(57)【要約】【目的】半導体パッケージの形成方法において、イジェクタピンを有する金型によって、パッケージ内部のボンディングワイヤが露出することなく、表面に１ピン位置表示のための鏡面を有する半導体パッケージを形成する。【解決手段】樹脂封止に用いるイジェクタピン２１を有する金型２０において、型取り用鏡面２３を有するイジェクタピンの先端面を、型取り用梨地２２の山と谷との間に位置させ、イジェクタピンを金型に固定する。これにより、梨地、および梨地で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面は同一平面に形成され、１ピンの位置表示部分において、ボンディングワイヤ１３とパッケージ表面との間隔を大きく確保できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ICチップと、リードと、該ICチップおよび該リードを結線するボンディングワイヤとを有する被樹脂封止構造体と、
型取り用梨地が形成されたキャビティ上面を有する金型であって、該金型に挿入されて型取り用鏡面である先端面が、前記キャビティに露出するイジェクタピンを有する金型と
を用意する第１工程と、
前記先端面を、前記型取り用梨地の山と谷との間に位置させて、前記イジェクタピンを前記金型に固定する第２工程と、
前記被樹脂封止構造体を、前記金型の前記キャビティに収めて樹脂封止する第３工程と
を有することを特徴とする半導体パッケージの形成方法。
【請求項２】
前記イジェクタピンが、前記ボンディングワイヤの直上となる位置に存在することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの形成方法。
【請求項３】
前記キャビティ内に、前記金型を貫通して突出可能な予備ピンを設け、該予備ピンを用いて、前記半導体パッケージを前記金型から離型させることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体パッケージの形成方法。
【請求項４】
ICチップと、リードと、該ICチップおよび該リードを結線するボンディングワイヤとを有する被樹脂封止構造体と、
先端面に型取り用梨地によって画成された、任意のマークの形の型取り用鏡面を有するイジェクタピンと
を用意する第１工程と、
キャビティ上面および前記イジェクタピンの先端面を同一面位置として、該イジェクタピンを金型に挿入させて固定する第２工程と、
前記キャビティ上面に型取り用梨地を形成する第３工程と、
前記被樹脂封止構造体を、前記金型のキャビティに収めて樹脂封止する第４工程と
を有することを特徴とする半導体パッケージの形成方法。
【請求項５】
前記イジェクタピンが、前記ボンディングワイヤの直上となる位置に存在することを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージの形成方法。
【請求項６】
前記キャビティ内に、前記金型を貫通して突出可能な予備ピンを設け、該予備ピンを用いて、前記半導体パッケージを前記金型から離型させることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体パッケージの形成方法。
【請求項７】
型取り用梨地が形成されたキャビティ上面を有する金型であって、
型取り用鏡面である先端面が、前記型取り用梨地の山と谷との間の位置に固定され、前記キャビティに露出するように前記金型に挿入されたイジェクタピンを備えることを特徴とする半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項８】
前記イジェクタピンが、ボンディングワイヤの直上となる位置に存在することを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項９】
前記キャビティ内に、前記金型を貫通して突出可能な予備ピンを備えることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項１０】
前記予備ピンを、前記ボンディングワイヤの直上から離れた位置に設けることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項１１】
キャビティとイジェクタピンを有する金型であって、
前記イジェクタピンの先端面に、前記キャビティ上面および前記先端面にわたって形成された型取り用梨地によって画成された、任意のマークの型取り用鏡面を備えることを特徴とする、半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項１２】
