(57)【要約】【課題】一体型のレンズを備えるプラスチックリード付きチップキャリア(PLCC)パッケージの提供【解決手段】PLCCパッケージは、一体化している一体構造として形成されたドーム形部分(116)を有するカプセル材料(112)を含む。カプセル材料は、射出成形プロセスを用いて形成され得る。別の射出成形プロセスを用いて、PLCCパッケージの構造体(110)が形成され得る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体（110）と、
前記構造体に取り付けられた第１のリードフレーム（104）と、
前記第１のリードフレーム上に実装された光源（102）と、
前記構造体に取り付けられ、前記光源に電気接続されている第２のリードフレーム（106）と、
前記光源、及び前記第１と第２のリードフレームに付着されるカプセル材料（112）とを含み、前記カプセル材料が、レンズとして機能するドーム形部分（116）を有し、前記カプセル材料が、一体化している一体構造である、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ。
【請求項２】
前記光源（102）が発光ダイオードのダイを含む、請求項１に記載のＰＬＣＣパッケージ。
【請求項３】
前記カプセル材料（112）が、エポキシ、シリコーン、シリコーンとエポキシの混成物、アモルファスのポリアミド樹脂または過フッ化炭化水素、ガラス、及びプラスチックからなるグループから選択された材料を含む、請求項１又は２に記載のＰＬＣＣパッケージ。
【請求項４】
前記構造体（110）がリフレクタカップ（114）を含む、請求項１、２、又は３の何れかに記載のＰＬＣＣパッケージ。
【請求項５】
前記構造体（110）が、ＰＬＣＣ−４規格に準拠する寸法を有する、請求項１、２、３、又は４の何れかに記載のＰＬＣＣパッケージ。
【請求項６】
第１と第２のリードフレーム（104、106）を準備（502）し、
光源（102）を前記第１のリードフレーム（104）上に実装（504）し、
前記光源を前記第２のリードフレーム（106）に電気接続（506）し、
前記光源、及び前記第１と第２のリードフレームの上にカプセル材料（112）を形成（508）し、前記カプセル材料がレンズとして機能するドーム形部分（116）を有し、前記カプセ材料が一体化している一体構造であり、
前記第１と第２のリードフレーム上に構造体（110）を形成すること（508）を含む、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを作製するための方法。
【請求項７】
前記実装すること（504）が、発光ダイオードのダイ（102）を前記第１のリードフレーム（104）上に実装することを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記カプセル材料（112）を形成すること（508）が、前記カプセル材料を形成するために射出成形プロセスを実施することを含む、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記構造体（110）を形成すること（510）が、前記構造体を形成するために別の射出成形プロセスを実施することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記構造体（110）を形成すること（510）は、前記構造体の寸法がＰＬＣＣ−４規格に準拠するように、前記構造体を形成することを含む、請求項６、７、８、又は９の何れかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一体型のレンズを備えるＰＬＣＣパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（「ＬＥＤ」）は、白熱ランプ、ハロゲンランプ、蛍光灯のような従来の光源より優れた多くの利点を有する。これらの利点には、長寿命、低消費電力、及び小さいサイズが含まれる。従って、従来の光源は、今までの照明用途において、しだいにＬＥＤに取って代わっている。一例として、ＬＥＤは現在、フラッシュ装置、交通信号灯、自動車の外部および内部のライト、及びディスプレイ装置に使用されている。
【０００３】
