(57)【要約】【課題】多層構成の光記録媒体における接着層又は硬化性樹脂層を高品位・低コストで形成することのできる、硬化性樹脂層の信号パターン転写性を向上した、多層構成の光記録媒体の製造方法及び光記録媒体を提供する。【解決手段】硬化性樹脂にエネルギー線を照射することにより、接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層を形成した光記録媒体において、前記硬化性樹脂層が吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む硬化性樹脂を用いて形成されたものであることを特徴とする光記録媒体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂にエネルギー線を照射することにより、接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層を形成した光記録媒体において、前記硬化性樹脂層が吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む硬化性樹脂を用いて形成されたものであることを特徴とする光記録媒体。
【請求項２】
少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、
第１の信号パターン面を有する基板を作成する第１の工程と、
上記基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、
上記第１の記録層又は反射層上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第３の工程と、
上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に透明スタンパを重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させて第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層を形成する第４の工程と、
上記第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層上に第２の記録層又は反射層を形成する第５の工程と、
上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第６の工程と、を有することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、
第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、
上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、
第２の信号パターン面を有する第２の基板を作成する第３の工程と、
上記第２の基板の第２の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程と、
少なくとも上記第１の基板又は第２の基板の記録層又は反射層上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、
上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に他の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂を硬化させる第６の工程と、
必要に応じて、上記一方の基板を剥離して、記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、
第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、
上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、
第２の信号パターン面を有する第２の基板を作成する第３の工程と、
上記第２の基板の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程と、
少なくとも上記第１の基板の記録層若しくは反射層上又は上記第２の基板の記録層若しくは反射層と反対の面上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、
上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂上に第１の基板の記録層又は反射層と第２の基板の記録層又は反射層を有しない面とを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させる第６の工程と、
上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、
第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、
上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、
第２の信号パターン面を必要に応じて有する第２の基板を作成する第３の工程と、
少なくともスタンパ又は上記第２の基板の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に、吸収波長域の異なる少なくとも３種類の光重合開始剤を含む第２の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第４の工程と、
上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層上に、上記スタンパに上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層には上記第２の基板を、上記第２の基板の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層にはスタンパを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、
上記スタンパを剥離して、上記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第６の工程と、
上記第１の記録層若しくは反射層又は第２の記録層若しくは反射層上に吸収波長の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第３のエネルギー線を照射することにより、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第７の工程と、
上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層と他方の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第４のエネルギー線を照射することにより、前記第１及び第２の硬化性樹脂層を硬化させる第８の工程と、
上記第２の基板を剥離する第９の工程と、を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記第３の工程が、あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成し、第１の基板の第１の記録層又は反射層を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせ、前記樹脂シートを剥離することにより、前記第１の基板の第１の記録層又は反射層の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する工程であることを特徴とする請求項２記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記第５の工程が、あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成し、第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層若しくは該第２の記録層若しくは反射層が形成されていない表面を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせ、前記樹脂シートを剥離することにより、前記第１の基板の第１の記録層若しくは反射層の表面又は前記第２の基板の第２の記録層若しくは反射層の表面若しくは該第２の記録層若しくは反射層の形成されていない面の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する工程であることを特徴とする請求項３又は４記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項８】
