(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイ用パネル及びその製造方法、並びにそのパネルを備えるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】柔軟性のある基板と、基板の少なくとも一面に配置された複数の電極と、を備えるプラズマディスプレイ用パネルである。【選択図】図２
2007280931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性のある基板と、
前記基板の少なくとも一面に配置された複数の電極と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項２】
前記基板は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項３】
前記基板は、有機物を含む物質から形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項４】
前記基板は、２.８ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項５】
前記基板は、透光性を有することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項６】
前記複数の電極は、メッキシード膜と、前記メッキシード膜にメッキされて、前記複数の電極を形成する物質を含むメッキ層と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項７】
前記複数の電極は、前記基板の両面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項８】
前記基板の前記複数の電極が配置されていない部分に開口が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項９】
前記複数の電極を覆う絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用パネル。
【請求項１０】
（イ）柔軟性のある基板を準備する工程と、
（ロ）前記基板の少なくとも一面に複数の電極を配置する工程と、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記基板は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（ロ）工程は、
前記基板の少なくとも一面にメッキシード膜を形成する工程と、
前記メッキシード膜上に、前記複数の電極に対応する開口を有するマスクを配置する工程と、
前記マスクの開口を通じて、前記メッキシード膜上に前記複数の電極を形成する物質を含むメッキ層をメッキする工程と、
前記マスクと、その上に形成されたメッキ層とを前記メッキシード膜から分離する工程と、
前記メッキシード膜の前記メッキ層が形成されていない部分を除去して、前記複数の電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記メッキシード膜の前記メッキ層が形成されていない部分は、エッチングにより除去されることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記複数の電極は、前記基板の両面に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記基板の前記複数の電極が形成されていない部分に開口を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイ用パネルの製造方法。
【請求項１７】
柔軟性のある第１基板と、
前記第１基板の一面に配置される複数の電極と、
前記複数の電極を覆う絶縁層と、
前記第１基板の複数の電極が形成された側に相互対向するように結合される第２基板と、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記第１基板は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１９】
前記第２基板は、柔軟性を有し、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２０】
前記第１基板及び前記第２基板は、２.８ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２１】
前記第１基板は、透光性を有することを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２２】
前記複数の電極は、メッキシード膜と、前記メッキシード膜上にメッキされて、前記複数の電極を形成する物質を含むメッキ層と、を備えることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２３】
前記第１基板と前記第２基板との間の空間をガス放電が発生する複数の放電セルに区画する複数の隔壁をさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２４】
前記第２基板上に配置され、前記複数の電極と交差する他の複数の電極をさらに備えることを特徴とする請求項２３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２５】
柔軟性のある第１基板と、
