(57)【要約】【課題】  実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】  同じ保護層３２に第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を設け、第１及び第３の開口部３９，４０の周縁４３，４７により囲まれる領域Ｃ，Ｆで夫々第１及び第３の導電部２８，２９に抵抗３５の第１の端子３３，３４を電気的に接続させ、第２及び第４の開口部４１，４２の周縁４９，５３により囲まれる領域Ｇ，Ｊを第１及び第２のアライメントマーク５２，５６として第１の端子３３，３４と第１及び第３の開口部３９，４０とを位置合わせすることとした。【選択図】  図３
2007088124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた導電層と、
少なくとも前記導電層上に設けられ、且つ、前記導電層が配置された領域内に設けられた第１及び第２の開口部を有する保護層と、
前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品と
を具備し、
前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に設けられた導電層と、
前記導電層が配置された領域内に設けられた第１の開口部と、前記基板上で前記導電層が配置された領域と異なる領域に設けられ前記基板が露出する第２の開口部とを有する保護層と、
前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品と
を具備し、
前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
電気光学パネルに電気的に接続された基板と、
前記基板上に設けられた導電層と、
少なくとも前記導電層上に設けられ、且つ、前記導電層が配置された領域内に設けられた第１及び第２の開口部を有する保護層と、
前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品と
を具備し、
前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の開口部は、前記第１の開口部が設けられた同じ導電層が配置された領域内で、前記第１の開口部が設けられた領域と異なる領域に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記導電層は、異なる領域にそれぞれ設けられた第１及び第２の導電層を含み、
前記第１の導電層が配置された領域内に前記第１の開口部が設けられており、前記第２の導電層が配置された領域内に前記第２の開口部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第１の開口部により前記保護層から露出した前記導電層が耐酸化性金属層により被覆されていることを特徴とする請求項３から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記導電層と重ならない位置に設けられた他の導電層を更に具備し、
前記保護層は、少なくとも前記他の導電層上に設けられ、且つ、前記他の導電層が配置された領域内でお互いが重ならない位置に設けられた第３及び第４の開口部を有し、
前記電子部品は、前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記他の導電層に電気的に接続された他の端子を有し、
前記第４の開口部の周縁で囲まれる領域は、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域とともに、前記電子部品の端子及び他の端子と前記第１及び第３の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする請求項３から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記導電層と重ならず、且つ、お互いが重ならない位置に設けられた第３及び第４の導電層を含み、
前記保護層は、前記第３及び第４の導電層上に設けられ、前記第３の導電層が配置された領域内に設けられた第３の開口部と、前記第４の導電層が配置された領域内に設けられた第４の開口部と、を有し、
前記電子部品は、前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記第３の導電層に電気的に接続された他の端子を有し、
前記第４の開口部の周縁で囲まれる領域は、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域とともに、前記電子部品の端子及び他の端子と前記第１及び第３の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする請求項３から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
電子部品が実装された基板が電気的に接続された電気光学パネルを備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基板上に導電層を形成する形成工程と、
前記形成工程により形成された導電層上に保護層を成膜する成膜工程と、
前記形成された導電層の領域内での保護層に、夫々が重ならないように第１及び第２の開口部を形成する開口部形成工程と、
前記第２の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第１のアライメントマークにより、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続される前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせする位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程により位置合わせされた前記電子部品を前記基板上に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記開口部形成工程は、前記第１の開口部と前記第２の開口部とを一体的な露光マスクで同時露光し形成するものであることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記形成工程は、前記導電層と重ならない位置に他の導電層を形成し、
前記成膜工程は、前記形成工程により形成された他の導電層上に前記保護層を成膜し、
前記開口部形成工程は、前記形成された他の導電層の領域内での前記保護層に、夫々が重ならないように第３及び第４の開口部を形成し、
前記位置合わせ工程は、前記第１のアライメントマークと前記第４の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第２のアライメントマークとにより、前記電子部品の端子及び前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記他の導電層に電気的に接続される他の端子と、前記第１及び第３の開口部とを夫々位置合わせすることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記形成工程は、前記導電層と重ならず、且つ、お互いが重ならない位置に第３及び第４の導電層を形成し、
前記成膜工程は、前記形成工程により形成された前記第３及び第４の導電層上に前記保護層を成膜し、
前記開口部形成工程は、前記成膜された前記保護層に、前記第３の導電層が形成された領域内に第３の開口部を、前記第４の導電層が形成された領域内に第４の開口部を夫々形成し、
前記位置合わせ工程は、前記第１のアライメントマークと前記第４の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第２のアライメントマークとにより、前記電子部品の端子及び前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記第３の導電層に電気的に接続される他の端子と、前記第１及び第３の開口部とを夫々位置合わせすることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項３から請求項８のうちいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などに用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法、その電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が用いられている。この電気光学装置は、例えば電子部品が実装されたフレキシブル基板等の回路基板を備えるが、電気光学装置の小型化、高機能化等により電子部品の端子等の狭ピッチ化がより進み、正確に例えば電子部品の端子を基板側の部品装着銅箔ランドに実装することが求められるようになった。
【０００３】
これに対し、例えばいくつもの座標修正用のマークを用い電子部品の実装位置座標を修正し実装する方法も提案されたが、基板に電子部品の中心位置に何の印もなく、目分量で中心位置を決定し、座標を正確に測定するのが困難であり、実装に時間がかかるという問題があった。
【０００４】
そこで、プリント基板に四方に端子を有する矩形部品の端子と対向して設けた銅箔ランド部と、自動部品装着機の位置決め基準点となり、かつ装着部品配列の座標原点となる基準穴と、その矩形部品の中心位置を示し、部品装着機の部品装着の座標点を示す中心位置マークと、矩形部品の対角線上で、かつ中心位置マークから等距離で矩形部品の対角外に設けた、矩形部品の部品装着位置誤差、部品装着角度の認識補正用の認識マークを備えることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−２０６５９３号公報（段落[０００９]から[００１２]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の提案により、自動装着部品を装着する前の加工誤差を補正する寸法計測の準備作業の容易化等が図られることとなったが、そもそも加工誤差、例えば実際に形成された端子と位置合わせ用のマーク（以下「アライメントマーク」という。）による端子位置とのずれの発生そのものを容易に防止することはできないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、基板と、前記基板上に設けられた導電層と、少なくとも前記導電層上に設けられ、且つ、前記導電層が配置された領域内に設けられた第１及び第２の開口部を有する保護層と、前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品とを具備し、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「開口部」とは、特に断りのない限り保護層が完全に無くなっている状態のみならず薄く残っている状態等を含むものである。また、「導電層」とは、例えば金属層等をいい、電気を伝えることができるもの全てを含む。
【０００９】
本発明は、導電層上に設けられ、且つ、その導電層が配置された領域内に設けられた第１及び第２の開口部を有する保護層と、第１の開口部の周縁により囲まれる領域で当該導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品等を備え、第２の開口部の周縁により囲まれる領域が、電子部品の端子と第１の開口部とを位置合わせするアライメントマークを形成することとしたので、例えば基板側の端子を形成する第１の開口部とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【００１０】
