(57)【要約】【課題】  ヒータを使用してヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを低減するとともに、ロード／アンロード時におけるヘッド素子部と磁気ディスクの衝突の危険を小さくする。【解決手段】  本発明の一形態において、ロード処理の開始時に、ＨＤＤ１はヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを判定する（Ｓ１１）。ヒータ１２４がＯＮにセットされている場合、ＨＤＤ１はヒータ１２４をＯＦＦにセットする（Ｓ１２）。ＨＤＤ１は、ヒータ１２４をＯＦＦに維持したままアクチュエータ１６の回動を開始する（Ｓ１３）。ヒータ１２４がＯＦＦにセットされている場合、ヒータ１２４をＯＦＦに維持して、アクチュエータ１６を停止位置から磁気ディスク１１へ移動する（Ｓ１３）。ロード処理が完了すると（Ｓ１４）、次の処理に移る。ロード時にヒータＯＦＦであるので、ロード時におけるヘッド素子部と磁気ディスクの衝突の危険を小さくする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、
前記スライダに配置されたヘッド素子部と、
前記スライダに配置され、前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、
前記スライダを保持し移動するアクチュエータと、
前記スライダを前記記録ディスク外へ退避させるため、前記アクチュエータの一部が乗り上げるランプと、
退避している前記スライダを前記記録ディスク上にロードする処理において、前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部が前記ランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持するように制御するコントローラと、を備えるディスク・ドライブ。
【請求項２】
前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、
前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部が前記ランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度以上の場合に前記ヒータをＯＦＦ状態に維持し、前記温度検出器の検出温度が前記基準温度よりも低い場合に前記ヒータをＯＮ状態に維持する、
請求項１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項３】
前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、
前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４】
前記コントローラは、前記ロード処理が完了するまで前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する、請求項１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５】
前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、
前記温度検出器の検出温度が基準温度よりも低い場合に、前記コントローラは、前記アクチュエータが移動を開始してから予め定められた時間経過した後に前記ヒータをＯＮする、請求項１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項６】
前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、
前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項５に記載のディスク・ドライブ。
【請求項７】
前記コントローラは、前記アクチュエータの移動開始から前記ヘッド素子部が予め定められた数のサーボ・データを読み出すまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する、請求項１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項８】
回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、
前記スライダに配置されたヘッド素子部と、
前記スライダに配置され、前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、
前記スライダを保持し移動するアクチュエータと、
前記スライダを前記記録ディスク外へ退避させるため、前記アクチュエータの一部が乗り上げるランプと、
前記スライダを前記記録ディスク上から前記記録ディスク外へアンロードする処理において、前記アクチュエータの一部が前記ランプに乗り上げる前から前記ヒータをＯＦＦ状態に維持して前記アクチュエータを停止位置まで駆動制御するコントローラと、を備えるディスク・ドライブ。
【請求項９】
前記コントローラは、前記アンロード処理において、前記記録ディスクから読み出したサーボ・データを使用して前記アクチュエータを駆動制御し、前記サーボ・データを読み出している間において前記ヒータをＯＮする、請求項８に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１０】
温度検出器をさらに備え、
前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度より低い場合に、前記サーボ・データを読み出している間において前記ヒータをＯＮする、
請求項９に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１１】
前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、
前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項１０に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１２】
前記コントローラは、前記スライダを前記記録ディスク外へアンロードするために前記アクチュエータが移動を開始してから前記停止位置に到着するまで、前記ヒータをＯＦＦに維持する、請求項８に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１３】
前記コントローラは、前記アンロード処理において、前記記録ディスク上のサーボ・データを使用して前記アクチュエータを制御するサーボ使用モードと使用しないサーボ不使用モードとを備え、前記サーボ使用モードにおいて前記ヒータをＯＮし、前記不使用モードにおいて前記ヒータをＯＦＦする、請求項８に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１４】
温度検出器をさらに備え、
前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度より低い場合に、前記サーボ使用モードにおいて前記ヒータをＯＮする、
請求項１３に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１５】
前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、
前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項１４に記載のディスク・ドライブ。
