(57)【要約】【課題】  各種デバイスを形成したウエハー類を切削、研削する工程において、ウエハー類の表面に対する汚れ、ウエハー類の損傷、加工変質を防止する。【解決手段】  アルコール性水酸基を1〜14個有する化合物の少なくとも一種又は二種以上を含有させて水溶性の表面保護剤とする。特にアルコール性水酸基を４〜14個有するものがよく、更に好ましくは、アルコール性水酸基を6〜14個有する化合物がよい。また、アルコール性水酸基が1個の場合には、炭素数が３以上のものが好ましい。上記各化合物の分子量は、約１，０００以下程度が良く、好ましくは約８００以下であるとよい。  この水溶性の表面保護剤を０．５〜１０％含有するように水で希釈し、ウエハー類に掛けながら切削、研削など機械的な加工処理を行う。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハーを機械的に加工処理する際に使用する水溶性の表面保護剤であって、アルコール性水酸基を1〜14個有する化合物の少なくとも一種又は二種以上を含有することを特徴とするウエハー類の水溶性表面保護剤。
【請求項２】
上記化合物が、アルコール性水酸基を４〜14個有する化合物である請求項１記載のウエハー類の水溶性表面保護剤。
【請求項３】
上記請求項１または２記載の水溶性表面保護剤が０．５〜１０重量％含有されるように水で希釈したウエハー類の水溶性表面保護剤液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウエハー類の水溶性表面保護剤に関し、特には、切削、研削などの機械的な加工処理をする際に使用する水溶性表面保護剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種デバイスを形成した種々のウエハー類を切削、研削する工程において、ウエハー類を固定し支持するために使用される粘着テープや接着剤などの化学物質や、同工程中に機械、装置などから発生するスラッジや、ウエハー類から発生する切粉などの複合的な汚れが、各種デバイスの表面に付着し、製品不良の原因になっていた。
【０００３】
また、上記切削、研削する工程において、摩擦を生じる部位における磨耗、摩擦作用の低下を図り、焼き付き、転がり疲れなどの表面損傷を防止し、更に加工部位を冷却するために、水を流しながら加工処理することが行われるようになったが、ウエハー類における加工部位のカケ、チッピングその他の損傷、加工変質が大きく、充分に問題を解決することができなかった。
【０００４】
その後、純水に炭酸ガスを溶解したり、水中でイオンとなって溶解する電解物質を添加することによって、切削、研削する工程中に発生するウエハーへの帯電性を低減させ、上記複合的な汚れの付着を抑制することがある程度可能になったが、ウエハー類の損傷、加工変質を防止することはできなかった。又、上記複合汚れを防止する既存の界面活性剤を基材とした水溶液を純水に添加しただけでは、切断面の加工変質を防ぐ効果は低かった。（特許文献１）
そして、純水に水酸基を有する物質を添加すると、ウエハー類の損傷、加工変質をある程度は防止することができるが、上記複合的な汚れの付着を防止することはできなかった。
【特許文献１】特開平１１−３００１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、各種デバイスを形成した種々のウエハー類を切削、研削する工程において、ウエハー類の特に表面に対する複合的な汚れを防止し、また、ウエハー類の損傷、加工変質を充分に防止することができる水溶性の表面保護剤を得ようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するため種々研究の結果、アルコール性水酸基を1〜14個有する化合物の少なくとも一種又は二種以上を含有させた水溶性の表面保護剤とするものであって、この水溶性の表面保護剤を水で希釈した状態で使用しながらウエハー類を切削、研削するなど機械的な加工処理を行うことによって、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、上記したように各種デバイスを形成した種々のウエハー類を切削、研削する工程において、ウエハー類の特に表面に対する種々の複合的な汚れを防止し、また、加工時におけるウエハー類の損傷、加工変質を充分に防止することができて、作業の効率が上り、品質の良い加工済みの製品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
