(57)【要約】【課題】破断を防止可能な導電部材を備えた電気光学装置、半導体装置、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】基材２１と、基材２１に設けられてなると共に弾性を有する突状部材２３と、突状部材２３上に設けられた第１の導電部材２５と、基材２１と突状部材２３の縁に重なるように設けられ第１の導電部材２５と接続された第２の導電部材２７とを有するドライバＩＣ１５と、ドライバＩＣ１５が実装された基板４とを備え、第２の導電部材２７は、第１の導電部材２５より延性が大きいので、例えばドライバＩＣ１５を押圧ヘッドで押圧したときに、突状部材２３が弾性変形し、突状部材２３の立ち上がり部分Ｅに積層された第２の導電部材２７に最も大きな力が働いても、延性に優れた第２の導電部材２７が延びて、導電部材２４の破断を防止することができる。【選択図】図４
2007187777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、当該基材に設けられてなるとともに弾性を有する突状部材と、当該突状部材上
に設けられてなる第１の導電部材と、前記基材と前記突状部材の縁に重なるように設けら
れてなり、前記第１の導電部材と接続されてなる第２の導電部材と、を有する電子部品と
、
前記電子部品が実装されてなる電気光学装置用基板と、
を具備し、
前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材より延性が大きいことを特徴とする電気光
学装置。
【請求項２】
前記電子部品は、前記基材に設けられた電極パッドを有し、
前記基材に設けられ、前記第２の導電部材及び前記電極パッドに接続された第３の導電
部材を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材の延設方向に交差する方向の端部に設けら
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の導電部材は、前記突状部材の前記基材から立ち上がる部分に積層するように
設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電
気光学装置。
【請求項５】
前記第２の導電部材の構成材料には、金、銀及び銅のうち少なくとも１つが用いられて
いることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置
。
【請求項６】
前記第１の導電部材、前記第３の導電部材の構成材料には、チタン、チタン合金のうち
少なくとも１つが用いられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１の導電部材は、前記突状部材を跨ぐように設けられており、前記第３の導電部
材は、前記突状部材を挟んで前記突状部材の両側で前記基材に設けられ、前記第２の導電
部材は、前記第１の導電部材と、それぞれの前記第３の導電部材との間に設けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１の導電部材、第２の導電部材及び第３の導電部材を有する配線が、前記電極パ
ッドから前記突状部材の頂部まで延設されていることを特徴とすることを特徴とする請求
項２、６、７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記突状部材の構成材料には、樹脂が用いられてなり、
前記第１の導電部材及び前記第３の導電部材は、前記第２の導電部材より前記樹脂との
密着性が高いことを特徴とする請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載の電気光
学装置。
【請求項１０】
基材と、
前記基材に設けられてなるとともに弾性を有する突状部材と、
前記突状部材上に設けられてなる第１の導電部材と、
前記基材と前記突状部材の縁に重なるように設けられてなり、前記第１の導電部材と接
続されてなる第２の導電部材とを具備し、
前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材より延性が大きいことを特徴とする半導体
装置。
【請求項１１】
前記第２の導電部材の前記基材表面からの高さは、前記突状部材の前記基材表面からの
高さの１／２以下であることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
【請求項１２】
基板に実装された電子部品を備えた電気光学装置の製造方法において、
基材と、当該基材に設けられてなると共に弾性を有する突状部材と、当該突状部材上に
設けられてなる第１の導電部材と、前記基材と前記突状部材の縁に重なるように設けられ
てなり、前記第１の導電部材と接続されてなる第２の導電部材とを有する前記電子部品を
前記基板に実装する工程を有し、
前記実装工程は、前記突状部材が変形すると共に前記第１及び第２の導電部材が変形し
、その第２の導電部材の単位体積当たりの変形量が、前記第１の導電部材の単位体積当た
りの変形量より大きいことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項９のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、液晶パネルを
備えており、液晶パネル上にはドライバＩＣが実装されている。ドライバＩＣには、複数
のバンプが形成されており、ドライバＩＣの小型化に伴いバンプの狭ピッチ化が要求され
るようになっている。
【０００３】
この要求にこたえるために、アスペクト比を高くし材料の使用量を低減可能な半導体チ
ップ、電子機器等の技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１１０８３１号公報（段落［００３１］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、バンプを構成する樹脂製の突状体と、電極パッドと
に跨って例えば導電体が形成されているが、実装時にドライバＩＣを押圧すると、樹脂製
の突状体が変形し、導電体が例えば突状体の基部（根元）に近い箇所で破断する、という
問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、破断を防止可能な導電部材を備えた電
気光学装置、半導体装置、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器
を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基材と、当該
基材に設けられてなるとともに弾性を有する突状部材と、当該突状部材上に設けられてな
る第１の導電部材と、前記基材と前記突状部材の縁に重なるように設けられてなり、前記
第１の導電部材と接続されてなる第２の導電部材と、を有する電子部品と、前記電子部品
が実装されてなる電気光学装置用基板と、を具備し、前記第２の導電部材は、前記第１の
導電部材より延性が大きいことを特徴とする。
【０００７】
本発明では、基材と、基材に設けられてなるとともに弾性を有する突状部材と、突状部
材上に設けられてなる第１の導電部材と、基材と突状部材の縁に重なるように設けられて
なり、第１の導電部材と接続されてなる第２の導電部材と、を有する電子部品と、電子部
品が実装されてなる電気光学装置用基板と、を具備し、第２の導電部材は、第１の導電部
材より延性が大きいので、例えば電子部品を電気光学装置用基板に実装するために、電子
部品を押圧したときに、突状部材が弾性変形し、弾性変形した突状部材により第２の導電
部材に大きな応力が働いても、例えば延性に優れた第２の導電部材が延びることで第１の
導電部材と第２の導電部材の破断を防止することができる。例えば、突状部材が弾性変形
したときに、延性の小さい第１の導電部材に延性の大きい第２の導電部材が引っ張られて
第２の導電部材が延び、応力が分散されて、第１の導電部材と第２の導電部材とが断線す
ることを防止することができる。また、例えば突状部材に対する密着性が第２の導電部材
より優れた第１の導電部材を用いることで、第１の導電部材が突状部材から剥離すること
