(57)【要約】【課題】良好な表示特性が得られかつ好適に製造できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】ＰＤＰの製造方法は、成形型４の凹部４１の内部に隔壁を構成する第一誘電体ペースト２３Ａを充填する第一材料充填工程と、背面基板２にアドレス電極保護層を構成する第二誘電体ペースト２２Ａを塗着する第二材料塗着工程と、成形型４を第二誘電体ペースト２２Ａ上に押し付けて当該成形型４を背面基板２から剥離する転写工程と、焼成工程とを含んでいる。転写工程にて流動性のある第二誘電体ペースト２２Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一誘電体ペースト２３Ａと第二誘電体ペースト２２Ａとを確実に接着させることができる。良好な形状の隔壁を確実に形成でき、アドレス電極保護層の隔壁間部を一定の膜厚で均一に形成できる。【選択図】図４
2007280816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記隔壁の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記隔壁を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、
前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、
前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、
前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記隔壁を形成する焼成工程と、を含んで構成されている
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記転写工程時の前記第二材料の粘度を１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内に設定する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一材料と前記第二材料とは異なる材料である
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一材料充填工程では、前記成形型の前記凹部を有する側の表面に前記第一材料を塗着した後、当該表面に塗着した前記第一材料を除去して、前記凹部の内部のみに前記第一材料を充填する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記一方の基板は、表示面とは反対側の背面基板であり、
前記誘電体層は、当該背面基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極を含んで当該面上を被覆する状態に設けられ、
前記隔壁は、当該誘電体層上に設けられ、前記放電空間側を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出している
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記一方の基板は、表示面側の前面基板であり、
前記誘電体層は、透光性を有し、当該前面基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極を含んで当該面上を被覆する状態に設けられ、
前記隔壁は、当該誘電体層上に設けられ、前記気密空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出すると共に、その底面および側面に蛍光体層が形成される
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層は、前記隔壁との接合部が前記隔壁側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記隔壁が設けられていない部位は平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記隔壁は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、
前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記隔壁が設けられていない部位は、平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板を備えたプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）がある。このＰＤＰは、一対の基板のうちいずれか一方の基板における放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上に設けられ、放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に放電空間側に向かって突出した隔壁とを備えている。
この隔壁を形成する場合、一般的にはサンドブラスト法が用いられているが、近年、サンドブラスト法と比して隔壁の形状がより所望の形状に形成可能であるという点から、転写法を用いた隔壁の形成法が提案されている（例えば、特許文献１〜５参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のものでは、セル障壁部（隔壁）と逆凹凸形状のシート凹部を持つ型シートを用いる。そして、ガラスペーストをブレードによるブレードコート法等の手段で型シートのシート凹部に供給して、シート凹部内部を充填する。充填されたガラスペーストが乾かないうちに、型シートをそのシート凹部側をガラス基板面側に向けて当接して、シート凹部内に充填されたガラスペーストをガラス基板に湿着させる。この後、型シートを剥離し、ガラス基板側にガラスペーストを転写する。これにて、ガラス基板上にセル障壁を形成するという構成が採用されている。
【０００４】
特許文献２に記載のものでは、隔壁の逆形状を有する隔壁形成用凹版を用いる。そして、隔壁形成材料をドクターブレードコートなどによって隔壁形成用凹版の溝に充填し、さらに版上に均一な厚さの層を形成する。これにて、隔壁と共に電極保護層を基板へ同時に転写する構成が採用されている。
【０００５】
特許文献３に記載のものでは、セル障壁部（隔壁）と逆凹凸形状のシート凹部を持つ型シートを用いる。そして、ガラス基板表面にガラスペーストを所定の膜厚で均一に塗布し、塗布されたガラス基板に型シートを圧接する。この後、型シートを剥離することによりガラスペーストをセル障壁形状に成形し、成形されたガラスペーストを焼成するという構成が採用されている。
【０００６】
特許文献４に記載のものでは、転写版の凹部に障壁形成用素材を充填し、障壁形成用素材充填側をガラス基板側にして、且つ、転写版とガラス基板との間に弾性層を設けて、転写版とガラス基板とを圧着させる。この後、転写版とガラス基板とを引き離して、障壁形成用素材を転写版からガラス基板に、弾性層を介して転写して、厚膜パターン（隔壁）をガラス基板上に形成するという構成が採用されている。
なお、転写版とガラス基板との圧着は、シート状で供給された弾性層を、押圧ロールを用いて、ガラス基板側にラミネートした状態で、あるいは、スキージによりガラス基板側に塗布し、乾燥した状態で、転写版とガラス基板とを圧着させて行うとしている。
【０００７】
特許文献５に記載のものは、上記特許文献４に記載の構成と同様であり、弾性層に代えて可塑性層を設けた点が異なるものである。そして、上記特許文献４と同様に、転写版とガラス基板との圧着は、シート状で供給された可塑性層を、押圧ロールを用いて、ガラス基板側にラミネートした状態で、あるいは、スキージによりガラス基板側に塗布し、乾燥した状態で、転写版とガラス基板とを圧着させて行うとしている。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２７３５３７号公報（第４頁、図１等参照）
