(57)【要約】【課題】被膜液剤に遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚の被膜を生成できるようにする。【解決手段】被膜生成装置１０は、スリット塗工装置２１、予備硬化装置２２、本硬化装置２３、レーザカット装置２４、吸引回収装置２５を、搬送経路に沿って、この順に配置している。スリット塗工装置２１は、搬送中の基板収納トレイ１の上面の全域に被膜液剤である紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。予備硬化装置２２及び本硬化装置２３は、搬送中の基板収納トレイ１の上面の全域に紫外線硬化樹脂を硬化させる光を照射する。レーザカット装置２４は、搬送中の基板収納トレイ１の上面における複数の収納部２の周縁部に沿って紫外線硬化樹脂を切断する。吸引回収装置２５は、複数のディスク基板１００が取り出された後の搬送中の基板収納トレイ１を清掃する。【選択図】図１
2007280441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディスク基板を第１の方向に沿って並べて収納した矩形の平面形状の基板収納トレイをその上面に平行な面内でディスク基板の供給位置からディスク基板の排出位置を経て前記供給位置に戻る所定の搬送経路に沿って搬送する搬送手段と、
前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面の全域に被膜液剤を均一に塗布する塗布手段と、
前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面の全域に前記被膜液剤を硬化させる光を照射する硬化手段と、
前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面における前記複数の収納部の周縁部に沿って前記被膜液剤を切断する切断手段と、
前記複数のディスク基板が取り出された後の前記基板収納トレイを前記搬送経路を搬送中に清掃する清掃手段と、を備え、
前記塗布手段、前記硬化手段、前記切断手段及び前記清掃手段を、前記搬送経路に沿ってこの順に配置したことを特徴とするディスク基板の被膜生成装置。
【請求項２】
前記硬化手段は、予備硬化手段と本硬化手段とを含み、前記予備硬化手段は、前記基板収納トレイの上面における複数のディスク基板の上面を除く範囲を遮光するマスク手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の被膜生成装置。
【請求項３】
前記搬送経路は、前記供給位置を始点として前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って前記塗布手段と前記予備硬化手段とが順に配置された第１搬送路と、前記第１の搬送路の終端から前記排出位置までの間で前記第１の方向に沿って前記本硬化手段と前記切断手段とが順に配置された第２搬送路と、前記排出位置から前記供給位置までの間で前記清掃手段が配置されるとともに前記第１搬送路とは逆方向の第３搬送路と、からなることを特徴とする請求項２に記載のディスク基板の被膜生成装置。
【請求項４】
前記塗布手段は、塗布すべき被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも高くなる第１の温度に維持する第１の温度調節手段を備え、
前記清掃手段は、前記基板収納トレイに塗布された被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも低くなる第２の温度に維持する第２の温度調節手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のディスク基板の被膜生成装置。
【請求項５】
