(57)【要約】【課題】比較的大きな電子部品であっても効率良く且つ安定して基板へ実装できる電子部品及び電子部品実装方法を提供する。【解決手段】基板２００に設けられたリード挿通穴３に挿入されるリード２を備える電子部品１００において、リード２を、導電性材料からなる本体部２０と半田からなる先端部２１とから構成し、先端部２１の径の大きさを、本体部２０の径と同一又は本体部２０の径より小さくなるように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられたリード挿通穴に挿入されるリードを備える電子部品において、
前記リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成され、
前記本体部は、第１本体部と、前記第１本体部よりも先端側であって前記先端部と隣接する第２本体部とから構成され、
前記第２本体部は、半田により被覆されており、
前記先端部の径の大きさは、前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径と同一又は前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径より小さく、
前記先端部と前記本体部との境目を識別可能な識別部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基板に設けられたリード挿通穴に挿入されるリードを備える電子部品において、
前記リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成され、
前記先端部の径の大きさは、前記本体部の径と同一又は前記本体部の径より小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記本体部は、第１本体部と、前記第１本体部よりも先端側であって前記先端部と隣接する第２本体部とから構成され、
前記第２本体部は、半田により被覆されており、
前記先端部の径の大きさは、前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径と同一又は前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径より小さいことを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記先端部と前記本体部との境目を識別可能な識別部を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の前記電子部品を基板に実装する電子部品実装方法において、
前記電子部品の前記リードを前記基板のリード挿通穴に挿入する挿入工程と、
前記リードの前記先端部を加熱することにより溶融させて、前記リードと前記基板とを接続する接続工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品は、基板に設けられたリード挿通穴に電子部品のリードを挿入し、電子部品がずれるのを防ぐために、基板から突出されたリードの先端を折り曲げ（以下クリンチと称する）、折り曲げたリードの先端を基板に半田接続することにより、基板に実装される。そして、比較的大きい電子部品の場合には、リードをジグザグにクリンチすることにより、電子部品のずれを防ぐことが行われている。しかし、リードをジグザグにクリンチすると、電子部品の交換を行う際に当該電子部品を基板から取り除くのが困難になるという問題が生じる。そこで、予めリードに半田ボールを付着させることにより電子部品のずれを防ぎ、当該リードを基板に挿入した後に当該半田ボールを加熱することにより、電子部品を基板に実装する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、クリンチされた電子部品のリードと当該電子部品の隣に実装される電子部品のリードとが接触してしまうという問題を解決するため、基板のリード挿通穴部分に予め半田を供給しておき、電子部品を挿入する際に当該半田を加熱溶解することにより、リードをクリンチせずに電子部品を基板に仮固定し、仮固定した基板を半田プールで処理することにより電子部品を実装する方法が知られている（例えば、特許文献２，３）。
【０００４】
また、クリンチ時における応力によって電子部品が破損してしまう場合があるので、電子部品に当該電子部品と電気的には関係のないクリンチ用のピンを設けるものも知られている（例えば、特許文献４）。
【０００５】
また、基板とリードとは素材が違うため、基板とリードとには熱膨張係数差がある。そして、電子部品が実装された基板が熱的ストレスを繰り返し受けることにより、当該基板とリードとを接続している半田部分に当該熱膨張係数差による応力が加わり、半田部分が壊れてしまうということを防ぐため、リードを２層の積層構造とし、基板との接続部分に近い層を基板と同程度の熱膨張係数を持つ素材で構成したものも知られている（特許文献５）。
【特許文献１】特開平１１−３１８７９号公報
【特許文献２】特開平５−１９１０９３号公報
【特許文献３】特開平６−１３７４６号公報
【特許文献４】特開平６−２８３７６４号公報
【特許文献５】特開平１−２８９１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、比較的大きな電子部品のリードは太くなるため、クリンチしにくい。そのため、クリンチせずに電子部品を基板へ実装することとなるが、その場合には、電子部品を手で抑えなくてはならないため、半田を持ちながら半田付けすることができず、効率が悪いという問題がある。
【０００７】
この問題に対し、特許文献１の方法では、半田を持つ必要はないが、半田ボールの分だけ、基板に設けられるリード挿通穴の径が大きくなるため、実際には、電子部品の安定性がむしろ悪くなってしまう。
【０００８】
また、特許文献２，３の方法では、クリンチは行わないが、予め半田をリード挿通穴に供給し、仮固定する分だけ手間がかかる。
【０００９】
また、特許文献４の方法では、電子部品が比較的大きい場合は、クリンチ用のピンも太
いものとなりクリンチしにくくなるため、上記問題を解決できない。
【００１０】
また、特許文献５の方法では、クリンチすることが前提であり、上記問題を解決することができない。
【００１１】
本発明の課題は、比較的大きな電子部品であっても効率良く且つ安定して基板へ実装できる電子部品及び電子部品実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、基板に設けられたリード挿通穴に挿入されるリードを備える電子部品において、
