(57)【要約】【課題】検査対象装置、ハウジング及び検査用回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減し、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させ、検査対象装置の端子を損傷することがなく、信頼性が高いようにする。【解決手段】板状のハウジングと、ハウジングに取付けられた接続端子とを有し、ハウジングの一面が検査対象装置の端子が配設された面に対向し、ハウジングの他面が検査用回路基板の電極が配設された面に対向し、接続端子が検査対象装置の端子と検査用回路基板の電極とを電気的に導通させる検査装置用ソケットであって、ハウジングは、ハウジングを厚さ方向に貫通するように形成され、接続端子を収容する端子収容凹部を備え、接続端子は、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、端子収容凹部内にハウジングの厚さ方向の移動を許容するように保持されている。【選択図】図１
2007017234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）板状のハウジング（１１）と、該ハウジング（１１）に取付けられた接続端子（３０）とを有し、
（ｂ）前記ハウジング（１１）の一面が検査対象装置（４０）の端子が配設された面に対向し、
（ｃ）前記ハウジング（１１）の他面が検査用回路基板（５０）の電極が配設された面に対向し、
（ｄ）前記接続端子（３０）が前記検査対象装置（４０）の端子と検査用回路基板（５０）の電極とを電気的に導通させる検査装置用ソケット（１０）であって、
（ｅ）前記ハウジング（１１）は、該ハウジング（１１）を厚さ方向に貫通するように形成され、前記接続端子（３０）を収容する端子収容凹部（２０）を備え、
（ｆ）前記接続端子（３０）は、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、前記端子収容凹部（２０）内にハウジング（１１）の厚さ方向の移動を許容するように保持されていることを特徴とする検査装置用ソケット（１０）。
【請求項２】
前記端子収容凹部（２０）は、前記ハウジング（１１）の一面側に形成され、前記検査対象装置（４０）の端子を収容する検査対象端子収容部（２２）を備える請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項３】
前記検査対象装置（４０）の端子は、はんだボール（４１）であり、前記検査対象端子収容部（２２）は、前記ハウジング（１１）の一面側から離れるほど径が縮小する円錐形状の形状を備える請求項２に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項４】
前記接続端子（３０）は、概略Ｓ字状の形状を備え、前記ハウジング（１１）の一面側に前記検査対象装置（４０）の端子と接触する検査対象側接触部（３１）を備え、前記ハウジング（１１）の他面側に前記検査用回路基板（５０）の電極と接触する検査回路側接触部（３６）とを備える請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【請求項５】
前記端子収容凹部（２０）は前記ハウジング（１１）の厚さ方向に垂直な方向に突出する突出壁（２３）を備え、前記接続端子（３０）は前記突出壁（２３）の突出方向と反対方向に突出する突出部（３５）を備え、該突出部（３５）は前記突出壁（２３）と係合することによって前記接続端子（３０）が端子収容凹部（２０）内から離脱することを防止する請求項１に記載の検査装置用ソケット（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置は、組立工程においてパッケージングされた後、その電気的特性を検査し、良品であることが確認されたものが出荷されるようになっている。そして、前記電気的特性を検査するための半導体検査装置においては、該半導体検査装置用のソケットを介して、パッケージングされた半導体装置の端子を検査用回路が形成された検査用回路基板に接続する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図７は従来の検査装置用ソケットの断面図である。
【０００４】
図において、３０１は半導体検査装置用ソケットであり、パッケージングされた半導体装置３０２の各端子３０２ａと図示されない半導体検査装置に接続された検査用回路基板３０３の各電極３０３ａとを電気的に接続させ、前記半導体装置３０２の電気的特性の検査を行うためのものである。
【０００５】
