(57)【要約】  【課題】  外部への熱放散性が良好で、発熱の大きい電子部品を良好に作動させることのできる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  パッケージは、外周部から個々に独立して外側に延出するように設けられ、上下面間を貫通する貫通孔１ｃが形成されたネジ止め部１ａを有する金属製の基体１と、基体１の上面の外周部に取着された金属製の枠体３と、枠体３の内外を電気的に導通する入出力端子４とを具備し、貫通孔１ｃに、側方に突出した鍔部２ｂを有する金属製の環状部材２が、鍔部２ｂをネジ止め部１ａの上面に当接させるとともに鍔部２ｂの下側が貫通孔１ｃに嵌挿されて装着されている。電子部品が放出する熱を、環状部材２を介してネジおよびネジが固定される基板や放熱フィン等に放散することができる。【選択図】  図１
2007012718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が載置される載置部を有するとともに、外周部から個々に独立して外側に延出するように設けられ、上下面間を貫通する貫通孔が形成されたネジ止め部を有する金属製の基体と、該基体の前記上面の前記外周部に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージであって、前記貫通孔に、側方に突出した鍔部を有する金属製の環状部材が、前記鍔部を前記ネジ止め部の上面に当接させるとともに前記鍔部よりも下側が前記貫通孔に嵌挿されるようにして装着されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記ネジ止め部の前記貫通孔は、下側に大径部を有していることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の熱放散性に優れる電子部品収納用パッケージおよびこの電子部品収納用パッケージを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）を図３に示す。図３（ａ）はパッケージの平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のパッケージを正面から見た断面図である。これらの図において、２１は四角形状の基体、２３は枠体、２４は入出力端子を示し、これら基体２１、枠体２３、入出力端子２４とで、内部空間に電子部品２５を収容する容器が基本的に構成される。
【０００３】
基体２１は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）等の金属から成り、基体２１の上面の中央部には、半導体集積回路素子（ＩＣ，ＬＳＩ），半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ）等の電子部品２５を載置するための載置部２１ｂが設けられている。また、基体２１の一辺およびこの一辺と対向する他辺の四隅部に外側に延出して設けられた張出部から成るネジ止め部２１ａが設けられている。この基体２１は、ネジ止め部２１ａの貫通穴２１ｃにネジを挿入し外部電気回路基板にネジ止め固定される。
【０００４】
基体２１の上面の外周部には、載置部２１ｂを囲繞するようにして接合された枠体２３が立設されている。この枠体２３は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成り、基体２１に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【０００５】
枠体２３は、側部に貫通穴または切欠きから成る入出力端子２４を取り付けるための取付部２３ａが形成されている。そして、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等のセラミックスから成る入出力端子２４が枠体２３の取付部２３ａにＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【０００６】
入出力端子２４は、上面に一辺から対向する他辺にかけて形成された枠体２３の内外を導通するメタライズ配線層２４ａを有する四角形状の平板部およびこの平板部の上面にメタライズ配線層２４ａの一部を間に挟んで接合された直方体状の立壁部とから成り、この入出力端子２４の枠体２３外面側のメタライズ配線層２４ａにはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子２６がＡｇロウ等のロウ材を介して電気的に接続されることによってパッケージが製作される（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００７】
このような構成のパッケージの載置部２１ｂに電子部品２５を載置固定した後、電子部品２５の電極と入出力端子２４の枠体２３内面側のメタライズ配線層２４ａとをボンディングワイヤで電気的に接続し、枠体２３の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体２７をシーム溶接法等の溶接法により接合することによって、製品としての半導体装置と成る。そして、ネジ止め部２１ａの貫通孔２１ｃにネジを挿通し、基体２１を外部電気回路基板にネジ止め固定する。この半導体装置は、リード端子２６が外部電気回路に接続され、電子部品２５が外部電気回路に電気的に接続されることによって、電子部品２５が高周波信号で作動することとなる。
