(57)【要約】【課題】回路基板におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施しながら、基板ケースにおける部品点数の増加および組み付け性の低下を防ぐこと。【解決手段】基板ケース１では、前方側板２１から延出する舌状部２３，２５、後方側板３１から延出する舌状部３３，３５、左方側板４１から延出する舌状部４３，４５，４７、右方側板５１から延出する舌状部５３，５５，５７が、底板１１の上方に配置された回路基板２の外周端面に接してこれを協働して保持可能であり、左方側板４１が備える突起部４３ｃ，４７ｃ、および右方側板５１が備える突起部５３ｃ，５７ｃが、各舌状部によって保持される回路基板２に接触することで回路基板２を底板１１を介してフレーム３へ接地する。そして、上述の各舌状部については、前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１からそれぞれ延出することで形状弾性を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と、前記底板の端部から立設する側板と、を備え、前記底板の上方に配置された前記回路基板を前記側板が保持することで前記底板または前記側板を介して接地可能な基板ケースであって、
前記側板から延出することで形状弾性を有し、前記底板の上方に配置された前記回路基板の外周端面に接してこれを保持可能な保持部と、
前記側板から延出し、前記保持部に保持される前記回路基板に接触することで前記回路基板を前記底板または前記側板を介して接地させる接触部と、
を備えることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ケースにおいて、
前記保持部は、前記側板の一部を切り欠くことで形成されることを特徴とする基板ケース。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板ケースにおいて、
前記接触部は、前記側板の一部を切り欠くことで形成されることを特徴とする基板ケース。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の基板ケースにおいて、
前記接触部は、ドーム状に突起する突起部を備えることを特徴とする基板ケース。
【請求項５】
請求項４に記載の基板ケースにおいて、
前記接触部は、前記側板から延出することで形状弾性を有しており、
前記接触部の前記突起部は、前記保持部に保持された前記回路基板に圧接するよう配置されていることを特徴とする基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施しながら、基板ケースにおける部品点数の増加および組み付け性の低下を防ぐ技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策としては、回路基板を支持するためのケースを介して回路基板を接地する手法が知られている。
具体的には、特許文献１の図１の記載内容から推測されるように、回路基板としてのプリント基板を支持するための板バネを接地されたケースと一体化し、その板バネによって回路基板を支持することで、そのケースおよび板バネを介して回路基板を接地する手法がある。すなわち、プリント基板の外周端面に接してこれを保持する側板を備えた枠型の金属ケースにおいて、ケースの側壁の内壁に少なくとも一つの板バネを取り付け、その板バネをケース内径部へ向けて所定角度傾倒せしめる。さらに、上述のプリント基板の外周縁の一部に、板バネが嵌合可能な位置関係で凹部を形成し、その凹部内に嵌合した板バネと他の側壁による係止力との協働によりプリント基板を保持する（例えば、特許文献１参照。）。このことにより、回路基板に対してＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施すことができる。
【０００３】
なお、上述の板バネをケースと一体化する手法としては、溶接やハンダ接続で板バネをケースへ取り付ける手法や、ビスなどで板バネをケースへ取り付ける手法（例えば、特許文献２参照。）が考えられる。
【特許文献１】特開平０８−３３０７６３号公報（第２，３頁、図１）
【特許文献２】特開平１１−１６６１７号公報（第２，３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のような板バネを溶接やハンダ接続でケースと一体化することで回路基板を接地する手法については、板バネを用いる分部品点数が多くなり、且つ溶接やハンダ接続するために組み付け工数が多くなるという問題があった。なお、このような電子部品を実装する回路基板や、回路基板を支持するためのケースおよび板バネについては、一般的に小さいために各種作業が行いにくく、組み付け作業をより困難としている。
