(57)【要約】【課題】従来のケースに電子装置を収容し樹脂で封入したものは、樹脂の量が多すぎるとケースからはみ出てしまい、一方、基板に載置する際には逆さにするため、樹脂の量が少なすぎると、封入が不十分となり、ケースから電子装置が落下してしまう。【解決手段】上ケース１１の側壁の外側面に形成された嵌合凹部３７と、係合凸部４１と、下ケース１３の側壁の内側面に形成された嵌合凸部４７と、係合凹部５３とを備え、嵌合凹部３７と嵌合凸部４７との嵌合および係合凸部４１と係合凹部５３との係合により、上ケース１１と下ケース１３の嵌合強度を、単純に上ケース１１に下ケース１３を外嵌めした場合より数倍高めることに成功した。また、下ケース１３の側壁は上ケースの１１の側壁と面一状態になっており、水や埃やケース内に入り込むことはない。【選択図】        図３
2007049013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面が開口した上ケースと、前記上ケースの側壁の外側面に設けられ、その下方で前記外側面の断面形状を小さくする段差部と、その段差肩面に形成された嵌合凹部と、前記上ケースの側壁の外側面に形成され、前記嵌合凹部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、上面が開口した下ケースと、前記下ケースの側壁の上端面に形成された嵌合凸部と、前記下ケースの側壁の内側面に形成され、前記嵌合凸部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、前記上ケースと前記下ケースによりなる収容ケースの内部に収容され、樹脂により封止された電子機器を備え、
前記上ケースが前記下ケースに差し込まれ、前記上ケースの嵌合凹部に前記下ケースの嵌合凸部が嵌合して一体化され、前記係合凹部と係合凸部との係合によりロックされたものであって、
前記下ケースの側壁の外側面は前記上ケースの外壁の外側面と面一状態またはそれより内方に後退していることを特徴とする、表面実装型電子部品ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、さらに、前記下ケースの底壁に接着された両面テープを備えることを特徴とする表面実装型電子部品ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、下ケースの圧入孔から電子部品の端子ピンが突出していることを特徴とする表面実装型電子部品ユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、上ケースの天井壁と側壁の外側面に導電メッキが施されていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、下ケースの側壁の外側面に別の電子部品の装着部が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニット。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、さらに、樹脂が収容されたケースの側壁の端部には外方に突出する係止爪が設けられ、他方のケースの側壁には前記係止爪に係合する係止穴が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニット。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の上ケースと下ケースとによって構成された収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランス、チョークコイル、ノイズフィルター等の表面実装型電子部品ユニットに関し、特に、電子部品がケースの中に収容され、樹脂で封止されたパッケージタイプの表面実装型電子部品ユニット、およびそれに用いる収容ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージタイプの電子部品ユニット１３１は、図９の中形トランスの例に示すように、下面が開口したケース１３３の中にトランスが端子ピン１３５を残して収容され、更に樹脂（Ｒ）が充填されて封止されている。
ケース１３３の側壁には一対の係合爪１３７が一体的に形成されており、電子部品ユニットはプリント基板上に載置された際には、この係合爪１３７でプリント基板に係合される。
また、端子ピン１３５の半田付けだけではプリント基板への接着強度は十分ではないので、補強のためにバンド等を用いて基板にビス止めをしていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ケース１３３に樹脂（Ｒ）を充填するときに、樹脂（Ｒ）の量が多すぎるとケース１３３からはみ出てしまう。一方、樹脂（Ｒ）の量が少なすぎると、封入が不十分となり、ケース１３３からトランスが脱落してしまう。従って、樹脂（Ｒ）の充填量を微妙に調整しなければならず、面倒である。従って、樹脂の量が不足気味でも脱落が防止されるように、ケース１３３の底を蓋することも考えられたが、ケース１３３に単純に下から蓋をしても、蓋の嵌合強度は低く、蓋は簡単に取れてしまう。また、蓋で外嵌めするとその側壁の上端部分からケース１３３の内部に水や埃が侵入してしまう。
