(57)【要約】【課題】  電子装置の小型化、薄型化が進んで絶縁基体の上面に形成される金属層と接続パッドとの間隔が小さくなっても、接続部材が這い上がることにより接続パッドと金属層が短絡する危険性を低減できる電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】  凹部１０２の内側面は、接続部材１０５の上面よりも高い位置に、平面視で凹部１０２の中央に向かって突出した絶縁性の突出部１１２を備えるとともに、突出部１１２の表面は、電子部品の搭載時において絶縁基体１０１よりも接続部材１０５に対する濡れ性が悪い付着防止膜１１３で覆われている。【選択図】図１
2007318033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載すべく上面に開口を有する凹部が形成された絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に形成される金属層と、前記凹部の底部に形成される接続パッドと、前記接続パッド上に配置される接続部材と、を備える電子部品収納用パッケージであって、前記凹部の内側面は、前記接続部材の上面よりも高い位置に、平面視で前記凹部の中央に向かって突出した絶縁性の突出部を備えるとともに、該突出部の表面は、前記電子部品の搭載時において前記絶縁基体よりも前記接続部材に対する濡れ性が悪い付着防止膜で覆われていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記突出部の表面は、前記絶縁基体の基部よりも粗く成していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記突出部は、下から上に向かうにつれて漸次或いは段階的に突出する度合いが大きくなしたことを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記突出部には、窪み部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記金属層は、前記突出部の先端部から離間させて形成されるとともに、前記突出部の先端部と前記金属層の内周との間の領域で前記絶縁基体の表面が露出した露出領域が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記接続パッドは、平面視で中央部から隣接する凹部の内側面に向かうに連れて、段階的に高さが高くなるとともに、前記接続部材は、前記接続パッドの最上段よりも低い段に配置されることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記接続部材がポリイミド系の導電性樹脂接着剤からなり、前記付着防止膜は、フッ素系表面処理剤からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載された電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容され、前記接続パッドに電気的に接続される電子部品と、前記凹部を覆うように、前記金属層に接合された蓋体と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子等の電子部品が凹部の接続パッドに接続部材により接続され搭載される電子部品収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や自動車電話等の通信機器、コンピュータ、ＩＣカード等の情報機器等の電子機器において、周波数や時間の基準となる発振器として、圧電振動子等の電子部品が、セラミック材料等で形成された絶縁基体に搭載されて成る電子装置が広く使用されている。
【０００３】
このような電子装置を形成する絶縁基体は、例えば直方体状のものであり、上面に圧電振動子等の電子部品が搭載される凹部を備えている。この凹部の底部に形成される接続パッドに電子部品が動作可能な状態で接続部材により接合・保持され、さらに凹部を塞ぐように蓋体が接合されることにより電子装置が形成される。
【０００４】
ここで、電子部品を接続パッドに接続するために塗布される接続部材は、例えば、ポリイミド系の導電性樹脂接着剤が使用される。この接続部材は、機能部品を接合、保持した状態の電子装置をプリント配線基板（図示せず）上にリフロー処理により接合しても、接合状態が変動し、接続部材自身が変質しないように耐熱性に優れたポリイミド系などの樹脂をベースとしたものである。
【０００５】