例えばアライメントマークを導電層でパターニングして形成しておいて保護層をその上に積層して、第２の開口部を当該アライメントマークより大きめにそのアライメントマークが露出するように形成し、第１の開口部により露出した導電層に電子部品の端子を電気的に接続する。すると、保護層の第１及び第２の開口部の形成が丁度第２の開口部内のアライメントマークが隠れない程度に横にずれた場合に、アライメントマークの位置は変わらないが、基板の端子の位置決めする第１の開口部がずれる。
【００１１】
この結果、アライメントマークによる端子位置と実際の端子位置を決める第１の開口部の位置は、ずれることとなり、例えばハンダ接続の際に不用な場所にハンダボールが生じたり、基板の端子と電子部品の端子との接触面積が小さくなり接続抵抗が増大してしまうおそれが生じる。
【００１２】
これに対し、同じ保護層に第１及び第２の開口部を設け、第１の開口部の周縁により囲まれる領域で導電層に電子部品の端子を電気的に接続させるようにすると共に、第２の開口部の周縁により囲まれる領域でアライメントマークを形成することで、その第１及び第２の開口部を一つの露光マスクで同時に露光、現像して形成すれば、仮にアライメントマークである第２の開口部が露光マスクのずれ等によりずれても、そのずれた分第１の開口部もずれる。従って、当該アライメントマークによる端子位置と実際の端子位置を決める第１の開口部の位置とは、当初設定した所定の位置関係をそのまま維持することができ、実際の端子位置とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、基板と、前記基板上に設けられた導電層と、前記導電層が配置された領域内に設けられた第１の開口部と、前記基板上で前記導電層が配置された領域と異なる領域に設けられ前記基板が露出する第２の開口部とを有する保護層と、前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品とを具備し、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、保護層が、導電層が配置された領域内に設けられた第１の開口部と、導電層が配置された領域と異なる領域に設けられ基板が露出する第２の開口部とを有することとしたので、例えばフレキシブル基板のベース基材と保護層との材料の違いを認識可能であれば、当該第２の開口部はアライメントマークとして利用可能である。これにより、導電層を配置する領域を少なくすることができ、より製造コストの低減となる。
【００１５】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルに電気的に接続された基板と、前記基板上に設けられた導電層と、少なくとも前記導電層上に設けられ、且つ、前記導電層が配置された領域内に設けられた第１及び第２の開口部を有する保護層と、前記基板上に実装され、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続された端子を有する電子部品とを具備し、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域が、前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする。
【００１６】
本発明は、同じ保護層に第１及び第２の開口部を設け、第１の開口部の周縁により囲まれる領域で導電層に電子部品の端子を電気的に接続させるようにすると共に、第２の開口部の周縁により囲まれる領域でアライメントマークを形成することで、その第１及び第２の開口部を一つの露光マスクで同時に露光、現像して形成すれば、仮にアライメントマークである第２の開口部が露光マスクのずれ等によりずれても、そのずれた分第１の開口部もずれる。従って、当該アライメントマークによる端子位置と実際の端子位置を決める第１の開口部の位置とは、当初設定した所定の位置関係をそのまま維持することができ、実際の端子位置とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させた電気光学装置を提供することが可能となる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記第２の開口部は、前記第１の開口部が設けられた同じ導電層が配置された領域内で、前記第１の開口部が設けられた領域と異なる領域に設けられていることを特徴とする。これにより、アライメントマークとなる第２の開口部の周縁で囲まれる領域も導電層、例えば銅箔が露出するので、周りの保護層との反射光のコントラストを強くすることができ、アライメントマークの位置を正確にカメラ等に認識させることが可能となる。また、第１及び第２の開口部とも同じ導電層上に設けることで、製造コストを低減できる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記導電層は、異なる領域にそれぞれ設けられた第１及び第２の導電層を含み、前記第１の導電層が配置された領域内に前記第１の開口部が設けられており、前記第２の導電層が配置された領域内に前記第２の開口部が設けられていることを特徴とする。これにより、第１の開口部と第２の開口部とで別々の導電層とできるので、基板に実装する電子部品の配置等の設計の自由度を増加させ効率的な基板とすることができる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記第１の開口部により前記保護層から露出した前記導電層が耐酸化性金属層により被覆されていることを特徴とする。ここで、「耐酸化性金属層」とは金等のように酸化されにくい金属の層をいう。これにより、電子部品の端子に電気的に接続される第１の開口部から露出した導電層の酸化を抑えることができ、導電層の配線と電子部品の端子との間の電気抵抗を抑え、より電気的信頼性を向上させることができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記導電層と重ならない位置に設けられた他の導電層を更に具備し、前記保護層は、少なくとも前記他の導電層上に設けられ、且つ、前記他の導電層が配置された領域内でお互いが重ならない位置に設けられた第３及び第４の開口部を有し、前記電子部品は、前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記他の導電層に電気的に接続された他の端子を有し、前記第４の開口部の周縁で囲まれる領域は、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域とともに、前記電子部品の端子及び他の端子と前記第１及び第３の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする。これにより、アライメントマークとなる第４の開口部の周縁で囲まれる領域も導電層、例えば銅箔が露出するので、周りの保護層との反射光のコントラストを強くすることができ、アライメントマークの位置を正確にカメラ等に認識させることが可能となる。また、第３及び第４の開口部とも同じ導電層上に設けることで、製造コストを低減できる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記導電層と重ならず、且つ、お互いが重ならない位置に設けられた第３及び第４の導電層を含み、前記保護層は、前記第３及び第４の導電層上に設けられ、前記第３の導電層が配置された領域内に設けられた第３の開口部と、前記第４の導電層が配置された領域内に設けられた第４の開口部と、を有し、前記電子部品は、前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記第３の導電層に電気的に接続された他の端子を有し、前記第４の開口部の周縁で囲まれる領域は、前記第２の開口部の周縁で囲まれる領域とともに、前記電子部品の端子及び他の端子と前記第１及び第３の開口部とを位置合わせするためのアライメントマークであることを特徴とする。これにより、第３の開口部と第４の開口部とで別々の導電層とできるので、基板に実装する電子部品の配置等の設計の自由度を増加させ効率的な基板とすることができる。
【００２２】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電子部品が実装された基板が電気的に接続された電気光学パネルを備えた電気光学装置の製造方法において、前記基板上に導電層を形成する形成工程と、前記形成工程により形成された導電層上に保護層を成膜する成膜工程と、前記形成された導電層の領域内での保護層に、夫々が重ならないように第１及び第２の開口部を形成する開口部形成工程と、前記第２の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第１のアライメントマークにより、前記第１の開口部の周縁で囲まれる領域で前記導電層に電気的に接続される前記電子部品の端子と前記第１の開口部とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程により位置合わせされた前記電子部品を前記基板上に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明は、導電層上に保護層を成膜する成膜工程と、導電層の領域内での保護層に、夫々が重ならないように第１及び第２の開口部を形成する開口部形成工程と、開口部形成工程により形成された第２の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第１のアライメントマークにより、第１の開口部の周縁により囲まれる領域で導電層に電気的に接続される電子部品の端子と第１の開口部とを位置合わせする位置合わせ工程等を具備することとしたので、例えば開口部形成工程でずれて第１及び第２の開口部が形成されても、第１のアライメントマークが第２の開口部の周縁により囲まれる領域で形成され、第１のアライメントマークも第２の開口部のずれに一致することとなる。
【００２４】
従って、ずれた第１の開口部と第２の開口部との位置関係が維持されれば第１のアライメントマークによる端子の位置と現実の第２の端子の位置となる第１の開口部の位置とは、ずれず、例えばハンダ接続の際に不用な場所にハンダボールが生じたり、基板の端子と電子部品の端子との接触面積が小さくなり接続抵抗が増大してしまうことを防止でき、電気的信頼性を向上可能となる。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記開口部形成工程は、前記第１の開口部と前記第２の開口部とを一体的な露光マスクで同時露光し形成するものであることを特徴とする。これにより、仮に第１のアライメントマークとなる第２の開口部が露光マスクのずれ等によりずれても、そのずれた分第１の開口部もずれる。従って、当該第１のアライメントマークによる端子位置と実際の端子位置となる第１の開口部の位置とは、ずれず、実際の端子位置と第１のアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させることが可能となる。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記形成工程は、前記導電層と重ならない位置に他の導電層を形成し、前記成膜工程は、前記形成工程により形成された他の導電層上に前記保護層を成膜し、前記開口部形成工程は、前記形成された他の導電層の領域内での前記保護層に、夫々が重ならないように第３及び第４の開口部を形成し、前記位置合わせ工程は、前記第１のアライメントマークと前記第４の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第２のアライメントマークとにより、前記電子部品の端子及び前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記他の導電層に電気的に接続される他の端子と、前記第１及び第３の開口部とを夫々位置合わせすることを特徴とする。これにより、第２のアライメントマークとなる第４の開口部の周縁で囲まれる領域も導電層、例えば銅箔が露出するので、周りの保護層との反射光のコントラストを強くすることができ、第２のアライメントマークの位置を正確にカメラ等に認識させることが可能となる。また、第３及び第４の開口部とも同じ導電層上に設けることで、製造コストを低減できる。
