(57)【要約】【課題】ケースの板厚を削る面倒な加工作業をすることなく、コネクタのケースに対する良好な取付け作業性が確保され、またケースの板厚を適正な板厚に設定できる電子装置を提供する。【解決手段】この発明に係る電子装置は、断面が皿形形状で開口部７を有するとともに、この開口部７の端面３から切り欠いて側壁４に形成された凹部５を有するケース１と、凹部５に嵌合されたコネクタ２と、ケース１内に設けられた電子回路基板１１とを備えた電子装置において、型成型により形成されたケース１は、開口部７に向かって拡大しているとともに、コネクタ２は、側壁４の軸線方向に沿って凹部５に嵌入されて、側壁４に対して垂直に取り付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面が皿形形状で開口部を有するとともに、この開口部の端面から切り欠いて側壁に形成された凹部を有するケースと、
前記凹部に嵌合されたコネクタと、
前記ケース内に設けられた電子回路基板とを備えた電子装置において、
型成型により形成された前記ケースは、前記開口部に向かって拡大しているとともに、前記コネクタは、前記側壁の軸線方向に沿って前記凹部に嵌入されて、前記側壁に対して垂直に取り付けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹部の対向した両側面には、それぞれ前記開口部に向かって延びた幅寸法が一定の側面突起が形成され、前記コネクタには、前記側面突起と嵌着された溝幅一定の溝部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凹部の対向した側面には、それぞれ前記開口部に向かって延びた幅寸法が一定の溝部が形成され、前記コネクタには、前記溝部と嵌着された側面突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子回路基板は、前記コネクタに対して垂直に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ケースの底面には、前記電子回路基板と平行な平面部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ケースは、金属製であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、凹部を有するケースに、この凹部に嵌合されたコネクタと、前記ケース内に設けられた電子回路基板とを備えた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、断面が皿形形状で開口部を有するとともに、この開口部の端面から切り欠いて側壁に形成された凹部を有するケースに、コネクタが嵌合されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第２９６４８１６号公報明細書（図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、皿形形状のケースを金型成型により形成する場合、凸側金型の抜きを容易にするために、凸側金型には傾斜面が必要であり、そのためケースの側壁の内面は、開口部に向かって拡大した傾斜面となる。
従って、ケースの底面に対して側壁を垂直にしようとした場合には、例えば側壁の内壁面を底面側に近づく程より多く板厚を削る必要性がある。
そして、このように形成され、底面に対して垂直方向に延びた側壁を有するケースにおいては、コネクタを底面に対して垂直方向に沿って側壁の凹部に嵌入し、側壁に対してコネクタを垂直に取り付けている。
【０００５】
しかしながら、このものの場合、コネクタをケースの凹部にケースの底面に対して垂直方向に沿って嵌入することで、ケースにコネクタが取り付けられ、嵌入する際に、コネクタに加わる力は垂直力であり、そのままその力が嵌入するのに寄与し、コネクタのケースに対する取付け作業性が良いものの、側壁の内壁面を底面側に近づく程より多く板厚を削るという面倒な加工作業をしなければならないという問題点があった。
また、板厚を削ることでケースの板厚は一定でなく、ケースの板厚を決定する際には、板厚の薄い部位でもケースの物理的強度が確保されるように、板厚を決定しなければならず、物理的強度の面で過剰板厚の部位が生じてしまい、それだけ製造コストが嵩むという問題点もあった。
【０００６】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、ケースの板厚を削る面倒な加工作業をすることなく、コネクタのケースに対する良好な取付け作業性が確保され、またケースの板厚を適正な板厚に設定できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子装置は、断面が皿形形状で開口部を有するとともに、この開口部の端面から切り欠いて側壁に形成された凹部を有するケースと、前記凹部に嵌合されたコネクタと、前記ケース内に設けられた電子回路基板とを備えた電子装置において、型成型により形成された前記ケースは、前記開口部に向かって拡大しているとともに、前記コネクタは、前記側壁の軸線方向に沿って前記凹部に嵌入されて、前記側壁に対して垂直に取り付けられている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明に係る電子装置によれば、ケースの板厚を削る面倒な加工作業をすることなく、コネクタのケースに対する良好な取付け作業性が確保され、またケースの板厚を適正な板厚に設定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の各実施の形態について説明するが、同一または相当の部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１の電子装置のケース１、コネクタ２及び電子回路基板１１の関係を示す構成図、図２は図１の部分平面図、図３は図１のケース１の部分平面図、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
