(57)【要約】【課題】  従来よりも簡便に半導体ウェーハ収納用容器の評価を行えるようにする。【解決手段】  半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気を大気圧から減圧する（減圧工程）。ついで、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気を減圧状態から大気圧まで復圧する（復圧工程）。ついで、半導体ウェーハ収納用容器１の内部が大気圧に復圧するときの復圧速さを計測する（計測工程）。ついで、計測された半導体ウェーハ収納用容器１内部の復圧速さと、予め用意された基準の復圧速さ（図３の傾きΔＬ1、ΔＬ2、ΔＬ3、ΔＬ4）とを対比することによって、半導体ウェーハ収納用容器１を評価する（評価工程）。【選択図】  図３
2007027555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を大気圧から減圧する減圧工程と、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を減圧状態から大気圧まで復圧する復圧工程と、
半導体ウェーハ収納用容器の内部が大気圧に復圧するときの復圧速さを計測する計測工程と、
計測された半導体ウェーハ収納用容器内部の復圧速さと、予め用意された基準の復圧速さとを対比することによって、半導体ウェーハ収納用容器を評価する評価工程と
を含む半導体ウェーハ収納用容器の評価方法。
【請求項２】
チャンバ内に、半導体ウェーハ収納用容器を収容し、チャンバ内の圧力を制御することによって、前記減圧工程、前記復圧工程を実施すること
を特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハ収納用容器の評価方法。
【請求項３】
半導体ウェーハ収納用容器の評価は、当該半導体ウェーハ収納用容器内部に収納される半導体ウェーハの復圧工程前後でのパーティクル増加量を評価するものであって、
前記計測工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の内部が減圧状態から大気圧まで復圧するまでの圧力の時間変化を計測し、
前記評価工程では、
計測された圧力の時間変化と、予め用意された複数の圧力の時間変化パターンとを対比して、いずれのパターンに該当するかを判定し、該当するパターンに応じたパーティクル増加量の評価を与えること
を特徴とする請求項１または２記載の半導体ウェーハ収納用容器の評価方法。
【請求項４】
前記減圧工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧し、
前記復圧工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧すること
を特徴とする請求項１〜３記載の半導体ウェーハ収納用容器の評価方法。
【請求項５】
半導体ウェーハ収納用容器が内部に収容されるチャンバと、
チャンバ内部を大気圧から所定圧力まで減圧する減圧手段と、
チャンバ内部を所定圧力から大気圧に復圧する復圧手段と、
半導体ウェーハ収納用容器内部の圧力の時間変化を計測する計測手段と
を備えたことを特徴とする半導体ウェーハ収納用容器の評価装置。
【請求項６】
前記減圧手段によって、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧し、
前記復圧手段によって、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧すること
を特徴とする請求項５記載の半導体ウェーハ収納用容器の評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ収納用容器を評価する評価方法および評価装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
（従来の評価方法）
シリコンウェーハなどの半導体ウェーハ（以下、適宜、ウェーハという）は、半導体ウェーハ収納用容器（以下、適宜、「容器」と省略する）内に収納されて、空輸される。
【０００３】
しかし、この空輸の前後で、容器内のウェーハ表面でパーティクルが増加することがある。このパーティクル増加の原因は、航空機の上昇、下降に伴う圧力変動が原因らしいと推測されていたが、詳しいメカニズムは、不明であった。
