(57)【要約】      （修正有）【課題】プラズマディスプレイ（ＰＤＰと称する）における背面板の電極板に用いられるガラス基板に形成される配線を検査する基板検査装置の提供。【解決手段】直線状の配線が複数並設される被検査基板の基板検査装置であって、配線と非接触で配置され検査信号を印加する第一電極部２１と、配線と非接触で配置され検査信号を印加する第二電極部２２と、該配線の一方に隣接する配線と非接触で配置され検査信号を印加する第三電極部２３と、配線の他方に隣接する配線と非接触で配置され検査信号を印加する第四電極部２４と、第一と第二電極部に第一検査信号を印加する第一信号供給手段３１と、第三と第四電極部に第一検査信号とは相違する周波数を有する第二検査信号を印加する第二信号供給手段３２と、配線の電圧を検出する検出手段と、検出手段において検出された電圧の位相に基づいて、検査対象の配線の良否を判定する判定手段を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線状の配線パターンが所定間隔を有して複数並設される表面を有する被検査基板を検査する基板検査装置であって、
少なくとも被検査対象となる一本の配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第一電極部と、
少なくとも前記検査対象の配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されて検査信号を印加する第二電極部と、
前記検査対象の配線パターンの一方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第三電極部と、
前記検査対象の配線パターンの他方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第四電極部と、
前記第一電極部と前記第二電極部に第一検査信号を印加する第一信号供給手段と、
前記第三電極部と前記第四電極部に第一検査信号とは相違する周波数を有する第二検査信号を印加する第二信号供給手段と、
前記検査対象の配線パターンの電圧を検出する検出手段と、
前記検出手段において検出された電圧の位相に基づいて、前記検査対象の配線パターンの良否を判定する判定手段を有することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記第一電極部は、前記検査対象の配線パターンの一端部に対向して、前記被検査基板の表面に配置され、
前記第二電極部は、前記検査対象の配線パターンの他端部に対向して、前記被検査基板の裏面に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記第二電極部は、複数の配線パターンの他端部に対して検査信号を印加するように、並設方向に延設される板状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記判定手段は、
前記検出手段が検出する電圧から、前記第一検査信号との位相を検出して、前記被検査対象の配線パターンの導通検査を行う導通検査部と、
前記検出手段が検出する電圧から、前記第二検査信号との位相を検出して、前記被検査対象の配線パターンの短絡検査を行う短絡検査部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記検出手段は、検査対象の配線パターンに印加される電圧を検出する略配線パターンと同じ幅を有するとともに物理的に非接触で配置される検出電極部を有し、
前記第三電極部と前記第四電極部が所定間隔を有して対向配置されるとともに側面視において該所定間隔に前記検出電極部が配置される移動部が形成され、
前記移動部が、前記並設方向に沿って移動することを特徴とする請求項１乃至４記載の基板検査装置。
【請求項６】
直線状の配線パターンが所定間隔を有して複数並設される表面を有する被検査基板を検査する基板検査方法であって、
少なくとも被検査対象となる一本の配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第一電極部と、
少なくとも前記検査対象の配線パターンに対して、裏面側に配置されて検査信号を印加する第二電極部と、
前記検査対象の配線パターンの一方隣の配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第三電極部と、
前記検査対象の配線パターンの他方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第四電極部を配置し、
