(57)【要約】【課題】  フレキシブル基板の接続部に他のフレキシブル基板や電子部品をはんだ付けする場合、そのはんだ付け部分を別部品を用いることなく、フレキシブル基板の一部分で被覆できるようにする。【解決手段】  電極パッド１３が形成されている接続部１２を有する第１フレキシブル基板１１と、電極パッド２２が形成されている接続部２１を有する第２フレキシブル基板２０とを含み、接続部１２と接続部２１とが重ねられて、それら各電極パッド１３と電極パッド２２同士がはんだ付けされるフレキシブル基板接続体において、例えば第１フレキシブル基板１１側の接続部１２に、折り返されることにより電極パッド１３と電極パッド２２のはんだ付け部分を覆うカバー基板１４を一体的に連設する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付け用の電極パッドが形成されている接続部を含み、上記接続部の上記電極パッドに電子部品もしくは他の回路基板の電極パッドがはんだ付けされるフレキシブル基板において、
上記接続部に一体的に連設されていて、折り返されることにより上記接続部の上記電極パッド上を覆うカバー基板を備えていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
上記カバー基板には、当該フレキシブル基板の所定部位に形成されているスリット孔に差し込まれる係止片が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
第１電極パッドが形成されている第１接続部を有する第１フレキシブル基板と、第２電極パッドが形成されている第２接続部を有する第２フレキシブル基板とを含み、上記第１接続部と上記第２接続部とが重ねられて、上記第１電極パッドと上記第２電極パッド同士がはんだ付けされるフレキシブル基板接続体において、
上記第１フレキシブル基板もしくは上記第２フレキシブル基板のいずれか一方のフレキシブル基板の上記接続部には、折り返されることにより上記第１電極パッドと上記第２電極パッドのはんだ付け部分を覆うカバー基板が一体的に連設されていることを特徴とするフレキシブル基板接続体。
【請求項４】
上記カバー基板には、上記１フレキシブル基板もしくは上記第２フレキシブル基板のいずれかの所定部位に形成されているスリット孔に差し込まれる係止片が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル基板接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け部を有するフレキシブル基板およびフレキシブル基板接続体に関し、さらに詳しく言えば、そのはんだ付け部分をフレキシブル基板の一部分で覆う技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板は電子・電気機器の分野で、それら各機器間を接続する中継基板として広く用いられているが、中にはフレキシブル基板同士を接続したり、ＣＯＦやＴＣＰなどのようにフレキシブル基板自体にチップ部品を実装することがある。そのうちのフレキシブル基板同士を接続する場合の一例を図５に示す。
【０００３】
図５は、フレーム１ａ内に液晶パネルとバックライト（ともに図示しない）とを収納してなる液晶表示素子１の背面図で、これによると、上記液晶パネルに接続されるメインフレキシブル基板１０と、上記バックライトに含まれる光源（ＬＥＤ）に給電するためのサブフレキシブル基板２０とがフレーム１ａから引き出されている。
【０００４】
図示されていないが、メインフレキシブル基板１０には、液晶パネルに液晶駆動信号を与える信号ラインのほかに、バックライトのＬＥＤに点灯電流を供給する電源ラインが含まれ、電源ラインはメインフレキシブル基板１０から分岐された枝フレキシブル基板１１に沿って配線されている。
【０００５】
枝フレキシブル基板１１とサブフレキシブル基板２０は、それぞれ接続部１２，２１を有し、枝フレキシブル基板１１の接続部１２にサブフレキシブル基板２０の接続部２１をはんだ付けすることにより、上記電源ラインからの点灯電流がサブフレキシブル基板２０を介してバックライトのＬＥＤに供給される。
【０００６】
図６（ａ）（ｂ）に、枝フレキシブル基板１１側の接続部１２と、サブフレキシブル基板２０側の接続部２１とを拡大して示す。各接続部１２，２１には、はんだ付け用の電極パッド１３，２２が形成されるが、この例において、バックライトのＬＥＤは４個であるため、サブフレキシブル基板２０側の接続部２１には４つの電極パッド２２ａ〜２２ｄが設けられ、これに対応して、枝フレキシブル基板１１側の接続部１２にも４つの電極パッド１３ａ〜１３ｄが設けられる。なお、図６（ａ）（ｂ）においても、各電極パッドに連なる配線は図示が省略されている。