【０００５】
なおこの場合、上述のハンダ接続した部分に対して板バネの付勢力が作用するため、プリント基板に歪みが生じたりそのハンダ接続した部分が経時的に破損して接地不良を起こしたりするおそれがあって好ましくない。
【０００６】
また、上述のような板バネをビスなどでケースと一体化することで回路基板を接地する手法については、板バネやビスなどを用いる分部品点数が多くなり、且つビスなどで板バネをケースへ取り付けるための組み付け工数が多くなるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような不具合に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、回路基板におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施しながら、基板ケースにおける部品点数の増加および組み付け性の低下を防ぐ技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１に係る基板ケースは、底板と、前記底板の端部から立設する側板と、を備え、前記底板の上方に配置された前記回路基板を前記側板が保持することで前記底板または前記側板を介して接地可能な基板ケースであって、前記側板から延出することで形状弾性を有し、前記底板の上方に配置された前記回路基板の外周端面に接してこれを保持可能な保持部と、前記側板から延出し、前記保持部に保持される前記回路基板に接触することで前記回路基板を前記底板または前記側板を介して接地させる接触部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
このように構成された本発明の基板ケースによれば、側板から延出する保持部が、底板の上方に配置された回路基板の外周端面に接してこれを保持可能であり、側板から延出する接触部が、保持部に保持される回路基板に接触することで回路基板を底板または側板を介して接地させる。そして、上述の保持部については、側板から延出することで形状弾性を有している。このことにより、回路基板におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施しながら、当該基板ケースにおける部品点数の増加および組み付け性の低下を防ぐことができる。
【００１０】
この場合、上述の保持部については、側板の一部を切り欠くことで形成されることが考えられる（請求項２）。このように構成すれば、例えば導電性を有する板材から当該基板ケースを金型で打ち抜く際に保持部を形成することでき、従来のように板バネなどの保持部を別途製造して側板などに溶接やビスなどで取り付ける場合に比べて、部品点数を低減することができ、且つ製造工程を低減することができる。
【００１１】
また、上述の接触部についても同様に、側板の一部を切り欠くことで形成されることが考えられる（請求項３）。このように構成すれば、例えば導電性を有する板材から当該基板ケースを金型で打ち抜く際に接触部を形成することでき、従来のように板バネなどの接触部を別途製造して側板などに溶接やビスなどで取り付ける場合に比べて、部品点数を低減することができ、且つ製造工程を低減することができる。
【００１２】
また、上述の接触部については、ドーム状に突起する突起部を備えることが考えられる（請求項４）。このように構成すれば、接触部が回路基板に対して傾斜している場合でも、両者が点接触することで接触状態を維持しやすく、確実に接地することができる。
【００１３】
さらに、上述の接触部については、側板から延出することで形状弾性を有しており、上述の接触部の突起部については、保持部に保持された回路基板に圧接するよう配置されていることが考えられる（請求項５）。このように構成すれば、接触部と回路基板とが接触する面積が広くなるので、接地状態をよりよくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
［第一実施形態］
図１は、実施形態の基板ケース１、回路基板２およびフレーム３を示す概略斜視図である。また、図２は、実施形態の基板ケース１を示す概略斜視図である。
【００１５】
