(57)【要約】【課題】半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体素子収納用パッケージに設けられ、高周波信号を安定して伝送することができ、プッシュ／プルの簡単な操作で着脱可能な同軸コネクタを提供する。【解決手段】  半導体素子収納用パッケージのケーシング１５に挿着されて外部機器からの信号を半導体素子収納用パッケージ内の半導体に伝送するための同軸コネクタであって、同軸コネクタ１ａは、円柱状の絶縁体２と、この絶縁体２の中心軸に挿通される中心導体３と、絶縁体２の側面を被覆しかつ絶縁体２の端面から導出される中心導体３を収容するハウジング４とを有し、ハウジング４内に収容される中心導体３の少なくとも一部の直径は、絶縁体２の端面における中心導体３の直径よりも拡径又は縮径していることを特徴とする同軸コネクタ１ａによる。【選択図】  図２
2007323865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子収納用パッケージのケーシングに挿着されて外部機器からの信号を半導体素子収納用パッケージ内の半導体に伝送するための同軸コネクタであって、
前記同軸コネクタは、円柱状の絶縁体と、この絶縁体の中心軸に挿通される中心導体と、前記絶縁体の側面を被覆しかつ前記絶縁体の端面から導出される前記中心導体を収容するハウジングとを有し、
前記ハウジング内に収容される前記中心導体の少なくとも一部の直径は、前記絶縁体の端面における前記中心導体の直径よりも拡径又は縮径していることを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体パッケージであって、請求項１記載の同軸コネクタを備えることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタに接続される同軸アダプタであって、
前記同軸アダプタは、前記ハウジング内に収容される前記中心導体の形状と符合する凹部を備えて前記中心導体に連結するメス型ピンを有し、
前記凹部の側面は、前記メス型ピンの軸方向と平行に形成される少なくとも１のスリットを具備することを特徴とする同軸アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体素子収納用パッケージに設けられ、高周波信号を安定して伝送することができ、プッシュ／プルの簡単な操作で着脱可能な同軸コネクタおよびこれに接続される同軸アダプタ及びそれらを用いた半導体素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信機器の普及に伴い、通信用機器に搭載される半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容するパッケージの伝送効率を向上させるための発明がいくつか開示されている。
【０００３】
以下に、従来技術に係る「半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置」について説明する。
特許文献１に記載される「半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置」は、上側主面に半導体素子を載置する載置部を有する基体と、その上側主面の外周部に載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔が形成された枠体と、貫通孔に嵌入され接合された、筒状の外周導体および中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成る同軸コネクタとを具備しており、この同軸コネクタは、外周導体の枠体外側に向いた端に外周面の一部が平坦面とされた略円形の鍔部が形成されているとともに、中心導体の載置部側の先端に上側が平坦面とされた薄肉部が形成されており、貫通孔は、枠体の外面側の開口に鍔部が嵌合するように段差部が形成されているものである。
上記構成の特許文献１に記載の発明においては、同軸コネクタの中心導体において半導体素子の載置部側の先端に上側が平坦面とされた薄肉部を形成することで、中心導体と線路導体との接続部でのインピーダンスを特性インピーダンスに近い値にすることができ、高周波信号の反射損失が低減し、高周波信号を効率よく伝送させることができるという効果を有する。
