(57)【要約】【課題】本発明の目的は、配線部材や駆動回路の実装や封止において必要な、発光エリアの外側の領域、所謂額縁を余り発生させず、実装後の発光エリアが広くとれ、また、封止時の熱による基板の変形により、実装時の素子基板の接続部とフレキシブル回路基板などのアライメント精度が低くなることがない有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法にある。【解決手段】基板上に第一の電極層を形成する工程、少なくとも一層の発光層を含む有機層を形成する工程、第二の電極層を形成する工程、配線部材または駆動回路を含む実装部材の実装工程、及び封止工程、を順次行うことからなる有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第一の電極層を形成する工程、少なくとも一層の発光層を含む有機層を形成する工程、第二の電極層を形成する工程、配線部材または駆動回路を含む実装部材の実装工程、及び封止工程、を順次行うことからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記封止工程において、封止用部材として、樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記封止工程において、樹脂フィルムを用い、接着剤により全面またはフィルム周辺部を接着し、封止するものであって、かつ実装部分の少なくとも一部は、封止される部分に含まれるように封止することを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記基板が、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
実装部材と発光エリアの端部の距離が０．２〜２ｍｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
実装工程の後、エージング工程、封止工程、を順次行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法により作製されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法及びそれにより作製される有機エレクトロルミネッセンスパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量、薄型で、形状の自由度に優れた面発光体として、有機エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬパネル）が注目されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子構造を単位画素として、透明基板上に、この単位画素を平面的に２次元配置して駆動するものが知られている。
【０００４】
これは透明基板上に例えばストライプ状の透明電極群を、この電極群上に有機ＥＬ発光層を含む有機層を、更にこの上に透明電極群と互いに直交するストライプ状の金属電極群を順次形成し、透明電極群と金属電極群との交差部分を単位画素である有機ＥＬ素子構造として平面的に２次元配置されたものである。
【０００５】
各素子形成後、駆動用ＩＣからの信号により各画素を駆動するために、透明電極群、また金属電極群には、それぞれの電極群を駆動用ＩＣと個別に結ぶ電極用リードとなる配線部材がそれぞれ実装される。これにより配線部材また駆動用ＩＣも含めた駆動回路を実装され有機ＥＬパネルの動作が可能となる。また、有機ＥＬ素子は酸素等の活性ガスに弱いため不活性ガスの封入や封止が必須であり駆動回路の実装後、封止材によって有機ＥＬ素子の封止を行っている。
【０００６】
通常、有機ＥＬ素子の封止は駆動回路、配線部材を、または少なくとも配線部材を有する実装部材の実装後に行われるが、樹脂フィルム基板を用いた有機ＥＬパネルの実装においては、これまでは発光エリアの外側に封止部分と実装部分が必要であり、額縁が大きくなる問題があった。
【０００７】
また、封止後に、配線部材、駆動回路等の実装部材を実装すると、封止時に生じる熱によって基板の変形が生じ、実装時の基板の接続部とフレキシブル基板などとのアライメント精度が低くなる。
【０００８】
これまで、無機ＥＬデバイスにおいて、電極からのリード部分（接続部）を封止構造中に含む構造は開示されているが、これは電極部のリード部分の厚みを調整し接続、封止するもので、封止によるリード部分の応力集中を緩和するものでり、有機ＥＬの湿気等に対する封止とは意味合いが異なり、主に確実な固定が目的である（特許文献１）。また、有機ＥＬにおいて封止接着剤と電極接続をＡＣＦで兼ねて同時に行うものが知られているが（特許文献２）、ＡＣＦによって封止接着剤も兼ねるため、通常封止性能が確保することは難しい。
【０００９】
特許文献３は、封止の前にエージングをするというものであるが実装は封止の後に行われ本発明と異なる。
