(57)【要約】【課題】小型カードの導電パッド等の相手接触部によるコンタクトの弾性接触部への押圧力、すなわち接圧にばらつきを生じ難いコンタクトアセンブリ、そのコンタクトアセンブリの製造方法及びそのコンタクトアセンブリを備えた電気コネクタを提供する。【解決手段】コンタクトアセンブリ２において、複数のコンタクト２１1 〜２１8 は、複数のコンタクト２１1 〜２１8 が連結部２６ａ〜２６ｎにより相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材２０を、相手接触部による弾性接触部２３への押圧方向と直交する方向にインナーハウジング１０に圧入固定することによってインナーハウジング１０に固定されるとともに、各コンタクト２１1 〜２１8 間の連結部２６ａ〜２６ｎを切断ことによって各コンタクト２１1 〜２１8 が分離される。【選択図】      図３
2007157347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が相手接触部に接触する弾性接触部を有する複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを固定したインナーハウジングとを具備し、
前記複数のコンタクトは、該複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材を、前記相手接触部による前記弾性接触部への押圧方向と直交する方向に前記インナーハウジングに圧入することによって前記インナーハウジングに固定され、前記各コンタクト間の連結部を切断することによって各コンタクトが分離されることを特徴とするコンタクトアセンブリ。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクトアセンブリと、該コンタクトアセンブリを収容するアウターハウジングとを具備することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成され、各コンタクトが相手接触部に接触する弾性接触部を有するコンタクト部材を、前記相手接触部による前記弾性接触部への押圧方向と直交する方向に前記インナーハウジングに圧入固定する工程と、
圧入固定された前記コンタクト部材の前記各コンタクト間の連結部を切断する工程とを含むことを特徴とするコンタクトアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インナーハウジングと複数のコンタクトとを具備したコンタクトアセンブリ、そのコンタクトアセンブリの製造方法及びそのコンタクトアセンブリを備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年においては、携帯電話機、電話機、携帯型オーディオ、ＰＤＡ(Personal Digital Assistance) 、ゲーム機、カメラ等や情報端末機器等の電子機器において、ＳＤメモリカードの外形を小さくしたミニＳＤカードが使用されるようになってきた。
このミニＳＤカードは、ＳＤカードに比べて外形が小さいので、ＳＤカード用のソケットにミニＳＤカードを接続するためには、ミニＳＤカードを保持してＳＤカード用のソケットに接続され、ミニＳＤカードとＳＤカード用のソケットとの間を電気的に接続するカード用アダプタが必要となる。
【０００３】
従来、この種のミニＳＤカード等の小型カードを大型カード用のソケットに接続するためのカード用アダプタとして、例えば、図２１乃至図２３に示すものが知られている（特許文献１参照）。図２１は、従来例のカード用アダプタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図２２は、下ケースにコンタクトアセンブリを固定した状態の平面図である。図２３は、コンタクトアセンブリをカードとともに示す平面図である。
【０００４】
図２１乃至図２３に示すカード用アダプタ１０１は、複数のコンタクト１０５及び複数のコンタクト１０５を並列に保持するインナーハウジング１０４を備えたコンタクトアセンブリ１０６と、このコンタクトアセンブリ１０６を収容する上ケース１０２及び下ケース１０３とで構成されている。そして、コンタクトアセンブリ１０６は、インサート成形によって形成されている。また、各コンタクト１０５は、図２２及び図２３に示すように、ミニＳＤカード等の小型カードＣの導電パッドに接触する弾性接触部１０５ａと、大型カード用のソケットに接続される端子部１０５ｂとを備え、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、カード用アダプタ１０１の前端部（図２１（Ａ）における下端部）には、小型カードＣが挿入されるカード挿入口１０７が設けられている。
【０００５】
このカード用アダプタ１０１の組立においては、先ず、図２３に示すように、複数のコンタクト１０５及びインナーハウジング１０４を備えたコンタクトアセンブリ１０６を、インサート成形によって形成する。次いで、このコンタクトアセンブリ１０６を図２２に示すように、下ケース１０３上に載置するとともに固定する。最後に、図２１に示すように、上ケース１０２を下ケース１０３上に被せて上ケース１０２に設けられた複数の融着部１０２ａを超音波溶着等によって融着する。これにより、カード用アダプタ１０１は完成するのである。
【０００６】
しかしながら、このカード用アダプタ１０１にあっては、コンタクトアセンブリ１０６をインサート成形によって形成しているため、インサート成形をする金型が複雑化し、製造コストが高価になってしまうという問題がある。また、インサート成形をするためには、インナーハウジング１０４を形成するための樹脂を必要とするが、成形に際して収縮の大きい樹脂を選定できず、樹脂の選定が困難という問題がある。