前記第一電極部と前記第二電極部に第一検査信号を印加し、
前記第三電極部と前記第三電極部に第一検査信号とは相違する周波数を有する第二検査信号を印加し、
前記検査対象の配線パターンの電圧を検出し、
前記検査された電圧に基づいて、前記第一及び第二検査信号との位相を基に、前記検査対象の配線パターンの良否を判定することを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置に関し、より詳しくは、プラズマディスプレイ（ＰＤＰと称する）における背面板の電極板に用いられるガラス基板に形成される配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法に関する。
尚、本発明にかかる基板検査装置及び基板検査方法は、PDPの背面板のような一定の形状を有する配線パターンが複数並設して設けられた基板を検査対象とすることができ、ＰＤＰの背面板に限定されるのもではない。
【背景技術】
【０００２】
一般的にPDPは、図８に示される如く、前面板Ａと背面板Ｂの2枚の対応するガラス基板により形成されている。
これらのガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、それらの間にＮｅ，Ｘｅ，Ｈｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、それらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより各セルを発光させて表示を行うようにしている。
【０００３】
この背面板に形成される配線パターンが正しく形成されているかどうかを検査するために、特許文献１や特許文献２に開示される装置や方法が提案されている。
特許文献１に開示される検査方法は、本発明の電極検査方法は、基板上に形成された電極パターンの個々のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧供給手段としての接触プローブを配置するとともに、基板における電極形成面の裏面側に電圧検出手段としての非接触プローブを配置し、これらの間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加することにより生じる検出電圧から、電極パターンの不良を検出し、その位置を特定する方法である。
【０００４】
また、特許文献２に開示される検査方法は、基板上に形成された電極パターンの個々のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧検出手段としての接触プローブを配置するとともに、基板における電極形成面側に電圧供給手段としての非接触プローブを配置し、これらの間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加することにより生じる検出電圧から、電極パターンの不良を検出し、その位置を特定する方法である。
これらの方法は、いずれも従来の検査方法と比して、ガラス基板に形成される配線パターンに接触する接触プローブの数を低減することによって、高価な接触プローブに係る費用を低減することを可能としている。
【０００５】
しかしながら、これら特許文献１や２に開示される検査装置や検査方法では、接触プローブの数を低減させたに過ぎず、接触プローブを利用することに変わりなく、高価な接触プローブを必要としていること、また、接触プローブを用いるために検査を行うために接触痕が残存してしまう問題を解消できるものではなかった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−８４９０４号公報
【特許文献２】特開２００１−８４９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、接触プローブを全く用いることなく且つ配線パターンの導通及び短絡を同時に判定し、且つ不良箇所を容易に認識することのできる基板検査装置及び基板検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、直線状の配線パターンが所定間隔を有して複数並設される表面を有する被検査基板を検査する基板検査装置であって、少なくとも被検査対象となる一本の配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第一電極部と、少なくとも前記検査対象の配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