(57)【要約】【課題】複数の電子回路基板が実装されて構成された電子機器において、少ない検知ポーチでも各基板間の接続状態を確実に検知できるようにする。【解決手段】マザーボード３００上に１つの主制御基板１００と複数の副制御基板２００を実装可能に構成する。接続部１３０，２３０は、同種かつ同極数とする。主制御基板１００には、検知信号線Ｓ１用の入力ポート１２２を持つ入出力制御ＩＣ１２０を設ける。検知信号線Ｓ１に関わる入力側端子を各副制御基板２００で異なる番号の端子に割り当て、出力側端子を各副制御基板２００で最終番号端子に割り当て、同一基板内の入出力端子間に検知抵抗２１０を挿入し、一方の基板の出力側端子と他方の基板の入力側端子とを接続することで、検知信号線Ｓ１を各副制御基板２００の間で直列に結線する。入出力制御ＩＣ１２０は、入力ポート１２２に現われる検知信号線Ｓ１の信号レベルがＨのとき接続異常であると判定する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路基板がそれぞれの接続部で電気的に接続されて構成された電子機器における前記電子回路基板の接続状態を確認する接続確認方法であって、
各電子回路基板間の接続状態を確認するための検知信号線を、前記複数の電子回路基板の間で直列に結線し、
前記検知信号線の信号レベルに基づいて、前記電子回路基板が正常に接続されているか否かを判定する
ことを特徴とする接続確認方法。
【請求項２】
複数の電子回路基板がそれぞれの接続部で電気的に接続されて構成された電子機器であって、
前記複数の電子回路基板のそれぞれには各電子回路基板間を電気的に接続するための接続部を備え、
各電子回路基板間の接続状態を確認するための検知信号線が、接続確認対象となる一方の前記電子回路基板の前記接続部の出力側端子が接続確認対象となる他方の前記電子回路基板の前記接続部の入力側端子に電気的に接続されることで、前記複数の電子回路基板の間で直列に結線されるように構成されており、
検知ポートを具備し、当該検知ポートに入力される前記検知信号線の信号レベルに基づいて、前記電子回路基板が正常に接続されているか否かを判定する接続確認部
を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記接続部は、前記複数の電子回路基板のそれぞれで、同種でかつ同数の端子を持ち、
接続確認対象となる各電子回路基板において、前記出力側端子および前記入力側端子の内、何れか一方は同一番号の端子に割り当てられており、他方はそれぞれ異なる番号の端子に割り当てられている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記接続部は、前記複数の電子回路基板のそれぞれで、同種でかつ同数の端子を持ち、
接続確認対象となる各電子回路基板において、前記出力側端子と前記入力側端子の番号の組合せが、それぞれ異なる番号の組合せとなるように割り当てられている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
同一の前記電子回路基板内の前記入力側端子と前記出力側端子との間に、前記検知信号線に対して順方向もしくは逆方向に整流素子が挿入されている
ことを特徴とする請求項２〜４の内の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタや複写機などの画像形成装置を始めとする電子機器に搭載される電子回路基板の接続確認方法およびこの接続確認方法を適用した電子機器に関する。より詳細には、たとえば印刷プロセスを制御する複数の電子回路基板を接続するための主制御基板（主電子回路基板；いわゆるマザーボード）と各電子回路基板（副電子回路基板；いわゆるドーターボード）とをコネクタなどの接続手段を介して接続する装置構成を採る場合おいて、各電子回路基板の未接続や誤接続を自動的に検出する仕組みに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタや複写機などの画像形成装置を始めとする電子機器においては、全ての回路部品を１枚の回路基板上に配置するのではなく、幾つかの基板に分けて、複数の回路基板の集合体で装置全体を組み立てることがしばしば行なわれる。この場合、各基板間は、コネクタやワイヤーハーネスなどの接続手段を介して電気的な接続を取る。この場合、各電子回路基板の未接続や誤接続があると装置が適切に動作しなくなるので、未接続や誤接続の有無を検知する仕組みを採ることが考えられる（たとえば特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１４６０７３号公報
【０００４】
たとえば、特許文献１に記載の仕組みでは、主基板（マザーボード）上に各種の制御基板（ドーターボード）を搭載する装置構成において、主制御基板と同一形状ではあるがそれぞれ異なった機能を持つ複数の副制御基板をコネクタ接続する構成を採り、主制御基板と各副制御基板との間の誤挿入や未挿入を自動的に確認する仕組みが提案されている。
【０００５】
図１３は、この特許文献１に記載の基板接続確認手法の原理を説明する図である。図１３では、主制御基板に対して１枚の副制御基板を接続する電子機器１の態様で示しているが、副制御基板を複数枚に拡張適用することで、特許文献１に記載の仕組みとなる。
【０００６】
先ず、主制御基板１００と副制御基板２００との間は、各基板上にベースコネクタを使用した接続部１３０，２３０を設け、接続部１３０，２３０の間をワイヤーハーネスもしくは直接に（いわゆるボードツーボードで）接続する。ボードツーボードで接続する場合、マザーボードを利用して、このマザーボード上にも制御基板１００，２００との直接接続をなすベースコネクタを設ける。何れか一方を凸型のベースコネクタとし、他方を凹型のベースコネクタとし、凸型と凹型のオンボードのベースコネクタ同士を直接に勘合させる。あるいは、マザーボード上にはベースコネクタを設け、制御基板１００，２００側は、基板端部にカードエッジ状の接触端子部を設けて、マザーボード上のベースコネクタに、各制御基板１００，２００のカードエッジを挿入してもよい。主制御基板１００と副制御基板２００との間の信号線を電気的に接続するワイヤーハーネスおよびベースコネクタ同士やカードエッジを利用したボード接続などを纏めて基板間配線１４０と呼ぶ。
【０００７】
主制御基板１００側にプルアップ抵抗１１２によって電源Ｖdd側にプルアップ処理がなされた入力ポート１２２を持つ入出力（Ｉ／Ｏ）制御ＩＣ１２０を用意する。入力ポート１２２は、アナログ信号電圧の入力を受け、基板間の接続確認用の検知ポートとして機能するものである。
【０００８】
入力ポート１２２とプルアップ抵抗１１２との間には入力抵抗１１０を設け、その接続点１２４の検知信号線Ｓ１を副制御基板２００との接続機能をなす接続部１３０の所定の端子１３１ａに接続する。
【０００９】
また、検知信号線Ｓ１は、さらに副制御基板２００側の接続部２３０の所定の端子２３１ａを介して内部に配線され、さらに戻り信号線Ｓ２として、同じ接続部２３０の別の端子２３１ｂに接続される。そして、戻り信号線Ｓ２は、主制御基板１００側の接続部１３０の別の端子１３１ｂを経由し、主制御基板１００の接地ＧＮＤに接続される。
【００１０】
つまり、主制御基板１００と副制御基板２００が正しく接続された場合には、入力ポート１２２が、入力抵抗１１０を介して接地ＧＮＤに繋がるように、基板間配線１４０および副制御基板２００の配線や回路を構成しておく。
【００１１】
こうすることで、入出力（Ｉ／Ｏ）制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、接続状態の異常の有無を判定することができる。具体的には、入力ポート１２２がＬ（ロー）レベルであることを検知したら正常に接続されていると判定することができ、逆に、入力ポート１２２がＨ（ハイ）レベルであることを検知したら正しく接続されておらず開放異常、すなわち副制御基板２００が未挿入であると判定することができる。
【００１２】
副制御基板２００を複数とする場合には、検知信号線Ｓ１を、各副制御基板２００に対し１対１の対応で接続させ、かつ副制御基板２００ごとに接続部１３０，２３０の接続端子位置を変えることで、どの副制御基板２００が未接続か誤接続されているかを判断する（特許文献１の段落９〜１１を参照）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の仕組みでは、どの副制御基板２００が未接続か誤接続されているかを判断するためには、副制御基板２００のそれぞれに対応した基板接続状態を検知するための検知ポートを入出力制御ＩＣ１２０に用意しなければならない。
【００１４】
このことは、接続される副制御基板２００の種類が２〜３種類と少ない場合には特に問題とはならないが、種類が多くなるにつれてＩＣコストや基板上の実装スペースの点で障害が出てくる。
【００１５】
また、特許文献１に記載の仕組みでは、検知信号線Ｓ１を、各副制御基板２００に対し１対１の対応で接続させ、それぞれ異なる検知ポートで検知しているので、どの副制御基板２００が未接続か誤挿入であるかを検知できるものの、システムが正常か異常かを判別できればよい場合には、過剰な仕組みとも言える。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接続確認用の検知ポートの数を少なくしつつ、基板間の接続状態を適切に検知することのできる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る仕組みにおいては、各電子回路基板間の接続状態を確認するための検知信号線を、複数の電子回路基板の間で直列に結線するようにし、接続確認部では、検知ポートに入力される検知信号線の信号レベルに基づいて電子回路基板が正常に接続されているか否かを判定するようにした。
【００１８】
検知信号線を基板間で直列結線とするに当たっては、各電子回路基板のそれぞれに電気的な接続を取る接続部を設け、検知信号線が、接続確認対象となる一方（上流側）の電子回路基板の接続部の出力側端子が他方（下流側）の電子回路基板の接続部の入力側端子に電気的に接続するようにする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、基板間接続確認用の検知信号線を、各電子回路基板間で直列に結線するようにし、検知信号線の信号レベルに基づいて接続状態が正常であるか否かを判定するようにしたので、従来よりも少ない検知ポート（典型的には１つの検知ポート）でも、複数の電子回路基板が正常に接続されているか否かを判定することができる。
【００２０】
また、検知信号線を各電子回路基板間で並列に結線する態様、つまり「並列接続してアナログ電圧を検知する」方式を採る場合には、Ａ／Ｄ（Analog to Digital ）変換器の分解能の制限や抵抗の公差を考慮すると、副制御基板の数があまり増やせないという制限がある（たとえばＡ／Ｄ変換の分解能にもよるが実質６種類の副制御基板までしか適用できない）のに対して、直列に結線する態様を採ることで、その制限はなくなり、前記並列結線における問題を解消できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２２】
＜装置構成の概略＞
図１は、複数の電子回路基板の集合体で構成される電子機器１の概要を示す図である。この電子機器１は、たとえば、電子写真方式を利用したプリンタや複写機などの画像形成装置として構成されるものである。
【００２３】
図１（Ａ）に示す第１例では、基板間接続状態を検知する機能をなす回路が設けられた１つの主制御基板１００とそれぞれ機能の異なる複数枚の副制御基板２００_1，_2…が、基板間配線をなすためのマザーボード３００上に搭載されている。主制御基板１００および各副制御基板２００は、同一形状をなしている。
【００２４】
マザーボード３００上には、各制御基板１００，２００をボードツーボードで接続するためのベースコネクタ３３０_1，_2，_3，…が設けられる。図では、１番目のベースコネクタ３３０_1に主制御基板１００が接続され、２番目以降のベースコネクタ３３０_2，_3，…に副制御基板２００_1，_2…が順次接続されるようにしている。
【００２５】
なお、各ベースコネクタ３３０をボードイン形式のコネクタとすることで、各制御基板１００，２００側にはコネクタを設けることなく、その代りにボードエッジ部分に接触端子を設けたカードエッジ形式のボード構成として、図中のＡ方向に向けて、その接触端子部分をベースコネクタ３３０に挿入することで、電気的な接続を取るようにしている。
【００２６】
各副制御基板２００との電気的接続を取るための各ベースコネクタ３３０_2，_3，…は、同種のものでかつ同極数のものである。したがって、規定された位置とは異なる位置に他の副制御基板２００が搭載されると言った誤挿入が起こり得る。もちろん、規定された位置に搭載されない未挿入も起こり得る。また、主制御基板１００との電気的接続を取るためのベースコネクタ３３０_1も、副制御基板２００用のベースコネクタ３３０_2，_3，…と同種のものでかつ同極数のものとすることも可能である。この場合、副制御基板２００同士だけでなく、主制御基板１００との間での誤挿入も起こり得る。よって、本実施形態の場合、主制御基板１００自体の誤挿入や未挿入を検知することはできない。