【０００８】
また、電子部品２５がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、枠体２３の側部に光ファイバ２８を挿通させるための貫通穴２３ｂが設けられ、電子部品２５の光入出力部と光ファイバ２８の光入出力端面が対向するようにアライメントして、光ファイバ２８が枠体２３の貫通穴２３ｂに挿通固定される。
【０００９】
このような光半導体素子を収納するパッケージとしては、図４（ａ）に示されるネジ止め部２１ａを正面から見た拡大断面図のように、ネジ止め部２１ａには、横断面形状が略円形で上側が大径部２２ａとされた、上下面間を貫通する貫通孔２１ｃが形成されており、大径部２２ａに基体２１よりも縦弾性係数の小さい金属から成る環状部材２２が嵌着されている構成のものが提案されている（例えば、下記の特許文献２参照）。
【００１０】
また図４（ｂ）に示されるネジ止め部２１ａを正面から見た拡大断面図のように、ネジ止め部２１ａには、ネジが挿通される上下面間を貫通する貫通穴２１ｃが、横断面形状が円形状で、かつ上側よりも下側が大径とされている大径部２１ｄが形成されている構成のものが提案されている（例えば、下記の特許文献３参照）。
【００１１】
これら特許文献２および特許文献３に示される構成により、ネジ止め部２１ａをネジ止め固定しても、ネジ止め部２１ａが主に変形して基体２１の変形が抑えられ、基体２１の載置部２１ｂに載置された電子部品２５が破損するのを防止でき、電子部品２５を正常に作動させることができるとともに、電子部品２５がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、電子部品２５と光ファイバ２８とのアライメントを維持することができるというものである。
【特許文献１】特開平１１−５４６５７号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５０７号公報
【特許文献３】特開２００４−２２１３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、近時においてはパッケージ内に収納される半導体素子等が大電力化されて電子部品２５が作動する際に多量に熱が発生する傾向にあり、従来のパッケージでは電子部品２５が作動する際に発生する熱を効率良く外部に放散させることができず、電子部品２５の温度が上昇してしまい、電子部品２５を正常に作動させることができないという問題点が発生するようになってきた。
【００１３】
そこで、近時においては、従来のパッケージのネジ止め部２１ａとネジ止め部２１ａに挿入されるネジとの熱的接触を大きくして、ネジ止め部２１ａに挿入されるネジを介して外部に放散される熱量を増大させ、外部への熱放散性を高めることが求められている。
【００１４】
特許文献１乃至３に示されるパッケージにおいては、ネジ止め部２１ａの厚みを厚くして、ネジ止め部２１ａとネジとの熱的接触を大きくする方法が考えられるが、ネジ止め部２１ａの厚みを厚くすると、ネジ止め部２１ａをネジ止めした際にネジ止め部２１ａの変形に伴って基体２１全体が変形してしまい、載置部２１ｂに載置された電子部品２５の作動信頼性が低下してしまうおそれがあった。
【００１５】
また、電子部品２５がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、ネジ止め部２１ａの厚みを厚くすると基体２１が変形してしまって、電子部品２５と光ファイバ２８とのアライメントを維持することが困難となって、電子部品２５と光ファイバ２８との間で効率良く光信号を授受させることができなくなるおそれがあった。
【００１６】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、外部への熱放散性が良好で、且つ電子部品の作動信頼性を低下させない電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有するとともに、外周部から個々に独立して外側に延出するように設けられ、上下面間を貫通する貫通孔が形成されたネジ止め部を有する金属製の基体と、該基体の前記上面の前記外周部に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージであって、前記貫通孔に、側方に突出した鍔部を有する金属製の環状部材が、前記鍔部を前記ネジ止め部の上面に当接させるとともに前記鍔部よりも下側が前記貫通孔に嵌挿されるようにして装着されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記ネジ止め部の前記貫通孔は、下側に大径部を有していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有するとともに、外周部から個々に独立して外側に延出するように設けられ、上下面間を貫通する貫通孔が形成されたネジ止め部を有する金属製の基体と、基体の上面の外周部に載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、枠体の側部に嵌着された、枠体の内外を電気的に導通する入出力端子とを具備し、貫通孔に、側方に突出した鍔部を有する金属製の環状部材が、鍔部をネジ止め部の上面に当接させるとともに鍔部よりも下側が貫通孔に嵌挿されるようにして装着されていることから、鍔部よりも下側が貫通孔に装着されて上側が貫通孔よりも上側に突き出た環状部材の内周面に熱的接触が良好な状態でネジを挿通させ、ネジを固定することによって、電子部品が作動する際に発生する熱をネジを介して効率良く外部に放散させることができ、電子部品の温度が上昇するのを防止できる。