(57)【要約】【課題】本発明は従来の樹脂フィルムから成るプローブ基板における熱や湿度による伸縮とこれによる加圧接触用バンプのピッチ誤差を防止し、加えて同バンプの高さのバラツキを防止し、フラットディスプレイパネルの電極との健全なる加圧接触が行えるようにすると共に、上記加圧接触用バンプと電極とのアライメントが適切に実行できるようにしたフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板を提供する。【解決手段】プローブ基板６Ｄを透明なガラス製プレート６Ｃで形成し、該ガラス製プレート６Ｃの前端面１３に微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板６Ｄの前端縁７とフラットディスプレイパネル２の側端縁とでオーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過してプローブ基板６Ｄの加圧接触用バンプ１４とフラットディスプレイパネルの電極とのアライメントを図る構成とした。【選択図】        図９
2007225670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板の前端縁の表面に沿い多数の加圧接触部を配置し、該プローブ基板の前端縁をフラットディスプレイパネルの側端縁にオーバーラップせしめ、該プローブ基板の前端縁の表面に沿い配置された上記加圧接触部をフラットディスプレイパネルの側端縁の表面に沿い配置された電極に加圧接触して検査を行うフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板において、上記プローブ基板を透明なガラス製プレートで形成し、該ガラス製プレートの前端面に微細な凹凸を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板の前端縁と上記フラットディスプレイパネルの側端縁とで上記オーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁を透過して上記加圧接触部と電極のアライメントを図る構成としたことを特徴とするフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板。
【請求項２】
上記ガラス製プレートの前端面を突曲面にし、該突曲面に上記微細な凹凸を形成して半透光面にし、該半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁を透過して上記アライメントを図る構成としたことを特徴とする請求項１記載のフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板。
【請求項３】
上記ガラス製プレートの加圧接触部を配した側の表面を透明又は半透明の保護コートで覆い、上記加圧接触部を該保護コートの外表面に突出させたことを特徴とする請求項１記載のフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶パネルディスプレイやプラズマディスプレイパネル、ＥＬディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルの検査に用いるプローブ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来フラットディスプレイパネル検査用の治具としては、図１Ｂに示すように、ポリイミド樹脂に代表される合成樹脂製フィルム１Ａの表面にフラットディスプレイパネル２の電極３のピッチと等ピッチで多数の配線路４を平行に配設し、該配線路４の前端に上記電極３のピッチと等ピッチで加圧接触部５を設けた可撓性を有するプローブフィルム１Ｂが多用されており、該プローブフィルム１Ｂの前端縁に沿い上記加圧接触部５を配置している。
【０００３】
他方図１Ａに示すように、フラットディスプレイパネル２にはその側端縁の表面に沿い画素部の電極３、即ち電極パッド３が極小ピッチで配置されており、図２に示すように、上記可撓性合成樹脂製フィルム１Ａから成るプローブフィルム１Ｂの前端縁を上記フラットディスプレイパネルの側端縁上にオーバーラップ状態に迫り出し、該可撓性合成樹脂製フィルム１Ａから成るプローブフィルム１Ｂの前端縁を顕微鏡を用い、照光しつつ透過して上記加圧接触部５と電極３のアライメントを行っている。該照光はフィルム１Ｂの前端縁の上方から、又はパネル２の側端縁の下方から行う。
【０００４】