【特許文献１】特開平８−２２８９２号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３５５５号公報
【特許文献３】特開２００５−２７６７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、配線部材や駆動回路の実装や封止において必要な、発光エリアの外側の領域、所謂額縁を余り発生させず、実装後の発光エリアが広くとれ、また、封止時の熱による基板の変形により、実装時の素子基板の接続部とフレキシブル回路基板などのアライメント精度が低くなることがない有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記課題は、以下の手段により達成される。
【００１２】
１．基板上に第一の電極層を形成する工程、少なくとも一層の発光層を含む有機層を形成する工程、第二の電極層を形成する工程、配線部材または駆動回路を含む実装部材の実装工程、及び封止工程、を順次行うことからなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１３】
２．前記封止工程において、封止用部材として、樹脂フィルムを用いることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１４】
３．前記封止工程において、樹脂フィルムを用い、接着剤により全面またはフィルム周辺部を接着し、封止するものであって、かつ実装部分の少なくとも一部は、封止される部分に含まれるように封止することを特徴とする前記１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１５】
４．前記基板が、樹脂フィルムであることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１６】
５．実装部材と発光エリアの端部の距離が０．２〜２ｍｍであることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１７】
６．実装工程の後、エージング工程、封止工程、を順次行うことを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１８】
７．前記１〜６いずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法により作製されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【発明の効果】
【００１９】
狭額縁化により有機ＥＬパネルの実装後の発光エリアが広くとれ、また製造のプロセス簡易化、アライメント精度向上による歩留まり向上、タクトタイムの向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２１】
有機ＥＬの製造プロセスは、従来、一般的には、基板洗浄／第一の電極形成／有機層形成（成膜）／第二の電極形成／封止／実装という順序で行う。図３に従来の有機ＥＬの製造プロセスのフロー図を示した。前記特許文献３に記載されているように、有機層形成（成膜）、第二の電極層形成の後は、劣化を抑えるために、なるべく大気に曝さず、すぐに封止をする。その後、配線部材または駆動電気回路（駆動用ＩＣ）からなる実装部材の実装を行う。
【００２２】
しかしながら、基板上に形成された有機ＥＬ素子を、樹脂フィルムを封止用部材として用いた封止や、熱硬化やＵＶ硬化の樹脂を用いて封止する場合、封止時の熱で基板の熱変形等が発生し、配線部材または駆動電気回路の実装時、アライメント精度がより困難となる問題がある。
【００２３】
このことを、一般的な実装プロセスにおいて、図５、６を用い説明する。図５は、有機ＥＬ素子を有する基板１に、実装部材６（配線部材、また駆動用ＩＣ等を搭載するフレキシブル回路基板（ＦＰＣ））が実装され、更に封止用部材（この場合樹脂フィルム）により接着、封止された有機ＥＬパネルのパネルを上面から見た概略図である。図示されていないが、例えば、透明基板である基板１上には、有機ＥＬ素子を構成する、第一の電極、例えば陽極として、ストライプ状の透明電極層が形成され、この上に、有機ＥＬ層、更に第二の電極層として陰極層が前記透明電極層のストライプと直交する様にやはりストライプ状に積層形成されている（例えば、単純マトリクスタイプの有機ＥＬ素子）。この上に、封止用部材７として、樹脂フィルムが重ねられ、基板１との間に第一の電極層、有機ＥＬ層、更に第二の電極層からなる有機ＥＬ素子が挟持され封止されている。
【００２４】
ストライプ状の第一の電極層（図５では、省略されている）は、それぞれ電極引き出し部を有し、そこで、駆動ＩＣ、又配線部材等を有する実装部材６の対応する配線部材と、異方性導電性接着剤層５により接着された構造を有している。
【００２５】