【０００４】
このため、従来は、新規に容器が開発されると、複数試料の容器を航空機に搭載して、空輸の前後でパーティクルの数を測定し、それにより空輸前後のパーティクル増加量を計測して、パーティクル増加量が大きい容器は、容器の気密性不良がある（ＮＧ）とし、パーティクル増加がないか、あるいは増加量が小さい容器は、容器の気密性不良がない（ＯＫ）という評価を行っていた。
【０００５】
（特許文献にみられる従来技術）
下記特許文献１には、密閉された金属ボックスの内部に半導体ウェーハ収納用容器を収容して、金属ボックス内部の圧力低下の時間変化を測定して、その圧力低下の時間変化曲線に応じて、容器のシール部材の劣化度合いを定量的に検査するという発明が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２０６９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した従来の評価方法では、実際に容器を航空機に搭載しているため、容器は、航空機の上昇、下降に伴う圧力変動以外の外乱の影響、たとえば輸送時の振動や衝撃などの他要因の影響を受ける。このため同種の容器であっても、パーティクル増加量がばらつき、容器の気密性評価としては、正しい評価を行うことができなかった。
【０００７】
また、評価を行うためには、空輸時間相当の多大な時間と、高価な航空運賃を要するという問題もある。
【０００８】
本発明は、こうした実状に鑑みてなされたものであり、従来よりも簡便に半導体ウェーハ収納用容器の評価を行えるようにすることを解決課題とするものである。
【０００９】
なお、上記特許文献１記載の発明は、半導体ウェーハ収納用容器を収容されたチャンバの圧力の時間変化を計測するものであって、後述するように、半導体ウェーハ収納用容器の内部の圧力の時間変化を計測する本発明とは異なるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１発明は、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を大気圧から減圧する減圧工程と、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を減圧状態から大気圧まで復圧する復圧工程と、
半導体ウェーハ収納用容器の内部が大気圧に復圧するときの復圧速さを計測する計測工程と、
計測された半導体ウェーハ収納用容器内部の復圧速さと、予め用意された基準の復圧速さとを対比することによって、半導体ウェーハ収納用容器を評価する評価工程と
を含む半導体ウェーハ収納用容器の評価方法であることを特徴とする。
【００１１】
第２発明は、第１発明において、
チャンバ内に、半導体ウェーハ収納用容器を収容し、チャンバ内の圧力を制御することによって、前記減圧工程、前記復圧工程を実施すること
を特徴とする。
【００１２】
第３発明は、第１発明、第２発明において、
半導体ウェーハ収納用容器の評価は、当該半導体ウェーハ収納用容器内部に収納される半導体ウェーハの復圧工程前後でのパーティクル増加量を評価するものであって、
前記計測工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の内部が減圧状態から大気圧まで復圧するまでの圧力の時間変化を計測し、
前記評価工程では、
計測された圧力の時間変化と、予め用意された複数の圧力の時間変化パターンとを対比して、いずれのパターンに該当するかを判定し、該当するパターンに応じたパーティクル増加量の評価を与えること
を特徴とする。
【００１３】
第４発明は、第１発明〜第３発明において、
前記減圧工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧し、
前記復圧工程では、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧すること
を特徴とする。
【００１４】
第５発明は、
半導体ウェーハ収納用容器が内部に収容されるチャンバと、
チャンバ内部を大気圧から所定圧力まで減圧する減圧手段と、
チャンバ内部を所定圧力から大気圧に復圧する復圧手段と、
半導体ウェーハ収納用容器内部の圧力の時間変化を計測する計測手段と
を備えた半導体ウェーハ収納用容器の評価装置であることを特徴とする。
