(57)【要約】【課題】  本発明は、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に用いられ、離型性及び対形状追従性に優れ、オーバーレイ端部からの接着剤の浸み出しを防止すると共に、中間層を構成する樹脂成分の溶出によるＦＰＣ製品の汚染が生じることのない多層離型フィルムを提供する。【解決手段】  本発明の多層離型フィルムは、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した各温度範囲における樹脂溶出量が所定割合であるポリプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層が、融点が１４０℃以上で且つ重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００であるポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の４５〜６０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１５〜２２重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の３〜２０重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１０〜３５重量％であるポリプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層が、融点が１４０℃以上で且つ重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００であるポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする多層離型フィルム。
【請求項２】
表面層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の０〜３重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１〜５重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の９２〜９９重量％であるポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の多層離型フィルム。
【請求項３】
表面層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の０〜３重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１〜５重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の９２〜９９重量％であるポリプロピレン系樹脂７５〜９５重量％及びビニル芳香族系エラストマー５〜２５重量％からなることを特徴とする請求項１に記載の多層離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤を用いてフィルム又はシート状の積層物を熱プレス接着する際に使用される多層離型フィルムに関し、詳しくは、フレキシブルプリント基板に、接着剤が塗布されたオーバーレイを熱プレス接着する際に使用される多層離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）は、ポリイミドなどの断熱フィルムの片面又は両面に、銅箔を積層一体化し、この銅箔をエッチングして、電気回路を形成することによって得られる。そして、絶縁及び断熱の目的で、ＦＰＣの電気回路（銅箔）面上にオーバーレイと称される接着剤付き耐熱フィルムを熱プレス接着し、オーバーレイによって電気回路面が被覆されたＦＰＣ（以下、「ＦＰＣ製品」という）として用いられるのが通常である。
【０００３】
かかる熱プレス接着工程において、ＦＰＣやオーバーレイと、プレス熱板とが接着してしまうのを防ぐために、ＦＰＣやオーバーレイと、プレス熱板との間に離型フィルムを介在させている。このような離型フィルムとしては、ＦＰＣ、オーバーレイ及びプレス熱板への離型性はもちろんのこと、ＦＰＣの電気回路面の凹部に対するオーバーレイの食い込み性（対形状追従性）を付与するのに必要な柔軟性、他の部品との電気接続のためにオーバーレイによって被覆されないＦＰＣ（ＦＰＣ製品）の銅端子への離型性、オーバーレイ端面からの接着剤の浸み出し防止性などの特性を有するものが求められてきた。
【０００４】
このため、従来、表面層に離型性、中間層に熱時流動性を持つように、２種類のフィルムを３層に積層一体化した離型フィルムが多く使用されてきた。このような離型フィルムとしては、例えば、特許文献１に、中間層がエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂であり、中間層をはさむ上下層がポリプロピレン又はポリメチルペンテンであることを特徴とするプリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特許２６５９４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムは、特許文献１の実施例で開示されている、圧力２．９ＭＰａ、温度１５０℃で６０分間に亘って熱プレスした場合において、プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムの中間層からエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂が溶出してしまい、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子が、エチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂やその分解物によって汚染されてしまうという問題が生じていた。
