(57)【要約】【課題】本発明は、接続信頼性の高く、配線層の微細化に最適であり、生産性に優れた層間接続用導電体およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に配線層６，７が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔８に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体１であって、金属細線材をカットした円柱状小片からなる金属コア材２と金属コア材２の表面を覆う半田金属３を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の少なくとも片面に配線層が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体であって、
金属細線材をカットして円柱状小片とした金属コア材と、
前記金属コア材の表面を被覆する半田金属とを備えたことを特徴とする層間接続用導電体。
【請求項２】
前記金属コア材は、前記円柱状小片の直径が高さに等しいか、または大きいことを特徴とする請求項１記載の層間接続用導電体。
【請求項３】
前記金属コア材は、前記金属細線材が一種以上の軟質金属から構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の層間接続用導電体。
【請求項４】
前記金属コア材は、前記金属細線材が少なくとも銅もしくは銅合金を含んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の層間接続用導電体。
【請求項５】
前記半田金属は、半田合金であることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載の層間接続用導電体。
【請求項６】
金属細線材を所定長さごとにカットして金属コア材とし、
前記金属コア材を、凹状に窪みが形成された耐熱性基板に配置し、
前記窪みに配置した前記金属コア材に半田金属を覆うように塗布し、
前記半田金属を加熱溶融して、前記金属コア材を前記半田金属で略球状に被覆することを特徴とする層間接続用導電体の製造方法。
【請求項７】
前記半田金属が、ペースト状のクリーム半田であることを特徴とする請求項６記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項８】
前記半田金属が、半田ボールであることを特徴とする請求項６記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項９】
金属細線材の表面に所定厚さの半田金属層を被覆した半田被覆金属細線材を所定長さごとにカットして、金属コア材の外周面を半田金属で被覆した半田被覆金属コア材とし、
前記半田被覆金属コア材を、凹状に窪みが形成された耐熱性基板に配置し、
前記窪みに配置した前記半田被覆金属コア材を加熱溶融して、前記金属コア材に前記半田金属を略球状に形成することを特徴とする層間接続用導電体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の表面実装型電子部品を搭載する多層フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称す。）の層間接続体であり、特に高い接続信頼性を要する多層ＦＰＣの配線層間の接続に用いられる層間接続用導電体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化及び高機能化に伴い、使用されるＦＰＣの配線密度も、更に増加する傾向にある。このＦＰＣの配線密度を増加させる手段としては、配線層の微細化だけでは限界がある。そこで、配線層を積層し、配線層間にある絶縁層に層間接続体を設け、配線層を立体的に接続させることで、配線密度を更に増加させた多層ＦＰＣが注目されている。
【０００３】
従来、多層ＦＰＣは、ポリイミドフィルムからなる絶縁層に貫通孔であるスルーホールを設け、このスルーホール壁面に銅めっき膜を形成し、絶縁層の両表面にある配線層を立体的に層間接続している（例えば特許文献１参照。）。この層間接続方法は、めっきスルーホール法と呼ばれ、最も一般的な層間接続方法である。
【０００４】
このめっきスルーホールの製造方法は、絶縁性であるスルーホール壁面を無電解めっきで導体化処理する工程と、電解めっきにより銅の厚付けめっきを行う工程との二つの大きな工程からなる。特徴としては、スルーホール内の銅めっき膜とスルーホールが形成されている絶縁層との熱膨張率が略同一であるが故、熱に対する接続信頼性に優れている。
