(57)【要約】【課題】  表面実装技術を介して外部回路基板が接合できないこと、及び、コンデンサ・マイクロフォンの高さが望ましくなく高いこと等の従来技術の課題のうち、少なくとも１つを解決するコンデンサ・マイクロフォンを与えることを目的とする。【解決手段】  コンデンサ・マイクロフォンは、ケーシング、基材、ダイヤフラム−リング組立体、スペーサ、及びバックプレートを有する。ケーシングは、上端部、及び、底部開口を定義付ける底端部を有する周壁、及び、周壁の上端部から内側方向に曲げられたフランジを有する。基材は、底端部に取り付けられ、底部開口を覆い、また、周壁及びフランジと協働しそれらの間に受容スペースを定義付けるようにする内面を有する。ダイヤフラム−リング組立体は、受容スペースに配置される。スペーサは、ダイヤフラム−リング組立体と基材の内面との間の受容スペース内に配置される。【選択図】  図２
2007049535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ・マイクロフォン（３）であって、
ケーシング（３１）と、基材（３９）と、ダイヤフラム−リング組立体（３３）と、スペーサ（３６）と、バックプレート（３７）によって特徴づけられ、
前記ケーシング（３１）は、上端部（３１２１）、及び、前記上端部（３１２１）に対向し且つ底部開口（３１２０）を定義付ける底端部（３１２２）を有する周壁（３１２）を有し、前記ケーシング（３１）は、前記周壁（３１２）の前記上端部（３１２１）から内側方向に曲げられたフランジ（３１３）を更に有し、
前記基材（３９）は、前記底端部（３１２２）に取り付けられ、前記底部開口（３１２０）を覆い、また、前記周壁（３１２）及び前記フランジ（３１３）と協働しそれらの間に受容スペース（３０）を定義付けるようにする、内面（３９１）を有し、
前記ダイヤフラム−リング組立体（３３）は、前記フランジ（３１３）に対して隣接する前記受容スペース（３０）に配置され、
前記スペーサ（３６）は、前記ダイヤフラム−リング組立体（３３）と前記基材（３９）の前記内面（３９１）との間の前記受容スペース（３０）内に配置され、前記ダイヤフラム−リング組立体３３及び前記基材（３９）の前記内面（３９１）と接触し、
前記バックプレート（３７）は、前記基材（３９）と前記ダイヤフラム−リング組立体（３３）との間に配置され、前記スペーサ（３６）によって囲まれる、
コンデンサ・マイクロフォン。
【請求項２】
前記フランジ（３１３）と前記ダイヤフラム−リング組立体（３３）との間に配置されたカバー・プレート（３２）によって更に特徴付けられ、
前記フランジ（３１３）は、前記底端部（３１２２）に対向する上部開口（３１３０）を定義付け、
前記カバー・プレート（３２）は、前記上部開口（３１３０）を覆い、また、複数の開口（３２１）で形成される、
請求項１記載のコンデンサ・マイクロフォン。
【請求項３】
前記基材（３９）はマイクロフォン回路基板である、ことを特徴とする、請求項２記載のコンデンサ・マイクロフォン。
【請求項４】
前記ダイヤフラム−リング組立体（３３）は、上方及び下方ウォッシャ（３３２，３３４）と、前記上方及び下方ウォッシャ（３３２，３３４）の間に配置されたダイヤフラム（３３６）とを有すること特徴とし、
前記上方及び下方ウォッシャ（３３２，３３４）は、夫々、前記カバープレート（３２）及び前記スペーサ（３６）に接触する、
請求項３記載のコンデンサ・マイクロフォン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ・マイクロフォンに係る。より特には、本発明は、周壁と、ダイヤフラム−リング組立体をケーシングに保持するよう周壁から屈曲されたフランジとを備えたケーシングを有するコンデンサ・マイクロフォンに係る。
【背景技術】
【０００２】
米国特許第６，６５４，４７３号明細書（特許文献１）は、コンデンサ・マイクロフォン（図１参照）を開示する。該コンデンサ・マイクロフォンは、周壁１０１と開口１００とを有するカップ型のケーシング１００、ダイヤフラム−リング組立体１１、バックプレート１２、バックプレート１２とダイヤフラム−リング組立体１１との間に配置された手段、開口１００を閉じるマイクロフォン回路基板１３、及び、マイクロフォン回路基板１３とダイヤフラム−リング組立体１１の周縁部との間に配置されたスペーサ１４を有する。周壁１０１は上端部を有し、該上端部は、ケーシングの底部１０３の方向にマイクロフォン回路基板１３を促すフランジ１０２を形成するよう巻かれる。
【０００３】
前述のコンデンサ・マイクロフォンが不利であるのは、マイクロフォン回路基板１３がケーシング１０内に全体的に受容されること、及び、フランジ１０２が、マイクロフォン回路基板１３の外面１３１と接触し、マイクロフォン回路基板１３の外面１３１を協働してそれらの間にＵ型の凹部１０５を形成するようにされることである。結果として、マイクロフォン回路基板１３は、表面実装技術（ＳＭＴ）を介して外部回路基板（図示せず）に接合され得ない。更に、フランジ１０２は、コンデンサ・マイクロフォンの高さ（ｈ）を望ましくなく増加させる。
【特許文献１】米国特許第６，６５４，４７３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明は、従来技術の前述した課題のうち少なくとも１つを解決することができるコンデンサ・マイクロフォンを与えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に従って、コンデンサ・マイクロフォンは、ケーシング、基材、ダイヤフラム−リング組立体、スペーサ、及びバックプレートを有して与えられる。ケーシングは、上端部、及び、上端部に対向し且つ底部開口を定義付ける底端部を有する周壁を有し、更にケーシングは、周壁の上端部から内側方向に曲げられたフランジを有する。基材は、底端部に取り付けられ、底部開口を覆い、また、周壁及びフランジと協働しそれらの間に受容スペースを定義付けるようにする内面を有する。ダイヤフラム−リング組立体は、フランジに対して隣接する受容スペースに配置される。スペーサは、ダイヤフラム−リング組立体と基材の内面との間の受容スペース内に配置され、ダイヤフラム−リング組立体及び基材の内面と接触する。バックプレートは、基材とダイヤフラム−リング組立体との間に配置され、スペーサによって囲まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図面は、本発明の実施例を図示する。
