(57)【要約】【課題】  解像力、密着安定性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物及びフォトレジストフィルムを提供すること。【解決手段】  カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び下記（１）式で示される化合物（ａ３）を、共重合成分として含む共重合体であり、全共重合成分に対して、メタクリル酸（ａ１）の含有量が２２〜３５重量％で、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）の含有量が２０〜３５重量％であることを特徴とする感光性樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び下記（１）式で示される化合物（ａ３）を共重合成分として含む共重合体であり、全共重合成分に対して、メタクリル酸（ａ１）の含有量が２２〜３５重量％で、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）の含有量が２０〜３５重量％であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
2007241257.tif 000007
ここで、Ｒ1は水素又はメチル基、Ｒ2はエチレン基又はプロピレン基、Ｒ3は炭素数８〜２２個のアルキル基、ｎは１〜４の整数である。
【請求項２】
フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）がスチレンであることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（１）式で示される化合物（ａ３）が２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が３０，０００〜１００，０００であり、ポリマー酸価が１７５〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
エチレン性不飽和化合物（Ｂ）として、下記（２）式で示される化合物（ｂ１）を含有してなることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2007241257.tif 000008
ここで、Ｒ1は水素原子又はメチル基、Ｒ4はプロピレン基又はブチレン基、ｌ、ｋ、ｍは整数であり、ｋ＋ｍの平均値が２〜６、lの平均値が１０〜２５である。
【請求項６】
光重合開始剤（Ｃ）として、ロフィン二量体を含有してなることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか記載の感光性樹脂組成物の層と、ヘーズ値１．５以下の支持体フィルムとを含むことを特徴とするフォトレジストフィルム。
【請求項８】
更に、保護フィルムを感光性樹脂組成物層側に有することを特徴とする請求項７記載のフォトレジストフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板及びリードフレーム加工、半導体パッケージ、ディスプレイ等の製造に用いられるフォトレジストフィルム用の感光性樹脂組成物およびそれを用いたフォトレジストフィルムに関し、更に詳しくは、感度、解像力、密着安定性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物およびこれを用いたフォトレジストフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板回路形成、半導体パッケージ回路形成、リードフレーム加工等の製造には感光性樹脂組成物を用いたフォトレジスト法が用いられており、このフォトレジスト法においては、例えば、まず透明なフィルム等の支持体上に感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所望のパターンを形成しようとする基板表面に積層し、次いで該感光性樹脂組成物層にパターンマスクを介して露光した後、未露光部分を溶剤又はアルカリ水溶液による現像処理により除去して、レジスト画像を保護マスクとし、公知のエッチング処理又はパターンめっき処理を行った後、レジスト剥離して印刷回路基板を製造する方法が通常行われる。中でも特に、半導体パッケージの回路形成においては、セミアディティブ工法が採用されることも多い。
【０００３】
かかるセミアディティブ工法では、基板上に薄層の導体層を形成した後、上記の如き公知の方法によりレジストパターンを形成し、そして、形成されたレジストパターン間に導体めっきを施した後、硬化レジストを剥離除去し、その後、フラッシュエッチングにより導体回路を形成するのである。
【０００４】
このようなセミアディティブ工法においては、めっきパターンのアスペクト比が１を超えるような高精細パターンを形成する時には導体めっきのパターンの間にレジストパターンが挟まれた状態となって、レジスト剥離が困難となるため、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物が求められている。
【０００５】
レジスト剥離性を改善する感光性樹脂組成物としては、例えば、熱可塑性高分子と、常温常圧で液体または固体の付加重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する光重合性組成物であって、該熱可塑性高分子が、カルボキシル基を有する重合性モノマー１５〜４０重量％、スチレン系モノマー１〜３５重量％、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル８４〜２５重量％で構成されている光重合性組成物（例えば、特許文献１参照。）や、特定の不飽和化合物とα，β−不飽和カルボキシル基含有モノマーを必須の共重合成分とするバインダーポリマーと、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、光重合開始剤を主成分とする感光性樹脂組成物（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１６１４４２号公報
【特許文献２】特開平９−３２５４８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１及び２の開示技術では、レジスト剥離性の改善はみられるもののまだまだ充分ではなく、特に高精細パターンめっき後に水酸化ナトリウム水溶液を剥離液とする場合においてはレジスト剥離が困難なものであった。
また、特許文献１の開示技術においては、密着性が安定せず量産時に歩留まりが低下する問題があり、特許文献２の開示技術においては、解像力の点で更なる改良が求められるものであった。
