(57)【要約】【課題】光素子の実装を容易にすることができるポリマ光導波路及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板１１上に、光素子１７からの光信号または光素子１７への光信号を伝搬するコア１３と、そのコア１３の一方の端面を傾斜面に形成してコア１３を伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面１６と、コア１３を含めて基板１１を覆うオーバクラッド１５とを備えたポリマ光導波路において、上記オーバクラッド１５に、上記反射面１６の上方に光素子１７を配設するための光素子嵌合穴１８を形成し、光素子１７をコア１３の上面と直接接合した。【選択図】図１
2007187871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、光素子からの光信号または光素子への光信号を伝搬するコアと、該コアの一方の端面を傾斜面に形成して上記コアを伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面と、上記コアを含めて基板を覆うオーバクラッドとを備えたポリマ光導波路において、
上記オーバクラッドに、上記反射面の上方に上記光素子を配設するための光素子嵌合穴を形成し、上記光素子を上記コア上面と直接接合したことを特徴とするポリマ光導波路。
【請求項２】
上記光素子嵌合穴の下方に、高さが上記コアと同じ高さに形成され、上記光素子を支持する光素子支持部を設けた請求項１に記載のポリマ光導波路。
【請求項３】
基板上に、光素子からの光信号または光素子への光信号を伝搬するコアと、該コアの一方の端面を傾斜面に形成して上記コアを伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面と、上記コアを含めて基板を覆うオーバクラッドとを備えたポリマ光導波路の製造方法において、
上記基板上に、コアを形成し、そのコアの一方の端面を傾斜面に形成して反射面を形成し、上記コア及び上記反射面を覆ってオーバクラッドを設け、そのオーバクラッドに、上記反射面の上方に上記光素子を配設するための光素子嵌合穴を形成し、上記光素子を上記コア上面と直接接合することを特徴とするポリマ光導波路の製造方法。
【請求項４】
上記光素子嵌合穴の下方に設けられ上記光素子を支持する光素子支持部を上記コアと同じ高さにコアと共に形成し、コア及び光素子支持部を含めた基板上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、上記紫外線硬化樹脂を硬化させてオーバクラッドを形成すると共に、上記反射面上方の紫外線硬化樹脂を除去してオーバクラッドに上記光素子嵌合穴を形成する請求項３に記載のポリマ光導波路の製造方法。
【請求項５】
上記オーバクラッドを設けた後、反応性イオンエッチングにより上記反射面上方のオーバクラッドをエッチングして上記光素子嵌合穴を形成する請求項３に記載のポリマ光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマで形成されたポリマ光導波路であって、光素子が実装されるポリマ光導波路とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポリマ光導波路の光インターコネクションへの適用が図られている。光インターコネクションでは、光路を急峻に（例えば基板に対して垂直方向に）曲げる光路変換機能を有するポリマ光導波路を形成し、そのポリマ光導波路の表面に光源や検出器等の光部品を実装した光モジュールが用いられている。
【０００３】
一般に、ポリマ光導波路を作製する方法としては、ドライエッチングを用いる方法、パターン露光及び現像を用いる方法、金型を用いる方法がある。
【０００４】
ポリマ光導波路の上面には光源或いは光検出器の光素子が設けられ、例えば光素子として光源を設けた場合、光源を出射した光を光導波路に集光させて入射させるべく、光源と光導波路の端面との間には接続損失を低減するべくレンズが実装される。
【０００５】
