(57)【要約】【課題】  磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサに使用するリードフレームにおいて、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる物理量センサを製造できるようにする。【解決手段】  略板状に形成されたステージ部７，９と、該ステージ部７，９上に配される物理量センサチップ３，５と、前記ステージ部７，９の周囲に配されると共に前記物理量センサチップ３，５と電気的に接続されるリード１７と、これらステージ部７，９、物理量センサチップ３，５及びリード１７を一体的に固定するパッケージ部４９とを備える物理量センサ５１であって、前記物理量センサチップ３，５が、略楔状に形成された傾斜部材１９，２１を介して前記ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに接着されていることを特徴とする物理量センサ５１を提供する。【選択図】      図１１
2007017225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略板状に形成されたステージ部と、該ステージ部上に配される物理量センサチップと、前記ステージ部の周囲に配されると共に前記物理量センサチップと電気的に接続されるリードと、これらステージ部、物理量センサチップ及びリードを一体的に固定するパッケージ部とを備える物理量センサであって、
前記物理量センサチップが、略楔状に形成された傾斜部材を介して前記ステージ部の表面に接着されていることを特徴とする物理量センサ。
【請求項２】
前記傾斜部材が、略楔状に形成された基材と、該基材の一の表面及び該一の表面に対して鋭角に傾斜する傾斜面に形成された接着層とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ。
【請求項３】
略板状に形成されたステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する準備工程と、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
該物理量センサチップ及び前記リードを相互に電気接続する配線工程とを備え、
前記接着工程において、略楔状に形成された傾斜部材を介して前記ステージ部と前記物理量センサチップとを接着することを特徴とする物理量センサの製造方法。
【請求項４】
前記接着工程が、前記物理量センサチップを前記傾斜部材の傾斜面に載置する斜面載置工程と、
前記物理量センサチップを載置した前記傾斜部材を前記ステージ部の表面に載置するチップ載置工程とを備えることを特徴とする請求項３に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項５】
前記接着工程が、前記傾斜部材を前記ステージ部の表面に載置する部材載置工程と、
前記物理量センサチップを前記ステージ部の表面に載置された前記傾斜部材の傾斜面に載置するチップ載置工程とを備えることを特徴とする請求項３に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項６】
前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、
前記チップ載置工程の後に、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項７】
前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、
予め前記ステージ部を加熱した状態で前記チップ載置工程を行い、前記ステージ部の熱により、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項８】
前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、
予め前記ステージ部を加熱した状態で前記部材載置工程及び前記チップ載置工程を行い、前記ステージ部の熱により、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする請求項５に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項９】
前記チップ載置工程において、少なくとも前記物理量センサチップを前記傾斜部材の傾斜面に載置する際に、前記物理量センサチップが前記傾斜面と略平行となるように保持されていることを特徴とする請求項５に記載の物理量センサの製造方法。
【請求項１０】
前記チップ載置工程が、前記物理量センサチップを吸着保持する吸着面を有するコレットにより、前記物理量センサチップを前記傾斜面に移送する移送工程を備え、
該移送工程において、前記物理量センサチップが、前記傾斜面と略平行となるように前記吸着面に吸着することを特徴とする請求項９に記載の物理量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ及び物理量センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
【０００３】
ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
【０００４】
ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。
【０００５】
さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
【０００６】
上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。
【０００７】
