(57)【要約】【課題】耐摩耗性や寸法精度、強度などの機械的特性と導電性とを両立できるとともに、ＨＳＡの組み立て工程において、ガスの発生を抑制できるＨＳＡ保護治具用樹脂組成物を提供する。【解決手段】ＨＳＡ保護治具を成形するために用いられる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂と、平均径０．１μｍ以下でアスペクト比５以上の炭素フィブリルとで樹脂組成物を構成する。前記熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート系樹脂及び／又はポリエーテルケトン系樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの割合（重量比）は、例えば、熱可塑性樹脂／炭素フィブリル＝９９／１〜９０／１０程度である。本発明の樹脂組成物は、実質的に炭素繊維を含有しないのが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスタックアッセンブリ保護治具を成形するための樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂と、平均径０．１μｍ以下でアスペクト比５以上の炭素フィブリルとで構成されている樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー及びポリケトン系樹脂から選択された少なくとも一種である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂及びポリエーテルケトン系樹脂から選択された少なくとも一種である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項４】
熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの割合（重量比）が、熱可塑性樹脂／炭素フィブリル＝９９／１〜９０／１０である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項５】
実質的に炭素繊維を含有しない請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１の樹脂組成物で形成されたヘッドスタックアッセンブリ保護治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスタックアッセンブリを組み立てるためのヘッドスタックアッセンブリ保護治具と、そのための樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ、以下「ＨＳＡ」と称する）は、コンピュータ用記録装置の部材であり、回転又は回動可能な可動軸と、この可動軸に対して直交する方向に所定間隔ごとに取り付けられ、先端部に磁気ヘッドを有する複数のスイングアーム（ＨＧＡ、ヘッドジンバルアッセンブリ）とで構成されている。このようなＨＳＡの各スイングアーム間には、磁気ディスク（ハードディスク）が挿入されており、動作時には磁気ディスクが高速で回転する。そして、スイングアームの機械的走査によって、回転する磁気ディスク面に記憶された情報を磁気ヘッドが読み取るのがＨＳＡの機能である。
【０００３】
このようなＨＳＡの組み立て工程においては、スイングアームを可動軸に取り付けた後に、外部からの応力などにより、磁気ヘッド同士が接触しないように、スイングアーム間に、樹脂製のＨＳＡ保護治具（通称「ヘッドクリップ」）が挿入される。現在、ＨＳＡの磁気ヘッドには、従来の集積型磁気ヘッドよりも検出感度が飛躍的に高い磁気抵抗効果型ヘッド（Ｍａｇｎｅｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ｈｅａｄ、以下「ＭＲヘッド」という）が汎用されている。ＭＲヘッドは、信号磁界を微少電流（センス電流）の抵抗値の変化を感知するので、ＭＲヘッドとＨＳＡ保護治具との電位差に起因する静電気放電や、ＭＲヘッドとＨＳＡ保護治具との接触により生じる微弱な接触電流により、損傷を受ける危険性が非常に大きい。しかも、スイングアーム及びＨＳＡ保護治具のサイズは微少であり、例えば、全体として１〜３ｃｍ程度であり、特に、スイングアームの厚みは、０．１〜２ｍｍ程度である。
