(57)【要約】【課題】  分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。【課題を解決するための手段】  本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝１０２と、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成されるとともに、分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い第１の穴１０３と、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成された第２の穴１０４とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の母基板の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝と、前記分割溝の端部と前記母基板の外周との間に、前記分割溝に連通して形成されるとともに、前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い第１の穴と、該第１の穴と前記母基板の外周との間で、且つ前記分割溝の延長線上の領域に形成された第２の穴とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第２の穴は、前記第１の穴よりも開口径が小さいことを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記第２の穴は、前記分割溝の延長線上に複数形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
隣接する前記第２の穴同士を連通するとともに、前記分割溝及び前記第２の穴よりも浅い第２の分割溝が形成されていることを特徴とする請求項３記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記第１の穴または前記第２の穴は、前記分割溝の延長線と重なる部分のうち少なくとも外周側に角部を有する形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記第１の穴または前記第２の穴は、前記分割溝の延長線と重なる部分のうち外周側に向かって漸次細くなる先細り形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
前記第１の穴と前記第２の穴とを連通するとともに、前記分割溝及び前記第２の穴よりも浅い第３の分割溝が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６に記載の多数個取り配線基板。
【請求項８】
前記第２の穴から前記母基板の外周まで延在する第４の分割溝が形成されるとともに、該第４の分割溝が、前記分割溝及び第２の穴よりも浅いことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の多数個取り配線基板を前記分割溝に沿って分割することにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
請求項９記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成されて成る多数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面には電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて気密封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。
【０００６】
なお、このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。
【０００７】
しかしながら、搬送時や電子部品搭載時、母基板に外部から力が印加されると、その力が分割溝の端部に集中して作用し、その角部を起点として母基板に不用意に割れが発生することがあるという問題を有していた。
【０００８】
そこで、このような母基板の不用意な割れに対する対策として分割溝の端部と重なる位置に分割溝よりも深い穴を形成するという方法が提案されている（特許文献１参照）。これにより、搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加されると、その力は穴で良好に分散されるので、分割溝の端部を起点として母基板に不用意に割れが発生するのを抑制することができるというものである。
【０００９】
また、このような多数個取り配線基板は、例えば、特許文献２に記載されたような自動分割装置により行なわれている。自動の分割装置は、搬送ベルト上に搭載された母基板を配線基板領域の大きさに合わせて任意の距離だけ移送するとともに、分割溝を挟んで母基板の所定の位置に所定の圧力を印加することによって母基板を分割溝に沿って、１列に配列された短冊状の母基板に分割し、さらにこの短冊状の母基板を分割溝に沿って分割することにより配線基板領域毎に分割することができる。
【特許文献１】特開２００３−２７３２７４号公報
【特許文献２】特開２００２−１６６３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、このような従来の母基板では、分割溝に沿って撓折することにより母基板を分割して、各々が短冊状の短冊状母基板を得ようとしても、分割時に穴を起点とする亀裂の進行方向がばらつき、進行した亀裂が分割溝の延長線上から外れてしまい、分割した短冊状母基板の形状が、例えば短冊状の一部が欠けた形状であったり、或いは短冊状母基板の一部が突出した形状であったりする。
【００１１】
そして短冊状母基板に突出した部分を有する形状の場合、前記自動分割装置の溝内を移送することにより短冊状母基板を自動分割装置に供給しようとしても、短冊状母基板が溝内に入らなかったり、或いは溝の内壁に引っかかってしまい分割装置に対して斜めに供給されてしまったりするという問題があった。短冊状母基板が分割装置に対して斜めに供給されてしまうと、短冊状母基板に所定の圧力を印加できなくなり、分割された個々の配線基板にバリや欠けが発生しやすいという問題があった。
【００１２】
また、母基板を分割溝の延長線に沿って割りやすくするため、分割溝に連通した穴を母基板の外周近くに形成した場合、搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加され、穴と母基板の外周との間にクラックが発生して分割溝と母基板の外周とが連通してしまい、母基板が不用意に割れてしまうということがあった。