ここで、前記半導体検査装置用ソケット３０１は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、半導体装置３０２の各端子３０２ａに対応するように所定の間隔で複数の挿入孔（こう）が形成されたハウジング３１１を有する。そして、前記挿入孔の各々の内部にはプローブ（探針）が取付けられている。該プローブは、ポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるものであり、導電性材料で形成された案内筒３１２、並びに、導電性材料で形成され、前記案内筒３１２内に上端及び下端から挿入された第１及び第２のプローブピン３１５及び３１６を有する。前記案内筒３１２内には図示されないスプリングが配設され、該スプリングは第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間に介在する。そして、前記スプリングが伸縮するので、第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間隔が変化可能となり、プローブの全体長が伸縮可能となっている。これにより、半導体装置３０２の下面や検査用回路基板３０３の上面に歪（ゆが）みがあっても、該歪みをプローブの全体長が伸縮することで吸収し、半導体装置３０２の端子３０２ａと検査用回路基板３０３の電極３０３ａとを電気的に接続させることができる。
【０００６】
また、前記半導体検査装置用ソケット３０１は、第１のプローブピン３１５と検査用回路基板３０３との間に配設される導電性シート３１７を有する。該導電性シート３１７は、微小な導電性のボールが多数埋込まれた樹脂性の弾性シート３１７ａ、該弾性シート３１７ａの一方の表面に形成され、前記第１のプローブピン３１５と接触する第１の電極３１７ｂ、及び、前記弾性シート３１７ａの他方の表面に形成され、前記検査用回路基板３０３の電極３０３ａと接触する第２の電極３１７ｃを備える。
【特許文献１】特開２００３−８４０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の半導体検査装置用ソケット３０１においては、プローブが、案内筒３１２、第１及び第２のプローブピン３１５及び３１６並びにスプリングを有するものであるので、構造が複雑でコストが高くなってしまう。また、前記プローブは、スプリングを第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間に介在させるという構造のため、その長さが３〜５〔ｍｍ〕以上となるので、電気導通路の長さが長くなり、インピーダンス等の電気的特性が悪化してしまう。さらに、半導体装置３０２の端子３０２ａに接触する第２のプローブピン３１６の先端が先鋭な形状を有しているので、端子３０２ａを損傷する可能性がある。
【０００８】
本発明は、前記従来の検査装置用ソケットの問題点を解決して、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された接続端子が、板状のハウジングを貫通するように形成された端子収容凹部内に、上下動を許容するように保持されるようにして、検査対象装置、ハウジング及び検査用回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、検査対象装置の端子を損傷することがなく、信頼性の高い検査装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、本発明の検査装置用ソケットにおいては、板状のハウジングと、該ハウジングに取付けられた接続端子とを有し、前記ハウジングの一面が検査対象装置の端子が配設された面に対向し、前記ハウジングの他面が検査用回路基板の電極が配設された面に対向し、前記接続端子が前記検査対象装置の端子と検査用回路基板の電極とを電気的に導通させる検査装置用ソケットであって、前記ハウジングは、該ハウジングを厚さ方向に貫通するように形成され、前記接続端子を収容する端子収容凹部を備え、前記接続端子は、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、前記端子収容凹部内にハウジングの厚さ方向の移動を許容するように保持されている。
【００１０】
本発明の他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記端子収容凹部は、前記ハウジングの一面側に形成され、前記検査対象装置の端子を収容する検査対象端子収容部を備える。
【００１１】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記検査対象装置の端子は、はんだボールであり、前記検査対象端子収容部は、前記ハウジングの一面側から離れるほど径が縮小する円錐（すい）形状の形状を備える。
【００１２】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記接続端子は、概略Ｓ字状の形状を備え、前記ハウジングの一面側に前記検査対象装置の端子と接触する検査対象側接触部を備え、前記ハウジングの他面側に前記検査用回路基板の電極と接触する検査回路側接触部とを備える。
【００１３】