【０００７】
更に、小型カードＣに設けられた導電パッドによる弾性接触部１０５ａへの接圧は、小型カードＣが挿入される弾性接触部１０５ａとこの弾性接触部１０５ａに対向する下ケース１０３の上面との間のギャップに依存し、このギャップが大きければ前記接圧が小さくなり、ギャップが小さければ前記接圧が大きくなるため、このギャップを適正な値に管理することが必要となる。しかし、インサート成形においては、その金型の都合上、弾性接触部１０５ａに対向する下ケース１０３を同時に製造することができないので、弾性接触部１０５ａと下ケース１０３の上面との間のギャップを適正な値に管理することが困難である。このため、小型カードＣに設けられた導電パッドによる弾性接触部１０５ａへの接圧にばらつきが生じ易く、小型カードＣとカード用アダプタ１０１との電気的接続が適切になされないおそれがあるという問題がある。
【０００８】
一方、ミニＳＤカード等の小型カードを大型カード用のソケットに接続するためのカード用アダプタの他の例として、例えば、図２４及び図２５に示すものも知られている（特許文献２参照）。図２４は、従来の他の例のカード用アダプタの分解斜視図である。図２５は、コンタクト部材を下ケースとともに示す斜視図である。
【０００９】
図２４に示すカード用アダプタ２０１は、複数のコンタクト２０６と、複数のコンタクト２０６を内部に収容し、圧入固定する下ケース２０３と、下ケース２０３に固定される上ケース２０２と、ライトプロテクト用の摘み２０４とで構成されている。そして、各コンタクト２０６は、下ケース２０３の圧入溝２０３ａに圧入固定される固定部２０６ａと、下ケース２０３の凹溝２０３ｂに位置し、小型カード（図示せず）の導電パッドに接触する弾性接触部２０６ｂと、下ケース２０３の貫通孔２０３ｃ内に位置し、大型カード用のソケットに接続される端子部２０６ｃとを備えている。そして、カード用アダプタ２０１の前端部（図２４における左端部）には、小型カードが挿入されるカード挿入口２０５が設けられている。
【００１０】
このカード用アダプタ２０１の組立においては、先ず、図２５に示すように、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって、隣接するコンタクト２０６同士を連結片２０９で連結し、連結片２０９とキャリア２０７を繋ぎ片２０８で連結してなるコンタクト部材２１０を製造する。
次いで、複数のコンタクト２０６の固定部２０６ａを下ケース２０３の圧入溝２０３ａに上方から圧入固定し、コンタクト２０６の弾性接触部２０６ｂを下ケース２０３の凹溝２０３ｂに位置させ、コンタクト２０６の端子部２０６ｃを下ケース２０３の貫通孔２０３ｃ内に位置させる。そして、連結片２０９を切断して隣接するコンタクト２０６同士を分離するともに、繋ぎ片２０８を切断してキャリア２０７を連結片２０９から分離する。
【００１１】
最後に、上ケース２０２を下ケース２０３上に被せて上ケース２０２に設けられた複数の融着部（図示せず）を超音波溶着等によって下ケース２０３に融着する。これにより、カード用アダプタ２０１は完成することになる。
そして、小型カードは、カード用アダプタ２０１の前端部のカード挿入口２０５から後方に向けて挿入され、小型カードの下面に形成された導電パッドが各コンタクト２０６の弾性接触部２０６ｂにその上方から接触し弾性接触部２０６ｂを下方に押圧することになる。
【００１２】
このカード用アダプタ２０１にあっては、複数のコンタクト２０６を下ケース２０３に圧入固定するようにしているため、インサート成形をする必要はなく、金型が単純で、製造コストを安価なものとすることができる。また、インサート成形する必要はないので、樹脂の選定が困難という問題はない。
【特許文献１】特開２００５−２４２４４８号公報
【特許文献２】特開２００４−２５２６７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図２４及び図２５に示すカード用アダプタ２０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、複数のコンタクト２０６の固定部２０６ａを下ケース２０３の圧入溝２０３ａに上方から圧入固定している。そして、この固定部２０６ａの圧入方向は、小型カードの導電パッドによる各コンタクト２０６の弾性接触部２０６ｂへの押圧方向と同一である。このため、固定部２０６ａの圧入位置が圧入方向においてばらつくことにより、小型カードの導電パッドによる各コンタクト２０６の弾性接触部２０６ｂへの押圧力、すなわち接圧にばらつきが生じ易く、図２４及び図２５に示すカード用アダプタ２０１によっても、未だに、小型カードとカード用アダプタ２０１との電気的接続が適切になされない場合があった。
【００１４】
従って、本発明はこの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型カードの導電パッド等の相手接触部によるコンタクトの弾性接触部への押圧力、すなわち接圧にばらつきを生じ難いコンタクトアセンブリ、そのコンタクトアセンブリの製造方法及びそのコンタクトアセンブリを備えた電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るコンタクトアセンブリは、各々が相手接触部に接触する弾性接触部を有する複数のコンタクトと、該複数のコンタクトを固定したインナーハウジングとを具備し、前記複数のコンタクトは、該複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材を、前記相手接触部による前記弾性接触部への押圧方向と直交する方向に前記インナーハウジングに圧入することによって前記インナーハウジングに固定され、前記各コンタクト間の連結部を切断することによって各コンタクトが分離されることