(57)【要約】【課題】  導体回路面に粗化処理が施された場合であっても良好な屈曲特性を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】  層間接着剤４０を介して積層された２枚の片面フレキシブルプリント配線板２０、２０からなる屈曲部７１を有する多層プリント配線板７０であって、屈曲部７１の２枚の片面フレキシブルプリント配線板２０、２０の導体回路面１３には粗化処理が施されており、２枚のうち一方の片面フレキシブルプリント配線板２０の導体回路面１３は他方の片面フレキシブルプリント配線板２０の側を向き、他方の片面フレキシブルプリント配線板２０の導体回路面１３は一方の片面フレキシブルプリント配線板２０とは反対の側を向いた構成とする。また本発明では、２枚の片面フレキシブルプリント配線板はそれぞれの導体回路面が向かい合わせとなる向きに積層された構成とすることもできる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接着剤を介して積層された２枚の片面フレキシブルプリント配線板からなる屈曲部を有する多層プリント配線板であって、
前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面には粗化処理が施されており、前記２枚のうち一方の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面は他方の片面フレキシブルプリント配線板の側を向き、他方の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面は前記一方の片面フレキシブルプリント配線板とは反対の側を向いていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
層間接着剤を介して積層された２枚の片面フレキシブルプリント配線板からなる屈曲部を有する多層プリント配線板であって、
前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面には粗化処理が施されており、２枚の片面フレキシブルプリント配線板はそれぞれの導体回路面が向かい合わせとなる向きに積層されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
前記屈曲部の両端にはプリント配線板が積層された多層部が設けられており、前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板は、該屈曲部において非接合とされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記多層部には、さらに他のプリント配線板が１枚以上積層されていることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記他のプリント配線板がリジッドプリント配線板であることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記他のプリント配線板がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体回路面に粗化処理が施された多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は薄く可撓性に優れた特性を有し、種々の電子機器内に組み込まれて使用されている。中でも、折畳み式携帯電話のヒンジ部や、ＰＤＡ端末などに用いられるフレキシブルプリント配線板は、高い繰り返し屈曲特性が求められる。
多層基板を製作する際、層間密着性を向上させる目的で銅箔面に粗化処理を施すことが知られている。また、粗化処理は、硫酸・過酸化水素系の薬液により、銅箔回路面をマイクロエッチングすることによって粗化形状を形成することも一般的に知られている。ケーブル部を有する多層基板の場合、多層部の密着部を得るために、内層のＦＰＣケーブル部にも粗化処理を施すことが行われている。
【０００３】
例えば特許文献１には、接着剤を介して２枚の片面ＣＣＬを貼り合わせ、屈曲部のみこの接着剤を開口した構造である。この構造によると、両面板構造でありながら片面ＣＣＬと同等の高い屈曲特性を有するリジッド−フレックス多層基板を実現することができる。
特許文献２には、リジッド−フレックス多層基板において、リジッド部より延在するフレキシブル層は片面のみ導体回路が存在し、かつリジッド部内層のフレキシブル層は両面に導体回路が存在している構造であり、この構造によって耐屈曲特性の高いリジッド−フレックス多層基板が提供可能としている。
特許文献３には、リジッド−フレックス多層基板において、フレキシブル部の絶縁樹脂層に開口を設けることでリジッド部とフレキシブル部との境界への応力集中が防止でき、繰り返し屈曲について高い信頼性が得られる。