それぞれの内径がディスク基板の外径に等しい複数の開口孔を前記１方向に沿って所定の間隔で並べて形成した上側部材と、上面に前記上側部材が載置される下側部材であって、それぞれの外径がディスク基板の外径に等しい複数の凸部を前記１方向に沿って前記所定の間隔で並べて形成した下側部材と、前記上側部材と前記下側部材との間に着脱自在に装入されるシムと、前記下側部材の上面における前記複数の開口孔のそれぞれの中心位置に昇降自在に配置された中心部材であってディスク基板の中心孔の内径に等しい外径の中心孔部材と、を含むことを特徴とする基板収納トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク基板の表面に光硬化性樹脂の被膜を生成する際に使用されるディスク基板の被膜生成装置、及び、この被膜生成装置に用いられる基板収納トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
記録媒体として使用されるディスク基板は、記録層を保護する保護膜が光硬化性樹脂を用いて形成される。ディスク基板に光硬化性樹脂の被膜を形成する方法として、従来よりスピンコート法が用いられている。スピンコート法では、ディスク基板を回転させながら、ディスク基板の上面にノズルから樹脂液等の被膜液剤を滴下し、遠心力によってディスク基板の上面に被膜液剤を均一に塗布する。この後、ディスク基板の上面に紫外線等の光を照射し、被膜液剤を硬化させて保護膜が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
スピンコート法では、回転するディスク基板から被膜液剤の液滴に作用する遠心力により、被膜液剤をディスク基板の上面に広げる。このため、ディスク基板の外周端近傍で、被膜液剤の塗布量を正確に制御することが難しく、被膜液剤が外周端の近傍に盛り上がりを生じたりディスク基板の裏面に回り込み、保護膜を適正に形成することができない。
【０００４】
そこで、従来のスピンコート法によるディスク基板の製造方法として、ディスク基板の上面に対して紫外線硬化性樹脂のスピンコートを行った後、ディスク基板の上面にその外周端の近傍を除いて紫外線を照射し、外周端の近傍の未硬化の樹脂を溶剤によって除去するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平１０−２９０９４９号公報
【特許文献２】特開２００５−８５４０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のスピンコート法では、被膜液剤の液滴に作用する遠心力によって被膜液剤をディスク基板の上面に広げるために液滴が飛散し易い。このため、ディスク基板の表面に均一な膜厚の被膜を形成しようとすると、被膜液剤の粘度及び滴下量、並びに、ディスク基板の回転速度等の制御が困難になる問題がある。
【０００６】
また、特許文献２の構成では、ディスク基板の上方にスタンパ部材を配置し、ディスク基板とスタンパ部材との間に被膜液剤を介在させることで、被膜の膜厚を制御するようにしているが、装置の構成や処理手順が煩雑になる問題がある。
【０００７】
この発明の目的は、基板収納トレイ上に載置されたディスク基板を一方向に移動させつつ、ディスク基板の上面に対してノズルから被膜液剤を吐出することにより、被膜液剤に遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚の被膜を生成することができるディスク基板の被膜生成装置、及び、この被膜生成装置に用いられる基板収納トレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明のディスク基板の被膜生成装置は、搬送手段、塗布手段、硬化手段、切断手段、清掃手段を備えている。塗布手段、硬化手段、切断手段及び清掃手段は、搬送経路に沿ってこの順に配置されている。搬送手段は、基板収納トレイをその上面に平行な面内でディスク基板の供給位置からディスク基板の排出位置を経て供給位置に戻る所定の搬送経路に沿って搬送する。塗布手段は、搬送中の基板収納トレイの上面の全域に被膜液剤を均一に塗布する。硬化手段は、搬送中の基板収納トレイの上面の全域に被膜液剤を硬化させる光を照射する。切断手段は、搬送中の基板収納トレイの上面における複数の収納部の周縁部に沿って被膜液剤を切断する。清掃手段は、複数のディスク基板が取り出された後の搬送中の基板収納トレイを清掃する。
