(57)【要約】【課題】装置の大型化を防止でき、部品の再搭載処理を効率良く行うことができる実装ラインを提供する。【解決手段】本発明の実装ラインは、生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機１と、部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機２と、検査機２により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、未搭載部品データに基づいて、実装機１によって不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機と、
前記検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【請求項２】
前記リペアプログラム作成手段は、実装機から取得した生産プログラムを利用してリペアプログラムを作成するようにした請求項１に記載の実装ライン。
【請求項３】
検査機による検査後に未搭載となった部品に対し、前記未搭載部品データを作成する未搭載部品データ作成手段をさらに備えた請求項１または２に記載の実装ライン。
【請求項４】
前記実装機が生産ラインに沿って複数配置されるとともに、
前記リペアプログラムに従って各実装機を制御する制御手段が設けられ、
前記制御手段は、未搭載部品に対応する部品を搭載すべき実装機によって、不良基板に対し未搭載部品に対応する部品を搭載させる一方、他の実装機によって、不良基板に対し部品を搭載させないようにした請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装ライン。
【請求項５】
生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機と、を備え、
前記検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得し、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するようにしたことを特徴とする実装方法。
【請求項６】
生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機本体と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機本体によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を搭載するようにした実装ライン、実装方法および実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された実装基板を生産するようにした実装ラインにおいては、基板に搭載した電子部品をハンダ接合するためにリフロー炉に通過させるが、このリフロー炉の通過前に、検査機によって基板の実装状態を検査する場合がある。
【０００３】
リフロー炉の通過前に検査する場合には、検査機によって不良と判定された不良基板が検査機から搬出されると、その不良基板の状態をオペレータは目視により確認し、必要に応じてその都度、手作業によって修復修正作業を行うのが通例である。
【０００４】
ところが、部品が欠落しているような未搭載不良（未搭載ＮＧ）の基板の修復には、未搭載部品に対応する部品を再搭載することになるが、この再搭載作業は部品の小型化も相まって緻密で繊細な作業となり、オペレータへの負担が大きく、手作業による部品搭載作業は困難である。
【０００５】
一方、特許文献１には、実装ミスが発生した際に、実装ミスした部品と同種の部品を再実装するようにした実装機が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３６９５号（請求項１、図１，３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に示す従来の実装機は、構造が複雑で、構成部品点数も多いため、装置の大型化を来すおそれがあるという問題を抱えている。
【０００７】
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、装置の大型化を防止できる上、部品の再搭載処理を効率良く行うことができる実装ライン、実装方法および実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は下記の手段を提供する。
【０００９】
［１］  生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機と、