【００１５】
第６発明は、第５発明において、
前記減圧手段によって、
半導体ウェーハ収納用容器の外部雰囲気を、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧し、
前記復圧手段によって、
半導体ウェーハ収納用容器を、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧すること
を特徴とする。
【００１６】
第１発明では、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気を大気圧から減圧する（減圧工程）。ついで、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気を減圧状態から大気圧まで復圧する（復圧工程）。ついで、半導体ウェーハ収納用容器１の内部が大気圧に復圧するときの復圧速さを計測する（計測工程）。ついで、計測された半導体ウェーハ収納用容器１内部の復圧速さと、予め用意された基準の復圧速さ（図３の傾きΔＬ1、ΔＬ2、ΔＬ3、ΔＬ4）とを対比することによって、半導体ウェーハ収納用容器１を評価する（評価工程）。
【００１７】
第２発明では、図２のチャンバ２内に、半導体ウェーハ収納用容器１が収容されて、チャンバ２内の圧力を制御することによって、第１発明の減圧工程、復圧工程が実施される。
【００１８】
第３発明では、第１発明、第２発明の評価方法を実施するに際して、半導体ウェーハ収納用容器１の内部が減圧状態から大気圧まで復圧するまでの圧力の時間変化が計測され（計測工程）、計測された圧力の時間変化と、予め用意された複数の圧力の時間変化パターン（図３の復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4）とが対比され、いずれのパターンに該当するかが判定され、図４に示すように、該当するパターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4に応じたパーティクル増加量の評価が与えられる（評価工程）。
【００１９】
第４発明では、第１発明〜第３発明の評価方法を実施するに際して、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気が、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧され（減圧工程）、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気が、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧される（復圧工程）。
【００２０】
第５発明では、図２に示すように、半導体ウェーハ収納用容器１が内部に収容されるチャンバ２と、チャンバ２の内部を大気圧から所定圧力まで減圧する減圧手段（真空ポンプ３、第１の放圧弁４、第２の放圧弁５）と、チャンバ２の内部を所定圧力から大気圧に復圧する復圧手段（第１の放圧弁４、第２の放圧弁５
と、半導体ウェーハ収納用容器１の内部の圧力の時間変化を計測する計測手段（データロガ６）とによって、半導体ウェーハ収納用容器１の評価を行うための評価装置が構成される。
【００２１】
第６発明では、第５発明の評価装置の減圧手段は、半導体ウェーハ収納用容器１の外部雰囲気を、飛行高度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧するように動作し、第５発明の復圧手段は、半導体ウェーハ収納用容器１を、航空機の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧するように動作する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、容器１の内部の圧力の時間変化を計測し、計測した圧力の時間変化と、各復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4とを対比して、いずれの復圧パターンに一致しているか否かを判断し、一致したと判断された復圧パターンに応じて、半導体ウェーハ収納用容器１を評価するようにしたので、パーティクル増加数を求めることなく、半導体ウェーハ収納用容器１を評価することが可能となる。
【００２３】
