(57)【要約】【課題】チャックテーブルに保持されたウェーハに形成された分離予定ラインを加工してデバイスに分割する場合において、分離予定ラインとチャックテーブルの移動方向とを合致させる作業を効率良く行って生産性を向上させる。【解決手段】分離予定ラインを検出するアライメント手段８の位置情報を認識するためのリニアスケール３３４だけでなく、チャックテーブル２の移動方向にもチャックテーブル２の位置情報を認識するためのリニアスケール２２４を配設し、両リニアスケール３３４、２２４の読み取り値を用いて分離予定ラインとチャックテーブル２の移動方向とが合致するようにウェーハの向きを補正する。【選択図】図３
2007088028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の分離予定ライン及び該第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインを有するウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインに加工を施す加工手段と、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向における該加工手段の位置情報を認識するためのＹ軸リニアスケールが配設され該加工手段をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像部を備え加工すべき該第一の分離予定ライン及び該第二の分離予定ラインを検出するアライメント手段と、該Ｘ軸送り手段及び該Ｙ軸送り手段を制御する制御手段とを少なくとも備えた分割装置であって、
該Ｘ軸送り手段にはＸ軸方向における該チャックテーブルの位置情報を認識するためのＸ軸リニアスケールを備え、該制御手段は、該Ｘ軸リニアスケール及び該Ｙ軸リニアスケールからの位置情報に基づいて、該アライメント手段によって検出した検出位置のＸ座標情報及びＹ座標情報を認識する分割装置。
【請求項２】
請求項１に記載の分割装置を用いて、第一の分離予定ライン及び該第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハの該第一の分離予定ライン及び該第二の分離予定ラインを検出するウェーハのアライメント方法であって、
前記制御手段は、前記チャックテーブルに保持されたウェーハを該第一の分離予定ラインの方向がＸ軸方向に一致するように位置付け、該ウェーハに形成されたＸ軸方向に離間した第一の検出位置及び第二の検出位置における２箇所のターゲットパターンのＸ座標を前記Ｘ軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に該２箇所のターゲットパターンのＹ座標を前記Ｙ軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、該２箇所のターゲットパターンのＸ座標及びＹ座標に基づき該２箇所のターゲットパターンを結ぶ線と該Ｘ軸方向とがなす角度を算出し、該チャックテーブルを該角度分だけ回転させ、該第一の分離予定ラインが該Ｘ軸方向に合致するように該ウェーハの向きを補正し、
前記チャックテーブルに保持されたウェーハを該第二の分離予定ラインがＹ軸方向に一致するように位置付け、該ウェーハに形成されたＹ軸方向に離間した第三の検出位置及び第四の検出位置における２箇所のターゲットパターンのＸ座標を前記Ｘ軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に該２箇所のターゲットパターンのＹ座標を前記Ｙ軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、該２箇所のターゲットパターンのＸ座標及びＹ座標に基づき該２箇所のターゲットパターンを結ぶ線と該Ｙ軸方向とがなす角度を算出し、該チャックテーブルを該角度分だけ回転させ、該第二の分離予定ラインが該Ｙ軸方向に合致するように該ウェーハの向きを補正するウェーハのアライメント方法。
【請求項３】
前記第一の検出位置または前記第二の検出位置のいずれかが、前記第三の検出位置または前記第四の検出位置のいずれかを兼ねる請求項２に記載のウェーハのアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を分割する機能を有する分割装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１に示すように、縦横に形成された第一の分離予定ラインＳ１、第二の分離予定ラインＳ２によって区画されてＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＤが複数形成されたウェーハＷは、各分離予定ラインＳ１、Ｓ２を切削等により分離させることにより個々のデバイスＤに分割される。例えば、Ｘ軸方向に移動するチャックテーブル２に保持されたウェーハＷの第一の分離予定ラインＳ１に高速回転する切削ブレード３２を切り込ませて切削により第一の分離予定ラインＳ１を分離させる場合には、切削ブレード３２と第一の分離予定ラインＳ１との位置合わせ（アライメント）がなされた後に切削が行われる。
