(57)【要約】 【課題】  接続信頼性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよび該サーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】  ヘッド基板２と重畳する部分であって、配線端子７と接合する配線端子１０およびこの配線端子１０周辺部分を含む接合領域の近傍に、一端を開放させたスリット１２を設ける。このスリット１２により、応力が接合領域の端部に集中することを緩和でき、接合領域における剥がれを抑制することができるので、接続信頼性が向上する。【選択図】      図１
2007196646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子が配設され、該発熱素子に電気的に接続する複数の配線導体が並設されるヘッド基板と、
第１の端部に、複数の配線端子が並設され、第２の端部に、前記配線端子に電気的に接続する接続端子が並設される可撓性基板とを含み、
前記可撓性基板が、前記複数の配線導体と、該複数の配線導体に対応する前記複数の配線端子とを接合させるための接合領域を有するサーマルヘッドであって、
前記可撓性基板は、前記接合領域以外の領域であって、前記接合領域の近傍に、一端を開放させたスリットが設けられることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記複数の配線端子およびこれに対応する複数の前記接続端子は、前記配線端子の並設方向と前記接続端子の並設方向とが交差するように前記可撓性基板に設けられており、
前記接合領域の前記接続端子に近い側の端部近傍に前記スリットが設けられることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記スリットは、前記配線端子の並設方向と平行な部分を有することを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記接続端子が並設される領域の幅Ｗ１は、前記スリットが形成された領域における前記可撓性基板の幅Ｗ２より大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記スリットの他端は、円弧形状を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記可撓性基板は、前記配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する配線導体を有しており、前記スリットの他端周辺部には、前記配線導体と同部材からなる保護部材が設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載のサーマルヘッドと、
サーマルヘッドのヘッド基板上に記録媒体を搬送する搬送手段と、
サーマルヘッドの前記接続端子に電気的に接続し、前記発熱素子を選択的に発熱させる駆動手段とを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線基板を有するサーマルヘッド、および該サーマルヘッドを備え、ワードプロセッサ、ファクシミリ装置などのプリンタ機構として組み込まれるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からワードプロセッサ、ファクシミリ装置などのプリンタ機構としてサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタが用いられている。
【０００３】
従来のサーマルヘッドは、たとえば、四角形状をなすセラミック基板上に、直線状に配列された複数個の発熱素子および複数個の電極導体を被着させるとともに、これら電極導体の少なくとも一端をセラミック基板上面の一辺部に導出して該導出部に複数個の電極端子を並設したヘッド基板と、前記電極端子を並設したセラミック基板の一辺に沿って一部がヘッド基板と重畳され、この重畳する部分に前記電極端子に電気的に接続される複数個の配線端子を並設したフレキシブル（可撓性）配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）とで構成されている（たとえば、特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００４】
ＦＰＣは、外部からの電力や印画信号などをヘッド基板上の発熱素子等に供給するための配線基板であり、該ＦＰＣを介してヘッド基板上の発熱素子に所定の電力が供給されると発熱素子が印画信号に基づいて個々に選択的にジュール発熱を起こし、記録媒体に所定の印画が形成されるようになっている。
