(57)【要約】【課題】携帯電話に内蔵されたＨＤＤの温度上昇を抑制する。【解決手段】携帯電話は情報記憶用のディスク装置ＨＤＤを含む各種部品を収容する第１の本体部１と、他の各種部品を収容する第２の本体部２と、第１の本体部１と第２の本体部２を回動軸３を介して回動可能に連結する連結部ＨＧとを有する。そしてディスク装置ＨＤＤからの熱が熱伝導により連結部ＨＧへ伝熱されて外部に放熱されるようにディスク装置ＨＤＤと連結部ＨＧとの間に介装される伝熱部材３１を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記憶用のディスク装置を含む各種部品を収容する第１の本体部と、他の各種部品を収容する第２の本体部と、前記第１の本体部と前記第２の本体部を回動軸を介して回動可能に連結する連結部とを有する携帯通信端末であって、
前記ディスク装置からの熱が熱伝導により前記連結部へ伝熱されて外部に放熱されるように前記ディスク装置と前記連結部との間に介装される伝熱部材を備えることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯通信端末において、
前記伝熱部材は、前記ディスク装置を保持する保持部材により形成され、この保持部材の一端部は前記連結部に至るまで延設されて、前記回動軸に接触して設けられることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項３】
請求項１に記載の携帯通信端末において、
前記伝熱部材は、前記ディスク装置を保持する保持部材により形成され、この保持部材の一端部は前記連結部に至るまで延設され、前記回動軸の周面には、前記第１の本体部に対する前記第２の本体部の回動量に応じて前記保持部材の一端部が接触および離間する接触部が設けられることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項４】
請求項１に記載の携帯通信端末において、
前記連結部を介して前記第１の本体部から前記第２の本体部にかけて延設されるシート状の基板を有し、
前記伝熱部材は、前記基板の表面に密着されて基板を保護する保護シートであり、この保護シートは前記回動軸の周面に捲着されて延設されることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項５】
請求項１に記載の携帯通信端末において、
前記伝熱部材は、その一端部が前記ディスク装置の表面を覆うように設けられ、他端部が前記回動軸の周面に捲着されることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯通信端末において、
前記回動軸の端部は外部に露出して設けられるとともに、この端部を貫通して前記回動軸の内部に通気孔が設けられることを特徴とする携帯通信端末。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の携帯通信端末において、
前記第２の本体部に撮像素子が収容されることを特徴とする携帯通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ等のディスク装置を内蔵した携帯通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話の多機能化，高機能化が進んでおり、携帯電話に通話機能だけでなく例えば映像や音楽の視聴機能等を備えたものがある。この種の携帯電話には大容量の記憶装置が必要であり、例えばＨＤＤを内蔵した携帯電話が知られている（特許文献１参照）。この特許文献１記載の携帯電話は、本体部に対して回動可能に表示部を設けるとともに、本体部にＨＤＤを内蔵し、表示部からＨＤＤへの入熱を抑えるようにしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２８４３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、表示部からＨＤＤへの入熱を抑えたとしても、ＨＤＤはそれ自体が発熱するため、ＨＤＤおよびその周囲の部品の温度上昇を効果的に抑制することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、情報記憶用のディスク装置を含む各種部品を収容する第１の本体部と、他の各種部品を収容する第２の本体部と、第１の本体部と第２の本体部を回動軸を介して回動可能に連結する連結部とを有する携帯通信端末であって、ディスク装置からの熱が熱伝導により連結部へ伝熱されて外部に放熱されるようにディスク装置と連結部との間に介装される伝熱部材を備えることを特徴とする。