【０００３】
切削装置においては、撮像部８０によって切削対象のウェーハＷの表面を撮像し、取得した画像に基づいて各分離予定ラインＳ１、Ｓ２を検出するアライメント手段８を備えている。ウェーハＷには、アライメントに用いる特徴となるキーパターンＫが形成されており、アライメント手段８の内部のメモリには、そのキーパターンの画像が予め記憶されている。したがって、アライメント手段８では、チャックテーブル２がＸ軸方向に移動しながら実際の撮像により取得した画像と、予め記憶されたキーパターンとの画像とのパターンマッチングを行うことにより、ウェーハＷに形成されたキーパターンを検出することができる。そして、２箇所のキーパターンのそれぞれのＹ軸方向の位置をＹ座標として求める。かかるＹ座標は、Ｙ軸方向に配設されたリニアスケール３３４の読み取り値から求めることができる。
【０００４】
２箇所のキーパターンを結ぶ線は第一の分離予定ラインＳ１の方向と合致するため、２つのキーパターンのＹ座標が等しい場合は、第一の分離予定ラインＳ１とＸ軸方向（チャックテーブルの移動方向）とが合致し、ウェーハＷの向きに誤差はないことになる。また、キーパターンＫと第一の分離予定ラインＳ１との距離は予め一定値に設定されており、更には、アライメント手段８は、切削ブレード３２を備えた切削手段３と一体に形成されており、撮像部８０と切削ブレード３２とはＹ座標が等しくなるように予め調整されているため、キーパターン検出時のアライメント手段８の位置から当該一定値の分だけアライメント手段８及び切削手段３をＹ軸方向に移動させれば、第一の分離予定ラインＳ１と切削ブレード３２とが位置合わせされる。そして、その状態でチャックテーブル２をＸ軸方向に移動させて、切削ブレード３２が高速回転した状態で切削手段３を下降させることにより、第一の分離予定ラインＳ１が切削される。
【０００５】
一方、２箇所のキーパターンのＹ座標の値が一致しない場合は、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向とが合致していないことになり、その状態で切削を行うと、第一の分離予定ラインＳ１に沿って切削が行われず、デバイスＤを切削してしまうおそれもある。そこで、かかる場合には、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向との間に生じている角度を求め、求めた角度分だけチャックテーブル２を回転させることにより分離予定ラインＳ１をＸ軸方向に合致させてウェーハＷの向きを補正する。
【０００６】
かかる補正をするにあたり、補正すべき角度を求めるためには、２箇所のキーパターン間のＸ軸方向の距離を求める必要があるが、現状では、チャックテーブルを駆動するパルスモータのパルス数のカウントによりチャックテーブル２の移動距離を求め、その移動距離から補正すべき角度を求めている。
【０００７】
そして、求めた角度だけチャックテーブル２を回転させれば、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向とが合致し、分離予定ラインＳ１に沿って正確に切削できる状態となる。また、第二の分離予定ラインＳ２についても、チャックテーブル２を９０度回転させてから、上記と同様の作業により角度の調整をする必要がある（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１０６４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、第一の分離予定ラインとＸ軸方向とを合致させた後に、チャックテーブルを９０度回転させてから第二の分離予定ラインとＹ軸方向とを合致させる方法では、補正角度を求めるまでに比較的長時間を要し、生産性が低下する要因となっている。
