(57)【要約】【課題】  スルーホールの穴径に応じてその内壁に形成されるパネルめっき厚の規格値の異なるプリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明になる穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板の製造方法は少なくとも次の各工程を有することを特徴とする。  ａ）銅張積層基板を準備する工程：  ｂ）工程ａ）で準備した基板の所望の位置に穴径の小さいスルーホール用の小孔（範囲を特定する必要あり）を形成する工程：  ｃ）工程ｂ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に１回目のパネルめっきを施す工程：  ｄ）工程ｃ）で全面にパネルめっきを施した基板の所望の位置に工程ｂ）で形成したスルーホール用の小孔の穴径より穴径の大きいスルーホール用の小孔（範囲を特定する必要あり）を形成する工程：  ｅ）工程ｄ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に２回目のパネルめっきを施す工程。【選択図】        図１
2007088202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールの穴径に応じて内壁に形成されるめっき層の厚みが定められてい
る穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板において、内壁に少なく
とも２層以上のめっき層が形成されている前記スルーホールを有することを特徴
とするプリント配線板。
【請求項２】
スルーホールの穴径に応じて内壁に形成されるめっき層の厚みが定められてい
る穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板において、少なくとも次
の各工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法：
ａ）銅張積層基板を準備する工程：
ｂ）工程ａ）で準備した基板の所望の位置に穴径の小さいスルーホール用の小
孔を形成する工程：
ｃ）工程ｂ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に１回目のパネル
めっきを施す工程：
ｄ）工程ｃ）で全面にパネルめっきを施した基板の所望の位置に工程ｂ）で形
成したスルーホール用の小孔の穴径より穴径の大きいスルーホール用の小孔を形
成する工程：
ｅ）工程ｄ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に２回目のパネル
めっきを施す工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、特に穴径の異なるスルーホールの内壁に形
成されるパネルめっきの厚みが穴径に応じた厚みとなるようなプリント配線板と
その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化により、プリント配線板の単位面積当りに実装され
る電子部品等の部品数が増加してきており、プリント配線板の片面上だけでの配
線が不可能となり、プリント配線板の両面に配線を形成して多数の部品が実装さ
れるようになってきた。さらには、このプリント配線板にあっては、その配線が
高密度化及び多層化され、しかも各層間の配線を結ぶ必要から、部品実装には使
用しないが、プリント配線板の両面間の導通をとるための小径でランドの導体幅
の小さいスルーホールが使用されるようになった。
【０００３】
従来、プリント配線板の製造方法としては、テンティング法及び半田剥離法が
知られている。また、最近ではテンティング法を応用する無電解銅めっきによる
めっき法が注目されている（例えば、非特許文献１）。
図４〜図６はテンティング法によるプリント配線板の概略製造工程図である。
図４〜図６を用いてこのテンティング法によるプリント配線板の製造方法につい
て説明する。
【０００４】
最初に基材１の両面に銅箔２，２を張り付けて形成された銅張り積層板を準備
する（図４（ａ））。次に、この銅張り積層板にドリル又はパンチングを用いて
所望の位置にスルーホール用の小孔３を穴あけする（図４（ｂ））。この図では
小孔３は１つであるが、実際は穴径の異なった複数の小孔３が穴あけされる。こ
こで、穴径が異なるのは、スルーホールには様々なリード径を持つ部品の実装用
のものや導通のみを目的とするものがあるからである。
【０００５】
続いて、スルーホール用の小孔３の内壁に導電性を付与するために所望の厚み
のめっき層４を形成するために銅張り積層板全面にパネルめっきを施す（図４（
ｃ））。次に、導電性を高めるなど必要によりさらにめっきの厚みを増すために
電解めっきを施す（図４（ｄ））。７はこうして形成されためっき層である。
【０００６】
次に、所望の回路パターンを形成するために、感光性のドライフィルムを前記
基板表面にラミネートし、導体回路部及びスルーホールを含むランド部に耐エッ
チングマスクが形成されるように感光・現像を行い、回路パターンを形成する部
分をエッチングされないようにレジスト処理を行う（図５（ｅ））。８はこうし
て作成されたレジスト部である。
【０００７】
次に、エッチング液を用いて露出している銅を溶解除去し、回路パターンを形
成する（図５（ｆ））。続いて、レジスト８を除去する（図５（ｇ））。以上が
、テンティング法によるプリント配線板製造の概要である。
【０００８】
