(57)【要約】【課題】絶縁基板の上面に形成された発熱体パタンの絶縁基板長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図る。【解決手段】アルミナ等のセラミック、ガラスセラミックまたは耐熱複合材料で形成された長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に配線パタン１４，１５を並行させて形成する。配線パタン１４，１５の形成された同方向の一端にそれぞれ配線パタン１４，１５に電力を供給させる電極１２，１３を形成する。配線パタン１４，１５間に絶縁基板１１の長手方向に幅広のＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体１６を形成する。発熱抵抗体１６は、電極１２，１３から離れるに従い長さを短く形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板と、
前記絶縁基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成した第１および第２の配線パタンと、
前記第１および第２の配線パタン同方向の一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パタンに電力を供給させる第１および第２の電極と、
前記第1および第２の配線パタン間の形成するとともに電気的に接続され、前記第１および第２の電極から離れるに従い長さを短く、前記絶縁基板の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備したことを特徴とするセラミックヒータ。
【請求項２】
前記発熱抵抗体が前記第１および第２の電極に最も近い側の長さをＬ１、最も遠い側の長さをＬ２、前記発熱抵抗体の幅をＷ（ｍｍ）、該発熱抵抗体のシート抵抗値をＲ（Ω／□）、定数Ａを−４．０×１０―５、定数Ｂを４．８×１０―４≦Ｂ≦６．５×１０―４としたときに、前記発熱抵抗体の長さＬ１〜Ｌ２までの絞り率Ｘは、
Ｌ２／Ｌ１＝１−Ｘ
Ｘ＝（Ａ×Ｒ＋Ｂ）×Ｌ１×Ｗ
＝（Ａ×Ｌ１×Ｗ）Ｒ＋（Ｌ１×Ｗ）Ｂ
の関係式を満足することを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された抵抗発熱体が圧接された請求項１〜３いずれかに記載のセラミックヒータと、
前記セラミックヒータと前記加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項４】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する手段と、
画像を形成した用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介してセラミックヒータに圧接しながら通過させることによってトナーを定着するようにした請求項４記載の定着装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のセラミックヒータおよびこのセラミックヒータを実装したプリンタ、複写機やファクシミリなどの加熱装置ならびにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック等の絶縁基板を用いたヒータは、絶縁基板上の長手方向の両側に正の温度係数（ＰＴＣ：Positive Temperature Coefficient）の発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体の同じ側の一端に電力供給用の電極を備えている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−９４２６０号公報（第４頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、絶縁基板の短手方向に抵抗発熱体が形成され、ＰＴＣの発熱抵抗体の場合、抵抗温度係数（ＴＣＲ：Temperature Coefficient of Resistance）が大きすぎることから正確な温度制御が困難となる。また、ＴＣＲが小さい発熱抵抗体を用いた場合でも、給電用電極側に電気が流れやすいため発熱量が大きく、温度分布が傾いてしまう等の問題がある。
【０００４】
この発明の目的は、長手方向に均一な発熱を得て素早い温度立ち上がり特性を有するとともに、正確な温度制御を可能とするセラミックヒータ、このセラミックヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明のセラミックヒータの請求項１では、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板と、前記絶縁基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成した第１および第２の配線パタンと、前記第１および第２の配線パタン同方向の一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パタンに電力を供給させる第１および第２の電極と、前記第1および第２の配線パタン間の形成するとともに電気的に接続され、前記第１および第２の電極から離れるに従い長さを短く、前記絶縁基板の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備したことを特徴とする。
【０００６】
また、この発明のセラミックヒータの請求項２では、請求項１において、前記発熱抵抗体が前記第１および第２の電極に最も近い側の長さをＬ１、最も遠い側の長さをＬ２、前記発熱抵抗体の幅をＷ（ｍｍ）、該発熱抵抗体のシート抵抗値をＲ（Ω／□）、定数Ａを−４．０×１０―５、定数Ｂを４．８×１０―４≦Ｂ≦６．５×１０―４としたときに、前記発熱抵抗体の長さＬ１〜Ｌ２までの絞り率Ｘは、
Ｌ２／Ｌ１＝１−Ｘ
Ｘ＝（Ａ×Ｒ＋Ｂ）×Ｌ１×Ｗ
＝（Ａ×Ｌ１×Ｗ）Ｒ＋（Ｌ１×Ｗ）Ｂ