【特許文献２】特開２０００−２９９０６７号公報（第４頁、図２等参照）
【特許文献３】特開平８−２７３５３８号公報（第４頁、図１等参照）
【特許文献４】特開２０００−２４３２６６号公報（第５頁、図１等参照）
【特許文献５】特開２００１−４９４６５号公報（第５頁、図１等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載の構成では、型シート１００の表面のガラスペーストをブレードにて掻き取って、シート凹部１０１の内部のみにガラスペーストを充填するので、シート凹部１０１の内部のガラスペースト１０２は、図１（Ａ）に示すように、材料の自重によってシート凹部１０１内へ沈降してしまう。このため、型シート１００をガラス基板１０３に当接させた状態では、図１（Ｂ）に示すように、シート凹部１０１の開口端側に隙間１０４が形成されてしまう。そして、図１（Ｃ）に示すように、型シート１００をガラス基板１０３から剥離した際、隙間１０４のためにガラスペースト１０２とガラス基板１０３とが密着せず、ガラスペースト１０２の一部がガラス基板１０３上に転写されないおそれがある。このような基板を用いてＰＤＰを構成しても良好な表示特性が得られないため、当該ＰＤＰは不良品として扱われてしまう。したがって、歩留が低下してしまうおそれがある。
【００１０】
また、上記特許文献２に記載の構成では、ドクターブレードコートにより隔壁形成材料を隔壁形成用凹版の溝に充填するため、上記特許文献１に記載のものと同様に、図１における隙間１０４のような隙間が溝の開口端側に形成される可能性がある。また、溝を有した隔壁形成用凹版上に所望の膜厚で材料層を均一に形成することは非常に困難である。すなわち、ブレードによる掻き取り後に溝に沿って材料層が波を打つ可能性が大きく、その波形状が作用して更に材料に偏りが生じ、それにより膜厚にバラツキが生じてしまうおそれがある。特に、凹版への材料層形成工程から基板への転写工程まではある程度のリードタイムを要するが、このリードタイムの時間が長くなるにつれて材料の偏りが次第に大きくなり、全体の膜厚が更に不均一になってしまう。また、そもそも溝を有した隔壁形成用凹版上に所望の膜厚を均一に形成することは製法上非常に困難である。結果として、歩留が低下してしまうおそれがある。
【００１１】
そして、上記特許文献３に記載の構成は、シート凹部にガラスペーストを充填してこれをガラス基板に転写する構成ではなく、ガラス基板に塗布されたガラスペースト層に型シートを圧接するものであるため、圧接する際の圧力制御が困難である。このため、圧接する際の圧力に偏りが生じ易く、当該圧力の偏りが生じた場合は隔壁を所望の形状で形成することができないおそれがある。結果として、歩留が低下してしまうおそれがある。
【００１２】
また、上記特許文献４および５に記載の構成は、転写版とガラス基板とを圧着する際に、転写版とガラス基板との間に弾性層あるいは可塑性層を設けて、転写性の向上を図っている。しかし、これら弾性層，可塑性層は、シート状のものをガラス基板上にラミネートすることにより、あるいは、スキージにてガラス基板上に塗布後、乾燥することにより形成されているため、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっている。したがって、これらの構成においても、上記特許文献１に記載のものと同様に、図１における隙間１０４のような隙間が溝の開口端側に形成された場合は、圧着により弾性層あるいは可塑性層が十分に変形せず、障壁形成用素材を基板上に確実に転写できないおそれがある。
【００１３】
本発明は、上述したような問題点に鑑みて、良好な表示特性が得られかつ好適に製造できるプラズマディスプレイパネルの製造方法、および、プラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記隔壁の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記隔壁を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記隔壁を形成する焼成工程と、を含んで構成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記誘電体層は、前記隔壁との接合部が前記隔壁側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記隔壁が設けられていない部位は平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ、前記放電空間を複数の単位発光領域に区画する状態に前記放電空間側に向かって突出した隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記隔壁が設けられていない部位は、平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（１）第一実施形態
以下、本発明の第一実施形態について図面に基づいて説明する。図２は、本発明の第一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。図３は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【００１８】
(1-1)プラズマディスプレイパネルの構成
本実施形態において、図２に示すように、１はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２および前面基板３を備えている。
【００１９】
これら背面基板２および前面基板３は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば６．７×１０４Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされ、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００２０】
背面基板２は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２の内面上には、図２に示すように、複数の直線状のアドレス電極２１と、これらアドレス電極２１上を覆うアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に一体的に設けられた隔壁２３と、この隔壁２３の放電セル２３１内部に充填された蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
【００２１】
具体的には、アドレス電極２１は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて背面基板２の長手方向（行方向）に直交する方向（列方向）に略沿う直線状に形成され、行方向に一定の間隔を置いて複数本配設されている。それぞれのアドレス電極２１の一端には図示しないアドレス電極引出部が形成されて、このアドレス電極引出部を介して各アドレス電極２１に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００２２】
アドレス電極保護層２２は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、背面基板２の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【００２３】
隔壁２３は、例えば誘電体ペーストなどにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２上において、アドレス電極２１と略直交する複数の直線状の隙間をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１（単位発光領域）が形成されている。そして、隔壁２３は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２と前面基板３との間隙寸法を規定する。
