(57)【要約】【課題】ＣＰＵから発生する熱の低減を図るとともに瞬時の高負荷の処理により発熱量が急激に増大するような場合にも発熱量を低減できることを課題とする。【解決手段】電気的に接続されたＣＰＵ１０、１１により構成され、前記ＣＰＵ１０、１１のうちの少なくとも一つは、前記ＣＰＵ１０、１１の温度を検知する温度センサ３０，３１と、前記温度センサ３０，３１により検知した温度に基づいて前記ＣＰＵ１０、１１の負荷を判断する負荷判断手段と、前記ＣＰＵ１０、１１の動作状態を記憶するメモリ２０と、メモリ２０に記憶された前記ＣＰＵ１０、１１の負荷に基づいて前記ＣＰＵ１０、１１に所定の負荷が発生することを予測する温度状態予測手段と、前記温度状態予測手段により予測した負荷に基づいて、前記ＣＰＵ１０、１１に実行させる処理を変更する処理変更手段と、を備えることを特徴とする情報処理装置。【選択図】図１
2007241376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＣＰＵにより処理を実行する情報処理装置において、
前記各ＣＰＵの現在の温度を検知する検知手段と、
前記各ＣＰＵに要求された処理の内容と前記各ＣＰＵの温度特性とに基づいて今後の前記各ＣＰＵの温度変化量を算出し、算出した前記温度変化量と前記検知手段で検知された前記各ＣＰＵの現在の温度に基づいて前記各ＣＰＵの今後の温度状態を予測する温度状態予測手段と
前記温度状態予測手段により予測した温度状態に基づいて、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更する処理変更手段と、を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記温度状態予測手段により予測した温度状態を通知する通知手段と、
前記各ＣＰＵが実行する処理を変更する為の指示をユーザから受け付ける指示受付手段と、を更に備え、
前記処理変更手段は、前記指示受付手段により受け付けた指示に基づいて前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記各ＣＰＵの動作状態を保存する動作状態保存手段を更に備え、
前記処理変更手段は、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更することで高温状態を回避できないと判断した場合には、前記各ＣＰＵが実行する処理の一部を前記動作状態保存手段に一時的に記憶させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数接続された各ＣＰＵの負荷を分散して各ＣＰＵから発生する熱を低減する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵから発生する熱を低減させる技術として、ファン等を設けることによりＣＰＵ外部から冷却して温度を低減する技術が知られている。また、複数のＣＰＵを有するマルチプロセッサ型の電子計算機において、前記複数のＣＰＵそれぞれの動作、動作停止を制御することにより負荷を分散させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１３８７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＣＰＵから発生する熱をファン等により外部から冷却する技術では、ＣＰＵの処理量を変化させることなく熱の低減を図ることが可能となる。しかし、ファンや放熱板等を用いるためには別途部品が必要となる。また、ファンや放熱板を配置する場合にはそのためのスペースが必要とされ、スペースが限られている場合にはこのようなファン等自体を配置することが困難であった。
【０００４】
また、複数のＣＰＵのそれぞれの動作、動作停止を制御することにより負荷を分散させる技術によれば、消費電力の低減と処理性能の向上を図ることが可能となる。しかし、上記技術では発熱量等のリアルタイムの情報に基づいてＣＰＵの切り替えを行うため例えば瞬時に発熱量が増大するような場合には対応できないといった問題を生じていた。
【０００５】
本発明では、上記した問題に鑑み、各ＣＰＵから発生する熱の低減を図るとともに瞬時の高負荷の処理により発熱量が急激に増大するような場合にも発熱量を低減できる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、上述した課題を解決するため以下の手段を採用した。すなわち、複数のＣＰＵにより処理を実行する情報処理装置において、前記各ＣＰＵの現在の温度を検知する検知手段と、前記各ＣＰＵに要求された処理の内容と前記各ＣＰＵの温度特性とに基づいて今後の前記各ＣＰＵの温度変化量を算出し、算出した前記温度変化量と前記検知手段で検知された前記各ＣＰＵの現在の温度に基づいて前記各ＣＰＵの今後の温度状態を予測する温度状態予測手段と前記温度状態予測手段により予測した温度状態に基づいて、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更する処理変更手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記情報処理装置によれば、各ＣＰＵから発生する熱の低減を図るとともに瞬時の高負荷の処理により発熱量が増大するような場合にも発熱量を低減することが可能となる。