(57)【要約】【課題】  テープに接合された半導体素子に塗布された封止樹脂を加熱硬化するにあたり、半導体素子が静電気により破損することを防止すること。【解決手段】半導体素子が接合されたテープに塗布された封止樹脂を加熱硬化させる樹脂硬化装置であって、テープはテープ案内に案内され、テープ入口から入りテープ出口から出る間に、炉内に設けられた加熱装置により、封止樹脂は加熱硬化される。テープは、炉内を移動することにより、炉内ガスや、テープ案内等と接触して摩擦帯電する。炉外に設置した除電装置で発生させたイオン気体を配管で炉内に導き、テープに帯電した電荷をイオン気体で除電する。また、テープの両端部には、設置配線を設けて、帯電した電荷の電位の急激な変化をなくする。【選択図】図３
2007012732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープに接合された半導体素子の一部または全体に塗布された樹脂を加熱装置で加熱して硬化させる樹脂硬化装置において、
炉外でイオン気体を発生させる除電装置と、
上記イオン気体を炉内へ吐出する開口が設けられた配管と、
を有することを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項２】
前記除電装置が交流型除電装置であることを特徴とする請求項１記載の樹脂硬化装置
【請求項３】
前記除電装置が、正イオンを発生させる第1直流型電装置と負イオンを発生させる第2直流型除電装置からなり、且つ前記配管が、上記第1直流型除電装置から上記正イオンを搬送する第1配管と、上記第2直流型除電装置からの上記負イオンを搬送する第2配管からなることを特徴とする請求項１記載の樹脂硬化装置。
【請求項４】
前記正イオンを含む正イオン気体と前記負イオンを含む負イオン気体の流量を調節する調節機能を備えたことを特徴とする請求項３記載の樹脂硬化装置。 
【請求項５】
テープに接合された半導体素子の一部または全体に塗布された樹脂を加熱装置で加熱して硬化させる樹脂硬化装置において、
炉内の気体をイオン化する光を発生させる光照射型除電装置を炉外に設け、上記光照射型除電装置から発生した上記光を複数本の光ファイバーで上記炉内に導くことを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項６】
テープに接合され、少なくともその側面を樹脂封止された半導体素子実装部品であって、請求項１乃至５記載の樹脂硬化装置を用いて製造されたことを特徴とする半導体素子実装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気の除電機能を有する樹脂硬化装置とこの装置を用いて製造された半導体素子実装部部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実用されている静電気帯電防止方法あるいは静電気除電方法は、樹脂硬化装置のテープ入口とテープ出口付近等にイオン空気ノズルを設置して、イオン空気をテープに吹き付ける炉外除電方法が一般的である。テープに帯電した電荷は、電界強度が３×１０６［V／ｍ］以上となると空気中放電する。しかし、炉外除電方法では、イオン空気が、テープ入口とテープ出口付近の炉内に浅く浸入するだけで、炉の奥までは入らない欠点がある。
【０００３】
この欠点を解決する方法として、炉内に除電装置を設ける方法が特許文献１で提案されている。しかし、炉内の温度は、１５０〜２００℃になることと設置スペースが小さいこと等により、除電装置を炉内に設置することが困難であるという問題があった。
【特許文献１】特開平７−２３１１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような課題を解決するものである。解決しようとする第１課題は、炉外に設置された除電装置を用いてテープに帯電した静電気を除電する樹脂硬化装置を提供することにある。第２課題は、静電気により破壊し易い集積回路等を樹脂で封止した半導体素子実装部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の樹脂硬化装置は、イオン気体を発生させる除電装置を炉外に設置し、その除電装置から発生したイオン気体を炉内に注入して、テープに帯電した電荷を除電しながら、テープに塗布された樹脂等を加熱硬化することを最も主要な特徴とする。