【０００７】
又、中間層のエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂が溶出してしまうことによって、プリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルムの柔軟性が失われ、対形状追従性が不十分となるので、得られるＦＰＣ製品において、電気回路面とオーバーレイとの間に隙間が生じてしまうという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、離型性及び対形状追従性に優れ、オーバーレイ端部からの接着剤の浸み出しを防止すると共に、中間層を構成する樹脂成分やその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、フレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板の銅端子を汚染してしまうようなことがない多層離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多層離型フィルムは、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、０℃以上で且つ１０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の４５〜６０重量％、１０℃を超え且つ７０℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１５〜２２重量％、７０℃を超え且つ９５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の３〜２０重量％、９５℃を超え且つ１２５℃以下において全ポリプロピレン系樹脂の１０〜３５重量％であるポリプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層が、融点が１４０℃以上で且つ重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００であるポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】
上記中間層に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。なお、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。
【００１１】
又、上記中間層に用いられるポリプロピレン系樹脂の融点は、低いと、熱プレス接着の際に中間層を構成する樹脂組成物及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうので、１６０℃以上に限定され、１６０〜２５０℃が好ましい。なお、ポリプロピレン系樹脂の融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠して測定されたＤＳＣ曲線の融解ピーク温度をいい、融解ピーク温度が複数ある場合には、融解曲線の面積の最も大きいピーク温度を融点とする。
【００１２】
そして、上記中間層を構成するポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、低いと、熱プレス接着の際に中間層を構成する樹脂組成物及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまう一方、高いと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下するので、２４０，０００〜６５０，０００に限定され、２５０，０００〜６００，０００が好ましい。なお、本発明におけるポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量の測定方法は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）法によって測定されたポリスチレン換算値をいう。
【００１３】
本発明の多層離型フィルムの中間層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した０℃以上で且つ１０℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となるので、全ポリプロピレン系樹脂の４５〜６０重量％に限定される。
【００１４】
又、上記中間層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した１０℃を超え且つ７０℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となるので、全ポリプロピレン系樹脂の１５〜２２重量％に限定される。
【００１５】
そして、上記中間層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した７０℃を超え且つ９５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの強度が不足するので、全ポリプロピレン系樹脂の３〜２０重量％に限定される。
【００１６】
更に、上記中間層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した９５℃を超え且つ１２５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの強度が不十分となる一方、多いと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となるので、全ポリプロピレン系樹脂の１０〜３５重量％に限定される。
