(57)【要約】      （修正有）【課題】半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる電子部品の配設構造を提供すること。【解決手段】電子部品の配設構造１は、車載用の電子回路基板２に電子部品としての電解コンデンサ３を配設してなる。電解コンデンサ３は、その部品本体３１における一方の端面３１０から、一対の通電用リード３２を引き出してなる。電解コンデンサ３は、その部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２の一端面２０２に対面させて、電子回路基板２に配設してある。電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２は、部品本体３１における一方の端面３１０から電子回路基板２の平面２０１に折り返して、電子回路基板２に半田付けしてある。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板に電子部品を配設してなる構造において、
上記電子部品は、部品本体における一方の端面から、複数の通電用リードを引き出してなり、
かつ上記電子部品は、上記部品本体における側部を、上記電子回路基板の一端面に対面させると共に、上記複数の通電用リードを、上記部品本体における一方の端面から上記電子回路基板の平面に折り返して該電子回路基板に半田付けすることにより、該電子回路基板に配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項２】
請求項１において、上記電子回路基板は、車載用の電子回路基板であり、該電子回路基板には、上記部品本体を支持するスペーサが配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項３】
請求項２において、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に固定具によって固定する固定部と、該固定部から延長形成し上記電子回路基板の一端面から突出させて配置する突出配置部とを有する突出配置用スペーサであり、
該突出配置部には、上記部品本体における一方の端部を係合させる端部用係合凹部が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項４】
請求項３において、上記端部用係合凹部は、上記部品本体における一方の端部の形状に沿った形状を有しており、
かつ上記端部用係合凹部には、上記複数の通電用リードを挿通させるための複数の挿通穴が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項５】
請求項３又は４において、上記固定部には、上記複数の通電用リードにおける先端部の上記電子回路基板への半田付け位置をガイドするガイド部が形成してあり、該ガイド部は、上記固定部の端面を切り欠いて形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項６】
請求項２において、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に対向して配置する対向配置用スペーサであり、
該対向配置用スペーサには、上記部品本体における側部を係合させる側部用係合部が形成してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項７】
請求項６において、上記側部用係合部は、上記部品本体における側部の形状に沿った形状を有していることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項８】
請求項６又は７において、上記電子回路基板と上記対向配置用スペーサとの間には、固定部材が配設してあり、上記対向配置用スペーサは、上記固定部材によって上記電子回路基板に固定してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項において、上記電子部品は、一対の通電用リードを一方の端面から引き出してなるコンデンサであることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項１０】
請求項９において、上記電子回路基板は、電動コンプレッサを駆動するための動力制御回路を備えており、
上記コンデンサは、上記動力制御回路において、スイッチング素子による電力波形の平滑化を行う電解コンデンサであることを特徴とする電子部品の配設構造。
【請求項１１】
請求項１０において、上記動力制御回路を備えた上記電子回路基板は、上記電動コンプレッサにおけるハウジングの固定面に固定してあり、
