(57)【要約】【課題】  印刷法によりパターンを形成することが可能であり、１００５サイズ以下の小さい部品を実装する場合でも、はんだ付けを良好に行うことができる構成のプリント配線板を提供する。【解決手段】  両端に電極を有する表面実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のはんだ付けランド１と、はんだ付けランドに接続する配線２と、配線２を被覆するはんだレジスト４と、はんだ付けランド１を露出する開口部３とを有し、はんだ付けランド１が対向する側のみ配線２と接続され、開口部３がはんだ付けランド１よりも外側に、かつ配線２よりも内側に形成されているプリント配線板を構成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に電極を有する実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のパッドと、
前記パッドに接続される配線と、
前記配線を被覆する絶縁材とを有し、
前記絶縁材に、前記パッドを露出させる開口部が設けられて成るプリント配線板であって、
対の前記パッドが対向する側においてのみ、前記パッドに接続されるように、配線接続部が形成され、
前記配線接続部を介して、前記配線が前記パッドに接続され、
前記開口部は、対の前記パッドが対向する側以外の側では、前記パッドよりも外側に、かつ前記配線接続部よりも内側に形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記配線接続部が、前記パッドの周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
両端に電極を有する実装部品をはんだ付けするための対のパッドと、前記パッドに接続される配線と、前記配線を被覆する絶縁材とを有し、前記絶縁材に、前記パッドを露出させる開口部が設けられて成るプリント配線板を製造する方法であって、
基板上に、前記パッド及び前記配線と、前記パッド及び前記配線を接続する配線接続部とを、それぞれ形成する工程と、
前記配線及び前記配線接続部を被覆して、前記絶縁材を形成する工程とを有し、
前記配線接続部を、対の前記パッドが対向する側においてのみ、前記パッドに接続されるように形成し、
前記開口部が、対の前記パッドが対向する側以外の側において、前記パッドよりも外側で、かつ前記配線接続部よりも内側となるように、前記絶縁材を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁材を、スクリーン印刷を用いた印刷法により形成することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品を実装するために用いられるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に係わり、配線導体及び絶縁材のパターンを印刷法により形成する場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高機能化に合わせて、内蔵されるプリント配線板も小型化、高密度化が進んでいる。
【０００３】
そして、プリント配線板に実装される部品（表面実装部品）のサイズの主流も、２０１２サイズ（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ）や１６０８サイズ（長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ）から、１００５サイズ（長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ）や０６０３サイズ（０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ）に移ってきている。
このように、実装される部品が小型化されることにより、配線等の導体パターンの微細化や、部品をはんだ付けするためのパッド（はんだ付けランド）の縮小化も進む。
【０００４】
これに伴い、プリント配線板の、配線等の導体パターンや表面保護膜となるはんだレジストのパターンを形成する方法も、従来行われていたスクリーン印刷による印刷法から、より高精細のパターンを形成することが可能な写真現像法（フォトリソグラフィ）へと移行してきている。
スクリーン印刷による印刷法では、パターン形成後の誤差が０．１ｍｍ程度ある。これに対して、写真現像法は、パターン形成後の誤差を±０．０５ｍｍ以下と小さくすることが可能であるため、高精細のパターンを形成することができる。
【０００５】
