(57)【要約】      （修正有）【課題】微小ＩＣチップを内蔵したシートにおいて、内蔵した微小ＩＣチップに影響を及ぼすことなく、表面の平滑性を向上させ、印刷適性を付与し、偽造防止効果を高めた微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法を提供する。【解決手段】微小ＩＣチップ１０の全部又は一部がテープ２０に設けられた凹部に埋設された微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した微小ＩＣチップ内蔵シートを弾性ロールにより、カレンダーニップ圧２００ｋｇ／ｃｍ以下でカレンダー処理する微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法であり、前記微小ＩＣチップは一辺が５ｍｍ以下で微小ＩＣチップ内蔵テープは抄紙時に挿入され、挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部がシート原料を付着せずに多層抄きにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小ＩＣチップの全部又は一部がテープに設けられた凹部に埋設されたＩＣチップ内蔵テープを挿入したＩＣチップ内蔵シートを弾性ロールにより、カレンダーニップ圧２００ｋｇ／ｃｍ以下でカレンダー処理することを特徴とする微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
【請求項２】
前記微小ＩＣチップは一辺が５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
【請求項３】
微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入するシートは多層抄きで抄造されてなることを特徴とする請求項１記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
【請求項４】
微小ＩＣチップ内蔵テープは抄紙時に挿入され、挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部がシート原料を付着せずに抄造されていることを特徴とする請求項１記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は微小ＩＣチップを内蔵する内蔵テープを用いた微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複写機技術の進歩によって有価証券類の偽造が容易となり、大きな社会問題となっているため、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、カード等は不正に変造、偽造できないように、各種の偽造防止対策が施されている。
【０００３】
偽造防止対策としては、紙層間に「スレッド」と称する糸状物（テープ）を抄き込んだ、いわゆる「スレッド入り紙」と称する偽造防止用紙が開発されている（特許文献１〜４）。スレッド入り紙は、スレッドを抄き込む高度の技術を要するため、偽造防止手段として適しており、各国で紙幣や商品券などにも多く使用されている。
【０００４】
また、スレッド入り紙の偽造防止効果をより一層高めるために、すき入れを施したり、スレッドの表面に金属蒸着層からなるマイクロ文字やマイクロ画像を形成したりする技術も提案されている（特許文献５）。
【０００５】
最近では、偽造防止効果をさらに高めるために、細幅のフィルムの片面に微小ＩＣチップを接着したスレッドを、紙やプラスチックシートのごときシート状物に挿入する方法も提案されている（特許文献６）
【特許文献１】特開昭４８−７５８０８公報
【特許文献２】特開昭５０−８８３７７号公報
【特許文献３】特開昭５１−１３０３０８号公報
【特許文献４】特開平１０−２９２２９７号公報
【特許文献５】特開平１０−２１９５９７号公報
【特許文献６】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献６に開示されているような微小ＩＣチップを接着したスレッドを用いた偽造防止用紙は、単にスレッドを用いた偽造防止用紙に比べてより優れた偽造防止機能を発揮する。しかし、その構造上、以下のような問題を生じる恐れがある。
【０００７】
カレンダー処理をしない場合、平滑性に劣るため、適さない印刷方式がある。又、厚さのバラツキが大きくなる。
カレンダーロール材質が金属等の硬度が高い材質の場合、微小ＩＣチップが損傷する可能性が高い。金属材質の場合はロールがスリップすることにより平滑性を付与しているため微小ＩＣチップに対する破壊強度が増加し破壊の可能性が高まる）カレンダーニップ圧が高い場合、微小ＩＣチップが損傷する可能性が高い。
【０００８】
本発明は、特別のカレンダー処理により表面平滑性を付与することで印刷品質を向上した微小ＩＣチップ内蔵シートとその製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の態様を含む。
（１）微小ＩＣチップの全部又は一部がテープに設けられた凹部に埋設された微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した微小ＩＣチップ内蔵シートを弾性ロールにより、カレンダーニップ圧２００ｋｇ／ｃｍ以下でカレンダー処理する微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
（２）前記微小ＩＣチップは一辺が５ｍｍ以下である（１）記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
（３）微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入するシートは多層抄きで抄造されてなる（１）記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