伝熱部材を、ディスク装置を保持する保持部材により形成し、この保持部材の一端部を連結部に至るまで延設し、回動軸に接触して設けることもできる。また、回動軸の周面に、第１の本体部に対する第２の本体部の回動量に応じて保持部材の一端部が接触および離間する接触部を設けることもできる。
連結部を介して第１の本体部から第２の本体部にかけて延設されるシート状の基板を有し、伝熱部材を、基板の表面に密着されて基板を保護する保護シートとして構成し、この保護シートを回動軸の周面に捲着して延設することもできる。
伝熱部材を、その一端部がディスク装置の表面を覆うように設け、他端部が回動軸の周面に捲着されるように設けることもできる。
回動軸の端部が外部に露出して設けられるとともに、この端部を貫通して回動軸の内部に通気孔が設けられることが、放熱性を高める上で好ましい。
携帯通信端末に撮像素子を収容する場合には、第２の本体部に収容することが好ましい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、携帯通信端末に内蔵された情報記憶用のディスク装置の温度上昇を効果的に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
−第１の実施の形態−
以下、図１を参照して本発明による携帯通信端末を携帯電話に適用した第１の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る携帯電話の外観形状を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、この携帯電話の内部構造を示す斜視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のｃ−ｃ線断面図である。以下では、図示のように携帯電話の上下左右方向を定義し、この定義にしたがって各部の配置を説明する。
【０００８】
本実施の形態に係る携帯電話は、下本体１および上本体２を回動軸３を介して互いに回動可能に連結する折り畳み式の携帯電話である。図１は携帯電話を開いた状態を示しており、この状態では下本体１の内表面１１と上本体２の内表面２１がそれぞれ露出している。なお、携帯電話を閉じた状態では、内表面１１，２１同士が互いに対向し、外部から隠蔽される。
【０００９】
図１（ａ）に示すように樹脂製のボディ１０によって覆われた下本体１の内表面１１には電話番号等の各種指令を入力する複数の操作ボタン１２が配設され、樹脂製のボディ２０によって覆われた上本体２の内表面２１にはＬＣＤ２２が配設されている。下本体１の上端部と上本体２の下端部はそれぞれ凹凸状に形成され、これらは互いに嵌合している。すなわち下本体１の凸部１０ａと１０ｂの間の凹部および凸部１０ｂと１０ｃの間の凹部に、それぞれ上本体２の凸部２０ａおよび２０ｂが嵌合している。
【００１０】
回動軸３は凸部１０ａ〜１０ｃ，２０ａ，２０ｂを左右方向に貫通し、回動軸３の左右端面は外部に露出している。回動軸３は熱伝導性のよい材質（例えばアルミ）によって形成され、回動軸３に伝えられた熱は左右端面から効率よく放熱できるようになっている。なお、凸部１０ａ〜１０ｃ，２０ａ，２０ｂと回動軸３がヒンジ部ＨＧを構成する。
【００１１】
図１（ｂ）に示すよう下本体１のボディ１０の内側には下基板１３が配設され、上本体２のボディ２０の内側には上基板２３が配設されている。下基板１３の上部にはコネクタ１４を介してシート状のフレキシブル基板３０の一端が接続されている。フレキシブル基板３０はヒンジ部ＨＧ（凸部２０ａ，１０ｂ）を貫通し、その他端はコネクタ２４を介して上基板２３の下部に接続されている。
【００１２】
図１（ｄ）に示すようにフレキシブル基板３０の両表面にはアルミ箔などの保護シート３１が密着され、フレキシブル基板３０の表面は保護シート３１により覆われ、保護されている。保護シート３１は熱伝導性のよい材質によって形成されるのであれば、アルミ箔以外であってもよい。フレキシブル基板３０はヒンジ部ＨＧを貫通する際に回動軸３の外周面に１回転巻き付けられ、保護シート３１が回動軸３の周面に密着されている。
【００１３】
