(57)【要約】      （修正有）【課題】製造、輸送、組立てコストを削減した内部保護カバーを提供する。【解決手段】一様ではない高さの内部空間を形成するフロントケースと、フロントケースが収納する基板に実装される複数の電子部品６と、フロントケースと電子部品６との間に配置されて電子部品６を覆うフィルム状の保護カバー８’と、を備える電子機器であって、保護カバー８’は、高さの異なる複数の上面を有し、折り曲げ箇所にスリットを有する。保護カバーはスリットにて容易に曲がるので、手作業でも組立てでき、抜き加工後の平担状のまま納入すれば輸送コストが低減する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一様ではない高さの内部空間を形成するフロントケースと、基板に実装される複数の電子部品と、前記フロントケースと前記複数の電子部品との間に配置されて前記複数の電子部品を覆うフィルム状の保護カバーと、を備える電子機器であって、
前記保護カバーは、高さの異なる複数の上面を有し、折り曲げ箇所にスリットを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に、容易に製造できる保護カバーを内部に備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の箱型の筐体を有する電子機器の外観図である。１は筐体の底面を除く外形を構成するフロントケース、２は筐体の底面を構成するリアケースであり、それぞれ合成樹脂製である。フロントケース１及びリアケース２は、嵌合構造によりほぼ隙間無く密着して箱型を形成するとともに、ネジ止め、爪、もしくはそれらの併用等によって分離しないように固定されている。
【０００３】
図２および図３は、フロントケース１を外した電子機器の内部構造図である。３、４は保護カバーであり、リアケース２上に取り付けられた実装電子部品６を覆うように、リアケース２にネジ５によって取り付けられる。その目的は、絶縁（作業者の感電防止等）、実装電子部品の保護、及び電磁的なシールド等である。
図２のようにシールドが主目的の場合、保護カバー３は、アルミ蒸着等の導電性の表面処理を施したＡＢＳ等の樹脂、または板金部品で製作される。一方、図３のように感電防止が主目的の場合、保護カバー４は、樹脂を単に射出成形して作製されることが多い。または実装スペースに余裕があれば、樹脂の平板を実装電子部品６の上面にネジやスペーサ等によって取り付ける場合もある。
【０００４】
図４は、別の電子機器の内部構造図である。近年、電子機器筐体のデザイン性重視による筐体の曲面化、環境配慮設計等による筐体の小型化により内部実装スペースが少なくなる傾向がある。
図５は、図４の保護カバー７の各面正投影図である。保護カバー７は実装部品形状や筐体形状に合わせてより複雑な形状になる傾向がある。
【０００５】
上記のほか、従来技術として金属製筐体とプリント基板の間に設けられる絶縁シートであって、略直角に折り曲げられる箇所に折り曲げ用スリットを形成したものが知られる。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】登録実用新案第３０２０９６２号公報（第５−６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、射出成形による樹脂筐体でも厚さｔ＝０．５mm以下を実現するのは成形条件、また強度的な観点から問題が多く、また板金部品の場合は形状が複雑な故に加工が複雑になり、寸法精度の問題、価格上昇の問題が懸念される。
【０００８】
そのため、図４、図５のような保護カバー７を延伸成形されたＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）系フィルム（シート材料）から例えば抜き熱曲げ加工により製造することが考えられる。しかしシート材料では、部品メーカからあらかじめフォーミングして納入しようとした場合、輸送中の振動、衝撃により形状安定性が損なわれる恐れが高いので梱包形態が複雑になるほか、外形抜き型以外にフォーミングのために型等の冶具が必要になり、コストが増大するという問題がある。
【０００９】