前記リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成され、
前記本体部は、第１本体部と、前記第１本体部よりも先端側であって前記先端部と隣接する第２本体部とから構成され、
前記第２本体部は、半田により被覆されており、
前記先端部の径の大きさは、前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径と同一又は前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径より小さく、
前記先端部と前記本体部との境目を識別可能な識別部を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、基板に設けられたリード挿通穴に挿入されるリードを備える電子部品において、
前記リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成され、
前記先端部の径の大きさは、前記本体部の径と同一又は前記本体部の径より小さいことを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子部品において、
前記本体部は、第１本体部と、前記第１本体部よりも先端側であって前記先端部と隣接する第２本体部とから構成され、
前記第２本体部は、半田により被覆されており、
前記先端部の径の大きさは、前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径と同一又は前記第１本体部及び被覆された前記第２本体部の径より小さいことを特徴としている。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の電子部品において、
前記先端部と前記本体部との境目を識別可能な識別部を有することを特徴としている。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載の前記電子部品を基板に実装する電子部品実装方法において、
前記電子部品の前記リードを前記基板のリード挿通穴に挿入する挿入工程と、
前記リードの前記先端部を加熱することにより溶融させて、前記リードと前記基板とを接続する接続工程と、
を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、先端部の径の大きさは、第１本体部及び被覆された第２本体部の径と同一又は第１本体部及び被覆された第２本体部の径より小さいので、基板に設けられるリード挿通穴の径をリードの本体部の径と略同一にすることができ、当該リード挿通穴にリードを挿入するだけで、電子部品を基板上に安定させることができ、比較的大きな電子部品であっても安定して基板へ実装することができる。
【００１８】
また、リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成されるので、先端部を加熱溶解させてリードの本体部と基板とを接続するだけで電子部品を基板に
実装することができ、電子部品を効率良く基板へ実装することができる。
【００１９】
また、第２本体部は、半田により被覆されているので、先端部を加熱溶解することにより、第２本体部を被覆している半田も加熱溶解され、これにより、先端部の半田がリード挿通穴方向へ流れやすくなって、より確実にリードと基板とを接続することができる。
【００２０】
また、識別部により先端部と本体部を識別することができ、適正な位置にリードを位置させた状態で半田付けできることとなって、より確実に電子部品を基板へ実装することができる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、先端部の径の大きさは、本体部の径と同一又は本体部の径より小さいので、基板に設けられるリード挿通穴の径をリードの本体部の径と略同一にすることができ、当該リード挿通穴にリードを挿入するだけで、電子部品を基板上に安定させることができ、比較的大きな電子部品であっても安定して基板へ実装することができる。
【００２２】
また、リードは、導電性材料からなる本体部と半田からなる先端部とから構成されるので、先端部を加熱溶解させてリードの本体部と基板とを接続するだけで電子部品を基板に実装することができ、電子部品を効率良く基板へ実装することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、第２本体部は、半田により被覆されているので、先端部を加熱溶解することにより、第２本体部を被覆している半田も加熱溶解され、これにより、先端部の半田がリード挿通穴方向へ流れやすくなって、より確実にリードと基板とを接続することができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、請求項２又は３に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、識別部により先端部と本体部を識別することができ、適正な位置にリードを位置させた状態で半田付けできることとなって、より確実に電子部品を基板へ実装することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、挿入工程において、リード挿通穴にリードを挿入するだけで、電子部品を基板上に安定させることができ、接続工程において、先端部を加熱溶解させてリードと基板とを接続するだけで電子部品を基板に実装することができ、比較的大きな電子部品であっても効率良く且つ安定して基板へ実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図を参照して、本発明に係る電子部品及び電子部品実装方法を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００の構成について説明する。本発明の第１の実施形態に係る電子部品１００は、例えば、図１に示すように、電子部品本体１，電子部品１００を基板２００に実装するためのリード２等を備えて構成される。また、基板２００は、例えば、電子部品１００のリード２を挿入するためのリード挿通穴３等を備えて構成される。
【００２７】
