(57)【要約】【課題】半導体製造装置の処理を制御する最適なレシピを導出できない場合であっても、半導体装置製造システムを停止させることのない製造プロセス制御システムを提供する。【解決手段】半導体装置の製造プロセス制御システムは、半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに、予め用意した代替レシピを送信する。前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出してもよいし、前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用するようにしてもよい。【選択図】図１１
2007157973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに、予め用意した代替レシピを送信することを特徴とする半導体装置の製造プロセス制御システム。
【請求項２】
前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【請求項３】
前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【請求項４】
更に、データベースを備え、
前記レシピ及び代替レシピは、レシピ値に対応するアルゴリズム値、レシピの選択順位を決定する優先度、レシピの判定基準となるアルゴリズム詳細コードを項目として含む応答レシピ管理テーブルの形式で前記データベースに格納し、前記製造管理システムに送信するレシピは前記優先度を基に決定することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【請求項５】
更に、問い合わせ画面を表示する端末を有し、
前記製造管理システムに送信するレシピは、前記問い合わせ画面に表示された複数のレシピのうちからユーザの指示したレシピであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【請求項６】
半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、
前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに予め用意した代替レシピを送信することを特徴とする半導体装置の製造プロセス制御方法。
【請求項７】
前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【請求項８】
前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【請求項９】
前記レシピ及び代替レシピは、レシピ値に対応するアルゴリズム値、レシピの選択順位を決定する優先度、レシピの判定基準となるアルゴリズム詳細コードを項目として含む応答レシピ管理テーブルの形式でデータベースに格納し、前記製造管理システムに送信するレシピは前記優先度を基に決定することを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【請求項１０】
前記製造管理システムに送信するレシピは、問い合わせ画面に表示された複数のレシピのうちからユーザの指示したレシピであることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造プロセス制御システムおよび半導体装置の製造プロセス制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の微細化、高密度化が要求されてきており、半導体装置の製造プロセスにおいて、ウエハ品質を均一に維持したり、半導体製造装置の状態維持を管理することが難しくなってきている。
【０００３】
これに対し、製造プロセスで用いられる半導体製造装置、半導体製造装置での処理条件や作業データなどをすべてコンピュータで管理するＣＩＭ(Computer Integrated Manufacturing)システムが普及し、品質向上や歩留まりの向上、作業ミスの低減などを図る効率的な生産支援がなされてきている。
【０００４】
ところが、実際の製造工程では、半導体装置の微細化や高密度化が進めば、半導体製造装置が安定した条件下で処理できるとは限らず、半導体装置の仕上がり精度が低下してしまう場合が起こり得る。
【０００５】
また、通常、半導体製造装置は、長時間運転すると、その調整値が変化してしまったり、消耗部品が劣化してしまったりするので、処理状態が少しずつ変わっていく傾向がある。そこで、半導体製造装置の状態変化が生じても半導体装置の仕上がり精度を均一性良く安定して維持できるよう、半導体製造装置の状態を監視しながら、それに応じた適正な制御を行うための制御システムも用いられるようになってきている。この代表的なシステムとして、ＳＥＭＡＴＥＣＨガイドラインで提言されているＡＰＣ(Advanced Process Control)システムがある。
【０００６】
半導体装置製造システムは、このようなＡＰＣシステムなどの製造プロセス制御システムとＭＥＳ(Manufacturing Execution System)やＣＣ(Cell Controller)などの製造管理システムとを組み合わせて構成され、製造プロセス制御に必要な演算を行うＡＰＣシステムが、ＭＥＳから必要なデータを取得するようになっている。ＡＰＣシステムは、データを受信すると、その内容から半導体製造装置の最適な制御条件（以下、「レシピ」という）を、予め設定されている数学的プロセスモデルに従ったアルゴリズムを使用して求める。
【０００７】
このように、コンピュータによって製造を管理するシステムにおいて、半導体製造装置が欠陥品を量産することを防止したり、コンピュータの障害によりシステム全体が停止しないようにすることが要求される。
【０００８】
これに関する技術として、例えば、特許文献１では、半導体製造装置を制御する装置制御部と中央制御部に接続されたレシピ管理手段を設け、中央制御部がシステムダウンした場合に、レシピ管理手段が変わりに処理を制御するようにして、システム全体がダウンしないようなシステムが開示されている。
【０００９】
また、特許文献２では、コンピュータ生産管理システムにおいて、製造工程ごとの作業を管理するセルコンピュータに障害が発生してダウンした場合でも、セルコンピュータと製造装置との間に必要情報を伝送する専用のコンピュータを設け、製造装置を継続して稼動させるシステムが開示されている。
【００１０】
また、特許文献３では、装置制御部と中央制御部の間にデータ中継部を設け、装置制御情報の確認をするようにして、製造装置を動作させる処理条件の設定にミスがあった場合に不良製品が発生することを回避できるシステムが開示されている。
【００１１】
さらに、特許文献４では、製造装置にエラーが発生した場合に、製造する製品の品種パラメータを変更して、製造装置の稼動を停止させないようにする手段が開示されている。
【００１２】
なお、特許文献５には、製造管理システムと製造プロセス制御システムとを組み合わせた半導体装置製造システムが開示されている。
【特許文献１】特開平９−１２９５２９号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２１９６号公報
