(57)【要約】      （修正有）【課題】厚み精度の高い長尺光透過領域を容易に製造する方法、及び該方法により製造される長尺光透過領域を提供する。また、該長尺光透過領域を用いた長尺（積層）研磨パッドの製造方法を提供する。【解決手段】円筒状樹脂ブロック８を作製する工程、及び前記樹脂ブロックを螺旋状に切断して帯状樹脂シート１０を作製する工程を含む長尺光透過領域の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状樹脂ブロックを作製する工程、及び前記樹脂ブロックを螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む長尺光透過領域の製造方法。
【請求項２】
円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックを作製する工程、及び円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックの表面部を所定厚みで螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む長尺光透過領域の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂ブロックは、ポリウレタン樹脂からなる請求項１又は２記載の長尺光透過領域の製造方法。
【請求項４】
前記帯状樹脂シートは、長さが５ｍ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の長尺光透過領域の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により製造される長尺光透過領域。
【請求項６】
メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の内部に請求項５記載の長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含む長尺研磨パッドの製造方法。
【請求項７】
メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、貫通孔を有するクッション層を送り出しつつ、該貫通孔内かつ貫通孔から突出するように請求項５記載の長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含む長尺積層研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことが可能な長尺（積層）研磨パッドに用いられる長尺光透過領域に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には、ウエハ表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
【０００３】
ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にケミカルメカニカルポリシング（以下、ＣＭＰという）が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研磨材（半導体ウエハ）４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤の供給機構を備えている。研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。
【０００４】
従来、このような研磨パッドは、１）金型に樹脂材料を流し込んで樹脂ブロックを作製し、その樹脂ブロックをスライサーでスライスして製造する方法、２) 金型に樹脂材料を流し込んで押圧することにより、薄いシート状にして製造する方法、３）原料となる樹脂を溶解し、Ｔダイから押し出し成形して直接シート状にして製造する方法などのバッチ方式により製造されていた。例えば、特許文献１では反応射出成形法により研磨用パッドを製造している。
【０００５】
また、バッチ方式の製造方法に起因する硬度や気泡サイズ等のバラツキを防止するために、ポリウレタン・ポリウレア研磨シート材を連続的に製造する方法が提案されている（特許文献２）。詳しくは、ポリウレタン原料と３００μｍ以下の粒子径を有する微粉末や有機発泡剤を混合して、該混合物を一対の無限軌道面ベルト間に吐出し流延させる。その後、加熱手段によって該混合物の重合反応を行い、生成したシート状成形物を面ベルトから分離して研磨シート材を得る方法である。
【０００６】
一方、ＣＭＰプロセス時に、その場で、希望の表面特性や厚さが得られた時点を検出できる方法が望まれている。このような検知については、様々な方法が用いられているが、測定精度や非接触測定における空間分解能の点から、回転定盤内にレーザー光による膜厚モニタ機構を組み込んだ光学的検知方法（特許文献３、特許文献４）が主流となりつつある。
【０００７】
前記光学的検知手段とは、具体的には光ビームを窓（光透過領域）を通して研磨パッド越しにウエハに照射して、その反射によって発生する干渉信号をモニタすることによって研磨の終点を検知する方法である。
【０００８】
このような方法では、ウエハの表面層の厚さの変化をモニターして、表面凹凸の近似的な深さを知ることによって終点が決定される。このような厚さの変化が凹凸の深さに等しくなった時点で、ＣＭＰプロセスを終了させる。また、このような光学的手段による研磨の終点検知法およびその方法に用いられる研磨パッドについては様々なものが提案されてきた。
【０００９】