前記検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【００１０】
［２］  前記リペアプログラム作成手段は、実装機から取得した生産プログラムを利用してリペアプログラムを作成するようにした前項１に記載の実装ライン。
【００１１】
［３］  検査機による検査後に未搭載となった部品に対し、前記未搭載部品データを作成する未搭載部品データ作成手段をさらに備えた前項１または２に記載の実装ライン。
【００１２】
［４］  前記実装機が生産ラインに沿って複数配置されるとともに、
前記リペアプログラムに従って各実装機を制御する制御手段が設けられ、
前記制御手段は、未搭載部品に対応する部品を搭載すべき実装機によって、不良基板に対し未搭載部品に対応する部品を搭載させる一方、他の実装機によって、不良基板に対し部品を搭載させないようにした前項１〜３のいずれか１項に記載の実装ライン。
【００１３】
［５］  生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機と、を備え、
前記検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得し、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するようにしたことを特徴とする実装方法。
【００１４】
［６］  生産プログラムに従って、電子部品を基板に搭載する実装機本体と、
部品が搭載された基板の実装状態を検査する検査機により不良と判断された不良基板の検査結果データから、搭載すべき部品のうち未搭載の部品に関する未搭載部品データを取得する未搭載部品データ取得手段と、
前記未搭載部品データに基づいて、前記実装機本体によって前記不良基板に未搭載部品に対応する部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成するリペアプログラム作成手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
【発明の効果】
【００１５】
上記発明［１］にかかる実装ラインによると、作成したリペアプログラムに従って実装機により未搭載の部品を搭載させることができるため、再搭載作業によるオペレータの負担を軽減できて、未搭載の部品を効率良く正確に搭載することができる。さらに装置の構成部品点数も特に増加しないため、装置の大型化を来すこともない。
【００１６】
上記発明［２］にかかる実装インによると、生産プログラムの中から未搭載の部品を搭載するためのプログラムを抽出するように編集するだけで簡単かつ正確に、リペアプログラムを作成することができる。
【００１７】
上記発明［３］にかかる実装ラインによると、未搭載ＮＧ以外の不良基板、たとえば部品位置ずれや部品の部分的欠損などの不良による不良基板を、上記と同様にして、実装機を利用して効率良く正確に修復することができる。
【００１８】
上記発明［４］にかかる実装ラインによると、未搭載ＮＧ基板を生産ラインに戻すだけで簡単に、不良基板の修復作業を行うことができる。
【００１９】
上記発明［５］によると、上記と同様に、未搭載の部品を効率良く正確に搭載できる上、装置の大型化を防止できる実装方法を提供することができる。
【００２０】
上記発明［６］によると、上記と同様に、未搭載の部品を効率良く正確に搭載できる上、装置の大型化を防止できる実装機を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、印刷機４、複数の実装機１…、検査機２、搬送機としてのバッファコンベア３、リフロー炉５がこの順に並んで配置されている。
【００２２】
本実施形態において、実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置（制御手段）６…をそれぞれ備え、各制御装置６…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置６…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された動作が行われるよう構成されている。また各設備には、各設備の状態などに関するデータを表示する表示装置７や、各種の情報を入力するためのキーボードやマウスなどの入力装置８が設けられている。
【００２３】
印刷機４は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダをスクリーン印刷により塗布するものである。
【００２４】
