(57)【要約】【課題】帯電防止性及び光学物性を向上させた帯電防止ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】帯電防止ポリエステルフィルムを、ポリエステルフィルムの片面または両面にインライン方式で帯電防止層をコーティング積層し、この帯電防止層にオフライン方式で光拡散層をコーティング積層して製造する。このポリエステルフィルムをＬＣＤディスプレイの光拡散フィルムに使用する場合、均一な帯電防止性が得られ、また高温高湿下で溶出による光特性低下無しに剥離帯電が低減し、剥離時に発生する静電気による欠陥を解消できる優秀な特性が得られる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムと、
前記ポリエステルフィルムの片面または両面にインライン方式でコーティングされる帯電防止層と、
前記帯電防止層にオフライン方式でコーティングされて積層される光拡散層と、
を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項２】
前記インライン方式は、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、リバースロールコーティング、押し出し型ダイコーティング、ナイフオーバーロールコーティング及びキスコーティングからなる群より選ばれたいずれか１方式であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記帯電防止層は、伝導性ポリマー１００重量部に対してバインダー樹脂２００〜２，０００重量部及び架橋剤４０〜１００重量部を含有することを特徴とする請求項３に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項５】
前記伝導性ポリマーは、ポリ陰イオンとポリチオフェンまたはその誘導体を重合して製造することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記バインダー樹脂は、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群より選ばれたいずれか１以上の官能基を含有することを特徴とする請求項３または４に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記架橋剤は、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群より選ばれたいずれか１以上の化合物であることを特徴とする請求項３または４に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記帯電防止層は、固形分０．５〜１０重量％を含有することを特徴とする請求項２に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項９】
前記光拡散層は、光拡散樹脂と光拡散粒子とを含有することを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
ポリエステルフィルムをコーティングする方法において、
ポリエステルフィルムの片面または両面に、インライン方式で帯電防止層をコーティングする段階と、
前記コーティングされた帯電防止層にオフライン方式で光拡散層をコーティングする段階と、
を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記インライン方式は、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、リバースロールコーティング、押し出し型ダイコーティング、ナイフオーバーロールコーティング、キスコーティングからなる群より選ばれたいずれか１方式であることを特徴とする請求項１０に記載の帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記インラインコーティングは、ポリエステルフィルムの１軸延伸工程後に実施されることを特徴とする請求項１０に記載の帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止ポリエステルフィルムに係り、より詳細には、ポリエステルフィルムの片面または両面に、インライン方式で１以上の帯電防止層をコーティング積層し、該帯電防止層に、オフライン方式で光拡散層をコーティング積層することで帯電防止性及び光学物性を向上させたポリエステルフィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、産業化の進行に伴い、各種電子及び電気機器、情報通信分野及び一般生活用品に至る広い分野において静電気発生による被害が増加しており、これら機器及び産業現場での帯電防止は極めて重要な課題とされてきた。帯電防止とは、絶縁体の表面に蓄積されている電荷を適切な方法で放電させることであり、帯電防止のためには、製品の表面に蓄積されている電荷を放電させられる帯電防止層を形成すればよい。特に、不純物やホコリが付着するフィルムの製造工程は、フィルムを加工する工程において放電が起きるため、これら工程で有機溶剤を使用すると、引火の危険につながることがある。さらに、この種のフィルムが電気・電子部品などの材料として使用される場合には静電気破損を招く原因となるため、これらフィルムの使用に当たって帯電防止性能を与えるのは必須の要件とされてきた。