例えば、固体で均質な１９０ｎｍから３５００ｎｍの波長光を透過する透明なポリマーシートを少なくとも一部分に有する研磨パッドが開示されている（特許文献５）。また、段付の透明プラグが挿入された研磨パッドが開示されている（特許文献６）。また、ポリシング面と同一面である透明プラグを有する研磨パッドが開示されている（特許文献７）。
【００１０】
このような光透過領域を長尺タイプの研磨パッドに設けるためには、光透過領域も長尺状に作製する必要がある。しかし、通常の押出成型により長尺の光透過領域を作製する場合には厚み精度を高くすることが困難であり、また大きな設備が必要になるという問題があった。
【特許文献１】特開２００４−４２１８９号公報
【特許文献２】特開２００４−１６９０３８号公報
【特許文献３】米国特許第５０６９００２号明細書
【特許文献４】米国特許第５０８１４２１号明細書
【特許文献５】特表平１１−５１２９７７号公報
【特許文献６】特開平９−７９８５号公報
【特許文献７】特開平１０−８３９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、厚み精度の高い長尺光透過領域を容易に製造する方法、及び該方法により製造される長尺光透過領域を提供することを目的とする。また、該長尺光透過領域を用いた長尺（積層）研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す長尺光透過領域の製造方法により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明の長尺光透過領域の製造方法は、円筒状樹脂ブロックを作製する工程、及び前記樹脂ブロックを螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む。
【００１４】
また、本発明の別の長尺光透過領域の製造方法は、円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックを作製する工程、及び円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックの表面部を所定厚みで螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む。
【００１５】
上記製造方法によると、長尺光透過領域を連続的かつ厚み精度よく製造することができる。また、本発明の製造方法では、従来の押出成型法において使用していたコンベアベルトが不要であるため設備スペースの面でも利点がある。
【００１６】
前記樹脂ブロックは、ポリウレタン樹脂からなることが好ましい。光透過領域と研磨領域を同様の材料で形成することにより、両領域の密着性を向上させることができる。
【００１７】
また、前記帯状樹脂シートは、長尺タイプの研磨パッドに設けるため、長さが５ｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
本発明の長尺光透過領域は、前記いずれかの方法によって製造されるものである。
【００１９】
また、本発明は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の内部に前記長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含む長尺研磨パッドの製造方法、に関する。
【００２０】
上記製造方法によると、研磨領域と光透過領域を有する長尺研磨パッドを連続的に生産性よく製造することができる。また、面材の内部に長尺光透過領域を配設することにより、長尺研磨層の中央部の厚みが薄くなるという問題を解決でき、長尺研磨層の厚み精度を向上させることができる。得られた長尺研磨層は、それ単独で長尺研磨パッドとしてもよく、その片面にクッション層を積層して長尺積層研磨パッドとしてもよい。
【００２１】
さらに、本発明は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、貫通孔を有するクッション層を送り出しつつ、該貫通孔内かつ貫通孔から突出するように前記長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含む長尺積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００２２】
上記製造方法によると、光透過領域を有する研磨層とクッション層とからなる長尺積層研磨パッドを連続的に製造することができる。また、研磨層とクッション層を貼り合わせる工程を省略することができるため製造工程を少なくでき、生産性よく長尺積層研磨パッドを製造することができる。該製造方法により得られる長尺積層研磨パッドは、両面テープ（粘着剤層）を使用せずに研磨層とクッション層とを直接積層しているため、研磨中に研磨層とクッション層とが剥離することがないという利点がある。さらに、光透過領域と研磨領域とが一体成形されているため、研磨時にスラリーが光透過領域と研磨領域との隙間から漏れることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の長尺光透過領域の製造方法は、円筒状樹脂ブロックを作製する工程、及び前記樹脂ブロックを螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む。
【００２４】
