(57)【要約】【課題】高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようにすることによって、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪（ゆが）みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低くなるようにする。【解決手段】接続端子ユニットは、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝が形成されたガイドブロック、及び、導電線の被覆除去部分が端子収容溝に収容された平板状ケーブルを備え、接続端子は、単一の薄板状部材から成り、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、端子収容溝内に収容され、底部が導電線の被覆除去部分に当接し、頂部がガイドブロックより突出して検査対象装置の端子と当接する。【選択図】図１
2007157650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）接続端子（３１、７１）を備える接続端子ユニット（２０）を有し、
（ｂ）前記接続端子（３１、７１）が検査対象装置（４０）の端子（４１）と電気的に導通する検査装置用ソケット（１０）であって、
（ｃ）前記接続端子ユニット（２０）は、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝（２２）が形成されたガイドブロック（２１）、及び、導電線（２７）の被覆除去部分が前記端子収容溝（２２）に収容された平板状ケーブル（２５）を備え、
（ｄ）前記接続端子（３１、７１）は、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、前記端子収容溝（２２）内に収容され、底部（３２、７２）が前記導電線（２７）の被覆除去部分に当接し、頂部（３４、７２）が前記ガイドブロック（２１）より突出して前記検査対象装置（４０）の端子（４１）と当接することを特徴とする検査装置用ソケット（１０）。
【請求項２】
位置決め手段（１４）、端子離脱防止手段（１６）及びガイドブロック転載手段（１１）を備え、前記接続端子ユニット（２０）が取付けられるハウジングを更に有する請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項３】
（ａ）前記ガイドブロック転載手段（１１）は板状のベースプレート（１１）であり、
（ｂ）前記端子離脱防止手段（１６）は、接続用開口（１８）が形成され、前記ベースプレート（１１）の上に取付けられる板状のカバープレート（１６）であり、
（ｃ）前記接続用開口（１８）は前記ガイドブロック（２１）の上面より小さく、前記接続端子（３１、７１）の頂部（３４、７２）は前記接続用開口（１８）から露出し、該接続用開口（１８）の少なくとも一部は前記カバープレート（１６）によって覆われる請求項２に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項４】
（ａ）前記位置決め手段（１４）は、位置決め開口（１５）が形成され、前記ベースプレート（１１）とカバープレート（１６）との間に取付けられるテンプレート（１４）であり、
（ｂ）前記ガイドブロック（２１）は、前記位置決め開口（１５）によって位置決めされる請求項３に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項５】
前記平板状ケーブル（２５）は、前記ガイドブロック（２１）と係合する係合用開口（２８）を備え、前記導電線（２７）の被覆除去部分は前記係合用開口（２８）内に露出する請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項６】
前記接続端子（３１）は、単一の薄板状部材から成り、直線状に延在する前記底部（３２）、該底部（３２）に根本部が接続された屈曲するばね部（３３）、及び、該ばね部（３３）の自由端に接続された前記頂部（３４）を備える請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項７】
前記接続端子（７１）は環状の部材である請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項８】