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタは、請求項１記載のコンタクトアセンブリと、該コンタクトアセンブリを収容するアウターハウジングとを具備することを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係るコンタクトアセンブリの製造方法は、複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成され、各コンタクトが相手接触部に接触する弾性接触部を有するコンタクト部材を、前記相手接触部による前記弾性接触部への押圧方向と直交する方向に前記インナーハウジングに圧入固定する工程と、圧入固定された前記コンタクト部材の前記各コンタクト間の連結部を切断する工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のうち請求項１に係るコンタクトアセンブリによれば、複数のコンタクトは、該複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材を、相手接触部による弾性接触部への押圧方向と直交する方向にインナーハウジングに圧入することによってインナーハウジングに固定されるので、各コンタクトの圧入位置が圧入方向においてばらついても、相手接触部による各コンタクトの弾性接触部への押圧力、すなわち接圧にばらつきが生じ難い。このため、相手接触部と各コンタクトとの電気的接続を適切に行えるコンタクトアセンブリを提供することができる。なお、コンタクトアセンブリをインサート成形によって形成していないので、金型が単純で、製造コストを安価なものとすることができる。また、インサート成形する必要はないので、樹脂の選定が困難という問題はない。
【００１８】
また、複数のコンタクトは、該複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材をインナーハウジングに圧入することによって前記インナーハウジングに固定されるとともに、前記各コンタクト間の連結部を切断することによって各コンタクトが分離されるので、各コンタクトを別個にインナーハウジングに圧入固定するよりも製造工程を単純なものとすることができる。
【００１９】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタによれば、請求項１記載のコンタクトアセンブリと、該コンタクトアセンブリを収容するアウターハウジングとを具備するので、相手接触部による各コンタクトの弾性接触部への押圧力、すなわち接圧にばらつきが生じ難いコンタクトアセンブリを備えた電気コネクタを提供することができる。
【００２０】
更に、本発明のうち請求項３に係るコンタクトアセンブリの製造方法によれば、複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成され、各コンタクトが相手接触部に接触する弾性接触部を有するコンタクト部材を、前記相手接触部による前記弾性接触部への押圧方向と直交する方向に前記インナーハウジングに圧入固定する工程と、を含むので、各コンタクトの圧入位置が圧入方向においてばらついても、相手接触部による各コンタクトの弾性接触部への押圧力、すなわち接圧にばらつきが生じ難いコンタクトアセンブリを製造することができる。そして、複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成され、各コンタクトが相手接触部に接触する弾性接触部を有するコンタクト部材をインナーハウジングに圧入固定する工程と、圧入固定された前記コンタクト部材の前記各コンタクト間の連結部を切断する工程とを含むので、各コンタクトを別個にインナーハウジングに圧入固定するよりも製造工程を単純なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るコネクタアセンブリを備えた電気コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図２は、図１の電気コネクタを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）裏面図である。図３は、コンタクトアセンブリを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図４は、図３のコネクタアセンブリを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は図３の４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。
【００２２】
図１及び図２に示す電気コネクタ１は、ミニＳＤカード等の小型カード（図示せず）を大型カード用のソケット（図示せず）に接続するためのカード用アダプタとして使用されるものであって、図３及び図４に示すコンタクトアセンブリ２と、このコンタクトアセンブリ２を収容する、ベースハウジング３０及びカバーハウジング４０からなるアウターハウジング３とからなっている。
【００２３】
ここで、コンタクトアセンブリ２は、複数（本実施形態にあっては８つ）のコンタクト２１1 〜２１8 と、これらコンタクト２１1 〜２１8 を並列に固定したインナーハウジング１０と、フックスプリング１２７とを具備している。
図５は、インナーハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図６は、インナーハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は図５（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図５（Ａ）の６Ｃ−６Ｃ線に沿う断面図、（Ｄ）は背面図である。図７は、インナーハウジングの裏面図である。