上記ハウジングの固定面には、上記動力制御回路における上記スイッチング素子と接触して、該スイッチング素子に蓄積された熱を逃がすための冷却プレートが配置してあり、
該冷却プレートは、上記対向配置用スペーサを兼ねており、
上記電解コンデンサにおいて、上記一対の通電用リードを引き出した一方の端面とは反対側の他方の端部は、上記ハウジングに形成した凹部内に配置してあることを特徴とする電子部品の配設構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に電子部品を配設してなる構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ等の電子部品を電子回路基板に搭載する構造としては、例えば、図１２に示すごとく、一般的に、電子部品９３を電子回路基板９２の平面９０１に垂直に配置し（縦置きし）、半田付け９２１によって固定する構造がある。この構造においては、電子部品９３の高さ方向（電子回路基板９２の平面に垂直な方向）に配置スペースの制限がある場合には適用できないことがある。また、特に車載用の電子回路基板９２において、振動対策のために電子部品９３を電子回路基板９２に接着剤等で固定すると、この接着剤等と、電子回路基板９２及び電子部品９３における通電用リード９３２との熱膨張係数の違いにより、半田付け部分９２１に熱応力が作用し、この半田付け部分９２１の寿命が低下してしまうおそれがある。
【０００３】
上記問題点を改善するために、例えば、図１３に示すごとく、電子部品９３を電子回路基板９２の平面９０１に平行に配置し（横置きし）、Ｌ状に折り曲げた通電用リード９３２を半田付け９２１によって固定する構造が考えられる。この構造においては、半田付け部分９２１に熱応力が直接作用することを防ぐことができ、半田付け部分９２１の信頼性は向上する。
【０００４】
また、特許文献１の電子部品搭載モジュールにおいては、リードの長い電子部品を狭い空間内に配置するために、電子部品におけるリードをＵ字型に折り曲げ、このＵ字型のリードをプリント基板に設けた長孔に挿入し、リードの先端を半田付けによって配線パターンに接続している。これにより、電子部品の発した熱が半田付け部分に伝わって、半田付け部分に熱ストレスが作用することを抑制しつつ、電子部品搭載モジュールの小型化を図っている。
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子部品の配設構造においては、いずれも電子部品を電子回路基板の平面に配置している。そのため、電子回路基板において電子部品を配置するためのスペースを広くとる必要がある。それ故、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化するためには、更なる工夫が必要とされる。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０８８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる電子部品の配設構造を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子回路基板に電子部品を配設してなる構造において、
上記電子部品は、部品本体における一方の端面から、複数の通電用リードを引き出してなり、
かつ上記電子部品は、上記部品本体における側部を、上記電子回路基板の一端面に対面させると共に、上記複数の通電用リードを、上記部品本体における一方の端面から上記電子回路基板の平面に折り返して該電子回路基板に半田付けすることにより、該電子回路基板に配設してあることを特徴とする電子部品の配設構造にある（請求項１）。
【０００９】
本発明の電子部品の配設構造においては、電子部品は、その部品本体における側部を電子回路基板の一端面に対面させた状態で、電子回路基板に配設している。そのため、電子部品の部品本体を電子回路基板の平面に配置しておらず、電子回路基板における電子部品の配置スペースを極めて小さくすることができる。
【００１０】
また、電子部品における複数の通電用リードは、部品本体における一方の端面から電子回路基板の平面に折り返して、この電子回路基板に半田付けしてある。これにより、通電用リードが長くなり、例えば、電子部品を接着剤等によって電子回路基板に固定した場合でも、当該接着剤等と通電用リードとの間に作用する熱応力が半田付け部分に直接作用することを緩和することができる。
【００１１】
それ故、本発明の電子部品の配設構造によれば、半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。