前記第７の工程が、あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第３のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成し、第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせ、前記樹脂シートを剥離することにより、前記第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する工程であることを特徴とする請求項５記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項２乃至８のいずれかに記載の光記録媒体の製造方法で製造されたことを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の反射層又は記録層を有する多層構成の光記録媒体の製造方法及び光記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。更に、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。
【０００３】
情報の記録又は再生を光によって行う上記光記録媒体の基板上には、トラッキングサーボ信号等を得る為のピットやプリグルーブやデータ情報等の微細凹凸パターン（信号パターンと表す）が形成されている。上記光記録媒体には、基板上に記録層又は反射層を形成し、更に有機保護層を形成した単板構成の光記録媒体、或いは、２枚の基板を記録層又は反射層面を対向させて貼り合せた構成の光記録媒体がある。
【０００４】
更に高密度化の要求に伴い、一方の基板面に複数の記録層を形成する記録媒体が提案されている。具体的には、上記単板構成及び貼り合わせ構成の記録媒体が一方の基板面に記録層を1つしか有しないことに対して、複数の記録層を形成するものである。このような記録媒体においては、信号パターンが形成された基板上に記録膜及び誘電体膜等の複数の記録膜からなる記録層が形成され、更にその記録層上に信号パターン形成層を介して記録膜及び誘電体膜等からなる記録層が形成されている。必要に応じて、信号パターン形成層と記録層を繰り返し形成して、最後に記録層上に光入射面となるカバー層が形成される。記録層が単層膜で形成される記録媒体及びＲＯＭなどの反射層を形成した記録媒体においても、同様な多層構成の記録媒体を形成できることが知られている。なお、カバー層側を情報の記録・再生及び消去を行うための光の入射面とすることで、光透過基板の厚さを薄くすることが容易な為、ピックアップの対物レンズのＮＡ（開口度）を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。
【０００５】
多層構成の光記録媒体を製造する方法としては、次のような工程を有する方法が挙げられる。
（１）支持基板に信号パターンと反射層又は記録層を形成する工程
（２）上記反射層又は記録層上に紫外線硬化性樹脂を塗布し、その紫外線硬化性樹脂に透明スタンパを重ね合わせ、透明スタンパを介して紫外線を照射することにより信号パターンを形成する工程
（３）上記透明スタンパを剥離した後、上記工程（２）で形成した信号パターン上に反射層又は記録層を形成する工程
（４）上記（２）（３）の工程を必要に応じて繰り返し、最後に反射層又は記録層上にカバー層を形成する工程
【０００６】
上記多層構成の光記録媒体の場合、各層の層間距離を高精度に調整しなければ各層の信号の干渉などにより情報の再生及び記録或いは消去を行う際に支障がでることがわかってきた。特に高密度化に伴いピックアップの対物レンズのＮＡを大きくする場合は顕著であり、μｍオーダーの制御が求められることがわかっている。
【０００７】
上記製造方法における紫外線硬化性樹脂層の塗布膜厚は、スピンコート方式やスリットコート方式などの様々な塗布方式で膜厚改善が検討されており、均一な膜厚を得ることが可能になってきている。
【０００８】
しかし、最終的に形成される紫外線硬化性樹脂層の膜厚は、未硬化の硬化性樹脂に透明スタンパを重ね合わせるため、重ね合わせ方法や透明スタンパ及び支持基板の平坦度やスタンパと基板の平行度の影響を受け、硬化性樹脂層の膜厚が悪化することがわかっている。特に支持基板及び透明スタンパとして生産性の優れている射出成形樹脂基板を用いた場合は、平坦度を数μｍ以内に抑えることが技術的に困難であるため、前記硬化性樹脂層の膜厚分布を改善することが困難であった。
【０００９】
すなわち、従来の方式における硬化性樹脂層の膜厚は、塗布時の膜厚を均一にすることが可能であるものの、重ね合わせた時の支持基板と透明スタンパの間隔を全面均一にすることが困難であった。さらに、硬化性樹脂が流動性を有しているために樹脂が押し広げられて、樹脂のはみ出しや膜厚悪化が発生しており、μｍオーダーの膜厚制御ができていなかった。
【００１０】
上記硬化性樹脂層の膜厚改善方法としては、特許文献１及び２に記載の方法が提案されている。
【００１１】
特許文献１には、支持基板と透明スタンパの両方に硬化性樹脂を塗布して、一方の硬化性樹脂を半硬化或いは完全硬化させて、他方を硬化させないか又は半硬化状態にした状態で重ね合わせた後に、完全に硬化させる方法が開示されている。
【００１２】
一方の硬化性樹脂を硬化させない場合、他方を半硬化又は硬化させた膜厚分、最終的に形成される硬化性樹脂層の膜厚変動が抑えられると考えられる。然しながら、硬化させていない硬化性樹脂分の膜厚変動を抑えることができないため、多層構成の光記録媒体で求められているμｍオーダーの膜厚制御が十分にできなかった。
【００１３】
上述した半硬化状態と半硬化状態、又は、半硬化状態と完全硬化状態での重ね合わせ方式によれば、膜厚の均一性を向上することが可能である。しかしながら、後工程で完全硬化できないために透明スタンパの剥離不良や転写性の悪化、或いは半硬化状態が完全硬化状態に近くなり接着できないなどの不良が発生していた。
【００１４】
上記硬化性樹脂の硬化状態は、樹脂の組成や光重合開始剤の種類や濃度及び紫外線ランプの波長や照度や照射量などによって変動を受けることがわかっている。上記硬化性樹脂の硬化反応は、主に紫外線照射による光重合開始剤の分解で生成するラジカルにより重合が行われると考えられている。光重合開始剤の濃度が少ない場合、半硬化状態を形成できるものの、光重合開始剤の不足により後工程で完全硬化させることは不可能である。また、嫌気性樹脂では、酸素によるラジカル重合の停止反応が行われ、紫外線照射により光重合開始剤のほとんどが分解されてしまう。このため、表面が完全に硬化しにくく半硬化状態が得られやすいものの後工程での完全硬化ができないものと考えられる。更に、紫外線の照度や照射量を調節することにより、半硬化状態を制御することは、紫外線ランプの出力の安定性や硬化反応速度の観点で極めて制御が困難であり、実施することができなかった。
【００１５】
すなわち、上記従来例では、半硬化状態が形成できても、半硬化状態を形成する際に光重合開始剤のほとんどが消費されてしまい完全硬化することが困難になっており、安定して半硬化状態と完全硬化状態を制御することができなかった。
【００１６】
特許文献２には、少なくとも２枚の基板を熱架橋及び紫外線架橋により硬化させた紫外線硬化樹脂組成物膜で貼り合わせて成る光デスクが開示されている。
【００１７】
上記特許文献２に開示された発明は、熱架橋させることにより半硬化状態を形成して、重ね合わせた後に紫外線を照射することにより硬化させるものであり、半硬化状態を形成することで重ね合わせ工程で発生する膜厚を抑えることができると考えられる。しかし、熱架橋反応は、重合反応が緩やかであるため、紫外線硬化性樹脂に比べると遥かに長い半硬化処理時間を要する。そのうえ、カバー層などの１００μｍ前後の薄い樹脂フィルム上に形成することは、フィルムの耐熱性が低いために加熱温度の制限がある。また半硬化状態にするまでの間、硬化性樹脂の膜厚が変動しないように保持することが困難であり、生産性の向上が困難であった。更に、熱架橋は常温でも架橋が進行するため、半硬化状態形成後の、後工程への保管時間の制約があり、硬化が進み接着できなくなるなどの問題が発生していた。
【００１８】
すなわち、光重合開始剤のみを用いる上記特許文献１に記載の発明では、半硬化状態と完全硬化状態を制御することが困難であり、硬化性樹脂層の膜厚を均一にすることが困難であった。また、熱架橋剤を含有した上記特許文献２に記載の発明では、膜厚均一性は向上するものの、熱処理に伴う支持基板材料や温度などの制約があり、生産性を向上することが困難であり、低コストで高品質な光記録媒体を製造することができなかった。
【００１９】
更に、上記基板とスタンパの重ね合わせでは、記録・再生・消去を行う上で、トラッキングが外れるなどの致命的な欠陥となる気泡混入を防止する必要がある。また、流動性を有する硬化性樹脂を用いる従来法では、重ね合わせ時に圧力を加えることで膜厚が変動するため、重ね合わせ方法も極めて限定された方法しか用いることができない。さらに、真空中で重ね合わせるなどの気泡混入防止に重点をおいた重ね合わせを用いることが必要になり、硬化性樹脂の膜厚均一性を向上することが困難になっていた。
【００２０】
【特許文献１】特開２００３−０１６７０２号公報
