(57)【要約】【課題】プローブ接触針の接触針本体部の長さを短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査することができるコンパクトなプローブカードを提供する。【解決手段】プローブ接触針と、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、検査用回路基板と、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと備え、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されている。【選択図】図１
2007225501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の被検査電極と接触して、被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカードであって、
被検査体の被検査電極と電気的に接触するプローブ接触針と、
前記プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、
前記被検査体の被検査電極と対応するように、検査用電極が形成された検査用回路基板と、
前記プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと、
を備え、
前記異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定する固定部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項４】
前記フレーム板が、線熱膨張係数が３×１０-6〜２×１０-5／Ｋの金属材料より構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項５】
前記フレーム板が、少なくとも一つの厚み方向に伸びる貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項６】
前記フレーム板が、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の各貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のプローブカードを備えたプローブ検査装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれかに記載のプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法であって、
プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するプローブ接触針植設工程と、
前記プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定工程と、
前記プローブ接触針植設台を取り外す取り外し工程と、
を含むことを特徴とするプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
【請求項９】
前記取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨する研磨工程を含むことを特徴とする請求項８に記載のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
【請求項１０】
前記研磨工程の後に、プローブ接触針の基端部にメッキ処理を行うメッキ工程を含むこ
とを特徴とする請求項９に記載のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどの被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置、ならびに、ローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、ウエハ上に多数の集積回路を形成した後、このウエハを切断することによって、半導体チップが形成される。そして、この半導体チップが、適宜のパッケージ内に収納されて、樹脂により樹脂封止されるようになっている。
【０００３】
ところで、ウエハの状態、個々の半導体チップに切断された状態、または、パッケージ内に収納された樹脂封止する前に、これらの集積回路のそれぞれについて、電気的特性を検査するために、プローブ試験、バーンイン試験が行われている。
【０００４】
このような検査のため、従来、特許文献１（特開２００２−２２７７０号公報）、特許文献２（特開２００３−２０２３５０号公報）、特許文献３（特開２００４−３４７５６５号公報）に開示されているように、いわゆる「カンチレバー型プローブカード」が用いられている。
【０００５】
すなわち、図８に示したように、このようなカンチレバー型プローブカード１００は、ウエハに形成された集積回路の複数の被検査電極（電極パッド）と電気的に接触するように、一定間隔離間して設けられた複数のプローブ接触針１０２を備えている。
【０００６】
これらのプローブ接触針１０２は、接触針本体部１０４と、この接触針本体部１０４に対して折曲されて、鉛直方向に垂下する接触部を構成する先端部１０６とを備えている。そして、プローブ接触針１０２の接触針本体部１０４が、プローブ接触針固定用ホルダー１０８によって、プローブ接触針１０２の先端部１０６の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー１０８の表面から露出するように固定されている。
【０００７】
また、プローブ接触針１０２の基端部１１０は、検査用回路基板１１２に形成された検査用電極と電気的に接続されている。さらに、プローブ接触針固定用ホルダー１０８は、固定部材１１４によって、検査用回路基板１１２によって固定されている。
【０００８】
このように構成することによって、プローブカード１００を、ウエハに形成された集積回路に対して押圧することによって、プローブ接触針１０２の先端部１０６が接触子として機能して、集積回路の複数の被検査電極（電極パッド）に電気的に接触することになる。これにより、プローブ試験、バーンイン試験などによって、電気的特性を検査することができるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−２２７７０号公報
【特許文献２】特開２００３−２０２３５０号公報
【特許文献３】特開２００４−３４７５６５号公報
