(57)【要約】【課題】画像具現の際の不良率を除去できる、イメージセンサモジュール及びカメラモジュールパッケージを提供する。【解決手段】外部から入力されるイメージが撮像されるピクセル領域部と、該ピクセル領域部から撮像されたイメージに対する電気的信号を処理するために、イメージセンサの外郭部にバンプが形成された信号処理領域部と、からなるイメージセンサ３３と、前記イメージセンサと液状の接着剤により付着され、前記イメージセンサのピクセル領域部で受光可能にウィンドウ３２が備えられ、該ウィンドウの周囲の少なくとも一部に形成されたダミーパターン３６、３７と、該ダミーパターンから外側方向に所定距離が離間した位置に形成された回路パターン３５と、前記回路パターンと電気的に接続し、前記イメージセンサに形成されたバンプと接触するように形成された基板側パッド３４と、からなる基板３１と、を備える。【選択図】        図５
2007151112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から入力されるイメージが撮像されるピクセル領域部と、該ピクセル領域部から撮像されたイメージに対する電気的信号を処理するために、イメージセンサの外郭部にバンプが形成された信号処理領域部と、からなるイメージセンサと、
前記イメージセンサと液状接着剤により付着され、前記イメージセンサのピクセル領域部で受光可能にウィンドウが備えられ、該ウィンドウの周囲の少なくとも一部に形成されたダミーパターンと、該ダミーパターンから外側方向に所定距離が離間した位置に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接続し、前記イメージセンサに形成されたバンプと接触するように形成された基板側パッドと、からなる基板と、
を備えるイメージセンサモジュール。
【請求項２】
前記液状接着剤は、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）であることを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
前記液状接着剤は、前記基板側パッドが形成された位置より外郭部にディスペンスされたことを特徴とする請求項１または２に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
前記ダミーパターンは、四角状にパターニングされたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
前記ダミーパターンは、連続的なパターンラインであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項６】
前記ダミーパターンは、離散的なパターンラインであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項７】
前記ダミーパターンと回路パターンとの間に第２ダミーパターンをさらに含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項８】
前記ダミーパターンと第２ダミーパターンとが、互いに接続するように一体に形成されたことを特徴とする請求項７に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項９】
複数のレンズが装着されたレンズバレルと、
前記レンズバレルを通過する光から撮像するための請求項１〜８のいずれか一項に記載のイメージセンサモジュールと、
前記レンズバレルとその上段部から結合し、前記イメージセンサモジュールとその下段部から結合するハウジングと、
を備えるカメラモジュールパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ、モバイル機器または各種監視装置などに用いられるカメラモジュールパッケージ及びこれに用いられるイメージセンサモジュール及びこれを備えるカメラモジュールパッケージに関し、さらに詳細には、ＣＭＯＳなどのようなイメージセンサのバンプ及びイメージセンサモジュール用基板をＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：非導電性液状ポリマー）を利用して直接接続する場合に適用され得る、イメージセンサモジュール及びこれを備えるカメラモジュールパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、情報通信技術の飛躍的な発展により、データ通信速度の向上やデータ通信量の拡大が実現し、携帯電話やノートブックなどのモバイル界の電子機器には、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子が実装されることが普及しつつあり、これらは文字データの他に、カメラモジュールにより撮像された画像データをリアルタイム処理で送信可能になる。
【０００３】
