(57)【要約】      （修正有）【課題】硬化前には良好な粘着性を発揮でき、硬化後には優れた接着性を発揮でき、紫外線レーザー加工時には優れた加工性を発揮できる熱硬化型粘接着剤組成物の提供。【解決手段】熱硬化型粘接着剤組成物は、モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）をモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマー（ｂ）を２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）を０．５〜１０重量％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、下記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）：１〜２０重量部を含有し、さらに紫外線吸収剤（Ｚ）を含有する。2007045974.tif 000008（ただし、式（１）において、Ｒ1は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示す。また、ｎは正の整数であり、ｍは１〜４の整数である）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）をモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマー（ｂ）をモノマー成分全量に対して２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）をモノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、下記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）：１〜２０重量部を含有しており、さらに紫外線吸収剤（Ｚ）を含有している熱硬化型粘接着剤組成物。
【化１】
2007045974.tif 000007
（ただし、式（１）において、Ｒ1は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示す。また、ｎは正の整数であり、ｍは１〜４の整数である）
【請求項２】
紫外線吸収剤（Ｚ）が、分子中に窒素元素を含有している紫外線吸収剤である請求項１記載の熱硬化型粘接着剤組成物。
【請求項３】
紫外線吸収剤（Ｚ）の割合が、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、１〜２０重量部である請求項１又は２記載の熱硬化型粘接着剤組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかの項に記載の熱硬化型粘接着剤組成物により形成された熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシート。
【請求項５】
熱硬化型粘接着剤層の貯蔵弾性率（２３℃）が１×１０6〜１×１０8Ｐａである請求項４記載の熱硬化型粘接着テープ又はシート。
【請求項６】
電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、請求項１〜３の何れかの項に記載の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を有していることを特徴とする配線回路基板。
【請求項７】
前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を、電気絶縁体層と導電体層との間、導電体層と該導電体層上に設けられた被覆用電気絶縁体層との間、電気絶縁体層と、該電気絶縁体層の導電体層に対して反対側の面に設けられた補強板との間のうち、少なくともいずれか１つの間に有している請求項６記載の配線回路基板。
【請求項８】
配線回路基板が、複数の配線回路基板が積層された多層構造を有しており、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を、いずれか１組又は２組以上の配線回路基板同士の間に有している請求項６又は７記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層が、前記の熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層のみにより形成された構成を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートを用いて形成されている請求項６〜８の何れかの項に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層が、熱硬化型粘接着テープ又はシートの両面に所定の部材を貼り合わせた後、加圧下で加熱させて熱硬化させることにより、形成されている請求項９記載の配線回路基板。
【請求項１１】
前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層の厚さが、３〜１００μｍである請求項６〜１０の何れかの項に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、配線回路基板が用いられており、配線回路基板としては、フレキシブル印刷回路基板（「ＦＰＣ」と称する場合がある）が広く利用されている。このようなＦＰＣでは、（１）ポリイミド製基材やポリアミド製基材等の耐熱基材に、銅箔やアルミニウム箔等の導電性金属箔を接着積層して、ＦＰＣを作製する過程や、（２）ＦＰＣをアルミニウム板、ステンレス板、ポリイミド板等の補強板に接着する過程などで、接着剤が使用される。このようなＦＰＣの接着の際に用いられる接着剤としては、従来、ニトリルゴム（ＮＢＲ）／エポキシ樹脂系接着剤、アクリルゴム／フェノール樹脂系接着剤（特許文献１〜特許文献２参照）が広く利用されてきた。
【０００３】
また、近年の電子機器の小型化に伴い、スルーホールやビアホールを有している多層構造のフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）が用いられている。このＦＰＣに対するスルーホールやビアホールの形成は、従来、ドリル加工や印刷加工が用いられている。しかし、これらのドリル加工や印刷加工では、微細加工に限界がある。そのため、紫外線レーザーや炭酸ガスレーザの照射による穴あけ加工が利用されるようになってきている（特許文献３〜５）。
【０００４】
【特許文献１】米国特許第３８２２１７５号明細書
【特許文献２】米国特許第３９００６６２号明細書
【特許文献３】特開２００２−１１１２２９号公報
【特許文献４】特開２００２−１２１３６０号公報
【特許文献５】特開２００２−１６４６６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のアクリルゴム／フェノール樹脂系接着剤は、常温（２３℃）では非粘着性となっているので、ＦＰＣを作製する際や、ＦＰＣを補強板に貼り合わせる際などのＦＰＣの粘接着において、常温で仮貼り作業を行うことができない。そのため、加工ライン等で、特別な加温冶具が必要であり、作業効率の低下や、作業者への危険性が伴うことが考えられる。また、アクリルゴム／フェノール樹脂系接着剤に、常温で、粘着性を付与させようとしても、粘着性を付与させるためには、弾性率を低下させることになるため、接着力や耐熱性などが低下してしまい、粘着性と接着性とのバランスを良好にすることが困難である。
【０００６】
また、特に、紫外線レーザーの照射による穴あけ加工では、紫外線吸収帯のない接着剤層は、加工性に乏しく、例えば、紫外線レーザーによる加工面（加工により形成された穴部側の端部）において、粘着剤層の端部に剥離現象が生じて、粘着剤層の端部が、剥ぎ取られたような又は浸食されたような端部となってしまい、粘着剤層の端部と、ＦＰＣで用いられている絶縁体（ポリイミド製フィルムなど）等の被着体の端部とが一致せずに段差が生じてしまう場合がある。具体的には、紫外線レーザーの照射により、加工面において、粘着剤層に、図１（ａ）で示されるように、粘着剤層が浸食されたような剥離現象（いわゆる「掘れ」と称される剥離現象）や、図１（ｂ）で示されるように、粘着剤層が浸食され且つ端部側で剥がれたような剥離現象（いわゆる「剥がれ」と称される剥離現象）などの剥離現象が生じる場合がある。
【０００７】
図１は、紫外線レーザーを照射した際の粘着剤層の剥離現象の例を示す概念図（モデル図）であり、図１（ａ）は、いわゆる「掘れ」と称される剥離現象の例をモデル的に示す概念図であり、図１（ｂ）は、いわゆる「剥がれ」と称される剥離現象の例をモデル的に示す概念図である。図１（ａ）〜（ｂ）において、１ａはポリイミド製フィルム、１ｂは粘着剤層、１ｃは銅箔であり、Ａはいわゆる「掘れ」という剥離現象が生じている部分、Ｂはいわゆる「剥がれ」という剥離現象が生じている部分を示す。図１（ａ）〜（ｂ）は、ポリイミド製フィルム１ａ上に粘着剤層１ｂを介して銅箔１ｃが積層された構成の積層体（ポリイミド製フィルム／粘着剤層／銅箔の層構成を有する積層体）に、銅箔１ｃ側から、紫外線レーザーを照射して、積層体にスルーホールを形成させる穴あけ加工を施した際の穴あけ加工部の断面を概念的に（モデル的に）示している。図１（ａ）〜（ｂ）では、照射された紫外線レーザーが粘着剤層を透過して、ポリイミド製フィルムの表面に到達し、紫外線レーザーによるエネルギーがポリイミド製フィルムの表面で吸収されて、ポリイミド製フィルムと粘着剤層との界面で加工が開始され、その結果、粘着剤層が、加工面側の端部から浸食され除去されたような剥離現象（いわゆる「掘れ」と称される剥離現象）や、さらに、剥離が進行して、浸食され除去され且つ端部側でポリイミド製フィルムとの界面で剥がれたような剥離現象（いわゆる「剥がれ」と称される剥離現象）が生じている。具体的には、図１（ａ）では、Ａの部分で、いわゆる「掘れ」と称される剥離現象が生じ、図１（ｂ）では、Ｂの部分で、いわゆる「剥がれ」と称される剥離現象が生じている。
【０００８】
従って、本発明の目的は、硬化前には、良好な粘着性を発揮することができ、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができ、しかも、硬化後における紫外線レーザーによる加工時には、優れた加工性を発揮することができる熱硬化型粘接着剤組成物、および該熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートを提供することにある。