【特許文献１】特開平７−３１２４６９号公報
【特許文献２】特開２００３−２５８４２６号公報
【特許文献３】特開２００４−３１９９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
銅箔回路面（導体回路面）を粗化すると、銅箔（導体）の表面に凹凸が形成され、微小なクラックが生じやすくなる。これが繰り返しの屈曲によりマクロクラックに成長して回路断線に至るため、粗化処理によって屈曲特性が著しく低下する。しかしながら、上記の公知文献では、屈曲部の導体回路面に粗化処理を施した場合について全く言及されておらず、さらに屈曲特性に対する影響や因果関係を示すものではない。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、導体回路面に粗化処理が施された場合であっても良好な屈曲特性を有する多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、層間接着剤を介して積層された２枚の片面フレキシブルプリント配線板からなる屈曲部を有する多層プリント配線板であって、前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面には粗化処理が施されており、前記２枚のうち一方の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面は他方の片面フレキシブルプリント配線板の側を向き、他方の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面は前記一方の片面フレキシブルプリント配線板とは反対の側を向いていることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
【０００７】
また本発明は、層間接着剤を介して積層された２枚の片面フレキシブルプリント配線板からなる屈曲部を有する多層プリント配線板であって、前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板の導体回路面には粗化処理が施されており、２枚の片面フレキシブルプリント配線板はそれぞれの導体回路面が向かい合わせとなる向きに積層されていることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
【０００８】
本発明の多層プリント配線板において、前記屈曲部の両端にはプリント配線板が積層された多層部が設けられており、前記屈曲部の２枚の片面フレキシブルプリント配線板は、該屈曲部において非接合とされていることが好ましい。
前記多層部には、さらに他のプリント配線板が１枚以上積層されている構成とすることも可能である。前記他のプリント配線板は、リジッドプリント配線板でもフレキシブルプリント配線板でもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の構成によれば、粗化処理により導体回路面の密着力を向上するとともに、屈曲の際に外側に位置する屈曲部のフレキシブルプリント配線板の粗化処理された導体回路面が屈曲の中心方向（内側）に向くように屈曲させることができる。これにより、導体回路面の粗化形状の表面凹凸への負荷を小さくし、屈曲特性の優れた多層プリント配線板を製作することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の第１の形態例に係る多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。この多層プリント配線板７０は、層間接着剤４０を介して積層された２枚のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０、２０からなる内層基板３０と、前記ＦＰＣ２０、２０の外面に層間接着剤６０を介して積層されたリジッドプリント配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）からなる外層基板５０、５０を備える。
【００１１】
ここで、多層プリント配線板７０は、屈曲部７１とその両端（図１の左右両端）に設けられた多層部７２、７２とを有しており、層間接着剤４０、６０及びＲＰＣ５０、５０は多層部７２、７２にのみ設けられている。すなわち、本形態例による多層部７２、７２は、４枚のプリント配線板が層間接着剤を介して接合され、ＲＰＣ５０／層間接着剤６０／ＦＰＣ２０／層間接着剤４０／ＦＰＣ２０／層間接着剤６０／ＲＰＣ５０の順に積層された構成となっている。このように、ＦＰＣ２０、２０から構成された屈曲部７１がフレキシブル部となり、多層部７２がＲＰＣ５０の積層によりリジッド部となるため、本形態例の多層プリント配線板７０は、リジッド−フレックス多層基板（ＲＦ基板）として機能することができる。