【請求項１６】
回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、を備えるディスク・ドライブにおける制御方法であって、
前記スライダを保持し移動するアクチュエータの一部がランプ上に乗り上げている状態から、前記スライダが回転する記録ディスクに近づくように前記アクチュエータを駆動し、
前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部がランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する、方法。
【請求項１７】
検出温度が基準温度よりも低い場合に、前記アクチュエータが移動を開始してから予め定められた時間経過した後に前記ヒータをＯＮする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク・ドライブ及びその制御方法に関し、特に、ヘッド素子部と記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータをヘッド・スライダに備えるディスク・ドライブにおけるそのヒータ制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスク、磁気テープあるいは半導体メモリなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを小さくすることが重要である。このため、このクリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する（例えば、特許文献１を参照）。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Fry height Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくすることができる。
【特許文献１】特開平５−２０６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヘッド素子部は、通常動作においても熱膨張によって突出しうる。通常動作におけるヘッド素子部の突出には２つのタイプがあり、一つは環境温度の上昇に伴うヘッド素子部の突出であり、他の一つはデータ書き込み時におけるライト素子の発熱によるヘッド素子部の突出である。ライト素子はコイルに電流を流すことによって磁界を生成し、磁気ディスクにデータを書き込むため、そのライト電流によってライト素子が発熱する。
【０００６】
ＨＤＤの設計においては、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間の衝突を避けるため、上述の環境温度による突出や、ライト電流による突出を考慮してクリアランスを決定する。このため、例えば、高温環境において十分な読み出し特性を達成することができるが、低温環境において十分な読み出し特性を得ることができないことが起こりうる。
【０００７】
ＴＦＣは、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを低減するほか、これら読み出し特性の低下や、データ書き込み初期のプア・オーバーライトの問題を解決する手段を与える。一方、ＴＦＣは通常状態よりもヘッド素子部を突出するため、磁気ディスクとヘッド素子部との衝突を引き起こしやすい。そのため、ＴＦＣにおいてはヒータに通電することによってヘッド素子部を突出させるタイミングの制御が非常に重要である。
【０００８】
ＨＤＤにおいて、ヘッド・スライダを退避させる手法として、ＣＳＳ（Contact Start and Stop）とロード・アンロード方式が知られている。ロード・アンロード方式のＨＤＤは、ヘッドが磁気ディスク面上から退避するランプを備えている。ランプは、磁気ディスク外周端部に近接して配置される。磁気ディスクの停止時あるいはパワー・セーブ時においてアクチュエータはランプ上にあり、ヘッド・スライダを磁気ディスク上から磁気ディスク外が退避させている。
【０００９】
ロード処理において、ヘッド・スライダはランプから磁気ディスク上に降りる。このとき、磁気ディスク上を浮上しているヘッド・スライダの姿勢は不安定であり、磁気ディスクとの衝突の可能性が高い。あるいは、アンロード処理において、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を高速に移動し、さらに、ランプにアクチュエータが乗り上げるタイミングはヘッド・スライダの姿勢が大きく変化しやすい。一方、上述のように、ＴＦＣはヘッド素子部を突出させるものであるので、ロード／アンロードにおいてヘッド素子部と磁気ディスクとの衝突の可能性がより高まることになる。
【００１０】
本発明は上述のような事情を背景としてなされたものであって、ヒータを使用してヘッド素子部を突出させて記録ディスクとのクリアランスを調整する技術において、記録ディスクとヘッドとの衝突の可能性を低減することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様に係るディスク・ドライブは、回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され、前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、前記スライダを保持し移動するアクチュエータと、前記スライダを前記記録ディスク外へ退避させるため、前記アクチュエータの一部が乗り上げるランプと、退避している前記スライダを前記記録ディスク上にロードする処理において、前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部が前記ランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持するように制御するコントローラを備える。ロードする処理において、スライダが記録ディスク上に移動してからアクチュエータがランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間ヒータをＯＦＦ状態に維持することによって、ロード時において浮上姿勢が不安定場合においても、ヘッド素子部と記録ディスクの衝突の可能性を低減することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様は、上記第１の態様において、前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部が前記ランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度以上の場合に前記ヒータをＯＦＦ状態に維持し、前記温度検出器の検出温度が前記基準温度よりも低い場合に前記ヒータをＯＮ状態に維持するものである。温度によってヒータ制御を行うことによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性を低減するとともに、必要なデータ読み出しを可能とする。
【００１３】
本発明の第３の態様は、上記第２の態様において、前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い。ロード時の温度基準を通常のリード時よりも厳しくすることによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性が高いロード時における衝突をより確実に避けると共に、リード時のデータ読み出しをより確実なものとする。
