(57)【要約】【課題】簡便な基板構造でありながら、金型での打ち抜きによる衝撃を吸収し、基板の信頼性を向上させた電子部品を提供する。【解決手段】少なくとも実装基板６の金型により打ち抜かれる領域内にダミー配線を備え、さらに、ダミー配線上部に配置されているレジスト、樹脂９等を除去する構成とすることで、金型での打ち抜き時の衝撃を吸収、分散させることができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板６の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板６への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。【選択図】図１
2007157858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を搭載し、金型を用いて打ち抜くことにより電子部品装置に個片化される実装基板であって、
１または複数層の配線と、
前記配線の各層間および周囲に設けられた樹脂と、
前記電子部品を実装するダイパッド領域と、
前記配線と電気的に接続される外部端子と、
打ち抜きにより個片化する領域の一部に形成されたスリットと、
前記個片化する領域の前記スリット間に設けたダミー配線と、
表層面を保護するソルダーレジストと
を有し、前記ダミー配線上の前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去して露出した前記ダミー配線から前記金型を用いて打ち抜くことにより電子部品装置に個片化することを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記ダミー配線が打ち抜き側の基板表層に設けられることを特徴とする請求項１記載の実装基板。
【請求項３】
前記ダミー配線が打ち抜き側の基板内層に設けられ、前記打ち抜き側の基板内層のダミー配線を打ち抜き側から露出するように前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去することを特徴とする請求項１記載の実装基板。
【請求項４】
前記ダミー配線が打ち抜きと逆側の基板表層に設けられることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の実装基板。
【請求項５】
前記ダミー配線が打ち抜きと逆側の基板内層に設けられ、前記打ち抜きと逆側の基板内層のダミー配線を打ち抜きと逆側から露出するように前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去することを特徴とする請求項３記載の実装基板。
【請求項６】
前記ダミー配線がメッシュ状であることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５のいずれかに記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を搭載し、金型を用いて打ち抜くことにより１つの電子部品装置単位に個片化される実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の電子部品搭載部を持つフレーム状の実装基板を、１つの電子部品装置単位に個片化する方法の１つとして、実装基板を金型により打ち抜いて個片化する工法（例えば、特許文献１の従来技術を参照）が広く利用されている。
【０００３】
上記のように、電子部品装置の個片化において、従来の金型による打ち抜き工法と実装基板について、図６，図７，図８を用いて以下に説明する。
図６は従来の金型により打ち抜かれる実装基板を示す平面図、図７は従来の実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図であり、図６のＡ−Ａ’断面図である。また、図８は従来の金型による打ち抜きによって個片化された電子部品装置を示す断面図である。
【０００４】
図６，図７に示すように、実装基板６は内部に１または複数層の配線１６、および、各配線の層間に設けられた樹脂９を備え、さらに、基板表層全面がソルダーレジスト７、ソルダーレジスト１１により保護される構成である。実装基板６上には電子部品を実装するダイパッド領域を有し、その裏面には外部端子としてはんだボール１２を形成する。各層の配線間および各配線１６とはんだボール１２との電気的接続にはスルーホール等が用いられる。実装基板６には、打ち抜きにより切断する箇所に複数のスリット１３が配置され、スリット１３間の基板が残存している部分を金型保持部１７に保持された打ち抜き金型５により打ち抜いて個片化される。図８の例では、実装基板６上に電子部品として半導体チップ３をダイアタッチ材４により固定し、金属ワイヤ２により半導体チップ３と実装基板６の配線１６とを電気的に接続し、封止樹脂１により保護され、打ち抜き金型５により、個片化されて電子部品装置としての半導体装置となる。
【特許文献１】特開平９−１８１４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記のような従来の基板構造での金型による打ち抜きでの個片化では、図７に示すように、打ち抜き金型５により、実装基板６を打ち抜くとき、実装基板６に大きな衝撃が発生するため、実装基板６の封止樹脂１との界面においてクラック１８が発生して実装基板６の配線１６を切断し、電気的なオープン現象となり、基板の信頼性面で大きな問題点を有していた。
【０００６】