前記第１基板の一面に配置される複数の第１電極と、前記第１基板の他側に配置される複数の第２電極とを備える複数の電極と、
前記複数の第１電極を覆う第１絶縁層と、前記複数の第２電極を覆う第２絶縁層とを備える絶縁層と、
前記第１基板、第１電極、第２電極、第１絶縁層及び第２絶縁層を挟んで相互に対向して結合する第２基板及び第３基板と、を備え、
前記第１基板の前記複数の第１電極及び第２電極が形成されていない部分に開口が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２６】
前記第１基板は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２７】
前記第１基板及び前記第２基板は、柔軟性を有し、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２８】
前記第１電極及び前記第２電極は、メッキシード膜と、前記メッキシード膜上にメッキされて、前記第１電極及び第２電極を形成する物質を含むメッキ層と、を備えることを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２９】
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１電極及び前記第２電極のうち、少なくとも一つと交差する複数の第３電極をさらに備えることを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３０】
（イ）柔軟性のある第１基板を準備する工程と、
（ロ）前記第１基板の少なくとも一面に複数の電極を配置する工程と、
（ハ）前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程と、
（二）前記第１基板の前記複数の電極が形成された側に、それと対向する少なくとも一つの第２基板を結合させる工程と、を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３１】
前記第１基板は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項３０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３２】
前記少なくとも一つの第２基板は、柔軟性を有し、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されることを特徴とする請求項３０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３３】
前記（ロ）工程は、
前記第１基板の少なくとも一面にメッキシード膜を形成する工程と、
前記メッキシード膜上に、前記複数の電極に対応する開口を有するマスクを配置する工程と、
前記マスクの開口を通じて、前記メッキシード膜上に前記複数の電極を形成する物質を含むメッキ層をメッキする工程と、
前記マスクとその上に形成されたメッキ層を、前記メッキシード膜から分離する工程と、
前記メッキシード膜の前記メッキ層が形成されていない部分を除去して、前記複数の電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項３０に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３４】
前記メッキシード膜の前記メッキ層が形成されていない部分は、エッチングにより除去されることを特徴とする請求項３３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ用パネル及びその製造方法、並びにそのパネルを備えるプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｎｅｌ：ＰＤＰ）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは、ガス放電現象を利用して画像を具現する平板ディスプレイパネルであって、大画面であり、かつ高画質、超薄型、軽量化及び広視野角に優れた特性を有しており、他の平板ディスプレイパネルに比べて製造方法が簡単であり、大型化が容易であり、大型の平板ディスプレイパネルとして脚光を浴びている。
【０００３】
ＰＤＰは、一般的に相互に対向する一対の基板の間に形成された多くのセルに注入されたガスを放電させることによって紫外線を発生させ、これにより、セル内に形成された蛍光体を発光させて、イメージなどの画像を表示する。
【０００４】
このようなＰＤＰの各基板上には、複数の電極はもとより、それらを埋め込むように、基板上に形成される誘電体と一対の基板との間の空間を複数の放電セルに区画する隔壁、そして、可視光線を放出する蛍光体などが形成される。
【０００５】
従来、ＰＤＰの基板は、基板以外の他の構成要素に比べて、相対的に非常に厚い構造を有していた。例えば、一対の基板をなす各基板は約２.８ｍｍであるのに対し、電極、誘電体及び隔壁を備える構成要素全体の厚さは約２００μｍであるので、基板の厚さは、異なる構成要素全体の厚さの約２８倍になる。このように、従来のＰＤＰの基板が他の構成要素に比べて相対的に非常に厚いこから、蛍光体から放出された光が基板を透過する比率を低下させ、これによって光効率が低下するという問題があった。
【０００６】
