(57)【要約】【課題】巻きズレや巻きシワがなく良好な外観を有し、回路加工などの二次加工にそのまま使用可能な片面銅張積層板ロールの製造方法を提供する。【解決手段】片面銅張積層板ロールは、液晶ポリマー層２の片面に銅箔１を積層して帯状の片面銅張積層板５を形成し、さらに熱処理した後、ロール巻き取りすることで得られる。片面銅張積層板５をロール巻取りするまえに、上刃３および下刃４の組み合わせからなる円形刃を用いて幅方向両端の樹脂隆起部位２’をそれぞれ切除幅Δｗ分切除する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー層の片面に銅箔を積層して帯状の片面銅張積層板を形成し、さらに熱処理した後、ロール巻き取りする片面銅張積層板ロールの製造方法であって、
帯状の片面銅張積層板をロール巻取りするまえに、樹脂隆起部位を含む幅方向両端を切除することを特徴とする片面銅張積層板ロールの製造方法。
【請求項２】
前記幅方向両端の切除する範囲が、全幅ｗに対して、それぞれ０．０５ｗ以下であることを特徴とする請求項１記載の片面銅張積層板ロールの製造方法。
【請求項３】
前記幅方向両端の切除が、円形刃を用いて行われることを特徴とする請求項１または２記載の片面銅張積層板ロールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面銅張積層板ロールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅張積層板の製造方法は、帯状の絶縁フィルムと銅箔をラミネート等の方法によって張り合わせる方法が広く採用され、張り合わされた銅張積層板はロール状に巻き取られフレキシブルプリント配線回路用の材料として流通している。そして、このように作製されたロール素材の銅張積層板は、必要に応じて所定の幅に切断して使用されることがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
上記銅張積層板の絶縁フィルムの材料としては、銅張積層板を用いた電子機器の製造時や使用時に受ける高温の熱による影響を考慮して、耐熱性や寸法安定性に優れるポリイミド樹脂が好適に用いられる。
一方、銅張積層板を用いた電子機器の使用時の信号伝送特性等を考慮して、絶縁フィルムの材料として液晶ポリマーを用いることも検討されている（例えば、特許文献２参照。）。このとき、さらに、液晶ポリマーフィルムを製造する際、積層体を熱処理することにより熱膨張係数を制御する方法も検討されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００４】
銅張積層板の絶縁フィルム（絶縁樹脂層）を液晶ポリマーで構成する場合、導体回路となる銅箔上に液晶ポリマー樹脂を塗工して液晶ポリマー層（絶縁フィルム）を形成する方法や、液晶ポリマーフィルムを加熱・圧着により張り合わせて液晶ポリマー層を形成する方法がある。
銅箔上に液晶ポリマー層が形成された銅張積層板は、電子材料用途に使用されるため高度な寸法安定性が要求される。そこで、液晶ポリマー層に対して熱処理を行い熱膨張係数を一定範囲に制御することがある。
しかし、この場合、熱処理によって銅箔に張り合わされた液晶ポリマー層の両端部が部分的に隆起してしまい、銅張積層板をロール状で搬送し、巻取りなどを行うときに、前記両端部に生じる隆起部とそれ以外の平坦部の高低差によって、巻きズレ、巻き皺が発生し、その後の二次加工工程での不具合（加工精度の低下など）を招く原因となったり、外観上の不良を生じたりする。
この銅張積層板製造時の熱処理によって両端部に隆起部が生じる問題は、絶縁樹脂材料に液晶ポリマーを用いた場合に特有の問題であるが、必ずしも十分に改善されていないのが現状である。
【特許文献１】特開２００３−２４５８１８号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１９２６号公報
