(57)【要約】【課題】完全にデータを消去することができるデータ消去装置の開発等を課題とする。【解決手段】データ消去装置１は、外箱部２と、破壊室３及び収納部５によって構成されている。破壊室３の内部は空洞であるが、最も奥の位置に支持部１０が設けられている。破壊室３の周囲には励磁コイル（磁界発生手段）１２が取り付けられている。収納部５は、破壊室３の開口６と、奥壁１１に設けられた支持部１０によって支持される。この状態で励磁コイル１２によって破壊室３内に減衰交番磁界を発生させる。収容部５の底部に鉄片３１が取り付けられているので、磁界に感応して鉄片３１が力を受けて移動し、収容部５が全体的に開口６側に移動し、収容部５は傾斜姿勢となる。第一回の励磁工程によって、ハードディスク装置６８のデータは消去され、さらにハードディスク装置６８の姿勢が変化する。その後、第二回目の励磁工程を実行する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うためのデータ消去装置であって、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生する電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を備え、前記磁界発生手段と前記電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢を相対的に変化させることが可能であることを特徴とするデータ消去装置。
【請求項２】
少なくともデータ記録媒体自体の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載のデータ消去装置。
【請求項３】
前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持する支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによって前記支持部による支持が解除されることを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置。
【請求項４】
前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持可能な支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによって支持部による支持が解除されている状態から支持される状態に変化することを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置。
【請求項５】
前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持する支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによってデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部の支持バランスが変化することを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置。
【請求項６】
少なくとも磁界発生手段を備え、前記磁界発生手段が発生させる磁界の作用によって前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項７】
少なくとも磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載のデータ消去装置。
【請求項８】
データ記録媒体が収容されると共に前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室を備え、前記破壊室が揺動することにより前記磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢が変化することを特徴とする請求項７に記載のデータ消去装置。
【請求項９】
磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理の最中、あるいは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理を複数回実行し、その間にデータ記録媒体自体の姿勢、或いは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項１０】
データ記録媒体を収容する内ケースと、該内ケースを収容する外ケースとをさらに備え、該内ケースが該外ケースに揺動可能に支持されていることを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置。
【請求項１１】
前記外ケースは、前記内ケースを揺動可能に支持する内ケース支持部と、前記内ケースの一端を載置支持して前記内ケースを略水平な状態に保持できる載置部とを備えたことを特徴とする請求項１０に記載のデータ消去装置。
【請求項１２】
少なくとも磁界発生手段として励磁コイルを備え、前記励磁コイルは前記内ケース支持部から前記載置部の方向に磁界を発生させることができ、前記励磁コイルに対して正方向の電圧と逆方向の電圧とを順次切り替えて印加できる切替手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１１に記載のデータ消去装置。
【請求項１３】
前記内ケースに収容されたデータ記録媒体が該内ケースの底面に沿って移動可能な状態で使用されることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項１４】
前記外ケースの内面と前記外ケースの外面とは互いに対向しており、該内面と該外面の少なくとも一方の面の一部又は全部に緩衝材を設けたことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項１５】
前記切替手段は、正方向に電圧を印加する第一磁界発生処理、逆方向に電圧を印加する第二磁界発生処理、および正方向に電圧を印加する第三磁界発生処理を順次実行可能であること特徴とする請求項１０乃至１４のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項１６】
データ記録媒体を収容する内ケースを少なくとも備え、前記内ケースと該内ケースに収容されたデータ記録媒体との間に嵌入可能な緩衝部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載のデータ消去装置。
【請求項１７】
データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うためのデータ消去方法であって、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生させる電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を用い、前記磁界発生手段と前記電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢が相対的に異なる複数の姿勢で、前記データ記録媒体を磁界或いは電磁波に晒すことを特徴とするデータ消去方法。
【請求項１８】
少なくともデータ記録媒体自体の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７に記載のデータ消去方法。
【請求項１９】
少なくとも磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７に記載のデータ消去方法。
【請求項２０】
磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理の最中、あるいは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理を複数回実行し、その間にデータ記録媒体自体の姿勢、或いは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデータ消去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク、フロッピーディスク（登録商標）、ビデオテープ、光磁気ディスク（ＭＯ）等のデータ記録媒体から記録データを消去するデータ消去装置およびデータ消去方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータに内蔵されたハードディスク装置は、ＯＳ（Operating System）によって磁気ディスクの初期化（物理フォーマットおよび論理フォーマット）を行っても、記録データの位置情報（ＦＡＴ：File Allocation Table ）などが消去されるだけで、磁気ディスク上に記録された磁気データ自体は消去されない。このため、コンピュータを再利用したり破棄する場合は、磁気データが他人に読み取られることを防止するために、データ消去ソフトなどを用いて磁気データの復元を不可能にしたり、ハードディスク装置自体を機械的に破壊するなどのセキュリティ対策が講じられる。