容器１の内部の圧力の時間変化は、図２に示す評価装置を用いて計測してもよく、容器１を実際に航空機に搭載して、計測してもよい。
【００２４】
特に、図２に示す評価装置によって容器内部の圧力の時間変化のデータをとった場合には、航空機の上昇、下降に伴う圧力変動以外の外乱の影響、たとえば輸送時の振動や衝撃などの他要因の影響を受けることなく、評価を正確に行うことができる。また、空輸時間相当の多大な時間、高価な航空運賃は、要せず、時間短縮、コスト低減が図られる。
【００２５】
このように本発明によれば、パーティクル数を実際に測定することなく、従来よりも簡便に半導体ウェーハ収納用容器の評価を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２７】
まず、図１を用いて本発明の知見について説明する。
【００２８】
図１は、航空機が離陸してから着陸するまでの貨物室内の圧力（大気圧を０として減圧方向をプラスとする）Ｐg、客室内の同圧力Ｐb、貨物室の温度Ｔg、客室の温度Ｔbの時間変化を示している。離陸後に、飛行高度約１２０００ｍに達すると、圧力Ｐg、Ｐbは、約０．０２〜０．０２５ＭＰaの間で安定し、この飛行高度から約３０分で降下して、地上での圧力Ｐg、Ｐbは、ともに０（大気圧）になる。
【００２９】
半導体ウェーハ収納用容器が航空機に搭載され上昇すると、容器の外部圧力、つまり上記圧力Ｐg、Ｐbが低下する。これに伴い容器内部も外部圧力と同様に低下する。航空機が下降すると、容器の外部圧力は大気圧まで復圧する。これに伴い容器内部も外部圧力と同様に大気圧まで復圧する。ここで、容器の密閉性能が高い場合には、容器内部の大気圧への回復が外部よりも遅れて、容器内部と外部とで差圧が生じることがある。容器内が減圧状態から急激に大気圧に復圧すると、復圧の前後で容器内の半導体ウェーハ表面のパーティクル数が増加することがわかった。これは、急激に復圧することで容器内にエアが急激に入り込むことが原因と考えられる。
【００３０】
そこで、本発明者は、容器内部が大気圧に復圧するときの復圧速さとパーティクル増加数との間に、一定の関係があると考え、さらに実験を行った。ただし、航空機内でデータをとることにすると、航空機の上昇、下降に伴う圧力変動以外の外乱の影響、たとえば輸送時の振動や衝撃などの他要因の影響を受ける。
【００３１】
そこで、外乱の影響を受けないように、図２のように評価装置を構成してデータを取得した。
【００３２】
図２は、半導体ウェーハ収納用容器１の評価を行うための評価装置であり、半導体ウェーハ収納用容器１が内部に収容されるチャンバ２と、チャンバ２の内部を大気圧から所定圧力まで減圧する減圧手段としての真空ポンプ３、第１の放圧弁４、第２の放圧弁５と、チャンバ２の内部を所定圧力から大気圧に復圧する復圧手段としての第１の放圧弁４、第２の放圧弁５と、半導体ウェーハ収納用容器１の内部の圧力の時間変化を計測する計測手段としてのデータロガ６（容器内圧力計測用データロガ６）とを備えている。
【００３３】
容器１は、たとえば２５枚のシリコンウェーハ２０を各スロット（番号＃１〜＃２５のスロット）に収納することができる容器である。
【００３４】
チャンバ２は、容器１等を出し入れするための上蓋２ａを備えている。
【００３５】
真空ポンプ３は、チャンバ２の外部に設けられており、ポンプ吸込口３ａは、管路７に連通している。管路７はチャンバ２内に連通している。
【００３６】
第１の放圧弁４は、チャンバ２の外部に設けられており、管路８に連通している。管路８はチャンバ２内に連通している。管路８には、圧力計９、安全弁１０が設けられている。第１の放圧弁４は、管路１１に連通している。管路１１は減圧弁１２の入口ポートに連通している。減圧弁１２の出口ポートは、大気に連通している。
【００３７】
第２の放圧弁５は、チャンバ２の外部に設けられており、管路１３に連通している。管路１３はチャンバ２内に連通している。
【００３８】
容器内圧力計測用データロガ６は、容器１の内部に設けられており、容器１の内部の圧力の時間変化を計測する。
【００３９】
また、チャンバ内圧力計測用データロガ１４は、チャンバ２の内部にあって、容器１の外部に設けられており、容器１の外部の圧力（チャンバ２内圧力）の時間変化を計測する。チャンバ内圧力計測用データロガ１４は、たとえばチャンバ２の内壁に設置される。
【００４０】
つぎに、容器１内部、外部（チャンバ２内）の復圧挙動を計測する処理手順について説明する。