を防止することができると共に、例えば第１の導電部材の材質を、基材に形成される例え
ば配線の材質と同じにすることで、製造コストを低下させることができる。
【０００８】
また、例えば、突状部材の縁に第２の導電部材より延性が小さい別の導電部材が設けら
れこの延性の小さい導電部材に重なるように第２の導電部材が設けられている場合には、
電子部品の押圧時等に、突状部材の弾性変形に伴い延性の小さい別の導電部材が破損し第
２の導電部材の破損を招くことが考えられるが、本発明では、第２の導電部材が基材と突
状部材の縁に重なるように例えば突状部材の直上に設けることができるので、突状部材の
直上に設けられた延性の小さい別の導電部材が破損することに伴う第２の導電部材の破断
等をより確実に防止することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記電子部品は、前記基材に設けられた電極パッドを有し
、前記基材に設けられ、前記第２の導電部材及び前記電極パッドに接続された第３の導電
部材を更に具備することを特徴とする。これにより、電子部品は、基材に設けられた電極
パッドを有し、基材に設けられ、第２の導電部材及び電極パッドに接続された第３の導電
部材を更に備えるので、例えば、突状部材に設けられた第１、第２の導電部材から第３の
導電部材を介して電極パッドに電気信号を伝達することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材の延設方向に
交差する方向の端部に設けられていることを特徴とする。これにより、第２の導電部材は
、第１の導電部材の延設方向に交差する方向の端部に設けられているので、例えば一番大
きな力が働き破断の生じやすい端部での破損を防止することができる。また、第２の導電
部材の材料に例えば金を用いる場合には、必要な金の量を少なくできるので、低コスト化
を図ることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記第２の導電部材は、前記突状部材の前記基材から立ち
上がる部分に積層するように設けられていることを特徴とする。ここで、「立ち上がる部
分」とは、例えば、突状部材の基材の実装面に近い側に設けられた部分で基材の実装面か
ら立ち上がるように設けられている部分である。これにより、第２の導電部は、突状部材
の基材から立ち上がる部分に積層するように設けられているので、例えば電子部品を電気
光学装置用基板に実装するために、電子部品を押圧したときに、突状部材が弾性変形し、
突状部材の基材から立ち上がる部分に積層された第２の導電部材に最も大きな力が働く場
合でも、延性に優れた第２の導電部材が延びて、第２の導電部材の破断が最も生じ易い部
分での破断を防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第２の導電部材の構成材料には、金、銀及び銅のうち
少なくとも１つが用いられていることを特徴とする。これにより、第２の導電部材の構成
材料には、金、銀及び銅のうち少なくとも１つが用いられているので、例えばチタン等を
用いる場合に比べて第２の導電部材に銅等を用いる場合には、製造コストを削減すること
ができると共に、例えば電子部品等の実装時に例えばチタン等に比べて延性に優れた銅が
延びることで第２の導電部材等の破断を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材、前記第３の導電部材の構成材料には
、チタン、チタン合金のうち少なくとも１つが用いられていることを特徴とする。これに
より、第１の導電部材、第３の導電部材の構成材料には、チタン、チタン合金のうち少な
くとも１つが用いられているので、第１の導電部材、第３の導電部材の構成材料に例えば
金が用いられている場合に比べて、突状部材、基材に対する第１、第３の導電部材の密着
性を向上させることができ、第１、第３の導電部材が突状部材から剥離することを防止す
ることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は、前記突状部材を跨ぐように設けら
れており、前記第３の導電部材は、前記突状部材を挟んで前記突状部材の両側で前記基材
に設けられ、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部と、それぞれの前記第３の導電部
との間に設けられていることを特徴とする。これにより、第１の導電部材は、突状部材を
跨ぐように設けられており、第３の導電部材は、突状部材を挟んで突状部材の両側で基材
に設けられ、第２の導電部材は、第１の導電部材と、それぞれの第３の導電部材との間に
設けられているので、電子部品の実装時に、突状部材が弾性変形しても、突状部材の両側
に設けられた第２の導電部材が共に延び、より確実に導電部材の破断を防止することがで
きる。また、例えば導電部材のそれぞれの第３の導電部材で、基材にそれぞれ設けられた
例えば電極パッドに接続されるようにすることができ、万一、一方の第３の導電部材に繋
がる突状部材の立ち上がる部分に積層された第２の導電部材が破断しても、例えば他方の
第３の導電部材に繋がる第２の導電部材により例えば電極パッドと、第１の導電部材との
導通を確実に確保することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材、第２の導電部材及び第３の導電部材
を有する配線が、前記電極パッドから前記突状部材の頂部まで延設されていることを特徴
とする。これにより、第１の導電部材、第２の導電部材及び第３の導電部材を有する配線
が、電極パッドから突状部材の頂部まで延設されているので、例えば突状部材の電極パッ
ド側とは反対側の側面に導電部材が設けられずに突状部材の側面が露出した状態とするこ
とで、例えば電子部品を押圧したときに、弾性変形して押し出された突状部材を、導電部
材のない側に解放して導電部材にかかる応力を小さくすることができる。従って、突状部
材が電極パッド側に押し出される量を減少させることができると共に、突状部材の立ち上
がる部分に積層された第２の導電部材が延びて破断することをより確実に防止することが
できる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記突状部材の構成材料には、樹脂が用いられてなり、前
記第１の導電部材及び前記第３の導電部材は、前記第２の導電部材より前記樹脂との密着
性が高いことを特徴とする。これにより、突状部材の構成材料には、樹脂が用いられてな
り、第１の導電部材及び第３の導電部材は、第２の導電部材より樹脂との密着性が高いの
で、例えば第１の導電部材の構成材料がチタンやチタン合金等の場合に優れた密着性を確
保することができると共に、例えば電子部品を押圧するときに、突状部材を弾性変形させ
たときに、第１の導電部材が剥がれず例えば基板側の配線との接続を確実に確保すること
ができる。
【００１７】
本発明の他の観点に係る半導体装置は、基材と、前記基材に設けられてなるとともに弾
性を有する突状部材と、前記突状部材上に設けられてなる第１の導電部材と、前記基材と
前記突状部材の縁に重なるように設けられてなり、前記第１の導電部材と接続されてなる
第２の導電部材とを具備し、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材より延性が大き
いことを特徴とする。
【００１８】
本発明では、基材と、基材に設けられてなるとともに弾性を有する突状部材と、突状部
材上に設けられてなる第１の導電部材と、基材と突状部材の縁に重なるように設けられて
なり、第１の導電部材と接続されてなる第２の導電部材とを具備し、第２の導電部材は、
第１の導電部材より延性が大きいので、例えば電子部品を押圧したときに、突状部材が弾
性変形し、第２の導電部に大きな応力が働いても、例えば延性に優れた第２の導電部が延
びることで第１、第２の導電部材の破断を防止することができる。例えば、突状部材が弾
性変形したときに、延性の小さい第１の導電部材に延性の大きい第２の導電部材が引っ張
られて第２の導電部材が延び、応力が分散されて、第１の導電部材と第２の導電部材とが
断線することを防止することができる。また、例えば突状部材に対する密着性が優れた第
１の導電部材を用いることで、第１の導電部材が突状部材から剥離することを防止するこ