【０００３】
しかし、磁気データの復元を不可能にするデータ消去ソフトは、磁気ディスク上にランダムデータや「００」データなどを上書きして復元を防止するものであり、データの上書きに多大な時間を要する。また、ハードディスク装置を機械的に破壊する場合は、破壊する手間を要する上にハードディスク装置を再利用できない。しかも、破壊した磁気ディスクの断片からデータを読み取られる虞もある。
【０００４】
そこで、データの上書きをしたり、ハードディスク装置を破壊することなく、短時間に磁気データを消去するデータ消去装置が開発されている。例えば、特許文献１には、ハードディスク装置の外部から磁界を印加して磁気ディスクに記録された磁気データを乱し、記録された磁気データの復元を不可能にする記録データ消去装置が開示されている。
【０００５】
特許文献１に開示されたデータ消去装置は、周囲にコイルが巻回されたケース部を持つ。そしてケース部内にハードディスク装置を挿入し、コイルに通電してケース部に磁界を発生させる。ハードディスク装置はコイルが発生する磁界によって記録された磁気データが乱れ、記録されたデータが消去される。
【０００６】
特許文献２に開示されたデータ消去装置では、複数のコイルを並設し、順番に電圧を印加して、前方部、中央部、後方部と順番に磁気データを消去する。このデータ消去装置は、２５００エルステッドを超える範囲の磁場を発生させ、この磁場で磁気データを消去するものである。
【０００７】
これらの特許文献に開示されたデータ消去装置によれば、ハードディスク装置を挿入してデータ消去操作を行うだけで、記録された磁気データを短時間に消去することができる。
従って、データを消去したハードディスク装置をそのまま廃棄することもでき、また、再度コンピュータに装着して再利用することも可能である。
なお、これらの特許文献に開示されたデータ消去装置では、処理中、ハードディスク装置は静止しており、その姿勢が変わることはない。
【特許文献１】実用新案登録第３０８８６０８号公報
【特許文献２】特開２００５−７８７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示されたデータ消去装置によると、前記したように記録された磁気データが乱れ、記録されたデータが消去される。そのため一般的な手段によってはデータの読み取りは不可能である。
しかしながら、国家機密や刑事事件の証拠となる様な極めて機密性が高く重要な情報については、ありとあらゆる手段を駆使して情報の読み出しが図られる。そのためこれらの極めて重要な情報については、より完全に読み取りができない様に処置すべきである。
【０００９】
この観点から上記の特許文献に開示されたデータ消去装置を見ると、データの消去が完全であるとは言いがたい。
即ち上記の特許文献に開示されたデータ消去装置では、何かの部材の陰になって磁気ディスクの一部に磁気が行き渡らない事態が起こり得る。そのためごく一部に記録データが残ってしまう懸念がある。
例えば、ハードディスクに記録された磁気データを消去する場合、内部に設けられた磁気ディスクの一半径方向に磁界をかけると、回転軸の後方部分に充分な磁力をかけられず、磁気データが部分的に残ることが考えられる。
たとえ一部に磁気データが残っていたとしても、通常の方法によってはこれだけを取り出すことなど不可能であり、データが読み出される懸念は無い。しかし、前記した様な国家機密レベルの情報であれば、極めて高度な知識や装置をもってデータの読み出しが図られる。そのため、たとえディスクの一部の領域であってもデータを残すことは避けなければならない。
【００１０】
そこで本発明は、従来技術の上記した問題点に注目し、より完全にデータを消去することができるデータ消去装置等の開発を課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するための請求項１に記載の発明は、データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うためのデータ消去装置であって、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生する電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を備え、前記磁界発生手段と前記電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢を相対的に変化させることが可能であることを特徴とするデータ消去装置である。
【００１２】
本発明のデータ消去装置は、データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うためのものであり、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生する電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を備える。そして、本発明のデータ消去装置は、磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢を相対的に変化させることが可能である。そのため、基本的な姿勢で処理を行った時に陰となる部分があっても、データ記録媒体の磁界発生手段あるいは電磁波発生手段に対する姿勢を相対的に変化させることによって陰の状態が解消され、全ての領域のデータが消去される。
データ記録媒体の磁界発生手段あるいは電磁波発生手段に対する姿勢を相対的に変化させる構成の例としては、データ記録媒体自体の姿勢を変化させる構成、磁界発生手段あるいは電磁波発生手段の姿勢を変化させる構成、並びに、データ記録媒体と磁界発生手段あるいは電磁波発生手段との両方の姿勢を変化させる構成、が挙げられる。
ここに、本発明で言うデータ記録媒体の代表例は、ハードディスク装置である。ハードディスク装置とは、磁気データを記録するソリッド磁気ディスクを内蔵した装置を指す。またデータ記録媒体の概念には汎用コンピュータなどで使用される小型または大型の磁気テープ、あるいは、一般家庭で使用されるビデオテープなども含まれる。またハードディスク装置が組み込まれた装置ごと本発明のデータ消去装置によって処理することもできる。即ちハードディスクを取り外すことなく、コンピュータ装置等に組み込まれた状態で、本発明のデータ消去装置によって処理することもできる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、少なくともデータ記録媒体自体の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載のデータ消去装置である。
【００１４】
本発明のデータ消去装置では、データ記録媒体自体の姿勢を変化させることによって基本的な姿勢における陰の状態が解消され、全ての領域のデータが消去される。なお本発明では、磁界発生手段あるいは電磁波発生手段の姿勢を同時に変化させる構成も採用できる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持する支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによって前記支持部による支持が解除されることを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置である。
【００１６】
本発明のデータ消去装置では、破壊室内にデータ記録媒体自体又は収納部を支持する支持部を備え、データ記録媒体が基本的な姿勢にあるときは、支持部によってデータ記録媒体自体等が支持されている。
また本発明では、支持部、データ記録媒体自体、収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによって前記支持部の支持が解除される。そのためデータ記録媒体等のバランスが崩れ、データ記録媒体の姿勢が変化する。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持可能な支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによって支持部による支持が解除されている状態から支持される状態に変化することを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置である。
【００１８】
本発明のデータ消去装置は、前記した請求項２に記載のデータ消去装置とは逆の動作を行うものであり、支持部、データ記録媒体自体、収納部のいずれかが移動することによって支持部による支持が解除されている状態から支持される状態に変化することを特徴とする。そのためデータ記録媒体等のバランスが変化し、データ記録媒体等の姿勢が変化する。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室と、前記破壊室内に設けられデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部を支持する支持部とを備え、前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによってデータ記録媒体自体又はデータ記録媒体を収納する収納部の支持バランスが変化することを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置である。