【０００５】
しかしながら、銅の厚付けめっきを施すと、スルーホール内の銅めっき膜の厚みだけでなく、配線層の原材料である銅箔の厚みも増加させ、その後のエッチング処理による配線層の微細化が難しくなる。また、プロセスが長大であり、生産性にも問題が残る方法である。
【０００６】
これらの問題を解決する層間接続の方法として、スルーホール内に半田ペーストを印刷し溶融固化する方法（例えば特許文献２参照。）等が提案されている。この方法の特徴としては、上記めっきスルーホール法と比較し簡単なプロセスで作製できるので、生産性が高く、また、配線層形成後に層間接続を施すので、プロセス上銅箔の厚みに関し何ら影響を与えず、配線層の微細化を阻害するものでない。
【０００７】
しかしながら、半田の熱膨張率が絶縁層と比較して大きく、加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層表面の配線層と半田との接合界面が剥離する危険性がある。このように、半田を用いた方法では、熱による接続信頼性が十分でないという問題がある。
【特許文献１】特開平５―１７５６３６号公報
【特許文献２】特開平７―１７６８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この熱による接続信頼性が確保できないという問題を解決する方法として、スルーホール内への略球状導電体の圧入により層間接続する方法がある。この略球状導電体は、金属部材をコア部に有し、均一体積とした半田金属で被覆したものである。
【０００９】
しかしながら、金属部材表面に半田金属を形成するためには、バレル半田めっきによる厚付け半田めっきが一般的な方法であるが、金属部材表面に均一で厚い半田めっき膜を形成するためには長時間のめっき処理が必要となる。また、めっき膜厚管理および品質管理のためには、めっき液管理などが必要となり、煩雑で生産性に問題がある。
【００１０】
また、半田めっき後の形状を略球状に仕上げるためには、コア部となる金属部材の形状も球状体が要求されるが、一般的に粒径のバラツキを極力抑えた均一体積の金属球状体の製法は、大量生産には適さない製法でしか現在得られていない。
【００１１】
そこで本発明は、接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適であり、生産性に優れた層間接続用導電体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の層間接続用導電体は、絶縁層の少なくとも片面に配線層が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体であって、金属細線材をカットして円柱状小片とした金属コア材と、前記金属コア材の表面を被覆する半田金属とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の層間接続用導電体の製造方法は、金属細線材を所定長さごとにカットして金属コア材とし、前記金属コア材を、凹状に窪みが形成された耐熱性基板に配置し、前記窪みに配置した金属コア材に半田金属を覆うように塗布し、前記半田金属を加熱溶融して、前記金属コア材を前記半田金属で略球状に被覆することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の層間接続用導電体によれば、多層ＦＰＣの配線層間の電気的接続に用いる層間接続用導電体が金属細線材をカットした円柱状小片からなる金属コア材と前記金属コア材の表面を覆う半田金属とを備えたことにより、一個の均一体積を有する略球状導電体とすることができるので、加圧による変形にて略球状導電体が貫通孔内を隙間なく充填することができる。従って、半田金属を配線層に強固に密着させることができる。また、均一体積を有する円柱状小片から金属コア材が形成されていることから高い接続信頼性を得ることができる。
【００１５】
また、金属コアが金属細線材をカットした円柱状小片であるため、貫通孔の体積に合った最適なサイズとすることが可能であり、かつ金属細線材をカットするだけで良いため、金属コア材に金属ボール等を用いた場合と比較して生産性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本願の第１の発明は、絶縁層の少なくとも片面に配線層が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体であって、金属細線材をカットして円柱状小片とした金属コア材と、金属コア材の表面を被覆する半田金属とを備えたことを特徴としたものである。