一般に、カメラモジュール用イメージセンサのパッケージ方式は、フリップチップ（Ｆｌｉｐ−Ｃｈｉｐ）方式のＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｉｍ）方式、ワイヤボンディング方式のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式、そしてＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）方式などがあり、この中で、ＣＯＦパッケージ方式とＣＯＢパッケージ方式が広く用いられている。前記ＣＯＢ方式は、従来の半導体生産ラインと類似の工程であって、他のパッケージ方式に比べて生産性が高いが、ワイヤーを利用してプリント回路基板（ＰＣＢ）と接続しなければならないため、モジュールのサイズが大きくなり、更なる工程が必要であるという短所がある。したがって、チップ大きさの縮小、熱放出及び電気的遂行能力の向上、信頼性向上のための新しいパッケージ技術が求められた。これにより、外部突出接合部を有するバンプを基にするＣＯＦ方式が登場した。前記ＣＯＦ方式は、何よりワイヤーを付着する空間を必要としないため、パッケージの面積が減少し、バレルの高さを低くすることができることから、カメラモジュールの軽薄短小化が可能であるという長所がある。そして、薄いフィルム（Ｆｉｌｍ）又はフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；以下「ＦＰＣＢ」という）を使用するため、外部衝撃に耐える信頼性の高いパッケージが可能であり、その製作工程が相対的に簡単であるという長所がある。そして、前記ＣＯＦ方式は、小型化とともに抵抗の低減による信号の高速処理、高密度、多ピン化傾向にも応えることができる。
【０００４】
しかしながら、前記ＣＯＦ方式は、単層構造のため、現在、多様な機能が追加されているメガクラス以上のセンサを用いるモジュールでは、ＣＯＦ方式の長所であったモジュール小型化がこれ以上の機能を発揮できず、ＣＯＢ方式よりさらに大きく設計しなければならなかった。現在は、両面ＦＰＣＢを用いてＣＯＢ方式と似た大きさを用いることができるが、上述したようなＣＯＦ方式の長所である小型化には至らない。しかしながら、次第にＣＯＢを使用する傾向があるので、ＣＯＦ方式の長所である小型化を生かすための設計及び工程上の技術開発などが求められている。
【０００５】
以下、添付図面を参照し、ＣＯＦ方式を利用した従来のイメージセンサモジュール及びその製造方法について説明し、その問題を説明する。
【０００６】
図１は、従来のＣＯＦパッケージ方式のためのイメージセンサモジュールに対する平面図を示す。
【０００７】
すなわち、図１に示すイメージセンサモジュール３０は、イメージを撮像して電気的信号に処理するイメージセンサ３３と、該イメージセンサ３３と付着されて外部に信号を伝達するためのＦＰＣＢ３１と、で構成される。
【０００８】
前記イメージセンサ３３は、外部から入力されるイメージが撮像されるピクセル領域部（受光部）と、前記ピクセル領域部から撮像されたイメージに対する電気的信号を処理するために、イメージセンサの外郭部にパッド３４が形成された信号処理領域部（ＩＳＰ）と、からなる。
【０００９】
前記ＦＰＣＢ３１は、ハウジングに装着されたレンズ部の集光レンズから受け取った光が通過して前記イメージセンサ３３に到達できるように、所定大きさのウィンドウ３２が形成されている。
【００１０】
前記イメージセンサ３３は、前記ＦＰＣＢ３１の背面に付着するが、前記イメージセンサ３３を前記ＦＰＣＢ３１の背面上に付着するフリップチップボンディング（Ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ  ｂｏｎｄｉｎｇ）方法により付着されるが、前記ＦＰＣＢ３１の背面と前記イメージセンサ３３のパッドに突出形成されたバンプとの間に異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）を挿入した後、圧着して付着する方法（以下、「ＡＣＦ工程」という）または前記ＦＰＣＢ３１の背面と前記イメージセンサ３３のパッドに突出形成されたバンプとの間に非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）を入れて加圧して付着する方法（以下、「ＮＣＰ工程」という）が用いられ、これにより、前記イメージセンサ３３に形成された素子側電極パッドと前記ＦＰＣＢ３１上に形成された基板側電極パッドとが互いに通電し、ＦＰＣＢ３１に形成された回路パターン３５を経て外部のマザーボードなどに電気的信号を伝達する。これにより、レンズ部を備えたハウジングと結合されるためのイメージセンサモジュール３０が完成される。
【００１１】
ここで、前記イメージセンサ３３を前記ＦＰＣＢ３１の背面上に付着するフリップチップボンディング方法を具体的に説明する。
【００１２】