すなわち、本発明に係る情報処理装置は温度状態予測手段を備えることから、発熱量が急激に増大するような場合であってもこれを予め予測して各ＣＰＵに実行させる処理を変更することができ、その結果、各ＣＰＵの発熱量を低減して各ＣＰＵの破壊等を回避することができる。なお、本発明に係る情報処理装置は、複数のＣＰＵを備える電子機器に適用することができる。また、設置スペースが特に制限されるような車両においても、オーディオ装置やカーナビゲーション装置等に適用することができる。
【０００８】
本発明に係る情報処理装置は、複数のＣＰＵを備える。複数のＣＰＵは、電気的に接続
することができる。電気的な接続は、有線、無線どちらでもよいが、ＣＰＵバスを用いて各ＣＰＵを接続することが好ましい。また、前記ＣＰＵバスを介してＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置やディスプレイなどの表示装置等を接続してもよい。
【０００９】
本発明に係る情報処理装置は、各ＣＰＵの温度状態を検知する検知手段を備える。検知手段は、一つの検知手段により本発明に係る情報処理装置を構成する複数のＣＰＵの温度状態を検知させてもよいが、各ＣＰＵのそれぞれに検知手段を備える構成とすることで各ＣＰＵの温度状態を最も効果的に検知することができる。なお、検知手段には温度センサ等が例示できる。
【００１０】
本発明に係る情報処理装置は、温度状態予測手段を備える。温度状態予測手段は、温度変化量と現在の温度に基づいて今後の温度状態を予測する。温度変化量は、前記各ＣＰＵに要求された処理の内容と前記各ＣＰＵの温度特性とに基づいて温度状態予測手段により算出される。要求された処理の内容とは、各ＣＰＵが所定のプログラムに基づいて実行する処理を意味する。各ＣＰＵの温度特性とは、各ＣＰＵの処理速度に関連する温度の特性を意味する。
【００１１】
なお、本発明に係る情報処理装置は、上述した検知手段に代えて、各ＣＰＵの負荷を検知する負荷検知手段を備える構成としてもよい。また、本発明に係る情報処理装置は、上述した温度状態予測手段に代えて、負荷検知手段により検知した各ＣＰＵの動作状態に基づいて前記各ＣＰＵの負荷を判断する負荷判断手段と、各ＣＰＵの動作特性が記憶されている動作特性記憶手段と、前記動作特性記憶手段に記憶された各ＣＰＵの動作状態に基づいて各ＣＰＵに所定の負荷が発生することを予測する負荷予測手段とを備える構成としてもよい。負荷判断手段による負荷判断は、例えば一定の基準値を予め設定し、これを上回った場合に負荷がかかっていると判断させてもよいし、各ＣＰＵ同士を比較してその差分を算出し、これを基に負荷がかかっている各ＣＰＵを抽出するようにしてもよい。負荷判断手段を備えることで、各ＣＰＵの負荷状態を判断することが可能となる。動作特性記憶手段は、前記各ＣＰＵの動作特性を記憶する。ここで、動作特性とは、各ＣＰＵに所定の処理を実行させた場合の処理速度変化を意味する。また、複数の処理を実行した場合等についても同様にテスト等によりデータを取得し、これを動作特性記憶手段に記憶させてもよい。更に、実際に所定の処理を実行した場合の動作特性、例えば温度変化等を随時動作特性記憶手段に記憶させることも可能である。これにより、より細かな状況変化にも対応して負荷が発生することを予測することが可能となる。負荷予測手段は、前記動作特性記憶手段に記憶された各ＣＰＵの動作状態に基づいて各ＣＰＵに所定の負荷が発生することを予測する。負荷予測手段を備えることで、瞬時の高負荷の処理により発熱量が増大するような場合にも予めこれを予測することが可能となる。瞬時に高負荷の処理が発生するケースは様々であるが、例えば異なる複数のプログラムを実行した場合が例示できる。そして、プログラムの組み合わせのパターン等による動作特性を動作特性記憶手段に記憶させておくことで、これらのプログラムが実際に実行された場合に、このプログラムを実行するＣＰＵが高負荷となる前に高負荷となることを予測することが可能となる。
【００１２】
処理変更手段は、前記温度状態予測手段により予測した温度状態に基づいて、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更する。例えば、高温状態と判断するための基準値を予め設定しておき、その基準値を上回った場合には高温状態と判断されたＣＰＵの処理を他のＣＰＵに移行させることで今後予測される高温状態を回避することができる。その結果、ＣＰＵの発熱を低減することができる。なお、温度状態予測手段に代えて負荷予測手段により負荷を予測した場合、上述した処理変更手段は、負荷予測手段により予測した各ＣＰＵの負荷状態に基づいて前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更する。
【００１３】
また、本発明に係る情報処理装置は、前記温度状態予測手段により予測した温度状態を
