(57)【要約】【課題】高さが異なる複数種のソケットに対応することが可能なインタフェース装置を提供する。【解決手段】ＩＣデバイスのテストを行うためのテストヘッドに装着され、ＩＣデバイスとテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置５は、ＩＣデバイスと電気的に接触するコンタクトピンを有するソケット５０６Ａと、ＩＣデバイスをソケット５０６Ａに押し付けるハンドラにインタフェース装置５を連結する際に、ハンドラに当接してインタフェース装置５をハンドラに対して高さ方向に沿って位置決めする基準面５０２ａと、基準面５０２ａに対するソケット５０６Ａの相対的な高さを調整する第１の調整部材５１Ａと、を備えている。【選択図】図５Ａ
2007309854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
前記被試験電子部品と電気的に接触するコンタクトピンを有するソケットと、
前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるハンドラに当接する基準面と、
前記基準面に対する前記ソケットの相対的な高さを調整する第１の調整手段と、を備えたインタフェース装置。
【請求項２】
前記ハンドラが有する保持手段により保持される保持部と、
前記基準面に対する前記保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、を備えた請求項１記載のインタフェース装置。
【請求項３】
前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段を備えた請求項１又は２記載のインタフェース装置。
【請求項４】
被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
前記被試験電子部品と電気的に接触するコンタクトピンを有するソケットと、
前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるハンドラに当接する基準面と、
前記ハンドラが有する保持手段により保持される保持部と、
前記基準面に対する前記保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、
前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段と、を備えたインタフェース装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のインタフェース装置を有しており、被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、
前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、
前記被試験電子部品を前記テストヘッドに供給し、前記被試験電子部品を前記テストヘッドのソケットに押し付け、試験済みの前記被試験電子部品を前記テストヘッドから払い出すハンドラと、を備えた電子部品試験装置。
【請求項６】
一つのインタフェース装置を、高さが異なる複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットであって、
前記インタフェース装置の基準面に対する前記ソケットの相対的な高さを調整する第１の調整手段を備えたアダプタセット。
【請求項７】
前記基準面に対する前記インタフェース装置の保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段を備えた請求項６記載のアダプタセット。
【請求項８】
前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段を備えた請求項６又は７記載のアダプタセット。
【請求項９】
一つのインタフェース装置を、高さが異なる複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットであって、
前記インタフェース装置の基準面に対する前記インタフェース装置の保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、
前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段と、を備えたアダプタセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、ＩＣデバイスと称する。）のテストを行うためのテストヘッドに装着され、ＩＣデバイスとテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置、及びそれを備えた電子部品試験装置、並びに、一つのインタフェース装置を、高さが異なる複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品試験装置では、トレイに収容した多数のＩＣデバイスをハンドラ（Handler）内に搬送し、テストヘッド側のインタフェース装置が備えるソケットに各ＩＣデバイスを電気的に接触させ、電子部品試験装置本体であるテスタ（Tester）により試験を実行する。そして、試験終了後の各ＩＣデバイスは、試験結果のカテゴリに基づいて対応するカスタマトレイに分別される。
【０００３】
テストヘッドは、ハンドラに形成された開口に機械的に連結されている。テストヘッドの上部には、ハンドラ側の被試験ＩＣデバイスと当該テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するハイフィックス（インタフェース装置）が装着されている。