まず、図２に示すようなプロセスを有するＡＣＦ工程は、まず所定の大きさに中央部が穿孔された異方性導電性フィルムを基板側パッドが位置した部分上に整列した後に予圧（ｐｒｅ−ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）して、基板とフィルムを予め付着する。
【００１３】
その後、前記予圧工程より予め付着された基板とフィルム上の前記フィルムの枠部分と対応する位置に、銀などのような導電性バンプが形成されたイメージセンサを位置させる。
【００１４】
次に、位置されたイメージセンサを所定の温度に加熱しながら前記基板上に圧着し、前記イメージセンサに形成されたバンプと前記基板上に形成されたパッドとを回路的に互いに接続する。
【００１５】
その後、前記基板とイメージセンサが圧着されて一体に形成されたイメージセンサモジュールのうち、イメージセンサの周辺部をレジンなどの材料を用いてサイドフィリング（ｓｉｄｅ−ｆｉｌｌｉｎｇ）し、最後に、硬化（ｃｕｒｉｎｇ）工程を行ってイメージセンサモジュールの製造を完成する。
【００１６】
一方、図３に示すようなプロセスを有するＮＣＰ工程は、まず銀などのような導電性バンプが形成されたイメージセンサを用意する。
【００１７】
次に、基板側パッドが形成された基板において、前記パッドが覆われるように、四角状に非導電性液状ポリマーをディスペンス（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する。
【００１８】
その後、前記導電性バンプが形成されたイメージセンサを、前記非導電性液状ポリマーがディスペンスされた基板上に位置させる。
【００１９】
最後に、前記非導電性液状ポリマーがディスペンスされた基板上に前記導電性バンプが形成されたイメージセンサを加熱しながら圧着することによって、前記イメージセンサに形成されたバンプと前記基板上に形成されたパッドとを回路的に互いに接続し、前記基板とイメージセンサとが圧着されて一体に形成されたイメージセンサモジュールを完成する。
【００２０】
上述したような通常のＣＯＦタイプのパッケージ方法において、前記ＡＣＦ工程の異方性導電フィルムの代わりに、前記ＮＣＰ工程の非導電性液状ポリマーを用いる場合、従来に比べて材料費の低減を図ることができるのみならず、外部条件に対して強い耐久性を有することから、高い信頼性の品質を確保することができるという長所がある。
【００２１】
しかしながら、このようなＮＣＰ工程の長所にもかかわらず、ＮＣＰ工程を適用する際、ペースト（ｐａｓｔｅ）として用いられる非導電性液状ポリマーが基板に定量塗布された後、イメージセンサをボンディング装置により圧着する場合、図４に示すように、前記イメージセンサに液状の非導電性液状ポリマーが侵犯する非導電性液状ポリマーの溢れ現象（“Ａ”部分）が発生して、完成されたイメージセンサモジュールの画像具現に致命的な不良を引き起こすという問題が発生した。ここで、図４は、従来のＣＯＦパッケージのためのＮＣＰ工程を行う際に発生する問題を説明するための写真を示す。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＣＯＦ方式によるパッケージ工法のうち、ＮＣＰ工程のように、液状接着剤を適用する際、ペーストとして用いられる非導電性液状ポリマーなどのような液状接着剤が基板に定量塗布された後、イメージセンサをボンディング装置により圧着する場合、前記イメージセンサのピクセル領域部に液状接着剤が侵犯する現象を防止することにより、画像具現の際の不良率を除去できる、イメージセンサモジュール及びカメラモジュールパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成すべく、本発明に係るイメージセンサモジュールによれば、外部から入力されるイメージが撮像されるピクセル領域部と、該ピクセル領域部から撮像されたイメージに対する電気的信号を処理するために、イメージセンサの外郭部にバンプが形成された信号処理領域部と、からなるイメージセンサと、前記イメージセンサと液状接着剤により付着され、前記イメージセンサのピクセル領域部で受光可能にウィンドウが備えられ、該ウィンドウの周囲の少なくとも一部に形成されたダミーパターンと、該ダミーパターンから外側方向に所定距離が離間した位置に形成された回路パターンと、前記回路パターンと電気的に接続し、前記イメージセンサに形成されたバンプと接触するように形成された基板側パッドと、からなる基板と、を備える。
【００２４】
ここで、一態様において、本発明は、前記液状接着剤は、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）であることを特徴とする。
【００２５】
また、一態様において、本発明は、前記液状接着剤は、前記基板側パッドが形成された
位置より外郭部にディスペンスされことを特徴とする。
【００２６】
そして、一態様において、本発明は、前記ダミーパターンは、四角状にパターニングされたことを特徴とする。
【００２７】
また、一態様において、本発明は、前記ダミーパターンは、連続的（ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ）なパターンラインであることを特徴とする。
