(57)【要約】【課題】スピンコート法によりディスク基板に均一な厚さの膜を形成することを可能とする。【解決手段】中心にディスク装置のスピンドルに嵌合する円形開口１０ｂが形成されたディスク基板１０の表面に、スピンコート法を用いて薄膜を形成する場合に、まずディスク基板１０の中央に設けられた円形開口１０ａをシール１２をディスク基板に貼り付けることにより閉塞する。そして、このシール１２中心、すなわちディスク基板１０中心に、例えば紫外線硬化樹脂を所定量滴下したうえでディスク基板１０を回転させて該ディスク基板１０の表面に薄膜を形成する。【選択図】図７
2007157309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口をシール部材を貼り付けて閉塞する工程と；
前記シール部材が貼り付けられたディスク基板を第１の回転速度で回転させながら、前記円形開口の中心付近の前記シール部材上に光硬化樹脂を滴下する工程と；
前記光硬化樹脂の滴下を停止して、前記ディスク基板を前記第１の回転速度より高速の第２の回転速度で回転させて、前記光硬化樹脂の膜を前記ディスク基板上に形成する工程と；
前記シール部材を前記ディスク基板から取外すことなく、前記膜に光を照射して硬化させる工程と；を含む光ディスク製造方法。
【請求項２】
前記シール部材は可撓性を有し、前記光硬化樹脂を滴下する工程に先立って、前記シール部材を下方から真空吸引して上面に凹状の液だまりを形成する工程を更に含む請求項１に記載の光ディスク製造方法。
【請求項３】
前記シール部材は、中央に凹状の液だまりが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造方法。
【請求項４】
前記シール部材の直径は、前記ディスク基板に形成された記録領域の内径よりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光ディスク製造方法。
【請求項５】
前記シール部材の厚さは、前記光硬化樹脂の膜の膜厚と同等以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光ディスク製造方法。
【請求項６】
前記シール部材には、前記ディスク基板に設けられた開口の周囲に当接する外縁部に粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光ディスク製造方法。
【請求項７】
前記シール部材は、プラスチック、金属、又は紙であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光ディスク製造方法。
【請求項８】
円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口を、開口中心に対応する部分が周囲に比べて凹んだ凹部を有する部材で閉塞する工程と；
前記部材の凹部内に光硬化樹脂を滴下する工程と；
前記光硬化樹脂の滴下を停止して、前記ディスク基板を所定の速度で回転させて、前記光硬化樹脂の膜を前記ディスク基板上に形成する工程と；
前記膜に光を照射して硬化させる工程と；を含む光ディスク製造方法。
【請求項９】
円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口を、部材を貼り付けて閉塞するとともに、前記ディスク基板上にスピンコート法により光硬化樹脂の第１の膜を形成する第１工程と；
前記ディスク基板に前記部材を取り付けたまま前記第１の膜に光を照射して硬化させる第２工程と；
前記ディスク基板に前記部材を取り付けたまま前記第１の膜上にスピンコート法により光硬化樹脂の第２の膜を形成する第３の工程と；
前記第２の膜に光を照射して硬化させる第４の工程と；を含む光ディスク製造方法。
【請求項１０】
前記第１工程から前記第４工程の処理は、同一の回転テーブル上に前記ディスク基板を取り付けた状態で行われることを特徴とする請求項９に記載の光ディスク製造方法。
【請求項１１】
前記第４工程の処理の後、前記ディスク基板に前記部材を取り付けたまま、前記第２の膜上に光硬化樹脂の膜を少なくとも一層更に積層形成する工程を含む請求項９又は１０に記載の光ディスク製造方法。
【請求項１２】
中心に円形開口が設けられた円形のディスク基板を回転させて、前記ディスク基板の表面に光硬化樹脂を塗布するスピンコート装置であって、
前記ディスク基板を、該ディスク基板に垂直な軸回りに回転可能に保持する回転テーブルと；
前記回転テーブルに保持されたディスク基板に対し、前記円形開口を閉塞するシール部材を貼り付けるシール部材貼り付け装置と；
前記シール部材を貼り付けたディスク基板に吸引力を作用させ、該ディスク基板を前記テーブルに固定する基板吸引装置と；
前記円形開口の中心付近の前記シール部材上に前記光硬化樹脂を供給するノズルと；を備えるスピンコート装置。
【請求項１３】
前記シール部材は可撓性を有し、前記ディスク基板が前記基板吸引装置に吸引されたときに、下方に湾曲することを特徴とする請求項１２に記載のスピンコート装置。
【請求項１４】
前記シール部材は、中央に凹状の液だまりが形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のスピンコート装置。
【請求項１５】
前記シール部材の直径は、前記ディスク基板に形成された記録領域の内径よりも小さいことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか一項に記載のスピンコート装置。
【請求項１６】
前記シール部材の厚さは、前記塗布された光硬化樹脂の膜の膜厚と同等以上であることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか一項に記載のスピンコート装置。
【請求項１７】
前記シール部材には、前記ディスク基板に設けられた開口の周囲に当接する外縁部に粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか一項に記載のスピンコート装置。
【請求項１８】
前記シール部材は、プラスチック、金属、又は紙であることを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか一項に記載のスピンコート装置。
【請求項１９】
ディスク基板に保護膜を形成して光ディスクを製造するディスク製造装置であって、
前記請求項１２〜１８のいずれか一項に記載のスピンコート装置と；
前記スピンコート装置により前記ディスク基板の表面に塗布された光硬化樹脂に光を照射して、前記ディスク基板の表面に保護膜を形成する光照射装置と；