前記接続端子（３１、７１）は、厚さ寸法が２０〔μｍ〕、上下方向の寸法が４００〜８００〔μｍ〕、及び、アスペクト比が２０〜４０である請求項６又は７に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置は、組立工程においてパッケージングされた後、その電気的特性を検査し、良品であることが確認されたものが出荷されるようになっている。そして、前記電気的特性を検査するための半導体検査装置においては、該半導体検査装置用のソケットを介して、パッケージングされた半導体装置の端子を検査用回路が形成された検査用回路基板に接続する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８は従来の検査装置用ソケットの断面図である。
【０００４】
図において、３０１は半導体検査装置用ソケットの基板であり、パッケージングされた半導体装置３０２の各端子３０６と図示されない半導体検査装置の電極とを電気的に接続させ、前記半導体装置３０２の電気的特性の検査を行うためのものである。そして、前記基板３０１は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、半導体装置３０２が搭載される位置決め用台座３０３を備える。なお、該位置決め用台座３０３は、スプリング３０４を介して基板３０１に取付けられ、上下方向に移動可能となっている。また、前記基板３０１には、複数の接続ピン３０５が配設され、各接続ピン３０５の上端は、半導体装置３０２の各端子３０６と接触する。そして、接続ピン３０５は、上下方向に弾性的に変形可能となっているので、半導体装置３０２の端子３０６に歪（ゆが）みがあって、端子３０６の下面の位置が均一でなくても、接続ピン３０５が弾性的に変形することによって端子３０６との接触を維持することができる。さらに、前記基板３０１には、接続ピン３０５の上方を覆うように絶縁性材料で形成された櫛（くし）型部材３０７が取付けられている。該櫛型部材３０７は、交互に並設された複数のリブとスリットとを備え、各スリット内に各接続ピン３０５の上端部が進入するようになっている。これにより、該接続ピン３０５が弾性的に上下方向に変形しても、接続ピン３０５の上端部はスリットによってガイドされているので、隣接する接続ピン３０５同士が接触することが確実に防止されるので、半導体装置３０２の電気的特性を正確に検査することができる。
【特許文献１】特開平６−１６３７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の半導体検査装置用ソケットにおいては、接続ピン３０５のピッチを十分に狭くすることができず、前記半導体装置３０２が小型で、端子３０６のピッチの小さなものである場合には適用することができなくなってしまう。接続ピン３０５のピッチを狭くするためには接続ピン３０５自体の厚さを薄くする必要があるが、接続ピン３０５の厚さを薄くすると、厚さ方向に変形しやすくなる。また、接続ピン３０５を薄くして強度を高くするために接続ピン３０５の高さを低くしようとしても、接続ピン３０５を基板３０１に挿入しているため、接続ピン３０５の高さを低くすることに限界がある。
【０００６】
さらに、接続ピン３０５の上端部はスリットによってガイドされていても、半導体装置３０２の端子３０６によって上から押されたときに、変形して隣接する接続ピン３０５同士が接触してしまう。そのため、接続ピン３０５の厚さをあまり薄くすることができず、接続ピン３０５のピッチを十分に狭く、例えば、５０〔μｍ〕程度にすることができなかった。
【０００７】
本発明は、前記従来の検査装置用ソケットの問題点を解決して、高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようにすることによって、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性の高い検査装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そのために、本発明の検査装置用ソケットにおいては、接続端子を備える接続端子ユニットを有し、前記接続端子が検査対象装置の端子と電気的に導通する検査装置用ソケットであって、前記接続端子ユニットは、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝が形成されたガイドブロック、及び、導電線の被覆除去部分が前記端子収容溝に収容された平板状ケーブルを備え、前記接続端子は、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、前記端子収容溝内に収容され、底部が前記導電線の被覆除去部分に当接し、頂部が前記ガイドブロックより突出して前記検査対象装置の端子と当接する。
【０００９】
本発明の他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、位置決め手段、端子離脱防止手段及びガイドブロック転載手段を備え、前記接続端子ユニットが取付けられるハウジングを更に有する。
【００１０】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記ガイドブロック転載手段は板状のベースプレートであり、前記端子離脱防止手段は、接続用開口が形成され、前記ベースプレートの上に取付けられる板状のカバープレートであり、前記接続用開口は前記ガイドブロックの上面より小さく、前記接続端子の頂部は前記接続用開口から露出し、該接続用開口の少なくとも一部は前記カバープレートによって覆われる。
【００１１】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記位置決め手段は、位置決め開口が形成され、前記ベースプレートとカバープレートとの間に取付けられるテンプレートであり、前記ガイドブロックは、前記位置決め開口によって位置決めされる。
【００１２】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記平板状ケーブルは、前記ガイドブロックと係合する係合用開口を備え、前記導電線の被覆除去部分は前記係合用開口内に露出する。
【００１３】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は、単一の薄板状部材から成り、直線状に延在する前記底部、該底部に根本部が接続された屈曲するばね部、及び、該ばね部の自由端に接続された前記頂部を備える。
【００１４】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は環状の部材である。
【００１５】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は、厚さ寸法が２０〔μｍ〕、上下方向の寸法が４００〜８００〔μｍ〕、及び、アスペクト比が２０〜４０である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検査装置用ソケットは、高アスペクト比を備える微細溝内に、導電性金属から成る薄板状で高アスペクト比を備える接続端子が上下方向の弾性的変形が可能に収容されるようになっている。そのため、極小ピッチの端子を備える検査対象装置に対応することができ、検査対象装置の端子の歪みを吸収することができ、接続端子を選択的に交換することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットを示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットからカバープレートを取外した状態を示す斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットのカバープレートを示す斜視図である。
【００１９】
図１において、１０は本実施の形態における検査装置用ソケットであり、概略正方形又は長方形の板状のハウジングを有し、該ハウジングは、ガイドブロック転載手段としてのベースプレート１１、該ベースプレート１１上に積層された位置決め手段としてのテンプレート１４、及び、該テンプレート１４上に積層された端子離脱防止手段としてのカバープレート１６を備える。そして、前記検査装置用ソケット１０は、一面（図１における上面）が検査対象装置４０の端子が配設された面に対向し、他面（図１における下面）が図示されない検査装置の取付面上に対向するように検査装置に取付けられ、検査対象装置４０の電気的特性を検査するために使用される。ここで、前記検査対象装置４０は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であるが、少なくとも一面に端子を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記端子は、例えば、はんだボール、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等であるが、いかなる形態のものであってもよい。本実施の形態においては、前記検査対象装置４０がＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体装置であり、裏面の四端辺近傍に端子としての平板状のランド４１が複数配設されたものである場合について説明する。
【００２０】
なお、本実施の形態において、検査装置用ソケット１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記検査装置用ソケット１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２１】