また、光導波路内にコア内を伝搬する光を基板に対して垂直に曲げて伝搬させるためのミラーを凹面状に形成して、ミラー自体に集光機能を持たせたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】２００１−１４１９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のポリマ光導波路では、ポリマ光導波路の反射面上方のクラッド表面に、光素子が設けられるが、例えば、ポリマ光導波路上に光源を設けた場合、光源と反射面とはオーバクラッドの厚さの分だけ距離を隔てている。そのため、光源から出射した光を反射面で反射させてコアに入射させる際には、光源と反射面との間にレンズを設け、光源出射光が拡径しないようにレンズで集光させている。したがって、ポリマ光導波路に光素子を実装する際にはレンズも共に実装しなければならず、光モジュールが複雑な構成になってしまうといった問題点がある。また、レンズを設ける際には、光源と反射面間でレンズの位置合わせを行う必要があり、光モジュールの作製工程が複雑になるといった問題点もある。
【０００８】
反射面（ミラー）を凹面状に形成して、レンズを用いることなく光源を光源出射光を集光させると共に反射させる光導波路では、精密なミラーの形状が要求され、高精度なミラーを形成するのは困難であるといった問題もある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光導波路の反射面とポリマ光導波路の上面に設けられる光素子との距離を短くし、光素子の実装を容易にすることができるポリマ光導波路及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基板上に、光素子からの光信号または光素子への光信号を伝搬するコアと、該コアの一方の端面を傾斜面に形成して上記コアを伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面と、上記コアを含めて基板を覆うオーバクラッドとを備えたポリマ光導波路において、上記オーバクラッドに、上記反射面の上方に上記光素子を配設するための光素子嵌合穴を形成し、上記光素子を上記コア上面と直接接合したポリマ光導波路である。
【００１１】
請求項２の発明は、上記光素子嵌合穴の下方に、高さが上記コアと同じ高さに形成され、上記光素子を支持する光素子支持部を設けた請求項１に記載のポリマ光導波路である。
【００１２】
請求項３の発明は、基板上に、光素子からの光信号または光素子への光信号を伝搬するコアと、該コアの一方の端面を傾斜面に形成して上記コアを伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面と、上記コアを含めて基板を覆うオーバクラッドとを備えたポリマ光導波路の製造方法において、上記基板上に、コアを形成し、そのコアの一方の端面を傾斜面に形成して反射面を形成し、上記コア及び上記反射面を覆ってオーバクラッドを設け、そのオーバクラッドに、上記反射面の上方に上記光素子を配設するための光素子嵌合穴を形成し、上記光素子を上記コア上面と直接接合するポリマ光導波路の製造方法である。
【００１３】
請求項４の発明は、上記光素子嵌合穴の下方に設けられ上記光素子を支持する光素子支持部を上記コアと同じ高さにコアと共に形成し、コア及び光素子支持部を含めた基板上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、上記紫外線硬化樹脂を硬化させてオーバクラッドを形成すると共に、上記反射面上方の紫外線硬化樹脂を除去してオーバクラッドに上記光素子嵌合穴を形成する請求項３に記載のポリマ光導波路の製造方法である。
【００１４】
請求項５の発明は、上記オーバクラッドを設けた後、反応性イオンエッチングにより上記反射面上方のオーバクラッドをエッチングして上記光素子嵌合穴を形成する請求項３に記載のポリマ光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光素子の実装を容易にすることができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１７】
