(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスプレイパネルおよびパッケージ構造間のパーティクル集積を防止するキャリアパッケージ構造を提供し、ディスプレイ製造歩留及び使用寿命を向上させる。【解決手段】ディスプレイパネル２１０と少なくとも１つの回路板２２０とを有し、回路板２２０がディスプレイパネル２１０の一側に配置され、テープキャリアパッケージ構造２３０がディスプレイパネル２１０および回路板２２０間に配置される。テープキャリアパッケージ構造２３０は１つの開口２３２ａを含む基板２３２と、複数のリード２３４と、チップ２３６と、ブロッキングバー（突起物）２３８等で構成される。チップ２３６が基板２３２の開口２３２ａに配置され、アウターリード２３４ｂの一部がディスプレイパネル２１０に、他の部分が回路板２２０に電気接続され、ブロッキングバー（突起物）２３８が基板２３２およびディスプレイパネル２１０間に配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイであって：
ディスプレイパネル；
回路板であり、該ディスプレイパネルの一側に配置されるもの；そして
テープキャリアパッケージ構造であり：
該ディスプレイパネルおよび該回路板間に配置され開口を有する基板；
複数のリードであり、該基板上に配置され、該基板の該開口の周囲に位置し、かつ各リードがインナーリードおよびアウターリードを有し、そのうち、一部の該アウターリードが該ディスプレイパネルに電気接続され、別な部分の該アウターリードが該回路板に電気接続されるもの；
チップであり、複数の接点を有し、該基板の該開口の周囲に配置されて、該接点が該インナーリードに電気接続されるもの；そして
突起物であり、該チップおよび該ディスプレイパネル間の該基板上に配置されるものを含むもの
を包含するものである。
【請求項２】
請求項１の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がストリップ形状を包含するものである。
【請求項３】
請求項１の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がブロック形状を包含するものである。
【請求項４】
請求項１の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物および該基板が１つの集積構造として形成されるものである。
【請求項５】
請求項１の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するものである。
【請求項６】
請求項１の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するものである。
【請求項７】
請求項１の該ディスプレイであって、さらに、シーラントを包含して、該テープキャリアパッケージ中の該基板を被覆するものである。
【請求項８】
ディスプレイであって：
ディスプレイパネル；
フレキシブル印刷回路板上チップ（chip on FPC）のパッケージ構造であって：
フレキシブル印刷回路板であり、該ディスプレイパネルの一側に配置され、そのうち、該フレキシブル印刷回路板が複数の絶縁層を包含し、かつ該絶縁層間の導電ワイヤー層に配置されるもの；
チップであり、複数の接点を包含して、該フレキシブル印刷回路板上に配置され、そのうち、該接点が該導電層に電気接続されるもの；そして
突起物であり、該チップおよび該絶縁層間の該フレキシブル印刷回路板上に配置さ  れるものを包含するもの
を包含するものである。
【請求項９】
請求項８の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がストリップ形状を包含するものである。
【請求項１０】
請求項８の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物が複数のブロック形状を包含するものである。
【請求項１１】
請求項８の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物および該基板１つの集積構造として形成されるものである。
【請求項１２】
請求項８の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するものである。
【請求項１３】
請求項８の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するものである。
【請求項１４】
テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package = TCP）構造であって:
１つの開口を有する基板；
チップであり、複数の接点を包含し、該基板の該開口に配置されるもの；
複数のリードであり、該基板上に配置され、そのうち、各リードがインナーリードおよびアウターリードを包含し、該接点が該インナーリードに電気接続されるもの；そして
