(57)【要約】【課題】良好な表示特性が得られかつ好適に製造できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】ＰＤＰの製造方法は、成形型４の凹部４１の内部に嵩上げ誘電体層を構成する第一誘電体ペースト３３１Ａを充填する第一材料充填工程と、前面基板３に誘電体層を構成する第二誘電体ペースト３３Ａを塗着する第二材料塗着工程と、成形型４を第二誘電体ペースト３３Ａ上に押し付けて当該成形型４を前面基板３から剥離する転写工程と、焼成工程とを含んでいる。転写工程にて流動性のある第二誘電体ペースト３３Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一誘電体ペースト３３１Ａと第二誘電体ペースト３３Ａとを確実に接着させることができる。良好な形状の嵩上げ誘電体層を確実に形成でき、誘電体層を一定の膜厚で均一に形成できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記嵩上げ誘電体層の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記嵩上げ誘電体層を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、
前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、
前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を、前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、
前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記嵩上げ誘電体層を形成する焼成工程と、を含んで構成されている
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記転写工程時の前記第二材料の粘度を１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内に設定する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一材料と前記第二材料とは異なる材料である
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一材料充填工程では、前記成形型の前記凹部を有する側の表面に前記第一材料を塗着した後、当該表面に塗着した前記第一材料を除去して、前記凹部の内部のみに前記第一材料を充填する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層は、前記嵩上げ誘電体層との接合部が前記嵩上げ誘電体層側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記嵩上げ誘電体層が設けられていない部位は平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記嵩上げ誘電体層は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、
前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記嵩上げ誘電体層が設けられていない部位は、平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、
前記電極の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記電極を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、
前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、
前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、
前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記電極を形成する焼成工程と、を含んで構成されている
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記転写工程時の前記第二材料の粘度を１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内に設定する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一材料充填工程では、前記成形型の前記凹部を有する側の表面に前記第一材料を塗着した後、当該表面に塗着した前記第一材料を除去して、前記凹部の内部のみに前記第一材料を充填する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層は、前記電極との接合部が前記電極側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記電極が設けられていない部位は平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記電極は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、
前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記電極が設けられていない部位は、平坦に形成されている
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放電空間を挟んで対向配置された前面基板および背面基板を備えたプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）がある。
このようなＰＤＰでは、例えば、前面基板の放電空間側に、透明電極およびバス電極にて構成される複数の表示電極対と、これら表示電極対間に設けられたブラックストライプと、これら表示電極対およびブラックストライプ上を覆う誘電体層と、この誘電体層上における表示電極対に対向する部分に配設された嵩上げ誘電体層と、などがそれぞれ設けられている。また、背面基板の放電空間側には、複数のアドレス電極と、これらアドレス電極上を覆うアドレス電極保護層と、このアドレス電極保護層上に設けられた隔壁と、この隔壁の放電セル内部に充填された蛍光体層と、などがそれぞれ設けられている。
【０００３】
ここで、従来、上記したＰＤＰの製造方法として、バス電極をフォトリソグラフィ法によりパターン形成し、また、嵩上げ誘電体層をスクリーン印刷によりパターン形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、フォトリソグラフィ法やスクリーン印刷法によるパターニング処理は、一回の処理で形成できるパターン膜厚に限界があるため、パターン膜厚を増やしたい場合は複数回の処理が必要となるという問題がある。
【０００４】
ここにおいて、従来、例えば特許文献２〜５に示すような転写法を用いた隔壁のパターン形成法が知られており、これら転写法によれば例えば１６０μｍもの高さを有した隔壁を一度のパターニング処理で形成できる。そこで、例えば一回のパターニング処理で大きな膜厚の電極や嵩上げ誘電体層を形成したい場合、このような転写法を転用することが考えられる。
【０００５】
特許文献２に記載のものでは、セル障壁部（隔壁）と逆凹凸形状のシート凹部を持つ型シートを用いる。そして、ガラスペーストをブレードによるブレードコート法等の手段で型シートのシート凹部に供給して、シート凹部内部を充填する。充填されたガラスペーストが乾かないうちに、型シートをそのシート凹部側をガラス基板面側に向けて当接して、シート凹部内に充填されたガラスペーストをガラス基板に湿着させる。この後、型シートを剥離し、ガラス基板側にガラスペーストを転写する。これにて、ガラス基板上にセル障壁を形成するという構成が採用されている。
【０００６】
特許文献３に記載のものでは、隔壁の逆形状を有する隔壁形成用凹版を用いる。そして、隔壁形成材料をドクターブレードコートなどによって隔壁形成用凹版の溝に充填し、さらに版上に均一な厚さの層を形成する。これにて、隔壁と共に電極保護層を基板へ同時に転写する構成が採用されている。
【０００７】
特許文献４に記載のものでは、セル障壁部（隔壁）と逆凹凸形状のシート凹部を持つ型シートを用いる。そして、ガラス基板表面にガラスペーストを所定の膜厚で均一に塗布し、塗布されたガラス基板に型シートを圧接する。この後、型シートを剥離することによりガラスペーストをセル障壁形状に成形し、成形されたガラスペーストを焼成するという構成が採用されている。
【０００８】
特許文献５に記載のものでは、転写版の凹部に障壁形成用素材を充填し、障壁形成用素材充填側をガラス基板側にして、且つ、転写版とガラス基板との間に弾性層を設けて、転写版とガラス基板とを圧着させる。この後、転写版とガラス基板とを引き離して、障壁形成用素材を転写版からガラス基板に、弾性層を介して転写して、厚膜パターン（隔壁）をガラス基板上に形成するという構成が採用されている。
なお、転写版とガラス基板との圧着は、シート状で供給された弾性層を、押圧ロールを用いて、ガラス基板側にラミネートした状態で、あるいは、スキージによりガラス基板側に塗布し、乾燥した状態で、転写版とガラス基板とを圧着させて行うとしている。
【０００９】
特許文献６に記載のものは、上記特許文献５に記載の構成と同様であり、弾性層に代えて可塑性層を設けた点が異なるものである。そして、上記特許文献５と同様に、転写版とガラス基板との圧着は、シート状で供給された可塑性層を、押圧ロールを用いて、ガラス基板側にラミネートした状態で、あるいは、スキージによりガラス基板側に塗布し、乾燥した状態で、転写版とガラス基板とを圧着させて行うとしている。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１９５４３１号公報（第８頁等参照）
【特許文献２】特開平８−２７３５３７号公報（第４頁、図１等参照）
【特許文献３】特開２０００−２９９０６７号公報（第４頁、図２等参照）
【特許文献４】特開平８−２７３５３８号公報（第４頁、図１等参照）
【特許文献５】特開２０００−２４３２６６号公報（第５頁、図１等参照）
