(57)【要約】【課題】  磁気研磨法おいて、より精密な表面加工を可能にする磁性砥粒を提供する。【解決手段】  磁性体粒子１２を含有する可撓性材料１１により形成された可撓性粒子の表面に、研磨粒子１３を分散させてなる磁性砥粒１０により、上記課題を解決した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体粒子を含有する可撓性材料により形成された可撓性粒子の表面に、研磨粒子が分散していることを特徴とする磁性砥粒。
【請求項２】
前記研磨粒子が、前記可撓性粒子を形成する可撓性材料中に配合されていることを特徴とする請求項１に記載の磁性砥粒。
【請求項３】
前記研磨粒子が、前記可撓性粒子を形成する可撓性材料と同一又は異なる可撓性材料中に研磨粒子を配合し、当該配合材料を前記可撓性粒子の表面に直接又は接触層を介してコーティングすることにより、層状に付与されていることを特徴とする請求項１に記載の磁性砥粒。
【請求項４】
前記研磨粒子が、前記可撓性粒子の表面に、又は、前記可撓性粒子上に形成された可撓性材料からなる層の表面に、研磨粒子を機械的衝撃力を与えて打付け固着することにより、層状に付与されていることを特徴とする請求項１に記載の磁性砥粒。
【請求項５】
前記可撓性粒子は、前記磁性体粒子を核粒子として、その表面に可撓性材料からなる被覆層を有することで構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の磁性砥粒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性砥粒に関し、更に詳しくは、磁気研磨法等に利用される磁性砥粒に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁場の作用を取り込んだ精密加工技術である「磁気研磨法（磁気援用加工法）」は、既成概念にとらわれない新技術として注目されている。この磁気研磨法は、磁力線を媒介にして磁性砥粒や磁性粒子に加工力と運動力を与えて精密な表面加工を実現するものである。磁力線を媒介にする磁気研磨法は、Ｘ線の物体透過現象と同じく、磁力線が非磁性体を透過する現象に着目した技術であり、従来の機械加工では困難な部品の研磨等の加工を可能とすることができ、例えば、複雑な形状を有する部品の表面、工具が入らない穴の内面、工具が届かない管の内面等の研磨等を行うことができる（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
これまで、磁気研磨法に使用されている磁性砥粒は、鉄粉を主成分とし、その中に微粒の研磨材を焼結技術等によって一体化した粒子状の固体の磁性砥粒であった。このため、磁気力を受けて工作物表面を押し付けて加工する従来の磁性砥粒による加工は、研磨材による微細な切削作用に基づいており、このような硬質の磁性砥粒による加工面は完全な引っかき加工痕からなっている。さらに、磁性砥粒の粒径は、元来、統計量であり、大きな粒径も含まれており、この大きな粒径には過大な加工力が作用し、結果として加工面に大きな引っかき傷をつくる。この大きな引っかき傷は超精密加工面を阻害し、大きな問題となっている。
【特許文献１】特開２００２−１９２４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、鉄粉中に研磨材を焼結により一体化することによって得られるような、従来の硬質な磁性砥粒は、大きな研磨効果を有するものの、例えば、一部に含まれる比較的粒径の大きな砥粒によって必要以上に被加工物の表面を研磨し、被研磨表面に引っかき傷を残してしまうといった問題が生じることから、超精密な研磨加工を行う際には、必ずしも好ましい研磨砥粒であるとはいえないものであった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、より精密な表面加工を可能にする磁性砥粒を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の磁性砥粒は、磁性体粒子を含有する可撓性材料により形成された可撓性粒子の表面に、研磨粒子が分散していることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、磁性砥粒のマトリックスが可撓性材料により構成されているので、工作物表面を押し付けた磁性砥粒は、図５の模式図に示すように、粒子そのもの及び粒子群が加工力を受けて容易に粘弾性変形し、さらに、粘弾性体表面に分散している研磨粒子に作用する加工力によって研磨粒子そのものが粘弾性体の中に後退する。その結果、磁性砥粒による過剰な切込みを全研磨粒子について完全に防止でき、工作物表面に研磨傷が生じないダメージフリーの超精密表面仕上げを実現できる。さらに、可撓性材料をマトリックスとすることによって、磁性砥粒が軽量化するので、表面加工の際の磁性砥粒の動きを容易とし、複雑な形状を有する工作物に対しても、より精密な表面加工を行うことができる。
