(57)【要約】【課題】軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を提供する共に、樹脂成型部品作成時の成型性を悪化させることない筐体構造および成型方法を提供することを目的とする。【解決手段】携帯型情報処理装置のディスプレイ部は液晶表示パネル１６と背面筐体１４と前面筐体１５とで構成され、前面筐体は、液晶表示パネルを支持する液晶表示パネル支持部１５−２と、液晶表示パネル支持部に垂直に壁立し、背面筐体を支持する背面筐体支持部Ａ１５−１と、前記背面筐体支持部Ａの一部であり、背面筐体支持部Ａに沿って複数を均等に配置し、背面筐体支持部Ａの肉厚より幅が広く、前面筐体を成型するときに溶融した成型物の流し込み口であるゲート部１９に相当する背面筐体支持部Ｂ１５−５とから成る枠体であり、より広い面積で背面筐体を受け止め、前面筐体に加わる荷重をバランスよく分散して支持することができる。【選択図】図２
2007241512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイ部を有する携帯型情報処理装置であって、
前記ディスプレイ部は少なくとも液晶表示パネルと背面筐体と前面筐体とで構成され、
前記前面筐体は、
少なくとも前記液晶表示パネルを支持する液晶表示パネル支持部と、
前記液晶表示パネル支持部に略垂直に壁立し、前記背面筐体を支持する背面筐体支持部Ａと、
前記背面筐体支持部Ａの一部であり、前記背面筐体支持部Ａに沿って複数箇所に均等に配置し、前記背面筐体支持部Ａの肉厚より幅が広く、前記前面筐体を成型するときに溶融した成型物の流し込み口であるゲート部に相当する柱状の背面筐体支持部Ｂと、
から成る枠体であることを特徴とする携帯型情報処理装置の筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の前記前面筐体を成型する鋳型の形状は、
前記液晶表示パネル支持部において前記背面筐体支持部Ａ、前記背面筐体支持部Ｂが壁立する反対面に発生する「ヒケ」による成型物体積が減少する部分を予め余分に盛りこんだ成型部分を備えた鋳型による成型方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はノートパソコンのような携帯型情報処理装置に関し、詳しくは、樹脂製の筐体を使用した携帯型情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンのような携帯型情報処理装置において、その携帯性を高めるため、装置自体の薄型、軽量化が進み、外郭を構成する筐体の薄型化、軽量化も進んでいる。
【０００３】
以下、従来の携帯型情報処理装置について図を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来の携帯型情報処理装置の外観斜視図で、図４はディスプレイ部を開けた状態の右上面の外観斜視図である。
【０００５】
図５はディスプレイ部の断面図である。図５は図４の波線ｘ−ｘ′部分における断面図である。
【０００６】
図６は図５の波線円内の拡大図である。
【０００７】
図４乃至図６において、１１は携帯型情報処理装置の本体部、１２は本体部１１にヒンジ部１３で開閉可能に取り付けられたディスプレイ部である。ディスプレイ部１２には、背面筐体１４とディスプレイ部の枠体である前面筐体１５の間に液晶表示装置の構成部品である液晶ドライブ回路（図示せず）と液晶表示パネル１６が配置されている。前面筐体１５は液晶表示パネル１６の図５，６では左右の位置規制をし、また背面筐体１４を図５，６では下方から支持する背面筐体支持部１５−１，液晶表示パネル１６を支持する液晶パネル支持部１５−２、背面筐体１４と嵌合する壁部１５−４，背面筐体支持部１５−１と壁部１５−４の間の床部１５−３とに分けて説明する。
【０００８】
以上のように構成された従来の携帯型情報処理装置について、以下その詳細について説明する。
【０００９】
背面筐体１４は機械的強度の向上や電磁シールド及び装置内部から発生する熱を放熱するためにアルミニウムなどの金属材料で作成されている。特に近年では軽量化のため、アルミニウムよりも比重が小さく強度の大きいマグネシウム合金が使われてきており、合わせて最大限の筐体の薄肉化が図られている。
【００１０】
一方、前面筐体１５は構造上、背面筐体１４に比べて形状が複雑になり、金属による鋳造が難しいこと、背面筐体１４ほど強度は必要としないことから樹脂による成型品で構成している。前面筐体１５は鋳型に高温で溶融した樹脂を流し込んで成型する。
【特許文献１】特開平９−２９７５４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２１８８２号公報
【特許文献３】特開２００３−２４１１７０号公報
【特許文献４】特開２００４−１７２４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図６の１７は成型品の成型時に発生する「ヒケ」と呼ばれる不良現象である。
【００１２】
ここでは、「ヒケ」という不良現象について先に説明する。