とができると共に、例えば第１の導電部の材質を、基材に形成される例えば配線の材質と
同じにすることで、製造コストを低下させることができる。
【００１９】
また、例えば、基材と突状部材の縁に重なるように突状部材の直上に延性の小さい別の
導電部材が設けられ更に第２の導電部材が重ねて設けられている場合にこの延性の小さい
別の導電部材が破損し第２の導電部材が破損していたのに対して、第２の導電部材が基材
と突状部材の縁に重なるように、例えば突状部材の直上に設けるので、突状部材の直上に
設けられた延性の小さい別の導電部材が破損することに伴う第２の導電部材の破断等を防
止することができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記第２の導電部材の前記基材表面からの高さは、前記突
状部材の前記基材表面からの高さの１／２以下であることを特徴とする。これにより、第
２の導電部材の基材表面からの高さは、突状部材の基材表面からの高さの１／２以下であ
るので、例えば第１の導電部材と、突状部材との接触面積をより多く確保することができ
、第１の導電部材が突状部材から剥離することを防止することができる。
【００２１】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、基板に実装された電子部品を備
えた電気光学装置の製造方法において、基材と、当該基材に設けられてなると共に弾性を
有する突状部材と、当該突状部材上に設けられてなる第１の導電部材と、前記基材と前記
突状部材の縁に重なるように設けられてなり、前記第１の導電部材と接続されてなる第２
の導電部材とを有する前記電子部品を前記基板に実装する工程を有し、前記実装工程は、
前記突状部材が変形すると共に前記第１及び第２の導電部材が変形し、その第２の導電部
材の単位体積当たりの変形量が、前記第１の導電部材の単位体積当たりの変形量より大き
いことを特徴とする。
【００２２】
本発明では、実装工程は、突状部材が変形すると共に第１及び第２の導電部材が変形し
、その第２の導電部材の単位体積当たりの変形量が、第１の導電部材の単位体積当たりの
変形量より大きいので、例えば電子部品を押圧したときに、突起部材を変形させるととも
に、第１の導電部材及び第２の導電部材を変形させることができ、弾性変形した突状部材
により第２の導電部材に大きな応力が働いても、例えば第１の導電部材より第２の導電部
材を単位体積当たりの変形量が大きくなるように変形させることで第１の導電部材と第２
の導電部材の破断を防止することができる。例えば、突状部材が弾性変形したときに、第
１の導電部材に第２の導電部材が引っ張られて第１の導電部材より第２の導電部材の単位
体積あたりの変形量が大きくなるように実装するので、応力が分散されて、第１の導電部
材と第２の導電部材とが断線することを防止することができる。また、例えば突状部材に
対する密着性が第２の導電部材より優れた第１の導電部材を用いることで、第１の導電部
材が突状部材から剥離することを防止することができると共に、例えば第１の導電部材の
材質を、基材に形成される例えば配線の材質と同じにすることで、製造コストを低下させ
ることができる。
【００２３】
また、例えば、基材と突状部材の縁に重なるように突状部材の直上に延性の小さい別の
導電部材が設けられ更に第２の導電部材が重ねて設けられている場合にこの延性の小さい
別の導電部材が破損し第２の導電部材が破損していたのに対して、第２の導電部材が基材
と突状部材の縁に重なるように例えば突状部材の直上に設けるので、突状部材の直上に設
けられた単位体積当たりの変形量の小さい別の導電部材が破損することに伴う第２の導電
部材の破断等を防止することができる。
【００２４】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２５】
本発明では、破断を防止可能な導電部材を備えた電気光学装置を備えているので、表示
性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴアクティ
ブマトリックス方式の液晶装置、液晶装置の製造方法、液晶装置に用いられる半導体装置
としてのドライバＩＣ、液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるも
のではない。また、以下の図面においては各構成を分かりやすくするために、実際の構造
と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２７】
（第１の実施形態）  
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置に用いられる実装前のドライバＩＣの底面図、図４
は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。
【００２８】
（液晶装置の構成）
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。
【００２９】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３０】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に接続された出力配線１１、ソース電極８に接続された
出力配線１２、液晶を駆動するための半導体装置としてのドライバＩＣ１５、１６の後述
するドライバ側入力端子に接続された入力配線１３、１４が形成されている。
【００３１】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。
【００３２】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３３】
出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端がそれぞれゲート電極７に接続されており、出力配線１１の他端がそれぞれ図２
に示すように後述するドライバＩＣ１５のドライバ側出力端子１７に接続されている。
【００３４】
出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端がそれぞれソース電極８に接続されており、出力配線１２の他
端がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側出力端子に接続されてい
る。
【００３５】
入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８に
図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１３の他端は図２に示すよう
にそれぞれ後述するドライバＩＣ１５のドライバ側入力端子１９に接続されている。
【００３６】
入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略した
ＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端はそれぞれ後述するドライバＩＣ
１６の図示しないドライバ側入力端子に接続されている。
【００３７】
ドライバＩＣ１５は、図１、図２に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎｏ
ｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の接着材２０により封止、固定されている。ド
ライバＩＣ１５は、図３に示すように、矩形状であり、基材２１と、基材２１の実装面２
１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のド
ライバ側出力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備えている。
【００３８】
基材２１は、図３に示すように、例えば矩形板状であり、例えば基材２１の実装面２１
ａ側には、ドライバ側入出力端子１７、１９に対応するようにドライバ側入出力端子１７
、１９の近くに複数の電極パッド２２が形成されている。電極パッド２２は、図２、図３