【０００８】
そこで、本発明ではこのような背景下において、解像力、密着安定性に優れ、且つレジスト剥離性にも優れた感光性樹脂組成物及びそれを用いたフォトレジストフィルムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
しかるに、本発明者等はかかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）として、カルボキシル基含有モノマーを従来よりも多く用い、他のフェニル基含有ビニル系単量体及び下記（１）式で示される長鎖のアクリル酸エステルの化合物と組み合わせて共重合してなることにより、解像力、密着安定性に優れ、且つレジスト剥離性にも優れた感光性樹脂組成物となることを見出した。
【００１０】
即ち、本発明の要旨は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び下記（１）式で示される化合物（ａ３）を共重合成分として含む共重合体であり、全共重合成分に対して、メタクリル酸（ａ１）の含有量が２２〜３５重量％で、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）の含有量が２０〜３５重量％であることを特徴とする感光性樹脂組成物に関するものである。
【００１１】
【化１】
2007241257.tif 000002
ここで、Ｒ1は水素又はメチル基、Ｒ2はエチレン基又はプロピレン基、Ｒ3は炭素数８〜２２個のアルキル基、ｎは１〜４の整数である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフォトレジストフィルムは、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び下記（１）式で示される化合物（ａ３）、必要によりその他の共重合性モノマー（ａ４）を、共重合成分として含む共重合体であるため、解像力、密着安定性に優れ、且つレジスト剥離性にも優れた効果を奏するものであり、特にセミアディティブ工法において有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるカルボキシル基含有ポリマー（Ａ）としては、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び上記（１）式で示される化合物（ａ３）、必要によりその他の共重合性モノマー（ａ４）を、共重合成分として含む共重合体であることが必要であり、各共重合成分の含有割合としては、全共重合体成分の重量を基準とし、メタクリル酸（ａ１）の含有量が２２〜３５重量％、好ましくは２５〜３２重量％、更に好ましくは２７〜３０重量％、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）の含有量が２０〜３５重量％、好ましくは２３〜３２重量％、更に好ましくは２６〜３０重量％、上記（１）式で示される化合物（ａ３）の含有量は特に限定されないが、３〜２０重量％が好ましく、更には５〜１５重量％が好ましく、特には５〜１０重量％が好ましい。必要により含まれるその他の共重合性モノマー（ａ４）の含有量も特に限定されないが、１０〜５５重量％が好ましく、更には１０〜４７重量％が好ましく、特には２０〜４２重量％が好ましい。
【００１４】
メタクリル酸（ａ１）の含有量が下限値未満ではめっき後のレジスト剥離性が不充分であり、上限値を超えるとレジストの密着性が低下することとなる。フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）の含有量が下限値未満では解像力が充分得られず、上限値を超えるとめっき後のレジスト剥離が困難となり、レジストの欠け等の欠損も増加することとなる。また、上記（１）式で示される化合物（ａ３）の含有量が少なすぎるとレジストの密着が不安定となる傾向があり、多すぎると解像力が低下する傾向がある。
【００１５】
上記フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ビニルベンジル、ビニルビフェニル、安息香酸ビニルなどが挙げられるが、中でもスチレンが好適に用いられる。
【００１６】
上記（１）式で示される化合物（ａ３）において、Ｒ1は水素又はメチル基より選択される一価の有機基である。また、Ｒ2はエチレン基又はプロピレン基より選択される二価のアルキレン基であり、Ｒ3は、炭素数８〜２２のアルキル基であり、ｎは１〜４の整数である。
Ｒ2がエチレン基である場合、ｎが１〜３の整数でＲ3が炭素数８〜１６のアルキル基であることが好ましい。また、Ｒ2がプロピレン基である場合、ｎが２〜４の整数でＲ3が炭素数８〜１２のアルキル基であることが好ましい。
【００１７】
上記（１）式で示される化合物（ａ３）としては、特に限定されず、例えば２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）、２−エチルヘキシルカルビトールメタクリレート、ラウリルカルビトール（メタ）アクリレートなどのアルキルカルビトール（メタ）アクリレート、ラウロキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ステアロキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、レジスト密着性の点で、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレートを用いることが好ましく、特には２−エチルヘキシルカルビトールアクリレートを用いることが更に好ましい。
【００１８】
上記のその他の共重合性モノマー（ａ４）としては、上記（ａ１）〜（ａ３）以外の共重合可能なモノマーであれば特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等の脂肪族アルキル（メタ）アクリレート類、シクロへキシル（メタ）アクリレート等の脂環式アルキル（メタ）アクリレート類、ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族置換アルキル（メタ）アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート類、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリジシル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート類、アクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等のジカルボン酸あるいはそれらの無水物やハーフエステル等のエチレン性不飽和カルボン酸類、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル等のその他のエチレン性不飽和モノマー等が挙げられる。
