(57)【要約】【課題】バリや剥離が発生しないようにカバー層を均一な厚さで形成できる光記録媒体の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】基板１４の上に放射線硬化性の樹脂材料１８を流動状態で中心孔１２の周りに環状に供給し、中心孔２２Ａを有する円板形状で外径が記録エリアＡｒの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材２０を環状の樹脂材料１８の上に移載し、基板１４及び円形被覆部材２０を回転させて樹脂材料１８を遠心力により径方向外側に流動させて基板１４上に展延し、基板１４に放射線を照射して樹脂材料１８を硬化させてから円形被覆部材２０を剥離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有する円板形状で略水平に設置された基板の上に透光性を有する放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で前記中心孔の周りに環状に供給する樹脂材料供給工程と、中心孔を有する円板形状で外径が記録エリアの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材を前記環状の樹脂材料の上に移載する円形被覆部材移載工程と、前記基板及び前記円形被覆部材を回転させて前記樹脂材料を遠心力により径方向外側に流動させて前記基板上に展延する樹脂材料展延工程と、前記基板に放射線を照射して前記樹脂材料を硬化させる放射線照射工程と、前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離する円形被覆部材剥離工程と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記円形被覆部材移載工程及び前記展延工程の少なくとも一方において前記円形被覆部材を前記基板側に加圧することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記放射線照射工程において、前記基板を回転させつつ前記円形被覆部材の外周近傍に放射線を照射することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記円形被覆部材として少なくとも前記樹脂材料との接触面が撥水性を有する円形被覆部材を用いることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記円形被覆部材として外周側面がテーパ形状である円形被覆部材を用い、前記円形被覆部材移載工程において前記基板から離間する方向に前記外周側面が拡径する姿勢で前記円形被覆部材を前記樹脂材料の上に移載することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記円形被覆部材剥離工程の後に、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を厚さ方向に加圧する段部加圧工程が設けられたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記円形被覆部材剥離工程の後に、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を除去する段部除去工程が設けられたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項８】
中心孔を有する円板形状の基板を略水平に設置するための回転テーブルと、前記基板の上に透光性を有する放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で前記中心孔の周りに環状に供給するための樹脂材料供給装置と、中心孔を有する円板形状で外径が記録エリアの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材を前記環状の樹脂材料の上に移載するための円形被覆部材移載装置と、前記基板に放射線を照射して該基板上に展延された前記樹脂材料を硬化させるための放射線照射装置と、前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離するための円形被覆部材剥離装置と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記円形被覆部材移載装置は、前記円形被覆部材を前記基板側に加圧可能であることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１０】
請求項８又は９において、
前記回転テーブルは、前記基板の中心孔及び前記円形被覆部材の中心孔に嵌入してこれら基板及び円形被覆部材を位置決めするためのガイドを備えることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記ガイドは、上下動自在で上昇しつつ前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離可能であり、前記円形被覆部材剥離装置を兼ねることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のいずれかにおいて、
前記円形被覆部材移載装置は、前記円形被覆部材を保持して上昇することにより該円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離可能であり、前記円形被覆部材剥離装置を兼ねることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかにおいて、
