(57)【要約】 【課題】  形状が大小様々にＩＣ供試体を、その表裏の方向を問わず簡単かつ確実にクランプ固定できるようにする。【解決手段】  一側に設けた固定バイス片２は、その上面端部に一方の当接片３を設ける。固定バイス片２に対応して他側に設けた移動バイス片５は、前記一方の当接片３に対応する他方の当接片６を設ける。固定バイス片２と移動バイス片５の対峙間隔にして下方に配設した上下移動片１２には、前後移動片１７を介して交換自在の載置片２０を設ける。載置片２０はＩＣ供試体Ｗの大きさによって選択して取りつける。載置片２０の両側には、この載置片と固定バイス片２および移動バイス片５を隔離する空所２２．２３を設ける。下向きの当接爪３１、３４を載置片２０に向けて突出した押え片３０、３３を一側の固定バイス片２および他側の移動バイス片５に配設する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側に設けた固定バイス片と、この固定バイス片の上面端部に設けた一方の当接片と、前記固定バイス片に対応して他側に設けた移動バイス片と、前記一方の当接片に対応して移動バイス片の上面端部に設けた他方の当接片と、前記固定バイス片と移動バイス片の対峙間隔にして下方に配設した上下移動片と、この上下移動片の上面部に交換自在に取りつけたＩＣ供試体の載置片とを設け、さらに上記載置片の両側には、この載置片と固定バイス片および移動バイス片とを隔離する空所を設けたことを特徴とするＩＣ供試体のクランプ装置。
【請求項２】
下向きの当接爪を載置片に向けて突出した押え片を一側の固定バイス片および他側の移動バイス片に配設した請求項１のＩＣ供試体のクランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不良箇所の解析に供されるＩＣ供試体のモールド部を切削加工したり、あるいは内部のシリコンチップを鏡面研磨加工するために使用されるＩＣ供試体のクランプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックなどによってモールドされた半導体チップ、ハイブリッドＩＣ等の不良箇所を解析するためには、上記モールド部を切削加工し、さらには内部のシリコンチップを鏡面研磨しなければならず、これらの開封加工には小形フライス盤などの工作機械が用いられる。
【０００３】
このフライス盤は、解析に供される半導体など（以下、ＩＣ供試体という）を固定するためのテーブルと、加工用の回転工具とを備えており、両者を前後、左右および上下の三軸方向において相対的に制御移動して所要の加工を行ったものである。切削加工などはプログラミングされた動きで与えられるところから、概ね良好な結果が得られている。
【０００４】
ところで上記のＩＣ供試体は、特徴的な形状として二側辺または四側辺から外方へ突出する多数の引出端子を有しており、かつ大きさが多種の及んでいて何れも微細である。このため、引出端子を屈曲させたり損傷させたりすることなくテーブルに取りつけるためには非常に面倒な手間が掛り、さらにクランプ固定を正確に行うことが困難であるという問題点があった。
【０００５】
また近年ではＬＳＩの大規模化に伴う多層化が進み、金属配線に覆われたものでは表面側（図４のａ）からの開封加工では不良箇所を特定することが困難になっている。このため多層ＬＳＩチップなどでは、裏面側（図４のｂ）を上にしてセットし、モールド部の切削加工さらにはシリコンチップ部の鏡面仕上げ加工を行ったものである。
