(57)【要約】【課題】  透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続した場合であっても、外部回路と両接続配線パターンとの電気的な接続状態が安定したフレキシブル回路基板実装体を提供すること。【解決手段】  透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた複数個の接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、フレキシブル回路基板を介して接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにしたフレキブル回路基板実装体において、このフレキシブル回路基板が、異方性導電接続を行う領域であり、かつ接続配線パターンと接続端子との接続領域以外の箇所に、開口部を有する構成とすることで、開口部と透明性基板を通して、透明性基板の裏面側の接続配線パターンと接続端子との接続状態を確認できる構成を採用した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、前記フレキシブル回路基板を介して前記接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにしたフレキブル回路基板実装体において、
前記フレキシブル回路基板は、前記透明性基板の表面側に形成された前記接続配線パターンと前記接続端子との接続領域以外であり、かつ前記透明性基板を通して、前記透明性基板の裏面側に形成された前記接続配線パターンと前記接続端子との接続状態を確認できる位置に、開口部を有することを特徴とするフレキシブル回路基板実装体。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板は、前記透明性基板の表面側に形成された接続配線パターンに接続するとともに、前記透明性基板の表面から前記透明性基板の裏面側に延設されて、前記透明性基板の裏面に形成された接続配線パターンに接続されてなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項３】
前記接続配線パターンと前記接続端子との接続状態を、異方性導電粒子の潰れにより確認できるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項４】
前記透明性基板と第１の基板とで、第１の液晶層を挟持して、液晶パネルを構成したことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【請求項５】
前記液晶パネルは、第１の基板と前記透明性基板とで第１の液晶層を挟持し、前記透明性基板における前記第１の液晶層とは反対側の面と第２の基板とで第２の液晶層を挟持する構成となっており、
この第１と第２の液晶層をそれぞれ駆動できるように、前記透明性基板の両面に設けた前記接続配線パターンと、前記フレキシブル回路基板に設けた前記接続端子とが接続されてなることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板実装体の構造に関するもので、さらに詳しくは、透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、フレキシブル回路基板を介して接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにしたフレキシブル回路基板実装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイ用の高密度ディスク等に対応した光ピックアップにおける収差補正を行うために、液晶光学素子が用いられている。この液晶光学素子は、従前は往路のレーザー光のみを変調する目的として用いられていたが、ＤＶＤや高密度ディスクの高記録密度化のために、往路と復路のそれぞれのレーザー光を別々に補正する必要が生じている。そこで、３枚のガラス基板で、２つの液晶層をそれぞれ挟持する構成の液晶光学素子を用い、これら収差を補正する技術が開示された（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この液晶光学素子は、２枚の外側の基板の間に位置する中側の基板を、外側の基板に対して突出させた状態で配置固定し、その中側の基板を突出させることにより露出する箇所の表裏両面に、外部回路との接続のための接続配線パターンを有する実装領域を備えている。そして、この実装領域にフレキシブル回路基板を実装接続することで、積層された２層の液晶層を同時に駆動できるようになっている。
【０００４】
また、このフレキシブル回路基板実装体を得るために、従来の方法では、１枚のフレキシブル回路基板を各々表裏両面の実装領域に熱圧着等により実装接続して、フレキシブル回路基板実装体を形成していた（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