【００２０】
本発明の消去装置についても、破壊室内にデータ記録媒体自体又は収納部を支持する支持部を備え、データ記録媒体が基本的な姿勢にあるときは、支持部によってデータ記録媒体等が所定のバランスをもって支持されている。
また本発明では、支持部、データ記録媒体自体、収納部のいずれかが移動可能であり、これらが移動することによってデータ記録媒体自体又は収納部の支持バランスが変化する。そのためデータ記録媒体等のバランスが崩れ、データ記録媒体等の姿勢が変化する。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、少なくとも磁界発生手段を備え、前記磁界発生手段が発生させる磁界の作用によって前記支持部、前記データ記録媒体自体、前記収納部のいずれかが移動可能であることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のデータ消去装置である。
【００２２】
本発明のデータ消去装置では、磁界発生手段が発生させる磁界の作用によって支持部等が移動するので、構造が簡単である。
【００２３】
上記した本発明のデータ消去装置は、少なくともデータ記録媒体自体の姿勢を変化させるものである。一方、磁界発生手段あるいは電磁波発生手段の姿勢を変化させるものであってもよい。
請求項７に記載の発明は、少なくとも磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載のデータ消去装置である。
【００２４】
本発明のデータ消去装置では、磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることによって基本的な姿勢における陰の状態が解消され、全ての領域のデータが消去される。なお本発明では、データ記録媒体自体の姿勢を同時に変化させる構成も採用できる。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、データ記録媒体が収容されると共に前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室を備え、前記破壊室が揺動することにより前記磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢が変化することを特徴とする請求項７に記載のデータ消去装置である。
【００２６】
本発明のデータ消去装置では、データ記録媒体が収容されると共に前記磁界発生手段が発生させる磁界或いは前記電磁波発生手段が発生させる電磁波に晒される破壊室を備えており、当該破壊室が揺動することにより磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢が変化する。本発明のデータ消去装置では、破壊室を揺動させることにより磁界発生手段あるいは電磁波発生手段の姿勢が変化するので、構造が簡単である。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理の最中、あるいは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理を複数回実行し、その間にデータ記録媒体自体の姿勢、或いは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることが可能であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のデータ消去装置である。
【００２８】
本発明のデータ消去装置では、姿勢変化の前後に渡ってデータの消去処理を行う。そのため基本姿勢のときに陰となっていた部位についても磁界や電磁波が行き渡り、全領域に渡ってデータの消去が行われる。
【００２９】
請求項１０に記載の発明は、データ記録媒体を収容する内ケースと、該内ケースを収容する外ケースとをさらに備え、該内ケースが該外ケースに揺動可能に支持されていることを特徴とする請求項２に記載のデータ消去装置である。
【００３０】
前記外ケースは、前記内ケースを揺動可能に支持する内ケース支持部と、前記内ケースの一端を載置支持して前記内ケースを略水平な状態に保持できる載置部とを備えた構成が採用できる（請求項１１）。
【００３１】
さらに、少なくとも磁界発生手段として励磁コイルを備え、前記励磁コイルは前記内ケース支持部から前記載置部の方向に磁界を発生させることができ、前記励磁コイルに対して正方向の電圧と逆方向の電圧とを順次切り替えて印加できる切替手段をさらに備えたこ構成も採用できる（請求項１２）。
【００３２】
請求項１３に記載の発明は、前記内ケースに収容されたデータ記録媒体が該内ケースの底面に沿って移動可能な状態で使用されることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載のデータ消去装置である。
【００３３】
本発明のデータ消去装置によれば、データ記録媒体が内ケース内で移動可能となり、より確実に陰の状態が確実に解消される。
【００３４】
請求項１４に記載の発明は、前記外ケースの内面と前記外ケースの外面とは互いに対向しており、該内面と該外面の少なくとも一方の面の一部又は全部に緩衝材を設けたことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれかに記載のデータ消去装置である。
【００３５】
本発明のデータ消去装置によれば、内ケースの揺動中または揺動後に内ケースと外ケースとが衝突しても、その衝撃がやわらげられる。
【００３６】
請求項１５に記載の発明は、前記切替手段は、正方向に電圧を印加する第一磁界発生処理、逆方向に電圧を印加する第二磁界発生処理、および正方向に電圧を印加する第三磁界発生処理を順次実行可能であること特徴とする請求項１０乃至１４のいずれかに記載のデータ消去装置である。
【００３７】
本発明のデータ消去装置によれば、さらに確実に陰の状態が確実に解消される。
【００３８】
上記した全ての本発明のデータ消去装置においては、データ記録媒体を収容する内ケースを少なくとも備え、前記内ケースと該内ケースに収容されたデータ記録媒体との間に嵌入可能な緩衝部材をさらに備えてもよい（請求項１６）。
【００３９】
請求項１７に記載の発明は、データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うためのデータ消去方法であって、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生させる電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を用い、前記磁界発生手段と前記電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢が相対的に異なる複数の姿勢で、前記データ記録媒体を磁界或いは電磁波に晒すことを特徴とするデータ消去方法である。
【００４０】
本発明のデータ消去方法は、データ記録媒体に記録されたデータの消去処理を行うものであり、磁界を発生させる磁界発生手段、或いは所定周波数及び所定強度の電磁波を発生する電磁波発生手段のいずれか一方又は両方を用いる。そして、本発明のデータ消去方法は、磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方に対するデータ記録媒体の姿勢が相対的に異なる複数の姿勢で、データ記録媒体を磁界或いは電磁波に晒す。本発明のデータ消去方法によれば、複数の姿勢でデータの消去処理を行うので、１つの姿勢で処理を行う場合に陰となる部分があっても、陰の状態が解消されて全ての領域のデータが消去される。
【００４１】
請求項１８に記載の発明は、少なくともデータ記録媒体自体の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７に記載のデータ消去方法である。
【００４２】
本発明のデータ消去方法では、データ記録媒体自体の姿勢を変化させることによって陰の状態が解消され、全ての領域のデータが消去される。
【００４３】
請求項１９に記載の発明は、少なくとも磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７に記載のデータ消去方法である。
【００４４】
本発明のデータ消去方法では、磁界発生手段あるいは電磁波発生手段の姿勢を変化させることによって陰の状態が解消され、全ての領域のデータが消去される。
【００４５】
