(57)【要約】【課題】  限られた少ないスペース内で、排気口付近での圧力損失を小さくして排熱効率を向上させることができる排気用のメッシュ材、これを搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】  噴流発生装置３０から吐出された空気流がヒートシンク２０を通り抜ける。ヒートシンク２０を出た空気流は３次元的に広がろうとするので、当該空気流が、メッシュ材５０のメッシュ面を構成する湾曲面に対し、極力垂直に近くなるように、メッシュ材５０を通り抜ける。また、メッシュ材５０のメッシュ面は、排気口から筐体１０１の外側に離れている。したがって、空気流がメッシュ材５０を通り抜けるときの圧力損失が低減されるので、空気の流量が多くなり、空気の排出効率が高められ、排熱効率が向上する。【選択図】図３
2007027319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源と、前記発熱源を内蔵し排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構とを有する電子機器の、前記排気口に設けられたメッシュ材であって、
前記排気口に装着される両端部と、
前記両端部の間の少なくとも一部が、前記筐体の外側へ突出するように湾曲する第１のメッシュ面と
を具備することを特徴とするメッシュ材。
【請求項２】
請求項１に記載のメッシュ材であって、
前記第１のメッシュ面と連続して設けられた平面状の第２のメッシュ面をさらに具備することを特徴とするメッシュ材。
【請求項３】
請求項１に記載のメッシュ材であって、
前記放熱機構は、
前記排気口の近傍に配置され、前記発熱源に熱的に接続された第１の幅を有するヒートシンクを有し、
当該メッシュ材は、前記第１の幅の方向に、該第１の幅の１０５％〜２００％の幅である第２の幅を有することを特徴とするメッシュ材。
【請求項４】
発熱源と、前記発熱源を内蔵し排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構とを有する電子機器の、前記排気口に設けられたメッシュ材であって、
前記排気口に装着される、第１の端部及び該第１の端部とは反対側の第２の端部と、
前記第１の端部から前記第２の端部にかけて複数の異なる角度の平面に沿って形成されたメッシュ面と
を具備することを特徴とするメッシュ材。
【請求項５】
請求項４に記載のメッシュ材であって、
前記メッシュ面は、前記第１の端部から前記第２の端部へ向かう第１の方向に第１の長さを有するとともに、前記第１の方向とほぼ直交する第２の方向に前記第１の長さより長い第２の長さを有することを特徴とするメッシュ材。
【請求項６】
請求項４に記載のメッシュ材であって、
前記メッシュ面は、前記第１の端部から前記第２の端部へ向かう第１の方向に第１の長さを有するとともに、前記第１の方向とほぼ直交する第２の方向に前記第１の長さより短い第２の長さを有することを特徴とするメッシュ材。
【請求項７】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵し、排気口を有する筐体と、
気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、
前記排気口に設けられ、少なくとも一部が、前記筐体の外側へ突出するように湾曲する第１のメッシュ面を有するメッシュ材と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記メッシュ材は、第１のメッシュ面と連続して設けられた平面状の第２のメッシュ面を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記第１のメッシュ面は前記第２のメッシュ面より上部に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記放熱機構は、
前記排気口の近傍に配置され、前記発熱源に熱的に接続された第１の幅を有するヒートシンクを有し、
前記メッシュ材は、前記第１の幅の方向に、該第１の幅の１０５％〜１５０％の幅である第２の幅を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記放熱機構は、
前記排気口の近傍に配置され、前記発熱源に熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを冷却するために、前記ヒートシンクに向けて気体を送出する気体送出機構と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