なお、多層部７２、７２におけるプリント配線板の積層枚数は、本発明において特に限定されない。
【００１２】
そして、４枚のプリント配線板のうち、内層基板３０を構成する２枚のＦＰＣ２０、２０は、屈曲部７１として引き出されている。この屈曲部７１において、２枚のＦＰＣ２０、２０の間は層間接着剤４０を設けずに非接合部４１とすることが好ましく、非接合部４１により中空構造とすることにより、屈曲部７１の２枚のＦＰＣ２０、２０同士の間で屈曲による各ＦＰＣ２０、２０の曲げや伸縮は、ＦＰＣ２０、２０同士の滑りによって吸収され、したがって屈曲部７１における耐屈曲性を向上させることができる。
【００１３】
なお、図１に示す例では外層基板としてＲＰＣを設けた例を示したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、外層基板としてＦＰＣを積層した場合にも屈曲部７１の構成が同様となるので、本発明の効果を得ることができる。また、この例による内層基板３０は、屈曲部７１として引き出される２枚のＦＰＣ２０、２０の間が他の基板の介在なしに層間接着剤４０で接合された例を示したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、屈曲部７１として引き出される２枚のＦＰＣ２０、２０の間に、さらに他のＦＰＣまたはＲＰＣを積層することも可能である。また、場合により、外層基板の積層を省略して、全体が２層のＦＰＣからなる多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）とする構成も可能である。
【００１４】
本発明において、ＦＰＣ２０の導体回路面１３には、粗化処理が施されている。粗化処理の方法は特に限定されないが、例えばマイクロエッチングする方法が好適に使用できる。マイクロエッチングで用いるエッチング液としては、導体層１２が銅箔である場合には、硫酸・過酸化水素系の薬液が好ましい。導体回路面１３の粗化量の程度は、導体層の材質や厚さ、屈曲特性の要求の程度などに依存するが、導体回路面の密着力を向上する目的で適切な範囲内を設定することが好ましく、例えば重量法で換算した粗化量として、１．５μｍ程度（例えば０．５〜３．０μｍ）とすることが好ましい。
【００１５】
図２に導体回路面１３が粗化処理されたＦＰＣ２０の製造手順の一例を示す。絶縁性基材１１の片面に導体層（例えば銅箔）１２を有する片面積層板（片面ＣＣＬ）１０を使用して、図２（ａ）に示すように導体層１２の一部を回路形成したのち、図２（ｂ）に示すように導体回路面１３を粗化処理する。さらに、図２（ｃ）に示すように粗化処理された導体回路面１３の上にカバーレイ（ＣＬ）２１を積層してキュアすることにより、片面ＣＣＬ１０の粗化処理された導体回路面１３がカバーレイ２１で保護されたＦＰＣ２０を製造することができる。
【００１６】
片面積層板１０の材料は特に限定されないが、例えば、絶縁性基材１１がポリイミド等の絶縁性材料、導体層１２が銅箔からなる銅張積層板（ＣＣＬ）が挙げられる。絶縁性基材１１と導体層１２との間に不図示の接着剤が設けられたものでもよいが、２層材（絶縁性基材１１と導体層１２が接着剤を介せずに直接一体化されたもの）が特に好ましい。銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔のいずれを用いてもよく、特性に支障がなければ銅以外の金属箔でも構わない。
カバーレイ２１としては、ポリイミド等の樹脂からなるフレキシブルな絶縁性基材２２の片面に接着剤層２３を設けたものが挙げられる。接着剤は、特に限定されるものではなく、エポキシ系、ゴム系、アクリル系、ポリイミド系などが挙げられる。
【００１７】
本発明の第１形態例の多層ＦＰＣ３０及びＲＦ基板７０においては、２枚のＦＰＣ２０、２０のうち一方のＦＰＣ２０の導体回路面１３が他方のＦＰＣ２０の側を向き、他方のＦＰＣ２０の導体回路面１３が一方のＦＰＣ２０とは反対の側を向いている。ここで、導体層１２を絶縁性基材１１の片面に有する片面ＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きとは、導体層１２の絶縁性基材１１に面した側から導体回路面１３側に向かう方向を意味する。よって図１及び図３に示す例では、図中のＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きはいずれも下向きであって、上側のＦＰＣ２０の導体回路面１３が下側のＦＰＣ２０の側を向き、下側のＦＰＣ２０の導体回路面１３が上側のＦＰＣ２０とは反対の側を向いていることになる。
【００１８】
ＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きが上述の向きとなるように多層ＦＰＣ３０を積層するには、図２（ｃ）に示すＦＰＣ２０を２枚用意し、図３に示すように層間接着剤４０を介して前記の所定の向きに積層して接着剤をキュアすればよい。また、屈曲部７１に非接合部４１を設けるためには、積層に先立って、屈曲部７１に対応する部分の層間接着剤４０を除去して開口（窓開け加工）したものを用意すればよい。層間接着剤４０は、特に限定されるものではなく、エポキシ系、ゴム系、アクリル系、ポリイミド系などが挙げられる。
【００１９】
図１に示すＲＦ基板７０を作製するには、例えば図４に示す手順によって外層基板５０の積層及び外形加工を行う方法がある。
図３に示す多層ＦＰＣ３０の上側のＦＰＣ２０の上面及び下側のＦＰＣ２０の下面のそれぞれに、図４（ａ）に示すように層間接着剤６０、６０を介して外層基板５０、５０を積層する。ここで外層基板５０は、リジッドな絶縁性基材５１の片面に導体層（例えば銅箔）５２を積層した片面ＲＰＣである。導体層５２として用いる銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔のいずれを用いてもよく、特性に支障がなければ銅以外の金属箔でも構わない。層間接着剤６０は、特に限定されるものではなく、エポキシ系、ゴム系、アクリル系、ポリイミド系などが挙げられる。
【００２０】
外層基板５０の積層後、図４（ｂ）に示すようにスルーホール（ＴＨ）６１を穴あけしてめっき層（ＴＨめっき）６２を施すことにより、２枚の外層基板５０、５０及び２枚のＦＰＣ２０、２０を貫通するめっきスルーホールを形成する。外層基板５０上の導体層５２、６２に回路（図示略）を形成する。回路形成後、外層の回路を保護する絶縁保護層として、レジスト（図示略）を導体層５２の表面に設けることも好ましい。
【００２１】
外層基板５０上の回路形成後、さらに図４（ｃ）に示すように外層基板５０の外形加工により、外層基板５０の屈曲部７１に対応する部分（除去部）７３を剥離して除去する。当該除去部７３の除去は、予め外層基板５０の除去部７３と多層部７２に対応する部分との境界線上にスリットやハーフカット溝を形成しておくと、内層基板３０の屈曲部７１から除去部７３を剥離する作業が容易になり好ましい。
【００２２】
第１形態例の多層プリント配線板においては、上述のように２枚積層されたＦＰＣ２０、２０の導体回路面１３が粗化処理されており、かつ、該導体回路面１３の向きが同じ向きとなるようにＦＰＣ２０、２０が積層されているので、多層プリント配線板７０の屈曲部７１を片側方向に折り曲げたときに、図６に示すように、導体層１２の導体回路面１３がいずれも屈曲の中心方向（内側）に向くように屈曲させることができる。このため、粗化処理された導体回路面１３における接着剤の密着力を向上するとともに、導体回路面１３の粗化形状の表面凹凸への応力集中を緩和あるいは抑制することができる。この結果、屈曲による導体回路面１３の負荷を軽減して、耐屈曲性（回路断線の抑制）と耐熱性（剥離の抑制）のいずれにも効果を発揮し、優れた特性を得ることができる。
【００２３】
これに対して、図１１に示す多層プリント配線板１００においては、その内層基板１１０（図１２参照）において、導体回路面１３が外側となるようにＦＰＣ２０、２０が積層されているので、多層プリント配線板１００の屈曲部１０１を折り曲げたときに、粗化処理を施した導体回路面１３が屈曲の外側を向くため、粗化形状の凹凸に応力が集中することで屈曲部１０１における負荷が大きくなり、応力が集中した凹凸を起点として早期に破断する。
【００２４】
多層プリント配線板７０の屈曲部７１を片側方向に折り曲げたときの屈曲試験としては、図５に示すスライド方式と、図７に示す片側方向の折り曲げ方式がある。
図５に示すスライド方式は、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１６  ８．６の耐屈曲性試験に準拠した方法であり、試料８１となるプリント配線板の中央部を折り曲げ、試料８１の一端８１ａを固定枠８２に、他端８１ｂを摺動棒８３に固定し、固定枠８２と摺動棒８３との間隔を一定に保って所定のストローク（移動距離）で摺動棒８３を左右に往復させることにより、試料８１の中央部を繰り返し屈曲する方法である。
【００２５】
また、図７に示す片側方向の折り曲げ方式の試験は、試料９１となるプリント配線板の中央部を図７（ａ）に示すように心棒９２の周りにα形状に巻きつけ、図７（ｂ）に示すように、試料９１の一端９１ａを固定し、他端９１ｂを０°〜１８０°の範囲で折り曲げるものである。このような折り曲げ方式の屈曲試験によれば、折り畳み式携帯電話のヒンジ部の屈曲を的確に模擬した試験を行うことができる。
【００２６】
次に、本発明の多層プリント配線板の第２の形態例について説明する。