【特許文献３】特開２０００−３４３３８６号公報
【特許文献４】特開２００５−３９０９６号公報
【特許文献５】特開２００４−３４９６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記したように、半導体装置製造システムにおいて、ＡＰＣシステムとＣＩＭシステムとを連携することにより、精度良く半導体装置を製造するシステムが開発されている。
【００１４】
しかし、このようなシステムを用いる場合であっても、次に示すような不都合が生じることが明らかとなった。
【００１５】
ＡＰＣシステムを用いた半導体装置の製造において、製造装置を制御するための最適なレシピは、対象となる製造プロセスの処理前の検査結果からのデータおよび処理後の検査結果のデータを用いて、数学的プロセスモデルを使用して動的に導出している。このように、ＡＰＣシステムは動的に演算を行うため、データの不備等の理由により演算に失敗するおそれがある。
【００１６】
ＡＰＣレシピの演算に失敗したときには、ＡＰＣレシピをＣＩＭシステムに送信することができないため、ＣＩＭシステムによる半導体装置の製造を停止させてしまうことになる。特に、口径が３００ｍｍのウエハを扱う工場のような完全自動化ラインでは、問題となった工程、例えばエッチング工程の停止により、製造工程の全ラインを停止させてしまう危険性もある。
【００１７】
一方、ＡＰＣレシピの演算に失敗した場合に、人間が介在してレシピを導出することもできるが、変動する気圧などの外部要因のパラメータをＡＰＣレシピに反映させることは不可能であるため、半導体装置の出来上がり精度を著しく低下させてしまうという問題を有している。
【００１８】
なお、特許文献１から４は、製造装置を制御する製造管理システムまたは製造装置側に障害が発生した場合の不都合を解消するためのものであり、レシピを生成する製造プロセス制御システムが対象とはなっていない。
【００１９】
本発明は、かかる従来技術の課題に鑑みなされたものであり、半導体製造装置の処理を制御する最適なレシピを導出できない場合であっても、半導体装置製造システムを停止させることのない製造プロセス制御システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述した従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに、予め用意した代替レシピを送信することを特徴とする半導体装置の製造プロセス制御システムが提供される。
【００２１】
また、上記形態に係る半導体装置の製造プロセス制御システムにおいて、前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出してもよいし、前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用するようにしてもよい。
【００２２】
この形態に係る半導体装置の製造プロセス制御システムにおいては、製造プロセス制御システム内部に、製造管理システムに応答する代替レシピを予め用意している。これにより、最適なレシピが導出できなかった場合であっても、製造管理システムにレシピを応答できないということがなくなり、半導体製造装置を停止させることがなくなる。よって、デバイス製造やデバイス品質に悪影響を及ぼすこともなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
第１の実施形態では、まず、半導体装置製造システムの概略について説明する。次に、ＣＩＭシステムを停止させないためのＡＰＣレシピの導出について説明する。次に、ＣＩＭシステムを停止させないための半導体装置の製造プロセス制御方法について説明する。
【００２５】
（半導体装置製造システムの概略）
図１は、半導体装置製造システム１００の一例を示す概略構成図である。半導体装置製造システム１００は、基本構成として、ＡＰＣシステム４０、外部ＣＩＭシステム１０及び製造装置２０を有する。
【００２６】
ＡＰＣシステム４０は、アプリケーションサーバ４１、ＣＯＲＢＡ(Common Object Request Broker Architecture)ネームサーバ４２、演算サーバ４３およびデータベースサーバ４４を有している。
【００２７】
アプリケーションサーバ４１は、ＡＰＣシステム４０の処理機能を実現するためのアプリケーションプログラムが格納されており、このアプリケーションプログラムの処理の実行および管理を行う。アプリケーションプログラムとしては、例えば、ＭＥＳやＣＣシステムから所定のタイミングで収集する製造データをデータベースサーバ４４内に所定の分類で系統立てて格納するためのプログラム、データを分類する際にそのデータ内の所定の項目だけを選択するフィルター条件を設定するためのプログラム、どの製造装置２０のデータを用いてレシピ演算を行うかを設定するためのプログラム、レシピ演算に用いるアルゴリズムを特定したり開発中あるいは既存のアルゴリズムについてシミュレーションを行う際の条件を設定するためのプログラムなどがある。
【００２８】
ＣＯＲＢＡネームサーバ４２は、ＯＭＧ(Object Management Group)が策定する分散システム環境のインフラを標準化したミドルウェアであるＣＯＲＢＡによる処理の実行および管理を行うようになっている。ＣＯＲＢＡは、あらゆるオブジェクトのインタフェースをＩＤＬ(Interface Definition Language)と呼ばれる言語で定義し、このＩＤＬにより異機種異言語の相互運用を実現するものである。ＡＰＣシステム４０におけるサーバ間の通信は、このＣＯＲＢＡ４５を用いて行う。
【００２９】
演算サーバ４３は、データベースサーバ４４内に格納されているアルゴリズムを用いてＡＰＣレシピの演算を行えるようになっている。演算に用いられるアルゴリズムは、フィルター条件によって特定され、演算サーバ４３で起動される。また、この演算サーバ４３は、開発中あるいは既存のアルゴリズムによる演算のシミュレーションも行うことが出来るようになっている。
【００３０】
データベースサーバ４４は、演算サーバ４３での演算の結果生成されるＡＰＣレシピが格納される演算結果データベース、アルゴリズムのシミュレーション結果が格納されるシミュレーション結果データベース、演算の実行に用いたデータやその演算の中間結果を示す演算実行情報を格納してログとして管理するためのログ管理データベースを有している。また、データベースサーバ４４は、ＡＰＣシステム４０によってＣＣシステム５０から収集された製造データが格納される製造履歴データベース、演算に用いるアルゴリズムが格納されるアルゴリズムデータベース、およびフィルター条件がＡＰＣフィルターデータとして格納されるＡＰＣフィルタデータベースを有している。
【００３１】
このように、ＡＰＣシステム４０は、その処理の目的に応じたサーバが物理的に分散して設けられており、それぞれの処理を独立してまたは並行して行えるように構成されている。
【００３２】
ＡＰＣシステム４０は、ＬＡＮ８０ａを介してＡＰＣ操作端末８１ａに接続される。このＡＰＣ操作端末８１ａからＡＰＣシステム４０の各サーバに対して、各種設定、データ入力、処理実行命令などの操作を行うことができる。
【００３３】
