(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱抵抗体を備えた基板上に段差流路（テーパー）構造を設けることで吐出効率を向上させる。【解決手段】発熱抵抗体２を備えた基板上１に第１の溶解可能な樹脂を塗布し少なくとも発熱抵抗体上部に設けるようにパターニングし、その上にノズル流路を形成する為の型材となる第２の溶解可能な樹脂を塗布した後、パターニングし、さらに、インク流路及びインク吐出口７を形成する被覆樹脂５を塗布しパターニングすることによって段差流路（テーパー）形状を形成する。【選択図】図１
2007196437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体を備えた基板上にインク流路及びインク吐出口が設けられ発熱抵抗体の発熱によるインクの発泡を利用してインクを吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、発熱抵抗体を備えた基板上に
（１）第１の溶解可能な樹脂を塗布し少なくとも発熱抵抗体上部に設けるようにパターニングする工程
（２）その上にノズル流路を形成する為の型材となる第２の溶解可能な樹脂を塗布しパターニングする工程
（３）インク流路及びインク吐出口を形成する被覆樹脂を塗布しパターニングする工程
（４）インク供給口を形成する為に基板をエッチングする工程
（５）前記第１の溶解可能な樹脂と第２の溶解可能な樹脂を除去する工程
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第２の溶解可能な樹脂の塗布膜厚は第１の溶解可能な樹脂の塗布膜厚より薄いことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２の溶解可能な樹脂の塗布膜厚は５から２０μｍであることを特徴とする請求項１又は、請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１の溶解可能な樹脂はアスペクト比が１以上でパターニングできる樹脂であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第２の溶解可能な樹脂は第１の溶解可能な樹脂と相互に溶解しない樹脂であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
発熱抵抗体を備えた基板上にインク流路及びインク吐出口が設けられ発熱抵抗体の発熱によるインクの発泡を利用してインクを吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、発熱抵抗体を備えた基板上に
（１）第１の波長域の電離放射線に感光する第１の溶解可能な樹脂を塗布し、その上に第２の波長域の電離放射線に感光する第２の溶解可能な樹脂を塗布する工程
（２）少なくとも発熱抵抗体上部に設けるように第２の波長域の電離放射線により第２の溶解可能な樹脂をパターニングし第１の波長域の電離放射線に感光する第２の溶解可能な樹脂をパターニングする工程
（３）その上にノズル流路を形成する為の型材となる第３の溶解可能な樹脂を塗布しパターニングする工程
（４）インク流路及びインク吐出口を形成する被覆樹脂を塗布しパターニングする工程
（５）インク供給口を形成する為に基板をエッチングする工程
（６）前記第１の溶解可能な樹脂と第２の溶解可能な樹脂、および第３の溶解可能な樹脂を除去する工程
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第１の溶解可能な樹脂の塗布膜厚Ａと第２の溶解可能な樹脂の塗布膜厚Ｂと第３の溶解可能な樹脂の塗布膜厚ＣとはＡ＋Ｂ＞Ｃの関係であることを特徴とする請求項６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第３の溶解可能な樹脂の塗布膜厚は５から２０μｍであることを特徴とする請求項６又は、請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第２の溶解可能な樹脂は第１の溶解可能な樹脂と相互に溶解しない樹脂であることを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第３の溶解可能な樹脂は第２の溶解可能な樹脂と相互に溶解しない樹脂であることを特徴とする請求項６〜請求項９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体をオリフィスから噴射して液滴を形成するインクジェット記録ヘッドの形成方法に関する、詳しくは精度良く製造するためのインクジェット記録ヘッドの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のインクジェット記録ヘッドに関し、例えば特開昭５４−５１８３７に記載されているインクジェット記録法は、熱エネルギーを液体に作用させて、液滴吐出の原動力を得るという点において、他のインクジェット記録方法とは異なる特徴を有している。