また、特許文献１に記載の発明においては、同軸コネクタの外周導体の枠体外側に鍔部が形成されることで、外周導体と枠体の接合面積を大きくすることができ、枠体に同軸コネクタを強固に固定することができる。このため、中心導体の位置が安定し、中心導体を半導体素子収納用パッケージ内の回路基板の線路導体等を介して半導体素子に接続する場合に、中心導体と線路導体との接続部で良好な高周波信号の伝送特性が得られるという効果を有する。
【０００４】
また、特許文献２には「半導体素子収納用パッケージ」という名称で、同軸コネクタと同軸アダプタの外周導体間に生ずる電位差を低減し、信号の出入力時の反射損失を低減できる半導体素子収納用パッケージに関する発明が開示されている。
特許文献２に記載の発明では、半導体素子収納用パッケージに設けられる同軸コネクタの外周導体の端面と、この同軸コネクタに接続される同軸アダプタの外周導体の端面が当接するよう構成されるものである。
上記構成の特許文献２に記載の発明においては、同軸コネクタおよび同軸アダプタ間のグランドラインの距離が最短となり、グランドのＬ成分（誘導成分）が最小となるとともに高周波信号の反射損失を低く抑えることができる。このため、光半導体素子収納用パッケージの高周波特性が劣化することがなく、光半導体素子収納用パッケージの高周波特性が良好となり、光半導体素子を良好に動作させることができるという効果を有する。
また、コネクタ外周導体とアダプタ外周導体とが直接接続しているので、両者間に隙間が生じて電気抵抗値が増大することなく、光半導体素子収納用パッケージの高周波特性が劣化することがない。このため、光半導体素子収納用パッケージの高周波特性が良好となり、光半導体素子をより良好に動作させることができるという効果を有する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３０９２０１号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に開示される発明においては、電気信号の伝送効率を高めることができるものの、半導体素子収納用パッケージ又は半導体装置の外側に配置される同軸コネクタの中心導体の径が略均一に構成されているため、この同軸コネクタの中心導体に同軸ケーブルを確実に接続するには、特許文献１記載の発明に係る同軸コネクタに同軸アダプタを螺設して、高周波信号の伝送時に同軸アダプタが落脱しないよう固定することが望ましく、この取付作業が煩雑であるという課題があった。
また、特許文献１記載の発明の同軸コネクタに、プッシュ／プルタイプの同軸アダプタを接続する場合には、プッシュ／プルタイプの同軸アダプタを接続を可能にする専用の部品を介して同軸コネクタと同軸アダプタを接続する必要があり、コストがかかる上、やはり作業が煩雑であるという課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示される発明は、同軸コネクタの中心導体と同軸アダプタの中心導体が嵌合しているとも考えられるが、これらは互いに掛合するよう構成されるものではない。このため、特許文献２記載の発明に係る同軸コネクタに同軸アダプタを確実に接続するには、やはり、特許文献１記載の発明の場合と同様に、同軸コネクタに同軸アダプタを螺設することが望ましく、この取付作業が煩雑であるという課題があった。
【０００８】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体素子収納用パッケージに設けられ、高周波信号を安定して伝送することができ、プッシュ／プルの簡単な操作で着脱可能な同軸コネクタおよびこれに接続される同軸アダプタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である同軸コネクタは、半導体素子収納用パッケージのケーシングに挿着されて外部機器からの信号を半導体素子収納用パッケージ内の半導体に伝送するための同軸コネクタであって、この同軸コネクタは、円柱状の絶縁体と、この絶縁体の中心軸に挿通される中心導体と、絶縁体の側面を被覆しかつ絶縁体の端面から導出される中心導体を収容するハウジングとを有し、ハウジング内に収容される中心導体の少なくとも一部の直径は、絶縁体の端面における中心導体の直径よりも拡径又は縮径していることを特徴とするものである。
