(57)【要約】【課題】放熱性の向上と小型化を図ることを目的とする。【解決手段】内部配線端子６を半導体レーザ素子の共振器方向を避けて、半導体レーザ素子の両横に突出したフレキシブル基板５上の突出部５ａに設けることにより、光学デバイスの半導体レーザ共振器長方向の長さを抑制することができる。また、フレキシブル基板５上に配線パターン１０を介して内部配線端子６と接続された外部配線端子８を形成することにより、フレーム体と外部配線端子８を別々に形成することが可能となり、フレーム体の厚みを十分設けて放熱性を確保しても光デバイスの小型化を実現することができる。【選択図】図２
2007318075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を発光及び受光する光学デバイスであって、
放熱性を備える板をコの字形状に折り曲げて平板状の中央フレーム板及び前記中央フレーム板を挟む側フレーム板が形成されたフレーム体と、
前記中央フレーム板に当接されて搭載される基板と、
前記基板上に前記側フレーム板と共振器長方向が平行となるように搭載される半導体レーザ素子と、
発光方向を開放して前記基板を囲む突出部を備え一部が前記フレーム体より発光方向と逆向きにはみ出すように前記中央フレーム板に設置されるフレキシブル基板と、
前記半導体レーザ素子及び前記基台に電気的に接続される複数の内部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された内部配線端子群と、
外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された外部配線端子群と、
前記内部配線端子と対応する前記外部配線端子との間を接続する配線パターンと、
前記半導体レーザ素子及び前記基板のパッド電極と対応する前記内部配線端子とを電気的に接続する金属細線と
を有することを特徴とする光学デバイス。
【請求項２】
レーザ光を発光及び受光する光学デバイスであって、
放熱性を備える板をコの字形状に折り曲げて平板状の中央フレーム板及び前記中央フレーム板を挟む側フレーム板が形成されたフレーム体と、
前記側フレーム板のいずれか一方に形成される切り欠き部と、
前記中央フレーム板に当接されて搭載される基板と、
前記基板上に前記側フレーム板と共振器長方向が平行となるように搭載される半導体レーザ素子と、
前記切り欠き部を通して前記中央フレーム板に設置されるフレキシブル基板と、
前記半導体レーザ素子及び前記基台に電気的に接続される複数の内部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された内部配線端子群と、
外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された外部配線端子群と、
前記内部配線端子と対応する前記外部配線端子との間を接続する配線パターンと、
前記半導体レーザ素子及び前記基板のパッド電極と対応する前記内部配線端子とを電気的に接続する金属細線と
を有することを特徴とする光学デバイス。
【請求項３】
前記フレキシブル基板が前記中央フレーム板上に前記切り欠きを通して前記半導体レーザ素子の発光方向に対して直角方向に設置されることを特徴とする請求項２記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記基台が受光素子からなることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記フレキシブル基板が屈曲自在であり、前記フレーム体からはみ出した前記フレキシブル基板を折り曲げて全長を抑制することが可能であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記フレキシブル基板がガラスエポキシ基板からなることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記フレーム体の発光方向端部に切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記半導体レーザ素子を搭載する前記フレーム体を覆うように金属製キャップが取り付けられていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の光学デバイス。
【請求項９】
前記金属製キャップの出射光通過部分に光透過性部材が設置されていることを特徴とする請求項８記載の光学デバイス。
【請求項１０】
金属製のフレーム体の一端または両端を折り曲げて側フレーム板を形成する第一の工程と、
前記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、
