(57)【要約】【課題】密着した積層体にあらゆる方向から衝撃を与えて分離する方法ではなく、積層体の割れ欠けや変形が発生しなく、分離効率も高い分離方法およびその装置を提供する。【解決手段】搬送されている帯状体２の上に、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシートの積層体３を供給し、その搬送中にスキージ５によって積層体３の重なりを解消したのち、積層体３の上方で前記帯状体２と同じ速度で搬送されているもう一つの帯状体６を介し、上下方向の位置を任意に設定できるローラー７で積層体３に対して上方から外力を与えることで、積層体３に割れ欠けや変形を発生させることなく、異物の積層体３への付着もなく、分離効率を向上させながら、積層体３を個片に分離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体を搬送する第一の帯状体の上に、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシートの積層体を供給し、その搬送中にスキージによって前記積層体の重なりを解消したのち、前記積層体の上方で前記帯状体と同じ速度で搬送されている第二の帯状体を介し、上下方向の位置を任意に設定できるローラーで前記積層体に対して上方から外力を与えることで、前記積層体を個片に分離する電子部品の分離方法。
【請求項２】
回転動力によって積層体を搬送する第一の帯状体と、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシートの前記積層体を前記第一の帯状体の上に供給する供給部と、セラミックシートの前記積層体の重なりを搬送中に解消するスキージと、前記積層体の上方で前記第一の帯状体と同じ速度で搬送されている第二の帯状体と、搬送されてきたセラミックシートの前記積層体の上方から第二の帯状体を介して外力を与えるローラーと、そのローラーの上下方向の位置を任意に設定することができるスライダ機構とを備えた電子部品の分離装置。
【請求項３】
セラミックシートの積層体を搬送する第一の帯状体を、弾性体で構成する請求項２に記載の電子部品の分離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される電子部品である積層セラミックコンデンサ等のセラミックシート積層体の製造に使用される電子部品の分離方法およびその分離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層セラミックコンデンサ等のセラミックシート積層体の切断方法とその分離方法について図面を用いて説明する。
【０００３】
図４は従来のセラミックシート積層体の切断方法の概念図である。
【０００４】
積層セラミックコンデンサは、セラミックシートの積層体をプレス後に格子状に切断して所定の大きさの個片に分離し、この個片を焼成した後、外部電極を塗布する工程を経て製造される。
【０００５】
従来のセラミックシート積層体の切断方法は、図４に示すように基材１５上の積層体１６に切断刃１７を用いて切断面１８を格子状に形成して部分的に切断し、積層体個片１９に分離していた。
【０００６】
しかし、その切断中または切断後に切断面１８が密着することがあり、そのままでは積層体を焼成することができないため、切断後に密着した積層体１６を作業者が手で分離したり、容器に入れて振動を与えたりする分離方法（参照文献１の従来の技術を参照）が必要であった。
【０００７】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、たとえば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平８−１７２０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、積層体１６を作業者が手で分離したり、容器に入れて振動を与えたりする分離方法では一回に処理できる量が少なくて生産性が低く、さらに密着した積層体１６が一部結合したままで完全に分離できなかった。なかでも、２〜３個に密着した積層体１６を分離するのが、特に困難だった。
【０００９】
また、容器に入れて振動を与えた場合は積層体どうしの衝突により、積層体の割れ欠けや変形の発生などの損傷、また、積層体エッジが面取りされてしまうという問題や、異物が積層体に付着するという問題を有していた。
【００１０】
これらは、電子部品の生産性や製品形状に影響する課題であり、従来から問題となっていた。
【００１１】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、分離能力を向上させ、しかも積層体の変形量あるいは損傷をできるだけ小さくし、異物の積層体への付着をなくす分離方法とその分離装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明は積層体を搬送する第一の帯状体の上に、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシートの積層体を供給し、その搬送中にスキージによって積層体の重なりを解消したのち、積層体の上方で前記帯状体と同じ速度で搬送されている第二の帯状体を介し、上下方向の位置を任意に設定できるローラーで積層体に対して上方から外力を与えることで、積層体を個片に分離する電子部品の分離方法であって、加えられた外力により一度引き剥がされた積層体は再び密着することのない程度に、確実に積層体を分離することができる。