図１は本発明に係る好適な実施の形態のポリマ光導波路を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図である。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施の形態のポリマ光導波路１０は、基板１１と、基板１１上に設けられるアンダークラッド１２と、アンダークラッド１２上に設けられるコア１３と、コア１３の両側に設けられる光素子支持部１４と、コア１３と光素子支持部１４を含めてアンダークラッド１２を覆うオーバクラッド１５とを備える。コア１３は、その一端が基板１１の端面に位置し、他端が基板１１の中央側に位置して設けられている。
【００１９】
ポリマ光導波路１０は、コア１３の基板中央側の一端を傾斜面に形成して、コア１３を伝搬する光を基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面１６としている。反射面１６は、基板１１に対して略４５°（図１（ａ）中、θ）に形成され、空気とコア１３との境界面がなすものであり、その境界面で光信号を全反射させる。
【００２０】
さて、ポリマ光導波路１０は、反射面１６の上方のオーバクラッド１５に光源や光検出器等の光素子１７を嵌合するための光素子嵌合穴１８を形成したものである。
【００２１】
本実施の形態では、光素子嵌合穴１８は、その大きさ（面積）がポリマ光導波路１０に実装される光素子１７の大きさとほぼ等しく形成され、かつ、反射面１６上方及び反射面１６周囲のオーバクラッド１５を貫通して形成されている。
【００２２】
ポリマ導波路１０に嵌合される光素子１７の大きさを３００μｍ×３００μｍ×２００μｍとすると、光素子嵌合穴１８の大きさを３１０μｍ×３１０μｍ×６０μｍに形成した。
【００２３】
光素子支持部１４は、光素子嵌合穴１８の下方に形成され、光素子嵌合穴１８に嵌合される光素子１７をその下方で支持するものであり、コア１３と同じ高さに形成されるのが好ましい。光素子支持部１４をコア１３と同じ高さに形成することで、反射面１６のすぐ上に（近接して）光素子１７を実装することができる。
【００２４】
なお、光素子１７は、レーザダイオード或いはフォトダイオード等の光素子本体、及びその光素子本体がパッケージ等に収容された形態のものを含む。
【００２５】
基板１１としては、ガラスエポキシ基板、フィルム基板、石英基板、ソーダガラス基板など挙げられる。コア１３、アンダークラッド１２及びオーバクラッド１５は紫外線硬化樹脂或いは熱硬化樹脂などのポリマ材料で形成されており、具体的には、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド等が用いられる。
【００２６】
また、本実施の形態のポリマ光導波路１０では、基板１１上にアンダークラッド１２を設け、アンダークラッド１２上に、コア１３及び光素子支持部１４を設けたが、アンダークラッド１２は省略してもよい。
【００２７】
図１では、本実施の形態のポリマ光導波路１０と、ポリマ光導波路１０の光素子嵌合穴１８に嵌合された光素子１７とからなる光モジュールが示されている。光素子１７に通電される電気配線が、オーバクラッド１５上面及び光素子支持部１４上面に形成されてもよい。
【００２８】
光モジュールの動作について説明する。光素子１７がＬＤ等の発光素子である場合、ＬＤを出射した光信号は、反射面１６で全反射されて光路が略直角に曲がりコア１３に入射する。光素子１７がＰＤ等の受光素子である場合、コア１３を伝搬してきた光信号が、反射面１６で全反射されてその光路が直角に曲がり反射面１６上方の受光素子で受光される。
【００２９】
本実施の形態のポリマ光導波路１０によれば、反射面１６上のオーバクラッド１５に光素子嵌合穴１８を形成することにより、光素子１７と反射面１６との距離が短くなる。これにより、例えば、光素子１７であるＬＤから出射した光信号がコア１３（反射面１６）の幅より大きく拡径する前に反射面１６に到達するので、光素子１７と反射面１６との間にレンズを設けなくとも光信号の損失を大きくすることなく光信号をコア１３に入射させることができる。したがって、ポリマ光導波路１０に光素子１７を実装してなる光モジュールを構成する際に、レンズが不要になるので光素子の実装が容易になる。
【００３０】
それと同時に、部品点数を低減することができ、光モジュール作製の低コスト化を図ることができる。
【００３１】
また、本実施の形態のポリマ光導波路１０では、反射面１６と光素子嵌合穴１８との位置関係を、光素子１７の光軸がコア１３の中心を通るように設計することで、モニタ用の光信号をコア１３のみに入射させて光素子１７の位置合わせ（調芯）をすることなく、光素子１７を光素子嵌合穴１８に嵌合させるだけで調芯されるパッシブ実装を行うことができる。