以下、図面を用いて従来の液晶光学素子を用いた実装構造について説明する。図７（ａ）は、従来の実装構造であるフレキシブル回路基板実装体に用いるフレキシブル回路基板の構成を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＧ−Ｇ´断面図を示している。図８（ａ）は、従来の実装構造の構成を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＦ−Ｆ´断面図を示している。
【０００６】
〔フレキシブル回路基板の構造説明：図７〕
図７に示すように、従来のフレキシブル回路基板４０は、ベースフィルム３２の一方の面に金属配線３３が配設されており、この金属配線３３の端部には接続端子３５、３６が設けられている。また、このフレキシブル回路基板４０は、少なくとも接続端子３５、３６を含む金属配線３３の一部が露出されており、露出されていない部分の金属配線３３は、接着剤(図示せず)を介してカバーフィルム３４で覆われている。なお、この接続端子３５、３６を含む金属配線３３の露出部分の表面は、腐食防止のための金メッキ処理が施されている。
【０００７】
〔フレキシブル回路基板の製造方法：図７〕
次に、従来のフレキシブル回路基板の製造方法について説明する。
まず、軟化した状態のベースフィルム３２に金属箔を載置し、圧着しながら加熱することで、ベースフィルム３２が硬化すると同時に金属箔を接着する。さらに、前述した金属箔上にメッキレジストを形成し、サブトラクティブ法による露光現像、エッチング、メッキレジストの除去を順に行い、所望の形状の金属配線３３を形成する。
【０００８】
次に、接続端子３５、３６を含む露出する金属配線３３に、金メッキ処理を施す。具体的には、ベースフィルム３２上の金属配線３３表面にメッキレジストを形成し、露光現像によって、所望の箇所にレジスト開口部を設け、このレジスト開口部に電解メッキ法により金メッキ層を設ける。その後このメッキレジストの除去を行い、必要な箇所に金メッキ層が配設された接続端子３５、３６と金属配線３３を形成する。
【０００９】
最後に、少なくとも接続端子３５、３６が露出するようにカバーフィルム３４を接着剤を介して貼り合わせることでフレキシブル回路基板４０が完成する。
【００１０】
〔従来のフレキシブル回路基板実装体の構造の説明：図８〕
次に、従来の実装構造２について説明をする。
図８に示すように、液晶光学素子１０は、３枚のガラス基板１１〜１３における液晶層１４、１５と接する面に、それぞれ透明電極膜からなる電極パターン２１〜２４が形成され、ガラス基板１１〜１３間とシール材１６、１７とで規定された領域に、各液晶層１４、１５を有する構成となっている。
【００１１】
また、ガラス基板１２には、表裏両面で外部回路との接続をするために、実装領域１８、および実装領域１９を備えている。この実装領域１８、１９には、電極パターン２２、２３から伸延させた接続配線パターン２５、２６が形成され、この接続配線パターン２５、２６とフレキシブル回路基板４０の接続端子３５、３６とが異方性導電膜３７、３８を介して実装接続されてフレキシブル回路基板実装体２を構成している。
【００１２】
〔従来のフレキシブル回路基板実装体の製造方法：図８〕
次に従来のフレキシブル回路基板実装体２の製造方法を説明する。
はじめに、フレキシブル回路基板４０の接続端子３５、３６表面に異方性導電膜３７、３８を仮圧着する。
【００１３】
次に、接続端子３５と接続配線パターン２５とが合致するように、それぞれの基板の位置決めをし、その後ガラス基板１２の表側の本圧着を行う。
【００１４】
次に、実装領域１９側より、フレキシブル回路基板４０とガラス基板１２を通して、接続配線パターン２５と接続端子３５との実装状態を確認する。ここでは、接続端子３５と接続配線パターン２５とで挟持される異方性導電膜３７中に混入する異方性導電粒子の潰れ具合は、金属顕微鏡等を用いて確認することができる。
【００１５】
最後に、フレキシブル回路基板４０を屈曲させて、接続配線パターン２６と接続端子３６とが合致するようにそれぞれの基板を位置決めし、その後ガラス基板１２の裏側の本圧着を行うことにより、従来のフレキシブル回路基板実装体２を得ることができる。
【００１６】
この様にして製造されたフレキシブル回路基板実装体２は、１枚のフレキシブル回路基板４０で液晶光学素子１０における２層の液晶層１４、１５を同時駆動することができるようになる。
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−３１９１７２号公報（第２−５頁、第１−２図）
【特許文献２】実開昭６０−１１２２２１号公報（第１０頁、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、前述した従来のフレキシブル回路基板実装体２では、接続配線パターン２５、２６と接続端子３５、３６とのそれぞれの接続を異方性導電膜３７を用いて行って
いるので、先に示した様にガラス基板１２の表側表面に介在する異方性導電粒子の潰れは確認できるものの、ガラス基板１２の裏側表面にフレキシブル回路基板４０を圧着した側の異方性導電粒子の潰れ状態を確認することが困難となる。これにより、ガラス基板１２とフレキシブル回路基板４０との電気的接続が不十分となる場合があり、信頼性に欠ける実装構造となるという問題があった。