前記保護膜が形成されたディスク基板からシール部材を剥離する剥離装置と；を備える光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク製造方法、スピンコート装置及び光ディスク製造装置に係り、さらに詳しくは、光ディスクに対し光硬化樹脂をスピンコートする工程を含む光ディスク製造方法、ディスク基板に対し光硬化樹脂をスピンコートするスピンコート装置、及び該スピンコート装置を用いた光ディスク製造装置に関する
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル放送が開始されるなど情報のデジタル化に伴い、記録媒体としての光ディスクの大容量化が要求されている。この要求に対する主な方策としては、情報の記録又は再生のために用いられるレーザ光のスポット径を小さくし、情報の面密度を向上させることが考えられる。レーザ光のスポット径を小さくするには、その波長を短くし、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくすることが有効であり、近年では波長４００ｎｍ程度のレーザ光（以下、ブルーレーザ光という）を開口数０．８程度の対物レンズを介して記録層に集光する次世代型ディスク装置の研究開発が盛んに行なわれている。
【０００３】
ところで、ＣＤ（compact-disc）、ＤＶＤ（digital versatile disc）などの光ディスクでは、レーザ光は、厚さ１．１ｍｍ〜０．６ｍｍのディスク基板を介して記録層上に集光されているが、次世代型光ディスク装置に用いられる光ディスク（以下、適宜ブルーレイディスクという）では、ディスク基板に形成された記録層の表面を覆う厚さ約０．１ｍｍの透明保護層を介してブルーレーザ光が記録層上に集光されている。
【０００４】
上述した透明保護層を形成する手段としては、記録層の表面に対し光硬化性樹脂をスピンコートして保護層を形成するスピンコート法がよく用いられる（例えば、特許文献１参照）。スピンコート法を用いて均一な膜厚の保護層を形成するためには、光硬化性樹脂をディスク基板の回転中心に滴下することが望ましい。そこで、特許文献１に記載のスピンコート法では、まずターンテーブル上に取り付けられたディスク基板中央の円形開口に、上面が上方に湾曲したキャップを嵌合して円形開口を閉塞し、キャップの上面へ光硬化性樹脂を滴下する。そして、ターンテーブルを高速回転させることにより、キャップ上に滴下された光硬化性樹脂をディスク基板の表面に展延し光硬化性樹脂の膜を形成する。
【０００５】
しかしながら、この方法では、光硬化性樹脂をディスク基板のほぼ中心に滴下するためには、高精度の位置決め装置が必要となり製造装置の高コスト化を招来してしまう。また、ディスク基板の開口を閉塞するキャップが上方に凸であるため、滴下された光硬化性樹脂はディスク基板が高速回転する前にキャップの外周に向かって不均一に発散してしまい、周縁部の膜厚が中心部に比べて厚くなる傾向があった。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２１３４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はかかる事情の下になされたもので、その第１の目的は、表面に均一な厚さの保護膜が形成された光ディスクを製造することが可能な光ディスクの製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の第２の目的は、装置の高コスト化を招くことなく、ディスク基板に対し均一な膜厚で精度よく光硬化性樹脂の膜を形成することが可能なスピンコート装置を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の第３の目的は、装置の高コスト化を招くことなく、表面に均一な厚さの保護膜が形成された光ディスクを製造することが可能な光ディスクの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口をシール部材を貼り付けて閉塞する工程と；前記シール部材が貼り付けられたディスク基板を第１の回転速度で回転させながら、前記円形開口の中心付近の前記シール部材上に光硬化樹脂を滴下する工程と；前記光硬化樹脂の滴下を停止して、前記ディスク基板を前記第１の回転速度より高速の第２の回転速度で回転させて、前記光硬化樹脂の膜を前記ディスク基板上に形成する工程と；前記シール部材を前記ディスク基板から取外すことなく、前記膜に光を照射して硬化させる工程と；を含む光ディスクの製造方法である。
【００１１】
これによれば、ディスク基板中央に設けられた円形開口がシール部材により閉塞され、このシール部材のディスク基板中心に対応する位置に光硬化樹脂が滴下される。したがって、ディスク基板を回転させて光硬化樹脂をディスク基板の表面に展延させた場合に、厚さが均一な膜を形成することが可能となる。また、シール部材はディスク基板に貼り付けられていることから、例えば、ディスク基板をスピンコート装置から光照射装置などに搬送する場合等にも、シールを剥離する必要がない。したがって、例えばディスク基板に薄膜を何層も積層形成するために、スピンコート装置と光照射装置の間の搬送が複数回行われるような場合であっても、ディスク基板の円形開口を閉塞する処理は一度で済み、ディスク基板の製造工程の削減を図ることが可能となる。
【００１２】
この場合において、請求項２記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材は可撓性を有し、前記光硬化樹脂を滴下する前に、該シール部材を下方に湾曲して上面に凹状の液だまりを形成する工程を更に備えることとすることができる。
【００１３】
請求項１に記載のディスク製造方法において、請求項３に記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材は、中央に凹状の液だまりが形成されていることとすることができる。
【００１４】
請求項１〜３に記載の各ディスク製造方法において、請求項４に記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材の直径は、前記ディスク基板に形成された記録領域の内径よりも小さいこととすることができる。
【００１５】
請求項１〜４に記載の各ディスク製造方法において、請求項５に記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材の厚さは、前記光硬化樹脂の膜厚よりも厚いこととすることができる。
【００１６】
請求項１〜５に記載の各ディスク製造方法において、請求項６に記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材には、前記ディスク基板に設けられた開口の周囲に当接する外縁部に粘着材が塗布されていることとすることができる。