ここで、プリント配線板のはんだレジストを、スクリーン印刷による印刷法によって形成する工程は、以下のように行われる。
まず、導体パターンが形成されたプリント配線板に、はんだレジストのパターンが刻まれたシルクスクリーンによってスクリーン印刷を行うことにより、はんだレジストのインキを印刷する。
その後、パターンを印刷したプリント配線板に対して、ＵＶ（紫外線）の照射や加熱を行うことにより、はんだレジストのインキを硬化させる。
【０００６】
そして、従来から、プリント配線板のはんだレジストのパターンを、印刷法により形成する場合には、前述したパターン形成後の誤差の影響を受けないようにするために、はんだ付けランド上に形成する、はんだレジストの開口部を、予めはんだ付けランドと比較して、大きい面積に設計したり、小さい面積に設計したりしている（例えば、特許文献１や特許文献２参照）。
【０００７】
ここで、従来の表面実装部品をプリント配線板に実装する場合のプリント配線板のパターンを図１０Ａ及び図１０Ｂに示す。
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、はんだ付けランド５１に、配線を含む導体パターン５２が接続され、開口部５３を残して、はんだレジスト５４のパターンが形成されている。
【０００８】
図１０Ａ及び図１０Ｂでは、はんだレジスト５４の開口部５３を、はんだ付けランド５１の面積よりも大きく設計している。
このため、導体パターン５２の一部（露出部）５２ａが開口部５３から露出している。
そして、配線となる導体パターン５２が、はんだ付けランド５１との接続位置、接続箇所の個数、配線の幅等によって、導体パターン５２の露出する部分５２ａの大きさが異なってくる。
実装する部品が大きい場合には、このような導体パターン５２の露出部５２ａの大きさのばらつきがあっても、問題を生じない。印刷法における誤差範囲の限界は、前述したように０．１ｍｍ程度であり、２０１２サイズの部品を実装するはんだ付けランドは、一辺が１．２ｍｍ〜１．４ｍｍであるため、印刷法によっても問題なく形成することができる。
これに対して、１００５サイズの部品を実装するはんだ付けランドは、一辺が０．６ｍｍ程度と小さくなるため、印刷法における０．１ｍｍのパターン誤差が、はんだ付けの品質に悪影響を与えるおそれがある。
【０００９】
一方、はんだレジストの開口部を、はんだ付けランドの面積よりも小さく設計した場合には、はんだレジストがはんだ付けランドの端縁をも覆うことになる。
このように設計して、はんだレジストを印刷法により形成すると、はんだ付けランドによる段差の影響もあって、はんだレジストのインキの滲みを生じやすい。
さらに、シルクスクリーンのメッシュが＃１００〜＃１７０と粗いため、印刷後のはんだレジストの開口部の形状が直線にならず、部分的に滲み易くなる。
１００５サイズの部品を実装するはんだ付けランドは、前述したように一辺が０．６ｍｍ程度と小さくなるため、このような滲みが生じることにより、はんだ付けの品質に悪影響を与えるおそれがある。
【００１０】
そこで、写真現像法を採用してはんだレジストのパターンを形成することにより、パターン誤差を０．０５ｍｍ以下に低減することができるため、小さい部品にも対応することが可能になる。
このため、１００５サイズや０６０３サイズの小さい部品を実装する場合には、通常、写真現像法によって、プリント配線板の導体パターンやはんだレジストのパターンを形成している。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２４９７４７号公報
【特許文献２】特開２００３−３１９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、写真現像法は、印刷法と比較して工程数が多くなり、生産性に劣るという欠点がある。
このため、写真現像法によりパターンを形成すると、プリント配線板の製造コストが高くなる。
【００１３】
そして、最近では、１００５サイズの部品が大量に使用されるようになってきていることから、１００５サイズの部品の価格が低下して、２０１２サイズや１６０８サイズの部品よりも安価で入手できるようになっている。
そのため、１００５サイズの部品を実装するプリント配線板を、従来通り写真現像法によりパターンを形成すると、写真現像法の製造コストがかかるために、部品の価格の安さが、プリント配線板に部品が実装された電子機器の価格に反映されにくくなる。
【００１４】
そこで、１００５サイズの部品を実装するプリント配線板においても、製造コストの安い印刷法によって、パターンを形成することが要望される。
【００１５】