また、上記の問題点に対して、従来の実装基板（例えば、特許文献１を参照）では、コーナー部に大きなスリットを設け、コーナー部に発生する衝撃を緩和しているが、コーナー部以外の周辺部分には打ち抜かれる実装基板が存在するため、その部分に金型による切断ダメージによるクラックが発生し、基板の配線を切断するという問題点は同様に有している。また、スリットをコーナー部に大きく配置すると、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等も大きくなり易く、電子部品の製造時には熱等が加えられる工程もあるため、反りやたわみが生じ、安定性にも問題点を有することになる。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１記載の実装基板は、複数の電子部品を搭載し、金型を用いて打ち抜くことにより電子部品装置に個片化される実装基板であって、１または複数層の配線と、前記配線の各層間および周囲に設けられた樹脂と、前記電子部品を実装するダイパッド領域と、前記配線と電気的に接続される外部端子と、打ち抜きにより個片化する領域の一部に形成されたスリットと、前記個片化する領域の前記スリット間に設けたダミー配線と、表層面を保護するソルダーレジストとを有し、前記ダミー配線上の前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去して露出した前記ダミー配線から前記金型を用いて打ち抜くことにより電子部品装置に個片化することを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の実装基板は、請求項１記載の実装基板において、前記ダミー配線が打ち抜き側の基板表層に設けられることを特徴とする。
請求項３記載の実装基板は、請求項１記載の実装基板において、前記ダミー配線が打ち抜き側の基板内層に設けられ、前記打ち抜き側の基板内層のダミー配線を打ち抜き側から露出するように前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去することを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の実装基板は、請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の実装基板において、前記ダミー配線が打ち抜きと逆側の基板表層に設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の実装基板は、請求項３記載の実装基板において、前記ダミー配線が打ち抜きと逆側の基板内層に設けられ、前記打ち抜きと逆側の基板内層のダミー配線を打ち抜きと逆側から露出するように前記樹脂および前記ソルダーレジストを除去することを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の実装基板は、請求項１または請求項２または請求項３または請求項４または請求項５のいずれかに記載の実装基板において、前記ダミー配線がメッシュ状であることを特徴とする。
【００１３】
以上により、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、少なくとも実装基板の金型により打ち抜かれる領域内にダミー配線を備え、さらに、ダミー配線上部に配置されているレジスト、樹脂等を除去する構成とすることで、金型での打ち抜き時の衝撃を吸収、分散させることができ、基板の配線が多層化して基板の厚みが増加し、金型での打ち抜き時の衝撃が相対的に増加する場合においても、ダミー配線上部の樹脂をレーザー等により除去することで、金型での打ち抜き部分の厚みを薄くすることができ、ダミー配線による衝撃吸収とともに、衝撃を緩和することができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実装基板は、打ち抜きによって個片化する領域にダミー配線を形成し、ダミー配線上の樹脂ならびにソルダーレジストを除去した状態で、ダミー配線から金型により打ち抜いて個片化することにより、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
まず、実施の形態１における実装基板について、図１，図２を参照しながら具体的に説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図であり、図２の平面図におけるＢ−Ｂ’断面図である。図２は本発明の金型により打ち抜かれる実装基板を示す平面図である。
【００１８】
図１，図２に示すように、実装基板６は内部に１または複数層の配線１６、および、各配線の層間と配線の周囲に設けられた樹脂９を備え、さらに、基板表層面がソルダーレジスト７、ソルダーレジスト１１により保護される構成である。実装基板６上には電子部品を実装するダイパッド領域を有し、その裏面には外部端子として例えばはんだボール１２を形成する。各層の配線間および各配線１６とはんだボール１２との電気的接続にはスルーホール等が用いられる。実装基板６には、打ち抜きにより切断する箇所に複数のスリット１３が形成され、スリット１３間の基板が残存している部分を金型保持部１７に保持された打ち抜き金型５により打ち抜いて個片化される。本発明では、このような従来の実装基板に対して、さらに、スリット１３間の打ち抜き金型５により切断される実装基板の表層に打ち抜き側の表層ダミー配線８を設け、打ち抜き側の表層ダミー配線８上のソルダーレジスト７を除去して打ち抜き側の表層ダミー配線８を露出することを特徴とする。
【００１９】
この実装基板６上に電子部品として例えば半導体チップ３をダイアタッチ材４により固定し、金属ワイヤ２により半導体チップ３と実装基板６の配線１６とを電気的に接続し、封止樹脂１により保護され、打ち抜き金型５により個片化されて電子部品装置として半導体装置となる。
【００２０】
個片化に際し、打ち抜き金型５は、露出した打ち抜き側の表層ダミー配線８を打ち抜くことで、配線のＣｕは延性に優れるために、打ち抜き時の衝撃は、緩和、吸収、分散され、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。さらに、打ち抜きと逆側の表層ダミー配線１０を有し、ソルダーレジスト１１を開口させた構造とすることで、より、打ち抜き時の衝撃を、緩和、吸収、分散することができる。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２における実装基板について、図３を参照しながら具体的に説明する。
【００２１】
実施の形態２は配線層を３層以上備える実装基板に適応できるもので、打ち抜き領域上のソルダーレジストおよび樹脂を内層のダミー配線が露出するまで除去することを特徴とする。
【００２２】