【００１７】
請求項１〜６に記載の各ディスク製造方法において、請求項７に記載のディスク製造方法の如く、前記シール部材は、プラスチック、金属、又は紙であることとすることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口を、開口中心に対応する部分が周囲に比べて凹んだ凹部を有する部材で閉塞する工程と；前記部材の凹部内に光硬化樹脂を滴下する工程と；前記光硬化樹脂の滴下を停止して、前記ディスク基板を所定の速度で回転させて、前記光硬化樹脂の膜を前記ディスク基板上に形成する工程と；前記膜に光を照射して硬化させる工程と；を含む光ディスク製造方法である。
【００１９】
これによれば、ディスク基板中央に設けられた円形開口は、開口中心に対応する部分が周囲に比べて凹んだ凹部を有する部材で閉塞され、この部材の凹部内に光硬化樹脂が滴下される。これにより、光硬化樹脂はディスク基板の中心にある部材の凹部を中心に滞留する。したがって、ディスク基板を回転させることにより、光硬化樹脂をディスク基板の表面に均一に展延させ光を照射して硬化させることにより、均一な厚さの膜を形成することが可能となる。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、円形のディスク基板の中心に設けられた円形開口を、部材を貼り付けて閉塞するとともに、前記ディスク基板上にスピンコート法により光硬化樹脂の第１の膜を形成する第１の工程と；前記ディスク基板に前記部材を取り付けたまま前記第１の膜に光を照射して硬化させる第２の工程と；前記ディスク基板に前記部材を貼り付けたまま前記第１の膜上にスピンコート法により光硬化樹脂の第２の膜を形成する第３の工程と；前記第２の膜に光を照射して硬化させる第４の工程と；を含む光ディスク製造方法である。
【００２１】
これによれば、スピンコート法によりディスク基板に光硬化樹脂の膜が形成される際には、ディスク基板の円形開口は予め部材が貼り付けられることにより閉塞される。そして、ディスク基板に部材を取り付けたままの状態で、ディスク基板表面に複数の光硬化樹脂の膜がスピンコート法により積層形成される。したがって、例えば粘度の低い光硬化樹脂を用いて、面内分布のよい薄膜を積層形成することにより、結果的にディスク基板表面に均一な膜厚の保護層を形成することが可能となる。また、薄膜の層数を増減することによりディスク基板に所望の厚さの保護層を形成することが可能となる。
【００２２】
この場合において、請求項１０に記載のディスク製造方法の如く、前記第１工程から前記第４工程の処理は、同一の回転テーブル上に前記ディスク基板を取り付けた状態で行なわれることとすることができる。
【００２３】
請求項９及び１０に記載の光ディスクの製造方法において、請求項１１に記載の光ディスクの製造方法の如く、前記第４工程の処理の後、前記ディスク基板に前記部材を取り付けたまま、前記第２の膜上に光硬化樹脂の膜を少なくとも一層更に積層形成する工程を含むこととすることができる。
【００２４】
請求項１２に記載の発明は、中心に円形開口が設けられた円形のディスク基板を回転させて、前記ディスク基板の表面に光硬化樹脂を塗布するスピンコート装置であって、前記ディスク基板を、該ディスク基板に垂直な軸回りに回転可能に保持する回転テーブルと；前記回転テーブルに保持されたディスク基板に対し、前記円形開口を閉塞するシール部材を貼り付けるシール部材貼り付け装置と；前記シール部材を貼り付けたディスク基板に吸引力を作用させ、該ディスク基板を前記テーブルに固定する基板吸引装置と；前記円形開口の中心付近の前記シール部材上に前記光硬化樹脂を供給するノズルと；を備えるスピンコート装置である。
【００２５】
これによれば、ディスク基板にスピンコート処理が施される際には、回転テーブルに保持されたディスク基板に対し、予めシール部材が貼り付けられることにより円形開口が閉塞される。そして、このシール部材のディスク基板中心に対応する位置にノズルを介して光硬化樹脂が滴下される。したがって、回転テーブルを回転させてディスク基板の表面に光硬化樹脂を展延させた場合に、均一な厚さの膜を形成することが可能となる。
【００２６】
また、ディスク基板の円形開口はシール貼り付け装置によりディスク基板に貼り付けられるシール部材により閉塞される。したがって、例えばディスク基板に薄膜を何層も積層形成するために、スピンコート処理が複数回行われるような場合であっても、ディスク基板の円形開口を閉塞する処理は一度で済みディスク基板の製造工程の削減を図ることが可能となる。
【００２７】
この場合において、請求項１３に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材は可撓性を有し、前記ディスク基板が前記基板吸引装置に吸引されたときに、下方に湾曲することとすることができる。
【００２８】
請求項１２に記載のスピンコート装置において、請求項１４に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材は、中央に凹状の液だまりが形成されていることとすることができる。
【００２９】
請求項１２〜１４に記載の各スピンコート装置において、請求項１５に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材の直径は、前記ディスク基板に形成された記録領域の内径よりも小さいこととすることができる。
【００３０】
請求項１２〜１５に記載の各スピンコート装置において、請求項１６に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材の厚さは、前記塗布された光硬化樹脂の膜の膜厚と同等以上であることとすることができる。
【００３１】
請求項１２〜１６に記載の各スピンコート装置において、請求項１７に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材には、前記ディスク基板に設けられた開口の周囲に当接する外縁部に粘着材が塗布されていることとすることができる。
【００３２】
請求項１２〜１７に記載の各スピンコート装置において、請求項１８に記載のスピンコート装置の如く、前記シール部材は、プラスチック、金属、又は紙であることとすることができる。
【００３３】
請求項１９に記載の発明は、ディスク基板に保護膜を形成して光ディスクを製造するディスク製造方法であって、前記請求項６〜１２のいずれか一項に記載のスピンコート装置と；前記スピンコート装置により前記ディスク基板の表面に塗布された液状材料に光を照射して、前記ディスク基板の表面に保護膜を形成する光照射装置と；前記保護膜が形成されたディスク基板からシール部材を剥離する剥離装置と；を備える光ディスク製造装置である。