この種の物理量センサは、例えば、図１４に示すように、物理量センサチップ８１，８２と、物理量センサチップ８１，８２を外部に対して電気的に接続するための複数のリード８３と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部８４とからなる。また、物理量センサチップ８１，８２は、樹脂モールド部８４の下面（底面）８４ａに対して傾斜して配置されている。
上記記載の物理量センサ８０を製造する際には、例えば、プレス加工等によりリードフレームを変形させてステージ部８５，８６を傾斜させる前後において、銀ペーストを用いて物理量センサチップ８１，８２をステージ部８５，８６に接着する。
【特許文献１】特開平９−２９２４０８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２０４号公報
【特許文献３】特開２００４−１２８４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の物理量センサを製造する際には、ステージ部を傾斜させるためにリードフレームを変形させる必要があるため、ステージ部の傾斜角度が変化するという虞がある。
そして、物理量センサを製造途中において、ステージ部の傾斜角度が変化すると物理量センサの傾斜角度の精度が低くなるため、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができないという問題がある。
本発明は、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる物理量センサ及び物理量センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、略板状に形成されたステージ部と、該ステージ部上に配される物理量センサチップと、前記ステージ部の周囲に配されると共に前記物理量センサチップと電気的に接続されるリードと、これらステージ部、物理量センサチップ及びリードを一体的に固定するパッケージ部とを備える物理量センサであって、前記物理量センサチップが、略楔状に形成された傾斜部材を介して前記ステージ部の表面に接着されていることを特徴とする物理量センサを提案している。
【００１０】
この発明に係る物理量センサによれば、楔状に形成された傾斜部材を介して、ステージ部の表面と物理量センサチップとが相互に接着されているため、容易に物理量センサチップをステージ部の表面に対して傾斜した状態に配置することができると共に、物理量センサチップを設定した傾斜角度に保持することができる。すなわち、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。
また、従来のように、物理量センサチップを傾斜させるためにリードフレームを変形させる工程が不要となるため、物理量センサの製造効率向上を図ることができる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の物理量センサにおいて、前記傾斜部材が、略楔状に形成された基材と、該基材の一の表面及び該一の表面に対して鋭角に傾斜する傾斜面に形成された接着層とを備えていることを特徴とする物理量センサを提案している。
この発明に係る物理量センサによれば、ステージ部及び基材の一の表面、並びに、物理量センサチップ及び基材の傾斜面をそれぞれ接着層により接着することで、傾斜部材を介してステージ部及び物理量センサチップを相互に接着することができる。このため、基材自体が接着性を有する必要は無く、基材を塑性変形し難い硬い材料から形成して、基材の形状を安定に保持することができる。したがって、傾斜部材を介してステージ部に配された物理量センサチップの傾斜角度の精度をさらに向上させることができる。
【００１２】
請求項３に係る発明は、略板状に形成されたステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部と前記フレーム部とを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する準備工程と、前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、該物理量センサチップ及び前記リードを相互に電気接続する配線工程とを備え、前記接着工程において、略楔状に形成された傾斜部材を介して前記ステージ部と前記物理量センサチップとを接着することを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００１３】
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、接着工程において、楔状に形成された傾斜部材を介して、ステージ部の表面と物理量センサチップとを相互に接着することにより、物理量センサチップを容易にステージ部の表面に対して傾斜した状態に配置することができると共に、物理量センサチップを設定した傾斜角度に保持することができる。すなわち、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができる。
また、従来のように、物理量センサチップを傾斜させるためにリードフレームを変形させる工程が不要となるため、物理量センサの製造効率向上を図ることができる。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の物理量センサの製造方法において、前記接着工程が、前記物理量センサチップを前記傾斜部材の傾斜面に載置する斜面載置工程と、前記物理量センサチップを載置した前記傾斜部材を前記ステージ部の表面に載置するチップ載置工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、ステージ部の表面を水平に配した状態で、物理量センサチップを載置した傾斜部材をステージ部の表面に配するだけで、物理量センサチップをステージ部の表面に対して傾斜した状態に配することができるため、物理量センサの製造を容易に行うことができる。