本発明の更に他の検査装置用ソケットにおいては、さらに、前記端子収容凹部は前記ハウジングの厚さ方向に垂直な方向に突出する突出壁を備え、前記接続端子は前記突出壁の突出方向と反対方向に突出する突出部を備え、該突出部は前記突出壁と係合することによって前記接続端子が端子収容凹部内から離脱することを防止する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、検査装置用ソケットにおいては、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された接続端子が、板状のハウジングを貫通するように形成された端子収容凹部内に、上下動を許容するように保持される。そのため、検査対象装置、ハウジング及び検査用回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、検査対象装置の端子を損傷することがなく、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの使用状態を示す斜視図、図２は本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの使用状態を示す部分断面図である。なお、図１において、（ａ）は検査対象装置を検査装置用ソケットを介して検査用回路基板に接続させた状態を示し、（ｂ）は説明のために検査対象装置を検査装置用ソケットから引き離した状態を示し、（ｃ）は（ｂ）の一部を拡大した状態を示している。また、図２において、（ｂ）は検査対象装置を検査装置用ソケットを介して検査用回路基板に接続させた状態の断面を示し、（ａ）は（ｂ）の一部を拡大した状態を示している。
【００１７】
図において、１０は本実施の形態における検査装置用ソケットであり、概略正方形又は長方形の板状の基板としてのハウジング１１を有する。そして、該ハウジング１１は、ボルト等の図示されない取付部材が貫通する取付孔（あな）１２を有し、一面が検査対象装置４０の端子が配設された面に対向し、他面が検査用回路基板５０の電極が配設された面に対向するように、検査用回路基板５０に取付けられ、検査対象装置４０の電気的特性を検査するために使用される。ここで、前記検査対象装置４０は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であるが、少なくとも一面に端子を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記端子は、例えば、はんだボール、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等であるが、いかなる形態のものであってもよい。本実施の形態においては、前記検査対象装置４０が裏面に端子としてのはんだボール４１を複数備える半導体装置である場合について説明する。
【００１８】
そして、前記検査用回路基板５０は、図示されない半導体検査装置に接続され、検査台等に取付けられているものとする。また、前記ハウジング１１は、検査用回路基板５０上に直接取付けられていてもよいし、取付枠等の取付装置を介して取付けられていてもよい。さらに、前記取付孔１２は適宜省略することができる。
【００１９】
また、本実施の形態において、検査装置用ソケット１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記検査装置用ソケット１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２０】
そして、前記ハウジング１１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、図２に示されるように、ハウジング１１を厚さ方向に貫通するように、すなわち、ハウジング１１の表面と裏面とを貫通するように形成された端子収容凹部２０を複数個有する。該端子収容凹部２０内には、金属等の導電性材料から成る接続端子３０が収容されている。ここで、前記端子収容凹部２０及び接続端子３０は、検査対象装置４０の端子としてのはんだボール４１の配列と対応するように配列されている。図示される例においては、はんだボール４１が、通常の半導体装置と同様に、約１〔ｍｍ〕のピッチで格子状に配列されているので、前記端子収容凹部２０及び接続端子３０も同様のピッチで格子状に配列されている。
【００２１】
また、前記接続端子３０は、金属板等のようにばね性を備える材質から成る長尺部材を曲げて一体的に、かつ、弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、概略Ｓ字状の形状を有する。このように、前記接続端子３０は、簡素な構造を有するので、図２における上下方向の長さを、従来のポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるプローブの長さの１／３程度にすることができる。そして、検査対象装置４０を検査装置用ソケット１０を介して検査用回路基板５０に接続させた状態においては、図２に示されるように、接続端子３０が検査対象装置４０のはんだボール４１及び検査用回路基板５０の上面に形成された電極としての図示されない電極パッドに当接し、検査対象装置４０のはんだボール４１と、検査用回路基板５０の上面に形成された電極パッドとを電気的に導通させる。