前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を厚さ方向に加圧するための段部加圧装置が備えられたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１４】
請求項８乃至１２のいずれかにおいて、
前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を除去するための段部除去装置が備えられたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の上に基板よりも薄いカバー層が形成され、且つ、中心孔が形成された光記録媒体の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記録媒体としてＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等の光記録媒体が急速に普及している。光記録媒体は一般的に外径が１２０ｍｍ、厚さが１．２ｍｍに統一されているが、ＤＶＤは照射光としてＣＤよりも波長が短いレーザ光を用いると共に、照射光のレンズの開口数をＣＤよりも大きくすることでＣＤよりも高密度で大容量の情報を記録・再生できるようになっている。
【０００３】
尚、照射光の波長が短く、レンズの開口数が大きいほどディスクの傾き、反りにより情報の記録・再生精度が低下しやすい傾向があるため、ＤＶＤはカバー層の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍとすることで、ディスクの傾き、反りに対するマージンを確保し、情報の記録・再生精度を維持している。
【０００４】
更に近年、一層高密度で大容量の情報の記録を実現すべく、更に照射光の波長を短かくすると共にレンズの開口数を大きくし、これに対応して一層薄いカバー層を形成した光記録媒体が普及しつつある。
【０００５】
尚、仕様を統一すべく、照射光として波長が約４０５ｎｍの青紫色のレーザ光を用いると共に開口数を０．８５とし、カバー層の厚さを約１００μｍとした光記録媒体が普及しつつある。
【０００６】
この光記録媒体のうち片面単層記録式のものは、全体の厚さが１．２ｍｍとなるように、基板の厚さが１．１ｍｍとなっている。基板は、一般的に量産性に優れた射出成形により成形される。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂が一対の型の間に射出されて所定の温度に冷却、保温され、円板形状に成形される。射出成形後、中心部が打ち抜かれて、例えば直径が１５ｍｍの中心孔が形成される。
【０００７】
カバー層は、基板の上にスピンコート法等により形成される。具体的には、まず、透光性を有し紫外線硬化性や電子線硬化性等の放射線が照射されることで硬化する性質を有する放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で基板の中心孔の周りに環状に供給する。又、基板の中心孔をキャップ等で閉塞し、このキャップ等の上に樹脂材料を供給する技術も知られている（例えば、特許文献１、２、３、４参照）。又、中心孔がない円板形状に基板を成形し、この基板の中心近傍に樹脂材料を供給する技術も知られている。
【０００８】
次に、基板を回転させて、供給した樹脂材料を遠心力で径方向外側に流動させることにより基板の全面に展延する。展延後、紫外線、電子線等の放射線を基板に照射し、樹脂材料を硬化させる。これによりカバー層が形成され光記録媒体が完成する。両面単層記録式の場合は、基板の厚さを１．０ｍｍとし、基板の両面それぞれに１００μｍのカバー層を形成すればよい。又、２層以上の記録層が片面又は両面に設けられる場合、１００μｍよりも薄いカバー層が形成される。尚、中心孔がない基板上にカバー層を形成する場合、カバー層の形成後に基板及びカバー層の中心部を打ち抜いて中心孔を形成する。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１―１９５２５０号公報
【特許文献２】特開平１１―１９５２５１号公報
【特許文献３】特開平１１―２１３４５９号公報
【特許文献４】特開平１１―６６６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、基板の中心孔の周りに樹脂材料を環状に供給し、基板を回転させると、展延した樹脂の厚さが不均一となりやすく、高密度な情報の記録、再生が困難となることがある。具体的には、展延した樹脂は径方向の外側ほど厚くなりやすい。
【００１１】
厚さが不均一になる理由は必ずしも明らかではないが、概ね次のように考えられている。樹脂材料を中心孔の周辺に供給すると基板の回転により樹脂材料に直ちに遠心力が作用し、径方向外側に流動する。径方向の外側ほど遠心力が強いため、樹脂材料の流動量が径方向にばらつきやすい。又、全周に同時、且つ、均一に樹脂材料を供給することは困難であるため、樹脂材料の流動量が周方向にもばらつくことがある。一方、流動量がばらついても、流動量を制御することは困難である。このように流動量がばらついた状態で樹脂材料が展延されるためカバー層の厚さが不均一になると考えられる。
【００１２】
これに対し、基板の中心孔をキャップ等で閉塞し、このキャップ等の上に樹脂材料を供給すれば、樹脂材料を基板の中心部に供給することができ、供給した樹脂材料に直ちに遠心力が作用することを回避できる。この場合、基板の中心部が樹脂材料の貯留部のような役割を果たし、基板上における樹脂材料の流動量を緩衝して安定させるため、樹脂材料を均一な厚さで展延することが可能であるが、樹脂材料が付着したキャップ等を毎回洗浄する必要があり、洗浄設備のために生産設備が複雑となると共に生産効率が低いという問題がある。