なお、以降、この基板ケース１において、図２に示すように、底板１１に対して前方側板２１が配されている側を「前側」とし、底板１１に対して後方側板３１が配されている側を「後側」とする。また、基板ケース１において、底板１１に対して左方側板４１が配されている側を「左側」とし、底板１１に対して右方側板５１が配されている側を「右側」とする。また、基板ケース１において、後方側板３１から舌状部３３，３５が延出する側を「上側」とし、その反対側を「下側」とする。
【００１６】
［基板ケース１の構成の説明］
図２に示すように、基板ケース１は、底板１１と、底板１１の前側の端部１１ａから立設する前方側板２１と、底板１１の後側の端部１１ｂから立設する後方側板３１と、底板１１の左側の端部１１ｃから立設する左方側板４１と、底板１１の右側の端部１１ｄから立設する右方側板５１と、を備えている。
【００１７】
なお、本実施形態では、基板ケース１は、導電性および形状弾性を有する素材の板材から金型を使用して打ち抜き加工し、その打ち抜き加工した材料における略方形の底板１１に相当する部分の各端部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄから前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１に相当する部分を底板１１の上方へ向けてそれぞれ折り曲げることで形成される。したがって、当該基板ケース１の各部については、導電性および形状弾性を有する。なお、底板１１、前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１および右方側板５１の形状については、立設する前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１および右方側板５１の間に回路基板２をその前側の端部２ａを下方となるよう傾斜させた姿勢で配置可能に設定されている。このことにより、前方側板２１および後方側板３１については、当該前方側板２１および当該後方側板３１に対して前後方向の力が作用した場合に弾性変形が生じ、また、左方側板４１および右方側板５１については、当該左方側板４１および当該右方側板５１に対して左右方向の力が作用した場合に弾性変形が生じる。したがって、基板ケース１においては、回路基板２の前後方向の寸法や左右方向の寸法に誤差があっても、前方側板２１や、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１が弾性変形することで回路基板２を保持することができる。
【００１８】
［底板１１および前方側板２１の構成の説明］
底板１１の前側の端部１１ａからは底板１１の上方に位置する回路基板２を保持するための舌状部２３，２５が立設している。具体的には、舌状部２３，２５は、底板１１の前側の端部１１ａから立設する前方側板２１の中央部２１ａおよび両端部２１ｂ，２１ｃを切り欠くことによって形成されている。したがって、舌状部２３，２５は、当該舌状部２３，２５に対して前後方向の力が作用した場合に弾性変形が生じる。また、舌状部２３，２５は、そのほぼ中央部２３ａ，２５ａから底板１１の上方へ向けてそれぞれ折り曲げられている。なお、舌状部２３，２５の中央部２３ａ，２５ａは、当該基板ケース１に保持された回路基板２が前方へ移動するのをそれぞれ規制する。また、舌状部２３，２５における中央部２３ａ，２５ａから底板１１の上方へ向けて折り曲げられた部分２３ｂ，２５ｂは、当該基板ケース１に保持された回路基板２が上方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００１９】
また、底板１１には、当該基板ケース１をフレームに取り付けるための取付孔１３が形成されており、この取付孔１３を挿通させたビスなどをフレーム３に取り付けることにより、基板ケース１をフレーム３に固定可能である。なお、フレーム３に固定された基板ケース１はフレーム３を介して接地される。
【００２０】
なお、舌状部２３，２５は保持部に該当する。
［後方側板３１の構成の説明］
後方側板３１は底板１１の後側の端部１１ｂから立設している。また、後方側板３１からは、底板１１の上方に位置する回路基板２を保持するための舌状部３３，３５が立設している。具体的には、舌状部３３，３５は、後方側板３１の中央部３１ａを切り欠くことによって形成されている。したがって、舌状部３３，３５は、当該舌状部３３，３５に対して前後方向の力が作用した場合に弾性変形が生じる。
【００２１】
また、舌状部３３，３５は、そのほぼ中央部３３ａ，３５ａから底板１１の上方へ向けてそれぞれ折り曲げられており、さらに、舌状部３３，３５における中央部３３ａ，３５ａから底板１１の上方へ向けて折り曲げられた部分３３ｂ，３５ｂの先端部３３ｃ，３５ｃは、反対側へ向けて折り曲げられている。