【００１７】
ここで、本発明においてクロス分別法は下記の要領で行なわれる。先ず、ポリプロピレン系樹脂をポリプロピレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、このポリプロピレン系樹脂を溶解させた溶液を一定速度で０℃まで冷却して予め用意しておいた不活性担体の表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させる。次に、温度を連続的又は段階的に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出して組成分布（結晶性分布）を測定することにより行われる。これを温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ＝Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｒｉｓｉｎｇ  Ｅｌｕｔｉｏｎ  Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ）という。
【００１８】
この温度上昇溶離分別と共に、上記順次溶出した成分について、高温型ＧＰＣにより重量平均分子量及び分子量分布を測定し、これに基づいて各温度範囲での樹脂の溶出量を算出する。本発明では、例えば、温度上昇溶離分別部分と高温ＧＰＣ（ＳＥＣ＝Ｓｉｚｅ  Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）部分とをシステムとして備えている、三菱油化社から商品名「ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型」で販売されているクロス分別クロマトグラフ装置を用いることができる。
【００１９】
なお、上述のような条件を満たすポリプロピレン系樹脂の市販品としては、トクヤマ社の「ＰＥＲ」及びＢａｓｅｌ社の「キャタロイ」などが挙げられる。
【００２０】
ここで、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、プロピレンモノマーをチタン系触媒の存在下にてパイプ中に流して短時間で重合させることによって製造される。この際、重合時間を変化させることによって、ポリプロピレン系樹脂のブロック鎖長を変化させることができ、各温度範囲における樹脂溶出量を調整することができる。
【００２１】
又、溶出温度の低い、即ち結晶性の低いポリプロピレン系樹脂を得るためには、プロピレンモノマーを触媒存在下で重合させる際に、エチレンモノマーなどの添加を多くし、より結晶性の低い樹脂を得るように制御すればよい。なお、重合により得られた樹脂をポリマーブレンドすることにより、各温度範囲における樹脂溶出量の割合と、重量平均分子量とを適宜必要な構成に調整することもできる。
【００２２】
そして、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量は、少ないと、製膜安定性が不十分となるので、５０〜１００重量％に限定され、７０〜１００重量％が好ましい。
【００２３】
本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物には、多層離型フィルムの柔軟性を向上させ、対形状追従性を高める目的で、ビニル芳香族系エラストマーが含有されていてもよい。
【００２４】
上記ビニル芳香族系エラストマーは、ビニル芳香族化合物（ａ）と共役ジエン（ｂ）とのブロック共重合体又はランダム共重合体である。上記ビニル芳香族系エラストマーのブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物（ａ）と共役ジエン（ｂ）とが、Ａ−（Ｂ−Ａ）ｍ、又は、Ｂ−（Ａ−Ｂ−Ａ）ｎ（Ａはビニル芳香族化合物のブロックポリマー、Ｂは共役ジエンのブロックポリマー、ｍ、ｎは自然数を表す）で表される状態で重合したものである。
【００２５】
又、上記ビニル芳香族化合物（ａ）としては、特に限定されないが、例えば、スチレン、ｐ−tｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルスチレンなどが挙げられ、スチレンが好ましい。
【００２６】
そして、上記共役ジエン（ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエンなどが挙げられ、１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましい。
【００２７】
なお、上記ビニル芳香族系エラストマーとしては、耐熱性及び耐候性を改良するために水素添加（水添）されて、ビニル芳香族系エラストマーの共役ジエンのブロックポリマー部位の二重結合が飽和されたものであることが好ましい。
【００２８】
又、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物中におけるビニル芳香族系エラストマーの含有量は、多いと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下するので、０〜５０重量％に限定され、０〜３０重量％が好ましい。
【００２９】
なお、本発明の多層離型フィルムの中間層を構成する樹脂組成物には、本発明の多層離型フィルムの物性を損ねない範囲で、ポリプロピレン系樹脂及びビニル芳香族系エラストマー以外の樹脂成分や添加剤が含有されてもよい。
【００３０】