【００２４】
蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で放電発光した際の紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００２５】
前面基板３は、ＰＤＰ１の表示面を構成し、例えば背面基板２と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図３に示すように、アドレス電極２１と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対３１と、これら表示電極対３１間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ３２と、これら表示電極対３１およびブラックストライプ３２上を覆う誘電体層３３と、この誘電体層３３を覆う保護層３４と、などがそれぞれ設けられている。
【００２６】
具体的には、表示電極対３１は、放電ギャップＧ（図３参照）を介して対向する複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状のバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
【００２７】
透明電極３１１ａ，３１１ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、所定の放電セル２３１に対応して一対ずつ設けられている。
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、例えばＡｇ（銀）などにて直線状に形成され、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極３１１ａ，３１１ｂに図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００２８】
ブラックストライプ３２は、例えば黒色無機顔料などにて直線状に形成されている。このブラックストライプ３２にて、前面基板３の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【００２９】
誘電体層３３は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、背面基板２のアドレス電極保護層２２と対向して設けられている。この誘電体層３３は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
そして、誘電体層３３上におけるバス電極３１２ａ，３１２ｂに対向する部分には、放電空間Ｈ側に向かって突出した嵩上げ誘電体層３３１が設けられている。この嵩上げ誘電体層３３１により、列方向に互いに隣接する放電セル２３１同士間での誤放電が防止されるようになっている。
【００３０】
保護層３４は、例えば、蒸着法やスパッタリング法などにて形成されたＭｇＯ（酸化マグネシウム）などの透明層であり、誘電体層３３の内周面の全面を被覆する状態に設けられている。このような保護層３４は、誘電体層３３が放電によりスパッタリングされることを防ぐと共に、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。
【００３１】
(1-2)ＰＤＰ１の製造方法
次に、上述した構成のＰＤＰ１の製造方法のうち、アドレス電極保護層２２および隔壁２３の形成工程について図面に基づいて説明する。図４は、アドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における背面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を背面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を背面基板から剥離する状態を示した断面図である。図５は、焼成工程後における背面基板の断面図である。
【００３２】
まず、アドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する前工程として、背面基板２の内面側の全面に金属薄膜を形成して、フォトリソグラフィ法によりアドレス電極２１のパターンを形成しておく。この後、アドレス電極保護層２２および隔壁２３の形成工程を実施する、すなわち、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを実施する。
【００３３】
成形型準備工程では、図４に示すように、隔壁２３の所望形状とは逆の形状からなる凹部４１を備えた成形型４を準備する。ここで、この凹部４１の「隔壁２３の所望形状とは逆の形状」とは、隔壁２３の形状を単純に逆形状としたものだけでなく、焼成工程後のガラスペーストの体積変化を考慮して、隔壁２３の形状とは若干異なる形状をも含むものである。
このような成形型準備工程の具体例として、例えば、サンドブラスト法により、隔壁２３と略同形状（例えば高さ１６０μｍ、隔壁幅６０μｍ）の隔壁を有したリブ基板を形成する。このリブ基板の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布した後、溝部が十分隠れる程度までホットメルト接着剤を塗布する。そして、このホットメルト接着剤層の上に２００μｍのＰＥＴ（PolyEthylene Terephtalate）フィルムを貼り付けて自然硬化させた後、当該フィルム等をリブ基板から剥離することで、図４に示す成形型４を得る。
【００３４】
第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１を有する側の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布した後、隔壁２３を構成する第一誘電体ペースト２３Ａを成形型４の当該表面に塗着する。この第一誘電体ペースト２３Ａとしては、例えば、特定波長光にて光硬化する樹脂１５ｗｔ％と、ＰｂＯ（ガラス成分）を含むガラスフリット８５ｗｔ％とを混合したものを用いる。
次に、ゴム平スキージ（例えば硬度＃６０）を成形型４の凹部４１を有する側の表面に接触させながら移動させる。これにより、当該表面に塗着した第一誘電体ペースト２３Ａを除去すると共に、凹部４１の内部のみに第一誘電体ペースト２３Ａを充填し、図４（Ａ）に示す状態とする。
ここにおいて、凹部４１に充填された第一誘電体ペースト２３Ａは自重によって凹部４１内へ沈降し、従来（図１参照）と同様に、第一誘電体ペースト２３Ａの図中上方が凹状に窪んだ状態となっている。
【００３５】
第二材料充填工程では、図４（Ｂ）に示すように、アドレス電極２１が形成された背面基板２上に、アドレス電極保護層２２を構成する第二誘電体ペースト２２Ａを、スクリーン印刷法やダイコーティング法等の既存の塗工技術によって、所定の厚さ（例えば３０μｍ）に塗着する。この際、第二誘電体ペースト２２Ａの粘度は、後述する転写工程時にてその粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるように調整される。例えば、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２上への塗着後、乾燥工程を設けた場合であっても、その後の転写工程時にて第二誘電体ペースト２２Ａの粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるペースト状態を保つ様に調整する。
【００３６】