【０００７】
図２及び図３は、外部プリント基板４に結合するよう適合された本発明に従ったコンデンサ・マイクロフォン３の望ましい実施例を図示する。
【０００８】
コンデンサ・マイクロフォン３は、ケーシング３１、基材３９、ダイヤフラム−リング組立体３３、スペーサ３６、及びバックプレート３７を有する。ケーシング３１は、上端部３１２１、及び、上端部３１２１に対向し且つ底部開口３１２０を定義付ける底端部３１２２を有する周壁３１２を有し、更にケーシング３１は、周壁３１２の上端部３１２１から内側方向に曲げられたフランジ３１３を有する。基材３９は、底端部３１２２に取り付けられ、底部開口３１２０を覆い、また、周壁３１２及びフランジ３１３と協働しそれらの間に受容スペース３０を定義付けるようにする、内面３９１を有する。ダイヤフラム−リング組立体３３は、フランジ３１３に対して隣接する受容スペース３０に配置される。スペーサ３６は、ダイヤフラム−リング組立体３３と基材３９の内面３９１との間の受容スペース３０内に配置され、ダイヤフラム−リング組立体３３及び基材３９の内面３９１と接触する。バックプレート３７は、基材３９とダイヤフラム−リング組立体３３との間に配置され、スペーサ３６によって囲まれ、導電材料３８を介して基材３９に電気的に結合される。
【０００９】
本実施例では、カバー・プレート３２は、フランジ３１３とダイヤフラム−リング組立体３３との間に配置され、ダイヤフラム−リング組立体３３と協働してその間のギャップ３３１を定義付ける。フランジ３１３は、底部開口３１２０に対向する上部開口３１３０を定義付ける。カバー・プレート３２は、上部開口３１３０を覆い、ギャップ３３１との液体通信（ｆｌｕｉｄ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）において複数の開口３２１により形成される。ダイヤフラム−リング組立体３３及びカバー・プレート３２は、フランジによって基材３９の方向に促されるため、スペーサ３６は、基材３９で終端となるようにされ、従ってダイヤフラム−リング組立体３３、カバー・プレート３２、及びスペーサ３６を保持する。
【００１０】
ダイヤフラム−リング組立体３３は、上方ウォッシャ３３２及び下方ウォッシャ３３４と、上方及び下方ウォッシャ３３２，３３４の間に配置されたダイヤフラム３３６とを有する。上方及び下方ウォッシャ３３２，３３４は、夫々、カバープレート３２及びスペーサ３６の周縁部に接触する。
【００１１】
基材３９は、マイクロフォン回路基板であり、基材３９の内面３９１上に取り付けられた信号生成構成部品３９２を有する。基材３９は、内面３９１に対向し、ケーシング３１の外側に配置された外面３９３を有し、従って、外部プリント基板４へのコンデンサ・マイクロフォン３の表面実装を許容する。
【００１２】
操作において、音波がカバー・プレート３２で開口３２１を通過してギャップ３３１に入る際、これに対応してダイヤフラム３３６が振動し、バックプレート３７は、ダイヤフラム３３６の振動の周波数及び振幅に対応して電流を生成する。基材３９の信号生成構成部品３９２は、電流に対応して信号を生成し、外部プリント基板４に信号を送信する。
【００１３】
本発明のコンデンサ・マイクロフォン３のダイヤフラム−リング組立体３３、スペーサ３６、及び基材３９の高さが、前述の従来のコンデンサ・マイクロフォンの高さと同一であるとき、本発明のコンデンサ・マイクロフォン３のケーシング３１は、基材３９がケーシング３１に受容されていないため、前述の従来のコンデンサ・マイクロフォンのケーシングの高さよりも低い高さを有することができる。そのようなものとして、本発明のコンデンサ・マイクロフォン３の高さ（ｈ）は、前述の従来のコンデンサ・マイクロフォンより小さく作られ得る。更に、基材３９は、ＳＭＴを使用して、外部プリント基板上へのコンデンサ・マイクロフォンの取付けを許容する。
【００１４】
このように説明された発明によって、多種の修正及び変更が、本発明の趣旨から逸脱することなくなされ得ることが明らかである。従って、本発明は添付の請求項で挙げられるもののみに限定される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のコンデンサ・マイクロフォンの概略図である。
【図２】外部プリント基板に結合するよう適合された本発明に従ったコンデンサ・マイクロフォンの望ましい実施例の概略断面図である。
【図３】望ましい実施例の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
３  コンデンサ・マイクロフォン
４  外部プリント基板
３０  受容スペース
３１  ケーシング
３２  カバー・プレート
３３  ダイヤフラム−リング組立体
３６  スペーサ
３７  バックプレート
３８  導電材料
３９  基材
３１２  周壁
３１３  フランジ
３２１  開口
３３１  ギャップ
３３２  上部ウォッシャ
３３４  下部ウォッシャ
３３６  ダイヤフラム
３９１  内面
３９２  信号生成構成部品
３９３  外面
３１２１  上端部
３１２２  底端部
３１３０  上部開口
ｈ  高さ
【図１】
2007049535.tif 000003
【図２】
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【図３】
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