上記構成の同軸コネクタにおいて、中心導体は外部機器から伝送される高周波信号を半導体素子収納用パッケージ内の半導体に伝送するという作用を有する。また、中心導体は、ハウジング内に収容される中心導体の少なくとも一部の直径が絶縁体の端面における中心導体の直径よりも拡径又は縮径することで、同軸アダプタの部材に掛着し、その際に中心導体を同軸アダプタの部材から外れ難くするという作用を有する。
また、絶縁体は外部からのノイズが中心導体に到達するのを妨げるという作用を有する。さらに、ハウジングは中心導体及び絶縁体を収容して、これらの半導体素子収納パッケージへの設置を容易にするとともに、同軸アダプタに直接接続させるという作用を有する。
【００１０】
請求項２に記載の発明である半導体素子収納用パッケージは、半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体パッケージであって、請求項１記載の同軸コネクタを備えることを特徴とするものである。
上記構成の半導体素子収納用パッケージにおいて、同軸コネクタは上述の請求項１記載の発明と同様の作用を有する。
また、上記構成の半導体素子収納用パッケージは外部機器から伝送される高周波信号を増幅したり、あるいは、この高周波信号を光信号に変換するという作用を有する。
【００１１】
請求項３に記載の発明である同軸アダプタは、請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタに接続される同軸アダプタであって、同軸アダプタは、ハウジング内に収容される中心導体の形状と符合する凹部を備えて中心導体に連結するメス型ピンを有し、凹部の側面は、メス型ピンの軸方向と平行に形成される少なくとも１のスリットを具備することを特徴とするものである。
上記構成の同軸アダプタにおいて、メス型ピンの凹部は、請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタにおいてハウジング内に収容される中心導体を収容しながら掛着するという作用を有する。
また、メス型ピンに設けられるスリットは、メス型ピンの凹部に請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタに係る中心導体の挿入を可能にするという作用を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１記載の発明において、半導体素子収納パッケージに設けられる同軸コネクタによれば、ハウジング内に収容される中心導体を同軸アダプタに直接接続できるという効果を有する。
この結果、同軸コネクタと同軸アダプタを接続する際に、これらを螺設する必要がないので同軸コネクタ自体の構造を簡素にできるという効果を有する。
また、同軸コネクタの中心導体を同軸アダプタの部材に、掛合させることができるので、同軸アダプタの部材から同軸コネクタの中心導体を外れ難くするという効果を有する。この結果、同軸コネクタと同軸アダプタとの電気的接続を一層確実にすることができるという効果を有する。
さらに、請求項１記載の同軸コネクタによれば、同軸アダプタをプッシュ／プルの単純操作で接続したり、接続を解除したりすることができるので、同軸アダプタの接続作業を簡便化できるという効果を有する。
また、請求項１記載の同軸コネクタに同軸アダプタを直接接続することができるので、同軸コネクタと同軸アダプタの接続構造に係る部品数を少なくすることができるという効果を有する。この結果、製品に係るコストを削減できるという効果も有する。
【００１３】
本発明の請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加え、半導体収納用パッケージにおける同軸コネクタと同軸アダプタの接続構造を簡素にすることができるという効果を有する。この結果、半導体収納用パッケージを構成する部品数を少なくすることができ、製品のコストを削減できるという効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項３記載の同軸アダプタによれば、プッシュ／プルの操作のみで請求項１記載及び請求項２に記載の発明に係る同軸コネクタに直接着脱できるという効果を有する。この結果、同軸コネクタと同軸アダプタの接続構造に係る部品数を少なくすることができ、製品に係るコストを削減できるという効果を有する。