【０００４】
従って、ＨＳＡ保護治具の材料には、その用途の特性上、以前から必要とされている耐摩耗性、低発塵性、寸法精度などの他に、上述の様に、ＭＲヘッドが微弱な電流によって損傷を受けるのを防止するために、導電性が要求される。従来、ＨＳＡ保護治具の材料としては、成形加工性や寸法精度に優れる熱可塑性樹脂、特に、ポリカーボネートが使用されている。しかし、熱可塑性樹脂は、通常、絶縁性であり、導電性を有する材料が望まれている。
【０００５】
一方、熱可塑性樹脂に導電性を付与するために、カーボンブラック、炭素繊維、導電性チタン酸カリウムなどの導電性無機化合物を配合することは、従来から一般に行なわれている。例えば、電子機器の分野においても、合成樹脂と導電性無機化合物とを含む導電性樹脂組成物が、シリコンウエハー、集積回路（ＩＣ）、液晶基板、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）関連部品、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）関連部品などに使用されている。
【０００６】
例えば、特開２０００−４４８１５号公報（特許文献１）には、エレクトロニクス分野の搬送用治具、特にシリコンウエハーキャリアに有用な材料として、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、直径１ｎｍ〜１μｍ、長さ１μｍ〜１０ｍｍで且つ体積低抗率１Ωｃｍ未満の炭素繊維（炭素フィブリルなど）１〜３０重量部、及び（Ｂ）体積低抗率１００Ωｃｍ以下の繊維状導電性フィラー（直径１μｍを超えるカーボン繊維など）を配合した樹脂組成物が開示されている。
【０００７】
また、特開２００１−１１８２２５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ用磁気ヘッドを搬送するためのトレイ、特に、ＭＲヘッドの搬送に好適なトレイとして、熱可塑性樹脂に、炭素繊維と、繊維径１００ｎｍ以下で且つアスペクト比が５以上である炭素フィブリルとを配合した導電性樹脂組成物で形成された磁気ヘッド搬送トレイが提案されている。
【０００８】
しかし、これらの導電性樹脂組成物は、炭素フィブリルと共に、一般的な炭素繊維を含み、その用途も搬送用治具の材料に限定されている。このような樹脂組成物をＨＳＡ保護治具として用いると、ＨＳＡ保護治具特有の使用条件（例えば、エポキシ樹脂による封止の際に１４０〜１５０℃程度の高温に晒される条件）によって、ガスが発生し、このガスがＭＲヘッドや磁気ディスクを損傷させ、誤作動を誘起する。
【０００９】
一方、特許第２８６２５７８号公報（特許文献３）には、直径が３．５〜７０ｎｍで、直径の少なくとも５倍以上の長さを持つ炭素フィブリル０．１〜５０重量部と、ＡＢＳ樹脂やポリアミド６などの合成樹脂９９．９〜５０重量部とで構成された樹脂組成物が提案されている。
【００１０】
しかし、この文献には、樹脂組成物の用途として、コンピュータハウジング、オフィスオートメーション（ＯＡ）機器の構造材、電線被覆材などが記載されているにすぎない。また、このような樹脂組成物では、耐摩耗性や成形加工性などの樹脂組成物としての特性も充分でない。
【特許文献１】特開２０００−４４８１５号公報（請求項１、段落番号［0001］［0029］、実施例）
【特許文献２】特開２００１−１１８２２５号公報（請求項１、段落番号［0001］）
【特許文献３】特許第２８６２５７８号公報（請求項１、実施例、［発明の効果］の欄）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は、耐摩耗性や寸法精度、強度などの機械的特性と導電性とを両立できるとともに、ＨＳＡの組み立て工程において、ガスの発生を抑制できるＨＳＡ保護治具用樹脂組成物及びこの樹脂組成物で形成されたＨＳＡ保護治具を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、耐熱性、成形加工性及び低発塵性に優れるＨＳＡ保護治具用樹脂組成物及びこの樹脂組成物で形成されたＨＳＡ保護治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂と特定の炭素フィブリル（カーボンナノチューブなどのナノメーターサイズの炭素フィブリル）とで構成された樹脂組成物をＨＳＡ保護治具材料に用いると、耐摩耗性や寸法精度、強度などの機械的特性と導電性とを両立できるとともに、ＨＳＡの組み立て工程において、ガスの発生を抑制できることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】
