(57)【要約】【課題】レーザダイオード素子のための、製作が安価であり、取り扱いが簡単であるパッケージを提供し、特にレーザダイオード素子を技術的に簡単に高い精度で製作する。【解決手段】表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されているようにした。【選択図】図１
2007027716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザダイオード素子のためのパッケージにおいて、表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されていることを特徴とする、レーザダイオード素子のためのパッケージ。
【請求項２】
電気的な接続導体の素子接続部分が側方に担体から間隔を置いている、請求項１記載のパッケージ。
【請求項３】
担体が熱導出エレメントとして形成されており、表側に対向して位置する裏側に熱的な接続面を有している、請求項１または２記載のパッケージ。
【請求項４】
熱的な接続面がパッケージの電気的な接続導体に対して電気的に絶縁されている、請求項３記載のパッケージ。
【請求項５】
担体がセラミック材料および／または金属材料を有している、請求項１から４までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項６】
電気的な接続導体が担体から間隔を置いている、請求項１から５までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項７】
電気的な接続導体のチップ接続部分が自由に担体の表側の上方に張り出している、請求項１から６までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項８】
電気的な接続導体が充填材料により貫通部内に保持されている、請求項１から７までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項９】
電気的な接続導体が貫通部内に差し込まれている、請求項１から８までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１０】
充填材料が電気的に絶縁性である、請求項８記載のパッケージ。
【請求項１１】
電気的な接続導体が広幅な部分と狭幅な部分とを有しており、狭幅な部分が広幅な部分よりも小さな幅を有しており、貫通部内に、広幅な部分が保持装置の外側に配置されているように保持されている、請求項１から１０までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１２】
保持装置が実質的に金属材料から成っている、請求項１から１１までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１３】
保持装置が、以下の材料、すなわちニッケル、鉄およびコバルトのうちの少なくとも１つを有しているか、またはこれらの材料のうちの少なくとも２つを有する合金を有している、請求項１から１２までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１４】
保持装置および担体が別個の部分である、請求項１から１３までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１５】
少なくとも２つの電気的な接続導体がその都度、少なくとも１つの保持装置の貫通部内に保持されている、請求項１から１４までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１６】
保持装置が被覆を有しており、該被覆が電磁放射を反射するために適している、請求項１から１５までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項１７】
被覆が金属材料を有しているか、または金属材料から成っている、請求項１６記載のパッケージ。
【請求項１８】
被覆がブラッグミラーのための層序を有している、請求項１６記載のパッケージ。
【請求項１９】
保持装置がパッケージのためのフレームとして形成されている、請求項１から１８までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項２０】
フレームが通気貫通部を有している、請求項１９記載のパッケージ。
【請求項２１】
保持装置がリフレクタ斜面を有しており、該リフレクタ斜面が担体の主延在平面に対して斜めに延びている、請求項１から２０までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項２２】
リフレクタ斜面が保持装置内に型打加工されている、請求項２１記載のパッケージ。
【請求項２３】
リフレクタ斜面にリフレクタプレートが配置されている、請求項２１または２２記載のパッケージ。
【請求項２４】
リフレクタ斜面が凹面状の湾曲を有している、請求項２１または２２記載のパッケージ。
【請求項２５】
担体が、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を備えた第１の担体層を有しており、該第１の担体層が、実装領域とは反対の側で、硬質はんだにより担体の第２の担体層に結合されている、請求項１から２４までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項２６】
第２の担体層が金属材料を有している、請求項２５記載のパッケージ。
【請求項２７】
担体が、金属材料を有する２つの担体層と、両担体層間に配置された、セラミック材料を有する１つの担体層とを有している、請求項１から２６までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項２８】
パッケージが、３ワットよりも大きいかまたは３ワットに等しい、有利には５ワットよりも大きいかまたは５ワットに等しい損失出力を有するレーザダイオード素子のために適している、請求項１から２７までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項２９】
パッケージが、６ワットよりも大きいかまたは６ワットに等しい損失出力を有するレーザダイオード素子のために適している、請求項１から２８までのいずれか１項記載のパッケージ。
【請求項３０】
レーザダイオード素子において、請求項１から２９までのいずれか１項記載のパッケージと、少なくとも１つのレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーとが設けられていることを特徴とするレーザダイオード素子。
【請求項３１】
レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーがエッジエミッタとして形成されている、請求項３０記載のレーザダイオード素子。
【請求項３２】
損失出力が３ワットよりも大きいかまたは３ワットに等しい、有利には５ワットよりも大きいかまたは５ワットに等しい、請求項３０または３１記載のレーザダイオード素子。
