(57)【要約】      （修正有）【課題】  対めっき膜接着性に優れた樹脂を用いて平滑な表面に強固なめっき膜を形成する技術の提供。【解決手段】  繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、繊維と樹脂との複合体（ａ）が、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有し、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有する多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決する。（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。上記樹脂としてアルキレン基等を有するポリイミドを用いる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有した積層体を、加熱加圧により積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）および、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
【請求項２】
繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっきを形成するための層（ｂ）を、層（ｂ）が最外層となるように配置して、加熱加圧することにより積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）および金属めっきを形成するための層（ｂ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）金属めっきを形成するための層（ｂ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
【請求項３】
前記樹脂層（ｂ）が下記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【化１】
2007157950.tif 000009
（式中、Ｒ１およびＲ３は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１以上の整数である。）
【請求項４】
前記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経た後、サブトラクティブ法により配線形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経た後、アディティブ法により配線形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記請求項１〜５に記載の製造方法により製造された多層プリント配線板で、配線形成した後に露出した樹脂層の表面粗度が、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細配線形成性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、多層プリント配線板の薄型化が要望されている。この要望を満たすものとしてビルドアップ型の多層プリント配線板が注目されており、その製造方法としては下記の工程を順次行う方法が知られている。
（１）配線形成済みのコア配線基板（多層化基板を含む）表面に第１絶縁樹脂層を形成する。
（２）この第１絶縁樹脂層にビアホールを形成する。
（３）銅めっき等の方法で第１絶縁樹脂層上に回路パターンを形成する。この際ビアホール表面にも導体を付与し、この導体によりコア回路基板の回路と第１絶縁樹脂層上の回路を電気的に接続する。
（４）さらに、上記で得られた基板の表面に第２絶縁樹脂層を形成する。
以下、（２）〜（４）の工程を繰り返す。
【０００３】
以上のようにして、ビアホールにより各回路層が接続されているビルドアップ型の多層プリント配線板を製造する。
【０００４】
このビルドアップ型の多層プリント配線板ではスルーホールに配線が邪魔されないため、スルーホールにより各層の導体回路が接続される従来の多層プリント配線板に比べ、配線ピッチが同じでも配線密度が向上し、かつ、絶縁樹脂層を薄く形成できるので多層プリント配線板の高密度化、薄型化が可能になる。
【０００５】
上記のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法に関して、絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂を用いて行い、ビアホールの形成をフォト・リソグラフィー法により行う方法や、絶縁樹脂層の形成を熱硬化性樹脂を用いて行い、ビアホールの形成をレーザ加工により行う方法が提案されている。が、これらの方法では、絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂や熱硬化性樹脂を用いて行うので、絶縁樹脂層の膜厚が不均一になるという問題や、絶縁樹脂層の平坦性が確保できないという問題があった。
【０００６】
上記問題を解決するため、絶縁樹脂層としてガラスクロス基材のプリプレグを用いる方法が開示されている（特許文献１）。一般的には、コア配線基板／プリプレグ／銅箔を積層一体化し、接続用パッド上の銅箔をエッチングにより除去した後、炭酸ガスレーザーによりビアを形成し、ビアに導体を形成するという方法が採られる。
【０００７】
この方法では、ガラスクロス基材のプリプレグを用いるので絶縁樹脂層の厚みの均一性や平坦性が容易に確保できるという利点がある。
【０００８】
一方、銅箔とともに積層一体化する方法、例えば厚みが１８μｍや３５μｍの電解銅箔を用いた方法では、ビアホール形成のために銅をエッチングすることにより薄くする、もしくは除去する工程が必要で、コストアップになる。また、プリプレグと銅とは銅の凹凸に起因するアンカー効果で接着性を発現しているが、この凹凸の内部にまで銅が入りこんでいるため、十分にエッチングを行わないと絶縁性を確保できず、そのため配線間／配線幅が設計どおり形成できないという問題を有していた。
【０００９】
そこで微細配線形成に対応するため、最近では例えば数μｍ厚箔のようなきわめて薄い銅箔（極薄銅箔と呼ぶ）を用いる場合もあるが、極薄銅箔はコストアップ、表面凹凸の問題に加え、ピンホールの存在により信頼性が低下するという問題を含んでいた。
【００１０】
これらの状況を鑑みると、硬化させたプリプレグの平滑表面にビア形成した後、無電解めっき等の方法により導体層を形成し、配線を形成する方法が微細配線形成に好ましいが、無電解めっきと硬化させたプリプレグの平滑表面との接着性は低く、このような方法を用いることができなかった。
【特許文献１】特開平８−２７９６７８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
背景技術で説明したように、平滑な表面に強固に金属めっきを形成する技術が確立されていないため、微細配線を精度よく形成できる多層プリント配線板の製造方法は未だ見出されていない。従って、本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、微細配線を精度よく形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、下記の積層体により、上記課題が解決しうることを見出した。すなわち、