すなわち、本発明の樹脂組成物は、ＨＳＡ保護治具を成形するための樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂と、平均径０．１μｍ以下でアスペクト比５以上の炭素フィブリルとで構成されている。前記熱可塑性樹脂は、例えば、ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー、ポリケトン系樹脂などであってもよい。これらの熱可塑性樹脂のうち、ポリカーボネート系樹脂及び／又はポリエーテルケトン系樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの割合（重量比）は、例えば、熱可塑性樹脂／炭素フィブリル＝９９／１〜９０／１０程度である。本発明の樹脂組成物は、実質的に炭素繊維を含有しないのが好ましい。
【００１５】
本発明には、前記樹脂組成物で形成されたヘッドスタックアッセンブリ保護治具も含まれる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、熱可塑性樹脂と特定の炭素フィブリルとで構成された樹脂組成物をＨＳＡ保護治具に用いるため（特に、炭素繊維を実質的に含むことなく、ナノサイズの炭素フィブリルを含む樹脂組成物をＨＳＡ保護治具に用いるため）、耐摩耗性、寸法精度、強度などの機械的特性と導電性とを両立できるとともに、高温に晒されてもガスの発生が少なく、ＨＳＡの組み立て工程において、ガスの発生を抑制できる。また、サイズが微少であっても、寸法精度よく成形できる。その結果、ＨＳＡ組み立てのあらゆる工程において、ＭＲヘッド及び磁気ディスクが損傷を受けて誤作動する可能性を著しく低下できる。さらに、この樹脂組成物は、耐熱性、成形加工性、低発塵性などの特性にも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［ＨＳＡ保護治具材料］
本発明のＨＳＡ保護治具材料（樹脂組成物）は、マトリックス材料としての熱可塑性樹脂と、平均径０．１μｍ以下でアスペクト比５以上の炭素フィブリルとで構成されている。
【００１８】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、慣用の熱可塑性樹脂、例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂（ポリアクリレートなど）、ポリカーボネート系樹脂、ハロゲン化ビニル系樹脂（ポリ塩化ビニル、など）、スチレン系樹脂（ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＢＳ樹脂など）、ポリエステル系樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニルサルホン系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂などを挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００１９】
これらの熱可塑性樹脂のうち、オレフィン系樹脂（ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体など）、ポリカーボネート系樹脂（ビスフェノール型ポリカーボネートなど）、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなど芳香族ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリアミド（ＭＸＤ６など）、ポリイミド系樹脂（ポリエーテルイミド系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂など）、サルホン系樹脂（ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニルサルホン系樹脂など）、液晶ポリマー（液晶ポリエステル、液晶ポリアミドなど）、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ケトン系樹脂（ポリケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂など）が好ましい。
