(57)【要約】 【課題】  パネルの剛性強度を高めるとともに、製作費の低減を図ることができるパネル補強構造を提供する。【解決手段】  電子機器の板状部品であるプリント基板１０を、電子機器本体ではなくパネル１３の裏面部に固着することで、部品点数を増やすことなくパネル１３の剛性強度を高めることによって、補強リブをパネルに一体成形する従来技術のものに比べて、パネル１３自体の構造を簡単化できるうえ、パネル１３自体の剛性強度を高める。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のパネルを補強するための構造において、
前記パネルの裏面側に、前記電子機器の板状部品を固着することを特徴とするパネル補強構造。
【請求項２】
前記板状部品はプリント基板であり、該プリント基板は電子機器本体に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のパネル補強構造。
【請求項３】
前記板状部品は、静電気を逃がすホルダを含むことを特徴とする請求項１または２記載のパネル補強構造。
【請求項４】
前記板状部品の外周縁部に接地パターンが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のパネル補強構造。
【請求項５】
前記パネルの裏面側には、前記板状部品をパネルに固着する固着部材が付設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のパネル補強構造。
【請求項６】
前記パネルには、前記板状部品を嵌め込む嵌合部材が付設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のパネル補強構造。
【請求項７】
前記板状部品は、前記パネルの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、配設されることを特徴とする請求項６記載のパネル補強構造。
【請求項８】
前記固着部材あるいは嵌合部材は、補強リブとしての機能を有していることを特徴とする請求項５または６に記載のパネル補強構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品のパネル構造に好適に適用されるパネル補強構造に関する。
本発明において、「パターン」とは、プリント基板などの板体に形成される導電性の図形と同義である。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品のパネル構造において、その剛性強度不足の対策を講じる技術が種々実用に供されている（たとえば特許文献１参照）。図６は従来技術に係るパネル補強構造を示し、図６（ａ）は、補強リブ１が一体成形されたパネル２を裏面側から見た要部の正面図、図６（ｂ）は補強リブ１等を示す断面図である。パネル２の裏面部において、補強リブ１が該パネルに一体成形されている。
【０００３】
図７は他の従来技術に係るパネル補強構造を示し、図７（ａ）は、補強ホルダ３が追加されたパネル４を裏面側から見た要部の正面図、図７（ｂ）は補強ホルダ３等を示す断面図である。パネル４の裏面部には、合成樹脂または板金から成る補強用ホルダ３がねじ５を介して設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術に係るパネル補強構造では、パネル表面側２ａにヒケ、シボムラなど意匠品質上の問題が発生しやすい。特に薄肉のパネル構造では、補強リブ１が形成された箇所に該当するパネル表面部分と補強リブ１が形成されていない箇所に該当するパネル表面部分とでこの問題が顕著になる。
【０００６】
他の従来技術に係るパネル補強構造では、補強用ホルダ３が別部品として追加されているので、部品点数が増加し、製作費が高くつく問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、パネルの剛性強度を高めるとともに、製作費の低減を図ることができるパネル補強構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子機器のパネルを補強するための構造において、
前記パネルの裏面側に、前記電子機器の板状部品を固着することを特徴とするパネル補強構造である。
【０００９】
また本発明は、前記板状部品はプリント基板であり、該プリント基板は電子機器本体に電気的に接続されることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記板状部品は、静電気を逃がすホルダを含むことを特徴とする。