【００３４】
これによれば、ディスク製造装置は請求項６〜１２のいずれか一項に記載のスピンコート装置を備えている。これにより、回転テーブルを回転させてディスク基板の表面に光硬化樹脂を展延させた場合に、均一な厚さの膜を形成することができる。そして、ディスク基板に形成された膜は、光照射装置により光が照射されることで硬化されディスク基板表面に保護膜が形成される。したがって、表面に均一な保護膜が形成された光ディスクを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図１１（Ｂ）に基づいて説明する。図１は、本実施形態にかかるディスク製造装置１００の概略構成を示す図である。
【００３６】
ディスク製造装置１００は、一例として、ブルーレーザ光に対応したディスク基板１０の記録層上に保護膜を形成して、光ディスクを製造するディスク製造装置である。ディスク基板１０は、例えば直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのポリカーボネイト製の円形板状の部材からなる。また、ディスク基板１０の中心には、図２の平面図に示されるように円形開口１０ａが形成され、上面には例えばブルーレーザ光に対応した記録層１０ｂが形成されている。
【００３７】
図１に戻り、ディスク製造装置１００は、ディスクホルダ３０Ａ，３０Ｂ、シールホルダ４０、ディスク回転装置５０、樹脂供給装置９６、紫外線照射装置６０、シール剥離機構７０、搬送アーム８０，８２，８４、シール供給アーム９０、上記各部が載置された長手方向をＸ軸方向とする平面視長方形のベース２０、及び上記各部を統括的に制御する不図示の制御部を備えている。
【００３８】
前記ディスクホルダ３０Ａは、ベース２０の上面−Ｘ側端部近傍に配置されＺ軸方向を長手方向とする円柱状のピンホルダ３０ａを有している。不図示の搬送装置によって搬送された複数枚のディスク基板１０は円形開口１０ａにピンホルダ３０ａが挿入された状態で上下方向に積み重ねられて収容される。そして、収容されたディスク基板１０の下方には不図示のリフターが配置され、該リフターによって一番上のディスク基板１０は常時所定の高さになるように調整されている。
【００３９】
前記シールホルダ４０は、ディスクホルダ３０Ａの＋Ｙ側に配置されている。このシールホルダ４０には、ディスク基板１０に貼り付けるための円形シート状のシール１２が複数枚収容されている。シール１２は、例えば、シート状のプラスチック又は金属、若しくは紙などの可撓性のある部材からなり、下面外周縁に沿って予め接着材が塗布されている。また、シール１２はディスク基板１０の上面に形成される後述する紫外線硬化樹脂の膜の膜厚と同等以上の厚さを有し、外径はディスク基板１０の円形開口１０ａよりも大きく、記録層１０ｂの内周よりも小さくなっている。さらに具体的には、シール１２は外径１７ｍｍ〜２３ｍｍとし、厚さは形成する保護層と同等乃至１００μｍ程度厚いことが望ましい。
【００４０】
図１に戻り、前記ディスク回転装置５０は、シールホルダ４０の＋Ｘ側に配置されている。このディスク回転装置５０は、ディスク回転装置５０の平面図である図３（Ａ）及び、ディスク回転装置５０の縦断面をディスク回転装置５０に保持されるディスク基板１０とともに示す断面図である図３（Ｂ）を総合するとわかるように、センターテーブル５２、センターテーブル５２の中心から上方へ突出するセンターボス５４、センターテーブル５２の下面に設けられた回転継手５７、真空ポンプ５９を備えている。
【００４１】
センターテーブル５２は、円形板状の部材であり、上面には上方に僅かに突出する円形の凸部５２ａが形成され、下面には下方に突出する円形の凸部５２ｂが形成されている。凸部５２ａの上面には、その中央に円形の凹部５２ｃが形成され、該凹部５２ｃを囲むように回転継手５７へ連通する８つの吸気孔５２ｄが形成されている。そして、これら８つの吸気孔５２ｄの上端と凹部５２ｃの上端とは、凹部５２ｃの上端から放射状に延設された８本の案内溝５２ｅによって連通されている。また、センターテーブル５２下面の凸部５２ｂには、回転継手５７の回転軸が接続されている。
【００４２】
回転継手５７は、一例として回転体としてのセンターテーブル５２に固定される回転軸と、回転軸を回転可能に保持するケーシングを備え、この回転継手５７を介して外部から回転するセンターテーブル５２の吸気孔５２ｄに対し吸気の供給及び吸引することができるようになっている。
【００４３】
センターボス５４は、センターテーブル５２の凹部５２ｃの内径よりも僅かに小さく、ディスク基板１０の円形開口１０ａに嵌合する円柱状の部材である。また、センターボス５４の上面と側面によって形成されるコーナー部分は、ディスク基板１０の円形開口１０ａの挿入が容易になるように面取り加工が施されている。センターボス５４はセンターテーブル５２の凹部５２ｃに上方から挿入され、例えばスプリングと外部から供給される圧縮空気により駆動される駆動機構５４ａにより上下方向に所定のストロークで移動可能となっている。
【００４４】
真空ポンプ５９は、吸気管路５８及び回転継手５７を介して８つの吸気孔５２ｄそれぞれに接続されている。
【００４５】
上記のように構成されたディスク回転装置５０では、図３（Ｂ）に示されるようにディスク基板１０の円形開口１０ａにセンターボス５４が挿入されることにより、ディスク基板１０の位置決め及び芯だしがなされ、センターテーブル５２の凸部５２ａにより下方から支持される。すなわち、ディスク基板１０は、その下面とセンターテーブル５２上面とが凸部５２ａの高さ分だけ隔てた状態でセンターテーブル５２上に保持される。そして、この状態からディスク基板１０は、真空ポンプ５９によりセンターテーブル５２に設けられた８つの吸気孔５２ｄを介して吸引されることにより、センターテーブル５２に吸着保持される。
【００４６】
ディスク回転装置５０は、センターテーブル５２上にディスク基板１０が載置されていない場合には、センターボス５４をセンターテーブル５２の上面から突出させる。また、センターテーブル５２上にディスク基板１０が載置されている場合には、センターボス５４を凹部５２ｃ内部に格納し、ディスク基板１０を吸着保持するようになっている。そして、後述する樹脂供給装置９６が紫外線硬化樹脂を滴下する際にはディスク基板１０を吸着保持するセンターテーブル５２を、不図示の回転機構により例えば２０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍの低速で回転させ、所定量の紫外線硬化樹脂の滴下が完了するとセンターテーブル５２を所定の時間だけ高速回転させてディスク基板１０の上面に紫外線硬化樹脂の膜を形成する（以下単にスピンコートという）。なお、センターテーブルの高速回転時の回転数及び回転時間は、紫外線硬化樹脂の粘度及び目的とする膜厚などによって調整される。