また、本発明の請求項３記載の同軸アダプタにおいては、メス型ピンにはスリットが形成されているため、請求項１記載又は請求項２に記載の同軸コネクタにおいて、ハウジング内に収容される中心導体の少なくとも一部の直径が絶縁体の端面における直径よりも拡径又は縮径している場合でもメス型ピンの凹部に中心導体を掛合させることができるという効果を有する。
この結果、使用時に請求項１記載又は請求項２に記載の同軸コネクタから請求項３記載の同軸アダプタを外れ難くすることができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の最良の形態に係る同軸コネクタとそれを用いた発光素子収納用パッケージこれらに接続される同軸アダプタのおよびこれらを用いた半導体素子収納用パッケージ実施例について説明する。
【実施例１】
【００１６】
以下に、本発明の実施例１に係る同軸コネクタおよびそれに接続される同軸アダプタについて図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。（特に請求項１及び請求項３に対応）
図１（ａ）は本発明の実施例１に係る同軸コネクタの概念図であり、（ｂ）は本発明の実施例１に係る同軸コネクタに接続される同軸アダプタの概念図である。また、図２（ａ），（ｂ）はいずれも本発明の実施例１に係る同軸コネクタに同軸アダプタが接続される様子を示す断面図である。
本発明の実施例１に係る同軸コネクタ１ａは、たとえば、光通信用の半導体素子収納用パッケージや高周波用の半導体素子収納用パッケージにおいて、外部機器とこれらの半導体素子収納用パッケージを電気的に接続するための接続部品であり、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、たとえば、図示しない半導体素子収納用パッケージのケーシング１５に挿着され、誘電ガラス等からなる円柱状の絶縁体２の中心軸に導電性を備える、たとえば、鉄−ニッケル−コバルト合金であるコバールから成る中心導体３が挿通されて封止され、さらに、半導体素子収納用パッケージの外側に導出される中心導体３を収容しながら、円柱状の絶縁体２の側面を被覆するハウジング４により構成されるものである。
なお、中心導体３を収容するハウジング４の内側には、後述する同軸アダプタ５の筒状部７ａと掛合するための凸部４ａが周設されている。
また、本実施例に係る同軸コネクタ１ａにおいては、図１（ａ）に示すように、ハウジング４内に収容される中心導体３の直径Ａが絶縁体２の端面における中心導体３の直径Ｂよりも拡径しており、この拡径する中心導体３が後述の同軸アダプタ５のメス型ピン６と掛合するよう構成されている。
【００１７】
一方、上述のような同軸コネクタ１ａに接続する同軸アダプタ５は、図１（ｂ）に示すように、主に同軸ケーブル８とその先端に連設されるケース７により構成され、ケース７の内側には、ハウジング４内に収容される中心導体３と掛合するメス型ピン６が設けられている。
そして、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示すように、このメス型ピン６の先端部には、中心導体３の掛合部３ａの形状に符号する凹部６ａが設けられ、さらに、この凹部６ａの側面には、メス型ピンの軸方向と平行に少なくとも１のスリット９が形成されている。
なお、同軸アダプタ５において、ケース７に延設される同軸ケーブル８は、たとえば、絶縁体１１の中心軸に芯線１０が挿通されており、さらに、絶縁体１１の側面には金属網状のシールド１２及び絶縁ジャケット１３が覆設されている。
また、ケース７の内部には絶縁体１４が充填されており、その内部で芯線１０はメス型ピン６と連結されている。
さらに、この同軸アダプタ５においては、同軸ケーブル８が連結されない側のケース７の端部に、同軸ケーブル８の中心軸方向に平行な複数のスリット７ｂが形成された筒状部７ａが設けられており、この筒状部７ａの外周部分には凸部７ｃが周設され、同軸アダプタ５の筒状部７ａが同軸コネクタ１ａのハウジング４の内周面と掛合するよう構成されている。
このように、実施例１に係る同軸コネクタ１ａと同軸アダプタ５は接続時に、同軸コネクタ１ａの中心導体３が同軸アダプタ５のメス型ピン６に、同軸アダプタ５の筒状部７ａが同軸コネクタ１ａのハウジング４の内周面にそれぞれ掛合するよう構成されるものである。
【００１８】