ＬＥＤ用の様々なパッケージの中で、関心のあるＬＥＤパッケージは、表面実装型ＬＥＤ用のプラスチックリード付きチップキャリア（plastic leaded chip carrier（ＰＬＣＣ））である。いくつかのＰＬＣＣパッケージは、平坦な上面を有するが、他のＰＬＣＣパッケージはドーム形の上面を有する。ドーム形上面のＰＬＣＣパッケージは現在、平坦な上面のＰＬＣＣパッケージの上面にレンズを取り付けることにより、製作される。従来のドーム形上面のＰＬＣＣパッケージを製作するこのプロセスは、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、及び図１Ｄに関連して説明される。図１Ａに示されるように、プロセスは、平坦な上面のＰＬＣＣパッケージ１０を準備することから始まる。次に、図１Ｂに示されるように、接着剤１２が平坦な上面のＰＬＣＣパッケージ１０の上面に塗布される。次に、図１Ｃに示されるように、レンズ１４が接着剤１２を用いて平坦な上面のＰＬＣＣパッケージ１０の上面に取り付けられ、図１Ｄに示されるように、完成したドーム形上面のＰＬＣＣパッケージ１６が生じる。
【０００４】
ドーム形上面のＰＬＣＣパッケージを製作するための現在のプロセスに伴う問題は、取り付けられたレンズが傾斜したり、又は正確に中心に置かれない可能性があり、これによりパッケージの光学的効率が低減されることである。別の問題は、レンズを取り付けるために塗布される接着剤の量が過剰になる可能性があり、これにより同様にパッケージの光学的効率が低減されることである。これらの品質問題の１つ又は複数を有する完成したパッケージは、不合格にされる必要があり、それにより製造中のパッケージの歩留まりが低くなる。さらに、問題のあるパッケージをふるい落とすために、全ての完成したパッケージを目視検査する必要がある。
【０００５】
別の問題は、取り付けられたレンズが、或る時間後にパッケージから層状に剥離する可能性があることである。取り付けられたレンズの係る剥離は、パッケージの性能を劣化させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの問題に鑑みて、これらの問題の少なくともいくつかに対処するドーム形上面のＰＬＣＣパッケージ及びそのパッケージを作製するための方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、及びそのパッケージを作製するための方法は、一体化している一体構造として形成されたドーム形部分を有するカプセル材料を利用する。カプセル材料は、射出成形プロセスを用いて形成され得る。別の射出成形プロセスを用いて、ＰＬＣＣパッケージの構造体が形成され得る。ドーム形カプセル材料は、ＰＬＣＣパッケージ上にレンズを取り付ける必要性をなくし、従って、取り付けられたレンズに関連した品質問題が解決される。
【０００８】
本発明の実施形態によるＰＬＣＣパッケージは、構造体と、光源と、第１と第２のリードフレームと、カプセル材料とを含む。第１と第２のリードフレームは、構造体に取り付けられる。光源は、第１のリードフレーム上に実装される。第２のリードフレームは、光源に電気接続される。カプセル材料は、光源、及び第１と第２のリードフレームに付着される。カプセル材料は、レンズとして機能するドーム形部分を有する。カプセル材料は、一体化している一体構造である。
【０００９】
本発明の実施形態によるＰＬＣＣパッケージを作製するための方法は、第１と第２のリードフレームを準備し、光源（例えば、発光ダイオードのダイ）を第１のリードフレーム上に実装し、光源を第２のリードフレームに電気接続し、光源、及び第１と第２のリードフレームの上にカプセル材料を形成し、カプセル材料が、レンズとして機能するドーム形部分を有し、カプセル材料が一体化している一体構造であり、第１と第２のリードフレーム上に構造体を形成することを含む。
【００１０】
本発明の他の態様および利点は、本発明の原理を一例として示す添付図面に関連してなされる以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ドーム形カプセル材料を用いることにより、ＰＬＣＣパッケージ上にレンズを取り付ける必要性がなくなり、従って、取り付けられたレンズに関連した品質問題が解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２を参照すると、本発明の実施形態によるドーム形上面のプラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ１００が示される。図２はＰＬＣＣパッケージ１００の断面図である。この実施形態において、ＰＬＣＣパッケージ１００の寸法は、ＰＬＣＣ−４規格に準拠する。他の実施形態において、ＰＬＣＣパッケージ１００の寸法は、他のＰＬＣＣ規格に準拠することができる。ＰＬＣＣパッケージ１００は、取り付けられたレンズを備える従来のドーム形上面のＰＬＣＣパッケージに互換性がある。しかしながら、ＰＬＣＣパッケージ１００には、従来のドーム形上面のＰＬＣＣパッケージの場合のように、取り付けられたレンズに関連する品質問題がない。ＰＬＣＣパッケージ１００は、様々な照明用途に使用され得る。一例として、ＰＬＣＣパッケージ１００は、方向指示器、側面点滅灯、リヤコンビネーションランプ、及び中央停車ランプのような自動車の外部照明に、並びに計器パネル及び中央コンソールのバックライトのような自動車の内部照明に使用され得る。また、ＰＬＣＣパッケージ１００は、交通標識のような種々の電子ディスプレイを照明するためにも使用され得る。