発熱源と、
前記発熱源を内蔵し、排気口を有する筐体と、
気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、
前記排気口に設けられ、複数の異なる角度の平面に沿って形成されたメッシュ材と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
発熱源と、
所定の面と、前記面に開口された排気口とを有し、前記発熱源を内蔵する筐体と、
気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、
前記面の角度とは異なる角度に面するように前記排気口に設けられた平面状のメッシュ材と
を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱源の熱を排出するための排気口等に設置されるメッシュ材、これを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣ（Personal Computer）の高性能化に伴うＩＣ（Integrated Circuit）等の発熱体からの発熱量の増大が問題となっており、様々な放熱の技術が提案され、あるいは製品化されている。その放熱方法として、例えばＩＣにアルミニウム等の金属でなる放熱用のフィン（ヒートシンク）を接触させて、ＩＣからの熱をヒートシンクに伝導させて放熱する方法がある。また、ファンを用いることにより、例えばＰＣの筐体内の温まった空気を強制的に排除し、周囲の低温の空気を発熱体周辺に導入することで放熱する方法もある。さらにはヒートシンクとファンとを併用することにより、ヒートシンクで発熱体と空気の接触面積を大きくしつつ、ファンによりヒートシンクの周囲の暖まった空気を強制的に排除する方法もある。このように、ヒートシンクに周囲の暖まった空気は、ＰＣの筐体の排気口を介して筐体の外部へ排出される。
【０００３】
ところで、筐体の排気口の形状を工夫して排熱効率を向上させた技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１では、複数ある排気口のうちの１つの排気口が、上下一対で設けられた庇のような部材（前部膨出部（９ａ）及び後部膨出部（９ｂ））が筐体の内部側と外部側にそれぞれ突出することで形成されている。これにより、開口面積が広くなり、排熱効率が向上する。
【特許文献１】特開２００４−２５９９１６号公報（段落[００１０]〜[００１３]、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、異物が排気口を介して筐体内に進入することによって機器が破損すること等を防ぐために、排気口の開口のサイズ等が所定規格を満たす必要があり、制約が大きい。また、このような制約があることで、排気口部分の圧力損失が増大し、すなわち排気効率が低下することにより、放熱効率の低下が避けられない状況にある。
【０００５】
特に、電子機器が小型化していく場合、開口面積を大きくすることはできず、上記特許文献１に記載の技術では、排気効率の低下という問題に対応することは困難である。特許文献１の技術では、製作工程が複雑で製作コストが高くなるという問題もある。
【０００６】
また、ＩＣ等の発熱量の増加にもかかわらず、電子機器本体には小型化が強く求められており、限られたスペースの中で、排気口での圧力損失を小さくする必要がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、限られた少ないスペース内で、排気口付近での圧力損失を小さくして排熱効率を向上させることができる排気用のメッシュ材、これを搭載した電子機器を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらなる目的は、製造コストを抑制することができるメッシュ材、これを搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係るメッシュ材は、発熱源と、前記発熱源を内蔵し排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構とを有する電子機器の、前記排気口に設けられたメッシュ材であって、前記排気口に装着される両端部と、前記両端部の間の少なくとも一部が、前記筐体の外側へ突出するように湾曲する第１のメッシュ面とを具備する。
【００１０】
