(57)【要約】【課題】コンピュータの温度を、その動作状態に応じて適切に制御する。【解決手段】サーミスタ１６によりその配置位置の温度に対応する電圧を検出し、該温度がどの範囲にあるかを比較器１７、１９で検出して、チップ２３を介してＣＰＵ１２に供給する。ＣＰＵにはまた、電源がＡＣ電源であるかバッテリであるか、ディスプレイが動作しているか、等を表している複数の間接的入力２０からのが供給され、ＣＰＵは、これらの情報及びサーミスタからの温度範囲の情報に基づいて、ファン１８、クーリング・オプション２２を制御し、温度を適切に制御する。クーリング・オプションには、ＣＰＵの動作速度の変更、バッテリの急速充電の適否、周辺機器の不動作時間の調整等が含まれ、また、ファン１８は回転速度が変更される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータの温度管理システムにおいて、
プロセッサと、
該プロセッサに対して、温度を測定して出力する温度測定デバイスと、
複数のクーリング出力応答テーブルであって、各クーリング出力応答テーブルが少なくとも１つのクーリング・オプションの複数の状態を含み、プロセッサがアクセス可能なクーリング出力応答テーブルと、
プロセッサに、直接的な温度指標以外のコンピュータの温度に影響を及ぼす複数の間接的入力を供給する手段と
からなり、
プロセッサは、供給された複数の間接的入力を用いて、クーリング出力応答テーブルの１つを選択し、測定された温度を用いて、選択されたクーリング出力応答テーブルからクーリング・オプションの１つの状態を選択するよう構成されており、
間接的入力は、
コンピュータが交流電源によって給電されているか、又はバッテリによって給電されているかの情報、
コンピュータがドッキング・ステーションに結合されているか否かの情報、
表示スクリーンが閉じられているか否かの情報、
オプション・カードが挿入されているか否かの情報、
オーディオ機能が動作しているか否かの情報、
プロセッサのタイプの情報、
バッテリの充電状態の情報、
コンピュータのビデオ・モードの情報、
ビデオ・モニタが使用されているか否かの情報、
ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転されているか否かの情報、
バッテリの充電中であるか否かの情報、及び
コンピュータが節電状態であるか否かの情報
の中の少なくとも２つの情報である
ことを特徴とする温度管理システム。
【請求項２】
請求項１記載の温度管理システムにおいて、クーリング・オプションは、
ファンの駆動及び速度の設定、
プロセッサの動作周波数の低下、
プロセッサ及び周辺機器、又は周辺機器のみのスタンバイ状態の設定、
周辺機器のタイム・アウトの修正、
周辺機器の動作周波数の低下、
コンピュータのターン・オフ、
バッテリの急速充電の機能のオフ
の少なくとも１つを含むことを特徴とする温度管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナル・コンピュータの温度管理方法及びシステムに関し、更に詳しくは、デスクトップ及びノートブック型のパーソナル・コンピュータの温度管理方法及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナル・コンピュータの従来の温度管理は、通常、コンピュータにおける「最悪の位置」に物理的に取り付けられたサーミスタを使用して、温度が所定の温度トリップ点より上昇したか下降したか検出し、それに応じて、管理システムが、ファン（送風機）をオン又はオフさせる等の所定の応答を始動させることにより、実行されている。コンピュータの温度特性（thermal profile）は、その電気的及び機械的な設定に左右される。高温スポットの実際の位置は、コンピュータの構成が変化するのに伴って変化する。例えば、電源が商用の交流電源であるかバッテリであるかによって、コンピュータの特定の部分がより高温になることがある。
【０００３】