１）繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）の少なくとも片面に金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有した積層体を、加熱加圧により積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）および、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
２）繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）と金属めっきを形成するための層（ｂ）を、層（ｂ）が最外層となるように配置して、加熱加圧することにより積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）および金属めっきを形成するための層（ｂ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）金属めっきを形成するための層（ｂ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
３）前記樹脂層（ｂ）が下記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とする１）または２）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【００１３】
【化２】
2007157950.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ３は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１以上の整数である。）
４）前記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経た後、サブトラクティブ法により配線形成されることを特徴とする１）〜３）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
５）前記（Ａ）〜（Ｃ）の工程を経た後、アディティブ法により配線形成されることを特徴とする１）〜３）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
６）前記１）〜５）に記載の製造方法により製造された多層プリント配線板で、配線形成した後に露出した樹脂層の表面粗度が、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、微細配線形成性に優れた多層プリント配線板を得ることができるという利点を有する。よって、微細配線形成が要求される多層プリント配線板の製造に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の一形態について以下に詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではない。
（本発明の多層プリント配線板の製造方法）
本発明は、繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いた多層プリント配線板の製造方法であって、繊維と樹脂との複合体（ａ）が、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有し、
且つ以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
【００１６】
本発明に用いられる繊維と樹脂との複合体（ａ）について説明する。
【００１７】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有する。ここで該複合体（ａ）は、例えば、繊維と、樹脂層（ｂ）を形成する樹脂組成物との複合体（ａ）を用いてもよく、また、樹脂層（ｂ）フィルム、繊維と樹脂との複合体、コア配線基板とを積層一体化して、表層に樹脂層（ｂ）を有する繊維と樹脂との複合体／コア配線基板を得ても良い。
【００１８】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、コア配線基板の配線を良好に埋め込み、強固に接着せしめる機能を担う。よって、該複合体（ａ）に用いられる樹脂は、樹脂流れ性に優れた熱可塑性樹脂か、若しくは熱硬化成分を含む樹脂組成物が好ましい。熱硬化成分を含む場合は、Ｂステージであることが必須である。ここで、Ｂステージとは、半硬化状態ともいわれ、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分の反応の中間的な段階であって、（ａ）は加熱により軟化するが、ある種の液体に接触しても完全には溶融や溶解をしない段階である。
【００１９】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、熱硬化成分を含む場合は、コア配線基板と積層一体化した後、Ｂステージで止めても、Ｃステージまで加熱してもかまわない。ここでＣステージとは、繊維と樹脂との複合体（ａ）に用いられる熱硬化性成分が実質的に硬化し、不溶不融の状態にある段階である。
【００２０】
本発明の複合体（ａ）に用いられる繊維としては特に限定はないが、プリント配線板用途という点を考慮すると、紙、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、ポリテトラフロロエチレン、から選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。
【００２１】
紙としては、木材、樹皮、綿、麻、合成樹脂等の素原料より調製された製紙用パルプ、溶解用パルプ、合成パルプ等のパルプを原料とする紙を用いることができる。ガラス織布、ガラス不織布としては、ＥガラスまたはＤガラスおよび他のガラスからなるガラス織布またはガラス不織布を使用することができる。アラミド織布、アラミド不織布としては、芳香族ポリアミド、若しくは芳香族ポリアミドイミドからなる不織布を使用できる。ここで芳香族ポリアミドとは従来公知のメタ型芳香族ポリアミド又はパラ型芳香族ポリアミド或いはそれらの共重合芳香族ポリアミド等である。ポリテトラフロロエチレンとしては、延伸加工して微細な連続多孔質構造をもったポリテトラフロロエチレンを好ましく使用することができる。
【００２２】
次に本発明に用いる繊維と樹脂との複合体（ａ）の樹脂について説明する。樹脂としては特に制限はなく、熱可塑性樹脂のみからなる樹脂であっても良いし、熱硬化性成分のみからなる樹脂であっても良いし、また、熱可塑性樹脂及び熱硬化性成分からなる樹脂であっても良いが、コア配線基板の配線間を十分に埋め込むことができるだけの樹脂流れ性を有していることが必須である。熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、などを挙げることができる。また、熱硬化性成分としては、エポキシ樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、シアナートエステル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、アリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、などを挙げることができる。また、上記の熱可塑性樹脂と熱硬化成分とを併用しても良い。さらに、以下に記載する樹脂層（ｂ）を形成する樹脂組成物でも構わない。