【０００８】
本発明の磁性砥粒においては、研磨粒子が前記可撓性粒子を形成する可撓性材料中に配合されていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、研磨粒子を容易にかつ安定に磁性砥粒の表面に分散配置することができるので、磁性砥粒からの研磨粒子の脱落等の不具合が生じ難い。
【００１０】
本発明の磁性砥粒においては、（１）前記研磨粒子が、前記可撓性粒子を形成する可撓性材料と同一又は異なる可撓性材料中に研磨粒子を配合し、当該配合材料を前記可撓性粒子の表面に直接又は接触層を介してコーティングすることにより、層状に付与されているように構成してもよいし、（２）前記研磨粒子が、前記可撓性粒子の表面に、又は、前記可撓性粒子上に形成された可撓性材料からなる層の表面に、研磨粒子を機械的衝撃力を与えて打付け固着することにより、層状に付与されているように構成してもよい。
【００１１】
これらの発明によれば、研磨粒子の配合量が少なくても、研磨粒子を可撓性粒子の表面に効果的に局在化させることができるので、より高い研磨作用を得ることが期待できる。
【００１２】
さらに、本発明の磁性砥粒において、前記可撓性粒子は、磁性体粒子を核粒子として、その表面に可撓性材料からなる被覆層を有することで構成されていることを特徴とする。この場合において、研磨粒子が、上記したように可撓性材料中に配合され、あるいは、可撓性材料からなる可撓性粒子の表面にさらに層状に付与されることにより、磁性砥粒の表面に配置される。
【００１３】
この発明によれば、核粒子としての磁性体粒子によって、より安定かつ大きな磁気特性を確保することができ、かつ比較的大きな所期の磁気特性を得ようとする場合であっても、可撓性材料への配合量の増加による機械的強度の低下等の問題も生じず、磁性砥粒を容易に調製することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明の磁性砥粒によれば、磁気研磨法に適用した場合において、工作物表面を押し付けた磁性砥粒は粒子そのもの及び粒子群が加工力を受けて容易に粘弾性変形すると共に、過大な粒径の研磨粒子は粘弾性体表面に分散している研磨材に作用する加工力によって磁性砥粒の可撓性材料の中に後退する。その結果、過剰な砥粒の切込みが全ての研磨粒子について完全に防止でき、工作物表面に研磨傷が生じないダメージフリーの研磨加工を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の磁性砥粒について図面に基づき詳細に説明する。
【００１６】
本発明の磁性砥粒は、磁性体粒子を含有する可撓性材料により形成された可撓性粒子の表面に、研磨粒子が分散していることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の磁性砥粒としては、磁性砥粒自体として磁性を示し、かつ外力が加わった際にこれを構成する可撓性材料によって粘弾性を発揮し、また、研磨粒子が少なくともその表面領域に存在しているものである限り、その形態としては種々のものを含み得る。
【００１８】
磁性体粒子に関しては、微細な磁性体粒子が可撓性粒子を構成する可撓性材料中に分散配合された形態であってもよいし、あるいは、比較的粒径の大きな磁性体粒子を核粒子として、この核粒子の周りに可撓性材料からなる層を形成するものであってもよい。また、研磨粒子に関しても、可撓性材料からなる可撓性粒子全体に磁性体粒子と共に均一に分散させたものであってもよいし、あるいは、磁性砥粒の比較的表面領域のみに局在的に（例えば層状に）配置させたものであってもよい。
【００１９】