【００２７】
一方、図１（Ｂ）に示す第２例のように、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路をマザーボード３００上に設けることで、主制御基板１００がマザーボード３００の機能をもなすように構成すれば、主制御基板１００（マザーボード３００）上のベースコネクタ３３０に接続されるべき基板の全てを副制御基板２００とし、全ての副制御基板２００についての誤挿入や未挿入を検知することもできる。
【００２８】
なお、同種・同極数のコネクタに限らず、接続端子の種類もしくは極数を異ならせて、機構的な区別対応を採ることで、誤挿入が生じないようにすることができる。この場合、主制御基板１００には、未挿入を検知する機能をなす回路だけを設ければよく、誤挿入を検知する機能をなす回路を設ける必要はない。
【００２９】
なお、基板接続（基板実装）状態の判定をどの時点で行なうかは様々であるが、基本的には、接続が正常でなければ電子機器１を正しく動作させることができないので、典型的には、電子機器１にメイン電源を投入した直後に行なうのがよい。
【００３０】
＜接続判定機能；第１実施形態＞
図２は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第１実施形態を説明する図である。また、図３は、比較例としてのアナログ並列方式の接続態様を示す回路図である。
図４は、アナログ並列方式の問題点を説明する図表ある。
【００３１】
図２では、マザーボード３００上で、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝５）枚の副制御基板２００を接続する事例で示している。
【００３２】
なお、マザーボード３００上の各ベースコネクタ３３０をボードイン形式のコネクタとすることで、各制御基板１００，２００側にはコネクタを設けることなく、その代りにボードエッジ部分にカードエッジ端子を設けた形式のボード構成として、カードエッジ端子を対応するベースコネクタ３３０に挿入することで電気的な接続を取る構成としている。マザーボード３００を使用せずに、同様の結線をなすワイヤーハーネスにて基板間を接続する態様であっても構わない。
【００３３】
なお、本例では、主制御基板１００側の接続部１３０およびベースコネクタ３３０_1の接続端子をｋ極、各副制御基板２００側の接続部２３０およびベースコネクタ３３０_2，…の接続端子をｍｊ（ｍ１，ｍ２，…）極としている。ここで、副制御基板２００側の接続端子ｍｊ極は、全て同種・同極数ｍでもよいし、極数を問わず異種としもよいし、種類を問わず異極数としもよい。また、主制御基板１００の接続部１３０および接続部１３０に対応するマザーボード３００上のベースコネクタ３３０_1は、副制御基板２００側の接続部２３０および対応するマザーボード３００上のベースコネクタ３３０_2，…と同種のものでかつ同極数のものとしてもよいし、異種や異極数としてもよい。
【００３４】
先ず、主制御基板１００側においては、プルアップ抵抗１１２によって電源Ｖddにプルアップ処理がなされた入力ポート１２２を持つ入出力制御ＩＣ１２０が設けられている。入力ポート１２２は、基板間の接続確認用の検知ポートとして機能するものである。なお、入力ポート１２２とプルアップ抵抗１１２との間には、必要に応じて、図中に点線で示すように、入力抵抗１１０を設けてもよい。
【００３５】
入出力制御ＩＣ１２０は、入力ポート１２２に現われる検知信号線Ｓ１の信号レベルに基づいて、電子回路基板（主制御基板１００と各副制御基板２００）が正常に接続されているか否かを判定する接続確認部として機能するものである。この入出力制御ＩＣ１２０は、入力ポート１２２の他に、基板接続状態に異常があることを検知したとき、その旨（異常通知）をユーザに通知する通知ポート１２３を有している。
【００３６】
プルアップ抵抗１１２と入力ポート１２２との接続点１２４に現われる検知信号用の検知信号線Ｓ１（検知信号用のホット側の配線）は、副制御基板２００との電気的接続機能をなすカードエッジ端子形式のｋ極の接続部１３０の所定番目（図では第１番目）の端子１３１ａに接続されている。
【００３７】
また、検知信号線Ｓ１に対応した戻り配線（検知信号用のコールド側の配線）Ｓ２が、主制御基板１００側の接続部１３０の別（図ではｋ極の最終のk番目）の端子１３１ｂを経由し、主制御基板１００の接地ＧＮＤに接続されている。
【００３８】
一方、副制御基板２００側においては、本実施形態の特徴部分として、主制御基板１００と各副制御基板２００との電気的な接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１を、各副制御基板２００間で直列に配線し、その最終段の出力側を最終的な戻り信号線Ｓ２として、主制御基板１００側に接続することで、検知信号線Ｓ１を各基板間で直列に接続するようにしている。
【００３９】
また、この第１実施形態では、基板接続確認用の検知信号線Ｓ１の結線を基板間接続部（接続部１３０，接続部２３０、ベースコネクタ３３０）の特定端子に割り当てる際に、検知信号線Ｓ１（そのものもしくは他の副制御基板２００の戻り信号線Ｓ２）に対する入力側（ホット側）や出力側（コールド側）の戻り信号線Ｓ２_j（ｊ＝１〜ｍ−１）の双方の端子位置を、それぞれ全ての副制御基板２００で実質上同じ位置になることを許容している点に特徴を有する。
【００４０】
そして、主制御基板１００側の接続部１３０と各副制御基板２００_1，…，_5側の接続部２３０_1，…，_5との間を、全ての副制御基板２００が正常に接続されているときには、検知信号線Ｓ１に関わる信号線が各副制御基板２００を介して直列に接続されるようにする。
【００４１】
具体的には、主制御基板１００側からの検知信号線Ｓ１は、第１の副制御基板２００_1の検知信号入力側となる端子である、カードエッジ端子形式のｍ１極の接続部２３０_1の１番目の端子２３１_11 に接続されている。この端子２３１_11 に入力された検知信号線Ｓ１が、第１の副制御基板２００_1の検知信号出力側となる、接続部２３０_1の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_1m1）を経由し、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２_1として、第２の副制御基板２００_2の検知信号入力側（第１の副制御基板２００_1の検知信号入力側と同じ端子）に接続される。すなわち、第１の副制御基板２００_1側からの戻り信号線Ｓ２_1は、第２の副制御基板２００_2の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_2の１番目の端子２３１_21 に接続されている。
【００４２】
この端子２３１_21 に入力された戻り信号線Ｓ２_1（元々は検知信号線Ｓ１）が、第２の副制御基板２００_2の検知信号出力側となる、接続部２３０_2の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_2m2）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_2として、第３の副制御基板２００_3の検知信号入力側（第１、第２の副制御基板２００_1，_2の検知信号入力側と同じ端子）に接続される。
【００４３】
以下同様にして、第ｐの副制御基板２００_p側からの戻り信号線Ｓ２_pは、第ｑ（＝Ｐ＋１）の副制御基板２００_qの検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_qの１番目の端子２３１_q1 に接続される。
【００４４】
この端子２３１_q1 に入力された戻り信号線Ｓ２_q（元々は検知信号線Ｓ１）が、第ｑの副制御基板２００_qの検知信号出力側となる、接続部２３０_qの別の端子（本例では最終番目の端子２３１_qmq）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_qとして、次の副制御基板２００_q+1の検知信号入力側（第１〜第ｑの副制御基板２００_1，…，_qの検知信号入力側と同じ端子）に接続される。
【００４５】
なお、第ｊの副制御基板２００_jにおいて、検知信号線Ｓ１に関わる入力側の端子２３１_j1 と出力側の端子２３１_jmjとの間には、図中に点線で示すように、検知抵抗２１０_j1を挿入してもよい。
【００４６】
つまり本実施形態の構成では、各副制御基板２００_jに検知抵抗２１０_j1 を設け、各検知抵抗２１０_j1 を直列接続して検知用の基準抵抗としてのプルアップ抵抗１１２に接続し、その接続点１２４を入出力制御ＩＣ１２０の検知ポート１２２にアナログ検知電圧を入力する構成、つまり「直列接続してアナログ電圧を検知するアナログ直列方式」の構成を採っている。検知ポート１２２に入力された検知電圧、すなわち検知抵抗２１０_j1 の直列成分とプルアップ抵抗１１２の分圧比は、入出力制御ＩＣ１２０内に設けられるＡ／Ｄ変換器でデジタル信号に変換され、そのデジタル信号値に基づいて異常の有無が判定される。
【００４７】
また、主制御基板１００，２００側の接続部１３０，２３０の接続端子は、基板間の接続状態を確認する機能に関わる信号線（ホット側の検知信号線Ｓ１およびコールド側の戻り信号線Ｓ２の双方）の他に、たとえば各副制御基板２００に対する電源起動指示線などその他の信号線に関する端子１３１_x，２３１_jx も存在する。
【００４８】
このように、第１実施形態の配線態様では、基板接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の結線、すなわち検知信号線Ｓ１そのものおよびこれに対応した戻り信号線Ｓ２に関して、主制御基板１００の入力ポート１２２と接地ＧＮＤとの間を、主制御基板１００と各副制御基板２００が正しく接続された場合には、入力ポート１２２が、各副制御基板２００の間で、直列に主制御基板１００側の接地ＧＮＤに繋がるように、基板間配線および副制御基板２００の配線や回路を構成する。
【００４９】
これにより、入出力制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、各電子回路基板が正常に接続されているか否か、すなわち基板の実装状態の異常の有無を判定することができる。
【００５０】
具体的には、入力ポート１２２が、プルアップ抵抗１１２と各検知抵抗２１０の直列成分とで規定される分圧比に比例した所定電位であることを検知したら、全ての副制御基板２００が正常に接続されていると判定することができる。検知抵抗２１０を挿入せずに直接に端子２３１_j1 と端子２３１_jmjとを接続したときには、接地電位（０Ｖ）となる。
【００５１】
ただし、この第１実施形態の基板間接続態様の場合、主制御基板１００と各副制御基板２００との間の電気的な接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の入力側の結線を接続部２３０の同じ端子２３１_j1 に割り当て、かつ出力側の結線を接続部２３０の最終番目の端子２３１_jmjに割り当てているので、基板間の接続端子が同種かつ同極数のものである場合には、誤挿入であっても、その誤挿入を検知することはできない。
【００５２】
たとえば、第２と第３の副制御基板２００_2，_3が逆位置に接続されている場合にも、第２と第３の副制御基板２００_2，_3が正常位置に接続されている場合と同様に、検知信号線Ｓ１に関わる信号線が直列に接続されるので、両者を区別することができない。誤挿入を防止するには、先にも示したように、副制御基板２００ごとに、接続端子の種類もしくは極数を異ならせ、物理的に他の副制御基板２００を接続できないようにする必要がある。
【００５３】
一方、入力ポート１２２がＨ（ハイ）レベルであることを検知したら、正しく接続されておらず、開放異常（未挿入）であると判定することができる。たとえば、第２の副制御基板２００_2のみが未接続の場合は、第１の副制御基板２００_1の端子２３１_1m1と第３の副制御基板２００_3の端子２３１_31 との間が未接続状態となるため、入出力制御Ｉ１２０の入力ポート１２２は、プルアップ抵抗１１２にて電源側にプルアップされるので、その信号レベルが、高電位（Ｈ；ハイ）状態となり、入出力制御ＩＣ１２０にて、第２の副制御基板２００_2の未接続を検出することができる。
【００５４】
特許文献１に記載の仕組みとは異なり、１つの検知ポートで、機能の異なる複数の同一形状の副制御基板２００のそれぞれが所定の位置に正しく実装されているか、あるいはコネクタ抜けなどの不具合がないか、といった接続異常の有無を判別することができる。もちろん、副制御基板２００ごとに接続端子の種類もしくは極数を異ならせて、機構的な区別対応を採ると、誤挿入を防止することができる。
【００５５】