【００２０】
なかでも、ポリカーボネート系樹脂、ポリＣ2-4アルキレンアリレート系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど）、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレンなど）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレンなど）、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン系樹脂が好ましく、耐熱性や耐摩耗性などの点から、ポリカーボネート系樹脂及び／又はポリエーテルケトン系樹脂が特に好ましい。
【００２１】
ポリカーボネート系樹脂としては、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート、ビスフェノールＦ型ポリカーボネート、ビスフェノールＳ型ポリカーボネート、ビスフェノールＡＤ型ポリカーボネートなどのビスフェノール型ポリカーボネート、特に、ビスフェノールＡ型ポリカーボネートを好ましく使用できる。ポリカーボネート系樹脂の分子量（重量平均分子量）は、機械的特性などの点から、高い方が好ましく、例えば、１×１０4〜５０×１０4、好ましくは１×１０4〜５×１０4、さらに好ましくは１．５×１０4〜３×１０4程度である。
【００２２】
ポリエーテルケトン系樹脂は、芳香環がエーテル結合及びケトン結合で結合された芳香族ポリエーテルケトンであり、エーテル結合とケトン結合との割合によって、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトンケトン系樹脂に分類される。本発明では、耐摩耗性などの機械的特性が高い点などから、エーテル結合の割合が多いポリエーテルエーテルケトン系樹脂が好ましい。ポリエーテルケトン系樹脂は、ジハロゲノベンゾフェノンとヒドロキノンとの重縮合により得られるポリエーテルエーテルケトンが、商標名「ＶＩＣＴＲＥＸ」として市販されているが、ベンゼン環が置換基（例えば、Ｃ1-3アルキル基など）を有するポリエーテルエーテルケトンや、ベンゼン環がナフタレン環などの他の芳香環であるポリエーテルエーテルケトンなどであってもよい。
【００２３】
（炭素フィブリル）
炭素フィブリルは、カーボンナノチューブとも呼ばれ、中空構造を有している。カーボンナノチューブには、チューブを構成するグラフィトの層（グラフィン）の数によって、１層のグラフィンで構成された単層ナノチューブと、多層のグラフィンで構成された多層ナノチューブに分類される。さらに、カーボンナノチューブには、チューブ円周に沿った炭素原子間結合の幾何学的構造の違いにより、アームチェアー型、ジグザグ型、カイラル型などが含まれる。
【００２４】
本発明では、炭素フィブリルは、平均径０．１μｍ（１００ｎｍ）以下で、アスペクト比（平均長さ／平均径）５以上のナノサイズであれば、特に限定されず、公知の炭素フィブリルを使用できる。
【００２５】
炭素フィブリルの平均径（外径）は、好ましくは３．５〜７５ｎｍ、さらに好ましくは５〜５０ｎｍ（特に１０〜３０ｎｍ）程度であってもよい。炭素フィブリルの平均内径は、例えば、１〜７０ｎｍ、好ましくは２〜５０ｎｍ、さらに好ましくは２〜３０ｎｍ（特に３〜１０ｎｍ）程度である。
【００２６】
炭素フィブリルのアスペクト比（平均長さ／平均外径）は、例えば、３〜５０００、好ましくは５〜１０００、さらに好ましくは１０〜１０００（特に５０〜８００）程度であってもよい。アスペクト比がこの範囲にあると、成形加工性や機械的特性なども向上できる。
【００２７】
このような炭素フィブリルは、慣用の方法、例えば、気相成長法（遷移金属含有粒子をＣＯ、炭化水素などの炭素含有ガスと高温で接触させ、熱分解により生成した炭素を、遷移金属含有粒子を起点として繊維状に成長させる方法）などによって製造できる。
【００２８】