また、従来のＰＤＰの基板は、ＰＤＰを構成する他の要素に比べて相対的に重かった。これにより、ＰＤＰの製造過程で、基板の扱いが難しく、基板が変形または破損される恐れが増加するという問題があった。また、重量の大きな基板を備えるＰＤＰを支持するフレームの重量もＰＤＰの大きさに比例して重くなる。全体的にプラズマディスプレイ装置の重量が重く、製造、設置及び使用過程などで不便さ、破損の恐れが増加するという問題があった。このような問題は、ＰＤＰが大型化されるほど深刻になる。
【０００７】
また、従来のＰＤＰの基板は、ガラスのような非柔軟性材質からなっているので、曲げることができなかった。このことは、柔軟性のあるパネルが要求される分野におけるＰＤＰの応用を阻み、ＰＤＰの多様な応用可能性を制限する要因とる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、曲げ特性を有するプラズマディスプレイ用パネル及びその製造方法、並びにそのパネルを備えるＰＤＰ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、柔軟性のある基板と、前記基板の少なくとも一面に配置された複数の電極と、を備えるプラズマディスプレイ用パネルを開示する。
【００１０】
本発明の他の側面は、（イ）柔軟性のある基板を準備する工程と、（ロ）前記基板の少なくとも一面に複数の電極を配置する工程と、を含むプラズマディスプレイ用パネルの製造方法を開示する。
【００１１】
本発明のさらに他の側面は、柔軟性のある第１基板と、前記第１基板の一面に配置される複数の電極と、前記複数の電極を覆う絶縁層と、前記第１基板の複数の電極が形成された側に相互に対向するように結合される第２基板と、を備えるＰＤＰを開示する。
【００１２】
本発明のさらに他の側面は、柔軟性のある第１基板と、前記第１基板の一面に配置される複数の第１電極と、前記第１基板の他側に配置される複数の第２電極とを備える複数の電極と、前記複数の第１電極を覆う第１絶縁層と、前記複数の第２電極を覆う第２絶縁層とを備える絶縁層と、前記第１基板、第１電極、第２電極、第１絶縁層及び第２絶縁層を挟んで相互対向して結合する第２基板及び第３基板と、を備え、前記第１基板の前記複数の第１電極及び第２電極が形成されていない部分に開口が形成されているＰＤＰを開示する。
【００１３】
本発明のさらに他の側面は、（イ）柔軟性のある第１基板を準備する工程と、（ロ）前記第１基板の少なくとも一面に複数の電極を配置する工程と、（ハ）前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程と、（二）前記第１基板の前記複数の電極が形成された側に、それと対向する少なくとも一つの第２基板を結合させる工程と、を含むＰＤＰの製造方法を開示する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、柔軟性を有するプラズマディスプレイ用パネル及びその製造方法、並びにそのパネルを備えるＰＤＰ及びその製造方法を提供することによって、ＰＤＰが曲がった状態でも動作させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、添付された図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを示す部分断面図である。
【００１７】
図１に示す本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルは、基板１１０、電極１２０及び絶縁層１３０を備える。
【００１８】
基板１１０は、柔軟性を有する平らなプレートである。柔軟性を有するために、基板１１０は、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち少なくとも一つを含む物質から形成されうる。基板１１０は、柔軟性を有するために、有機物を含む物質から形成されてもよい。このように、柔軟性を有する基板１１０を備える本実施形態のプラズマディスプレイ用パネルは、ガラスのような物質からなっており、柔軟性のない基板１１０を備える従来のプラズマディスプレイ用パネルに比べて、多様な分野に適用されうる。
【００１９】
基板１１０の厚さは、２.８ｍｍ以下でありうる。基板１１０の厚さが２.８ｍｍを超える場合には、柔軟性を確保し難いためである。このように基板１１０の厚さが薄くなれば、基板１１０の重量が軽くなって、パネルの重量が軽くなることによって、その製造工程及び使用上の取り扱いが容易になるという効果が得られる。
【００２０】
基板１１０は、透光性を有する。このために、基板１１０は、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドなどからなっている。このように、基板１１０が透光性を有する場合には、この基板１１０を備えた本実施形態のプラズマディスプレイ用パネルを、ＰＤＰで放電により放出された光が透過する基板１１０の前面基板として使用できる。
【００２１】
基板１１０の一面には、複数の電極１２０が配置されている。このような複数の電極１２０は、図１に示すように、ストライプ状に配置されてもよい。しかし、本実施形態の電極１２０は、それが適用されるＰＤＰがいかなる類型であるかによって、ストライプ状はもとより、マトリックス状など、多様な形状を有しうる。
【００２２】
