(57)【要約】【課題】伝送線路の高周波伝送特性を改善するとともに、設計の自由度を向上させた多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】信号電極１３とその信号電極１３の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極１４ａとを有する第１の基板１０ａと、第１の接地電極１４ａと対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極１４ｂを有する第２の基板１０ｂとを備え、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとの間に、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとを接続する導電体１５と、少なくとも信号電極１３の周囲に導電体１５により設けた空間部１２とを有することにより、高速データ伝送特性に優れた多層回路基板を得る。【選択図】図１
2007027172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも信号電極と前記信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の基板と、
少なくとも前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の基板と、を少なくとも備え、
前記第１の基板の前記第１の接地電極と前記第２の基板の前記第２の接地電極とを接続する導電体と、前記信号電極の周囲に前記導電体により空間部とを少なくとも設けたことを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記第２の接地電極は対向する１対の前記第１の接地電極間の幅を有して形成され、前記信号電極と対向する前記第２の基板に前記第２の接地電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記信号電極は、平行して形成された第１の信号電極と第２の信号電極の１対からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
少なくとも第１の信号電極と前記第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の基板と、
少なくとも前記第１の信号電極および前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた第２の信号電極と１対の第２の接地電極を有する第２の基板と、を少なくとも備え、
前記第１の基板の前記第１の接地電極と前記第２の基板の前記第２の接地電極とを接続する導電体と、対向する前記第１の信号電極と前記第２の信号電極の周囲に前記導電体により空間部とを少なくとも設けたことを特徴とする多層回路基板。
【請求項５】
前記第１の基板および前記第２の基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の多層回路基板。
【請求項６】
前記第１の基板および前記第２の基板の少なくとも一方は、導電ビアを有する両面回路基板であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載の多層回路基板。
【請求項７】
少なくとも信号電極と前記信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、少なくとも前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の回路ブロックと、を少なくとも設けたフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板は、少なくとも前記第１の回路ブロックの前記第１の接地電極および前記第２の回路ブロックの前記第２の接地電極の内の少なくとも一方に形成された導電体を有し、
前記フレキシブル基板を折り畳んで、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極とを前記導電体を介して接続するとともに、前記信号電極の周囲に前記導電体により空間部を少なくとも設けたことを特徴とする多層回路基板。
【請求項８】
少なくとも第１の信号電極と前記第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、一方の面に前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有し他方の面に第２の信号電極と前記第２の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極を有する第２の回路ブロックと、少なくとも前記第３の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第４の接地電極を有する第３の回路ブロックとを少なくとも設けたフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の回路ブロックの前記第１の接地電極および前記第２の回路ブロックの前記第２の接地電極の少なくとも一方と、前記第２の回路ブロックの前記第３の接地電極および前記第３の回路ブロックの前記第４の接地電極の少なくとも一方に形成された導電体を有し、
前記フレキシブル基板を折り畳んで、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極および前記第３の接地電極と前記第４の接地電極とを前記導電体を介してそれぞれ接続するとともに、前記第１の信号電極および前記第２の信号電極の周囲に前記導電体により空間部を少なくとも設けたことを特徴とする多層回路基板。
【請求項９】
少なくとも信号電極と前記信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極を第１の基板に形成する工程と、
少なくとも前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を第２の基板に形成する工程と、
前記第１の基板の前記第１の接地電極と前記第２の基板の前記第２の接地電極とを導電体で接続し前記信号電極の周囲に空間部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも信号電極と前記信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、少なくとも前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の回路ブロックとを少なくともフレキシブル基板に形成する工程と、
前記フレキシブル基板の、少なくとも前記第１の回路ブロックの前記第１の接地電極および前記第２の回路ブロックの前記第２の接地電極の内の少なくとも一方に導電体を形成する工程と、
前記フレキシブル基板を折り畳んで、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極とを前記導電体を介して接続するとともに、前記信号電極の周囲に空間部を少なくとも形成する工程と、
を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも第１の信号電極と前記第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、一方の面に前記第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有し他方の面に第２の信号電極と前記第２の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極を有する第２の回路ブロックと、少なくとも前記第３の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第４の接地電極を有する第３の回路ブロックとを少なくともフレキシブル基板に形成する工程と、
