(57)【要約】      （修正有）【課題】  締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】  フレキシブル基板１００は、一端側に孔１０３を有する環状部１００ａを有し、他端側に直線部１００ｂを有する。環状部１００ａはリジッド基板と接合され、直線部１００ｂはその先端に信号引き出し部を有する。さらに、環状部１００ａは、一端側における孔１０３の規定部において一方の可撓性フィルム１０２が切り欠かれた３カ所の銅箔露出部１０４を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム１０２及び銅箔パターン１０１が切り欠かれた２カ所の接合用の露出部１０４ａを有する。フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４はリジッド基板の銅箔露出部に、フレキシブル基板１００の接合用の露出部１０４ａはリジッド基板に、夫々ハンダによって接合される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板において、
一端側に、孔があけられた環状部を有すると共に、他端側に直線部を有し、前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記環状部は、前記他端側において前記リジッドプリント基板と共に支持部材に係合されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記支持部材は一対の突起を有しており、前記環状部は、前記他端側において前記支持部材の一対の突起に嵌合する一対の貫通孔を有することを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記環状部と前記直線部との境界近傍において１８０°折り返されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
一方の可撓性絶縁体と、前記一方の可撓性絶縁体上にエッチングにより形成された導電体パターンと、前記一方の可撓性絶縁体と協働して前記導電体パターンを挟装する他方の可撓性絶縁体とから構成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
前記導電体パターンは銅箔パターンであり、前記可撓性絶縁体は可撓性フィルムであることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項７】
前記リジッドプリント基板に対する前記環状部の接合は、接合材料によって行われることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項８】
前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、複数の接合部として前記可撓性絶縁体の一方が切り欠かれ、これらの接合部において、前記接合材料によって前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項９】
前記環状部は、前記複数の接合部の両側において、複数の他の接合部として前記可撓性絶縁体の一方及び前記導電体パターンが切り欠かれ、これらの接合部において、前記接合材料によって前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする請求項８記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１０】
前記接合材料はハンダであることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１１】
前記直線部は、その先端に信号を引き出す信号引出部を備えることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関し、特に、電子機器内に組み込まれるリジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラやノートパソコン等の電子機器は高機能化の進歩が著しく、多数のスイッチや大型の液晶パネル等の電気部品を搭載している。そして、それら電子機器の小型化の要請に伴い、電気部品の高密度実装の必要性が高まっている。
【０００３】
このような電気部品は、電子機器のデザインや操作性等により電子機器内の様々な位置に配置されている。そのため、それら電気部品の電気的接続を行うために一般的にフレキシブルプリント基板（以下、「フレキシブル基板」という）が用いられている。
【０００４】
また、電子機器内には各スイッチの制御回路や液晶駆動用の回路を搭載したリジッドプリント基板（以下、「リジッド基板」という）があり、リジッド基板とフレキシブル基板とは電気的に接続されている。
【０００５】
従来のリジッド基板とフレキシブル基板との接続技術としては、リジッド基板とフレキシブル基板を締結部材を用いて締結したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１１６１４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術では、リジッド基板とフレキシブル基板とを締結する締結部材が必要となるため、部品点数の増加やコストが増大するという問題がある。
【０００７】