【００３２】
次に、本実施の形態のポリマ光導波路１０の製造方法について説明する。
【００３３】
本実施の形態のポリマ光導波路１０は、基板１１上に、コア１３を形成し、そのコア１３の一方の端面を傾斜面に形成して反射面１６を形成し、コア１３及び反射面１６を覆ってオーバクラッド１５を設け、そのオーバクラッド１５に、反射面１６の上方に位置して光素子１７を嵌合させるための光素子嵌合穴１８を形成して作製されるものである。
【００３４】
以下、ポリマ光導波路１０の製造方法について各工程毎に図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３（ａ）〜図３（ｅ）に基づいて説明する。
【００３５】
図２（ａ）に示すように、基板１１上にアンダークラッド１２を平坦に形成する。本実施の形態では、アンダークラッド１２は、例えば、液体状の紫外線硬化樹脂をスピンコートで塗布し、塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線照射して硬化させて形成される。アンダークラッド１２は、熱硬化樹脂で形成されてもよく、熱硬化樹脂は基板上に塗布された後、加熱されて硬化する。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、アンダークラッド１２上に、コアの端面に反射面を形成するための反射面形成部材２１を設ける。本実施の形態では、反射面形成部材２１は、その形状の型に熱可塑性樹脂を注入し、その熱可塑性樹脂を硬化させて形成した。反射面形成部材２１は、その一端に、アンダークラッド１２に対して略４５°傾斜した傾斜面２２が形成されており、後に傾斜面２２上に形成されるコアの端面が反射面となる。したがって、反射面形成部材２１は、傾斜面２２の位置が、後に形成される反射面の位置に形成され、かつ、アンダークラッド１２上において、後に光素子支持部が形成されない位置に形成される。
【００３７】
図２（ｃ）に示すように、アンダークラッド１２上にコア１３と光素子支持部１４とを設ける。コア１３及び光素子支持部１４は、直接露光法を用いて同時に形成される。
【００３８】
まず、紫外線硬化樹脂を塗布する。塗布した紫外線硬化樹脂の上方に、コア１３及び光素子支持部１４のパターンが形成されたフォトマスクを設置し、そのフォトマスクを介して紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。紫外線照射された樹脂は、コア１３及び光素子支持部１４のパターンの箇所が硬化し、それ以外の箇所が未硬化のままとなる。その紫外線硬化樹脂を現像して未硬化の箇所を除去することでコア１３及び光素子支持部１４が形成される。
【００３９】
このとき、コア１３の中央側の端面は、反射面形成部材２１の傾斜面２２上に位置して形成され、略４５°傾いた反射面１６に形成される。
【００４０】
コア１３及び光素子支持部１４は、直接露光法の他にＲＩＥ（反応性イオンエッチング）を用いて形成してもよく、或いは、コア１３及び光素子支持部１４の形状の金型に樹脂を注入し、その樹脂を硬化させて形成してもよい。
【００４１】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、反射面形成部材２１を除去する。反射面形成部材２１は熱可塑性樹脂で形成されているので、１７０℃に加熱された溶剤中（例えば、アセトン）に浸漬して、反射面形成部材２１を除去する。
【００４２】
図３（ｃ）に示すように、コア１３、光素子支持部１４及びアンダークラッド１２上にオーバクラッド材２３として紫外線硬化樹脂を塗布し、その紫外線硬化樹脂の上方に光素子嵌合穴１８のパターンが形成されたフォトマスク２４を設置し、そのフォトマスク２４を介してオーバクラッド材２３に紫外線を照射する。本実施の形態では、オーバクラッド材２３としてネガ型の紫外線硬化樹脂を用いており、紫外線照射された箇所のみを硬化させてオーバクラッド１５に形成する。このとき、後に現像液によって除去する光素子嵌合穴１８を形成する部分には紫外線を照射しない。
【００４３】
図３（ｄ）及び図３（ｅ）に示すように、紫外線照射されたオーバクラッド材２３を現像液に浸漬し、紫外線照射されていない部分を除去してオーバクラッド１５に光素子嵌合穴１８が形成される。これによりポリマ光導波路１０が得られる。