【特許文献３】特開２００５−１０３９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、巻きズレ、巻き皺を生じて外観が良好でないロール状の銅張積層板は、二次加工される回路基板製品の外観不良や加工精度の低下の問題を生じる。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、絶縁フィルムの材料として液晶ポリマーを用いた銅張積層板の製造方法において、液晶ポリマーの有する優れた特性である信号伝送特性や寸法安定性を保持し、巻きズレや巻きシワがなく良好な外観を有する、回路加工などの二次加工にそのまま使用可能なロール状に巻き取られた片面銅張積層板ロールを製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る片面銅張積層板ロールの製造方法は、液晶ポリマー層の片面に銅箔を積層して帯状の片面銅張積層板を形成し、さらに熱処理した後、ロール巻き取りする片面銅張積層板ロールの製造方法であって、
帯状の片面銅張積層板をロール巻取りするまえに、樹脂隆起部位を含む幅方向両端を切除することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る片面銅張積層板ロールの製造方法は、前記幅方向両端の切除する範囲が、全幅ｗに対して、それぞれ０．０５ｗ以下であることを特徴とする
【０００９】
また、本発明に係る片面銅張積層板ロールの製造方法は、前記幅方向両端の切除が、円形刃を用いて行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る片面銅張積層板ロールの製造方法は、帯状の片面銅張積層板をロール巻取りするまえに、樹脂隆起部位を含む幅方向両端を切除することにより、大幅な製品ロスを生じることなく幅方向両端に生じる絶縁層の隆起（段差）を確実に除去することができ、巻きズレや巻きシワを生じることなく、良好な外観を有する片面銅張積層板ロールを得ることができる。これにより、片面銅張積層板ロールを回路加工などの二次加工にそのまま使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態について、以下に説明する。
【００１２】
片面銅張積層板ロールは、例えばラミネート処理工程、熱処理工程およびロール巻取り工程を経て得られる。
ラミネート処理工程では、帯状の銅箔を巻いたロール（銅箔原反ロール）と帯状の液晶ポリマー層（液晶ポリマーフィルム）を巻いたロール（液晶ポリマー層原反ロール）のそれぞれのロールから銅箔および液晶ポリマー層を引き出し、液晶ポリマーの融点より１０〜１００℃低い温度範囲、好ましくは１５〜８０℃低い温度範囲で加熱・加圧によりラミネート処理することにより、液晶ポリマー層の片面に銅箔を積層した帯状の片面銅張積層板を得ることができる。ここで言う融点とは、示差走査熱量計を用いて、液晶ポリマー樹脂を１０℃／分の昇温速度で加熱した時の融解（吸熱）ピーク温度である。
【００１３】
このとき使用される銅箔は、圧延銅箔であっても電解銅箔であってもよい。銅箔の厚みは８〜３５μｍが好ましい。より好ましくは、厚みが９〜１８μｍの電解銅箔である。また、使用される液晶ポリマーフィルムは、公知の液晶ポリマーからなる任意の厚みのフィルムが使用でき、例えば、（株）クラレより提供されるフィルム（ベクスター（Vecstar））が好ましい液晶ポリマーフィルムとして挙げられる。液晶ポリマーフィルムの厚みは、１０〜１５０μｍの範囲が好ましく、２０〜１００μｍの範囲がより好ましい。
【００１４】
熱処理工程では、液晶ポリマーの融点±１５℃の温度範囲で５〜３００秒間、好ましくは３０〜９０秒間帯状の片面銅張積層板を加熱処理することにより、寸法制御や、液晶分子配向の制御等が行われる。そして、この処理により配線回路基板材料に適した銅張積層板とすることができる。ところが、この熱処理工程において、図１に例示したように片面銅張積層板５の幅方向両端の液晶ポリマー層２が収縮、隆起し、この樹脂隆起部位２’（隆起部ともいう）と他の部分との間に段差が生じる。樹脂隆起部位２’の隆起の高さは、例えば、幅がいずれも３００〜１０００ｍｍ程度で厚み１８μｍの銅箔および厚み２５μｍの液晶ポリマー層を用いて得られる片面銅張積層板の場合、数μｍ程度にいたることがある。この隆起の発生部位を詳細に検討すると、液晶ポリマー層２の幅方向両端の、それぞれ幅方向全長ｗの０．１〜１％の範囲内に収まっていることがわかった。なお、図１中、参照符合１は銅箔を示す。
【００１５】
そこで、本発明においては、熱処理工程の後、片面銅張積層板をロール巻取りするまえに、幅方向両端を切除することで、幅方向両端部に生じた液晶ポリマー層の樹脂隆起部位２’がそれぞれ切除される。
【００１６】
