(57)【要約】【課題】  有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】  有機ＥＬパネル１は、基板２上に設けられ複数形成された一対の電極（陽極，陰極）４，８間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層（第一〜第三の有機層）７ａ〜７ｃを形成してなる有機ＥＬ素子３を備える。有機ＥＬ素子３は、隣接する有機層７ａ〜７ｃの膜厚の最大値と最小値との比が１．２以下となるように有機層７ａ〜７ｃが形成されてなる。有機ＥＬ素子３は、両電極４，８間に所定の電圧を印加するエージング処理が施されてなる。【選択図】  図２
2007088032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に設けられ複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子と、を備え、
前記有機ＥＬ素子は、隣接する前記有機層の膜厚の最大値と最小値との比が１．２以下となるように前記有機層が形成されてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記有機ＥＬ素子は、前記両電極間に所定の電圧を印加するエージング処理が施されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記エージング処理は、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程において、隣接する前記有機層の膜厚の最大値と最小値との比が１．２以下となるように前記有機層を形成し、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記両電極間に所定の電圧を印加するエージング処理工程を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の基板上に設けてなるドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルとしては、複数色による表示を可能とするべく、前記有機層として、異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して前記陽極と前記陰極との間に形成して複数種類の発光部を得るものが知られており、例えば、フルカラーによる表示を可能とするべく、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色をそれぞれ示す３種類の有機層を隣接して形成し、３種類の発光画素（発光部）を得るものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機層に膜厚が部分的に薄い欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子の輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、特許文献３に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分において前記陰極を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の異なる発光色を示す複数種類の前記有機層を備える有機ＥＬパネルにあっては、前記各有機層は、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべく設計するのが一般的であり、その結果、前記各有機層はその膜厚に差異が生じることとなる。しかしながら、前記各有機層の膜厚に差異が生じると前記エージング処理において両電極間に与えるべき電圧の好適値や印加時間等の条件が挟持される前記各有機層によって異なる。そのため、同一の条件で前記エージング処理を行った場合に、膜厚が薄い前記有機層においては好適な条件に対して過剰なエージング処理がなされて前記陰極除去の範囲が大きくなり、膜厚が厚い前記有機層においては好適な条件に対して過小なエージング処理がなされて前記陰極の除去が不十分となり、有機ＥＬパネルの製造において歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルは、基板と、基板上に設けられ複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子と、を備え、前記有機ＥＬ素子は、隣接する前記有機層の膜厚の最大値と最小値との比が１．２以下となるように前記有機層が形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記有機ＥＬ素子は、前記両電極間に所定の電圧を印加するエージング処理が施されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記エージング処理は、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加してなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を形成する工程において、隣接する前記有機層の膜厚の最大値と最小値との比が、１．２以下となるように前記有機層を形成し、前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記両電極間に所定の電圧を印加するエージング処理工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする。
【００１４】
また、前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、複数形成された一対の電極間に異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものであり、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１７】
図１は、フルカラーによる表示が可能なドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。また、基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１においては封止部材を省略している。
【００１８】
基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１９】
有機ＥＬ素子３は、図２に示すように、ライン状に複数形成される陽極（電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（電極）８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで挟持される有機層７からなる複数の発光画素（発光部）を備える。