【００１９】
カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の酸価については、１７５〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、更に好ましくは１８０〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは１９５〜２２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。かかる酸価が低すぎると現像性が低下し、解像力の低下を招くこととなりめっき後のレジスト剥離性が不充分となる傾向があり、酸価が高すぎると硬化レジストの耐現像液性が低下し、細線密着性の低下を招く傾向がある。
【００２０】
更に、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は３０，０００〜１００，０００が好ましく、更に好ましくは４０，０００〜６０，０００である。かかる重量平均分子量が小さすぎるとレジスト密着が不安定でレジストの欠け等の欠損も増加する傾向があり、大きすぎると解像力が低下する傾向がある。
【００２１】
カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の配合割合は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、１０〜９５重量部であることが好ましく、特に好ましくは２０〜８０重量部、更に好ましくは４０〜６０重量部である。かかる含有量が少なすぎると硬化不良、可撓性の低下、現像速度の遅延を招く傾向があり、多すぎると粘着性の増大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度の低下を招く傾向がある。
【００２２】
本発明で用いるエチレン性不飽和化合物（Ｂ）としては、重合性不飽和基を２個以上有するものであれば特に限定されず、例えば、２官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキサイドジ（メタ）アクリレート類、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド・プロピオンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート類、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート等のアルキレンジオールジ（メタ）アクリレート類、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート等のポリオールジ（メタ）アクリレート類、ビニルアクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等のその他の２官能モノマー類が挙げられ、又、３官能以上のモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらに任意のウレタン（メタ）アクリレート化合物を使用することも可能である。
【００２３】
これらの２官能以上のモノマーは２種類以上使用することも可能であると共に、下記の単官能モノマーを適当量併用することもできる。
【００２４】
単官能モノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２５】
本発明においては、特にエチレン性不飽和化合物（Ｂ）として、少なくとも下記（２）式で示される化合物（ｂ１）を含有することが解像力及びレジストの密着安定性の点で好ましい。
【００２６】
【化２】
2007241257.tif 000003
ここで、Ｒ1は水素原子又はメチル基、Ｒ4はプロピレン基又はブチレン基、ｌ、ｋ、ｍは整数であり、ｋ＋ｍの平均値が２〜６、lの平均値が１０〜２５である。
【００２７】
上記（２）式において、ｋ＋ｍは平均値として２〜６が好適であり、小さすぎると光硬化性が不充分なため解像力が低下する傾向があり、大きすぎると現像液やめっき液に対する耐性が低下するため解像力が低下する傾向がある。ｌは平均値として１０〜２５が好適であり、小さすぎると密着安定化の効果が不充分となる傾向があり、大きすぎると解像力が低下する傾向がある。
【００２８】
かかる（２）式で示される化合物（ｂ１）の具体例としては、日本油脂製「ブレンマー３０ＰＤＣ−６００Ｂ」、「ブレンマー３０ＰＤＣ−８００Ｂ」等が挙げられる。
【００２９】
エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の配合割合は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、５〜９０重量部であることが好ましく、特に好ましくは２０〜８０重量部、更に好ましくは４０〜６０重量部である。かかる含有割合が少なすぎると硬化不良、可撓性の低下、現像速度の遅延を招く傾向があり、多すぎると粘着性の増大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度の低下を招く傾向がある。
【００３０】
また、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）の中でも上記（２）式で示される化合物（ｂ１）の配合割合としては、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）全体に対して、５〜８０重量％であることが好ましく、更には１０〜７０重量％、特には２０〜６０重量％であることが好ましい。化合物（ｂ１）の配合割合が少なすぎるとレジストの密着が安定しない傾向があり、多すぎるとレジスト剥離性が低下すると共にコールドフローが発生しやすくなる傾向がある。
【００３１】