本発明では、例えば筐体内にある放熱機構の気体流の出口が排気口近くにあっても、湾曲する第１のメッシュ面がその排気口から離れるように設けられている。したがって、放熱機構により筐体の内部から排熱用の気体が排気口を介して外部へ流されるときの圧力損失を低減でき、排熱効率を高めることができる。つまり、本発明では、メッシュ材の両端部が排気口に装着され、かつ、湾曲する第１のメッシュ面が設けられることで、狭い筐体や排気口の限られたスペース内で、極力排気部分の面積または容積を増やして効率良く排熱することができる。
【００１１】
また、排気口にメッシュ材が設けられるだけでよいので、例えば上記特許文献１等の構造に比べ、製造コストを抑制することができる。
【００１２】
メッシュ材の両端部とは、例えば電子機器の上下方向（垂直方向）における両端部、水平方向における両端部、または、斜め方向の両端部であり、色々な態様が考えられる。
【００１３】
発熱源としては、例えばＩＣ、コイル、抵抗等の電子部品、あるいはモータ等の動力源が挙げられる。
【００１４】
放熱機構とは、例えば、後述するように少なくとも気体を送出する気体送出機構を含む。放熱機構は、送風デバイスのほかにも、ヒートシンク、またはヒートパイプの原理を用いた熱輸送デバイス等、放熱作用、伝熱作用のあるものを含んでもよい。
【００１５】
電子機器としては、コンピュータ（パーソナルコンピュータの場合、ラップトップ型であっても、デスクトップ型であってもよい。）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電子辞書、カメラ、ディスプレイ装置、オーディオ／ビジュアル機器、プロジェクタ、携帯電話、ゲーム機器、カーナビゲーション機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。
【００１６】
気体は、例えば空気が挙げられるが、これに限らず、窒素、ヘリウムガス、あるいはアルゴンガス、その他の気体であってもよい。
【００１７】
本発明において、当該メッシュ材は、前記第１のメッシュ面と連続して設けられた平面状の第２のメッシュ面をさらに具備する。メッシュ材の中でも、特に、圧力損失を低くしたい部分だけを適宜第１及び第２のメッシュ面として設定すればよい。
【００１８】
本発明において、前記放熱機構は、前記排気口の近傍に配置され、前記発熱源に熱的に接続された第１の幅を有するヒートシンクを有し、当該メッシュ材は、前記第１の幅の方向に、該第１の幅の１０５％〜１５０％の幅である第２の幅を有する。ヒートシンクからメッシュ材に向かう気体は、ヒートシンクから広がるように流れる。したがって、本発明のような構成によれば、排熱効率を高めることができる。
【００１９】
本発明の他の観点に係るメッシュ材は、発熱源と、前記発熱源を内蔵し排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構とを有する電子機器の、前記排気口に設けられたメッシュ材であって、前記排気口に装着される、第１の端部及び該第１の端部とは反対側の第２の端部と、前記第１の端部から前記第２の端部にかけて複数の異なる角度の平面に沿って形成されたメッシュ面とを具備する。
【００２０】
本発明では、例えば筐体内にある放熱機構の空気流の出口が排気口近くにあっても、メッシュ面は複数の異なる角度の平面に沿って形成されており、メッシュ面の一部がその排気口から離れるように設けられている。したがって、放熱機構により筐体の内部から排熱用の気体が排気口を介して外部へ流されるときの圧力損失を低減でき、排熱効率を高めることができる。
【００２１】
本発明において、前記メッシュ面は、前記第１の端部から前記第２の端部へ向かう第１の方向に第１の長さを有するとともに、前記第１の方向とほぼ直交する第２の方向に前記第１の長さより長い第２の長さを有する。あるいは、本発明において、前記メッシュ面は、前記第１の端部から前記第２の端部へ向かう第１の方向に第１の長さを有するとともに、前記第１の方向とほぼ直交する第２の方向に前記第１の長さより短い第２の長さを有する。
【００２２】
本発明に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵し、排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、前記排気口に設けられ、少なくとも一部が、前記筐体の外側へ突出するように湾曲する第１のメッシュ面を有するメッシュ材とを具備する。
【００２３】
例えば、本発明において、前記メッシュ材が、第１のメッシュ面と連続して設けられた平面状の第２のメッシュ面を有する場合、前記第１のメッシュ面は前記第２のメッシュ面より上部に配置されている。排気される高温の気体は上方に流れようとする。第１のメッシュ面が第２のメッシュ面より上部に配置されることで、気体流に極力垂直に近くなるように第１のメッシュ面が配置されるので、排熱効率が向上する。