本発明の他の目的は、常温で仮貼りを行うことができるとともに、仮貼りによる位置決め後には、優れた接着性で接着させることができ、さらに、接着させた後に紫外線レーザーによる加工を行っても、加工面において発生する接着剤層の剥離を抑制又は防止することができ、フレキシブル印刷回路基板における粘接着の際に好適に用いることができる熱硬化型粘接着テープ又はシートを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、所定の部材同士が、常温で仮貼りにより位置決めを行いながら貼り合わせられ、且つ、所定の位置関係で貼り合わせられた後には、優れた接着性で接着され、しかも、紫外線レーザーによる加工性が優れている配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結果、特定のアクリル系ポリマーと、特定のフェノール樹脂と、紫外線吸収剤とが組み合わせられた熱硬化型粘接着剤を用いると、配線回路基板における所定の部材同士を所定の位置関係で貼り合わせる際には、常温で仮貼りにより位置決めを行いながら容易に貼り合わせることができ、部材同士を所定の位置関係で貼り合わせた後に強固に接着させる際には、加熱処理を行うことにより、容易に、部材同士を優れた接着性で接着させることができ、さらに、部材同士を接着させた後、紫外線レーザーにより加工を行う際には、優れた加工性で加工を行うことができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）をモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマー（ｂ）をモノマー成分全量に対して２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）をモノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、下記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）：１〜２０重量部を含有しており、さらに紫外線吸収剤（Ｚ）を含有している熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【化１】
2007045974.tif 000002
（ただし、式（１）において、Ｒ1は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示す。また、ｎは正の整数であり、ｍは１〜４の整数である）
【００１１】
前記紫外線吸収剤（Ｚ）としては、分子中に窒素元素を含有している紫外線吸収剤を好適に用いることができる。紫外線吸収剤（Ｚ）の割合としては、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、１〜２０重量部であることが好ましい。
【００１２】
本発明は、また、前記熱硬化型粘接着剤組成物により形成された熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートを提供する。前記熱硬化型粘接着剤層の貯蔵弾性率（２３℃）は１×１０6〜１×１０8Ｐａであることが好ましい。
【００１３】
本発明は、さらに、電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、前記熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を有していることを特徴とする配線回路基板を提供する。
【００１４】
本発明の配線回路基板では、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を、電気絶縁体層と導電体層との間、導電体層と該導電体層上に設けられた被覆用電気絶縁体層との間、電気絶縁体層と、該電気絶縁体層の導電体層に対して反対側の面に設けられた補強板との間のうち、少なくともいずれか１つの間に有していることが好ましい。また、配線回路基板が、複数の配線回路基板が積層された多層構造を有しており、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を、いずれか１組又は２組以上の配線回路基板同士の間に有していてもよい。
【００１５】
前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層は、前記の熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層のみにより形成された構成を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートを用いて形成されていてもよく、この場合、熱硬化型粘接着テープ又はシートの両面に所定の部材を貼り合わせた後、加圧下で加熱させて熱硬化させることにより、形成されていることが好ましい。
【００１６】
なお、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層の厚さは、３〜１００μｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の熱硬化型粘接着剤組成物は、前記構成を有しているので、硬化前には、良好な粘着性を発揮することができ、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができ、しかも、硬化後における紫外線レーザーによる加工時には、優れた加工性を発揮することができる。従って、前記熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートは、常温で仮貼りを行うことができるとともに、仮貼りによる位置決め後には、優れた接着性で接着させることができ、さらに、接着させた後に紫外線レーザーによる加工を行っても、加工面において発生する接着剤層の剥離を抑制又は防止することができ、フレキシブル印刷回路基板における粘接着の際に好適に用いることができる。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板は、前記構成を有しているので、所定の部材同士が、常温で仮貼りにより位置決めを行いながら貼り合わせられ、且つ、所定の位置関係で貼り合わせられた後には、優れた接着性で接着され、しかも、紫外線レーザーによる加工性が優れている。従って、配線回路基板は、優れた作業性および生産性で製造されており、また、優れた加工性で紫外線レーザーによる加工を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部位などには同一の符号を付している場合がある。
【００２０】
［熱硬化型粘接着剤組成物］
本発明の熱硬化型粘接着剤組成物は、モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）をモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマー（ｂ）をモノマー成分全量に対して２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）をモノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）と、下記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）と、紫外線吸収剤（Ｚ）とを含有しており、且つ石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）の割合は、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して１〜２０重量部（好ましくは５〜１５）となっている。
【化２】
2007045974.tif 000003
（ただし、式（１）において、Ｒ1は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示す。また、ｎは正の整数であり、ｍは１〜４の整数である）
【００２１】
［アクリル系ポリマー（Ｘ）］
前記熱硬化型粘接着剤組成物において、アクリル系ポリマー（Ｘ）は、モノマー成分（単量体成分）として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）［「（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）」と称する場合がある］をモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマー（ｂ）をモノマー成分全量に対して２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）をモノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％の割合で含有しているアクリル系ポリマーである。
【００２２】
［（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）］
（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）としては、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル）であれば特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシルなどが挙げられる。
【００２３】
（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）としては、炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適であり、特に、アクリル酸ｎ−ブチルを好適に用いることができる。
【００２４】
なお、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）は、１種のみにより構成されていてもよく、２種以上組み合わせられた混合物により構成されていてもよい。すなわち、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）は、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステルから選択された少なくとも１種の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いることができる。
【００２５】
本発明では、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）は、アクリル系ポリマー（Ｘ）を構成するためのモノマー主成分として用いられている。（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）の割合は、モノマー成分全量に対して６０〜７５重量％である。なお、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）の割合としては、モノマー成分全量に対して６８〜７３重量％であることが好ましい。
【００２６】
［シアノ基含有モノマー（ｂ）］
シアノ基含有モノマー（ｂ）としては、シアノ基を有するモノマーであれば特に制限されないが、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。シアノ基含有モノマー（ｂ）としては、アクリロニトリルを好適に用いることができる。
【００２７】
なお、シアノ基含有モノマー（ｂ）は、１種のみにより構成されていてもよく、２種以上組み合わせられた混合物により構成されていてもよい。
【００２８】