そして、前記カバープレート１６は、前記ベースプレート１１とほぼ同一の大きさ及び形状を備える合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、図３に示されるように、複数、例えば、４つの接続用開口１８を有する。該接続用開口１８内には、接続端子ユニット２０の上面が露出しており、検査対象装置４０の下面をカバープレート１６の上面に対向させ、ランド４１を接続端子ユニット２０の上面に当接させるようになっている。そのため、前記接続用開口１８は、検査対象装置４０のランド４１の位置に対応する位置に形成されている。また、前記カバープレート１６は、位置合せ孔（こう）１７を有し、該位置合せ孔１７にベースプレート１１の位置合せロッド１２を挿入させることによって、ベースプレート１１との位置合せが行われるようになっている。なお、図１において、位置合せ孔１７や位置合せロッド１２が各々１つだけ図示されているが、前記位置合せ孔１７及び位置合せロッド１２の数、配置等は、適宜決定することができる。ただし、精密な位置合せには各々２つ以上設けることが望ましい。
【００２２】
また、前記カバープレート１６は、厚肉部１６ａ及び薄肉部１６ｂを備える。そして、該薄肉部１６ｂの上面の位置は厚肉部１６ａの上面の位置よりも低くなっていて、検査対象装置４０のランド４１を接続端子ユニット２０の上面に当接させることができるようになっている。
【００２３】
ここで、前記ベースプレート１１は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、図２に示されるように、複数、例えば、４つのユニット収容凹部１３を有する。なお、該ユニット収容凹部１３は、前記接続端子ユニット２０の下部を収容するための凹部であり、前記接続用開口１８と同様に、検査対象装置４０のランド４１の位置に対応する位置に形成されている。また、前記テンプレート１４は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板部材であり、複数、例えば、４つの位置決め開口１５を有する。該位置決め開口１５は、ユニット収容凹部１３内に収容された接続端子ユニット２０の位置を高い精度で設定するための開口であり、その寸法は、通常、ユニット収容凹部１３の開口の寸法と同等又はより小さく設定されている。
【００２４】
また、前記接続端子ユニット２０は、合成樹脂等の絶縁性材料から成るガイドブロック２１、該ガイドブロック２１に形成された端子収容溝２２の底部に導電線２７が収容された平板状ケーブル２５、及び、端子収容溝２２内に収容され、導電線２７上に載置された接続端子３１を有する。この場合、前記端子収容溝２２は、数及びピッチが検査対象装置４０のランド４１の数及びピッチと同一となるように形成され、前記接続端子ユニット２０は、各接続端子３１が各ランド４１に対応するように、位置決めされている。なお、平板状ケーブル２５は、フレキシブル回路基板、フレキシブルフラットケーブル、並列させた電線等平板状であればいかなるケーブルであってもよく、また、導電線は、平角状、丸状、平板状等いかなる構造であってもよいが、後述するガイドブロックに配される部分は、平板状が望ましい。例えば、導電線が丸状の構造であれば、先端を平板状に加工することが望ましい。
【００２５】
なお、図２において、接続端子ユニット２０は、説明の都合上、１つのみが描画され、他の３つの描画が省略されている。さらに、テンプレート１４は、平板状ケーブル２５の上に位置するように配設されている。
【００２６】
次に、前記接続端子ユニット２０の構成について詳細に説明する。
【００２７】
図４は本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子ユニットを示す分解斜視図、図５は本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子を示す斜視図である。
【００２８】
図４に示されるように、ガイドブロック２１は、直方体状の部材であり、一方の長方形状の面（図４における上面）に、スリット状で、高アスペクト比を備える上面が開放された微細な溝である端子収容溝２２が複数本形成されている。ここで、アスペクト比とは縦横比のことであり、具体的には、端子収容溝２２の幅寸法に対する深さ寸法の比である。本実施の形態において、前記端子収容溝２２は、例えば、幅寸法が２０〔μｍ〕程度、深さ寸法が４００〜８００〔μｍ〕程度、及び、アスペクト比が２０〜４０程度となるように形成されている。また、端子収容溝２２のピッチは、例えば、４０〜５０〔μｍ〕程度である。前記端子収容溝２２のピッチは、不等間隔であってもよく、平板ケーブル２５の導電線２７の配列や検査対象装置４０のランド４１の配列に合わせて適宜設定できる。さらに、前記ガイドブロック２１は、厚さ寸法（図４における上下方向の寸法）が、例えば、１〜１．５〔ｍｍ〕程度であり、長方形状の面の幅寸法（端子収容溝２２の延在する方向の寸法）が、例えば、１．５〜２〔ｍｍ〕程度である。