（４）微小ＩＣチップ内蔵テープは抄紙時に挿入され、挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部がシート原料を付着せずに抄造されている（１）記載の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、微小ＩＣチップの破壊がなく、表面平滑性が優れた印刷性良好な微小ＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図を用いて、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、説明の便宜上、寸法比を実際のものと異なったものとし、特に、厚み方向を拡大して示してある。
【００１２】
［微小ＩＣチップ内蔵テープ］
（微小ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態）
図１、図２は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成図で、図１は平面図、図２は断面図である。
図１、図２に示すように、本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープは、複数の微小ＩＣチップ１０とテープ本体２０と樹脂３０とから構成されており、各微小ＩＣチップ１０は樹脂３０を介してテープ本体２０に埋設されている。
テープ本体２０の幅に限定はないが、幅１〜５ｍｍとすることが好ましい。長さは、長ければ長いほど好ましいが、５００〜２００００ｍとすることができる。
【００１３】
テープ本体２０は、第１基材２１と、第２基材２２とを備えている。第１基材２１と第２基材２２とは、別体として貼り合わせられたものでも、同じ素材で一体的に構成されているものでもよい。第２基材２２は、複数の貫通状態の開口２２ａを有しており、この部分に各微小ＩＣチップ１０が挿入されるようになっている。
樹脂３０は、微小ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に充填されている。なお、図示はしていないが、必要に応じて、微小ＩＣチップ１０の下面と第１基材２１との間にも、樹脂３０が充填されていてもよい。
【００１４】
本微小ＩＣチップ１０はＩＣ（集積回路）にアンテナが組み込まれたものである。ＩＣチップ１０はこれに電気エネルギーを与えることで、非接触認識方式により、メモリ内に記憶させた情報を読み出し、及び／又は書き込みできるようになっている。
微小ＩＣチップ１０は、できるだけ小さいものが好ましいが、通常一辺が５ｍｍ以下であれば使用可能であり、２ｍｍ以下であることが好ましい。厚みは最終製品の微小ＩＣチップ内蔵シートの厚みより薄ければよい。例えば、一辺０．５ｍｍ、厚さ７０μｍの微細かつ薄型のものが使用可能となっている。
【００１５】
微小ＩＣチップ１０の製造方法は特に限定するものではないが、例えば、前記特許文献６に記載されている方法で製造することができる。
微小ＩＣチップ１０のアンテナは、コイル素子及びコンデンサ素子による共振回路を形成して、オンチップにてマイクロ波エネルギーと信号を得るアンテナであることが好ましい。この場合、マイクロ波を利用するため時定数が小さく、たとえば、コイルのインダクタンスを２ナノへンリー、コンデンサを２ピコファラッドとすることなどによって、小さな部品回路によって共振回路を実現することが可能である。これによって、一辺が０．５ｍｍ以下の平面寸法の微小ＩＣチップ上にアンテナを配置することが可能となる。
アンテナを形成するコイル素子とコンデンサ素子は並列または直列に接続されて、微小小ＩＣチップの中に実現される高周波受信回路に接続される。
【００１６】
第１基材２１と第２基材２２の材質に特に限定はないが、紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、第１基材２１と第２基材２２の一方を紙とし、他方をプラスチックフィルムとしたものが、微小ＩＣチップ内蔵テープとして紙等に漉き込むときに伸びが少ないため好ましい。
【００１７】
プラスチックフィルムの基材としては、絶縁性、機械的強度、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、テレフタル酸／シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。
【００１８】
紙としては特に制限を受けることはないが、微小ＩＣチップ１０との通信を阻害する金属等が含まれた紙は不都合である。また、必要に応じて合成紙も使用することができる。
【００１９】
本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープでは、微小ＩＣチップ１０の全部がテープ本体２０に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。また、微小ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に樹脂３０が充填されているので、微小ＩＣチップ１０がテープ本体２０に強固に固着される。したがって、本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープによれば、微小ＩＣチップ１０の脱落や損傷がない微小ＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。  また、本実施形態では、第２基材２２の厚みが、微小ＩＣチップ１０の厚みと同等である。これにより、テープ本体２０の厚みを徒に厚くすることなく、微小ＩＣチップ１０全体をテープ本体２０に埋設することができる。
【００２０】
本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープの製造方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
（１）第２基材２２に複数の開口２２ａを形成する。次いで、第２基材２２の下面に第１基材２１を貼着する。次に第２基材２２の上面側から、各開口２２ａに、周面に樹脂３０を塗布した微小ＩＣチップ１０を挿入する。
ここで、第２基材２２に開口２２ａを形成する具体的方法としては、金型等で穿孔する方法が挙げられる。
（２）第１基材２１と第２基材２２とを同じ素材で一体的に構成したテープ本体２０を用意する。テープ本体２０に複数の凹部を形成し、これを開口２２ａとする。この各開口２２ａに、周面に樹脂３０を塗布した微小ＩＣチップ１０を挿入する。
ここで、凹部を形成する方法としては、射出成形法、精密ザグリ法、凸状体によるプレス法、真空成形法、圧空成形法、真空圧空併用成形法、プラグアシスト成形法、雄雌型による塑性成形法などが適用できる。