次に、図２を参照しながら、実施例１に係る同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５を装着する手順について説明する。
実施例１に係る同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５を装着するには、図２（ａ）に示すように、同軸アダプタ５のケース７を把持して筒状部７ａを同軸コネクタ１ａのハウジング４内に押し込めばよい。
この時、メス型ピン６の端面に設けられる凹部６ａの側面にはスリット９が形成されているため、中心導体３の掛合部３ａは、凹部６ａの入口を押し広げながら凹部６ａに進入してメス型ピン６と掛合するのである。
また、これと平行して、同軸アダプタ５の筒状部７ａがハウジング４内に進入するのであるが、同軸アダプタ５における筒状部７ａの側面にもスリット７ｂが形成されているため、筒状部７ａがハウジング４内を進入する際に、筒状部７ａの先端がハウジング４内の凸部４ａと接触して軸方向に押圧されることで筒状部７ａが縮径する。この結果、図２（ｂ）に示すように、同軸アダプタ５の筒状部７ａが、ハウジング４の内径が狭まる部分を通過してハウジング４の内側と掛合するのである。
他方、本発明の実施例１に係る同軸コネクタ１ａから、同軸アダプタ５を取外すには、上述のような手順の逆を、すなわち、同軸アダプタ５のケース７を把持して同軸コネクタ１ａのハウジング４から引き抜けばよい。
【００１９】
このように、本発明の実施例１に係る同軸コネクタ１ａ及び同軸アダプタ５によれば、同軸コネクタ１ａへの同軸アダプタ５の着脱作業をプッシュ／プルの単純な操作のみで行うことができ、同軸コネクタ１への同軸アダプタ５の接続作業を簡便化できるという効果を有する。
また、同軸コネクタ１ａにプッシュプルタイプの同軸アダプタ５を接続しようとする場合に、専用の接続用部品を介設する必要がなく、同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５を直接接続することができるという優れた効果を有する。
この結果、同軸コネクタ１ａと同軸アダプタ５の接続構造のための部品を少なくすることができ、製品の製造にかかるコストを削減することができるという効果を有する。
また、同軸アダプタ５のメス型ピン６にスリットを形成することで、同軸コネクタ１ａの掛合部３ａの一部が拡径している場合でも、これらを直接連結することができるという効果を有する。
【００２０】
続いて、本発明の実施例１に係る同軸コネクタ１ａの変形例１〜５について図３を参照しながら説明する。
図３（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の実施例１に係る同軸コネクタの変形例１〜５を示す部分断面図である。なお、図１及び図２に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
また、変形例１〜５に係る同軸コネクタは、実施例１の同軸コネクタ１ａにおける中心導体３の形状及び、この形状に符号するメス型ピン６の凹部６ａ形状のみが異なるため、変形例１〜５に係る同軸コネクタ１ｂ〜１ｆにおいては、中心導体及び絶縁体２のみを記載した。
上述の実施例１に係る同軸コネクタ１ａにおいては、ハウジング４内に収容される中心導体３は、図３（ａ）に示すように、絶縁体２の端面から直線的に拡径することを特徴としているのに対し、変形例１に係る同軸コネクタ１ｂに係る中心導体２０ａは、ハウジング４に収容される中心導体２０ａが絶縁体２の端面から滑らかな曲線を描いて拡径することを特徴とするものであり、同軸コネクタ１ｂから同軸アダプタを着脱する際に、絶縁体２の端面近傍の中心導体２０ａにかかる負荷を軽減して中心導体２０ａの破損を防止するという効果を発揮する。
また、変形例２に係る同軸コネクタ１ｃの中心導体２０ｂは、図３（ｂ）に示すように、ハウジング４に収容される中心導体２０ｂが絶縁体２の端面から略クサビ状に拡径することを特徴とするものであり、一旦装着した同軸アダプタを外れ難くするという効果を有する。
さらに、変形例３に係る同軸コネクタ１ｄの中心導体２１ａは、図３（ｃ）に示すように、ハウジング４に収容される中心導体２１ａの一部が拡径していることを特徴とするものであり、ハウジング４に収容される中心導体２１ａの直径が変化することにより生じる高周波信号伝送時のインピーダンス特性の不整合を低減して、高周波信号の伝送効果が低減するのを妨げるという効果を発揮する。
