(57)【要約】【課題】  導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。【解決手段】  部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されている。【選択図】    図１
2007088231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搭載可能なリジッド部と、
該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、
前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、
該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、
を有し、
前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されていることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部とを備えるフレックスリジッドプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、現在、フレックスリジッドプリント配線板はあらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部とを備えている。
【０００３】
近年、フレックスリジッドプリント配線板の多層化が進み、プリント配線板間の接続に必要なコネクターやケーブルを省略するために、複数のリジッド多層配線板のそれぞれ一部の層を一つのフレキシブルプリント配線板で共有させて一体化させる技術が注目されている。
この種のフレックスリジッドプリント配線板として、リジッド部に形成されるスルーホールでの導通を確保するために、種々の技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、カバーレイをリジッド部に所定量だけ進入させ、その進入端をプリプレグ（絶縁樹脂層）に連続させ、この連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板を積層することで、プリント配線板内に設けられたスルーホールへの無電解めっきの形成を容易にする技術が提案されている。
また、特許文献２には、スルーホール内を現像液が強制通過することでスルーホール内を洗浄して、スルーホール不良を低減する技術が提案されている。
【０００５】
また、特許文献３には、カバーレイフィルムのうち、リジッド部内に含まれる部分において、積層後のスルーホール加工部に相当する部分のカバーレイフィルム及びその接着層を予め除去しておき、めっきのつきまわり性を良好にする技術が提案されている。
また、特許文献４には、リジッド部にカバーレイを設けずに、スルーホールの信頼性を高める技術が提案されている。
【０００６】
また、特許文献５には、スルーホールの内壁をカバーレイと接触させずに、フレキシブル基板の内層回路とスルーホールのスルーホール回路との接続信頼性の向上を図る技術が提案されている。
また、特許文献６には、リジッド基板の積層前に、カバーレイフィルムの貫通穴該当部分を予め除去することで、メッキスルーホールの接続信頼性を高める技術が提案されている。
【特許文献１】特開平３−２４６９８６号公報
【特許文献２】特開平５−４８２６８号公報
【特許文献３】特開平６−２１６５３号公報
【特許文献４】特開平６−３７４０８号公報
【特許文献５】特開平７−１９３３７０号公報
【特許文献６】特開２０００−９１７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、フレックスリジッドプリント配線板においては、スルーホールでの導通を確保する場合のみならず、ベースフィルムに形成された導体回路との導通を確保するために導通用孔を形成する場合もある。
しかしながら、上述した従来技術においては、スルーホールを介した接続については考慮されているものの、前記導通用孔を介した接続については考慮されておらず、前記導通用孔を介した接続についても信頼性を向上することが望まれている。
【０００８】
これについて、図２を用いて説明する。図２は従来におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す断面図である。同図に示すように、ベースフィルム９表面に形成した導体回路１１と、ソルダレジスト５に覆われた導体回路１２との導通をとるために、導通用孔３１が形されするとともに、その内周面にメッキ層３２が形成されている。このようにすると、絶縁樹脂層４とカバーレイフィルム１０とでは材質が異なるので、それぞれに対して導通用孔部を形成する場合に、加工精度にばらつきが生じ、形状が異なってしまう場合がある。加えて、このように形成された導通用孔３１の内周面にデスミア処理を施してメッキ層３２を形成する際に、絶縁樹脂層４とカバーレイフィルム１０とではデスミア処理精度が異なる。さらに、それぞれの導通用孔部３５、３６の形状が異なることにより、それぞれに形成されるメッキ部３３、３４の厚さも異なるものとなるので、これらメッキ部３３、３４により形成されるメッキ層３２での接続信頼性が低下してしまうという問題がある。
【０００９】