図１〜図４は、それぞれ本発明の磁性砥粒の例を示す模式断面図である。図１に示す磁性砥粒１０は、可撓性材料１１からなる可撓性粒子中に、磁性体粒子１２及び研磨粒子１３が均一に分散した構成からなるものである。図２に示す磁性砥粒２０は、可撓性材料２１ａからなる可撓性粒子中に磁性体粒子２２が均一に分散した内層部を有し、その内部層の外側（表面領域）に、その可撓性材料２１ａと同一又は異なる可撓性材料２１ｂ中に研磨粒子２３が均一に分散してなる外層部を有する構成からなるものである。図３に示す磁性砥粒３０は、磁性体粒子からなる核粒子３２を有し、その核粒子３２の外側（表面）に、可撓性材料３１中に研磨粒子３３が均一に分散してなる外層部を有する構成からなるものである。さらに、図４に示す磁性砥粒４０は、磁性体粒子からなる核粒子４２を有し、その核粒子４２の外側（表面）に、可撓性材料４１ａからなる中間層部を設け、さらにその外側（表面）に、その可撓性材料４１ａと同一又は異なる可撓性材料４１ｂ中に研磨粒子４３が均一に分散してなる外層部を設けた構成からなるものである。
【００２０】
なお、図２及び図４に示すように、研磨粒子２３，４３を磁性砥粒２０，４０の表面に局在的に配置させる方法の一例としては、研磨粒子２３，４３のより内部側の可撓性材料２１ａ，４１ａからなる可撓性粒子の表面に、その可撓性材料２１ａ，４１ａと同一又は異なる可撓性材料２１ｂ，４１ｂ中に研磨粒子２３，４３を分散配合した配合材料を、直接又は接触層を介してコーティングする方法を例示できる。こうした方法により、研磨粒子２３，４３を磁性砥粒２０，４０の表面に層状に付与することができる。なお、上記配合材料を可撓性材料２１ａ，４１ａからなるマトリックスの表面に直接コーティングする場合には、可撓性材料２１ｂ，４１ｂが、可撓性材料２１ａ，４１ａに対して良好な被着性を有するものであることが好ましく、そうした可撓性材料２１ｂ，４１ｂとしては、例えば、内部側の可撓性材料２１ａ，４１ａと同一又は同系の材料、その他内部側の可撓性材料２１ａ，４１ａの表面に良好な濡れ性を有する可撓性材料などを挙げることができる。
【００２１】
また、他の一例としては、内部の可撓性粒子の表面に、又は、前記可撓性粒子上に形成された可撓性材料からなる層の表面に、研磨粒子２３，４３を気流中にて衝突させ、その機械的衝撃力によって打付け固着する方法を例示できる。さらに他の一例としては、内部の可撓性粒子の表面に、研磨粒子２３，４３と可撓性材料からなる微粒子とを配合した混合粒子を気流中にて衝突させ、その機械的衝撃力によって打付け、その際発生する熱によって可撓性材料の微粒子が溶融ないし部分的に溶融し、溶融した可撓性材料で形成された層中に研磨粒子２３，４３を付着させる方法を例示できる。
【００２２】
なお、図３及び図４に示すように、磁性体粒子を核粒子３２，４２とし、その核粒子３２，４２の表面を可撓性材料３１，４１ａで被覆する場合も、通常のコーティング法以外に、上記したような機械的衝撃力を利用したメカノケミカルな被覆方法を用いることができる。
【００２３】
可撓性材料としては、所期の粘弾性を有し、磁気研磨法における諸条件（例えば、耐衝撃強度、耐熱性等の条件）を満たすものであれば、各種の可撓性材料を使用可能である。例えば、各種の樹脂やゴム等の有機高分子（シリコーン樹脂及びシリコーンゴムを含む。）を用いることができる。特に、耐熱性を有する硬質プラスチック粒子は、被加工物の表面加工の際に発生する熱に対して耐熱性を有するので好ましく用いられる。具体的には、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリイミド、ポリアラミド、ポリエステル等を挙げることができる。
【００２４】
可撓性材料の選定にあたっては、磁性砥粒全体の比重を考慮することがより好ましい。例えば、本発明の磁性砥粒が液状媒体と共に磁性砥液を構成する場合には、その液状媒体の比重との関係で可撓性材料の比重が考慮される。具体的には、液状媒体よりも比重の小さい材質からなる可撓性材料を用いることにより、最終的に得られた磁性砥粒を磁性砥液に浮かせた状態で用いることができる。また、液状媒体と同程度の比重の材質からなる可撓性材料を用いることにより、最終的に得られた磁性砥粒を磁性砥液に浮遊した状態で用いることができる。また、液状媒体よりも比重の大きい材質からなる可撓性材料を用いることにより、最終的に得られた磁性砥粒を磁性砥液に沈めた状態で用いることができる。このように、磁性砥粒全体の重さを考慮しつつ、可撓性材料の材質の比重を考慮して選定することにより、最終的に得られた磁性砥粒の磁性砥液中での状態を上記のように制御することができる。磁性砥液中での磁性砥粒の状態制御は、例えば磁気研磨法等の精密加工において、特にナノメートルレベルの精密加工及びその精度調整に有効である。