たとえば、画像形成装置における副制御基板２００の実装状態を確認するに当り、接続される副制御基板２００の種類が多くなっても、１つの検知ポートで、少なくとも、それらの複数枚の副制御基板２００の未挿入状態に関しては確実に確認でき、また種類が多くなっても、ＩＣコストや基板上の実装スペースの問題は起きない。
【００５６】
なお、この第１実施形態では、複数の副制御基板２００の接続状態を１つの検知ポートで確認するべく、接続確認用の検知信号線Ｓ１を各副制御基板２００間で直列に配線していたが、並列に配線する手法を採用することも考え得る。
【００５７】
たとえば、特開平５−２９０７１６号公報には、ヒューズの溶断で動作し並列に接続された接点に分圧抵抗器が直列に接続され、この分圧抵抗器にスイッチ動作検出回路が並列に接続されたヒューズ溶断検出回路において、抵抗値の異なる抵抗器を、並列に接続された各接点に直列に接続した構成が提案されている（同公報の段落１５，図２を参照）。
【００５８】
この仕組みを利用して、“ヒューズの溶断で動作し並列に接続された接点”の部分を副制御基板２００に置き換え、“スイッチ動作検出回路”を、主制御基板１００側に設けられる入出力制御ＩＣ１２０に置き換える構成を採ることが考えられる。
【００５９】
しかしながら、このような並列接続では、“スイッチ動作検出回路”を設けるのにかなりのコストが掛かり、仮に“スイッチ動作検出回路”を設けない場合には、図３に示すように、各副制御基板に検知抵抗ｋＲを設け、各検知抵抗ｋＲを並列接続して検知用の基準抵抗Ｒに接続し、その接続点を入出力制御ＩＣ１２０のアナログポートに入力する構成、つまり「並列接続してアナログ電圧を検知する」構成を採ることになる。
【００６０】
アナログポートに入力された検知電圧、すなわち検知抵抗ｋＲの並列成分と基準抵抗Ｒの分圧比は、入出力制御ＩＣ１２０内に設けられるＡ／Ｄ変換器でデジタル信号に変換され、そのデジタル信号値に基づいて異常の有無が判定される。
【００６１】
すなわち、図３に示すように、アナログ並列方式を採用すると、正常時の分圧比はｋ／（ｎ＋ｋ）となるのに対して、ｎ回路中の１箇所が異常（ＮＧ）の場合の分圧比は、ｋ／｛（ｎ−１）＋ｋ｝となるので、分圧比に差が生じる。正常時の分圧比に対する分圧比の変化を判定基準とすることで、異常の有無を判定できる。
【００６２】
しかしながら、このアナログ並列方式では、Ａ／Ｄ変換器の分解能の制限や抵抗の公差を考慮すると、検知可能な副制御基板の種類（枚数）がかなり限定され、数種類の副制御基板までしか適用できないという問題が残る。
【００６３】
図４は、この問題点を説明する図表ある。図４において、縦欄はｋ、横欄はｎである。この図表では、「ｎ種（枚）の副制御基板が正しく接続されているときの分圧比」と「ｎ種（枚）の副制御基板のうち１種（枚）が正しく接続されていないときの分圧比」  との差分を計算した結果を示したものである。
【００６４】
先にも説明したが、ｎ種（枚）の副制御基板２００_jが正しく接続されているときの分圧比は、“ｋ／（ｎ＋ｋ）…（１）”となり、ｎ種（枚）の副制御基板２００_jのうち１種（枚）が正しく接続されておらず異常なときの分圧比は“ｋ／｛（ｎ−１）＋ｋ｝…（２）”となる。  図表中の分圧比の差分Δは、Δ＝（２）−（１）である。
【００６５】
ここで、Ａ／Ｄコンバータの分解能を、一般的なＣＰＵ内蔵のＡ／Ｄコンバータの例として１０ビットであるとし、このＡ／Ｄコンバータの誤差を、一般的なＣＰＵ内蔵のＡ／Ｄコンバータの例として±６ＬＳＢであるとする。また、基準抵抗Ｒおよび検知抵抗ｋＲの公差をそれぞれ±１％とする。
【００６６】
このような条件では、単純計算で±１６ＬＳＢの誤差があるので、分圧比の変化としては、多少マージンをとると４０ＬＳＢ程度の変化がないと正常であるのか異常であるのかを正しく識別できないことになる。たとえば、図４において、４０ＬＳＢ（４０／１０２３＝０．０３９）以上の変化があるのは、ｋにもよるが、概ねｎ＝６までであり、それ以上では正確な識別ができない。
【００６７】
これに対して、第１実施形態で示したようなアナログ直列方式を採ると、“スイッチ動作検出回路”のような付加回路が不要であり、また何れか１つの副制御基板２００_jが未接続になると、副制御基板２００_j側の直列接続が開放状態になり、接続点１２４の電位は、基板数ｎに関わらず、プルアップ抵抗１１２で電源Ｖddに完全にプルアップされた状態となるので、副制御基板２００の接続数もコネクタの極数が許す範囲まで増やすことも可能であり、並列接続における問題を解消することができる利点がある。
【００６８】
＜接続判定機能；第２実施形態＞
図５は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第２実施形態（その基本形）を説明する図である。図では、マザーボード３００上で、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝５）枚の副制御基板２００を接続可能にする事例で示している。
【００６９】
なお、基板間の接続端子は、基板間の接続状態を確認する機能に関わる信号線（ホット側およびコールド側の双方）についてのみ示し、各副制御基板２００に対する電源起動指示線などその他の信号線に関しては割愛して示す。後述の他の実施形態でも同様である。
【００７０】
また、マザーボード３００上の各ベースコネクタ３３０をボードイン形式のコネクタとすることで、各制御基板１００，２００側にはコネクタを設けることなく、その代りにボードエッジ部分にカードエッジ端子を設けた形式のボード構成として、カードエッジ端子を対応するベースコネクタ３３０に挿入することで電気的な接続を取る構成としている。マザーボード３００を使用せずに、同様の結線をなすワイヤーハーネスにて基板間を接続する態様であっても構わない。
【００７１】
先ず、主制御基板１００側においては、プルアップ抵抗１１２によってプルアップ処理がなされた入力ポート１２２を持つ入出力制御ＩＣ１２０が設けられている。入力ポート１２２は、基板間の接続確認用の検知ポートとして機能するものである。なお、入力ポート１２２とプルアップ抵抗１１２との間には、必要に応じて、図中に点線で示すように、入力抵抗１１０を設けてもよい。
【００７２】
プルアップ抵抗１１２と入力ポート１２２との接続点１２４に現われる検知信号用の検知信号線Ｓ１（検知信号用のホット側の配線）は、副制御基板２００との電気的接続機能をなすカードエッジ端子形式のｍ極の接続部１３０の所定番目の端子１３１ａに接続されている。
【００７３】
また、検知信号線Ｓ１に対応した戻り配線（検知信号用のコールド側の配線）Ｓ２が、主制御基板１００側の接続部１３０の別の端子１３１ｂを経由し、主制御基板１００の接地ＧＮＤに接続されている。
【００７４】
なお、主制御基板１００の接続部１３０および接続部１３０に対応するマザーボード３００上のベースコネクタ３３０_1は、副制御基板２００側の接続部２３０および対応するマザーボード３００上のベースコネクタ３３０_2，…と同種のものでかつ同極数のものとしてもよいし、異種や異極数としてもよい。本例では、副制御基板２００側と同種・同極ｍにしている。
【００７５】
一方、副制御基板２００側においては、第２実施形態の特徴部分として、主制御基板１００と各副制御基板２００との電気的な接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１を、各副制御基板２００間で直列に配線し、その最終段の出力側を最終的な戻り信号線Ｓ２として、主制御基板１００側に接続することで、検知信号線Ｓ１を各基板間で直列に接続するようにしている。
【００７６】
また、各副制御基板２００の接続部２３０を、同一種、同一極数の接続端子とした場合でも、複数枚の副制御基板２００の何れかが未接続であるかを判断するだけでなく、誤挿入をも判断することができるように、少なくとも検知信号線Ｓ１（そのものもしくは他の副制御基板２００の戻り信号線Ｓ２）に対する入力側を、副制御基板２００ごとに、コネクタ端子の接続位置を変えるようにしている点で第１実施形態と異なる。要するに、主制御基板１００と各副制御基板２００との間の電気的な接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の結線を、同種・同極数ｍ（本例ではｍ＝６＝ｎ−１）の接続端子の異なる位置に割り当てている点に大きな特徴を有するのである。
【００７７】
特に、この第２実施形態では、検知信号線Ｓ１の結線を、同種・同極数ｍ（本例ではｍ＝６）の特定端子の異なる位置に割り当てる際に、これら複数の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる基板接続確認用の入力側（ホット側）および戻り側（コールド側）の内の何れか一方（たとえばコールド側）の端子位置を全ての副制御基板２００で同じ位置とするが、他方（たとえばホット側）に関しては、他の副制御基板２００との間で重複が生じないように結線することで、副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てる点に特徴を有する。
【００７８】
また、各副制御基板２００上の検知信号入力側となり得る各端子２３１_j1 〜_jm-1 （ｊ＝１〜ｍ−１）と検知信号出力側となる端子２３１_jm との間には、それぞれ検知抵抗２１０_j1 〜_jm-1 を搭載可能になっている。検知抵抗２１０_j1 〜_jm-1 の端子２３１_jm 側は、共通に端子２３１_jm に接続される。実際に各副制御基板２００_jに搭載する検知抵抗２１０は、実際の検知信号入力側となる端子２３１_jj と検知信号出力側となる端子２３１_jmと間の検知抵抗２１０_jj のみとする。
【００７９】
なお、検知抵抗２１０を利用して検知信号に関わる信号線（検知信号線Ｓ１および対応する戻り信号線Ｓ２）の接続態様を各副制御基板２００で異なるようにしているのは、副制御基板２００における接続部２３０近傍の回路構成を各副制御基板２００で同一にするためであり、検知抵抗２１０を利用することは必須ではない。検知抵抗２１０を利用せずに、各副制御基板２００の主制御基板１００に対する接続位置に応じた所定番目の入力側端子と出力側端子（本例では最終番目の端子）とを直接に結線してもよい。
【００８０】
そして、主制御基板１００側の接続部１３０と各副制御基板２００_j側の接続部２３０_jとの間を、全ての副制御基板２００が正常に接続されているときには、各副制御基板２００上の各検知抵抗２１０_jj を介して検知信号線Ｓ１に関わる信号線が直列に接続されるようにする。
【００８１】
具体的には、主制御基板１００側からの検知信号線Ｓ１は、第１の副制御基板２００_1の検知信号入力側となる端子である、カードエッジ端子形式のｍ極の接続部２３０_1の１番目の端子２３１_11 に接続されている。この端子２３１_11 に入力された検知信号線Ｓ１が、第１の副制御基板２００_1の検知信号出力側となる、接続部２３０_1の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_16 ）を経由し、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２_1として、第２の副制御基板２００_2の検知信号入力側（第１の副制御基板２００_1の検知信号入力側とは異なる端子）に接続される。本例では、第１の副制御基板２００_1側からの戻り信号線Ｓ２_1は、第２の副制御基板２００_2の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_2の２番目の端子２３１_22 に接続されている。
【００８２】
この端子２３１_22 に入力された戻り信号線Ｓ２_1（元々は検知信号線Ｓ１）が、第２の副制御基板２００_2の検知信号出力側となる、接続部２３０_2の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_26 ）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_2として、第３の副制御基板２００_3の検知信号入力側（第１、第２の副制御基板２００_1，_2の検知信号入力側とは異なる端子）に接続される。本例では、第２の副制御基板２００_2側からの戻り信号線Ｓ２_2は、第３の副制御基板２００_3の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_3の３番目の端子２３１_33 に接続されている。
【００８３】
以下同様にして、端子２３１_33 に入力された戻り信号線Ｓ２_2（元々は検知信号線Ｓ１）が、第３の副制御基板２００_3の検知信号出力側となる、接続部２３０_3の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_36 ）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_3として、第４の副制御基板２００_4の検知信号入力側（第１〜第３の副制御基板２００_1，_2，_3の検知信号入力側とは異なる端子）に接続される。
【００８４】