【特許文献２】特開２００３−３３１４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、多層構成の光記録媒体における接着層又は硬化性樹脂層を高品位・低コストで形成することのできる、硬化性樹脂層の信号パターン転写性を向上した、多層構成の光記録媒体の製造方法及び光記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目標を達成した本発明の光記録媒体は、硬化性樹脂にエネルギー線を照射することにより、接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層を形成した光記録媒体において、前記硬化性樹脂層が吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む硬化性樹脂を用いて形成されたものであることを特徴とする。
また、本発明の光記録媒体の製造方法は、少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、第１の信号パターン面を有する基板を作成する第１の工程と、上記基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、上記第１の記録層又は反射層上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第３の工程と、上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に透明スタンパを重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させて第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層を形成する第４の工程と、上記第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層上に第２の記録層又は反射層を形成する第５の工程と、上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第６の工程と、を有することを特徴とする。
また、本発明の光記録媒体の製造方法は、少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、第２の信号パターン面を有する第２の基板を作成する第３の工程と、上記第２の基板の第２の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程と、少なくとも上記第１の基板又は第２の基板の記録層又は反射層上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に他の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂を硬化させる第６の工程と、必要に応じて、上記一方の基板を剥離して、記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の光記録媒体の製造方法は、少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、第２の信号パターン面を有する第２の基板を作成する第３の工程と、上記第２の基板の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程と、少なくとも上記第１の基板の記録層若しくは反射層上又は上記第２の基板の記録層若しくは反射層と反対の面上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂上に第１の基板の記録層又は反射層と第２の基板の記録層又は反射層を有しない面とを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させる第６の工程と、上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の光記録媒体の製造方法は、少なくとも２層の記録層又は反射層を有する光記録媒体の製造方法において、第１の信号パターン面を有する第１の基板を作成する第１の工程と、上記第１の基板の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程と、第２の信号パターン面を必要に応じて有する第２の基板を作成する第３の工程と、少なくともスタンパ又は上記第２の基板の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に、吸収波長域の異なる少なくとも３種類の光重合開始剤を含む第２の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第４の工程と、上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層上に、上記スタンパに上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層には上記第２の基板を、上記第２の基板の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層にはスタンパを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第５の工程と、上記スタンパを剥離して、上記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第６の工程と、上記第１の記録層若しくは反射層又は第２の記録層若しくは反射層上に吸収波長の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第３のエネルギー線を照射することにより、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第７の工程と、上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層と他方の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第４のエネルギー線を照射することにより、前記第１及び第２の硬化性樹脂層を硬化させる第８の工程と、上記第２の基板を剥離する第９の工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の光記録媒体は、上記本発明のいずれかの製造方法で製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む硬化性樹脂を用いて接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層を形成することにより該接着層又は硬化性樹脂層の硬化状態を段階的に制御することが可能になる。これにより、流動性が制限された半硬化状態の硬化性樹脂層を形成することができ、最終的に形成される硬化性樹脂層の膜厚均一性を向上することができる。そして後工程で完全硬化を行うことにより、樹脂のはみ出しや気泡混入などの欠陥のない高品質な光記録媒体を容易に製造することができる。更に、硬化性樹脂の硬化状態を制御することにより、信号パターン面を形成した半硬化状態の硬化樹脂層を基板に密着させた後、完全硬化させることで基板から容易に剥離でき、多層構成の光記録媒体の生産性を向上することができる。また、上記接着層は、硬化状態を制御できることにより、半硬化状態で被接着物となる基板又は記録層若しくは反射層と接触させることが可能になる。これにより、半硬化状態を形成することによる接着層と被接着物の接着力低減を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の光記録媒体は、硬化性樹脂にエネルギー線を照射することにより、接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層を形成した光記録媒体である。そして、本発明の光記録媒体は、前記硬化性樹脂層が吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む硬化性樹脂を用いて形成されたものであることを特徴とする。
【００２５】
上記本発明の光記録媒体の製造方法の実施形態の例を図１〜図４に示す。
図１に示した本発明の光記録媒体の製造方法の実施形態は、次の工程を有する。
（１Ａ）第１の信号パターン面を有する第１の基板（基板１と表す）を作成する第１の工程（図１（ａ）参照）
（１Ｂ）上記基板１の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程（図１（ｂ）参照）
（１Ｃ）上記第１の記録層又は反射層上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第３の工程（図１（ｃ）参照）
（１Ｄ）上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に透明スタンパを重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させて第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層を形成する第４の工程（図１（ｄ）参照）
（１Ｅ）上記第２の信号パターン面を有する第１の硬化性樹脂層上に第２の記録層又は反射層を形成する第５の工程（図１（ｅ）参照）
（１Ｆ）上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第６の工程（図１（ｆ）参照）
