(57)【要約】【課題】  製造コストを低減でき、製造時間を短縮することができる電気コネクタ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  ２つの基板１１，１２上にそれぞれ所定のピッチｐで有基剤２１を滴下し、この有機剤２１をその流動性が低下する程度まで熱硬化させる。その後、金属薄膜５１を介在させて、一方の基板１１の有機剤２１と他方の基板１２の有機剤２１とがオフセットした状態になるようにこれらの有機剤２１を金属薄膜５１に突き合わせる。その後、有機剤２１を完全に熱硬化させ、２つの基板１１，１２の間の隙間Ｇに、熱硬化後に弾性板３となる熱硬化性樹脂を充填する。その後、熱硬化性樹脂を硬化させ、基板１１，１２を熱硬化性樹脂から外す。その後、熱硬化性樹脂に残った有機剤２１を溶剤で溶かして金属薄膜５１に通じた穴を形成する。必要に応じて金属ナノ粒子を用いて導体を穴に形成する。【選択図】        図７
2007012552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、
弾性板と、
この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する第１の穴と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する第２の穴とを備え、
前記第２の穴が前記第１の穴に対してオフセットされている
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、
弾性板と、
この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する穴と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する導体とを備え、
前記導体が前記穴に対してオフセットされている
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、
弾性板と、
この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する第１の導体と、
前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する第２の導体とを備え、
前記第２の導体が前記第１の導体に対してオフセットされている
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項４】
前記導体片が所定の長さに切断された複数の金属ワイヤを板状に結合したものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電気コネクタ。
【請求項５】
２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタの製造方法において、
２つの基板の表面に所定の溶剤に可溶な有機剤を所定ピッチで滴下する第１工程と、
前記第１工程の後、前記２つの基板の表面同士を、一方の前記基板の前記有機剤の中心と他方の前記基板の前記有機剤の中心とがオフセットした状態で、導体薄膜を介して向き合わせ、それらの基板の表面上の前記有機剤の頂部が前記導体薄膜に面接触した状態で前記有機剤を硬化させて、それらの基板の表面と前記導体薄膜との間に所定の隙間を形成する第２工程と、
前記第２工程の後、硬化したときに高い弾性を獲得する液状の熱硬化性樹脂を前記隙間に充填し、その樹脂を硬化させる第３工程と、
前記第３工程の後、前記熱硬化性樹脂から前記２つの基板を分離する第４工程と、
前記第４工程の後、前記有機剤を前記溶剤に浸漬してその有機剤を除去して前記導体薄膜の一方の面に前記導体薄膜に達する第１の穴を、他方の面に前記導体薄膜に達する第２の穴をそれぞれ形成する第５工程と、
前記第５工程の後、前記熱硬化性樹脂に埋設された状態の前記導体薄膜を、オフセットした状態で相対する一対の前記第１、第２の穴が分割最小単位となるように分割する第６工程と
を含むことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項６】
前記第６工程の後、前記第１、第２の穴のうちの少なくとも一方の穴に金属ナノ粒子を吹きつけて充填し、焼成する第７工程