【０００３】
一方、従来は拡散フィルムを製造する時とシート化作業及びＢＬＵ（ｂａｃｋｌｉｇｈｔ  ｕｎｉｔ）上の組立時に静電気に起因する放電、汚染及び異物吸着などの問題点を解決すべく、フィルムにオフラインコーティングを用いた光拡散層を積層する際に該光拡散層に帯電防止機能を与える方法が使用されてきた。光拡散層に帯電防止機能を付与するために、光拡散層組成物中にリチウム、銅、マグネシウム、カルシウム、鉄、コバルトやニッケルなどの金属物質を添加した。しかし、このように光拡散層に金属物質を添加する方法は、経済性に劣る他に、充分な帯電防止性及び高輝度特性が得にくいという限界があった。
【０００４】
また、従来の帯電防止機能を付与する他の方法として、フィルムと光拡散層との間に帯電防止コーティングを実施する方法がある。この時に使われる帯電防止剤は、界面活性剤や陰イオンまたは陽イオンタイプの高分子であり、コーティング面に拡散コーティングをする場合には、この帯電防止剤が大気中の湿度に依存して帯電防止機能を発揮するのが一般的であるが、前記帯電防止層に積層された光拡散層によって空気中の水分と触れにくくなり、結果として帯電防止機能が落ちることになる。特に、界面活性剤タイプの帯電防止剤は、帯電防止層と光拡散層間の密着力を劣らせ拡散層の剥離あるいはＢＬＵ上において輝度の減少要因として働き、光特性を低下させてしまう。また、前記帯電防止剤を光拡散層の組成物と混合して使用する場合には、高温高湿の条件下において表面へ溶け出て、拡散層の表面において白点あるいは黒点等に光異物化する問題点があった。
【０００５】
しかも、フィルムと光拡散層との間に帯電防止層を付加する際に、通常、拡散層と帯電防止層とを分離して形成するオフラインコーティング方法を用い、よって、コーティング工程数が増え製造コストが増加するだけでなく、たとえ拡散層用の調整液と帯電防止層用の調整液を混合しコーティングを一度に行うことによって費用節減が図られるといっても、拡散層用の調整液と帯電防止層用の調整液との混合工程が難しく、帯電防止剤によって拡散層がよく硬化されなく、かつ、コーティング時に溶出が生じる等の問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためのもので、その目的は、ポリエステルフィルムと光拡散層との間にインライン方式で帯電防止層をコーティング形成することによって高い帯電防止性及び経済性を達成する帯電防止ポリエステルフィルムを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、ポリエステルフィルムと光拡散層との間にインライン方式で帯電防止層をコーティング形成することによって高い帯電防止性及び経済性を達成する帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明は、ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの片面または両面にインライン方式でコーティングされる帯電防止層と、前記帯電防止層にオフライン方式でコーティングされて積層される光拡散層と、を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルムとした。
【０００９】
前記インライン方式は、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、リバースロールコーティング（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、押し出し型ダイコーティング（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ  ｏｖｅｒ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）及びキスコーティング（ｋｉｓｓ  ｃｏａｔｉｎｇ）からなる群より選ばれたいずれか１方式を使用する。
【００１０】
前記帯電防止層は、好ましくは、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含有し、より好ましくは、伝導性ポリマー１００重量部に対してバインダー樹脂２００〜２，０００重量部及び架橋剤４０〜１００重量部を含有し、ここで、固形分は０．５〜１０重量％とする。
【００１１】
