(57)【要約】【課題】成形品取り出し装置を利用して金型厚さを測定する。【解決手段】固定プラテン１２に取り付けた金型２１ａと可動プラテン１４に取り付けた可動側金型２１ｂを閉じた状態とする。成形品取り出し装置３０の可動部３１を移動させてセンサ３４で可動プラテン１４を検出する。このときの可動部３１の位置Ｐｓを求める。成形品取り出し装置３０の座標系の原点位置と射出成形機の座標系の原点位置とのオフセット値Ｐ０と、求めた位置Ｐｓより金型の厚さＭＨを求める。ＭＨ＝Ｐｓ−Ｐｏとして求まる。成形品取り出し装置を利用して型厚を測定できるから、安価で、簡単、かつ正確に金型の厚さを測定できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定方法であって、前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設け、前記成形品取り出し装置の可動部を移動させて前記センサで可動プラテンを検知し、該可動プラテンを検出したときの成形品取り出し装置における前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを求めることを特徴とする射出成形機の金型厚さ測定方法。
【請求項２】
前記可動プラテン位置の測定は金型が閉じている際に行なわれることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の金型厚さ測定方法。
【請求項３】
前記可動プラテン位置の測定は金型が開いている際に行なわれ、前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置及び型開き量に基づいて金型厚さを求めることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の金型厚さ測定方法。
【請求項４】
前記センサは、接触又は非接触で前記可動プラテン検知するセンサで構成するか、又は、前記可動部を駆動するモータの駆動電流が基準値を超えることによって、若しくは、前記可動部を駆動するモータに対して外乱推定オブザーバを組み込み、該外乱推定オブザーバで推定した負荷が所定値を越えたとき、前記可動部が可動プラテンに接触したとして検知することにより前記センサを構成することを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１項に記載の射出成形機の金型厚さ測定方法。
【請求項５】
成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定装置であって、
前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設けると共に、前記成形品取り出し装置に、前記センサによる可動プラテンの検知により、前記成形品取り出し装置における前記可動部の位置を求める手段を設け、前記成形品取り出し装置と射出成形機との通信手段を備え、前記求められた可動部の位置と前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを算出する手段を前記成形品取り出し装置又は射出成形機に設けたことを特徴とする射出成形機の金型厚さ測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機で使用される金型の厚さを測定する方法及び測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
トグル式型締装置を用いる射出成形機では、リアプラテンと可動プラテンとの間にトグル式型締装置のトグルリンク機構を配置し、該トグルリンクが伸びた状態で、設定型締力を発生させるものである。そのため、金型の厚さに応じて、さらには設定型締力に応じてトグル式型締装置の位置、すなわちリアプラテンの位置を調整する型厚調整が行なわれる。
【０００３】
この型厚調整には、金型の厚さを予め測定しておき、この測定した金型の厚さに応じて、トグル式型締装置の位置、すなわちリアプラテンの位置を調整する方法が採用されている。例えば、金型を交換するとき、新たな金型の厚さを測定しておき、旧金型の厚さとの偏差分リアプラテンを移動させて、その後、型締力の調整をするようにしたものが知られている（特許文献１、２、３参照）。
【０００４】
又、金型厚さを測定する手段としては射出成形機のベースに可動プラテン位置検出用の位置検出器を取付け、可動プラテンの位置を検出することによって金型の厚さを検出可能としたもの（特許文献４参照）、固定プラテンにエンコーダを取り付け、金型を閉じた状態で、固定プラテンと可動プラテン間の距離をこのエンコーダで測定するもの、が知られている（特許文献５参照）。
