(57)【要約】【課題】  ＩＣ部品の熱劣化を抑制しつつ、ＬＳＩテスタの省電力化を図る。【解決手段】  ＩＣボード３ａ、３ｂにそれぞれ搭載されたＩＣ部品４ａ、４ｂの周囲をそれぞれ取り囲むようにして電熱線５ａ、５ｂを埋め込み、ＬＳＩテスタ１がスタンバイ状態に移行すると、電源回路６はＩＣ部品４ａ、４ｂの電源をオフするとともに、温度調節器７は電熱線５ａ、５ｂに電流を流し、ＩＣ部品４ａ、４ｂの温度が所定値に維持されるように電熱線５ａ、５ｂの温度を設定する。【選択図】      図１
2007033237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ部品が搭載されたＩＣボードと、
前記ＩＣボードに設けられたヒータと、
前記ＩＣ部品の電源をオン／オフする電源回路と、
前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記ＩＣ部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする特性検査装置。
【請求項２】
ＩＣ部品が搭載されたＩＣボードと、
前記ＩＣボードを収容するラックと、
前記ラック間に配置されたヒータと、
前記ヒータにて発生された熱を対流させるファンと、
前記ＩＣ部品の電源をオン／オフする電源回路と、
前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記ＩＣ部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする特性検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特性検査装置に関し、特に、ＬＳＩテスタの省電力化方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩテスタは部品点数が多く、ＬＳＩテスタに使用されているＩＣ部品の発熱が大きいため、消費電力が大きくなっている。このため、従来でＬＳＩテスタでは、消費電力を低減するために、ＬＳＩテスタのスタンバイ時は電源をオフすることが行われている。
また、例えば、特許文献１には、ＩＣテスタの冷却時の省エネルギー化を図るため、換気ファンおよび水冷式ラジエータをテスタ本体およびコンピュータに装着する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平８−９４７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、消費電力を低減するために、ＬＳＩテスタのスタンバイ時に電源をオフすると、ＬＳＩテスタに使用されているＩＣ部品の熱劣化を引き起こし、再稼動時の故障の原因となるという問題があった。一方、ＩＣ部品の熱劣化を防止するため、ＬＳＩテスタのスタンバイ時も通電状態を維持すると、消費電力の増大を招くという問題があった。
また、特許文献１に開示された方法では、ＩＣテスタ全体を冷却する必要があり、消費電力の増大を招くという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、ＩＣ部品の熱劣化を抑制しつつ、省電力化を図ることが可能な特性検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、ＩＣ部品が搭載されたＩＣボードと、前記ＩＣボードに設けられたヒータと、前記ＩＣ部品の電源をオン／オフする電源回路と、前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記ＩＣ部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする。
これにより、ＩＣ部品の電源がオフされた時にヒータにてＩＣ部品を暖めることが可能となり、特性検査装置のスタンバイ時にＩＣ部品の通電状態を維持することなく、ＩＣ部品の温度を所定値に維持することができる。このため、ＩＣ部品の熱劣化を抑制しつつ、特性検査装置のスタンバイ時におけるＩＣ部品の消費電力を低減することが可能となり、特性検査装置の省電力化を図ることが可能となる。また、特性検査装置からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【０００６】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、ＩＣ部品が搭載されたＩＣボードと、前記ＩＣボードを収容するラックと、前記ラック間に配置されたヒータと、前記ヒータにて発生された熱を対流させるファンと、前記ＩＣ部品の電源をオン／オフする電源回路と、前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記ＩＣ部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、ＩＣ部品の電源がオフされた時にヒータにてＩＣ部品を暖めることが可能となり、特性検査装置のスタンバイ時にＩＣ部品の通電状態を維持することなく、ＩＣ部品の温度を所定値に維持することができる。このため、ＩＣ部品の熱劣化を抑制しつつ、特性検査装置のスタンバイ時におけるＩＣ部品の消費電力を低減することが可能となり、特性検査装置の省電力化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態に係る特性検査装置について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図である。