長尺光透過領域の形成材料は特に制限されないが、研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である材料を用いることが好ましく、さらに好ましくは光透過率が５０％以上の材料である。そのような材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、及びオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの熱可塑性樹脂；紫外線や電子線などの光により硬化する光硬化性樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光硬化性樹脂を使用する場合には、光重合開始剤を併用することが好ましい。これらのうち、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に熱可塑性又は熱硬化性ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。
【００２５】
円筒状樹脂ブロックの製造方法としては、例えば、（１）円柱状モールドに光透過領域形成材料を注入して硬化させて円柱状ブロックを作製し、その後、該円柱状ブロックに貫通孔を設ける方法、（２）円筒状モールドに光透過領域形成材料を注入してそのまま硬化させる方法、（３）円筒状モールドに光透過領域形成材料を注入して、該モールドを円筒軸を中心に回転させながら硬化させる方法、（４）押出成型機を用いて押出成型する方法などが挙げられる。
【００２６】
円筒状樹脂ブロックは、光透過率を高くする観点から無発泡体とすることが好ましい。また、円筒状樹脂ブロックの直径は１５ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５ｃｍ以上である。直径が１５ｃｍ未満の場合には、該樹脂ブロックを螺旋状に切断して得られる帯状樹脂シートがまっすぐにならず、元の形状に丸まりやすくなる傾向にある。また、円筒状樹脂ブロックの肉厚は光透過領域の厚さに調整しておくことが好ましく、光透過領域の厚さを考慮すると０．６〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．８〜３ｍｍである。また、該ブロックの長さは、長尺の光透過領域を作製することを考慮すると３０ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５０ｃｍ以上である。
【００２７】
帯状樹脂シート１０は、前記円筒状樹脂ブロックを螺旋状に切断することにより作製される。
【００２８】
図２は、円筒状樹脂ブロック８を切削刃９を用いて螺旋状に切断する工程を示す概略図である。切断工程は、円筒状樹脂ブロックを螺旋状に切断できればその方法は特に制限されないが、例えば、（１）円筒状樹脂ブロックを回転させつつ切削刃を所定角度で該ブロックに接触させて、該角度を維持しつつ切断刃又はブロックを一方向に移動させることにより切断する方法、（２）円筒状樹脂ブロックを固定し、切削刃を所定角度で該ブロックに接触させて、該角度を維持しつつ切断刃を螺旋に移動させることにより切断する方法などにより行われる。なお、切断時に円筒状樹脂ブロックの変形を防止するために、該樹脂ブロックの円筒内に金属等からなる治具を設けておくことが好ましい。また、切削刃の接触角度、切削刃の移動速度、又は円筒状樹脂ブロックの回転速度などを変えることにより切断幅を調節することが可能である。
【００２９】
一方、本発明の別の長尺光透過領域の製造方法は、円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックを作製する工程、及び円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックの表面部を所定厚みで螺旋状に切断して帯状樹脂シートを作製する工程を含む。
【００３０】
長尺光透過領域の形成材料は特に制限されず、上記と同様の材料を使用することができる。
【００３１】
円筒状樹脂ブロックの直径及び長さは前記と同様である。また、円筒状樹脂ブロックの肉厚は、光透過領域の厚さ以上であることが必要であり、複数の帯状樹脂シートを作製することを考慮すると１．５〜１５０ｍｍ程度であり、好ましくは５０〜１００ｍｍである。
【００３２】
一方、円柱状樹脂ブロックの製造方法としては、例えば、（１）円柱状モールドに光透過領域形成材料を注入して硬化させる方法、（２）押出成型機を用いて押出成型する方法などが挙げられる。
【００３３】
円柱状樹脂ブロックは、光透過率を高くする観点から無発泡体とすることが好ましい。また、円柱状樹脂ブロックの直径は１５ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５ｃｍ以上である。直径が１５ｃｍ未満の場合には、該樹脂ブロックの表面部を螺旋状に切断して得られる帯状樹脂シートがまっすぐにならず、元の形状に丸まりやすくなる傾向にある。また、該樹脂ブロックの長さは、長尺の光透過領域を作製することを考慮すると３０ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５０ｃｍ以上である。
【００３４】
帯状樹脂シート１０は、前記円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックの表面部を所定厚みで螺旋状に切断することにより作製される。
【００３５】