【００１３】
ＰＬＣＣパッケージ１００は、発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイ１０２、リードフレーム１０４と１０６、ボンディングワイヤ１０８、構造体１１０、及びドーム形カプセル材料１１２を含む。ＬＥＤダイ１０２は、印加された駆動電流に応じて光を生成する半導体チップである。従って、ＬＥＤダイ１０２は、ＰＬＣＣパッケージ１００の光源である。一例として、ＬＥＤダイ１０２は、透明基板形アルミニウム・インジウム・ガリウム・リン（ＴＳ  ＡｌＩｎＧａＰ）ＬＥＤダイとすることができる。ＰＬＣＣパッケージ１００は単一のＬＥＤダイのみを有するように図２に示されるが、ＰＬＣＣパッケージは複数のＬＥＤダイを含むことができる。ＬＥＤダイ１０２は、導電性である接着剤を用いてリードフレーム１０４上に取り付けられる、又は実装される。従って、ＬＥＤダイ１０２は、リードフレーム１０４に電気接続される。また、ＬＥＤダイ１０２は、ボンディングワイヤ１０８を介して他のリードフレーム１０６にも電気接続される。リードフレーム１０４と１０６は、電気的および熱的に伝導性の材料から作製される。リードフレーム１０４と１０６は、ＬＥＤダイ１０２が印加された電流によって活性化され得るように、ＬＥＤダイを通る電気経路を提供する。また、リードフレーム１０４は、実装されたＬＥＤダイ１０２からの熱経路も提供し、ＬＥＤダイによって生成された熱が散逸される。
【００１４】
ＰＬＣＣパッケージ１００の構造体１１０は、リードフレーム１０４と１０６を一緒に保持する。従って、構造体１１０は、ＬＥＤパッケージ１００に構造的完全性を提供する。構造体１１０は、高分子基材のような電気的絶縁材料から作製され得る。構造体１１０は、リードフレーム１０４と１０６上に凹部１１４を含むように成形され、リフレクタカップの役割を果たす。リードフレーム１０４上のＬＥＤダイ１０２は、ＬＥＤダイから放射された光が有用な出力光として上方に反射され得るように、リフレクタカップ（凹部）１１４内に配置される。構造体１１０は、単一の射出成形プロセスにより形成され得る。この実施形態において、構造体１１０の寸法は、ＰＬＣＣ−４規格に準拠する。しかしながら、他の実施形態において、構造体１１０の寸法は、他のＰＬＣＣ規格に準拠することができる。
【００１５】
ＰＬＣＣパッケージ１００のドーム形カプセル材料１１２は、ＬＥＤダイ１０２、ボンディングワイヤ１０８、及びリードフレーム１０４と１０６の上に配置される。ドーム形カプセル材料１１２は、リフレクタカップ１１４を満たし、ＬＥＤダイ１０２、ボンディングワイヤ１０８、及びリフレクタカップ内のリードフレーム１０４と１０６の露出した部分に付着される。カプセル材料１１２のドーム形部分１１６は、リフレクタカップ１１４から突出する。カプセル材料１１２のドーム形部分１１６は、レンズとして機能し、ＬＥＤダイ１０２から放射された光を集束する。ドーム形カプセル材料１１２は、一体化している一体構造である。即ち、ドーム形カプセル材料１１２は、単一の完全な構造体として形成され、互いに付着される複数の構造体から形成されない。ドーム形カプセル材料１１２は、任意の光学的に透明な材料から作製され得る。一例として、ドーム形カプセル材料１１２は、エポキシ、シリコーン、シリコーンとエポキシの混成物、アモルファスのポリアミド樹脂または過フッ化炭化水素、ガラス及び／又はプラスチック材料から作製され得る。一実施形態において、ドーム形カプセル材料１１２は、単一の射出成形プロセスにより形成される。
【００１６】