前記フレキシブル基板に、前記第１の回路ブロックの前記第１の接地電極および前記第２の回路ブロックの前記第２の接地電極の少なくとも一方と、前記第２の回路ブロックの前記第３の接地電極および前記第３の回路ブロックの前記第４の接地電極の少なくとも一方に導電体を形成する工程と、
前記フレキシブル基板を折り畳んで、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極および前記第３の接地電極と前記第４の接地電極とを前記導電体を介してそれぞれ接続するとともに、前記第１の信号電極および前記第２の信号電極の周囲に空間部を少なくとも形成する工程と、
を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などと接続して電気回路を構成する多層回路基板において、特に、高周波で使用される多層回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、市場における電子機器の小型化、軽量化、高機能化・高性能化の要求が高まっている。そのため、電子機器に用いられる回路基板にも、小型・高密度化と同時に、高速大容量データ伝送、回路基板の高機能化が要望されている。
【０００３】
一般に、信号電極内を伝わる電気信号の伝送速度は、配線電極抵抗と浮遊容量で決まる時定数で制限される。そこで、高速データ伝送のためには、配線電極抵抗と浮遊容量をさらに小さくし、伝送速度を向上させる必要がある。一般的に、導電性ペーストで配線を形成した場合、電極抵抗がＣｕ（銅）箔などと比較して大きいため、通常の多層基板構成では高速データ伝送に向かず、現実には多層回路基板で高速データ伝送を実現することが困難であった。
【０００４】
また、高速データ伝送には、電子素子と配線電極間の結合容量や浮遊容量を小さくするために、低誘電率や低損失の回路基板や浮遊容量を増やさない配線回路構成が必要となる。また、回路基板に形成した配線電極で高速データ伝送する場合には、反射などによる損失や不要輻射ノイズを低減するために、回路基板上で配線電極などの伝送線路と接続デバイス（例えばＩＣ）との特性インピーダンスの整合が重要となる。
【０００５】
これらの課題を改善する一つの解決策として、マイクロストリップ線路、コプレナー線路などの配線電極構成を用いる高速伝送方法があるが、回路基板の表面上に配線電極などの伝送線路を形成するため、小型・高密度化の要望を満足できない。
【０００６】
一方、ストリップ線路のように、基板の中央に信号電極を埋め込み、その上下面を接地電極で挟んだものもある。
【０００７】
しかし、ストリップ線路は、信号電極と上下の接地電極との位置や誘電体層の厚みなどがプロセスによって大きく影響されるために、所望の特性インピーダンスの実現や簡単に形成することが困難である。また、信号電極の上下を基板材料である誘電体層で挟んでいるため、浮遊容量が大きくなって信号電極の高速化が制限される。
【０００８】
上記の課題を改善するために、回路基板の内部に空洞を形成することで実効的に誘電率を低下させる方法が提案されている。
【０００９】
その一例として、導体パターンを備えたセラミック多層回路基板において、多層構造の中の少なくとも１層を空気層で形成し、空気層中に複数の柱状構造体を備え、かつ空気層を介して導体パターンを対向させることが開示されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、低誘電率層である空気層を、誘電体層として所望の位置に形成することにより、高周波伝送特性に優れたインダクタや高インピーダンスラインを小型に内接することができるとしている。
【００１０】
他の例として、セラミック誘電体基板の内部に信号伝送方向に沿って空間部を形成し、空間部を挟んで対向する上壁面と下壁面の内、一方の内壁面にストリップ導体を、他方の内壁面にグランド導体を形成することによって高周波伝送線路を形成したものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。これにより、回路基板の内部や表面に空間部や溝部を形成し、ストリップ導体およびグランド導体（接地電極）を対向させることによって、伝送線路の伝送特性を高めることができ、フィルタ特性の優れたストリップラインフィルタとして利用できるとしている。
【特許文献１】特開２００３−３０４０６４号公報
【特許文献２】特開２００４−２０１１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１における多層回路基板では、絶縁性の柱状構造体でポイント的に上下基板を支えることによって空気層を形成することにより、１層そのものを空気層（柱状構造体を除いて）としている。そのため、高周波回路が一部に形成されても、回路基板の内部に配置される回路や配線電極の設計自由度が大幅に制限され、小型・高密度化に対応できないという課題があった。また、回路基板として、グリーンシートを多層積層し焼成して形成するため、樹脂基板などに適用できないという課題もあった。
【００１２】
また、特許文献２における多層回路基板では、セラミック誘電体基板の内部に空間部を形成し、空間部を挟んで上壁面にストリップ導体を、下壁面にグランド導体を設けてマイクロストリップ線路を形成している。そのため、伝送線路の伝送特性を高めることはできるが、マイクロストリップ線路の信号電極と接地電極が対向する回路基板に個別に形成されるので、設計の自由度が制限され、かつ高周波部品などの表面実装ができないという問題があった。さらに、セラミック基板として、グリーンシートを多層積層し焼成して形成するため、樹脂基板などに適用できないという課題もあった。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、伝送線路の高周波伝送特性を改善するとともに、設計の自由度を向上させ、高速データ伝送に適した多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述したような課題を解決するために、本発明の多層回路基板は、少なくとも信号電極と信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の基板と、少なくとも第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の基板と、を少なくとも備え、第１の基板の第１の接地電極と第２の基板の第２の接地電極とを接続する導電体と、信号電極の周囲に導電体により空間部とを少なくとも設けた構成を有する。
【００１５】
このような構成によれば、信号電極の左右に接地電極を設けたコプレナー線路を形成し、コプレナー線路の周囲の空間部を空気層とすることにより、低誘電率化や低誘電損失化を実現し、高周波伝送特性を改善することができる。また、信号電極がストリップ線路やコプレナー線路で容易に形成できるため、設計自由度が向上するとともに、高周波用の多層回路基板の設計が容易にできる。
【００１６】
さらに、第２の接地電極は対向する１対の第１の接地電極間の幅を有して形成され、信号電極と対向する第２の基板に第２の接地電極が形成されてもよい。
【００１７】
このような構成によれば、信号電極は、空間部を介してその周囲を接地電極で囲む構成とすることにより、不要輻射ノイズの放射を低減することができ、高周波伝送特性の向上とともに、信頼性に優れた多層回路基板を得ることができる。
【００１８】
さらに、信号電極は、平行して形成された第１の信号電極と第２の信号電極の１対からなるように形成してもよい。
【００１９】
このような構成によれば、平行して形成された第１の信号電極と第２の信号電極の１対からなる信号電極となるので、差動回路構成による高周波回路を構成することができる。そして、差動回路構成により、互いの電磁ノイズを打ち消し合うことができるので、低電圧高周波信号によって動作する低反射ノイズの多層回路基板を得ることができる。
【００２０】