又通常、上記加圧接触部５にバンプ５ａを設けて電極３との点接触を図る方法を採っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而してポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂製フィルム１Ａから成るプローブフィルム１Ｂは、その可撓性により加圧接触部５の加圧接触面を一平面に維持することが困難であることに加え、温度と湿度による伸縮と膨張によりバンプピッチ（加圧接触部のピッチ）が変化し、電極３のピッチとの対応を損なう問題を有している。
【０００６】
又ポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂製フィルム１Ａから成るプローブフィルム１Ｂは光屈折率が高く、且つ光透過率が非常に小さいため、上記オーバーラップ部において同プローブフィルム１Ｂの前端縁を照光しつつ透過しアライメントを図る場合に、正確なアライメント設定の障害となっている。
【０００７】
又液晶ディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネル２の多くはガラス製であるが、ガラスと合成樹脂製フィルムとでは熱膨張係数が顕著に異なるため、加圧接触部５のピッチずれの問題が指摘されている。
【０００８】
加えてガラスと合成樹脂製フィルムとでは光屈折率が顕著に異なるため、正確なアライメントが困難な問題を有している。
【０００９】
上記フラットディスプレイパネル２は近年益々大型化し、且つ電極３のピッチが益々極小ピッチ化する傾向にあり、このパネル２の大型化と電極３の極小ピッチ化によって、上記問題は更に顕在化している。
【００１０】
他方上記可撓性合成樹脂製フィルム１Ａは衝撃に対する強度を富有するため、又安価であり、取り扱い性、備蓄運搬が容易でるため、多用されているのが実情である。又ポリイミド樹脂は配線路をアディティブ法により形成できるため、上記プローブフィルム１Ｂの基材として採用されているのが実情である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記プローブ基板の前端縁をフラットディスプレイパネルの側端縁にオーバーラップせしめ、該プローブ基板の前端縁の表面に沿い配置された上記加圧接触部をフラットディスプレイパネルの側端縁の表面に沿い配置された電極に加圧接触して検査を行うフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板において、上記プローブ基板を透明なガラス製プレートで形成し、該ガラス製プレートの前端面に微細な凹凸を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板の前端縁と上記フラットディスプレイパネルの側端縁とで上記オーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁を透過して上記加圧接触部と電極のアライメントを図る構成としたフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板を提供するものである。
【００１２】
具体例として、上記ガラス製プレートの前端面は突曲面にし、該突曲面に微細な凹凸を形成して半透光面にし、該半透光面の内側（突曲面の内側）の透明なガラス製プレート前端縁を透過して上記加圧接触部と電極のアライメントを図る構成とする。
【００１３】
又上記ガラス製プレートの加圧接触部を配した側の表面を透明又は半透明の保護コートで覆い、上記加圧接触部を該保護コートの外表面に突出させ、上記加圧接触を図る構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るガラス製プローブ基板は、上記ポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂製フィルムから成るプローブ基板の上記問題点を極めて有効に解消する。
【００１５】
即ち本発明に係るガラス製プローブ基板は、加圧接触部の加圧接触面を可及的に一平面に維持することができ、温度と湿度による伸縮と膨張を検査対象であるガラス製のフラットディスプレイパネルと同程度に抑えることができる。
【００１６】
よって温度と湿度による加圧接触部（加圧接触用バンプ）のピッチ誤差を大幅に減殺でき、プローブフィルムでは得難い電極ピッチとの正確な対応を実現できる。
【００１７】
又ガラス製プローブ基板はポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂製フィルムから成るプローブフィルムに比べ透明度が極めて高いことに加え、光屈折率が少なく、上記オーバーラップ部において同プローブ基板の前端縁を照光しつつ透過しアライメント作業を行う場合に、電極と加圧接触部の位置を容易に把握でき、正確なアライメントが迅速に行える。
【００１８】
又液晶ディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルの多くはガラス製であるが、ガラス製プローブ基板によって両者の膨張係数、光透過率、光屈折率等を可及的に一致せしめ、上記アライメント設定の正確性を更に向上する。