【００２１】
（微小ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態）
図３、図４は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成図で、図３は平面図、図４は断面図である。また、図３、図４において、図１、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、テープ本体２０が、順次積層された、第１基材２１と第２基材２２と第３基材２３とを備えている。第１実施形態と同様に、第１基材２１と第２基材２２とは、別体として貼り合わせられたものでも、同じ素材で一体的に構成されているものでもよい。
【００２２】
第２基材２２は、複数の貫通状態の開口２２ａを有しており、この部分に各微小ＩＣチップ１０が挿入されるようになっている。そして、開口２２ａの下面は第１基材２１により、開口２２ａの上面は第３基材２３により塞がれている。すなわち、微小ＩＣチップ１０は、第１基材２１と第３基材２３との間に挟まれて、非露出状態でテープ本体２０に埋設されている。
樹脂３０は、微小ＩＣチップ１０の周面と第２基材２２との間に充填されている。なお、図示はしていないが、必要に応じて、微小ＩＣチップ１０の下面と第１基材２１との間、ＩＣチップ１０の上面と第３基材２３との間にも、樹脂３０が充填されていてもよい。  本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープは、第１実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープの上面に、第３基材２３を貼着することによって得ることができる。
【００２３】
（微小ＩＣチップ内蔵テープの第４実施形態）
図５、図６は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成図で、図５は平面図、図６は断面図である。図５、図６において、図１、図２と同一の構成要素には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態では、樹脂３０が層をなさず、各微小ＩＣチップ１０は、テープ本体２０内に直接非露出状態で埋設されている。
【００２４】
本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵テープを製造する方法としては、たとえば、ポリビニルアルコール等の水溶性フィルムに、複数の微小ＩＣチップ１０を固定し、これを２層の紙層間に抄き込む方法が挙げられる。この場合、水溶性フィルムは、抄造時に溶解して層として残らない。ただし、溶解した水溶性フィルムは、微小ＩＣチップ１０とテープ本体２０との接着性に寄与する。
【００２５】
（微小ＩＣチップ内蔵テープの他の実施形態）
上記各実施形態においては、いずれも微小ＩＣチップ１０を複数有する構成として説明したが、微小ＩＣチップ内蔵テープ内に、微小ＩＣチップ１０が１つのみ内蔵されていてもよい。また、第１実施形態、第２実施形態では、樹脂３０を充填した構造としたが、第２実施形態の第３基材２３ように、微小ＩＣチップ１０の脱落防止が別の手段で図られていれば、樹脂３０は不用である。
【００２６】
［微小ＩＣチップ内蔵シート］
微小ＩＣチップ内蔵シートの実施形態として第１〜第４で具体的に説明する。
全てに共通して、カレンダー処理を実施する。
カレンダー処理はＩＣペーパー製造に引き続き実施する。この場合に所謂ＯＮカレンダー処理又はＯＦＦカレンダー処理更に併用であっても任意であるが、
カレンダーロール材質としては弾性ロールを使用することが必要である。
カレンダーロールの材質としては一般分類として紙パルプ技術便覧（紙パルプ技術協会編集・発行）によれば金属ロール、弾性ロール、ホットロールがあるが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）９５以下の弾性ロールが望ましい。本特許においては
弾性をもっているホットロールも弾性ロールとして含むものである。
またカレンダーニップ圧は２００ｋｇ／ｃｍ以下で処理することによりシートに内蔵した微小ＩＣチップを破壊せずにシート表面に平滑性を付与することができる。
【００２７】
更に弾性ロールの素材として例えば、コットン、ウール、樹脂などがあげられる。また、カレンダーのロールの組み合わせと段数については、目標とする平滑度により任意であるが、少なくとも弾性ロールを交互に配置する必要がある。
ただし、例えば、金属ロール／金属ロールが連続した組み合わせがあってもシートを通さない、或いはニップ圧を掛けないなどシート平滑性付与させないのであれば特にこだわらない。更に弾性ロールと弾性ロールが連続していても支障はない。
シートに内蔵された微小ＩＣチップはシリコンで製造されている。微小ＩＣチップが内蔵されたシートをカレンダー処理する時に弾性ロールが凹むことにより微小ＩＣチップにかかる圧が低減されることにより破壊を防ぐことができ、微小ＩＣチップが存在しない紙面はカレンダー本来の作用により平滑性が付与される。
【００２８】
表面平滑性については、例えば王研式平滑度測定機で測定できる。望ましい平滑度としては非塗工紙の場合、３０秒以上、より望ましくは５０秒以上が望ましく、高平滑の方が印刷性において良好な品質が得られる。
【００２９】
（微小ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態）
図７、図８は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成図で、図７は平面図、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’断面図である。
図７、図８に示すように、本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、微小ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。
【００３０】
シート状物２の材質に特に限定はなく紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、紙を用いると、抄紙工程において微小ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入することができるので好ましい。