【０００６】
本発明の樹脂硬化装置は、テープに接合された半導体素子の一部または全体に塗布された樹脂を、ヒータで加熱して、硬化する樹脂硬化装置において、炉外に設けられた除電装置とイオン気体を炉内に吐出する吐出口とを結ぶ配管を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の樹脂硬化装置は、除電装置が交流型除電装置であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂硬化装置は、正イオンを発生させる第1直流型電装置と負イオンを発生させる第2直流型除電装置と、第1直流型除電装置から正イオンを搬送する第1配管と第2直流型除電装置からの負イオンを搬送する第2配管からなり、これらの配管からイオン気体を炉内に吐出させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の樹脂硬化装置は、正イオンを含む正イオン気体と負イオンを含む負イオン気体の流量を調節する調節機能を備えたことを特徴とする。 
【００１０】
本発明の樹脂硬化装置は、炉内に設けられた加熱装置と炉外に設けられた除電装置を有する樹脂硬化装置であって、テープに接合された半導体素子の一部または全体に塗布された樹脂を加熱装置で加熱硬化する樹脂硬化装置において、気体をイオン化する光を発生させる光照射型除電装置から発生した光を複数本の光ファイバーで炉内に導くことを特徴とする。
【００１１】
本発明の半導体素子は、本発明になる樹脂硬化装置を用いて製造された静電気破壊に弱い半導体素子実装部部品であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の樹脂硬化装置は、高電圧を印加してイオン気体を発生させる除電装置を炉外に設け、配管でイオン気体を炉内へ導く構成を採用したことにより、除電装置の仕様を高温度仕様とする必要がなくなり、室温仕様の除電装置を使用できる利点がある。
【００１３】
本発明の樹脂硬化装置は、配管でイオン気体を炉内へ導く構成を採用したことにより、除電装置に必要とする炉内の容積を小さくできる利点がある。
【００１４】
本発明は、除電装置に交流型除電装置を用いることにより、テープに帯電した静電気の電圧を著しく低くできる利点がある。
【００１５】
本発明は、正イオンと負イオンを個別の配管で炉内へ導くことにより、イオンの消滅が少なくなりイオン気体を炉の中心部まで導くことができる利点がある。
【００１６】
本発明は、正イオンを含む正イオン気体と負イオンを含む負イオン気体の流量を調節することにより、テープに帯電した静電気を低い電圧に除電できるとともに、イオン空気を遠くまで導くことが可能となる利点がある。 
【００１７】
本発明は、気体をイオン化する光を発生させる光照射型除電装置を炉外に配設して、光を複数本の光ファイバーで炉内に導くことにより、除電に必要とする炉内の容積を極めて小さくできる利点がある。
【００１８】
本発明は、静電気破壊に弱い半導体素子を樹脂封止した半導体実装部品を提供できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、樹脂封止装置を説明するための図である。樹脂封止装置は、樹脂塗布装置１と樹脂硬化装置２からなり、テープのローダ／アンローダとしてテープ供給装置３とテープ巻取装置４がそれらの前後に付設されている。
【００２０】
テープ５に帯電する静電気は、接触と摩擦と、テープ自身の変形とにより発生する。樹脂硬化装置２の炉外においては、静電気が発生する個所（送りローラ（９，１０，１１））に除電装置（図示略）を配置することにより、テープに帯電した静電気を、問題なく、除電できる。静電気の除電が問題となるのは、炉の内部である。
【００２１】
テープ５（図７参照）は、その一面に半導体素子３２が接合されているＣＯＦ(Chip On Film)テープやＴＡＢ（Tape Automatic
Bonding）テープ等である。
【００２２】