さらに、このような炭素フィブリルとしては、例えば、米国特許第４６６３２３０号明細書、特公平３−６４６０６号公報、特公平３−７７２８８号公報、特開平３−２８７８２１号公報、特開平５−１２５６１９号公報、特開平３−５５７０９号公報（特許第３０２９１１５号）、特開平３−７４４６５号公報（特許第２８６２５７８号公報）、特開平７−１０２１１２号公報、特開平２−２３２２４４号公報、特開平２−２３５９４５号公報、特開平２−２７６８３９号公報などに記載の炭素フィブリルを使用できる。また、市販の炭素フィブリルとしては、例えば、ハイピリオン・カタリシス社（米国）製のカーボンナノチューブ、カーボンナノテクノロジーズ社（米国）製のカーボンナノチューブなどが挙げられる。
【００２９】
炭素フィブリルは、予めマスターバッチ化して用いてもよい。マスターバッチのマトリックスとなる合成樹脂は特に限定されないが、相溶性の点から、樹脂組成物のマトリックスとなる熱可塑性樹脂と同種又は同系統の樹脂（特に、同じ樹脂）が好ましい。マスターバッチ中の炭素フィブリルの含量は、特に制限はないが、通常、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％程度である。マスターバッチの粒径も特に制限はないが、通常、０．５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ程度である。
【００３０】
樹脂組成物中における炭素フィブリルの割合は、特に制限されず、マトリックスである熱可塑性樹脂の種類や炭素フィブリルの寸法などに応じて広い範囲から適宜選択すればよい。耐摩耗性、発塵性、成形加工性、寸法精度、導電性及び高温時のガス発生量のいずれに関しても高水準を維持するという観点から、熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの割合（重量比）は、熱可塑性樹脂／炭素フィブリル＝９９．９／０．１〜８０／２０程度の範囲から選択でき、好ましくは９９／１〜９０／１０、さらに好ましくは９８／２〜９３／７（特に９７／３〜９３／７）程度である。
【００３１】
前記熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとで構成された本発明の樹脂組成物は導電性が高く、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定した表面抵抗が、例えば、１０2〜１０10Ω、好ましくは１０3〜１０8Ω、さらに好ましくは１０4〜１０8Ω（特に１０4〜１０6Ω）程度である。特に、炭素フィブリルは微少で、しかも導電性が高いため、前記のように使用量が少なくても、このような高い導電性を樹脂組成物に付与できる。
【００３２】
（添加剤）
本発明の樹脂組成物には、樹脂の機械的特性や高温（又は成形又は熱処理工程）でのガスに対する抑制効果を損なわない範囲で、炭素フィブリル以外の導電性材料、例えば、導電性チタン酸カリウム繊維［例えば、大塚化学（株）製、商品名：デントールなど］、カーボンブラック、黒鉛などが含まれていてもよい。これらの導電性材料は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３３】
更に、本発明の樹脂組成物には、樹脂の機械的特性や高温でのガスに対する抑制効果を損なわない範囲で、合成樹脂に添加される慣用の添加剤、例えば、充填剤［繊維状無機充填剤（ワラストナイト、チタン酸カリウム繊維、ガラス繊維など）、粉末状無機充填剤（シリカ、タルクなど）など］、安定剤（酸化又は老化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、遮光剤など）、顔料、帯電防止剤、離型剤、潤滑剤、難燃剤、ドリップ防止剤、金属不活性剤、可塑剤、衝撃強度改良剤、相溶化剤、粘度調整剤、消泡剤、レベリング剤、有機溶剤などを添加してもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３４】