通知する通知手段と、前記各ＣＰＵが実行する処理を変更する為の指示をユーザから受け付ける指示受付手段と、を更に備え、前記処理変更手段は、前記指示受付手段により受け付けた指示に基づいて前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更することとしてもよい。
【００１４】
本発明に係る情報処理装置は、前記通知手段を備えることで本発明に係る情報処理装置が組み込まれた例えば電子機器を使用するユーザに対して高温状態を通知することが可能となる。通知手段には、ディスプレイやスピーカ等が例示できる。ディスプレイによれば、リアルタイムで各ＣＰＵの負荷状態を表示でき、また今後高温状態となることを表示してユーザに警告することも可能である。また、スピーカによれば、例えば今後高温状態となる場合のみ警告音を発することによりユーザに警告することも可能である。なお、これらは併用する構成としてもよい。また、温度状態に代えて、負荷状態を通知してもよい。
【００１５】
指示受付手段は、前記各ＣＰＵが実行する処理を変更する為の指示を受け付ける。指示受付手段における前記各ＣＰＵが実行する処理を変更する為の指示とは、本発明に係る情報処理装置を使用するユーザの指示を意味する。すなわち、指示受付手段を備えない場合には、上述した負荷判断手段による判断に基づいて処理の変更が行われるが、指示受付手段を備えることでユーザの指示を反映した処理変更が可能となる。指示受付手段は、上述した通知手段をタッチパネル式のディスプレイとして指示を受け付けることとしてもよく、また、マイクにより音声信号を受信することで指示を受け付けることとしてもよい。この場合、処理変更手段は、これらの指示受付手段により受け付けた指示に基づいて各ＣＰＵに実行させる処理を変更する。
【００１６】
また、本発明に係る情報処理装置は、前記各ＣＰＵの動作状態を保存する動作状態保存手段を更に備え、前記処理変更手段は、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更することで高温状態を回避できないと判断した場合には、前記各ＣＰＵが実行する処理の一部を前記動作状態保存手段に記憶させるようにしてもよい。
【００１７】
動作状態保存手段を備えることで、前記各ＣＰＵに実行させる処理を変更するだけでは高温状態を回避できない場合、前記各ＣＰＵが実行する処理の一部を前記動作状態保存手段に一時的に記憶させて高温状態を回避することが可能となる。動作状態保存手段には、フラッシュメモリ等が例示でき、バス上や各ＣＰＵ内部に設けることができる。
【００１８】
なお、本発明に係る情報処理装置は、前記各ＣＰＵが実行可能な処理および該処理に係る負荷が予め入力されたパラメータテーブルを更に備え、前記処理変更手段は、前記負荷判断手段により判断した前記各ＣＰＵの負荷に基づいて前記パラメータテーブルを参照して、前記各ＣＰＵに実行させる処理を決定するものであることとしてもよい。
【００１９】
パラメータテーブルには、例えば各ＣＰＵが実行する処理や各ＣＰＵの処理の組み合わせの処理パターンを温度変化量によって段階的に区分けして入力しておく。このように予めパラメータテーブルに、温度変化量に関する情報を入力しておき、これに基づいて温度状態を予測することで、処理負担を低減することが可能となる。
【００２０】
以上説明した各手段の処理は、本発明に係る情報処理装置を構成する複数のＣＰＵのうちの一つが実行することしてもよく、また複数のＣＰＵで分散して実行するようにしてもよい。また、本発明は、上述したいずれかの機能を実現させる方法、又はプログラムであってもよい。また、本発明は、そのようなプログラムを記録した、コンピュータが読み取り可能な記録媒体であってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、各ＣＰＵから発生する熱の低減を図るとともに瞬時の高負荷の処理に
より発熱量が急激に増大するような場合にも発熱量を低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明に係る情報処理装置の実施形態について図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、第１の実施形態に係る情報処理装置２００を示すブロック図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る情報処理装置２００は、ＣＰＵ１０、１１、メモリ２０、温度センサ３０，３１を備え、それぞれはケーブルで接続されている。情報処理装置２００を例えばオーディオ装置に適用した場合、ＣＰＵ１０、１１は、複数のメディア（ＣＤやＤＶＤ等）の信号処理を行って、これを外部へ出力する。また、ＣＰＵ１０、１１は、互いの温度状態や負荷状態を監視することができる。そして、例えばＣＰＵ１０の発熱量が大きくなった場合、ＣＰＵ１０は、自らが実行する処理の一部をＣＰＵ１１に移行させる。これにより、情報処理装置２００は、各ＣＰＵの発熱を分散させ、ＣＰＵ全体の発熱量を低減することが可能となる。
【００２４】