【００２７】
本発明の一の形態によれば、前記形成工程は、前記導電層と重ならず、且つ、お互いが重ならない位置に第３及び第４の導電層を形成し、前記成膜工程は、前記形成工程により形成された前記第３及び第４の導電層上に前記保護層を成膜し、前記開口部形成工程は、前記成膜された前記保護層に、前記第３の導電層が形成された領域内に第３の開口部を、前記第４の導電層が形成された領域内に第４の開口部を夫々形成し、前記位置合わせ工程は、前記第１のアライメントマークと前記第４の開口部の周縁により囲まれる領域で形成される第２のアライメントマークとにより、前記電子部品の端子及び前記第３の開口部の周縁で囲まれる領域で前記第３の導電層に電気的に接続される他の端子と、前記第１及び第３の開口部とを夫々位置合わせすることを特徴とする。これにより、第３の開口部と第４の開口部とで別々の導電層とできるので、基板に実装する電子部品の配置等の設計の自由度を増加させ効率的な基板とすることができる。
【００２８】
本発明の他の観点に係る電子機器は、上述する電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２９】
本発明は、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる電気光学装置を備えたので、より製品信頼性が向上し、小型化・高機能化した電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体及び電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００３１】
（第１の実施形態）
【００３２】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図（Ｘドライバーは切断していない。）、図３はフレキシブル基板に実装された電子部品とアライメントマークとを示す概略平面図及び図４は図３のＢ−Ｂ線概略断面図（電子部品は切断していない。）である。
【００３３】
（液晶装置の構成）
【００３４】
液晶装置１は、例えば図１に示すように電気光学パネルとしての液晶パネル２、当該液晶パネル２に接続された実装構造体としてのフレキシブル基板３等を有する。ここで、液晶装置１には、フレキシブル基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３５】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた第１の基板５及び第２の基板６及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７等を有する。
【００３６】
第１及び第２の基板５，６は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第１及び第２の基材５ａ，６ａを有し、図２に示すように第１及び第２の基材５ａ，６ａの外側には入射光を偏光させるための偏光板８，９が夫々貼着されている。
【００３７】
また、第１の基材５ａはその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向にゲート電極１０が形成され、Ｘ軸方向に信号線としてのソース電極１１が形成されており、更にそのゲート電極１０及びソース電極１１等の液晶側には配向膜１２が形成されている。ゲート電極１０及びソース電極１１は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１３に電気的に接続されている。
【００３８】
これにより、ゲート電極１０及びソース電極１１はゲート電極１０に電圧を印加したときにソース電極１１から画素電極１３に、またはその逆に電流が流れるようになる。ここで、ソース電極１１は画素電極１３にデータ信号を印加し、画素電極１３は後述する共通電極とでその間に挟まれた液晶７に電圧を印加するものである。
【００３９】
更に第１の基材５ａは、例えば図１及び図２に示すように第２の基材６ａの外周縁から張出した張出し部１４を有し、当該張出し部１４には、ゲート電極１０及びソース電極１１がシール材４で囲まれる領域から当該張出し部１４に延びたゲート電極用配線１５及びソース電極用配線１６等が形成され、その各電極用配線に電気的に接続された液晶駆動用のＸドライバー１７及びＹドライバー１８が実装されている。
【００４０】
張出し部１４は、例えば図１及び図２に示すようにＸ、Ｙドライバー１７，１８の実装面に対応する領域内にゲート電極用配線１５及びソース電極用配線１６に電気的に接続された図示しない電極用端子、更にフレキシブル基板３等からの電流をＸ，Ｙドライバー１７，１８に入力する図示しない入力用端子を有する。
【００４１】
また、張出し部１４は例えば図２に示すようにフレキシブル基板３等から電流を受取る外部用端子２１、その外部からの電流を入力用端子に供給する入力用配線２２等を有する。
【００４２】
更にＸ，Ｙドライバー１７，１８は、例えば図２に示すようにその張出し部１４に実装する実装面に電極用端子及び入力用端子に電気的に接続する複数のバンプ２３を有する。この電気的接続は、例えば電極用端子及び入力用端子とバンプ２３との間に接着材でもある図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ））を介して行なわれる。
【００４３】
一方、第２の基材６ａはその内側（液晶側）表面に共通電極２４が形成されており、その共通電極２４の液晶側には配向膜２５が形成されている。
【００４４】
尚、第１及び第２の基材５ａ，６ａの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
【００４５】
次に、フレキシブル基板３は、例えば図１、図２及び図３に示すように基板としてのベース基材２６上に銅（Ｃｕ）等から形成された導電層及び他の導電層としての配線パターン２７を有している。
【００４６】
また、フレキシブル基板３は、その配線パターン２７に電気的に接続された第１の導電層としての第１の導電部２８、第３の導電層としての第３の導電部２９、第２の導電層としての第２の導電部３０、第４の導電層としての第４の導電部３１を有している。更にフレキシブル基板３は、それらの導電部等の上に積層された保護層３２を有している。また、フレキシブル基板３は、その第１の導電部２８及び第３の導電部２９に夫々電気的に接続された端子及び他の端子としての第１の端子３３，３４を有する電子部品としての抵抗３５等が実装されている。
【００４７】
ここで、配線パターン２７は、例えば図１及び図３に示すように異方性導電膜３６を介して第１の基板５の外部用端子２１に電気的に接続されている出力用端子３７を有している。また、配線パターン２７は、第１の導電部２８及び第３の導電部２９に電気的に接続された配線２７ａ、第２の導電部３０及び第４の導電部３１を電界鍍金するための鍍金用配線３８等を有する。
【００４８】
また、第１の導電部２８及び第３の導電部２９は例えば図３に示すように略矩形状にベース基材２６上に互いに離間して並設されており、夫々に配線２７ａが電気的に接続されている。
【００４９】
更に第２の導電部３０及び第４の導電部３１は例えば図３に示すように第１の導電部２８及び第３の導電部２９を挟むように図３上で左上に第２の導電部３０、右下に第４の導電部３１が夫々矩形状に形成されており、夫々鍍金用配線３８が電気的に接続されている。
【００５０】
尚、これら導電部２８，２９，３０，３１は例えば銅（Ｃｕ）等から形成されている。また、第１及び第３の導電部は勿論、二つに限られるものではなく例えば電子部品が抵抗ではなく、後述するように二つより多くの端子を有するものである場合はその数に合うだけ形成することができる。
【００５１】
保護層３２は、例えば図３及び図４に示すように配線２７ａ及び第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１等の上に感光性樹脂等が積層されており、夫々第１から第４の導電部が露出するように第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２が形成されている。
【００５２】
第１の開口部３９は、例えば図３に示すように第１の導電部２８の領域（図３中の大きめの左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第１の開口部３９の周縁４３で囲まれる領域Ｃ（図３中の小さめの点線に囲まれる領域Ｃ）が全て収まるように形成されている。
【００５３】
これにより、例えば図３に示すように第１の開口部３９の右側縦方向の周縁と第１の導電部２８の右側縦方向の周縁との間隔（図３中のＸ軸方向の長さ）がＤ、同様に左側の間隔（図３中のＸ軸方向の長さ）がＥとなり、この間隔Ｄ，Ｅの範囲内の横ずれであれば第１の開口部３９の領域Ｃの全てで保護層３２から第１の導電部２８が露出することとなる。このことは、例えば図３に示すように第１の開口部３９のＹ軸方向でも同様であり、結局、第１の導電部２８の領域内のずれであれば第１の開口部３９の領域Ｃの全てで保護層３２から第１の導電部２８が露出することとなる。
【００５４】
また、保護層３２から露出した第１の導電部２８は例えば図４に示すように金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該耐酸化性金属層４４を介して端子としての第１の端子３３に電気的に接続される。
【００５５】
ここで、保護層３２から露出した第１の導電部２８及び被覆された耐酸化性金属層４４は、第１の開口部３９の周縁４３により囲まれる領域Ｃに形成される第２の端子４５となり、当該第２の端子４５は例えば図４に示すように抵抗３５の第１の端子３３を第１の導電部２８にハンダ部４６を介して電気的に接続することとなる。
【００５６】
また、第３の開口部４０も同様に例えば図３に示すように第３の導電部２９の領域（図３中の大きめの右側点線に囲まれる領域）の内側に、その第３の開口部４０の周縁４７で囲まれる領域Ｆ（図３中の小さめの点線に囲まれる領域Ｆ）が全て収まるように形成されている。
【００５７】
これにより、第３の導電部２９の領域内のずれであれば第３の開口部４０の領域Ｆの全てで保護層３２から第３の導電部２９が露出することとなる。
【００５８】
また、この露出した第３の導電部２９の表面には例えば図４に示すように耐酸化性金属層４４（Ａｕ）が鍍金されており、当該耐酸化性金属層４４を介して他の端子としての第１の端子３４に電気的に接続される。
【００５９】
ここで、保護層３２から露出した第３の導電部２９及び被覆された耐酸化性金属層４４は、第３の開口部４０の周縁４７により囲まれる領域Ｆに形成される第２の端子４８となり、当該第２の端子４８は抵抗３５の第１の端子３４を第３の導電部２９にハンダ部４６を介して電気的に接続することとなる。
【００６０】
次に、第２の開口部４１は例えば図３に示すように第２の導電部３０の領域（図３中の左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第２の開口部４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇ（図３中の実線に囲まれる領域Ｇ）が全て収まるように円形に形成されている。勿論、その形状は円形に限られるものではなく、例えば矩形や星印、多角形等の形状でも良い。
【００６１】
また、第２の開口部４１はその周縁４９で囲まれる領域Ｇの全てで第２の導電部３０が露出するように形成されている。
【００６２】
更に第２の開口部４１は、例えば図３に示すように第２の開口部４１の周縁４９の右端と第２の導電部３０の右側縦方向の周縁との間隔（図４中のＸ軸方向の長さ）をＤ、同様に左側の間隔（図４中のＸ軸方向の長さ）をＥとなるように形成されている。
【００６３】
これにより、この間隔Ｄ，Ｅの範囲内の横ずれであれば第２の開口部４１の領域Ｇで全て第２の導電部３０が露出することとなる。このことは、例えば図３に示すように第２の開口部４１のＹ軸方向でも同様であり、結局、第２の導電部３０の領域内のずれであれば第２の開口部４１の領域Ｇの全てで保護層３２から第２の導電部３０が露出することとなる。