【０００５】
なお、前記電極端子と前記配線端子の電気的接続は半田接合等によって行われており、その場合、まず配線端子が並設されているＦＰＣの端部を電極端子が並設されているセラミック基板の一辺に沿って重畳させるとともに、対応する端子間に半田を介在させ、該半田をヒーターバー等によって加熱、溶融させることにより行なわれる。
【０００６】
【特許文献１】特開平４−３３８５５８号公報
【特許文献２】特開平５−５０６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のサーマルヘッドにおいては、そのサーマルヘッドを組み込むプリンタの小型化に伴い、サーマルヘッドを構成するヘッド基板およびＦＰＣの小型化設計が成されている。この小型化においては、同時に前述のセラミック基板とＦＰＣとが重畳する部分であって、電極端子と配線端子とを接合させるための接合領域も縮小されている。そのため、サーマルヘッドをサーマルプリンタ本体にコネクタ接続する際に発生する機械的な外部応力、印字中の記録媒体が摺動することで生じるヘッド基板の振動による外部応力が加わった場合、接合領域の端部に位置する半田接合部分に機械的応力が集中する。このような応力集中が繰り返し発生すると、半田接合部分が破損して、ＦＰＣからヘッド基板から剥がれ、接続信頼性が大幅に低下する。
【０００８】
本発明の目的は、接続信頼性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよび該サーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、発熱素子が配設され、該発熱素子に電気的に接続する複数の配線端子が並設されるヘッド基板と、第１の端部に、複数の配線端子が並設され、第２の端部に、前記配線端子に電気的に接続する接続端子が並設される可撓性基板とを含み、前記可撓性基板が、前記複数の配線端子と、該複数の配線端子に対応して前記複数の配線端子とを接合させるための接合領域を有するサーマルヘッドであって、前記可撓性基板は、前記接合領域以外の領域であって、前記接合領域の近傍に、一端を開放させたスリットが設けられることを特徴とするサーマルヘッドである。
【００１０】
また本発明は、前記複数の配線端子およびこれに対応する複数の前記接続端子は、前記配線端子の並設方向と前記接続端子の並設方向とが交差するように前記可撓性基板に設けられており、前記接合領域の前記接続端子に近い側の端部近傍に前記スリットが設けられることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記スリットは、前記配線端子の並設方向と平行な部分を有することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記接続端子が並設される領域の幅Ｗは、前記スリットが形成された領域における前記可撓性基板の幅Ｇより大きいことを特徴とする。また本発明は、前記スリットの他端は、円弧形状を有することを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記可撓性基板は、前記配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する配線導体を有しており、前記スリットの他端周辺部には、前記配線導体と同部材からなる保護部材が設けられることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、上記のサーマルヘッドと、サーマルヘッドのヘッド基板上に記録媒体を搬送する搬送手段と、サーマルヘッドの前記接続端子に電気的に接続し、前記発熱素子を選択的に発熱させる駆動手段とを備えることを特徴とするサーマルプリンタである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、サーマルヘッドをサーマルプリンタ本体にコネクタ接続する際に発生する機械的な外部応力、印字中の記録媒体が摺動することで生じるヘッド基板の振動による外部応力が接合領域の端部に集中しても、前記スリットにより、前記応力が接合領域の端部に集中することを緩和でき、該端部からの接合部の剥れが抑制できるので、接続信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また本発明によれば、前記配線端子および前記接続端子が、前記配線端子の並設方向と前記接続端子の並設方向とが交差する、すなわち前記配線端子および前記接続端子とが非平行に前記可撓性基板に設けられているサーマルヘッドにおいては、外部応力が可撓性基板に作用すると、前記接合領域の前記接続端子に近い側の端部に応力が特に集中しやすく剥がれが生じる場合がある。