(57)【要約】【課題】ピンホールなどの欠陥が生じ難く、表面平滑性に優れかつ厚みばらつきが少ないセラミックグリーンシートを高速で得ることができ、さらに該セラミックグリーンシート上に内部電極及び段差解消用セラミックペーストを高精度に形成することができる工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】支持フィルム２上にダイコーター装置４を用いてセラミックスラリーを塗布し、乾燥炉９で乾燥し、セラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミックグリーンシート上に第１，第２のグラビア印刷装置を用いて、導電ペースト及びセラミックペーストをそれぞれグラビア印刷して、内部電極と、内部電極が形成されていない領域に段差解消用セラミックペーストを印刷する各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。【選択図】図１
2007049193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する第１の工程と、
前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとからなるグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する第２の工程と、
前記第２の工程後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる第３の工程と、
前記第３の工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとからなるグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを形成する第４の工程と、
前記第３の工程後、連続的に前記段差解消用セラミックペーストを半乾燥または乾燥させる第５の工程と、
前記第１〜第５の工程で得られた複合シートを前記第１〜第５の工程を複数回繰り返すことにより支持フィルム上に複数枚積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を積層ステージに転写する工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシート及びセラミックペーストが誘電体セラミックスを主体とし、前記積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが得られる請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、複数の内部電極がセラミック層を介して積層されているセラミック焼結体を有し、該内部電極が形成されている部分と形成されていない部分との段差を解消する方法が改良された積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に際しては、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートが複数枚積層される。また、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートが複数枚積層され、上下に無地のセラミックグリーンシートが積層されて積層体が構成されている。この積層体が厚み方向に加圧された後、焼成され、セラミック焼結体が得られる。
【０００３】
ところで、上記積層体を加圧した場合、内部電極同士が重なり合っている部分と重なり合っていない部分とで厚みが異なるため、両者の間に段差が生じるという問題があった。
【０００４】
特許文献１には、上記のような段差を解消し得る積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されている。この先行技術に記載の製造方法では、まず、支持フィルム上において、グラビア印刷法によりセラミックスラリーが印刷されて、誘電体セラミックグリーンシートが成形される。次に、上記のようにして得られたセラミックグリーンシート上にグラビア印刷により導電ペーストを付与し、内部電極が印刷される。しかる後、内部電極が印刷されていない領域に、段差解消用セラミックスラリーが同じくグラビア印刷により付与され、しかる後内部電極及び段差解消用セラミックペーストが乾燥される。これらの工程を少なくとも１回繰り返すことにより、支持フィルム上に内部電極及び段差解消用セラミックパターンが印刷された複合シートが少なくとも２層積層された構造が得られる。このようにして得られた複合シートを複数枚積層し、厚み方向に加圧することにより積層体が得られ、該積層体を焼成することにより、セラミック焼結体が得られている。
【０００５】