実装機１（実装機本体）…は、基板の所定位置に電子部品を実装（搭載）するものである。各実装機１…の制御装置６…は、基板に電子部品を実装するための生産プログラムを有しており、その生産プログラムに従って実装機２の駆動が制御されることによって、実装処理が自動的に行われるよう構成されている。
【００２５】
検査機２は、電子部品が搭載された基板の実装状態を検査し、基板の良否を判断する。不良の種別としては、たとえば電子部品の位置ずれ、搭載すべき部品の欠落（部品未搭載）、部品の部分的な欠損などがある。さらにこの合否の判定結果や、不良と判断された不良基板の不良部品位置、不良部品、不良種別などに関するデータがモニターなどの表示装置７に表示されるよう構成されている。
【００２６】
バッファコンベア３は、検査機２によって検査された基板をリフロー炉５に搬送するとともに、搬送中に基板の実装状態をオペレータが目視により観察できるよう構成されている。
【００２７】
このバッファコンベア３は、搬送される基板Ｗを生産ラインとは別の作業ステージ（作業領域Ａ）に退避させてストックできるよう構成されている。すなわち図３に示すようにバッファコンベア３には、その基台３１上に、生産ラインに沿って搬入コンベア３２，中間コンベア３３および搬出コンベア３４が設けられており、コンベア駆動手段（図示省略）によってこれらのコンベア３２〜３４が回転駆動することによって、コンベア３２〜３４によって基板Ｗが検査機２からリフロー炉５５まで搬送されるよう構成されている。さらにバッファコンベア３には、中間コンベア３３の下方に対応して、補助コンベア３５が設けられている。中間コンベア３３および補助コンベア３５は、基台３１に対し同期して昇降自在に設けられ、図示しないコンベア昇降駆動手段によって、搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対し昇降するよう構成されている。
【００２８】
そしてバッファコンベア３においては、中間コンベア３３に基板Ｗが配置された状態で、同図想像線に示すように中間コンベア３３が上昇されると、基板Ｗが上方へ退避されるとともに、補助コンベア３５が搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対応する位置に配置される。
【００２９】
この中間コンベア上昇状態において、バッファコンベア３は、搬入コンベア３２、補助コンベア３５、搬出コンベア３４によって基板Ｗを停止させずに（生産ラインを止めずに）、検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。ここで本実施形態においては、上昇状態の中間コンベア３３上の領域が作業ステージとして構成されている。
【００３０】
なお中間コンベア３３を降下させた際には、中間コンベア３３が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、これらのコンベア３２〜３４の下方に補助コンベア３５が配置されて、中間コンベア３３上の基板Ｗが、中間コンベア３３および搬出コンベア３４によってリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。また既述したように中間コンベア３３を降下させた状態では、基板Ｗをコンベア３２〜３４によって検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。
【００３１】
本実施形態において、バッファコンベア３の表示装置７には、上記検査機２により直前に不良と判断された不良基板に関するデータが表示されるようになっている。
【００３２】
なお、このバッファコンベア３の表示装置７は、検査機２の表示装置７に対し非同期となっている。つまり両表示装置７，７は、互いに独立して情報を表示できるように構成され、たとえば互いに異なる情報を表示できるとともに、表示情報にかかわらず、異なるタイミングで表示情報を更新できるよう構成されている。
【００３３】
本実施形態において、バッファコンベア３の駆動は、検査機２の制御装置６によって制御されるように構成しているが、言うまでもなく本発明においては、バッファコンベア３にパーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置を別途設けて、その制御装置によって、バッファコンベア３の駆動を制御するようにしても良い。
【００３４】
リフロー炉５は、基板に塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板にハンダ接合して安定させるものである。またリフロー炉５から搬出される基板Ｗは、基板搬出機（図示省略）などに順次収容されるよう構成されている。