前記イジェクタピンが、ボンディングワイヤの直上となる位置に存在することを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項１３】
前記キャビティ内に、前記金型を貫通して突出可能な予備ピンを備えることを特徴とする請求項１１または１２に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【請求項１４】
前記予備ピンを、前記ボンディングワイヤの直上から離れた位置に設けることを特徴とする請求項１３に記載の半導体パッケージを形成するための金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体パッケージの形成方法に関し、特にイジェクタピンを有する金型によって、梨地である表面の一部に、この梨地によって画成された鏡面を有する半導体パッケージを形成する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常の半導体パッケージは、ボンディングワイヤで結線されたICチップと、リードとからなる被樹脂封止構造体を、金型を用いて樹脂封止することにより形成される。
【０００３】
ここで、金型の表面は、離型性向上のためおよび標準的な外観として、通常、梨地となっている。
【０００４】
従来、モールド樹脂封止タイプである半導体パッケージの、１番ピンを認識するための１ピン表示としては、鏡面である凹状円形のイジェクタピン跡を利用している（非特許文献１）。このイジェクタピンは、モールド樹脂封止工程において、樹脂封止後に金型から半導体パッケージを離型することを目的として、金型に配置されている。このイジェクタピンを稼動することによって、梨地面にイジェクタピン跡が形成される。
【０００５】
この際、複数のイジェクタピン跡が存在する場合は、１ピンの意味として、他のイジェクタピン跡と区別できる形状、外観を施している。
【０００６】
この他に、パッケージ表面に１ピン表示を形成する方法として、プラズマ等のエッチングにより、金型に梨地を形成する段階において、１ピン表示位置にマスクをすることにより、金型の１ピン表示位置以外を梨地とする技術が知られている（特許文献１）。
【０００７】
また、樹脂封止後、金型から離型された半導体パッケージの表面には、製品名等の任意のマークの捺印が施される（特許文献２）。この特許文献２での捺印方法としては、捺印の処理スピードが速いことから、レーザーによるマークの捺印が主流となっている。
【非特許文献１】型技術協会編／中川威雄編、「型技術便覧」、日本、日刊工業新聞、1989年9月20日発行、P.88-95
【特許文献１】特開平１１−８７５６５号公報
【特許文献２】特開２００１−１６０６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、樹脂封止型の半導体パッケージ、特にＩＣカードに用いられる半導体パッケージにおいては、薄型化／小型化が望まれており、半導体パッケージを封止する樹脂の厚さが薄くなる傾向にある。
【０００９】
しかし、前述のイジェクタピン跡は、半導体製品の取り付け高さに影響を与えることから、凸型にはできず、通常、凹型となる。
【００１０】
このため、半導体パッケージの薄型化に伴い、イジェクタピン跡の凹部と、パッケージ内部のボンディングワイヤとの間隔を確保しにくくなっている。この結果、樹脂形成時にボンディングワイヤが露出する恐れがあるという第１の課題がある。
【００１１】
また、一般にレーザー捺印は、樹脂表面を数十μｍ削ることにより行われる。このため、半導体パッケージの樹脂の厚さが薄くなると、このレーザー捺印で削られる樹脂の深さが無視できなくなる。樹脂表面を削ることにより、イジェクタピン跡と同じく、樹脂封止時に、ボンディングワイヤ等の被樹脂封止構造体が露出したり、外部から圧力が加えられたときに、捺印の場所から樹脂が割れてしまう恐れがあるという第２の課題がある。
【００１２】