また、本発明の多層回路基板は、少なくとも第１の信号電極と第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の基板と、少なくとも第１の信号電極および第１の接地電極と対向する位置に設けられた第２の信号電極と１対の第２の接地電極を有する第２の基板と、を少なくとも備え、第１の基板の第１の接地電極と第２の基板の第２の接地電極とを接続する導電体と、対向する第１の信号電極と第２の信号電極の周囲に導電体により空間部とを少なくとも設けた構成を有する。
【００２１】
このような構成によれば、第１の基板および第２の基板に形成した１対のコプレナー線路を対向させて差動回路構成とし、高周波伝送特性の向上と互いの電磁ノイズを打ち消し合うことにより、低電圧高周波信号でも動作する多層回路基板を得ることができる。
【００２２】
さらに、第１の基板および第２の基板が、フレキシブル基板であってもよい。
【００２３】
このような構成によれば、第１の基板および第２の基板が、フレキシブル基板であるので、導電性ペーストなどによって形成する配線電極を有する多層回路基板を安価に形成することができる。
【００２４】
さらに、第１の基板および第２の基板の少なくとも一方は、導電ビアを有する両面回路基板であってもよい。
【００２５】
このような構成によれば、第１の基板および第２の基板の少なくとも一方は、導電ビアを有する両面回路基板とすることにより、高集積化した回路基板を多層に積層し導電ビアにより所定の電極間を接続するので、小型・高密度化された多層回路基板を得ることができる。
【００２６】
また、本発明の多層回路基板は、少なくとも信号電極と信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、少なくとも第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の回路ブロックとを少なくとも設けたフレキシブル基板を備え、フレキシブル基板は、少なくとも第１の回路ブロックの第１の接地電極および第２の回路ブロックの第２の接地電極の内の少なくとも一方に形成された導電体を有し、フレキシブル基板を折り畳んで、第１の接地電極と第２の接地電極とを導電体を介して接続するとともに、信号電極の周囲に導電体により空間部を少なくとも設けた構成を含む。
【００２７】
このような構成によれば、フレキシブル基板を折り畳むことにより、高周波伝送特性に優れた空間部を有するコプレナー線路を備える多層回路基板を得ることができる。
【００２８】
また、本発明の多層回路基板は、少なくとも第１の信号電極と第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極とを有する第１の回路ブロックと、一方の面に第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有し他方の面に第２の信号電極と第２の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極を有する第２の回路ブロックと、少なくとも第３の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第４の接地電極を有する第３の回路ブロックとを少なくとも設けたフレキシブル基板を備え、フレキシブル基板は、第１の回路ブロックの第１の接地電極および第２の回路ブロックの第２の接地電極の少なくとも一方と、第２の回路ブロックの第３の接地電極および第３の回路ブロックの第４の接地電極の少なくとも一方に形成された導電体を有し、フレキシブル基板を折り畳んで、第１の接地電極と第２の接地電極および第３の接地電極と第４の接地電極とを導電体を介してそれぞれ接続するとともに、第１の信号電極および第２の信号電極の周囲に導電体により空間部を少なくとも設けた構成を含む。
【００２９】
このような構成によれば、フレキシブル基板を複数回折り畳んで重畳し一括して多層回路基板を形成できるため、工程数の削減により、高周波用の小型・高密度で安価に製造することができる。
【００３０】
また、本発明の多層配回路基板の製造方法は、少なくとも信号電極と信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極を第１の基板に形成する工程と、少なくとも第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を第２の基板に形成する工程と、第１の基板の第１の接地電極と第２の基板の第２の接地電極とを導電体で接続し、信号電極の周囲に空間部を形成する工程とを含む。
【００３１】
この方法により、ストリップ線路やコプレナー線路が容易に形成された高周波用の多層回路基板を容易に製造することができる。
【００３２】
また、本発明の多層配回路基板の製造方法は、少なくとも信号電極と信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極を有する第１の回路ブロックと、少なくとも第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有する第２の回路ブロックとを少なくともフレキシブル基板に形成する工程と、フレキシブル基板の、少なくとも第１の回路ブロックの第１の接地電極および第２の回路ブロックの第２の接地電極の内の少なくとも一方に導電体を形成する工程と、フレキシブル基板を折り畳んで、第１の接地電極と第２の接地電極とを導電体を介して接続するとともに、信号電極の周囲に空間部を少なくとも形成する工程とを含む。
【００３３】
この方法によれば、フレキシブル基板を折り畳んで重畳し一括で形成するため、工程数の削減ができるとともに、高周波用の多層回路基板を安価に製造することができる。
【００３４】
また、本発明の多層配回路基板の製造方法は、少なくとも第１の信号電極と第１の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極を有する第１の回路ブロックと、一方の面に第１の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極を有し、他方の面に第２の信号電極と第２の信号電極の左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極を有する第２の回路ブロックと、少なくとも第３の接地電極と対向する位置に設けられた１対の第４の接地電極を有する第３の回路ブロックとを少なくともフレキシブル基板に形成する工程と、フレキシブル基板に、第１の回路ブロックの第１の接地電極および第２の回路ブロックの第２の接地電極の少なくとも一方と、第２の回路ブロックの第３の接地電極および第３の回路ブロックの第４の接地電極の少なくとも一方に導電体を形成する工程と、フレキシブル基板を折り畳んで、第１の接地電極と第２の接地電極および第３の接地電極と第４の接地電極とを導電体を介してそれぞれ接続するとともに、第１の信号電極および第２の信号電極の周囲に空間部を少なくとも形成する工程とを含む。
【００３５】
この方法により、フレキシブル基板を複数回折り畳んで重畳し一括して形成できるため、工程数の削減により、高周波用の小型・高密度で安価に多層回路基板を製造することができる。
【００３６】
なお、以上に述べた各構成および製造方法は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の多層回路基板は、多層回路基板の内部に空間部を設け、空間部に、信号電極の左右に接地電極を有するコプレナー線路を形成するので、高周波伝送特性の改善と、設計自由度の高い多層回路基板を容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における多層回路基板の概略を説明する断面図である。
【００４０】
図１において、多層回路基板は、少なくとも第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとが対向するように積層した構成を有する。
【００４１】
