(57)【要約】【課題】本発明は電気接点２０同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さを形成することができる電気接点２０の製作方法と電気コネクタ１０の製造方法を提供。【解決手段】本目的の電気接点２０の製作方法は第一工程として所定の大きさの銅箔４０上に銅箔４０より小さい径の孔４２の開いたカバーレイ４６を固定するとともに孔４２にカバーレイ４６の表面までめっき４４を施し、第二工程としてカバーレイ４６上に孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着するとともに穴４８にドライフィルム５０の表面までめっき４４を施し、第三工程としてドライフィルム５０を除去した後にさらにめっき４４を施すことで達成でき、本目的の電気コネクタ１０の製造方法は電気接点２０に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えることで達成できる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔上に突出する電気接点の製作方法において、
第一工程として所定の大きさの銅箔上に該銅箔より小さい径の孔の開いたカバーレイを固定するとともに前記孔に前記カバーレイの表面までめっきを施し、第二工程として前記カバーレイ上に前記孔よりも小さい径の穴を開けたドライフィルムを装着するとともに前記穴に前記ドライフィルムの表面までめっきを施し、第三工程として前記ドライフィルムを除去した後に、さらにめっきを施すことを特徴とする電気接点の製作方法。
【請求項２】
前記電気接点の大きさを、電気接点の半径（直径／２）より高さを高くする関係にすることを特徴とする請求項１記載の電気接点の製作方法。
【請求項３】
複数の前記電気接点が所定のピッチで配置される電気コネクタの製造方法において、
前記電気接点に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルムに開けた穴径）の大きさを変えることを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項４】
複数の前記電気接点が所定のピッチで略四角形に配置される電気コネクタにおいては、めっき加工時のマスク径（ドライフィルムに開けた穴径）の大きさを、四隅付近では小さくし、外周の４辺付近では前記四隅部分より大きくし、その他の内側部分ではさらに４辺部分よりも大きくすることを特徴とする請求項３記載の電気コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、銅箔上に突出するように形成された電気接点を製造する場合に、前記電気接点の高さを径大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点の製作方法造及び電気コネクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と電子部品との間の接触にあたっては、一方が平面上の場合、もう一方を突出させる（例えば、略半球状）場合が多々ある。
【特許文献１】特開２００４−３３５６６６の要約によると、止め孔上の導電体自体がコネクタの接点になるよう、止め孔中に金属を充填させる工程に連続して、止め孔上の導電体が盛り上がり半球状となるように、金属を析出することを目的に、止め孔内は当初低電流密度、例えば０．５〜１０Ａ／ｄｍ２の電流密度でメッキを行い、止め孔上面に達した後に電流を調整して、当初の５倍〜１０倍の電流密度を保ちながら、止め孔上の導電体が径方向の大きさと高さ方向の大きさの比が略１対１に近い半球状となるように、金属を析出する構造のものが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電気・電子機器の小型化が進むにつれ、電気コネクタも小型化や狭小ピッチ化が進んできている。銅箔上に前記電気接点を製造する場合には、特許文献１に開示されているように前記電気接点の径と高さの関係は、略１対１の関係になる。
しかしながら、電気接点間の間隔が狭小化すると、ある一定高さの接点を形成しようとすると、接点の径も大きくなり隣接する電気接点同士が近接してしまい、しいては絶縁不良や短絡に繋がると言った課題や、隣接する電気接点同士が近接しないようにすると、所定の高さが得られないと言った課題があった。
また、複数の電気接点が等間隔で配置される電気コネクタでは、前記電気接点をめっきによって形成しようとすると、前記電気接点の配置される位置によって、めっき加工時に電気接点の径や高さのバラツキが生じると言った問題点もあった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、電気接点同士の接続不良に繋がることがなく、所定の高さ（高さを高くし、かつ、均一な高さ）の電気接点を形成することができる電気接点の製作方法と電気コネクタの製造方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、銅箔４０上に突出する電気接点２０の製作方法において、第一工程として所定の大きさの銅箔４０上に該銅箔４０より小さい径の孔４２の開いたカバーレイ４６を固定するとともに前記孔４２に前記カバーレイ４６の表面までめっき４４を施し、第二工程として前記カバーレイ４６上に前記孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着するとともに前記穴４８に前記ドライフィルム５０の表面までめっき４４を施し、第三工程として前記ドライフィルム５０を除去した後に、さらにめっき４４を施すことにより達成できる。
【０００６】
前記電気接点２０の大きさを、電気接点２０の半径（直径／２）より高さを高くする関係にする。
【０００７】