【００１０】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、分離予定ラインとチャックテーブルの移動方向とを合致させる作業を効率良く行って生産性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る分割装置は、第一の分離予定ライン及び第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインを有するウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインに加工を施す加工手段と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向における加工手段の位置情報を認識するためのＹ軸リニアスケールが配設され加工手段をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像部を備え加工すべき第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインを検出するアライメント手段と、Ｘ軸送り手段及びＹ軸送り手段を制御する制御手段とを少なくとも備えた分割装置であって、Ｘ軸送り手段にはＸ軸方向におけるチャックテーブルの位置情報を認識するためのＸ軸リニアスケールを備え、制御手段は、Ｘ軸リニアスケール及びＹ軸リニアスケールからの位置情報に基づいて、アライメント手段によって検出した検出位置のＸ座標情報及びＹ座標情報を認識することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るウェーハのアライメント方法は、上記の分割装置を用いて、第一の分離予定ライン及び第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインを検出するウェーハのアライメント方法であって、制御手段は、チャックテーブルに保持されたウェーハを第一の分離予定ラインの方向がＸ軸方向に一致するように位置付け、ウェーハに形成されたＸ軸方向に離間した第一の検出位置及び第二の検出位置における２箇所のターゲットパターンのＸ座標をＸ軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に２箇所のターゲットパターンのＹ座標をＹ軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、２箇所のターゲットパターンのＸ座標及びＹ座標に基づき２箇所のターゲットパターンを結ぶ線とＸ軸方向とがなす角度を算出し、チャックテーブルをその角度分だけ回転させ、第一の分離予定ラインがＸ軸方向に合致するようにウェーハの向きを補正し、チャックテーブルに保持されたウェーハを第二の分離予定ラインがＹ軸方向に一致するように位置付け、ウェーハに形成されたＹ軸方向に離間した第三の検出位置及び第四の検出位置における２箇所のターゲットパターンのＸ座標をＸ軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に２箇所のターゲットパターンのＹ座標をＹ軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、２箇所のターゲットパターンのＸ座標及びＹ座標に基づき２箇所のターゲットパターンを結ぶ線とＹ軸方向とがなす角度を算出し、チャックテーブルを角度分だけ回転させ、第二の分離予定ラインがＹ軸方向に合致するようにウェーハの向きを補正することを特徴とする。
【００１３】
上記ウェーハのアライメント方法では、第一の検出位置または第二の検出位置のいずれかが、第三の検出位置または第四の検出位置のいずれかを兼ねる構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る分割装置では、検出位置のＹ軸方向の位置を認識するためのリニアスケールだけでなく、Ｘ軸方向）の位置を認識するためのリニアスケールも設けたため、Ｘ座標とＹ座標とによって、アライメント用のキーパターンの位置を特定することができる。したがって、分離予定ラインとＸ軸方向との間に生じる角度を効率良く求めてウェーハの向きを補正することができ、生産性が向上する。
【００１５】
また、本発明に係るウェーハのアライメント方法では、ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させずに、第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインのアライメントを行うことができるため、生産性が向上する。第一の検出位置または第二の検出位置のいずれかが第三の検出位置または第四の検出位置のいずれかを兼ねる場合は、更に生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１に示す切削装置１は、被加工物を分割する機能を有する分割装置の一種であり、被加工物をチャックテーブル２において保持し、その被加工物に加工手段である切削手段３が作用して切削を行う装置である。
