(57)【要約】     【課題】  製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置およびその製造方法を提供する。    【解決手段】  この受光装置によれば、一片の金属板７Ａは、複数の樹脂パッケージ５に貼り付けられた一枚の導電性部材としての金属板７を基板１と一緒にダイシングすることによって、各樹脂パッケージ５のシールド部材として分離されたものである。したがって、この受光装置８は、複数の樹脂パッケージ５に対して同時にシールド部材となる金属板７を取り付けることによって、複数個同時作製ができる。【選択図】  図１Ｃ
2007012868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子と、
上記受光素子に接続されると共に上記受光素子が出力する信号を処理するＩＣチップと、
上記受光素子とＩＣチップを搭載する樹脂パッケージと、
上記樹脂パッケージに貼り付けられたシールド部材とを備え、
上記シールド部材は、上記樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージに貼り付けられた一枚の導電性部材をダイシングすることによって、各樹脂パッケージのシールド部材として分離されたものであることを特徴とする受光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の受光装置において、
上記シールド部材は、上記樹脂パッケージに接着剤で貼り付けられていることを特徴とする受光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の受光装置において、
上記シールド部材は、上記樹脂パッケージに両面テープで貼り付けられていることを特徴とする受光装置。
【請求項４】
請求項１に記載の受光装置において、
上記シールド部材は、上記受光素子に対向させる窓部を有し、
上記窓部はメッシュ構造部を有していることを特徴とする受光装置。
【請求項５】
請求項１に記載の受光装置において、
上記シールド部材は、
上記受光素子に対向させる窓部と、
上記窓部を上記樹脂パッケージに封止された受光素子に対向させる位置決め部をなす折り曲げ部とを有することを特徴とする受光装置。
【請求項６】
請求項１に記載の受光装置において、
上記シールド部材は、
上記受光素子に対向させる窓部と、
グランドに接続されてアースをなす折り曲げ部とを有することを特徴とする受光装置。
【請求項７】
請求項１に記載の受光装置において、
上記一枚の導電性部材は、ダイシング位置に形成された複数の穴を有することを特徴とする受光装置。
【請求項８】
請求項１に記載の受光装置において、
上記一枚の導電性部材は、ダイシング位置に形成されたノッチを有することを特徴とする受光装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１つに記載の受光装置を備えた電子機器。
【請求項１０】
基板上に、受光素子と、この受光素子に接続されると共に上記受光素子が出力する信号を処理するＩＣチップとを、それぞれ、複数取り付ける工程と、
上記受光素子とこの受光素子に接続されたＩＣチップとを樹脂で封止して、上記基板上に複数の樹脂パッケージを作製する工程と、
上記複数の樹脂パッケージの各受光素子に対向する窓部を有する導電性部材を、上記基板上の複数の樹脂パッケージの上面に貼り付ける工程と、
上記複数の樹脂パッケージを挟む上記導電性部材と上記基板をダイシングして、ダイシングされた１片の導電性部材と１片の基板とで挟まれた１つの樹脂パッケージとで構成される受光装置を複数作製する工程とを備えることを特徴とする受光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、受光装置に関し、一例として、ＴＶ(テレビ受像機)，ＶＴＲ(ビデオテープレコーダ)，オーディオ機器，エアコンディショナ等の電子機器に取り付けられ、送信機からの赤外線信号を受信して各電子機器の動作およびデータ信号を発生する表面実装型リモコン受光ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯機器や小型電子機器等に使用されていて高密度実装ができる小型表面実装型リモコン受光ユニット１００としては、図１０Ａに示すように、基板１０１上に受光チップ１０２および制御用ＩＣチップ１０３を有し、それを図１０Ｂに示すように、赤外透過性樹脂１０５で封止し、ダイシングにより個片９９化し(図１０Ｃ)、シールドケース１０６でシールドしたデバイス(図１０Ｄ)がある。
【０００３】
