とが嵌合すると、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを接続位置に案内するように傾斜したテーパ部２２２ｄを有している。テーパ部２２２ｄは、図６中のＹ方向である挿入方向に向かって傾斜するように形成している。
【００４７】
嵌合部２２は、絶縁性の合成樹脂等からなり、図８に示すように、第２サブコネクタ２１を収容する複数（図６中では３つ）の収容部２２Ａと、これらの収容部２２Ａを所定の間隔で連結するケース本体２２Ｂと、を有している。なお、収容部２２Ａの個数については、第２サブコネクタ２１の数に応じて形成される。
【００４８】
収容部２２Ａの各々は、第２サブコネクタ２１の外形に応じた形状に形成している。収容部２２Ａは、図８のＸ方向である高さが、第２サブコネクタ２１の収容が可能なようにほぼ同一の高さに形成している。また、図８のＺ方向である幅については、第２サブコネクタ２１の幅よりも若干大きく形成しており、この幅は、第１サブコネクタ１３のばらつきによる端子１３Ｂの先端の振れ幅等に基づいて設計されている。収容部２２Ａの上方及び下方の内面には、第２サブコネクタ２１の複数の突起２１Ｄが移動可能に嵌合され、第２サブコネクタ２１を幅方向（図６のＺ軸方向）に延びるガイド溝（図示せず）を設けている。このように収容部２２Ａを形成することで、収容部２２Ａに収容される第２サブコネクタ２１は、その上下方向の移動が阻止され、図１０の両矢印Ｓ方向（幅方向）のスライドのみが可能な構成となる。
【００４９】
収容部２２Ａは、第１サブコネクタ１３の端子を通す貫通部２２Ｃと、一側嵌合部１２のガイド片１２Ｄが挿入される収容隙間部２２Ｄと、前記第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃの進入部２２Ｅと、複数の係合穴２２Ｆと、を有している。
【００５０】
貫通部２２Ｃは、第１サブコネクタ１３の幅方向の端子１３Ｂの列に対応し、かつ、圧接ハウジング２１Ａに対応するように、内部に貫通したスリット状に形成している。この貫通部２２Ｃによって第１サブコネクタ１３に対する第２サブコネクタ２１の仮位置決めを行うことが可能となるため、コネクタ１の嵌合作業の簡単化を図ることができる。
【００５１】
なお、本最良の形態では、貫通部２２Ｃをスリット状に形成する場合について説明するが、前記各端子１３Ｂに対応した複数の貫通孔など種々異なる形態とすることができる。そして、貫通孔２２Ｃをスリット状に形成するれば、端子１３Ｂの公差によるばらつきを吸収することができる。
【００５２】
収容隙間部２２Ｄは、前記隙間２１Ｃに連なるようにスリット状に形成している。該収容隙間部２２Ｄに挿入された一側嵌合部１２のガイド片１２Ｄは、その後、前記隙間２１Ｃに挿入されることで、第１サブコネクタ１３に対する第２サブコネクタ２１の上下方向（図８中のＸ方向）の仮位置決めを行う。
【００５３】
進入部２２Ｅは、収容部２２Ａの両側壁に、第２サブコネクタ２１の挿入方向（図８のＹ方向）に延びるスリット状に形成している。進入部２２Ｅには、収容部２２Ａに対する第２サブコネクタ２１の収容に応じて、第２サブコネクタ２１の当接部２２２ｃが嵌め込まれることで、収容部２２Ａに対する第２サブコネクタ２１の位置決めを行う。そして、第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃが進入部２２Ｅに進入することで、第２サブコネクタ２１の当接部２２２ｃに当接可能となる。なお、本最良の形態では、収容部２２Ａ間に所定の隙間が形成されていることでスリット状に形成しているが、内部に貫通する貫通孔とするなど種々異なる形態とすることができる。
【００５４】
係合穴２２Ｆは、進入部２２Ｅと同形状のスリットとして、収容部２２Ａの両側壁に、進入部２２Ｅに沿って形成している。進入部２２Ｅには、収容部２２Ａに対する第２サブコネクタ２１の収容に応じて、第２サブコネクタ２１の係合突起２２２ｂが嵌め込まれて係合することで、収容部２２Ａに対する第２サブコネクタ２１の位置決めを行う。なお、係合穴２２Ｆは、単なる穴として収容部２２Ａの両側壁に形成することもできる。
【００５５】