テープ５は、スペーサテープ７と一緒に送出リール６に巻かれている。テープ５は、先ず、送りローラ９で樹脂塗布装置１へ送られ、次に、送りローラ（１０と１１）で樹脂硬化装置２内を送られ、次に、テープ巻取装置４へ送り出される。  テープ送出装置３において、スペーサテープ７は、スペーサ巻取リール８に巻き取られ、一方、テープ巻取装置において、スペーサテープ７は、樹脂硬化処理がなされたテープともに巻取リール１２に巻き取られる。樹脂硬化炉以外のこれらの装置内には、除電ノズルが数箇所設置され、テープに帯電した電荷を除電している。
【００２３】
樹脂塗布装置１は、ディスペンサ１４を４台配設した４ヘッドのマルチヘッドを例示しているが、最適ヘッド数は、樹脂を塗布するタクトと、半導体素子の実装ピッチと、樹脂硬化炉の有効加熱長と、樹脂の硬化所要時間等により決まるもので、４ヘッドに限定されるものではなく、１ヘッド、２ヘッド、３ヘッド、5ヘッド、６ヘッドの場合もある。塗布された封止樹脂３４の状態を図７に図示してある。
【００２４】
テープ５は、封止樹脂が塗布された後、除電された状態でテープ入口から炉内へ間欠的に送られる。テープが搬送軌道から外れないようにテープ案内２８により案内されている。そして、反転ローラ（１９と２０）でテープ搬送方向が反転され、テープ出口から送出される。また、テープは、炉内ガスとの摩擦や、テープ案内や反転ローラと接触して摩擦した時に、テープの滑り速度と荷重にほぼ比例した静電気を帯電する。
【００２５】
テープ案内と反転ローラは、接地またはそれに近い状態となっているので、テープ５がテープ案内と反転ローラ等と接触している状態では、接触している付近の電位は高くならない。しかし、炉内に除電機能を設けない場合、テープがそれらと離れた時に、テープに帯電した電荷の電位が、半導体素子の絶縁破壊や劣化を生じさせるほどに、急激に高くなりことがある。
【００２６】
張力調節機構２１は、反転ローラ２０を移動させて、テープの張力が所定値以上になることや所定値以下になることを防止する機構である。張力調節機構が動作すると、テープは、テープ案内や反転ローラ等に対して滑るので静電気を帯電する。
【００２７】
ヒータは、半導体素子が接合されているテープ面を加熱するように配設してある。なお、炉の一段目加熱ゾーンでは、テープ５を上下両面（図示略）から加熱して昇温速度を速めている。３段炉では、温度の高い気体の方が低い温度の気体より軽いので、上段の温度が高くなり過ぎて温度制御が不能となることが生じる。これを防止するために、１段目加熱ゾーンと２段目加熱ゾーンとの間に間仕切部材１７を設けてある。そして、２段目加熱ゾーンと３段目加熱ゾーンの間も、間仕切部材１８で間仕切られている。但し、炉内は、反転ローラの付近がテープの移動のために連通した空間となっている。この連通部で、炉内ガスが上下に移動できるようになっている。
【００２８】
炉内ガスは、テープ入口３０付近に設けられた炉内の排気口より吸引され、炉壁（図示略）を通り排気口１６から炉外へ放出される。排気口を複数個設けた炉の構造にすることにより、炉内ガスは、規則正しくゆっくり流れようになる。炉内ガスは、1段目加熱ソーンで蒸発する溶媒を長時間炉内に滞留させないような流れをする。
【００２９】
炉内の雰囲気は、炉内ガス同士との摩擦や、テープとの摩擦で静電気を発生させるが、摩擦速度が遅い場合、静電気の電圧は高くならない。テープの送り速度は、平均的には、５０ｍｍ／秒で、１５〜１２０ｍｍ／秒と、テープに塗布された樹脂を焼き付ける磁気テープ等の樹脂硬化装置の場合と比較すると遅い方である。また、炉内ガスは、ゆるやかに流れるようにしてある。
【００３０】
樹脂硬化装置２内において、テープ５が帯電する電荷の量は、炉内の相対湿度が極めて低いため帯電した電荷の漏洩は極めて小さいので、テープが送られる毎に増加する。テープ入口３０で除電されたテープの電荷は、炉内で静電気放電が発生しない場合、テープ出口３１付近で最大となる。
【００３１】
実施例１は、炉外に設置された交流型除電装置で発生させたイオン空気を配管で炉内へ導き、テープに帯電した静電気の除電を行う樹脂硬化装置である。図２と図３は、実施例１の例示である。図２は、正面を、図３は、側面を説明するための図である。
【００３２】
