(57)【要約】【課題】  低ＥＳＲ化を図るのに適した固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】  弁作用金属からなる多孔質焼結体１の表面に誘電体層２を形成する工程と、誘電体層２を覆う第１固体電解質層３１を形成する工程と、多孔質焼結体１に導通する陽極印加端子８２Ａおよび第１固体電解質層３１に導通する陰極印加端子８２Ｂの間に直流電圧を印加する工程と、を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、上記直流電圧を印加する工程においては、陰極印加端子８２Ｂを第１固体電解質層３１に接触させる。【選択図】  図５
2007012836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる多孔質焼結体の表面に誘電体層を形成する工程と、
上記誘電体層を覆う固体電解質層を形成する工程と、
上記多孔質焼結体に導通する陽極印加端子および上記固体電解質層に導通する陰極印加端子の間に直流電圧を印加する工程と、を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、
上記直流電圧を印加する工程においては、上記陰極印加端子を上記固体電解質層に接触させることを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
上記固体電解質層は、導電性ポリマからなる、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
上記直流電圧を印加する工程においては、上記固体電解質層に印加される電圧を、上記固体電解質層を形成する上記導電性ポリマの分解電圧よりも小とする、請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
上記固体電解質層を形成する工程は、化学酸化重合を用いて行い、
上記直流電圧を印加する工程の後に、電解酸化重合を用いて導電性ポリマからなる追加の固体電解質層を形成する工程をさらに有する、請求項２または３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
上記陰極印加端子は、屈曲部を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
上記陰極印加端子は、ステンレスからなる、請求項１ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
上記陰極印加端子は、導電性樹脂または導電性ゴムからなる、請求項１ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
上記直流電圧を印加する工程は、上記多孔質焼結体を化成液に浸漬させた状態で行うことにより、上記誘電体層を修復するための再化成処理を施す工程である、請求項１ないし７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
上記直流電圧を印加する工程は、上記多孔質焼結体を液体に浸漬させた状態でエージング処理を施す工程である、請求項１ないし７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
上記液体としては、１００℃における蒸気圧が１００℃における水の蒸気圧よりも低い電解液を用いる、請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
上記液体としては、イオン性液体を用いる、請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁作用金属からなる多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、電子機器におけるノイズ除去、電力供給の補助などに用いられる電子部品の一つである。一般的に固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる多孔質焼結体の表面に、誘電体層および固体電解質層が積層された構成とされている。上記誘電体層と上記固体電解質層との界面においては、上記誘電体層から上記固体電解質層へと向かう方向には電流が流れない。これにより、固体電解コンデンサは、極性を有している。上記多孔質焼結体、誘電体層、および固体電解質層は、パッケージ樹脂により封止されている場合が多い。
【０００３】
上記固体電解コンデンサは、たとえば以下の製造方法により製造できる。まず、Ｔａなどの弁作用金属の微粉末を加圧成形することにより、粉末成形体を形成する。この粉末成形体に焼結処理を施すことにより、上記多孔質焼結体を形成する。この多孔質焼結体を化成液に浸漬させた状態で陽極酸化処理を施すことにより、上記多孔質焼結体の表面に上記誘電体層を形成する。次いで、化学酸化重合または電解酸化重合を施すことにより、上記誘電体層上に導電性ポリマからなる上記固体電解質層を形成する。さらに、これらの多孔質焼結体、誘電体層、および固体電解質層を上記パッケージ樹脂により封止する。このような手順を経て、上記固体電解コンデンサが得られる。