図３は、円柱状樹脂ブロック１１の表面部を切削刃９を用いて螺旋状に切断する工程を示す概略図である。切断工程は、円柱状樹脂ブロックの表面部を螺旋状に切断できればその方法は特に制限されないが、例えば、（１）円柱状樹脂ブロックを円柱軸を中心に回転させつつ切削刃を所定角度で該ブロックに接触させて、該角度を維持しつつ切断刃又はブロックを一方向に移動させることにより切断する方法、（２）円柱状樹脂ブロックを固定し、切削刃を所定角度で該ブロックに接触させて、該角度を維持しつつ切断刃を螺旋に移動させることにより切断する方法などにより行われる。使用する切削刃は、帯状樹脂シートの断面が矩形になるような刃形状のものを用いることが好ましく、例えば、Ｌ型や凹型のものが挙げられる。また、切削刃の接触角度、切削刃の移動速度、又は円柱状樹脂ブロックの回転速度などを変えることにより切断幅を調節することが可能である。また、１つの円筒状樹脂ブロック又は円柱状樹脂ブロックを用いて上記切断工程を複数回繰り返すことにより、複数の帯状樹脂シートを作製することが可能である。
【００３６】
帯状樹脂シートの長さは５ｍ以上であることが好ましく、より好ましく８ｍ以上である。また、帯状樹脂シートの断面は矩形であることが好ましく、幅や高さは研磨領域との関係で適宜調整可能であるが、通常幅は５〜３０ｍｍ程度、高さは０．５〜３ｍｍ程度であり、好ましくは幅が６〜１５ｍｍ、高さが０．８〜２ｍｍである。
【００３７】
帯状樹脂シートの硬度は特に制限されないが、アスカーＤ硬度で３０〜６０度であることが好ましく、より好ましくは３５〜５４度である。３０度未満の場合には長尺光透過領域が変形しやすくなるため安定した光学的終点検出が困難となり、６０度を超える場合には被研磨材表面にスクラッチが発生しやすくなる傾向にある。
【００３８】
その後、帯状樹脂シートを必要に応じて熱処理、表面処理、又は長さ調整などすることにより長尺光透過領域を製造することができる。本発明の長尺光透過領域は、長尺（積層）研磨パッドに好適に設けられる。
【００３９】
以下、前記長尺光透過領域を用いた長尺（積層）研磨パッドの製造方法について説明する。
【００４０】
本発明の長尺研磨パッドの製造方法は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の内部に長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含む。
【００４１】
また、本発明の長尺積層研磨パッドの製造方法は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、貫通孔を有するクッション層を送り出しつつ、該貫通孔内かつ貫通孔から突出するように長尺光透過領域を配設する工程、長尺光透過領域を配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含む。
【００４２】
本発明における研磨層は、研磨領域と光透過領域とからなる。研磨領域は、微細気泡を有するポリウレタン発泡体からなる。ポリウレタンは耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨領域の形成材料として好ましい材料である。
【００４３】
前記ポリウレタンは、イソシアネート成分、ポリオール成分（高分子量ポリオール、低分子量ポリオールなど）、及び鎖延長剤からなるものである。
【００４４】
イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００４５】
イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、３官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール−Ｎ（バイエル社製）や商品名デュラネート（旭化成工業社製）として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。
【００４６】
上記のイソシアネート成分のうち、芳香族ジイソシアネートと脂環式ジイソシアネートを併用することが好ましく、特にトルエンジイソシアネートとジシクロへキシルメタンジイソシアネートを併用することが好ましい。
【００４７】
高分子量ポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いで得られた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、及びポリヒドキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
高分子量ポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタン樹脂の弾性特性等の観点から５００〜２０００であることが好ましい。数平均分子量が５００未満であると、これを用いたポリウレタン樹脂は十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは硬くなりすぎ、ウエハ表面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため、パッド寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が２０００を超えると、これを用いたポリウレタン樹脂は軟らかくなりすぎるため、このポリウレタン樹脂から製造される研磨層は平坦化特性に劣る傾向にある。
【００４９】
ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン等の低分子量ポリオールを併用することが好ましい。エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを用いてもよい。
