(57)【要約】【課題】基板の高さに対し、基板のコネクタ接続部分とコネクタとを略同じ高さに出来る薄膜化した接続構造を提供する。【解決手段】表面に複数の電子部品と接続する複数の配線が形成され、側面に、複数の凹部に前記複数の配線と接続する金属部が形成され、かつ前記複数の凹部を除く部分に嵌合溝が形成された基板３と、前記基板の前記側面に対向する側面に前記複数の凹部に嵌合する複数の凸状導体及び前記嵌合溝に嵌め合わされる嵌合突起部が形成されたコネクタピン６と、を備えている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の電子部品と接続する複数の配線が形成され、側面に、複数の凹部に前記複数の配線と接続する金属部が形成され、かつ前記複数の凹部を除く部分に嵌合溝が形成された基板と、前記基板の前記側面に対向する側面に前記複数の凹部に嵌合する複数の凸状導体及び前記嵌合溝に嵌め合わされる嵌合突起部が形成されたコネクタピンと、を備えたことを特徴とする接続構造。
【請求項２】
前記複数の凸状導体は、前記複数の凹部に形成された前記金属部に接触した際に変形する弾性部材からなることを特徴とする請求項１記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ接続構造に係り、特に取り付け部材の基板に対する接合構造及び取り付け部材としてコネクタを備えた接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カムコーダ、デジタルカメラ等のポケットに入る携帯型機器のコネクタの接続構造においては、プリント基板、駆動機構、表示部、電源部等、及びこれらの間を接続するワイヤ類を含めた実装分野で、薄型化が求められていた。
一方、特許文献１には、基板と遮蔽ケースの接続構造の薄型化を行うために基板の側面部分に接続部を設置して基板の接続部と遮蔽ケースとを、薄型化時の障害となるコネクタの接続構造を用いずに、直接半田付けすることが、記載されている。
【０００３】
しかしながら、特にプリント基板の高密度化に伴い、プリント基板の交換頻度が多くなり、薄型化時においてもコネクタを用いることが求められるようになってきた。
このため、プリント基板のコネクタ接続部分とコネクタの小型化と薄型化は、ますます重要な要素となってきた。
図５は、従来のコネクタを基板との接続構造におけるプリント基板（以下基板と略す）のコネクタ接続部分とコネクタを示す図である。
【０００４】
図５（Ａ）に示すように、従来の接続構造１００は、複数の配線層１０１と複数の配線層１０１に接続されているコネクタ接続部１０３とが載置された基板１０２と、基板１０２のコネクタ接続部１０３に嵌合させるコネクタピン１０５とコネクタピン１０５に接続され所定の外部から供給される電気信号を伝達するフレキシブルワイヤ１０６とが設置されているコネクタホルダ部１０４と、から構成されている。
【０００５】
そして、図５（Ｂ）に示すように基板１０２の側面へコネクタホルダ部１０４を移動して基板１０２のコネクタ接続部１０３上にコネクタピン１０５を重ねるようにして接続する。この時、基板１０２の高さＨ１０を１．０ｍｍとすると、コネクタホルダ部１０４の高さＨ１１は、コネクタビン１０５（０．８ｍｍ）とコネクタピン１０５の取り付け部（１．２ｍｍ）を付加し更にコネクタホルダ部１０４自体の厚さ０．５ｍｍを重ねて構成するので、コネクタホルダ部１０４の全体としての高さＨ１１は略２．５ｍｍが必要であった。
【特許文献１】特開平６−２３２６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の接続構造においては、図５（Ｂ）に示すように、基板１０２の高さＨ１０に対し、コネクタホルダ１０４の高さＨ１１が必ず高くなり、基板の薄型化に伴う、基板のコネクタ接続部分とコネクタとの接続構造の薄型化は実現が困難であるという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、基板の高さとコネクタホルダとを略同じ高さにして、薄膜化した接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明における第１の発明は、表面に複数の電子部品と接続する複数の配線が形成され、側面に、複数の凹部に前記複数の配線と接続する金属部が形成され、かつ前記複数の凹部を除く部分に嵌合溝が形成された基板と、前記基板の前記側面に対向する側面に前記複数の凹部に嵌合する複数の凸状導体及び前記嵌合溝に嵌め合わされる嵌合突起部が形成されたコネクタピンと、を備えたことを特徴とする接続構造を提供する。