【０００４】
また、電子部品ユニットはプリント基板上に載置された状態で次の半田付け工程に向かって移送されていくので、移送中にちょっとした振動は不可避的にかかるが、従来のような係合ではグラグラしたり、浮き上がったりして正確な載置位置からズレてしまい、半田付けの際には、半田付け不良を回避するために、電子部品ユニットを押さえつけながらの作業を余儀無くされていた。
さらに、端子ピン１３５の配置位置は正確であることが要求されるが、端子ピン１３５は曲がり易いため、樹脂で封入した際やその前後の不用意な取扱いにより簡単に曲がってしまう。
加えて、係合爪１３７やビスを用いて電子部品ユニットを基板に結合させる場合には、実装するプリント基板は穴を予め形成していたり、専用の厚さのものを用意したりしなければならないが、電子部品によっては上記した結合が好ましくないものもある。
しかも、電子部品によってはノイズや発熱の問題がある。
【０００５】
それ故、本発明は、上記複数の課題を同時に解決する、多機能の表面実装型電子部品ユニットおよびそれに用いる収容ケースを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記した課題の他に、さらに複数の課題を解決できる多機能の表面実装形電子部品ユニットおよびそれに用いる収容ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意研究の結果、電子部品を収容した上ケースと下ケースとにそれぞれ別の機能を持たせたり、協働により一つ機能を持たせたりすることで、上記した課題だけでなくその他の課題も解決できる多機能の電子部品ユニットを製造できることを見出し、本発明を完成させた。
請求項１の発明は、下面が開口した上ケースと、前記上ケースの側壁の外側面に設けられ、その下方で前記外側面の断面形状を小さくする段差部と、その段差肩面に形成された嵌合凹部と、前記上ケースの側壁の外側面に形成され、前記嵌合凹部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、上面が開口した下ケースと、前記下ケースの側壁の上端面に形成された嵌合凸部と、前記下ケースの側壁の内側面に形成され、前記嵌合凸部の下方に位置する係合凸部又は係合凹部と、前記上ケースと前記下ケースによりなる収容ケースの内部に収容され、樹脂により封止された電子機器を備え、前記上ケースが前記下ケースに差し込まれ、前記上ケースの嵌合凹部に前記下ケースの嵌合凸部が嵌合して一体化され、前記係合凹部と係合凸部との係合によりロックされたものであって、前記下ケースの側壁の外側面は前記上ケースの外壁の外側面と面一状態またはそれより内方に後退していることを特徴とする、表面実装型電子部品ユニットである。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、さらに、前記下ケースの底壁に接着された両面テープを備えることを特徴とする表面実装型電子部品ユニットである。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、下ケースの圧入孔から電子部品の端子ピンが突出していることを特徴とする表面実装型電子部品ユニットである。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、上ケースの天井壁と側壁の外側面に導電メッキが施されていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニットである。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１から４のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、下ケースの側壁の外側面に別の電子部品の装着部が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニットである。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１から５のいずれかに記載した表面実装型電子部品ユニットにおいて、さらに、樹脂が収容されたケースの側壁の端部には外方に突出する係止爪が設けられ、他方のケースの側壁には前記係止爪に係合する係止穴が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品ユニットである。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１から６のいずれかに記載の上ケースと下ケースとによって構成された収容ケースである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の表面実装型電子部品ユニットは、種々の機能を合わせ持っており、上記した課題を同時に解決できる。