【００１９】
殊にガラス製プローブ基板の前端縁とフラットディスプレイパネルの側端縁とでオーバーラップ状態を形成し、ガラス製プローブ基板の前端縁を照光しつつ顕微鏡でプローブ基板前端縁の局部を透過して上記加圧接触部と電極のアライメント作業を実行するのであるが、本発明によれば、上記微細な凹凸を形成して半透光面にしたガラス製プローブ基板の前端面が光乱反射効果を惹起し、同前端面を帯状に顕示する。
【００２０】
これにより、プローブ基板側の加圧接触部とフラットディスプレイパネル側の電極との判別が極めて容易に行え、アライメント作業を容易にする。
【００２１】
加えて上記アライメント作業時には、プローブ基板の前端縁を上記フラットディスプレイパネルの側端縁上に迫り出し、オーバーラップ状態を形成するのであるが、この時に透明なガラスであるために前端縁を明確に把握できず、図３に示すように、プローブ基板の前端縁を画素部に誤って乗り上げ、ガラス製プローブ基板の破損、又はフラットディスプレイパネルの破損を発生する懸念を有している。
【００２２】
然しながら本発明ではガラス製プローブ基板の前端面における上記微細な凹凸を形成した半透光面の上記光乱反射効果により、同前端面を帯状に顕示し、上記迫り出しに際しての画素部への乗り上げの問題を有効に防止し、上記破損を未然に防止することができる。
【００２３】
又ガラス製プローブ基板は衝撃に対し割れやすい欠点を有しているが、その剛性により上記バンプピッチの維持や平面性の確保に有効に機能せしめる利点を享受できることに加え、上記ガラス製プローブ基板の前端面に微細な凹凸処理を施すことにより、尖った角部が除去されて角に加えられた衝撃に対する強度を増強し、ガラス製プローブ基板の欠点を補うことができる。
【００２４】
この効果は、ガラス製プレートの前端面を突曲面にし、該突曲面に上記微細な凹凸を形成することによって、更に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下本発明を実施するための最良の形態を図４乃至図２３に基づいて説明する。本発明は前記のように、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル、ＥＬディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネル２の検査に用いるプローブ基板に係わり、該プローブ基板６Ｄ、即ちガラス製プレート６Ｃの前端縁７をフラットディスプレイパネル２の側端縁８上に迫り出してオーバーラップ状態を形成し、該プローブ基板６Ｄの前端縁７の表面に沿い配置された上記加圧接触部９をフラットディスプレイパネル２の側端縁８の表面に沿い配置された電極３に加圧接触して検査を行うフラットディスプレイパネル検査用プローブ基板を改善対象とする。
【００２６】
本発明は図４乃至図１１に示すように、上記プローブ基板６Ｄを透明なガラス製プレート６Ｃで形成し、図８、図９に示すように、該ガラス製プレート６Ｃの前端面１３に微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板６Ｄの前端縁７と上記フラットディスプレイパネル２の側端縁８とで上記オーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過して上記加圧接触部９と電極３のアライメントを図る構成としたものである。
【００２７】
上記プローブ基板６Ｄは０．３〜２．０ｍｍの薄厚のガラス製プレート６Ｃを用い、電極３に加圧接触部９を加圧接触する際の微少な曲げ弾性を保有せしめる。
【００２８】
上記凹凸１０面の好ましい例示として図９に示すように、ガラス製プレート６Ｃの前端面１３を突曲面１１にし、該突曲面１１に上記微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過して上記アライメントを図る構成とする。
【００２９】
図８は上記ガラス製プレート６Ｃ、即ちガラス製プローブ基板６Ｄの前端面１３を、同プレート６Ｃの表面と略直角をなす平面にし、該平面に微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過して上記アライメントを図る構成とした場合を示している。
【００３０】
図４乃至図７に示すように、上記加圧接触部９は検査部とフラットディスプレイパネル２の電極３間を電気的に接続するための配線路１２の前端に形成する。
【００３１】
前記のように、従来のプローブフィルムにおいては電極３と同じピッチの配線路４を合成樹脂製フィルム１Ａの前端縁から後端縁に亘り並列して延在せしめ、該各配線路４の前端にバンプ５ａを形成し、該バンプ５ａをプローブフィルム１Ｂの前端縁に沿い配置し、全電極３の画素部三原色検査、即ちＲＧＢ検査を行っている。