そして、例えば樹脂基板からなる第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂは、少なくとも一方の面に所定の配線回路層１１を有する。それとともに、第１の基板１０ａの第２の基板１０ｂと対向する面には、少なくとも信号電極１３とその信号電極１３の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極（グランド電極）１４ａとからなるコプレナー線路が形成されている。同様に、第２の基板１０ｂの第１の基板１０ａと対向する面には、少なくとも第１の接地電極１４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極１４ｂが形成されている。
【００４２】
また、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂの少なくとも一方は、両面回路基板からなり、多層回路基板を形成するために、両面の配線回路層１１間を電気的に接続する導電ビア１６を有している。
【００４３】
そして、コプレナー線路を構成する信号電極１３や第１の接地電極１４ａなどと、第１の基板１０ａや第２の基板１０ｂに形成された配線回路層１１とを導電ビア１６を介して接続する。
【００４４】
また、図示していないが、信号電極１３や第１の接地電極１４ａなどを導電ビア１６と接続して多層回路基板の外表面に引き出し、多層回路基板の表面に形成された配線回路層１１や実装される電子部品と接続する構成としてもよい。これにより、小型・高密度化に対応した多層回路基板が得られる。
【００４５】
そして、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとは、導電体１５により電気的に接続されている。この導電体１５により、信号電極１３の周囲に空間部（空洞部あるいは中空部）１２を形成する。ここで、空間部１２は、多層配線基板の作製時の熱履歴において、空気の膨張などによる影響を軽減するために密閉空間とならない構造とすることが好ましい。例えば、空間部１２の少なくとも一端を開放端構造とすることにより実現できるものである。
【００４６】
そして、空間部１２を介して対向する第１の基板１０ａ面に、信号電極１３とその左右に１対の第１の接地電極１４ａを有するコプレナー線路などの高周波伝送路を備える多層回路基板が得られる。
【００４７】
本発明の実施の形態１によれば、多層回路基板の内部に、信号電極１３と１対の第１の接地電極１４ａとが比誘電率が１である空気層からなる空間部１２を介して電磁界的に結合した高周波伝送路が構成される。そのため、高周波の信号を伝送する場合、空間部１２による、誘電損失（ｔａｎδ）の低下および低い比誘電率により、伝送損失を低減できる。その結果、従来のマイクロストリップ線路やストリップ線路に必要な高誘電率材料からなる基板による伝送特性の劣化がなくなるため、高周波伝送特性を向上できる。
【００４８】
また、信号電極１３や第１の接地電極１４ａが、例えば第１の基板１０ａの一方の面に形成できるため、各電極の引き回しなどに対する設計自由度が増し、多層回路基板の設計が容易となる。
【００４９】
なお、第１の基板１０ａや第２の基板１０ｂを構成する基板材料としては、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂などの樹脂材料が用いられる。
【００５０】
また、多層回路基板として、曲げ強度などに優れた基板が要望される場合には、樹脂材料に無機質材料を複合化させた基板を用いることが望ましい。その場合、樹脂材料と複合化される無機質材料としては、ガラス繊維の織布や不織布などのほか、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ホウ酸アルミニウムなどのフィラーを添加した複合材料を用いることができる。
【００５１】
また、信号電極１３や第１の接地電極１４ａおよび第２の接地電極１４ｂなどの電極材料としては、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケルの群から選ばれる１種、または２種以上を含む合金材料などの金属箔や金属膜、金属メッキ膜、望ましくは銅、または銅を含む合金材料を用いることができる。さらに、上記の金属の粒子を樹脂バインダなどに混合した導電性ペーストなどを用いることもできる。
【００５２】
以下に、本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造方法について、図２を用いて説明する。
【００５３】
図２は、本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図である。
【００５４】
まず、図２（ａ）に示すように、導電ビア１６を設けた、例えば樹脂材料からなる第１の基板１０ａの少なくとも片方の面に、ストリップ導体となる信号電極１３とその信号電極１３の左右に１対の第１の接地電極１４ａを平行に配線し、いわゆるコプレナー線路を形成する。さらに、それらの形成とともに、第１の基板１０ａの片方または両方の面に、信号電極１３、第１の接地電極１４ａ以外の所定の配線回路層１１を形成する。
【００５５】
ここで、上記信号電極１３、第１の接地電極１４ａや配線回路層１１の形成方法としては、銅箔などのエッチング法、導電性ペーストなどのスクリーン印刷法あるいはメッキ法などで形成することができる。なお、これらの形成方法は、以下で述べる各実施の形態においても同様に用いることができるものである。
【００５６】
つぎに、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａや導電ビア１６と接続する接続電極などの配線回路層１１の表面に、例えば所定量の導電性接着剤などの塗布や転写またはスクリーン印刷により導電体１５を形成する。
【００５７】
なお、導電体１５を形成するときに、図示していないが、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂ間において、以下で述べる空間部を除いた導通の必要がない部分には、例えば絶縁性シートや絶縁性接着剤などで樹脂層を形成してもよい。これにより、導電体１５の流動による短絡の防止、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂ間の接着強度の向上や空間部の補強部材として大きな効果を得ることができる。
【００５８】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、例えば導電ビア１６を設けた樹脂材料からなる第２の基板１０ｂの少なくとも片方の面に、同様の方法を用いて、少なくとも第１の接地電極１４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極１４ｂを形成する。また、必要に応じて、第２の基板１０ｂに所定の配線回路層１１を形成してもよい。
【００５９】
そして、少なくとも第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとが対向するように、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとの位置を合わせて配置する。
【００６０】
つぎに、図２（ｄ）に示すように、例えば加圧装置（図示せず）を用いて、対向して配置した第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとを、所定の間隔に保ちながら均一な圧力で加圧し圧着する。そして、加熱処理して導電体１５や樹脂層（必要に応じて設けられる）を完全に硬化させる。このとき、上記処理は、例えば加熱温度２００℃で、加圧０．１ＭＰａ程度の条件下で行われる。これにより、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとを導電体１５により接続するとともに、所定の導電ビア１６間も導電体１５により接続する。
【００６１】