【０００４】
上記固体電解コンデンサの動作不良の原因の一つに漏れ電流がある。漏れ電流とは、上記誘電体層が微細な欠陥を有するために、上記多孔質焼結体と上記固体電解質層とが不当に導通し、上記多孔質焼結体から上記固体電解質層に流れてしまう電流のことをいう。この漏れ電流が大きいと、上記固体電解コンデンサの蓄電機能が十分に発揮されない。また、漏れ電流が極端に大きい場合には、ショートが発生することにもなる。
【０００５】
上記漏れ電流による不具合の発生を未然に防ぐ手段として、固体電解コンデンサの製造過程において、いわゆる再化成処理が行われている。図１２は、従来の再化成処理を示している（たとえば特許文献１参照）。この再化成処理においては、誘電体層９２および固体電解質層９３が形成された多孔質焼結体９１を、リン酸水溶液などの化成液９４に浸漬させる。直流電源９６には、陽極印加端子（図示略）と陰極印加端子としての金属容器９５とが導通している。上記陽極印加端子は、多孔質焼結体９１から突出する陽極ワイヤ９１ａに接続される。金属容器９５は、化成液９４を介して固体電解質層９３に導通している。この状態で、直流電源９６から直流電圧を印加する。この際、誘電体層９２に微細な欠陥があると、この欠陥を通じて多孔質焼結体９１から固体電解質層９３へと電流が流れる。上記欠陥の周辺においては、固体電解質層９３には微細な孔が存在する場合が多く、化成液９４が上記欠陥へと浸透している。多孔質焼結体９１のうち上記欠陥から露出した部分は、化成液９４と接した状態で通電されるため、陽極酸化処理がなされる。これにより、誘電体層９２が修復される。
【０００６】
しかしながら、図１２に示した再化成処理においては、固体電解質層９３と陰極印加端子としての金属容器９５との間に、化成液９４が介在している。化成液９４は、一般に多孔質焼結体９１を形成する弁作用金属や、固体電解質層９３を形成する導電性ポリマと比べて、電気伝導度が格段に小さい。このため、直流電源９６から印加される電圧から誘電体層９２にかかる電圧を差し引いた残電圧、すなわち化成液９４と固体電解質層９３とに印加される電圧のうち、化成液９４に印加される電圧の占める割合がきわめて大きくなる。したがって、直流電源９６から印加される電圧を一定としても、誘電体層９２の欠陥の多少、化成液９４の電気伝導度、固体電解質層９３と金属容器９５との距離などの条件により、固体電解質層９３に印加される電圧は大きく変動し得る。したがって、固体電解質層９３に印加される電圧を制御することは困難である。
【０００７】
発明者らの研究によれば、固体電解質層９３に過度な電圧を印加すると、不具合があることが判明した。たとえば、固体電解質層９３が導電性ポリマからなる場合には、固体電解質層９３の絶縁化が顕著である。従来の再化成処理においては、固体電解質層９３に印加される電圧の大きさが変動しやすいため、固体電解質層９３が不当に絶縁化するおそれがある。このようなことでは、上記固体電解コンデンサの等価直列抵抗（以下ＥＳＲ）が大きくなってしまうという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−８７１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、低ＥＳＲ化を図るのに適した固体電解コンデンサの製造方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本発明によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる多孔質焼結体の表面に誘電体層を形成する工程と、上記誘電体層を覆う固体電解質層を形成する工程と、上記多孔質焼結体に導通する陽極印加端子および上記固体電解質層に導通する陰極印加端子の間に直流電圧を印加する工程と、を有する固体電解コンデンサの製造方法であって、上記直流電圧を印加する工程においては、上記陰極印加端子を上記固体電解質層に接触させることを特徴としている。
【００１２】
このような構成によれば、上記陰極印加端子と上記固体電解質層との間には、たとえば再化成処理をおこなうための化成液などは介在しない。したがって、上記固体電解質層に印加する電圧を適切に制御することができる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層は、導電性ポリマからなる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記直流電圧を印加する工程においては、上記固体電解質層に印加される電圧を、上記固体電解質層を形成する上記導電性ポリマの分解電圧よりも小とする。