【００２８】
そして、一態様において、本発明は、前記ダミーパターンは、離散的（ｄｉｓｃｒｅｔｅ）なパターンラインであることを特徴とする。
【００２９】
また、一態様において、本発明は、前記ダミーパターンと回路パターンとの間に第２ダミーパターンをさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
また、前記ダミーパターンと第２ダミーパターンとが、互いに接続するように一体に形成されたことがさらに好ましい。
【００３１】
また、上記目的を達成すべく、本発明に係るカメラモジュールパッケージは、複数のレンズが装着されたレンズバレルと、前記レンズバレルを通過する光から撮像するための上記のいずれかのイメージセンサモジュールと、前記レンズバレルとその上段部から結合し、前記イメージセンサモジュールとその下段部から結合するハウジングと、を備える。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、ＣＯＦ方式によるパッケージ工法のうち、ＮＣＰ工程のように液状接着剤を適用する際に、ペーストとして用いられる非導電性液状ポリマーなどのような液状接着剤が基板に定量塗布された後、イメージセンサをボンディング装置により圧着する場合、前記イメージセンサのピクセル領域部に液状接着剤が侵犯する現象を防止することにより、画像を具現する際の不良率を除去できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。
【００３４】
＜イメージセンサモジュール用基板＞
図５は、本発明の一実施の形態に係るイメージセンサモジュール用基板に対する平面図を示し、図６は、本発明の他の実施の形態に係るイメージセンサモジュール用基板に対する平面図を示す。
【００３５】
まず、図５は、イメージセンサモジュール用基板３１上に単一の連続的な形状のダミーパターン３６が形成された様子を示す。後述するが、イメージセンサモジュール３０は、イメージを撮像して電気的信号に処理するイメージセンサ３３と、該イメージセンサ３３と付着されて外部に信号を伝達するために、回路パターン３５が形成された基板３１と、で構成される。
【００３６】
一般に、イメージセンサ３３は、外部から入力されるイメージが撮像されるピクセル領域部（受光部）と、該ピクセル領域部から撮像されたイメージに対する電気的信号を処理するために、イメージセンサの外郭部にパッド３４が形成された信号処理領域部（ＩＳＰ）と、からなる。
【００３７】
本発明に係る基板３１には、後述するハウジング２０に装着されたレンズ部１０の集光レンズから受けられた光が通過して前記イメージセンサ３３に到達できるように、所定大
きさのウィンドウ３２が形成されている。ここで、前記基板３１として、ＦＰＣＢまたはリジッドフレキシブルプリント回路基板（以下、「ＲＦＰＣＢ」という）などのように可撓性を有するポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの樹脂基板が用いられることができる。特に、基板３１として、両面ＦＰＣＢまたはＲＦＰＣＢを用いる場合、前記イメージセンサ３３が付着された基板３１の一面（下面）の反対側面（上面）上に、ＭＬＣＣなどのような少なくとも１つ以上の電子部品３８を実装でき、全体イメージセンサモジュールのサイズを減らすようになる。
【００３８】
前記ウィンドウ３２の周囲には、前記ウィンドウ３２を取り囲む形状にダミーパターン３６がパターニングされている。このようなダミーパターン３６は、前記基板３１の背面と前記イメージセンサ３３のパッドに突出形成されたバンプとの間に非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）のような液状接着剤をディスペンスして塗布した後、加圧して付着する場合、前記イメージセンサ３３のピクセル領域部に該当する前記基板のウィンドウ３２の内部に液状接着剤が侵犯する現象を防止する防御壁として機能する。このようなダミーパターン３６は、前記基板３１に一般回路パターン３５の形成と同時にパターニングすることができ、後に別途にダミーパターン３６のみを形成することもできる。
【００３９】
前記ダミーパターン３６は、図５に示すように、前記ウィンドウ５１を取り囲む長方形状に連続的なラインにパターニングされることもでき、また、前記形状に離散的なラインにパターニングされることもできる。但し、一般に、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）などのような液状接着剤が基板３１上にディスペンスされて塗布される場合、前記ディスペンス工程の出発点（ｓｔａｒｔ  ｐｏｉｎｔ）と終末点（ｅｎｄ  ｐｏｉｎｔ）とが一致して互いに重なる最後の工程部分（略３３０度〜３６０度の範囲）において、前記液状接着剤が固まる現象が発生し、後に圧着工程を行う際に、前記基板３１のウィンドウ３２の内部に前記接着剤が溢れて流れてくる。したがって、少なくともこのようなディスペンス工程上の出発点と終末点とが重なる部分と対応する部分においては、前記ダミーパターン３６が形成されるようにパターニングすることが好ましい。