されて検査信号を印加する第二電極部と、前記検査対象の配線パターンの一方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第三電極部と、前記検査対象の配線パターンの他方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で配置されるとともに検査信号を印加する第四電極部と、前記第一電極部と前記第二電極部に第一検査信号を印加する第一信号供給手段と、前記第三電極部と前記第四電極部に第一検査信号とは相違する周波数を有する第二検査信号を印加する第二信号供給手段と、前記検査対象の配線パターンの電圧を検出する検出手段と、前記検出手段において検出された電圧の位相に基づいて、前記検査対象の配線パターンの良否を判定する判定手段を有することを特徴とする基板検査装置を提供する。
【０００９】
請求項２記載の発明は、前記第一電極部は、前記検査対象の配線パターンの一端部に対向して、前記被検査基板の表面に配置され、前記第二電極部は、前記検査対象の配線パターンの他端部に対向して、前記被検査基板の裏面に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１０】
請求項３記載の発明は、前記第二電極部は、複数の配線パターンの他端部に対して検査信号を印加するように、並設方向に延設される板状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置を提供する。
【００１１】
請求項４記載の発明は、前記判定手段は、前記検出手段が検出する電圧から、前記第一検査信号との位相を検出して、前記被検査対象の配線パターンの導通検査を行う導通検査部と、前記検出手段が検出する電圧から、前記第二検査信号との位相を検出して、前記被検査対象の配線パターンの短絡検査を行う短絡検査部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【００１２】
請求項５記載の発明は、前記検出手段は、検査対象の配線パターンに印加される電圧を検出する略配線パターンと同じ幅を有するとともに物理的に非接触で配置される検出電極部を有し、前記第三電極部と前記第四電極部が所定間隔を有して対向配置されるとともに側面視において該所定間隔に前記検出電極部が配置される移動部が形成され、前記移動部が、前記並設方向に沿って移動することを特徴とする請求項１乃至４記載の基板検査装置。
【００１３】
請求項６記載の発明は、直線状の配線パターンが所定間隔を有して複数並設される表面を有する被検査基板を検査する基板検査方法であって、少なくとも被検査対象となる一本の配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第一電極部と、少なくとも前記検査対象の配線パターンに対して、裏面側に配置されて検査信号を印加する第二電極部と、前記検査対象の配線パターンの一方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第三電極部と、前記検査対象の配線パターンの他方側に隣接する配線パターンに対して、物理的に非接触で前記表面側に配置されるとともに検査信号を印加する第四電極部を配置し、前記第一電極部と前記第二電極部に第一検査信号を印加し、前記第三電極部と前記第三電極部に第一検査信号とは相違する周波数を有する第二検査信号を印加し、前記検査対象の配線パターンの電圧を検出し、前記検査された電圧に基づいて、前記第一及び第二検査信号との位相を基に、前記検査対象の配線パターンの良否を判定することを特徴とする基板検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、検査対象の配線パターンに対して、被検査基板の表面で第一電極部を配置し、基板裏面で第二電極部を配置し、配線パターンの両隣の配線パターンに対して第三電極部と第四電極部を配置し、夫々の電極部に第一及び第二検査信号を印加することによって、配線パターンの導通と短絡を検査することができる。