ＬＡＮ８０ａには、ＭＥＳやＣＣシステムなどの外部ＣＩＭシステム１０が接続され、ＡＰＣシステム４０と外部ＣＩＭシステム１０との間でデータ通信が行えるようになっている。外部ＣＩＭシステム１０は、ＬＡＮ８０ｂを介して製造ラインの製造装置２０に接続され、製造装置２０での処理条件、測定条件などをコンピュータ管理する。製造装置２０での処理終了後に得られる製造データは、外部ＣＩＭシステム１０に送信された後、ＡＰＣシステム４０へ送信されて処理される。ＬＡＮ８０ｂには、外部要因収集用の端末８１ｂも接続されている。
【００３４】
また、ＡＰＣシステム４０のＣＯＲＢＡネームサーバ４２には、ＷＡＮ(Wide Area Network)８０ｃを介して外部端末８２に接続され、異なる製造拠点とのデータ通信を可能としている。
【００３５】
図２は、ＡＰＣシステム４０の処理の説明図である。ここでは、外部ＣＩＭシステムとしてＣＣシステム５０を用い、ＣＣシステム５０とＡＰＣシステム４０との間で行われる処理を例にして説明する。
【００３６】
半導体装置製造システム１００において、ＡＰＣシステム４０は、他システムデータ連携機能実行プロセス７１、ＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２、ＡＰＣシステム実行ログ管理実行プロセス７３、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４、ＡＰＣ演算処理機能実行プロセス７５、アルゴリズムシミュレーション機能実行プロセス７６及びＷＷＷ(World Wide Web)実行プロセス７７を用いて処理を実行する。各実行プロセス間のデータ通信は、主にＣＯＲＢＡ４５を用いて行われる。
【００３７】
このように構成されたＡＰＣシステム４０の動作について以下に説明する。
【００３８】
まず、製造装置２０は処理を終了すると、その処理によって取得された各種サマリ情報をＣＣシステム５０に通知する。このサマリ情報には、処理条件、測定条件、測定データのほか、システムＩＤなどの管理番号、どの製品に関するデータであるかを示す品種名、どの半導体製造装置に関する製造データであるかを示す装置名、どの段階の製造プロセスにおける製造データであるかを示す大工程名称や小工程名称、処理が行われた日時などを示すイベント日時などの項目が含まれている。
【００３９】
製造装置２０からＣＣシステム５０に通知された各種サマリ情報は、ＣＣシステム５０内に設けられたデータベース（不図示）に格納される。
【００４０】
ＡＰＣシステム４０は、ＣＣシステム５０に対して、各種サマリ情報の問い合わせを行う。この問い合わせは、ＡＰＣシステム４０の他システムデータ連携機能実行プロセス７１によって行われ、相手側システムの同期調整は不要である。このＡＰＣシステム４０からＣＣシステム５０への問い合わせのタイミングは、ＡＰＣシステム４０の起動前に設定される。例えば、製造装置２０による処理が終了してその各種サマリ情報がＣＣシステム５０へ通知されてから製造装置２０による次の処理が終了してその各種サマリ情報がＣＣシステム５０に通知されるまでのインターバル、すなわち、製造装置２０での処理が完了するタイミングを問い合わせのタイミングとして設定する。製造装置２０が複数ある場合には、各製造装置２０の処理時間に応じて問い合わせのタイミングを設定する。
【００４１】
また、ＡＰＣシステム４０において、予めデータベース６０に登録する装置情報と各種サマリ項目とデータ（以下、イベント項目とデータという）を登録しておく。
【００４２】
他システムデータ連携機能実行プロセス７１は、ＣＣシステム５０が保有している製造装置２０で処理された製品の各イベント項目とデータの情報を取得する。
【００４３】
また、外部要因収集機能７８を通じて、製造装置２０のリアルタイムなセンサ情報や気圧などの情報を取り込むことも行う。外部要因収集機能７８は、例えばＦＤＣ(Fault Detection and Classification)システムによって実現され、ＬＡＮなどを介してＡＰＣシステム４０と接続される。
【００４４】
他システムデータ連携機能実行プロセス７１では、予め定義された製造装置２０毎のイベント項目をフィルタリングし、その項目と項目に合致するデータとのペアを形成する。さらに、キー項目となるその他の付帯情報を付加して、ＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２にデータを渡す。
【００４５】
ＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２は、他システムデータ連携機能実行プロセス７１で形成したデータをデータベース６０に登録する。
【００４６】
ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４では、予めフィルター条件が設定されているＡＰＣフィルターデータ７４ａを用いてフィルター処理を施し、ＡＰＣレシピ演算に必要な項目が選択される。また、フィルター条件に応じて、例えばアルゴリズムに付与されているＩＤ番号などの識別情報によりそのＡＰＣレシピ演算に用いるアルゴリズムが特定される。ここで用いるアルゴリズムは、予め作成されデータベース６０に格納しておく。ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４は、ＡＰＣ演算処理開始の指示をＡＰＣ演算処理機能実行プロセス７５に与える。
【００４７】
ＡＰＣ演算処理機能実行プロセス７５では、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４で特定されたアルゴリズムが起動され、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４で選択された項目のデータを用いてＡＰＣレシピ演算が行われる。ＡＰＣレシピ演算は、演算エンジン７５ａによって行われる。
【００４８】
ＡＰＣレシピ演算終了後は、算出した最適レシピをＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４に返し、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４はその最適レシピをＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２にわたして、データベース６０に登録する。この際に、ＡＰＣレシピ演算に関する演算実行情報をログとして、ＡＰＣシステム実行ログ管理実行プロセス７３から各種実行ログ管理データベース６１に格納する。
【００４９】
ＣＣシステム５０は、ロット処理を行う際、処理のための最適レシピをＡＰＣシステム４０に問い合わせる。ＡＰＣシステム４０は、ＣＣシステム５０からの問い合わせに対して該当する最適レシピがデータベース６０内にあるか否かを検索する。最適レシピが存在する場合には、それをデータベース６０から抽出し、ＣＣシステム５０に送信する。ＣＣシステム５０は、受信した最適レシピを該当する製造装置２０に送信し、製造装置２０での処理が最適レシピで制御されるようになる。
【００５０】
以上説明した処理が繰り返し実行され、半導体装置の製造が行われる。
【００５１】
