(57)【要約】【課題】  蓋開閉装置４１で蓋体１３を確実に着脱させる。【解決手段】  内部に半導体ウエハが収納される薄板支持容器１１の容器本体１２を塞ぐ薄板支持容器用蓋体１３である。薄板支持容器用蓋体１３を構成する本体部１８と、この本体部１８のうち上記容器本体１２側である内側面に取り付けられて半導体ウエハを押圧支持する薄板押さえ２８とを備えた。上記本体部１８の外側面には、内側へ凹ませて形成されて上記薄板押さえ２８が上記半導体ウエハを押圧支持することで受ける反発力によって上記本体部１８が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐ凹部２３を備えた。この凹部２３は、膨出分を吸収する深さに形成した。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に薄板が収納される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、
当該薄板支持容器用蓋体を構成する本体部と、当該本体部のうち上記容器本体側である内側面に取り付けられて上記薄板を押圧支持する薄板押さえとを備え、
上記本体部の外側面に、内側へ凹ませて形成されて上記薄板押さえが上記薄板を押圧支持することで受ける反発力によって上記本体部が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐ凹部を備えたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項２】
請求項１に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記凹部が、膨出分を吸収する深さに形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記薄板が上記容器本体内に複数枚収納されると共に、上記凹部が、上記薄板の整列方向に長く伸びた形状に構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記凹部が、膨らみの大きい上記本体部の中央部を深く、周縁部を浅く形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板が容器本体内に収納された状態でその内部を密封するために取り付けられると共に蓋開閉装置によって上記容器本体に対して自動的に着脱される薄板支持容器用蓋体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の薄板を収納して保管、輸送するための薄板支持容器は一般に知られている。このような薄板支持容器の例を図２に示す。図２は薄板支持容器を示す概略断面図である。
【０００３】
この薄板支持容器は主に、容器本体１と、この容器本体１の開口を塞ぐ蓋体２とから構成されている。蓋体２の内側には、半導体ウエハ等の薄板(図示せず)を支持するための薄板押さえ(図示せず)が設けられている。そして、蓋体２が容器本体１に取り付けられて内部が密封された状態で、薄板押さえが薄板を押圧支持する。この例としては、特許文献１に記載のものがある。
【０００４】
薄板が収納された容器本体１内は清浄な状態に保たれているため、蓋体２は、クリーンルーム内等において通常、蓋開閉装置(図示せず)で自動的に着脱される。
【特許文献１】特開２００４−１８６２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のような薄板支持容器では、蓋開閉装置で蓋体２を自動的に着脱される際に、蓋開閉装置が蓋体２に係合できない場合がある。この理由を以下に述べる。
【０００６】
上記容器本体１内に上記薄板が多数装着されていると、この多数の薄板を上記薄板押さえが押圧支持する際に各薄板から薄板押さえに強い反発力が作用して、上記蓋体２が、図２中のｔのように、外側へ膨らむことがある。
【０００７】
一方、蓋体２には通常２つのキー穴(図示せず)があり、そのキー穴に蓋開閉装置側のキーが挿入されて回動することで、蓋体２が容器本体１に対して、固定され又は固定解除されるようになっている。
【０００８】