このため、接触プローブを全く用いることなく且つ配線パターンの導通及び短絡を同時に判定することが可能となる。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、第一電極部が被検査基板の表面で配線パターンの一端部に検査信号を印加できるように配置され、第二電極部が被検査基板の裏面で配線パターンの他端部に検査信号を印加することができるように配置されることになるので、配線パターンの端から端まで検査を行うことを可能にする。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、第二電極部が複数の配線パターンの他端部に検査信号を印加することができるように形成されているので、複数の配線パターンに対して、連続的に検査を行うことができる。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、第一検査信号と第二検査信号が配線パターンに印加され、これらの信号を夫々基に導通及び短絡を検査することができる。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、第三電極部、第四電極部と検出電極部が一の部材から形成されてなるので、この部材を移動させることにより、連続的に配線パターンを検査することができるとともに、配線パターン同士の間の場所を用いて配線パターンの検査される位置を把握することもできる。
【００１９】
請求項６記載の発明によれば、検査対象の配線パターンに対して、被検査基板の表面で第一電極部を配置し、基板裏面で第二電極部を配置し、配線パターンの両隣の配線パターンに対して第三電極部と第四電極部を配置し、夫々の電極部に第一及び第二検査信号を印加することによって、配線パターンの導通と短絡を検査することができる。
このため、接触プローブを全く用いることなく且つ配線パターンの導通及び短絡を同時に判定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明の基板検査装置及び基板検査方法が検査対象とする被検査基板の一実施例を示す。図２は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置と基板との関係を示す概略ブロック図であり、図３は、被検査基板とこの基板に配置された基板検査装置との位置関係を示す概略図であり、図４は、被検査基板と基板検査装置の電気的な位置関係（電気信号の送受信）を示す概略図である。
【００２１】
本発明の被検査基板に関して簡単に説明する。
本発明が検査の対象とする被検査基板１００は、図１で示される如く、直線状の複数の配線パターン８が並設されている基板に対して最も効果を奏する。
例えば、図１で示される如き基板では、１本の配線パターン８が所定間隔を有して並設されている。この配線パターン８は、一定長さを有する線状部８１とこの線状部８１の一端に形成されるTAB（Tape Automated Bonding）電極部８２を有している。線状部８１は、図１で示される如く、所定間隔を有して平行に複数配置されている。TAB電極部８２は、線状部８１よりも狭い間隔で平行に複数配置されている。接続部８３は、線状部８１とTAB電極部８２を接続し、線状部８１とTAB電極部８２のピッチ変換を行う。
尚、図１では10本の配線パターン８が示されているが、特に限定されず、基板の大きさに応じて配置される本数が決定される。
【００２２】
この被検査基板１００は、表面側に上記した配線パターン８が形成されているが、裏面側には配線パターンが形成されていない。このため、被検査基板１００は、表面側に配線パターン８が形成されることで凹凸面となるが、裏面側には配線パターンが形成されないので、面一となる。
【００２３】
本発明に係る基板検査装置の一実施形態の構成を説明する。
図２は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置と被検査基板との関係を示す概略ブロック図であり、図３は、被検査基板とこの基板に配置された基板検査装置と信号の送受信を示す概略図であり、図４は、本発明に係る基板検査装置と被検査基板の位置関係を示す。
なお、図２では、複数に並設される配線パターン10本の内奥手側から2番目の配線パターンを検査対象の配線パターン８ｘとして説明する。
【００２４】
本発明に係る基板検査装置１は、配線パターン８に所定の検出信号を印加するための電極部２、検出信号を供給するための信号供給手段３、配線パターン８から電圧を検出する検出手段４、検出される電圧から配線パターン８の検査を実施する判定手段５と、所定の情報を目視可能な状態とする表示手段６を有してなる。
【００２５】
電極部２は、第一電極部２１、第二電極部２２、第三電極部２３と第四電極部２４を備えてなる。
第一電極部２１は、図３（ａ）で示される如く、複数の配線パターン８のTAB電極部８２と物理的に非接触で表面側に配置されている。