本発明では、前記接合領域の前記接続端子に近い側の端部近傍に、前記スリットが設けられることで、応力が集中する部分を、前記接合領域端部からスリットの他端側にずらすことができるので、ヘッド基板と可撓性基板との接合領域における剥がれを抑制し、接続信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また本発明によれば、前記スリットは、前記配線端子の並設方向と平行な部分を有する。これにより、応力が集中するスリットの他端部分を、前記接合領域からより遠くに配置することができるので、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００１８】
また本発明によれば、前記接続端子が並設される領域の幅Ｗ１は、前記スリット形成領域における前記可撓性基板の幅Ｗ２より大きく成してある。これにより、接続端子付近の配線導体の幅および接続端子の幅を広くでき、配線抵抗を低くすることができるので、消費電力の低減、発熱素子の駆動信号の高速化などが可能となる。また、接続端子付近の配線導体同士の間隔および接続端子同士の間隔を広くすれば、配線間容量を小さくすることができるので、発熱素子の駆動信号に発生するクロストークノイズの低減、発熱素子の駆動信号の高速化などが可能となる。
【００１９】
また本発明によれば、前記スリットの他端は、円弧形状を有している。スリットの他端が矩形状で角部が存在すると、可撓性基板が立体的に歪んだ場合にスリットの他端へ応力が集中し、角部に機械的ダメージ（たとえばクラックなど）が生じるおそれがあるが、本発明では、円弧形状を有しているので、応力が集中したとしてもクラックの発生を抑制することができる。さらに、スリットとの相乗効果で、可撓性基板の折り曲げが容易になり、これによってサーマルヘッドの小型プリンタへの実装性、つまり狭い実装空間への実装性も向上する。
【００２０】
また本発明によれば、前記スリットの他端周辺部に、前記配線導体と同部材からなる保護部材を設けている。保護部材により、スリットの他端に応力が集中した結果、クラックが発生したとしても、このクラックがさらに進行することを抑制することができる。また、保護部材は配線導体と同部材からなるので、配線導体の形成工程で配線導体と同時に形成することができる。
【００２１】
また本発明によれば、搬送手段によって、サーマルヘッドのヘッド基板上に感熱性の記録媒体を搬送し、駆動手段によってサーマルヘッドの発熱素子を選択的に発熱させることで印字する。これにより、信頼性の高いサーマルプリンタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を添付した図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の平面図であり、図２は図１に示したサーマルヘッド１のＸ−Ｘ断面図である。
【００２３】
サーマルヘッド１は、ヘッド基板２および可撓性基板であるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）３を含んで構成される。
【００２４】
図３は、ヘッド基板２の平面図である。ヘッド基板２は、概ね四角形状を有し、セラミック基板４上面に所定パターンで被着させることにより、複数個の発熱素子５が配設され、発熱素子５に配線導体６を介して電気的に接続する複数の配線端子７が並設される。
【００２５】
セラミック基板４は、たとえばアルミナセラミックスなどのセラミック材料から成り、その上面に、発熱素子５や配線導体６およびドライバーＩＣ（Integrated Circuit）８などを支持するための支持母材として機能する。
【００２６】
なお、前記セラミック基板４が、アルミナセラミックスから成る場合の製造工程を簡単に示す。まず、アルミナ、シリカ、マグネシアなどのセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合して泥漿状に成し、これを従来周知のドクターブレード法、カレンダーロール法などを採用することによってセラミックグリーンシートを得る。得られたグリーンシートを所定の四角形状に打ち抜き加工した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２７】
