(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の受け渡し時に電子部品の損傷を防止可能な実装構造体の製造方法、実装方法、実装構造体の製造装置及び実装装置を提供する。【解決手段】ドライバＩＣ２の表面２Ａより硬い保持面１５を有する保持部材３により表面２Ａを吸着（保持）する工程（Ｓ１）と、ドライバＩＣ２の表面２Ａと保持部材３の保持面１５とを摺動させることで、ドライバＩＣ２を支持可能な可動ステージ５上にドライバＩＣ２を移動させる工程（Ｓ３）とを備えている。このため、例えば保持面１５と表面２Ａとを接触させて保持部材３に対してドライバＩＣ２を摺動させるときに、保持部材３の保持面１５が損傷することを防止し保持面１５を損傷のない状態に維持し、損傷のない保持部材３の保持面１５にドライバＩＣ２を接触させながらドライバＩＣ２を摺動させることで、ドライバＩＣ２の損傷を防止することができる。【選択図】図１
2007280990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の表面より硬い保持面を有する保持部により前記表面を保持する工程と、
前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子
部品を支持可能なステージ上に前記電子部品を移動させる工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記保持する工程は、前記保持部の前記保持面に前記電子部品の前記表面を吸着するこ
とを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項３】
前記保持部は少なくとも前記保持面の構成材料がルビー、サファイア又はダイヤモンド
であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項４】
前記保持部は略円筒状であり、前記保持面は前記保持部の一端面であることを特徴とす
る請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項５】
前記保持部は前記略円筒状の前記保持部を複数有することを特徴とする請求項４に記載
の実装構造体の製造方法。
【請求項６】
前記保持部は進退可能に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のうち
のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項７】
前記保持する工程の前に、前記電子部品の前記表面から異物を除去する工程を更に具備
することを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の実装構造体の
製造方法。
【請求項８】
前記保持部は少なくとも前記保持面の構成材料のモース硬度が９以上であることを特徴
とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項９】
電子部品の表面より硬い保持面を有する保持部により前記表面を保持する工程と、
前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子
部品を支持可能なステージ上に前記電子部品を移動させる工程と、
前記ステージで受け取った前記電子部品を基板に圧着する工程と
を具備することを特徴とする実装方法。
【請求項１０】
電子部品の表面より硬い保持面を有し、前記電子部品の前記表面を保持可能な保持部と
、
前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子
部品を支持可能なステージと
を具備することを特徴とする実装構造体の製造装置。
【請求項１１】
電子部品の表面より硬い保持面を有し、前記電子部品の前記表面を保持可能な保持部と
、
前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子
部品を支持可能なステージと、
前記ステージで受け取った前記電子部品を基板に圧着する圧着部と
を具備することを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる実装構造体
の製造方法、実装方法、実装構造体の製造装置及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。液晶装置は、例えば液晶を保持する液晶パ
ネルと、液晶パネルに実装されたドライバＩＣ等を備えている。近年、生産性を向上させ
るために、作業性よく高速度でドライバＩＣが実装されることが要求されるが、ドライバ
ＩＣを高速度、高位置精度で基板に実装する技術は確立されていない、という問題があっ
た。
【０００３】
この問題を解決するために、ドライバＩＣをトレイからピックアップするピックアップ
ヘッド、ピックアップヘッドのドライバＩＣを受け取るターンテーブル等の作業部が役割
分担をして互いに連携しながら実装しようとする技術が開示されている。（例えば、特許
文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３６５６５８９号公報（段落［０００９］、［００１０］、［００１３］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、ドライバＩＣが収容されたトレイからピックアップ等の保持部
材によりドライバＩＣを一旦保持し、保持されたドライバＩＣをステージ等に受け渡すた
めに、保持部材に保持されたドライバＩＣに移動可能なステージにより力を加えることで
、保持部材に対してドライバＩＣを摺動させる場合に、ドライバＩＣよりピックアップ等
の保持部材の硬度が低いと保持部材が損傷し、大量生産する場合には、損傷したピックア
ップ等の保持部材によりドライバＩＣが摺れて損傷する、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品の受け渡し時に電子部品の損
傷を防止可能な実装構造体の製造方法、実装方法、実装構造体の製造装置及び実装装置を
提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体の製造方法は、電子
部品の表面より硬い保持面を有する保持部により前記表面を保持する工程と、前記電子部
品の前記表面と、前記保持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子部品を支持可