図６（ａ）は、従来の電子部品を備える電子部品収納用パッケージを概略的に示した平面図であり、図６（ｂ）は、そのＹ−Ｙ´における断面図である。同図において、２０１は絶縁基体、２０４は例えば圧電振動子等の電子部品である。
【０００６】
直方体状の絶縁基体２０１は、枠部２０９と基部２１０を備え、これらにより上面に開口を有する凹部２０２が形成されている。さらに、凹部２０２の底部に電子部品２０４が搭載される接続パッド２０３が形成された構造となっている。
【０００７】
絶縁基体２０１は、凹部２０２を構成する枠部２０９と、凹部２０２の底部となる基部２１０から構成されている。また、露出した接続パッド２０３や配線導体２０６等の金属層には、下地金属の耐腐食性を向上させたり、接続部材２０５との濡れ性を考慮してニッケルめっき層や金めっき層が順次被着されている。
【０００８】
電子部品２０４が、所定周波数で発振する圧電振動子の場合は、圧電振動子の一端に設けられた一対の電極パッド（図示せず）が、接続部材２０５により絶縁基体２０１の凹部２０２の底部の角部に形成されている一対の接続パッド２０３に電気的・機械的に接続され、振動可能に支持されている。
【０００９】
電子部品２０４が音叉型の圧電振動子である場合、この接続部材２０５により保持されている部分を除く部位が振動して所定の信号を発振する。発振された信号は、あらかじめ接続パッド２０３から配線導体２０６を介して絶縁基体２０１の下面に導出される。
【００１０】
枠部２０９の上面には金属層２１１が形成されており、金属からなる蓋体２０７を接合して気密封止するための下地金属として作用する。また、接続部材２０５は電子部品２０４を接続パッド２０３に固定する保持部として作用する。
【００１１】
このような電子部品収納用パッケージ（電子装置）は、例えば、携帯電話等の電子機器を構成する外部回路基板（図示せず）の所定位置に、配線導体２０６を、半田等を介して接続することにより実装され、電子部品２０４から電子機器の電気回路に通信周波数等の基準信号が送信される。
【特許文献１】特開２０００−５８６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、近年、電子装置の小型化が進んできており、これに応じて、圧電振動子等の電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージはさらに小型化、薄型化が進んでいる。
【００１３】
このように、電子部品収納用パッケージの小型化、薄型化が進むと、接続パッドと圧電振動子とを電気的に接続する接続部材が、圧電振動子を接続パッド上に搭載・押圧した時に圧電振動子の端面側から凹部の内壁面に沿って絶縁基体の上面に形成される金属層まで這い上がってしまい、接続パッドとグランド電位となる金属層が短絡してしまい、目的とする電気特性を得ることができないという問題点があった。
【００１４】
また、前述のように短絡しなくとも、接続部材が金属層の近傍領域まで這い上がった電子装置を長期にわたって使用していると、気密不良により凹部の内部に侵入した水分により、接続パッドとグランド電位となる金属層との間に金属マイグレーションが発生して短絡する危険性があった。
【００１５】
尚、凹部を構成する絶縁層となる枠部の厚みは、実質的に凹部の深さに相当するものであり、これは電子部品の収容空間および振動空間を確保するものである。したがって、小型化・薄型化により枠部となる絶縁層の厚みが薄くなり、絶縁基体の上面に形成される金属層と接続パッドとの間隔が小さくなると、さらにこのような問題点が顕著となっている。
【００１６】
本発明は、かかる従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品収納用パッケージの小型化、薄型化が進んで絶縁基体の上面に形成される金属層と接続パッドとの間隔が小さくなっても、接続パッドと電子部品とを電気的に接続する接続部材が凹部の内側面に沿って金属層にかけて這い上がることを抑制して、接続パッドとグランド電位となる金属層が短絡することによる電気的特性不良が発生する危険性を低減することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載すべく上面に開口を有する凹部が形成された絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に形成される金属層と、前記凹部の底部に形成される接続パッドと、前記接続パッド上に配置される接続部材と、を備える電子部品収納用パッケージであって、前記凹部の内側面は、前記接続部材の上面よりも高い位置に、平面視で前記凹部の中央に向かって突出した絶縁性の突出部を備えるとともに、該突出部の表面は、前記電子部品の搭載時において前記絶縁基体よりも前記接続部材に対する濡れ性が悪い付着防止膜で覆われていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記突出部の表面は、前記絶縁基体の基部よりも粗く成していることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記突出部は、下から上に向かうにつれて漸次或いは段階的に突出する度合いが大きくなしたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、好ましくは、前記突出部には、窪み部が形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記金属層は、前記突出部の先端部から離間させて形成されるとともに、前記突出部の先端部と前記金属層の内周との間の領域で前記絶縁基体の表面が露出した露出領域が形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記接続パッドが、平面視で中央部から隣接する凹部の内側面に向かうに連れて、段階的に高さが高くなるとともに、前記接続部材は、前記接続パッドの最上段よりも低い段に配置されることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記接続部材がポリイミド系の導電性樹脂接着剤からなり、前記付着防止膜は、フッ素系表面処理剤からなることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の電子装置は、上記に記載のいずれか一項に記載された電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容され、前記接続パッドに電気的に接続される電子部品と、前記凹部を覆うように、前記金属層に接合された蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成により、電子部品を電気的に接続する接続部材を接続パッドに塗布した後、電子部品を接続パッド上に搭載・押圧する時に、電子部品の外周から凹部の内側面に沿って絶縁基体上面の金属層まで這い上がろうとする接続部材は、この突出部によりせき止められ、さらには付着防止膜により金属層への接続部材の這い上がりが抑制される。つまり、突出部が接続部材の経路を塞ぐように作用するとともに、突出部に這い上がろうとする接続部材が、絶縁基体に比べて接続部材に対する濡れ性の悪い付着防止膜によってはじかれることにより、接続パッドとグランド電位となる金属層との間が接続部材により短絡する危険性を低減することができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、突出部の表面が、絶縁基体の基部よりも粗く成していることから、電子部品を接続パッド上に搭載・押圧した時に電子部品の外周から凹部の内側面に沿って絶縁基体上面の金属層まで這い上がろうとする接続部材は、この絶縁基体の基部よりも粗く形成されている突出部の微細な凸凹形状により接続部材の広がりを抑制することができる。
【００２７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、突出部が、下から上に向かうにつれて漸次或いは段階的に突出する度合いを大きくなしたことから、電子部品の外周から凹部の内側面に沿って金属層に這い上がろうとする接続部材は、この漸次或いは段階的に突出する度合いが大きく形成された突出部により阻止される。
【００２８】
つまり、突出部が突出する度合いを漸次大きくなすことにより、特に接続部材の粘性が高い場合において、突出部の下側の容積を大きくすることができるため、余分な接続部材を突出部の下側の溜まり部により吸収することができる。さらに、突出部を階段的に突出する度合いが大きくなるように形成することにより、特に接続部材の粘性が低い場合において、突出部の各角部においてそれぞれ接続部材が垂れ下がり、這い上がる接続部材の総量を減少させることができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、突出部には、窪み部が形成されていることから、電子部品を接続パッド上に搭載・押圧した時に電子部品の外周から凹部の内側面に沿って絶縁基体上面の金属層まで這い上がろうとする接続部材の経路を、この窪み部の分だけ長くすることができるとともに、這い上がった接続部材の一部がこの窪み部の内部に溜まることにより、接続部材の広がりを抑制することができる。