【００３２】
従って各配線路４の後端に接続した中継回路基板は、上記全バンプ５ａ中のＲ端子群とＧ端子群とＢ端子群を夫々纏めて接続し、検査部と中継する構成を採っている。
【００３３】
而して本発明の実施形態例においては、図４、図５に示すように、ガラス製プレート６Ｃの表面に、その前端縁７から後端縁に亘って延在する単一のＲ検査用配線路１２ａと、単一のＧ検査用配線路１２ｂと、単一のＢ検査用配線路１２ｃを形成している。
【００３４】
更に上記単一のＲ検査用配線路１２ａと、単一のＧ検査用配線路１２ｂと、単一のＢ検査用配線路１２ｃのガラス製プレート６Ｃの前端縁７と前端面１３に向かう前半延在部分を、同プレート６Ｃの前端面１３と略平行に並列して加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′を形成する。図示の例では三本の加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′を平行に並列した場合を示している。
【００３５】
更に詳述すると、上記配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃ中の一本は、その後半延在部分をガラス製プレート６Ｃの一側縁側にその前端縁７から後端縁に亘って延在せしめ、その前半延在部分をガラス製プレート６Ｃの前端面１３と略平行に曲成し加圧用配線路１２ａ′を形成する。
【００３６】
同様に、上記配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃ中の他の一本は、その後半延在部分をガラス製プレート６Ｃの他側縁側にその前端縁から後端縁に亘って延在せしめ、その前半延在部分をガラス製プレート６Ｃの前端面１３と平行且つ上記加圧接触用配線路１２ａ′と平行に曲成し並列する。
【００３７】
換言すると、配線路１２ａ、１２ｂのガラス製プレート６Ｃの後端面に向かう後半延在部分を同プレート６Ｃの左側縁付近と右側縁付近に沿い夫々延在せしめ、各後半延在部分の前端から互いに反対方向へ略直角に上記加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′を延ばし、並列にする。
【００３８】
更に換言すると、加圧接触用配線路１２ａ′の一端から配線路１２ａの後半延在部分を延ばし、加圧接触用配線路１２ｂ′の他端から配線路１２ｂの後半延在部分をガラス製プレート６Ｃの後端縁へ向け延ばす。
【００３９】
同様に、配線路１２ｃの前半延在部分で形成された加圧接触用配線路１２ｃ′を上記加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′と平行且つガラス製プレート６Ｃの前端面１３と略平行に並列し、同後半延在部分をガラス製プレート６Ｃの後端縁へ向け延在する。
【００４０】
よって加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′をガラス製プレート６Ｃの前縁部に並列配置する。
【００４１】
上記加圧接触用配線路１２ｃ′の後半延在部分は図示のように、同配線路１２ｃ′の中央部から延ばすか、又は上記配線路１２ａ′、１２ｂ′と同様、加圧接触用配線路１２ｃ′の何れかの端部からプレート６Ｃの後端縁へ向け延在する。
【００４２】
上記構成によれば、ＲＧＢ検査用の三本の配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃがプローブ基板６Ｄの表面に延在し、三本の配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃの間隔、殊に後半延在部分の間隔を充分に拡張することができる。
【００４３】
上記フラットディスプレイパネル検査用プローブ基板６Ｄにおいては、複数の配線路が透明ガラス製プレート６Ｃの後端縁から前端縁に向け充分な間隔を存して延在し、透明ガラス製プレート６Ｃの左側縁側に存する配線路と右側端縁側に存する配線路の各前端から同プレート６Ｃの前端面１３に沿い互いに逆方向に且つ同前端面１３と略平行に延在する加圧接触用配線路を有し、該各加圧接触用配線路に前記バンプ１４を間隔を置いて多数設けた構成を有する。
【００４４】
前記のように、従来のプローブフィルム１Ｂにおいては、極小ピッチの電極３と同数の極小ピッチの配線路４を形成する場合には、線路間隔が極めて近接したものとなり、絶縁抵抗維持が大幅に低下し、異物による短絡を生じやすい。加えてアディティブ法等によって配線路を極小ピッチ化するには、製造技術的に限界を来している。
【００４５】