電極１２０は、基板１１０上に形成されるメッキシード膜１２１と、その上にメッキされて電極１２０を形成する物質を含むメッキ層１２２とからなっている。ここで、メッキシード膜１２１は、基板１１０上にメッキ層１２２を形成するシードとなる膜であって、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドのように、柔軟性のある基板１１０に容易に形成されうる物質でありうる。メッキ層１２２は、電極１２０を形成する物質であって、メッキシード膜１２１に容易にメッキされうる物質でありうる。このように、電極１２０を、メッキシード膜１２１と、その上にメッキされるメッキ層１２２とから構成する場合には、柔軟性のある基板１１０に複数の電極１２０を容易に形成できる。
【００２３】
電極１２０のメッキシード膜１２１及びメッキ層１２２は、無電解シード膜及び無電解メッキ層１２２でありうる。このように、電極１２０を無電解メッキシード膜１２１及び無電解メッキ層１２２から構成する場合には、電極１２０を電解メッキシード膜１２１及び電解メッキ層１２２から構成する場合よりさらに容易に形成できる。
【００２４】
複数の電極１２０上には、それらを覆う絶縁層１３０が形成されている。絶縁層１３０は、複数の電極１２０を覆うように、基板１１０全体上に形成され、複数の電極１２０のみを覆うように、基板１１０の一部上に形成されてもよい。
【００２５】
絶縁層１３０の材質は、多様なものが使用されうるが、基板１１０の材質と同じく柔軟性のある物質、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドなどを含みうる。このように、絶縁層１３０の材質が柔軟性のある物質からなる場合、基板１１０とその上に形成される絶縁層１３０とが全て柔軟性を有するため、本実施形態のプラズマディスプレイ用パネルの柔軟性はさらに高まる。
【００２６】
前記のような構成を有する本実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルは、柔軟性を有するため、図１に示すように、曲がっている状態でも動作させることができる。
【００２７】
図２は、本発明の他の実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを示す部分分離断面図である。
【００２８】
図２に示す本発明の他の実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルは、基板２１０、第１電極２２０、第２電極２３０、第１絶縁層２４０及び第２絶縁層２５０を備える。
【００２９】
基板２１０は、柔軟性を有する平らなプレートである。基板２１０は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち少なくとも一つを含む物質または有機物を含む物質からなってもよく、これは、図１に示す実施形態の基板２１０と同様である。また、基板２１０は、２.８ｍｍ以下の厚さを有してもよく、これは、図１に示す実施形態の基板２１０と同じである。
【００３０】
基板２１０は、透光性を有しうる。このような場合、基板２１０の両面にそれぞれ配置された第１電極２２０と第２電極２３０との間に発生した放電により発生した光が、第１電極２２０と第２電極２３０間の放電経路上に形成される基板２１０の開口２１０ａを通じて、そして、基板２１０を透過して外部に放出されるため、発光効率が向上しうる。
【００３１】
基板２１０は、透光性を有さなくてもよい。このような場合基板２１０の両面にそれぞれ配置された第１電極２２０と第２電極２３０との間に発生した放電により発生した光が、第１電極２２０と第２電極２３０との間の放電経路上に形成される基板２１０の開口２１０ａを通じて外部に放出されうる。
【００３２】
基板２１０で、第１電極２２０及び第２電極２３０が配置されていない部分には、複数の開口２１０ａが形成されている。開口２１０ａは、図２に示すように、基板２１０で第１電極２２０の円形である部分で取り囲まれた部分に形成されている。開口２１０ａの形状は、円形に限定されない。開口２１０ａは、基板２１０において第１電極２２０で取り囲まれた部分の形状によって、四角形のような多角形や楕円形などの多様な形状を有しうる。開口２１０ａは、第１電極２２０と第２電極２３０との間に放電が起こりうる空間を形成する。
【００３３】
基板２１０の両面には、それぞれ複数の第１電極２２０と複数の第２電極２３０とが配置されている。第１電極２２０は、図２に示すように、放電に寄与する放電部２２０ａと、それらを連結する連結部２２０ｂとを備える。放電部２２０ａは、一定の面を完全に取り囲む形状、例えば、図２に示す円形でありうる。しかし、放電部２２０ａは、円形に限定されず、四角形のような多角形や楕円形などの多様な形状でありうる。放電部２２０ａは、一定の面を一部のみ取り囲む形状、例えば、半円形であってもよい。連結部２２０ｂは、放電部２２０ａを連結する形状、例えば、図２に示すように、直線型でありうるが、曲線型や一部が曲がった折り曲げ型であってもよい。
【００３４】
第１電極２２０は、基板２１０を横切って延びており、実質的に相互に平行に配置されている。第１電極２２０は、放電部２２０ａが取り囲む面が基板２１０の開口２１０ａに対応するように、基板２１０に配置されている。
【００３５】
第１電極２２０のそれぞれは、導電性の物質を含む単一層に形成されうる。しかし、第１電極２２０のそれぞれは、図２に示すように、基板２１０上に形成される第１メッキシード膜２２１と、その上にメッキされて第１電極２２０を形成する物質を含む第１メッキ層２２２とから形成されうる。
【００３６】
第１メッキシード膜２２１は、基板２１０上に第１メッキ層２２２を形成するシードになる膜であって、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドのように、柔軟性のある基板２１０に容易に形成されうる物質でありうる。