【００２４】
インナーハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって略矩形形状に形成され、図３乃至図６に示すように、幅方向（図５（Ａ）における左右方向）に延びるコンタクト固定部１１を備えている。このコンタクト固定部１１には、複数のコンタクト２１1 〜２１8 の圧入固定部２２（図８（Ａ）参照）を圧入固定するための複数のコンタクト圧入用孔１２が１列状に設けられている。各コンタクト圧入用孔１２は、コンタクト固定部１１の上面近傍に設けられ、コンタクト固定部１１の前後方向（図５（Ａ）における上下方向）に延びている。
【００２５】
また、コンタクト固定部１１の幅方向左端部には前方向に延びる左側壁１４が設けられ、コンタクト固定部１１の幅方向右端部には左側壁１４よりも前方向に突出する右側壁１５が設けられている。更に、コンタクト固定部１１の底面には、前方向に左側壁１４の前端に至るまで延びてインナーハウジング１０の底面を覆う底壁１３が設けられている。ここで、インナーハウジング１０の左側壁１４には、上下方向に貫通する第１ポスト用貫通孔１６ａ及び前後方向に延びる、フックスプリング１２７を圧入固定するためのフックスプリング圧入用孔１８が設けられている。また、この左側壁１４の上面には、前後方向に延びる溶着部１７ａが突出形成されている。一方、インナーハウジング１０の右側壁１５には、上下方向に貫通する第２ポスト用貫通孔１６ｂが設けられている。また、この右側壁１５の上面には、前後方向に延びる溶着部１７ｂ、左右方向に延びる溶着部１７ｃ及び前後方向に延びる溶着部１７ｄが突出形成されている。
【００２６】
図８は、複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図９は、図８のコンタクト部材を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は背面図である。図１０は、複数のコンタクト部材をキャリアに連結した状態の平面図である。図１１は、フックスプリングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図である。
【００２７】
複数のコンタクト２１1 〜２１8 は、それぞれ、図８に示すように、インナーハウジグ１０のコンタクト固定部１１に圧入固定される圧入固定部２２と、圧入固定部２２の前端から前方に延びる弾性接触部２３と、圧入固定部２２の後端から延びる連結部２４と、連結部２４の後端に設けられた端子部２５とを具備している。そして、左から６番目のコンタクト２１6 の端子部２５（別個の端子部２５ａを含めて左から７番目の端子部）には、短絡片２５ｂを介して別個の端子部２５ａが接続されている。この別個の端子部２５ａは、左から３番目のコンタクト２１3 の端子部２５と左から４番目のコンタクト２１4 の端子部２５との間に配置されている。各弾性接触部２３は、図９（Ａ）に示すように、圧入固定部２２の前端から前方に延びて下方に凸に湾曲した接触部を有し、この接触部には、ミニＳＤカード等の小型カードの上面に設けられた導電パッド（相手接触部）が接触するようになっている。そして、各弾性接触部２３の接触部に前記導電パッドが接触すると、導電パッドは接触部を上方へ押圧し、接触部は圧入固定部２２を固定端として上方へ変位するようになっている。また、各端子部２５及び別個の端子部２５ａには、電気コネクタ１が嵌合する大型カード用のソケットに設けられた端子部が接触するようになっている。
【００２８】
また、フックスプリング１２７は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、図１１に示すように、前端に湾曲係止部２７ｂを、後端に圧入部１２７ａを設けている。圧入部１２７ａは、インナーハウジング１０に設けられたフックスプリング圧入用孔１８に前方から後方に向けて圧入固定される。また、湾曲係止部１２７ｂは、内側が凸になるように湾曲して形成され、電気コネクタ１に挿入された小型カードの側縁に設けられた切欠（図示せず）に係止され、これにより小型カードを保持する機能を有する。
【００２９】
次に、コンタクトアセンブリ２の製造方法を、図３、図８及び図１０を参照して説明する。
先ず、図１０に示すように、キャリアＣに連結された複数のコンタクト部材２０を準備する。この状態は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。そして、各コンタクト部材２０は、図８（Ａ）及び図１０に示すように、左から１番目のコンタクト２１1 の連結片２４と左から２番目のコンタクト２１2 の連結片２４とを連結部２６ａで連結し、左から１番目のコンタクト２１1 の端子部２５と左から２番目のコンタクト２１2 の連結片２４とを連結部２６ｂで連結している。また、左から２番目のコンタクト２１2 の連結片２４と左から３番目のコンタクト２１3 の連結片２４とを連結部２６ｃで連結している。また、左から３番目のコンタクト２１3 の連結片２４と別個の端子部２５ａとを連結部２６ｄで連結し、左から３番目のコンタクト２１3 の端子部２５と別個の端子部２５ａとを連結部２６ｅで連結している。更に、左から３番目のコンタクト２１3 の連結片２４と左から４番目のコンタクト２１4 の連結片２４とを連結部２６ｆで連結し、別個の端子部２５ａと左から４番目のコンタクト２１4 の端子部２５とを連結部２６ｇで連結している。また、左から４番目のコンタクト２１4 の連結片２４と左から５番目のコンタクト２１5 の連結片２４とを連結部２６ｈで連結し、左から４番目のコンタクト２１4 の端子部２５と左から５番目のコンタクト２１5 の端子部２５とを連結部２６ｉで連結している。