【００３５】
次に本実施形態における実装ラインの動作について説明する。
【００３６】
基板Ｗが印刷機４に搬入されると、その基板Ｗに、印刷機４によってクリームハンダが印刷される。
【００３７】
その後、基板は各実装機１…に順次搬入されて、基板に電子部品が順次実装される。この実装に際しては、基板番号と運転プログラム（生産プログラム）の対応リスト（テーブル）などを作成し、各実装機１…はそのリストを参照して実装する。なお、基板番号を読み取った先頭（１台目）の実装機１が、下流の実装機１…に上記リストに対応した運転プログラムを通知するようにしても良い。これにより基板の認識は先頭の実装機１台で行えば良いことになる。ここで基板番号は、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどによって構成される。
【００３８】
こうして電子部品が実装された基板は、検査機２に搬入されて、検査が開始される（図３ステップＳ１、図４ステップＳ１１）。
【００３９】
検査機２による検査においては、検査対象としての基板に対し、各基板毎に設けられた識別子、バーコードなどの基板番号が読み取られて保持される（図３ステップＳ２）。その後、検査が実行されて良否が判定されて、その検査結果が検査機２の表示装置７に表示される。
【００４０】
この表示装置７には、合格（ＯＫ、良品）、不合格（ＮＧ、不良品）の情報はもちろん、検査の詳細情報、たとえば未搭載の部品（欠落部品）の有無、未搭載部品の名称、部品位置ずれの有無、位置ずれ量、部品の部分的な欠損の有無、欠損部の位置や、欠損部品の名称などの不良部品に関する情報や、その不良部品の位置に関する情報などが表示される。
【００４１】
そして検査結果が合格の場合には（図４ステップＳ１２）、その合格基板は、検査機２からバッファコンベア３によってリフロー炉５に搬送されて、リフロー炉５において、基板上のクリームハンダがリフローされて、電子部品が基板にハンダ接合されて定着された後、基板搬出機（図示省略）などに搬送されて収容される。
【００４２】
検査機２による検査において、検査結果が不合格（ＮＧ）の場合には（図４ステップＳ１３）、その不良基板が検査機２から搬出されて、図２に示すようにバッファコンベア３によって、中間コンベア３３上まで搬送される。そして、同図想像線に示すように中間コンベア３３および補助コンベア３５が上昇されて、補助コンベア３５が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、中間コンベア３３上の不良基板Ｗが生産ラインから上方に退避（ストック）される。
【００４３】
バッファコンベア３の作業ステージ上に不良基板が退避されると、その不良基板に対し、オペレータは目視により基板の状態を確認する（図４ステップＳ１４）。
【００４４】
ここで本実施形態においては、バッファコンベア３の表示装置７には、検査機２によって得られた不良基板に関する情報が表示される。従ってオペレータは、この不良基板情報の表示を参照しつつ、実際の不良基板の状態を確認することによって、実装状態を迅速かつ正確に把握することができる。
【００４５】
このオペレータによる目視確認によって、不良が認められない場合、つまり検査機２の判断が虚報である場合には（図４ステップＳ１５）、バッファコンベア３における中間コンベア３３を降下させて基板Ｗを生産ラインに戻し中間コンベア３３および搬出コンベア３４によって、リフロー炉４へと搬送するものである。
【００４６】
なお本実施形態においては、リペア作業を行わずに基板を生産ラインに戻す場合や、後述のリペア作業が終了した後、基板を生産ラインに戻す場合にはたとえば、バッファコンベア３の表示装置７に表示されたリペア終了確認ボタンや、リペア不要確認ボタンを押操作（マウスによるクリック操作など）によって、中間コンベア３３を降下させて基板を作業ステージから生産ライン上に戻すことができるようにしている。
【００４７】
オペレータによる目視確認によって、不良である判断された場合（図４ステップＳ１６）、オペレータの手作業によるリペア作業（修復作業）が行われる（図４ステップＳ１７）。たとえば不良種別が部品の位置ずれの場合などには、その位置ずれした部品の位置を手作業で修正する。
【００４８】
リペア作業において、部品を取り外さずに修正したような場合（図４ステップＳ１８でＮｏ、Ｓ１９でＮｏ）、たとえばリペア作業において位置ずれした部品の位置を修正しただけの場合には、バッファコンベア３における中間コンベア３３を降下させて基板Ｗを生産ラインに戻し中間コンベア３３および搬出コンベア３４によって、リフロー炉４へと搬送するものである。
