(57)【要約】【課題】  前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルにおいて、両基板を適切な位置で貼り合わせる技術を提供する。【解決手段】  前面基板と背面基板の貼り合わせを、枠を押さえつけることより、枠の反りや歪みを矯正しながら行う。そのため、枠には、当該枠を前記前面基板又は背面基板に押さえつけるため部位（例えば、枠の角に窪みを設ける）が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルであって、
前記枠には、
前記前面基板と前記背面基板とを当該枠を挟んで貼り合わせる工程において当該枠を前記前面基板又は前記背面基板に押さえつけるため部位が形成されている
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルであって、
前記枠には、
当該枠の他の部分の厚さより薄い部位が形成されている
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項３】
前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルであって、
前記枠には、
当該枠の外方向に開口された窪みがある
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項４】
前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルであって、
前記枠の四隅の厚さは、当該枠の他の部分の厚さより薄い
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項５】
請求項２において、
前記部位は、
配線の引出し線のない部分に形成されている
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項６】
前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルの製造方法であって、
前記枠には、当該枠の他の部分の厚さより薄い部位が形成されており、
前記枠を前記前面基板又は前記背面基板に配置する際、当該枠の前記部位を用いて、前記前面基板又は前記背面基板に押さえつける
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる平面型の表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電界放出画像表示装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に用いられる表示パネル（ＦＥＤパネル）が記載されている。この表示パネルは、前面基板（アノード基板）と背面基板（カソード基板）とを枠を挟んで貼りあわせた構造となっている。背面基板（カソード基板）には、電子源が所定の位置に配置されている。前面基板（アノード基板）には、電子源から放出される電子により発光する蛍光体が配置されている。画像の表示は、電子源から放出される電子が、対応する蛍光体に適切に入射することで達成される。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３２３０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大型の表示パネルには、大きな枠が使用されるが、大きな枠は、反りや歪みが生じ易い。枠が沿っていたり、歪んでいたりすると、前面基板と背面基板とを適切な位置で重ね合わせるのが困難となる。その結果、電子源から放射された電子が、本来入射すべき蛍光体に入射せず、隣の蛍光体に入射するなどして、鮮明な画像の表示ができなくなる。特許文献１の技術では、幅広の枠を設けているが、十分な精度を得るためには、高精度の枠部品が必要となる。
【０００５】
本発明の目的は、前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルにおいて、簡易な方法で、両基板を適切な位置で貼り合わせる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明の表示パネルの製造方法は、前面基板と背面基板との貼り合わせの際に、枠を治具により押さえながら行う。
【０００７】
そのため、前記枠には、前記前面基板と前記背面基板とを当該枠を挟んで貼り合わせる工程において当該枠を前記前面基板又は前記背面基板に押さえつけるための部位が形成されている。
また、前記枠には、当該枠の他の部分の厚さより薄い部位が形成されていてもよい。
また、前記枠には、当該枠の外方向に開口された窪みがあってもよい。
また、前記枠の四隅の厚さは、当該枠の他の部分の厚さより薄いようにしてもよい。
【０００８】
例えば、本発明の前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせてなる表示パネルの製造方法は、前記枠に、当該枠の他の部分の厚さより薄い部位が形成されており、前記枠を前記前面基板又は前記背面基板に配置する際、当該枠の前記部位を用いて、前記前面基板又は前記背面基板に押さえつける。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明の一実施形態が適用された表示パネルの製造方法について説明する。本実施形態では、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用の表示パネルの製造方法を例にとり説明する。製造される表示パネルは、図２（２）に示すように、前面基板（アノード基板）４０と背面基板（カソード基板）５０とが、ガラス枠３０を挟んで対向した構成となる。