ホルダー２３は、絶縁性の合成樹脂等からなり、第２サブコネクタ２１を収容している嵌合部２２を一部を覆うように収容して固定可能なように形成している。ホルダー２３は、図９及び図１０に示すように、シール部材２４を第２サブコネクタ２１に対して所定間隔Ｌを設けて固定する固定部（図示せず）を有している。ホルダー２３は、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを一括して嵌合接続するようにレバー２６を軸支するとともに、カバー２７を軸支する軸支部（図示せず）を有している。
【００５６】
シール部材２４は、マットシール２４Ａと、マットシールカバー２４Ｂと、を有している。マットシール２４Ａは、絶縁性の弾性部材からなり、前記電線４を通す複数の通孔を有している。マットシール２４Ａは、前記電線４の移動を規制している。マットシールカバー２４Ｂは、絶縁性の合成樹脂からなり、マットシール２４Ａを保持するとともに、保持した状態でホルダー２３内に固定している。このようにシール部材２４を設けることで、第２サブコネクタ２１に接続される電線４から伝達される外力を吸収することができるため、圧接端子２９に外力が伝達されることを防止することができる。
【００５７】
レバー２６は、ホルダー２３に軸支された状態で、回動してそれに伴う梃子の作用により、一側サブコネクタ１０と他方側コネクタ２０とを引き寄せて、対応する第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを一括して嵌合接続するようになっている。
【００５８】
カバー２７は、絶縁性の合成樹脂等からなり、ホルダー２３の周縁から連設するような形状に形成している。カバー２７は、複数の第２サブコネクタ２１に接続された複数の電線４を収束して外部に導出する構成となっている。これらの導出される複数の電線４は、タイラップベルト２０Ｂによって束ねられてカバー２７に固定される。よって、電線４に受けた外力は、タイラップベルト２０Ｂで固定されたカバー２７で受け、カバー２７内に残った外力はシール部材２４で受けるため、圧接端子２９等に受ける外力を低減することができる。
【００５９】
防水部材２８は、合成樹脂等からなり、相手側コネクタ２０の嵌合部２２と一側コネクタ１０の一側嵌合部１２とが嵌合接続されると、その間に介在して内部を密封状態にして、内部に対する水等の液体の浸入を防止する構成となっている。よって、複数の第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１との各々に防水手段等を設ける必要がなくなるため、防水性のコネクタ１における第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１の増加にも容易に対応することができる。
【００６０】
以上説明した他方側コネクタ２０は、まず、各収容部２２Ａに電線４が接続された第２サブコネクタ２１が幅方向への移動が可能なように組み付けられると、嵌合部２２はホルダー２３に組み付けられる。そして、電線４が通されたシール部材２４がホルダー２３に組み付けられるとともに、レバー２６とカバー２７が回動自在にホルダー２３に組み付けられることで完成する。
【００６１】
次に、上述したコネクタ１の接続について、主に図１１及び図１２の図面を参照して以下に説明する。
【００６２】
図１１に示すように、対となる第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１と対向するように一側コネクタ１０に相手側コネクタ２０が宛われ、挿入方向（図１１中のＹ方向）に第２サブコネクタ２１が移動されると、図１２（ａ）に示すように、第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃのテーパ部１３Ｄが、第２サブコネクタ２１の当接部２２２ｃのテーパ部２２２ｄに当接する。
【００６３】