【請求項３３】
損失出力が６ワットよりも大きいかまたは６ワットに等しい、請求項３０または３１記載のレーザダイオード素子。
【請求項３４】
保持装置上にカバーボディが設置されている、請求項３０から３２までのいずれか１項記載のレーザダイオード素子。
【請求項３５】
カバーボディが光学的なエレメントとして形成されているか、またはカバーボディ上に光学的なエレメントが配置されている、請求項３０から３４までのいずれか１項記載のレーザダイオード素子。
【請求項３６】
光学的なエレメントが複数の構造エレメントを有している、請求項３５記載のレーザダイオード素子。
【請求項３７】
構造エレメントが微小レンズ、線構造、フレネルレンズの類の構造および／または粗面化を有している、請求項３６記載のレーザダイオード素子。
【請求項３８】
カバーボディがブラッグミラーのための層序を有している、請求項３５から３７までのいずれか１項記載のレーザダイオード素子。
【請求項３９】
担体上にかつレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの光路内に光学系が配置されている、請求項３０から３８までのいずれか１項記載のレーザダイオード素子。
【請求項４０】
表面実装のために構成されているレーザダイオード素子を製作する方法において、以下のステップ、すなわち：
担体を準備し、
レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを担体上に実装し、
少なくとも１つの保持装置を準備し、
少なくとも１つの貫通部を保持装置内に形成し、
電気的な接続導体を貫通部内に固定し、かつ
保持装置を担体上に載置する
というステップを有していることを特徴とする、レーザダイオード素子を製作する方法。
【請求項４１】
表面実装のために構成されているレーザダイオード素子を製作する方法において、以下のステップ、すなわち：
担体を、該担体上に配置された保持装置と共に準備し、
少なくとも１つの貫通部を保持装置内に形成し、
電気的な接続導体を貫通部内に固定し、かつ
レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを担体上に実装する
というステップを有していることを特徴とする、レーザダイオード素子を製作する方法。
【請求項４２】
リフレクタ斜面を保持装置内に作り込む、請求項４０または４１記載の方法。
【請求項４３】
担体を、多数の別の担体との結合体として準備する、請求項４０から４２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項４４】
多数の同一のまたは同種のレーザダイオード素子を実質的に同時に製作する、請求項４０から４３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項４５】
カバーボディを保持装置上に設置する、請求項４０から４３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項４６】
担体を２つの別個の部分として準備し、そのうちの第１の部分の少なくとも第１の側に第１の硬質はんだ層を設け、第１の部分を第１の硬質はんだ層でもって担体の第２の部分上に載せ、熱供給により第２の部分に結合する、請求項４０から４５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項４７】
第１の部分の、第１の側に対向して位置する第２の側に第２の硬質はんだ層を設け、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを実装するのに、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを第２の硬質はんだ層上に載せ、熱供給により担体の第１の部分に結合する、請求項４６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザダイオード素子のためのパッケージならびにこの種のパッケージを備えたレーザダイオード素子に関する。加えて、本発明はレーザダイオード素子を製作する方法に関する。
【０００２】
本特許出願はその都度ドイツ連邦共和国特許出願第１０２００５０３２３０５．７号明細書およびドイツ連邦共和国特許出願第１０２００５０３６２６６．４号明細書の優先権を主張するものであり、両明細書の開示内容はこれをもって引用される。
【背景技術】
【０００３】
レーザダイオード素子のための公知のパッケージでは、真っ直ぐに形成された電気的な接続ピンが、パッケージの外側でパッケージ担体から垂直に突出するように、パッケージ担体に設けられているか、またはパッケージ担体を貫いて案内されている。この種のパッケージは特に金属パッケージとして形成されている。金属パッケージは一般に金属外被を有している。金属外被はレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを外的な影響から保護する目的を有している。
【０００４】
この種の金属パッケージは、ｃｗモード（ｃｏｎｔｉｎｏｕｓ  ｗａｖｅ  ｍｏｄｕｓ）において１ワットのオーダの熱的な損失出力を有するレーザダイオード素子のために適している。より高い損失出力、例えば２０ワット〜１００ワットの領域にある損失出力を有するレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーは、大抵の場合、コストのかかる特別なパッケージ内に組み込まれる。このための例は、「ＨＨＬパッケージ（Ｈｉｇｈ  Ｈｅａｔ  Ｌｏａｄ  Ｐａｃｋａｇｅｓ）」や、特定の使用のために設計された特別なパッケージである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、レーザダイオード素子のための、製作が安価であり、取り扱いが簡単であるパッケージを提供し、特にレーザダイオード素子を技術的に簡単に高い精度で製作することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決した本発明の構成によれば、表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されているようにした。さらに上記課題を解決した本発明の方法によれば、担体を準備し、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを担体上に実装し、少なくとも１つの保持装置を準備し、少なくとも１つの貫通部を保持装置内に形成し、電気的な接続導体を貫通部内に固定し、かつ保持装置を担体上に載置するというステップを有しているようにした。
【発明の効果】
【０００７】
担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とを備えた、レーザダイオード素子のためのパッケージが提示される。パッケージは表面実装のために構成されている。保持装置は少なくとも１つの貫通部を有しており、貫通部内には電気的な接続導体が保持されている。
【０００８】
