(57)【要約】【課題】  コンタクトの端子片を好適に被装着基板に固定することができ、且つ小型化が可能な電子部品取付用ソケット及びそれに使用するコンタクトキャリヤの提供。【解決手段】  電子部品収容部を有するハウジング２４と、ハウジング２４に固定されたコンタクトと、ハウジングの外周を覆うシールド部材２６，２７とを備え、コンタクトの対基板用接続端子３６と、シールド部材の対基板用接続端子４５とをハウジングの周縁部に直線状配置に並べて設置し、コンタクトの対基板用接続端子３６，３６を複数並べた複数のコンタクト端子群３９を、シールド部材の対基板用接続端子設置用のシールド端子設置間隔を隔てて設置し、各コンタクト端子群３９，３９間のシールド端子設置間隔内に、シールド部材の対基板用接続端子４５を配置した。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の全部又は１部が収容される電子部品収容部を有するハウジングと、該ハウジングに固定され、前記電子部品収容部に挿入される電子部品と電気接続される接触部を有するコンタクトと、前記ハウジングの外周を覆う導電性金属板からなるシールド部材とを備え、前記コンタクトの対基板用接続端子と、前記シールド部材の対基板用接続端子とを前記ハウジングの周縁部に直線状配置に並べて設置してなる電子部品取付用ソケットにおいて、
前記コンタクトの対基板用接続端子を複数並べた複数のコンタクト端子群を、前記シールド部材の対基板用接続端子設置用のシールド端子設置間隔を隔てて設置し、該各コンタクト端子群間の前記シールド端子設置間隔内に、前記シールド部材の対基板用接続端子を配置したことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット。
【請求項２】
コンタクトは、前記ハウジングのコンタクト支持溝に挿入される支持片部を備えるとともに、該支持片部の先端に前記対基板用接続端子を突設した形状のものであって、該対基板用接続端子を前記支持片部の先端の幅方向の一方側に片寄せた位置に突設した第１型コンタクトと、同幅方向の他方側に片寄せた位置に突設した第２型コンタクトとの２種類のコンタクトを使用し、前記両コンタクトを交互に並べて等間隔に配列することにより、互いに隣り合う前記各対基板用接続端子間が、互いに接近位置にあるものと離反位置にあるものとを交互に配列させ、前記互いに離反位置ある対基板用接続端子間を前記シールド端子設置間隔とし、該間隔内に前記シールド部材の対基板用接続端子を配置してなる請求項１に記載の電子部品取付用ソケット。
【請求項３】
前記第１型、第２型の両コンタクトを交互に多数並べ、それぞれのコンタクトを、連結腕部を介して帯状をしたキャリヤ板の側縁部に一体に成形し、前記各コンタクトの前記支持片部先端の前記対基板用接続端子の突設位置とは反対側に片寄せた位置に前記連結腕部を一体に備えた前記請求項２に記載の電子部品取付用ソケットに使用するコンタクトキャリヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にカメラモジュール等の電子部品を基板に取り付ける為の電子部品取付用ソケット及びそれに使用するコンタクトキャリヤに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板に、カメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品を取り付けるようになっており、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている。
【０００３】
この電子部品取付用ソケット１は、例えば図７に示すように、電子部品２の一部又は全部が収容される電子部品収容部３を有するソケットハウジング４と、ソケットハウジング４に支持され、収容部３に収容された電子部品２に接触する複数のコンタクト５，５…と、ソケットハウジング４の外周を覆う導電性部材からなるシールド部材６，６とを備え、コンタクト５，５…を介して電子部品２とプリント配線基板（被接続基板）７とを接続させるようになっている。
【０００４】
また、この電子部品取付用ソケット１では、コンタクト５，５…の対基板用接続端子８，８…がソケットハウジング底面側に配置され、その対基板用接続端子８，８の周壁側をシールド部材６で覆うことにより対基板用接続端子８に対しシールド性を発揮するようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の如き従来のソケットでは、コンタクトの対基板用接続端子よりもシールド部材の対基板用接続端子が外側に配置されているため、半田付けが難しく、また、内側の接続部の半田付けや接触が的確に行われたどうかが確認しづらいという問題があった。