【００４０】
通常、イメージセンサモジュール３０においては、前記基板３１上にパターニングされる回路パターン３５がノイズと関わる問題などにより、前記ウィンドウ３２から外側方向に所定間隔で離間されて形成されるため、このようなウィンドウ３２と回路パターン３５との間に前記ダミーパターン３６を形成してもよい。したがって、前記ダミーパターン３６及び回路パターン３５を形成した後に、別の追加的なダミーパターンを形成する余裕空間があれば、図６に示すように、追加的な第２ダミーパターン３７を形成することがさらに好ましい。なお、最初の設計時に、このような追加的な第２ダミーパターン３７のための空間が確保されたと判断される場合には、第１ダミーパターン３６を形成する際に、第２ダミーパターン３６を一体に共に形成することが、製造工程上、さらに好ましい。図６は、イメージセンサモジュール用基板上に、二重ダミーパターンが形成された様子を示す。
【００４１】
一方、前記イメージセンサ上に形成されたバンプは、スタッド型バンプ、無電解型バンプ、電解型バンプのうちのいずれかで構成でき、このうち、スタッド型バンプは、フリップチップ加圧の際、バンプの高さを減らすことができるため、セラミックリ―ド間の段差を改善させることができることにより、製品の信頼性の向上面においても有利である。
【００４２】
イメージセンサ３３からの電気的信号を外部のマザーボードなどに伝達するために形成された回路パターン３５は、前記ダミーパターン３６から外側方向に所定距離が離間された位置にパターニングされ、前記回路パターン３５と電気的に接続し、イメージセンサ３３から電気的信号を受けるための基板側パッド３４が形成されている。このような基板側パッド３４の外部に非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）などのような液状接着剤が基板上３
１にディスペンスされて塗布される。
【００４３】
このように、前記基板３１の背面と前記イメージセンサ３３のパッドに突出形成されたバンプとの間に、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）のような液状接着剤をディスペンスして塗布した後、加圧して付着する工程により、前記イメージセンサ３３に形成された素子側電極パッドと前記基板上に形成された基板側電極パッドとが互いに通電する。
【００４４】
＜イメージセンサモジュール及びカメラモジュールパッケージ＞
図７は、上述の本発明に係るイメージセンサモジュール用基板を適用したイメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュールパッケージを示す分解斜視図である。
【００４５】
同図に示すように、カメラモジュールパッケージは、大きくレンズバレル（レンズ部）１０と、該レンズ部１０がその上部開放部から挿入されて装着されるハウジング２０、及び該ハウジング２０の下部開放部と結合するイメージセンサモジュール３０で構成される。
【００４６】
前記ハウジング２０は、通常の支持物であって、その上部及び下部は、開口部を形成して、後述するレンズ部１０とイメージセンサモジュール３０とそれぞれ結合する。特に、ハウジングの下部開放部側の内周面には、ハウジングの内側に向けて突出されたガイドが形成され、イメージセンサモジュール３０と結合する際に、位置決め部として機能する。
【００４７】
前記ハウジング２０の上部開口部に挿入及び結合するレンズ部１０は、レンズホルダーとして機能し、通常、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）などのような樹脂により形成され、ハウジング２０の内部に挿入される底部側にアパーチャー（ａｐｅｒｔｕｒｅ）及び集光レンズなどが設けられる。アパーチャーは、集光レンズを通過する光の通路を規定し、集光レンズは、アパーチャーを通過した光を、後述するイメージセンサ素子の受光部に受光させる。前記レンズ部１０の上面には、ＩＲコーティングされたガラスが接着されており、アパーチャーや集光レンズ側に異質物が侵入することを防止している。
【００４８】
前記ハウジング２０の下部開口部に結合するイメージセンサモジュール３０は、上述した基板３１と、該基板３１に形成されたウィンドウ３２を通過した光を受光し処理するために、前記基板５に付着されるイメージセンサ３３を備える。また、前記基板３１の一端は、コネクター（図示せず）と接続する。
【００４９】
以下、本発明に係る前記イメージセンサモジュールを製造するためのより具体的な工程について説明する。一方、図８は、前記イメージセンサモジュール製造のための基板とダミーパターン、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）などの接着手段及びバンプの位置関係を模式的に示す図である。