本発明において、上記電子回路基板は、車載用の電子回路基板であり、該電子回路基板には、上記部品本体を支持するスペーサを配設することが好ましい（請求項２）。
この場合には、電子回路基板に車両から振動が伝わる際に、電子部品の部品本体をスペーサによって電子回路基板に支持することができる。そのため、電子部品の配設構造における振動に対する強度を向上させることができる。
【００１３】
また、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に固定具によって固定する固定部と、該固定部から延長形成し上記電子回路基板の一端面から突出させて配置する突出配置部とを有する突出配置用スペーサであり、該突出配置部には、上記部品本体における一方の端部を係合させる端部用係合凹部を形成することができる（請求項３）。
この場合には、電子部品の部品本体における一方の端部を、突出配置用スペーサの突出配置部における端部用係合凹部内に係合することにより、電子部品を電子回路基板に支持することができる。
【００１４】
また、上記端部用係合凹部は、上記部品本体における一方の端部の形状に沿った形状を有しており、かつ上記端部用係合凹部には、上記複数の通電用リードを挿通させるための複数の挿通穴を形成することが好ましい（請求項４）。
この場合には、各通電用リードをそれぞれ各挿入穴内に挿通させた状態で、電子部品の部品本体における一方の端部を端部用係合凹部に密着させることができる。そのため、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。
【００１５】
また、上記固定部には、上記複数の通電用リードにおける先端部の上記電子回路基板への半田付け位置をガイドするガイド部を形成し、該ガイド部は、上記固定部の端面を切り欠いて形成することが好ましい（請求項５）。
この場合には、各通電用リードにおける先端部を、それぞれ突出配置用スペーサの固定部におけるガイド部に配置することにより、各通電用リードの先端部を、半田付けを行う半田付け位置に容易にガイドすることができる。そのため、各通電用リードの半田付け位置の位置決めを容易に行うことができる。
【００１６】
また、上記スペーサは、上記電子回路基板の平面に対向して配置する対向配置用スペーサとし、該対向配置用スペーサには、上記部品本体における側部を係合させる側部用係合部を形成することもできる（請求項６）。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に安定して支持することができる。
【００１７】
また、上記側部用係合部は、上記部品本体における側部の形状に沿った形状を有していることが好ましい（請求項７）。
この場合には、対向配置用スペーサによって、電子部品を電子回路基板に一層安定して支持することができる。また、特に、側部用係合部に接着剤を塗布し、この接着剤によって電子部品を側部用係合部に接着することにより、電子部品を電子回路基板に安定して固定することができる。
【００１８】
また、上記電子回路基板と上記対向配置用スペーサとの間には、固定部材が配設してあり、上記対向配置用スペーサは、上記固定部材によって上記電子回路基板に固定することが好ましい（請求項８）。
この場合には、対向配置用スペーサを電子回路基板に固定することができ、電子部品の配設構造を強固にすることができる。
【００１９】
また、上記突出配置用スペーサと上記対向配置用スペーサとは、電子回路基板に配設する電子部品において、併用して用いることができる。この場合には、電子部品の配設構造を一層強固にすることができる。
【００２０】
また、上記電子部品は、一対の通電用リードを一方の端面から引き出してなるコンデンサとすることが好ましい（請求項９）。
この場合には、コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
【００２１】
また、上記電子回路基板は、電動コンプレッサを駆動するための動力制御回路を備えており、上記コンデンサは、上記動力制御回路において、スイッチング素子による電力波形の平滑化を行う電解コンデンサとすることができる（請求項１０）。
この場合には、上記電解コンデンサにおける半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、当該電解コンデンサを配設してなる電子回路基板の小型化を図ることができる。
また、上記電動コンプレッサは、モータを用いてコンプレッサ部（流体圧縮部）を作動させるものとすることができる。また、電子回路基板を車載用の電子回路基板としたときには、電動コンプレッサは、車両における空調装置に用いるものとすることができる。