【００２３】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）は、繊維があるために低熱膨張性が得られるという利点を有しているが、さらなる低熱膨張性を得る観点から、各種有機、無機フィラーを添加しても良い。
【００２４】
本発明の複合体（ａ）は、金属めっきを形成するための樹脂層（ｂ）を有する。樹脂層（ｂ）は、その平滑表面に強固に金属めっきを形成することが必須であるため、下記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することが好ましい。
【００２５】
【化３】
2007157950.tif 000003
（式中、Ｒ１およびＲ３は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１以上の整数である。）
本発明の上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂は、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有していれば、いかなるポリイミド樹脂を用いても良い。例えば、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する酸二無水物成分あるいは上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分を用いて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、この官能基と反応しうる官能基、及び上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する化合物を反応させて、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造が導入されたポリアミド酸を製造し、これをイミド化してポリイミド樹脂を製造する方法、官能基を有する酸二無水物成分あるいは官能基を有するジアミン成分を用いて官能基を有するポリアミド酸を製造し、これをイミド化して官能基を有するポリイミドを製造し、この官能基と反応しうる官能基、及び上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有する化合物を反応させて、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造が導入されたポリイミド樹脂を製造する方法、などが挙げられる。ここで、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミンは比較的容易に入手することが可能であるため、上記の中でも、酸二無水物成分と、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分とを反応させて目的とするポリイミド樹脂を製造することが好ましい。
【００２６】
次に、本発明のポリイミド樹脂として、酸二無水物成分と、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するジアミン成分とを用いた場合の製造例について説明する。
【００２７】
酸二無水物成分としては特に限定はなく、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’−オキシジフタル酸無水物、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）、４，４’−ハイドロキノンビス（無水フタル酸）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、１，２−エチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）等を挙げることができる。これらは１種のみで用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いることも可能である。
【００２８】
続いて、ジアミン成分について説明する。本発明においては、ジアミン成分として、下記一般式（１）〜（６）で表されるジアミン成分を含むことが好ましい。
【００２９】
【化４】
2007157950.tif 000004
（式中、Ｒ１およびＲ３は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価の芳香族基を表す。また、Ｒ４は、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を表し、Ｒ２は、ＣＸＨ２Ｘで表される２価のアルキレン基、または２価のフェニレン基を表す。さらに、ｎ＝３〜１００であり、ｍは１以上の整数である。）
一般式（１）〜（６）で表されるジアミン成分を用いることにより、得られるポリイミド樹脂は、金属めっき層と強固に接着するという特徴を有するようになる。
【００３０】
上記一般式（１）で表されるジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミンや、オクタメチレンジアミンなどを例示することができる。上記一般式（２）で表されるジアミンとしては、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ブタン、１，５−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン等を挙げることができる。上記一般式（３）で表されるジアミンとしては、エラスマー１０００Ｐ、エラスマー６５０Ｐ、エラスマー２５０Ｐ（イハラケミカル工業（株）製）が挙げられる。また、上記一般式（１）で表されるジアミンとしては、ポリエーテルポリアミン類、ポリオキシアルキレンポリアミン類を挙げる事ができ、ジェファーミンＤ−２０００、ジェファーミンＤ−４０００（ハンツマン・コーポレーション社製）等を例示することができる。さらに、上記一般式（６）で表されるジアミンとしては、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノフェニル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（３−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１,１，３，３，−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１,１，５，５，−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１,１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、等が挙げられる。また、一般式（６）で表される、比較的入手しやすいジアミンとして、信越化学工業株式会社製のＫＦ−８０１０、Ｘ−２２−１６１Ａ、Ｘ−２２−１６１Ｂ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３、ＫＦ−８００８、ＫＦ−８０１２、Ｘー２２−９３６２、等を挙げることができる。上記一般式（１）〜（６）で表されるジアミンは単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。