【特許文献４】特開平５−２１８１４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような従来のカンチレバー型プローブカード１００では、プローブ接触針１０２の接触針本体部１０４の基端部１１０は、検査用回路基板１１２に形成された検査用電極と電気的に接続するために、ハンダ付け、ワイヤボンディング、フレキシブルプリント基板接続などによって接続しなければならない。
【００１０】
従って、最近では、集積回路のピッチが、５０〜１００μｍと微細化する傾向にあるが、ので、このような接続を確保するために、例えば、ハンダ付けのために、１．０ｍｍなどハンダ付けが可能なピッチに広げる必要があるため、プローブ接触針１０２の接触針本体部１０４の長さが長くなってしまうことになる。
【００１１】
このため、集積回路のそれぞれについて、電気的特性を検査するために、プローブ試験、バーンイン試験を行う際に、プローブ接触針１０２が相互に影響して電圧が変化するなどして、正確で、迅速な試験を実施することができないことになる。
【００１２】
また、プローブ接触針１０２の接触針本体部１０４の長さが長くなるので、プローブカード自体の厚さも厚くなって、大型化することになる。
このため、特許文献４（特開平５−２１８１４９号公報）では、プローブカードの電極とテストヘッドの電極との間に、加圧されたときに導電性となる加圧導電ゴムよりなる異方導電性シートからなる接触部を介在させたプローブ装置が開示されている。
【００１３】
これにより、電極の高さのばらつきを吸収して、確実に接触させることができ、しかも接触部の厚さは極めて短くすることができるのでプローブカードとテストヘッドとの離間距離を短くできるようになっている。
【００１４】
しかしながら、この特許文献４のプローブ装置では、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との位置ずれを確実に防止することが困難であるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することができないことになる。
【００１５】
また、この特許文献４のプローブ装置では、接触部として、異方導電性シートをインターフェイスボードの両面に貼着することによって、インターフェイスボードの信号路を介して、信号を伝達するように構成したものであって、インターフェイスボードに信号路を形成しなければならず、微細ピッチ化した信号路を形成するのが、困難であって、その構成が複雑となってしまう。
【００１６】
本発明は、このような現状に鑑み、検査用回路基板に形成された検査用電極と電気的に接続するために、ハンダ付け、ワイヤボンディング、フレキシブルプリント基板接続などが不要であって、プローブ接触針の接触針本体部の長さを短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができ、しかも、コンパクトなプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置を提供することを目的とする。
【００１７】
また、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能なプローブカード、および、プローブカードを備えたプローブ検査装置を提供することを目的とする。
【００１８】
さらに、本発明は、このようなプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡
単にかつ効率良く製造することが可能な、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明のプローブカードは、
被検査体の被検査電極と接触して、被検査体の電気的特性を検査するために用いられるプローブカードであって、
被検査体の被検査電極と電気的に接触するプローブ接触針と、
前記プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定用ホルダーと、
前記被検査体の被検査電極と対応するように、検査用電極が形成された検査用回路基板と、
前記プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間を電気的に接続する異方導電性シートと、
を備え、
前記異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されていることを特徴とする。
【００２０】
このように構成することによって、プローブ接触針固定用ホルダーにより、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定されており、異方導電性シートによって、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間が電気的に接続されている。
【００２１】
従って、異方導電性シートによって、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部の高さのばらつきを吸収して接触して、電気的に確実に接続することができ、しかも、プローブ接触針の長さを、極めて短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができる。
【００２２】
また、このようにプローブ接触針の長さを、極めて短くすることができるので、プローブカードの厚さも薄くすることができ、コンパクトなプローブカードを提供することができる。
【００２３】
しかも、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されているので、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
【００２４】
また、本発明のプローブカードは、前記プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定する固定部材を備えることを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針固定用ホルダーと異方導電性シートを、検査用回路基板に固定することができるので、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止するこ
とができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
【００２５】
また、本発明のプローブカードは、前記接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されていることを特徴とする。