【０００９】
この構成では、複数のディスク基板を収納した基板収納トレイが、所定の搬送経路を搬送される間に、塗布手段による被膜液剤の塗布、硬化手段による光の照射、切断手段による硬化後の被膜液剤の切断、及び、清掃手段による清掃を受ける。
【００１０】
複数のディスク基板は、矩形の基板収納トレイに収納された状態で搬送経路を移動中に塗布手段から被膜液剤の塗布を受ける。適量の被膜液剤が遠心力等の外力が作用しない状態で各ディスク基板の上面に均一に塗布される。基板収納トレイが搬送経路を通過する間に、複数のディスク基板が同時に処理される。
【００１１】
上記の硬化手段は、予備硬化手段と本硬化手段とを備え、予備硬化手段が基板収納トレイの上面における複数のディスク基板の上面を除く範囲を遮光するマスク手段を備えたものとしてもよい。
【００１２】
この構成では、被膜液剤が塗布されたディスク基板の上面のみに予備硬化手段から光が照射された後、基板収納トレイの上面とディスク基板の上面とに本硬化手段から光が照射される。予備硬化手段からの光の照射を受けたディスク基板の上面では、本硬化手段から光が照射された後に被膜液剤が充分に硬化する。予備硬化手段からの光の照射を受けていない基板収納トレイの上面では、被膜液剤は充分に硬化していない。後に基板収納トレイから複数のディスク基板を回収する作業、及び、基板収納トレイを清掃する作業が容易になる。
【００１３】
上記の搬送経路は、供給位置を始点として第１の方向に直交する第２の方向に沿って塗布手段と予備硬化手段とが順に配置された第１搬送路と、第１の搬送路の終端から排出位置までの間で第１の方向に沿って本硬化手段と切断手段とが順に配置された第２搬送路と、排出位置から供給位置までの間で清掃手段が配置された第１搬送路とは逆方向の第３搬送路と、から形成してもよい。
【００１４】
この構成では、供給位置から排出位置を経由して供給位置に戻る間に、塗布手段、予備硬化手段、本硬化手段、切断手段、清掃手段を効率的に配置することができる。
【００１５】
上記の塗布手段は、基板収納トレイ及びディスク基板に塗布される被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも高くなる第１の温度に維持する第１の温度調節手段を備え、清掃手段に、基板収納トレイの上面に塗布された被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも低くなる第２の温度に維持する第２の温度調節手段を備えたものとしてもよい。
【００１６】
この構成では、基板収納トレイの上面及びディスク基板の上面に比較的高い粘度の被膜液剤が塗布される。基板収納トレイの上面及びディスク基板の上面に安定して被膜液剤を塗布することができるとともに、ディスク基板の裏面に被膜液剤が流れ込むことを防止できる。また、基板収納トレイを清掃する際に、収納トレイの上面の被膜液剤が、比較的低い粘度にされる。清掃時に基板収納トレイから被膜液剤を容易に除去することができ、清掃作業が容易になる。
【００１７】
この発明の基板収納トレイは、上側部材、下側部材、シム、中心部材を備えている。上側部材は、それぞれの内径がディスク基板の外径に等しい複数の開口孔を１方向に沿って所定の間隔で並べて備えている。下側部材は、上面に上側部材が載置され、それぞれの外径がディスク基板の外径に等しい複数の凸部を１方向に沿って所定の間隔で備えている。シムは、上側部材と下側部材との間に着脱自在に装入される。中心孔部材は、下側部材の上面における開口孔の中心位置に昇降自在に配置され、ディスク基板の中心孔の内径に等しい外径にされている。
【００１８】