【００３１】
樹脂層（ｂ）の耐熱性向上等を目的として、上記一般式（１）〜（６）で表されるジアミンと他のジアミンとを組み合わせて使用することも好ましく用いられる。他のジアミン成分としては、あらゆるジアミンを使用することが可能であり、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどを挙げることができる。
【００３２】
上記一般式（１）〜（６）で表されるジアミンは、全ジアミン成分に対して２〜１００モル％が好ましく、より好ましくは５〜１００モル％である。上記一般式（１）〜（６）で表されるジアミンが、全ジアミン成分に対して２モル％より少ない場合、金属めっき層との接着強度が低くなる場合がある。
【００３３】
前記ポリイミドは、対応する前駆体ポリアミド酸を脱水閉環して得られる。ポリアミド酸は、酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル反応させて得られる。
【００３４】
反応の代表的な手順として、１種以上のジアミン成分を有機極性溶剤に溶解または分散させ、そののち１種以上の酸二無水物成分を添加し、ポリアミド酸溶液を得る方法があげられる。各モノマーの添加順序はとくに限定されず、酸二無水物成分を有機極性溶媒に先に加えておき、ジアミン成分を添加し、ポリアミド酸重合体の溶液としてもよいし、ジアミン成分を有機極性溶媒中に先に適量加えて、つぎに過剰の酸二無水物成分を加え、過剰量に相当するジアミン成分を加えて、ポリアミド酸重合体の溶液としてもよい。このほかにも、当業者に公知のさまざまな添加方法がある。具体的には下記の方法が挙げられる。      
【００３５】
なお、ここでいう「溶解」とは、溶媒が溶質を完全に溶解する場合のほかに、溶質が溶媒中に均一に分散されて実質的に溶解しているのと同様の状態になる場合を含む。反応時間、反応温度は、とくに限定されない。
１）ジアミン成分を有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの酸二無水物成分を反応させて重合する方法。
２）酸二無水物成分とこれに対し過小モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において酸二無水物成分とジアミン成分が実質的に等モルとなるようにジアミン成分を用いて重合させる方法。
３）酸二無水物成分とこれに対し過剰モル量のジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここにジアミン成分を追加添加後、全工程において酸二無水物成分とジアミン成分が実質的に等モルとなるように酸二無水物成分を用いて重合する方法。
４）酸二無水物成分を有機極性溶媒中に溶解させた後、実質的に等モルとなるようにジアミン化合物成分を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの酸二無水物成分とジアミン成分の混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
【００３６】
ポリアミド酸の重合反応に用いられる有機極性溶媒としては、たとえば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
【００３７】
前記方法により得られたポリアミド酸溶液を、熱的または化学的方法により脱水閉環し、ポリイミドを得るが、ポリアミド酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水する化学的方法のいずれも用いることができる。また、減圧下で加熱してイミド化する方法も用いることができる。以下に各方法について説明する。
【００３８】
熱的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液を加熱処理によりイミド化反応を進行させると同時に、溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。この方法により、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。加熱の条件はとくに限定されないが、２００℃以下の温度で１秒〜２００分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
【００３９】
また、化学的に脱水閉環する方法として、前記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒を加えることにより、脱水反応を起こし、有機溶媒を蒸発させる方法を例示することができる。これにより、固形のポリイミド樹脂を得ることができる。脱水剤としては、たとえば、無水酢酸などの脂肪族酸無水物、無水安息香酸などの芳香族酸無水物などがあげられる。また、触媒としては、たとえば、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソキノリンなどの複素環式第３級アミン類などがあげられる。化学的に脱水閉環する際の条件は、１００℃以下の温度が好ましく、有機溶媒の蒸発は、２００℃以下の温度で約５分〜１２０分の時間の範囲で行なうことが好ましい。
【００４０】
また、ポリイミド樹脂を得るための別の方法として、前記の熱的または化学的に脱水閉環する方法において、溶媒の蒸発を行なわない方法もある。具体的には、熱的イミド化処理または脱水剤による化学的イミド化処理を行なって得られるポリイミド溶液を貧溶媒中に投入して、ポリイミド樹脂を析出させ、未反応モノマーを取り除いて精製、乾燥させ、固形のポリイミド樹脂を得る方法である。貧溶媒としては、溶媒とは良好に混合するがポリイミドは溶解しにくい性質のものを選択する。例示すると、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ、メチルエチルケトンなどがあげられるが、これらに限定されない。
【００４１】
つぎに、減圧下で加熱してイミド化する方法であるが、このイミド化の方法によれば、イミド化によって生成する水を積極的に系外に除去できるので、ポリアミド酸の加水分解を抑えることが可能であり、高分子量のポリイミドが得られる。また、この方法によれば、原料の酸二無水物中に不純物として存在する片側または両側開環物が再閉環するので、より一層の分子量の向上効果が期待できる。
【００４２】
減圧下で加熱イミド化する方法の加熱条件は、８０〜４００℃が好ましいが、イミド化が効率よく行なわれ、しかも水が効率よく除かれる１００℃以上がより好ましく、さらに好ましくは１２０℃以上である。最高温度は目的とするポリイミドの熱分解温度以下が好ましく、通常のイミド化の完結温度、すなわち１５０〜３５０℃程度が通常適用される。
【００４３】
減圧する圧力の条件は、小さいほうが好ましいが、具体的には、９×１０４〜１×１０２Ｐａ、好ましくは８×１０４〜１×１０２Ｐａ、より好ましくは７×１０４〜１×１０２Ｐａである。
【００４４】
以上、ポリイミド樹脂について説明したが、市販の上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂も用いてもよい。本発明の樹脂層（ｂ）に用いることができる、比較的入手しやすい上記一般式（６）を含むポリイミド樹脂の例として、信越化学工業株式会社製のＸー２２−８９１７、Ｘー２２−８９０４、Ｘー２２−８９５１、Ｘー２２−８９５６、Ｘー２２−８９８４、Ｘー２２−８９８５、等を挙げることができる。尚、これらはポリイミド溶液である。
