(57)【要約】【課題】ペースト塗布装置においてペーストの吐出を制御する方法を提供する。【解決手段】本発明に係るペースト塗布方法は、順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報を設定し、それぞれの前記制御パラメーターグループは塗布条件と、その塗布条件が適用される残量情報を含む段階と、連結したシリンジから塗布を進行し、制御パラメーターグループに設定した制御パラメーターによって進行する段階と、残量が現在制御パラメーターグループの設定値に到達すると、次の制御パラメーターグループを現在制御パラメーターグループとして設定して、前記制御パラメーターによって進行する段階を繰り返す段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報を設定し、それぞれの前記制御パラメーターグループは塗布条件と、その塗布条件が適用される残量情報を含む段階と、
連結したシリンジから塗布を進行し、制御パラメーターグループに設定した制御パラメーターによって進行する段階と、
残量が現在制御パラメーターグループの設定値に到達すると、次の制御パラメーターグループを現在制御パラメーターグループとして設定して、前記制御パラメーターによって進行する段階を繰り返す段階と、
を含むことを特徴とするペースト塗布装置の吐出制御方法。
【請求項２】
前記残量情報は、繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量であることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置の吐出制御方法。
【請求項３】
前記制御パラメーターは、パターン角部の曲率半径、塗布速度、塗布圧力及び注射部と基板との間のギャップ情報を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のペースト塗布装置の吐出制御方法。
【請求項４】
シリンジからのペーストをノズルを通じて吐出する注射部と、前記注射部または基板が載置された搭載台を駆動する駆動部と、設定した塗布パターンによって前記注射部及び駆動部に制御信号を印加する制御部と、を含むペースト塗布装置において、前記制御部は、
設定した基準圧力に基づいて定量塗布に必要な圧力を前記シリンジに印加する空圧制御機と、
順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報によって、前記駆動部への駆動制御信号及び前記空圧制御機への空圧設定信号を出力する総括制御機と、
を含むことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項５】
前記総括制御機は、一連の制御パラメーターグループのそれぞれに設定した残量情報を参照して、現在残量が現在適用中の制御パラメーターグループに設定した残量に到達すると、次の制御パラメーターグループを適用することを特徴とする請求項４に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
前記残量情報は、繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量であることを特徴とする請求項４または５に記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
前記総括制御機は、制御用プログラムと塗布制御情報を格納し、その情報に基づいて駆動されるコンピュータと、設定した一連の制御パラメーターグループに含まれたそれぞれの制御パラメーターと残量情報をテーブル形態で画面に出力するモニターを含むことを特徴とする請求項４または５に記載のペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はペースト塗布装置及びその吐出制御方法に係り、詳しくは、条件変更時に装備の設定時間を短縮することができるペースト塗布装置及びその吐出制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造に関しては、シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）や、液晶（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）またはＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）に於ける蛍光体材料のようなペーストを塗布する装置が知られている。この装置は搭載台に対して相対的に注射部を駆動して、所定の塗布パターンによってペーストを搭載台上に載置された基板に定量吐出する。