【０００７】
メインフレキシブル基板１０とサブフレキシブル基板２０には、コストを安価に抑えるため、多くの場合、この例のように片面基板が用いられる。そのため、はんだ付けは、図７に示すように、例えば枝フレキシブル基板１１側の接続部１２上に、サブフレキシブル基板２０側の接続部２１をずらして載置し、それら電極パッド１３と電極パッド２２とに跨るように溶融したはんだ３０を盛ることにより行われる。
【０００８】
したがって、はんだ３０が露出状態となり、このままでは例えば工程間搬送時や組立時に他の部品の電気的な活性部分と接触し不測の欠陥を生ずるおそれがある。そのため従来では、図７に示すように、接続部１２，２１を粘着性を有する電気絶縁テープ３１で覆うようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、はんだ付け部分を電気絶縁テープ３１で覆うことは、部品コストが増える，組立作業に余計な手間がかかる，粘着テープであることからリペアを要する際に剥がしにくい（場合によっては剥がせない），などの問題がある。
【００１０】
なお、フレキシブル基板にチップ部品をはんだ付けする場合にも、そのはんだ付け部分が露出しないように、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの電気絶縁樹脂で被覆するようにしているが、この場合にも、上記と同様な問題が生ずる。
【００１１】
したがって、本発明の課題は、フレキシブル基板の接続部に他のフレキシブル基板や電子部品をはんだ付けする場合、そのはんだ付け部分を別部品を用いることなく、フレキシブル基板の一部分で被覆できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、はんだ付け用の電極パッドが形成されている接続部を含み、上記接続部の上記電極パッドに電子部品もしくは他の回路基板の電極パッドがはんだ付けされるフレキシブル基板において、上記接続部に一体的に連設されていて、折り返されることにより上記接続部の上記電極パッド上を覆うカバー基板を備えていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１において、上記カバー基板には、当該フレキシブル基板の所定部位に形成されているスリット孔に差し込まれる係止片が設けられていることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、第１電極パッドが形成されている第１接続部を有する第１フレキシブル基板と、第２電極パッドが形成されている第２接続部を有する第２フレキシブル基板とを含み、上記第１接続部と上記第２接続部とが重ねられて、上記第１電極パッドと上記第２電極パッド同士がはんだ付けされるフレキシブル基板接続体において、上記第１フレキシブル基板もしくは上記第２フレキシブル基板のいずれか一方のフレキシブル基板の上記接続部には、折り返されることにより上記第１電極パッドと上記第２電極パッドのはんだ付け部分を覆うカバー基板が一体的に連設されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、上記カバー基板には、上記１フレキシブル基板もしくは上記第２フレキシブル基板のいずれかの所定部位に形成されているスリット孔に差し込まれる係止片が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブル基板の電子部品もしくは他のフレキシブル基板がはんだ付けされる接続部に、折り返されることによりその接続部のはんだ付け部分を覆うカバー基板が一体的に連設されていることにより、そのカバー基板を折り返すだけで、接続部のはんだ付け部分を覆い隠すことができる。したがって、被覆用の電気絶縁テープや電気絶縁樹脂が不要であり、コストダウン，組立作業性の改善が図れるとともに、リペア性もよくなる。
【００１７】
また、カバー基板に係止片を設けて、その係止片をフレキシブル基板の所定部位に形成されているスリット孔に差し込むようにすることにより、接着テープや接着材などの別部材によることなく、折り返されたカバー基板を確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図１ないし図４により、本発明のいくつかの実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、図１ないし図４で説明する実施形態は、いずれも従来例として先の図５で説明したフレキシブル基板の接続部同士をはんだ付けする場合のもので、特に変更を要しない構成要素には上記従来例と同じ参照符号を用いる。