【００２０】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００２１】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極部４ｂを露出させる開口部５ａを有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００２２】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２３】
有機層７としては、陽極４の陽極部４ｂ上に青（Ｂ），赤（Ｒ），緑（Ｇ）の発光色をそれぞれ呈する第一，第二，第三の有機層７ａ，７ｂ，７ｃがそれぞれ隣接して形成される。なお、本実施形態においては、各有機層７ａ〜７ｃは、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。第一の有機層７ａは、前記発光層として青色発光層を有するものであり、３ｎ番目に対応する陽極４上に形成され、青色表示を呈する第一の発光画素群を構成するものである。第二の有機層７ｂは、前記発光層として赤色発光層を有するものであり、３ｎ＋１番目に対応する陽極４上に形成され、赤色表示を呈する第二の発光画素群を構成するものである。第三の有機層７ｃは、前記発光層として緑色発光層を有するものであり、３ｎ＋２番目に対応する陽極４上に形成され、緑色表示を呈する第三の発光画素群を構成するものである。有機ＥＬパネル１は、第一〜第三の発光画素群の表示を組み合わせることによってフルカラーによる表示が可能となっている。また隣接する各有機層７ａ〜７ｃは、総膜厚の最大値をｄ１とし、総膜厚の最小値をｄ２としたとき、総膜厚の最大値ｄ１と総膜厚の最小値ｄ２との比（以下、総膜厚比率という。総膜厚比率=総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）が１．２以下（ｄ１／ｄ２≦１．２）の範囲内となるように形成されるものである。なお、最大値ｄ１及び最小値ｄ２は、製造のバラツキに起因する変化を排除した典型的な値（代表値）が用いられ、具体的には各有機層７ａ〜７ｃの設計値あるいは平均値が用いられる。
【００２４】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）陰極部８ｂを有する。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００２５】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２６】
先ず、スパッタリング法等の手段によって基板２上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極４を形成する（図３（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び各有機層７ａ〜７ｃを形成し、さらに、有機層７ａ〜７ｃ上に陰極６を積層形成して、有機ＥＬ素子３を得る（有機ＥＬ素子形成工程。図３（ｂ）参照）。また、有機ＥＬ素子３の形成後、所定の酸素濃度を有する低露点に管理された窒素雰囲気中にて有機ＥＬ素子３を収納するべく基板２上に凹形状の前記封止部材が配設される。
【００２７】
さらに、有機ＥＬ素子３を形成した後に、陽極４と陰極８との両電極間に電源装置Ｐを保護抵抗を介して接続し、両電極４，８間に、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を所定時間印加する（エージング処理工程。図３（ｃ）参照）。すなわち、前記エージング処理工程においては、少なくとも逆バイアス方向に電圧が印加される。
【００２８】
以上の工程によって、有機ＥＬパネル１が得られる。
【００２９】
図４は、上記の構成及び製造方法にて得られた実施例と実施例と対比するための比較例に対して後述するエージング故障試験と高温動作試験にて評価した検査結果を示す図である。
【００３０】
実施例１は、有機ＥＬパネル１として、陽極４を膜厚１００ｎｍ，線幅１００μｍ，線間１０μｍ及び本数３８４本にて形成し、第一，第二の有機層７ａ，７ｂを総膜厚１５０ｎｍとなるように形成し、第三の有機層７ｃを総膜厚１４０ｎｍとなるように形成し、陰極８を膜厚１００ｎｍ，線幅２９０μｍ，線間４０μｍ及び本数６４本にて形成してなるものであり、６４×１２８のフルカラー表示が可能なものである。すなわち、実施例１における有機層７ａ〜７ｃの総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１５０／１４０＝１．０７としている。また、前記エージング処理工程におけるエージング処理条件は、有機層の総膜厚が１５０ｎｍのモノカラー有機ＥＬパネル（有機層以外は実施例１と同様の構成とする）で好適な条件に規定した。具体的には、温度９５℃の雰囲気下で、＋５Ｖ／−３２ＶのＤｕｔｙ５０％方形波の電圧波形を１時間印加した。なお、保護抵抗は１ＫΩとした。
【００３１】
実施例２は、第三の有機層７ｃを総膜厚１５０ｎｍとし、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１５０／１５０＝１．００とするほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬパネル１を形成したものである。
【００３２】
実施例３は、第三の有機層７ｃを総膜厚１７０ｎｍとし、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１７０／１５０＝１．１３とするほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬパネル１を形成したものである。
【００３３】
実施例４は、第三の有機層７ｃを総膜厚１８０ｎｍとし、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１８０／１５０＝１．２０とするほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬパネル１を形成したものである。
【００３４】
比較例１は、実施例１と同様にして形成される有機ＥＬパネルであって、第一，第二の有機層を総膜厚１５０ｎｍとし、第三の有機層を総膜厚１００ｎｍとして、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１５０／１００＝１．５とするように形成されるものである。
【００３５】
比較例２は、実施例１と同様にして形成される有機ＥＬパネルであって、第一，第二の有機層を総膜厚１５０ｎｍとし、第三の有機層を総膜厚１２０ｎｍとして、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１５０／１２０＝１．２５とするように形成されるものである。
