(57)【要約】【課題】  流路形成基板と接合基板とが良好に接合され両基板間で生じる剥離を防止した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】  ノズル開口が穿設されたノズルプレート２０と、ノズル開口に連通する圧力発生室１２を含む凹部が設けられた流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０を含む圧電素子３００と、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面に接着剤からなる接着層３５によって流路形成基板１０と接合される接合基板３０とを具備し、且つ流路形成基板１０と接合基板３０との接合領域には、振動板上に所定の高さで突設され接合基板３０が実質的に当接する複数の当接部１２０が設けられていると共に、この当接部１２０の高さ以上の厚さの接着層３５ａを有する接合部１３０が設けられているようにする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口が穿設されたノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する圧力発生室を含む凹部が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極を含む圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着剤からなる接着層によって接合される接合基板とを具備し、且つ前記流路形成基板と前記接合基板との接合領域には、前記振動板上に所定の高さで突設され前記接合基板が実質的に当接する複数の当接部が設けられていると共に、この当接部の高さ以上の厚さの前記接着層を有する接合部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記接合部が、前記流路形成基板の短辺側の外周部に少なくとも設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記接合部が、前記流路形成基板の周縁部にその全周に亘って連続して形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記接合部には、前記圧電素子を構成する層が形成されていないことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記接合部の少なくとも一部は、前記流路形成基板の表面が露出されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記接合基板の前記流路形成基板との接合面の前記接合部に対向する領域は、当該接合基板の表面が露出されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記接合部が、前記流路形成基板の前記凹部が形成されていない領域に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかにおいて、前記当接部が、前記圧電素子を構成する層によって形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかにおいて、前記当接部が前記流路形成基板の少なくとも端部近傍に当該端部に沿って全周に亘って連続的に設けられ、前記接合部が前記当接部の内側に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかにおいて、前記接合領域の少なくとも一部の領域には、複数の前記当接部がそれぞれ独立して島状に設けられると共に、前記接合部がこれら複数の前記当接部の周囲に連続的に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
例えば、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したインクジェット式記録ヘッドとしては、圧力発生室が形成される流路形成基板の流路形成基板の一方面に、ノズル開口が穿設されたノズルプレートが接合され、流路形成基板の他方面側に、各圧力発生室に供給するインクが貯留されるリザーバを構成するリザーバ部が設けられたリザーバ形成基板が接合されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドでは、一般的に各部材は異なる材料で形成されている。このため、各部材の線膨張係数は異なり、環境温度の変化によって各部材間で剥離が生じてしまうという問題がある。例えば、特許文献１の構造では、流路形成基板及びリザーバ形成基板はシリコン基板からなりその線膨張係数はおよそ２．０［×１０−６／℃]であり、ノズルプレートはステンレス鋼（ＳＵＳ）からなりその線膨張係数は１６［×１０−６／℃］であり、各両者の線膨張係数は大きく異なる。このため、例えば、流路形成基板とノズルプレートとの接着時の温度より低い温度にヘッドが置かれた場合、相対的にノズルプレートが縮むことで各基板間にせん断応力が発生し、流路形成基板とリザーバ形成基板との間で剥離が生じてしまうという問題がある。
【０００５】
また、弾性膜上の下電極、上電極等の金属層は、スパッタや蒸着等の高温で形成されるため、常温においても初期応力を有している。すなわち、弾性膜と各金属層との間にせん断応力が生じている。また、例えば、特許文献１にも記載されているリード電極が設けられた構造では、弾性膜上接着面（の最も高い部分）が、金（Ａｕ）からなる配線金属層である。そして、この配線金属層と接着剤とは密着性が不十分であるため剥離のリスクが高い。さらに、温度変化時には、チップ全体の反りによる膜厚方向の引張り応力とせん断応力が発生するため、チップの長手方向端部が最も剥離のリスクが高い。
【０００６】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報（特許請求の範囲、第２図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、流路形成基板と接合基板とが良好に接合され、両基板の剥離を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、ノズル開口が穿設されたノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する圧力発生室を含む凹部が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極を含む圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着剤からなる接着層によって接合される接合基板とを具備し、且つ前記流路形成基板と前記接合基板との接合領域には、前記振動板上に所定の高さで突設され前記接合基板が実質的に当接する複数の当接部が設けられていると共に、この当接部の高さ以上の厚さの前記接着層を有する接合部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１の態様では、当接部によって流路形成基板と接合基板とが高精度に位置決めされて固定される。