前記伝導性ポリマーは、好ましくは、ポリ陰イオンとポリチオフェンまたはその誘導体を重合して製造する。
【００１２】
前記バインダー樹脂は、好ましくは、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群より選ばれたいずれか１以上の官能基を含有するものを使用する。
【００１３】
前記架橋剤は、好ましくは、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群より選ばれたいずれか１以上の化合物を使用する。
【００１４】
前記光拡散層は、光拡散樹脂と光拡散粒子とを含有する。
【００１５】
上記他の目的を達成するための本発明は、ポリエステルフィルムをコーティングする方法において、ポリエステルフィルムの片面または両面に、インライン方式で帯電防止層をコーティングする段階と、前記コーティングされた帯電防止層にオフライン方式で光拡散層をコーティングする段階と、を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法とした。
【００１６】
前記インライン方式は、好ましくは、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、リバースロールコーティング（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、押し出し型ダイコーティング（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ  ｏｖｅｒ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、キスコーティング（ｋｉｓｓ  ｃｏａｔｉｎｇ）からなる群より選ばれたいずれか１方式を使用する。
【００１７】
前記インラインコーティングは、ポリエステルフィルムの１軸延伸工程後に実施されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る帯電防止ポリエステルフィルムは、帯電防止剤をポリエステルフィルム上にインライン方式でコーティングしているため、オフラインコーティング工程が省かれて低コストとなり、周辺環境、特に湿度及びその他物理的影響（傷など）によらず恒久的な帯電防止物性を保持できるという効果が得られる。また、インラインコーティング時に光異物の発生が低減する効果が得られる。さらに、本発明の帯電防止ポリエステルフィルムをＬＣＤディスプレイの光拡散フィルムに使用する場合、均一な帯電防止性が得られ、高温高湿下で溶出による光特性の低下なしに剥離・帯電が低減し、剥離時に発生する静電気による欠陥を解消することができる。
【００１９】
したがって、本発明の帯電防止ポリエステルフィルムは、従来の帯電防止ポリエステルフィルムに比べて帯電防止性に優れていながらも生産費用が低いという優れた特性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明についてより詳細に説明する。
【００２１】
本発明の一実施例による帯電防止ポリエステルフィルムは、基材層であるポリエステルフィルム上に帯電防止機能を持つ帯電防止層がインライン方式で積層され、この積層された帯電防止層上に光を拡散させる機能を果たす光拡散層がオフライン方式で積層されてなる。
【００２２】
以下、基材層であるポリエステルフィルムについて具体的に説明する。
【００２３】
本発明に使われるポリエステルフィルムは、透明度の高い高分子物質であり、耐スクラッチ性を含めた機械的強度及び耐久性に優れているものならいずれも使用可能であり、既存の帯電防止コーティングの基材フィルムとして知られている公知のものを使用すると良い。
【００２４】
本発明ではポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂を中心に説明するが、これに限定されない。前記フィルムを構成するポリエステルは、芳香族ジカルボキシル酸と脂肪族グリコールとを重縮合して得たポリエステルを指す。芳香族ジカルボキシル酸としては、テレフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボキシル酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４‐シクロヘキサンジメタノールなどを挙げることができる。ポリエステルの代表には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン‐２，６‐ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）などがある。前記ポリエステルは、さらにその他の成分を含有する共重合体も使用可能である。
【００２５】