【０００６】
一方、上述の問題を鑑み、図８に示すように、コンタクトの対基板用接続端子１０，１０…と、シールド部材の対基板用接続端子１１，１１…とをそれぞれソケットハウジング側面より外側に突出させるとともに交互に並んで配置させ、コンタクトの対基板用接続端子１０を端子パターン１２に、シールド部材の対基板用接続端子１１をシールド接続パターン１３にそれぞれ半田付け等により接続させ、コンタクトの対基板用接続端子１０をシールド部材の対基板用接続端子１１，１１間に挟むことにより、コンタクトの対基板用接続端子１０の外側にシールド部材が配置されていなくとも、コンタクトの対基板用接続端子１０に対し十分なシールド性能を発揮する電子部品取付用ソケット１４が開発されているが、このような電子部品取付用ソケット１４では、コンタクトの対基板用接続端子１０とシールド部材の対基板用接続端子１１との間のピッチを十分に取ると、コンタクト間のピッチに余裕があるにも関わらず、コンタクト間ピッチを狭めることができず、それによりソケット全体の小型化が困難になるという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、コンタクトの対基板用接続端子を好適に基板に固定することができ、且つ小型化が可能な電子部品取付用ソケット及びそれに使用するコンタクトキャリヤの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、電子部品の全部又は１部が収容される電子部品収容部を有するハウジングと、該ハウジングに固定され、前記電子部品収容部に挿入される電子部品と電気接続される接触部を有するコンタクトと、前記ハウジングの外周を覆う導電性金属板からなるシールド部材とを備え、前記コンタクトの対基板用接続端子と、前記シールド部材の対基板用接続端子とを前記ハウジングの周縁部に直線状配置に並べて設置してなる電子部品取付用ソケットにおいて、前記コンタクトの対基板用接続端子を複数並べた複数のコンタクト端子群を、前記シールド部材の対基板用接続端子設置用のシールド端子設置間隔を隔てて設置し、該各コンタクト端子群間の前記シールド端子設置間隔内に、前記シールド部材の対基板用接続端子を配置した電子部品取付用ソケットであることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、コンタクトは、前記ハウジングのコンタクト支持溝に挿入される支持片部を備えるとともに、該支持片部の先端に前記対基板用接続端子を突設した形状のものであって、該対基板用接続端子を前記支持片部の先端の幅方向の一方側に片寄せた位置に突設した第１型コンタクトと、同幅方向の他方側に片寄せた位置に突設した第２型コンタクトとの２種類のコンタクトを使用し、前記両コンタクトを交互に並べて等間隔に配列することにより、互いに隣り合う前記各対基板用接続端子間が、互いに接近位置にあるものと離反位置にあるものとを交互に配列させ、前記互いに離反位置ある対基板用接続端子間を前記シールド端子設置間隔とし、該間隔内に前記シールド部材の対基板用接続端子を配置してなることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記第１型、第２型の両コンタクトを交互に多数並べ、それぞれのコンタクトを、連結腕部を介して帯状をしたキャリヤ板の側縁部に一体に成形し、前記各コンタクトの前記支持片部先端の前記対基板用接続端子の突設位置とは反対側に片寄せた位置に前記連結腕部を一体に備えた前記請求項２に記載の電子部品取付用ソケットに使用するコンタクトキャリヤであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子部品取付用ソケットは、電子部品の全部又は１部が収容される電子部品収容部を有するハウジングと、該ハウジングに固定され、前記電子部品収容部に挿入される電子部品と電気接続される接触部を有するコンタクトと、前記ハウジングの外周を覆う導電性金属板からなるシールド部材とを備え、前記コンタクトの対基板用接続端子と、前記シールド部材の対基板用接続端子とを前記ハウジングの周縁部に直線状配置に並べて設置してなる電子部品取付用ソケットにおいて、前記コンタクトの対基板用接続端子を複数並べた複数のコンタクト端子群を、前記シールド部材の対基板用接続端子設置用のシールド端子設置間隔を隔てて設置し、該各コンタクト端子群間の前記シールド端子設置間隔内に、前記シールド部材の対基板用接続端子を配置したことによって、対基板用接続端子に対するシールド性を確保しつつ対基板用接続端子の基板に対する接続状態を確認することができ、且つ、各コンタクト端子群を構成するコンタクトの対基板用接続端子間においてシールド部材の対基板用接続端子を省略し、ソケット全体の小型化を図ることができる。