能なステージ上に前記電子部品を移動させる工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、電子部品の表面より硬い保持面を有する保持部により表面を保持する工程
と、電子部品の表面と、保持部の保持面とを摺動させることで、電子部品を支持可能なス
テージ上に電子部品を移動させる工程とを備えている。このため、電子部品の表面より保
持部の保持面が硬いため、例えば保持部の保持面と電子部品の表面とを当接させて保持部
に対して電子部品を摺動させるときに、保持部の保持面が損傷することを防止し保持面を
損傷のない状態に維持することができる。従来では電子部品より保持部の硬度が低い場合
に、摺動させることで保持部の保持面が損傷し、損傷した保持面に保持された別の電子部
品を摺動させるときに、損傷した保持面により別の電子部品が損傷するのに対して、電子
部品をステージで受け取るときに、損傷のない保持部の保持面に電子部品を接触させなが
ら電子部品を摺動させることで、円滑に摺動させ、電子部品の損傷を防止することができ
る。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程は、前記保持部の前記保持面に前記電子
部品の前記表面を吸着することを特徴とする。これにより、保持する工程は、保持部の保
持面に電子部品の表面を吸着するので、例えば電子部品を収容するトレイ等から電子部品
を保持するときに、トレイ内の電子部品に上方から下降して保持部が近づき保持部に電子
部品を真空吸着することで、他の部材等を用いることなく容易に電子部品を保持部に保持
することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記保持部は少なくとも前記保持面の構成材料がルビー、
サファイア又はダイヤモンドであることを特徴とする。これにより、保持部は少なくとも
保持面の構成材料がルビー、サファイア又はダイヤモンドであるので、例えば保持部の保
持面の構成材料が金属等である場合に比べて保持面を硬くすることができ、保持部に保持
された電子部品を保持部に対して摺動させるとき等に保持部の保持面が損傷することを防
止し、例えば別の電子部品を摺動させるときに損傷のない保持面と電子部品とを摺動させ
ることで、この別の電子部品の損傷を防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記保持部は略円筒状であり、前記保持面は前記保持部の
一端面であることを特徴とする。これにより、保持部は略円筒状であり、保持面は保持部
の一端面であるので、例えば製造が容易な円筒状の保持部を用いて実装構造体の製造コス
トの低コスト化を図ることができると共に、保持部に電子部品を保持するときに、円筒状
の保持部の中空を介して空気を吸引することで、円筒状の保持部の一端面に電子部品を吸
着することができる。また、例えば保持部が円筒状であるため保持面である一端面が円形
枠状になり、例えば保持面が略矩形枠状である場合に比べて、保持部の一端面と、電子部
品の表面との接触面積を抑制し、円筒状の保持部の保持面と電子部品の表面とが摺れる面
積を抑制し、摺れによる電子部品の破損を抑制することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記保持部は前記略円筒状の前記保持部を複数有すること
を特徴とする。これにより、保持部は略円筒状の保持部を複数有するので、例えば保持す
る工程で、複数の円筒状の保持部により電子部品を複数箇所で確実に保持することができ
る。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記保持部は進退可能に設けられていることを特徴とする
。これにより、保持部は進退可能に設けられているので、例えば電子部品を保持する工程
で、電子部品の上方から保持部が下降して電子部品に近づき、保持部が電子部品に接触し
た後に停止し、保持部に電子部品を保持するときには、保持部が進退可能に設けられてい
ない場合には停止位置のずれ等により保持部が電子部品に衝突して電子部品が損傷するこ
とが考えられるのに対して、万一保持部の停止位置のずれが生じても、保持部を退避させ
、電子部品にかかる衝撃を吸収し、電子部品の破損を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記保持する工程の前に、前記電子部品の前記表面から異
物を除去する工程を更に具備することを特徴とする。これにより、保持する工程の前に、
電子部品の表面から異物を除去する工程を更に備えるので、例えば電子部品の破片等の異
物が電子部品の表面に存在している場合に、異物が保持部と電子部品との間に挟まれる可
能性があり、保持部と電子部品との間に異物が挟まれたまま電子部品を摺動させると、異
物等により電子部品が損傷することがあるのに対して、保持する工程の前に、電子部品の
表面の異物を除去することで、保持部と電子部品との間に異物がない状態で電子部品を保
持部に保持することができると共に、異物がない状態で保持部に対して電子部品を摺動さ
せることができる。従って、電子部品を保持する工程及び電子部品を摺動させる工程で、
異物による電子部品の損傷を防止することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記保持部は少なくとも前記保持面の構成材料のモース硬
度が９以上であることを特徴とする。これにより、保持部は少なくとも保持面の構成材料
のモース硬度が９以上であるので、例えば保持部の保持面の構成材料が金属等である場合
に比べて保持面を硬くすることができ、保持部に保持された電子部品を保持部に対して摺
動させるとき等に保持部の保持面が損傷することを防止し、例えば別の電子部品を摺動さ
せるときに損傷のない保持面と電子部品とを摺動させることで、この別の電子部品の損傷
を防止することができる。
【００１５】
本発明の他の観点に係る実装方法は、電子部品の表面より硬い保持面を有する保持部に
より前記表面を保持する工程と、前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保持面と
を摺動させることで、前記電子部品を支持可能なステージ上に前記電子部品を移動させる
工程と、前記ステージで受け取った前記電子部品を基板に圧着する工程とを具備すること
を特徴とする。
【００１６】
本発明では、電子部品の表面より硬い保持面を有する保持部により表面を保持する工程
と、電子部品の表面と、保持部の保持面とを摺動させることで、電子部品を支持可能なス
テージ上に電子部品を移動させる工程とを備えているので、電子部品の表面より保持部の
保持面が硬いため、例えば保持部の保持面と電子部品の表面とを接触させて保持部に対し