また本発明は、前記板状部品の外周縁部に接地パターンが形成されることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記パネルの裏面側には、前記板状部品をパネルに固着する固着部材が付設されていることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記パネルには、前記板状部品を嵌め込む嵌合部材が付設されていることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記板状部品は、前記パネルの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、配設されることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記固着部材あるいは嵌合部材は、補強リブとしての機能を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子機器の板状部品は、電子機器本体ではなくパネルの裏面側に固着されるので、次のような効果を奏する。部品点数を増やすことなくパネルの剛性強度を高めることができる。つまり電子機器の板状部品の剛性強度を利用して、パネル自体の剛性強度を高めることができる。このようなパネル補強構造によれば、補強リブをパネルに一体成形することでパネルの剛性強度を高める従来技術のものに比べて、部品点数を増やすことがなく、またパネル自体の構造を複雑化することなく、パネル自体の剛性強度を高め得る。よって部品点数は増加せず、またパネルの金型費用の低減を図ることができるから、製作費の低減を図ることが可能となる。このパネル補強構造によれば、パネルの裏面側に補強リブを一体成形する従来技術のものに比べて、ヒケ、シボムラなどの意匠品質上の問題を解消することもできる。
【００１６】
また本発明によれば、プリント基板によって、パネルの剛性強度を高めることができる。前記プリント基板は電子機器の板状部品であり、電子機器本体に電気的に接続される。
【００１７】
また本発明によれば、静電気を逃がすホルダ（いわゆるアースプレート）によって、パネルの剛性強度を高めることができる。このように部品点数を増やすことなく電子機器固有の前記ホルダによって、パネルの剛性強度の向上を実現できる。
【００１８】
また本発明によれば、静電破壊対策の部材を新たに追加することなく、板状部品の接地パターンによって静電破壊対策を実現できる。それ故、部品点数の低減を図り、製作費の低減を図ることができる。
【００１９】
また本発明によれば、パネルの裏面側には板状部品をパネルに固着する固着部材が付設される。この固着部材によって電子機器の板状部品を前記パネル裏面に固着することが可能となる。そして、この固着部材は、補強リブとしての機能を有し、これら固着部材と板状部品とで、パネルの剛性強度をさらに高めることができる。また、主に板状部品によってパネルの剛性強度を高めるので、前記固着部材は、従来技術の補強リブに比べて肉厚を小さくすることができる。したがってパネルの金型費用を従来技術のものに比べて低減することができるうえ、意匠品質上の問題も低減することができる。
【００２０】
また本発明によれば、パネルに付設される嵌合部材に、板状部品を嵌め込むことができる。したがってねじなどの固定具を省略することができ、部品点数の低減をさらに図ることができる。それ故、製作費の低減を一層図ることが可能となる。
【００２１】
また本発明によれば、パネルの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、板状部品が配設されるので、設計的に小スペース化を実現できる。したがって汎用性を高めることが可能となる。
【００２２】
また本発明によれば、固着部材あるいは嵌合部材は補強リブとしての機能を有しているので、新たに補強リブを設けることなくパネルの剛性強度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各形態で先行する形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。各実施形態において、パネルの長手方向をｘ方向、パネルの幅方向をｙ方向、これらｘ方向およびｙ方向に直交する方向をｚ方向と定義する。