図２は、第１の実施形態に係る情報処理装置２００の熱低減をするための動作を示すフロー図である。なお、本実施形態においては、ＣＰＵ１０をメインＣＰＵとし、ＣＰＵ１１をサブＣＰＵとし、メインＣＰＵであるＣＰＵ１０が以下の処理を実行するものとする。まず、ステップＳ１０１では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度を取得する。ＣＰＵ１０の温度の取得は、温度センサ３０により検知された温度がＣＰＵ１０に入力されることにより行われる。なお、第１の実施形態に係る情報処理装置２００においては、温度センサ３０により検出した温度によりＣＰＵ１０の負荷を判断している。但し、これに限定されるわけではなくＣＰＵ１０の使用率により負荷を判断することとしてもよい。また、各ＣＰＵ毎に温度センサを接続することで最も正確に各ＣＰＵの温度を検知することができるが、ＣＰＵ１０とＣＰＵ１１との中間に温度センサを配置してＣＰＵ１０とＣＰＵ１１の温度を検出する構成としてもよい。また、ＣＰＵ１０、１１の温度だけでなく、ＣＰＵ１０、１１の周囲に温度センサを配置して周囲の温度も判断基準とすることができる。
【００２５】
次にステップＳ１０２では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１に移行する必要があるか否かを判断する。ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１へ移行するか否かは例えば、次のように判断することができる。すなわち、例えば予め温度の基準値を設け、基準値を上回った場合には、ＣＰＵ１０はＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１へ移行する必要があると判断する。これにより、ＣＰＵ１０の発熱を低減することができる。また、ＣＰＵ１０は、現在の温度だけでなく今後の温度の上昇を予測してＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１に移行する必要があると判断する。なお、これらの判断はＣＰＵ１０にタイマを設け、一定時間以上基準値を上回った場合にＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１へ移行する必要があると判断するようにしてもよい。
【００２６】
ここで、今後の温度の予測方法について図面に基づいて説明する。図３、図６、図７は、今後の温度変化を予測する判断基準を示すグラフである。なお、これらの図において、縦軸は温度、横軸は時間を示す。また、これらのグラフにおける温度変化は、ＣＰＵ１０、１１の動作状態をメモリ２０に記憶させることで得ることができる。
【００２７】
図３は、所定の処理を実行した場合のＣＰＵ１０とＣＰＵ１１の温度変化を示すグラフである。ＣＰＵ１０の温度変化は実線、ＣＰＵ１１の温度変化は点線で表されている。また、図３においてＴ１は、現在の温度、Ｔ２は、今後予測される温度を示す。Ｍ１は、現在実行中の処理、Ｍ２は、ユーザに要求された処理を示す。現在実行中の処理は、例えばナビゲーション装置における操作画面を表示する処理である。また、ユーザに要求された処理は、例えばナビゲーション装置における地図描画である。このような場合、ＣＰＵ１
０の温度は、同図に示すように右肩上がりであり、現在から見て今後基準値を上回るものと予測される。したがって、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１に移行する必要あると判断することができる。
【００２８】
より具体的には、温度予測は、ＣＰＵ１０、ＣＰＵ１１が実行する処理内容、ＣＰＵ１０、ＣＰＵ１１の温度特性、外部から入力されたユーザからの指示、すなわち要求内容により行われる。例えば、処理速度は早いが温度が高くなる温度特性を持つＣＰＵ１０に負荷の重い処理であるナビゲーション装置による地図描画をさせる場合、今後ＣＰＵ１０の温度は、右肩上がりで上昇することが予測される。このような温度予測は、ＣＰＵ１０、１１の処理内容に応じた温度変化量等をパラメータ化したテーブルと、所定の式を用いて行うことができる。図４、図５は、温度予測テーブルを示す。図４は、ＣＰＵ１０の温度予測テーブルを示す。図５は、ＣＰＵ１１の温度予測テーブルを示す。例えば、図４の温度予測テーブルでは、処理速度は速いが温度が高くなり易い温度特性をもつＣＰＵ１０について、Ａという処理では温度変化量は＋３０℃であるが、Ｃという処理では温度変化量が＋１００℃になるというデータが予めテーブル化されている。そして、これらのデータと例えば以下の式１により温度を予測することができる。
【００２９】
Ｔ＝Ｔ１＋Ｔ２・・・（式１）
【００３０】
Ｔ１は、現在の温度、Ｔ２は、ＣＰＵの温度特性やユーザの要求により決定される温度変化量である。そして、Ｔ２は、上述した図４や図５に示す温度予測テーブルから読み出すことができる。すなわち、ＣＰＵ１０は、現在ユーザから要求されている処理内容に対応する温度変化量を温度予測テーブルより読み出す。そして、ＣＰＵ１０は、現在の温度と温度変化量を加算する。これにより、ＣＰＵ１０は、今後の温度を予測することができる。より具体的には、例えば現在の温度が３０℃、ナビゲーション装置による地図描画処理が図４の処理Ｂに相当するとする。したがって、処理Ｂを実行することによる温度変化量は、＋５０℃である。したがって、予測される温度は、現在の温度（３０℃）＋温度変化量（＋５０℃）＝８０℃となる。