本発明では、シアノ基含有モノマー（ｂ）は、耐熱性や接着性を改善させるために用いられている。そのため、シアノ基含有モノマー（ｂ）の割合は、モノマー成分全量に対して２０〜３５重量％であることが重要である。シアノ基含有モノマー（ｂ）の割合が、モノマー成分全量に対して２０重量％より少ないと耐熱性に劣り、一方、３５重量％より多いと柔軟性に欠ける。なお、シアノ基含有モノマー（ｂ）の割合としては、モノマー成分全量に対して２５〜３２重量％であることが好ましい。
【００２９】
［カルボキシル基含有モノマー（ｃ）］
カルボキシル基含有モノマー（ｃ）としては、カルボキシル基を有するモノマーであれば特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして用いることが可能である。カルボキシル基含有モノマー（ｃ）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸を好適に用いることができる。
【００３０】
なお、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）は、１種のみにより構成されていてもよく、２種以上組み合わせられた混合物により構成されていてもよい。
【００３１】
本発明では、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）は、接着性を改善するために用いられている。そのため、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）の割合は、モノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％であることが重要である。カルボキシル基含有モノマー（ｃ）の割合が、モノマー成分全量に対して０．５重量％より少ないと接着性の改善効果が乏しく、一方、１０重量％より多いと柔軟性に欠ける。なお、カルボキシル基含有モノマー（ｃ）の割合としては、モノマー成分全量に対して１〜２重量％であることが好ましい。
【００３２】
［他のモノマー成分］
アクリル系ポリマー（Ｘ）を構成するモノマー成分としては、必要に応じて、（メタ）アクリル酸Ｃ2-14アルキルエステル（ａ）、シアノ基含有モノマー（ｂ）およびカルボキシル基含有モノマー（ｃ）に対して共重合が可能なモノマー成分（共重合性モノマー）が用いられていてもよい。このような共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル；（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ15-20アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル［（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなど］や、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸アリールエステル［（メタ）アクリル酸フェニルなど］、（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステル［（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなど］や、（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステル［（メタ）アクリル酸ベンジルエステル］等の芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等のヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等のオレフィン系モノマー；メチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマーなどが挙げられる。
【００３３】
また、アクリル系ポリマー（Ｘ）において、共重合性モノマーとして、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーを用いることもできる。
【００３４】
アクリル系ポリマー（Ｘ）は、公知乃至慣用の重合方法（例えば、溶液重合方法、エマルション重合方法、懸濁重合方法、塊状重合方法や紫外線照射による重合方法など）により調製することができる。
【００３５】
なお、アクリル系ポリマー（Ｘ）の重合に際して用いられる重合開始剤、連鎖移動剤などは、特に限定されず、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。より具体的には、重合開始剤としては、例えば、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル、２，２´−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２´−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１´−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２´−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン、ジメチル−２，２´−アゾビス（２−メチルプロピオネート等のアゾ系重合開始剤；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン等の過酸化物系重合開始剤などが挙げられる。重合開始剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。重合開始剤の使用量は、通常の使用量の範囲から適宜選択することができる。
【００３６】
また、連鎖移動剤としては、例えば、２−メルカプトエタノール、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、２，３−ジメチルカプト−１−プロパノール、α−メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。
【００３７】
なお、溶液重合では、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３８】
アクリル系ポリマー（Ｘ）の重量平均分子量としては、特に制限されないが、例えば、１０万〜１００万（好ましくは２０万〜８０万）の範囲から適宜選択することができる。アクリル系ポリマー（Ｘ）の重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。なお、アクリル系ポリマー（Ｘ）の重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定することができ、その際の測定条件は特に制限されず、公知の測定条件から適宜選択することができる。
【００３９】
［石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）］
また、前記熱硬化型粘接着剤組成物では、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）が用いられている。石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）は、下記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂である。
【化３】
2007045974.tif 000004
（ただし、式（１）において、Ｒ1は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示す。また、ｎは正の整数であり、ｍは１〜４の整数である）
【００４０】
前記式（１）において、ｎは正の整数であれば特に制限されないが、例えば、１〜２０の範囲の整数から選択することができる。また、ｍは１〜４の整数である。
【００４１】
石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）としては、５０℃において、液体状又はバルサム状を有していることが好ましい。
【００４２】
石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）は、熱硬化性、耐熱性を付与するために用いられている。石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）の割合としては、前記アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、１〜２０重量部（好ましくは５〜１５）である。石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）の割合が、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して１重量部より少ないと熱硬化性が不足し、一方、２０重量部より多いと接着力が低下する。
【００４３】
なお、フェノール樹脂として、前記式（１）で表される石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）を用いず、下記式（２）で表されるアルキルフェノール樹脂を用いた場合、接着特性が乏しくなり、優れた接着性を有する熱硬化型粘接着剤組成物が得られない。
【化４】
2007045974.tif 000005
（ただし、式（２）において、Ｒ2は「−ＣＨ2−」または「−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−」を示し、Ｒ3はアルキル基を示す。また、ｐは正の整数であり、ｑは１〜３の整数である）
【００４４】
なお、前記式（２）におけるＲ3のアルキル基としては、特に制限されず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基などのアルキル基などが挙げられる。また、ｐは、正の整数であれば特に制限されないが、例えば、１〜２０の範囲の整数から選択することができる。ｑは１〜３の整数である。
【００４５】
［紫外線吸収剤（Ｚ）］
紫外線吸収剤（Ｚ）は、紫外線の波長領域に吸収波長を有しているもの（すなわち、紫外線によるエネルギーを吸収することが可能な特性を有しているもの）であれば特に制限されず、公知の紫外線吸収剤の中から適宜選択して用いることができる。紫外線吸収剤（Ｚ）としては、例えば、１００〜４００ｎｍ（好ましくは３００〜４００ｎｍ）の波長領域に、吸収波長を有しているものを好適に用いることができる。紫外線吸収剤（Ｚ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
なお、紫外線吸収剤（Ｚ）は、無機系の紫外線吸収剤であってもよいが、有機系の紫外線吸収剤が好適である。また、紫外線吸収剤（Ｚ）は、低分子量タイプの紫外線吸収剤、高分子量タイプの紫外線吸収剤のいずれのタイプの紫外線吸収剤であってもよいが、低分子量タイプの紫外線吸収剤を好適に用いることができる。
【００４７】
紫外線吸収剤（Ｚ）としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤、ベンゾオキサジン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、桂皮酸系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、安息香酸系紫外線吸収剤、有機ニッケル系紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００４８】