を含むことを特徴とする請求項５記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂が無色透明であり、前記溶剤にとけにくい性質を有することを特徴とする請求項５又は６記載の電気コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁シートと複数の弾性体とを備える電気コネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
絶縁シートには、縦横に整列した複数のスルーホールと、これらのスルーホールに導通する導体パターンとが形成されている。
【０００４】
弾性体は偏平状球体であり、スルーホールを塞ぐように固着されている。弾性体の両頂部はそれぞれスルーホールから大きく突出している。
【０００５】
導体パターンから弾性体の両頂部にそれぞれ接続パターンが形成されている。
【０００６】
この電気コネクタを用いて半導体パッケージを回路基板に電気的に接続するには、半導体パッケージと回路基板とで電気コネクタを挟む。電気コネクタが挟まれると、一方の接続パターンが半導体パッケージの電極に接触し、他方の接続パターンが回路基板の電極に接触する。この結果、両接続パターン及びスルーホールによって半導体パッケージの電極と回路基板の電極とが電気的に接続される。このとき、電極の高さにバラツキがあっても、そのばらつきは弾性体によって吸収されるので、半導体パッケージと回路基板とが確実に接続される。
【特許文献１】特開平２００２−２５６７２号公報（段落００１３、００１４、００１６、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の電気コネクタでは、複数の弾性体を形成するために金型を用いる必要があるが、この金型を製造するには金型の基になる金属板の表面に複数の微細な凹部を形成する必要があるので、金型の製造コスト、ひいては電気コネクタの製造コストが高くなるという問題があった。
【０００８】
また、上述の電気コネクタでは、接続パターンを形成するために、スパッタリング或いは蒸着を行なう必要がある。スパッタリング作業及び蒸着作業はどちらも真空引き工程を必要とし、この真空引き工程に長時間を要する。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は製造コストを低減でき、製造時間を短縮することができる電気コネクタ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため請求項１の発明の電気コネクタは、２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、弾性板と、この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する第１の穴と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する第２の穴とを備え、前記第２の穴が前記第１の穴に対してオフセットされていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明の電気コネクタは、２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、弾性板と、この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する穴と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する導体とを備え、前記導体が前記穴に対してオフセットされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明の電気コネクタは、２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタにおいて、弾性板と、この弾性板に所定間隔で埋設された複数の導体片と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の一方の面から前記導体片の一方の面に達する第１の導体と、前記弾性板に形成され、前記弾性板の他方の面から前記導体片の他方の面に達する第２の導体とを備え、前記第２の導体が前記第１の導体に対してオフセットされていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の電気コネクタにおいて、前記導体片が所定の長さに切断された複数の金属ワイヤを板状に結合したものであることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明の電気コネクタの製造方法は、２つの接続対象物間に配置されてそれらの接続対象物同士を電気的に接続する電気コネクタの製造方法において、２つの基板の表面に所定の溶剤に可溶な有機剤を所定ピッチで滴下する第１工程と、前記第１工程の後、前記２つの基板の表面同士を、一方の前記基板の前記有機剤の中心と他方の前記基板の前記有機剤の中心とがオフセットした状態で、導体薄膜を介して向き合わせ、それらの基板の表面上の前記有機剤の頂部が前記導体薄膜に面接触した状態で前記有機剤を硬化させて、それらの基板の表面と前記導体薄膜との間に所定の隙間を形成する第２工程と、前記第２工程の後、硬化したときに高い弾性を獲得する液状の熱硬化性樹脂を前記隙間に充填し、その樹脂を硬化させる第３工程と、前記第３工程の後、前記熱硬化性樹脂から前記２つの基板を分離する第４工程と、前記第４工程の後、前記有機剤を前記溶剤に浸漬してその有機剤を除去して前記導体薄膜の一方の面に前記導体薄膜に達する第１の穴を、他方の面に前記導体薄膜に達する第２の穴をそれぞれ形成する第５工程と、前記第５工程の後、前記熱硬化性樹脂に埋設された状態の前記導体薄膜を、オフセットした状態で相対する一対の前記第１、第２の穴が分割最小単位となるように分割する第６工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
この電気コネクタの製造方法では、２つの基板と、２つの基板の表面にそれぞれ所定ピッチで滴下し、その後硬化させた有機剤とが金型の働きをし、金型が不要となる。
【００１６】
また、この電気コネクタの製造方法では、導体薄膜を熱硬化性樹脂に埋設した後に分割して導体片を形成するので、導体片をスパッタリング或いは蒸着によって形成する必要がない。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項５記載の電気コネクタの製造方法において、前記第６工程の後、前記第１、第２の穴のうちの少なくとも一方の穴に金属ナノ粒子を吹きつけて充填し、焼成する第７工程を含むことを特徴とする。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項５又は６記載の電気コネクタの製造方法において、前記熱硬化性樹脂が無色透明であり、前記溶剤にとけにくい性質を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したようにこの発明によれば、製造コストを低減することができ、製造時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１はこの発明の第１実施形態に係る電気コネクタの断面図である。
【００２２】
図１に示すように、この電気コネクタ１はＢＧＡ(Ball Grid Array) 型の半導体パッケージ（接続対象物）４１と回路基板（接続対象物）４３との間に配置されて、半導体パッケージ４１と回路基板４３とを電気的に接続する。
【００２３】
電気コネクタ１は１つの弾性板３と複数の導体片５と複数のバンプ（導体）８を備える。
【００２４】
弾性板３は合成ゴムで形成されている。
【００２５】
複数の導体片５は弾性板３に所定間隔で埋設されている。複数の導体片５は後述のように金属薄膜（導体薄膜）５１（図２参照）を複数に分割することによって形成される。
【００２６】
弾性板３の上面（一方の面）３ａには複数の第１の穴３１が形成されている。複数の第１の穴３１は弾性板３の前後方向Ｄｆｒ（図１０参照）及び左右方向Ｄｌｒへ所定ピッチｐで並んでいる。第１の穴３１は導体片５の上面（一方の面）５ａに達する。したがって、導体片５の上面５ａの一部は第１の穴３１を通じて露出している。
【００２７】
弾性板３の下面（他方の面）３ｂには複数のバンプ８が形成されている。複数のバンプ８は弾性板３の前後方向Ｄｆｒ及び左右方向Ｄｌｒへ所定ピッチｐで並んでいる。バンプ８は導体片５の下面（他方の面）５ｂに達し、導体片５に導通している。球面状のバンプ８の下面は弾性板３の下面３ｂから突出している。
【００２８】
複数の第１の穴３１の配列ピッチとバンプ８の配列ピッチとは等しいが、第１の穴３１の中心とバンプ８の中心とは左右方向Ｄｌｒへδだけオフセットされている。
【００２９】
電気コネクタ１を用いて半導体パッケージ４１を回路基板４３に電気的に接続するには、まず、電気コネクタ１を回路基板４３上に置く。このときバンプ８を回路基板４３のランド４３ａに対向させる。