突起物であり、該チップの一側において該基板上に配置されるもの
を包含するものである。
【請求項１５】
請求項１４の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物がストリップ形状を包含するものである。
【請求項１６】
請求項１４の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物が複数のブロック形状を包含するものである
【請求項１７】
請求項１４の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物および該基板が１つの集積構造として形成されるものである。
【請求項１８】
請求項１４の該ディスプレイであって、該突起物の材料構成物が非導電性材料を包含するものである。
【請求項１９】
請求項１４の該ディスプレイであって、そのうち、該突起物の材料構成物が有機ポリマー材料を包含するものである。
【請求項２０】
請求項１４の該ディスプレイであって、さらに、シーラントを包含して、該テープキャリアパッケージ中の該基板を被覆するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスプレイに関し、特に、テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package = TCP）構造またはフレキシブル印刷回路板上チップ（chip on FPC = COF）構造を有するディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオ技術の急激な発展にともない、様々なディスプレイ装置が開発されている。一般的に言えば、従来のディスプレイには、イメージを表示するディスプレイパネル（display panel）が含まれ、ディスプレイパネルが回路板により制御され、かつ回路板上のチップがイメージを表示し画像フレームを生成するためにディスプレイパネルの画素を制御するデジタル信号を演算ならびに提供する。一般に言って、パッケージ構造が回路板およびディスプレイパネル間を電気接続しなければならない。
【０００３】
従来のテープキャリアパッケージ（tape carrier package = TCP）構造またはフレキシブル印刷回路板上チップ（chip-on-FPC = COF）パッケージ構造は、半導体チップをスモールサイズユニットにパッケージするために設計されている。このような技術は、液晶ディスプレイ駆動集積チップ（Liquid Crystal Display Driving Integrated Chip = LDI）をパッケージするために広く使用されている。
【０００４】
図１は、従来のテープキャリアパッケージ構造を示す概略的な平面説明図である。図１において、ディスプレイ１００は、ディスプレイパネル１１０と、少なくとも１つの回路板１２０と、少なくとも１つのテープキャリアパッケージ構造１３０とを含む。回路板１２０は、ディスプレイパネル１１０の一側に配置され、テープキャリアパッケージ構造１３０は、ディスプレイパネル１１０および回路板１２０間を電気接続する。
【０００５】
図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿って示した概略的な断面図である。図１と図２とにおいて、テープキャリアパッケージ構造１３０は、基板１３２と、複数のリード１３４と、チップ１３６とを含む。基板１３２は、１つの開口１３２ａを有する。リード１３４は、基板１３２の開口１３２ａ周囲に配置され、各リード１３４がインナーリード１３４ａおよびアウターリード１３４ｂを有する。アウターリード１３４ｂの一部がディスプレイパネル１１０に電気接続され、アウターリード１３４ｂの別な部分が異方性導電フィルム（anisotropic conductive film = ACF）１４０を使用することにより対応する回路板１２０に電気接続される。チップ１３６は、基板１３２の開口１３２ａ近くに配置される。また、複数の接点１３６ａを有してインナーリード１３４ａに電気接続される。さらに、シーリング材料１５０がテープキャリアパッケージ構造１３０のチップ１３６を被覆する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、テープキャリアパッケージ構造１３０を使用するディスプレイパネル１１０および回路板１２０のパッケージプロセスにおいて、パーティクル（粉塵）のパッケージプロセスの歩留まりに対する影響を考慮しなければならない。
【０００７】