上述した問題の解決のために、本発明においては、印刷法によりパターンを形成することが可能であり、１００５サイズ以下の小さい部品を実装する場合でも、はんだ付けを良好に行うことができる構成のプリント配線板及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のプリント配線板は、両端に電極を有する実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のパッドと、パッドに接続される配線と、配線を被覆する絶縁材とを有し、絶縁材に、パッドを露出させる開口部が設けられて成るプリント配線板であって、対のパッドが対向する側においてのみ、パッドに接続されるように、配線接続部が形成され、配線接続部を介して、配線がパッドに接続され、開口部は、対のパッドが対向する側以外の側では、パッドよりも外側に、かつ配線接続部よりも内側に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、上記構成のプリント配線板とすることより、配線が配線接続部を介してパッドに接続されているため、配線が絶縁材等の開口部から露出することがない。
これにより、配線の接続位置や本数、配線幅等の違いによって、配線を含む導体のパターンの露出する領域の大きさが変わることがないため、はんだ付けの状態への影響を抑制することができる。
また、絶縁材等の開口部が、対のパッドが対向する側以外の側では、パッドよりも外側に、かつ配線接続部よりも内側に形成されているので、プリント配線板を製造する際に絶縁材等のパターンにズレが生じても、パッドの端縁まで開口部から露出させることができる。
これにより、前述した滲みが発生しないようにして、パターンのズレによるはんだ付けの状態への影響を抑制することができる。
従って、印刷法によって発生する、絶縁材等のパターンの誤差による影響を受けずに、小サイズの表面実装部品をプリント配線板に取り付けることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述の本発明のプリント配線板によれば、絶縁材等のパターンに誤差が生じても、実装に与える影響をなくすことができるため、絶縁材等のパターンの精度を下げることができる。
【００１９】
従って、１００５サイズ以下の小サイズの実装部品を用いるプリント配線板においても、製造コストの安い印刷法によって、絶縁材等のパターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のプリント配線板の一実施の形態の平面図を図１に示す。また、図１のプリント配線板の導体パターンの平面図を図２に示す。
このプリント配線板は、図１及び図２に示すように、部品を実装するためのパッドであるはんだ付けランド１を含む導体パターンと、はんだ付けランド１上に開口３を有するはんだレジスト４とが、回路基板５上に形成されて成る。
はんだ付けランド１は、両端に電極を持つ表面実装部品を搭載するために、一対のランド１が対向するように配置されている。
【００２１】
本実施の形態のプリント配線板においては、特に、導体パターンが、はんだ付けランド１の周囲を囲む形状の配線接続部２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）を有している。この配線接続部２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）には、後述するように、配線が接続される。
そして、配線接続部２のうち、一対のはんだ付けランド１が互いに対向する側の部分２Ａのみが、はんだ付けランド１と接続されている。
配線接続部２のその他の部分２Ｂ，２Ｃ，２Ｄでは、はんだ付けランド１と導体との間にスペースを空けている。
また、はんだ付けランド１は、はんだレジスト４の開口３を通じて露出されている。
一方、配線接続部２は、全体がはんだレジスト４によって被覆されている。
【００２２】
このように、はんだ付けランド１の周囲を囲み、一対のはんだ付けランド１が互いに対向する側のみではんだ付けランド１と接続するように、配線接続部２を設けたことにより、後述するように、はんだレジスト４のパターンがずれた場合の実装に与える影響を抑えることができる。
これにより、印刷法により、はんだレジスト４等のパターン形成を行うことが可能になる。
【００２３】
ここで、図１のプリント配線板を、１００５サイズの表面実装部品をはんだ付けするプリント配線板に適用する場合の、導体パターンの各部位の寸法の一例を図３に示す。なお、図３では、はんだレジスト４の開口３を破線で示し、その他は図２と同様としている。
図３に示す寸法例では、はんだレジスト４を印刷法によってパターン形成した場合の解像度の限界である、ライン／スペース＝０．２ｍｍ／０．２ｍｍの設計としている。