例えば、シーラント塗布装置の場合、シーラントはシリンジ（ｓｙｒｉｎｇｅ）に担持されており、このシリンジには空圧制御機から空圧が印加される。シリンジからのシーラントは注射部のノズルを通じて液晶基板に吐出される。液晶基板は搭載台に載置される。制御部は注射部が基板に対してＸ、Ｙ軸方向に相対的に移動しながらシーラントを所定の塗布パターンによって吐出するように、シリンジに印加される空圧を制御し、注射部または搭載台を駆動する。
【０００３】
一つの液晶基板から複数の液晶パネルが製造されるので、液晶基板は複数のパネル領域に区分される。それによって、パネルのサイズなどの条件（ｒｅｃｉｐｅ）によって基板に塗布されるシーラントの塗布パターンは変わる。このような塗布パターンに関する情報は制御部にデータの形態で格納されている。
他のペースト材料の場合と同様に、シーラントの場合も塗布パターンの幅と断面積を一定に維持することが非常に重要である。塗布パターンを一定に維持することにおいては、基板に対する注射部の相対移動速度と、基板と注射部のノズルとの間の間隔（ｇａｐ）、そしてシリンジに印加される空圧などのような複数の制御パラメーターが影響を及ぼす。これらの制御パラメーターは相互間に有機的な連関性を有して制御しなければならない。すなわち、安定した状態で基板とノズルとの間隔を一定に維持し、塗布量が一定になるようにシリンジに印加される空圧を適切に制御し、基板に対して注射部を一定の速度で移動しなければ、塗布パターンの幅と断面積を一定に維持することができない。
【０００４】
基板と注射部のノズルとの間隔は間隔センサーによりリアルタイムで測定され、Ｚ軸モーターにより制御される。塗布パターンの幅は塗布パターンをカメラで撮影して映像処理した結果によりリアルタイムで測定する。塗布パターンの断面積測定に関しては、吐出されるペースト量をロードセルなどによるシリンジの重量変化量の測定を通じて算出するか、またはレーザーで測定することによって、断面積を把握する技術が商用化されている。
【０００５】
空圧の制御に関連して、たとえば、日本の武蔵エンジニアリング株式会社が提供するディスペンサー装備用空圧制御機は、ペーストの残存量と無関係に吐出されるペースト量が一定になるようにシリンジに印加される空圧を制御する。この空圧制御機は一つの塗布ヘッドを支援し、基準圧力を個別に設定した複数のチャンネルを備える。運用者はサンプリングモードでペースト残量に比例した空圧が供給されるように空圧制御機のチャンネル別基準圧力を適切にプログラムする。
従来のシーラントディスペンサー装備において、武蔵エンジニアリング製の空圧制御機の基準圧力を設定するため、この制御機のサンプリング機能を使用してきた。新しい条件に対して工程が進行する場合や圧力制御が失敗してシリンジを再び設定する場合は、新しくシリンジを認識するためにサンプリング機能を利用する。
【０００６】
図３は、このような従来のサンプリング過程を概略的に説明するフローチャートである。武蔵エンジニアリング製の空圧制御機は２個のサンプリング用シリンジ連結具を有している。まず、運用者は２個のシリンジのうち、一つにはペーストが充満したフルシリンジ（ｆｕｌｌ  ｓｙｒｉｎｇｅ）を連結し、残りの一つにはペーストがないエンプティーシリンジ（ｅｍｐｔｙ  ｓｙｒｉｎｇｅ）を連結する（段階３０１）。そうすると、空圧制御機は２個のシリンジに空圧を印加・排気（ｐｕｒｇｅ）させながら、その遅延時間を測定することによって、充満した状態と空の状態のシリンジを認識する（段階３０３）。すなわち、シリンジはチューブを通じて空圧制御機に連結され、空圧制御機はシリンジの内部が一定圧力に達するまでシリンジに空圧を印加した後、また排気させながら圧力が一定レベルに低下するまでにかかった遅延時間を測定する。それによって、残量把握の基準になるフルシリンジとエンプティーシリンジの基準残量値を把握する。この基準残量値は以後の空圧制御のために格納する。
【０００７】
以後、運用者は空圧制御機のパネルでサンプリング領域を設定する（段階３０５）。サンプリング領域はチャンネルの範囲である。各チャンネルはシリンジの残量を意味する。通常、武蔵エンジニアリング製の空圧制御機により把握できる残量の解像度（ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）が低いために、この制御機により制御できるチャンネルの数は数個程度にすぎない。運用者は各チャンネル別残量に適合した吐出圧力値を入力する（段階３０７）。この適正圧力値は装備運用者が経験から知っているものである。以後、空圧制御機は入力された圧力値を格納する（段階３０９）。
【０００８】