【特許文献６】特開２００１−４９４６５号公報（第５頁、図１等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献２に記載の構成では、型シート１００の表面のガラスペーストをブレードにて掻き取って、シート凹部１０１の内部のみにガラスペーストを充填するので、シート凹部１０１の内部のガラスペースト１０２は、図１（Ａ）に示すように、材料の自重によってシート凹部１０１内へ沈降してしまう。このため、型シート１００をガラス基板１０３に当接させた状態では、図１（Ｂ）に示すように、シート凹部１０１の開口端側に隙間１０４が形成されてしまう。そして、図１（Ｃ）に示すように、型シート１００をガラス基板１０３から剥離した際、隙間１０４のためにガラスペースト１０２とガラス基板１０３とが密着せず、ガラスペースト１０２の一部がガラス基板１０３上に転写されないおそれがある。
【００１２】
また、上記特許文献３に記載の構成では、ドクターブレードコートにより隔壁形成材料を隔壁形成用凹版の溝に充填するため、上記特許文献２に記載のものと同様に、図１における隙間１０４のような隙間が溝の開口端側に形成される可能性がある。また、溝を有した隔壁形成用凹版上に所望の膜厚で材料層を均一に形成することは非常に困難である。すなわち、ブレードによる掻き取り後に溝に沿って材料層が波を打つ可能性が大きく、その波形状が作用して更に材料に偏りが生じ、それにより膜厚にバラツキが生じてしまうおそれがある。特に、凹版への材料層形成工程から基板への転写工程まではある程度のリードタイムを要するが、このリードタイムの時間が長くなるにつれて材料の偏りが次第に大きくなり、全体の膜厚が更に不均一になってしまう。また、そもそも溝を有した隔壁形成用凹版上に所望の膜厚を均一に形成することは製法上非常に困難である。
【００１３】
そして、上記特許文献４に記載の構成は、シート凹部にガラスペーストを充填してこれをガラス基板に転写する構成ではなく、ガラス基板に塗布されたガラスペースト層に型シートを圧接するものであるため、圧接する際の圧力制御が困難である。このため、圧接する際の圧力に偏りが生じ易く、当該圧力の偏りが生じた場合は隔壁を所望の形状で形成することができないおそれがある。
【００１４】
また、上記特許文献５および６に記載の構成は、転写版とガラス基板とを圧着する際に、転写版とガラス基板との間に弾性層あるいは可塑性層を設けて、転写性の向上を図っている。しかし、これら弾性層，可塑性層は、シート状のものをガラス基板上にラミネートすることにより、あるいは、スキージにてガラス基板上に塗布後、乾燥することにより形成されているため、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっている。したがって、これらの構成においても、上記特許文献２に記載のものと同様に、図１における隙間１０４のような隙間が溝の開口端側に形成された場合は、圧着により弾性層あるいは可塑性層が十分に変形せず、障壁形成用素材を基板上に確実に転写できないおそれがある。
【００１５】
以上のように、上記特許文献２〜６に記載の転写法を転用して、バス電極などの電極パターンや嵩上げ誘電体層を形成したとしても、パターンを確実に転写できないおそれがあり、仮にこのような基板を用いてＰＤＰを構成しても良好な表示特性は得られない。このため、当該ＰＤＰは不良品として扱われてしまい、歩留が低下してしまうおそれがある。
【００１６】
本発明は、上述したような問題点に鑑みて、良好な表示特性が得られかつ好適に製造できるプラズマディスプレイパネルの製造方法、および、プラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記嵩上げ誘電体層の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記嵩上げ誘電体層を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を、前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記嵩上げ誘電体層を形成する焼成工程と、を含んで構成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記誘電体層は、前記嵩上げ誘電体層との接合部が前記嵩上げ誘電体層側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記嵩上げ誘電体層が設けられていない部位は平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上に設けられた電極と、この電極を含めて前記一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層と、この誘電体層上における前記電極に対向する部分に設けられ、前記放電空間側に向かって突出した嵩上げ誘電体層とを備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記嵩上げ誘電体層は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記嵩上げ誘電体層が設けられていない部位は、平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記電極の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の当該凹部の内部に、前記電極を構成する第一材料を充填する第一材料充填工程と、前記一方の基板における前記放電空間側の面上に、前記誘電体層を構成するペースト状の第二材料を所定の厚さに塗着する第二材料塗着工程と、前記凹部に前記第一材料が充填された前記成形型を前記一方の基板上に塗着されたペースト状の前記第二材料上に押し付けて、当該成形型を当該一方の基板から剥離することにより、当該第一材料を当該第二材料上に転写する転写工程と、前記一方の基板上に塗着された前記第二材料およびこの第二材料上に転写された前記第一材料を焼成して、前記一方の基板上に前記誘電体層および前記電極を形成する焼成工程と、を含んで構成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記誘電体層は、前記電極との接合部が前記電極側に突出する状態に設けられ、前記放電空間側の面における前記電極が設けられていない部位は平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、放電空間を挟んで対向配置された一対の基板、これら一対の基板のうちの一方の基板における前記放電空間側の面上を被覆する状態に設けられた誘電体層、および、この誘電体層上に設けられ前記放電空間側に突出した電極を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記電極は、前記誘電体層との接合部が前記誘電体層側に突出する状態に設けられ、前記誘電体層の前記放電空間側の面における前記電極が設けられていない部位は、平坦に形成されていることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（１）第一実施形態
以下、本発明の第一実施形態について図面に基づいて説明する。図２は、本発明の第一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。図３は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【００２４】
(1-1)プラズマディスプレイパネルの構成
本実施形態において、図２に示すように、１はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２および前面基板３を備えている。
【００２５】
これら背面基板２および前面基板３は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば６．７×１０４Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされ、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００２６】
背面基板２は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２の内面上には、図２に示すように、複数の直線状のアドレス電極２１と、これらアドレス電極２１上を覆うアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に一体的に設けられた隔壁２３と、この隔壁２３の放電セル２３１内部に充填された蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
【００２７】
具体的には、アドレス電極２１は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて背面基板２の長手方向（行方向）に直交する方向（列方向）に略沿う直線状に形成され、行方向に一定の間隔を置いて複数本配設されている。それぞれのアドレス電極２１の一端には図示しないアドレス電極引出部が形成されて、このアドレス電極引出部を介して各アドレス電極２１に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００２８】
アドレス電極保護層２２は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、背面基板２の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【００２９】
隔壁２３は、例えば誘電体ペーストなどにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２上において、アドレス電極２１と略直交する複数の直線状の隙間をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１（単位発光領域）が形成されている。そして、隔壁２３は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２と前面基板３との間隙寸法を規定する。
【００３０】
蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で放電発光した際の紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００３１】