そして、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとが所定の間隔を保って圧着されることにより、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂの間で、かつ信号電極１３の周囲に所定の間隔を有する空間部１２が形成された多層回路基板が得られる。なお、図示していないが、必要に応じて多層回路基板の上記樹脂層以外に、例えば絶縁性の部材で補強する構成としてもよい。
【００６２】
図３は、本発明の実施の形態１における多層回路基板の他の実施例の概略を説明する断面図である。図３において、図１と同じ構成要素には同じ符号を用い説明を省略する。
【００６３】
図３において、図１の多層回路基板とは、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂに第３の基板３０を積層し、３層からなる多層回路基板構成とする点で異なるものである。
【００６４】
まず、図３に示すように、図１と同様に形成した第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとを積層する。
【００６５】
つぎに、さらにその上に、少なくとも信号電極３３とその信号電極３３の左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極３４ａとによるコプレナー線路を設けた第３の基板３０を積層し、３層構成の多層回路基板を形成する。
【００６６】
ここで、第１の基板１０ａの裏面（第３の基板３０と対向する面）には、少なくとも第３の基板３０の第３の接地電極３４ａと対向する位置に設けられた１対の第４の接地電極３４ｂを設ける。なお、上記第１の基板１０ａ、第２の基板１０ｂおよび第３の基板３０は、必要に応じて、所定の配線回路層１１や導電ビア１６が形成される。
【００６７】
そして、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂ、第１の基板１０ａの第４の接地電極３４ｂと第３の基板３０の第３の接地電極３４ａは導電体１５を介して接続される。これにより、信号電極１３の周囲に空間部１２と、信号電極３３の周囲に空間部３２とが形成され、図３に示すような３層からなる多層回路基板が得られる。なお、信号電極１３、３３の周囲に設けられた空間部１２、３２以外に空間部分が形成されていてもよく、例えば樹脂層で充填されていてもよい。
【００６８】
本発明の実施の形態１の他の実施例によれば、コプレナー線路を複数の基板に設けることにより、より小型・高密度で、高周波伝送特性に優れた多層回路基板を得ることができる。
【００６９】
なお、図３における３層からなる多層回路基板は、図２に示した２層基板の製造方法と同様の方法で積層し形成することができるものであり、説明は省略する。
【００７０】
また、図３においては、３層からなる多層回路基板を例に説明したが、これに限られない。例えば、４層以上の複数枚からなる多層回路基板構成であっても同様に形成できるとともに、同様の効果を得ることができるものである。
【００７１】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２における多層回路基板の概略を説明する断面図である。図４において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００７２】
図４は、図１に示す１対の第２の接地電極１４ｂが、対向する１対の第１の接地電極１４ａ間と同等の幅を有する１つの第２の接地電極４０で形成される点で異なるものである。
【００７３】
すなわち、図４に示すように、第２の基板１０ｂの第２の接地電極４０は、対向する１対の第１の接地電極１４ａ間の幅Ｌで形成される。そして、少なくとも第１の基板１０ａの１対の第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極４０とは、導電体１５を介して接続され、信号電極１３の周囲に空間部４２が形成される。そのため、信号電極１３は、空間部４２を介してその周囲が第１の基板１０ａの１対の第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極４０により、その三方で囲まれた構成の高周波伝送路を備えた多層回路基板が得られる。
【００７４】
この構成により、信号電極１３を伝送する高周波信号により放射される電磁波ノイズは、三方に設けられた各接地電極で遮蔽（シールド）されるため、多層回路基板から外部に放射される不要輻射ノイズを低減できる。なお、信号電極１３が形成された位置の第１の基板１０ａの内層または信号電極１３と対向する第１の基板１０ａの反対の面にさらに接地電極を形成して、導電ビアなどを介して他の接地電極と接続する構成としてもよい。これにより、信号電極の四方が接地電極で遮蔽できるため、さらに遮蔽効果を高めることができる。
【００７５】
本発明の実施の形態２によれば、信号電極は、空間部を介してその周囲が接地電極で囲まれる構成となるので、不要輻射ノイズの放射を大幅に低減することができ、高周波伝送特性をさらに向上させることができる。
【００７６】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３における多層回路基板の概略を説明する断面図である。図５において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００７７】
図５は、図１に示す信号電極１３が、平行して形成された第１の信号電極５３ａと第２の信号電極５３ｂの１対で構成された点で異なるものである。
【００７８】
図５に示すように、第１の基板１０ａに、信号電極５３を、第１の信号電極５３ａと第２の信号電極５３ｂの１対として平行して配線し、１対の第１の信号電極５３ａと第２の信号電極５３ｂの左右に、１対の第１の接地電極１４ａを形成する。
【００７９】
また、図１と同様に、第２の基板１０ｂには、第１の接地電極１４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極１４ｂを形成する。
【００８０】
そして、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂを対向させ、導電体１５により第１の接地電極１４ａや第２の接地電極１４ｂなどの所定の電極を接続する。これにより、１対の第１の信号電極５３ａと第２の信号電極５３ｂの周囲に空間部５２が形成される。
【００８１】
以上により、空間部５２内に形成した１対の第１の信号電極５３ａと第２の信号電極５３ｂにより、例えばそれぞれ＋信号線路と−信号線路とする差動回路構成を有する高周波伝送路を備えた多層回路基板が得られる。そして、差動インピーダンスを整合させた差動回路により、信号の劣化や反射ノイズを極めて低いレベルに抑えるとともに、伝送損失を小さくできる。その結果、優れた高周波伝送特性を有する多層回路基板が得られる。
【００８２】
本発明の実施の形態３によれば、平行して形成された１対の第１の信号電極と第２の信号電極からなる信号電極により、差動回路構成からなる高周波伝送路を構成できる。そのため、差動回路を構成する１対の信号電極により、互いの電磁ノイズを打ち消し合うことができるので、低電圧高周波信号によって動作する低反射ノイズで高速データ伝送に対応した多層回路基板が得られる。
【００８３】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４における多層回路基板の概略を説明する断面図である。図６において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００８４】
図６は、第２の基板６０ｂに、第１の基板６０ａの第１の信号電極６３ａと１対の第１の接地電極６４ａとに対向する位置に、第２の信号電極６３ｂと１対の第２の接地電極６４ｂを少なくとも有している点で異なるものである。
【００８５】
図６に示すように、第２の基板６０ｂに、第２の信号電極６３ｂを第１の基板６０ａの第１の信号電極６３ａと対向する位置に形成する。さらに、１対の第２の接地電極６４ｂを第１の基板６０ａの第１の信号電極６３ａの左右に形成した１対の第１の接地電極６４ａと対向する位置にそれぞれ形成するものである。