【００１４】
本発明の第４の態様は、上記第１の態様において、前記コントローラは、前記ロード処理が完了するまで前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する。これによって、より確実にヘッド素子部の衝突の危険性を小さくすることができる。
【００１５】
本発明の第５態様は、上記第１の態様において、前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、前記温度検出器の検出温度が基準温度よりも低い場合に、前記コントローラは、前記アクチュエータが移動を開始してから予め定められた時間経過した後に前記ヒータをＯＮする。アクチュエータが移動を開始してから予め定められた時間経過した後にヒータをＯＮすることによって、ヘッド素子部の衝突の危険性を小さくしつつ、必要なデータの読み出しを可能とする。
【００１６】
本発明の第６態様は、上記第５の態様において、前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い。ロード時の温度基準を通常のリード時よりも厳しくすることによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性が高いロード時における衝突をより確実に避けると共に、リード時のデータ読み出しをより確実なものとする。
【００１７】
本発明の第７態様は、上記第１の態様において、前記コントローラは、前記アクチュエータの移動開始から前記ヘッド素子部が予め定められた数のサーボ・データを読み出すまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する。これによって、スライダの浮上姿勢が安定するまでヒータをＯＦＦとすることができる。
【００１８】
本発明の第８の態様に係るディスク・ドライブは、回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され、前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、前記スライダを保持し移動するアクチュエータと、前記スライダを前記記録ディスク外へ退避させるため、前記アクチュエータの一部が乗り上げるランプと、前記スライダを前記記録ディスク上から前記記録ディスク外へアンロードする処理において、前記アクチュエータの一部が前記ランプに乗り上げる前から前記ヒータをＯＦＦ状態に維持して前記アクチュエータを停止位置まで駆動制御するコントローラを備えるものである。アンロードする処理において、アクチュエータがランプに乗り上げる前からヒータをＯＦＦ状態に維持してアクチュエータを停止位置まで駆動制御することによって、アンロード時において浮上姿勢が不安定場合においても、ヘッド素子部と記録ディスクの衝突の可能性を低減することができる。
【００１９】
本発明の第９態様は、上記第８の態様において、前記コントローラは、前記アンロード処理において、前記記録ディスクから読み出したサーボ・データを使用して前記アクチュエータを駆動制御し、前記サーボ・データを読み出している間において前記ヒータをＯＮする。これによって、サーボ・データを的確に読み出すことができる。
【００２０】
本発明の第１０態様は、上記第９の態様において、前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度より低い場合に、前記サーボ・データを読み出している間において前記ヒータをＯＮする。温度によってヒータ制御を行うことによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性を低減するとともに、サーボ・データ読み出しを可能とする。
【００２１】
本発明の第１１態様は、上記第１０の態様において、前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い。アンロード時の温度基準を通常のリード時よりも厳しくすることによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性が高いアンロード時における衝突をより確実に避けると共に、リード時のデータ読み出しをより確実なものとする。
【００２２】
本発明の第１２態様は、上記第８の態様において、前記コントローラは、前記スライダを前記記録ディスク外へアンロードするために前記アクチュエータが移動を開始してから前記停止位置に到着するまで、前記ヒータをＯＦＦに維持する。これによって、ヘッド素子部と記録ディスクの衝突の可能性をより低減することができる。
【００２３】
本発明の第１３態様は、上記第８の態様において、前記コントローラは、前記アンロード処理において、前記記録ディスク上のサーボ・データを使用して前記アクチュエータを制御するサーボ使用モードと使用しないサーボ不使用モードとを備え、前記サーボ使用モードにおいて前記ヒータをＯＮし、前記不使用モードにおいて前記ヒータをＯＦＦする。これによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性を低減するとともに、サーボ・データ読み出しを可能とする。
【００２４】
本発明の第１４態様は、上記第１３の態様において、前記ディスク・ドライブは温度検出器をさらに備え、前記コントローラは、前記温度検出器の検出温度が基準温度より低い場合に、前記サーボ使用モードにおいて前記ヒータをＯＮする。温度によってヒータ制御を行うことによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性を低減するとともに、必要なデータ読み出しを可能とする。
【００２５】
本発明の第１５態様は、上記第１４の態様において、前記コントローラは、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給するように制御し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い、請求項１４に記載のディスク・ドライブ。アンロード時の温度基準を通常のリード時よりも厳しくすることによって、ヘッド素子部と記録ディスクとの衝突の可能性が高いアンロード時における衝突をより確実に避けると共に、リード時のデータ読み出しをより確実なものとする。
【００２６】
本発明の第１６の態様は、回転する記録ディスク上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記スライダに配置され前記ヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記記録ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、を備えるディスク・ドライブにおける制御方法であって、前記スライダを保持し移動するアクチュエータの一部がランプ上に乗り上げている状態から、前記スライダが回転する記録ディスクに近づくように前記アクチュエータを駆動し、前記スライダが前記記録ディスク上に移動してから前記アクチュエータの一部がランプを離れた後の予め定められたタイミングまでの間、前記ヒータをＯＦＦ状態に維持する。
【００２７】