上記先行技術では、セラミックグリーンシートの表面において内部電極が印刷されていない領域に上記段差解消用セラミックパターンが印刷されるため、内部電極同士が重なり合っている部分と、重なり合っていない部分との段差が解消されるとされている。
【特許文献１】特開平８−２５０３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
積層セラミックコンデンサでは、小型化及び大容量化がさらに進んできており、そのため内部電極積層数の増大及び使用するセラミックグリーンシートの厚みの低減が図られている。セラミックグリーンシートの厚みは、３μｍ以下と薄くされており、場合によっては２μｍ以下の非常に薄い厚みとされている。
【０００７】
このような厚みの薄いセラミックグリーンシートでは、ピンホールが生じたり、平滑性が低下する恐れがある。また、内部電極積層数が増大するにつれて、内部電極同士が重なり合っている部分とそうでない部分との間の上記段差の影響が大きくなる。
【０００８】
従って、得られたセラミック焼結体において上記段差に基づく外観不良が生じたり、加圧及び焼結に際して段差の両側の部分の密度差により構造欠陥やデラミネーションなどが生じるという問題があった。
【０００９】
特許文献１に記載の先行技術では、上記のように段差解消用セラミックパターンを印刷することにより段差の解消が図られている。
【００１０】
しかしながら、上記先行技術に記載の方法では、セラミックグリーンシートの成形がグラビア印刷法により行われている。グラビア印刷では、図７に示すように外周面に複数の印刷部が周方向に設けられたグラビアロール１０１が用いられる。グラビアロール１０１の外周面に形成された１つの印刷部は、図８（ａ）に示すように、多数のセル１０２により構成されている。
【００１１】
上記先行技術に記載の方法では、図７に示す長尺状の支持フィルム１０３が図示の矢印方向に搬送され、グラビアロール１０１とグラビアロール１０１に支持フィルムを圧着するロール１０４とを用いて、印刷が行われる。例えば、セラミックグリーンシートを印刷する場合には、上記各印刷図形の多数のセル１０２に、図８（ａ）に示すように、セラミックスラリー１０５が付与され、支持フィルムの一方主面に転写される。この場合、転写直後には、図８（ｂ）に示すように、セラミックスラリー１０５はセル１０２の形状に応じた形状とされて分散されている。経時により隣接するセラミックペースト１０５同士が衝突し、図８（ｃ）に示すように、レベリングが進行し、平坦なセラミックグリーンシート１０６が得られる。
【００１２】
しかしながら、上記のように、グラビア印刷法では、多数のセル１０２内から支持フィルム１０３にセラミックスラリーが転写され、レベリングによりセラミックグリーンシートが成形されるものであるため、レベリングに必要な時間だけ、セラミックグリーンシート１０６の成形に時間を要するという問題があった。従って、特に積層数を増大させる場合には、セラミックグリーンシートの成形に長時間を要し、コストが高くつくという問題があった。
【００１３】
また、複数のセルからセラミックスラリーが転写され、しかる後経時によりレベリングが進行するが、得られたセラミックグリーンシートの表面に凹凸が生じがちであり、平滑性が十分でないことがあった。また、セラミックグリーンシートの膜厚ばらつきも大きくならざるを得なかった。加えて、セラミックグリーンシートの厚みを薄くした場合には、ピンホールが生じ易いという問題もあった。従って、前記先行技術に記載の方法では、セラミックグリーンシートの薄層化に対応することは非常に困難であった。
【００１４】
加えて、内部電極を形成した後に、続いて段差解消用のセラミックパターンがグラビア印刷法により形成され、しかる後内部電極及びセラミックパターンが一括して乾燥されていた。従って、内部電極とセラミックパターンとの間に滲みが生じ易く、内部電極の印刷精度を高めることが困難であった。特に、内部電極が印刷された後、セラミックパターンを印刷するに先だち内部電極の周辺に滲みが生じがちであった。そのため、最終的に得られた積層コンデンサにおける静電容量のばらつきが大きくならざるを得なかった。
【００１５】
また、上記先行技術に記載の方法では、セラミックグリーンシートを成形した後に、内部電極形成用導電ペーストや上記セラミックパターン形成用セラミックペースト中に含まれている溶剤に、セラミックグリーンシートが長時間さらされる。従って、溶剤によりセラミックグリーンシートが侵され、得られた積層コンデンサにおいて短絡や絶縁不良などが生じがちであった。