このように接続用導電部が、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が密に充填されて構成されているので、接続用導電部を加圧することによって、容易に電気的な導通を得ることができ、しかも、例えば、金型内で磁場をかけることによって容易に製作することができる。
【００２６】
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、線熱膨張係数が３×１０-6〜２×１０-5／Ｋの金属材料より構成されていることを特徴とする。
このように、フレーム板が、線熱膨張係数が３×１０-6〜２×１０-5／Ｋの金属材料より構成されていることによって、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
【００２７】
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、少なくとも一つの厚み方向に伸びる貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明のプローブカードは、前記フレーム板が、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を有し、弾性異方導電膜は、その接続用導電部が前記フレーム板の各貫通孔内に位置するよう配置されていることを特徴とする。
【００２９】
このように、弾性異方導電膜が、フレーム板の貫通孔内に位置するよう配置されていることによって、フレーム板によって、弾性異方導電膜を確実に一体化保持することができ、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
【００３０】
また、本発明のプローブ検査装置は、前記のいずれかに記載のプローブカードを備えたプローブ検査装置である。
また、本発明のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法は、
前記のいずれかに記載のプローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法であって、
プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するプローブ接触針植設工程と、
前記プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定するプローブ接触針固定工程と、
前記プローブ接触針植設台を取り外す取り外し工程と、
を含むことを特徴とする。
【００３１】
このように構成することによって、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設して、プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定し、プローブ接触針植設台を取り外すだけで良いので、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡単にかつ効率良く製造すること
が可能である。
【００３２】
しかも、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するので、プローブ接触針の基端部の配置を、例えば、マトリックス状に配置するなど自由な設計が可能となり、ウェハなどの集積回路の形状に容易に対応することができる。
【００３３】
また、本発明のプローブ接触針固定用ホルダーの製造方法は、前記取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨する研磨工程を含むことを特徴とする。
このように、取り外し工程の後に、プローブ接触針の基端部を研磨することによって、プローブ接触針の基端部を電極形状に平坦にすることができ、異方導電性シートとの間の接触が良好であって、これにより、異方導電性シートを介して、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部を、電気的に確実に接続することができる。
【００３４】
また、本発明は、前記研磨工程の後に、プローブ接触針の基端部にメッキ処理を行うメッキ工程を含むことを特徴とする。
このように構成することによって、プローブ接触針の電極形状に平坦に形成された基端部に、例えば、金メッキなどを施すことによって、電気的な接続が良好になるとともに、繰り返しの使用によっても耐久性が向上することになる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、プローブ接触針固定用ホルダーにより、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定されており、異方導電性シートによって、プローブ接触針固定用ホルダーの裏面側から露出するプローブ接触針の基端部と、検査用回路基板の検査用電極との間が電気的に接続されている。
【００３６】
従って、異方導電性シートによって、検査用回路基板の検査用電極と、プローブ接触針の基端部の高さのばらつきを吸収して接触して、電気的に確実に接続することができ、しかも、プローブ接触針の長さを、極めて短くすることができ、プローブ接触針が相互に影響して電圧が変化することなく、正確で、迅速な、電気的特性を検査するプローブ試験、バーンイン試験などの試験を実施することができる。
【００３７】
また、このようにプローブ接触針の長さを、極めて短くすることができるので、プローブカードの厚さも薄くすることができ、コンパクトなプローブカードを提供することができる。
【００３８】
しかも、異方導電性シートが、面方向に沿って互いに離間して配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部と、これらの接続用導電部の間に形成された絶縁部とを備えた弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜を支持するフレーム板とから構成されているので、フレーム板によって、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シートとプローブ接触針の間の熱膨張率の相違によって生じる、検査用回路基板の検査用電極と、異方導電性シートの導電部と、プローブ接触針の基端部との間の位置ずれを確実に防止することができ、良好な電気的接続状態を安定に維持することが可能である。
【００３９】
また、本発明によれば、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設して、プローブ接触針植設台に植設固定されたプローブ接触針の周囲に、溶融樹脂を硬化させて、プローブ接触針の先端部分近傍が表面から露出するように、プローブ接触針の基端部を固定し、プローブ接触針植設台を取り外すだけで良いので、プローブカード用のプローブ接触針固定用ホルダーを簡単にかつ効率良く製造することが可能である。