【００２５】
磁性体粒子としては、少なくとも磁場により運動可能な磁気特性を有するものであればよく、例えば鉄系の金属又は合金からなる強磁性材料であることが好ましい。図３及び図４に示すように、磁性体粒子により核粒子３２，４２を形成する場合には、その粒径は特に限定されないが、例えば、５０〜１０００μｍ程度とされる。
【００２６】
一方、図１及び図２に示すように、磁性体粒子を微粒子として可撓性材料中に配合する場合には、その粒径は特に限定されないが、例えば、５〜３００μｍ程度とされる。この場合、微粒子の形状は、例えば、球形状（真球形状も含む）、角形状、針状、鱗片状等の各種の形状とすることができる。また、可撓性材料に対する配合量としては、必要とされる磁気特性、使用する磁性体粒子の種類、また成膜方法等によっても左右されるので一概には規定できないが、可撓性材料をマトリックスとする層の機械的強度を十分なものとする上から、可撓性材料１００質量部に対し３０〜６０質量部程度であることが好ましい。なお、同一層に研磨粒子を配合する場合には、双方の配合量の合計が７０質量部を超えないことが望ましい。
【００２７】
研磨粒子としては、研磨粒子として利用可能な各種の無機粒子や化合物（酸化物、炭化物、窒化物等）粒子を用いることができ、例えばＪＩＳ表示でＡ、ＷＡ、ＧＣ、ＳＡ、ＭＡ、Ｃ、ＭＤ、ＣＢＮといったものを含む、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＺｒＯ２、Ｂ４Ｃ、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、ＭｇＯ、ＣｅＯ２又はヒュームドシリカ等を挙げることができる。
【００２８】
研磨粒子の粒径は、加工対象である工作物の材質や形状及びその工作物への加工目的等に応じて適宜選定される。例えば、本発明の磁性砥粒を用いてナノメートルレベルの精密加工を行う場合には、研磨粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であることが好ましい。このときの平均粒径の下限は特に限定されず、例えば市販の研磨粒子の中から入手可能な範囲のものであればよいが、例えば平均粒径が１０ｎｍ以上のものを用いることができる。
【００２９】
研磨粒子の形状は、加工対象である被加工物の材質や形状及びその被加工物への加工目的等に応じて適宜選定され、例えば、球形状（真球形状も含む）、多角形状、針状等の各種の形状が挙げられる。このうち、特に、表面に極微細な切れ刃を有する球形状のものが好ましく用いられる。
【００３０】
研磨粒子の含有量についても、加工対象である被加工物の材質や形状及びその被加工物への加工目的、またマトリックスとなる可撓性樹脂の特性等に応じて適宜選定される。研磨粒子の含有量を多くすることにより、研磨性能を向上させて研磨効率を向上させることができる。一方、研磨粒子の含有量をあまり多くしないことにより、研磨効率を抑えて徐々に研磨を進行させ、精密な加工を行うこともできる。一概に規定できないが、例えば、磁性砥粒全質量の１０〜２５質量％程度の範囲内で含有させることが好ましい。
【００３１】
本発明に係る磁性砥粒の形状は、加工対象である被加工物の材質や形状及びその被加工物への加工目的等に応じて適宜選定され、例えば、球形状（真球形状も含む）、角形状、針状、鱗片状等の各種の形状が挙げられる。特に磁性砥粒としての運動の容易さの観点から、球形状のものとすることが望ましい。
【００３２】
本発明に係る磁性砥粒の粒径としても、加工対象である被加工物の材質や形状及びその被加工物への加工目的等に応じて適宜選定される。例えば、本発明の磁性砥粒を用いてナノメートルレベルの精密加工を行う場合には、磁性砥粒の平均粒径が１０〜５００μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明の磁性砥粒は、そのままの態様で例えば磁気研磨法等の精密加工用の砥粒として使用したり、液状媒体と共に磁性砥液として使用したりすることができる。磁性砥液として用いる場合の液状媒体としては、被加工物の種類や磁性砥粒の比重等を考慮して適宜選定され、例えば水、水性潤滑剤、油、油性潤滑剤等を用いることができる。また、磁性砥液中の磁性砥粒の含有量についても、加工用途や被加工物に応じて適宜調整される。