この構成では、複数のディスク基板のそれぞれが、上側部材の開口孔に隙間なく収納される。ディスク基板の厚さに応じて、上側部材と下側部材との間に装入するシムの厚さを変更し、中心孔部材を昇降させることで、上側部材の上面、中心孔部材の上面及び凸部に載置されたディスク基板の上面が面一になる。被膜液剤を、ディスク基板の厚さに拘らず、ディスク基板の上面に均一に塗布することができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、複数のディスク基板を矩形の基板収納トレイに収納した状態で搬送経路を移動中に、基板収納トレイの上面及び複数のディスク基板の上面に塗布手段から被膜液剤を塗布することで、適量の被膜液剤を遠心力等の外力が作用しない状態で各ディスク基板の上面に均一に塗布することができる。ディスク基板の周縁部の近傍に被膜液剤が盛り上がることを確実に防止できる。また、基板収納トレイが搬送経路を通過する間に、複数のディスク基板を同時に処理することができ、生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、この発明の実施形態に係るディスク基板の被膜生成装置１０の平面図である。被膜生成装置１０は、一例として、紫外線硬化樹脂液剤をディスク基板の上面に塗布した後に硬化させ、ディスク基板の上面に保護膜を生成する。
【００２１】
被膜生成装置１０は、搬送経路を構成する搬送手段として、供給搬送装置１１、第１ハンド搬送装置１２、塗工部搬送装置１３、第２ハンド搬送装置１４、排出搬送装置１５、清掃部搬送装置１６を備えている。また、被膜生成装置１０は、搬送経路に沿って配置されたスリット塗工装置２１、予備硬化装置２２、本硬化装置２３、レーザカット装置２４、吸引回収装置２５、ＵＶ照射装置２６、洗浄装置２７、真空検知装置２８を備えている。
【００２２】
搬送経路は、基板供給位置３１から基板排出位置３２を経由して基板供給位置３１に戻る。基板供給位置３１では、矩形の平面形状を呈する基板収納トレイ１に、一例として４枚のディスク基板１００が収納される。基板収納トレイ１は、４枚のディスク基板１００をＸ軸方向（第１の方向）に沿って所定の間隔で並べて収納する。
【００２３】
供給搬送装置１１は、基板収納トレイ１を、Ｘ軸方向に沿って、基板供給位置３１から第１ハンド搬送装置１２まで搬送する。第１ハンド搬送装置１２は、基板収納トレイ１を、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向（第２の方向）に沿って、塗工部搬送装置１３に搬送する。塗工部搬送装置１３は、基板収納トレイ１を、Ｙ軸方向に沿って第２ハンド搬送装置１４に搬送する。第２ハンド搬送装置１４は、基板収納トレイ１を、排出搬送装置１５に搬送する。排出搬送装置１５は、基板収納トレイ１をＸ軸方向に沿って基板排出位置３２まで搬送する。
【００２４】
基板排出位置３２では、基板収納トレイ１からディスク基板１００が取り出される。清掃部搬送装置１６は、基板収納トレイ１を、Ｙ軸方向に沿って基板排出位置３２から基板供給位置３１まで搬送する。
【００２５】
したがって、被膜生成装置１０には、供給搬送装置１１、第１ハンド搬送装置１２、塗工部搬送装置１３、第２ハンド搬送装置１４、排出搬送装置１５、清掃部搬送装置１６により、４角形の搬送経路が形成されている。これによって、被膜生成装置１０の全体構成を小型化できる。
【００２６】
スリット塗工装置２１及び予備硬化装置２２は、塗工部搬送装置１３の上方で搬送経路に沿って順に配置されている。スリット塗工装置２１及び予備硬化装置２２は、図２に示すように、搬送経路に沿って互いに近接して配置されている。ディスク基板１００を収納した基板収納トレイ１は、塗工搬送装置１３の定盤２０に載置されて、スリット塗工装置２１及び予備硬化装置２２の下方を、Ｙ軸方向に沿って図２中の左側から右側に向かって搬送される。
【００２７】
スリット塗工装置２１は、この発明の塗布手段であり、Ｘ軸方向における基板収納トレイ１の全域に対向するスリットを備えている。このスリットから基板収納トレイ１の上面に、この発明の被膜液剤である未硬化の紫外線硬化樹脂を吐出する。基板収納トレイ１には、４枚の円形のディスク基板１００が上面を基板収納トレイ１の上面に面一となるように収納されている。基板収納トレイ１の上面及び４枚のディスク基板１００の上面に、均一に紫外線硬化樹脂液剤が塗布される。なお、スリット塗工装置２１のスリットがＸ軸方向で基板収納トレイ１の長手方向の長さよりも短い場合、スリットをＸ軸方向に往復移動させながら紫外線硬化樹脂を吐出させる。