【００５０】
ポリオール成分中の高分子量ポリオールと低分子量ポリオールの比は、これらから製造される研磨層に要求される特性により決められる。
【００５１】
ポリウレタン発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオール成分や低分子量ポリアミン成分を挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００５２】
本発明におけるイソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨層の所望物性などにより種々変え得る。所望する研磨特性を有する研磨層を得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基（水酸基＋アミノ基）数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、０．８０〜１．２０であることが好ましく、さらに好ましくは０．９９〜１．１５である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重及び硬度が得られず、研磨特性が低下する傾向にある。
【００５３】
ポリウレタン発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタンの物理的特性が優れており好適である。
【００５４】
なお、イソシアネート末端プレポリマーは、分子量が８００〜５０００程度のものが加工性、物理的特性等が優れており好適である。
【００５５】
本発明で使用する面材は特に制限されず、例えば、紙、布、不織布、及び樹脂フィルムなどが挙げられるが、特に耐熱性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。
【００５６】
面材を形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００５７】
面材の厚さは特に制限されないが、強度や巻き取り等の観点から２０〜２００μｍ程度であることが好ましい。また、面材の幅も特に制限されないが、要求される研磨層の大きさを考慮すると６０〜２５０ｃｍ程度であることが好ましい。
【００５８】
なお、面材の表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、長尺研磨層を作製した後に面材の剥離操作を容易に行うことができる。
【００５９】
本発明におけるクッション層は、研磨層の特性を補うものである。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要である。プラナリティとは、パターン形成時に生じた微小凹凸を有する被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の長尺積層研磨パッドにおいては、クッション層は研磨層より柔らかいものを用いる。
【００６０】
クッション層の形成材料は、研磨層より柔らかいものであれば特に限定されることはない。例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。
【００６１】
クッション層の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．５〜１．５ｍｍ程度であり、０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。また、クッション層の幅も特に制限されないが、要求される長尺積層研磨パッドの大きさを考慮すると６０〜２５０ｃｍ程度であることが好ましい。
【００６２】
クッション層の硬度は、アスカーＡ硬度で１０〜７５度であることが好ましく、より好ましくは２０〜６５度である。上記範囲外になると、被研磨材のユニフォミティ（面内均一性）が低下する傾向にある。
【００６３】
以下、本発明の長尺（積層）研磨パッドを製造する方法について説明する。図４は、本発明の長尺（積層）研磨パッドの製造工程の例を示す概略図である。
【００６４】
気泡分散ウレタン組成物１２は、メカニカルフロス法により調製される。メカニカルフロス法とは、原料成分をミキシングヘッド１３の混合室内に入れるとともに非反応性気体を混入させ、オークスミキサー等のミキサーで混合撹拌することにより、非反応性気体を微細気泡状態にして原料混合物中に分散させる方法である。メカニカルフロス法は、非反応性気体の混入量を調節することにより、容易にポリウレタン発泡体の密度を調整することができるため好ましい方法である。
【００６５】
微細気泡を形成するために使用される非反応性気体は可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が挙げられ、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的に最も好ましい。
【００６６】
気泡分散ウレタン組成物を調製する際には、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であって活性水素基を有しないシリコン系界面活性剤を原料成分中に添加しておくことが好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、ＳＨ−１９０、ＳＨ−１９２、Ｌ−５３４０（東レダウコーニングシリコン社製）等が好適な化合物として例示される。シリコン系界面活性剤の添加量は、ポリウレタン発泡体中に０．０５重量％以上５重量％未満であることが好ましい。シリコン系界面活性剤の量が０．０５重量％未満の場合には、微細気泡の発泡体が得られない傾向にある。一方、５重量％以上の場合には発泡体中の気泡数が多くなりすぎ、高硬度のポリウレタン発泡体を得にくい傾向にある。なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