また、接合部においては接着層の厚さが増加するため、せん断応力が低下して流路形成基板と接合基板との剥離の発生が防止される。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記接合部が、前記流路形成基板の短辺側の外周部に少なくとも設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第２の態様では、所定の領域に接合部を設けることで、流路形成基板と接合基板との剥離を効率的に抑えることができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記接合部が、前記流路形成基板の周縁部にその全周に亘って連続して形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第３の態様では、流路形成基板と接合基板との剥離を効率的に抑えることができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記接合部には、前記圧電素子を構成する層が形成されていないことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、圧電素子の電極を構成する金属層等、比較的剥離の生じやすい膜が、接合部に設けられていないことで、流路形成基板と接合基板との接合強度がさらに増加する。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記接合部の少なくとも一部は、前記流路形成基板の表面が露出されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、流路形成基板の表面に接合基板を直接的に接合することで、両基板の接合強度がさらに増加する。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記接合基板の前記流路形成基板との接合面の前記接合部に対向する領域は、当該接合基板の表面が露出されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第６の態様では、接合基板の表面に流路形成基板を直接的に接合することで、両基板の接合強度がさらに増加する。
【００１５】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記接合部が、前記流路形成基板の前記凹部が形成されていない領域に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第７の態様では、接合部に対向する領域の振動板にクラック等が生じるのを防止することができる。
【００１６】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様において、前記当接部が、前記圧電素子を構成する層によって形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第８の態様では、圧電素子を構成する膜を利用することで、コストアップすることなく当接部を比較的容易に形成できる。
【００１７】
本発明の第９の態様は、第１〜８の何れかの態様において、前記当接部が前記流路形成基板の少なくとも端部近傍に当該端部に沿って全周に亘って連続的に設けられ、前記接合部が前記当接部の内側に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第９の態様では、接合基板と流路形成基板とを接合する際に、当接部によって両基板が確実に支持され、両基板が傾いた状態で固着されることがない。
【００１８】
本発明の第１０の態様は、第１〜９の何れかの態様において、前記接合領域の少なくとも一部の領域には、複数の前記当接部がそれぞれ独立して島状に設けられると共に、前記接合部がこれら複数の前記当接部の周囲に連続的に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１０の態様では、接合部を比較的広い領域に設けた場合でも、島状の当接部で接合基板が支持されることで接合基板自体の反りが防止される。また、接合部に接着剤が良好に流れ込むため、流路形成基板と接合基板とがより良好に接合される。
【００１９】
本発明の第１１の態様は、第１〜１０の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第１１の態様では、ヘッドの耐久性が大幅に向上し、信頼性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。流路形成基板１０は、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、図示するように、その一方の面には、二酸化シリコンからなり厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。この流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に沿って並設された列が２列設けられている。また、流路形成基板１０の各圧力発生室１２の列の外側には、それぞれ連通部１３が形成されている。連通部１３と各圧力発生室１２とは、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されるインク供給路１４を介して連通している。なお、連通部１３は、後述するリザーバ形成基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１４は、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２１】
流路形成基板１０の弾性膜５０とは反対側の面には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍであり、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜２０［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼等からなる。例えば、本実施形態では、ノズルプレート２０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成されており、その線膨張係数は１６［×１０-6／℃］程度である。
【００２２】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金（Ｐｔ）及びイリジウム（Ｉｒ）からなり厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなり厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、イリジウム（Ｉｒ）からなり厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。