【００２２】
次に、前記端子収容凹部２０及び接続端子３０の構成について詳細に説明する。
【００２３】
図３は本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの構成を示す図、図４は本発明の実施の形態における接続端子が収容された端子収容凹部の構成を示す図である。なお、図３において、（ａ）は上面、（ｂ）は正面、（ｃ）は側面及び（ｄ）は下面を示している。また、図４において、（ａ）は側断面、（ｂ）は上面、（ｃ）は下面及び（ｄ）は（ａ）と異なる側断面を示している。
【００２４】
図３に示されるように、端子収容凹部２０はハウジング１１の中心寄りの範囲に格子状に配列されている。なお、図示される例において、端子収容凹部２０が配列されている範囲は長方形状であるが、いかなる形状であってもよい。また、ハウジング１１における端子収容凹部２０が配列されている範囲の周囲の余白部分は、ハウジング１１を検査用回路基板５０に取付けるための取付枠等を当接させたりすることができるが、いかなる形状及び大きさであってもよい。
【００２５】
そして、図４には接続端子３０が収容された端子収容凹部２０が拡大された状態で示されている。なお、図４（ｂ）及び（ｃ）にはハウジング１１上面及び下面を拡大した状態が示されており、端子収容凹部２０が略正方形の格子の節点上に位置するように配列されていることが分かる。ここで、前記端子収容凹部２０は、ハウジング１１を上面から下面まで貫通するように形成された貫通部２１、ハウジング１１の上面側に形成された検査対象端子収容部２２、及び、ハウジング１１の下面側に形成された補助部２６を有する。
【００２６】
前記貫通部２１は、接続端子３０の幅よりも広い幅を備える概略長方形状の断面を備える貫通孔である。そして、前記貫通部２１の下端、すなわち、ハウジング１１の下面寄りの側壁には、貫通部２１の中心軸に向けて突出する突出壁２３が形成されている。
【００２７】
また、前記検査対象端子収容部２２は、本実施の形態においては、検査対象装置４０の端子としてのはんだボール４１を収容するために、下に行くほど径が縮小する円錐形状の形状を備え、前記貫通部２１の上部に接続されている。なお、前記検査対象端子収容部２２は突出壁２３の真上辺りに位置する。また、検査対象端子収容部２２の上端、すなわち、ハウジング１１の上面における径は、はんだボール４１の最大径よりも大きくなっている。
【００２８】
そして、前記補助部２６は、断面が概略Ｔ字状の先端が閉じた凹部であり、その中心軸が貫通部２１の中心軸から離間した位置になるように形成されている。前記補助部２６には接続端子３０の下端テール部３７が挿入される。
【００２９】
一方、前記接続端子３０は、図示される例においては、長尺の板部材を長手方向に曲げ、概略Ｓ字状の形状を有するように、一体的に形成された部材である。そして、前記接続端子３０は、その上端近傍の範囲において斜めに延在する検査対象側接触部３１、該検査対象側接触部３１の上端に接続され、先端が下方を向く上端テール部３３、前記検査対象側接触部３１と上端テール部３３とを接続し、円弧状外面を備える上端曲部３２、上下方向に延在する本体部３４、前記検査対象側接触部３１と本体部３４とを接続し、端子収容凹部２０の突出壁２３の突出方向と反対方向に突出する突出部３５、前記本体部３４の下端に接続され、横方向に延在する検査回路側接触部３６、及び、該検査回路側接触部３６に接続され、先端が上方を向く下端テール部３７を有する。
【００３０】
ここで、前記本体部３４、突出部３５、検査対象側接触部３１、上端曲部３２及び上端テール部３３は、端子収容凹部２０の貫通部２１の幅よりも狭い幅を備え、前記貫通部２１内に収容されている。なお、前記検査対象側接触部３１及び上端曲部３２の少なくとも一部は、検査対象端子収容部２２内に突出している。
【００３１】
また、前記下端テール部３７は、他の部分よりも幅が広い幅広部を備え、該幅広部が補助部２６内に挿入されて収容されている。そして、前記幅広部の両端は、補助部２６の両側内壁面によって挟持されておらず、前記下端テール部３７は、上下動を許容するように補助部２６によって緩やかに保持されている。
【００３２】
さらに、前記検査回路側接触部３６は、端子収容凹部２０より下側に露出し、ハウジング１１の下面からわずかに突出している。なお、検査回路側接触部３６の上面はハウジング１１の下面とほぼ同一面上に位置している。
【００３３】
図４に示される状態は、接続端子３０をハウジング１１の端子収容凹部２０内に取付けた初期状態であり、接続端子３０は、下端テール部３７によって、上下動を許容するように緩やかに係合して取付けられている。そのため、初期状態において、接続端子３０は、図４に示される位置よりも下方に位置し、接続端子３０の突出部３５が端子収容凹部２０内の突出壁２３に接触した状態となっている。しかし、本実施の形態においては、説明の都合上、初期状態において、接続端子３０の上端である上端曲部３２の上端面がハウジング１１の上面とほぼ同一面上に位置しているものとして説明する。