前記共重合ポリエステルのジカルボキシル酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボキシル酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボキシル酸（例えば、Ｐ‐オキシ安息香酸等）を挙げることができ、グリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４‐シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどを挙げることができる。これらジカルボキシル酸成分及びグリコール成分は、２種以上を併用しても良い。本発明のフィルムは高い透明性を有すると同時に、生産性、加工性に優れた１軸または２軸配向フィルムを使用する。
【００２６】
ポリエステルフィルムは、光透過時の光損失を防ぐために、優れた光透過度を有しなければならなく、望ましくは、帯電防止層との接着が容易なものとしなければならない。ポリエステルフィルムを含む光拡散シートの光透過度は、望ましくは９０％以上とする。
【００２７】
ポリエステルフィルムは、２５μｍ〜２５０μｍ厚のものを使用する。ポリエステルフィルムの厚さは、バックライトユニットの大きさによる。携帯電話、ＰＤＡなどに用いられる小型バックライトユニットでは主として１００μｍ以下のポリエステルフィルムが、ノートブック及びモニタ等に用いられる中型バックライトユニットでは５０μｍ〜１８８μｍ程度のポリエステルフィルムが、そしてテレビなどに用いられる大型バックライトユニットでは１２５μｍ以上のポリエステルフィルムが好適に使用される。このように、バックライトユニットの大きさに比例してポリエステルフィルムの厚さも増加するが、これは、バックライトユニットが大きくなるほど使用される光源が増加し、これら光源から発生する熱も増加するので、ポリエステルフィルムの耐熱性を高めるためである。
【００２８】
次に、帯電防止層について具体的に説明する。
【００２９】
帯電防止層は、基材層であるポリエステルフィルム上にインライン方式でコーティングされる。このインライン方式は、溶融押出されたポリエステルシートを長さ方向にあるいは幅方向に１軸延伸後に、この延伸されたシートの片面あるいは両面にコーティングを行う工程のことであり、もちろん、長さ及び幅の両方向に延伸後にコーティングを行うことも可能である。このようなインラインコーティングは、高速の条件で高機能を与える工程であるがために生産性側面では非常に競争力がある。しかし、高速の条件の下に行われるだけに、コーティング用の調整液（ｃｏａｔｉｎｇ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）及びコーティング工程条件を開発し適用することが非常に困難である。インライン方式のコーティングは、オフライン方式でなければ特に制限されなく、望ましくは、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、リバースロールコーティング（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、押出型ダイコーティング（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ  ｏｖｅｒ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、キスコーティング（ｋｉｓｓ  ｃｏａｔｉｎｇ）からなる群より選ばれたいずれかの方式を使用することができる。
【００３０】
前記帯電防止層は、ポリエステルフィルム上にインライン方式でコーティング可能なものであれば、従来の界面活性剤などの湿度依存性帯電防止組成物を使用することができる。しかし、帯電防止層の防汚性及び帯電防止能を高めるために、望ましくは前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含有している帯電防止組成物を使用する。
【００３１】
具体的に、前記帯電防止層に含まれる伝導性ポリマー樹脂は、帯電防止性を与えるために、望ましくはポリ陰イオンにポリチオフェンまたはその誘導体を混合して使用する。具体的に、この伝導性ポリマーは、下記一般式１（化１）及び下記一般式２（化２）で表示される化合物を単独または混合してポリ陰イオンの存在下で重合して得ることができる。
【００３２】
【化１】
2007177202.tif 000002
【００３３】
上記一般式１中のＲ1、Ｒ2は、それぞれ独立して水素原子、Ｃ1〜12の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基または芳香族炭化水素基を表し、具体例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基及びベンゼン基などがある。
【００３４】
【化２】
2007177202.tif 000003
【００３５】
上記一般式２中のｎは、１〜４の整数である。