【００３１】
図６は、ＣＰＵ１０において処理する線形で表される処理ごとの温度変化を示すグラフである。図６に示すように、処理１及び処理２の実施を継続していくと、今後ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回るため、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１に移行する必要あると判断することができる。図７は、ＣＰＵ１０において処理する非線形で表される処理ごとの温度変化を示すグラフである。線形、非線形にかかわらずＣＰＵ１０、１１の動作状態、換言すると所定の処理を実行した場合の温度変化を表すデータを予めメモリ２０に記憶させておくことで、今後の温度上昇を予測してＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１に移行する必要あると判断することができる。なお、メモリ２０への記憶は実際に所定の処理を実行し、これを記憶することとしてもよく、これにより実際の動作状態に対応した温度変化の予測が可能となる。
【００３２】
上述したようにステップＳ１０２の処理が行われた後、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の処理の一部をＣＰＵ１１へ移行する必要があると判断した場合には、処理の分配を実行する（ステップＳ１０３）。一方、移行する必要がないと判断した場合には、再度ステップＳ１０１の処理を実行する。
【００３３】
ステップＳ１０３では、ＣＰＵ１０はＣＰＵ１０、１１で実行する処理の分配を行う。具体的には、例えば以下のように行うことができる。図８から図１１は、ＣＰＵ１０が実行する処理の分配を示すフロー図である。なお、以下の説明においては、上述したステップＳ１０２の各ＣＰＵの処理分配が必要か否かの判断を予め温度の基準値を設け、基準値を上回ったか否かによって判断したものとして説明する。
【００３４】
一つの方法として、図８に示すようにＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回るか否か判断し（ステップＳ１１１）、上回ると判断した場合には処理の一部をＣＰＵ１１に移行する（ステップＳ１１２）。例えば、カーナビゲーション装置の例で言えば、ＣＰＵ１０は、操作画面表示処理をＣＰＵ１１へ移行する。そして、ＣＰＵ１０は、地図描画処理のみ実行する。その際、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１１に操作画面表示処理を実行させた場合のＣＰＵ１１の温度変化も予測した上で操作画面表示処理を移行する。すなわち、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１１が操作画面表示処理を実行する場合、基準値を上回るか否か判断し、上回ると判断しなかった場合には操作画面表示処理をＣＰＵ１１へ移行する。なお、ＣＰＵ１０は、その際全ての処理権限、すなわち上述したステップＳ１０１からＳ１０３の処理権限をＣＰＵ１１へ移行しＣＰＵ１０の電源がその後ＯＦＦになるようにすることもできる。ＣＰＵ１０の電源を最終的にＯＦＦとする処理を実行することでＣＰＵ１０の温度を急激に冷却することが可能となる。なお、この場合には、上述したステップＳ１０１からステップＳ１０３の処理は、ＣＰＵ１１が実行する。
【００３５】
また、図９に示すように、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回るか否か判断し（ステップＳ１２１）、上回ると判断した場合には処理速度をダウンさせ（ステップＳ１２２）、ディスプレイ等の表示部を通じてユーザに通知する（ステップＳ１２３）こともできる。なお、表示部は、表示機能だけでなく、ユーザの指示を受け付けるユーザ受付機能を備えるものとしてもよい。これにより、上述したステップＳ１１２やＳ１２２の処理を実行する前にユーザに対しＣＰＵ１１に処理を移行するか否かを確認を求め、ユーザの指示を受け付けた上でその後の処理（例えば、ステップＳ１１２やステップＳ１２２）を実行するようにしてもよい。
【００３６】
また、第１の実施形態に係る情報処理装置に共有の低速ＲＡＭを更に備える構成としてもよい。この場合、図１０に示すようにＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回るか否か判断し（ステップＳ１３１）、上回ると判断した場合にはＣＰＵ１０は処理の一部を低速ＲＡＭに転送し（ステップＳ１３２）、低速メモリにて処理を実行（ステップＳ１３３）させることもできる。上述したメモリ２０よりも低速なＲＡＭを使用することで発熱を低減することができる。なお、低速ＲＡＭはＣＰＵ１０、１１の内部に設ける構成として、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回ると判断した場合には、ＣＰＵ１０、１１の内部に設けられた低速ＲＡＭに処理の一部を転送し、低速ＲＡＭにて処理を実行させるようにしてもよい。