【００４４】
さらに、得られたポリマ光導波路１０の光素子嵌合穴１８に、ＬＤ或いはＰＤ等の光素子１７を嵌合させ、図１に示された光モジュールが得られる。
【００４５】
ここで、詳細な光素子１７を光素子嵌合穴１８に配設する方法を図４（ａ）〜図４（ｄ）及び図５（ａ）〜図５（ｆ）に基づき説明する。
【００４６】
まず、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ポリマ光導波路１０の上面に配線パターンを形成するための金属膜４１を蒸着する。本実施の形態では金属膜４１として銅を蒸着した。ここでいうポリマ光導波路１０の上面はオーバクラッド１５の表面、光素子嵌合穴１８内に表れているコア１３の上面及び光素子支持部１４の表面である。
【００４７】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、金属膜４１をエッチングして配線パターン４２を形成する（図では４つ）。配線パターン４２は、それぞれポリマ光導波路１０の端からオーバクラッド１５の上面を通り、光素子嵌合穴１８の壁を通って光素子支持部１４の上面まで繋がるように形成される。
【００４８】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、フラックスが塗られたハンダボール４３を配線パターン上に載置する。ハンダボール４３は、光素子１７と配線パターン４２を電気的に接続するために、光素子支持部１４上の配線パターン４２上に載置される。
【００４９】
図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、光素子１７を光素子嵌合穴１８に嵌合する。その際、エアピンセットで吸引して光素子１７を保持し、光素子１７をハンダボール４３上に載置する。光素子１７はハンダボール４３上に位置合わせされて設けられるので、光素子１７と配線パターン４２がハンダボール４３を介して電気的に接触することとなる。その後、光素子１７が嵌合されたポリマ導波路１０をハンダリフロー炉に入れ、光素子１７と配線パターン４２間のハンダボール４３を加熱溶融して、光素子１７とポリマ導波路１０をハンダ接合し、ポリマ導波路１０への光素子１７の配設を完了する。
【００５０】
ハンダリフロー炉内の加熱温度は、ハンダボール４３を形成する材料の種類によって異なるが、例えば、錫−ビスマス系のハンダを用いた場合は１５０℃程度、鉛−錫系のハンダを用いた場合は２００℃程度、金−錫系のハンダを用いた場合は２８０℃程度まで加熱してハンダ接合する。
【００５１】
他に、ハンダリフロー炉によるハンダボール４３の加熱溶融以外に、ハンダボールに超音波を当ててハンダボールを加熱してハンダ接合してもよい。超音波を用いたハンダ接合では、ポリマ導波路１０を加熱することなく、ハンダボール４３のみを加熱することができるので、温度上昇によるポリマ導波路１０の変形或いは導波路特性の悪化を防ぐことができる。
【００５２】
さらに、図５（ｅ）及び図５（ｆ）に示すように、ハンダ接合後、光素子１７及びその周囲を覆う樹脂モールド４４を形成して光素子１７を樹脂封止してもよい。樹脂封止方法は、光素子１７を覆うようにシリコーン等の樹脂を光素子１７表面に滴下し、滴下した樹脂をＵＶ照射或いは熱硬化によって硬化させる。
【００５３】
上述の光素子１７の配設方法はハンダ接合によって光素子１７を光素子支持部１４上に接着固定した方法であるが、他の方法として、樹脂接着剤を用いて光素子１７を接着固定する方法について図６（ａ）〜図６（ｆ）及び図７（ａ）〜図７（ｆ）に基づき説明する。
【００５４】
まず、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ポリマ光導波路１０の上面に配線パターンを形成するための金属膜４１を蒸着する（図４（ａ），図４（ｂ）の工程と同じ）。
【００５５】
図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、金属膜４１をエッチングして配線パターン５１を形成する（図では４つ）。配線パターン５１は、それぞれポリマ光導波路１０の端からオーバクラッド１５の上面の光素子嵌合穴１８付近まで形成される。
【００５６】