【００２９】
なお、前記端子収容溝２２の長さ方向両端は開放されている。これは、端子収容溝２２のような高アスペクト比を備える微細な溝であって両端が閉止された溝を高い精度で形成することが困難なためである。なお、このように微細な端子収容溝２２を備えるガイドブロック２１は、例えば、紫外線、Ｘ線、電子線等を使用するフォトリソグラフィー、レーザビーム、イオンビーム、紫外線、Ｘ線等を使用するエッチング、電鋳（ちゅう）等の加工方法を利用して母型を製作し、さらに、該母型を使用したモールディングを行うことによって成形することができる。
【００３０】
また、平板状ケーブル２５の導電線２７は、平板状ケーブル２５の長さ方向に延在する箔（はく）状の導電性金属から成り、前記端子収容溝２２の数及びピッチに対応して、並列に配設されている。なお、前記導電線２７は、幅寸法が端子収容溝２２の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。そして、前記導電線２７は、電気的絶縁性を示すフィルム状の絶縁層２６によって上下両面から挟込まれるようにして被覆されている。なお、前記平板状ケーブル２５の先端近傍には、前記ガイドブロック２１の長方形状の面の寸法及び形状に対応する寸法及び形状を備える係合用開口２８が形成されている。該係合用開口２８は、絶縁層２６が上下面とも除去されている部分であり、ガイドブロック２１の端子収容溝２２と端子収容溝２２の間に設けられた壁部２３に対応するように設けられている。また、平板状ケーブル２５の導電線２７が設けられた部分は、上面の絶縁層が除去され、導電線２７がむき出しの状態になっており、端子収容溝２２に対応するように設けられている。
【００３１】
そして、図４に示されるような状態から、平板状ケーブル２５を下方に移動させてガイドブロック２１と係合させる。この場合、係合用開口２８内のむき出しの導電線２７が端子収容溝２２内に収容され、ガイドブロック２１の端子収容溝２２の間に形成された櫛歯状の部分が係合用開口２８内における導電線２７同士の間の空間に進入する。これにより、平板状ケーブル２５は、ガイドブロック２１に確実に係合される。なお、平板状ケーブル２５は、導電線２７が端子収容溝２２の底面に当接するまで、下方に移動させられる。
【００３２】
また、接続端子３１は、導電性金属から成り、高アスペクト比を備える薄板状の部材であり、図５に示されるように、底部としての直線状の細長い基部３２、該基部３２に根本部が接続され先端が基部３２より上方に位置し、略Ｓ字状の形状を備える屈曲するばね部３３、該ばね部３３の先端、すなわち、自由端において上方に突出するように形成された頂部としての接触部３４、及び、前記基部３２の長手方向両端に接続され、上方に延在するストッパ部３５を有する。なお、前記接続端子３１は、ばね性を備える金属から成るので、接触部３４に下向きの力が付与されると、屈曲したばね部３３が弾性的に変形して前記下向きの力を吸収することができる。
【００３３】
そして、前記接続端子３１のアスペクト比は、具体的には、厚さ寸法に対する上下方向の寸法の比である。本実施の形態において、前記接続端子３１は、接触部３４に下向きの力が付与されておらず、ばね部３３が変形していない初期状態において、例えば、厚さ寸法が２０〔μｍ〕程度、上下方向の寸法が４００〜８００〔μｍ〕程度、及び、アスペクト比が２０〜４０程度となるように形成されている。なお、前記接続端子３１は、端子収容溝２２内に収容されるのであるから、その厚さ寸法が端子収容溝２２の幅寸法より小さくなるように設定され、また、初期状態における上下方向の寸法が接触部３４の上端がガイドブロック２１の上面より上方に突出するように設定されている。このように微細で極薄の接続端子３１は、エッチング、電鋳等の加工方法を利用して製作することができる。
【００３４】
前記接続端子３１は、平板状ケーブル２５がガイドブロック２１に係合された後に、端子収容溝２２内に収容される。そのため、該端子収容溝２２内において、接続端子３１は、むき出しの導電線２７の上に載置され、基部３２の下面が導電線２７に当接して、該導電線２７と電気的に接続される。
【００３５】