【００３４】
次に、検査対象装置４０を検査装置用ソケット１０を介して検査用回路基板５０に接続させる場合の動作について説明する。
【００３５】
図５は本発明の実施の形態における検査対象装置を検査装置用ソケットを介して検査用回路基板に取付ける動作を示す断面図である。なお、図５において（ａ）〜（ｄ）は前記動作を順を追って示している。
【００３６】
ここで、検査装置用ソケット１０は、あらかじめ検査用回路基板５０に取付けられているものとする。なお、図５においては、検査用回路基板５０の上面に形成され、検査用回路基板５０の導電トレースに接続された電極パッドの図示が省略されている。該電極パッドは、検査対象装置４０の電極端子としてのはんだボール４１の配列と対応するように配列されているので、検査装置用ソケット１０の端子収容凹部２０及び接続端子３０の配列と対応する。そこで、ここでは、検査用回路基板５０の上面において、接続端子３０の少なくとも検査回路側接触部３６と向合う位置に前記電極パッドは配設され、該電極パッドの上面は検査用回路基板５０の上面と同一面に位置するものとして説明する。
【００３７】
また、ここでは、検査装置用ソケット１０を検査用回路基板５０に取付けた初期状態において、図５（ａ）に示されるように、接続端子３０の検査回路側接触部３６の下面と検査用回路基板５０の電極パッドの上面との間にハウジング１１や検査用回路基板５０の歪みによる隙（すき）間が存在し、検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとが接触していないものとして説明する。本実施の形態においては、検査装置用ソケット１０のハウジング１１及び検査用回路基板５０に歪みがなく、ハウジング１１の下面と検査用回路基板５０の上面とが平行であれば、前記初期状態において検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとが互いに接触し、検査回路側接触部３６の下面と電極パッドの上面との間に隙間が存在することはない。しかし、ここでは、ハウジング１１又は検査用回路基板５０に歪みがある場合でも、検査装置用ソケット１０が前記歪みを吸収することができることを説明するために、前述のように、接続端子３０の検査回路側接触部３６の下面と検査用回路基板５０の電極パッドの上面との間に隙間が存在し、検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとが接触していないものとして説明する。
【００３８】
さらに、本実施の形態においては、検査装置用ソケット１０を検査用回路基板５０に取付けた初期状態において、検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとがはんだ付等の接続手段によって接続されていない。これは、ハウジング１１又は検査用回路基板５０に歪みがある場合でも、検査装置用ソケット１０が前記歪みを吸収することができ、検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとが確実に接触するためである。
【００３９】
そして、図５（ａ）に示されるように、検査対象装置４０と検査装置用ソケット１０を取付けた検査用回路基板５０とを相対的に移動させ、検査対象装置４０の下面とハウジング１１の上面とを対向させた状態とする。この場合、検査対象装置４０の下面とハウジング１１の上面とはほぼ並行であり、また、検査対象装置４０の下面のはんだボール４１とハウジング１１の検査対象端子収容部２２との位置がほぼ一致するように位置合せされている。
【００４０】
なお、図５（ａ）に示される状態においては、前述のようにハウジング１１又は検査用回路基板５０に歪みがあるので、ハウジング１１の下面と検査用回路基板５０の上面との間隔が大きくなっている。この場合、接続端子３０は、下端テール部３７が補助部２６に係合することによってハウジング１１に取付けられている。そのため、検査回路側接触部３６の上面はハウジング１１の下面とほぼ同一面上に位置し、検査回路側接触部３６の下面は検査用回路基板５０の電極パッドから離間している。
【００４１】
続いて、検査対象装置４０及び／又は検査用回路基板５０を相手側に移動させ、図５（ｂ）に示されるように、検査対象装置４０の下面のはんだボール４１をハウジング１１の検査対象端子収容部２２内に進入させる。この場合、検査対象端子収容部２２が下に行くほど径が縮小する円錐形状の形状を備えているので、はんだボール４１を検査対象端子収容部２２内に進入させて嵌（かん）合させる際にセルフアライメント効果が発揮される。
【００４２】