また発熱素子５は、所定のピッチ（たとえば６２．５μｍ）で並設されており、その各々がＴａ−Ｓｉ−Ｏ系，Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ系，Ｔｉ−Ｃ−Ｓｉ−Ｏ系などの電気抵抗材料から成っているため、配線導体６および後述するＦＰＣ３の配線導体を介して外部から電力が供給されると、ジュール発熱を起こし、矢符Ｔの方向に搬送される感熱紙などの記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【００２８】
また配線導体６は、外部からの電力、印画信号などを発熱素子５やドライバーＩＣ８に供給するための機能を担う配線であり、たとえばＡｌ（アルミニウム）やＣｕ（銅）などの金属から成り、セラミック基板４上面の一辺部で後述するＦＰＣ３の配線導体と電気的に接続される。ここで、「一辺部」とは、セラミック基板４の上面を規定する各辺のうちの一つ辺および該上面における該一辺の近傍を含む部位を意味する。
【００２９】
本実施形態では、複数の配線導体６は、全ての発熱素子５に共通に接続される共通電極配線６ａと、各発熱素子５と、これら発熱素子５に対応するドライバーＩＣ８の出力端子とを接続する個別電極配線６ｂと、ドライバーＩＣ８の入力端子に接続される信号配線６ｃとで構成されており、共通電極配線６ａおよび個別電極配線６ｂは、発熱素子５に電力を印加する作用を為し、また信号配線６ｃはドライバーＩＣ８に外部からの印画信号、クロック信号、ラッチ信号、ストローブ信号などを供給する作用を為す。
【００３０】
これら配線導体６のうち、一端部がセラミック基板４上面の一辺部まで導出されているのは共通電極配線６ａおよび信号配線６ｃのみであり、共通電極配線６ａ、信号配線６ｃの各々の導出部には配線端子７が設けられる。なお、個別電極配線６ｂは、発熱素子５の列とドライバーＩＣ８との間の領域に形成されており、これら個別電極配線６ｃはセラミック基板４上面の一辺部には導出されない。
【００３１】
上記のような発熱素子５および配線導体６は、従来周知の薄膜形成手法、具体的にはスパッタリング法、フォトリソグラフィー方およびエッチング法などを採用することによって、セラミック基板４の上面に所定の配線パターンおよび所定の配線厚みを有するように被着・形成される。
【００３２】
また、ドライバーＩＣ８は、セラミック基板４に対向する実装面に、複数個の出力端子、入力端子の他、スイッチング素子などの駆動回路やＡＮＤゲートなどの論理回路、ラッチ回路、シフトレジスタなどを備えており、発熱素子５への電力供給を、入力端子より入力される印画信号に基づいて個々に制御する。
【００３３】
なお、前記ドライバーＩＣ８の出力端子は対応する個別電極配線６ｂに、入力端子は対応する信号配線６ｃに半田などの導電性接着剤を介して電気的に接続される。
【００３４】
ＦＰＣ３は、たとえば１０〜３５μｍの厚さを有するポリイミド樹脂製のベースフィルム３ａおよびカバーフィルム３ｂ間に銅などの金属から成る配線導体９を挟持させるとともに、ＦＰＣ３とセラミック基板４とが重畳する部分に導出されている配線導体９の一端部を配線端子１０として並設させた構造を有しており、これらの配線端子１０を、対応する配線端子７に半田接合させることによってＦＰＣ３とヘッド基板２とが電気的に接続される。
【００３５】
ＦＰＣ３をサーマルプリンタ本体に備えられるプリント配線基板に接続することで、プリンタヘッド駆動回路（不図示）からの電力や印画信号などをヘッド基板２の発熱素子５およびドライバーＩＣ８に供給することができる。プリント配線基板に接続するための接続端子１１は、配線導体９の配線端子１０とは反対側の端部を導出した部分であり、プリンタヘッド駆動回路本体のコネクタに接続される。
【００３６】
ＦＰＣ３の配線端子１０とヘッド基板２の配線端子７との半田接合は、まず配線端子１０が並設されているＦＰＣ３の端部を配線端子７が並設されているセラミック基板４の一辺に沿って重畳させるとともに、対応する配線端子１０と配線端子７との間に半田を介在させ、この半田をヒーターバーなどによって加熱溶融、冷却固着させることにより行なわれる。
【００３７】
このようにして、サーマルヘッド１は、外部からの電力や印画信号などをＦＰＣ３の配線導体９、ヘッド基板２の配線導体６を介して発熱素子５およびドライバーＩＣ８に供給し、発熱素子５をドライバーＩＣ８の駆動に伴って個々に選択的にジュール発熱させる。この発熱した熱を感熱紙などの記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルプリンタとして機能する。
【００３８】