【００２２】
また、上記動力制御回路を備えた上記電子回路基板は、上記電動コンプレッサにおけるハウジングの固定面に固定してあり、上記ハウジングの固定面には、上記動力制御回路における上記スイッチング素子と接触して、該スイッチング素子に蓄積された熱を逃がすための冷却プレートが配置してあり、該冷却プレートは、上記対向配置用スペーサを兼ねており、上記電解コンデンサにおいて、上記一対の通電用リードを引き出した一方の端面とは反対側の他方の端部は、上記ハウジングに形成した凹部内に配置することが好ましい（請求項１１）。
【００２３】
この場合には、電動コンプレッサ用の電子回路基板において、特に大きな配置スペースを占める電解コンデンサを、電子回路基板の一端面に配置することにより、当該電解コンデンサが、電子回路基板の平面からハウジングの固定面とは反対側の表面側に突出する量を小さくすることができる。
また、上記冷却プレートを利用して対向配置用スペーサを構成することにより、部品点数を増加させることなく、電子部品の部品本体における側部を、電子回路基板に支持することができる。
【００２４】
また、電動コンプレッサに用いるモータのステータコアは、断面略円環形状を有しており、上記ハウジングにおけるステータコアの配設部位には、ステータコアの外周に対向して余分なスペースが形成される。そのため、電解コンデンサにおける他方の端部を、ハウジングにおける上記余分なスペースを利用して形成した上記凹部内に配置することにより、電動コンプレッサ全体におけるスペースを有効に活用することができる。
【実施例】
【００２５】
以下に、本発明の電子部品の配設構造にかかる実施例につき、図面と共に説明する。
（実施例１）
本例の電子部品の配設構造１は、図１〜図３に示すごとく、車載用の電子回路基板２に電子部品としての電解コンデンサ３を配設してなるものである。
電解コンデンサ３は、その部品本体３１における一方の端面３１０から、一対の通電用リード３２を引き出してなる。そして、電解コンデンサ３は、図２に示すごとく、その部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２の一端面２０２に対面させて、この電子回路基板２に配設してある。また、電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２は、部品本体３１における一方の端面３１０から電子回路基板２の平面２０１に折り返して、この電子回路基板２に半田付けしてある。
【００２６】
以下に、本例の電解コンデンサ３の配設構造１につき、図１〜図５と共に詳説する。
図５に示すごとく、本例の車載用の電子回路基板２は、コンプレッサ部（流体圧縮部）（図示略）をモータ１３によって作動させるよう構成した電動コンプレッサ１１に用いるものである。この電動コンプレッサ１１は、車両における空調装置において、冷媒を圧縮させるために用いるものである。
また、電子回路基板２は、電動コンプレッサ１１におけるモータ１３を駆動する動力制御回路を備えている。本例の電動コンプレッサ１１におけるモータ１３は、３相交流モータであり、動力制御回路は、ハイブリッド車における駆動用モータを作動させるために用いる高電圧直流電源を用いて、モータ１３を駆動するよう構成してある。
【００２７】
上記動力制御回路は、モータ１３に電力を供給するスイッチング素子３５（図５参照）、モータ電流を還流するダイオード素子（図示略）等を備えている。スイッチング素子３５は、車両のＥＣＵ（電子制御ユニット）からの指令に従い、パルス幅変調を行って形成した３相交流電圧をモータ１３に印加するものである。また、上記電解コンデンサ３は、スイッチング素子３５による電力波形の平滑化を行うものであり、高電圧直流電源とスイッチング素子３５との間に配線してある。また、高電圧直流電源とスイッチング素子３５との間には、電力波形の平滑化に用いるコイル３６（図５参照）も配線してある。
図１、図３に示すごとく、電解コンデンサ３は、電子回路基板２の一端面２０２において複数配設してある。この複数の電解コンデンサ３は、動力制御回路において、高電圧直流電源とスイッチング素子３５との間において、高電圧直流電源のプラス側とマイナス側との間に、並列接続されている。
【００２８】
図１〜図３に示すごとく、本例の電子回路基板２には、電解コンデンサ３の部品本体３１を支持するスペーサが配設してある。本例の電子回路基板２においては、電子回路基板２から突出配置する突出配置用スペーサ４と、電子回路基板２の平面２０１に対向して配置する対向配置用スペーサ５との２種類のスペーサを併用する。