【００１３】
また、この分離方法によれば積層体の変形量や損傷をできるだけ小さくし、異物の積層体への付着をなくすことができるという作用効果を奏する。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、上記に述べた分離方法を実現する分離装置であり、この構成によれば密着した積層体を連続して分離することができるので分離能力を向上することができ、しかもローラーの上下方向の設置位置を変えることで、高さの異なる積層体や品種の異なる積層体の分離にも適用できるという作用効果を有する。
【００１５】
そしてこの分離工程を経て、積層体個片は次の焼成工程に送られ、個片の部品として作製される。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２の構成に加えてセラミックシートの積層体を搬送する帯状体を弾性体で構成することで、上方から加えられた外力により下の帯状体が変形して積層体を面で保持するので、応力が緩和され積層体の変形を小さくすることができるという作用効果を有する。
【００１７】
またさらに、その弾性体の厚さと硬度を選択することにより、上方から加えられた外力を密着した積層体を引き剥がすモーメントに変換し、積層体の密着面がさらに分離しやすくなるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品の分離方法および分離装置は、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシートの積層体を連続的に分離することで分離能力を向上させることができ、また積層体に様々な方向から大きな衝撃力を与える分離方法に比べて一方向からの外力により分離するので、積層体の変形量や損傷を小さくし、また、異物の付着をなくすことができ、その結果として積層体個片の品質を向上できるという効果作用を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明に記載の内容について説明する。
【００２１】
なお、背景技術において説明したものと同じ構成については、同じ符号を用い、説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態１における分離装置の斜視図、図２はスキージ部の断面図、図３は分離部の断面図であり、初めにこれらの構成について説明する。
【００２３】
図１の分離装置においては、モーター等の回転動力１により搬送されている帯状体２（第一の帯状体）と、あらかじめ切断されているが任意の数に密着したセラミックシート積層体３を振動体や搬送ベルトなどで供給する供給部４と、積層体の重なりを解消するスキージ５と、積層体の上方で前記帯状体と同じ速度で搬送されているもう一つの帯状体６（第二の帯状体）と、上下方向の位置を任意に設定できるローラー７を備える。
【００２４】
また、スキージ５によりはじかれた密着して積み重なっていた積層体３を受けるシュート８と、ローラー７の上下方向の位置を任意に設定するためのスライド機構９と、ローラー７による外力を対向する位置で受けるための大ローラー１０と、分離した積層体３個片を完全に落下させるためのガイド１１と、その積層体３個片を受ける受け箱１２と、帯状体６の搬送動力を得るために帯状体２の回転動力を伝達するベルト１３と、帯状体２の底面を支持する搬送レール１４を備える。
【００２５】
図２においては、スキージ５は密着した積層体３が１段通過する隙間で設定され、積層体３の重なりを解消し、重なっていないものだけを通過させるようにしている。
【００２６】
この実施の形態１における積層体３を搬送している帯状体２の材質は、鋼のもの、又は天然ゴム、ウレタンゴム、ＰＥＴ等の弾性体で、厚さは０．０５〜１ｍｍ程度である。
【００２７】
この帯状体２が合成樹脂などの弾性体の場合は、その断面中心に芯材を入れたものでも良く、その場合は入れないものと比較して、伸び等の経時変化が少なくなり寿命が長くなるという効果がある。
【００２８】
また、積層体の上方の帯状体６の材質は、鋼のもの、又は天然ゴム、ウレタンゴム、ＰＥＴ等で、厚さは０．０２〜０．２ｍｍ程度である。
【００２９】
また、この実施の形態１におけるローラー７の径は、５〜１５ｍｍ程度で、大ローラー１０は５０〜１００ｍｍ程度である。
【００３０】
次に動作について説明する。
【００３１】
搬送されている帯状体２上に、供給部４よりあらかじめ（部分的に）切断されてはいるが任意の数に密着したセラミックシート積層体３を供給し、スキージ５によってセラミックシート積層体３の重なりを解消させ、積み重なっていない１段のみの積層体３にする。
【００３２】
その際、できるだけ不必要な積層体３がスキージ５ではじかれてシュート８に落下しないように、供給部４の供給量と回転動力１の回転速度を調整するが、シュート８に積層体３が落下した場合はその分離作業の最後にもう一度供給部４から供給する。
【００３３】
そして、積層体３上方の帯状体６とローラー７を介して密着した積層体３の上方より外力を与える。
【００３４】
外力を与えられ分離した積層体３は、プレート１１上をすべりながら受け箱１２に落下する。
【００３５】
積層体３の上方の帯状体６はベルト１３より動力を得て、積層体３を搬送している帯状体２と同じ周速で搬送されている。