【００６７】
また、第３級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類や添加量は、気泡分散ウレタン組成物をクッション層上に吐出した後の流動時間を考慮して適宜選択する。
【００６８】
ロールから送り出された面材又はクッション層１４はコンベア１５上を移動している。まず、該面材又はクッション層１４の内部所定位置に長尺光透過領域１６をロール等から送り出すことにより配設する。なお、前記クッション層には長尺光透過領域を挿入するための貫通孔が設けられている。長尺光透過領域は、面材又はクッション層の略中央に１つ設けてもよく、所定間隔で２つ以上設けてもよい。ただし、長尺光透過領域の数が多くなりすぎると研磨に関与する研磨領域の面積が相対的に小さくなるため研磨特性の観点から好ましくない。したがって、例えば、幅が６０〜１００ｃｍ程度の面材又はクッション層を使用する場合、長尺光透過領域の数は１〜３つであることが好ましい。また、クッション層の貫通孔内に長尺光透過領域を設ける場合には、光透過領域を研磨層表面に露出させるために、長尺光透過領域はクッション層から突出していることが必要である。
【００６９】
その後、長尺光透過領域１６を配設していない面材又はクッション層１４上に前記気泡分散ウレタン組成物１２をミキシングヘッド１３の吐出ノズルから連続的に吐出する。面材又はクッション層の移動速度や気泡分散ウレタン組成物１２の吐出量は、研磨層の厚さを考慮して適宜調整する。
【００７０】
その後、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物１２上に面材１７を積層し、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成し、長尺研磨層又は長尺積層シートを得る。厚さを均一に調整する手段としては、例えば、ニップロール、コーターロールなどのロール１８、ドクターブレードなどが挙げられる。また、気泡分散ウレタン組成物の硬化は、例えば、厚さを均一に調整した後に、コンベア上に設けられた加熱オーブン（図示せず）内を通過させることにより行われる。加熱温度は４０〜１００℃程度であり、加熱時間は５〜１０分程度である。流動しなくなるまで反応した気泡分散ウレタン組成物を加熱、ポストキュアすることは、ポリウレタン発泡体の物理的特性を向上させる効果がある。
【００７１】
得られた長尺研磨層又は長尺積層シートは、例えば、裁断機により数メートルの反物状に裁断される。長さは使用する研磨装置に応じて適宜調整されるが、通常５〜１０ｍ程度である。その後、ポストキュア及び面材を剥離する工程などを経て長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートが作製される。なお、面材を剥離する前にポストキュアしてもよく、面材を剥離した後にポストキュアしてもよいが、通常面材と研磨層とは熱収縮率が異なるため、研磨層の変形を防止する観点から面材を剥離した後にポストキュアすることが好ましい。ポストキュア後、長さを調整するため及び厚みを均一にするために長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートの端部を裁断除去してもよい。さらに、長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートは、研磨表面に凹凸構造を形成する工程等を経て長尺研磨パッド又は長尺積層研磨パッドとなる。
【００７２】
前記ポリウレタン発泡体の平均気泡径は、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜６０μｍである。この範囲から逸脱する場合は、研磨速度が低下したり、研磨後の被研磨材（ウエハ）のプラナリティ（平坦性）が低下する傾向にある。
【００７３】
研磨層の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．８〜４ｍｍ程度であり、１．２〜２．５ｍｍであることが好ましい。
【００７４】
また、研磨層の比重は、０．５〜１．０であることが好ましい。比重が０．５未満の場合、研磨層の表面の強度が低下し、被研磨材のプラナリティ（平坦性）が悪化する傾向にある。一方、１．０より大きい場合は、研磨層表面での微細気泡の数が少なくなり、平坦化特性は良好であるが、研磨速度が悪化する傾向にある。
【００７５】
また、研磨層の硬度は、アスカーＤ硬度計にて、４５〜６５度であることが好ましい。Ｄ硬度が４５度未満の場合、被研磨材のプラナリティ（平坦性）が悪化する傾向にある。一方、６５度より大きい場合は、プラナリティは良好であるが、被研磨材のユニフォーミティ（均一性）が悪化する傾向にある。
【００７６】
また、研磨層の厚みバラツキは１００μｍ以下であることが好ましい。厚みバラツキが１００μｍを越えるものは、研磨層に大きなうねりを持ったものとなり、被研磨材に対する接触状態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響を与える。また、研磨層の厚みバラツキを解消するため、一般的には、研磨初期に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着、融着させたドレッサーを用いてドレッシングするが、上記範囲を超えたものは、ドレッシング時間が長くなり、生産効率を低下させるものとなる。