て電子部品を摺動させるときに、保持部の保持面が損傷することを防止し保持面を損傷の
ない状態に維持することができ、従来では電子部品より保持部の硬度が低い場合に、摺動
させることで保持部の保持面が損傷し、損傷した保持面に保持された別の電子部品を摺動
させるときに、損傷した保持面により別の電子部品の表面が損傷するのに対して、電子部
品をステージで受け取るときに、損傷のない保持部の保持面に電子部品の表面を接触させ
ながら電子部品を摺動させることで、円滑に摺動させることができ、電子部品の損傷を防
止することができる。また、ステージで受け取った電子部品を基板に圧着する工程を備え
るので、例えば、受け渡し時等に生じる損傷のない電子部品を基板に圧着することができ
る。
【００１７】
本発明の他の観点に係る実装構造体の製造装置は、電子部品の表面より硬い保持面を有
し、前記電子部品の前記表面を保持可能な保持部と、前記電子部品の前記表面と、前記保
持部の前記保持面とを摺動させることで、前記電子部品を支持可能なステージとを具備す
ることを特徴とする。
【００１８】
本発明では、電子部品の表面より硬い保持面を有し、電子部品の表面を保持可能な保持
部と、電子部品の表面と、保持部の保持面とを摺動させることで、電子部品を支持可能な
ステージとを備えているので、電子部品の表面より保持部の保持面が硬いため、例えば保
持部の保持面と電子部品の表面とを接触させてステージにより保持部に対して電子部品を
摺動させるときに、保持部の保持面が損傷することを防止し保持面を損傷のない状態に維
持することができ、従来では電子部品より保持部の硬度が低い場合に、摺動させるときに
保持部の保持面が損傷し、損傷した保持面に保持された別の電子部品を摺動させるときに
、損傷した保持面により別の電子部品が損傷するのに対して、電子部品をステージで受け
取るときに、損傷のない保持部の保持面に電子部品の表面を接触させながら電子部品を摺
動させることで、円滑に摺動させることができ、電子部品の損傷を防止することができる
。
【００１９】
本発明の他の観点に係る実装装置は、電子部品の表面より硬い保持面を有し、前記電子
部品の前記表面を保持可能な保持部と、前記電子部品の前記表面と、前記保持部の前記保
持面とを摺動させることで、前記電子部品を支持可能なステージと、前記ステージで受け
取った前記電子部品を基板に圧着する圧着部とを具備することを特徴とする。
【００２０】
本発明では、電子部品の表面より硬い保持面を有し、電子部品の表面を保持可能な保持
部と、電子部品の表面と、保持部の保持面とを摺動させることで、電子部品を支持可能な
ステージとを備えるので、電子部品の表面より保持部の保持面が硬いため、例えば保持部
の保持面と電子部品の表面とを接触させてステージにより保持部に対して電子部品を摺動
させるときに、保持部の保持面が損傷することを防止し保持面を損傷のない状態に維持す
ることができ、従来では電子部品より保持部の硬度が低い場合に、摺動させるときに保持
部の保持面が損傷し、損傷した保持面に保持された別の電子部品を摺動させるときに、損
傷した保持面により電子部品の表面が損傷するのに対して、電子部品をステージで受け取
るときに、損傷のない保持部の保持面に別の電子部品を接触させながら電子部品を摺動さ
せることで、円滑に摺動させることができ、電子部品の損傷を防止することができる。ま
た、ステージで受け取った電子部品を基板に圧着する圧着部を備えるので、例えば、保持
部からステージへの電子部品の受け渡し時等に生じる損傷のない電子部品を基板に圧着す
ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、実装構造体としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  
Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置の製造装置、
液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図
面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等
が異なっている。
【００２２】
（第１の実施形態）
【００２３】
図１は第１の実施形態の液晶装置の製造装置の実装装置の概略側面図、図２は図１の実
装装置の保持ユニットのＡ−Ａ断面図、図３は図２の保持ユニットのＢ−Ｂ断面図である
。
【００２４】
（液晶装置の製造装置の構成）
【００２５】
液晶装置の製造装置は、後述するドライバＩＣを実装する前の液晶パネルを製造するた
めの図示を省略した液晶パネル製造装置、ドライバＩＣを実装する前の液晶パネルにドラ
イバＩＣを実装するための実装装置１等を備えている。
【００２６】
実装装置１は、図１に示すように、後述するドライバＩＣ２を保持可能な保持部として
の保持部材３を備えた保持ユニット４と、保持ユニット４からドライバＩＣ２を受け取る
ことが可能な可動ステージ５を備えた搬送ユニット６と、ドライバＩＣ２を圧着するため
の圧着部としての圧着ヘッド７を備えた圧着ユニット８と、ドライバＩＣ２を実装する前
の液晶パネル９が載置された可動ステージ１０を移動させる搬送ユニット１１とを備えて
いる。
【００２７】
保持ユニット４は、図１、図２に示すように、ドライバＩＣ２を吸着する等して保持す
る保持部材３と、保持部材３を支持、固定する支持部材１２及び保持部材３を例えば上下
動させるときの軸となる軸部材１３とを備えている。なお、保持ユニット４は、図示しな
いトレイに収容されたドライバＩＣ２を吸着する位置に移動することができるように、図
示しない駆動モータ等によりＸＹＺ方向に移動可能に設けられている。
【００２８】
保持部材３は、図２、図３に示すように、略円筒状であり、保持部材３には長手方向（
図２のＺ方向）に貫通する貫通孔１４が形成されている。保持部材３の外径ａ、内径ｂは
、それぞれ例えば２．５ｍｍ、１．０ｍｍとされ、長手方向の長さｃ、支持部材１２から
突出する部分の長さｄはそれぞれ７ｍｍ、４ｍｍとされている。保持部材３は、一端（図
２の下端）に、ドライバＩＣ２の被保持面である図１に示す表面２Ａに接触してドライバ
ＩＣ２を保持する円形枠状の保持面１５を備えている。保持面１５は、例えば平坦状とさ
れている。
【００２９】
保持部材３の構成材料には、例えばドライバＩＣ２の表面２Ａ（例えば樹脂製のパッケ
ージ）より硬い材料が用いられている。ドライバＩＣ２（の例えば樹脂製のパッケージ）
より硬い保持部材３の構成材料として、例えば鉱物の硬さの尺度であるモース硬度が９以
上のルビー、サファイア、又はダイヤモンドが用いられている。
【００３０】
支持部材１２は、図２に示すように、保持部材３を支持、固定しており、支持部材１２