リード２は、例えば、長尺な棒状体であり、本体部２０と先端部２１とが連結されて構成され、電子部品１００の下側に備えられている。本体部２０は、例えば、銅等の導電性素材からなる。先端部２１は、例えば、鉛及び錫などの合金である半田からなる。また、先端部２１の径は本体部２０の径と同一又は本体部２０の径より小さくなっている。
【００２８】
また、リード２は、例えば、先端部２１と本体部２０との境目付近を識別可能な識別部としての切欠２２を有している。さらに、リード２は、リード挿通穴３に当該リード２を
挿入する深さを示す目印２３を有している。目印２３は切欠により示されてもよいし、色により示されてもよい。
【００２９】
基板２００のリード挿通穴３の径は、例えば、リード２の本体部２０の径よりわずかに大きい形状となるように形成されている。
【００３０】
次に、上述のような構成の電子部品１００の電子部品実装方法について、図２を参照しながら説明する。
【００３１】
まず、電子部品１００のリード２を、目印２３が基板２００より下側となる位置まで、基板２００のリード挿通穴３に挿入する（挿入工程：図２（ａ））。このとき、リード挿通穴３の径は、リード２の本体部２０径よりわずかに大きいので、リード２をリード挿通穴３に挿入するだけで、電子部品１００は基板２００上において安定するようになっている。
【００３２】
次に、半田ごて（図示省略）によってリード２の切欠２２より下側を加熱し、先端部２１を溶解してリード２と基板２００とを接続する（接続工程：図２（ｂ））。
【００３３】
以上に説明した、第１の実施形態に係る電子部品１００及び電子部品実装方法によれば、先端部２１の径の大きさは、本体部２０の径と同一又は本体部２０の径より小さいので、基板２００に設けられるリード挿通穴３の径をリード２の本体部２０の径と略同一にすることができ、当該リード挿通穴３にリード２を挿入するだけで、電子部品１００を基板２００上に安定させることができ、比較的大きな電子部品１００であっても安定して基板２００へ実装することができる。
【００３４】
また、リード２は、導電性材料からなる本体部２０と半田からなる先端部２１とから構成されるので、先端部２１を加熱溶解させてリード２の本体部２０と基板２００とを接続するだけで電子部品１００を基板２００に実装することができ、電子部品１００を効率良く基板２００へ実装することができる。
【００３５】
また、切欠２２により先端部２１と本体部２０を識別することができ、適正な位置にリード２を位置させた状態で半田付けできることとなって、より確実に電子部品１００を基板２００へ実装することができる。
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る電子部品１０１及び電子部品実装方法は、第１の実施形態に係る電子部品１００及び電子部品実装方法において、本体部２４の構成のみが異なるので、その他の構成については同一符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００３６】
本体部２４は、例えば、第１本体部２４ａと、当該第１本体部２４ａよりも先端側であって先端部２１と隣接する第２本体部２４ｂとからなり、第２本体部２４ｂは半田により被覆されている。そして、第１本体部２４ａの径と半田により被覆された第２本体部２４ｂの径とが略同一となっている。また、先端部２１の径は、第１本体部２４ａ及び被覆された第２本体部２４ｂの径と同一又は第１本体部２４ａ及び被覆された第２本体部２４ｂの径より小さくなるようになっている。
【００３７】
次に、上述のような構成の電子部品１０１の電子部品実装方法について、図４を参照しながら説明する。
【００３８】
まず、電子部品１０１のリード２を基板２００のリード挿通穴３に挿入し（挿入工程：図４（ａ））、次に、半田ごて（図示省略）によってリード２の切欠２２より下側を加熱し、先端部２１を溶解してリード２と基板２００とを接続する（接続工程：図４（ｂ））。
【００３９】
以上に説明した、第２の実施形態に係る電子部品１０１及び電子部品実装方法によれば、先端部２１の径の大きさは、第１本体部２４ａ及び被覆された第２本体部２４ｂの径と同一又は第１本体部２４ａ及び被覆された第２本体部２４ｂの径より小さいので、基板２００に設けられるリード挿通穴３の径をリード２の本体部２４の径と略同一にすることができ、当該リード挿通穴３にリード２を挿入するだけで、電子部品１０１を基板２００上に安定させることができ、比較的大きな電子部品１０１であっても安定して基板２００へ実装することができる。
【００４０】
また、リード２は、導電性材料からなる本体部２４と半田からなる先端部２１とから構成されるので、先端部２１を加熱溶解させてリード２の本体部２４と基板２００とを接続するだけで電子部品１０１を基板２００に実装することができ、電子部品１０１を効率良く基板２００へ実装することができる。
【００４１】
また、第２本体部２４ｂは、半田により被覆されているので、先端部２１を加熱溶解することにより、第２本体部２４ｂを被覆している半田も加熱溶解され、これにより、先端部２１の半田がリード挿通穴３方向へ流れやすくなって、より確実にリード２と基板２００とを接続することができる。
【００４２】
また、切欠２２により先端部２１と本体部２４を識別することができ、適正な位置にリード２を位置させた状態で半田付けできることとなって、より確実に電子部品１０１を基板２００へ実装することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、識別部として切欠２２を例示したが、例えば、色により識別させてもよく、本体部２４と先端部２１とを識別可能なものであればなんであってもよい。
【００４４】
また、第２本体部２４ｂは、第２本体部２４ｂの径が先端に向かうにつれて徐々に小さくなるような形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品及び基板を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装方法を説明する図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品及び基板を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４６】
２  リード
２０，２４  本体部
２４ａ  第１本体部
２４ｂ  第２本体部
２１  先端部
２２  切欠（識別部）
３  リード挿通穴
１００  電子部品
２００  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007066946.tif 000006