(57)【要約】【課題】製造コストを抑え、生産効率を高めることができ、電気特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を提供する。【解決手段】金属基材層と絶縁層が積層された２層からなるサスペンション素材の絶縁層面に、開口部を形成し、該絶縁層の上面および該開口部内部表面に所望の配線パターンを印刷法を用いて配線形成用下地層を形成し、その後電解めっきにより該配線形成用下地層上に銅めっき層とニッケル層と金めっき層を順次積層し、さらに前記絶縁層および前記金属基材層の不要な部分を除去することによるハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を、該第２層のポリイミド絶縁層の面からレーザー加工法を用い、該第２層のポリイミド絶縁層を貫通し前記第1層の金属基材層表面が露出する開口部を該ポリイミド絶縁層に形成する工程と、
該開口部が形成された第２層のポリイミド絶縁層の上面および該開口部の内部表面に、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成する工程と、
前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程と、
を備えることを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法。
【請求項２】
第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を、該第２層のポリイミド絶縁層の面からレーザー加工法を用い、該第２層のポリイミド絶縁層を貫通し前記第1層の金属基材層表面が露出する開口部を該ポリイミド絶縁層に形成する工程と、
該開口部が形成された第２層のポリイミド絶縁層の上面および該開口部の内部表面に、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成する工程と、
前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程と、
前記第２層のポリイミド絶縁層上に配線が形成された該第２層のポリイミド絶縁層の不要な部分を、フォトリソグラフィー法を用いてウェットエッチングにより除去する工程と、
前記第１層の金属基材層の不要な部分をフォトリソグラフィー法を用いてエッチングにより取り除く工程と、
を備えることを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。
【請求項３】
請求項１および請求項２において、配線パターンを印刷する方法は、インクジェット印刷法またはスクリーン印刷法を用いることを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。
【請求項４】
請求項１および請求項２において、第１層の金属基材層の厚さは、１０〜３０μｍであることを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。
【請求項５】
請求項１および請求項２において、第２層のポリイミド絶縁層の厚さは、５〜１５μｍであることを特徴とするハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法に関し、さらに詳しくは、ポリイミド絶縁層上に配線形成用下地層を印刷し、該配線形成用下地層にめっき層を積層し配線を形成するハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ハードディスク装置は、コンピュータシステムの外部記憶装置として用いられてきた。このハードディスク装置において、磁気ディスク板に記録された情報の読み出し、および磁気ディスク板への情報の書き込みを行なう磁気ヘッドとハードディスク装置内に組み込まれた信号処理用増幅回路装置とが信号配線によって電気的に配線接続されている。
【０００３】
一方、ハードディスク装置の用途は、コンピュータシステムの外部記憶装置のみにとどまらず、携帯音楽プレーヤーやビデオレコーダーやビデオカメラ、さらには携帯電話にも拡大されている。
【０００４】
このようにハードディスク装置は、さまざまな用途に用いられるため、大容量化、小型化、低価格化が要求されている。これにともない、ハードディスク装置に用いられるサスペンションにもさまざまな要求がなされている。
【０００５】
ハードディスク装置の大容量化および小型化を実現するためには、高速のアクセス速度が必要であり、磁気ディスク板に対する磁気ヘッドの浮上量を小さくするとともにハードディスク用サスペンションを小型化しなければならない。さらに高速のアクセス速度を確保するために、ハードディスク用サスペンションの配線の特性インピーダンスを低減し信号遅延を抑えると同時に、信号伝達にはより高い周波数の信号が用いられるため、この高周波により生ずるノイズを低減する必要がある。
【０００６】
これらの要求を満たすため、ハードディスク用配線付きサスペンションが開発されている（ワイヤレス・サスペンションとも呼ばれている）。ハードディスク用配線付きサスペンションは、基材となる金属層と配線層とを絶縁層を介して積層されており、可動アームにより一方の端部を片持ち支持され、他端にジンバルを介して磁気ヘッドが搭載されており、ハードディスク用配線付きサスペンション上には、信号伝達のための配線が形成されている。さらに、該サスペンションの持つ可撓性と磁気ヘッドに取り付けられたスライダーの浮上力とのバランスにより、磁気ディスク板に対する磁気ヘッドの浮上量が制御されている。