「貫通部」とは本願では、保持装置に設けられた開口または切欠きと理解されることができる。貫通部は特に保持装置の外側から内側にかけて延在している。保持装置の内側は、少なくとも１つのレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域の側にあり、保持装置の外側は実装領域とは反対の側にある。「担体」という概念は特に、パッケージ担体またはパッケージのための支持機能を有するベースボディと理解されることができる。
【０００９】
電気的な接続導体は有利には貫通部を通して差し込まれ、貫通部内に固定されている。貫通部はこのために有利には、電気的な接続導体の一部分よりも大きな横断面を有している。その結果、電気的な接続導体は簡単に貫通部に差し通されることができる。
【００１０】
有利には、電気的な接続導体が広幅な部分と狭幅な部分とを有しており、狭幅な部分が広幅な部分よりも小さな幅を有している。狭幅な部分は、広幅な部分が保持装置の外側に配置されているように貫通部内に保持されている。電気的な接続導体の広幅な部分は特にパッケージ接続部分を有しており、パッケージ接続部分で、パッケージは表面実装により電気的に伝導性に接続されることができる。広幅な部分は有利には帯状の形状を有している。
【００１１】
有利な実施形態では、電気的な接続導体が充填材料により貫通部内に固定されている。充填材料は有利には電気的に絶縁性である。その結果、保持装置は例えば、２つまたはそれ以上の電気的な接続導体が保持装置に接してまたは保持装置内に保持されていても、電気的に伝導性の材料を有しているか、またはそのような材料から成っていることができる。電気的に絶縁性の充填材料の使用により、短絡の危険は明らかに減じられるか、または回避されることができる。
【００１２】
担体は有利な構成では表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有している。その際有利には、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーが直接的に実装領域に実装されるようになっている。ただし、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを間接的に、例えば相応の付加的なホルダを介して実装領域に実装することも可能である。
【００１３】
特に有利には、担体および保持装置が別個の部分として形成されている。このことは例えば、レーザダイオード素子の製作時にまずレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを担体上に実装し、引き続いて保持装置を電気的な接続導体と共に担体上に配置することを可能にする。保持装置はこのために例えば載置されることができる。
【００１４】
特に有利には、パッケージが少なくとも２つの電気的な接続導体を有しており、該接続導体がその都度保持装置により保持されている。電気的な接続導体は特にその都度少なくとも１つの保持装置の貫通部内に保持されている。
【００１５】
パッケージは特に有利な実施形態では、担体が特に有利には電気的な接続導体から自由であるという簡単な構造を有している。有利には、単数または複数の電気的な接続導体が担体から間隔を置いている。特に有利には、単数または複数の接続導体が自由に担体の表側の上方に張り出している。
【００１６】
有利な実施形態では、電気的な接続導体の素子接続部分が側方に担体から間隔を置いている。「側方（ｌａｔｅｒａｌ）」とはこの関連では、担体の主延在平面に対して平行に延びる方向と理解されることができる。この手段により、パッケージは素子接続部分から自由であり、例えば専ら熱的な接続のために使用されることができる。
【００１７】
電気的な接続導体は特に有利には担体の少なくとも一部分に対して電気的に絶縁されている。このことは特に有利にはパッケージの少なくとも２つの電気的な接続導体に該当する。
【００１８】
保持装置ならびに担体は多数の種々異なる材料の使用のために適している。有利には、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有している。付加的にまたは択一的に、担体が金属材料および／またはセラミック材料を有している。
【００１９】
この種の材料は、例えばはんだ付け工程時に発生し得る高い温度に対して耐性であるという利点を有している。有利には、使用されるセラミック材料および／または金属材料が高い熱伝導性を有している。有利な実施形態では、パッケージが１２５℃までの周囲温度のために構成されている。特に有利には、パッケージがプラスチックから自由である。
【００２０】
別の有利な実施形態では、担体が、パッケージ内に実装したいレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの運転時に生じる熱を導出するための熱導出エレメントとして形成されている。特に有利には、担体の、表側に対向して位置する裏側が、熱的な接続面を有している。特に、担体の裏側の全面は、熱的な接続面として使用されることができる。担体の裏側は、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域とは反対の側である。
【００２１】
特に有利には、熱的な接続面がパッケージの電気的な接続導体に対して電気的に絶縁されている。それにより、パッケージまたは素子における熱導出と電気的なコンタクト形成との電気的かつ空間的な分離が達成されることができる。このことはパッケージまたは素子の電気的かつ熱的な接続のために有利であることができる。例えば、素子はそれにより熱的に面に、しかもどの電位にこの面が存在するかにかかわらず接続されることができる。
【００２２】
保持装置は有利には実質的に金属材料から成っている。この実施形態では、保持装置が少なくとも大部分、すなわち少なくとも５０％、金属材料から成っている。金属材料は、耐熱性であるだけでなく、機械的にも安定であるという利点を有している。加えて、所望される熱熱膨張係数を保持装置のために、特別な合金の形成および使用により調節することが可能である。有利には、熱膨張係数ができるだけ低い。
【００２３】
保持装置は有利には、以下の材料、すなわちニッケル、鉄およびコバルトのうちの少なくとも１つを有している。特に有利には、これらの材料のうちの少なくとも２つの材料を有する合金が意図されている。この種の合金により、特に低い熱膨張係数が達成可能である。
【００２４】
さらに、保持装置が被覆を有しており、該被覆が電磁放射を反射するために適しているパッケージが提示される。それにより、保持装置は有利には付加的にリフレクタとして機能することができる。有利には、被覆が金属材料を有しているか、または金属材料から成っている。付加的にまたは択一的に、被覆がブラッグミラーのための層序を有している。
【００２５】
別の実施形態では、保持装置がリフレクタ斜面を有しており、該リフレクタ斜面が担体の主延在平面に対して斜めに延びている。リフレクタ斜面は特に端面発光型のレーザダイオードの使用のために有利である。端面発光型のレーザダイオードの電磁放射はパッケージ内でリフレクタ斜面により放射方向へと変向されることができる。
【００２６】