請求項２０に記載の発明は、磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理の最中、あるいは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方によるデータの消去処理を複数回実行し、その間にデータ記録媒体自体の姿勢、或いは磁界発生手段と電磁波発生手段のいずれか一方又は両方の姿勢を変化させることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデータ消去方法である。
【００４６】
本発明のデータ消去方法では、姿勢変化の前後に渡ってデータの消去処理を行う。１つの姿勢で処理を行う場合に陰となる部分があっても磁界や電磁波が行き渡り、全領域に渡ってデータの消去が行われる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明のデータ消去装置によると、データ記録媒体の全ての領域のデータが消去される。そのため本発明のデータ消去装置を使用してデータを消去すれば、どの様な方法をもってしてもデータが復元されることはない。
【００４８】
本発明のデータ消去方法についても同様であり、データ記録媒体の全ての領域のデータが消去される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下さらに本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第一実施形態のデータ消去装置の斜視図である。図２は、図１のデータ消去装置の分解斜視図である。図３は、図１のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が基本姿勢にある状態を示す。図４は、図１のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が第二姿勢にある状態を示す。
【００５０】
第一実施形態のデータ消去装置１は、外箱部２と、破壊室３及び収納部５によって構成されている。
【００５１】
破壊室３は、樹脂等の非磁性体で作られた長方形の箱体であり、正面側の一面だけが開口している。ただし開口６の大きさは正面部の全部ではなく、正面部の下方にはわずかに正面壁８が残されている。
破壊室３の内部は空洞であるが、開口６に対して最も奥の位置に図３，４の様に支持部１０が設けられている。支持部１０は、破壊室３を構成する壁の中で、奥壁１１だけに設けられている。支持部１０は、奥壁１１の全幅に渡って連続している。支持部１０の上端の高さは、前記した開口６の下端の高さに等しい。
【００５２】
破壊室３の周囲には励磁コイル（磁界発生手段）１２が巻回されている。また破壊室３の一部には、マグネトロン（電磁波発生手段）１３が取り付けられている。マグネトロン１３は、光記録媒体を破壊する機能を持つものであり、アンテナから所定強度の電磁波を発生させる。マグネトロン１３は例えば周波数約４．３ＧＨｚ、波長約７ｃｍのマイクロ波を発生させる。
【００５３】
次に収納部５について説明する。収納部５は、図２の様に深さの深い引き出しの様な形状をしている。即ち収納部５は、天面だけが開口する箱状である。収納部５は、後記する様にハードディスク装置６８を立てた状態で収納することができるものである。従って収納部５は図２の様に正面壁２０、裏面壁２１、底壁２２及び左右の側壁２３，２４を備える。各壁の面積は、図に示すように、側壁２３，２４が最も大きく、次いで底壁２２が大きい。
収納部５の正面壁２０には把手３０が設けられている。また収納部５の底壁２２には鉄片３１が取り付けられている。
【００５４】
収納部５の幅は、図２の様に破壊室３の内面と略等しいが、高さは破壊室３よりも低い。即ち収納部５の高さは、破壊室３に設けられた開口６と略等しい。
【００５５】
収納部５は、図３に示すように破壊室３の内部に挿入される。そして収納部５は、破壊室３の正面側に設けられた開口６と、奥壁１１に設けられた支持部１０によって支持される。即ち収納部５の底壁２２には、正面側に設けられた開口６の端面と、奥壁１１に設けられた支持部１０だけが当接し、あたかも二点で支持された両端支持梁の様な支持状態となる。
【００５６】
外箱部２は、単に破壊室３の外側を覆うものである。
【００５７】
次にデータ消去装置１の電気回路について説明する。図５は、図１に示すデータ消去装置の基本回路図である。図６は、図１に示すデータ消去装置で発生させる磁界の強度を示すグラフである。
【００５８】
データ消去装置１は、図５の様に、大別して磁界発生部３５、電磁波発生部（マイクロ波発生部）３６および制御部５０と、これら各部に交流電源を供給する電源トランス３４を備えて構成される。
電源トランス３４は、図５の様に、商用電源（ＡＣ１００Ｖ）を受けて、各部に必要な交流電圧を生成するもので、ＡＣ１００Ｖ側に接続される一次巻線４０、磁界発生部３５に接続される二次巻線４１、電磁波発生部３６に接続される二次巻線４６，４７、および、制御部５０へ接続される二次巻線４８を備えている。
【００５９】
図５の装置において、磁界発生部３５は、コンデンサ５１に充電された電荷を励磁コイル１２を通じて放電することにより図６の様な減衰交番磁界を発生させる機能を有する。磁界発生部３５は、電源トランス３４の二次巻線４１がブリッジダイオード５２に接続され、ブリッジダイオード５２の整流出力が充電接点５３を介してコンデンサ５１に接続されている。また、コンデンサ５１の両端は、極性反転部５５を介して、リアクトル５６、励磁コイル１２および励磁接点５７の直列回路に接続されて構成される。
【００６０】
本実施例では、コンデンサ５１に有極性の電解コンデンサを用いている。励磁コイル（磁界発生手段）１２に直列に設けたリアクトル５６は、励磁コイル１２への通電電流の安定化を図る機能を有する。また、極性反転部５５は連動切換される接点５５ａ，５５ｂを備え、接点５５ａ，５５ｂを切換接続することにより、コンデンサ５１から励磁コイル１２へ流れる電流の方向を反転する機能を有する。
【００６１】
磁界発生部３５は、次の動作によって減衰交番磁界を発生する。まず、励磁接点５７を開成した状態で、充電接点５３を閉成してコンデンサ５１への充電を行う。充電は、コンデンサ５１の充電電圧がブリッジダイオード５２で全波整流された電圧の波高値に至るまで行われる。充電に要する時間は、コンデンサ５１の容量および電源トランス３４の二次巻線４１の巻線抵抗に応じて定まる。
【００６２】
コンデンサ５１への充電が完了すると、充電接点５３を開成する。この時点ではコンデンサ５１はフル充電され、端子電圧は、ブリッジダイオード５２で全波整流された電圧の波高値と略等しい。次いで、励磁接点５７を閉成すると、コンデンサ５１に充電された電荷は励磁コイル１２を介して急速に放電する。ここで、コンデンサ５１と励磁コイル１２は直列に接続されて直列共振回路を形成している。従って、励磁接点５７を閉成すると、励磁コイル１２には、図６の様に、時間の経過に連れて波高値が低下する減衰交番電流ｉが流れる。
【００６３】
励磁コイル１２に流れる減衰交番電流ｉの周期は、コンデンサ５１の容量および励磁コイル１２のインダクタンスによって概ね定まる。また、減衰交番電流ｉの減衰率は、コンデンサ５１の内部抵抗や励磁コイル１２の抵抗成分によって定まる。即ち、励磁接点５７を閉成すると、図６の様に、コンデンサ５１および励磁コイル１２の直列共振回路によって定まる周期および減衰率の減衰交番電流ｉが励磁コイル１２に通電され、通電電流は極性を反転しつつ減衰してゼロに至る。
【００６４】
従って、励磁接点５７を閉成すると、励磁コイル（磁界発生手段）１２の周囲には、時間の経過に伴って磁極を交互に反転させつつ磁束密度が次第に低下する減衰交番磁界が生成される。磁界発生部３５は、このような原理に基づいて減衰交番磁界を発生させるものであり、データ消去装置１は発生した減衰交番磁界を用いて磁気データ記録媒体に記録された磁気データの消去を行うものである。即ち、本実施形態のデータ消去装置１の磁界発生部３５は、強磁界を長時間発生させるものではなく、時間の経過に連れて磁束密度が低下する減衰交番磁界を発生させる機能を備えた回路である。
【００６５】
次に電磁波発生部３６について説明する。電磁波発生部３６は、次の動作によって電磁波を発生する。まず、ヒータ通電接点６０を閉成してマグネトロン（電磁波発生手段）１３の陰極（ヒータ）６１を加熱する。これにより、マグネトロン１３は陰極６１から熱電子を放出可能な状態となる。次いで、陽極通電接点６５を閉成すると、倍電圧整流回路６２の整流出力電圧がマグネトロン１３の陽極６３に印加され、マグネトロン１３は発振を開始してアンテナ６６から所定強度の電磁波を輻射する。本実施形態では、発振周波数が略４．３ＧＨｚのマグネトロン１３を用いており、アンテナ６６から輻射される電磁波は周波数が略４．３ＧＨｚ、波長が略７ｃｍのマイクロ波である。
【００６６】
電磁波発生部３６は、このような回路構成によってマイクロ波を発生させるものであり、発生した電磁波を光記録媒体に印加して記録されたデータの破壊を行う機能を有する。  尚、本実施形態では、略４．３ＧＨｚの発振周波数のマグネトロン１３を用いたが、略２．４５ＧＨｚの発振周波数のマグネトロン１３を用いることも可能である。