さらに、鏡面は梨地に比べて劣化しやすいため、金型を繰り返し使用すると、鏡面部分だけが先に劣化する。ここで、前述した特許文献１に開示されている方法で用いられる金型は、梨地であるキャビティ上面に、直接１ピン位置の表示のための鏡面が形成される。このため、鏡面部分が劣化したとき、梨地部分が劣化していなくても金型本体をメンテナンス、または交換する必要がある。この結果、半導体パッケージを量産するとき、金型に掛かるコストが増大してしまうという第３の課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、上述した第１の課題の解決を図るため、１ピンの位置を表示するための鏡面を有する半導体パッケージの形成方法の発明は、以下の第１工程から第３工程までの特徴を有している。
【００１４】
すなわち、第１工程では、ICチップと、リードと、ICチップおよびリードを結線するボンディングワイヤとを有する被樹脂封止構造体と、型取り用梨地が形成されたキャビティ上面を有する金型であって、金型に挿入されて型取り用鏡面である先端面が、キャビティに露出するイジェクタピンを有する金型とを用意する。
【００１５】
第２工程では、先端面を、型取り用梨地の山と谷との間に位置させて、イジェクタピンを金型に固定する。
【００１６】
第３工程では、被樹脂封止構造体を、金型のキャビティに収めて樹脂封止する。
【００１７】
また、第２の課題の解決を図るため、任意のマークの形の鏡面を有する半導体パッケージの形成方法の発明は、以下の第１工程から第４工程までの特徴を有している。
【００１８】
すなわち、第１工程では、ICチップと、リードと、ICチップおよびリードを結線するボンディングワイヤとを有する被樹脂封止構造体と、先端面に型取り用梨地によって画成された、任意のマークの形の型取り用鏡面を有するイジェクタピンとを用意する。
【００１９】
第２工程では、キャビティ上面およびイジェクタピンの先端面を同一面位置として、イジェクタピンを金型に挿入させて固定する。
【００２０】
第３工程では、キャビティ上面に型取り用梨地を形成する。
【００２１】
第４工程では、被樹脂封止構造体を、金型のキャビティに収めて樹脂封止する。
【００２２】
また、第３の課題の解決を図るため、上述の１ピンの位置を表示するための鏡面を有する半導体パッケージ、及び任意のマークの形の鏡面を有する半導体パッケージの形成方法において使用する金型は、以下のような特徴を有している。
【００２３】
すなわち、１ピンの位置を表示するための鏡面を有する半導体パッケージの形成に使用する金型は、型取り用梨地が形成されたキャビティ上面を有し、型取り用鏡面である先端面が、型取り用梨地の山と谷との間の位置に固定され、キャビティに露出するように金型に挿入されたイジェクタピンを備えている。
【００２４】
また、任意のマークの形の鏡面を有する半導体パッケージの形成に使用する金型は、キャビティとイジェクタピンを有し、イジェクタピンの先端面に、キャビティ上面および先端面にわたって形成された型取り用梨地によって画成された、任意のマークの型取り用鏡面を備えている。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１に係る発明の半導体パッケージの形成方法によれば、第２工程において、イジェクタピンの先端面を、型取り用梨地の山と谷との間に位置させて、イジェクタピンを金型に固定するため、梨地、および梨地で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面が同一平面に形成される。従って、請求項１に係る発明により形成された半導体パッケージは、従来の方法により形成された半導体パッケージに比べ、１ピンの位置表示部分において、ボンディングワイヤとパッケージ表面との間隔を大きく確保できる。このため、薄型／小型の半導体パッケージの場合でも、ボンディングワイヤが、パッケージ表面から露出する恐れが減少する。
【００２６】
また、請求項４に係る発明の半導体パッケージの形成方法によれば、第２工程において、キャビティ上面およびイジェクタピンの先端面を同一面位置として、イジェクタピンを金型に挿入させて固定するため、梨地、および梨地で画成された任意のマークの形の鏡面が同一平面に形成される。従って、請求項４に係る発明により形成された半導体パッケージは、従来の方法により形成された半導体パッケージに比べ、任意のマークの捺印部分において、パッケージ内の被樹脂封止構造体とパッケージ表面との間隔を大きく確保できる。このため、薄型／小型の半導体パッケージの場合でも、被樹脂封止構造体が、パッケージ表面から露出する恐れや、外部から圧力が加えられたときに、捺印部分から樹脂が割れてしまう恐れが減少する。
【００２７】