前記フレーム体の中央フレーム板に基台及び半導体レーザ素子を設置する第三の工程と、
前記半導体レーザ素子及び基台のパッド電極とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程と
を有することを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１１】
金属製のフレーム体の一端または両端を折り曲げて側フレーム板を形成する第一の工程と、
前記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、
前記フレーム体の中央フレーム板に基台及び半導体レーザ素子を設置する第三の工程と、
前記半導体レーザ素子及び基台のパッド電極とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程と、
前記側フレーム板を挟み込むように金属製キャップを取り付ける第五の工程と
を有することを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記金属製キャップの半導体レーザの出射方向前方に光透過性部材を取り付ける第六の工程とを含むことを特徴とする請求項１１記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記フレキシブル基板がガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１４】
光ディスクにレーザ光を発光すると共に前記光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップ装置であって、
構成部品を保持する筐体と、
前記筐体に保持されて前記レーザ光を発光及び受光する請求項１から請求項９のいずれかに記載の光学デバイスと、
前記筐体に保持されて前記レーザ光を前記光ディスク上に絞込む対物レンズと、
前記筐体に保持されて前記光学デバイスからの出射光を前記光ディスクの方向に折り曲げる立ち上げミラーと、
前記筐体に保持されて前記光ディスクで反射した前記反射光を分岐するビームスプリッターと、
前記筐体に保持されて前記分岐された反射光を受光する受光素子と
を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項１５】
光ディスクにレーザ光を発光すると共に前記光ディスクからの反射光を受光して前記光ディスクのデータを読み書きする光ディスクドライブ装置であって、
請求項１４に記載の光ピックアップ装置と、
前記光ピックアップ装置を光ディスクの半径方向に移動自在なトラバース機構と、
前記光ディスクを回転するドライブ機構と
を有することを特徴とする光ディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザ素子や受光素子等の光学素子を実装基板に搭載してなる光学デバイス，光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＤＶＤレコーダーやＤＶＤプレーヤー、パソコン等に搭載される光ディスクドライブが急速に普及し、光ディスクドライブのキーコンポーネントである光ピックアップ装置には、市場価格に対応するための低コスト化、高倍速記録に対応するための高出力化やＣＤとＤＶＤの両規格に対応するための高機能化、また、光ディスクドライブの薄型化に伴う小型化が強く要望されてきている。これらの要望に対して光ピックアップ装置に用いられる光学デバイスとしては、高出力化を実現するためにパッケージの放熱性を向上すると共に、レーザの高出力化に伴ってレーザ共振器長が長くなったレーザチップを搭載でき、かつ小型化が実現できるパッケージ構造を低コストで実現することが必要不可欠となってきている。そのために、昨今では半導体レーザ素子を備えた光学デバイス（例えばフレームレーザ等）が広く用いられている。
【０００３】
以下、図９，図１０を用いて、従来の光学デバイスの構成について説明する。
図９は従来の光学デバイスを示す平面図である。図１０は従来の光学デバイスの断面図であり、図９のＡ−Ａ’断面図である。
【０００４】