本発明の第１７態様は、上記第１６の態様において、検出温度が基準温度よりも低い場合に、前記アクチュエータが移動を開始してから予め定められた時間経過した後に前記ヒータをＯＮする。本発明の第１８態様は、上記第１７の態様において、前記記録ディスクからのユーザ・データの読み出しのために、第２の基準温度よりも低い場合に最も大きい電流を前記ヒータに供給し、前記ロード処理における前記基準温度は前記第２の基準温度よりも低い。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ヒータを使用してヘッド素子部を突出させて記録ディスクとのクリアランスを調整する技術において、記録ディスクとヘッドとの衝突の可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００３０】
本形態のディスク・ドライブは、ヘッド・スライダを記録ディスク上から退避するランプを備えるロード・アンロード式である。さらに、そのヘッド・スライダは、熱膨張によってヘッドとメディアとのクリアランスを調整するＴＦＣ（Thermal Flyheight Control）のためのヒータを備えている。本形態の特徴的な点の一つは、ロード・アンロード時におけるＴＦＣのヒータの制御に関する。
【００３１】
以下においては、ディスク・ドライブの一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施の形態に係るＨＤＤ１の概略構成を示す図である。図１は、アクチュエータ１６が動作時の配置にあるＨＤＤ１の状態を示している。図１において、１１はデータを記憶する記録ディスクであって、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性の記録ディスクである磁気ディスクである。ベース１０１は、ガスケット（不図示）を介してベース１０１の上部開口を塞ぐトップ・カバー（不図示）と固定されることによってエンクロージャを構成し、ＨＤＤ１の各構成要素を密閉状態で収容する。
【００３２】
磁気ディスク１１は、クランプ１４１によってスピンドル・モータ（ＳＰＭ）（不図示）に固定される。ＳＰＭは、磁気ディスク１１を所定の速度で回転駆動する。ヘッド・スライダ１２は磁気ディスク１１の記録領域にアクセスする。ヘッド・スライダ１２は、ヘッド素子部とヘッド素子部が固定されたスライダとを有している。本形態のヘッド・スライダ１２は、特に、加熱によってヘッド素子部を突出させ、その磁気ディスク１１との間のクリアランス（浮上高）を調整するＴＦＣのためのヒータを備えている。ヘッド・スライダ１２の構成については後述する。
【００３３】
アクチュエータ１６は、ヘッド・スライダ１２を、保持、移動する。図１においては、アクチュエータ１６は揺動軸１６１に揺動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１５の駆動力によって、揺動軸１６１を中心として磁気ディスク１１の半径方向に揺動すし、ヘッド・スライダ１２を所望の位置に移動する。
【００３４】
本形態のＨＤＤ１はロード／アンロード式のＨＤＤであって、ヘッド・スライダ１２を磁気ディスク１１面上からから退避させるため、ベース１０１の底面あるいは側面に取り付けられているランプ１７を備えている。ランプ１７は、磁気ディスク１１の外周端部に近接して配置されている。
【００３５】
ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク１１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１１との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ１６によって磁気ディスク１１方向に加えられる力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１２は磁気ディスク１１上を浮上する。
【００３６】
しかし、磁気ディスク１１の回転が停止すると、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１表面に接触し、吸着現象によってデータ領域の傷の発生、磁気ディスクの回転不能などが起こる。また、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク上１１を浮上するために相応の電力消費がある。そこで、磁気ディスク１１が停止しているとき、あるいは、パワー・セーブのため、アクチュエータ１６はヘッド・スライダ１２を磁気ディスク１１表面からアンロードし、ヘッド・スライダ１２をランプ１７に退避させている。
【００３７】
図２は、ヘッド・スライダ１２を、ランプ１７から磁気ディスク１１の面上にロードする様子を示す図である。図２（ａ）は、アクチュエータ１６が、非動作時に停止位置に停止している状態を示している。この状態において、アクチュエータ先端部のタブ１６２が、ランプ１７上の停止面に載り停止位置に停止している。ロード時において、アクチュエータ１６は図２（ａ）の状態から、図２（ｂ）の状態を経て、図１の状態となる。
【００３８】
具体的には、アクチュエータ１６が磁気ディスク１１側に回動し、タブ１６２がランプ１７上の停止面からその摺動面上を摺動しながら移動する。その後、タブ１６２はランプ１７の磁気ディスク側１１端部に到着する（図２（ｂ））。この時点において、ヘッド・スライダ１２は回転する磁気ディスク１１上ですでに浮上している。さらに、アクチュエータ１６が磁気ディスク１１内周側へ回動してタブ１６２がランプ１７の摺動面から離れ、アクチュエータ１６は図１の状態となる。アンロードにおいて、アクチュエータ１６の動きはこの逆となる。
【００３９】
上述にように、本形態のＨＤＤ１はＴＦＣが実装され、ヘッド素子部と磁気ディスク１１との間のクリアランスを調整する。図３は、本形態におけるＴＦＣヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍におけるその一部構成を示す断面図である。磁気ディスク１１は、図３の左から右に向かって回転する。ヘッド・スライダ１２は、ヘッド素子部１２２とヘッド素子部１２２を支持するスライダ１２３とを備えている。なお、本形態のＴＦＣは水平磁気記録及び垂直磁気記録のＨＤＤに適用することができる。
【００４０】
ヘッド素子部１２２は、磁気ディスク１１との間で磁気データを読み書きする。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とそのトレーリング側のライト素子３１とを備えている。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を発生し、磁気データを磁気ディスク１１に記録するインダクティブ素子である。リード素子３２は磁気抵抗型の素子であって、磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化するその抵抗値によって磁気ディスク１１に記録されている磁気データを読み出す。
【００４１】
ヘッド素子部１２２は、スライダ１２３を構成するアルチック基板に、メッキ、スパッタ、研磨などの薄膜形成プロセスを用いて形成される。磁気抵抗素子３２ａは、磁気シールド３３ａ、ｂによって挟まれており、ライト・コイル３１１は絶縁膜３１３で囲まれている。また、ヘッド素子部１２２はライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４を備える。なお、磁気ディスク１１と対向する浮上面（ＡＢＳ）３５上には、磁気ディスク１１との接触による摩耗及びヘッド素子部１２２の腐食防止のため、厚さ数ｎｍの炭素保護膜が形成されている。
【００４２】
ライト素子３１およびリード素子３２の近傍には、薄膜で形成された抵抗体によるヒータ１２４が薄膜プロセスを用いて形成されている。本例において、ヒータ１２４は、ヘッド素子部１２２の反磁気ディスク１１側に位置している。例えば、薄膜抵抗体として、パーマロイを特定の領域に蛇行させ、間隙をアルミナで埋めてヒータ１２４を形成することができる。