表面実装型リモコン受光ユニットは、送信機側からの微弱な信号を受信するため、高ゲインのアンプを内蔵し、微弱な赤外線信号を増幅させ、電子機器制御用のデジタル信号を出力している。このため、ノイズには非常に敏感でありノイズを除去するために、制御用ＩＣチップ１０３をシールドケース１０６でカバーすることにより、シールド効果をもたせ、ノイズの影響を小さくしている(実開平４−０９７３６１号公報参照)。なお、このシールドケース１０６は窓部１０６Ａを有し、この窓部１０６Ａは赤外透過性樹脂１０５で封止された受光チップ１０２の領域に対向している。
【０００４】
この受光ユニット１００は、図１０Ａ〜図１０Ｄに順に示される工程で製造される。すなわち、受光チップ１０２および制御用ＩＣチップ１０３をダイボンド,ワイヤボンドした後(図１０Ａ)、赤外線透過性樹脂でモールドを行い(図１０Ｂ)、その後、ダイシングを行って、個片９９化し(図１０Ｃ)、シールドケース１０６によるケーシングを単品単位で行っていた。
【０００５】
しかし、高密度実装が目的の小型表面実装型光通信用半導体デバイスでは、シールドケース自体が非常に小型であるので、組み付ける際に、手間が掛かり工数がかかっていた。
【０００６】
また、市場の価格競争も激しいため、少しでも効率的な加工が求められている。
【特許文献１】実開平４−０９７３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この発明の課題は、製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、この発明の受光装置は、受光素子と、
上記受光素子に接続されると共に上記受光素子が出力する信号を処理するＩＣチップと、
上記受光素子とＩＣチップを搭載する樹脂パッケージと、
上記樹脂パッケージに貼り付けられたシールド部材とを備え、
上記シールド部材は、上記樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージに貼り付けられた一枚の導電性部材をダイシングすることによって、各樹脂パッケージのシールド部材として分離されたものであることを特徴としている。
【０００９】
この発明によれば、上記シールド部材は、上記樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージに貼り付けられた一枚の導電性部材(一例として金属板)をダイシングすることによって、各樹脂パッケージのシールド部材として分離されたものである。したがって、この受光装置は、複数の樹脂パッケージに対して同時にシールド部材を取り付けることによって、複数個同時作製ができる。
【００１０】
したがって、個々の樹脂パッケージに、それぞれ、一つずつのシールド部材を取り付けて作製する受光装置に比べて、シールド部材の組み付け工数を大幅に削減できる。また、ダイシングにより、複数のシールド部材を一度に作製できるので、シールド部材自体も効率よく作製できる。したがって、この発明によれば、製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置となる。
【００１１】
また、一実施形態の受光装置は、上記シールド部材は、上記樹脂パッケージに接着剤で貼り付けられている。
【００１２】
この実施形態では、例えば、汎用されるディスペンサ等で各樹脂パッケージの表面に接着剤を塗布することによって、シールド部材を樹脂パッケージに接着できる。
【００１３】
また、一実施形態の受光装置は、上記シールド部材は、上記樹脂パッケージに両面テープで貼り付けられている。
【００１４】
この実施形態では、例えば、シート状の両面テープを採用すれば、上記両面テープを、複数の樹脂パッケージに対して一度に貼り付けることができ、ディスペンサでもって接着剤を各樹脂パッケージに塗布する場合に比べて、作業効率を向上できる。
【００１５】
また、一実施形態の受光装置は、上記シールド部材は、上記受光素子に対向させる窓部を有し、上記窓部はメッシュ構造部を有している。
【００１６】
この実施形態では、上記窓部が有するメッシュ構造部は、この窓部からの電磁ノイズの侵入を抑制するので、Ｓ/Ｎ比の改善が促され、耐電磁ノイズ特性を向上させることができる。
【００１７】
また、一実施形態の受光装置では、上記シールド部材は、上記受光素子に対向させる窓部と、上記窓部を上記樹脂パッケージに封止された受光素子に対向させる位置決め部をなす折り曲げ部とを有する。
【００１８】
この実施形態によれば、上記折り曲げ部は、シールド部材の窓部を樹脂パッケージに封止された受光素子に対向させる位置決め部をなすので、シールド部材を樹脂パッケージに貼り付ける際の位置決めが容易になり、貼り付け作業の効率を向上できる。
【００１９】
また、一実施形態の受光装置では、上記シールド部材は、上記受光素子に対向させる窓部と、グランドに接続されてアースをなす折り曲げ部とを有する。
【００２０】