第２の発明は、前記複数の凸状導体は、前記複数の凹部に形成された前記金属部に接触した際に変形する弾性部材からなることを特徴とする請求項１記載の接続構造を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表面に複数の電子部品と接続する複数の配線が形成され、側面に、複数の凹部に前記複数の配線と接続する金属部が形成され、かつ前記複数の凹部を除く部分に嵌合溝が形成された基板と、前記基板の前記側面に対向する側面に前記複数の凹部に嵌合する複数の凸状導体及び前記嵌合溝に嵌め合わされる嵌合突起部が形成されたコネクタピンと、を備えているので、基板の高さに対し、基板のコネクタ接続部分とコネクタとを略同じ高さに出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の実施形態に係る接続構造について図１〜図４を用いて説明する。
図１は、本発明の実施形態における接続構造の基板とコネクタの構成と接続状態を説明するための斜視図を示す図であり、（Ａ）は、基板とコネクタの嵌合前を示す図であり、（Ｂ）は、基板とコネクタの嵌合後を示す図である。
図２は、本発明の実施形態における接続構造の基板とコネクタの寸法図を示す図である。
図３は、本発明の実施形態における他の接続構造の基板とコネクタの構成とを説明するための斜視図を示す図である。
図４は、本発明の実施形態における他の接続構造の基板とコネクタの寸法図を示す図である。
【００１１】
図１（Ａ）に示すように、本発明の実施形態における接続構造１は、基板３と、この基板３の側面に嵌合するコネクタホルダ部５とから構成される。
基板３は、表面に複数の配線層２が形成され、側面に複数の配線層に接続されたコネクタ接続部４が形成されている。
コネクタ接続部４は、基板３の側面に沿って、複数の凹部が形成され、この複数の凹部上に金属薄膜が形成されたものである。
コネクタホルダ部５は、基板３の側面に対向する側にコネクタ接続部４に嵌合するコネクタピン６が形成され、他方の側面にコネクタピン６に接続されたフレキシブルワイヤ７が形成されている。
【００１２】
そして、図１（Ｂ）に示すように、基板３の上方向から基板３のコネクタ接続部４に沿ってコネクタホルダ部５のコネクタピン６をはめ込んで、コネクタホルダ部５を基板３に嵌合させる。
このコネクタホルダ部５と基板３とを嵌合させる接続構造１の薄膜化を行うために、コネクタホルダ５の形状をコの字状とし、基板３側にはこの形状に合わせた孔を形成する。
そして、基板３の高さＨ０に対し、コネクタホルダ５の高さＨ１を略等しく形成する。
例えば、基板３は、薄膜化のため高さＨ０を、略０．８ｍｍ〜１．２ｍｍの範囲で形成した場合、コネクタホルダ５の高さＨ１を略等しく形成するために、コネクタピン６は略０．６ｍｍ、フレキシブルワイヤ７は略０．４ｍｍのものを用いてコの字状の部材（略０．８ｍｍ〜１．２ｍｍ）に組み込む。
【００１３】
コネクタ接続部４に接続されている複数の配線層２が形成された基板３には、図示していないＬＳＩ、抵抗、コンデンサ、コイル等の薄型化されたマイクロモジュールが搭載されており、これらのマイクロモジュールへの信号、或いは電源等の電力の供給は、配線層２経由で基板３の側面に設置されたコネクタ接続部４から行われる。
そして、基板３の側面に設置されたコネクタ接続部４と、コネクタホルダ５に設置されたコネクタピン６と、を嵌合することにより、コネクタピン６に結線されているフレキシブルワイヤ７に、マイクロモジュールへの信号、或いは電源等の電気信号を、所定の外部供給源から供給すれば、フレキシブルワイヤ７とコネクタピン６とを経由してコネクタ接続部４にこれらの信号、或いは電源等の電気信号が供給される。
【００１４】
次に、図２に示すように、基板３の側面に設置されたコネクタ接続部４は、標準化の可能な０．５ｍｍピッチで、ランド外形Ｒ０．２ｍｍ、基板外形Ｒ０．１ｍｍとし、スルーホールにより接続面を凹形状に形成した後、表面をメッキする。コネクタ接続部４の表面のメッキは、銅、銀、金、錫、ロジウム等を用いるが、特に低抵抗を必要とする場合は、金、ロジウム、ルテニウム等を使用し、取り外し回数が多い場合は金の上にロジウムを薄く重ねて耐摩耗性向上を行って使用する。