また、ＡＰＣシステム４０では、アルゴリズムシミュレーションを行う機能も有している。アルゴリズムシミュレーションでは、収集された製造データから特定の項目のデータを抽出してデータ解析が行われ、必要に応じてそのデータ解析結果を利用して、開発中または登録済みのアルゴリズムを起動して演算を行い、その動作確認や演算結果の検証を行うことが出来る。
【００５２】
アルゴリズムシミュレーションは、アルゴリズムシミュレーション機能実行プロセス７６で実行する。アルゴリズムシミュレーション機能実行プロセス７６は、開発中または登録済みのアルゴリズムを特定し、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４に演算開始指示を出す。その後、ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４はＡＰＣ演算処理機能実行プロセス７５に演算開始の指示をする。演算終了後、ＡＰＣ演算処理機能実行プロセス７５は算出した最適レシピをＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４に返す。ＡＰＣフィルター管理実行プロセス７４は最適レシピをＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２に渡し、ＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス７２は最適レシピをデータベース６０に登録する。
【００５３】
また、ＡＰＣシステム実行ログ管理実行プロセス７３は最適レシピの他に詳細な演算実行情報をログとして、実行ログ管理データベース６１に登録する。演算結果を格納するデータベース６０とログ情報を登録するデータベース６１には、アルゴリズムシミュレーション用の専用領域が設けられ、アルゴリズムシミュレーションで実行した結果はこの専用領域に格納される。これは、シミュレーション結果が製品の仕上がり履歴に影響を及ぼさないようにするためである。
【００５４】
また、ＷＷＷ実行プロセス７７によって、データベース６０に格納されている演算結果や過去の製造データのトレンドを、ブラウザを用いて参照することができる。さらに、データベース６０に格納されているシミュレーション結果を参照することも可能である。
【００５５】
なお、ＡＰＣシステム４０では、収集する製造データを、他システムデータ連携機能実行プロセス７１が管理する収集データ一時退避領域７１ａに格納するので、データベースサーバ４４にトラブルが発生しても、製造データを欠落させることなく製造履歴を復元させることができるようになっている。
【００５６】
以下にエッチング工程を例にとってＡＰＣシステム４０の処理を説明する。
【００５７】
図３は、ＡＰＣシステム４０と製造装置２０との関係を示す概略説明図である。ここでは、製造装置２０としてエッチング装置を対象としている。前測定装置３１及び後測定装置３３は、ウエハ上の膜厚を測定する装置である。前測定装置３１では、エッチング処理をする前の膜厚を測定し、後測定装置３３では、エッチング処理後の膜厚を測定する。
【００５８】
この例では、製造プロセスの安定化のために、エッチング処理前の膜厚の測定結果と、エッチング処理後の膜厚の測定結果を使用して、最適なエッチング処理を行う条件を求めている。
【００５９】
図４及び図５を参照して、最適なエッチング処理を行う条件を求める方法について説明する。エッチング装置では、最適なエッチング量（深さ）になるようなエッチング時間を制御条件（レシピ）としている。
【００６０】
図４（ａ）は、エッチング前のウエハ上の膜３４ａを示しており、その膜厚Ｔは前測定装置３１によって測定される。図４（ｂ）は、最適なエッチング処理が行われた場合のウエハ上の膜３４ｂを示している。図４（ｃ）は、エッチング後のウエハ上の膜３４ｃを示しており、その膜厚ｔは後測定装置３３によって測定される。
【００６１】
図４（ｂ）に示すような、最適な深さのエッチング処理を行うために、エッチング処理前に前測定装置３１で測定した膜厚と、エッチング処理後に後測定装置３３で測定した膜厚を用いる。
【００６２】
ＡＰＣシステム４０において最適レシピ（最適なエッチング時間Ｔｉｍｅ）を求めるためのアルゴリズムとして、例えば以下に示す計算式が用いられる。
【００６３】
Time = (T2 − t2) / ((T1 − t1) / Time1)
ここで、（Ｔ１−ｔ１）は対象としているロットの一つ前のロットについてのエッチング処理におけるエッチング前後の膜厚の差であり、Ｔｉｍｅ１は最適なエッチング時間である。また、（Ｔ２−ｔ２）は、対象としているロットについてのエッチング処理におけるエッチング前後の目標とする膜厚の差であって、Ｔ２は前測定をした結果求めた値であり、ｔ２は目標とする膜厚の値である。
【００６４】
図５に、ロット毎のＡＰＣ算出結果をまとめた図を示す。上記のアルゴリズムを用いてロット４のエッチング時間の最適値（ＡＰＣ算出結果）を求めるために、ロット３の前測定結果Ｔ１＝２９．８、後測定結果ｔ１＝１２、ロット３でのエッチング時間の最適値Ｔｉｍｅ１＝６０、及びロット４の前測定結果Ｔ２＝２９．２と目標値ｔ２を使用する。これらの値を用いて、ロット４におけるエッチング時間の最適値を求めることができる。
【００６５】
このように、処理対象となっているロットに対して、前回のロットにおけるエッチング処理前後の膜厚の測定結果及び最適エッチング時間と、処理対象のロットのエッチング前の膜厚の測定結果及びエッチング後の膜厚の目標値を用いて、処理対象のロットに対する最適なエッチング時間を導出する。
【００６６】
これにより、出来上がり精度を均一に維持することができ、製造プロセスを安定化することができる。
【００６７】
（ＣＩＭシステムを停止させないためのＡＰＣレシピの導出）
図２に示したように、半導体装置製造システム１００では、ＡＰＣシステム４０において導出したレシピを半導体装置の製造管理を行うＣＣシステム５０に送信している。
【００６８】
ＡＰＣシステム４０において最適なＡＰＣレシピが導出されない場合には、ＣＣシステム５０にＡＰＣレシピが送信されず、半導体装置製造システム１００が停止してしまう。ＡＰＣ演算がエラーになる場合として次のような場合が考えられる。
【００６９】
例えば、露光・現像後のレジストパターンの線幅を測定する際に、通常はウエハ内の５ポイントで測定されるが、装置の不具合によって４ポイントだけしか測定されなかった場合である。最適レシピを導出するためのアルゴリズムは５ポイントのデータを前提としているため、４ポイントのデータでは最適レシピを導出することができず、演算が失敗する。
【００７０】
また、製造装置２０のトレンドが異常な状態を示す場合も、ＡＰＣ演算がエラーになる。図６は、エッチング処理工程において、処理時間に対するエッチングガスの流量の変動を示している。図６の横軸は処理時間を示し、縦軸はガスのセンサー値、すなわちガスの流量を示している。このエッチング装置では、センサー値が変動しないポイントが３ポイント連続している場合が正常であると判定される。図６のＳＥ部分ではセンサー値が連続して変化しているため、異常であると判定される。また、センサー値が所定の値の範囲に入っていない場合に異常であると判定することもある。このような装置の状態のデータをＡＰＣシステム４０が取得した場合には、ＡＰＣレシピの導出に失敗する。