本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙工程で微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入する一層抄き、又は多層抄きの方法、あるいは、複数の基材シートを貼合する方法が挙げられる。
【００３１】
１層抄きの方法としては、例えば長網抄紙機のスライスから抄紙網に供給される紙料と共に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を繰り出して、抄紙網上に形成される紙層の内部にＩＣチップ内蔵テープ１を埋没させるように挿入する方法（特開昭５１−１３０３９号）や、長網抄紙機のフローボックスから流出する紙料へ微小ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入装置を設置し、空気流で微小ＩＣチップ内蔵テープ１と紙料を非接触状態としながら微小ＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（特開平２−１６９７９０号）が挙げられる。
多層抄きの方法としては、例えば多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄合わせ紙を製造するに際して、各紙層を重ね合わせる直前で微小ＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入して抄き込む方法が採用できる。この場合、最外層の一対の紙層と内層の紙層との少なくとも３層からなる抄合わせ紙とすることが好ましい。  多層抄きの場合、微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部に、シート原料を付着せずに抄造することが好ましい。より具体的には、微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層において、微小ＩＣチップ内蔵テープの巾に相当する巾でシート原料を付着させない部分を設けて抄造することが好ましい。
【００３２】
ただし、シート原料を付着しない部分は、必ずしも微小ＩＣチップ内蔵テープと同一巾である必要はなく、微小ＩＣチップ内蔵シートの表面に凸凹が発生しない範囲で多少の狭広があってもよい。シート原料を付着しない部分が微小ＩＣチップ内蔵テープより巾広の方が、万一微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入時に蛇行しても、該付着しない部分からはみ出さないので好ましい。  更に必ずしも連続的にシート原料を付着させずに抄造する必要もなく、例えば、微小ＩＣチップ埋設部分の紙厚が薄くなるように、数ミリ間隔でシート原料付着の有無を繰り返しても良い。
【００３３】
一層抄き、又は多層抄きの方法を用いる場合、紙層と微小ＩＣチップ内蔵テープ１が強固に接着していないと、微小ＩＣチップ内蔵テープ１が何かに引っ張られて、紙層間から抜けてしまう恐れがある。このような問題の解決手段として、例えば、抄紙工程においてサイズプレス液に水溶性樹脂を使用したり、微小ＩＣチップ内蔵テープ１に予め熱可塑性樹脂や水溶性樹脂を塗工して紙層との接着強度を向上させたりする方法を採るのがよい。また、ＩＣチップ内蔵テープ１の基材としてフィルムと紙とを用いることにより、紙層との接着強度を向上させることも考えられる。
【００３４】
次いで、複数の基材シートを貼合する方法により紙層間に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入する方法について説明する。この場合、基材シートの材質に限定はなく、紙の他、プラスチックフィルム等も使用できる。
貼合のために使用する樹脂としては、水溶性樹脂、熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられるが、貼合後に再剥離することが困難な硬化型タイプを使用することが望ましい。
【００３５】
接着力、取扱いの容易さ等の点で、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ニトリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ハロゲン化ゴム、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ゼラチン、フェノール樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂あるいはこれらの樹脂を構成する単量体の共重合体等が好ましく使用し得る。
【００３６】
中でもポリエステル樹脂、低密度ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−無水フタール酸共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ナイロン−１２、テレフタル酸−１．３−ブタジオール系共重合体等が好ましく用いられる。かかる熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂は単独あるいは２種以上を混合して使用することも勿論可能である、また硬化剤を併用することも可能である。
【００３７】
貼合させる具体的な方法としては、（ａ）いずれかの基材シート表面に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、接合する他の基材シート表面に樹脂を塗工し、これら基材シート同士を貼合させる方法、あるいは（ｂ）予め基材シート表面に樹脂層を設けておき、しかる後に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を配置した状態で他の基材シートと重ねて貼合する方法、更には、（ｃ）いずれかの基材シート表面に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、更にその上にフィルム状又は粉末状の樹脂を介在させ他の基材シートを重ね、しかる後、該フィルム状又は粉末を加熱溶融して基材シート同士を貼合させる方法等が挙げられる。貼合の安定性、作業能率等を考慮すると、上記（ｂ）の方法が最も好ましい。
【００３８】