また、ネジ止め部を厚くする必要がないので、ネジ止めした際に薄いネジ止め部が変形することによってネジ止め時の応力を吸収することができる。これによって、基体全体を変形させることがなく、基体の載置部が変形することがない。従って、大電力用途の電子部品を収納させても、放熱性がよく電子部品を正常かつ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージと成し得る。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、ネジ止め部の貫通孔は、下側に大径部を有していることから、ネジ止め部に環状部材を介してネジ止めした際にネジ止め部がより変形し易くなり、ネジ止め部にネジを固定することによって基体全体をより変形させにくくでき、基体の載置部が変形することがない。従って、大電力用途の電子部品の作動信頼性をさらに良好にすることができる。
【００２２】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置固定されるとともに入出力端子に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に載置部を塞ぐように接合された蓋体とを具備していることから、上記構成の電子部品収納用パッケージを用いた電子部品から発生する熱の外部への熱放散が良好であり、大電力用電子部品の作動信頼性がよいものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の電子部品収納用パッケージの正面から見た断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）の電子部品収納用パッケージのネジ止め部１ａを正面から見た要部拡大断面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）はそれぞれ電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示し、ネジ止め部１ａを正面から見た要部拡大断面図である。これらの図において、１は基体、２は環状部材、３は枠体、４は入出力端子、６はリード端子を示し、基体１と枠体３と入出力端子４とで電子部品５を内部に収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）が基本的に構成される。
【００２４】
本発明のパッケージは、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、上面に電子部品５が載置される載置部１ｂを有するとともに、外周部から個々に独立して外側に延出するように設けられ、上下面間を貫通するネジ止め用の貫通孔１ｃが形成されたネジ止め部１ａを有する金属製の基体１と、基体１の上面の外周部に載置部１ｂを囲繞するように取着された金属製の枠体３と、枠体３の側部に嵌着された、枠体３の内外を電気的に導通する入出力端子４とを具備し、ネジ止め部１ａの貫通孔１ｃに、側方に突出した鍔部２ｂを有する金属製の環状部材２が、鍔部２ｂをネジ止め部１ａの上面に当接させるとともに鍔部２ｂよりも下側が貫通孔１ｃに嵌挿されるようにして装着されている。
【００２５】
本発明の基体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ等の金属から成り、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施したり、押出成形と切削加工等を施すことによって所定形状に製作される。基体１の上面には、電子部品５を載置する載置部１ｂが設けられる。この基体１は、電子部品５が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。基体１の表面には、酸化腐食の防止や電子部品５のロウ付け等による載置固定を良好にするために、厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層および厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層から成る金属層をめっき法等により被着させておくとよい。また、電子部品５の熱を効率よく外部へ放熱させるために、電子部品５がペルチェ素子等の熱電冷却素子（図示せず）に搭載された状態で載置部１ｂに載置固定されていてもよい。
【００２６】
基体１が四角形状である場合、その外周の四隅部から外側に延出したネジ止め部１ａが形成されている。ネジ止め部１ａの厚みは基体１の厚みと同じでもよいが、基体１の厚み、例えば１．０〜２．０ｍｍに対して４０〜７０％薄い０．３〜１．４ｍｍの厚みに金型成形等により形成するのがよい。パッケージの螺着には環状部材２も寄与するため、ネジ止め部１ａを薄くすることができる。また、基体１の上面の外周部には、載置部１ｂを囲繞するようにしてＡｇロウ等のロウ材を介して接合された枠体３が立設されており、枠体３は基体１とともにその内側に電子部品５を収容する空所を形成する。