【００３４】
また、本発明の磁性砥粒を用いた磁気研磨法として、上記の磁気研磨法の他に、変動磁場中に磁性砥粒を配し、磁場の変動によってその磁性砥粒に運動を与え、磁性砥粒を工作物に衝突させることで加工を行うことも可能である。この場合の磁性砥粒には磁気異方性を有するものが使用され、球形以外のものであればよい。変動磁場としては、Ｎ・Ｓ交番磁場、回転磁場等のＮ極とＳ極とが交互に変動する磁場であればよい。これらの磁場は、例えば永久磁石、電磁コイル、又はこれらの組合せから構成される。電磁コイルによるＮ・Ｓ交番磁場を採用する場合は、加工場となる密閉状の非磁性の容器の近傍まで延設した電磁コイルを、電流制御（例えば交流電流の通電）することにより変動磁場を発生させることができ、その磁力の制御は、電磁コイルへの通電周波数を変動させることにより制御することができる。また、永久磁石による回転磁場を採用する場合は、例えば永久磁石を備えた回転テーブルを回転させることにより変動磁場を発生させることができ、その磁力の制御は、その回転数を変動させることにより制御することができる。
【００３５】
このような変動磁場発生装置中に、加工場となる密閉状の非磁性体の容器を配置し、この容器内部に、工作物と、活発な三次元挙動をするのに必要な適当数の磁性砥粒とを収納した後、その容器に対して変動磁場を与える。変動磁場が与えられた容器内の磁性砥粒は、磁場の変動に引っ張られ、容器内で三次元的な不規則運動を起こす。こうした磁性砥粒の不規則運動は、工作物と磁性砥粒との間の相対運動となり、その結果、磁性砥粒が工作物の表面に衝突し、工作物の表面研磨や表面仕上げ、又はエッジの仕上げ、又は表面硬化加工を行うことができる。
【００３６】
なお、永久磁石による回転磁場を採用する場合には、必要に応じて、回転テーブルの回転軸と容器の軸とを交差させて配置することもできる。すなわち、回転テーブル又は容器を傾斜させることで、回転中の永久磁石と容器内の磁性砥粒との距離を逐次変動させることができる。さらに、その傾斜角度が回転中に変化するように制御すれば、磁性砥粒と工作物との間の相対位置が変動し、磁性工具に三次元的な不規則運動を与えることができるのでより好ましい。
【００３７】
以上、磁気研磨法について簡単に説明してきたが、使用される装置の細部構成については適宜変更可能である。例えば、(a)回転磁場装置における回転テーブルの形状、材質及びその回転駆動形態、(b)回転テーブルに設置される磁石の数及びその磁極の配列形態、(c)磁石の磁場の変動制御形態、(d)加工場となる容器の形状、材質、(e)磁性砥粒の形状、数、(f)工作物の材質、容器内での固定形態、等については適宜変更可能である。なお、上記のうち、(a)の回転磁場装置の回転駆動形態については、駆動源は電動のみならず油圧や空気圧でもよいし、磁性砥粒の挙動をより活発にするためにパルスモータによる非等速回転や回転方向制御がなされてもよい。また、(b)の回転テーブルに設置される磁極の配列形態としては、Ｓ極及びＮ極の配列の他、永久磁石の配設と電磁石の通電制御とを併用してもよい。また、(c)の磁石の磁場の変動制御形態については、永久磁石及び電磁石が設置された回転テーブルの回転数制御による周波数変動により磁場を変動制御したり、電磁石が設置された場合は、回転数制御に優先させて電磁石のランダムな電流制御により励磁力を変動させて磁場をランダムに変動制御したりしてもよい。
【００３８】
本発明の磁性砥粒を用いた磁気研磨法は、用途の一例として、各種被加工物の精密加工への適用が期待できる。例えば、次世代半導体や医療分野の製造プロセス等に用いられるスーパークリーンパイプ等のように、精密研磨等の加工処理が要求される製品やパイプ内のような微小空間の高精度の加工（研磨等）が要求される製品等の加工に有効である。また、例えば、ハードディスク装置のハードディスク基板表面のテクスチャ加工への応用が挙げられる。また、例えば、半導体基板に銅配線を形成するダマシン工程で使用される化学的機械的研磨（ＣＭＰ）の代替工程としての応用が期待できる。ダマシン工程とは、絶縁膜上の配線溝にバリア層と銅めっき層を形成した後、表面の不要な銅を取り除く工程である。本発明の磁性砥粒を用いた磁気研磨法は、こうした応用に限定されず、非磁性体又は磁性体工作物の細部、内面、表面仕上げ及びエッジ部のバリ取り仕上げ、又は表面層の硬化、圧縮応力の残留による曲げ疲労強度の向上等のために、各種の用途に広く適用可能である。