【００４５】
本発明の樹脂層（ｂ）を構成する上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂は、金属めっき層との接着性に優れるという点から、熱可塑性ポリイミドが好ましい。ここで、本発明における熱可塑性ポリイミドとは、圧縮モード（プローブ径３ｍｍφ、荷重５ｇ）の熱機械分析測定（ＴＭＡ）において、１０〜４００℃（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）の温度範囲で永久圧縮変形を起こすものをいう。
【００４６】
樹脂層（ｂ）には、樹脂流れ性の向上や、耐熱性の向上等を目的として他の成分を配合することも可能である。他の成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの樹脂を適宜使用することができる。熱硬化性樹脂は、上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂１００重量部に対して、３〜１００重量部含むことが、耐熱性や接着性のバランスの取れた特性が得られることから好ましい。
【００４７】
熱可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、また、酸二無水物成分と、一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とからなる熱可塑性ポリイミド樹脂とは構造の異なる熱可塑性ポリイミド樹脂等を挙げることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。
【００４８】
また、熱硬化性樹脂としては、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、シアナート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、トリアジン樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などをあげることができ、これらを単独または適宜組み合わせて用いることができる。また、前記熱硬化性樹脂以外に、高分子鎖の側鎖または末端に、エポキシ基、アリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基などの反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子を使用することも可能である。
【００４９】
また、金属めっきとの接着性を向上させる目的で、各種添加剤を高分子材料に添加、高分子材料表面に塗布等の方法で存在させることも可能である。具体的には有機チオール化合物などを挙げることができるが、これに限定されない。
【００５０】
また、各種有機フィラー、無機フィラーを添加することもできる。
【００５１】
上述の他の成分は、微細配線形成に悪影響を及ぼす程に樹脂層（ｂ）の表面粗度を大きくしない範囲で組み合わせることが重要であり、この点には注意を要する。
【００５２】
樹脂層（ｂ）に含まれる上記一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂の割合は、３０重量％〜１００重量％であることが、表面粗度と金属めっき層との接着性とのバランスが優れるという点から好ましい。
【００５３】
尚、本発明の樹脂層（ｂ）とは、厚さが１０Å以上を有する層のことをいう。
【００５４】
本発明の樹脂層（ｂ）は、表面粗度が小さい場合でも金属めっき層との接着強度が高いという利点を有する。ここで、本発明でいう表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで表すことができる。算術平均粗さＲａとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（平成６年２月１日改正版）に定義されている。特に本発明の算術平均粗さＲａの数値は、光干渉式の表面構造解析装置で表面を観察により求められた数値を示す。本発明のカットオフ値とは、上記ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に記載されているが、断面曲線（実測データ）から粗さ曲線を得る際に設定する波長を示す。即ち、カットオフ値が０．００２ｍｍで測定した値Ｒａとは、実測データから０．００２ｍｍよりも長い波長を有する凹凸を除去した粗さ曲線から算出された算術平均粗さである。
【００５５】
本発明の樹脂層（ｂ）の表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であることが好ましい。従って、本発明における樹脂層（ｂ）は、微少な範囲の表面の粗さを観察した場合、非常に平滑な表面を有しているといえる。よって、例えばライン  アンド  スペースが１０μｍ／１０μｍ以下であるような微細配線を形成する場合でも、悪影響を及ぼすことはない。
この条件を満たす場合、良好な微細配線形成性を有する。このような表面を有する樹脂層（ｂ）を形成するには、例えば、
（１）表面処理を行わない。
（２）支持体、あるいは合紙などの材料の、樹脂層（ｂ）と接する面の表面粗度を適切に選択する。
（３）樹脂層（ｂ）に含まれるポリイミド樹脂の組成や、樹脂層（ｂ）を形成する際の乾燥条件を適切に選択する。
などの方法を、適宜組み合わせればよい。
【００５６】
以上、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）が有する樹脂層（ｂ）について説明したが、コア配線基板と積層一体化した後に導体層を形成する面に樹脂層（ｂ）が露出する構成であればどのような構成、形態であってもかまわない。
【００５７】
本発明において、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）が、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体からなる構成の場合、繊維と樹脂との複合体と樹脂層（ｂ）との接着性を向上させる等の目的で、別の樹脂層を設けることができる。繊維と樹脂との複合体と樹脂層（ｂ）とのそれぞれに対して良好な接着性を発現させるために、別の樹脂層には熱硬化性成分を含むことが好ましい。
【００５８】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の厚みは特に制限はないが、得られる多層プリント配線板の薄型化の観点から、できるだけ薄いことが好ましく、且つ内層回路を充分に埋め込むだけの樹脂分を有することが好ましい。現状、最も薄いガラス織布は４０μｍと言われており、このようなガラス繊維を用いることにより、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）を薄くすることができる。また、技術の進歩により、さらに薄いガラス織布等の繊維が得られれば、このような繊維を用いることで、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の更なる薄型化が可能となる。
【００５９】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の製造方法について説明する。