【００１７】
図２に示すように、被加工物であるウェーハＷの表面においては、第一の分離予定ラインＳ１と第二の分離予定ラインＳ２とが直交して形成されており、第一の分離予定ラインＳ１と第二の分離予定ラインＳ２とに区画されて複数のデバイスＤが形成されている。このウェーハＷは、ダイシングテープＴに貼着される。ダイシングテープＴの外周縁部には環状のフレームＦが貼着され、ウェーハＷがダイシングテープＴを介してフレームＦと一体になって支持された状態となる。
【００１８】
こうしてダイシングテープＴを介してフレームＦと一体になったウェーハＷは、図１に示すウェーハカセット４０に複数収容され、ウェーハカセット４０は、カセット載置テーブル４の上に載置される。カセット載置テーブル４は昇降可能となっており、ウェーハカセット４０を適宜の高さに位置付けることができる。
【００１９】
カセット載置テーブル４の−Ｙ方向側には、ウェーハカセット４０から加工前のウェーハＷを搬出するとともに、加工後のウェーハをウェーハカセット４０に搬入する搬出入手段５が配設されている。カセット載置テーブル４と搬出入手段５との間には、搬出入対象のウェーハが一時的に載置される領域である仮置き領域６が設けられており、仮置き領域６には、ウェーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段６０が配設されている。
【００２０】
仮置き領域６の近傍には、ウェーハＷと一体になったフレームＦを吸着して搬送する搬送手段７が配設されており、搬送手段７の可動域にはチャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、Ｘ軸方向に移動可能であると共に回転可能となっている。チャックテーブル２は、ダイシングテープＴを介してウェーハＷを保持する吸引部２０と、フレームＦを固定するクランプ部２１とを備えている。
【００２１】
図３に示すように、チャックテーブル２は、Ｘ軸送り手段２２によってＸ軸方向に移動可能となっていると共に、パルスモータ２３に連結されて回動可能となっている。Ｘ軸送り手段２２は、Ｘ軸方向に配設されたＸ軸ボールネジ２２０と、Ｘ軸ボールネジ２２０の一端に連結されＸ軸ボールネジ２２０を回動させるパルスモータ２２１と、Ｘ軸ボールネジ２２０と平行に配設された一対のＸ軸ガイドレール２２２と、内部のナットがＸ軸ボールネジ２２０に螺合すると共に下部がＸ軸ガイドレール２２２に摺接するＸ軸移動基台２２３と、Ｘ軸移動基台２２３のＸ軸方向の位置を把握するためのＸ軸リニアスケール２２４とから構成され、パルスモータ２２１に駆動されてＸ軸ボールネジ２２０が回動するのに伴い、Ｘ軸移動基台２２３がＸ軸ガイドレール２２２にガイドされてＸ軸方向に移動し、これに伴いチャックテーブル２も同方向に移動する構成となっている。Ｘ軸移動基台２２３の下部には読み取りヘッド２２３ａが形成されており、この読み取りヘッド２２３ａによるＸ軸リニアスケール２２４の読み取り値が制御手段１０に転送され、制御手段１０では、チャックテーブル２の現在位置をＸ座標として認識し、認識した座標値に基づいてパルスモータ２２１を制御することによりチャックテーブル２の動作を制御することができる。
【００２２】
チャックテーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハＷの切削すべき分離予定ラインを検出するアライメント手段８が配設されている。アライメント手段８には、ウェーハＷの表面を撮像する撮像部８０を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分離予定ラインを検出することができる。
【００２３】
アライメント手段８の＋Ｘ方向側には、チャックテーブル２に保持されたウェーハＷに対して切削加工を施す切削手段３が配設されている。切削手段３にはアライメント手段８が固定されており、両者が連動する構成となっている。
【００２４】
切削手段３は、ハウジング３０によって回転可能に固定されたスピンドル３１の先端に切削ブレード３２が装着されて構成されている。切削手段３及びアライメント手段８は、Ｙ軸送り手段３３及びＺ軸送り手段３４によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
【００２５】