また、左から５番目のコンタクト２１5 の連結片２４と左から６番目のコンタクト２１6 の連結片２４とを連結部２６ｊで連結し、左から５番目のコンタクト２１5 の端子部２５と左から６番目のコンタクト２１6 の端子部２５とを連結部２６ｋで連結している。更に、左から６番目のコンタクト２１6 の連結片２４と左から７番目のコンタクト２１7 の連結片２４とを連結部２６ｌで連結し、左から６番目のコンタクト２１6 の端子部２５と左から７番目のコンタクト２１7 の端子部２５とを連結部２６ｍで連結している。また、左から７番目のコンタクト２１7 の連結片２４と左から８番目のコンタクト２１8 の連結片２４とを連結部２６ｎで連結している。このように、各コンタクト部材２０は、複数（本実施形態にあっては８つ）のコンタクト２１1 〜２１8 が連結部２６ａ〜２６ｎにより相互に連結されて一体に形成されている。そして、各コンタクト部材２０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたリードフレーム状に形成されている。そして、各コンタクト部材２０は、左から２番目のコンタクト２１2 の端子部２５とキャリアＣとを連結する繋ぎ片２７ａ、左から３番目のコンタクト２１3 の端子部２５とキャリアＣとを連結する繋ぎ片２７ｂ、左から７番目のコンタクト２１7 の端子部２５とキャリアＣとを連結する繋ぎ片２７ｃ及び左から８番目のコンタクト２１8 の端子部２５とキャリアＣとを連結する繋ぎ片２７ｄにより、キャリアＣに連結されている。
【００３０】
次いで、キャリアＣに連結されたコンタクト部材２０のうちの１つを、小型カードの上面に設けられた導電パッド（相手接触部）による弾性接触部２３への押圧方向と直交する方向、即ちインナーハウジング１０の後から前方向に向かってインナーハウジング１０に圧入固定する。この際に、各コンタクト２１1 〜２１8 の圧入固定部２２がインナーハウジング１０のコンタクト圧入用孔１２に圧入固定される。このように、コンタクト部材２０を、相手接触部による弾性接触部２３への押圧方向と直交する方向にインナーハウジング１０に圧入固定するので、各コンタクト２１1 〜２１8 の圧入位置が圧入方向（前後方向）においてばらついても、相手接触部による各コンタクト２１1 〜２１8 の弾性接触部２３への押圧力、すなわち接圧にばらつきが生じ難い。このため、相手接触部と各コンタクト２１1 〜２１8 との電気的接続を適切に行えるコンタクトアセンブリ２を提供することができる。
【００３１】
なお、各コンタクト２１1 〜２１8 をインナーハウジング１０に対して溶着する技術もある。しかし、この技術は、樹脂の溶着量にばらつきが生じやすく、樹脂の溶着量の管理が困難であるため、各コンタクト２１1 〜２１8 を保持する強度にばらつきが生じやすく、また、その保持強度が弱くなってしまう傾向にある。また、溶着による技術は、溶着量にばらつきが生じやすいことから、インナーハウジング１０に固定された各コンタクト２１1 〜２１8 の位置精度が低く、結果として弾性接触部２３の位置精度が低いという問題がある。これに対して、本実施形態のように、コンタクト部材２０を、相手接触部による弾性接触部２３への押圧方向と直交する方向にインナーハウジング１０に圧入固定すれば、各コンタクト２１1 〜２１8 を保持する強度にばらつきが生ぜず、また、その保持強度を高くすることができる。また、インナーハウジング１０に固定された各コンタクト２１1 〜２１8 の位置精度を高く、結果として、弾性接触部２３の位置精度を高くすることができる。
【００３２】
そして、繋ぎ片２７ａ〜２７ｄを切断してキャリアＣをコンタクト部材２０から分離し、また、コンタクト部材２０において、各コンタクト２１1 〜２１8 間の連結部２６ａ〜２６ｎを切断して各コンタクト２１1 〜２１8 を分離する。これにより、図３に示すように、複数（本実施形態にあっては８つ）のコンタクト２１1 〜２１8 がインナーハウジング１０へ取り付けられる。
【００３３】
このように、本実施形態にあっては、複数のコンタクト２１1 〜２１8 が連結部２６ａ〜２６ｎにより相互に連結されて一体に形成され、各コンタクト２１1 〜２１8 が相手接触部に接触する弾性接触部２３を有するコンタクト部材２０をインナーハウジング１０に圧入固定する工程と、圧入固定されたコンタクト部材２０の各コンタクト２１1 〜２１8 間の連結部２６ａ〜２６ｎを切断する工程とを含むので、各コンタクト２１1 〜２１8 を別個にインナーハウジング１０に圧入固定するよりも製造工程を単純なものとすることができる。
【００３４】
そして、フックスプリング１２７をインナーハウジング１０に固定することにより、コンタクトアセンブリ２は完成する。なお、コンタクトアセンブリ２の製造に際し、インサート成形をする必要はないので、金型が単純で、製造コストを安価なものとすることができる。また、インサート成形する必要はないので、インナーハウジング１０を形成するための樹脂の選定が困難という問題はない。
【００３５】
図１２は、ベースハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図１３は、図１２のベースハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は背面図である。図１４は、図１２のベースハウジングを示し、（Ａ）は図１２（Ａ）の１４Ａ−１４Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１２（Ａ）の１４Ｂ−１４Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図１２（Ａ）の１４Ｃ−１４Ｃ線に沿う断面図である。図１５は図１２のベースハウジングの裏面図である。
【００３６】