図６（ｅ）及び図６（ｆ）に示すように、光素子支持部１４上面に樹脂接着剤５２を塗布する。樹脂接着剤５２は、熱硬化性樹脂からなるものであり、屈折率がコア１３より小さい樹脂を用いるのが好ましい。なぜなら、光素子１７とコア１３の反射面１６との間を光が通るため、光素子支持部１４上面に拡がる樹脂接着剤５２の屈折率がコア１３の屈折率と同じ或いは大きいと損失が著しく大きくなるためである。
【００５７】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、光素子１７を光素子嵌合穴１８に嵌合する。その際、エアピンセットで吸引して光素子１７を保持し、光素子１７を光素子嵌合穴１８内に嵌合すると光素子１７の位置合わせがなされる。その後、ポリマ光導波路１０を樹脂接着剤５２が硬化する温度に加熱し、樹脂接着剤５２を硬化させて、光素子１７をポリマ光導波路１０に接着固定する。加熱温度及び加熱時間は樹脂接着剤５２の種類にもよるが、エポキシ系樹脂を用いた場合、９０℃で１時間程度加熱する。
【００５８】
図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、光素子１７を接合した後、光素子１７と配線パターン５１とをワイヤボンディング５３で接続する。これにより光素子１７と配線パターン５１とが電気的に接続され、ポリマ導波路１０への光素子１７の配設の完了となる。
【００５９】
さらに、図７（ｅ）及び図７（ｆ）に示すように、光素子１７の配設をした後、光素子１７及びその周囲（ワイヤボンディング５３を含む）を覆う樹脂モールド５４を形成して光素子１７を樹脂封止してもよい。樹脂封止方法は、光素子１７を覆うようにシリコーン等の樹脂を光素子１７表面に滴下し、滴下した樹脂をＵＶ照射或いは熱硬化によって硬化させる。
【００６０】
本実施の形態では、直接露光法により光素子嵌合穴１８を形成したがＲＩＥを用いて形成してもよい。ＲＩＥで反射面１６上方のオーバクラッド１４をエッチングする際に、エッチング時間を制御することにより、光素子嵌合穴１８の深さを制御することができる。この製造方法によれば、直接露光法で形成した場合とは異なり、光素子支持部１４を設けなくとも、コアと同じ層（反射面１６の周囲）のオーバクラッド１５を残して光素子嵌合穴１８を形成することができ、光素子１７を支持することができる。
【００６１】
他に、光素子嵌合穴１８の形状（中子）を有する金型を用いてオーバクラッド１５を形成して、光素子嵌合穴１８を形成してもよい。その際、形成される光素子嵌合穴は、金型と同形状になるため、予め、金型で光素子嵌合穴１８の深さを制御することが好ましい。
【００６２】
また、本実施の形態では、光素子支持部１４を設けて光素子１７を支持したが、光素子本体を支持するための脚部を有する光素子を形成し、光素子嵌合穴１８に嵌合させればポリマ光導波路１０に光素子支持部１４を形成しなくともよい。
【００６３】
光素子１７と光素子嵌合穴１８との間に、例えば、数十μｍ程度の隙間を形成した場合は、光素子１７を調芯してポリマ導波路１０に嵌合するのがよい。このような形態のポリマ光導波路であっても、光素子１７と反射面１６との距離を短くして光素子１７の実装を容易にすることができるといった効果を有する。
【００６４】
本実施の形態のポリマ導波路の製造方法では、オーバクラッド材２３にネガ型の紫外線硬化樹脂を用いて、オーバクラッド材２３の紫外線が照射しない箇所を除去して光素子嵌合穴１８を形成した（図３（ｃ）参照）。変形例として、図８に示すように、オーバクラッド材６１にポジ型の紫外線硬化樹脂を用い、光素子嵌合穴を形成する箇所のみに紫外線を照射させるパターンを有するマスク６２を用いて、光素子嵌合穴１８を形成してもよい。
【実施例】
【００６５】
次に、本発明の実施の形態について、実施例に基づいて説明するが、本発明の実施の形態はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６６】
（実施例１）ガラスエポキシ基板上にＵＶ硬化型アクリル系材料（屈折率1.51）をスピンコートで塗布し、そのアクリル系材料に紫外線を照射して硬化させてアンダークラッドを形成した。次に、反射面形成部材を、アセトンに可溶の樹脂を用い、金型による方法で形成した。反射面形成部材を形成した後、ＵＶ硬化型アクリル系材料（屈折率1.59）をスピンコート法で塗布し、ＵＶ硬化型樹脂に紫外線を照射し、現像液としてアセトンを用いてＵＶ硬化型アクリル系材料の未硬化部及び反射面形成部を同時に除去してコア及び光素子支持部を形成した。
