(57)【要約】【課題】  外部端子の位置精度や安定した外部端子の形状を得るのが困難であり、微小形状の外部端子を形成することができなかった。【解決手段】  絶縁体層と導体パターンを積層した基板に基板を貫通する貫通孔を形成する工程、基板の貫通孔内に導電材料を充填する工程及び、基板を貫通孔の軸に沿って分割し、焼成して貫通孔内の導電材料によって側面に外部端子が設けられた積層型電子部品を形成する工程を備える。【効果】  微小形状の外部端子を位置精度良く、安定して形成することができ、それによって電子部品の小型化に貢献することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
絶縁体層と導体パターンを積層した基板に該基板を貫通する貫通孔を形成する工程、該基板の貫通孔内に導電材料を充填する工程及び、該基板を該貫通孔の軸に沿って分割し、焼成して該貫通孔内の導電材料によって側面に外部端子が設けられた積層型電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記基板に形成する貫通孔の径と、前記基板を貫通孔の軸に沿って分割する際の切断幅を調整することにより、前記積層型電子部品の外部端子の幅を調整することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の積層型電子部品に、例えば、図４、図５に示す様に絶縁体層４１と導体パターン４２を積層して、これらの積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンによってコイルが形成されたものがある（例えば、特許文献１を参照）。コイルの両端は、積層体の端面に引き出され、積層体の端面に設けられた外部端子５３Ａ、５３Ｂに接続される。
【特許文献１】特開2000−82615号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この様な積層型電子部品は、シート積層法や印刷積層法によって絶縁体層と導体パターンを積み重ねて、複数個の積層型電子部品が一体に形成された基板を形成し、この基板を個々の積層型電子部品に切断し、この個々の積層型電子部品の素体の端面に導体ペーストを塗布し、焼成することにより積層体の端面に外部端子が形成される。近年、この種の積層型電子部品は、電子機器の小型化に伴って、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）や、０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）といった小型のものが望まれるようになってきている。しかしながら、従来の積層型電子部品は、基板から個々の積層型電子部品に切断した後、端面に導体ペーストを塗布して外部端子を形成しているので、外部端子の位置精度や安定した外部端子の形状を得るのが困難であり、微小形状の外部端子を形成することができなかった。従って、従来の積層型電子部品は、形状を小型化することができなかった。また、この積層型電子部品を製造するための装置や治具を精密に作る必要がある上、製造工程が複雑になり、コストが上昇するという問題もあった。
【０００４】
本発明は、微小形状の外部端子を形成することができ、電子部品の小型化に貢献できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層と導体パターンを積層した基板に基板を貫通する貫通孔を形成する工程、基板の貫通孔内に導電材料を充填する工程及び、基板を貫通孔の軸に沿って分割し、焼成して貫通孔内の導電材料によって側面に外部端子が設けられた積層型電子部品を形成する工程を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体パターンを積層した基板に基板を貫通する貫通孔を形成する工程、基板の貫通孔内に導電材料を充填する工程及び、基板を貫通孔の軸に沿って分割し、焼成して貫通孔内の導電材料によって側面に外部端子が設けられた積層型電子部品を形成する工程を備えるので、微小形状の外部端子を位置精度良く、安定して形成することができ、それによって電子部品の小型化に貢献することができる。また、高価な製造装置や治具を用いることなく、特別な工程も不要なので、製造コストを低減することができる。さらに、導体パターンと外部端子が一体に焼成されるので、導体パターンと外部端子の接合を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、まず、絶縁体層と導体パターンを積層し、複数個の積層型電子部品が一体に形成された基板が形成される。次に、この基板の各積層型電子部品の外部端子となる位置にこの基板を貫通する貫通孔が形成される。続いて、この基板の各貫通孔内に導電材料が充填される。さらに、この貫通孔内に導電材料が充填された基板を、貫通孔の軸に沿って切断し、個々の積層型電子部品に分割する。この積層型電子部品を焼成することにより、素体側面に貫通孔内の導電材料で構成される外部端子が形成される。従って、本発明の積層型電子部品は、基板から個々の積層型電子部品に分割する前に各素体に外部端子を形成することができると共に、回路素子を内蔵する積層体の端面から外部端子が突出することがない。また、本発明の積層型電子部品は、基板に形成する貫通孔の直径と、基板を個々の積層型電子部品に切断する際の切断幅を調整することにより、外部端子の幅を調整できる。