また、フィルム状樹脂を用いる場合にはバキューム法、熱プライマー処理による低温ラミネート法等が採用され、粉末状接合剤を用いる場合には静電塗工、メッシュロール型散布法、溶射法、スプレー法、スクリーン印刷等が採用し得る。
【００３９】
（微小ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態）
図９、図１０は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成図で、図９は平面図、図１０は、図９のＸ−Ｘ’断面図である。
図９、図１０に示すように、本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、微小ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。ただし、微小ＩＣチップ内蔵テープ１の一部は、シート状物２に設けられた窓空き部２ａにおいて、露出した状態とされている。本実施形態では、さらに、窓空き部２ａにすき入れ文字３が施されている。
【００４０】
本実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙網ワイヤー上の紙料懸濁液に、凹凸を有するガイドの凸部先端に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を通した溝を有するベルト機構を埋没する方法（特公平５−０８５６８０号）、長網抄紙機ワイヤー上の回転ドラム内に圧縮空気ノズルを内蔵させ、予め湿紙に挿入した微小ＩＣチップ内蔵テープ１上のスラリーを圧縮空気で間欠的に吹き飛ばして微小ＩＣチップ内蔵テープ１を露出させる方法（特開平０６−２７２２００号）、凹凸状に加工した網を円網抄紙機の上網に使用し、ＩＣチップ内蔵テープ１を網表面の凹凸部に接触させながら挿入して窓開き部分に微小ＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（米国特許第４４６２８６６号）等が挙げられる。
さらに多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄き合わせ紙を製造する際に、最外層の紙層（または内層の紙層）に間欠的に窓開き部を形成し、これを窓開き部のない内層の紙層（または最外層の紙層）と重ね合わせる直前で微小ＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入し、窓開き部から微小ＩＣチップ内蔵テープ１が露出するようにする方法も採用できる。
【００４１】
（微小ＩＣチップ内蔵シートの第３、第４実施形態）
図１１、図１２は、本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態、及び第４実施系の概略構成を示す断面図である。
図１１、図１２に示すように、これらの実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートも、各々本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されている。
図１１に示す第３実施形態では、微小ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２に設けられた溝に貼着されている。一方、図１２に示す第４実施形態では、微小ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の表面に貼着されている。
第３実施形態は、溝により微小ＩＣチップ内蔵テープ１を機械的外力から保護できるので、第４実施形態よりも好ましい。なお、溝の深さは、微小ＩＣチップ、微小ＩＣチップ内蔵テープ１、シート状物２の厚みや材質によって適時変更することができるが、およそ微小ＩＣチップの厚みの０．５〜２倍が好ましい。
【００４２】
第３実施形態の微小ＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、微小ＩＣチップ内蔵テープ１が挿入される部分の紙層だけ薄くして、微小ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入するための溝を形成しておくことが有効である。
具体的には、公知のすき入れの技術を使用することができる。例えば、円網シリンダーの上網に針金、金属、樹脂、紙等をハンダ付けしたり樹脂で貼り付けたりする方法、網に塗料や樹脂を塗布して網目を塞ぐ方法、抄紙網自体に直接凹凸をつける方法、網に感光性樹脂を利用して型を取り付ける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分に圧縮空気を吹きかける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分を擦過ロールにより擦過する方法等が挙げられる。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例１
（微小ＩＣチップ内蔵テープの作成）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを２．５ｍｍ幅にスリットし、長さ５００ｍのテープ本体を作成した。次に、金型を用いたプレス加工によって、スリットしたＰＥＴフィルムに縦横各０．６ｍｍの貫通孔を設けた。次に、貫通孔を設けたＰＥＴフィルムの一方の面（裏面）に、電気化学工業社製カバーテープ（商品名：デンカサーモフィルムＡＬＳ）を貼着し、前記貫通孔部分を凹部とした。
そして、ＰＥＴフィルムのカバーテープを貼着した面と反対の面（表面）から、一辺が０．５ｍｍ、厚さ約７０μｍの微小ＩＣチップを、前記凹部に挿入した後、表面に、裏面と同じカバーテープを貼着した。これにより、微小ＩＣチップ全体がテープ本体に非露出状体で埋設された微小ＩＣチップ内蔵テープを作成した。
【００４４】
（微小ＩＣチップ内蔵シートの製造）
二槽のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で２層抄き合わせで微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。この際、第１層目（乾燥重量で５１ｇ／ｍ２の紙）と第２層目（乾燥重量で５１ｇ／ｍ２の紙）との間に上記の微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入し、微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。