【００６７】
次に、オーバクラッド材をスピンコート法で塗布し、反射面及び反射面周囲のオーバクラッドに光素子嵌合穴が形成されるパターンを有するマスクを通してオーバクラッド材に紫外線を照射してオーバクラッドを硬化させた。その後現像液としてアセトンを用いてオーバクラッド材の未露光部を除去して光素子嵌合穴が形成されたポリマ光導波路を得た。
【００６８】
オーバクラッド及び光素子嵌合穴に銅を蒸着、エッチングすることにより配線パターンを形成し、フラックスが付着したハンダボールを光素子嵌合穴内の配線パターン上に置き、そのハンダボール上にＬＤ素子（或いはＰＤ素子）を置く。その後、ハンダリフロー炉内でＬＤ素子が嵌合されたポリマ光導波路を加熱し、ＬＤ素子とポリマ光導波路をハンダ接合した。
【００６９】
（実施例２）ガラスエポキシ基板上に、アンダークラッドを屈折率1.44のＵＶ硬化型アクリル系材料を用いて形成した。アンダークラッドを形成した後、反射面形成部材を、アセトンに可溶の樹脂を用い、金型による方法で形成した。反射面形成部材を形成した後、コア及び光素子支持部の型に樹脂を注入し、その樹脂を硬化させてコア及び光素子を形成した。
【００７０】
次に、光素子嵌合穴の形状を有するオーバクラッドの型に樹脂を注入し、その樹脂を硬化させて、反射面の周囲に光素子嵌合穴が形成されるオーバクラッドを形成し、反射面形成部材をアセトンに熔解させて除去してポリマ導波路を形成した。
【００７１】
オーバクラッドに配線パターンを形成し、光素子嵌合穴に熱硬化エポキシ樹脂を注入した後、ＬＤ素子（或いはＰＤ素子）を嵌合し、硬化エポキシ樹脂を加熱して硬化させＬＤ素子をポリマ光導波路に接着固定した。最後に、配線パターンとＬＤ素子とをワイヤボンディングで接続して光モジュールを作製した。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本実施の形態のポリマ光導波路を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態のポリマ光導波路の製造方法の各工程ごとの断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態のポリマ光導波路の製造方法の各工程を示す図であり、（ａ），（ｃ），（ｄ）は断面図、（ｂ），（ｅ）は上面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、ポリマ光導波路への光素子の配設方法の各工程を示す図であり、（ａ），（ｃ）は断面図、（ｂ），（ｄ）は上面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、ポリマ光導波路への光素子の配設方法の各工程を示す図であり、（ａ），（ｃ），（ｅ）は断面図、（ｂ），（ｄ），（ｆ）は上面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、ポリマ光導波路への光素子の他の配設方法の各工程を示す図であり、（ａ），（ｃ），（ｅ）は断面図、（ｂ），（ｄ），（ｆ）は上面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、ポリマ光導波路への光素子の他の配設方法の各工程を示す図であり、（ａ），（ｃ），（ｅ）は断面図、（ｂ），（ｄ），（ｆ）は上面図である。
【図８】図３（ｃ）の紫外線照射工程の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０  ポリマ光導波路
１１  基板
１３  コア
１４  光素子支持部
１５  オーバクラッド
１６  反射面
１７  光素子
１８  光素子嵌合穴
【図１】
2007187871.tif 000003
【図２】
2007187871.tif 000004
【図３】
2007187871.tif 000005
【図４】
2007187871.tif 000006
【図５】
2007187871.tif 000007
【図６】
2007187871.tif 000008
【図７】
2007187871.tif 000009
【図８】
2007187871.tif 000010