(57)【要約】【課題】微細半田が発生するのを防止することができるようにする。【解決手段】半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成される。半田付けエリア内において、エッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けを行うための半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体と、前記スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及び前記スルーホールの周縁において前記半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランドとを有するとともに、前記半田面に設定された半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に沿って第１の被膜が形成されることを特徴とする基板。
【請求項２】
半田付けを行うための半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体と、前記スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及び前記スルーホールの周縁において前記半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランドとを有するとともに、前記半田面に設定された半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に第１の被膜が形成され、前記ランドの表面に絶縁体から成る第２の被膜が形成され、前記第１の被膜は、前記エッジ部において、前記第２の被膜を被覆して形成されることを特徴とする基板。
【請求項３】
前記第２の被膜は、前記内壁ランド部及び半田面ランド部を包囲して形成される請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記半田面における半田付けエリア外に、導電体部分が形成される請求項１又は２に記載の基板。
【請求項５】
前記導電体部分は、配線パターンと接続させて形成されたテストポイントである請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記導電体部分は、所定の情報が印刷された印刷部である請求項４に記載の基板。
【請求項７】
前記基板本体は、複数の基材及び複数の導電層を積層することによって形成される請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材に導電層を積層させて形成された基板に各種の部品を取り付け、かつ、電気的に接続するに当たり、ポイントフロー（スポットフロー）式の半田付けが行われるようになっている。
【０００３】
前記ポイントフロー式の半田付けにおいては、基板本体上の半田付けをする各点（以下「半田付けポイント」という。）を含む所定の領域にわたって半田付けエリアが設定され、前記各半田付けポイントに、溶融させられた半田を同時に供給するようにしている。
【０００４】
そのために、前記半田付けエリアの全体を包囲するだけの面積を有するノズルが、半田ロボットによって前進させられ、半田付けエリアとほぼ接触する位置、すなわち、半田付け位置に置かれ、ノズル内の溶融させられた半田が、各半田付けポイントに向けて吐出させられ、塗布される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の基板においては、ノズルを半田付け位置から後退させて半田切りを行う際に、半田ボール、半田かす等の微細半田が発生して基板上に付着することが多い。その場合、前記微細半田によって、基板上の各所、例えば、基板に取り付けられる部品において、各端子を構成するリード間が短絡してしまうことがある。
【０００６】
本発明は、前記従来の基板の問題点を解決して、微細半田が発生するのを防止することができる基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そのために、本発明の基板においては、半田付けを行うための半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体と、前記スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及び前記スルーホールの周縁において前記半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランドとを有する。
【０００８】
そして、前記半田面に設定された半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に沿って第１の被膜が形成される。
【０００９】
本発明の他の基板においては、半田付けを行うための半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体と、前記スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及び前記スルーホールの周縁において前記半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランドとを有する。
【００１０】
そして、前記半田面に設定された半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に第１の被膜が形成される。また、前記ランドの表面に絶縁体から成る第２の被膜が形成される。そして、前記第１の被膜は、前記エッジ部において、前記第２の被膜を被覆して形成される。
【００１１】
本発明の更に他の基板においては、さらに、前記第２の被膜は、前記内壁ランド部及び半田面ランド部を包囲して形成される。
【００１２】
本発明の更に他の基板においては、さらに、前記半田面における半田付けエリア外に、導電体部分が形成される。
【００１３】
本発明の更に他の基板においては、さらに、前記導電体部分は、配線パターンと接続させて形成されたテストポイントである。
【００１４】
本発明の更に他の基板においては、さらに、前記導電体部分は、所定の情報が印刷された印刷部である。
【００１５】
