(57)【要約】  【課題】  SLIアダプタカードをマザーボードのコネクタにしっかりと実装可能にする。  【解決手段】  （１）第一端子及び第二端子を備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとチップセットとを接続するための第一バスをマザーボード上に形成するステップと、（２）該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続するための第二バスを該マザーボード上に形成するステップと、（３）該第一端子及び該第二端子を該第一バス及び該第二バスにそれぞれ熔接するステップと、を含み、ＳＬＩアダプタカード及びＳＬＩアダプタカードのゴールドフィンガーの寸法は、SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合する構成とする。  【選択図】    図２
2007012862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のゴールドフィンガーを備えたＳＬＩアダプタカードのマザーボードへの実装方法であって、
第一端子及び第二端子を備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと、チップセットとを接続するための第一バスをマザーボード上に形成するステップと、該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと、２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続するための第二バスを該マザーボード上に形成するステップと、該第一端子及び該第二端子を該第一バス及び該第二バスにそれぞれ熔接するするステップとを含み、該ＳＬＩアダプタカードの寸法及び該ＳＬＩアダプタカードのゴールドフィンガーの寸法は、該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合することを特徴とするＳＬＩアダプタカードのマザーボードへの実装方法。
【請求項２】
ＰＣＩエクスプレスインターフェースをサポートするチップセット及びＳＬＩアダプタユニットを備えたマザーボードであって、
該ＳＬＩアダプタユニットが、ＳＬＩアダプタカードを接続するためのSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと、グラフィックカードを接続するための２つのＰＣＩエクスプレススロットと、
該チップセットと該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとを接続するための第一バスと、
該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと該２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続するための第二バスと、を含むことを特徴とするマザーボード。
【請求項３】
複数のゴールドフィンガーを備えたＳＬＩアダプタカードであって、
該ＳＬＩアダプタカードの寸法と形状、及び該ＳＬＩアダプタカードの該ゴールドフィンガーの数と位置及び間隔は、対応するSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合することを特徴とするＳＬＩアダプタカード。
【請求項４】
前記ＳＬＩアダプタカードが長方形を呈し、各角部に切欠部を形成したことを特徴とする請求項３に記載のＳＬＩアダプタカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＬＩアダプタカードとその実装用マザーボード、及び該ＳＬＩアダプタカードと該マザーボードの実装方法に関し、詳細には、SO-DIMM DDR２（Small Outline Dual In-line Memory Module Double Data Rate 2）メモリモジュールコネクタを用いてＳＬＩアダプタカードをマザーボードに接続する、ＳＬＩアダプタカードとその実装用マザーボード、及び該ＳＬＩアダプタカードと該マザーボードの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
１９９７年以降、１枚のグラフィックカードで奇数ラインを描画すると共に、別の１枚のグラフィックカードで偶数ラインを描画して、それらの描画を組み合わせることにより、コンピュータの仮想ディスプレイ速度（imagine display speed）を上げるＳＬＩ（scalable link interface）技術が用いられている。さらに、近年では、ｎＶＩＤＩＡ社が２枚のグラフィックカードを用いる技術を開発した。この技術は、２枚のグラフィックカードのうち、１枚のグラフィックカードで画像の上半分を描画し、別の１枚のグラフィックカードで画像の下半分を描画して、すべての描画を１枚のグラフィックカードで組み合わせるというものである。ＳＬＩ技術は、特にＰＣＩエクスプレスインターフェース（PCI Express interface）に応用されており、インテル社がＰＣＩエクスプレスをサポートするチップセットを開発してからは、多くのマザーボードメーカ及びグラフィックカードチップセットメーカがＰＣＩエクスプレス仕様を取り入れるようになっている。