そして、コネクタホルダ５に設置されるコネクタピン６は、バネ状の部材で凸形に突き出した形状に形成し、この突き出している方向からコネクタホルダ５の内側に向けて押圧すると所定の圧力で変形するよう設定されている。
従って、基板３の上方向からコネクタ接続部４に沿ってコネクタピン６をはめ込んで、コネクタホルダ部５を基板３に嵌合させると、コネクタピン６はコネクタ接続部４の基板外形Ｒ０．１ｍｍの孔に沿って変形するとともに、所定の圧力でコネクタピン６とコネクタ接続部４は密着するから、安定した接続状態が得られる。
【００１５】
このようにして、本発明の実施形態における接続構造１は、コネクタホルダ５の形状をコの字状とし、基板３側にはこの形状に合わせた孔を形成し、側面部分にコネクタ接続部４を設置した基板３の高さＨ０に対し、バネ状部材のコネクタピン６を設置したコネクタホルダ５の高さＨ１を略同じとすることにより、安定に接続され、かつ着脱の容易な薄型化された接続構造を得ることが出来る。
【００１６】
次に、本発明の実施形態の他の接続構造について図３、図４を用いて説明する。
図３に示すように、本発明の実施形態における他の接続構造においては、基板３側にガイド保持孔９を設置し、コネクタホルダ５側に突起部１０を設置して、コネクタホルダ部５と基板３の嵌合時に、前後左右の位置を確実に固定する。
この場合、本発明の実施形態の接続構造と比較し、本発明の実施形態の他の接続構造のコネクタホルダ５の高さは、基板３の高さに対し突起部１０の厚さが略０．２ｍｍ必要となるのでやや高くなるが、嵌合時のコネクタホルダ部５と基板３の接続を確実にする際に用いる構造とする。また、基板３とコネクタホルダ５の高さを略同じとする時には、基板３側に突起部１０用のガイド溝（略０．２ｍｍ深さ）を設置すればよい。
そして、コネクタピン６は図３の下側に示すように、本発明の実施形態と同様にコネクタホルダ５に固定されバネ状に形成されているから、コネクタホルダ部５と基板３の嵌合時には、所定の圧力でコネクタピン６とコネクタ接続部４は密着接続されている。
【００１７】
図４に示すように、コネクタホルダ部５と基板３の嵌合時に、さらに安定した固定状態を確立するために上下方向に移動しないよう、基板３側に位置決めガイド孔８を設置し、コネクタホルダ５側にガイド孔用ガイド棒１１（図４に点線で示す）を設置する。
この位置決めガイド孔８はコネクタ接続部４の凹部よりは深く基板３側に設置し、この位置決めガイド孔８の深さに合わせてガイド孔用ガイド棒１１の長さをコネクタホルダ部５側に設定することにより、コネクタホルダ部５と基板３の嵌合時の位置決めガイド孔８とガイド孔用ガイド棒１１による保持部分が十分長くなり、コネクタホルダ部５と基板３が上下方向に移動しないよう十分固定される。
【００１８】
以上述べてきたように、本発明の実施形態の他の接続構造においては、基板３側にガイド保持孔９と位置決めガイド孔８を設置し、コネクタホルダ５側に突起部１０とガイド孔用ガイド棒１１を設置することにより、前後左右及び上下に安定して固定することが出来かつ、薄膜化した接続構造とすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態における接続構造の基板とコネクタの構成と接続状態を説明するための斜視図を示す図であり、（Ａ）は、基板とコネクタの嵌合前を示す図であり、（Ｂ）は、基板とコネクタの嵌合後を示す図である。
【図２】本発明の実施形態における接続構造の基板とコネクタの寸法図を示す図である。
【図３】本発明の実施形態における他の接続構造の基板とコネクタの構成とを説明するための斜視図を示す図である。
【図４】本発明の実施形態における他の接続構造の基板とコネクタの寸法図を示す図である。
【図５】従来のコネクタ接続構造の基板とコネクタの構成と接続状態を説明するための斜視図を示す図であり、（Ａ）は、基板とコネクタの嵌合前を示す図であり、（Ｂ）は、基板とコネクタの嵌合後を示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
１・・・接続構造、２・・・複数の配線層、３・・・基板、４・・・コネクタ接続部、接続部、５・・・コネクタホルダ部、６・・・コネクタ、７・・・フレキシブルワイヤ、８・・・位置決めガイド孔、９・・・ガイド保持孔、１０・・・突起部、１１・・・ガイド孔用棒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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