【００２４】
本発明において、前記放熱機構は、前記排気口の近傍に配置され、前記発熱源に熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを冷却するために、前記ヒートシンクに向けて気体を送出する気体送出機構とを具備する。気体送出機構としては、例えば回転式のファン、または、気体を脈流として吐出する噴流発生装置が挙げられる。
【００２５】
本発明の他の観点に係る電子機器は、発熱源と、前記発熱源を内蔵し、排気口を有する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、前記排気口に設けられ、複数の異なる角度の平面に沿って形成されたメッシュ材とを具備する。
【００２６】
本発明のさらに別の観点に係る電子機器は、発熱源と、所定の面と、前記面に開口された排気口とを有し、前記発熱源を内蔵する筐体と、気体により前記発熱源の熱を前記排気口を介して排出可能な放熱機構と、前記面の角度とは異なる角度に面するように前記排気口に設けられた平面状のメッシュ材とを具備する。
【００２７】
このような構成によっても、例えば筐体内にある放熱機構の空気流の出口が排気口近くにあっても、メッシュ材の一部がその排気口から離れるように設けられているので、放熱機構により筐体の内部から排熱用の気体が排気口を介して外部へ流されるときの圧力損失を低減できる。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように、本発明によれば、限られた少ないスペースの中で、排気口での圧力損失を小さくして排熱効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３０】
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子機器を示す一部破断斜視図である。図２は、図１に示す電子機器の背面側を示す図である。図３は、図１に示す電子機器の背面側の断面図である。
【００３１】
電子機器１００は、本体１０２とディスプレイ１０３とで構成される、例えばラップトップ型のＰＣである。本体１０２の筐体１０１には、ヒートシンク２０と、このヒートシンク２０に向けて合成噴流を供給する噴流発生装置３０とが内蔵されている。ヒートシンク２０には、図示しない発熱源として、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のＩＣが熱的に接続されている。熱的に接続されているとは、両者が直接接している場合、または、両者が例えばヒートパイプや熱伝導シート等の図示しない熱伝達デバイスを介して接続されていることを意味する。
【００３２】
筐体１０１の背面１０１ａには排気口１０１ｂが形成されている。排気口１０１ｂは、例えば長方形状をなしている。図３に示すように、ヒートシンク２０は、排気口１０１ｂの近傍に配置され、噴流発生装置３０はヒートシンク２０の近傍に配置されている。排気口１０１ｂには、本発明の一実施の形態に係るメッシュ材５０が設置されている。排気口１０１ｂは、筐体１０１の背面側に設けられる構成としたが、筐体１０１の側面や上面等であってもよい。
【００３３】
図４は、このメッシュ材５０を示す斜視図である。メッシュ材５０は、例えば断面が円弧状でなり、縦横に細い部材が集められて湾曲して構成されている。メッシュ材５０は、例えば樹脂、金属、あるいは熱伝導性の高いカーボン等でなる。金属の場合、アルミニウム、銅、ステンレス等が挙げられる。図３に示すように、メッシュ材５０の上下の両端部５１及び５２が排気口１０１ｂの上下に、例えば、溶着、圧着、またはレーザ接合等により装着されている。あるいは、メッシュ材５０は、筐体１０１と一体成形されてもよい。
【００３４】
なお、図２に示すように、排気口１０１ｂに設置されたメッシュ材５０の左右の端部は、例えばカバー部材５８により覆われている。しかし、このカバー部材５８の部分もメッシュ構造としてもよい。メッシュ材５０は、例えばＵＬ（UNDERWRITERS LABORATORIES INC.)規格のメッシュが用いられる。メッシュ材５０の断面は、必ずしも円弧状である必要はなく、双曲線、放物線、あるいは楕円曲線等の２次関数曲線状であってもよい。
【００３５】