【特許文献１】特開２００４−２０５４４０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、大小様々な形状を有するＩＣ供試体を、その表裏の方向を問わず簡単かつ確実にセットすることができるＩＣ供試体のクランプ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題の解決手段として、本発明に係るＩＣ供試体のクランプ装置は、一側に設けた固定バイス片と、この固定バイス片の上面端部に設けた一方の当接片と、前記固定バイス片に対応して他側に設けた移動バイス片と、前記一方の当接片に対応して移動バイス片の上面端部に設けた他方の当接片と、前記固定バイス片と移動バイス片の対峙間隔にして下方に配設した上下移動片と、この上下移動片の上面部に交換自在に取りつけたＩＣ供試体の載置片とを設け、さらに上記載置片の両側には、この載置片と固定バイス片および移動バイス片とを隔離する空所を設けたことを最も大きな特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るＩＣ供試体のクランプ装置は、上下移動片によってＩＣ供試体の載置片を上下調整することで種々の厚さに対応することができる。また移動バイス片によって他方の当接片を間隔調整することで幅に対応することができる。またＩＣ供試体を、その表面側を上にしてセットするときは、図３のように引出端子を空所に逃がすことができる。このため、屈曲や損傷の問題がなく正確にクランプ固定することができる。裏面側を上にしてセットするときには、図１のように引出端子を固定バイス片および移動バイス片の上方に逃がしてクランプ固定することができる。
【０００９】
ＩＣ供試体の幅が大小に異なるときには、それに対応する載置片を交換して取りつけることができる。このため、特に裏面側を下にしてセットする場合にあって、この載置片が引出端子に接触するようなことがなく正確なクランプ固定を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
大小様々なＩＣ供試体を、その表裏の方向を問わず簡単かつ確実にクランプ固定することができるという効果が得られるＩＣ供試体のクランプ装置を以下の構成によって簡単かつ合理的に実現した。
【実施例１】
【００１１】
図１は、この発明に係るＩＣ供試体のクランプ装置の一実施例を示す縦断正面図、図２は同じく平面図、図３は使用状態を示す説明図であり、符号１はベースフレーム  ２はベースフレーム１の一側上部に設けた固定バイス片  ３は固定バイス片２の上面端部に、他側に向けて突設した一方の当接片  ４はベースフレーム１の他側に設けた左右方向のガイドレール  ５はガイドレール４に移動自在に配設し、かつ前記固定バイス片２に対応して設けた移動バイス片  ６は移動バイス片５の端部にして一方の当接片３に向けて突設した他方の当接片  ７は移動バイス片５の開閉調整ねじ  ８は操作つまみである。
【００１２】
９はベースフレーム１の中央下部に設けた左右方向のガイドレール  １０はガイドレール９に移動自在に配設し、かつ上面部に勾配状の押上面１１を設けた押上片  １２は下部に押上面１１に接合する受面１３を設け、かつ固定バイス片２と移動バイス片５の対峙間隔の下方位置に配設した上下移動片  １４は押上片１０の移動調整ねじ  １５は操作つまみである。
【００１３】
１６は上下移動片１２の上面に設けた前後方向のガイドレール  １７はガイドレール１６に移動自在に配設した前後移動片  １８は前後移動片１７の移動調整ねじ  １９は操作つまみ  ２０は取付ねじ２１により前後移動片１７に交換自在に取りつけたＩＣ供試体Ｗの載置片である。この載置片２０は、ＩＣ供試体Ｗにおけるモールド部の大きさ（幅×長さ）に適合して製作されるものであり、適宜に選択して取りつける。その大きさはモールド部と概ね同じ寸法である。
【００１４】
２２および２３は載置片２０の両側端を固定バイス片２および移動バイス片５から離隔するために形成した空所であり、この空所２２，２３の上方には、一方の当接片３と他方の当接片６が位置する。３０は固定バイス片２に設けたコ字形断面状の一方の押え片  ３１は押え片３０の先端部に設けた下向きの一方の当接爪  ３２は押え片３０を締付け固定する固定ねじ  ３３は移動バイス片５に設けたコ字形断面状の他方の押え片  ３４は押え片３３の先端部に設けた下向きの他方の当接爪  ３５は押え片３３を締付け固定する固定ねじである。
【００１５】
図２において、４０は一方の当接片３における前後方向の適所にして、他方の当接片６に向けて突起するように配設した位置決め当接片  この当接片４０は、ＩＣ供試体Ｗの前後方向端面に当接しその前後方向のセット位置を規制するものである。