下基板１３の表面には図１（ｃ）に示すように小型（例えば１インチ程度）でかつ大容量のＨＤＤ４（Hard Disk Drive ）が実装されている。ＨＤＤ４は、ＨＤＤケース内に回転可能にハードディスクを収容し、このケース内で高速回転させたハードディスクに磁気ヘッドを近づけて、ハードディスクからの情報を読み書きするように構成した記憶装置であり、ハードディスクには例えばデジタル映像や音楽、ゲームプログラム等の各種情報を記憶することができる。ＨＤＤケースの両面には衝撃吸収用の緩衝材５が当接し、この緩衝材５を介して下基板１３に保護カバー６が取り付けられ、保護カバー６によりＨＤＤ４が押圧保持されている。なお、本体１，２にはマイク，スピーカ，バッテリ，アンテナ等も配設されるが、これらの図示は省略する。
【００１４】
第１の実施の形態に係る携帯通信端末の主要な動作を説明する。
例えば携帯電話を用いて映像や音楽等を視聴するときは、ハードディスクからの情報の読み書きを行うため、ＨＤＤ４が作動して発熱する。ＨＤＤ４からの熱は緩衝材５を介して下基板１３に伝熱され、さらにフレキシブル基板３０の表面の保護シート３１を介して熱伝導により回動軸３に伝熱される。回動軸３の左右端部は外部に露出しているため最も低温であり、回動軸３に伝えられた熱はこの端部から外部に放熱される。このようにＨＤＤ４からの熱を保護シート３１を介して回動軸３に伝熱し、回動軸３から外部に放熱することでＨＤＤ４の温度上昇を抑えることができ、ＨＤＤ４からの熱により下本体１のボディ１０やその内部に収容された電子部品等が高温となることを防ぐことができる。この場合、ＨＤＤ４から保護シート３１への伝熱性を高めるためには、緩衝材５や下基板１３を熱伝導率の高い材質により形成することが好ましい。
【００１５】
以上の第１の実施の形態によれば以下のような作用効果を奏することができる。
（１）フレキシブル基板３０の表面を保護シート３１により保護し、この保護シート３１を介してフレキシブル基板３０を回動軸３に巻き付けるようにした。これによりＨＤＤ４からの熱が保護シート３１を介して回動軸３に伝熱され、回動軸３から放熱することができる。その結果、ＨＤＤ４を熱源としたボディ１０の温度上昇を防ぐことができ、電話の操作者に不快感を与えることを防止できる。また、本体１内の電子部品の温度上昇を防ぐことができ、携帯電話の寿命や性能に対して悪影響を及ぼすことを阻止できる。
（２）フレキシブル基板３０の表面の保護シート３１を回動軸３への伝熱部材として用いるため、伝熱部材を別途設ける必要がなく、部品点数が増加することはない。
（３）フレキシブル基板３０は上基板２３にも接続されているため、ＬＣＤ２２等、上本体２側からの熱も回動軸３を介して外部に放熱できる。
【００１６】
−第２の実施の形態−
図２を参照して本発明による第２の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、ＨＤＤ４からの熱を下基板１３と保護シート３１を介して回動軸３に伝熱するようにしたが、下基板１３を介さずに回動軸３に伝熱するようにしてもよく、これを実現するのが第２の実施の形態である。
【００１７】
図２（ａ）は、第２の実施の形態に係る携帯電話の内部構造を示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のｂ部拡大図である。なお、図１と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。
【００１８】
図２（ａ），（ｂ）に示すようにフレキシブル基板３０の表面の保護シート３１は、コネクタ１４と回動軸３の間からＨＤＤ側に延設され、その端部は保持カバー６の外表面に接着されている。これによりＨＤＤ４からの熱は緩衝材５，保持カバー６，保護シート３１を介して熱伝導により回動軸３に伝熱される。したがって、下基板１３を介さずにＨＤＤ４からの熱が回動軸３に伝熱されるので、ＨＤＤ４の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００１９】
なお、図２（ａ），（ｂ）では保護シート３１の一端部を保持カバー６の外表面に接着するようにしたが、図２（ｃ）に示すように保持カバー６の内表面に接着するようにしてもよい。
【００２０】
−第３の実施の形態−
図３を参照して本発明による第３の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、フレキシブル基板３０の表面の保護シート３１を介してＨＤＤ４からの熱を回動軸３に伝熱するようにしたが、第３の実施の形態ではＨＤＤ４から回動軸３への伝熱性を高めるため、さらに伝熱部材（伝熱シート７）を別途設ける。