【００１３】
又、中心孔がない基板の中心近傍に樹脂材料を供給する場合は、展延した樹脂を硬化させてから、カバー層及び基板を円形工具等で打ち抜いて中心孔を形成することになるが、カバー層は厚さが１００μｍ以下の極めて薄い層であるため、円形工具等で打ち抜く際、カバー層の内周部にバリが発生したり、カバー層の内周部が剥離することがある。
【００１４】
又、光記録媒体は中心孔において記録／再生装置等に保持されるため、記録／再生装置に繰り返し脱着されることで、カバー層の内周部が剥離することもある。
【００１５】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、バリや剥離が発生しないようにカバー層を均一な厚さで形成できる光記録媒体の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、基板の上に放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で中心孔の周りに環状に供給し、中心孔を有する円板形状で外径が記録エリアの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材を環状の樹脂材料の上に移載し、基板及び円形被覆部材を回転させて樹脂材料を遠心力により径方向外側に流動させて基板上に展延し、基板に放射線を照射して樹脂材料を硬化させ、円形被覆部材を剥離することにより上記目的を達成するものである。
【００１７】
このように、円形被覆部材を環状の樹脂材料の上に移載してから基板を回転させることで、樹脂材料を基板の中心孔の周りに環状に供給しても樹脂材料の流動を円形被覆部材で制御できるので、樹脂材料を基板の全面に均一な厚さで展延できる。
【００１８】
即ち、以下の発明により上記目的を達成できる。
【００１９】
（１）中心孔を有する円板形状で略水平に設置された基板の上に透光性を有する放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で前記中心孔の周りに環状に供給する樹脂材料供給工程と、中心孔を有する円板形状で外径が記録エリアの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材を前記環状の樹脂材料の上に移載する円形被覆部材移載工程と、前記基板及び前記円形被覆部材を回転させて前記樹脂材料を遠心力により径方向外側に流動させて前記基板上に展延する樹脂材料展延工程と、前記基板に放射線を照射して前記樹脂材料を硬化させる放射線照射工程と、前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離する円形被覆部材剥離工程と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２０】
（２）  （１）において、前記円形被覆部材移載工程及び前記展延工程の少なくとも一方において前記円形被覆部材を前記基板側に加圧することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２１】
（３）  （１）又は（２）において、前記放射線照射工程において、前記基板を回転させつつ前記円形被覆部材の外周近傍に放射線を照射することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２２】
（４）  （１）乃至（３）のいずれかにおいて、前記円形被覆部材として少なくとも前記樹脂材料との接触面が撥水性を有する円形被覆部材を用いることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２３】
（５）  （１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記円形被覆部材として外周側面がテーパ形状である円形被覆部材を用い、前記円形被覆部材移載工程において前記基板から離間する方向に前記外周側面が拡径する姿勢で前記円形被覆部材を前記樹脂材料の上に移載することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２４】
（６）  （１）乃至（５）のいずれかにおいて、前記円形被覆部材剥離工程の後に、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を厚さ方向に加圧する段部加圧工程が設けられたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２５】
（７）  （１）乃至（５）のいずれかにおいて、前記円形被覆部材剥離工程の後に、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を除去する段部除去工程が設けられたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００２６】
（８）中心孔を有する円板形状の基板を略水平に設置するための回転テーブルと、前記基板の上に透光性を有する放射線硬化性の樹脂材料を流動状態で前記中心孔の周りに環状に供給するための樹脂材料供給装置と、中心孔を有する円板形状で外径が記録エリアの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材を前記環状の樹脂材料の上に移載するための円形被覆部材移載装置と、前記基板に放射線を照射して該基板上に展延された前記樹脂材料を硬化させるための放射線照射装置と、前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離するための円形被覆部材剥離装置と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００２７】