に示すように、例えば基材２１の実装面２１ａに複数埋設されるように設けられている。
電極パッド２２の形状は、例えば矩形板状とされている。
【００３９】
ドライバ側出力端子１７は、図３、図４に示すように、実装面２１ａに突設された弾性
を有する突状部材２３と、基材２１及び突状部材２３に連続的に積層して設けられた導電
部材２４とを備えている。
【００４０】
突状部材２３は、図３、図４に示すように、例えば蒲鉾形状であり、基材２１の長手方
向（Ｙ方向）に亘って設けられている。突状部材２３は、図３に示すように、例えば、基
材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられ
ている。突状部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。
【００４１】
導電部材２４は、図４に示すように、例えば電極パッド２２、基材２１及び突状部材２
３に連続的に積層して設けられている。導電部材２４は、図４に示すように、突状部材２
３の頂部２３ａ及び突状部材２３の近くの基材２１の実装面２１ａの一部に設けられた第
１の導電部材２５、基材２１と突状部材２３の縁に重なるように設けられ第１の導電部材
２５に接続され第１の導電部材２５及び後述する第３の導電部材２６より延性が大きい第
２の導電部材２７と、第２の導電部材２７及び電極パッド２２に接続されて基材２１の一
部に設けられた第３の導電部材２６とを備えている。ここで、突状部材２３の頂部２３ａ
とは、実装面２１ａに直交する方向（図４のＺ方向）に実装面２１ａから最も離れた突状
部材２３の部分をいう。
【００４２】
導電部材２４は、例えば第１の導電部材２５、第３の導電部材２６を構成する材料と、
第２の導電部材２７を構成する材料とに後述するように異なる材料が用いられている。
【００４３】
第１の導電部材２５は、図４に示すように、例えば突状部材２３の頂部２３ａに積層し
て頂部２３を跨ぐように設けられている。例えば、第１の導電部材２５は、突状部材２３
の頂部２３ａ及び突状部材２３の一方側（電極パッド２２の側とは反対側）の基材２１の
一部に設けられている。第１の導電部材２５は、その一端部が第２の導電部材２７に接続
され、他端部が基材２１の実装面２１ａの一部に積層して設けられている。第１の導電部
材２５は、突状部材２３及び基材２１の表面に密着して設けられている。
【００４４】
第１の導電部材２５の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第１の導電部材２５の構成材料は、これらに限定されず、例え
ば金、銀、銅及び白金より突状部材２３に対する密着性に優れると共に延性の小さい金属
を用いることができる。第１の導電部材２５は、第２の導電部材２７より突状部材２３と
の密着性が高くなっている。
【００４５】
第２の導電部材２７は、例えば、図４に示すように、基材２１と突状部材２３の縁に重
なるように設けられている。第２の導電部材２７は、例えば、第１の導電部材２５と、第
３の導電部材２６との境界領域に設けられている。例えば、第２の導電部材２７は、図４
に示すように、突状部材２３の基材２１から立ち上がる立ち上がり部分Ｅ等に積層するよ
うに設けられていると共に、例えば突状部材２３と、第３の導電部材２６との間で実装面
２１ａに積層して設けられている。ここで、「立ち上がり部分Ｅ」とは、例えば、図４に
示すように、突状部材２３の基材２１の実装面２１ａに近い側に設けられた部分であり実
装面２１ａから立ち上がるように設けられている部分をいう。例えば、立ち上がり部分Ｅ
とは、例えば突状部材２３の基材２１の近くかつ突状部材２３の表面に近い部分である。
第２の導電部材２７は、その一端部が第１の導電部材２５、その他端部が第３の導電部材
２６に例えば積層して接続して設けられている。
【００４６】
なお、第３の導電部材２６が例えば突状部材２３に接触するまで実装面２１ａに形成さ
れ、第２の導電部材２７が例えば実装面２１ａから離間して第３の導電部材２６に接続し
て設けられるようにしてもよい。
【００４７】
ドライバＩＣ１５を実装する前においては、例えば第２の導電部材２７の基材表面であ
る実装面２１ａからの高さは、突状部材２３の実装面２１ａからの高さの１／２以下であ
る。これにより、例えば、第１の導電部材２５と、突状部材２３との接触面積を増加させ
ることができ、第１の導電部材２５と、突状部材２３との密着性を向上させることができ
る。
【００４８】
第２の導電部材２７の構成材料には、金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ（例え
ば金）が用いられている。なお、第２の導電部材２７の構成材料は、これらに限定されず
、例えばチタン等より延性に優れたこれらの金属以外の金属を用いることができる。
【００４９】
第３の導電部材２６は、図４に示すように、例えば基材２１の実装面２１ａに積層して
設けられていると共に、電極パッド２２に接続されている。第３の導電部材２６は、基材
２１の表面２１ａに第１の導電部材２５側から延設されるように設けられている。第３の
導電部材２６は、例えば突状部材２３から離間して設けられている。第３の導電部材２６
は、その一部が基材２１に密着して設けられている。
【００５０】
第３の導電部材２６の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第３の導電部材２６の構成材料は、これらに限定されず、例え
ば金、銀、銅及び白金より基材２１に対する密着性に優れると共に延性の小さい金属を用
いることができる。第３の導電部材２６は、第２の導電部材２７より基材２１との密着性
が高くなっている。
【００５１】
なお、ドライバ側入力端子１９は、ドライバ側出力端子１７と同様に構成されているの
で、その説明を省略する。
【００５２】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着材を介して
接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており、可撓性
基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等を介して
接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機器に接続されてい
る。
【００５３】
（液晶装置の製造方法）  
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５４】
図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本
実施形態では、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ４）及び回路
基板３の製造工程（Ｓ６）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、ドライ
バＩＣ１５の製造工程（Ｓ１〜Ｓ３）等について中心的に説明する。
【００５５】
まず、基材２１の実装面２１ａに、例えば基材２１の長手方向（図３のＹ方向）に略蒲
鉾形状の突状部材２３を、この長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して
例えば２列形成する（Ｓ１）。突状部材２３の構成材料には、例えばアクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂を用いる。
【００５６】
次に、基材２１に例えばチタン製等の金属膜を成膜し、成膜した金属膜を例えばフォト
レジスト技術によりエッチングすることで、第１の導電部材２５、第３の導電部材２６等
を形成する（Ｓ２）。このとき、第１の導電部材２５は、基材２１の実装面２１ａの一部
及び突状部材２２の表面に密着し、第３の導電部材２６は、電極パッド２２及び実装面２
１ａに密着する。
【００５７】
続いて、例えばチタン等より延性に優れた例えば金製等の金属膜を更に成膜し、成膜し
た金製等の金属膜をフォトレジスト技術によりエッチングすることで、第１の導電部材２
５、第３の導電部材２６に接続されるように第２の導電部材２７を形成する（Ｓ３）。第
２の導電部材２７は、基材２１上及び突状部材２３の縁に重なるように設けられることに