また、請求項７及び１１に係る発明の金型によれば、イジェクタピンに鏡面部分が形成されるため、鏡面部分が劣化したときは、イジェクタピンを交換するのみで、再び同じ金型を使用することができる。従って、金型を繰り返し使用する場合、特許文献１に記載の従来技術に比べ、より安価に半導体パッケージを量産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して、この発明にかかる半導体パッケージの形成方法について説明する。なお、各図は、この発明が理解できる程度に、各構成要素の形状、大きさ、および配置関係を概略的に示してあるに過ぎない。従って、この発明の構成は、何ら図示の構成例にのみ限定されるものではない。
【００２９】
〈第１の実施の形態〉
第１の実施の形態では、表面が、梨地で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面を有する、半導体パッケージの形成方法について説明する。この形成方法は、第１工程から第３工程までを含んでいる。以下、第１工程から順に各工程につき説明する。
【００３０】
図１は、この発明の第１の実施の形態に係る第１工程で用意する、被樹脂封止構造体の断面図である。図２から図４は、この発明の第１の実施の形態に係る第１工程から第２工程において使用する金型の断面図であり、図５は、この発明の第１の実施の形態に係る第３工程における樹脂封止時の被樹脂封止構造体および金型の断面図である。
【００３１】
まず、従来周知の通り第１工程では、被樹脂封止構造体１０と金型とを用意する。被樹脂封止構造体１０は、リード１２のＩＣチップ搭載部１２ａ上に接着剤１４により接着されたＩＣチップ１１と、リード１２のリード部１２ｂとがボンディングワイヤ１３で結線されることで形成されている。ここで、ボンディングワイヤ１３はＩＣチップ１１より上側に湾曲して突出する形態で存在している（図１参照）。
【００３２】
また、第１工程で用意する金型の断面図を図２に示す。この金型２０は被樹脂封止構造体１０を樹脂封止するために用いられる。ここで、図中の金型２０は金型本体とイジェクタピン２１とを併せたものを表す。金型本体は金型上部２０ａと金型下部２０ｂとからなる。これら金型上部２０ａおよび金型下部２０ｂは、それぞれ、断面図がほぼコの字型をしていて、それぞれ相俟ってキャビティ２４を形成するためのキャビティ上面２０ａａ、内側平坦面２０ｂａと内側壁面２０ａｂ、２０ｂｂとを有している。これら金型上部２０ａと金型下部２０ｂとが合わさって内部に形成された、キャビティ２４に被樹脂封止構造体１０と封止樹脂を封じ込む。キャビティ上面２０ａａには型取り用梨地２２が形成されている。その他の内側壁面２０ａｂ、２０ｂｂおよび金型下部２０ｂの内側平坦面２０ｂａには、型取り用梨地は形成されていないが、所用に応じて梨地を形成してもよい。
【００３３】
この実施の形態の第２工程では、第１工程で用意した金型に挿入されたイジェクタピン２１を、金型上部２０ａに固定する（図３参照）。
【００３４】
金型上部２０ａには、ボンディングワイヤ１３の直上となる位置に、イジェクタピン２１がキャビティ２４に露出するように挿入されている。このイジェクタピン２１は、金型上部２０ａの外側からキャビティ２４側へと、金型上部２０ａに設けられている貫通孔２５を通して挿入されている。ここで、イジェクタピン２１の形状は、従来用いられるイジェクタピンとは異なる形状をしている。この発明で用いられるイジェクタピン２１は、皿型のつば部２１ａと、このつば部２１ａに垂直に一体化された棒型の芯部２１ｂとからなる断面がＴ字型の形状であり、芯部２１ｂのキャビティ側の先端面には型取り用鏡面２３が形成されている。イジェクタピン２１をＴ字型としておけば、イジェクタピン２１を金型上部２０ａに容易に固定させることができる。
【００３５】
このＴ字型のイジェクタピン２１のつば部２１ａを、金型上部２０ａの外側からプレート３１で押さえて固定する。このとき、型取り用鏡面２３が形成されたイジェクタピン２１の先端面が、金型上部２０ａのキャビティ上面２０ａａに形成された型取り用梨地２２と、同一平面になるように固定する。ここで同一平面とは、型取り用梨地２２の山と谷との中間の位置のことである。
【００３６】
次に、金型上部２０ａに予備ピン４１を挿入する（図４参照）。
【００３７】