また、第３の副制御基板２００_3側からの戻り信号線Ｓ２_3は、第４の副制御基板２００_4の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_4の４番目の端子２３１_44 に接続されている。この端子２３１_44 に入力された戻り信号線Ｓ２_3（元々は検知信号線Ｓ１）が、第４の副制御基板２００_4の検知信号出力側となる、接続部２３０_4の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_46 ）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_4として、第５の副制御基板２００_5の検知信号入力側（第１〜第４の副制御基板２００_1，_2，_3，_4の検知信号入力側とは異なる端子）に接続される。
【００８５】
そして、最終的には、５枚の副制御基板２００に対応した第２実施形態の構成の場合、第４の副制御基板２００_4側からの戻り信号線Ｓ２_4は、第５の副制御基板２００_5の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_5の５番目の端子２３１_55 に接続されている。この端子２３１_55 に入力された戻り信号線Ｓ２_4（元々は検知信号線Ｓ１）が、第５の副制御基板２００_5の検知信号出力側となる、接続部２３０_5の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_56 ）を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_5として、主制御基板１００の戻り信号入力側である、接続部１３０の端子１３１ｂに接続され、主制御基板１００内で、最終的な戻り信号線Ｓ２として接地ＧＮＤに接続される。
【００８６】
先にも述べたが、各副制御基板２００内の検知信号入力側となる端子２３１_jj と検知信号出力側となる端子２３１_jmと間には、検知入力抵抗と検知出力抵抗とを兼ねる検知抵抗２１０_jj が設けられる。検知抵抗２１０_jj は、抵抗値が０Ωのいわゆるショートジャンパであってもよい。なお、各副制御基板２００には、図中に実線で示すように、対応する検知抵抗２１０_jj の何れか１つのみが設けられ、その他は、図中に点線で示すように未搭載状態にしておく。
【００８７】
また、各副制御基板２００においては、上述のように選定した検知信号入力側となる端子２３１_jj 以外の各副制御基板２００内における未使用の検知信号入力側となり得る端子は、他の信号線にも使用しないものとする。たとえば、第１の副制御基板２００_1においては、端子２３１_12 ，…，_15 は未使用端子の状態とし他の信号線には使用しない。
【００８８】
このように、第２実施形態の配線態様では、基板接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の結線、すなわち検知信号線Ｓ１およびこれに対応した戻り信号線Ｓ２に関して、主制御基板１００の入力ポート１２２と接地ＧＮＤとの間を、主制御基板１００と各副制御基板２００が正しく接続された場合には、入力ポート１２２が、副制御基板２００側の各検知抵抗２１０_jj を介して、各副制御基板２００の間で直列に主制御基板１００側の接地ＧＮＤに繋がるように、基板間配線および副制御基板２００の配線や回路を構成する。
【００８９】
これにより、入出力制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、接続状態の異常の有無を判定することができる。具体的には、入力ポート１２２が、プルアップ抵抗１１２と各検知抵抗２１０の直列成分とで規定される分圧比に比例した所定電位であることを検知したら、全ての副制御基板２００が正常に接続されていると判定することができる。
【００９０】
一方、入力ポート１２２がＨ（ハイ）レベルであることを検知したら、正しく接続されておらず、開放異常（未挿入）であるか、もしくは誤挿入されていると判定することができる。
【００９１】
たとえば、第２の副制御基板２００_2のみが未接続の場合は、第１の副制御基板２００_1の端子２３１_1m と第３の副制御基板２００_3の端子２３１_33 との間が未接続状態となるため、入出力制御ＩＣ１２０の入力ポート１２２は、プルアップ抵抗１１２にて電源側にプルアップされるので、その信号レベルが、高電位（Ｈ；ハイ）状態となり、入出力制御ＩＣ１２０にて、第２の副制御基板２００_2の未接続を検出することができる。
【００９２】
また、第２実施形態の基板間接続態様では、主制御基板１００と各副制御基板２００との間の電気的な接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の入力側および出力側の内の一方（本例では入力側）の結線を、同種・同極数ｍ（本例ではｍ＝６）の接続部２３０の異なる端子位置（２３１_jj ）に割り当てている。このため、たとえば、第２と第３の副制御基板２００_2，_3が逆位置に接続されている場合には、第１の副制御基板２００_1の端子２３１_16 と第４の副制御基板２００_4の端子２３１_44 との間が未接続状態となるため、入出力制御ＩＣ１２０の入力ポート１２２は、プルアップ抵抗１１２にて電源側にプルアップされているので、その信号レベルが、高電位（Ｈ；ハイ）状態となり、入出力制御ＩＣ１２０にて、第２と第３の副制御基板２００_2，_3が逆位置に接続されていることを検出することができる。
【００９３】
ただし、上述の２つの事例では、何れの場合も、入力ポート１２２の信号レベルが高電位状態となったことに基づいて、接続異常の存在を検知するので、何れか１つの副制御基板２００のみが未接続であるのか、不適切な位置に接続されているのか（つまり誤挿入）を峻別することはできない。この点は、特許文献１に記載の仕組みでも、制御基板が誤って接続されている状態でも、何れかの制御基板が未接続状態でも、検知ポートの信号レベルが同様となるので、未接続と誤挿入とを峻別できないのと共通する。
【００９４】
ただし、主制御基板に対し各制御基板の検知信号線を１対１の対応で接続することで、どの制御基板が未接続か誤接続されているかを検出することができる特許文献１に記載の仕組みとは異なり、第２実施形態の態様では、どの副制御基板２００が未接続あるいは誤挿入であるかといった、接続異常の副制御基板２００を特定することはできない。
【００９５】
しかしながら、特許文献１に記載の仕組みとは異なり、１つの検知ポートで、機能の異なる複数の同一形状の副制御基板２００のそれぞれが所定の位置に正しく実装されているか、あるいはコネクタ抜けなどの不具合がないか、さらには誤挿入になっていないか、といった接続異常の有無を判別することができる。
【００９６】
たとえば、同一形状の副制御基板２００が複数枚実装される画像形成装置において、各副制御基板２００の実装状態を確認するに当り、接続される副制御基板２００の種類が多くなっても、１つの検知ポートで、それらの複数枚の副制御基板２００の未挿入や誤挿入といった実装状態を確実に確認でき、また種類が多くなっても、ＩＣコストや基板上の実装スペースの問題は起きない。
【００９７】
特許文献１に記載の仕組みとは異なり、どの副制御基板２００が未接続か誤挿入であるかを判定することはできないものの、システムが正常か異常かを判別できればよい場合には、何れの副制御基板２００に接続異常があるかを峻別できなくても十分であると考えてよい。
【００９８】
なお、この第２実施形態の場合、検知信号線Ｓ１の結線を同種・同極数の接続端子の異なる位置に割り当てる際に、副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てるようにしているので、ｎ種類の副制御基板２００の接続状態（未挿入だけでなく誤挿入も）を確認するためには、接続部２３０としては、検知信号線Ｓ１（そのものもしくは他の副制御基板２００の戻り信号線Ｓ２）に対する入力側用として“ｎ＋１”極が必要である。換言すれば、接続部２３０としてｍ極用意すると、“ｍ−１”種類の副制御基板２００の接続異常の確認が可能である。
【００９９】
＜接続判定機能；第２実施形態の変形例＞
図６は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第２実施形態の変形例を説明する図である。第２実施形態の基本形の説明では、マザーボード３００上に、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる１枚の主制御基板１００とｎ（＝５）枚の副制御基板２００を搭載する構成例で示したが、この変形例では、主制御基板１００がマザーボード３００を兼用する構成としている。
【０１００】
主制御基板１００は、ベースコネクタ３３０_jが接続部１３０_jを兼ねるようになる。そして、その端子１３１_jk と副制御基板２００側の接続部２３０の端子２３１_jk 同士を、つまり同一番号同士を１対１で接続するように配線すればよい。
【０１０１】
なお、事実上同様の結線をなすワイヤーハーネスにて基板間を接続する態様であっても構わない。この場合、ベースコネクタ３３０および接続部２３０に対応する各ベースコネクタ間を同一番号同士で接続する１対１接続の個別のワイヤーハーネスとしてもよいし、図中に点線で示すように、戻り信号線Ｓ２に関しては主制御基板１００側を経由しないようにした一体型のワイヤーハーネスとしてもよい。後者は、通常のハーネス製造とは異なる製造手法を採らなければならずコストアップになる。
【０１０２】
＜接続判定機能；第３実施形態＞
図７は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第３実施形態を説明する図である。図では、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝６）枚の副制御基板２００が、接続される事例で示している。また、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる主制御基板１００が、マザーボード３００を兼用する構成としている。
【０１０３】
また  主制御基板１００（マザーボード３００兼用）上の各ベースコネクタ３３０をボードイン形式のコネクタとすることで、各副制御基板２００側にはコネクタを設けることなく、その代りにボードエッジ部分に接触端子をなす接続部２３０を設けたカードエッジ形式のボード構成として、接続部２３０を対応するベースコネクタ３３０に挿入することで電気的な接続を取る構成としている。なお、第２実施形態の変形例と同様に、事実上同様の結線をなすワイヤーハーネスにて基板間を接続する態様であっても構わない。
【０１０４】
前述の第２実施形態の場合、副制御基板２００側の接続確認用の入力端子用の極数ｍに対しては、“ｍ−１”種類の副制御基板２００の接続異常の確認ができるものの、依然として、「制御基板の種類の数だけ基板間のコネクタの端子が必要」となっている。第３実施形態は、この点を解消しようとするもので、接続確認用の入力端子用の極数（接続端子数）をさらに低減できるようにする点に特徴を有する。以下、具体的に説明する。
【０１０５】
第２実施形態では、副制御基板２００側の接続確認用の接続部２３０および対応するベースコネクタ３３０を、同一種、同一極数の接続端子とした場合でも、複数枚の副制御基板２００の何れかの副制御基板２００が未接続か誤接続されているかを判断することができるように、検知信号線Ｓ１の結線を、同種・同極数の接続端子の異なる位置に割り当てていた。
【０１０６】
これに対して、第３実施形態では、検知信号線Ｓ１の結線を同種・同極数（本例ではｍ＝４）の接続端子の異なる位置に割り当てる際に、副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てるのではなく、副制御基板２００においては、複数の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる２つの端子を選択的に結線可能なように構成する点に特徴を有する。
【０１０７】
たとえば、先ず、マザーボード３００を兼用する主制御基板１００の各ベースコネクタ３３０_1，…，_6は、６枚の副制御基板２００側のカードエッジ形式の接続部２３０_1，…，_6と同種のものでかつ同極数ｍ（本例ではｍ＝４）のものとしている。
【０１０８】
また、マザーボード３００を兼用する主制御基板１００側においては、プルアップ抵抗１１２によってプルアップ処理がなされた入力ポート１２２を持つ入出力制御ＩＣ１２０が設けられている。入力ポート１２２は、基板間の接続確認用の検知ポートとして機能するものである。
【０１０９】
プルアップ抵抗１１２と入力ポート１２２との接続点１２４に現われる検知信号用の検知信号線Ｓ１（検知信号用のホット側の配線）は、副制御基板２００との電気的接続機能をなすｍ極の第１のベースコネクタ３３０_1の所定番目（本例では１番目）の端子１３１_11 に接続されている。なお、入力ポート１２２とプルアップ抵抗１１２との間には、入力抵抗１１０を設けている。
【０１１０】