【００２１】
図３（ａ）は、第３の実施の形態に係る携帯電話の内部構造を示す斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のｂ部拡大図である。なお、図１と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。
【００２２】
図３（ａ），（ｂ）に示すように保持カバー６の外表面にはその全体を覆うように伝熱シート７の一端部が接着されている。伝熱シート７は熱伝導率が高く可撓性のあるシート状部材であり、伝熱シート７の他端部は回動軸３の外周面に巻き付けて密着されている。これによりＨＤＤ４からの熱は緩衝材５，保持カバー６，伝熱シート７を介して熱伝導により回動軸３に伝熱される。この場合、ＨＤＤ４から伝熱シート７への伝熱性を高めるためには、緩衝材５や保持カバー６を熱伝導率の高い材質により形成することが好ましい。
【００２３】
このように第３の実施の形態では、ＨＤＤ４の近傍に伝熱シート７の一端部を接着し、伝熱シート７の他端部を回動軸３に捲着するようにしたので、ＨＤＤ４から回動軸３への伝熱性が高まり、ＨＤＤ４の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００２４】
なお、図３（ａ），（ｂ）では伝熱シート７の一端部を保持カバー６の外表面に接着するようにしたが、図３（ｃ）に示すように保持カバー６の内表面に接着するようにしてもよい。また、図３ではフレキシブル基板３０を回動軸３に巻き付けているが、伝熱シート７を用いてＨＤＤ４からの熱を回動軸３に伝熱する場合には、必ずしもその必要はない。
【００２５】
−第４の実施の形態−
図４を参照して本発明による第４の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態では、伝熱シート７を介してＨＤＤ４からの熱を回動軸３に伝熱するようにしたが、第４の実施の形態では、ＨＤＤ４を保持する保持部材としての保持カバー６１を回動軸３の近傍まで延設し、保持カバー６１を介してＨＤＤ４からの熱を回動軸３に伝熱する。
【００２６】
図４（ａ）は、第４の実施の形態に係る携帯電話の内部構造を示す正面図であり、図４（ｂ），（ｃ）はそれぞれこの携帯電話の縦断面図（図４（ａ）のｂ−ｂ線断面図）、図４（ｄ）は図４（ａ）のｄ−ｄ線断面図、図４（ｅ）は図４（ａ）のｅ−ｅ線断面図である。図４（ａ），（ｂ）は携帯電話を開いた状態を示し、図４（ｃ）は閉じた状態を示している。なお、図３と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。
【００２７】
下本体２のボディ上端の凸部１０ｄ（ヒンジ部ＨＧ）は、上本体２のボディ２０の厚さ分だけ前方に突出した形状（断面略Ｌ字状）をなしている。この下本体２側の凸部１０ｄは上本体２のボディ上端の凸部２０ｅ，２０ｆの間に嵌合し、下本体１と上本体２は回動軸３を介して互いに回動可能に連結されている。保持カバー６１の上端は凸部１０ｄに至るまで延設され、凸部１０ｄ内において回動軸３から所定距離隔てて回動軸３を囲むように円弧状に形成されている。
【００２８】
回動軸３の外周面には、周方向一部に断面略扇形の突起部３２が設けられ、突起部３２の外周端面は保持カバー６１の表面を摺動可能となっている。突起部３２は上本体２と一体に回動し、図４（ｂ）に示すように携帯電話を開いた状態では突起部３２が保持カバー６１に接触する。一方、図４（ｃ）に示すように携帯電話を閉じた状態では突起部３２が保持カバー６１から離間する。
【００２９】
第４の実施の形態では、例えば携帯電話を開いた状態でのみＨＤＤ４を作動可能とする。これによりＨＤＤ４を作動するときは突起部３２が保持カバー６１に接触するため、ＨＤＤ４からの熱は保持カバー６１および突起部３２を介して熱伝導により回動軸３に伝えられ、回動軸３の側端面から放熱される。この場合、ＨＤＤ４から回動軸３への伝熱性を高めるためには、緩衝材５や保持カバー６１を熱伝導率の高い材質により形成することが好ましい。一方、携帯電話を閉じた状態では突起部３２が保持カバー６１から離間し、ＨＤＤ４から回動軸３への伝熱は阻止されるが、この場合にはＨＤＤ４からの発熱はないため、ＨＤＤ４の温度上昇は問題とならない。
【００３０】