そして、平板状ケーブル２５及び接続端子３１が取付けられたガイドブロック２１が、ベースプレート１１のユニット収容凹部１３内に収容されると、端子収容溝２２の底面がベースプレート１１の上面とほぼ同一面となる。すなわち、ユニット収容凹部１３の深さ寸法は、ガイドブロック２１の下面から端子収容溝２２の底面までの寸法と同一となるように設定される。なお、ユニット収容凹部１３の深さ寸法がガイドブロック２１の下面から端子収容溝２２の底面までの寸法よりも大きい場合には、ユニット収容凹部１３の底面とガイドブロック２１の下面との間にスペーサ部材を介在させることによって、端子収容溝２２の底面をベースプレート１１の上面とほぼ同一面とすることができる。
【００３６】
また、接続端子３１の長さ寸法は、端子収容溝２２の長さ寸法、すなわち、ガイドブロック２１の上面の幅寸法とほぼ同一となるように形成される。これにより、前記ガイドブロック２１がベースプレート１１のユニット収容凹部１３内に収容された後に、テンプレート１４がベースプレート１１上に取付けられると、位置決め開口１５の端縁がストッパ部３５と対向し、接続端子３１の長さ方向の位置決めが行われ、接続端子３１が長さ方向へ離脱することを防止できる。また、平板状ケーブル２５は、ベースプレート１１の上面とテンプレート１４の下面との間に挟まれて固定される。
【００３７】
さらに、カバープレート１６がテンプレート１４上に取付けられると、ガイドブロック２１の少なくとも一部が接続用開口１８から露出する。この場合、少なくとも接続端子３１の接触部３４を含む範囲が接続用開口１８から露出するように設定される。また、端子収容溝２２の延在する方向に関して、接続用開口１８の寸法は、ガイドブロック２１の上面の寸法よりも小さくなっているので、すべての端子収容溝２２の一部がカバープレート１６の下面によって覆われるようになっている。そのため、端子収容溝２２内に収容されている接続端子３１の上方への移動がカバープレート１６の下面によって制限され、接続端子３１が端子収容溝２２から離脱することが防止される。また、カバープレート１６を取外すことによって、接続端子３１を端子収容溝２２に出入れすることができるので、必要に応じて、損傷を受けた接続端子３１のような特定の接続端子３１を選択的に交換することができる。
【００３８】
さらに、前記カバープレート１６の上面の少なくとも検査対象装置４０に対応する範囲は、ガイドブロック２１の上面よりも低くなるように形成されている。これにより、図１に示されるような状態から、検査対象装置４０を下方に移動させて検査装置用ソケット１０に接続させる際に、検査対象装置４０の下面に配設されたランド４１をガイドブロック２１の上面から突出している接続端子３１の接触部３４に当接させることができる。この場合、該接触部３４は、ばね部３３の付勢力によってランド４１に押付けられるので、該ランド４１と確実に接触する。また、前記接触部３４は、ばね部３３が弾性的に変形することによって上下に変位可能となっているので、検査対象装置４０に歪みがあり、ランド４１の上下方向に関する位置、すなわち、高さが不均一であっても、各ランド４１の高さの差を吸収して、ランド４１との接触を維持することができる。
【００３９】
なお、接続端子３１は、端子収容溝２２内に収容され、厚さ方向の両面つまりガイドブロック２１より突出した接続部３４以外の両面が端子収容溝２２の両側面によってガイドされ、厚さ方向への変位が防止されている。そのため、接触部３４が下向きの力を受けても、ばね部３３やその他の部分が厚さ方向へ変位して座屈してしまうことがなく、隣接する他の接続端子３１に接触することもない。したがって、接続端子３１は、高アスペクト比を備える形状であっても、座屈することなく、上下方向にのみ弾性的に変位するので、ランド４１の高さの差を確実に吸収して、ランド４１との接触を維持することができる。
【００４０】
このように、本実施の形態において、検査装置用ソケット１０の接続端子ユニット２０は、上面及び長さ方向両端が開放されたスリット状の端子収容溝２２が形成されたガイドブロック２１、及び、導電線２７の被覆除去部分が端子収容溝２２に収容された平板状ケーブル２５を備え、接続端子３１は、単一の薄板状部材から成り、厚さ方向と直交する方向に弾性的に変形可能であり、端子収容溝２２内に収容され、基部３２が導電線２７の被覆除去部分に当接し、接触部３４がガイドブロック２１より突出して検査対象装置４０のランド４１と当接する。
【００４１】
そのため、微小な厚みを備える接続端子３１を微小ピッチで配設することができるので、検査装置用ソケット１０は、極小ピッチの微細なランド４１を備える検査対象装置４０に対応することができる。また、検査対象装置４０によるランド４１の高さの差を吸収することができる。
【００４２】