【００４０】
しかも、プローブ接触針植設台に形成され植設孔に、プローブ接触針の基端部を植設するので、プローブ接触針の基端部の配置を、例えば、マトリックス状に配置するなど自由な設計が可能となり、ウェハなどの集積回路の形状に容易に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明のプローブカードの実施例を示す断面図である。
図１において、符号１０は、全体で本発明のプローブカードを示している。
【００４２】
図１に示したように、本発明のプローブカード１０は、いわゆる「カンチレバー型プローブカード」であって、ウエハに形成された集積回路の複数の被検査電極（電極パッド）と電気的に接触するように、一定間隔離間して設けられた複数のプローブ接触針１２を備えている。
【００４３】
これらのプローブ接触針１２は、図１に示したように、接触針本体部１４と、この接触針本体部１４に対して折曲されて、鉛直方向に垂下する接触部を構成する先端部１６とを備えている。
【００４４】
そして、図１に示したように、プローブ接触針１２の接触針本体部１４が、プローブ接触針固定用ホルダー１８によって、プローブ接触針１２の先端部１６の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー１８の表面から露出するように固定されている。
【００４５】
すなわち、プローブ接触針１２の接触針本体部１４は、例えば、エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などの樹脂、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などのセラミックによって、埋設一体化されている。
【００４６】
また、プローブ接触針１２の基端部２０は、検査用回路基板２２に形成された検査用電極２６と電気的に接続されている。
すなわち、プローブ接触針固定用ホルダー１８と検査用回路基板２２との間には、異方導電性シート２８が介装されており、この異方導電性シート２８の導電部３０によって、プローブ接触針１２の基端部２０と、検査用回路基板２２に形成された検査用電極２６とが電気的に接続されるように構成されている。
【００４７】
さらに、プローブ接触針固定用ホルダー１８は、例えば、ステンレスなどの金属材料からなるネジなどで締結するように構成した固定部材２４によって、検査用回路基板２２によって固定されている。
【００４８】
このように構成することによって、プローブカード１０を、ウエハに形成された集積回路に対して押圧することによって、プローブ接触針１２の先端部１６が接触子として機能して、集積回路の複数の被検査電極（電極パッド）に電気的に接触することになる。これにより、プローブ試験、バーンイン試験などによって、電気的特性を検査することができるようになっている。
【００４９】
ところで、バーンイン試験の際に温度変化によって、異方導電性シート２８とプローブ接触針１２の間の熱膨張率の相違によって、異方導電性シート２８の導電部３０と、プローブ接触針１２の基端部２０との位置ずれを確実に防止することが困難であるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することができないことになる。
【００５０】
このため、本発明で用いる異方導電性シート２８は、下記のような構成となっている。
すなわち、図２は、本発明に係る異方導電性シート２８の一例を示す平面図であり、図３は、図２に示した異方導電性シート２８のＸ−Ｘ断面図である。
【００５１】
この異方導電性シート２８は、厚み方向に導電性を示す弾性異方導電膜３２と、この弾性異方導電膜３２を支持する金属材料よりなる矩形のフレーム板３４とにより構成されている。
【００５２】
図１に示したように、フレーム板３４には、それぞれ厚み方向に伸びる断面が矩形の複数の貫通孔２１が縦横に並ぶよう形成されている。また、図１の実施例では、フレーム板３４の周縁部には、異方導電性シート２８を位置合わせして配置するために、複数の位置決め用孔Ｋが形成されている。
【００５３】
弾性異方導電膜３２には、それぞれ厚み方向に伸びる複数の接続用導電部３０が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、面方向に互いに離間して配置されている。
【００５４】
具体的には、それぞれ同一のパターンの格子点位置に従って、複数の接続用導電部３０が配置された複数の接続用導電部群が、縦横に並ぶよう配置されている。
また、この実施例では、各接続用導電部群が配置された位置以外の位置に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の非接続用導電部３６が、接続用導電部群のそれぞれを取り囲むよう、接続用導電部３０と同一のピッチで、面方向に互いに離間して配置されている。
【００５５】
これらの接続用導電部３０と、非接続用導電部３６のそれぞれは、それらの間に介在された絶縁部３８によって、相互に絶縁されている。
図４に拡大して示すように、接続用導電部３０と、非接続用導電部３６のそれぞれは、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に配向した状態で密に含有されて構成され、絶縁部３８は、絶縁性の弾性高分子物質により構成されている。
【００５６】
図４の実施例では、接続用導電部３０のそれぞれには、絶縁部３８の両面のそれぞれから突出する突出部分３０Ａ，３０Ｂが形成されている。
そして、弾性異方導電膜３２は、フレーム板３４の各貫通孔２１内に、各接続用導電部群が位置されるとともに、フレーム板３４上に非接続用導電部３６のそれぞれが位置されるよう、フレーム板３４に一体的に固定されて支持されている。
【００５７】
この場合、フレーム板３４を構成する金属材料は、線熱膨張係数が３×１０-6〜２×１０-5／Ｋのものであり、好ましくは、３．５×１０-6〜１．５×１０-5／Ｋのものを用いるのが望ましい。
【００５８】
すなわち、この線熱膨張係数が２×１０-5／Ｋを超える場合には、バーンイン試験の際に、ウエハを加熱することによって異方導電性シート２８の周辺の温度が上昇したときに、異方導電性シート２８の熱膨張によって、接続用導電部３０と、プローブ接触針１２の基端部２０との位置ずれが生じるため、良好な電気的接続状態を安定に維持することが困難となるからである。
【００５９】
一方、フレーム板３４を構成する金属材料の具体例としては、インバー、スーパーインバー、エリンバー、コバール、４２合金、ステンレスなどが挙げられる。