【００１６】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、セラミックグリーンシートの薄層化を進めた場合であっても、セラミックグリーンシートにおけるピンホールが生じ難く、かつ表面平滑性に優れたセラミックグリーンシートを速やかにかつ安価に成形することができ、さらに内部電極形成精度に優れており、所望とする特性を確実に得ることができ、所望でない短絡や絶縁不良が生じ難い、高品質の積層セラミック電子部品を得ることを可能とする製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の広い局面によれば、長尺状の支持フィルム上にダイコーターを用いてセラミックスラリーを付与する工程により、セラミックグリーンシートを成形する第１の工程と、前記セラミックグリーンシートの上面に複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとからなるグラビア印刷により導電ペーストを付与することにより内部電極を形成する第２の工程と、前記第２の工程後、連続的に前記内部電極を半乾燥または乾燥させる第３の工程と、前記第３の工程後、連続的に前記セラミックグリーンシートの上面において前記内部電極が形成された領域以外の領域に、複数の搬送用ロールと圧接ロールとグラビアロールとからなるグラビア印刷により段差解消用のセラミックペーストを形成する第４の工程と、前記第３の工程後、連続的に前記段差解消用セラミックペーストを半乾燥または乾燥させる第５の工程と、前記第１〜第５の工程で得られた複合シートを前記第１〜第５の工程を複数回繰り返すことにより支持フィルム上に複数枚積層して積層体を得る工程と、前記積層体を積層ステージに転写する工程と、前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面にいずれかの内部電極に電気的に接続される複数の外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。
【００１８】
本発明のさらに別の特定の局面では、上記セラミックグリーンシート及びセラミックペーストが誘電体セラミックスを主体とし、上記積層セラミックス電子部品として積層セラミックコンデンサが得られる。本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサの製造に好適に用いられるが、積層セラミックコンデンサ以外の他の積層型セラミック電子部品の製造にも用いることができる。積層セラミックコンデンサ以外の他の積層型セラミック電子部品としては、積層インダクタ、積層ノイズフィルタ、積層サーミスタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、高周波モジュールセラミック多層基板などが挙げられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、支持フィルム上においてまずダイコーター装置を用いてセラミックグリーンシートが形成される。従来のグラビア印刷を用いたセラミックグリーンシートの成形方法では、セラミックグリーンシートを成形する速度が遅く、かつ２μｍ以下のような薄いセラミックグリーンシートを得ようとした場合、ピンホールが生じたり、表面に凹凸が生じたり恐れがあったのに対し、本発明では、ダイコーター装置を用いて、セラミックグリーンシートの成形が行われるため、セラミックグリーンシートを短時間で成形することができる。また、厚みが薄いセラミックグリーンシートであっても、ピンホールなどの構造欠陥が生じ難い。また、セラミックグリーンシートの表面の平滑性も高められ、加えて厚みばらつきも飛躍的に低減される。
【００２０】
よって、本発明では、セラミックグリーンシートの成形速度を高めることができるため、セラミックグリーンシートのコストを、ひいては積層セラミック電子部品のコストを低減することができる。
【００２１】
加えて、平滑性に優れ、かつ厚みばらつきの少ないセラミックグリーンシートが得られるので、次にグラビア印刷法により内部電極及び段差解消用セラミックペーストの印刷を行った場合、上に形成される内部電極及びセラミックペーストも高精度に形成され得る。
【００２２】
特に、内部電極形成用の導電ペーストや段差解消用セラミックペーストをグラビア印刷により印刷した場合、転写後のレベリング性を高めるため、並びに転写時の濡れ性を高めるために、これらのペーストとしては、比較的低粘度のものが用いられ易いが、低粘度のペーストは滲みが生じ易い。この滲みは、ペーストが付与されるセラミックグリーンシートの表面粗さが大きいほど生じ易い。本発明では、上記のようにセラミックグリーンシートの表面平滑性が高められているので、低粘度のペーストを用いた場合であっても、上記滲みが生じ難い。従って、この点によっても、内部電極及び段差解消用セラミックペーストの外形精度を高めることができる。
【００２３】
