(57)【要約】【課題】温度センサを用いることなく回路基板の温度異常等の異常状態を検出する。【解決手段】ＬＥＤ２は、温度上昇に伴い輝度がリニアに減少する発光素子である。制御部４は、フォトセンサ３からの出力電圧によりＬＥＤ２の輝度を検出し、検出されたＬＥＤ２の輝度が予め設定された値以下の場合には、監視対象である回路基板１の温度が許容温度を超えたと判定して、表示部５に表示させる。また、制御部４は、検出されたＬＥＤ２の輝度がさらに低い値以下の場合には、監視対象である回路基板１は動作不良であると判定する。【選択図】図１
2007309716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置に組み込まれた回路基板の状態を監視する基板管理装置であって、
監視対象の回路基板に設けられ、温度に基づいて輝度が変化する発光素子と、
前記発光素子と対向して設けられ、前記発光素子の輝度を検出する輝度検出手段と、
前記輝度検出手段により検出された輝度に基づいて、監視対象の回路基板の状態を管理する制御手段とを有する基板管理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記輝度検出手段により検出された輝度が、予め設定された第１のしきい値以下の場合には監視対象の回路基板の温度が許容温度を超えていると判定する請求項１記載の基板管理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記輝度検出手段により検出された輝度が、予め設定された第２のしきい値以下の場合には監視対象の回路基板が動作不良であると判定する請求項２記載の基板管理装置。
【請求項４】
前記発光素子が、発光ダイオードである請求項１から３のいずれか１項記載の基板管理装置。
【請求項５】
前記輝度検出手段が、フォトセンサである請求項１から４のいずれか１項記載の基板管理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子装置に組み込まれた回路基板の状態を監視する基板管理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種装置には様々な回路基板が組み込まれて使用されている。しかし、装置の種類によっては内部の温度が高温になるものもあるため、組み込まれている回路基板の温度も高温になる場合がある。
【０００３】
しかし、回路基板上に実装される半導体素子等は正常に動作することができる上限温度が決まっているため、この上限温度以上の温度になると動作不良、最悪の場合には破損してしまう場合がある。
【０００４】
そのため、熱電対、サーミスタ、測温抵抗体等の温度センサにより装置内部の温度を測定して、検出された温度が設定された許容温度以上の場合には異常を通知するようにした温度監視装置等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、各回路基板に対して温度センサを設けることはコストアップになってしまうと共に、回路基板の実装密度の低下を招いてしまうという問題点がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２６８２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の基板管理装置では、温度センサを用いて温度の測定を行っているため、コストアップ、部品点数の追加になってしまうという問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、温度センサを用いることなく回路基板の温度異常等の異常状態を検出することが可能な基板管理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［基板管理装置］
上記目的を達成するために、本発明の基板管理装置は、電子装置に組み込まれた回路基板の状態を監視する基板管理装置であって、
監視対象の回路基板に設けられ、温度に基づいて輝度が変化する発光素子と、
前記発光素子と対向して設けられ、前記発光素子の輝度を検出する輝度検出手段と、
前記輝度検出手段により検出された輝度に基づいて、監視対象の回路基板の状態を管理する制御手段とを有する。
【００１０】
本発明によれば、監視対象の回路基板上に設けられた発光素子の輝度の変化に基づいて回路基板の状態を管理するようにしているので、温度センサ等を用いることなく回路基板の異常を検出することができる。
好ましくは、前記制御手段は、前記輝度検出手段により検出された輝度が、予め設定された第１のしきい値以下の場合には監視対象の回路基板の温度が許容温度を超えていると判定する。
【００１１】
好ましくは、前記制御手段は、前記輝度検出手段により検出された輝度が、予め設定された第２のしきい値以下の場合には監視対象の回路基板が動作不良であると判定する。
【００１２】
好ましくは、前記発光素子が、発光ダイオードである。
好ましくは、前記輝度検出手段が、フォトセンサである。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤの輝度の変化に基づいて回路基板の温度を測定するようにしているので、温度センサを用いることなく回路基板の温度異常を検出することができるという効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態の基板管理装置の構成を示す図である。本実施形態の基板管理装置は、図１に示されるように、管理対象の回路基板１上に実装された発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略す。）２と、フォトセンサ３と、制御部４と、表示部５とから構成されている。
【００１６】
本実施形態の基板管理装置は、回路基板１の状態を管理し、許容温度を越えるような温度異常や動作不良が発生した場合にユーザに対して通知を行うものである。
【００１７】