第１工程および第２工程における金型２０の、ボンディングワイヤ１３の直上となる位置から離れた位置に、棒型の芯部のみからなる予備ピン４１を挿入する。この予備ピン４１は、従来のイジェクタピンと同様な形状をしたものでよく、この予備ピン４１を金型上部２０ａに設けた貫通孔４２を通して設ける。そこで、予備ピン４１は、樹脂封止後の半導体パッケージを、金型から離型するときに用いられるため、金型上部２０ａを貫通し突出できるように皿型のつば部を備えていない。予備ピン４１を用いて半導体パッケージの離型を行うのは、この発明に係る半導体パッケージの形成方法において、イジェクタピン２１を金型に固定してしまうため、このイジェクタピン２１は、本来のイジェクトする機能が失われているためである。また、予備ピン４１を形成する位置は、ボンディングワイヤ１３と接触する可能性が無い位置、すなわち、例えば金型上部２０ａの中央付近が好ましい。
【００３８】
次に、この実施の形態における第３工程では、被樹脂封止構造体１０を、第２工程までで形成された金型により樹脂封止する。
【００３９】
図５は第３工程の樹脂封止時における被樹脂封止構造体１０、および金型の断面図である。この第３工程によって、型取り用梨地２２と、型取り用鏡面２３とが樹脂５１に転写される。ここで、イジェクタピン２１は、型取り用鏡面２３を有する先端面が、型取り用梨地２２を有する金型上部２０ａのキャビティ上面２０ａａと同一平面になるように固定されている。従って、樹脂封止後の半導体パッケージ表面には、同一平面に、梨地で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面が形成される。
【００４０】
ここで、この第１の実施の形態では、当然ながら、第１工程および第２工程のいずれか一方の工程を、他方の工程よりも先に行ってもよい。
【００４１】
また、第３工程における樹脂封止の後の半導体パッケージは、金型上部２０ａに形成された予備ピン４１を用いて、金型から離型される。
【００４２】
図１０は、第１の実施の形態により形成された、半導体パッケージの１ピンの位置表示部分を拡大した平面図、および断面図である。また、図１１は従来の技術である、イジェクタピン跡を利用した１ピンの位置表示部分を有する、半導体パッケージの１ピンの位置表示部分を拡大した平面図、および断面図である。
【００４３】
第１の実施の形態により形成された半導体パッケージは、梨地１０２、および梨地１０２で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面１０１が同一平面に形成される。これに対し、従来の方法により形成された半導体パッケージは、１ピンの位置表示部分１１１が凹型に形成される。従って、第１の実施の形態により形成された半導体パッケージは、従来の方法により形成された半導体パッケージに比べ、１ピンの位置表示部分において、ボンディングワイヤとパッケージ表面との間隔Ｗ（Ｗ１＞Ｗ２）を大きく確保できる。このため、薄型／小型の半導体パッケージの場合でも、ボンディングワイヤが、パッケージ表面から露出する恐れが減少する。
【００４４】
また、鏡面は梨地に比べて劣化しやすいため、金型を繰り返し使用すると、鏡面部分だけが先に劣化するという第３の課題について、第１の実施の形態において用いた金型は、イジェクタピンに鏡面部分が形成されるため、鏡面部分が劣化したときは、イジェクタピンを交換するのみで、再び同じ金型を使用することができる。従って、金型を繰り返し使用する場合、特許文献１に記載の従来技術に比べ、より安価に半導体パッケージを量産することができる。
【００４５】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、表面が梨地で画成された、任意のマークの形の鏡面を有する、半導体パッケージの形成方法について説明する。この形成方法は、第１工程から第４工程までを含んでいる。以下、第１工程から順に各工程につき説明する。
【００４６】
図６から図８は、この発明の第２の実施の形態に係る第１工程から第３工程における金型、図９は、この発明の第２の実施の形態に係る第４工程における樹脂封止時の被樹脂封止構造体および金型の断面図である。
【００４７】
まず、この実施の形態における第１工程では、第１の実施の形態と同様な、ICチップ１１と、リード１２と、ICチップ１１およびリード１２を結線するボンディングワイヤ１３とを有する被樹脂封止構造体１０（図１参照）、及び先端面に型取り用梨地によって、任意のマークの形の型取り用鏡面が形成されたイジェクタピン２１（図１４参照）を用意する。
【００４８】
ここで、イジェクタピン２１の形状は、第１の実施の形態と同様につば部２１ａと芯部２１ｂとからなる断面がＴ字型の形状とする。また、イジェクタピン２１の先端面には、捺印する任意のマークを反転させた形の型取り用鏡面７１が、型取り用梨地２２に画成されて形成されている。