図３は本発明の実施の形態２における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図であり、実装基板の配線層が３層以上、図３の例では４層の配線層を備える実装基板の断面図である。
【００２３】
図３に示すように、実装基板６は内部に３層の配線１６、および、各配線の層間に設けられた樹脂９を備え、さらに、基板表層面がソルダーレジスト７、ソルダーレジスト１１により保護される構成である。実装基板６上には電子部品を実装するダイパッド領域を有し、その裏面には外部端子として例えばはんだボール１２を形成する。各層の配線間および各配線１６とはんだボール１２との電気的接続にはスルーホール等が用いられる。実装基板６には、実施の形態１と同様に、打ち抜きにより切断する箇所に複数のスリット１３が形成され、スリット１３間の基板が残存している部分を金型保持部１７に保持された打ち抜き金型５により打ち抜いて個片化される。本発明では、このような従来の実装基板に対して、さらに、スリット１３間の打ち抜き金型５により切断される実装基板内部に打ち抜き側の内層ダミー配線１４を設け、打ち抜き側の内層ダミー配線１４上の樹脂９およびソルダーレジスト７をレーザー等で除去して打ち抜き側の内層ダミー配線１４を露出することを特徴とする。
【００２４】
この実装基板６上に電子部品として例えば半導体チップ３をダイアタッチ材４により固定し、金属ワイヤ２により半導体チップ３と実装基板６の配線１６とを電気的に接続し、封止樹脂１により保護され、打ち抜き金型５により個片化されて電子部品装置としての半導体装置となる。
【００２５】
個片化に際し、打ち抜き金型５は、露出した打ち抜き側の内層ダミー配線１４を打ち抜くことで、配線のＣｕは延性に優れるために、打ち抜き時の衝撃は、緩和、吸収、分散されるとともに、実装基板６の打ち抜き部の厚みを薄くすることができ、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。さらに、打ち抜きと逆側の表層ダミー配線１０を有し、ソルダーレジスト１１を開口させた構造とすることで、より、打ち抜き時の衝撃を、緩和、吸収、分散することができる。
【００２６】
以上の説明では、配線層が３層である実装基板について説明したが、配線層が４層以上の場合においても、内層の配線層の一部または全部に内層ダミー配線を設けることにより、同様の効果を奏することができる。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３における実装基板について、図４を参照しながら具体的に説明する。
【００２７】
実施の形態３は配線層を４層以上備える実装基板に適応できるもので、打ち抜き領域のソルダーレジストおよび樹脂を内層のダミー配線が露出するまで実装基板上下から除去することを特徴とする。
【００２８】
図４は本発明の実施の形態３における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図であり、実装基板の配線層が４層の配線層を備える実装基板の断面図である。
図４に示すように、実施の形態３では、実施の形態２の実装基板において、打ち抜き側の内層ダミー配線１４に加えて打ち抜きと逆側の内層ダミー配線１５を設け、打ち抜きと逆側の表層ダミー配線１０を設けず、打ち抜きと逆側においても、打ち抜きと逆側の内層ダミー配線１５上の樹脂９もレーザー等により除去する構成である。
【００２９】
打ち抜き時の衝撃は、緩和、吸収、分散されるとともに、実装基板の多層化による実装基板の厚みの増加によって相対的に増加する打ち抜き金型５による衝撃に対し、打ち抜き部の基板厚みを表裏より薄くすることができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。
【００３０】
図５は本発明のダミー配線をメッシュ状にした実装基板を示す平面図であり、実施の形態１における、露出している内抜き側の表層ダミー配線８をメッシュ状にしたものであり、金型での打ち抜き時の衝撃吸収とともに、配線のＣｕの占有率を調整することにより、切断時のバリ、ダレを調整することがでる。また、実施の形態１，実施の形態２，実施の形態３における、内層ダミー配線や打ち抜きと逆側のダミー配線もメッシュ状にしてもよく、金型での打ち抜き時の衝撃吸収とともに切断面の状態を調整、最適化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができ、複数の電子部品を搭載し、金型を用いて打ち抜くことにより１つの電子部品装置単位に個片化される実装基板等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図
【図２】本発明の金型により打ち抜かれる実装基板を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態２における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図
【図４】本発明の実施の形態３における実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図
【図５】本発明のダミー配線をメッシュ状にした実装基板を示す平面図
【図６】従来の金型により打ち抜かれる実装基板を示す平面図
【図７】従来の実装基板の金型による打ち抜きを説明する断面図
【図８】従来の金型による打ち抜きによって個片化された電子部品装置を示す断面図
【符号の説明】
【００３３】
１    封止樹脂
２    金属ワイヤ
３    半導体チップ
４    ダイアタッチ材
５    打ち抜き金型
６    実装基板
７    ソルダーレジスト
８    打ち抜き側の表層ダミー配線
９    樹脂
１０    打ち抜きと逆側の表層ダミー配線
１１    ソルダーレジスト
１２    はんだボール
１３    スリット
１４    打ち抜き側の内層ダミー配線
１５    打ち抜きと逆側の内層ダミー配線
１６    配線
１７    金型保持部
１８    クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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