(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成で高いシール性能を維持しながらメタルコンタミネーション等の汚染の発生を防ぎ、さらに適切な運動伝達が可能な磁性流体シール装置を提供する。【解決手段】容器側に配置されて容器内に露出される部材を、非金属材料、非磁性材料により形成する。すなわち、シャフトは、ハウジング１２０内で金属製の外部側シャフト１１１とセラミックス製の容器側シャフト１１２とを接続する構成とし、容器内部には非金属材料のシャフトを挿入する。また、容器内部に露出するハウジング１２０のカバー１２３，１２４は、石英により形成する。構造を複雑にすること無く、高いシール性能を維持しながら、メタルコンタミネーション等の汚染の発生を防ぎ、さらに外部から適切に所望の機械的運動を伝達することのできる磁性流体シール装置を提供することができる。【選択図】  図２
2007258573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の環境に保持される処理室の開口部に当該開口部を閉塞するように設置され、当該開口部を介して前記処理室内に所定の機械的運動を伝達する磁性流体シール装置であって、
前記開口部に挿入され前記所定の機械的運動を伝達するシャフトと、
前記シャフトが貫通し前記開口部を閉塞するように設置されるハウジングと、
前記シャフトを前記機械的運動が可能なように前記ハウジングに支持する軸受部と、
前記ハウジングと前記シャフトとの間の前記処理室の近位側と遠位側とをシールする磁性流体シール部であって、
前記ハウジングと前記シャフトとの間に配置されて前記シャフトの周囲において当該シャフトの軸方向に磁力を発生する磁力発生手段と、
前記磁力発生手段の前記シャフトの軸方向両側に各々配置される磁気伝達部材と、
前記磁力発生手段により発生された磁束により前記シャフトと前記磁気伝達部材との間の環状の隙間に保持され、前記ハウジングと前記シャフトとの間の前記処理室の近位側と遠位側とをシールする磁性流体と
を有する磁性流体シール部と
を有し、前記開口部に設置された場合に当該開口部を介して前記処理室内側に露出する部材が、非金属材料で形成されていることを特徴とする磁性流体シール装置。
【請求項２】
前記非金属材料で形成されている前記処理室内側に露出する部材は、前記シャフトの一部又は前記ハウジングの一部の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１に記載の磁性流体シール装置。
【請求項３】
前記処理室内側に露出する部材は、セラミックスで形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁性流体シール装置。
【請求項４】
前記軸受部は、前記シャフトの軸方向における前記磁性流体シール部の前記処理室の遠位側にのみ配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の磁性流体シール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばチャンバ内やクリーンルーム等の特殊な環境に保持された密閉空間に対して、その空間を密封した状態で外部から運動を伝達するのに好適な磁性流体シール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハに酸化、拡散、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の処理が繰り返し施されるが、そのような処理の多くは、ウェーハを真空中あるいは特定のガス雰囲気中等の通常とは異なる環境下に維持して処理を行うものであり、ウェーハをそのような環境に維持するチャンバや容器（以下、処理室と総称する。）を備えた種々の処理装置が知られている。そのような処理装置においては、処理室を密封して処理環境を維持する必要があるが、それに加えて、例えばウェーハを回転させる等、処理室外部から処理室内部に機械的運動を伝達する必要のあるものも多い。このような要請の下で、処理室を適切にシールした状態で処理室内に機械的運動を伝達させるのに好適な手段として、磁性流体シールが知られている。
磁性流体シールは、シャフト等の周囲に形成された磁場に磁性流体をトラップさせることにより磁性流体をシール材として作用させるものであり、密封性が高く、発塵性が低く、摩擦損失トルクが低いという特徴を有する。
【０００３】
ところで、昨今の半導体デバイスパターンの一層の微細化、高精細化に伴って、デバイスプロセスで使用する処理装置においても一層の高精度化、高性能化が求められており、前述したような処理室の環境についても一層の高真空度、低発塵性が求められている。