【０００５】
又、射出成形機においては成形された成形品を金型内から取り出すためのロボット等の成形品取り出し装置を備えている。この成形品取り出し装置は可動部の先端に成形品を把持したり吸着することによって、成形品を捕捉し取り出すためのアクチュエータを備えており、型開きした後の金型内に移動し、成形品の所定の位置を把持等して成形品を取り出す。そのために、可動部の位置を検出する検出手段を備える（特許文献６参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−１７０２１号公報
【特許文献２】特開平２−２４１６５３号公報
【特許文献３】特開平２−３０７７２３号公報
【特許文献４】特開昭６２−２５５１１０号公報
【特許文献５】特開平１−５８５２１号公報
【特許文献６】特開昭６１−１２３４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、型厚調整には、金型の厚さを入力して行うものが一般的であり、金型の厚さを予め測定しておく必要がある。この金型の厚さを測定する方法として、上述した特許文献４，５に記載されているように、測定器を射出成形機に設けて測定する方法では、新たに測定器を射出成形機に配設しなければならず、その分高価なものとなるという問題がある。又、作業者が物差しやノギスを使用して測るか、金型のＣＡＤ図面を調べて確認する方法も可能であるが、測定ミスや確認ミスがあると、金型交換時に機械や金型が破損する可能性があるため信頼性の点で問題があった。  
そこで、本発明の目的は、成形品取り出し装置を利用して金型厚さを測定する方法、装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願請求項１乃至４に係る発明は、成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定方法であって、請求項１に係る発明は、前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設け、前記成形品取り出し装置の可動部を移動させて前記センサで可動プラテンを検知し、該可動プラテンを検出したときの成形品取り出し装置における前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを求めることを特徴とするものである。又、請求項２に係る発明は、金型が閉じている際に前記可動プラテン位置の測定を行ない、請求項３に係る発明は、金型が開いている際に可動プラテン位置の測定を行い、前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置及び型開き量に基づいて金型厚さを求めるものである。  
又、請求項４に係る発明は、前記センサを、接触又は非接触で前記可動プラテン検知するセンサで構成するか、又は、前記可動部を駆動するモータの駆動電流が基準値を超えることによって、若しくは、前記可動部を駆動するモータに対して外乱推定オブザーバを組み込み、該外乱推定オブザーバで推定した負荷が所定値を越えたとき、前記可動部が可動プラテンに接触したとして検知することにより前記センサを構成するものとした。
【０００９】
また、請求項５に係る発明は、成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定装置であって、前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設けると共に、前記成形品取り出し装置に、前記センサによる可動プラテンの検知により、前記成形品取り出し装置における前記可動部の位置を求める手段を設け、前記成形品取り出し装置と射出成形機との通信手段を備え、前記求められた可動部の位置と前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを算出する手段を前記成形品取り出し装置又は射出成形機に備えるものとした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、成形品取り出し装置を利用して金型の厚さを測定できるから、型厚測定のための特別高価な手段を必要とせず、簡単で正確に、金型の厚さを測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面と共に説明する。  
図１は、本発明の一実施形態を実施する射出成形機の型締装置及び成形品取り出し装置とその制御装置の要部ブロック図である。  