【００２８】
予備硬化装置２２は、一例として図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１の光源５１、マスク部材５２を備えている。図５（Ａ）及び（Ｂ）は、予備硬化装置２２の側面図及び底面図である。第１の光源５１は、例えば、３本の直径１５ｍｍの直管紫外線ランプで構成されており、Ｘ軸方向における基板収納トレイ１の全域に対向し、紫外線を照射する。第１の光源から照射される紫外線によっては、紫外線硬化性樹脂は完全には硬化しない。
【００２９】
この発明のマスク手段であるマスク部材５２は、例えば直径６０ｍｍのパイプであり、第１の光源５１を収納する。マスク部材５２は、基板収納トレイ１の搬送に伴って回転する。マスク部材５２には、楕円形の開口部５２Ａが４個所に形成されている。開口部５２ＡのＸ軸方向の径は、ディスク基板１００の直径に等しい。開口部５２ＡのＹ軸方向の径は、基板収納トレイ１の搬送速度及びマスク部材５２の回転速度に基づいて決定される。
【００３０】
マスク部材５２は、第１の光源５１から照射された紫外線のうち、基板収納トレイ１の上面における４枚のディスク基板１００の上面を除く範囲を遮光する。第１の光源５１から照射された紫外線は、マスク部材５２の開口部５２Ａを通過して基板収納トレイ１に収納されている４枚のディスク基板１００の上面にのみ照射され、ディスク基板１００の上面を除く基板収納トレイ１の上面には照射されない。
【００３１】
したがって、４枚のディスク基板１００の上面に塗布された紫外線硬化樹脂のみが予備的に硬化し、基板収納トレイ１の上面に塗布された紫外線硬化樹脂は全く硬化しない。スリット塗工装置２１及び予備硬化装置２２が搬送経路に沿って互いに近接して配置されているため、ディスク基板１００の上面は、紫外線硬化樹脂の塗布後に直ちに第１の光源から紫外線が照射される。ディスク基板１００の上面で未硬化の紫外線硬化樹脂が流動することを防止できる。
【００３２】
本硬化装置２３及びレーザカット装置２４は、排出搬送装置１５の上方で搬送経路に沿って順に配置されている。
【００３３】
本硬化装置２３は、第２の光源を備えている。第２の光源は、Ｙ軸方向における基板収納トレイ１の全域に対向し、紫外線を照射する。第１の光源から照射される紫外線によって、ディスク基板１００の上面で予備的に硬化した紫外線硬化性樹脂が完全に硬化する。基板収納トレイ１の上面の未硬化の紫外線硬化性樹脂は完全には硬化しない。
【００３４】
予備硬化装置２２及び本硬化装置２３が、この発明の硬化手段である。
【００３５】
レーザカット装置２４は、この発明の切断手段であり、Ｙ軸方向における基板収納トレイ１の全域に対向し、レーザ光を照射する。レーザカット装置２４は、ディスク基板１００の周縁部に沿って紫外線硬化樹脂をレーザ光によって切断する。基板収納トレイ１とディスク基板１００とが分離され、基板排出位置３２で基板収納トレイ１からディスク基板１００が容易に取り出される。
【００３６】
吸引回収装置２５は、この発明の清掃手段であり、吸引ポンプ、スキージを備えている。スキージは、Ｙ軸方向における基板収納トレイ１の全域に対向し、基板収納トレイ１の上面にＸ軸方向に摺動して紫外線硬化樹脂を除去する。回収ポンプは、基板収納トレイ１の上面から除去された紫外線硬化樹脂を吸引して回収する。回収された紫外線硬化樹脂は、破棄又は所定の処理後に再使用される。
【００３７】
ＵＶ照射装置２６は、吸引回収装置２５によって紫外線硬化樹脂が除去された基板収納トレイ１上に薄膜状に残留する紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【００３８】
洗浄装置２７は、基板収納トレイ１にスチーム及び高圧空気を噴射し、基板収納トレイ１に残留している紫外線硬化樹脂の薄膜を除去して基板収納トレイ１を洗浄する。
【００３９】