【００３７】
第１メッキ層２２２は、第１電極２２０を形成する物質であって、第１メッキシード膜２２１に容易にメッキされうる物質でありうる。このように、第１電極２２０を、第１メッキシード膜２２１と、その上にメッキされる第１メッキ層２２２とから構成する場合には、柔軟性のある基板２１０に複数の第１電極２２０を容易に形成できる。
【００３８】
第１メッキシード膜２２１及び第１メッキ層２２２は、無電解シード膜及び無電解第１メッキ層２２２でありうる。このように、第１電極２２０を、無電解第１メッキシード膜２２１と無電解第１メッキ層２２２とから構成する場合には、第１電極２２０を、電解第１メッキシード膜２２１と電解第１メッキ層２２２とから構成する場合よりさらに容易に形成できる。
【００３９】
第１電極２２０上には、それらを覆う第１絶縁層２４０が形成されている。第１絶縁層２４０は、第１電極２２０のみを覆うように形成されうるが、第１電極２２０を覆っていることはもとより、開口２１０ａを除いた基板２１０全体を覆うように形成されうる。
【００４０】
第１絶縁層２４０は、絶縁性を有する多様な物質から形成され、絶縁性及び柔軟性を有する物質、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドのような物質で形成されうる。このように、第１絶縁層２４０が、絶縁性はもとより、柔軟性も有する物質であって、基板２１０を形成するものと同じ物質から形成される場合には、本実施形態のプラズマディスプレイ用パネルは、柔軟性がさらに高まる。さらに、第１絶縁層２４０は、基板２１０を形成する物質と同じ物質から形成されることによって、第１絶縁層２４０及び基板２１０の柔軟性の程度を互いに一致させうる。これにより、第１絶縁層２４０と基板２１０との接触部位で発生しうる亀裂を防止できる。
【００４１】
第２電極２３０は、第１電極２２０が配置されている面と反対側にある基板２１０の面に配置されている。第２電極２３０は、第１電極２２０と同様に、放電に寄与する放電部２３０ａと、それらを連結する連結部２３０ｂとを備える。
【００４２】
第２電極２３０は、基板２１０を横切って延びており、実質的に相互に平行に配置されている。第２電極２３０は、図２に示すように、第１電極２２０が延びている方向と同じ方向に延びうる。第２電極２３０は、第１電極２２０が延びている方向とは異なる、例えば、第１電極２２０の延長方向と垂直方向に延びうる。第２電極２３０は、放電部２３０ａが取り囲む面が、基板２１０の開口２１０ａに対応するように基板２１０に配置されている。
【００４３】
第２電極２３０のそれぞれは、第１電極２２０と同様に、導電性の物質を含む単一層に形成されうる。しかし、第２電極２３０のそれぞれは、第１電極２２０と同様に、基板２１０上に形成される第２メッキシード膜２３１と、その上にメッキされて第２電極２３０を形成する物質を含む第２メッキ層２３２とからなりうる。
【００４４】
第２メッキシード膜２３１は、第１メッキシード膜２２１と同様に、基板２１０上に第２メッキ層２３２を形成するシードになる膜であって、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドのように、柔軟性のある基板２１０に容易に形成できる物質でありうる。
【００４５】
第２メッキ層２３２は、第１メッキ層２２２と同様に、第２電極２３０を形成する物質であって、第２メッキシード膜２３１に容易にメッキされうる物質から形成されうる。
【００４６】
第２メッキシード膜２３１及び第２メッキ層２３２は、無電解シード膜及び無電解メッキ層でありうる。
【００４７】
第２電極２３０上には、それらを覆う第２絶縁層２５０が形成されている。第２絶縁層２５０は、第２電極２３０のみを覆うように形成されうるが、第２電極２３０を覆っていることはもとより、開口２１０ａを除いた基板２１０全体を覆うように形成されうる。
【００４８】
第２絶縁層２５０は、第１絶縁層２４０と同様に、絶縁性を有する多様な物質から形成されてもよく、絶縁性及び柔軟性を有する物質、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂やポリイミドのような物質から形成されうる。このように、第２絶縁層２５０が絶縁性はもとより、柔軟性も有する物質であって、基板２１０を形成するものと同じ物質から形成される場合には、本実施形態のプラズマディスプレイ用パネルは、柔軟性がさらに高まる。さらに、第２絶縁層２５０は、基板２１０を形成する物質と同じ物質から形成されることによって、第２絶縁層２５０及び基板２１０の柔軟性の程度を互いに一致させうる。これにより、第２絶縁層２５０と基板２１０との接触部位で発生しうる亀裂を防止できる。
【００４９】
前記のような構成を有する本実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルは、柔軟性を有するため、図２に示すように、曲がっている状態でも動作させることができる。
【００５０】
図３Ａないし図３Ｈは、図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【００５１】
図３Ａないし図３Ｈに示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程は、柔軟性のある基板２１０を準備する工程（図３Ａ）と、基板２１０の両面に複数の第１電極２２０と複数の第２電極２３０とをそれぞれ配置する工程（図３Ｂないし図３Ｈ）を含む。
【００５２】