この第一電極部２１は、検査対象の配線パターン８ｘのTAB電極部８２に検査信号（第一検査信号）を供給することができるように、物理的に非接触となるように所定間隔を有して配置される。第一電極部２１が所定間隔を有して配置されるため、配線パターン８のTAB電極部８２と静電容量Ｃ１を形成する。
このように、第一電極部２１が所定間隔を有して第一電極部２１に配置されるので、配線パターン８に対して接触痕が発生しない。
【００２６】
この第一電極部２１は、検査対象の配線パターン８ｘに対して、導通検査を行うための第一検査信号を供給することになるので、少なくとも第一電極部２１は配線パターン８の幅と同じ幅を有する必要がある。
図３で示される一実施形態で示される第一電極部２１は、5本の配線パターン８のTAB電極部８２に対して第一検査信号を供給することができるとともに、複数の並設される配線パターン８の検査を行うことができるように、並設方向へ移動することができるように設定されている。
【００２７】
第二電極部２２は、被検査基板の検査対象の配線パターン８ｘに対して第一検査信号を供給する。この第二電極部２２は、第一電極部２１と配線パターン８ｘの両端に夫々配置され、検査信号を供給することが好ましいので、第二電極部２２は被検査基板１００の裏面側に配置される。このように、裏面側を用いることで、配線パターン８に対してガラス基板の厚みにより、所定間隔を形成することになる。
この第二電極部２２は、配線パターン８ｘの線状部８１のTAB電極部８２側と逆側の端部８Ｂに信号を印加することができる。この第二電極部２２は、ガラス基板１００を誘電体として配線パターン８の線状部８１の端部８Ｂと静電容量Ｃ２を形成する。
この第二電極部２２は、少なくとも検査対象の配線パターン８ｘに対して検査信号を印加するが、図３で示す如く、検査対象となる配線パターン全てに対して同時に検査信号を印加することができる並設方向の長さを有していても構わない。
【００２８】
第三電極部２３は、検査対象の配線パターン８ｘの一方側に隣接する配線パターン８ｙに対して、物理的に非接触で表面側に配置されるとともに検査信号（第二検査信号）を印加する。
この第三電極部２３は、配線パターン８ｙの線状部８１と静電容量Ｃ３を形成する。
この第三電極部２３は、配線パターン８ｙの線状部８１に対して検査信号を印加することができれば、配置される場所は特に限定されない。
【００２９】
第四電極部２４は、検査対象の配線パターン８ｘの他方側に隣接する配線パターン８ｚに対して、物理的に非接触で表面側に配置されるとともに検査信号を供給する。
この第四電極部２４は、配線パターン８ｚの線状部８１と静電容量Ｃ４を形成する。
この第四電極部２４は、配線パターン８ｚの線状部８１に対して検査信号を印加することができれば、配置される場所は特に限定されない。
【００３０】
第三電極部２３と第四電極部２４は、検査対象の配線パターン８ｘに対して、両隣に（並設方向に）隣接する2本の配線パターン８ｙ、８ｚに夫々検査信号を印加する。
尚、図３では、第三電極部２３が検査対象の配線パターン８ｘの紙面奥手側に配置される配線パターン８ｙに対して検査信号を印加することができるよう示されており、第四電極部２４が検査対象の配線パターン８ｘの紙面手前側に配置される配線パターン８ｚに対して検査信号を印加することができるよう示されている。また、これら第三電極部２３と第四電極部２４は、複数の配線パターン８に対して検査信号を印加することができるように、所定の幅を有するように形成されている。
尚、これら第一乃至第四電極部は、給電パットを用いることができる。また、第一、第三、第四電極部が有する所定間隔は、配線パターンに検査信号を印加することのできる高さであれば特に限定されないが、50〜250μｍに設定することができる。
【００３１】
信号供給手段３は、配線パターン８の検査を行うための検査信号を供給する。この信号供給手段３は、第一信号供給手段３１と第二信号供給手段３２を有してなる。
第一信号供給手段３１は、第一電極部２１と第二電極部２２と直列に接続され、第一検査信号ｆ１を供給する（図３参照）。このため、この第一信号供給手段３１は、第一電極部２１、TAB電極部８２、接続部８３、線状部８１、線状部８１の端部８Ｂ、ガラス基板１００と第二電極部２２により形成される閉回路を流れる信号を供給することになる。
この第一信号供給手段３１が供給する第一検査信号ｆ１が、検査対象の配線パターン８ｘの導通検査を可能とする。
この第一信号供給手段３１が供給する第一検査信号は、一定の周期を有しており、例えば、周波数1〜2MHzで、電圧実効値0.1〜7Vを用いることができる。
【００３２】