【００１７】
金属細線材がカットした円柱状小片であるため、貫通孔の体積に合った最適な金属コア材を用いた均一サイズの層間接続用導電体が得られる。更に、金属コア材の表面が半田金属で被覆されていることから、圧入変形にて貫通孔内に隙間なく容易に充填できる。従って、半田金属が配線層に強固に圧接合できる。
【００１８】
本願の第２の発明は、金属コア材は、前記円柱状小片の直径が高さに等しいか、または大きいことを特徴としたものである。
【００１９】
金属コア材を円柱状小片としているので、ハンドリングするときや、配置位置決めするときに、姿勢を一定に揃えることができ、貫通孔内での配置が安定できる。
【００２０】
本願の第３の発明は、金属コア材は、金属細線材が少なくとも一種以上の軟質金属から構成されていることを特徴としたものである。
【００２１】
金属コア材が一種以上の軟質金属からなる金属細線材をカットした円柱状小片としたことにより、加圧によって容易に貫通孔に隙間なく充填できるので、接続信頼性に優れた層間接続用導電体とすることができる。
【００２２】
本願の第４の発明は、金属コア材は、金属細線材が少なくとも銅もしくは銅合金を含んでいることを特徴としたものである。
【００２３】
金属コア材が少なくとも銅もしくは銅合金を含んでいることにより、加圧によって容易に貫通孔に隙間なく充填でき、電気伝導性に優れ、且つ熱膨張による応力を抑制できる。従って、熱膨張にて生じる応力を抑制することができるので、接続信頼性と電気伝導性に優れた層間接続用導電体が得られる。
【００２４】
本願の第５の発明は、半田金属は、半田合金であることを特徴としたものである。
【００２５】
半田合金は、半田濡れ性が高いので接続信頼性および電気伝導性の向上を図ることができる。特に、金属コア材が銅もしくは銅合金を含み、この金属コア材を半田合金で被覆すれば、加圧によって容易に貫通孔に隙間なく充填でき、かつ銅と半田合金とは濡れ性に優れているので、熱膨張による応力を抑制でき、接続信頼性と電気伝導性の向上が更に図れる。
【００２６】
本願の第６の発明は、金属細線材を所定長さごとにカットして金属コア材とし、金属コア材を、凹状に窪みが形成された耐熱性基板に配置し、窪みに配置した金属コア材に半田金属を覆うように塗布し、半田金属を加熱溶融して、金属コア材を半田金属で略球状に被覆することを特徴としたものである。
【００２７】
高い接続信頼性を有する層間接続用導電体が、シンプルなプロセスで、高い生産性で製造できる。
【００２８】
本願の第７の発明は、半田金属が、ペースト状のクリーム半田であることを特徴としたものである。
【００２９】
半田金属がペースト状のクリーム半田であれば、スクリーン印刷法やディスペンサ法による生産性に優れた塗布法が可能なので、生産性に優れ、半田量を容易に厳密にコントロールできる。また、所望の厚さの半田金属層の形成が可能となるので、高い接続信頼性の層間接続用導電体が低コストで生産性良く製造できる。
【００３０】
本願の第８の発明は、半田金属が、半田ボールであることを特徴としたものである。
【００３１】
半田金属が半田ボールであれば、金属コア材をコーティングする半田金属の量を一定化できるとともに、製造プロセスを簡便化でき、品質の揃った層間接続用導電体が高い生産性で製造できる。
【００３２】
本願の第９の発明は、金属細線材の表面に所定厚さの半田金属層を被覆した半田被覆金属細線材を所定長さごとにカットして、金属コア材の外周面を半田金属で被覆した半田被覆金属コア材とし、半田被覆金属コア材を、凹状に窪みが形成された耐熱性基板に配置し、窪みに配置した半田被覆金属コア材を加熱溶融して、金属コア材に半田金属を略球状に形成することを特徴としたものである。
【００３３】
半田金属層を被覆した金属細線材をカットするという極めてシンプルな方法で金属コア材および半田金属の定量個片化が同時にできるので、極めて生産性良く層間接続用導電体が製造できる。
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図１から図６を用いて説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明は省略している。
【００３５】
（実施の形態）
まず、本発明の実施の形態に係る層間接続導電体の構成について、図１に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を説明する図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いて層間接続された多層ＦＰＣの要部断面図である。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、層間接続用導電体１は、金属細線材をカットすることで形成された円柱状小片である金属コア材２の表面に、軟質の半田金属３を被覆した略球状導電体である。