【００６４】
また、第２の開口部４１が第２の導電部３０に対して有する間隔Ｄ，Ｅは第１の開口部３９が第１の導電部２８に対して有する間隔Ｄ，Ｅと同様であり、第２の開口部４１及び第１の開口部３９の夫々の全領域から導電部が露出して第２の開口部４１及び第１の開口部３９が導電部に対してずれることができる距離（ずれ可能距離）は同じものとなる。勿論、第２の開口部４１及び第１の開口部３９の夫々の間隔はＤ，Ｅに限られるものではなく夫々で異なる間隔となってもよい。ただしこの場合は、一番小さい間隔がその方向に対するずれ可能距離となる。
【００６５】
更に第２の開口部４１と第１の開口部３９とは所定の位置関係にある。例えば図３に示すように第１の開口部３９の開口部中心５０に対し第２の開口部４１の開口部中心５１は横方向（図３中のＸ軸方向）にＨだけ左により、更に縦方向（図３中のＹ軸方向）にＩだけ上に寄っている。
【００６６】
また、この露出した第２の開口部４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇの第２の導電部３０の表面には金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｇの周りの保護層３２と光の反射率が異なるように形成されている。これにより、当該領域Ｇで形成される形状がマークとして明確に認識可能となり、例えば第１の端子３３を第２の端子４５、すなわち第１の開口部３９に位置合わせするための第１のアライメントマーク５２となる。また、第２の開口部４１は第１のアライメントマーク５２を当該第２の開口部４１の周縁４９により囲まれる領域Ｇに形成することとなる。
【００６７】
尚、第１のアライメントマーク５２は上述のように耐酸化性金属層４４による周りの保護層３２との光の反射率の相違により形成するものに限られず、例えば耐酸化性金属層４４を被覆せず第２の導電部３０をそのまま露出させ、当該第２の導電部３０と周りの保護層３２との光の反射率の相違により形成してもよい。これにより、第２の導電部３０への金等による耐酸化性金属層４４を形成しないで済み、製造コストの低減を図ることができる。
【００６８】
また、第４の開口部４２も第２の開口部４１と同様に図３に示すように第４の導電部３１の領域（図３中の右側点線に囲まれる領域）の内側に、その第４の開口部４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊ（図３中の実線に囲まれる領域Ｊ）が全て収まるように円形に形成されている。
【００６９】
これにより、第４の導電部３１の領域内のずれであれば第４の開口部４２の領域Ｊの全てで保護層３２から第４の導電部３１が露出することとなる。
【００７０】
更に第４の開口部４２と第３の開口部４０とは所定の位置関係にある。例えば図３に示すように第３の開口部４０の開口部中心５４に対し第４の開口部４２の開口部中心５５は横方向（図３中のＸ軸方向）にＨだけ右により、更に縦方向（図３中のＹ軸方向）にＩだけ下に寄っている。
【００７１】
また、この露出した第４の開口部４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊの第４の導電部３１の表面には金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｊの周りの保護層３２と光の反射率が異なるように形成されている。これにより、当該領域Ｊで形成される形状がマークとして明確に認識可能となり、例えば第１の端子３４を第２の端子４８、すなわち第３の開口部４０に位置合わせするための第２のアライメントマーク５６となる。また、第４の開口部４２は第２のアライメントマーク５６を当該第４の開口部４２の周縁５３により囲まれる領域Ｊに形成することとなる。
【００７２】
尚、第２のアライメントマーク５６も第１のアライメントマーク５２と同様、耐酸化性金属層４４による周りの保護層３２との光の反射率の相違により形成するものに限られず、例えば耐酸化性金属層４４を被覆せず第４の導電部３１をそのまま露出させ当該第４の導電部３１と周りの保護層３２との光の反射率の相違により形成してもよい。
【００７３】
また、上述の説明では例えば図３に示すように第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１に電気的に接続された配線２７ａや鍍金用配線３８は、当該第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１の幅（図３中のＹ軸方向の距離）より小さいものとして説明した。しかし、これに限られるものではなく例えば、当該第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１の幅と同じに形成しても良い。例えば配線２７ａや鍍金用配線３８の一端をそのまま延ばし、第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１とすることも可能である。
【００７４】
次に、電子部品である抵抗３５は例えば図４に示すように二つの第１の端子３３，３４をその実装面に有し、当該第１の端子３３，３４はハンダ部４６により第１及び第３の開口部３９，４０により形成された第２の端子４５，４８に夫々電気的に接続されている。
【００７５】
（液晶装置の製造方法）
【００７６】
次に、以上のように構成された液晶装置の製造方法についてフレキシブル基板の製造を中心に説明する。
【００７７】
図５は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図６は開口部及び耐酸化性金属層の形成の説明図、図７はハンダ印刷及び抵抗の実装の説明図、図８は電子部品を所定の位置に位置合わせする説明図及び図９は開口部のずれの説明図である。尚、説明の都合上図６及び図７では第２の開口部４１も第１の開口部３９，４０と一緒に現れるように切断した図とした。実際は例えば図３のＢ−Ｂ線断面方向で切ると第２の開口部は配線２７ａや保護層３２に隠れ現れない。
【００７８】
まず、液晶パネル２を製造について簡単に説明する。
【００７９】
例えば図１、図２及び図５に示すように第１の基材５ａ上（液晶側）にＴＦＴ、ゲート電極１０、ソース電極１１、画素電極等をスパッタやスピンコートにより成膜し、フォトリソグラフィ法等で形成し、それらの上に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１の基板を製造する（ＳＴ１０１）。
【００８０】
また、例えば図１及び図２に示すように第２の基材６ａ上（液晶側）に必要に応じて下地層や反射膜、着色層、オーバーコート層等を夫々形成すると共にその上（液晶側）にＩＴＯをスパッタリング法により成膜して、フォトリソグラフィ法によってパターニングして共通電極２４を形成し、その共通電極２４等の上（液晶側）に配向膜２５を形成してラビング処理を施して第２の基板の製造する（ＳＴ１０２）。
【００８１】
次に、例えば第２の基板６の配向膜２５上にギャップ材５７をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板５と第２の基板６とを貼り合わせ、シール材４の図示しない注入口から液晶７を注入し、その注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して液晶７を密封する。
【００８２】
更に例えば図１及び図２に示すように第１の基材５ａの張出し部１４にＸ，Ｙドライバー１７，１８のバンプ２３がＡＣＦを介して電極用端子等に電気的に接続されるようにＸ，Ｙドライバー１７，１８を実装し、両板状部材の外側（液晶と反対側）に偏光板８，９を夫々貼着する（ＳＴ１０３）。
【００８３】
以上で液晶パネルの製造が完了する。
【００８４】
次に、上述の液晶パネル２の製造とは別にフレキシブル基板３を製造する。以下、フレキシブル基板３の製造について説明する。
【００８５】
まず、可撓性を有するフィルム状の部材であるベース基材２６上に例えば銅（Ｃｕ）等からなる導電層をスパッタリング法等により成膜する（ＳＴ１０４）。
【００８６】
成膜された導電層をフォトリソグラフィ法等により例えば図３に示すように第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１に夫々略矩形に形成する（ＳＴ１０５）。更に配線パターン２７（配線２７ａ、鍍金用配線３８等）も導電部と同じ材料で形成するときは同時に配線パターン２７も形成する。これにより製造工程を少なくすることができコストの低減となる。
【００８７】
その後、形成工程として所定のパターンに形成された第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１及び配線２７ａ、鍍金用配線３８の上に例えばポジ型の感光性樹脂である保護層を図６（ａ）に示すようにスピンコート法により成膜する（ＳＴ１０６）。
【００８８】
そして、成膜された保護層を図６（ｂ）に示すように第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２が形成される領域に対応するように開口部が開けられ、一体的に形成された露光マスク５８を介して同時に露光する。
【００８９】
この後、露光された保護層を現像して例えば図６（ｃ）に示すように保護層３２に完全にその下の導電部が露出するように第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を形成する（ＳＴ１０７）。
【００９０】
次に、被覆工程として第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２により保護層３２から露出した第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１の表面に夫々例えば電解鍍金法により金（Ａｕ）等からなる耐酸化性金属層４４を被覆する。この際、電圧を印加するのに第１及び第３の導電部２８，２９であれば電気的に接続された配線２７ａを用い、第２及び第４の導電部３０，３１であれば鍍金用配線３８を用いることができる。勿論、鍍金は電解法に限られるものではなく無電解鍍金法でもよく、その場合は、鍍金用配線３８は不要となる。また、耐酸化性金属層４４の形成は鍍金法に限られるものではなく、例えばインクジェットにより形成しても良い。
【００９１】
この第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２の形成と耐酸化性金属層４４の被覆とによって、例えば図６（ｄ）に示すように第１及び第３の開口部３９，４０により第２の端子４５，４８が、第２及び第４の開口部４１，４２により第１及び第２のアライメントマーク５２，５６が形成されることとなる（ＳＴ１０８）。
【００９２】
尚、ＳＴ１０８で耐酸化性金属層４４を被覆せず第２及び第４の導電部３１，３２をそのまま露出させて第１及び第２のアライメントマーク５２，５６を形成するときは、例えば第２及び第４の開口部４１，４２をマスキングして鍍金されないようにする。勿論、第２及び第４の導電部３１，３２のいずれか一方だけをマスキングして導電部がそのまま露出するようにしてもよい。
【００９３】
その後、例えば図７（ａ）に示すようにスクリーン印刷法等により第２の端子を形成する第１及び第３の開口部３９，４０から露出した耐酸化性金属層４４の表面にハンダを印刷し、ハンダ部４６を形成する（ＳＴ１０９）。
【００９４】
次に、位置合わせ工程として第１及び第２のアライメントマーク５２，５６により抵抗３５の第１の端子３３，３４の位置と第２の端子４５，４８すなわち、第１及び第３の開口部３９，４０の位置とが平面的に一致するように位置合わせする（ＳＴ１１０）。
【００９５】