図６を用いて、ストライプ状に形成された第一の電極層（例えば、陽極であるＩＴＯ透明電極層）の電極引き出し部２ａと実装部材６の配線部材６ａが異方性導電性接着剤層５により接着、接続される工程を説明する。
【００２６】
図６（ｆ）は、第一の電極層２の電極引き出し部２ａと実装部材６の配線部材６ａを異方性導電性接着剤を用い実装したときの電極と配線部材の接着部分の拡大図を示している。尚、実際には、第二の電極層（例えば、前記アルミニウム等の金属からなる陰極）についても、同時に全く同じ方法で実装部材と接続されるが、明瞭にするためここでは、第一の電極層と実装部材との接続についてのみ説明する。
【００２７】
即ち、図６（ｆ）には、素子基板上から、封止用部材である樹脂フィルムを除いた、実装部材との接続部、即ち、第一の電極層２の電極引き出し部２ａと実装部材の配線部材６ａが異方性導電性接着剤層５により接着されている様子を示した。６ｂは駆動用ＩＣである。
【００２８】
図６（ｅ）は、この実装部材と基板との接続部の断面図である。基板上に形成されたストライプ状の第一の電極２の電極引き出し部２ａと配線部材６ａが異方性導電性接着剤層層５により接着、接続されている。３は表示部の素子を構成する有機ＥＬ層であり、図では対電極である第二の電極は省略されている。
【００２９】
図６（ａ）は、基板１上に、電極層及びその電極引き出し部、有機層が形成された状態を示す。
【００３０】
図６（ｂ）は、異方性導電性接着剤（ＡＣＦ）の貼り付け工程であり、電極の電極引き出し部２ａ上に異方性導電性接着剤層５が形成され、配置されたところを示す。図６（ｃ）は、実装部材を異方性導電性接着剤層５上に仮接着（アライメント）する工程であり、ストライプ状の電極の各電極引き出し部が、実装部材であるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の配線部材６ａと対応するように、位置合わせをされて、配置、仮接着される。図６（ｄ）は、本接着工程であり、異方性導電性接着剤層５を間に重ね合わされ、位置合わせされた配線部材６ａと電極引き出し部２ａが、圧力分散用のゴム等を介して例えば、加熱ヘッドによる加熱及び／又は加圧により圧着されて電極の各電極引き出し部２ａと、対応する配線部材６ａが導通し、有機ＥＬ素子基板に実装部材６が実装される。
【００３１】
図７に、このような実装工程における接続部の拡大図を示すが、有機ＥＬ素子が形成された基板１の電極引き出し部２ａと実装部材であるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の配線部材６ａを異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を用いて接着する場合、実装箇所は通常約１００μｍから高精細の場合は数十μｍピッチの線幅を位置合わせ（アライメント）しなければならない。
【００３２】
従って実際の位置合わせは、図７に示された様な基板上の電極引き出し部２ａとＦＰＣ上の配線部材６ａそれぞれに形成された位置あわせマークを基準にして行われる。
【００３３】
１枚のＦＰＣが例えば５００ラインであれば、５０μｍ（ライン／スペース＝２５μｍ／２５μｍ）ピッチの場合、両端の間隔は２５ｍｍである（図７）。このとき、熱によって基板側が熱膨張で０．１％変形すると、全体で２５μｍの幅のずれが発生する。すると、片端部側のラインをアライメントすると、反対側の端部のラインは完全にラインとスペースが対応してしまい、このような位置ずれによる接続が問題になる。
【００３４】
本発明においては、基板の熱変形が起こる前に、精度を必要とされる実装工程を行う。この場合でも、実装後には、封止による熱がかかるが、配線部材及び電極の電極引き出し部はすでに異方性導電接着剤（ＡＣＦ）により接着されているために、変形そのものを抑制する作用があるとともに、多少変形した場合でも異方性導電接着剤（ＡＣＦ）による接着力が強ければ導通は保持される。従って、変形後にアライメントするよりは効果的である。
【００３５】
有機ＥＬ素子基板を封止して後に、実装工程を行うとき、先に有機ＥＬ素子を封止する際の変形量を見込んで設計することも可能であるが、封止時の熱のかかり方が不安定であったり、１枚の基板から複数のパネルを作製する場合に基板の位置によっては、熱変形量が変わったりするので再現性が難しいという問題があり現実的ではない。
【００３６】
加えて、本発明の如く、実装工程を封止工程に先んじて行うと、別のメリットが生まれる。すなわち、通常の順番ではパネルの封止工程の後に実装工程があるため、実装に必要なエリアが大きくなる。
【００３７】
例えば発光エリアに対して＋２ｍｍまで封止した場合、実装する幅は通常１．５〜２ｍｍであるが、封止部分に影響を与えないために、封止端〜実装部までに最小でも１〜２ｍｍの余裕は必要になる。実装時のヘッドや熱圧着時のゴムが実装部より大きくなることがあるからである。ところが、本発明の順番では、封止前に実装するため、発光エリアに対して１〜２ｍｍの余裕を持って実装できる。その後実装部端まで封止することができ、実装によって必要な幅は小さくすることができる。