上記目的の電気コネクタ１０の製造方法は、複数の前記電気接点２０が所定のピッチで配置される電気コネクタ１０の製造方法において、前記電気接点２０に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えることにより達成できる。
【０００８】
複数の前記電気接点２０が所定のピッチで略四角形に配置される電気コネクタ１０においては、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを、四隅付近では小さくし、外周の４辺付近では前記四隅部分より大きくし、その他の内側部分ではさらに４辺部分よりも大きくする。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明のような電気接点２０の製作方法や電気コネクタの製造方法を用いると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
（１）銅箔４０上に突出する電気接点２０の製作方法において、第一工程として所定の大きさの銅箔４０上に該銅箔４０より小さい径の孔４２の開いたカバーレイ４６を固定するとともに前記孔４２に前記カバーレイ４６の表面までめっき４４を施し、第二工程として前記カバーレイ４６上に前記孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着するとともに前記穴４８に前記ドライフィルム５０の表面までめっき４４を施し、第三工程として前記ドライフィルム５０を除去した後に、さらにめっき４４を施しているので、
前記ドライフィルム５０の厚さを変えることで電気接点２０の高さを高くすることができ、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、接続不良に繋がることがない。
（２）前記電気接点２０の大きさを、電気接点２０の半径（直径／２）より高さを高くする関係にしているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、狭ピッチでも要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（３）複数の前記電気接点２０が所定のピッチで配置される電気コネクタ１０の製造方法において、前記電気接点２０に位置によって、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接２０点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
（４）複数の前記電気接点２０が所定のピッチで略四角形に配置される電気コネクタ１０においては、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを、四隅付近では小さくし、外周の４辺付近では前記四隅部分より大きくし、その他の内側部分ではさらに４辺部分よりも大きくしているので、複数の電気接点２０での高さのバラツキがなく（均一な高さが得られ）、要求に応じた電気接点２０の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１から図５に基づいて、本発明の電気接点２０の製作方法及び電気コネクタ１０の製造方法について説明する。本実施例では前記電気接点２０を用いた電気コネクタ１０について説明する。
図１は本発明の電気接点の構造図である。図２は電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。図３は電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。図４は本発明の電気接点の製作方法を説明する図面であり、図５は電気コネクタの製造方法を説明する図面である。
一実施例の電気コネクタは、少なくともエラストマーと導電細線とフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）層とを備えている。
【００１１】
まず、図１に基づいて、前記電気接点２０の構造について説明する。前記電気接点２０は銅箔４０上のカバーレイ４６に開けた孔４２上に、３回のめっき加工によってドーム状に突出させたものである。突出した部分のうち、少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきが施された構造になっている。前記電気接点２０の大きさは、電気接点２０の半径（直径／２）より高さを高くする関係になるようにしている。半径や高さは隣接スペースや要求接点高さを考慮して適宜設計している。前記めっき４６は銅めっきが理想的である。
【００１２】
次に、ＦＰＣ層１４について説明する。前記ＦＰＣ１４には前記相手コネクタの接点に対応する位置に、複数の電気接触子１８が設けられている。前記電気接触子１８には、前記接点の形状との最適化を図り、接触し易いように半球状の電気接点２０が設けられている。前記ＦＰＣ１４の中央部分には、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等に対応する位置に、コンデンサやＩＣチップや抵抗等の逃げとして凹部若しくは貫通溝（貫通孔含む）が設けられている。凹部若しくは貫通溝の大きさは、前記相手コネクタの接点よりも突出したコンデンサやＩＣチップや抵抗等を逃げられればよく、コネクタの小型化や位置精度等を考慮して適宜設計する。
【００１３】
前記ＦＰＣ１４の電気接触子１８の周囲には、略Ｕ字形状をしたスリット２２が設けられている。該スリット２２は、相手コネクタの接点と接続した際に、前記エラストマー１６の弾性によって、前記電気コネクタ１０の電気接触子１８が摺動するようにするためのものである。前記スリット２２の大きさは、このような役割とコネクタ１０の小型化などを考慮して適宜設計する。前記電気接触子１８は、図１のように導体部分２４によってスルーホール２６と接続され、該スルーホール２６は前記導電細線１２と接続する部分である。前記スルーホール２６の大きさは、前記導電細線１２が入り、半田付け等によって接続できればよく、コネクタ１０の小型化や導電細線１２の強度や接続性を考慮して適宜設計する。