さらに前記挿入方向に第２サブコネクタ２１が移動されると、図１２（ｂ）に示すように、第１サブコネクタ１３のテーパ部１３Ｄと第２サブコネクタ２１のテーパ部２２２ｄとが互いに当接した状態で移動することで、第２サブコネクタ２１は図１２の左側（Ｚ方向）にスライドしながら挿入方向（Ｙ方向）に移動する。そして、図１２（ｃ）に示すように、第２サブコネクタ２１の端子収容溝２１２が、第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂの挿入可能位置までスライドされる。その後、第２サブコネクタ２１が前記挿入方向にさらに移動されることで、第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂが第２サブコネクタ２１の圧接端子２９に圧接されることで、端子１３Ｂと圧接端子２９とが電気的に接続されて第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とが接続位置で接続され、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０との接続が完了する。
【００６４】
以上のコネクタ１によれば、相手側コネクタ２０の嵌合部２２（雄フレーム）に複数の第２サブコネクタ２１の各々を移動自在に個別に収容する収容部２２Ａを形成し、該嵌合部２２に嵌合接続される一側嵌合部１２（雌フレーム）に前記複数の第２サブコネクタ２１に接続される複数の第１サブコネクタ１３を収容し、嵌合部２２と一側嵌合部１２の嵌合等に応じて、第２サブコネクタ２１の各々を前記第１サブコネクタ１３に対する接続位置に、第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃ及び第２サブコネクタ２１の当接部２２２ｃからなる案内手段によって案内するようにしたことから、第１サブコネクタ１３又は第２サブコネクタ２１で端子１３Ｄ等のばらつきが生じても、移動自在の第２サブコネクタ２１の各々を第１サブコネクタ１３に対する接続位置に案内して、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを接続固定することができる。また、第１サブコネクタ１３が複数の端子１３Ｄを有している場合、該端子１３Ｄは機械加工されるため、その公差によって端子１３Ｄの先端、端子１３Ｄ間等にばらつきが生じるが、嵌合部２２の収容部２２Ａが第２サブコネクタ２１を移動自在に収容していることから、そのばらつきを吸収して接続位置に案内することができる。従って、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１との接続固定に変位バネ等の付勢手段を用いる必要がないため、該接続固定後に端子１３Ｄ、基板１４等に負荷が生じることを防止することができる。
【実施例２】
【００６５】
上述した実施例１では、第１サブコネクタ１３のアーム部１３Ｃとテーパ部１３Ｄとによって案内手段を実現する場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、実施例２のような構成など種々異なる実施形態とすることができる。なお、上述した実施例１のところで説明したものと同一あるいは相当する部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００６６】
コネクタ１は、図１に示すように、雌フレームである一側コネクタ１０と、該一側コネクタ１０と嵌合接続し、かつ、雄フレームである複数の相手側コネクタ２０と、を有している。
【００６７】
一側コネクタ１０は、図１及び図１３に示すように、合成樹脂等からなる略箱状のハウジング１１と、該ハウジング１１に設けられて前記相手側コネクタ２０が嵌合される一側嵌合部１２と、ハウジング１１内に収容される複数（図１３中では２つ）の第１サブコネクタ１３と、それらの第１サブコネクタ１３が固定される基板１４と、を有している。
【００６８】
第１サブコネクタ１３は、図１３に示すように、２つの第１サブコネクタ１３１、１３２から構成されている。なお、第１サブコネクタ１３は、当然のことながら１つで構成してもよい。
【００６９】
第１サブコネクタ１３は、コネクタ基部１３ａと、該コネクタ基部１３ａから前記第２サブコネクタ２１に向かって立設する複数の端子１３ｂと、コネクタ基部１３ａから前記第２サブコネクタ２１に向かって延びるガイド部１３ｃと、該ガイド部１３ｃに設けられたテーパ部１３ｄ（図１６参照）と、第１サブコネクタ１３の両側壁に設けられた係合部１３ｅと、を有している。
【００７０】