図８は、本発明の第２の形態例に係る多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。この多層プリント配線板７０Ａは、層間接着剤４０を介して積層された２枚のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０、２０からなる内層基板３０Ａと、前記ＦＰＣ２０、２０の外面に層間接着剤６０を介して積層されたリジッドプリント配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）からなる外層基板５０、５０を備える。
【００２７】
ここで、多層プリント配線板７０Ａは、屈曲部７１とその両端（図８の左右両端）に設けられた多層部７２、７２とを有しており、層間接着剤４０、６０及びＲＰＣ５０、５０は多層部７２、７２にのみ設けられている。すなわち、本形態例による多層部７２、７２は、４枚のプリント配線板が層間接着剤を介して接合され、ＲＰＣ５０／層間接着剤６０／ＦＰＣ２０／層間接着剤４０／ＦＰＣ２０／層間接着剤６０／ＲＰＣ５０の順に積層された構成となっている。このように、ＦＰＣ２０、２０から構成された屈曲部７１がフレキシブル部となり、多層部７２がＲＰＣ５０の積層によりリジッド部となるため、本形態例の多層プリント配線板７０Ａは、リジッド−フレックス多層基板（ＲＦ基板）として機能することができる。
なお、多層部７２、７２におけるプリント配線板の積層枚数は、本発明において特に限定されない。
【００２８】
そして、４枚のプリント配線板のうち、内層基板３０Ａを構成する２枚のＦＰＣ２０、２０は、屈曲部７１として引き出されている。この屈曲部７１において、２枚のＦＰＣ２０、２０の間は層間接着剤４０を設けずに非接合部４１とすることが好ましく、非接合部４１により中空構造とすることにより、屈曲部７１の２枚のＦＰＣ２０、２０同士の間で屈曲による各ＦＰＣ２０、２０の曲げや伸縮は、ＦＰＣ２０、２０同士の滑りによって吸収され、したがって屈曲部７１における耐屈曲性を向上させることができる。
【００２９】
なお、図８に示す例では外層基板としてＲＰＣを設けた例を示したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、外層基板としてＦＰＣを積層した場合にも屈曲部７１の構成が同様となるので、本発明の効果を得ることができる。また、この例による内層基板３０Ａは、屈曲部７１として引き出される２枚のＦＰＣ２０、２０の間は特に他の基板が積層されることなく層間接着剤４０で接合された例を示したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、屈曲部７１として引き出される２枚のＦＰＣ２０、２０の間に、さらに他のＦＰＣまたはＲＰＣを積層することも可能である。また、場合により、外層基板の積層を省略して、全体が２層のＦＰＣからなる多層ＦＰＣとする構成も可能である。
【００３０】
本発明において、ＦＰＣ２０の導体回路面１３には、粗化処理が施されている。粗化処理の方法は特に限定されないが、例えば硫酸・過酸化水素系の薬液を用いて回路面をマイクロエッチングする方法が好適に使用できる。導体回路面１３が粗化処理されたＦＰＣ２０の製造方法は、第１の形態例の多層プリント配線板７０について先に図２を参照して説明した方法と同様であり、ここでは重複する説明を省略する。
【００３１】
本発明の第２形態例の多層ＦＰＣ３０Ａ及びＲＦ基板７０Ａにおいては、２枚のＦＰＣ２０、２０の導体回路面１３、１３が向かい合わせとなる向きに積層されている。ここで、導体層１２を絶縁性基材１１の片面に有する片面ＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きとは、導体層１２の絶縁性基材１１に面した側から導体回路面１３側に向かう方向を意味する。よって図８及び図９に示す例では、図中の上側のＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きは下向き、下側のＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きは上向きであって、上側のＦＰＣ２０の導体回路面１３が下側のＦＰＣ２０の側を向くとともに、下側のＦＰＣ２０の導体回路面１３が上側のＦＰＣ２０の側を向いていることになる。
【００３２】
ＦＰＣ２０の導体回路面１３の向きが上述の向きとなるように多層ＦＰＣ３０Ａを積層するには、図２（ｃ）に示すＦＰＣ２０を２枚用意し、図９に示すように層間接着剤４０を介して前記の所定の向きに積層して接着剤をキュアすればよい。また、屈曲部７１に非接合部４１を設けるためには、積層に先立って、屈曲部７１に対応する部分の層間接着剤４０を除去して開口（窓開け加工）したものを用意すればよい。層間接着剤４０は、特に限定されるものではなく、エポキシ系、ゴム系、アクリル系、ポリイミド系などが挙げられる。
また、図８に示すＲＦ基板７０Ａを作製する方法は、第１の形態例のＲＦ基板７０について先に図４を参照して説明した方法と同様であり、ここでは重複する説明を省略する。