【００２２】
なお、舌状部３３，３５の中央部３３ａ，３５ａは、当該基板ケース１に保持された回路基板２が後方へ移動するのをそれぞれ規制する。また、舌状部３３，３５における中央部３３ａ，３５ａから底板１１の上方へ向けて折り曲げられた部分３３ｂ，３５ｂは、当該基板ケース１に保持された回路基板２が上方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００２３】
なお、舌状部３３，３５は保持部に該当する。
［左方側板４１の構成の説明］
左方側板４１は底板１１の左側の端部１１ｃから立設している。また、左方側板４１からは、底板１１の上方に位置する回路基板２を保持するための舌状部４３，４５，４７が前側から順に立設している。具体的には、舌状部４３，４５，４７は、左方側板４１の中央の二箇所４１ａ，４１ｂを切り欠くことによって形成されている。したがって、舌状部４３，４５，４７は、当該舌状部４３，４５，４７に対して前後方向の力が作用した場合に弾性変形が生じる。
【００２４】
また、舌状部４３，４７は、そのほぼ中央部４３ａ，４７ａから底板１１の上方へ向けて底板１１とほぼ水平となるようそれぞれ折り曲げられており、さらに、舌状部４３，４７における中央部４３ａ，４７ａから底板１１の上方へ向けて折り曲げられた部分４３ｂ，４７ｂには、エンボス加工によって上方へドーム状に突起する突起部４３ｃ，４７ｃが形成されている。なお、このエンボス加工については、上述の金型を使用した打ち抜き加工時に同時に行う。また、舌状部４３，４７における突起部４３ｃ，４７ｃについては、当該基板ケース１によって保持された回路基板２の導電部材（図示省略）に接触するよう設定されている。また、舌状部４３，４７における突起部４３ｃ，４７ｃについては、その頭頂部が当該基板ケース１によって保持された回路基板２の下面よりも若干上方に位置して圧接するよう設定されている。したがって、これら突起部４３ｃ，４７ｃは、回路基板２が当該基板ケース１によって保持された際には、回路基板２に圧接することで回路基板２と左方側板４１とを導電させ、底板１１を介してフレーム３へ接地させる。
【００２５】
また、舌状部４３，４７における突起部４３ｃ，４７ｃについては、当該基板ケース１に保持された回路基板２が下方へ移動するのをそれぞれ規制する。また、舌状部４５については、当該基板ケース１に保持された回路基板２が左方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００２６】
なお、舌状部４３，４５，４７は保持部に該当する。また、舌状部４３，４７は接触部に該当する。
［右方側板５１の構成の説明］
右方側板５１は底板１１の右側の端部１１ｄから立設している。また、右方側板５１からは、底板１１の上方に位置する回路基板２を保持するための舌状部５３，５５，５７が前側から順に立設している。具体的には、舌状部５３，５５，５７は、右方側板５１の中央の二箇所５１ａ，５１ｂを切り欠くことによって形成されている。したがって、舌状部５３，５５，５７は、当該舌状部５３，５５，５７に対して前後方向の力が作用した場合に弾性変形が生じる。
【００２７】
また、舌状部５３，５７は、そのほぼ中央部５３ａ，５７ａから底板１１の上方へ向けて底板１１とほぼ水平となるようそれぞれ折り曲げられており、さらに、舌状部５３，５７における中央部５３ａ，５７ａから底板１１の上方へ向けて折り曲げられた部分５３ｂ，５７ｂには、エンボス加工によって上方へドーム状に突起する突起部５３ｃ，５７ｃが形成されている。なお、このエンボス加工については、上述の金型を使用した打ち抜き加工時に同時に行う。また、舌状部５３，５７における突起部５３ｃ，５７ｃについては、当該基板ケース１によって保持された回路基板２の導電部材（図示省略）に接触するよう設定されている。また、舌状部５３，５７における突起部５３ｃ，５７ｃについては、その頭頂部が当該基板ケース１によって保持された回路基板２の下面よりも若干上方に位置して圧接するよう設定されている。したがって、これら突起部５３ｃ，５７ｃは、回路基板２が当該基板ケース１によって保持された際には、回路基板２に圧接することで回路基板２と右方側板５１とを導電させ、底板１１を介してフレーム３へ接地させる。
【００２８】
また、舌状部５３，５７における突起部５３ｃ，５７ｃについては、当該基板ケース１に保持された回路基板２が下方へ移動するのをそれぞれ規制する。また、舌状部５５については、当該基板ケース１に保持された回路基板２が左方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００２９】