【００７７】
研磨層の厚みバラツキを抑える方法としては、長尺研磨層又は長尺積層シートの表面をバフ機でバフィングする方法が挙げられる。また、長尺研磨層又は長尺積層シートを裁断した後に、バフィングして研磨層の厚みバラツキを抑えてもよい。なお、バフィングする際には、粒度などが異なる研磨材で段階的に行うことが好ましい。
【００７８】
本発明の長尺（積層）研磨パッドにおいて、被研磨材（ウエハ）と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
【００７９】
前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用いて機械切削する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスする方法、フォトリソグラフィにより作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。
【００８０】
本発明の長尺（積層）研磨パッドは、研磨層又はクッション層のプラテンと接着する面側に両面テープが設けられていてもよい。該両面テープとしては、基材の両面に接着層を設けた一般的な構成を有するものを用いることができる。基材としては、例えば不織布やフィルム等が挙げられる。研磨パッドの使用後のプラテンからの剥離を考慮すれば、基材にフィルムを用いることが好ましい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン含有量が少ないため好ましい。
【００８１】
半導体デバイスは、前記長尺（積層）研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、下記方法により研磨される。
【００８２】
図５は、ウェブ型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。最初に長尺（積層）研磨パッド１９は主に供給ロール２０ａに巻きつけられている。そして、多数の半導体ウエハ４が研磨されると使用済領域の研磨パッドは、回収ロール２０ｂによって巻き取られ、それに伴い未使用領域の研磨パッドが供給ロール２０ａから送り出される。
【００８３】
図６は、直線型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。長尺（積層）研磨パッド１９は、ロール２１の周りを回転するようにベルト状に配置されている。そして、直線的に動いている研磨パッド上で半導体ウエハ４が次々に研磨される。
【００８４】
図７は、往復型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。長尺（積層）研磨パッド１９は、ロール２１間を往復するようにベルト状に配置されている。そして、左右に往復運動している研磨パッド上で半導体ウエハ４が次々に研磨される。
【００８５】
なお、図中には示していないが、通常上記研磨装置は、長尺（積層）研磨パッドを支持する研磨定盤（プラテン）、半導体ウエハを支持する支持台（ポリシングヘッド）、ウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材、及び研磨剤（スラリー）の供給機構を備えている。研磨定盤と支持台とは、それぞれに支持された長尺（積層）研磨パッドと半導体ウエハとが対向するように配置され、支持台は回転軸を備えている。研磨に際しては、支持台を回転させつつ半導体ウエハを長尺（積層）研磨パッドに押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、及びウエハ回転数などは特に制限されず、適宜調整して行われる。
【００８６】
これにより半導体ウエハの表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【００８７】
以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００８８】
実施例１
８０℃に温度調整したイソシアネート末端プレポリマー（ユニロイヤル社製、Ｌ−１００）１００重量部、及び１２０℃に溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）１２重量部を混合し、脱泡して光透過領域形成材料Ａを調製した。該光透過領域形成材料Ａを遠心成型機（東邦機械工業社製）に入れ、遠心回転数７００ｒｐｍ、及び温度１００℃の条件で１時間反応させて円筒状樹脂ブロックを作製した。その後、円筒状樹脂ブロックを取り出し、それを１００℃のオーブン内に入れて６時間ポストキュア行った。その後、得られた円筒状樹脂ブロック（直径３０ｃｍ、厚さ２ｍｍ、長さ５０ｃｍ）をＳＵＳ製の治具の外周面に取り付け、該治具を旋盤に設置した。その後、治具を回転させつつ切削刃を移動させることにより、円筒状樹脂ブロックを螺旋状にカットして断面が矩形の帯状樹脂シートを作製した。その後、該帯状樹脂シートの表面をバフ処理し、長さを調整することにより長尺光透過領域（長さ７．５ｍ、幅１５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ）を作製した。
【００８９】
実施例２