なる。これにより、例えばチタン製の第１、第２の導電部材２５、２６と、チタンより延
性に優れた例えば金製の第２の導電部材２７とからなる導電部材２４を有するドライバ側
出力端子１７を備えたドライバＩＣ１５が製造される。
【００５８】
次に、例えばステップ４で製造したドライバＩＣ１５を実装する前の液晶パネルとドラ
イバＩＣ１５との間に、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の
接着材２０を介して、図４に示すように、ドライバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図
４のＤ方向）に、図示しない押圧ヘッドにより、ドライバＩＣ１５を押圧して実装し、液
晶パネル２を製造する（Ｓ５）。
【００５９】
このとき、例えばドライバ側出力端子１７は、基板４側からドライバ側出力端子１７に
向かう方向（図４のＵ方向）に押され、結果的に、例えば図示しない押圧ヘッドの押圧方
向（図４のＤ方向）とは異なる横方向（例えば図４のＲ方向等）に突状部材２３が押し出
され、押し出された突状部材２３により第２の導電部材２７等に力が働く。しかし、第２
の導電部材２７は、例えば、金等の延性に優れた金属が用いられており、例えば実装時の
突状部材２３の変形に応じて第２の導電部材２７が延びる。例えば、突状部材２３が弾性
変形したときに、延性の小さい第１の導電部材２５に延性の大きい第２の導電部材２７が
、第２の導電部材２７から第１の導電部材２５に向かう方向（図４の矢印Ｈ方向）等に引
っ張られて第２の導電部材２７が延びる。このように、突起部材２３を変形させるととも
に、第１の導電部材２５及び第２の導電部材２７を変形させることで、第２の導電部材２
７の単位体積当たりの変形量が第１の導電部材２５の単位体積当たりの変形量より大きく
なる。これにより、例えば、押圧ヘッドによる押圧時等に、第１の導電部材２５に引っ張
られて第２の導電部材２７が延び、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７とが破断す
ることを防止し導電部材２４の導通を確保することができる。このように、最も大きな応
力が働く第２の導電部材２７を大きく変形させることで、変形を吸収し応力を分散して導
電部材２４の破断を防止することができる。
【００６０】
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着材を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２に図示を
省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
【００６１】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６２】
このように本実施形態によれば、基材２１と、基材２１に設けられてなるとともに弾性
を有する突状部材２３と、突状部材２３上に設けられた第１の導電部材２５と、基材２１
と突状部材２３の縁に重なるように設けられ第１の導電部材２５と接続された第２の導電
部材２７とを有するドライバＩＣ１５と、ドライバＩＣ１５が実装された基板４とを備え
、第２の導電部材２７は、第１の導電部材２５より延性が大きいので、例えばドライバＩ
Ｃ１５を基板４に実装するために、ドライバＩＣ１５を図示しない押圧ヘッドで押圧した
ときに、突状部材２３が弾性変形し、突状部材２３の基材２１から立ち上がる立ち上がり
部分Ｅに積層された第２の導電部材２７に最も大きな力が働いても、延性に優れた第２の
導電部材２７が延びて、導電部材２４の破断が最も生じ易い部分での破断を防止すること
ができる。例えば、突状部材２３が弾性変形したときに、延性の小さい第１の導電部材２
５に延性の大きい第２の導電部材２７が上述した図４の矢印Ｈ方向に引っ張られて第２の
導電部材２７が延び、応力が分散されて、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７とが
断線することを防止することができる。
【００６３】
また、例えば突状部材２３、基材２１に対する密着性が第２の導電部材２７より優れた
第１の導電部材２５、第３の導電部材２６を用いることで、第１の導電部材２５が突状部
材２３から剥離することを防止することができると共に、例えば第１の導電部材２５、第
３の導電部材２６の材質を、基材２１に形成される例えば図示しない配線の材質と同じに
することで、製造コストを低下させることができる。
【００６４】
また、例えば突状部材２３の縁と基材２１とで形成される形状が不連続的な部分Ｎ（図
４参照）に、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７とが接続されているところ（以下
、接続部という。）が配置される場合に比べて、図４に示すように、突状部材２３の形状
が連続的な部分Ｃに、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７との接続部が配置される
ため、例えばドライバＩＣ１５を押圧して突状部材２３が弾性変形したときに、例えば第
１の導電部材２５と第２の導電部材２７との接続部に働く応力が集中することなく分散さ
れ、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７とのつなぎ目が離れることはない。ここで
、連続的な部分Ｃとは、図４に示すように、例えば突状部材２３の滑らかな表面の一部を
いう。また、不連続的な部分Ｎとは、図４に示すように、例えば、突状部材２３の表面（
曲面）と基材２１の実装面２１との境界の領域をいう。
【００６５】
更に、例えば、突状部材２３の縁に第２の導電部材２７より延性が小さい別の導電部材
（例えば、チタンタングステン製の導電層）が設けられこの延性の小さい導電部材に重な
るように第２の導電部材２７が設けられている場合には、ドライバＩＣ１５の押圧時等に
、突状部材２３の弾性変形に伴い延性の小さい別の導電部材（チタンタングステン製の導
電層）が破損し第２の導電部材２７の破損を招くことが考えられるが、本実施形態では、
第２の導電部材２７が基材２１と突状部材２３の縁に重なるように、例えば突状部材２３
の直上に設けられているので、突状部材２３の直上に設けられた延性の小さい別の導電部
材（チタンタングステン製の導電層）が破損することに伴う第２の導電部材２７の破断等
をより確実に防止することができる。
【００６６】
更に、導電部材２４は、例えば、第２の導電部材２７に接続されて基材２１に設けられ
た第３の導電部材２６を備えるので、例えば、突状部材２３に設けられた第１の導電部材
２５から第２の導電部材２７を介して基材２１上の第３の導電部材２６に電気信号を伝達
することができる。例えば第３の導電部材２６は基材２１に設けられた電極パッド２２に
接続されているので、電極パッド２２を介して出力配線１１に信号を伝達することができ
る。
【００６７】
また、第２の導電部材２７の構成材料には、金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ
が用いられているので、例えばチタン等を用いる場合に比べて第２の導電部材２７に銅等
を用いる場合には、押圧時に第２の導電部材２７が延び易くなるようにして導電部材２４
の破断を確実に防止することができ、製造コストを削減することができると共に、多種多
様な導電部材２４を構成することができる。
【００６８】
更に、第１の導電部材２５、第３の導電部材２６の構成材料には、チタン、チタン合金
のうち少なくとも１つが用いられ、突状部材２３の構成材料には、例えばアクリル樹脂、
エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂が用いられているので、第１の導電部材２５、第３
の導電部材２６の構成材料に例えば金が用いられている場合に比べて、樹脂製の突状部材
２３、基材２１に対する第１の導電部材２５、第３の導電部材２６の密着性を向上させる
ことができ、第１の導電部材２５が突状部材２３から剥離したり、第３の導電部材２６が
基材２１から剥離したりすることを防止することができる。
【００６９】