すなわち、はんだボール４１の上下方向に延在する中心軸と検査対象端子収容部２２の上下方向に延在する中心軸とが一致していなくても、はんだボール４１が検査対象端子収容部２２内に進入するにつれて、はんだボール４１の断面形状と検査対象端子収容部２２の断面形状との組合せによって、前記はんだボール４１の上下方向に延在する中心軸と検査対象端子収容部２２の上下方向に延在する中心軸とが自動的に一致する。そのため、検査対象装置４０と検査用回路基板５０とが水平方向、すなわち、横方向に完全に位置合せされていなくても、前記セルフアライメント効果によってすべてのはんだボール４１が対応する検査対象端子収容部２２と嵌合し、検査対象装置４０を検査装置用ソケット１０を介して検査用回路基板５０に確実に接続させることができる。
【００４３】
続いて、検査対象装置４０及び／又は検査用回路基板５０を更に相手側に移動させ、図５（ｃ）に示されるように、検査対象装置４０の下面のはんだボール４１をハウジング１１の検査対象端子収容部２２内により深く進入させると、接続端子３０の検査対象側接触部３１や上端曲部３２に当接したはんだボール４１によって、接続端子３０に下向きの力が付与される。この場合、接続端子３０は、下端テール部３７が補助部２６に保持されることによってハウジング１１に取付けられているが、下端テール部３７の幅広部が補助部２６内に収容されて緩やかに保持されているだけなので、はんだボール４１によって付与された下向きの力により、下端テール部３７は補助部２６に対して下方に移動する。そのため、接続端子３０全体が下方向に移動し、図５（ｃ）に示されるように、検査回路側接触部３６の下面が検査用回路基板５０の電極パッドの上面に接触する。
【００４４】
このように、ハウジング１１又は検査用回路基板５０に歪みがあり、接続端子３０の検査回路側接触部３６の下面と検査用回路基板５０の電極パッドの上面との間に隙間が存在する場合でも、下端テール部３７が補助部２６に上下動を許容するように緩やかに保持され、接続端子３０がフローティングした状態にあるので、検査対象装置４０を検査用回路基板５０に対して相対的に移動させ、はんだボール４１を検査対象端子収容部２２内に進入させることによって、接続端子３０が下方向に移動し、検査回路側接触部３６の下面が検査用回路基板５０の電極パッドの上面に接触して、電気的に導通する。すなわち、ハウジング１１又は検査用回路基板５０に歪みがある場合でも、検査装置用ソケット１０が前記歪みを吸収することができ、接続端子３０の検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとが確実に接触する。
【００４５】
また、接続端子３０の検査対象側接触部３１は斜めに延在して傾斜しており、上端曲部３２は円弧状外面を備える。そのため、接続端子３０は上方に向けて先鋭な形状を備えた部分を有しておらず、接続端子３０に当接したはんだボール４１は損傷を受けることがない。
【００４６】
続いて、検査対象装置４０及び／又は検査用回路基板５０を更に相手側に移動させ、図５（ｄ）に示されるように、検査対象装置４０の下面のはんだボール４１をハウジング１１の検査対象端子収容部２２内により深く進入させると、接続端子３０の検査対象側接触部３１に当接したはんだボール４１によって、接続端子３０に下向きの力が更に付与される。この場合、検査回路側接触部３６の下面が検査用回路基板５０の電極パッドの上面に既に接触しているので、接続端子３０全体が下方向に移動することはないが、前記接続端子３０はばね性を備える材質から成るので、本体部３４等の部分が弾性変形し、前記下向きの力を吸収する。そして、はんだボール４１は、斜めに延在する検査対象側接触部３１の傾斜面に沿って、該面を擦（こす）りながら移動する。そのため、拭（ふき）取り効果、すなわち、ワイピング効果が生じ、前記はんだボール４１の表面及び検査対象側接触部３１の傾斜面に付着した不純物等の電気的導通を阻害する物質がワイピングによって除去される。これにより、はんだボール４１と検査対象側接触部３１との間の電気的な導通が確実なものとなる。
【００４７】
また、接続端子３０が弾性変形して検査対象側接触部３１がはんだボール４１と接触するので、検査対象側接触部３１とはんだボール４１との相対的位置関係の誤差が吸収される。すなわち、検査対象側接触部３１とはんだボール４１との相対的位置関係がずれても、検査対象側接触部３１とはんだボール４１との接触が維持される。そのため、検査対象装置４０又はハウジング１１に歪みがあり、検査対象装置４０の下面とハウジング１１の上面とが互いに平行でない場合であっても、接続端子３０の検査対象側接触部３１とはんだボール４１とを確実に接触させることができる。すなわち、検査対象装置４０又はハウジング１１に歪みがある場合でも、検査装置用ソケット１０が前記歪みを吸収することができ、接続端子３０の検査対象側接触部３１と検査対象装置４０のはんだボール４１とが確実に接触する。
【００４８】
さらに、はんだボール４１によって、接続端子３０に下向きの力が更に付与されるので、検査回路側接触部３６の下面が検査用回路基板５０の電極パッドの上面により強く押付けられる。そのため、接続端子３０の検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとの接触がより確実になる。
【００４９】