本発明の更に他の基板においては、さらに、前記基板本体は、複数の基材及び複数の導電層を積層することによって形成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板においては、半田付けを行うための半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体と、前記スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及び前記スルーホールの周縁において前記半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランドとを有する。
【００１７】
そして、前記半田面に設定された半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に沿って第１の被膜が形成される。
【００１８】
この場合、半田付けエリア内において、前記内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、前記エッジ部の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態における多層配線基板の断面図、図２は本発明の実施の形態における多層配線基板の半田面を表す斜視図、図３は本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第１の図、図４は本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第２の図、図５は本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第３の図、図６は微細半田の形成状態を示す第１の図、図７は微細半田の形成状態を示す第２の図、図８は微細半田の形成状態を示す第３の図である。
【００２１】
図において、１１は多層の配線構造を有する基板、すなわち、多層配線基板であり、該多層配線基板１１の本体、すなわち、基板本体１１ａの第１、第２の面Ｓａ、Ｓｂのうちの少なくとも一方に、図示されないコネクタ、集積回路チップ、半導体パッケージ、チップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップキャパシタ、チップコイル等の部品が取り付けられる。また、第１、第２の面Ｓａ、Ｓｂのうちの一方の面、本実施の形態において、第２の面Ｓｂは半田付けを行うための半田面とされる。
【００２２】
前記基板本体１１ａは、複数の、本実施の形態においては、３個のベース材としての基材Ｂｉ（ｉ＝１〜３）、該基材Ｂｉの両面に所定の厚さで積層させて形成された導電層εｊ（ｊ＝１〜４）、及び導電層ε１、ε４を被覆する被覆層１２、１３を備える。
【００２３】
前記各基材Ｂｉは、樹脂、セラミックス、紙フェノール等の絶縁性の高い材料（以下「絶縁体」という。）、本実施の形態においては、ガラスエポシキ樹脂によって所定の厚さで形成され、前記導電層εｊは、銅、タングステン等の導電性の高い材料（以下「導電体」という。）によって、めっきにより形成され、所定の配線パターンを構成する。また、前記被覆層１２、１３は絶縁体、本実施の形態においては、ソルダレジストによって形成される。
【００２４】
前記各導電層εｊのうちの所定の導電層間を、互いに電気的に接続するために、前記基板本体１１ａの所定の箇所に、第１の面Ｓａから第２の面Ｓｂに向けて第１のスルーホール１５が形成され、該第１のスルーホール１５に円柱状のランド１６が配設される。該ランド１６は、銅、タングステン等の導電体によって、めっきにより形成され、前記第１のスルーホール１５の内壁に沿って形成された内壁ランド部としての筒状部１７、及び各導電層εｊと対応させて、かつ、筒状部１７から径方向外方に向けて突出させて形成されたフランジ部としてのランド部Ｌｊ（ｊ＝１〜４）を備え、該各ランド部Ｌｊのうちの所定のランド部と対応する導電層とが電気的に接続される。また、ランドＬ４は第１のスルーホール１５の周縁において第２の面Ｓｂに沿って形成された半田面ランド部を構成する。
【００２５】
ところで、前記第１の面Ｓａに前記部品のうちのコネクタを取り付けるために、所定の箇所に第２のスルーホール２１が貫通させて形成され、該第２のスルーホール２１に、コネクタのリードが挿入される。
【００２６】
そして、前記各導電層εｊのうちの所定の導電層と前記リードとを電気的に接続するために、第２のスルーホール２１に前記ランド１６と同様のランドが形成される。前記第２の面Ｓｂにおいて、溶融させられた半田がリードの先端側から第２のスルーホール２１に向けて吐出されると、半田は、第２のスルーホール２１の内周面とリードの外周面との間の隙（すき）間を、第２の面Ｓｂ側から第１の面Ｓａ側に向けて流れ、第１の面Ｓａ側から第２のスルーホール２１外に出る。その結果、半田は、第２のスルーホール２１内を満たし、第２の面Ｓｂ及び第１の面Ｓａに円錐（すい）形の半田フィレットが形成される。
【００２７】
前記第１のスルーホール１５は、バイアスルーホールであり、前記リードは挿入されない。したがって、前記ランド１６の内周面は、前記被覆層１２、１３と一体に、絶縁体、本実施の形態においては、ソルダレジストから成る被覆層１８によって被覆され、被覆層１２、１３、１８によってランド１６が包囲され、非導電体部分が形成される。これに対して、第２のスルーホール２１には、前述されたように、前記リードが挿入される。したがって、第２のスルーホール２１は、第１のスルーホール１５より内径が大きくされる。
【００２８】
ところで、前記構成の多層配線基板１１に部品を取り付けるに当たり、ポイントフロー式の半田付けが行われるようになっている。該ポイントフロー式の半田付けにおいては、基板本体１１ａ上の、前記第２のスルーホール２１等の半田付けポイントを含む所定の領域にわたって半田付けエリアＡＲ１が設定され、前記各半田付けポイントに、溶融させられた半田を同時に供給するようにしている。
【００２９】
そのために、前記半田付けエリアＡＲ１の全体を包囲するだけの面積を有する図示されないノズルが、半田ロボットによって前進させられ、半田付けエリアＡＲ１とほぼ接触する半田付け位置に置かれ、ノズル内の溶融させられた半田が、各半田付けポイントに向けて吐出させられ、塗布される。
【００３０】