複数のサーミスタを用いて、コンピュータの高温になる可能性のある全てのスポットをモニタすることは可能であるが、そのようにするためには、回路が非常に複雑になってしまう。したがって、本発明の目的は、上記した従来例の問題点を解決して、簡単な構成により、コンピュータの温度管理を適切に行うことができるようにすることである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、温度特性の変化の間接的な原因に関してシステムを調査することにより、複数の構成を補償することを意図している。本発明の温度管理システムは、直接的な温度指標（すなわち、温度示数：thermal reading）だけでなく、例えば、コンピュータが交流電源によって給電されているのかバッテリによって給電されているのかなど、他の間接的な測定値も考慮に入れて、コンピュータの内部の温度上昇に最適に応答できるようにし、これにより、コンピュータの全体の動作状態に適合して温度管理できるようにしたことを特徴としている。本発明のコンピュータの温度管理方法は、コンピュータの所定の位置の温度を決定し、コンピュータの少なくとも１つの間接的入力を読み取り、検出された温度と間接的入力とに基づいて、ファン（送風機）等の少なくとも１つのクーリング（冷却）・オプションの所望の状態を決定することを特徴としている。
【０００５】
本発明のコンピュータの温度管理方法の実施例においては、クーリング・オプションを所望の状態に設定することを含んでいる。クーリング・オプションの所望の状態を決定するためには、間接的入力に基づいてインデックスが作成され、このインデックスが、クーリング・オプションの所望の状態から構成される複数のテーブルの中のどれを参照すべきかを示す。このテーブルは、複数の温度範囲を含み、それぞれのテーブルにおけるクーリング・オプションの所望の状態は、これらの温度範囲に依存する。好適な実施例では、クーリング・オプションの所望な状態を決定するステップは、間接的入力に基づいて温度入力の値を調整することを特徴とし、クーリング・オプションの所望の状態は、温度の調整された値に依存することになる。
【０００６】
本発明における間接的入力、すなわち、直接的な温度指標以外のコンピュータの温度に影響を及ぼす間接的入力には、以下のような情報が含まれる。
ａ．コンピュータは交流電源によって給電されているのかバッテリ（電池）によって給電されているのか。
ｂ．コンピュータはドッキング・ステーションに結合されているか。
ｃ．表示スクリーンは閉じられているか。
ｄ．オプション・カードは取り付けられているか。
ｅ．より低い周囲温度を必要とするか又は不均一な熱を発生するデバイスが存在しているか。
ｆ．オーディオ機能は動作しているか。
ｇ．どのプロセッサがコンピュータに取り付けられているか。
ｈ．冷却の必要性を入力（カスタマイズ）できるユーザが設定可能なビットのデータは何か。
ｉ．バッテリの充電状態はどのようになっているか。
ｊ．コンピュータのビデオ・モードはどうのようになっているか。
ｋ．ビデオ・モニタが使用されているか。
ｌ．温度が突然、急激に増加したか。
ｍ．ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転しているか、すなわちアクセスされているか。
ｎ．バッテリは充電中か。
ｏ．コンピュータは電力節約モードにあるか。
【０００７】
クーリング・オプションは、ファン、プロセッサのクロック周波数設定、プロセッサの完全な又は部分的なスタンドバイ条件、周辺機器のタイム・アウト、周辺機器の周波数設定、及びコンピュータの電源のターン・オフを含んでいる。本発明のコンピュータの温度管理システムは、プロセッサ、温度測定デバイス、プロセッサと通信しているデバイスからの出力、少なくとも１つのクーリング・オプション、該クーリング・オプションを制御しているプロセッサからの出力、及び、プロセッサと通信しているコンピュータのモードに関係する少なくとも１つの間接的入力を含み、この間接的入力は、プロセッサからクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース（冷却源）への出力に影響を与えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の温度管理システムの作用効果は、複数のクーリング・オプションを用い、それらのクーリング・オプションを実現する順序をコンピュータの動作条件に適するように調節できることである。例えば、ファン自体はかなりの量の電力を必要とするため、バッテリから給電している場合には、ファンを動作させる前にＣＰＵの速度を低下させ、一方、交流電源により給電している場合には、ファンを動作させると共にＣＰＵのパワーも最大とすることが効果的である。更に、このシステムは、コンピュータの温度特性を正確にモニタするために、コンピュータにおける「最悪の位置」の温度が許容限度内であるときでも、クーリング・オプションの効果的な動作が可能となる。