射出成形機のトグル式型締装置１０においては、射出成形機のベースフレーム１１に固定された固定プラテン１２と複数のタイバー１５によってリアプラテン１３が連結されている。又、固定プラテン１２とリアプラテン１３間には、可動プラテン１４が配置され、リアプラテン１３と可動プラテン１４間にはトグル式型締装置１０のトグルリンク機構１６が配置されている。可動プラテン１４は、タイバー１５に沿って、ベースフレーム１１に設けられた図示しない直線移動ガイドに沿って図１中左右に移動し、固定プラテン１２に取り付けられた固定側金型２１ａと可動プラテン１４に取り付けられた可動側金型２１ｂで構成される金型２１の型閉じ、型締め、型開きを行うものである。
【００１２】
リアプラテン１３には、トグル式型締装置の駆動源である型開閉用サーボモータ１７が取り付けられており、該型開閉用サーボモータ１７は、伝動機構１９を介してトグルリンク機構１６のクロスヘッドを駆動して、該トグルリンク機構１６を駆動し、トグルリンクを伸縮させて可動プラテン１４を移動させる。なお、符号１７ａは、該型開閉用サーボモータ１７の位置、速度を検出することによって可動プラテン１４の位置、速度を検出する位置・速度検出器である。
【００１３】
又、リアプラテン１３には、型締装置前後進用モータ１８が設けられており、該型締装置前後進用モータ１８により、伝動機構２０を介してリアプラテン１３をタイバー１５に沿って移動させ、型厚及び型締力の調整がなされるように構成されている。
【００１４】
又、射出成形機に近接して、成形品取り出し装置３０が配置されている。成形品取り出し装置３０は、成形された成形品を金型から取り出すものであり、可動部３１の先端に、成形品の把持又は吸着などで成形品を捕捉する捕捉手段を備え、この捕捉手段を型開きした金型内の成形品の捕捉位置（把持位置又は吸着位置）に位置決めできるように、捕捉手段の先端を移動させる直線移動軸や回転軸を備える。例えば、金型２１の可動側金型２１ｂの移動方向（可動プラテン１４の移動方向）をＸ軸方向とすると、該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向、Ｘ、Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向の３軸方向に移動できるものや、少なくともＸ軸方向に直線移動できると共に、Ｘ軸と平行な軸回りに回転できるものなど、可動部先端の補間手段を移動させて開かれた金型２１から成形品を取り出し、外部に搬送できるようにされている。成形品取り出し装置においては、通常、少なくともＸ軸方向に可動部を移動させる駆動手段を有する。
【００１５】
図１に示した成形品取り出し装置３０も、従来と同様な成形品取り出し装置であるが、本発明と関係する部分のみを表しており、ネジとナットからなる回転運動を直線運動に変換する伝動機構３３を介して可動部３１をＸ軸方向（可動プラテン１４の移動方向）に駆動するサーボモータ３２のみを示している。そして、本発明に関係して、可動部３１の先端には、センサ３４が取り付けられている。このセンサ３４はリミットスイッチでも、光電式の非接触式のセンサでもよい。このセンサ３４、及びサーボモータ３２は成形品取り出し装置の制御装置３５に接続されている。又、サーボモータ３２には該サーボモータ３２の回転位置を検出することによって可動部３１の位置、すなわち、センサ３４のＸ軸方向の位置を検出する位置・速度検出器３２ａが取り付けられており、位置・速度検出器３２ａで検出された位置、速度は成形品取り出し装置の制御装置にフィードバックされている。該成形品取り出し装置の制御装置３５は、サーボモータ３２を駆動して可動部３１をＸ軸方向に移動させて、センサ３４が可動プラテン１４に接触し、その接触信号をセンサ３４から受信すると、その接触位置でのセンサの位置、すなわち、成形品取り出し装置の座標系における位置を求める。
【００１６】
射出成形機の制御装置１００は、数値制御用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ用ＣＰＵ１０２、プログラマブルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるＰＭＣ用ＣＰＵ１０１、サーボ制御用のマイクロプロセッサであるサーボ用ＣＰＵ１１０を有し、バス１０９を介して相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるようになっている。又、バス１０９には、通信インタフェース１１１、表示器／手動入力ユニット１０４及び成形データ保存用ＲＡＭ１０３が接続されている。
【００１７】
ＰＭＣ用ＣＰＵ１０１には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ１０５および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ１０６が接続されている。又、型締装置前後進用モータ１８をこのＰＭＣ用ＣＰＵ１０１で制御するようにしている。
