(57)【要約】【課題】  複数の発注会社の間で共用され、これらの発注会社の社名標印されているプリント基板において、短時間で標印社名の除去作業が行え、且つ、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるようにすること。【解決手段】  本プリント基板１は、基板本体２の縁部に折り取り可能に形成され、各発注会社の社名が標印されている複数の折り取り片３１〜３３を含む。各折り取り片３１〜３３は、基板本体２の縁部から外方向に突出している。上記の標印社名の除去作業は、回路パターン形成後又は電子部品搭載成後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３を折り取るだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している折り取り片３１〜３３の標印刷文字などを確認しなくても、当該折り取り片３１〜３３の残存位置により一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されているプリント基板であって、
所定の回路設計に基づき回路パターンが形成されると共に該回路パターン上に所要の電子部品が搭載される基板本体と、
該基板本体の縁部に折り取り可能に形成され、前記各発注会社の社名がそれぞれ標印されている複数の折り取り片と、を含み、
前記各折り取り片は、前記基板本体の縁部から外方向に突出していることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記各折り取り片は、前記基板本体の同一縁部において所定の間隔をあけて配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記各折り取り片は、前記基板本体の相異なる縁部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されているプリント基板であって、
所定の回路設計に基づき回路パターンが固着形成されると共に該回路パターン上に所要の電子部品が搭載される基板本体と、
前記基板本体の所定の位置に打ち抜き可能に形成され、前記各発注会社の社名が標印されている複数の打ち抜き片と、を含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れかに記載のプリント基板を処理するための方法であって、
前記回路パターンの形成後又は前記電子部品の搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている前記切り取り片を、前記基板本体の縁部から折り取るステップを含むことを特徴とするプリント基板の処理方法。
【請求項６】
請求項４に記載のプリント基板を処理するための方法であって、
前記回路パターンの形成後又は前記電子部品の搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている前記打ち抜き片を、前記基板本体から打ち抜くステップを含むことを特徴とするプリント基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プリント基板の金型を共用することにより、プリント基板毎の金型を製造するといった作業手間を省き、且つ、製造コストの低減化を図ることができる技術が種々提案されている。
【０００３】
このような技術の典型的な例としては、特許文献１にて提案されている技術を挙げることができる。
【０００４】
かかる特許文献１には、収容筐体内の長さを異にする保持部材の誤挿入防止用の溝に嵌合する基板本体の一部に、縦横に抜き孔を形成することにより、切り外し可能な複数の切り取り片を形成して切り取り部を構成した、プリント基板が開示されている。
【０００５】
上記構成によると、各保持部材の長さに応じて切り取り片を切り取って、各保持部材の長さにあった切り取り部を選択することができる。そのため、プリント基板の金型を共用することにより、プリント基板毎に金型を製造しないで済み、結果的に製造コストの低廉化に貢献している。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１３６５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特にスロットマシンやパチンコ遊技機などのメイン基板として利用されるプリント基板にあっては、近時、プリント基板のサイズに毎に、発注会社としての複数の遊技機メーカーとの間で当該プリント基板を共用することが実施されている。このように複数の遊技機メーカーとの間で共用化されるプリント基板には、そのメーカー名（社名）を入れることが義務付けられている。
【０００８】
そこで、上記共用されるプリント基板は、所定の回路設計に基づいて回路パターンが形成された基板上に所要の電子部品がマウンティングされてなり、当該基板上に上記複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている。
【０００９】
かかる標印された複数の社名のうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名を出荷前に除去する必要がある。そこで、除去すべき標印社名を所要の薬剤などを用いて、消したり削り取ったりすることが考えられるが、このような薬剤などを使用した標印社名の除去作業は、非常に煩雑であり手間がかかるばかりか、プリント基板の製造に要する時間が長くなりかねない。加えて、誤って標印社名が除去されていないか検査する必要も生じ、プリント基板の製造の高速化を推進する上で好ましくない。
【００１０】
本発明は、上記技術的課題に鑑みなされたもので、短時間で標印社名の除去作業が行え、且つ、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の局面から観た発明は、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されているプリント基板であって、所定の回路設計に基づき回路パターンが形成されると共に該回路パターン上に所要の電子部品が搭載される基板本体と、該基板本体の縁部に折り取り可能に形成され、前記各発注会社の社名がそれぞれ標印されている複数の折り取り片と、を含み、前記各折り取り片は、前記基板本体の縁部から外方向に突出している。
【００１２】
上記第１の局面から観た発明において、ある態様では、前記各折り取り片は、前記基板本体の同一縁部において所定の間隔をあけて配置されている。
【００１３】
また、上記第１の局面から観た発明において、他の態様では、前記各折り取り片は、前記基板本体の相異なる縁部に設けられている。
【００１４】