更に、突状部材２３の構成材料には、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂等の樹脂が用いられているので、例えばドライバＩＣ１５を基板４に実装するために、
ドライバＩＣ１５を図示しない押圧ヘッドにより押圧するときに、突状部材２３を弾性変
形させることができ、例えば第１の導電部材２５と例えば基板４の出力配線１１との接続
を確実に確保することができる。
【００７０】
なお、第１の導電部材２５が例えば突状部材２３に積層して設けられたチタンタングス
テン層とこのチタンタングステン層に積層して設けられた金メッキ層とで形成され、第３
の導電部材２６が例えば基材２１の実装面２１ａに積層して設けられたチタンタングステ
ン層とこのチタンタングステン層に積層して設けられた金メッキ層とで形成されるように
してもよい。これにより、第１の導電部材２５のチタンタングステン層及び第３の導電部
材２６のチタンタングステン層により密着性を向上させることができると共に、第１の導
電部材２５のチタンタングステン層及び第３の導電部材２６のチタンタングステン層は、
実装時に第２の導電部材２７に比べて大きな応力がかからないので、第１の導電部材２５
のチタンタングステン層及び第３の導電部材２６のチタンタングステン層の破損を防止し
、第１の導電部材２５の金メッキ層及び第３の導電部材２６の金メッキ層の破損を防止す
ることができる。
【００７１】
（第１の変形例）  
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例以降に
おいては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異
なる箇所を中心に説明する。
【００７２】
図６は本発明に係る第１の変形例の液晶装置の外観斜視図である。
【００７３】
本変形例の液晶装置１０１は、液晶パネル１０２と、液晶パネル１０２に接続された回
路基板１０３とを備えている。なお、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２を支持する図
示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００７４】
液晶パネル１０２は、基板１０４と、基板１０４に対向するように設けられた基板５と
、基板１０４、５の間に設けられたシール材６及び基板１０４、５により封止された図示
しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）
が用いられている。
【００７５】
基板１０４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からな
る板状部材である。基板１０４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トラン
ジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に接続された出力配線１１１、ソース電極８に
接続された出力配線１１２が形成されている。
【００７６】
出力配線１１１は、基板５の外周縁から基板１０４が張り出した領域（以下、「張り出
し部」と表記する）１０４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出
力配線１１１は、一端がそれぞれゲート電極７に接続されており、出力配線１１１の他端
が、図示しない配線等を介して、それぞれ回路基板１０３のドライバＩＣ１１５の図示し
ないドライバ側出力端子に接続されている。
【００７７】
出力配線１１２は、張り出し部１０４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設さ
れている。出力配線１１２は、一端がそれぞれソース電極８に接続されており、出力配線
１１２の他端が、図示しない配線等を介して、それぞれ回路基板１０３のドライバＩＣ１
１５の図示しないドライバ側出力端子に接続されている。
【００７８】
回路基板１０３は、図６に示すように、張り出し部１０４ａに例えばＡＣＦ等の接着材
を介して接続されている。回路基板１０３は、図６に示すように、可撓性基材１２８を備
えており、可撓性基材１２８には、例えば出力配線１１１、１１２に接続された回路基板
側出力配線が付設されており、回路基板側出力配線がドライバＩＣ１１５のドライバ側出
力端子に接続されている。ドライバＩＣ１１５の図示を省略したドライバ側入力端子は、
可撓性基材１２８に付設された回路基板側入力配線に接続されており、この回路基板側入
力配線は図示しない外部機器に接続されている。
【００７９】
ドライバＩＣ１１５は、例えば第１の実施の形態のドライバＩＣ１５等と同様に構成さ
れている。ドライバＩＣ１１５は、例えば、第１の実施の形態の図４に示すドライバ側出
力端子１７と同じ構成の端子を備えているので、以下、説明を簡略化する。
【００８０】
ドライバＩＣ１１５は、矩形状であり、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート
電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力
端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備えている。
【００８１】
ドライバ側出力端子１７は、基材２１の実装面２１ａに突設された弾性を有する突状部
材２３と、基材及び突状部材２３に連続的に積層して設けられた導電部材２４とを備えて
いる。
【００８２】
導電部材２４は、例えば突状部材２３上に設けられた第１の導電部材２５と、基材２１
と突状部材２３の縁に重なるように設けられ第１の導電部材２５と接続された第２の導電
部材２７と、第２の導電部材２７に接続して基材２１上等に設けられた第３の導電部材２
６とを備えている。
【００８３】
第１、第３の導電部材２５、２６の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少
なくとも１つが用いられている。なお、第１、第３の導電部材２５、２６の構成材料は、
これらに限定されず、例えば金、銀、銅及び白金より突状部材２３に対する密着性に優れ
ると共に延性の小さい金属を用いることができる。
【００８４】
第２の導電部材２７の構成材料には、金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ（例え
ば金）が用いられている。なお、第２の導電部材２７の構成材料は、これらに限定されず
、例えばチタン等より延性に優れたこれらの金属とは異なる金属を用いることができる。
【００８５】
このように、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）実装の液晶装置１０１の場合にも、
本発明を適用することができ、第１の導電部材２５と第２の導電部材２７の破断を防止す
ることができる。なお、例えば、回路基板１０３上の他の図示しない電圧制御用の電子部
品の端子にも本発明を適用するようにしてもよい。
【００８６】
（第２の変形例）  
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。
【００８７】
図７は第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【００８８】
（液晶装置１´の構成）  
本変形例の液晶装置１´は、例えばドライバＩＣ１５の代わりにドライバＩＣ１５´が
実装されて製造された液晶パネル２´と、液晶パネル２´にＡＣＦ等を介して接続された
回路基板３とを備えている。なお、本変形例では、第１の実施の形態と比べて、ドライバ
ＩＣ１５´等のみが異なるので、ドライバＩＣ１５´等を実装する前の液晶パネル２´、
及び回路基板３等については、その説明を省略する。
【００８９】
ドライバＩＣ１５´は、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方
向（Ｙ方向）に対応するように配列された複数のドライバ側出力端子１７´と、実装面２
１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するように配列された複数のドライバ側