真空検知装置２８は、洗浄後の基板収納トレイ１が再使用できるか否かの判別を行う。
【００４０】
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の実施形態に係る基板収納トレイ１の一例を示す平面図及び要部の拡大断面図である。上述のように、基板収納トレイ１は、矩形の平面形状を呈しており、一例として４個の収納部２を、Ｘ軸方向に平行な長手方向に沿って一列に備えている。各収納部２は、円形のディスク基板１００を収納する。基板収納トレイ１が備える収納部２の数は４個に限るものではなく、基板収納トレイ１の長手方向に沿って一列に配置することを条件に、任意の個数を設定できる。
【００４１】
基板収納トレイ１は、上側部材３、下側部材４、シム５、ピン６、押上板７を備えている。上側部材３には、４個所に開口孔３ＡがＸ軸方向に沿って間隔Ｄで１列に並べて形成されている。開口孔３Ａのそれぞれの内径は、ディスク基板１００の外径に等しい。下側部材４は、上面に上側部材３が載置される。下側部材４には、４個所に凸部４ＡがＸ軸方向に沿って間隔Ｄで１列に並べて形成されている。凸部４Ａのそれぞれの外径は、ディスク基板１００の外径に等しい。
【００４２】
したがって、下側部材４の上面に上側部材３を載置すると、各開口孔３Ａに各凸部４Ａが下方から嵌入する。この開口孔３Ａと凸部４Ａにより、収納部２が構成されている。凸部４Ａの上面にディスク基板１００を載置すると、ディスク基板１００の外周面が開口孔３Ａの内周面に隙間なく接触する。
【００４３】
凸部４Ａの中心位置には、ピン６及び押上板７が垂直方向の同軸上に配置されている。ピン６は、この発明の中心孔部材であり、ディスク基板１００の中心孔の内径に等しい外径にされている。押上板７は、ピン６に外嵌するドーナツ状の薄板である。
【００４４】
ピン６及び押上板７は、互いに独立して昇降自在にされている。押上板７は、上面が凸部４Ａの上面に面一となる格納位置と上面が上側部材３の上面の上方に位置する露出位置との間を昇降する。押上板７は、基板収納トレイ１が基板供給位置３１又は基板排出位置３２にある時に露出位置に上昇し、基板収納トレイ１が搬送経路のその他の位置にある時には格納位置に下降している。ディスク基板１００を基板収納トレイ１に収納する際、及び、基板収納トレイ１からディスク基板１００を排出する際に、押上板７がディスク基板１００を押し上げ、作業を容易に行うことができる。
【００４５】
シム５は、上側部材３と下側部材４との間に着脱自在に装入される。互いに異なる厚さの複数のシム５が準備されており、単一又は複数のシム５が適宜選択的に使用される。
【００４６】
シム５及びピン６は、基板収納トレイ１に収納されるディスク基板１００厚さに応じた高さ調整に用いられる。ディスク基板１００の上面に紫外線硬化樹脂を均一に塗布するためには、基板収納トレイ１の上面を面一にする必要がある。基板収納トレイ１の上面には、上側部材３の上面、収納部２に収納したディスク基板１００の上面、ピン６の上面が含まれる。収納部２で下側部材４の凸部４Ａ上に載置されたディスク基板１００の上面の高さ位置は、ディスク基板１００の厚さに応じて変化する。これに応じてシム５の厚さを変更するとともにピン６を昇降させることで、上側部材３の上面及びピン６の上面の高さ位置を収納部２に収納したディスク基板１００の上面の高さ位置に一致させ、基板収納トレイ１の上面を完全に面一にする。
【００４７】
４枚のディスク基板１００のそれぞれは、平面視において上面を上側部材３の上面に連続した状態で、かつ、高さ位置を一様にして基板収納トレイ１の収納部２に収納される。ディスク基板１００を収納した基板収納トレイ１を、被膜生成装置１０内でスリット塗工装置２１の下方に通過させると、スリット塗工装置２１から吐出される紫外線硬化樹脂がディスク基板１００の上面を含む基板収納トレイ１の上面に均一に塗布される。
【００４８】
また、ディスク基板１００の厚さが変化した場合でも、シム５及びピン６によって基板収納トレイ１の上面の高さ位置を一様にすることができ、ディスク基板１００の厚さに拘らず、紫外線硬化樹脂を常にディスク基板１００の上面に均一に塗布することができる。