前面基板３は、ＰＤＰ１の表示面を構成し、例えば背面基板２と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図３に示すように、アドレス電極２１と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対３１と、これら表示電極対３１間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ３２と、これら表示電極対３１およびブラックストライプ３２上を覆う誘電体層３３と、この誘電体層３３を覆う保護層３４と、などがそれぞれ設けられている。
【００３２】
具体的には、表示電極対３１は、放電ギャップＧ（図３参照）を介して対向する複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状のバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
【００３３】
透明電極３１１ａ，３１１ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、所定の放電セル２３１に対応して一対ずつ設けられている。
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、例えばＡｇ（銀）などにて直線状に形成され、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極３１１ａ，３１１ｂに図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００３４】
ブラックストライプ３２は、例えば黒色無機顔料などにて直線状に形成されている。このブラックストライプ３２にて、前面基板３の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【００３５】
誘電体層３３は、例えば誘電体ペーストなどにて形成され、背面基板２のアドレス電極保護層２２と対向して設けられている。この誘電体層３３は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
そして、誘電体層３３上におけるバス電極３１２ａ，３１２ｂに対向する部分には、放電空間Ｈ側に向かって突出した嵩上げ誘電体層３３１が設けられている。この嵩上げ誘電体層３３１により、列方向に互いに隣接する放電セル２３１同士間での誤放電が防止されるようになっている。
【００３６】
保護層３４は、例えば、蒸着法やスパッタリング法などにて形成されたＭｇＯ（酸化マグネシウム）などの透明層であり、誘電体層３３の内周面の全面を被覆する状態に設けられている。このような保護層３４は、誘電体層３３が放電によりスパッタリングされることを防ぐと共に、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。
【００３７】
(1-2)ＰＤＰ１の製造方法
次に、上述した構成のＰＤＰ１の製造方法のうち、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１の形成工程について図面に基づいて説明する。図４は、誘電体層および嵩上げ誘電体層の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における前面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を前面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を前面基板から剥離する状態を示した断面図である。図５は、焼成工程後における前面基板の断面図である。
【００３８】
まず、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を形成する前工程として、前面基板３の内面側の全面に透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂを形成する（図４（Ｂ）参照）。これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの端部上にＡｇ材などの直線状のパターンを積層形成し、これらのパターンを焼成してバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する（図４（Ｂ）参照）。この後、これらバス電極３１２ａ，３１２ｂ間にスクリーン印刷法などにより黒色無機顔料のペーストパターンを塗布して、これを焼成して複数のブラックストライプ３２を形成する（図４（Ｂ）参照）。
この後、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法を用いて、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１の形成工程を実施する、すなわち、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを実施する。
【００３９】
成形型準備工程では、図４に示すように、嵩上げ誘電体層３３１の所望形状とは逆の形状からなる凹部４１を備えた成形型４を準備する。ここで、この凹部４１の「嵩上げ誘電体層３３１の所望形状とは逆の形状」とは、嵩上げ誘電体層３３１の形状を単純に逆形状としたものだけでなく、焼成工程後のガラスペーストの体積変化を考慮して、嵩上げ誘電体層３３１の形状とは若干異なる形状をも含むものである。
このような成形型準備工程の具体例として、例えば、サンドブラスト法により、嵩上げ誘電体層３３１と略同形状（例えば高さ２０μｍ、幅１００μｍ）のパターンを有したパターン基板を形成する。このパターン基板の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布した後、溝部が十分隠れる程度までホットメルト接着剤を塗布する。そして、このホットメルト接着剤層の上に２００μｍのＰＥＴ（PolyEthylene Terephtalate）フィルムを貼り付けて自然硬化させた後、当該フィルム等をパターン基板から剥離することで、図４に示す成形型４を得る。
【００４０】
第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１を有する側の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布した後、嵩上げ誘電体層３３１を構成する第一誘電体ペースト３３１Ａを成形型４の当該表面に塗着する。この第一誘電体ペースト３３１Ａとしては、例えば、特定波長光にて光硬化する樹脂１５ｗｔ％と、ＰｂＯ（ガラス成分）を含むガラスフリット８５ｗｔ％とを混合したものを用いる。
次に、ゴム平スキージ（例えば硬度＃６０）を成形型４の凹部４１を有する側の表面に接触させながら移動させる。これにより、当該表面に塗着した第一誘電体ペースト３３１Ａを除去すると共に、凹部４１の内部のみに第一誘電体ペースト３３１Ａを充填し、図４（Ａ）に示す状態とする。
ここにおいて、凹部４１に充填された第一誘電体ペースト３３１Ａは自重によって凹部４１内へ沈降し、第一誘電体ペースト３３１Ａの図中上方が凹状に窪んだ状態となっている。特に、凹部４１は嵩上げ誘電体層３３１に対応する形状であるため、その幅は図１に示すような隔壁用の凹部１０１よりも広く、第一誘電体ペースト３３１Ａの上部中央は、図１に示すものよりも大きく窪んだ状態となっている。
【００４１】
第二材料充填工程では、図４（Ｂ）に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ、バス電極３１２ａ，３１２ｂおよびブラックストライプ３２が形成された前面基板３上に、誘電体層３３を構成する第二誘電体ペースト３３Ａを、スクリーン印刷法やダイコーティング法等の既存の塗工技術によって、所定の厚さ（例えば２０μｍ）に塗着する。この際、第二誘電体ペースト３３Ａの粘度は、後述する転写工程時にてその粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるように調整される。例えば、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３上への塗着後、乾燥工程を設けた場合であっても、その後の転写工程時にて第二誘電体ペースト３３Ａの粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるペースト状態を保つ様に調整する。
【００４２】
このように、第一誘電体ペースト３３１Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３への塗着とを別工程で実施するため、第一誘電体ペースト３３１Ａと第二誘電体ペースト３３Ａとにそれぞれ異なる材料を使用することが可能となる。
これにより、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することが可能となる。すなわち、例えば、嵩上げ誘電体層３３１は光透過性を必要としない。これに対し、誘電体層３３は、透明電極３１１ａ，３１１ｂを被覆して、背面基板２の蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）からの発光を表示面外へ放出する必要があるため、光透過性を有する必要がある。このように、誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１とでは必要とする材料の条件が異なる。したがって、本実施形態では、第一誘電体ペースト３３１Ａと第二誘電体ペースト３３Ａとに異なる材料を使用することが可能であるので、それぞれに最適な材料を用いることができ、高発光効率、低消費電力のＰＤＰを製造できる。
【００４３】
転写工程では、図４（Ｂ）に示す状態の第二誘電体ペースト３３Ａが塗着された前面基板３に、図４（Ａ）に示す状態の成形型４を対向させて互いに貼り合わせ、成形型４の裏面を例えば径５０ｍｍのローラーを移動させて軽く圧接する。これにより、図４（Ｃ）に示すように、第一誘電体ペースト３３１Ａが第二誘電体ペースト３３Ａに完全に接着された状態となる。つまり、第二誘電体ペースト３３Ａはペースト状で流動性があるため、第一誘電体ペースト３３１Ａの凹状の上部（図４（Ａ）中、上部）と第二誘電体ペースト３３Ａとの間に形成された隙間内に浸入し、この隙間が第二誘電体ペースト３３Ａによって埋められる。これにより、第二誘電体ペースト３３Ａには第一誘電体ペースト３３１Ａ側へ向けて突出する状態の接合部３３Ｂが形成され、第一誘電体ペースト３３１Ａは第二誘電体ペースト３３Ａに確実に接着される。なお、第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３Ｂ以外の部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されるので、平坦に形成される。