はんだ付けランド１の寸法は、横０．４５ｍｍ・縦０．５５ｍｍであり、対向するはんだ付けランド１の間隔は、０．６ｍｍとなっている。導体パターンの配線接続部２の幅は、０．２ｍｍである。
配線接続部２とはんだ付けランド１との間のスペースは、印刷法によるパターン誤差の±０．１ｍｍを考慮して、０．２ｍｍとしている。
配線接続部２は、横１．０５ｍｍ・縦１．３５ｍｍと、やや縦長になっている。はんだレジスト４の開口３は、横０．５５ｍｍ・縦０．７５ｍｍである。
この寸法例の場合、はんだレジスト４の開口が、配線接続部２とはんだ付けランド１との間のスペースのちょうど中間になるようにしている。
【００２４】
そして、例えば図３に示したような寸法として、図１及び図２に示した構成でプリント配線板を設計し、この設計に従って、プリント配線板の製造を行う。
【００２５】
図１及び図２に示した本実施の形態のプリント配線板は、以下のようにして製造することができる。以下に説明する製造方法は、印刷法により、導体パターン及びはんだレジスト４のパターンを形成している。
【００２６】
まず、基板５上に、はんだ付けランド１と、配線接続部２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）と、配線とから成る、導体パターンを形成する。
この場合、導体パターンの形状が変わるだけで、その他は従来のプリント配線板の導体パターンの形成方法と全く同様に形成することができる。
例えば、銅張り積層板に、形成すべき導体パターンに対応する部分に、エッチングレジストを塗布する。
次に、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液、アルカリエッチャント等のエッチング液により、銅箔を溶解して除去する。
次に、不要となったエッチングレジストを、有機溶剤やアルカリ現像液等の剥離液によって剥離する。
次に、基板５を水洗して、乾燥させる。
このようにして、導体パターンを形成することができる。
【００２７】
続いて、導体パターンの上に、印刷法により、はんだレジスト４を形成する。
この場合、従来のプリント配線板のはんだレジスト４の形成方法と同様に形成することができる。
導体パターンが形成された基板５上に、はんだレジストのパターンが刻まれたシルクスクリーンによるスクリーン印刷法により、はんだレジストのインキを印刷して、基板上に、はんだレジスト４のパターンを形成する。
次に、ＵＶ（紫外線）照射又は加熱により、はんだレジストのインキを硬化させる。
このようにして、開口部３を有する所定のパターンのはんだレジスト４を形成することができる。
【００２８】
そして、このように、印刷法によって、はんだレジスト４を形成するので、はんだレジスト４のパターンに±０．１ｍｍ程度のずれを生じることがある。
ここで、図１及び図３に示した設計した位置関係から、はんだレジスト４のパターンがずれた場合の図を、図４に示す。図４は、導体パターンに対して、はんだレジスト４のパターンが設計位置から右上に０．１ｍｍずれた場合を示している。
【００２９】
図４において、右側のはんだ付けランド１では、はんだ付けランド１の左側、配線接続部２と接する部分が一部はんだレジスト４に隠れている。
一方、左側のはんだ付けランド１では、配線接続部２のうち、ランド１の対向側の部分２Ａの一部が開口部３から露出している。
このように、左右ではんだ付けランド１及び配線接続部２の露出する面積に差が生じている。
【００３０】
しかし、実際にはんだ付けの状態に影響があるのは、はんだ付けランド１の対向側以外の側（ランド１の上側及び下側、ランド１の先端側）である。
はんだ付けランド１上にはんだを印刷塗布した後、実装部品を接続する際には、マウンターにより押し付けられる力と実装部品の重さとによって、実装部品が沈みこむ。このため、実装部品の電極の下にあるはんだが実装部品の外側のはんだ付けランド１上に押し出される。さらに、リフローによってはんだが溶融する際にも、実装部品が重みにより沈み込むため、溶融したはんだが実装部品の外側のはんだ付けランド１上に押し出される。
このように、はんだが実装部品の外側のはんだ付けランド１上に押し出されることにより、実装部品の内側では外側に比べてはんだの量が少なくなることから、はんだレジスト４のパターンが０．１ｍｍ程度ずれた場合でも、実装に与える影響がほとんどなくなる。
これに対して、実装部品の外側では、はんだ付けランド１の面積と、そこに塗布されるはんだの量が、実装部品の実装に大きな影響を与える。
【００３１】
そして、本実施の形態のプリント配線板では、図４のようにはんだレジスト４のパターンがずれた場合でも、ランド１の上側及び下側、並びにランド１の先端側では、いずれもはんだ付けランド１の端縁までレジスト４の開口部３から露出している。