これらの添加剤のうち、易揮発性物質を含有する添加剤（例えば、導電性材料、充填剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、有機溶剤など）は、高温でのガス発生を抑制する点から、できるだけ少量で使用するのが好ましい。これらの添加剤の割合は、例えば、組成物中５重量％以下（例えば、０〜５重量％）、好ましくは１重量％以下（例えば、０〜１重量％）、さらに好ましくは０．１重量％以下（０〜０．１重量％）である。なお、工業的又は商業的に入手可能な導電性材料を使用すると、ＨＳＡの組み立て工程において、大量のガスが発生する場合がある。そのため、このような導電性材料は実質的に含まないのが好ましい。
【００３５】
特に、本発明の樹脂組成物は、少量であれば含有していてもよいが、実質的に炭素繊維を含まないのが好ましい。炭素繊維の割合は、例えば、組成物中１重量％以下（例えば、０〜１重量％）、好ましくは０．１重量％以下（例えば、０〜０．１重量％）、さらに好ましくは０．０１重量％以下（０〜０．０１重量％）である。本発明では、炭素繊維が実質的に含まれていないため、樹脂組成物が高温に晒されても、ガスの発生が抑制される。
【００３６】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、炭素フィブリルと、更に必要に応じて、添加剤とを公知の手段により混合及び／又は混練することにより製造できる。例えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分を、押出機（１軸押出機、２軸押出機など）、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロールなどの混練機を用いて、混合及び／又は混練することにより、本発明の樹脂組成物を製造できる。本発明の樹脂組成物の形状は、特に限定されないが、通常、ペレット状である。具体的には、例えば、熱可塑性樹脂を二軸押出機内で溶融させながら、炭素フィブリル及び必要に応じて添加される他の成分をサイドホッパーから投入し、二軸押出機内で熱可塑性樹脂と炭素フィブリル及びその他の成分とを混練することにより、ペレット状樹脂組成物を得ることができる。
【００３７】
［ＨＳＡ保護治具］
本発明の樹脂組成物は、ＨＳＡ保護治具を成形するために用いられる。ＨＳＡ保護治具は、ＨＳＡの組み立てに用いられる治具であり、詳しくは、ＨＳＡを組み立てる間、複数のスイングアームの先端部に取り付けられた磁気ヘッド同士が接触しないように、隣接するスイングアームを、間隔をおいた状態で一時的に固定し、組み立て後は、スイングアームから取り除かれる治具である。従って、本発明のＨＳＡ保護治具は、複数形成されたスイングアームを一定の間隔を空けて固定することにより磁気ヘッドを保護できる形状であれば、特に限定されず、慣用の形状であってもよい。
【００３８】
図１は、本発明のＨＳＡ保護治具の一例を示す斜視図である。ＨＳＡ保護治具１は、回転又は回動可能な軸部２と、この軸部２に対して直交する方向に延設された支持部３と、この支持部３に対して直交する方向で、かつ軸部２の延長線上（又は軸線に沿って）に形成された差込部４と、支持部３の差込部４が形成された側に、所定の間隔を空けて、３個の突起部として形成されたスイングアーム固定部５とで構成されている。隣接するスイングアーム固定部５の間には、スイングアーム６が挿入されて固定されるため、各スイングアーム固定部５の間隔は、スイングアーム６が挿入可能な程度の間隔が形成されている。
【００３９】
スイングアームの形状は、通常、板状であり、その厚みは、例えば、０．０５〜１．５ｍｍ、好ましくは０．１〜１ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜１ｍｍ程度である。スイングアーム固定部の間隔は、例えば、０．１〜２ｍｍ、好ましくは０．３〜１．５ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜１．５ｍｍ程度である。
【００４０】
スイングアーム固定部の本数は、スイングアームの本数と同じ数のスイングアーム固定部を形成すればよく、スイングアームの本数に応じて適宜選択できる。また、スイングアーム固定部の間隔もスイングアームの厚みに応じて適宜選択できる。さらに、ＨＳＡ保護治具は、少なくともスイングアーム固定部を有していればよく、軸部や差込部の形状は特に限定されない。また、軸部や差込部の代わりに、スイングアーム固定部を保持できる構造、例えば、ネジやクリップなどの構造を有する部位であってもよい。
【００４１】