本発明で用いる光重合開始剤（Ｃ）としては、特に限定されず、公知の光重合開始剤を用いることができ、例えば、ｐ，ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジルジフェニルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジベンゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモフェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、更には２，４，６−［トリス（トリクロロメチル）］−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−（４′−メトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−（４′−メトキシナフチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−（ピペロニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−（４′−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン等のトリアジン誘導体、アクリジン及び９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−フルオロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−メトキシフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｐ−メトキシフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，４，２′，４′−ビス［ビ（ｐ−メトキシフェニル）］−５，５′−ジフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５，４′，５′−ジフェニル−１，１′−ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｐ−メチルチオフェニル）−４，５，４′，５′−ジフェニル−１，１′−ビイミダゾール、ビス（２，４，５−トリフェニル）−１，１′−ビイミダゾール、１，２′−、１，４′−、２，４′−で共有結合している互変異性体等のロフィン二量体、トリフェニルフォスフィン、２−ベンゾイル−２−ジメチルアミノ−１−［４−モルフォリノフェニル］−ブタン等が挙げられる。
【００３２】
本発明においては、光重合開始剤（Ｃ）として、少なくともロフィン二量体を含有することが解像力を向上させる点で好ましく、更に、ジアルキルアミノベンゾフェノンを併用することが良好な感度を得る点で好ましい。
【００３３】
かかるロフィン二量体の含有量としては、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して２〜６重量部、更には３〜５重量部、特には３．５〜４．５重量部が好ましい。かかる含有量が少なすぎると解像力が不充分となる傾向があり、多すぎるとレジストが脆くなるうえ現像液中にスラッジが発生する傾向がある。
【００３４】
かかるジアルキルアミノベンゾフェノンの含有量としては、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して０．０５〜１重量部、更には０．１〜０．５重量部、特には０．１２〜０．２重量部が好ましい。含有量が少なすぎると充分な感度と解像力が得られない傾向があり、多すぎると密着性が低下する傾向がある。
【００３５】
また、光重合開始剤（Ｃ）の含有量としては、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）及びエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部であることが好ましく、更に好ましくは０．１〜８重量部、特に好ましくは１〜６重量部である。かかる含有量が少なすぎると感度が著しく低下して良好な作業性が得られない傾向があり、多すぎるとフォトレジストフィルムとしたときの保存安定性が低下する傾向がある。
【００３６】
かくして本発明では、上記特定のカルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）（好ましくは少なくとも上記（２）式で示される化合物（ｂ１）を含む。）、光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物が得られるが、必要に応じてその他の成分として、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色素、変色剤）、酸化防止剤、溶剤、表面張力改質剤、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、エチレン性不飽和結合を有する共重合体等の成分を適宜添加することができる。
【００３７】
例えば、熱重合禁止剤は感光性樹脂組成物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加するもので、ｐ−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、チオ尿素、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ｐ−トルイジン等が挙げられる。
【００３８】
可塑剤は膜物性をコントロールするために添加するもので、例えばジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコールジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジオクチル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類等が挙げられる。
【００３９】
色素としては、例えば、ブリリアントグリーン、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジ４、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６１３［オリエント化学工業（株）製］、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ、スピロンブルーＧＮ［保土ケ谷化学工業（株）製］、ローダミン６Ｇ等が挙げられる。
【００４０】
変色剤は、露光により可視像を与えることができるように感光性樹脂組成物中に添加され、具体例として前記色素の他にロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーン等が挙げられる。
【００４１】
本発明で得られる感光性樹脂組成物は、普通、積層構造のフォトレジストフィルムとして用いられる。該フォトレジストフィルムは、支持体フィルムに感光性樹脂組成物を積層してなるものであり、必要に応じて更に、感光性樹脂組成物層側に保護フィルムを積層してなるものである。
【００４２】