このように、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施するため、第一誘電体ペースト２３Ａと第二誘電体ペースト２２Ａとにそれぞれ異なる材料を使用することが可能となる。
これにより、アドレス電極保護層２２および隔壁２３のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することが可能となる。すなわち、例えば、隔壁２３については隔壁２３の形状を安定的に保てる材料を選定し、アドレス電極保護層２２にはこのような制約がないため、より低廉な材料を選定することが可能となる。また、反射率や誘電率などの様々な要件で、隔壁２３およびアドレス電極保護層２２にそれぞれ適した材料を選定することが可能となる。この点、上記特許文献２に記載の構成では、隔壁とアドレス電極保護層とが同一の材料にて構成されているため、両形成体に適した材料を選定せざるを得ないが、本実施形態ではそのような制約が発生せず、両形成体に最適な材料を個別に選定可能となる。このため、より高い発光効率で低消費電力のＰＤＰを製造できる。
【００３７】
転写工程では、図４（Ｂ）に示す状態の第二誘電体ペースト２２Ａが塗着された背面基板２に、図４（Ａ）に示す状態の成形型４を対向させて互いに貼り合わせ、成形型４の裏面を例えば径５０ｍｍのローラーを移動させて軽く圧接する。これにより、図４（Ｃ）に示すように、第一誘電体ペースト２３Ａが第二誘電体ペースト２２Ａに完全に接着された状態となる。つまり、第二誘電体ペースト２２Ａはペースト状で流動性があるため、第一誘電体ペースト２３Ａの凹状の上部（図４（Ａ）中、上部）と第二誘電体ペースト２２Ａとの間に形成された隙間内に浸入し、この隙間が第二誘電体ペースト２２Ａによって埋められる。これにより、第二誘電体ペースト２２Ａには第一誘電体ペースト２３Ａ側へ向けて突出する状態の接合部２２Ｂが形成され、第一誘電体ペースト２３Ａは第二誘電体ペースト２２Ａに確実に接着される。なお、第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２２Ｂ以外の部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されるので、平坦に形成される。
【００３８】
なお、この転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度は、１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整されていることが好ましい。
ここで、第二誘電体ペースト２２Ａが１Ｐａ・ｓ未満の粘度であった場合、流動性が高く転写時にだれてしまい、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保てないことが実験により確認された。
一方、第二誘電体ペースト２２Ａが２００Ｐａ・ｓを超える粘度であった場合、流動性に乏しいため、転写により第二誘電体ペースト２２Ａを第一誘電体ペースト２３Ａの上側に形成された隙間全体に充填することができず、微小な隙間が残ってしまうことが実験により確認された。
したがって、転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度を１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で調整することにより、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、上記隙間を完全に埋めることができる。
なお、上記特許文献４および５に記載の構成では、弾性層，可塑性層は、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっており、本実施形態のように適度な流動性を有しないので、本実施形態の上記隙間を完全に埋めることができないおそれがある。
【００３９】
この後、成形型４と背面基板２とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を背面基板２側から第一誘電体ペースト２３Ａに向けて照射する。あるいは、成形型４を構成するホットメルト材、ＰＥＴフィルムおよびシリコーン樹脂が透光性である場合、成形型４の背面側から第一誘電体ペースト２３Ａに向けて特定波長光を照射する。これにより、第一誘電体ペースト２３Ａは硬化すると共に、第二誘電体ペースト２２Ａ上に密着することとなる。
第一誘電体ペースト２３Ａを硬化させた後、図４（Ｄ）に示すように、成形型４を背面基板２から剥離する。これにより、背面基板２の第二誘電体ペースト２２Ａ上には、隔壁２３に対応する形状を有した第一誘電体ペースト２３Ａが形成される。
【００４０】
焼成工程では、背面基板２上に形成された第一誘電体ペースト２３Ａおよび第二誘電体ペースト２２Ａを焼成する。これにより、第一誘電体ペースト２３Ａおよび第二誘電体ペースト２２Ａ内の樹脂成分やペースト溶剤が揮発し、ガラス成分が溶融する。この後、背面基板２を室温に戻すことにより、第一誘電体ペースト２３Ａおよび第二誘電体ペースト２２Ａ内のガラス成分が凝固し、図５に示すように、背面基板２上にアドレス電極保護層２２と隔壁２３が形成される。
【００４１】
以上のアドレス電極保護層２２および隔壁２３の形成工程後は、放電セル２３１内部にスクリーン印刷法などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）を形成する。これにより、ＰＤＰ１の背面基板２が完成する。
【００４２】
以上の工程を経て得られた背面基板２では、図５に示すように、アドレス電極保護層２２は、隔壁２３との接合部２２Ｃが隔壁２３側に突出する状態に形成され、隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄが平坦に形成されている。つまり、上記した焼成工程を実施することにより、第二誘電体ペースト２２Ａの接合部２２Ｂ（図４（Ｃ）参照）がアドレス電極保護層２２の接合部２２Ｃとなり、第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２２Ｂ以外の部位がアドレス電極保護層２２の隔壁間部２２Ｄとなる。
【００４３】
ここで、ＰＤＰの駆動に影響を及ぼす（駆動電圧のマージンを変化させる）のは、放電セル２３１内における隔壁間部２２Ｄの膜厚のばらつきによるところが大きい（一の放電セル２３１と他の放電セル２３１との当該膜厚のばらつきをも含む）。つまり、隔壁間部２２Ｄの膜厚にばらつきが生じることにより、誤放電が発生する可能性がある。
ここにおいて、上記特許文献２に記載の構成では、隔壁形成用凹版上に材料層を塗着して背面基板２上にアドレス電極保護層２２を形成するものであるため、隔壁形成用凹版上に材料層を一定の膜厚で均一に形成することは難しく、放電セル２３１を構成する隔壁間部２２Ｄが平坦に形成され難い。したがって、誤放電が発生するおそれがある。
【００４４】
一方、本実施形態の場合、アドレス電極保護層２２の膜厚は、平らな背面基板２上に塗着することによって調整するため、その膜厚は安定する。また、第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２２Ｂ以外の部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されて、平坦に形成される。このため、上記特許文献２に記載の構成と比べて、隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一に保つことができ、誤放電が発生する可能性が減少される。
【００４５】
(1-3)第一実施形態の効果
上述した第一実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
【００４６】