アウターハウジング３を構成するベースハウジング３０は、絶縁性の樹脂を成形することによって略矩形形状に形成され、図１２（Ａ）に示すように、略中央部にインナーハウジング１０を収容するためのインナーハウジング収容空間３１が設けられている。このインナーハウジング収容空間３１の底壁にはインナーハウジング１０のプラットフォーム部１３が嵌合される貫通孔３２が設けられている。また、インナーハウジング収容空間３１の前方には、前側に開口したカード挿入口３３が形成され、インナーハウジング収容空間３１及びカード挿入口３３の上方は開放されている。更に、インナーハウジング収容空間３１の後側には、インナーハウジング１０に取付けられた複数のコンタクト２１1 〜２１8 の連結片２４及び端子部２５が載置される載置台部３４が設けられている。この載置台部３４の後端部近傍には、各コンタクト２１1 〜２１8 の端子部２５及び別個の端子部２５ａにおいて、隣接する端子部間を仕切る複数の仕切壁３５1 〜３５8 が設けられている。また、ベースハウジング３０のインナーハウジング収容空間の底壁には、インナーハウジング１０の第１ポスト用貫通孔１６ａに嵌入される第１ポスト３６ａ及び第２ポスト用貫通孔１６ｂに嵌入される第２ポスト３６ｂが突出形成されている。更に、ベースハウジング３０の左右側壁部には、第３ポスト用貫通孔３７ａ及び第４ポスト用貫通孔３７ｂが形成されている。そして、ベースハウジング３０のカード挿入口３３の左側に位置する前壁の上面には、前後方向に延びる２つの溶着部３８ａ，３８ｂ、左右方向に延びる溶着部３８ｃが突出形成されている。また、ベースハウジング３０の左側壁の上面には、前後方向に延びる２つの溶着部３８ｄ，３８ｅが突出形成されている。また、ベースハウジング３０の載置台部３４の周囲部分の上面には、左右方向に延びる溶着部３８ｆ、前後方向に延びる溶着部３８ｇ、斜め方向に延びる溶着部３８ｈ、左右方向の延びる４つの溶着部３８ｉ，３８ｊ，３８ｋ，３８ｌ、及び前後方向に延びる溶着部３８ｍが突出形成されている。また、ベースハウジング３０の右側壁の上面には、左右方向に延びる溶着部３８ｎ及び前後方向に延びる溶着部３８ｏが突出形成されている。更に、ベースハウジング３０のカード挿入口３３の右側に位置する前壁の上面には、左右方向に延びる溶着部３８ｐ及び前後方向に延びる溶着部３８ｑが突出形成されている。また、ベースハウジング３０の載置台部３４の上面には、左右方向に延びる３つの溶着部３８ｒ，３８ｓ，３８ｔ及び前後方向に延びる２つの溶着部３８ｕ，３８ｖが突出形成されている。更に、ベースハウジング３０の右側壁には、ライトプロテクト用の摘み４を収容するための収容凹部３９が設けられている。また、ベースハウジング３０の左側壁には、電気コネクタ１を大型カード用のソケットに嵌合した際に、相手方の係止部材が係合する係合凹部５０が形成されている。また、ベースハウジング３０の右側壁には、ライトプロテクト用の摘み４を収容する摘み用収容部３９が設けられている。
【００３７】
図１６は、カバーハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図１７は、図１６のカバーハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は背面図である。図１８は、図１６のカバーハウジングの裏面図である。図１９は、図１６のカバーハウジングを示し、（Ａ）は図１８の１９Ａ−１９Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１８の１９Ｂ−１９Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図１８の１９Ｃ−１９Ｃ線に沿う断面図、（Ｄ）は図１８の１９Ｄ−１９Ｄ線に沿う断面図である。
【００３８】
アウターハウジング３を構成するカバーハウジング４０は、絶縁性の樹脂を成形することによってベースハウジング３０にほぼ重なり合う矩形形状に形成され、ベースハウジング３０上にコンタクトアセンブリ２を載置した後、ベースハウジング３０に重ねられ溶着されてベースハウジング４０とともにコンタクトアセンブリ２を収容するようになっている。このカバーハウジング４０は、図１８に示すように、略中央部に、ベースハウジング３０に溶着した際にベースハウジング３０に収容されたインナーハウジング１０のコンタクト固定部１１を覆うコンタクト固定部用凹部４１を備えている。また、コンタクト固定部用凹部４１の前側には、ベースハウジング３０に溶着した際にベースハウジング３０に収容された複数のコンタクト２１1 〜２１8 の弾性接触部２３を覆う複数のコンタクト用凹部４２が設けられている。更に、コンタクト固定部用凹部４１の後側には、ベースハウジング３０に溶着した際にベースハウジング３０に収容された複数のコンタクト２１1 〜２１8 の連結片２４を押さえ込む押さえ込み部４３が設けられている。また、この押さえ込み部４３の後側には、ベースハウジング３０に溶着した際にベースハウジング３０に収容された複数のコンタクト２１1 〜２１8 の端子部２５を露出させるための複数の開口４４が形成されている。そして、カバーハウジング４０には、ベースハウジング３０に重ねた際にベースハウジング３０の第３ポスト用貫通孔３７ａに嵌入される第３ポスト４５ａ及び第４ポスト用貫通孔３７ｂに嵌入される第４ポスト４５ｂが突出形成されている。また、カバーハウジング４０には、ベースハウジング３０に重ねた際に、ベースハウジング３０に突出形成された複数の溶着部３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３５ｄ，３８ｅ，３８ｎ，３８ｏ，３８ｐ，３８ｑ，３８ｒ，３８ｓ，３８ｔ，３８ｕ，３８ｖ，３８ｗ，３８ｘのそれぞれの頂部が入り込む複数の溶着部用凹部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｎ，４６ｏ，４６ｐ，４６ｑ，４６ｒ，４６ｓ，４６ｔ，４６ｕ，４６ｖ，４６ｗ，４６ｘが設けられている。