(57)【要約】      （修正有）【課題】過酸化水素希釈したスラリー液に対して耐久性に優れ、研磨パッドをしっかりと研磨定盤またはクッション材に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供する。【解決手段】坪量が7〜30g/m2であるポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布からなる基材２と、この基材２の両面に積層されたゴム系粘着剤層３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布からなる基材と、この基材の両面に積層されたゴム系粘着剤層とを備える研磨パッド固定用両面テープ。
【請求項２】
ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布の坪量が7〜30g/m2である請求項１に記載の研磨パッド固定用両面テープ。
【請求項３】
ゴム系粘着剤が、スチレン−イソプレン−スチレン系ブロック共重合体の熱可塑性樹脂エラストマーと、粘着付与剤とを含む請求項１または請求項２に記載の研磨パッド固定用両面テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等を研磨する研磨装置の研磨定盤または研磨定盤上に設けられたクッション材に研磨パッドを固定するための研磨パッド固定用両面テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸をできるだけ平坦化する必要がある。そこで、ケミカルメカニカル研磨法（Chemical Mechanical Polishing:以下、ＣＭＰ法という）が採用されている。
【０００３】
すなわち、上記ＣＭＰ法では、研磨装置の研磨定盤上にまたは研磨定盤上に設けられたクッション材に両面テープを用いて研磨パッドを固定し、研磨パッド上に研磨スラリーを滴下しながらウエハ等を研磨定盤およびウエハを相対的の接触面の水平方向に回転あるいはスライドさせてウエハや金属板の研磨パッドとの接触面を研磨するようにしている（たとえば、特許文献1、２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開2004-140215号公報
【特許文献２】特開2005-56920号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、CMP法を用いて特に金属研磨する場合、過酸化水素希釈したスラリー液が使用されようになっている。
一方、従来から研磨パッドの固定用として一般的にレーヨン不織布製基材の両面にアクリル系粘着剤層が設けられた両面テープが用いられているが、レーヨン、アクリル系粘着剤ともに過酸化水素に冒されやすく、長時間の使用には耐えないという問題がある。すなわち、上記両面テープを過酸化水素希釈したスラリー液に12時間浸漬させるとレーヨン不織布製基材は溶解し、せん断に対しずれが大きくなる。また粘着剤も浸漬により軟化し粘着強度が低下する。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて、過酸化水素希釈したスラリー液に対して耐久性に優れ、研磨パッドをしっかりと研磨定盤またはクッション材に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープは、ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布からなる基材と、この基材の両面に積層されたゴム系粘着剤層とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明において、ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布は、特に限定されないが、その坪量が7〜30g/m2であるものを用いることが好ましい。
すなわち、坪量が7g/m2未満であると、粘着剤保持が十分できず剥離の際被着体への糊残りが発生する。また坪量が30g/m2を超えると、研磨時のせん断に対し不織布での層間破壊が発生し十分な機械強度を発現しにくい。
【０００９】
ゴム系粘着剤層を形成する粘着剤としては、スラリーへの耐性があるSIS(スチレン-イソプレン-スチレン系ブロック共重合体の熱可塑性樹脂エラストマーに粘着付与剤を配合したものが挙げられる。
粘着付与剤としては、特に限定されないが、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂などが挙げられる。
【００１０】
本発明の研磨パッド固定用両面テープの形状は、特に限定されず、たとえば、ロール状に巻回された長尺帯状のもの、短尺帯状のもの、矩形や円形等のシート状のものなどが挙げられる。
【００１１】
基材および両側のゴム系粘着剤層の厚みの合計は、特に限定されないが、30〜200μｍが好ましく、粘着性、せん断強度を考慮すれば、60〜150μｍがより好ましい。
また、ゴム系粘着剤は、初期粘着力（両面テープ試料25mm幅×150mmを、5kgローラー1往復でステンレス鋼板に貼り合せ、24時間放置後、角度90°で300mmの速さで剥離したときの強度）が20N/25mm以上、スラリー浸漬後の粘着力が（両面テープ試料25mm幅×150mmを、5kgローラー1往復でステンレス鋼板に貼り合せ、4％の過酸化水素を含むスラリー液に７２時間浸漬したのち、角度90°で300mmの速さで剥離したときの強度）が15N/25mm以上となるものを選択することが好ましい。
【００１２】
また、上記粘着剤層中には、さらに必要に応じて、無機もしくは有機充填剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤等各種の添加剤が添加されていても良い。
【００１３】