【００３６】
前記ポリ陰イオンは、酸性ポリマーであり、高分子カルボキシル酸または高分子スルホン酸、ポリビニルスルホン酸などが含まれる。高分子カルボキシル酸には、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸などがあり、高分子スルホン酸には、ポリスチレンスルホン酸などがある。
【００３７】
一方、本発明では、ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン）０．５重量％とポリスチレンスルホン酸（分子量Ｍｎ＝１５０，０００）０．８重量％とを含有する重合体の水分散体（Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ、バイエル社）を使用する。
【００３８】
前記帯電防止層に含まれるバインダー樹脂は、水分酸または水溶解性バインダー樹脂で、帯電防止層と基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性向上に寄与し、伝導性ポリマー樹脂１００重量部に対して２００〜２０００重量部を添加する。仮に、バインダー樹脂の含量が２００重量部未満であれば基材との密着性を与えにくく、２０００重量部を超過すれば透明性と帯電防止性を提供しにくいという問題がある。
【００３９】
前記バインダー樹脂は、カルボニル基、ヒドロキシル基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群より選ばれたいずれか１以上の官能基を含む。
該官能基を含むバインダー樹脂には、ポリアクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニル樹脂、アミド樹脂のいずれか１以上を使用することができる。これら化合物は、それぞれの骨格構造が共重合などにより実質的に複合構造を有することができ、複合構造を有するバインダーの例には、アクリルグラフトポリエステル、アクリルグラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタンなどがある。
【００４０】
前記帯電防止層に含まれる架橋剤は、帯電防止層基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性を向上させるために使われ、望ましくは、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系及びメラミン系化合物よりなる群から選ばれたいずれか１以上を使用する。また、前記伝導性ポリマー樹脂１００重量部に対して前記架橋剤を４０〜４００重量部添加する。ここで、４０重量部未満の添加とすれば充分な硬化がなされないために密着性が得にくく、４００重量部を超過すれば透明性を阻害する。
【００４１】
前記帯電防止層は、全重量に対して０．５〜１０．０％の固形分が含まれるように溶媒で希釈した後、ポリエステルフィルムにコーティングする。この溶媒は、本発明の固形分を溶解してポリエステルフィルム上に塗布できるものならいずれの種類のものも使用でき、望ましくは、水を使用する。一方、前記固形分の含量が０．５重量％未満であれば、コーティング層の被膜形成及び帯電防止機能発現が不十分になり、１０．０重量％を超過するとフィルムの透明性が低下するという問題がある。
【００４２】
一方、前記帯電防止層の安全性、濡れ性（ｗｅｔｔｉｎｇ）及び塗布時のレべリング（ｌｅｖｅｌｉｎｇ）の向上のために、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、エチルセロソルブ、ｔ‐ブチルセロソルブなどのエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、ジメチルエタノールアミンなどのアミン類またはイオン性／非イオン性界面活性剤を１種以上帯電防止層に混合して使用することができる。一方、望ましい帯電防止層の厚さは、０．５〜０．２μｍであるが、これに限定されるのではない。
【００４３】
次に、光拡散層について説明する。
【００４４】
光拡散層は、ポリエステルフィルムに入射する光が出射される方向に形成されるもので、「前面光拡散層」（ｆｒｏｎｔ  ｌｉｇｈｔ‐ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）とも呼ばれる。この光拡散層は、入射した光を屈折及び散乱させて光を拡散させる。
【００４５】
一方、本発明の光拡散層は、光拡散樹脂及び樹脂中に分散された光拡散粒子で構成されている。この光拡散樹脂は、硬化型樹脂なら熱硬化樹脂または光硬化樹脂のいずれも使用可能である。前記熱硬化性樹脂の一例には、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン、ふっ素系樹脂、シリコン系樹脂及びポリアミドイミドからなる群より選ばれたいずれかを使用することが望ましいが、これに限定されるのではなく、光線を透過させなければならないので無色透明のものが好ましい。前記光硬化性樹脂は、アクリル系、ウレタン系あるいはエポキシ系の樹脂またはこれら樹脂の複合型構造を持つ樹脂のいずれも使用可能である。一方、光拡散樹脂は、塗布性のために分散剤、平滑剤または消泡剤などを含有することができる。