【００４５】
実施例２
実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを使用して、円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ／分で３層抄合わせで微小ＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入し微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ／ｍ２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ／ｍ２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ／ｍ２）を抄合わせる際に微小ＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無い微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１０秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧１００ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は１４０秒であった。
微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００４６】
実施例３
実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを使用して円網３層抄紙機により、抄速５０ｍ／分で３層抄合わせで微小ＩＣチップ入りテープ（最大部分厚さ７０μｍ）を挿入し微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目（乾燥重量２５ｇ／ｍ２）と第２層目（乾燥重量５５ｇ／ｍ２）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量２５ｇ／ｍ２）を抄合わせる際に微小ＩＣチップ入りテープを挿入した。
第２層目シリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に２ミリピッチで幅１０ｍｍのマークを貼った。これにより、１０ｍｍ幅で２ｍｍピッチでシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無い微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。
このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１２秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧１５０ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は２１０秒であった。
微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００４７】
実施例４
実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを使用し、４層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で４層抄合わせで微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。この時、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ／ｍ２の紙）は通常の方法で抄合わせ、第３層目（乾燥重量５１ｇ／ｍ２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じ微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
なお、第３層目のシリンダーにはテープ挿入位置に１０ｍｍ幅の原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１０ｍｍの帯状連続マークを貼った。第４層目シリンダーには、微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合わせた。これにより１０ｍｍ幅ではシート原料が付着せず、紙層内に挿入された微小ＩＣチップ内蔵テープを所定間隔で紙表面から見ることができるテープ部分の盛り上がりの無い微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１０秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）とチルドロール間をニップ圧１８０ｋｇ／ｃｍで１回通過させた。結果平滑度は１７０秒であった。微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００４８】
実施例５
実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを使用し、３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で３層抄合せで微小ＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ／ｍ２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５１ｇ／ｍ２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じ微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に、所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入された微小ＩＣチップ内蔵テープが所定間隔で、紙表面から見ることができる微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。
このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１２秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧１５０ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は２１０秒であった。微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００４９】
実施例６
坪量１５０ｇ／ｍ２の紙にエチレン−酢酸ビニル共重合体接合剤（商品名「サイビノールＤＢＡ１０７」サイデン化学製）をロールコーターでコート量１０ｇ／ｍ２となるように塗布し、この接合剤面に坪量１５０ｇ／ｍ２の紙を貼合させる際に、両紙間に実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入し微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１００秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧５０ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は１００秒であり変化はなかったが、テープ部のわずかな膨らみがなくなった。微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００５０】
実施例７
（微小ＩＣチップ内蔵シートの製造）
実施例１で作成した微小ＩＣチップ内蔵テープを使用し、  ３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度５０ｍ／分で３層抄合せで微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５１ｇ／ｍ２）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５１ｇ／ｍ２）を抄き合わせる際に、上記の微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、微小ＩＣチップ内蔵テープが挿入された位置に、所定間隔で７ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入された微小ＩＣチップ内蔵テープが所定間隔で、紙表面から見ることができる微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。
このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１２秒であった。
更にこのシートをウールンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧１５０ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は２１０秒であった。微小ＩＣチップは破壊されていないことを確認した。
【００５１】
比較例１
実施例１の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造２と同様にして微小ＩＣチップ内蔵シート
を製造した。
このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１２秒であった。
更にこのシートをチルドロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度１００）２本の間をニップ圧５ｋｇ／ｃｍで２回通過させた。結果平滑度は２５秒であった。微小ＩＣチップは破壊されていた。
【００５２】
［印刷性評価］
実施例で製造したカレンダー前後の全てのシートについてレーザープリンター、オフセット印刷機でベタ印刷を実施した結果、カレンダー処理したシートは均一な印字、インキ着肉であったが、カレンダー処理前のシートは白抜けが見られた。またテープ部付近ではインキ着肉不良（着肉無し）が見られた。
また比較例１のカレンダー後のシートはレーザープリンター、オフセット印刷機でベタ印刷を実施した結果、白抜けが見られた。
【００５３】
比較例２
実施例１の微小ＩＣチップ内蔵シートの製造２と同様にして微小ＩＣチップ内蔵シートを製造した。このシートの王研式平滑度測定機で測定した平滑度は１２秒であった。
更にこのシートをコットンロール（ｓｈｏｒｅＤ硬度８４）２本の間をニップ圧２４０ｋｇ／ｃｍで１回通過させた。結果平滑度は２００秒であった。
微小ＩＣチップは破壊されていた。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の微小ＩＣチップ内蔵テープ及び微小ＩＣチップ内蔵シートは、印刷で良好な画質が得られ、微小ＩＣチップの破壊もなく紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、物流タグ類等に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図４】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図５】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図６】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵テープの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図８】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る微小ＩＣチップ内蔵シートの第４実施形態の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・微小ＩＣチップ内蔵テープ、２・・・シート状物、３・・・すき入れ文字、
１０・・・微小ＩＣチップ、２０・・・テープ本体、２１・・・第１基材、
２２・・・第２基材、２３・・・第３基材、３０・・・樹脂、
【図１】
2007177351.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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