【００４９】
一方、図４のステップＳ１９で未搭載部品がある場合、たとえば不良種別が、搭載すべき部品が欠落しているような未搭載による不良（未搭載ＮＧ）である場合（図３ステップＳ３）、リペアプログラムが作成される（図４ステップＳ２０）。
【００５０】
たとえばオペレータは、検査機２などの制御装置６に未搭載ＮＧの不良を確認した旨の情報を伝える。これにより検査機２の制御装置６は、リペアプログラムの作成処理を開始し、まず始めに、上記の未搭載ＮＧに対応する基板における未搭載ＮＧに関する情報、たとえば全ての未搭載部品の名称（種類）や各未搭載部品の位置（座標）などの情報（未搭載部品データ）を、図５に示すように、検査機２の制御装置６から、前工程の全実装機１…の制御装置６…にそれぞれ送信する（図３ステップＳ４）。
【００５１】
なお本実施形態においては、検査機２の制御装置６によって未搭載部品データ取得手段が構成されている。
【００５２】
一方、検査機２から未搭載部品データを受け取った各実装機１…は、現在運転中のプログラムから未搭載部品に該当する部品を検索する。そして各実装機１…のうち、未搭載部品の実装を担当した実装機１（搭載ミスをした実装機）は、その旨の情報、たとえば搭載ミスをした旨の情報と、その実装機１の搭載プログラム（生産プログラム）とが検査機２の制御装置６に送信される（図４ステップＳ５）。
【００５３】
なお各実装機１…による搭載ミスの有無の判断は、各実装機１…が保有する搭載部品のデータを、検査機２から取得した未搭載部品データと比較することによって行われる。すなわち各実装機１…の制御装置６…は、各自が搭載すべき部品に関する情報、たとえば搭載する部品の名称（種類）や搭載位置などの情報（搭載部品データ）をテーブル（対応リスト）などとして保持している。従って、検査機２から未搭載部品データを受け取った各実装機１…は、その未搭載部品に対応する部品が、各自が保持する搭載部品データに含まれている否かが判断され、含まれている場合には、未搭載ミスをしたものと判断し、含まれていない場合には、未搭載ミスはなかったものと判断する。
【００５４】
図５の例では、３台目の実装機１が搭載ミスをした場合であり、他の実装機１（１，２，４台目の実装機）は搭載ミスをしなかった場合である。従って３台目の実装機１の制御装置６から搭載ミスをした旨の情報と、搭載プログラムとが検査機２の制御装置６に送信される。また他の実装機１…の制御装置６からは搭載ミスをしなかった旨の情報が検査機２に送信される。
【００５５】
そして、これらの情報を受け取った検査機２の制御装置６は、３台目の実装機１の搭載プログラムと、未搭載部品データとに基づいて、リペアプログラムを作成する（図３ステップＳ６）。すなわち搭載プログラムには、未搭載部品に対応する部品搭載データが含まれているため、その未搭載の部品に対応する部品の搭載処理のみを実行し、他の部品に対応する部品の搭載処理は実行せずにスキップするような部品搭載用のプログラム（リペアプログラム）を自動的に作成する。
【００５６】
こうして作成されたリペアプログラム（再搭載プログラム）は図６に示すように、上記未搭載ＮＧのある不良基板の基板番号と関連付けされて（図３ステップＳ７）、搭載ミスをした３台目の実装機１の制御装置６に送信され（図３ステップＳ８）、このリペアプログラムが実装機１に設定される。なおリペアプログラムの設定は、予め作成されている基板番号と搭載プログラムの対応リストを編集するようにしても良い（図４ステップＳ２１）。この場合、検査機２から実装機１にリストの編集を行うための通知をするだけで良い。
【００５７】
一方、検査機２の制御装置６は、検査機２からの未搭載部品データの通知に対し返答がなかった実装機、つまり搭載ミスをしなかった実装機（１，２，４台目の実装機）の制御装置６に対し、基板に搭載処理を行わずに通過させるだけの指令（素通りプログラム）を、上記未搭載ＮＧのある不良基板の基板番号と関連付けて送信する。
【００５８】
この搭載不要の指令（素通りプログラム）を受け取った実装機１は、後述するように、未搭載ＮＧの基板が搬入された際に、その基板に対し、全ての部品搭載処理を実行せずにスキップさせて、その基板を素通りさせるものである。なおこの素通りプログラムは、予め実装機１に保存しておいて、その実行指令のみを検査機２から送信するようにしても良い。
【００５９】
ここで本実施形態においては、検査機２の制御装置６によって、リペアプログラム作成手段が構成され、詳細には、検査機２の制御装置６に設定された自動作成用プログラムによって構成される。なおリペアプログラム作成手段は、後に詳述するように実装機１の制御装置６によっても構成することができる。