【００１８】
ＣＮＣ用ＣＰＵ１０２には、射出成形機を全体的に制御する自動運転プログラム等を記憶したＲＯＭ１０７および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ１０８が接続されている。
【００１９】
また、サーボ用ＣＰＵ１１０には、位置ループ、速度ループ、電流ループの処理を行うサーボ制御専用の制御プログラムを格納したＲＯＭ１１３やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ１１４が接続されている。更に、サーボ用ＣＰＵ１１０には、該ＣＰＵ１１０からの指令に基いて型締用，射出用，スクリュー回転用等の各軸のサーボモータを駆動するサーボアンプが接続され、各軸のサーボモータに取付けられた位置・速度検出器からの出力がサーボＣＰＵ１１０に帰還されるようになっている。図１では、本発明に関係する型開閉用サーボモータ１７を駆動するサーボアンプ１１２のみを示している。
【００２０】
表示器／手動入力ユニット１０４はＣＲＴ又は液晶で構成された表示器と各種データの入力操作等が行えるようになっており、数値データ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等が設けられている。
不揮発性メモリで構成される成形データ保存用ＲＡＭ１０３は射出成形作業に関する成形条件と各種設定値，パラメータ等を記憶する成形データ保存用のメモリである。
通信インタフェース１１１には、イーサネット（登録商標）やＲＳ−２３２Ｃ等の通信
手段１１５が接続され、成形品取り出し装置の制御装置３５に接続されている。
【００２１】
以上の構成により、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０１が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、ＣＮＣ用ＣＰＵ１０２がＲＯＭ１０７の運転プログラムやデータ保存用ＲＡＭ１０８に格納された成形条件等に基いて各軸のサーボモータに対して移動指令の分配を行い、サーボＣＰＵ１１０は各軸に対して分配された移動指令と位置・速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号等に基いて、従来と同様に位置ループ制御，速度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ制御を行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行する。この射出成形機の制御装置１００による射出成形機の制御は従来と同じである。
【００２２】
本実施形態では、射出成形機の制御装置１００と成形品取り出し装置の制御装置３５が通信手段１１５で接続され、この射出成形機の制御装置１００と成形品取り出し装置の制御装置３５によって、金型の厚さ測定を自動的に実行する測定装置を構成し、その測定方法に特徴を有するものである。
【００２３】
成形品取り出し装置３０は、射出成形機の型締装置１０に取り付けられた金型２１から成形品を取り出すものであるから、成形品の捕捉位置を教示しておかねばならない。金型が開いた時、その教示された捕捉位置に移動して成形品を捕捉し取り出す必要がある。そのため、成形品取り出し装置に設けられた座標系と射出成形機の座標系との関係が予め設定されている。すなわち、射出成形機の座標系の原点から成形品取り出し装置の座標系の原点までの各軸距離が原点オフセット（オフセットベクトル）として設定されている。よって、成形品取り出し装置の座標系での位置に対応する射出成形機の座標系での位置を求めることができる。
【００２４】
本発明は、この成形品取り出し装置３０を利用して金型の厚さを測定するものであり、成形品取り出し装置の可動部の先端にセンサ３４を取り付けておき、可動部３１をＸ軸方向に移動させて、可動プラテン１４を検知（センサがリミットスイッチであれば接触検知）させることによって、金型２１の厚さを測定するものである。
【００２５】
図２は、この型厚測定方法の第１の実施形態の説明図である。  
可動プラテン１４を移動させて、固定プラテン１２に取り付けられた固定側金型２１ａと可動プラテン１４に取り付けられた可動側金型２１ｂを当接させて型閉じした状態にする。これは、型開閉用サーボモータ１７の出力を低トルクに制限して駆動し、金型２１を低トルク当接させ型閉じさせる。
【００２６】