【００７１】
上記したようなＡＰＣレシピ演算がエラーになった場合であっても、ＣＣシステム５０を停止させないようにする手段について図７を参照しながら説明する。
【００７２】
本実施形態では、レシピの導出に失敗した場合に備えて、ＣＣシステム５０へ送信するレシピを予め設定しておく。この予め設定しておくレシピを、ここでは「計画レシピ」と呼ぶ。
【００７３】
計画レシピは、製造プロセスで加工される半導体装置の出来上がり精度が規格値内に収まるように定義したレシピであり、ロット処理の前に設定し、ＡＰＣシステム４０のデータベース６０に格納しておく。この計画レシピは、エンジニアやオペレータの判断に依存しないレシピであって、予め製造管理システム（ＣＣシステム５０）に設定しておき、ＡＰＣシステム４０はロット情報とともに計画レシピを取得する。
【００７４】
なお、計画レシピは、半導体装置の品質に影響する製造装置２０や気圧などの外部要因の情報が考慮されていないため、高精度が要求される製品の場合には有効ではない。しかし、その場合であっても、ＣＣシステム５０が計画レシピを取得することによりＣＣシステム５０の停止を回避させることができる。
【００７５】
以下に、ＡＰＣシステム４０が計画レシピを取得する具体的な方法について説明する。
【００７６】
ＡＰＣシステム４０は、ＣＣシステム５０からイベントデータ５１を収集する。収集したイベントデータ５１には、図８に示すような、ＴｒａｃｋＩｎ、Ｍ＿ＳＴＡＲＴ等のイベントが定義されている。そのうちのＴｒａｃｋＩｎイベントを選択する。ＴｒａｃｋＩｎイベントには、トラッキングされるロットに関する情報を示すデータが含まれており、アイテム項目として、カセットを識別するＣａｓｓｅｔｔｅ＿ＩＤ、ウエハを識別するＬｏｔ＿ＩＤ、計画レシピを識別するＲｅｃｉｐｅ＿Ｎａｍｅなどがある。これらの項目のうち、計画レシピを選択する。選択した計画レシピは応答レシピ管理テーブルに追加される。
【００７７】
図９はデータベース６０に格納される応答レシピ管理テーブルの一例である。この応答レシピ管理テーブルは、アルゴリズムＩＤ、アルゴリズム属性、アルゴリズム値、優先度、アルゴリズム詳細コード及びイベントＤＡＴＥの各項目から構成されている。
【００７８】
アルゴリズムＩＤは、レシピを導出する際に使用されるアルゴリズムの識別番号、すなわちアルゴリズムの名称を示している。アルゴリズム属性は、アルゴリズムＩＤが示すアルゴリズムを使用してＡＰＣ演算を行ったものか、予め設定された計画レシピかを識別するものである。ＡＰＣ演算を行った場合はアルゴリズム属性にＡＰＣが設定され、計画レシピの場合はアルゴリズム属性にＰＬＡＮが設定される。アルゴリズム値はＡＰＣシステム４０が返すレシピ値（レシピの名前）であり、所定のアルゴリズムで演算を行って得られた出力値である。優先度は、ＣＣシステム５０に送信するレシピの優先度を規定している。アルゴリズム詳細コードはレシピ毎に与えられる判定基準である。
【００７９】
例えば、計画レシピは、図９に示す応答レシピ管理テーブルの３行目のように格納される。このように、計画レシピは、レシピ値（アルゴリズム値）が定義され（図９の例では、ＲｅｃｉｐｅＤ）、アルゴリズム詳細コードも予め決定されている。
【００８０】
図９に示した応答レシピ管理テーブルは、ＡＰＣレシピの導出が正常に行われた場合を示している。正常にＡＰＣレシピが導出された場合には、その結果のレシピ値が優先度１としてテーブルの１行目の該当箇所に格納される。そして、ＣＣシステム５０からレシピ値取得の要求があったときに、ＡＰＣシステム４０は優先度１のレシピ値を応答する。
【００８１】
なお、半導体装置の製造工程によっては、直近の処理条件を元に最適レシピの導出を行う場合もある。ここで、直近の処理条件とは、一つ前のロットに対してレシピを導出したときに使用した製造データ等のことである。従って、ＡＰＣアルゴリズム導出時にエラーが発生して最適なＡＰＣレシピの導出ができなかったときに、直近処理条件を流用した方が計画レシピを使用するよりも精度が向上する可能性もある。
【００８２】
このような場合を考慮して、計画レシピをＣＣシステム５０に応答する代わりに、直近処理条件を用いて導出したＡＰＣレシピと計画レシピとのいずれか一方を、ＡＰＣ操作端末８１ａの表示画面に問い合わせ画面８５を表示して、オペレータに選択させるようにしてもよい。
【００８３】
具体的には、計画レシピとＡＰＣレシピのそれぞれに適用条件を組み合わせて、オペレータに問い合わせ、オペレータがレシピを選択できるようにする。ここで、適用条件とは各レシピに対応するアルゴリズム詳細コードであって、そのレシピを使用する場合に特有の情報を通知するものである。例えば、基準値をオーバーすることを通知したり、基準値をオーバーする懸念があることを通知する。
【００８４】
（ＣＩＭシステムを停止させないための半導体装置の製造プロセス制御方法）
図１０は、第１の実施形態の処理の一例を示すフローチャートである。
【００８５】
まず、ステップＳ１１において、ＣＣシステム５０はＡＰＣシステム４０に対してレシピを要求する。
【００８６】
次のステップＳ１２において、ＡＰＣシステム４０は、レシピの導出を開始する。レシピ導出に際して、ＡＰＣシステム４０は、ＣＣシステム５０からレシピの導出に必要なデータを取得する。
【００８７】
次のステップＳ１３では、レシピが導出できたか否かを判定する。ＡＰＣシステム４０はＣＣシステム５０から測定結果等の情報を取得してレシピの導出をするが、取得した情報が不備の場合もあり得る。その場合を考慮して、レシピの導出を数回行うことができるように予め規定しておく。レシピの再導出をしても結果が得られなかった場合に、レシピの導出ができなかったこととする。レシピが導出できれば、ステップＳ１５に移行し、そのレシピをＣＣシステム５０に応答する。レシピが導出されないときは、次のステップＳ１４に移行する。
【００８８】
次のステップＳ１４では、ＣＣシステム５０に応答するレシピを選択する。ここで選択するレシピは、予め設定したレシピ（代替レシピ）である。予め設定したレシピには、計画レシピと所定のアルゴリズムを用いて導出したＡＰＣレシピが含まれる。また、所定のアルゴリズムを用いて導出するＡＰＣレシピには、直近処理条件を基にレシピの導出を行ったレシピも含まれる。これらのレシピのうちから最適なレシピを選択して、ステップＳ１５に移行し、そのレシピをＣＣシステム５０に応答する。
【００８９】
以上説明したように、本実施形態に係る半導体装置の製造プロセス制御システム（ＡＰＣシステム４０）では、製品品質を著しく損なうことのない応答レシピを用意している。このため、ＡＰＣレシピ演算が失敗した場合であっても、ＣＣシステム５０にレシピを応答することができる。これにより、ＣＣシステム５０の停止を回避することができ、半導体装置の自動化工場において、高品質な半導体装置を製造することが可能となる。
【００９０】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、ＡＰＣシステム４０において最適なＡＰＣレシピが導出されない場合であっても、予めレシピを用意しておき、レシピを選択してＣＣシステム５０に応答するようにしている。第２の実施形態では、レシピを選択する具体的な方法を規定する。本実施形態で使用する半導体装置製造システム１００の構成は、第１の実施形態で説明した構成と同様である。