【００４１】
Ａ．容器内部、外部の復圧挙動の計測処理
以下の工程を順次行う。
【００４２】
Ａ−１：評価対象容器１内にデータロガ６を設置する。
【００４３】
Ａ−２：４枚のダミーウェーハをそれぞれ、容器１の各スロット＃１、＃５、＃        １３、＃２０（容器１の端部位置のスロット、中間位置のスロット）に        装填する。  
Ａ−３：容器１をポリ２重包装する。
【００４４】
Ａ−４：減圧操作を行い、チャンバ２内、つまり容器１の外部雰囲気を、飛行高        度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧する。
【００４５】
Ａ−５：復圧操作を行い、チャンバ２内、つまり容器１の外部雰囲気を、航空機        の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧する。
【００４６】
Ａ−６：チャンバ２から容器１を取りだして、２時間放置する。
【００４７】
Ａ−７：容器１を触診して、容器１内部が大気圧まで復圧していることを確認し        復圧の確認がされたら、容器１を開封してデータロガ６を取り出す。
【００４８】
Ａ−８：チャンバ２内のデータロガ１４を取り出し、各データロガ６、１４の計        測結果に基づいて、容器１内部が減圧状態から大気圧まで復圧するまで        の圧力の時間変化および容器１外部（チャンバ２内）が減圧状態から大        気圧まで復圧するまでの圧力の時間を求める。
【００４９】
つぎに、容器１内のシリコンウェーハ２０表面の復圧前後におけるパーティクル増加数を計測する処理の手順について説明する。
【００５０】
Ｂ．容器内シリコンウェーハ２０の復圧前後におけるパーティクル増加数の計測処理
以下の工程を順次行う。
【００５１】
Ｂ−１：シリコンウェーハ製造の最終工程である鏡面洗浄工程直後のシリコンウ        ェーハ２０について、その表面のパーティクル数を測定装置ＳＰ１によ        って測定する。パーティクル数の測定を終えた２５枚のシリコンウェー        ハ２０それぞれを、容器１のすべてのスロット＃１〜＃２５に装填（フ        ルスロット装填）する。  
Ｂ−２：容器１をポリ２重包装する。
【００５２】
Ｂ−３：減圧操作を行い、チャンバ２内、つまり容器１の外部雰囲気を、飛行高        度における航空機内の状態に相当する減圧状態まで減圧する。
【００５３】
Ｂ−４：復圧操作を行い、チャンバ２内、つまり容器１の外部雰囲気を、航空機        の降下時間に相当する時間をかけて大気圧まで復圧する。
【００５４】
Ｂ−５：チャンバ２から容器１を取りだして、２時間放置する。
【００５５】
Ｂ−６：容器１を触診して、容器１内部が大気圧まで復圧していることを確認し        復圧の確認がされたら、容器１を開封する。
【００５６】
Ｂ−７：容器１内のすべてシリコンウェーハ２０について、その表面のパーティ        クル数を測定装置ＳＰ１によって測定する。復圧前の測定結果（工程Ｂ        −１）と突き合わせて、容器１内のシリコンウェーハ２０の復圧前後に        おけるパーティクル増加数を求める。
【００５７】
上記Ａ−４、Ｂ−３におけるチャンバ２内の圧力の減圧操作は、以下のとおりである。
【００５８】
Ｃ．減圧操作
Ｃ−１：チャンバ２の上蓋２ａをリーク無きように閉める。
【００５９】
Ｃ−２：第２の放圧弁５を開弁して、チャンバ２内を大気に連通させて、チャン        バ２内の圧力を大気圧にする。
【００６０】
Ｃ−３：第１の放圧弁４、第２の放圧弁５それぞれを閉じるとともに、真空ポン        プ３を作動させて、チャンバ２内を大気圧から２５ｋＰaだけ低下させ        た減圧状態にする。この減圧状態は、飛行高度における航空機内の圧力        （Ｐg、Ｐb）に相当するものである（図１）。
【００６１】
Ｃ−４：容器１外部に較べて容器１内が遅れて減圧するため、容器１内部を確実        に減圧させるために、チャンバ内が上記減圧状態（大気圧から２５ｋＰ        a減圧）になってから、この減圧状態を維持したまま３０分放置する。
【００６２】