【０００７】
配線付きサスペンションの製造方法としては、フレキシブルプリント配線板に配線を形成し、該フレキシブル配線板をサスペンションに接着する方法、ステンレスなどの金属基材層とポリイミドなどの絶縁層と銅などの導電層が積層された３層のサスペンション材料をフォトリソグラフィー法によるエッチングを用いて所望の形状に加工するエッチング法が知られている。
【０００８】
しかしながら、フレキシブルプリント配線板をサスペンションに接着する製造方法では、フレキシブルプリント配線板自体の厚みによりサスペンションを薄くできず、また該フレキシブルプリント配線板の剛性によりサスペンションの金属基材の可撓性に影響を与え、磁気ヘッドの浮上量を制御することが難しい。
【０００９】
また前記エッチングを用いる製造方法では、３層材料の導電層の厚さにより配線の厚さが決定されてしまい、配線の特性インピーダンスを調整することが難しい。さらには前記導電層の大部分はエッチングにより溶解除去されるため、材料の使用効率はきわめて低く、また３層材料は高価であり、さらに配線形成にはフォトリソグラフィー法を用いるためフォトマスクが必要になり、製造コストの低減することが難しく、生産効率が上がらない、などの問題がある。
【００１０】
そこで、ステンレスなどの金属基材層上にポリイミドなどの絶縁層を形成し所望の形状に加工した後に、該絶縁層上に銅などの導電層をめっき法により所望の形状に配線を形成するめっき法が知られている（例えば、特許文献１、および特許文献２参照。）。また、高周波数によるノイズ対策として、金属基材をグランド電位に接続する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）
【特許文献１】特開２００３−１２３２１８号公報（請求項１、請求項５など）
【特許文献２】特開２００６−１２２０５号公報（段落番号１６〜１９など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１、および特許文献２に記載されているめっき法による配線形成方法は、まず絶縁層上の全面に配線めっきの下地となる薄い金属層を形成し、次に該薄い金属層上にフォトリソグラフィー法を用いてめっき用レジストパターンを形成し、めっきにより配線パターン形成する。その後、前記めっき用レジストパターンと前記めっきの下地となった薄い金属層の不要部分とを除去し、配線が形成される。
【００１２】
上記の方法による配線の形成によれば、めっき層の厚さを制御し配線の特性インピーダンスを調整することは可能であるが、フォトリソグラフィー法を用いてめっき用レジストパターンを形成するため、前述のエッチング法による製造方法と同様に製造コストを低減することが難しく、生産効率が上がらない、などの問題は解消しない。また、特許文献２に記載されている金属基材をグランド電位に接続する方法は、グランド端子を形成するための工程を配線形成のための工程に追加しているものであり、生産効率の低下を招くのは必然である。
【００１３】
そこで本発明の目的は、上記問題点を鑑み、製造コストを抑え、生産効率を高めることができ、電気特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、金属基材層と絶縁層が積層された２層のサスペンション素材上に、印刷法とめっき法を組み合わせることにより製造コストを抑え、生産効率を高めることができる点に着目し、本発明を完成するに至ったものである。より具体的には、金属基材層と絶縁層が積層された２層からなるサスペンション素材の絶縁層面に、開口部を形成し、該絶縁層の上面および該開口部内部表面に所望の配線パターンを印刷法を用いて配線形成用下地層を形成し、その後電解めっきにより該配線形成用下地層上に銅めっき層とニッケル層と金めっき層を順次積層し、さらに前記絶縁層の不要な部分を除去し、前記金属基材層の不要な部分を除去することによりハードディスク用配線付きサスペンションを製造コストを抑え、効率よく生産することができ、該ハードディスク用配線付きサスペンションがハードディスク装置に好適なサスペンションとなることを知見し、本発明を完成するに至ったものである。
【００１５】
なお、本発明では、サスペンションの配線側の面を上または上面、金属基材層側を下または下面と表記する。
【００１６】
即ち、本発明によるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法は、第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を、該第２層のポリイミド絶縁層の面からレーザー加工法を用い、該第２層のポリイミド絶縁層を貫通し前記第1層の金属基材層表面が露出する開口部を該ポリイミド絶縁層に形成する工程と、該開口部が形成された第２層のポリイミド絶縁層の上面および該開口部の内部表面に、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成する工程と、前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程と、を備えることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明によるハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