次に、シーラントの吐出が開始される（段階３１１）。空圧制御機は最初にチャンネルに設定した圧力値をシリンジに印加し、所定のパターンによって塗布作業を進行する（段階３１３）。続いて、所定のパターンで塗布作業を進行しながら、パターンが途絶える地点、例えば一つのキャップ（ｃａｐ）パターンを描いた後、次のキャップパターンに移動する途中の一つの地点で、エアーを排気させながら一定の圧力に到達するまでの遅延時間を測定する。測定したこの遅延時間値を段階３０３で把握したフルシリンジとエンプティーシリンジにおける遅延値と比較することによって、現在の残量を把握する（段階３１５）。そして、現在の残量に該当するチャンネルを把握し、そのチャンネルに設定した圧力値を抽出する（段階３１７）。例えば、チャンネルの数が５個ならば、充満した状態と空の状態を５等分して、残量が１／５ずつ低減するたびにチャンネルを変えることができる。チャンネルが変わると、空圧制御機は当該残量に対して運用者が予め設定した適正な圧力値でシリンジにエアーを印加する。
【０００９】
次に、塗布が完了すると装備を停止させ、そうでなければ次のパターンの塗布作業を進行する（段階３１９）。
ここで、最初のフルシリンジとエンプティーシリンジを連結して遅延時間を測定する過程は多くの時間を要し、全体の作業が煩わしい。また、塗布作業中にパターンを移動する時、途中に残量を把握するためにエアーを排気しなければならない。そのため、追加して遅延の発生する恐れがある。さらに、最初にフルシリンジとエンプティーシリンジを連結して遅延時間を測定する過程で、シリンジが誤って連結されて連結部から漏洩が発生する場合などのように、シリンジの連結状態が誤っていた場合は、基準残量値自体が誤って設定されて工程のエラーが発生する原因になる。また、実際の塗布作業中にシリンジが誤って連結した場合は、残量把握にエラーが発生し、それによって不正確な圧力が印加されて塗布作業自体が不正確に行われる可能性が高い。さらに、武蔵エンジニアリング製の空圧制御機はエアーを排気する方式のものであるため、残量を把握する解像度が非常に低い。そのために、数段階以上に細分して空圧を制御することが不可能である。
【特許文献１】特開２００３−２５１２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような問題点を解決するためになされた本発明は、条件変更時に装備の設定時間を短縮することができるペースト塗布装置及びその吐出制御方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的はシリンジの状態による塗布結果が相対的に敏感でないペースト塗布装置の設定方法を提供することにある。
さらに、本発明のもう一つの目的はシリンジの残量によって精密に圧力を制御できるペーストの塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するための本発明に係るペースト塗布方法は、順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報を設定し、それぞれの前記制御パラメーターグループは塗布条件と、その塗布条件が適用される残量情報を含む段階と、連結したシリンジから塗布を進行し、制御パラメーターグループに設定した制御パラメーターによって進行する段階と、残量が現在制御パラメーターグループの設定値に到達すると、次の制御パラメーターグループを現在制御パラメーターグループとして設定して、前記制御パラメーターによって進行する段階を繰り返す段階と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
前記残量情報は、繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量であることを特徴とする。
【００１３】
前記制御パラメーターは、パターン角部の曲率半径、塗布速度、塗布圧力及び注射部と基板との間のギャップ情報を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、シリンジからのペーストをノズルを通じて吐出する注射部と、前記注射部または基板が載置された搭載台を駆動する駆動部と、設定した塗布パターンによって前記注射部及び駆動部に制御信号を印加する制御部と、を含むペースト塗布装置において、前記制御部は、設定した基準圧力に基づいて定量塗布に必要な圧力を前記シリンジに印加する空圧制御機と、順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報によって、前記駆動部への駆動制御信号及び前記空圧制御機への空圧設定信号を出力する総括制御機と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
