(57)【要約】      （修正有）【課題】透明性が良く内容物の視認性に優れ、画像処理が可能であり、かつ高電圧の静電気に対しても安定した電子部品包装用カバーテープの供給。【解決手段】基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して、中間層上に形成されたことを特徴とする。また、シーラント層を構成する熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しして形成しても良い。カーボンナノ材料の添加量が熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部添加するものであることが好ましく、カバーテープは全体としてヘイズが１５％以下の場合、画像処理装置での検出エラーを低減できるのでより好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、前記基材層が少なくとも１層の２軸延伸フィルムを有し、前記シーラント層が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して、前記中間層上に形成されたものであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、前記基材層が少なくとも１層の２軸延伸フィルムを有し、前記シーラント層が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しして形成されたことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記カーボンナノ材料の添加量が前記熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部添加した請求項1または請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
ヘイズが２０％以下である請求項１、請求項２または請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装する為に整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールされる電子部品包装用カバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子部品、精密機器部品などの表面実装部品の収納、搬送に、それぞれの部品形状に合わせてエンボス部が設けられたキャリアテープと、このエンボス部に部品を収納後、部品の脱落防止、保護のため蓋材として熱シールまたは粘着剤を用いてシールされるカバーテープが包装材として用いられる（特許文献１参照）。このカバーテープは、実装時に剥離されて部品が取り出され、基板に取り付けられる。
【０００３】
現在、上市されているカバーテープは、基材と中間層及びキャリアテープに接着する為の接着剤から構成されており、静電気対策が必要なものに対しては、基材表面または接着剤表面に、帯電防止剤または導電剤を塗布、あるいは基材および接着剤に帯電防止剤及び導電剤が練り込まれている。
また、上記のようにカバーテープに導電性を付与するために、シーラント樹脂に導電粉末を分散する手法も取られてきた。
【０００４】
しかしながら、導電性粒子では、多用されているカーボンブラックの場合、均一に分散しても十分な導電性を得るためには一定以上の添加量が必要であり、透明性を阻害する原因でもあった。特許文献１では、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタンのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末が用いられているが、透明性において必ずしも満足できるものではなかった。また、近年ナノテクノロジーによってカーボンナノ材料の量産化が可能になり、テーピング後の部品確認のための透明性を得るために導電性物質としてカーボンナノ材料を導電性ポリマー（π電子共役系導電性高分子）と共に使用することも提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、それらには、以下のような問題点がある。
１．π共役系導電性高分子は透明性に優れているが、シーラントとしては導電性の微粉末と異なり電気的に不安定で弱く数百Ｖの静電気で破壊され導電性が低下する欠点があった。
２．また酸化スズ等の導電性微粒子は、粒子が比較的大きいため透明性について言えばπ電子共役系導電性高分子より数段劣っている。
【０００６】
【特許文献１】特公平７−０６７７７４号公報
【特許文献２】特開２００５−０８１７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
現在市場にあるカバーテープは、ヘイズが良くても２０％を超えるものである。目視での部品の判別は可能ではあるが、点検作業は非常に非効率的であった。目視点検でも信頼性の向上および効率化を図るためには、透明性をもっと向上させる必要があった。さらに、これからの高速化に伴い目視点検ではなく画像処理での点検を可能にするためには、透明性を更にアップする必要がある。導電性ポリマー（π電子共役系導電性高分子）を用いる場合には、低電圧の静電気には良好であるが高電圧の静電気に対しては不安定であった。よって、本発明は、電子部品収納用の凹部が複数個連設されているキャリアテープの上面を封止するためのカバーテープであって、透明性が良く、内容物たる部品の視認性に優れ、画像処理が可能であり、かつ高電圧の静電気に対しても安定した電子部品包装用カバーテープを供給することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、前記基材層が少なくとも１層の２軸延伸フィルムを有し、前記シーラント層が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して、前記中間層上に形成されたことを特徴とする。また、シーラント層を構成する前記熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しして形成しても良い。