図９，図１０において、光学デバイス１０１は、支持部材１０２上に受光素子１０３が設置されており、さらに、この受光素子１０３上に半導体レーザ素子１０４が設置されている。半導体レーザ素子１０４の周囲には、図９に示すように、平面視してレーザ光の出射方向だけ開放し、他の方向を囲むように、コの字形状の樹脂枠１０８を有している。この支持部材１０２とリード１０５、１０６、１０７は、それぞれ銅や鉄などの金属板を金型プレス加工によって成型され、さらに、樹脂枠１０８はトランスファーモールドにより支持部材１０２とリード１０５、１０６、１０７を上下に挟み込んで固定するように形成されている。これにより、電気的に絶縁されたリード１０５、１０６、１０７が形成されている。さらに、半導体レーザ素子１０４のパッド電極１０４ａとリード１０５とは、ワイヤボンディングにより金属細線１０９を介して電気的に接続されている。また、受光素子１０３のパッド電極１０３ａとリード１０６とは、金属細線１１０により電気的に接続され、また、パッド電極１０３ｂとリード１０７とは金属細線１１１により電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３０８４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記構成の光学デバイス１０１により光ピックアップ装置の高出力化や小型化に対応しようとすると二つの課題がある。一つは高出力化に伴う放熱性の改善であり、もう一つは高出力化に比例して共振器長が長くなる半導体レーザ素子を搭載しながら小型化を実現することである。近年、高倍速記録用光ディスクでは、半導体レーザユニットからの光出力として３００ｍＷ以上の高出力が必要とされてきている。それに伴って半導体レーザ素子の駆動電流が高くなり、半導体レーザ素子自体の温度が上昇するために信頼性が低下する。したがって、環境温度の変化に対して安定的にレーザを駆動するためには、半導体レーザ素子で発生した熱を効率良く放熱することが不可欠となる。また、前記従来の光学デバイス１０１では、半導体レーザ素子１０４を搭載する支持部材１０２とリード１０５、１０６、１０７を絶縁して固定し、さらに半導体レーザ素子１０４を保護するように設けられた樹脂枠１０８を有しているが、樹脂枠１０８は熱伝導率の低い樹脂（０．５Ｗ／ｍ／ｄｅｇ）製であるため、支持部材１０２において放熱に利用できる面積が少なくなり、支持部材１０２に搭載されている半導体レーザ素子１０４から発生する熱を効率よく逃がすことができないといった問題があった。
【０００６】
また、光ピックアップ装置において光学デバイスを搭載できる寸法に制約があるが、半導体レーザ素子は高出力化に伴って共振器長が長くなるため、光学デバイスとしては高出力化に対応し、かつ小型化を実現するために、共振器長伸長に伴う共振器長方向の長さ寸法の伸長を抑制したパッケージが必要となる。しかしながら、上記従来の光学デバイス１０１においては、支持部材１０２とリード１０５、１０６、１０７は、それぞれ銅や鉄などの金属板を金型プレス加工により成型されるが、リード１０５、１０６、１０７の各インナーリード部分と支持部材１０２との距離１１９は一般にプレス加工時の成型性の問題から金属板の板厚と同等の寸法が必要である。例えば、支持部材１０２とリードの板厚が０．４ｍｍの場合、支持部材１０２とインナーリードとの距離１１９は０．４ｍｍ以上必要となる。このとき、半導体レーザ素子の放熱性を考慮すると、支持部材１０２の板厚が厚いほど支持部材１０２全体への熱伝導が良くなり放熱面積を増やすことが可能であるが、板厚に比例して支持部材１０２とインナーリードとの距離１１９も長くなりパッケージの長さ寸法が長くなる。
【０００７】
また、図１０に示すように樹脂枠１０８は支持部材１０２とリード１０５、１０６、１０７を上下に挟み込んで固定する機能を有しており樹脂枠の幅寸法１１２が大きいほどパッケージ強度が増加するため、十分な強度を確保しようとするとパッケージの長さ寸法が長くなる。
【０００８】
また、半導体レーザ素子及び受光素子とインナーリードとの電気的接続を行うために金属細線がワイヤボンディングにより設置されるが、インナーリードへのワイヤボンディングを行う際にワイヤボンディング先端ツール１１３と樹脂枠１０８が干渉することを防ぐためインナーリードの長さ１１４を長くする必要があり、パッケージ長さ寸法が長くなる。
【０００９】
また、上記従来の光学デバイスを光ピックアップに実装する方法として、ガラスエポキシ基板のスルーホールにリード１０５、１０６、１０７を差し込んで半田付けを行うことが一般的であるが、この場合、樹脂枠１０８から突出したリード１０５、１０６、１０７の長さＬは２ｍｍ程度必要であり、光ピックアップ装置の小型化に不利である。
【００１０】
したがって、上記従来の光学デバイスでは高出力化に伴う放熱性の向上と、高出力化に伴って長くなる半導体レーザ素子を搭載した光ピックアップ装置の小型化を実現することを両立するのは困難である。
【００１１】