前記総括制御機は、一連の制御パラメーターグループのそれぞれに設定した残量情報を参照して、現在残量が現在適用中の制御パラメーターグループに設定した残量に到達すると、次の制御パラメーターグループを適用することを特徴とする。
【００１６】
前記残量情報は、繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量であることを特徴とする。
【００１７】
前記総括制御機は、制御用プログラムと塗布制御情報を格納し、その情報に基づいて駆動されるコンピュータと、設定した一連の制御パラメーターグループに含まれたそれぞれの制御パラメーターと残量情報をテーブル形態で画面に出力するモニターを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、より精密に工程条件を制御することが可能になる。
また、運用者の経験により残量によって適切に空圧を設定できるので、シリンジの認識過程が不要である。さらに、シリンジの連結状態の不良が一時的に発生しても空圧制御機の基準圧力値は常に正しい値に設定することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。本発明を説明することにおいて、関連した公知機能や構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にしないように、不要な説明は省略する。
【実施例】
【００２０】
図１は本発明のペースト塗布方法が適用されるペースト塗布装置の一例を示した概略図である。この図面に示すように、本発明の一実施形態に係るペースト塗布装置は、シリンジからのペーストをノズル２１を通じて吐出する注射部２０と、この注射部２０または基板１０が載置された搭載台５０を駆動するＹ軸方向搬送装置３１、３２、Ｘ軸方向搬送装置７０、Ｚ軸方向搬送装置９１と、設定した塗布パターンによって注射部２０及びＹ軸方向搬送装置３１、３２、Ｘ軸方向搬送装置７０、Ｚ軸方向搬送装置９１に制御信号を印加する制御部である総括制御機４０、空圧制御機４３とを含む。
【００２１】
また、図１に示すように、一実施形態に係るペースト塗布装置において、パネルの一部を構成する液晶基板１０が搭載台５０に載置されている。搭載台５０はＸ軸またはＹ軸方向に移動できるＸ−Ｙステージで構成され、基板１０の位置決定を行って正確な位置に基板を維持する。搭載台５０の両側には一対のＹ軸方向搬送装置３１、３２が設けられている。また、このＹ軸方向搬送装置３１、３２にはそれぞれのＹ軸方向搬送装置３１、３２上に設けられたＬＭガイドにより案内されながら、Ｙ−Ｙ’方向に移送可能なＸ軸方向搬送装置７０が搭載されている。
【００２２】
一般に、Ｘ軸方向搬送装置７０の運動はモーターにより駆動されるスプライン軸により行われる。
Ｘ軸方向搬送装置７０には、Ｘ軸方向搬送装置７０上に設けられたリニアモーターによりＸ−Ｘ’方向に移送可能にＺ軸方向搬送装置９１が搭載されている。また、Ｚ軸方向搬送装置９１の注射部の装着部９３上には注射部２０がＺ−Ｚ’方向に移送可能に設けられている。注射部２０の昇降運動は図示しなかったＬＭガイドにより案内されながら、スプライン軸により駆動されることが一般的である。
【００２３】
注射部２０の先端には例えば、空圧などにより液晶のようなペーストを吐出するノズル２１が備えられ、ディスペンサー容器に入っているペーストに空圧を印加する注入部２５が備えられる。さらに、注射部２０には電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラのような撮像部２３が備えられる。
図１に示した実施形態においては、搭載台５０に対して注射部２０を駆動しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、注射部２０をＸ軸方向に駆動し、搭載台５０をＹ軸方向に駆動することができる。また、注射部２０を固定し、搭載台５０だけを駆動することもできる。本発明はこのような自明な変形形態を包括するように意図する。
【００２４】
本発明の補助的な様相によって、制御部は空圧制御機４３と総括制御機４０で構成する。空圧制御機４３は設定した基準圧力に基づいて定量塗布に必要な圧力をシリンジ２０に印加する。総括制御機４０は順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報に基づいてＹ軸方向搬送装置３１、３２、Ｘ軸方向搬送装置７０、Ｚ軸方向搬送装置９１に駆動制御信号、及び空圧制御機に空圧設定信号をそれぞれ出力する。
一実施形態において、空圧制御機４３は設定した基準圧力に基づいて定量塗布に必要な圧力を算出する複数のチャンネルを備え、現在設定したチャンネルから算出した圧力をシリンジに印加する。総括制御機４０は順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報に基づいて、Ｙ軸方向搬送装置３１、３２、Ｘ軸方向搬送装置７０、Ｚ軸方向搬送装置９１に駆動制御信号、及び空圧制御機４３にチャンネル設定信号をそれぞれ出力する。