【００１３】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝と、前記分割溝の端部と前記母基板の外周との間に、前記分割溝に連通して形成されるとともに、前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い第１の穴と、前記第１の穴と前記母基板の外周との間で、且つ前記分割溝の延長線上の領域に形成された第２の穴とを備えることを特徴とするものである。
【００１５】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、前記第２の穴は、前記第１の穴よりも開口径が小さいことを特徴とするものである。
【００１６】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、前記第２の穴は、前記分割溝の延長線上に複数形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、隣接する前記第２の穴同士を連通するとともに、前記分割溝よりも浅く、かつ前記第２の穴よりも浅い第２の分割溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、前記第１の穴または前記第２の穴は、前記分割溝の延長線と重なる部分のうち少なくとも外側に角部を有する形状であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、前記第１の穴または前記第２の穴が、前記分割溝の延長線と重なる部分において、外周側に向かって漸次細くなる先細り形状であることを特徴とするものである。
【００２０】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、前記第１の穴と前記第２の穴とを連通するとともに、前記分割溝及び前記第２の穴よりも浅い第３の分割溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、好ましくは、本発明の多数個取り配線基板は、最外周に位置する前記第２の穴から前記母基板の外周にまで延在する第４の分割溝が形成されるとともに、該第４の分割溝が、前記分割溝及び第２の穴よりも浅いことを特徴とするものである。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板を前記分割溝に沿って分割することにより個片化されたことを特徴とするものである。
【００２３】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の多数個取り配線基板は、第１の穴と母基板の外周との間の分割溝の延長線上に第２の穴を備えることにより、第１の穴と母基板の外周との間の分割溝の延長線上の領域における機械的強度が周囲の領域よりも相対的に低いものとできる。このため、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、分割溝の延長線上に沿って第１の穴から母基板の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。
【００２５】
また、第１の穴と第２の穴とは分離しているので、搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加されて第２の穴と母基板の外周との間にクラックが発生したとしても、分割溝と母基板の外周とが連通してしまうことを抑制し、第１の穴を母基板の外周近くに形成した場合と比較して母基板が不用意に割れるのを低減することができる。
【００２６】
また、好ましくは、第２の穴の開口径が、第１の穴の開口径よりも小さいことから、母基板の外周と第２の穴との間の機械的強度を保持しやすくなるので、搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加されても、母基板の外周と第２の穴との間にクラックが発生しにくく、母基板が不用意に割れることを、より良好に抑制することができる。
【００２７】
また、好ましくは、第２の穴が、分割溝の延長線上に複数形成されていることから、複数の第２の穴同士間の機械的強度を低くすることで、第１の穴と母基板の外周との間の分割溝の延長線上の領域における機械的強度が周囲の領域よりも相対的に低いものとなり、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、母基板の外周部において分割溝の延長線に沿って第２の穴から母基板の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することをより良好に抑制することができるようになる。
【００２８】
また、好ましくは、隣接する第２の穴を連通するとともに、分割溝及び第２の穴よりも浅い第２の分割溝が形成されていることから、搬送時や電子部品搭載時に母基板に外部からの力が印加されても、第２の分割溝の底部を起点として母基板に不用意に割れが発生することを抑制できる。さらに、第２の分割溝の形成部位は、隣接する第２の穴同士の間において、周囲の領域よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、第２の分割溝に沿って亀裂を進展させて、第１の穴から母基板の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することをより良好に抑制することができるようになる。
【００２９】
また、好ましくは、第１の穴または第２の穴は、分割溝の延長線と重なる部分のうち少なくとも外周側に角部を有することから、分割時の応力が集中するために第１の穴から第２の穴または第２の穴から母基板の外周へ向かう亀裂の起点となる角部が、分割溝の延長線上に位置することとなるので、分割溝の延長線に沿って良好に短冊状母基板に分割することができ、短冊状母基板の寸法や形状をより良好なものとすることができる。
【００３０】
また、好ましくは、第１の穴または第２の穴が、分割溝の延長線と重なる部分のうち外周側に向かって漸次細くなる先細り形状であることから、亀裂の進行を、第１の穴の先細り部分から第２の穴へ、または第２の穴の先細り部分から母基板の外周へと誘導させやすくなる。従って、クラックが、例えば外周側の第２の穴から内側の穴または他の第２の穴へと向かう等の予定しない方向へのクラックの進行を抑制でき、これにより分割溝の延長線に沿って良好に短冊状母基板に分割することができ、短冊状母基板の寸法や形状をより良好なものとすることができる。