このような構成によれば、上記導電性ポリマが不当に絶縁化することを防止可能であり、固体電解コンデンサの低抵抗化（低ＥＳＲ化）を図ることができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層を形成する工程は、化学酸化重合を用いて行い、上記直流電圧を印加する工程の後に、電解酸化重合を用いて導電性ポリマからなる追加の固体電解質層を形成する工程をさらに有する。このような構成によれば、上記追加の固体電解質層により、上記誘電体層および上記固体電解質層を適切に覆うことが可能であり、固体電解コンデンサの大容量化および信頼性向上に適している。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陰極印加端子は、屈曲部を有する。このような構成によれば、上記陰極印加端子を変形容易なものとし、上記固体電解質層に過度な力が作用することを回避することができる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陰極印加端子は、ステンレスからなる。このような構成によれば、上記陰極印加端子を弾性変形させるのに有利である。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陰極印加端子は、導電性樹脂または導電性ゴムからなる。このような構成によれば、上記固体電解質層に作用する力をさらに小さくすることができる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記直流電圧を印加する工程は、上記多孔質焼結体を化成液に浸漬させた状態で行うことにより、上記誘電体層を修復するための再化成処理を施す工程である。このような構成によれば、上記誘電体層および上記固体電解質層を形成する工程において上記誘電体層に生じた欠陥を、適切に修復することが可能である。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記直流電圧を印加する工程は、上記多孔質焼結体を液体に浸漬させた状態でエージング処理を施す工程である。このような構成によれば、上記多孔質焼結体を外気酸素と隔絶した状態で上記エージング処理を施すことが可能である。したがって、急激な酸化・昇温反応が生じることを防止することができる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記液体としては、１００℃における蒸気圧が１００℃における水の蒸気圧よりも低い電解液を用いる。このような構成によれば、比較的高い温度で上記エージング処理を施すことが可能である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記液体としては、イオン性液体を用いる。このような構成によれば、たとえば３００℃程度の高温で上記エージング処理を施すことが可能である。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】
図１〜図７は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例、およびこの製造方法によって製造された固体電解コンデンサの一例を示している。この製造方法においては、まず、図１に示すように弁作用金属からなる粉末成形体１０を形成する。たとえばＮｂＯの微粉末を用意し、この微粉末を金型に充填する。この際、Ｎｂからなる陽極ワイヤ１ａを上記微粉末に進入させておく。この状態で、上記金型により上記微粉末を加圧する。この加圧成形により、たとえば直方体形状の粉末成形体１０が得られる。
【００２６】
粉末成形体１０を形成した後は、図２に示すように多孔質焼結体１を形成する。図１に示す粉末成形体１０と陽極ワイヤ１ａとを一括して焼結炉内に載置する。この焼結炉内を真空とし、あるいは上記焼結炉内に不活性ガスを充填する。そして、炉内温度をたとえば１１００℃程度に保つ。所定時間が経過すると、粉末成形体１０と陽極ワイヤ１ａとが焼結される。この焼結反応においては、粉末成形体１０を構成するＮｂＯの微粉末とＮｂからなる陽極ワイヤ１ａとが溶着状態となる。また、上記微粉末どうしは、微細な孔を残存させるように互いに固着する。これにより、陽極ワイヤ１ａが突出した多孔質焼結体１が得られる。
【００２７】
次に、図３に示すように、誘電体層２を形成する。誘電体層２の形成には、化成処理を用いる。図示された容器７０には、化成液７１を満たしておく。化成液７１としては、たとえばリン酸水溶液を用いる。この化成液７１中に、多孔質焼結体１を浸漬させる。また、直流電源８０と、直流電源８０に繋がる陽極印加端子８１Ａおよび陰極印加端子８１Ｂとを用意する。陽極印加端子８１Ａを陽極ワイヤ１ａに接続し、陰極印加端子８１Ｂを化成液７１に浸漬させる。この状態で、直流電源８０から所定の電圧を印加することにより多孔質焼結体１から化成液７１へと直流電流を通電させる。これにより、多孔質焼結体１の表面に陽極酸化処理を施し、多孔質焼結体１の表面にＮｂ2Ｏ5からなる誘電体層２を形成する。
【００２８】