テープ５は、テープ入口３０から炉の１段目加熱４８ゾーンに入り、半導体素子の周囲に塗布された封止樹脂（図７参照）をヒータ２２で加熱する。ヒータの均熱性を高めるために均熱板２３がテープとヒータの間に設けられている。封止樹脂は、１段目加熱ソーンの終端部まで加熱されると、反転ローラ１９により曲げられても、剥離や亀裂が生じない程度に重合されるようになっている。
【００３３】
テープ５は、送りローラ１０と摩擦して、摩擦帯電する。テープ入口２０付近のテープ５の帯電は、テープ入口３０付近に配設された除電ノズル５１から吐出されるイオン空気により除電される。除電ノズルは、加圧空気が供給され、この空気を除電電源から供給される電気でイオン化するヘッドである。１段目加熱ゾーンでテープ５に帯電した静電気は、イオン空気吐出口２４付近で、イオン空気吐出口２４から吐出されたイオン空気にさらされて除電される。テープに帯電した電荷量が同一であっても、テープがテープ案内と反転ローラから離れている領域（片面が接地されていない領域）の方が、テープがテープ案内や反転ローラと接触している領域より良く除電される。
【００３４】
テープ５は、反転ローラ１９で曲げられ、さらに、反転ローラと少々摩擦して、電荷を帯電する。この電荷は、イオン空気吐出口２５から吐出するイオン空気で除電される。
【００３５】
次に、テープ５は、２段目加熱ソーン４９で、テープ案内と接触しながら送られ、摩擦帯電する。この電荷は、イオン空気吐出口２６付近で、吐出されたイオン空気により除電される。
【００３６】
上述したことと同じように、反転ローラとの作用で帯電した電荷は、イオン空気吐出口２７で除電される。その後、テープは、3段目加熱ゾーン５０に入り、テープ案内と接触しながら送られて、テープ出口３１に達する。テープ出口の上方に配設された除電ノズル５１で、炉内から送り出されてきたテープの除電が行われるようになっている。
【００３７】
テープが、テープ案内や反転ローラ等の接地された導体と離れる個所は、図２の符号２４、２５，２６、２７と３１付近である。他に、テープ案内２８のつなぎ目も相当する。樹脂硬化装置２でテープに帯電した電荷の電位が急激に高くなる領域は、上記５箇所であり、本実施例では、その領域にイオン空気吐出口（２４，２５，２６，２７）と除電ノズル５１を配設してある。
【００３８】
イオン空気吐出口は、テープがテープ案内や反転ローラと接触している領域と、テープがそれらと離れた領域の双方の除電を行える位置と噴射角度に設定されている。また、イオン空気の吹き付けをテープの裏面のみを例示しているが、裏表両面を除電した方が除電効果は、大きくい。この場合、配管３７を2つに分けて、一方をテープの表面側に配設されている均熱板２３に固定すると良い。
【００３９】
また、テープ出口３１付近では、テープ案内２８が炉外まで延在している。このような構造にすることにより、静電気を帯電したテープ５は、下面が接地されている状態で除電が十分に行われ、帯電した静電気の電圧を低くしてから、テープ下面が接地から離れるようになっている。さらに、離れながらもイオン空気による除電が行われる。このようにして、テープ出口３１付近での帯電した電荷の電位の急激な変化は小さくなる。除電ノズル５１からのイオン空気の吐出量は、０．０１〜０．５リットル／秒である。
【００４０】
また、帯電した電荷の電位が高いテープの裏面を接地された導体と接触させるとテープに帯電している電荷の電位は、急激に低下し、静電気誘電により、半導体素子の破壊や劣化を引き起こす場合がある。これらの現象も、イオン空気吐出口（２４，２５，２６，２７）から吐出するイオン空気により、防止することができる。
【００４１】
また、樹脂硬化装置２には、1段目加熱ソーン４８の側面にテープ出口３１ａが設けられている。テープ出口３１ａは、樹脂硬化装置を３段炉として使用する場合、蓋をされているが、１段炉として使用する場合、ここから熱処理されたテープ５がテープ巻取装置４へ送り出される。この1段炉では、テープ５は、テープ案内２８が重複するように組み合わせることにより、テープがテープ案内から離れることをなくすことができる。そして、テープ出口３１ａ付近で、テープ案内２８を炉外にまで延在させ、イオン空気でテープ出口３１ａ付近を除電すれば、テープに帯電した電荷が高くならない他に急激な変化をしない利点がある。更に、図７に示す接地電極４６付きのテープを用いれば、静電気障害を著しく削減することができる。