サーマルヘッド１をサーマルプリンタ本体にコネクタ接続する際、および印字中の記録媒体が摺動する際に発生する機械的な外部応力は、ヘッド基板２と重畳する部分であって、配線端子７と接合する配線端子１０およびこの配線端子１０周辺部分を含む接合領域の端部に応力が集中する。特に図１に示したようなＦＰＣ３の場合、配線端子１０の並設方向と接続端子１１の並設方向とが交差するように前記可撓性基板に設けられており、接合領域の接続端子１１に近い側の端部に位置する半田接合部分に大きな機械的応力が集中する。このような応力集中が繰り返し発生すると、半田接合部分が破壊され、ヘッド基板２がＦＰＣ３から剥がれてしまう場合があるので、本発明では、ＦＰＣ３の接合領域の近傍に、一端を開放させたスリット１２を設けている。このスリット１２により、応力が接合領域の端部に集中することを緩和でき、接合領域における剥がれを抑制することができるので、接続信頼性が向上する。
【００３９】
たとえば、スリット１２が設けられたサーマルヘッド１をサーマルプリンタ本体にコネクタ接続する場合、スリット１２の一端が開放されているので、ＦＰＣ３のスリット１２の沿った部分が上下方向やねじれ方向に動き、スリット１２の開放端とは反対側の端部周辺に応力を集中させることで、接合領域の端部にかかる応力を小さくすることができる。
【００４０】
ここで、スリット１２を設けるべき接合領域の近傍とは、接合領域からの距離が３ｍｍ〜１５ｍｍの領域をいう。スリット１２は、接合領域からの距離が短すぎる、即ち接合領域に近すぎる場合、スリット１２の端部周辺に集中する応力が、スリット１２に近い接合領域にも及んでしまう。
【００４１】
一方、スリット１２は、接合領域からの距離が遠すぎる、即ち接合領域に遠すぎる場合、応力緩和も効果が薄れてしまう。
【００４２】
また、ヘッド基板２は、７．８ｍｍ幅、５４ｍｍ長で０．６５ｍｍ厚の長方形状をなしている。ＦＰＣ３は、ヘッド基板の５４ｍｍの長辺に接続されている部分の短手方向幅が１５ｍｍで、接続端子１１方向に延在するＦＰＣの短手方向幅は８．９ｍｍである。そして、接続端子部の幅は８．５ｍｍで０．５ｍｍピッチの１６個の電気接続端子で構成されている。このようなサーマルヘッド１において、スリット１２は、接合領域より３ｍｍ離れたところに配置され、そのスリット１２の幅は、０．７ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは１ｍｍ〜２ｍｍである。スリットの長さは、３ｍｍ〜２０ｍｍであり、５ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。
【００４３】
スリット１２の形状および形成方向は特に限定されないが、形成方向としては、少なくとも図１に示したような配線端子１０の並設方向と平行な部分を有することが好ましい。これによって、応力が集中するスリット１２の端部周辺を、接合領域の端部から十分な距離離間させて配置することができるので、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００４４】
図４は、本発明の第２の実施形態であるサーマルヘッド１３を示す平面図である。
本実施形態では、サーマルヘッド１３は、ヘッド基板２およびＦＰＣ１４を含んで構成される。図１に示した第１実施形態と同様の部分については、同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４５】
ＦＰＣ１４にはスリット１５が形成されており、ＦＰＣ１４の接続端子１１が並設される領域の幅Ｗ１を、スリット１５が形成された領域におけるＦＰＣ１４の幅Ｗ２より大きくしたことを特徴としている。また、接続端子１１が並設される領域から、スリット１５までのＦＰＣ１４の幅はＷ１で一定としている。
【００４６】
スリット１５は、配線端子１０の並設方向と平行なスリット１５ａと配線端子１０の並設方向に垂直なスリット１５ｂとから成り、さらに、スリット１５ａの他端である開放されていない側の端部１５ｃは、円弧形状を有する。
【００４７】
幅Ｗ１を幅Ｗ２より大きくすることで、接続端子１１付近の配線導体９の幅および接続端子１１の幅を広くでき、配線抵抗を低くすることができるので、消費電力の低減、発熱素子５の駆動信号の高速化などが可能となる。また、接続端子１１付近の配線導体９同士の間隔および接続端子１１同士の間隔を広くすれば、配線間容量を小さくすることができるので、発熱素子５の駆動信号に発生するクロストークノイズの低減、発熱素子５の駆動信号の高速化などが可能となる。
【００４８】
スリット１５付近の配線導体９の形成可能幅はＷ２であるので、配線導体９は、接続端子１１からスリット１５に向かって配線幅、配線同士の間隔（ラインアンドスペース）が小さくなるように設けられる。このとき、ＦＰＣ１４のスリット１５ｂ付近には、配線導体９を形成しない領域を確保することができ、この領域に、たとえば位置決め用の穴１６などを設けることが可能となる。
【００４９】