本発明の実施形態による図２のＰＬＣＣパッケージ１００を製作するための製造プロセスが、図２に加えて、図３Ａ〜図３Ｆに関連して説明される。図３Ａに示されるように、製造プロセスは、適切な接着剤を用いてＬＥＤダイ１０２をリードフレーム１０４上に実装することから始まる。次に、図３Ｂに示されるように、ＬＥＤダイ１０２が、ボンディングワイヤ１０８を用いてリードフレーム１０６にワイヤボンディングされる。従って、ＬＥＤダイ１０２はリードフレーム１０６に電気接続される。次に、図３Ｃに示されるように、構造体１１０は、リードフレーム１０４と１０６の一部が構造体内に位置するように、ＬＥＤダイ１０２とボンディングワイヤ１０８の周りにリードフレーム１０４と１０６上に形成される。構造体１１０の形成は、ＬＥＤダイ１０２がリフクレタカップ１１４内に配置されるように、リフレクタカップを形成してリフレクタカップを位置決めすることを含む。この実施形態において、構造体１１０は、射出成形プロセスを用いて形成される。しかしながら、他の実施形態において、構造体１１０は、異なる製造工程を用いて形成され得る。
【００１７】
構造体１１０が形成された後、図３Ｄに示されるように、ドーム形カプセル材料１１２が、ＬＥＤダイ１０２、ボンディングワイヤ１０８、及び構造体のリフレクタカップ１１４内のリードフレーム１０４と１０６の露出された部分の上に形成される。ドーム形カプセル材料１１２は単一の処理工程で形成される。カプセル材料１１２のドーム形部分（「レンズ」）がカプセル材料の一体化している部分であるので、従来のドーム形上面のパッケージの場合のように、結果としてのパッケージに対するレンズの取り付けの問題は存在しない。この実施形態において、ドーム形カプセル材料１１２は、射出成形プロセスを用いて形成される。しかしながら、他の実施形態において、ドーム形カプセル材料１１２は、異なる製造工程を用いて形成され得る。
【００１８】
ドーム形カプセル材料１１２が形成された後、図３Ｅに示されるように、リードフレーム１０４と１０６は、形を切り整えられる。次に、図３Ｆに示されるように、リードフレーム１０４と１０６は、リードフレームが所望の形状に構成されるように曲げられる。リードフレーム１０４と１０６が所望の形状に曲げられると、図２に示されるように、完成したＰＬＣＣパッケージ１００が生じる。
【００１９】
本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージ１００を作製するための製造プロセスが、図２に加えて、図４Ａ〜図４Ｆに関連して説明される。図４Ａに示されるように、代替の実施形態による製造プロセスは、適切な接着剤を用いてＬＥＤダイ１０２をリードフレーム１０４上に実装することから始まる。次に、図４Ｂに示されるように、ＬＥＤダイ１０２は、ボンディングワイヤ１０８を用いてリードフレーム１０６にワイヤボンディングされる。次に、図４Ｃに示されるように、ドーム形カプセル材料１１２が、ＬＥＤダイ１０２、ボンディングワイヤ１０８、及びリードフレーム１０４と１０６の上に形成される。この実施形態において、ドーム形カプセル材料１１２は、射出成形プロセスを用いて形成される。しかしながら、他の実施形態において、ドーム形カプセル材料１１２は、異なる製造工程を用いて形成され得る。次に、図４Ｄに示されるように、構造体１１０は、リードフレームの一部が構造体内に位置し、且つドーム形カプセル材料１１２が構造体に付着されるように、ＬＥＤダイ１０２及びボンディングワイヤ１０８の周りにリードフレーム１０４と１０６上に形成される。また、構造体１１０は、ドーム形カプセル材料１１２の非ドーム形部分に形成され、リフレクタカップ１１４を形成する。この実施形態において、構造体１１０は、射出成形プロセスを用いて形成される。しかしながら、他の実施形態において、構造体１１０は異なる製造工程を用いて形成され得る。次に、図４Ｅに示されるように、リードフレーム１０４と１０６は、形を切り整えられる。次に、図４Ｆに示されるように、リードフレーム１０４と１０６は、リードフレームが所望の形状に構成されるように曲げられ、図２に示されるように、完成したＰＬＣＣパッケージ１００が生じる。
【００２０】
本発明の実施形態によるＰＬＣＣパッケージを作製するための方法が、図５のプロセスフロー図に関連して説明される。ブロック５０２において、第１と第２のリードフレームが準備される。次に、ブロック５０４において、光源が第１のリードフレーム上に実装される。光源はＬＥＤダイとすることができる。次に、ブロック５０６において、光源が第２のリードフレームに電気接続される。次に、ブロック５０８において、カプセル材料が、光源、及び第１と第２のリードフレームの上に形成される。カプセル材料は、一体化している一体構造として形成される。形成されたカプセル材料は、レンズとして機能するドーム形部分を有する。一実施形態において、カプセル材料は、射出成形プロセスを用いて形成される。次に、ブロック５１０において、構造体が第１と第２のリードフレーム上に形成される。構造体は、射出成形プロセスを用いて形成され得る。代替の実施形態において、構造体は、カプセル材料の前に形成され得る。