（９）  （８）において、前記円形被覆部材移載装置は、前記円形被覆部材を前記基板側に加圧可能であることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００２８】
（１０）  （８）又は（９）において、前記回転テーブルは、前記基板の中心孔及び前記円形被覆部材の中心孔に嵌入してこれら基板及び円形被覆部材を位置決めするためのガイドを備えることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００２９】
（１１）  （１０）において、前記ガイドは、上下動自在で上昇しつつ前記円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離可能であり、前記円形被覆部材剥離装置を兼ねることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００３０】
（１２）  （８）乃至（１１）のいずれかにおいて、前記円形被覆部材移載装置は、前記円形被覆部材を保持して上昇することにより該円形被覆部材を前記樹脂材料から剥離可能であり、前記円形被覆部材剥離装置を兼ねることを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００３１】
（１３）  （８）乃至（１２）のいずれかにおいて、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を厚さ方向に加圧するための段部加圧装置が備えられたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００３２】
（１４）  （８）乃至（１２）のいずれかにおいて、前記樹脂材料における前記円形被覆部材の外周に相当する段部を除去するための段部除去装置が備えられたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【００３３】
尚、本出願において「放射線」という用語は、流動状態の特定の樹脂材料を硬化させる性質を有する、例えば紫外線等の電磁波、電子線等の粒子線の総称という意義で用いることとする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、バリや剥離が発生しないようにカバー層を均一な厚さで形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明を実施するための好ましい形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
本発明の第１実施形態に係る光記録媒体の製造装置１０は、図１に示されるように、中心孔１２Ａを有する円板形状の基板１２を略水平に設置するための回転テーブル１４と、基板１２の上に透光性を有する放射線硬化性の樹脂材料１６を流動状態で中心孔１２Ａの周りに環状に供給するための樹脂材料供給装置１８と、中心孔２０Ａを有する円板形状で外径が記録エリアＡｒの内径よりも小さい透光性を有する円形被覆部材２０を環状の樹脂材料１６の上に移載するための円形被覆部材移載装置２２と、基板１２に放射線を照射して基板１２上に展延された樹脂材料１６を硬化させるための放射線照射装置２４（図６参照）と、基板１２上に展延された樹脂材料１６における円形被覆部材２０の外周２０Ｂに相当する段部１６Ｂを厚さ方向に加圧するための段部加圧装置２６（図８参照）と、を備えている。
【００３７】
基板１２は、外径が約１２０ｍｍ、厚さが約１．１ｍｍで、中心孔１２Ａの直径は約１５ｍｍである。基板１２の材料としては、例えばポリカーボネート、アクリル、エポキシ等の樹脂等を用いることができる。
【００３８】
又、基板１２におけるピット、グルーブが形成された面の上には図示しない情報層が形成されている。情報層は、用途に応じて一又は複数の機能層で構成される。例えば、光記録媒体がＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）タイプの場合、情報層は材料がＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の反射層で構成される。又、ＲＷ（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）タイプの場合は、反射層に加え、相変化材料層、光磁気材料層、誘電体材料層等の層で構成される。又、Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）タイプの場合は、反射層に加え、相変化材料層、有機色素層や無機材料層の記録層、誘電体材料層等の層で構成される。
【００３９】
記録エリアＡｒは、例えばφ４８ｍｍ〜φ１１６ｍｍの範囲に設定される。又、基板１２を記録／再生装置にクランプするためのクランプエリアは、例えばφ２３ｍｍ〜φ３３ｍｍの範囲である。
【００４０】
回転テーブル１４は、略水平に配置された円板形状のテーブル部１４Ａから軸部１４Ｂが下方に突出した構造である。又、回転テーブル１４は、基板１２の中心孔１２Ａ及び円形被覆部材２０の中心孔２０Ａに嵌入してこれら基板１２及び円形被覆部材２０を位置決めするためのガイド１４Ｃを備えている。尚、テーブル部１４Ａは図示しない負圧機構により基板１２を吸着するようになっている。
【００４１】