【００３７】
次に、本発明の実施の形態に係る層間接続導電体の使用状態について図１（ｂ）に基づいて説明する。図１（ｂ）に示すように、多層ＦＰＣ１０は、貫通孔８が設けられた配線層６を有する片面ＦＰＣ４と、配線層７を有する他の片面ＦＰＣ５とを接着層９を介して貼り合せることで形成されている。この多層ＦＰＣ１０の貫通孔８に、層間接続用導電体１を配置することで、層間接続用導電体１の半田金属３および金属コア材２が変形して貫通孔８内を隙間のない状態で充填、半田金属３が片面ＦＰＣ４の配線層６および他の片面ＦＰＣ５の配線層７に接合することで、電気的に層間接続される。これを半田リフロー処理することにより半田金属３と配線層６および７が金属接合し強固に接続される。
【００３８】
次に、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体１を用いた多層ＦＰＣの製造方法について図２（ａ）〜図２（ｈ）に基づいて説明する。図２（ａ）〜図２（ｈ）は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体１を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図である。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１１の一方の面に設けられた銅箔１２と、他方の面に形成されたシート状の接着層９とを備えた接着層付き片面銅張積層板１３を準備する。なお、本実施の形態においては、絶縁層１１と銅箔１２との間に接着層が無い二層タイプを挙げているが、接着層の有る三層タイプを用いることも可能であり、適宜好適に応じどちらを使用しても良く、これに限定されるものではない。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示すように、マスク材を銅箔１２表面に形成し、塩化鉄、塩化銅等の銅のエッチング液を用いてエッチング処理を行ない、配線層６を形成する。これにより得られた配線層６は、この後の工程において、何ら影響を受けることがない。従って、銅箔１２の厚さを薄くすることによる配線層６の微細化を図ることが可能である。
【００４１】
図２（ｃ）に示すように、パンチング金型１４を用いたパンチング加工により、貫通孔８を形成する。
【００４２】
図２（ｄ）に示すように、貫通孔８の位置に層間接続用導電体１を配置した後、加圧上プレート１５で層間接続用導電体１を、加圧下プレート１６で接着層９を介在させて絶縁層１１を押圧して、層間接続用導電体１を貫通孔８へ圧入することで、層間接続用導電体１の変形が始まる。
【００４３】
次に図２（ｅ）に示すように、加圧上プレート１５と加圧下プレート１６によって貫通孔８内に層間接続用導電体１が順次圧入される。圧入途中では、層間接続用導電体１の表面が軟質金属である半田金属３で形成されているため、層間接続用導電体１が順次変形し配線層６の一部と接合しつつ貫通孔８内壁に沿って変形し、貫通孔８内が隙間ない状態で順次埋められていく。さらに層間接続用導電体１は、加圧下プレート１６と接触して変形することで、貫通孔８への層間接続用導電体１の圧入変形が完了する。
【００４４】
図２（ｆ）に示すように、層間接続用導電体１が貫通孔８の接着層９側の開口部からはみ出した状態となることで形成される層間接続バンプ１７を有する接着層付き片面ＦＰＣ４が得られる。
【００４５】
次に、図２（ｇ）に示すように、配線層６が形成された他の片面ＦＰＣ５と層間接続バンプ１７を有する接着層付き片面ＦＰＣ４とをこの接着層９を介して積層し、加熱加圧上プレート１８と加熱加圧下プレート１９により加熱加圧することによって層間接続バンプ１７が、他の片面ＦＰＣ５の配線層６に接合して電気的に接続された層間導電体２０が形成される。
【００４６】
そして、図２（ｈ）に示すように、層間接続された多層ＦＰＣ１０が非常にシンプルなプロセスで得られる。
【００４７】
なお、金属コア材２を作製するための金属細線材の材質としては、金、銀、銅や銅合金、錫や錫合金などの軟質金属を用いることができる。金属コア材２を軟質金属とした層間接続用導電体１とすれば、低圧力加圧で容易に圧入変形が可能なので、貫通孔８内に隙間なく充填することが可能である。従って、配線層６と確実に接合する高導電性の金属ポスト形状の層間導電体２０とすることができるので、高い接続信頼性が得られる。特に、金属細線材に銅系の金属を用いた場合には、絶縁層と導電体の熱膨張率が同程度となるため、熱サイクル歪みに対する信頼性が高く、高信頼性が要求される製品に適する。