【００１９】
〔発明の目的〕
そこで本願発明は上記課題を解決して、透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、フレキシブル回路基板を介して接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにした場合であっても、外部回路と両接続配線パターンとの電気的な接続状態が安定したフレキシブル回路基板実装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、基本的には下記記載の構成を採用する。
【００２１】
本発明のフレキシブル回路基板実装体は、透明性基板の表裏両面にそれぞれ形成された接続配線パターンに、フレキシブル回路基板に設けられた接続端子を異方性導電接続により圧着接続して、フレキシブル回路基板を介して接続配線パターンに外部回路からの信号を入出力できるようにしたフレキブル回路基板実装体において、このフレキシブル回路基板が、透明性基板の表面側に形成された接続配線パターンと接続端子との接続領域以外であり、かつ透明性基板を通して、透明性基板の裏面側に形成された前記接続配線パターンと接続端子との接続状態を確認できる位置に、開口部を有することを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記フレキシブル回路基板が、透明性基板の表面側に形成された接続配線パターンに接続するとともに、透明性基板の表面から透明性基板の裏面に延設されて、透明性基板の裏面側に形成された接続配線パターンに接続されてなることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記接続配線パターンと接続端子との接続状態を、異方性導電粒子の潰れにより確認できるようにしたことを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記透明性基板と第１の基板とで、第１の液晶層を挟持して、液晶パネルを構成したことを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明のフレキシブル回路基板実装体は、上記液晶パネルが、第１の基板と上記透明性基板とで第１の液晶層を挟持し、透明性基板における第１の液晶層とは反対側の面と第２の基板とで第２の液晶層を挟持する構成となっており、この第１と第２の液晶層をそれぞれ駆動できるように、透明性基板の両面に設けた接続配線パターンと、フレキシブル回路基板に設けた接続端子とが接続されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
上記の如く本発明によれば、透明性基板の裏面側にフレキシブル回路基板を圧着した側の異方性導電粒子の潰れ状態を、フレキシブル回路基板に設けた開口部と透明性基板を透して確実に確認することができるので、フレキシブル回路基板に設けた接続端子と透明性基板に設けた接続配線パターンとが安定して接続されたフレキシブル回路基板実装体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を用いて本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成について説明する。図１（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ´断面を示している。図２（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板実装体に用いるフレキシブル回路基板の構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ´断面を示している。なお、本図面では、従来技術と同一構成の部材を同一符号で示している。
【００２８】
以下の説明では、３枚のガラス基板の間にそれぞれ２つの液晶層を配した液晶パネルであって、３枚のガラス基板の内の中間に位置するガラス基板を、他のガラス基板から突出させるとともに、そのガラス基板両面に１枚のフレキシブル回路基板を実装接続し、上記２つの液晶層を同時に駆動できるようにした形態について説明をするが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、透明性基板の両面に接続配線パターンがあり、これら接続配線パターンに１枚のフレキシブル回路基板を実装接続したものに、またこれら接続配線パターンに２枚のフレキシブル回路基板をそれぞれ実装接続したもの全般に適用できる技術であることに留意されたい。
【００２９】
〔本発明のフレキシブル回路基板実装体に用いる液晶光学素子とフレキシブル回路基板の構造説明：図１〜図２〕
図１（ｂ）に示すように、本発明のフレキシブル回路基板実装体に用いる液晶光学素子１０は、３枚のガラス基板１１〜１３の液晶層１４、１５の接する面には、透明電極膜からなる電極パターン２１〜２４がそれぞれ形成され、ガラス基板１１〜１３間とシール材１６、１７とで規定された領域に、各液晶層１４、１５を有する構成となっている。