図５は、噴流発生装置３０を示す断面図である。噴流発生装置３０は、一方の側が角柱形で、その反対側が円筒形状のハウジング３２を備えている。ハウジング３２は、樹脂、金属、またはセラミックス等でなる。ハウジング３２の内部には、当該内部を二分してチャンバ３２ａ及び３２ｂを形成するように振動板３５が設けられている。振動板３５は、樹脂、金属、あるいはその他の材料でなる円板に、例えば図示しない平面コイルが取り付けられて構成されている。また、ハウジング３２内には、図示しないマグネットやヨーク等、振動板３５を電磁駆動するための機構が備えられている。上記平面コイルには、駆動用のＩＣ等を有する制御部３６によって所定の電気信号が印加される。
【００３６】
ハウジング３２の前面には上下２列のノズル３３ａ及び３３ｂが設けられている。ノズル３３ａ及び３３ｂは、図５中、紙面に垂直方向にそれぞれ複数設けられている。チャンバ３２ａは、ノズル群３３ａを介してハウジング３２の外部の空気と連通している。同様に、チャンバ３２ｂは、ノズル群３３ｂを介してハウジング３２の外部の空気と連通している。
【００３７】
なお、噴流発生装置３０の形態は、上述した形態に限られず、ハウジング３２、ノズル３３ａ等、振動板３５の形状や大きさ、振動板３５の駆動方式等は、様々な形態が考えられる。振動板３５の駆動方式は電磁駆動に限られず、圧電駆動、静電駆動等を用いてもよい。
【００３８】
このように構成された噴流発生装置３０の動作を説明する。例えば振動板３５のコイルに正弦波の交流電圧が印加されると、振動板３は正弦波振動を行う。振動板３５が図５中、上下に振動することにより、チャンバ３２ａ及び３２ｂの容積が交互に増減し、その結果、ノズル３３ａ及び３３ｂを介して交互に逆位相で空気が脈流として吐出される。ノズル３３ａ及び３３ｂから空気が吐出されるときに、その空気に流速が発生することによってノズル３３ａ及び３３ｂの周辺の圧力が低下する。その結果、ハウジング３２の周辺の空気が、ノズル３３ａ及び３３ｂから吐出された空気流に巻き込まれ、すなわち合成噴流となり、この合成噴流がヒートシンク２０に供給される。一方、各ノズル３３ａ及びノズル３３ｂから独立して音波が発生する。この音波の発生原因は、振動板３５が振動することにより、ハウジング３２内の空気の振動すること、あるいは、ハウジング３２やノズル３３ａ等の内部で空気に乱流が発生すること等が考えられる。しかしながら、各ノズル３３ａ及びノズル３３ｂとで発生する各音波は逆位相の音波であるため互いに弱められる。これにより、騒音が抑制され、静音化を図ることができる。
【００３９】
図６は、ヒートシンク２０を示す斜視図である。ヒートシンク２０は、複数の放熱フィン２５が配列されて構成されており、例えば公知のヒートシンクが用いられればよく、図６に示すような形態に限られない。各放熱フィン２５の間には、複数の空気の流通穴２６が形成されている。図１及び図３に示すように、各流通穴２６に上記噴流発生装置３０のノズル３３ａ及び３３ｂが対面するように、噴流発生装置３０及びヒートシンク２０が位置決めされる。
【００４０】
以上のように構成された放熱システムの作用について説明する。噴流発生装置３０により合成噴流が生成されると、その合成噴流による空気流がヒートシンク２０の流通穴２６を通る。ヒートシンク２０を通る空気流は、各放熱フィン２５の表面に滞留する温度境界層を破壊しながら進むので、熱を含む空気流となる。ヒートシンク２０を通り抜けた空気流は、排気口１０１ｂ及びメッシュ材５０を介して筐体１０１の外部へ、熱とともに排出される。
【００４１】
図３に示すように、ヒートシンク２０を出た空気流は３次元的に広がろうとするので、当該空気流が、メッシュ材５０のメッシュ面を構成する湾曲面に対し、極力垂直に近くなるように、メッシュ材５０を通り抜ける。これにより、空気流がメッシュ材５０を通り抜けるときの圧力損失が低減されるので、空気の流量が多くなる。その結果、空気の排出効率が高められ、排熱効率が向上する。
【００４２】
また、ヒートシンク２０の空気流の出口側が排気口１０１ｂの近くにあっても、湾曲するメッシュ材５０がその排気口１０１ｂから離れるように設けられている。これによっても、ヒートシンク２０を通り抜けた空気流の圧力損失を低減できる。すなわち、筐体１０１内の限られた狭いスペース内で、極力排気口１０１ｂの周囲の面積または容積を増やして排熱効率を高めることができる。
【００４３】
また、メッシュ材５０が備えられることにより、複数の小さい孔でなる排気口や、格子状の孔のあいた排気口等に比べ、防塵の効果を高めることができる。
【００４４】
さらに、排気口１０１ｂにメッシュ材５０が設けられるだけでよいので、例えば上記特許文献１等の構造に比べ、製造コストを抑制することができる。
【００４５】