【００３１】
また、好ましくは、第１の穴と第２の穴とを連通するとともに、分割溝及び第２の穴よりも浅い第３の分割溝が形成されていることから、第３の分割溝を分割溝よりも機械的強度を相対的に強くして搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加されても、第３の分割溝の底部から母基板に不用意に割れが発生することを抑制することができる。また、第３の分割溝の形成部位は、第１の穴と第２の穴との間において、周囲の領域よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、第３の分割溝に沿って亀裂を進展させて、第１の穴から母基板の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することをより良好に抑制することができるようになる。
【００３２】
また、好ましくは、第２の穴から母基板の外周まで延在する第４の分割溝が、分割溝及び第２の穴よりも浅いことから、分割する際に良好に分割できるように形成された分割溝よりも機械的強度を相対的に強くして搬送時や電子部品搭載時、母基板に、外部からの力が印加されても、第４の分割溝の底部から母基板に不用意に割れが発生することを抑制する。また第４の分割溝の形成部位は、第２の穴と母基板の外周との間において、周囲の領域よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、第４の分割溝に沿って亀裂を進展させて、第１の穴から母基板の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することをより良好に抑制することができるようになる。
【００３３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割することにより個片化されたことから、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００３４】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子部品が良好に収容された電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図１において、１０１は母基板、１０２は分割溝、１０３は第１の穴、１０４は第２の穴である。
【００３６】
本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１の少なくとも一方主面に、母基板１０１を複数の区画に区分するとともに、端部が母基板１０１の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝１０２と、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成されるとともに、分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い第１の穴１０３と、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成された第２の穴１０４とを備えている。
【００３７】
母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の上面に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載される。
【００３８】
なお、母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００３９】
また、母基板１０１は、その上面に母基板１０１を複数の領域に区分するごとく分割溝１０２が格子状に形成されており、分割溝１０２で区分された各領域の上面や下面には配線導体１０５が被着形成されている。
【００４０】
配線導体１０５は、小型の配線基板に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０５用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００４１】
また、上面および下面に形成された配線導体１０５は、母基板１０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体１０５を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１０１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体１０５用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００４２】
母基板１０１の上面に形成された分割溝１０２は、母基板１０１を所望する小型の配線基板の形状に対応した大きさの複数の領域に区分するとともに母基板１０１を撓折して多数個の小型配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、その端部が母基板１０１の外周よりも内側に位置するように形成されており、その母基板１０１の表面に現れる開口部分の幅は０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度である。なお、このような分割溝２は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって母基板１０１の上面に格子状に形成される。母基板１０１がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。
【００４３】
第１の穴１０３は、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成され、さらに分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さが深いものとして形成されている。これにより、搬送時や電子部品搭載時に、外部からの応力が母基板１０１に印加されたとしても、該応力を第１の穴１０３にて良好に分散させることができ、分割溝１０２の端部を起点として不用意に割れが発生することを抑制するものとして作用する。
【００４４】
このような第１の穴１０３は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかに第１の穴１０３用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成され、この第１の穴１０３と連通するように分割溝１０２用の切込みを母基板１０１用のセラミックグリーンシートに入れておくことによって、分割溝１０２端部と母基板１０１の外周との間に形成される。
