(57)【要約】【課題】樹脂モールドに生じる樹脂バリを確実に除去する製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム上に形成された樹脂成形部品において、リードフレームの内側に段差を備え、段差に樹脂成形部品と連続した樹脂支持部を形成し、樹脂成形部品をリードフレームの段差を備えた側から突き出し、リードフレームと樹脂成形部品とを分離するので、樹脂モールドに生じる樹脂バリを金型で削り取ることなく確実に除去でき、さらに樹脂バリが発生する場所や大きさ形状に合わせて金型に突起部を設ける必要がなく、金型製作に係るコストの上昇を抑えることができる樹脂成形部品の製造方法となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄板からなるリードフレームに樹脂モールドする樹脂成形部品の製造方法において、
前記リードフレームの内側に段差を備え、前記段差に樹脂成形部品と連続した樹脂支持部を形成する工程と、
前記樹脂成形部品を前記リードフレームの段差を備えた側から突き出し、前記リードフレームと、前記樹脂成形部品とを分離する工程とを備えたことを特徴とする樹脂成形部品の製造方法。
【請求項２】
前記リードフレーム内側対向面に少なくともそれぞれ一箇所前記段差を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂成形部品の製造方法の特に樹脂バリの除去方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂成形部品の製造方法としては、高圧水流を吹き付けて樹脂バリを飛ばす高圧水法や、メディアを混合した水流を吹き付けて樹脂バリを飛ばす液体ホーニング法などを用いて樹脂バリを除去した後、突起部を設けた金型により削り取っているものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２（ａ）は、特許文献１に記載された従来の樹脂成形部品の製造方法を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の側面図を示すものである。図２（ａ）および図２（ｂ）において、超硬合金からなる金型の下金型（図示せず）面上に搭載し、上金型１０１と下金型（図示せず）によりリードフレーム１０２の枠部（図示せず）を挟み込むと共に、超硬合金からなる突き上げピン１０４を樹脂モールド１０３に向けて上昇させつつ突き上げて、吊り下げピン（図示せず）をリードフレーム１０２から切断することにより、単体の樹脂封止型半導体である樹脂モールド１０３となる。この時、上金型１０１に設けられた突起部１０５により樹脂バリを除去している。
【特許文献１】特開平０８−１７８５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来の製造方法では、樹脂モールド１０３に生じる樹脂バリを上金型１０１に設けられた突起部１０５により樹脂バリを削り取ることになる。この場合、樹脂バリが発生する場所や大きさ形状に合わせて上金型１０１に突起部１０５を設ける必要があり、金型製作に係るコストの上昇を招くという課題を有している。また、樹脂を削り取ることで突起部１０５の摩耗が発生し、金型管理や部品交換などにより生産コストの上昇も招いてしまう。
【０００５】
本発明は、上記の従来の課題を解決するもので、樹脂成形部品の製造方法において、樹脂モールド１０３に生じる樹脂バリを金型で削り取ることなく確実に除去できる樹脂成形部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の樹脂成形部品の製造方法は、金属薄板からなるリードフレームに樹脂モールドする樹脂成形部品の製造方法において、リードフレームの内側に段差を備え、段差に樹脂成形部品と連続した樹脂支持部を形成する工程と、樹脂成形部品をリードフレームの段差を備えた側から突き出し、リードフレームと樹脂成形部品とを分離する工程とを備えた樹脂成形部品の製造方法であり、さらに、リードフレーム内側対向面に少なくともそれぞれ一箇所段差を備えたものである。本構成によれば、樹脂成形部品肉厚よりも薄い樹脂支持部を形成することで薄い樹脂支持部で分離可能とすることができる。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、本発明の樹脂成形部品の製造方法によれば、樹脂モールドに生じる樹脂バリを金型で削り取ることなく確実に除去できる。さらに樹脂バリが発生する場所や大きさ形状に合わせて金型に突起部を設ける必要がなく、金型製作に係るコストの上昇を抑えることができる。また金型内の突起部により樹脂バリを削る工程がないため金型管理の必要もなく、安定した樹脂成形部品を安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態における樹脂成形部品として光通信用パッケージに用いる蓋体の製造方法の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図であり、図１（ｄ）は本実施の形態により製造された蓋体である。
【０００９】
図１（ａ）〜（ｄ）において、２は鉄、鉄−ニッケル合金などの薄板からなる帯状のリードフレーム、３はエポキシ樹脂などにより形成された樹脂モールド部、４は樹脂モールド部３を突き出す突き上げピン、７はリードフレーム２に形成された段差部、８は樹脂モールド部３から延出し段差部７でリードフレーム２と連結した支持部、９は本実施の形態により製造された蓋体である。詳細な構成を下記に説明する。
【００１０】
超硬合金からなる上下一対の金型の下金型（図示せず）面上に鉄、鉄−ニッケル合金などの薄板をプレスまたはエッチングにより所定の形状に加工したリードフレーム２を搭載し、上金型（図示せず）と下金型（図示せず）によりリードフレーム２の枠部（図示せず）を挟み込みエポキシ樹脂で蓋体９を樹脂モールドする。このとき、リードフレーム２の内側対向面すなわち樹脂モールドを行う側に段差部７が形成されている。
【００１１】
段差部７には樹脂モールド部３から延出した支持部８を連続的に形成する。段差部７はリードフレーム材質、材厚にもよるが材厚の１／２程度で、樹脂支持部８を受け止めるだけの十分な強度が確保されている。
【００１２】
この支持部８は従来生じていた樹脂バリを積極的に形成するようにしたものである。これによれば、段差部７に樹脂バリが形成されることになるが、これはリードフレーム２から蓋体９を分離する際に破断し蓋体に残留することはない。また、樹脂バリが発生する場所や大きさ形状に合わせて金型に突起部を設ける必要がなく、金型製作に係るコストの上昇を抑えるものである。
【００１３】
超硬合金などからなる突き上げピン４をリードフレーム２の段差部７を備えた側から樹脂モールド部３に向けて上昇させつつ押し上げて、リードフレーム２から蓋体９を分離する。この場合、蓋体９は段差部７が形成されている方向より突き上げると容易に支持部８が破断し分離できるが、その反対方向からの外力では分離しないように片面のみに支持部８が構成されている。
【００１４】
このとき、樹脂バリは段差部７に残留するか、樹脂バリ片として脱落して蓋体９に残留することなく、容易にリードフレーム２から蓋体９を分離することができる。さらに、本構成に樹脂バリ片を回収する集塵手段を備えることで樹脂バリ片が金型内に残留することを防ぐことが出来る。
【００１５】
以上、本発明による樹脂成形部品の製造方法について説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
樹脂成形部品に生じる樹脂バリを金型で削り取ることなく確実に除去できるため、安価に樹脂成形部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態における樹脂成形部品の製造方法の上面図、（ｂ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面図、（ｃ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図、（ｄ）樹脂成形部品の斜視図
【図２】従来の樹脂成形部品の製造方法の正面図
【符号の説明】
【００１８】
２  リードフレーム
３  樹脂モールド
４  突き上げピン
７  段差部
８  支持部
９  蓋体
１０１  金型
１０２  リードフレーム
１０３  樹脂モールド
１０５  突起部
【図１】
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【図２】
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