【非特許文献１】プリント回路技術便覧第２版（図２．４．３（９７ページ））  社団法人プリント回路学会編  日刊工業新聞社  １９９３年２月２４日発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このテンティング法で製造されるプリント配線板のスルーホールの内壁のパネ
ルめっき層の厚みにはスルーホール径の大小によって差異が生じる。つまり、小
さな穴径のスルーホールに比べて大きな穴径のスルーホールの方がその内壁には
めっきの付き回り性が良いという特性があるので、大きな穴径のスルーホールの
内壁に形成されるめっき層の方が厚くなるのである。
【００１０】
この差異はテンティング法が開発された時点では大きな問題とは認識されてい
なかった。しかし、最近では大きな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっ
き層の厚みの最大値と小さな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の
厚みの最小値がそれぞれ規定されているプリント配線板が求められるようになっ
てきている。
このようなプリント配線板の製造においては、上述したようなスルーホールの
穴径の差異に関係なく、一括して穴あけ処理を行い、その後一括してパネルめっ
き処理を行う方法では対応できない。
【００１１】
この様子を図６〜図８を使用して説明する。
図６は図４〜図５に示した従来のテンティング法を用いたプリント配線板の製
造方法の問題点を明確にするためにその一部である銅張り積層板の準備（図６（
ａ））と、小さな穴径のスルーホールと大きな穴径のスルーホール用の小孔の穴
あけ加工（図６（ｂ））と、この穴あけ加工後の銅張り積層板の全面にパネルめ
っきを施す（図６（ｃ））部分を示したものである。５は大きな穴径のスルーホ
ール用の小孔である。なお、同一部分には同一符号を付している。
【００１２】
図７、８は図６の方法で形成されるスルーホール用の小孔の内壁のめっき層の
厚みと規格との関係を示す図である。
図７は大きな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚みを最大め
っき厚の規格になるようにパネルめっきを施したときには小さな穴径のスルーホ
ールの内壁に形成されるめっき層の厚みが最小めっき厚の規格に満たない様子を
示す。一方、図８は小さな穴径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚
みを最小めっき厚の規格になるようにパネルめっきを施したときには大きな穴径
のスルーホールの内壁に形成されるめっき層の厚みが最大めっき厚の規格を越え
てしまう様子を示す図である。図７、８両図において、斜線部は規格を外れた部
分を示している。
【００１３】
このように、一方の規格を満たすような条件でパネルめっきを施すと他方の規
格を満たさないため、従来のテンティング法では要求されるようなプリント配線
板は製造できないという欠点があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、穴径に応じてスルーホ
ール用小孔を穴あけした後パネルめっきを施す工程を少なくとも２回繰り返すこ
とで、スルーホールの穴径に応じてスルーホールの内壁に形成されるパネルめっ
きのめっき層の厚みの規格がそれぞれ異なるプリント配線板とその製造方法を提
供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明になるプリント配線板は、スルーホールの穴径に応じて内壁に形成され
るめっき層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが混在するプリン
ト配線板において、内壁に少なくとも２層以上のめっき層が形成されている前記
スルーホールを有することを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明になるプリント配線板の製造方法は、スルーホールの穴径に応じて
内壁に形成されるめっき層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが
混在するプリント配線板において、少なくとも
ａ）銅張積層基板を準備する工程：
ｂ）工程ａ）で準備した基板の所望の位置に穴径の小さいスルーホール用の小
孔を形成する工程：
ｃ）工程ｂ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に１回目のパネル
めっきを施す工程：
ｄ）工程ｃ）で全面にパネルめっきを施した基板の所望の位置に工程ｂ）で形
成したスルーホール用の小孔の穴径より穴径の大きいスルーホール用の小孔を形
成する工程：
ｅ）工程ｄ）でスルーホール用の小孔を形成した基板の全面に２回目のパネル
めっきを施す工程
を有するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明になるプリント配線板の製造方法によれば、穴径に応じてスルーホール
用小孔を穴あけした後パネルめっきを施す工程を少なくとも２回繰り返すことと
したので、スルーホールの穴径に応じてスルーホールの内壁に形成されるパネル
めっきのめっき層の厚みの規格がそれぞれ異なるプリント配線板を提供すること
が可能となる。また、このようなプリント配線板の製造方法を提供することが可
能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に図を用いて本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法
について詳しく説明する。
図１〜図３は本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法の