【００３０】
次に、半導体パッケージ４１を電気コネクタ１上に置く。このとき、半導体パッケージ４１のボールグリッド４１ａを第１の穴３１に嵌合させる。
【００３１】
その後、半導体パッケージ４１を電気コネクタ１を介して回路基板４３に押し付け、このときの状態をホルダ（図示せず）等によって維持する。
【００３２】
このとき、導体片５の一端部がボールグリッド４１ａによって下方へ押し込まれ、導体片５の他端部がバンプ８を介してランド４３ａによって相対的に上方へ押し込まれるので、導体片５は弾性板５の中で僅かに回転する。その結果、ボールグリッド４１ａやバンプ８の高さのばらつきが吸収されるとともに、導体片５にモーメントが生じ、弾性板５の弾性力によって導体片５とボールグリッド４１ａ、バンプ８とランド４３ａとがそれぞれ確実に接触し、半導体パッケージ４１が確実に回路基板４３に電気的に接続される。
【００３３】
図２は図１に示す電気コネクタを製造するために用いられる成型器具の分解斜視図、図３は図２に示すホルダの分解斜視図、図４は図３に示すホルダの断面図、図５は図２に示す張力付与部材の働きを説明するための断面図、図６は図２に示す成型器具を組み合わせた状態の斜視図、図７は図６に示すVII−VII線に沿う断面図、図８は図２に示す成型器具により成型された弾性板の斜視図、図９は導体片の透視図、図１０は弾性板の平面図である。
【００３４】
図１に示す電気コネクタ１は図２に示す成型器具１０を用いて製造される。
【００３５】
この成型器具１０は第１の基板１１と第２の基板１２と１対のホルダ１３と１対の張力付与部材１４とを備える。
【００３６】
第１の基板１１は皿状であり、矩形の板状部１１１と、この板状部１１１の表面１１１ａの周縁部に形成された枠状部１１２とを有する。板状部１１１の表面１１１ａには撥水加工が施されている。
【００３７】
第２の基板１２は矩形であり、第１の基板１１の開口を閉塞し得る。
【００３８】
図３，４に示すように、ホルダ１３は雄型ホルダ分割体１３１と雌型ホルダ分割体１３２とで構成されている。雄型ホルダ分割体１３１の下面１３１ｃには複数の凸部１３１ａが等間隔で形成されている。雌型ホルダ分割体１３２の上面１３２ｃには凹部１３２ａが等間隔で形成されている。凹部１３２ａは凸部１３１ａと嵌合する。雄型ホルダ分割体１３１と雌型ホルダ分割体１３２とは金属薄膜（導体薄膜）５１の端部を介在させた状態で組み付けられ、この状態は凸部１３１ａと凹部１３２ａとの嵌合により維持される。これにより、金属薄膜５１の両端部はホルダ１３によって保持される。
【００３９】
図２に示すように、張力付与部材１４はほぼ棒状であり、その両端にはそれぞれカム面１４ａ，１４ｂが形成されている。張力付与部材１４はカム面１４ａ，１４ｂが金属薄膜５１を保持したホルダ１３に接するように配置される（図５参照）。この状態で、張力付与部材１４を下方向Ｄｄへ押すと、一方のホルダ１３はカム面１４ａによって左方向Ｄｌへ、他方のホルダ１３はカム面１４ｂによって右方向Ｄｒへそれぞれ移動する。この結果、金属薄膜５１に張力が与えられる。
【００４０】
次に、この発明の第１実施形態に係る電気コネクタの製造方法について説明する。
【００４１】
まず、図２に示すように、第１の基板１１の板状部１１１の表面１１１ａに液状の有機剤２１を左右方向Ｄｌｒへ所定ピッチｐ（図７参照）で滴下する。板状部１１１の表面１１１ａは撥水処理が施されているので、滴下された有機剤２１の表面１１１ａに対する接触角は大きく、有機剤２１はほぼ半球状になる。有機剤２１としては、加熱されると徐々に硬化し、硬化後にはアセトン等の特定の溶剤に対して容易に溶解する性質のものが適する。更に、有機剤２１の粘度が約４００ｍＰａ・ｓで、マイクロディスペンサにより、０．１μＬ程度の量的制御を行なえるものが好ましい。有機剤２１の具体例としてはポリピレン・グリコール・モノメチルエーテル・アセテート等が挙げられる。
【００４２】
第２の基板１２の表面１２ａにも第１の基板１１に滴下された有機剤２１と同様に、液状の有機剤（図２中には示さない）２１を左右方向Ｄｌｒへ所定ピッチｐ（図７参照）で滴下する。第２の基板１２の表面１２ａにも撥水処理が施されているので、滴下された有機剤２１はほぼ半球状になる。第２の基板１２に滴下された有機剤２１は後の工程で金属薄膜５１に押し付けられたときに、第１の基板１１に滴下された有機剤２１に対して左右方向Ｄｌｒでδ（図７参照）だけオフセットされた状態になる。