或いは、ラップフィルムのように一定の形状を保てないほど柔軟なフィルムを任意形状の絶縁箇所に貼り付けることも考えられるが、そのような材質若しくは膜厚のフィルムは熱的若しくは機械的に強度が不足することが多く、フロントケース１の嵌合時に一緒に挟んだり外力が加わったりしたときに破損する恐れがある。また形状が定まるように張力をかけて貼り付けるとしても信頼性の高い貼り付け方法がない。
【００１０】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、保護カバーの形状が複雑であっても安価に製造できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器は、一様ではない高さの内部空間を形成するフロントケースと、基板に実装される複数の電子部品と、前記フロントケースと前記複数の電子部品との間に配置されて前記複数の電子部品を覆うフィルム状の保護カバーと、を備える電子機器であって、
前記保護カバーは、高さの異なる複数の上面を有し、折り曲げ箇所にスリットを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護カバーにスリットを設けたことにより、部品形状に合わせた複雑な形状でも取付時に容易にフォーミングでき、高価な成形金型費用を削減できる。また、打ち抜き後の平らなシート状態で納入するため、梱包荷姿が簡略化でき輸送効率も向上するので、梱包及び輸送費用を低減できる。これにより保護カバーの形状が複雑であっても電子機器を安価に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下実施例を通じて、図面を参照しながら説明するが、各実施例で説明する構成の全ての組み合わせが本発明に必須であるとは限らない。また各実施例の特徴の任意の組み合わせや、引用した従来技術との組み合わせも本発明に含まれうる。
【実施例１】
【００１４】
図６は、本実施例１の電子機器が内部に有する保護カバー８の展開図である。保護カバー８は、曲げ加工に耐えられ、ある程度の形状が得られる材料として厚さｔ＝0.1〜0.5mm程度のＰＥＴフィルムを用い、これを型で打ち抜いて作製される。保護カバー８はまた、実装時に折り曲げを施す箇所にスリット９が設けられる。曲げ加工は直線上でなされ、その折り線上に１乃至複数のスリット９が配置される。スリット９の幅は、原理的には（π／４）ｔ程度であるが、あまり幅が狭いと抜き型の製造が困難になるので、実用上は０〜３mm程度である。またスリットの両端は半円形状となっている。
また単なる直線的な折り曲げのみでは交差する段差は実現できないので、一方の段差を空隙により実現するためにもスリット９を用いる。図６では他の折り曲げ用のスリット９に直角を成すように長手方向に１本備えている。
さらに保護カバー８は、その端部にねじ止め用の孔を複数備える。
【００１５】
図７は、本実施例１のフォーミング後の保護カバー８’の正投影図である。図６の保護カバー８を、スリット９が施された折り線において指定された方向に曲げることにより、フォーミングされた保護カバー８’が得られる。スリット９を設けることで、曲げる場所がわかりやすく、かつ曲げを行うとスリット９が施された折り線上で容易に曲がるため、曲げ位置がずれることもない。そのため、フォーミング冶具等を使わなくても、保護カバー８’を取り付ける直前に手作業で曲げ加工ができる。
【００１６】
図８は、保護カバー８’が取り付けられた本実施例１の電子機器の内部構造図である。本実施例の電子機器の外形は図１に示す従来のものと同一であり、フロントケース１の上面（天面）は球面のような滑らかな局面になっており、中央部が最も高く突出し、四隅が最も低くなっている。また、フロントケース１の裏側（内側）、特に上面と側面の境目付近には補強のためのリブ（図示せず）が設けられる。そのため、上面内側の高さは一様ではない。
そして、電源回路を構成する実装部品６が、その実装位置においてフロントケース１に干渉しない限界高さに収まるように基板に搭載され、その基板はリアケース２の隅付近にねじ等で固定して設けられる。