即ち、本実施の形態のプリント配線板では、はんだ付けの状態が、はんだレジスト４のパターンの印刷ズレの影響を受けないことがわかる。
また、はんだレジスト４のパターンが設計位置から他の方向に０．１ｍｍずれた場合も、同様に、印刷ずれの影響を受けない。
【００３２】
本実施の形態では、配線接続部２に接続する配線の方向や接続位置は、従来のプリント配線板の構成のようにはんだ付けの状態に影響を与えることがないので、比較的自由に設定することができる。
ただし、配線接続部２のうちランド１の対向する側の部分２Ａには、配線を接続する領域がほとんどないので、他の部分２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ、もしくは、この部分２Ａの上下端で配線と接続する。
【００３３】
配線接続部２への配線の接続状態の一形態の平面図を図５に示す。
図５に示すように、図中左側においては、配線接続部２の左上隅に配線６が接続され、図中右側においては、配線接続部２の右下隅に配線６が接続されている。
図５に示すように、配線６をはんだ付けランド１と直接接続するのではなく、はんだ付けランド１の周囲に形成した配線接続部２を介してはんだ付けランド１と接続していることにより、サイズの小さい実装部品を使用して、はんだ付けランド１が小さくなったとしても、はんだ付けの状態に影響することなく、配線の幅や方向、接続位置を自由に設計することができる。
【００３４】
また、図５の形態に対して、実装部品を取り付けた状態を図６に示す。
図６Ａは、図５の形態に実装部品７を取り付けた平面図であり、図６Ｂは、図６Ａの二点鎖線における断面図である。
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、実装部品７がはんだフィレット８を介してはんだ付けランド１上と接続されている。
実装部品７は、両端に電極７ａを持ち、はんだ付けランド１上に塗布されたはんだと両端の電極７ａが接続される。
実装部品７のプリント配線板への取り付けは、リフロー方式で従来と同様に形成することができる。
例えばはんだ付けランド１上に、メタルマスク等を用いて、スクリーン印刷を行い、一定量のクリームはんだ（はんだ合金の粉末と粘性のある樹脂等の混合物）をメタルマスクの開口部から、はんだ付けランド１上に塗布する。
次に、実装部品７をチップマウンター等を用いて、はんだ付けランド１に塗布されたクリームはんだ上に装着する。クリームはんだには粘性のある樹脂が含まれているため、装着された実装部品７がクリームはんだ上に保持される。
次に、リフロー炉中で、実装部品７が装着された基板５のはんだが加熱溶融されて、実装部品７の電極７ａにぬれ上がる。その後、冷却固化されて、はんだフィレット８が形成され、実装部品７をプリント配線板の表面に取り付けることができる。
【００３５】
図６Ｂから解るように、実装部品７の電極７ａの下にあるはんだの量は、実装部品７の外側にあるはんだの量に比べ非常に少ない。従って、実装部品の内側の面積と、塗布されるはんだの量は、はんだレジスト４のパターンがずれた場合でも、実装に影響をほとんど与えないことがわかる。
【００３６】
上述した本実施の形態のプリント配線板の構成によれば、はんだ付けランド１の周囲を囲む形状の配線接続部２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）を有し、この配線接続部２を介して配線６が接続されている。
これにより、配線の接続位置や本数、配線幅等の違いによって、導体パターンの露出する領域の大きさが変わることがない。
また、はんだ付けランド１上に開口部３を有するはんだレジスト４を印刷法により形成する際に、はんだレジスト４のパターンにずれが生じても、はんだ付けの状態に影響するはんだ付けランド１の上側及び下側、並びに先端側では、はんだ付けランド１の端縁まで開口部３から露出する。
従って、はんだレジスト４のパターンのずれがはんだ付けの状態に及ぼす影響を、抑制することができる。
【００３７】
そして、サイズの小さい実装部品を使用して、はんだ付けランド１が小さくなったとしても、はんだ付けの状態に影響することなく、配線の幅や方向、接続位置を自由に設計することができるので、１００５サイズのような小さい実装部品を接続する場合においても、印刷法によるプリント配線板のパターン形成を行うことが可能になる。
このように印刷法によってプリント配線板のパターン形成を行うことにより、写真法によってパターン形成を行った場合と比較して、工程数が少なく、生産性に優れている。
従って、プリント配線板の製造コストを大幅に低減することができる。
【００３８】