には、保持部材３が例えば図示しない接着材等を介して打ち込まれる等して挿入された孔
１６と、軸部材１３が挿入された孔１７と、貫通孔１４と孔１７とを連通させる孔１８が
形成されている。支持部材１２の外径ｅは、図３に示すように、例えば、２０ｍｍに設定
されている。支持部材１２は、図２、図３に示すように、下端部が円錐台の形状であり、
下端面の外径ｆは、例えば１２ｍｍに設定されている。
【００３１】
軸部材１３は、例えば円筒状であり、図２に示すように貫通孔１９が形成されている。
軸部材１３は、一端部が支持部材１２の孔１７内に挿入され、図示しないネジ等により支
持部材１２に固定されている。貫通孔１９は、孔１７、１８を介して貫通孔１４に連通し
ている。軸部材１３の他端部は、図示しない真空ポンプ等に接続されており、保持部材３
の外のエアを貫通孔１４内に吸い込むことができるように構成されている。この真空ポン
プの真空圧は、例えば０．２〜０．４ＭＰａに設定されている。
【００３２】
可動ステージ５は、図１に示すように、ドライバＩＣ２の表面２Ａと、保持部材３の保
持面１５とを摺動させることで、ドライバＩＣ２を支持可能となるように設けられている
。可動ステージは、図１に示すように、例えば、保持部材３に保持されたドライバＩＣ２
の側面２Ｂに当接した状態で、ドライバＩＣ２を保持部材３に対してＸ方向に摺動させる
ことができるように、保持部材３の保持面１５に平行にＸ方向に移動可能に設けられてい
る。可動ステージ５は、ドライバＩＣ２の側面２Ｂに当接しながら力を加えることができ
るように段状部２０を備えると共に、ドライバＩＣ２が保持部材３から解放されたときに
可動ステージ５でドライバＩＣ２を受け取ることができるように載置面５Ａを備えている
。
【００３３】
段状部２０は、ドライバＩＣ２を保持部材３に対して摺動させることで可動ステージ５
で受け取る後述する工程でドライバＩＣ２の側面２Ｂに当接する当接面５Ｂと、載置面５
Ａより上方に当接面５Ｂと直交して設けられた上面５Ｃとを備えている。当接面５Ｂは、
例えばドライバＩＣ２の側面２Ｂと略平行になるように設けられている。上面５Ｃは、例
えば載置面５Ａと平行な面内に設けられている。可動ステージ５の段差部２０の高さであ
る載置面５Ａからの上面５Ｃの高さｋは、例えば０．５５ｍｍとされている。
【００３４】
圧着ユニット８は、図１に示すように、Ｚ方向に上下動可能に設けられた圧着ヘッド７
、圧着ヘッド７を上下方向に安定的に案内するための図示しないガイドユニット、圧着ヘ
ッド７を上下動させる図示しないモータ等を備えている。
【００３５】
圧着ヘッド７は、図１に示すように、例えば図示しないガイドユニットにより案内され
てＺ方向に安定的に上下動可能に設けられている。圧着ヘッド７は、ドライバＩＣ２の後
述する基板２１側への圧着時に、圧着する方向（図１のＺ方向）とは異なる方向（図１の
Ｘ、Ｙ方向）に、ドライバＩＣ２の位置ずれが生じることを防止するために、Ｘ方向及び
Ｙ方向に移動する機能を備えていない。圧着ヘッド７は、例えば可動テーブル５の載置面
５Ａ上に載置されたドライバＩＣ２に対して下降しドライバＩＣ２の表面２Ａに接触して
ドライバＩＣ２を吸着することができるように、エアを吸い込むための図示しない貫通孔
が形成されていると共に、図示しない真空ポンプ等に接続されている。
【００３６】
搬送ユニット１１は、図１に示すように、ドライバＩＣ２を実装する前の液晶パネル９
を載置するための可動テーブル１０、可動テーブル１０を後述する所定の位置に移動させ
ることが可能な図示しないモータ等を備えている。
【００３７】
可動テーブル１０は、図１に示すように、ドライバＩＣ２を実装する前の液晶パネル９
の後述する基板側の入出力用の端子と、ドライバＩＣ２の後述する入出力用の端子とを接
続するために、液晶パネル９を位置合わせすることができるように、Ｘ、Ｙ方向に移動可
能に設けられている。なお、例えば位置認識のための図示しないカメラ等を用い位置ずれ
を認識し、可動テーブル１０に載置された液晶パネル９をＸ、Ｙ方向に移動させることで
、ドライバＩＣ２に対する液晶パネル９の位置合わせが行われる。
【００３８】
（液晶装置の構成）
【００３９】
図４は液晶装置の製造装置を用いて製造された液晶装置の外観斜視図、図５は図４の液
晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【００４０】
液晶装置２２は、ドライバＩＣ２等が実装された液晶パネル９と、液晶パネル９に接続
された回路基板２３とを備えている。なお、液晶装置２２は、液晶パネル９を支持する図
示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。
【００４１】
液晶パネル９は、基板２１と、基板２１に対向するように設けられた基板２５と、基板
２１、２５の間に設けられたシール材２６及び基板２１、２５により封止された図示しな
い液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用
いられている。
【００４２】
基板２１及び基板２５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からな
る板状部材である。基板２１の液晶側には、ゲート電極２７、ソース電極２８、薄膜トラ
ンジスタ素子Ｔ及び画素電極２９が形成されており、基板２５の液晶側には、共通電極２
５ａが形成されている。
【００４３】
ゲート電極２７はＸ方向に、ソース電極２８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム
等の金属材料等によって形成されている。ソース電極２８は、例えば図６に示すように上
半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極２７及び
ソース電極２８の本数は、液晶装置２２の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可
能である。
【００４４】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極２７、ソース電極２８及び画素電極２９にそれ
ぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極２
９、ゲート電極２７、ソース電極２８に接続されている。これにより、ゲート電極２７に
電圧を印加したときにソース電極２８から画素電極２９に又はその逆に電流が流れるよう
に構成されている。
【００４５】
また、基板２１は、基板２５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表
