(57)【要約】【課題】  表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板材１の製品部分２の表面にパターン３を形成し、基板材１の表面に第１レジスト６を塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して第１レジスト６の適宜箇所を除去し、パターン３にリード線７を介して接続された給電線によりパターン３に給電して、パターン３にめっき層１３を形成し、製品部分２の周囲に、複数の細幅の接続部５を除いて表裏面に貫通する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、溝４の表面に第２レジスト９を塗布し、接続部を切断して製品部分２と溝４より外側のスペースとを分離する。【選択図】    図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板材の製品部分の表面にパターンを形成し、
前記基板材の表面に第１レジストを塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して前記第１レジストの適宜箇所を除去し、
前記パターンにリード線を介して接続された給電線により前記パターンに給電して、前記パターンにめっき層を形成し、
前記製品部分の周囲に、複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通する溝を形成し、
さらに、洗浄してから、前記溝の表面に第２レジストを塗布し、次に、前記接続部を切断して製品部分と溝より外側のスペースとを分離することを特徴とするプリント基板の製造方法。 
【請求項２】
前記接続部を製品部分のコーナーに形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にめっき層を形成したパターンを有するプリント基板の製造方法に関する。 
【背景技術】
【０００２】
プリント基板を製造するには、製品の外側にツーリング・ホール、レジストレーション・マーク、テスト・クーポン等のためのスペースが必要なので、従来は、大きい基板材の一部を製品部分とし、その表面にパターンを基板材周縁との間に間隔を開けて形成した後、ソルダー・レジスト等の保護レジストをコーティングし、最後に、製品部分の周囲をプレス加工又はルータ加工により切り取ってプリント基板を得ていた。 
【０００３】
ところで、近年、デバイス実装等、極小電子部品の搭載が増加する傾向にあり、外形加工時に発生する切削屑が飛び散ってパターンに付着すると、実装不良となってしまう。また、プリント基板製造の最終工程では、切削屑等を除去するために純水洗浄を行っているが、外形加工後の切断端面から発生する数十ミクロンのカスは後を絶たず、これによる悪影響も無視できない。 
【０００４】
この対策として、例えば、特許文献１には、基板材１の製品部分２の表面にパターン３を形成した後、製品部分２の周囲に、複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、基板材１及び溝４の表面にレジスト６を塗布し、次いで、露光及び現像処理を施してレジスト６の適宜箇所を除去し、次に、前記接続部を切断して製品部分２と溝４より外側のスペースとを分離する工程より成る技術が提案されている（例えば、図１０〜図１２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１４５５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術においては、以下のような問題がある。
すなわち、基板材の表面に比して溝の表面にはレジスト６を塗布し難いため、溝の表面に形成されるレジストの厚さは基板材の表面に形成されるレジスト６の厚さよりも薄くなってしまう。一方、外形加工時に発生する切削屑を防止するためには、溝の表面（換言すれば、製品部分２の端面）に一定以上の厚さでレジスト６を形成する必要がある。従って、従来においては、図１１に示すように、製品部分２の端面近傍の表面に塗布されるレジストに膨らみ１１が生じ易く、そのため、製品部分２の表面の平坦度を確保し難くなってしまう。その結果、プリント配線板に電子部品を搭載する際に作業負担を引き起こす虞があるという問題がある。
【０００６】
また、基板材表面のパターン３には、耐食性の確保等のためにニッケル金等からなるめっき層を形成する場合が多い。しかしながら、めっき層を形成するためには、図１２に示すように、製品部分２の外側の給電線８を介して給電を行う必要がある。このため、給電線８とパターン３とを接続するリード線７が形成される領域には溝４を形成できず、この領域の切断端面をレジスト６で覆って基板材カスの発生を防ぐことができないという問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
基板材の製品部分の表面にパターンを形成し、前記基板材の表面に第１レジストを塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して前記第１レジストの適宜箇所を除去し、前記パターンにリード線を介して接続された給電線により前記パターンに給電して、前記パターンにめっき層を形成し、前記製品部分の周囲に、複数の細幅の接続部を除いて表裏面に貫通する溝を形成し、さらに、洗浄してから、前記溝の表面に第２レジストを塗布し、次に、前記接続部を切断して製品部分と溝より外側のスペースとを分離することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、前記基板材の表面には第１レジストが、前記溝の表面には第２レジストが、それぞれ独立に塗布されるので、それぞれのレジスト厚さを任意に制御することが可能となる。従って、前記溝の表面に第２レジストを必要厚さ分塗布して基板材カスの発生を防ぐとともに、前記基板材の表面に塗布される第１レジストの厚さを略一定にして、前記基板材の表面の平坦度を確保することが可能となる。加えて、前記パターンの表面にめっき層を形成した後に前記溝を形成するので、リード線が形成される領域であっても溝を形成することができ、この領域の切断端面を前記第２レジストで覆って基板材カスの発生を防ぐことができるので、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができる。
【００１０】
この場合において、前記接続部を製品部分のコーナーに形成するようにしてもよい。