【０００４】
図６Ａ〜図６Ｃに示すように、ハイフィックス５Ａ〜５Ｃは、ＩＣデバイスと電気的に接触する多数のコンタクトピンを有するソケット５０６Ａ〜５０６Ｃと、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲に当接するスペーシングフレーム５０２と、を備えており、スペーシングフレーム５０２の上面（以下、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲に当接する面を、単に、基準面５０２ａと称する。）がハンドラ１０の開口１１ａの周囲に当接することにより、ハンドラ１０に対してハイフィックス５Ａ〜５Ｃの高さ方向の位置決めがなされる。
【０００５】
ソケット５０６Ａ〜５０６Ｃは、ＩＣデバイスの品種毎に専用に製作されており、ＩＣデバイスの品種に応じてソケット５０６Ａ〜５０６Ｃの高さが多様である。図６Ａ〜図６Ｃに示すソケットを例に挙げて説明すると、図６Ａに示すＴＳＯＰタイプのＩＣデバイス用のソケット５０６Ａ（以下、単に、高ソケット５０６Ａと称する。）は、ＩＣデバイスからリードが突出しているために高ソケット５０６Ａ自体の高さＨａ１が高くなっている。これに対し、図６Ｂに示すＢＧＡタイプやＣＳＰタイプのＩＣデバイス用のソケット５０６Ｂ（以下、単に、中ソケット５０６Ｂと称する。）の高さＨｂ１は、高ソケット５０６Ａの高さＨａ１とソケット５０６Ｃの高さＨｃ１の中間となっている。そして、図６Ｃに示すＢＧＡタイプやＣＳＰタイプのＩＣデバイスの中でも高速なものを試験対象とするソケット５０６Ｃ（以下、単に、低ソケット５０６Ｃと称する。）は、コンタクトピンが短くなるために、低ソケット５０６Ｃ自体の高さＨｃ１が最も低くなっている。
【０００６】
ところで、旧型のハンドラは、当該ハンドラにおいてＩＣデバイスとソケットとを電気的に接触させる位置（以下、単に、コンタクト位置と称する。）を鉛直方向に沿って変更する機能を備えていない。そのため、ＩＣデバイスの品種が変わってもコンタクト位置を常に一定にする必要がある（すなわち、基準面５０２ａからソケット５０６Ａ〜５０６Ｃの上端までの高さＨを一定にする必要がある）。
【０００７】
これに対し、上記のようにＩＣデバイスの品種に応じてソケットの高さが異なっているため、ＩＣデバイスの品種毎にハイフィックスを専用に製作して、ハイフィックス側で基準面からソケットまでの高さを調整することにより、コンタクト位置を一定にしている。
【０００８】
例えば、図６Ａに示すように、高ソケット５０６Ａ用のハイフィックス５Ａでは、基準面５０２ａから高ソケット５０６Ａまでの高さＨａ２を低くして、高ソケット５０６Ａ自体の高さＨａ１を相殺することにより、ハンドラ１０におけるＩＣデバイスのコンタクト位置を一定に維持している。
【０００９】
これに対し、図６Ｂに示すように、中ソケット５０６Ｂ用のハイフィックス５Ｂでは、当該中ソケット５０６Ｂ自体の高さＨｂ１を相殺するように、基準面５０２ａから中ソケット５０６Ｂまでの高さＨｂ２を、ハイフィックス５Ａの高さＨａ２よりも高く且つハイフィックス５Ｃの高さＨｃ２よりも低くしている。
【００１０】
また、図６Ｃに示すように、低ソケット５０６Ｃ用のハイフィックス５Ｃでは、低ソケット５０６Ｃの高さＨｃ１が最も低いので、基準面５０２ａから低ソケット５０６Ｃまでの高さＨｃ２を高くしている。
【００１１】
従って、以上の例では、ハンドラ１０においてコンタクト位置を一定に維持するために、ソケット５０６Ａ〜５０６Ｃに対応した３種類のハイフィックス５Ａ〜５Ｃを製作する必要があり、その結果として、電子部品試験装置のコストアップを招来している。また、ソケットの種類毎にハイフィックスを用意する必要があるため、これらを保管するスペースも確保しなければならない。
【発明の開示】
【００１２】
本発明は、高さが異なる複数種のソケットに対応することが可能なインタフェース装置、及びそれを備えた電子部品試験装置、並びに一つのインタフェース装置を複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットを提供することを目的とする。
【００１３】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、前記被試験電子部品と電気的に接触するコンタクトピンを有するソケットと、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるハンドラに当接する基準面と、前記基準面に対する前記ソケットの相対的な高さを調整する第１の調整手段と、を備えたインタフェース装置が提供される（請求項１参照）。
【００１４】
本発明では、第１の調整手段により、インタフェース装置において基準面に対するソケットの相対的な高さを調整する。これにより、ＩＣデバイスの品種交換時に生じたソケットの高さの増減を相殺することができる。そのため、ハンドラにおけるＩＣデバイスのコンタクト位置を一定に維持することができ、一つのインタフェース装置で高さの異なる複数種のソケットに対応することが可能となる。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラが有する保持手段により保持される保持部と、前記基準面に対する前記保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、を備えていることが好ましい（請求項２参照）。
【００１６】