また、検知信号線Ｓ１に対応した戻り配線（検知信号用のコールド側の配線）Ｓ２が、主制御基板１００側の第６のベースコネクタ３３０_6の別（本例ではｍ極の最終の４番目）の端子１３１_64 を経由し、主制御基板１００の接地ＧＮＤに接続されている。
【０１１１】
一方、副制御基板２００側においては、この第３実施形態の特徴部分として、基板接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１を、主制御基板１００および各副制御基板２００間で直列に配線し、その最終段の出力側を戻り信号線Ｓ２として、主制御基板１００側に接続することで、誤挿入や未挿入を検知するための検知信号線Ｓ１を各基板間で直列に接続するようにしている。
【０１１２】
加えて、基板接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の結線を、同種・同極数ｍ（本例ではｍ＝４）の特定端子の異なる位置に割り当てるとともに、基板接続確認用の入力側（ホット側）および戻り側（コールド側）の双方について、これら複数の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる基板接続確認用の入力側および戻り側の２つの端子位置の組合せに重複が生じないように、選択的に結線する。
【０１１３】
具体的には、主制御基板１００側の第１のベースコネクタ３３０_1の１番目の端子１３１_11 からの検知信号線Ｓ１は、第１の副制御基板２００_1の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_1の対応する１番目の端子２３１_11 に接続されている。
【０１１４】
この端子２３１_11 に入力された検知信号線Ｓ１が、第１の副制御基板２００_1の検知信号出力側となる、接続部２３０_1の別番号である２番目の端子２３１_12 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_1として、主制御基板１００側の第１のベースコネクタ３３０_1の対応する２番目の端子１３１_12 に接続される。
【０１１５】
主制御基板１００に戻された戻り信号線Ｓ２_1は、第２の副制御基板２００_2との電気的接続機能をなすｍ極の第２のベースコネクタ３３０_2の１番目の端子１３１_21 に接続する。そして、この第２のベースコネクタ３３０_2の端子１３１_21 からの戻り信号線Ｓ２_1は、第２の副制御基板２００_2の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_2の対応する１番目の端子２３１_21 に接続する。
【０１１６】
この端子２３１_21 に入力された戻り信号線Ｓ２_1（元々は検知信号線Ｓ１）が、第２の副制御基板２００_2の検知信号出力側となる、接続部２３０_2の残りの３番目の端子２３１_23 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_2として、主制御基板１００側の第２のベースコネクタ３３０_2の対応する３番目の端子１３１_23 に接続される。
【０１１７】
主制御基板１００に戻された戻り信号線Ｓ２_2は、第３の副制御基板２００_3との電気的接続機能をなすｍ極の第３のベースコネクタ３３０_3の１番目の端子１３１_31 に接続する。そして、第３のベースコネクタ３３０_3の端子１３１_31 からの戻り信号線Ｓ２_2は、第３の副制御基板２００_3の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_3の対応する１番目の端子２３１_31 に接続する。
【０１１８】
この端子２３１_31 に入力された戻り信号線Ｓ２_2（元々は検知信号線Ｓ１）が、第３の副制御基板２００_3の検知信号出力側となる、接続部２３０_3の残りの４番目の端子２３１_34 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_3として、主制御基板１００側の第３のベースコネクタ３３０_3の対応する４番目の端子１３１_34 に接続される。
【０１１９】
つまり、検知信号線Ｓ１に対応する検知信号入力側（ホット側）の端子１３１_ja ，２３１_ja （ｊ＝１〜３）に関しては、先ず、それぞれｍ極の１番目に割り当て（つまりａ＝１とし）、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２用の検知信号出力側（コールド側）の端子１３１_jb ，２３１_jb （ｊ＝１〜３）に関しては、ｍ極の残り（本例ではｍ＝４であるから２〜４番目）の端子を順次選択的に使用して接続するのである。
【０１２０】
これにより、ホット側の端子１３１_ja ，２３１_ja （ｊ＝１〜３）に関しては、選択使用可能なコールド側の端子１３１_jb ，２３１_jb の割当先が無くなるので、以降に関しては、ホット側の端子１３１_ja ，２３１_ja （ｊ＝１〜３）を、ｍ極の２番目に割り当て（つまりａ＝２とし）、戻り信号線Ｓ２用の検知信号出力側（コールド側）の端子１３１_jb ，２３１_jb （ｊ＝１〜３）に関しては、ｍ極の残り（本例ではｍ＝４であるから３，４番目）の端子を順次選択的に使用して接続する。
【０１２１】
具体的には、主制御基板１００に戻された戻り信号線Ｓ２_3は、第４の副制御基板２００_4との電気的接続機能をなすｍ極の第４のベースコネクタ３３０_4の２番目の端子１３１_42 に接続する。そして、第４のベースコネクタ３３０_4の２番目の端子１３１_42 からの戻り信号線Ｓ２_3は、第４の副制御基板２００_4の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_4の対応する２番目の端子２３１_42 に接続する。
【０１２２】
この端子２３１_42 に入力された戻り信号線Ｓ２_3（元々は検知信号線Ｓ１）が、第４の副制御基板２００_4の検知信号出力側となる、接続部２３０_4の残りの３番目の端子２３１_43 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_4として、主制御基板１００側の第４のベースコネクタ３３０_4の対応する３番目の端子１３１_43 に接続される。
【０１２３】
主制御基板１００に戻された戻り信号線Ｓ２_4は、第５の副制御基板２００_3との電気的接続機能をなすｍ極の第５のベースコネクタ３３０_5の２番目の端子１３１_52 に接続する。そして、第５のベースコネクタ３３０_5の２番目の端子１３１_52 からの戻り信号線Ｓ２_4は、第５の副制御基板２００_5の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_5の対応する２番目の端子２３１_52 に接続する。
【０１２４】
この端子２３１_52 に入力された戻り信号線Ｓ２_4（元々は検知信号線Ｓ１）が、第５の副制御基板２００_5の検知信号出力側となる、接続部２３０_5の残りの４番目の端子２３１_54 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_5として、主制御基板１００側の第５のベースコネクタ３３０_5の対応する４番目の端子１３１_54 に接続される。
【０１２５】
つまり、検知信号線Ｓ１に対応する検知信号入力側（ホット側）の端子１３１_ja ，２３１_ja （ｊ＝４，５）に関しては、先ず、それぞれｍ極の２番目に割り当て（つまりａ＝２とし）、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２用の検知信号出力側（コールド側）の端子１３１_jb ，２３１_jb （ｊ＝４，５）に関しては、ｍ極の残り（本例ではｍ＝４であるから３，４番目）の端子を順次選択的に使用して接続するようにするのである。
【０１２６】
これにより、ホット側の端子１３１_jb ，２３１_jb （ｊ＝４，５）に関しては、選択使用可能なコールド側の端子の割当先が無くなるので、以降に関しては、ホット側の端子１３１_ja ，２３１_ja を、ｍ極の３番目に割り当て（つまりａ＝３とし）、戻り信号線Ｓ２用の検知信号出力側（コールド側）の端子１３１_jb ，２３１_jb に関しては、ｍ極の残り（本例ではｍ＝４であるから４番目）の端子を選択的に使用して接続する。
【０１２７】
つまり、主制御基板１００に戻された戻り信号線Ｓ２_5は、第６の副制御基板２００_6との電気的接続機能をなすｍ極の第６のベースコネクタ３３０_6の３番目の端子１３１_63 に接続する。そして、第６のベースコネクタ３３０_6の３番目の端子１３１_63 からの戻り信号線Ｓ２_5は、第６の副制御基板２００_6の検知信号入力側となる端子である、接続部２３０_6の対応する３番目の端子２３１_63 接続する。
【０１２８】
この端子２３１_63 に入力された戻り信号線Ｓ２_5（元々は検知信号線Ｓ１）が、第６の副制御基板２００_6の検知信号出力側となる、接続部２３０_6の残りの４番目の端子２３１_64 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_6として、主制御基板１００側の第６のベースコネクタ３３０_6の対応する４番目の端子１３１_64 に接続され、主制御基板１００内で接地ＧＮＤに接続される。
【０１２９】
また、各副制御基板２００内の検知信号入力側となる端子２３１_ja と検知信号出力側となる端子２３１_jb と間には、検知信号入力側に検知入力抵抗２１２_1，…，_6が設けられ、検知信号出力側に検知出力抵抗２１４_1，…，_6が設けられ、対応する検知入力抵抗２１２と検知出力抵抗２１４とが接続点２１５で接続される。
【０１３０】
なお、各副制御基板２００には、図中に実線で示すように、対応する検知入力抵抗２１２_1，…，_6の何れか１つのみおよび対応する検知出力抵抗２１４_1，…，_6の何れか１つのみが設けられ、その他は、図中に点線で示すように未搭載状態にしておく。
【０１３１】
また、各副制御基板２００においては、上述のように選定した検知信号入力側となる端子２３１_1a ，…，_6a および検知信号出力側となる端子２３１_1b ，…，_6b 以外の各副制御基板２００内における未使用の検知信号入力側や検知信号出力側となり得る端子は、他の信号線にも使用しないものとする。たとえば、第２の副制御基板２００_1においては、２番目と４番目の端子２３１_22 ，_24 は未使用端子の状態とし、他の信号線には使用しない。
【０１３２】
このように、第３実施形態の配線態様では、基板接続状態を確認するための検知信号線Ｓ１の結線、すなわち検知信号線Ｓ１およびこれに対応した戻り信号線Ｓ２に関して、主制御基板１００の入力ポート１２２と接地ＧＮＤとの間を、各副制御基板２００の間で、直列に接続するようにするに当たり、同種・同極数ｍ（本例ではｍ＝４）の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる基板接続確認用の入力側（ホット側）および戻り側（コールド側）の２つの端子位置の組合せに重複が生じないように、入力側および戻り側の双方について選択的に結線するようにした。
【０１３３】
こうすることで、ｍ極に対して任意の２極の組合せ（つまりmＣ2通り）を取ることができ、第２実施形態の配線態様よりも少ない端子数でより多くの種類の副制御基板２００との間の接続確認を行なうことができるようになる。
【０１３４】
第２実施形態の配線態様では、複数枚の副制御基板２００の内の何れかが未接続か誤接続されているかを判断するために、入力側（ホット側）および戻り側（コールド側）の２つの端子位置の組合せに重複が生じないように結線する際に、入力側および戻り側の内の一方の配置位置を固定しつつ他方についてのみ各副制御基板２００間で重複が生じないように選択的に結線するようにしたので、検知信号線Ｓ１のホット側あるいはコールド側の何れか一方に関しては、副制御基板２００ごとに接続端子を用意しなければならない。
【０１３５】
すなわち、第２実施形態の配線態様では、副制御基板２００の種類の数だけ基板間のコネクタの端子が必要になってくる。このことは、接続される副制御基板２００の種類が２〜３種類と少ない場合には特に問題とはならないが、種類が多くなるにつれてコネクタやワイヤーハーネスのコストや基板上の実装スペースの点で障害が出てくる。
【０１３６】
これに対して、第３実施形態の配線態様では、入力側および戻り側の双方の配置位置について各副制御基板２００間で重複が生じないように端子番号を組み合わせて選択的に結線するようにしたので、副制御基板２００ごとに個別の端子を用意しなくてもよくなる。たとえば３極のときには３種類（第２実施形態では２種類）、４極のときには６種類（第２実施形態では３種類）、５極のときには１０種類（第２実施形態では４種類）、６極のときには１５種類（第２実施形態では５種類）というように、ワイヤの本数およびコネクタの極数を第２実施形態の配線態様よりも減らすことができ、システムのコストを抑制することができる。
【０１３７】
＜接続判定機能；第３実施形態の変形例＞