【００４６】
本発明の光拡散層粒子は、有機系粒子、無機系粒子のいずれとも使用でき、有・無機単独あるいは混合で使用することができる。有機系粒子には、主としてポリメチルメタクリレート系を使用し、その他ポリスチレン系及びこれらの共重合体なども使うことができる。無機粒子には、ポリシリコン系及び酸化ケイ素、酸化チタニウム、酸化ジルコニウム、ふっ化マグネシウムなどが使われる。粒子の大きさは様々にすることができ、通常２以上の大きさを持つ粒子を混合して使用するが、これは、単一大きさの粒子を使用することから生じうる隙間を埋めるのに有用なためである。一方、使用する粒子の大きさ及び粒子と樹脂との割合は種々の組み合わせにすることができ、これはポリエステルフィルムの光学的特性に基づいて決定する。なお、粒子の含量が多いと、粒子の突出によって光透過率が低下し、粒子の脱落が生じやすいため、作業性においても問題が生じることがあり、逆に、粒子の含量が少ないと、適度の光拡散性が確保しにくくなる。
【００４７】
一方、本発明の一具現例において光拡散層の塗布厚は、使われる光拡散粒子によって様々にすることができる。
【００４８】
また、本発明の他の具現例では、光拡散層を帯電防止層の片面にのみ積層する場合、該帯電防止層の積層された光拡散層の反対面にブロッキング防止層を積層することも可能である。
【００４９】
また、本発明に係る帯電防止ポリエステルフィルムの製造方法は、ポリエステルフィルムのコーティングにおいて、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に、インライン方式で帯電防止層をコーティングする段階、該コーティングされた帯電防止層にオフライン方式で光拡散層をコーティングする段階とを含む。
【００５０】
本発明では、前記基材フィルムであるポリエステルフィルムは、公知の方法で製造することができる。本発明では、ポリエステル樹脂を真空乾燥後に押出機において溶融し、ティーダイ（Ｔ‐ＤＩＥ）にてシート状にし、このシートを冷却ロールに静電印加法（ｐｉｎｎｉｎｇ）で密着させ冷却固化することで未延伸ポリエステルシートを得る。これを、ポリエステル樹脂のガラス転移温度以上に加熱したロールにおいて、ロールとロール間の周速比の差による２．５〜４．５倍縦方向延伸を行った。その後、連続してクリップに固定されたフィルムを機械的に延伸する横方向延伸装置内で、３．０〜７．０倍延伸及び熱固定することによって、１軸延伸配向フィルムを得た。この製造された１軸延伸配向フィルムに、帯電防止層との積層を容易にし、塗布性を向上させるためにコロナ放電処理をしてもよい。
【００５１】
前記製造されたポリエステルフィルムに、上述の帯電防止剤をインライン方式でコーティングし帯電防止層を形成する。このインライン方式は、望ましくは、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、リバースロールコーティング（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、押出型ダイコーティング（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ  ｏｖｅｒ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、キスコーティング（ｋｉｓｓ  ｃｏａｔｉｎｇ）からなる群より選ばれたいずれかの方式を使用する。
【００５２】
その後、この帯電防止層上に、上述した光拡散剤をオフライン方式でコーティングし光拡散層を形成する。
【００５３】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、これら実施例は、本発明をより具体的に説明するために例示されたもので、本発明の範囲がこれら実施例に限定されるのではない。
【００５４】
［製造例；ポリエステルフィルの製造］
ポリエステル原料樹脂を真空乾燥した後、押出機を用いて溶融及び押出し、溶融された高温のポリエステル樹脂を、ダイを通して回転冷却ロールにてシート状にした後、このシートを静電印加法により冷却ロールに密着させることによって未延伸ポリエステルシートを得た。この未延伸ポリエステルシートを７０〜１２０℃に予熱されたロール上を通過させながら長さ方向に３倍延伸して１軸延伸ポリエステルフィルムを得た。その後、得られた１軸延伸ポリエステルフィルムの片面に対してコロナ放電処理を実施した。
【００５５】
［実施例１］
