(57)【要約】【課題】  一対の大型基板から複数個の液晶パネルを単品セルに分離する際に、液晶パネルの基板端子部に機械的な衝撃を与えない製造方法を実現する。【解決手段】  液晶パネルの段差部でＦＰＣや半導体チップ等の外部入力部材の機能に支障が無い部分に、ダミーシールを設ける。あるいは、スティック状の両端部にダミーシールを設けることとした。これにより、端子対向部を切除する際に端子面に機械的な衝撃を与えることが防げる。【選択図】  図１
2007226000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と前記基板より小さい対向基板を対向して形成され、前記基板には前記対向基板よりも突出した段差部が形成された液晶パネルを、一対の大型基板から複数個作製する液晶パネルの製造方法において、
第一の大型基板に前記対向基板用の対向電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、
第二の大型基板に前記基板用の電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、
前記第一の大型基板と前記第二の大型基板を、シール材により接合する工程と、
接合された前記第一の大型基板と前記第二の大型基板を、スティック状に分離するとともに、前記段差部に対向する第一の大型基板の部位を除去する工程と、を備え、
前記シール材が、液晶を封入するためのメインシールと、前記スティック状の両端の部分に設けられたダミーシールを含むことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
接合された前記第一の大型基板と前記第二の大型基板には、前記第一の基板側から切断線が入れられて、スティック状に分離されるとともに、
前記シール材が、前記切断線にかかるように設けられた第二のダミーシールを含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
基板と前記基板より小さい対向基板を対向して形成され、前記基板には前記対向基板よりも突出した段差部が形成された液晶パネルを、一対の大型基板から複数個作製する液晶パネルの製造方法において、
第一の大型基板に前記対向基板用の対向電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、
第二の大型基板に前記基板用の電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、
前記第一の大型基板と前記第二の大型基板を、シール材により接合する工程と、
接合された前記第一の大型基板と前記第二の大型基板に、前記第一の基板側から切断線を入れ、スティック状に分離するとともに、前記段差部に対向する第一の大型基板の部位を除去する工程と、を備え、
前記シール材が、液晶を封入するためのメインシールと、前記切断線にかかるように設けられた第二のダミーシールを含むことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第二のダミーシールが前記段差部に複数個存在することを特徴とする請求項２または３に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第二のダミーシールが０．１〜１ｍｍの大きさであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶セルを形成するシール材が塗布された液晶パネル基板及び液晶パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネル用のマザーガラスは大型化がなされ、一対の大型基板に複数個の液晶パネルが形成されている。このように液晶パネルを製造する場合、大型基板である第一基板に電極パターンを有する基板を複数個レイアウト形成し、大型基板である第二基板に対向電極パターンを有する対向基板を複数個レイアウト形成し、シール材を設けて第一基板と第二基板を接合する。このとき、シール材は基板と対向基板で構成する液晶パネルの形状に適合するように設けられている。したがって、接合された大型基板には、液晶パネルごとに独立したセルが複数個レイアウトされている。しかる後、液晶パネルのセル内への液晶の封入と液晶パネルごとへの分離が適宜行われることとなる。このとき、個々の液晶パネルの反りまたはゆがみによるセルギャップの不均一化を低減にするために、一対の大型基板内の複数個の液晶パネルの外周部（切断されて、パネルとして用いられない部分）に、ダミーシールを設けることが知られている(例えば、特許文献１を参照)。
【０００３】
そして、液晶パネルを構成する基板の１辺にはＦＰＣあるいはドライバーＩＣが接続される接続端子部が形成され、この部分には対向基板は存在せず対向基板よりも突出した段差部が形成されている。すなわち、基板と対向基板とは外形の大きさが異なっている。従って、第一の大型基板に対向基板を形成し、第二の大型基板に基板を形成すると、対向基板は、基板の接続端子部に対向する端子対向部を切除される必要がある。
【特許文献１】特開２００４−１１７６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大型基板を接合させた状態から、個々のあるいはスティック状（長尺状）に分離する際に、ダミーシールは端子部の対向のガラス、もしくは端子部の外周部分は切断されて不必要になるためその部分には施さない。対向基板の端子対向部を切除する際に、ＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分もしくは接続端子面に機械的な衝撃、接触により破損もしくは傷を与え歩留まり低下の要因となっていた。
【０００５】
本発明は第１基板の１辺にはＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分もしくは接続端子部を第一基板の端子対向部を切除する際に端子面に機械的な衝撃、接触により破損もしくは傷を低減するための液晶パネルの製造方法を供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液晶パネルの製造方法は、基板と対向基板を対向して形成され、基板には対向基板よりも突出した段差部が形成された液晶パネルを、一対の大型基板から複数個作製する液晶パネルの製造方法に関し、第一の大型基板に対向基板用の対向電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、第二の大型基板に基板用の電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、第一の大型基板と第二の大型基板をシール材により接合する工程と、接合された第一の大型基板と第二の大型基板をスティック状に分離するとともに、段差部に対向する第一の大型基板の部位を除去する工程と、を備え、シール材は、液晶を封入するためのメインシールと、スティック状の両端の部分に設けられたダミーシールとして設けられている。さらに、接合された第一の大型基板と第二の大型基板には第一の基板側から切断線が入れられて、スティック状に分離されるとともに、シール材は切断線にかかるように設けられた第二のダミーシールを含むこととした。