【００１２】
また、コンタクトは、前記ハウジングのコンタクト支持溝に挿入される支持片部を備えるとともに、該支持片部の先端に前記対基板用接続端子を突設した形状のものであって、該対基板用接続端子を前記支持片部の先端の幅方向の一方側に片寄せた位置に突設した第１型コンタクトと、同幅方向の他方側に片寄せた位置に突設した第２型コンタクトとの２種類のコンタクトを使用し、前記両コンタクトを交互に並べて等間隔に配列することにより、互いに隣り合う前記各対基板用接続端子間が、互いに接近位置にあるものと離反位置にあるものとを交互に配列させ、前記互いに離反位置ある対基板用接続端子間を前記シールド端子設置間隔とし、該間隔内に前記シールド部材の対基板用接続端子を配置したことによって、コンタクトの対基板用接続端子とシールド部材の対基板用接続端子との間の距離を十分に保った状態で、各コンタクト間のピッチを狭めてソケット全体の小型化を図ることができる。
【００１３】
更に、上記の電子部品取付用ソケットに使用するコンタクトキャリヤは、前記第１型、第２型の両コンタクトを交互に多数並べ、それぞれのコンタクトを、連結腕部を介して帯状をしたキャリヤ板の側縁部に一体に成形し、前記各コンタクトの前記支持片部先端の前記対基板用接続端子の突設位置とは反対側に片寄せた位置に前記連結腕部を一体に備えたことによって、コンタクトをキャリヤより切り離す際に、端子部を折り曲げたり、傷つけたりせずに切り離すことができ、コンタクト端子群間の間隔が広いので、コンタクトをキャリヤより切り離す際に好適に切断用の刃を連結腕部に当てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットについて説明する。
【００１５】
図１は、電子部品取付用ソケットを介して、カメラモジュール等の電子部品をプリント配線基板（被接続基板）に取り付けた際の使用状態を示し、図中符号２０は電子部品取付用ソケット、符号２１はカメラモジュール等の電子部品、符号２２はプリント配線基板（被接続基板）である。
【００１６】
電子部品取付用ソケット２０は、図２〜図４に示すように、電子部品２１の一部又は全部が収容される電子部品収容部２３を有するソケットハウジング２４と、ソケットハウジング２４に支持された複数のコンタクトを平行に並べてなるコンタクト群２５，２５と、ソケットハウジング２４の外側面を覆うシールド部材２６，２７とを備え、電子部品収容部２３内に収容された電子部品２１がコンタクトを介してプリント配線基板（被接続基板）２２に接続されるようになっている。
【００１７】
ソケットハウジング２４は、正方形状の底板２８と、底板２８の四辺より立ち上げた配置の周壁２９とが合成樹脂材等の絶縁材をもって一体に形成され、底板２８及び周壁２９に囲まれて電子部品２１が収容される電子部品収容部２３が形成されている。
【００１８】
このソケットハウジング２４には、周壁２９の両側に下面側が開口した複数のコンタクト支持溝３０，３０…が間隔をおいて形成されるとともに、電子部品収容部２３の底部、即ちソケットハウジング２４の底板２８に、コンタクト支持溝３０，３０…と連続配置に上下に貫通したコンタクト回避溝３１が細長状に形成され、複数のコンタクトが互いに平行配置に固定され、コンタクト群２５を構成するようになっている。
【００１９】
コンタクト支持溝３０，３０…は、下側及び内側、即ち電子部品収容部２３側が開口し、その両側縁には、スリット状のコンタクト取付溝３２，３２が形成されている。
【００２０】
また、このソケットハウジング２４の周壁２９には、シールド部材２６，２７が取り付けられるようになっている。
【００２１】
コンタクト群２５には、第１型コンタクト３３と第２型コンタクト３４との２種類のコンタクトを使用し、この第１型、第２型両コンタクト３３，３４…が交互に並べて等間隔に配列されている。
【００２２】
第１型、第２型両コンタクト３３，３４は、それぞれ図５に示すように、コンタクト支持溝に挿入される縦向き平板状の支持片部３５と、支持片部３５の先端より折り曲げられ外向きに突出した対基板用接続端子３６と、支持片部３５の他端より折り曲げられた連結片部３７を介して支持された弾性接触片部３８とを備え、銅合金等からなる導電性板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。
【００２３】
支持片部３５は、コンタクト支持溝３０，３０…の幅より幅広に形成され、その側縁部をコンタクト支持溝３０，３０…の側部に形成されたコンタクト取付溝３２，３２に圧入して嵌め込むことによって、ソケットハウジング２４に対し、コンタクト３３，３４が取り付けられるようになっている。尚、図中符号３５ａはコンタクト取り付け溝内側面に係止させる係止突起である。