また、カバーハウジング４０には、ベースハウジング３０に重ねた際に、ベースハウジング３０の載置台部３４の周囲部分の上面に突出形成された溶着部３８ｆ，３８ｇ，３８ｈ，３８ｉ，３８ｊ，３８ｋ，３８ｌ，３８ｍの頂部が当接する台座部４７が設けられている。そして、この台座部４７の後端縁には、ベースハウジング３０に溶着した際に、ベースハウジング３０の後端縁を覆う被覆部４８が設けられている。そして、この被覆部４８の左角部には、逆差し防止用の傾斜面５１が設けられている。また、ベースハウジング４０には、ベースハウジング３０に重ねた際に、インナーハウジング１０に突出形成された溶着部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄのそれぞれの頂部が入り込む溶着部用凹部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄが設けられている。
【００３９】
次に、図１、図２、図３及び図１６乃至図２０を参照して、電気コネクタ１の製造方法について説明する。図２０は、コンタクトアセンブリをベースハウジングに組付けたサブアセンブリを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の２０Ｂ−２０Ｂ線に沿う断面図である。
先ず、前述した方法により、図３に示すコンタクトアセンブリ２を製造する。
【００４０】
次いで、図２０に示すように、コンタクトアセンブリ２をベースハウジング３０上に載置する。この際に、ベースハウジング３０の第１ポスト１６ａをインナーハウジング１０の第１ポスト貫通用孔３６ａに、第２ポスト１６ｂを第２ポスト貫通用孔３６ｂに挿通して位置決めしつつコンタクトアセンブリ２のインナーハウジング１０をベースハウジング３０のインナーハウジング収容空間３１に収容する。すると、インナーハウジング１０のプラットフォーム部１３がベースハウジング３０の貫通孔３２に嵌合されてベースハウジング３０の下面とインナーハウジング１０の下面とが同一面となる。一方、コンタクトアセンブリ２をベースハウジング３０上に載置すると、各コンタクト２１1 〜２１8 の連結片２４及び端子部２５、別個の端子部２５ａがベースハウジング３０の載置台部３４上に載置される。ここで、端子部２５及び別個の端子部２５ａにおいて、隣接する端子部間は、複数の仕切壁３５1 〜３５8 によって仕切られる。
【００４１】
そして、ベースハウジング３０の第１ポスト１６ａ及び第２ポスト１６ｂを超音波溶着し、インナーハウジング１０をベースハウジング３０に固定する。
そして、図１６乃至図１９に示すカバーハウジング４０をベースハウジング３０上に重ねる。この際に、カバーハウジング４０の第３ポスト４５ａがベースハウジング３０の第３ポスト用貫通孔３７ａに嵌入され、第４ポスト４５ｂが第４ポスト用貫通孔３７ｂに嵌入されて、カバーハウジング４０がベースハウジング３０に対して位置決めされる。そして、カバーハウジング４０をベースハウジング３０上に重ねたときには、ベースハウジング３０に突出形成された複数の溶着部３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３５ｄ，３８ｅ，３８ｎ，３８ｏ，３８ｐ，３８ｑ，３８ｒ，３８ｓ，３８ｔ，３８ｕ，３８ｖ，３８ｗ，３８ｘのそれぞれの頂部がカバーハウジング４０の複数の溶着部用凹部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｎ，４６ｏ，４６ｐ，４６ｑ，４６ｒ，４６ｓ，４６ｔ，４６ｕ，４６ｖ，４６ｗ，４６ｘのそれぞれに入り込む。また、ベースハウジング３０の載置台部３４の周囲部分の上面に突出形成された溶着部３８ｆ，３８ｇ，３８ｈ，３８ｉ，３８ｊ，３８ｋ，３８ｌ，３８ｍの頂部がカバーハウジング４０の台座部４７に当接する。更に、インナーハウジング１０に突出形成された溶着部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄのそれぞれの頂部がカバーハウジング４０の溶着部用凹部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄのそれぞれに入り込む。
【００４２】
最後に、カバーハウジング４０の第３ポスト４５ａ及び第４ポスト４５ｂ、ベースハウジング３０の溶着部３８ａ〜３８ｘ、及びインナーハウジング１０の溶着部１７ａ〜１７ｄを超音波溶着し、カバーハウジング４０をベースハウジング３０及びインナーハウジング１０に対して固定する。これにより、コンタクトアセンブリ２がベースハウジング３０及びカバーハウジング４０で構成されるアウターハウジング３に収容され、図１及び図２に示す電気コネクタ１が完成する。
【００４３】
なお、カバーハウジング４０をベースハウジング３０に溶着した際には、カバーハウジング４０のコンタクト固定部用凹部４１は、インナーハウジング１０のコンタクト固定部１１を覆う。また、カバーハウジング４０の複数のコンタクト用凹部４２は、複数のコンタクト２１1 〜２１8 の弾性接触部２３を覆う。また、カバーハウジング４０の押さえ込み部４３は、複数のコンタクト２１1 〜２１8 の連結片２４を押さえ込み、連結片２４の後端に設けられた端子部２５がベースハウジング３０から浮き上がらないようにしている。更に、カバーハウジング４０の複数の開口４４には、図１（Ａ）に示すように、複数のコンタクト２１1 〜２１8 の端子部２５及び別個の端子部２５ａが露出し、電気コネクタ１が嵌合する大型カード用のソケットに設けられた端子部が開口４４を介して接触可能となる。
【００４４】