図１において、ＬＳＩテスタ１にはラック２ａ、２ｂが設けられ、ラック２ａ、２ｂにはＩＣボード３ａ、３ｂがそれぞれ収納されている。そして、ＩＣボード３ａ、３ｂには、ＩＣ部品４ａ、４ｂがそれぞれ搭載されるとともに、ＩＣ部品４ａ、４ｂの周囲をそれぞれ取り囲むようにして電熱線５ａ、５ｂが埋め込まれている。また、ＬＳＩテスタ１にはＩＣ部品４ａ、４ｂの電源をオン／オフする電源回路６が設けられるとともに、電熱線５ａ、５ｂの温度を調節する温度調節器７が設けられている。そして、ＬＳＩテスタ１は、ウェハＷを載置するプローバ８およびプローブ１０が設けられたプローブカード９に接続されている。
【０００９】
そして、ウェハＷに形成された集積回路の特性検査を行う場合、電源回路６はＩＣ部品４ａ、４ｂの電源をオンする。そして、ＬＳＩテスタ１は、プローバ８上に載置されたウェハＷ上にプローブ１０を接触させながら、ウェハＷに形成された集積回路の電気的特性を試験することができる。
そして、ＬＳＩテスタ１がスタンバイ状態に移行すると、電源回路６はＩＣ部品４ａ、４ｂの電源をオフするとともに、温度調節器７は電熱線５ａ、５ｂに電流を流し、ＩＣ部品４ａ、４ｂの温度が所定値に維持されるように電熱線５ａ、５ｂの温度を設定する。なお、ＩＣ部品４ａ、４ｂの電源をオフした時のスタンバイ時におけるＩＣ部品４ａ、４ｂの温度は５０℃〜６０℃程度の範囲に設定することが好ましい。
【００１０】
これにより、ＩＣ部品４ａ、４ｂの電源がオフされた時に電熱線５ａ、５ｂにてＩＣ部品４ａ、４ｂを加熱することが可能となり、ＬＳＩテスタ１のスタンバイ時にＩＣ部品４ａ、４ｂの通電状態を維持することなく、ＩＣ部品４ａ、４ｂの温度を所定値に維持することができる。このため、ＩＣ部品４ａ、４ｂの熱劣化を抑制しつつ、ＬＳＩテスタ１のスタンバイ時におけるＩＣ部品４ａ、４ｂの消費電力を低減することが可能となり、ＬＳＩテスタ１の省電力化を図ることが可能となる。また、ＬＳＩテスタ１からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【００１１】
図２は、本発明の第２実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図である。
図２において、ＬＳＩテスタ２１にはラック２２ａ、２２ｂが設けられ、ラック２２ａ、２２ｂにはＩＣボード２３ａ、２３ｂがそれぞれ収納されている。そして、ＩＣボード２３ａ、２３ｂには、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂがそれぞれ搭載されるとともに、ラック２２ａ、２２ｂ間にはヒータ２５ａ、２５ｂが配置されている。また、ＬＳＩテスタ２１の上下面には、ＬＳＩテスタ２１内の熱をアップフローにて対流させるファン３１ａ、３１ｂが設けられている。さらに、ＬＳＩテスタ２１にはＩＣ部品２４ａ、２４ｂの電源をオン／オフする電源回路２６が設けられるとともに、ヒータ２５ａ、２５ｂの温度を調節する温度調節器２７が設けられている。そして、ＬＳＩテスタ２１は、ウェハＷを載置するプローバ２８およびプローブ３０が設けられたプローブカード２９に接続されている。
【００１２】
そして、ウェハＷに形成された集積回路の特性検査を行う場合、電源回路２６はＩＣ部品２４ａ、２４ｂの電源をオンする。そして、ＬＳＩテスタ２１は、プローバ２８上に載置されたウェハＷ上にプローブ３０を接触させながら、ウェハＷに形成された集積回路の電気的特性を試験することができる。
そして、ＬＳＩテスタ２１がスタンバイ状態に移行すると、電源回路２６はＩＣ部品２４ａ、２４ｂの電源をオフするとともに、温度調節器２７はヒータ２５ａ、２５ｂをオンし、ファン３１ａ、３１ｂにてＬＳＩテスタ２１内の熱を対流させながら、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂの温度が所定値に維持されるようにヒータ２５ａ、２５ｂの温度を設定する。なお、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂの電源をオフした時のスタンバイ時におけるＩＣ部品２４ａ、２４ｂの温度は５０℃〜６０℃程度の範囲に設定することが好ましい。
【００１３】
これにより、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂの電源がオフされた時にヒータ２５ａ、２５ｂにてＩＣ部品２４ａ、２４ｂを加熱することが可能となり、ＬＳＩテスタ２１のスタンバイ時にＩＣ部品２４ａ、２４ｂの通電状態を維持することなく、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂの温度を所定値に維持することができる。このため、ＩＣ部品２４ａ、２４ｂの熱劣化を抑制しつつ、ＬＳＩテスタ２１のスタンバイ時におけるＩＣ部品２４ａ、２４ｂの消費電力を低減することが可能となり、ＬＳＩテスタ２１の省電力化を図ることが可能となる。また、ＬＳＩテスタ２１からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００１５】
１、２１  ＬＳＩテスタ、２ａ、２ｂ、２２ａ、２２ｂ  ラック、３ａ、３ｂ、２３ａ、２３ｂ  ＩＣボード、４ａ、４ｂ、２４ａ、２４ｂ  ＩＣ部品、５ａ、５ｂ  電熱線、６、２６  電源回路、７、２７  温度調節器、８、２８  プローバ、９、２９  プローブカード、１０、３０  プローブ、Ｗ  ウェハ、２５ａ、２５ｂ  ヒータ
【図１】
2007033237.tif 000003
【図２】
2007033237.tif 000004