【００２３】
なお、圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料に、ニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等を用いてもよい。その組成は、圧電素子の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００２４】
ここで圧電素子３００とは、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、上電極用リード電極９０が接続されており、この上電極用リード電極９０を介して、各圧電素子３００に電圧が印加されるようになっている。
【００２５】
ここで、圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０は、本実施形態では、圧力発生室１２の長手方向では圧力発生室１２に対向する領域内に形成され、圧力発生室１２の並設方向では複数の圧力発生室１２に対応する領域に亘って連続的に設けられている。また、下電極膜６０は、圧力発生室１２の並設方向では、圧力発生室１２の列の外側まで延設され、本実施形態では、並設された複数の圧電素子３００及び上電極用リード電極９０の周囲に連続的に設けられている。なお、このような下電極膜６０が、圧力発生室１２の列毎にそれぞれ形成されている。一方、圧電素子３００を構成する圧電体層７０及び上電極膜８０は、基本的には圧力発生室１２に対向する領域内に設けられているが、圧力発生室１２の長手方向では、下電極膜６０の端部よりも外側まで延設されている。
【００２６】
また、並設された圧力発生室１２に対応する領域の外側には、下電極膜６０及び上電極膜８０とは異なる層、本実施形態では、上電極用リード電極９０と同一の層からなる積層電極１００が設けられ、下電極膜６０と電気的に接続されている。さらに、並設された圧電素子３００同士の間の領域には、例えば、１０個の圧電素子３００に対して１本程度の割合で、積層電極１００から連続する下電極用リード電極９５が設けられている。なお、この下電極用リード電極９５は、上電極用リード電極９０と同一層で構成されている。
【００２７】
そして、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０が接合されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１３と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０を構成している。また、リザーバ形成基板３０には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいが、密封されていなくてもよい。
【００２８】
また、リザーバ形成基板３０の中央領域、すなわち、圧電素子保持部３２のリザーバ部３１とは反対側の領域には、その厚さ方向に貫通して上電極用リード電極９０等を露出させる露出孔３３が形成されている。そして、図示しないが、この露出孔３３内に延設される接続配線によって、リザーバ形成基板３０上に実装される駆動ＩＣと、上電極用リード電極９０及び下電極膜６０とが電気的に接続される。
【００２９】
このようなリザーバ形成基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００３０】
このようなリザーバ形成基板３０は、上述したように流路形成基板１０に、例えば、エポキシ系の接着剤からなる接着層３５によって流路形成基板１０と接合されている。そして、本発明では、図３以降に示すように、流路形成基板１０のリザーバ形成基板３０との接合領域に、流路形成基板１０上にほぼ一定の高さで突設されリザーバ形成基板３０が実質的に当接される複数の当接部１２０を設けると共に、当接部１２０の高さ以上の厚さで接着層３５が形成される接合部１３０を設けるようにしている。リザーバ形成基板３０は、この当接部１２０に実質的に当接して位置決めされた状態で、接合部１３０の所定厚の接着層３５によって流路形成基板１０上に固着されている。なお、当接部１２０とリザーバ形成基板３０との間には接着層３５が存在するが、その膜厚は例えば、０．１μｍ〜１μｍ程度、本実施形態では、０．５μｍ程度と薄く、結果としてリザーバ形成基板３０は当接部１２０に実質的に当接した状態となっている。
【００３１】
詳しくは後述するが、このような構成とすることで、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とを良好に接合することができ、両基板間での剥離の発生を防止することができるという効果を奏する。
【００３２】
ここで、本実施形態では、帯状の当接部１２０Ａが、流路形成基板１０の端部近傍にその全周に亘って連続的に設けられ、またインク供給路１４に対向する領域を除くリザーバ１１０の周囲にも連続的に設けられている。さらに、本実施形態では、これら帯状の当接部１２０Ａの間の領域には、それぞれ独立する島状の当接部１２０Ｂが所定間隔で複数配設されている。図４のＢ−Ｂ’断面図に示すように、このような当接部１２０は、圧電素子３００を構成する層、すなわち、絶縁体膜５５上に積層された下電極膜６０、圧電体層７０、上電極膜８０及び上電極用リード電極９０の各層で構成されている。このように圧電素子３００を構成する層で、圧力発生室１２に対向する領域に形成する圧電素子３００と同時に当接部１２０を作りこむことができるため、コストアップすることなく当接部１２０を容易に形成することができる。なお、当接部１２０を構成する各層は、圧電素子３００とは不連続となっている。
【００３３】
一方、接合部１３０は、図３に示すように、本実施形態では、帯状の当接部１２０Ａよりも内側の領域に設けられている。具体的には、流路形成基板１０の端部近傍に設けられた当接部１２０Ａと、リザーバ１１０の周囲に設けられた帯状の当接部１２０Ａとの間の領域が、接合部１３０となっており、流路形成基板１０の全周に亘って連続的に設けられている。そして、本実施形態では、この接合部１３０の中に、島状の当接部１２０Ｂが点在している。この接合部１３０は、上述したように接着層３５ａが当接部１２０の高さ以上の厚さで形成されていれば、その他の膜構成は特に限定されない。ただし、下電極膜６０、圧電体層７０、上電極層８０、上電極用リード電極９０の各層は比較的剥離が生じやすいため、接合部１３０には形成されていないことが好ましい。さらに、接合部１３０では、流路形成基板１０の表面が露出されていることが好ましく、本実施形態では、接合部１３０に対応する領域の絶縁体膜５５を除去して流路形成基板１０（弾性膜５０）の表面を露出させるようにしている（図４参照）。なお、弾性膜５０は、本実施形態では、流路形成基板１０であるシリコン単結晶基板を熱酸化することによって一体的に形成されたものであるため、弾性膜５０の表面も実質的に流路形成基板１０の表面である。
【００３４】