本発明においては、片面銅張積層板の幅方向両端に生成する樹脂隆起部位２’を除去できればよいため、樹脂隆起部位を含む限り片面銅張積層板の端部からどの範囲を切除するかは予め任意に決めることができ、すなわち、所定幅を切除すればよい。さらにまた、例えば製品の歩留まり等を考慮して、樹脂隆起部位を全部切除するのではなく隆起程度に応じて脂隆起部位２’の一部のみを含む幅方向両端部を切除してもよい。但し、樹脂隆起部位の影響を完全にかつ確実に排除する観点からは、全幅ｗに対して０．０１ｗ（１％）以上切除することが好ましい。一方、製品の歩留まりなどを考慮すると、切除幅は、全幅ｗに対して、それぞれ０．０５ｗ（５％）以下の範囲内に留めておくことが好ましい。より好ましくは、０．０１w（１％）〜０．０３ｗ（３％）の範囲を切除する。ここで、切除幅の基準となる全幅ｗは、銅箔と液晶ポリマー層の積層部分を対象とし、その両端に生じうる、液晶ポリマー層の積層されていない銅箔露出部分を含まない。すなわち、例えば、銅箔と液晶ポリマー層の積層部分の幅が３００〜１０００ｍｍ程度の片面銅張積層板であれば、液晶ポリマー層の両端（エッジ）より３〜１０ｍｍ程度内側の位置で、両端を切除する。
【００１７】
これにより、大幅な製品ロスを生じることなく幅方向両端に生じる液晶ポリマー層の隆起（段差）を確実に除去することができ、巻きズレや巻きシワを生じることなく、良好な外観を有する片面銅張積層板ロールを得ることができる。
例えば、幅方向両端に生じる液晶ポリマー層の隆起をそのままにした場合、ロール巻き長さが３０ｍ程度で巻きズレや巻きシワを生じ、それ以降の巻き取りが困難であったものが、両端を切除することにより、巻きズレや巻きシワもなく巻き長さが２００ｍ以上の製品を得ることができた。また、幅方向両端に生じる液晶ポリマー層の隆起をそのままにした場合、エッチングによる銅箔除去前後のフィルムの寸法変化率の面内ばらつきがσ＝０．０５％程度あったものが、両端を切除することにより、σ＝０．０２％程度に軽減できた。
上記寸法変化率および面内ばらつきσは、以下のようにして求められる。すなわち、シート状に切り出した片面銅張積層板の樹脂面側（液晶ポリマー層表面）に、中心点を含むようにして長手方向および幅方向に均等にそれぞれ２５箇所(L=５０ｍｍ)の印を付け、隣り合う印間、合計４０本の離間寸法について銅箔除去前後の変化率（寸法変化率）を測長し、その標準偏差を面内ばらつきσとした。ここで、寸法変化率（％）は、下記式により算出し、また、その標準偏差を面内ばらつきσとした。
寸法変化率（％）＝（銅箔除去後の長さ−銅箔除去前の長さ）／銅箔除去前の長さ×１００
【００１８】
片面銅張積層板の両端切除は、熱処理後のロール巻き取り直前に行うと、巻き取ったロールの端部がズレにくく好ましい。また、巻取り部に近い位置のガイドロールに背切除装置を設けると、切断端面のバリや変形が生じにくく好ましい。
【００１９】
また、片面銅張積層板の両端切除を行うカッターとしては、円形刃を使用すると、片面銅張積層板の搬送に合わせて回転することで片面銅張積層板に負荷をかけることなく良好な切断面が得られる。また、この場合、図２に示すように、単刃でなく、上刃３および下刃４の組み合わせとすることがより好ましい。なお、図２中、Δｗは切除幅を示し、参照符合６はガイドロールを示す。
【００２０】
ロール巻取り工程では、熱処理された帯状の片面銅張積層板を巻き取ってロール（ワーク）に形成する。
上記の片面銅張積層板ロールの製造方法において、各原反ロールから引き出された銅箔および液晶ポリマー層は、帯状のままの形態で、ラミネート処理および熱処理が行われた後、ロール巻取りされる、いわゆるロールツーロール処理を行うことにより、生産性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】熱処理工程後に樹脂隆起部位を生じた銅張積層板の断面図である。
【図２】銅張積層板の樹脂隆起部位を切除する態様の一例を示す銅張積層板およびカッターの断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    銅箔
２    液晶ポリマー層
２’  樹脂隆起部位
３    上刃
４    下刃
５    銅張積層板
６    ガイドロール
【図１】
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【図２】
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