【００６０】
こうして各実装機１…にリペアプログラムなどが送信された後、当該不良基板を１台目の実装機１に適当なタイミングで投入するものである。なおこの不良基板の持ち運び作業は、オペレータの手作業によって行われる。
【００６１】
未搭載ＮＧの不良基板が１台目の実装機１に搬入されると、実装機１は、その基板Ｗの基板番号を読み取る。そしてその基板番号が、検査機２から受信した不良基板の基板番号と照合して一致した場合、つまり搬入された基板が、未搭載ＮＧ基板である場合、実装機１の制御装置６は、上記検査機２からの搭載不要指令に基づいて、実装機１の動作を制御する。これにより未搭載ＮＧの基板に対し、実装処理が一切施されることなく、その基板は１台目の実装機１を素通りして搬出される。
【００６２】
なお、実装機１は、未搭載ＮＧ以外の通常基板が搬入された場合には、所定の生産プログラムに従って実装処理が行われるものである。従って、未搭載ＮＧの基板を処理した後、実装機１は所定の実装処理が行われる。言うまでもなく、以下に説明する２台目以降の実装機１においても、未搭載ＮＧ基板を処理した後は、所定の実装処理が行われる。
【００６３】
１台目の実装機１を素通りした未搭載ＮＧの基板が２台目の実装機１に搬入されると、上記と同様に基板番号が読み取られて、検査機２から受信した不良基板番号に対応する基板であると特定される。これによりその未搭載ＮＧの基板は、上記と同様に２台目の実装機１を素通りして３台目の実装機１に搬入される。
【００６４】
３台目の実装機１に未搭載ＮＧの基板が搬入されると、上記と同様に基板番号が読み取られて、その基板番号が検査機２から受信した不良基板の番号と照合されて、未搭載ＮＧの基板であることが特定される。基板が特定されると、実装機１の制御装置６は、以前に使用していた生産プログラムに代えて、検査機２から指示された上記リペアプログラム（再搭載プログラム）を実行する（図３ステップＳ９）。
【００６５】
これによりこの３台目の実装機１によって、未搭載ＮＧの基板に対し、未搭載の部品に対応する部品のみが所定位置に搭載される。
【００６６】
こうして３台目の実装機１によりリペア作業（部品再搭載作業）が行われた後、修復された未搭載ＮＧの基板（修復基板）が、４台目の実装機１に搬入されて、上記と同様にして、４台目の実装機１を素通りして搬出される。
【００６７】
このように実装機１によって基板Ｗに部品が再搭載されて（図３ステップＳ１０）、修復された基板は再度、検査機２を通過して検査される。そしてその検査に合格した場合には、上記したようにバッファコンベア３によってリフロー炉５に搬送されて、リフロー炉５を通過して部品の定着が図られて、基板搬出機（図示省略）などに収容される。
【００６８】
なお本実施形態においては、一つの基板Ｗに対し複数の未搭載ＮＧがある場合、再搭載用の基板Ｗを一度生産ラインに戻すだけで、全ての未搭載部品に対応する部品を実装できるように構成されている。この場合、１台の実装機１により２つ以上の部品を再搭載させたり、２台以上の実装機１により部品を再搭載させることになる。
【００６９】
また本実施形態においては、実装機１…によって未搭載ＮＧの基板に部品を再搭載する場合、未搭載ＮＧの基板は、実装機１…よりも上流側に配置された設備、たとえば印刷機４の上流側における生産ライン上に戻すように構成することも可能である。すなわち未搭載ＮＧ基板を印刷機４の上流側から搬入する場合には、検査機２から印刷機４にあらかじめ、未搭載ＮＧ基板に対し印刷処理を実行せずに素通りさせるような印刷不要指令を未搭載ＮＧ基板の基板番号と関連付けて送信しておき、未搭載ＮＧ基板が印刷機４に搬入された際には、印刷処理が行われずに印刷機４を素通りさせるようにしておけば良い。
【００７０】
一方、不良基板が、位置ずれ不良など、未搭載ＮＧ以外の不良である場合でも、上記と同様に、実装機１…を利用して修復することも可能である。
【００７１】
すなわち部品位置ずれ不良の不良基板Ｗがバッファコンベア３の作業ステージ上に配置された際に、オペレータによって、部品の位置ずれを修正するのが困難であるような場合には、位置ずれ不良の部品全体を基板Ｗから取り外してしまう（図４ステップＳ１８でＮｏ）。そして不良部品を除去した基板Ｗを、除去した不良部品が未搭載であったとして、上記と同様に未搭載ＮＧの不良基板として取り扱うものである。この場合、オペレータは、検査機２の制御装置６にリペアプログラム作成指令やその作成に必要な情報を手作業で与えるものである。
【００７２】