前記カーボンナノ材料の添加量が前記熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部添加するものであることが好ましく、カバーテープは全体としてヘイズが２０％以下が好ましく、特にはヘイズが１５％以下の場合、画像処理装置での検出エラーを低減できるのでより好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、シーラント層として、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、スチレンやスチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等のスチレン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂に、フラーレン、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ等のカーボンナノ材料を導電性微粒子として用いることによって透明性と、高電圧の静電気に対して安定した導電性とを得ることが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
カバーテープの基材層としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンから選ばれ、好ましくは２軸延伸フィルムであるが、ポリエステル／ポリエチレン／ポリエステルと三層構造となるものや、ポリエステル／ポリエステル等のポリエステルの積層体を使用することもできる。ポリエステル／ポリエステルの積層体としては、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレートのほかに、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレートのように同材質からなる２層構造にしてもよい。この場合ポリエチレンテレフタレートを長手方向に延伸させたものと、幅方向に延伸したものを用いることで積層体の強度を向上できる。基材層の厚さは、９μｍから５０μｍ、好ましくは１２〜２５μｍが良い。９μｍ未満だと積層プラスチックフィルムの強度が不足し、５０μｍを超えると熱接着が困難になる。
カバーテープには、中間層を形成する。中間層としては、ポリエチレン、ポリエチレン−ビニルアセテート共重合体、エチレン−アクリル共重合体、ポリウレタンが挙げられ、その厚さは、１０〜５０μｍが好ましく、１０μｍ未満では引き裂き強度に劣り、５０μｍを超えると接着性に問題が生じる。
【００１１】
基材＋中間層の加工方法としては、ドライラミネート、押し出しラミネートのいずれでもよく、好ましくは押し出しラミネートが基材の柔軟性が得られるため適している。
カバーテープのシーラント層は、基材に中間層を介して、形成される。シーラント層は、熱可塑性樹脂に導電性物質を分散して形成される。シーラント層を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂が挙げられる。ここで、ポリオレフィン系樹脂には、ポリエチレンやポリプロピレン、エチレンαオレフィン共重合体等が含まれ、ポリスチレン系樹脂には、スチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水素添加型スチレン・ブタジエンランダム共重合体（ＨＳＢＲ）等が含まれ、ポリエステル系樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が含まれる。
【００１２】
シーラント層を構成する導電性物質としては、カーボンナノ材料が挙げられる。カーボンナノ材料には、フラーレン、カーボンナノファイバーおよびカーボンナノチューブがある。
シーラント層を中間層上に形成するには、熱可塑性樹脂と導電性物質としてカーボンナノ材料と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥して形成するか、あるいは、熱可塑性樹脂にカーボンナノ材料を分散した樹脂を押し出しラミネートして形成する。
押し出しラミネート以外の加工方法としては、ポリエチレンテレフタレート等の基材フィルムにアンカーコートを行った後に、ポリエチレン／シーラントを共押し出しでラミネートする方法、ポリエチレン／シーラントを共押し出しで作成後、ポリエチレンテレフタレート等の基材フィルムとドライラミネートする方法、シーラント樹脂を押し出しで作成後、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材フィルムとポリエチレンでサンドラミネートする方法等が挙げられる。
【００１３】
シーラント層を構成する導電性物質の添加量は、熱可塑性樹脂１００部に対して０.１〜２０部であることが好ましい。０.１部未満では、表面抵抗値が１０9オームを超えてしまい十分な導電性が得られない。２０部を超える場合には、ヘイズが２０％を超えてしまう。
カバーテープのヘイズは、２０％以下であることが好ましい。ヘイズ（曇り価）は、（散乱光線透過率／全光線透過率）×１００で定義される。ヘイズは、カーボンナノ材料を０．１〜２０部の範囲で変化させることによって、調整することができる。
【実施例】
【００１４】
以下に、実施例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されるものではない。
［基材／中間層の作成］
２５μｍ厚のＰＥＴにＡＣ（anchor coat アンカーコート）処理し、その表面に２５μｍになるように押し出しラミネートによってＰＥを製膜した。その表面にコロナ放電処理を行った。
［実施例１］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノファイバーＣＮＦ−Ｔａｑ（Ｎ．Ｖ．（non・volatile matter 固形分）５％：三菱マテリアル株式会社製商品名）とアクリルエマルションＬＸ−３０１（三菱レイヨン株式会社製商品名）を導電性物質：樹脂比率で２：１００で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００１５】