上記Ａ−５、Ｂ−４におけるチャンバ２内の圧力の復圧操作は、以下のとおりであり、いずれかの復圧操作Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を行う。
【００６３】
Ｄ１．３０分回復の復圧操作
この復圧操作は、航空機の通常の降下時間と同等の時間（３０分）をかけてチャンバ２内を減圧状態から大気圧まで復圧させる操作であり、以下の工程が行われる。
【００６４】
Ｄ１−１：第１の放圧弁４を微小に開いて、０．７±０．２ｋＰaだけ放圧する          。
【００６５】
Ｄ１−２：上記Ｄ１−１の操作を１分毎に行い、約３０分にてチャンバ２内を大          気圧まで放圧させる。
【００６６】
Ｄ２．１０分回復の復圧操作
この復圧操作は、航空機の最短の降下時間と同等の時間（１０分）をかけてチャンバ２内を減圧状態から大気圧まで復圧させる操作であり、以下の工程が行われる。
【００６７】
Ｄ２−１：第１の放圧弁４を微小に開いて、１±０．２ｋＰaだけ放圧する          。
【００６８】
Ｄ２−２：上記Ｄ２−１の操作を１分毎に行い、約１０分にてチャンバ２内を大          気圧まで放圧させる。
【００６９】
Ｄ３．急回復の復圧操作
この復圧操作は、極めて短時間でチャンバ２内を減圧状態から大気圧まで復圧させる操作であり、以下の工程が行われる。
【００７０】
Ｄ３−１：第２の放圧弁５を全開にして、チャンバ２内を極めて短時間で復圧さ          せる。
【００７１】
まず、以下のようにして、復圧パターンとパーティクル増加数との関係を求めた。
【００７２】
図３は、各種容器の各試料毎に、上記処理Ａを実施して、容器１の内部、外部の復圧挙動を計測した結果を示している。処理Ａの工程Ａ−５では、３０分回復の復圧操作Ｄ１を行い、チャンバ２内部を大気圧に復圧させた。
【００７３】
図３の横軸は、時間ｔ（Ｈr）であり、縦軸は、圧力Ｐgap（大気圧を０として減圧方向をプラスとする；ＭＰa）である。
【００７４】
容器１の内部の圧力が大気圧に復圧するときの圧力の時間変化パターンは、つぎの４つのパターンに集約されることが明らかになった。
【００７５】
すなわち、図３のＬ0は、容器１の外部（チャンバ２内）の圧力の復圧パターン（容器外部圧力復圧パターン）を示している。
【００７６】
図３のＬ1は、容器１の内部圧力が、容器１の外部圧力との間で差圧をほとんど生じることなく、ほぼ一定の傾きΔＬ1（単位時間あたりの圧力Ｐgapの変化量；以下同じ）をもって、容器外部圧力復圧パターンＬ0とほぼ同じように時間変化する復圧パターンを示している。
【００７７】
図３のＬ2、Ｌ3、Ｌ4はそれぞれ、所定圧力Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4の前後で傾きが大きく変化する復圧パターンである。
【００７８】
図３のＬ2は、容器１の内部圧力が、容器１の外部圧力（Ｌ0）との間で差圧を生じており、所定圧力Ｐ2から傾きΔＬ2をもって急激に復圧し、容器外部圧力が大気圧に復圧する前に、容器内部圧力が大気圧に復圧する復圧パターンを示している。
【００７９】
図３のＬ3は、容器１の内部圧力が、容器１の外部圧力との間で差圧を生じており、所定圧力Ｐ3から傾きΔＬ3をもって比較的緩やかに復圧し、容器外部圧力が大気圧に復圧した後に、容器内部圧力が大気圧に復圧する復圧パターンを示している。
【００８０】
図３のＬ4は、容器１の内部圧力が、容器１の外部圧力との間で差圧を生じており、所定圧力Ｐ4から傾きΔＬ4をもって急激に復圧し、容器外部圧力が大気圧に復圧した後に、容器内部圧力が大気圧に復圧する復圧パターンを示している。
【００８１】
容器内部圧力Ｐgapが急激に復圧しているか否かの基準は、所定圧力（Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4）から５秒以内で大気圧に達したか否かとした。容器内部圧力復圧パターンＬ2、Ｌ4は、傾きΔＬ2、ΔＬ4が非常に大きく、所定圧力Ｐ2、Ｐ4から５秒以内で大気圧に達するため、「復圧速さが大きい、急激に復圧するパターン」である。これに対して、容器内部圧力復圧パターンＬ1、Ｌ3は、傾きΔＬ1、ΔＬ3が小さく、所定圧力Ｐ1、Ｐ4から５秒を超えて大気圧に達するため、「復圧速さが小さい、急激には復圧しないパターン」である。
【００８２】