本発明に用いられる支持体フィルムは、感光性樹脂組成物層を形成する際の耐熱性及び耐溶剤性を有するものが用いられ、前記支持体フィルムの具体例としては、例えば、通常、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ乳酸フィルム等が挙げられるが、本発明はかかる例示のみに限定されるものではない。尚、前記支持体フィルムの厚さは、該フィルムの材質によって異なるので一概には決定することができず、通常該フィルムの機械的強度等に応じて適宜調整されるが、通常は３〜５０μｍ程度である。
【００４３】
また、支持体フィルムのヘーズとしては、低い程レジストパターン側壁が平滑となるため、めっき後のレジスト剥離時にレジストの引っかかりが無くなり、レジスト剥離が確実となる。支持体フィルムのヘーズ値としては、１．５％以下が好適であり、さらに好ましくは０．１〜１．０％の範囲であることが望ましい。
【００４４】
前記感光性樹脂組成物層の厚さは、通常３〜３００μｍ、好ましくは５〜５０μｍであることが望ましい。かかる層の厚さが薄すぎると塗工、乾燥する際に、被膜が不均一になったり、ピンホールが生じやすくなったりする傾向があり、厚すぎると露光感度が低下し、現像速度が遅くなる傾向がある。
【００４５】
本発明に用いられる保護フィルムは、フォトレジストフィルムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光性樹脂組成物層が支持体フィルムに転着したり、感光性樹脂組成物層に埃などが付着したりするのを防止する目的で感光性樹脂組成物層に積層して用いられる。
かかる保護フィルムとしては、例えばポリエステルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ乳酸フィルム、テフロン（登録商標）フィルム等が挙げられるが、本発明はかかる例示のみに限定されるものではない。尚、該保護フィルムの厚さについては特に限定はなく、通常１０〜５０μｍ、なかんづく１０〜３０μｍであればよい。
【００４６】
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いたフォトレジストフィルムの製造及びそれを用いる印刷配線基板の製法について説明する。
【００４７】
（成層方法）
上記の感光性樹脂組成物を溶液とし、これをポリエステルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の支持体フィルム面に塗工し、熱風にて乾燥した後、必要に応じてその塗工面の上からポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム等の保護フィルムを被覆してフォトレジストフィルムとする。
【００４８】
フォトレジストフィルム以外の用途としては、本発明の感光性樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加工すべき（銅）基板上に直接塗工し、厚さ１〜１５０μｍの感光層を容易に形成することもできる。塗工時に、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン等の溶剤を添加することもできる。
【００４９】
（露光）
フォトレジストフィルムによって画像を形成させるには支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面等の金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターンマスクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着性を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してからパターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光することもできる。金属面に直接塗工した場合は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルム等を介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。
【００５０】
露光は通常紫外線照射により行い、その際の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ショートアーク灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ＹＡＧレーザー、Ａｒレーザー、半導体レーザー等が用いられる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱を行って、硬化の完全を図ることもできる。
【００５１】
（現像）
露光後は、レジスト上のフィルムを剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．３〜２重量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００５２】
（エッチング、めっき）
エッチングは、通常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄−塩酸水溶液等の酸性エッチング液を用いて常法に従ってエッチングを行う。稀にアンモニア系のアルカリエッチング液も用いられる。めっき法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤等のめっき前処理を用いて前処理を行った後、めっき液を用いてめっきを行う。めっき液としては銅めっき液、ニッケルめっき液、鉄めっき液、銀めっき液、金めっき液、スズめっき液、コバルトめっき液、亜鉛めっき液、ニッケル−コバルトめっき液、はんだめっき液等が挙げられる。殊にセミアディティブ工法においては銅めっき液が使用される。
【００５３】
（硬化レジストの剥離除去）
エッチング工程又はめっき工程の後、残っている硬化レジストの剥離を行う。硬化レジストの剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の濃度０．５〜５重量％程度のアルカリ水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。
【００５４】
また、セミアディティブ工法においては、上記のめっき工程後に、硬化レジストの剥離を行い、酸性エッチング液によりフラッシュエッチングすることにより、回路パターンが形成される。
【００５５】
本発明の感光性樹脂組成物及び該組成物を用いたフォトレジストフィルムは、印刷配線板の製造、金属の精密加工、リードフィルム製造、半導体パッケージ等に用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとして非常に有用であり、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、上記（１）式で示される化合物（ａ３）を、特定割合で共重合してなる共重合体であるため、解像力、密着安定性、レジスト剥離性に優れた効果を示すものであり、とりわけ半導体パッケージの回路形成等で採用されるセミアディティブ工法に用いるフォトレジストフィルムとして非常に有用である。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