【００４３】
以上の有機剤２１を滴下する工程（第１の工程）の後、有機剤２１の硬化温度（１４５℃）以下の温度（１００℃）で第１及び第２の基板１１，１２の表面１１１ａ，１２ａ上の有機剤２１をその流動性が低下する程度まで硬化させる。このときの有機剤２１の硬化の度合としては、有機剤２１を変形させることができるととともに変形後の有機剤２１の形状を維持できる程度である。
【００４４】
有機剤２１をある程度（流動性が低下する程度）硬化させた後、図７に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２の表面１１１ａ，１２ａ同士を、第１の基板１１の有機剤２１の中心と第２の基板１２の有機剤２１の中心とが左右方向Ｄｌｒへδだけオフセットした状態で、金属薄膜５１を介して向き合わせる。このとき、図５及び図６に示すように、張力付与部材１４を下方向Ｄｄへ押圧することによって金属薄膜５１には張力が与えられている。したがって、図７に示すように、金属薄膜５１に接触した有機剤２１の頂部は潰れ、金属薄膜５１に面接触する。この状態で有機剤２１を硬化温度で加熱して完全に硬化させる。以上により、第１の基板１１の表面１１１ａと金属薄膜５１との間、第２の基板１２の表面１２ａと金属薄膜５１との間のそれぞれに所定形状の隙間Ｇが形成される。
【００４５】
この隙間Ｇを形成する工程（第２工程）の後、硬化したときに高い弾性を獲得する液状の熱硬化性樹脂を図示しない第１、第２の基板１１，１２の孔から隙間Ｇに充填し、その樹脂をその硬化温度で加熱して硬化させ、弾性板３を形成する。この熱硬化性樹脂としては、ポリジメチルシロキサン等のシロキサン系樹脂が挙げられる。また、この熱硬化性樹脂はレーザー光を透過させるために無色透明のものが用いられている。
【００４６】
弾性板３を形成する工程（第３工程）の後、弾性板３から第１の基板１１及び第２の基板１２を分離し、有機剤２１を保持した弾性板３を得る。
【００４７】
有機剤２１を保持した弾性板３を得る工程（第４工程）の後、有機剤２１を保持した弾性板３を溶剤に漬けてその有機剤２１を除去する。その結果、図８に示すように、弾性板３の上面３ａに金属薄膜５１に達する第１の穴３１が、弾性板３の下面３ｂに金属薄膜５１に達する第２の穴３２（図１参照）がそれぞれ形成される。この溶剤としてはアセトンが挙げられる。
【００４８】
第１及び第２の穴３１、３２を形成する工程（第５工程）の後、レーザー光を弾性板３を介して金属薄膜５１の所定位置に照射する。この方法により、図９、１０に示すように、弾性板３０に埋設された状態の金属薄膜５１を、オフセットした状態で相対する一対の第１、第２の穴３１，３２が分割最小単位となるように分割し、複数の導体片５を形成する。このときに用いられるレーザー光の波長を１０６４ｎｍ程度にすると、レーザー光のエネルギーは無色透明な弾性板３では吸収されず、金属薄膜５１だけで吸収される。
【００４９】
この導体片５を形成する工程（第６工程）の後、第２の穴３２に金属ナノ粒子を噴き付けて充填し、その後、この金属ナノ粒子を焼成し、バンプ８（図１参照）を形成する。
【００５０】
以上の工程を経て、電気コネクタ１が製造される。
【００５１】
この電気コネクタ１の製造方法によれば、弾性板３を形成するために金型を必要としないので、製造コストを低減することができる。
【００５２】
また、複数の導体片５を形成するために、スパッタリングや蒸着を行なう必要が無く、電気コネクタ１を製造するのに要する時間を短縮することができる。
【００５３】
更に、複数の導体片５を形成するために、マスクを用いる必要が無いので、マスクを形成したり、除去したりする工程が不要となり、その分、電気コネクタ１の製造時間を短縮でき、また、材料費を削減できる。
【００５４】
また、第１の基板１１、第２の基板１２等で隙間Ｇを形成するとき、有機剤２１の頂部を金属薄膜５１に押しつけるようにしたので、隙間Ｇに熱硬化性樹脂を充填するときに、有機剤２１の頂部と金属薄膜５１との間に熱硬化性樹脂が流入するのを防止することができ、第１、第２の穴３１，３２を通じて導体片５を確実に露出させることができる。
【００５５】
更に、金属薄膜５１は製造工程の最後の方で分割されるので、それまで金属薄膜５１は１枚の状態であり、取扱が容易であるし、弾性体３を傷める虞が極めて少ない。
【００５６】
また、第１、第２の基板１１，１２上の有機剤２１で弾性体３を成型するようにしたので、少量多品種に柔軟に対応することができる。
【００５７】