図３は、図１のＢ−Ｂ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造とディスプレイパネルの一部と回路板の一部との概略的な断面図である。図３において、従来のテープキャリアパッケージ構造１３０は、異方性導電フィルム１４０を使用することによりディスプレイパネル１１０および回路板１２０に電気接続される。しかしながら、ベベル領域１１２が一般にディスプレイパネル１１０上に設計される。パッケージ構造とディスプレイパネル１１０とをボンディングする時、変動が発生するため、通常、異方性導電フィルム１４０を粘着のためにディスプレイパネル１１０の内側へ動かして、異方性導電フィルム１４０がベベル領域１１２から離れるようにする。しかし、このようにするために、ディスプレイパネル１１０および異方性導電フィルム１４０のボンディング領域により大きなスペースが形成されるので、パーティクル１６０がそのスペースへ容易に落下して、異常な回路短絡（short circuit）または回路断線（open circuit）がパッケージ構造１３０およびディスプレイパネル１１０間に発生するものとなる。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、ディスプレイパネルおよびパッケージ構造間の領域にパーティクルが集積することを防止するディスプレイを提供することにある。それにより、ディスプレイの製造歩留まりが向上し、ディスプレイの使用寿命が増大する。
【０００９】
また、この発明の別な目的は、ディスプレイパネルおよびパッケージ構造間の領域にパーティクルが集積することを防止するキャリアパッケージ構造を提供することにある。それにより、また、ディスプレイの製造歩留まりが向上し、ディスプレイの使用寿命が増大するものとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決し、所望の目的を達成するために、この発明は、ディスプレイを提供するものである。該ディスプレイがディスプレイパネルと少なくとも１つの回路板と少なくとも１つのテープキャリアパッケージ構造とを包含する。該回路板が該ディスプレイパネルの一側に配置され、かつ該テープキャリアパッケージ構造が該ディスプレイパネルおよび該回路板間に配置される。該テープキャリアパッケージ構造が基板と複数のリードとチップとブロッキングバー（突起物）とを包含する。該基板が１つの開口を含む。リードが該基板の開口周囲に配置され、かつ各リードがインナーリードおよびアウターリードを包含する。また、該アウターリードの一部が該ディスプレイパネルに電気接続され、かつ、それに対応して該アウターリードの他の部分が該回路板に電気接続される。該チップが該基板の該開口に配置され、かつ複数の接点を包含して該インナーリードに電気接続される。ブロッキングバー（突起物）が該基板および該ディスプレイパネル間に配置される。
【００１１】
この発明の実施形態において、該テープキャリアパッケージ構造が更に該チップおよび該回路板間の該基板上に配置される。
【００１２】
この発明の実施形態において、該ブロッキングバー（突起物）および該基板が集積構造として形成される。
【００１３】
この発明の別な実施形態において、該ブロッキングバー（突起物）が該基板に粘着されるものである。
【００１４】
この発明の実施形態において、該ディスプレイが更に該テープキャリアパッケージ構造の該アウターリードおよび該ディスプレイパネル間に配置される異方性導電フィルムを包含し、それにより該テープキャリアパッケージ構造および該ディスプレイパネルが電気接続されるものである。
【００１５】
この発明の実施形態において、該ディスプレイが更に該テープキャリアパッケージ構造の該アウターリードおよび該回路板間に配置される異方性導電フィルムを包含し、それにより該テープキャリアパッケージ構造および該回路板が電気接続されるものである。
【００１６】
この発明の別な実施形態において、該ディスプレイが更にシーリング材料を包含し、該テープキャリアパッケージ構造の該チップを被覆するものである。
【００１７】
この発明は、さらに、ディスプレイを提供するものである。該ディスプレイがディスプレイパネルと少なくとも１つのチップオンＦＰＣのパッケージ構造を包含する。チップオンＦＰＣのパッケージ構造が該ディスプレイパネルの一側に配置される。チップオンＦＰＣの各パッケージ構造がフレキシブル印刷回路板とチップとブロッキングバー（突起物）とを包含する。該フレキシブル印刷回路板が少なくとも２つの絶縁層と２つの絶縁層間に配置される少なくとも１つの導電ワイヤー層とを包含する。該チップが該フレキシブル印刷回路板上に配置される。そのうち、該チップが複数の接点を包含し、該フレキシブル印刷回路板の該導電層に電気接続される。該ブロッキングバー（突起物）が該チップおよび該ディスプレイパネル間の該フレキシブル印刷回路板上に配置される。
【００１８】
この発明の実施形態において、該ディスプレイが更に該チップオンＦＰＣパッケージ構造および該ディスプレイパネル間に配置される異方性導電フィルムを包含し、それにより該チップオンＦＰＣパッケージ構造および該ディスプレイパネルが電気接続される。
【００１９】