なお、舌状部５３，５５，５７は保持部に該当する。また、舌状部５３，５７は接触部に該当する。
［回路基板２を基板ケース１へ取り付ける手順および取り外す手順の説明］
次に、回路基板２を基板ケース１へ取り付ける手順および取り外す手順を図１および図２を参照して説明する。
【００３０】
まず、回路基板２を基板ケース１へ取り付けるには、回路基板２の前側の端部２ａを前方側板２１の舌状部２３，２５と左方側板４１の舌状部４３および右方側板５１の舌状部５３との間に差入れる。次に、回路基板２の後側の端部２ｂを下方に移動させて、後方側板３１の舌状部３３，３５における先端部３３ｃ，３５ｃに当接させる。さらに、回路基板２を下方へ押し下げるとその押圧力が舌状部３３，３５における先端部３３ｃ，３５ｃに作用して舌状部３３，３５が後方へ弾性変形し、回路基板２の後側の端部２ｂが舌状部３３，３５における先端部３３ｃ，３５ｃによって下方へと案内される。そして、回路基板２の後側の端部２ｂが舌状部３３，３５における折り曲げ部分３３ｂ，３５ｂの側方に位置すると、弾性変形していた舌状部３３，３５が元の形状に戻り、舌状部３３，３５における中央部３３ａ，３５ａが回路基板２の後側の端部２ｂに当接する。
【００３１】
この際、当該基板ケース１が備える各舌状部２３，２５，３３，３５，４３，４５，４７，５３，５５，５７が、次の（イ）〜（ハ）ように協働して回路基板２を保持する。
（イ）舌状部２３，２５の中央部２３ａ，２５ａが、当該基板ケース１に保持された回路基板２が前方へ移動するのをそれぞれ規制するとともに、舌状部３３，３５の中央部３３ａ，３５ａが、当該基板ケース１に保持された回路基板２が後方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００３２】
（ロ）また、舌状部２３，２５における折り曲げ部分２３ｂ，２５ｂおよび舌状部３３，３５における折り曲げ部分３３ｂ，３５ｂが、当該基板ケース１に保持された回路基板２が上方へ移動するのをそれぞれ規制するとともに、舌状部４３，４７における突起部４３ｃ，４７ｃおよび舌状部５３，５７における突起部５３ｃ，５７ｃが、当該基板ケース１に保持された回路基板２が下方へ移動するのをそれぞれ規制する。
【００３３】
（ハ）また、舌状部４５が、当該基板ケース１に保持された回路基板２が左方へ移動するのを規制するとともに、舌状部５５が、当該基板ケース１に保持された回路基板２が左方へ移動するのを規制する。
【００３４】
そして、舌状部４３，４７における突起部４３ｃ，４７ｃが回路基板２に圧接されて回路基板２と左方側板４１とを導電させ、底板１１を介してフレーム３へ接地させる。また、舌状部５３，５７における突起部５３ｃ，５７ｃについても同様に、回路基板２に圧接されて回路基板２と右方側板５１とを導電させ、底板１１を介してフレーム３へ接地させる。なお、回路基板２の前後方向の寸法や左右方向の寸法に誤差があった場合には、前方側板２１や、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１が弾性変形することで回路基板２を保持する。
【００３５】
一方、基板ケース１に保持された回路基板２を基板ケース１から取り外すには、回路基板２の後側の端部２ｂを上方へ押し上げる。すると、その押圧力が舌状部３３，３５における折り曲げ部分３３ｂ，３５ｂに作用して舌状部３３，３５が後方へ弾性変形し、回路基板２の後側の端部２ｂが舌状部３３，３５における折り曲げ部分３３ｂ，３５ｂによって上方へと案内される。そして、回路基板２の後側の端部２ｂが舌状部３３，３５における先端部３３ｃ，３５ｃの側方に位置すると、回路基板２の前側の端部２ａを、前方側板２１の舌状部２３，２５と左方側板４１の舌状部４３および右方側板５１の舌状部５３との間から引き出すことが可能となる。なおこの際、弾性変形していた舌状部３３，３５が元の形状に戻る。
【００３６】
［効果］