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図１（ａ）は当該パネルを裏面側から見た要部の正面図、図１（ｂ）はプリント基板１０と固定具１１等との関係を示す断面図、図１（ｃ）はプリント基板１０と意匠面１２等との関係を示す断面図である。本第１の実施形態のパネル補強構造（単に、第１パネル構造と称す）は、電子機器のパネル１３であって合成樹脂から成るパネル１３を補強するための構造である。
【００２５】
第１パネル構造においては、パネル１３の裏面部に、本電子機器の板状部品であるプリント基板１０が固着されている。図示外の電子機器本体に対し、前記プリント基板１０は、機械的に接続されない非接続状態で、かつフレキシブル基板などを介して電気的に接続される接続状態となる。プリント基板１０には、たとえば抵抗、ダイオードなどの電子部品が実装されている。
【００２６】
パネル１３の裏面部のうち外枠部分１４と内枠部分１５との間には、複数の基板支持用突起１６がｚ方向一方に所定小距離突出するように付設されている。これら突起１６はｘ方向に沿って適当間隔おきに配設される。前記外枠部分１４は、パネル１３のｙ方向一端側の部分であり、ｘｚ平面に平行に設けられる。前記内枠部分１５は、この外枠部分１４に平行でかつｙ方向にやや離隔して設けられる。四つの連続する内枠部分１５で矩形枠状となり、該矩形枠状の内枠部分１５に、たとえば矩形状のディスプレイなどが配置される。
【００２７】
前記外枠部分１４と内枠部分１５との間には、プリント基板１０が配設される。このプリント基板１０は長手方向がパネル１３のｘ方向に沿うように配設され、該プリント基板はパネル１３に対しｘｙ平面に平行に複数の固定具、つまりねじ１１で固着される。複数のねじ１１は、複数の突起１６にそれぞれ螺着されるようになっている。パネル１３の長手方向であるｘ方向に沿って、プリント基板１０が配設されることで、当該パネルのｘ方向一端部に対するｘ方向他端部の剛性強度を高め得る。プリント基板１０の一側縁部と内枠部分１５との間の隙間δ１、プリント基板１０の他側縁部と外枠部分１４との間の隙間δ２を、極力小さくすることで、内枠部分１５および外枠部分１４のｚ方向一端部に対するｚ方向他端部の剛性強度を高め得る。
【００２８】
以上説明した第１パネル構造によれば、電子機器の板状部品であるプリント基板１０は、電子機器本体ではなくパネル１３の裏面部に固着されるので、次のような効果を奏する。部品点数を増やすことなくパネル１３の剛性強度を高めることができる。つまり電子機器のプリント基板１０の剛性強度を利用して、パネル１３自体の剛性強度を高めることができる。このようなパネル補強構造によれば、補強リブをパネルに一体成形することでパネルの剛性強度を高める従来技術のものに比べて、部品点数を増やすことなくパネル１３自体の構造を簡単化できるうえ、パネル１３自体の剛性強度を高めることができる。よってパネル１３の金型費用の低減を図ることができるから、製作費の低減を図ることが可能となる。この第１パネル構造によれば、パネルの裏面部に補強リブを一体成形する従来技術のものに比べて、ヒケ、シボムラなどの意匠品質上の問題を解消することができる。
【００２９】
図２は、本発明の第２の実施形態に係るパネル補強構造を示し、外周縁部に接地パターン１７が形成されたプリント基板１０が固着されたパネル１３Ａを裏面側から見た要部の正面図である。プリント基板１０の外周縁部には、接地パターン１７が形成されている。図２において、前記接地パターン１７は斜線によって表記されている。この接地パターン１７は、ボディアースに電気的に接続されている。その他は、図１に示した第１パネル構造と同様の構造になっている。本パネル補強構造によれば、静電破壊対策の部材を新たに追加することなく、プリント基板１０の接地パターン１７によって静電破壊対策を実現できる。それ故、部品点数の低減を図り、製作費の低減を図ることができる。その他、第１パネル構造と同様の効果を奏する。第２の実施形態において、プリント基板１０には、接地パターン１７だけでなくその他の導電性のパターンも含まれている。その他、非導電性のパターンをも含む場合もある。
【００３０】
図３は、本発明の第３の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図３（ａ）は、パネル１３Ｂの裏面側にプリント基板１０が固着部材によってパネルに取り付けられた形態をパネル裏面側から見た要部の正面図、図３（ｂ）は、プリント基板１０と基板支持用突起１６と補強リブ１８等との関係を示す断面図である。第３の実施形態に係るパネル補強構造（第３パネル構造と称す）においては、パネル１３Ｂの裏面部に、固着部材としての基板支持用突起１６以外に補強リブ１８が設けられている。補強リブ１８は、第１および第２補強リブ１８ａ，１８ｂを含む。つまりパネル１３Ｂの裏面部において、ｘ方向一端側の外枠部分１９であってｙｚ平面に平行に設けられる外枠部分１９から、ｘ方向他端側の外枠部分２０であってｙｚ平面に平行に設けられる外枠部分２０に至る第１補強リブ１８ａが設けられている。第２補強リブ１８ｂは、ｙ方向一端側の外枠部分１４からｙ方向他端側の内枠部分１５に至る。複数の第２補強リブ１８ｂがｘ方向に沿って一定間隔おきに配設されている。各基板支持用突起１６と第１補強リブ１８ａとは、ｘｙ平面内でラップするように配設されている。