第２の局面から観た発明は、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されているプリント基板であって、所定の回路設計に基づき回路パターンが固着形成されると共に該回路パターン上に所要の電子部品が搭載される基板本体と、前記基板本体の所定の位置に打ち抜き可能に形成され、前記各発注会社の社名が標印されている複数の打ち抜き片と、を含む。
【００１５】
第３の局面から観た発明は、上記第１の局面から観た発明に係るプリント基板を処理するための方法であって、前記回路パターンの形成後又は前記電子部品の搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている前記折り取り片を、前記基板本体の縁部から折り取るステップを含む。
【００１６】
第４の局面から観た発明は、上記第２の局面から見た発明に係るプリント基板を処理するための方法であって、前記回路パターンの形成後又は前記電子部品の搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている前記打ち抜き片を、前記基板本体から打ち抜くステップを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、上記の標印社名の除去作業は、回路パターン形成後又は電子部品搭載成後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片を折り取ったり、又は出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片を打ち抜いたりするだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している折り取り片又は打ち抜き片の標印刷文字などを確認しなくても、当該折り取り片又は打ち抜き片の残存位置により一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１９】
＜実施の形態１＞
図１を参照して、本実施の形態１に係るプリント基板１は、スロットマシンやパチンコ遊技機などの遊技機のメイン基板として利用されるものであって、発注会社としてのスロットマシンやパチンコ遊技機などの遊技機の複数の遊技機メーカーＡ，Ｂ，Ｃの間で共用され、これら複数の発注会社としての遊技機メーカー（以下、単に「発注会社」という）の社名Ａ、Ｂ及びＣが所定の印刷技術を駆使して標印されている。このプリント基板１は、矩形状の基板本体２、及び各発注会社の社名Ａ、Ｂ及びＣが標印された複数の折り取り片３１，３２，３３を備えている。
【００２０】
基板本体２には、所定の回路設計に基づき回路パターン（図示せず）が形成されると共に、この回路パターンのランド上に能動素子や受動素子などの所要の電子部品が搭載される。この基板本体２の詳細な構造は、従来公知の構造と同様であるので、その説明を省略する。
【００２１】
複数の折り取り片３１〜３３は、基板本体２の右辺側端縁に対して折り取り可能に形成されている。各折り取り片３１〜３３は、基板本体２の右辺側端縁から外方向に向かって突出しており、社名Ａが標印された第１の折り取り片３１、社名Ｂが標印された第２の折り取り片３２、及び社名Ｃが標印された第３の折り取り片３３は、この順で上から下に向かって、基板本体２の右辺側端縁に沿って等間隔をあけて縦一列に並んでいる。
【００２２】
図２を参照して、各折り取り片３１〜３３と基板本体２の右辺側端縁との接合部には、当該各折り取り片３１〜３３の折り取りを容易にするよう、Ｖ溝４が形成されている。
【００２３】
上記構成において、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３は、上記回路パターンの形成後又は上記電子部品の搭載後に、人手又はせん断刃が取り付けられたプレス機によって、基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。具体的には、出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図３（Ａ）に示すように、Ｂ社及びＣ社の社名が標印された第２の折り取り片３２及び第３の折り取り片３３が基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ａ社の社名が標印された第１の折り取り片３１は、上記基板本体２の右辺側端縁の上部に残る。また、出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図３（Ｂ）に示すように、Ａ社及びＣ社の社名が標印された第１の折り取り片３１及び第３の折り取り片３３が基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ｂ社の社名が標印された第２の折り取り片３２は、上記基板本体２の右辺側端縁の中央部に残る。さらに、出荷すべき発注会社がＣ社である場合には、図３（Ｃ）に示すように、Ａ社及びＢ社の社名が標印された第１の折り取り片３１及び第２の折り取り片３２が基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ｃ社の社名が標印された第３の折り取り片３３は、上記基板本体２の右辺側端縁の下部に残る。
【００２４】
このように、本実施の形態１によると、上記の標印社名の除去作業は、上記の回路パターン形成後又は上記の電子部品搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３を基板本体２の右辺側端縁から折り取るだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している切り取り片３１〜３３の標印刷文字などを確認しなくても、基板本体２の右辺側端縁の何れの箇所の折り取り片３１〜３３が残っているかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【００２５】
また、各折り取り片３１〜３３と基板本体２の右辺側端縁との接合部にＶ溝４を形成しているので、各折り取り片３１〜３３の折り取り作業が容易となる。
【００２６】
＜実施の形態２＞
図４を参照して、本実施の形態２に係るプリント基板１の特徴は、社名Ａが標印された第１の折り取り片３１が基板本体２の左辺側端縁から外方向に向かって小幅のくびれ部を介して突設され、社名Ｂが標印された第２の折り取り片３２が基板本体２の上辺側端縁から外方向に向かって突設され、社名Ｃが標印された第３の折り取り片３３が基板本体２の右辺側端縁から外方向に向かって突設されている点にあり、その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００２７】