【００３０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、金属層が、突出部の先端部から離間させて形成されることから、突出部の先端部と金属層の内周との間の領域で絶縁基体の表面が露出した露出領域が形成されることとなり、接続部材が凹部の内側面に沿って突出部の先端部まで達したとしても、すぐには短絡しない構造とすることができる。
【００３１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、前記接続パッドは、平面視で中央部から隣接する凹部の内側面に向かうに連れて、段階的に高さが高くなるとともに、前記接続部材は、前記接続パッドの最上段よりも低い段に配置されることから、電子部品を接続パッド上に搭載・押圧した時に、接続部材が、階段状に形成されている接続パッドにより凹部の内側面まで這い上がりにくくなり、凹部の内側面付近における接続部材の這い上がりを抑制することができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、前記接続部材がポリイミド系の導電性樹脂接着剤からなり、前記付着防止膜は、フッ素系表面処理剤からなることから、良好に接続部材の這い上がりを抑制できる。
【００３３】
本発明の電子装置によれば、上述した電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容され、前記接続パッドに電気的に接続される電子部品と、前記凹部を覆うように、前記金属層に接合された蓋体とを備えていることから、小型化、薄型化が進んで電子部品収納用パッケージ（絶縁基体）の厚みが薄くなっても、接続パッドから金属層にかけて接続部材が這い上がることにより短絡する危険性を低減でき、信頼性に優れた電子装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の電子部品収納用パッケージ（電子装置）の実施例について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ´線における断面図である。図２は、図１の要部Ｂにおける拡大図である。なお、図２は蓋体が接合される前の構造であり、わかり易いように蓋体の位置を破線で示している。図１（ａ）および図１（ｂ）において、１０１は絶縁基体、１０２は凹部、１０３は接続パッド、１０４は電子部品（この例では圧電振動子）、１０５は接続部材である。
【００３６】
絶縁基体１０１は、枠部１０９と基部１１０からなり、これらにより電子部品１０４を収容するために、上面に凹部１０２が構成されている。その形状は、例えば直方体状等であり上面に凹部１０２を備える形状である。
【００３７】
本実施形態において、絶縁基体１０１は、上面に電子部品１０４が搭載される部位を有する平板部分となる基部１１０の上面に、電子部品１０４が搭載される部位を取り囲むように枠部１０９が取着されてなる。基部１１０と枠部１０９とで構成される凹部１０２に電子部品１０４が収容される。
【００３８】
このような絶縁基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料により形成されている。
【００３９】
絶縁基体１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、基部１１０や枠部１０９となる複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。基部１１０となるセラミックグリーンシートは、例えば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素、酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤、バインダー等とともにドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート形成技術を用いて長尺のシート状に成形し、これを所定の寸法に切断することにより作製することができる。また、枠部１０９となるセラミックグリーンシートは、平板状のセラミックグリーンシートの凹部１０２となる部分を、金型を用いた打ち抜き加工等により打ち抜き、枠状に成形すること等により作製することができる。
【００４０】