本発明では、紫外線吸収剤（Ｚ）としては、分子中（分子構造中）に窒素元素（窒素原子）を含有している紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤、ベンゾオキサジン系紫外線吸収剤など）が好適であり、中でも、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を好適に用いることができる。
【００４９】
具体的には、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２´−ヒドロキシ−５´−メチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［２´−ヒドロキシ−３´，５´−ジ（ｔ−ブチル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２´−ヒドロキシ−３´−ｔ−ブチル−５´−メチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［２´−ヒドロキシ−３´，５´−ジ（ｔ−ブチル）フェニル］−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２´−ヒドロキシ−３´−ｔ−ブチル−５´−メチルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２´−ヒドロキシ−５´−ｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［２´−ヒドロキシ−３´，５´−ジ（ｔ−ペンチル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２´−ヒドロキシ−４´−オクチルオキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［２´−ヒドロキシ−３´−（３″，４″，５″，６″−テトラヒドロフタルイミジルメチル）−５´−メチルフェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾールの他、２−｛２´−ヒドロキシ−５´−［（メタ）アクリロイルオキシメチル］フェニル｝−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−５´−［２″−（メタ）アクリロイルオキシエチル］フェニル｝−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−５´−［２″−（メタ）アクリロイルオキシエチル］フェニル｝−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−３´−ｔ−ブチル−５´−［２″−（メタ）アクリロイルオキシエチル］フェニル｝−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−３´−ｔ−ブチル−５´−［２″−（メタ）アクリロイルオキシエチル］フェニル｝−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−５´−［３″−（メタ）アクリロイルオキシプロピル］フェニル｝−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−｛２´−ヒドロキシ−５´−［３″−（メタ）アクリロイルオキシプロピル］フェニル｝−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００５０】
トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−６−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−プロポキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−エトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−メトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−ベンジルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシ−４−ベンジルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジンの他、２，４−ビス（４−メチルフェニル）−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−メチルフェニル）−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（４−メチルフェニル）−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−メチルフェニル）−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ジフェニル−６−［２−ヒドロキシ−４−（２−メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２，４−ジヒドロキシ−３−アリルフェニル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【００５１】
シアノアクリレート系紫外線吸収剤としては、例えば、２´−エチルヘキシル２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート（または、α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリル酸２´−エチルヘキシル）、エチル２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート（または、α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリル酸エチル）などが挙げられる。
【００５２】
シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤としては、例えば、Ｎ−（２−エチルフェニル）−Ｎ´−（２−エトキシフェニル）シュウ酸ジアミド（または、２−エトキシ−２´−エチルオキサニリド）、Ｎ−（２−エチルフェニル）−Ｎ´−（２−エトキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）シュウ酸ジアミド（または、２−エチル−２´−エトキシ−５´−ｔ−ブチルオキサニリド）、Ｎ−（２−エトキシフェニル）−Ｎ´−（４−ドデシルフェニル）シュウ酸ジアミド（または、２−エトキシ−４´−ドデシルオキサニリド）などが挙げられる。
【００５３】
ベンゾオキサジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，２´−ｐ−フェニレンビス（４Ｈ−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２´−ｍ−フェニレンビス（４Ｈ−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２−メチル−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン、２−ブチル−３，１−ベンゾオキサジン−４−オン、２−フェニル−３，１−ベンゾオキサジン−４−オンなどが挙げられる。
【００５４】
サリチル酸系紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート、サリチル酸や、サリチル酸類の酸クロライド化物などが挙げられる。桂皮酸系紫外線吸収剤としては、例えば、桂皮酸、ｐ−メトキシ桂皮酸、ｐ−メトキシ桂皮酸２−エチルヘキシル、ｐ−メトキシ桂皮酸２−エトキシエチルなどが挙げられる。
【００５５】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２´−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジルオキシベンゾフェノン、２，２´−ジヒドロキシ−４，４´−ジメトキシベンゾフェノン、２，２´，４，４´−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−アクリロイルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メタクリロイルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−アクリロイルオキシ）エトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−メタクリロイルオキシ）エトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。ベンゾエート系紫外線吸収剤としては、例えば、２´，４´−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、レゾルシノール・モノベンゾエート、オルソベンゾイル安息香酸メチルなどが挙げられる。安息香酸系紫外線吸収剤としては、例えば、安息香酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸や、これらの安息香酸類の酸クロライド化物などが挙げられる。
【００５６】
有機ニッケル系紫外線吸収剤としては、例えば、ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、２，２´−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノラート）−ｎ−ブチルアミンニッケル（ＩＩ）、［２，２´−チオビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）］−２−エチルヘキシルアミンニッケル（ＩＩ）、ニッケル−ジブチルジチオカーバメートなどが挙げられる。
【００５７】
紫外線吸収剤（Ｚ）の割合としては、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、１〜２０重量部（好ましくは３〜１０重量部）の範囲から適宜選択することができる。紫外線吸収剤（Ｚ）の割合が、アクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して１重量部より少ないと、紫外線レーザーによる加工性が低下し、一方、２０重量部より多いと、接着力などの粘着特性が低下する。
【００５８】
熱硬化型粘接着剤組成物中には、アクリル系ポリマー（Ｘ）、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）や紫外線吸収剤（Ｚ）以外に、必要に応じて老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。