各折り取り片３１〜３３は、上記の各社名Ａ，Ｂ及びＣが標印されたヘッダー部３１Ａ，３２Ａ，３３Ａと、一端が基板本体２の端縁に接合されると共に他端がヘッダー部３１Ａ〜３３Ａに接続された、ヘッダー部３１Ａ〜３３Ａよりも小幅のくびれ部３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂとから成る。特に、図示していなが、各折り取り片３１〜３３のくびれ部３１Ｂ〜３３Ｂと基板本体２の端縁との接合部には、上記のＶ溝４が形成されている。第１の折り取り片３１は、基板本体２の左辺側端縁の中央部に配置されている。また、第２の折り取り片３２は、基板本体２の上辺側端縁の中央部に配置されている。さらに、第３の折り取り片３３は、基板本体２の右辺側端縁の中央部に配置されている。
【００２８】
上記構成において、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３は、上記回路パターン形成後又は上記電子部品搭載後に、人手又はせん断刃が取り付けられたプレス機によって、基板本体２の端縁から折り取られる。具体的には、出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図５（Ａ）に示すように、Ｂ社の社名が標印された第２の折り取り片３２が基板本体２の上辺側端縁から折り取られると共に、Ｃ社の社名が標印された第３の折り取り片３３が基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ａ社の社名が標印された第１の折り取り片３１〜３３は、上記基板本体２の左辺側端縁の中央部に残る。また、出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図５（Ｂ）に示すように、Ａ社の社名が標印された第１の折り取り片３１が基板本体２の左辺側端縁から折り取られると共に、Ｃ社の社名が標印された第３の折り取り片３３が基板本体２の右辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ｂ社の社名が標印された第２の折り取り片３２は、上記基板本体２の上辺側端縁の中央部に残る。さらに、出荷すべき発注会社がＣ社である場合には、図５（Ｃ）に示すように、Ａ社の社名が標印された第１の折り取り片３１が基板本体２の左辺側端縁から折り取られると共に、Ｂ社の社名が標印された第２の折り取り片３２が基板本体２の上辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ｃ社の社名が標印された第３の折り取り片３３は、上記基板本体２の左辺側端縁の中央部に残る。
【００２９】
このように、本実施の形態２によると、上記の標印社名の除去作業は、上記の回路パターン形成後又は上記の電子部品搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片３１〜３３を基板本体２の端縁から折り取るだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している切り取り片３１〜３３の標印刷文字などを確認しなくても、基板本体２の何れの辺側の端縁中央部に折り取り片３１〜３３が残っているかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【００３０】
また、各折り取り片３１〜３３のくびれ部３１１Ａ〜３１１Ｃと基板本体２の辺の端縁との接合部にＶ溝４を形成しているので、各折り取り片３１〜３３の折り取り作業が容易となる。
【００３１】
＜実施の形態３＞
図６を参照して、本実施の形態３に係るプリント基板１の特徴は、基板本体２の構成領域内の当該基板本体２の下辺側縁部において、複数の発注会社Ａ，Ｂ，Ｃの社名が標印された複数の打ち抜き片５１，５２，５３が打ち抜き可能に構成されている点にある。
【００３２】
各打ち抜き片５１〜５３は、スリット６によって短冊状に区画形成されている。Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１、Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２、及びＣ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３は、この順で左から右に向かって、基板本体２の下辺側縁部に沿って横一列に並んでいる。
【００３３】
上記構成において、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片５１〜５３は、上記回路パターンの形成後又は上記電子部品の搭載後に、人手又はプレス機によって、基板本体２の下辺側縁部から打ち抜かれる。具体的には、出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図７（Ａ）に示すように、Ｂ社及びＣ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２及び第３の打ち抜き片５３が基板本体２の下辺側縁部から打ち抜かれる。その結果、上記Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１は、上記基板本体２の下辺側縁部の右部に残る。また、出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図７（Ｂ）に示すように、Ａ社及びＣ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１及び第３の打ち抜き片５３が基板本体２の下辺側縁部から打ち抜かれる。その結果、上記Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２は、上記基板本体２の下辺側縁部の中央部に残る。さらに、出荷すべき発注会社がＣ社である場合には、図７（Ｃ）に示すように、Ａ社及びＢ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１及び第２の打ち抜き片５２が基板本体２の上辺側端縁から折り取られる。その結果、上記Ｃ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３は、上記基板本体２の左辺側端縁の中央部に残る。
【００３４】
このように、本実施の形態３によると、上記の標印社名の除去作業は、上記の回路パターン形成後又は上記の電子部品搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片５１〜５３を基板本体２から打ち抜きだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している打ち抜き片５１〜５３の標印刷文字などを確認しなくても、基板本体２の下辺側縁部の何れの位置に打ち抜き片５１〜５３が残っているかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【００３５】
また、各打ち抜き片５１〜５３をスリット６により区画形成しているので、各打ち抜き片５１〜５３の打ち抜き作業が容易となる。