そして、最近のＩＴＲＳ（International Technology Roadmap for Semiconductors ）ロードマップによれば、４５ｎｍ以降の微細配線プロセスの分野では、ウェーハプロセスにおいて、製造装置から発生するメタルコンタミネーションがウェーハ汚染源として大きな問題となり、特に、高温にて処理を行うプロセスや処理装置においては、重金属汚染が危惧されることが指摘されている。
【０００４】
このような問題に対処して半導体ウェーハの処理装置内部から発生する汚染物を低減する方法として、例えば容器を構成する蓋体を、金属製の外側部材と石英製の内側部材とを有する２重構造とし、金属製部材の腐食による汚染及び金属汚染を回避する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、前述したように半導体ウェーハの処理装置等でしばしば使用されている磁性流体シールは、シャフトを磁性材料で形成する必要があることや磁気回路を構成する必要があること等から、金属材料により構成されており、非金属材料や非磁性材料で構成することはできない。従って、今後、一層高精細なパターンを形成する半導体デバイスに係るデバイスプロセスにおいては、このような磁性流体シールから発生するメタルコンタミネーション等がウェーハ汚染の大きな原因となる可能性があり、改善が望まれている。
【０００６】
磁性流体シールのような磁性材料や金属材料を必要とする部材からのメタルコンタミネーションを防ぐ方法として、特許文献１には、外部から運動を伝達する回転軸と、処理室内部で運動を行う部材（特許文献１においてはボート９を支持する支柱１０）との間に、回転導入機構たる部材を設ける方法が開示されている。しかしながら、このような方法では、回転導入機構たる新たな部材が必要となる上に、構造が複雑になるという問題が生じる。新たな部材が必要となり処理室内の部品点数が増加すると、部品間の間隙からの真空やガスのリークの可能性や、汚染源の発生の可能性が高まり好ましくない。また、動力伝達する部品の数が増えると、伝達する運動の精度が低下するとともに応答性が悪くなる可能性があり、半導体プロセスの高精細な処理装置の運動源としては大きな問題となる可能性もある。
【特許文献１】特開２００５−２０３７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡単な構成で高いシール性能を維持しながら、メタルコンタミネーション等の汚染の発生を防ぎ、さらに外部から適切に所望の機械的運動を伝達することのできる磁性流体シール装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に係る本発明の磁性流体シール装置は、所定の環境に保持される処理室の開口部に当該開口部を閉塞するように設置され、当該開口部を介して前記処理室内に所定の機械的運動を伝達する磁性流体シール装置であって、前記開口部に挿入され前記所定の機械的運動を伝達するシャフトと、前記シャフトが貫通し前記開口部を閉塞するように設置されるハウジングと、前記シャフトを前記機械的運動が可能なように前記ハウジングに支持する軸受部と、前記ハウジングと前記シャフトとの間の前記処理室の近位側と遠位側とをシールする磁性流体シール部であって、前記ハウジングと前記シャフトとの間に配置されて前記シャフトの周囲において当該シャフトの軸方向に磁力を発生する磁力発生手段と、前記磁力発生手段の前記シャフトの軸方向両側に各々配置される磁気伝達部材と、前記磁力発生手段により発生された磁束により前記シャフトと前記磁気伝達部材との間の環状の隙間に保持され、前記ハウジングと前記シャフトとの間の前記処理室の近位側と遠位側とをシールする磁性流体とを有する磁性流体シール部とを有し、前記開口部に設置された場合に当該開口部を介して前記処理室内側に露出する部材が、非金属材料で形成されているものである。
【０００９】
また、請求項２に係る本発明の磁性流体シール装置は、前記非金属材料で形成されている前記処理室内側に露出する部材は、前記シャフトの一部又は前記ハウジングの一部の少なくとも一方を含むものである。
【００１０】
また、請求項３に係る本発明の磁性流体シール装置は、前記処理室内側に露出する部材は、セラミックスで形成されているものである。
【００１１】