(1-3-1)本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法では、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、隔壁２３の所望形状とは逆の形状からなる凹部４１を備えた成形型４の凹部４１の内部に、隔壁２３を構成する第一誘電体ペースト２３Ａを充填する。第二材料塗着工程では、背面基板２における放電空間Ｈ側の面上に、アドレス電極保護層２２を構成する第二誘電体ペースト２２Ａを所定の厚さに塗着する。転写工程では、凹部４１に第一誘電体ペースト２３Ａが充填された成形型４を、第二誘電体ペースト２２Ａ上に押し付けて、当該成形型４を背面基板２から剥離することにより、第一誘電体ペースト２３Ａを第二誘電体ペースト２２Ａ上に転写する。焼成工程では、第二誘電体ペースト２２Ａおよび第一誘電体ペースト２３Ａを焼成して、背面基板２上にアドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する。
【００４７】
このように、転写工程にて第二誘電体ペースト２２Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一材料充填工程において成形型４の凹部４１に充填された第一誘電体ペースト２３Ａの上部が凹状となっていても、第一誘電体ペースト２３Ａと第二誘電体ペースト２２Ａとを確実に接着させることができる。特に、転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａは、適度な流動性を有したペースト状となっているので、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、第一誘電体ペースト２３Ａの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。このため、第一誘電体ペースト２３Ａを第二誘電体ペースト２２Ａ上に確実に転写することができ、良好な形状のアドレス電極保護層２２および隔壁２３を確実に形成することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、第二材料充填工程にて第二誘電体ペースト２２Ａを平らな背面基板２上に塗着し、転写工程では第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２２Ｂ以外の部位に成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面を当接させて平坦に形成するので、アドレス電極保護層２２の隔壁間部２２Ｄを一定の膜厚で均一に形成できる。したがって、ＰＤＰ１の誤放電の発生を防ぐことができる。
さらに、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施するため、アドレス電極保護層２２および隔壁２３のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することができる。
【００４８】
(1-3-2)転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、第一誘電体ペースト２３Ａの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。したがって、良好な形状のアドレス電極保護層２２および隔壁２３を確実に形成することができる。
【００４９】
(1-3-3)第一誘電体ペースト２３Ａと第二誘電体ペースト２２Ａとに異なる材料を使用する。すなわち、例えば、隔壁２３については隔壁２３の形状を安定的に保てる材料を選定し、アドレス電極保護層２２にはこのような制約がないため、より低廉な材料を選定する。また、反射率や誘電率などの様々な要件で、隔壁２３およびアドレス電極保護層２２にそれぞれ適した材料を選定する。これにより、高い発光効率で低消費電力のＰＤＰ１を、安価に製造できる。
【００５０】
(1-3-4)第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１を有する側の表面に第一誘電体ペースト２３Ａを塗着した後、ゴム平スキージを成形型４の当該表面に接触させながら移動させる。これにより、当該表面に塗着した第一誘電体ペースト２３Ａを除去して、凹部４１の内部のみに第一誘電体ペースト２３Ａを充填する。
これにより、第二誘電体ペースト２２Ａ上には、凹部４１の内部に充填された第一誘電体ペースト２３Ａのみを転写することができ、特に、凹部４１に充填された第一誘電体ペースト２３Ａの上部が凹状となった場合でも確実に転写できる。このため、余分なガラスペーストを使用することなく、良好な形状の隔壁２３を確実に形成することができる。
【００５１】
(1-3-5)第一材料充填工程では、第一誘電体ペースト２３Ａとして光硬化性樹脂を混合したガラスペーストを用いる。そして、転写工程では、成形型４と背面基板２とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を第一誘電体ペースト２３Ａに対して照射する。
これにより、第二誘電体ペースト２２Ａ上に転写された第一誘電体ペースト２３Ａを、焼成工程前のガラス粒子同士が凝固していない状態においても、隔壁２３に対応する形状を有した状態で維持させることができる。このため、良好な形状の隔壁２３を確実に形成することができる。
【００５２】
(1-3-6)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２における放電空間Ｈ側の面上を被覆する状態に設けられたアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に設けられ放電空間Ｈ側に突出した隔壁２３とを備えている。アドレス電極保護層２２は、隔壁２３との接合部２２Ｃが隔壁２３側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面における隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄは平坦に形成されている。
このようなアドレス電極保護層２２に接合部２２Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。そして、接合部２２Ｃが隔壁２３側へ突出する状態で、アドレス電極保護層２２と隔壁２３とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の隔壁２３が得られる。また、アドレス電極保護層２２における隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００５３】
（２）第二実施形態
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
この第二実施形態は、上記第一実施形態と、完成した背面基板２において、隔壁２３におけるアドレス電極保護層２２との接合部２３Ｃ（図７参照）がアドレス電極保護層２２側に突出する状態に設けられている点のみが異なったものである。このため、上記第一実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００５４】
(2-1)ＰＤＰ１の製造方法
第二実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法について、図面に基づいて説明する。図６は、アドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における背面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を背面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を背面基板から剥離する状態を示した断面図である。図７は、焼成工程後における背面基板の断面図である。
【００５５】