【００１６】
一実施例に係るＩＣ供試体のクランプ装置は上記のような構成であり、これを使用してＩＣ供試体をクランプ固定するには次のようにする。
【００１７】
それには、まず開封加工を行うＩＣ供試体Ｗの大きさに見合った載置片２０を選択し、これを前後移動片１７の上に取りつける。載置片２０の大きさはＩＣ供試体Ｗにおけるモールド部の寸法とほぼ同じとする。上記の交換操作のときには、両方の押え片３０、３３は外しておき、また一方と他方の当接片３、６の間隔は広く開けておくようにする。
【００１８】
載置片２０の取りつけが終了したならば、移動バイス片５を移動調整して一方の当接片３と他方の当接片６の間隔をＩＣ供試体Ｗの幅に適合して設定する。図１に示すように裏面に開封加工をするときには、この幅をモールド部の幅より僅かに広くとる。また前後移動片１７を移動調整して図２のように、載置片２０の端部が位置決め移動片４０にほぼ一致するように設定する。
【００１９】
さらに上下移動片１２を上下調整して載置片２０の高さをＩＣ供試体Ｗの厚さ寸法に適合して設定する。この上下調整は、図4に示すようにＩＣ供試体Ｗにおける表面ａから引出端子の突出根端までの寸法Ｈａによって決定されるものであり、当接片３の上面高さと載置片２０の上面高さの寸法差を上記寸法Ｈａに一致させるように設定する。
【００２０】
上記の設定が終了したならば、裏面側を上にしたＩＣ供試体Ｗを載置片２０上に供給し、その端部を位置決め当接片４０に当てて位置決めする。そして、操作つまみ８によって移動バイス片５を閉塞方向に移動し、他方の当接片６によってＩＣ供試体Ｗをクランプ固定する。なお、前記した各当接片などの移動操作は、図示省略の目盛と指針の目視によって行うことを可とする。
【００２１】
両側からのクランプ固定が終了したならば、次に今まで外してあった押え片３０、３３を元の位置に戻してその当接爪３１、３４をＩＣ供試体Ｗの裏側端に接合し、固定ねじ３２、３５によって締め付け固定する。以上によりＩＣ供試体Ｗを所定の位置に確実にクランプ固定し、開封加工に供することができる。
【００２２】
またＩＣ供試体Ｗをその表面側から開封加工する場合には、一方の当接片３と他方の当接片６の間隔を引出端子を含んだ全幅寸法より僅かに大きく設定した状態で載置片２０上への供給を行う。次に上下移動片１２によって載置片の上面高さを調整する。図３に示すように両方の当接片３、６が閉塞動作したとき、それらの下端縁で引出端子を挟まないように高さ設定をする。
【００２３】
このような状態において、載置片２０上にＩＣ供試体Ｗを載せ、その端部を位置決め当接片４０に当てて位置決めする。そして、操作つまみ８によって移動バイス片５を閉塞方向に移動し、他方の当接片６によってＩＣ供試体Ｗをクランプ固定する。このとき引出端子は載置片２０の両側に突出ことになるが、突出位置には空所２２、２３が対応するので端子を屈曲させるなどの問題はない。そして押え片３０、３３の当接爪３１、３４をＩＣ供試体Ｗの表側端に接合して締め付け固定することによりＩＣ供試体Ｗを所定の位置に確実にクランプ固定し、開封加工に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ＩＣ供試体のクランプ装置の一実施例を示した縦断正面図である。
【図２】同じく、平面図である。
【図３】使用状態を示す説明図である。
【図４】ＩＣ供試体の説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
２  固定バイス片
３  一方の当接片
５  移動バイス片
６  他方の当接片
１０  押上片
１２  上下移動片
１７  前後移動片
２０  載置片
２１  取付ねじ
２２  空所
２３  空所
３０  一方の押え片
３１  当接爪
３３  他方の押え片
３４  当接爪
４０  位置決め当接片
W ＩＣ供試体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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