第２の調整手段により基準面に対する保持部の相対的な高さを調整する。これにより、第１の調整手段の高さ調整に伴って生じた基準面に対する保持部の相対的な高さの変動を相殺して、ハンドラに対して保持部の高さを一定に維持することができる。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段を備えていることが好ましい（請求項３参照）。
【００１８】
第３の調整手段によりテストヘッドに対する基準面の相対的な高さを調整する。これにより、第１の調整手段の高さ調整に伴って生じたテストヘッドに対する基準面の相対的な高さの変動を相殺して、ハンドラからテストヘッドまでの距離を一定に維持することができる。
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、前記被試験電子部品と電気的に接触するコンタクトピンを有するソケットと、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるハンドラに当接する基準面と、前記ハンドラが有する保持手段により保持される保持部と、前記基準面に対する前記保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段と、を備えたインタフェース装置が提供される（請求項４参照）。
【００２０】
本発明では、第２の調整手段により基準面に対する保持部の相対的な高さを調整すると共に、第３の調整手段によりテストヘッドに対する基準面の相対的な高さを調整する。これにより、高さが異なるソケットの中で基準となったソケット（基準面に対するソケットの相対的な高さの基準となったソケット）を装着する際に、ハンドラに対して保持部の高さを一定に維持すると共に、ハンドラからテストヘッド本体までの距離を一定に維持することができる。
【００２１】
上記目的を達成するために本発明によれば、上記の何れかのインタフェース装置を有しており、被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、前記被試験電子部品を前記テストヘッドに供給し、前記被試験電子部品を前記テストヘッドのソケットに押し付け、試験済みの前記被試験電子部品を前記テストヘッドから払い出すハンドラと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項５参照）。
【００２２】
（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、一つのインタフェース装置を、高さが異なる複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットであって、前記インタフェース装置の基準面に対する前記ソケットの相対的な高さを調整する第１の調整手段を備えたアダプタセットが提供される（請求６参照）。
【００２３】
本発明では、アダプタセットの第１の調整手段により、インタフェース装置において基準面に対するソケットの相対的な高さを調整する。これにより、ＩＣデバイスの品種交換時に生じたソケットの高さの増減を、第１の調整手段により相殺することができる。そのため、ハンドラにおけるＩＣデバイスのコンタクト位置を一定に維持することができ、一つのインタフェース装置で高さの異なる複数種のソケットに対応することが可能となる。
【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記基準面に対する前記インタフェース装置の保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段を備えていることが好ましい（請求項７参照）。
【００２５】
第２の調整手段により基準面に対する保持部の相対的な高さを調整する。これにより、第１の調整手段の高さ調整に伴って生じた基準面に対する保持部の相対的な高さの変動を相殺して、ハンドラに対して保持部の高さを一定に維持することができる。
【００２６】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段を備えていることが好ましい（請求項８参照）。
【００２７】
第３の調整手段によりテストヘッドに対する基準面の相対的な高さを調整する。これにより、第１の調整手段の高さ調整に伴って生じたテストヘッドに対する基準面の相対的な高さの変動を相殺して、ハンドラからテストヘッド本体までの距離を一定に維持することができる。
【００２８】
上記目的を達成するために、本発明によれば、一つのインタフェース装置を、高さが異なる複数種のソケットに対応させるためのアダプタセットであって、前記インタフェース装置の基準面に対する前記インタフェース装置の保持部の相対的な高さを調整する第２の調整手段と、前記テストヘッドに対する前記基準面の相対的な高さを調整する第３の調整手段と、を備えたアダプタセットが提供される（請求項９参照）。
【００２９】
本発明では、アダプタセットの第２の調整手段により基準面に対する保持部の相対的な高さを調整すると共に、第３の調整手段によりテストヘッドに対する基準面の相対的な高さを調整する。これにより、高さが異なるソケットの中で基準となったソケット（基準面に対するソケットの相対的な高さの基準となったソケット）を装着する際に、ハンドラに対して保持部の高さを一定に維持すると共に、ハンドラからテストヘッド本体までの距離を一定に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は図１に示す電子部品試験装置の背面図である。
【００３２】