【００６０】
本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）の樹脂が、上述の樹脂層（ｂ）を形成する樹脂組成物からなる場合、樹脂組成物を適当な溶媒に溶解して、樹脂組成物溶液とし、上述の繊維に含浸、さらに加熱乾燥することにより得られる。ここで、熱硬化成分を含む場合は、加熱乾燥はＢステージで止めることが必須である。
【００６１】
別の方法として、フィルム状に成形加工した樹脂層（ｂ）、繊維、コア配線基板の順に重ねて用いる方法もとることができるし、フィルム状に成形加工した樹脂層（ｂ）、繊維、フィルム状に成形加工した樹脂層（ｂ）、コア配線基板の順に重ねて用いる方法もとることができる。この場合、積層一体化の際に、樹脂層（ｂ）が繊維を覆うように流れ込むとともにコア配線基板の配線間も埋め込むため、結果として表層に樹脂層（ｂ）を有する繊維と樹脂との複合体（ａ）が得られることとなる。
【００６２】
また、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）が、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体からなる構成の場合について説明する。この場合、繊維と樹脂との複合体として、市販のプリプレグ（Ｂステージの繊維と樹脂との複合体）を使用することができ、市販のプリプレグに樹脂層（ｂ）を形成する樹脂組成物溶液を該複合体に塗布、加熱乾燥することにより得ることができる。この場合の加熱乾燥は、プリプレグがＢステージを保つ条件で実施する必要がある。また、フィルム状に成形加工した樹脂層（ｂ）をプリプレグにはり合わせて得ることもできる。さらには、多層プリント配線板の製造における積層工程において、樹脂層（ｂ）フィルム、市販のプリプレグ、コア配線基板の順に重ねて用いる方法もとることができる。この場合も結果として、樹脂層（ｂ）／繊維と樹脂との複合体からなる構成が得られるため好ましく適用可能である。
（金属めっき層）
金属めっき層としては、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の各種乾式めっき、無電解めっき等の湿式めっき、いずれも適用可能であるが、生産性や樹脂層（ｂ）との接着性を考慮すると、無電解めっきからなる層であることが好ましい。無電解めっきの種類としては無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。金属めっき層の厚みとしては特に制限はないが、微細配線形成性を考慮すると、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。
（多層プリント配線板の製造方法）
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を有していることを特徴とする。
（Ａ）接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板に、繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する工程。
（Ｂ）前記接続用パッドに相当する位置の繊維と樹脂との複合体（ａ）にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。
（Ｃ）繊維と樹脂との複合体（ａ）表面、及びビアホールに金属めっきを形成し、繊維と樹脂との複合体（ａ）表面と前記接続用パッドを導通する工程。
【００６３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、金属めっきとの接着性に優れた樹脂層（ｂ）を有するため、微細配線形成が可能な多層プリント配線板を提供することができる。
【００６４】
以下に、各工程について具体的に説明する。
（工程（Ａ））
接続用パッドを含む配線を表面に有しているコア配線基板としては特に制限はなく、市販のガラスエポキシ樹脂系の配線基板やビスマレイミド／トリアジン樹脂系の配線基板等、あらゆる配線基板を用いることができる。また、コア配線基板にも微細配線形成性を求める場合は、本発明の繊維と樹脂との複合体（ａ）を用いて作製した配線基板を好ましく適用できる。
【００６５】
上述のコア配線基板に、Ｂステージの繊維と樹脂との複合体（ａ）を加熱加圧により積層一体化する。繊維と樹脂との複合体（ａ）は、積層一体化させた時点で繊維と樹脂との複合体（ａ）を形成すればよく、以下に示すように様々な形態で積層一体化することができる。
【００６６】
一つは、繊維と樹脂層（ｂ）を形成する樹脂組成物との複合体（ａ）／コア配線板の順に重ねて積層一体化する方法である。
【００６７】
また、一つは、樹脂層（ｂ）フィルム／繊維／コア配線基板の順に重ねて積層一体化する方法である。同様に、樹脂層（ｂ）フィルム／繊維／樹脂層（ｂ）フィルム／コア配線基板の順に重ねて積層一体化することも可能である。
【００６８】
また、一つは、Ｂステージの樹脂層（ｂ）フィルム／繊維と樹脂との複合体／コア配線基板の順に重ねて積層一体化する方法である。樹脂層（ｂ）と、繊維と樹脂との複合体との接着性を向上させるため、両者の間に別の樹脂層を設けても構わない。
【００６９】
繊維と樹脂との複合体を構成する樹脂が熱硬化成分を含む場合は、樹脂流れ性を確保するためＢステージであることが必須である。
【００７０】
樹脂層（ｂ）の表面粗度を、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満を保つために、樹脂層（ｂ）と接する合紙もカットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であることが好ましい。このような合紙の例としては、エンボス加工等の処理を行っていない樹脂フィルムを挙げることができる。
【００７１】
積層方法としては、熱プレス、真空プレス、ラミネート（熱ラミネート）、真空ラミネート、熱ロールラミネート、真空熱ロールラミネート等の各種熱圧着方法を行うことができる。中でも真空下での処理、すなわち真空プレス処理、真空ラミネート処理、真空熱ロールラミネート処理がより良好に回路間をボイド無く埋め込むことが可能であり、好ましく実施可能である。積層した後に、Ｃステージまで硬化を進める目的から、熱風オーブン等を用いて加熱乾燥を行うことも可能である。
【００７２】
積層条件は、用いる樹脂層（ｂ）や繊維と樹脂との複合体によって適切な条件が異なるため、適宜条件の適性化を行うことが好ましい。
（工程（Ｂ））
ビアホールを形成するには、公知のドリルマシン、ドライプラズマ装置、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等を用いることができる。また、ビアホール形成後に発生するスミアを除去する目的で、過マンガン酸塩を用いるウェットプロセスやプラズマ等のドライデスミアなどの公知の技術でデスミアすることが好ましい。
（工程（Ｃ））
金属めっき層としては、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の各種乾式めっき、無電解めっき等の湿式めっき、いずれも適用可能であるが、生産性や樹脂層（ｂ）との接着性を考慮すると、無電解めっきからなる層であることが好ましい。無電解めっきの種類としては無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。金属めっき層の厚みとしては特に制限はないが、微細配線形成性を考慮すると、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。