第二信号供給手段３２は、第三電極部２３と第四電極部２４と直列に接続され、第二検査信号ｆ２を供給する（図３参照）。このため、この第二信号供給手段３２は、第四電極部２４、他方に隣接する配線パターン８ｚ、検査対象の配線パターン８ｘ、一方に隣接する配線パターン８ｙ、第三電極部２３により形成される閉回路を流れる信号を供給することになる。
この第二信号供給手段３２が供給する第二検査信号ｆ２が、検査対象の配線パターン８ｘの両隣に隣接する2本の配線パターン８ｙ、８ｚとの短絡検査を可能とする。
この第二信号供給手段３２が供給する第二検査信号ｆ２は、一定の周期を有するとともに第一検査信号ｆ１とは相違する周波数を有しており、例えば、周波数1〜2MHzで、電圧実効値0.1〜7Vで、第一検査信号ｆ１とは相違する周波数の信号を用いることができる。
第一信号供給手段３１と第二信号供給手段３２は、夫々、一方の電極部（第一電極部又は第三電極部）に印加される検査信号と、この検査信号と180度位相が相違する検査信号を他方の電極部（第二電極部又は第四電極部）に印加するように設定される。
【００３３】
検出手段４は、検査対象の配線パターン８ｘの電圧を検出する。
この検出手段４は、図４で示す如く、検出電極部４１と測定部４２を有してなる。
検出電極部４１は、配線パターン８ｘの導通不良と短絡不良を検出するために、配線パターン８ｘの他端８Ｂに物理的に非接触となるため所定間隔を有して配置される（図３参照）。このため、この検出電極部４１は、配線パターン８ｘと静電容量Ｃ５を形成する。
検出電極部４１は、給電パットを用いることができ、検査対象の配線パターン８ｘのみの電圧を検出するため、配線パターン８と略同じ幅を有する矩形の形状に形成される。
測定部４２は、検出電極部４１において検出された信号を測定する。この測定部４２には、交流電圧計が用いられる。
尚、図３で示される実施形態では、検出電極部４１が検出する信号の大きさを増幅するアンプが設けられている。
【００３４】
検出電極部４１は、並設される検査対象の配線パターン８ｘに対して信号を検出するので、並設方向に移動するように設定されている。この検出電極部４１は、第三電極部２３と第四電極部２４の間に存在することになる検査対象の配線パターン８ｘから電圧を測定することになるので、側面視において第三電極部２３と第四電極部２４の間に配置される（図３参照）。
【００３５】
図５は、検出電極部４１、第三電極部２３と第四電極部２４を、一つの部材で形成した一実施形態を示している。このように、一つの部材で形成することによって、この部材を検査対象となる配線パターンの並設方向に沿って移動させ、連続的に配線パターンの検査を行うことができるようになる。
この部材（以下、移動部７）は、検出電極部４１、第三電極部２３と第四電極部２４を備え、且つ、検出電極部４１が第三電極部２３と第四電極部２４の間に配置されるとともにこの間に存在する配線パターンの電圧を検出する。
図５では、移動部７が矩形の形状を有して形成され、一方に検査電極部４１、他方に第三電極部２３と第四電極部２４の電極部が形成されている。
図５（ａ）で示される如く、移動部７は、Ｔ字状の隙間が形成されることにより、3箇所の電極部が形成されている。この図５（ａ）で示される如く、第三電極部２３と第四電極部２４は隙間（所定間隔）Ｌ１を有して対向配置されている。この隙間Ｌ１は、配線パターン８の幅よりやや大きく形成されている。
【００３６】
第三電極部２３と第四電極部２４と隙間Ｌ２を有して検出電極部４１が配置される場所７１が形成されている。この実施形態では、第三と第四電極部が形成される表面に対して裏側面（裏面）に検出電極部４１が配置されるとともに、移動部７を形成するための板部７２を貫通する開口部７３が形成されている。検査電極部４１は、この開口部７３を裏面側で覆うように配置されている。
この開口部７３の幅は、第三電極部２３と第四電極部２４の隙間Ｌ１と同じ又はより細く形成されている。この開口部７３は、配線パターン８ｘからの電界に指向性を持たせ、隣接する配線パターン８ｙ、８ｚの影響を失くすことができる。この開口部７３を設け且つ第三と第四電極部とは相違する表面に検出電極部４１を配置することにより、検査対象の配線パターン８ｘから確実に電圧を検出することができるようになる。
隙間Ｌ２の長さは、特に限定されないが、第三と第四電極部の影響を検出電極部４１が受けないことが必要である。また、図５（ａ）で示される検出電極部４１の周囲の場所７１はグランド面（GND）が形成されている。
【００３７】
判定手段５は、検出手段４により検出された電圧の位相に基づいて、検査対象の配線パターンの良否を判定する。