請求項１によれば、上ケースと下ケースの協働による嵌合の強化機能と水や埃の侵入防止機能とを備える。
請求項２によれば、プリント基板への固着機能を備える。
請求項３によれば、下ケースによる端子ピンの位置修正機能を備える。
請求項４によれば、上ケースによるノイズのシールド機能を備える。
請求項５によれば、下ケースによる放熱機能を備える。
請求項６によれば、上ケースと下ケースの嵌合強度を更に高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニット１を、図１から図４に従って説明する。
先ず、各部の構成を示す。
符号３は一般的な中形トランスを模式的に示したものであり、このトランス３にはコア５が取り付けられ、更に複数（ここでは７本）の端子ピン７が接続されている。
符号９は収容ケースを示し、収容ケース９は角形の上ケース１１と下ケース１３とによって構成されている。収容ケース９は一例であるが、ガラス入りＰＢＴ樹脂でつくられている。
【００１５】
上ケース１１は天井壁１５と側壁１７とによってなり、下面は開口している。この天井壁１５と側壁１７とによって画定される空間にトランス３の大部分が収容される。
側壁１７の内側面１９には、収容するトランス３の形状に合わせて下方に向かって第１内側段差部２１と第２内側段差部２３が階段状に設けられており、下方に向かうほど内側面１９の断面形状が大きくなっている。なお、第２内側段差部２３は対向する２つの側壁１７の内側面１９上にのみ設けられている。
【００１６】
外側面２５には第１内側段差部２１に対応して第１外側段差部２７が設けられており、その第１外側段差部２７の段差肩面２９上にはプリント基板上にトランス３を載置する際に利用する方向表示部３１が一体的に設けられている。
【００１７】
第１外側段差部２７の下方には、第２外側段差部３３が設けられており、第２外側段差部３３の下方の外側面３５はそれより上方の外側面２５より断面形状が小さくなっている。
第２外側段差部３３の段差肩面３６には、全周にわたって嵌合凹部３７が形成されている。嵌合凹部３７は上方に向かって角溝状に切り欠けた形状になっており、内溝壁３９は外側面３５と面一状態をなしている。
符号４１は角形状の係合凸部を示し、この係合凸部４１は上ケース１１の外側面３５から外方に向かって突出した状態で一体的に形成されている。２つの係合凸部４１が対向する外側面３５上にそれぞれ設けられている。
【００１８】
下ケース１３は底壁４３と側壁４５とによってなり、上面は開口している。
符号４７は嵌合凸部を示し、この嵌合凸部４７は側壁４５の上端に全周にわたって形成されている。嵌合凸部４７は側壁４５を外側面４９側から角形に切り欠いた形状になっており、外周に沿って一段低い肩段差面５１が形成されている。
下ケース１３の嵌合凸部４７は上ケース１１の嵌合凹部３７に嵌り込む寸法に設計されている。
【００１９】
符号５３は角形状の係合凹部を示し、この係合凹部５３は下ケース１３の内側面５５から内方に向かって窪んだ状態で一体的に形成されている。２つの係合凹部５３が対向する内側面５５上にそれぞれ設けられている。
上ケース１１の係合凸部４１は下ケース１３の係合凹部５３に嵌り込んで係合する寸法に設計されており、係合凸部４１と係合凹部５３によりロック機構が構成されている。
【００２０】
符号５７は圧入孔を示し、この圧入孔５７は下ケース１３の底壁４３を厚み方向に貫通して形成されている。この圧入孔５７を内部に収容されたトランス３の端子ピン７が貫通して電子装置ユニット１の外に突出する。従って、圧入孔５７の数は端子ピン７の数に対応しており、また、端子ピン７付近の形状に合わせて下方に向かって径が小さくなるテーパ状に形成されている。
圧入孔５７の最小径は端子ピン７が圧入状態となるように端子ピン７の径に対応して設定されている。
【００２１】
符号５９はゴム製の両面テープを示し、この両面テープ５９は下ケース１３の底壁４３の底面側に接着されている。両面テープ５９の露出面上には図示しない剥離テープが接着されており、この電子部品ユニット１をプリント基板に載置する直前に剥離テープが取除かれて、プリント基板に両面テープ５９の露出面が接着される。
【００２２】
次に、組立方法を、図３に従って説明する。
図３（１）に示すように、上ケース１１内にトランス３を収容する。実際の作業では開口を上に向けて収容するので、トランス３のコア５が第１内側段差部２３の肩段差面と内側面１９に当接しており、トランス３の位置はズレない。端子ピン７は上ケース１１の開口から突出している。
そして、市販の適当な絶縁性樹脂（Ｒ）、例えばシリコーン樹脂を充填して、トランス３を封止する。封止すると、トランス３は端子ピン７を除いてその大部分が隠れる。
【００２３】
次に、図３（２）に示すように、下ケース１３の側壁４５で上ケース１１の側壁１７を挟んだ状態でスライド移動させ、嵌合凹部３７に嵌合凸部４７を嵌り込ませて一体化する。