【００３３】
第２形態例の多層プリント配線板においては、上述のように２枚積層されたＦＰＣ２０、２０の導体回路面１３が粗化処理されており、かつ、該導体回路面１３が向かい合わせとなるようにＦＰＣ２０、２０が積層されているので、多層プリント配線板７０Ａの屈曲部７１を折り曲げたときに、どちらの方向に折り曲げたとしても、屈曲の際に外側に位置するＦＰＣ２０の導体回路面１３が屈曲の中心方向（内側）に向くように屈曲させることができる。このため、粗化処理された導体回路面１３における接着剤の密着力を向上するとともに、導体回路面１３の粗化形状の表面凹凸への応力集中を緩和あるいは抑制することができる。この結果、屈曲による導体回路面１３の負荷を軽減して、耐屈曲性（回路断線の抑制）と耐熱性（剥離の抑制）のいずれにも効果を発揮し、優れた特性を得ることができる。
【００３４】
多層プリント配線板７０Ａの屈曲部７１を両側方向に折り曲げたときの屈曲試験としては、図１０に示す両側方向の折り曲げ方式がある。両側方向の折り曲げ方式の試験では、試料９１となるプリント配線板の中央部を図１０（ａ）に示すように心棒９２の周りにα形状に巻きつけ、試料９１の一端９１ａを固定し、図１０（ｂ）に示すように試料９１の他端９１ｂを−１８０°〜１８０°の範囲で折り曲げるか、もしくは、図１０（ｃ）に示すように試料９１の他端９１ｂを０°〜３６０°の範囲で折り曲げるものである。このような折り曲げ方式の屈曲試験によれば、両方向の折り畳み式の電子機器のヒンジ部の屈曲を的確に模擬した試験を行うことができる。
【実施例】
【００３５】
（使用材料）
片面ＣＣＬ１０としては、厚さ２５μｍのポリイミド（ＰＩ）からなる絶縁性基材１１と、厚さ１８μｍの圧延銅箔からなる導体層１２からなる２層材（ＰＩと銅箔が接着剤を介せずに直接一体化されたもの）を用いた。
カバーレイ（ＣＬ）２１としては、厚さ２５μｍのポリイミド（ＰＩ）からなるフレキシブル基材２２の片面に厚さ２５μｍのエポキシ系の接着剤層２３が設けられたものを用いた。
層間接着剤（ＡＤＨ）４０、６０としては、厚さ４０μｍの接着シートを用いた。
外層のＲＰＣ５０としては、リジッドな絶縁性基材５１が厚さ１５０μｍのガラスエポキシ（ガラス繊維を編み込み、エポキシ樹脂で固めたもの）からなり、その片面に厚さが１８μｍの電解銅箔からなる導体層５２が積層されたものを用いた。
片面ＣＣＬ１０の銅箔に粗化処理を施す場合は、一般的に知られている硫酸−過酸化水素系の黒化処理代替法を用いた。粗化量（重量法で換算したもの）は１．５μｍとした。
【００３６】
（試験例１）
試験例１では、図２〜図４に示す方法により、図１に示すリジッド−フレックス多層基板７０を製造し、実施例１とした。また、ＦＰＣ２０、２０の向きと導体回路面１３の粗化処理の有無以外の条件は共通にして、比較例１−１、１−２、１−３となるリジッド−フレックス多層基板を製造した。
実施例１では、図１３（ａ）に示すように導体回路面１３が同じ向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理された構成とした。
比較例１−１では、図１３（ｃ）に示すように導体回路面１３がいずれも外向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理されていない構成とした。
比較例１−２では、図１３（ａ）に示すように導体回路面１３が同じ向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理されていない構成とした。
比較例１−３では、図１３（ｃ）に示すように導体回路面１３がいずれも外向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理された構成とした。
【００３７】
試験例１の各試料に対して、屈曲試験及びリフロー耐熱試験を行った。
屈曲試験は、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１６  ８．６に準拠して、図５に示すスライド方式の方法により行った。試料８１の屈曲半径は１０ｍｍ、摺動棒８３の往復速度は毎分１２０回とした。各実施例及び比較例につき、同じ構成の試料を１０枚作製し、それぞれの試料ごとに通電が停止する（断線する）までの屈曲回数を測定した。表１に示す屈曲回数は、１０枚の試料の平均値（Ｎ＝１０）である。
リフロー耐熱試験では、前処理（温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの環境下で９６時間の吸湿処理）ののち、２３０℃以上の加熱（ピーク温度は２５０℃）を３０秒継続し、加熱後の剥離の有無（○：剥離なし、×：剥離発生）を試験した。
試験例１による屈曲試験及びリフロー耐熱試験の結果を表１にまとめて示す。
【００３８】