【００２５】
Ｘ軸方向の運動を制御するリニアモーター、Ｙ軸方向の運動を制御するモーター、及びＺ軸方向の運動を制御するモーターは総括制御機４０により制御する。総括制御機４０から一点鎖線で連結してＤで表したブロックはモーターの駆動回路を示し、駆動回路の出力は一点鎖線で示したように各駆動モーターに印加される。
本実施形態において、総括制御機は制御用プログラムと塗布制御情報を格納し、それによって駆動されるコンピュータと、設定した一連の制御パラメーターグループに含まれたそれぞれの制御パラメーターと残量情報をテーブル形態で画面に出力するモニターとを含む。コンピュータは直列ポートを通じて空圧制御機とインターフェースする。メモリ４１には装置を総括制御するために必要なデータとアプリケーションが格納される。
【００２６】
一実施形態において、総括制御機は一連の制御パラメーターグループのそれぞれに設定した残量情報を参照して、現在残量が現在適用中の制御パラメーターグループに設定した残量に到達すると、次の制御パラメーターグループを適用する。  本実施形態において、残量情報は繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量である。このような処理方法については以下に詳細に説明する。
【００２７】
図２は本発明の一実施形態に係るペースト塗布方法を概略的に示したフローチャートである。一実施形態に係るペースト塗布方法は、順次に適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報を設定し、それぞれの制御パラメーターグループは塗布条件と、その塗布条件が適用される残量情報とを含む段階と、連結したシリンジからの塗布を進行し、制御パラメーターグループに設定した制御パラメーターによって進行する段階と、残量が現在制御パラメーターグループの設定値に到達すると、次の制御パラメーターグループを現在制御パラメーターグループとして設定して塗布を進行する段階とを含む。
【００２８】
より詳細には、図２に示すように、まず空圧制御機４３とシリンジ２０とを連結する（段階２０１）。この時、従来技術とは異なり、シリンジ２０はペーストが充満したフルシリンジ１個だけを連結する。続いて、順次適用される一連の制御パラメーターグループを含む塗布制御情報を設定する。
図４は総括制御機４０のモニターに出力される設定画面の一例を示す。図４において、列方向が各段階別制御パラメーターの一グループに該当する。本発明の特徴的な様相によってそれぞれの制御パラメーターグループは塗布条件と、その塗布条件が適用される残量情報とを含む。本実施形態において、設定する残量情報は繰り返す塗布パターン単位を基準にした処理数量になり得る。
【００２９】
より具体的に、第一テーブルの第一列である「設定数量」は、処理数量に該当するパラメーターである。本実施形態では小型液晶ディスプレーとして一つの基板に複数の液晶パネルが形成され、それぞれの液晶パネルにはシーラントが塗布された後、蓋（ｃａｐ）に該当するもう一つのガラス基板が、このシーラントを通じてパネルと合着される。それによって、通常のシーラント塗布において、塗布量は繰り返す塗布パターンのキャップの数量により処理される量を表示し、この処理数量と残量は反比例するので、キャップの数量は残量を表示する。したがって、この明細書において、「残量」との表現はペーストの残量が直・間接的に分かる処理数量などを包括する概念と解釈しなければならない。
【００３０】
次の全てのパラメーターは、塗布条件に関連したパラメーターで、「速度」は塗布速度を意味し、「Ｒ」値はパターンのコーナーで曲線に沿って走行する場合、パターン角部の曲率半径であり、「Ｈ＿１圧力」と「Ｈ＿２圧力」はヘッド別の塗布圧力であり、「Ｈ＿１ギャップオフセット（ｇａｐ  ｏｆｆｓｅｔ）」と「Ｈ＿２ギャップオフセット」は注射部と基板との間の間隔のギャップに関連し、各ヘッド別にギャップ制御時に補正するオフセットを意味する。次のテーブルの「Ｄｅｌａｙ」値はステージを動くことにおいて、各駆動段階別の動き開始前に付加される遅延値である。またＦ．Ｏ．Ｓ値は塗布される区間中ペーストが吐出されないコーナー部でペーストの吐出が中止される時間を意味する。
【００３１】
次に、装備操作者は図４の画面を利用して各段階に該当する条件を入力した後（段階２０３）、シリーズ機能の使用可否を選択する（段階２０５）。シリーズ機能の使用を選択しない場合、基本塗布条件がロードされる（段階２２１）。続いて、ロードされた塗布条件によって塗布が進行する（段階２２３）。