また、フレーム板３４の厚みは、０．０５〜１ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．８ｍｍである。すなわち、この厚みが０．０５ｍｍ未満である場合には、十分に高い強度を有するフレーム板３４が得られないからである。一方、この厚みが１
ｍｍを超える場合には、弾性異方導電膜３２の接続用導電部３０の厚みが、相当に大きいものとなって、良好な導電性を有する接続用導電部３０を得ることが困難となるからである。
【００６０】
また、弾性異方導電膜３２の接続用導電部３０と、非接続用導電部３６と、絶縁部３８を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有するものが好ましい。
このような架橋弾性高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができる。
【００６１】
その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
【００６２】
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好ま
しく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００６３】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば、引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
【００６４】
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えば、ジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。
【００６５】
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリ、またはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば、８０〜１３０℃である。
【００６６】
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。
【００６７】
また、得られる弾性異方導電膜３２の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００６８】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において
、加水分解および縮合反応させ、例えば、引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
【００６９】
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えば、ジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。
【００７０】
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば、８０〜１３０℃である。
【００７１】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜３２の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
【００７２】
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００７３】
上記の高分子物質形成材料中には、高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
【００７４】
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
【００７５】
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
【００７６】
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００質量部に対して、３〜１５質量部である。
【００７７】
また、高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、後述する成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜３２の強度が高くなる。
【００７８】
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、磁場による導電性粒子Ｐの配向を十分に達成することができなくなる。
また、接続用導電部３０と非接続用導電部３６を構成する磁性を示す導電性粒子Ｐは、
磁性を示す芯粒子の表面に貴金属よりなる被覆層が形成されているのが望ましい。
【００７９】
ここで、芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などの強磁性体金属よりなるもの、非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子の表面に強磁性体金属のメッキを施したものなどを用いることができる。また、被覆層を構成する貴金属としては、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウムおよびこれらの合金などを用いることができる。
【００８０】
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキ、置換メッキ、電気メッキ等の湿式法、スパッタリング等の乾式法などにより行うことができる。
【００８１】
導電性粒子Ｐにおける被覆層の厚みは、２０ｎｍ以上であり、好ましくは、３０ｎｍ以上、より好ましくは、５０ｎｍ以上であるのが望ましい。この被覆層の厚みが２０ｎｍ以上であれば、導電性粒子はその導電性が十分に高いものとなるため、厚み方向に高い導電性を有する接続用導電部が確実に得られる。
【００８２】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、２０〜８０μｍであり、好ましくは、３０〜６０μｍ、より好ましくは、３５〜５０μｍであるのが望ましい。
すなわち、導電性粒子Ｐの数平均粒子径が２０μｍ未満である場合には、接続用導電部に形成される導電路において、導電性粒子同士の接点数が多いため、導電性粒子間の接触抵抗の総和が相当に大きくなる結果、厚み方向に高い導電性が得られない。