スリット１５が形成された領域におけるＦＰＣ１４の幅Ｗ２は、配線導体９の配線数、配線幅、配線同士の間隔などのデザインによって決定される。配線導体９の配線数は、ヘッド基板２の発熱素子５の通電制御方法、言い換えればサーマルプリンタの高速印画性・解像度等の性能によって決まる。たとえば、解像度が３００dots/ｍｍの平均的なバーコード用サーマルプリンタの場合、ＦＰＣ１４に設けられるＷ２部分の配線導体９の配線数は、２５〜３０であり、また配線幅は、１００μｍ〜１５０μｍであり、配線同士の間隔は、１００μｍ〜２００μｍである。したがって、幅Ｗ２としては、７ｍｍ〜１２．５ｍｍ程度となる。
【００５０】
接続端子１１が並設される領域の幅Ｗ１は、Ｗ２の１．５倍〜２．５倍が好ましく、１．５倍以上とすることで、上記のような消費電力の低減、駆動信号の高速化および、接続端子部のプリント配線基板との接続信頼性向上がより顕著となる。
【００５１】
図５は、本発明の第３の実施形態であるサーマルヘッド２０を示す平面図である。
本実施形態では、サーマルヘッド２０は、ヘッド基板２およびＦＰＣ２１を含んで構成される。図１に示した第１実施形態と同様の部分については、同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
ＦＰＣ２１には、スリット１２に加えてスリット２２が設けられている。スリット２２は、接合領域の接続端子１１から遠い側の端部近傍に設けられ、本実施形態ではスリット１２に対向するように設けられている。このように、スリット２２をさらに設けることで、例えば印字中の記録媒体が摺動することにより生じるヘッド基板の振動に起因する外部応力を、より適切に分散（緩和）させることができるため、ヘッド基板２とＦＰＣ２１との接合領域における剥がれを抑制し、さらに接続信頼性を向上させることができる。また、スリット２２付近には、配線導体９を形成しない領域を確保することができるので、この領域に例えば位置決め用の穴１８を設けたり、ヘッド制御用情報が記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）１９を実装したりすることが可能となる。
【００５３】
図６は、本発明の第４の実施形態であるサーマルヘッド２３を示す平面図である。
本実施形態では、サーマルヘッド２３は、ヘッド基板２およびＦＰＣ２４を含んで構成される。図４に示した第２実施形態と同様の部分については、同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
ＦＰＣ２４には、スリット１５に加えて、スリット２５およびスリット２６が設けられている。スリット２５は、第３実施形態と同様に、接合領域の接続端子１１から遠い側の端部近傍に設けられ、本実施形態ではスリット１５に対向するように設けられている。スリット２６は、スリット１５ｂに対向するように設けられ、スリット１５が形成された領域におけるＦＰＣ２４の幅Ｗ２は、スリット１５とスリット２６との間の距離となる。このとき、スリット２５，２６付近には、スリット１５ｂ付近と同様に配線導体９を形成しない領域を確保することができ、この領域に、例えば位置決め用の穴１８を設けたり、ヘッド制御用情報が記録されたＲＯＭ１９を実装したりすることが可能となる。
【００５５】
このようにスリット２５およびスリット２６をさらに設けることで、サーマルヘッド２３をサーマルプリンタ本体にコネクタ接続する際に発生する機械的な外部応力や、印字中に記録媒体が摺動することにより生じるヘッド基板の振動に起因する外部応力を、より適切に分散（緩和）させることができるため、ヘッド基板２とＦＰＣ２４との接合領域における剥がれを抑制し、さらに接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
図７は、スリット端部１５ｃ周辺領域Ａの部分拡大図である。接合領域の応力集中を緩和させた代わりに、スリット端部１５ｃに外部応力が集中することになる。スリット端部１５ｃを円弧形状とすることで、たとえ応力が集中したとしてもクラックの発生を抑制することができる。さらに、ＦＰＣ１４，２４の折り曲げが容易になり、これによってサーマルヘッド１３，２３の小型プリンタへの実装性、つまり狭い実装空間への実装性も向上する。
【００５７】
また円弧の直径ｄが、スリット幅ｗよりも大きくなるようにスリット１５を形成することが好ましく、たとえばスリット幅ｗに対して直径ｄを２倍〜２．５倍とするとよい。
【００５８】
また他の実施形態として、図８に示すように、スリット他端１５ｃの周辺部に、配線導体９と同部材からなる保護部材１７を設けることも有効である。スリット端部１５ｃに応力が集中した結果、クラックが発生したとしても、保護部材１７により、このクラックがさらに進行することを抑制することができる。また、保護部材１７を配線導体９と同部材とすることで、配線導体の形成工程で配線導体９と同時に形成することができる。