そして、成形品取り出し装置の制御装置３５は、サーボモータ３２を駆動して、可動部３１を移動させ、センサ３４からの可動プラテン検知信号が送られてくるまで、サーボモータ３２を駆動する。検知信号がセンサ３４より送られてくると、サーボモータ３２の駆動を停止し、その時のセンサ３４の位置Ｐｓを、サーボモータ３２に設けられている位置・速度検出器３２ａからの位置フィードバック信号によって位置を求める現在位置レジスタより求める。求めた位置Ｐｓより金型２１の厚さを算出する。
【００２７】
図２において、金型の厚さをＭＨ、射出成形機の座標系の原点が固定プラテン１２の金型取り付け面に設定されているものとし、又、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離のＸ軸方向の値がＰ０とすると、金型の厚さＭＨは次の第１式で求まる。  
ＭＨ＝Ｐｓ−Ｐ０            …（１）
なお、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離は、射出成形機に対する成形品取り付け位置によって自ずから決まるもので、予め設定されている。
【００２８】
図３は、型厚測定方法の第２の実施形態の説明図である。  
この実施形態は、金型を開いた状態で、型厚を測定するものである。この実施形態は、何らかの理由で金型を閉じてその厚さを測定することが難しいときなどに用いられる。  
型開閉用サーボモータ１７を駆動して、金型２１を閉じたあと、型開閉用サーボモータ１７を逆回転させて所定量移動させる。このときの型開閉用サーボモータ１７の逆回転量によって、固定側金型２１ａと可動側金型２１ｂ間の型開き量Ｐｄは求められる。その後、第１の実施形態と同じようにして、センサ３４での可動プラテンを検出するまで成形品取り出し装置のサーボモータ３２を駆動し、検知信号がセンサ３４より送られてきたときのセンサ３４の位置Ｐｓを求める。この位置Ｐｓと、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離のＸ軸方向の値がＰ０、及び型開き量Ｐｄより、金型の厚さＭＨは次の第２式によって求められる。
【００２９】
ＭＨ＝Ｐｓ−Ｐ０−Ｐｄ                …（２）
図４、図５は、上述した第１の実施形態における型厚測定を実施するとき、射出成形機と成形品取り出し装置が実施する処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。  
図４は射出成形機の制御装置１００のＣＮＣ用ＣＰＵ１０２が実施する処理のフローチャートであり、図５は、成形品取り出し装置の制御装置３５のプロセッサが実施するフローチャートである。
【００３０】
表示器／手動入力ユニット１０４より、型厚測定指令を入力すると、射出成形機の制御装置１００におけるＣＮＣ用ＣＰＵ１０２は、型開閉用サーボモータ１７に対して、前進（型閉じ方向）の移動指令を出力し、サーボ用ＣＰＵ１１０は出力トルクを制限して型開閉用サーボモータ１７を型閉じ方向に駆動する（ステップａ１）。そして、型開閉用サーボモータ１７に取り付けた位置・速度検出器１７ａから位置のフィードバック信号があるか判断する。型開閉用サーボモータ１７はその出力トルクが制限されて駆動されるものであるから、低トルクで可動プラテン及び可動側金型２１ｂを型閉じ方向に移動させることになり、可動側金型２１ｂが固定側金型２１ａに当接すると、その移動が阻止される。又、型開閉用サーボモータ１７の回転も停止することになるから、位置・速度検出器１７ａからの位置フィードバック信号の変化はなくなる。
【００３１】
この位置フィードバック信号がなくなったことが検知されると（ステップａ２）、型開閉用サーボモータ１７の駆動を止め、該位置に保持する（ステップａ３）。そして、通信インタフェース１１１、通信手段１１５を介して、型厚測定指令を成形品取り出し装置３０の制御装置３５に送信し（ステップａ４）、成形品取り出し装置３０の制御装置３５から測定結果が送られてくるのを待つ（ステップａ５）。
【００３２】
成形品取り出し装置の制御装置３５のプロセッサは、射出成形機から型厚測定指令が送られてきたか監視しており（ステップｂ１）、この測定指令が送られてくると、センサ３４を先端に有する可動部３１を金型の開閉方向（Ｘ軸方向）に移動させるサーボモータ３２を可動プラテン１４側へ駆動開始し（ステップｂ２）、センサ３４からの可動プラテン１４の検知信号を待つ（ステップｂ３）。
【００３３】
可動部３１が可動プラテン方向に向かって移動し、図２に示すようにセンサ３４が可動プラテン１４に接触し検知信号が成形品取り出し装置の制御装置３５に入力されると、制御装置３５は、サーボモータ３２を停止させ（ステップｂ４）、位置・速度検出器３２ａからフィードバックされてくる位置フィードバックに基づいて算出される現在位置レジスタに記憶する位置Ｐｓを読み取り射出成形機の制御装置１００に通信手段１１５を介して送信する（ステップｂ５）。
【００３４】