先ず、これら図１〜図３を参照して本実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を概説する。
【００３３】
本実施形態に係る電子部品試験装置１は、図１及び図２に示すように、被試験ＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１０と、被試験ＩＣデバイスが電気的に接触されるテストヘッド４と、このテストヘッド４にテスト信号を送り、ＩＣデバイスのテストを実行するテスタ６と、から構成されている。
【００３４】
ハンドラ１０は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを印加し、ハイフィックス５側のソケット５０６に電気的に接触させた状態でテスタ６が試験を実施し、当該テスタ６からの試験結果の情報に基づいてＩＣデバイスを分類する装置である。また、被試験ＩＣデバイスを多数収容した利用者用トレイ（以下、カスタマトレイと称する。）から当該ハンドラ１０内を循環搬送させるテストトレイにＩＣデバイスを載せ替えて、搬送、加熱／冷却、試験実施、及び、分類処理が行われる。
【００３５】
このテストトレイは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後に、チャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイに搭載された状態でチャンバ部１００において各ＩＣデバイスがテストヘッド４のソケットに接触して試験が実施される。そして、試験済みのＩＣチップがアンローダ部４００に搬出された後、当該アンローダ部４００において各ＩＣデバイスは試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えられる。
【００３６】
チャンバ部１００は、テストトレイに積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを印加する恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で温度ストレスが与えられた状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド４に接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去する除熱槽１０３と、から構成されている。
【００３７】
恒温槽１０１で高温を印加した場合は、除熱槽１０３においてＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合には、除熱槽１０３においてＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
【００３８】
図２及び図３に示すように、テストチャンバ１０２の底面を構成するハンドラ１０のベース部１１の略中央に開口１１ａが形成されており、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５がこの開口１１ａに連結されるようになっている。このハイフィックス５のソケットの上方にテストトレイが運ばれ、当該テストトレイ上の多数のＩＣデバイスをハイフィックス５のソケットに電気的に同時に接触させることにより、ＩＣデバイスの電気的特性の試験が実施される。この試験の結果は、例えば、テストトレイに付された識別番号と、テストトレイの内部で割り当てられたＩＣデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。試験が終了したテストトレイは、除熱槽１０３にて除熱され、ＩＣデバイスの温度を室温に戻した後にアンローダ部４００に排出される。なお、ハイフィックス５の構成については後述する。
【００３９】
格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２と、が設けられている。
【００４０】
試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は、トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降可能なエレベータ２０４と、を有している。トレイ支持枠２０３には、図外のカスタマトレイが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイがエレベータ２０４によって上下に移動されるようになっている。
【００４１】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１は、試験前のＩＣデバイスを搭載したカスタマトレイを積み重ねた状態で保持している。これに対し、試験済ストッカ２０２は、試験結果に応じた試験済のＩＣデバイスを搭載したカスタマトレイを積み重ねた状態で保持している。
【００４２】
上述のカスタマトレイはローダ部３００に運び込まれ、当該ローダ部３００においてＩＣデバイスがカスタマトレイからテストトレイに積み替えられる。
【００４３】
カスタマトレイからテストトレイにＩＣデバイスを積み替える搬送装置としては、図１に示すように、基板１０５上に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイからカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３０３と、を備えたＸＹ搬送装置３０４が用いられる。
【００４４】