【００６７】
次に、本実施形態のデータ消去装置１の作用をデータ消去装置１の使用手順に沿って説明する。
図７は、図１に示すデータ消去装置の動作手順を示すフローチャートである。
本実施形態のデータ消去装置１は、主としてハードディスク装置のデータを消去するものである。処理に際してコンピュータ等からハードディスク装置６８を取り外す。一方、データ消去装置１の破壊室３から収納部５を抜き出す。そして図２の様に収容部５にハードディスク装置６８を入れる。そして収容部５を破壊室３に挿入する。この時の収容部５の姿勢は、図３の様な基本姿勢であり、収納部５は、破壊室３の正面側に設けられた開口６と、奥壁１１に設けられた支持部１０によって支持される。即ち収納部５は、その両端が支持されて水平姿勢を保っている。
【００６８】
この状態で磁界発生部３５を機能させ、励磁コイル（磁界発生手段）１２によって破壊室３内に減衰交番磁界を発生させ、同時にマグネトロン（電磁波発生手段）１３から破壊室３内にマイクロ波を照射する（ステップ１）。
【００６９】
ここで本実施形態では、収容部５の底部に鉄片３１が取り付けられているので、励磁コイル１２が発生する磁界に感応して鉄片３１が力を受けて移動し、収容部５が全体的に開口６側に移動する。その結果、収納部５が奥壁１１に設けられた支持部１０を離れる。そのため、収納部５は一方の支持を失い、バランスが崩れて奥壁１１側の部位が落下する。その結果、収容部５は図４の様に全体的に傾斜姿勢となる。なおこの時の傾斜姿勢は、３０度〜６０度程度であることが推奨される。
【００７０】
ステップ１における第一回の励磁工程によって、ハードディスク装置６８のデータは消去され、さらにハードディスク装置６８の姿勢が変化する。
【００７１】
ステップ１における第一回の励磁工程が終わると、一旦、データの消去処理を中止する（ステップ２）。
そして続いて第二回目の励磁工程を実行する（ステップ３）。第二回目の励磁工程においても磁界発生部３５を機能させ、励磁コイル１２によって破壊室３内に減衰交番磁界を発生させ、同時にマグネトロン１３から破壊室３内にマイクロ波を照射され、ハードディスク装置６８のデータが再度消去される。ただし、第二回目の励磁工程においては、第一回目の時とはハードディスク装置６８の姿勢が変わっているから、第一回目の励磁工程の際に何かの陰となっていた部位にも磁界やマイクロ波が行き渡る。そのためハードディスク装置６８の、全ての領域のデータが洩れなく消去される。
【００７２】
上記した実施形態では、収容部５を移動させることによって支持部１０との係合を解き、収容部５の姿勢を変化させた。即ち支持部１０と収容部５との関係は、支持部１０によって支持されなければ収容部５が所定の姿勢を維持できないものであり、収容部５を移動させて支持部１０との係合を解くことによって収容部５の姿勢を変化させた。これに対して、逆に支持部１０側を移動させることによって両者の係合を解除してもよい。
【００７３】
図８は、本発明の第二実施形態のデータ消去装置の断面図であり、支持部１０側を矢印の方向に移動させて収容部５との係合を解除するものである。
図８に示す実施形態では、支持部１０は励磁コイル１２が発生する磁界に感応して奥壁１１側に移動する。
【００７４】
図９は、本発明の第三実施形態のデータ消去装置の断面図であり内部のハードディスク装置が基本姿勢にある状態を示す。図１０は、図９のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が第二姿勢にある状態を示す。
【００７５】
本実施形態のデータ消去装置７０は、先の実施形態と同様に外箱部２と、破壊室７１及び収納部７２によって構成される。外箱部は先の実施形態と同一である。
【００７６】
破壊室７１は、先の実施形態と同様に非磁性体で作られた長方形の箱体であり、正面側の一面だけが開口している。破壊室７１の周囲には先の実施形態と同様に励磁コイル１２とマグネトロン１３が取り付けられている。励磁コイル１２及びマグネトロン１３の構成、機能及び回路は先の実施形態と同一である。
【００７７】
本実施形態で採用する収納部７２は、破壊室７１の内部に取り付けられている。即ち収納部７２は板状であり、その中心部分が図９の様に破壊室７１に軸支されている。そのため収納部７２は、あたかもシーソーの様に、軸７５を中心として揺動する。
また収納部７２の下部には、磁性体を素材とする球（支持部）７６が設けられている。球（支持部）７６の直径Ｄは、破壊室７１の底から軸７５までの高さＨよりも小さい。従って球（支持部）７６は、破壊室７１の底を自由に転がることができる。
【００７８】
次に本実施形態のデータ消去装置７０の作用をデータ消去装置７０の使用手順に沿って説明する。
本実施形態のデータ消去装置についてもハードディスク装置６８のデータを消去するものであり、処理に際してコンピュータ等からハードディスク装置６８を取り外し、図９の様に破壊室７１内に挿入する。即ち破壊室７１内に設けられた収納部７２にハードディスク装置６８を置く。
このとき、球（支持部）７６は、破壊室７１の奥壁１１側に有る。またハードディスク装置６８は、奥壁１１側を上にした状態で傾斜している。そのため球（支持部）７６は収納部７２から離れており、球（支持部）７６は収納部７２を支持していない。
【００７９】
この状態で磁界発生部３５を機能させ、励磁コイル１２によって破壊室３内に減衰交番磁界を発生させ、同時にマグネトロン１３から破壊室３内にマイクロ波を照射する（ステップ１）。
【００８０】
ここで本実施形態では、球（支持部）７６が磁性体で作られているので、励磁コイル１２が発生する磁界に感応して球７６が所定の位置に向かって移動する。
その結果、球（支持部）７６が破壊室７１の底と収納部７２との間に割り込み、球７６が収納部７２を支持する状態となって図１０の様に収納部７２の姿勢を変化させる。
第一回の励磁工程が終わると、一旦、データの消去処理を中止し、続いて第二回目の励磁工程を実行する。第二回目の励磁工程においては、第一回目の時とはハードディスク装置６８の姿勢が変わっているから、第一回目の励磁工程の際に何かの陰となっていた部位にも磁界やマイクロ波が行き渡る。そのためハードディスク装置６８の、全ての領域のデータが洩れなく消去される。
【００８１】
上記した実施形態では、いずれも励磁コイル（磁界発生手段）が発生する磁界に感応して収納部５，７２や支持部１０，球（支持部）７６が移動するが、他の動力を利用してこれらを移動させてもよい。
図１１は、本発明の第四実施形態のデータ消去装置の断面図であり、支持部（ロッド）をソレノイド８３によって移動させる構成を示している。
即ち図１１に示すデータ消去装置８１では、収納部７９は、先端側が軸支されており、軸８２を中心として揺動可能である。また破壊室７１の奥壁１１側であって、収納部７９の下部にはソレノイド８３が設けられており、ソレノイド８３の支持部（ロッド）が収納部の裏面と接している。図１１に示すデータ消去装置８１ではソレノイド８３に通電することによって支持部（ロッド）を伸縮させ、収納部７９の姿勢を変化させる。本実施例ではソレノイドを例示したが、モータやシリンダーを活用するものであってもよい。
【００８２】
以上説明した実施形態では、一例としてハードディスク装置を破壊する構成を説明したが、他の磁気媒体や光媒体を破壊することもできる。また収納部をより大型にすることによって、例えばノートパソコンをそのまま破壊室に収納し、内蔵されたハードディスク装置等のデータを消去する構成も考えられる。
また収納部を略してハードディスク装置やノートパソコンに直接支持部を当接させる構成も可能である。
上述した実施形態では、磁界発生手段と電磁波発生手段の両方を備えているが、いずれか一方のみを備えるものでもよい。
【００８３】
上記した実施形態のデータ消去装置は、いずれもデータ記録媒体自体の姿勢を変化させることにより、データ記録媒体の磁界発生手段あるいは電磁気発生手段に対する相対的な姿勢を変化させるものである。一方、図１２〜１７をもって以下に説明する第五実施形態のデータ消去装置では、データ記録媒体自体の姿勢は固定状態とし、磁界発生手段の姿勢を変化させることにより、データ記録媒体の磁界発生手段に対する姿勢を相対的に変化させる。図１２は、本発明の第五実施形態のデータ消去装置の斜視図である。図１３は、図１２のデータ消去装置の分解斜視図である。図１４（ａ）は図１２のデータ消去装置の正面図、図１４（ｂ）は図１２のデータ消去装置の右側面図である。図１５は、図１４（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。図１６は、図１４（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、破壊室が基本姿勢にある状態を示す。図１７は、図１６のデータ消去装置において破壊室が揺動した状態を示す断面図であり、（ａ）は第二姿勢にある状態を示し、（ｂ）は第三姿勢にある状態を示す。
【００８４】
図１２，１３に示す様に、第五実施形態のデータ消去装置１０１は、外箱部１０２と、破壊室１０３及び収納部１０５によって構成されており、ハードディスク装置６８等のデータ記録媒体を収納部１０５に収納し、データの消去処理を行うものである。