【００１３】
図７は成型品の成型時に発生する「ヒケ」と呼ばれる不良現象を説明する図である。
【００１４】
「ヒケ」とは、成型製品の表面にエクボのような窪みができてしまうことを言う。成型品は固化するとき、その体積は圧力と温度によって大きく変化する。
【００１５】
図７のように成型品は固化するときの冷える速度が場所により異なり、ある部分に熱がこもりやすくなると、圧力の低い中でゆっくり固まっていくことができ、体積はより小さくなろうとする。このことが成型品の寸法の安定性に大きく影響する。「ヒケ」の大きな要因としては、次の２つがあると言われている。
【００１６】
（１）製品設計に起因するもの
これは、成型品の形状において肉厚は均一化するという基本的概念がある。前述したように、「ヒケは高温で溶融した樹脂が固まる際、同じ冷却速度で固化していかない」という理由で出てくる現象であるからである。例えば、２ｍｍの肉厚部と４ｍｍの肉厚部があれば４ｍｍの肉厚部の方が固まるのが遅れやすい。つまり、図のような異なる肉厚部が交差する部分に「ヒケ」が出やすくなる。
【００１７】
（２）成型条件に起因するもの
これは、成型時、高温で溶融した樹脂をキャビティ（鋳型の空間）に充満させるため、通常、「保圧」と呼ばれる工程を行い保持圧力をかけ、冷えて収縮する材料を補うようにぐいぐいと押し込んでいく。この圧力が弱いと当然「ヒケ」は出やすい。この工程では冷却時間と圧力のバランスを成型品のでき栄えを見ながら条件出しをする。一般に製品ができるまでの周期時間は短い方が良いのは当然であり、この保圧工程を含め冷却時間を短縮しようとすると起こりやすい。
【００１８】
図６では背面筐体支持部１５−１は背面筐体１４を支持し、液晶パネル１６を含む液晶表示装置を保護するものであり、強度の確保のために背面筐体支持部１５−１の肉厚Ａが液晶パネル支持部１５−２，床部１５−３の肉厚Ｂに比較して厚くしている。このような構造になっているために前述した（１）の原因で「ヒケ」１７が発生しやすい。このように断面図では窪んだ痕跡は実際には溝状の痕跡となり研磨処理でなくすことはできるが、溝状の痕跡のため研磨すれば筐体の肉厚は減少し、製造工数も多くなる。
【００１９】
本発明では、軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を提供する共に、樹脂成型部品作成時の成型性を悪化させることない筐体構造および成型方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の請求項１に記載の発明は、
ディスプレイ部を有する携帯型情報処理装置であって、
前記ディスプレイ部は少なくとも液晶表示パネルと背面筐体と前面筐体とで構成され、
前記前面筐体は、
少なくとも前記液晶表示パネルを支持する液晶表示パネル支持部と、
前記液晶表示パネル支持部に略垂直に壁立し、前記背面筐体を支持する背面筐体支持部Ａと、
前記背面筐体支持部Ａの一部であり、前記背面筐体支持部Ａに沿って複数箇所に均等に配置し、前記背面筐体支持部Ａの肉厚より幅が広く、前記前面筐体を成型するときに溶融した成型物の流し込み口であるゲート部に相当する柱状の背面筐体支持部Ｂと、
から成る枠体であることを特徴とする携帯型情報処理装置の筐体としたものであり、
重量を極力抑えた軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を実現できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように本発明は、重量を極力抑えた軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を実現できる。
【００２２】
また、前面筐体の成型時には、充分な保圧を加えることが可能なより広いゲートを筐体部分に形成することで、肉厚の違いによる「ヒケ」の発生しやすい部分があってもこれを極力少なくすることができるという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図２を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は本発明の前面筐体の平面図であり、図２の前面筐体の矢印の方向から見た図である。
【００２５】
図２は本発明の前面筐体を成型する過程を説明する図であり、図１のｙ−ｙ′の断面を示している。図２（ａ）は鋳型に溶融樹脂を流し込む時の図、図２（ｂ）は前面筐体成型後、背面筐体、液晶表示装置部を組み込んだ図である。
【００２６】
図１、図２において、１４は背面筐体、１５は前面筐体であり、１８は前面筐体１５を成型する鋳型を模式的に示している。また、１９はゲートと呼ばれる溶融した樹脂を流し込む穴部、または成型後の樹脂を流し込んだ痕跡である。なお、前面筐体１５の各構成部１５−２〜１５−４は図６の各部に相当する。また、１５−５は図６の背面筐体支持部１５−１の一部の厚みを増して、ゲート部１９を構成するために設けている。（以下、１５−１を背面筐体支持部Ａ、１５−５を背面筐体支持部Ｂとする。）背面筐体支持部Ｂ１５−５は背面筐体支持部Ａ１５−１に沿って図１のように均等に配置されている。