記する）２１ａを備えている。張り出し部２１ａの面上には、液晶を駆動するためのドラ
イバＩＣ２、３２及び３３が実装されている。配線３４はゲート電極２７、配線３５、３
６はソース電極２８にそれぞれ電気的に繋がっている。配線３７は、図４、図５に示すよ
うにドライバＩＣ２の入力用の端子４３と、後述する回路基板２３の配線４５とにＡＣＦ
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して接続することが
できるように基板２１に設けられている。例えば図５に示すように配線３７の端部の端子
３７ａ、配線３４の端部の端子３４ａは、ドライバＩＣ２の入出力用の端子４３、４４に
ＡＣＦ７ａを介して接続されている。例えば配線３８、３９の端部の図示を省略した端子
、配線３５、３６の端部の図示を省略した端子は、ドライバＩＣ３２、３３の入出力用の
図示を省略した端子にＡＣＦを介して接続されている。
【００４６】
回路基板２３は、図４、図５に示すように、可撓性を有する可撓性基材４０を備えてお
り、可撓性基材４０には、配線４５が設けられている。回路基板２３の配線４５は、例え
ば配線３７の端子３７ａ側の端部とは反対側の端部に、例えばＡＣＦ等を介して接続され
ている。配線４５は回路基板２３に実装された図示を省略した半導体素子に接続されてい
る。
【００４７】
（液晶装置の製造方法）
【００４８】
次に、液晶装置２２の製造装置を用いた液晶装置２２の製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００４９】
図６は第１の実施形態の液晶装置の製造装置を用いた液晶装置の製造工程を示すフロー
チャート、図７は保持部材に保持されたドライバＩＣと可動テーブルとの位置合わせ状態
を説明するための説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ２等の実装前の液
晶パネル９の製造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、複数のドライ
バＩＣ２が収容された図示しないトレイから保持ユニット４の保持部材３にドライバＩＣ
２を吸着し（Ｓ１）、吸着したドライバＩＣ２を可動ステージ５で受け取る工程（Ｓ３）
等について中心的に説明する。
【００５０】
まず、図示しないトレイに収容されたドライバＩＣ２を、図示しない真空ポンプを駆動
し保持ユニット４の保持部材３に吸着（保持）する（Ｓ１）。このとき、図７に示すよう
に、例えばルビー製の保持部材３の保持面１５と、ドライバＩＣ２の表面２Ａ（例えばパ
ッケージ部分）が吸着された状態になる。
【００５１】
次に、図７に示すように、ドライバＩＣ２を吸着した保持ユニット４を可動ステージ５
の上方に移動させ、可動ステージ５に対して下降させ、例えばドライバＩＣ２の厚さ等に
応じて所定の位置で停止させる。例えば、所定の位置とは、図７に示すように、ドライバ
ＩＣ２と可動ステージ５の載置面５Ａとが接触せず、可動ステージ５の上面５Ｃがドライ
バＩＣ２の下端より上方に位置し、上面５Ｃが保持部材３の下端の保持面１５より下方に
位置するような位置である。例えば、保持ユニット４の下降が停止したときの可動ステー
ジ５の載置面５ＡからドライバＩＣ２の下端までの高さｈ１は、例えば０．５ｍｍに設定
され、可動ステージ５の上面５ＣからドライバＩＣ２の表面２Ａまでの垂直方向（図７の
Ｚ方向）の高さｐは、例えば０．１ｍｍに設定されている。このとき、ドライバＩＣ２の
側面２Ｂと、可動ステージ５の当接面５ＢとのＸ方向の間隔ｗは、例えばドライバＩＣ２
のＸ方向の幅と等しい程度の間隔とされている。
【００５２】
次に、可動ステージ５を当接面５Ｂが側面２Ｂに近づくように図７のＸ方向に移動させ
ることで、保持部材３に保持されたドライバＩＣ２の側面２Ｂに可動ステージ５の段状部
２０の当接面５Ｂを当接させ、そのまま、可動ステージ５によりドライバＩＣ２に横方向
に力を加えて、保持部材３に保持されたドライバＩＣ２を保持部材３に対して摺れ動かせ
ることで、ドライバＩＣ２を可動ステージ５上に移動させる（受け渡す）（Ｓ３）。
【００５３】
このとき、保持部材３の保持面１５と、ドライバＩＣ２の表面２Ａとが摺れるが、保持
部材３の構成材料がドライバＩＣ２の表面２Ａの構成材料である例えば樹脂より硬い例え
ばルビー等であるため、保持部材１５の保持面１５が損傷することはない。例えば、液晶
装置２２を大量生産するときには、保持部材３の保持面１５に対して大量のドライバＩＣ
２の表面２Ａが摺動することになるが、保持面１５が損傷しないため、損傷した保持面に
よりドライバＩＣ２の表面２Ａへの損傷が繰り返されることが防止される。
【００５４】
ドライバＩＣ２が摺動することで、保持部材３がドライバＩＣ２を吸着することができ
なくなると、ドライバＩＣ２は、可動ステージ５の載置面５Ａに載置され（落下し）、可
動ステージ５に受け渡される。
【００５５】
次いで、圧着ヘッド７によりドライバＩＣ２を吸着することができる図１で点線で示す
位置に可動ステージ５を移動させ、圧着ヘッド７を下降させて、可動ステージ５に載置さ
れたドライバＩＣ２を圧着ヘッド７に吸着する（Ｓ４）。
【００５６】
続いて、例えば、圧着ヘッド７を下降させることができるようにするために可動ステー
ジ５を退避させ、ドライバＩＣ２が実装される前の液晶パネル９が載置された可動ステー
ジ１０を所定の位置に移動させる（Ｓ５）。
【００５７】
このとき、図５に示すように、ドライバＩＣ２の入出力用の端子４３、４４と、基板２
１側の端子３７ａ、３４ａとがそれぞれ接続されるように、例えば、図示しないカメラ等
を用いてそれぞれの端子の位置を認識し、例えば可動ステージ１０等の位置合わせをする
。
【００５８】
次いで、図１に示すように、ドライバＩＣ２が吸着された圧着ヘッド７を下降させるこ
とで、図５に示すようにＡＣＦ７ａを介してドライバＩＣ２を基板２１側に圧着（実装）
する（Ｓ６）。これにより、ドライバＩＣ２の入出力用の端子４３、４４と、基板２１側
の端子３７ａ、３４ａとがそれぞれＡＣＦ７ａの図示しない導電粒子を介して接続される
。
【００５９】
一方、公知技術と同様に回路基板２３を製造し（Ｓ７）、液晶パネル９と、回路基板２
３とを例えば図示しないＡＣＦ等を介して接続し（Ｓ８）、図示しないバックライトやフ
レーム等を配置することで、液晶装置２２を製造する。
【００６０】
以上で、液晶装置２２の製造方法の説明を終了する。
【００６１】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ２の表面２Ａより硬い保持面１５を有す