【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項３に記載の物理量センサの製造方法において、前記接着工程が、前記傾斜部材を前記ステージ部の表面に載置する部材載置工程と、前記物理量センサチップを前記ステージ部の表面に載置された前記傾斜部材の傾斜面に載置するチップ載置工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、ステージ部の表面に、傾斜部材及び物理量センサチップを順次配すればよいため、物理量センサの組み上げを容易に行うことができる。
【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項４又は請求項５に記載の物理量センサの製造方法において、前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、前記チップ載置工程の後に、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、ステージ部の表面に傾斜部材及び物理量センサチップを順次重ねて配置した状態で、接着層を加熱硬化させることで、ステージ部及び物理量センサチップが傾斜部材に接着されることになる。すなわち、物理量センサチップ及びステージ部のそれぞれに接触する２つの接着層を同じタイミングで加熱することにより、傾斜部材にステージ部及び物理量センサチップを接着することができるため、物理量センサの製造効率の向上を図ることができる。
【００１７】
請求項７に係る発明は、請求項４又は請求項５に記載の物理量センサの製造方法において、前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、予め前記ステージ部を加熱した状態で前記チップ載置工程を行い、前記ステージ部の熱により、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
請求項８に係る発明は、請求項５に記載の物理量センサの製造方法において、前記傾斜部材が、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部を相互に接着する熱硬化性の接着層を備え、予め前記ステージ部を加熱した状態で前記部材載置工程及び前記チップ載置工程を行い、前記ステージ部の熱により、前記物理量センサチップ及び前記ステージ部に接触する前記接着層を加熱して硬化させることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００１８】
これらの発明に係る物理量センサの製造方法によれば、予めステージ部を加熱しておくことにより、ステージ部表面に傾斜部材を配した段階で接着層が加熱されて硬化するため、接着層による物理量センサチップ及びステージ部と傾斜部材との接着を素早く行うことができる。
なお、物理量センサチップに接触する接着層は、ステージ部の表面から離間して位置するため、ステージ部の表面に接触する接着層と比較して、加熱して硬化するまでの時間が長くなる。したがって、ステージ部を加熱した状態で、部材載置工程を行った後にチップ載置工程を行っても、物理量センサチップに接触する接着層が硬化する前に、物理量センサチップを傾斜部材の傾斜面に載置することができる。すなわち、物理量センサチップを傾斜部材の傾斜面に接着させることができる。
【００１９】
請求項９に係る発明は、請求項５に記載の物理量センサの製造方法において、前記チップ載置工程において、少なくとも前記物理量センサチップを前記傾斜部材の傾斜面に載置する際に、前記物理量センサチップが前記傾斜面と略平行となるように保持されていることを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
請求項１０に係る発明は、請求項９に記載の物理量センサの製造方法において、前記チップ載置工程が、前記物理量センサチップを吸着保持する吸着面を有するコレットにより、前記物理量センサチップを前記傾斜面に移送する移送工程を備え、該移送工程において、前記物理量センサチップが、前記傾斜面と略平行となるように前記吸着面に吸着することを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。
【００２０】
これらの発明に係る物理量センサの製造方法によれば、物理量センサチップを移送して傾斜部材の傾斜面に載置する際に、コレット等により物理量センサチップを傾斜面と略平行に保持しておくことにより、傾斜面に対する物理量センサチップの配置位置のズレを抑制することができる。すなわち、物理量センサチップを安定した状態で傾斜面に配することができるため、傾斜面に対する物理量センサチップの位置決め精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、請求項１及び請求項３に係る発明によれば、楔状の傾斜部材を介してステージ部及び物理量センサチップを相互に接着することにより、物理量センサチップの傾斜角度の精度向上を容易に図ることができるため、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる物理量センサを提供することができる。
また、従来のように、物理量センサチップを傾斜させるためにリードフレームを変形させる工程が不要となるため、物理量センサの製造効率向上を図ることができる。
【００２２】
また、請求項２に係る発明によれば、傾斜部材を、楔状の基材と基材の一の表面及び傾斜面に形成された接着層とから構成することにより、基材を塑性変形し難い硬い材料から形成して、傾斜部材を介してステージ部に配された物理量センサチップの傾斜角度の精度をさらに向上させることができる。