【００８５】
外箱部１０２は、破壊室１０３と収納部１０５とを外側から覆うものである。外箱部１０２の正面壁１１０には開口１０９が設けられている。さらに、外箱部１０２の奥壁１１５には、収納部１０５を支持するための支持部材１１６が設けられている。支持部材１１６は細長い直方体状の部材であり、奥壁１１５の全幅に渡って連続している。支持部材１１６の上端の高さは、開口１０９の下端の高さと同じである。またさらに、図１３，１４（ｂ）に示す様に、外箱部１０２の両側面には貫通孔１０８が設けられている。貫通孔１０８は円形の穴であり、両側面の略中央に１個ずつ設けられている。
なお、図１２，１３では外箱部１０２の正面壁１１０と開口１０９を仮想線で示している。
【００８６】
収納部１０５は、図１，２に示した収納部５と同じ構成を有している。すなわち、図１２，１３に示す様に、収納部１０５は引き出しの様な形状を有し、天面だけが開口する箱状である。収納部１０５は正面壁１２０、裏面壁１２１、底壁１２２及び左右の側壁１２３，１２４を備える。さらに、正面壁１２０には把手１３０が設けられている。正面壁１２０の形状は、外箱部１０２の開口１０９の形状と略同じである。
【００８７】
破壊室１０３は、図１，２の破壊室３と同様に樹脂等の非磁性体で作られた長方形の箱体であるが、破壊室３とは異なり、正面壁と奥壁がない筒状の形状を有している。さらに、図１２に示す様に、破壊室１０３の両側面には支持軸１０７が設けられている。支持軸１０７は円柱状であり、両側面の略中央に１個ずつ設けられている。支持軸１０７の直径は、外箱部１０２の貫通孔１０８の直径と略同じか若干小さい。支持軸１０７には、データ消去装置１０１が備えるモータ（図示せず）の駆動力が伝わる構成となっている。
破壊室１０３の周囲には励磁コイル（磁界発生手段）１２が巻回されている。
【００８８】
図１２，１３，１５に示す様に、収納部１０５の幅は、破壊室１０３の内部の幅よりやや小さい。また、収納部１０５の高さは、破壊室１０３の内部の高さより小さい。さらに、図１２，１３，１６に示す様に、収納部１０５の奥行きは、破壊室１０３の奥行きよりも長い。
【００８９】
データ消去装置１０１における、外箱部１０２と破壊室１０３と収納部１０５との相互の位置関係について説明する。
図１６に示す様に、収納部１０５は、外箱部１０２の開口１０９の下端と奥壁１１５に設けられた支持部材１１６とによって支持される。即ち収納部１０５の底壁１２２には、外箱部１０２の開口１０９の下端と、奥壁１１５に設けられた支持部材１１６だけが当接し、あたかも二点で支持された両端支持梁の様な支持状態となる。また図１４（ａ）に示す様に、収納部１０５の正面壁１２０は開口１０９から露出する。
【００９０】
図１２に示す様に、収納部１０５は破壊室１０３の内部に挿入され、破壊室１０３が収納部１０５の中央部分を覆う。図１５に示す様に、収納部１０５は、その上下と左右が破壊室１０３の内面から離れている。収納部１０５の両側面１２３，１２４と破壊室１０３の内面とは接触しない程度に離れているのみである。一方、収納部１０５の天面（開口を有する）と破壊室１０３の内面、並びに、収納部１０５の底壁１２２と破壊室１０３の内面とは、十分な距離をおいて離れている。
【００９１】
また図１５に示す様に、破壊室１０３は、その上下と左右が外箱部１０２の内面から離れている。破壊室１０３の両側面と破壊室１０３の内面とは接触しない程度に離れているのみである。一方、破壊室１０３の天面と破壊室１０３の内面、並びに、破壊室１０３の底面と破壊室１０３の内面とは、十分な距離をおいて離れている。
【００９２】
図１５に示す様に、破壊室１０３の両側面に設けられた支持軸１０７は、外箱部１０２の両側面に設けられた貫通孔１０８に挿入されている。支持軸１０７の軸線と貫通孔１０８の中心軸線とは略一致する。そのため、貫通孔１０８が軸受けとして機能し、破壊室１０３が支持軸１０７によって揺動可能に支持される。
【００９３】
データ消去装置１０１の電気回路は、図５に示す電気回路から電磁波発生部３６を除いたものである。すなわち、データ消去装置１０１の電気回路は、磁界発生部３５および制御部５０と、これら各部に交流電源を供給する電源トランス３４から構成される。なお各部の機能はデータ消去装置１のものと同じであるので、説明を省略する。
【００９４】
本実施形態のデータ消去装置１０１の作用について、データ消去装置１０１の操作手順に沿って説明する。
本実施形態のデータ消去装置１０１は、図１のデータ消去装置１と同様に、主としてハードディスク装置のデータを消去するものである。処理に際してコンピュータ等からハードディスク装置６８を取り外す。一方、外箱部１０２から収納部１０５を抜き出し、図１３の様にハードディスク装置６８を入れる。そして収容部１０５を外箱部１０２に挿入する。このとき、収容部１０５は、外箱部１０２の正面側に設けられた開口１０９の下端と、奥壁１１５に設けられた支持部材１１６によって支持され、水平状態を保っている。一方、揺動可能な破壊室１０３も図１６の様に水平状態を保っており、この姿勢が破壊室１０３の基本姿勢となる。
【００９５】
この状態で磁界発生部３５を機能させ、励磁コイル（磁界発生手段）１２によって破壊室１０３内に減衰交番磁界を発生させる（ステップ１）。このステップ１における第一回の励磁工程によって、ハードディスク装置６８のデータが消去される。
【００９６】
ステップ１における第一回目の励磁工程が終わると、一旦、データの消去処理を中止する（ステップ２）。
【００９７】
次に、破壊室１０３の支持軸１０７に駆動力を伝えるモータ（図示せず）を動作させ、支持軸１０７を中心として破壊室１０３を図１６（ａ）に示す様な姿勢となるように傾ける（ステップ３）。これにより、破壊室１０３が全体的に図１６（ａ）に示す様な傾斜姿勢（第二姿勢）となり、破壊室１０３に巻回された励磁コイル（磁界発生手段）１２に対するハードディスク装置６８の姿勢が相対的に変化する。
【００９８】
次に、第二回目の励磁工程を実行する（ステップ４）。第二回目の励磁工程においても磁界発生部３５を機能させ、励磁コイル１２によって破壊室１０３内に減衰交番磁界を発生させ、ハードディスク装置６８のデータが再度消去される。ただし、第二回目の励磁工程においては、第一回目の時とはハードディスク装置６８の姿勢が変わっているから、第一回目の励磁工程の際に何かの陰となっていた部位にも磁界が行き渡る。そのためハードディスク装置６８の、全ての領域のデータが洩れなく消去される。
【００９９】
ステップ４における第二回目の励磁工程が終わると、一旦、データの消去処理を中止する（ステップ５）。
【０１００】
次に、破壊室１０３の支持軸１０７に駆動力を伝えるモータ（図示せず）を動作させ、支持軸１０７を中心として破壊室１０３を図１６（ｂ）に示す様な姿勢となるように傾ける（ステップ６）。すなわち、ステップ６ではステップ３とは逆の方向に破壊室１０３を傾ける。これにより、破壊室１０３が全体的に図１６（ｂ）に示す様な傾斜姿勢（第三姿勢）となり、破壊室１０３に巻回された励磁コイル（磁界発生手段）１２に対するハードディスク装置６８の姿勢が、相対的にさらに変化する。
【０１０１】
次に、第三回目の励磁工程を実行する（ステップ７）。第三回目の励磁工程においても磁界発生部３５によって励磁コイル１２によって破壊室１０３内に減衰交番磁界を発生させ、ハードディスク装置６８のデータが再度消去される。ただし、第三回目の励磁工程においては、第一回目および第二回目の時とはハードディスク装置６８の姿勢が変わっているから、第一回目および第二回目の励磁工程の際に何かの陰となっていた部位にも磁界が行き渡る。そのためハードディスク装置６８の、全ての領域のデータが洩れなく消去される。
なお必要に応じて、ステップ７終了後にステップ１に戻り、ステップ１〜７を繰り返して行ってもよい。
【０１０２】
以上のように、本実施形態のデータ消去装置１０１では、破壊室１０３を支持軸１０７を中心として揺動させることにより、基本姿勢（図１６）、第二姿勢（図１７（ａ））、第三姿勢（図１７（ｂ））と順に姿勢を変化させる。
【０１０３】
本実施形態では破壊室１０３の姿勢を３つの姿勢（基本姿勢、第二姿勢、第三姿勢）に変化させたが、さらに細かい姿勢を設定することもできる。例えば、基本姿勢と第二姿勢との間、あるいは基本姿勢と第三姿勢との間の中間姿勢をさらに設定し、各姿勢において励磁工程を行ってもよい。
【０１０４】
本実施形態では破壊室１０３をモータの駆動力により揺動させたが、他の手段により破壊室１０３を揺動させてもよい。例えば、支持軸１０７の先端にレバーを取り付けて、レバーを手動で操作することにより破壊室１０３を揺動させてもよい。その他の例として、図１のデータ消去装置１と同様に、破壊室１０３の底部に鉄片を取り付けておき、励磁コイル１２が発生する磁界に感応して該鉄片が力を受けることにより破壊室１０３を揺動させてもよい。
さらに、図１のデータ消去装置１と同様に、破壊室１０３には励磁コイル（磁界発生手段）１２に加えてマグネトロン（電磁波発生手段）を設けてもよい。
【０１０５】