また、請求項４に係る本発明の磁性流体シール装置は、前記軸受部は、前記シャフトの軸方向における前記磁性流体シール部の前記処理室外側のみに配置されているものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る本発明の磁性流体シール装置によれば、簡単な構成で高いシール性能を維持しながら、メタルコンタミネーション等の汚染の発生を防ぎ、さらに外部から適切に所望の機械的運動を伝達することのできる磁性流体シール装置を提供することができる。
【００１３】
また、請求項２に係る本発明の磁性流体シール装置によれば、処理室内側に配置されるシャフトや磁性流体シール装置のハウジングからのメタルコンタミネーション等の汚染の発生を防ぐことができる。
【００１４】
また、請求項３に係る本発明の磁性流体シール装置によれば、処理室内側に露出しているシャフトやハウジング等が全て石英により形成されるので、処理室内側に露出する部材に起因するメタルコンタミネーション、有機物コンタミネーション等の例えば半導体プロセスで問題となるような汚染のほとんど全てを防止することができる。
【００１５】
また、請求項４に係る本発明の磁性流体シール装置によれば、処理室側に軸受部が無いので、より一層メタルコンタミネーション等の可能性を低減した磁性流体シール装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の一実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態のウェーハ処理装置１の構成を模式的に示す図であり、図２は、ウェーハ処理装置１に適用される磁性流体シール装置の構成を示す断面図である。
【００１７】
まず、ウェーハ処理装置１の全体構成について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、ウェーハ処理装置１は、処理容器２及び底蓋部５により形成される容器内部空間３に磁性流体シール装置のシャフト１１２に支持されたボート９が収容された構成であり、排気管８を介して例えば容器内部空間３を真空に引いたり、給気管４から例えば所望の反応ガスを供給したりする等して、ボート９に載置された被処理体たるウェーハＷに所望の処理を行うものである。
【００１８】
処理容器２は、半導体ウェーハＷを複数収容し、所望の反応ガス雰囲気に曝す等して、ウェーハＷに所望の処理を施すための容器である。処理容器２は、耐熱性及び耐食性を有する石英ガラス等により形成される。本実施形態の処理容器２は、図示のごとく、上部はドーム形状（逆漏斗状）に形成され、下部は開口部（炉口）となっている。処理容器２の内部空間３には、ボート９が配置されている。ボート９は、例えば２５枚程度のウエハＷを上下方向に所定の間隔で多段に保持する石英製のウェーハ保持具である。
【００１９】
処理容器２の下端には、開口部（炉口）を開閉する底蓋部５が、図示しない昇降機構により昇降可能に設けられている。底蓋部５は、石英製の部材である。
底蓋部５の中央部には後述する本発明に係る磁性流体シール装置１００のシャフト１１２を挿通させるための開口部６が形成されている。磁性流体シール装置１００は、この開口部６を閉塞し、またシャフト１１２が開口部６を通過して容器内部空間３に導入されるように、磁性流体シール装置１００が底蓋部５に装着される。
開口部６を通過して容器内部空間３に導入された磁性流体シール装置１００のシャフト１１２は、ボート９を支持する支柱を構成する。すなわち、ボート９は、シャフト１１２により、回転可能に支持される。
【００２０】
ここで、開口部６を閉塞するように底蓋部５に装着される磁性流体シール装置１００の容器内部空間３に露出している部分の部材は、金属以外の材料により形成されている。本実施形態においては、図２を参照して後に詳述するように、容器内部空間３に延伸するシャフト１１２及び容器内部空間３側のハウジングのカバー１２３，１２４が非金属材料により形成されており、この部分が開口部６を介して容器内部空間３に露出している部分となる。なお、本実施形態においては、非金属材料としては、いずれも石英を用いる。
【００２１】
処理容器２の頭部中央には、反応ガス（処理ガス）を容器内部空間３内に導入するための給気管４が接続されており、底蓋部５の周縁部には、容器内部空間３を真空に引くため、あるいは、容器内部空間３内のガスを排出するための排気管８が接続されている。排気管８は、容器内部空間３にガスを流す時に、処理容器２の内部を例えば数十Ｐａ〜数百Ｐａ程度の圧力に減圧可能な排気系が接続される。
【００２２】
また、図示しないが、処理容器２の周囲には、処理容器２の内部を例えば３００〜１２００℃に加熱制御可能な円筒状のヒーターが設けられており、ウェーハ処理装置１で行われる多くのデバイスプロセスにおいて、容器内部空間３の内部は高温な状態とされ、その高温雰囲気中で、ウェーハＷに対する所望の処理が行われる。