また、ハウジングは、ユニット収容凹部１３が形成された板状のベースプレート１１及び接続用開口１８が形成され、ベースプレート１１の上に取付けられる板状のカバープレート１６を備え、接続用開口１８はガイドブロック２１の上面より小さく、接続端子３１の接触部３４は接続用開口１８から露出し、該接続用開口１８の少なくとも一部はカバープレート１６によって覆われる。そのため、構造が簡素で、カバープレート１６を取外すことによって、接続端子３１を選択的に交換することができる。したがって、コストが低くすることができ、また、信頼性を向上させることができる。
【００４３】
さらに、平板状ケーブル２５は、ガイドブロック２１と係合する係合用開口２８を備え、導電線２７の被覆除去部分は係合用開口２８内に露出する。そのため、構造が簡素で、平板状ケーブル２５をガイドブロック２１に確実に係合させることができ、導電線２７を接続端子３１と電気的に確実に接続させることができる。
【００４４】
さらに、接続端子３１は、直線状に延在する基部３２、該基部３２に根本部が接続された屈曲するばね部３３、及び、該ばね部３３の自由端に接続された接触部３４を備える。そのため、該接触部３４は、ばね部３３が弾性的に変形することによって上下に変位可能となり、ランド４１の高さの差を吸収することができる。
【００４５】
さらに、接続端子３１は、厚さ寸法が２０〔μｍ〕程度、上下方向の寸法が４００〜８００〔μｍ〕程度、及び、アスペクト比が２０〜４０程度である。そのため、極小ピッチの微細なランド４１を備える検査対象装置４０に対応することができる。
【００４６】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００４７】
図６は本発明の第２の実施の形態における検査装置用ソケットを示す要部断面図である。
【００４８】
本実施の形態における接続端子は、図６に示されるように、前記第１の実施の形態における接続端子３１と同様のものである。また、本実施の形態においては、ベースプレート１１のユニット収容凹部１３内にスペーサ部材としてのガイド台５３が配設されている。そして、該ガイド台５３は、シリコン等の材料から成り、前記ユニット収容凹部１３内に収容されたガイドブロック２１とユニット収容凹部１３の底面との間に介在する。そのため、ガイドブロック２１の上下方向の寸法を短く設定することができる。
【００４９】
なお、カバープレート１６の厚肉部１６ａ及び薄肉部１６ｂは、各々個別に形成されて取付けられている。そして、前記厚肉部１６ａはガイドブロック２１より外側の部分に取付けられ、前記薄肉部１６ｂはガイドブロック２１より内側の部分に取付けられる。この場合、薄肉部１６ｂの上面の位置は、ガイドブロック２１の上面の位置よりも低くなっているので、検査対象装置４０のランド４１をガイドブロック２１の上面から突出している接続端子３１の接触部３４に当接させる際に、カバープレート１６が検査対象装置４０に干渉してしまうことがない。また、厚肉部１６ａの一部であるひさし部１６ｃは、ガイドブロック２１の上面における検査装置用ソケット１０の周辺寄り（図６における左寄り）の部分を覆っている。そのため、端子収容溝２２内に収容されている接続端子３１の上方への移動がひさし部１６ｃの下面によって制限され、接続端子３１が端子収容溝２２から離脱することが防止される。
【００５０】
このように、本実施の形態においては、カバープレート１６が各々個別に形成された厚肉部１６ａ及び薄肉部１６ｂを備えるので、カバープレート１６の製作及び取付を容易に行うことができる。また、接続端子６１を交換する際には、厚肉部１６ａのみを取外せばよいので、作業を容易に行うことができる。
【００５１】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００５２】
図７は本発明の第３の実施の形態における検査装置用ソケットの要部を示す分解斜視図である。なお、図７においては、１つの接続端子ユニット及びその周辺のみが描画され、その他の部分は省略されている。
【００５３】
図７において、７１は本実施の形態における接続端子であり、扁平な楕円形のリング状の形状を有し、対向する扁平部分に頂部及び底部としての鋸歯（のこば）状の接触部７２が各々形成されている。そして、上方に形成された接触部７２は検査対象装置４０のランド４１に当接して該ランド４１と電気的に接続され、下方に形成された接触部７２はガイドブロック２１の端子収容溝２２内に収容されたむき出しの導電線２７に当接して該導電線２７と電気的に接続される。また、前記接続端子７１は、ばね性を備える導電性金属から成り、高アスペクト比を備える薄板状の部材であり、上方の接触部７２に下向きの力が付与されると、全体が弾性的に変形してより扁平となり、前記下向きの力を吸収することができる。なお、接続端子７１は楕円形のリング状でなくてもよく、環状であって弾性的に変形できる構造であればいかなる形状であってもよい。