【表１】
2007080938.tif 000003
【００３９】
比較例１−１と比較例１−２を比較する（粗化処理がないもの同士の比較）と、比較例１−２において導体回路面１３の向きを同じにしたことによる優位性は認められないが、比較例１−３と実施例１を比較する（粗化処理したもの同士の比較）と、実施例１において導体回路面１３の向きを同じにしたことによる優位性が、粗化処理に対する屈曲回数の低下防止として認められた。すなわち比較例１−３では、粗化処理を施した導体回路面が屈曲の外側を向くため、粗化形状の凹凸に応力が集中することで屈曲部における負荷が大きくなり、応力が集中した凹凸を起点として早期に破断したものと考えられる。実施例１では、粗化処理を施した２枚のＦＰＣの導体回路面がいずれも屈曲の内側を向くため、応力負荷が比較的小さく済み、屈曲特性の低下を抑えることができたものと考えられる。さらに粗化処理がない比較例１−１及び比較例１−２では、リフロー耐熱試験において密着力不足のため剥離が発生した。よって試験例１の各試料のなかでは、実施例１の構成が最も優れた特性を有することがわかる。
【００４０】
（試験例２）
試験例２では、図２〜図４に示す方法により、図１に示すリジッド−フレックス多層基板７０を製造し、実施例２とした。また、ＦＰＣ２０、２０の向きと導体回路面１３の粗化処理の有無以外の条件は共通にして、比較例２−１、２−２、２−３となるリジッド−フレックス多層基板を製造した。
実施例２の構成は、実施例１の構成と同じである。また、比較例２−１、２−２、２−３の構成は、それぞれ比較例１−１、１−２、１−３の構成と同じである。
【００４１】
試験例２の各試料に対して、屈曲試験及びリフロー耐熱試験を行った。
屈曲試験は、図７に示す片側方向の折り曲げ方式の方法（０°⇔１８０°の範囲の１往復を１サイクルとする。）により行った。試料９１の屈曲半径は２ｍｍ、屈曲速度は毎秒１サイクルとした。各実施例及び比較例につき、同じ構成の試料を１０枚作製し、それぞれの試料ごとに通電が停止する（断線する）までの屈曲回数を測定した。表２に示す屈曲回数は、１０枚の試料の平均値（Ｎ＝１０）である。
リフロー耐熱試験の方法は、試験例１の場合と同様である。
試験例２による屈曲試験及びリフロー耐熱試験の結果を表２にまとめて示す。
【００４２】
【表２】
2007080938.tif 000004
【００４３】
比較例２−１と比較例２−２を比較する（粗化処理がないもの同士の比較）と、比較例２−２において導体回路面１３の向きを同じにしたことによる優位性は認められないが、比較例２−３と実施例２を比較する（粗化処理したもの同士の比較）と、実施例２において導体回路面１３の向きを同じにしたことによる優位性が、粗化処理に対する屈曲回数の低下防止として認められた。すなわち比較例２−３では、粗化処理を施した導体回路面が屈曲の外側を向くため、粗化形状の凹凸に応力が集中することで屈曲部における負荷が大きくなり、応力が集中した凹凸を起点として早期に破断したものと考えられる。実施例２では、粗化処理を施した２枚のＦＰＣの導体回路面がいずれも屈曲の内側を向くため、応力負荷が比較的小さく済み、屈曲特性の低下を抑えることができたものと考えられる。さらに粗化処理がない比較例２−１及び比較例２−２では、リフロー耐熱試験において密着力不足のため剥離が発生した。よって試験例２の各試料のなかでは、実施例２の構成が最も優れた特性を有することがわかる。
【００４４】
（試験例３）
試験例３では、図２、図９に示す方法、ならびに図４に示すのと同様な方法により、図８に示すリジッド−フレックス多層基板７０Ａを製造し、実施例３とした。また、ＦＰＣ２０、２０の向きと導体回路面１３の粗化処理の有無以外の条件は共通にして、比較例３−１、３−２、３−３となるリジッド−フレックス多層基板を製造した。
実施例３では、図１３（ｂ）に示すように導体回路面１３が向かい合わせとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理された構成とした。
比較例３−１では、図１３（ｃ）に示すように導体回路面１３がいずれも外向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理されていない構成（比較例１−１と同様）とした。
比較例３−２では、図１３（ｂ）に示すように導体回路面１３が向かい合わせとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理されていない構成とした。
比較例３−３では、図１３（ｃ）に示すように導体回路面１３がいずれも外向きとなるように２枚のＦＰＣ２０、２０が積層されており、かつ導体回路面１３が粗化処理された構成（比較例１−３と同様）とした。
【００４５】
試験例３の各試料に対して、屈曲試験及びリフロー耐熱試験を行った。