【００４３】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電流を流すと、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２の近傍が突出変形する。非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面は、Ｓ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスは、Ｃ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を、図３に破線で示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２は、クリアランスＣ１よりも小さい。
【００４４】
ヘッド素子部１２２の熱損傷を避けるためにヒータ１２４はヘッド素子部１２２から浮上方向に離間して形成されているが、ヒータ１２４の周囲材料の熱膨張がヘッド素子部１２２の位置まで伝わり、ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づくように、その周囲材料が膨張する。なお、図３は概念図であり、寸法関係は正確ではない。例えば、突出面形状Ｓ２はナノメートル・オーダ（数ナノメートル）の突出量である。
【００４５】
上述のように、本形態のＨＤＤ１は、ロード・アンロード時におけるＴＦＣにその特徴を有している。そこで、図４を参照して、ＨＤＤ１の制御の全体構成を説明する。図４に示すように、ＨＤＤ１は、エンクロージャ１０内に、磁気ディスク１１、ヘッド・スライダ１２、アーム電子回路（ＡＥ：Arm Electronics）１３、ＳＰＭ１４、ＶＣＭ１５、アクチュエータ１６、そして温度検出器１８を備えている。図４においてランプ１７は省略している。
【００４６】
ＨＤＤ１は、さらに、エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０を備えている。回路基板２０上には、リード・ライト・チャネル（Ｒ／Ｗチャネル）２１、モータ・ドライバ・ユニット２２、ハードディスク・コントローラ（ＨＤＣ）とＭＰＵの集積回路（以下、ＨＤＣ／ＭＰＵ）２３、ＲＡＭ２４及びＲＯＭなどの各ＩＣを備えている。尚、各回路構成は一つのＩＣに集積すること、あるいは、複数のＩＣに分けて実装することができる。
【００４７】
外部ホスト５１からのユーザ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３によって受信され、Ｒ／Ｗチャネル２１、ＡＥ１３を介して、ヘッド・スライダ１２によって磁気ディスク１１に書き込まれる。また、磁気ディスク１１に記憶されているユーザ・データはヘッド・スライダ１２によって読み出され、そのユーザ・データは、ＡＥ１３、Ｒ／Ｗチャネル２１を介して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から外部ホスト５１に出力される。
【００４８】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、モータ・ドライバ・ユニット２２がＳＰＭ１４を駆動する。図の磁気ディスク１１は、データを記録する記録面を両面に備え、各記録面に対応するヘッド・スライダ１２が設けられている。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データ（ＤＡＣＯＵＴと呼ぶ）に従ってＶＣＭ１５を駆動する。なお、磁気ディスク１１は１枚以上あればよく、記録面は磁気ディスク１１の片面あるいは両面に形成することができる。
【００４９】
ＡＥ１３は、複数のヘッド素子部１２２の中から磁気ディスク１１へのアクセスを行う１つのヘッド素子部１２２を選択し、選択されたヘッド素子部１２２により再生される再生信号を一定のゲインで増幅（プリアンプ）し、Ｒ／Ｗチャネル２１に送る。また、Ｒ／Ｗチャネル２１からの記録信号を選択されたヘッド素子部１２２に送る。ＡＥ１３は、さらに、ヒータへ電流を供給し、その電流量（電力量）を調節する調節回路として機能する。本形態は、ロード・アンロード時における電流供給制御にその特徴を有する。この点については、後に詳述する。
【００５０】
Ｒ／Ｗチャネル２１は、リード処理において、ＡＥ１３から供給されたリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。また、Ｒ／Ｗチャネル２１は、ライト処理を、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御信号に従って実行する。ライト処理において、Ｒ／Ｗチャネル２１はＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００５１】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３において、ＭＰＵはＲＡＭ２４にロードされたマイクロ・コードに従って動作する。ＨＤＤ１の起動に伴い、ＲＡＭ２４には、ＭＰＵ上で動作するマイクロ・コードの他、制御及びデータ処理に必要とされるデータが磁気ディスク１１あるいはＲＯＭ２５からロードされる。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、インターフェース制御、ディフェクト管理などのデータ処理に関する必要な処理の他、ＨＤＤ１の全体制御を実行する。特に、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３はＴＦＣを実行する。
【００５２】
まず、本形態におけるロード処理におけるＴＦＣについて説明する。好ましい一つの態様において、ＨＤＤ１は、ランプ１７から磁気ディスク１１へのロード時には常にヒータ１２４をＯＦＦとする。図５のフローチャートを参照して、具体的に説明する。ロード処理の開始後の初期ステップにおいて、ＨＤＤ１はヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを判定する（Ｓ１１）。Ｓ１１の工程においてヒータ１２４がＯＮにセットされている場合、ＨＤＤ１はヒータ１２４をＯＦＦ（不使用）にセットする（Ｓ１２）。つまり、ヒータ１２４を通電せず、供給電流を０にセットする。ＨＤＤ１は、ヒータ１２４をＯＦＦ状態に維持したままアクチュエータ１６の回動、つまり、ヘッド・スライダ１２の停止位置からの移動を開始する（Ｓ１３）。
【００５３】
Ｓ１１の工程においてヒータ１２４がＯＦＦにセットされている場合、ＨＤＤ１は、ヒータ１２４をＯＦＦに維持した状態で、アクチュエータ１６の回動、つまり、ヘッド・スライダ１２（タブ１６２）の、その停止位置から磁気ディスク１１へ向かう移動を開始する（Ｓ１３）。その後、ロード処理が完了すると（Ｓ１４）、ＨＤＤ１は、ロード処理を抜けて次の処理であるシーケンス処理に移る。
【００５４】
ロード処理において、ヘッド・スライダ１２はランプ１７の磁気ディスク１１側端から磁気ディスク１１の記録面上に降りる。このとき、浮上しているヘッド・スライダ１２の姿勢は不安定であり、磁気ディスク１１との衝突の可能性が高い。一方、ＴＦＣはヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２を熱膨張させて、それを磁気ディスク１１側へ突出させるものである。ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間のクリアランスが小さくなるため、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性がより高まることになる。