【００８６】
そして、第１の信号電極６３ａと１対の第１の接地電極６４ａを有する第１の基板６０ａと、それらと対向する位置に設けられた第２の信号電極６３ｂと１対の第２の接地電極６４ｂを有する第２の基板６０ｂとを導電体１５を介して接続する。これにより、対向する第１の信号電極６３ａと第２の信号電極６３ｂの周囲に空間部６２が形成される。そして、空間部６２を挟んで第１の基板６０ａと第２の基板６０ｂには、１対のコプレナー線路が対向して形成されることになる。
【００８７】
この結果、第１の信号電極６３ａと第２の信号電極６３ｂにより、例えばそれぞれ＋信号線路と−信号線路とする差動回路構成からなる高周波伝送路を備えた多層回路基板が得られる。すなわち、差動インピーダンスを整合させた差動回路により、信号の劣化や反射ノイズをさらに低いレベルに抑えた、優れた高周波伝送特性の多層回路基板を実現できる。
【００８８】
本発明の実施の形態４によれば、第１の基板に形成された第１の信号電極と、第２の基板に形成された第２の信号電極の１対からなる信号電極により、対向して配置した差動回路構成を有する高周波伝送路を構成できる。そのため、差動回路を構成する１対の信号電極により、互いの電磁ノイズを打ち消し合うことができるため、低電圧高周波信号によって動作する低反射ノイズで高速データ伝送に対応した多層回路基板が得られる。
【００８９】
なお、上記各実施の形態において、第１の基板や第２の基板をリジッド基板として説明したが、第１の基板や第２の基板が、フレキシブル基板であっても構わない。これにより、第１の基板や第２の基板が、フレキシブル基板であるので、可撓性に優れるとともに、薄型の多層回路基板を得ることができる。
【００９０】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施の形態５における多層回路基板の概略を説明する断面図である。図７において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００９１】
図７において、多層回路基板は、例えば樹脂基板からなる第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂとを有するフレキシブル基板７０から構成される。
【００９２】
そして、フレキシブル基板７０に設けられた第１の回路ブロック７１ａは、少なくともストリップ導体となる信号電極７３と、その信号電極７３の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極７４ａとからなるコプレナー線路を有する。
【００９３】
また、フレキシブル基板７０の第１の回路ブロック７１ａとは異なる領域に設けられた第２の回路ブロック７１ｂは、折り畳まれて第１の接地電極７４ａと対向する面で、第１の接地電極７４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極７４ｂを有する。
【００９４】
そして、第１の回路ブロック７１ａの第１の接地電極７４ａおよび第２の回路ブロック７１ｂの第２の接地電極７４ｂの少なくとも一方に設けられた導電体１５により、各接地電極同士が電気的に接続されている。
【００９５】
また、フレキシブル基板７０には、必要に応じて、折り曲げて、折り畳まれたフレキシブル基板７０の第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂ間を一定の間隔に保持するためにスペーサ７５が設けられる。
【００９６】
つぎに、スペーサ７５により一定の間隔に保持しながら、フレキシブル基板７０を折り畳んで、第１の接地電極７４ａと第２の接地電極７４ｂとを導電体１５を介して接続することにより、信号電極７３の周囲に空間部７２が形成された高周波伝送路を備えた多層回路基板が得られる。
【００９７】
本発明の実施の形態５によれば、実施の形態１と同様の効果が得られるとともに、フレキシブル基板を折り畳んで一括で形成できるため、薄型で安価な多層回路基板を実現できる。
【００９８】
なお、フレキシブル基板７０の折り曲げられた部分（図７の曲線部）に、配線回路層１１を設けて第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂ間を接続してもよい。また、フレキシブル基板７０の折り曲げられた部分（図７の曲線部）を、例えばダイシングソーなどで切り落とし、図１に示す多層回路基板構成とすることもできる。
【００９９】
以下に、本発明の実施の形態５における多層回路基板の製造方法について、図８を用いて説明する。
【０１００】
図８は、本発明の実施の形態５における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図である。
【０１０１】
まず、図８（ａ）に示すように、フレキシブル基板７０に貫通する複数の穴をあけ、導電性ペーストを充填して埋め込みペースト硬化させて導電ビア１６を形成する。そして、フレキシブル基板７０の少なくとも片方の面に、第１の回路ブロック７１ａとして、ストリップ導体となる信号電極７３と、その信号電極７３の左右に１対の第１の接地電極７４ａを平行に配線して、いわゆるコプレナー線路を形成する。また、フレキシブル基板７０の第１の回路ブロック７１ａとは異なる領域に、第２の回路ブロック７１ｂとして、少なくとも第１の接地電極７４ａと対向する面で、第１の接地電極７４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極７４ｂを形成する。さらに、フレキシブル基板７０に、信号電極７３、第１の接地電極７４ａおよび第２の接地電極７４ｂ以外の所定の配線回路層１１を形成する。
【０１０２】
つぎに、図８（ｂ）に示すように、少なくとも第１の回路ブロック７１ａの第１の接地電極７４ａや導電ビア１６と接続する接続電極などの配線回路層１１の表面に、例えば所定量の導電性接着剤の塗布や転写またはスクリーン印刷により導電体１５を形成する。
【０１０３】
つぎに、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル基板７０の所定の位置に、一定の高さを有する、例えば柱状のスペーサ７５を配設する。なお、スペーサ７５として、絶縁性の樹脂や絶縁性の被膜を形成した金属などを用いることができる。
【０１０４】
つぎに、図８（ｄ）に示すように、少なくとも第１の回路ブロック７１ａの第１の接地電極７４ａと第２の回路ブロック７１ｂの第２の接地電極７４ｂとが対向するように、位置合わせしてフレキシブル基板７０を互いに折り畳む。
【０１０５】
つぎに、図８（ｅ）に示すように、折り畳んだフレキシブル基板７０の第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂがスペーサ７５で所定の間隔となるように均一な圧力で加圧し圧着する。そして、加熱処理して導電体１５や以下で述べる樹脂層（必要に応じて設けられる）を完全に硬化させる。このとき、上記処理は、例えば加熱温度２００℃で、加圧０．１ＭＰａ程度の条件下で行われる。これにより、第１の回路ブロック７１ａの第１の接地電極７４ａと第２の回路ブロック７１ｂの第２の接地電極７４ｂとを導電体１５により接続するとともに、所定の導電ビア１６間も導電体１５により接続する。
【０１０６】
そして、フレキシブル基板７０を折り畳んで、第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂを所定の間隔で対向させることにより、信号電極７３の周囲に所定の間隔を有する空間部７２が形成され、多層回路基板が作製される。
【０１０７】
なお、導電体１５を形成する場合に、第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂのいずれかの導通の必要がない部分に、例えば絶縁性シートや絶縁性接着剤などで樹脂層を形成してもよい。この場合には、必ずしもスペーサ７５を設ける必要はない。これにより、第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂの折り畳み時の導電体１５の流動による短絡の防止、第１の回路ブロック７１ａと第２の回路ブロック７１ｂ間の接着強度の向上や空間部７２の補強部材として大きな効果を得ることができる。