この発明は、テープキャリアパッケージ構造を提供するものである。テープキャリアパッケージ構造が基板と複数のリードとチップとブロッキングバー（突起物）とを包含する。該基板が１つの開口を有する。複数のリードが該基板の該開口周囲に配置される。各リードがインナーリードおよびアウターリードを包含する。該チップが該基板の該開口に配置され、かつ複数の接点を包含して該インナーリードに電気接続される。ブロッキングバー（突起物）が該チップ一側の該基板上に配置される。
【００２０】
この発明の実施形態において、該テープキャリアパッケージ構造が更に別なブロッキングバー（突起物）が該チップの別な一側の該基板上に配置される。
【００２１】
この発明の実施形態において、該ブロッキングバー（突起物）および該基板が集積構造として形成される。
【００２２】
この発明の別な実施形態において、該ブロッキングバー（突起物）が該基板に粘着されるものである。
【００２３】
この発明の実施形態において、該テープキャリアパッケージ構造が更に該テープキャリアパッケージ構造のアウターリードおよび該ディスプレイパネル間に配置される異方性導電フィルムを包含し、該テープキャリアパッケージ構造および該ディスプレイパネルが電気接続される。
【００２４】
この発明の実施形態において、該テープキャリアパッケージ構造が更に該テープキャリアパッケージ構造のアウターリードおよび該回路板間に配置される異方性導電フィルムを包含し、該テープキャリアパッケージ構造および該回路板が電気接続されるものである。
【００２５】
この発明の実施形態において、該テープキャリアパッケージ構造が更にシーリング材料を包含し、該テープキャリアパッケージ構造の該チップを被覆するものである。
【００２６】
(作用)
従って、この発明において、ブロッキングバー（突起物）を有するキャリアパッケージ構造またはブロッキングバー（突起物）を有するチップオンＦＰＣパッケージ構造が提供されるので、ディスプレイがパッケージされる時、パネルおよびパッケージ構造間の領域に進入するパーティクルを防止するものであるため、パッケージ構造およびディスプレイ間の回路短絡または回路断線を防止することができ、ディスプレイ製造歩留まりが向上し、ディスプレイの使用寿命が増大するものとなる。
【発明の効果】
【００２７】
つまり、この発明にかかるディスプレイおよびテープキャリアパッケージ構造は、下記する利点を有する。
【００２８】
（１）この発明にかかるディスプレイのパッケージ構造は、チップおよびパネル間の領域にパーティクルが進入することを防止できるブロッキングバー（突起物）を含んでいるので、電子部品の異常な回路短絡または回路断線という問題を回避することができる。
【００２９】
（２）この発明にかかるディスプレイのパッケージ構造の応用により、ディスプレイ製造歩留まりが向上し、ディスプレイの使用寿命が増大する。
【００３０】
（３）この発明にかかるディスプレイのパッケージ構造は、他の電子製品のパッケージプロセスにも応用することができ、電子製品の安定性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００３２】
図４は、この発明の実施形態にかかるディスプレイを示す概略的な平面図である。図４において、ディスプレイ２００は、ディスプレイパネル２１０と、少なくとも１つの回路板２２０と、少なくとも１つのテープキャリアパッケージ構造２３０とを包含する。ディスプレイパネル２１０は、表示領域２１２と非表示領域２１４とを含む。表示領域２１２は、複数の走査線２１２ａと複数のデータ線２１２ｂとを含む。複数の画素ユニット２１２ｃは、走査線２１２ａおよびデータ線２１２ｂにより定義される。もしもディスプレイが液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display = LCD）であれば、各画素ユニット２１２ｃが例えば薄膜トランジスター（TFT）（図示せず）と液晶層（図示せず）とカラーフィルター（図示せず）を包含する。画素ユニット２１２ｃは、走査線２１２ａおよびデータ線２１２ｂにより供給される電圧信号を介して画像を表示する。また、幾つかの周辺回路が非表示領域２１４に配置されて、テープキャリアパッケージ構造２３０との電気接続に使用される。
【００３３】
図４において、回路板２２０がディスプレイパネル２１０の一側に配置され、テープキャリアパッケージ構造２３０がディスプレイパネル２１０および回路板２２０間に配置される。従って、テープキャリアパッケージ構造２３０がディスプレイパネル２１０と回路板２２０との電気接続に使用される。
【００３４】
図５は、図４のＣ−Ｃ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造の概略的な断面図である。図５において、テープキャリアパッケージ構造２３０は、基板２３２と、複数のリード２３４と、チップ２３６と、ブロッキングバー（突起物）２３８とを包含する。基板２３２は、開口２３２ａを包含する。リード２３４は、基板２３２の開口２３２ａ周囲に配置され、各リード２３４がインナーリード２３４ａとアウターリード２３４ｂとを包含する。図４に示すように、異方性導電フィルム２４０を使用することによって、アウターリード２３４ｂの一部がディスプレイパネル２１０に電気接続され、アウターリード２３４ｂの他の一部が対応する回路板２２０に電気接続される。