【００２６】
図２に示した本発明の光記録媒体の製造方法の実施形態は、次の工程を有する。
（２Ａ）第１の信号パターン面を有する第１の基板（基板１）を作成する第１の工程
（２Ｂ）上記基板１の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程（図２（ａ）参照）
（２Ｃ）第２の信号パターン面を有する第２の基板（基板７と表す）を作成する第３の工程
（２Ｄ）上記基板７の第２の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程（図２（ｂ）参照）
（２Ｅ）少なくとも上記基板１又は基板７の記録層又は反射層上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程（図２（ｃ）参照）
（２Ｆ）上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に他の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂を硬化させる第６の工程（図２（ｄ）参照）
（２Ｇ）必要に応じて、上記一方の基板を剥離して、記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程
【００２７】
また、図３に示した本発明の光記録媒体の製造方法の実施形態は、次の工程を有する。
（３Ａ）第１の信号パターン面を有する第１の基板（基板１）を作成する第１の工程（図３（ａ）参照）
（３Ｂ）上記基板１の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程（図３（ｂ）参照）
（３Ｃ）第２の信号パターン面を有する第２の基板（基板７）を作成する第３の工程（図３（ｃ）、（ｄ）参照）
（３Ｄ）上記基板７の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第４の工程（図３（ｅ）参照）
（３Ｅ）少なくとも上記基板１の記録層若しくは反射層上又は上記基板７の記録層若しくは反射層と反対の面上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第５の工程（図３（ｆ）参照）
（３Ｆ）上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂上に基板１の記録層又は反射層と基板７の記録層又は反射層を有しない面とを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を硬化させる第６の工程（図３（ｇ）参照）
（３Ｇ）上記第２の記録層又は反射層上に保護層を形成する第７の工程（図３（ｈ）参照）
【００２８】
また、図４に示した本発明の光記録媒体の製造方法の実施形態は、次の工程を有する。
（４Ａ）第１の信号パターン面を有する第１の基板（基板１）を作成する第１の工程（図４（ａ）参照）
（４Ｂ）上記基板１の第１の信号パターン面に第１の記録層又は反射層を形成する第２の工程（図４（ｂ）参照）
（４Ｃ）第２の信号パターン面を必要に応じて有する第２の基板（基板７）を作成する第３の工程
（４Ｄ）少なくともスタンパ又は上記基板７の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に、吸収波長域の異なる少なくとも３種類の光重合開始剤を含む第２の硬化性樹脂を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第４の工程（図４（ｃ）参照）
（４Ｅ）上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層上に、上記スタンパに上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層には上記基板７を、上記基板７の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に上記第２の硬化性樹脂を塗布して形成した上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層にはスタンパを対向させて重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより、前記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する第５の工程（図４（ｄ）参照）
（４Ｆ）上記スタンパを剥離して、上記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する第６の工程（図４（ｅ）（ｆ）参照）
（４Ｇ）上記第１の記録層若しくは反射層又は第２の記録層若しくは反射層上に吸収波長の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布して、第３のエネルギー線を照射することにより、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する第７の工程（図４（ｇ）参照）
（４Ｈ）上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層と他方の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第４のエネルギー線を照射することにより、前記第１及び第２の硬化性樹脂層を硬化させる第８の工程（図４（ｈ）参照）
（４Ｉ）上記基板７を剥離する第９の工程（図４（ｉ）参照）
【００２９】
本発明で使用する基板（例えば図１〜４に記載の基板１、７）及び透明スタンパ（例えば図１〜４に記載の透明スタンパ４、スタンパ１０）は、光記録媒体に要求される面振れや面振れ加速度などを満足するものであれば良い。平坦性を必要以上に高品位にする必要がないため、本発明で使用する上記基板１、７及び透明スタンパ４、スタンパ１０等は、従来の射出成形法や２Ｐ法などにより形成すればよい。上記透明スタンパ４は、完全硬化を行うためのエネルギー線が透過可能であれば良く、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、ノリル樹脂及びガラスなどの材料を用いて形成することが好ましい。上記透明スタンパの剥離性を向上させるためには、ポリオレフィン樹脂やシリコン樹脂、フッ素樹脂を用いることが望ましい。２枚の基板を重ね合わせて硬化性樹脂層を硬化させる場合は、少なくとも一方の基板は、上記透明スタンパと同様な材料を用いて形成することが好ましい。他方の基板及びスタンパ１０は、上記材料に限定されず、透光性を有しない材料を用いて形成することができる。
【００３０】
本発明における記録層又は反射層（例えば図１〜４に記載の記録層又は反射層２、５、８）は、スパッタ等の方法によって、信号パターン面に形成される。上記記録層又は反射層の形成方法については他に蒸着法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）、ディッピング塗布、スピンコート塗布などの方法も用いることができ、各々の生産工程、生産装置及び生産する記録媒体に最適な方式であれば良く特に限定されるものではない。上記記録層の形成に用いることのできる光記録膜材料としては、Ｔｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐｂ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｓ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｓｉ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金等を挙げることができる。これらは幅広く一般的に知られており、すでに多くの材料が公知の技術として存在する。その他、光磁気記録材料であるＴｂ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｃｅ、Ｈｏ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金、希土類-遷移金属合金を挙げることができる。これらも幅広く、多くのものが用いられており、これらもすでに多くの材料が公知の技術として存在する。更にシアニン系やフタロシアニン系やアゾ系などの有機色素系の材料を記録層の形成に用いることができる。
【００３１】
上記反射層の形成に用いることのできる反射膜材料としては、ＡｌやＡｌ合金、あるいはＳｉやＳｉＮ及びＡｇやＡｇ合金などを挙げることができる。これらの材料も広く用いられており、すでに多くの材料が公知の技術として存在する。
【００３２】
上記記録層又は反射層の膜厚は、任意に設定できるが、光入射面側から各記録層及び反射層で光の減衰が生じるため、用いる光の波長における透過率を入射面側に近い層程高めるように膜厚を定めることが望ましい。各記録層及び反射層の組成や膜厚を調整して各層の記録・再生・消去に支障のない構成にすることが好ましい。
【００３３】