【００２７】
ネジ止め部１ａは、光ファイバ８が枠体３に固定されている場合、図１に示すように、光ファイバ８が固定されている枠体３の一側面側に対応する基体１の一辺およびこの面に対向する他側面側に対応する基体１の他辺に形成されているのがよい。これにより、パッケージを外部電気回路基板にネジ止め固定した際に発生する応力が、光ファイバ８が固定されている枠体３の一側面部に加わるのを抑制することができる。即ち、隣接する２つのネジ止め部１ａのネジ止め位置間を結ぶ一直線上に位置する枠体３の側面（一側面に隣接する側面）において曲げ応力が最も大きくなり易いのに対し、枠体３の一側面側においては、光ファイバ８の固定部を挟んで設けられた２つのネジ止め部１ａの間を結ぶ直線が一側面の外側に位置することになり、枠体３の一側面が直線上に位置することがないので、一側面部分においては曲げ応力は小さくなる。そして、この曲げ応力の小さい部分で光ファイバ８を固定することにより、光ファイバ８の固定部に力が加わって、光ファイバ８の位置がずれてしまうのを抑制することができる。
【００２８】
また、ネジ止め部１ａは、光ファイバ８が枠体３に固定されていない場合には、枠体３の入出力端子４が嵌着されている側面側に対応する基体１の辺に形成されているのがよい。これにより、曲げ応力の小さい側面部分で入出力端子４を嵌着することになり、入出力端子４に加わる応力を小さくして入出力端子４にクラック等の破損が生じるのを抑制できる。
【００２９】
枠体３は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ等の金属から成る平面視形状が四角形状等の枠状体であり、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施したり、押出成形と切削加工等を施したりすることによって所定形状に製作され、基体１にＡｇロウ等のロウ材を介して接合される。また、枠体３の表面には、酸化腐食の防止や入出力端子４のロウ付け等による嵌着を良好にするために、厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層および厚さ０．５〜５μｍのＡｕ層から成る金属層をめっき法等により被着させておくとよい。
【００３０】
また、枠体３には、側部に貫通穴または切欠きから成る入出力端子４を取り付けるための取付部３ａが形成されている。そして、入出力端子４が枠体３の取付部３ａにＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【００３１】
入出力端子４は、枠体３の内外を電気的に導通する導体線路が絶縁体の内部に設けられたものであり、例えば、上面に一辺から対向する他辺にかけて形成された枠体３の内外を導通するメタライズ配線層を有する四角形状のセラミックスから成る絶縁体等の平板部およびこの平板部の上面にメタライズ配線層の一部を間に挟んで接合されたセラミックスから成る絶縁体等の直方体状の立壁部とから構成される。そして、枠体３の側部に設けられた取付部３ａにＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けされる。
【００３２】
入出力端子４を構成する上記の平板部および立壁部は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等のセラミックスから成り、セラミックグリーンシートを打ち抜き加工し、セラミックグリーンシートを多層積層し焼成することによって形成される。なお、樹脂等の絶縁体を用いてもよい。
【００３３】
入出力端子４の平板部の上面に設けられたメタライズ配線層は、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の導体ペーストを焼成することにより形成され、枠体３外側のメタライズ配線層にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子６がＡｇロウ等のロウ材を介して電気的に接続される。
【００３４】
本発明のパッケージは、図１（ａ），（ｃ）に示すように、基体１に形成されたネジ止め部１ａは、上下面間を貫通する貫通孔１ｃを有しており、貫通孔１ｃに、上側外周面が鍔部２ｂとされた金属製の環状部材２が、鍔部２ｂの下端が貫通孔１ｃの周囲のネジ止め部１ａの上面に当接されるとともに、鍔部２ｂよりも下側の部位が貫通孔１ｃに嵌着されて固定されている。
【００３５】
鍔部２ｂは、環状部材２の外周面の全周にわたって外周方向に突出した突起状や、環状部材２の外周面の一部に外周方向に突出した突起状に形成されたものであり、環状部材２を貫通孔１ｃの上面に係止可能とさせるとともに、ネジ止め部１ａと当接されることにより、ネジ止め部１ａからの熱伝導を行なわせるものである。
【００３６】
これにより、環状部材２は、基体１上下面方向の長さがネジ止め部１ａよりも長くなり、挿通されるネジとの熱的接触も良好となる。また、ネジ止め部１ａと環状部材２との熱的接触も良好であることから、環状部材２の内周面２ａにネジを挿通させてネジを固定することにより、電子部品５が作動する際に発生する熱量が増大しても、ネジを介して効率良くパッケージ外部に放散させることができる。これによって、電子部品５の温度が上昇するのを防止し、作動時の発熱量が多い電子部品５を収納させても、電子部品５を正常かつ安定に作動させることができるパッケージと成し得る。
