(57)【要約】【課題】  フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。【解決手段】  部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。そして、前記リジッド部には、前記フレキ部との境界部位に、前記フレキ部に対して凹む凹部が形成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搭載可能なリジッド部と、
該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、
前記リジッド部には、前記フレキ部との境界部位に、前記フレキ部に対して凹む凹部が形成されていることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項２】
前記リジッド部における前記フレキ部と接触する部位には、絶縁樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項３】
前記凹部は、その間隔を前記フレキ部の幅より大きく形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項４】
前記凹部は、その隅部を前記フレキ部に対して離間する方向に凹ませて形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部とを備えるフレックスリジッドプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、現在、フレックスリジッドプリント配線板はあらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部とを備えている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、リジッド部とフレキ部とを備え、フレキシブル配線板の保護層が、光や熱により硬化し、かつ、硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層により形成される技術が提案されている。
【特許文献１】特開平７−１７６８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来においては、以下のような問題がある。この問題について図１１、図１２を用いて説明する。図１１は従来技術におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す平面図である。図１２は図１１のＢＢ断面図である。従来、フレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド部３２を形成するにあたっては、積層フィルム３９（図１２参照）の両面に、プリプレグ（繊維に適量の樹脂を含浸させたもの）を戴置し、これを加熱溶融することで、絶縁層３４を形成している。しかしながら、これらの図に示すように、加熱溶融されることでプリプレグがフレキ部３３に流出して、絶縁層３４の端部３７がフレキ部３３まではみ出してしまう。その結果、フレキ部３３の折り曲げ位置が前記絶縁層３４の端部によって規制され、フレキ部３３の可撓できる領域が狭まってしまうという問題がある（図８参照）。
そして、フレキ部３３を折り曲げる際に、絶縁層３４の積層フィルム３９と接触する部位３８に曲げ応力が集中するため、積層フィルム３９の劣化を速めてしまい、破断する虞があるという問題がある。
【０００５】
従って、本発明は、フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部には、前記フレキ部との境界部位に、前記フレキ部に対して凹む凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、前記リジッド部には、前記フレキ部との境界部位に、前記フレキ部に対して凹む凹部が形成され、前記リジッド部の端部が前記フレキ部まではみ出していないので、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができる。そして、前記フレキ部を折り曲げる際に生じる曲げ応力を、前記フレキ部との境界部位だけでなくその周囲の部位のリジッド部に分散させることができ、これにより境界部分に生じる応力を低減できるので、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のものであって、前記リジッド部における前記フレキ部と接触する部位には、絶縁樹脂層が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記リジッド部に前記凹部を形成することで、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合であっても、前記絶縁樹脂層の材料がフレキ部にはみ出すことを防止することができる。よって、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のものであって、前記凹部は、その間隔を前記フレキ部の幅より大きく形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記リジッド部の凹部と前記フレキ部との間に一定以上の領域が確保されるので、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合に、前記絶縁樹脂層の材料が前記フレキ部にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項２または請求項３に記載のものであって、前記凹部は、その隅部を前記フレキ部に対して離間する方向に凹ませて形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記凹部の隅部を前記フレキ部に対して離間する方向に凹ませて形成することで、前記隅部と前記フレキ部との間隔を凹ませた分さらに大きく確保することができる。ゆえに、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合に、前記凹部において他の部位よりも流出量の多い前記隅部から流出した絶縁樹脂層の材料が、前記フレキ部にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明によれば、フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができる。
請求項２に係る発明によれば、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合であっても、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【００１２】
請求項３に係る発明によれば、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合に、前記絶縁樹脂層の材料が前記フレキ部にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
請求項４に係る発明によれば、前記絶縁樹脂層を加熱溶融して形成する場合に、他の部位よりも流出量の多い前記隅部から流出した絶縁樹脂層の材料が前記フレキ部にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板を図面と共に説明する。図１は本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す平面図である。図２は図１のＡＡ断面図である。
これらの図に示すように、フレックスリジッドプリント配線板１は、部品を搭載可能なリジッド部２と、該リジッド部２に接続されて折り曲げ可能なフレキ部３と、を備えている。フレキ部３は、ベースフィルム４と、その両側に積層配置されたカバーレイフィルム１０、１０とを備えて構成されている。
【００１４】
以下、より具体的に説明する。ベースフィルム４は通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で形成されている。このベースフィルム４の両面には、屈曲性に優れた銅箔等の金属導体１１が張りつけられており、この金属導体５には回路パターンが形成されている。