【００３７】
また、図１１に示すように、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度が基準値を上回るか否か判断し（ステップＳ１４１）、上回ると判断した場合にはＣＰＵ１０の処理とＣＰＵ１１の処理を入れ替える（ステップＳ１４２）ようにしてもよい。これによりＣＰＵ１０の発熱を低減させることができる。また、このような処理を行った場合には、その後ＣＰＵ１１の発熱量が上昇することが予想されるが、その場合には再度ＣＰＵ１０とＣＰＵ１１との処理を入れ替えることでＣＰＵ１１の発熱を低減することが可能となる。
【００３８】
また、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０からＣＰＵ１１へ処理を移行するに際し、処理の切れ目を考慮して移行することができる。図１２は、処理１と処理２の流れを示す図であり、矢印は各処理の実行単位を示し、矢印と矢印の間隔は処理の切れ間を示す。ＣＰＵ１０は、処理の切れ間において処理を移行させることでスムーズに処理の移行を実行することができる。なお、処理１及び処理２を全てＣＰＵ１１へ移行する場合には、共通の処理の切れ間で移行することでスムーズに処理の移行を行うことができる。
【００３９】
次に第１の実施形態に係る情報処理装置２００の適用例について説明する。図１３は、第１の実施形態に係る情報処理装置２００の適用例を示すブロック図である。同図に示す
ように、情報処理装置２００は、ＴＶチューナ、ＤＶＤ、ＣＤ、ＨＤＤに接続され、これらはＣＰＵ１０及びＣＰＵ１１により制御され、スピーカから音声、表示部から映像がそれぞれ出力される。
【００４０】
次に図１３に示す第１の実施形態に係る情報処理装置２００による処理の一例を図面に基づいて説明する。図１４は、図１３に示す第１の実施形態に係る情報処理装置２００による処理の一例を示すフロー図である。同図に示す一例は、ＣＰＵ１０がＣＤからのデータを圧縮しＨＤＤに書き込む処理Ａと、ＣＰＵ１１がＤＶＤを再生する処理Ｂを実行する場合を示す。なお、データを圧縮しＨＤＤに書き込む処理Ａは負荷が重い処理に該当し、ＤＶＤを再生する処理Ｂは負荷が軽い処理に該当するものとして説明する。
【００４１】
ステップＳ１５１では、ＣＰＵ１０は、ＣＤからのデータを圧縮し、ＨＤＤに書き込み、ＣＰＵ１１は、ＤＶＤを再生するためＤＶＤドライブに再生を指示する。ステップＳ１５２では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０、１１の温度を取得する。なお、例えばＣＰＵ１０の温度の取得は、温度センサ３０により計測された温度がＣＰＵ１０に入力されることにより行われる。次に、ステップＳ１５３では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度がＣＰＵ１１と比較して１０℃以上高いか判断する。ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度がＣＰＵ１１と比較して１０℃以上高いと判断した場合、ＣＰＵ１０とＣＰＵ１１との処理を入れ替える。すなわち、ステップＳ１５３では、ＣＰＵ１０がＤＶＤを再生するため、ＤＶＤに再生を指示し、ＣＰＵ１１は、ＣＤからのデータを圧縮し、ＨＤＤに書き込む（ステップＳ１５４）。一方、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０の温度がＣＰＵ１１と比較して１０℃以上高いと判断しなかった場合、再度ステップＳ１５１の処理を実行する。ステップＳ１５５では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１１の温度がＣＰＵ１０と比較して１０℃以上高いか判断する。ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１１の温度がＣＰＵ１０と比較して１０℃以上高いと判断した場合、ＣＰＵ１０とＣＰＵ１１との処理を入れ替える。すなわち、再度ステップＳ１５１の処理を実行する。一方、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１１の温度がＣＰＵ１０と比較して１０℃以上高いと判断しなかった場合、再度ステップＳ１５４の処理を実行する。以上の処理を実行することでＣＰＵ１０、１１の発熱量は、分散される。その結果、情報処理装置２００全体の発熱量は、低減される。
【００４２】
以上説明した、第１の実施形態に係る情報処理装置２００によれば、ＣＰＵ１０から発生する熱の低減を図るとともに今後発熱を予測して処理の分散を実行することで例えば、瞬時の高負荷の処理により発熱量が急激に増大するような場合にも発熱量を低減することが可能となる。
【実施例２】
【００４３】