の関係式を満足することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、上記構成にすることで、素早い温度立ち上がりと絶縁基板の長手方向に均一な温度分布を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。  
図１、図２は、この発明のセラミックヒータの第１の実施形態について説明するためのもので、図１は構成図、図２は図１のｘ−ｘ’断面図である。
【０００９】
図１において、１１は厚み０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の耐熱、電気絶縁性材料の例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の電気絶縁性を有する高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の平板で短冊状の絶縁基板である。１２，１３はそれぞれ銀系等を主体とする良導電体膜からなる給電用の電極である。１４，１５は、電極１２，１３にそれぞれ一端を接続して非接触状態で絶縁基板１１の長手方向の両側に並行して銀（Ａｇ）系等で形成された配線パタンである。電極１２および配線パタン１４と電極１３および配線パタン１５は、それぞれ導電ペーストを絶縁基板１１上に塗り、これを焼成することにより一体形成して絶縁基板１１に固着する。電極１２と一体形成された反対側の配線パタン１４と電極１３と一体形成された配線パタン１５反対側は、それぞれ解放状態となっている。すなわち、電極１２，１３は、配線パタン１４，１５のそれぞれ同方向の一端に一体的に形成されている。
【００１０】
１６は、配線パタン１４，１５との間の絶縁基板１１の長手方向に沿って平行に形成されたＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷した後、高温で焼成して所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体である。なお、発熱抵抗体１６のＴＣＲは±３００ｐｐｍ／℃程度で、シート抵抗値は１〜１０Ω／□程度とする。
【００１１】
配線パタン１４および発熱抵抗体１６と配線パタン１５と発熱抵抗体１６は、図２に示すように、長手方向にそれぞれ一部が重層形成されている。この場合の重層部分は、発熱抵抗体１６を配線パタン１４，１５に対して上側に配置する関係にしてある。この関係は逆でも構わない。
【００１２】
また、発熱抵抗体１６は、電極１４，１５に近い側の配線パタン１４，１５の長さＬ１に比べて遠い側の配線パタン１４，１５との長さＬ２をＬ１＞Ｌ２の関係にしてある。長さＬ１〜Ｌ２までは漸次狭くなるように形成されている。
【００１３】
１７は、図２にも示すように、配線パタン１４，１５および発熱抵抗体１６を覆うように形成され、ガラス層厚が２０μｍ〜１００μｍ程度で熱伝導率が例えば２Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミナ等熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５〜３５ｗｔ％加えたガラス等のオーバーコート層である。オーバーコート層１７は、配線パタン１４，１５および発熱抵抗体１６を機械的、化学的、電気的に保護する。
【００１４】
ここで、図３、図４を参照して長さＬ１〜Ｌ２まで漸次絞って狭くなる傾きの関係について説明する。
【００１５】
まず、図３は図１の要部を抜書きして示した構成図であり、配線パタン１２，１３間に形成される発熱抵抗体１６の幅をＷとし、電極１２，１３に対して近い側の発熱抵抗体１６の長さＬ１と遠い側の長さＬ２まで絞る状態を示すものである。
【００１６】
図４は、長さＬ１〜Ｌ２までの全領域において長さＬ１，Ｌ２を変化させた場合の発熱抵抗体１６の抵抗値の変化について説明する説明図である。
【００１７】
図３、図４において、温度分布の傾きは、発熱抵抗体１６の幅Ｗ（ｍｍ）、長さＬ１（ｍｍ），Ｌ２（ｍｍ）、発熱抵抗体１６のシート抵抗値Ｒ（ｍΩ／□）によって異なることになる。
【００１８】
そこで、長さＬ１〜Ｌ２までに漸次短くなるように絞られる発熱抵抗体１６の絞り率をＸ（％）、定数Ａを−４．０×１０―５とし、定数Ｂを４．８×１０―４≦Ｂ≦６．５×１０―４とした場合、
Ｌ２／Ｌ１＝１―Ｘ
Ｘ＝（Ａ×Ｒ＋Ｂ）×Ｌ１×Ｗ
＝（Ａ×Ｌ１×Ｗ）Ｒ＋（Ｌ１×Ｗ）Ｂ
で表される。例えば、Ｌ１＝２．１６ｍｍ、Ｗ＝２２０ｍｍの場合は、図５に示す温度分布の範囲内で長さＬ１とＬ２の長さを変える。長さＬ２は、シート抵抗値Ｒと絞り率Ｘで決定することになる。
【００１９】
また、（Ｌ１×Ｗ）Ｂは、図４に示すように長さＬ１を変更した場合の幅を表し、（Ａ×Ｌ１×Ｗ）は、長さＬ１〜長さＬ２まで絞り込まれる発熱抵抗体１６の傾きを表している。
【００２０】
以上のように板状のセラミックヒータ１００を構成している。なお、オーバーコート層１７の厚みに関しては、選定する材料の伝熱特性や装置内での耐久性等を考慮して決めるものであり、特に定義されるものではない。
【００２１】
このように構成されたセラミックヒータ１００は、絶縁基板１１の長手方向の両側に形成された配線パタン１４，１５に電力が供給された場合に、短い長さの配線パタン１４と１５との間に形成される発熱抵抗体１６全域に素早く電力が供給されることから素早い発熱の実現が可能となる。
【００２２】
また、発熱抵抗体１６は、電極１２，１３から離れるに従い配線パタン１４，１５の長さが漸次狭くなる関係にすることで、絶縁基板１１の長手方向の各ポイントの電流量を同じように設定することができる。これにより、図５に示すように電極１２，１３に近い位置と遠い位置に拘わらず均一な温度分布を実現することができる。
【００２３】
そして、セラミックヒータ１００は、電極１２，１３に通電すると発熱体パタン１６に電流が流れ、発熱体パタン１６は長手方向にほぼ均一の発熱温度分布を呈する。セラミックヒータ１００は、抵抗ペーストに含有される銀・パラジウム、酸化ルテニウム、無機酸化物が電気的な抵抗要素となり、銀・パラジウム、酸化ルテニウムの比率によって発熱体パタン１６の抵抗値が調整される。この実施形態では、例えば発熱体パタン１６の抵抗値を２５Ωとし、１００Ｖの電圧印加により４Ａの電流が流れ、４００Ｗ程度の発熱量となる。
【００２４】