【００４５】
なお、第１の穴１０３は、母基板１０１を貫通したものであっても構わないし、母基板１０１を非貫通としたものであっても構わない。また、第１の穴１０３は、円形状、四角形状や三角形状等の多角形状の形状に形成しておけば良く、上述以外の形状であっても構わない。
【００４６】
そして、本発明において、第２の穴１０４が第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成されている。この構成により、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間の分割溝１０２の延長線上の領域における機械的強度が周囲の領域よりも相対的に低いものとできる。このため、母基板１０１を分割溝１０２に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、分割溝１０２の延長線上に沿って第１の穴１０３から母基板１０１の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。
【００４７】
また、第１の穴１０３と第２の穴１０４とは分離しているので、搬送時や電子部品搭載時、母基板１０１に、外部からの力が印加されて第２の穴１０４と母基板１０１の外周との間にクラックが発生したとしても、分割溝１０２と母基板１０１の外周とが連通してしまうことを抑制し、第１の穴１０３を母基板１０１の外周近くに形成した場合と比較して母基板１０１が不用意に割れるのを低減することができる。
【００４８】
このような第２の穴１０４は、第１の穴１０３と同様に母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかに第２の穴１０４用の貫通孔を金型やパンチング等による打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成することにより、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間に形成される。なお、第１の穴１０３と第２の穴１０４とを打ち抜き方法により形成する場合、第１の穴１０３と第２の穴１０４との位置ズレを小さなものとするため、第１の穴１０３と第２の穴１０４とを同時に打ち抜くことにより形成することが好ましい。
【００４９】
なお、第２の穴１０４は、母基板１０１を貫通したものであっても構わないし、母基板１０１を非貫通としたものであっても構わない。また、第２の穴１０４は、円形状、四角形状や三角形状の多角形状の形状に形成しておけば良く、上述以外の形状であっても構わない。
【００５０】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で幅が８０ｍｍ×長さが８０ｍｍ（８０ｍｍＳＱ）の矩形状で厚みが１．２ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１の中央部の６０ｍｍＳＱの領域を６．０ｍｍＳＱの矩形状の区画に１００個（１０行×１０列）に区分する０．４ｍｍ（開口部分の幅）×０．８ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成してなる場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する１．０ｍｍ（幅）×１．０ｍｍ（長さ）×１．０ｍｍ（深さ）の四角形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から７．５ｍｍの距離に形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に１．０ｍｍ（幅）×１．０ｍｍ（長さ）×１．０ｍｍ（深さ）の四角形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．５ｍｍの距離に形成）とを形成しておけば良い。
【００５１】
また、図２に示すように、第２の穴１０４は、第１の穴１０３よりも開口径が小さいことが好ましい。なお、ここでいう開口径とは、分割溝１０２の延在方向に直交する方向における第１の穴１０３および第２の穴１０４の開口幅を示すものである。この構成により、母基板１０１の外周と第２の穴１０４との間の機械的強度を保持しやすくなるので、搬送時や電子部品搭載時に、外部からの力が母基板１０１に印加されても、母基板１０１の外周と第２の穴１０４との間にクラックが発生しにくく、母基板１０１が不用意に割れることをより良好に抑制することができる。
【００５２】
なお、第２の穴１０４の開口径が第１の穴１０３の開口径と比較して小さすぎると、第１の穴１０３において分割溝１０２の延長線と重なる部分以外の部分を起点として亀裂が発生した際、亀裂が第１の穴１０３から第２の穴１０４の方向へと進行しにくくなることがあるので、第２の穴１０４の開口径は、第１の穴１０３の開口径の３０％以上に形成しておくことが好ましい。
【００５３】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で９０ｍｍＳＱの矩形状で厚みが１．５ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１の中央部の７０ｍｍＳＱの領域を７．０ｍｍＳＱの矩形状の区画に１００個（１０行×１０列）に区分する０．５ｍｍ（開口部分の幅）×１．０ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成して成る場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する１．０ｍｍ（内径）×１．２ｍｍ（深さ）の円形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から７．０ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．６ｍｍ（内径）×０．９ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．０ｍｍに形成）とを形成しておけば良い。
【００５４】