一方、射出成形機の制御装置１００は、この測定位置Ｐｓを受信すると、この位置Ｐｓと予め設定されている、射出成形機の座標系の原点に対する成形品取り出し装置の座標系における原点のオフセット値Ｐ０に基づいて、型厚ＭＨを求める（ステップａ６）。なお、この実施形態では、図２に示すように、射出成形機の座標系の原点は固定プラテンの金型取り付け面にセットされているものとし、前述した第１式によって、型厚ＭＨは求まることになる。こうして求めた型厚ＭＨは成形データ保存用ＲＡＭ１０３に記憶されると共に、表示器／手動入力ユニット１０４の表示器で表示され、型厚測定が終了したことが示される（ステップａ７）。
【００３５】
図３に示した第２の実施形態の処理は、ステップａ３とステップａ６の処理が変わるだけで、他の処理は同じである。すなわち、ステップａ３では、型閉じを停止した後、型開閉用サーボモータ１７を所定量移動させて、その時の可動プラテン１４の移動量Ｐｄを求める処理に変わる。又、ステップａ６の処理が前述した第２式の演算で型厚ＭＨが求められる点で相違するのみである。他の処理は図４，図５と同一である。
【００３６】
上述した各実施形態では、型厚ＭＨを求める処理を射出成形機の制御装置１００で実施したが、成形品取り出し装置側で型厚ＭＨを求める処理を実行し、求めるようにしてもよい。  
この場合は、ステップａ６、ａ７の処理が、ステップｂ６の後に成形品取り出し装置の制御装置３５のプロセッサによって実施されることになり、射出成形機側ではステップａ５以下の処理は必要がなくなる。
【００３７】
又上述した各実施形態では、成形品取り出し装置の可動部３１の先端にリミットスイッチ等のセンサを設けて可動プラテン位置を検出するようにしたが、このセンサをサーボモータ３２の駆動電流より可動プラテン位置を検出するセンサや外乱推定オブザーバによって外乱トルクを検出することによって可動プラテン位置を検出するようにしてもよい。すなわち、サーボモータ３２を駆動し、可動部３１を前進させ、可動部３１が可動プラテン１４と当接して前進ができなくなると、サーボモータ３２は可動部３１を前進させようとしてその出力トルクを増大させ駆動電流が増加する。そこで、この駆動電流が所定基準値以上になったことをもって、可動部３１が可動プラテン１４に当接したものとして検出し、このときの可動部の位置Ｐｓを求めることによって、金型の厚さを測定することができる。
【００３８】
又、サーボモータ３２の制御系内に外乱推定オブザーバを組み込み、サーボモータ３２にかかる負荷を検出する。上述したように、可動部３１が可動プラテン１４と当接すると、サーボモータの負荷は増大するから、外乱推定オブザーバはこの負荷の増大を検出し、可動部３１が可動プラテン１４に当接したものとして検出し、このときの可動部の位置Ｐｓを求めることによって、金型の厚さを測定することができる。
【００３９】
以上のように、サーボモータの駆動電流が基準値以上になったかの判断処理によって、又は、外乱推定オブザーバで上述した可動部３１の可動プラテン検出のセンサを構成してもよいものである。
また、上述した実施形態では、トグル式の型締装置の例を示しているが、クランク式や直圧式など他の型締装置であっても同様な方法で型厚の測定ができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態を実施する射出成形機の型締装置及び成形品取り出し装置とその制御装置の要部ブロック図である。
【図２】本発明の型厚測定方法の第１の実施形態の説明図である。
【図３】本発明の型厚測定方法の第２の実施形態の説明図である。
【図４】第１の実施形態における射出成形機の処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
【図５】第１の実施形態における成形品取り出し装置の処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４１】
１０  型締装置
１１  ベースフレーム
１２  固定プラテン
１３  リアプラテン
１４  可動プラテン
１５  タイバー
１６  トグルリンク機構
１７  型開閉用サーボモータ
１７ａ  位置・速度検出器
１８  型締装置前後進用モータ
２１  金型
３０  成形品取り出し装置
３１  可動部
３２  サーボモータ
３２ａ  位置・速度検出器
３４  センサ
３５  成形品取り出し装置の制御装置
１００  射出成形機の制御装置
１１５  通信手段
【図１】
2007245412.tif 000003
【図２】
2007245412.tif 000004
【図３】
2007245412.tif 000005
【図４】
2007245412.tif 000006
【図５】
2007245412.tif 000007