【０１０８】
本発明の実施の形態５によれば、フレキシブル基板を折り畳んで重畳し一括で形成できるため、工程数の削減により、高周波伝送路を備えた多層回路基板を安価に作製することができる。
【０１０９】
（実施の形態６）
図９は、本発明の実施の形態６における多層回路基板の概略を説明する断面図である。図９において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【０１１０】
図９において、多層回路基板は、例えば導電ビア１６が形成されたフレキシブル基板９０は、所定の配線回路層１１を形成するとともに、少なくとも第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂおよび第３の回路ブロック９１ｃを有する。そして、第１の回路ブロック９１ａは、少なくとも第１の信号電極９３ａとその第１の信号電極９３ａの左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極９４ａを有する。
【０１１１】
また、第２の回路ブロック９１ｂは、折り畳まれて第１の接地電極９４ａと対向する面で、第１の接地電極９４ａと対向する位置に１対の第２の接地電極９４ｂを有する。さらに、その反対の面に第２の信号電極９３ｂとその第２の信号電極９３ｂの左右に平行に設けられた１対の第３の接地電極９４ｃを有している。
【０１１２】
また、第３の回路ブロック９１ｃは、少なくとも第３の接地電極９４ｃと対向する面で、第３の接地電極９４ｃと対向する位置に１対の第４の接地電極９４ｄを有する。
【０１１３】
また、フレキシブル基板９０は、第１の回路ブロック９１ａの第１の接地電極９４ａおよび第２の回路ブロック９１ｂの第２の接地電極９４ｂと、第２の回路ブロック９１ｂの第３の接地電極９４ｃおよび第３の回路ブロック９１ｃの第４の接地電極９４ｄを接続する導電体１５を有する。このとき、フレキシブル基板９０には、必要に応じて、折り曲げて、折り畳まれた第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂと第３の回路ブロック９１ｃ間を一定の間隔に保持するためにスペーサ９５が設けられる。
【０１１４】
そして、スペーサ９５により一定の間隔に保持しながら、フレキシブル基板９０を２重に折り畳んで、少なくとも第１の接地電極９４ａと第２の接地電極９４ｂおよび第３の接地電極９４ｃと第４の接地電極９４ｄとを導電体１５を介して電気的に接続する。これにより、第１の信号電極９３ａおよび第２の信号電極９３ｂの各周囲に空間部９２が形成された高周波伝送路を備えた多層回路基板が得られる。
【０１１５】
本発明の実施の形態６によれば、実施の形態１と同様の効果が得られるとともに、フレキシブル基板を複数回折り畳んで一括で形成できるため、３層以上の薄型で安価な多層回路基板を容易に実現できる。
【０１１６】
なお、実施の形態６では、フレキシブル基板を２重に折り畳み、３層からなる多層回路基板の構成で説明したが、これに限られない。例えば、さらに複数の回路ブロックを形成したフレキシブル基板を多重に折り畳み、４層以上の多層回路基板とすることもできる。
【０１１７】
以下に、本発明の実施の形態６における多層回路基板の製造方法について、図１０を用い、図９を参照しながら説明する。
【０１１８】
図１０は、本発明の実施の形態６における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図である。図１０において、図９と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【０１１９】
まず、図１０（ａ）に示すように、配線回路層１１と導電ビア１６が形成されたフレキシブル基板９０の所定の領域に、以下の構成を有する第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂおよび第３の回路ブロック９１ｃをそれぞれ形成する。
【０１２０】
そして、第１の回路ブロック９１ａには、ストリップ導体となる第１の信号電極９３ａとその第１の信号電極９３ａの左右に１対の第１の接地電極９４ａを平行に配線し、いわゆるコプレナー線路を形成する。
【０１２１】
また、第２の回路ブロック９１ｂには、折り畳まれて第１の接地電極９４ａと対向する面に、それと対向する位置に１対の第２の接地電極９４ｂを形成する。さらに、反対の面には、ストリップ線路である第２の信号電極９３ｂと、その第２の信号電極９３ｂの左右に１対の第３の接地電極９４ｃを平行に配線してコプレナー線路を形成する。
【０１２２】
また、第３の回路ブロック９１ｃには、折り畳まれて第３の接地電極９４ｃと対向する面に、それと対向する位置に１対の第４の接地電極９４ｄを形成する。
【０１２３】
なお、上記構成は、必要な構成要素の一例を示すもので、これに限定されるものではなく、各種配置で任意に構成してもよいものである。
【０１２４】
つぎに、図１０（ｂ）に示すように、第１の回路ブロック９１ａの第１の接地電極９４ａおよび第２の回路ブロック９１ｂの第２の接地電極９４ｂの少なくとも一方と、第２の回路ブロック９１ｂの第３の接地電極９４ｃおよび第３の回路ブロック９１ｃの第４の接地電極９４ｄの少なくとも一方と、導電ビア１６と接続する接続電極などの配線回路層１１の表面に、例えば導電性接着剤などを所定量塗布や転写またはスクリーン印刷により導電体１５を形成する。
【０１２５】
つぎに、図１０（ｃ）に示すように、フレキシブル基板９０の所定の位置に、一定の高さを有する、例えば柱状のスペーサ９５を配設し、フレキシブル基板９０を、図面中に示す矢印のように互い違いに折り曲げ、２重に折り畳む。なお、スペーサ９５として、絶縁性の樹脂や絶縁性の被膜を形成した金属などを用いることができる。
【０１２６】
つぎに、図１０（ｄ）に示すように、折り畳んだフレキシブル基板９０の、少なくとも第１の回路ブロック９１ａの第１の接地電極９４ａと第２の回路ブロック９１ｂの第２の接地電極９４ｂと、第２の回路ブロック９１ｂの第３の接地電極９４ｃと第３の回路ブロック９１ｃの第４の接地電極９４ｄとを、位置合わせして互いにそれぞれ対向して配置する。
【０１２７】
そして、図１０（ｅ）に示すように、例えば加圧装置（図示せず）を用いて、スペーサ９５により所定の間隔を保持しながら導電体１５や以下で述べる樹脂層（必要に応じて設けられる）を加圧・加熱することにより完全に硬化させる。このとき、上記処理は、例えば加熱温度２００℃で、加圧０．１ＭＰａ程度の条件下で行われる。これにより、各回路ブロックの各接地電極間や導電体１５により接続するとともに、所定の導電ビア１６間も導電体１５により接続される。この結果、第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブッロク９１ｂおよび第３の回路ブロック９１ｃが所定の間隔で対向して一体化される。さらに、第１の信号電極９３ａおよび第２の信号電極９３ｂの周囲に所定の間隔を有する空間部９２が形成されて、３層からなる高周波伝送路を備えた多層回路基板が作製される。
【０１２８】
なお、導電体１５を形成する場合に、第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂと第３の回路ブロック９１ｃにおいて導通の必要がない部分に、例えば絶縁性シートや絶縁性接着剤などで樹脂層を形成してもよい。この場合には、スペーサ９５を必ずしも設ける必要はない。これにより、第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂと第３の回路ブロック９１ｃの折り畳み時の導電体１５の流動による短絡を防止できる。また、第１の回路ブロック９１ａ、第２の回路ブロック９１ｂと第３の回路ブロック９１ｃ間の接着強度の向上や空間部の補強部材として大きな効果を得ることができる。