第二実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法では、上記した第一実施形態と同様に、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを実施して、アドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する。
【００５６】
第一材料充填工程では、まず、成形型準備工程で準備した成形型４を使用し、この成形型４の凹部４１を有する側の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布する。
次に、隔壁２３を構成する第一誘電体ペースト２３Ａを、ディスペンサー法等によって、成形型４の凹部４１内部に充填する（図６（Ａ）参照）。この第一誘電体ペースト２３Ａとしては、例えば、特定波長光にて光硬化する樹脂１５ｗｔ％と、ＰｂＯ（ガラス成分）を含むガラスフリット８５ｗｔ％とを混合したものを用いる。
この際、充填する第一誘電体ペースト２３Ａの容量は凹部４１内の容積よりも若干多く調整し、第一誘電体ペースト２３Ａを図６（Ａ）の状態とする。すなわち、この状態では、凹部４１内の第一誘電体ペースト２３Ａは、成形型４の外側に向かって突出し、表面張力によってこの状態が維持されている。なお、凹部４１内の第一誘電体ペースト２３Ａは、当該表面張力によって、成形型４における凹部４１と凹部４１との間の平面部に流れ出ることはない。
【００５７】
第二材料充填工程では、図６（Ｂ）に示すように、アドレス電極２１が形成された背面基板２上に、アドレス電極保護層２２を構成する第二誘電体ペースト２２Ａを所定の厚さに塗着する。この際、第二誘電体ペースト２２Ａの粘度は、上記第一実施形態と同様に、後述する転写工程時にてその粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるように調整される。例えば、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２上への塗着後、乾燥工程を設けた場合であっても、その後の転写工程時にて第二誘電体ペースト２２Ａの粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるペースト状態を保つ様に調整する。
【００５８】
転写工程では、図６（Ｂ）に示す状態の第二誘電体ペースト２２Ａが塗着された背面基板２に、図６（Ａ）に示す状態の成形型４を対向させて互いに貼り合わせ、成形型４の裏面を例えば径５０ｍｍのローラーを移動させて軽く圧接する。これにより、図６（Ｃ）に示すように、第一誘電体ペースト２３Ａが第二誘電体ペースト２２Ａに完全に接着された状態となる。つまり、第二誘電体ペースト２２Ａはペースト状で流動性があるため、第一誘電体ペースト２３Ａにおける成形型４の外側に突出した接合部２３Ｂが、第二誘電体ペースト２２Ａに埋設された状態となる。これにより、第一誘電体ペースト２３Ａは第二誘電体ペースト２２Ａに確実に接着される。なお、第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２３Ｂが設けられていない部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されるので、平坦に形成される。
この後、成形型４と背面基板２とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を第一誘電体ペースト２３Ａに対して照射した後、図６（Ｄ）に示すように、成形型４を背面基板２から剥離する。
【００５９】
なお、上記第一実施形態と同様に、この転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度は、１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整されていることが好ましい。
ここで、第二誘電体ペースト２２Ａが１Ｐａ・ｓ未満の粘度であった場合、上記第一実施形態と同様に、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保てない。
一方、第二誘電体ペースト２２Ａが２００Ｐａ・ｓを超える粘度であった場合、粘度が大き過ぎるため、第一誘電体ペースト２３Ａの接合部２３Ｂを第二誘電体ペースト２２Ａ中に完全に埋設できずに、接合部２３Ｂが潰れたり、接合部分に隙間が発生してしまうことが実験により確認された。
したがって、転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度を１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で調整することにより、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、接合部２３Ｂおよび接合部２３Ｂ周りの状態を良好にできる。
なお、上記特許文献４および５に記載の構成では、弾性層，可塑性層は、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっており、本実施形態のように適度な流動性を有しないので、本実施形態のように第一誘電体ペースト２３Ａの接合部２３Ｂを第二誘電体ペースト２２Ａ中に完全に埋設できないおそれがある。
【００６０】
焼成工程では、背面基板２上に形成された第一誘電体ペースト２３Ａおよび第二誘電体ペースト２２Ａを焼成する。これにより、図７に示すように、背面基板２上にアドレス電極保護層２２と隔壁２３が形成される。
以上のアドレス電極保護層２２および隔壁２３の形成工程後は、放電セル２３１内部に蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）を形成する。これにより、ＰＤＰ１の背面基板２が完成する。
【００６１】
以上の工程を経て得られた背面基板２では、図７に示すように、隔壁２３はアドレス電極保護層２２との接合部２３Ｃがアドレス電極保護層２２側に突出する状態に設けられ、アドレス電極保護層２２の隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄは平坦に形成されている。つまり、上記した焼成工程を経て、第一誘電体ペースト２３Ａの接合部２３Ｂ（図６（Ｃ）参照）が隔壁２３の接合部２３Ｃとなり、第二誘電体ペースト２２Ａにおける接合部２３Ｂが設けられていない部位はアドレス電極保護層２２の隔壁間部２２Ｄとなったものである。
このような本実施形態においても、上記第一実施形態と同様に、隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一に保つことができ、ＰＤＰ１における誤放電の発生が防止される。
【００６２】
(2-2)第二実施形態の効果
上述した第二実施形態によれば、上記第一実施形態における上記(1-3-1)、(1-3-3)および(1-3-5)に示した効果と略同様の効果に加えて、以下の効果を奏することができる。
【００６３】
(2-2-1)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２における放電空間Ｈ側の面上を被覆する状態に設けられたアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に設けられ放電空間Ｈ側に突出した隔壁２３とを備えている。隔壁２３はアドレス電極保護層２２との接合部２３Ｃがアドレス電極保護層２２側に突出する状態に設けられ、アドレス電極保護層２２の放電空間Ｈ側の面における隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄは平坦に形成されている。