上述の実施の形態では、はんだ付けランド１の周囲を囲んで、枠状の配線接続部２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ）を形成したが、本発明において、はんだ付けランドと配線との間に接続する配線接続部の形状は、その他の形状も可能である。
【００３９】
次に、本発明のプリント配線板の他の実施の形態の導体パターンの平面図を図７に示す。
図７に示すプリント配線板では、配線接続部２が、はんだ付けランド１の対向側の部分２Ａと図中上側の部分２Ｂと図中下側の部分２Ｄとから成る、コ字状に形成されている。
即ち、図１に示した先の実施の形態の配線接続部２のうち、はんだ付けランド１の先端側の部分２Ｃがない構成である。
その他の構成は、図１に示した先の実施の形態のプリント配線板と同様であるので、重複説明を省略する。
【００４０】
このような構成としても、先の実施の形態と同様に、はんだレジスト４のパターンにずれを生じても、実装部品のはんだ付けの状態に影響を与えないようにすることができるため、印刷法によりはんだレジスト４のパターンを形成して、プリント配線板の製造コストを大幅に低減することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態において、配線接続部２の上側の部分２Ｂ及び下側の部分２Ｄの長さは、特に限定されるものではなく、図７に示すように、はんだ付けランド１よりも長くしてもよく、はんだ付けランド１と同じ長さやはんだ付けランド１よりも短くしても構わない。
図７のように、これらの部分２Ｂ，２Ｄを長く形成すると、配線を接続する部分が長くなるため、配線の設計の自由度が大きくなる利点を有する。
【００４２】
次に、本発明のプリント配線板のさらに他の実施の導体パターンの形態の平面図を図８に示す。
図８に示すプリント配線板では、配線接続部２が、はんだ付けランド１の対向側の部分２Ａのみから成る構成となっている。
また、図８では、配線接続部２（２Ａ）の下端に、配線６を接続している。
その他の構成は、図１に示した先の実施の形態のプリント配線板と同様であるので、重複説明を省略する。
【００４３】
このような構成としても、先の各実施の形態と同様に、はんだレジスト４のパターンにずれを生じても、実装部品のはんだ付けの状態に影響を与えないようにすることができるため、印刷法によりはんだレジスト４のパターンを形成して、プリント配線板の製造コストを大幅に低減することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、図１や図７に示した各形態と比較して、配線接続部２の占める面積が小さくなるため、同一プリント配線板に多数の小サイズの実装部品を実装して、実装密度を高くする場合に好適である。
【００４５】
なお、図８に示す配線接続部２（２Ａ）に対して、その上端に配線を接続してもよい。
【００４６】
上述した各実施の形態では、はんだ付けランド１を、実装部品の電極に対して１個ずつ、即ち実装部品に対して２個（一対）ずつ設けていたが、例えば図９に示すように、それぞれの側のはんだ付けランド１を複数に分割して、実装部品に対してはんだ付けランド１を２対以上設けることも可能である。
このように分割することにより、本出願人が先に提案した、はんだ付けランドにスリットを設けて分割する構成（特開平１０−２２６１７号公報）と同様に、溶融はんだの表面張力の実装部品への作用を分割して、実装部品の立ち上がりやズレを防ぐ作用効果が得られる。
ただし、導体パターンを印刷法で形成する場合においては、あまり細かいパターンを形成すると印刷ズレの影響を受けるため、印刷ズレを考慮してスリットの幅を設定する必要がある。また、印刷ズレを考慮すると、分割数をあまり多くすることは難しい。
【００４７】
また、上述した各実施の形態では、はんだ付けランド１の形状を四角形としたが、ランドの形状は、一般に使用されている、四角形以外の多角形や円形等どのような形状でも使用できる。
また、上述した各実施の形態では、導体パターンを覆う絶縁材としてはんだレジスト４を使用したが、塗布や印刷して硬化させることによって膜形成することができる材料であれば、他の絶縁材を使用することも可能である。
【００４８】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のプリント配線板の一実施の形態の平面図である。
【図２】図１のプリント配線板の導体パターンの平面図である。
【図３】１００５サイズの表面実装部品を搭載する場合の、図２の導体パターンの各部位における寸法の一例を示す図である。
【図４】図３のはんだレジストパターンが０．１ｍｍずれた場合の平面図である。
【図５】図１の配線接続部へ配線を接続した状態の一形態の平面図である。