上記水溶性の表面保護剤に使用されるアルコール性水酸基を1〜14個有する化合物には、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、イソペンタノール、ヘキサノール、イソヘキサノール、２-エチルヘキシルアルコール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン、エリストリット、ソルビット、マンニットなどの糖アルコールその他の水溶性のものがあり、好ましくはアルコール性水酸基を４〜14個有するものがよく、更に好ましくは、アルコール性水酸基を6〜14個有する化合物がよい。また、アルコール性水酸基が1個の場合には、炭素数が３以上のものが好ましい。更に、上記各化合物の分子量は、約１，０００以下程度が良く、好ましくは約８００以下であるとよい。
【０００９】
上記各化合物は、これを単独で用いてもよいし、２種類以上のものを適宜の割合で併用することもできる。
上記化合物には、その重量の約０．２〜１倍程度の水を加えると良く混じり合って溶解するので、こうした状態の水溶性の表面保護剤にするとよい。
【００１０】
この水溶性の表面保護剤には、塩素化パラフィン、カルボン酸（パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、硬化ひまし油脂肪酸など）、カルボン酸塩（ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウムなど）、亜硝酸塩、リン酸塩、硼酸塩、モリブデン酸塩、炭酸金属塩、硫化鉱油、硫化油脂、塩素や臭素などのハロゲンを含有する炭素数が６〜１２のリン酸エステル（クロロエチルホスフェート、クロロプロピルホスフェート、ジクロロプロピルホスフェート、トリブロモネオペンチルホスフェートなど）、炭素数が３〜２３のリン酸エステル（トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェートなど）、炭素数８〜１８の亜リン酸エステル（トリフェニルホスファイト、ジブチルハイドロジエンホスファイトなど）等を加えることができる。これらの化学物質は、ウエハー類を切削、研削する工程において、加工条件の変化等に対する負荷に耐えることができるように作用する。
【００１１】
このように加えられる化学物質は、水に溶解しない物質もあるので、そうした場合はこれを水に溶かすための可溶化剤を用いるようにする。こうした可溶化剤として非イオン界面活性剤を用いるとよく、好ましくはポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤である高級アルコールエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物などを用いるとよい。上記化学物質と非イオン界面活性剤の併用によってウエハー類を切削、研削する加工処理の効率、性能を更に上げることができる。
【００１２】
また、必要に応じて粘度調整剤、ゲル化防止剤、安定剤、帯電防止剤、再付着防止剤、防かび剤、保存料、着色料、その他の添加剤を適宜用いることができる。上記したポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールは、他の物質と併用した場合に粘度調整剤、ゲル化防止剤、安定剤として機能させることができる。また帯電防止剤、再付着防止剤としてはカチオン系界面活性剤などを用いることができ、防かび剤、保存料としてはフェニルグリコールなどがある。
【００１３】
この水溶性の表面保護剤を使用する場合には、その用途に合わせて上記水溶性の表面保護剤が約０．５〜１０％含有されるように水で希釈して使用するが、その濃度は加工する素材により適宜に選択することができる。
【実施例】
【００１４】
ソルビット5０部（重量部：以下同じ）と純水２０部を、混合して混合液Ａを得る。
上記とは別に、クロロエチルホスフェート１部、脂肪酸エチレンオキサイド付加物１０部、プロピレングリコール１８．９部、防腐剤０．１部を、加温して混合し、混合液Ｂを得る。
上記混合液Ｂに混合液Ａをほぼ同程度の温度にして最初少量づつ加えながらよく混合し、水溶性の表面保護剤を得た。
【００１５】
上記水溶性の表面保護剤の量が１％になるように水で希釈して水溶性の表面保護剤液を得た。
【００１６】
（試用試験）
上記希釈した水溶性の表面保護剤液をシリコンウエハー上に流しながら、デバイスを形成した薄いシリコンウエハーのダイシング加工を行ったところ、加工中デバイスを形成したウエハー表面がこの液膜に常に覆われていた。加工後にスプレーやシャワーの水洗浄を行い検査したところ、化学物質や、機械、装置などから発生するスラッジ、およびウエハーから発生する切粉などによる汚染が殆ど見られずまた、ダイシング加工部位のウエハーのカケ、チッピングその他の損傷、加工変質も殆ど見られなかった。