【００２３】
次に、磁性流体シール装置１００の構成について、図２を参照して説明する。
磁性流体シール装置１００は、容器内部空間３をシールした状態で、すなわち、容器内部空間３を真空状態や所定の処理ガス導入状態等に維持した状態で、外部から容器内部空間３に回転運動を伝達する。
図２に示すように、磁性流体シール装置１００は、シャフト部１１０、ハウジング１２０、軸受部１３１，１３２及び磁性流体シール部１４０を有する。
【００２４】
シャフト部１１０は、処理容器２の外部から内部に回転運動を伝達するための部材である。シャフト部１１０は、図示のごとく、外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２とが接続されて構成される。外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２は、ハウジング１２０内部の磁性流体シール部１４０よりも容器側で接続される。
外部側シャフト１１１は、ウェーハ処理装置１の外部で図示しない駆動装置に接続されており、この駆動装置により回転される。また、容器側シャフト１１２は、容器内部空間３に延伸してボート９を回転可能に支持する支持部を構成する。
また、外部側シャフト１１１は磁性材料により形成され、容器側シャフト１１２は、メタルコンタミネーションや有機物コンタミネーション等を発生しない非金属部材、非磁性部材、非有機部材により形成される。
【００２５】
外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２とを接続する方法は、任意の方法でよい。本実施形態において磁性流体シール装置１００は、図１に示すように、容器側シャフト１１２が鉛直方向上側となってシャフト部１１０が鉛直方向に延伸する方向に配置されて使用される。従って、図２に嵌合部１１３として示すように、外部側シャフト１１１及び容器側シャフト１１２の各接続端面に、断面が例えば四角形の凸部及び凹部を形成しておき、これらを単に嵌合させることにより一体的に回転可能に接続するようにしてもよい。このように外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２とを接続する場合には、これら外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２との間に、耐熱ゴムを緩衝材として介在させるのが好適である。
【００２６】
また、外部側シャフト１１１と容器側シャフト１１２とを接続する他の方法としては、接着剤によりこれらを接着するようにしてもよい。あるいはまた、これらをロー付けすることにより接続してもよい。ロー付けをする場合には、外部側シャフト１１１及び容器側シャフト１１２の各材料の熱膨張係数の相違を考慮して、熱膨張係数の漸次変化するように、熱膨張係数が異なる複数のロー材を順次層状に重ねてロー付けするのが好適である。
【００２７】
ハウジング１２０は、シャフト部１１０が貫通するように設置される筒状部材であり、底蓋部５に装着される側の端部にはフランジ１２１が設けられている。フランジ１２１が底蓋部５の開口部６の周囲に接合されることにより、底蓋部５の開口部６はハウジング１２０により覆われる。フランジ１２１には、ハウジング１２０を底蓋部５に接合する際のネジ等が通過するための開口部１２２を有する。
ハウジング１２０の底蓋部５との接触面には、Ｏリング１２５が設置されており、ハウジング１２０が底蓋部５に装着された時にはこのＯリング１２５によりハウジング１２０と底蓋部５とが密着され、その隙間が封止される。
【００２８】
ハウジング１２０の底蓋部５との接触面のＯリング１２５と容器側シャフト１１２の間の領域には、ハウジング１２０の一部としてのカバー１２３及び１２４が設けられている。本実施形態においては、後述する容器側ベアリング１３１とハウジング１２０の容器側表面との間に、図示のごとく２つの部材１２３及び１２４からなるカバーが設けられている。
これらのカバー１２３，１２４は、石英等の非金属部材により形成されている。Ｏリング１２５の内側のこの領域は、磁性流体シール装置１００が底蓋部５に装着された場合に容器内部空間３に曝される領域である。従って、この領域を非金属部材で形成されたカバー１２３，１２４で覆うことにより、換言すれば磁性流体シール装置１００の容器内部空間３に露出する部材を非金属部材で形成することにより、磁性流体シール装置１００から容器内部空間３へのメタルコンタミネーションの発生を防ぐことができる。
【００２９】