法は、第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を、該第２層のポリイミド絶縁層の面からレーザー加工法を用い、該第２層のポリイミド絶縁層を貫通し前記第1層の金属基材層表面が露出する開口部を該ポリイミド絶縁層に形成する工程と、該開口部が形成された第２層のポリイミド絶縁層の上面および該開口部の内部表面に、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成する工程と、前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程と、前記第２層のポリイミド絶縁層上に配線が形成された該第２層のポリイミド絶縁層の不要な部分を、フォトリソグラフィー法を用いてウェットエッチングにより除去する工程と、前記第１層の金属基材層の不要な部分をフォトリソグラフィー法を用いてエッチングにより取り除く工程と、を備えることを特徴とするものである。
【００１８】
上記ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法において、配線パターンを印刷する方法は、インクジェット印刷法またはスクリーン印刷法を用いることを特徴とするものである。
【００１９】
上記ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法において、第１層の金属基材層の厚さは、１０〜３０μｍであることを特徴とするものである。
【００２０】
上記ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法において、第２層のポリイミド絶縁層の厚さは、５〜１５μｍであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の請求項１に係るハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法によれば、第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を用いるため、選択可能な素材の品種が多くまた素材のコストも抑えることができる。また、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成するため配線パターン形成のためのフォトマスクを削減することができ、下記３層のめっき層を形成するためのめっき用のレジストが不要となり、工程を短縮するとともに製造コストを低減することができる。さらに、前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程においては、電解めっき法を用いるため無電界めっき法を用いる場合と比較してめっき工程の処理時間を短縮することがでる。また銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層とを連続的にめっき層を形成することが可能であり、該めっき層の厚さを制御することにより配線の特性インピーダンスを調整することができる。さらに該めっき工程において、前記ポリイミド絶縁層に形成された開口部内にも導電材料が同時に充填されるため、金属基材と配線層とを電気的に接続することができる。これによりめっき材料の使用効率を高め、材料コストを低減するとともに生産効率を上げ、ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材を製造することができる。
【００２２】
本発明の請求項２に係るハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法によれば、第１層の導電性かつ可撓性を有する金属基材層と第２層のポリイミド絶縁層の２層が積層されたハードディスク用配線付きサスペンション素材を用いるため、選択可能な素材の品種が多くまた素材のコストも抑えることができる。また、水溶性導電性インキを用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層を形成するため配線パターン形成のためのフォトマスクを削減することができ、下記３層のめっき層を形成するためのめっき用のレジストが不要となり、工程を短縮するとともに製造コストを低減することができる。さらに、前記配線形成用下地層の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層を順次積層し配線を形成する工程においては、電解めっき法を用いるため無電界めっき法を用いる場合と比較してめっき工程の処理時間を短縮することができる。また銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層とを連続的にめっき層を形成することが可能であり、該各めっき層の厚さを制御することにより配線の特性インピーダンスを調整することができる。さらに該各めっき工程において、前記ポリイミド絶縁層に形成された開口部内にも導電材料が同時に充填されるため、金属基材と配線層とを電気的に接続することができる。これによりめっき材料の使用効率を高め、材料コストを低減するとともに生産効率を上げることができる。次に、前記第２層のポリイミド絶縁層上に配線が形成された該第２層のポリイミド絶縁層の不要な部分を、フォトリソグラフィー法を用いてウェットエッチングにより除去する工程と、前記第１層の金属基材層の不要な部分をフォトリソグラフィー法を用いてエッチングにより取り除く工程と、を備えることことにより製造コストを抑え生産効率の高いハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。