このように第４の実施の形態では保持カバー６１の上端部を回動軸３の近傍まで延設し、突起部３２を介して回動軸３に接触させるようにしたので、伝熱部材を別途設けなくてもＨＤＤ４からの熱を回動軸３から放熱することができ、ＨＤＤ４の温度上昇を抑制することができる。また、突起部３２を回動軸３の周面の周方向一部に設け、携帯電話を開いた状態、すなわちＨＤＤ４の作動状態でのみ突起部３２が保持カバー６１に接触するようにしたので、突起部３２と保持カバー６１の摺動範囲が狭く、耐久性の悪化を防ぐことができる。突起部３２を必要範囲にのみ設けるので、スペースも節約できる。
【００３１】
なお、第４の実施の形態では、携帯電話を開いた状態でのみＨＤＤ４を作動可能としたが、携帯電話を閉じた状態でＨＤＤ４が作動可能であってもよく、その場合には、携帯電話の開閉状態に拘わらず、突起部３２が保持カバー６１に常時接触するように突起部３２および保持カバー６１を形成すればよい。例えば図５に示すように突起部３２の代わりに回動軸３の外周面の全周にわって突起部３３を設け、突起部３３を介して回動軸３と保持カバー６１とが常時接触するようにすればよい。
【００３２】
以上では、ＨＤＤ４からの熱を回動軸３から放熱するようにしたが、回動軸３からの放熱性を高めるために、回動軸３の側端面を貫通して回動軸３の内部に通気孔を設け、通気孔を介して回動軸３の内部の高温の空気を外部に排出するようにしてもよい。この場合、通気孔を防水シートで覆って、回動軸３の内部に水が侵入しないようにすることが好ましい。
【００３３】
なお、携帯電話のボディ１０，２０にカメラレンズを取り付けて、カメラ付き携帯電話とすることもできる。この場合、ＨＤＤ４からの熱によりＣＣＤ等の撮像素子が温度上昇することを避けるため、撮像素子をＨＤＤ４から離して配置することが好ましく、例えば上本体２のボディ２０内に撮像素子を収容配置することが好ましい。
【００３４】
上記実施の形態では、ＨＤＤ４を含む各種部品を収容する下本体１（第１の本体部）と他の各種部品を収容する上本体２（第２の本体部）を、ヒンジ部ＨＧ（連結部）において回動軸３を介して回動可能に連結したが、これら第１の本体，第２の本体、連結部の構成は上述したものに限定されない。保護シート３１（図１，２）や伝熱シート７（図３）や保持カバー６１（図４，５）を介して、ＨＤＤ４からの熱をヒンジ部ＨＧの回動軸３に伝えるようにしたが、伝熱部材の構成はこれに限らない。ヒンジ部ＨＧは外部に接する面積が大きく、放熱性が高いため、ＨＤＤ４からの熱を回動軸以外のヒンジ部ＨＧへ伝熱するように伝熱部材を構成してもよい。
【００３５】
以上では、ＨＤＤ４を内蔵した携帯電話に本発明を適用したが、他の情報記憶用のディスク装置を内蔵した携帯電話であって、このディスク装置の発熱が問題となるようなものにも本発明を同様に適用することができる。また、携帯電話以外の携帯通信端末（例えば通信機能を有するＰＤＡ等）にも本発明を適用することが可能である。すなわち、本発明の特徴、機能を実現できる限り、本発明は実施の形態の携帯通信端末に限定されない。なお、以上の説明はあくまで一例であり、発明を解釈する際、上記実施形態の記載事項と特許請求の範囲の記載事項の対応関係になんら限定も拘束もされない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯通信端末としての携帯電話を示す図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る携帯通信端末としての携帯電話を示す図。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る携帯通信端末としての携帯電話を示す図。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る携帯通信端末としての携帯電話を示す図。
【図５】図４の変形例を示す図。
【符号の説明】
【００３７】
１  下本体
２  上本体
３  回動軸
４  ＨＤＤ
７  伝熱シート
３１  保護シート
３２，３３  突起部
６１  保持カバー
ＨＧ  ヒンジ部
【図１】
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【図２】
2007157277.tif 000004
【図３】
2007157277.tif 000005
【図４】
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【図５】
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