【発明の実施の形態】
【０００９】
図１には、本発明の温度管理システムのブロック図が示されており、該温度管理システム１０は、一般にはコンピュータ・プロセッサであるＣＰＵ１２を備え、該ＣＰＵには、可変周波数のクロックを出力するクロック・ソース（ＣＬＫソース）１４が接続されている。温度管理システム１０はさらに、サーミスタ１６と、ＣＰＵ１２に制御される回転速度が可変のファン（送風機）１８と、ＣＰＵ１２が読み出し可能な間接的入力２０とを備えている。間接的入力２０の状態を考慮することにより、サーミスタ１６の設置箇所以外のコンピュータの位置で「最悪の」温度を生じるコンピュータの構成を認識することができる。間接的入力２０の状態とサーミスタ１６により提供される温度示数とを用いて、多数のクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース２２（ファン１８を含む）の応答を調整する。ファン１８の動作はバッテリの性能とノイズ・レベルとに影響を与えるから、ファン１８に加えて、又は、ファン１８に代えて、他のクーリング・オプションを用いることが効果的な場合がある。
【００１０】
温度管理システム１０はまた、周辺チップ（すなわち、サポート・チップ）２４を含み、該チップは、アナログ・デジタル・コンバータを有する、例えば８ビットのインテル８０５１マイクロプロセッサで構成される。サーミスタ１６の両端の電圧、すなわちサーミスタの配置位置の温度に依存している電圧は、低レベル比較用及び高レベル比較用の電圧コンパレータ１７、１９を介してチップ２４に入力され、該コンパレータ１７、１９は、測定された温度が所定の低い温度よりも低下した時点、所定の高い温度よりも上昇した時点で、チップ２４に出力を供給する。演算増幅器２１は、バッファとして用いられ、これら２つのコンパレータがサーミスタ１６に影響を与えることを防止する。
【００１１】
チップ２４から出力される可変デューティ幅のパルス・トリガ出力２３が抵抗及びコンデンサからなる平滑回路２５によりフィルタリングされ、該平滑回路２５（及び抵抗分圧回路）により、コンパレータ１７、１９にそれぞれの基準電圧を供給する。これらの基準電圧を調整することにより、所定の低温度トリップ点及び高温度リップ点を設定することができる。例えば、１００ＫＨｚの周波数のトリガ出力２３の場合は、２５６のレベルのパルス幅に亘って、０．４％の増加幅で０％から１００％まで調節可能であり、これにより基準電圧を調整することができ、従って、トリップ点を調節することができる。トリガ出力は、上記したように、平滑回路２５によりフィルタリングされ、直流電圧をコンパレータに与える。
【００１２】
コンパレータ１７、１９の出力により、温度示数（指標）が所望の範囲外にあることを、チップ２４に報知する。これにより、チップ２４は、割込警報をライン２５を介してＣＰＵ１２に送信する。間接的入力２０が、ＣＰＵのデータ／制御バス２７を介して、読み出される。クーリング・オプション２２は、ライン２９を介してＣＰＵ１２からアクセス可能であるＣＰＵＩ／Ｏポート（不図示）を介して、ターン・オン及びターン・オフの切り換えがなされる。ファン１８は、電圧制御によって、又は、好ましくは、約３０〜６０Ｈｚの周波数によるパルス幅変調によって、チップ２４から直接に制御することができる。
【００１３】
間接的入力の例は、次の通りである。
１．ユニット、すなわちコンピュータが交流電源によって給電されるのかバッテリによって給電されるのか。バッテリによる場合には、内部のＡＣ／ＤＣ電力（変換）アダプタは動作せず、電力を消費しない。交流電源による場合には、二重電圧（２つの電圧を出力可能な）内部のＡＣアダプタは、２３０ボルトの場合と比べて１１５ボルトのときに、より低い温度で動作する。
２．ユニットがドッキング・ステーションに結合されているかどうか。このドッキング・ベースによると、システムの冷却に従ってユニットの内部の温度特性に影響を与える物理的な制限がある場合がある。
３．表示スクリーンが閉じられているかどうか。リッド（蓋）を閉じることは、例えば、ユニット内部の空気の流れを制限することになり、温度特性に影響を与える。