【００４７】
図１に戻り、前記搬送アーム８０は、一例としてディスクホルダ３０Ａに収容されたディスク基板１０をディスク回転装置５０に搬入するロボットアームである。この搬送アーム８０はディスクホルダ３０Ａの＋Ｘ側で、かつディスク回転装置５０の−Ｙ側に配置されている。
【００４８】
図４（Ａ）は搬送アーム８０の側面を該搬送アーム８０に保持されたディスク基板１０とともに示す図であり、図４（Ｂ）は搬送アーム８０を下方から見た図である。搬送アーム８０は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を総合するとわかるように、一端が不図示の駆動機構に接続された旋回アーム８０ａ、旋回アーム８０ａの他端に設けられた円形板状のピックアップ８０ｂ、及び下端に吸盤状の吸着部が形成されたシリコンゴム製の円筒状部材からなる３つの吸着部材８１を備えている。
【００４９】
３つの吸着部材８１はピックアップ８０ｂの下面外周縁に沿って１２０度間隔で配置され、それぞれの吸着部材８１の上端がピックアップ８０ｂの下面に固定されている。さらに、これらの吸着部材８１の中空部上端はピックアップ８０ｂの内部に設けられた吸気通路を介して不図示の吸引機構に接続されている。そして、吸引機構により空気が吸着部材８１を介して吸引されるとディスク基板１０を吸着し、吸引が停止されるとディスク基板１０を開放するようになっている。
【００５０】
前記搬送アーム８０は、アーム８０ａを駆動（旋回及び昇降）して、ピックアップ８０ｂの吸着部材８１の吸着部をディスクホルダ３０Ａの一番上にあるディスク基板１０の上面に当接させて、ディスク基板１０を吸着保持する。そして、吸着保持したディスク基板１０を、図３（Ｂ）に示されるようにセンターテーブル５２の凸部５２ａ上面に載置する。
【００５１】
図１に戻り、前記シール供給アーム９０は、一例としてシールホルダ４０に収容されたシール１２をディスク回転装置５０のセンターテーブル５２に吸着保持されたディスク基板１０に貼り付けて、該ディスク基板１０の円形開口１０ａを閉塞するロボットアームである。このシール供給アーム９０はシールホルダ４０とディスク回転装置５０との間に配置されている。図５はシール供給アーム９０の側面を該シール供給アーム９０に保持されたシール１２とともに示す側面図である。シール供給アーム９０は、図５に示されるように一端が不図示の駆動機構に接続され他端部下面に円柱部９０ｂが設けられた旋回アーム９０ａ、旋回アーム９０ａの円柱部９０ｂに取り付けられたガイド９１及び吸着部材８１を備えている。
【００５２】
吸着部材８１は上端が旋回アーム９０ａの円柱部９０ｂの下面に固定されるとともに、その中空部上端が旋回アーム９０ａの内部に設けられた吸気通路を介して不図示の吸引機構に接続されている。
【００５３】
ガイド９１は、円形の上壁と該上壁下面の外周縁に設けられた円筒状の側壁からなる部材である。そして、上壁には旋回アーム９０ａに設けられた円柱部９０ｂが挿入される丸孔９１ａが形成され、該丸孔９１ａに上方からアーム９０ａの円柱部９０ｂが挿入され、側壁の下端が円柱部９０ｂに取り付けられた吸着部材８１の吸着部とほぼ同じ高さとなるように円柱部９０ｂに固定されている。
【００５４】
図５に示されるように、シール供給アーム９０では、シールホルダ４０に収容されたシール１２を、ガイド９１の下端にシール１２の上面外周縁が当接した状態で、シール１２の上面中央部を吸着部材８１により吸着することにより保持する。次に、旋回アーム９０ａを駆動（旋回及び昇降）して、図６（Ａ）に示されるようにシール１２の下面外周縁をディスク基板１０の円形開口１０ａの周囲に圧接して、シール１２の外周縁を円形開口１０ａ周囲のディスク基板１０の上面に貼り付ける。そして、シール１２を貼り付けるとシール１２を開放しディスク基板１０の上方から退避する。
【００５５】
図６（Ｂ）にはディスク基板１０に貼り付けられたシール１２の様子が示されている。図６（Ｂ）に示されるようにディスク基板１０にシール１２が貼り付けられると、図６（Ｂ）に着色して示されるように該シール１２の下面と、ディスク基板１０の円形開口１０ａと、センターテーブル５２に形成された凹部４２とで規定される内部空間（以下単に内部空間という）が形成される。この内部空間内の空気は図６（Ｂ）中の矢印に示されるように、センターテーブル５２に形成された案内溝５２ｅと吸気孔５２ｄとを介して真空ポンプ５９により真空吸引される。このため、内部空間内は外部に対し負圧となりシール１２の中央部が下方に湾曲し、その湾曲部の上面に凹部１２ａが形成される。
【００５６】
図１に戻り、前記樹脂供給装置９６は、ディスク回転装置５０の＋Ｘ側に配置されている。この樹脂供給装置９６は図７に示されるように一端が不図示の駆動機構に接続されたアーム９６ａと、該アーム９６ａに保持されたディスペンサ９７とを備えている。
【００５７】
樹脂供給装置９６では、ディスク回転装置５０に保持されたディスク基板１０にシール１２が貼り付けられると、アーム９６ａを旋回及び下降させてディスペンサ９７に設けられたノズル９７ａの先端を、図７に示されるようにセンターテーブル５２に保持されたディスク基板１０の中心に移動する。
【００５８】
そして、ディスク回転装置５０により低速回転されるディスク基板１０に貼り付けられたシール１２の凹部１２ａに、図７に着色して示される紫外線硬化樹脂を所定量滴下する。この紫外線硬化樹脂の滴下が終了すると、ディスク回転装置５０によりディスク基板１０が高速回転されてディスク基板１０の上面に上述したスピンコート処理が施される。
【００５９】
図１に戻り、前記搬送アーム８２は、一例としてスピンコート処理が施されたディスク基板１０をディスク回転装置５０から搬出し紫外線照射装置６０に受け渡すロボットアームであり、搬送アーム８０の＋Ｘ側に配置されている。図８は搬送アーム８２を該搬送アーム８２に吸着保持されたディスク基板１０とともに示す側面図である。図８に示されるように、搬送アーム８２は一端が不図示の駆動機構に接続され、他端部の下面に円柱部８２ｂが形成された旋回アーム８２ａと、旋回アーム８２ａの円柱部８２ｂに取り付けられた吸着部材８１とを備えている。
【００６０】
吸着部材８１は上端が旋回アーム８２ａに形成された円柱部８２ｂの下面に固定されるとともに、その中空部上端が旋回アーム８２ａの内部に設けられた吸気通路を介して不図示の吸引機構に接続されている。
【００６１】
搬出アーム８２では、旋回アーム８２ａを駆動（旋回及び昇降）して吸着部材８１の吸着部を、ディスク回転装置５０に保持されたディスク基板１０に貼り付けられたシール１２の上面に当接させて、ディスク基板１０を図８に示されるようにシール１２を介して吸着保持する。そして、搬送アーム８２ａを駆動（旋回及び昇降）して後述する紫外線照射装置６０に受け渡す。