図７は、本発明の他の実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。図８は、その断面図である。このメッシュ材６０は、一端部６１（第１の端部）から他端部６２（第２の端部）にかけて、例えば２つの異なる角度の平面に沿って形成されたメッシュ面６０ａ及び６０ｂを有する。このように構成されたメッシュ材６０の両端部６１及び６２が、図３と同様に排気口１０１ｂの上下に装着されることで、メッシュ材６０が排気口１０１ｂに設置される。これにより、ヒートシンク２０が排気口１０１ｂの近くにあっても、メッシュ面６０ａ及び６０ｂが排気口１０１ｂから離れているので、ヒートシンク２０からの空気流の圧力損失を低減でき、排熱効率を高めることができる。また、上記湾曲するメッシュ材５０とほぼ同様に、ヒートシンク２０から流出して広がる空気流がメッシュ面６０ａ及び６０ｂに対して極力垂直に近くなるので、圧力損失を低減することができる。
【００４６】
図９及び図１０は、本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。図９に示すメッシュ材７０は、その長手方向、つまり、左右方向の一端部７３から他端部７４にかけて複数の異なる角度のメッシュ面７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７０ｅ及び７０ｆを有する。このような構成によっても、ヒートシンク２０からの空気流の圧力損失を低減できる。図１０に示すメッシュ材８０は、上記メッシュ材７０のメッシュ面の数を多くした形態でなる。
【００４７】
図１１及び図１２は、本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を備えたＰＣの背面側の断面図である。図１１に示すＰＣの筐体２０１が有する排気口２０１ｂは、垂直な背面２０１ａに対して斜めに設けられている。このように斜めに開口された排気口２０１ｂの上下に、１つの平面でなるメッシュ材９０の上下両端部９０ａ及び９０ｂが装着されている。このような構成により、メッシュ材９０の下部が、その上部に比べヒートシンク２０の空気流の出口からの距離が大きい。これにより、空気流の圧力損失を低減することができる。
【００４８】
なお、排気口２０１ｂは、筐体２０１の外側に向かって開口面が上に向くように斜めに設けられた。しかし、逆に、開口面が下に向くように斜めに設けられるようにしてもよい。この場合、メッシュ材９０も、筐体２０１の外側に向かって下方向に向くように斜めに設置される。
【００４９】
図１２に示すＰＣの筐体３０１が有する排気口３０１ｂも、図１１に示す排気口２０１ｂと同様に斜めに開口されている。メッシュ材１１０は、上部のメッシュ面１１０ａが曲面状をなしている。一方、下部は平面状でなる。排気される高温の空気は上方に流れようとするので、上部のメッシュ面１１０ａが下部のメッシュ面１１０ｂより上部に配置されることで、空気流に極力垂直に近くなるようにメッシュ面１１０ｂが配置され、排熱効率が向上する。
【００５０】
図１３は、ヒートシンク２０及び図４に示したメッシュ材５０間の距離と、ヒートシンク２０の空気流の出口付近の圧力との関係を示すグラフである。この実験で用いられたメッシュ材５０のサイズは、図４に示すように、横幅ａ＝１００ｍｍ、縦幅ｂ＝１５ｍｍ、高さｃ＝３ｍｍとされた。ヒートシンク２０及びメッシュ材５０間の距離とは、図３に示すように、ヒートシンク２０の空気流の出口側の端部と、メッシュ材５０の両端部５１または５２までの距離ｓである。つまり、距離ｓは、ヒートシンク２０から最も近くにあるメッシュ材５０の一部までの距離である。このグラフより、当該距離が２ｍｍ以上になると、ヒートシンク２０の出口側の端部付近の圧力を低減することができ、２ｍｍ以上は、変化が少ないことがわかる。したがって、この場合、当該距離は２ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００５１】
図１４は、排気口のサイズと、ヒートシンク２０の空気流の出口付近の圧力との関係を示すグラフである。排気口のサイズとは、図２に示すように横幅ｄを指す。このグラフに係る実験では、本発明者は、排気口のサイズに合わせて、メッシュ材の横幅ａを適宜変えて実験した。このグラフより、排気口のサイズは、１１０ｍｍあたりから圧力が低減してほぼ一定になるので、１１０ｍｍがよい。また、図６に示すように、この実験で用いられたヒートシンクの横幅ｅは、１００ｍｍである。
【００５２】
結果として、ヒートシンクの横幅ｅの１０５％〜１５０％程度、好ましくは１１０％程度の横幅を有する排気口またはメッシュ材が用いられることが好ましい。上限を１５０％としたのは、排気口の横幅がこれより大きくても、排熱効率は変わらず、逆に防塵の効果が低下するおそれがあるからである。
【００５３】