【実施例】
【００３９】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
【００４０】
（実施例１）
平均粒径２００ｎｍのＷＡ（ホワイトアルミナ）研磨粒子１０質量部を、ナイロン６の３０質量部中に、二軸押出機を用いて分散配合した。得られた組成物を、平均粒径３３０μｍの鉄粒子を核粒子とし、その核粒子の表面に約３０μｍの厚さとなるように市販の接着剤を介してコーティングし、本発明に係る磁性砥粒を作製した。
【００４１】
（実施例２）
実施例１で得られた磁性砥粒を用いて平面磁気研磨法により、工作物としてステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）平板表面の磁気研磨加工を行った。
【００４２】
実験は、先ず、直径２０ｍｍの円柱状の磁極をフライス盤の主軸に取り付けた。円柱状の磁極は、直径２０ｍｍのＳＳ４００鋼棒材を切断し、その中間に直径２０ｍｍのネオジウム永久磁石を挟んで形成したものであり、Ｎ極側の先端をワーク側の磁極とし、他の一方をフライス盤の主軸にチャッキングした。工作物として、ＳＵＳ３０４ステンレス鋼平板を用い、そのステンレス鋼平板をフライス盤テーブル上に設置した。上記磁極先端と、上記ステンレス鋼平板との間隙を２ｍｍとし、その間隙に実施例１の研磨砥粒を配して、磁極を毎分１２００回転で回転させると共に、ステンレス鋼平板を左右方向に毎分２００ｍｍの送り運動を与えながら、幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍの帯状部分について磁気研磨加工した。このとき、実施例１の磁性砥粒は、回転する磁極を中心に渦を巻くように連なった形態でステンレス鋼平板表面を研磨しているのが確認された。
【００４３】
こうした平面磁気研磨を行った結果、５分間の研磨処理後において、ステンレス鋼平板表面の当初粗さ２μｍＲｚ（最大高さ／ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１。以下同じ。）を磁気研磨加工面の全面にわたって０．０５μｍＲｚと、極めて良好な鏡面状態に加工することができ、また、ＳＥＭ観察の結果、表面には特別に観察されるような引っ掻き傷はまったく観察されなかった。
【００４４】
（比較例１）
磁性砥粒として、従来から使用されている平均粒径８０μｍの焼結タイプの磁性砥粒（東洋研磨材工業株式会社：ＫＭＸ−８０、平均粒径５μｍ以下のＷＡ研磨粒子と鉄粉から構成されている。）を用いた外は、実施例２と同様にして平面磁気研磨法と研磨条件による研磨加工を行った。その結果、５分間の研磨処理後において、ステンレス鋼平板表面の当初粗さ２μｍＲｚは０．２μｍＲｚと、ほぼ鏡面状態近くに加工されたが、ＳＥＭ観察の結果、加工面は極微細なひっかき傷の集積によって創成されていることがわかった。また、加工面には所々に深さ０．５μｍ程度の大きな引っ掻き傷が、単位面積（ｃｍ２）当たり平均して５〜１０本程度観察された。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の磁性砥粒の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明の磁性砥粒の別の例を示す模式断面図である。
【図３】本発明の磁性砥粒のさらに別の例を示す模式断面図である。
【図４】本発明の磁性砥粒のさらに別の例を示す模式断面図である。
【図５】本発明の磁性砥粒の使用状態を示す模式断面図である
【符号の説明】
【００４６】
１０，２０，３０，４０  磁性砥粒
１１，２１ａ，２１ｂ，３１，４１ａ，４１ｂ  可撓性材料
１２，２２  磁性体微粒子
３２，４２  磁性体核粒子
１３，２３，３３，４３  研磨粒子
【図１】
2007045878.tif 000003
【図２】
2007045878.tif 000004
【図３】
2007045878.tif 000005
【図４】
2007045878.tif 000006
【図５】
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