【０１２９】
また、上記では、フレキシブル基板を２重に折り畳み、３層からなる多層回路基板を形成する例で説明したが、これに限られない。例えば、さらに複数の回路ブロックを形成したフレキシブル基板を複数回折り曲げて多重に折り畳むことにより、４層以上の多層回路基板構成としても構わない。
【０１３０】
本発明の実施の形態６によれば、複数の回路ブロックを形成したフレキシブル基板を多重に折り畳んで重畳し一括で形成できるため、工程数の削減により、薄型の多層回路基板を安価に製造することができる。
【０１３１】
（実施の形態７）
図１１は、本発明の実施の形態７における電子部品を実装した多層回路基板の一例を説明する斜視図である。なお、図１１において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【０１３２】
図１１に示すように、実施の形態７における多層回路基板１００は、３層からなる多層回路基板の第１の基板１１０ａの外側表面に、配線回路層１１１を介して、例えばＩＣなどの半導体チップ１１２や回路部品（図示せず）などの引き出し電極端子１１５と接続し、ＩＣや回路部品などの、例えば高周波用の電子部品を表面実装したものである。
【０１３３】
そして、半導体チップ１１２の引き出し電極端子１１５と配線回路層１１１とを接続し、さらに第１の基板１１０ａの導電ビア１６を介して信号電極１１３と接続する。信号電極１１３は、その左右に平行して形成された第１の接地電極１１４と導電体１５を介して接続された第２の基板１１０ｂの第２の接地電極１１６とにより形成された空間部１１７で、コプレナー線路が構成される。このコプレナー線路により、半導体チップ１１２などとのデータ伝送を高速で行うことができる。
【０１３４】
本発明の実施の形態７によれば、多層回路基板の内部に空間部を設け、空間部に、信号電極の左右に接地電極を有するコプレナー線路を形成するので、高周波伝送特性を改善することができる。さらに、コプレナー線路を内部に形成できるため、高周波用の回路設計が容易になるとともに、実装する電子部品を任意の位置に配置できるなど、電子部品の実装が容易な多層回路基板とすることができる。
【０１３５】
なお、実施の形態７において、多層回路基板の最外層の基板に半導体チップを表面実装する例で説明したが、これに限られない。例えば、基板の厚さ方向において部分的に凹部を形成するなどの方法により、多層回路基板を積層した基板内の凹部に半導体チップを埋め込み、半導体チップと導電ビアを介して、信号電極や接地電極と接続してもよい。また、フレキシブル基板などの樹脂基板の場合には、半導体チップなどを直接樹脂基板中に埋め込み、例えば樹脂基板の表面に露出した半導体チップのバンプなどと直接信号電極とを接続する構成としてもよい。
【０１３６】
これにより、電子部品とコプレナー線路などの高周波伝送路との接続距離が短くなるので、さらに高周波伝送特性を向上できるとともに、小型・高密度化した多層回路基板を得ることができる。
【０１３７】
なお、上記各実施の形態において、多層回路基板は、空間部を形成する少なくとも片方の基板面に、信号電極の左右に接地電極を設けたコプレナー線路を形成する例で説明したが、これに限られない。例えば、空間部を形成した一方の基板面に信号電極を形成し、その基板の他方の面に接地電極を形成してマイクロストリップ線路構成としても同様に実施可能であり、高周波伝送を実現する多層回路基板が得られる。
【０１３８】
また、上記各実施の形態において、信号電極の左右に形成する接地電極として説明したが、必ずしも接地電極である必要はなく、同じ電位を有するものであればよく、同様に高周波伝送を可能とできる。
【０１３９】
また、上記各実施の形態において、各基板に導電性ペーストを充填した導電ビア構造を有するものとして説明したが、スルーホール構造であってもよいことはいうまでもない。
【実施例】
【０１４０】
以下に、図１の多層回路基板を例として、実施例に基づいて具体的を説明する。
【０１４１】
図１に示すように、２層構成の多層回路基板における第１の基板１０ａにおいて、少なくとも信号電極１３とその信号電極１３の左右に平行に設けた１対の第１の接地電極１４ａとからなるコプレナー線路の膜厚ｔを約１２μｍで形成した。そのとき、信号電極１３の線幅ｓは約１００μｍ、信号電極１３と第１の接地電極１４ａの間隔ｗは約１００μｍで形成した。ここで、各電極は、銀の導電フィラーを８５％重量部含む導電ペーストのスクリーン印刷により形成した。
【０１４２】
また、導電体１５を介して対向して配置された第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとの間隔ｈは約１００μｍで形成した。
【０１４３】
また、信号電極１３の周囲に形成された空間部１２は空気であるので、比誘電率は１となる。
【０１４４】
上記構成の多層回路基板を用いて、高周波伝送特性を測定した結果、使用周波数３ＧＨｚにおいて、信号伝送波形のひずみや位相の反転などがなく、良好なものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明に係る多層回路基板およびその製造方法は、小型・高密度で、かつ高周波伝送特性に優れた多層回路基板が要望される、携帯電子機器などの技術分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】本発明の実施の形態１における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図２】本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図
【図３】本発明の実施の形態１における多層回路基板の他の実施例の概略を説明する断面図
【図４】本発明の実施の形態２における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図５】本発明の実施の形態３における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図６】本発明の実施の形態４における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図７】本発明の実施の形態５における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図８】本発明の実施の形態５における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図
【図９】本発明の実施の形態６における多層回路基板の概略を説明する断面図
【図１０】本発明の実施の形態６における多層回路基板の製造方法の一態様を説明するための工程断面図
【図１１】本発明の実施の形態７における電子部品を実装した多層回路基板の一例を説明する斜視図
【符号の説明】
【０１４７】
１０ａ，６０ａ，１１０ａ    第１の基板
１０ｂ，６０ｂ，１１０ｂ    第２の基板
１１，１１１    配線回路層
１２，３２，４２，５２，６２，７２，９２，１１７    空間部
１３，３３，５３，７３，１１３    信号電極
１４ａ，６４ａ，７４ａ，９４ａ，１１４    第１の接地電極
１４ｂ，４０，６４ｂ，７４ｂ，９４ｂ，１１６    第２の接地電極
１５    導電体
１６    導電ビア
３０    第３の基板
３４ａ，９４ｃ    第３の接地電極
３４ｂ，９４ｄ    第４の接地電極
５３ａ，６３ａ，９３ａ    第１の信号電極
５３ｂ，６３ｂ，９３ｂ    第２の信号電極
７０，９０    フレキシブル基板
７１ａ，９１ａ    第１の回路ブロック
７１ｂ，９１ｂ    第２の回路ブロック
７５，９５    スペーサ
９１ｃ    第３の回路ブロック
１００    多層回路基板
１１２    半導体チップ
１１５    引き出し電極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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