【００５９】
熱硬化型粘接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）と、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）と、紫外線吸収剤（Ｚ）と、必要に応じて各種添加剤（老化防止剤、充填剤、顔料など）等とを混合することにより調製することができる。
【００６０】
なお、アクリル系ポリマー（Ｘ）や、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）は、溶液又は分散液の状態で用いることができる。アクリル系ポリマー（Ｘ）を溶液状態で用いる場合、溶媒としては、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマー（Ｘ）を溶液重合により調製する際に用いられる溶剤として例示の溶剤の中から適宜選択することができる。また、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）を溶液状態で用いる場合、溶媒としては、特に制限されないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等の１価アルコール類；エチレングリコール等の多価アルコール類；ケトン類；酢酸エステル類；エーテル類などを用いることができる。
【００６１】
［熱硬化型粘接着テープ又はシート］
本発明の熱硬化型粘接着テープ又はシートは、前記熱硬化型粘接着剤組成物により形成された熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートである。前記熱硬化型粘接着テープ又はシートとしては、前記熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層を有していれば、基材を有していてもよく、基材を有していなくてもよい。従って、熱硬化型粘接着テープ又はシートとしては、（１）熱硬化型粘接着剤層のみから形成された構成の熱硬化型粘接着テープ又はシート（基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシート）、（２）基材の少なくとも一方の面（両面又は片面）に熱硬化型粘接着剤層が形成された構成の熱硬化型粘接着テープ又はシート（基材付き熱硬化型粘接着テープ又はシート）などが挙げられる。熱硬化型粘接着テープ又はシートとしては、前記（１）の構成の熱硬化型粘接着テープ又はシート（すなわち、熱硬化型粘接着剤層のみから形成された構成の基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシート）が好適である。
【００６２】
なお、熱硬化型粘接着テープ又はシートが基材付き熱硬化型粘接着テープ又はシートである場合、基材の少なくとも一方の面に、前記熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層が形成されていればよく、基材の他方の面には、公知の粘着剤層や接着剤層の他、前記熱硬化型粘接着剤層以外の熱硬化型粘接着剤層が形成されていてもよい。
【００６３】
また、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。すなわち、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。なお、熱硬化型粘接着テープ又はシートがロール状に巻回された形態を有している場合、例えば、熱硬化型粘接着剤層が、セパレータや基材の背面側に形成された剥離処理層により保護された状態でロール状に巻回された形態を有していてもよい。
【００６４】
なお、熱硬化型粘接着テープ又はシートにおいて、熱硬化型粘接着剤層は、前述のように、前記熱硬化型粘接着剤組成物により形成されているので、常温では、被着体に粘着させることが可能な粘着性を有しており、加熱することにより、硬化反応が生じて、接着強度が増して、強固に接着させることが可能な接着性を有している。
【００６５】
熱硬化型粘接着剤層の厚みとしては、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から選択することができる。なお、熱硬化型粘接着剤層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。
【００６６】
本発明では、熱硬化型粘接着剤層としては、２３℃における貯蔵弾性率が１×１０6〜１×１０8Ｐａ（好ましくは１×１０7〜８×１０7、さらに好ましくは１．２×１０7〜５×１０7）であることが望ましい。前記２３℃における貯蔵弾性率が１×１０6Ｐａ未満であると粘着性は向上するが、耐熱性が低下する傾向があり、一方、１×１０8Ｐａを超えていると耐熱性は向上するが、粘着性が低下する傾向がある。なお、熱硬化型粘接着剤層の貯蔵弾性率は、装置商品名「ＡＲＥＳ」（レオメトリックス社製）の粘弾性測定装置を用いて、周波数：１Ｈｚ、歪み：５％の測定条件により測定することができる。
【００６７】
熱硬化型粘接着テープ又はシートにおいて、熱硬化型粘接着剤層は、公知の剥離ライナーにより保護されていてもよい。
【００６８】
熱硬化型粘接着テープ又はシートが基材を有している場合、該基材としては、特に制限されず、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；各種樹脂（オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィドなど）によるフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体（特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム又はシート同士の積層体など）等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材の厚みとしては、特に制限されず、例えば、１０〜５００μｍ（好ましくは１２〜２００μｍ、さらに好ましくは１５〜１００μｍ）程度である。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。また、基材には、必要に応じて、背面処理、帯電防止処理、下塗り処理などの各種処理が施されていてもよい。
【００６９】
なお、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。
【００７０】
熱硬化型粘接着テープ又はシートは、通常の粘着テープ又はシートの製造方法に従って製造することができる。例えば、熱硬化型粘接着テープ又はシートが基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシートである場合、剥離ライナーの剥離面に、前記熱硬化型粘接着剤組成物を、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、乾燥する方法により、作製することができる。なお、熱硬化型粘接着剤組成物の塗布に際しては、慣用の塗工機（例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いることができる。
【００７１】
本発明の熱硬化型粘接着テープ又はシートは、加熱により硬化させる前に被着体に仮貼りにより貼り合わせる際には、その粘着性を利用して被着体に仮貼りにより粘着させて貼り合わせることができ、また、粘着により貼り合わせた後には、加熱により硬化させて、強固に被着体に接着させることができる。このように、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、熱硬化型粘接着剤としての性能をバランスよく発揮することができ、しかも、熱硬化後には、優れた耐熱性（特に、湿熱後耐熱性）を発揮することができる。
【００７２】
さらに、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、硬化後における紫外線レーザーによる加工時には、優れた加工性を発揮することができる。例えば、熱硬化型粘接着テープ又はシートとして、基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシートを用い、該基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシートを介して、銅箔とポリイミド製フィルムとを貼り合わせ、銅箔側から紫外線レーザーを照射して、銅箔に穴を開ける加工を行う場合、基材レス熱硬化型粘接着テープ又はシートにおける熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層（粘接着層）中に紫外線吸収剤（Ｚ）が含有されているので、紫外線レーザーのエネルギーを粘接着層が吸収して、粘接着層を透過してポリイミド製フィルムの表面にまで到達する紫外線レーザーのエネルギーを減少させることができ、その結果、粘接着層とポリイミド製フィルムとの界面での急激な発熱を抑制又は防止して、粘接着層とポリイミド製フィルムとの界面で粘接着層が浸食されたように削り取られるような加工が生じることを効果的に抑制又は防止することができ、粘着剤層に、いわゆる「掘れ」［図１（ａ）で示されるような粘着剤層が浸食されたような剥離現象］や、いわゆる「剥がれ」［図１（ｂ）で示されるような粘着剤層が浸食され且つ端部側で剥がれたような剥離現象］などの剥離現象（剥離状態）が生じることを抑制又は防止することができる。
【００７３】
従って、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、常温で仮貼りを行うことができ、しかもこの際、容易に貼り直すことも可能であるので、貼り合わせ作業が非常に簡便となり、貼り合わせの作業性に優れている。また、仮貼りにより位置決めを行って、粘着により貼り合わせた後には、加熱によって硬化反応を生じさせることにより、粘着により貼り合わせたものを、優れた接着性で接着させることができる。しかも、紫外線レーザーの加工を行う際には、優れた加工性で加工を行うことができる。そのため、本発明の熱硬化型粘接着テープ又はシートは、常温で粘着により仮貼りを行い、仮貼り後には、加熱により強固に且つ優れた耐熱性で接着させ、さらに、強固に接着させた後には、優れた加工性で加工を行うことが求められている用途などで好適に用いることができる。具体的には、熱硬化型粘接着テープ又はシートは、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）における粘接着の際に好適に用いることができる。なお、ＦＰＣの粘接着とは、ＦＰＣを作製する際の粘接着や、ＦＰＣを補強板に貼り合わせる際の粘接着を意味している。
【００７４】
［配線回路基板］