一体化したときには、上ケース１１の外側の肩段差面３６と下ケース１３の肩段差面５１も当接しており、上ケース１１の側壁１７の外側面３５と下ケース１３の側壁４５とは面一状態となっている。
即ち、下ケース１３内に上ケース１１が言わば差し込まれた状態で一体化されているので、嵌合部分から水滴や埃が内部に入り込むことはない。
また、係合凹部５３に係合凸部４１が入り込んで係合されてロックされており、係合後のスライド移動は規制されるので、上ケース１１から下ケース１３が分離することはない。
【００２４】
圧入孔５７は正確な位置に形成されており、しかも底壁４３の厚みにより剛性となっている。従って、その圧入孔５７に端子ピン７が圧入嵌合されると、端子ピン７の位置がその圧入孔５７に従って精度高く修正される。
また、端子ピン７は圧入孔５７を貫通した上で外方に突出するので、突出部分が短くなっている。従って、ケースに収容しない露出タイプの電子部品と一緒にプリント基板上に実装するような場合でも、不用意にその電子部品の例えばコイル等切断したり傷つけたりする危険性が少なくなる。
【００２５】
その後に、底壁４３の底面側に所定の大きさの両面テープ５９の一面が接着されて、図１に示す完成品となる。
嵌合凹部３７と嵌合凸部４７の嵌合と、係合凹部５３と係合凸部４１の係合とにより、上ケース１１と下ケース１３の嵌合強度は、単純に上ケース１１に下ケース１３を外嵌めした場合に比べて数倍も高くなっている。
電子部品ユニット１がプリント基板上に載置された状態では、両面テープ５９の接着力により電子部品ユニット１は移送中にもプリント基板上から浮き上がらず、安定的に固着される。
しかも、半田付けした後にも、その両面テープ５９はそのまま残っているので、半田付けによる接着力に加えて両面テープ５９の接着力により電子部品ユニット１はプリント基板上に安定した強度で実装されることなる。
さらに、トランス３がむき出しになっておらず、収容ケース９に収容されているので、見た目もすっきりとしている。
【００２６】
本発明の第２の実施の形態に係る電子部品ユニット６１を、図５に従って説明する。
電子部品ユニット６１は第1の実施の形態に係る電子部品ユニット１と大部分が同じ構成であり、その部分には同じ符号を付すことで説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
符号６３は導電メッキとして金属メッキの一種であるアルミメッキ（被膜）を示し、このアルミメッキ６３は上ケース１１の天井壁１５と側壁１７の外側面２５、段差肩面２９、外側面３５、段差肩面３６を覆うように施されている。但し、外側面３５の下から５ｍｍ程度はメッキされずに残されている。このアルミメッキは無電解メッキ等の定法により施されている。
【００２７】
下ケース１３にはアルミメッキは施されていない。従って、第１の実施の形態と同様に、下ケース１３の側壁４５で上ケース１１の側壁１７を挟んだ状態でスライド移動させ、嵌合凹部３７に嵌合凸部４７を嵌り込ませて一体化すると、側壁１７の外側面２５より上にのみアルミメッキ６３が施されているように見える。
【００２８】
トランス３がスイッチング電源のような場合には、ノイズを発生するのでノイズをシールドする必要があるが、アルミ等の導電金属でシールドケースを成形し、その中にトランス３を収容してノイズを遮蔽しようとすると、費用が嵩み、しかも製作も面倒である。
これに対して、この実施の形態の電子部品ユニット６１は既にトランス３が収容ケース９に収容されているので、その収容ケース９の上ケース１１の外面にアルミメッキを施すことでシールドケースと同様の機能を上ケース１１に持たせることに成功している。
【００２９】
また、上記したように、上ケース１１の外側面３５は下ケース１３により隠蔽されているので、外側から見えない。即ち、プリント基板と近接する位置で露出したアルミメッキを視認することはない。従って、ユーザーは、アルミメッキ６３とプリント基板との導通を不必要に心配することなく、プリント基板上に電子部品ユニット６１を実装することができる。
【００３０】
第３の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニット６５を、図６に従って説明する。
電子部品ユニット６５は第２の実施の形態に係る電子部品ユニット６１と大部分が同じ構成であり、その部分には同じ符号を付すことで説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
この電子部品ユニット６５の収容ケース９、特に下ケース１３にはトランジスタの放熱体としての機能が持たされている。
符号６７は一対のガイドレールを示し、この一対のガイドレール６７は下ケース１３の側壁４５の外側面４９上に一体的に形成されている。一対のガイドレール６７はトランジスタを鉛直方向に保持するものであり、それぞれのガイドレール６７は外側面４９から垂直に外方に向かって立上げ、Ｌ字形に屈曲して対向している。
符号６９はボッチを示す。
【００３１】
トランジスタ７１には、電力消費が大きい（即ち、発熱が大きい）用途に使用するため、放熱板に取り付けるためのフイン７３とネジ止め用の穴７５が設けられている。