【００５４】
なお、前記接続端子７１のアスペクト比は、具体的には、厚さ寸法に対する上下方向、すなわち、楕円の短軸方向の寸法の比である。そして、前記接続端子７１は、前記第１の実施の形態における接続端子３１と同様の寸法及びアスペクト比を有する。この場合、前記接続端子７１は、例えば、紫外線、Ｘ線、電子線等を使用するフォトリソグラフィー、レーザビーム、イオンビーム、紫外線、Ｘ線等を使用するエッチング、電鋳等の加工方法を利用して製作することができる。
【００５５】
そして、図７に示されるような状態から、平板状ケーブル２５を下方に移動させてガイドブロック２１と係合させると、むき出しの導電線２７が端子収容溝２２内に収容される。続いて、接続端子７１が前記端子収容溝２２内に収容される。すると、端子収容溝２２内において、接続端子７１は、むき出しの導電線２７の上に載置され、下方に形成された接触部７２が導電線２７に当接して、該導電線２７と電気的に接続される。なお、初期状態における接続端子７１の上下方向の寸法は、上方に形成された接触部７２の上端が端子収容溝２２より上方に突出するように設定されている。
【００５６】
続いて、平板状ケーブル２５及び接続端子７１が取付けられたガイドブロック２１は、ベースプレート１１のユニット収容凹部１３内に収容される。続いて、テンプレート１４がベースプレート１１上に取付けられる。すると、平板状ケーブル２５は、ベースプレート１１の上面とテンプレート１４の下面との間に挟まれて固定される。また、ガイドブロック２１の少なくとも一部が位置決め開口１５から露出する。そして、端子収容溝２２の延在する方向に関して、位置決め開口１５の寸法は、ガイドブロック２１の上面の寸法よりも小さくなっているので、すべての端子収容溝２２の一部がテンプレート１４の下面によって覆われるようになっている。そのため、端子収容溝２２内に収容されている接続端子７１の上方への移動がテンプレート１４の下面によって制限され、接続端子７１が端子収容溝２２から離脱することが防止される。
【００５７】
このように、本実施の形態において、接続端子７１は、扁平な楕円形のリング状であり、対向する扁平部分に各々形成された頂部及び底部としての接触部７２を備える。そのため、接続端子７１の構造が簡素化され、容易に製作することができる。
【００５８】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットからカバープレートを取外した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットのカバープレートを示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子ユニットを示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における検査装置用ソケットの接続端子を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における検査装置用ソケットを示す要部断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における検査装置用ソケットの要部を示す分解斜視図である。
【図８】従来の検査装置用ソケットの断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０    検査装置用ソケット
１１    ベースプレート
１２    位置合せロッド
１３    ユニット収容凹部
１４    テンプレート
１５    位置決め開口
１６    カバープレート
１６ａ    厚肉部
１６ｂ    薄肉部
１６ｃ    ひさし部
１７    位置合せ孔
１８    接続用開口
２０    接続端子ユニット
２１    ガイドブロック
２２    端子収容溝
２３    壁部
２５    平板状ケーブル
２６    絶縁層
２７    導電線
２８    係合用開口
３１、７１    接続端子
３２    基部
３３    ばね部
３４、７２    接触部
３５    ストッパ部
４０    検査対象装置
４１    ランド
５３    ガイド台
３０１    基板
３０２    半導体装置
３０３    位置決め用台座
３０４    スプリング
３０５    接続ピン
３０６    端子
３０７    櫛型部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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