【００１９】
まず、本発明の第１実施形態を図１，図２により説明する。図１は先に説明した図５と同様の液晶表示素子１の背面図で、フレーム１ａ内には液晶パネルとバックライト（ともに図示しない）とが収納されており、フレーム１ａから、上記液晶パネルに接続されるメインフレキシブル基板１０と、上記バックライトに含まれる光源（ＬＥＤ）に給電するためのサブフレキシブル基板２０とが引き出されている。
【００２０】
メインフレキシブル基板１０は、途中から分岐した枝フレキシブル基板１１を有し、図示されていないが、枝フレキシブル基板１１には、バックライトのＬＥＤに点灯電流を供給する電源ラインが配線されている。枝フレキシブル基板１１の端部には、先の図６（ａ）で説明したように、電極パッド１３（１３ａ〜１３ｄ）を含む接続部１２が設けられており、各電極パッド１３ａ〜１３ｄは図示しない電源ラインと接続されている。
【００２１】
サブフレキシブル基板２０の端部にも、先の図６（ｂ）で説明したように、電極パッド２２（２２ａ〜２２ｄ）を含む接続部２１が設けられており、各電極パッド２２ａ〜２２ｄは図示しない配線を介してフレーム１ａ内のＬＥＤに接続されている。なお、この例では、ＬＥＤが４つであるため電極パッド１３，２２もそれに対応してそれぞれ４つ形成されている。
【００２２】
枝フレキシブル基板１１の接続部１２とサブフレキシブル基板２０の接続部２１は、先の図７で説明したように、例えば枝フレキシブル基板１１側の接続部１２上に、サブフレキシブル基板２０側の接続部２１をずらして載置し、それら電極パッド１３と電極パッド２２とに跨るように溶融したはんだ３０を盛ることによりはんだ付けされ、これにより上記電源ラインからの点灯電流がサブフレキシブル基板２０を介してバックライトのＬＥＤに供給される。
【００２３】
そのはんだ付け部分を露出させないようにするため、本発明では、枝フレキシブル基板１１もしくはサブフレキシブル基板２０のいずれか一方のフレキシブル基板の接続部に、折り返されることにより、上記はんだ付け部分を覆うカバー基板を一体的に連設する。
【００２４】
図１の第１実施形態では、枝フレキシブル基板１１の接続部１２の先端に、少なくとも接続部１２，２１の長さ以上の長さを有するカバー基板１４を連設し、接続部１２，２１をはんだ付けしたのち、カバー基板１４を図１において紙面手前側にほぼ１８０゜折り返して接続部１２，２１のはんだ付け部分を覆うことができるようにしている。
【００２５】
カバー基板１４には配線が不要であり、フレキシブル基板のベースフィルムのみから形成されてもよく、もしくはカバーレイを備えていてもよい。いずれにしても、折り返されたカバー基板１４が元に戻らないようにする必要がある。
【００２６】
その方法として、折り曲げ部分に例えばＶ字溝を刻設して折り癖を付けたり、両面粘着テープや接着材などにより固定してもよいが、好ましい固定方法として、図１の第１実施形態では、カバー基板１４の先端側（自由端側）の両側に切り込み溝１６ａ，１６ｂを対称的に形成してカバー基板１４の先端部分をほぼＴ字状の係止片１６とし、その相手方として、枝フレキシブル基板１１の所定部位にスリット孔１５を形成して、図２に模式的に示すように、係止片１６をスリット孔１５内に差し込むことにより、カバー基板１４を固定するようにしている。
【００２７】
これによれば、両面粘着テープや接着材などの別部材を必要とすることなく、きわめて簡単な作業でカバー基板１４を確実に固定することができる。なお、切り込み溝１６ａ，１６ｂの一方を省略して、係止片１６をほぼＬ字状としてもよい。また、場合によっては、スリット孔１５をサブフレキシブル基板２０側に形成してもよい。
【００２８】
さらには、図３の第２実施形態に示すように、カバー基板１４の先端および両側辺に図３の紙面手前側に折り曲げ可能な３つの係止片１７ａ，１７ｂ，１７ｃをそれぞれ連設するとともに、それらの相手方として、枝フレキシブル基板１１側に３つのスリット孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃを形成し、係止片１７ａ，１７ｂ，１７ｃをスリット孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃに差し込むことにより、カバー基板１４を固定するようにしてもよい。