このＸＹ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが装着されており、この吸着ヘッドの吸着によりＩＣデバイスを保持してカスタマトレイからテストトレイに積み替える。吸着ヘッドは、一つの可動ヘッド３０３に対して例えば８個装着されており、一度に８個のＩＣデバイスをテストトレイに積み替えることができるようになっている。
【００４５】
ローダ部３００の基板１０５には、当該ローダ部３００に運ばれたカスタマトレイが基板１０５の上面を臨むように配置される一対の窓部３０６、３０６が開設されている。図示は省略するが、この窓部３０６のそれぞれには、当該窓部３０６に運ばれたカスタマトレイを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部３０６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持されるようになっている。
【００４６】
さらに、それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験前のＩＣデバイスがテストトレイに積み替えられた空となった空のカスタマトレイを載せて下降し、この空トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００４７】
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸＹ搬送装置３０４と同一構造のＸＹ搬送装置４０４、４０４が設けられ、このＸＹ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイから試験済みのＩＣデバイスをカスタマトレイに積み替えるようになっている。
【００４８】
アンローダ部４００の基板１０５には、当該アンローダ部４００に運ばれたカスタマトレイが基板１０５の上面に臨むように配置される窓部４０６、４０６が二対開設されている。図示は省略するが、それぞれの窓部４０６には、当該窓部４０６に運ばれたカスタマトレイを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部４０６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持される。
【００４９】
それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのＩＣデバイスを満杯に搭載したカスタマトレイを下降させて、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００５０】
図１に示すように、試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１０５との間において、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２の配列方向の全範囲に亘って移動可能なトレイ移送アーム２０５が設けられている。
【００５１】
このトレイ移送アーム２０５は、カスタマトレイを左右に並べて保持するための一対のトレイ収容部を備え、ローダ部３００及びアンローダ部４００と、試験前ＩＣストッカ及び試験済ＩＣストッカ２０２との間でカスタマトレイの移送を行うようになっている。
【００５２】
次に本実施形態におけるハイフィックスについて説明する。
【００５３】
図４は本発明の実施形態におけるハイフィックスを示す詳細断面図、図５Ａは本発明の実施形態において高ソケット用アダプタセットを装着したハイフィックスを示す部分側面図、図５Ｂは本発明の実施形態において中ソケット用アダプタセットを装着したハイフィックスを示す部分側面図、図５Ｃは本発明の実施形態において低ソケット用アダプタセットを装着したハイフィックスを示す部分側面図である。
【００５４】
ハイフィックス５は、図４に示すように、ベースボード５０１、スペーシングフレーム５０２、ソケットボードスペーサ５０３、ソケットボード５０４、同軸ケーブル５０５及びソケット５０６から構成されている。
【００５５】
ベースボード５０１は、コネクタ５０１ａを介して、テストヘッド４内のピンエレクトロニクスに電気的に接続されている。スペーシングフレーム５０２は、垂直部材５０８ａ及び水平部材５０８ｂから構成されるＬ字形状の脚部５０８と、Ｚ軸方向に微小移動可能なスペース柱５０１ｂと、を介して、ベースボード５０１の上部に設けられている。ソケットボード５０４は、ソケットボードスペーサ５０３を介してスペーシングフレーム５０２の上部に設けられている。ソケットボード５０４上には、テストトレイに搭載されたＩＣデバイスの配列に対応するように、多数のソケット５０６が着脱可能に実装されている。ソケットボード５０４は、同軸ケーブル５０５を介してベースボード５０１に電気的に接続されている。
【００５６】
ハンドラ１０の開口１１ａにハイフィックス５を連結する場合には、スペーシングフレーム５０２の上面が開口１１ａの周囲に当接すると共に、開口１１ａ内にソケット５０６が入り込むようになっており、スペーシングフレーム５０２の開口１１ａ周囲への当接により、ハンドラ１０に対してハイフィックス５がＺ軸方向に沿って位置決めされる。
【００５７】