このように組み立てられた電気コネクタ１は、大型カード用のソケットに嵌合し、このソケットに設けられた端子部が複数のコンタクト２１1 〜２１8 の端子部２５及び別個の端子部２５ａに接触し、電気的に接続される。一方、電気コネクタ１のカード挿入口３３には、小型カードが挿入され、小型カードの上面に設けられた導電パッド（相手接触部）が各コンタクト２１1 〜２１8 の弾性接触部２３に接触する。これにより、小型カードが大型カード用のソケットに各コンタクトト２１1 〜２１8 を介して電気的に接続される。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、コンタクトアセンブリ２は、ミニＳＤカード等の小型カード（を大型カード用のソケットに接続するためのカード用アダプタとして使用される電気コネクタ１以外に使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るコネクタアセンブリを備えた電気コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図２】図１の電気コネクタを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）裏面図である。
【図３】コンタクトアセンブリを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図４】図３のコネクタアセンブリを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は図３の４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】インナーハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図６】図５のインナーハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は図５（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図５（Ａ）の６Ｃ−６Ｃ線に沿う断面図、（Ｄ）は背面図である。
【図７】図５のインナーハウジングの裏面図である。
【図８】複数のコンタクトが連結部により相互に連結されて一体に形成されたコンタクト部材を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図９】図８のコンタクト部材を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は背面図である。
【図１０】複数のコンタクト部材をキャリアに連結した状態の平面図である。
【図１１】フックスプリングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図１２】ベースハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１３】図１２のベースハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は背面図である。
【図１４】図１２のベースハウジングを示し、（Ａ）は図１２（Ａ）の１４Ａ−１４Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１２（Ａ）の１４Ｂ−１４Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図１２（Ａ）の１４Ｃ−１４Ｃ線に沿う断面図である。
【図１５】図１２のベースハウジングの裏面図である。
【図１６】カバーハウジングを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１７】図１６のカバーハウジングを示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は背面図である。
【図１８】図１６のカバーハウジングの裏面図である。
【図１９】図１６のカバーハウジングを示し、（Ａ）は図１８の１９Ａ−１９Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）は図１８の１９Ｂ−１９Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は図１８の１９Ｃ−１９Ｃ線に沿う断面図、（Ｄ）は図１８の１９Ｄ−１９Ｄ線に沿う断面図である。
【図２０】コンタクトアセンブリをベースハウジングに組付けたサブアセンブリを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の２０Ｂ−２０Ｂ線に沿う断面図である。
【図２１】従来例のカード用アダプタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図２２】下ケースにコンタクトアセンブリを固定した状態の平面図である。
【図２３】コンタクトアセンブリをカードとともに示す平面図である。
【図２４】従来の他の例のカード用アダプタの分解斜視図である。
【図２５】コンタクト部材を下ケースとともに示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  電気コネクタ
２  コンタクトアセンブリ
３  アウターハウジング
１０  インナーハウジング
２０  コンタクト部材
２１1 〜２１8   コンタクト
２６ａ〜２６ｎ  連結部
２３  弾性接触部
３０  ベースハウジング
４０  カバーハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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