【００５０】
まず、銀などのような導電性バンプが形成されたイメージセンサ３３を用意する。
【００５１】
次に、上述したダミーパターン３６，３７及び基板側パッド３４が形成された基板３１において、前記パッドが覆われるように、四角状に非導電性液状ポリマーのような液状接着剤をディスペンスして塗布する。ここで、前記液状接着剤は、基板側パッド３４が形成された位置の外部に塗布されるように、基板３１上にディスペンスする。
【００５２】
その後、前記導電性バンプが形成されたイメージセンサ３３を、前記非導電性液状ポリマーがディスペンスされた基板３１上に位置させる。
【００５３】
最後に、前記非導電性液状ポリマーのような液状接着剤がディスペンスされた基板３１上に前記導電性バンプが形成されたイメージセンサ３３を加熱しながら圧着することによって、前記イメージセンサ３３に形成されたバンプと前記基板３１上に形成されたパッドとを回路的に互いに接続し、前記基板３１とイメージセンサ３３とが圧着されて、一体に形成されたイメージセンサモジュール３０を完成する。このような圧着工程を行っても、前記ダミーパターン３６によって、前記イメージセンサ３３のピクセル領域部に該当する前記基板のウィンドウ３２の内部に液状接着剤が侵犯する現象を防止できる。
【００５４】
一方、前記基板として両面ＦＰＣＢまたはＲＦＰＣＢを用いる場合、前記イメージセンサが付着されたＦＰＣＢの一面（下面）の反対側面（上面）上に積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）などのような少なくとも１つ以上の電子部品３８をハウジングの内部に含まれるように実装できることから、従来の技術に比べて、全体イメージセンサモジュールのサイズを減らすようになる。前記イメージセンサモジュール３０上に実装できる電子部品３８は、積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）を少なくとも１つ以上備え、その他に、抵抗、ダイオード、トランジスタなどの他の電子部品もさらに備えることができる。ここで、前記積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）は、カメラモジュールから発生する画面ノイズと関わる問題を除去する機能を行い、その他に用いられた他の電子部品は、画面ノイズという問題の他に、他の品質改善のために用いられることができる。また、前記積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）は、近来、半導体が高性能、高集積、高速化傾向に発展するにつれて、単チップパッケージよりは多チップパッケージと多層化の３次元積層構造を一体化することによって、軽薄短小パッケージを実現できる。
【００５５】
上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更を行うことが可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】従来のＣＯＦパッケージのためのイメージセンサモジュールに対する平面図である。
【図２】ＣＯＦパッケージのためのＡＣＦ工程図である。
【図３】ＣＯＦパッケージのためのＮＣＰ工程図である。
【図４】従来のＣＯＦパッケージのためのＮＣＰ工程を行う際に発生する問題を説明するための平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係るイメージセンサモジュール用基板に対する平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係るイメージセンサモジュール用基板に対する平面図である。
【図７】本発明に係るイメージセンサモジュール用基板を適用したイメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュールパッケージを示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係るイメージセンサモジュール製造のための基板とダミーパターン、非導電性液状ポリマー（ＮＣＰ）などの接着手段及びバンプの位置関係を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
３０  イメージセンサモジュール
３１  基板
３２  ウィンドウ
３３  イメージセンサ
３４  パッド
３５  回路パターン
３６，３７  ダミーパターン
Ａ  溢れ現象を起こした部分
【図１】
2007151112.tif 000003
【図２】
2007151112.tif 000004
【図３】
2007151112.tif 000005
【図５】
2007151112.tif 000006
【図６】
2007151112.tif 000007
【図７】
2007151112.tif 000008
【図８】
2007151112.tif 000009
【図４】
2007151112.tif 000010