具体的には、例えば図８に示すように予め基準となるＸ，Ｙ軸座標軸を定め、図示しないカメラ等により第１及び第２のアライメントマーク５２，５６の夫々の中心となる第２及び第４の開口部４１，４２の開口部中心５１，５５の基準となる座標軸上での位置を認識する。例えば第１のアライメントマーク５２の中心は第２の開口部４１の開口部中心５１でありその座標を（Ｘ１，Ｙ１）とすると、同様に第２のアライメントマーク５６の中心の座標は（Ｘ２，Ｙ２）であったとする。この結果、第１及び第２のアライメントマーク５２，５６の夫々の中心を結ぶ線分の中心の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）と決定される。
【００９６】
次に、例えば図８に示すように実装する電子部品としての抵抗３５の第１の端子３３，３４をつないだ直線方向がＸ軸に平行になり、かつ、例えば抵抗３５の基準点５９に図示しないロボットアームの吸着口の中心が来るようにして当該ロボットアームで吸着する。例えば図８では当該基準点５９は、二つの端子の端子間中心としており、その第１の端子の中心と基準点５９との距離を夫々Ｋとしている。
【００９７】
そして、電子部品としての抵抗３５を吸着したロボットアームをその吸着口の中心が丁度、基準座標軸の座標（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）に来るように動かす。これにより、例えば図３に示すように第２の端子４５の中心となる第１の開口部３９の開口部中心５０の基準座標軸での座標は、開口部中心５０と開口部中心５１との関係から（Ｘ１＋Ｈ，Ｙ１−Ｉ）となる。
【００９８】
一方、これに位置合わせする抵抗３５の第１の端子３３の基準座標軸での座標は、抵抗３５の第１の端子間の中心である基準点５９の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）であり、基準点５９と第１の端子３３の中心との距離はＫであるから座標（（（Ｘ１＋Ｘ２）／２）−Ｋ，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）となり、ここで、Ｘ２＝Ｘ１＋２Ｈ＋２Ｋ、Ｙ２＝Ｙ１−２Ｉであるから、結局、第１の端子３３の基準座標軸での座標は、（Ｘ１＋Ｈ，Ｙ１−Ｉ）となる。
【００９９】
これにより、第２の端子４５の中心となる第１の開口部３９の開口部中心５０の基準座標軸での座標と第１の端子３３の中心の基準座標軸での座標は、一致することとなる。
【０１００】
同様に、第２の端子４８の中心となる第３の開口部４０の開口部中心５４の基準座標軸での座標と第１の端子３４の中心の基準座標軸での座標も、一致することとなる。
【０１０１】
以上で第１及び第２のアライメントマーク５２，５６により抵抗３５の第１の端子３３，３４の位置と第２の端子４５，４８すなわち、第１及び第３の開口部３９，４０の位置とが平面的に一致し位置合わせが完了する。
【０１０２】
ここで、例えば保護層３２に第１から第４の開口部を形成する際に、露光マスク５８が全体的にＸ軸方向右にＬだけずれたとすると、そのずれた分、第１から第４の開口部がずれて形成される。
【０１０３】
具体的には、例えば図９に示すようにずれた第２の開口部４１´の開口部中心はＸ軸方向右にＬだけずれ開口部中心５１´となる。
【０１０４】
従って、ずれた第２の開口部４１´の周縁により形成される第１のアライメントマーク５２´のアライメントマーク中心も、Ｘ軸方向右にＬだけずれ開口部中心５１´となる。これを、上述の基準となる座標軸で見ると第１のアライメントマーク５２´は座標（Ｘ１＋Ｌ，Ｙ１）となる。
【０１０５】
同様にずれた第２のアライメントマーク５６´のアライメントマーク中心も、Ｘ軸方向右にＬだけずれ開口部中心５５´となる。また、上述の基準となる座標軸で見ると第２のアライメントマーク５６´は座標（Ｘ２＋Ｌ，Ｙ２）となる。
【０１０６】
このとき、第１の開口部も同じ露光マスク５８により同時露光で形成されるのでずれ、ずれた第１の開口部３９´の開口部中心はＸ軸方向右にＬだけずれ開口部中心５０´となり、ずれた第１の開口部３９´により形成される第２の端子４５もＸ軸方向右にＬだけずれた第２の端子４５´となる。また、基準となる座標軸で見ると第２の端子４５´は座標（Ｘ１＋Ｈ＋Ｌ，Ｙ１−Ｉ）となる。
【０１０７】
同様にずれた第３の開口部４０´の開口部中心はＸ軸方向右にＬだけずれ開口部中心５４´となり、ずれた第３の開口部４０´により形成される第２の端子４８もＸ軸方向右にＬだけずれた第２の端子４８´となる。また、基準となる座標軸で見ると第２の端子４８´は座標（Ｘ２−Ｈ＋Ｌ，Ｙ２＋Ｉ）となる。
【０１０８】
すなわち、第１の開口部と第２の開口部との位置関係は、ずれた後も維持されることとなり、例えば第２の端子４５´は第１のアライメントマーク５２´に対しＸ軸方向で右にＨ、Ｙ軸方向で下にＩだけ寄っている。
【０１０９】
この状態で、すなわち、ずれた第１及び第２のアライメントマーク５２´、５６´により第１の端子３３，３４とずれた第２の端子４５´、４８´、すなわちずれた第１及び第３の開口部との位置合わせを行うと、以下のようになる。
【０１１０】
具体的には、例えば図９に示すように予め基準となるＸ，Ｙ軸座標軸を定め、図示しないカメラ等によりずれた第１及び第２のアライメントマーク５２´，５６´の夫々の中心となる第２及び第４の開口部４１´，４２´の開口部中心５１´，５５´の基準となる座標軸上での位置を認識する。例えば第１のアライメントマーク５２´の中心は第２の開口部４１´の開口部中心５１´でありその座標は（Ｘ１＋Ｌ，Ｙ１）となり、同様に第２のアライメントマーク５６´の中心の座標は（Ｘ２＋Ｌ，Ｙ２）となる。この結果、第１及び第２のアライメントマーク５２´，５６´の夫々の中心を結ぶ線分の中心の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２＋２Ｌ）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）と決定される。
【０１１１】
次に、実装する電子部品としての抵抗３５の第１の端子３３，３４をつないだ直線方向がＸ軸に平行になり、かつ、例えば抵抗３５の基準点５９に図示しないロボットアームの吸着口の中心が来るようにして当該ロボットアームで吸着する。例えば図９では当該基準点５９は、二つの端子の端子間中心としており、その第１の端子の中心と基準点５９との距離を夫々Ｋとしている。
【０１１２】
そして、電子部品としての抵抗３５を吸着したロボットアームをその吸着口の中心が丁度、基準座標軸の座標（（Ｘ１＋Ｘ２＋２Ｌ）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）に来るように動かす。これにより、例えば図９に示すように第２の端子４５´の中心となる第１の開口部３９´の開口部中心５０´の基準座標軸での座標は、開口部中心５０´と開口部中心５１´との関係から（Ｘ１＋Ｈ＋Ｌ，Ｙ１−Ｉ）となる。
【０１１３】
一方、これに位置合わせする抵抗３５の第１の端子３３の基準座標軸での座標は、抵抗３５の第１の端子間の中心である基準点５９の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２＋２Ｌ）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）であり、基準点５９と第１の端子３３の中心との距離はＫであるから座標（（（Ｘ１＋Ｘ２）／２）＋Ｌ−Ｋ，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）となり、ここで、Ｘ２＝Ｘ１＋２Ｈ＋２Ｋ、Ｙ２＝Ｙ１−２Ｉであるから、結局、第１の端子３３の基準座標軸での座標は、（Ｘ１＋Ｈ＋Ｌ，Ｙ１−Ｉ）となる。
【０１１４】
これにより、第２の端子４５´の中心となる第１の開口部３９´の開口部中心５０´の基準座標軸での座標と第１の端子３３の中心の基準座標軸での座標は、一致することとなる。
【０１１５】
同様に、第２の端子４８´の中心となる第３の開口部４０´の開口部中心５４´の基準座標軸での座標と第１の端子３４の中心の基準座標軸での座標も、一致することとなる。
【０１１６】
以上でずれた第１及び第２のアライメントマーク５２´，５６´により抵抗３５の第１の端子３３，３４の位置とずれた第２の端子４５´，４８´、すなわちずれた第１及び第３の開口部の位置とが平面的に一致し、位置合わせが完了する。
【０１１７】
次に、例えば図７（ｂ）に示すように平面的に一致するように位置合わせされた抵抗３５の第１の端子３３，３４を第２の端子４５，４８（第１及び第３の開口部３９，４０）上に配置し、仮付けし、ロボットアームの吸着を解除する。この際、第２の端子４５，４８の第１及び第３の開口部３９，４０は表面にハンダ部４６が形成されているので、そのハンダ部４６の上に丁度、抵抗３５の第１の端子３３，３４が配置されることとなる。
【０１１８】
その後、仮付けされた抵抗３５等の電子部品が配置されたベース基材２６をリフロー炉内に装入して所定温度例えば２２０℃でリフロー処理を施し、更に冷却して溶融ハンダを固化させ、樹脂等の接着材を抵抗３５と保護層３２等の間などに充填し、抵抗等の電子部品のベース基材への実装が完了する（ＳＴ１１１）。
【０１１９】
最後にベース基材２６を所定の大きさに裁断等して配線パターン２７や抵抗３５等の形成、実装されたフレキシブル基板３が完成する（ＳＴ１１２）。
【０１２０】
次に完成したフレキシブル基板３の出力用端子３７を例えば図２に示すように異方性導電膜３６を介して液晶パネル２の外部用端子２１に電気的に接続させる。更に必要に応じてバックライト等の照明装置やケース等を取り付けて（ＳＴ１１３），液晶装置１が完成する（ＳＴ１１４）。
【０１２１】
尚、上述の説明では第１及び第３の開口部３９，４０及び第２及び第４の開口部４１，４２を同時に露光して、その後現像等をして形成することとして説明したが、これに限られるものではなく例えば第１及び第３の開口部３９，４０と第２及び第４の開口部４１，４２とを夫々第１の開口部形成工程と第２の開口部形成工程とに別工程として形成しても良い。例えば同じ露光マスク５８を用いて異なる時に露光しても良い。これにより、より液晶装置の多様化に対応でき最も効率的に液晶装置を製造できる。
【０１２２】
以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。
【０１２３】
このように本実施形態では、同じ保護層３２に第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を設け、第１及び第３の開口部３９，４０の周縁４３，４７により囲まれる領域Ｃ，Ｆで夫々第１及び第３の導電部２８，２９に抵抗３５の第１の端子３３，３４を電気的に接続させ、第２及び第４の開口部４１，４２の周縁４９，５３により囲まれる領域Ｇ，Ｊを第１及び第２のアライメントマーク５２，５６として第１の端子３３，３４と第１及び第３の開口部３９，４０とを位置合わせすることとした。従って、例えばその第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を一つの露光マスク５８で同時に露光、現像して形成すれば、仮に第１及び第２のアライメントマーク５２，５６である第２及び第４の開口部４１，４２が露光マスクのずれ等によりずれても、そのずれた分第１及び第３の開口部３９，４０もずれる。よって、当該第１及び第２のアライメントマーク５２，５６による端子位置と実際の第２の端子４５，４８となる第１及び第３の開口部３９，４０の位置とは、当初設定した所定の位置関係をそのまま維持することができ、第２の端子４５，４８とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止して、第１の端子３３，３４と第２の端子４５，４８（第１及び第３の開口部３９，４０）との位置合わせの精度を高め、電気的信頼性を向上させた液晶装置１を提供することが可能となる。
【０１２４】
また、夫々異なる領域に第１から第４の導電部２８，２９，３０，３１を有し、夫々が設けられた領域内に対応させて第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２が設けられていることとしたので、第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２とで別々の導電部とでき、ベース基材２６に実装する電子部品の配置等の設計の自由度を増加させ効率的なフレキシブル基板３とすることができる。