軸受部１３１，１３２は、各々、シャフト部１１０（外部側シャフト１１１）を回転可能に支持するベアリングである。本実施形態の磁性流体シール装置１００は、図示のごとく２つのベアリング１３１，１３２を有し、それらは磁性流体シール部１４０の両側に配置されている。すなわち、一方のベアリング１３１は、磁性流体シール部１４０の容器内部側（真空側）に配置され、他方のベアリング１３２は、磁性流体シール部１４０の外部側（大気側）に配置されている。
【００３０】
磁性流体シール部１４０は、磁性流体シール装置１００のハウジング１２０の内部開口部の容器側と外部側とをシールする。
磁性流体シール部１４０は、磁力発生手段としての磁石１４１、磁束伝達部材としての磁極部材１４２，１４３、シャフト側の磁極部としての凸部１４４，１４５及び封止部材としての磁性流体１４６，１４７を有する。
【００３１】
磁石１４１は、シャフト１１１とハウジング１２０との間に配置される円環状磁石であり、シャフト１１１の軸方向に磁界を発生する。
磁極部材１４２，１４３は、磁石１４１の軸方向両側に磁石１４１に接触するように配置される磁性材料で形成された円環状部材である。磁極部材１４２，１４３は、その外周面がハウジング１２０の内周面に密着し、内周面がシャフト１１１の周面との間にわずかな間隙を形成するように構成され、またそのようにハウジング１２０に装着される。磁極部材１４２，１４３は、上述のように磁石１４１と接触して当接して配置されることにより、磁極として作用する。
また、シャフト１１１の周面の磁極部材１４２，１４３の内周面と対向する領域には、周方向に連続する環状の溝部が複数本形成されており、その溝部の間に配置される環状の凸部分が、シャフト側の磁極部１４４，１４５として構成される。
【００３２】
磁石１４１、磁極部材１４２，１４３、磁極部１４４，１４５及び磁性流体１４６，１４７がこのような構成で配置されることにより、磁石１４１、磁極部材１４２，１４３、シャフト側の磁極部１４４，１４５及び外部側シャフト１１１を磁束が通過する磁気回路が形成される。
そして、磁極部材１４２，１４３と対向するシャフト側の磁極部１４４，１４５に磁気回路の磁束が収束することとなり、この部分に磁性流体１４６，１４７が保持される。その結果、ハウジング１２０の内部において、容器側と外部側とがシールされる。
【００３３】
このような構成のウェーハ処理装置１において半導体ウェーハに対して何らかの処理を施す場合いは、図示せぬ昇降手段により底蓋部５を処理容器２から分離下降させ、その状態でボート９に処理対象のウェーハＷを搭載する。
ボート９にウェーハＷを搭載したら、底蓋部５を処理容器２の下部開口部を塞ぐ位置まで上昇させて、密閉された容器内部空間３を形成する。
その状態で、例えば、排気管８を介して容器内部空間３を真空に引き、その後所望の反応ガスを給気管４を介して容器内部空間３に導入する等して、容器内部空間３のウェーハＷに対して所望の処理を施す。
この際、必要に応じて磁性流体シール装置１００のシャフト部１１０（外部側シャフト１１１）を回転駆動し、容器内部空間３のボート９を回転させ、ウェーハＷ表面での処理、反応を均一にする等の処理を行う。
これにより、ウェーハＷに対して所望の処理を行うことができる。
【００３４】
そして、前述したような構成の本実施形態のウェーハ処理装置１においては、底蓋部５に装着された磁性流体シール装置１００の容器内部空間３に露出している部分は、石英により形成されている。具体的には、図２に示す容器側シャフト１１２及びハウジング１２０のカバー１２３，１２４が容器内部空間３に露出する部材となるが、これらはいずれも石英により形成されている。従って、磁性流体シール装置１００の耐高温性及び耐ガス性（腐食性）が向上し、磁性流体シール装置１００に起因してメタルコンタミネーション等の汚染が生じることを防止することができる。そしてその結果、高品質で歩留まりの高い半導体デバイスを製造することができる。
【００３５】
また、本実施形態の磁性流体シール装置１００においては、磁性流体シール装置１００自体の、その容器内部空間３側に突出しているシャフト（容器側シャフト１１２）及び容器内部空間３に露出する可能性のある部材（カバー１２３，１２４）が、既に石英により構成されている。従って、図１に示すウェーハ処理装置１のように、磁性流体シール装置１００を直接チャンバ等の処理装置に設置するのみで、メタルコンタミネーションの防止等の処置を講ずることができる。すなわち、従来のように、装着した磁性流体シール装置に対して、さらにカバーのような部材やアダプターのような部材を装着する必要が無い。従って、部品点数が増えることを防止し、容器内部空間３に配置される部品としてはむしろ減少することすら期待でき、部品点数の増加による新たな汚染の発生や、あるいはまた運動伝達媒体としてのシャフトの応答性の悪化等の事態を防ぐことができる。