【００４８】
また、金属細線材の表面に金めっきやニッケルめっき、半田めっき等の表面処理が施されたものでもよい。金属細線材に表面処理をすることで、金属細線材をカットした円柱状小片とした金属コア材２の表面に半田金属３を被覆する際に、半田金属３との良好な濡れ性が得られ、金属コア材２と半田金属３とが強固に一体化することが可能となる。
【００４９】
ただし、金属コア材２の一部が半田金属３で被覆されてなくとも、配線層６間の接続に影響しなければ層間接続用導電体として利用可能である。
【００５０】
また、本実施の形態では、金属コア材２として、金属細線材をカットした円柱状小片を用いている。それは、多層ＦＰＣ１０の貫通孔８の径やＦＰＣの厚みに応じた太さや長さの円柱状小片にすることで、層間接続用導電体１に最適体積の金属コア材２を容易に均一化して形成できるためである。従って、均一体積の層間接続用導電体１を容易に製造可能である。
【００５１】
また、金属細線材をカットするだけで良いため、金属コア材２として金属ボール等を用いた従来の製造法と比較して生産性に優れ低コスト化が可能である。
【００５２】
また、本実施の形態に係る層間接続用導電体１としては、圧入変形して利用するために、均一体積の必要性はあるものの、層間接続用導電体１の形状はハンドリング及び位置決めが可能であれば厳密に球形でなくてもよく、潰れたような楕円球等のように形状をしていれば利用可能である。
【００５３】
さらに、金属コア材２として、直径が高さに等しいか、または大きい円柱状小片に金属細線材をカットすることで、層間接続用導電体１のハンドリングおよび配置位置決め時の円柱状小片の姿勢を一定に揃えることができ、円柱状小片とした金属コア材２の貫通孔８内での配置が安定する。更に、層間接続用導電体１が貫通孔８に隙間なく充填された高導電性の金属ポスト形状の層間導電体２０となるため、層間接続用導電体１と配線層６との安定した接合が可能となり、高い接続信頼性が得られる。特に、銅系の金属コア材２を用いた場合には、絶縁層１１と導電体の熱膨張率が同程度となるため、熱サイクル歪みに対する信頼性が高く、高信頼性が要求される製品の層間接続用導電体１として適している。
【００５４】
また、層間接続用導電体１として軟質金属からなる金属コア材２と外側に半田金属３を用いることで、非常に軟らかく変形しやすいため、プロセス上配線層６に関し何ら影響を与えず、また、変形した半田金属が配線層６に確実に接合し、配線層６への高い接続信頼性が得られる。
【００５５】
また、半田金属３の組成は、共晶はんだ、高温半田、鉛フリー半田等、適宜好適に応じどれを使用しても良い。従って、本実施の形態に係る層間接続用導電体１を用いれば、微細な配線層の接続でも高い接続信頼性が得られる。
【００５６】
次に、前述した多層ＦＰＣを更に積層化する場合について図３に基づいて説明する。図３（ａ）および同図（ｂ）は、図２における多層ＦＰＣを、更に積層化した多層ＦＰＣの製造方法を説明する図である。
【００５７】
まず、図３（ａ）に示すように、多層ＦＰＣ１０と、複数の層間接続バンプ１７が形成された接着層付き片面ＦＰＣ４とを積層し、加熱加圧上プレート１８と加熱加圧下プレート１９にて加熱加圧することにより層間接続バンプ１７が変形して配線層に接合する。そして図３（ｂ）に示すように、配線層数を増加させた多層ＦＰＣ２１が得られる。
【００５８】
このようにして形成される多層ＦＰＣ２１は、各配線層６を積層する際に層間接続バンプ１７表面の半田金属３が接触することで、配線層６表面に容易に加圧変形して確実に電気的接続するので、高い接続信頼性が得られる。また接続部分が半田金属３であるため、積層して接触させた状態で加熱冷却を行うと、半田金属３が溶融固化し層間接続バンプ１７と配線層６とが互いに簡単に接合するので、更に接続信頼性が向上する。ここで得られた多層ＦＰＣ２１は、構成材料が高接続信頼性で、微細な配線層をもつため、接続信頼性が高く、配線層の微細化に優れたものとなる。
【００５９】
次に、本発明の実施の形態における層間接続用導電体の製造方法について図４から図６に基づいて説明する。
【００６０】
まず、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田金属として半田ペーストを用いて製造する方法を、図４に基づいて説明する。図４（ａ）〜同図（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田ペーストを用いて製造する方法を説明する図である。
【００６１】