このような隔壁２３に接合部２３Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。そして、接合部２３Ｃがアドレス電極保護層２２側へ突出する状態で、アドレス電極保護層２２と隔壁２３とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の隔壁２３が得られる。また、アドレス電極保護層２２における隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００６４】
(2-2-2)第一材料充填工程では、第一誘電体ペースト２３Ａの充填量を凹部４１内の容積よりも若干多く調整して、第一誘電体ペースト２３Ａの上部を成形型４の外側に向かって突出した状態に形成する。そして、転写工程時の第二誘電体ペースト２２Ａの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、アドレス電極保護層２２としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、接合部２３Ｂおよび接合部２３Ｂ周りの状態を良好にできる。したがって、良好な形状のアドレス電極保護層２２および隔壁２３を確実に形成することができる。
【００６５】
（３）第三実施形態
上記した各実施形態の他、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、いわゆる透過型ＰＤＰの前面基板におけるアドレス電極保護層および隔壁を形成する場合にも適用できる。この場合、上記第一および第二実施形態におけるアドレス電極保護層２２および隔壁２３の形成法と同様にして実現できる。
以下、この適用例を本発明の第三実施形態として説明する。図８は、第三実施形態における焼成工程後の前面基板の断面図である。なお、この図８は、上記第一実施形態と同様にして、アドレス電極保護層３６の接合部３６Ａを隔壁３７に突出する状態に設けた構成を例示したものであり、上記第二実施形態と同様にしてアドレス電極保護層３６および隔壁３７を形成した場合については、図示および説明を適宜省略する。
【００６６】
(3-1)透過型ＰＤＰの構成
本実施形態における透過型ＰＤＰは、上記第一および第二実施形態におけるＰＤＰ１の背面基板２を表示面側とした構造に略等しく、各放電セルにて放電発光することにより前面基板３に設けられた蛍光体層が励起されて、図８中矢印Ｒ,Ｇ，Ｂに示すように前面基板３から可視光が透過するようになっている。
すなわち、本実施形態における透過型ＰＤＰでは、前面基板３は、図８に示すように、複数の直線状のアドレス電極３５と、これらアドレス電極３５上を覆う透光性のアドレス電極保護層３６と、このアドレス電極保護層３６上に一体的に設けられた隔壁３７と、この隔壁３７の放電セル３７１内部に充填された蛍光体層（３８Ｒ,３８Ｇ,３８Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。背面基板は、図示しないが、アドレス電極３５と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対と、これら表示電極対を覆う誘電体層と、この誘電体層を覆う保護層とを備えている。なお、これらの各構成要素については、上記第一および第二実施形態におけるＰＤＰ１の各構成要素と略同様であるため、説明を省略する。
【００６７】
(3-2)透過型ＰＤＰの製造方法
このような透過型ＰＤＰの製造方法においては、アドレス電極保護層３６および隔壁３７を形成する前工程にて、前面基板３の内面側にアドレス電極３５のパターンを形成しておく。
この後、アドレス電極保護層３６および隔壁３７の形成工程を実施する、すなわち、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを実施する。なお、これらの工程は、上記第一あるいは第二実施形態における各工程と略同様であるため、説明を省略する。
【００６８】
なお、転写工程においては、上記第一または第二実施形態と同様に、アドレス電極保護層３６となる第二誘電体ペースト２２Ａの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。これにより、上記第一または第二実施形態と同様に、良好な形状のアドレス電極保護層３６および隔壁３７を確実に形成することが可能となる。
【００６９】
そして、アドレス電極保護層３６および隔壁３７の形成工程の形成工程後は、放電セル３７１内部にスクリーン印刷法などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層（３８Ｒ,３８Ｇ,３８Ｂ）を形成する。これにより、透過型ＰＤＰの前面基板３が完成する。
【００７０】
以上の工程を経て得られた前面基板３では、上記第一実施形態と同様にしてアドレス電極保護層３６および隔壁３７を形成した場合、図８に示すように、アドレス電極保護層３６は、隔壁３７との接合部３６Ａが隔壁３７側に突出する状態に形成され、隔壁３７が設けられていない隔壁間部３６Ｂが平坦に形成されている。
一方、上記第二実施形態と同様にしてアドレス電極保護層３６および隔壁３７を形成した場合、図示しないが、隔壁３７はアドレス電極保護層３６との接合部がアドレス電極保護層３６側に突出する状態に設けられ、アドレス電極保護層３６における隔壁３７が設けられていない隔壁間部は平坦に形成された状態となる。
このように、上記いずれの場合においても、放電セル２３１の一部を構成する隔壁間部３６Ｂは均一な膜厚で形成されるので、上記第一および第二実施形態と同様に、ＰＤＰの誤放電を防止する作用効果が得られる。
【００７１】
また、本実施形態では、第一誘電体ペースト（隔壁３７に対応）の成形型における凹部への充填と、第二誘電体ペースト（アドレス電極保護層３６に対応）の前面基板３への塗着とを別工程で実施するため、第一誘電体ペーストと第二誘電体ペーストとにそれぞれ異なる材料を使用することが可能となる。
これにより、アドレス電極保護層３６および隔壁３７のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することが可能となる。すなわち、例えば、隔壁３７は光の取り出し効率向上という観点から高反射率を有することが好ましいのに対し、アドレス電極保護層３６は前面基板３の蛍光体層（３８Ｒ,３８Ｇ,３８Ｂ）からの発光を表示面外へ放出する必要があるため、光透過性を有する必要がある。このように、隔壁３７とアドレス電極保護層３６とでは必要とする材料の条件が異なる。本実施形態では、第一誘電体ペーストと第二誘電体ペーストとに異なる材料を使用することが可能であるので、それぞれ最適な条件での材料を用いることができ、高発光効率で低消費電力のＰＤＰを製造できる。
【００７２】
(3-3)第三実施形態の効果
上述した第三実施形態によれば、上記第一実施形態における上記(1-3)あるいは上記第二実施形態における上記(2-2)に示した効果と略同様の効果を奏することができる。
【００７３】
〔実施形態の変形〕
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
例えば、前記第一ないし第三実施形態では、隔壁２３，３７となる第一誘電体ペーストに光硬化性樹脂を含有させる構成としたが、これに限らない。すなわち、第一誘電体ペーストが、第二誘電体ペースト上に転写された状態で所望の形状を維持できる程度の粘度を有するのであれば、第一誘電体ペーストに光硬化性樹脂を含有させなくてもよい。このようにすれば、転写工程時に特定波長光を第一誘電体ペースト２３Ａに向けて照射する必要がなくなるので、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００７４】
前記第一ないし第三実施形態では、隔壁２３，３７となる第一誘電体ペーストと、アドレス電極保護層２２，３６となる第二誘電体ペーストとに、それぞれ異なる材料を使用するとしたが、同一の材料を用いたとしても構わない。この場合、第一誘電体ペーストおよび第二誘電体ペーストの原材料等を統一できるので、各ペーストの準備負担を軽減できる。
【００７５】