【００４９】
図４は、スリット塗工装置２１に備えられる第１の温度調節手段の構成を示す図である。第１の温度調節手段は、温調ブロック６１、恒温循環器６２、ウォータジャケット６３Ａ〜６３Ｃを含む。
【００５０】
温調ブロック６１と恒温循環器６２との間には、配管６４を介して循環水路が形成されている。恒温循環器６２は、配管６４内を流れる流体の温度を一例として２０℃に維持する。温調ブロック６１は、スリット塗工装置２１のスリットの近傍に配置され、ポンプ４１から配管４３内をバルブ４２を介してスリット塗工装置２１に供給される紫外線硬化樹脂に配管６４内の流体の温度を伝導させる。ウォータジャケット６３Ａ〜６３Ｃは、配管６４を断熱する。
【００５１】
紫外線硬化樹脂の粘度は、常温で約２０００Ｐａ・ｓであるが、２０℃では約３０００Ｐａ・ｓに上昇する。スリット塗工装置２１から吐出する紫外線硬化樹脂の粘度を高くすることで、ディスク基板１００の上面に安定して紫外線硬化樹脂を塗布することができる。また、ディスク基板１００の上面に塗布された後の紫外線硬化樹脂の流動性を抑制し、ディスク基板１００の裏面側に紫外線硬化樹脂が流れ落ちることを防止できる。
【００５２】
これに対して、吸引回収装置２５には、第２の温度調節手段を備えることができる。第２の温度調節手段は、一例として約６０℃の温風を基板収納トレイ１に送風する。紫外線硬化樹脂の粘度は、６０℃で約１００ｐａ・ｓに低下する。ディスク基板１００が取り出された後の基板収納トレイ１には、本硬化装置２３からのみ光の照射を受け、充分に硬化していない紫外線硬化樹脂が残留している。基板収納トレイ１に残留している紫外線硬化樹脂を６０℃程度に加熱することで紫外線硬化樹脂の流動性を高くし、吸引回収装置２５による回収作業を容易に行うことができる。
【００５３】
以上のように、被膜生成装置１０によれば、ディスク基板１００の円形の平面形状を基板収納トレイ１の矩形の平面形状に置き換えた状態で搬送経路を移動中に、スリット塗工装置２１から紫外線硬化樹脂を吐出させることで、適量の紫外線硬化樹脂を遠心力等の外力を作用させることなくディスク基板１００の上面に均一に塗布することができる。また、４枚のディスク基板１００を同時に処理することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００５４】
なお、上記の実施形態では、ディスク基板１００の上面に保護膜を生成する被膜生成装置１０を例に挙げて説明したが、ディスク基板１００の上面に保護膜以外の光硬化性樹脂の層を生成する装置においても、この発明を同様に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明の実施形態に係るディスク基板の被膜生成装置１０の平面図である。
【図２】被膜生成装置１０におけるスリット塗工装置２１及び予備硬化装置２２の配置位置近傍の構成を示す図である。
【図３】この発明の実施形態に係る基板収納トレイ１の一例を示す平面図及び要部の拡大断面図である。
【図４】スリット塗工装置２１に備えられる第１の温度調節手段の構成を示す図である。
【図５】スリット塗工装置２１に備えられる予備硬化装置２２の構成を示す側面図及び底面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板収納トレイ
２  収納部
３  上側部材
４  下側部材
５  シム
６  ピン（中心孔部材）
１０  被膜生成装置
１１  供給搬送装置
１２  第１ハンド搬送装置
１３  塗工部搬送装置
１４  第２ハンド搬送装置
１５  排出搬送装置
１６  清掃部搬送装置
２１  スリット塗工装置
２２  予備硬化装置
２３  本硬化装置
２４  レーザカット装置
２５  吸引回収装置
２７  洗浄装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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