図６は、この発明のセラミックヒータに関する第２の実施形態について説明するための正面図であり、図１と同一の構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２５】
この実施形態は、電極１２，１３から離れるに従い、配線パタン１３，１４の絶縁基板１１の短手方向に幅広とし、電極１２，１３から離れるに従って配線パタン１４，１５間の図１の発熱抵抗体１６と同様の材料と同様の方法で形成される発熱抵抗体１６１を絶縁基板１１の短手方向に狭くしたものである。図６では、電極１２，１３から離れるに従い発熱抵抗体１６１も絶縁基板１１の短手方向に狭くしてある。
【００２６】
この実施形態の場合でも、発熱抵抗体１６１全域に素早く電力が供給されることから素早い発熱を得ることができるとともに、電極１２，１３に近い位置と遠い位置に拘わらず均一な温度分布を実現することができる。
【００２７】
図７は、この発明のセラミックヒータに関する第３の実施形態について説明するための正面図であり、図１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００２８】
この実施形態は、電極１２，１３から離れるに従い、図１の発熱抵抗体１６と同様の材料と同様の方法で形成される発熱抵抗体１６２の配線パタン１４，１５との長さを短くしたものである。このとき配線パタン１４，１５の幅はそのままとし、発熱抵抗体１６１の絞りに伴って配線パタン１４，１５も近づく方向に移動させて形成したものである。
【００２９】
この実施形態では、第２の実施形態の効果に加え、配線パタン１４，１５の材料費の削減が可能となる。
【００３０】
図８は、この発明のセラミックヒータに関する第４の実施形態について説明するための正面図であり、図１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３１】
この実施形態は、配線パタン１４，１５を絶縁基板１１の長手方向に略並行に形成し、配線パタン１４，１５間に、配線パタン１４，１５に非接触状態の電極１２，１３から最も遠い側から近い側に漸次幅狭となる楔状の配線パタン１８を形成し、配線パタン１８と配線パタン１４間に抵抗発熱体１６３を、配線パタン１８と配線パタン１５間に抵抗発熱体１６４をそれぞれ形成したものである。
【００３２】
この実施形態での発熱抵抗体１６３，１６４は、電極１２，１３から離れるに従い漸次、図１の発熱抵抗体１６と同様の材料と同様の方法で形成される発熱抵抗体１６３，１６４の配線パタン１４，１５との合成した長さを短くし、等価的に図１の発熱抵抗体１６と同様に形成する。
【００３３】
従って、この実施形態でも絶縁基板の長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図ることが可能となる。
【００３４】
図９は、この発明のセラミックヒータに関する第５の実施形態について説明するための正面図であり、図１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３５】
この実施形態は、配線パタン１４，１５を絶縁基板１１の長手方向に略並行に形成し、配線パタン１４，１５間に、配線パタン１４，１５と非接触状態で、電極１２，１３から最も遠い側から近い側に長さの異なる配線パタン１８１，１８２，１８３を形成する。配線パタン１４と１８１の間、配線パタン１８１と１８３の間、配線パタン１４と１８３の間には、発熱抵抗体１６５を形成する。さらに、配線パタン１８３と１８２の間、配線パタン１８２と１５の間、配線パタン１８３と１５の間には、発熱抵抗体１６６を形成する。
【００３６】
この実施形態では、電極１２，１３に最も近い端の配線パタン１８３から電極１２，１３に最も近い配線パタン１８２の端までの発熱抵抗体１６５，１６６と、電極１２，１３に最も近い配線パタン１８２の端から電極１２，１３に最も近い配線パタン１８１の端までの発熱抵抗体１６５，１６６と、電極１２，１３に最も近い配線パタン１８１の端から電極１２，１３に最も遠い配線パタン１８２の端までの発熱抵抗体１６５，１６６とにより、配線パタン１４，１５間の合成の抵抗値が異なるように形成した。
【００３７】
この実施形態の場合、配線パタン１８２がある位置までと、配線パタン１８２と１８３がある位置までと、配線パタン１８２と１８３と１８１がある位置まで電極１２，１３から離れるに従い、配線パタン１４，１５間の合成抵抗値が漸次低くなる発熱抵抗体１６５，１６６となっている。従って、絶縁基板１１の長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図ることが可能となる。
【００３８】
この場合、合成の発熱抵抗体１６５，１６６長さが絶縁基板１１の長手方向に同一の区間があり、この区間では若干温度分布の均一化が劣る。これを解消するには、配線パタン１４，１５間の長さの異なる配線パタンの数を多くすればよい。
【００３９】
次に、図１０を参照し、上記したセラミックヒータを定着装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置に関する一実施例について説明する。図中セラミックヒータ１００部分は、図１〜図３と同じであり、同一の構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４０】
図１０において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向してセラミックヒータ１００が並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００４１】
セラミックヒータ１００を含む基台の周囲にはポリイミド樹脂等からなる耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、抵抗発熱体１６１〜１６６を介した絶縁基板１１真上のオーバーコート層１７の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００４２】