【００５７】
下記の通り、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びその他の添加剤を用意した。
【００５８】
＜カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）＞
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ−１）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝３２／３０／１０／２８（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５２，０００、酸価は１８２ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００５９】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ−２）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝３５／３０／５／３０（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は６０，０００、酸価は１９５ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６０】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ−３）］
メチルメタクリレート／スチレン／ラウロキシテトラエチレングリコールメタクリレート／メタクリル酸＝３５／３０／５／３０（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５０，０００、酸価は１９５ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６１】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−１）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／アクリル酸＝３２／３０／１０／２８（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５５，０００、酸価は２１８ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６２】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−２）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝４０／３０／１０／２０（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５０，０００、酸価は１４２ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６３】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−３）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝２３／３０／１０／３７（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５９，０００、酸価は２４１ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分３７％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６４】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−４）］
メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝５２／２０／２８（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は６０，０００、酸価は１８２ｍｇＫＯＨ／ｇ、である。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６５】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−５）］
メチルメタクリレート／スチレン／２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート（東亞合成化学工業社製、「アロニクスＭ−１２０」）／メタクリル酸＝２２／４０／１０／２８（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は４５，０００、酸価は１８２ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６６】
［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ’−６）］
メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸＝４２／３０／２８（重量比）の共重合体で、重量平均分子量は５５，０００、酸価は１８２ｍｇＫＯＨ／ｇである。〔樹脂分４０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８０／２０（重量比）〕
【００６７】
＜エチレン性不飽和化合物（Ｂ）＞
（Ｂ−１）：上記（２）式において、Ｒ1＝メチル基、Ｒ4＝プロピレン、ｋ＋ｍ＝３、ｌ＝８．５の化合物（日本油脂社製、「３０ＰＤＣ−８００Ｂ」）
（Ｂ−２）：上記（２）式において、Ｒ1＝メチル基、Ｒ4＝プロピレン、ｋ＋ｍ＝１４、ｌ＝１７の化合物（日本油脂社製、「４０ＰＤＣ−１７００Ｂ」）
（Ｂ−３）：上記（２）式において、Ｒ1＝水素、ｋ＋ｍ＝０、ｌ＝１２の化合物（新中村化学工業社製、「ＡＰＧ−７００」）
（Ｂ−４）：エチレンオキサイド変性（１０モル）ビスフェノールＡ型ジメタクリレート（新中村化学工業社製、「ＢＰＥ−５００」）
（Ｂ−５）：メタクリロイルオキシエチルフタレート（共栄社化学工業社製、「ＨＯＡ−ＭＰＥ」）
【００６８】
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