コネクタ基部１３ａは、合成樹脂等で略箱状に形成しており、周壁１３ａ１を有している。周壁１３ａ１は、インサート形成等によって設けられた複数の端子１３ｂを覆い、且つ開口１３ａ２を形成している。
【００７１】
複数の端子１３ｂは、上述したように金属板材、複合部材などで所定形状に形成されている。第１サブコネクタ１３１は、６本の端子１３ｂの列を図１３中のＸ方向に６列設けている。また、第１サブコネクタ１３２は、８本の端子１３ｂの列を図１３中のＸ方向に４列設けている。なお、本最良の形態では、説明を簡単化するために、第１サブコネクタ１３１を第１サブコネクタ１３として以下を説明する。
【００７２】
また、端子１３ｂの各々は、略Ｌ字状に形成しており、一端側が上述したように前記第２サブコネクタ２１に向かい、他端側が基板１４に向かってコネクタ基部１３ａの底面から突出している。そして、その各端子１３ｂの他端側が基板１４の基板の端子穴を貫通し、半田付けや圧入されることで、基板１４上に設けられた配線パターンと電気的に接続される。
【００７３】
ガイド部１３ｃは、コネクタ基部１３ａから第２サブコネクタ２１に向かって板形状に立設するように形成されている。ガイド部１３ｃは、端子１３ｂの６本分の幅よりも狭く、且つ端子１３ｂの縦方向における列の真ん中、つまり３，４列目の間に位置するように、その幅方向に広い平板形状に形成されている。なお、第１サブコネクタ１３２の場合、ガイド部１３ｃは、端子１３ｂの８本分の幅よりも狭く、且つ端子１３ｂの列の真ん中、つまり２，３列目の間に位置するように形成されている。なお、形状と形成位置については、第１サブコネクタ１３の大きさ、形状等に応じて任意に設定することができる。
【００７４】
ガイド部１３ｃは、相手側コネクタ２０内に進入して前記第２サブコネクタ２１のガイド孔２１Ｃに当接可能なように、前記第２サブコネクタ２１の最大誤差を考慮して、その幅、厚さ等が設定され、前記一端側の端子１３ｂよりも長く又はほぼ同一の長さとなるように形成している。そして、第２サブコネクタ２１に最大の誤差が生じても、ガイド部１３ｃによって前記第２サブコネクタ２１に当接するようになっている。
【００７５】
テーパ部１３ｄは、図１６（ｂ）に示すように、ガイド部１３ｃの両側面１３ｃ１の第２サブコネクタ２１のガイド孔２１Ｃに向かった先端寄りに設けられ、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０とが嵌合すると、第１サブコネクタ１３と前記第２サブコネクタ２１とを予め定められた接続位置に案内する形状となっている。例えば、該テーパ部１３ｄは、挿入方向（図１３中のＹ方向）に進むにつれて、その側面１３ｃ１と第２サブコネクタ２１のガイド孔２１Ｃの内壁２１Ｃ１に徐々に当接するように形成されている。よって、ガイド部１３ｃは、ガイド孔２１Ｃに完全に嵌合されると、ガイド孔２１Ｃの面によって移動が規制され且つ姿勢が矯正される。
【００７６】
係合部１３ｅは、基板１４の表面から突出する係止片（図示せず）と係合することで、基板１４の所定の位置に仮位置決めされる。基板１４は、第１サブコネクタ１３の各端子１３ｂなどに接続されて回路を構成する配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、基板１４には、外部から図示しない端子、電線等が接続されることで、端子１３ｂを介して電力供給や各種信号の出し入れが行われる。
【００７７】
以上説明した一側コネクタ１０は、基板１４の所定位置に各第１サブコネクタ１３が装着されると、ハウジング１１内に収容される。つまり、一側嵌合部１２に対して各第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂが第２サブコネクタ２１に向かうように配置されて完成する。
【００７８】
相手側コネクタ２０は、上述した実施例１と同様に、前記第１サブコネクタ１３と対をなす複数の第２サブコネクタ２１と、該複数の第２サブコネクタ２１を収容する嵌合部２２と、嵌合部２２と第２サブコネクタ２１とを収容するホルダ２３と、第２サブコネクタ２１に対応して設けられるシール部材２４と、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを一括して嵌合接続するレバー２６と、第２サブコネクタ２１に接続される複数の電線２を覆うカバー２７と、防水部材２８と、を有している。