本発明のＨＳＡ保護治具は、前記樹脂組成物を、射出成形、圧縮成形、押出成形などの公知の樹脂成形法に従って成形できるが、通常、射出成形によって成形される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の樹脂組成物は、ＨＳＡ保護治具を成形するための材料として有用であり、この樹脂組成物で形成されたＨＳＡ保護治具は、ＨＳＡの組み立てにおいて、スイングアームの磁気ヘッドを保護するために用いられる。
【実施例】
【００４３】
以下に、実施例に基づいて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例で使用した熱可塑性樹脂、炭素フィブリル及び充填剤の略号は次の通りである。
【００４４】
ＰＣ：ポリカーボネート［商品名：ユーピロンＥ２０００Ｆ、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製］
ＰＥＥＫ−１：ポリエーテルエーテルケトン［商品名：ＶｌＣＴＲＥＸ  １５１Ｇ、ビクトレックス・エムシー（株）製］
ＰＥＥＫ−２：ポリエーテルエーテルケトン［商品名：ＶｌＣＴＲＥＸ  ４５０Ｇ、ビクトレックス・エムシー（株）製］
ＨＰ：炭素フィブリル［商品名：グラファイトフィブリル、平均外径１５ｎｍ、平均内径５ｎｍ、長さ０．２〜２０μｍ、ハイピリオン・カタリシス社製］
ＣＦ：炭素繊維［商品名：ダイヤリードＫ２２３ＮＭ、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長６ｍｍ、三菱化学産資（株）製］
ＣＢ：カーボンブラック［商品名：ケッチェンブラック６００ＪＤ、粒子径５０〜６０ｎｍ、ケッチェン・インターナショナル社製］
ＢＫ：導電性チタン酸カリウム繊維［商品名：デントールＢＫ、平均繊維径０．３〜０．６μｍ、平均繊維長１０〜２０μｍ、チタン酸カリウム繊維の表面にカーボンブラック層を形成した繊維、大塚化学（株）製］
ＷＫ：導電性チタン酸カリウム繊維［商品名：デントールＷＫ、平均繊維径０．４〜０．７μｍ、平均繊維長１０〜２０μｍのチタン酸カリウム繊維表面に、酸化錫と酸化アンチモンとで構成された導電性層を形成した繊維、大塚化学（株）製］。
【００４５】
実施例１
ポリカーボネート（ＰＣ）９７重量部を二軸押出機のメインホッパーに投入して溶融混練した後、サイドフィーダーから炭素フィブリル（ＨＰ）３重量部を加え、溶融混練して押出し、本発明のＨＳＡ保護治具材料ペレットを製造した。
【００４６】
比較例１〜４
炭素フィブリル（ＨＰ）に代えて、カーボンブラック（ＣＢ）、炭素繊維（ＣＦ）、導電性チタン酸カリウム（ＢＫ）又は導電性チタン酸カリウム（ＷＫ）を用いる以外は、実施例１と同様にして、比較用のＨＳＡ保護治具材料ペレットを製造した。
【００４７】
試験例１
実施例１及び比較例１〜４で得られたペレットを、ＪＩＳ試験片作成用金型（金型温度８０℃）を装着した射出成形機［商品名：Ｊ７５ＳＳＨ−Ａ、（株）日本製鋼所製、シリンダー温度２８０℃］に投入して射出成形し、各種ＪＩＳ試験片を作成し、以下の試験に供した。結果を表１に示す。
【００４８】
（１）表面抵抗値（Ω）及び体積固有抵抗値（Ω・ｍ）：ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じて測定した。これらの特性は導電性の指標となる物性である。
【００４９】
（２）引張強さ（ＭＰａ）及び引張破断伸び（％）：ＪｌＳ  Ｋ７１１３に準じて測定した。
【００５０】
（３）曲げ強さ（ＭＰａ）及び曲げ弾性率（ＧＰａ）：ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準じて測定した。
【００５１】
（４）ノッチ付きアイゾッド（ＩＺＯＤ）衝撃値（Ｊ／ｍ）：ＪｌＳ  Ｋ７１１０に準じて、１号試験片で評価した。
【００５２】
なお、（２）〜（４）は機械的強度の指標になる物性である。
【００５３】
（５）成形収縮率（％）：９０．０１×４９．９９×３．２ｍｍの金型にフィルムゲートで成形品を製造し、次式に従って算出した。成形収縮率は寸法精度の指標になる物性であり、成形収縮率が低いほど、寸法精度に優れている。
【００５４】
成形収縮率（％）＝［（金型寸法−成形品寸法）／金型寸法］×１００
【００５５】
【表１】
2007099887.tif 000002