【００４４】
なお、この転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度は、１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整されていることが好ましい。
ここで、第二誘電体ペースト３３Ａが１Ｐａ・ｓ未満の粘度であった場合、流動性が高く転写時にだれてしまい、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保てないことが実験により確認された。
一方、第二誘電体ペースト３３Ａが２００Ｐａ・ｓを超える粘度であった場合、流動性に乏しくなってしまう。このため、転写により、第二誘電体ペースト３３Ａを、第一誘電体ペースト３３１Ａの上側に形成された隙間全体に充填することができず、微小な隙間が残ってしまうことが実験により確認された。
したがって、転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度を１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で調整することにより、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、上記隙間を完全に埋めることができる。
なお、上記特許文献５および６に記載の構成では、弾性層，可塑性層は、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっており、本実施形態のように適度な流動性を有しないので、本実施形態の上記隙間を完全に埋めることができないおそれがある。特に、本実施形態のように、嵩上げ誘電体層３３１のように幅の大きなパターンを形成する場合には、転写不良の発生頻度が高くなるおそれがある。
【００４５】
この後、成形型４と前面基板３とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を前面基板３側から第一誘電体ペースト３３１Ａに向けて照射する。あるいは、成形型４を構成するホットメルト材、ＰＥＴフィルムおよびシリコーン樹脂が透光性である場合、成形型４の背面側から第一誘電体ペースト３３１Ａに向けて特定波長光を照射する。これにより、第一誘電体ペースト３３１Ａは硬化すると共に、第二誘電体ペースト３３Ａ上に密着することとなる。
第一誘電体ペースト３３１Ａを硬化させた後、図４（Ｄ）に示すように、成形型４を前面基板３から剥離する。これにより、前面基板３の第二誘電体ペースト３３Ａ上には、嵩上げ誘電体層３３１に対応する形状を有した第一誘電体ペースト３３１Ａが形成される。
【００４６】
焼成工程では、前面基板３上に形成された第一誘電体ペースト３３１Ａおよび第二誘電体ペースト３３Ａを焼成する。これにより、第一誘電体ペースト３３１Ａおよび第二誘電体ペースト３３Ａ内の樹脂成分やペースト溶剤が揮発し、ガラス成分が溶融する。この後、前面基板３を室温に戻すことにより、第一誘電体ペースト３３１Ａおよび第二誘電体ペースト３３Ａ内のガラス成分が凝固し、図５に示すように、前面基板３上に誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１が形成される。
【００４７】
以上の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１の形成工程後は、誘電体層３３の上に蒸着法やスパッタリング法などにより保護層３４を成膜形成する。これにより、ＰＤＰ１の前面基板３が完成する。
【００４８】
以上の工程を経て得られた前面基板３では、図５に示すように、誘電体層３３は、嵩上げ誘電体層３３１との接合部３３Ｃが嵩上げ誘電体層３３１側に突出する状態に形成され、嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄが平坦に形成されている。つまり、上記した焼成工程を実施することにより、第二誘電体ペースト３３Ａの接合部３３Ｂ（図４（Ｃ）参照）が誘電体層３３の接合部３３Ｃとなり、第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３Ｂ以外の部位が誘電体層３３の誘電体間部３３Ｄとなる。
【００４９】
ここで、ＰＤＰの駆動に影響を及ぼす（駆動電圧のマージンを変化させる）のは、放電セル２３１内における誘電体間部３３Ｄの膜厚のばらつきによるところが大きい（一の放電セル２３１と他の放電セル２３１との当該膜厚のばらつきをも含む）。つまり、誘電体間部３３Ｄの膜厚にばらつきが生じることにより、誤放電が発生する可能性がある。
ここにおいて、上記特許文献３に記載の構成では、隔壁形成用凹版上に材料層を塗着して前面基板３上に誘電体層３３を形成するものであるため、隔壁形成用凹版上に材料層を一定の膜厚で均一に形成することは難しく、放電セル２３１を構成する誘電体間部３３Ｄが平坦に形成され難い。したがって、誤放電が発生するおそれがある。
一方、本実施形態の場合、誘電体層３３の膜厚は、平らな前面基板３上に塗着することによって調整するため、その膜厚は安定する。また、第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３Ｂ以外の部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されて、平坦に形成される。このため、上記特許文献３に記載の構成と比べて、誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一に保つことができ、誤放電が発生する可能性が減少される。
【００５０】
(1-3)第一実施形態の効果
上述した第一実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
【００５１】
(1-3-1)本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、嵩上げ誘電体層３３１の所望形状とは逆の形状からなる凹部４１を備えた成形型４の凹部４１の内部に、嵩上げ誘電体層３３１を構成する第一誘電体ペースト３３１Ａを充填する。第二材料塗着工程では、前面基板３における放電空間Ｈ側の面上に、誘電体層３３を構成する第二誘電体ペースト３３Ａを所定の厚さに塗着する。転写工程では、凹部４１に第一誘電体ペースト３３１Ａが充填された成形型４を、第二誘電体ペースト３３Ａ上に押し付けて、当該成形型４を前面基板３から剥離することにより、第一誘電体ペースト３３１Ａを第二誘電体ペースト３３Ａ上に転写する。焼成工程では、第二誘電体ペースト３３Ａおよび第一誘電体ペースト３３１Ａを焼成して、前面基板３上に誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を形成する。
【００５２】
このように、成形型４を用いて嵩上げ誘電体層３３１を形成することによって、従来のスクリーン印刷法を用いて嵩上げ誘電体層３３１を形成するパターニング処理に比べて、一度の処理で十分な高さを有した嵩上げ誘電体層３３１を形成することができる。
そして、転写工程にて第二誘電体ペースト３３Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一材料充填工程において成形型４の凹部４１に充填された第一誘電体ペースト３３１Ａの上部が凹状となっていても、第一誘電体ペースト３３１Ａと第二誘電体ペースト３３Ａとを確実に接着させることができる。特に、転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａは、適度な流動性を有したペースト状となっているので、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、第一誘電体ペースト３３１Ａの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。このため、第一誘電体ペースト３３１Ａを第二誘電体ペースト３３Ａ上に確実に転写することができ、良好な形状の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、第二材料充填工程にて第二誘電体ペースト３３Ａを平らな前面基板３上に塗着し、転写工程では第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３Ｂ以外の部位に成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面を当接させて平坦に形成するので、誘電体層３３の誘電体間部３３Ｄを一定の膜厚で均一に形成できる。したがって、ＰＤＰ１の誤放電の発生を防ぐことができる。
さらに、第一誘電体ペースト３３１Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３への塗着とを別工程で実施するため、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することができる。
【００５３】
(1-3-2)転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、第一誘電体ペースト３３１Ａの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。したがって、良好な形状の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
【００５４】
(1-3-3)第一誘電体ペースト３３１Ａと第二誘電体ペースト３３Ａとに異なる材料を使用する。すなわち、例えば、嵩上げ誘電体層３３１については光透過性を有さない材料を選定し、誘電体層３３には光透過性を有する材料を選定することができる。また、反射率や誘電率などの様々な要件で、嵩上げ誘電体層３３１および誘電体層３３にそれぞれ適した材料を選定することもできる。これにより、高い発光効率で低消費電力のＰＤＰ１を製造できる。