すなわちオペレータは、検査機２やバッファコンベア３の入力装置７，７への入力操作によって、検査機２の制御装置６に、リペアプログラム作成に必要な情報、たとえば不良基板の基板番号や、未搭載部品（除去部品）の名称（種類）や、搭載位置に関する情報を与えて、リペアプログラム作成用プログラム（自動作成用プログラム）を起動させる（図４ステップＳ２２）。
【００７３】
ここで本実施形態においては、検査機２やバッファコンベア３の入力装置７，７の他、検査機２の制御装置６によって、未搭載データ作成手段が構成される。
【００７４】
自動作成用プログラムが起動することによって、検査機２の制御装置６は上記と同様にして、再搭載プログラム（リペアプログラム）の作成を開始し、再搭載プログラムが基板番号と関連付けされて所定の実装機１に送信されるとともに、基板への実装が不要な実装機１に対しては、搭載不要の指令が基板番号と関連付けされて送信される。こうして各実装機１…に上記と同様のリペアプログラムや素通りプログラムが設定される。なおリペアプログラム等の設定は、予め作成されている基板番号と搭載プログラムの対応リストを編集するようにしても良い（図４ステップＳ２３）。
【００７５】
そして、不良部品を除去した未搭載ＮＧの基板を、実装機１の上流側において生産ラインに戻して実装機１…に供給する。そうすると、上記と同様にして、除去部品のみが所定の実装機１…により実装される。こうして除去した不良部品に代えて新たな部品が搭載されることにより、基板のリペア作業が完了するものである。
【００７６】
このように検査機２による検査結果が未搭載ＮＧ以外の基板であっても、検査機２による検査後に部品が除去されて未搭載部品が発生した基板であれば、上記と同様に、実装機１…を利用して所定の部品を再搭載することができる。
【００７７】
また本実施形態においては、一つの基板に対し、複数の不良がある場合、作業ステージ上におけるオペレータによるリペア作業と、実装機１…の再搭載によるリペア作業とを併用するようにしても良い。たとえば一つの基板に未搭載の部品と、位置ずれ部品とがある場合、位置ずれ部品は作業ステージ上において、オペレータが手作業で修復し、未搭載の部品については、実装機１…によって実装させるようにしても良い。
【００７８】
以上のように、本実施形態の実装ラインによれば、検査機２の未搭載部品データを取得して、その未搭載部品データに基づいて、実装機１によって未搭載の部品を搭載させるためのリペアプログラムを作成し、そのプログラムに従って実装機１により不良基板に未搭載の部品を自動的に搭載させるものであるため、人為的なミスを有効に防止できる上、効率良く正確に未搭載の部品を搭載できて、生産性を向上させることができる。
【００７９】
さらに本実施形態においては、未搭載ＮＧが発生した際に、その未搭載の部品を搭載するためのリペアプログラムを自動的に作成するものであるため、オペレータなどへの負担をさらに軽減できるとともに、自動化により生産性および動作信頼性を一層向上させることができる。
【００８０】
また本実施形態においては、リペアプログラムを作成する際に、実装機１から取得した生産プログラムを利用するものであるため、生産プログラムの中から搭載する部品に関するデータを部分的に抽出するように編集するだけで簡単かつ正確に、リペアプログラムを作成することができ、生産性をより向上させることができる。
【００８１】
さらに本実施形態においては、実装機１のうち未搭載部品を搭載すべき実装機１によって、未搭載ＮＧ基板（オペレータにより不良部品を除去した基板を含む）に未搭載の部品を搭載させる一方、他の実装機２は、未搭載ＮＧ基板に対し実装処理を行わずに素通りさせるようにしているため、未搭載ＮＧ基板を生産ラインに戻すだけで、不良基板の修復作業を行うことができる。このため修正基板を生産ラインの途中で取り出したりするような面倒な作業を必要とせず、生産性をより向上させることができる。
【００８２】
また本実施形態の実装ラインは、特別な装置などを追加することなく、主としてプログラム上での変更によって対応することができるため、構成部品数が増加することがなく、構造の複雑化を防止できるとともに、小型軽量化を図ることができる。
【００８３】
なお上記実施形態においては、リペアプログラムを検査機２の制御装置６によって作成するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、リペアプログラムを実装機によって作成することも可能である。たとえば検査機２によって未搭載ＮＧの判定が下された場合、各実装機１…は、検査機２から未搭載部品および基板番号に関する情報を受け取り、上記と同様にして、各自が搭載ミスをしたか否かが判断される。そして搭載ミスをした実装機は、自動作成用プログラムを起動させて、上記したようなリペアプログラム（再搭載プログラム）を作成する。また搭載ミスをしなかった実装機は、未搭載ＮＧ基板に対し搭載処理を行わずに素通りさせる搭載不要プログラム（素通りプログラム）を作成する。このようにリペアプログラムなどを実装機１…によって作成することも可能である。