このようにすると、製品部分と溝より外側のスペースとの分離も容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント基板の製造方法によれば、表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図１０を参照して説明する。
プリント基板を製造するには、まず、図１、図２（ａ）に示すように、電気絶縁板の表面に銅箔等の導電層を形成して成る基板材１上に、プリント基板となる製品部分２のスペースを決め、製品部分２の表面にパターン３を形成する。基板材１の電気絶縁板は、プリント基板の用途や必要とする精度に応じて、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂をガラス・合成繊維等に含浸させた素材、コンポジット材等から適宜選択する。 
【００１３】
また、基板材１の大きさは、メーカーが何種類かの標準サイズのものを用意しており、一枚の基板材から一枚のプリント基板をとるのは効率が悪いため、大きい基板材１の表面に、その周縁と製品部分２との間に１５〜３０mm程度の間隔があくと共に、製品部分２の間に若干の間隔があくように、多面付けを行ってパターン３を形成すると良い。 
【００１４】
パターン３を形成するには、基板材１の表面に液状タイプ又はドライ・フィルム・タイプのレジスト層を形成し、さらにその表面にフォト・マスクを重ねてから露光し、その後、現像処理を行って露光されていないパターン部のレジスト層を除去し、次いで、導電層のレジスト層で保護されていない部分を塩化第二鉄等のエッチング液で取り除く、いわゆるフォト・エッチング法を採用するのが一般的である。また、多層のプリント基板の場合は、内層パターンの上にプリプレグを介して片面銅張積層板を貼着し、上記パターン形成工程を繰り返せば良い。 
【００１５】
図２（ｂ）に示すように、基板材１の表面に形成されたパターン３は、製品部分２よりも外側に位置する給電線８にリード線７を介して接続されている。
そして、図３に示すように、基板材１に第１レジスト６を塗布して、基板材１の表面および端面を第１レジスト６で被覆する。
さらに、レジスト６の表面にフォト・マスクを重ねて露光した後、現像処理を行い、図４に示すように、レジスト６の適宜箇所、例えば表面実装部品を接続するためにパターン３を露出させる箇所や給電線８を露出させる箇所等を除去する。
【００１６】
次に、図５に示すように、給電線８からリード線７を介してパターン３の表面に給電して、パターン３の表面に例えばニッケル金からなるめっき層１３を形成する。
次に、図６に示すように、製品部分２の周囲に、基板材１の表裏面に貫通する溝４をプレス又はルータにより形成する。この溝４は、製品部分２のコーナーに配置される細幅の接続部５を除いて形成され、これらの接続部５によって製品部分２と基板材１の他のスペースとが接続される。その後、基板材１を純水等で洗浄して、溝４を形成する際に発生した切削屑等のゴミを除去する。 
【００１７】
次いで、図７に示すように、基板材１の表面に再度レジスト１０を塗布する。再度レジスト１０を塗布することにより、溝４の表面に第２レジスト９が形成される。すると、製品部分２の外形端面が、接続部５を除いて第２レジスト９で被覆されるため、この部分から基板材１のカスが発生することはない。さらに、図８に示すように、基板材１の表面に塗布したレジスト１０を溝４の表面のみ露光・硬化させ、その他は現像処理により除去する。次に、接続部５をプレス又はＮＣルータにより切断して、図９に示すように、製品部分２と溝４より外側のスペースとを分離する。 
【００１８】
以上説明したように、本実施例によれば、基板材１の表面には第１レジスト６が、溝４の表面には第２レジスト９が、それぞれ独立に塗布されるので、それぞれのレジスト６、９の厚さを任意に制御することが可能となる。従って、溝４の表面に第２レジスト９を必要厚さ分塗布して基板材カスの発生を防ぐとともに、基板材１の表面に塗布される第１レジスト６の厚さを略一定にして、基板材１の表面の平坦度を確保することが可能となる。  加えて、パターン３の表面にめっき層１３を形成した後に溝４を形成するので、リード線７が形成される領域であっても溝４を形成することができ、この領域の切断端面を第２レジスト９で覆って基板材カスの発生を防ぐことができるので、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができる。
【００１９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更が可能である。例えば、実施例では、接続部５を製品部分２のコーナーに形成しているので、製品部分２と溝４より外側のスペースとの分離を容易に行うことができる点で好ましいが、コーナー以外に接続部５を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板の要部平面図である。
【図２】本発明の一実施例によるプリント配線板の基板材を示す断面図である。
【図３】図２に示す基板材に第１レジストを形成した状態を示す断面図である。
【図４】図３に続いて、第１レジストの所定領域を除去した状態を示す断面図である。
【図５】図４に続いて、第１レジスト層下の銅箔を給電部として、露出した基板材のパターン表面にニッケル金めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図６】図５に続いて、基板材に溝を形成した状態を示す断面図である。
【図７】図６に続いて、基板材にマスクパターンを形成した状態を示す断面図である。
【図８】図７に続いて、基板材の溝表面に第２レジストを形成した状態を示す断面図である。
【図９】図８に続いて、マスクパターンを除去した状態を示す断面図である。
【図１０】従来におけるプリント配線板の要部平面図である。
【図１１】従来におけるプリント配線板の問題点を示す要部断面図である。
【図１２】従来におけるプリント配線板の問題点を示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…基板材
２…製品部分
３…パターン
４…溝
５…接続部
６…第１レジスト
７…リード線
８…給電線
９…第２レジスト
１０…マスクパターン
１３…めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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