この判定手段５は、検査対象の配線パターン８ｘの導通及び短絡検査を行うための導通検査部５１と短絡検査部５２を有している。
【００３８】
この導通検査部５１は、検出手段４により測定される電圧から、第一検査信号による電圧を算出し（第一算出結果を得）て、この第一算出結果より検査対象の配線パターン８ｘの導通検査の判定を行う。
この場合、検査対象の配線パターン８ｘに導通不良が存在しない場合には、第一電極部２１により印加される第一検査信号と同じ位相の電圧が測定されることになる。しかし、検査対象の配線パターン８ｘに導通不良が存在する場合には、第一電極部２１からの検査信号の影響が測定されないことになる。
このため、検出手段４により測定される電圧を、第一検査信号を基に検波することにより、第一検査信号との位相の関係を算出することで、配線パターン８ｘの導通検査の判定を行うことができる。つまり、第一検査信号と同期する（同位相の）電圧が算出されれば、配線パターン８ｘは良品と判定することができ、第一検査信号と相違する（逆位相の）電圧が算出されれば、配線パターン８ｘは不良品と判定することができる。
【００３９】
短絡検査部５２は、検出手段４により測定される電圧から、第二検査信号により電圧を算出し（第二算出結果を得）て、この第二算出結果より検査対象の配線パターン８ｘの短絡検査の判定を行う。
この場合、検査対象の配線パターン８ｘに短絡不良が存在しない場合には、第三電極部２３と第四電極部２４から印加される第二検査信号の影響から、第三電極部２３と第四電極部２４から配線パターン８ｘは略等電位（例えば、第三電極部２３と第四電極部２４が印加する検査信号の大きさが同じで正負が逆であれば「０ゼロｖ」）である。しかし、配線パターン８ｘが、隣接する配線パターン８ｙや配線パターン８ｚと短絡状態であれば、どちらかの検査信号の影響を受けることになる。
このため、検出手段４により測定される電圧を、第二検査信号を基に検波することにより、第二検査信号との位相の関係を算出することで、配線パターン８ｘの短絡検査の判定を行うことができる。つまり、第二検査信号に基づく測定信号がゼロであれば、配線パターン８ｘは良品と判定し、第二検査信号との位相の影響を受けた信号が算出された場合には、配線パターン８ｘは不良品として判定される。
【００４０】
表示手段６は、検出手段４が測定する信号を表示したり、判定手段５により判定される配線パターン８ｘの良品又は不良品の判定結果を表示したり、また、導通検査部５１や短絡検査部５２が算出する電圧の位相を表示する。
これらの
この表示手段６は、いわゆる液晶ディスプレイ等の表示装置を用いることができる。
また、この表示手段６は、第一算出結果や第二算出結果を表示するとともに、各算出結果に対して良品／不良品を判定する判定閾値を設定して表示し、目視して導通不良と短絡不良を確認することができるようにしてもよい。
以上が本発明に係る基板検査装置の構成の説明である。
【００４１】
次に、本発明に係る一実施形態の基板検査装置の動作を説明する。
図６は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
まず、基板検査装置１の載置台にガラス基板（背面板）１００を載置して、この基板１００の検査を行うことができるように準備する（Ｓ１）。
このとき、第一電極部２１を複数の配線パターン８の一端（TAB電極８２）８Ａに所定間隔を有して物理的に非接触で配置する。また、第二電極部２２を複数の配線パターン８の他端８Ｂに検査信号を印加することができるように、ガラス基板１００の裏表面に配置する（図３又は図４参照）。
【００４２】
次に、検出電極部４１、第三電極部２３と第四電極部２４を備える移動部７を複数の並設される配線パターン８の並設方向へ移動するようにガラス基板１００の表面に配置されるよう準備する。
このとき、検出電極部４１は、配線パターン８の他端８Ｂに所定間隔を有して配置され、第三電極部２３と第四電極部２４も所定間隔を有して配置される。
尚、移動部７は、検査対象となる配線パターン８の一番目（最初に検査されることになる）配線パターンの近傍に位置される。
尚、基板検査装置１には、複数の配線パターン８の形状や配置間隔に関する情報が記憶装置に記憶されており、この記憶される情報と、検出手段４により検出される検出信号とを連動させて、どの位置（何番目）の配線パターンから検出された検査信号であるのかを特定できるようにしておくことが好ましい。
【００４３】
基板１００が準備されると、第一信号供給手段３１が第一電極部２１と第二電極部２２に第一検査信号を供給する（Ｓ２）。
この第一検査信号は、上記の如き一の周期を有する信号を用い、例えば、1MHzで2Vrmsの信号を用いる。