【００６２】
図１に戻り、前記紫外線照射装置６０は搬送アーム８２の＋Ｘ側に配置されている。この紫外線照射装置６０は図１に実線で示される位置から仮想線で示される位置までＸ軸方向に直線移動するステージ６２ａを備えた搬送装置６２、及び該搬送装置６２の上方に配置されたＵＶ照射装置６４を備えている。
【００６３】
搬送装置６２では、図１に示されるようにステージ６２ａを−Ｘ側端（図１において実線で示される位置）へ移動させた状態で待機させ、上述した搬送アーム８２によりディスク基板１０がステージ６２ａ上に載置されると、ステージ６２ａを＋Ｘ側に移動させＵＶ照射装置６４の下方を経由して、搬送装置６２の＋Ｘ側端（図１において仮想線で示される位置）までディスク基板１０を搬送する。ＵＶ照射装置６４はステージ６２ａが直下にきたときに、ステージ６２ａに載置されたディスク基板１０に紫外線を照射して該ディスク基板１０の表面にスピンコートされた紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【００６４】
前記シール剥離機構７０は、紫外線照射装置６０の＋Ｘ側でベース２０上面＋Ｙ側端近傍に配置されている。このシール剥離機構７０は図９の側面図に示されるように中央にディスク基板１０の円形開口１０ａに挿入される突出部７０ａが形成されている。
【００６５】
図１に戻り、前記ディスクホルダ３０Ｂは、上述したディスクホルダ３０Ａと同等の構成を有し、ベース２０上面の＋Ｘ側端部近傍に配置されている。
【００６６】
前記搬送アーム８４は、一例として紫外線照射装置６０からシール剥離機構７０を経由してディスクホルダ３０Ｂへディスク基板１０を搬送するロボットアームである。この搬送アーム８４はシール剥離機構７０の−Ｙ側で、紫外線照射装置６０とディスクホルダ３０Ｂの間に配置されている。図１０（Ａ）は搬送アーム８４の側面を該搬送アーム８４に保持されたディスク基板１０とともに示す側面図であり、図１０（Ｂ）は搬送アーム８４を下方から見た図である。搬送アーム８４は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）を総合するとわかるように、一端が不図示の駆動機構に接続された旋回アーム８４ａ、旋回アーム８４ａの他端に設けられた円形板状のピックアップ８４ｂ、及び下端に吸盤状の吸着部が形成されたシリコンゴム製の円筒状部材からなる４つの吸着部材８１を備えている。
【００６７】
４つの吸着部材８１のうちの３つはピックアップ８４ｂの下面外周縁に沿って１２０度間隔で配置され、１つはピックアップ８４ｂ下面中心に吸着部が下面外周縁に配置された３つの吸着部材の吸着部よりも上方にくるように配置されている。そして、これらの吸着部材８１それぞれの上端はピックアップ８０ｂの下面に固定されるとともに、中空部上端がピックアップ８０ｂの内部に設けられた吸気通路を介して不図示の吸引機構に接続されている。
【００６８】
搬送アーム８４では、アーム８４ａを駆動（旋回及び昇降）して、ピックアップ８４ｂの下面外周縁に配置された３つの吸着部材８１の吸着部を紫外線照射装置６０の＋Ｘ側端にあるステージ６２ａに載置されたディスク基板１０の上面に当接させて、図１０（Ａ）に示されるようにディスク基板１０を吸着保持する。そして、ディスク基板１０をシール剥離機構７０の上方に搬送し、図１１（Ａ）に示されるようにディスク基板１０の円形開口１０ａにシール剥離機構７０の突出部７０ａを挿入する。これにより、シール１２はディスク基板１０から剥離されピックアップ８４ｂの下面中心に固定された吸着部材８１に吸着される。なお、シール１２は上述したように可撓性を有しているが、スピンコートされた際にシール１２の上面にも紫外線硬化樹脂が硬化した膜が形成されていることから、上記動作によりディスク基板１０から容易に剥離することが可能になっている。次に、この状態からアーム８４ａを上昇させると、図１１（Ｂ）に示されるように、ディスク基板１０はピックアップ８４ｂの下面外周縁に沿って配置された３つの吸着部材８１により吸着保持され、シール１２はピックアップ８４ｂの下面中心に配置された吸着部材８１に吸着される。
【００６９】
このようにして、搬送アーム８４によってディスク基板１０とシール１２がそれぞれ分離された状態で保持されると、ディスク基板１０はディスクホルダ３０Ｂに搬入されて、順次積み重ねられた状態で収容される。一方、シール５０は不図示の回収ボックスなどに廃棄される。
【００７０】
以上の説明から明らかなように、本第１の実施形態に係るディスク製造装置１００では、ディスク基板１０に紫外線硬化樹脂の膜を形成して光ディスクを製造する光ディスクの製造方法の少なくとも一部が実施されている。すなわち、ディスク製造装置１０では、ディスク回転装置５０のセンターテーブル５２にディスク基板１０が吸着保持されると、まず、シール供給アーム９０により、該ディスク基板１０の円形開口１０ａにシール１２を貼り付けて円形開口１０ａを閉塞する工程が実施される。次に、ディスク回転装置５０と樹脂供給装置９６とにより、ディスク基板１０を低速回転させながら、シール１２が下方に湾曲することにより形成された凹部１２ａに紫外線硬化樹脂を滴下する工程が実施される。次に、紫外線硬化樹脂の滴下が停止されると、ディスク回転装置５０により、ディスク基板１０を高速回転して紫外線硬化樹脂の膜をディスク基板１０の上面に形成する工程が実施される。次に、紫外線照射装置６０により、ディスク基板１０からシール１２が取外されることなくディスク基板１０表面の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する工程が実施される。
【００７１】
以上説明したように、本第１の実施形態に係る光ディスク製造装置１００によると、ディスク基板１０にスピンコート処理が施される際には、センターテーブル５２に吸着保持されたディスク基板１０に対しシール１２が貼り付けられる。貼り付けられたシール１２はディスク基板１２に作用する吸引力により下方に湾曲しシール１２の上面には凹部１２ａが形成される。そして、樹脂供給装置９６により、低速で回転されるディスク基板１０に貼り付けられたシール１２の凹部１２ａに紫外線硬化樹脂が滴下される。これによれば、滴下された紫外線硬化樹脂はシール１２が湾曲することにより形成された凹部１２ａの中心に流れ込むため、紫外線硬化樹脂を効果的にディスク基板１２の中心に滞留させることが可能となる。また、紫外線硬化樹脂を滴下する際にディスク基板１２は低速に回転されていることから、シール１２の凹部１２ａに均等に紫外線硬化樹脂を流し込むことが可能となっている。
【００７２】