リフレクタ斜面は有利には保持装置内に型打加工されている。このことは例えば、保持装置が、少なくともリフレクタ斜面のために設けられた部分で、金属材料から成っている場合に可能である。リフレクタ斜面は有利には付加的にまたは択一的に、反射する材料を有している。パッケージ内への別個の変向エレメントの持ち込みは有利には省略されることができる。
【００２７】
有利な実施形態では、リフレクタ斜面が、リフレクタプレートの形の反射する材料を有している。リフレクタプレートは特に平坦に形成されている。リフレクタプレートの使用により、特に高価値なリフレクタが技術的に簡単にリフレクタ斜面上に形成されることができる。
【００２８】
リフレクタ斜面は有利な実施形態では凹面状の湾曲を有している。この種の凹面状の湾曲により、リフレクタ斜面は電磁放射を単に変向するためだけでなく、例えば付加的に光束のフォーカシングおよび／または均質化のためにも役立つことができる。湾曲は特に型打加工されていてもよい。
【００２９】
担体は有利には、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を備えた第１の担体層を有しており、該第１の担体層は、実装領域とは反対の側で、硬質はんだにより担体の第２の担体層に結合されている。第２の担体層は特に有利には金属材料を有しているか、またはそのような金属材料から成っている。
【００３０】
付加的にまたは択一的に、担体は特に有利には、金属材料を有する２つの担体層と、両担体層間に配置された、セラミック材料を有する１つの担体層とを有している。金属材料を有する両担体層の一方は特に上記第２の担体層を形成することができる。
【００３１】
さらに、保持装置がパッケージのためのフレームとして形成されているパッケージが提示される。それにより、実装したいレーザダイオードが外的な影響から保護されることができる。
【００３２】
総括すると、ここに紹介したコンセプトにより、保持装置がパッケージ内で例えば３つの機能を同時に果たすことが可能である。１つの可能な機能は、少なくとも１つの電気的な接続導体を保持することである。別の可能な機能は、パッケージのためのフレームを形成することである。最後に、保持装置は付加的にまたは択一的にビーム変向の機能またはミラーの機能を果たすことができる。保持装置はこれらの機能のうちの１つまたは一部またはすべてを果たす。複数の機能を唯一のエレメントに統合したことにより、パッケージの構造および製作は従来慣用のパッケージに比して簡単化されることができる。
【００３３】
パッケージは有利には、３ワットよりも大きいかまたは３ワットに等しい、有利には５ワットよりも大きいかまたは５ワットに等しい熱的な損失出力を有するレーザダイオード素子のために構成されているか、または適している。特に有利には、パッケージが、６ワットよりも大きいかまたは６ワットに等しい熱的な損失出力を有するレーザダイオード素子のために構成されているか、または適している。このことはパッケージにおいて特に、担体および保持装置を備えたその簡単な構造により可能である。簡単な構造は特に、担体を、良好な熱導出に関して、レーザダイオード素子のための多数の従来慣用のパッケージよりも高度に最適化することを許可する。
【００３４】
パッケージならびに少なくとも１つのレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを有するレーザダイオード素子が提示される。既述の通り、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーは直接的にまたは間接的に担体上に実装されていることができる。間接的な実装のために例えば保持エレメントが使用されることができる。レーザダイオードは保持エレメントに例えば、その主延在平面が担体の主延在平面に対して垂直に延在するように実装されていることもできる。ただし有利には、レーザダイオードはその主延在平面が担体の主延在平面に対して平行に延びるように実装されている。
【００３５】
有利には、レーザダイオード素子が少なくとも１つの端面発光型のレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを有している。すなわち、レーザダイオードはその主延在平面に関して実質的に水平に発光する。
【００３６】
特に有利には、レーザダイオード素子が、３ワットよりも大きいかまたは３ワットに等しい、有利には５ワットよりも大きいかまたは５ワットに等しい、特に有利には６ワットよりも大きいかまたは６ワットに等しい熱的な損失出力を有している。熱的な損失出力についてのすべての記載は特に、レーザダイオード素子がｃｗモードで運転される場合に該当する。
【００３７】
有利な実施形態では、レーザダイオード素子の保持装置上にカバーボディが設置されている。カバーボディは有利には少なくとも１つのビーム透過性の窓を有している。有利には、カバーボディが光学的なエレメントとして形成されている。択一的には、光学的なエレメントがカバーボディ上に配置されている。パッケージの簡単な構造により、カバーボディと、場合によってはカバーボディに結合された光学的なエレメントとが特に精緻にレーザダイオードに対して相対的に調整される。
【００３８】
光学的なエレメントは有利な実施形態では少なくとも１つのレンズを有している。
【００３９】
特に有利な実施形態では、光学的なエレメントが複数の構造エレメントを有している。構造エレメントは有利には微小レンズ、線構造、フレネルレンズのような構造および／または粗面化を含んでいる。「線構造」とは、長く延びる線状の形状を有する構造と理解されることができる。「フレネルレンズのような構造」には特にフレネルレンズ自体の構造も属する。ただし、この特徴はこの種の構造の変化形も含む。この種の変化形は特に種々異なる構造エレメント相互の組み合わせ時に生じることができる。
【００４０】
構造エレメントを備えた光学的なエレメントは特に、放出したいレーザビームを均質化するために適している。特に端面発光型のレーザはしばしば、強い異方性のビーム横断面を有するレーザビームを放出する。このビーム横断面はしばしば楕円形の形状を有している。有利な実施形態では、光学的なエレメントが、ビーム横断面の異方性を明らかに減じるために適している。「均質化」とは、放出されるレーザビームの放射強度の、空間的により均等な分布を生ぜしめることである。
【００４１】
特に有利な実施形態では、カバーボディが付加的にまたは択一的にブラッグミラーを有している。ブラッグミラーにより、所望される狭い周波数領域の電磁放射が選択的に反射されることができる。ブラッグミラーはレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための外的な共振器ミラーを形成することができる。共振器ミラーにより、レーザダイオードチップの、所望される放出したい周波数領域が調節されることができる。その種の外的な共振器ミラーにより、例えばレーザダイオード素子に対する温度影響が少なくとも部分的に補償されることができる。
【００４２】