【００９１】
図１１はＡＰＣレシピの導出に失敗した場合の応答レシピ管理テーブルの一例を示した図である。１行目のデータはアルゴリズムｍ−００１を用いてＡＰＣ計算を行った結果、アルゴリズム値（レシピ値）が得られなかったことを示している。すなわち、ＣＣシステム５０から装置情報等を取得して所定のアルゴリズムを用いてレシピ値の演算を行ったところ、測定ポイントの不足等の理由によりレシピ値を導出することができず、応答レシピ管理テーブルのアルゴリズム値に値を格納することができなかった状況を示している。このように、アルゴリズム値の欄が空白である場合にレシピ値が導出できず演算に失敗していると判定される。
【００９２】
本実施形態では、アルゴリズム値が導出できなかった場合に備えて、予め複数のレシピ導出パターンを用意している。図１１に示すように、優先度が１から５までのレシピ導出パターンがある。ここで、優先度２から優先度５までのレシピ導出パターンは予め設定されるものであり、固定されている。また、優先度とアルゴリズム詳細コードとは１対１に対応している。さらに、計画レシピは優先度５のレシピとして設定される。これは、優先度４までのＡＰＣレシピの導出が失敗した場合であっても、ＣＣシステム５０にレシピ値を送信できることを保証するためである。
【００９３】
以下に、図１１を用いて、アルゴリズム演算に失敗した場合のレシピ導出について説明する。
【００９４】
図１１に示すように、優先度１のアルゴリズム値が存在しない場合には、優先度を１レベル下げて、優先度２で指示される処理を行う。図１１では、優先度２のアルゴリズム詳細コードはＲ００１である。アルゴリズム詳細コードがＲｘｘのときは、再演算することを規定し、Ｒ００１のときは、同一条件で再演算することを規定している。したがって、優先度１で演算したときと同じアルゴリズムを用いて同一条件で再演算を行う。
【００９５】
演算に成功した場合は、演算の結果であるアルゴリズム値及びアルゴリズム詳細コードが優先度１の該当する欄に格納される。そして、優先度１のアルゴリズム値に値が存在すれば、それをレシピ値としてＣＣシステム５０に応答する。
【００９６】
これに対し、優先度２のアルゴリズム演算で再び失敗した場合は、優先度１のアルゴリズム値の欄には値が格納されず空白のままである。従って、優先度１のアルゴリズム値が存在しないため、次の優先度３のレシピ導出パターンで指示される処理を行う。
【００９７】
優先度３のアルゴリズム詳細コードはＲ００２である。アルゴリズム詳細コードがＲ００２のときは、平均膜厚を使用して再演算することを規定している。したがって、平均膜厚（ここでは、エッチング工程の前段階のウエハ上の膜厚の平均）を使用して再演算を行う。演算に成功した場合及び失敗した場合の処理は上記の優先度２のときの処理と同様である。
【００９８】
優先度１のアルゴリズム値が存在しなければ、次に優先度４のレシピ導出パターンで指示される処理を行う。優先度４のアルゴリズム詳細コードはＲ００３である。アルゴリズム詳細コードがＲ００３のときは、前回ロットでのエッチングレートを使用して再演算することを規定している。したがって、前回レート（現在対象としているロットの一つ前のロットで使用したエッチングレート）を使用して再演算を行う。
【００９９】
優先度４のレシピ導出にも失敗した場合は、優先度５のレシピ導出パターンで指示される処理を行う。優先度５は、計画レシピが予め設定されており、アルゴリズム値も設定されている。ＡＰＣレシピ演算に失敗して優先度５まできた場合には、優先度５のアルゴリズム値をＣＣシステム５０に送信する。
【０１００】
以下に、本実施形態の処理について、図１２のフローチャートを用いて説明する。ここでは、ＣＣシステム５０からレシピの要求があり、ＡＰＣシステム４０はＣＣシステム５０からＡＰＣレシピ導出に必要な、対象となるロットの情報等を取得しているものとする。
【０１０１】
まず、ステップＳ２０では、前処理として、優先度を１と設定する。
【０１０２】
次のステップＳ２１では、優先度１のレシピ導出パターンで規定されるアルゴリズムを使用してレシピ値の導出を行う。レシピの導出が成功すれば、アルゴリズム値及びアルゴリズム詳細コードを該当する欄に格納する。レシピの導出に失敗した場合は、アルゴリズム値の欄は空白のままである。
【０１０３】
次のステップＳ２２では、優先度１のアルゴリズム値（レシピ値）が存在するか否かを判定する。レシピ値が存在すれば、ステップＳ３０に移行し、レシピ値が存在しなければ、ステップＳ２３に移行する。
【０１０４】
次のステップＳ２３では、優先度１のレシピ値が存在しなかった場合の処理であり、優先度を１段階下げる。すなわち、優先度をプラス１する。
【０１０５】
次のステップＳ２４では、ステップＳ２３で変更した優先度に対応するアルゴリズム値が存在するか否かを判定し、かつそのアルゴリズム値が計画レシピ値であるか否かを判定する。計画レシピ値が存在すればステップＳ２９に移行する。計画レシピ値が存在しなければステップＳ２５に移行する。
【０１０６】
次のステップＳ２５では、ステップＳ２３で変更した優先度に応じた条件でＡＰＣレシピの導出を行う。優先度に応じた条件とは、優先度に対応したアルゴリズム詳細コードで規定される条件であり、例えば、Ｒ００１、Ｒ００２、Ｒ００３がある。ここでは、Ｒ００１は同一条件で再度演算することを示している。また、Ｒ００２は、膜厚の平均値を使用して再度演算することを示している。また、Ｒ００３は、対象としているロットの一つ前のロットで使用したエッチングレートを用いて再度演算することを示している。
【０１０７】
次のステップＳ２７では、レシピ値の導出に成功したか否かを判定する。レシピ値の導出に成功したときはステップＳ２８に移行し、レシピ値の導出に失敗したときはステップＳ２２に戻り処理を続行する。
【０１０８】
次のステップＳ２８では、レシピ値の導出に成功した場合の処理であって、レシピ値及びアルゴリズム詳細コードを優先度１の該当する欄に格納する。その後、ステップＳ２２に戻り処理を続行する。
【０１０９】
ステップＳ２４において、計画レシピが存在する場合には、ステップＳ２９に移行する。ステップＳ２９では、直近処理条件を用いて導出したＡＰＣレシピと、ステップＳ２４で得られる計画レシピのうちのいずれかを選択する。計画レシピは半導体装置の出来上がり精度が規格値内に収まるように定義したレシピであって、製造装置２０や気圧などの外部要因の情報が考慮されていない。したがって、直近処理条件を流用してＡＰＣレシピを導出した方が計画レシピを使用するよりも加工後の半導体装置の精度が向上する可能性もある。そのため、直近処理条件を用いて導出したＡＰＣレシピと計画レシピとを比較して、高精度に半導体装置を加工できるレシピを選択する。
【０１１０】
この選択に際しては、オペレータに問い合わせて選択させるようにしてもよい。
【０１１１】
図１３は、オペレータへの問い合わせ時の選択画面８５の一例を示したものである。オペレータへの問い合わせはＡＰＣ操作端末８１ａを介して行われる。オペレータがレシピを選択する判断基準として、それぞれのレシピに対して適用条件が付与される。適用条件は応答レシピ管理テーブルのアルゴリズム詳細コードに対応している。例えば、直近処理条件を用いて導出したＡＰＣレシピの適用条件が警告を示すＷ００３であり、計画レシピの適用条件も警告を示すＷ００７であったとする。この場合、警告の危険度などを参考にして、どちらのレシピを選択するかを決定する。