【００４２】
イオン空気吐出口から排出されるイオン空気は、高周波で正イオンと負イオンを交互にイオンか化した空気であるため、正イオンと負イオンが混じり合い消滅が速いため搬送できる距離が、５０ｃｍが限度である。従って、配管３７は、樹脂硬化装置の側面からでは距離が長すぎるので、裏面から導き入れている。樹脂硬化装置の裏面は、修理のために観音開きのドアとなっていているので、裏面からの配管の導入は、裏のドアを開ける度に配管を取り外すという手間が増加する問題がある。
【００４３】
図３は、実施例１において、除電装置で生成したイオン空気を樹脂硬化装置内へ導き、放出する仕組みを説明するための図である。
除電装置３９は、除電電源３５とイオン発生器３６からなる。イオン発生器３６の先端には、イオン空気を搬送する配管３７が接続されている。実施例１では、除電電源からイオン発生器に印加する電気は、６０KHzで電圧２Kｖの高周波を用いているが、５０／６０の商用周波数でも良い。イオン発生器３６の放電針に電圧を印加してコロナ放電を発生させ、正イオンと負イオンを交互に発生させる。正イオンと負イオンの割合を５０／５０から偏よらせた方が除電電圧が低くなる場合は、交流に直流バイアスを加え、イオンバランスを偏らせる。
【００４４】
イオン発生器に設けられた空気口４０から、０．２気圧の加圧空気を注入し、この加圧空気の圧力でイオン空気を配管へ搬送する。吐出されるイオン空気量は、０．１リットル／秒である。
【００４５】
配管３７は、イオン空気を炉内へ導くものであり、その先端には、イオン空気吐出口２４が設けられている。イオン空気吐出口２４は、テープにイオン空気が適度に当たる位置に配設される。図３では、テープ５の裏面に当たるように例示しているが、テープの表面にイオン空気が当たるようにしても良いし、テープの横方向から吹き付けて、1個のイオン空気吐出口で、テープの両面を除電しても良い。イオン空気は、交流式での発生のため、イオンの寿命が短いので、除電効率の面からは、配管２７を短くし且つイオン空気吐出口２４をテープ５の近くに設けることが好ましい。テープ送り速度が大きい場合帯電する静電気の電圧が高くなるので、イオン空気の送り量を大きくしなければ十分な除電ができないため、イオン空気の温度がテープの温度より低くなり、テープを冷やす問題も生じる。
【００４６】
なお、テープ案内２８とテープ５との関係を拡大して丸枠内に示してある。テープ５は、テープの両端からそれぞれ４ｍｍ程度中に入った位置をテープ案内で支えられている。更に、テープ案内は、テープが左右の何れか一方に偏ると、テープの端部が、略コ字状の案内溝の壁と接触し、一定値以上左右にずれない構造になっている。テープ案内２８は、炉の床面に設けられた支持体２９に支持されている。
【００４７】
実施例２は、直流型除電装置を用い、正イオン空気と負イオン空気を別々に発生させて、炉内へ送る装置である。図４と図５を参照しながら実施例２について説明する。
【００４８】
図４は、実施例２を説明するための樹脂硬化装置２の図である。図４（ａ）は、配管３７の敷設状態を説明するための正面図で、配管３７以外の多くの部品を省略してある。（ｂ）は、側面、そして（ｃ）は、平面の断面を説明するための図である。
【００４９】
図４（ａ）において、配管３７は、正イオン配管３７ａと負イオン配管３７ｂからなる。イオン発生器から発生した正イオンを含む空気は、正イオン配管３７ａで炉内に導かれ、正イオン排出口４１から炉内に排出される。同様に、イオン発生器から発生した負イオンを含む空気は、負イオン配管３７ｂで炉内に導かれ、負イオン排出口４２から炉内に排出される。
【００５０】
図４（ｂ）に示すように、正イオン配管と負イオン配管は、近づけて配設されている。しかし、別々に離して設けても良い。また、テープの上と下に配設した例を図示しているが、上下の一方でも良い場合もあり、テープの上下方向でなく横方向に設置しても良い。
【００５１】
図４（ｃ）では、正イオン排出口４１と負イオン排出口４２を隣接する位置に配置した例を示している。しかし、テープと排出口の距離とイオン空気の吐出量により、最適距離は決まる。また、吐出口の大きさは、配管の先端に近い方を大きくして、吐出量の均一化を図っている。