る保持部材３により表面２Ａを吸着（保持）する工程（Ｓ１）と、ドライバＩＣ２の表面
２Ａと保持部材３の保持面１５とを摺動させることで、ドライバＩＣ２を支持可能な可動
ステージ５上にドライバＩＣ２を移動させる工程（Ｓ３）とを備えている。このため、ド
ライバＩＣ２の表面２Ａより保持部材３の保持面１５が硬いため、例えば保持部材３の保
持面１５とドライバＩＣ２の表面２Ａとを接触させて保持部材３に対してドライバＩＣ２
を摺動させるときに、保持部材３の保持面１５が損傷することを防止し保持面１５を損傷
のない状態に維持することができる。従来ではドライバＩＣ２より保持部材の硬度が低い
場合に、摺動させることで保持部材の保持面が損傷し、損傷した保持面に保持された別の
ドライバＩＣ２を摺動させるときに、損傷した保持面によりドライバＩＣ２が損傷する。
これに対して、ドライバＩＣ２を可動ステージ５で受け取るときに、損傷のない保持部材
３の保持面１５にドライバＩＣ２を接触させながらドライバＩＣ２を摺動させることで、
円滑に摺動させることができ、ドライバＩＣ２の損傷を防止することができる。
【００６２】
また、吸着（保持）する工程（Ｓ１）は、保持ユニット４に接続された図示しない真空
ポンプを駆動することで、保持部材３の保持面１５にドライバＩＣ２の表面２Ａを吸着す
るので、例えばドライバＩＣ２を収容するトレイ等からドライバＩＣ２を保持するときに
、トレイ内のドライバＩＣ２に上方から保持部材３が近づき保持部材３にドライバＩＣ２
を真空吸着することで、他の部材等を用いることなく容易にドライバＩＣ２を保持部材３
に保持することができる。
【００６３】
更に、保持部材３の保持面１５の構成材料がモース硬度が９以上のルビー、サファイア
又はダイヤモンドであるので、例えば保持部材３の保持面１５の構成材料が金属等である
場合に比べて保持面１５を硬くすることができ、保持部材３に保持されたドライバＩＣ２
を保持部材３に対して摺動させるとき等に保持部材３の保持面１５が損傷することを防止
し、大量生産時等に別のドライバＩＣ２を摺動させるときに損傷のない保持面１５とドラ
イバＩＣ２の表面２Ａとを摺動させることで、別のドライバＩＣ２の損傷を防止すること
ができる。
【００６４】
また、保持部材３は略円筒状であり、保持面１５は保持部材３の円形枠状の一端面であ
るので、例えば、製造が容易で低コストの保持部材３を用いることができ、容易かつ低コ
ストで液晶装置２２を製造することができると共に、例えば保持部材３にドライバＩＣ２
を保持するときに、円筒状の保持部材３の貫通孔１４（中空）を介して空気を吸引するこ
とで、円筒状の保持部材３の略円形枠状の保持面１５にドライバＩＣ２を吸着することが
できる。また、保持部材３が円筒状であるため保持面１５である一端面が円形枠状になり
、例えば保持面１５が略矩形枠状である場合に比べて、保持部材３の保持面１５と、ドラ
イバＩＣ２の表面２Ａとの接触面積を抑制し、円筒状の保持部材３の保持面１５とドライ
バＩＣ２の表面２Ａとが摺れる面積を抑制し、摺れによるドライバＩＣ２の破損を抑制す
ることができる。
【００６５】
なお、上記第１の実施の形態では、保持ユニット４が１個の保持部材３を備える例を示
した。しかし、これに限定されず、例えば、図８に示すように、保持ユニット４の代わり
に保持部材３を複数個（例えば図８では３個）備えた保持ユニット４´を備えるようにし
てもよい。保持ユニット４´の保持部材３は、例えば摺動させる工程時に可動テーブル５
が移動する方向（図８のＸ方向）に等間隔に配列して設けられている。保持部材３が支持
部材１２から突出する部分の長さｄは、それぞれの保持部材３で等しくなるように構成さ
れている。この場合には、例えば保持部材３にドライバＩＣ２を吸着（保持）する工程で
、複数の円筒状の保持部材３によりドライバＩＣ２の表面２Ａを複数箇所で確実に保持す
ることができる。
【００６６】
（変形例）  
【００６７】
図９は変形例の進退可能な保持部材３を備えた保持ユニットの断面図である。
【００６８】
次に、本発明に係る変形例の液晶装置の製造装置及び製造方法について説明する。なお
、本変形例においては、液晶装置の製造装置については、保持ユニット４の代わりに保持
ユニット５０を備えている点が異なるので、保持ユニット５０について中心的に説明し他
の構成については説明を省略する。
【００６９】
保持ユニット５０は、図９に示すように、ドライバＩＣ２を吸着する等して保持する進
退可能に設けられた複数の保持部材３と、複数の保持部材３を弾性的に支持する弾性部材
５１と、保持部材３の位置決めをする鍔状部材５２と、複数の保持部材３が挿入された貫
通孔１６´を備える支持部材１２´と、複数の保持部材３を例えば上下動させるときの軸
となる軸部材１３´とを備えている。なお、保持ユニット５０は、図示しないトレイに収
容されたドライバＩＣ２を吸着する位置に移動することができるように、図示しない駆動
モータ等によりＸＹＺ方向に移動可能に設けられている。
【００７０】
保持部材３は、図９に示すように、保持部材３に対してドライバＩＣ２を摺動させる工
程で、可動ステージ５が移動する方向（図９のＸ方向）に、等間隔に配列されている。そ
れぞれの保持部材３は、略円筒状であり、保持部材３には長手方向（図９のＺ方向）に貫
通する貫通孔１４が形成されている。保持部材３の外径ａ、内径ｂは、それぞれ例えば２
．５ｍｍ、１．０ｍｍとされ、長手方向の長さｃ、支持部材１２から突出する部分の長さ
ｄはそれぞれ７ｍｍ、４ｍｍとされている。保持部材３は、一端（図９の下端）に、ドラ
イバＩＣ２の被保持面である表面２Ａに接触してドライバＩＣ２を保持する円形枠状の保
持面１５を備えている。保持面１５は例えば平坦状とされている。
【００７１】
保持部材３の構成材料には、例えばドライバＩＣ２の表面２Ａ（例えば樹脂製のパッケ
ージ）より硬い材料が用いられている。ドライバＩＣ２（の例えば樹脂製のパッケージ）
より硬い保持部材３の構成材料として、例えばモース硬度が９以上のルビー、サファイア
、又はダイヤモンドが用いられている。
【００７２】
弾性部材５１は、図９に示すように、保持部材３の保持面１５側とは反対側の他端面５
３を付勢するように設けられている。弾性部材５１は、例えばコイルバネであり、コイル
バネの軸と、保持部材３の軸とは、同軸上に設けられている。弾性部材５１は、例えば一
端が保持部材３の他端面５３に固定され、他端が軸部材１３´に固定されている。
【００７３】
鍔状部材５２は、図９に示すように、保持部材３の他端面５３側の端部に固定されてい
る。鍔状部材５２は、保持部材３を押すような外力が働かないときには支持部材１２´の
後述する内底面５４に当接している。
【００７４】