この絶縁基体１０１の凹部１０２内に電子部品１０４が搭載される。電子部品１０４は、例えば音叉型と呼ばれる２股に分岐した形状やＡＴカットと呼ばれる直方体状の水晶振動子等であり、板状の水晶片等の本体の一方端部が接続部材１０５を介して絶縁基体１０１の凹部１０２の底部に形成された接続パッド１０３に接続され、振動可能に保持される。さらに、電子部品１０４が収容された絶縁基体１０１の上面に形成された金属層１１１に、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等からなる蓋体が、銀ろう等のろう材１０８により接合されて電子部品１０４が凹部１０２の内部に気密封止される。
【００４１】
電子部品１０４は、絶縁基体１０１に保持されている部位を除く可動部分が振動して、周波数や時間の基準となる基準信号を発振する。電子部品１０４を接続する接続部材１０５としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属粉末やカーボン粉末等の導電性フィラーをエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂中に混合してなる導電性接着剤を用いることができる。
【００４２】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、凹部１０２の内側面は、接続部材１０５の上面よりも高い位置に、平面視で凹部１０２の中央に向かって突出した絶縁性の突出部１１２を備えるとともに、突出部１１２の表面は、電子部品の搭載時において絶縁基体１０１よりも接続部材１０５に対する濡れ性が悪い付着防止膜１１３で覆われている。
【００４３】
尚、このような接続部材１０５の絶縁基体１０１に対する接触角は、接続部材１０５の付着防止膜１１３に対する接触角よりも小さくなる（濡れ性が良くなる）。このような構造としたことから、電子部品１０４を電気的に接続する接続部材１０５を接続パッド１０３に塗布してから電子部品１０４を接続パッド１０３上に搭載・押圧する時に、電子部品１０４の外周から凹部１０２の内側面に沿って金属層１１１に這い上がろうとする接続部材１０５は、この突出部１１２によりせき止められ、さらには付着防止膜１１３により金属層１１１への接続部材１０５の這い上がりが抑制される。つまり、突出部１１２が接続部材１０５の経路を塞ぐように作用するとともに、突出部１１２の上面まで這い上がろうとする接続部材１０５が、絶縁基体１０１よりも接続部材１０５に対する濡れ性が悪い付着防止膜１１３によってはじかれることから、さらに上に這い上がりにくくなり、接続パッド１０３とグランド電位となる金属層１１１との間が接続部材１０５により短絡する危険性を低減することができる。
【００４４】
なお、突出部１１２の表面とは、突出部１１２の上面、側面、下面等露出している面のうち、接続部材１０５が這い上がる可能性があるすべての面をいう。尚、下面、側面においては、この付着防止膜１１３による被覆は、這い上がりに対して特に効果がある。また、突出部１１２は、図１（ａ）で示したように、少なくとも平面視で凹部１０２の底部に形成される接続パッド１０３の外周に沿って形成されていれば、接続部材１０５の這い上がりを抑制する効果がある。また、突出部１１２を、接続パッドよりも上に位置し、枠部１０９を構成する絶縁層と一体的に形成するためには、たとえば該絶縁層の一部が、他の積層される絶縁層よりも突出するように打ち抜き加工することにより、容易に形成することができる。尚、突出部が最上層の絶縁層に設けられる場合、突出部が最上層よりも下に位置する絶縁層に設けられる場合に比較して、搭載される電子部品の上面との間に、より広い空間を確保できる。
【００４５】
また、電子部品１０４を接続パッド１０３に接続するための接続部材１０５は、例えば、ポリイミド系の導電性樹脂接着剤であり、機能部品を接続パッド２０３に接続した状態の電子装置をプリント配線基板（図示せず）上にリフロー処理により接合しても、接続状態が変動し、接続部材１０５自身が変質しないように耐熱性に優れたポリイミド系などの樹脂をベースとしたものである。
【００４６】
使用する接続部材１０５がポリイミド系の導電性樹脂接着剤である場合、例えば、突出部１１２の表面に形成する付着防止膜１１３として、フッ素系表面処理剤を使用することができる。
【００４７】
フッ素系表面処理剤の特徴としては、優れた撥水性・撥油性を有するとともに、１４０〜１６０℃程度の耐熱温度を有している。よって、電子部品１０４を固定するために塗布された接続部材１０５の硬化を目的とする加熱時に、接続部材１０５が凹部１０２の内側面を経由して突出部１１２の表面にまで達したとしても、この付着防止膜１１３により加熱の低温時（１５０℃以下程度）における接続部材１０５の這い上がりを抑制することができるとともに、加熱の高温時（１６０〜２２０℃程度）により、突出部１１２の表面を覆うように形成された付着防止膜１１３を熱分解により焼失させることができる。