上記問題点を解決するために、本発明は、放熱性の向上と小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１記載の光学デバイスは、レーザ光を発光及び受光する光学デバイスであって、放熱性を備える板をコの字形状に折り曲げて平板状の中央フレーム板及び前記中央フレーム板を挟む側フレーム板が形成されたフレーム体と、前記中央フレーム板に当接されて搭載される基板と、前記基板上に前記側フレーム板と共振器長方向が平行となるように搭載される半導体レーザ素子と、発光方向を開放して前記基板を囲む突出部を備え一部が前記フレーム体より発光方向と逆向きにはみ出すように前記中央フレーム板に設置されるフレキシブル基板と、前記半導体レーザ素子及び前記基台に電気的に接続される複数の内部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された内部配線端子群と、外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された外部配線端子群と、前記内部配線端子と対応する前記外部配線端子との間を接続する配線パターンと、前記半導体レーザ素子及び前記基板のパッド電極と対応する前記内部配線端子とを電気的に接続する金属細線とを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の光学デバイスは、レーザ光を発光及び受光する光学デバイスであって、放熱性を備える板をコの字形状に折り曲げて平板状の中央フレーム板及び前記中央フレーム板を挟む側フレーム板が形成されたフレーム体と、前記側フレーム板のいずれか一方に形成される切り欠き部と、前記中央フレーム板に当接されて搭載される基板と、前記基板上に前記側フレーム板と共振器長方向が平行となるように搭載される半導体レーザ素子と、前記切り欠き部を通して前記中央フレーム板に設置されるフレキシブル基板と、前記半導体レーザ素子及び前記基台に電気的に接続される複数の内部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された内部配線端子群と、外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる前記フレキシブル基板に形成された外部配線端子群と、前記内部配線端子と対応する前記外部配線端子との間を接続する配線パターンと、前記半導体レーザ素子及び前記基板のパッド電極と対応する前記内部配線端子とを電気的に接続する金属細線とを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の光学デバイスは、請求項２記載の光学デバイスにおいて、前記フレキシブル基板が前記中央フレーム板上に前記切り欠きを通して前記半導体レーザ素子の発光方向に対して直角方向に設置されることを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の光学デバイスは、請求項１または請求項２のいずれかに記載の光学デバイスにおいて、前記基台が受光素子からなることを特徴とする。
請求項５記載の光学デバイスは、請求項１から請求項４のいずれかに記載の光学デバイスにおいて、前記フレキシブル基板が屈曲自在であり、前記フレーム体からはみ出した前記フレキシブル基板を折り曲げて全長を抑制することが可能であることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の光学デバイスは、請求項１から請求項５のいずれかに記載の光学デバイスにおいて、前記フレキシブル基板がガラスエポキシ基板からなることを特徴とする。
請求項７記載の光学デバイスは、請求項１から請求項６のいずれかに記載の光学デバイスにおいて、前記フレーム体の発光方向端部に切り欠き部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項８記載の光学デバイスは、請求項１から請求項７のいずれかに記載の光学デバイスにおいて、前記半導体レーザ素子を搭載する前記フレーム体を覆うように金属製キャップが取り付けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項９記載の光学デバイスは、請求項８記載の光学デバイスにおいて、前記金属製キャップの出射光通過部分に光透過性部材が設置されていることを特徴とする。
請求項１０記載の光学デバイスの製造方法は、金属製のフレーム体の一端または両端を折り曲げて側フレーム板を形成する第一の工程と、前記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、前記フレーム体の中央フレーム板に基台及び半導体レーザ素子を設置する第三の工程と、前記半導体レーザ素子及び基台のパッド電極とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程とを有することを特徴とする。
【００１９】