【００３０】
また、ガラス基板１２は、表裏両面で外部回路との接続をするために、実装領域１８、１９を備えている。この実装領域１８、１９には、電極パターン２２、２３から伸延させた接続配線パターン２５、２６が形成されて、この接続配線パターン２５、２６のそれぞれとフレキシブル回路基板３０に設けた電極端子３５、３６とが異方性導電膜３７、３８を介して実装接続されている。
【００３１】
また、図２（ａ）（ｂ）に示すように、本発明のフレキシブル回路基板実装体に用いるフレキシブル回路基板３０は、従来の構成と同様に、ベースフィルム３２の一方の面に金属配線３３が配設された形態となっており、外部回路との接続のために金属配線３３を引き回した接続端子３５、３６とがそれぞれ設けられている。
【００３２】
さらに、このフレキシブル回路基板３０の端面では、少なくとも接続端子３５、３６を含む金属配線３３の一部が露出されており、露出されていない部分の金属配線３３は、接着剤(図示せず)を介してカバーフィルム３４で覆われている。なお、接続端子３５、３６を含む金属配線３３の露出部分の表面には、腐食防止のための金メッキ処理が施されている。
【００３３】
また、ベースフィルム３２には、本発明の特徴部分である開口部３１が設けられている。この開口部３１は、フレキシブル回路基板３０を液晶光学素子１０に実装した後、ガラス基板１２を通して基板の反対側の接続電極３６を確認できる位置に設けられている。
【００３４】
〔フレキシブル回路基板の製造方法：図２〕
次に、このフレキシブル回路基板の製造方法について説明する。
まず、図示しない軟化した状態のベースフィルム３２に金属箔を載置し、圧着しながら加熱することで、ベースフィルム３２が硬化すると同時に金属箔を接着する。ここではベ
ースフィルム３２として、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを用い、金属箔として厚さ１８μｍの銅箔を用いた。さらに、前述した銅箔上にメッキレジストを形成し、サブトラクティブ法による露光現像、エッチング、メッキレジストの除去を行い、図２（ａ）に示す所望の形状の金属配線３３を形成する。
【００３５】
次に、接続端子３５、３６を含む露出された金属配線３３に、金メッキ処理を施す。具体的には、ベースフィルム３２上の金属配線３３表面にメッキレジストを形成し、露光現像によって、所望の箇所にレジスト開口部を設け、このレジスト開口部に電解メッキ法により厚さ０．１μｍの金メッキ層を設ける。その後メッキレジストの除去を行い、必要な箇所に金メッキ層が被覆された接続端子３５、３６と金属配線３３とを形成できる。
【００３６】
次に、上記工程にて作成した構造体にカバーフィルム３４を接着剤(図示せず)を用いて貼り合わせる。ここではカバーフィルム３４として、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを用い、接着剤としてエポキシ系接着剤を用いた。
【００３７】
最後に、ガラス基板１２を通して基板の反対側の接続電極３６を確認できる位置に金型を用いたプレス加工によって、開口部３１を形成する。これで所望の形状のフレキシブル回路基板３０が完成する。
【００３８】
〔本発明のフレキシブル回路基板実装体の製造方法：図１〕
次に、本実施例におけるフレキシブル回路基板実装体１の製造方法を説明する。
はじめにフレキシブル回路基板３０の接続端子３５、３６上に異方性導電膜３７、３８を圧着ツールを用いて仮圧着する。ここでは異方性導電膜３７、３８として、ソニーケミカル株式会社製の異方性導電膜ＣＰ７１３１（商品名）を用いた。ここでの仮圧着条件は、加熱温度８０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２ 、圧着時間２ｓｅｃの条件である。
【００３９】
次に、フレキシブル回路基板３０の接続端子３５とガラス基板１２上の接続配線パターン２５とが合致するように、それぞれの基板を位置決めし、その後本圧着を行う。本工程における本圧着条件は、加熱温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、圧着時間１０ｓｅｃである。
【００４０】
次に、実装領域１９側（図１（ｂ）参照）より、ガラス基板１２を通して接続配線パターン２５と接続端子３５との実装状態を確認する（以下、この実装状態の確認工程を第１の確認工程とする）。ここに示した実装状態の確認とは、接続端子３５上の異方性導電膜３７に混入する異方性導電粒子の潰れ具合の程度を、金属顕微鏡等を用いて目視にて確認をすることを指す。
【００４１】
上述したように、実装領域１８（図１（ｂ）参照）の本圧着工程は、フレキシブル回路基板３０と異方性導電膜３７とが緩衝材として作用し、異方性導電粒子３８ａの潰れにも大きく影響を及ぼすため、接続配線パターン２６と接続端子３６との実装状態の確認が重要となる。
【００４２】
〔異方性導電粒子の潰れ確認の説明：図３、図４〕