本発明の多層離型フィルムの中間層の両面には表面層が積層一体化されている。この表面層を構成するポリプロピレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−酢酸ビニル共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。なお、両表面層を構成するポリプロピレン系樹脂は、同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。なお、本発明の多層離型フィルムの物性を損ねない範囲において、表面層に添加剤を添加してもよい。
【００３１】
又、上記プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。
【００３２】
上記表面層を構成するポリプロピレン系樹脂の融点は、低いと、熱プレス接着の際に表面層からポリプロピレン系樹脂及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうので、１４０℃以上に限定され、１６０℃以上が好ましく、１６０〜１７５℃がより好ましい。なお、両表面層のポリプロピレン系樹脂の融点は同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。
【００３３】
又、上記表面層を構成するポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、低いと、熱プレス接着の際に表面層からポリプロピレン系樹脂及びその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまう一方、高いと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下するので、２４０，０００〜６５０，０００に限定され、２５０，０００〜６００，０００が好ましい。なお、両表面層のポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は、同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。
【００３４】
本発明の多層離型フィルムの表面層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した０℃以上で且つ１０℃以下での樹脂溶出量があると多層離型フィルムの離型性が不十分となることがあるので、全ポリプロピレン系樹脂の０重量％であることが好ましい。
【００３５】
又、上記表面層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した１０℃を超え且つ７０℃以下での樹脂溶出量は、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となることがあるので、全ポリプロピレン系樹脂の０〜３重量％であることが好ましい。
【００３６】
そして、上記表面層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した７０℃を超え且つ９５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となることがある一方、多いと、多層離型フィルムの離型性が不十分となることがあるので、全ポリプロピレン系樹脂の１〜５重量％であることが好ましい。
【００３７】
更に、上記表面層を構成するポリプロピレン系樹脂におけるクロス分別法により測定した９５℃を超え且つ１２５℃以下での樹脂溶出量は、少ないと、多層離型フィルムの離型性が不十分となることがある一方、多いと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となることがあるので、全ポリプロピレン系樹脂の９２〜９９重量％であることが好ましい。
【００３８】
なお、両表面層のポリプロピレン系樹脂における各温度範囲での樹脂溶出量は、必ずしも同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。
【００３９】
そして、表面層にも、多層離型フィルムの柔軟性を向上させ、対形状追従性を高める目的で、上述したビニル芳香族系エラストマーを含有させてもよい。なお、ビニル芳香族系エラストマーは、両表面層に含有されていることが好ましいが、何れか一方の表面層にのみ含有されていてもよい。又、両表面層にビニル芳香族系エラストマーが含有されている場合、両表面層に含有されているビニル芳香族系エラストマーは、必ずしも同一でなくてもよいが、同一であることが好ましい。
【００４０】
このように、表面層に、上記ポリプロピレン系樹脂及びビニル芳香族系エラストマーが含有されている場合、表面層中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量は、少ないと、多層離型フィルムの製膜安定性が低下することがある一方、多いと、多層離型フィルムの柔軟性が低下することがあるので、７５〜９５重量％が好ましい。同様の理由で、表面層中におけるビニル芳香族系エラストマーの含有量は、５〜２５重量％が好ましい。
【００４１】
なお、多層離型フィルムの表面層には、多層離型フィルムの物性を損なわない範囲内において、上記ポリプロピレン系樹脂及びビニル芳香族系エラストマー以外の樹脂成分が含有されていてもよい。
【００４２】
本発明の多層離型フィルムの厚さは、特に限定されないが、薄いと、多層離型フィルムの強度が不足することがある一方、厚いと、熱プレス接着時における熱伝導性が不足することがあるので、５０〜３００μｍであることが好ましい。
【００４３】