表１の結果から、実施例１で得られた材料は、他の導電剤を含む比較例１〜４で得られた材料と比べて、機械的強度及び寸法精度は同等に維持しつつ、優れた導電性を有することが明らかである。
【００５６】
試験例２
（１）耐摩耗試験Ａ［摩耗量（ｍｇ／ｍｍ2）］：
実施例１及び比較例１〜４で得られたペレットを成形温度２８０℃、射出圧力（１次圧力）１２００ｋｇｆ／ｃｍ2（＝約１１８ＭＰａ）、保圧（２次圧）５００ｋｇｆ／ｃｍ2（＝４９ＭＰａ）、射出・保圧時間２０秒の条件で射出成形することにより、摩耗試験片（外径２５．６ｍｍ、内径２０ｍｍ、高さ１５ｍｍの中空円筒）を作成し、次の条件で摩耗量（ｍｇ／ｍｍ2）を測定した。
【００５７】
（摩擦条件）
鈴木式摩擦摩耗試験機［オリエンテック（株）製］
相手材Ｓ４５Ｃ（中炭素鋼）
摩擦面圧１．２ｋｇｆ／ｃｍ2（＝約１１８ｋＰａ）
摩擦速度３０ｃｍ／ｓｅｃ
走行時間１時間。
【００５８】
（２）耐摩耗試験Ｂ[摩耗深さ（μｍ）]：
耐摩耗試験Ａと同様にして、９０×５０×３．２ｍｍの摩耗試験片を作成した。この摩耗試験片を、往復摺動試験機を用い、厚さ１ｍｍのガラス板を摩耗試験片に対し垂直に立て、ガラス板に荷重７１８ｇｆ／ｃｍ2（＝約７０ｋＰａ）をかけ、速度３００ｍｍ／秒、距離４ｃｍの条件で５０００往復させた後、摩耗深さ（μｍ）を表面粗さ計［商品名：サーフコム３００Ｂ、（株）東京精密製］により測定した。
【００５９】
対照として、導電剤を含まないポリカーボネート単品についても上記の耐摩耗試験を行った。結果を表２に示す。
【００６０】
【表２】
2007099887.tif 000003
表２の結果から、本発明の材料が、ポリカーボネート単品と同等の良好な耐摩耗性を有し、特に摩耗深さの点で、比較用の材料よりも著しく優れていることが判る。
【００６１】
試験例３
実施例１及び比較例１の材料１ｇをヘッドスペースバイアルに取り、セプタム（蓋）で密封した後、オートサンプラーにセットし、ヘッドスペース前処理装置付きガスクロマトグラフィー（Ｔｅｋｍｅｒ  ７０５０／ＧＬ  サイエンスＧＣ３５３／ＳＩＣ  Ｌａｂｃｈａｒｔ  １８０）にて、次の条件で分析し、ガス発生量を測定したところ、実施例１が１５０００ａｒｅａ／ｇであるのに対し、比較例１は８５０００ａｒｅａ／ｇと約６倍の量に達し、本発明の材料の高温時におけるガス発生量が少ないことが判る。
【００６２】
（ガスクロマトグラフィー条件）
試料温度：１８０℃×２０分
カラム：ＴＣ−ＷＡＸ  ０．５３×３００００ｍｍ
カラム温度：４０℃（１０分）→１０℃／分→２００℃（５分）
検出器：ＦＩＤ
検出温度：２４０℃。
【００６３】
実施例２〜８及び比較例５〜８
熱可塑性樹脂の種類又は導電剤の配合量（重量％）を表３に記載の通り変更する以外は、実施例１と同様にして、本発明の材料及び比較用の材料を製造した。得られた材料につき、試験例２と同様にして耐摩耗試験を行った。結果を表３に併記する。
【００６４】
【表３】
2007099887.tif 000004
表３の結果から、本発明の材料が、耐摩耗性、特に相手材を傷付けることが殆どない点及び摩耗深さの点で、他の導電材を含む材料よりも著しく優れていることが明らかである。
【００６５】
試験例４
実施例１及び比較例２で得られたペレットを用いて試験例１で作成した成形品を純水に浸漬させ、超音波洗浄装置にて４０ｋＨｚで８分間洗浄後、洗浄液をパーティクルカウンターを用いて、洗浄液中のパーティクル数をカウントした。同一の成形品を用いて、純水を取り替えて同様の試験を８回行い、２回目から８回目までの洗浄液それぞれについて、測定したパーティクルの数を積算した結果を表４に示す。
【００６６】
【表４】
2007099887.tif 000005
表４の結果から、実施例１のペレットを用いて得られたＨＳＡ保護治具は、パーティクルの数においても、炭素繊維を含む比較例２のペレットを用いて得られたＨＳＡ保護治具よりも著しく優れていることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明のＨＳＡ保護治具の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…ＨＳＡ保護治具
２…軸部
３…支持部
４…差込部
５…スイングアーム固定部
６…スイングアーム
【図１】
2007099887.tif 000006