〔実施形態の作用効果〕
上述したように、上記実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法は、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１の内部に隔壁２３を構成する第一誘電体ペースト２３Ａを充填する。第二材料塗着工程では、背面基板２にアドレス電極保護層２２を構成する第二誘電体ペースト２２Ａを塗着する。転写工程では、成形型４を第二誘電体ペースト２２Ａ上に押し付けて、当該成形型４を背面基板２から剥離することにより、第一誘電体ペースト２３Ａを第二誘電体ペースト２２Ａ上に転写する。焼成工程では、第二誘電体ペースト２２Ａおよび第一誘電体ペースト２３Ａを焼成して、背面基板２上にアドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する。
このように、転写工程にて流動性のある第二誘電体ペースト２２Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一誘電体ペースト２３Ａと第二誘電体ペースト２２Ａとを確実に接着させることができる。このため、第一誘電体ペースト２３Ａを第二誘電体ペースト２２Ａ上に確実に転写することができ、良好な形状の隔壁２３を確実に形成することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、第二材料充填工程にて第二誘電体ペースト２２Ａを平らな背面基板２上に塗着するので、アドレス電極保護層２２の隔壁間部２２Ｄを一定の膜厚で均一に形成できる。したがって、ＰＤＰ１の誤放電の発生を防ぐことができる。
さらに、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施するため、アドレス電極保護層２２および隔壁２３のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することができる。
【００７６】
また、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２における放電空間Ｈ側の面上を被覆する状態に設けられたアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に設けられ放電空間Ｈ側に突出した隔壁２３とを備えている。アドレス電極保護層２２は、隔壁２３との接合部２２Ｃが隔壁２３側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面における隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄは平坦に形成されている。
このようなアドレス電極保護層２２に接合部２２Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施するＰＤＰの製造方法に特有のものである。そして、接合部２２Ｃが隔壁２３側へ突出する状態で、アドレス電極保護層２２と隔壁２３とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の隔壁２３が得られる。また、アドレス電極保護層２２における隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００７７】
さらに、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２における放電空間Ｈ側の面上を被覆する状態に設けられたアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に設けられ放電空間Ｈ側に突出した隔壁２３とを備えている。隔壁２３はアドレス電極保護層２２との接合部２３Ｃがアドレス電極保護層２２側に突出する状態に設けられ、アドレス電極保護層２２の放電空間Ｈ側の面における隔壁２３が設けられていない隔壁間部２２Ｄは平坦に形成されている。
このような隔壁２３に接合部２３Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト２３Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト２２Ａの背面基板２への塗着とを別工程で実施するＰＤＰの製造方法に特有のものである。そして、接合部２３Ｃがアドレス電極保護層２２側へ突出する状態で、アドレス電極保護層２２と隔壁２３とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の隔壁２３が得られる。また、アドレス電極保護層２２における隔壁間部２２Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】従来のＰＤＰの製造方法におけるアドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）はシート凹部にガラスペーストが充填された型シートの断面図であり、（Ｂ）は型シートをガラス基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｃ）は型シートをガラス基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図３】前記実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図４】前記実施形態におけるアドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における背面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を背面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を背面基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図５】前記実施形態における焼成工程後の背面基板の断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態におけるアドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における背面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を背面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を背面基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図７】前記実施形態における焼成工程後の背面基板の断面図である。
【図８】本発明の第三実施形態における焼成工程後の前面基板の断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１…ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
２…背面基板
２１…アドレス電極
２２…アドレス電極保護層（誘電体層）
２２Ａ…第二誘電体ペースト（第二材料）
２２Ｃ…接合部
２２Ｄ…隔壁間部（誘電体層の隔壁が設けられていない部位）
２３…隔壁
２３１…放電セル（単位発光領域）
２３Ａ…第一誘電体ペースト（第一材料）
２３Ｃ…接合部
３…前面基板
３５…アドレス電極
３６…アドレス電極保護層（誘電体層）
３６Ａ…接合部
３６Ｂ…隔壁間部（誘電体層の隔壁が設けられていない部位）
３７…隔壁
３７１…放電セル（単位発光領域）
４…成形型
４１…凹部
Ｈ…放電空間（気密空間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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