【０１２５】
更に第１及び第３の開口部３９，４０により保護層３２から露出した第１及び第３の導電部２８，２９が耐酸化性金属層４４により被覆されているので、電子部品である抵抗３５の第１の端子３３，３４に電気的に接続される第１及び第３の導電部２８，２９の酸化を抑えることができ、当該第１及び第３の導電部２８，２９に電気的に接続された配線２７ａと抵抗３５の第１の端子３３，３４との間の電気抵抗を抑え、より電気的信頼性を向上させることができる。
【０１２６】
また、第１から第４の導電部上に保護層３２を成膜する成膜工程と、第１及び第３の導電部２８，２９の領域内に第１及び第３の開口部３９，４０を、また第１及び第３の開口部３９，４０と所定の位置関係にある第２及び第４の開口部４１，４２を夫々第２及び第４の導電部３０，３１の領域内に夫々形成する開口部形成工程と、開口部形成工程により形成された第２及び第４の開口部４１，４２の周縁４９，５３により囲まれる領域Ｇ，Ｊで形成される第１及び第２のアライメントマーク５２，５６により、第１及び第３の開口部３９，４０と電子部品の第１の端子３３，３４とを位置合わせする位置合わせ工程等を具備することとした。従って、例えば開口部形成工程でずれて第１から第４の開口部３９´，４０´，４１´，４２´が形成されても、その第１及び第３の開口部３９´，４０´と第２及び第４の開口部４１´，４２´との位置関係に変化がなく、第１及び第２のアライメントマーク５２´，５６´が第２及び第４の開口部４１´，４２´の周縁により囲まれる領域で形成されるので、第１及び第２のアライメントマーク５２´，５６´も第２及び第４の開口部のずれに一致することとなる。
【０１２７】
従って、アライメントマークによる端子の位置と現実の第２の端子の位置となる第１及び第３の開口部の位置とは、当初の位置関係がそのまま維持されるので、ずれず、例えばハンダ接続の際に不用な場所にハンダボールが生じたり、第２の端子と第１の端子との接触面積が小さくなり接続抵抗が増大してしまうことを防止でき、電気的信頼性を向上可能となる。
【０１２８】
更に開口部形成工程は、第１から第４の開口部３９，４０，４１，４２を一体的な露光マスク５８で同時露光し形成することとしたので、仮にアライメントマークとなる第２及び第４の開口部が露光マスクのずれ等によりずれても、そのずれた分第１及び第３の開口部もずれる。従って、当該アライメントマークによる端子位置と実際の第２の端子となる第１及び第３の開口部の位置とは、当初設定した所定の位置関係をそのまま維持することができ、第２の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止でき、第１の端子３３，３４と第２の端子４５，４８（第１及び第３の開口部）との位置合わせの精度を高め、電気的信頼性を向上させた液晶装置１を製造することが可能となる。
【０１２９】
図１０は第１から第４の開口部がずれたときの鍍金用配線の露出状態を示す説明図である。
【０１３０】
また、例えば図１０（ａ）に示すように、第１のアライメントマーク５５２がパターニングされた第２の導電部５３０及びその表面に鍍金された耐酸化性金属層５４４により形成されている場合は、第２の開口部５４１の周縁で囲まれる領域内に鍍金用配線５３８が露出することが多い。
【０１３１】
その場合、例えば図１０（ｂ）に示すように第１から第４の開口部３９，５４１，４０，５４２が全体的に右方向（図１０（ａ），（ｂ）中のＸ軸方向）にずれて形成されたとすると、図１０（ｂ）中左側の鍍金用配線５３８は第２の開口部５４１´からの露出量が少なくなる。一方、図１０（ｂ）中右側の鍍金用配線５３８は第４の開口部５４２´からの露出量（図１０（ｂ）中の斜線部）が増大する。このように、鍍金用配線５３８があまり多く露出していると、当該アライメントマーク中心５５５の位置を認識するときに、鍍金用配線５３８を読み込んでしまい正確に認識できない恐れがでてくる。
【０１３２】
これに対して本実施形態では、例えば導電部上の保護層３２に設けられた第２及び第４の開口部４１，４２の周縁４９，５３で囲まれる領域Ｇ，Ｊで第１及び第２のアライメントマーク５２，５６を形成することとしたので、例えば図９に示すように第２及び第４の開口部４１，４２がずれて第２及び第４の開口部４１´，４２´となっても導電部の範囲内のずれであれば鍍金用配線３８が、露出することはない。従って、上述のように当該アライメントマーク中心の位置を認識するときに、鍍金用配線があまり多く露出することにより正確に認識できないということを防ぐことができる。
【０１３３】
（第２の実施形態）
【０１３４】
次に本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の開口部３９と第２の開口部４１と、第３の開口部４０と第４の開口部４２とが夫々同一の導電部の領域内に形成されている点が第１の実施形態と異なっているのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１３５】
（液晶装置の構成）
【０１３６】
図１１は本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板に実装された電子部品とアライメントマークとを示す概略平面図である。
【０１３７】
液晶装置１０１は、例えば図１に示すように電気光学パネルとしての液晶パネル２、当該液晶パネル２に接続された実装構造体としてのフレキシブル基板１０３等を有する。ここで、液晶装置１０１には、フレキシブル基板１０３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【０１３８】
フレキシブル基板１０３は例えば図１、図２及び図１１に示すように基板としてのベース基材２６上に銅（Ｃｕ）等から形成された導電層及び他の導電層としての配線パターン２７、その配線パターン２７に電気的に接続された導電層及び他の導電層としての導電部１２８，１２９、その上に積層された保護層１３２及びその導電部１２８，１２９に夫々電気的に接続された端子及び他の端子としての第１の端子３３，３４を有す電子部品としての抵抗３５等が形成され、実装されている。
【０１３９】
ここで、配線パターン２７は、例えば図１及び図２に示すように異方性導電膜３６を介して第１の基板５の外部用端子２１に電気的に接続されている出力用端子３７及び導電部１２８，１２９に電気的に接続された配線２７ａを有する。
【０１４０】
また、導電部１２８，１２９は例えば図１１に示すように略矩形状にベース基材２６上に互いに図１１のＹ軸方向にずれて並設されており、夫々に配線２７ａが電気的に接続されている。尚、導電部１２８，１２９は例えば銅（Ｃｕ）等から形成されている。
【０１４１】
更に保護層１３２は、例えば図１１に示すように配線２７ａ及び導電部１２８，１２９等の上に感光性樹脂等が積層され、導電部１２８が露出するように同じ導電部１２８の領域内で異なる領域に第１の開口部３９と第２の開口部４１とが形成されており、同様に同じ導電部１２９の領域内で異なる領域に第３の開口部４０と第４の開口部４２とが形成されている。
【０１４２】
これにより、例えば図１１に示すように第１及び第３の開口部により形成される第２の端子４５，４８と第２及び第４の開口部により形成される第１及び第２のアライメントマーク５２，５６とが夫々同じ導電部１２８，１２９の領域内に形成されることとなる。
【０１４３】
（液晶装置の製造方法）
【０１４４】
次に、以上のように構成された液晶装置１０１の製造方法は第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。
【０１４５】
このように本実施形態によれば、第２及び第４の開口部４１，４２は、夫々同じ導電部１２８，１２９の領域内で第１及び第３の開口部３９，４０が設けられた領域と異なる領域に設けられ、第２及び第４の開口部４１，４２により保護層１３２から導電部１２８，１２９が露出するように形成されることとしたので、第１及び第２のアライメントマーク５２，５６となる領域も例えば銅箔が露出し、周りの保護層１３２との反射光のコントラストを強くすることができ、第１及び第２のアライメントマーク５２，５６の位置を正確にカメラ等に認識させることが可能となる。
【０１４６】
また、第１及び第２の開口部３９，４１とも同じ導電部１２８上に設けることで、製造コストを低減できる。第３及び第４の開口部４０，４２も同様である。
【０１４７】
（第３の実施形態）
【０１４８】
次に本発明に係る液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態においては、フレキシブル基板に実装される電子部品が三つ以上の第１の端子を有する点が第１の実施形態と異なっているのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１４９】
（液晶装置の構成）
【０１５０】
図１２は本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板に実装された電子部品とアライメントマークとを示す概略平面図である。
【０１５１】
液晶装置２０１は、例えば図１に示すように電気光学パネルとしての液晶パネル２、当該液晶パネル２に接続された実装構造体としてのフレキシブル基板２０３等を有する。ここで、液晶装置２０１には、フレキシブル基板２０３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【０１５２】
フレキシブル基板２０３は例えば図１、図２及び図１２に示すように基板としてのベース基材２６上に銅（Ｃｕ）等から形成された導電層及び他の導電層としての配線パターン２７、その配線パターン２７に電気的に接続された第１の導電層としての第１の導電部２２８、第３の導電層としての第３の導電部２２９、第２の導電層としての第２の導電部２３０、第４の導電層としての第４の導電部２３１等、その上に積層された保護層２３２及びその第１及び第３の導電部２２８，２２９等に夫々電気的に接続された第１の端子２３３，２３４等を有す電子部品としてのＩＣ２３５等が形成され、実装されている。
【０１５３】
ここで、第１及び第３の導電部２２８，２２９は例えば図１２に示すように略矩形状にベース基材２６上に互いに図１２のＸ軸方向に向き合うように並設されており、夫々に配線２７ａが電気的に接続されている。そして、第１及び第３の導電部２２８，２２９と同様に対の第１及び第３の導電部が図１２のＹ軸方向に複数並設されている。尚、第１及び第３の導電部２２８，２２９等は例えば銅（Ｃｕ）等から形成されている。
【０１５４】
更に第２及び第４の導電部２３０，２３１は、例えば図１２に示すように第１及び第３の導電部２２８，２２９等を対角線上に挟むように図１２で左上に第２の導電部２３０、右下に第４の導電部２３１が夫々矩形状に形成されており、夫々鍍金用配線３８が電気的に接続されている。
【０１５５】
保護層２３２は、例えば図１２に示すように配線２７ａ等及び第１から第４の導電部２２８，２２９，２３０，２３１等の上に感光性樹脂等が積層され、第１の導電部が露出するように第１の開口部２３９、第３の導電部が露出するように第３の開口部２４０、第２の導電部が露出するように第２の開口部２４１、第４の導電部が露出するように第４の開口部２４２等が形成されている。
【０１５６】
第１の開口部２３９は、例えば図１２に示すように第１の導電部２２８の領域（図１２中の大き目の左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第１の開口部２３９の周縁４３で囲まれる領域Ｃ（図１２中の小さめの点線に囲まれる領域Ｃ）が全て収まるように形成されている。
【０１５７】
また、保護層２３２から露出した第１の導電部２２８は例えば金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該耐酸化性金属層４４を介して第１の端子２３３に電気的に接続されている。
【０１５８】