【００４９】
ここで、型取り用梨地２２は、プラズマエッチングにより、また、型取り用鏡面７１は、レーザーまたは放電によりそれぞれ形成される。
【００５０】
次に、第２工程において、金型にイジェクタピン２１を固定する。ここで、図６中の金型６０は金型本体とイジェクタピン２１とを併せたものを表す。金型本体は金型上部６０ａと金型下部６０ｂとからなる（図６参照）。
【００５１】
ここで、イジェクタピン２１は、第１の実施の形態と同様に、Ｔ字型のつば部２１ａを、金型上部６０ａの外側からプレート３１で押さえて金型上部６０ａの上面に固定する。このとき、イジェクタピン２１の先端面と、金型上部６０ａのキャビティ上面６０ａａとが同一面、すなわち、イジェクタピン２１の先端面に形成された型取り用梨地２２の山と谷との間に、キャビティ上面６０ａａが位置するようにする。また、このイジェクタピン２１の位置は、半導体パッケージ表面のどの位置にマークを施すかによって決まるが、ボンディングワイヤ１３の直上となる位置に存在していてもよい。
【００５２】
次に、図７を参照して、この実施の形態の第３工程を説明する。この工程において、キャビティ上面６０ａａに型取り用梨地２２が形成される。
【００５３】
この第３工程では、まず、第２工程において、金型上部６０ａに挿入されたイジェクタピン２１の先端面にマスクをする。その後、プラズマエッチングにより、キャビティ上面６０ａａに型取り用梨地２２を形成する。これにより、型取り用梨地２２を、キャビティ上面６０ａａ、およびイジェクタピン２１の先端面を同一平面とした面に形成することができ、更に、イジェクタピン２１の先端面に、型取り用梨地２２に画成された、任意のマークの形の型取り用鏡面７１を、同一平面として形成することができる。
【００５４】
ここで、第１の実施の形態と同様に、棒型の芯部のみからなる予備ピン４１を金型上部６０ａを貫通し突出できるように形成する（図８参照）。この予備ピン４１は、第１の実施の形態と同じく、樹脂封止後の半導体パッケージを金型から離型することを目的として形成される。
【００５５】
ここで、予備ピン４１は、マークを施す位置によって決まるイジェクタピン２１、および、第１の実施の形態と同様の理由から、ボンディングワイヤ１３の直上となる位置から離れた位置、特に金型上部６０ａの中央付近に形成される。
【００５６】
次に、この実施の形態における第４工程では、被樹脂封止構造体１０を、第３工程までで形成された金型により樹脂封止する（図９参照）。
【００５７】
この第４工程によって、型取り用梨地２２と、型取り用鏡面７１とが樹脂５１に転写される。ここで、イジェクタピン２１は、型取り用梨地２２に画成された、任意のマークの形の型取り用鏡面７１を有する先端面が、型取り用梨地２２を有する金型上部６０ａのキャビティ上面６０ａａと同一面になるように固定されている。従って、樹脂封止後の半導体パッケージ表面には、同一平面に、梨地で画成された、任意のマークの形の鏡面が形成される。
【００５８】
また、第４工程における樹脂封止の後、できあがった半導体パッケージは、金型上部２０ａに形成された予備ピン４１を用いて、金型から離型される。
【００５９】
図１２は、第２の実施の形態により形成された、半導体パッケージの任意のマークの捺印部分を拡大した平面図、および断面図である。また、図１３は従来の技術である、レーザーにより形成された任意のマークの捺印を有する、半導体パッケージの任意のマークの捺印部分を拡大した平面図、および断面図である。第２の実施の形態により形成された半導体パッケージは、梨地１０２、および梨地１０２で画成された任意のマークの形の鏡面１２１が同一平面に形成される。これに対し、従来の方法により形成された半導体パッケージは、任意のマークの形の捺印１３１が凹状に削られて形成される。従って、第２の実施の形態により形成された半導体パッケージは、従来の方法により形成された半導体パッケージに比べ、任意のマークの捺印部分において、パッケージ内の被樹脂封止構造体とパッケージ表面との間隔Ｗ（Ｗ３＞Ｗ４）を大きく確保できる。このため、薄型／小型の半導体パッケージの場合でも、被樹脂封止構造体が、パッケージ表面から露出する恐れや、外部から圧力が加えられたときに、捺印部分から樹脂が割れてしまう恐れが減少する。
【００６０】