そして、第二信号供給手段３２が、第三電極部２３と第四電極部２４に第二検査信号を供給する（Ｓ３）。
この第二検査信号は、第一検査信号と位相が相違する信号であり、1MHzの信号を用いる。
【００４４】
次に、移動部７が、複数の配線パターン８を検査するために、配線パターン８の並設方向に移動させる。
このとき、検出電極部４１は、配線パターン８上に位置する場合に、配線パターン８からの電圧を検出する（Ｓ４）。
【００４５】
検出手段４は、検出電極部４１により検出された電圧を測定し、判定手段５へ送信する。このとき、判定手段５は、第一信号供給手段３１からの第一検査信号及び第二信号供給手段３２からの第二検査信号を受信しておく。
【００４６】
判定手段５は、第一検査信号、第二検査信号と測定した電圧を受信すると、導通判定部５１が第一検査信号と電圧を基に導通検査を実施し、短絡判定部５２が第二検査信号と電圧を基に短絡検査を実施する（Ｓ５）。
この場合、例えば、図７に示す如き結果を得られることになる。例えば、図７（ｃ）で示される第一算出結果ｆ１と第二算出結果ｆ２により、複数の配線パターン８の導通及び短絡の良不良を判定することができる（Ｓ６）。
【００４７】
この第一算出結果ｆ１から理解される如く、配線パターン８上を検出電極部４１が通過しない場合（配線パターンと配線パターンの間を通過する場合）には、第一算出結果は、第二電極部２２の影響を受けることになる。このため、第一電極部２１と第二電極部２２に供給される第一検査信号が、180度位相の相違する検査信号であれば、配線パターン８上を通過する際には正の出力、配線パターン８同士の間を通過する際には負の出力と設定することが可能となり、検査対象となる配線パターンの位置を決定することも可能となる。
また、第二算出結果ｆ２では、ゼロ出力以外の出力が算出された場合には、第三電極部２３又は第四電極部２４からの第二検査信号による電圧変化があり、配線パターン８ｘが短絡している。
図７（ｃ）では、点線丸印Ａで示される場所は、第一算出結果ｆ１に異常が存在することが理解され、この配線パターンは導通不良を有している。また、点線丸印Ｂで示される場所では、第二算出結果ｆ２がゼロでないので異常が存在することが理解され、この配線パターンは短絡不良を有していることが理解される。
【００４８】
判定手段５が良否判定を行うと、その結果に応じて、配線パターン全てが良品であれば、被検査基板を良品であると判定し、表示手段６においてその旨表示するよう動作する（Ｓ７）。
一方、配線パターンに不良があれば、その旨の通知を表示手段６において表示するよう動作する（Ｓ８）。
このとき、配線パターンのどの箇所がどのような不良を有しているのか表示することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る基板検査装置で検査する被検査基板の一実施形態を示す。
【図２】本発明に係る一実施形態の基板検査装置と被検査基板との関係を示す概略ブロック図である。
【図３】被検査基板とこの基板に配置された基板検査装置との位置関係を示す概略図であり、（ａ）は概略平面図を示し、（ｂ）は概略側面図を示す。
【図４】被検査基板と基板検査装置の電気的な位置関係（電気信号の送受信）を示す概略図である。
【図５】本発明に係る移動部の一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を示す。
【図６】本発明に係る一実施形態の基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明に係る一実施例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は第一算出結果と第二算出結果を示す。
【図８】前面板と背面板の2枚の対応するガラス基板により形成されている。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・・・被検査基板装置
１００・・・被検査基板
２１・・・・第一電極部
２２・・・・第二電極部
２３・・・・第三電極部
２４・・・・第四電極部
３１・・・・第一信号供給手段
３２・・・・第二信号供給手段
４・・・・・検出手段
４１・・・・検出電極部
５・・・・・判定手段
５１・・・・導通検査部
５２・・・・短絡検査部
６・・・・・表示手段
Ｂ・・・・・背面板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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