上記製造例で製造されたポリエステルフィルムのコロナ処理された面に、固形分として、伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）１００重量部、アクリルバインダー樹脂（ニッポンカーバイド社、Ｙ８００３Ｂ）４００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテック社、ＤＥＮＡＣＯＬ  ＥＸ−３１３）１００重量部を水に混合して製造した帯電防止コーティング液を塗布した。すなわち、固形分の含量は、全帯電防止コーティング液に対して２．０重量％とし、この帯電防止コーティング液をインラインコーティング器具の一つである♯８メイヤーバーを用いて塗布した。塗布後に、１００〜１３０℃テンダー区間において、塗布されたコーティング液を乾燥させ、フィルムの進行方向と垂直方向に３．５倍延伸し２４０℃で４秒間熱処理することで、２５μｍ厚の２軸延伸帯電防止ポリエステルフィルムを得た。
【００５６】
この製造された帯電防止ポリエステルフィルムにおける帯電防止層の積層された面に、下記表１の組成からなる組成物をオフライン方式で塗布した後、１１０℃で６０秒間乾燥させることで、厚さ１５μｍの光拡散層を形成した。
【００５７】
【表１】
2007177202.tif 000004
【００５８】
光拡散層の形成されたポリエステルフィルムの裏面に、下記表２の組成からなるブロッキング防止層塗布液を塗布した後、１１０℃で４０秒間乾燥し、厚さ５μｍのブロッキング防止層を形成することで、最終帯電防止ポリエステルフィルムを製造した。
【００５９】
【表２】
2007177202.tif 000005
【００６０】
［実施例２］
帯電防止コーティング液の製造段階において、固形分基準に、伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）１００重量部、ウレタンバインダー樹脂（大日本インキ化学、ＡＰ−４０Ｆ）５００重量部、メラミン架橋剤（サイテック社、ＣＹＭＥＬ３８５）１５０重量部を、水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このときに、固形分の含量を全帯電防止コーティング液に対して２．０重量％とする以外は、上記実施例１と同じ方法でフィルムを製造した。
【００６１】
［実施例３］
帯電防止コーティング液の製造段階において、固形分基準に、伝導性高分子樹脂（バイエル社、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ）１００重量部、ポリエステル樹脂（日本合成、ＷＯＯ３０）４００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテック社、ＤＥＮＡＣＯＬ  ＥＸ−３１３）１００重量部を、水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このときに、固形分の含量を全帯電防止コーティング液に対して２．０重量％とする以外は、上記実施例１と同じ方法でフィルムを製造した。
【００６２】
［比較例１］
帯電防止コーティング液において、４級アンモニウム帯電防止剤（サイテック社、ＣＹＳＴＡＴ０９）１００重量部、ウレタンバインダー樹脂（大日本インキ化学、ＡＰ−４０Ｆ）３００重量部、メラミン架橋剤（サイテック社、ＣＹＭＥＬ３８５）５０重量部を、水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このときに、固形分の含量を全帯電防止コーティング液に対して２．０重量％とする以外は、上記実施例１と同じ方法でフィルムを製造した。
【００６３】
［比較例２］
帯電防止コーティング液において、４級アンモニウム帯電防止剤（日本油脂社、エレガン２６４−Ａ）１００重量部、アクリル樹脂（ニッポンカーバイド社、Ｙ８００３Ｂ）２００重量部、エポキシ架橋剤（ナガセケムテック社、ＤＥＮＡＣＯＬＥＸ−３１３）５０重量部を、水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このときに、固形分の含量を全帯電防止コーティング液に対して２．０重量％とする以外は、上記実施例１と同じ方法でフィルムを製造した。
【００６４】
［比較例３］
製造例で製造されたポリエステルフィルムの片面あるいは両面に何の帯電防止処理も行なわず、フィルムの進行方向と垂直方向に３．５倍延伸し、２４０℃で４秒間熱処理して１２５μｍ厚の２軸延伸帯電防止ポリエステルフィルムを得た。
【００６５】
前記製造された帯電防止未処理ポリエステルフィルムの片面に、表１の組成からなる光拡散溶液をオフライン方式で塗布した後、１１０℃で６０秒間乾燥し、厚さ１５μｍの光拡散層を形成した。その後、下記表３のようにしてなる帯電防止剤が添加されたブロッキング防止層塗布液を、オフライン方式で塗布した後に１１０℃で４０秒間乾燥し、厚さ５μｍのブロッキング防止層を形成することで、最終帯電防止光拡散フィルムを製造した。
【００６６】
【表３】