【００８３】
一方、導電性粒子Ｐの数平均粒子径が８０μｍを超える場合には、接続用導電部に含有される導電性粒子の数が少ないため、接続用導電部間において導電性のバラツキが生じやすく、また、接続用導電部の硬度が高くなりやすく、接続対象電極に対する安定な電気的接続が得られない。
【００８４】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる接続用導電部３０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
【００８５】
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは、上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００８６】
このような導電性粒子Ｐは、接続用導電部３０において体積分率で１５〜５０％、好ましくは、２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が１５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部３０が得られないことがある。一方、この割合が５０％を超える場合には、得られる接続用導電部は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部として必要な弾性が得られないことがある。
【００８７】
接続用導電部３０のそれぞれは、そのデュロメーター硬さが、１０〜３５であり、好ましくは、２０〜３０であるのが望ましい。
このデュロメーター硬さが１０未満である場合には、接続用導電部３０を加圧した状態で、高温環境下に長時間保持すると、接続用導電部３０に大きな永久歪みが生じるため、良好な電気的接続状態を維持することが困難となる。一方、このデュロメーター硬さが３
５を超える場合には、小さい加圧力では、接続用導電部３０が十分に変形しないため、接続用導電部に電気抵抗の小さい導電路が形成されず、その結果、安定な電気的接続状態を達成することが困難となる。
【００８８】
なお、本発明において、「デュロメーター硬さ」とは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３のデュロメーター硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメーターによって測定されたものをいう。
また、互いに隣接する接続用導電部３０間における電気抵抗が、１０ＭΩ以上であり、好ましくは、２０ＭΩ以上であるのが望ましい。この電気抵抗が１０ＭΩ未満である場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いものとなる。
【００８９】
また、接続用導電部３０を２０ｇの荷重で厚み方向に加圧した場合における接続用導電部３０の許容電流値が、１Ａ以上であることが好ましい。
また、接続用導電部３０をその歪み率が２０％となるよう厚み方向に加圧した場合における接続用導電部３０の許容電流値が、１Ａ以上であることが好ましい。
【００９０】
ここで、接続用導電部の許容電流値とは、室温環境下に、接続用導電部を厚み方向に加圧した状態において、接続用導電部に２０秒間電流を印加した後に、接続用導電部における電気抵抗が、０．１Ωを超えない最大の電流値をいう。
【００９１】
上記の許容電流値が過小である場合には、異方導電性シート２８を、例えば、ウエハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部３０が発熱して早期に故障しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート２８を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００９２】
本発明の異方導電性シート２８においては、接続用導電部を２０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒa」という。）が、０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは、０．０８Ω
以下である。
【００９３】
この電気抵抗Ｒaが０．１Ωを超える場合には、異方導電性シート２８を、例えばウエ
ハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部３０が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート２８を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００９４】
また、温度８０℃の環境下で、接続用導電部を２０ｇの荷重で厚み方向に１５分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分間保持するサイクルを３０００回繰り返した後において、接続用導電部を２０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒb」という。）が０．１Ω以下であ
ることが好ましく、より好ましくは、０．０８Ω以下である。
【００９５】
この電気抵抗Ｒbが０．１Ωを超える場合には、異方導電性シート２８を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部３０が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート２８を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００９６】
また、接続用導電部を歪み率が２０％となるよう厚み方向に加圧した状態で測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒc」という。）が０．１
Ω以下であることが好ましく、より好ましくは、０．０８Ω以下である。
【００９７】
この電気抵抗Ｒcが０．１Ωを超える場合には、異方導電性シート２８を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部３０が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート２８を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
【００９８】
