(57)【要約】【課題】  被着物の表面に凸部が設けられている場合であっても、非接触ＩＣタグを被着物から脱落しない状態で確実に添付できるようにした非接触ＩＣタグを提供する。【解決手段】  ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする。【選択図】        図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、
前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、
前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
前記貫通孔が、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有していることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
前記基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、前記粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品などの物品に添付するための非接触ＩＣタグであって、特に、非接触ＩＣタグを添付する被着物に凸部分が設けられている場合でも、非接触ＩＣタグが落ちない状態で確実に被着物に添付できるようにした非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、商品管理や物品管理などを行うために、商品や物品などの被着物に非接触ＩＣタグを添付することで情報管理を行うシステムが開発されている。
ここで言う非接触ＩＣタグとは、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「ＲＦＩＤタグ」等と、種々の名称で表現される場合もあるが、本発明においては、代表して「非接触ＩＣタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。
これらの非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ及びそのＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられ、通信用コイルとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返すことで情報の交信が行われるように構成されている。
【０００３】
従来、非接触ＩＣタグの形態としては、ラベル形状、カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形状があるが、いずれの形状であっても、情報管理の目的を達成するまで被着物から非接触ＩＣタグが脱落することがない状態で、被着物に対して添付させておく必要がある。
しかしながら、非接触ＩＣタグを利用した情報管理が広まるにしたがって、凸部分を有する被着物にも非接触ＩＣタグを添付させる必要性が生じている。
【０００４】
従来、被着物から非接触ＩＣタグが脱落してしまうことを防止するために、非接触ＩＣタグよりも面積が広いタックラベルを使用して、そのタックラベル裏面の粘着剤に非接触ＩＣタグを着設させることで、タックラベルの粘着剤により被着物に非接触ＩＣタグを貼付させることで、非接触ＩＣタグを確実に被着物に添付するＲＦＩＤタグ付きラベルもすでに公知となっている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−３４２７２７号公報
【０００５】
しかしながら、被着物の表面に凸部が設けられている場合には、非接触ＩＣタグを粘着剤で貼付したとしても脱落しやすく、非接触ＩＣタグを被着物に確実に添付できないという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、被着物の表面に凸部が設けられている場合であっても、非接触ＩＣタグを被着物から脱落しない状態で確実に添付できるようにした非接触ＩＣタグを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の非接触ＩＣタグは、前記貫通孔が、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有していることを特徴とする。
【０００９】
更に、本発明の非接触ＩＣタグは、前記基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、前記粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートの通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられているので、非接触ＩＣタグを被着物に添付させる場合でも、非接触ＩＣタグの貫通孔に被着物の凸部分を挿入させて、脱落しない状態で被着物に非接触ＩＣタグを添付できるという効果がある。
【００１１】
また、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートに設けられた貫通孔が、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分の形状と同様の形状を有しているので、被着物に非接触ＩＣタグを添付させる際に、確実に非接触ＩＣタグを被着物に添付でき、特に被着物に設けられた凸部分の形状が多角形などの場合には、非接触ＩＣタグが回転しない状態で被着物に添付できるという効果がある。
【００１２】
更に、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シートの一方の面上に粘着剤層を有し、粘着剤層上に剥離シートが剥離可能に貼付されているので、非接触ＩＣタグの貫通孔に被着物の凸部分を挿入させると共に、粘着剤により非接触ＩＣタグを被着物に貼付させた状態で確実に非接触ＩＣタグを被着物に添付できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る非接触ＩＣタグについて、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグを被着物の凸部分に嵌め込んで、貼付させた状態を示す断面図、図４は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を矩形状とした場合の平面図、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図６は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を三角形とした場合の平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を星形状とした場合の平面図である。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、図１及び図２に示すように、基材シート２にＩＣチップ３とそのＩＣチップ３に接続された通信用コイル４とが設けられている。
基材シート２の表面上には、粘着剤層５が設けられ、更にその粘着剤層５上には剥離シート６が剥離可能に貼付されている。
基材シート２から剥離シート６を剥離させることで、基材シート２の表面上に設けられた粘着剤層５により、被着物に非接触ＩＣタグ１を貼付できるように構成されている。
また、通信用コイル４は、基材シート２の外周縁部に沿って設けられているが、その通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグ１を付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔７が形成されている。
【００１５】
基材シート２の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。