【００４８】
そして、電子部品１０４が接続パッド１０３に接続された絶縁基体１０１の凹部１０２を気密封止するため、金属層１１１に金属製の蓋体１０７を接合する際には、すでに付着防止膜１１３が焼失していることから、接合時の熱により付着防止膜１１３が熱分解する際に付着防止膜１１３に起因するガスが発生することはない。
【００４９】
また、突出部１１２の表面に付着防止膜１１３を形成するには、例えば、平面視で突出部１１２を除いた絶縁基体１０１の表面にマスキング用のカバーを被着させ、この上から突出部１１２の上面となる部分に、付着防止膜１１３となる液体を噴霧すること等により形成することができる。塗布されることにより付着防止膜１１３となる液体は、１０〜１５ｍＮ／ｍ程度の低表面張力を有しており、突出部１１２の上面から側面または下面の一部にかけて広がるため、突出部１１２の表面の大部分に被着させることが可能となる。さらに、付着防止膜１１３となる液体を塗布後に、５０〜６０℃で乾燥させることにより、付着防止膜１１３が１０〜１００ｎｍ程度の厚みで突出部１１２の表面に形成される。
【００５０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、突出部１１２の表面は、絶縁基体１０１の基部１１０よりも粗く成している。
【００５１】
このような構造としたことから、電子部品１０４を接続パッド１０３上に搭載・押圧した時に接続パッド１０３から凹部１０２の内側面に沿って、絶縁基体１０１上面の金属層１１１まで這い上がろうとする接続部材１０５は、この絶縁基体１０１の基部１１０よりも粗く形成されている突出部１１２の微細な凸凹形状により接続部材１０５の広がりを抑制することができる。
【００５２】
特に接続部材１０５の粘性が１０００ポイズ（２５℃における粘性をいう。）を超えるような高いものであれば、微細な凹凸形状により突出部１１２と接続部材１０５との濡れ性が悪くなることから、直立した突出部１１２の部位において、這い上がった接続部材１０５は、接続部材１０５の突出部１１２の表面に対する接触角が大きくなるように流動することになる。
【００５３】
また、絶縁基体１０１の表面粗さは５〜１０μｍに設定されるのに対して、突出部１１２の表面における接続部材１０５の流動を抑制するために、突出部１１２の表面粗さは２０〜５０μｍ程度に設定して微細な凸凹形状を形成することがより好ましい。
【００５４】
ここで、突出部１１２の表面を絶縁基体１０１の基部１１０よりも粗く形成するには、例えば、枠部１０９となる絶縁層に凹部１０２となる開口を形成する際に、凹型となる金型の内壁を粗くなしておけば、打ち抜き加工後の突出部１１２の表面が絶縁基体１０１の基部１１０よりも粗くなるように形成することができる。その他の方法としては、粒子の粗い粒を含んだセラミックペーストを塗布することによる同時焼成等により形成することができる。
【００５５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、突出部１１２は、下から上に向かうにつれて漸次或いは段階的に突出する度合いが大きくなるように形成されている。この状態を図３に示す。
【００５６】
このような構造としたことから、接続パッド１０３の上面から凹部１０２の内側面に沿って金属層１１１に這い上がろうとする接続部材１０５は、この漸次或いは段階的に突出する度合いが大きく形成された突出部１１２により阻止される。
【００５７】
つまり、突出部１１２を漸次突出する度合いが大きくなるように形成した場合、突出部１１２の下側の容積を大きくすることができるため、余分な接続部材１０５を突出部１１２の下側の溜まり部により吸収することができる。このような構造は、特に電子部品１０４が大きく、粘性の高い接続部材１０５の塗布量を多くしなければならない場合において有効である。
【００５８】
さらに、突出部１１２を階段的に突出する度合いが大きくなるように形成した場合、接続部材１０５の粘性が低い場合において、突出部１１２の各角部においてそれぞれ接続部材１０５が垂れ下がり、這い上がる接続部材１０５の総量を減少させることができる。このような構造は、電子部品１０４を固定するために塗布された接続部材１０５の硬化を目的とする加熱時に接続部材１０５の粘度の低下が大きい場合において有効である。以上のように、突出部１１２は使用する接続部材１０５の種類にあわせてその形状を下から上に向かうにつれて漸次度合いが大きくなるように形成するか、段階的に突出する度合いが大きくなるように形成するかを決定すると良い。
【００５９】