特に有利な実施形態では、担体上にかつレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの光路内に光学系が配置されている。それにより、既にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの近傍で、放出したいレーザビームの特性に対して影響が及ぼされることができる。
【００４３】
方法では、担体を準備し、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを直接的にまたは間接的に担体上に実装する。製作したいレーザダイオード素子は表面実装のために構成されている。
【００４４】
それにより、レーザダイオード素子は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）素子と呼ぶこともできる表面実装可能な素子である。この関連で、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）についても言及される。
【００４５】
方法の一実施形態では、少なくとも１つの保持装置を準備し、少なくとも１つの貫通部を保持装置内に形成し、かつ電気的な接続導体を貫通部内に固定する。加えて、方法のこの実施形態は担体上への保持装置の載置を含む。
【００４６】
方法の別の有利な実施形態では、担体を、該担体の表側に配置された保持装置と共に準備する。この方法では、担体と保持装置とが特に互いに一体的に形成されていることもできる。保持装置内には少なくとも１つの貫通部が形成される。有利には、電気的な接続導体が担体上でのレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの実装後に初めて保持装置に固定される。
【００４７】
個々の方法ステップは原則的に、物理的に可能であれば、任意の順序で実施されることができる。本願の枠内で示した個々の方法ステップの順序は原則的に、どの順序で個々の方法ステップが実施されねばならないかを示すものではない。このことは特に、特許請求項内に含まれる記載に該当する。
【００４８】
特に有利には、方法において、リフレクタ斜面を保持装置内に作り込む。この種の方法ステップにより、例えば別個の変向エレメントの準備および取り付けは代替されることができる。
【００４９】
担体は有利には、多数の別の担体との結合体として準備される。特に有利には、担体へのレーザダイオードの実装は「パネル内（ｉｍ  Ｎｕｔｚｅｎ）」で、すなわち担体が尚共通の結合体内に存在している方法段階で実施される。特に有利には、保持装置も結合体からの担体の個別化前に設置される。
【００５０】
担体のその種の装着は有利には特に安価である。加えて、担体上へのチップまたはバーの特に精緻な配置の可能性が提供される。それというのも、担体は装着時に保持装置および電気的な接続導体から自由であり、それにより特に良好に接近可能であるからである。
【００５１】
特に有利には、方法では、多数の同一のまたは同種のレーザダイオード素子を実質的に同時に製作する。このために特に、１つの共通の結合体として準備される担体の使用が適している。これらの担体は有利には多数のレーザダイオード素子の製作後に初めて互いに分離される。
【００５２】
特に有利には、担体の個別化前に、レーザダイオード素子のテスト運転が、素子の早期失陥を発見し、これを排除するために実施される。共通の結合体により、複数のレーザダイオード素子がこのために技術的に簡単に一緒に所定の位置にもたらされ、電気的に伝導性に接続される。
【００５３】
方法の有利な実施形態では、カバーボディを保持装置上に設置する。
【００５４】
方法では、担体を有利には２つの別個の部分として準備し、そのうちの第１の部分の少なくとも第１の側に第１の硬質はんだ層を設け、第１の部分を第１の硬質はんだ層でもって担体の第２の部分上に載せ、熱供給により第２の部分に結合する。特に有利には、担体の第１の部分の、第１の側に対向して位置する第２の側に第２の硬質はんだ層を設ける。レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの実装はこの場合、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーを第２の硬質はんだ層上に載せ、熱供給により担体の第１の部分に結合することを含む。
【００５５】
この方法により特に有利には、第１の部分と第２の部分と間の結合と、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーの実装とを同時に実施することが可能である。このことは技術的に簡単に実施可能であり、加えてレーザダイオード素子の安価な製作にとって有益である。一般的に言えば、担体の部分は互いに、かつレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーは担体に、実質的に同時に積層はんだ付けプロセスにより互いに結合される。
【００５６】
パッケージ、レーザダイオード素子ならびに方法の別の利点、有利な実施形態および変化形は、以下に図１〜図７ｄとの関連で説明する実施例から得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
実施例および図面において、同じ構成部分または同じ機能の構成部分にはその都度同じ符号を付した。図示の構成部分ならびに構成部分相互の寸法比は必ずしも縮尺通りというわけではない。むしろ、図面の幾つかの細部はより良好な理解のために誇張されて大きく示されていることができる。
【００５８】
図１に示したレーザダイオード素子１はレーザモジュールである。レーザダイオード素子１は担体２１と保持装置２２とを備えたパッケージ２を有している。
【００５９】
保持エレメントとも呼ばれる保持装置２２はパッケージ２のためのフレームとして形成されている。保持装置２２は、互いに対向して位置する２つの側面に、その都度１つの貫通部５を有している。貫通部５は開口、例えば貫通孔の形で形成されている。貫通部５は保持装置の外側から内側にかけて延在している。フレーム状に形成された保持装置は担体２１の表側（表面）の中央の領域を、キャビティが形成されているように包囲する。このキャビティ内には例えばルミネセンスダイオードチップ（Ｌｕｍｉｎｅｚｅｎｚｄｉｏｄｅｎｃｈｉｐ）３が配置されている。
【００６０】
貫通部５内にはその都度電気的な接続導体４が差し込まれている。接続導体４は充填材５１により貫通部内に固定されている。充填材は例えばガラスを有しているか、またはガラスから成っている。例えば二酸化ケイ素をベースとするガラスは電気的に絶縁性である。その結果、電気的な接続導体４は保持装置２２に対して電気的に絶縁されている。それにより、保持装置２２は、必然的に短絡の危険が接続導体４間に生じることなく、電気的に伝導性の材料を有しているか、またはそのような材料から成っていることができる。
【００６１】
例えば保持装置２２は金属材料、例えばコバルト、ニッケルおよび鉄を有する合金から成っている。特に適しているのは、１７％のコバルト、２９％のニッケルおよび５４％の鉄から成る組成を有する合金である。この合金は低い熱膨張係数を有しており、特にガラス−金属−結合のために適している。択一的には、ニッケルおよび鉄を有する合金が使用されることができる。この合金は例えば４２％のニッケルおよび５８％の鉄から成る組成を有している。