そして、その上に被せるように保護カバー８’がねじ等でリアケース２に固定して設けられる。或いは基板固定用のねじで共締めしてもよい。実装部品６の最大高さは、保護カバー８’による保護区域における最小の限界高さより高くなっており、実装部品とフロントケースとの隙間をぬうように保護カバー８’が設置される。保護カバー８’の高さは、例えば隅部（図４で最もに手前に見える部分）において傾斜面を用いてフロントケース１の形状に合わせて低くするなど、２次元で高さプロファイルを有する。
【００１７】
本実施例において、電源回路は発熱が多いので、２つの側面は通気のために保護カバー８’で覆われることなく露出してあるが、保守員の作業は通常電子機器の上面から行うので、手の平や甲などが不意に触れるような事態に対して十分に感電や火傷を防止でき、ねじや埃、その他の異物の接触や付着に対しても一定の効果がある。
また発熱に強いＰＥＴフィルムを用いたことで、部品に極近いところまで近づけて使うことができるため、より省スペースな実装が可能となる。ただしＰＥＴフィルムに限定するものではなく、一定以上の可塑性を有せば熱可塑性、非熱可塑性問わずあらゆる樹脂フィルム、若しくは薄い板厚の板金材料を用いることができる。
【００１８】
本実施例によれば、スリット９は、保護しようとする実装部品位置などにより任意に設定が可能で、図６のような展開されたシート形状で納入できるため、梱包形態を簡素にできる。
【実施例２】
【００１９】
図９は、保護カバー１８’が取り付けられた本実施例２の電子機器の内部構造図である。本実施例は、保護対象の底面を除くほぼ全面を保護カバー１８’で覆うようにした点、スリット形状を山折りと谷折りで異ならせた点等で実施例１と異なる。
即ち、保護カバー１８’の上面（或いは隣の側面）から略直角に折り曲げられた片が、実施例１では露出していた保護対象の両脇を覆うようになっている。このため、露出するのはコネクタ等の接続のために設けられた開口部や長手方向に１箇所設けたれた段差部のみとなる。
【００２０】
図１０は、本実施例２の保護カバー１８の展開図であり、図１１は、保護カバー１８をフォーミングして得られる保護カバー１８’の正投影図である。本実施例２の保護カバー１８が備えるスリット１９は、曲げ加工を行う折り線の長さに応じ、複数に分割されている。また、保護カバー１８の外側面から見たときに山折りとなる折り線上のスリットは、実施例１同様直線状であるが、谷折りとなる折り線上のスリットは、直線状のスリットの間に点状の孔を挿入した一点鎖線状となっている。ただし折り線の長さが極めて短い箇所は点線状とし、組立て作業者は少なくとも点を含めば谷折りであると判断できる。
【００２１】
本実施例は、必ずしも密封するように保護カバー１８’を設けるものではなく、通気用のスリットやその他の開口を適宜設けても良い。また保護カバー１８’は、折り曲げ箇所以外の全てを平面で構成することで形状を安定しやすくしているが、形状が保てるのであれば一部の面は曲面でも良い。
本実施例によれば、より確実に感電などを防ぐことが出来る。また、誤った方向に曲げ加工を行うことが防がれ、仕損率が低減する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来および本発明の実施例に係る電子機器の外観図
【図２】従来の電子機器の内部構造図
【図３】従来の電子機器の内部構造図
【図４】従来の別の電子機器の内部構造図
【図５】図４の電子機器の保護カバー７の各面正投影図
【図６】本発明実施例１に係る電子機器が有する保護カバー８の展開図
【図７】実施例１のフォーミング後の保護カバー８’の正投影図
【図８】実施例１の電子機器の内部構造図
【図９】実施例２の電子機器の内部構造図
【図１０】実施例２の保護カバー１８の展開図
【図１１】実施例２のフォーミング後の保護カバー１８’の正投影図
【符号の説明】
【００２３】
１…フロントケース、  ２…リアケース、  ３…保護カバー（従来）、
４…保護カバー（従来）、  ５…ねじ、  ６…実装電子部品、
７…保護カバー（従来）、  ８…保護カバー（実施例１）、  ９…スリット（実施例１）、
１８…保護カバー（実施例２）、  １９…スリット（実施例２）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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