加えて、内部電極及び段差解消用セラミックペーストをそれぞれグラビア印刷で順次印刷する場合には、すなわち二色塗りを行う場合には、支持フィルムのテンションのばらつきや蛇行の抑制が必要であり、かつ厚みばらつきの小さいセラミックグリーンシートを用意しなければならない。また、長尺状のセラミックグリーンシートの長さ方向の厚みばらつきが生じると、第１のグラビア印刷装置と、第２のグラビア印刷装置との間のパスラインにおけるセラミックグリーンシートの長さが変動し、長さ方向の位置決めが悪化する。また、幅方向にセラミックグリーンシートの厚みがばらついていると、蛇行が生じ、幅方向のグラビア印刷に際しての位置決め精度が悪化する。
【００２４】
従って、セラミックグリーンシートの成形もグラビア印刷で行われる従来法では、長さ方向のセラミックグリーンシートの厚みが例えば１μｍ変動すると、パスライン長が約１３μｍも変動し、長さ方向の位置決め精度が悪化し、かつ幅方向においては、例えば、シートの厚みが片側が反対側に比べて厚い場合には、薄い方向にシートが蛇行し、幅方向の位置決め精度が悪化する。
【００２５】
これに対して、本発明では、上記のようにダイコーターにより厚みばらつきの少ないセラミックグリーンシートが得られるため、２度のグラビア印刷による内部電極及び段差解消用セラミックペーストの印刷に際し、長さ方向及び幅方向のいずれにおいても、印刷精度が効果的に高められる。
【００２６】
よって、本発明によれば、ダイコーターを用いたセラミックグリーンシートの成形と、グラビア印刷を用いた内部電極及び段差解消用セラミックペーストの印刷とを組み合わせることにより、高い生産性でもって、セラミックグリーンシート及び該セラミックグリーンシート上に形成された内部電極及び段差解消用セラミックペーストの外形精度や位置決め精度を効果的に高めることができ、ひいては特性ばらつきが少ない積層セラミック電子部品を安定に得ることが可能となる。
【００２７】
さらに、本発明の特筆すべき点は、内部電極形成後に、連続的に内部電極を乾燥または半乾燥させる工程を備えている点である。これにより、内部電極を形成するための導電ペースト中の溶剤によりセラミックグリーンシートのシートアタックを防止して内部電極の損傷を低減すると共に、段差解消用グラビアロールによる内部電極の平坦化も可能とするため、内部電極及び段差解消用セラミックペーストを高精度に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２９】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る積層セラミック電子部品の製造方法に用いられる装置の概略構成図であり、（ａ）はセラミックグリーンシートを成形するための装置を、（ｂ）は、内部電極及びセラミックペーストをグラビア印刷する装置の構成を示す。本実施例では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサが製造される。
【００３０】
まず、図１（ａ）に示すように、供給リール１から長尺状の支持フィルム２がローラー３を介してダイコーター装置４に供給される。支持フィルム２としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの適宜の合成樹脂からなるフィルタが用いられる。
【００３１】
ダイコーター装置４は、塗工ヘッド４ａとロール４ｂ，４ｃとを有する。塗工ヘッド４ａには、ポンプ５を介してセラミックスラリーが収納されたタンク６が連結されている。ポンプ５により、セラミックスラリーが塗工ヘッド４ａに供給され、塗工ヘッド４ａの先端から支持フィルム２の一方主面にセラミックスラリーが付与される。
【００３２】
支持フィルム２は供給ロール１から、図１（ａ）の巻き取りリール７に向けて搬送される。塗工ヘッド４ａから吐き出され、かつ所定の厚みに付与されたセラミックスラリーは、支持フィルム２に支持されたまま、ロール８を経由して乾燥炉９に供給される。乾燥炉９において、セラミックスラリーが乾燥され、セラミックグリーンシートとなる。
【００３３】
すなわち、図２（ａ）に示すように、支持フィルム２上にセラミックグリーンシート１０が成形される。このようにして乾燥されたセラミックグリーンシート１０が支持フィルム２に支持されたままロール１１，１２を介して巻き取りリール７に巻き取られる。
【００３４】
本実施例では、上記ダイコーター装置４を用いてセラミックスラリーが支持フィルム２に付与されるが、ダイコーター装置４では、他のセラミックスラリー塗布装置、例えばグラビアロール、ドクターブレードまたはリバースロールコーターなどを用いた場合に比べて、１０μｍ以下の厚みのセラミックグリーンシートを高精度に形成することができる。特に、２μｍ以下の厚みのセラミックグリーンシート１０を形成する場合であっても、得られたセラミックグリーンシート１０の厚みばらつきを１０％以下とすることができ、ピンホールや表面に生じる筋などの欠陥を発生させることなくセラミックグリーンシート１０を得ることができる。
【００３５】