【００６２】
付加的にまたは択一的に、保持装置２２は例えば窒化アルミニウムのようなセラミック材料を有しているか、またはそのような材料から成っていてもよい。
【００６３】
電気的な接続導体はその都度１つの狭幅な領域４１と１つの広幅な領域４２とを有している。電気的な接続導体は狭幅な領域でもって貫通部５内に差し込まれている。その結果、広幅な領域はその都度外側に、すなわちフレーム状に形成された保持装置２２の外側に配置されている。
【００６４】
狭幅な領域４１は部分的にパッケージの内部に突入している。狭幅な領域４１は、電気的な接続導体４全体と同様に、担体から間隔を置いており、自由に担体の表側の上方に張り出している。すなわち、担体２１の表側と、狭幅な領域４１の、担体２１の表側の上方に張り出した部分との間には空間が存在する。この空間は固体材料から自由である。
【００６５】
電気的な接続導体４は、図１に示した実施例では、専ら保持装置２２により保持されている。それにより、接続導体４は、電気的に絶縁性の充填材５１の使用時に、保持装置２２に対してだけでなく、原則的に担体２１に対しても電気的に絶縁されている。接続導体と、担体の、電気的に伝導性の部分との間の電気的に伝導性の接続は、レーザダイオード素子１内で、例えばボンディングワイヤ３１を介して形成されている。
【００６６】
電気的な接続導体４の狭幅な領域４１の、パッケージの内部に突入する部分は、チップ接続領域を形成する。チップ接続領域を介してレーザダイオードはパッケージの内部で電気的に伝導性に接続されることができる。広幅な領域４２は例えば担体２１および保持装置２２から側方に間隔を置いている。
【００６７】
広幅な領域４２は例えばその都度、その外側の部分が実質的に担体の裏側（裏面）と同一の平面内で延在するように折り曲げられている。その結果、素子は表面実装可能に構成されている。「表面実装可能（ｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅｎｍｏｎｔｉｅｒｂａｒ）」とは、素子が適当な表面上に電気的にかつ機械的に、例えば手間のかかるリードスルー実装（Ｓｔｅｃｋｍｏｎｔａｇｅ）を必要とせずに実装され得ることを意味している。
【００６８】
担体２１の例示的な構造は特に良好に、図２に示した断面図から見て取れる。図２に示した例では、担体が実質的に４つの担体プレートまたは担体層２１１，２１２，２１３，２１４を有している。担体は例えばＤＣＢ基板（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｂｏｎｄｉｎｇ−Ｓｕｂｓｔｒａｔ）を有している。ただし、多層の構造の代わりに、担体は例えば唯一の層または唯一のプレートを有していてもよい。唯一の層またはプレートは例えば窒化アルミニウムのようなセラミック材料から成っているか、または金属材料から成っている。窒化アルミニウムはその低い調達コストおよびその高い熱伝導性に基づいて有利である。択一的に、担体は例えばケイ素または炭化ケイ素を有していてもよい。
【００６９】
図２に示した担体は例えば窒化アルミニウムのようなセラミック材料から成る第３の担体層２１３を有している。第３の担体層２１３の表側および裏側は第２の担体層２１２および第４の担体層２１４を有している。第２、第４の担体層は例えば銅のような金属材料を有しているか、またはそのような材料から成っている。
【００７０】
第３の担体層２１３の表側に配置されている第２の担体層２１２上には、例えば第１の担体層２１１が配置されている。第１の担体層２１１はサブマウントとして役立つ。第１の担体層２１１は例えば窒化アルミニウムのような電気的に絶縁性の材料から成っており、その表側に金属層を有している。金属層は例えば金および／またはスズを有している。金属層は例えばレーザダイオードチップ３のための実装面の形の実装領域を形成する。
【００７１】
担体２１を第１の担体層２１１なしに形成し、レーザダイオードチップ３を例えば直接的に、その下位に位置する第２の担体層２１２上に実装することも可能である。
【００７２】
別の択一例として、担体が唯一の金属プレートを有していることも可能である。金属材料として、先に保持装置２２との関連で提示したのと同じものが考えられる。
【００７３】
レーザダイオードチップ３は例えば２つのボンディングワイヤ３１により電気的に伝導性に接続導体４に接続されている。その際、レーザダイオードチップ３の表側は直接的にボンディングワイヤによりコンタクト形成されており、裏側は電気的に伝導性に、第１の担体層２１１上に被着された金属被覆に接続されている。金属被覆はさらにボンディングワイヤにより電気的に伝導性に第２の接続導体に接続されている。
【００７４】
パッケージ２もしくはレーザダイオード素子１の構成により、パッケージ２もしくはレーザダイオード素子１は同一平面内で電気的にも熱的にも接続される。パッケージ２の熱的な接続は例えば担体２１の裏側により形成されている。担体２１の裏側とは、図２に示した断面図に関して、実質的に最下位の層２１４の裏側である。電気的な接続導体４の素子接続部分がその都度側方に担体２１から間隔を置いているので、電気的な接続と熱的な接続とは互いに無関係に実施される。このことはとりわけ熱的な接続の取り付け可能性のために有利である。
【００７５】
図１に示すように、保持装置２２はリフレクタ斜面２２２を有している。リフレクタ斜面２２２または保持装置２２全体は例えば、良好に反射する層、例えば金層を有している。それにより、リフレクタ斜面２２２は変向エレメントとして素子パッケージ内で役立つことができ、その結果、素子は特に端面発光型のレーザダイオード（ｋａｎｔｅｎｅｍｉｔｔｉｅｒｅｎｄｅ  Ｌａｓｅｒｄｉｏｄｅ）のためにも適している。端面発光型のレーザダイオードは、その活性域が実質的に担体の主延在平面に対して平行に方向付けられているようにパッケージ内に実装される。
【００７６】
リフレクタ斜面２２２は例えば保持装置２２内に型打加工（ｅｉｎｐｒａｅｇｅｎ）されている。このことは特に、少なくとも保持装置２２の相応の部分が金属材料から成っている場合に可能である。ただし、保持装置２２内へのリフレクタ斜面の作り込みは原則的に、例えばセラミック材料のような別の材料の使用時にも可能である。
【００７７】
保持装置２２は２つの貫通部５の他に付加的に尚通気貫通部２２１を、保持装置の、担体２１とは反対側の面に設けられた切欠きの形で有している。通気貫通部２２１は、パッケージ２がその表側で完全にカバーボディによりカバーされる場合、圧力補償、温度補償および空気湿度補償を提供するために適している。
【００７８】
その種のカバーボディを備えたレーザダイオード素子１を図３〜図５に示す。これらのレーザダイオード素子１はレンズ６１を備えたカバープレート６を有している。カバープレート６とレンズ６１とは例えば同じ材料から成っていることができ、例えば二酸化ケイ素をベースとするか、または二酸化ケイ素から成るガラスから成っていることができる。カバープレート６およびレンズ６１は加えて互いに一体的に形成されていることができる。択一的には、両者が別個の部分として構成されており、レンズ６１がカバープレート６上に載置されていることが可能である。