１実施形態を示す概略製造工程図である。
図１〜図３において、図４〜図５で示した従来のテンティング法を用いたプリ
ント配線板の製造方法の概略製造工程図と同一の部分には同一符合を付している
。
【００１８】
次に、図１〜図３に基づいて本発明になるプリント配線板の製造方法について
説明する。本実施例においては、説明を分かりやすくするためにスルーホール径
を小径のものと大径のものの２種類に限定する。例えば、小径のスルーホールは
導通を、大径のものは部品の実装を目的とするものである。
そして、大径のスルーホールの内壁のパネルめっきのめっき厚の最大値ｔ１と
小径のスルーホールの内壁のパネルめっきのめっき厚の最小値ｔ２の規格は異な
っているものとして説明する。なお、ｔ１＞ｔ２の関係にあるものとする。
【００１９】
最初に、基材１と基材１の両面に銅箔２，２が張り付けられた銅張り積層板を
準備する（図１（１））。続いて、この銅張り積層板にドリル又はパンチングを
用いて所望の位置に小径のスルーホール用の小孔３を穴あけする（図１（ｂ））
。この図では小孔３は１つであるが、実際は同径の複数の小孔３が穴あけされる
。
【００２０】
続いて、小径のスルーホール用の小孔３の内壁に導電性を付与するために所望
の厚みｔｉ（０＜ｔｉ＜ｔ２）のめっき層４を形成するために銅張り積層板全面
に１回目のパネルめっきを施す（図１（ｃ））。ここで、このように一度にｔ２
の厚みのめっき層４を形成しないのは、後述するように再度プリント配線板の全
面にパネルめっきを施すからである。また、場合によっては後述するように電解
めっきを施す場合もあり、この場合は２回のパネルめっきと電解めっきで形成さ
れるめっき層を全て加算してｔ２となるように厚みとする必要があることはもち
ろんである。
【００２１】
次に、この１回目のパネルめっきが施された銅張り積層板にドリル又はパンチ
ングを用いて所望の位置に大径のスルーホール用の小孔５を穴あけする（図２（
ｄ））。この図でも小孔５は１つであるが、実際は同径の複数の小孔５が穴あけ
される。
【００２２】
続いて、大径のスルーホール用の小孔５の内壁に導電性を付与するためにパネ
ルめっき厚の最大値であるｔ１のめっき層６を形成するために前記銅張り積層板
全面に２回目のパネルめっきを施す（図２（ｅ））。この２回目のパネルめっき
で小径のスルーホールの内壁に形成されるめっき層は１回目のパネルめっき層の
厚みと合わせて、規格のｔ２となるようにする。このようにすることが可能であ
るのは、スルーホールの穴径が小さいほどスルーホールの内壁へのめっきの付き
回りは少ないことが経験的に知られており、また、めっき時間とそれに対応して
形成されるめっき層の厚みは一意的であるからである。
【００２３】
次に、必要によりさらにめっきの厚みを増し導電性を確実にするために電解め
っきを施す場合もある（図２（ｆ））。７はこうして形成されためっき層である
。
このように電解めっきを施す場合は、２回目のパネルめっきは電解めっきによ
り形成されるめっき層の厚みを計算に入れて、パネルめっき時間を制限して、パ
ネルめっきで形成されるめっき層と電解めっきで形成されるめっき層を合わせて
、それぞれの規格値ｔ１、ｔ２になるようにすることはもちろんである。
【００２４】
次に、所望の回路パターンを形成するために、感光性のドライフィルムを前記
プリント配線板の表面にラミネートし、導体回路部及びスルーホールを含むラン
ド部に耐エッチングマスクが形成されるように感光・現像を行い、回路パターン
を形成する部分をエッチングされないようにレジスト処理を行う（図３（ｇ））
。８はこうして作成されたレジスト部である。
【００２５】
次に、エッチング液を用いて露出している銅を溶解除去し、回路パターンを形
成する（図３（ｈ））。続いて、レジスト８を除去する（図３（ｉ））。
こうして、本発明になるスルーホールの穴径に応じて内壁に形成されるめっき
層の厚みが定められている穴径の異なるスルーホールが混在するプリント配線板
が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法の１実施形態を示す概略製造工程図の一部である。
【図２】本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法の１実施形態を示す概略製造工程図の一部で図１に続くものである。
【図３】本発明になるプリント配線板とこのプリント配線板の製造方法の１実施形態を示す概略製造工程図の一部で図２に続くものである。
【図４】従来のテンティング法によるプリント配線板の概略製造工程図の一部である。
【図５】従来のテンティング法によるプリント配線板の概略製造工程図の一部で図４に続くものである。
【図６】図４〜図５に示した従来のテンティング法を用いたプリント配線板の製造方法のうちの問題点を明確にするためにその一部の抽出した図である。
【図７】図６の方法で形成されるスルーホールの内壁のめっき層の厚みと規格との関係を示す図である。
【図８】図６の方法で形成されるスルーホールの内壁のめっき層の厚みと規格との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  基材
２  銅箔
３  小径スルーホール小孔
４  １回目のパネルめっきで形成されためっき層
５  大径スルーホール小孔
６  ２回目のパネルめっきで形成されためっき層
７  電解めっきで形成されためっき層
８  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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