【０１１２】
ステップＳ２２において優先度１のレシピ値が存在する場合はステップＳ３０に移行する。また、ステップＳ２９において応答するレシピを選択した後、ステップＳ３０に移行する。
【０１１３】
ステップＳ３０では、レシピ値をアルゴリズム詳細コードに従ってＣＣシステム５０に応答する。
【０１１４】
アルゴリズム詳細コードとしては、例えばレシピ応答用コード、警告コード、装置停止用コードがある。レシピ応答用コードは例えばＳ０００がある。これはレシピ演算に成功したことを示している。装置停止用コードとしては、例えばＥ００１がある。これは、装置を作動させていると不良品質の製品が作成されるような場合であり、ＣＣシステム５０に装置停止を通知する。
【０１１５】
なお、アルゴリズム詳細コードとして装置停止用コードが得られた場合は、装置が異常である可能性が大きいため、装置のオーバーホールを通知し、不良品の製造を速やかに停止させる必要がある。
【０１１６】
また、本実施形態では、ＡＰＣレシピの再計算において、装置状態を再度取得することはしていないが、ＡＰＣレシピの演算の異常によっては、装置状態が突発的な異常による特異的なデータを収集したためにエラーになるケースも考えられる。突発的な装置異常はすぐに復旧する場合もあるため、リアルタイムに装置情報を収集して、ＡＰＣレシピの再計算をするように指示する再計算の条件を用意してもよい。
【０１１７】
以上説明したように、本実施形態に係る半導体装置の製造プロセス制御システム（ＡＰＣシステム４０）では、レシピの導出に失敗した場合に、入力条件を変えてレシピの再演算をするようにしている。このため、ＡＰＣレシピ演算が失敗した場合であっても、ＣＣシステム５０にレシピを応答することができる。これにより、ＣＣシステム５０の停止を回避することができ、半導体装置の自動化工場において、高品質な半導体装置を製造することが可能となる。
【０１１８】
（第３の実施形態）
第３の実施形態では、ＡＰＣシステム４０とＣＣシステム５０間のデータの通信方法について説明する。
【０１１９】
ここでは、ＡＰＣシステム４０がＣＣシステム５０と連携し、ＣＣシステム５０がＡＰＣシステム４０に最適レシピの問い合わせを行う場合を例として、図１４、図１５を参照しながら説明する。
【０１２０】
図１４はＣＣシステム５０とＡＰＣシステム４０との間のメッセージ通信の説明図である。
【０１２１】
まず、ＣＣシステム５０がメッセージバスにより、トラッキングされているロット情報をSendプロセスに引き渡す。
【０１２２】
ＣＣシステム５０からＡＰＣシステム４０へのメッセージ送信は、図１５に示すようなボディ部を有するメッセージフォーマットの最適レシピ問い合わせ（電文種別コード１）のパケット構成に従って生成されるメッセージにより行われる。すなわち、ＣＣシステム５０のSendプロセスでは、図１５に示すような所定のメッセージフォーマットに従って最適レシピ問い合わせのパケット構成となるようにデータ項目を生成する。そして、SendMessage関数でＡＰＣシステム４０のRecieveMessage関数にメッセージを送信する。
【０１２３】
メッセージ送信に使用されるパケットのボディ部は、データ項目、データ項目のサイズ、データ項目の略称に分けられる。最適レシピ問い合わせのパケットには、プロセス制御に用いるキー項目が組み込まれている。すなわち、品種からロットＩＤまでの項目がキー項目として組み込まれている。ＣＣシステム５０は、トラッキングしているロットの情報を上記パケット構成に従ってメッセージとして生成した後、送信部からＡＰＣシステム４０へ送信する。
【０１２４】
ＡＰＣシステム４０は、メッセージを受信した後、ＣＣシステム５０に応答電文を返信する。その後、受信したメッセージに対して、二次メッセージ処理を行う。二次メッセージ処理では、図１５に示す最適レシピ応答（電文種別コード２）のパケット構成に従ってデータ項目を生成する。キー項目情報のほかに、対象となる最適レシピ項目やパラメータ項目が含まれる。
【０１２５】
ＡＰＣシステム４０は、この二次メッセージを送信部からＣＣシステム５０に送信し、ＣＣシステム５０から応答電文を受信してＣＣシステム５０とＡＰＣシステム４０との間の通信を終了する。
【０１２６】
このように、最適レシピの問い合わせのパケットに、プロセス制御に用いるキー項目を組み込んでいる。また、最適レシピ応答時は二次メッセージ処理を行って最適レシピ項目の値を導出するため、最適レシピが可変となっている。
【０１２７】
以上説明したように、本発明では、ＣＣシステムと連携するＡＰＣシステムにおいて、ＣＣシステムに応答するレシピを複数用意している。そのため、レシピの導出に失敗した場合であっても、レシピ応答ができ、ＣＣシステムの停止を回避することができる。これにより、自動化工場において品質の良い半導体装置を生産することが可能となる。
【０１２８】
（付記１）  半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに、予め用意した代替レシピを送信することを特徴とする半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１２９】
（付記２）  前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出することを特徴とする付記１に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３０】
（付記３）  前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用することを特徴とする付記２に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３１】
（付記４）  更に、データベースを備え、
前記レシピ及び代替レシピを、レシピ値に対応するアルゴリズム値、レシピの選択順位を決定する優先度、レシピの判定基準となるアルゴリズム詳細コードを項目として含む応答レシピ管理テーブルの形式で前記データベースに格納し、前記製造管理システムに送信するレシピは前記優先度を基に決定されることを特徴とする付記１から付記３のいずれかに記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３２】
（付記５）  前記再演算によってレシピを導出できたとき、該レシピの優先度を１とすることを特徴とする付記４に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３３】
（付記６）  前記製造管理システムに送信するレシピ値は、前記応答レシピ管理テーブルの優先度が１に対応するレシピ値であることを特徴とする付記５に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３４】
（付記７）  前記レシピには、レシピに応じた判定基準が付与されていることを特徴とする付記１から付記３のいずれかに記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３５】