【００２３】
本発明の請求項３に係るハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法によれば、配線パターンを印刷する方法は、インクジェット印刷法またはスクリーン印刷法を用いることにより配線パターン形成用のフォトマスクを削減することができ、工程を短縮するとともに製造コストを低減することができる。
【００２４】
本発明の請求項４に係るハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法によれば、第１層の金属基材層の厚さは、１０〜３０μｍであるため金属層のエッチング処理時間が短く生産性を高めることができ、また可撓性に優れておりサスペンションを小型化することができる。
【００２５】
本発明の請求項５に係るハードディスク用配線付きサスペンション中間素材およびハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法によれば、第２層のポリイミド絶縁層の厚さは、５〜１５μｍであるため絶縁層の絶縁性を確保することができ、また絶縁層のエッチング処理時間が短く生産性を高めることができる。
【００２６】
本発明によれば、製造コストを抑え、生産効率を高めることができ、電気的特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態に係る回路部材の製造方法の詳細を図面を参照しつつ説明する。なお、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２８】
〔第１の実施の形態〕
図１は、ハードディスク用配線付きサスペンションの上面から見た磁気ヘッド搭載部分の模式平面図である。図１において、金属基材層１の部分を点線で示し、ポリイミド絶縁層２および、配線１０を実線で示す。なお、磁気ヘッド、スライダー、ジンバルは図示していない。図２および図３は、図１のＡ−Ａ部分の断面図であり、ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法を示す工程断面図である。なお、図１にはハードディスク用配線付きサスペンションの１単位のパターンを示すが、ハードディスク用配線付きサスペンションの製造においては、複数単位の前記ハードディスク用配線付きサスペンションのパターンが面付けされ外枠に保持された状態で連続して製造される。
【００２９】
まず、ハードディスク用配線付きサスペンションを作成する工程は、図２（ａ）に示すように第１層の金属基材層１と第２層のポリイミド絶縁層２が積層された２層からなるハードディスク用配線付きサスペンション素材３を用意する。
【００３０】
前記ハードディスク用配線付きサスペンション素材３における、第１層の金属基材層１は、導電性があり、かつ可撓性を有する金属であれば特に限定されないが、たとえば従来からハードディスク用サスペンション素材として用いられているステンレス鋼板などを用いる。そして該金属基材層１の厚さは１０〜３０μｍ、好ましくは１５〜２０μｍである。金属基材層１の厚さは薄い方がエッチング処理時間は短くなるので生産効率の観点では好適であるが、１０μｍ未満でであると剛性が小さくなり過ぎ、また３０μｍより厚いと剛性が大きくなり過ぎハードディスク用配線付きサスペンション材料として適切ではなくなる。
【００３１】
前記ハードディスク用配線付きサスペンション素材３における、第２層のポリイミド絶縁層２の厚さは、５〜１５μｍ、好ましくは８〜１０μｍである。ポリイミド絶縁層２の厚さが５μｍ未満であるとポリイミド絶縁層の絶縁性が悪くなりピンホールの発生、あるいは長時間使用時の信頼性が得られない。また１５μｍより厚いとポリイミド絶縁層２のエッチング処理時間が長くなり生産効率の低下を招く。さらに、ポリイミド絶縁層２の材料は、特に限定されないがウェットエッチングにより部分除去可能な材料が好ましく、アルカリ水溶液をエッチング液として使用できる材料であれば、さらに好ましい。例えば、アピカルＮＰＩ（株式会社カネカの商品名）などの市販品を用いれば良い。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属基材層１と配線とを電気的に接続する所定の位置に、ポリイミド絶縁層２の上面よりレーザー光を照射し、該ポリイミド絶縁層２を貫通し金属基材層１の表面が露出するように開口部４を形成する。レーザー光は、ポリイミド絶縁層を除去できるものであれば特に限定されないが、たとえば炭酸ガスレーザーを用い、ポリイミド絶縁膜の厚さに応じて該絶縁層を貫通し、かつ金属基材層に損傷を与えないように該レーザー光の出力および照射時間を制御すれば良い。また、開口部４の形状は、四角形或いは多角形であっても良いがレーザー光を照射して加工するため、加工の容易さの点で、サイズは直径５０〜２００μｍの円形が好ましい。
【００３３】