本実施形態においても、一例としてハードディスク装置を破壊する構成を説明したが、他の磁気媒体や光媒体を破壊することもできる。また収納部１０５をより大型にすることによって、例えばノートパソコンをそのまま収納部１０５に収納し、内蔵されたハードディスク装置等のデータを消去する構成も考えられる。
また収納部１０５を略して、ハードディスク装置やノートパソコンを開口１０９の下端と支持部材１１６を当接させて、水平状態に保つ構成も可能である。
【０１０６】
図１８は、本発明の第六実施形態のデータ消去装置の斜視図である。図１９は、図１８のデータ消去装置の内部構成の斜視図である。図２０は、トレイの縦断右側面図である。図２１は、トレイの平面図である。
【０１０７】
図１８に示すデータ消去装置２０１は、長方形のボックス状に形成された外箱部２０２を有しており、外箱部２０２の正面中央に開口２０４が備えられ、その左上に操作ボタン２０３が備えられている。
開口２０４は、内部に収納されているトレイ２０５の正面壁２０７によって塞がれており、この正面壁２０７の中央に、手前へ突出する把手２０６が設けられている。
【０１０８】
図１９に示すように、トレイ２０５は、正面壁２０７の裏側に、上面を開放したボックス状の外ケース２０８が固着されている。この外ケース２０８は、前後方向に長く、左右の幅方向が狭い略直方体形状に樹脂部材（非金属部材）で形成されている。
【０１０９】
外箱部２０２の正面の開口２０４（図１８参照）の内部側には、トレイ２０５の外ケース２０８の挿入および抜き取りを許容する挿入穴部２１１が設けられている。この挿入穴部２１１の周囲には、トレイ２０５を挿入する方向へ軸Ｓの方向を向けて励磁コイル（磁界発生手段）２１２が配置されている。したがって、挿入穴部２１１は、励磁コイル２１２の軸内に位置して設けられている。
励磁コイル（磁界発生手段）２１２は、正面から背面へ向かう磁界方向Ｇの磁力を発生させることができ、またこの逆向きの磁界も発生させることができる。
【０１１０】
図２０，２１に示すように、外ケース２０８の正面板２０８ａの内面側（背面）には、上下左右全面に厚み一定の緩衝材２２１が貼着されている。また、外ケース２０８の底面板２０８ｂの内面側（上面）には、前後左右全面に厚み一定の緩衝材２２２が貼着されている。
【０１１１】
さらに、外ケース２０８の背面板２０８ｃの内面側には、底部より少し上方に正面へ向けて略水平に突出する樹脂部材（非金属部材）の支持突起（載置部）２２５が設けられ、該支持突起２２５より上方部分に、上下左右全面に厚み一定の緩衝材２２６が貼着されている。
【０１１２】
外ケース２０８の左右の側面板２０８ｄには、前後方向略中央で上下方向中央より下方位置に、左右に架設された樹脂部材（非金属部材）の支持軸（内ケース支持部）２２３が設けられている。この支持軸２２３の上方には、上面を開放したボックス状の内ケース２３３が載置されている。内ケース２３３は支持軸２２３に軸支され、シーソー状に揺動可能である。
【０１１３】
この支持軸（内ケース支持部）２２３の上端は、前記支持突起（載置部）２２５の上端と同一の高さになるように構成されている。このため、支持軸２２３と支持突起２２５の上面で、内ケース２３３を略水平に保持できる。
【０１１４】
外ケース２０８の左右の側面板２０８ｄの内面略中央部には、へ字型の溝で形成される規制ガイド２２４が左右対称に設けられている。
【０１１５】
内ケース２３３は、前後方向に長く、左右の幅方向が狭い略直方体形状に樹脂部材（非金属部材）で形成されており、ハードディスク装置２３９を収容できる大きさに形成されている。さらに言えば、内ケース２３３は、内面の大きさが、ハードディスク装置２３９より前後方向および上下方向に大きく形成されている。これにより、内ケース２３３内でハードディスク装置２３９が前後動できる。また、ハードディスク装置２３９の上に載置した緩衝部材２３１が内ケース２３３の外に落ちないようにできる。
【０１１６】
内ケース２３３の左右の両側面の外面には、中央に規制突起２３４が左右対称に設けられている。この規制突起２３４は、規制ガイド２２４内に嵌まり込んでおり、規制突起２３４が規制ガイド２２４内でのみ移動できるように内ケース２３３の移動範囲が規制されている。
【０１１７】
図２２は、図１８のデータ消去装置の回路ブロック図である。
データ消去装置２０１は、交流電源２４５に接続されており、この交流電源２４５の後段には、操作ボタン２０３（図１８参照）に連動する操作スイッチ２４６が設けられ、その後段には整流回路２４４が設けられている。この整流回路２４４は、ダイオードブリッジ等によって交流電圧を全波整流する回路である。なお、該整流回路２４４には、適宜の電源トランス等も設けても良い。
【０１１８】
整流回路２４４の後段には、コンデンサ２４３と励磁コイル（磁界発生手段）２１２とが並列に接続されており、コンデンサ２４３と励磁コイル２１２との間に、極性を反転する極性反転スイッチ（切替手段）２４２と消磁スイッチ２４１が設けられている。極性反転スイッチ２４２は、図示省略する切替制御回路によって切り替え制御され、コンデンサ２４３から励磁コイル２１２に放電する極性方向を正逆に切り替える。また消磁スイッチ２４１は、図示省略する切替制御回路とタイマ回路によってＯＮ／ＯＦＦ制御される。
【０１１９】
図２３は、図１８のデータ消去装置が実行する動作のフローチャートである。図２４は、ハードディスク装置の姿勢と磁界の方向との関係を説明する説明図であり、図２４（ａ）はステップ３、図２４（ｂ）はステップ５、図２４（ｃ）はステップ７における状態を示す。図２５は、ステップ３終了時におけるトレイの縦断右側面図である。図２６は、ステップ５終了時におけるトレイの縦断右側面図である。
データ消去装置２０１は、操作ボタン２０３が押下されるまで待機し（ステップＳ１：ＮＯ）、操作ボタン２０３が押下されると（ステップＳ１：ＹＥＳ）、コンデンサ２４３の充電を開始する（ステップＳ２）。
【０１２０】
コンデンサ２４３が充分充電されると、タイマ回路により、コンデンサ２４３に蓄電した電荷を第１方向（図２２の矢印Ａ方向）に放電させる（ステップＳ３）。ステップＳ３は第一磁界発生処理に相当する。このとき、図２０に示した矢印Ａ方向の磁界が発生し、図２４（ａ）の説明図に示すように、ハードディスク装置２３９内の磁気ディスク２３９ａは陰領域Ｅ１以外の部分で磁界Ｇａにより消磁される。つまり、磁気ディスク２３９ａの中心には回転駆動部２３９ｂが設けられているため、この回転駆動部２３９ｂの後方については陰となって磁界が充分に行き渡らず、磁気情報（データ）を消去しきれない可能性のある陰領域Ｅ１ができる。
【０１２１】
また、金属製であるハードディスク装置２３９は、磁界Ｇａによって力を受け、図２５の縦断右側面図に示すように背面側へ移動し、支持軸２２３と支持突起２２５の上に略水平に支持される。このため、ハードディスク装置２３９および内ケース２３３は、図２０に示したように約３０゜前方下がりに傾斜した状態から、図２５に示すように略水平状態に移行し、内ケース２３３の前方にあったハードディスク装置２３９が内ケース２３３の後方に移動する。また、規制突起２３４の位置は、規制ガイド２２４の正面側の端部から背面側の端部に移動する。
【０１２２】
このとき、内ケース２３３の背面が外ケース２０８の背面板２０８ｃの内側に衝突することになるが、緩衝材２２６によって衝撃がやわらげられる。さらに、ハードディスク装置２３９が内ケース２３３の中で後方に移動することで、ハードディスク装置２３９の前方上部に載置されていた球形の緩衝部材２３１がハードディスク装置２３９の前方に出来た内ケース２３３内の隙間に落ちて嵌まり込む。
【０１２３】
この緩衝部材２３１は、球形に限らず適宜の形状のものを採用できるが、球形のものを採用することで、嵌まり込む際の姿勢によらず内ケース２３３の中でハードディスク装置２３９の位置を前後動させないように規制できる。
【０１２４】
また、コンデンサ２４３による電圧の印加は、消磁スイッチ２４１のＯＮによって急速に行われるが、コンデンサ２４３と励磁コイル２１２とが共振回路を構成しているため、励磁コイル２１２に流れる電流は図６に示す様な減衰交番電流となる。このため、励磁コイル２１２により発生する磁界は、減衰交番磁界となる。したがって、ハードディスク装置２３９内の磁気ディスク２３９ａのうち減衰交番磁界を受けた領域（陰領域Ｅ１以外の全領域）が消磁され、その領域の磁気情報が消去される。
【０１２５】
続いて、データ消去装置２０１は、再度コンデンサ２４３の充電を開始する（ステップＳ４）。そして、コンデンサ２４３が充分充電されると、切替制御回路によって極性反転スイッチ２４２を切り替えて極性を反転し、タイマ回路により、コンデンサ２４３に蓄電した電圧を第２方向（図２５の矢印Ｂ方向）に放電させる（ステップＳ５）。ステップＳ５は第二磁界発生処理に相当する。
【０１２６】
このとき、図２５に示した矢印Ｂ方向の磁界が発生し、図２４（ｂ）の説明図に示すように、ハードディスク装置２３９内の磁気ディスク２３９ａは陰領域Ｅ２以外の部分で磁界Ｇｂにより消磁される。また、磁界Ｇｂによって金属製であるハードディスク装置２３９が図２５の縦断右側面図に示すように前面側へ移動する。このとき、緩衝部材２３１があるため、ハードディスク装置２３９は内ケース２３３の中で前面側へ移動せず、内ケース２３３が全体として移動する。この内ケース２３３は、外ケース２０８の正面板２０８ａに衝突するが、緩衝材２２１によって衝撃がやわらげられる。