図１１はこの発明の第２実施形態に係る電気コネクタの断面図である。
【００５８】
第１実施形態に係る電気コネクタ１と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００５９】
第１実施形態に係る電気コネクタ１はＢＧＡ型の半導体パッケージ４１用のコネクタであるが、第２実施形態に係る電気コネクタ２０１はＬＧＡ(Land Grid Array) 型の半導体パッケージ４２を回路基板４３に電気的に接続するためのコネクタである。したがって、電気コネクタ２０１では、第１の穴３１にバンプ９が設けられている。
【００６０】
電気コネクタ２０１は電気コネクタ１と同様の動作で、半導体パッケージ４２と回路基板４３とを電気的に接続し、また、電気コネクタ１と同様の効果を有する。
【００６１】
図１２はこの発明の第２実施形態に係る電気コネクタの製造方法により形成された電気コネクタの平面図、図１３は図１２に示す第１及び第２の穴とワイヤ線群との関係を示す概念図である。
【００６２】
第１実施形態に係る電気コネクタの製造方法では、導体薄膜として金属薄膜５１を用いたが、第２実施形態に係る電気コネクタの製造方法では、複数のワイヤ線２５０を平面的に並べたワイヤ線群２５１を導体薄膜として用いる。
【００６３】
ワイヤ線群２５１はワイヤボンディング装置（図示せず）を用いて形成される。
【００６４】
この製造方法では、フレーム（図示せず）等に複数のワイヤ線２５０を架設してワイヤ線群２５１を形成し、それから、複数の有機剤２１を並べた第１、第２の基板１１，１２でワイヤ線群２５１を挟み、その後は、第１実施形態と同様の方法で電気コネクタを製造する。
【００６５】
第２実施形態に係る製造方法によれば、第１実施形態に係る電気コネクタの製造方法と同様の作用効果が得られるとともに、導体薄膜としてワイヤ線群２５１を採用することによりワイヤボンディング装置を用いることができるので、より簡単に電気コネクタを製造することができる。
【００６６】
また、必要なところにだけワイヤ線群２５１を張ることができるので、材料の無駄がない。
【００６７】
なお、第１実施形態に係る電気コネクタでは、第２の穴３２にバンプ８を設け、第２実施形態に係るコネクタでは、第１及び第２の穴３１,３２にそれぞれバンプ９,８を設けたが、接続対象物によっては、第１、第２の穴３１,３２の両方ともにバンプを設けなくてもよい。
【００６８】
また、第２実施形態において、ワイヤ線群２５１の代わりに、テープワイヤを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る電気コネクタの断面図である。
【図２】図２は図１に示す電気コネクタを製造するために用いられる成型器具の分解斜視図である。
【図３】図３は図２に示すホルダの分解斜視図である。
【図４】図４は図３に示すホルダの断面図である。
【図５】図５は図２に示す張力付与部材の働きを説明するための断面図である。
【図６】図６は図２に示す成型器具を組み合わせた状態の斜視図である。
【図７】図７は図６に示すVII−VII線に沿う断面図である。
【図８】図８は図２に示す成型器具により成型された弾性板の斜視図である。
【図９】図９は導体片の透視図である。
【図１０】図１０は弾性板の平面図である。
【図１１】図１１はこの発明の第２実施形態に係る電気コネクタの断面図である。
【図１２】図１２はこの発明の第２実施形態に係る電気コネクタの製造方法により形成された電気コネクタの平面図である。
【図１３】図１３は図１２に示す第１及び第２の穴とワイヤ線群との関係を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７０】
１，２０１  電気コネクタ
３  弾性板
３ａ  上面（一方の面）
３ｂ  下面（他方の面）
３１  第１の穴
３２  第２の穴
５  導体片
５ａ  上面（一方の面）
５ｂ  下面（他方の面）
５１  金属薄膜（導体薄膜）
２５１  ワイヤ線群（導体薄膜）
８  バンプ（導体）
９  バンプ（導体）
１１  第１の基板
１１ａ  表面
１２  第２の基板
１２ａ  表面
２１  有機剤
４１  半導体パッケージ（接続対象物）
４２  半導体パッケージ（接続対象物）
４３  回路基板（接続対象物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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