ここで第１の確認工程における異方性導電粒子３７ａの潰れ具合の確認方法について図３、図４を用いてさらに詳細に説明する。
図３は、ガラス基板１２の実装領域１８（図１（ｂ）参照）にフレキシブル回路基板３０を本圧着し、接続配線パターン２５と接続端子３５とが接続したときの工程断面図を示している。なお、本図面は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ´断面図に相当する箇所を示している。そしてこの図３（ａ）は、接続配線パターン２５と接続端子３５とが合致するようにそれぞれの基板が位置決めされた直後の状態を示しており、図３（ｂ）は、上述した条
件による本圧着工程が終了した後の状態を示している。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、基板が位置決めされた状態においては、異方性導電膜３７の中には異方性導電粒子３７ａが均一に分散している。また、図３(ｂ)に示すように、上述した条件による本圧着工程の後では、異方性導電粒子３７ａは、接続端子３５と接続配線パターン２５とで挟持されたものだけが潰れる。この様な作用を受けて異方性導電粒子３７ｂを介して接続配線パターン２５と接続端子３５とが電気的に接続される。
【００４４】
図４は、実装領域１９側（図１（ｂ）参照）より、接続端子３５上の異方性導電膜３７に混入された異方性導電粒子３７ａの潰れ具合を説明するための平面図である（図３における視野Ｄ）。
【００４５】
本圧着前の異方性導電粒子３７ａの粒径は、粒子が変形していない状態で５μｍであるが、上述した条件による本圧着工程の後は、ガラス基板１２と接続端子３５とに挟まれて潰れた異方性導電粒子３７ｂの粒径が、約１５μｍとなる。
【００４６】
次に、実装領域１９（図１（ｂ）参照）におけるガラス基板１２上の接続配線パターン２６とフレキシブル回路基板３０の接続端子３６との実装接続について説明をする。
上記工程で、実装領域１８における異方性導電粒子３７ａの潰れを確認し、接続状態が良好であると確認された構造体を選別し、その構造体におけるフレキシブル回路基板３０をガラス基板１２の端部で屈曲させる。その後、接続配線パターン２６と接続端子３６とが合致するようにそれぞれの基板を位置決めして、その後本圧着を行う。ここでの本圧着条件は、加熱温度１８０℃、圧力４４ｋｇ／ｃｍ２、圧着時間１０ｓｅｃである。
【００４７】
なお、この時の圧着圧力は、実装領域１８の本圧着圧力よりも１０％大きくすることが肝要である。これは、実装領域１９を本圧着する際に、圧着が完了した実装領域１８のフレキシブル回路基板３０と異方性導電膜３７とが緩衝材として作用し、異方性導電膜３８に４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力が十分加わらなくなるためである。
【００４８】
次に、開口部３１より、接続配線パターン２６と接続端子３６との実装状態を確認する。ここでは、接続端子３６上の異方性導電膜３８に混入する異方性導電粒子３８ａの潰れ具合の程度を金属顕微鏡等を用いて確認する（以下この実装状態の確認工程を第２の確認工程とする）。
【００４９】
〔開口部からの異方性導電粒子の潰れ確認の説明：図５、図６〕
次に、異方性導電粒子３８ａの潰れ具合の確認方法について図５、図６を用いてさらに詳細に説明する。図５は、ガラス基板１２の実装領域１９（図１（ｂ）参照）にフレキシブル回路基板３０を本圧着し、接続配線パターン２６と接続端子３６とを接続する工程を示す断面図である。なお、本図面は、図１における断面Ｂ−Ｂ´断面図を示している。そして、本図面における図５(ａ)では、接続配線パターン２６と接続端子３６とが合致するようにそれぞれの基板が位置決めされた直後の状態を示しており、図５(ｂ)は、上述した条件による本圧着工程の後の状態を示している。
【００５０】
図５（ａ）に示すように、フレキシブル回路基板３０とガラス基板１２とが位置決めされた状態では、異方性導電膜３８の中には、異方性導電粒子３８ａが均一に分散している。
【００５１】
また、この両基板を本圧着した後は、図５(ｂ)に示すように、異方性導電粒子３８ａは、接続端子３６と接続配線パターン２６とで挟持されたものだけが潰れる。この様な作用を受けて異方性導電粒子３８ｂを介して接続配線パターン２６と接続端子３６とが電気的
に接続されることは、図３を用いて説明をしたのと同様である。
【００５２】
図６は、開口部３１とガラス基板１２を通して接続端子３６と接続配線パターン２６とで挟持された異方性導電粒子３８ａの潰れ具合の状態を示す平面図である（図７における視野Ｆ）。
【００５３】
図６に示すように、本圧着工程の前の異方性導電粒子３８ａの粒径は、粒子が変形していない状態では５μｍであるが、上述した条件による本圧着工程の後、ガラス基板１２と接続端子３６とに挟まれ、本図面に示すように、潰れた異方性導電粒子３８ｂの粒径が約１５μｍとなる。そして、この段階で焦点深度が深い倍率で開口部３１よりガラス基板１２を通して異方性導電粒子の状態を観察すると、潰れていない異方性導電粒子３７ａと、両基板が圧着することにより潰れた異方性導電粒子３８ｂとが混在して見えることとなる。