図８は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第３実施形態の変形例を説明する図である。前記第３実施形態の説明では、主制御基板１００がマザーボード３００を兼用する構成例で示したが、この変形例では、第１実施形態や第２実施形態の基本形と同様に、マザーボード３００上に、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる１枚の主制御基板１００と、ｎ（＝６）枚の副制御基板２００とを搭載する構成としている。
【０１３８】
マザーボード３００を介した主制御基板１００と副制御基板２００の間の接続手法は第１実施形態や第２実施形態の基本形と同様であるので、ここでは詳細な説明を割愛する。
【０１３９】
＜接続判定機能；第４実施形態＞
図９および図１０は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第４実施形態を説明する図である。
【０１４０】
ここでは、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる主制御基板１００上に１つのベースコネクタを接続部１３０として設け、ｎ枚の副制御基板２００側にもそれぞれベースコネクタを設けたコネクタ形式の接続部２３０の構成として、両ベースコネクタ間を１つのワイヤーハーネス１４２にて接続する態様にしている。なお、図中に点線で示すように、戻り信号線Ｓ２に関しては主制御基板１００側を経由しないようにした一体型のワイヤーハーネスとしてもよい。
【０１４１】
何れの場合も、各ベースコネクタ間を１対１で接続する個別のワイヤーハーネスではないので、通常のハーネス製造とは異なる製造手法を採らなければならずコストアップになる。これを避けるには、主制御基板１００上にも副制御基板２００側のベースコネクタと１対１接続対応の個別のベースコネクタを設けることで、各ベースコネクタ間を１対１で接続する個別のワイヤーハーネスとするのがよい。
【０１４２】
第２実施形態および第３実施形態では、各副制御基板２００内の検知信号入力側となる端子と検知信号出力側となる端子と間に、検知抵抗２１０もしくは検知入力抵抗２１２および検知出力抵抗２１４を設けていたが、この第４実施形態では、検知信号入出力側となる２つの端子間に、電流の流れる方向を一定方向に規定する整流素子（ダイオード）を、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に設けることで、接続確認用入力端子の極数（接続端子数）をさらに低減できるようにする点に特徴を有する。
【０１４３】
なお、検知信号線Ｓ１の結線を同種・同極数の接続端子の異なる位置に割り当てる際には、先ず、第２実施形態に準じて、複数の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる基板接続確認用の一方の入出力側および他方の入出力側内の何れか一方（たとえば端子番号順に対して順方向に配され得るダイオードのカソード側）の端子位置を全ての副制御基板２００で同じ位置とするが、他方（たとえば端子番号順に対して順方向に配され得るダイオードのアノード側）に関しては、他の副制御基板２００との間で重複が生じないように結線することで、副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てる点に特徴を有する。
【０１４４】
ここで、第４実施形態では、接続端子数を２極としている。また、図９に示す第１例では、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝２）枚の副制御基板２００が接続される第１例を示している。具体的には、ｍ（＝２）極の接続部２３０を２枚の副制御基板２００_1，_2のそれぞれに設ける。
【０１４５】
また、マザーボード３００を兼用する主制御基板１００側においては、プルアップ抵抗１１２によってプルアップ処理がなされた入力ポート１２２を持つ入出力制御ＩＣ１２０が設けられている。入力ポート１２２は、基板間の接続確認用の検知ポートとして機能するものである。
【０１４６】
プルアップ抵抗１１２と入力ポート１２２との接続点１２４に現われる検知信号用の検知信号線Ｓ１（検知信号用のホット側の配線）は、副制御基板２００との電気的接続機能をなす２ｍ（＝４）極の接続部１３０の所定番目（本例では１番目）の端子１３１ａに接続されている。なお、入力ポート１２２とプルアップ抵抗１１２との間には、入力抵抗１１０を設けている。
【０１４７】
また、検知信号線Ｓ１に対応した最初の戻り配線（検知信号用のコールド側の配線）Ｓ２_1が、主制御基板１００側のベースコネクタ１３０の別（本例では２番目）の端子１３１ｂを経由し、さらにベースコネクタ１３０の別（本例では４番目）の端子１３１ｃに接続されている。
【０１４８】
さらに、戻り信号線Ｓ２_1（元々は検知信号線Ｓ１）に対応した最終的な戻り信号線Ｓ２_2が、主制御基板１００側のベースコネクタ１３０の別（本例では３番目）の端子１３１ｄを経由し、主制御基板１００の接地ＧＮＤに接続されている。
【０１４９】
一方、副制御基板２００側においては、この第４実施形態の特徴部分として、各副制御基板２００内の検知信号入出力側となる２つの端子間に、ダイオードを、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に択一的に設けている。
【０１５０】
具体的には、第１の副制御基板２００_1においては、接続部２３０_1の１番目の端子２３１_11 と最終番目の端子２３１_12 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_11 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_12 を設けずに未搭載状態にしておく。一方、第２の副制御基板２００_2においては、接続部２３０_2の１番目の端子２３１_21 と最終番目の端子２３１_22 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_22 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_21 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０１５１】
そして、主制御基板１００側の接続部１３０の端子（本例では１番目の端子）１３１ａからの検知信号線Ｓ１は、第１の副制御基板２００_1の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_1の対応番目（本例では１番目）の端子２３１_11 に接続されている。この端子２３１_11 に入力された検知信号線Ｓ１が、ダイオード２１６_11 のアノード側に入力される。そしてさらに、第１の副制御基板２００_1の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_1の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_12 ）を経由し、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２_1として、主制御基板１００側の接続部１３０の別（本例では２番目）の端子１３１ｂに接続される。
【０１５２】
端子１３１ｂに入力された戻り信号線Ｓ２_1は、接続部１３０の別（本例では最終の４番目）の端子１３１ｃ経由し、第２の副制御基板２００_2の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_2の対応番目（本例では最終番目）の端子２３１_22 に接続されている。
【０１５３】
この端子２３１_22 に入力された戻り信号線Ｓ２_1が、ダイオード２１６_22 のアノード側に入力される。そしてさらに、第２の副制御基板２００_2の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_2の別の端子（本例では１番目の端子２３１_21 ）を経由し、戻り信号線Ｓ２_1に対応する戻り信号線Ｓ２_2として、主制御基板１００側の接続部１３０の別（本例では３番目）の端子１３１ｄに接続され、主制御基板１００内で接地ＧＮＤに接続される。
【０１５４】
このような第４実施形態の第１例の配線態様では、２極の接続端子を使用し、かつ、副制御基板２００側では、その２極の検知信号入出力側となる端子を入力側および出力側の何れか一方として使用しつつ、ダイオード２１６を、端子番号順に対して順方向と逆方向に択一的に設けるようにした。
【０１５５】
これにより、入出力制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、２種類の副制御基板２００の接続状態の異常の有無を判定することができる。具体的には、入力ポート１２２が、各ダイオード２１６の順方向電圧ＶＦの直列成分で規定される所定電位であることを検知したら、全ての副制御基板２００が正常に接続されていると判定することができる。
【０１５６】
一方、入力ポート１２２がＨ（ハイ）レベルであることを検知したら正しく接続されておらず、開放異常（未挿入）であるかもしくは誤挿入されていると判定することができる。たとえば、第２の副制御基板２００_2のみが未接続の場合は、主制御基板１００の接続部１３０の端子１３１ｃと端子１３１ｄとの間が未接続状態となるため、入出力制御ＩＣ１２０の入力ポート１２２は、プルアップ抵抗１１２にて電源側にプルアップされるので、その信号レベルが、高電位（Ｈ；ハイ）状態となり、入出力制御ＩＣ１２０にて、第２の副制御基板２００_2の未接続を検出することができる。
【０１５７】
また、各副制御基板２００内の検知信号入出力側となる２つの端子間に、ダイオード２１６を、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に択一的に設けているので、第１と第２の副制御基板２００_1，_2が逆位置に接続されている場合には、見た目上では検知信号線Ｓ１に関する配線が直列に接続されるが、電流の流れる方向に対してダイオード２１６_1，_2がそれぞれ逆方向に配置されるようになる。
【０１５８】
しがたって、実際には電流が流れず、事実上の未接続状態となるため、入出力制御ＩＣ１２０の入力ポート１２２は、プルアップ抵抗１１２にて電源側にプルアップされ、その信号レベルが、高電位（Ｈ；ハイ）状態となり、入出力制御ＩＣ１２０にて、第１と第２の副制御基板２００_1，_2が逆位置に接続されていることを検出することができる。
【０１５９】
ただし、上述の２つの事例では、何れの場合も、入力ポート１２２の信号レベルが高電位状態となったことに基づいて、接続異常の存在を判定するので、何れか１つの副制御基板２００のみが未接続であるのか、不適切な位置に接続されているのか（つまり誤挿入）を峻別することはできない。この点は、特許文献１や第２実施形態に記載の仕組みでも、検知ポートの信号レベルが、制御基板が誤って接続されている状態と、何れかの制御基板が未接続状態ともに、同様となるのと共通する。
【０１６０】
しかしながら、この第４実施形態の第１例でも、第１〜第３実施形と同様に、１つの検知ポートで、機能の異なる複数の同一形状の副制御基板２００のそれぞれが所定の位置に正しく実装されているか、あるいはコネクタ抜けなどの不具合がないか、といった接続異常の有無を判別することができる。どの副制御基板２００が未接続か誤挿入であるかを判定することはできないものの、システムが正常か異常かを判別できればよい場合には、何れの副制御基板２００に接続異常があるかを峻別できなくても十分であると考えてよい。
【０１６１】
また、ｍ極に対して、第３実施形態の配線態様よりもさらに少ない端子数でより多くの種類の副制御基板２００との間の接続確認を行なうことができるようになる。２極とした第１例の場合は、基本構成として、２種類（第２および第３実施形態では１種類）に対応することができる。すなわち、２種類のみの副制御基板２００の接続状態を確認できればよいのであれば、第３実施形態より接続端子数の少ない、この第４実施形態の第１例の配線手法を採用するのがよいと考えられる。
【０１６２】
また図１０に示す第２例では、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝４）枚の副制御基板２００が接続される第２例を示している。ここで、第１例との違いは、２枚の副制御基板２００に対する第１例の配線態様のままで、さらに２枚を追加した４枚構成の態様としている。ここでは４枚構成への態様を示しているが、第１例の配線態様のままで、さらに２枚ずつ追加した構成を採ることができる。
【０１６３】