４．何らかのオプション・カード（例えば、ＰＣＭＣＩＡ又は内部モデムなど）がインストールされているかどうか。オプション・カードは、空気の流れを妨げることによって、熱特性に影響する。オプション・カードは、中央プロセッサに至るデータ・バスを介して一般に検出可能である。
５．低い周囲温度を必要としているか又は不均一な熱を発生する何らかのデバイスが存在するかどうか。例えば、非常に大型のハード・ドライブは、小型のものよりも低温に保たれるべきであり、オプショナルなプロセッサは、標準的でない動作温度では信頼性が損なわれる可能性があり、また、特定のタイプのＰＣＭＣＩＡカードは、通常の場合よりも多くの電力を消費する。
６．アプリケーションがオーディオ機能を実行しており、ファンのノイズが問題となるかどうか。
７．どのようなプロセッサがコンピュータにインストールされているか。
８．冷却の必要性を設定（カスタマイズ）できるユーザ設定可能なビットの状態。例えば、ユーザは、プロセッサの周波数を減速した後に、ファンのターン・オン切り替えを遅らせるようにするためのオプションを設定することができる。
９．バッテリの充電状態を考慮することにより、バッテリの充電レベルが低いときには、電力を必要としないクーリング・オプションを最初に実行することができる。
１０．ビデオ・モード、及び、ビデオ・モニタが取り付けられているかどうか。例えば、解像度の高い高性能のビデオ・モードでは一般的に、ビデオ・コントローラ・チップが多くの熱を発生させる。
１１．突然で急激な温度の増加があったか。
１２．ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転しているか、すなわちこれらがアクセスされているかどうか。システムは、プロセッサのクロックを抑制し、内部電源が与えるはずのインパルス・パワーを減少させ、これにより、全体的な内部の熱の散逸を減少させる。
１３．システムがバッテリを充電しているかどうか。急速充電がなされている場合には、システムの電源保持領域に不均一な発熱を生じさせる。
１４．システムが節電モードにあるかどうか。節電モードの場合には、周辺機器のタイム・アウトなどのクーリング・オプションの状態が既に影響を受けている可能性がある。
【００１４】
冷却のためのクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース２２には、次の例が含まれる。
１．クーリング用のファン１８をターン・オンさせ、その速度も変える。
２．ＣＰＵ１２の動作周波数を低下させ、その消費電力を減少させる。
３．ＣＰＵ１２を、完全な又は部分的なスタンバイ条件下に置く。完全なスタンバイとは、ＣＰＵ１２とその全ての周辺機器がその動作を停止しているときであり、部分的なスタンバイとは、周辺機器は動作を停止している（例えば、ハード・ドライブはオフである）がＣＰＵ１２は動作しているときである。
４．部分的なスタンバイのために動作停止する任意の周辺機器のタイム・アウトを修正する。
５．システムを完全に停止させる。
６．ＣＰＵ１２は、その消費電力を抑制するために、任意の周辺機器をより低い動作周波数で動作するように指令する。例えば、グラフィクス・コントローラやシステム・バスの動作周波数を低下させる。
７．バッテリの急速充電などの機能をオフにする。
【００１５】
本発明の温度管理システムの特定の構成においては、図４に図解されているようなルックアップ・テーブルを用いて、所望の応答を決定する。サーミスタ１６とそれぞれの間接的入力２０の状態とをモニタすることによって決定される温度は、クーリング・オプションの所望のものの選択、及び該選択されたオプションにおける所望の状態とに影響する。動作中は、図２に示されているように、本発明の一実施例では、ステップ４９において、サーミスタ１６を周期的に調べて温度を検出する。あるいは、サーモスタットがアラームを送出して、温度変化を示すようにしてもよい。ステップ５０において温度が変化したと判断すると、ステップ５２で、Ｎ個の間接的入力２０が調査され（以下の例ではＮ＝３とする）、ステップ５４でインデックスが、以下で説明するように作成される。作成されたインデックスに対応する出力応答テーブル、すなわち温度データ・テーブルがステップ５６で検索され、クーリング・オプションの所望の状態を決定する。このクーリング・オプションは、次に、ステップ５８において、これらの所望の状態に設定され、クーリング動作が実行される。