【００２７】
以上のように示された本発明の携帯型情報処理装置の筐体およびその成型方法についてその詳細を説明する。
【００２８】
前述したように、成型時、高温で溶融した樹脂をキャビティ（鋳型の空間）に充満させるため、通常、「保圧」と呼ばれる工程を行い保持圧力をかけ、冷えて収縮する材料を補うように押し込んでいく。この圧力が弱いと当然「ヒケ」は出やすいと説明した。
【００２９】
図２において、前面筐体の背面筐体支持部Ｂ１５―５を新たに形成し、従来の前面筐体１５より大きなゲート部１９を構成できるようにした。このようにゲート断面広くすることで、上記のような「保圧」をより大きくかけられるように鋳型１８を構成する。充分な保圧を加えながら成型品を冷却することで（図２（ａ））、図２（ｂ）のようにより少ない「ヒケ」の量（破線円内）で筐体を成型することができる。
【００３０】
図１に示すように、ゲート部１９は背面筐体支持部Ｂ１５―５とともに前面筐体の枠体周囲に背面筐体支持部Ａ１５―１の一部として、これに沿って柱状に等間隔均一に配置し、携帯時に外圧が加わりやすい背面筐体１４を受け止める背面筐体支持部Ｂ１５―５を従来の背面筐体支持部Ａ１５−１に比べてより広い面積で受け止めているので、筐体重量をあまり増やすことなく、前面筐体に加わる荷重をバランスよく分散して支持することができるため背面筐体１４からの外圧による強度はより増す効果がある。
【００３１】
また、図３では予め「ヒケ」が発生する部分を考慮して鋳型１８を設計する。「ヒケ」の量（深さ）は背面筐体支持部Ａ１５−１、背面筐体支持部Ｂ１５−５の肉厚に対する液晶パネル支持部１５−２、床部１５−３の比率と保圧から実験的に求めることができ、液晶パネル支持部１５−２，床部１５−３の反対面の「ヒケ」による肉厚の減少量を考慮した部分を盛り込むような鋳型１８を構成する。この時、「ヒケ」による肉厚の減少を考慮する量を少し多めにすることでバラツキを吸収できる。盛り上がって残った痕跡は成型後の表面研磨により容易に処理することが可能で、「ヒケ」による溝状痕跡の表面研磨処理のように筐体の肉厚を減少させることはない。
【００３２】
以上のように本実施の形態によれば、重量を極力抑えた軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を実現できる。
【００３３】
また、前面筐体の成型時には、充分な保圧を加えることが可能なより広いゲートを筐体部分に形成することで、肉厚の違いによる「ヒケ」の発生しやすい部分があってもこれを極力少なくすることができる。
【００３４】
なお、以上の説明で主に樹脂の成型について説明したが、筐体をさらに強化するために材料は背面筐体と同様にマグネシウム合金のような金属であってもよい。
【００３５】
また、本体部とディスプレイ部との２つの平板状箱体がヒンジで連結された型のノートパソコンの筐体について説明したが、キーボードに代えてディスプレイ部にタッチパネル機能を備え、本体部に液晶表示装置が組み込まれ１つの平板状箱体のノートパソコンの前面筐体であってもよい。
【００３６】
また、上記説明ではノートパソコンを例にして携帯型情報処理装置の筐体ついて説明したが、ノートパソコンに限るものではなく、他の機器の携帯型機器、例えば表示装置を備えたＤＶＤプレイヤ、表示部を備えた計測器、移動が可能なカーナビであっても良いことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明にかかる携帯型情報処理装置の筐体は、重量を極力抑えた軽量で外力に対して高い耐久力を有する携帯型情報処理装置の筐体を実現できる、または前面筐体の成型時には、充分な保圧を加えることが可能なより広いゲートを筐体部分に形成することで、肉厚の違いによる「ヒケ」の発生しやすい部分があってもこれを極力少なくすることができるという効果を有し、樹脂などの成型による筐体を使用した携帯型情報処理装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の前面筐体の平面図
【図２】本発明の前面筐体を成型する過程を説明する図
【図３】予め「ヒケ」が発生する部分を考慮して鋳型の説明する図
【図４】従来の携帯型情報処理装置の外観斜視図
【図５】ディスプレイ部の断面図
【図６】図５の波線円内の拡大図
【図７】成型品の成型時に発生する「ヒケ」と呼ばれる不良現象を説明する図
【符号の説明】
【００３９】
１１  携帯型情報処理装置の本体部
１２  ディスプレイ部
１３  ヒンジ部
１４  背面筐体
１５  前面筐体
１５−１  背面筐体支持部Ａ
１５−５  背面筐体支持部Ｂ
１６  液晶表示パネル
１７  ヒケ
１８  鋳型
１９  ゲート
【図１】
2007241512.tif 000003
【図２】
2007241512.tif 000004
【図３】
2007241512.tif 000005
【図４】
2007241512.tif 000006
【図５】
2007241512.tif 000007
【図６】
2007241512.tif 000008
【図７】
2007241512.tif 000009