この実施形態では、上記シールド部材が有する折り曲げ部がグランドに接続されてアースをなすので、耐ノイズ性を向上できる。
【００２１】
また、一実施形態の受光装置では、上記一枚の導電性部材は、ダイシング位置に形成された複数の穴を有する。
【００２２】
この実施形態では、上記導電性部材がダイシング位置に複数の穴を有するので、ダイシング領域を削減でき、ダイシング作業の効率向上を図れる。
【００２３】
なお、シールド効果を維持する観点からは、上記導電性部材の穴の位置は、ＩＣチップからできるだけ離れた位置にすることが望ましく、上記穴の個数も最小限にすることが望ましい。一例として、ダイシング後の導電性部材が四角形状である場合、上記穴は、上記四角形状の導電性部材の四隅に位置させる。
【００２４】
また、一実施形態の受光装置では、上記一枚の導電性部材は、ダイシング位置に形成されたノッチを有する。
【００２５】
この実施形態によれば、上記導電性部分は、上記ノッチの部分の肉厚が薄いので、ダイシングの際、このノッチに沿ってスムーズにカットできる。したがって、ダイシング作業の効率を向上できる。
【００２６】
また、一実施形態の電子機器は、上記効率良く製造できて製造コストの低減を図れる受光装置を備えたことによって、コスト削減できる。
【００２７】
また、一実施形態の受光装置の製造方法は、基板上に、受光素子と、この受光素子に接続されると共に上記受光素子が出力する信号を処理するＩＣチップとを、それぞれ、複数取り付ける工程と、
上記受光素子とこの受光素子に接続されたＩＣチップとを樹脂で封止して、上記基板上に複数の樹脂パッケージを作製する工程と、
上記複数の樹脂パッケージの各受光素子に対向する窓部を有する導電性部材を、上記基板上の複数の樹脂パッケージの上面に貼り付ける工程と、
上記複数の樹脂パッケージを挟む上記導電性部材と上記基板をダイシングして、ダイシングされた１片の導電性部材と１片の基板とで挟まれた１つの樹脂パッケージとで構成される受光装置を複数作製する工程とを備える。
【００２８】
この実施形態の受光装置の製造方法によれば、複数の樹脂パッケージに貼り付けられた一枚の導電性部材(一例として金属板)をダイシングすることによって、樹脂パッケージ毎の一片の導電性部材を各シールド部材として分離できる。したがって、複数の樹脂パッケージに対して同時にシールド部材を取り付けることができる。
【００２９】
したがって、個々の樹脂パッケージに、それぞれ、一つずつのシールド部材を取り付ける場合に比べて、シールド部材の組み付け工数を大幅に削減できる。また、ダイシングにより、一枚の導電性部材から複数のシールド部材を一度に作製できるので、シールド部材自体も効率よく作製できる。したがって、この実施形態の製造方法によれば、受光装置の製作工数の削減を図れ、受光装置を効率よく作製できる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明の受光装置によれば、シールド部材は、複数の樹脂パッケージに貼り付けられた一枚の導電性部材(一例として金属板)をダイシングすることによって、樹脂パッケージ毎のシールド部材として分離されたものである。したがって、この受光装置は、複数の樹脂パッケージに対して同時にシールド部材を取り付けることによって、複数個同時作製ができる。
【００３１】
したがって、この発明の受光装置によれば、個々の樹脂パッケージに、それぞれ、一つずつのシールド部材を取り付けて作製する受光装置に比べて、シールド部材の組み付け工数を大幅に削減できる。また、ダイシングにより、複数のシールド部材を一度に作製できるので、シールド部材自体も効率よく作製できる。したがって、この発明の受光装置によれば、製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３３】
図１Ａ〜図１Ｅを順に参照して、この発明の受光装置の製造方法の実施形態を説明する。この実施形態では、受光装置として表面実装型受光装置を製造する。
【００３４】
図１Ａに示すように、基板１の表面に、複数の受光素子２を所定間隔を隔てて縦横に配置してダイボンドする。この受光素子２は、一例として、フォトダイオードである。基板１は、所定の電気回路を含んでおり、一例として、セラミック基板やガラスエポキシ基板等が使用される。また、複数の制御用ＩＣチップ３を上記基板１の表面に所定間隔を隔てて縦横に配置してダイボンドする。そして、各受光素子２を基板１に形成された所定の電極パターン(図示せず)にワイヤボンドすると共に隣接する１つの制御用ＩＣチップ３にワイヤボンドする。また、各制御用ＩＣチップ３も基板１に形成された所定の電極パターン(図示せず)にワイヤボンドする。
【００３５】
次に、図１Ｂに示すように、隣接する１つの受光素子２と１つの制御用ＩＣチップ３との１組毎に、赤外線透過樹脂で封止して樹脂パッケージ５を作製する。
【００３６】