図３Ａに示すように、柔軟性のある基板２１０としては、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち何れか一つを含む物質からなるフィルムを準備する。
【００５３】
図３Ｂに示すように、基板２１０を、パラジウムを含む溶液中に担持させることによって、基板２１０の両面にメッキシード膜を形成するパラジウムからなる第１メッキシード膜２２１の物質２２３及び第２メッキシード膜２３１の物質２３３を形成する。
【００５４】
図３Ｃに示すように、基板２１０の両面にそれぞれ形成された第１メッキシード膜２２１の物質２２３及び第２メッキシード膜２３１の物質２３３上に、それぞれ第１電極２２０のパターンに対応した第１フォトレジストパターン２６０及び第２電極２３０のパターンに対応した第２フォトレジストパターン２７０を形成する。
【００５５】
第１フォトレジストパターン２６０は、第１メッキシード膜物質２２３上にフォトレジスト膜をコーティングし、これを第１電極２２０のパターンに対応するパターンを有するフォトマスクを利用して露光し、これを、現像液を利用して現像することによって形成されうる。
【００５６】
第２フォトレジストパターン２７０は、第２メッキシード膜物質２３３上に第１フォトレジストパターン２６０の形成方法と同じ方法を用いて形成されうる。
【００５７】
このように形成された第１フォトレジストパターン２６０及び第２フォトレジストパターン２７０は、第１電極２２０及び第２電極２３０に対応する開口２６０ａ、２７０ａを有する。
【００５８】
図３Ｄに示すように、第１フォトレジストパターン２６０及び第２フォトレジストパターン２７０が形成された基板２１０を、銅のように、第１電極２２０及び第２電極２３０を形成する物質を含むメッキ液に担持させることによって、まず、第１フォトレジストパターン２６０の開口２６０ａを通じて第１メッキシード膜２２１の物質２２３上に第１メッキ層２２２をメッキし、次いで、第２フォトレジストパターン２７０の開口２７０ａを通じて第２メッキシード膜物質２３３上に第２メッキ層２３２をメッキする。
【００５９】
図３Ｅに示すように、第１フォトレジストパターン２６０及び第２フォトレジストパターン２７０は、化学溶液またはＯ２プラズマを利用して除去される。
【００６０】
図３Ｆに示すように、第１メッキ層２２２をマスクとして、第１メッキ層２２２で覆われていない第１メッキシード膜２２１を、乾式エッチングのようなソフトエッチングで除去した後、第２メッキ層２３２をマスクとして、第２メッキ層２３２で覆われていない第２メッキシード膜２３１を同じ方法で除去することによって、第１電極２２０及び第２電極２３０を完成させる。
【００６１】
図３Ｇに示すように、第１電極２２０及び第２電極２３０が形成された基板２１０の両面に、第１電極２２０を覆う第１絶縁層２４０及び第２電極２３０を覆う第２絶縁層２５０をそれぞれ形成する。
【００６２】
図３Ｈに示すように、第１電極２２０の放電を起こす放電部の内部と、第２電極２３０の放電を起こす放電部の内部とを相互に導通させる開口２１０ａを、化学溶液などによるエッチングにより基板２１０に形成する。
【００６３】
前記のようなプラズマディスプレイ用パネルの製造方法による場合、柔軟性のあるパネルを容易に製造できる。
【００６４】
図３Ａないし図３Ｈに示す実施形態で、第１電極２２０及び第２電極２３０は、前述したメッキ方法、すなわち、無電解メッキ方法以外にも電解メッキ方法、蒸着方法など、多様な方法により形成されうる。
【００６５】
図４は、本発明の一実施形態に係るＰＤＰを示す部分断面図である。
【００６６】
図４に示す実施形態に係るＰＤＰは、第１基板３１０、第１メッキシード膜３２１と第１メッキ層３２２とを備える第１電極３２０、第１絶縁層３３０、第２基板３４０、第２電極３５０、第２絶縁層３６０及び隔壁３７０を備える。
【００６７】
ここで、第１基板３１０、第１メッキシード膜３２１と第１メッキ層３２２とを備える第１電極３２０、第１絶縁層３３０は、図１に示す実施形態の基板１１０、メッキシード膜１２１とメッキ層１２２とを備える電極１２０及び絶縁層１３０に対応するので、それらについての説明は、図１に示す実施形態の基板１１０、メッキシード膜１２１とメッキ層１２２とを備える電極１２０及び絶縁層１３０についての説明で代替する。
【００６８】
第２基板３４０は、電極１２０及び絶縁層１３０が配置された第１基板３１０の面と結合される。第２基板３４０は、第１基板３１０と対向するように配置される。第２基板３４０は、柔軟性を有しうる。このために、第２基板３４０は、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されるか、または有機物を含む物質から形成されうる。さらに、第２基板３４０は、第１基板３１０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００６９】
第２基板３４０の第１基板３１０に対向する面には、第１電極３２０と交差する複数の第２電極３５０が配置されている。第２電極３５０は、第１電極３２０と交差する部分で放電を起こす役割を果たす。
【００７０】
第２電極３５０は、図３Ａないし図３Ｈに示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程で、第１電極２２０の製造方法と同じ方法により形成されうる。
【００７１】
第２電極３５０上には、それらを覆う第２絶縁層３６０がさらに形成されうる。第２絶縁層３６０は、柔軟性のある物質、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されうる。さらに、第２絶縁層３６０は、第２基板３４０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００７２】