本発明の配線回路基板では、いずれかの部材同士を接着させるための接着剤層として、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層が用いられている。すなわち、本発明の配線回路基板は、電気絶縁体層（「ベース絶縁層」と称する場合がある）と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層（「導体層」と称する場合がある）とを少なくとも有しており、さらに、前記熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層（「粘接着層」と称する場合がある）を有している。前記配線回路基板において、前記粘接着層は、配線回路基板におけるいずれかの部材同士を接着させるために用いられているので、配線回路基板における接着させるためのいずれかの１組又は２組以上の部材同士の間に設けられている。従って、配線回路基板は、前記粘接着層を、１層のみ有していてもよく、２層以上有していてもよい。
【００７５】
配線回路基板は、ベース絶縁層、および、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層の他、必要に応じて、前記導体層上に設けられた被覆用電気絶縁体層（「カバー絶縁層」と称する場合がある）や、前記ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に設けられた補強板などを有している。このような各部材（ベース絶縁層、導体層、カバー絶縁層や補強板など）は、例えば、接着剤層を介して、他の部材に接着された形態で積層させることができる。従って、粘接着層が設けられる部位としては、例えば、ベース絶縁層と導体層との間、導体層とカバー絶縁層との間、ベース絶縁層と補強板との間などが挙げられる。
【００７６】
また、配線回路基板は、複数の配線回路基板が積層された構造の多層構造を有していてもよい。このような配線回路基板は、例えば、接着剤層を介して、他の配線回路基板に接着された形態で積層させることができる。従って、配線回路基板が、複数の配線回路基板が積層された多層構造を有している場合、粘接着層が設けられる部位としては、例えば、いずれか１組又は２組以上の配線回路基板同士の間などが挙げられる。
【００７７】
このように、本発明の配線回路基板では、粘接着層は、ベース絶縁層と導体層との間、導体層とカバー絶縁層との間、ベース絶縁層と補強板との間、各配線回路基板同士の間のうち、少なくともいずれか１つの間に設けることができる。もちろん、配線回路基板が、複数の配線回路基板が積層された構造の多層構造を有している場合、粘接着層は、単数乃至複数の配線回路基板におけるベース絶縁層と導体層との間、単数乃至複数の配線回路基板における導体層とカバー絶縁層との間、単数乃至複数の配線回路基板におけるベース絶縁層と補強板との間に設けることができる。
【００７８】
具体的には、配線回路基板の構成としては、例えば、下記の構成（１）〜構成（５）などが挙げられる。
構成（１）：図２で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記ベース絶縁層と前記導体層との間に形成された粘接着層とによる構成
構成（２）：図３で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記導体層上に設けられたカバー絶縁層と、前記導体層と前記カバー絶縁層との間に形成された粘接着層とによる構成
構成（３）：図４で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に設けられた補強板と、前記ベース絶縁層と前記補強板との間に形成された粘接着層とによる構成
構成（４）：図５で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記導体層上に設けられたカバー絶縁層とにより形成された配線回路基板が、２層積層されており、２層の配線回路基板の間に粘接着層を有している構成
構成（５）：構成（１）〜構成（４）から選択された少なくとも２つ以上の構成が組み合わせられた構成
【００７９】
図２〜図５は、それぞれ、本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。図２〜図５において、２ａ〜２ｄは、それぞれ、配線回路基板、２ｄ１は配線回路基板２ｄにおける上部側の配線回路基板、２ｄ２は配線回路基板２ｄにおける下部側の配線回路基板、３はベース絶縁層、４は導体層、５ａ〜５ｄは、それぞれ、粘接着層、６はカバー絶縁層、７は補強板である。なお、粘接着層５ａ〜５ｄは、それぞれ、前記熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層である。図２で示される配線回路基板２ａは、ベース絶縁層３上に、所定の回路パターンとなっている導体層４が、粘接着層５ａを介して形成された構成を有している。図３で示される配線回路基板２ｂは、ベース絶縁層３上に、所定の回路パターンとなっている導体層４が形成され、且つベース絶縁層３および導体層４上に、カバー絶縁層６が、導体層４を被覆する形態で、導体層４上の粘接着層５ｂを介して形成された構成を有している。図４で示される配線回路基板２ｃは、ベース絶縁層３上に、所定の回路パターンとなっている導体層４が形成され、且つベース絶縁層３における導体層４に対して反対側の面上に、補強板７が、粘接着層５ｃを介して形成された構成を有している。図５で示される配線回路基板２ｄは、ベース絶縁層３上に、所定の回路パターンとなっている導体層４が形成され、且つベース絶縁層３および導体層４上に、カバー絶縁層６が導体層４を被覆する形態で形成された構成の配線回路基板２ｄ１におけるカバー絶縁層６上に、粘接着層５ｄが形成され、さらに、該粘接着層５ｄ上に、前記配線回路基板２ｄ１と同様の構成の配線回路基板２ｄ２が、配線回路基板２ｄ２におけるベース絶縁層３側の表面が粘接着層５ｄに接触する形態で積層された構成を有している。
【００８０】
なお、前記構成（５）を有する配線回路基板としては、例えば、図６で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記導体層上に設けられたカバー絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記導体層及び前記カバー絶縁層の間に形成された粘接着層と、前記ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に設けられた補強板と、前記ベース絶縁層と前記補強板との間に形成された粘接着層とによる構成を有する配線回路基板や、図７で示されるように、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層と、前記導体層上に設けられたカバー絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記導体層及び前記カバー絶縁層の間に形成された粘接着層とにより形成された配線回路基板が、２層積層されており、２層の配線回路基板の間に粘接着層を有している構成を有する配線回路基板などが挙げられる。
【００８１】
図６〜図７は、それぞれ、本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。図６〜図７において、２ｅ〜２ｆは、それぞれ、配線回路基板、２ｆ１は配線回路基板２ｆにおける上部側の配線回路基板、２ｆ２は配線回路基板２ｆにおける下部側の配線回路基板、５ｅ１、５ｅ２、５ｆ１、５ｆ２、５ｆ３は、それぞれ、粘接着層であり、３、４、６、７は前記に同じである。図６で示される配線回路基板２ｅは、ベース絶縁層３上に粘接着層５ｅ１が形成され、且つ該粘接着層５ｅ１上に、所定の回路パターンとなっている導体層４、および該導体層４を被覆しているカバー絶縁層６が形成され、さらに、ベース絶縁層３における導体層４に対して反対側の面上の所定の部位に、粘接着層５ｅ２が形成され、且つ該粘接着層５ｅ２上に補強板７が形成された構成を有している。図７で示される配線回路基板２ｆは、ベース絶縁層３上に粘接着層５ｆ１が形成され且つ該粘接着層５ｆ１上に所定の回路パターンとなっている導体層４および該導体層４を被覆しているカバー絶縁層６が形成された構成の配線回路基板２ｆ１におけるカバー絶縁層６上に、粘接着層５ｆ３が形成され、さらに、該粘接着層５ｆ３上に、ベース絶縁層３上に粘接着層５ｆ２が形成され且つ該粘接着層５ｆ２上に所定の回路パターンとなっている導体層４および該導体層４を被覆しているカバー絶縁層６が形成された構成の配線回路基板２ｆ２が、配線回路基板２ｆ２におけるベース絶縁層３側の表面が粘接着層５ｆ３に接触する形態で積層された構成を有している。
【００８２】
［粘接着層］
図２〜５における粘接着層５ａ〜５ｄや、図６における粘接着層５ｅ１〜５ｅ２、図７における粘接着層５ｆ１〜５ｆ３は、それぞれ、前記熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成されている。粘接着層は、前記熱硬化型粘接着剤組成物を、所定の面における所定の部位に塗布した後、熱硬化させることにより形成されていてもよいが、前記前記熱硬化型粘接着テープ又はシート（すなわち、前記熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシート）を用いて形成されていることが好ましい。熱硬化型粘接着テープ又はシートにおける熱硬化型粘接着剤層は、熱硬化させる前の未硬化状態または半硬化状態の接着剤層であり（すなわち、熱硬化させる前の粘接着層に相当しており）、熱硬化型粘接着剤層を熱硬化させることにより、粘接着層が形成される。従って、粘接着層は、熱硬化型粘接着剤組成物を塗布した後、乾燥とともに熱硬化させることにより形成されていてもよく、熱硬化型粘接着剤組成物を塗布し乾燥させて熱硬化型粘接着剤層を形成した後、該熱硬化型粘接着剤層を熱硬化させることにより形成されていてもよい。
【００８３】
粘接着層を熱硬化により形成させる際の加熱温度としては、熱硬化型粘接着剤組成物、または熱硬化型粘接着剤層を熱硬化させることが可能な温度であれば特に制限されないが、例えば、５０〜２００℃（好ましくは５０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１６０℃）の範囲から適宜選択することができる。また、熱硬化の際の加熱時間としては、例えば、３０秒〜５時間（好ましくは１分〜３時間、さらに好ましくは５分〜２時間）の範囲から適宜選択することができる。
【００８４】
なお、粘接着層を形成させる際の熱硬化は、加圧下で行うことも可能である。熱硬化の際の圧力としては、例えば、０．１〜１０ＭＰａ（好ましくは０．５〜８ＭＰａ、さらに好ましくは１〜６ＭＰａ）の範囲から適宜選択することができる。
【００８５】
また、粘接着層は、熱硬化型粘接着剤組成物、または熱硬化型粘接着剤層を、前記の熱硬化条件（加熱温度、加熱時間、圧力）で、熱硬化させた後、さらに、キュアーを行ってもよい。熱硬化後におけるキュアーの際の温度としては、例えば、１００〜１６０℃（好ましくは１２０〜１６０℃）の範囲から適宜選択することができ、また、キュアーの際の時間としては、１〜５時間（好ましくは２〜４時間）の範囲から適宜選択することができる。なお、キュアーは、通常、大気圧下で行われる。
【００８６】
このように、粘接着層は、熱硬化型粘接着テープ又はシートを用いて形成されている場合、熱硬化型粘接着テープ又はシートの両面に所定の部材（ベース絶縁層、導体層、カバー絶縁層、補強板、配線回路基板など）を貼り合わせた後、熱硬化型粘接着剤層を加熱させて（特に、加圧下で加熱させて）熱硬化させることにより、形成することができる。