而して上記配線路形成パターンによれば、加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′の並列ピッチは極小ピッチであるが、少なくとも同配線路の後半延在部分の間隔の拡張が可能であり、上記短絡と絶縁抵抗の問題を大幅に減殺することができる。ひいては配線路の形成作業が極めて容易になる。
【００４６】
更には前記した中継回路基板との接続が極めて簡素化され、容易になり、加えて異物による短絡が生じた場合、該短絡箇所が加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′間において生じていることを明確に把握できる。
【００４７】
上記加圧接触用配線路１２ａ′にＲ検査の対象となる電極３群と等ピッチのバンプを一体に設け、同様に加圧接触用配線路１２ｂ′にＧ検査の対象となる電極３群と等ピッチのバンプを一体に設け、加圧接触用配線路１２ｃ′にＢ検査の対象となる電極３群と等ピッチのバンプ１４を一体に設ける。従ってバンプは各加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′の長手方向に互いにピッチをずらして配置する。
【００４８】
更に実施形態例においては、上記バンプ１４の両端又は一端は加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′の端子幅の端縁から張り出し、張り出し部１５を形成し、同バンプの上端面は略平面から成る加圧接触面１６にしている。
【００４９】
上記加圧接触部９を形成するバンプ１４は上記平面から成る加圧接触面１６を以って電極３に平行面当たり接触を達成することを意図している。
【００５０】
上記バンプ１４群の加圧接触面１６を一平面にし、面当たり接触する構成はプローブ基板６Ｄをガラス製プレート６Ｃによって形成することにより有効に達成される。
【００５１】
斯くして少なくともＧ検査用配線路１２ｂの加圧接触用配線路１２ｂ′と、Ｂ検査用配線路１２ｃの加圧接触用配線路１２ｃ′と、Ｒ検査用配線路１２ａの加圧接触用配線路１２ａ′とをプローブ基板６Ｄ、即ちガラス製プレート６Ｃの前端縁７の表面に前端面１３と平行に並列配置する。
【００５２】
殊に配線路１２ａ′と配線路１２ｂ′を互いに逆方向から延在せしめ並列配置する構成によって、ガラス製プレート６Ｃ上を前後方向に延びる線路間隔を拡張する目的が有効に達成される。
【００５３】
本発明は上記検査用配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃのみを設ける場合に限定されるものではなく、その他電圧印加用配線路等の検査用配線路を設ける場合を含む。
【００５４】
又検査用配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃはＲＧＢ検査用として説明したが、その他のディスプレイパネルの画質検査、配線検査等の線路として用いる場合を含む。
【００５５】
図１０に示すように、上記ガラス製プレート６Ｃの加圧接触部９を配した側の表面を透明又は半透明の保護コート１７で覆う。即ち上記検査用配線路１２ａ、１２ｂ、１２ｃの大部分を保護コート１７で覆い、上記加圧接触部９を該保護コート１７の外表面に突出させ、電極３との加圧接触に供する。
【００５６】
上記保護コート１７により、異物による線路間短絡を防止する。保護コート１７は、例えばポリイミドの如き熱硬化性樹脂のペーストを塗布し、熱硬化して形成する。
【００５７】
次に上記フラットディスプレイパネル検査用プローブ基板６Ｄの製造法を図１２乃至図２１に基づき説明し、その構造について更に説明する。尚フラットディスプレイパネルの電極数はその大きさや用途に応じ、４００〜１０，０００個程度であり、２０〜３００μｍ程度の極小ピッチで配置されている。
【００５８】
従って本発明に係るプローブ基板６Ｄは、上記電極３と同数のバンプ１４（加圧接触部９）を、電極３と同じ極小ピッチで配列されている。又配線路１２の厚みは０．１〜１．０μｍ程度、バンプ１４の高さは１．０〜６．０μｍ程度とするのが現状であるが、以下に説明する製造法においては、理解を容易にするため、電極数やピッチ、配線路１２の寸法等を無視し、概念的に拡大示している。
【００５９】
図１２に示すように、大判の透明ガラス製プレート６Ａを用意し、図１３に示すように、上記透明ガラス製プレート６Ａから複数枚の円形透明ガラス製プレート６Ｂを切り出す。
【００６０】
上記１枚の円形透明ガラス製プレート６Ｂで複数枚の方形のガラス製プローブ基板６Ｄを作成する、即ち複数枚取りを行うものであり、図１４Ａ，Ｂに示すように、上記円形透明ガラス製プレート６Ｂの表面に導電金属から成る配線路形成層１８を着膜し、更に該配線路形成層１８の表面に良導電金属から成るバンプ形成層１９を着膜する。このバンプ形成層１９は単層にするか、又は一定の高さを得るために多層にすることができる。
【００６１】