入力端子１９とを備えている。
【００９０】
例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図７に示すように、電極パッド２２とでドライ
バ側出力端子１７´を挟むように電極パッド３３が形成されている。電極パッド３３は、
例えば実装面２１ａに埋設されるように設けられている。
【００９１】
ドライバ側出力端子１７´は、突状部材２３と、例えば電極パッド２２、３３、基材２
１及び突状部材２３に連続的に積層して設けられた導電部材２４´とを備えている。
【００９２】
導電部材２４´は、突状部材２３を跨ぐように突状部材２３に積層して設けられている
。導電部材２４´は、第１の導電部材２５に代えて突状部材２３の頂部２３ａ側に重なっ
て設けられた第１の導電部材３０を備えると共に、第２、第３の導電部材２７、２６に加
えて、第１の導電部材３０に接続して基材２１と突状部材２３の縁に設けられ第１の導電
部材３０より延性が大きい第４の導電部材３２と、突状部材２３を挟んで第３の導電部材
２６とは反対側で第４の導電部材３２に接続され基材２１に設けられた第５の導電部材３
１とを備えている。
【００９３】
第１の導電部材３０は、例えば突状部材２３の頂部２３ａに積層して設けられており、
第１の導電部材３０の一端部が第２の導電部材２７に接続され、他端部が第４の導電部材
３２に接続されている。第１の導電部材３０は、突状部材２３の表面に密着して設けられ
ている。
【００９４】
第１の導電部材３０の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第１の導電部材３０の構成材料は、これらに限定されず、例え
ば金、銀、銅及び白金より突状部材材２３に対する密着性が優れると共に延性の小さい金
属を用いることができる。
【００９５】
第４の導電部材３２は、基材２１と突状部材２３の縁に重なるように設けられている。
第４の導電部材３２は、突状部材２３の基材２１から立ち上がる部分Ｅ等に積層するよう
に設けられていると共に、例えば突状部材２３と、第５の導電部材３１との間で実装面２
１ａに積層して設けられている。第４の導電部材３２は、一端部が第１の導電部材３０、
他端部が第５の導電部材３１に例えば積層して接続して設けられている。
【００９６】
ドライバＩＣ１５´を実装する前においては、例えば、第４の導電部材３２の基材表面
である実装面２１ａからの高さは、例えば突状部材２３の実装面２１ａからの高さの１／
２以下である。
【００９７】
第４の導電部材３２の構成材料には、金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ（例え
ば金）が用いられている。なお、第４の導電部材３２の構成材料は、これらに限定されず
、例えばチタン等より延性に優れた金属を用いることができる。
【００９８】
第５の導電部材３１は、例えば基材２１の実装面２１ａに積層して設けられていると共
に、電極パッド３３に接続されている。第５の導電部材３１は、例えば突状部材２３から
離間して設けられている。第５の導電部材３１は、その一部が基材２１に密着して設けら
れている。
【００９９】
第５の導電部材３１の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第５の導電部材３１の構成材料は、これらに限定されず、例え
ば金、銀、銅及び白金より基材２１に対する密着性に優れると共に延性の小さい金属を用
いることができる。
【０１００】
このように本変形例によれば、導電部材２４´は、突状部材２３を跨ぐように設けられ
ており、第１の導電部材２５に代えて突状部材２３の頂部２３ａ側に重なって設けられた
第１の導電部材３０を備えると共に、第２、第３の導電部材２７、２６に加えて、第１の
導電部材３０に接続して基材２１と突状部材２３の縁に設けられ第１の導電部材３０より
延性が大きい第４の導電部材３２と、突状部材２３を挟んで第３の導電部材２６とは反対
側で第４の導電部材３２に接続され基材２１に設けられた第５の導電部材３１とを備えて
いる。このため、例えば突状部材２３を跨いだ導電部材２４´の第３の導電部材２６と、
第５の導電部材３１とで基材２１にそれぞれ設けられた例えば電極パッド２２、３３に接
続されるようにすることができ、例えば、ドライバＩＣ１５´の実装時に、図示しない押
圧ヘッドの押圧方向（図６のＤ方向）とは異なる横方向（図６のＬ方向、Ｒ方向）に突状
部材２３が弾性変形しても、突状部材２３の両側の第２、第４の導電部材２７、３２が第
１の導電部材３０に図７の矢印Ｈ方向に引っ張られて延びることができ、より確実に導電
部材２４´の破断を防止することができる。また、万一、第２の導電部材２７が破断して
も、第４の導電部材３２により例えば電極パッド３３と、第１の導電部３０との導通を確
実に確保することができる。
【０１０１】
（第３の変形例）  
次に、本発明に係る第３の変形例の液晶装置について説明する。
【０１０２】
図８は第３の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【０１０３】
本変形例では、例えばドライバ側出力端子１７を備えたドライバＩＣ１５等の代わりに
、突状部材４０を跨がずに突状部材４０の頂部４０ａ及び突状部材４０の一方の側（電極
パッド２２の側）に設けられた導電部材４１を有するドライバ側出力端子４２を備えたド
ライバＩＣ３７が用いられている。導電部材４１が、電極パッド２２から突状部材２３の
頂部２３ａまで延設されている。
【０１０４】
ドライバＩＣ３７は、ドライバ側出力端子１７の代わりに、ドライバ側出力端子４２を
備えている。
【０１０５】
ドライバ側出力端子４２は、実装面２１ａに突設された突状部材４０と、例えば突状部
材４０に積層すると共に、電極パッド２２に接続して設けられた導電部材４１とを備えて
いる。
【０１０６】
導電部材４１は、電極パッド２２、基材２１、突状部材４０の一方の側面及び頂部２３
ａに連続的に積層して設けられている。導電部材４１は、第１の実施の形態の第２、第３
の導電部材２７、２６に加えて、第１の導電部材２５に代えて、突状部材４０の一方の側
面及び頂部４０ａに連続的に積層して設けられた第１の導電部材４３を備えている。
【０１０７】
突状部材４０は、例えば断面略台形状であり、第１の実施形態の突状部材２３と同様に
ゲート電極７の配列方向を長手方向にしてこの配列方向に交差する方向に離間して２列配
列されている。突状部材４０は、導電部材４１に覆われずに露出した露出面４４を備えて
いる。露出面４４は、例えば実装面２１ａに対して傾斜して設けられた斜面（側面）であ
る。ここで、突状部材４０の頂部４０ａとは、実装面２１ａに直交する方向（図８のＺ方
向）に実装面２１ａから最も離れた突状部材４０の部分をいう。
【０１０８】
第１の導電部材４３は、その一端部が第２の導電部材２７に接続されていると共に、他
端部が突状部材４０の頂部４０ａに積層して密着して設けられている。
【０１０９】
第１の導電部材４３の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第１の導電部４３の構成材料は、これらに限定されず、例えば
金、銀、銅及び白金より突状部材４０に対する密着性に優れると共に延性の小さい金属を
用いることができる。
【０１１０】
第２の導電部材２７は、突状部材４０の基材２１から立ち上がる部分Ｂ等に積層するよ
うに設けられていると共に、実装面２１ａに設けられ、第３の導電部材２６に接続されて
いる。
【０１１１】
第２の導電部材２７の構成材料には、金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ（例え
ば金）が用いられている。なお、第２の導電部材２７の構成材料は、これらに限定されず
、例えばチタン等より延性に優れた金属を用いることができる。
【０１１２】
このように本変形例によれば、導電部材４１は、電極パッド２２から突状部材２３の頂
部２３ａまで延設されており、突状部材４０を跨がずに突状部材４０の電極パッド２２側
（一方の側）に設けられているので、例えば突状部材４０の他方の側に導電部材４１が設
けられずに突状部材４０の斜面である露出面４４が露出した状態となり、例えばドライバ