その後、図２（ｃ）に示すように、開口部が形成されたポリイミド絶縁層２の上面および開口部４の内部表面にインクジェット印刷法またはスクリーン印刷法を用いて所望の配線パターンを印刷し、配線形成用下地層６を形成する。該配線形成用下地層の厚さは、厚いと金属基材層と配線との接続抵抗値が大きくなり、薄過ぎると配線形成用下地層の配線抵抗値が大きくなり電解めっき法で形成される配線の厚さが不均一になり易い。このため、該配線形成用下地層の厚さは、０．１〜０，５μｍの範囲に制御するのが好ましい。また、後述するめっき工程において配線のめっき層が配線形成要下地層の側面にも形成され、配線の幅は配線形成用下地パターンより広がるため、配線形成用下地層の配線パターンは、所望する配線の幅よりも細くしておく必要がある。
【００３４】
ハードディスク用配線付きサスペンション素材は、２４０℃程度の温度までであれば高温にさらされても問題はないが、ハードディスク用配線付きサスペンションの製造過程において該素材の急激な温度変化および、高温での加熱は、該素材の内部ストレスの抑制、あるいは生産効率、さらには均一な膜厚の配線下地層の形成という観点から極力抑えるべきである。配線形成用下地層の形成に、インクジェット印刷法を用いる場合、印刷インキは銀が含有された水溶性インキを用いる。印刷された配線形成用下地層パターンは、加熱により硬化または乾燥することも可能であるが、紫外線照射により硬化する印刷インキを用いると、サスペンション材料の温度上昇を抑えることができ配線形成用下地層を形成するのに好適である。
【００３５】
また、スクリーン印刷法を用いる場合、印刷インキは銀または炭素が含有された水溶性インキを用いる。この場合、印刷インキを硬化または乾燥させるには加熱により行なうが、前述の理由により、熱乾燥の温度は７０〜１００℃の範囲、さらには８０〜９５℃の範囲に設定するのが好ましい。スクリーン印刷法で用いるインキは、導電性の良い銀を含有させると配線形成用下地層の厚さを薄くすることができ、パターン精度も向上し、生産効率も上げることができる。しかし、銀は高価であるため、銀を使わず炭素を代用し材料コストを低減することも可能である。
【００３６】
さらに図２（ｄ）〜図２（ｆ）に示すように、配線形成用下地層６の上面に電解めっき法を用いて銅めっき層７とニッケルめっき層８と金めっき層９を順次積層する。この電解めっきの方法は、配線形成用下地層が形成されたサスペンション素材を、上下面を逆にし（つまり金属基材層上にし）、該金属基材層全面をマスキング治具によりマスキングし、配線形成用下地層の面はグランド電位に接地された複数の金属ローラーにより下方から支持し、前記サスペンション素材を前記マスキング治具と前記金属ローラーに挟持し搬送する。さらに、正電位に保たれためっき材料が浸漬された電解めっき液を、下方より配線形成用下地層に向け金属ローラーの間から噴射する。めっき層を形成する面の一部は、金属ローラーと接しておりグランド電位に保たれめっき層を形成することができる。この電解めっきの方法により、銅めっき層７とニッケルめっき層８と金めっき層９を連続して積層し配線１０を形成する。なお前記銅めっき層とニッケルめっき層と金めっき層のそれぞれのめっき層を形成した後、水洗処理を行なうのは勿論である。
【００３７】
銅めっき層７（図２（ｄ））は、配線の抵抗値を下げるための層であり、配線層の抵抗値は、配線層の厚さのみならず、配線の長さおよび配線の幅にも依存する。配線の幅、長さ、さらには厚さを制御することにより特性インピーダンスを調整することが可能であるが、配線の幅および長さは、ハードディスク用配線付きサスペンションの外形寸法および形状により制約を受けるため、特性インピーダンスの調整範囲は狭いものである。そこで銅めっき層の厚さを制御することにより、特性インピーダンスの調整範囲を広げることが可能であり、電気特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。該銅めっき層の厚さは、厚いほうが好ましいが、厚過ぎるとめっき処理時間が長くなり生産効率が下がり、また材料コストが増加する。このため該銅めっき層の厚さは、５〜１６μｍの範囲であり、さらには７〜１２μｍの範囲に制御するのが好ましい。
【００３８】
また、前記ニッケルめっき層８（図２（ｅ））は、前記銅めっき層から銅が拡散するのを防止するための層であり、該ニッケル層の厚さは、薄過ぎると該拡散防止効果が得られず、厚過ぎるとめっき処理時間が長くなり生産効率が下がる。このため該ニッケルめっき層の厚さは、０．１〜１．０μｍの範囲であり、さらには０．１〜０．３μｍの範囲に制御するのが好ましい。
【００３９】
さらに前記金めっき層９（図２（ｆ））は、前記ニッケルめっき層の酸化防止などニッケルめっき層を保護するための層である。  該金めっき層の厚さは、薄過ぎると前述の密着強度の確保、あるいはニッケルめっき層の保護ができず、厚い場合には、金は高価なため厚過ぎると材料コストの増加を招き、まためっき処理時間が長くなり生産効率が下がる。このため該金めっき層の厚さは、０．００５〜０．２μｍの範囲に制御するのが好ましい。
【００４０】
前述ように、配線の各めっき層の厚さを制御して特性インピーダンスを調整し、優れた電気特性が得られる。さらに、ロール状のハードディスク用配線付きサスペンション素材を、前述のポリイミド絶縁層に開口を形成する工程から配線形成までの工程を連続的に処理することが可能であり、生産効率が高く、大量生産にも適用できる。当然、複数の細長い板状のハードディスク用配線付きサスペンション素材を、連続的に処理することもできる。
【００４１】
このようにして図２（ｆ）に示す第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材５を製造することができる。
【００４２】