【００３６】
スキージ５の動作について図２を用いて補足説明すると、帯状体２により搬送されている密着した積層体３は、供給後は図２に示すように積み重なっている場合があるが、スキージ５では積み重なっていない１段の積層体３しか通過できる隙間がないので、積層体３の重なりが解消され、場合によっては密着した積層体３はシュート８に落下する。
【００３７】
また、帯状体２と帯状体６の搬送は、実施の形態１における帯状体２の搬送と同様な循環式でも、また巻き出したのち巻き取る巻取り方式でも同様な効果を奏する。
【００３８】
上記に述べた動作を繰り返すことで、密着した積層体３を連続的に分離することができる。
【００３９】
ここで、分離部の作用について、図３を用いて説明する。
【００４０】
図３は、大ローラー１０と帯状体２で搬送されている密着した積層体３が、帯状体２と同じ速度で搬送されている帯状体６を介し、上下方向の位置を任意に設定できるローラー７で上方から外力を加えている部分の断面図である。
【００４１】
図３（ａ）は、帯状体２が鋼等の剛性が高いもので密着した積層体３に段差が有る場合、図３（ｂ）は、帯状体２が同じく鋼等の剛性が高いもので密着した積層体３に段差が無い場合を示す。
【００４２】
図３（ｃ）は、帯状体２がウレタン等の弾性体で密着した積層体３に段差が有る場合、図３（ｄ）は、帯状体２が同じくウレタン等の弾性体で密着した積層体３に段差が無い場合を示す。
【００４３】
図３（ａ）の場合は、上方から与えられた外力は、積層体３の密着面のせん断力に変換され、密着面に隙間が発生し分離するが、図３（ｂ）の場合は密着した積層体３に段差が無いため、積層体３の下面全体より反力を受け、結果として積層体３上部の接触点を中心としたモーメントにより密着面に隙間が発生するが、図３（ａ）と比較して分離に必要な外力は大きくなる。
【００４４】
図３（ｃ）の場合は、上方から与えられた外力は図３（ａ）と同じく、積層体３の密着面のせん断力に変換されるが、同時に下の帯状体２が弾性体で伸縮するため、積層体３上部の接触点を中心としたモーメントにも変換され、さらに積層体３に対する応力集中も緩和される。
【００４５】
図３（ｄ）の場合は、図３（ｂ）の場合に加えて下の帯状体が弾性体で伸縮するため、積層体３上面の接触点を中心としたモーメントにより密着面に隙間が発生しやすくなり、図３（ｂ）と比較して分離に必要な外力は小さく、さらに積層体３に対する応力集中も緩和される。
【００４６】
このようなことから、密着した積層体３の段差の大きさや、分離に必要な外力の大きさ、許容できる積層体３への応力等を考慮して帯状体２と帯状体６の材料の選択と、ローラー７の上下方向の設定位置を決定する。
【００４７】
例えば密着した積層体３に段差が有って密着力も小さく、外力による応力集中を抑えたい場合は、図３（ｃ）のように帯状体２は弾性体で構成されるもので厚みもある程度厚いものを選択する。
【００４８】
また、密着した積層体３に段差は無いが、分離しながらある程度の外力を積層体３に加えて形状規正を加えたい場合は、図３（ｂ）のように弾性体２は鋼等の剛性の高いものを選択する。
【００４９】
さらに言えば、帯状体２と帯状体６の選択とローラー７の位置にて様々な分離条件が実現可能である。
【００５０】
なお、上記実施の形態の利点として、積層体３の密着数は任意でよく、しかも密着面は帯状体２，６に対して垂直であればその向きも任意で良いが、理想的には、図３に示すように、積層体３の密着面は帯状体の搬送方向に対しても垂直が良い。
【００５１】
つまり、積層体３は、２〜３個に密着したものから、場合によっては切断後のシートをそのまま供給してもよく、切断後のシートを供給する場合はスキージが不要になり分離効率も最も高い。
【００５２】
さらに、上記実施の形態の利点として、積層体３の寸法の変化にはローラー７の位置の上下方向の位置をスライド機構９にて変更することで対応可能となり、段取り変えも容易である。
【００５３】
つまり、大型の積層体３から小型の積層体３までの適用可能な分離方法である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明にかかる電子部品の分離方法及びその分離装置は、分離能力が高く、さらに積層体の変形量をできるだけ小さくし、積層体への異物の付着をなくすことができ、結果として積層体の品質を向上できるという効果を有し、電子機器に使用される電子部品である積層セラミックコンデンサ等の製造に使用される分離方法及びその分離装置などの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態１における分離装置の斜視図
【図２】同実施の形態におけるスキージの断面図
【図３】同実施の形態における分離部の断面図
【図４】従来の切断方法の概念図
【符号の説明】
【００５６】
１  回転動力
２  帯状体（第一の帯状体）
３  密着した積層体
４  供給部
５  スキージ
６  帯状体（第二の帯状体）
７  ローラー
８  シュート
９  スライド機構
１０  大ローラー
１１  ガイド
１２  受け箱
１３  ベルト
１４  レール
１５  基材
１６  積層体
１７  切断刃
１８  切断面
１９  積層体個片
【図１】
2007027607.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007027607.tif 000006