請求項１１記載の光学デバイスの製造方法は、金属製のフレーム体の一端または両端を折り曲げて側フレーム板を形成する第一の工程と、前記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、前記フレーム体の中央フレーム板に基台及び半導体レーザ素子を設置する第三の工程と、前記半導体レーザ素子及び基台のパッド電極とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程と、前記側フレーム板を挟み込むように金属製キャップを取り付ける第五の工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
請求項１２記載の光学デバイスの製造方法は、請求項１１記載の光学デバイスの製造方法において、前記金属製キャップの半導体レーザの出射方向前方に光透過性部材を取り付ける第六の工程とを含むことを特徴とする。
【００２１】
請求項１３記載の光学デバイスの製造方法は、請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の光学デバイスの製造方法において、前記フレキシブル基板がガラスエポキシ基板であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１４記載の光ピックアップ装置は、光ディスクにレーザ光を発光すると共に前記光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップ装置であって、構成部品を保持する筐体と、前記筐体に保持されて前記レーザ光を発光及び受光する請求項１から請求項９のいずれかに記載の光学デバイスと、前記筐体に保持されて前記レーザ光を前記光ディスク上に絞込む対物レンズと、前記筐体に保持されて前記光学デバイスからの出射光を前記光ディスクの方向に折り曲げる立ち上げミラーと、前記筐体に保持されて前記光ディスクで反射した前記反射光を分岐するビームスプリッターと、前記筐体に保持されて前記分岐された反射光を受光する受光素子とを有することを特徴とする。
【００２３】
請求項１５記載の光ディスクドライブ装置は、光ディスクにレーザ光を発光すると共に前記光ディスクからの反射光を受光して前記光ディスクのデータを読み書きする光ディスクドライブ装置であって、請求項１４に記載の光ピックアップ装置と、前記光ピックアップ装置を光ディスクの半径方向に移動自在なトラバース機構と、前記光ディスクを回転するドライブ機構とを有することを特徴とする。
【００２４】
以上により、放熱性の向上と小型化を実現することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によると、基板の半導体レーザ素子の共振器長方向に直行する方向に隣接してフレキシブル基板の内部配線端子群を設ける構成とすることにより、半導体レーザ素子から発生した熱を効率よく放熱することができると共に、共振器長が長い半導体レーザ素子を搭載したとしてもて小型化が可能な光学デバイスを実現することができる。また、この光学デバイスを搭載することにより、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置の小型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の第１の実施の形態を図１〜図２に基づいて説明する。
図１は第１の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図である。図２は第１の実施の形態における光学デバイスを示す平面図である。
【００２７】
図１に示すように、光学デバイス１は、放熱機能を有するフレーム体２に基台４と基台４上に搭載された半導体レーザ素子３及び、屈曲自在なフレキシブル基板５が設置されている。フレーム体２の材質は銅を始めとする金属などの熱伝導性が高く安価な材質が好ましい。また、フレーム体２は平板状の中央フレーム板２ａと中央フレーム板２ａの両側の局部２ｂで折り曲げられた一対の側フレーム板２ｃを有したコの字形状に形成されている。また、前記半導体レーザ素子３を搭載した基台４は、半導体レーザ素子３のレーザ光出射方向が側フレーム板２ｃの形成されていない方向となるように、半導体レーザ素子３の共振器長方向が側フレーム板２ｃと平行となるように前記中央フレーム板２ａの表面に当接して搭載されている。尚、基台４はレーザ光を受光して電気信号に変換する受光素子であってもよい。
【００２８】