【００５５】
上述のように、ロード処理の間常にヒータ１２４をＯＦＦとし、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１にランプ１７から降りるときにヘッド素子部１２２がＴＦＣで突出することがないように制御することで、特にヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の蓋然性が高いロード時におけるヘッド素子部１２２へのダメージの発生を低減することができる。
【００５６】
ここで、ロードの完了条件は、ＨＤＤ１の設計によっていくつかの態様が考えられる。ＨＤＤ１は、ヘッド・スライダの飛行姿勢が安定状態に入るとロードの完了と判定する。典型的には、ＨＤＤ１は、ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１の予め設定されている規定数の連続サーボ・データを読み出したタイミングでロード完了と判定する。上述の例においては、ＨＤＤ１はヘッド・スライダ１２の移動開始からヘッド素子部１２２が連続規定数のサーボ・データを読み出すまでは、ヒータ１２４をＯＦＦ状態に維持する。その後の処理におけるＴＦＣは、その処理のルーチンに従う。
【００５７】
ヘッド・スライダ１２と磁気ディスク１１との衝突をより確実に防ぐため、ヘッド・スライダ１２の移動開始（Ｓ１３）からロード完了（Ｓ１４）までの間、常にヒータ１２４をＯＦＦとしておくことが好ましい。しかし、ロード処理においてヒータ１２４をオフするのは、ヘッド・スライダ１２の磁気ディスク１１への降下時及びその後の姿勢不安定状態における磁気ディスク１１とヘッド素子部１２２の衝突の可能性を低減するものであるので、ロード処理における必要な部分的期間にヒータ１２４をオフとしてもよい。例えば、ＨＤＤ１は、ヘッド・スライダ１２の移動開始から基準時間を経過するまでの間ヒータ１２４をＯＦＦに維持しておくことができる。
【００５８】
上述の態様と異なり、環境温度をも考慮してロード時にＴＦＣを実行することは、他の好ましい態様の一つである。ヘッド素子部１２２の突出量は、ヒータ１２４の熱のみでなく、環境温度（周囲温度）によっても変化する。従って、低温領域においてヘッド素子部１２２の突出量が小さく磁気ディスク１１との衝突の可能性が小さいとき、さらに、サーボ・データを読み出すために、ＴＦＣによるヘッド素子部１２２の突出が必要であるときには、ロード処理においてヒータ１２４をＯＮとする。
【００５９】
具体的な処理工程を、図６を参照して説明する。ロード処理開始後の初期ステップにおいて、ＨＤＤ１は環境温度が予め定められた低温領域にあるかを判定する（Ｓ２１）。低温領域にない場合（Ｓ２１）、ＨＤＤ１は、工程Ｓ２２〜Ｓ２５において、図５を参照して説明したフローと同様の各工程を実行する。
【００６０】
Ｓ２１の工程において環境温度が低温領域にある場合、ＨＤＤ１はヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを判定する（Ｓ２６）。Ｓ２２の工程においてヒータ１２４がＯＦＦにセットされている場合（Ｓ２６のＹＥＳ）、ＨＤＤ１はヒータ１２４をＯＮ（使用）にセットする（Ｓ２７）。つまり、ヒータ１２４を通電し、予め定められた電流を供給する。Ｓ２２の工程においてヒータ１２４がＯＮにセットされている場合（Ｓ２６のＮＯ）、ＨＤＤ１はその状態を維持する。
【００６１】
ＨＤＤ１は、ヒータ１２４をＯＮ状態に維持したままアクチュエータ１６の回動、つまり、ヘッド・スライダ１２の停止位置からの移動を開始する（Ｓ２８）。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１上に降りると、ＨＤＤ１はサーボ・データを読み出す。磁気ディスク１１を浮上しているとき、ヘッド素子部１２２はヒータ１２４の熱による熱膨張によって突出しており、サーボ・データを的確に読み出すことができる。連続する規定数のサーボ・データを読み出し、ロード処理が完了したと判定すると（Ｓ２９）、ＨＤＤ１はロード処理を抜けて次の処理を開始する。
【００６２】
以上のように、低温環境においてロード処理時にヒータ１２４をＯＮとすることで、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突をさけつつ、サーボ・データを的確に読み出すことができる。上述の例においては、アクチュエータ１６の回動開始からヒータ１２４をＯＮとしているが、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性をより低減するため、サーボ・データを読み出すことができない場合に、ヘッド・スライダ１２が移動を開始してから予め定められた時間が経過した後にヒータ１２４をＯＮとし、サーボ・データを読み出すことは、他の好ましい態様である。
【００６３】
ここで、図７のブロック図を参照して、ロード処理におけるＴＦＣを実行する回路構成について説明する。ロード処理及びヒータ１２４の制御は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が行う。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦ制御を指示するデータ（Heater_ON/OFF）及び供給パワーを指示するデータ（Heater_Power）をＡＥ１３内のレジスタ・セット１３１に登録する。ＡＥ１３は各レジスタに登録された制御データに従って、ヒータ１２４へ電流（Heater Current）を供給する。
【００６４】
例えば、図６を参照して説明したフローにおいて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ホスト５１からリード／ライトのコマンドを受信すると、ロード処理を開始する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は温度検出器１８が検出温度を取得し、ＲＡＭ２４に格納されているテーブルを参照して、ヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを決定する。テーブルについては後述する。
【００６５】
ヒータ１２４をＯＮにする場合、それを示すデータ（Heater_ON/OFF）とヒータへの供給パワー（電流に相当）（Heater_Power）をＡＥ１３のレジスタ・セット１３１にセットする。ヒータ１２４をＯＦＦにする場合、それを示すデータ（Heater_ON/OFF）をレジスタ・セット１３１にセットする。ＡＥ１３は、セットされた制御データに従ってヒータ１２４に電流供給する。
【００６６】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、モータ・ドライバ・ユニット２２にＶＣＭ電流を表すデータＤＡＣＯＵＴを出力し、モータ・ドライバ・ユニット２２はそのデータに従ってＶＣＭ１５にＶＣＭ電流（VCM_Current）を供給し、アクチュエータ１６の回動を開始させる。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に降り、サーボ・データを読み始めると、その信号（Data_Signal）がＡＥ１３に転送され、さらにＲ／Ｗチャネル２１に送られる。Ｒ／Ｗチャネル２１で生成されたサーボ・データ（Data）を、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が取得し、連続して規定数のサーボ・データを正確に読み出したことに応答して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がロード完了と判定し、次の処理に移る。