そして、上記蓋体２が外側へｔ分だけ膨らんでいると、この膨らんだ部分が上記蓋開閉装置に接触してこの蓋開閉装置と上記蓋体２の間隔を正確に位置決めすることができない場合がある。そしてこの場合、蓋開閉装置側のキーを上記蓋体２のキー穴に完全に挿入することができずに、蓋体２の固定又は固定解除ができなくなることがあるという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、上記蓋体の膨らみを抑えて上記蓋開閉装置による自動的な着脱の際の障害を解消したものである。即ち、薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板が収納される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、当該薄板支持容器用蓋体を構成する本体部と、当該本体部のうち上記容器本体側である内側面に取り付けられて上記薄板を押圧支持する薄板押さえとを備え、上記本体部の外側面に、内側へ凹ませて形成されて上記薄板押さえが上記薄板を押圧支持することで受ける反発力によって上記本体部が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐ凹部を備えたことを特徴とする。
【００１０】
上記凹部は、上記薄板の整列方向に長く伸びた形状に構成することが望ましい。また、上記凹部は、膨出分を吸収する深さに形成し、膨らみの大きい上記本体部の中央部を深く、周縁部を浅く形成することが望ましい。膨出分を吸収する深さは、膨出力が大きなところほど深くなる。
【発明の効果】
【００１１】
以上詳述したように、本発明の薄板支持容器用蓋体によれば、次のような効果を奏する。
【００１２】
上記薄板支持容器用蓋体の本体部の外側面に凹部を備えて、上記薄板押さえが上記薄板を押圧支持することで受ける反発力によって上記本体部が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐため、上記蓋開閉装置によって薄板支持容器用蓋体を確実に着脱できるようになる。
【００１３】
また、上記薄板支持容器用蓋体は、上記薄板の整列方向に沿って膨出する場合があるため、上記凹部を上記薄板の整列方向に長く伸びた形状に構成することで、上記凹部が上記薄板の整列方向に沿った膨出を吸収することができるようになる。
【００１４】
また、上記凹部が、膨出分を吸収する深さに形成され、膨らみの大きい上記本体部の中央部を深く、周縁部を浅く形成されることで、上記本体部の膨出による変形後の面を平坦面状にすることが可能となり、上記蓋開閉装置によって薄板支持容器用蓋体を確実に着脱できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
本発明の薄板支持容器用蓋体が取り付けられる薄板支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送、製造ライン等における使用に供するための容器である。なお、本実施形態では、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。
【００１７】
薄板支持容器１１は図１、２に示すように主に、容器本体１２と、この容器本体１２の開口を塞ぐ薄板支持容器用の蓋体１３とから構成されている。
【００１８】
容器本体１２は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体１２は、４枚の側壁部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと底板部１２Ｅとから構成され、その一側（図１中の左手前側）に開口１２Ｆが設けられている。この容器本体１２は、横置き状態（図１の状態）で底部となる側壁部１２Ａの外側には、薄板支持容器１１の位置決め手段１２Ｇ及び容器本体１２の固定手段１２Ｈが設けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部１２Ｃ、１２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル１４が取り付けられている。この持ち運び用ハンドル１４は、必ず取り付けられているものではなく、使用態様に応じて必要な場合のみ取り付けられる。なお、固定手段１２Ｈは、後述の蓋開閉装置４１の容器載置台４３に薄板支持容器１１を固定するための部材である。
【００１９】
容器本体１２の開口１２Ｆには、蓋体１３が嵌合するための蓋体受け部１５が設けられている。この蓋体受け部１５は、容器本体１２の開口１２Ｆの周縁部を、蓋体１３の寸法まで広げて形成されている。これにより、蓋体１３は、蓋体受け部１５に嵌合することで、容器本体１２側に取り付けられるようになっている。蓋体受け部１５の四隅には、蓋体１３の後述する着脱機構１９の係止爪（図示せず）が嵌合して蓋体１３を容器本体１２側に固定するための被嵌合部(図示せず)が設けられている。
【００２０】
容器本体１２内には、各半導体ウエハを並列に一定間隔を空けて支持するウエハ支持部(図示せず)が設けられている。このウエハ支持部は、側壁部１２Ｃ、１２Ｄの内側面に互いに対向して設けられ、容器本体１２内に収納される半導体ウエハを左右両側から支持ようになっている。これにより、多数の半導体ウエハが、ウエハ支持部に支持された状態で、並列に一定間隔を空けて容器本体１２内に収納される。