【００３６】
＜実施の形態４＞
図８を参照して、本実施の形態４に係るプリント基板１の特徴は、Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１が基板本体２の左辺側縁部の中央部に設けられ、Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２が基板本体２の下辺側縁部の中央部に設けられ、Ｃ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３が基板本体２の右辺側縁部の中央部に設けられている点にあり、その他の構成は実施の形態３と同様である。
【００３７】
上記構成において、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片５１〜５３は、上記回路パターン形成後又は上記電子部品搭載後に、人手又はプレス機によって、基板本体２の縁部から打ち抜かれる。具体的には、出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図９（Ａ）に示すように、Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２が基板本体２の下辺側縁部から打ち抜かれると共に、Ｃ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３が基板本体２の右辺側縁部から打ち抜かれる。その結果、上記Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１は、上記基板本体２の左辺側縁部の中央部に残る。また、出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図９（Ｂ）に示すように、Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１が基板本体２の左辺側縁部から打ち抜かれると共に、Ｃ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３が基板本体２の右辺側縁部から打ち抜かれる。その結果、上記Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２は、上記基板本体２の下辺側縁部の中央部に残る。さらに、出荷すべき発注会社がＣ社である場合には、図９（Ｃ）に示すように、Ａ社の社名が標印された第１の打ち抜き片５１が基板本体２の左辺側縁部から打ち抜かれると共に、Ｂ社の社名が標印された第２の打ち抜き片５２が基板本体２の下辺側端縁から打ち抜かれる。その結果、上記Ｃ社の社名が標印された第３の打ち抜き片５３は、上記基板本体２の左辺側端縁部の中央部に残る。
【００３８】
このように、本実施の形態４によると、上記の標印社名の除去作業は、上記の回路パターン形成後又は上記の電子部品搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片５１〜５３を基板本体２の縁部から打ち抜きだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短くなる。加えて、残存している打ち抜き片５１〜５３の標印刷文字などを確認しなくても、基板本体２の何れの辺側の縁部に打ち抜き片５１〜５３が残っているかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。その他の作用・効果は実施の形態３と同様である。
【００３９】
なお、本発明は上記実施の形態１〜実施の形態４に限定さるものではない。例えば、上記実施の形態１及び実施の形態２においては、折り取り片を３つ設けた構成について記載したが、これに限らず、折り取り片の個数は、２つ以上であれば任意に設定できることは云うまでもない。また、上記実施の形態３及び実施の形態４においては、打ち抜き片を３つ設けた構成について記載したが、これに限らず、打ち抜き片の個数は、２つ以上であれば任意に設定できることは云うまでもない。さらに、上記の折り取り片及び打ち抜き片の形状も任意である。その他、本明細書に添付の特許請求の範囲内での種々の設計変更及び修正を加え得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明では、上記の標印社名の除去作業は、回路パターン形成後又は電子部品搭載後に、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている折り取り片を折り取ったり、又は出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている打ち抜き片を打ち抜いたりするだけで済むので、結果的に標印社名の除去作業時間は大幅に短くなり、しかも、残存している折り取り片又は打ち抜き片の標印刷文字などを確認しなくても、当該折り取り片又は打ち抜き片の残存位置により一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるゆえ、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板の平面図である。
【図２】同プリント基板の断面図である。
【図３】同プリント基板において、折り取り片を基板本体から折り取った状態を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るプリント基板の平面図である。
【図５】同プリント基板において、折り取り片を基板本体から折り取った状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係るプリント基板の平面図である。
【図７】同プリント基板において、打ち抜き片を基板本体から打ち抜いた状態を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係るプリント基板の平面図である。
【図９】同プリント基板において、打ち抜き片を基板本体から打ち抜いた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント基板
２  基板本体
３１〜３３  折り取り片
５１〜５３  打ち抜き片
【図１】
2007027644.tif 000003
【図２】
2007027644.tif 000004
【図３】
2007027644.tif 000005
【図４】
2007027644.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007027644.tif 000008
【図７】
2007027644.tif 000009
【図８】
2007027644.tif 000010
【図９】
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