（１）このように第一実施形態の基板ケース１によれば、前方側板２１から延出する舌状部２３，２５、後方側板３１から延出する舌状部３３，３５、左方側板４１から延出する舌状部４３，４５，４７、右方側板５１から延出する舌状部５３，５５，５７が、底板１１の上方に配置された回路基板２の外周端面に接してこれを協働して保持可能であり、左方側板４１が備える突起部４３ｃ，４７ｃ、および右方側板５１が備える突起部５３ｃ，５７ｃが、舌状部２３，２５，３３，３５，４３，４５，４７，５３，５５，５７によって保持される回路基板２に接触することで回路基板２を底板１１を介してフレーム３へ接地する。そして、上述の舌状部２３，２５，３３，３５，４３，４５，４７，５３，５５，５７については、前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１からそれぞれ延出することで形状弾性を有している。このことにより、回路基板２におけるＥＭＣや電磁波ノイズ対策を施しながら、当該基板ケース１における部品点数の増加および組み付け性の低下を防ぐことができる。
【００３７】
（２）また、第一実施形態の基板ケース１によれば、上述の舌状部２３，２５，３３，３５，４３，４５，４７，５３，５５，５７については、前方側板２１、後方側板３１、左方側板４１、右方側板５１の一部を切り欠くことで形成される。このことにより、例えば導電性を有する板材から当該基板ケース１を金型で打ち抜く際に舌状部２３，２５，３３，３５，４３，４５，４７，５３，５５，５７を形成することでき、従来のように板バネなどの舌状部を別途製造して側板などに溶接やビスなどで取り付ける場合に比べて、部品点数を低減することができ、且つ製造工程を低減することができる。
【００３８】
（３）また、第一実施形態の基板ケース１によれば、上述の左方側板４１の突起部４３ｃ，４７ｃ、および右方側板５１の突起部５３ｃ，５７ｃについても同様に、左方側板４１、右方側板５１の一部を切り欠くことで形成される。このことにより、例えば導電性を有する板材から当該基板ケース１を金型で打ち抜く際に左方側板４１の突起部４３ｃ，４７ｃ、および右方側板５１の突起部５３ｃ，５７ｃを形成することでき、従来のように板バネなどの接触部を別途製造して側板などに溶接やビスなどで取り付ける場合に比べて、部品点数を低減することができ、且つ製造工程を低減することができる。
【００３９】
（４）また、第一実施形態の基板ケース１によれば、左方側板４１がドーム状に突起する突起部４３ｃ，４７ｃを備え、右方側板５１がドーム状に突起する突起部５３ｃ，５７ｃを備える。このことにより、左方側板４１の折り曲げ部４３ｂまたは右方側板５１の折り曲げ部５３ｂが回路基板２に対して傾斜している場合でも、両者が点接触することで接触状態を維持しやすく、確実に接地することができる。
【００４０】
（５）また、第一実施形態の基板ケース１によれば、上述の左方側板４１の舌状部４３，４７および右方側板５１の舌状部５３，５７については、左方側板４１、右方側板５１から延出することで形状弾性を有しており、左方側板４１の突起部４３ｃ，４７ｃおよび右方側板５１の突起部５３ｃ，５７ｃについては、当該基板ケース１に保持された回路基板２に圧接するよう配置されている。このことにより、左方側板４１の突起部４３ｃ，４７ｃ、および右方側板５１の突起部５３ｃ，５７ｃと回路基板２とが接触する面積が広くなるので、接地状態をよりよくすることができる。
【００４１】
［他の実施形態］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような様々な態様にて実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態の基板ケース１、回路基板２およびフレーム３を示す概略斜視図である。
【図２】実施形態の基板ケース１を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…基板ケース、２…回路基板、２ａ，２ｂ…回路基板の端部、３…フレーム
１１…底板、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…底板の端部、１３…底板の取付孔
２１…前方側板、２１ａ…前方側板の中央部、２１ｂ，２１ｃ…前方側板の両端部、２３，２５…舌状部、２３ａ，２５ａ…舌状部の中央部、２３ｂ，２５ｂ…舌状部の折り曲げ部分
３１…後方側板、３１ａ…後方側板の中央部、３３，３５…舌状部、３３ａ，３５ａ…舌状部の中央部、３３ｂ，３５ｂ…舌状部の折り曲げ部分、３３ｃ，３５ｃ…舌状部の先端部
４１…左方側板、４１ａ，４１ｂ…左方側板の中央の二箇所、４３，４５，４７…舌状部、４３ａ，４７ａ…舌状部の中央部、４３ｂ，４７ｂ…舌状部の折り曲げ部分、４３ｃ，４７ｃ…舌状部の突起部
５１…右方側板、５１ａ，５１ｂ…右方側板の中央の二箇所、５３，５５，５７…舌状部、５３ａ，５７ａ…舌状部の中央部、５３ｂ，５７ｂ…舌状部の折り曲げ部分、５３ｃ，５７ｃ…舌状部の突起部
【図１】
2007157905.tif 000003
【図２】
2007157905.tif 000004