【００７９】
第２サブコネクタ２１は、図１３に示すように、複数の圧接ハウジング２１Ａと、これらの圧接ハウジング２１Ａを覆う圧接カバー２１Ｂと、を有している。第２サブコネクタ２１は、複数（図１３中では６つ）の圧接ハウジング２１Ａを積層している。そして、その３，４段目の各圧接ハウジング２１Ａの間に、上述したガイド部１３ｃを嵌合するガイド孔２１Ｃが形成される構成となっている。ガイド孔２１Ｃは、ガイド部１３ｃの形状に対応したスリット状に形成されている。つまり、任意の圧接ハウジング２１Ａのプレート本体２１１の上面若しくは底面は、ガイド孔２１Ｃを形成する凹部が形成されている。
【００８０】
圧接ハウジング２１Ａは、上述した複数の端子収容溝２１２のうち任意に選択される端子収容溝２１２内に前記圧接端子２９を収容する。圧接ハウジング２１Ａは前記圧接端子２９を収容された状態で、プレート本体２１１が互いに平行でかつ間隔を存した状態に積層されることによって、第２サブコネクタ２１を形成するとともに、その中央付近に嵌合部２３を形成する。また、圧接ハウジング２１Ａが互いに積層されて第２サブコネクタ２１を構成する際には、図６に示すように、最上方及び両側面に圧接カバー２１Ｂが重ねられる。
【００８１】
以上説明した他方側コネクタ２０は、まず、各収容部２２Ａに電線４が接続された第２サブコネクタ２１が幅方向への移動が可能なように組み付けられると、嵌合部２２はホルダー２３に組み付けられる。そして、電線４が通されたシール部材２４がホルダー２３に組み付けられるとともに、レバー２６とカバー２７が回動自在にホルダー２３に組み付けられることで完成する。
【００８２】
また、実施例２における一側コネクタ１０は、相手側コネクタ２０の嵌合部２２の側壁２２Ｇに当接して、相手側コネクタ２０に対する仮姿勢を制御する仮姿勢制御部１５を形成している。そして、仮姿勢制御部１５によって相手側コネクタ２０に対する一側コネクタ１０を嵌合作業時に適切な姿勢に制御することができる。
【００８３】
次に、上述した実施例２に係るコネクタ１の嵌合作業の一例について、図１４〜図１６の図面を参照して以下に説明する。
【００８４】
図１４及び図１５に示すように、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０が仮姿勢制御部１５によって接続体勢になると、挿入方向（図１４中のＹ方向）に第２サブコネクタ２０が移動されると、図１６に示すように、第１サブコネクタ１３のガイド部１３ｃが第２サブコネクタ２１のガイド孔２１Ｃの端部２１Ｃ２に当接する。
【００８５】
さらに前記挿入方向に第２サブコネクタ２１が移動されると、図１７に示すように、第１サブコネクタ１３のテーパ部１３ｄと第２サブコネクタ２１の端部２１Ｃ２とが互いに当接した状態で移動することで、第２サブコネクタ２１は図１４の左側（Ｚ方向）にスライドしながら挿入方向（Ｙ方向）に移動する。そして、第２サブコネクタ２１の端子収容溝２１２が、第１サブコネクタ１３の端子１３Ｂの挿入可能位置までスライドされる。その後、第２サブコネクタ２１が前記挿入方向にさらに移動されることで、第１サブコネクタ１３の端子１３ｂが第２サブコネクタ２１の圧接端子２９に圧接され、端子１３Ｂと圧接端子２９とが電気的に接続されて第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とが接続位置で接続され、一側コネクタ１０と相手側コネクタ２０との嵌合作業が完了する。
【００８６】
以上のコネクタ１によれば、相手側コネクタ２０の嵌合部２２（雄フレーム）に複数の第２サブコネクタ２１の各々を移動自在に個別に収容する収容部２２Ａを形成し、該嵌合部２２に嵌合接続される一側コネクタ１０（雌フレーム）に前記複数の第２サブコネクタ２１に接続される複数の第１サブコネクタ１３を収容し、嵌合部２２と一側嵌合部１２の嵌合等に応じて、第２サブコネクタ２１の各々を前記第１サブコネクタ１３に対する接続位置に、第１サブコネクタ１３のガイド部１３ｃ及び第２サブコネクタ２１のガイド孔２１Ｃからなる案内手段によって案内するようにしたことから、第１サブコネクタ１３又は第２サブコネクタ２１で端子１３ｄ等のばらつきが生じても、移動自在の第２サブコネクタ２１の各々を第１サブコネクタ１３に対する接続位置に案内して、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１とを接続固定することができる。また、第１サブコネクタ１３が複数の端子１３ｄを有している場合、該端子１３ｄは機械加工されるため、その公差によって端子１３ｄの先端、端子１３ｄ間等にばらつきが生じるが、嵌合部２２の収容部２２Ａが第２サブコネクタ２１を移動自在に収容していることから、そのばらつきを吸収して接続位置に案内することができる。