各硬化性樹脂層又は基板毎に、組成や膜厚及び成膜条件などを最適化することで、任意の透過率と反射率の記録層及び反射層を形成することができる。本発明では必要とされる光記録媒体に適した記録層及び反射層を形成するための材料を用いる事で、特に限定するものでは無い。
【００３４】
本発明においては、硬化性樹脂層並びに記録層及び反射層を繰り返し形成することで、所定の多層構成の光記録媒体を形成できる。多層構成とする場合、基板上に硬化性樹脂層と記録層又は反射層を積み上げる方法、基板上に複数の薄い基板と記録層又は反射層及び硬化性樹脂層を重ね合わせる方法を用いることができる。また、複数の記録層又は反射層と硬化性樹脂層を形成した基板同士を重ね合わせる方法なども用いることができる。
【００３５】
次に、図１に示す製造方法においては、上記第１の基板の記録層又は反射層上に、図２に示す製造方法においては、上記第１又は第２の基板の記録層又は記録層上に、図３に示す製造方法においては、上記第１の基板の記録層又は反射層上に、あるいは、第２の基板の記録層若しくは反射層上またはこれと反対の面上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。また、図４に示す製造方法においては、上記第１の基板の記録層若しくは反射層上に、又は、第２の硬化樹脂層に形成された第２の記録層若しくは反射層上に、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し第３のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。
【００３６】
本発明に使用する上記第１の硬化性樹脂又は第２の硬化性樹脂は、エネルギー線を照射すると光重合開始剤と反応して重合反応が行われるものであれば良く、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレートなどの重合性樹脂材料や反応性希釈剤などの添加剤を含有するものを用いることができる。後述する光重合開始剤と同様、記録・再生・消去を行う光の波長域で吸収の少ないものを用いることが望ましい。
【００３７】
本発明における、上記第１の硬化性樹脂は、吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含むものであれば良い。上記２種類の光重合開始剤の組み合わせは、紫外線領域と可視光領域に各々吸収波長域を有する光重合開始剤を組み合わせたものに限定されるものではなく、短波長及び長波長の紫外線領域に吸収波長域を有する光重合開始剤を組み合わせたものであってもよい。また、上記第２の硬化性樹脂は、吸収波長領域の異なる少なくとも３種類の光重合開始剤を含むものであればよい。少なくとも３種類の光重合開始剤の組み合わせは、例えば、短波長域の紫外線領域と長波長域の紫外線領域と可視光領域の３種類があれば良い。
【００３８】
本発明に用いることのできる光重合開始剤としては、一般的なラジカル重合開始剤やカチオン重合開始剤を用いることができるが、記録・再生・消去を行う光の波長域で吸収の少ない材料が望ましい。具体的には、例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン系、ジカルボニル系、アシルホスフィンオキサイド系などの光重合開始剤を挙げることができる。具体的には、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２．２−ジメトキシ−１．２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等を挙げることができる。
【００３９】
また、前記第１の硬化性樹脂は、光重合開始剤の濃度を、０．０１〜１０質量％とすることが好ましい。光重合開始剤の濃度を０．０１質量％以上とすると重合反応を十分に進行させることができる。また、１０質量％以下とすると第１の硬化性樹脂が過度に硬化されたり、光重合開始剤が残存して反射層や記録層の腐食等の悪影響を及ぼすことを防ぐことができる。また、光重合開始剤の濃度を０．０１質量％以上とすると低高出力の光源でも十分硬化させることができる。また、使用する光重合開始剤によっては、吸収波長領域が広く、記録・再生・消去を行う光の波長域にも影響を与えることがあるため０．１〜５質量％の濃度とすることがより好ましい。なお、前記第１の硬化性樹脂が、吸収波長域の異なる２種類の光重合開始剤を含むものである場合、吸収波長域が２００〜４００ｎｍの光重合開始剤と、吸収波長域が４００〜６００ｎｍの光重合開始剤との配合量の比（質量比）を１／１０〜１０／１とすることが好ましい。
【００４０】
また、前記第２の硬化性樹脂は、光重合開始剤の濃度を、０．０１５〜１０質量％とすることが好ましい。光重合開始剤の濃度を０．０１５質量％以上とすると硬化状態を制御することが可能になる。また、１０質量％以下とすると光重合開始剤の過剰添加による重合反応の阻害を防止することができる。更に、第１の硬化性樹脂と同様に重合反応後に残存する光重合開始剤及びその分解成分の量を低減することができ、臭気や人体への悪影響を防止することができる。なお、前記第２の硬化性樹脂が、吸収波長域の異なる３種類の光重合開始剤を含むものである場合、吸収波長域が２００〜３００ｎｍの光重合開始剤と、吸収波長域が３００〜４００ｎｍの光重合開始剤と、吸収波長域が４００〜６００ｎｍの光重合開始剤の配合量を該光重合開始剤の全質量に対し、それぞれ、１０〜８０質量％、１０〜８０質量％、１０〜８０質量％とすることが好ましい。
【００４１】
上記第１の硬化性樹脂及び第２の硬化性樹脂の調製方法は特に限定されず、公知の調製方法、例えば、オリゴマーと呼ばれる重合性樹脂と反応性希釈剤と光重合開始剤及び添加剤を同時に混合させる方法や重合性樹脂と反応性希釈剤や光重合開始剤を段階的に混合することによって調製すればよい。
【００４２】
また、上記第１の硬化性樹脂又は第２の硬化性樹脂の塗布方法は、膜厚分布が最終的に形成される硬化性樹脂層の膜厚を許容値以内に形成できる塗布方法であれば良く、スピンコート法、スリットコート法、スリット＆スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法などを用いることができる。特に中心孔を有する基板に塗布する場合は、膜厚均一性を向上させるために中心孔を塞ぐスピンコート法などの膜厚改善方法を行うことが好ましい。
【００４３】
図１〜３示された製造方法においては、次に、第１の硬化性樹脂層に第１のエネルギー線を照射することにより、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する（図１の製造方法の第３の工程、図２及び図３の製造方法の第５の工程）。
【００４４】
具体的には、例えば、第１の硬化性樹脂層に、紫外線領域に吸収を有する光重合開始剤ベンゾイン系のベンゾインメチルエーテルを２質量％と４００ｎｍ以上の長波長域に吸収域を有する光重合開始剤ジカルボニル系のカンファーキノンを０．５質量％を含有させる。第１の硬化性樹脂の温度５〜９５℃、空気中の下で、第１の硬化性樹脂層に、上記第１のエネルギー線として４００ｎｍ以上の波長域の可視光を照射して、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。４００ｎｍ以上の波長域の可視光の照射においては、例えば、ハロゲンランプや発光ダイオード及び紫外線領域をカットした水銀ランプなどを用いることができる。この場合、照射線量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。
【００４５】
半硬化状態の第１の硬化性樹脂層は、その流動性を制限できる程度に硬化すれば良い。第１の硬化性樹脂の組成及び製造方法に応じて硬化の程度を調整すれば良いが、通常、ゲル分率が３０〜９５％となる程度に硬化すれば良い。好ましくは、ゲル分率が５０〜９０％の半硬化状態とすれば制御が行いやすく硬化不足や完全硬化による生産上のトラブルが低減できる。なお、本発明においては、ソクスレー抽出に用いた被験試料の質量に対するソックスレー抽出残分の百分率をゲル分率とした。
【００４６】
次いで４００ｎｍ以下の波長域の紫外線を照射することで、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を完全に硬化する。
【００４７】
具体的には、例えば、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に透明スタンパや、他の基板の記録層又は反射層や、記録層層又は反射層を有しない面を重ね合わせ、第２のエネルギー線を照射することにより硬化し、完全に硬化した硬化性樹脂層を形成する。このとき、温度５〜９５℃、空気中の下で、上記第２のエネルギー線として４００ｎｍ以下の波長域の紫外線を照射する。４００ｎｍ以下の波長域の紫外線の照射においては、例えば、高圧水銀ランプやメタルハライドランプを用いることができる。この場合、照射線量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。完全に硬化した第１の硬化性樹脂層のゲル分率は、３０〜９５％であることが好ましく、半硬化状態の制御が行いやすく、硬化不足や中間段階における過剰硬化による生産上のトラブルを抑制できる。
【００４８】