次に、第２の実施形態に係る情報処理装置３００について図面に基づいて説明する。図１５は、第２の実施形態に係る情報処理装置３００を示すブロック図である。図１５に示すように、第２の実施形態に係る情報処理装置３００は、車両４００に搭載され、ＣＰＵ１０、１１、温度センサ３０，３１、バス５１、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２、フラッシュメモリ５３、表示部５４、ナビゲーション用の地図や音楽データが格納されるＨＤＤ（Hard Disk Drive）５５、ＳＤメモリーカード５６、ＣＤを駆動し音楽データ出
力するＣＤＤ（Compact Disk Drive）５７を備え、それぞれはバス５１で接続されている。なお、以下の説明において、ＣＰＵ１０は、主にオーディオ操作画面描画やカーナビゲーション装置の制御を実行し、ＣＰＵ１１はオーディオ装置の制御を実行するものとして説明する。なお、オーディオ操作画面描画は、例えばＣＤやＨＤＤに格納された音楽情報を再生するため、ユーザからの指示を受け付ける選択画面を表示部５４に表示するものである。また、カーナビゲーション装置の制御は、例えばＨＤＤ５５内に格納された地図情報から必要な情報を検索し、検索した地図情報を表示部５４に表示するものである。また、オーディオ装置の制御は、例えばＣＤから音楽情報を読み出し、読み出した音楽情報を
ＨＤＤ５５に録音するものである。
【００４４】
次に、第２の実施形態に係る情報処理装置において、タッチパネル機能を備える表示部５４によるオーディオ操作画面描画処理Ｅ、カーナビゲーション装置によるルート検索処理Ｆ、オーディオ装置によるＣＤ録音処理Ｇ、３Ｄ地図描画処理Ｈを例にとって説明する。なお、処理Ｆ及びＨは高負荷処理、処理Ｅ及びＧは低負荷処理として説明する。
【００４５】
図１６は、第２の実施形態に係る情報処理装置３００による処理の一例を示すフロー図である。まず、ステップＳ１６１では、通常処理としてＣＰＵ１０は処理Ｅ及びＦを、ＣＰＵ１１は処理Ｇを実行する。次に、ステップＳ１６２では、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１において高負荷処理が実行されているか否かを判断する。そして、ステップＳ１６３では、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１において高負荷処理が実行されていると判断した場合には、高負荷処理が実行されているＣＰＵの処理をＲＡＭ５２へ退避させ、その処理を一方のＣＰＵへ移行するよう通知する。すなわち、現在ＣＰＵ１０においては高負荷処理である処理Ｆが実行されている。したがって、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０において高負荷処理が実行されていると判断し、ＣＰＵ１０で実行している処理ＦをＲＡＭ５２へ退避させ、処理ＦをＣＰＵ１１へ移行するように通知する。なお、その際、その旨を表示部５４に表示し、ユーザの確認を得た上で次ぎのステップに進むにようにしてもよい。なお、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１において高負荷処理が実行されていると判断しなかった場合には、再度ステップＳ１６１の処理を実行する。
【００４６】
ステップＳ１６４では、、ＣＰＵ１０は処理Ｅのみを実行し、ＣＰＵ１１はＲＡＭ５２に退避された処理Ｆを読み出し、処理Ｇとともにこれを実行する。次に、ＣＰＵ１０は、温度センサ３０，３１によりＣＰＵ１０とＣＰＵ１１の温度を取得し、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１の温度が基準値を上回るかを予測する（ステップＳ１６５）。なお、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１の温度が上回るか否かの予測は、第１の実施形態におけるステップＳ１０２と同様に行うことができる。
【００４７】
次に、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０又は１１の温度が基準値を上回ると判断した場合には処理速度を変更する（ステップＳ１６６）。これは、例えば処理Ｇの処理速度を８倍速録音から２倍速録音のように低下させることで実行することができ、これによりＣＰＵ１１の発熱を低減させることができる。一方、ＣＰＵ１０は、ＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１の温度が基準値を上回っていると判断しなかった場合には、再度ステップＳ１６４の処理を実行する。
【００４８】
ステップＳ１６４の処理を実行後、ＣＰＵ１０は、更にＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１の温度が危険基準値を上回っているか否かを判断する（ステップＳ１６７）。危険基準値とは、そのまま処理を実行するとデバイス破壊をする恐れがある基準値を意味する。したがって、前述したステップＳ１６５の基準値よりも高く設定することで設定可能である。そして、ＣＰＵ１０はＣＰＵ１０又はＣＰＵ１１の温度が危険基準値を上回っていると判断した場合には、危険基準値を上回っていると判断したＣＰＵの処理をフラッシュメモリ５３に格納し、退避処理を実行し（ステップＳ１６８）、処理を終了する。これにより、デバイス破壊を防止することができる。