まず、図４（ａ）に示すように、金属細線材２２を所定量送りつつ、カット金型２３で所定長さごとに切断することで、円柱状小片の金属コア材２を作製する。金属コア材２は、金属細線材２２の直径が一定で、かつ金属細線材２２の送りを一定量に調整することで金属コア材２の体積の均一化を図ることができる。また、金属細線材２２の送りとカット金型２３のカットという極めてシンプルな方法で作製できるため、金属コア材２を作製するに生産性が良い。
【００６２】
次に、図４（ｂ）に示すように、耐熱性基板２４に設けられた凹状の窪む部分に金属コア材２を一個づつ配置する。この凹状の窪みは、お椀状になっているものが好ましい。
【００６３】
耐熱性基板２４としては、ステンレス板等の金属プレートが利用可能である。本実施の形態では、半田が融けた際に付着せず、耐熱性、耐薬品性、加工性を考慮して、材質はＳＵＳ３０４を用いているが、これに限定されるものではない。
【００６４】
次に、図４（ｃ）に示すように、耐熱性基板２４に配置された金属コア材２に接触し覆うように半田ペースト２５を塗布量が調整可能なディスペンス法やスクリーン印刷法等を用いて定量塗布する。塗布される半田の体積と金属コア材２の体積によって層間接続用導電体の体積が決定されるため、半田塗布量の調整が必要である。
【００６５】
次に、図４（ｄ）に示すように、金属コア材２に接触して覆うように定量塗布された半田ペースト２５を加熱溶融させて、金属コア材２と一体化させることで、均一体積を有する略球状をした層間接続用導電体１が作製できる。
【００６６】
このように、金属細線材のカットによる金属コア材２の作製と、耐熱性基板２４の所定位置への金属コア材２の配置と、金属コア材２への半田ペーストの定量塗布と、半田ペーストの加熱溶融によることで、金属コア材２と略球状に被覆して一体化するというシンプルなプロセスで、均一体積を有する層間接続用導電体が、生産性良く製造することが可能である。
【００６７】
次に、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田金属として半田ボールを用いて製造する方法について、図５に基づいて説明する。図５（ａ）〜同図（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田ボールを用いて製造する方法を説明する図である。なお図５において、図４と同じ構成のものは同符号を付して説明は省略する。
【００６８】
図５（ａ）に示すように、耐熱性基板２４に設けられた凹状の窪む部分に金属コア材２を一個づつ配置する。
【００６９】
次に、図５（ｂ）に示すように、均一な所定体積を有する半田ボール２６を、耐熱性基板２４に配置された金属コア材２に接触させた状態で配置する。半田ボール２６は予め均一な所定体積のものが容易に準備可能なので、層間接続用導電体の体積の更なる均一化が可能となる。
【００７０】
次に、図５（ｃ）に示すように、金属コア材２に接触するように配置された半田ボール２６を加熱溶融させて、金属コア材２と一体化させることで、均一体積を有する略球状をした層間接続用導電体１が作製できる。半田ボール２６の加熱溶融の際、半田金属の金属コア材２への濡れ性を良好にするため、金属細線材２２として細線材表面に金めっきや半田めっき等の表面処理を施したものを用いても良い。また、加熱溶融時に半田濡れ性を改善するフラックスを併用しても良い。
【００７１】
次に、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田金属を被覆した金属細線材を用いて製造する方法について、図６に基づいて説明する。図６（ａ）〜同図（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田金属を被覆した金属細線材を用いて製造する方法を説明する図である。なお図６において、図４および図５と同じ構成のものは同符号を付して説明は省略する。
【００７２】
まず、図６（ａ）に示すように、金属細線材２２の表面に予め半田金属層２７を均一に被覆した半田被覆金属細線材２８を所定量送りつつ、カット金型２３で所定長さごとに切断することで、円柱状小片となった金属コア材２を、均一体積を有する半田金属層２９がその外周面に被覆した半田被覆金属コア材３０を作製する。
【００７３】
半田被覆金属コア材３０は、半田被覆金属細線材２８を構成する金属細線材２２の直径と、金属細線材２２の表面に被覆した半田金属層２７の厚さとが一定で、かつ半田被覆金属細線材２８の送りを一定量に調整して、所定長さごとに切断することで、金属コア材２と、半田金属層２９との体積の均一化が同時に行える。また、半田被覆金属細線材２８の送りとカット金型２３のカットという極めてシンプルな方法で作製でき、かつ金属コア材２および半田金属の定量個片化が同時にできるため、極めて生産性が良い。