【００５５】
(1-3-4)第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１を有する側の表面に第一誘電体ペースト３３１Ａを塗着した後、ゴム平スキージを成形型４の当該表面に接触させながら移動させる。これにより、当該表面に塗着した第一誘電体ペースト３３１Ａを除去して、凹部４１の内部のみに第一誘電体ペースト３３１Ａを充填する。
これにより、第二誘電体ペースト３３Ａ上には、凹部４１の内部に充填された第一誘電体ペースト３３１Ａのみを転写することができる。このため、余分なガラスペーストを使用することなく嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
特に、嵩上げ誘電体層３３１のパターン幅は隔壁２３と比べて大きく、第一誘電体ペースト３３１Ａの上部中央も大きく窪むことになるが、転写工程において第二誘電体ペースト３３Ａが適度な流動性を有しているため、第一誘電体ペースト３３１Ａの上方に形成された隙間全体に第二誘電体ペースト３３Ａを完全に充填することができる。したがって、良好な形状の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
【００５６】
(1-3-5)第一材料充填工程では、第一誘電体ペースト３３１Ａとして光硬化性樹脂を混合したガラスペーストを用いる。そして、転写工程では、成形型４と前面基板３とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を第一誘電体ペースト３３１Ａに対して照射する。
これにより、第二誘電体ペースト３３Ａ上に転写された第一誘電体ペースト３３１Ａを、焼成工程前のガラス粒子同士が凝固していない状態においても、嵩上げ誘電体層３３１に対応する形状を有した状態で維持させることができる。このため、良好な形状の嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
【００５７】
(1-3-6)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、前面基板３に設けられた表示電極対３１と、前面基板３における放電空間Ｈ側の面上を被覆する誘電体層３３と、この誘電体層３３上に設けられた嵩上げ誘電体層３３１とを備えている。誘電体層３３は、嵩上げ誘電体層３３１との接合部３３Ｃが嵩上げ誘電体層３３１側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面における嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄは平坦に形成されている。
このような誘電体層３３に接合部３３Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト３３１Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。そして、接合部３３Ｃが嵩上げ誘電体層３３１側へ突出する状態で、誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の嵩上げ誘電体層３３１が得られる。また、誘電体層３３における誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００５８】
（２）第二実施形態
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
この第二実施形態は、上記第一実施形態と、完成した前面基板３において、嵩上げ誘電体層３３１の誘電体層３３との接合部３３１Ｃ（図６参照）が誘電体層３３側に突出する状態に設けられている点のみが異なっている。このため、上記第一実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００５９】
(2-1)ＰＤＰ１の製造方法
第二実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法について、図面に基づいて説明する。図６は、誘電体層および嵩上げ誘電体層の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における前面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を前面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を前面基板から剥離する状態を示した断面図である。図７は、焼成工程後における前面基板の断面図である。
【００６０】
第二実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法では、上記した第一実施形態と同様に、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを実施して、誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を形成する。
【００６１】
第一材料充填工程では、まず、成形型準備工程で準備した成形型４を使用し、この成形型４の凹部４１を有する側の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布する。
次に、嵩上げ誘電体層３３１を構成する第一誘電体ペースト３３１Ａを、ディスペンサー法等によって、成形型４の凹部４１内部に充填する（図６（Ａ）参照）。この第一誘電体ペースト３３１Ａとしては、例えば、特定波長光にて光硬化する樹脂１５ｗｔ％と、ＰｂＯ（ガラス成分）を含むガラスフリット８５ｗｔ％とを混合したものを用いる。
この際、充填する第一誘電体ペースト３３１Ａの容量は凹部４１内の容積よりも若干多く調整し、第一誘電体ペースト３３１Ａを図６（Ａ）の状態とする。すなわち、この状態では、凹部４１内の第一誘電体ペースト３３１Ａは、成形型４の外側に突出し、表面張力によってこの状態が維持されている。なお、凹部４１内の第一誘電体ペースト３３１Ａは、当該表面張力によって、成形型４における凹部４１と凹部４１との間の平面部に流れ出ることはない。
【００６２】
第二材料充填工程では、図６（Ｂ）に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ、バス電極３１２ａ，３１２ｂおよびブラックストライプ３２が形成された前面基板３上に、誘電体層３３を構成する第二誘電体ペースト３３Ａを所定の厚さに塗着する。この際、第二誘電体ペースト３３Ａの粘度は、上記第一実施形態と同様に、後述する転写工程時にてその粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるように調整される。例えば、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３上への塗着後、乾燥工程を設けた場合であっても、その後の転写工程時にて第二誘電体ペースト３３Ａの粘度が１〜２００Ｐａ・Ｓ（１０００〜２０００００ｃｐ）の範囲内になるペースト状態を保つ様に調整する。
【００６３】
転写工程では、図６（Ｂ）に示す状態の第二誘電体ペースト３３Ａが塗着された前面基板３に、図６（Ａ）に示す状態の成形型４を対向させて互いに貼り合わせ、成形型４の裏面を例えば径５０ｍｍのローラーを移動させて軽く圧接する。これにより、図６（Ｃ）に示すように、第一誘電体ペースト３３１Ａが第二誘電体ペースト３３Ａに完全に接着された状態となる。つまり、第二誘電体ペースト３３Ａはペースト状で流動性があるため、第一誘電体ペースト３３１Ａにおける成形型４の外側に突出した接合部３３１Ｂが、第二誘電体ペースト３３Ａに埋設された状態となる。これにより、第一誘電体ペースト３３１Ａは第二誘電体ペースト３３Ａに確実に接着される。なお、第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３１Ｂが設けられていない部位は、成形型４の凹部４１が設けられていない平坦面が当接されるので、平坦に形成される。
この後、成形型４と前面基板３とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を第一誘電体ペースト３３１Ａに対して照射した後、図６（Ｄ）に示すように、成形型４を前面基板３から剥離する。
【００６４】
なお、上記第一実施形態と同様に、この転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度は、１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整されていることが好ましい。
ここで、第二誘電体ペースト３３Ａが１Ｐａ・ｓ未満の粘度であった場合、上記第一実施形態と同様に、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保てない。
一方、第二誘電体ペースト３３Ａが２００Ｐａ・ｓを超える粘度であった場合、粘度が大き過ぎるため、第一誘電体ペースト３３１Ａの接合部３３１Ｂを第二誘電体ペースト３３Ａ中に完全に埋設できずに、接合部３３１Ｂが潰れたり、接合部分に隙間が発生してしまうことが実験により確認された。
したがって、転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度を１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で調整することにより、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、接合部３３１Ｂおよび接合部３３１Ｂ周りの状態を良好にできる。
なお、上記特許文献５および６に記載の構成では、弾性層，可塑性層は、転写版とガラス基板との圧着時には固化した状態となっており、本実施形態のように適度な流動性を有しないので、本実施形態のように第一誘電体ペースト３３１Ａの接合部３３１Ｂを第二誘電体ペースト３３Ａ中に完全に埋設できないおそれがある。
【００６５】
焼成工程では、前面基板３上に形成された第一誘電体ペースト３３１Ａおよび第二誘電体ペースト３３Ａを焼成する。これにより、図７に示すように、前面基板３上に誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１が形成される。