ＩＣ３７を押圧したときに、弾性変形して押し出された突状部材４０を、導電部材４１の
ない他方の側に解放して突状部材４０の電極パッド２２側の第２の導電部材２７にかかる
応力を小さくすることができる。従って、突状部材４０が突状部材４０の電極パッド２２
側に押し出されても、突状部材４０の立ち上がる部分Ｂに積層された第２の導電部材２７
が延びて破断することをより確実に防止することができる。
【０１１３】
（第４の変形例）  
図９は第４の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。
【０１１４】
本変形例では、例えばドライバ側出力端子１７を備えたドライバＩＣ１５等の代わりに
、本発明に係るドライバ側出力端子５２を備えたドライバＩＣ５７が用いられている。
【０１１５】
ドライバＩＣ５７は、ドライバ側出力端子１７の代わりにドライバ側出力端子５２を備
えている。
【０１１６】
ドライバ側出力端子５２は、実装面２１ａに突設された突状部材５０と、突状部材５０
に積層するように設けられた導電部材５１とを備えている。
【０１１７】
導電部材５１は、突状部材５０に設けられると共に突状部材５０から実装面２１ａに延
設されている。導電部材５１は、例えば電極パッド２２に接続されている。導電部材５１
は、例えば延性の異なる第１の材料及び第２の材料で構成された第１の導電部５１Ａ、第
２の導電部５１Ｂとを備えている。
【０１１８】
第１の導電部５１Ａは、例えば、突状部材５０に設けられると共に、突状部材５０から
基材２１の実装面２１ａに延設されている。第１の導電部５１Ａは、例えば、電極パッド
２２に接続されている。
【０１１９】
第１の導電部５１Ａの構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つ
が用いられている。なお、第１の導電部５１Ａの第１の材料である構成材料は、これらに
限定されず、例えば金、銀、銅及び白金より突状部材５０に対する密着性に優れると共に
延性の小さい金属を用いることができる。
【０１２０】
第２の導電部５１Ｂは、基材２１と突状部材２３の縁とに延設されていると共に、第１
の導電部材５１Ａの延設方向（図９のＹ方向）に交差する方向（図９のＸ方向）の導電部
材５１の両端部にそれぞれ設けられている。
【０１２１】
第２の導電部５１Ｂの構成材料には、第１の導電部５１Ｂの構成材料より延性に優れた
金、銀、銅及び白金のうち少なくとも１つ（例えば金）が用いられている。なお、第２の
材料である第２の導電部５１Ｂの構成材料は、これらに限定されず、例えばチタン等より
突状部材５０に対する密着性に優れると共に延性に優れた金属を用いることができる。
【０１２２】
第１の導電部５１Ａ、第２の導電部５１Ｂは、それぞれが接続されている。
【０１２３】
このように本変形例によれば、導電部材５１は、延性の異なる構成材料により構成され
ており、延性に優れた第２の導電部５１Ｂは基材２１と突状部材２３の縁とに延設されて
いると共に第１の導電部材５１Ａの延設方向（図９のＹ方向）に交差する方向（図９のＸ
方向）の導電部材５１の両端部にそれぞれ設けられているので、例えばドライバＩＣ５７
を基板４に実装するために、ドライバＩＣ５７を押圧ヘッド等により押圧したときに、突
状部材５０が弾性変形し、弾性変形した突状部材５０により突状部材５０と実装面２１ａ
との境界領域上の導電部材５１に大きな応力が働いても、例えば延性が大きい第２の導電
部材５１Ｂが延びることで、例えば、破断し易い導電部材５１の両端部での破損を防止す
ることができる。また、例えば突状部材５０に対する密着性が第２の導電部材５１Ｂより
優れた第１の導電部材５１Ａを用いることで、第１の導電部材５１Ａが突状部材５０から
剥離することを防止することができる。
【０１２４】
（第２の実施形態・電子機器）
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説
明する。
【０１２５】
図１０は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【０１２６】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１０に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１２７】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。
【０１２８】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１２９】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１３０】
このように本実施形態によれば、破断を防止可能な導電部材２４を備えたドライバＩＣ
１５が実装された液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることが
できる。
【０１３１】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
【０１３２】
なお、本発明の電子機器、液晶装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の
要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせてもよい。
【０１３３】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置に用いられる実装前のドライバＩＣの底面図である。
【図４】図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。
【図５】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】本発明に係る第１の変形例の液晶装置の外観斜視図である。
【図７】第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【図８】第３の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【図９】第４の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。
【図１０】本発明に係る第２の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１３５】
Ｂ、Ｅ…部分、  Ｉ…表示領域、Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  １、１０１…液晶装置
、  ２、１０２…液晶パネル、  ３、１０３…回路基板、  ４、５…基板、４ａ、１０４
ａ…張り出し部、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電
極、  １１、１２、１１１、１１２…出力配線、  １３、１４…入力配線、  １５、１６
、３７、５７…ドライバＩＣ、  １７、４２、５２…ドライバ側出力端子、  １８…配線
、  １９…ドライバ側入力端子、  ２０…接着材、  ２１…基材、  ２１ａ…実装面、  
２２、３３…電極パッド、  ２３、４０、５０…突状部材、  ２３ａ、４０ａ…頂部、  
２４、４１、５１…導電部材、  ２５、３０、５１Ａ…第１の導電部材、  ２６…第３の
導電部材、２７、５１Ｂ…第２の導電部材、  ２８、１２８…可撓性基材、  ３１…第４
の導電部材、  ３２…第５の導電部材、４４…露出面、  ３００…電子機器、  ３６１…
駆動回路
【図１】
2007187777.tif 000003
【図２】
2007187777.tif 000004
【図３】
2007187777.tif 000005
【図４】
2007187777.tif 000006
【図５】
2007187777.tif 000007
【図６】
2007187777.tif 000008
【図７】
2007187777.tif 000009
【図８】
2007187777.tif 000010
【図９】
2007187777.tif 000011
【図１０】
2007187777.tif 000012