第２絶縁層３６０上には、第１基板３１０と第２基板３４０との間に形成された空間を、放電が起こる複数の放電セルに分ける複数の隔壁３７０がさらに形成されうる。
【００７３】
隔壁３７０は、第１基板３１０と第２基板３４０との間の空間を、一対の第１電極３２０に一つの第２電極３５０が交差する複数の空間に分けている。
【００７４】
前記のような構成を有する本実施形態に係るＰＤＰは、柔軟性を有するため、ＰＤＰが曲がっている状態でも動作させることができる。
【００７５】
図５は、本発明の他の実施形態に係るＰＤＰを示す部分分離断面図である。
【００７６】
図５に示す実施形態に係るＰＤＰは、第１基板４１０、第１メッキシード膜４２１及び第１メッキ層４２２を有する第１電極４２０、第２メッキシード膜４３１及び第２メッキ層４３２を有する第２電極４３０、第１絶縁層４４０、第２絶縁層４５０、第２基板４８０及び第３基板４９０を備える。
【００７７】
第１基板４１０、第１メッキシード膜４２１と第１メッキ層４２２とを有する第１電極４２０、第２メッキシード膜４３１と第２メッキ層４３２とを有する第２電極４３０、第１絶縁層４４０、第２絶縁層４５０は、図２に示す実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを構成する基板２１０、第１メッキシード膜２２１と第１メッキ層２２２とを有する第１電極２２０、第２メッキシード膜２３１と第２メッキ層２３２とを有する第２電極２３０、第１絶縁層２４０及び第２絶縁層２５０に対応する。
【００７８】
したがって、第１基板４１０、第１メッキシード膜４２１と第１メッキ層４２２とを有する第１電極４２０、第２メッキシード膜４３１と第２メッキ層４３２とを有する第２電極４３０、第１絶縁層４４０、第２絶縁層４５０についての説明は、図２に示す実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを構成する基板２１０、第１メッキシード膜２２１と第１メッキ層２２２とを有する第１電極２２０、第２メッキシード膜２３１と第２メッキ層２３２とを有する第２電極２３０、第１絶縁層２４０及び第２絶縁層２５０についての説明で代替する。
【００７９】
第２基板４８０は、第１基板４１０の第１絶縁層４４０上に配置される。第２基板４８０は、第１基板４１０の第１電極４２０及び第１絶縁層４４０を覆う。第２基板４８０は、柔軟性のある物質のポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されうる。さらに、第２基板４８０は、第１基板４１０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００８０】
第３基板４９０は、第１基板４１０の第２絶縁層上に配置される。第３基板４９０は、第１基板４１０の第２電極４３０及び第２絶縁層を覆う。
【００８１】
第３基板４９０は、柔軟性のある物質のポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されうる。さらに、第３基板４９０は、第１基板４１０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００８２】
第２基板４８０及び第３基板４９０は、第１絶縁層４４０及び第２絶縁層と共に、第１基板４１０の開口の近傍に放電が起こる複数の放電セルを形成する。
【００８３】
前記のような構成を有する本実施形態に係るＰＤＰは柔軟性を有するため、ＰＤＰが曲がっている状態で動作させることができる。
【００８４】
図６Ａないし図６Ｉは、図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【００８５】
図６Ａないし図６Ｉに示すＰＤＰの製造工程は、柔軟性のある第１基板４１０を準備する工程（図６Ａ）、第１基板４１０の両面に複数の第１電極４２０及び複数の第２電極４３０をそれぞれ配置する工程（図６Ｂないし図６Ｈ）、及び第２基板４８０及び第３基板４９０を配置する工程（図６Ｉ）を含む。
【００８６】
図６Ａないし図６Ｈに示す工程は、図３Ａないし図３Ｈに示す実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルの製造工程に対応する。したがって、図６Ａないし図６Ｈに示す工程についての説明は、図３Ａないし図３Ｈに示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程についての説明で代替する。
【００８７】
第２基板４８０は、第１基板４１０の第１絶縁層４４０上に配置される。第２基板４８０は、第１基板４１０の第１電極４２０及び第１絶縁層４４０を覆う。第２基板４８０は、柔軟性のある物質であるポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されうる。さらに、第２基板４８０は、第１基板４１０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００８８】
第３基板４９０は、第１基板４１０の第２絶縁層４５０上に配置される。第３基板４９０は、第１基板４１０の第２電極４３０及び第２絶縁層４５０を覆う。
【００８９】
第３基板４９０は、柔軟性のある物質であるポリエーテルスルホン樹脂及びポリイミドのうち、少なくとも一つを含む物質から形成されうる。さらに、第３基板４９０は、第１基板４１０を形成する物質と同じ物質から形成されうる。