さらに、同図に示すように、スペーシングフレーム５０２の下部には、例えばステンレス等の金属材料から構成されるクランプピース５０７が設けられている。また、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲には、ハイフィックス５をハンドラ１０に対して保持するためのシリンダ１２が設けられている。このシリンダ１２は、伸縮可能なロッド１２ａを有するエア式、油圧式又は電動式のシリンダである。このシリンダ１２は、ロッド１２ａの伸長方向が開口１１ａ側を向くような姿勢で、ハンドラ１０のベース部１１の下面に設けられている。そして、ハンドラ１０にハイフィックス５を連結する場合には、シリンダ１２のロッド１２ａが、ハイフィックス５のクランプピース５０７に接触して押圧するようになっている。なお、本実施形態におけるシリンダ１２が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態におけるクランプピース５０７が本発明における保持部の一例に相当する。
【００５８】
なお、クランプピース５０７及びロッド１２ａのそれぞれの接触面はテーパ状に形成されているため、ロッド１２ａの伸長が進むほどスペーシングフレーム５０２が開口１１ａの周囲に押し付けられるようになっている。また、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲とスペーシングフレーム５０２の間にはパッキン（不図示）が介在しているので、この押付けにより、テストチャンバ１０２内の気密性が確保される。
【００５９】
さらに、本実施形態では、高さが異なる３種類のソケット５０６Ａ〜５０６Ｃを一つのハイフィックス５で対応可能とするために３種類のアダプタセット５０Ａ〜５０Ｃが用意されている。
【００６０】
各アダプタセット５０Ａ〜５０Ｃは、表１及び図５Ａ〜図５Ｃに示すように、スペーシングフレーム５０２の上面に載置される第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂと、スペーシングフレーム５０２とクランプピース５０７との間に介装される第２の調整部材５２Ｂ、５２Ｃと、脚部５０８の垂直部材５０８ａと水平部材５０８ｂの間に介装される第３の調整部材５３Ｂ、５３Ｃと、から基本的に構成されている。
【００６１】
なお、高ソケット用アダプタ５０Ａの第２及び第３の調整部材、並びに、低ソケット用アダプタ５０Ｃの第１の調整部材は、当該調整部材の高さがゼロであるため（調整部材がない状態が基準となっているため）実際には存在していない。
【００６２】
【表１】
2007309854.tif 000003
第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂは、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲に当接する基準面５０２ａからソケット５０６までの高さを調整するための平板状の部材である。本実施形態では、スペーシングフレーム５０２の上面５０２ａからソケット５０６までの高さが、低ソケット５０６Ｃを基準としてＨｃ２に設定されている。そのため、高ソケット５０６Ａや中ソケット５０６Ｂをソケットボード５０４に装着した際に、第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂをスペーシングフレーム５０２の上面に載置して基準面５０２ａを高くすることにより、基準面５０２ａからソケット５０６までの高さをＨａ２或いはＨｂ２に調整する。
【００６３】
第２の調整部材５２Ｂ、５２Ｃは、基準面５０２ａに対するクランプピース３０７の相対的な高さを調整するための平板状の部材である。シリンダ１２はハンドラ１０のベース部１１に固定されており、ベース部１１の下面からシリンダ１２のロッド１２ａまでの距離Ｌ１（図４参照）が固定値として設定されているため、基準面５０２ａに対してクランプピース５０７の高さも一定値Ｌ１にする必要がある。ところが、上記のように第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂがハンドラ１０とハイフィックス５との間に介在すると、その調整部材５１Ａ、５１Ｂの厚さ分だけクランプピース５０７の位置がハンドラ１０に対して下がる。そこで、本実施形態では、スペーシングフレーム５０２とクランプピース５０７との間に第２の調整部材５２Ｂ、５２Ｃを介装して、第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂの厚さに伴って生じるクランプピース５０７の高さ変動を相殺することにより、基準面５０２ａに対するクランプピース５０７の相対的な高さが一定値Ｌ１となるようにしている。
【００６４】
第３の調整部材５３Ｂ、５３Ｃは、脚部５０８の高さを調整するための平板状の部材である。電子部品試験装置１では、通常、基準面５０２ａからテストヘッド４の上面までの所定距離Ｌ２（図４参照）が固定値として設定されている。ところが、上記のように第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂをハンドラ１０とハイフィックス５との間に介在させると、基準面５０２ａからテストヘッド本体４の上面までの距離が変動してしまう。そこで、本実施形態では、第３の調整部材５３Ｂ、５３Ｃを脚部５０８の垂直部材５０８ａと水平部材５０８ｂの間に介在させて、基準面５０２ａからテストヘッド本体４の上面までの距離が一定値Ｌ２となるようにしている。
【００６５】
以下に、各アダプタについて説明する。
【００６６】
高ソケット用アダプタセット５０Ａは、ハイフィックス５を高ソケット５０６Ａに適合させるためのアダプタセットであり、図５Ａに示すように、第１の調整部材５１Ａのみから構成されている。この第１の調整部材５１Ａの厚さは、高ソケット５０６Ａの高さに合わせて基準面５０２ａを上昇させるために、Ｈａ１−Ｈｃ１（＝Ｈｃ２−Ｈａ２）となっている。