【００３７】
また環状部材２を介することにより、ネジ止め部１ａにネジを固定するときに基体１に加わる応力を環状部材２で吸収緩和させることができ、入出力端子４にクラック等の破損が生じるのを抑制でき、パッケージ内部を気密に保持することができる。さらに、電子部品５が光半導体素子である場合、基体１に歪みが生じにくいので、電子部品５と光ファイバ８とのアライメントが狂い、光学的な結合が低下するのを抑制できるという作用効果も得られる。
【００３８】
なお、ネジ止め部１ａにおける貫通孔１ｃは、図１（ａ）に示す円形の他、楕円形，四角形等であってもよく種々の形状とし得る。
【００３９】
このような環状部材２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ，Ｆｅ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成り、打ち抜き加工等の金属加工法により形成することができる。環状部材２の貫通孔１ｃに嵌着される部位の形状は貫通孔１ｃに密接するように嵌め合わさる形状とされ、環状部材２の内周面２ａの形状はネジが挿通可能な形状とされる。例えば、環状部材２の外周面にロレット加工を施しておき、貫通孔１ｃに圧入してもよい。
【００４０】
環状部材２は、好ましくは、Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ等、高い熱伝導率（２００W／ｍ・Ｋ以上）を有する材質から成るのがよく、これにより、電子部品５が作動する際に発生する熱が環状部材２を介してネジに伝わりやすくなり、環状部材２の内周面２ａに挿通されたネジを介して、熱を極めて効率良く外部に熱放散できるようになる。また、ネジが緩みにくいものとすることができる。
【００４１】
好ましくは、環状部材２の縦弾性係数は基体１の縦弾性係数よりも小さいのがよい。これにより、環状部材２が変形し易くなり、ネジ止め部１ａに環状部材２を介してネジ止めした際に環状部材２が優先的に変形することにより、ネジ止め部１ａをネジ止めした際の基体１の変形を抑制することができる。そして、載置部１ｂに載置された電子部品５が破損するのを防止でき、電子部品５の作動信頼性を良好に保持させることができる。
【００４２】
また、基体１上下面方向における環状部材２全体の長さは、鍔部２ｂより下側の貫通孔１ｃに嵌着された環状部材２の部位の長さの１．５倍以上であるのがよく、この構成により、環状部材２の内周面２ａと挿入されるネジとの接触面積を広げ、従来のネジ止め部１ａに直接ネジが螺着される構成に比べて熱放散の効率が良好なものとなる。そして、電子部品５が作動する際に発生する熱を効率良く外部に熱放散できるようになる。
【００４３】
より好ましくは、基体１上下面方向における環状部材２全体の長さは、鍔部２ｂより下側の貫通孔１ｃに嵌着された環状部材２の部位の長さの２倍以上であるのがよく、この構成により、環状部材２の内周面２ａと挿入されるネジとの接触面積をさらに大きく広げ、従来のネジ止め部１ａに直接ネジが螺着される構成に比べて熱放散の効率を極めて良好なものとすることができる。そして、電子部品５が作動する際に発生する熱を効率良く外部に熱放散できるようになる。
【００４４】
さらに、基体１上下面方向における環状部材２の鍔部２ｂの厚みは、ネジ止め部１ａの基体１上下面方向におけるネジ止め部１ａの厚みよりも薄いのがよく、これにより、環状部材２の鍔部２ｂが基体１の上下面方向に変形し易くなるので、ネジ止め部１ａに環状部材２を介してネジ止めした際に、環状部材２の鍔部２ｂが優先的に変形し易くなり、ネジ止め部１ａにネジ止めした際の基体１の変形を抑制することができる。そして、載置部１ｂに載置された電子部品５が破損するのを防止でき、電子部品５の作動信頼性を良好に保持させることができる。
【００４５】
従って、図２（ａ）に示すように環状部材２の基体１上下面方向における長さがネジ止め部１ａの基体１上下面方向における厚みより２倍以上である場合には、鍔部２ｂの基体１上下面方向における厚みが環状部材２の基体１の上面より突出する長さよりも薄い寸法とするのがよい。これにより、環状部材２の鍔部２ｂが変形し易くなり、ネジ止め部１ａに環状部材２を介してネジ止めした際に環状部材２の鍔部２ｂがより変形し易くなるとともに、環状部材２の基体１の上面より突出し鍔部２ｂより上側の薄肉部分が変形容易となり、ネジ止め部１ａをネジ止めした際の基体１に加わる応力を低減することができる。
【００４６】
環状部材２の基体１上下面方向における長さがネジ止め部１ａの基体１上下面方向における厚みの２倍未満である場合には、図１（ｃ）に示すように鍔部２ｂの基体１上下面方向における厚みは、環状部材２の基体１上面より突出する寸法と同一寸法としてもよい。放熱性の観点からは、環状部材２の長さは短くなるようにするのがよい。
【００４７】
また、基体１上側方向からの平面視において鍔部２ｂの大きさは大きいのがよく、この構成により、ネジ止め部１ａと環状部材２との接触面積を増やして、ネジ止め部１ａと環状部材２との熱的接触を良好なものとさせることができ、熱放散の効率を良好なものとすることができる。
【００４８】