【００４９】
次に、第２の実施形態に係る情報処理装置３００の実用例ついて説明する。図１７は、通常時の処理機能の配置構成を示す図である。図１８は、高負荷時の処理機能の配置構成を示す図である。なお、表示部５４は、タッチパネル機能を有するものとする。図１８に示すように、通常処理として、ＣＰＵ１０はオーディオ操作画面描画処理Ｅ及びカーナビゲーション装置によるルート検索処理Ｆを、ＣＰＵ１１はオーディオ装置によるＣＤ録音処理Ｇを実行している。ここで、例えば、ＣＰＵ１１に接続された表示部５４をユーザが
操作することにより、通常時の状態（図１８参照）から高負荷処理の状態に切り替わる。高負荷処理の状態としては、上述した図１８に示される状態からユーザが３Ｄ地図描画処理Ｈを選択した場合が例示できる。ユーザが高負荷処理を選択すると、ＣＰＵ１０の処理が増加し、高温になることが予測される。このような場合、ＣＰＵ１０は、処理Ｆのルート検索処理をＣＰＵ１１へ移行するため、ＣＰＵ１０は処理ＦをＲＡＭ５２へ退避させる。そして、高負荷時の処理機能の配置構成として予め用意した図１８に示す状態に移行する。すなわち、ＣＰＵ１０は、処理Ｈのみを実行し、ＣＰＵ１１は、処理Ｆ及び処理Ｇを実行する。
【００５０】
以上説明した、第２の実施形態に係る情報処理装置３００によれば、ＣＰＵ１０、１１から発生する熱の低減を図るとともに今後発熱を予測して処理の分散が可能となり、瞬時の高負荷の処理により発熱量が急激に増大するような場合にも発熱量を低減することが可能となる。なお、温度上昇の予測やＲＡＭ等への退避等の判断は、メインＣＰＵとして予めＣＰＵ１０を設定し、ＣＰＵ１０が実行することができる。
【００５１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係る情報処理装置はこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施形態に係る情報処理装置２００を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態に係る情報処理装置２００の熱低減をするための動作を示すフロー図である。
【図３】所定の処理を実行した場合のＣＰＵ１０とＣＰＵ１１の温度変化を示すグラフである。
【図４】ＣＰＵ１０の温度予測マップを示す。
【図５】ＣＰＵ１１の温度予測マップを示す。
【図６】ＣＰＵ１０において処理する線形で表される処理ごとの温度変化を示すグラフである。
【図７】ＣＰＵ１０において処理する非線形で表される処理ごとの温度変化を示すグラフである。
【図８】ＣＰＵ１０が実行する処理の分配を示すフロー図（１）である。
【図９】ＣＰＵ１０が実行する処理の分配を示すフロー図（２）である。
【図１０】ＣＰＵ１０が実行する処理の分配を示すフロー図（３）である。
【図１１】ＣＰＵ１０が実行する処理の分配を示すフロー図（４）である。
【図１２】処理１と処理２の流れを示す図である。
【図１３】第１の実施形態に係る情報処理装置２００の適用例を示すブロック図である。
【図１４】図１１に示す第１の実施形態に係る情報処理装置２００による処理の一例を示すフロー図である。
【図１５】第２の実施形態に係る情報処理装置３００を示すブロック図である。
【図１６】第２の実施形態に係る情報処理装置３００による処理の一例を示すフロー図である。
【図１７】通常時の処理機能の構成を示す図である。
【図１８】高負荷処理時の処理機能の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１１・・・ＣＰＵ
３０，３１・・・温度センサ
５１・・・バス
５２・・・ＲＡＭ
５３・・・フラッシュメモリ
５４・・・表示部
５５・・・ＨＤＤ
５６・・・ＳＤカード
４００・・・車両
【図１】
2007241376.tif 000003
【図２】
2007241376.tif 000004
【図３】
2007241376.tif 000005
【図４】
2007241376.tif 000006
【図５】
2007241376.tif 000007
【図６】
2007241376.tif 000008
【図７】
2007241376.tif 000009
【図８】
2007241376.tif 000010
【図９】
2007241376.tif 000011
【図１０】
2007241376.tif 000012
【図１１】
2007241376.tif 000013
【図１２】
2007241376.tif 000014
【図１３】
2007241376.tif 000015
【図１４】
2007241376.tif 000016
【図１５】
2007241376.tif 000017
【図１６】
2007241376.tif 000018
【図１７】
2007241376.tif 000019
【図１８】
2007241376.tif 000020