2007177202.tif 000006
【００６７】
［比較例４］
製造例で製造されたポリエステルフィルムの片面あるいは両面に何の帯電防止処理も行なわず、フィルムの進行方向と垂直方向に３．５倍延伸し、２４０℃で４秒間熱処理することで、１２５μｍ厚の２軸延伸帯電防止ポリエステルフィルムを得た。
【００６８】
前記製造された帯電防止未処理ポリエステルフィルムの片面に、上記表１の組成からなる組成物をオフライン方式で塗布した後、１１０℃で６０秒間乾燥し、厚さ１５μｍの光拡散層を形成した後、続いて前記帯電防止剤を除いては表３と同じ組成からなる溶液をオフライン方式で塗布し、１１０℃で４０秒間乾燥し、厚さ５μｍのブロッキング防止層を形成した。その後、下記表４の組成からなる帯電防止塗布液をブロッキング防止層上にオフライン方式で塗布し、１１０℃で４０秒間乾燥することで、最終帯電防止光拡散フィルムを製造した。
【００６９】
【表４】
2007177202.tif 000007
【００７０】
上記実施例１〜３及び比較例１〜４で製造された２軸延伸フィルムに対する物性評価を下記のような方法で実施し、その結果を表５に示す。
【００７１】
＜１．帯電防止性＞
帯電防止測定機（三菱（株）、モデル名；ＭＣＰ−Ｔ６００）を用いて温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下に試料を設置した後、ＪＩＳ  Ｋ７１９４に基づいて表面抵抗（Ω／□、あるいはΩ／ｃｍ2）を測定した。
【００７２】
＜２．溶出試験＞
上記実施例及び比較例で製造された帯電防止ポリエステルフィルムを２枚のガラス板の間に配し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ条件の恒温恒湿乾燥機で３００時間溶出試験を行い、ガラス板と拡散フィルムとの間に生成された光異物（溶出物）の生成有無を調べた。
【００７３】
＜３．透明性（ヘイズ）＞
ヘイズ測定機（ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ  ＤＩＧＩＴＡＬ  ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ、日本電測社製）に、１０ｃｍ×１０ｃｍ大きさにサンプリングした試料１枚を垂直に置き、垂直に置かれた試料の直角方向に４００〜７００μｍの波長を持つ光を透過させた時の値を測定した。
【００７４】
このときに、ヘイズ（Ｈａｚｅ）値は、下記数学式１で求められる。
【００７５】
ヘイズ（％）＝（１−（散乱光の量／光の総透過量））×１００  ……  （１）
＜４．電光線透過率測定＞
ニッポン電測社のヘイズ測定機（ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ  ＤＩＧＩＴＡＬ  ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ）を用いて１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさにサンプリングした光拡散シート１枚を垂直に置き、垂直に置かれた試料の直角方向に５５０ｎｍの波長を持つ光を透過させた時の値を測定した。このときに、ヘイズ値及び電光線透過率は、下記数学式２，３で求められる。
【００７６】
Ｈａｚｅ（％）＝（１−（Ｐ／ＴＴ））×１００  ……  （２）
電光線透過率（％）＝（ＴＴ／ＩＴ）×１００  ……  （３）
ただし、Ｐは直進光量、ＴＴは光の総透過量、ＩＴは入射光量を表す。
【００７７】
＜５．輝度測定＞
３２”直下型のバックライトユニットを用いて輝度を測定した。まず、拡散フィルムを裁断した後、これを光拡散板上に装着し、トップコン社のＢＭ−７測定機を用いて測定角度０．２°、ＢＭ−７とバックライトユニットとの間隔２５ｃｍに配置した。その後、バックライトユニットに在るランプ１３個の位置とランプ同士の空間１２地点の輝度を測定し、ランプ部分の輝度平均値とランプのない部分の輝度平均値との差を測定した。
【００７８】
【表５】
2007177202.tif 000008
【００７９】
表５から分かるように、湿度依存性帯電防止樹脂では、拡散被膜の存在により帯電防止機能が低下するが、伝導性樹脂では、拡散特性と共に安定的且つ優れた帯電防止機能を保有できることが確認された。
【００８０】
また、インライン方式で製造された帯電防止製品は、溶出試験後に光異物が発生しなかったのに対し、オフライン方式で帯電防止機能を与えた比較例３〜４ではガラス板と拡散板との間において光異物が発生した。
【００８１】
以上では具体的な実施例に挙げてだ本発明を説明してきたが、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形及び修正が可能であるということは当業者にとっては明白であり、したがって、それら変形及び修正も、添付の特許請求の範囲に属するものとして理解されるべきである。