ガイド１４Ｃは上端部がこれよりも下の主部よりも細い段付の丸棒状体でテーブル部１４Ａ及び軸部１４Ｂの中央部を上下方向に貫通し、テーブル部１４Ａの上面よりも上方に突出している。ガイド１４Ｃの上端部は下方に拡径するテーパ形状であり根元部分の外径が円形被覆部材２０の中心孔２０Ａの直径よりも若干小さい。又、ガイド１４Ｃの主部の外径は基板１２の中心孔１２Ａの直径よりも若干小さい。又、ガイド１４Ｃは、図示しない駆動機構により上下動自在であり上昇しつつ円形被覆部材２０を樹脂材料１６から剥離可能とされている。即ち、ガイド１４Ｃは円形被覆部材剥離装置を兼ねている。尚、ガイド１４Ｃは軸部１４Ｂにも係合されており（図示省略）、軸部１４Ｂと共に一体で回転するようになっている。
【００４２】
樹脂材料１６は、具体的には、例えば紫外線や電子線等の放射線が照射されることにより硬化する性質を有する透光性のアクリル系やエポキシ系の樹脂である。ここで透光性とは、透明であるという意味に限定されず、例えば紫外光や青紫色の光線が透過できれば着色されていてもよい。
【００４３】
樹脂材料供給装置１８は、樹脂材料１６を基板１２上に吐出するためのノズル１８Ａを備えている。ノズル１８Ａは可動であり、基板１２の中心孔１２Ａの近傍に接近／離間自在とされている。
【００４４】
円形被覆部材２０は、中心孔２０Ａの直径が０．１ｍｍ以上、１５ｍｍ未満であり基板１２の中心孔１２Ａの直径よりも小さい。円形被覆部材２０の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等のフィルム状の材料を用いることができる。尚、円形被覆部材２０についても、透光性とは透明であるという意味に限定されず、紫外光や電子線等の放射線が透過できれば、円形被覆部材２０の材料として例えばポリイミド、ポリアミド、アラミド等の着色された材料を用いてもよい。
【００４５】
又、円形被覆部材２０は、少なくとも樹脂材料１６との接触面が撥水性を有していることが好ましい。このような材料の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルムの片面にシリコンを塗布した材料を挙げることができる。
【００４６】
円形被覆部材移載装置２２は、下端近傍が円筒形で下端において円形被覆部材２０を保持するように構成された保持部２２Ａを備えている。保持部２２Ａの円筒形の部分には下端に連通する図示しない通気孔が形成されている。この通気孔には図示しない負圧供給装置が連結されており、保持部２２Ａは円形被覆部材２０を負圧により吸着して保持するようになっている。尚、保持部２２Ａは、例えば静電気により円形被覆部材２０を吸着して保持する構成としてもよい。
【００４７】
又、円形被覆部材移載装置２２は、保持部２２Ａを移送するための図示しない移送装置を備えており、円形被覆部材２０を基板１２側に加圧可能とされている。これにより、これら円形被覆部材２０及び基板１２の間の樹脂材料１６の厚さを調整可能とされている。
【００４８】
又、円形被覆部材移載装置２２は、回転テーブル１４のガイド１４Ｃが上昇して円形被覆部材２０を樹脂材料１６から剥離させる際、ガイド１４Ｃと共に保持部２２Ａが円形被覆部材２０を挟み込んだ状態で上昇し、剥離された円形被覆部材２０を保持部２２Ａで保持して搬出するように構成されている。
【００４９】
放射線照射装置２４は、基板１２に対して紫外線、電子線等の放射線を上方から照射して、基板１２の上に展延された樹脂材料１６を硬化させるように構成されている。
【００５０】
段部加圧装置２６は、下端近傍が円筒形で下端において基板１２上に展延された樹脂材料１６における円形被覆部材２０の外周２０Ｂに相当する段部１６Ｂに上方から当接して段部１６Ｂを厚さ方向に加圧するための加圧部２６Ａを備えている。加圧部２６Ａは、図示しないヒータによる加熱や超音波の発振等により、段部１６Ｂを軟化させるように構成されている。又、段部加圧装置２６は、加圧部２６Ａを移送するための図示しない移送装置を備えており、加圧部２６Ａを基板１２側に付勢して段部１６Ｂを加圧可能とされている。尚、段部１６Ｂは放射線の照射による硬化度をコントロールすることで、加熱や超音波の発振等により軟化可能であり、段部１６Ｂを加圧して均した後に、再度放射線を照射することで、均された部分を完全に硬化させることができる。
【００５１】
次に、図２のフローチャートに沿って、光記録媒体の製造装置１０を用いた光記録媒体の製造方法について説明する。
【００５２】
まず、情報層が形成された面が上向きになるように基板１２を回転テーブル１４に略水平に装着する。
【００５３】
次に、図１に示されるように、樹脂材料供給装置１８のノズル１８Ａの下端を基板１２の表面近傍、且つ、中心孔１２Ａよりも若干径方向外側の位置に配置し、回転テーブル１４を回転させつつノズル１８Ａの下端から所定量の樹脂材料１６を基板１２上に供給する（Ｓ１０２）。これにより樹脂材料１６は、基板１２の中心孔１２Ａの周りに環状に供給される。
【００５４】
次に、円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａで円形被覆部材２０を保持し、円形被覆部材２０の中心と回転テーブル１４の中心とが一致する位置まで円形被覆部材２０を移送してから下降させ、図３に示されるように、中心孔２０Ａに回転テーブル１４のガイド１４Ｃの上端部が嵌入するように円形被覆部材２０を環状の樹脂材料１６の上に移載する（Ｓ１０４）。この際、円形被覆部材２０を基板１２側に加圧してこれら円形被覆部材２０及び基板１２の間の樹脂材料１６の厚さを所定の厚さに調整する。
【００５５】