【００３８】
後から封止する場合は、実装部分もまとめて封止することも可能であり、実装部分を補強することもできる。
【００３９】
前記特許文献２では、異方性導電性接着剤で封止と実装を兼ねて同時に行っており、この場合は本発明と同様に変形に対するメリットが得られるが、ＡＣＦによる封止を用いる方法では封止性能を確保することが難しい。
【００４０】
従って、本発明においては、樹脂フィルム等の封止用部材により封止する前に実装することによって、封止後に実装する場合より実装エリアを発光エリアの近傍まで近づけることが可能になる。即ち、封止は実装部を含めて行うことによって、パネルの額縁部分を小さくすることが可能になる。
【００４１】
また、封止する前に実装することによって、封止時に生じる熱によって基板の変形が生じ、実装時の基板の接続部とフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）などとのアライメント精度が低くなることを回避し、基板の変形のない状態で実装することができる。よってアライメント不良などの不具合を低減することができる。
【００４２】
また、後述するが、封止前に実装することにより、封止前に駆動回路を使ってエージングを行うことが可能であり、酸素封入などが不要である。
【００４３】
以下本発明の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法について、そのプロセスの好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
【００４４】
図１に本発明の製造プロセスの一例についてフローチャートを示す。
【００４５】
以下、順次、各工程について、図２及び図４を用いて説明する。
【００４６】
第一の電極層形成工程は、基板１上に、第一の電極層２、例えば、陽極であるＩＴＯ等の透明電極をストライプ状に形成する工程である。第一の電極層２の各ストライプは、実装のためにそれぞれ電極引き出し部を有するように形成される。
【００４７】
第一の電極層形成工程においては、図２の（ａ）に示すように、基板上に（画素数に対応する様に）、第一の電極層２及びその電極引き出し部２ａが、例えば陽極の場合にはＩＴＯ等の透明電極層がストライプ状に、マスクを用い或いは全面に薄膜形成後、エッチングを行う等によって形成される。
【００４８】
更に、有機層形成工程においては、発光層を含む一層以上の有機層３が第一の電極層上の全面に順次形成される。
【００４９】
更に、第二の電極層形成工程においては、例えばマスク等を用い、やはりストライプ状に第二の電極層４が、例えば、陰極の場合には、アルミニウム等の金属電極層が、前記第一の電極に直交する形で形成される。図２の（ｂ）にこれを示す。陽極及び陰極のストライプの各重なり部分が有機ＥＬ素子の発光領域となる。
【００５０】
陽極である透明な第一の電極２またアルミニウムからなる第二の電極４（陰極）もそれぞれ電極引き出し部２ａ、４ａを有し、ここに、実装部材であるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の配線部材が接着、接続することでＦＰＣが実装される。
【００５１】
有機ＥＬ素子基板上の電極引き出し部２ａ、４ａと、実装部材であるＦＰＣ等の配線部材との接続は、異方性導電性接着剤を用いてなされる。ここでは、第一の電極層２の電極引き出し部２ａを用いて、実装の工程を示す。実際には第二の電極である陰極についても、第一の電極と同様に、また同時に、ＦＰＣが実装される。
【００５２】
図２（ｃ）には、例えば、陽極である透明電極の電極引き出し部２ａの上に異方性導電性接着剤層５が配置されたところを示す。異方性導電性接着剤の適用後、図６（ｄ）のように実装部材６（ＦＰＣ）の配線部材６ａを、位置合わせを行って重ね合わせ、更に、圧力分散用のゴム等を介して例えば、加熱ヘッドによる加熱及び加圧で、異方性導電性接着剤層５と圧着して各ストライプ状電極と、対応する配線部材とを接着、導通させる。
【００５３】
図４（ａ）〜（ｄ）に、実装部材の接着、封止部材による封止の工程を断面図で示す。
【００５４】
図４の（ａ）、（ｂ）は実装部材の接着についてこれを断面図で示す図である。
【００５５】
第一の電極層（ここでは透明導電膜からなる陽極）、有機層３そして第二の電極層４の形成後（図４の（ａ））、第一の電極層の電極引き出し部２ａ上に、異方性導電性接着剤層５を配置した後、ＦＰＣ等実装部材６の配線部材６ａが重ね合わされ、熱及び圧力により接着されることで駆動回路と接続される（図４の（ｂ））。
【００５６】
ここでは、説明のために第一の電極層の電極引き出し部と配線部材との接続を示したが、第二の電極層についても全く同様であり、一つの実装部材で同時に行うことが望ましい。
