(57)【要約】【課題】ヒューズ電極部とクリップ端子の挟持板との接触を高めることによりヒューズ電極部との接触抵抗を少なくすることができるとともに、クリップ端子の装着位置により端子ピッチの調整が可能になり回路基板のパターン設計の容易性を高めることができるとともに、既存の筒型ヒューズを基板実装型ヒューズにできるクリップ端子を提供すること。【解決手段】筒型ヒューズＢの両端に設けたヒューズ電極部１０に装着するクリップ端子Ａであって、該クリップ端子Ａは基板１の両側部から円弧状に湾曲し、上記ヒューズ電極部１０を挟持する挟持板２、３をそれぞれ上方に突出して設けるとともに、基板１の一方の端部には回路基板Ｃにハンダ付けするリード部６を下方に突出して設け、上記挟持板２、３の内径を上記ヒューズ電極部１０の外径より少し小さくした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒型ヒューズの両端に設けられているヒューズ電極部に装着する、以下の要件を備えることを特徴とするクリップ端子。
（イ）上記クリップ端子は基板の両側部から円弧状に湾曲し、上記ヒューズ電極部を挟持する挟持板をそれぞれ上方に突出して設けたこと
（ロ）上記挟持板の内径は上記ヒューズ電極部の外径より少し小さいこと
（ハ）上記基板の一方の端部には回路基板にハンダ付けするリード部を下方に突出して設けたこと
【請求項２】
前記挟持板の端部には前記ヒューズ電極部の端面に係合する係合片を突出して設けた、請求項１記載のクリップ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリップ端子、詳しくは筒型ヒューズのヒューズ電極部に装着し、装着した状態で回路基板にハンダ付けできるようにしたクリップ端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、筒型ヒューズを回路基板に取り付ける際は、予めヒューズホルダーを回路基板にハンダ付けし、このヒューズホルダーに後から筒型ヒューズを装着するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１）。このヒューズホルダーは筒型ヒューズのヒューズ電極部を挟持する挟持板の上部を外側に開き、過電流でヒューズが切断した際、容易に交換できるようにしたものである。
【特許文献１】特開平７−６５６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする問題点は、上述のヒューズホルダーは、挟持板（クリップ）と筒型ヒューズの電極部（口金部）との接触面積が少ないためヒューズの保持力が弱い、接触抵抗が大きく発熱する恐れがあるなどの問題があった。また、ヒューズが切断する原因として回路基板自体に過電流が流れた可能性があるためヒューズが切断した際には回路基板自体を交換することがあり、必ずしもヒューズのみを交換するとは限らない。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決し、ヒューズ電極部とクリップ端子の挟持板との接触を高めることによりヒューズ電極部との接触抵抗を少なくすることができるとともに、クリップ端子の装着位置によりリード部ピッチの調整が可能になり回路基板のパターン設計の容易性を高めることができるとともに、既存の筒型ヒューズを基板実装型ヒューズにできるクリップ端子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために本発明に係るクリップ端子は、筒型ヒューズの両端に設けられているヒューズ電極部に装着する、以下の要件を備えることを特徴とする。
（イ）上記クリップ端子は基板の両側部から円弧状に湾曲し、上記ヒューズ電極部を挟持する挟持板をそれぞれ上方に突出して設けたこと
（ロ）上記挟持板の内径は上記ヒューズ電極部の外径より少し小さいこと
（ハ）上記基板の一方の端部には回路基板にハンダ付けするリード部を下方に突出して設けたこと
【０００６】
なお、前記挟持板の端部には前記ヒューズ電極部の端面に係合する係合片を突出して設け、筒型ヒューズのヒューズ電極部に装着した際、振動や衝撃などの外力で筒型ヒューズがずれないようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明によれば、既存の筒型ヒューズに取り付けることにより回路基板に直接半田付けすることができる基板実装型ヒューズを実現することができる。しかも、挟持板の内壁面が筒型ヒューズのヒューズ電極部の外周面に密着するので接触不良が発生することがない。
【０００８】