【００２１】
本発明の特定の実施形態が説明されて例示されたが、本発明は、説明されて例示されたような特定の形態または部品の構成に限定されない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびそれらの等価物によって規定されるべきである。
【００２２】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
１．構造体と、
前記構造体に取り付けられた第１のリードフレームと、
前記第１のリードフレーム上に実装された光源と、
前記構造体に取り付けられ、前記光源に電気接続されている第２のリードフレームと、
前記光源、及び前記第１と第２のリードフレームに付着されるカプセル材料とを含み、前記カプセル材料が、レンズとして機能するドーム形部分を有し、前記カプセル材料が、一体化している一体構造である、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ。
２．前記光源が発光ダイオードのダイを含む、上記１に記載のＰＬＣＣパッケージ。
３．前記カプセル材料が、エポキシ、シリコーン、シリコーンとエポキシの混成物、アモルファスのポリアミド樹脂または過フッ化炭化水素、ガラス、及びプラスチックからなるグループから選択された材料を含む、上記１に記載のＰＬＣＣパッケージ。
４．前記構造体がリフレクタカップを含む、上記１に記載のＰＬＣＣパッケージ。
５．前記光源が、前記構造体の前記リフレクタカップ内に配置される、上記４に記載のＰＬＣＣパッケージ。
６．前記構造体が、ＰＬＣＣ−４規格に準拠する寸法を有する、上記１に記載のＰＬＣＣパッケージ。
７．第１と第２のリードフレームを準備し、
光源を前記第１のリードフレーム上に実装し、
前記光源を前記第２のリードフレームに電気接続し、
前記光源、及び前記第１と第２のリードフレームの上にカプセル材料を形成し、前記カプセル材料がレンズとして機能するドーム形部分を有し、前記カプセ材料が一体化している一体構造であり、
前記第１と第２のリードフレーム上に構造体を形成することを含む、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを作製するための方法。
８．前記実装することが、発光ダイオードのダイを前記第１のリードフレーム上に実装することを含む、上記７に記載の方法。
９．前記カプセル材料を形成することが、前記カプセル材料を形成するために射出成形プロセスを実施することを含む、上記７に記載の方法。
１０．前記構造体を形成することが、前記構造体を形成するために別の射出成形プロセスを実施することを含む、上記９に記載の方法。
１１．前記カプセル材料を形成するための射出成形プロセスが、前記構造体を形成するための別の射出成形プロセスの前に実施される、上記１０に記載の方法。
１２．前記構造体を形成するための別の射出成形プロセスが、前記カプセル材料を形成するための射出成形プロセスの前に実施される、上記１０に記載の方法。
１３．前記カプセル材料を形成することが、エポキシ、シリコーン、シリコーンとエポキシの混成物、アモルファスのポリアミド樹脂または過フッ化炭化水素、ガラス、及びプラスチックからなるグループから選択された材料を用いて、前記カプセル材料を形成することを含む、上記７に記載の方法。
１４．前記構造体を形成することが、前記構造体にリフレクタカップを形成することを含む、上記７に記載の方法。
１５．前記構造体を形成することは、前記光源が前記構造体の前記リフレクタカップ内に配置されるように、前記リフレクタカップを位置決めすることを含む、上記１４に記載の方法。
１６．前記構造体を形成することが、前記構造体を形成するために、射出成形プロセスを実施することを含む、上記７に記載の方法。
１７．前記構造体を形成することは、前記構造体の寸法がＰＬＣＣ−４規格に準拠するように、前記構造体を形成することを含む、上記７に記載の方法。
１８．第１と第２のリードフレームを準備し、
発光ダイオードのダイを前記第１のリードフレーム上に実装し、
前記発光ダイオードのダイを前記第２のリードフレームに電気接続し、
射出成形プロセスを用いて、前記発光ダイオードのダイ、及び前記第１と第２のリードフレームの上にカプセル材料を形成し、前記カプセル材料がレンズとして機能するドーム形部分を有し、前記カプセル材料が一体化している一体構造であり、