【図６】Ａ  図５の形態に実装部品を取り付けた平面図である。  Ｂ  図６Ａの断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板の他の実施の形態の導体パターンの平面図である。
【図８】本発明のプリント配線板のさらに他の実施の形態の導体パターンの平面図である。
【図９】本発明のプリント配線板のさらに他の実施の形態の導体パターンの平面図である。
【図１０】Ａ，Ｂ  従来のプリント配線板の要部の平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  はんだ付けランド、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ  配線接続部、３  開口部、４  はんだレジスト、５  基板、６  配線、７  実装部品、７ａ  電極、８  はんだフィレット、５１  はんだ付けランド、５２，５２ａ，５２ｂ  配線、５３  開口部、５４はんだレジスト、５５  基板
【図１】
2007080969.tif 000003
【図２】
2007080969.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007080969.tif 000006
【図５】
2007080969.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007080969.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月2日(2006.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に電極を有する実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のパッドと、
前記パッドに接続される配線と、
前記配線を被覆する絶縁材とを有し、
前記絶縁材に、前記パッドを露出させる開口部が設けられて成るプリント配線板であって、
対の前記パッドが対向する側においてのみ、前記パッドに接続されるように、配線接続部が形成され、
前記配線接続部を介して、前記配線が前記パッドに接続され、
前記開口部は、対の前記パッドが対向する側以外の側では、前記パッドよりも外側に、かつ前記配線接続部よりも内側に形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記配線接続部が、前記パッドの周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記パッドは、略矩形状に形成され、前記配線接続部は前記パッドの周囲を囲む略枠状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記配線接続部は、前記パッドに接続される辺及び上下辺からなる略コ字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記配線接続部は、前記パッドに接続される辺のみからなる略Ｉ字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
両端に電極を有する実装部品をはんだ付けするための対のパッドと、前記パッドに接続される配線と、前記配線を被覆する絶縁材とを有し、前記絶縁材に、前記パッドを露出させる開口部が設けられて成るプリント配線板を製造する方法であって、
基板上に、前記パッド及び前記配線と、前記パッド及び前記配線を接続する配線接続部とを、それぞれ形成する工程と、
前記配線及び前記配線接続部を被覆して、前記絶縁材を形成する工程とを有し、
前記配線接続部を、対の前記パッドが対向する側においてのみ、前記パッドに接続されるように形成し、
前記開口部が、対の前記パッドが対向する側以外の側において、前記パッドよりも外側で、かつ前記配線接続部よりも内側となるように、前記絶縁材を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材を、スクリーン印刷を用いた印刷法により形成することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
そして、このように、印刷法によって、はんだレジスト４を形成するので、はんだレジスト４のパターンに±０．１ｍｍ程度のずれを生じることがある。
ここで、図１及び図３に示した設計した位置関係から、はんだレジスト４のパターンがずれた場合の図を、図４に示す。図４は、導体パターンに対して、はんだレジスト４のパターンが設計位置から右方向および上方向にそれぞれ０．１ｍｍずれた場合を示している。