また、クリップ端子の装着位置によりリード部ピッチの調整が可能になり回路基板のパターン設計の容易性を高めることができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、振動や衝撃などの外力が加わる回路基板に取り付けた場合であっても筒型ヒューズが挟持板から外れることがなく、確実に保持することができるクリップ端子を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明に係るクリップ端子Ａの斜視図及びこのクリップ端子Ａを取り付ける筒型ヒューズＢの斜視図を示し、図２の（ａ）〜（ｅ）はクリップ端子Ａの正面図、左側面図、右側面図、平面図及び底面図を示す。このクリップ端子Ａは可撓性を有するとともに導電性を有する金属板（例えば、厚さ０．５ミリのリン青銅）で構成され、基板１の両側部に筒型ヒューズＢのヒューズ電極１０を挟持する挟持板２、３が起立片４、５の上に円弧状に湾曲して形成されるとともに、回路基板にハンダ付けするためのリード部６が下方に突出して一体に形成されているものである。
【００１１】
上記挟持板２の内壁面２ａ及び挟持板３の内壁面３ａの内径はヒューズ電極１０の外径より少し小さく（例えば、ヒューズ電極の外径が１０．３ミリの場合、挟持板の内径が９．５ミリに設定）形成され、筒型ヒューズＢのヒューズ電極１０に嵌め合わせた際には挟持板２、３が外側に撓んで挟持板２、３の内壁面２ａ、３ａがヒューズ電極１０の外周面に密着するようになっている。
【００１２】
上記クリップ端子Ａを筒型ヒューズＢに装着する場合は、図３（ａ）に示すように、リード部６が外側に位置するようにして、ヒューズ電極１０にクリップ端子Ａを嵌め合わせれば、リード部６が筒型ヒューズＢのヒューズ電極１０の外側に位置するようになり（図３（ｂ）及び図５（ａ）参照）、そのまま回路基板Ｃにハンダ付けすることができる。
【００１３】
また、図４（ａ）に示すように、リード部６が内側に位置するようにして、ヒューズ電極１０にクリップ端子Ａを嵌め合わせれば、リード部６が筒型ヒューズＢのヒューズ電極１０の内側に位置するようになり（図４（ｂ）及び図５（ｂ）参照）、そのまま回路基板Ｃにハンダ付けすることができる。
【００１４】
上述のように、同じ筒型ヒューズＢであってもクリップ端子Ａの向きを変えて装着することによりリード部６、６の間隔（リード部ピッチ）Ｌを変えることができるので、回路基板Ｃのプリントパターンの設計の容易性を高めることができる。
【００１５】
また、ヒューズ電極にリード部を一体に形成した基板実装型ヒューズも考えられるが、リード部の位置が内側になるか外側になるかでそれぞれに対応したヒューズ電極を作らなければならないし、製造段階でリード部が一直線状に並ぶように位置あわせをしなければならないなどの問題が考えられ、それらの問題も本発明のクリップ端子Ａで既存の筒型ヒューズを基板実装型ヒューズに構成することによりクリヤすることができ、生産効率に優れた筒型ヒューズを提供することができる。
【００１６】
なお、図６（ａ）は、挟持板２、３の一方の端部に係合片７、８を張り出し形成したクリップ端子Ａ´を示し、このクリップ端子Ａ´は、図６（ｂ）に示すように、筒型ヒューズＢに装着した状態で回路基板Ｃにハンダ付けすれば、振動や衝撃が回路基板Ｃに加わっても、クリップ端子Ａ´に対し筒型ヒューズＢがずれることがなくなり、クリップ端子Ａ´から筒型ヒューズＢが外れるようなトラブルの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るクリップ端子の一例を示す斜視図及びこのクリップ端子を装着する筒型ヒューズの斜視図
【図２】（ａ）〜（ｅ）は上記クリップ端子の正面図、左側面図、右側面図、平面図及び底面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は筒型ヒューズにクリップ端子装着する状態を説明する正面図及び回路基板に取り付けた状態を示す正面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）は筒型ヒューズにクリップ端子を装着する他の状態を説明する正面図及び回路基板に取り付けた状態を示す正面図
【図５】（ａ）（ｂ）は筒型ヒューズにクリップ端子装着した状態を説明する斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）は筒型ヒューズの他の例を説明する斜視図及び回路基板に取り付けた状態を示す正面図
【符号の説明】
【００１８】
１    基板
２    挟持板
３    挟持板
４    起立片
５    起立片
６    リード部
７    係合片
８    係合片
Ａ    クリップ端子
Ｂ    筒型ヒューズ
Ｃ    回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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