(57)【要約】【課題】  コイル端末の断線を防止し、歩留まり向上とコストダウンを図る。【解決手段】  コイル端末８ａは基板５の製造時にドライフィルムレジストを貼り付けて形成した凸部１５の間に這わせてある。凸部１５はコイル端末８ａよりも高くなっているので、振動体１の振動系が過大に振幅した場合には凸部１５がストッパーとなってコイル端末８ａの断線を防止する。【選択図】      図１
2007275775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、前記コイルから前記基板上に引き出したコイル端末周辺の前記基板にレジストから成る凸部を形成し、この凸部の間の前記基板上に前記コイル端末を這わせて配線したことを特徴とする振動体。
【請求項２】
前記凸部はドライフィルムレジストによって形成したことを特徴とする請求項１記載の振動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話やＰＤＡ等の移動体通信機器に組み込まれ、パネルや電話機の筐体等を振動させることにより、着信を知らせる振動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やＰＤＡ等の移動体等の移動通信機器には、使用者に着信を知らせるのに、ブザー音やメロディー音を発したり、音を出さずに機器の筐体を振動させるように切り替えて使用するように構成されている。そのために、小型スピーカに類する音響発生用のスピーカと、偏心重りを小型モータで回転させて振動を発生する振動体を合わせて内蔵する構造が取られてきた。しかし、このようにスピーカと振動体との両方を組み込むことは機器の小型化や低価格化の上で不利であった。そこで、近年１個のもので音響と振動との両方を発生させる磁気駆動型のアクチュエータである多機能振動体が用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、多機能振動体はサイズが大きく、通信機器の設計制約が大きいために振動体の小型化が求められており、振動発生機能に特化した振動体も考案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
図３はこのような従来の振動体の一例を示す振動体の断面図である。図４はこの振動体のコイルを固定した基板を示す平面図、図５は図４のＡ−Ａ断面を示す拡大断面図である。図３において、５１は従来の振動体を示している。２は平鍋状の磁性体であるヨークを示している。３はヨーク２の中央内面上に接着固定された円柱状の磁石を示している。４は磁石３の中央上面に接着固定されたドーナツ状の磁性体であるトッププレートを示している。５５は基板を示している。６は基板５５に固定された環状のフレームを示している。７は外周をフレーム３内周に固定され、内周をヨーク２の上部に固定された支持バネであるサスペンションＡを示している。
【０００４】
８はエナメル被覆銅線であるコイル巻き線を矩形断面を有する環状に巻回した空芯コイルを示しており、基板５５に固定され、ヨーク２の内周とトッププレート４の外周との隙間である磁気ギャップｇに臨んでいる。図４において、５６はコイル端末８ａが端子電極５６ａに接続される一方の配線パターンを示しており、５７は端子電極５７ａに接続される他方の配線パターンを示している。コイル８からコイル端末８ａが基板５５上に引き出され、配線パターン５６及び５７上にはんだ付けしてある。５８はこのはんだ付け部を示している。５９は端末保護のためにコイル端末８ａ上に塗布された接着剤を示している。図５に示すように、コイル端末８ａはレジスト６０上に剥き出しになっているために、接着剤５９で保護されている。６１は銅箔を示しており、６０は銅箔６１上に塗布されたレジストを示している。
【０００５】
９はヨーク２の外周に固定されたリング状のオモリを示している。１０は外周をフレーム６に固定され、内周をヨーク２底面に固定された支持バネであるサスペンションＢを示している。１１は振動体５１の基板５５の延出部５５ａを除く外周を保護しているプロテクタを示している。１２はトッププレート４、磁石３及びヨーク２によって形成される磁気回路部を示している。１３は基板５５に配置されたクッションを示している。
【０００６】
この振動体５１のコイル８に音響用の駆動信号が入力されると、コイル８に発生する起磁力と磁石３との相互干渉作用により、サスペンションＡ７及びサスペンションＢ１０に弾性支持された磁気回路部１２がオモリ９と共に上下方向に振動して、この振動がフレーム６、基板５５に伝わり、振動体５１を搭載した機器の筐体を振動させ、携帯者の身体が振動を感じる。振動体５１が衝撃を受けてオモリ９とともに磁気回路部１２が大きく振動したときには、クッション１３がトッププレート４を受けて衝撃を吸収するように作用する。
【特許文献１】特開平１１−６８９０３号公報（図６、図７、段落番号００２４〜００２５）