又、多層離型フィルムの中間層と表面層の厚さ比（中間層／表面層）は、特に限定されないが、小さいと、多層離型フィルムの柔軟性が不足し、対形状追従性が不十分となることがある一方、大きいと、多層離型フィルムの離型性が不十分となることがあるので、１〜１９であることが好ましい。なお、両表面層の厚さは、同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。又、両表面層の厚さが異なる場合、それぞれの表面層の厚さと中間層の厚さ比が上記範囲内であることが好ましい。
【００４４】
本発明の多層離型フィルムの製膜法としては、特に限定されないが、共押出ラミネート法、押出ラミネート法、ドライラミネート法などが挙げられ、共押出ラミネート法が好ましい。
【００４５】
次に、本発明の多層離型フィルムを用いてＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着し、ＦＰＣ製品を製造する方法について説明するが、本発明の多層離型フィルムの使用方法は、これらの方法に限定されるものではない。
【００４６】
まず、断熱フィルムの片面に電気回路が設けられてなるＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する方法としては、例えば、ＦＰＣの電気回路面上に、オーバーレイをその接着剤塗布面がＦＰＣの電気回路面に対向するように積層させてなる積層体を用意し、この積層体の両面に多層離型フィルムを積層させて熱プレス用積層体を作製する。
【００４７】
続いて、上記熱プレス用積層体を多段型プレス機に供給し、圧力２〜６ＭＰａ、温度１５０〜１８０℃で熱プレス用積層体の両面を熱プレス用積層体の厚さ方向に３０〜６０分間に亘って加圧し、その後２５〜５０℃になるまで加圧したまま冷却する。しかる後に、熱プレス用積層体を多段型プレス機から取り出し、熱プレス用積層体から多層離型フィルムを剥離除去することにより、ＦＰＣ製品を製造することができる。
【００４８】
又、断熱フィルムの両面に電気回路が設けられたＦＰＣの両面にオーバーレイを熱プレス接着する方法としては、例えば、ＦＰＣの両面に、オーバーレイをその接着剤塗布面がＦＰＣと対向した状態になるようにして積層して積層体を用意し、この積層体の両面に多層離型フィルムを積層させて熱プレス用積層体を作製する。そして、上述した片面に電気回路が設けられたＦＰＣとオーバーレイとの熱プレス接着工程と同様の要領で、ＦＰＣ製品を製造する方法が挙げられる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明の多層離型フィルムは、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムであって、上記中間層が、融点が１６０℃以上、重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００で且つクロス分別法により測定した樹脂溶出量が、各温度範囲において所定割合であるポリプロピレン系樹脂５０〜１００重量％及びビニル芳香族系エラストマー０〜５０重量％からなる樹脂組成物よりなると共に、上記表面層が、融点が１４０℃以上で且つ重量平均分子量が２４０，０００〜６５０，０００であるポリプロピレン系樹脂からなる構成をとることから、離型性に優れており、よって、上記多層離型フィルムによれば、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着させた後に、プレス熱板、ＦＰＣ製品及びその銅端子から多層離型フィルムを除去する際に、プレス熱板、ＦＰＣ製品及びその銅端子に多層離型フィルムが付着したまま剥離できずにこれらを汚染してしまうようなことがないので、ＦＰＣ製品の製造効率を向上させることができる。
【００５０】
又、上記多層離型フィルムは、上述のような構成をとるので、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、中間層を構成する樹脂組成物やその分解物が溶出して、プレス熱板、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子を汚染してしまうこともない。
【００５１】
そして、上記多層離型フィルムは、上述のような構成をとるので、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、適度な柔軟性を発現することから、オーバーレイに塗布された接着剤が溶融して流動する前に変形して、オーバーレイ、ＦＰＣ及びＦＰＣの銅端子の形状に沿って密着し、接着剤を浸み出させてしまうことがない。よって、本発明の多層離型フィルムによれば、オーバーレイに塗布された接着剤が浸み出してＦＰＣの銅端子を汚染してしまうことがないので、電気接続不良が発生しない優れた品質のＦＰＣ製品を得ることができる。
【００５２】
又、本発明の多層離型フィルムは、上述のように、ＦＰＣとオーバーレイとを熱プレス接着する際に、適度な柔軟性を発現するので、対形状追従性に優れている。即ち、上記多層離型フィルムによれば、オーバーレイがＦＰＣの電気回路面の凹部にしっかりと食い込み、ＦＰＣとオーバーレイとの対向面間に隙間がほとんどないＦＰＣ製品を製造することができる。
【００５３】
更に、上記多層離型フィルムは、上述のような構成をとるので、ＦＰＣとオーバーレイの対向面間に気泡が残存してしまうことがない。従って、本発明の多層離型フィルムによって製造されたＦＰＣ製品は、ＦＰＣ製品内に残存した空気によって電気回路が経時的に酸化され、電気回路の寿命が短くなってしまうようなことがないので、長寿命のＦＰＣ製品として、電子機器などの電気回路基板に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下のポリプロピレン系樹脂Ａ〜Ｄの融点、重量平均分子量及びクロス分別法により測定した各温度範囲における樹脂溶融量は、表１に示すとおりである。
【００５５】
（実施例１）