次に、図１Ｃに示すように、各樹脂パッケージ５の受光素子２に対応する箇所に貫通穴からなる窓部６が形成された導電性部材としての１枚の金属板７を基板１上の複数の樹脂パッケージ５の表面５Ａに貼り付ける。この貼り付けは、一例として、接着剤または両面テープによってなされる。この貼り付け後は、図１Ｄに示すように、上記複数の樹脂パッケージ５は金属板７と基板１で上下から挟まれた状態となるが、各樹脂パッケージ５の受光素子２は金属板７の各窓部６に対向している。
【００３７】
次に、上記複数の樹脂パッケージ５を挟んだ状態の基板１と金属板７を縦横にダイシングして、各樹脂パッケージ５を１つずつに分離する(個片化)。このダイシング工程によって、図１Ｅに示すように、ダイシングされた１片の金属板７Ａとダイシングされた１片の基板１Ａと、この１片の金属板７Ａと１片の基板１Ａとで挟まれた１つの樹脂パッケージ５とで構成される受光装置８を複数同時作製できる。各受光装置８において、金属板７Ａはシールド部材となり、樹脂パッケージ５内の制御用ＩＣチップ３へ電磁ノイズ,光学ノイズが侵入するのを防ぐ。
【００３８】
受光素子２は、送信機側のリモートコントローラからの微弱な赤外線信号を受光するので、制御用ＩＣチップ３は受光素子２からの受信信号を増幅する高ゲインのアンプを内蔵している。したがって、受光装置８はノイズには敏感であり、シールド部材としての金属板７Ａの存在は重要である。
【００３９】
この実施形態の製造方法によれば、複数の樹脂パッケージ５に貼り付けられた一枚の導電性部材としての金属板７をダイシングすることによって、各樹脂パッケージ５の一片の金属板７Ａを各シールド部材として分離できる。したがって、複数の樹脂パッケージ５に対して同時にシールド部材となる金属板７Ａを取り付けることができる。
【００４０】
したがって、個々の樹脂パッケージに、それぞれ、一つずつのシールド部材を取り付ける場合に比べて、シールド部材の組み付け工数を大幅に削減できる。また、ダイシングにより、一枚の導電性部材としての金属板７から複数のシールド部材７Ａを一度に作製できるので、シールド部材自体も効率よく作製できる。したがって、この実施形態の製造方法によれば、受光装置の製作工数の削減を図れ、受光装置を効率よく作製できる。また、シールド部材７Ａ自体も板状の一片の金属板７Ａであるので、構造が簡単でありコスト低減を図れる。
【００４１】
なお、図１Ｃに示す上記実施形態の製造方法の貼り付け工程において、図２Ａに示すように、例えば、汎用されるディスペンサ等で各樹脂パッケージ５の制御用ＩＣチップ３に対応する表面に接着剤１０を塗布すれば、シールド部材７Ａとする金属板７を各樹脂パッケージ５に接着できる。また、この接着剤１０をなす接着樹脂は、リフローを通しても剥がれを起こさない熱硬化性の樹脂とすることが望ましい。図２Ａの貼り付け工程により、図２Ｂに示すように、各樹脂パッケージ５の受光素子２に対向する部分５Ｃが金属板７の窓部６に対向した状態で、各樹脂パッケージ５に金属板７を接着できる。
【００４２】
また、図１Ｃに示す上記実施形態の製造方法の貼り付け工程において、図３Ａに示すように、各樹脂パッケージ５の制御用ＩＣチップ３に対応する表面に両面テープ１１を貼り付けて、金属板７を各樹脂パッケージ５に貼り付けてもよい。この場合、例えば、シート状の両面テープを採用すれば、各両面テープ１１を、複数の樹脂パッケージ５に対して一度に貼り付けることができ、ディスペンサでもって接着剤を各樹脂パッケージに塗布する場合に比べて、作業効率を向上できる。また、この両面テープ１１は、リフローを通しても剥がれを起こさない熱硬化性樹脂で作製したものとすることが望ましい。図３Ａの貼り付け工程により、図３Ｂに示すように、各樹脂パッケージ５の受光素子２に対向する部分５Ｃが金属板７の窓部６に対向した状態で、各樹脂パッケージ５に金属板７を接着できる。
【００４３】
また、図１Ｃに示す上記実施形態の製造方法の貼り付け工程において、図４Ａに示すように、金属板４７の各窓部４６はメッシュ構造部１３を有してもよい。図４Ｂに示すように、金属板４７を基板１上の各樹脂パッケージ５に貼り付けた後は、各窓部４６は各樹脂パッケージ５の受光素子２に対応する表面に対向し、さらに、前述のダイシング工程によって、各１つの受光装置４８に個片化される。図４Ｂに示すように、窓部４６が有するメッシュ構造部１３は、この窓部４６からの電磁ノイズの侵入を抑制するので、Ｓ/Ｎ比の改善が促され、耐電磁ノイズ特性を向上させることができる。
【００４４】