【００７３】
以上、工程（Ａ）〜（Ｃ）について説明したが、この後の工程について説明する。
（Ｄ）電解めっきを行う。
【００７４】
電解めっきにより、金属層を所望の厚みまで形成する。電解めっきは公知の多くの方法を適用することができる。具体的には電解銅めっき、電解はんだめっき、電解錫めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき等を挙げる事ができる。工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、電解銅めっき、電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは電解銅めっきである。
（Ｅ）めっきレジストを形成する。
【００７５】
感光性めっきレジストとしては広く市販されている公知の材料を用いることができる。本発明の多層プリント配線板の製造方法では、微細配線化に対応するために５０μｍピッチ以下の解像度を有する感光性めっきレジストを用いることが好ましい。無論、本発明のプリント配線板の配線ピッチに、５０μｍ以下のピッチを有する回路とそれ以上のピッチを有する回路が混在しても良い。
（Ｆ）エッチングすることにより配線を形成する。
エッチングには、公知のエッチャントを用いることができる。例えば、塩化第二鉄系エッチャント、塩化第二銅系エッチャント、硫酸・過酸化水素系エッチャント、過硫酸アンモニウム系エッチャント、過硫酸ナトリウム系エッチャント等を好ましく用いることができる。
（Ｇ）レジスト剥離を行う。
【００７６】
レジスト剥離には、使用しためっきレジストの剥離に適した材料を使用することができ、特に制限はない。例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等を用いることができる。
【００７７】
このように、いわゆるサブトラクティブ工法により配線形成を行った後、さらに繊維と樹脂との複合体（ａ）を積層一体化し、（Ｂ）〜（Ｇ）の工程を繰り返し行うことで多層プリント配線板を得ることができる。また、いずれの工程においても、十分な硬化を行う、めっき銅との接着性を向上する等の目的から加熱工程を取り入れることができる。
【００７８】
一方、工程（Ａ）〜（Ｃ）を実施した後、より微細配線形成に有利であるセミアディティブ工法による配線形成を好ましく適用することができる。以下に説明する。
（Ｄ´）めっきレジストを形成する。
【００７９】
感光性めっきレジストとしては広く市販されている公知の材料を用いることができる。本発明の多層プリント配線板の製造方法では、微細配線化に対応するために５０μｍピッチ以下の解像度を有する感光性めっきレジストを用いることが好ましい。無論、本発明のプリント配線板の配線ピッチに、５０μｍ以下のピッチを有する回路とそれ以上のピッチを有する回路が混在しても良い。
（Ｅ´）電解パターンめっきを行う。
【００８０】
電解めっきにより、金属層を所望の厚みまで形成する。電解めっきは公知の多くの方法を適用することができる。具体的には電解銅めっき、電解はんだめっき、電解錫めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき等を挙げる事ができる。工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、電解銅めっき、電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは電解銅めっきである。
（Ｆ´）レジスト剥離を行う。
【００８１】
レジスト剥離には、使用しためっきレジストの剥離に適した材料を使用することができ、特に制限はない。例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等を用いることができる。
（Ｇ´）クイックエッチングすることにより配線を形成する。
エッチングには、公知のエッチャントを用いることができる。例えば、希釈した塩化第二鉄系エッチャント、希釈した塩化第二銅系エッチャント、硫酸・過酸化水素系エッチャント、過硫酸アンモニウム系エッチャント、過硫酸ナトリウム系エッチャント等を好ましく用いることができる。
【００８２】
このように、いわゆるセミアディティブ工法により配線形成を行った後、さらに繊維と樹脂との複合体（ａ）を積層一体化し、（Ｂ）〜（Ｇ´）の工程を繰り返し行うことで多層プリント配線板を得ることができる。また、いずれの工程においても、十分な硬化を行う、めっき銅との接着性を向上する等の目的から加熱工程を取り入れることができる。
【実施例】
【００８３】
本発明について、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、本発明にかかる積層体の特性として、表面粗度Ｒａ、配線形成性は以下のように評価または算出した。
〔表面粗度Ｒａ測定〕
得られた多層プリント配線板の露出した樹脂表面の表面粗度Ｒａの測定を行った。測定は、光波干渉式表面粗さ計（ＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗ５０３０システム）を用いて下記の条件で表面Ａの算術平均粗さを測定した。
【００８４】
（測定条件）
対物レンズ：５０倍ミラウ      イメージズーム：２
ＦＤＡ  Ｒｅｓ：Ｎｏｒｍａｌ
解析条件：
Ｒｅｍｏｖｅ：Ｃｙｌｉｎｄｅｒ
Ｆｉｌｔｅｒ：Ｈｉｇｈ  Ｐａｓｓ
Ｆｉｌｔｅｒ  Ｌｏｗ  Ｗａｖｅｎ：０．００２ｍｍ
〔配線形成性〕
得られた多層プリント配線板の配線が、断線や形状不良なく設計通り良好に作製できている場合を○、断線や形状不良を生じていたり、設計通りに作製できていない場合を×として配線形成性を評価した。
〔ポリイミド樹脂の合成例１〕
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、信越化学工業株式会社製ＫＦ−８０１０を３７ｇ（０．０４５ｍｏｌ）と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２１ｇ（０．１０５ｍｏｌ）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと呼ぶ）を投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、約１時間撹拌し、固形分濃度３０％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン（登録商標）コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１２０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂１を得た。
〔ポリイミド樹脂の合成例２〕