図４は、各種容器の各試料毎に、上記処理Ｂを実施して、容器１内のシリコンウェーハ２０表面の復圧前後におけるパーティクル増加量を計測した結果を示している。処理Ｂの工程Ｂ−４では、３０分回復の復圧操作Ｄ１を行い、チャンバ２内部を大気圧に復圧させた。
【００８３】
図４は、パーティクル増加量を、図３に示す容器内部圧力復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4毎に示したグラフである。図４の横軸は、図３に示す容器内部圧力復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4であり、縦軸は、容器内シリコンウェーハ２０の復圧前後におけるパーティクル増加数である。各試料毎のパーティクル増加数を、黒丸のプロットで示し、これら黒丸で示す各パーティクル増加数の平均値を、白丸のプロットで示している。
【００８４】
図４から明らかに、「復圧速さが大きい、急激に復圧するパターン」Ｌ2、Ｌ4は、パーティクル増加数が大きく、「復圧速さが小さい、急激には復圧しないパターン」Ｌ1、Ｌ3は、パーティクル増加数が小さい（若しくはほぼゼロ）という関係があることがわかる。なお、同じパーティクル増加数が大きいパターンＬ2とＬ4を比較すると、復圧パターンＬ2よりも復圧パターンＬ4の方が、「よりパーティクル増加数が小さい」ということがわかる。
【００８５】
つぎに、上述のごとく求められた復圧パターンとパーティクル増加数との関係に基づいて、容器１を評価する。
【００８６】
すなわち、評価対象となる半導体ウェーハ収納用容器１について、上記処理Ａを実施して、容器１の内部の復圧挙動を、図３と同様に計測する。処理Ａの工程Ａ−５では、３０分回復の復圧操作Ｄ１を行い、大気圧まで復圧させる。
【００８７】
つぎに、計測した圧力の時間変化パターンと、各復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4とを対比して、いずれの復圧パターンに一致しているか否かを判断する。
【００８８】
そして、一致したと判断された復圧パターンに応じて、半導体ウェーハ収納用容器１を評価する。これにより処理Ｂを実施することなく、つまりパーティクル増加数を求めることなく、半導体ウェーハ収納用容器１を評価することが可能となる。
【００８９】
たとえば評価対象の容器１について、処理Ａを実施して、容器内部の圧力の時間変化を計測して、その計測した圧力の時間変化が、「復圧速さが小さい、急激には復圧しない」復圧パターンＬ1に一致していれば、その容器１は、「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を小さく抑えるか若しくはゼロにできる容器である」（図４）と評価する。
【００９０】
また、評価対象の容器１について、処理Ａを実施して、容器内部の圧力の時間変化を計測して、その計測した圧力の時間変化が、「復圧速さが大きい、急激に復圧する」復圧パターンＬ2に一致していれば、その容器１は、「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を大きくする容器である」（図４）と評価する。
【００９１】
また、評価対象の容器１について、処理Ａを実施して、容器内部の圧力の時間変化を計測して、その計測した圧力の時間変化が、「復圧速さが小さい、急激には復圧しない」復圧パターンＬ3に一致していれば、その容器１は、「その内部のシリコンウェーハ表面のパーティクル増加数を小さく抑えるか若しくはゼロにできる容器である」（図４）と評価する。
【００９２】
また、評価対象の容器１について、処理Ａを実施して、容器内部の圧力の時間変化を計測して、その計測した圧力の時間変化が、「復圧速さが大きい、急激に復圧する」復圧パターンＬ4に一致していれば、その容器１は、「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を大きくする容器である（ただし、複数パターンＬ2の場合よりもパーティクル増加数を小さくできる容器である）」（図４）と評価する。
【００９３】
図５は、復圧パターンＬ4に一致すると判断された容器１について、図２の評価装置を用いて処理Ｂを行った場合のパーティクル増加数を測定した結果と、同じ容器１を航空機に搭載して、パーティクル増加数を測定した結果とを対比して示している。
【００９４】
図５から、図２の評価装置を用いて計測したパーティクル増加数は、実際に航空機に搭載して計測したパーティクル増加数とほぼ一致しており、図２の評価装置は、十分に信頼性が高いことがわかる。