次に、前記接続端子３０をハウジング１１の端子収容凹部２０に取付ける場合の動作について説明する。
【００５０】
図６は本発明の実施の形態における接続端子を検査装置用ソケットのハウジングに取付ける動作を示す断面図である。なお、図６において、（ａ−１）及び（ａ−２）は取付前の接続端子の正面及び側面を示し、（ｂ）〜（ｅ）は前記動作を順を追って示している。
【００５１】
ここで、接続端子３０は、金属等の導電性材料から成る板材に打抜き、曲げ加工等を施すことによって形成されたものであり、図６（ａ−１）及び（ａ−２）に示されるように、平板状のキャリア部３８の先端に接続された状態で、前記キャリア部３８と一体的に成形される。この場合、接続端子３０の下端テール部３７がキャリア部３８の先端に接続され、本体部３４及び下端テール部３７がキャリア部３８と平行になるように成形される。
【００５２】
そして、図６（ｂ）に示されるように、キャリア部３８に接続されたままの接続端子３０をハウジング１１の下方に位置させる。この場合、下端テール部３７が補助部２６の位置に一致し、かつ、下端テール部３７の上下方向に延在する中心軸が補助部２６の上下方向に延在する中心軸と一致するように接続端子３０を位置させる。
【００５３】
続いて、キャリア部３８をハウジング１１に向けて相対的に移動させ、図６（ｃ）に示されるように、検査対象側接触部３１、上端曲部３２及び上端テール部３３を貫通部２１の下端から該貫通部２１内に進入させ、さらに、下端テール部３７の先端を補助部２６内に進入させる。この場合、突出部３５と下端テール部３７との間の距離が、補助部２６内の貫通部２１寄りの側壁と突出壁２３の先端との間の距離よりも短くなっているので、前記突出部３５が突出壁２３に当接することによって、本体部３４等の部分が弾性変形し、突出部３５と下端テール部３７との間が押広げられる。なお、突出部３５の下側の壁面は傾斜しており、かつ、突出部３５の上側が検査対象側接触部３１の傾斜面であるので、突出部３５と下端テール部３７との間は、スムーズに押広げられる。
【００５４】
続いて、キャリア部３８をハウジング１１に向けて相対的に更に移動させると、図６（ｄ）に示されるように、下端テール部３７が補助部２６内に収容され、検査回路側接触部３６の上面がハウジング１１の下面に当接する。この状態で、下端テール部３７は補助部２６に係合し、本体部３４、突出部３５、検査対象側接触部３１、上端曲部３２及び上端テール部３３は前記貫通部２１内に収容される。すなわち、接続端子３０がハウジング１１の端子収容凹部２０に取付けられた状態となる。そこで、キャリア部３８を図６（ｄ）において点線で示されるように折曲げることによって下端テール部３７とキャリア部３８の先端との接続部分を破断させ、キャリア部３８を接続端子３０から分離する。これにより、該接続端子３０の端子収容凹部２０への取付けが完了する。このように、キャリア部３８を保持して、ハウジング１１に向けて相対的に更に移動させ、キャリア部３８を折曲げるだけで、接続端子３０をハウジング１１に取付けることができるので、接続端子３０のハウジング１１への取付作業を機械によって自動的に行うことができる。
【００５５】
ところで、下端テール部３７が補助部２６に上下動を許容するように緩やかに保持され、接続端子３０がフローティングした状態にあるので、接続端子３０が取付けられたハウジング１１に振動、衝撃等の外力が加えられると、接続端子３０が下方向に移動してしまうことがある。しかし、このような場合であっても、前述のように、突出部３５と下端テール部３７との間の距離が、補助部２６内の貫通部２１寄りの側壁と突出壁２３の先端との間の距離よりも短くなっており、図６（ｅ）に示されるように、突出部３５が突出壁２３に係合するので、接続端子３０が端子収容凹部２０から離脱して落下してしまうことがない。そのため、検査装置用ソケット１０をラフに取扱っても接続端子３０が外れることがないので、検査装置用ソケット１０の取扱いが容易になる。なお、オペレータの手作業等によって、本体部３４等の部分が弾性変形し、突出部３５と下端テール部３７との間が押広げられる程度の力を付与すれば、接続端子３０を端子収容凹部２０から取外すことができるので、損傷を受けたり汚染されたりした接続端子３０を容易に取外すことができる。したがって、任意の接続端子３０を１個ずつ選択的に交換することができるので、検査装置用ソケット１０の製造に際して歩留まりが向上する。
【００５６】
このように、本実施の形態において、検査装置用ソケット１０の接続端子３０は、長尺部材を曲げて形成されているので、弾性変形可能となっている。そして、前記接続端子３０は、ハウジング１１を貫通するように形成された端子収容凹部２０内に上下動を許容するように保持され、フローティングした状態になっている。そのため、検査対象装置４０、ハウジング１１及び検査用回路基板５０に歪みがあっても、該歪みを吸収することができる。
【００５７】