すなわち、先ず、第３の副制御基板２００_3においては、接続部２３０_3の１番目の端子２３１_31 と最終番目の端子２３１_32 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_31 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_32 を設けずに未搭載状態にしておく。一方、第４の副制御基板２００_4においては、接続部２３０_4の１番目の端子２３１_41 と最終番目の端子２３１_42 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_42 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_41 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０１６４】
そして、主制御基板１００側の接続部１３０の別（本例では３番目）の端子１３１ｄに接続された戻り信号線Ｓ２_2を、接続部１３０の別（本例では５番目）の端子１３１ｅ経由し、さらに第３の副制御基板２００_3の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_3の対応番目（本例では１番目）の端子２３１_31 に接続する。
【０１６５】
この端子２３１_31 に入力された戻り信号線Ｓ２_2に対応する戻り信号線Ｓ２_3が、ダイオード２１６_31 のアノード側に入力される。そしてさらに、第３の副制御基板２００_3の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_3の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_32 ）を経由し、主制御基板１００側の接続部１３０の別（本例では６番目）の端子１３１ｆに接続される。
【０１６６】
端子１３１ｆに入力された戻り信号線Ｓ２_3は、接続部１３０の別（本例では最終の８番目）の端子１３１ｇを経由し、第４の副制御基板２００_4の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_4の対応番目（本例では最終番目）の端子２３１_42 に接続されている。
【０１６７】
この端子２３１_42 に入力された戻り信号線Ｓ２_3に対応する戻り信号線Ｓ２_4が、ダイオード２１６_42 のアノード側に入力される。そしてさらに、第４の副制御基板２００_4の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_4の別の端子（本例では１番目の端子２３１_41 ）を経由し、主制御基板１００側の接続部１３０の別（本例では７番目）の端子１３１ｈに接続され、主制御基板１００内で接地ＧＮＤに接続される。
【０１６８】
このような第４実施形態の第２例の接続態様では、４種類の副制御基板２００の接続状態の異常の有無を判定することができる。たとえば、入力ポート１２２がＨ（ハイ）レベルであることを検知したら正しく接続されておらず、開放異常（未挿入）であるかもしくは奇数番目と偶数番目の副制御基板２００が入れ違いで誤挿入されていると判定することができる。本来とは異なる隣りの接続部１３０への誤挿入が起こり得る可能性が高く、その誤挿入を検知できる点で利点がある。
【０１６９】
つまり、ダイオード２１６を利用した第４実施形態の接続態様では、入出力端子間においてダイオード２１６により電流の流れる方向を２つに分けて考えることができるので、第１や第２実施形態の接続態様に対して、対処可能な基板数が２倍となる。すなわち、接続部２３０として、２極用意するだけで“Ｋ＊２”種類の副制御基板２００の接続異常の確認が可能である。
【０１７０】
ただし、奇数番目同士もしくは偶数番目同士の副制御基板２００が入れ違いで誤挿入されているときには、ダイオード２１６が順方向に配置された状態で検知信号線Ｓ１に関わる信号線が直列に接続されるので、その誤挿入を検知できない難点はある。しかしながら、２極の場合でも、４種類（第１例では２種類）に対応することができ、第１例よりも多くの基板に関して、接続異常の有無をある程度判別することができる利点がある。
【０１７１】
＜接続判定機能；第５実施形態＞
図１１は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第５実施形態を説明する図である。ここでは、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる主制御基板１００上に１つのベースコネクタを接続部１３０として設け、ｎ枚の副制御基板２００側にもそれぞれベースコネクタを設けたコネクタ形式の接続部２３０の構成として、両ベースコネクタ間を１つのワイヤーハーネス１４２にて接続する態様にしている。
【０１７２】
なお、図中に点線で示すように、戻り信号線Ｓ２に関しては主制御基板１００側を経由しないようにした一体型のワイヤーハーネスとしてもよい。何れの場合も、各ベースコネクタ間を１対１で接続する個別のワイヤーハーネスではないので、通常のハーネス製造とは異なる製造手法を採らなければならずコストアップになる。
【０１７３】
この第５実施形態は、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝４）枚の副制御基板２００が接続される事例を示している。ここで、同じくｎ（＝４）枚の副制御基板２００が接続される第４実施形態の第２例との違いは、接続端子を２極ではなく３極にしている点である。
【０１７４】
そして、端子番号順に対して順方向に配され得るダイオード２１６_j1 （ｊ＝１〜ｎ；本例では４）のカソード側の端子位置を全ての副制御基板２００で同じ位置（たとえば最終番目）とするが、端子番号順に対して順方向に配され得るダイオード２１６_j1 （ｊ＝１〜ｎ；本例では４）のアノード側、換言すれば、端子番号順に対して逆方向に配され得るダイオード２１６_j2 （ｊ＝１〜ｎ；本例では４）のカソード側に関しては、他の副制御基板２００との間で重複が生じないように結線することで副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てる。
【０１７５】
副制御基板２００側においては、第４実施形態と同様に、各副制御基板２００内の検知信号入出力側となる２つの端子間に、ダイオードを、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に択一的に設けている。
【０１７６】
具体的には、第４実施形態の第２例に準じて、奇数番目（第１および第３）の副制御基板２００_1，_3においては、接続部２３０_1，_3の１番目および２番目の端子２３１_11 ，_12 ，_31 ，_32 と最終番目の端子２３１_13 ，_33 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_11 ，_31 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_12  ，32 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０１７７】
一方、偶数番目（第２および第４）の副制御基板２００_2，_4においては、接続部２３０_2，_4の１番目および２番目の端子２３１_21 ，_22 ，_41 ，_42 と最終番目の端子２３１_23 ，_33 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_22 ，_42 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_21  ，41 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０１７８】
また、各接続部２３０_1〜_4の１番目および２番目の端子２３１_j1 ，_j2 （ｊ＝１〜４）とダイオード２１６_j1 （ｊ＝１〜４）のアノードもしくはダイオード２１６_j2 （ｊ＝１〜４）のカソードとの間には、副制御基板２００ごとに、検知入力抵抗と検知出力抵抗とを兼ねる検知抵抗２１０_j1 ，_j2 （ｊ＝１〜４）を、図中に実線で示すように、対応する検知抵抗２１０_j1 ，_j2 （ｊ＝１〜４）の何れか一方のみが設けられ、その他は、図中に点線で示すように未搭載状態にして、選択的に設ける。
【０１７９】
そして、主制御基板１００側の接続部１３０_1の端子（本例では１番目の端子）１３１_11 からの検知信号線Ｓ１は、第１の副制御基板２００_1の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_1の対応番目（本例では１番目）の端子２３１_11 に接続されている。
【０１８０】
端子２３１_11 に入力された検知信号線Ｓ１が、検知抵抗２１０_11 を介してダイオード２１６_11 のアノード側に入力される。そしてさらに、第１の副制御基板２００_1の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_1の別の端子（本例では最終番目の端子２３１_13 ）を経由し、検知信号線Ｓ１に対応する戻り信号線Ｓ２_1として、主制御基板１００側の接続部１３０_1の別（本例では３番目）の端子１３１_13 ｂに接続される。
【０１８１】
端子１３１_13 に入力された戻り信号線Ｓ２_1は、第２の接続部１３０_2の所定番目（本例では最終番目）の端子２３１_23 を経由し、第２の副制御基板２００_2の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_2の対応番目（本例では最終番目）の端子２３１_23 に接続されている。
【０１８２】
この端子２３１_23 に入力された戻り信号線Ｓ２_1が、ダイオード２１６_22 のアノード側に入力される。そしてさらに、検知抵抗２１０_21 を介して、第２の副制御基板２００_2の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_2の別（本例では１番目）の端子２３１_21 に接続され、対応する戻り信号線Ｓ２_2として、主制御基板１００側の接続部１３０_2の別（本例では１番目）の端子１３１_21 に接続される。
【０１８３】
端子１３１_21 に入力された戻り信号線Ｓ２_2は、第３の接続部１３０_3の所定番目（本例では２番目）の端子１３１_32 を経由し、さらに第３の副制御基板２００_3の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_3の対応番目（本例では２番目）の端子２３１_32 に接続する。
【０１８４】
この端子２３１_32 に入力された戻り信号線Ｓ２_2が、検知抵抗２１０_32 を介してダイオード２１６_31 のアノード側に入力される。そしてさらに、第３の副制御基板２００_3の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_3の別（本例では最終番目）の端子２３１_33 を経由し、対応する戻り信号線Ｓ２_3として、主制御基板１００側の接続部１３０_3の別（本例では最終番目）の端子１３１_33 に接続される。
【０１８５】
端子１３１_33 に入力された戻り信号線Ｓ２_3は、第４の接続部１３０_4の所定番目（本例では最終番目）の端子１３１_43 を経由し、第４の副制御基板２００_4の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号入力側としてのみ機能する）となる端子である、接続部２３０_4の対応番目（本例では最終番目）の端子２３１_43 に接続されている。
【０１８６】
この端子２３１_43 に入力された戻り信号線Ｓ２_3が、ダイオード２１６_42 のアノード側に入力される。そしてさらに、検知抵抗２１０_42 を介して、第４の副制御基板２００_4の検知信号入出力側（本例の場合は検知信号出力側としてのみ機能する）となる、接続部２３０_4の別（本例では２番目）の端子２３１_42 に接続され、対応する戻り信号線Ｓ２_3として、主制御基板１００側の接続部１３０_4の別（本例では２番目）の端子１３１_42 に接続され、主制御基板１００内で接地ＧＮＤに接続される。
【０１８７】
また、各副制御基板２００においては、検知抵抗２１０が接続され得る端子の内、上述のように選定した端子以外の未使用の端子は、他の信号線にも使用しないものとする。たとえば、第１および第２の副制御基板２００_1，_2においては、２番目の端子２３１_12 ，_22 は未使用端子の状態とし、他の信号線には使用しない。また、第３および第４の副制御基板２００_1，_2においては、１番目の端子２３１_31 ，_41 は未使用端子の状態とし、他の信号線には使用しない。
【０１８８】
このような第５実施形態の配線態様では、３極の接続端子を使用し、かつ、副制御基板２００側では、その３極端子を入力側および出力側の何れか一方として使用しつつ、ダイオード２１６を、端子番号順に対して順方向と逆方向に択一的に設けるようにした。これにより、入出力制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、４種類の副制御基板２００の接続状態の異常の有無を判定することができる。
【０１８９】