上記配線路形成層１８とバンプ形成層１９の着膜法としては、既知のスパッタリング法、真空蒸着法、メッキ法等の採用が可能である。特にスパッタリング法は真空蒸着法等に比べガラスとの密着強度が高く、メッキ法に比べ均一な厚みの成膜が可能である。
【００６２】
次に図１５Ａ，Ｂに示すように、バンプ形成層１９の表面の加圧接触用配線路１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′上のバンプ１４を形成すべき位置に、レジスト２０を施す。
【００６３】
次に図１６Ａ，Ｂに示すように、上記バンプ形成層１９に一次エッチングを施し、上記レジスト２０を施した部分を残存せしめ、バンプ１４を形成する。
【００６４】
次に図１７Ａ，Ｂに示すように、上記レジスト２０を除去する。
【００６５】
次に図１８Ａ，Ｂに示すように、配線路１２パターン及びバンプ１４と対応するレジスト２１、即ちレジストパターンを施す。
【００６６】
次に図１９Ａ，Ｂに示すように、上記配線路形成層１８に二次エッチングを施し、レジストパターンに対応した配線路１２パターンを形成する。
【００６７】
次に図２０Ａ，Ｂに示すように、レジスト２１を除去する。
【００６８】
よって図２１に示す一枚の円形透明ガラス製プレート６Ｂの表面に、複数区画のバンプ１４付き配線路１２パターンを形成する。
【００６９】
次に図２２Ａに示すように、上記複数区画のパターンを区画毎に分断し、複数枚のガラス製プローブ基板６Ｄを得る。
【００７０】
上記ガラスの分断法としては、ダイヤモンドカッターによる折断法が一般的であるが、その他、レーザービームによる溶断法、ウォータージェットによる切断法等が採られている。
【００７１】
又半導体製造業界では、ＩＣウエハからＩＣチップを切り出す方法としてダイシングソー２２による切断法が採られている。
【００７２】
本発明は前記の通り、プローブ基板６Ｄを形成するガラス製プレート６Ｃの前端面１３に微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該透明ガラス製プローブ基板６Ｄの前端縁７と上記フラットディスプレイパネル２の側端縁とで上記オーバーラップ状態を形成し、上記半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過して上記加圧接触部９と電極３のアライメントを図る構成としたものであり、上記前端面１３に微細な凹凸１０を付与する方法として、上記半導体製造業界に用いられているダイシングソー２２による切断法を適用したものである。
【００７３】
ダイシングソー２２は４０〜６０μｍ  のダイヤモンドに代表される微細砥粒を接着剤で固め薄い円盤状にしたものであり、図２２Ｂ，Ｃに示すように、該ダイシングソー２２を高速で回転させつつ、上記パターン区画線に従って切り込ませ、複数枚のガラス製プローブ基板６Ｄに分断する。
【００７４】
斯くして図８に示すように、プローブ基板６Ｄを形成するガラス製プレート６Ｃの前端面１３が表面に対し直角の面に形成され、この直角の前端面にダイシングソー２２の砥粒の粒径に対応した微細な凹凸１０が形成され、半透光面が形成される。
【００７５】
同時にダイシングソー２２による切断の進行に伴い、砥粒により前端面１３の上下角部が僅かに除去され、角からの破損、角からの進行性クラックの発生を防止する。
【００７６】
好ましい実施形態例として、上記ガラス製プレート６Ｃの前端面１３を突曲面１１にし、該突曲面１１に上記微細な凹凸１０を形成して半透光面にし、該半透光面の内側の透明なガラス製プレート前端縁７を透過して上記アライメントを図る構成にする。
【００７７】
一例として図２２に示すダイシングソー２２によるプローブ基板６Ｄの分断を行い、その前端面１３に上記微細な凹凸１０を施した後、図２３Ａ，Ｂに示すように、該微細な凹凸１０を有する前端面１３を面取り砥石２３を使用して突曲面１１に仕上げる。
【００７８】
面取り砥石２３は２０〜３０μｍのダイヤモンドに代表される微細砥粒を接着剤で固め薄い円盤状にし、その外周面に凹曲形状を有する環状溝２４を形成し、該環状溝２４内に上記プローブ基板６Ｄの前端面１３を加圧接触させつつ面取り砥石２３を回転させ、プローブ基板６Ｄの前端面１３を環状溝２４の凹曲面に倣った突曲面１１に付形しつつ、該突曲面１１に上記砥粒の粒径に応じた微細な凹凸１０を形成し、半透光面にする。
【００７９】
好ましい例示として、上記面取り砥石２３の微細砥粒の粒径をダイシングソー２２におけるそれよりも小粒子にし、最初にダイシングソー２２により面粗さの大きい凹凸面を形成し、次いで上記面取り砥石２３により面粗さの小さい凹凸１０に仕上げる方法を採る。
【００８０】
上記微細な凹凸１０を形成した突曲面１１は角当たりによる破損、角からの進行性クラックの発生を良好に防止する。
【００８１】