また、接続端子３０は、長尺部材を曲げることによって形成され、従来のポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるプローブのようにスプリング、案内筒等の複数の部品を組立てたものでないので、構造が簡素であり、かつ、上下方向の長さを短くすることができる。そのため、コストを低減することができ、かつ、電気導通路の長さが短くなり、インピーダンス等の電気的特性が良好になる。また、検査装置用ソケット１０は、ハウジング１１の端子収容凹部２０に接続端子３０を取付けることによって製造することができるので、構造が簡素であり、コストを低減することができる。さらに、端子収容凹部２０及び接続端子３０の構造が簡素なので、接続端子３０間の距離を短くして、接続端子３０を高密度化することができる。
【００５８】
さらに、検査装置用ソケット１０を検査用回路基板５０に取付ける場合、接続端子３０の検査回路側接触部３６と検査用回路基板５０の電極パッドとがはんだ付等の接続手段によって接続する必要がない。しかも、検査装置用ソケット１０は１つのハウジング１１から成る１層構造を有する。そのため、検査装置用ソケット１０を検査用回路基板５０に対して容易に取付けたり取外したりすることができ、検査装置用ソケット１０の交換を容易に行うことができる。
【００５９】
さらに、接続端子３０の検査対象側接触部３１は斜めに延在して傾斜しており、上端曲部３２は円弧状外面を備えるので、検査対象装置４０のはんだボール４１は接続端子３０に当接する際に損傷を受けることがない。また、前記はんだボール４１は、斜めに延在する検査対象側接触部３１の傾斜面に沿って、該面を擦りながら移動するので、ワイピング効果が生じ、はんだボール４１と検査対象側接触部３１との間の電気的な導通が確実になる。さらに、前記はんだボール４１を検査対象端子収容部２２内に進入させて嵌合させる際にセルフアライメント効果が生じるので、検査対象装置４０と検査用回路基板５０とが完全に位置合せされていなくても、検査対象装置４０を検査装置用ソケット１０を介して検査用回路基板５０に確実に接続させることができる。
【００６０】
さらに、接続端子３０を１個ずつ選択的に交換することができるので、検査装置用ソケット１０の製造に際して歩留まりが向上する。また、キャリア部３８を保持して、ハウジング１１に向けて相対的に更に移動させ、キャリア部３８を折曲げるだけで、接続端子３０をハウジング１１に取付けることができるので、接続端子３０のハウジング１１への取付作業を機械によって自動的に行うことができる。さらに、ハウジング１１の外形が変更されても、接続端子３０の数や配列が変更されても、容易に対応することができる。
【００６１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの使用状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの使用状態を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における検査装置用ソケットの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における接続端子が収容された端子収容凹部の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態における検査対象装置を検査装置用ソケットを介して検査用回路基板に取付ける動作を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における接続端子を検査装置用ソケットのハウジングに取付ける動作を示す断面図である。
【図７】従来の検査装置用ソケットの断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０    検査装置用ソケット
１１、３１１    ハウジング
１２    取付孔
２０    端子収容凹部
２１    貫通部
２２    検査対象端子収容部
２３    突出壁
２６    補助部
３０    接続端子
３１    検査対象側接触部
３２    上端曲部
３３    上端テール部
３４    本体部
３５    突出部
３６    検査回路側接触部
３７    下端テール部
３８    キャリア部
４０    検査対象装置
４１    はんだボール
５０、３０３    検査用回路基板
３０１    半導体検査装置用ソケット
３０２    半導体装置
３０２ａ    端子
３０３ａ    電極
３１２    案内筒
３１５    第１のプローブピン
３１６    第２のプローブピン
３１７    導伝性シート
３１７ａ    弾性シート
３１７ｂ    第１の電極
３１７ｃ    第２の電極
【図１】
2007017234.tif 000003
【図２】
2007017234.tif 000004
【図３】
2007017234.tif 000005
【図４】
2007017234.tif 000006
【図５】
2007017234.tif 000007
【図６】
2007017234.tif 000008
【図７】
2007017234.tif 000009