ところで、ノズルを半田付け位置から後退させて半田切りを行う際に、ノズルが後退するに従って、図３〜５に示されるように、第２の面Ｓｂに半田が付着している領域ｑ１は、半田の表面張力によって半田付けエリアＡＲ１の外周縁から中心に向けて収縮する。このとき、図６に示されるように、第２の面Ｓｂに導電体から成る部分（以下「導電体部分」という。）ｐ１が形成されていると、該導電体部分ｐ１は、半田にとってぬれ性の高い材料で形成されるので、ノズルが後退するに従って、図７に示されるように、前記導電体部分ｐ１に半田が残留しようとする。したがって、図８に示されるように、領域ｑ１側の半田と導電体部分ｐ１に残留した半田とが分離したときに、半田ボール、半田かす等の微細半田ｑ２が発生して多層配線基板１１上に付着すると、微細半田ｑ２によって、多層配線基板１１上の各所、例えば、多層配線基板１１に取り付けられる部品において、前記リード間が短絡してしまうことがある。
【００３１】
そこで、操作者が、半田付けが行われた後の多層配線基板１１を目視によって検査し、微細半田ｑ２を手作業で取り除くことが考えられるが、そのための作業が煩わしく、製品のコストが高くなってしまう。
【００３２】
特に、前記第１のスルーホール１５においては、筒状部１７とランドＬ１、Ｌ４とが接する部分、すなわち、環状のエッジ部ｇ１、ｇ２が形成されるが、ソルダレジストは粘度が低いので、エッジ部ｇ１、ｇ２を十分に厚くすることができない。通常、被覆層１２、１３、１８の部分は数十〔μｍ〕の厚さを有するのに対して、エッジ部ｇ１、ｇ２は０〜数〔μｍ〕の厚さにすぎない。その結果、エッジ部ｇ１、ｇ２において、導電層ε１、ε４を構成する導電体が露出し、導電体部分ｐ１と同様の導電体部分が形成されることがある。そして、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田ｑ２が発生しやすくなってしまう。
【００３３】
そこで、本実施の形態においては、前記基板本体１１ａの第２の面Ｓｂ側のエッジ部ｇ２に沿って、本実施の形態においては、エッジ部ｇ２及びその近傍を包囲するように、シルク印刷によって環状の被膜２４を被覆するようにしている。なお、該被膜２４によって第１の被膜が、被覆層１２、１３、１８によって第２の被膜が構成される。
【００３４】
前記シルク印刷とは、多数の穴が形成された孔版をスクリーンとして使用して、エッジ部ｇ２及びその近傍を覆い、穴から絶縁性の材料から成るインクを付着させ印刷を行う方法である。使用されるインクは、粘度が高いので、エッジ部ｇ２及びその近傍、すなわち、被覆層１３におけるランド部Ｌ４と対応する部分、及び前記被覆層１８におけるエッジ部ｇ２から所定の距離だけ内方（第１の面Ｓａ側）の筒状部１７と対応する部分を、十分な厚さ、通常、百〔μｍ〕前後の厚さで覆う。
【００３５】
その結果、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田ｑ２が発生するのを防止することができる。
【００３６】
そして、操作者が、半田付けが行われた後の多層配線基板１１を目視によって検査したり、微細半田ｑ２を手作業で取り除いたりする必要がなくなるので、作業を簡素化することができ、製品のコストを低くすることができる。
【００３７】
ところで、前記構成の基板本体１１ａには、各種の処理を行うために複数の回路が形成されている。そして、多層配線基板１１に部品が取り付けられた後、各回路が正確に動作するかどうかを検査するために、導電層εｊの所定の箇所に検査用の端子が形成され、第１の面Ｓａ又は第２の面Ｓｂに検査用のポイント、すなわち、テストポイント２５が形成され、前記各端子とテストポイント２５とが、適宜所定の基材Ｂｉを貫通して延びる導電体を介して接続される。したがって、各テストポイント２５は、前記導電体部分ｐ１と同様の導電体部分を形成する。
【００３８】
そこで、本実施の形態においては、図２に示されるように、第２の面Ｓｂにおける前記テストポイント２５を半田付けエリアＡＲ１外に形成するようにしている。
【００３９】
したがって、テストポイント２５に半田が付着することがないので、テストポイント２５の近傍において微細半田ｑ２が発生するのを防止することができる。
【００４０】
ところで、前記第１の面Ｓａ又は第２の面Ｓｂに各回路の番号を特定するための所定の情報である記号ｍ１、ｍ２が導電体によって印刷部として印刷されたり、多層配線基板１１のロットを表示する所定の情報であるロット番号ｍ３が導電体によって印刷部として印刷されたりする。この場合、記号ｍ１、ｍ２、ロット番号ｍ３等は、導電体部分ｐ１と同様の導電体部分を形成する。
【００４１】
そこで、本実施の形態においては、図２に示されるように、記号ｍ１、ｍ２、ロット番号ｍ３を第２の面Ｓｂにおける半田付けエリアＡＲ１外に形成するようにしている。したがって、記号ｍ１、ｍ２、ロット番号ｍ３に半田が付着することがないので、記号ｍ１、ｍ２、ロット番号ｍ３の近傍において微細半田ｑ２が発生するのを防止することができる。
【００４２】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態における多層配線基板の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における多層配線基板の半田面を表す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第１の図である。
【図４】本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第２の図である。
【図５】本発明の実施の形態における半田切りの際の半田の状態を示す第３の図である。
【図６】微細半田の形成状態を示す第１の図である。
【図７】微細半田の形成状態を示す第２の図である。
【図８】微細半田の形成状態を示す第３の図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１    多層配線基板
１１ａ    基板本体
１２、１３、１８    被覆層
１５、２１    第１、第２のスルーホール
１６    ランド
１７    筒状部
２４    被膜
２５    テストポイント
ＡＲ１    半田付けエリア
Ｂｉ、Ｂ１〜Ｂ３    基材
ｇ２    エッジ部
Ｌ４    ランド部
ｍ１、ｍ２    記号
ｍ３    ロット番号
ｐ１    導電体部分
Ｓｂ    第２の面
εｊ、ε１〜ε４    導電層
【図１】
2007027169.tif 000003
【図２】
2007027169.tif 000004
【図３】
2007027169.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007027169.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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