別の射出成形プロセスを用いて、前記第１と第２のリードフレーム上に構造体を形成することを含む、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを作製するための方法。
１９．前記構造体を形成するための別の射出成形プロセスが、前記カプセル材料を形成するための射出成形プロセスの前に実施される、上記１８に記載の方法。
２０．前記構造体を形成することは、前記構造体の寸法がＰＬＣＣ−４規格に準拠するように、前記構造体を形成することを含む、上記１８に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】従来技術による、従来のドーム形上面のプラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを製作するためのプロセスを示す図である。
【図１Ｂ】従来技術による、従来のドーム形上面のプラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを製作するためのプロセスを示す図である。
【図１Ｃ】従来技術による、従来のドーム形上面のプラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを製作するためのプロセスを示す図である。
【図１Ｄ】従来技術による、従来のドーム形上面のプラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージを製作するためのプロセスを示す図である。
【図２】本発明の実施形態による、ドーム形上面のＰＬＣＣパッケージの図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図３Ｃ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図３Ｄ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図３Ｅ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図３Ｆ】本発明の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ａ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ｂ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ｃ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ｄ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ｅ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図４Ｆ】本発明の代替の実施形態による、図２のＰＬＣＣパッケージを製作するプロセスを示す図である。
【図５】本発明の実施形態による、ドーム形上面のＰＬＣＣパッケージを作製するための方法に関するプロセスフロー図である。
【符号の説明】
【００２４】
100  プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ
102  発光ダイオード（ＬＥＤ）のダイ
104、106  リードフレーム
108  ボンディングワイヤ
110  構造体
112  カプセル材料
114  リフレクタカップ
116  ドーム形部分
【図１Ａ】
2007049167.tif 000003
【図１Ｂ】
2007049167.tif 000004
【図１Ｃ】
2007049167.tif 000005
【図１Ｄ】
2007049167.tif 000006
【図２】
2007049167.tif 000007
【図３Ａ】
2007049167.tif 000008
【図３Ｂ】
2007049167.tif 000009
【図３Ｃ】
2007049167.tif 000010
【図３Ｄ】
2007049167.tif 000011
【図３Ｅ】
2007049167.tif 000012
【図３Ｆ】
2007049167.tif 000013
【図４Ａ】
2007049167.tif 000014
【図４Ｂ】
2007049167.tif 000015
【図４Ｃ】
2007049167.tif 000016
【図４Ｄ】
2007049167.tif 000017
【図４Ｅ】
2007049167.tif 000018
【図４Ｆ】
2007049167.tif 000019
【図５】
2007049167.tif 000020