次に、図４に示されるように、保持部２２Ａを上昇させてから、回転テーブル１４を回転させて樹脂材料１６を遠心力により径方向外側に流動させる（Ｓ１０６）。この際、円形被覆部材２０と基板１２との間に挟まれた樹脂材料１６は、両者との摩擦力により流動が抑制される。言い換えれば、円形被覆部材２０と基板１２との間の部分が樹脂材料１６の貯留部のような役割を果たし、基板１２上における樹脂材料１６の流動量を緩衝して安定させる。これにより、樹脂材料１６は、基板１２上に均一な厚さで展延される。尚、回転テーブル１４を回転させつつ、保持部２２Ａで円形被覆部材２０を基板１２側に加圧して、樹脂材料１６の流動量を増加させることも可能である。更に、樹脂材料１６が径方向外側に流動し、図５に示されるように、樹脂材料１６が基板１２の全面に展延されて厚さが約１００μｍとなったところで、回転テーブル１４の回転を停止させる。尚、円形被覆部材２０の外周２０Ｂには樹脂材料１６が盛り上がるように付着して段部１６Ｂが形成される。又、基板１２の外周近傍においても樹脂材料１６は若干盛り上がった形状に成形されて段部１６Ｃが形成されるが、この段部１６Ｃは記録エリアＡｒの外側であるので実用上問題はない。
【００５６】
次に、図６に示されるように、放射線照射装置２４から基板１２に放射線を照射して樹脂材料１６を硬化させる（Ｓ１０８）。この工程では、少なくとも円形被覆部材２０の外周２０Ｂ近傍に放射線を照射する際、基板１２を回転させながら放射線を照射することが好ましい。このようにすることで円形被覆部材２０の外周２０Ｂに沿って形成される樹脂材料１６の段部１６Ｂの突出量を抑制した形状で樹脂材料１６を硬化させることができる。又、この工程では、少なくとも円形被覆部材２０の外周２０Ｂ近傍に放射線を照射する際、段部１６Ｂがヒータによる加熱や超音波の発振等により軟化可能である程度の硬化度で硬化するように、放射線の照射量を制限する。尚、円形被覆部材２０が透光性を有しているので、円形被覆部材２０の下の樹脂材料１６も円形被覆部材２０を介して放射線が照射されて硬化する。
【００５７】
次に、図７に示されるように、円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａ及び回転テーブル１４のガイド１４Ｃで円形被覆部材２０を挟み込み、これらガイド１４Ｃ及び保持部２２Ａを上昇させて、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離する（Ｓ１１０）。剥離した円形被覆部材２０は、保持部２２Ａで保持して搬出する。
【００５８】
次に、図８に示されるように、段部加圧装置２６の加圧部２６Ａを樹脂材料１６の段部１６Ｂに当接させてヒータによる加熱や超音波の発振等により段部１６Ｂを軟化させる共に加圧部２６Ａを厚さ方向に付勢して段部１６Ｂを加圧する（Ｓ１１２）。これにより、樹脂材料１６の表面が均される。尚、均された部分を含む、樹脂材料１６においてヒータによる加熱や超音波の発振等により軟化可能である程度に硬化した部分には再度放射線を照射して完全に硬化させる（Ｓ１１４）。これにより、図９に示されるような（記録エリアＡｒの外側の部分を除いて）厚さが均一なカバー層２８が形成され、光記録媒体３０が完成する。
【００５９】
このように、基板１２の中心孔１２Ａの周囲に樹脂材料１６を供給するので、基板の中心部に樹脂材料を供給する場合よりも樹脂材料が流動する距離が短い。従って、樹脂材料１６の展延に要する時間がそれだけ短く生産効率がよい。
【００６０】
又、基板１２の中心孔１２Ａの周囲に樹脂材料１６を供給しても円形被覆部材２０で樹脂材料１６の流動を制御することができ、カバー層２８を均一な厚さで形成できる。
【００６１】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６２】
本第２実施形態は、前記第１実施形態に対し、段部加圧装置２６に代えて図１０に示されるような段部削除装置５０が備えられ、図１１のフローチャートに示されるように、段部加圧工程（Ｓ１１２）に代えて、段部削除工程（Ｓ２００）が設けられたことを特徴としている。尚、放射線照射工程（Ｓ１０８）では、段部１６Ｂを含む樹脂材料１６全体を完全に硬化させ、放射線再照射工程（Ｓ１１４）は行わない。他の工程については前記第１実施形態と同様であるので図１〜図９と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００６３】
段部削除装置５０は、下端近傍が円筒形状で下端面に刃が形成された円形工具５２を有し、該円形工具５２を回転させつつ樹脂材料１６の段部１６Ｂに当接させることにより段部１６Ｂを削除するようになっている。尚、円形工具５２を回転させずに回転テーブル１４を回転させて段部１６Ｂを削除してもよい。又、円形工具５２及び回転テーブル１４両方を逆方向に回転させて段部１６Ｂを削除してもよい。
【００６４】
これにより、前記第１実施形態と同様に図９に示されるような（記録エリアＡｒの外側の部分を除いて）厚さが均一なカバー層２８が形成され、光記録媒体３０が完成する。
【００６５】
尚、円形工具５２に代えて例えばエンドミルを回転させながら環状の段部１６Ｂに沿って円周軌道で移動させて段部１６Ｂを削除してもよい。
【００６６】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００６７】
本第３実施形態は、前記第１実施形態に対し、図１２のフローチャートに示されるように、放射線照射工程（Ｓ１０８）と円形被覆部材剥離工程（Ｓ１１０）との間に、円形被覆部材２０の外周２０Ｂに沿って樹脂材料２０に円形の切り込みを形成する切り込み形成工程（Ｓ３００）が設けられ、段部加圧工程（Ｓ１１２）が省略されたことを特徴としている。又、上記第２実施形態と同様に放射線照射工程（Ｓ１０８）では、段部１６Ｂを含む樹脂材料１６全体を完全に硬化させ、放射線再照射工程（Ｓ１１４）は行わない。他の工程については前記第１実施形態と同様であるので図１〜図９と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。