本発明の研磨パッド固定用両面テープには、粘着剤層上に離型材が貼着されているのが好ましい。貼着される離型材としては、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂系離型剤や長鎖アルキル基ペンダント型グラフトポリマー系離型剤等により、紙やプラスチックフィルム等の少なくとも片面に離型処理を施して得られる離型紙や離型フィルム等が挙げられる。
【００１４】
本発明の研磨パッド固定用両面テープによって固定される研磨パッドの材質としては、特に限定されないが、たとえば、硬質ポリウレタンの発泡体、各種ゴムの発泡体、ポリエチレン・ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂の発泡体や、更に平均発泡粒径が０．５ｍｍ以上のこれらの発泡体のスライス品や、セリウムやシリカなどの砥粒やフィラー、研磨材などをこれらの発泡体含有させたものが挙げられる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の研磨パッド固定用両面テープは、以上のように、ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布からなる基材と、この基材の両面に積層されたゴム系粘着剤層とを備えるので、基材および粘着剤層のいずれもが過酸化水素で希釈されたスラリー液に対して優れた耐食性を示す。したがって、過酸化水素で希釈されたスラリー液を用いてCMP法によって金属を研磨しようとした場合においても研磨パッドを研磨定盤あるいはクッション材に長期間安定して固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１は、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの１つの実施の形態をあらわしている。
【００１７】
図１に示すように、この研磨パッド固定用両面テープ（以下、「両面テープ」とのみ記す）
１は、基材２と、この基材２の両面に積層されたゴム系粘着剤層３と、ゴム系粘着剤層３を被覆するように設けられた離型シート４とを備えている。
基材２は、坪量７〜30g/m2のポリエステル樹脂繊維製の不織布で形成されている。
【００１８】
ゴム系粘着剤層３は、  ゴム系粘着剤層３は、スチレン−イソプレン−スチレン系ブロック共重合体より選ばれたの熱可塑性樹脂エラストマーと、粘着付与剤とを含んでいる。
【００１９】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２０】
（実施例１）
スチレン−イソプレン−スチレン系ブロック共重合体（スチレン含有量16%、メルトインデックス12)  100重量部と、スチレン−イソプレン−スチレン系ブロック共重合体（スチレン含有量15%、メルトインデックス7)  40重量部と、粘着付与剤としての1.3-ペンタジエンを主体とした脂肪族系炭化水素樹脂(軟化点95℃、色相５、溶融粘度100m・Pas) 80重量部と、クマロン(新日鐵化学社製エスクロンV120) 20重量部と、フェノール系抗酸化剤  (チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製イルガノックス1010)  1重量部、これらをトルエンに溶解、混合してトルエン50％に希釈した粘着剤を得た。この状態で、離型シート上に塗工し、乾燥後粘着剤層が50μｍになるように調整した。
つぎに、基材としてのポリエチレンテレフタレート樹脂繊維からなる不織布（坪量13g/m2、厚み0.04mm)の両面を離型シート上に設けられた粘着剤層の間に挟み込んで、層厚107μｍの両面テープを得た。
【００２１】
（比較例１）
ゴム系粘着剤に代えて、アクリル系粘着剤（綜研化学社製SK1720）で粘着剤層形成した以外は、実施例１と同様にして両面テープを得た。
【００２２】
（比較例２）
基材として、ポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製の不織布に代えて、レーヨン製の不織布（坪量１３g/m2）を用いた以外は、実施例１と同様にして両面テープを得た。
【００２３】
（比較例３）
ゴム系粘着剤に代えて、アクリル系粘着剤（綜研化学社製SK1720）で粘着剤層形成した以外は、比較例２と同様にして両面テープを得た。
【００２４】
上記実施例１、比較例１〜３で得られた両面テープの初期剥離強度およびスラリー液浸漬後の剥離強度をそれぞれ測定し、その結果を表１に示した。また、スラリー液浸漬後の基材の状態を調べその結果を表１に併せて示した。
【００２５】
なお、初期剥離強度は、実施例１、比較例１〜３で得られた両面テープ試料25mm幅×150mmを、5kgローラー1往復でステンレス鋼板に貼り合せ、常温で24時間放置後、角度90°で300mmの速さで剥離したときの強度を求めた。
また、スラリー液浸漬後の剥離強度は、実施例１、比較例１〜３で得られた両面テープ試料25mm幅×150mmを、5kgローラー1往復でステンレス鋼板に貼り合せ常温で24時間放置後、4％の過酸化水素を含むスラリー液(Cabot社製SEMI-SPERSE  W2000)に常温で24時間浸漬し、その後剥離強度を測定しその結果を表１に示した。また剥離強度初期に対する浸漬後の強度が95％以上あるものを合格(○)とし、90%未満のものを不合格(×)とした。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１から、本発明の両面テープは、4％の過酸化水素を含むスラリー液に浸漬した場合でも、基材が傷まず、長期間優れた粘着性能を発揮することがよくわかる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの１つの実施の形態をあらわす断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  両面テープ
２  基材
３  粘着剤層
４  離型シート
【図１】
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