【００２１】
蓋体１３は、容器本体１２の蓋体受け部１５に装着されて容器本体１２内を密封するための部材である。蓋体１３は、図１、３、４に示すように、本体部１８と、着脱機構１９とから構成されている。
【００２２】
本体部１８は、全体を肉厚の四角形板状に形成され、後述するウエハ押さえ２８を装着する内側凹部２１と、着脱機構１９を装着する外側凹部２２とを有している。内側凹部２１は、本体部１８の中央に位置して内側（容器本体１２側）に開口している。外側凹部２２は、内側凹部２１を挟んで本体部１８の両側に位置して外側に開口している。
【００２３】
着脱機構１９は、本体部１８の両側の外側凹部２２にそれぞれ装着されている。この着脱機構１９は、そのキー溝２０に、蓋体着脱装置(図示せず)のＴ字型のキー(図示せず)が挿入されて回動されることで、蓋体１３を容器本体１２に対して固定し、固定解除するようになっている。
【００２４】
さらに、本体部１８の内側凹部２１の外側面には凹部２３が設けられている。この凹部２３は、内側（容器本体１２側）へ凹ませて形成され、本体部１８が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐための凹みである。即ち、凹部２３は、ウエハ押さえ２８が多数の半導体ウエハを押圧支持することで受ける反発力によって本体部１８が外側へ膨らむ分を吸収して本体部１８の膨出を防ぐための凹みである。この凹部２３は、内側凹部２１の外側面を凹ませて形成されている。具体的には、横置き状態（図１の状態）で縦に伸びる円弧溝状に形成されている。凹部２３の深さは、本体部１８が外側へ膨ら際の膨出分を吸収する深さに設定されている。具体的には、図２の膨らみｔと同じかそれ以上の深さに設定されている。さらに、凹部２３を円弧溝状に形成して、本体部１８が外側へ膨らんだ状態で、内側凹部２１の外側面が面一になるように設定されている。なお、内側凹部２１の内側にはウエハ押さえ２８が設けられているため、そのウエハ押さえ２８の取り付けスペースを確保できるように、内側凹部２１の板厚が設定されている。
【００２５】
蓋体１３の内側面には、図４に示すように、薄板押さえとしてのウエハ押さえ２８が設けられている。このウエハ押さえ２８は、容器本体１２内に収納された複数枚の半導体ウエハを、その上側から支持するための部材である。ウエハ押さえ２８は、基端支持部３０と、弾性支持板部３１と、当接片３２と、連接支持板部３３とから構成されている。
【００２６】
基端支持部３０は、ウエハ押さえ２８の両端にそれぞれ設けられて２つの弾性支持板部３１を直接的に支持するための部材である。弾性支持板部３１は、基端支持部３０に支持されて当接片３２を弾性的に支持するための部材である。当接片３２は、各半導体ウエハの周縁部に直接に当接して各半導体ウエハを直接的に支持するための部材である。連接支持板部３３は、２つの当接片３２の間を互いに連接して支持するための部材である。この構成のウエハ押さえ２８により、その弾性支持板部３１で支持された各当接片３２が、容器本体１２内に収納された各半導体ウエハの周縁部にそれぞれ当接して、各半導体ウエハを一定間隔を空けて弾性的に支持している。
【００２７】
蓋開閉装置４１は図５に示すように主に、筐体４２と、容器載置台４３と、容器載置台移動機構４４と、種類判別センサ４５と、蓋体着脱機構４６と、昇降機構４７とから構成されている。
【００２８】
筐体４２は、装置全体を支えるための部材である。容器載置台４３は、薄板支持容器１１を正確に位置決めして支持するための部材である。容器載置台移動機構４４は、筐体４２容器載置台４３を前後へ移動させるための装置である。種類判別センサ４５は、薄板支持容器１１の種類を判別するセンサである。
【００２９】
蓋体着脱機構４６は、薄板支持容器１１の蓋体１３を着脱させるための装置である。この蓋体着脱機構４６は、上記着脱機構のキー溝２０に嵌合するＴ字型のキー(図示せず)を備えている。蓋体着脱機構４６は、薄板支持容器１１の蓋体１３に面する平坦面部を備え、この平坦面部に一定間隔を空けて２つのキーが配設されている。このキーは、回転駆動部(図示せず)に一体的に設けられ、蓋体１３の容器本体１２への固定、固定解除に応じて回転制御されるようになっている。
【００３０】
昇降機構４７は蓋体着脱機構４６を支持して昇降させるための装置である。昇降機構４７は、薄板支持容器１１の蓋体１３を容器本体１２から取り外す際に蓋体着脱機構４６を上昇させ、蓋体１３を取り外した後は蓋体着脱機構４６を下降させる。
【００３１】
以上のように構成された薄板支持容器１１は次のように動作する。
【００３２】