特に、第４実施形態の第２例との比較では、接続端子数が３極と多くなるものの、奇数番目と偶数番目の副制御基板２００が入れ違いで誤挿入されている場合には、ダイオード２１６が逆方向に配置された状態で検知信号線Ｓ１に関わる信号線が直列に接続されるし、奇数番目同士もしくは偶数番目同士の副制御基板２００が入れ違いで誤挿入されているときには、主制御基板１００側と検知抵抗２１０との接続がなされない状態になるので、奇偶を問わず全ての誤挿入を検知できる利点がある。
【０１９０】
つまり、ダイオード２１６を利用した第５実施形態の接続態様でも、第４実施形態と同様に、入出力端子間においてダイオード２１６により電流の流れる方向を２つに分けて考えることができるので、第１や第２実施形態の接続態様に対して、対処可能な基板数が２倍となるともに、全ての誤挿入を検知できる。すなわち、接続部２３０として、ｍ極用意すると“２＊（ｍ−１）”種類の副制御基板２００の未挿入および誤挿入の両接続異常の確認が可能である。
【０１９１】
また、ｍ極に対して、第３実施形態の配線態様よりもさらに少ない端子数でより多くの種類の副制御基板２００との間の接続確認を行なうことができるようになる。３極とした本例の場合は、基本構成として、４種類（第３実施形態では３種類）に対応することができる。すなわち、４種類のみの副制御基板２００の接続状態を確実に確認できればよいのであれば、第３実施形態より接続端子数の少ない、この第５実施形態の配線手法を採用するのがよいと考えられる。
【０１９２】
＜接続判定機能；第６実施形態＞
図１２は、電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第６実施形態を説明する図である。ここでは、誤挿入や未挿入を検知する機能をなす回路が設けられる主制御基板１００上に１つのベースコネクタを接続部１３０として設け、ｎ枚の副制御基板２００側にもそれぞれベースコネクタを設けたコネクタ形式の接続部２３０の構成として、両ベースコネクタ間を１つのワイヤーハーネス１４２にて接続する態様にしている。
【０１９３】
なお、図中に点線で示すように、戻り信号線Ｓ２に関しては主制御基板１００側を経由しないようにした一体型のワイヤーハーネスとしてもよい。何れの場合も、各ベースコネクタ間を１対１で接続する個別のワイヤーハーネスではないので、通常のハーネス製造とは異なる製造手法を採らなければならずコストアップになる。
【０１９４】
上述した第４および第５実施形態では、検知信号入出力側となる２つの端子間に、電流の流れる方向を一定方向に規定する整流素子（ダイオード）を、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に設けるとともに、第２実施形態に準じて、端子番号順に対して順方向に配され得るダイオードのカソード側（あるいは逆方向に配され得るダイオードのアノード側）の端子位置を全ての副制御基板２００で同じ位置とし、アノード側（あるいは逆方向に配され得るダイオードのカソード側）に関しては、他の副制御基板２００との間で重複が生じないように結線していた。
【０１９５】
これに対して、この第６実施形態では、検知信号入出力側となる２つの端子間に、電流の流れる方向を一定方向に規定する整流素子（ダイオード）を、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に設けるとともに、第３実施形態に準じて、アノード側（あるいは逆方向に配され得るダイオードのカソード側）を副制御基板２００ごとに１つの位置を割り当てるのではなく、副制御基板２００においては、複数の特定端子の中から同種の副制御基板２００の種類・機能に応じて定められる２つの端子を選択的に結線可能なように構成する点に特徴を有する。
【０１９６】
ここで、この第６実施形態では、接続端子数を３極とすることで、１枚の主制御基板１００に対して、ｎ（＝６）枚の副制御基板２００が接続される例を示している。具体的には、ｍ（＝３）極の接続部１３０を主制御基板１００に設けるとともに、対応するｍ（＝３）極の接続部２３０を各６枚の副制御基板２００_1〜_6のそれぞれに設ける。
【０１９７】
副制御基板２００側においては、各副制御基板２００内の検知信号入出力側となる２つの端子間に、ダイオードを、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に択一的に設けている。
【０１９８】
具体的には、第１の副制御基板２００_1においては、接続部２３０_1の１番目の端子２３１_11 と２番目の端子２３１_12 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_11 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_12 を設けずに未搭載状態にしておく。また、第２の副制御基板２００_2においては、接続部２３０_2の１番目の端子２３１_21 と２番目の端子２３１_22 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_22 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_21 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０１９９】
また、第３の副制御基板２００_3においては、接続部２３０_1の１番目の端子２３１_31 と３番目の端子２３１_33 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_31 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_32 を設けずに未搭載状態にしておく。また、第４の副制御基板２００_4においては、接続部２３０_4の１番目の端子２３１_41 と３番目の端子２３１_43 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_42 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_41 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０２００】
また、第５の副制御基板２００_5においては、接続部２３０_1の２番目の端子２３１_52 と３番目の端子２３１_53 との間には、端子番号順に対して順方向にダイオード２１６_51 を設けるが、端子番号順に対して逆方向にはダイオード２１６_52 を設けずに未搭載状態にしておく。また、第６の副制御基板２００_6においては、接続部２３０_6の２番目の端子２３１_62 と３番目の端子２３１_63 との間には、端子番号順に対して逆方向にダイオード２１６_62 を設けるが、端子番号順に対して順方向にはダイオード２１６_61 を設けずに未搭載状態にしておく。
【０２０１】
そして、詳細な接続態様については説明を割愛するが、主制御基板１００側の各接続部１３０_1，…，_6と各副制御基板２００_1，…，_6の接続部２３０_1，…，_6との間を、全ての副制御基板２００が正常に接続されているときには、各副制御基板２００上の各ダイオード２１６_p1 （ｐは奇数）とダイオード２１６_q2 （ｑは偶数）とが順方向に配置された状態で検知信号に関わる信号線（検知信号線Ｓ１および対応する各戻り信号線Ｓ２）が直列に接続されるようにする。
【０２０２】
これにより、入出力制御ＩＣ１２０は、検知信号線Ｓ１の電圧信号レベルを入力ポート１２２で検出することで、６種類の副制御基板２００の接続状態の異常の有無を判定することができる。特に、第５実施形態との比較では、接続端子数が３極で同数ではあるものの、第２実施形態に対しての第３実施形態の優位性を享受できるので、ｍ極に対して、第５実施形態の配線態様よりもさらに少ない端子数でより多くの種類の副制御基板２００との間の接続確認を行なうことができるようになる。３極とした本例の場合は、基本構成として、６種類（第５実施形態では４種類）に対応することができる。
【０２０３】
つまり、ダイオード２１６を利用して第３実施形態に対して変形を加えた第６実施形態の接続態様では、入出力端子間においてダイオード２１６により電流の流れる方向を２つに分けて考えることができるので、第３実施形態の接続態様に対して、対処可能な基板数が２倍となる。
【０２０４】
つまり、ダイオード２１６を利用した第６実施形態の接続態様でも、第４および第５実施形態と同様に、入出力端子間においてダイオード２１６により電流の流れる方向を２つに分けて考えることができるので、第３実施形態の接続態様に対して、対処可能な基板数が２倍となるともに、全ての誤挿入を検知できる。すなわち、接続部２３０として、ｍ極用意すると“２＊mＣ2”種類の副制御基板２００の未挿入および誤挿入の両接続異常の確認が可能である。
【０２０５】
なお、第４〜第６実施形態では、検知信号線Ｓ１に関わる入力側および出力側となる２つの端子間に、電流の流れる方向を一定方向に規定するダイオード（整流素子）２１６を、端子番号順に対して順方向もしくは逆方向に設けるとともに、全ての副制御基板２００が正常に接続されているときには、各副制御基板２００上の各ダイオード２１６が順方向に配置された状態で検知信号に関わる信号線Ｓ１，Ｓ２が直列に接続されるようにするので、ダイオード２１６の数が多くなるほど、各ダイオード２１６の順方向電圧ＶＦの直列成分で規定される正常時の判定電位が大きくなる。
【０２０６】
このため、基板数が多くなるほど、入力ポート１２２における正常時と異常時（開放異常および誤挿入異常）との電圧差が小さくなり、峻別に困難さが生じるようになるので、対応可能な基板数には一定の限界があり、過度の多種類には応用できない。シリコンダイオード（ＶＦ≒０．６〜０．７Ｖ）よりもゲルマニウムダイオード（ＶＦ≒０．３〜０．４Ｖ）をダイオード２１６に使った方が、順方向電圧ＶＦの直列成分が小さく、より多くの基板に対処することができる。
【０２０７】
以上詳細に説明したように、本発明に関する各実施形態によれば、プリンタや複合機などの画像形成装置を始めとする各種の電子機器１において、電子回路基板の実装状態の確認に当たり、全ての実施形態では少なくとも未挿入の確認を自動的に行なうことができ、また第２〜第６実施形態では誤接続に関しても確認を自動的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【０２０８】
【図１】複数の電子回路基板の集合体で構成される電子機器の概要を示す図である。
【図２】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第１実施形態を説明する図である。
【図３】比較例としてのアナログ並列方式の接続態様を示す回路図である。
【図４】アナログ並列方式の問題点を説明する図表ある。
【図５】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第２実施形態の基本形を説明する図である。
【図６】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第２実施形態の変形例を説明する図である。
【図７】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第３実施形態を説明する図である。
【図８】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第３実施形態の変形例を説明する図である。
【図９】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第４実施形態の第１例を説明する図である。
【図１０】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第４実施形態の第２例を説明する図である。
【図１１】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第５実施形態を説明する図である。
【図１２】電子回路基板の実装状態を確認する仕組みの第６実施形態を説明する図である。
【図１３】特許文献１に記載の基板接続確認手法の原理を説明する図である。
【符号の説明】
【０２０９】
１…電子機器、１００…主制御基板、１１０…入力抵抗、１１２…プルアップ抵抗、１２０…入出力制御ＩＣ、１２２…入力ポート、１２３…通知ポート、１２４…接続点、１３０…接続部、１３１…端子、１４０…基板間配線、１４２…ワイヤーハーネス、２００…副制御基板、２１０…検知抵抗、２１２…検知入力抵抗、２１４…検知出力抵抗、２１６…ダイオード、２３０…接続部、２３１…端子、３００…マザーボード、３３０…ベースコネクタ、Ｓ１…検知信号線、Ｓ２…戻り信号線
【図１】
2007187448.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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