【０００３】
即ち、上述の公報に開示されている記録法は、熱エネルギーの作用を受けた液体が過熱されて気泡を発生し、この気泡発生に基づく作用力によって、記録ヘッド部先端のオリフィスから液滴が形成され、この液滴が被記録部材に付着して情報の記録が行われるということを特徴としている。
【０００４】
この記録法に適用される記録ヘッドは、一般に液体を吐出するために設けられたオリフィスと、このオリフィスに連通して液滴を吐出するための熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作用部を構成の一部とする液流路とを有する液吐出部及び熱エネルギーを発生する手段である熱変換体としての発熱抵抗層とそれをインクから保護する上部保護層と蓄熱するための下部層を具備している。
【０００５】
そしてこのようなインクジェット記録ヘッドで高品位の画像を得るためには、前記オリフィスから吐出される小液滴がそれぞれの吐出口より常に同じ体積、吐出速度で吐出されることが好ましい。これを達成するために、特開平４−１０９４０〜特開平４−１０９４２においては、発熱抵抗体（電気熱変換素子）に記録情報の駆動信号を印加し、電気熱変換素子にインク核沸騰を越える急激な温度上昇を与える熱エネルギーを発生させ、インク内に気泡を形成させ、この気泡を外気と連通させてインク液滴を吐出させる方法が開示されている。
【０００６】
このインクジェット記録方法を採用することにより、飛翔するインク滴の体積の安定化を図り、微少量のインク滴を高速に吐出することが可能となり、気泡の消泡時に発生するキャビテーションを解消することでヒータの耐久性の向上を図ること等が可能となり、更なる高精細画像が容易に得られるようになる。上述した公報において、気泡を外気に通気させるための構成としては、電気熱変換素子とオリフィスとの距離がその吐出体積をほぼ決定するため、距離を正確に、また再現良く設定できることが必要である。そしてそのような高密度、高精度のノズル及び吐出口を形成する方法として特開平５−３３００６６，及び特開平６−２８６１４９に示されている方法が開示されている。
【０００７】
この種の従来のインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。図４は従来のインクジェット記録ヘッドの断面図であり、発熱抵抗体２が形成された基板１上に流路壁である被覆樹脂層５及び撥水材６が形成され、基板１の裏面側にインクを液室に供給するインク供給口７が形成されている。基板１は液流路構成部材の一部として機能し、また、後述のインク流路およびインク吐出口７を形成する材料層の支持体として機能する。上記基板１上には発熱抵抗体２が所望の個数配置されている。このような発熱抵抗２によって記録小液滴を吐出させるための吐出エネルギーがインク液に与えられ、記録が行われる。これらの発熱抵抗体２には素子を動作させるための制御信号入力用電極（図示せず）が接続されている。また、耐久性の向上を目的として、保護層等が設けられている。図５（ａ）〜図５（ｄ）に示すように、上記発熱抵抗体２を含む基板１上にポジ型の感光性を持つ溶解可能な樹脂を１５μｍ以下の厚さに塗布し、後に被覆樹脂５を埋め込むようにして２５μｍ以下の厚さに塗布しインク流路パターンを形成する。その溶解可能な樹脂４の上に被覆樹脂５をスピンコート法で形成する。このとき被覆樹脂剤は溶解可能な樹脂４パターンを溶解せず、尚かつネガ型の感光剤の溶剤を選択する必要がある。すなわち、本発明に用いる被覆樹脂層５としてはインク吐出口７をフォトリソグラフィーで容易にかつ吐出口径１５μｍ以下を精度良く形成できる感光性であり、インク流路壁になることから高い機械的強度、基板１との密着性、耐インク性を兼ね備えた構造材料が要求される。よって、本発明では被覆樹脂層５としてエポキシ樹脂のカチオン重合開始剤を用いている。図５（ｄ）〜図５（ｆ）に示すように、その被覆樹脂層５上にネガ型の感光性を持ち撥水性の高いフッ素系エポキシ樹脂である撥水材６をラミネートし、フォトリソグラフィーによって精度良くインク吐出口７を形成し、インクを液室に供給するインク供給口９を異方性エッチングで形成する。その後、図５（ｇ）に示すように、ノズルを構成する基板にＤｅｅｐ−ＵＶ（以下ＤＵＶ光と称する。）などの電子線を全面照射することで溶解可能な樹脂４が分解反応を起こり、低分子化が進み溶媒可溶性となる。図５（ｈ）に示すように、溶解可能な樹脂４を溶解し、被覆樹脂５を硬化させてインクジェット記録ヘッドを作成する。