【０００７】
あるいは、本発明の液晶パネルの製造方法は、基板と対向基板を対向して形成され、基板には対向基板よりも突出した段差部が形成された液晶パネルを、一対の大型基板から複数個作製する液晶パネルの製造方法に関し、第一の大型基板に対向基板用の対向電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、第二の大型基板に基板用の電極パターンを複数個レイアウト形成する工程と、第一の大型基板と第二の大型基板をシール材により接合する工程と、接合された第一の大型基板と第二の大型基板に第一の基板側から切断線を入れてスティック状に分離するとともに、段差部に対向する第一の大型基板の部位を除去する工程とを備え、シール材は、液晶を封入するためのメインシールと、切断線にかかるように設けられた第二のダミーシールとして設けられている。また、この第二のダミーシールは段差部に複数個もうけてもよい。さらに、この第二のダミーシールを０．１〜１ｍｍの大きさとした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、一対の大型基板から数個のスティック状に切断、またはスティックから単品セルに切断する際、基板の端子部もしくは端子面に、機械的な衝撃、接触により生じる破損もしくは傷を防ぎ、歩留まり向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明によれば液晶パネル基板は、基板と対向基板を備え、基板の１辺にはＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分もしくは接続端子部が対向基板よりも突出して形成して基板と対向基板とは外形形状が異なっている部分でＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分もしくは接続端子部の機能に支障が無い部分で単品パネル上では1箇所以上、また、その直線状にある液晶パネルとして使用せず切り捨ててしまう部分の両端２箇所以上に第一の大型基板と第二の大型基板との間に有機材料のダミーシールを付加することにより、一対の大型基板からまず数個のスティック上に切断、またはスティックから単品セルに切断される際、第１基板の端子部もしくは端子面に機械的な衝撃を与えない。
【実施例１】
【００１０】
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1は、一対の大型基板に複数の液晶パネルをレイアウトして接合した状態を模式的に示す平面図である。一対の基板間にはメインシール４が設けられて、この内部に液晶が封入される。したがって、一対の大型基板から、メインシールの数だけ液晶パネルが作製される。大型基板の外周には、各液晶パネルの外形に沿って従来のライン状ダミーシール３が設けられている。個々の液晶パネルは基板と対向基板が液晶を介してメインシール４により接合されている。基板は対向基板より外形が大きく、この大きい領域（段差）にＦＰＣやドライバーＩＣが実装される接続端子が形成される。したがって、この段差部を形成するために、対向基板用の電極パターンが形成された方の大型基板にだけ、切断線７を形成することになる。段差部の直線上に位置し、切断線７により切り捨てられて液晶パネルとして使用しない、大型基板の両端の部位に有機材料のダミーシール１が設けられている。このダミーシールはメインシール４を大型基板に印刷するときに同時に設ければよい。すなわち、メインシールや従来のライン状ダミーシール、本発明のダミーシール１を同じスクリーンマスクを用いて同じ有機材料で同時に印刷することができる。このスクリーンマスクにより、大型基板の外周部のダミーシール３、ＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分、すなわち段差部に対向する大型基板の両端にダミーシール１を付加する。両端のダミーシール１が第一の大型基板と第二の大型基板の間に隙間を保持し、また、切断時の衝撃が与える第二基板のたわみの緩衝となり、また、分離される第二基板が第一基板に接触せずに破損や傷をつけない、という機能を与えている。このとき、両端のダミーシール１が設けられる部分は液晶パネルとして使用しない部分であるので、ダミーシール１の大きさは限定しなくとも良い。
【実施例２】
【００１１】
図２は本実施例の大型基板を接合した状態を示す模式図である。基板と対向基板で外形形状が異なる部分の、ＦＰＣあるいはドライバーＩＣが実装される部分や接続端子部の機能を阻害しない部分に、第二のダミーシール２が設けられている。図３は第二のダミーシールが設けられた部分の部分断面図である。ここでは、図１の構成と共通する部分の説明は省略する。
【００１２】
第二のダミーシール２は大型基板の単品液晶パネルの段差部分のうち入力部の機能を阻害しない部分に少なくとも一箇所に設ける。この第二のダミーシール２が基板６と対向基板５の間の隙間を保持し、また、切断時の衝撃による対向基板５のたわみの緩衝となる。そして、分離される対向基板が基板６に接触しないため、基板６に破損や傷を与えることを防げる。このダミーシール２は対向基板５の切断線７の直下で単品液晶パネルの中心に位置するところに付加することが望ましい。また、ダミーシール２はＦＰＣあるいはドライバーＩＣが配置される部分もしくは接続端子部でＦＰＣもしくはドライバーＩＣの駆動入力に阻害しない部分に付加する。また、対向基板を切除するため、切除する際にダミーシール２が簡単に切除できる必要があるため、その大きさは０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲が望ましい。対向基板５の不要部を切除することが容易であれば、ダミーシール２は複数個あっても、どのような形状でも良い。
【００１３】
ダミーシール２は対向基板５の切除部分が基板６の段差部（端子面）に切除時の機械的衝撃で触れないようであればスティック状で連なるいずれかの単品液晶パネルのうち1個の液晶パネルだけにあっても良い。また、図４に示すように、実施例1にも記載したダミーシール１と両方のダミーシールを付加することにより大型基板の大きさを問わずに、基板６に接触せずに破損もしくは傷を防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
大型の基板から複数のパネルを作製する液晶パネルの製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による大型基板の接合状態を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明による大型基板の接合状態を模式的に示す平面図である。
【図３】単品液晶パネルの第二のダミーシール位置を説明する断面図である。
【図４】本発明による大型基板の接合状態を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  ダミーシール
２  ダミーシール
３  従来のダミーシール
４  メインシール
５  対向基板
６  基板
７  切断線
【図１】
2007226000.tif 000003
【図２】
2007226000.tif 000004
【図３】
2007226000.tif 000005
【図４】
2007226000.tif 000006