誘電体層２を形成した後は、図４に示すように、第１固体電解質層３１を形成する。第１固体電解質層３１は、たとえばポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールなどの導電性ポリマからなる。第１固体電解質層３１の形成は、たとえば化学酸化重合を用いる。まず、誘電体層２が形成された多孔質焼結体１を、たとえばドデシルベンゼンスルホン酸鉄のメタノール溶液（図示略）に浸漬させた後に乾燥させる。次いで、容器７０にエチレンジオキシチオフェンまたはピロールなどのモノマを含む反応液７２を満たし、この中に多孔質焼結体１を浸漬させる。これにより、誘電体層２上に第１固体電解質層３１が蓄積する。
【００２９】
次に、図５に示すように、再化成処理を施す。図３および図４に示した誘電体層２および第１固体電解質層３１の形成工程においては、誘電体層２に微細な欠陥２ａが生じることがある。再化成処理とは、この欠陥２ａを修復し、誘電体層２が多孔質焼結体１を適切に覆う状態とする処理をいう。
【００３０】
まず、図３を参照して説明した誘電体層２の形成に用いた化成液７１を、ふたたび容器７０に満たす。この中に、誘電体層２および第１固体電解質層３１が形成された多孔質焼結体１を浸漬させる。次いで、陽極印加端子８２Ａを陽極ワイヤ１ａに接続する。また、陰極印加端子８２Ｂを第１固体電解質層３１に接触させる。陰極印加端子８２Ｂは、たとえばステンレスからなり、厚み０．１ｍｍ程度の帯状である。陰極印加端子８２Ｂには、屈曲部８２Ｂａが形成されている。屈曲部８２Ｂａが第１固体電解質層３１に軽く触れる程度に、陰極印加端子８２Ｂを第１固体電解質層３１に添わせる。
【００３１】
この状態で直流電源８０から、陽極印加端子８２Ａおよび陰極印加端子８２Ｂ間に直流電圧を印加する。誘電体層２に欠陥２ａが存在する場合は、多孔質焼結体１と化成液７１とは局所的に直接接しているのと同じ状態となる。この部分に電流が流れると、多孔質焼結体１の露出部分に陽極酸化処理が施され、Ｎｂ2Ｏ5が生成する。これにより、誘電体層２が修復される。
【００３２】
この再化成処理においては、第１固体電解質層３１に印加される電圧を、第１固体電解質層３１を形成する導電性ポリマの分解電圧よりも小とする。分解電圧とは、導電性ポリマの電導度が低下し、絶縁化が始まる電圧をいう。発明者らは、図８に示す実験装置Ｂを用いて、導電性ポリマの分解電圧を確認した。導電性ポリマ層８６ａが形成されたセラミック基板８６ｂを用意し、電解液８６ｃに浸漬させた。陽極印加端子（図示略）を導電性ポリマ層８６ａに接続し、陰極印加端子８６ｄを電解液８６ｃ中に浸漬させた。また、接触端子８６ｅを導電性ポリマ層８６ａに接触させた。この状態で直流電源８６ｆから直流電圧を印加した。図示された電圧計により計測された電圧の差Ｖ1−Ｖ2が、導電性ポリマ層８６ａに印加された電圧である。このときの電流Ａから、導電性ポリマ層８６ａの電気抵抗値Ｒｐが得られる。図９は、導電性ポリマ層８６ａに印加された電圧であるＶ1−Ｖ2と電気抵抗値Ｒｐとの関係を示している。本図からよく理解されるように、ポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールからなる導電性ポリマ層８６ａの電気抵抗値Ｒｐは、電圧Ｖ1−Ｖ2が０．５Ｖ以上になると顕著に大きくなる。これにより、導電性ポリマ層８６ａの分解電圧は、０．５Ｖであることが分かった。
【００３３】
図５を参照して説明した再化成処理においては、第１固体電解質層３１に印加する電圧を０．５Ｖより小とすればよい。なお、陽極ワイヤ１ａおよび多孔質焼結体１の電気抵抗値をあらかじめ計測しておけば、第１固体電解質層３１に印加する電圧は容易に制御することができる。
【００３４】
再化成処理により誘電体層２を修復した後は、図６に示すように、第２固体電解質層３２を形成する。第２固体電解質層３２は、本発明でいう追加の固体電解質層に相当する。第２固体電解質層３２の形成は、電解酸化重合を用いて行う。容器７０には、反応液７２を満たす。そして、上述した化学酸化重合により形成した第１固体電解質層３１に陽極印加端子８３Ａを接触させ、反応液７２中に陰極印加端子８３Ｂを浸漬させる。この状態で直流電源８０から直流電圧を印加することにより、電気分解において生じる酸化反応を利用して、反応液７２中のモノマを酸化重合する。これにより、導電性ポリマからなる第２固体電解質層３２が形成される。第１および第２固体電解質層３１，３２は、固体電解質層３を構成する。
【００３５】
この後は多孔質焼結体１に対して、図７に示すように、陽極リード６１Ａの取り付け、および陰極導体層４を用いた陰極リード６１Ｂの取り付けを行う。そして、陽極リード６１Ａおよび陰極リード６１Ｂの一部ずつを露出させるように、パッケージ樹脂５により多孔質焼結体１、誘電体層２、固体電解質層３と、陽極リード６１Ａおよび陰極リード６１Ｂの一部ずつとを封止する。これにより、陽極接続端子６Ａおよび陰極接続端子６Ｂを備えた固体電解コンデンサＡが得られる。
【００３６】