【０００３】
図４及び図５に従来のＳＬＩコネクタ９１及びこれに対応するＳＬＩアダプタカード９０を示す。コンピュータマザーボード９には、図示しないチップセットと２つのＰＣＩエクスプレススロット間を接続するためのＳＬＩコネクタ９１が熔接されている。長方形状に形成されたＳＬＩアダプタカード９０の対向する長辺の各々には、外部端子をなすゴールドフィンガーが形成されている。これら両辺のゴールドフィンガーは、一方がＳＬＩモード用であり、他方が非ＳＬＩモード用として形成されている。すなわち、ＳＬＩモード側がＳＬＩコネクタ９１に挿入されると、コンピュータシステムはＳＬＩモードとなり、前記２つのＰＣＩエクスプレススロットに挿入された２枚のグラフィックカードは、仮想ディスプレイ機能を実行するため直列接続で動作する。他方、ＳＬＩアダプタカード９０がＳＬＩコネクタ９１に逆方向に挿入されると、コンピュータシステムは通常モード（非ＳＬＩモード）となり、２枚のグラフィックカードのうち１枚のみで仮想ディスプレイ機能が実行される。ＳＬＩアダプタカード９０をＳＬＩコネクタ９１に実装するには、まずＳＬＩコネクタ９１にＳＬＩアダプタカード９０を斜め上方向から差し込み、さらに水平姿勢まで倒し込むようにする。
【０００４】
しかしながら、従来技術においては、図４に示すように、ＳＬＩアダプタカード９０をＳＬＩコネクタ９１に確実に固定するための機構が提供されておらず、ＳＬＩアダプタカード９０をＳＬＩコネクタ９１内にしっかりと固定することができないという問題がある。このため、例えばＳＬＩ動作が行われなかったり、ブートしなかったりなどの不具合が発生する場合があるので、マザーボードメーカは、振動試験及び衝撃試験に合格できるように、マザーボード上でＳＬＩアダプタカード９０をＳＬＩコネクタ９１にしっかりと固定するための設計を別途施す必要がある。これらの追加的設計は、製造コストとマザーボードの占有面積を増加させてしまう原因になり得る。さらに、電子回路の配置において端子９１０の間隔が小さすぎ、制御が困難なノイズが生まれてしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のＳＬＩアダプタカードとその実装用マザーボード、及び該ＳＬＩアダプタカードと該マザーボードの実装方法は、上述の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、ＳＬＩアダプタカードを確実に接続できるSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタを搭載したマザーボードを用い、ＳＬＩアダプタカードをマザーボード にしっかりと実装する、ＳＬＩアダプタカードとその実装用マザーボード、及び該ＳＬＩアダプタカードと該マザーボードの実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数のゴールドフィンガーを備えたＳＬＩアダプタカードをマザーボードに実装する方法及びＳＬＩアダプタカードを確実に接続できるマザーボードを提供するものであり、まず、本発明の実装方法は、（１）第一端子及び第二端子をそれぞれ備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと、チップセットとを接続する第一バスをマザーボード上に形成するステップと、（２）該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと、２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続する第二バスをマザーボード上に形成するステップと、（３）第一端子及び第二端子を該第一バス及び第二バスにそれぞれ熔接するステップと、を含み、該ＳＬＩアダプタカード及び該ＳＬＩアダプタカードのゴールドフィンガーの寸法は、該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合するものとする。
【０００７】
また本発明の該マザーボードは、ＰＣＩエクスプレスインターフェースをサポートするチップセットとＳＬＩアダプタユニットを備え、該ＳＬＩアダプタユニットは主にSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ、２つのＰＣＩエクスプレススロット、第一バス及び第二バスを含み、該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタはＳＬＩアダプタカードの接続に用いられ、該２つのＰＣＩエクスプレススロットはそれぞれグラフィックカードの接続に用いられると共に、該第一バスは該チップセットと該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタの接続に用いられ、該第二バスは該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと２つのＰＣＩエクスプレススロットの接続に用いられることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】