【００３５】
図５において、チップ２３６が基板２３２の開口２３２ａ周囲に配置され、複数の接点２３６ａを包含する。そのうち、接点２３６ａがインナーリード２３４ａに電気接続される。この発明の実施形態において、シーリング材料２５０が更に提供されてテープキャリアパッケージ構造２３０中のチップ２３６を被覆し、チップ２３６およびインナーリード２３４ａに接触する接点２３６ａが湿気または酸素により損傷することを回避する。図４および図５に示すブロッキングバー（突起物）２３８は、以下に詳述する。
【００３６】
図６は、図４のＤ−Ｄ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造とディスプレイパネルの一部と回路板の一部の概略的な断面図である。図７は、図４のテープキャリアパッケージ構造の局部背面図である。図６と図７とにおいて、注意すべきは、ブロッキングバー（突起物）２３８がチップ２３６およびディスプレイパネル２１０間の基板２３２を越えるように配置され、パーティクル２６０がディスプレイパネル２１０およびテープキャリアパッケージ構造２３０間の領域に進入することを防止することである。従って、ブロッキングバー（突起物）２３８を有するパッケージ構造は、パーティクル２６０による異常な回路短絡または回路断線を排除する。
【００３７】
図６と図７とにおいて、この発明の別な実施形態中、各テープキャリアパッケージ構造２３０が更に別なブロッキングバー２３８ａを包含して、チップ２３６およびディスプレイパネル２１０間の基板２３２を越えるように配置され、パーティクル２６０がテープキャリアパッケージ構造２３０および回路板２２０間の領域に進入することを防止する。つまり、同時に２つのブロッキングバー２３８，２３８ａが配置されれば、パーティクル２６０のテープキャリアパッケージ構造２３０への進入防止が増強される。
【００３８】
また、この発明の実施形態において、ブロッキングバー２３８および基板２３２が例えば集積構造として形成される。つまり、キャリアテープが製造される時、テープキャリアパッケージ構造２３０を製造するキャリアテープ上にブロッキングバー２３８を形成するものである。さらに、ブロッキングバー２３８を基板２３２上に粘着することもできる。
【００３９】
図４と図６とにおいて、この発明の実施形態中、異方性導電フィルム２４０が更に各テープキャリアパッケージ構造２３０のアウターリード２３４ｂおよびディスプレイパネル２１０間に配置されて、テープキャリアパッケージ構造２３０とディスプレイパネル２１０とを電気接続する。さらに、別な異方性導電フィルム２４０が各テープキャリアパッケージ構造２３０のアウターリード２３４ｂおよび回路板２２０間にテープキャリアパッケージ構造２３０と回路板２２０とを電気接続する。異方性導電フィルム２４０は、金属粒子およびポリマー材料からなるゲルを包含する。テープキャリアパッケージ構造２３０とディスプレイパネル２１０と回路板２２０とは、異方性導電フィルム２４０を使用することにより電子信号を伝送するために電気接続することができる。
【００４０】
この発明において、テープキャリアパッケージ構造２３０がブロッキングバー２３８を含み、ブロッキングバー２３８がチップ２３６の一側において基板２３２上に配置されるので、チップ２３６およびディスプレイパネル２１０間の領域にパーティクル２６０が進入することを防止できるものとなる。従って、パーティクル２６０による回路短絡または回路断線を回避することができる。
【００４１】
この発明の別な実施形態において、各テープキャリアパッケージ構造２３０が例えば別なブロッキングバー２３８ａ（図６に図示）をチップ２３６の他側において基板２３２上に配置する。ブロッキングバー２３８ａおよび基板２３２は、集積構造または基板２３２上に粘着するものとして形成される。ブロッキングバーを有するテープキャリアパッケージ構造２３０は、パーティクルを有効に阻止することができる。従って、この発明のテープキャリアパッケージ構造２３０は、電気接続の歩留まりを向上させるものとなる。このようにして、この発明は、各種のディスプレイに供給されるだけでなく、携帯電話、ノートブックパソコンまたは他の電子製品のようなパッケージ構造にも供給されて、電子製品の安定性を向上させることができる。
【００４２】