次に、図３（ｇ）に示すように、前記第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材５のポリイミド絶縁層２の不要な部分を除去する。この方法としては、フォトリソグラフィー法を用いてエッチングする、いわゆるフォトエッチングにより除去する。このフォトエッチングは公知の方法を用いればよい。つまり、フォトレジスト膜をハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の両面に形成し、フォトマスクを用いて露光する。その後、現像処理を行い、さらにエッチング処理によりポリイミド絶縁層の不要部分を除去する。エッチングの方法は、公知のドライエッチング法を用いても可能であるが、生産効率の観点からウェットエッチング法を用いることが好ましい。さらに、ウェットエッチングにおいても、使用するエッチング液は限定されず、ヒドラジン系のエッチング液も用いられるが、薬液の処理コストあるいは作業者の安全性など観点からは、アルカリ水溶液を主成分とするエッチング液を使用することが、さらに好ましい。エッチング液に関しては、選択した市販のポリイミド材料に応じたエッチング液を用いれば良い。フォトレジストは液状のレジストを用いても良いが、市販のドライフィルムレジストをハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の両面に貼り合わせる方法を用いると、前述の第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材製造工程に続き連続的に処理できるので好適である。
【００４３】
さらに、図３（ｈ）に示すように、金属基材層１の不要な部分を除去し、第１の実施の形態のハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。該金属基材層１を除去する方法も公知の方法で特には限定されないが、前述のポリイミド絶縁層の除去と同様にフォトリソグラフィー法を用い、例えば金属基材層の材料がステンレスの場合、塩化第二鉄などのエッチング液で除去すれば良い。
【００４４】
このようにして、製造コストを抑え、生産効率を高めることができ、電気特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。
【００４５】
〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態のハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を図４を参照しつつ説明する。図４は、図１のＡ−Ａ部分の断面図であり、本実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を示す工程断面図である。本実施の形態は、ポリイミド保護膜の形成を、第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションの所望の配線上領域に要求された場合の製造方法であり、前記第１の実施の形態の変形例である。具体的には、第１の実施の形態における金めっき層形成工程以降の工程を変形したものである。その他は第１の実施の形態と同じであるので、異なる工程について説明する。なお、符号は第１の実施の形態と同じものは、同じ符号を付記する。また、図４において、ポリイミド保護膜１１は中央および右側の配線上部に形成されているが、これに限定されるものではなく所望する任意の領域に形成することができる。
【００４６】
本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同じハードディスク用配線付きサスペンション素材３を用意し第１の実施の形態と同様の方法で図２（ｅ）に示すニッケルめっき層８までを形成する。
【００４７】
ニッケルめっき層形成後、図４（ａ）に示すように、金属基材層の全面および後にニッケルめっき層の上面にポリイミド保護層が形成される領域を治具によりマスキングし、ポリイミド保護層が形成されないニッケルめっき層の上面に、電解めっき法を用いて金めっき層９を形成する。このようにして、第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材１５を製造することができる。
【００４８】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１の実施の形態と同様の方法で、前記第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材１５のポリイミド絶縁層２の不要な部分を、フォトエッチングにより除去する。
【００４９】
さらに、図４（ｃ）に示すように、、ニッケルめっき層上面の所定の領域にポリイミド保護層１１を積層する。該ポリイミド保護層１１の形成方法は、公知の方法を用いれば良く特に限定されないが、スクリーン印刷法を用いると処理が簡便であり好適である。
【００５０】
その後、図４（ｄ）に示すように、第１の実施の形態と同様の方法で、金属基材層１の不要な部分を除去する。これにより、第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション２１を製造することができる。
【００５１】