【００１４】
次に、導電細線１２について説明する。前記導電細線１２は略円柱状をしており、両端部が細い径で、中央部が太い径といった２段になっている。前記導電細線１２は金属製であり、導電特性の良い金属、例えば黄銅製棒状体を所定寸法に切断し、両端部分を更に小径になるように加工したものである。両端部分は前記スルーホール２６に入る部分であり、両端部分の径は前記スルーホール２６に入り、半田付けによって接続できるように適宜設計している。中央部分の径は、前記エラストマー１６に埋設する部分であり、コネクタ１０の小型化や狭ピッチ化や導電性を考慮して適宜設計している。それぞれの径部分の長さは、前記ＦＰＣ１４の厚さや前記エラストマー１６の厚さを考慮して適宜設計する。
【００１５】
次に、エラストマー１６について説明する。前記エラストマー１６には、前記導電細線１２を挿入するための挿入孔２８が設けられ、該挿入孔２８の大きさは前記導電細線１２が挿入できればよく、前記導電細線１２の保持力等を考慮して適宜設計する。本実施例では、前記導電細線１２の中央部分の径より２０μｍ程度小さくしている。また、前記挿入孔２８の両端には、前記導電細線１２の肩部３０にエラストマー１６の肉が被ることによる前記エラストマー１６の反りを防止するために、窪み部３２を設けたことが望ましい。前記エラストマー１６はシリコンゴムやフッ素ゴムによって作成されている。
【００１６】
最後に、図４及び図５に基づいて、前記電気接点２０の製作方法及び電気コネクタ１０の製造方法について説明する。
まず、図４の前記電気接点２０の製作方法について説明する。
第一工程として、先ず図４（Ａ）のように前記銅箔４０上に固定されたカバーレイ４６に前記銅箔４０より小さい径の孔４２の開け、次に図４（Ｂ）のように前記孔４２に前記カバーレイ４６の表面までめっき４４を施す。
第二工程として、先ず図４（Ｃ）のように前記カバーレイ４６上に前記孔４２よりも小さい径の穴４８を開けたドライフィルム５０を装着し、次に図４（Ｄ）のように前記穴４８に前記ドライフィルム５０の表面までめっき４４を施す。
第三工程として、先ず図４（Ｅ）のように前記ドライフィルム５０を除去し、最後に図４（Ｆ）のようにさらにめっき４４を施す。
【００１７】
次に、図５の電気コネクタの製造方法について説明する。
本電気コネクタ１０は図２及び図３のように、エラストマー１６に埋設された導電細線１２上に該導電細線１２とスルーホール２６とが合致するようにＦＰＣ１４が配置され、前記ＦＰＣにはパターンが形成され、電気接触子１８上に相手物と接触する電気接点２０が設けられている。前記電気接点２０の製作方法については上述した通りである。図２のように前記電気接点２０は所定のピッチで複数配列されている。図２のように配置された場合には、前記電気接点２０の位置によってめっきの付き方にバラツキが生じるため、前記電気接点２０の位置によってめっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを変えている。そこで、所定のピッチで略四角形に配置される電気コネクタ１０においては、めっき加工時のマスク径（ドライフィルム５０に開けた穴径）の大きさを、四隅付近では小さくし、外周の４辺付近では前記四隅部分より大きくし、その他の内側部分ではさらに４辺部分よりも大きくしている。本実施例では、図５のようにめっき加工時のマスク径の大きさを、四隅付近では直径０．１６ｍｍにし、外周の４辺付近では直径０．１８ｍｍにし、その他の内側部分では直径０．２ｍｍにしている。このようにすることで前記電気接点２０の大きさを均一にすることができる。図５で三重丸になっている部分が０．１６ｍｍの部分で、二重丸が０．１８ｍｍの部分で、一重丸が０．２ｍｍの部分である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の活用例としては、回路基板と電子部品との間に嵌挿される電気コネクタ１０に活用され、特に銅箔４０上に突出するように形成された電気接点２０を製造する場合に、前記電気接点２０の高さを径大きくすることなく高くし、かつ、均一な高さを得る電気接点２０の構造及び製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の電気接点の構造図である。
【図２】電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。
【図３】電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。
【図４】本発明の電気接点の製作方法を説明する図面である。
【図５】電気コネクタの製造方法を説明する図面である。
【符号の説明】
【００２０】
１０      電気コネクタ
１２      導電細線
１４      ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１６      エラストマー
１８      電気接触子
２０      電気接点
２２      Ｕ字状スリット
２４      導体部分
２６      スルーホール
２８      挿入孔
３０      肩部
３２      窪み部
４０      銅箔
４２      孔
４４      めっき
４６      カバーレイ
４８      穴
５０      ドライフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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