まず、容器本体１２内に多数の半導体ウエハを、並列に一定間隔を空けて収納される。この状態で、蓋体１３を容器本体１２に取り付ける。これにより、蓋体１３の内側面のウエハ押さえ２８の各当接片３２が各半導体ウエハに嵌合して、各半導体ウエハがそれぞれ支持される。この状態で、Ｔ字型のキーをキー溝２０に嵌合させて回動させ、蓋体１３を容器本体１２に固定する。これにより、内部が密封され、搬送される。
【００３３】
搬送先では、蓋開閉装置４１に設置される。具体的には、薄板支持容器１１は、蓋開閉装置４１の容器載置台４３に載置される。薄板支持容器１１は、容器載置台４３に位置決め固定され、容器載置台移動機構４４で蓋体着脱機構４６に面する位置に移動される。この状態で、蓋体着脱機構４６のＴ字型のキーが蓋体１３のキー溝２０に嵌合して着脱機構を回動させる。これにより、蓋体１３が容器本体１２から外れて蓋体着脱機構４６側に支持される。蓋体着脱機構４６は蓋体１３を支持した状態で、昇降機構４７によって下方に移動され、容器本体１２が開放状態になる。そして、ウエハ搬送装置(図示せず)容器本体１２内の半導体ウエハを取り出して加工等される。
【００３４】
このとき、薄板支持容器１１の蓋体１３が、容器本体１２内に多数収納された半導体ウエハがウエハ押さえ２８で押圧支持されるときに、その反動として蓋体１３が外側に膨らむことがあるが、この場合、蓋体１３の凹部２３によって、その膨らみが吸収される。
【００３５】
これにより、膨らみが蓋体着脱機構４６につかえて蓋体着脱機構４６のＴ字型のキーが蓋体１３のキー溝２０に完全に嵌合できなくなる状態を解消できる。
【００３６】
この結果、蓋開閉装置４１によって蓋体１３を確実に着脱させることができるようになる。
【００３７】
［変形例］
上記実施形態では、図１に示すように凹部２３を縦に伸びる円弧溝状に形成して、その深さは縦方向全域で同じ（直線状）にしたが、図６に示すように、凹部５１を縦方向に湾曲させて形成してもよい。即ち、横方向だけでなく縦方向にも湾曲させて形成してもよい。なおここでは、蓋体にカバーが設けられた構成になっている。このため、凹部５１は蓋体のカバーに形成されている。蓋体は、その縦方向においても、横方向の湾曲と同じように、ウエハ押さえ２８での反動によって膨らむことがある。このため、凹部５１を横方向と共に縦方向にも凹ませておくことで、ウエハ押さえ２８での反動による膨らみを確実に吸収することができる。
【００３８】
この場合、凹部２３、５１は、円弧状に湾曲させる場合と、楕円等の他の曲面にする場合がある。曲面の形状は、本体部１８の変形状態に応じて設定される。この曲面の具体的な形状（深さ）は、変形した後の本体部１８の外側表面が面一になるように設定される。即ち、膨出力が小さいところで浅く、膨出力が大きなところほど深くなる。例えば、膨らみの大きい本体部１８の中央部を深く、周縁部に行くに従って浅く形成してもよい。この場合、内部の半導体ウエハによって蓋体１３が膨らむことで、変形後の本体部１８の外側表面全体が均一な平坦面状になり、蓋体着脱機構４６側の面と整合させることができる。
【００３９】
また、凹部２３、５１では、円弧状等の曲面にしたが、円弧状以外の形状でもよい。例えば、円弧に沿って段階的に変化するステップ状であったり、多角形状であったりしてもよい。
【００４０】
また、凹部２３、５１として、蓋体１３の全面を凹ませて形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図２】従来の薄板支持容器用蓋体を示す側面断面である。
【図３】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を底面側から示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器用蓋体のウエハ押さえを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る蓋開閉装置を示す側面断面図である。
【図６】本発明の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１：薄板支持容器、１２：容器本体、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ：側壁部、１２Ｅ：底板部、１２Ｆ：開口、１３：蓋体、１５：蓋体受け部、１８：本体部、１９：皿板部、２０：カバー部、２１：内側凹部、２２：外側凹部、２３：凹部、２４：キー溝、２５：キー穴、２６：凹部、２８：ウエハ押さえ、３０：基端支持部、３１：弾性支持板部、３２：当接片、３３：連接支持板部、４１：蓋開閉装置、４２：筐体、４３：容器載置台、４４：容器載置台移動機構、４５：種類判別センサ、４６：蓋体着脱機構、４７：昇降機構、５１：凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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