図２に示すように、前記フレキシブル基板５には、半導体レーザ素子３及び基台４に接続される複数の内部配線端子６からなる内部配線端子群７と光ピックアップ装置との接続に使用される複数の外部配線端子８からなる外部配線端子群９及び各内部配線端子６と対応する外部配線端子８との間を電気的に接続する配線パターン１０が形成されている。尚、前記フレキシブル基板５はガラスエポキシ基板であってもよい。また、上記フレキシブル基板５は半導体レーザ素子３から出射されるレーザ光の出射方向前方を開放して半導体レーザ素子３及び基台４の周囲を囲うように突き出た突出部５ａを有しており、内部配線端子群７は前記突出部５ａに配置されている。また、フレキシブル基板５は外部配線端子群９を含む一部分をフレーム体２よりはみ出して中央フレーム板２ａの表面に接着固定されている。
【００２９】
さらに、半導体レーザ素子３のパッド電極３ａと内部配線端子６はワイヤボンディングにより金属細線１１を介して電気的に接続されている。また、基台４のパッド電極４ａと内部配線端子６はワイヤボンディングにより金属細線１２を介して電気的に接続されている。
【００３０】
内部配線端子群７は半導体レーザ素子３の共振器長方向を避けて両横に配置されており、また、内部配線端子群７が形成された長さ１４は共振器長１３より短いため光学デバイスの長さに影響しない。
【００３１】
また、フレーム体の長さ１５は半導体レーザ素子３及び基台４の搭載精度を考慮して、半導体レーザ素子３及び基台４がフレーム体の長さ１５からはみ出さない寸法まで短くすることができる。さらに、光ピックアップ装置への実装時に、フレーム体の長さ１５よりはみ出たフレキシブル基板５の部分をフレーム体２に沿って折り曲げることにより、長さ寸法を抑制することができ、光ピックアップ装置の小型化が実現できる。
【００３２】
また、フレーム体２は平板状の金属板を折り曲げた単純な構造をしているため金属板の板厚を厚くしても加工が容易である。これにより、半導体レーザ素子３から発生する熱を中央フレーム板２ａから側フレーム板２ｃに効率よく伝えることができるため放熱面積を大きくすることが可能となり放熱性に優れている。
【００３３】
以上のように、内部配線端子を半導体レーザ素子の共振器方向を避けて、半導体レーザ素子の両横に突出したフレキシブル基板上に設けることにより、光学デバイスの半導体レーザ共振器長方向の長さを抑制することができる。また、フレキシブル基板上に配線パターンを介して内部配線端子と接続された外部配線端子を形成することにより、フレーム体と外部配線端子を別々に形成することが可能となり、フレーム体の厚みを十分設けて放熱性を確保しても光デバイスの小型化を実現することができる。さらに、フレーム体をコの字形状とすることにより、光学デバイスの大きさに影響を与えることなく、フレーム体の表面積を増大されることができるため、より、放熱効率を向上させることができる。また、フレキシブル基板を屈曲自在にすることにより、より、光学デバイスの小型化を図ることができる。
【００３４】
次に、本発明の第２の実施の形態を図３に基づき説明する。
図３は第２の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図であり、第１の実施の形態の光学デバイスに対して切り欠き部を有する光学デバイスを示す斜視図である。
【００３５】
図３に示すように、本実施の形態における光学デバイスは、第１の実施の形態における光学デバイスに対して、中央フレーム板２ａのレーザ出射方向前方の端面にＶ字形状の切り欠き部１７を形成することにより、本発明の光学デバイスの製造工程において、位置決め用のピン機構を切り欠き部１７に押し当てることで、極めて簡素な機構にて精度良く光学デバイスの位置決めが可能となり、半導体レーザ素子３及び基台４のフレーム体２への搭載精度を向上させることができるため、フレーム体の長さ１５を搭載精度が向上する分だけ短くできる。尚、切り欠き部１７の形状はＶ字形状でなくＵ字形状でもよい。また、光ピックアップ装置への実装時においても切り欠き部１７を利用することによって光学デバイスの位置決めが容易となり実装精度も向上できる。
【００３６】
次に、本発明の第３の実施の形態を図４に基づき説明する。
図４（ａ）は光学デバイスに金属製キャップを取り付ける状態を説明する斜視図であり、図４（ｂ）は光学デバイスに金属製キャップが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【００３７】
図４（ａ），図４（ｂ）に示すように、光学デバイス１の長さ１５で幅１６のフレーム体に嵌め込むように、金属製キャップ１８が取り付けられている。金属製キャップの固定方法は溶接か接着、または金属キャップとフレーム体の嵌合による締付け力のみで固定してもよい。
【００３８】
また、金属製キャップ１８には半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を妨げないように開口窓１９が設けられている。このように、金属製キャップ１８を取り付けることにより、半導体レーザ素子３や金属細線を保護することができ光学デバイスの取り扱いが容易となる。
【００３９】