屈曲試験は、図１０に示す両側方向の折り曲げ方式の方法（−１８０°⇔１８０°の範囲の１往復を１サイクルとする。）により行った。試料９１の屈曲半径は２ｍｍ、屈曲速度は毎秒１サイクルとした。各実施例及び比較例につき、同じ構成の試料を１０枚作製し、それぞれの試料ごとに通電が停止する（断線する）までの屈曲回数を測定した。表３に示す屈曲回数は、１０枚の試料の平均値（Ｎ＝１０）である。
リフロー耐熱試験の方法は、試験例３の場合と同様である。
試験例３による屈曲試験及びリフロー耐熱試験の結果を表３にまとめて示す。
【００４６】
【表３】
2007080938.tif 000005
【００４７】
比較例３−１と比較例３−２を比較する（粗化処理がないもの同士の比較）と、比較例３−２において導体回路面１３を向かい合わせにしたことによる優位性は認められないが、比較例３−３と実施例３を比較する（粗化処理したもの同士の比較）と、実施例３において導体回路面１３を向かい合わせにしたことによる優位性が、粗化処理に対する屈曲回数の低下防止として認められた。
すなわち試験条件は両側方向の折り曲げであるため、比較例３−３と実施例３のいずれも、２枚のうち１枚は導体回路面が曲げの外側方向を向くことになる。しかし、比較例３−３と実施例３とを比較すると、図１４（ａ）に示すように実施例３の構成では中立線３１（屈曲部の材料厚さの中心線）から粗化処理面１３までの距離が５２μｍ、図１４（ｂ）に示すように比較例３−３の構成では中立線３１から粗化処理面１３までの距離が６３μｍとなり、実施例３のほうが距離が短くなる。このため実施例３では粗化処理面にかかる応力負荷が比較的小さく済み、屈曲特性の低下を抑えることができたものと考えられる。さらに粗化処理がない比較例３−１及び比較例３−２では、リフロー耐熱試験において密着力不足のため剥離が発生した。よって試験例３の各試料のなかでは、実施例３の構成が最も優れた特性を有することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の多層プリント配線板は、種々の電子機器、電気機器などに好適に用いることができ、特に、折畳み式携帯電話のヒンジ部や、ＰＤＡ端末など、高い繰り返し屈曲特性が求められる用途に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１形態例に係る多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、片面ＣＣＬからＦＰＣを製造する各工程を説明する断面工程図である。
【図３】図１に示す本発明の多層プリント配線板の内層基板となる多層ＦＰＣを示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３に示す内層基板から図１に示す多層プリント配線板を製造する各工程を説明する断面工程図である。
【図５】スライド方式による屈曲試験の方法を説明する図である。
【図６】図１に示す多層プリント配線板が屈曲部において屈曲した状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、片側方向の折り曲げ方式による屈曲試験の方法を説明する図である。
【図８】本発明の第２形態例に係る多層プリント配線板の一例を示す断面図である。
【図９】図８に示す本発明の多層プリント配線板の内層基板となる多層ＦＰＣを示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、両側方向の折り曲げ方式による屈曲試験の方法を説明する図である。
【図１１】比較例に係る多層プリント配線板を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す比較例の多層プリント配線板の内層基板となる多層ＦＰＣを示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、屈曲部を構成する２枚のＦＰＣの導体回路面の向きの場合分けを示す部分断面図である。
【図１４】多層プリント配線板の屈曲部の中立線から粗化処理面までの距離を説明する屈曲部の部分拡大断面図であり、（ａ）は実施例３、（ｂ）は比較例３−３について示す。
【符号の説明】
【００５０】
１３…粗化処理された導体回路面、２０…片面フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、４０…層間接着剤、４１…非接合部、５０…外層基板（他のプリント配線板）、７０、７０Ａ…多層プリント配線板、７１…屈曲部、７２…多層部。
【図１】
2007080938.tif 000006
【図２】
2007080938.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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