このトランジスタ７１を一対のガイドレール６７によって挟まれるように上から差込み、下方に向かってスライド移動させる。そして、トランジスタ７１の穴７５がボッチ６９に嵌り込ませて一体化させる。
【００３２】
この状態では、トランジスタ７１のフイン７３が下ケース１３の側壁１７に接触した状態で取り付けられており、トランジスタ７１が発熱してもその熱が側壁１７に速やかに移動する。即ち、収容ケース９の外側に別の電子部品を取り付けることで、その電子部品の放熱器としての機能を電子部品ユニット６５自体に持たせることができる。従って、電子部品ユニット６５とトランジスタ７１を一緒に実装する場合には、トランジスタ７１用に別途放熱板を用意する必要が無くなるだけでなく、必要とする実装面積も小さくできる。
しかも、上ケース１１にアルミメッキ６３を施していても、下ケース１３によって上ケース１１の側壁１７が隠蔽されており、下ケース１３の側壁４５にトランジスタ７１が取り付けられているので、トランジスタ７１とアルミメッキ６３が電導することはない。従って、収容ケース９にはノイズのシールド機能と共に放熱機能を持たせることができる。
【００３３】
第４の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニット７７を、図７に従って説明する。
電子部品ユニット７７は第１の実施の形態に係る電子部品ユニット１と大部分が同じ構成であり、その部分には同じ符号を付すことで説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
収容されるトランス７９はピン式ではなく、リード線式になっており、６本のリード線８１が接続されている。
従って、対向する上ケース８３の側壁８５と下ケース８７の側壁８９には、リード線８１の貫通穴９１，９３がそれぞれ３つずつ形成されている。
符号９５は断面が略三角形の係上爪を示し、この係止爪９５は上ケース８３の側壁８５の下端から外方に突出し、突出端は下ケース８７の側壁８９と面一状態をなしている。符号９７は係止穴を示し、この係止穴９７は下ケース８７の側壁８９を貫通して形成されており、係止面９９が形成されている。上ケース８３に下ケース８７が差し込まれると、係止爪９５が係止穴９７に挿入され、係止面９９に係合爪９５が当接した状態となる。符号１００は係止爪９５と係止穴９７で構成される係止部分を示す。
符号１０１は一対のビス止め部を示し、この一対のビス止め部１０１にはビス穴１０３が設けられている。下ケース８７の貫通穴が形成されていない側の側壁８９の下端に外方に張り出すように一体的に形成されている。この電子部品ユニット７７では、下ケース８７をビス止めしてプリント基板に結合するようになっている
【００３４】
下ケース８７には樹脂（Ｒ）は充填されていないため、この実施の形態のように下ケース８７をビス止めした場合には、上ケース８３及びその中に収容されたトランス７９は、嵌合凹部３７と嵌合凸部４７の嵌合と、係合凹部５３と係合凸部４１の係合とにより保持されることになるが、上記したように上ケース８３と下ケース８７の嵌合強度は、単純に上ケースに下ケースを外嵌めした場合に比べて数倍も高くなっており、しかも、係止爪９５が係止穴９７により掛けられてヌケ止めされている。従って、下ケース８７は上ケース８３及びその中に収容されたトランス７９を安定的に保持できる。
【００３５】
第５の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニット１０５を、図８に従って説明する。
電子部品ユニット１０５は第４の実施の形態に係る電子部品ユニット７７と大部分が同じ構成であり、その部分には同じ符号を付すことで説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
電子部品ユニット７７が上ケース８３にトランス７９を収容しているのに対して、この電子部品ユニット１０５は下ケース１０７にトランス１０９を充填している点が大きく異なる。また、トランス１０９のリード線１１１は上ケース１１３の天井壁１１５に形成された貫通穴１１７から延び出ている。
また、電子部品ユニット７７とは逆に、嵌合凹部１１９が下ケース１０７に形成され、嵌合凸部１２１が上ケース１１３に形成され、係合凸部１２３が下ケース１０７に形成され、係合凹部１２５が上ケース１１３に形成されている。
この電子部品ユニット１０５のように、下ケース１０７にトランス１０９を収容し、樹脂（Ｒ）を充填して封止してもよい。
さらに、電子部品ユニット７７とは逆に、同じ形状の係止爪９５は下ケース１０７の側壁の上端から外方に突出し、突出端は上ケース１１３の側壁と面一状態をなしている。そして、同じ形状の係止穴９７は上ケース１１３の側壁を貫通して形成されている。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の具体的構成が上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨から外れない範囲での設計変更があっても本発明に含まれる。