金属製のケース１は、開口部７を有する断面皿形形状である。板厚一定のケース１は、型成型により形成されており、底面６から開口部７に向かって拡大している。
ケース１の一側壁４には、開口部７の端面３から切り欠いて形成された凹部５が設けられている。凹部５の両側には、それぞれ対向して平行に延びた側面突起８が形成されている。また、凹部５の底面には、一対の側面突起８間に渡って底面突起９が形成されている。側面突起８及び底面突起９の幅寸法は、一定である。
【００１０】
側壁４の凹部５には、コネクタ２が側壁４の上方から軸線方向に沿って嵌入されて、側壁４に対して垂直に取り付けられている。
コネクタ２は、両側面、底面にそれぞれ溝幅が一定の溝部１０が形成されており、このそれぞれの溝部１０にケース１の側面突起８、底面突起９が嵌入されている。
【００１１】
ケース１の内部には、コネクタ２と接続された電子回路基板１１が設けられている。この電子回路基板１１は、側壁４から垂直方向に延びて設けられている。
また、ケース１内には、樹脂１８が充填されている。
【００１２】
この実施の形態による電子装置によれば、コネクタ２は、側壁４の軸線方向に沿って凹部５に嵌入されて、側壁４に対して垂直に取り付けられており、コネクタ２を凹部５に嵌入する際に、コネクタ２に加わる力はそのまま嵌入する力に寄与し、コネクタ２はケース１に円滑に取り付けられる。
また、既存のコネクタはコネクタに対して通常垂直に電子回路基板が取り付けられるようになっているが、この実施の形態でも、電子回路基板１１は、側壁４から垂直方向に延びて設けられ、コネクタ２に対して垂直に電子回路基板１１が設けられているので、特殊な仕様によることなく、既存のコネクタ２を用いることができる。
【００１３】
また、ケース１は、型成型により皿形形状に形成されたものであり、凸側金型の抜きを容易にするために凸側金型には傾斜面があるが、このケース１は、底面６に対して側壁４の内面が開口部７に向かって拡大した形状であるので、凹側金型から凸側金型を抜くことで、そのままケース１は形成され、ケース１は簡単に形成される。
【００１４】
ところで、図５に示すように、側面突起１２の外側面１２ａは底面１３に対して垂直であるものの、凸側金型の傾斜面により形成されて内側面１２ｂを有するケース１６が知られている。即ち、内側面１２ｂは、開口部１４側に向かって拡大し、側面突起１２の幅寸法は開口部１４側に向かって小さくなっている。
このものの場合、ケース１６の凹部１５にコネクタ２を嵌着させた場合、側面突起１２は幅寸法が一定でないので、凹部１５と、溝幅が一定のコネクタ２の溝部１０との間、特にケース１６の開口部１４側では隙間が生じ、ケース１６とコネクタ２との間のシール性が低下してしまい、それを防止するために増量のシール用接着剤を隙間に施さなければならない。
【００１５】
これに対して、この実施の形態では、開口部７に向かって拡大した側面突起８の幅寸法は一定であるので、この側面突起８とコネクタ２の溝部１０とは密接しており、ケース１とコネクタ２との間のシール性は確保され、接着剤の使用量を低減することができる。
【００１６】
実施の形態２．
実施の形態１の場合、ケース１の底面６に対して電子回路基板１１は傾斜しているので、図６の二点鎖線と底面６との間の領域が無駄な領域となる可能性がある。
図７は、この無駄な領域を削除するように、底面６に電子回路基板１１に対して平行な平面部１７を形成した例である。
また、図８は、コネクタ２の上部でコネクタ２に対して垂直に電子回路基板１１を取り付けた例であり、この例の場合も、図８の二点鎖線と底面６との間の領域が無駄な領域となる可能性があり、この場合にも、図７のケース１と同様に、この無駄な領域を削除するように、底面６に電子回路基板１１に対して平行な平面部を形成すればよい。
このように、無駄な領域を削除したケース１を形成することで、ケース１の重量、体積を低減させることができる。
他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００１７】
なお、上記の実施の形態１，２では、凹部５の対向した両側面に、それぞれ開口部７に向かって延びた幅寸法が一定の側面突起８を形成し、コネクタ２に、側面突起８と嵌着した溝幅が一定の溝部１０を形成したが、凹部５の対向した両側面に、それぞれ開口部７に向かって延びた溝幅が一定の溝部を形成し、コネクタ２に、前記溝部と嵌着した幅寸法が一定の突起を形成してもよい。
また、上記の実施の形態１，２では、金属製のケース１について説明したが、ケースが樹脂製である場合にも、この発明は適用することができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１の電子装置のケース、コネクタ及び電子回路基板の関係を示す構成図である。
【図２】図１の部分平面図である。
【図３】図１のケースの部分平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】従来例の電子装置のケースの部分断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２の電子装置に関する説明図である。
【図７】この発明の実施の形態２の電子装置のケース、コネクタ及び電子回路基板の関係を示す構成図である。
【図８】この発明の実施の形態２の電子装置のケース、コネクタ及び電子回路基板の関係の他の例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  ケース、２  コネクタ、３  端面、４  側壁、５  凹部、６  底面、７  開口部、８  側面突起、１０  溝部、１１  電子回路基板、１７  平面部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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