Ｙ軸送り手段３３は、Ｙ軸方向に配設されたＹ軸ボールネジ３３０と、Ｙ軸ボールネジ３３０の一端に連結されＹ軸ボールネジ３３０を回動させるパルスモータ３３１と、Ｙ軸ボールネジ３３０と平行に配設された一対のＹ軸ガイドレール３３２と、内部のナットがＹ軸ボールネジ３３０に螺合すると共に下部がＹ軸ガイドレール３３２に摺接するＹ軸移動基台３３３と、Ｙ軸移動基台３３３の位置を把握するためのＹ軸リニアスケール３３４とから構成され、パルスモータ３３１に駆動されてＹ軸ボールネジ３３０が回動するのに伴いＹ軸移動基台３３３がＹ軸ガイドレール３３２にガイドされてＹ軸方向に移動し、これに伴い切削手段３及びアライメント手段８がＹ軸方向に移動する構成となっている。Ｙ軸移動基台３３３の下部には読み取りヘッド３３３ａが形成されており、この読み取りヘッド３３３ａによるＹ軸リニアスケール３３４の読み取り値が制御手段１０に転送され、制御手段１０では、アライメント手段８の現在位置をＹ座標として認識し、認識した座標値に基づいてパルスモータ３３１を制御することによりアライメント手段８の動作を制御することができる。
【００２６】
Ｚ軸送り手段３４は、Ｙ軸移動基台３３３の側面においてＺ軸方向に配設されたＺ軸ボールネジ３４０と、Ｚ軸ボールネジ３４０の一端に連結されＺ軸ボールネジ３４０を回動させるパルスモータ３４１と、Ｙ軸移動基台３３３の側面においてＺ軸ボールネジ３４０と平行に配設された一対のＺ軸ガイドレール３４２と、内部のナットがＺ軸ボールネジ３４０に螺合すると共に側部がＺ軸ガイドレール３４２に摺接するＺ軸移動基部３４３とから構成され、パルスモータ３４１に駆動されてＺ軸ボールネジ３４０が回動するのに伴いＺ軸移動基部３４３が昇降し、これに伴い切削手段３及びアライメント手段８が昇降する構成となっている。
【００２７】
図１に戻って説明すると、ウェーハカセット４０に収容されたウェーハＷは、カセット載置テーブル４が昇降して搬出できる高さになった状態で、搬出入手段５によってフレームＦが挟持され、搬出入手段５が−Ｙ方向に移動し、仮置き領域６においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域６に載置される。そして、位置合わせ手段６０が互いに接近する方向に移動することにより、ウェーハＷが一定の位置に位置付けられる。
【００２８】
次に、搬送手段７によってフレームＦが吸着され、搬送手段７が旋回することによりフレームＦと一体になったウェーハＷがチャックテーブル２に搬送され、ウェーハＷが吸引部２０に吸引保持され、フレームＦがクランプ部２１に固定される。そして、チャックテーブル２が＋Ｘ方向に移動してウェーハＷがアライメント手段８の直下に位置付けられる。
【００２９】
図４に示すように、ウェーハＷの個々のデバイスＤには、アライメント時のターゲットパターンとなるキーパターンＫが形成されており、第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫとＸ軸方向に離間した第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫとを結ぶ線は、第一の分離予定ラインＳ１と平行になっており、第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫとＹ軸方向に離間した第三の検出位置１０３におけるキーパターンＫとを結ぶ線は、第二の分離予定ラインＳ２と平行になっている。一方、アライメント手段８には、キーパターンＫの画像が予め記憶されている。
【００３０】
アライメント手段８がウェーハＷの表面を撮像すると共に、チャックテーブル２がＸ軸方向に移動し、アライメント手段８においては、図５に示すように、予め記憶させたキーパターンＫの画像と実際の撮像により取得した画像とのパターンマッチングにより第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫを検出し、マッチングされた時点における読み取りヘッド３３３ａによるＹ軸リニアスケール３３４の読み取り値ｙ１が、第一の検出位置１０１のキーパターンＫのＹ座標として制御手段１０に記憶される。また、そのときの読み取りヘッド２２３ａによるＸ軸リニアスケール２２４の読み取り値ｘ１が、第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫのＸ座標として制御手段１０に記憶される。こうして、第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫ１のＸ座標ｘ１及びＹ座標ｙ１が制御手段１０に記憶される。
【００３１】