上記突出配置用スペーサ４は、電子回路基板２の平面２０１に固定具４１２によって固定する固定部４１と、この固定部４１から延長形成し電子回路基板２の一端面２０２から突出させて配置する突出配置部４３とを有している。
【００２９】
図２に示すごとく、突出配置部４３には、電解コンデンサ３の部品本体３１における一方の端部３１１を係合させる端部用係合凹部４４が形成してある。この端部用係合凹部４４は、電解コンデンサ３の部品本体３１における一方の端部３１１の形状に沿った形状を有している。
本例の電解コンデンサ３は、円柱形状を有しており、一対の通電用リード３２は、円柱形状の軸方向における一方の端面３１０から引き出されている。そして、端部用係合凹部４４は、電解コンデンサ３における一方の端部３１１、すなわち電解コンデンサ３における断面円形状の側部３１３の外周面と、電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２を引き出した一方の端面３１０との形状に沿って形成してある。
【００３０】
また、図１〜図３に示すごとく、本例の電子回路基板２の一端面２０２においては、複数（本例では４つ）の電解コンデンサ３が並列に配設してある。各電解コンデンサ３は、その部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２の一端面２０２に対面させて、電子回路基板２に配設してある。
上記端部用係合凹部４４は、図３に示すごとく、複数の電解コンデンサ３をそれぞれ係合させるために、突出配置部４３において複数並べて形成してある。
【００３１】
また、図２、図３に示すごとく、各端部用係合凹部４４には、各電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２を挿通させるための挿通穴４４１が一対に形成してある。そして、各電解コンデンサ３は、その一対の通電用リード３２を各挿通穴４４１内に挿通した状態で、当該各電解コンデンサ３の一方の端部３１１を端部用係合凹部４４内に嵌入して、突出配置用スペーサ４に取り付けられる。そして、電解コンデンサ３の部品本体３１における一方の端部３１１は、端部用係合凹部４４に密着させることができる。
【００３２】
図３に示すごとく、上記固定部４１には、ビス等の固定具４１２によって、当該突出配置用スペーサ４を電子回路基板２に固定するための取付穴４１１が形成してある。そして、突出配置用スペーサ４は、取付穴４１１に挿通させた固定具４１２によって電子回路基板２に固定してある。
また、図１〜図３に示すごとく、固定部４１には、各電解コンデンサ３の一対の通電用リード３２における先端部３２３を、電子回路基板２における半田付け位置（半田用ホール２２）へガイドするためのガイド部４２が複数形成してある。この各ガイド部４２は、固定部４１の端面を切り欠いて形成してある。
【００３３】
そして、図２に示すごとく、電解コンデンサ３から引き出された一対の通電用リード３２は、上記挿通穴４４１に挿通させた後、上記ガイド部４２内に向けて折り曲げてある。また、一対の通電用リード３２の先端部３２３は、電子回路基板２における半田用ホール２２内に挿通した状態で、半田付けしてある。
また、電子回路基板２の平面２０１には、通電用リード３２の先端部３２３を半田付けする半田用ホール２２に連通して、配線パターン（図示略）が形成してある。そして、電解コンデンサ３における通電用リード３２は、その先端部３２３に形成された半田付け部分２１によって、電子回路基板２における配線パターンと導通される。
【００３４】
また、同図に示すごとく、通電用リード３２は、電解コンデンサ３における一方の端面３１０から垂直に引き出した基端部３２１、この基端部３２１に対して略直角に折り曲げた折曲部３２２、及びこの折曲部３２２の折曲方向と同じ方向に向けてさらに略直角に折り曲げた先端部３２３とからなる。
そして、基端部３２１は、挿通穴４４１内に挿通され、折曲部３２２は、突出配置用スペーサ４の外部に配置され、先端部３２３は、電子回路基板２における半田用ホール２２内に挿通されている。
【００３５】
また、図１〜図４に示すごとく、上記対向配置用スペーサ５の端部には、電解コンデンサ３の部品本体３１における側部３１３を係合させる側部用係合部５１が形成してある。この側部用係合部５１は、図４に示すごとく、電解コンデンサ３の部品本体３１における側部３１３の形状に沿った形状を有している。本例の側部用係合部５１は、複数の電解コンデンサ３に対応して、対向配置用スペーサ５の端部に複数形成してある。
また、本例の側部用係合部５１は、電解コンデンサ３における断面円形状の側部３１３の外周面に沿った円弧形状の当接面を有している。
【００３６】
また、図２、図４に示すごとく、本例の各側部用係合部５１には、接着剤５５が塗布してあり、この接着剤５５によって各電解コンデンサ３が各側部用係合部５１に接着してある。