また、上記実施形態の変形例として、前述の図１Ｃ,図２Ａ,図３Ａ,図４Ａに示した中実の金属板７に替えて、図５に示す四角形状の蓋状の金属部材２７を採用してもよい。この蓋状の金属部材２７は、基板１上の複数の樹脂パッケージ５に対向するような複数の窓部８６を有している点は、前述の金属板７と同様である。この蓋状の金属部材２７は、各樹脂パッケージ５の側面５Ｄ,５Ｅに沿って対向するような折り曲げ部２８,２９を有する。この折り曲げ部２８,２９は、この蓋状の金属部材２７を基板１上の複数の樹脂パッケージ５に張り付ける際に各樹脂パッケージ５に対して位置決めする位置決め部をなす。図５に示すように、この折り曲げ部２８,２９は、金属部材２７の上面部２７Ａに形成した横長タブ状の切り込み３１,３２からストリップ状の部分を下方へ略直角に折り曲げて形成されている。
【００４５】
蓋状の金属部材２７によれば、折り曲げ部２８,２９が位置決め部としての役割を果たすので、窓部８６を各樹脂パッケージ５の受光素子２に対向させるための位置決めが容易になる。また、この折り曲げ部２８,２９は樹脂パッケージ５の側方を覆うことになるから、シールド効果の向上が期待できる。
【００４６】
なお、上記蓋状の金属部材２７を基板１上の各樹脂パッケージ５の表面５Ａに貼り付けて、ダイシング工程でもって、各折り曲げ部２８,２９に隣接するストリップ状の開口３３,３５に沿って切断すると、切断寸法を削減できる。
【００４７】
また、図７に示すように、上記蓋状の金属部材２７の折り曲げ部２９が、グランド接地用突片３０を有する場合は、このグランド接地用突片３０を基板１のグランド端子に接続することで、耐ノイズ性を向上できる。基板１のグランド端子は、例えば、ユーザーリフローの際に接地される。なお、この場合、図６に示すように、蓋状の金属部材２７は、折り曲げ部２９がグランド接地用突片３０を有するように、凸形状の切れ込み３９を有する。また、ダイシング工程では、樹脂パッケージ５から張り出す金属部材２７の部分を最小にすべく、蓋状の金属部材２７の開口３３,３５において折り曲げの縁近傍でダイシングするとよい。
【００４８】
また、上記実施形態の製造方法において、金属板７に替えて、図８に示す金属板５１を採用してもよい。この金属板５１は、各樹脂パッケージ５の受光素子２に対応する箇所に貫通穴からなる窓部５６が形成されている点は、前述の金属板７と同様である。この金属板５１が前述の金属板７と異なる点は、各樹脂パッケージ５の受光素子２側の２つの角部６１,６２の隣りに位置するような箇所に丸穴６３が形成されている点である。この丸穴６３を有する金属板５１によれば、ダイシングの際に、この丸穴６３を横切るように金属板５１を切断するので、切断長さを削減でき、ダイシング作業の能率向上を図れる。なお、丸穴６３に替えて四角形,五角形,楕円等の他の形状の穴を採用してもよいのは勿論である。また、シールド効果を維持する観点からは、導電性部材としての金属板５１の穴の位置は、ＩＣチップ３からできるだけ離れた位置にすることが望ましいので、上記穴の個数も最小限にすることが望ましい。一例として、上記の如く、１つの樹脂パッケージ５に対応して２つの丸穴６３を形成する。他の一例としては、ダイシング後の導電性部材が四角形状である場合、上記穴は、上記四角形状の導電性部材の四隅に位置させる。なお、各丸穴６３は樹脂パッケージ５に重ならない位置にあり樹脂パッケージ５の角部６１,６２からは離れている。
【００４９】
また、上記実施形態の製造方法において、金属板７に替えて、図９に示す金属板７１を採用してもよい。この金属板７１は、ダイシングで切断すべき線に沿って形成されたノッチ７２,７３を有する。この金属板７１は、各樹脂パッケージ５の受光素子２に対応する箇所に貫通穴からなる窓部７６が形成されている点は、前述の金属板７と同様である。この金属板７１は、上記ノッチ７２,７３の部分の肉厚が薄いので、ダイシングの際、このノッチ７２,７３に沿ってスムーズにカットできる。したがって、ダイシング作業の効率を向上できる。
【００５０】
上記実施形態の製造方法によって製造された受光装置８は、上記シールド部材としての金属板７Ａは、複数の樹脂パッケージ５に貼り付けられた一枚の導電性部材としての金属板７をダイシングすることによって、各樹脂パッケージ５のシールド部材として分離されたものである。したがって、この受光装置８は、複数の樹脂パッケージ５に対して同時にシールド部材を取り付けることによって、複数個同時作製ができる。したがって、個々の樹脂パッケージに、それぞれ、一つずつのシールド部材を取り付けて作製する受光装置に比べて、シールド部材の組み付け工数を大幅に削減できる。また、ダイシングにより、複数のシールド部材を一度に作製できるので、シールド部材自体も効率よく作製できる。したがって、この受光装置８によれば、製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置となる。
【００５１】
したがって、上記受光装置８を、送信機からの赤外線信号を受信して各電子機器の動作およびデータ信号を発生する表面実装型リモコン受光ユニットとして、携帯機器や小型電子機器等の電子機器に組み込むことで、コスト削減できる。なお、上記受光装置は、一例として、ＴＶ(テレビ受像機)，ＶＴＲ(ビデオテープレコーダ)，オーディオ機器，エアコンディショナ等の電子機器にリモコン受光ユニットとして取り付けてもよい。