そして、所定量の紫外線硬化樹脂の滴下が完了するとディスク基板１０は高速回転され、ディスク基板１０の表面に紫外線硬化樹脂の膜が形成される。したがって、上述したように紫外線硬化樹脂はディスク基板１０の中心に均等に滞留していることから、ディスク基板１０の表面に均等に展延され均一な厚さの紫外線硬化樹脂の膜を形成することが可能となる。
【００７３】
なお、本第１の実施形態にかかる光ディスク製造装置１００によると、紫外線硬化樹脂を滴下する際にディスク基板１２を低速回転しているが、シール１２には凹部１２ａが形成されていることからディスク基板１２を停止させた状態で紫外線硬化樹脂を滴下してもよい。この場合にも、紫外線硬化樹脂はシール１２の凹部１２ａにながれ込み紫外線硬化樹脂をディスク基板１０の中心付近に均等に滞留させることができる。
【００７４】
また、本第１の実施形態にかかる光ディスク製造装置１００では、ディスク基板１０に貼り付けたシール１２を湾曲させることによりディスク基板１０の中心に凹部を形成したが、これに限らずシール１２に代えて、例えば予め凹部が形成された部材をディスク基板１０に取り付けてもよい。
【００７５】
また、本第１の実施形態にかかる光ディスク製造装置１００では、ディスク基板１０に貼り付けたシール１２を湾曲させることによりディスク基板１０の中心に凹部１２ａを形成したが、シール１２に凹部１２ａを形成しない場合であっても、ディスク基板１０の中心はシール１２に閉塞されてることから、効果的に紫外線硬化樹脂をディスク基板１０の中心に滴下することができる。
【００７６】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態を、図１２に基づいて説明する。ここで前述した第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分には、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略し又は簡略するものとする。
【００７７】
図１２は、本第２の実施形態にかかるディスク製造装置１００’の概略構成を示す図である。ディスク製造装置１００’は、一例としてディスク基板１０に対し例えば通常の保護層を形成し、その上から更に硬度の高い保護層を形成することによりディスク基板１０にハードコート処理を施す光ディスク製造装置である。
【００７８】
このディスク製造装置１００’は図１２に示されるように、第１の保護層を形成する第１紫外線硬化樹脂ユニット１１と、第２の保護層を形成する第２紫外線硬化樹脂ユニット１２とを備えている。ここで、説明の便宜上、第１の紫外線硬化樹脂ユニット１１は単に第１ユニットと記述し、第２の紫外線硬化樹脂ユニット１２は単に第２ユニット１２と記述するものとする。
【００７９】
図１２に示されるように、第１ユニット１１は上述したディスク製造装置１００を構成する搬送アーム８４、ディスクホルダ３０Ｂ及びシール剥離機構７０を備えていない点で相違するが、他の構成部分はディスク製造装置１００と同等の構成を有している。
【００８０】
第２ユニット１２は、第１ユニット１１の＋Ｘ側に隣接して配置され、上述したディスク製造装置１００を構成するディスクカートリッジ３０Ａ、シールホルダ４０、及びシール供給アーム９０を備えていない点で相違するが、他の構成部分はディスク製造装置１００と同等の構成を有している。
【００８１】
次に、上述のように構成されたディスク製造装置１００’を用いたディスク製造方法について説明する。ディスク基板１０はまず不図示の搬送装置により第１ユニット１１に搬送されディスクホルダ３０Ａに順次スタックされる。次に、搬送アーム８０によりディスク回転装置５０へ搬送されセンターテーブル５２上に吸着保持される。次に、シール供給アーム９０により、ディスク基板１０にシール１２が貼り付けられ円形開口１０ａが閉塞される。次に、樹脂供給装置９６により、ディスク基板１０に貼り付けられたシール１２が下方に湾曲することにより形成される凹部１２ａに紫外線硬化樹脂が滴下される。また、ディスク回転装置５０は、紫外線硬化樹脂が滴下されている間はセンターテーブル５２を低速で回転させ、所定量の紫外線硬化樹脂の滴下が終了すると、センターテーブル５２を高速回転させる。これによりディスク基板１０の上面に紫外線硬化樹脂の第１の膜が形成される。次に、ディスク基板１０は搬送アーム８２により紫外線照射装置６０に搬入され、ディスク基板１０の表面の紫外線硬化樹脂が硬化されることにより、ディスク基板１０の上面に第１の保護層が形成される。
【００８２】
このようにして、第１ユニット１１での処理が終了すると、ディスク基板１０は第２ユニット１２の搬送アーム８２によって第２ユニットのディスク回転装置５０に搬送され、該ディスク回転装置５０のセンターテーブル５２に吸着保持される。次に、樹脂供給装置９６により、ディスク基板１０に貼り付けられたシール１２に形成された凹部１２ａに紫外線硬化樹脂が滴下される。また、ディスク回転装置５０は、紫外線硬化樹脂が滴下されている間はセンターテーブル５２を低速で回転させ、所定量の紫外線硬化樹脂の滴下が終了すると、センターテーブル５２を高速回転させる。これによりディスク基板１０の上面に紫外線硬化樹脂の第２の膜が形成される。次に、ディスク基板１０は搬送アーム８２により紫外線照射装置６０に搬入され、ディスク基板１０表面の紫外線硬化樹脂が硬化されることにより、ディスク基板１０の上面に第２の保護層が形成される。そして、第２の保護層が形成されたディスク基板１０は搬送アーム８４により、シール剥離機構７０を経由することによりシール１２が剥離された状態でディスクホルダ３０Ｂに搬送され順次スタックされる。
【００８３】
以上の説明から明らかなように、本第２の実施形態にかかるディスク製造装置１００’では、ディスク基板１０に紫外線硬化樹脂の第１の保護層と第２の保護層を形成して光ディスクを製造する光ディスクの製造方法の少なくとも一部が実施される。すなわち、ディスク製造装置１００’では、第１ユニット１１において、ディスク基板１０の上面にスピンコート処理を施すことにより、紫外線硬化樹脂の第１の膜を形成する工程が実施され、第２ユニット１２において、ディスク基板１０の上面にスピンコー処理を施すことにより、紫外線硬化樹脂の第２の膜を形成する工程が実施される。
【００８４】
以上説明したように、本第２の実施形態にかかる光ディスクの製造方法によると、ディスク基板１０にシール１２を貼り付けて円形開口１０ａを閉塞した後に、まず、第１ユニット１１で最初のスピンコート処理が施されることにより紫外線硬化樹脂の第１の膜が形成され、該第１の膜に紫外線が照射され硬化されることに第１の保護層が形成される。次に、第２ユニットで２回目のスピンコート処理が施されることにより紫外線硬化樹脂の第２の膜が形成され、該第２の膜に紫外線が照射され硬化されることに第２の保護層が形成される。したがって、ディスク基板１０の表面をコーティングする場合に、例えばディスク基板１０の記録層１０ｂ上に第１の保護層を形成し、該第１の保護層の上面に比較的硬度の高い第２の保護層を形成してディスク基板１０を複数の保護層でコーティングすることが可能となる。