次に、チャックテーブル２をＸ軸方向に移動させながら、必要に応じてアライメント手段８もＹ軸方向に移動させ、アライメント手段８において、図６に示すように、キーパターンＫの画像と実際の撮像により取得した画像とのパターンマッチングを行って第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫを検出する。そして、マッチングされた時点における読み取りヘッド３３３ａによるＹ軸リニアスケール３３４の読み取り値ｙ２が、第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫのＹ座標として制御手段１０に記憶される。また、そのときの読み取りヘッド２２３ａによるＸ軸リニアスケール２２４の読み取り値ｘ２が、第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫのＸ座標として制御手段１０に記憶される。こうして、第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫのＸ座標ｘ２及びＹ座標ｙ２が制御手段１０に記憶される。
【００３２】
このように、第一の検出位置１０１及び第二の検出位置１０２におけるキーパターンＫのＸ座標及びＹ座標が制御手段１０に記憶されると、制御手段１０では、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向であるＸ軸方向とが合致しているかどうかを判断し、合致しない場合は、合致するようにチャックテーブル２を回転させる。
【００３３】
例えば制御手段１０は、図７に示すように、ｙ１＝ｙ２である場合は、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向であるＸ軸方向とが合致していると判断する。
【００３４】
一方、図８に示すように、ｙ１≠ｙ２である場合は、制御手段１０は、第一の分離予定ラインＳ１の方向とＸ軸方向とが合致していないと判断する。この場合は、次の式（１）により、θの角度を求める。
θ＝ｔａｎ−１｛（ｙ２−ｙ１）／（ｘ２−ｘ１）｝・・・式（１）
【００３５】
次に、制御手段１０は、チャックテーブル２に連結されたパルスモータ２３を駆動してチャックテーブル２をθ度回転させる。そうすると、第一の分離予定ラインＳ１の方向とチャックテーブル２の移動方向であるＸ軸方向とが合致する。
【００３６】
図９に示すように、アライメント手段８を構成する撮像部８０のレンズには基準線８０ａが形成されている。この基準線８０ａは、レンズの中心を通ってＸ軸方向に形成されており、基準線８０ａの＋Ｘ方向側の延長線上に、切削手段３を構成する切削ブレード３２が位置するように予め調整されている。すなわち、基準線８０ａと切削ブレード３２とは、Ｙ座標が等しく構成されている。また、図１０に示すように、キーパターンＫから第一の分離予定ラインＳ１の中心線Ｓ１０までの距離Ｌ１とキーパターンＫから第二の分離予定ラインＳ２の中心線Ｓ２０までの距離Ｌ２は、予め制御手段１０に記憶されている。したがって、距離Ｌ１だけアライメント手段８をＹ軸方向に移動させれば、第一の分離予定ラインＳ１の中心線Ｓ１０のＹ座標と切削ブレード３２とのＹ座標とが等しくなって両者の位置合わせがなされ、そのときの読み取りヘッド３３３ａによるＹ座標の値が制御手段１０に記憶される。
【００３７】
更に、隣り合う第一の分離予定ラインＳ１間の間隔である第一分離予定ライン間隔の値も予め制御手段１０に記憶されているため、チャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りすると共に、切削ブレード３２との位置合わせがなされた第一の分離予定ラインＳ１から第一分離予定ライン間隔ずつ切削手段３をＹ軸方向に割り出し送りしながら切削を行えば、第一の分離予定ラインＳ１がすべて切削されて分離される。
【００３８】
次に、第二の分離予定ラインＳ２とＹ軸方向との位置合わせについて説明する。第二の分離予定ラインＳ２とＹ軸方向との位置合わせでは、第三の検出位置におけるキーパターンＫとＹ軸方向に離間した第四の検出位置におけるキーパターンＫとを検出してそれぞれについてＸ座標及びＹ座標を求め、両Ｘ座標の値が一致すれば、第二の分離予定ラインＳ２とＹ軸方向とが合致していると判断する。一方、合致していない場合は、上記と同様に補正角度を求めてチャックテーブル２を回転させる。
【００３９】
第三の検出位置または第四の検出位置としては、第一の分離予定ラインＳ１とＸ軸方向との位置合わせの際に用いた第一の検出位置１０１または第二の検出位置１０２のいずれかを用いることもできる。例えば、第四の検出位置として図４に示した第一の検出位置１０１を用いる場合は、図４に示した第三の検出位置１０３におけるキーパターンＫを検出し、既に求めた第一の検出位置１０１におけるキーパターンＫの座標値（ｘ１、ｙ１）と、Ｘ軸リニアスケール２２４及びＹ軸リニアスケール３３４の読み取り値から新たに求める第三の検出位置１０３におけるキーパターンＫの座標値（ｘ３、ｙ３）とから、補正すべき角度を求めることができる。一方、第三の検出位置として図４に示した第二の検出位置１０２を用いる場合は、図４における第二の検出位置１０２とＹ軸方向に離間した第四の検出位置を用いれば、同様に補正すべき角度を求めることができる。