【００６８】
図１３に示されるように、切り込み形成工程（Ｓ３００）では、下端が尖鋭な円筒形状である円形工具３２を樹脂材料２０に加圧することにより、段部１６Ｂよりも径方向の外側において円形被覆部材２０の外周２０Ｂに沿って樹脂材料２０に円形の切り込みを形成する。尚、円周方向の一部だけにカッタのような工具を当接させて基板１２を回転させることにより、樹脂材料２０に円形の切り込みを形成してもよい。
【００６９】
次に、図１４に示されるように、円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａ及び回転テーブル１４のガイド１４Ｃで円形被覆部材２０を挟み込み、これらガイド１４Ｃ及び保持部２２Ａを保持して上昇させ、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離する（Ｓ１１０）。これにより、円形被覆部材２０と共に段部１６Ｂを含む円形被覆部材２０の周囲の樹脂材料１６も除去される。これにより、（記録エリアＡｒの外側の部分を除いて）表面が平坦なカバー層２８が形成されて光記録媒体が完成する。この光記録媒体は、クランプエリアの樹脂材料１６が除去されており、記録／再生装置に装着された場合にクランプ機構がカバー層２８の内周部に接触しないので、カバー層２８が剥離しにくい。
【００７０】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
【００７１】
前記第１実施形態に係る円形被覆部材２０は外周側面の外径が一定であるのに対し、本第４実施形態は、図１５に示されるように、外周側面がテーパ形状の円形被覆部材６０を用い、基板１２から離間する方向に外周側面が拡径する姿勢で円形被覆部材６０を樹脂材料１６の上に移載することを特徴としている。他の工程については前記第１実施形態と同様であるので図１〜図９と同一符号を用いることとして説明を適宜省略する。このように外周側面がテーパ形状の円形被覆部材６０を用いることで、樹脂材料１６の段部１６Ｂの成長を抑制できると共に円形被覆部材６０をカバー層２８から剥離しやすくする効果が得られる。尚、段部１６Ｂは、上記第１〜第３実施形態と同様に加圧や削除により均すことができる。
【００７２】
尚、前記第１〜第４実施形態において、円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａ及び回転テーブル１４のガイド１４Ｃで円形被覆部材２０を挟み込み、これらガイド１４Ｃ及び保持部２２Ａを保持して上昇させて、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離しているが、円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａを円形被覆部材２０から離間させた状態でガイド１４Ｃを保持して上昇させて、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離した後、保持部２２Ａで円形被覆部材２０を保持して搬出してもよい。
【００７３】
又、前記第１〜第４実施形態において、ガイド１４Ｃを上昇させて、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離しているが、ガイド１４Ｃを上昇させることなく円形被覆部材移載装置２２の保持部２２Ａで円形被覆部材２０を吸着して保持部２２Ａを上昇させることにより、樹脂材料１６から円形被覆部材２０を剥離してもよい。即ち、円形被覆部材移載装置２２が円形被覆部材剥離装置を兼ねる構成としてもよい。尚、この場合、ガイド１４Ｃは、段付形状である必要はない。
【００７４】
又、前記第１〜第４実施形態において、円形被覆部材２０の中心孔２０Ａの直径は０．１ｍｍ以上、１５ｍｍ未満で基板１２の中心孔１２Ａの直径よりも小さいが、樹脂材料１６を均一な厚さで展延でき、又、円形被覆部材２０を樹脂材料１６から確実に剥離できれば、基板１２の中心孔１２Ａの直径よりも中心孔の直径が大きい円形被覆部材を用いてもよい。例えば、中心孔の直径が１５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下程度の円形被覆部材を用いてもよい。
【００７５】
又、前記第１〜第４実施形態において、段部１６Ｂを加圧や削除により均しているが、実用上問題がなければ段部１６Ｂを残存させてもよい。
【００７６】
又、前記第１〜第４実施形態において、カバー層の厚さは約１００μｍであるが、カバー層の厚さは情報層の積層数等に応じて適宜設定すればよい。例えば、情報層を２層形成する場合は、カバー層の厚さを７５μｍとしてもよい。
【００７７】
又、前記第１〜第４実施形態において、カバー層は基板の片面だけに形成されているが、情報層が基板の両面に形成される両面記録式の光記録媒体についても本発明は適用可能である。この場合、前記第１〜第４実施形態のような手法でカバー層も両面に形成すればよい。尚、前記第１〜第４実施形態において、基板の厚さは約１．１ｍｍであるが、両面記録式の場合は、例えば、基板の厚さを１．０ｍｍとすればよい。
【実施例】
【００７８】
表１に示されるような、外径及び厚さが異なるＡ〜Ｈの８種類の円形被覆部材２０を用意し、これら８種類の円形被覆部材２０を用いて前記第１実施形態のとおり８種類の光記録媒体３０を作製した。主な製造条件を以下に示す。
【００７９】
【表１】
2007073124.tif 000003
【００８０】
樹脂材料供給工程（Ｓ１０２）では、樹脂材料１６として、粘度が約２０００ｃｐの紫外線硬化性樹脂を用いた。又、回転テーブル１４の回転速度を約１５ｒｐｍに設定し、上記の樹脂材料１６を約３ｇ、基板１２上における中心から１１〜２５ｍｍの範囲に供給した。樹脂材料１６は、径方向の幅が約１４ｍｍ、高さが約２ｍｍの環状となった。