【００６７】
図８及び９は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がヒータ１２４の制御のために参照するテーブルを示している。図８は、通常のリード／ライト処理のためにＨＤＣ／ＭＰＵ２３が使用するテーブルであり、図９はロード／アンロード処理において参照するテーブルである。なお、アンロード処理におけるＴＦＣについては後述する。通常のリード／ライトにおいて、温度を３セグメントに分割し、低温、常温及び高温の温度領域において、磁気ディスク１１からデータを読み出すときのヒータ・パワー（Power_xT_R）と磁気ディスク１１にデータを書き込むときのヒータ・パワー（Power_/_W）が登録されている。
【００６８】
同一温度領域において、書き込み時のヒータ・パワー（Power_xT_W）は読み出し時のヒータ・パワー（Power_xT_R）よりも小さい。これは、ライト電流による突出があるからである。また、低い温度領域においてよりヒータ・パワーは大きくなる。つまり、Power_LT_R ＞ Power_NT_R ＞ Power_HT_Rであり、低温の基準温度T_Low_R/W未満において電力（電流）が最も大きい。同様に、Power_LT_W ＞ Power_NT_W ＞ Power_HT_Wである。なお、温度領域はリードとライトで異なるものとすることも可能である。
【００６９】
これに対して、ロード／アンロード処理において、温度領域は低温領域と非低温領域に分けられている。温度検出器１８の検出温度が基準温度T_Low_L/ULよりも小さい低温領域の場合、ヒータ１２４はＯＮであり、Power_L_L/ULのパワーが供給される。一方、温度検出器１８の検出温度が基準温度T_Low_L/UL以上の非低温領域の場合、ヒータ１２４はＯＦＦである。
【００７０】
ここで、好ましくは、ロード／アンロード処理においてヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦ制御の基準となる温度T_Low_L/ULは、通常のリード／ライトの低温領域を規定する温度T_Low_R/Wよりも低い値に設定される。また、この温度領域設定に加えて、ヒータ１２４に供給されるパワーは、ロード／アンロードのパワーPower_L_L/ULを、リード時のPower_LT_Rよりも小さく設定することが好ましい。ロード／アンロードにおいては、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性を低くすることが重要であると共に、サーボ・データの読み出しは、通常のリードよりもクリアランスが大きくてもよいからである。このように、ロード・アンロード時のヒータ制御を通常のリードよりも厳しい条件で行うことで、ヘッド素子部１２２へのショックを防止しつつ、サーボ・データを正確に読み出すことができる。
【００７１】
上述の例において、ヒータ・パワーは設定された各温度領域内においては一定であるが、ヒータ・パワーを、検出温度を使用した演算式によって決定することができる。例えば通常のリード／ライトにおいて、予め定められた４つの温度ＬＴ／ＮＴ／ＨＴ／ＨＴ＿Ｌｉｍｍｉｔのそれぞれに対してヒータ・パワーを設定する。各設定温度の間の温度領域において、ヒータ・パワーは、温度の一次式で算出される。例えば、ＬＴのヒータ・パワーをPower_LT、ＮＴのヒータ・パワーをPower_NTとして、ＬＴ−ＮＴ間のヒータ・パワーは、
Power = (Power_LT−Power_NT) / (NT−LT)×(NT−T) + Power_NT
と表すことができる。
【００７２】
他の規定温度の間の温度領域においても同様である。なお、ＬＴ未満及びＨＴ＿Ｌｉｍｍｉｔを超える温度領域においては、それぞれ一定のヒータ・パワーとすることができる。各設定温度、設定温度数およびヒータ・パワーは、リード、ライト毎に設定する。また、ロード／アンロード処理におけるヒータ・パワーについても、演算式を使用して決定することができる。この場合においても、ロード／アンロード処理におけるＴＦＣのクライテリアを通常のリード／ライトよりも厳しく設定することが好ましい。具体的には、ヒータ１２４をＯＮとする温度をリード／ライトよりも低くし、あるいは、同一温度におけるヒータ・パワーは、リード／ライトよりも小さい値とする。
【００７３】
次に、本形態におけるアンロード処理におけるＴＦＣについて説明する。好ましい一つの態様において、ＨＤＤ１は、磁気ディスク１１からランプ１７へのアンロード時には常にヒータ１２４をＯＦＦとする。図１０のフローチャートを参照して、具体的に説明する。アンロード処理の開始後の初期ステップにおいて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを判定する（Ｓ３１）。
【００７４】
Ｓ３１の工程においてヒータ１２４がＯＮにセットされている場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ１２４をＯＦＦ（不使用）にセットする（Ｓ３２）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ１２４をＯＦＦ状態に維持したままアクチュエータ１６の回動、つまり、ヘッド・スライダ１２の現在位置からの移動を開始する（Ｓ３３）。アクチュエータ１６は、現在位置からランプ１７、つまり磁気ディスク１１外周側に向かって、あるいは、外周端に近い場合はランプ１７のるための勢いをつけるために、一旦内周側に回動した後、ランプ１７に向かって回動する。
【００７５】
Ｓ３１の工程においてヒータ１２４がＯＦＦにセットされている場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ１２４をＯＦＦに維持した状態で、アクチュエータ１６の回動、つまり、ヘッド・スライダ１２の、その現在位置からの移動を開始する（Ｓ３３）。その後、タブ１６２がランプ１７の摺動面を上り、停止位置に到着してアンロード処理が完了すると（Ｓ３４）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アンロード処理を抜けて次の処理であるシーケンス処理に移る。
【００７６】
アンロード処理において、ヘッド・スライダ１２は磁気ディスク１１上を高速に移動する。このとき、浮上しているヘッド・スライダ１２の姿勢は不安定であり、磁気ディスク１１との衝突の可能性が高い。上述のように、アンロード処理の間常にヒータ１２４をＯＦＦすることで、特にヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の蓋然性が高いアンロード時におけるヘッド素子部１２２へのダメージの発生を低減することができる。
【００７７】
ここで、上述の態様と異なり、環境温度をも考慮してアンロード時にＴＦＣを実行することは、他の好ましい態様の一つである。ヘッド素子部１２２の突出量は、ヒータ１２４の熱のみでなく、環境温度（周囲温度）によっても変化する。従って、低温領域においてヘッド素子部１２２の突出量が小さく磁気ディスク１１との衝突の可能性が小さいとき、さらに、サーボ・データを読み出すために、ＴＦＣによるヘッド素子部１２２の突出が必要であるときには、ロード処理においてヒータ１２４をＯＮとする。
【００７８】