【００９０】
第２基板４８０及び第３基板４９０は、第１絶縁層４４０及び第２絶縁層４５０と共に、第１基板４１０の開口の近傍に放電が起こる複数の放電セルを形成する。
【００９１】
以上のようなプラズマディスプレイ用パネルの製造方法による場合、柔軟性のあるパネルを容易に製造できる。
【００９２】
本発明は、図面に示す実施形態を参考として説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、このような実施形態から多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点が理解できるであろう。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、ＰＤＰに関連した技術分野に好適に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを示す部分断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るプラズマディスプレイ用パネルを示す部分分離断面図である。
【図３Ａ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｂ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｃ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｄ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｅ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｆ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｇ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図３Ｈ】図２に示すプラズマディスプレイ用パネルの製造工程を示す図面である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＰＤＰを示す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るＰＤＰを示す部分分離断面図である。
【図６Ａ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｂ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｃ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｄ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｅ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｆ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｇ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｈ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【図６Ｉ】図５に示すＰＤＰの製造工程を示す図面である。
【符号の説明】
【００９５】
１１０、２１０  基板
１２０  電極
１２１、３２１  メッキシード膜
１２２、３２２  メッキ層
１３０  絶縁層
２２０、４２０  第１電極
２２１、３２１、４２１  第１メッキシード膜
２２２、３２２、４２２  第１メッキ層
２３０、４３０  第２電極
２３１、４３１  第２メッキシード膜
２３２、４３２  第２メッキ層
２４０、３３０、４４０  第１絶縁層
２５０、３６０、４５０  第２絶縁層
２６０  第１フォトレジストパターン
２７０  第２フォトレジストパターン
３１０、４１０  第１基板
３２０  放電電極
３４０、４６０  第２基板
３５０  第３電極
３７０  隔壁
４７０  第３基板
【図１】
2007280931.tif 000003
【図２】
2007280931.tif 000004
【図３Ａ】
2007280931.tif 000005
【図３Ｂ】
2007280931.tif 000006
【図３Ｃ】
2007280931.tif 000007
【図３Ｄ】
2007280931.tif 000008
【図３Ｅ】
2007280931.tif 000009
【図３Ｆ】
2007280931.tif 000010
【図３Ｇ】
2007280931.tif 000011
【図３Ｈ】
2007280931.tif 000012
【図４】
2007280931.tif 000013
【図５】
2007280931.tif 000014
【図６Ａ】
2007280931.tif 000015
【図６Ｂ】
2007280931.tif 000016
【図６Ｃ】
2007280931.tif 000017
【図６Ｄ】
2007280931.tif 000018
【図６Ｅ】
2007280931.tif 000019
【図６Ｆ】
2007280931.tif 000020
【図６Ｇ】
2007280931.tif 000021
【図６Ｈ】
2007280931.tif 000022
【図６Ｉ】
2007280931.tif 000023