【００７９】
その他の点では、図３〜図５に示したレーザダイオード素子は、先に図１および図２を参照しながら説明した実施例のレーザダイオード素子に類似している。レーザダイオード素子は特に同じ材料を有していることができる。
【００８０】
パッケージ２内には端面発光型のレーザダイオードバー３が実装されている。レーザダイオードバー３は例えば赤外線を放出するレーザダイオードが考えられる。レーザダイオードバー３は例えば、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）またはヒ化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＡｓ）をベースとする、電磁放射を放出する活性域を有するエピタキシャルな半導体層序を有している。ＩｎＡｌＧａＮをベースとするレーザダイオードを使用することも可能である。ＩｎＡｌＧａＮをベースとするレーザダイオードは例えば青色光および／または紫外領域の電磁放射を放出する。適当なレーザダイオードの可能な実施形態ならびに製作は当業者にとって公知である。
【００８１】
レーザダイオード素子１は８ｍｍ〜１３ｍｍの長さ７２を有している。長さは例えば１０．５ｍｍである。担体２１の長さは例えば６ｍｍである。レーザダイオード素子の幅７１は３ｍｍ〜６ｍｍ、例えば４．５ｍｍである。レーザダイオード素子の高さ７３は例えば２ｍｍ〜４ｍｍ、例えば２．５ｍｍである。ただし、図４および図５に示したレンズ６１は考慮されていない。
【００８２】
図６に示したレーザダイオード素子は先述の実施例と同様に構成されている。先に図１〜図５を参照しながら説明した実施例との相違点は、保持装置２２がリフレクタ斜面２２２の側で、対向して位置する側よりも明らかに幅広に形成されている点にある。それにより、リフレクタ斜面２２２は型打加工の代わりに例えば保持装置２２の材料除去により保持装置２２内に作り込まれてもよい。
【００８３】
図８〜図１１は、種々異なる光学的なエレメント６１を備えたカバープレート６の種々異なる実施例を示す。光学的なエレメントはその都度多数の構造エレメント６２を有している。
【００８４】
図８に示した実施例では、構造エレメント６２が多数の微小レンズである。微小レンズは不規則に配置されているが、択一的には規則的に配置されていてもよい。
【００８５】
図９に含まれる光学的なエレメント６１は、図示の線により暗示されている多数の光学的な線構造を有している。この線構造は例えば円筒レンズの類の構造であることができる。
【００８６】
図１０に含まれる光学的なエレメント６１は粗面化の形の構造エレメント６２を有している。粗面化の大きさおよび深さは、放出したいレーザビームがそこで散乱されるに十分な大きさである。それにより、放出したいレーザビームの均質化が達成されることができる。
【００８７】
図１１に含まれる光学的なエレメント６１はフレネルレンズのための構造エレメント６２を有している。
【００８８】
構造エレメントはその都度カバープレート６の光入力側に配置されていてもよいし、光出力側に配置されていてもよい。構造エレメントは特に両側に含まれていてもよい。その際、構造エレメントは両側で同種にまたは異種に構成されていることができる。
【００８９】
加えて、図示の構造エレメントの組み合わせが可能である。例えば図８、図９および図１１に示した構造エレメントがその都度、図１０に概略的に示したような粗面化により重畳されることができる。加えて、例えばフレネルレンズのような構造が円形の代わりに線形にまたはその他の形状で形成されていてもよい。光学的なエレメントは特に、放出したいレーザ光束を均質化するために適している。
【００９０】
図１２に示したレーザダイオード素子では、先に図３〜図５を参照しながら説明した実施例とは異なり、光学系３２が第１の担体層２１１上に配置されている。光学系は例えば円筒レンズである。円筒レンズは第１の担体層２１１上に接着されている。この種の光学系の使用のために、担体の、特別な多層の構造は、ここでも有利ではあり得るが、必ずしも必要なわけではない。光学系３２はレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３の光路内に配置されている。
【００９１】
リフレクタ斜面２２２上には、図１２に示したレーザダイオード素子では、小さなリフレクタプレート２２３が取り付けられている。このリフレクタプレート２２３は例えばブラッグミラーを備えた小さなガラスプレートを有している。ブラッグミラーは誘電性の層序を有している。誘電性の層序は交互に、種々異なる屈折率を有する誘電性の層を有している。例えばその都度ケイ素から成る層と酸化アルミニウムから成る層とを有する６つの層序が含まれている。これらの層は、反射したい電磁放射の波長の４分の１または半分に相当する厚さを有している。この種のリフレクタプレート２２３を使用する代わりに、原則的に、リフレクタ斜面に直接的にこの種のブラッグミラーを設けることも可能である。
【００９２】
直接的にブラッグミラーを設けたこの種のリフレクタ斜面２２２のための一例は、保持エレメント２２の、図１３に示した抜粋図に含まれている。リフレクタ斜面は凹面状の湾曲を有しており、反射する材料２２４を有している。この材料２２４は例えば、ブラッグミラーのための誘電性の層序であるか、または反射する金属材料であることができる。それに加えて、反射する材料２２４は、金属材料を有する反射する層と、ブラッグミラーのための誘電性の層序とから成る組み合わせを有していることができる。
【００９３】
図１２に示した実施例では、例えばカバープレート６内にも、ブラッグミラーが含まれている。このブラッグミラーは例えば、リフレクタ斜面のための先述のブラッグミラーと同様に形成されていることができる。このブラッグミラーにより、所望される狭い周波数領域の電磁放射が選択的に反射されることができる。ブラッグミラーはレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための外的な共振器ミラー（Ｒｅｓｏｎａｔｏｒｓｐｉｅｇｅｌ）を形成することができる。共振器ミラーにより、レーザダイオードチップの、所望される放出したい周波数領域は調節されることができる。この種の外的な共振器ミラーにより、例えばレーザダイオード素子に対する温度影響は少なくとも部分的に補償されることができる。
【００９４】
図７Ａはパッケージのための複数の担体２１を示す。複数の担体２１は１つの共通の結合体内に存在している。この結合体内で、担体２１は帯状に相前後してまたは相並んで配置されている。
【００９５】
この種の担体結合体の準備後、方法のための一実施例によれば、少なくとも１つのレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３が担体２１上に電気的にかつ機械的に実装される。このことは図７Ｂに例示的に担体結合体の唯一の担体２１において示されている。レーザダイオードは例えばはんだ付けにより実装される。
【００９６】