【００２４】
弾性接触片部３８は、連結片部３７の支持片部３５とは反対側の端部より折り曲げられ、連結片部３７を介して支持片部３５に弾性変形可能に支持されている。
【００２５】
この弾性接触片部３８は、その先端部が屈曲され、その上面部に接触部３８ａが形成されている。
【００２６】
そして、弾性接触片部３８は、支持片部３５をソケットハウジング２４に取り付けることにより、電子部品収容部２３内に突出し、電子部品収容部２３内に収容される電子部品２１の端子部に弾性的に接触するようになっている。
【００２７】
対基板用接続端子３６は、第１型コンタクトの場合、支持片部３５の幅方向の一方側、即ち中央より左側に片寄せた位置に突設され、第２型コンタクトの場合、支持片部３５の幅方向の他端側、即ち中央より右側に片寄せた位置に突設されている。尚、上述の左右は、コンタクト正面から見た左右とする。
【００２８】
このように夫々に対基板用接続端子３６が片寄せて配置された第１型コンタクト３３と第２型コンタクト３４とを交互に並べてソケットハウジング２４に取り付けることにより、互いに接近位置にある一対の対基板用接続端子３６からなる複数のコンタクト端子群３９，３９…が形成されるとともに、互いに離反位置ある対基板用接続端子３６，３６間にシールド端子設置間隔が形成され、この間隔内に後述するシールド部材の対基板用接続端子が配置されるようになっている。
【００２９】
尚、第１型、第２型両コンタクト３３，３４…は、図５に示すように、連結腕部４０を介してキャリヤ板４１に対し所定の間隔、即ちソケットハウジング２４に形成されたコンタクト支持溝間のピッチと同じ間隔をおいて交互に支持させておき、第１型、第２型両コンタクトをソケットハウジング２４に組み込んだ後、支持片部３５と連結腕部４０との境界部分をカッター等で切断し、キャリヤ４１から切り離されるようになっており、このように第１型、第２型両コンタクト３３，３４…をキャリヤ板４１に支持させたコンタクトキャリヤを使用することにより、製造時に迅速に組立てることができるようになっている。
【００３０】
また、連結腕部４０，４０…は、支持片部３５端部の対基板用接続端子３６とは幅方向反対側を支持するようになっており、コンタクトをキャリヤより切り離す際に、端子部を折り曲げたり、傷つけたりせずに切り離すことができる。
【００３１】
更に、コンタクト端子群３９，３９間の間隔が広いので、コンタクト３３，３４をキャリヤ４１、即ち連結腕部４０より切り離す際に好適に切断用の刃を当てることができる。
【００３２】
シールド部材は、ステンレス材等の導電性板材をもって構成され、ソケットハウジング２４の周壁２９外面を覆うように固定されている。
【００３３】
このシールド部材には、コンタクトの対基板用接続端子３６が突出する側の面をシールドする端子側シールド部材２６と、前背面をシールドする前背側シールド部材２７との２種類が使用されている。
【００３４】
端子側シールド部材２６は、平板矩形状に形成され、その上縁に支持され電子部品収容部２３に収容された電子部品２１の上縁部に係止される弾性押え片４２，４２…と、上縁に支持されソケットハウジング周壁上面に開口した取付用孔に圧入される圧入片４３，４３と、ソケットハウジング２４の周壁２９に係止される取付片４４，４４と、下縁より下向きに突出し、被接続基板２２に形成されたシールド（グランド）接続パターンに接続される複数の対基板用接続端子４５，４５…とを一体に備えている。
【００３５】
弾性押え片４２は、シールド部材２６の上縁より内側に折り曲げられ、電子部品収容部２３内に突出し、電子部品２１は、この弾性押え片４２を外側に押し広げつつ電子部品収容部２３に挿入され、挿入されるとその下端部が電子部品２１の上縁部に係止され、電子部品２１を抜け止めするようになっている。
【００３６】
取付片４４は、シールド部材２６の両側縁より折り曲げた先端部をソケットハウジング２４に形成された係止溝に嵌め込むことによりシールド部材２６をソケットハウジング２４に固定するようになっている。
【００３７】
各対基板用接続端子４５，４５…は、シールド部材２６をソケットハウジング２４に取り付けた際に、ソケットハウジングの周縁部にコンタクトの対基板用接続端子３６，３６…と直線状配置に並べて設置されるようになっている。
【００３８】
また、各対基板用接続端子４５，４５…は、互いに離反する位置にある対基板用接続端子３６，３６間をシールド端子設置間隔とし、この間隔内に配置され、それによりコンタクト端子群３９を構成する対基板用接続端子３６に対しシールド性を発揮するようになっている。
【００３９】