また、表面粗さを０．２μｍ以下とすることができる。さらに、ダイコーター装置４を用いた場合、５０ｍ／分以上の速度でセラミックスラリーを塗布することができる。
【００３６】
従って、本実施例では、厚みの薄いセラミックグリーンシート１０を、高速で、かつピンホールなどの欠陥を生じさせることなく、形成することができる。また、上記のように厚みばらつきが少なく表面平滑性に優れたセラミックグリーンシートを得ることができる。
【００３７】
上記セラミックスラリーとしては、特に限定されず、チタン酸バリウム系セラミックスなどの積層セラミックコンデンサに用いられる適宜の誘電体セラミックスを主体とし、これに溶剤及びバインダ樹脂等を含むものが用いられる。
【００３８】
次に、上記のようにして支持フィルム２上にセラミックグリーンシート１０が形成された複合シートが巻き取りリール７から送り出され、図１（ｂ）に示すグラビア印刷装置に供給される。
【００３９】
図１（ｂ）に示すように、支持フィルムの一方主面に上記セラミックグリーンシートが積層された複合シート１４が、セラミックグリーンシート１０が設けられている面が下面となるように第１のグラビア印刷装置２１に供給される。グラビア印刷装置２１では、ロール２２，２３を介して複合シート１４が長さ方向に搬送され、グラビアロール２４と圧接ロール２５との間に供給される。グラビアロール２４は、その下方部分が導電ペースト２６に浸漬されている。グラビアロール２４は、図示の矢印方向に回転させられる。また、グラビアロール２４の外周面には、形成される内部電極パターンに応じた複数の印刷部が周方向に分散されている。
【００４０】
なお、２７は余分な導電ペーストを掻き取るためのブレードを示す。
【００４１】
グラビアロール２４と圧接ロール２５との間を通過することにより、上記複合シート１４のセラミックグリーンシート１０が形成されている面上に、グラビアロール２４に設けられた印刷図形に応じた形状に導電ペーストが付与され、図２（ｂ）に示す内部電極２８が形成される。
【００４２】
しかる後、複数シート１４は、ローラー２９を介して、乾燥装置３０に搬送され、乾燥装置３０内において、内部電極２８が半乾燥または乾燥される。
【００４３】
乾燥装置３０は、適宜のヒーターを有し、加熱により導電ペースト中に含まれている溶剤を除去する。この場合、内部電極２８から完全に溶剤が除去される必要は必ずしもなく、内部電極２８の周囲における滲みが生じ難くなる程度に乾燥が行われればよい。すなわち、内部電極２８は半乾燥された状態で乾燥装置３０から送り出されてもよい。
【００４４】
次に、内部電極２８が形成された上記複合シートが、ローラー３１〜３３を経由して、第２のグラビア印刷装置３４に供給される。グラビア印刷装置３４は、グラビアロール３５と圧接ロール３６とを有する。ここでは、上記内部電極２７が形成されている領域を除いた領域にセラミックペーストを付与するための印刷部がグラビアロール３５の外周面に設けられている。
【００４５】
すなわち、段差解消用のセラミックペーストを印刷するように、グラビアロール３５の外周面に複数の印刷部が構成されている。グラビアロール３５は、その下方部分がセラミックペースト３７に浸漬されている。なお、３８は余分なセラミックペーストを掻き取るためのブレードである。グラビアロール３５と圧接ロール３６との間に上記複合シートを通過させることにより、セラミックペーストが上記複合シートのセラミックグリーンシート内の一方主面上において、内部電極２８が形成されている領域を除いて印刷される（図２（ｃ））。すなわち、内部電極２８の周囲に段差解消用のセラミックペースト層４８が形成される。しかる後、ローラー３９を介して第２の乾燥装置４０に供給され、乾燥装置４０において、上記セラミックペースト層４８が乾燥される。ここで、内部電極２８が半乾燥状態の場合には、乾燥装置４０において、内部電極２８もまた乾燥される。このようにして、図２（ｃ）に示されている複合シート４１が第２の乾燥装置４０からローラー４２を介して送り出される。
【００４６】
第２の乾燥装置４０は、第１の乾燥装置３０と同様に構成され得る。もっとも、乾燥装置４０における加熱は、上記セラミックペースト層４８を乾燥し得るように行われる。上記のようにして、図２（ｃ）に示す複合シート４１が得られるが、複合シート４１を複数枚積層することにより、積層体が得られる。なお、図３に示すように、上記積層に際しては、まず、積層ステージ４３上に、無地のセラミックグリーンシート４４を積層する。このセラミックグリーンシート４４は、前述した巻き取りリール７からセラミックグリーンシート支持フィルム２に支持されたまま繰り出し、支持フィルム２上のセラミックグリーンシートを所定の形状、例えば矩形形状に切断し、積層ステージ４３上に転写することにより形成され得る。もっとも、無地のセラミックグリーンシート４４は、積層ステージ４３上において直接セラミックペーストを印刷することにより形成されてもよいし、複数枚の無地のセラミックグリーンシート４４より構成してもよい。