【００２３】
また、請求項４に係る発明によれば、ステージ部の表面を水平に配した状態で、物理量センサチップを載置した傾斜部材をステージ部の表面に配するだけで、物理量センサチップをステージ部の表面に対して傾斜した状態に配することができるため、物理量センサの製造を容易に行うことができる。
【００２４】
また、請求項５に係る発明によれば、ステージ部の表面に、傾斜部材及び物理量センサチップを順次配すればよいため、物理量センサの組み上げを容易に行うことができる。
【００２５】
また、請求項６に係る発明によれば、物理量センサチップ及びステージ部のそれぞれに接触する２つの接着層を同じタイミングで加熱することにより、傾斜部材にステージ部及び物理量センサチップを接着することができるため、物理量センサの製造効率の向上を図ることができる。
【００２６】
また、請求項７及び請求項８に係る発明によれば、部材載置工程やチップ載置工程を行う前に予めステージ部を加熱しておくことにより、接着層による物理量センサチップ及びステージ部と傾斜部材との接着を素早く行うことができるため、物理量センサの製造効率向上を図ることができる。
また、ステージ部の熱を利用して接着層の加熱硬化を行うため、物理量センサチップ及びステージ部と傾斜部材との接着を容易かつ確実に行うことができる。
【００２７】
また、請求項９及び請求項１０に係る発明によれば、物理量センサチップを安定した状態で傾斜面に配することができるため、傾斜面に対する位置決め精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１から図１１は、本発明の一実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
図１，２に示すように、リードフレーム１は、平面視略矩形の板状に形成された２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結リード（連結部）１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結リード１３は一体的に形成されている。
【００２９】
フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７とを備えている。リード１７は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。
【００３０】
各ステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａに略楔状の傾斜部材１９，２１を介して磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置するものであり、矩形枠部１５の一対の辺１５ｂ，１５ｄの長手方向に沿って並べて配されている。
連結リード１３は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから各ステージ部７，９に向けて突出しており、各ステージ部７，９の側端部に連結されている。ここで、各ステージ部７，９の側端部は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交する各ステージ部７，９の幅方向の端部を示している。
【００３１】
次に、このリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、上述したリードフレーム１を用意し（準備工程）、略楔状の傾斜部材１９，２１を介して各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を接着する（接着工程）。
この接着工程において使用する傾斜部材１９，２１は、図３に示すように、略楔状に形成された基材２３と、基材２３の底面（一の表面）２３ａ及び底面２３ａに対して鋭角に傾斜する傾斜面２３ｂに形成された薄膜状の接着フィルム（接着層）２５とから構成されている。ここで、基材２３は、ポリイミド等の絶縁性及び熱可塑性を有する樹脂材から形成されており、接着フィルム２５は、ポリイミドのダイボンディングフィルム等のように絶縁性及び熱硬化性を有する樹脂材から形成されている。なお、基材２３は、接着フィルム２５を加熱して硬化させるための温度では溶融しない樹脂材から形成されることが好ましい。
【００３２】
上記基材２３は、例えば、押出成形を利用して形成することができる。すなわち、基材２３を製造する際には、例えば、図４に示すように、成形材料の押出方向に貫通する略鋸歯状のキャビティ２７を形成した金型２９、及び、基材２３の成形材料として熱可塑性の樹脂材３１を用意する。そして、この樹脂材３１を溶融しながら、金型２９のキャビティ２７に供給することで、キャビティ２７の形状に応じた鋸歯状の成形板材３３がキャビティ２７から押出されることになる。最後に、鋸歯状の成形板材３３を適宜切り分けることで、傾斜部材１９，２１の基材２３を得ることができる。なお、接着フィルム２５は、成形板材３３の切り分けの終了後に基材２３の底面２３ａ及び傾斜面２３ｂに貼り付けておけばよい。
【００３３】
上述した接着工程においては、図５に示すように、はじめに、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに傾斜部材１９，２１を載置し（部材載置工程）、その後に、各傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂ，２３ｂに磁気センサチップ３，５を載置する（チップ載置工程）。
このチップ載置工程においては、ダイシングテープ３５上に貼り付けられたダイシング済みの磁気センサチップ３，５を、移送装置３７により傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂまで移送する（移送工程）。
【００３４】