さらに好ましくは、基体１上側方向からの平面視において鍔部２ｂの大きさは、基体１上側方向からの平面視におけるネジ止め部１ａの大きさとほぼ同一であるのがよく、ネジ止め部１ａと環状部材２との接触面積を最大限増やして、ネジ止め部１ａと環状部材２との熱的接触を極めて良好なものとさせることができ、熱放散の効率を極めて良好なものとさせることができる。そして、電子部品５が作動する際に発生する熱を極めて効率良く外部に熱放散できるようになる。
【００４９】
また好ましくは、図２（ｂ）に示すように、ネジ止め部１ａの貫通孔１ｃは、下側に大径部１ｄを有していることから、ネジ止め部１ａに環状部材２を介してネジ止めした際にネジ止め部１ａが変形し易くなり、ネジ止め部１ａをネジ止めした際に基体１全体が変形するということがなく、載置部１ｂに載置された電子部品５が破損するのを防止できる。そして、電子部品５の作動信頼性をさらに良好に保持させることができる。
【００５０】
なお、図１（ｃ），図２（ａ），図２（ｂ）に示すように、環状部材２の下側の部位は貫通孔１ｃに嵌着された状態で、ロウ付けや半田付け等によって接合固定されているのが好ましく、この構成により、ネジ止め部１ａと環状部材２との接触面積を最大限増やして、ネジ止め部１ａと環状部材２との熱的接触を極めて良好なものとすることができる。そして、熱放散の効率を極めて良好なものとすることができて、電子部品５が作動する際に発生する熱を効率良く外部に熱放散できるようになる。また、環状部材２は貫通孔１ｃに嵌着して接合される構成によってネジ止め部１ａに容易かつ正確に位置決めされた状態で取り付けられるという作用効果もある。
【００５１】
また、環状部材２の内径は貫通孔１ｃの内径に対して０．３倍〜０．７倍であるのがよい。０．３倍未満であると、ネジの直径に対し必要以上に大きい貫通孔１ｃとなって、ネジ止め部１ａおよびパッケージが大型化する点で不適当であり、０．７倍を超えると環状部材２が薄肉となって、環状部材２が破断しやすくなり、電子部品５から発生する熱を環状部材２とネジを介して外部に良好に熱放散できなくなったり、パッケージを外部電気回路基板や放熱フィン等の放熱部材に強固に固定させることが困難となる点で不適当である。従って、環状部材２の内径は貫通孔１ｃの内径に対して０．３倍〜０．７倍であることにより、パッケージを大型化させることなく、ネジ止め時に発生する応力を環状部材２で適度に吸収させることができる。
【００５２】
上記構成のパッケージの載置部１ｂに電子部品５を載置固定した後、電子部品５の電極と入出力端子４のメタライズ配線層４ａの枠体３内側の部位とをボンディングワイヤで電気的に接続し、枠体３の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体７をシーム溶接法等の溶接法により接合し、電子部品５を気密に封止することにより、製品としての半導体装置となる。
【００５３】
また、電子部品５がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、枠体３の側部に光ファイバ８を挿通させるための貫通穴３ｂが設けられ、電子部品５の光入出力端面と光ファイバ８の光入出力端面が対向するようにして、貫通穴３ｂに光ファイバ８がロウ付け等により挿通固定される。
【００５４】
そして、ネジ止め部１ａにネジを挿通し、基体１を外部電気回路基板にネジ止め固定し、リード端子６を外部電気回路に接続することにより、半導体装置内部に収納した電子部品５が外部電気回路に電気的に接続され、電子部品５が電気信号で作動することとなる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら支障ない。従って、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。例えば、入出力端子４はリード端子６を挿通させるための貫通穴を有した板状のセラミック基板から成り、このセラミック基板の貫通孔にリード端子６がロウ付け等によって気密に接合固定されて成り、枠体３の取付部３ａを塞ぐようにしてロウ付け等によって気密に接合固定されている構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は図１（ａ）の電子部品収納用パッケージを正面から見た断面図、（ｃ）は図１（ａ）の電子部品収納用パッケージのネジ止め部を正面から見た要部拡大断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示し、ネジ止め部を正面から見た要部拡大断面図である。
【図３】（ａ）は従来の電子部品収納用パッケージの例を示す平面図、（ｂ）は図３（ａ）に示す電子部品収納用パッケージを正面から見た断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの他の例を示し、ネジ止め部の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１：基体
１ａ：ネジ止め部
１ｂ：載置部
１ｃ：貫通孔
２：環状部材
２ｂ：鍔部
３：枠体
４：入出力端子
５：電子部品
７：蓋体
【図１】
2007012718.tif 000003
【図２】
2007012718.tif 000004
【図３】
2007012718.tif 000005
【図４】
2007012718.tif 000006