【００５９】
さらに他の実施形態として、配線導体９をスリット端部１５ｃの周辺に沿って設けることで、配線導体９の一部を保護部材１７として作用させることができる。
【００６０】
なお、上記では第２実施形態および第４実施形態のスリット１５の他端部を円弧形状としているが、これに限らず、第１実施形態および第３実施形態のスリット１２、第３実施形態のスリット２２、第４実施形態のスリット２５およびスリット２６の他端部を円弧形状としてもよいし、該他端部に保護部材１７を設けてもよい。各スリット１２，１５，２２，２５，２６の中でもスリット１２、およびスリット１５には応力が集中しやすいので、少なくともそれぞれの他端部は円弧形状、あるいは更に保護部材１７を設けておくことが好ましい。
【００６１】
図９は、サーマルヘッド１を備えるサーマルプリンタ１００の構成を示す概略図である。
【００６２】
サーマルプリンタ１００は、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱素子５上に搬送する搬送手段として、プラテンローラＲ１や搬送ローラＲ２などが設けられる。
【００６３】
プラテンローラＲ１は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッド１の発熱素子５上方に回転可能に支持され、その回転で記録媒体Ｐを発熱素子５の並設方向と直交する方向に搬送する。
【００６４】
またプラテンローラＲ１は、その表面が記録媒体Ｐを挟んでヘッド基板２に接触しており、その接触領域で記録媒体Ｐを発熱素子５に押圧している。
【００６５】
一方、搬送ローラＲ２は、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッド１に対し記録媒体Ｐの搬送方向上流側と下流側に分かれて設けられ、これらの搬送ローラＲ２とプラテンローラＲ１とが搬送手段を構成し、記録媒体Ｐの走行を支持している。
【００６６】
そして、搬送と同時にサーマルヘッド駆動手段１０１によって、複数の発熱素子５をドライバーＩＣ８の駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を記録媒体Ｐに伝達させることによって所定の印画が形成される。
【００６７】
なお、本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００６８】
たとえば、上記第１および第２の実施形態では、スリットの形成方向として、配線端子１０の並設方向と平行な場合、配線端子１０の並設方向と垂直な場合について例示したが、配線端子１０の並設方向に対して斜め方向であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の平面図である。
【図２】サーマルヘッド１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】ヘッド基板２の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態であるサーマルヘッド１３を示す平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態であるサーマルヘッド２０を示す平面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態であるサーマルヘッド２３を示す平面図である。
【図７】スリット端部１５ｃ周辺領域Ａの部分拡大図である。
【図８】スリット端部１５ｃ周辺領域Ａの部分拡大図である。
【図９】サーマルヘッド１を備えるサーマルプリンタ１００の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７０】
１，１３，２０，２３  サーマルヘッド
２  ヘッド基板
３，１４，２１，２４  ＦＰＣ
４  セラミック基板
５  発熱素子
６  配線導体
７  配線端子
８  ドライバーＩＣ
９  配線導体
１０  配線端子
１１  接続端子
１２，１５，２２，２５，２６  スリット
１６，１８  位置決め用穴
１７  保護部材
１９  ＲＯＭ（Read Only Memory）
１００  サーマルプリンタ
１０１  サーマルヘッド駆動手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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