また、従来の技術では、フレキシブル基板の電気的接続部だけではなく、フレキシブル基板の信号引き出し部をもリジッド基板にほぼ接してしまうため、信号引き出し部がほぼ接したリジッド基板上には実装部品を配置することができない。
【０００８】
本発明の目的は、締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１記載のフレキシブルプリント基板は、リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板において、一端側に、孔があけられた環状部を有すると共に、他端側に直線部を有し、前記環状部は、前記一端側における孔規定部において、前記リジッドプリント基板に接合されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の環状部の一端側における孔規定部において、リジッドプリント基板に接合されるので、締結部材等の追加部材を用いずに、リジッド基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができる。
【００１１】
好ましくは、フレキシブルプリント基板の環状部は、他端側においてリジッドプリント基板と共に支持部材に係合されるように構成されているので、フレキシブルプリント基板とリジッドプリント基板との位置決めを行うことができる。
【００１２】
好ましくは、フレキシブルプリント基板の環状部と直線部との境界近傍において１８０°折り返すので、直線部の下方においてリジッドプリント基板上に実装部品を実装することができ、もって接合材料の接合による実装不可領域を最小限に抑えて、省スペースな構成で高い実装効率を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【００１５】
図１において、フレキシブル基板１００は、ポリイミド性の一方の可撓性フィルム１０２と、一方の可撓性フィルム１０２上にエッチングにより形成された銅箔パターン１０１と、一方の可撓性フィルム１０２と協働して銅箔パターン１０１を挟装する他方のポリイミド性の可撓性フィルム１０２とを備える。
【００１６】
また、フレキシブル基板１００は、一端側に孔１０３を有する環状部１００ａを有し、他端側に直線部１００ｂを有する。環状部１００ａは後述するリジッド基板２００と接合され、直線部１００ｂはその先端に信号引き出し部を有する。
【００１７】
さらに、環状部１００ａは、一端側における孔１０３の規定部において一方の可撓性フィルム１０２が切り欠かれた３カ所の銅箔露出部１０４（接合部）を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム１０２及び銅箔パターン１０１が切り欠かれた２カ所の接合用の露出部１０４ａ（接合部）を有し、それら露出部は、等間隔で配置される。
【００１８】
上記銅箔パターン１０１は、３カ所の銅箔露出部１０４から環状部１００ａ、直線部１００ｂに沿って線状に形成され、直線部１００ｂの先端の信号引き出し部まで形成される。
【００１９】
図２は、リジッド基板に接合された図１のフレキシブル基板１００の斜視図である。
【００２０】
図２において、リジッド基板２００は、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材と、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材上にエッチングにより形成された銅箔パターンと、一方のガラス布基材エポキシ樹脂等の基材と協働して銅箔パターンを挟装する他方の絶縁層とを備える。
【００２１】
また、リジッド基板２００は、所定の位置にフレキシブル基板１００との電気的接続に用いられる他方の絶縁層が切り取られて銅箔パターンを露出した銅箔露出部２０４を有し、銅箔露出部２０４は、電気的に接続する信号の数に対応する複数の露出部を有する。
【００２２】
図２において、フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４は、リジッド基板２００の銅箔露出部２０４にハンダ３００によって電気的に接続され、フレキシブル基板１００の接合用の露出部１０４ａにおいては、リジッド基板２００にハンダ３００（接合材料）によって接合される。
【００２３】
図３は、図２におけるフレキシブル基板１００の部分断面図であり、フレキシブル基板１００にリジッド基板２００との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
【００２４】
図３において、フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４は、リジッド基板２００の銅箔露出部２０４にハンダ３００によって電気的に接続され、フレキシブル基板１００の接合用の露出部１０４ａは、リジッド基板２００にハンダ３００によって接合される。
【００２５】
本実施の形態によれば、図３において、例えば、電子機器の組立工程で、外力１が図示のようにフレキシブル基板１００に働いたときに、フレキシブル基板１００が撓むことにより緩衝の役目を果たし、ハンダ３００に加わる衝撃的な外力２、即ちリジッド基板２００の銅箔露出部２０４から剥離される衝撃荷重が弱まり、ハンダ３００は剥離されることなく電気的接続が断線することはない。また、フレキシブル基板１００にさらに強い外力１が働いたとしても、まず最初に両外側の接合用の露出部１０４ａを接合するハンダ３００がリジッド基板２００から剥離されるか、又はそのハンダ３００にクラックが発生するので、その内側の銅箔パターン１０１を露出した信号接続用の銅箔露出部１０４を接続するハンダ３００には影響がなく電気的接続が断線することはない。