【００８７】
従って、第１サブコネクタ１３と第２サブコネクタ２１との接続固定に変位バネ等の付勢手段を用いる必要がないため、該接続固定後に端子１３ｄ、基板１４等に嵌合時、嵌合後に負荷が生じることを防止することができる。また、最小単位のサブコネクタ同士での位置決めを行っていることから、端子１３ｂの負荷をより一層抑えることができる。さらに、一側コネクタ１０の基板１４の実装精度をさほど厳しくしなくても、嵌合精度を補償することができる。
【００８８】
なお、上述した本最良の形態では、第１サブコネクタ１３を雄コネクタ、第２サブコネクタ２１を雌コネクタとした場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、第１サブコネクタ１３を雌コネクタ、第２サブコネクタ２１を雄コネクタとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明のコネクタの概要の一例を示す外観図である。
【図２】図１中の一側コネクタの一例を示す分解斜視図である。
【図３】図２中の一側コネクタの部分破断図である。
【図４】図２中の第１サブコネクタの一例を示す外観図である。
【図５】図１中の相手側コネクタの一例を示す分解斜視図である。
【図６】図５中の第２サブコネクタの一例を示す外観図である。
【図７】図６中の第２サブコネクタの正面図である。
【図８】図５中の嵌合部の一例を示す外観図である。
【図９】図１中の直線Ａ−Ａを通る矢印方向の断面図である。
【図１０】図１中の直線Ｂ−Ｂを通る矢印方向の断面図である。
【図１１】第１サブコネクタと第２サブコネクタとの関係を説明するための模式図である。
【図１２】第１サブコネクタと第２サブコネクタとの接続例を説明するための図であり、（ａ）は各テーパ部の当接状態、（ｂ）は幅方向へのスライド中、（ｃ）はスライド完了状態をそれぞれ示している。
【図１３】実施例２の第１サブコネクタと第２サブコネクタの概略例を示す斜視図である。
【図１４】実施例２の一側コネクタと相手側コネクタの嵌合作業開始時を説明するための図である。
【図１５】図１４中の部分Ｐの拡大図である。
【図１６】嵌合作業中の第１サブコネクタと第２サブコネクタとの接続例を説明するための図であり、（ａ）は概略状態、（ｂ）（ａ）中の部分Ｍの拡大状態を示している。
【図１７】嵌合作業が完了した第１サブコネクタと第２サブコネクタとの接続例を説明するための図であり、（ａ）は概略状態、（ｂ）（ａ）中の部分Ｍの拡大した拡大状態を示している。
【符号の説明】
【００９０】
１    コネクタ
１０    一側コネクタ（雌フレーム）
１３    第１サブコネクタ
１３Ｃ，ｃ    アーム部、ガイド部（案内手段）
１３Ｄ，ｄ    テーパ部（案内手段）
１４    基板
２０    相手側コネクタ（雄フレーム）
２１    第２サブコネクタ
２１Ｃ    ガイド孔（案内手段）
２２２ｃ    当接部（案内手段）
２２２ｄ    テーパ部（案内手段）
【図１】
2007157684.tif 000003
【図２】
2007157684.tif 000004
【図３】
2007157684.tif 000005
【図４】
2007157684.tif 000006
【図５】
2007157684.tif 000007
【図６】
2007157684.tif 000008
【図７】
2007157684.tif 000009
【図８】
2007157684.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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