図１５は、上記実施の形態に係るメッシュ材ごとの、ヒートシンク２０の空気流の出口付近の圧力を示すグラフである。グラフ中、Ａは排気口１０１ｂにメッシュ材がない状態、Ｂは一般的な平面形状のメッシュ材である。５０、７０及び８０は、図４に示したメッシュ材５０、図９に示したメッシュ材７０及び図１０に示したメッシュ材８０にそれぞれ対応する。このグラフより、図４に示したメッシュ材５０が最も排気効率がよいことがわかる。また、
図１６は、図１５と同様の趣旨のグラフである。図中、６０、９０及び１１０は、図７に示したメッシュ材６０、図１１に示したメッシュ材９０及び図１２に示したメッシュ材１１０にそれぞれ対応する。メッシュ材９０は平面形状であるが、本発明者は斜めに設置した状態で実験した。このグラフからは、図１２に示した例が最も排気効率がよいことがわかる。
【００５４】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５５】
気体送出機構として、上記実施の形態では、噴流発生装置３０が用いられた。しかし、回転羽根式のファンが用いられてもよい。この場合、例えば軸流ファンや遠心ファンが用いられる。
【００５６】
例えば、図１２に示したメッシュ材１１０は、の開口面が斜めである排気口の３０１ｂに設置された。しかし、メッシュ材１１０は、例えば図３に示すような通常の排気口１０１ｂに設置されてもよい。また、メッシュ材１１０だけでなく、上記各メッシュ材５０、６０、７０等の排気口に対する装着の仕方は様々な形態が考えられる。
【００５７】
上記各メッシュ材５０、６０、７０、８０、９０、１１０や排気口の形状は、すべて長尺状としたが、これに限られない。また、電子機器としてラップトップ型のＰＣとしたが、デスクトップ型でよいし、ＰＣ以外の電子機器でもよい。
【００５８】
上記各実施の形態に係るメッシュ材５０、６０、７０、８０、９０、１１０の特徴部分のうち少なくとも１つを組み合わせて、１つのメッシュ材を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子機器を示す一部破断斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の背面側を示す図である。
【図３】図１に示す電子機器の背面側の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。
【図５】噴流発生装置を示す断面図である。
【図６】ヒートシンクを示す斜視図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。
【図８】図７に示すメッシュ材の断面図である。
【図９】本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。
【図１０】本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を示す斜視図である。
【図１１】本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を備えたＰＣの背面側の断面図である。
【図１２】本発明のさらに別の実施の形態に係るメッシュ材を備えたＰＣの背面側の断面図である。
【図１３】ヒートシンク及びメッシュ材間の距離と、ヒートシンクの空気流の出口付近の圧力との関係を示すグラフである。
【図１４】排気口のサイズと、ヒートシンクの空気流の出口付近の圧力との関係を示すグラフである。
【図１５】各実施の形態に係るメッシュ材ごとの、ヒートシンクの空気流の出口付近の圧力を示すグラフである。
【図１６】各実施の形態に係るメッシュ材ごとの、ヒートシンクの空気流の出口付近の圧力を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
２０…ヒートシンク
３０…噴流発生装置
５０、６０、７０、８０、９０、１１０…メッシュ材
５１、５２、６１、６２、７１、７２、７３、７４、９０ａ、９０ｂ…端部
６０ａ、６０ｂ、７０ａ〜７０ｆ、１１０ａ、１１０ｂ…メッシュ面
１００…電子機器
１０１、２０１、３０１…筐体
１０１ａ…背面
１０１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ…排気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図４】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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