【００９５】
なお、処理Ａの工程Ａ−５では、３０分回復の復圧操作Ｄ１を行うようにしているが、１０分回復の復圧操作Ｄ２、急回復の復圧操作Ｄ３を組み合わせて、容器１の評価を行うようにしてもよい。
【００９６】
たとえば、評価対象の容器１について、３０分回復の復圧操作Ｄ１の工程Ａ−５を含む処理Ａを実施した場合の評価が、「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を小さく抑えるか若しくはゼロにできる容器である」という評価であった場合には、さらに、その同じ容器１について、さらに過酷な１０分回復の復圧操作Ｄ２の工程Ａ−５を含む処理Ａあるいは急回復の復圧操作Ｄ３の工程Ａ−５を含む処理Ａを実施する。その実施後の評価が、同じく「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を小さく抑えるか若しくはゼロにできる容器である」という評価であった場合には、その容器１は、「いかなる降下条件にも耐えられる優れた容器である」と評価することができる。反対に、その実施後の評価が、「その内部のシリコンウェーハ２０表面のパーティクル増加数を大きくする容器である」という評価であった場合には、その容器１は、「通常の降下時間では問題はない容器である」と評価することができる。
【００９７】
なお、上述した容器１の評価は、容器メーカーから新しい容器１を受け入れるか否かを判断するために実施してもよく、容器メーカーから納品した容器１を全数検査して良品か不良品かを選別するために実施してもよい。たとえばＡ社が新しい容器１を開発したときに、上述した評価方法を実施して、その評価結果に基づいてその容器１が受け入れ可能であるか否かを判断することができる。あるいは、容器１の全数について、上述した評価方法を実施して、その評価結果に基づいて、個々の容器が品質的に基準を満たしているか否かを判断することができる。
【００９８】
なお、上述した説明では、半導体ウェーハ収納用容器１の内部の復圧挙動を図２に示す評価装置を用いて計測しているが、容器１を実際に航空機に搭載して、容器内部の復圧挙動を計測してもよい。
【００９９】
要するに、容器内部の圧力の時間変化の計測は、図２に示す評価装置を用いて行ってもよく、実際に航空機に搭載して行ってもよく、計測した容器内部圧力の時間変化と、各復圧パターンＬ1、Ｌ2、Ｌ3、Ｌ4とを対比して、いずれの復圧パターンに一致しているか否かを判断し、一致したと判断された復圧パターンに応じて、容器１を評価するのであれば、本発明の範疇に入る。容器内部の圧力の時間変化の計測を、図２に示す評価装置を用いて行った場合でも、また実際に航空機に搭載して行った場合のいずれの場合でも、パーティクル増加数を求めることなく、半導体ウェーハ収納用容器１を評価することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明は、シリコンウェーハ以外の半導体ウェーハ収納用容器を対象として評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】図１は、半導体ウェーハ収納用容器を航空機に搭載したときの容器内部圧力の時間変化および航空機内の温度の時間変化を示したグラフである。
【図２】図２は、半導体ウェーハ収納用容器を検査する検査装置の構成を示した図である。
【図３】図３は、容器外部圧力の復圧パターンと、複数の容器内部圧力の復圧パターンを示したグラフである。
【図４】図４は、図３に示す容器内部圧力の復圧パターン毎に、容器内シリコンウェーハ表面の復圧前後におけるパーティクル増加量を示したグラフである。
【図５】図５は、図２の評価装置を用いてパーティクル増加数を測定した結果と、同じ容器を航空機に搭載して、パーティクル増加数を測定した結果とを対比して示したグラフである。
【符号の説明】
【０１０２】
１  半導体ウェーハ収納用容器  ２  チャンバ２  ３  真空ポンプ３  ４  第１の放圧弁  ５  第２の放圧弁  ６  データロガ
【図１】
2007027555.tif 000003
【図２】
2007027555.tif 000004
【図３】
2007027555.tif 000005
【図４】
2007027555.tif 000006
【図５】
2007027555.tif 000007