【００１０】
アノード基板４０は、透明性のあるガラス板等で構成されている。アノード基板４０の一方の面にはブラックマトリックス、蛍光体及びアノード電極が形成されており、形成面がカソード基板５０の配線形成面と向かい合うように配置されている。
【００１１】
カソード基板５０には、ガラス等の絶縁性の基板上に、信号線と走査線とが交差して配置されている。画像を表示する際は、信号線の末端は、外部回路の信号線駆動回路と接続されることになる。また、走査線の末端は、外部回路の走査線駆動回路と接続されることになる。
【００１２】
電子源（冷陰極電子源）は、信号線と走査線とが交差する位置に設けられている。電子源は、スピント型電子源、表面伝導型電子源（Surface-conduction Electron-emitter）、カーボンナノチューブ型電子源等の電界放出型電子源と、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）型電子源、金属―絶縁体―半導体電極を積層したＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型電子源等のホットエレクトロン型電子源とに大別されるが、いずれの電子源を設けてもよい。例えば、ＭＩＭ型電子源については、特開平１０−１５３９７９号公報、特開２００４−１１１０５３等に開示されているが、これらのＭＩＭ型電子源が配置されていてもよい。
【００１３】
このような表示パネルの製造方法を、図１〜図３を参照して説明する。まず、図１を参照して、ガラス枠３０の製造工程について説明する。
【００１４】
まず、図１（１）に示すように、細長い角柱のガラスを表示パネルの縦横の長さに合わせて切断する。
【００１５】
つぎに、ガラス部材１０の、枠組したときに四隅に相当する部分に、カッターやヤスリで削ることにより、凹部（窪み）２０を設ける。
【００１６】
こうして得た４本のガラス部材１０を、加熱により溶解するガラスフリットを接着剤に用いて接合し、枠の形に組み合わせる。なお、ガラスフリットは、後の工程で行う封着の温度で軟化するものの、枠の形状は保てるも程度のものを用いる。
【００１７】
こうして、図１（２）に示すようなガラス枠３０が完成する。すなわち、ガラス枠３０の四隅には、凹部（窪み）２０が形成されている。いかえれば、ガラス枠３０の外四隅の同一平面に、他の部分より薄い部分がある。
【００１８】
次に、図２及び図３を参照して、前面基板（アノード基板）４０と背面基板（カソード基板）５０とを、ガラス枠３０を挟んで貼り合わせる工程について説明する。
【００１９】
まず、アノード基板４０をアノード電極の形成面を上にして配置する。次に、ガラス枠３０を、アノード基板４０上の所定の位置に配置する。このとき、ガラス枠３０の凹部２０が上を向くように配置する。なお、ガラス枠３０の、アノード基板４０とカソード基板５０との接着部分には、ガラスフリットが塗布してある。
【００２０】
次に、図３（１）に示すように、４本の押さえ棒（治具）７０をガラス枠３０の四隅の凹部２０にそれぞれ当て、位置決めしたのち、さらに下方向（図中、点線矢印方向）に力を加えることにより、ガラス枠３０をアノード基板４０に押さえ付ける。なお、押さえ棒７０の先端は、凹部２０に嵌合する形状となっている。
【００２１】
次に、図３（２）に示すように、押さえ棒７０によりガラス枠３０を押さえ付けたまま、カソード基板５０をガラス枠３０の上から所定位置に配置し押さえる。さらに、図３（３）に示すように、クリップ７５により、アノード基板４０とカソード基板５０とを挟み込み固定する。
【００２２】
次に、図３（４）に示すように、押さえ棒７０を抜き取る。その後、加熱によりガラスフリットを溶解して、両基板４０、５０とガラス枠３０との間を接着する。こうして、内部の圧力が１０−５Ｐａ程度に維持できるように封着された表示パネルが完成する。
【００２３】
以上、本発明の一実施形態について説明した。
【００２４】
本実施形態によれば、４本の棒状の部材を高温フリットで相互に接合するので、従来の枠ガラスのように予めガラス基材が溶けるほどの高温でプレス融着する必要がなく、大口径の枠も容易かつ廉価に構成できる。
【００２５】
また、図３（１）に示すように、元のガラス枠３０に反りや歪みがある場合でも、図３（２）に示すように、変形を矯正し、ガラス枠３０をアノード基板４０の所定位置からずれることなく配置させることができる。また、カソード基板５０を重ねるときにも、ガラス枠３０に反りや歪みがないために、カソード基板５０を、ずれることなく所定位置に配置することができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、前面基板（アノード基板）の上に枠を載せて押さえつけた後、背面基板（カソード基板）を重ねるようにしたが、この順番は逆でもよい。すなわち、背面基板（カソード基板）の上に枠を載せて押さえつけた後、前面基板（アノード基板）を重ねるようにしてもよい。