また、開口窓１９に光透過性部材（図示せず）を取り付けることにより、気密性を向上できる。
ここでは、第１の実施の形態で説明した光学デバイスに金属製キャップを取り付ける構成について説明したが、同様に、第２の実施の形態で説明した光学デバイスに金属製キャップを取り付けることも可能である。
【００４０】
次に、本発明の第４の実施の形態を図５に基づき説明する。
図５は第４の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図であり、第１および第２の実施の形態の光学デバイスに対して、フレーム体２の一部である側フレーム板２ｃの一方の一部を残すように切り欠きを形成した光学デバイスを示す斜視図である。
【００４１】
図５に示すように、本実施の形態における光学デバイスは、第１および第２の実施の形態における光学デバイスに対して、側フレーム板２ｃの一方の一部を残すように切り欠きを形成している。さらに、フレキシブル基板５の突出部が基台４を囲むような形状ではなく、側フレーム板２ｃの切り欠き部分を通して中央フレーム板２ａの基台４に隣接する部分に接着固定できるように形成されている。そして、フレキシブル基板５の内部配線端子群７および外部配線端子群９が半導体レーザ素子３のレーザ出射方向に対して左右いずれかの直角方向に配置されるようにの切り欠き部分にフレキシブル基板５をフレーム板２に装着している。
【００４２】
これにより、半導体レーザ素子の共振器方向を避けて、フレキシブル基板５を配置できることで半導体レーザの高出力化に伴う共振器の長大化に対して、フレーム体２の全長１５を必要最小限に抑えることが可能となる。
【００４３】
ここでは、フレキシブル基板をレーザ出射方向に対して直角方向に外部配線端子群が設けられるように配置する例を示したが、フレキシブル基板をフレーム板の幅よりも大きくし、切り欠き部分にてはみ出させて配置する構成とすることも可能であり、外部配線端子群の方向は任意である。
【００４４】
また、この構成においても側フレーム板２ｃは一部残されているため、図６（ａ），図６（ｂ）のように第３の実施の形態である金属製キャップ１８の取り付けは可能となっている。
【００４５】
次に、図１，図２を用いて上記第１の実施の形態における光学デバイスの製造方法を説明する。
先ず、第一の工程において、金属板を２ヶ所の局部２ｂで折り曲げてフレーム体２を形成する。次に、第二の工程において、図１に示すように、平板状のフレキシブル基板５の外部配線端子群９を含む一部分をフレーム体２からはみ出させて中央フレーム板２ａに接着固定する。この際、内部配線端子群７がフレーム体２からはみ出さず中央フレーム板２ａに載るように位置合わせを行う。次に、第三の工程は前工程と後工程とからなり、前工程において、半導体レーザ素子３を基台４上に接合する。そして、図２に示すように、後工程において、半導体レーザ素子３が搭載された基台４をフレキシブル基板５の突出部５ａの間の中央フレーム板２ａの表面に直接設置し、接着剤（銀ペースト等）で固定する。
【００４６】
次に、第四の工程において、ワイヤボンディングにより、金属細線１１を介して半導体レーザ素子３のパッド電極３ａとフレキシブル基板５の内部配線端子６の内１つとを電気的に接続し、また、金属細線１２を介して基台４のパッド電極４ａ及び４ｂと内部配線端子６とをそれぞれ電気的に接続して光学デバイスを完成する。
【００４７】
次に、図４を用いて第３の実施の形態における光学デバイスの製造方法を説明する。
第一の工程から第四の工程までは、前記第１の実施の形態における光学デバイスの製造方法により光学デバイスを製造する工程であり、説明は省略する。次に、第五の工程において、図４に示すように、側フレーム板２ｃ間の幅１６の外側に金属製キャップ１８を被せ、金属キャップ側部１８ａと側フレーム板２ｃをスポット溶接にて固定して光学デバイスを完成する。
【００４８】
さらに、第六の工程として、金属性キャップ１８の開口部に光透過性部材を取り付けても良い。
次に、本発明の第５の実施の形態における光ピックアップ装置について図７に基づき説明する。
【００４９】
図７（ａ）は本発明の第５の実施の形態における光ピックアップ装置を示す概略断面図であり、第１から第３の実施の形態で示した光学デバイス１を搭載した光ピックアップ装置２１の側面図を示す。図７（ｂ）は本発明の第５の実施の形態における光ピックアップ装置を示す概略平面図である。
【００５０】