図８は、この発明の別な実施形態にかかるチップオンＦＰＣ構造によりパッケージされたディスプレイを示す概略的な平面図である。図８において、ディスプレイ３００は、ディスプレイパネル３１０と、少なくとも１つのフレキシブル印刷回路板上チップ（chip on FPC = COF）のパッケージ構造３２０とを包含する。ディスプレイパネル３１０は、表示領域３１２と非表示領域３１４とを包含する。表示領域３１２は、複数の走査線３１２ａと複数のデータ線３１２ｂとを包含する。そのうち、複数の画素ユニット３１２ｃが走査線３１２ａおよびデータ線３１２ｂにより定義される。もしもディスプレイ３００が液晶ディスプレイであれば、各画素ユニット３１２ｃが例えば薄膜トランジスター（図示せず）と液晶層（図示せず）とカラーフィルター（図示せず）とを包含する。もしもディスプレイ３００が有機エレクトロルミネッサンスディスプレイ（OLED）であれば、各画素ユニット３１２ｃが例えば能動素子（図示せず）と有機エレクトロルミネッサンス（OEL）（図示せず）とを包含する。従って、画素ユニット３１２ｃが走査線３１２ａおよびデータ線３１２ｂから伝送される電子信号により画像を表示する。図８において、チップオンＦＰＣのパッケージ構造３２０は、ディスプレイパネル３１０の一側に配置される。チップオンＦＰＣの各パッケージ構造３２０は、フレキシブル印刷回路板３２２とチップ３２４とブロッキングバー３２６とを含んでいる。
【００４３】
図９は、図８のＥ−Ｅ’線に沿って示すフレキシブル印刷回路板の概略的な断面図である。図９において、フレキシブル印刷回路板３２２は、少なくとも２つの絶縁層３２２ａ，３２２ｂと、２つの絶縁層３２２ａ，３２２ｂ間に配置された少なくとも１つの導電ワイヤー層３２２ｃとを包含する。チップ３２４は、フレキシブル印刷回路板３２２を覆うように配置される。また、チップ３２４は、複数の接点３２４ａを包含して、フレキシブル印刷回路板３２２の導電ワイヤー層３２２ｃに電気接続される。図８において、注意すべきは、ブロッキングバー３２６がチップ３２４およびディスプレイパネル３１０間においてフレキシブル印刷回路板３２２の絶縁層３２２ｂ上に配置されていることである。ブロッキングバー３２６がディスプレイパネル３１０およびチップ３２４間の領域へ進入するパーティクル（図示せず）を防止して、パーティクルによる異常な回路短絡または回路断線を回避することができる。
【００４４】
次に、図９において、この発明の実施形態中、ブロッキングバー３２６とフレキシブル印刷回路板３２２の絶縁層３２２ｂとが集積構造またはフレキシブル印刷回路板３２２の絶縁層３２２ｂに粘着されるものとして形成されるものである。
【００４５】
図８において、この発明の実施形態中、異方性導電フィルム３３０が更にチップオンＦＰＣのパッケージ構造３２０およびディスプレイパネル３１０間に配置されて、チップオンＦＰＣのパッケージ構造３２０とディスプレイパネル３１０とが電子信号伝送のために電気接続される。
【００４６】
以上のごとく、この発明を好適な実施例により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】従来のテープキャリアパッケージ構造を示す概略的な平面説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿って示した概略的な断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造とディスプレイパネルの一部と回路板の一部との概略的な断面図である。
【図４】この発明の実施形態にかかるディスプレイを示す概略的な平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造の概略的な断面図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ’線に沿って示したテープキャリアパッケージ構造とディスプレイパネルの一部と回路板の一部の概略的な断面図である。
【図７】図４のテープキャリアパッケージ構造の局部背面図である。
【図８】この発明の別な実施形態にかかるチップオンＦＰＣ構造によりパッケージされたディスプレイを示す概略的な平面図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ’線に沿って示すフレキシブル印刷回路板の概略的な断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
２００，３００  ディスプレイ
２１０，３１０  ディスプレイパネル
２１２，３１２  表示領域
２１２ａ，３１２ａ  走査線
２１２ｂ，３１２ｂ  データ線
２１２ｃ，３１２ｃ  画素ユニット
２１４，３１４  非表示領域
２２０  回路板
２３０  テープキャリアパッケージ構造（ＴＣＰ）
２３２  基板
２３２ａ  開口
２３４  リード
２３４ａ  インナーリード
２３４ｂ  アウターリード
２３６，３２４  チップ
２３６ａ，３２４ａ  接点
２３８，２３８ａ，２３８ｂ，３２６  ブロッキングバー（突起物）
２４０，３３０  異方性導電フィルム
２５０  シーリング材料
２６０  パーティクル
３２０  フレキシブル印刷回路板上チップのパッケージ構造（ＣＯＦ）
３２２  フレキシブル印刷回路板
３２２ａ，３２２ｂ  絶縁層
３２２ｃ  導電ワイヤー層（導電層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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