また、図３に示すように、第２の穴１０４は、分割溝１０２の延長線上に複数形成されていることが好ましい。この構成により、複数の第２の穴１０４同士間の機械的強度を低くすることで、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間の分割溝１０２の延長線上の領域における機械的強度が周囲の領域よりも相対的に低いものとなり、母基板１０１を分割溝１０２に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、母基板１０１の外周部において分割溝１０２の延長線に沿って第２の穴１０４から母基板１０１の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。
【００５５】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で１００ｍｍＳＱの矩形状で厚みが０．５ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１の中央部の８０ｍｍＳＱの領域を４．０ｍｍＳＱの矩形状の区画に４００個（２０行×２０列）に区分する０．１５ｍｍ（開口部分の幅）×０．３ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成して成る場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する１．０ｍｍ（内径）の母基板１０１を貫通した円形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から８．０ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．８ｍｍ（内径）×０．２ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から５．５ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．５ｍｍ（内径）×０．２ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．０ｍｍに形成）を形成しておけば良い。
【００５６】
また、図４、図５に示すように、隣接する第２の穴１０４同士を連通するとともに、分割溝１０２及び第２の穴１０４よりも浅い第２の分割溝１０６が形成されていることが好ましい。この構成により、第２の分割溝１０６の機械的強度を分割溝１０２の機械的強度よりも相対的に強くして、搬送時や電子部品搭載時に、外部からの力が母基板１０１に印加されても、第２の分割溝１０６の底部を起点として母基板１０１に不用意に割れが発生することを抑制できる。さらに、第２の分割溝１０６の形成部位は、隣接する第２の穴１０４同士の間において、周囲の領域の機械的強度よりも相対的に弱くなるので、母基板１０１を分割溝１０２に沿って撓折して短冊状母基板１０１に分割する際、第２の分割溝１０６に沿って亀裂を進展させて、第１の穴１０３から母基板１０１の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。このような第２の分割溝１０６は、分割溝１０２と同様に断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて第２の分割溝１０６用の切込みを入れておくことによって母基板１０１の第２の穴１０４同士を連通するように形成される。なお、第２の分割溝１０６は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに分割溝１０２用の切込みを同時に第２の分割溝１０６用の切込みを入れることによって形成しても良いし、分割溝１０２用の切込みとは別に第２の分割溝１０６用の切込みを入れることによって形成されるものであっても構わない。分割溝１０２と第２の分割溝１０６との位置ズレを小さなものとするため、分割溝１０２用の切込みと第２の分割溝１０６用の切込みとは、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに同時に入れることが好ましい。例えば、分割溝１０２用の切込み部と第２の分割溝１０６用の切込み部とにおいて高さの異なるカッター刃や金型を用いて母基板１０１用のセラミックグリーンシートに切込みを入れることにより、分割溝１０２用の切込みと第２の分割溝１０６用の切込みとを同時に入れることができる。
【００５７】
また、第２の分割溝１０６は、母基板１０１の内周側の第２の穴１０４から外周側の第２の穴１０４にかけて漸次浅くなるように形成しても構わない。これにより、母基板１０１の第２の分割溝１０６部の外周における機械的強度を保持しやすくなるので、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に母基板１０１が不用意に割れることを抑制しやすくなる。
【００５８】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で１００ｍｍＳＱの矩形状で厚みが０．４ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１の中央部の８０ｍｍＳＱの領域を４．０ｍｍ（幅）×８．０ｍｍ（長さ）の矩形状の区画に２００個（２０行×１０列）に区分する０．１ｍｍ（開口部分の幅）×０．２５ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成して成る場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する０．８ｍｍ（内径）の母基板１０１を貫通した円形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から８．０ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．５ｍｍ（内径）×０．２ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から５．０ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．３ｍｍ（内径）×０．２ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．０ｍｍに形成）とを形成し、０．０４ｍｍ（開口部分の幅）×０．１ｍｍ（深さ）の第２の分割溝１０６を隣接する第２の穴１０４同士を連通するように形成しておけば良い。
【００５９】
また、図６に示すように、第１の穴１０３または第２の穴１０４は、分割溝１０２の延長線上と重なる部分のうち少なくとも外周側に角部を有することが好ましい。この構成により、分割時の応力が集中するために第１の穴１０３から第２の穴１０４または第２の穴１０４から母基板１０１の外周へ向かう亀裂の起点となる角部が、分割溝１０２の延長線上に位置することとなるので、分割溝１０２の延長線に沿って良好に短冊状母基板に分割することができ、短冊状母基板の寸法や形状をより良好なものとすることができる。