【特許文献２】特願２００５−１５６４８６号（図１、段落番号００１７〜００１９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、振動体５１の落下試験や振動系の過振幅時に、振動系がコイル端末８ａに接触して断線を引き起こす可能性があるために、その防止策としてコイル端末８ａの上あるいは近傍にコイル端末８ａより高くなるように接着剤５９等を塗布していた。この場合に接着剤の量が多くなると振動系が接着剤５９に干渉してノイズや振動不良を発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、接着剤塗布の必要性をなくしてコイル端末の断線を防止できる振動体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、前記コイルから前記基板上に引き出したコイル端末周辺の前記基板にレジストから成る凸部を形成し、この凸部の間の前記基板上に前記コイル端末を這わせて配線したことを特徴とする。
【００１０】
また、前記凸部はドライフィルムレジストによって形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、平鍋状のヨークの内面に円柱状の磁石を固定し、この磁石の上面に円環状のトッププレートを固定して磁気回路部を形成するとともに、前記ヨークの外周にはドーナツ状のオモリを固定し、前記磁気回路部を支持バネによりフレーム内に弾性支持し、前記フレームに固定した基板にコイルを固定して、前記ヨークの内周と前記トッププレートの外周とで作る磁気ギャップに前記コイルが臨むように構成し外周をプロテクタで覆った振動体において、前記コイルから前記基板上に引き出したコイル端末周辺の前記基板にレジストから成る凸部を形成し、この凸部の間の前記基板上に前記コイル端末を這わせて配線したので、接着剤塗布工程が容易又は廃止となることで工数削減が図れ、ノイズや振動不良の発生をなくし、コストダウンが可能となる。また、前記凸部はドライフィルムレジストによって形成することにより容易にレジストの厚みを厚くすることができ、厚みの管理も容易であるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態である振動体について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である振動体の基板の断面図、図２は図１のＡ−Ａ断面を示す拡大断面図である。
【００１３】
まず、本発明の実施の形態である振動体の構成について説明する。図１、図２において、５は本発明の実施の形態である振動体１の基板を示している。１５は基板５の製造時にドライフィルムレジストを貼り付けることによってコイル端末８ａの周辺に形成した凸部を示している。凸部１５は基板５上に這わせたコイル端末８ａの高さ（０．０５ｍｍ）よりも高く（０．１ｍｍ）してある。コイル端末８ａは両側の凸部１５の間に這わせてある。なお、凸部１５の形成には液状レジストを用いて行ってもよい。更に、断線の防止のためにコイル端末８ａに接着剤を塗布することもできる。１６はコイル端末８ａを端子電極１６ａに接続するための一方の配線パターンを示しており、１７は端子電極１７ａに接続するための他方の配線パターンを示している。振動体１のその他の構成は、従来の振動体５１の構成と同様であるから詳細な説明を省略する。
【００１４】
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。接着剤塗布工程を省いても基板５に凸部１５を設けて、コイル端末８ａを凸部１５の間に這わせることにより、振動系が過大振幅する場合には凸部１５がストッパーとなって断線の発生を防ぐことができる。なお、接着剤で端末の保護を行う場合には接着剤の塗布量を少なくすることができる。このように接着剤塗布工程を廃止又は容易とすることにより、振動系と接着剤との干渉を無くしてノイズや振動不良の発生を防いで、不良品の発生が減少して歩留が向上し、工数低減が図られ、コストダウンが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明の振動体は、携帯電話、ノート型ＰＣ、ＰＤＡ等に広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態である振動体の基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す拡大断面図である。
【図３】従来の振動体の断面図である。
【図４】従来の振動体の基板の平面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ断面を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  振動体
２  ヨーク
３  磁石
４  トッププレート
５  基板
６  フレーム
７  サスペンションＡ
８  コイル
９  オモリ
１０  サスペンションＢ
１１  プロテクタ
１２  磁気回路部
１３  クッション
１５  凸部
１６、１７  配線パターン
ｇ  磁気ギャップ
【図１】
2007275775.tif 000003
【図２】
2007275775.tif 000004
【図３】
2007275775.tif 000005
【図４】
2007275775.tif 000006
【図５】
2007275775.tif 000007