【００２６】
さらに加えて、本実施の形態によれば、従来必要であったフレキシブル基板１００とリジッド基板２００とを締結するための追加部材である締結部材等を必要としないので、部品点数とコストを削減できる。さらに、電気的接続がハンダ３００のみで行えるため、ハンダ３００を溶融するだけでフレキシブル基板１００の交換が可能であり、交換コストを削減できる。
【００２７】
図４は、図２におけるフレキシブル基板１００の変形例の斜視図である。
【００２８】
本変形例は、その構成が図２のものと基本的に同じであり、同じ構成要素については同一の符号を付して重複した説明を省略し、以下に、異なる点のみを説明する。
【００２９】
図４において、フレキシブル基板１００は、リジッド基板２００に接合され、リジッド基板２００と共に支持部材４００に支持される。支持部材４００は樹脂成型品である。
【００３０】
フレキシブル基板１００は、環状部１００ａの他端側の両側端に一対の貫通孔１０５を有し、同様に、リジッド基板２００も、貫通孔１０５に対応して一対の貫通孔２０５を有する。支持部材４００は、２つの突起４０１を有する。
【００３１】
支持部材４００は、貫通孔２０５を突起４０１に嵌合するようにリジッド基板２００を支持し、且つ貫通孔１０５も突起４０１に嵌合するようにフレキシブル基板１００を支持し、フレキシブル基板１００とリジッド基板２００との接合の位置決めの基準となる。
【００３２】
本変形例によれば、支持部材４００の突起４０１によってフレキシブル基板１００とリジッド基板２００を支持すると共に双方の位置決めを行うことができるので、フレキシブル基板１００とリジッド基板２００との銅箔露出部１０４，２０４をハンダ３００で接合するときに、フレキシブル基板１００とリジッド基板２００との銅箔露出部１０４，２０４のピッチ方向の位置精度を高くすることができ、複数の露出部は隣接間でショートせず、ハンダ３００による接合の作業性を向上することができる。さらに、峡ピッチにも対応が可能で、信号数が増加しても省スペースなハンダ３００による接合を提供することができる。
【００３３】
図５は、図４におけるフレキシブル基板１００の部分断面図であり、フレキシブル基板１００にリジッド基板２００との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
【００３４】
図５において、フレキシブル基板１００は、リジッド基板２００に接合され、リジッド基板２００と共に支持部材４００の突起４０１によって支持される。
【００３５】
図５において、例えば、電子機器の組立工程で、外力１が図示のようにフレキシブル基板１００に働くと、まず最初にフレキシブル基板１００の貫通孔１０５が、支持部材４００の突起４０１の抜脱方向に引かれるが、フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４がリジッド基板２００の銅箔露出部２０４にハンダ３００によって接合されているため、支持部材４００の突起４０１の抜脱方向に引き抜かれることはない。よって、ハンダ３００の接合にはストレスが働かず、電気的接続は断線することはない。
【００３６】
図６は、図２におけるフレキシブル基板１００の他の変形例の部分断面図である。
【００３７】
図６において、フレキシブル基板１００は、リジッド基板２００に接合され、リジッド基板２００と共に支持部材４００の突起４０１によって支持される。
【００３８】
また、フレキシブル基板１００は、環状部１００ａと直線部１００ｂとの境界の近傍を支点として１８０°折り返した構成となっている。
【００３９】
本変形例によれば、フレキシブル基板１００の信号引き出し部を１８０°折り返すので、リジッド基板２００と接するフレキシブル基板１００の環状部１００ａ以外のリジッド基板２００上には、実装部品５００を実装することができ、ハンダ３００の接合による実装不可領域を最小限に抑えることが可能となり、省スペースな構成で高い実装効率を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】リジッド基板に接合された図１のフレキシブル基板の斜視図である。
【図３】図２におけるフレキシブル基板の部分断面図であり、フレキシブル基板にリジッド基板との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
【図４】図２におけるフレキシブル基板の変形例の斜視図である。
【図５】図４におけるフレキシブル基板の部分断面図であり、フレキシブル基板にリジッド基板との接合面に対して略垂直方向の外力が働く場合を示す。
【図６】図２におけるフレキシブル基板の他の変形例の部分断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００  フレキシブルプリント基板
１０１  銅箔パターン
１０２  可撓性フィルム
１０３  孔
１０４，２０４  銅箔露出部
１０５，２０５  貫通孔
２００  リジッドプリント基板
３００  ハンダ
４００  支持部材
４０１  突起
５００  実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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