【００２７】
また、前記枠は、表示パネルと熱膨張率を近接したガラス材料やアルミナを主体とするセラミックに例示される無機素材を用いることができる。
【００２８】
本発明は、上記実施形態に限られない。上記実施形態は、本発明の要旨の範囲で様々な変形が可能である。
【００２９】
本発明では、枠に、前面基板と背面基板とを枠を挟んで貼り合わせる際に押さえるための部位が存在していればよい。いいかえれば、両基板を重ねたときに、基板と枠の間に、治具（押さえ棒）を差し込むための隙間ができていればよい。すなわち、その部位の厚さが他の部位より少し薄ければよい。または、枠の外方向に開口された窪みがあればよい。そして、このような条件を満足すれば、その部位の形状、その数、その位置に制限はない。
【００３０】
例えば、ガラス枠３０に設けた凹部２０は、四隅以外に設けてもよい。図４は、ガラス枠３０の辺上に、複数の凹部２１を設けた例を示す。かかる場合、図５（３）に示すように、ガラス枠３０を押さえ付ける工程において、押さえ棒７０を、四隅の凹部２０に加えて、ガラス枠３０の辺上に設けた凹部２１に対しても当て位置決めする。さらに、押さえ棒７０により下方向に力を加える。このように、ガラス枠３０を押さえるための部位を、四隅だけでなく、枠の辺上にも設ければ、ガラス枠３０の反りや歪みをより確実に矯正できる。したがって、アノード基板４０とカソード基板５０とを適切な位置で確実に配置できる。
【００３１】
また、図６及び図７に示すように、押さえ棒７０を当てるための部位は、曲面を持った丸い窪み２２であってもよい。図６では、円弧が枠内部の方向にあり、図７では、円弧が下方向にある。角を少なくすることにより、凹部を加工するときや、押さえ棒７０で押さえるときの「欠け」を防止できる。特に円弧状にするのが好ましく、半円に至らない程度（円弧見込み角１２０度以下）とすることで、応力集中を避け、加工が容易となる。例えば、規定半径の砥石で加工することができる。
【００３２】
図７に示すように、円弧方向が下にくるようにすると、押さえ棒７０で枠を下方向に押し付けた場合に、調芯機能が期待できる。
【００３３】
また、図８に示すように、押さえ棒７０を当てるための部位は、枠の角を取った構造であってもよい。すなわち、ガラス部材の、枠の四隅に該当する部分の面取りの際、上下で非対称に面取りするようにする。押さえ棒７０を当てる部位が、このような形状をしていても、位置精度の向上の効果と、平行四辺形に歪んだ枠を方形に近く補正する機能は期待できる。
【００３４】
また、図７で示したように、下方向に円弧状の凹部２３がある場合、押さえ棒７０の接触面も、その丸みに合わせて嵌合するように、丸い方がよい。また、図９に示すように、凹部２３の幅より、小さい幅のものがよい。押さえ棒７０の幅が凹部２３の幅より大きいと、図１０に示すように、接触部分７５で「欠け」の原因となる。「欠け」は、亀裂の原因となるので、好ましくない。
【００３５】
また、表示パネルの内部を適切な真空度に保つためには、図１１に示すように、アノード基板４０及びカソード基板５０と枠３０との接着部分の幅Ｄが、十分確保されることが重要である。枠３０に凹部２０、２１を設けると、その幅Ｄが減少するので、その部分の封着の信頼性が低下する。この点、枠３０の四隅では本来幅が広いので、枠の角に凹部２０を設けた場合でも、幅Ｄが十分確保でき、封着の信頼性に影響が少ない。また、かかる観点から、図１１に示すように、内部の配線（走査線や信号線）の引出し線８０が通過していない部分に凹部２１設けるのが好ましい。
【００３６】
また、枠に設ける凹部の形成方法に制限はない。カッターや砥石により形成してもよいし、鋳型により当初から形成させてもよい。例えば、凹部の形状を有した鋳型に溶解したガラスを流し込み、枠の成形時に最初から凹部を形成させる。
【００３７】
また、上記実施形態では、ＦＥＤパネルの製造方法を例にとって説明したが、これに限定されない。本発明は、背前面基板と面基板とを枠を介して対向させてなる平面型の表示パネルの製造方法に適用できる。例えば、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機蛍光体表示装置（ＯＬＥＤ）などの製造においても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、ガラス枠の製造工程を示す図。
【図２】図２は、前面基板と背面基板を貼り合わせる工程を示す図。
【図３】図３は、前面基板と背面基板を貼り合わせる工程を示す図。
【図４】図４は、ガラス枠の製造工程を示す図。
【図５】図５は、前面基板と背面基板を貼り合わせる工程を示す図。
【図６】図６は、凹部の形状を示す図。
【図７】図７は、凹部の形状を示す図。
【図８】図８は、凹部の形状を示す図。
【図９】図９は、押さえ棒の形状を示す図。
【図１０】図１０は、押さえ棒の形状を示す図。
【図１１】図１１は、凹部の位置を説明するための図。
【符号の説明】
【００３９】
１０…ガラス部材、２０、２１、２２、２３、２４…凹部、３０…ガラス枠、
４０…アノード基板
５０…カソード基板
７０…押さえ棒（治具）
８０…走査線・信号線の引出し線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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