【００３６】
また、本実施形態のウェーハ処理装置１は、耐熱性の高い磁性流体シール装置を適用しているので、容器内部空間３を等しく高温状態に維持することができる。例えばゴム製のシール部材を用いた装置では、そのシール部材を保護するために装置の一部を冷却して低温化する必要があり、そのような装置においては、低温部となる場合が多い例えば排気口等に、副生成物が生じる場合がある。このような副生成物が生じると、これによる汚染が新たに生じたり、排気口が閉塞したり、あるいはこれを除外するためにメンテナンスの負担が増える等の問題が生じる。しかしながら、ウェーハ処理装置１においては磁性流体シールを用いているため、高温のままガスを排気することができ、副生成物の昇華生成を防止することができる。その結果、新たな汚染源の発生、排気口の閉塞、あるいはメンテナンス負担の増大等の不利益が生じることを防止することができる。
【００３７】
なお、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって本発明を何ら限定するものではない。本実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含み、また任意好適な種々の改変が可能である。
【００３８】
例えば、前述した実施形態の磁性流体シール装置１００は、磁性流体シール部１４０のシャフトの軸方向両側に、ベアリング１３１及びベアリング１３２を配置した、いわゆる両持ちタイプの磁性流体シール装置であった。しかしながら、軸受部の配置はこれに限られるものではない。例えば、図３に示すように、磁性流体シール部１４０の容器内部から遠い側（大気側）にのみベアリングを配置するような（軸受部２３１，２３２）、いわゆる片持ちタイプの磁性流体シール装置２００であってもよい。そのような構成とすれば、容器内部近くに金属部品たるベアリングが存在しないことになり、両持ちタイプと比べて、一層、メタルコンタミネーションが発生する可能性が低くなり好ましい。
【００３９】
また、図２及び図３に示した各磁性流体シール装置１００，２００は、いずれも磁性流体シール部１４０を１つのみ有する構成であった。しかしながら、磁性流体シール部１４０を複数具備した、多段の磁性流体部分を有する構成でもよい。そのような構成であれば、シール耐圧が高くなり好適である。
【００４０】
また、前述した各実施形態においては、容器側シャフト１１２及びハウジングの容器側のカバー１２３，１２４が容器内部空間３に露出する部材であるとして、これらを非金属材料としての石英で形成するものとした。しかし、磁性材料が要求される磁性流体シール部１４０に係る構成以外であれば、任意の構成部を非金属材料により構成するようにしてよい。例えば、ハウジング１２０のフランジ１２１等も、非金属材料により構成するようにしてよい。
【産業上の利用分野】
【００４１】
以上説明したように、本発明は、磁性流体シール装置において、容器、処理室等に装着される側の部材を非金属材料で形成するようにしたので、メタルコンタミネーション等の原因となる可能性を低減した有用な磁性流体シール装置である。また、耐高温性、耐腐食性の優れた有用な磁性流体シール装置である。
また、本発明は、メタルコンタミネーション等の原因となる可能性を低減した有用な処理装置である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のウェーハ処理装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、図１に示したウェーハ処理装置の磁性流体シール装置の構成を示す図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施形態に係る磁性流体シール装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…ウェーハ処理装置
２…処理容器
３…容器内部空間
４…給気管
５…底蓋部
６…開口部
７…排気口７
８…排気管
１００，２００…磁性流体シール装置
１１０…シャフト部
１１１…外部側シャフト
１１２…容器内部側シャフト
１１３…嵌合部
１２０…ハウジング
１２１…フランジ
１２３，１２４…カバー
１２５…Ｏリング
１３１，１３２，２３１，２３２…軸受部（ベアリング）
１４０…磁性流体シール部
１４１…磁石
１４２，１４３…磁極部材
１４４，１４５…シャフト側の磁極部
１４６，１４７…磁性流体
【図１】
2007258573.tif 000003
【図２】
2007258573.tif 000004
【図３】
2007258573.tif 000005