図１に示すように、本発明の複数のゴールドフィンガー７０を備えたＳＬＩアダプタカード７をマザーボード１に実装する方法は、次のステップを含む。（１）第一端子３１及び第二端子３２を備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３と、チップセット２とを接続するための第一バス４をマザーボード１上に形成するステップ。（２）該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３と、グラフィックカード８が装着される２つのＰＣＩエクスプレススロット５とを接続するための第二バス６をマザーボード１上に形成するステップ。（３）第一端子３１及び第二端子３２を第一バス４及び第二バス６にそれぞれ熔接するステップ。その際、該ＳＬＩアダプタカード７及び該ＳＬＩアダプタカード７のゴールドフィンガー７０の寸法は、該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３に適合するものとする。
【００１０】
図２及び図３に示すように、SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３は、ベース３０、第一端子３１及び第二端子３２を含んでいる。該ベース３０は、ＳＬＩアダプタカード７を受容するためのスロット３００を備え、該ベース３０の端から該ＳＬＩアダプタカード７の二端に届く長さの２本のアーム３０１がそれぞれ延設されている。この２本のアーム３０１には、該ＳＬＩアダプタカード７の短辺側の二端を保持するための固定部３０２，３０３がそれぞれ設けられている。第一端子３１は、縦方向の片側がスロット３００に接続され、縦方向の別の片側が第一バス４に熔接される。第二端子３２は、縦方向の片側がスロット３００の別の側に接続され、縦方向の別の片側が第二バス４に熔接される。該第一端子３１及び該第二端子３２間には広い間隔を形成する。
【００１１】
図２に該ＳＬＩアダプタカード７の形状及び構成要素の符号並びに位置を示す。ＳＬＩアダプタカード７のゴールドフィンガー７０の間隔は、対応するSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３に合うものとする。該ＳＬＩアダプタカード７は長方形を呈し、各角部に切欠部７１がそれぞれ形成される。そして、２本のアーム３０１がＳＬＩアダプタカード７を左右から挟持し、固定部３０２がＳＬＩアダプタカード７を上方から押さえ、切欠部７１が固定部３０３に係合してＳＬＩアダプタカード７を固定する構成である。
【００１２】
すなわち、SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ３のアーム３０１及び固定部３０２，３０３によってＳＬＩアダプタカード７をしっかりと固定することができ、これによりマザーボード１上にＳＬＩアダプタカード７を固定するための追加機構を別途設ける必要なく、マザーボード１は振動試験及び衝撃試験に合格することができる。このため、本発明はコストを削減でき、且つ、マザーボード１の空間を節約できる。また、第一端子３１及び第二端子３２間には広い間隔が設けられているため、ノイズを低減することができる。
【００１３】
以上、本発明の数々の利点、構造及び機能について詳細に説明してきたが、本発明は上述の説明及び請求の範囲に示すように新規性を備えている。上述の説明は、本発明の最良の実施形態に基づくものであり、形状や寸法、部品の配置、材質及びこれらの組み合わせにおいて、本発明の要旨に基づくあらゆる変更はすべて本発明の権利範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のシステム構成を示すダイアグラムである。
【図２】本発明のSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとＳＬＩアダプタカードの立体斜視図である。
【図３】本発明のSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとＳＬＩアダプタカードを連結した状態を示す立体斜視図である。
【図４】従来のＳＬＩコネクタとアダプタカードの立体斜視図である。
【図５】従来のＳＬＩコネクタとＳＬＩアダプタカードを連結した状態を示す立体斜視図である。
【符号の説明】
【００１５】
１        マザーボード
２        チップセット
３        SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタ
３０      ベース
３００    スロット
３１      第一端子
３０１    アーム
３０２    固定部
３０３    固定部
３２      第二端子
４        第一バス
５        PCIエクスプレススロット
６        第二バス
７        ＳＬＩアダプタカード
７０      ゴールドフィンガー
７１      切欠部
８        グラフィックカード
【図１】
2007012862.tif 000003
【図２】
2007012862.tif 000004
【図３】
2007012862.tif 000005
【図４】
2007012862.tif 000006
【図５】
2007012862.tif 000007