以上の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１の形成工程後は、誘電体層３３の上に蒸着法やスパッタリング法などにより保護層３４を成膜形成する。これにより、ＰＤＰ１の前面基板３が完成する。
【００６６】
以上の工程を経て得られた前面基板３では、図７に示すように、嵩上げ誘電体層３３１は誘電体層３３との接合部３３１Ｃが誘電体層３３側に突出する状態に設けられ、誘電体層３３の嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄは平坦に形成されている。つまり、上記した焼成工程を経て、第一誘電体ペースト３３１Ａの接合部３３１Ｂ（図６（Ｃ）参照）が嵩上げ誘電体層３３１の接合部３３１Ｃとなり、第二誘電体ペースト３３Ａにおける接合部３３１Ｂが設けられていない部位は誘電体層３３の誘電体間部３３Ｄとなったものである。
このような本実施形態においても、上記第一実施形態と同様に、誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一に保つことができ、ＰＤＰ１における誤放電の発生が防止される。
【００６７】
(2-2)第二実施形態の効果
上述した第二実施形態によれば、上記第一実施形態における上記(1-3-1)、(1-3-3)および(1-3-5)に示した効果と略同様の効果に加えて、以下の効果を奏することができる。
【００６８】
(2-2-1)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、前面基板３に設けられた表示電極対３１と、前面基板３における放電空間Ｈ側の面上を被覆する誘電体層３３と、この誘電体層３３上に設けられた嵩上げ誘電体層３３１とを備えている。嵩上げ誘電体層３３１は誘電体層３３との接合部３３１Ｃが誘電体層３３側に突出する状態に設けられ、誘電体層３３の放電空間Ｈ側の面における嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄは平坦に形成されている。
このような嵩上げ誘電体層３３１に接合部３３１Ｃが形成される現象は、第一誘電体ペースト３３１Ａの成形型４における凹部４１への充填と、第二誘電体ペースト３３Ａの前面基板３への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。そして、接合部３３１Ｃが誘電体層３３側へ突出する状態で、誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１とが接合されるので、例え両部材の性質が異なるものであっても良好な接合状態を得ることができ、良好な形状の嵩上げ誘電体層３３１が得られる。また、誘電体層３３における誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００６９】
(2-2-2)第一材料充填工程では、第一誘電体ペースト３３１Ａの充填量を凹部４１内の容積よりも若干多く調整して、第一誘電体ペースト３３１Ａの上部を成形型４の外側に向かって突出した状態に形成する。そして、転写工程時の第二誘電体ペースト３３Ａの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、誘電体層３３としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、接合部３３１Ｂおよび接合部３３１Ｂ周りの状態を良好にできる。したがって、良好な形状の誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を確実に形成することができる。
【００７０】
（３）第三実施形態
さらに、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、背面基板２のアドレス電極２１を形成する場合、あるいは、前面基板３のバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する場合にも適用できる。この場合、上記第一および第二実施形態における誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１の形成法と同様にして実現できる。
以下、この適用例を本発明の第三実施形態として説明する。図８は、第三実施形態における焼成工程後の背面基板の断面図である。なお、この図８は、上記第一実施形態と同様にして、誘電体層２５の接合部２５Ａをアドレス電極２１側に突出する状態に設けた構成を例示したものであり、上記第二実施形態と同様にして誘電体層２５およびアドレス電極２１を形成した場合については、図示および説明を適宜省略する。また、前面基板３上のバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する場合についても、図示および説明を適宜省略する。
【００７１】
(3-1)ＰＤＰ１の製造方法
背面基板２のアドレス電極２１の形成工程、および、前面基板３のバス電極３１２ａ，３１２ｂの形成工程は、それぞれ、成形型準備工程と、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。
成形型準備工程では、上記第一あるいは第二実施形態と同様にして、アドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂの所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型（図示しない）を準備する。
第一材料充填工程では、成形型の凹部を有する側の表面にシリコーン樹脂をスプレー散布した後、上記第一あるいは第二実施形態と同様にして、凹部の内部のみにアドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂを構成する導電性ペースト（図示しない）を充填する。
【００７２】
第二材料塗着工程では、上記第一あるいは第二実施形態と同様にして、アドレス電極２１を形成する場合は背面基板２上に、バス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する場合には前面基板３上に、誘電体層２５（図８参照）を構成する誘電体ペースト（図示しない）を、スクリーン印刷法やダイコーティング法等の既存の塗工技術によって、所定の厚さ（例えば３０μｍ）に塗着する。
この第二材料塗着工程で塗着する誘電体ペーストは、通常の一般的なＰＤＰでは存在しない場合が殆どであるが、本実施形態の場合、導電性ペーストを基板上に確実に転写するための接着層として機能する。
【００７３】
このように、導電体ペーストの成形型における凹部への充填と、誘電体ペーストの背面基板２あるいは前面基板３への塗着とを別工程で実施する。
これにより、誘電体層２５（図８参照）、アドレス電極２１およびバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することが可能となる。すなわち、例えば、アドレス電極２１およびバス電極３１２ａ，３１２ｂには高い導電性が要求され、誘電体層２５（図８参照）には絶縁性が要求される。また、この導電体ペーストを焼成した後の誘電体層２５（図８参照）には、背面基板２に塗着する場合は、蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）からの発光を表示面外へ効率良く放出するために高反射率を有することが好ましく、前面基板３に塗着する場合は光透過性が必要となる。このように、誘電体層２５とアドレス電極２１およびバス電極３１２ａ，３１２ｂとでは必要とする材料の条件が異なる。したがって、本実施形態では、導電体ペーストと誘電体ペーストとにそれぞれ最適な材料を用いることができ、高発光効率、低消費電力のＰＤＰを製造できる。
【００７４】
転写工程では、上記第一あるいは第二実施形態と同様にして、誘電体ペーストが塗着された背面基板２あるいは前面基板３に、凹部に導電体ペーストが充填された成形型を対向させて互いに貼り合わせた後、成形型を背面基板２あるいは前面基板３から剥離する。
この転写工程時の誘電体ペーストの粘度は、上記第一あるいは第二実施形態と同様に、１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で調整されていることが好ましい。なお、誘電体ペーストが１Ｐａ・ｓ未満の粘度であった場合、あるいは、誘電体ペーストが２００Ｐａ・ｓを超える粘度であった場合は、上記第一あるいは第二実施形態と同様の理由から、誘電体層２５（図８参照）、および、アドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂを良好に形成できない。
【００７５】
焼成工程では、背面基板２上に形成された導電体ペーストおよび誘電体ペースト、あるいは、前面基板３上に形成された導電体ペーストおよび誘電体ペーストを焼成する。これにより、図８に示すように、背面基板２上に誘電体層２５とアドレス電極２１が形成され、図示しないが、前面基板３上に誘電体層（誘電体層２５と略同様の構成）とバス電極３１２ａ，３１２ｂが形成される。
この後、背面基板２上には、アドレス電極保護層２２と、隔壁２３と、蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）とが設けられ、前面基板３上には、ブラックストライプ３２と、誘電体層３３と、保護層３４とがそれぞれ設けられて、各基板が完成する。
【００７６】
以上の工程を経て得られた背面基板２では、上記第一実施形態と同様にして誘電体層２５およびアドレス電極２１を形成した場合、図８に示すように、誘電体層２５は、アドレス電極２１との接合部２５Ａがアドレス電極２１側に突出する状態に形成され、アドレス電極２１が設けられていない電極間部２５Ｂが平坦に形成された状態となる。
一方、上記第二実施形態と同様にして誘電体層２５およびアドレス電極２１を形成した場合、図示しないが、アドレス電極２１は誘電体層２５との接合部が誘電体層２５側に突出する状態に設けられ、誘電体層２５におけるアドレス電極２１が設けられていない電極間部は平坦に形成された状態となる。
なお、前面基板３における誘電体層およびバス電極３１２ａ，３１２ｂについても同様である。
【００７７】
(3-2)第三実施形態の効果
