(57)【要約】【課題】スピーカの音響特性を高める。【解決手段】中央に磁気回路部１を保持したフレーム２に、上記磁気回路部の磁気回路内に入るボイスコイル３を備えた振動板４が被せられ、上記フレーム２に上記振動板４の上から放音孔５を有したキャップ６が被せられ、回りが周壁で閉じられる。上記振動板４と上記キャップ６との間の空室を外部に音響的に導通させる導通孔１３が、上記周壁に形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に磁気回路部を保持したフレームに、上記磁気回路部の磁気回路内に入るボイスコイルを備えた振動板が被せられ、上記フレームに上記振動板の上から放音孔を有したキャップが被せられ、回りが周壁で閉じられたスピーカにおいて、上記振動板と上記キャップとの間の空室を外部に音響的に導通させる導通孔が、上記周壁に形成されたことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
請求項１に記載のスピーカにおいて、上記周壁がキャップの回りのリム壁と、上記フレームの回りの起立壁の一方又は双方で形成されることを特徴とするスピーカ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のスピーカにおいて、上記導通孔が上記周壁に形成された貫通孔であることを特徴とするスピーカ。
【請求項４】
請求項２に記載のスピーカにおいて、上記導通孔が上記リム壁又は起立壁にそれらの端縁に開口する切欠として形成されたことを特徴とするスピーカ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のスピーカにおいて、上記キャップ及び上記フレームはその輪郭が略長方形とされ、上記導通孔が長方形の輪郭の短辺に沿った周壁に形成されたことを特徴とするスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、例えば小型電子機器に使用されるスピーカの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子機器に使用されるスピーカは、中央に磁気回路部を保持したフレームと、磁気回路部の磁気回路内に入るボイスコイルを備えた振動板と、放音孔を有したキャップとを具備し、フレームの上から振動板とキャップが順に被せられ、キャップの回りのリム壁がフレームに連結されることにより組み立てられる。
【０００３】
磁気回路部のボイスコイルに音声電流が流され、ボイスコイルから振動板に至る箇所が振動することにより、キャップの放音孔から音声がキャップ外に出る（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３４５８５号公報
【特許文献２】特開２００４−２６６４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のスピーカのキャップには、音声が外部に適正に放出されるよう振動板に正対する位置に放音孔が形成される。
【０００６】
本願の課題の一例は、この種のスピーカの音響特性をさらに高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、中央に磁気回路部を保持したフレームに、上記磁気回路部の磁気回路内に入るボイスコイルを備えた振動板が被せられ、上記フレームに上記振動板の上から放音孔を有したキャップが被せられ、回りが周壁で閉じられたスピーカにおいて、上記振動板と上記キャップとの間の空室を外部に音響的に導通させる導通孔が、上記周壁に形成されたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願に係るスピーカの実施形態を図面に基づいて説明する。
【０００９】
＜実施の形態１＞
図１乃至図３に示すように、このスピーカは、中央に磁気回路部１を保持したフレーム２と、磁気回路部１の磁気回路内に入るボイスコイル３を備えた振動板４と、放音孔５を有したキャップ６とを具備している。スピーカは、フレーム２の上から振動板４とキャップ６が順に被せられ、回りが周壁で閉じられる。
【００１０】
周壁は、この実施の形態１ではフレーム２の回りの起立壁２ａとこの起立壁２ａを外側から覆うキャップ６の回りのリム壁６ａとの重畳壁により形成される。キャップ６は、そのリム壁６ａが起立壁２ａに対し接着剤又は両面粘着テープによる接着、カシメ、嵌合等適宜の連結手段により連結されることによりフレーム２に固定される。
【００１１】
フレーム２は、例えば合成樹脂の射出成形により、概ね長方形の輪郭を有した板状に形成される。フレーム２の回りからは上記起立壁２ａが立ち上がり、フレーム２の中央部にはフレーム２の長手方向に伸びる長孔７が形成される。長孔７はフレーム２の表裏間を貫通している。フレーム２の裏面には突起２ｂが設けられ、バネ材からなる一対の端子８がこの突起２ｂを利用してそれぞれフレーム２の裏面に固定される。また、フレーム２の長辺に沿った起立壁２ａの側面には、後述する導線を通すための凹溝２ｃが一対の端子８の各々に対応して形成される。
【００１２】
一対の端子８は、その各々の細長い基部８ａが上記フレーム２の裏面にフレーム２の長辺に沿うように当てられ、突起２ｂに対し嵌め込まれることにより、フレーム２の裏面に固定される。一対の端子８はその各基部８ａからフレーム２の裏面の下方へと凸状に突出する。
【００１３】
磁気回路部１は、ヨーク９と、マグネット１０と、プレート１１とを具備し、ヨーク９上にマグネット１０と、プレート１１が順次重ねられることにより組み立てられる。そして、磁気回路部１は、ヨーク９がフレーム２の長孔７内にフレーム２の裏面側から挿入されることにより、フレーム２内に組み付けられ固定される。ヨーク９の回りには凸壁９ａが形成され、この凸壁９ａに上記プレート１１の周縁が溝を隔てて対向する。これにより、マグネット１０と、ヨーク９と、プレート１１とにより磁気回路が構成され、磁力線が上記ヨーク９の凸壁９ａとプレート１１の周縁との間の溝を横断する。