上記第３又は第５の工程は、次のようなものとしてもよい。すなわち、あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。次に、第１の基板の第１の記録層又は反射層を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせ、前記樹脂シートを剥離する。そして、前記第１の基板の第１の記録層又は反射層の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。
【００４９】
あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第１のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。次に、第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層若しくは該第２の記録層若しくは反射層が形成されていない表面を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせる。次に、前記樹脂シートを剥離する。そして、前記第１の基板の第１の記録層若しくは反射層の表面又は前記第２の基板の第２の記録層若しくは反射層の表面若しくは該第２の記録層若しくは反射層の形成されていない面の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。
【００５０】
図４に示された製造方法においては、スタンパ又は基板上の第２の信号パターン面若しくは信号パターンを有していない面上に、前記第２の硬化性樹脂層を塗布して、第１のエネルギー線を照射することにより、第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する。そして、該スタンパの信号パターン面上に上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成した場合には、基板7の信号パターン面を対向させて重ねあわせて、第２のエネルギー線を照射して第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する。また、基板７の第２の信号パターン若しくは信号パターンを有していない面上に上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層形成した場合にはスタンパの信号パターン面を対向させて重ね合わせて、第２のエネルギー線を照射して第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する。次に、スタンパを剥離して上記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層の信号パターン面に第２の記録層又は反射層を形成する。
【００５１】
具体的には、例えば、上記第２の硬化性樹脂層に、少なくとも、４００〜６００ｎｍの波長域に吸収域を有するカンファーキノンを０．５質量％と、３００〜４００ｎｍの波長域に吸収域を有する光重合開始剤ベンゾインイソプロピルエーテルを０．５質量％と、２００〜３００ｎｍの波長域に吸収域を有する光重合開始剤ベンゾインメチルエーテルを２．０質量％とを含有させる。第２の硬化性樹脂の温度５〜９５℃、空気中下で、第２の硬化性樹脂層に、上記第１のエネルギー線として４００〜６００ｎｍの波長域の光を照射して、第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する。上記４００〜６００ｎｍの波長域の光の照射においては、例えば、ハロゲンランプや発光ダイオードを用いることができる。この場合、照射線量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ/ｃｍ2とすることが好ましい。
【００５２】
第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層は、その流動性を制限できる程度に硬化すれば良い。第２の硬化性樹脂の組成及び製造方法に応じて硬化の程度を調整すれば良いが、通常、ゲル分率が１０〜９５％となる程度に硬化すれば良い。好ましくは、ゲル分率が５０〜９０％の第１の半硬化状態とすれば制御が行いやすく硬化不足や完全硬化による生産上のトラブルが低減できる。
【００５３】
次に、温度５〜９５℃、空気中の下で、上記第１の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層に、上記第２のエネルギー線として３００〜４００ｎｍの波長域の光を照射して、第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を形成する。上記３００〜４００ｎｍの波長域の光の照射においては、例えば、高圧水銀ランプやメタルハライドランプを用いることができる。この場合、照射線量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。
【００５４】
上記第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層は、例えば安定して記録層又は反射層を形成できる程度まで硬化すれば良い。硬化性樹脂の組成及び製造方法に応じて硬化の程度を調整すれば良いが、通常、ゲル分率が７０〜９８％となる程度に硬化すれば良い。好ましくは、ゲル分率が９０〜９７％の第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層とすれば硬化状態の制御が行いやすく、生産性を向上することができる。
【００５５】
次に、上記第１の記録層若しくは反射層又は第２の記録層若しくは反射層上に塗布した第１の硬化性樹脂層に、第３のエネルギー線を照射して、半硬化性の第１の硬化性樹脂層を形成する。この第１の硬化性樹脂の硬化は、図１〜３に示した製造方法における半硬化性の第１の硬化性樹脂層の形成と同様にすればよい。
【００５６】
また、この半硬化性の第１の硬化性樹脂層の形成工程は、次のようにしてもよい。すなわち、あらかじめ樹脂シート上に吸収波長域の異なる少なくとも２種類の光重合開始剤を含む第１の硬化性樹脂を塗布し、第３のエネルギー線を照射することにより半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。次に、第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層を、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層上に重ね合わせる。そして、前記樹脂シートを剥離して、前記第１の基板の第１の記録層若しくは反射層又は第２の基板の第２の記録層若しくは反射層の表面に、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層を形成する。
【００５７】
そして、上記半硬化性の第１の硬化性樹脂層と他方の基板の記録層又は反射層を対向させて重ね合わせ、第４のエネルギー線を照射することにより、前記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層及び第２の半硬化状態の第２の硬化性樹脂層を完全に硬化させる。この場合、温度５〜９５℃、空気中の下で、上記第４のエネルギー線として２００〜３００ｎｍの波長域の光を照射する。上記２００〜３００ｎｍの波長域の光の照射においては、例えば、高圧水銀ランプやメタルハライドランプを用いることができる。照射線量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましい。完全に硬化した第２の硬化性樹脂層のゲル分率は、９５〜１００％であることが好ましく、硬化性樹脂層に求められる硬度や強度を得ることが出来る。
【００５８】
上述したように、本発明における多層構成の光記録媒体は、接着層又は信号パターン面を有する硬化性樹脂層の膜厚均一性を向上するために、硬化性樹脂層を半硬化状態に形成している。半硬化状態では、未硬化状態と異なり、硬化性樹脂層を構成している硬化性樹脂の流動性が制限されるため、塗布時の均一な膜厚が保持されることになる。これにより、基板と透明スタンパの平坦性や平行度及び重ね合わせ方法の影響を受けることなく、均一な膜厚を有する完全に硬化した硬化性樹脂層を形成することができる。
【００５９】
更に本発明においては、硬化性樹脂層を半硬化状態にすることで該硬化性樹脂層を構成する硬化性樹脂の流動性を制限しているため、基板とスタンパの重ね合わせ時において、ロールで押し広げるなど圧力を加える方法を用いても、膜厚変動を生じることがない。したがって、従来の流動性を有する方式で困難な様々な重ね合わせ方法を用いることが可能になる。
【００６０】
更に、本発明においては、吸収波長域の異なる光重合開始剤を２種類以上（図４に示した製造方法においては３種類以上）含有させる。そして、第１のエネルギー線（図４に示した製造方法においては、第１、第２又は第３のエネルギー線）で反応する光重合開始剤により半硬化状態の硬化性樹脂層が形成される際に、反応しない光重合開始剤が残存することになる。次いで、第２のエネルギー線（図４に示した製造方法においては第４のエネルギー線）で照射を行い、残存した光重合開始剤が反応することにより完全硬化を可能にしたものである。