ここで、保護層２３２から露出した第１の導電部２２８及び被覆された耐酸化性金属層４４は、第１の開口部２３９の周縁４３により囲まれる領域Ｃに形成される第２の端子２４５となり、当該第２の端子２４５は電子部品としてのＩＣ２３５の第１の端子２３３を第１の導電部２２８にハンダ部４６を介して電気的に接続することとなる。
【０１５９】
また、第３の開口部２４０は第１の開口部２３９と略同様であるのでその説明を省略する。
【０１６０】
次に、第２の開口部２４１は例えば図１２に示すように第２の導電部２３０の領域（図１２中の左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第２の開口部２４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇ（図１２中の実線に囲まれる領域Ｇ）が全て収まるように円形に形成されている。
【０１６１】
更に第２の開口部２４１と第１の開口部２３９とは所定の位置関係にある。例えば図１２に示すように第１の開口部２３９の開口部中心２５０に対し第２の開口部２４１の開口部中心２５１は横方向（図１２中のＸ軸方向）にＭだけ左に寄り、更に縦方向（図１２中のＹ軸方向）にＮだけ上に寄っている。
【０１６２】
また、この露出した第２の開口部２４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇの第２の導電部２３０の表面には金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｇの周りの保護層２３２と光の反射率が異なるように形成されている。これにより、当該領域Ｇで形成される形状が、例えば第１の端子２３３を第２の端子２４５（第１の開口部２３９）に位置合わせするための第１のアライメントマーク２５２となる。
【０１６３】
一方、第４の開口部２４２も第２の開口部２４１と同様に図１２に示すように第４の導電部２３１の領域（図１２中の右側点線に囲まれる領域）の内側に、その第４の開口部２４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊ（図１２中の実線に囲まれる領域Ｊ）が全て収まるように円形に形成されている。
【０１６４】
また、第４の開口部２４２と第３の開口部２４０とも所定の位置関係にある。例えば図１２に示すように第３の開口部２４０の開口部中心２５４に対し第４の開口部２４２の開口部中心２５５は横方向（図１１中のＸ軸方向）にＭだけ右に寄り、更に縦方向（図１１中のＹ軸方向）にＮ＋２Ｑだけ下に寄っている。
【０１６５】
更にこの露出した第４の開口部２４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊの第４の導電部２３１の表面には領域Ｇと同様に金（Ａｕ）等も耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｊで形成される形状が例えば第１の端子２３４を第２の端子２４８に位置合わせするための第２のアライメントマーク２５６となる。
【０１６６】
（液晶装置の製造方法）
【０１６７】
次に、以上のように構成された液晶装置２０１は第１の端子や第２の端子等が３つ以上設けられる点で第１の実施形態と異なるので、位置合わせ工程を中心に簡単に説明し、その他の工程については第１の実施携帯と略同様でありその説明を省略する。
【０１６８】
すなわち、第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６によりＩＣ２３５の第１の端子２３３，２３４等の位置と第２の端子２４５，２４８等（第１及び第３の開口部２３９，２４０）の位置とが平面的に一致するように位置合わせする（ＳＴ１１０）。
【０１６９】
具体的には、例えば図１２に示すように予め基準となるＸ，Ｙ軸座標軸を定め、図示しないカメラ等により第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６の夫々の中心となる第２及び第４の開口部２４１，２４２の開口部中心２５１，２５５の基準となる座標軸上での位置を認識する。例えば第１のアライメントマーク２５２の中心は第２の開口部２４１の開口部中心２５１でありその座標は（Ｘ１，Ｙ１）であり、同様に第２のアライメントマーク２５６の中心の座標は（Ｘ２，Ｙ２）であったとする。この結果、第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６の夫々の中心を結ぶ線分の中心の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）と決定される。
【０１７０】
次に、例えば図１２に示すように実装する電子部品としてのＩＣ２３５の第１の端子２３３，２３４をつないだ直線方向がＸ軸に平行になり、かつ、例えばＩＣ２３５の基準点２５９に図示しないロボットアームの吸着口の中心が来るようにして当該ロボットアームで吸着する。例えば図１２では当該基準点２５９は、複数の第１の端子群の中心としている。尚、複数の第１の端子群の中心である基準点２５９に対し例えば第１の端子２３３の中心との位置関係は、基準点２５９からＸ軸方向（図１２中で）左にＰだけ寄り、更にＹ軸方向（図１２中で）上にＱだけ寄っている。
【０１７１】
そして、電子部品としてのＩＣ２３５を吸着したロボットアームをその吸着口の中心が丁度、基準座標軸の座標（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）に来るように動かす。これにより、例えば図１２に示すように第２の端子２４５の中心となる第１の開口部２３９の開口部中心２５０の基準座標軸での座標は、開口部中心２５０と開口部中心２５１との関係から（Ｘ１＋Ｍ，Ｙ１−Ｎ）となる。
【０１７２】
一方、これに位置合わせするＩＣ２３５の第１の端子２３３の基準座標軸での座標は、ＩＣ２３５の基準点２５９の座標が（（Ｘ１＋Ｘ２）／２，（Ｙ１＋Ｙ２）／２）であり、基準点２５９と第１の端子２３３との関係から座標（（（Ｘ１＋Ｘ２）／２）−Ｐ，（（Ｙ１＋Ｙ２）／２）＋Ｑ）となり、ここで、図１２に示すようにＸ２＝Ｘ１＋２Ｍ＋２Ｐ、Ｙ２＝Ｙ１−２Ｎ−２Ｑであるから、結局、第１の端子２３３の基準座標軸での座標は、（Ｘ１＋Ｍ，Ｙ１−Ｎ）となる。
【０１７３】
これにより、第２の端子２４５の中心となる第１の開口部２３９の開口部中心２５０の基準座標軸での座標と第１の端子２３３の中心の基準座標軸での座標は、一致することとなる。
【０１７４】
同様に、第２の端子２４８の中心となる第３の開口部２４０の開口部中心２５４の基準座標軸での座標と第１の端子２３４の中心の基準座標軸での座標も、一致することとなる。
【０１７５】
以上で第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６によりＩＣ２３５の第１の端子２３３，２３４の位置と第２の端子２４５，２４８（第１及び第３の開口部２３９，２４０）の位置とが平面的に一致し、位置合わせが完了する。
【０１７６】
以上で液晶装置２０１の製造方法の説明を終了する。
【０１７７】
このように本実施形態によれば、第１及び第３の開口部２３９，２４０等は、複数設けられており、第２及び第４の開口部２４１，２４２は、複数の第１及び第３の開口部を囲む領域と異なる領域に少なくとも二つ設けられているので、第１及び第３の開口部２３９，２４０等により形成される第２の端子２４５，２４８等と第２及び第４の開口部により形成される第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６による端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させると共に、第１の端子が多数有するような場合でも、それらの複数の第１の端子を囲む領域の例えば外側に対角線上に第１及び第２のアライメントマーク２５２，２５６を形成する第２及び第４の開口部２４１，２４２を設け、正確に第２の端子２４５，２４８等に第１の端子２３３，２３４等を位置合わせできる。
【０１７８】
（第４の実施形態）
【０１７９】
次に本発明に係る液晶装置の第４の実施形態について説明する。本実施形態においては、フレキシブル基板に実装される電子部品である例えば抵抗３５が複数有する点が第１の実施形態と異なっているのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１８０】
（液晶装置の構成）
【０１８１】
図１３は本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板に実装された電子部品とアライメントマークとを示す概略平面図である。
【０１８２】
液晶装置４０１は、例えば図１に示すように電気光学パネルとしての液晶パネル２、当該液晶パネル２に接続された実装構造体としてのフレキシブル基板４０３等を有する。ここで、液晶装置４０１には、フレキシブル基板４０３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【０１８３】
フレキシブル基板４０３は例えば図１、図２及び図１３に示すように基板としてのベース基材２６上に銅（Ｃｕ）等から形成された導電層及び他の導電層としての配線パターン２７、その配線パターン２７に電気的に接続された第１から第４の導電層としての第１から第４の導電部４２８，４２９，４３０，４３１、その上に積層された保護層４３２及びその第１及び第３の導電部４２８，４２９等に夫々電気的に接続された第１の端子４３３，４３４等を有す電子部品としての複数の抵抗４３５等が形成され、実装されている。
【０１８４】
ここで、第１及び第３の導電部４２８，４２９は例えば図１３に示すように略矩形状にベース基材２６上に互いに図１３のＸ軸方向に向き合うように並設されており、夫々に配線２７ａが電気的に接続されている。そして、第１及び第３の導電部４２８，４２９と同様に対の第１及び第３の導電部が図１３のＸ軸方向に平行になるように夫々異なる領域に複数並設されている。尚、第１及び第３の導電部４２８，４２９等は例えば銅（Ｃｕ）等から形成されている。
【０１８５】
更に第２及び第４の導電部４３０，４３１は、例えば図１３に示すように第１及び第３の導電部４２８，４２９等を囲む領域Ｒ（図１３中の一点鎖線で囲まれる領域Ｒ）を対角線上に挟むように図１３で左上に第２の導電部４３０、右下に第４の導電部４３１が夫々矩形状に形成されており、夫々鍍金用配線３８が電気的に接続されている。
【０１８６】
保護層４３２は、例えば図１３に示すように配線パターン２７及び第１から第４の導電部４２８，４２９，４３０，４３１等の上に感光性樹脂等が積層され、第１から第４の導電部が露出するように第１から第４の開口部４３９，４４０，４４１，４４２等が形成されている。
【０１８７】
第１の開口部４３９は、例えば図１３に示すように第１の導電部４２８の領域（図１３中の大き目の左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第１の開口部４３９の周縁４３で囲まれる領域Ｃ（図１３中の小さめの点線に囲まれる領域Ｃ）が全て収まるように形成されている。
【０１８８】
また、保護層４３２から露出した第１の導電部４２８は例えば金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該耐酸化性金属層４４を介して第１の端子４３３に電気的に接続されている。
【０１８９】
ここで、保護層４３２から露出した第１の導電部４２８及び被覆された耐酸化性金属層４４は、第１の開口部４３９の周縁４３により囲まれる領域Ｃに形成される第２の端子４４５となり、当該第２の端子４４５は電子部品としての抵抗４３５の第１の端子４３３を第１の導電部４２８にハンダ部４６を介して電気的に接続することとなる。
【０１９０】
また、第３の開口部４４０は第１の開口部４３９と略同様であるのでその説明を省略する。
【０１９１】
次に、第２の開口部４４１は例えば図１３に示すように第２の導電部４３０の領域（図１３中の左側点線に囲まれる領域）の内側に、その第２の開口部４４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇ（図１３中の実線に囲まれる領域Ｇ）が全て収まるように円形に形成されている。
【０１９２】