【特許文献１】特開昭５４−５１８３７号公報
【特許文献２】特開平４−１０９４０号公報
【特許文献３】特開平４−１０９４１号公報
【特許文献４】特開平４−１０９４２号公報
【特許文献５】特開平５−３３００６６号公報
【特許文献６】特開平６−２８６１４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の従来技術ではインク滴を吐出する際、発泡室内に成長する気泡によって、発泡室内に充填されたインクの一部が供給路に押し戻されてしまう。このため、従来のインクジェット記録ヘッドでは、発泡室内のインクの体積が減少することに伴って、インク滴の吐出量が減少するという不都合がある。
【０００９】
また、従来のインクジェット記録ヘッドは、発泡室内に充填されたインクの一部が供給路に押し戻される際に、成長する気泡の供給路側に臨む圧力の一部が、供給路側に逃げ出したり、発泡室内の内壁と気泡との摩擦により圧力損失が発生したりしてしまう。このため、従来のインクジェット記録ヘッドは、気泡の圧力が低下することに伴って、インク滴の吐出速度が低下するという問題がある。
【００１０】
また、従来のインクジェット記録ヘッドは、発泡室内に成長する気泡によって、発泡室内に充填された微少量のインクの体積が変動するため、インク滴の吐出量にバラツキが生じるといった問題もある。
【００１１】
そこで、本発明は、液滴の吐出速度の高速化、液滴の吐出量の安定化を図り、液滴の吐出効率を向上することができるインクジェット記録ヘッドとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明は発熱抵抗体を備えた基板上にインク流路及びインク吐出口が設けられ発熱抵抗体の発熱によるインクの発泡を利用してインクを吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、発熱抵抗体を備えた基板上に第１の溶解可能な樹脂を塗布し少なくとも発熱抵抗体上部に設けるようにパターニングする工程と、その上にノズル流路を形成する為の型材となる第２の溶解可能な樹脂を塗布しパターニングする工程と、インク流路及びインク吐出口を形成する被覆樹脂を塗布しパターニングする工程と、インク供給口を形成する為に基板をエッチングする工程と、前記第１と第２の溶解可能な樹脂を除去する工程とを有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００１３】
（作用）
本発明によれば、発泡室内に発生する気泡を効率良く伝えることによって、吐出口から吐出される液滴の吐出速度を高速化することが可能となるとともに、吐出される液滴の吐出量を安定化することが可能となる。したがって、液滴の吐出効率を向上させるインクジェット記録ヘッドを提供することができるものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明した本発明によってもたらされる効果としては、発泡室内に発生する気泡を効率良く伝えることによって、吐出口から吐出される液滴の吐出速度を高速化することが可能となるとともに、吐出される液滴の吐出量を安定化することが可能となる。したがって、液滴の吐出効率を向上させるインクジェット記録ヘッドを提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例に基づき図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明のインクジェット記録ヘッドの模式的な断面図である。
【００１７】
第１の工程は図２（ａ）に示すように、基板１上に第1の溶解可能な樹脂層３をスピンコートにより塗布、１００℃／１分でプリベークを行った後にキュア温度２５０℃／１時間で熱架橋させた。この時の塗布膜厚は現像後のパターン高さが１５μｍになるように塗布した。第1の溶解可能な樹脂層３として、例えばメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）とメタクリル酸（ＭＡＡ）をラジカル重合させて、ポリマー化させた２元共重合体（Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ）＝９０〜７０：１０〜３０）をシクロヘキサノン溶媒で溶解した液を使用した。２元共重合体（Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ））の脱水縮合反応による熱架橋膜を形成する化学反応式を図６に示している。この脱水縮合反応は、１８０〜２００℃で３０〜１２０分加熱することにより、より強固な架橋膜を形成することができる。なお、この架橋膜は、溶媒不溶型になっているが、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光（以下、ＤＵＶ光と称する。）などの電子線が照射された部分のみ、溶媒可溶性となる。