【００８７】
粘接着層の厚みとしては、特に制限されず、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から選択することができる。粘接着層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。
【００８８】
［ベース絶縁層］
ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性（非導電性）を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８９】
本発明では、電気絶縁材としては、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。従って、ベース絶縁層は、プラスチックフィルム又はシート（特に、ポリイミド系樹脂製フィルム又はシート）により形成されていることが好ましい。
【００９０】
なお、電気絶縁材としては、感光性を有する電気絶縁材（例えば、感光性ポリイミド系樹脂等の感光性プラスチック材など）が用いられていてもよい。
【００９１】
ベース絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。ベース絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。
【００９２】
ベース絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【００９３】
［導体層］
導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金（例えば、はんだ）や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材（特に、銅）が好適である。
【００９４】
導体層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。導体層の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。
【００９５】
導体層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１〜５０μｍ（好ましくは２〜３０μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【００９６】
導体層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターニング法）から適宜選択することができる。例えば、導体層が粘接着層を介してベース絶縁層の表面に形成されている場合、導体層は、ベース絶縁層の表面に、熱硬化型粘接着剤層を介して、導電材製板（例えば、金属箔など）による導電材層を形成した後、熱硬化型粘接着剤層に熱硬化処理を施して、前記導電材層をベース絶縁層に粘接着層を介して形成し、その後、前記導電材層に、所定の回路パターンとなるように、薬液処理によりエッチング処理を施すことにより、形成することができる。また、導体層がベース絶縁層の表面に直接的に形成されている場合、導体層は、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法などを利用して、所定の回路パターンとなるように、導電材をベース絶縁層上にメッキや蒸着等させることにより、形成することができる。
【００９７】
［カバー絶縁層］
カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層（保護用電気絶縁体層）である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９８】
カバー絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。カバー絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。
【００９９】
カバー絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【０１００】
カバー絶縁層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、電気絶縁材を含む液状物又は溶融物を塗布し乾燥させる方法、導体層の形状に対応し且つ電気絶縁材により形成されたフィルム又はシートを積層させる方法など）から適宜選択することができる。
【０１０１】
［補強板］
補強板は、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面（裏面）に設けられている。補強板は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。補強板を形成するための補強板材としては、特に制限されず、公知の補強板を形成するための補強板材の中から適宜選択して用いることができる。補強板材は、導電性を有するもの、非導電性を有するもののいずれであってもよい。具体的には、補強板材としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、クロム等の金属材、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス、カーボン等の無機質材などが挙げられる。なお、補強板材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０２】
補強板材としては、ステンレス、アルミニウム等の金属材や、ポリイミド系樹脂等のプラスチック材が好適であり、中でもステンレス、アルミニウムを好適に用いることができる。従って、補強板としては、金属箔又は金属板（ステンレス箔又はステンレス板、アルミニウム箔又はアルミニウム板など）や、プラスチックフィルム又はシート（ポリイミド系樹脂製フィルム又はシートなど）により形成されていることが好ましい。
【０１０３】
補強板は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。補強板の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。
【０１０４】
補強板の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、５０〜２０００μｍ（好ましくは１００〜１０００μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【０１０５】
［多層構造の配線回路基板］
多層構造の配線回路基板は、複数の配線回路基板が積層された構造を有している。多層構造の配線回路基板における各配線回路基板は、ベース絶縁層と、導体層とを少なくとも有しているとともに、必要に応じて、カバー絶縁層や補強板（特にカバー絶縁層）などを有しており、さらに、いずれか１組又は２組以上の配線回路基板同士の間に粘接着層を有している。
【０１０６】
このような多層構造の配線回路基板における各配線回路基板では、配線回路基板を構成している各部材（ベース絶縁層、導体層、カバー絶縁層や補強板など）同士は、前記粘接着層を介して接着された状態で積層されていてもよく、また、前記粘接着層以外の接着剤層を介して接着された状態で積層されていてもよく、さらには、他の方法により強固に密着された状態で積層されていてもよい。また、多層構造の配線回路基板は、少なくとも１組の配線回路基板同士が、粘接着層を介して接着された状態で積層されていればよく、他の配線回路基板同士は、前記粘接着層以外の接着剤層を介して接着された状態で積層されていてもよく、また、他の方法により強固に密着された状態で積層されていてもよい。
【０１０７】
なお、多層構造の配線回路基板における配線回路基板の数（多層の層数）としては、２つ以上であれば特に制限されない。
【０１０８】
本発明の配線回路基板では、いずれかの部材同士を接着させるために、粘接着層が、少なくとも１組のいずれかの部材間に設けられていれば、その他の部材同士を接着させるために、他の接着剤による接着剤層が設けられていてもよい。このような接着剤としては、公知の接着剤（例えば、ポリイミド系熱硬化型接着剤、エポキシ系熱硬化型接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系熱硬化型接着剤、エポキシ−アクリルゴム系熱硬化型接着剤、アクリル系熱硬化型接着剤、ブチラール系熱硬化型接着剤、ウレタン系熱硬化型接着剤等の熱硬化型接着剤；合成ゴム系接着剤；アクリル系粘着剤等の感圧性接着剤など）から適宜選択して用いることができ、耐熱性などの観点より、熱硬化型接着剤を好適に用いることができる。
【０１０９】
本発明の配線回路基板は、前述のように、いずれかの部材同士を接着させるための接着剤層として、前記の熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層である粘接着層を有しているので、部材同士を接着させる際には、熱硬化させる前の粘接着層である熱硬化型粘接着剤層（熱硬化型粘接着剤組成物が未硬化状態又は半硬化状態となっている接着剤層）を利用して、常温で（例えば、１０〜３０℃で）、仮貼りにより位置決めを行いながら、部材同士を所定の位置関係で貼り合わせ、その後、加熱処理を行って、熱硬化型粘接着剤層を硬化させることにより、部材同士を強固に接着させることにより、作製することができる。従って、本発明の配線回路基板は、部材同士を、常温で仮貼りを行うことができ、しかもこの際、容易に貼り直すことも可能であるので、貼り合わせ作業が非常に簡便となり、優れた貼り合わせ作業性で作製することができる。また、仮貼りにより位置決めを行って、部材同士を粘着により貼り合わせた後には、加熱によって硬化反応を生じさせることにより、粘着により貼り合わせたものを、強固に接着させることができ、部材同士が優れた接着性で接着されている配線回路基板を作製することができる。従って、配線回路基板は、優れた作業性および生産性で製造されている。
【０１１０】
なお、本発明の配線回路基板としては、配線回路基板であれば特に制限されないが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）が好適である。本発明の配線回路基板は、各種電子機器中で用いられる配線回路基板として好適に用いることができる。
【実施例】
【０１１１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１１２】
（実施例１）
アクリル系ポリマー［ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝６９：３０：１（重量比）の共重合体］：１００重量部が溶解された酢酸エチル溶液に、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂として商品名「スミライトレジンＰＲ−５１２８３」（住友ベークライト社製；５０℃において液体状を有している）：１０重量部が溶解されたメタノール溶液を混合して撹拌させ、さらに、紫外線吸収剤として商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ３８４−２」（チバスペシャリティケミカル社製；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）：３重量部を添加し混合して攪拌させて、熱硬化型粘接着剤組成物溶液を調製した。すなわち、該熱硬化型粘接着剤組成物溶液中には、アクリル系ポリマーが１００重量部含まれ、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂が１０重量部含まれており、また、紫外線吸収剤が３重量部含まれている。