【００６１】
従来の一般的な紫外線硬化性樹脂に用いられる光重合開始剤は、一般的に２００〜４００ｎｍの波長域に吸収域を有しており、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなど紫外線ランプにより上記波長域のエネルギー線を照射して硬化させている。しかしながら、本発明においては、硬化性樹脂は、紫外線領域に吸収を有する光重合開始剤と４００ｎｍ以上の波長域に吸収域を有する光重合開始剤とを含有させる。硬化性樹脂層に４００ｎｍ以上の波長域の可視光を照射することにより半硬化状態を形成し、次いで４００ｎｍ以下の波長域の紫外線を照射することで、完全硬化を行う。硬化性樹脂の組成及び光重合開始剤の種類や濃度を選定することで、過剰な可視光を照射しても、完全硬化に至らない半硬化状態の硬化性樹脂層を容易に形成することができる。更に、紫外線領域に吸収を有する光重合開始剤は、可視光領域で反応しないため、紫外線の照射によりはじめて重合反応を開始し、容易に完全硬化を行うことが可能になる。
【００６２】
また、本発明の製造方法は、従来技術におけるように光重合開始剤で半硬化状態と完全硬化状態を制御する方法と異なっている。本発明の製造方法においては、２種類又は３種類以上の光重合開始剤を用いることにより、紫外線ランプの強度変化の影響を受けることなく、特定の波長域のエネルギー線に反応して重合反応が行われる。これにより、安定して半硬化状態を形成できるうえに、容易に完全硬化状態を形成することが可能である。
【００６３】
更に、従来の熱架橋方式と異なり、本発明の製造方法においては短時間で硬化状態を形成可能なうえに、可視光に反応する光重合開始剤であれば通常のハロゲンランプなどを用いることができ、装置の簡略化が可能になる。
【００６４】
また、記録層又は反射層上に形成される保護層は、樹脂シートを粘着剤で重ね合わせる方式や硬化性樹脂を塗布して硬化させることで形成することができ、必要に応じて、複数の硬化性樹脂層を形成することもできる。
【００６５】
接着層は、化学結合などの化学的接着力、ファンデルワールス力などの物理的接着力及び粘着性による接着などの様々な方式を必要に応じて複合させて被接着物と接着力を向上させることができ、必要に応じて接着力を向上させる添加剤や処理を行うことができる。具体的には、上記光重合開始剤と反応する硬化性樹脂の多くは、ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂との接着力が高く、接着層が半硬化状態で上記ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂などの被接着物と接している状態で完全硬化を行うことで、十分接着力が高い接着層として機能することができる。更に、被接着物の表面をＵＶオゾン処理やプラズマ処理を行うことで表面の清浄度を高めることや、表面状態を改質することで接着力を向上することも可能である。被接着物がガラスや金属の場合は、シランカップリング剤処理やプライマー処理を行うことも可能である。上記処理は被接着物上に薄膜層を形成する方法も含まれるが、薄膜層の膜厚が極めて薄いため、硬化樹脂層の膜厚分布に影響を与えることがない。
【実施例】
【００６６】
以下に、実施例を挙げて更に本発明について説明する。
【００６７】
［実施例１］
図１に本実施例における光記録媒体の製造方法を示す。
射出成形により、片面に信号パターンを有する、厚さ１．１ｍｍ、外径８０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネイト樹脂基板（基板１と表す）を形成した（図１（ａ）参照）。次に、上記基板１の信号パターン形成面に、スパッタ成膜装置により反射層２を形成した（図１（ｂ）参照）。反射層２は、Ａｇ合金よりなり、その膜厚は１０ｎｍであった。
【００６８】
次に、上記反射層２上に、エポキシアクリレートと、ジカルボニル系のカンファーキノンからなる第１の光重合開始剤０．５質量％、ベンゾイン系のベンゾインメチルエーテルからなる第２の光重合開始剤２質量％とを含有した第１の硬化性樹脂を２５μｍの膜厚に塗布し第１の硬化性樹脂層３を形成した（図１（ｃ）参照）。半径方向の膜厚分布を改善するために、中心孔をキャップにより塞ぐスピンコート法を用いて第１の硬化性樹脂を塗布した。上記第１の光重合開始剤は、上記濃度では４５０ｎｍ以上の波長域に吸収を有する、可視光で反応する光重合開始剤であり、上記第２の光重合開始剤は、上記濃度では２４０〜３００ｎｍの波長域に吸収を有する、紫外線で反応する光重合開始剤であった。次いで、ハロゲンランプを用いて、上記第１の硬化性樹脂層３に可視光を照射することにより、第１の硬化性樹脂層３を半硬化状態にした。これにより、膜厚２５±１μｍの全面均一な半硬化状態の第１の硬化性樹脂層３を形成した。
【００６９】
上記半硬化状態の第１の硬化性樹脂層３上に、上記基板１と同様、射出成形により形成した透明スタンパ４を透明スタンパ４の信号パターン面を対向させて真空中で重ね合わせた（図１（ｄ）参照）。上記透明スタンパ４側から、紫外線を照射することにより、第１の硬化性樹脂層３を完全に硬化させ、透明スタンパ４を剥離することにより、第１の硬化性樹脂層３に信号パターンを形成した。上記信号パターンが形成された第１の硬化性樹脂層３の膜厚は、２５±１μｍであり、重ね合わせ及び硬化工程により膜厚が変動していなかった。
【００７０】
次に、上記信号パターンが形成された第１の硬化性樹脂層３の信号パターン面上にスパッタにより、ＳｉＮ層を１０ｎｍ形成して反射層５を形成した（図１（ｅ）参照）。更に、上記反射層５上に粘着層を有するポリカーボネイト樹脂シートからなる有機保護層６を重ね合わせて、光記録媒体を製造した。上記有機保護層の層厚は７５μｍであった。上記光記録媒体は、膜厚均一性に優れ、第１の硬化性樹脂層には気泡の混入や樹脂のはみ出しなどの欠陥もなく、容易に製造することができた。
【００７１】
上記光記録媒体を４０５ｎｍのレーザ光で再生したところ、ジッターが４〜６％、信号ノイズが−７０〜−８０ｄＢの高品位な信号特性が得られた。このことから上記光記録媒体では良好な信号パターンの転写が行なわれていると考えられる。
【００７２】
［実施例２］
図２に本実施例における光記録媒体の製造方法を示す。
第１の基板として、射出成形により、片面に信号パターンを有する、厚さ１．１ｍｍ、外径８０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネイト樹脂基板（基板１と表す）を形成した。次に、上記基板１の信号パターン形成面に、スパッタ成膜装置により反射層２を形成した（図２（ａ）参照）。反射層２は、Ａｇ合金よりなり、その膜厚は１０ｎｍであった。
【００７３】
厚さ７５μｍのポリカーボネイト樹脂からなる熱可塑性樹脂シートにスタンパを重ね合わせ、加圧及び加熱処理を行い、信号パターンを有する第２の基板（基板７と表す）を形成した。基板７の信号パターン形成面にスパッタにより、１０ｎｍの膜厚を有するＳｉＮ層を形成し反射層８とした（図２（ｂ）参照）。
【００７４】
前記基板１の反射層２上に、実施例１と同様にして第１の硬化性樹脂を２５μｍの膜厚で塗布し、第１の硬化性樹脂層３を形成した（図２（ｃ）参照）。次いで、ハロゲンランプを用いて、上記第１の硬化性樹脂層３に可視光を照射することにより、第１の硬化性樹脂層３を半硬化状態にした後に、基板７の反射層８と上記第１の硬化性樹脂層３を重ね合わせた。次いで、紫外線を基板７側から照射することにより第１の硬化性樹脂層３を完全に硬化させて光記録媒体を製造した（図２（ｄ）参照）。完全に硬化させた第１の硬化性樹脂層３の膜厚は、２５±１μｍであった。
【００７５】
本実施例においては、反射層８により紫外線の透過量が減衰するものの、第１の硬化性樹脂層３の硬化に問題はなかった。また、上記光記録媒体を４０５ｎｍのレーザ光で再生したところ、ジッターが４〜６％、信号ノイズが−７０〜−８０ｄＢの高品位な信号特性が得られた。このことから上記光記録媒体では良好な信号パターンの転写が行なわれていると考えられる。
【００７６】
本実施例で製造した光記録媒体は、基板７が有機保護層としての役割を担っているため、反射層８上に有機保護層を形成する工程を必要とせず、工程が簡略化され生産性が向上した。また、反射層２及び８を形成する基板が異なるため、成膜工程に繰り返し同一基板を投入することがなくなり、生産性が向上するうえに、反射層の成膜時における熱などの影響を受けることがなく高品質の光記録媒体を製造することができた。
【００７７】
本実施例では、第１の硬化性樹脂層３を硬化させることで接着し光記録媒体を製造しているが、所望の場合には、基板７を剥離して、硬化性樹脂層と反射層とを繰り返し形成してもよいし、有機保護層を反射層上に形成してもよい。
【００７８】
［実施例３］
図３に本実施例における光記録媒体の製造方法を示す。
射出成形により、片面に信号パターンを有する、厚さ１．１ｍｍ、外径８０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネイト樹脂基板（基板１と表す）を形成した（図３（ａ）参照）。
上記基板１の信号パターン形成面に、スパッタ成膜装置により反射層２を形成した（図３（ｂ）参照）。反射層２は、Ａｇ合金よりなり、その膜厚は１０ｎｍであった。
【００７９】