【００１８】
第２の工程は図２（ｂ）に示すように、波長が２６０ｎｍ以下のＤＵＶ光の光源を持つウシオ電機（株）社製ＵＸ−３０００ＳＣにて第１の溶解可能な樹脂層３のパターン露光を行った。該溶解可能な樹脂３で形成されたパターンは、吐出効率を向上するために発熱抵抗体上部の高さを確保するための支持体である。
【００１９】
第３の工程は図２（ｃ）に示すように、第２の溶解可能な樹脂層４をスリットノズルにてレジストを塗布するカーテンコート（東京応化工業（株）社製ダイレクトコーターＳＬＩＤＥＲ−１）にてインク流路部の膜厚１０μｍの高さで形成し、１２０℃／３分のプリベークを行った。形成方法はスリットノズルからレジストを塗布する所謂カーテンコートと呼ばれるダイレクトコートにて塗布したが均一に塗布できればスピンコートを用いてもよい。第２の溶解可能な樹脂層４は第１の溶解可能な樹脂パターン３を覆い、かつ塗布膜厚を第１の溶解可能な樹脂の高さよりも低い膜厚に調整する。第２の溶解可能な樹脂層４として、例えばポリメチルイソプロペニルケトン（東京応化工業（株）社製ＯＤＵＲ−１０１０〔溶媒  シクロヘキサノン〕）を使用した。
【００２０】
第４の工程は図２（ｄ）に示すように、波長が３００ｎｍ以下のＤＵＶ光の光源を持つウシオ電機（株）社製ＵＸ−３０００ＳＣにてインク流路のパターン露光を行った。露光は１８Ｊ／ｃｍ＾２、現像はメチルイソブチルケトン、リンスはＩＰＡを用いた。該溶解可能な樹脂４で形成されたパターンは、インク供給口９と発熱抵抗体２とのインク流路を確保するためのものである。
【００２１】
第５の工程は図２（ｅ）に示すように、下記の樹脂組成物１を被覆樹脂層５とし、インク流路型材４上に形成した。形成方法は、メチルイソブチルケトン／キシレン混合溶媒に６０ｗｔ％の濃度で溶解したものを、スピンコートした。
【００２２】
樹脂組成物１
名称                                      重量部
ＥＨＰＥ−３１５８      ダイセル化学（株）製            １００
Ａ−１８７              日本ユニカー（株）製                １
ＳＰ−１７０            旭電化工業（株）製                  １．５
なお、ＥＨＰＥは登録商標である。
【００２３】
その後、インクは撥水させるための撥水材６をダイレクトコートにて塗布した。本実施例では撥水材６を溶液状としてコートさせたが、ドライフィルム状としてラミネートで形成する方法を行ってもなんら問題はない。
【００２４】
第６工程は図２（ｆ）に示すように、インク吐出口７を形成するために上記被覆樹脂層５を露光、ＰＥＢおよび現像することによってパターン形成した。なお、露光はキヤノン（株）社製ＭＰＡ―６００ｓｕｐｅｒにて露光量０．２５Ｊ／ｃｍ＾２、ＰＥＢは９０℃ ／４分間、現像はメチルイソブチルケトン／キシレンで行った。本実施例ではφ１５μｍの吐出口パターンを形成した。なお、ＭＰＡは登録商標である。
【００２５】
第７工程は図２（ｇ）に示すように、インク供給のための開口部であるインク供給口９を、ＴＭＡＨによるシリコンの異方性エッチングにより形成した。この際、上記のように作製した撥水材６およびノズル部材である被覆樹脂層５がダメージを受けないように、環化ゴム８でシリコン基板のノズルを形成した側の面を保護しておき、インク供給口９を形成した後、除去した。
【００２６】
第８工程は図２（ｈ）に示すように、ウシオ電機（株）社製ＵＸ−３０００ＳＣにてインク流路の型材パターン４と支持体３に全面照射を行った後、乳酸メチル中に超音波を付与しつつ浸漬し、第１の溶解可能な樹脂３と第２の溶解可能な樹脂４を溶出し、２００℃／１時間加熱することで被覆樹脂層５を完全に硬化させた。そして最後に発熱抵抗体２を駆動するための電気的接合（図示せず）を行って、インクジェット記録ヘッドが完成した。
【００２７】
上記のように作製されたインクジェット記録ヘッドは、支持体４によって形成された発泡室構造は発熱抵抗体２からインク吐出口７に至る方向に、徐々にインク体積が減少しながら整流され、吐出口７付近では、液滴が飛翔する際に、飛翔する液滴が基板１に対して垂直に飛翔する。
【００２８】
また、飛翔するインク液滴をより小さくするためには、吐出口の開口面積をより小さくする必要があり、その結果、発熱抵抗体２からインク吐出口７の高さ（長さ）が開口に比べて大きくなると、その部分でのインクの粘性抵抗が非常に増加するために飛翔するインクの吐出特性を悪化することにつながる。発熱抵抗体２からインク吐出口７に至って円錐形状を示している吐出構造は、発熱抵抗体２の加熱によって発生した気泡を成長しやすくし、かつ、ノズル内に充填されたインクの流動性も良くし、さらに、飛翔するインクの吐出方向の整流作用をするための構成となっている。