このコンタクトの対基板用接続端子３６，３６間の間隔、即ちシールド端子設置間隔は、第１型、第２型両コンタクト３３，３４の対基板用接続端子３６がそれぞれ異なる側に片寄せて配置されているため、対基板用接続端子３６が中央に配置されたものに比べて広く、コンタクトの対基板用接続端子３６とシールド部材の対基板用接続端子４５との間のピッチを広くとることができる。
【００４０】
前背側シールド部材２７は、ステンレス材等の導電性板材を折り曲げ、互いに間隔をおいて配置された平板状の外側被覆部４６及び内側被覆部４７とからなり、外側被覆部４６の上縁には内側に折り曲げられ電子部品収容部２３に収容された電子部品２１の上縁部に係止される弾性押え片４８，４８が一体に支持され、内側被覆部４７の下縁には、ソケットハウジング２４の底面側に貫通孔を通して貫通され、被接続基板２２に形成されたシールド接続パターンに接続されるシールド突片４９，４９…が下向きに突設されている。
【００４１】
被接続基板２２は、図６に示すように、電子部品取付用ソケット２０の取り付け位置に合わせて、基板表面部に各シールド接続パターン５０，５０の間に一対の端子パターン５１，５１が直線状に配置されている。
【００４２】
このように構成された電子部品取付用ソケット２０は、電子部品２１を各シールド部材の弾性押え片に抗して挿し込むことにより、電子部品２１の端子に弾性接触片部３８が弾性的に接触するとともに、各弾性押え片により電子部品２１の上縁部が押え込まれ、電子部品２１が電子部品取付用ソケット２０に取り付けられ、それにより電子部品２１がソケットのコンタクトを介して被接続基板２２（プリント配線基板）に接続されるようになっている。
【００４３】
また、この電子部品取付用ソケット２０では、コンタクトの対基板用接続端子３６及びシールド部材の対基板用接続端子４５がソケットハウジング２４の周縁部に直線状配置に並べて設置されている為、対基板用接続端子３６及び対基板用接続端子４５の被接続基板２２に対する接続、即ち半田状態を確認することができるようになっている。
【００４４】
更に、互いに近接する配置の一対の対基板用接続端子３６，３６からなるコンタクト端子群３９の両側部に対基板用接続端子４５，４５が配置されているため、両対基板用接続端子３６，３６に対し十分なシールド性を発揮できるようになっている。
【００４５】
尚、上述の実施例では、対基板用接続端子をシールド部材の下縁より下向きに突出させた例について説明したが、対基板用接続端子をシールド部材の下縁より外向きに突出させ、コンタクトの対基板用接続端子と互いに平行配置に並ぶようにしてもよい。
【００４６】
また、コンタクトの形状は上述の実施例に示した形状に限定されず、例えば、支持片部を対基板用接続端子と連続配置に形成し、ソケットハウジングの底板に支持させるようにしたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。
【図２】図１中の電子部品取付用ソケットを示す平面図である。
【図３】同上の電子部品取付用ソケットを示す正面図である。
【図４】同上の電子部品取付用ソケットを示す底面図である。
【図５】（ａ）は本発明に係るコンタクトキャリヤを示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同側面図である。
【図６】図１中の被接続基板を示す平面図である。
【図７】従来の電子部品取付用ソケットの一例を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品取付用ソケットの他の一例を示す部分破断断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
２０  電子部品取付用ソケット
２１  電子部品
２２  被接続基板（プリント配線基板）
２３  電子部品収容部
２４  ソケットハウジング
２５  コンタクト群
２６  端子側シールド部材
２７  前背側シールド部材
２８  底板
２９  周壁
３０  コンタクト支持溝
３１  コンタクト回避溝
３２  コンタクト取付溝
３３  第１型コンタクト
３４  第２型コンタクト
３５  支持片部
３６  対基板用接続端子
３７  連結片部
３８  弾性接触片部
３９  コンタクト端子群
４０  連結腕部
４１  キャリヤ板
４２  弾性押え片
４３  圧入片
４４  取付片
４５  対基板用接続端子
４６  外側被覆部
４７  内側被覆部
４８  弾性押え片
４９  シールド突片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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