【００６０】
なお、上述の場合、第１の穴１０３または第２の穴１０４は、三角形状、四角形状、菱形形状等の多角形状等の角部を備えるものとしておけば良い。
【００６１】
また、図７に示すように、第１の穴１０３または第２の穴１０４は、分割溝１０２の延長線と重なる部分のうち外周側に向かって漸次細くなる先細り形状であることが好ましい。なお、ここでいう先細り形状とは、一方側が、先端に角部を有した形状をいい、他方側は弧状の形状であることが好ましい。この構成により、亀裂の進行を、第１の穴１０３の先細り部分から第２の穴１０４へ、または第２の穴１０４の先細り部分から母基板１０１の外周へと誘導させやすくなる。従って、クラックが、例えば外周側の第２の穴１０４から内側の第１の穴１０３または他の第２の穴１０４へと向かう等といった予定しない方向へのクラックの進行を抑制でき、これにより分割溝１０２の延長線に沿って良好に短冊状母基板に分割することができ、短冊状母基板の寸法や形状をより良好なものとすることができる。
【００６２】
また、図８、図９に示すように、第１の穴１０３と第２の穴１０４とを連通するとともに、分割溝１０２及び第２の穴１０４よりも浅い第３の分割溝１０７が形成されていることが好ましい。この構成により、第３の分割溝１０７の機械的強度を分割溝１０２の機械的強度よりも相対的に強くして、搬送時や電子部品搭載時、母基板１０１に、外部からの力が印加されても、第３の分割溝１０７の底部から母基板１０１に不用意に割れが発生することを抑制することができる。また、第３の分割溝１０７の形成部位は、第１の穴１０３と第２の穴１０４との間において、その周囲の領域よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、母基板１０１を分割溝１０２に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、第３の分割溝１０７に沿って亀裂を進展させて、第１の穴１０３から母基板１０１の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。
【００６３】
このような第３の分割溝１０７は、分割溝１０２と同様に断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて第３の分割溝１０７用の切込みを入れておくことによって母基板１０１の第１の穴１０３と第２の穴１０４との間に形成される。
【００６４】
なお、第３の分割溝１０７は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに分割溝１０２用の切込みを同時に第３の分割溝１０７用の切込みを入れることによって形成しても良いし、分割溝１０２用の切込みとは別に第３の分割溝１０７用の切込みを入れることによって形成されるものであっても構わない。分割溝１０２と第３の分割溝１０７との位置ズレを小さなものとするため、分割溝１０２用の切込みと第３の分割溝１０７用の切込みとは、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに同時に入れることが好ましい。例えば、分割溝１０２用の切込み部と第３の分割溝１０７用の切込み部とにおいて高さの異なるカッター刃や金型を用いて母基板１０１用のセラミックグリーンシートに切込みを入れることにより、分割溝１０２用の切込みと第３の分割溝１０７用の切込みとを同時に入れることができる。
【００６５】
また、第３の分割溝１０７は、第１の穴１０３から第２の穴１０４にかけて漸次浅くなるように形成しても構わない。これにより、母基板１０１の第３の分割溝１０７部の外周における機械的強度を保持しやすくなるので、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に母基板１０１が不用意に割れることを抑制しやすくなる。
【００６６】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で８０ｍｍＳＱの矩形状で厚みが１．２ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１の中央部の６０ｍｍＳＱの領域を６．０ｍｍＳＱの矩形状の区画に１００個（１０行×１０列）に区分する０．４ｍｍ（開口部分の幅）×０．８ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成してなる場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する１．０ｍｍ（一辺の長さ）×１．０ｍｍ（深さ）の正三角形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から７．５ｍｍの距離に形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に１．０ｍｍ（一辺の長さ）の正三角形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．５ｍｍの距離に形成）とを、角部の一つが分割溝１０２の延長線上と重なる外周側となるようにして形成し、０．２ｍｍ（開口部分の幅）×０．４ｍｍ（深さ）の第３の分割溝１０７を第１の穴１０３と第２の穴１０４とを連通するように形成しておけば良い。
【００６７】
また、図１０、図１１に示すように、第２の穴１０４から母基板の１０１の外周まで延在する第４の分割溝１０８が形成されるとともに、第４の分割溝１０８が、分割溝１０２及び第２の穴１０４よりも浅いことが好ましい。この構成により、分割する際に良好に分割できるように形成された分割溝１０２よりも機械的強度を相対的に強くして、搬送時や電子部品搭載時、外部からの力が母基板１０１に印加されても、第４の分割溝１０８の底部から母基板１０１に不用意に割れが発生することを抑制できる。また、第４の分割溝１０８の形成部位は、第２の穴１０４と母基板１０１の外周との間において、周囲の領域よりも機械的強度が相対的に弱いものとできるので、母基板１０１を分割溝１０２に沿って撓折して短冊状母基板に分割する際、第４の分割溝１０８に沿って亀裂を進展させて、第１の穴１０３から母基板１０１の外周まで亀裂を進展させやすくなり、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができるようになる。
【００６８】