【０１１３】
前記熱硬化型粘接着剤組成物溶液を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、剥離ライナーの剥離面に、ロールコーターで塗布し、１００℃で３分間乾燥して、半硬化状態の粘接着剤層（熱硬化型粘接着剤層）を形成して、熱硬化型粘接着シートを得た。
【０１１４】
（実施例２）
アクリル系ポリマー［ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝６９：３０：１（重量比）の共重合体］：１００重量部が溶解された酢酸エチル溶液に、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂として商品名「タマノルＡＳ」（荒川化学社製；５０℃において液体状を有している）：１０重量部が溶解されたメタノール溶液を混合して撹拌させ、さらに、紫外線吸収剤として商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ４００」（チバスペシャリティケミカル社製；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤）：３重量部を添加し混合して攪拌させて、熱硬化型粘接着剤組成物溶液を調製した。すなわち、該熱硬化型粘接着剤組成物溶液中には、アクリル系ポリマーが１００重量部含まれ、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂が１０重量部含まれており、また、紫外線吸収剤が３重量部含まれている。
【０１１５】
前記熱硬化型粘接着剤組成物溶液を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、剥離ライナーの剥離面に、ロールコーターで塗布し、１００℃で３分間乾燥して、半硬化状態の粘接着剤層（熱硬化型粘接着剤層）を形成して、熱硬化型粘接着シートを得た。
【０１１６】
（比較例１）
アクリル系ポリマー［ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝６９：３０：１（重量比）の共重合体］：１００重量部が溶解された酢酸エチル溶液に、５０℃において液体状を有している石炭酸系レゾール型フェノール樹脂として商品名「スミライトレジンＰＲ−５１２８３」（住友ベークライト社製）：１０重量部が溶解されたメタノール溶液を混合して撹拌させて、熱硬化型粘接着剤組成物溶液を調製した。すなわち、該熱硬化型粘接着剤組成物溶液中には、アクリル系ポリマーが１００重量部含まれ、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂が１０重量部含まれており、紫外線吸収剤が含まれていない。
【０１１７】
前記熱硬化型粘接着剤組成物溶液を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、剥離ライナーの剥離面に、ロールコーターで塗布し、１００℃で３分間乾燥して、半硬化状態の粘接着剤層（熱硬化型粘接着剤層）を形成して、熱硬化型粘接着シートを得た。
【０１１８】
（評価）
実施例および比較例で得られた各熱硬化型粘接着シートについて、熱硬化型粘接着剤層の貯蔵弾性率、硬化前における常温での粘着力、硬化後の接着力、耐熱性、紫外線レーザーによる加工性を、それぞれ、下記の貯蔵弾性率の測定方法、粘着力の測定方法、接着力の測定方法、耐熱性の評価方法、加工性の評価方法により測定又は評価した。
【０１１９】
（貯蔵弾性率の測定方法）
実施例および比較例により作製された各熱硬化型粘接着シートにおける硬化前の熱硬化型粘接着剤層について、常温での仮貼り性の指標として、常温（２３℃）での貯蔵弾性率Ｅ´（Ｐａ）を、装置商品名「ＡＲＥＳ」（レオメトリックス社製）を用いて、周波数：１Ｈｚ、歪み：５％の条件で測定した。なお、測定又は評価結果は、表１の「貯蔵弾性率Ｅ´（Ｐａ）」の欄に示した。
【０１２０】
（粘着力の測定方法）
実施例および比較例により作製された各熱硬化型粘接着シートにおける硬化前の熱硬化型粘接着剤層について、常温での仮貼り性の指標として、硬化前における常温（２３℃）での粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した。具体的には、熱硬化型粘接着シートに、ポリエステル系粘着テープ（商品名「Ｎｏ．３１Ｂ」日東電工社製）を裏打ちし、２０ｍｍ幅に切断したサンプルを、２ｋｇのローラーで１往復によりポリイミドフィルム（商品名「カプトン５００Ｖ」デュポン社製）に圧着し、１８０°ピール粘着力（引き剥がし速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃、サンプルを引っ張る；Ｎ／２０ｍｍ）を、装置商品名「ＴＣＭ−１ＫＮＢ」（株式会社ミネベア製）を用いて測定した。なお、測定又は評価結果は、表１の「粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）」の欄に示した。
【０１２１】
（接着力の測定方法）
実施例および比較例により作製された各熱硬化型粘接着シートにおける硬化後の熱硬化型粘接着剤層［熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層（粘接着層）］について、硬化後の２３℃における接着力（Ｎ／ｃｍ）を測定した。具体的には、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ；面積：５ｃｍ×８ｃｍ、厚み：０．２ｍｍ）と、熱硬化型粘接着シートとを１３０℃でラミネートした後、１ｃｍ幅に切断し、アルミニウム板（面積：５ｃｍ×５ｃｍ、厚み：０．５ｍｍ）に貼り付け、さらに１３０℃でラミネートした後、１６０℃、１ＭＰａで９０秒間加熱圧着し、さらに、１５０℃で３時間キュアーして試験体を作製した。この試験体について、９０°ピール接着力（引き剥がし速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃；Ｎ／ｃｍ）を、ＦＰＣ側から引っ張る方法により、装置商品名「ＴＣＭ−１ＫＮＢ」（株式会社ミネベア製）を用いて測定した。なお、測定又は評価結果は、表１の「接着力（Ｎ／ｃｍ）」の欄に示した。
【０１２２】
（耐熱性の評価方法）
前記接着力の測定方法と同様にして、試験体を作製した。この試験体を、加湿（温度：６０℃、湿度：９０％ＲＨ）の条件下で２４時間静置させた後、赤外線による加熱炉（ＩＲ加熱炉）で、ピーク温度：２７０℃、時間：１５秒間の条件による温度プロファイルにて加熱したときに、熱硬化型粘接着シートにおける熱硬化型粘接着剤層（粘接着層）の浮き剥がれ、発泡の状態を目視で確認し、熱硬化型粘接着剤層に浮き剥がれや、発泡が確認されなかったものを「○」とし、熱硬化型粘接着剤層に浮き剥がれや、発泡が確認されたものを「×」として、耐熱性を評価した。なお、測定又は評価結果は、表１の「耐熱性」の欄に示した。
【０１２３】
（加工性の評価方法）
実施例および比較例により作製された各熱硬化型粘接着シートを用いて、ポリイミド製フィルム（厚さ：１２．５μｍ）の両面に、銅箔（厚さ：９μｍ）を貼り合わせて、銅箔／粘接着層／ポリイミド製フィルム／粘接着層／銅箔の層構成を有する５層積層品を作製した。具体的には、ポリイミド製フィルム（商品名「カプトン」（イーアイデュポン社製；厚み：１２．５μｍ）の一方の面上に、熱硬化型粘接着シート（すなわち、熱硬化型粘接着剤層）を介して、銅箔（厚み：９μｍ）を重ね合わせた後、前記ポリイミド製フィルムの他方の面に上に、熱硬化型粘接着シート（すなわち、熱硬化型粘接着剤層）を介して、銅箔（厚み：９μｍ）を重ね合わせた後、温度：１５０℃、圧力：４０ｋｇｆ／ｃｍ2（３．９ＭＰａ）、時間：６０分の条件で、熱プレス（加熱圧着）させ、さらに、１５０℃で３時間キュアーして、ポリイミド製フィルムの両面に、各熱硬化型粘接着剤層を介して、各銅箔を貼り合わせて、銅箔（厚さ：９μｍ）／粘接着層（厚さ：２５μｍ）／ポリイミド製フィルム（厚さ：１２．５μｍ）／粘接着層（厚さ：２５μｍ）／銅箔（厚さ：９μｍ）の層構成を有する５層積層品を作製した。
【０１２４】
前記５層積層品に、一方の側の銅箔の面側から、紫外線照射装置を用いて、紫外線レーザー（ＵＶ−ＹＡＧレーザー）を照射して、紫外線レーザーを照射した側の銅箔／粘接着層の２層の部分に穴を開ける加工を行い、加工面を目視で確認し、加工面における粘接着層の端部に、いわゆる「掘れ」や、いわゆる「剥がれ」などの剥離現象が確認されなかったものを「○」とし、加工面における粘接着層の端部に、いわゆる「掘れ」や、いわゆる「剥がれ」などの剥離現象が確認されたものを「×」として、紫外線レーザーによる加工性を評価した。加工条件は、レーザー：３５５ｎｍの波長のＹＡＧレーザー、Ｂｅａｍ−Ｄｉａｍｅｔｅｒ：２５μｍ、Ｐｏｗｅｒ：２．５６Ｗ、Ｒｅｐ−Ｒａｔｅ：７０ｋＨｚである。なお、測定又は評価結果は、表１の「レーザー加工性」の欄に示した。
【０１２５】
なお、紫外線レーザーの加工により粘接着層に生じる剥離現象において、いわゆる「掘れ」とは、図１（ａ）で示されるように、粘着剤層が浸食されたような剥離現象のことを意味しており、いわゆる「剥がれ」とは、図１（ｂ）で示されるように、粘着剤層が浸食され且つ端部側で剥がれたような剥離現象のことを意味している。
【０１２６】
【表１】
2007045974.tif 000006
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】紫外線レーザーを照射した際の粘着剤層の剥離現象の例を示す概念図である。
【図２】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の配線回路基板の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１ａ      ポリイミド製フィルム
１ｂ      粘着剤層
１ｃ      銅箔
Ａ        いわゆる「掘れ」という剥離現象が生じている部分
Ｂ        いわゆる「剥がれ」という剥離現象が生じている部分
2a〜2f    配線回路基板
2d1〜2d2  配線回路基板
2f1〜2f2  配線回路基板
３        ベース絶縁層
４        導体層
5a〜5d    粘接着層（熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層）
5e1〜5e2  粘接着層
5f1〜5f3  粘接着層
６        カバー絶縁層
７        補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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