［実施例２］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノチューブＨｉＰｃｏ（ＣＮＩ社製〔米〕商品名）とポリウレタンエマルションＦ−８５８２Ｄ（Ｎ．Ｖ．２５％：第一工業製薬製商品名）を同前２０：１００の比率で分散した塗工液を、グラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００１６】
［実施例３］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノチューブＭＷＮＴ（ＣＮＴ社〔韓国〕製商品名）とポリエステルエマルション  バイロナールＭＤ−１２００（Ｎ．Ｖ．３４％：東洋紡株式会社製商品名）を同前５：１００の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００１７】
［実施例４］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノチューブＨｉＰｃｏ（ＣＮＩ社〔米〕製商品名）とＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）としてエバフレックスＥＶ３４ＬＸ（三井デュポンポリケミカル株式会社製商品名）のトルエン２５％溶液を同前５：１００の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００１８】
［実施例５］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノチューブＭＷＮＴ（ＣＮＩ社〔韓国〕製商品名）とエチレンアクリル共重合体としてエバフレックスＥＥＡ（三井デュポンポリケミカル株式会社製商品名）のトルエン２５％溶液を同前５：１００の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００１９】
［実施例６］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にカーボンナノチューブＨｉＰｃｏ（ＣＮＩ社〔米〕製商品名）と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体としてソルバインＣ５（日信化学社製商品名）のトルエン２５％溶液を同前５：１００の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００２０】
［実施例７］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にスチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成社製、商品名：タフブレン３１５）７０部、ナノチューブのマスターバッチ（ハイベリオン・キャタリシス・インターナショナル・インク社製、商品名：ＲＭＢ２０２０−００）３０部の配合比率で厚みが２０μｍになるように押出しラミネートで製膜して、導電性カバーテープを得た。
【００２１】
［実施例８］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にオレフィン系樹脂であるＶＭＸ（商品名；三菱化学（株）製、グレード：Ｚ１６０Ｆ）９５部、フラーレン（フロンティアカーボン社製、商品名ナノムパープル）５部の配合比率で厚みが２０μｍになるよう押出ラミネートで製膜して導電性カバーテープを得た。
【００２２】
［比較例１］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にπ共役系導電性高分子（ポリアニリン系水溶性導電性ポリマー）としてａｑｕａＰＡＳＳ（商品名；三菱レイヨン株式会社製、グレード：「ＭＸ−７０００」；固形分：１０％）をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
［比較例２］
［基材／中間層の作成］で作成したＰＥＴ／ＰＥのＰＥ面にＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）としてＴＬ−３０（触媒化成株式会社製商品名）とアクリルエマルションＬＸ−３０１（三菱レイヨン株式会社製商品名）を１００：１００の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して、導電性カバーテープを得た。
【００２３】
上記加工後、１３.５ｍｍ幅にマイクロスリットを行い、導電性カバーテープを得た。各温度にてブロッキング試験、抵抗値およびヘイズを測定し、表１に纏め、比較例との差を見た。
【００２４】
【表１】
2007045513.tif 000002
【００２５】
実施例１〜８は、５００Ｖの印加後の抵抗値がほとんど変化せず、良好な導電性能とヘイズが２０％以下の良好な透明性を示している。比較例１のように導電材料としてポリアニリンを使用する場合は、５００Ｖ印加後の抵抗値が上昇してしまうし、比較例２のようにアンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）を使用する場合は、導電性は良好であるが、ヘイズが２０％を超えるので透明性に難があり、自動検査に適さない。
このように、本発明の実施形態は、有機導電材料や金属酸化物を使って導電性を付与したカバーテープに比べて、導電性と透明性のどちらも良好とできるので、静電気やカバーテープを剥がすときに剥離帯電の影響を受けやすい半導体部品や微細部品を保護するのに良好なカバーテープである。また、キャリアテープに電子部品を収納し、これをカバーテープによってテーピングした後に、カバーテープを介して収納部品を画像処理によって自動検査することが可能となり、目視検査の削減ならびに人件費の削減が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
上記したように、本発明のカバーテープは帯電性と内部の視認性、特に画像装置による自動確認が必要な製品を収納する各種包装容器の蓋材、カバーテープとして有利に使用でき、半導体産業、微細部品を取り扱う各種の産業に裨益するところ大である。