【００７４】
次に、図６（ｂ）に示すように、耐熱性基板２４に設けられた凹状の窪む部分に半田被覆金属コア材３０を一個づつ配置する。
【００７５】
次に、図６（ｃ）に示すように、半田被覆金属コア材３０の表面の半田金属層２９を加熱溶融させて、略球状化させることで、均一体積を有する略球状をした層間接続用導電体１が作製できる。
【００７６】
図６（ａ）〜同図（ｃ）では、耐熱性基板２４上で半田金属の加熱溶融を行う例を示したが、図６（ａ）で作製した半田被覆金属コア材３０を、直接ホットオイルの中に投入して、ホットオイル中で加熱溶融させて略球状の層間接続用導電体１を作製することも可能である。そうすることで、更に生産性を向上させることが可能である。
【００７７】
以上のようにして得られた本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体１の製造方法では、均一体積を有する略球状をしているので、金属細線材のカットと半田金属の加熱溶融という極めてシンプルなプロセスで生産性良く製造できるため、高接続信頼性で微細な配線層をもつ多層ＦＰＣの層間接続用導電体として利用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、接続信頼性の高く、配線層の微細化に最適であり、生産性に優れているので、各種の表面実装型電子部品を搭載する多層ＦＰＣの配線層間の接続に用いられる層間接続用導電体およびその製造方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】（ａ）概略断面図、（ｂ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いて層間接続された多層ＦＰＣの要部断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｂ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｃ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｄ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｅ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｆ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｇ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図、（ｈ）本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を用いた多層ＦＰＣの製造方法を説明する図
【図３】図２における多層ＦＰＣを、更に積層化した多層ＦＰＣの製造方法を説明する図
【図４】本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田ペーストを用いて製造する方法を説明する図
【図５】本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田ボールを用いて製造する方法を説明する図
【図６】本発明の実施の形態に係る層間接続用導電体を、半田金属を被覆した金属細線材を用いて製造する方法を説明する図
【符号の説明】
【００８０】
１    層間接続用導電体
２    金属コア材
３    半田金属
４    片面ＦＰＣ
５    他の片面ＦＰＣ
６    配線層
７    配線層
８    貫通孔
９    接着層
１０    多層ＦＰＣ
１１    絶縁層
１２    銅箔
１３    接着層付き片面銅張積層板
１４    パンチング金型
１５    加圧上プレート
１６    加圧下プレート
１７    層間接続バンプ
１８    加熱加圧上プレート
１９    加熱加圧下プレート
２０    層間導電体
２１    多層ＦＰＣ
２２    金属細線材
２３    カット金型
２４    耐熱性基板
２５    半田ペースト
２６    半田ボール
２７    半田金属層
２８    半田被覆金属細線材
２９    半田金属層
３０    半田被覆金属コア材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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