そして、このような当接部１２０及び接合部１３０が設けられた流路形成基板１０上に接着層３５を介して接合されたリザーバ形成基板３０は、流路形成基板１０と良好に固着され、環境温度の変化による剥がれの発生も防止される。具体的には、流路形成基板１０上の当接部１２０にリザーバ形成基板３０を当接させることで、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とが位置決めされるため、常に一定の条件で両者を接着することができる。また、本実施形態では、複数の島状の当接部１２０Ｂを設けるようにしたので、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とを接合する際、当接部１２０Ｂに対応する部分の接着剤が、接合部１３０に流れ込み接着剤が良好に充填されるため、気泡の混入のすくない良好な接着層３５が形成される。したがって、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とが良好に固着される。なお、本実施形態では、リザーバ形成基板３０の接合部１３０に対応する領域に、余剰接着剤が流れ込む空間である逃げ溝３４を設けているため、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とを接合する際、塗布される接着剤の量が多すぎた場合でも、両基板を良好に接合することができる。
【００３５】
また接合部１３０の接着層３５ａの厚さは比較的厚く確保されるため、ノズルプレート２０と流路形成基板１０との線膨張係数の違い等に起因して発生するせん断応力が減少する。したがって、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との間で剥離が生じるのを防止することができる。なお、接合部１３０の接着層３５ａの厚さは、具体的には、１．５〜５μｍ程度であること好ましく、例えば、本実施形態の構成では、約３μｍ程度となる。
【００３６】
また、本実施形態では、接合部１３０に対応する領域の絶縁体膜５５を除去して流路形成基板１０の表面を露出させるようにしているため、上述した剥離の発生をより確実に防止することができる。すなわち、リザーバ形成基板３０が、流路形成基板１０上に形成された膜ではなく、流路形成基板１０自体に直接接着されることになるため、両者がより強固に接合される。なお、本実施形態では、接合部１３０に対応する領域の絶縁体膜５５を除去して弾性膜５０の表面を露出させるようにしたが、勿論、絶縁体膜５５と共に弾性膜５０を除去するようにしてもよいことはいうまでもない。また、流路形成基板１０と同様に、接合部１３０に対応する領域では、リザーバ形成基板３０の表面も露出されていることが望ましい。
【００３７】
さらに、本実施形態では、流路形成基板１０の端部近傍に全周に亘って帯状の当接部１２０Ａを設け、また、島状の当接部１２０Ｂを点在させているため、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との間隔が全体に亘ってほぼ一定となる。すなわち、接合部１３０における接着層３５ａの厚さが全体に亘ってほぼ一定となる。したがって、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０とが全体に亘ってより均一な条件で接合され、両基板の接着強度がさらに増加する。
【００３８】
なお、本実施形態では、当接部１２０及び接合部１３０を、流路形成基板１０の外周部に全周に亘って設けるようにしたが、例えば、図５に示すように、接合部１３０を、流路形成基板１０の長手方向両端部側に連続することなくそれぞれ設けるようにする等、当接部１２０及び接合部１３０の配置は、特に限定されるものではない。当接部１２０及び接合部１３０は、流路形成基板１０の短辺側の外周部等、特に剥離の生じやすい部分のみに少なくとも設けられていればよい。ただし、接合部１３０は、圧力発生室１２、連通部１３等の流路形成基板１０を貫通する凹部が形成されている領域には設けられていないことが望ましい。上述したせん断応力等が生じた際に、凹部に対応する部分の弾性膜５０等にクラックが生じる虞があるからである。
【００３９】
そして、リザーバ形成基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている（図２参照）。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１１０に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１１０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００４０】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１１０からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、リザーバ形成基板３０上に実装された図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００４１】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、帯状の当接部１２０Ａと共に、島状の複数の当接部１２０Ｂを設けた例を説明したが、勿論、帯状の当接部１２０Ａのみが設けられていてもよいし、島状の当接部１２０Ｂのみが設けられていてもよい。また、例えば、上述した実施形態では、接合基板としてリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０を例示したが、接合基板は、リザーバ形成基板に限定されず、流路形成基板に接合される基板であれば、何れの基板であってもよい。
【００４２】
なお、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００４３】
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図３】流路形成基板上の当接部及び接合部の配置を示す平面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの要部を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク連通路、  １５  インク供給路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  リザーバ形成基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ３５  接着層、  ４０  コンプライアンス基板、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  上電極用リード電極、  ９５  下電極用リード電極、  １００  積層電極、  １１０  リザーバ、  １２０  当接部、  １３０  接合部、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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