上述した第三実施形態によれば、上記第一実施形態と同様にしてアドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成した場合、以下(3-2-1)〜(3-2-5)に示す効果を奏することができる。また、上記第二実施形態と同様にしてアドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成した場合、以下(3-2-1)、(3-2-4)、(3-2-6)および(3-2-7)に示す効果を奏することができる。
なお、以下において、主として図８および図９に基づいて説明し、アドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂのことをアドレス電極２１等と称し、背面基板２あるいは前面基板３のことを背面基板２等と称す。また、図９は、本実施形態の一変形例であり、アドレス電極の膜厚を大きく形成した場合の焼成工程後の背面基板を示す断面図である。
【００７８】
(3-2-1)本実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、アドレス電極２１等の所望形状とは逆の形状からなる凹部を備えた成形型の凹部の内部に、アドレス電極２１等を構成する導電性ペーストを充填する。第二材料塗着工程では、背面基板２等における放電空間Ｈ側の面上に、誘電体層２５を構成する誘電体ペーストを所定の厚さに塗着する。転写工程では、凹部に導電性ペーストが充填された成形型を、誘電体ペースト上に押し付けて、当該成形型を背面基板２等から剥離することにより、導電性ペーストを誘電体ペースト上に転写する。焼成工程では、誘電体ペーストおよび導電性ペーストを焼成して、背面基板２等上に誘電体層２５およびアドレス電極２１等を形成する。
【００７９】
このように、転写法を用いることによって、従来のフォトリソグラフィ法を用いてアドレス電極２１等を形成するパターニング処理に比べて、一度の処理で十分な高さを有したアドレス電極２１Ａ（図９参照）等を形成することができる。これにより、電極の低抵抗化が図れ、低消費電力のＰＤＰ１を作製することができる。
そして、転写工程にて誘電体ペースト上に成形型を押し付けるため、第一材料充填工程において成形型の凹部に充填された導電性ペーストの上部が凹状となっていても、導電性ペーストと誘電体ペーストとを確実に接着させることができる。特に、転写工程時の誘電体ペーストは、適度な流動性を有したペースト状となっているので、誘電体層２５としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、導電性ペーストの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。このため、導電性ペーストを誘電体ペースト上に確実に転写することができ、良好な形状の誘電体層２５およびアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、第二材料充填工程にて誘電体ペーストを平らな背面基板２等上に塗着し、転写工程では誘電体ペーストにおける導電性ペーストとの接合部以外の部位に成形型の凹部が設けられていない平坦面を当接させるので、誘電体層２５の電極間部２５Ｂを一定の膜厚で均一に形成できる。したがって、ＰＤＰ１の誤放電の発生を防ぐことができる。
さらに、導電性ペーストの成形型における凹部への充填と、誘電体ペーストの背面基板２等への塗着とを別工程で実施するため、誘電体層２５およびアドレス電極２１等のそれぞれに求められる性質を考慮して、最適な材料を選択することができる。
【００８０】
(3-2-2)転写工程時の誘電体ペーストの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、誘電体層２５としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、成形型の凹部中における導電性ペーストの上部に形成された隙間を完全に埋めることができる。したがって、良好な形状の誘電体層２５およびアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
【００８１】
(3-2-3)第一材料充填工程では、成形型の凹部を有する側の表面に導電性ペーストを塗着した後、ゴム平スキージを成形型の当該表面に接触させながら移動させる。これにより、当該表面に塗着した導電性ペーストを除去して、凹部の内部のみに導電性ペーストを充填する。
これにより、誘電体ペースト上には、凹部の内部に充填された導電性ペーストのみを転写することができる。このため、余分なガラスペーストを使用することなくアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
また、成形型の凹部中における導電性ペーストの上部中央が窪んだとしても、転写工程において誘電体ペーストが適度な流動性を有しているため、導電性ペーストの上方に形成された隙間全体に誘電体ペーストを完全に充填することができる。したがって、良好な形状の誘電体層２５およびアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
【００８２】
(3-2-4)第一材料充填工程では、光硬化性樹脂を混合した導電性ペーストを用いる。そして、転写工程では、成形型と背面基板２等とを貼り合わせた状態にて、特定波長光を導電性ペーストに対して照射する。
これにより、誘電体ペースト上に転写された導電性ペーストを、焼成工程前のガラス粒子同士が凝固していない状態においても、アドレス電極２１等に対応する形状を有した状態で維持させることができる。このため、良好な形状のアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
【００８３】
(3-2-5)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２等における放電空間Ｈ側の面上を被覆する誘電体層２５と、この誘電体層２５上に設けられたアドレス電極２１等とを備えている。誘電体層２５は、アドレス電極２１等との接合部２５Ａがアドレス電極２１等側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面におけるアドレス電極２１等が設けられていない電極間部２５Ｂは平坦に形成されている。
このような誘電体層２５を備えたＰＤＰ１は本実施形態特有のものであり、誘電体層２５はアドレス電極２１等を背面基板２等に確実に接着するための接着層として機能する。そして、誘電体層２５に接合部２５Ａが形成される現象は、導電性ペーストの成形型における凹部への充填と、誘電体ペーストの背面基板２等への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。また、接合部２５Ａがアドレス電極２１等側へ突出する状態で、誘電体層２５とアドレス電極２１等とが接合されるので、性質の異なる両部材を確実に接合でき、良好な形状のアドレス電極２１等が得られる。さらに、誘電体層２５における電極間部２５Ｂの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、転写法を用いることにより、十分な高さを有したアドレス電極２１Ａ（図９参照）等を形成することができ、電極の低抵抗化が図れ、ＰＤＰ１の消費電力を低減できる。
【００８４】
(3-2-6)本実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、背面基板２等における放電空間Ｈ側の面上を被覆する誘電体層２５（図８参照）と、この誘電体層２５上に設けられたアドレス電極２１等とを備えている。アドレス電極２１等は誘電体層２５との接合部が誘電体層２５側に突出する状態に設けられ、誘電体層２５の放電空間Ｈ側の面におけるアドレス電極２１等が設けられていない電極間部２５Ｂ（図８参照）は平坦に形成されている。
このような誘電体層２５を備えたＰＤＰ１は本実施形態特有のものであり、誘電体層２５はアドレス電極２１等を背面基板２等に確実に接着するための接着層として機能する。そして、アドレス電極２１等に接合部が形成される現象は、導電性ペーストの成形型における凹部への充填と、誘電体ペーストの背面基板２等への塗着とを別工程で実施する本実施形態特有のものである。また、接合部が誘電体層２５側へ突出する状態で、誘電体層２５とアドレス電極２１等とが接合されるので、性質の異なる両部材を確実に接合でき、良好な形状のアドレス電極２１等が得られる。さらに、誘電体層２５における電極間部２５Ｂの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
また、転写法を用いることにより、十分な高さを有したアドレス電極２１Ａ（図９参照）等を形成することができ、電極の低抵抗化が図れ、ＰＤＰ１の消費電力を低減できる。
【００８５】
(3-2-7)第一材料充填工程では、導電性ペーストの充填量を成形型の凹部内の容積よりも若干多く調整して、導電性ペーストの上部を成形型の外側に向かって突出した状態に形成する。そして、転写工程時の誘電体ペーストの粘度を、１Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内で、より好ましくは５〜２０Ｐａ・ｓの範囲内で調整する。
これにより、誘電体層２５としての所望の膜厚／形状を保ちつつ、アドレス電極２１等の誘電体層２５との接合部、および当該接合部周りの状態を良好にできる。したがって、良好な形状の誘電体層２５およびアドレス電極２１等を確実に形成することができる。
【００８６】
〔実施形態の変形〕
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００８７】
前記実施形態では、背面基板２に隔壁２３や蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）が設けられたタイプのＰＤＰを例示したが、本発明はこれに限定されず、いわゆる透過型ＰＤＰに適用しても構わない。
この透過型ＰＤＰは、前記実施形態におけるＰＤＰ１の背面基板２を表示面側とした構造に略等しい。すなわち、透過型ＰＤＰでは、図示しないが、前面基板にアドレス電極、アドレス電極保護層、隔壁および蛍光体層などがそれぞれ設けられ、背面基板に表示電極対、誘電体層、嵩上げ誘電体層などがそれぞれ設けられる。
このような透過型ＰＤＰにおいて、背面基板の誘電体層および嵩上げ誘電体層は、前記第一および第二実施形態と同様にして形成できる。また、前面基板のアドレス電極および背面基板の表示電極対についても、前記第三実施形態と同様にして形成できる。
【００８８】