上記微細な凹凸１０面並びに突曲面１１は、少なくともガラス製プローブ基板６Ｄの前端面１３に形成することを要し、前端面１３に微細な凹凸１０並びに突曲面を形成しつつ、その側端面や後端面に同様の突曲面１１や微細な凹凸１０を形成する場合を除外するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】Ａはフラットディスプレイパネルの側端縁の電極配置部の平面図、Ｂは従来のプローブフィルムの加圧接触部配置部分の平面図。
【図２】上記プローブフィルムの前端縁若しくはガラス製プローブ基板の前端縁をフラットディスプレイパネルの側端縁にオーバーラップし検査を行っている状態を示す断面図。
【図３】図２においてガラス製プローブ基板の前端縁がフラットディスプレイパネルの画素部に乗り上げた状態を想定した断面図。
【図４】本発明の基本思想を表すガラス製プローブ基板の平面図。
【図５】図４におけるバンプを形成した加圧接触用配線路の拡大平面図。
【図６】図５におけるＡ−Ａ線断面図。
【図７】図５におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図８】前端面に微細な凹凸を形成した状態を概示するガラス製プローブ基板の拡大断面図。
【図９】前端面を突曲面にし、該突曲面に微細な凹凸を形成した状態を概示するガラス製プローブ基板の拡大断面図。
【図１０】ガラス製プローブ基板に保護コートを施した状態を示す断面図。
【図１１】上記ガラス製プローブ基板の前端面の突曲面に形成した微細な凹凸面を平面視する顕微鏡写真（５００倍撮影）。
【図１２】図１２〜図２３は上記ガラス製プローブ基板の製造法を工程順に示す図であり、図１２は出発材料たる大判の透明ガラス製プレートの平面図。
【図１３】上記透明ガラス製プレートから切り出した円形透明ガラス製プレートの平面図。
【図１４】Ａ，Ｂは上記円形透明ガラス製プレートの表面に配線路形成層とバンプ形成層を着膜した状態を示し、Ａは該円形透明ガラス製プレートに四区画の配線路パターンを形成する状態を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図１５】Ａは図１４の着膜層上にバンプ形成用レジストを施した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図１６】Ａはバンプ形成用レジストを施し一次エッチングを施した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図１７】Ａは上記一次エッチング後、バンプ形成用レジストを除去した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図１８】Ａは配線路パターン形成用レジストを施した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図１９】Ａは上記レジストに従った二次エッチングを施した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図２０】Ａは上記二次エッチング後、上記配線路パターン形成用レジストを除去した状態の一区画を示す平面図、Ｂは同要部拡大断面図。
【図２１】上記配線路パターンを円形透明ガラス製プレート上に四区画形成した状態を示す平面図。
【図２２】Ａは上記円形透明ガラス製プレートを区画に従い分断し、ガラス製プローブ基板を形成した状態を示す平面図、Ｂはダイシングソーを用いて上記分断を行い、ガラス製プローブ基板の前端面に微細な凹凸を形成する状態を示す平面図、Ｃは同断面図。
【図２３】Ａは面取り砥石を用い上記ガラス製プローブ基板の前端面を突曲面に付形しつつ、微細な凹凸面を形成する状態を示す平面図、Ｂは同断面図。
【符号の説明】
【００８３】
２…フラットディスプレイパネル、３…電極、６Ａ…大判の透明ガラス製プレート、６Ｂ…円形透明ガラス製プレート、６Ｃ…透明ガラス製プレート、６Ｄ…プローブ基板、７…ガラス製プレート又はプローブ基板の前端縁、８…フラットディスプレイパネルの側端縁、９…加圧接触部、１０…凹凸、１１…突曲面、１２…配線路、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…検査用配線路、１２ａ′、１２ｂ′、１２ｃ′…加圧接触用配線路、１３…ガラス製プレートの前端面、１４…バンプ、１５…張り出し部、１６…加圧接触面、１７…保護コート、１８…配線路形成層、１９…バンプ形成層、２０…レジスト、２１…レジスト、２２…ダイシングソー、２３…面取り砥石、２４…環状溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図１１】
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