ここで、移送装置３７は、磁気センサチップ３，５を持ち上げて保持するコレット３９と、ダイシングテープ３５の下方側に配された突き上げユニット４１とを備えている。コレット３９は、吸引孔３９ａからエアーを吸引することで磁気センサチップ３，５を吸着保持する吸着面３９ｂを備えている。吸着面３９ｂは、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａやダイシングテープ３５に対して傾斜し、傾斜面２３ｂの傾斜角度と略平行となるように形成されている。このコレット３９は、ダイシングテープ３５上から傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂまで移動するようになっている。
突き上げユニット４１は、ダイシングテープ３５の法線方向（ＧＨ方向）に昇降できるようになっており、ベース部４３から前記法線方向に複数のニードル４５を突出させて構成されている。なお、各ニードル４５はベース部４３に対して伸縮できるようになっている。
【００３５】
移送工程においては、はじめに、ダイシングテープ３５上に貼り付けられた所定の磁気センサチップ３，５の上方側にコレット３９を配すると共に、突き上げユニット４１を同一の磁気センサチップ３，５の下方側に配する。次いで、突き上げユニット４１をＧ方向に上昇させることにより、図６に示すように、複数のニードル４５が、ダイシングテープ３５を突き破ると共に、磁気センサチップ３，５がダイシングテープ３５から剥離するように、磁気センサチップ３，５を押し上げることになる。
【００３６】
そして、複数のニードル４５は、その先端同士を連ねた面がコレット３９の吸着面３９ｂと略平行となるように伸縮し、この状態で、突き上げユニット４１をさらにＧ方向に上昇させることにより、磁気センサチップ３，５が吸着面３９ｂに当接する。ここで、吸引孔３９ａからエアーを吸引することにより、磁気センサチップ３，５が、傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに対して略平行な状態でコレット３９の吸着面３９ｂに吸着することになる。
その後、図７に示すように、磁気センサチップ３，５を吸着保持したコレット３９を傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂ上まで移動させ、磁気センサチップ３，５が傾斜面２３ｂに接触した状態で、吸引孔３９ａのエアー吸引を解除する。これにより、磁気センサチップ３，５が傾斜面２３ｂに載置され、チップ載置工程が終了することになる。
【００３７】
また、この接着工程においては、上記チップ載置工程の終了後に、ステージ部７，９を図示しないヒータ等により加熱する（ステージ加熱工程）。この際には、図８に示すように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａと傾斜部材１９，２１の基材２３の底面２３ａとの間に配された接着フィルム２５、及び、磁気センサチップ３，５と基材２３の傾斜面２３ｂとの間に配された接着フィルム２５が、ステージ部７，９の熱により加熱されて硬化する。これにより、磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９が傾斜部材１９，２１に接着されることになる。
以上のように、接着工程を行うことにより、各磁気センサチップ３，５が、ステージ部７，９上に接着されることになる。
【００３８】
上記接着工程の終了後には、ワイヤーボンディングにより、磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａに形成されたボンディングパッドと各リード１７との間にワイヤー４７を配して、磁気センサチップ３，５と各リード１７とを電気的に接続する（配線工程）。
その後、図９に示すように、一対の金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１を上下方向から挟み込む。一方の金型Ｅは平坦面Ｅ１を有しており、この平坦面Ｅ１に矩形枠部１５やリード１７が配される。他方の金型Ｆには、その表面Ｆ１から窪む凹部Ｆ２が形成されている。一対の金型Ｅ，Ｆの平坦面Ｅ１及び表面Ｆ１により矩形枠部１５を挟み込んだ状態においては、磁気センサチップ３，５及び傾斜部材１９，２１が凹部Ｆ２内に収容されることになる。
【００３９】
そして、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｆ２及び平坦面Ｅ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５、傾斜部材１９，２１、ステージ部７，９、連結リード１３及びリード１７を樹脂の内部に埋めて一体的に固定する樹脂モールド部（パッケージ部）を形成する（モールド工程）。すなわち、このモールド工程を行うことにより、図１０，１１に示すように、各磁気センサチップ３，５が、所定の傾斜角度で傾斜した状態で樹脂モールド部４９の内部に固定されることになる。
最後に、矩形枠部１５を切り落として連結リード１３及びリード１７を個々に切り分け、磁気センサ５１の製造が終了する。
【００４０】
以上のように製造された磁気センサ５１の樹脂モールド部４９は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。また、各リード１７は、金属製のワイヤー４７により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その裏面１７ｂは、樹脂モールド部４９の下面４９ａ側に露出している。
磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部４９の内部に埋まっており、樹脂モールド部４９の下面４９ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部４９の上面４９ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、２つの傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂ間の角度θを示している。
【００４１】
磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は２つの磁気センサチップ３，５の配列方向に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は２つの磁気センサチップ３，５の配列方向に沿う方向で、互いに逆向きとなっている。
【００４２】
さらに、磁気センサチップ３の表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、Ａ−Ｂ平面あるいはＣ−Ｄ平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを２０°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには３０°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ５１は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ５１により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
【００４３】
上記の磁気センサ５１及び磁気センサ５１の製造方法によれば、楔状に形成された傾斜部材１９，２１を介して、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａと磁気センサチップ３，５とを相互に接着することにより、磁気センサチップ３，５を容易にステージ部７，９の表面７ａ，９ａに対して傾斜した状態に配置することができると共に、磁気センサチップ３，５を設定した傾斜角度に保持することができる。すなわち、磁気センサチップ３，５の傾斜角度の精度向上を容易に図ることができ、三次元空間での方位や加速度を精度良く検知することができる磁気センサ５１を提供することができる。
また、従来のように、磁気センサチップ３，５を傾斜させるためにリードフレーム１を変形させる工程が不要となるため、磁気センサ５１の製造効率向上を図ることができる。
【００４４】
さらに、傾斜部材１９，２１は、楔状の基材２３と、基材２３の底面２３ａ及び傾斜面２３ｂに形成された接着フィルム２５とから構成されているため、基材２３をステージ加熱工程における熱によって変形しない硬い材料から形成しておくことにより、基材２３の形状を安定に保持することができる。したがって、傾斜部材１９，２１を介してステージ部７，９に配された磁気センサチップ３，５の傾斜角度の精度をさらに向上させることができる。
また、この磁気センサ５１の製造方法によれば、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに、傾斜部材１９，２１及び磁気センサチップ３，５を順次重ねて配すればよいため、磁気センサ５１の組み上げを容易に行うことができる。
【００４５】
さらに、チップ載置工程が終了した後にステージ加熱工程を行うため、磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９のそれぞれに接触する２つの接着フィルム２５を同じタイミングで加熱することができる。このため、傾斜部材１９，２１に磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９を同時に接着することができ、磁気センサ５１の製造効率の向上を図ることができる。
また、磁気センサチップ３，５を移送して傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに載置する際に、コレット３９を用いて磁気センサチップ３，５を傾斜面２３ｂと略平行に保持しておくことにより、傾斜面２３ｂに対する磁気センサチップ３，５の配置位置のズレを抑制することができる。すなわち、磁気センサチップ３，５を安定した状態で傾斜面２３ｂに配することができるため、傾斜面２３ｂに対する磁気センサチップ３，５の位置決め精度を向上させることができる。
【００４６】
なお、上記の実施の形態において、チップ載置工程では、磁気センサチップ３，５がコレット３９に取り付けられた時点で、傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに対して略平行に配されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５を傾斜面２３ｂに載置する際に、磁気センサチップ３，５が傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに対して略平行となる姿勢で保持されていればよい。
また、傾斜部材１９，２１の接着フィルム２５を加熱硬化させて磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９を傾斜部材１９，２１に接着させるためのステージ加熱工程は、チップ載置工程の後に行われるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも傾斜部材１９，２１の接着フィルム２５を加熱硬化させて磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９が傾斜部材１９，２１に接着されるように行われていればよい。
【００４７】