例えば、上記の実施の形態ではいずれも収容ケースが一体化したときには下ケースの側壁の最外側面と上ケースの外壁の最外側面が面一状態となっているが、下ケースの側壁の最外側面が上ケースの外壁の最外側面より内側に後退していてもよい。
嵌合凹部と嵌合凸部は、全周にわたって形成する必要はなく、２箇所や４箇所等任意の数箇所で形成してもよい。但し、嵌合強度を高める点から、嵌合凹部と嵌合凸部は、少なくとも、係合凹部と係合凸部の上方には配置されていることが好ましい。
収容ケースに収容する電子部品はトランスに限定されず、チョークコイル、ノイズフィルター等、表面実装型電子部品が含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
トランス等の電子部品のパッケージ化は、工程が増えることから今まであまり普及していなかったが、本発明の表面実装型電子部品ユニットは、コンパクトながら、従来にはない種々の機能を合わせ持つものであり、パッケージ化が普及するとものと期待される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニットの表面側から見た斜視図と裏面から見た斜視図である。
【図２】図１の電子部品ユニットの分解斜視図である。
【図３】図２の電子部品ユニットの組立前の断面図である。
【図４】図２の電子部品ユニットの断面図である
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニットの上ケースと下ケースの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニットの構成を説明する斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニットの上面図および直交する２方向からみた断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係る表面実装型電子部品ユニットの上面図および直交する２方向からみた断面図である。
【図９】従来の電子部品ユニットの裏面側から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１‥‥表面実装型電子部品ユニット
３‥‥トランス                    ５‥‥コア
７‥‥端子ピン                    ９‥‥収容ケース
１１‥‥上ケース                  １３‥‥下ケース
１５‥‥天井壁                    １７‥‥側壁
１９‥‥内側面                    ２１‥‥第１内側段差部
２３‥‥第２内側段差部            ２５‥‥外側面
２７‥‥第１外側段差部            ２９‥‥段差肩面
３１‥‥方向表示部                ３３‥‥第２外側段差部
３５‥‥外側面                    ３６‥‥段差肩面
３７‥‥嵌合凹部                  ３９‥‥内溝壁
４１‥‥係合凸部                  ４３‥‥底壁
４５‥‥側壁                      ４７‥‥嵌合凸部
４９‥‥外側面                    ５１‥‥段差肩面
５３‥‥係合凹部                  ５５‥‥内側面
５７‥‥圧入穴                    ５９‥‥両面テープ
６１‥‥表面実装型電子部品ユニット
６３‥‥アルミメッキ
６５‥‥表面実装型電子部品ユニット
６７‥‥ガイドレール              ６９‥‥ボッチ
７１‥‥トランジスタ              ７３‥‥フイン
７５‥‥穴
７７‥‥表面実装型電子部品ユニット
７９‥‥トランス                    ８１‥‥リード線
８３‥‥上ケース                    ８５‥‥側壁
８７‥‥下ケース                    ８９‥‥側壁
９１‥‥貫通穴                      ９３‥‥貫通穴
９５‥‥係上爪                      ９７‥‥係止穴
９９‥‥係止面
１０１‥‥ビス止め部                  １０３‥‥ビス穴
１０５‥‥表面実装型電子部品ユニット
１０７‥‥下ケース                １０９‥‥トランス
１１１‥‥リード線                １１３‥‥上ケース
１１５‥‥天井壁                  １１７‥‥貫通穴
１１９‥‥嵌合凹部                １２１‥‥嵌合凸部
１２３‥‥係合凸部                １２５‥‥係合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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