【実施例２】
【００２９】
第１の工程は図３（ａ）が示すように、基板１上に第１の溶解可能な樹脂層３および第２の溶解可能な樹脂層４を連続して、スピンコート法によりそれぞれ塗布する塗布工程である。この塗布工程は、第１の溶解可能な樹脂３として脱水縮合反応による熱架橋型の樹脂材を用いることで、第２の溶解可能な樹脂４をスピンコート法によって塗布する際に、下層樹脂３と上層樹脂４の各樹脂層間で相互に溶融することが防止されている。下層樹脂である第１の溶解可能な樹脂３としては、例えばメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）とメタクリル酸（ＭＡＡ）をラジカル重合させて、ポリマー化させた２元共重合体（Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ）＝９０〜７０：１０〜３０）をシクロヘキサノン溶媒で溶解した液を使用した。また、上層樹脂である第２の溶解可能な樹脂４としては、例えばポリメチルイソプロペニルケトン（東京応化工業（株）社製ＯＤＵＲ−１０１０〔溶媒  シクロヘキサノン〕）を使用した。下層樹脂３として使用した２元共重合体（Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ））の脱水縮合反応による熱架橋膜を形成する化学反応式を図６に示している。この脱水縮合反応は、１８０〜２００℃で３０〜１２０分加熱することにより、より強固な架橋膜を形成することができる。なお、この架橋膜は、溶媒不溶型になっているが、ＤＵＶ光などの電子線が照射された部分のみ、溶媒可溶性となる。
【００３０】
第２の工程は図３（ｂ）に示すように、ＤＵＶ光を照射させる露光装置（ウシオ電機（株）社製ＵＸ−３０００ＳＣ）を用いて、この露光装置に波長選択手段として波長２６０ｎｍ未満のＤＵＶ光を遮断するフィルターを装着することで２６０ｎｍ以上のみを透過させ、波長が２６０〜３３０ｎｍ付近のＮｅａｒ−ＵＶ光（以下、ＮＵＶ光と称する。）を照射させて、上層樹脂４を露光および現像することによって、上層樹脂４に所望のノズルパターンを形成するパターン形成工程である。上層樹脂４で形成されたパターンは、発熱抵抗体２と吐出口７のインク流路を確保するための支持体である。この第２の工程は上層樹脂４をパターニングする際、上層樹脂４と下層樹脂３とでは、波長２６０〜３３０ｎｍ付近のＮＵＶ光に対する感度比が約４０：１以上の差であるため、下層樹脂３が感光されることなく、下層樹脂３のＰ（ＭＭＡ−ＭＡＡ）が分解されることはない。また、下層樹脂３は熱架橋であるために上層樹脂４の現像時で現像液に溶解することもない。
【００３１】
第３の工程は図３（ｃ）に示すように、上述した露光装置で波長２１０〜３３０ｎｍのＤＵＶ光を照射させて、下層樹脂３を露光および現像することによって、下層樹脂３に所望のパターンを形成する形成工程である。下層樹脂３で形成されたパターンは、発熱抵抗体２上部に存在する支持体４の台座となるためのものである。
【００３２】
第４の工程は図３（ｄ）に示すように、第３の溶解可能な樹脂１１を塗布する工程である。第３の溶解可能な樹脂層１１は第１の溶解可能な樹脂パターン３と第２の溶解可能な樹脂パターンを覆うようにスリットノズルにてレジストを塗布するカーテンコート（東京応化工業（株）社製ダイレクトコーターＳＬＩＤＥＲ−１）にてインク流路部の膜厚１０μｍの高さで形成し、１２０℃／３分のプリベークを行った。形成方法はスリットノズルからレジストを塗布する所謂カーテンコートと呼ばれるダイレクトコートにて塗布したが均一に塗布できればスピンコートを用いてもよい。第３の溶解可能な樹脂層１１は第２の溶解可能な樹脂パターン４を覆い、かつ塗布膜厚を第２の溶解可能な樹脂の高さよりも低い膜厚に調整する。第３の溶解可能な樹脂１１としては、例えばメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）とメタクリル酸（ＭＡＡ）をラジカル重合させて、ポリマー化させた２元共重合体（Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ）＝９０〜７０：１０〜３０）をシクロヘキサノン溶媒で溶解した液を使用した。下層樹脂３は熱架橋であるために第３の溶解可能な樹脂１１の塗布時で溶解することもない。
【００３３】
第５の工程は図３（ｅ）に示すように、上述した露光装置で波長が２６０〜３３０ｎｍ付近のＮＵＶ光を照射させて、第３の溶解可能な樹脂１１を露光および現像することによって、第３の溶解可能な樹脂１１に所望のノズルパターンを形成するパターン形成工程である。第３の溶解可能な樹脂１１で形成されたパターンは、インク供給口９と発熱抵抗体２とのインク流路を確保するためのものである。