更に第２の開口部４４１と第１の開口部４３９とは所定の位置関係にある。例えば図１３に示すように第１の開口部４３９の開口部中心４５０に対し第２の開口部４４１の開口部中心４５１は横方向（図１２中のＸ軸方向）にＳだけ左に寄り、更に縦方向（図１２中のＹ軸方向）にＴだけ上に寄っている。
【０１９３】
また、この露出した第２の開口部４４１の周縁４９で囲まれる領域Ｇの第２の導電部４３０の表面には金（Ａｕ）等の耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｇの周りの保護層４３２と光の反射率が異なるように形成されている。これにより、当該領域Ｇで形成される形状が、例えば第１の端子４３３を第２の端子４４５（第１の開口部４３９）に位置合わせするための第１のアライメントマーク４５２となる。
【０１９４】
一方、第４の開口部４４２も第２の開口部４４１と同様に図１３に示すように第４の導電部４３１の領域（図１３中の右側点線に囲まれる領域）の内側に、その第４の開口部４４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊ（図１３中の実線に囲まれる領域Ｊ）が全て収まるように円形に形成されている。
【０１９５】
また、第４の開口部４４２と第３の開口部４４０とも所定の位置関係にある。例えば図１３に示すように第３の開口部４４０の開口部中心４５４に対し第４の開口部４４２の開口部中心４５５は横方向（図１３中のＸ軸方向）にＳ´だけ右に寄り、更に縦方向（図１３中のＹ軸方向）にＴ´だけ下に寄っている。
【０１９６】
更にこの露出した第４の開口部４４２の周縁５３で囲まれる領域Ｊの第４の導電部４３１の表面には領域Ｇと同様に金（Ａｕ）等も耐酸化性金属層４４が鍍金されており、当該領域Ｊで形成される形状が例えば第１の端子４３４を第２の端子４４８（第３の開口部４４０）に位置合わせするための第２のアライメントマーク４５６となる。
【０１９７】
（液晶装置の製造方法）
【０１９８】
次に、以上のように構成された液晶装置４０１の製造方法は第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。
【０１９９】
このように本実施形態によれば、第１及び第３の開口部４３９，４４０等は、複数設けられており、第２及び第４の開口部４４１，４４２は、複数の第１及び第３の開口部を囲む領域、例えば図１３中のＲと異なる領域に設けられているので、第１及び第３の開口部により形成される第２の端子４４５，４４８等と第２及び第４の開口部により形成される第１及び第２のアライメントマーク４５２，４５６による端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上させることができる。また、例えば図１３に示すように電子部品としての抵抗４３５が多数有するような場合でも、それらの複数の第１の端子を囲む領域Ｒの例えば外側に対角線上に第１及び第２のアライメントマーク４５２，４５６を形成する第２及び第４の開口部４４１，４４２を一つずつ設け、正確に第２の端子４４５，４４８等（第１及び第３の開口部４３９，４４０等）に第１の端子４３３，４３４等を位置合わせできる。
【０２００】
（第５の実施形態・電子機器）
【０２０１】
次に、上述した液晶装置１，１０１，２０１，４０１を備えた本発明の第５の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０２０２】
図１４は本発明の第５の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０２０３】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０２０４】
また、液晶パネル２には表示領域Ｕを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０２０５】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０２０６】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０２０７】
このように本実施形態によれば、電子機器３００は実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる液晶装置１を備えることとしたので、容易に小型化、高機能化され、その製品信頼性を向上させることができる。
【０２０８】
特に最近の電子機器にあっては、より製品信頼性が向上し高機能化された電子機器であることが要求されており、係る電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。
【０２０９】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１，１０１，２０１，４０１が適用可能なのは言うまでもない。
【０２１０】
尚、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記各実施形態を組み合わせ得る。
【０２１１】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０２１２】
例えば、上述の実施形態では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる。
【０２１３】
更に上述の説明では、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板３に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる。
【０２１４】
また、上述の実施形態では、電子部品の実装をフレキシブル基板にするものとして説明したがこれに限られるものではなく、例えば液晶パネル２のガラス基板上やレジット基板等に電子部品を実装する場合に適用しても良い。これにより、より液晶装置の電気的信頼性を向上できる。
【０２１５】
更に上述の実施形態では、電子部品を例えばロボットアームにより吸着して二つのアライメントマークにより定められる所定の位置に当該電子部品を移動して位置合わせすることとしたがこれに限られるものではなく、例えば実装される基板側を当該アライメントマークを利用して所定の位置に移動させて或いは基板側及び電子部品側の両方を移動させて位置合わせしても良い。これにより、より多種多様な液晶装置についても、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる。
【０２１６】
また、上述の実施形態では、第１から第４の開口部とも導電部が配置された上に形成することとしたがこれに限られるものではなく、例えばベース基材と保護層との材料の違いを認識可能であれば、アライメントマークとなる第２及び第４の開口部或はいずれか一方の開口部はベース基材の上に直接形成しても良い。これにより、より多種多様な液晶装置についても、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生を容易に防止し、電気的信頼性を向上できる。
【０２１７】
更に、上述の実施形態では第１及び第２のアライメントマーク、電子部品の端子に対応する基板側の端子の全てについて第１から第４の開口部の周縁で囲まれる領域により形成することとしたがこれに限られるものではなく、例えば第１及び第２のアライメントマークのいずれか一方、複数の基板側端子の一部に限り第１から第４の開口部の周縁で囲まれる領域により形成するようにしてもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、実際の端子とアライメントマークによる端子位置とのずれの発生をより防止し、電気的信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０２１８】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図（Ｘドライバーは切断していない。）である。
【図３】第１の実施形態に係るアライメントマーク等を示す概略平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線概略断面図（電子部品は切断していない。）である。
【図５】第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図６】第１の実施形態に係る開口部及び耐酸化性金属層の形成の説明図である。
【図７】第１の実施形態に係るハンダ印刷及び抵抗の実装の説明図である。
【図８】第１の実施形態に係る電子部品を所定の位置に位置合わせする説明図である。
【図９】第１の実施形態に係る開口部のずれの説明図である。
【図１０】開口部がずれたときの鍍金用配線の露出状態を示す説明図である。
【図１１】第２の実施形態に係るアライメントマーク等を示す概略平面図である。
【図１２】第３の実施形態に係るアライメントマーク等を示す概略平面図である。
【図１３】第４の実施形態に係るアライメントマーク等を示す概略平面図である。
【図１４】第５の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０２１９】
１，１０１，２０１，４０１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３，１０３，２０３，４０３  フレキシブル基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ５ａ  第１の基材、  ６  第２の基板、  ６ａ  第２の基材、  ７  液晶、  ８，９  偏光板、  １０  ゲート電極、  １１  ソース電極、  １２，２５  配向膜、  １３  画素電極、  １４  張出し部、  １５  ゲート電極用配線、  １６  ソース電極用配線、  １７  Ｘドライバー、  １８  Ｙドライバー、  ２１  外部用端子、  ２２  入力用配線、  ２３  バンプ、  ２４  共通電極、  ２６  ベース基材、  ２７  配線パターン、  ２７ａ  配線、  ２８，２２８，４２８  第１の導電部、  ２９，２２９，４２９  第３の導電部  ３０，２３０，４３０，５３０  第２の導電部、  ３１，２３１，４３１  第４の導電部、  ３２，１３２，２３２，４３２  保護層、  ３３，３４，２３３，２３４，４３３，４３４  第１の端子、  ３５，４３５  抵抗、  ３６  異方性導電膜、  ３７  出力用端子、  ３８，５３８  鍍金用配線、  ３９，２３９，４３９  第１の開口部、  ４０，２４０，４４０  第３の開口部、  ４１，２４１，４４１，５４１  第２の開口部、  ４２，２４２，４４２，５４２  第４の開口部、  ４３，４７，４９，５３  周縁、  ４４，５４４  耐酸化性金属層、  ４５，４８，２４５，２４８，４４５，４４８  第２の端子、  ４６  ハンダ部、  ５０，５１，５４，５５，２５０，２５１，２５４，２５５，４５０，４５１，４５４，４５５  開口部中心、  ５２，２５２，４５２，５５２  第１のアライメントマーク、  ５６，２５６，４５６  第２のアライメントマーク、  ５７  ギャップ材、  ５８  露光マスク、  ５９，２５９，４５９  基準点、  ６０  接着材、  １２８，１２９  導電層、  ２３５  ＩＣ、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路、  ５５５  アライメントマーク中心、  Ｃ，Ｆ，Ｇ，Ｊ，Ｒ  領域
【図１】
2007088124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007088124.tif 000012
【図１１】
2007088124.tif 000013
【図１２】
2007088124.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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