（付記８）  前記判定基準は、警告、装置停止、レシピ演算成功のいずれかであることを特徴とする付記７に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３６】
（付記９）  前記製造管理システムに送信するレシピは、前記レシピに付与された判定基準を基に決定されることを特徴とする付記８に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３７】
（付記１０）  更に、問い合わせ画面を表示する端末を有し、
前記製造管理システムに送信するレシピは、前記問い合わせ画面に表示された複数のレシピのうちからユーザの指示したレシピであることを特徴とする付記１に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１３８】
（付記１１）  半導体装置の製造プロセスにおいて取得する製造データと所定のアルゴリズムを用いて行う演算によって半導体製造装置の処理を制御する制御条件を示すレシピの計算をし、
前記レシピが導出できなかったときに、半導体製造装置の管理を行う製造管理システムに予め用意した代替レシピを送信することを特徴とする半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１３９】
（付記１２）  前記代替レシピは、前記所定のアルゴリズムを使用し、入力条件を変えた再演算によって導出することを特徴とする付記１１に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４０】
（付記１３）  前記再演算によってレシピの導出ができなかったとき、前記代替レシピとして、製造プロセスで加工される半導体装置が規格値の範囲に入る計画レシピを使用することを特徴とする付記１２に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４１】
（付記１４）  前記レシピ及び代替レシピを、レシピ値に対応するアルゴリズム値、レシピの選択順位を決定する優先度、レシピの判定基準となるアルゴリズム詳細コードを項目として含む応答レシピ管理テーブルの形式でデータベースに格納し、前記製造管理システムに送信するレシピは前記優先度を基に決定されることを特徴とする付記１１から付記１３のいずれかに記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４２】
（付記１５）  前記再演算によってレシピを導出できたとき、該レシピの優先度を１とすることを特徴とする付記１４に記載の半導体装置の製造プロセス制御システム。
【０１４３】
（付記１６）  前記製造管理システムに送信するレシピ値は、前記応答レシピ管理テーブルの優先度が１に対応するレシピ値であることを特徴とする付記１５に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４４】
（付記１７）  前記レシピには、レシピに応じた判定基準が付与されていることを特徴とする付記１１から付記１３のいずれかに記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４５】
（付記１８）  前記判定基準は、警告、装置停止、レシピ演算成功のいずれかであることを特徴とする付記１７に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４６】
（付記１９）  前記製造管理システムに送信するレシピは、前記レシピに付与された判定基準を基に決定されることを特徴とする付記１８に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【０１４７】
（付記２０）  前記製造管理システムに送信するレシピは、問い合わせ画面に表示された複数のレシピのうちからユーザの指示したレシピであることを特徴とする付記１１に記載の半導体装置の製造プロセス制御方法。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】ＡＰＣシステムを適用した半導体装置製造システムの一例を示す構成図である。
【図２】半導体装置製造システムにおける処理を説明する図である。
【図３】ＡＰＣシステムと製造装置との関係を示す説明図である。
【図４】エッチング工程におけるＡＰＣシステムの適用例を説明する図（その１）である。
【図５】エッチング工程におけるＡＰＣシステムの適用例を説明する図（その２）である。
【図６】エッチング処理装置における処理時間に対するエッチングガスの流量の変動を示す図である。
【図７】第１の実施形態の処理を説明する図である。
【図８】イベントデータの一例を示す図である。
【図９】ＡＰＣレシピを管理する応答レシピ管理テーブルの一例（正常時）である。
【図１０】第１の実施形態に係る処理の一例を示すフローチャートである。
【図１１】ＡＰＣレシピを管理する応答レシピ管理テーブルの一例（異常時）である。
【図１２】第２の実施形態に係る処理の一例を示すフローチャートである。
【図１３】オペレータへの問い合わせ画面の一例である。
【図１４】ＡＰＣシステムとＣＣシステムとの間のメッセージ通信の説明図である。
【図１５】メッセージ通信に使用するパケットの仕様の一例である。
【符号の説明】
【０１４９】
１００…半導体装置製造システム、１０…外部ＣＩＭシステム、２０…製造装置、３１…前測定装置、３３…後測定装置、４０…ＡＰＣシステム（製造プロセス制御システム）、４１…アプリケーションサーバ、４２…ＣＯＲＢＡネームサーバ、４３…演算サーバ、４４…データベースサーバ、４５…ＣＯＲＢＡ、５０…ＣＣシステム（製造管理システム）、５１…イベントデータ、６０…データベース、６１…各種実行ログ管理データベース、７１…他システムデータ連携機能実行プロセス、７１ａ…収集データ一時退避領域、７２…ＡＰＣＤＢ連携機能実行プロセス、７３…ＡＰＣシステム実行ログ管理実行プロセス、７４…ＡＰＣフィルター管理実行プロセス、７５…ＡＰＣ演算処理機能実行プロセス、７６…アルゴリズムシミュレーション機能実行プロセス、７７…ＷＷＷ実行プロセス、７８…外部要因収集機能、８０ａ、８０ｂ…ＬＡＮ、８０ｃ…ＷＡＮ、８１ａ…ＡＰＣ操作端末、８５…問い合わせ画面。
【図１】
2007157973.tif 000003
【図２】
2007157973.tif 000004
【図３】
2007157973.tif 000005
【図４】
2007157973.tif 000006
【図５】
2007157973.tif 000007
【図６】
2007157973.tif 000008
【図７】
2007157973.tif 000009
【図８】
2007157973.tif 000010
【図９】
2007157973.tif 000011
【図１０】
2007157973.tif 000012
【図１１】
2007157973.tif 000013
【図１２】
2007157973.tif 000014
【図１３】
2007157973.tif 000015
【図１４】
2007157973.tif 000016
【図１５】
2007157973.tif 000017