また、本例の電子回路基板２と対向配置用スペーサ５との間には、固定部材６が配設してある。そして、対向配置用スペーサ５は、固定部材６によって電子回路基板２に固定してある。
【００３７】
また、図５に示すごとく、上記電動コンプレッサ１１は、コンプレッサ部及びモータ１３を、ハウジング１４内に収容してなる。この電動コンプレッサ１１は、エンジン１９に取り付けた状態で使用する。また、本例の電子回路基板２は、上記ハウジング１４の固定面１４１に固定してある。このハウジング１４の固定面１４１には、電子回路基板２の動力制御回路におけるスイッチング素子３５と接触して、このスイッチング素子３５に蓄積された熱を逃がすための冷却プレート１５が配置してある。
ハウジング１４には、モータ１３のステータコア１３１が埋設してある。このステータコア１３１は、断面略円環形状を有しており、ハウジング１４におけるステータコア１３１の配設部位には、ステータコア１３１の外周に対向して、上記電解コンデンサ３を収容するための凹部１４２が形成してある。
【００３８】
同図に示すごとく、本例の対向配置用スペーサ５は、上記冷却プレート１５を利用して構成してある。そして、電解コンデンサ３において、一対の通電用リード３２を引き出した一方の端面３１０とは反対側の他方の端部３１２は、ハウジング１４に形成した凹部１４２内に配置してある。また、本例の複数の電解コンデンサ３は、ステータコア１３１の軸方向に沿って形成した凹部１４２内に配置してある。このように、冷却プレート１５を利用して対向配置用スペーサ５を構成することにより、部品点数を増加させることなく、電解コンデンサ３の部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２に支持することができる。
また、電解コンデンサ３における他方の端部３１２を、ハウジング１４における凹部１４２内に配置することにより、電動コンプレッサ１１全体におけるスペースを有効に活用することができる。
【００３９】
上記のごとく、本例の電解コンデンサ３の配設構造１においては、電解コンデンサ３は、その部品本体３１における側部３１３を電子回路基板２の一端面２０２に対面させた状態で、電子回路基板２に配設している。そのため、電解コンデンサ３の部品本体３１を電子回路基板２の平面２０１に配置しておらず、電子回路基板２における電解コンデンサ３の配置スペースを極めて小さくすることができる。
また、図５に示したように、電動コンプレッサ１１用の電子回路基板２において、特に大きな配置スペースを占める電解コンデンサ３を、電子回路基板２の一端面２０２に配置することにより、当該電解コンデンサ３が、電子回路基板２の平面２０１からハウジング１４の固定面１４１とは反対側の表面側に突出する量を小さくすることができる。
【００４０】
また、電子回路基板２に、エンジン又は車両からの振動が伝わる際においても、上記突出配置用スペーサ４及び対向配置用スペーサ５を用いて電解コンデンサ３を電子回路基板２に固定したことにより、電解コンデンサ３の配設構造１を、車両から伝わる振動に対して強固にすることができる。
【００４１】
また、図２に示したように、電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２は、部品本体３１における一方の端面３１０から電子回路基板２の平面２０１に略１８０°折り返して、この電子回路基板２に半田付けしてある。また、本例の電解コンデンサ３は、上記突出配置用スペーサ４及び対向配置用スペーサ５によって電子回路基板２に固定してある。そのため、本例においては、通電用リード３２の周辺に接着剤５５を塗布する必要がなく、接着剤５５と電子回路基板２及び通電用リード３２との熱膨張係数の差に起因する熱応力が、通電用リード３２における半田付け部分２１に作用することがない。
【００４２】
それ故、本例の電解コンデンサ３の配設構造１によれば、半田付け部分２１に熱応力が直接作用することを防止しつつ、電子回路基板２の小型化を図ることができる。
【００４３】
（実施例２）
本例においては、上記実施例１に示した電解コンデンサ３の配設構造１における他のバリエーションを示す。
電解コンデンサ３の配設構造１は、図６に示すごとく、上記突出配置用スペーサ４及び対向配置用スペーサ５を用いず、電解コンデンサ３の部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２の一端面２０２に当接させる構造とすることができる。この構造は、電子回路基板２を、車両以外の用途に用いる場合であって、電子回路基板２に振動がほとんど作用しない場合等に有効である。