【００８４】
また上記実施形態においては、未搭載ＮＧ基板を全ての実装機１…に通過させて、所定の実装機１によって、未搭載の部品のみを搭載させるようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、複数の実装機１…のうち、未搭載部品に対応する部品を取り扱っている実装機１のみに未搭載ＮＧ基板を通過させて未搭載の部品を再搭載させるとともに、他の実装機１には通過させないようにしても良い。この場合、未搭載ＮＧ基板に対し搭載処理を行わせない搭載不要指令を、搭載処理不要の実装機１に送信する必要もなければ、搭載不要指令データ自体を作成する必要もない。
【００８５】
さらに上記実施形態においては、生産ラインに沿って実装機を４台設置する場合について説明したが、本発明において、実装機の設置台数は、特に限定されるものではなく、１〜３台であっても、５台以上であっても良い。
【００８６】
さらに上記実施形態においては、各生産設備に制御装置６…を設けて、これらを通信手段により接続して、各制御装置６…間において信号の送受信を行って、生産ライン全体の動作を統制するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、各制御装置６…の上位に、パーソナルコンピュータなどの制御装置を設けて、この制御装置によって、各設備の制御装置６…を統括管理するようにしても良い。
【００８７】
さらに上記実施形態においては、検査機２の制御装置６や、実装機１の制御装置によってリペアプログラムを作成するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、実装機１や検査機２以外の制御装置によって、リペアプログラムを作成するようにしても良い。例えば上記したように、各設備の制御装置６…の上位に設けた統括管理用コンピュータによって、リペアプログラムを作成するようにしても良い。
【００８８】
また上記実施形態においては、リペアプログラムを実装機の生産プログラムを利用して作成するようにしているが、それだけに限られず、本発明において、生産プログラムを利用せずに、検査機の検査結果データ（未搭載部品データ）に基づいてリペアプログラムを作成することも可能である。
【００８９】
また本発明においては、オペレータが不良基板Ｗから不良部品を除去した際に、リペアプログラムを作成する場合、以下の方法も採用することができる。すなわちオペレータは基板Ｗから不良部品を除去後、この基板Ｗを再び検査機２に供給するようにし、検査機２はオペレータの検査起動スイッチ入力後、基板Ｗを検査することで基板番号、未搭載部品（除去部品）の搭載位置に関する情報を取得する。さらに検査機２は、実装機１の制御装置６からの搭載位置データと対応する部品データを得て、リペアプログラム作成用プログラムを起動させる。なお、リペアプログラム作成用プログラムは実装機側で実行するようにしても良い。この場合は、実装機１は検査機２から基板番号、未搭載部品（除去部品）の搭載位置に関する情報を得て、自身で記憶する搭載位置データと対応する部品データを利用してリペアプログラムを作成する。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】この発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。
【図２】上記実施形態に適用されたバッファコンベアを示す正面図である。
【図３】上記実装ラインにおいて未搭載ＮＧ基板のリペア動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】上記実装ラインにおいて検査開始からリペア終了までの動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】上記実装ラインにおける実装機および検査機間の情報の受け渡しを示すブロック図である。
【図６】上記実装ラインにおける実装機および検査機間の情報の受け渡しを示すブロック図である。
【符号の説明】
【００９１】
１  実装機（実装機本体）
２  検査機
６  制御装置（制御手段）
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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