したがって、ステージ加熱工程は、例えば、チップ載置工程を行う時点から継続して行うとしても構わない。すなわち、予めステージ部７，９を加熱した状態でチップ載置工程を行い、このステージ部７，９の熱を利用して磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９に接触する接着フィルム２５を加熱して硬化させるとしても構わない。
さらに、ステージ加熱工程は、例えば、部材載置工程を行う時点から継続して行うとしても構わない。すなわち、予めステージ部７，９を加熱した状態で部材載置工程及びチップ載置工程を行い、このステージ部７，９の熱を利用して磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９に接触する接着フィルム２５を加熱して硬化させるとしても構わない。
【００４８】
上記のように、予めステージ部７，９を加熱しておくことにより、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに傾斜部材１９，２１を配した段階で接着フィルム２５が加熱されて硬化するため、接着フィルム２５による磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９と傾斜部材１９，２１との接着を素早く行うことができる。また、ステージ部７，９の熱を利用して接着フィルム２５の加熱硬化を行うため、磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９と傾斜部材１９，２１との接着を容易かつ確実に行うことができる。
【００４９】
ここで、磁気センサチップ３，５に接触する接着フィルム２５は、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａから離間して位置するため、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに接触する接着フィルム２５と比較して、加熱して硬化するまでの時間が長くなる。したがって、ステージ部７，９を加熱した状態で、部材載置工程を行った後にチップ載置工程を行っても、磁気センサチップ３，５に接触する接着フィルム２５が硬化する前に、磁気センサチップ３，５を傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに載置することができる。すなわち、磁気センサチップ３，５を傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに接着させることができる。
【００５０】
さらに、上記実施形態においては、部材載置工程を行った後にチップ載置工程を行うとしたが、これに限ることはなく、例えば、磁気センサチップ３，５を傾斜部材１９，２１の傾斜面２３ｂに配する斜面載置工程を行った後に、磁気センサチップ３，５を載置した傾斜部材１９，２１を各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに載置するチップ載置工程を行うとしても構わない。
この構成の場合には、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａを水平に配した状態で、磁気センサチップ３，５を載置した傾斜部材１９，２１をステージ部７，９の表面７ａ，９ａに配するだけで、磁気センサチップ３，５をステージ部７，９の表面７ａ，９ａに対して傾斜した状態に配することができる。したがって、磁気センサ５１の製造を容易に行うことができる。
【００５１】
なお、上述のように、斜面載置工程を行った後にチップ載置工程を行う場合でも、上記実施形態と同様に、チップ載置工程が完了した後に、磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９を傾斜部材１９，２１に接着するためのステージ加熱工程を行っても良い。
さらに、上述のステージ加熱工程は、例えば、チップ載置工程を行う時点から継続して行われるとしても構わない。すなわち、予めステージ部７，９を加熱した状態で、磁気センサチップ３，５を載置した傾斜部材１９，２１を各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに載置するチップ載置工程を行い、このステージ部７，９の熱を利用して磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９に接触する接着フィルム２５を加熱して硬化させるとしても構わない。
【００５２】
傾斜部材１９，２１の基材２３は、押出成形を利用して形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば圧延成形を利用して形成されるとしても構わない。すなわち、例えば、図１２に示すように、熱可塑性の樹脂材３１を一対のローラ５３，５５により圧延して、鋸歯状の成形板材５７を形成し、これを適宜切り分けて傾斜部材１９，２１を形成するとしても構わない。ここで、成形板材５７の鋸歯形状は、一方のローラ５３に形成された複数の傘歯車５３ａの形状によって形成される。
【００５３】
また、圧延成形を利用して傾斜部材１９，２１を形成する場合には、例えば、図１３に示すように、一対のローラ５９，６１のうち、一方のローラ５９の外周面５９ａに傾斜部材１９，２１の型となるキャビティ６３を形成するとしてもよい。このローラ５９を利用した場合には、キャビティ６３の形状に応じて傾斜部材１９，２１が形成されることになる。なお、この構成においては、例えば、厚さ寸法が１００μｍの成形板材６５の表面６５ａに高さ４００μｍの楔状の傾斜部材１９，２１を形成する場合には、圧延する樹脂材３１の厚さを５００μｍとすることが好ましい。
なお、上記のように、一対のローラ５３，５５，５９，６１を利用して圧延成形により傾斜部材１９，２１を形成する場合には、一対のローラ５３，５５，５９，６１により圧延する際に、樹脂材３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂに接着フィルム（接着層）６７を貼り付けておくことにより、傾斜部材１９，２１の製造効率の向上を図ることができる。