また、従来、半導体パッケージの表面に施される任意のマークの捺印の形成は、樹脂封止、および半導体パッケージの金型からの離型後に行われている。これに対し、この発明の第２の実施の形態における半導体パッケージの形成方法は、第４工程において、被樹脂封止構造体を樹脂封止するときに、同時に任意のマークの捺印が形成される。従って、樹脂封止、および半導体パッケージの金型からの離型後における、任意のマークの捺印を施す工程を削除できる。これにより、第２の実施の形態における半導体パッケージの形成方法は、従来に比べ、パッケージを量産する場合において、生産性を向上させ、コストを削減する効果を有する。
【００６１】
また、鏡面は梨地に比べて劣化しやすいため、金型を繰り返し使用すると、鏡面部分だけが先に劣化するという第３の課題についても、第１の実施の形態において用いた金型と同様に、イジェクタピンに鏡面部分が形成されるため、鏡面部分が劣化したときは、イジェクタピンを交換するのみで、再び同じ金型を使用することができる。従って、金型を繰り返し使用する場合でも、安価に半導体パッケージを量産することができる。
【００６２】
第１の実施の形態および第２の実施の形態において、金型に形成された予備ピンは、ボンディングワイヤの直上となる位置から離れた位置に形成される。このため、樹脂封止時に予備ピンによって、ボンディングワイヤが露出する恐れがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１の実施の形態の第１工程、および第２の実施の形態の第１工程で用意する被樹脂封止構造体の断面図である。
【図２】第１の実施の形態の第１工程で用意する金型の断面図である。
【図３】第１の実施の形態の第２工程における金型の断面である。
【図４】第１の実施の形態における、予備ピンが挿入された金型の断面図である。
【図５】第１の実施の形態の第３工程における、樹脂封止時の被樹脂封止構造体および金型の断面図である。
【図６】第２の実施の形態の第２工程における金型の断面図である。
【図７】第２の実施の形態の第３工程における金型の断面図である。
【図８】第２の実施の形態における、予備ピンが挿入された金型の断面図である。
【図９】第２の実施の形態の第４工程における、樹脂封止時の被樹脂封止構造体および金型の断面図である。
【図１０】（Ａ）は、第１の実施の形態により形成された、半導体パッケージの１ピンの位置表示部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図１１】（Ａ）は、従来の技術である、イジェクタピン跡を利用した１ピンの位置表示部分を有する、半導体パッケージの１ピンの位置表示部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のII−II断面図である。
【図１２】（Ａ）、第２の実施の形態により形成された、半導体パッケージの任意のマークの捺印部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のIII−III断面図である。
【図１３】（Ａ）は、従来の技術である、レーザーにより形成された任意のマークの捺印を有する、半導体パッケージの任意のマークの捺印部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のIV−IV断面図である。
【図１４】第２の実施の形態の第１工程で用意するイジェクタピンの断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０：被樹脂封止構造体
１１：ＩＣチップ
１２：リード
１２ａ：ＩＣチップ搭載部
１２ｂ：リード部
１３：ボンディングワイヤ
１４：接着剤
２０、６０：金型
２０ａ、６０ａ：金型上部
２０ｂ、６０ｂ：金型下部
２０ａａ、６０ａａ：キャビティ上面
２０ａｂ、６０ａｂ：金型上部の内側壁面
２０ｂａ、６０ｂａ：金型下部の内側平坦面
２０ｂｂ、６０ｂｂ：金型下部の内側壁面
２１：イジェクタピン
２１ａ：つば部
２１ｂ：芯部
２２：型取り用梨地
２３、７１：型取り用鏡面
２４：キャビティ
２５：イジェクタピンを挿入する貫通孔
３１：プレート
４１：予備ピン
４２：予備ピンを挿入する貫通孔
５１：樹脂
１０１：１ピンの位置を表示するための鏡面
１０２：梨地
１１１：１ピンの位置表示部分
１２１：任意のマークの形の鏡面
１３１：任意のマークの形の捺印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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