【００８１】
円形被覆部材移載工程（Ｓ１０６）では、外径及び厚さが上記表１に示される値であり、材料がポリエチレンテレフタレートで中心孔２０Ａの直径が約１５ｍｍの円形被覆部材２０を環状の樹脂材料１６の上に移載し、円形被覆部材２０を略水平に保持しつつ基板１２側に加圧して約１ｍｍ押し込み、円形被覆部材２０と基板１２との間の樹脂材料１６の厚さを約１ｍｍに調整した。
【００８２】
樹脂材料展延工程（Ｓ１０６）では、回転テーブル１４の回転速度をまず約３００ｒｐｍまで増加させて一定時間この回転速度を保持した後、１３００ｒｐｍまで回転速度を増加させた。
【００８３】
以上の製造条件の下で製造された光記録媒体３０のカバー層２８の厚さを複数の部位で測定した。測定結果を図１６及び図１７に示す。尚、図１６及び図１７の横軸は、光記録媒体の中心から測定部位までの径方向の距離を示す。又、図１６及び図１７中の符号Ａ〜Ｈは、これらが付された曲線が、それぞれＡ〜Ｈの円形被覆部材２０を用いて製造された光記録媒体３０のデータであることを示す。
【００８４】
[比較例]
上記実施例に対し、円形被覆部材２０を用いないで１種類の光記録媒体を作製した。尚、他の製造条件は実施例と同様とした。
【００８５】
この光記録媒体のカバー層の厚さを複数の部位で測定した。測定結果を図１６及び図１７双方に示す。図１６及び図１７中において符号Ｘが付された曲線が、円形被覆部材２０を用いないで製造された比較例に係る光記録媒体のデータである。
【００８６】
図１６及び１７に示されるように、Ａ〜Ｈの円形被覆部材２０を用いて製造された光記録媒体３０はいずれも、円形被覆部材２０を用いないで製造された比較例に係る光記録媒体よりもカバー層の厚さのばらつきが小さく抑制されていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、基板の上に基板よりも薄いカバー層が形成され、且つ、中心孔が形成された光記録媒体に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光記録媒体の製造装置の主要部の構造を模式的に示す側断面図
【図２】同光記録媒体の製造装置を用いた光記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図３】同製造装置により環状の樹脂材料上に円形被覆部材を移載する工程を模式的に示す側断面図
【図４】同樹脂材料が前記基板上の一部に展延された状態を模式的に示す側断面図
【図５】同樹脂材料が前記基板上の全面に展延された状態を模式的に示す側断面図
【図６】同基板に放射線を照射する工程を模式的に示す側断面図
【図７】同樹脂材料から前記円形被覆部材を剥離する工程を模式的に示す側断面図
【図８】同樹脂材料の段部を加圧する工程を模式的に示す側断面図
【図９】同光記録媒体の製造装置により製造された光記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図１０】本発明の第２実施形態に係る光記録媒体の製造装置の段部削除装置の構造を模式的に示す側断面図
【図１１】同第２実施形態に係る光記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図１２】本発明の第３実施形態に係る光記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図１３】同第３実施形態においてカバー層に切り込みを形成する工程を模式的に示す側断面図
【図１４】第３実施形態において樹脂材料を剥離する工程を模式的に示す側断面図
【図１５】本発明の第４実施形態に係る円形被覆部材を拡大して示す側断面図
【図１６】本発明の実施例及び比較例に係る光記録媒体のカバー層の厚さのばらつきを対比して示すグラフ
【図１７】本発明の他の実施例及び同比較例に係る光記録媒体のカバー層の厚さのばらつきを対比して示すグラフ
【符号の説明】
【００８９】
１０…光記録媒体の製造装置
１２…基板
１２Ａ…中心孔
１４…回転テーブル
１６…樹脂材料
１８…樹脂材料供給装置
２０、６０…円形被覆部材
２０Ａ…中心孔
２０Ｂ…外周
２２…円形被覆部材移載装置
２４…放射線照射装置
２６…段部加圧装置
２８…カバー層
３０、４０…光記録媒体
３２、５２…円形工具
５０…段部削除装置
Ａｒ…記録エリア
Ｓ１０２…樹脂材料供給工程
Ｓ１０４…円形被覆部材移載工程
Ｓ１０６…樹脂材料展延工程
Ｓ１０８…放射線照射工程
Ｓ１１０…円形被覆部材剥離工程
Ｓ１１２…段部加圧工程
Ｓ１１４…放射線再照射工程
Ｓ２００…段部削除工程
Ｓ３００…切り込み形成工程
【図１】
2007073124.tif 000004
【図２】
2007073124.tif 000005
【図３】
2007073124.tif 000006
【図４】
2007073124.tif 000007
【図５】
2007073124.tif 000008
【図６】
2007073124.tif 000009
【図７】
2007073124.tif 000010
【図８】
2007073124.tif 000011
【図９】
2007073124.tif 000012
【図１０】
2007073124.tif 000013
【図１１】
2007073124.tif 000014
【図１２】
2007073124.tif 000015
【図１３】
2007073124.tif 000016
【図１４】
2007073124.tif 000017
【図１５】
2007073124.tif 000018
【図１６】
2007073124.tif 000019
【図１７】
2007073124.tif 000020