第２の実施の形態において、ニッケルめっき層は金めっき層９または、ポリイミド保護層１１により保護されるため、ハードディスク用配線付きサスペンションの信頼性の低下を招くことはない。そして金めっき層を形成する領域を小さくすることにより、金めっきの材料コストを低減することができる。特に、製造ロット規模が大きい場合には、この効果は大きい。このようにして、製造コストを抑え、生産効率を高めた第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。
【００５２】
〔第３の実施の形態〕
本発明の第３の実施の形態のハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を図５を参照しつつ説明する。図５は、図１のＡ−Ａ部分の断面図であり、本実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を示す工程断面図である。本実施の形態は、前記第２の実施の形態と同様に、ポリイミド保護膜の形成を第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションの所望の配線上領域に要求された場合の製造方法であり、前記第１の実施の形態の変形例である。第１の実施の形態におけるポリイミド絶縁層２の不要な部分を除去する工程と金属基材層１の不要な部分を除去する工程の間にポリイミド保護膜を形成する工程が挿入されたものである。その他は第１の実施の形態と同じであるので、異なる工程についてのみ説明する。なお、符号は第１の実施の形態と同じものは、同じ符号を付記する。また、図５において、ポリイミド保護膜１１は中央および右側の配線上部に形成されているが、これに限定されるものではなく所望する任意の領域に形成することができる。
【００５３】
本発明の第３の実施の形態では、第１の実施の形態と同じハードディスク用配線付きサスペンション素材３を用意し第１の実施の形態と同様の方法で図２（ｆ）に示すように、第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材までを製造し、図３（ｇ）に示すように、第１の実施の形態と同様にポリイミド絶縁層２の不要な部分を、フォトエッチングにより除去する。
【００５４】
次に、図５（ａ）に示すように、第２の実施の形態と同様の方法で、配線層上面の所定の領域にポリイミド保護層１１を形成する。
【００５５】
さらに、図５（ｂ）に示すように、第１の実施の形態と同様の方法で、金属基材層１の不要な部分を除去する。これにより、第３の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション２２を製造することができる。
【００５６】
第３の実施の形態において、ハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法は、第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材と同じであり、ポリイミド保護層の形成は、必要最低限の工程が付加された製造方法であり、製造コストを抑え、生産効率を高めた第３の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンションを製造することができる。
【００５７】
以上のことから本発明によれば、製造コストを抑え、生産効率を高めることができ、電気特性の優れたハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ハードディスク用配線付きサスペンションの上面から見た磁気ヘッド搭載部分の模式平面図。
【図２】本発明の第１の実施携帯に係るハードディスク用配線付きサスペンション中間素材の製造方法を示す工程断面図。
【図３】本発明の第１の実施携帯に係るハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を示す工程断面図。
【図４】本発明の第２の実施携帯に係るハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を示す工程断面図。
【図５】本発明の第３の実施携帯に係るハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法を示す工程断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１  金属基材層
２  ポリイミド絶縁層
３  ハードディスク用配線付きサスペンション素材
４  開口部
５  第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材
６  配線形成用下地層
７  銅めっき層
８  ニッケルめっき層
９  金めっき層
１０  配線
１１  ポリイミド保護層
１５  第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション中間素材
２０  第１の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション
２１  第２の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション
２２  第３の実施の形態におけるハードディスク用配線付きサスペンション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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