【００４７】
次に、図２（ｃ）に示した複合シート４１を、上記所定の形状に打ち抜き、上記セラミックグリーンシート４４上に転写法により転写し、支持フィルム２を剥離する。この場合の複合シート４１の打ち抜きは、例えば矩形形状を有するように複合シート４１を打ち抜くことにより行われる。支持フィルム２については、打ち抜かれずともよい。すなわちハーフカットされた支持フィルム２に支持されたまま打ち抜かれた複合シート４１を転写してもよく、あるいは、支持フィルムごと複合シート４１を上記所定の形状に打ち抜いたものを用い、転写により複合シート４１を積層してもよい。
【００４８】
上記複合シート４１の転写・積層を複数回繰り返すことにより、積層体４６が得られる。このようにして、図３に示すマザーの積層体４６が得られる。
【００４９】
なお、上記実施例では、支持フィルム２上に複合シート４１が形成され、該支持フィルム２上に形成された複合シート４１が複数回転写されたが、図４に示すように、支持フィルム２上に複数層の複合シート４１を形成してもよい。すなわち、支持フィルム２上に予め複数層の複合シート４１を転写（複合シート４１側を圧着して支持フィルム２を剥離する）により積層し、このようにして得られた積層体を積層ステージ４２上に転写してもよい。また、複合シート１４を図１（ａ）に示すダイコーター装置と、図１（ｂ）に示す第１，第２のグラビア印刷装置を交互に複数回経由させることにより、支持フィルム２上に、予め複数層の複合シート４１を積層し、このようにして得られた積層体を積層ステージ４３上に転写してもよい。これらの場合には、支持フィルム２の片面に、複数層の複合シート４１が積層されているため、積層ステージ４３上への転写回数を少なくすることができる。
【００５０】
上記のようにして得られたマザーの積層体４６を、厚み方向に加圧し、かつ個々のセラミックコンデンサ単位の積層体を得るように切断する。この場合、内部電極間には段差解消用セラミックペースト層が形成されているので、内部電極２８同士が重なっている部分とそうでない部分とで段差が生じ難い。
【００５１】
しかる後、上記のようにして得られた個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を焼成することにより、図５に示すセラミック焼結体５１が得られる。セラミック焼結体５１の両端面に、第１，第２の外部電極を形成することにより、図６に示す積層セラミックコンデンサ５２が得られる。積層セラミックコンデンサ５２では、セラミック焼結体５１内に、上記内部電極２８が切断されることにより形成された複数の内部電極２８Ａがセラミック層を介して積層されている。また、いずれかの内部電極に接続されるように、外部電極５２，５３が形成されている。
【００５２】
本実施例の製造方法では、上記のようにダイコーター装置４を用いて、セラミックグリーンシート１０が形成されている。従って、セラミックグリーンシートの生産性を高めることができる。また、上記のように厚みばらつきが少なく、欠陥が少なく、さらに表面平滑性に優れたセラミックグリーンシート１０を得ることができる。加えて、第１，第２のグラビア印刷装置を用いて内部電極及び段差解消用セラミックペーストの印刷が連続的に行われる。よって、上記積層に用いられる複合シート４１を能率良く得ることができ、積層コンデンサ５２の生産性を高めることができるとともに、積層コンデンサ５２の特性のばらつきの低減を図ることができる。
【００５３】
また、上記実施例では、内部電極２８の乾燥条件と、段差解消用セラミックペーストの乾燥条件を個別に設定し得るので、内部電極２８や段差解消用セラミックペーストの過乾燥や乾燥不足が確実に防止される。すなわち、従来例のように、一度に内部電極及び段差解消用セラミックペーストを乾燥させる場合には、いずれかにおいて過乾燥や乾燥不足が生じる恐れがあるのに対し、本実施例では、このような過乾燥や乾燥不足を防止することができる。
【００５４】
なお、上記実施例では、内部電極２８を形成し、一旦乾燥した後に、段差解消用セラミックペーストの印刷が行われているので、内部電極を構成するための導電ペースト中の溶剤によりセラミックグリーンシートが受ける影響を小さくすることができる。また、セラミックペースト印刷に際し、内部電極が損傷を受け難くなり、内部電極及びセラミックペーストのいずれをも高精度に形成することができる。
【００５５】
また、例えば、グラビアロールの凸部（段差解消用セラミックペーストが供給される凹部以外の部分）が内部電極を押圧しても、内部電極が剥がれたり損傷しない程度に乾燥させておくことなどにより、内部電極の乾燥条件を好適化することで、段差解消用セラミックペーストの印刷時に、グラビアロールの凸部が内部電極を押圧することにより内部電極を平坦化することができる。
【００５６】