【００８５】
また、ディスク基板１０にスピンコート処理が施される際には、ディスク基板１０の円形開口１０ａは、予めシール１２が貼り付けられることにより閉塞される。これにより、第１の保護層及び第２の保護層を形成する場合にも、スピンコート処理を行うごとにディスク基板１０の円形開口１０ａを閉塞する必要がなくなる。したがって、第２の保護層を形成する場合にも面内均一性の良い紫外線硬化樹脂の膜を形成することができ、結果的にディスク基板表面に均一な膜厚の保護層を形成することが可能となる。
【００８６】
なお、上記第２の実施形態にかかるディスク製造装置１００’では、第１ユニット１１及び第２ユニット１２それぞれにディスク回転装置５０を設けたが、これに限らず、例えば第１ユニットに可動式の紫外線照射装置を設け、ディスク回転装置５０のセンターテーブル５２上にディスク基板１０を吸着保持した後は、スピンコート処理と、紫外線照射装置をセンターテーブル５２上に移動して紫外線硬化樹脂を硬化させる処理を繰り返し、第１ユニットでディスク基板１０の表面に複数の保護層を形成した後に、第２ユニットで、第１ユニットで形成された最も上の保護層上に硬度の高い保護層を形成してディスク基板１０にハードコート処理を行ってもよい。この場合には、粘度の低い紫外線硬化樹脂を用いて面内分布のよい薄膜を積層形成することができるので、薄膜の層数を増減することにより面内分布のよい任意の厚さの保護層を形成することが可能となる。
【００８７】
また、上記第２の実施形態にかかるディスク製造装置１００’では、ディスク基板１０の表面に第１ユニットで形成された保護層と、第２ユニットで形成された保護層の２層の保護層が形成されている場合について説明したが、これに限らず例えば第１ユニット及び第２ユニットで２層の保護層を形成した後に、例えば第３ユニットによりさらに保護層を形成してもよい。このように薄膜を積層して形成することにより、スピンコート処理でのディスクの回転時間を長くとって面内分布の良い薄膜を積層形成することで、保護層全体の厚さを任意の厚さにすることが可能となる。
【００８８】
なお、上記各実施形態にかかるディスク製造装置１００，１００’は一例であって、本発明が上記各実施形態に限定されるものではない。
【００８９】
また、上記各実施形態では、ディスク基板１０にブルーレーザ光に対応する記録層１０ｂが形成されている場合について説明したが、これに限らず、ディスク製造装置１００，１００’は例えばＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、及びＤＶＤなどの光ディスクに対する記録層が形成されたディスク基板や、円形板状のディスク体への保護層の形成にも好適である。
【００９０】
また、上記各実施形態では、紫外線硬化樹脂を用いてディスク基板１０の表面に保護層を形成する場合について説明したが、これに限らず、紫外線硬化性以外の例えば赤外線硬化性などを有する光硬化性樹脂や、電磁波硬化性、又はＸ線硬化性を有する樹脂を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上説明したように、本発明の光ディスク製造方法は光ディスクの製造に適しており、本発明のスピンコート装置はディスクに液状部材を塗布するのに適しており、本発明の光ディスク製造装置は光ディスクの製造に適している。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるディスク製造装置１００の概略的な構成を示す図である。
【図２】ディスク基板１０を説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）はディスク回転装置５０の平面図であり、図３（Ｂ）はディスク回転装置５０の縦断面をディスク回転装置５０に保持されるディスク基板１０とともに示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は搬送アーム８０の側面を該搬送アーム８０に保持されたディスク基板１０とともに示す図であり、図４（Ｂ）搬送アーム８０を下方から見た図である。
【図５】シール供給アーム９０の側面図である。
【図６】図６（Ａ）は、シール供給アームの動作を説明するための図であり、図６（Ｂ）はディスク基板１０に貼り付けられたシール１２の様子を示す図である。
【図７】樹脂供給装置９６の側面図である。
【図８】アーム８２の側面図である。
【図９】シール剥離機構７０の側面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は搬送アーム８４の側面を該搬送アーム８４に保持されたディスク基板１０とともに示す側面図であり、図１０（Ｂ）は搬送アーム８４を下方から見た図である
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は搬送アーム８４の動作を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態にかる光ディスク製造装置１００’の概略的な構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１００，１００’…ディスク製造装置、ディスク基板…１０、１０ａ…円形開口、１０ｂ…記録層、１２…シール、１２ａ…凹部、２０…ベース、３０Ａ，３０Ｂ…ディスクホルダ、３０ａ…ピンホルダ、４０…シールホルダ、５０…ディスク回転装置、５２…センターテーブル、５２ｄ…吸気孔、５２ｅ…案内溝、５４…センターボス、５６…シャフト、５７…真空ポンプ、６０…紫外線照射装置、６２…搬送装置、６２ａ…ステージ、７０…シール剥離機構、７０ａ…突出部、８０，８２，８４…搬送装置、８１…吸着部材、９０…シール供給アーム、９０ａ…旋回アーム、９０ｂ…柱状部、９１…ガイド、９６…樹脂供給装置、９６ａ…旋回アーム、９７…ディスペンサ、９７ａ…ノズル。
【図１】
2007157309.tif 000003
【図２】
2007157309.tif 000004
【図３】
2007157309.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007157309.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007157309.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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