従って、本発明は、ベースフィルムに形成した導体回路との導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されていることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記可撓性樹脂層が、上述のカバーレイフィルムや絶縁樹脂層に替えて設けられているので、前記導通用孔を形成するに際しては同一材料である可撓性樹脂層に対して切削処理を行えばよい。従って、導通用孔の加工精度を均一に保つことができる。加えて、導通用孔にデスミア処理を施す際にも、デスミア処理精度を一定に保持して行うことができる。さらに、導通用孔に形成されるメッキ層の厚さを略均一にすることができるので、導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができる。また、従来用いていたカバーレイフィルムや絶縁樹脂層の機能を前記可撓性樹脂層が兼ね備えているので、部品点数や積層厚さを低減することができ、小型化や薄板化、低コスト化に寄与することもできる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板を図面と共に説明する。まず、この発明の実施の形態により製造されるフレックスリジッドプリント配線板について図１を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す断面図である。
【００１４】
同図に示すように、フレックスリジッドプリント配線板１は、部品を搭載可能なリジッド部２と、該リジッド部２に接続されて折り曲げ可能なフレキ部３と、を備えている。フレキ部３は、ベースフィルム９と、その両側に積層配置された可撓性樹脂層１４とを備えて構成されている。
【００１５】
ベースフィルム９は通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で形成されている。そして、ベースフィルム９には、銅箔等からなる金属導体１１が貼りつけられており、この金属導体１１には回路パターンが形成されている（以下、導体回路１１と称す）。
なお、可撓性樹脂層１４とベースフィルム９との間には接着剤層（図示せず）が介在している。これにより、可撓性樹脂層１４が、ベースフィルム９と一体化されている。
【００１６】
一方、リジッド部２は、フレキ部３と同様に、ベースフィルム９に可撓性樹脂層１４が積層されている。そして、リジッド部２において、可撓性樹脂層１４には、銅箔等からなる金属導体１２が貼りつけられており、この金属導体１２にも回路パターンが形成されている（以下、導体回路１２と称す）。さらに、リジッド部２は、金属導体１２の表面を覆うように形成されたソルダレジスト５を備えている。
【００１７】
また、リジッド部２には、ベースフィルム９上に形成した導体回路１１と、可撓性樹脂層１４上に形成した導体回路１２とを導通させるための導通用孔（レーザービア）２１が形成されている。そして、導通用孔２１を区画する内周壁面には、銅等の金属導体をめっきしてなるメッキ層２２が形成されている。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法について説明する。
まず、所定の導体回路１１が形成されたベースフィルム９の両面に、接着剤を塗布して、導体材料が全面に貼り付けられた可撓性樹脂層１４を接着する。
【００１９】
そして、可撓性樹脂層１４の上に貼り付けられた導体材料に回路形成処理を行って導体回路１２を形成する。このときに、導体材料のうち、フレキ部３に貼り付けられた部位については、導体回路１２を形成処理と併せてエッチング処理により除去する。
さらに、導体回路１２が形成されたに可撓性樹脂層１４の表面にソルダレジスト５を形成する処理を行う。それから、リジッド部２の所定個所にレーザを照射して、ベースフィルム９上の導体回路１１を露出させる導通用孔２１を形成する。ついで、導通用孔２１にデスミア処理を施して、さらに、導通用孔２１の内周部にメッキを析出させるメッキ処理を行う。これにより、導通用孔２１の内周部にメッキ層２２が形成される。
【００２０】
上述したように、可撓性樹脂層１４が、上述のカバーレイフィルム１０や絶縁樹脂層４（図２参照）に替えて設けられているので、前記導通用孔２１を形成するに際しては同一材料である可撓性樹脂層１４に対して切削処理を行えばよい。従って、導通用孔２１の加工精度を均一に保つことができる。加えて、導通用孔２１にデスミア処理を施す際にも、デスミア処理精度を一定に保持して行うことができる。さらに、導通用孔２１に形成されるメッキ層２２の厚さを略均一にすることができるので、導通用孔２１を介した接続について信頼性を向上することができる。
【００２１】
なお、本発明の内容は上述の実施の形態のみに限られるものでないことはもちろんである。例えば、実施の形態では、ベースフィルム９の両側にカバーレイフィルム１０、１０をそれぞれ積層した場合について説明したが、片側のみに設けるようにしてもよく、カバーレイフィルム１０を設けなくてもよい。また、実施の形態のようにプリプレグを用いることが剛性等の点で好ましいが、これに替えて他の材料で絶縁樹脂層を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す断面図である。
【図２】従来におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…フレックスリジッドプリント配線板
２…リジッド部
３…フレキ部
９…ベースフィルム
１１…導体回路
１２…導体回路
１４…可撓性樹脂層
【図１】
2007088231.tif 000003
【図２】
2007088231.tif 000004