【００３１】
以上説明した第３パネル構造によれば、パネル１３Ｂの裏面部には、基板支持用突起１６とともに補強リブ１８が付設される。すなわち、プリント基板１０は基板支持用突起１６にねじ１１により固着されるとともに、補強リブ１８によってパネル裏面部を補強することが可能となる。これら補強リブ１８とプリント基板１０とで、パネル１０の剛性強度をさらに高めることができる。主にプリント基板１０によってパネル１３Ｂの剛性強度を高めるので、前記補強リブ１８自体は、従来技術の補強リブに比べて肉厚を小さくすることができる。したがってパネル１３Ｂの金型費用を従来技術のものに比べて低減することができるうえ、意匠品質上の問題も低減することができる。また、前記肉厚を小さくできることで、従来のものよりパネル構造を軽量化することができる。
【００３２】
図４は、本発明の第４の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図４（ａ）は、プリント基板１０Ａおよび嵌合部材２１が設けられるパネルを裏面側から見た要部の正面図、図４（ｂ）はプリント基板１０Ａと嵌合部材２１等との関係を示す断面図である。第４の実施形態に係るパネル補強構造（第４パネル構造と称す）においては、パネル１３Ｃの裏面部に嵌合部材２１が付設されている。嵌合部材２１は、パネル裏面側の補強リブとしての機能を有する。前記嵌合部材２１は、複数の第１嵌合部材２２および複数の第２嵌合部材２３を含む。複数の第１嵌合部材２２は、ｙ方向一端側の外枠部分１４にｘ方向一定間隔おきに形成されている。複数の第２嵌合部材２３は、前記外枠部分１４からやや離隔し、かつｘ方向一端側および他端側に大きく離隔して設けられている。各第２嵌合部材２３は、ｘｚ平面に平行に形成される。これら第１および第２嵌合部材２２，２３には、ｘ方向向きのスリット状の嵌合孔が形成される。
【００３３】
プリント基板１０Ａには、これら第１および第２嵌合部材２２，２３の嵌合孔にそれぞれ嵌め込まれる複数の嵌め込み部２４が形成されている。嵌め込み部２４は、プリント基板１０Ａの外周縁部からｙ方向一方または他方に所定小距離突出するように一体形成されている。このプリント基板１０Ａを第１および第２嵌合部材２２，２３に嵌め込む場合には、前記プリント基板１０Ａを弾性変形することで足りる。この第４パネル構造では、プリント基板１０Ａが嵌合部材２１に嵌め込まれることで、該プリント基板をパネル１３Ｃに固着するための複数のねじが省略される。このように第４パネル構造によれば、ねじなどの別部品による固定具を省略することができ、部品点数の低減をさらに図ることができる。それ故、製作費の低減を一層図ることが可能となる。またねじが省略されるので、該ねじが不所望に緩むなどの不具合を未然に解消することもできる。その他第１パネル構造と同様の効果を奏する。また、嵌合部材２１がパネル裏面側の補強リブとしての機能を有するので、新たに補強リブを設けることなくパネルの剛性強度を高めることができる。したがって、第４パネル構造によれば、パネルの剛性強度を高めるとともに、製作費の低減を図ることができる。
【００３４】
図５は、本発明の第５の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図５（ａ）は、パネル１３Ｄの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、プリント基板１０Ｂが配設されるパネルを裏面側から見た要部の正面図、図５（ｂ）は、プリント基板１０Ｂと嵌合部材２５との関係を示す断面図である。第５の実施形態に係るパネル補強構造（第５パネル構造と称す）においては、パネル１３Ｄの裏面部にプリント基板１０Ｂを嵌め込むための嵌合部材２５が付設されている。前記プリント基板１０Ｂはｘｚ平面に沿って配設される、つまりパネル１３Ｄの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って配設される。嵌合部材２５は、パネル裏面側の補強リブとしての機能を有する。嵌合部材２５は、複数の外枠部分側嵌合部２６と、複数の内枠部分側嵌合部２７とを有する。前記外枠部分側嵌合部２６を「外嵌合部２６」と称す。前記内枠部分側嵌合部２７を「内嵌合部２７」と称す。