（Ｃ−１）：２，２−ビス−（ｏ−クロロフェニル）−４,５,４′５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール
（Ｃ−２）：４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン
【００６９】
＜その他の添加剤＞
・ロイコクリスタルバイオレット（ＬＣＶ）
・マラカイトグリーン（蓚酸塩）（ＭＧ）
【００７０】
実施例１〜５及び比較例１〜７
下記表１及び２に示す如き配合組成にて配合し、感光性樹脂組成物のドープを調製した〔樹脂分５０％、溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール＝８６／１４（重量比）〕。
【００７１】
【表１】
2007241257.tif 000004
【００７２】
【表２】
2007241257.tif 000005
【００７３】
（フォトレジストフィルムの作製）
上記ドープを、ギャップ４ミルのアプリケーターを用いて、厚さ１６μｍ、ヘーズ０．５％のポリエステルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、９０℃のオーブンで３分間乾燥して、更に、その上に厚さ２１μｍのポリエチレンフィルムで被覆し、レジスト厚２５μｍのフォトレジストフィルムを得た。
【００７４】
（基板へのラミネート）
このフォトレジストフィルムのポリエチレンフィルムを剥離した後、感光性樹脂組成物層をオーブンで６０℃に予熱した銅張基板上に、ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧０．３ＭＰａ、ラミネート速度１．２ｍ／ｍｉｎにてラミネートした。その後１５分間のホールドタイムをとった。尚、ここで用いた銅張基板は厚さ１．６ｍｍであり、ガラス繊維エポキシ基材の両面に３５μｍの銅箔を張り合わせた２００ｍｍ×１２５ｍｍの基板で、バフ（＃１０００）研磨機に通して整面したものである。
【００７５】
（露光、現像）
次いで得られた基板に、５ｋＷ水銀ショートアーク灯（平行光源）で、パターンマスクを真空密着させて、９０ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光した。露光後１５分間経過してから
ポリエステルフィルムを剥離し、３０℃で１％炭酸ナトリウム水溶液を０．１５ＭＰａの条件で、ブレークポイント（未露光部分が完全に溶解する時間）の２倍の現像時間でスプレーすることにより未露光部分を溶解除去してレジストパターンを得た。
【００７６】
尚、パターンマスクは、露光部／未露光部の幅が１／１となる平行線パターンの線幅が、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１４、１５、１６、１８、２０μｍとなるネガ画像と、内径が１５０μｍのリング状で線幅が５、６、７、８、９、１０、１２．５、１５、１７．５、２０μｍとなるネガ画像が存在する合成石英クロムマスクである。
【００７７】
（めっき）
現像工程後の基板にパターン銅めっきを行った。
めっき前処理として、ＬＡＣ−４１（ロームアンドハース電子材料製）２０％水溶液で、４０℃で５分間処理をした後、銅めっきとして硫酸銅めっき浴にて１．５Ａ／ｄｍ2で４５分間パターンめっきを行い、２２μｍ厚の銅めっきパターンを形成した。
【００７８】
［硫酸銅めっき液］
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ              ：６０ｇ／Ｌ
９８％−Ｈ2ＳＯ4                ：９８ｍｌ
カパラシド  ＨＬ（アトテック製）：２０ｍｌ／Ｌ
カパラシド  ＧＳ（アトテック製）：０．１ｍｌ／Ｌ
めっき工程後の基板を２％苛性ソーダ水溶液を用い、５０℃、０．２ＭＰａで１２０秒スプレーしレジストを剥離し、めっきのパターンを形成した。
【００７９】
上記工程において、以下の項目を下記の如く評価した。
（解像力）
上記のライン／スペース＝１／１のパターンマスクを用いて露光した後、ブレークポイントの２倍の時間で現像したとき、レジストのライン剥がれや変形がなく、ライン間に樹脂残渣もなく、画像が形成される最小ライン幅（μｍ）を金属顕微鏡で観察して評価した。
【００８０】
（密着性）
上記の内径が１５０μｍのリング状で線幅が５、６、７、８、９、１０、１２．５、１５、１７．５、２０μｍとなるパターンを用いて露光した後、ブレークポイントの２倍の時間で現像したとき、レジストのライン剥がれや変形がなく画像が形成される最小ライン幅（μｍ）を金属顕微鏡で観察して評価した。
【００８１】
（密着安定性）
密着性が不安定な場合、現像後パターンの密着が確保されても、めっき工程中に基材とレジストパターン間にめっき液が浸透し銅面変色が発生する。更に進行すると銅めっきが析出することにより、目的とする形状の回路を形成できない不具合が発生する（めっき潜り）。この現象は、特にリング状パターンにおいて顕著である。
従って、レジスト線幅２０μｍ、内径１５０μｍ幅のリング状パターンについて、レジスト下のめっき析出、または基材銅面の変色の有無についても確認した。
評価基準は下記の通りである。
○・・・めっき析出、銅面変色ともになし
△・・・めっき析出なし、銅面変色あり
×・・・めっき析出あり
【００８２】
（レジスト剥離性）
レジストを剥離した後の基板を金属顕微鏡にて観察し、露光部／未露光部が１８／１８μｍの平行線パターン部でのレジスト剥離残渣の有無を確認した。
評価基準は下記の通りである。
○・・・レジスト剥離残渣なし
△・・・パターンの５０％未満の面積でレジスト剥離残渣あり
×・・・パターンの５０％以上の面積でレジスト剥離残渣あり
【００８３】
実施例及び比較例の評価結果を表３に示す。
【００８４】
【表３】
2007241257.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の感光性樹脂組成物及び該組成物を用いたフォトレジストフィルムは、印刷配線板の製造、金属の精密加工、リードフィルム製造、半導体パッケージ等に用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとして非常に有用であり、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）が、メタクリル酸（ａ１）、フェニル基含有ビニル系単量体（ａ２）、及び上記（１）式で示される化合物（ａ３）を、共重合成分として特定割合で含む共重合体であるため、解像力、密着安定性、レジスト剥離性に優れた効果を示すものであり、とりわけ半導体パッケージの回路形成等で採用されるセミアディティブ工法に用いるフォトレジストフィルムとして非常に有用である。