図７に示すように、光ピックアップ装置２１は光学部品を支持する筐体２２を有し、光学デバイス１の半導体レーザ素子（図示せず）より出射したレーザ光２０は、コリメートレンズ２３により平行光にコリメートされ、立ち上げミラー２４により光路を９０°折り曲げられたのち、対物レンズ２５により光ディスク２６上に記録されたピット上に焦点を結ぶ。このピット上の信号を読み取ったレーザ光２０は光ディスク２６で反射されて、同じ経路を逆に戻りビームスプリッター２７にて分岐され、受光素子２８に入射して光ディスクに記録された信号を読み取る。尚、光ディスク２６の回転軸２９をスピンドルモータで回すことにより回転している。このように構成された光ピックアップ装置２１において、筐体２２の長さ３０は光ディスクドライブ装置の寸法制約により制限があり、光学デバイス１の長さ３１にも制約がある。しかしながら、第１から第４の実施の形態で示した小型化された光学デバイスを搭載すれば、高出力化に対応しても光ピックアップ装置の小型化が実現できる。
【００５１】
次に、本発明の第６の実施の形態における光ディスクドライブについて図８に基づき説明する。
図８は第５の実施の形態で示した光ピックアップ装置を搭載した光ディスクドライブ装置を示す概略構成図である。
【００５２】
図８に示すように、光ディスクドライブ３２は光ディスク２６を回転するドライブ機構により回転軸２９を駆動している。光ディスク２６の信号の記録や再生を行うために、光ピックアップ装置２１はディスクの半径方向に移動自在なトラバース機構の支持軸３３、３４により支持されて、移動方向３５の方向に移動する。光ピックアップ装置２１は本発明の第４の実施の形態の小型化された光ピックアップ装置が搭載されているので、光ディスクドラブ３２も小型化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、放熱性の向上と小型化を実現することができ、半導体レーザ素子や受光素子等の光学素子を実装基板に搭載してなる光学デバイス，光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図
【図２】第１の実施の形態における光学デバイスを示す平面図
【図３】第２の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図
【図４】（ａ）光学デバイスに金属製キャップを取り付ける状態を説明する斜視図（ｂ）光学デバイスに金属製キャップが取り付けられた状態を示す斜視図
【図５】第４の実施の形態における光学デバイスを示す斜視図
【図６】（ａ）第４の実施の形態の光学デバイスに金属製キャップを取り付ける状態を説明する斜視図（ｂ）第４の実施の形態の光学デバイスに金属製キャップが取り付けられた状態を示す斜視図
【図７】（ａ）本発明の第５の実施の形態における光ピックアップ装置を示す概略断面図（ｂ）本発明の第５の実施の形態における光ピックアップ装置を示す概略平面図
【図８】本発明の第５の実施の形態で示した光ピックアップ装置を搭載した光ディスクドライブ装置を示す概略構成図
【図９】従来の光学デバイスを示す平面図
【図１０】従来の光学デバイスを示す断面図
【符号の説明】
【００５５】
１    光学デバイス
２    フレーム体
２ａ    中央フレーム板
２ｂ    局部
２ｃ    側フレーム板
３    半導体レーザ素子
３ａ    パッド電極
４    基台
４ａ    パッド電極
４ｂ    パッド電極
５    フレキシブル基板
５ａ    突出部
６    内部配線端子
７    内部配線端子群
８    外部配線端子
９    外部配線端子群
１０    配線パターン
１１    金属細線
１２    金属細線
１３    共振器長
１４    外部配線端子群の長さ
１５    フレーム体の長さ
１６    幅
１７    切り欠き部
１８    金属製キャップ
１８ａ    金属キャップ側部
１９    開口窓
２０    レーザ光
２１    光ピックアップ装置
２２    筐体
２３    コリメートレンズ
２４    立ち上げミラー
２５    対物レンズ
２６    光ディスク
２７    ビームスプリッター
２８    受光素子
２９    回転軸
３０    筐体の長さ
３１    光学デバイスの長さ
３２    光ディスクドライブ
３３    支持軸
３４    支持軸
３５    移動方向
１０１    光学デバイス
１０２    支持部材
１０３    受光素子
１０３ａ    パッド電極
１０３ｂ    パッド電極
１０４    半導体レーザ素子
１０４ａ    パッド電極
１０５    リード
１０６    リード
１０７    リード
１０８    樹脂枠
１０９    金属細線
１１０    金属細線
１１１    金属細線
１１２    幅寸法
１１３    ワイヤボンディング先端ツール
１１４    インナーリードの長さ
１１９    距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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