【００３５】
複数の外嵌合部２６は、外枠部分１４付近でｘ方向一方および他方に離隔して配設される。各外嵌合部２６はｘｚ平面に沿って設けられる。これら外嵌合部２６に対し、少なくともプリント基板１０Ｂの厚み分ｙ方向に離隔しかつ内枠部分１５付近に、複数の内嵌合部２７が配設されている。各内嵌合部２７もｘｚ平面に沿って設けられる。各内嵌合部２７のうち外枠部分１４に対向する表面部には、プリント基板１０Ｂをパネル１３Ｄに位置決めするための凸部２７ａが形成されている。複数の外嵌合部２６と複数の内嵌合部２７との間にプリント基板１０Ｂを挟持するとともに、該プリント基板に形成される複数の孔部２８に前記複数の凸部２７ａがそれぞれ嵌め込まれることで、プリント基板１０Ｂがパネル１３Ｄに正確に位置決めされるようになっている。
【００３６】
以上説明した第５パネル構造によれば、パネル１３Ｄの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、プリント基板１０Ｂが配設されるので、設計的に小スペース化を実現できる。したがって汎用性を高めることが可能となる。その他第４パネル構造と同様の効果を奏する。
【００３７】
本発明の実施形態では、電子機器の板状部品としてプリント基板をパネルの裏面部に固着しているが、必ずしもプリント基板だけに限定されるものではない。たとえば電子機器の板状部品として、静電気を逃がすためのホルダいわゆるアースプレートを適用することも可能である。第１〜第３パネル構造において、複数のねじをｘ方向に沿って、ｙ方向一方および他方に変位する千鳥状に配設することも可能である。この場合には、パネルのｙ方向一端部に対するｙ方向他端部の剛性強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図１（ａ）は当該パネルを裏面側から見た要部の正面図、図１（ｂ）はプリント基板１０と固定具１１等との関係を示す断面図、図１（ｃ）はプリント基板１０と意匠面１２等との関係を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るパネル補強構造を示し、外周縁部に接地パターン１７が形成されたプリント基板１０が固着されたパネル１３Ａを裏面側から見た要部の正面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図３（ａ）は、パネル１３Ｂの裏面側にプリント基板１０が固着部材によってパネルに取り付けられた形態をパネル裏面側から見た要部の正面図、図３（ｂ）は、プリント基板１０と基板支持用突起１６と補強リブ１８等との関係を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図４（ａ）は、プリント基板１０Ａおよび嵌合部材２１が設けられるパネルを裏面側から見た要部の正面図、図４（ｂ）はプリント基板１０Ａと嵌合部材２１等との関係を示す断面図である。
【図５】本発明の第５の実施形態に係るパネル補強構造を示し、図５（ａ）は、パネル１３Ｄの長手方向および幅方向に垂直な仮想平面に沿って、プリント基板１０Ｂが配設されるパネルを裏面側から見た要部の正面図、図５（ｂ）は、プリント基板１０Ｂと嵌合部材２５との関係を示す断面図である。
【図６】従来技術に係るパネル補強構造を示し、図６（ａ）は、補強リブ１が一体成形されたパネル２を裏面側から見た要部の正面図、図６（ｂ）は補強リブ１等を示す断面図である。
【図７】他の従来技術に係るパネル補強構造を示し、図７（ａ）は、補強ホルダ３が追加されたパネル４を裏面側から見た要部の正面図、図７（ｂ）は補強ホルダ３等を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  プリント基板
１３  パネル
１３Ａ〜１３Ｄ  パネル
１７  接地パターン
１８  補強リブ
２１  嵌合部材
２４  嵌め込み部
２５  嵌合部材
【図１】
2007027189.tif 000003
【図２】
2007027189.tif 000004
【図３】
2007027189.tif 000005
【図４】
2007027189.tif 000006
【図５】
2007027189.tif 000007
【図６】
2007027189.tif 000008
【図７】
2007027189.tif 000009