ここで、突出部１１２の形状を漸次突出する度合いが大きくなるように形成するには、例えば、突出部１１２が形成される絶縁層の開口面積を、一方側主面から他方側主面に向かうに連れて狭くなるように形成し、この絶縁層を、他の枠部を形成する絶縁層の上に積層すればよい。さらに、突出部１１２の形状を階段状に突出する度合いが大きくなるように形成するには、例えば、枠部１０９を形成する絶縁層の最上層の打ち抜き形状を、最も凹部１０２の中央に突出するようにするとともに、下層となる絶縁層の打ち抜き形状を、段階的に凹部１０２の中央に突出する間隔が小さくなるようにして、複数の絶縁層で突出部１１２を形成すればよい。
【００６０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、突出部１１２には、窪み部１１５が形成されている。この状態を図４に示す。
【００６１】
このような構造としたことから、電子部品１０４を接続パッド１０３上に搭載・押圧した時に電子部品１０４の外周から凹部１０２の内側面に沿って金属層１１１に這い上がろうとする接続部材１０５の経路を、この窪み部１１５の分だけ長くすることができるとともに、這い上がった接続部材１０５の一部がこの窪み部１１５の内部に溜まることにより、接続部材１０５の広がりを抑制することができる。
【００６２】
ここで、突出部１１２に窪み部１１５を形成するには、例えば、枠部１０９を形成する絶縁層を２層構造として、上層については上から下に向かうに連れて開口が広くなるように形成し、下層については、上から下に向かうに連れて開口が狭くなるように形成すればよい。これにより、突出部１１２の側面にくの字型の窪み部１１５を容易に形成することができる。
【００６３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、金属層１１１は、突出部１１２の先端部から離間させて形成されることが望ましい。
【００６４】
このような構造としたことから、接続部材１０５が、電子部品１０４を接続パッド１０３上に搭載・押圧した時に接続パッド１０３の上面から凹部１０２の内側面に沿って金属層１１１が這い上がり、突出部１１２の先端部まで達したとしても、金属層１１１までは到達しにくくなる。これにより金属層１１１の内周との間の領域に、絶縁基体１０１の表面が露出した露出領域１１４が形成でき、金属層１１１と接続部材１０５とが短絡しにくい構造とすることができる。
【００６５】
ここで、突出部１１２の先端部と金属層１１１の内周との間の領域で絶縁基体１０１の表面が露出した露出領域１１４が形成されるようにするためには、例えば、枠部１０９を構成する最上層となる絶縁層に、突出部１１２の先端部となる部位から離間するように、金属層１１１を形成するための金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により印刷することで形成することができる。このとき、平面視で接続パッド１０３の外周の上側となる枠部１０９の表面が露出するように露出領域１１４を形成することにより、さらに効果的に絶縁基体１０１の表面まで這い上がった接続部材１０５が短絡しにくい構造とすることができる。
【００６６】
また、金属層１１１の厚みを厚くするか、もしくは金属層１１１に被着されるニッケルめっき層や金めっき層の厚みを厚くして、露出領域１１４と蓋体１０７との接合面（最上層となる金めっき層）との間隔を大きくしたほうが望ましい。例えば、金属層１１１の厚みを１０〜３０μｍ程度、さらにはニッケルめっき層と金めっき層との合計の厚みを５〜２０μｍ程度として、露出領域１１４と蓋体１０７との接合面の間隔を３０〜５０μｍ程度とすればよい。
【００６７】
これは、電子部品１０４を凹部１０２に気密封止した後に、這い上がった接続部材１０５と蓋体１０７との間隔が小さくなると、気密不良により凹部１０２の内部に水分が進入して接続パッド１０３とグランド電位となる蓋体１０７との間に金属マイグレーションが発生して短絡する危険性を低減するためである。
【００６８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、接続パッド１０３は、平面視で中央部から隣接する凹部１０２の内側面（図１（ａ）では、平面視で接続パッド１０３と凹部１０２の内周が接する側）に向かうに連れて、段階的に高さが高くなるように形成されている。この状態をわかり易いように、図５に要部Ａの拡大図として示した。
【００６９】