【００５４】
この状態において、潰れていない異方性導電粒子３７ａと潰れた異方性導電粒子３８ｂとでは、それぞれ金属顕微鏡における焦点深度が異なるため、第２の確認工程にてこの異方性導電粒子３８ｂの潰れ具合を確認する際は、図示しないが、焦点深度を浅くして、かつ潰れた異方性導電粒子３８ｂに焦点を合わせることで、異方性導電粒子３８ｂの潰れ具合を正確に確認ができるようになる。
【００５５】
また、第２の確認工程にて潰れた異方性導電粒子３８ｂに金属顕微鏡の焦点を合わせても、潰れていない異方性導電粒子３８ａが確認できる場合は、本圧着工程が不十分であると判断でき、これを不良品と判断することができる。この様な手法によれば、本圧着工程における不良品の解析や、本圧着条件の見直しを迅速に対応できるようになる。
【００５６】
〔開口部の数と寸法〕
なお、フレキシブル回路基板３０とガラス基板１２との実装接続において、ガラス基板１２の実装領域１８側と実装領域１９側との本圧着工程は、それぞれ一回の工程で行うことができるため、複数個ある接続端子３５および接続端子３６上の異方性導電粒子３７ａおよび異方性導電粒子３８ａの潰れ方は一様であると解することができる。このため、開口部３１を介して確認する異方性導電粒子３８ａの潰れは、複数個ある接続端子３６のうち少なくとも１つの接続端子３６上の異方性導電粒子３８ａを確認すればよい。よって、開口部３１は、最後に本圧着工程を行う接続端子３６を確認できる側に、１つ設ければよいことが判る。
【００５７】
また、開口部３１の大きさは、接続端子３６上の異方性導電粒子３８ａの潰れを２ないし３個確認できる大きさが必要であり、前述した異方性導電粒子３８ａの径（変形していない状態で５μｍ径）を用いた場合は、１５０μｍで足りる。
【００５８】
以上の説明で明らかなように、第１の確認工程だけでなく第２の確認工程も同様にフレキシブル回路基板３０を圧着した側の異方性導電粒子３８ａの潰れ状態を確認することができるので、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体１を得ることができる。
【００５９】
また、上記説明では、ガラス基板１２へのフレキシブル回路基板３０の本圧着工程を、表面と裏面を順に行った例について説明したが、フレキシブル回路基板３０をガラス基板１２の両面同時に本圧着を行うこともできる。
【００６０】
フレキシブル回路基板３０の本圧着をガラス基板１２の両面同時に行う場合は、２つの圧着ツールを用いて、ガラス基板１２と、両面に配したフレキシブル回路基板３０とを挟み込む。この時の圧着条件は、２つの圧着ツールとも同温度で、同圧力で、かつ同時間で
ある。
【００６１】
この様な工程においては、異方性導電粒子３８ｂの潰れは、表裏両面一様となる。よって、異方性導電粒子３８ａ、または異方性導電粒子３８ｂのいずれかの潰れを確認するための開口部３１を、ガラス基板１２の表裏のどちらか一方の実装領域１８、１９に対応してフレキシブル回路基板３０に設ければよいことは、先に示したと同様である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の本発明のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す平面図および断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル回路基板実装体に用いるフレキシブル回路基板の構成を示す平面図および断面図である。
【図３】ガラス基板の実装領域にフレキシブル回路基板を本圧着して接続配線パターンと接続端子とを接続する際の工程を示す断面図である。
【図４】ガラス基板の表側から、異方性導電粒子の潰れ具合を観察する工程を説明するための平面図である。
【図５】ガラス基板の実装領域にフレキシブル回路基板を本圧着し、接続配線パターンと接続端子とを接続する工程を示す断面図である。
【図６】開口部とガラス基板を介して、異方性導電粒子の潰れ具合を確認する工程を説明するための平面図である。
【図７】従来のフレキシブル回路基板の構成を示す平面図および断面図である。
【図８】従来のフレキシブル回路基板実装体の構成を示す平面図および断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  フレキシブル回路基板実装体
１０  液晶光学素子
１１〜１３  ガラス基板
１４、１５  液晶層
１６、１７  シール材
１８、１９  実装領域
２１〜２４  電極パターン
２５、２６  接続配線パターン
３０  フレキシブル回路基板
３１  開口部
３２  ベースフィルム
３３  金属配線
３４  カバーフィルム
３５、３６  接続端子
３７、３８  異方性導電膜
３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ  異方性導電粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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