また、基材シート２には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良い。
基材シート２の寸法は、非接触ＩＣタグ１を添付する商品の大きさに応じて定めればよく、縦方向を長めに形成させたり、横方向を長めに形成させたりするなど様々な形状にすることができる。
【００１６】
通信用コイル４は、コイル形状で導電部剤８により基材シート２の裏面でジャンピング回路を形成して、コイル接続素子９によりＩＣチップ３のバンプまたはパッドに接続している。
このような非接触ＩＣタグ１は、基材シート２にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成し、少なくともＩＣチップを装着して形成する。
また、アンテナである通信用コイル４は、カーボン・黒鉛・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン印刷で形成することもできる。
【００１７】
非接触ＩＣタグ１が交信に使用する周波数は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。
また、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数の非接触ＩＣタグ１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定の非接触ＩＣタグ１を順次交信する手法も適用できる。
【００１８】
基材シート２に剥離可能に貼付されている剥離シート６にも、基材シート２の貫通孔７と重なり合う部分に孔を形成するようにしてもよい。
これは、非接触ＩＣタグ１を製造する際に、基材シート２に貫通孔７を形成させてから剥離シート６を貼付する場合には、剥離シート６には孔を設けないで、基材シート２に剥離シート６を貼付させてから貫通孔７を形成させる場合には、基材シート２と剥離シート６とに同時に貫通孔を形成させる。
【００１９】
図３には、非接触ＩＣタグ１を被着物１０に対して貼付させた状態が示されているが、非接触ＩＣタグ１を被着物１０に貼付させる場合には、基材シート２から剥離シート６を剥離させた後に、被着物１０の凸部分１０ａに基材シート２の貫通孔７の部分を挿入させて嵌め込み、更に基材シート２に設けられている粘着剤層５で被着物１０に貼付させる。
基材シート２の貫通孔７の形状は、被着物１０の凸部分１０ａの形状にうまく嵌め込みできる形状であることが必要であるので、非接触ＩＣタグ１を製造する際には、その非接触ＩＣタグ１を、どのような凸部分１０ａの形状を有する被着物１０に使用するのか事前に特定してから製造する必要がある。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃを、図４乃至図７に基づいて説明する。
第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ基材シートに形成した貫通孔の形状として、３種類の異なる形状のものを示したものである。
まず、図４及び図５に示した非接触ＩＣタグ１１ａについて説明する。
非接触ＩＣタグ１１ａは、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１２とが内蔵された基材シート１４に、矩形状の貫通孔１５が形成されたものである。
矩形状の貫通孔１５は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。
【００２１】
この非接触ＩＣタグ１１ａは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が矩形状を有する場合に、その矩形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ａの基材シートに形成された矩形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ａを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ａは、被着物の凸部分の矩形状を有する場合に適合する。
【００２２】
次に、図６に示した非接触ＩＣタグ１１ｂは、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１３とが内蔵された基材シート１４に、三角形状の貫通孔１６が形成されたものである。
三角形状の貫通孔１６は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。
この非接触ＩＣタグ１１ｂは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が三角形状を有する場合に、その矩形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ｂの基材シート１４に形成された三角形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ｂを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ｂは、被着物の凸部分の三角形状を有する場合に適合する。
【００２３】
また、非接触ＩＣタグ１１ｃは、図７に示すように、ＩＣチップ１２と、そのＩＣチップ１２に接続された通信用コイル１３とが内蔵された基材シート１４に、星形状の貫通孔１７が形成されたものである。
星形状の貫通孔１７は、通信用コイル１３が設けられた部分の内側の領域に形成されている。
この非接触ＩＣタグ１１ｃは、被着物の表面に設けられた凸部分の形状が星形状を有する場合に、その星形状の凸部分に対して、非接触ＩＣタグ１１ｃの基材シート１４に形成された星形状の貫通孔を嵌め込むことで、被着物に非接触ＩＣタグ１１ｃを添付できるようになっている。
非接触ＩＣタグ１１ｃは、被着物の凸部分の星形状を有する場合に適合する。
【００２４】
上記のように、本発明の非接触ＩＣタグは、基材シート１４には、通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に応じて、嵌め込みできる大きさや形状を有する貫通孔が形成されているものであり、被着物に設けられた凸部分にうまく嵌め込みが可能であれば、どのような大きさや形状を有する貫通孔が形成されていてもよい。
【００２５】
また、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１１ａ，１１ｂ，１１ｃのように、被着物に設けられた凸部分の形状が矩形状、三角形状、星形状などの円形でない場合には、基材シート１４に形成した貫通孔の形状も矩形状、三角形状、星形状などの円形でない形状となるので、被着物に非接触ＩＣタグを添付させた場合に、非接触ＩＣタグが回転することがなく、同じ状態で被着物に添付しておくことが可能となる。
これにより、リーダライタからの呼出し電波に対応して、非接触ＩＣタグ１が確実に交信できるようにできる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグを被着物の凸部分に嵌め込んで、貼付させた状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を矩形状とした場合の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を三角形とした場合の平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグであって、貫通孔の形状を星形状とした場合の平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  非接触ＩＣタグ
２，１４  基材シート
３，１２  ＩＣチップ
４，１３  通信用コイル
５  粘着剤層
６  剥離シート
７，１５，１６，１７  貫通孔
８  導電部剤
９  コイル接続素子
１０  被着物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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