【０１２７】
また、内ケース２３３が前面側へ移動することにより、内ケース２３３の背面側端が支持突起２２５から外れる。このとき、ハードディスク装置２３９は内ケース２３３の中で後方に位置しているため、支持軸２２３よりも後方に重心が位置し、内ケース２３３が重力によって後ろ下がりに回転し、約３０度後ろ下がりの状態で支持軸２２３に支持される。このとき、規制突起２３４の位置は、規制ガイド２２４の中央の屈曲部分に位置する。
【０１２８】
続いて、データ消去装置２０１は、再度コンデンサ２４３の充電を開始する（ステップＳ６）。そして、コンデンサ２４３が充分充電されると、切替制御回路によって極性反転スイッチ２４２を切り替えて再度極性を反転して最初の状態に戻し、タイマ回路により、コンデンサ２４３に蓄電した電圧を第３方向（図２２の矢印Ｃ方向）に放電させる（ステップＳ７）。ステップＳ７は第三磁界発生処理に相当する。
【０１２９】
このとき、図２６に示した矢印Ｃ方向の磁界が発生し、図２４（ｃ）の説明図に示すように、ハードディスク装置２３９内の磁気ディスク２３９ａは陰領域Ｅ３以外の部分で磁界Ｇｃにより消磁される。また、磁界Ｇｃによって金属製であるハードディスク装置２３９が内ケース２３３と共に背面側へ移動するが、緩衝材２２６があるため、衝撃がやわらげられる。
【０１３０】
以上の動作により、ハードディスク装置２３９に対して、３つの方向の磁界を順番に発生させることができ、磁気ディスク２３９ａに記録された磁気情報を消去することができる。磁気ディスク２３９ａには、回転駆動する構造のために中心に回転駆動部２３９ｂが設けられており、１方向の磁界発生ではこの回転駆動部２３９ｂによって磁界の陰が生じるが、他の方向の磁界発生によってこの陰部分についても磁界が行き渡り、磁気情報を確実に消去できる。図２７は、磁気ディスクにおける磁界の方向と陰領域との関係を説明する説明図である。すなわちこの実施形態では、３つの方向の磁界を順番に発生させることにより、図２７の説明図に示すように、陰領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３の全てが重なる領域をゼロにでき、磁気情報を確実に消去できる。
【０１３１】
また、この実施形態では、金属製であるハードディスク装置２３９が磁界によって受ける力を利用してハードディスク装置２３９を移動させるので、発生させる磁界の方向を正逆に切り替えるだけで、ハードディスク装置２３９に対する磁界の方向（角度）を切り替えることができる。このため、例えばステッピングモータを設けてハードディスク装置２３９の角度を所定角度ずつ変更する場合に比べて安価に製造することができる。また、ステッピングモータを接続する回路や回転角度を制御する回路も不要となるため、回路構成を簡易化でき、この点でもコストダウンを図ることができる。
【０１３２】
さらに、角度変更のためにステッピングモータに電流を流す間はコンデンサ２４３を充電できないといったこともないため、短時間で磁気情報の消去を完了することができる。
【０１３３】
その上、ハードディスク装置２３９の磁気情報を消去するための強力な磁界によってステッピングモータやこれを制御する回路が影響を受けるといったことを考慮する必要がない。このため、ステッピングモータやこれを制御する回路に対して防磁するといった必要がなく、データ消去装置２０１の設計を簡易化することができると共にコストダウンを図ることができる。
【０１３４】
なお、以上の実施形態では、規制ガイド２２４と規制突起２３４により外ケース２０８の中で内ケース２３３が移動する範囲を規制したが、規制ガイド２２４と規制突起２３４を設けず、ある程度自由に内ケース２３３が移動できるように構成しても良い。
また、ハードディスク装置２３９に限らず、ビデオテープなど他のデータ記録媒体の磁気情報を消去する際に利用してもよい。
【０１３５】
また、交流電圧を全波整流して直流を用いる構成としたが、これに限らず交流を用いる構成としてもよい。この場合でも、励磁コイル（磁界発生手段）２１２に流れる電流を正逆に入れ替わる交番電流とすることができ、励磁コイル２１２により発生する磁界を磁極が正逆交互に入れ替わる交番磁界とすることができる。そして、印加する交流電圧を徐々に減衰すれば、励磁コイル２１２に流れる電流を減衰交番電流とすることができ、励磁コイル２１２により減衰交番磁界を発生させることができる。
【０１３６】
図１８のデータ消去装置２０１は磁気発生手段のみを備えるものであるが、さらにマグネトロン等の電磁波発生手段を備えてもよい。
【０１３７】
図１８のデータ消去装置２０１が備える球形の緩衝部材２３１は、他の実施形態のデータ消去装置にも採用可能である。すなわち、収納部を内ケースとみなし、収納部と該収納部に収容されたデータ記録媒体との間に嵌入可能な緩衝部材をさらに備えてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明の第一実施形態のデータ消去装置の斜視図である。
【図２】図１のデータ消去装置の分解斜視図である。
【図３】図１のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が基本姿勢にある状態を示す。
【図４】図１のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が第二姿勢にある状態を示す。
【図５】図１に示すデータ消去装置の基本回路図である。
【図６】図１に示すデータ消去装置で発生させる磁界の強度を示すグラフである。
【図７】図１に示すデータ消去装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第二実施形態のデータ消去装置の断面図である。
【図９】本発明の第三実施形態のデータ消去装置の断面図であり内部のハードディスク装置が基本姿勢にある状態を示す。
【図１０】図９のデータ消去装置の断面図であり、内部のハードディスク装置が第二姿勢にある状態を示す。
【図１１】本発明の第四実施形態のデータ消去装置の断面図である。
【図１２】本発明の第五実施形態のデータ消去装置の斜視図である。
【図１３】図１２のデータ消去装置の分解斜視図である。
【図１４】（ａ）は図１２のデータ消去装置の正面図、（ｂ）は図１２のデータ消去装置の右側面図である。
【図１５】図１４（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１６】図１４（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、破壊室が基本姿勢にある状態を示す。
【図１７】図１６のデータ消去装置において破壊室が揺動した状態を示す断面図であり、（ａ）は第二姿勢にある状態を示し、（ｂ）は第三姿勢にある状態を示す。
【図１８】本発明の第六実施形態のデータ消去装置の斜視図である。
【図１９】図１８のデータ消去装置の内部構成を示す斜視図である。
【図２０】トレイの縦断右側面図である。
【図２１】トレイの平面図である。
【図２２】図１８のデータ消去装置の回路ブロック図である。
【図２３】図１８のデータ消去装置が実行する動作のフローチャートである。
【図２４】ハードディスク装置の姿勢と磁界の方向との関係を説明する説明図であり、（ａ）はステップ３、（ｂ）はステップ５、（ｃ）はステップ７における状態を示す。
【図２５】ステップ３終了時におけるトレイの縦断右側面図である。
【図２６】ステップ５終了時におけるトレイの縦断右側面図である。
【図２７】磁気ディスクにおける磁界の方向と陰領域との関係を説明する説明図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１  データ消去装置
３  破壊室
５  収納部
１０  支持部
１２  励磁コイル（磁界発生手段）
１３  マグネトロン（電磁波発生手段）
６８  ハードディスク装置（データ記録媒体）
７０  データ消去装置
７１  破壊室
７２  収納部
７６  球（支持部）
７９  収納部
８１  データ消去装置
１０１  データ消去装置
１０３  破壊室
１０５  収納部
２０１  データ消去装置
２０８  外ケース
２１２  励磁コイル（磁界発生手段）
２２１  緩衝材
２２３  支持軸（内ケース支持部）
２２５  支持突起（載置部）
２２６  緩衝材２３１  緩衝部材
２３３  内ケース
２３９  ハードディスク装置（データ記録媒体）
２４２  極性反転スイッチ（切替手段）
Ｇａ，Ｇｂ，Ｇｃ  磁界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2007080483.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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