１つの共押出ダイに接続具を介して３機の押出機が接続された共押出製膜装置を用意し、１機の押出機に中間層用の樹脂成分としてポリプロピレン系樹脂Ａ（サンアロマー社製  商品名「キャタロイＱ２００Ｆ」）９０重量％及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水添物（旭化成ケミカルズ社製  商品名「タフテック」スチレン含有量：１２重量％）１０重量％からなる樹脂組成物を供給し、残り２機の押出機の双方に表面層用の樹脂成分としてポリプロピレン系樹脂Ｂ（出光石油化学社製  商品名「Ｅ１００ＧＰ」）を供給し、それぞれ溶融混練した後、３機の押出機から共押出製膜することにより、中間層の両面に表面層が積層一体化された多層離型フィルムを得た。なお、この多層離型フィルムの中間層の厚さは１２０μｍ、両表面層の厚さはそれぞれ２０μｍであった。又、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体は、Ｂ−（Ａ−Ｂ−Ａ）ｎ（Ａはスチレンのブロックポリマー、Ｂはブタジエンのブロックポリマーを表す）の式で表されるブロック共重合体である。
【００５６】
（実施例２）
表面層用の樹脂成分としてポリプロピレン系樹脂Ｃ（出光石油化学社製  商品名「Ｅ２０３」）を用いた以外は、実施例１と同じ要領で、中間層の厚さが１２０μｍ、両表面層の厚さがそれぞれ２０μｍの多層離型フィルムを得た。
【００５７】
（実施例３）
表面層用の樹脂成分として、ポリプロピレン系樹脂Ｂ（出光石油化学社製  商品名「Ｅ１００ＧＰ」）９０重量％及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水添物（旭化成ケミカルズ社製  商品名「タフテック」スチレン含有量：１２重量％）１０重量％からなる樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同じ要領で、中間層の厚さが１２０μｍ、両表面層の厚さがそれぞれ２０μｍの多層離型フィルムを得た。
【００５８】
（比較例１）
表面層用の樹脂成分としてポリプロピレン系樹脂Ｄ（出光石油化学社製  商品名「Ｆ７２４」）を用い、中間層用の樹脂成分としてエチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製  商品名「アクリフトＷＨ１０２」）を用いたこと以外は、実施例１と同じ要領で、中間層の厚さが６０μｍ、両表面層の厚さがそれぞれ５０μｍの多層離型フィルムを得た。
【００５９】
（ＦＰＣ製品の製造）
次に、上記実施例及び比較例で得られた多層離型フィルムを用いて、以下のような要領でＦＰＣ製品を製造した。
【００６０】
予め用意しておいた、断熱フィルムの片面に電気回路が設けられてなるＦＰＣの電気回路面とオーバーレイの接着剤塗布面とが対向するように積層した積層体の両面に、上記のようにして得られた多層離型フィルムを積層し、熱プレス用積層体を作製した。
【００６１】
続いて、上記熱プレス用積層体を一対のプレス熱板を備えた多段型プレス機（神藤金属工業所社製  商品名「圧縮成形機ＮＳＦ−３７」）に供給し、圧力４．９ＭＰａ、温度１６０℃で、熱プレス用積層体の両面を熱プレス用積層体の厚さ方向に４５分間に亘って加圧し、その後５０℃になるまで加圧したまま冷却した。そして、冷却後の熱プレス用積層体を多段型プレス機から取り出し、熱プレス用積層体から多層離型フィルムを剥離させることにより、ＦＰＣ製品を得た。
【００６２】
そして、プレス熱板及びＦＰＣ製品から多層離型フィルムを剥離させた際の離型性と、得られたＦＰＣ製品の対形状追従性、ＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイとの対向面間における気泡の有無、ＦＰＣ製品の銅端子の汚染の有無及びＦＰＣ製品の端面からの接着剤の浸み出しについて以下に示す基準で評価し、その結果を表２に示した。なお、表２において、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水添物は「ＳＢ」と、エチレン−メチルメタクリレート共重合体は「ＥＭＭＡ」と表記した。
【００６３】
（離型性）
上述のような熱プレス接着工程の終了後、多層離型フィルムをＦＰＣ製品及びプレス熱板から手で剥離させた際の離型性を下記基準に基づき評価した。
◎：多層離型フィルムを非常に容易に剥離させることができた。
○：多層離型フィルムを容易に剥離させることができた。
△：多層離型フィルムを剥離させるのがやや困難であった。
×：多層離型フィルムを剥離させるのが困難であった。
【００６４】
（対形状追従性）
得られたＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイの対向面間を目視観察し、多層離型フィルムの対形状追従性を下記基準に基づいて評価した。
◎：ＦＰＣの凹部にオーバーレイが隙間なく食い込み、欠陥を有するＦＰＣ製品は全体
の３％未満であった。
○：ＦＰＣの凹部にオーバーレイが隙間なく食い込んでいたが、欠陥を有するＦＰＣ製
品が全体の３〜１０％あった。
×：ＦＰＣの凹部へのオーバーレイの食い込みが十分でなく、隙間が生じていた。
【００６５】
（気泡の有無）
得られたＦＰＣ製品のＦＰＣとオーバーレイの対向面間を目視観察し、気泡が残存していなかったものを○、気泡が残存していたものを×と評価した。
【００６６】
（ＦＰＣの銅端子の汚染）
得られたＦＰＣ製品の銅端子部分を目視観察し、汚染の有無を判断した。
【００６７】
（接着剤の浸み出し長さ）
得られたＦＰＣ製品のオーバーレイの両端部を目視観察し、ＦＰＣ製品のオーバーレイの両端部から浸み出した接着剤の長さをそれぞれ測定し、その長さの合計値を評価の値とした。
【００６８】
【表１】
2007196663.tif 000002
【００６９】
【表２】
2007196663.tif 000003