前記実施形態では、嵩上げ誘電体層３３１となる第一誘電体ペースト、および、アドレス電極２１あるいはバス電極３１２ａ，３１２ｂとなる導電性ペーストに光硬化性樹脂を含有させる構成としたが、これに限らない。すなわち、第一誘電体ペーストあるいは導電性ペーストが、第二誘電体ペーストあるいは誘電体ペースト上に転写された状態で所望の形状を維持できる程度の粘度を有するのであれば、光硬化性樹脂を含有させなくてもよい。このようにすれば、転写工程時に第一誘電体ペーストあるいは導電性ペーストに向けて特定波長光を照射する必要がなくなるので、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００８９】
前記第一および第二実施形態では、嵩上げ誘電体層３３１となる第一誘電体ペースト３３１Ａと、誘電体層３３となる第二誘電体ペースト３３Ａとに、それぞれ異なる材料を使用するとしたが、同一の材料を用いたとしても構わない。この場合、第一誘電体ペースト３３１Ａおよび第二誘電体ペースト３３Ａの原材料等を統一できるので、各ペーストの準備負担を軽減できる。
【００９０】
〔実施形態の作用効果〕
上述したように、上記実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法は、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、成形型４の凹部４１の内部に嵩上げ誘電体層３３１を構成する第一誘電体ペースト３３１Ａを充填する。第二材料塗着工程では、前面基板３における放電空間Ｈ側の面上に、誘電体層３３を構成する第二誘電体ペースト３３Ａを所定の厚さに塗着する。転写工程では、成形型４を第二誘電体ペースト３３Ａ上に押し付けて、前面基板３から剥離することにより、第一誘電体ペースト３３１Ａを第二誘電体ペースト３３Ａ上に転写する。焼成工程では、第二誘電体ペースト３３Ａおよび第一誘電体ペースト３３１Ａを焼成して、前面基板３上に誘電体層３３および嵩上げ誘電体層３３１を形成する。
このように、成形型４を用いて嵩上げ誘電体層３３１を形成することによって、一度の処理で十分な高さを有した嵩上げ誘電体層３３１を形成することができる。そして、転写工程では第二誘電体ペースト３３Ａ上に成形型４を押し付けるため、第一誘電体ペースト３３１Ａを第二誘電体ペースト３３Ａ上に確実に転写できる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００９１】
そして、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、表示電極対３１と、誘電体層３３と、嵩上げ誘電体層３３１とを備えている。誘電体層３３は、嵩上げ誘電体層３３１との接合部３３Ｃが嵩上げ誘電体層３３１側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面における嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄは平坦に形成されている。
このように接合部３３Ｃが嵩上げ誘電体層３３１側へ突出する状態で、誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１とが接合されるので、良好な形状の嵩上げ誘電体層３３１が得られる。また、誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００９２】
また、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、表示電極対３１と、誘電体層３３と、嵩上げ誘電体層３３１とを備えている。嵩上げ誘電体層３３１は誘電体層３３との接合部３３１Ｃが誘電体層３３側に突出する状態に設けられ、誘電体層３３の放電空間Ｈ側の面における嵩上げ誘電体層３３１が設けられていない誘電体間部３３Ｄは平坦に形成されている。
このように接合部３３１Ｃが誘電体層３３側へ突出する状態で、誘電体層３３と嵩上げ誘電体層３３１とが接合されているので、良好な形状の嵩上げ誘電体層３３１が得られる。また、誘電体間部３３Ｄの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００９３】
さらに、上記実施形態におけるＰＤＰ１の製造方法は、第一材料充填工程と、第二材料塗着工程と、転写工程と、焼成工程とを含んで構成されている。第一材料充填工程では、成形型の凹部の内部にアドレス電極２１等を構成する導電性ペーストを充填する。第二材料塗着工程では、背面基板２等における放電空間Ｈ側の面上に、誘電体層２５を構成する誘電体ペーストを所定の厚さに塗着する。転写工程では、成形型を誘電体ペースト上に押し付けて、背面基板２等から剥離することにより、導電性ペーストを誘電体ペースト上に転写する。焼成工程では、誘電体ペーストおよび導電性ペーストを焼成して、背面基板２等上に誘電体層２５およびアドレス電極２１等を形成する。
このように、転写法を用いることによって、一度の処理で十分な高さを有したアドレス電極２１Ａ等を形成することができる。これにより、電極の低抵抗化が図れ、低消費電力のＰＤＰ１を作製できる。そして、転写工程では誘電体ペースト上に成形型を押し付けるため、導電性ペーストを誘電体ペースト上に確実に転写できる。したがって、ＰＤＰ１の良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００９４】
そして、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、誘電体層２５と、アドレス電極２１等とを備えている。誘電体層２５は、アドレス電極２１等との接合部２５Ａがアドレス電極２１等側に突出する状態に設けられ、放電空間Ｈ側の面におけるアドレス電極２１等が設けられていない電極間部２５Ｂは平坦に形成されている。
このような誘電体層２５はアドレス電極２１等を背面基板２等に確実に接着するための接着層として機能する。そして、接合部２５Ａがアドレス電極２１等側へ突出する状態で、誘電体層２５とアドレス電極２１等とが接合されるので、良好な形状のアドレス電極２１等が得られる。さらに、誘電体層２５における電極間部２５Ｂの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰの良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰ１の製造効率を向上できる。
【００９５】
また、上記実施形態におけるＰＤＰ１は、背面基板２と、前面基板３と、誘電体層２５（図８参照）と、アドレス電極２１等とを備えている。アドレス電極２１等は誘電体層２５との接合部が誘電体層２５側に突出する状態に設けられ、誘電体層２５の放電空間Ｈ側の面におけるアドレス電極２１等が設けられていない電極間部２５Ｂ（図８参照）は平坦に形成されている。
このような誘電体層２５はアドレス電極２１等を背面基板２等に確実に接着するための接着層として機能する。そして、接合部が誘電体層２５側へ突出する状態で、誘電体層２５とアドレス電極２１等とが接合されるので、良好な形状のアドレス電極２１等が得られる。さらに、誘電体層２５における電極間部２５Ｂの膜厚を均一にできるので、誤放電が発生する可能性を減少することができる。したがって、ＰＤＰの良好な表示特性が得られると共に、ＰＤＰの製造効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】従来のＰＤＰの製造方法におけるアドレス電極保護層および隔壁の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）はシート凹部にガラスペーストが充填された型シートの断面図であり、（Ｂ）は型シートをガラス基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｃ）は型シートをガラス基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図３】前記実施形態に係るプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図４】前記実施形態における誘電体層および嵩上げ誘電体層の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における前面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を前面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を前面基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図５】前記第一実施形態における焼成工程後における前面基板の断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態における誘電体層および嵩上げ誘電体層の形成工程を模式的に示すものであり、（Ａ）は第一材料充填工程における成形型の断面図であり、（Ｂ）は第二材料塗着工程における前面基板の断面図であり、（Ｃ）は転写工程にて成形型を前面基板に押し付けた状態を示した断面図であり、（Ｄ）は転写工程にて成形型を前面基板から剥離する状態を示した断面図である。
【図７】前記第二実施形態における焼成工程後における前面基板の断面図である。
【図８】本発明の第三実施形態における焼成工程後の背面基板の断面図である。
【図９】前記第三実施形態の一変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１…ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
２…背面基板
２１…アドレス電極
２１Ａ…アドレス電極
２５…誘電体層
２５Ａ…接合部
２５Ｂ…電極間部（誘電体層の電極が設けられていない部位）
３…前面基板
３１…表示電極
３３…誘電体層
３３Ａ…第二誘電体ペースト（第二材料）
３３Ｃ…接合部
３３Ｄ…誘電体間部（誘電体層の嵩上げ誘電体層が設けられていない部位）
３３１…嵩上げ誘電体層
３３１Ｃ…接合部
３３１Ａ…第一誘電体ペースト（第一材料）
４…成形型
４１…凹部
Ｈ…放電空間（気密空間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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