【００４０】
チャックテーブル２を９０度回転させると、第二の分離予定ラインＳ２がＸ軸方向と合致する。また、図１０に示したように、キーパターンＫから第二の分離予定ラインＳ２の中心線Ｓ２０までの距離Ｌ２が制御手段１０に記憶されているため、図１０においてＸ軸方向の距離であるＬ２をＹ軸方向の距離に変換し、アライメント手段８及び切削手段３をＬ２だけＹ軸方向に移動させれば、切削ブレード３２が第二の分離予定ラインＳ２の中心線Ｓ２０に合致する。
【００４１】
また、隣り合う第二の分離予定ラインＳ２間の間隔である第二分離予定ライン間隔の値も予め制御手段１０に記憶されているため、チャックテーブル２をＸ軸方向に切削送りすると共に、切削ブレード３２との位置合わせがなされた第二の分離予定ラインＳ２から第二分離予定ライン間隔ずつ切削手段３をＹ軸方向に割り出し送りしながら切削を行えば、第二の分離予定ラインＳ２がすべて切削されて分離される。
【００４２】
以上説明したように、アライメント手段８によってキーパターンを検出した時点におけるチャックテーブル２のＸ座標がＸ軸リニアスケール２２４の読み取り値によって認識できるため、第一の分離予定ラインＳ１のアライメントに関するキーパターンＫの検出と第二の分離予定ラインＳ２のアライメントに関するキーパターンＫの検出においてチャックテーブルを９０度回転させる必要がなく、効率的にアライメントを行うことができる。
【００４３】
なお、上記の例では、分割装置として切削装置を例に挙げて説明したが、レーザ加工装置であってもよい。また、分離予定ラインを分離させる場合のみならず、表面に溝を形成する加工においても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】ダイシングテープを介してフレームと一体になったウェーハを示す斜視図である。
【図３】切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図４】ウェーハに形成されたキーパターンを拡大して示す平面図である。
【図５】第一のキーパターン検出時の状態を略示的に示す平面図である。
【図６】第二のキーパターン検出時の状態を略示的に示す平面図である。
【図７】第一の分離予定ラインとＸ軸方向とが合致している場合における第一のキーパターン検出時及び第二のキーパターン検出時のそれぞれの座標の関係を示す説明図である。
【図８】第一の分離予定ラインとＸ軸方向とが合致していない場合における第一のキーパターン検出時及び第二のキーパターン検出時のそれぞれの座標の関係を示す説明図である。
【図９】撮像部と切削ブレードとの位置関係を略示的に示す平面図である。
【図１０】キーパターンと第一の分離予定ラインとの関係を示す平面図である。
【図１１】従来の切削装置の構造を略示的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ｗ：ウェーハ
Ｓ１：第一の分離予定ライン  Ｓ２：第二の分離予定ライン
Ｄ：デバイス  Ｋ１：第一のキーパターン  Ｋ２：第二のキーパターン
Ｔ：ダイシングテープ  Ｆ：フレーム
１：切削装置
２：チャックテーブル
２０：吸引部  ２１：クランプ部
２２：Ｘ軸送り手段
２２０：Ｘ軸ボールネジ  ２２１：モータ  ２２２：Ｘ軸ガイドレール
２２３：Ｘ軸移動基台
２２３ａ：読み取りヘッド
２２４：Ｘ軸リニアスケール
２３：パルスモータ
２３：
３：切削手段
３０：ハウジング  ３１：スピンドル  ３２：切削ブレード
３３：Ｙ軸送り手段
３３０：Ｙ軸ボールネジ  ３３１：パルスモータ  ３３２：Ｙ軸ガイドレール
３３３：Ｙ軸移動基台
３３３ａ：読み取りヘッド
３３４：Ｙ軸リニアスケール
３４：Ｚ軸送り手段
３４０：Ｚ軸ボールネジ  ３４１：モータ  ３４２：Ｚ軸ガイドレール
３４３：Ｚ軸移動基部
４：カセット載置テーブル
４０：ウェーハカセット
５：搬出入手段
６：仮置き領域
６０：位置合わせ手段
７：搬送手段
８：アライメント手段
８０：撮像部
８０ａ：基準線
１０：制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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