【００４４】
また、電解コンデンサ３の配設構造１は、図７、図８に示すごとく、対向配置用スペーサ５を用いず、突出配置用スペーサ４のみを用いて構成することもできる。この構造においては、電解コンデンサ３の部品本体３１における一方の端部３１１を、突出配置用スペーサ４の突出配置部４３における端部用係合凹部４４内に嵌入することにより、電解コンデンサ３を電子回路基板２に安定して支持することができる。また、この構造は、突出配置用スペーサ４によって振動対策を行うことができ、車載用の電子回路基板２に採用することができる。また、この構造においては、突出配置部４３に、電解コンデンサ３の部品本体３１を部分的にガイドするガイド突起４３１を形成することもできる（図７参照）。
【００４５】
また、突出配置用スペーサ４のみを用いて電解コンデンサ３の配設構造１を構成した場合においては、図９、図１０に示すごとく、突出配置用スペーサ４の高さ寸法を大きくすることにより、電解コンデンサ３を一層安定して電子回路基板２に固定することができる。この場合において、突出配置用スペーサ４の突出配置部４３における端部用係合凹部４４の一部の形成深さは、図９に示すごとく、突出配置部４３の厚みよりも小さくすることができる。また、端部用係合凹部４４の全体の形成深さを、図１０に示すごとく、突出配置部４３の厚みと同じ長さに形成したときには、電解コンデンサ３をより一層安定して固定することができる。
【００４６】
また、電解コンデンサ３の配設構造１は、図１１に示すごとく、突出配置用スペーサ４を用いず、対向配置用スペーサ５のみを用いて構成することもできる。この構造においては、電解コンデンサ３の部品本体３１における側部３１３を、対向配置用スペーサ５における側部３１３用係合に接着剤５５を介して接着することにより、電解コンデンサ３を電子回路基板２に安定して支持することができる。また、この構造において、上記固定部材６を用いず、対向配置用スペーサ５をエンジン等に固定することによって、電解コンデンサ３の配設構造１を強固にすることができる。また、この構造は、対向配置用スペーサ５によって振動対策を行うことができ、車載用の電子回路基板２に採用することができる。
【００４７】
実施例２においても、その他の構成は上記実施例１と同様であり、上記実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施例１における、電子部品の配設構造を示す斜視説明図。
【図２】実施例１における、電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、電子部品の配設構造を示す平面説明図。
【図４】実施例１における、電子部品の配設構造における対向配置用スペーサの周辺を示す平面説明図。
【図５】実施例１における、電子部品の配設構造を採用した電動コンプレッサを示す断面説明図。
【図６】実施例２における、電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図７】実施例２における、他の電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図８】実施例２における、他の電子部品の配設構造を示す平面説明図。
【図９】実施例２における、他の電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図１０】実施例２における、他の電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図１１】実施例２における、他の電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図１２】従来例における、電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【図１３】従来例における、他の電子部品の配設構造を示す断面説明図。
【符号の説明】
【００４９】
１  電子部品の配設構造
１１  電動コンプレッサ
２  電子回路基板
２０１  平面
２０２  一端面
２１  半田付け部分
３  電子部品（電解コンデンサ）
３１  部品本体
３１０  一方の端面
３１３  側部
３２  通電用リード
４  突出配置用スペーサ
４１  固定部
４２  ガイド部
４３  突出配置部
４４  端部用係合凹部
５  対向配置用スペーサ
５１  側部用係合部
５５  接着剤
６  固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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