【実施例】
【０００８】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図３を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を模式的に示す製造工程説明図である。
まず、セラミックグリーンシートを用意し、図１（Ａ）に示す様にこのセラミックグリーンシート１１Ａの表面に積層型電子部品複数個分の導体パターン１２Ａが形成される。
次に、図１（Ｂ）に示す様にこのセラミックグリーンシート１１Ａ上に、表面に積層型電子部品複数個分の導体パターン１２Ｂが形成されたセラミックグリーンシート１１Ｂが積層される。
続いて、図１（Ｃ）に示す様にこのセラミックグリーンシート１１Ｂ上に、表面に積層型電子部品複数個分の導体パターン１２Ｃが形成されたセラミックグリーンシート１１Ｃが積層される。この様にして所定の回路素子が形成された後、保護用のセラミックグリーンシート１１Ｄを積層して基板１１が形成される。この基板１１は、図１（Ｄ）に示す様に各積層型電子部品の外部端子となる位置にこの基板を貫通する貫通孔１３が形成される。この貫通孔１３は、レーザ、ドリル、金型打ち抜き等によって形成される。また、この基板１１の各貫通孔１３内には高濃度の導体ペーストが充填される。
そして、この基板１１を図１（Ｄ）の点線で示す位置で貫通孔の軸に沿って切断することにより、個々の積層型電子部品に分割される。この分割された個々の積層型電子部品は、焼成することにより、図２に示す様に積層体２１の対向する側面に設けられた貫通孔内の導電材料によって外部端子２３Ａ、２３Ｂが形成される。この外部端子２３Ａ、２３Ｂの幅は、基板１１に形成する貫通孔の直径と、基板を点線の位置で個々の積層型電子部品に切断する際の切断幅によって設定することができる。
【０００９】
この様に製造することにより、図３に示す様な積層型電子部品が得られる。
絶縁体層３１Ａの表面には、コイル用導体パターン３２Ａが形成される。コイル用導体パターン３２Ａは、一端が絶縁体層３１Ａの端面に後に設けられる貫通孔内に引き出される。
絶縁体層３１Ｂの表面には、コイル用導体パターン３２Ｂが形成される。コイル用導体パターン３２Ｂは、一端が絶縁体層３１Ｂに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン３２Ａの他端に接続される。
絶縁体層３１Ｃの表面には、コイル用導体パターン３２Ｃが形成される。コイル用導体パターン３２Ｃは、一端が絶縁体層３１Ｃに設けられたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン３２Ｂの他端に接続され、他端が絶縁体層３１Ｃの端面に後に設けられる貫通孔内に引き出される。
絶縁体層３１Ｄは、保護用の絶縁体層であり、絶縁体層３１Ｃ上に積層される。
この様にして導体パターン３２Ａ〜３２Ｃによって積層体内にコイルパターンが形成される。また、積層体の対向する端面には、貫通孔が形成され、この貫通孔内に充填された導電材料によって外部端子３３Ａ、３３Ｂが形成される。コイルパターンは、この外部端子３３Ａと外部端子３３Ｂ間に接続される。
【００１０】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。例えば、実施例では、セラミックグリーンシートを１層づつ積層して基板を形成する場合を説明したが、予め導体パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを一括して積層して基板を形成してもよい。また、印刷積層法によって絶縁体層と導体パターンを１層づつ積層して基板を形成してもよい。さらに、実施例では積層型インダクタの例で説明したが、積層型トランスや積層型フィルタ等においても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を模式的に示す製造工程説明図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例によって得られる積層型電子部品の斜視図である。
【図３】図２の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図４】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図５】従来の積層型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００１２】
１１  基板
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ  導体パターン
１３  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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