前記光透過領域形成材料Ａを円筒モールド（直径２５ｃｍ、心材２０ｃｍ、長さ３０ｃｍ）に流し込み、該円筒モールドを１００℃のオーブン内に入れて６時間ポストキュア行って円筒状樹脂ブロック（直径２５ｃｍ、厚さ５ｃｍ、長さ３０ｃｍ）を作製した。その後、得られた円筒状樹脂ブロックをＳＵＳ製の治具の外周面に取り付け、該治具を旋盤に設置した。その後、治具を回転させつつ凹型切削刃を移動させることにより、円筒状樹脂ブロックの表面を螺旋状にカットして断面が矩形の帯状樹脂シートを作製した。上記切削工程を繰り返すことにより複数の帯状樹脂シートを得た。その後、該帯状樹脂シートの表面をバフ処理し、長さを調整することにより長尺光透過領域（長さ７．５ｍ、幅６ｍｍ、厚さ２．５ｍｍ）を作製した。
【００９０】
実施例３
（気泡分散ウレタン組成物の調製）
トルエンジイソシアネート（２，４−体／２，６−体＝８０／２０の混合物）３２重量部、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート８重量部、ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量：１００６）５４重量部、及びジエチレングリコール６重量部を混合し、８０℃で１２０分間加熱撹拌してイソシアネート末端プレポリマー（イソシアネート当量：２．１ｍｅｑ／ｇ）を作製した。該イソシアネート末端プレポリマー１００重量部、シリコン系界面活性剤（東レ・ダウシリコーン社製、ＳＨ−１９２）３重量部を混合して８０℃に温度調節した混合物Ａを調製した。該混合物Ａ８０重量部、及び１２０℃で溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２０重量部を混合チャンバー内で混合し、同時に空気を混合物中に機械的に撹拌することにより分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製した。
【００９１】
（長尺研磨パッドの作製）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）を送り出しつつ、該面材の中央部に実施例１で作製した長尺光透過領域を配設した。その後、長尺光透過領域を配設していない面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる別の面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺研磨層を作製した。その後、該長尺研磨層を７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面をバフ処理し、研磨層の厚みを１．２７ｍｍに整えた。そして、該長尺研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施して長尺研磨パッドを作製した。
【００９２】
実施例４
（長尺積層研磨パッドの作製）
表面バフ掛けをして厚さ０．８ｍｍに調整したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ）からなり、中央部に幅６ｍｍの貫通孔を有するクッション層（幅９０ｃｍ）を送り出しつつ、該クッション層の貫通孔内に実施例２で作製した長尺光透過領域を配設した。その後、長尺光透過領域を配設していないクッション層上に実施例３で調製した気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅９０ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨領域を形成して長尺積層シートを作製した。その後、該長尺積層シートを７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺積層研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面をバフ処理し、研磨層の厚みを１．２７ｍｍに整えた。そして、該長尺積層研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施して長尺積層研磨パッドを作製した。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図
【図２】本発明の長尺光透過領域の製造工程の例を示す概略図
【図３】本発明の長尺光透過領域の製造工程の他の例を示す概略図
【図４】本発明の長尺研磨層又は長尺積層シートの製造工程の例を示す概略図
【図５】ウェブ型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【図６】直線型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【図７】往復型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【符号の説明】
【００９４】
１：研磨パッド（積層研磨パッド）
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：円筒状樹脂ブロック
９：切削刃
１０：帯状樹脂シート
１１：円柱状樹脂ブロック
１２：気泡分散ウレタン組成物
１３：ミキシングヘッド
１４：面材又はクッション層
１５：コンベア
１６：長尺光透過領域
１７：面材
１８、２１：ロール
１９：長尺（積層）研磨パッド
２０ａ：供給ロール
２０ｂ：回収ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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