このような構造としたことから、電子部品１０４を接続パッド１０３上に搭載・押圧した時に電子部品１０４の外周から凹部１０２の内側面に沿って金属層１１１に這い上がろうとする接続部材１０５は、階段状に形成されている接続パッド１０３により、接続パッド１０３上における接続部材１０５の凹部１０２の内側面への広がりが抑制され、凹部１０２の内側面付近における接続部材１０５の塗布量を抑制することができる。
【００７０】
ここで、接続パッド１０３を、平面視で中央部から隣接する凹部１０２の内側面に向かうに連れて段階的に高さが高くなるように形成するには、下層の接続パッド１０３ａを形成するための金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により印刷してから、平面視で接続パッド１０３の中央部から隣接する凹部１０２の内側面側に沿って上層の接続パッド１０３ｂを形成するための金属ペーストを印刷することにより形成することができる。このような段階的に高さが高くなるように形成された接続パッド１０３に接続部材１０５を塗布する場合、塗布範囲は下層の接続パッド１０３ａ上となるように塗布することが好ましい。塗布直後の接続部材１０５が重力により外側に広がろうとすることを、上層の接続パッド１０３ｂの内側面により効果的に抑制することができる。
【００７１】
さらに、接続部材１０５と接続パッド１０３との接触面積が広くなることから、接続部材１０５を介して電子部品１０４を強固に接続パッド１０３に接続することができる。つまり、接続パッド１０３の表面に段状部が形成されることから、接続パッド１０３の表面積が大きくなることにより接触面積が大きくなるとともに、接続部材１０５が接続パッド１０３の段状部に入り込んでアンカー効果を有する接続構造となるからである。
【００７２】
本発明の電子装置は、上記に記載のいずれか一項に記載された電子部品収納用パッケージ（絶縁基体１０１）と、凹部１０２に収容され、接続パッド１０３に電気的に接続される電子部品１０４と、凹部１０２を覆うように、金属層１１１に接合された蓋体１０７とを備えている。
【００７３】
このような構造としたことから、小型化、薄型化が進んで電子部品収納用パッケージの厚みが薄くなっても、接続パッド１０３から金属層１１１にかけて接続部材１０５が這い上がることにより短絡する危険性を低減でき、信頼性に優れた電子装置を提供できる。また、本発明の電子部品収納用パッケージを用いた電子装置により、凹部１０２の内部に電子部品１０４を収容して蓋体１０７により気密封止したとしても、気密不良により凹部１０２の内部に少量の水分が進入することにより接続パッド１０３とグランド電位となる金属層１１１との間に金属マイグレーションが発生して短絡する危険性を低減することができる。
【００７４】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形できる。例えば、上述の例では電子部品を圧電振動子とし、凹部の底部の角部に形成されている一対の接続パッドに圧電振動子を接続した構造としたが、他の電子部品を複数の接続パッドに接続した構造としてもよい。また、上述の例では絶縁基体の上面に形成された金属層に直接蓋体を接合した形態としたが、絶縁基体の上面に形成された金属層に下地金属となる金属枠体を接合し、さらにこの金属枠体の上面に蓋体を接合した構造としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ´における断面図である。
【図２】本発明の図１（ｂ）のＢにおける要部拡大図である。
【図３】本発明の図１（ｂ）のＢにおける他の実施例の要部拡大図である。
【図４】本発明の図１（ｂ）のＢにおける他の実施例の要部拡大図である。
【図５】本発明の図１（ａ）のＡにおける要部拡大図である。
【図６】(ａ)は従来の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＹ−Ｙ´における断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・凹部
１０３・・・・・接続パッド
１０４・・・・・電子部品
１０５・・・・・接続部材
１０６・・・・・配線導体
１０７・・・・・蓋体
１０８・・・・・ろう材
１０９・・・・・枠部
１１０・・・・・基部
１１１・・・・・金属層
１１２・・・・・突出部
１１３・・・・・付着防止膜
１１４・・・・・露出領域
１１５・・・・・窪み部
【図１】
2007318033.tif 000003
【図２】
2007318033.tif 000004
【図３】
2007318033.tif 000005
【図４】
2007318033.tif 000006
【図５】
2007318033.tif 000007
【図６】
2007318033.tif 000008