ＬＥＤ２は、図２に示すように、温度上昇に伴い輝度がリニアに減少する発光素子である。図２は、ＬＥＤの周囲温度と光度の変化率との関係を示したグラフの一例である。この図２のグラフでは、周囲温度が２５℃の時の光度を１として各温度における光度の変化が示されている。
【００１８】
このＬＥＤ２は、回路基板１が正常に動作しているかどうかを判定するために実装されている。回路基板１に何らかの動作上の異常が発生した場合にはＬＥＤ２は消灯し、動作が正常の場合にはＬＥＤ２が点灯するような構成になっている。装置の動作に何らかの異常が発生した場合に、ユーザまたは装置の修理を行うサービスマン等は、上蓋６を開閉してこのＬＥＤ２を視認することにより、この回路基板１は正常に動作しているのかどうかを判定することができるようになっている。
【００１９】
フォトセンサ３は、上蓋６の内側のＬＥＤ２と対向する場所に設けられていて、入力された輝度に応じて出力電圧が変化する構成となっている。つまり、フォトセンサ３は、ＬＥＤ２の輝度を検出する輝度検出手段として機能する。
【００２０】
制御部４は、フォトセンサ３からの出力電圧により、監視対象である回路基板１の状態の管理を行い、回路基板１に異常が発生した場合には、その旨を表示部５に表示させる。
【００２１】
例えば、制御部４は、フォトセンサ３からの出力電圧を、しきい値Ｔｈ１、しきい値Ｔｈ２と比較して、しきい値Ｔｈ２以上であれば正常に動作していると判定し、しきい値Ｔｈ１以上でしきい値Ｔｈ２未満の場合には、温度異常であると判定する。そして、制御部４は、フォトセンサ３からの出力電圧がしきい値Ｔｈ１未満の場合には、動作不良であると判定する。このしきい値Ｔｈ１は、ＬＥＤ２が点灯しているか消灯しているかを判定するためのしきい値である。さらに、具体的な値を用いた例を以下に示す。
【００２２】
例えばＬＥＤ２が図２に示したような特性を有していて、周囲温度が２５℃の場合の光度が１０００ｍｃｄであるとする。そして、回路基板１の許容温度が８０℃であるものとする。このような場合、図２のグラフより、周囲温度が８０℃になるとＬＥＤ２の光度は、２５℃の場合の０．５、つまり５００ｍｃｄになることがわかる。そのため、フォトセンサ３に５００ｍｃｄの光が入射された場合の出力電圧を上記のしきい値Ｔｈ２に設定する。なお、しきい値Ｔｈ２には、ＬＥＤ２が点灯しているか消灯しているかを判定することができる電圧を設定すれば良いのでここでは説明を省略する。
【００２３】
そして、制御部４は、回路基板１が温度異常であると判定した場合、例えば図４（ａ）に示すような表示を表示部５に対して行う。また、制御部４は、回路基板１が動作不良であると判定した場合、例えば図４（ｂ）に示すような表示を表示部５に対して行う。
【００２４】
このような処理が行われることにより、回路基板１の温度が高温となり許容温度を越えた場合、表示部５に温度異常である旨が表示され、ユーザは装置の使用を停止したり、サービス会社に連絡をする等の処置を行うことができる。また、装置の故障を修理するサービスマンにとっては、どの回路基板が温度異常となっているのか、またはどの回路基板が動作不良となっているのかを知ることができるようになる。
【００２５】
本実施形態の基板管理装置によれば、回路の動作不良を検出するためにＬＥＤ２がもともと回路基板１に実装されている場合には、回路基板１には新しい部品を追加することなく、フォトセンサ３を装置側に設けるだけで温度検出をすることが可能となる。また、一般的に温度センサよりもフォトセンサのほうがコストが低いため、コストアップを要することなく温度検出することが可能となる。
【００２６】
また、このフォトセンサ３を設けてＬＥＤ２の点灯／消灯を自動的に判定することにより、従来は上蓋６を開けてユーザやサービスマンがＬＥＤ２の点灯を確認していた手間を省くことが可能となる。
【００２７】
本実施形態では、制御部４により温度異常と動作不良を同時に判定するようにしているが、温度異常のみを判定するようにしてもよいし、動作不良のみを判定するようにしてもよい。
【００２８】
[変形例]
上記実施形態では、回路基板上に１つのＬＥＤが設けられている場合を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの回路基板上に複数のＬＥＤが設けられている場合でも同様に本発明を適用することができるものである。この場合には、回路基板上の各ＬＥＤ毎にフォトセンサを設けるようにする。
【００２９】
例えば、図５に示すように、１つの回路基板１０上に、ＣＰＵ回路部１１、ＲＡＭ回路部１２、電源回路部１３という３つの回路部が構成され、各回路部毎にそれぞれＬＥＤ２１〜２３が設けられている場合、このＬＥＤ２１〜２３に対向して３つのフォトセンサを設けて温度管理を行うようにしてもよい。このようにすることにより、１つの回路基板が大きくて場所によって大きく温度分布が変化するような場合には、どの回路部において温度異常が発生したかをより細かく把握することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態の基板管理装置の構成を示す図である。
【図２】ＬＥＤの周囲温度と光度の変化率との関係を示したグラフの一例である。
【図３】制御部４における判定方法を示す図である。
【図４】表示部５における表示例を示す図である。
【図５】１つの回路基板上に複数のＬＥＤが構成された場合の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    回路基板
２    ＬＥＤ
３    フォトセンサ
４    制御部
５    表示部
６    上蓋
１０    回路基板
１１    ＣＰＵ回路部
１２    ＲＡＭ回路部
１３    電源回路部
２１〜２３    ＬＥＤ
【図１】
2007309716.tif 000003
【図２】
2007309716.tif 000004
【図３】
2007309716.tif 000005
【図４】
2007309716.tif 000006
【図５】
2007309716.tif 000007