また、温度８０℃の環境下で、接続用導電部を歪み率が２０％となるよう厚み方向に加圧した状態で、接続用導電部に１Ａの電流を３０００時間印加させた後に測定される接続用導電部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒd」ともいう。）が０．１Ω
以下であることが好ましく、より好ましくは、０．０８Ω以下である。
【００９９】
この電気抵抗Ｒdが０．１Ωを超える場合には、異方導電性シート２８を、例えば、ウ
エハの電気的検査に用いる場合において、検査に必要な値の電流を印加させたときに、接続用導電部３０が発熱して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シート２８を新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。
また、上記の電気抵抗Ｒa、電気抵抗Ｒb、電気抵抗Ｒcおよび電気抵抗Ｒdのそれぞれは、異方導電性シート２８の全ての接続用導電部についての変動係数が、５０％以下であることが好ましい。この変動係数が５０％を超える場合には、異方導電性シート２８は、接続用導電部間における導電性のバラツキが大きいものとなるため、高い接続信頼性が得られないことがある。
【０１００】
弾性異方導電膜３２の全厚（接続用導電部３０における厚み）は、０．２〜１．５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは、０．３〜１．０ｍｍである。この厚みが、０．２ｍｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜３２が確実に得られる。一方、この厚みが、１．５ｍｍ以下であれば、所要の導電性を有する接続用導電部３０が確実に得られる。
【０１０１】
接続用導電部３０の突出部分３０Ａ，３０Ｂの突出高さは、その合計が接続用導電部３０の厚みの２０％以上であることが好ましく、より好ましくは、２５％以上である。このような突出高さを有する突出部分３０Ａ，３０Ｂを形成することより、接続用導電部３０が小さい圧力で十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
【０１０２】
このような構成の本発明で用いる異方導電性シート２８は、以下のようにして製造することができる。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら、材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
【０１０３】
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
【０１０４】
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
【０１０５】
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
【０１０６】
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。
【０１０７】
また、プローブ接触針固定用ホルダー１８の製造方法、すなわち、図１に示したように、プローブ接触針１２の接触針本体部１４を、プローブ接触針固定用ホルダー１８によって、プローブ接触針１２の先端部１６の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー１８の表面から露出するように固定する方法の一例について、図５に基づいて、以下に説明する。
【０１０８】
図５（Ａ）に示したように、金型を構成する金属製のプローブ接触針植設台４０を用意する。このプローブ接触針植設台４０には、対象電極のパターンに対応するパターンに従って、面方向に互いに離間して、例えば、格子点位置に、植設孔４２が、縦横に並ぶよう配置されている。
【０１０９】
そして、図５（Ｂ）に示したように、このプローブ接触針植設台４０に形成され植設孔４２に、プローブ接触針１２の基端部２０を植設する（プローブ接触針植設工程）。
この状態で、図５（Ｃ）に示したように、プローブ接触針固定用ホルダー１８の上面に、金型の一部を構成する金属製の枠体４４を、図示しない固定部材などによって固定する。
【０１１０】
そして、図５（Ｄ）に示したように、プローブ接触針植設台４０に植設固定されたプローブ接触針１２の周囲に、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂からなる溶融樹脂または樹脂溶液を注入して、硬化させて、プローブ接触針固定用ホルダー１８を作製する。
【０１１１】
これによって、プローブ接触針１２の先端部分１６の近傍が、プローブ接触針固定用ホルダー１８の表面から露出するように、プローブ接触針１２の基端部２０を固定する（プローブ接触針固定工程）。
【０１１２】
次に、図５（Ｅ）に示したように、プローブ接触針植設台４０と、プローブ接触針植設台４０とを、プローブ接触針固定用ホルダー１８から取り外す（取り外し工程）。
そして、この取り外し工程の後に、プローブ接触針１２の基端部２０を、例えば、砥石やサンドペーパーなどを用いて研磨する（研磨工程）。
【０１１３】
このように、取り外し工程の後に、プローブ接触針１２の基端部２０を研磨することによって、図５（Ｆ）に示したように、プローブ接触針１２の基端部２０を電極形状に平坦にすることができる。これにより、異方導電性シートとの間の接触が良好であって、これにより、異方導電性シート２８を介して、検査用回路基板２２の検査用電極２６と、プローブ接触針１２の基端部２０を、電気的に確実に接続することができる。
さらに、この研磨工程の後に、適宜、プローブ接触針１２の基端部２０にメッキ処理を行う（メッキ工程）。
【０１１４】
このようにメッキ工程を行うことによって、プローブ接触針１２の電極形状に平坦に形成された基端部２０に、例えば、金メッキなどを施すことによって、電気的な接続が良好になるとともに、繰り返しの使用によっても耐久性が向上することになる。
【０１１５】
図６は、本発明に係るプローブカード１０を用いたプローブ検査装置の実施例を示す説明用断面図であって、このウエハ検査装置は、多数の集積回路が形成されたウエハについてＷＬＢＩ試験またはプローブ試験を行うためのものである。
【０１１６】
このプローブ検査装置５０は、本発明のプローブカード１０を備えている。
この実施例のプローブカード１０は、図１に示したプローブカード１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１１７】
この実施例のプローブカード１０では、ガイドピン５２を介して、プローブ接触針固定用ホルダー１８と、異方導電性シート２８と、検査用回路基板２２とが位置決め固定されるようになっている。