支持部材１２´は、図９に示すように、保持部材３を移動可能にする貫通孔１６´と、
軸部材１３´が挿入された孔１７とが形成されている。支持部材１２´に孔１７が形成さ
れることで、支持部材１２´には、軸部材１３´の軸方向（図９のＺ方向）に直交する平
面（図９のＸＹ平面）に平行な面である内底面５４が形成されている。
【００７５】
軸部材１３´は、例えば円筒状であり、図９に示すように貫通孔１９´が形成されてい
る。軸部材１３´は、一端部が支持部材１２´の孔１７内に挿入され、図示しないネジ等
により支持部材１２´に固定されている。貫通孔１９´は、孔１７を介して貫通孔１４に
連通している。軸部材１３´の他端部は、図示しない真空ポンプ等に接続されており、保
持部材３の外のエアを貫通孔１４内に吸い込むことができるように構成されている。
【００７６】
次に、本変形例の液晶装置の製造方法について説明する。なお、例えば可動ステージ５
にドライバＩＣ２を受け渡した後の工程（第１の実施の形態のＳ４以降）は上記第１の実
施の形態と同様なのでその説明を省略し、受け渡す前までの工程（第１の実施の形態のＳ
１〜Ｓ３に対応）について説明する。
【００７７】
まず、図示しないトレイに収容されたドライバＩＣ２に対して、保持ユニット５０を下
降させることで、図９に示す保持ユニット５０の複数の保持部材３と、ドライバＩＣ２の
表面２Ａとを接触させ、保持ユニット５０の下降を停止させる。このとき、万一、保持部
材３がドライバＩＣ２の表面２Ａに接触した後に必要以上に下降しても、複数の支持部材
３はそれぞれ弾性部材５１に弾性的に支持され進退可能に設けられているため、支持部材
３が弾性部材５１の力に抗して貫通孔１６´内に押し戻され、ドライバＩＣ２の表面２Ａ
に衝撃力が働くことが防止される。
【００７８】
次いで、複数の保持部材３に接触した状態のドライバＩＣ２を、図示しない真空ポンプ
を駆動し保持ユニット５０の複数の保持部材３に吸着（保持）する。このとき、例えばル
ビー製の保持部材３の保持面１５と、ドライバＩＣ２の表面２Ａ（例えばパッケージ部分
）が複数箇所で吸着された状態になる。
【００７９】
次に、ドライバＩＣ２を吸着した保持ユニット５０を可動ステージ５の上方に移動させ
、可動ステージ５に対して下降させ、所定の位置で停止させる。例えば、所定の位置とは
、ドライバＩＣ２と可動ステージ５の載置面５Ａとが接触せず、可動ステージ５の上面５
ＣがドライバＩＣ２の下端より上方に位置し、上面５Ｃが複数の保持部材３の下端の保持
面１５より下方に位置するような位置である。例えば、保持ユニット５０の下降が停止し
たときの可動ステージ５の載置面５ＡからドライバＩＣ２の下端までの高さｈ１は、例え
ば０．５ｍｍに設定されている。
【００８０】
次に、可動ステージ５を図９のＸ方向（横方向）に移動させることで、複数の保持部材
３に保持されたドライバＩＣ２の側面２Ｂに可動ステージ５の段状部２０の当接面５Ｂを
当接させ、そのまま、可動ステージ５によりドライバＩＣ２にＸ方向（横方向）から力を
加えて、保持部材３に保持されたドライバＩＣ２を保持部材３に対して摺れ動かせる。
【００８１】
このとき、保持部材３の保持面１５と、ドライバＩＣ２の表面２Ａとが摺れるが、保持
部材３の構成材料がドライバＩＣ２の表面２Ａの構成材料である例えば樹脂より硬い例え
ばルビー等であるため、複数の保持部材１５の保持面１５が損傷することはない。例えば
、液晶装置２２を大量生産するときには、保持部材３の保持面１５に対して大量のドライ
バＩＣ２の表面２Ａが摺動することになるが、保持面１５が損傷しないため、損傷した保
持面によりドライバＩＣ２の表面２Ａへの損傷が繰り返されることが防止される。
【００８２】
また、摺動させて可動ステージ５上に移動させる工程においても、例えば万一ドライバ
ＩＣ２の表面２Ａに凹凸状部があっても、支持部材３に力が働くときに、各支持部材３毎
に弾性部材５１により外力を吸収し、ドライバＩＣ２の表面２Ａや保持部材３の保持面１
５が損傷することが防止される。
【００８３】
ドライバＩＣ２が摺動することで、保持部材３がドライバＩＣ２を吸着することができ
なくなると、ドライバＩＣ２は、可動ステージ５に受け渡される（落下する）。
【００８４】
以降の製造工程については、第１の実施の形態と略同様なのでその説明を省略する。
【００８５】
このように本変形例では、保持ユニット５０は、進退可能に設けられた保持部材３を備
えるので、例えばドライバＩＣ２を吸着（保持）する工程で、例えばドライバＩＣ２の上
方から保持部材３が下降してドライバＩＣ２に近づき、保持部材３がドライバＩＣ２の上
面２に接触した後に停止し、保持部材３にドライバＩＣ２を吸着するときに、保持部材３
が進退可能に設けられていない場合には停止位置のずれ等により保持部材３がドライバＩ
Ｃ２に衝突してドライバＩＣ２の表面２Ａが損傷することが考えられる。これに対して、
万一保持部材３の停止位置のずれが生じても、進退可能な保持部材３を弾性部材５１によ
り弾性的に退避させ、保持部材３によりドライバＩＣ２の表面２Ａにかかる衝撃を吸収し
、ドライバＩＣ２の破損を防止することができる。
【００８６】
また、保持部材３はそれぞれ別々に進退可能であるので、例えばドライバＩＣ２の上面
２Ａに凹凸がある場合にも、確実にドライバＩＣ２の表面２Ａにかかる衝撃を吸収し、ド
ライバＩＣ２の破損を防止することができる。
【００８７】
なお、例えば、ドライバＩＣ２を吸着（保持）する工程（Ｓ１等）の前に、保持部材３
により保持されるドライバＩＣ２の表面２Ａから例えばドライバＩＣ２の破片等の異物を
除去する工程を更に備えるようにしてもよい。
【００８８】
図１０はブラシを用いた異物を除去する工程を説明するための説明図である。
【００８９】
例えば、異物を除去するために、ドライバＩＣ２の表面２Ａ上を図１０に示すブラシ６
０で掃いたり、図２に示す保持ユニット４を異物を吸引するための吸引装置として用いた
り、異物にエア等を吹付けることで異物を吹き飛ばす装置として用いたりすればよい。
【００９０】
この場合には、ドライバＩＣ２を吸着（保持）する工程（Ｓ１等）の前に、ドライバＩ
Ｃ２の表面２Ａから例えばドライバＩＣ２の破片等の異物を除去する工程を更に備えるこ
とになる。例えばドライバＩＣ２の表面２Ａ上に破片等の異物が載置されている場合に、
異物が保持部材３とドライバＩＣ２との間に挟まれる可能性があり、異物が保持部材３と
ドライバＩＣ２との間に挟まれたまま可動ステージ５によりドライバＩＣ２を摺動させる
と、異物等によりドライバＩＣ２等が損傷することがある。これに対して、ドライバＩＣ
２を保持部材３により保持する前にドライバＩＣ２の表面２Ａの異物を除去することで、
保持部材３とドライバＩＣ２との間に異物がない状態でドライバＩＣ２を保持部材３に吸