このような第４の分割溝１０８は、分割溝１０２と同様に断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて第４の分割溝１０８用の切込みを入れておくことによって母基板１０１の第２の穴１０４から母基板１０１の外周にかけて形成される。
【００６９】
なお、第４の分割溝１０８は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに分割溝１０２用の切込みを同時に第４の分割溝１０８用の切込みを入れることによって形成しても良いし、分割溝１０２用の切込みとは別に第４の分割溝１０８用の切込みを入れることによって形成されるものであっても構わない。分割溝１０２と第４の分割溝１０８との位置ズレを小さなものとするため、分割溝１０２用の切込みと第４の分割溝１０８用の切込みとは、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに同時に入れることが好ましい。例えば、分割溝１０２用の切込み部と第４の分割溝１０８用の切込み部とにおいて高さの異なるカッター刃や金型を用いて母基板１０１用のセラミックグリーンシートに切込みを入れることにより、分割溝１０２用の切込みと第４の分割溝１０８用の切込みとを同時に入れることができる。
【００７０】
また、第４の分割溝１０８は、第２の穴１０４から母基板１０１の外周にかけて漸次浅くなるように形成しても構わない。これにより、母基板１０１の第４の分割溝１０８部の外周における機械的強度を保持しやすくなるので、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に母基板１０１が不用意に割れることを抑制しやすくなる。
【００７１】
例えば、このような多数個取り配線基板として、平面視で９０ｍｍＳＱの矩形状で厚みが１．５ｍｍの母基板１０１の一方主面に、母基板１０１中央部の７０ｍｍＳＱの領域を７．０ｍｍＳＱの矩形状の区画に１００個（１０行×１０列）に区分する０．４ｍｍ（開口部分の幅）×１．０ｍｍ（深さ）の分割溝１０２を形成して成る場合、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通する１．０ｍｍ（内径）×１．２ｍｍ（深さ）の円形状の第１の穴１０３（母基板１０１の外周から７．５ｍｍに形成）と、分割溝１０２の延長線上の領域に０．６ｍｍ（内径）×１．０ｍｍ（深さ）の円形状の第２の穴１０４（母基板１０１の外周から３．０ｍｍに形成）とを形成し、０．０４ｍｍ（開口部分の幅）×０．１ｍｍ（深さ）の第４の分割溝１０８を第２の穴１０４から母基板１０１の外周にかけて形成しておけば良い。
【００７２】
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体１０５の表面には、配線導体１０５の腐食防止、電子部品と配線導体１０５との接続、個片化された電子部品収納用パッケージと外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００７３】
また本発明の電子部品収納用パッケージは、上述の多数個取り配線基板を分割溝１０２に沿って分割することにより個片化されることから、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００７４】
さらに本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子部品が良好に収容された電子装置とすることができる。
【００７５】
そして、本発明の電子装置の搭載される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。
【００７６】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体１０５とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体１０５とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体１０５との電気的な接続を行なう。
【００７７】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすればよい。
【００７８】
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、分割溝１０２は、母基板１０１の上面に形成しているが、分割溝１０２は、母基板１０１の下面に形成しても良いし、母基板１０１の上面および下面の両方に形成しても構わない。分割溝１０２が母基板１０１の上面および下面の両方に形成されている場合、上面および下面に形成された分割溝１０２の両方の端部にそれぞれ上記と同様の方法で同様の第１の穴１０３および第２の穴１０４を形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図３】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図５】（ａ）は、図４における多数個取り配線基板のＡ―Ａ’線における断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。
【図６】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図７】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図８】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図９】（ａ）は、図８における多数個取り配線基板のＣ―Ｃ’線における断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤ部における要部拡大断面図である。
【図１０】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は、図１０における多数個取り配線基板のＥ―Ｅ’線における断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＦ部における要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０１・・・母基板
１０２・・・分割溝
１０３・・・穴
１０４・・・第２の穴
１０５・・・配線導体
１０６・・・第２の分割溝
１０７・・・第３の分割溝
１０８・・・第４の分割溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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