【００３６】
比較例３は、実施例１と同様にして形成される有機ＥＬパネルであって、第一，第二の有機層を総膜厚１５０ｎｍとし、第三の有機層を総膜厚１９０ｎｍとして、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を１９０／１５０＝１．２７とするように形成されるものである。
【００３７】
比較例４は、実施例１と同様にして形成される有機ＥＬパネルであって、第一，第二の有機層を総膜厚１５０ｎｍとし、第三の有機層を総膜厚１２０ｎｍとして、総膜厚比率（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２）を２００／１５０＝１．３３とするように形成されるものである。
【００３８】
実施例１〜４及び比較例１〜４について、駆動回路を実装して有機ＥＬモジュールを作製し、各２０台をエージング故障試験及び高温動作試験にて評価した。なお、全ての試料は、試験投入前にエリアル輝度１００ｃｄ／ｍ２で全点灯（白色）表示にて外観を観察し、良品であることを確認して使用した。
【００３９】
前記エージング故障試験としては、実施例１〜４及び比較例１〜４の有機ＥＬモジュール（各２０台）を、エリアル輝度１００ｃｄ／ｍ２で全点灯（白色）表示し、外観を観察して検査した。５００ｌｕｘの環境下で肉眼で画素欠損が認識されたものについては、この欠損部を顕微鏡で写真撮影し、５０μｍを超える欠損（本試験では画像処理を施し、等価円直径を用いた）が１つでも観測された場合を不良と定義し、実験歩留りを求めた。
【００４０】
前記高温動作試験としては、前記エージング故障試験を終了した各有機ＥＬモジュールのうち、良品と判断されたもののみを、８５℃の恒温槽に設置し、エリアル輝度１００ｃｄ／ｍ２で１０００時間全点灯（白色）表示し、試験終了後の点灯外観を５００ｌｕｘの環境下で肉眼にて検査した。本検査は主として誤点灯を検査する。誤点灯としては、対向する両電極間の電気的短絡に原因する高輝度線、暗線、画素不灯などがあり、前記エージング処理を行うことで発生を防止できるものである。誤点灯は全て不良とした。
【００４１】
図４からも明らかなように、本発明の総膜厚比率範囲（総膜厚の最大値ｄ１／総膜厚の最小値ｄ２≦１．２）を逸脱した比較例１〜４では、２種の故障モードによる歩留りの低下、または信頼性の欠如が顕れた。
【００４２】
第一の故障モードは、前記エージング故障試験後の検査で前記第三の有機層において目視可能な画素欠損が多数観察されたものである。この第一の故障モードは、前記第三の有機層の総膜厚が前記第一，第二の有機層に対して薄い比較例１，２に顕れた。特に膜厚の薄い比較例１では画素全体の欠損も多数存在した。
【００４３】
第二の故障モードは、前記エージング故障試験では問題ないが、前記高温動作試験において、高輝度線，暗線あるいは画素不灯が観察されたものである。この第二の故障モードは、前記第三の有機層の総膜厚が前記第一，第二の有機層に対して厚い比較例３，４に顕れた。当該不良発生モジュールを解体し、不良箇所を電気的に検査した結果、逆バイアス抵抗が良品では数１００ＭΩであるところが、数１００〜数ＫΩ（配線抵抗含む）まで低下しており、欠損部における陰極の除去が不十分であることによって発生する両電極間の電気的短絡が原因であることがわかった。
【００４４】
以上のことにより、かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、有機ＥＬ素子３を形成する工程において、隣接する有機層７ａ〜７ｃの膜厚の最大値と最小値との比（最大値ｄ１／最小値ｄ２）が、１．２以下となるように有機層７ａ〜７ｃを形成し、有機ＥＬ素子３を形成する工程後に、両電極４，８間に所定の電圧を印加する前記エージング処理工程を含むことを特徴とするものであり、発光色の異なる有機層７ａ〜７ｃの膜厚の差が小さくなるように有機層７ａ〜７ｃを形成することによって、図４からも明らかなように異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃが隣接して形成される構成であっても、歩留まり良くエージング処理を行うことが可能となる。
【００４５】
なお、本実施形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルについても適用可能である。また、有機層として、３原色（ＲＧＢ）の発光色を示す各有機層７ａ〜７ｃを形成するものであったが、有機層の種類としては複数であれば良く、２種類あるいは４種類以上の有機層を隣接して形成するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルの外観図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬ素子を示す部分断面図。
【図３】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】同上実施形態の実施例及び比較例のエージング故障試験及び高温動作試験の検査結果を示す図。
【符号の説明】
【００４７】
１    有機ＥＬパネル
２    基板
３    有機ＥＬ素子
４    陽極
５    絶縁層
６    隔壁部
７    有機層
７ａ  第一の有機層
７ｂ  第二の有機層
７ｃ  第三の有機層
８    陰極
【図１】
2007088032.tif 000003
【図２】
2007088032.tif 000004
【図３】
2007088032.tif 000005
【図４】
2007088032.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程において、膜厚の異なる前記各有機層の膜厚の最大値と最小値との比（最大値／最小値）が１．２以下となるように前記有機層を形成し、
前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記各有機層に対応する前記両電極間に同一値の電圧を印加するエージング処理工程を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記各電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、複数形成された一対の電極間に少なくとも異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して形成してなる有機ＥＬ素子を基板上に設けてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を形成する工程において、膜厚の異なる前記各有機層の膜厚の最大値と最小値との比（最大値／最小値）が１．２以下となるように前記有機層を形成し、前記有機ＥＬ素子を形成する工程後に、前記各有機層に対応する前記両電極間に同一値の電圧を印加するエージング処理工程を含むことを特徴とする。