【００５２】
図５は、正イオンを含む空気と負イオンを含む空気の混合と、流量の調整を説明するための図である。「＋」はプラスイオン、「−」はマイナスイオンを示している。また、電磁弁４３は、流量の絞りとＯＮ−ＯＦＦの機能を有しており、吐出口（４１、４２）から吐出されるイオン空気の量を調節するためのバルブである。
【００５３】
正イオン排出口４１から排出された正イオンと、負イオン排出口４２から排出された負イオンは、交じり合ってテープに帯電した電荷を除電する。しかし、
テープに帯電した電荷を完全に除電するイオンバランスは、除電に要する時間と帯電した電荷量に異存する。テープに帯電した電荷の量は、テープの全領域で一定していないので、一義的に定めることが難しい。このようなことから、イオン空気で除電した場合、帯電している電荷が残留したり、電荷の極性が反転する場合も生じる。
【００５４】
テープに接合されている半導体素子が、静電気破壊や劣化を生じない程度に、静電気の電圧が低下するように、トライ・アンド・エラーで、正イオン空気と負イオン空気の送り量を電磁弁４３で調整する。
【００５５】
配管２７は、ステンレス製で、他にシリコン樹脂、フッ素樹脂製でも良い。  実勢例２は、配管内でのイオンの消滅を少なくすると、炉の奥までイオン空気を送れる利点がある。しかし、配管内を流れるイオン空気中のイオンは、配管に帯電した逆極性の電荷との結合や、配管へ電荷を受け渡すこと等で消滅する。このため、静電気が帯電しないで、且つ電荷の授受を少なくするために、配管の内面の高い抵抗（例えばメガオームオーダーの抵抗）にするか、内面に電圧を印加しておくことが好ましい。
【００５６】
実施例３は、直流型イオン発生器で発生させた正イオン空気と負イオン空気を時分割して１本の配管に流す方法である。しかし、距離が長く且つ温度が高いとイオンの消滅が多くなる問題もあるが、イオンバランスの調整が容易な利点がある。
【００５７】
図６は、実施例３を説明するための図である。イオン発生器３６で発生した正イオン空気と負イオン空気は、電磁弁４３によりＯＮとＯＦＦの時間巾で流量を調整され、配管３７に搬送される。実施例３では、切替時間を1秒とし、吐出口からの流速を秒速10ｃｍとし、噴射角度を１２０°としてている。時間巾は、０．１秒から５秒が好ましい。短いと、イオンが配管３７中で消滅し過ぎるし、一方、長すぎると、テープが帯電する場合が生じるからである。帯電した電荷が消滅しない場合、正イオン空気と負イオン空気を流す時間を調節して、帯電した電荷が最小になるバランスを探す。
【００５８】
テープが帯電する電荷は、状況により様々であり、半導体素子の静電気耐性が低い場合、イオン空気を吹き付けても、十分に静電気を除去できないことが発生する。この場合は、テープに処理を施すと良い。
【００５９】
図７は、静電気による破壊や劣化を低減させるＣＯＦテープの1例を示す。テープ５は、４８ｍｍ巾で、５０ミクロン厚のポリイミドフィルムである。テープの両端には、スプロケット孔４７が形成されている。接地電極４６がスプロケット孔４７の周辺を含めたテープの端部の上下に連続して形成されている（拡大図を参照）。接地電極は、乾式錫メッキにより形成されたものである。錫以外に、銀、銅、錫―インジューム合金導電酸化膜等でも良い。接地電極は、テープ案内または反転ローラ等と接触するので、摩擦しても大きな静電気は発生せず、且つテープが、テープ案内や反転ローラと離れても、接地電極は、静電気により電位が上昇することはない。
【００６０】
このような接地電極は、テープ案内と反転ローラ等との摩擦で帯電する電荷に対しては有効であるが、加熱空気とテープの摩擦によって生じる静電気には、あまり有効でない。テープの中央部に帯電した電荷は、この方法ではなかなか減衰しない。
【００６１】
接地電極４６は、テープの両面に設けると良い。図２に示す3段炉の場合、表面は、反転ローラと接触し、裏面は、テープ案内に接触する。半導体素子が静電気による破壊や劣化に非常に弱い場合は、半導体素子が接合されているテープの裏面が、接地されるように、接地電極４６の占める領域を増やすと良い。
【００６２】