【００２９】
次に、図４の第３実施形態について説明する。この第３実施形態においても、枝フレキシブル基板１１の接続部１２とサブフレキシブル基板２０の接続部２１は、上記第１実施形態と同様にしてはんだ付けされるが、この第３実施形態では、サブフレキシブル基板２０の接続部２１にカバー基板２３を連設している。
【００３０】
この場合、サブフレキシブル基板２０の接続部２１は、枝フレキシブル基板１１の接続部１２よりも幅が狭いため、カバー基板２３は例えば枝フレキシブル基板１１の接続部１２と同幅として接続部２１と一体に打ち抜くことが好ましい。
【００３１】
この第３実施形態においても、カバー基板２３を図３の紙面手前側にほぼ１８０゜折り返すことにより、接続部１２と接続部２１のはんだ付け部分をカバー基板２３により覆うことができる。
【００３２】
カバー基板２３を固定するため、この第３実施形態では、上記第１実施形態と同じく、カバー基板２３の先端側の両側に切り込み溝２１ａ，２４ｂを対称的に形成してカバー基板２３の先端部分をほぼＴ字状の係止片２４とし、その相手方として、枝フレキシブル基板１１の所定部位にスリット孔１５を形成して、係止片２４をスリット孔１５内に差し込むようにしているが、図３に示す上記第２実施形態の３つの係止片１７ａ，１７ｂ，１７ｃと３つのスリット孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃの組み合わせを適用してもよい。
【００３３】
なお、上記第１ないし第３実施形態において、枝フレキシブル基板１１を有するメインフレキシブル基板１０およびサブフレキシブル基板２０は、最終的に例えば液晶表示素子１のフレーム１ａの背面内に折り畳まれる。
【００３４】
以上、上記第１ないし第３実施形態により本発明を説明したが、本発明は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）やＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）などのチップ部品が実装されるフレキシブル基板にも適用することができる。
【００３５】
この場合には、フレキシブル基板のチップ部品がはんだ付けされる部品接続部（上記接続部１２，２１に相当）に、上記第１ないし第３実施形態で説明した態様でカバー基板を連設し、チップ部品を部品接続部にはんだ付けしたのち、カバー基板を折り返して、そのはんだ付け部分を覆うようにすればよい。カバー基板の固定手段には、上記第１ないし第３実施形態で説明した係止片とスリット孔との組み合わせを採用することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、液晶表示素子に用いられるフレキシブル基板のみでなく、接続部同士がはんだ付けにより接続されるフレキシブル基板や、電子部品がはんだ付けされるフレキシブル基板であれば、その他の電子・電気機器に用いられるフレキシブル基板にも広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るフレキシブル基板接続体を示す模式図。
【図２】上記第１実施形態で、カバー基板によりはんだ付け部分を覆う状態を示す断面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係るフレキシブル基板接続体を示す模式図。
【図４】本発明の第３実施形態に係るフレキシブル基板接続体を示す模式図。
【図５】従来のフレキシブル基板接続体を示す模式図。
【図６】図５における（ａ）枝フレキシブル基板側の接続部を示す拡大図，（ｂ）サブフレキシブル基板側の接続部を示す拡大図。
【図７】図５における枝フレキシブル基板側の接続部とサブフレキシブル基板側の接続部とのはんだ付け状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１  液晶表示素子
１ａ  フレーム
１０  メイン枝フレキシブル基板
１１  枝フレキシブル基板
１２  枝フレキシブル基板の接続部
１３（１３ａ〜１３ｄ）  電極パッド
１４  カバー基板
１５，１８ａ〜１８ｃ  スリット孔
１６，１７ａ〜１７ｃ  係止片
２０  サブフレキシブル基板
２１  サブフレキシブル基板の接続部
２２（２２ａ〜２２ｄ）  電極パッド
２３  カバー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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