そして、図３（ｄ）に示すように、変形例４に係る同軸コネクタ１ｅの中心導体２１ｂは、変形例３に係る同軸コネクタ１ｄとは逆に、ハウジング４に収容される中心導体２１ｂの一部が一旦縮径し、その後、絶縁体２の端面における中心導体３の直径と同じ大きさにまで拡径している、又は縮径した部分の中心導体２１ｂの径よりも拡径していることを特徴とするものであり、変形例３の場合と同様に、ハウジング４に収容される中心導体２１ｂの直径が変化することにより生じる高周波信号伝送時のインピーダンス特性の不整合を低減して、高周波信号の伝送効率が低減するのを妨げるという効果を発揮する。なお、変形例４の場合であって、特にインピーダンス特性の不整合を低減する必要がない場合には、ハウジング４に収容される中心導体２１ｂにおいて一旦縮径した直径が、その後、絶縁体２の端面における中心導体３の直径よりも大きくなるよう構成してもよい。この場合、中心導体２１ｂとメス型ピン６との結合力を高めることができるという効果を発揮する。
また、変形例５に係る同軸コネクタ１ｆの中心導体２２は、絶縁体２の端面において一旦拡径し、さらに、ハウジング４に収容される中心導体２２の端部に向って徐々に拡径することを特徴とするものであり、同軸コネクタ１ｆから同軸アダプタを着脱する際に、絶縁体２の端面近傍の中心導体２２にかかる負荷を軽減して中心導体２２を破損し難くするという効果を発揮する。
なお、変形例１〜５に記載した構成の特徴はそれぞれ単独で用いても良いし、複数種類を組み合わせて使用しても良い。
また、本願明細書中に記載される他の実施例に係る同軸コネクタ１についても、上述した構成の特徴の点で本実施例の同軸コネクタ１と同様である。
【実施例２】
【００２１】
以下に、本発明の実施例２に係る半導体素子収納用パッケージについて図４を参照しながら詳細に説明する。（特に請求項２に対応）
図４は本発明の実施例２に係る半導体素子収納用パッケージの使用の一例を示す概念図である。なお、図１乃至図３に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２に係る半導体素子収納用パッケージ１６は、図４に示すように、たとえば、半導体素子１９及び発光素子２４が接合台１７上に接合材１８により接合された状態でケーシング１５内に収容されるものであり、図示しない外部機器からの高周波信号を半導体素子１９に伝送するための同軸コネクタ１ａがケーシング１５の側面に挿着されて接合材１８により接合され、この同軸コネクタ１ａにおいて絶縁体２の中心軸に封止される中心導体３が半導体素子１９上の伝送回路１９ａに接触している。なお、半導体素子収納用パッケージ１６に挿着される同軸コネクタ１ａは、上述の実施例１に係る同軸コネクタ１ａと構成の特徴の点で同じであるため、その詳細な説明については省略する。
また、ケーシング１５内の半導体素子１９における伝送回路１９ａと発光素子２４は、たとえば、ボンディングワイヤ２３等の接続材により電気的に接続されており、図示しない外部機器からの高周波信号が発光素子２４を通過する際に光信号に変換され、この光信号がケーシング１５の他の側面に設けられるレンズ２５を介して、たとえば、光ファイバーケーブル２６へと伝送される。そして、この光ファイバーケーブル２６を通じて他の外部機器へと光信号が伝送されるのである。
なお、ケーシング１５に延設される光ファイバーケーブル２６は、たとえば、光信号を伝送可能なコア材２７の側面にクラッド材２８が被覆され、さらに、このクラッド材２８の側面に絶縁ジャケット２９が被覆されたものである。
【００２２】
このように、本発明の実施例２に係る半導体素子収納用パッケージ１６によれば、実施例１と同様の同軸コネクタ１ａを備えることで、同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５を直接接続することができ、また、プッシュ／プルの単純操作で同軸アダプタ５の着脱作業を行うことができるので、同軸アダプタ５の接続作業に係る手間を簡素化できるという効果を有する。
また、その際、半導体素子収納用パッケージ１６に同軸アダプタ５を接続するための専用の部品を別途準備する必要がないので、半導体素子収納用パッケージ１６と外部機器とを接続するための接続構造に係る部品を少なくすることができ、この結果、製品を製造するためのコストを削減できるという効果を有する。