次に、本実施形態における製造方法の作用について、以下に説明する。
【００３７】
このような構成によれば、再化成処理においては、第１固体電解質層３１に印加する電圧は、ポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールなどの導電性ポリマの分解電圧よりも小さい。これにより、第１固体電解質層３１を不当に絶縁化してしまうおそれがなく、第１固体電解質層３１を比較的電導度が高いものとしておくことが可能である。したがって、固体電解コンデンサＡの低抵抗化（低ＥＳＲ化）を図るのに適している。
【００３８】
陰極印加端子８２Ｂは、厚みが０．１ｍｍ程度と比較的薄状である。また、屈曲部８２Ｂａが形成されている。これらにより、陰極印加端子８２Ｂは、容易に弾性変形する。この陰極印加端子８２Ｂを第１固体電解質層３１に接触させても、陰極印加端子８２Ｂが適切に撓むことにより、第１固体電解質層３１に過度な力が作用することを回避可能である。したがって、再化成処理において第１固体電解質層３１を破損するおそれがない。
【００３９】
本実施形態とは異なり、陰極印加端子８２Ｂの材質として、導電性樹脂を用いてもよい。この導電性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂にカーボンや金属からなるフィラを混入させたものである。また、陰極印加端子８２Ｂの材質として、導電性ゴムを用いても良い。導電性ゴムとしては、たとえばウレタンゴムに上記フィラを混入させたものを用いる。これらの構成によっても、第１固体電解質層３１に過度な力が作用することを防止することができる。
【００４０】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の変形例を以下に説明する。この変形例においては、図６に示した第２固体電解質層３２を形成した後に、エージング処理を施す。エージング処理とは、使用時と同じ極性の電圧を印加することにより、誘電体層２の自己修復機能を利用して誘電体層２の欠陥２ａに起因する漏れ電流を低減させる、あるいは、自己修復機能が及ばない程度まで上記漏れ電流が大きい固体電解コンデンサを選別し規格外品として除去する処理をいう。
【００４１】
図１０は、この変形例におけるエージング処理を示している。このエージング処理は、誘電体層２および固体電解質層３が形成された多孔質焼結体１をエージング液７３内に浸漬させた状態で行う点に特徴がある。エージング液７３は、たとえばたとえばエチルメチルイミダゾリウム（ＥＭＩ）イオン、またはジエチルメチル（２メトキシエチル）アンモニウムイオンなどのイオンと、ＴＦＢ、またはＴＦＳＴなどのアニオンとからなるイオン性液体である。イオン性液体は、常温溶融塩と呼ばれるものであり、沸点が３００℃程度のものがあるなど水の沸点よりも格段に高いという性質がある。なお、イオン性液体としては、通常の溶媒にイオンとなりうる物質を溶解させたもの、たとえばテトラエチルアンモニウム・テトラフルオボレート（ＴＥＡ・ＴＦＢ）を用いてもよい。多孔質焼結体１をエージング液７３に浸漬させた状態で、陽極印加端子８４Ａを陽極ワイヤ１ａに接続する。また、陰極印加端子８４Ｂを第２固体電解質層３２に接触させる。陰極印加端子８４Ｂは、図５に示した陰極印加端子８２Ｂと同様の構成である。なお、エージング液７３としては、１００℃における蒸気圧が１００℃における水の蒸気圧よりも低い電解液を用いてもよい。
【００４２】
上述した状態で、直流電源８０から電圧を印加する。この際、雰囲気温度をエージング液７３の沸点以下であって、この製造方法により製造される固体電解コンデンサの使用環境温度以上とすることが好ましい。上記印加電圧は、第１および第２固体電解質層３１，３２にかかる電圧がこれらを形成する導電性ポリマの分解電圧より小となる電圧とする。
【００４３】
図１１は、このエージング処理における印加電圧とそれによる通電状態とを示している。電流Ｉａ，Ｉｂは、陽極印加端子８４Ａおよび陰極印加端子８４Ｂ間に電圧Ｖを印加したときの漏れ電流である。電流Ｉａは、誘電体層２における欠陥が比較的微小である場合の電流履歴である。この場合、電流Ｉａは、瞬間的に増大した後に漸近的に減少する。電流Ｉａの増大は、上記欠陥を通して局所的に電流が流れ始めるためである。これに続く電流Ｉａの減少は、誘電体層２の自己修復機能によるものである。この自己修復機能は、たとえば上記欠陥を通した局所的な通電により、固体電解質層３のうち上記欠陥に接する部分に局所的な発熱が生じ、この熱により固体電解質層３の材質である導電性ポリマが局所的に絶縁化することによると考えられる。電流Ｉａが減少し、その値が閾値ＩＴを下回るものとなれば、エージングによる漏れ電流の抑制が完了する。
【００４４】