レーザダイオード３の実装後、保持装置２２が担体２１上に設置される（図７Ｃ参照）。保持装置２２はフレーム状に形成されている。保持装置内にまたは保持装置に接して、２つの電気的な接続導体４が保持されている。保持装置２２ならびに接続導体４は、先述の実施例と同様に構成されていることができる。
【００９７】
後続の方法ステップにおいて、電気的な接続導体４が電気的に伝導性にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３の接続側に接続される。このことは例えばボンディングワイヤ３１によるボンディングにより実施される（図７Ｄ参照）。引き続いて、例えばカバープレートが保持装置２２上に設置されることができる。保持装置２２の設置後、担体２１は適当な個別化プロセスにより互いに切り離される。このことは例えばのこ引きにより実施されることができる。
【００９８】
担体２１と同様に、複数の保持装置２２が１つの共通の結合体で準備され、一括して担体結合体上に設置され、担体結合体と共に個別化されてもよい。
【００９９】
方法の、図１４および図１５に示した実施例では、担体２１の第１の部分２１８および第２の部分２１９が準備される。この第２の部分２１９は特に、担体のための複数の別の第２の部分２１９を備えた結合体内に存在している。この事例では、多数のレーザダイオード素子を実質的に同時に製作するために、相応の数の別個の第１の部分２１８を準備することが有利である。
【０１００】
第１の部分２１８は第１の側に第１の硬質はんだ層２１５を有しており、第１の側に対向して位置する第２の側に第２の硬質はんだ層２１６を有している。硬質はんだ層２１５，２１６の硬質はんだは有利には金−スズ−合金を有している。硬質はんだ層２１５，２１６は例えば２μｍの厚さを有している。
【０１０１】
この方法では、加えてレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーが準備される。
【０１０２】
後続の方法ステップにおいて、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３と、第１の担体部分２１８と、第２の担体部分２１９とが、「積層はんだ付け（Ｓｔａｃｋ−Ｌｏｅｔｅｎ）」により互いに結合される。そのために、第１の部分２１８が第１の硬質はんだ層２１５でもって第２の部分２１９上に設置され、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３が第２の硬質はんだ層２１６上に設置される。引き続いて、それまでルーズな部分は熱供給によりはんだ付けされて、接合される。このために、温度は例えば約３３０℃に高められる。
【０１０３】
担体の第２の部分２１９は第２の担体層２１２、第３の担体層２１３および第４の担体層２１４を有している。第２の担体層２１２および第４の担体層２１４は金属材料、例えば銅から成っている。第２、第４の担体層間に配置された第３の担体層２１３はセラミック材料を有しており、例えば窒化アルミニウムから成っている。セラミック材料を有する、担体の第２の部分２１９の中間の層、すなわち第３の担体層２１３は、隣接する担体層２１２，２１４に比して明らかに低い膨張係数を有している。
【０１０４】
３つの担体層は固く互いに結合されている。その結果、第３の担体層２１３の低い膨張係数は、隣接する金属製の担体層２１２，２１４に少なくとも部分的に伝達する。それにより、硬質はんだ層２１５が破損するリスクは明らかに減じられる。硬質はんだ付けにより、結合したい部分の、特に良好な熱的な接続が可能である。それに対して、部品を金属に結合するための硬質はんだ付けは普通一般的でない。それというのも、硬質はんだがここでは金属の高い膨張係数に基づいて破損する恐れがあるからである。その代わりに、この種の結合はこれまで軟質はんだの使用下で実現されていた。
【０１０５】
方法の上記実施例に対して択一的に、担体の第１の部分２１８を省略し、レーザダイオードチップまたはレーザダイオードバー３を直接的に硬質はんだ付けにより担体の第２の部分２１９に結合することも可能である。
【０１０６】
本発明は、実施例を参照した本発明の説明により、上記実施例に限定されるものではない。むしろ本発明は、仮にそれ自体が明確に特許請求項または実施例に提示されていなくても、あらゆる新しい特徴ならびに特徴のあらゆる組み合わせを有しており、このことは特に特許請求項中の特徴のあらゆる組み合わせを含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】第１の実施例によるパッケージを備えたレーザダイオード素子の概略斜視図である。
【図２】図１に示したレーザダイオード素子の概略断面図である。
【図３】第２の実施例によるパッケージを備えたレーザダイオード素子の概略平面図である。
【図４】図３に示したレーザダイオード素子の概略断面図である。
【図５】図３および図４に示したレーザダイオード素子の概略斜視図である。
【図６】第３の実施例によるレーザダイオード素子の概略斜視図である。
【図７】方法の一実施例の種々異なる方法段階（Ａ〜Ｄ）における、共通の結合体内に存在する多数の担体の概略平面図である。
【図８】第２の実施例による光学的なエレメントを備えたレーザダイオード素子のためのカバープレートの概略斜視図である。
【図９】第３の実施例による光学的なエレメントを備えたレーザダイオード素子のためのカバープレートの概略斜視図である。
【図１０】第４の実施例による光学的なエレメントを備えたレーザダイオード素子のためのカバープレートの概略斜視図である。
【図１１】第５の実施例による光学的なエレメントを備えたレーザダイオード素子のためのカバープレートの概略斜視図である。
【図１２】第３の実施例によるレーザダイオード素子の概略断面図である。
【図１３】第４の実施例によるレーザダイオード素子のための保持装置の概略断面図である。
【図１４】方法の第２の実施例の、図１５とは別の方法段階の概略断面図である。
【図１５】方法の第２の実施例の、図１４とは別の方法段階の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  レーザダイオード素子
２  パッケージ
３  レーザダイオードチップもしくはレーザダイオードバー
４  接続導体
５  貫通部
６  カバープレート
２１  担体
２２  保持装置
３１  ボンディングワイヤ
３２  光学系
４１  狭幅な領域
４２  広幅な領域
５１  充填材
６１  レンズ
６２  構造エレメント
７１  （レーザダイオード素子の）幅
７２  （レーザダイオード素子の）長さ
７３  （レーザダイオード素子の）高さ
２１１  第１の担体層
２１２  第２の担体層
２１３  第３の担体層
２１４  第４の担体層
２１５  第１の硬質はんだ層
２１６  第２の硬質はんだ層
２１８  （担体の）第１の部分
２１９  （担体の）第２の部分
２２１  通気貫通部
２２２  リフレクタ斜面
２２３  リフレクタプレート
２２４  反射する材料
【図１】
2007027716.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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