【０１１８】
そして、検査用回路基板２２の上方には、検査用回路基板２２を下方に加圧する加圧機構５４が設けられている。
一方、プローブカード１０の下方には、検査対象であるウエハＷが載置される、加熱板を兼ねたウエハトレイ５６が配置されている。
【０１１９】
そして、この実施例のプローブ検査装置５０では、異方導電性シート２８の弾性異方導電膜３２が、検査用回路基板２２と、プローブ接触針固定用ホルダー１８に埋設固定されたプローブ接触針１２の基端部２０とによって、挟圧された状態で、検査用回路基板２２と、異方導電性シート２８と、プローブ接触針固定用ホルダー１８の三者が固定されている。
【０１２０】
これにより、図７に示したように、検査用回路基板２２の検査用電極２６の各々と、プローブ接触針固定用ホルダー１８に埋設固定されたプローブ接触針１２の各々とが、異方導電性シート２８における接続用導電部１６を介して、電気的に接続されている。
【０１２１】
なお、検査用回路基板２２と、異方導電性シート２８と、プローブ接触針固定用ホルダー１８を固定する手段としては、螺子による手段、ガイドピン５２としてボルトを用いてナットにより固定する手段などが挙げられる。
【０１２２】
このような本発明のプローブカード１０、およびプローブ検査装置５０によれば、検査用回路基板２２と、プローブ接触針固定用ホルダー１８に埋設固定されたプローブ接触針１２の基端部２０とを電気的に接続するためのコネクターが、図２〜図４に示したような、異方導電性シート２８である。
【０１２３】
従って、検査用回路基板２２の検査用電極２６と、プローブ接触針固定用ホルダー１８に埋設固定されたプローブ接触針１２の基端部２０との電気的接続が小さい加圧力で確実に達成される。
【０１２４】
これにより、これらの加圧手段として大型のものを用いることが不要となる。また、検
査用回路基板２２とプローブ接触針１２の基端部２０との離間距離が短いため、プローブ検査装置５０の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、プローブ検査装置５０全体の小型化を図ることができる。
【０１２５】
また、検査用回路基板２２の検査用電極２６に作用される加圧力が小さいため、検査用電極２６が損傷することがなく、検査用回路基板２２の使用寿命が短くなることがない。また、検査用回路基板２２の検査用電極２６は、特定の異方導電性シート２８によって電気的に接続されることにより、検査用電極２６を高密度で配置することができ、従って、多数の検査用電極２６を形成することができるので、多数の被検査電極についての検査を一括して行うことができる。
【０１２６】
また、異方導電性シート２８による電気的接続は接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することができるため、良好な電気特性が得られる。
また、検査用回路基板２２の検査用電極２６と、プローブ接触針１２の基端部２０とが異方導電性シート２８を介して電気的に接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対応することができる。
【０１２７】
また、異方導電性シート２８におけるフレーム板３４は、線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化に対しても、検査用回路基板２２とプローブ接触針１２の基端部２０との良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１２８】
また、異方導電性シート２８の弾性異方導電膜３２における接続用導電部３０には、特定の導電性粒子Ｐが充填されており、しかも、接続用導電部３０のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、検査用回路基板２２とプローブ接触針１２の基端部２０に対する安定な電気的接続状態が得られる。
【０１２９】
また、接続用導電部３０間における電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、検査用回路基板２２とプローブ接触針１２に対して高い接続信頼性が得られる。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】図１は、本発明のプローブカードの実施例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る異方導電性シート２８の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示した異方導電性シート２８のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】図４は、図２の異方導電性シート２８の弾性異方導電膜３２を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】図５は、プローブ接触針固定用ホルダー１８の製造方法を説明する概略図である。
【図６】図６は、本発明に係るプローブカード１０を用いたプローブ検査装置の実施例を示す説明用断面図である。
【図７】図７は、従来のカンチレバー型プローブカード１００を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１０   プローブカード
１２   プローブ接触針
１４   接触針本体部
１６   先端部
１６   接続用導電部
１８   プローブ接触針固定用ホルダー
２０   基端部
２１   貫通孔
２２   検査用回路基板
２４   固定部材
２６   検査用電極
２８   異方導電性シート
３０   導電部
３０Ａ，３０Ｂ       突出部分
３２   弾性異方導電膜
３４   フレーム板
３６   非接続用導電部
３８   絶縁部
４０   プローブ接触針植設台
４２   植設孔
４４   枠体
５０   プローブ検査装置
５２   ガイドピン
５４   加圧機構
５６   ウエハトレイ
１００ プローブカード
１０２ プローブ接触針
１０４ 接触針本体部
１０６ 先端部
１０８ プローブ接触針固定用ホルダー
１１０ 基端部
１１２ 検査用回路基板
１１４ 固定部材
Ｋ     位置決め用孔
Ｗ     ウエハ
【図１】
2007225501.tif 000003
【図２】
2007225501.tif 000004
【図３】
2007225501.tif 000005
【図４】
2007225501.tif 000006
【図５】
2007225501.tif 000007
【図６】
2007225501.tif 000008
【図７】
2007225501.tif 000009