さらに、内部電極の乾燥後に段差解消用セラミックペーストが印刷されるので、段差解消用セラミックペーストの印刷ずれを解消するために、内部電極パターンの周縁部に段差解消用セラミックペーストを重ねて印刷する場合には、内部電極パターンの周縁部が平坦化するので、内部電極と段差解消用セラミックペーストとの境界における平坦性がより一層向上する。
【００５７】
もっとも、本発明においては、上記段差解消用セラミックペーストの印刷及び乾燥を行った後に、内部電極を印刷・乾燥してもよく、その場合においても、同様に、セラミックグリーンシートの溶剤による影響を軽減することができるとともに、内部電極及びセラミックペーストを高精度に印刷することができる。
【００５８】
また、上記のようにダイコーター装置４によりセラミックグリーンシートの膜厚が均一とされるため、グラビア印刷に際してのシートのテンションの変動を小さくすることができ、それによって内部電極と段差解消用セラミックペーストとの位置決めを高精度に行うことができる。また、セラミックグリーンシート１０の表面が平滑であるため、グラビア印刷法により内部電極２７及び段差解消用セラミックペーストを平滑なセラミックグリーンシート上に高精度に形成することができる。従って、内部電極及び段差解消用セラミックペーストの外形精度及び表面平滑性も高められる。
【００５９】
本実施例では、上記のようにダイコーター装置４を用いてセラミックグリーンシートの成形が行われるため、２μｍ以下の非常に薄いセラミックグリーンシートであっても、高精度にかつピンホールなどの欠陥を生じさせることなく得ることができる。従って、積層数の大きな大容量の積層セラミックコンデンサを容易にかつ安定に得ることができる。
【００６０】
また、本実施例では、ダイコーター装置４によるセラミックグリーンシート１０の成形後に、セラミックグリーンシート１０が支持フィルム２に支持された状態で巻き取りリール７に巻き取られる。従ってダイコーター装置４における高速成形と、速度が遅いグラビア印刷工程との速度のアンバランスを解消することができる。すなわち、ダイコーター装置４によりセラミックグリーンシートを成形した後、直ちに連続的にグラビア印刷を行った場合には、後段のグラビア印刷の速度が遅いため、両工程のバランスをとることが困難であるのに対し、本実施例では、一旦巻き取りリール７にセラミックグリーンシート１０が支持フィルム２に支持された状態で巻き取られるため、このような速度のアンバランスを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施例で用いられる製造装置の概略を示し、（ａ）はダイコーター装置によりセラミックグリーンシートを成形する装置を示し、（ｂ）は第１，第２のグラビア印刷装置により内部電極及び段差解消用セラミックペーストを印刷する装置を示す概略構成図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例の各工程で得られる構造を示し、（ａ）は支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された状態を、（ｂ）はセラミックグリーンシート上に内部電極が印刷された状態を、（ｃ）は段差解消用セラミックペーストが印刷された状態を示す各断面図。
【図３】積層ステージ上で転写により積層されたマザーの積層体を示す表面断面図。
【図４】支持フィルム上に複数枚の複合シートが積層・形成された構造を示す断面図。
【図５】個々の積層コンデンサ単位のセラミック焼結体を示す正面断面図。
【図６】本発明の一実施例で得られた積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図７】従来の積層セラミック電子部品の製造方法においてセラミックペーストをグラビア印刷する工程を示す概略構成図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、従来法においてグラビアロールから支持フィルム上にセラミックペーストが印刷される工程を示す各部分切欠拡大断面図。
【符号の説明】
【００６２】
２…支持フィルム
４…ダイコーター装置
４ａ…塗工ヘッド
４ｂ，４ｃ…ローラー
７…巻き取りリール
９…乾燥装置
１０…セラミックグリーンシート
１４…複合シート
２１…第１のグラビア印刷装置
２４…グラビアロール
２５…圧接ロール
２６…導電ペースト
２８…内部電極
２８Ａ…内部電極
３０…第１の乾燥装置
３４…第２のグラビア印刷装置
３５…グラビアロール
３６…圧接ロール
３７…セラミックペースト
４０…第２の乾燥装置
４３…積層ステージ
４６…積層体
５１…セラミック焼結体
５２…積層セラミックコンデンサ
５３，５４…外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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