一方、電流Ｉｂは、誘電体層２における欠陥が自己修復不可能なほど大きい場合の電流履歴である。この場合、電流Ｉｂは、上記欠陥を通した通電により瞬間的に増大した後に、いったん減少し始める。これは、上述した自己修復機能が発揮され始めるからである。しかし、上記欠陥が過大であると、上述した自己修復が進展するよりも、局所的な通電による発熱などに起因して、上記欠陥周辺の誘電体層２や固体電解質層３が破壊される度合いの方が大きい。このため、電流Ｉｂは、いったん減少した後に、再度増大に転じる。この後は、電圧Ｖを印加し続けるほど、上記破壊が進展し、電流Ｉｂは増大してしまう。結局、電圧Ｖを印加してから所定時間経過後に、電流Ｉｂが閾値ＩＴを上回っていることをもって、この多孔質焼結体１を規格外品として選別する。
【００４５】
本変形例によれば、エージング液７３中においてエージング処理を行うため、通電による熱は、エージング液７３に放散される。また、多孔質焼結体１は、エージング液７３により外気酸素と隔絶されている。したがって、エージング処理において多孔質焼結体１にいわゆるショートが発生しても急激な酸化・発熱反応が起こるおそれがない。
【００４６】
エージング液７３は、たとえば沸点が３００℃程度の高沸点液体であるため、上記エージング処理を比較的高い温度で行うことができる。これは、固体電解コンデンサＡの使用温度と同等かそれ以上の温度においてエージング処理を行うのに有利である。エージング処理の温度が上記使用温度以上であれば、このエージング処理において漏れ電流が閾値ＩＴ以下となった固体電解コンデンサＡは、実際の使用において不当に漏れ電流が大きくなるといったおそれがない。したがって、固体電解コンデンサＡの信頼性を向上させることができる。
【００４７】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００４８】
多孔質焼結体の材質としては、ＮｂＯのほかに、たとえばＮｂ、Ｔａなどいわゆる弁作用を有する金属を用いることができる。固体電解質層の材質としての導電性ポリマは、ポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールに限定されない。第１および第２固体電解質層からなる固体電解質層に限定されず、単層の固体電解質層であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、弁作用金属の粉末成形体の形成工程を示す断面図である。
【図２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、多孔質焼結体の形成工程を示す断面図である。
【図３】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、誘電体層を形成するための陽極酸化処理を示す断面図である。
【図４】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、第１固体電解質層を形成するための化学酸化重合処理を示す断面図である。
【図５】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、再化成処理を示す断面図である。
【図６】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例における、第２固体電解質層を形成するための電解酸化重合処理を示す断面図である。
【図７】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例により製造された固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図８】導電性ポリマの分解電圧を測定するための装置を示す断面図である。
【図９】図８に示した測定装置による測定結果を示すグラフである。
【図１０】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の変形例における、エージング液を用いたエージング処理を示す断面図である。
【図１１】図１０に示したエージング処理における、印加電圧と漏れ電流との関係を示すグラフである。
【図１２】従来の再化成処理を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
Ａ      固体電解コンデンサ
１      多孔質焼結体
１ａ    陽極ワイヤ
２      誘電体層
３      固体電解質層
４      陰極導体層
５      パッケージ樹脂
６Ａ    外部陽極端子
６Ｂ    外部陰極端子
１０    粉末成形体
３１    第１固体電解質層
３２    第２固体電解質層（追加の固体電解質層）
６１Ａ  陽極リード
６１Ｂ  陰極リード
７０    容器
７１    化成液
７２    反応液
７３    エージング液（液体）
８０    直流電源
８１Ａ，８２Ａ，８３Ａ，８４ａ  陽極印加端子
８１Ｂ，８２Ｂ，８３Ｂ，８４Ｂ  陰極印加端子
８２Ｂａ  屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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