つまり、本発明の実施例２に係る半導体素子収納用パッケージ１６のような同軸コネクタ１ａと同軸アダプタ５の接続構造を備えることによれば、特に、同軸コネクタ１ａの中心導体３の直径が同軸アダプタ５の芯線１０の直径よりも小さい場合に、専用の接続用部品を介設することなく同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５を直接接続することができ、その際にはプッシュ／プルの単純な操作のみで着脱が行えるという点が特に優れている。
なお、実施例２では、外部機器から伝送される高周波信号を光信号に変換するための半導体素子収納用パッケージ１６を例に挙げて説明したが、このような半導体素子収納用パッケージの同軸コネクタ１ａと同軸アダプタ５の接続構造は、たとえば、高周波の電気信号を増幅させるための通信用の半導体素子収納用パッケージにも適用することができる。
そしてこの場合、図４に示す半導体素子収納用パッケージ１６において、たとえば、発光素子２４に代えて高周波信号増幅回路等を、レンズ２５及び光ファイバーケーブル２６に代えて、増幅された高周波信号を半導体素子収納用パッケージの外部に伝送するための別の同軸コネクタ１ａ及びそれに接続される別の同軸アダプタ５を設け、それぞれを電気的に接続すればよい。
【００２３】
なお、実施例１又は実施例２において説明するそれぞれの発明のように、軸径の異なる導電体を直接連結した場合、すなわち、同軸コネクタ１ａにおける中心導体３と同軸アダプタ５のメス型ピン６を掛合させた場合、これらの導電体の間にインピーダンス特性の不整合が生じて高周波信号の伝送効率が低下する可能性もあるが、このような場合には、インピーダンス特性の不整合により低下すると考えられる高周波信号の出力分を加味した高周波信号を伝送すればよく、同軸コネクタ１ａに同軸アダプタ５をプッシュ／プルの単純な操作で着脱できることによる効果は、それにより生じる伝送効率の低下をも上回るものである。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上説明したように、本発明の請求項１乃至請求項３に記載された発明は、半導体素子及びこの半導体素子に接続される回路基板を収容する半導体素子収納用パッケージに設けられ、高周波信号を安定して伝送することができ、プッシュ／プルの簡単な操作で着脱可能な同軸コネクタおよびこれに接続される同軸アダプタ及びそれらを用いた半導体素子収納用パッケージであり、通信用機器の分野において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は本発明の実施例１に係る同軸コネクタの概念図であり、（ｂ）は本発明の実施例１に係る同軸コネクタに接続される同軸アダプタの概念図である。
【図２】（ａ），（ｂ）はいずれも本発明の実施例１に係る同軸コネクタに同軸アダプタが接続される様子を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の実施例１に係る同軸コネクタの変形例１〜５を示す部分断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係る半導体素子収納用パッケージの使用の一例を示す概念図である。
【符号の説明】
【００２６】
１…同軸コネクタ  ２…絶縁体  ３…中心導体  ３ａ…掛合部  ４…ハウジング  ４ａ…凸部  ５…同軸アダプタ  ６…メス型ピン  ６ａ…凹部  ７…ケース  ７ａ…筒状部７ａ  ７ｂ…スリット  ７ｃ…凸部  ８…同軸ケーブル  ９…スリット  １０…芯線  １１…絶縁体  １２…シールド  １３…絶縁ジャケット  １４…絶縁体  １５…ケーシング  １６…半導体素子収納用パッケージ  １７…接合台  １８…接合材  １９…半導体素子  １９ａ…伝送回路  ２０ａ，２０ｂ…中心導体  ２１ａ，２１ｂ…中心導体  ２２…中心導体  ２３…ボンディングワイヤ  ２４…発光素子  ２５…レンズ  ２６…光ファイバーケーブル  ２７…コア材  ２８…クラッド材  ２９…絶縁ジャケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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