アンロード処理は、サーボ・データを使用してアクチュエータ１６を駆動制御するサーボ制御モードと、サーボ・データを使用することなくＶＣＭ１５への電流量を制御してアクチュエータ１６を駆動するＶＣＭ電流制御モードを備えている。アンロード処理は、ＶＣＭ電流制御モードのみを使用してヘッド・スライダ１２を退避させる、あるいは、初期工程においてサーボ制御モードでアクチュエータ１６を制御し、その後ＶＣＭ電流制御モードで駆動する。検出温度が低温領域にある場合、サーボ制御モードの間にヒータ１２４をＯＮとすることで、サーボ・データの正確な読み出しを実現することができる。
【００７９】
具体的処理を、図１１及び１２のフローチャートを参照して説明する。図１２のフローチャートは、図１１のＡにつながる。アンロード処理の初期工程において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は温度検出器１８の検出温度と基準温度を比較して環境温度が低温領域にあるかを判定する（Ｓ４１）。低温領域にない場合（Ｓ４１におけるＮＯ）、Ｓ４２〜４５工程において、ＨＤＤ１は図１０を参照して説明したＳ３１〜３４の各工程と同様の処理を行う。
【００８０】
低温領域にある場合（Ｓ４１におけるＹＥＳ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アンロード・モードを判定する（Ｓ４６）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がサーボ・制御モードを使用しないと判定した場合（Ｓ４６におけるＮＯ）、ＨＤＤ１は、Ｓ４７〜Ｓ５０の各工程において、図１０を参照して説明したＳ３１〜３４の各工程と同様の処理を行う。サーボ制御モードを使用する場合（Ｓ４６におけるＹＥＳ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦを判定する（Ｓ５１）。
【００８１】
ヒータ１２４がＯＦＦ状態のとき（Ｓ５１におけるＹＥＳ）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ１２４をＯＮにセットする（Ｓ５２）。ヒータ１２４がＯＮ状態のとき（Ｓ５１におけるＹＥＳ）、その状態が維持される。ヒータ１２４がＯＮの状態において、アクチュエータ１６が回動を開始する（Ｓ５３）。その後、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がアンロードにおけるモードを、サーボ制御モードからＶＣＭ電流制御モードに変更する（Ｓ５４）。モード変化に応答して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３のレジスタ・セットに制御データ（Heater_ON/OFF）をセットして、ヒータ１２４をＯＦＦする。
【００８２】
その後、ヒータ１２４ＯＦＦの状態において、アクチュエータ１６がさらにランプ１７に向かって回動する。タブ１６２がランプ１７にのり、ヘッド・スライダ１２がランプ１７の停止位置に到着してアンロード処理が完了（Ｓ５５）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はアンロード処理が完了する（Ｓ５５におけるＹＥＳ）と、アンロード処理を抜けて次の処理を開始する。
【００８３】
上述のように、環境温度が低温領域にある場合、サーボ制御モードにおいてヒータ１２４をＯＮとすることで、サーボ・データの正確な読み出しを行うことができる。また、モード変化に応じてヒータ１２４をＯＦＦとすることで、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性を小さくすることができる。特に、タブ１６２がランプ１７に乗り上げるタイミングはヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性が高いので、このタイミングでヒータ１２４をＯＦＦとするは、ヘッド素子部１２２の保護にとって効果的である。
【００８４】
以上、本発明について好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、リード素子あるいはライト素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するＨＤＤに、本発明のＴＦＣを適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの機構的全体構成を模式的に示す図である。
【図２】本実施形態において、ロード処理におけるアクチュエータの移動の様子を示す図である。
【図３】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本実施形態において、ＨＤＤの機能的全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図５】本実施形態において、ロード時における温度に拠らないヒータ制御の処理を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態において、ロード時における温度に基づくヒータ制御の処理を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態において、ＴＦＣを伴うロード／アンロード処理を実行する各要素間の伝送信号を示すブロック図である。
【図８】本実施形態において、リード／ライト時における温度に基づくヒータ制御のために参照されるテーブルを示す図である。
【図９】本実施形態において、ロード／アンロード時における温度に基づくヒータ制御のために参照されるテーブルを示す図である。
【図１０】本実施形態において、アンロード時における温度に拠らないヒータ制御の処理を示すフローチャートである。
【図１１】本実施形態において、アンロード時における温度に基づくヒータ制御の処理を示すフローチャートである。
【図１２】本実施形態において、アンロード時における温度に基づくヒータ制御の処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  エンクロージャ、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、１７  ランプ、  １８  温度検出器、２０  回路基板
２１  リード・ライト・チャネル、２２  モータ・ドライバ・ユニット
２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ、３１  ライト素子
３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子、３３ａ、ｂ  シールド、３４  保護膜
５１  ホスト、１１３ａ  現在トラック、１１３ｂ  ターゲット・トラック
１２１  トレーリング側端面、１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ
１２４  ヒータ、１６１  回動軸、１６２  タブ、３１１  ライト・コイル
３１２  磁極、３１３  絶縁膜
【図１】
2007080409.tif 000003
【図２】
2007080409.tif 000004
【図３】
2007080409.tif 000005
【図４】
2007080409.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2007080409.tif 000009
【図８】
2007080409.tif 000010
【図９】
2007080409.tif 000011
【図１０】
2007080409.tif 000012
【図１１】
2007080409.tif 000013
【図１２】
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