そして、ベースフィルム４の両面には、金属導体５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６が積層されている。カバーフィルム６としては、通常ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４と同質の材料の絶縁フィルムが用いられる。なお、カバーフィルム６と金属導体５との間には接着剤層（図示せず）が介在する。この結果フレキ部３は、柔軟性を持ち折り曲げ可能となる。
【００１５】
一方、リジッド部２は、前記フレキ部３と同一構造の積層フィルム１６に、プリプレグにより形成される絶縁樹脂層８を介在してリジッドプリント配線板１７を積層したものである。ここでプリプレグは、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。そして、リジッドプリント配線板９には、銅箔等からなる金属導体１２が張りつけられており、この金属導体１２には回路パターンが形成されている。さらに、リジッドプリント配線板９の上に、金属導体１２の表面を覆うソルダレジスト５が形成されている。
なお、これらの図において、フレキ部３の一端側のみを示しているが、フレキ部３の他端側にも一端側と同様のリジッド部２に接続されている。
【００１６】
本実施の形態では、前記リジッド部２には、前記フレキ部３との境界部位に、前記フレキ部３に対して凹む凹部６が形成されている。そして、フレキ部３に接触する絶縁樹脂層４の接触部８がフレキ部３に対して離間した位置に留まるように形成されている。
この点について、図３〜図６を用いてより詳細に説明する。図３は図１に示すフレックスリジッドプリント配線板のフレキシブル基板の要部を示す断面図である。同図に示す積層フィルム１６の両面に、プリプレグにより構成される基材を戴置する。図４は図３のフレキシブル基板に取り付けられるプリプレグ基材の平面図である。同図に示すように、プリプレグ基材１３は、フレキ部３に対応する部位をくり抜いたくり抜き部１４が形成されている。そして、くり抜き部１４には、前記フレキ部３に対して凹む凹部６が形成されている。
【００１７】
図５は図３のフレキシブル基板に、図４のプリプレグ基材を取り付けた状態を示す要部断面図である。同図に示すように、積層フィルム１６両面のリジッド部２形成部位にプリプレグ基材１３が戴置される。このとき、プリプレグ基材１３に形成された凹部６が、前記フレキ部３に対して凹むように設定されている。
【００１８】
図６は図５に示すプリプレグ基材を加熱処理した状態を示す要部断面図である。この加熱処理は、プリプレグ基材１３に加熱機器を直接接触させて加熱（ホットプレス）することが温度制御上好ましい。同図のようにプリプレグ基材１３を加熱することで、プリプレグ基材１３が溶融してフレキ部３側に流出する。しかしながら、上述のように、前記プリプレグ基材１３には、前記フレキ部３との境界部位に、前記フレキ部３に対して凹む凹部６が形成されているので、プリプレグ基材１３が溶融してもフレキ部３にはみ出すことを防止することができる。
そして、プリプレグ基材１３により絶縁樹脂層４を形成した後、金属導体１２付きのリジッドプリント配線板１７やソルダレジスト５を積層して、リジッド部２が形成される。図１に示すように、リジッドプリント配線板１７やソルダレジスト５においても、前記フレキ部３との境界部位に、前記フレキ部３に対して凹む凹部６が形成されている。
【００１９】
図７は本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板のフレキ部を折り曲げた状態を示す概略断面図である。同図に示すように、前記リジッド部２の端部が前記フレキ部３まではみ出していないので、前記フレキ部３の可撓領域を十分に確保することができる。そして、前記フレキ部３を折り曲げる際に生じる曲げ応力を、前記フレキ部３との境界部分のみならずその周囲の部位のリジッド部２に分散させることができ、境界部分に生じる応力を低減できる。ゆえに、前記フレキ部３の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【００２０】
図９は図１に示すフレックスリジッドプリント配線板の変形例を示す平面図である。同図に示すリジッド部２の凹部６は、その間隔Ｌ２を前記フレキ部３の幅Ｌ１よりも大きく形成されている。
このようにすると、前記凹部６と前記フレキ部３との間に一定以上の領域が確保されるので、前記プリプレグ基材１３を加熱溶融して形成する場合に、前記プリプレグ基材１３が前記フレキ部３にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部３の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部３の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【００２１】
図１０は図１に示すフレックスリジッドプリント配線板の他の変形例を示す平面図である。同図に示す凹部６は、その隅部１５を前記フレキ部３に対して離間する方向に凹ませて形成されている。
このようにすると、前記凹部６の隅部１５を前記フレキ部３に対して離間する方向に凹ませて形成することで、前記隅部１５と前記フレキ部３との間隔を凹ませた分さらに大きく確保することができる。前記プリプレグ基材１３を加熱溶融して形成する場合に、前記凹部６において他の部位よりも流出量の多い前記隅部１５から流出した絶縁樹脂層４の材料が前記フレキ部３にはみ出すことをより確実に防止することができる。よって、前記フレキ部３の可撓領域を十分に確保することができ、前記フレキ部３の折り曲げに対する耐久性を向上することが可能となる。
【００２２】
なお、本発明の内容は上述の実施の形態のみに限られるものでないことはもちろんである。例えば、実施の形態では、ベースフィルム９の両側にカバーレイフィルム１０、１０をそれぞれ積層した場合について説明したが、片側のみに設けるようにしてもよく、カバーレイフィルム１０を設けなくてもよい。また、絶縁樹脂層の材料としては、実施の形態のようにプリプレグを用いることが剛性等の点で好ましいが、他の材料で絶縁樹脂層を形成してもよい。また、絶縁樹脂層を積層フィルムの両面に形成する場合には、実施の形態のように、絶縁樹脂層が前記フレキ部と接触する境界部分を、積層方向から見て略同一位置となるように形成すると、フレキ部を長さ方向に対して双方向に折り曲げる際に好適であるが、それぞれの境界部分の位置がずれていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】図１に示すフレックスリジッドプリント配線板のフレキシブル基板の要部を示す断面図である。
【図４】図３のフレキシブル基板に取り付けられるプリプレグ基材の平面図である。
【図５】図３のフレキシブル基板に、図４のプリプレグ基材を取り付けた状態を示す要部断面図である。
【図６】図５に示すプリプレグ基材を加熱処理した状態を示す要部断面図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるフレックスリジッドプリント配線板のフレキ部を折り曲げた状態を示す概略断面図である。
【図８】従来例におけるフレックスリジッドプリント配線板のフレキ部を折り曲げた状態を示す概略断面図である。
【図９】図１に示すフレックスリジッドプリント配線板の変形例を示す平面図である。
【図１０】図１に示すフレックスリジッドプリント配線板の他の変形例を示す平面図である。
【図１１】従来技術におけるフレックスリジッドプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢＢ断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１…フレックスリジッドプリント配線板
２…リジッド部
３…フレキ部
４…絶縁樹脂層
６…凹部
８…接触部
７…端部
１５…隅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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