【００１４】
振動板４は樹脂フィルム等により薄膜状に形成され、上記磁気回路部１を覆うようにフレーム２上から被せられ、周縁部がフレーム２の起立壁２ａの内側に沿って接着剤等により固定される。また、振動板４の中央部には、上記磁気回路部１の溝に入り込むように細溝が形成され、この細溝内にボイスコイル３が埋設される。これにより、ボイスコイル３は磁気回路部１の磁気回路内に保持される。ボイスコイル３からは図示しないが二本の導線が引き出され、各導線がフレーム２の上記凹溝２ｃを通ってフレーム２の裏面の各端子８の基部８ａにそれぞれ電気的に接続される。二本の導線からボイスコイル３に音声電流が流されると、振動板４がフレーム２上で振動し音を発する。
【００１５】
なお、この振動板４の背後に位置するフレーム２には、振動板４とキャップ６との間の空室をスピーカ外と通気可能にするための背圧調整用孔１２が設けられ、これにより振動板４は適正に振動する。
【００１６】
キャップ６は、例えば金属薄板のプレス成形により、フレーム２と同様な長方形の輪郭を有した板状に形成される。キャップ６の回りからは上記リム壁６ａが垂下する。また、キャップ６の中央部には、キャップ６の放音孔５が複数箇所にわたって設けられる。もちろん、放音孔５は一箇所に設けるのみでもよい。リム壁６ａ及び放音孔５は望ましくはキャップ６のプレス成形時に同時に成形される。このキャップ６は上記フレーム２に振動板４の上から被せられ、フレーム２の起立壁２ａの縁がキャップ６の内面に当接することでフレーム２とキャップとの間の位置決めが完了する。また、両者の結合は上述した両面粘着テープ等の連結手段により完了する。
【００１７】
図３及び図４に示すように、上記周壁には、上記振動板４と上記キャップ６との間の空室を外部に音響的に導通させる導通孔１３が形成される。この導通孔１３は、具体的には周壁を厚さ方向に貫く貫通孔であり、リム壁６ａに穿設した孔と起立壁２ａに形成した孔とを連通させることにより形成される。この場合リム壁６ａの孔は回りが閉じた四角形に形成され、起立壁２ａの孔は起立壁２ａの端縁１４上で開口した四角形に形成される。導通孔１３がスピーカの周壁に形成されることで、振動板４とキャップ６との間の空室が放音孔５に加え、放音孔５の開放方向と略直角に交差する方向でもスピーカ外に開放される。
【００１８】
このようにスピーカの周壁に導通孔１３が形成された結果、音響面においてリーク作用が働き、図５に示すように、このスピーカの音響特性の高域ピークが抑制される。図５中、破線ａは従来の特性曲線を示し、実線ｂはこのスピーカの特性曲線を示す。このように高域ピークが抑制されると、音響特性がフラット化するのみならず、高域の対入力が向上する。
【００１９】
上記導通孔１３は図示例では周壁上に二個のみ設けられるが、一個又は三個以上設けることも可能である。その形状も図示例では四角形であるが、円形その他所望の形状で設けることができる。また、導通孔１３はキャップ６及びフレーム２の長方形の輪郭において、長方形の輪郭の短辺に沿った周壁にそれぞれ形成されるが、長辺に沿った周壁に設けることも可能であり、短辺と長辺の双方の周壁に設けることも可能である。
【００２０】
上記構成のスピーカは図示しない回路基板に組み込まれ、この回路基板の端子にスピーカの端子８が接続される。回路基板から端子８を通じて音声電流がボイスコイル３に流れると、振動板４が磁気回路部１上で振動し、音声が放音孔５からスピーカ外に発せられる。また、導通孔１３からは音響がリークし、音声の高域ピークが抑制される。これにより、スピーカの音響特性が改善される。
【００２１】
＜実施の形態２＞
図６乃至図８に示すように、この実施の形態２のスピーカでは、実施の形態１の場合と同様に導通孔１３がスピーカの周壁を内外方向に貫通しているが、実施の形態１とは異なり、リム壁６ａの孔はリム壁６ａの端縁１５上で開口する四角形の切欠状に形成される。
【００２２】
リム壁６ａにおける導通孔１３をこのような切欠状にすると、孔加工乃至キャップ６の成形を簡易に行うことができ、コスト低減に資することとなる。
【００２３】
その他、この実施の形態２において、実施の形態１と同じ部分には同一符号を付して示すこととし重複した説明を省略する。
【００２４】
なお、本発明は上記実施形態１，２に限定されることなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態１，２では、スピーカの周壁をフレームの起立壁とキャップのリム壁との重畳壁として構成したが、本発明においてこの周壁はフレームの起立壁を省略しキャップの回りのリム壁のみで形成することもできるし、キャップのリム壁を省略しフレームの回りの起立壁のみで形成することもできるし、起立壁とリム壁とを突縁同士突き合せることによっても形成することができる。その場合、導通孔はリム壁上、起立壁上又はリム壁と起立壁との境界線上に形成されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本願の実施の形態１に係るスピーカを示す斜視図である。
【図２】図１に示すスピーカの底面図である。
【図３】図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】図３中、ＩＶ部の拡大図である。
【図５】本願のスピーカと従来のスピーカとの音響特性を比較したグラフである。
【図６】本願の実施の形態２に係るスピーカを示す斜視図である。
【図７】図６に示すスピーカの図３と同様な断面図である。
【図８】図７中、ＶＩＩＩ部の拡大図である。
【符号の説明】
【００２６】
１…磁気回路部
２…フレーム
２ａ…起立壁
３…ボイスコイル
４…振動板
５…放音孔
６…キャップ
６ａ…リム壁
１３…導通孔
１４，１５…端縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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