シリーズ機能の使用を選択する場合、最初パラメーターグループに該当するパラメーターがロードされる。すなわち、図４で＃０で表した列に該当するパラメーターがロードされる。以後に＃０の設定数量である１０００個のキャップを処理する時まで、このパラメーターが適用される。装備は適用されたパラメーターによって当該条件での塗布を進行する（段階２０９）。
【００３２】
次に、一つの基板に対する塗布が完了したか、シリンジのペーストが枯渇して塗布が終了したかをチェックする（段階２１１）。万一、塗布が完了した場合は、塗布を中止してシリンジの入替え作業や基板ロード作業のような次の工程に進行する。万一、塗布が完了しなかった場合は、設定数量に対する処理が完了すると、すなわち塗布キャップ数量が１０００個に到達すると、＃１で表した列に該当するパラメーターがロードされる（段階２０７）。
【００３３】
以後、＃１の設定数量である２０００個のキャップを処理する時まで、このパラメーターが適用されて塗布が進行する（段階２０９）。以後に一つの基板への塗布が完了したか、またはシリンジのペーストが枯渇して塗布が終了したかをチェックする（段階２１１）。万一、塗布を完了した場合は、塗布を中止してシリンジの入替え作業や基板ロード作業のような次の工程に進行する。処理したキャップ数量が２０００個に到達すると（段階２１３）、すなわち、適用パラメーターの変更後に、さらに１０００個が処理された後に、＃２で表した列に該当するパラメーターがロードされる。続いて、以上のような過程が繰り返す。
【００３４】
フローチャートでは処理が終了したかをチェックする時点が順次示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、基板の処理が終了する事実は塗布パターンによって制御を進行する総括制御機４０で自体的に認知して判断することができる。また、シリンジのペーストが枯渇した事実はシリンジの重さを感知するセンサーにより残量が一定以下になった時、総括制御機４０の処理を担当するマイクロプロセッサーでのインタラプトを通じて処理できる。また、塗布の進行により処理されるキャップの数量は、カウンターにより管理し、カウンターの値が特定値に到達すると、これを毎回チェックして設定数量に対して処理が完了したかをチェックできる。
図４に示したテーブルに入力した数値は装備を運用する運用者の経験に基づいて導出した値である。所定の条件によって長い間にわたってパラメーターを適用した経験に基づいて、装備運用者は圧力、速度及びギャップのようなパラメーターの最適値を把握できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係るペースト塗布装置は残量値とその残量値に該当する工程パラメーター値を運用者の経験に基づいてデータに直接設定するために、より精密に塗布工程を制御することができる。
さらに、本発明に係るペースト塗布装置は塗布した距離または塗布した基準パターンの数によって残量を把握するので、シリンジの認識過程が不要であり、また塗布途中にエアーを排気して残量を測定する過程も不要であるので、装備運用を高速化でき、且つ工程時間も短縮できる。また認識過程や残量測定過程でシリンジ状態によって誘発する誤謬の発生を基本的に遮断できる。従って、本発明の産業利用性はきわめて高いものといえる。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の属する技術範囲を逸脱しない範囲での全ての変更が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のペースト塗布方法が適用されるペースト塗布装置の一例を示した概略図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るペースト塗布方法を概略的に示したフローチャートである。
【図３】従来技術によるサンプリング過程を概略的に説明するフローチャートである。
【図４】本発明における総括制御機のモニターに出力される設定画面の一例を示す。
【符号の説明】
【００３８】
１０    基板
２０    シリンジ
２１    ノズル
２３    撮像部
２５    注入部
３１、３２    Ｙ軸方向搬送装置
４０    総括制御機
４１    メモリ
４３    空圧制御機
５０    搭載台
７０    Ｘ軸方向搬送装置
９１    Ｚ軸方向搬送装置
９３    注射部装着部
【図１】
2007275881.tif 000003
【図２】
2007275881.tif 000004
【図３】
2007275881.tif 000005
【図４】
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