第２の基板として、厚さ２０μｍのポリカーボネイト樹脂からなる熱可塑性樹脂シートにスタンパ１０を重ね合わせ、加圧及び加熱処理を行い（図３（ｃ）参照）、信号パターンを有する基板７を形成した（図３（ｄ）参照）。基板７の信号パターン形成面にスパッタにより、１０ｎｍの膜厚を有するＳｉＮ層を形成して反射層８とした（図３（ｅ）参照）。
【００８０】
前記基板１の反射層２上に、実施例１と同様にして第１の硬化性樹脂を５μｍの膜厚で塗布し、第１の硬化性樹脂層３を形成し（図３（ｆ）参照）、これに可視光を照射することにより、半硬化状態にした後に、基板７の反射層８を形成していない面を重ね合わせた（図３（ｇ）参照）。次いで、紫外線を基板７側から照射することにより第１の硬化性樹脂を完全に硬化させて、上記反射層８上に粘着層を有するポリカーボネイト樹脂シートからなる有機保護層６を重ね合わせて、光記録媒体を製造した（図３（ｈ）参照）。上記有機保護層は７５μｍであった。完全に硬化させた第１の硬化性樹脂層３と有機保護層６の膜厚は、２５±２μｍであった。
【００８１】
第１の硬化性樹脂層３と有機保護層６の各々の膜厚変動を受けるため、膜厚均一性が若干低下するものの、記録・再生・消去を行う上で支障がなかった。また、上記光記録媒体を４０５ｎｍのレーザ光で再生したところ、ジッターが４〜６％、信号ノイズが−７０〜−８０ｄＢの高品位な信号特性が得られた。このことから上記光記録媒体では良好な信号パターンの転写が行なわれていると考えられる。
【００８２】
本実施例では、記録層８を有する基板７を高精度の膜厚で接着することができた。また、所望の場合には、複数の記録層を有する基板７を繰り返し接着することで、多層構成の光記録媒体の製造方法を簡略化することができる。
【００８３】
［実施例４］
図４に本実施例における光記録媒体の製造方法を示す。
第１の基板として、射出成形により、片面に信号パターンを有する厚さ１．１ｍｍ、外径８０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネイト樹脂基板（基板１と表す）を形成した（図４（ａ）参照）。次に、上記基板１の信号パターン形成面に、スパッタ成膜装置により反射層２を形成した（図４（ｂ）参照）。反射層２は、Ａｇ合金よりなり、その膜厚は１０ｎｍであった。
【００８４】
信号パターンを有しない厚さ１．１ｍｍのガラス基板７を準備した。該ガラス基板７上に、第２の硬化性樹脂９として、ウレタンアクリレートと、ジカルボニル系のカンファーキノンからなる第１の光重合開始剤を０．５％、ベンゾイン系のベンゾインイソプロピルエーテルからなる第２の光重合開始剤０．５％と、ベンゾイン系のベンゾインメチルエーテルからなる第３の光重合開始剤２．０％とを含有した硬化性樹脂を７５μｍの膜厚に塗布し第２の硬化性樹脂層９を形成した（図４（ｃ）参照）。上記第１の光重合開始剤は、上記濃度では４５０ｎｍ以上の波長域に吸収を有する、可視光で反応する光重合開始剤であった。上記第２の光重合開始剤は、上記濃度では３５０〜３６０ｎｍの波長域に吸収を有する、紫外線で反応する光重合開始剤であった。また、上記第３の光重合開始剤は、上記濃度濃度では２４０〜３００ｎｍの波長域に吸収を有する、紫外線で反応する光重合開始剤であった。次いで、ハロゲンランプを用いて、上記第２の硬化性樹脂層９に可視光を照射することにより、流動性を有しない第１の半硬化状態にし、スタンパ１０と上記第２の硬化性樹脂層９とを重ね合わせた（図４（ｄ）参照）。
【００８５】
次いで、３５０〜３６０ｎｍの波長域のみを透過するフィルタを介して上記第２の硬化性樹脂層９に紫外線を照射することにより、第２の半硬化状態にし、スタンパ１０を剥離することにより、ガラス基板７上の第２の硬化性樹脂層９に信号パターンを形成した（図４（ｅ）参照）。
【００８６】
次に、上記信号パターンが形成された第２の硬化性樹脂層９の信号パターン面上にスパッタによりＳｉＮ層を１０ｎｍ積層して反射層８を形成した（図４（ｆ）参照）。
【００８７】
更に、前記基板１の反射層２上に、実施例１と同様にして第１の硬化性樹脂を塗布し、第１の硬化性樹脂層３を形成した（図４（ｇ）参照）。次いで、ハロゲンランプを用いて、第１の硬化性樹脂層３に可視光を照射することにより、第１の硬化性樹脂層３を半硬化状態にした後に、上記ガラス基板７上の反射層８と上記第１の硬化性樹脂層３とを対向させて重ね合わせた（図４（ｈ）参照）。次いで紫外線をガラス基板７側から照射することにより第２の硬化性樹脂９及び第１の硬化性樹脂３を完全に硬化させ、ガラス基板７を剥離することにより、第２の硬化性樹脂層９からなる有機保護層を形成して光記録媒体を製造した（図４（ｉ）参照）。上記の完全に硬化させた第１の硬化性樹脂層３の膜厚は、２５±１μｍであり、第２の硬化性樹脂層９の膜厚は、７５±１μｍであった。また、上記第２の硬化性樹脂９をアセトンを用いてソックスレー抽出法にてゲル分率を測定したところ、上記第２の硬化性樹脂層９の第１の半硬化状態におけるゲル分率は６０％であり、第２の半硬化状態におけるゲル分率は９５％であり、完全硬化した第２の硬化性樹脂層９のゲル分率は９９．５％であった。
【００８８】
上記第２の硬化性樹脂層９を形成するための第２の硬化性樹脂に３種類の光重合開始剤を含有させることにより、流動性を有しない第１の半硬化状態と、信号パターン形成ができてかつ完全硬化されていないために粘着性を有する第２の半硬化状態と、完全硬化状態を容易に制御することが可能になった。これにより、ガラス基板７と第２の硬化性樹脂層９との剥離性を制御することが可能となり、所望の場合には、ガラス基板７と剥離困難な第２の硬化性樹脂層９とすることも、後工程で容易に剥離可能な第２の硬化性樹脂層９とすることもできる。さらに、均一な膜厚の硬化性樹脂層を基板上に形成できる。すなわち、薄い膜厚の硬化性樹脂層を基板で保持することで、シート状樹脂を扱ううえで困難な成膜や搬送などの問題点を解決し、かつ硬化性樹脂層の硬化状態を段階的に制御することで前記基板を任意の工程で剥離することが可能になった。また、これにより、多層構成の光記録媒体の生産性を向上することが可能となった。上記ガラス基板７上の第２の硬化性樹脂層９は、ガラス基板７に信号パターンを形成することで、両面に信号パターンを形成することが可能になるため、３層以上の多層構成の光記録媒体を製造する上で、生産性が向上できる。
【００８９】
また、上記光記録媒体を４０５ｎｍのレーザ光で再生したところ、ジッターが４〜６％、信号ノイズが−７０〜−８０ｄＢの高品位な信号特性が得られた。このことから上記光記録媒体では良好な信号パターンの転写が行なわれていると考えられる。
【００９０】
［実施例５〜８］
厚さ１００μｍの離型剤を含有したポリエチレンテレフタレートフィルム上に、硬化性樹脂をスリットコート法により塗布し、第１の硬化性樹脂層３を形成した。次いで、ハロゲンランプを用いて、上記硬化性樹脂層３に可視光を照射することにより、第１の硬化性樹脂層３を半硬化状態にした。
【００９１】
上記第１の硬化性樹脂３上に、反射層２を形成した基板１の信号パターン面を対向させて重ね合わせ、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離することにより、半硬化状態の第１の硬化性樹脂層３を基板１上に形成したこと以外は、実施例１から４と同様にして、光記録媒体を製造した。上記第１の硬化性樹脂層３の膜厚は、２５±０．５μｍであった。また、上記光記録媒体を４０５ｎｍのレーザ光で再生したところ、ジッターが４〜６％、信号ノイズが−７０〜−８０ｄＢの高品位な信号特性が得られた。このことから上記光記録媒体では良好な信号パターンの転写が行なわれていると考えられる。
【００９２】
上記実施例５〜８により、スピンコート法における中心孔を塞ぐなどの膜厚改善方法を用いることなく、膜厚均一性に優れる第１の硬化性樹脂層を形成でき、生産性を向上することができた。更に、反射層や記録層に未硬化樹脂を塗布する工程がなくなるため、未硬化樹脂による反射層や記録層の変質などの影響を防止することができ、高品質の光記録媒体を製造することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１の実施形態例における製造方法を示す模式断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態例における製造方法を示す模式断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態例における製造方法を示す模式断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態例における製造方法を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１    第１の基板（基板１）
２    反射層
３    硬化性樹脂層（第１の硬化性樹脂層）
４    透明スタンパ
５    反射層
６    保護層（有機保護層）
７    第２の基板（基板７）
８    反射層
９    硬化性樹脂層（第２の硬化性樹脂層）
１０  スタンパ
【図１】
2007299493.tif 000003
【図２】
2007299493.tif 000004
【図３】
2007299493.tif 000005
【図４】
2007299493.tif 000006