【００３４】
第６の工程は図３（ｆ）が示すように下記の樹脂組成物１を被覆樹脂層５とし、インク流路型材１１上に形成した。形成方法は、メチルイソブチルケトン／キシレン混合溶媒に６０ｗｔ％の濃度で溶解したものを、スピンコートした。
【００３５】
樹脂組成物１
名称                                重量部
ＥＨＰＥ−３１５８      ダイセル化学（株）製              １００
Ａ−１８７              日本ユニカー（株）製                  １
ＳＰ−１７０            旭電化工業（株）製                    １．５
その後、インクは撥水させるための撥水材６をダイレクトコートにて塗布した。本実施例では撥水材６を溶液状としてコートさせたが、ドライフィルム状としてラミネートで形成する方法を行ってもなんら問題はない。
【００３６】
第７工程は図３（ｇ）に示すように、インク吐出口７を形成するために上記被覆樹脂層５を露光、ＰＥＢおよび現像することによってパターン形成した。なお、露光はキヤノン（株）社製ＭＰＡ―６００ｓｕｐｅｒにて露光量０．２５Ｊ／ｃｍ＾２、ＰＥＢは９０℃ ／４分間、現像はメチルイソブチルケトン／キシレンで行った。本実施例ではφ１５μｍの吐出口パターンを形成した。
【００３７】
第８工程は図３（ｈ）に示すように、インク供給のための開口部であるインク供給口９を、ＴＭＡＨによるシリコンの異方性エッチングにより形成した。この際、上記のように作製した撥水材６およびノズル部材である被覆樹脂層５がダメージを受けないように、環化ゴム８でシリコン基板のノズルを形成した側の面を保護しておき、インク供給口を形成した後、除去した。
【００３８】
第９工程は図３（ｉ）に示すように、ウシオ電機（株）社製ＵＸ−３０００ＳＣにてインク流路の型材パターン１１を構成する第１、第２および第３の溶解可能な樹脂層に全面照射を行った後、乳酸メチル中に超音波を付与しつつ浸漬し、第１、第２および第３の溶解可能な樹脂を同時に溶出し、２００℃／１時間加熱することで被覆樹脂層５を完全に硬化させた。そして最後に発熱抵抗体２を駆動するための電気的接合（図示せず）を行って、インクジェット記録ヘッドが完成した。
【００３９】
上記のように作製されたインクジェット記録ヘッドは、第１の溶解可能な樹脂３と第２の溶解可能な樹脂４を含むインク流路型材１１によって形成された発泡室構造は発熱抵抗体２からインク吐出口７に至る方向に、徐々にインク体積が減少しながら整流され、吐出口７付近では、液滴が飛翔する際に、飛翔する液滴が基板１に対して垂直に飛翔する。
【００４０】
また、飛翔するインク液滴をより小さくするためには、吐出口の開口面積をより小さくする必要があり、その結果、発熱抵抗体２からインク吐出口７の高さ（長さ）が開口に比べて大きくなると、その部分でのインクの粘性抵抗が非常に増加するために飛翔するインクの吐出特性を悪化することにつながる。発熱抵抗体２からインク吐出口７に至って円錐形状を示している吐出構造は、発熱抵抗体２の加熱によって発生した気泡を成長しやすくし、かつ、ノズル内に充填されたインクの流動性も良くし、さらに、飛翔するインクの吐出方向の整流作用をするための構成となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】発明のインクジェット記録ヘッドの模式的な断面図である。
【図２】実施例１および本発明のインクジェット記録ヘッドの作製方法に関する模式的な断面図である。
【図３】実施例２および本発明のインクジェット記録ヘッドの作製方法に関する模式的な断面図である。
【図４】従来のインクジェット記録ヘッドの断面図である。
【図５】従来のインクジェット記録ヘッドの作製方法に関する模式的な断面図である。
【図６】電子線の照射による上層樹脂、下層樹脂の化学変化を示す化学反応式である。
【符号の説明】
【００４２】
１  基板
２  発熱抵抗体
３  第１の溶解可能な樹脂
４  第２の溶解可能な樹脂
５  被覆樹脂
６  撥水材
７  インク吐出口
８  保護材
９  インク供給口
１０  マスク
１１  第３の溶解可能な樹脂
【図１】
2007196437.tif 000003
【図２】
2007196437.tif 000004
【図３】
2007196437.tif 000005
【図４】
2007196437.tif 000006
【図５】
2007196437.tif 000007
【図６】
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