【００５７】
こうしてＦＰＣが実装された基板は、次に、有機層３そして第二の電極層４を覆うようにガスバリア性の樹脂フィルム等の封止用部材７により、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等からなる熱硬化性或いは光硬化性接着剤を用いて、硬化、接着、封止される。
【００５８】
図２の（ｅ）に、電極引き出し部とＦＰＣの配線部材との接着部位も覆うようにガスバリア性の樹脂フィルムを基板上に重ね封止構造としたときの上面図を示した。また、図４の（ｃ）、（ｄ）に封止部分の断面図を示した。
【００５９】
封止は、封止用接着剤、例えばエポキシ樹脂系、またアクリル樹脂系等の光或いは熱硬化型接着剤を第二の電極層を含む基板全面に適用したのち、サイズを合わせたガスバリア性樹脂フィルムを封止用部材として（封止用接着剤は、或いは封止用部材に塗布してもよい）、内部にガスが入らないよう重ね合わせた後、光或いは熱によって封止用接着剤を硬化させ、基板１及び封止用部材７間の全面を封止用接着剤８で密封、封止する。この方法により、基板１及び封止用部材７が全面接着し、封止された有機ＥＬパネルを図４（ｃ）に示す。
【００６０】
封止方法は、例えば、基板周囲に封止用接着剤を適用してガスバリア性樹脂フィルムと周囲において、貼り合わせ封止してもよく、封止方法は問わない。この場合内部に活性ガスや水分を混入させないよう、不活性雰囲気において封止することが好ましい。
【００６１】
本発明において、封止は、実装部材の実装後に行われるので、実装作業領域を含んだ領域ごと封止出来るため、封止後に実装する場合に比べ、実装時、封止のための作業領域即ち、接着に必要な面積等の領域とは別に、実装時の作業領域、例えば、圧力分散用のゴムが実装時のヘッドや配線部材等実装部より大きくなり必要となる領域等を、封止のための領域とは別にとる必要がない。
【００６２】
従って、本発明においては、実装部材と発光領域の端部の距離（図４の（ｃ）におけるＬ）が０．２〜２ｍｍの範囲というように、実装による作業領域を小さくでき、従って、発光領域の周囲の非発光領域を小さくし、発光領域を大きくとることが可能であることが特徴である。
【００６３】
従って、封止は、実装による作業領域を封止の作業領域として使用して封止出来るため、図４の（ｄ）に示すように、封止における作業領域も小さくすることができ、実装、封止両方の作業領域を最小にすることができる。表示エリア境界からは実装に必要な作業領域のみ残し実装ができるので、この作業領域（図６（ｄ）の表示エリアから幅Ｌの部分）のみで封止することも可能である。しかしながら、実装部分の少なくとも一部を封止される部分に含むように封止することが封止性能上は好ましい。しかし封止を実装部材の一部を含むよう行っても、両者を併せた作業領域を確実に最小にできる（図４（ｄ））。
【００６４】
これは、封止後に、封止領域の外側に更に実装する場合には、封止領域の外側に部分の電極引き出し部に更に実装することとなり、達成されない。
【００６５】
又、本発明においては、図８にフローを示したが、実装工程の後、エージングを行ってから、封止工程を行うことが好ましい。
【００６６】
本発明によれば、実装工程、封止工程と順次行われるため、封止前にエージング工程を実施することができる。実装後の有機ＥＬ素子は、駆動することができ、駆動、即ち電流を各素子に適用することで、前記有機ＥＬ各素子上の第一の電極、第二の電極間の微少な欠陥部を除去することができる。この欠陥部は有機ＥＬ層が極めて薄いことから、ゴミやチリに起因した欠陥に由来するものであるが、微少な欠陥があると、陽極、陰極が短絡するときにそのジュール熱によって当該微少欠陥部を破壊することができる。この欠陥の破壊には酸素存在下で行う方が有利であり、実装後、封止前のエージングを容易に行うことができる。
【００６７】
本発明の有機ＥＬパネルに係る支持基板は、ガラス、プラスチック等、種類には特に限定はなく、また透明であっても不透明であってもよいが、支持基板から光を取り出す場合は、透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基板は、ガラス、石英、透明樹脂フィルムがあるが、特に有機ＥＬ素子にフレキシブル性を与えることが可能な、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル等、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等をはじめとする樹脂フィルムがこのましい。
【００６８】
また本発明の方法は、前記封止時の熱等による膨張、変形が起こりやすい樹脂フィルム基板を用いたときに本発明の方法は適している。
【００６９】