実施例４は、光照射型除電装置を用いた場合である。照射する光は、波長が５０〜３００ｎｍの紫外線が良い。炉外に設けた紫外線発生装置から発生した紫外線を石英光ファイバー束に入射させ、石英光ファイバーを炉内に配設して、紫外線を炉内に導く。石英光ファイバーの長さは、イオンを発生させたい個所の近くまで配線できる長さとし、1個所に複数本の石英光ファイバーを配設しても良い。紫外線は、石英光ファイバーの先端から照射されて、空気をイオン化する。紫外線は、イオンとともにオゾンを発生させる。
【００６３】
オゾンが発生するので、排気は、スクラバー等で処理してから屋外へ放出することが好ましい。スクラバー等の排気ガス処理設備がない場合、封止樹脂から蒸発する酸無水物等の有害物質を無害にする処理と併せてできるように、排気口（１５、１６）に白金網触媒や加熱して分解する装置を設けると良い。
【００６４】
図７は、実施例５の半導体素子を例示するものである。半導体素子３２の電極は、はんだ３３を介してテープ５の電極に接合されている。半導体素子３２のパッシベーション処理として、封止樹脂３４が半導体素子３２の周囲に塗布され、塗布された封止樹脂３４は、半導体素子３２の下でテープ５との間に毛細管現象でアンダーフィルされる。この状態で、封止樹脂３４は、テープ５や半導体素子３２に帯電した電荷を除電しながら、樹脂硬化されたものである。  樹脂加熱硬化中、静電気が除電されているので、耐圧が数十ボルト前後の半導体素子でも問題なく、樹脂封止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
連続したテープをローラで送る樹脂硬化装置を例に挙げて説明したが、スプロケット歯車でテープを送る樹脂硬化装置でも良いことは自明である。また、テープに接合され樹脂封止される電子部品は、半導体素子に限定されるものではなく、静電気破壊し易い電子部品の実装部品への応用もできる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】樹脂封止装置を含む樹脂封止装置を説明する図である。
【図２】樹脂硬化装置を説明するための正面図である。（実施例１）
【図３】樹脂硬化装置を説明するための側面図である。（実施例１）
【図４】樹脂硬化装置を説明するための図で、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、側面図で構成要素の配置を説明するための図ある。（実施例２）
【図５】正イオンを含む空気と負イオンを含む空気の混合を説明するための図である。（実施例２）
【図６】正イオンを含む空気と負イオンを含む空気の混合を説明するための図である。（実施例２）
【図７】樹脂封止される半導体素子とテープを説明するための図で、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・・樹脂塗布装置、２・・・樹脂硬化装置、３・・・テープ送出装置、４・・・テープ巻取装置、５・・・テープ、６・・・送出リール、７・・・スペーサテープ、８・・・スペーサ巻取リール、９、１０、１１・・・送りローラ、１２・・・巻取リール、１３・・・スペーサ送出リール、１４・・・ディスペンサ、１５・・・炉内排気口、１６・・・炉外排気口、１７，１８・・・間仕切部材、１９、２０・・・反転ローラ、２１・・・張力付与機構、２２・・・ヒータ、２３・・・均熱板、２４、２５、２６、２７・・・イオン空気の吐出口、２８・・・テープ案内、２９・・・支持体、３０・・・テープ入口、３１・・・テープ出口、３２・・・半導体素子、３２ａ・・・樹脂封止された半導体素子、３３・・・はんだ、３４・・・封止樹脂、３５・・・除電電源、３６・・・イオン発生器、３７・・・配管、３７ａ・・・正イオン配管、３７ｂ・・・負イオン配管、３８・・・イオン空気排出口、３９・・・除電装置、４０・・・空気口、４１・・・正イオン吐出口、４２・・・負イオン吐出口、４３・・・電磁弁、４４・・・炉体、４５・・・炉内、４６・・・接地配線、４７・・・スプロケット孔、４８・・・１段目加熱ゾーン、４９・・・２段目加熱ソーン、５０・・・３段目加熱ゾーン、５１・・・除電ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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