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコに、エラスマー１０００Ｐ（イハラケミカル工業（株）製）を９２ｇ（０．０７５ｍｏｌ）と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１５ｇ（０．０７５ｍｏｌ）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと呼ぶ）を投入し、撹拌しながら溶解させ、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）７８ｇ（０．１５ｍｏｌ）を添加、約１時間撹拌し、固形分濃度３０％ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン（登録商標）コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、１２０分、６６５Ｐａで減圧加熱し、ポリイミド樹脂２を得た。
〔実施例１〕
ポリイミド樹脂１をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ａ）を得た。固形分濃度は５重量％となるようにした。樹脂溶液（Ａ）を樹脂フィルム（Ｔ―１（ｓ）；３８μｍ厚み、パナック株式会社製）上に流延塗布、６０℃で乾燥し、樹脂フィルム付きの厚み２μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを得た。
【００８５】
樹脂フィルム付きの樹脂層（ｂ）フィルム、５０μｍ厚みのプリプレグ（ＥＳ−３３０６Ｓ、利昌工業株式会社製）、配線加工を施したコア基板（商品番号：ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）社製；銅箔の厚さ１８μｍ）、５０μｍ厚みのプリプレグ、樹脂層（ｂ）フィルムの順に重ねて、１７０℃／４ＭＰａ／２時間の条件で積層一体化した。尚、プリプレグと樹脂層（ｂ）とが接するように重ね合わせた。
【００８６】
その後、樹脂層（ｂ）に付いていた樹脂フィルムを剥がし、コア基板の接続用パッドに相当する位置に炭酸ガスレーザーにてビアホールを形成した。
【００８７】
さらに、下記表１、表２に示す条件にてデスミア、及び無電解銅めっきを施した。
【００８８】
【表１】
2007157950.tif 000005
【００８９】
【表２】
2007157950.tif 000006
無電解めっき銅層上にレジストパターンを形成し、パターン銅の厚みが８μｍとなるように電解銅パターンめっきを行った後、レジストパターンを剥離し、さらに露出した無電解めっき銅を硫酸／過酸化水素系エッチャントで除去して、ライン  アンド  スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０μｍ／１０μｍの配線を有する多層プリント配線板を作製した。
【００９０】
この配線板を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例２〕
ポリイミド樹脂１をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｂ）を得た。固形分濃度は３０重量％となるようにした。樹脂溶液（Ｂ）を樹脂フィルム（Ｔ―１（ｓ）；３８μｍ厚み、パナック株式会社製）上に流延塗布、６０℃で乾燥し、樹脂フィルム付きの厚み３５μｍの樹脂層（ｂ）フィルムを得た。
【００９１】
樹脂フィルム付きの樹脂層（ｂ）フィルム、４０μｍ厚みのガラス不織布、樹脂フィルム付きの樹脂層（ｂ）フィルム、配線加工を施したコア基板（商品番号：ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）社製；銅箔の厚さ１８μｍ）、樹脂フィルム付きの樹脂層（ｂ）フィルム、４０μｍ厚みのガラス不織布、樹脂フィルム付きの樹脂層（ｂ）フィルムの順に重ねて、１７０℃／４ＭＰａ／２時間の条件で積層一体化した後は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
この配線板を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例３〕
ポリイミド樹脂１をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｂ）を得た。固形分濃度は３０重量％となるようにした。４０μｍ厚みのガラス不織布に溶液（Ｂ）を含浸した後、１００℃で乾燥して繊維と樹脂との複合体を得た。
【００９２】
樹脂フィルム（Ｔ―１（ｓ）；３８μｍ厚み、パナック株式会社製）、繊維と樹脂との複合体、配線加工を施したコア基板（商品番号：ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）社製；銅箔の厚さ１８μｍ）、繊維と樹脂との複合体、樹脂フィルム（Ｔ―１（ｓ）；３８μｍ厚み、パナック株式会社製）の順に重ねて、１８０℃／４ＭＰａ／１時間の条件で積層一体化した後は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００９３】
この配線板を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
〔実施例４〕
ポリイミド樹脂２をジオキソランに溶解させ、樹脂層（ｂ）を形成する溶液（Ｃ）を得た。固形分濃度は５重量％となるようにした。この溶液（Ｃ）を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
この配線板を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表３に示す。
【００９４】
〔比較例１〕
１８μｍ厚みの電解銅箔、５０μｍ厚みのプリプレグ（ＥＳ−３３０６Ｓ、利昌工業株式会社製）、配線加工を施したコア基板（商品番号：ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業（株）社製；銅箔の厚さ１８μｍ）、５０μｍ厚みのプリプレグ、１８μｍ厚みの電解銅箔の順に重ねて、１７０℃／４ＭＰａ／２時間の条件で積層一体化した。
【００９５】
その後、エッチングにより銅の厚みを２μｍにした後、コア基板の接続用パッドに相当する位置に炭酸ガスレーザーにてビアホールを形成した。
【００９６】
さらに、実施例１と同様の条件にてデスミア、及び無電解銅めっきを施した。
【００９７】
無電解めっき銅層上にレジストパターンを形成し、パターン銅の厚みが１０μｍとなるように電解銅パターンめっきを行った後、レジストパターンを剥離し、さらに露出しためっき銅を塩化第二鉄系エッチャントで除去して、ライン  アンド  スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０μｍ／１０μｍの配線を有する多層プリント配線板を作製した。
【００９８】
この配線板を用いて各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表４に示す。表４から分かるように、電解銅箔を積層することにより形成した銅層では樹脂層表面に大きな凹凸が形成されるため、十分なエッチングを行わねばならず、配線が細くなったり、配線が倒れたりし、良好に微細配線形成することができなかった。
【００９９】
【表３】
2007157950.tif 000007
【０１００】
【表４】
2007157950.tif 000008
なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、銅箔をエッチングする工程が不要で、且つ良好な微細配線形成可能な多層プリント配線板の製造であり、特に微細配線形成性が要求される多層プリント配線板の製造に好ましく用いることができる。それゆえ、本発明は、各種電子部品の産業分野に好適に用いることができる。