【００６７】
中ソケット用アダプタセット５０Ｂは、ハイフィックス５を中ソケット５０６Ｂに適合させるためのアダプタセットであり、図５Ｂに示すように、第１の調整部材５１Ｂ、第２の調整部材５２Ｂ及び第３の調整部材５３Ｂから構成されている。
【００６８】
第１の調整部材５１Ｂの厚さは、中ソケット５０６Ｂの高さに合わせて基準面５０２ａを上昇させるために、Ｈｂ１−Ｈｃ１（＝Ｈｃ２−Ｈｂ２）となっている。
【００６９】
これに対し、第２の調整部材５２Ｂの厚さは、第１の調整部材５１Ｂによる高さ変動を相殺して、基準面５０２ａに対するクランプピース５０７の相対的な高さを一定値Ｌ１に維持するために、（Ｈａ１−Ｈｃ１）−（Ｈｂ１−Ｈｃ１）となっている。
【００７０】
第３の調整部材５２Ｃの厚さも同様に、第１の調整部材５１Ｂによる高さ変動を相殺して、基準面５０２ａからテストヘッド４の上面までの距離を一定値Ｌ２に維持するために、（Ｈａ１−Ｈｃ１）−（Ｈｂ１−Ｈｃ１）となっている。
【００７１】
低ソケット用アダプタセット５０Ｃは、ハイフィックス５を低ソケット５０６Ｃに適合させるためのアダプタセットであり、図５Ｃに示すように、第２の調整部材５２Ｃ及び第３の調整部材５３Ｃから構成されている。第２の調整部材５２Ｃの厚さは、基準面５０２ａに対するクランプピース５０７の相対的な高さを一定値Ｌ１に維持するために、Ｈａ１−Ｈｃ１（＝Ｈｃ２−Ｈａ２）となっている。第３の調整部材５３Ｃの厚さも同様に、基準面５０２ａからテストヘッド４の上面までの距離を一定値Ｌ２に維持するために、Ｈａ１−Ｈｃ１（＝Ｈｃ２−Ｈａ２）となっている。
【００７２】
以上のように、本実施形態では、アダプタセット５０Ａ〜５０Ｃの第１の調整部材５１Ａ、５１Ｂにより、ハイフィックス５において基準面５０２ａに対するソケット５０６Ａ〜５０６Ｃの相対的な高さを調整する。これにより、ＩＣデバイスの品種交換時に生じたソケットの高さの増減を相殺して、ハンドラ１０におけるＩＣデバイスのコンタクト位置を一定に維持することができるので、一つのハイフィックス５で高さの異なる３種類のソケット５０６Ａ〜５０６Ｃに対応することが可能となる。
【００７３】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７４】
例えば、上述の実施形態では、スペーシングフレーム５０２とクランプピース５０７の間に平板状の第２の調整部材５２Ｂ、５２Ｃを介在させていたが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、第２の調整部材５２Ｂ、５２Ｃに代えて、複数の高さが異なるクランプピース５０７を用意し、ソケット５０６Ａ〜５０６Ｃに応じてクランプピース５０７自体を交換するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品試験装置の背面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るハイフィックスを示す詳細断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施形態において高ソケット用アダプタを装着したハイフィックスを示す部分側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施形態において中ソケット用アダプタを装着したハイフィックスを示す部分側面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の実施形態において低ソケット用アダプタを装着したハイフィックスを示す部分側面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、高ソケット用の従来のハイフィックスを示す部分側面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、中ソケット用の従来のハイフィックスを示す部分側面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、低ソケット用の従来のハイフィックスを示す部分側面図である。
【符号の説明】
【００７６】
４…テストヘッド
５…ハイフィックス
５０２…スペーシングフレーム
５０２ａ…基準面
５０６Ａ〜５０６Ｃ…ソケット
５０７…クランプピース
５０８…脚部
５０８ａ…垂直部材
５０８ｂ…水平部材
５０Ａ…高ソケット用アダプタセット
５１Ａ…第１の調整部材
５０Ｂ…中ソケット用アダプタセット
５１Ｂ…第１の調整部材
５２Ｂ…第２の調整部材
５３Ｂ…第３の調整部材
５０Ｃ…低ソケット用アダプタセット
５２Ｃ…第２の調整部材
５３Ｃ…第３の調整部材
１０…ハンドラ
１１…ベース部
１１ａ…開口
１２…シリンダ
１２ａ…ロッド
１００…チャンバ部
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
【図１】
2007309854.tif 000004
【図２】
2007309854.tif 000005
【図３】
2007309854.tif 000006
【図４】
2007309854.tif 000007
【図５Ａ】
2007309854.tif 000008
【図５Ｂ】
2007309854.tif 000009
【図５Ｃ】
2007309854.tif 000010
【図６Ａ】
2007309854.tif 000011
【図６Ｂ】
2007309854.tif 000012
【図６Ｃ】
2007309854.tif 000013