定着装置２００において、セラミックヒータ１００は電極１２，１３に接触したりん青銅板等のからなる弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱した抵抗発熱体１６１〜１６６のオーバーコート層１７上に設けられた定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介してセラミックヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用の用紙Ｐがセラミックヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００４３】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却するので、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなっている。
【００４４】
この定着装置２００では、例えば図１に示すアルミナ絶縁基板１１の長手方向に沿う上面および側面にオーバーコート層１７が施されたセラミックヒータ１００を取り付けているので耐機械的な衝撃性も向上する。また、セラミックヒータ１００を含む基台の周囲を巻装しているリング状の定着フィルム２０４が絶縁基板１１の長手方向に沿う周縁表面部に摺接していっても定着フィルム２０４に傷を付けることを防止することができる。
【００４５】
次に、図１１を参照して、この発明に係るセラミックヒータ、このセラミックヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例としたこの発明の画像形成装置に関する一実施例について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４６】
図１１において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動して原稿Ｐｏを走査する。
【００４７】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐｏからの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４８】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００４９】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００５０】
この後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれ、加熱定着処理された後にトレイ３１２内に排出される。なお、トナー像を転写後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３によって除去される。
【００５１】
定着装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い抵抗発熱体１６１〜１６６を延在させてセラミックヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００５２】
そして、セラミックヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、抵抗発熱体１６１〜１６６からの熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００５３】
このような、複写機３００は加熱装置２００に記載した内容と同様の作用効果、すなわち、複写機等においては定着フィルム等の部品の早期劣化や複写用紙の損傷等の防止を図ることが可能となる。
【００５４】
なお、この発明は上記した実施例に限定されるものではない。例えば、オーバーコート材は相対するフィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラス、フィルムが金属の場合オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂は一般的に摺動性に優れるとされる材料、ポリアミド(ＰＡ)、ポリアセタール(ＰＯＭ)、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等があり、基本的にはどれを使用しても良いが、耐熱性から弾性に富むＰＩ(ポリイミド)、ＰＡＩ(ポリアミドイミド)等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、３Ｈ以上の硬度は必要である。
【００５５】
セラミックヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明のセラミックヒータの第１の実施形態について説明するための構成図。
【図２】図１のｘ−ｘ’断面図。
【図３】図１要部を抜書きして示した構成図。
【図４】この発明のセラミックヒータの発熱抵抗体の長さを変化させた場合の発熱抵抗体の抵抗値の変化について説明する説明図。
【図５】この発明の効果について説明するための説明図。
【図６】この発明のセラミックヒータの第２の実施形態について説明するための構成図。
【図７】この発明のセラミックヒータの第３の実施形態について説明するための構成図。
【図８】この発明のセラミックヒータの第４の実施形態について説明するための構成図。
【図９】この発明のセラミックヒータの第５の実施形態について説明するためのＢ構成図。
【図１０】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための概略図。
【図１１】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための概略図。
【符号の説明】
【００５７】
１１  絶縁基板
１２，１３  電極
１４，１５，１８，１８１〜１８３  配線パタン
１６，１６１〜１６６  発熱抵抗体
１７  オーバーコート層
１００  セラミックヒータ
２００  定着装置
３００  複写機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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