着（保持）することができると共に、異物がない状態で保持部材３に対してドライバＩＣ
２を摺動させることができる。従って、ドライバＩＣ２を吸着（保持）する工程及びドラ
イバＩＣ２を摺動させる工程で、保持部材３とドライバＩＣ２との間の異物によるドライ
バＩＣ２等の損傷を防止することができる。
【００９１】
（第２の実施形態・電子機器）
【００９２】
次に、上述した液晶装置２２を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について
説明する。
【００９３】
図１１は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【００９４】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル９及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００９５】
また、液晶パネル９には表示領域Ｉを駆動する半導体素子等を含む駆動回路３６１を有
する。
【００９６】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００９７】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００９８】
このように本実施形態によれば、実装装置１を備えた液晶装置の製造装置を用いて製造
された液晶装置２２を備えているので、品質のよい電子機器を得ることができる。
【００９９】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置２２等が適用可能なのは言
うまでもない。
【０１００】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更
しない範囲で、上記実施形態、変形例を組み合わせてもよい。
【０１０１】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置２２等について説明したがこれに限ら
れるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマト
リックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプ
レイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉ
ｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用して
もよい。
【０１０２】
なお、本実施形態等では、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の液晶装置の製造に
本発明に係る液晶装置の製造装置及び製造方法を適用する例を示したが、これに限定され
ず、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶装置の製造装置及び製造方法に本
発明を適用するようにしてもよい。
【０１０３】
また、上記実施形態等では、ドライバＩＣ２の厚さと、可動ステージ５の段差部２０の
高さｋとが略同じ例を示したが、ドライバＩＣの厚さが段差部２０の高さｋより大きい場
合や小さい場合にも本発明に係る製造装置や製造方法を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の製造装置の実装装置の概略側面図である。
【図２】図１の実装装置の保持ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の保持ユニットのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】液晶装置の製造装置を用いて製造された液晶装置の外観斜視図である。
【図５】図４の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】液晶装置の製造装置を用いた液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】ドライバＩＣと可動テーブルとの位置合わせを説明するための説明図である。
【図８】複数の保持部材を備えた保持ユニットの断面図である。
【図９】変形例の進退可能な保持部材を備えた保持ユニットの断面図である。
【図１０】ブラシを用いた異物を除去する工程を説明するための説明図である。
【図１１】本発明に係る第２の実施の形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１０５】
ａ、ｅ、ｆ  外径、  ｂ  内径、  ｃ、ｄ  長さ、  ｈ１、ｋ  高さ、  Ｔ  薄膜トラ
ンジスタ素子、  ｗ  間隔、  １  実装装置、  ２、３２、３３  ドライバＩＣ、  ２Ａ
表面、  ２Ｂ  側面、  ３  保持部材、  ４、４´、５０  保持ユニット、  ５、１０
可動ステージ、  ５Ａ  載置面、  ５Ｂ  当接面、  ５Ｃ  上面、  ６  搬送ユニット
、  ７  圧着ヘッド、  ７ａ  ＡＣＦ、  ８  圧着ユニット、  ９  液晶パネル、  １１
搬送ユニット、  １２、１２´  支持部材、  １３、１３´  軸部材、  １４、１６´
、１９  貫通孔、  １５  保持面、  １６、１７、１８  孔、  ２０  段状部、  ２１  
基板、  ２１ａ  張り出し部、  ２３  回路基板、  ２５  基板、  ２５ａ  共通電極、
２６  シール材、  ２７  ゲート電極、  ２８  ソース電極、  ２９  画素電極、  ３
４、３５、３６、３７、３８、３９、４５  配線、  ３４ａ、３７ａ、４３、４４  端子
、  ４０  可撓性基材、  ５１  弾性部材、  ５２  鍔状部材、  ５３  他端面、  ５４
内底面、  ６０  ブラシ、  ３００  電子機器
【図１】
2007280990.tif 000003
【図２】
2007280990.tif 000004
【図３】
2007280990.tif 000005
【図４】
2007280990.tif 000006
【図５】
2007280990.tif 000007
【図６】
2007280990.tif 000008
【図７】
2007280990.tif 000009
【図８】
2007280990.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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