【００５２】
なお、上記実施形態では、導電性部材として金属板,金属部材を採用したが、他の導電性を有する部材を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１Ａ】この発明の受光装置の製造方法の実施形態の一工程を示す斜視図である。
【図１Ｂ】この発明の受光装置の製造方法の実施形態の一工程を示す斜視図である。
【図１Ｃ】この発明の受光装置の製造方法の実施形態の一工程を示す斜視図である。
【図１Ｄ】この発明の受光装置の製造方法の実施形態の一工程を示す斜視図である。
【図１Ｅ】上記実施形態で作製された受光装置を示す斜視図である。
【図２Ａ】上記実施形態の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す貼り付け工程により基板１に金属板７が貼り付けられた様子を示す斜視図である。
【図３Ａ】上記実施形態の貼り付け工程の他の一例を示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す貼り付け工程により基板１に金属板７が貼り付けられた様子を示す斜視図である。
【図４Ａ】上記実施形態において金属板７に替えてメッシュ構造部１３を有する金属板４７を採用した場合の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示す貼り付け工程により基板１に金属板４７が貼り付けられた様子を示す斜視図である。
【図５】上記実施形態において金属板７に替えて蓋状の金属部材２７を採用した場合の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図６】上記実施形態において蓋状の金属部材２７がグランド接地用突片３０を有する場合の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図７】グランド接地用突片３０を有する一片の金属部材２７Ａをシールドケースとして備えた受光装置を示す斜視図である。
【図８】上記実施形態において金属板７に替えて丸穴付きの金属板５１を採用した場合の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図９】上記実施形態において金属板７に替えてノッチ付きの金属板７１を採用した場合の貼り付け工程の一例を示す斜視図である。
【図１０Ａ】従来の受光装置の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図１０Ｂ】従来の受光装置の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図１０Ｃ】従来の受光装置の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図１０Ｄ】従来の受光装置の製造方法で作製された受光装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  基板
１Ａ  一片の基板
２  受光素子
３  制御用ＩＣチップ
５  樹脂パッケージ
６、４６、８６  窓部
７、４７、５１、７１  金属板
７Ａ  一片の金属板
８、４８  受光装置
１０  接着剤
１１  両面テープ
１３  メッシュ構造部
２７  蓋状の金属部材
２８、２９  折り曲げ部
３０  グランド接地用突片
３１,３２  切り込み
３３、３５  開口
３９  凸形状の切れ込み
６３  丸穴
７２、７３  ノッチ
【図１Ａ】
2007012868.tif 000003
【図１Ｂ】
2007012868.tif 000004
【図１Ｃ】
2007012868.tif 000005
【図１Ｄ】
2007012868.tif 000006
【図１Ｅ】
2007012868.tif 000007
【図２Ａ】
2007012868.tif 000008
【図２Ｂ】
2007012868.tif 000009
【図３Ａ】
2007012868.tif 000010
【図３Ｂ】
2007012868.tif 000011
【図４Ａ】
2007012868.tif 000012
【図４Ｂ】
2007012868.tif 000013
【図５】
2007012868.tif 000014
【図６】
2007012868.tif 000015
【図７】
2007012868.tif 000016
【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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