また、樹脂フィルムの表面は無機物、有機物の被膜またはそのハイブリッド被膜等が形成されたガスバリア性の高いフィルムでもよい。ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（４０℃、９０％ＲＨ）が、０．０１ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下、更には、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下、また、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９９２に準拠した方法で測定された酸素透過度（２０℃、１００％ＲＨ）が、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることは好ましい。特に、前記の水蒸気透過度、酸素透過度がいずれも１０-5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることが更に好ましい。ガスバリア性フィルムとするために樹脂フィルム表面に形成されるバリア膜材料は、例えば酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることができる。
【００７０】
また、これらのガスバリア性フィルムは、前記基板の封止に用いられる封止用部材としても好適である。
【００７１】
封止用部材については、ガラス、樹脂フィルム等前記水蒸気透過度また、酸素透過度の低いものが用いられるが、本発明においては有機ＥＬ素子にフレキシブル性を与えることが可能な樹脂フィルムが好ましい。特に、前記バリア膜材料膜を樹脂フィルム表面に有する複合フィルム等は、水蒸気透過度また、酸素透過度が低く好ましい。
【００７２】
また、樹脂ラミネート（ポリマー膜）された金属箔（例えばアルミ箔）等も、低コストで透湿性の低い材料であり封止用部材として好ましい。
【００７３】
封止に用いる接着剤としては、ガラス、また、プラスチック基板等に対して一般に使用されている接着剤を制限なく用いることができる。
【００７４】
例えば、ポリ酢酸ビニル系接着剤、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマー等反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型のアクリル系接着剤、エポキシ樹脂接着剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、フェノ−ル樹脂系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ゴム系接着剤等を挙げることが出来、特に好ましい接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤等を挙げることが出来る。中でも硬化時の収縮の小さいエポキシ系接着剤は好ましい。
【００７５】
エポキシ系接着剤としては、例えば、株式会社スリーボンド社製、３９５０、３９５１、３９５２、２０８３，２０８６、また、２２３０、２２３０Ｂ、３１２４Ｃ等、また、ナガセケムテックス（株）製ＸＮＲ５５７６／５５７６ＬＶ、ＸＮＲ５５１６／５５１６ＨＶ、ＸＮＲ５５７０、等がある。
【００７６】
また、アクリル系接着剤の例としては、株式会社スリーボンド社製、３００３、３０２７Ｂ、３０３３Ｂ、３０４２Ｂ等、また、セメダイン株式会社製、セメダインＹ６００、Ｙ６００Ｈ等が挙げられる。
【００７７】
これらの接着剤は、紫外線、電子線等のエネルギー線、また熱の照射により重合硬化させる。
【００７８】
本発明における、有機ＥＬパネル上の素子を構成する発光層をはじめとする有機層について、また陰極、陽極について、これらを構成する材料については、例えば、特開２００５−３４０１２１号公報、同２００５−３５３２９７号公報等を参照できる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明の製造プロセスの各工程を説明する図である。
【図３】従来の有機ＥＬパネルの製造プロセスのフロー図を示す図である。
【図４】実装部材の接着、封止部材による封止の工程を示す断面図である。
【図５】基板に実装部材が実装され封止用部材により封止された有機ＥＬパネルの上面概略図である。
【図６】一般的な実装プロセスを説明する図である。
【図７】実装工程における接続部の拡大図を示す。
【図８】実装工程後、エージングを行って封止工程を行う本発明のフローを示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  基板
２  第一の電極層
２ａ，４ａ  電極引き出し部
３  有機層
４  第二の電極層
５  異方性導電性接着剤層
６  実装部材
７  封止用部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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