【００５４】
また、上記実施形態において、基材２３及び接着フィルム２５は、絶縁性を有するとしたが、少なくとも磁気センサチップ３，５とステージ部７，９との間が電気的に絶縁されていればよい。したがって、基材２３若しくは接着フィルム２５の少なくともいずれか一方が絶縁性を有していればよい。すなわち、基材２３は、例えば金属材料から形成されるとしても構わない。この構成の場合には、樹脂材料を使用する場合と比較して基材２３の放熱性が高くなるため、磁気センサチップ３，５が過剰に加熱されることを容易に防止することができる。なお、この構成の場合には、絶縁性を有する接着フィルム２５を使用することが好ましい。
【００５５】
さらに、傾斜部材１９，２１の基材２３の底面２３ａ及び傾斜面２３ｂには、接着フィルム２５が配されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも基材２３とを相互に接着するための接着層が形成されていればよい。すなわち、傾斜部材１９，２１の底面２３ａ及び傾斜面２３ｂには、例えば、銀ペースト等のペースト状の接着層が塗布されるとしてもよいし、接着性を有するスプレーを吹き付けることで接着層が形成されるとしても構わない。
また、傾斜部材１９，２１は、基材２３と、基材２３の底面２３ａ及び傾斜面２３ｂに形成された接着層とから構成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、傾斜部材１９，２１全体が接着性を有する材料から形成されるとしてもよい。
【００５６】
さらに、磁気センサチップ３，５、傾斜部材１９，２１、ステージ部７，９やリード１７は、樹脂モールド部４９により一体的に固定されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、中空の箱体（パッケージ部）の内部に収容されると共に、この箱体により一体的に固定されるとしても構わない。
また、フレーム部１１は、平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも内方側に向けてリード１７を突出させる枠体部を備えていればよい。すなわち、この枠体部は、例えば、平面視で円形状に形成されるとしても構わない。
【００５７】
さらに、ステージ部７，９は、平面視で略矩形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
また、各ステージ部７，９には、傾斜部材１９，２１及び磁気センサチップ３，５が１つずつ配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、１つのステージ部に複数の傾斜部材及び磁気センサチップが配されるとしても構わない。
さらに、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサ５１に適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームの側断面図である。
【図３】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法において、傾斜部材を示す拡大側面図である。
【図４】図３の傾斜部材を製造する方法の概略を示す斜視図である。
【図５】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法において、磁気センサチップを傾斜部材の傾斜面に載置する方法を示す側断面図である。
【図６】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法において、磁気センサチップを傾斜部材の傾斜面に載置する方法を示す側断面図である。
【図７】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法において、磁気センサチップを傾斜部材の傾斜面に載置する方法を示す側断面図である。
【図８】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法を示す側断面図である。
【図９】図１のリードフレームを用いた磁気センサの製造方法を示す側断面図である。
【図１０】図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す平面図である。
【図１１】図１０の磁気センサの側断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法において、傾斜部材を製造する方法の概略を示しており、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、正面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る磁気センサの製造方法において、傾斜部材を製造する方法の概略を示す斜視図である。
【図１４】従来の磁気センサの概略を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、７ａ，９ａ・・・表面、１１・・・フレーム部、１３・・・連結リード（連結部）、１７・・・リード、１９，２１・・・傾斜部材、２３・・・基材、２３ａ・・・底面（一の表面）、２３ｂ・・・傾斜面、２５，６７・・・接着フィルム（接着層）、３９・・・コレット、３９ｂ・・・吸着面、４９・・・樹脂モールド部（パッケージ部）、５１・・・磁気センサ（物理量センサ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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