【００１６】
Ｎ個の間接的入力の全ての可能な組み合わせをカバーするためには、２のＮ乗（＝２N）の出力応答テーブル（すなわち温度データ・テーブル）が存在する。図４に示すように、出力応答テーブル９９におけるそれぞれのクーリング・オプションの所望の状態は、サーミスタからの温度示数（指標）に依存する。出力応答テーブルはまた、ステップ６０において、次の高温度トリップ点を与え、これにより、ステップ５０において温度変化を検出するための高温度トリップ点が設定される。なお、低温度トリップ点は、高温度トリップ点に追従し、例えば、高温度トリップ点よりも５℃低く設定する。それぞれの出力応答テーブルにおける入力温度範囲と次の温度トリップ点は、異なるようにしてもよい。図３及び図４を参照して、温度管理システムに３つの間接的入力３２、３４、３６を用いた例について説明する。この例においては、以下の温度示数（指標）と作用とが生じると仮定する（図２の各ステップを参照）。
【００１７】
例
・ステップ４９現在の温度を読み出す。
７０℃である。（ステップ５０における温度変化有り）
・ステップ５２
間接的入力３２、３４、３６を読み出す。
ｉ．電源管理すなわち節電はイネーブル状態か：ノー（NO）
ｉｉ．バッテリは充電中か：イエス（YES）
ｉｉｉ．ＣＰＵのリッド（蓋）は閉じられているか、又は、冷却特性を変化させるそれ以外の空気流の制約は存在するか：イエス（YES）・ステップ５４インデックス３８を生成する。インデックスは４（図３のインデックス・テーブル９７の行３９に示される入力状態に対応するインデックス）である。
・ステップ５６
インデックスの値４に対応する出力応答テーブル９９（図４）を参照する。
・ステップ５８
現在の温度７０℃を入力温度として用いて、出力応答テーブルにおける所望の冷却動作、すなわちクーリング・オプション（図４における行４０）を特定し、それを実行する。
・ステップ６０
現在の温度７０℃を用いて、次の高温度トリップ点４２を特定する。これにより、高温度トリップ点７２℃及び低温度トリップ点６７℃（＝７２℃−５℃）が得られる。
【００１８】
このようなクーリング制御を実行した結果においても、温度がさらに新たな高温度トリップ点である７２℃よりも上昇したとき、間接的入力２０の状態が変化していない場合には、図４における出力応答テーブルを再び参照する。それにより、ファン速度を７５％に設定し、ＣＰＵ速度、すなわちＣＰＵの動作周波数を上限速度の１２％に設定し、バッテリの急速充電を不能化（ディセーブル状態）し、周辺機器がオフに切り換えられるまでの不動作時間を２分にまで短縮する（図４の行４０の下の行を参照）。逆に、温度が新たな低い温度トリップ点である６７℃よりも低下したとき、間接的入力２０の状態が変化しない場合には、図４における出力応答テーブルを参照して、ファン速度をオフに切り換え、ＣＰＵ速度を上限速度の５０％に設定し、バッテリの急速充電を不能化し、周辺機器がオフに切り換えられるまでの不動作時間を１０分に設定する（図４の行４０の上の行を参照）。
【００１９】
使用の際には、ＣＰＵの（ＲＡＭやディスクなどの）メモリに記憶された１つのインデックス・テーブル９７があり（図３）、これが、全てのＮ個の間接的入力２０とＣＰＵ（ＲＡＭやディスクなどの）メモリに記憶された２N個の出力応答テーブル９９（図４）とに対するエントリを含んでいる。間接的入力２０の状態に依存して、インデックス・テーブル９７は、特定の出力応答テーブルを指示する。測定された温度（入力温度）と間接的入力２０の状態とに対する最適な冷却を与えるように、それぞれの出力応答テーブル９９が作成される。
【００２０】
出力応答テーブル９９におけるパラメータ（出力結果）は、実験的及び経験的に決定される。間接的入力２０の状態はコンピュータの温度特性に影響するので、コンピュータの別の領域にある要素が許容限度から外れた温度で動作しているにもかかわらず、「最悪の」位置に配置されたサーミスタが、許容範囲内の温度示数を示す可能性がある。例えば、サーミスタ１６がＣＰＵ１２の位置にある場合でも、コンピュータのリッド（蓋）が閉じられており内部バッテリが急速充電している場合には、コンピュータにおける最も高温の位置は、電源である可能性が高い。
【００２１】
したがって、実際の「最悪の」位置はサーミスタの配置位置ではないこともあるから、実際の「最悪の」位置を実験的に決定することが好ましい。温度感応素子の位置での温度を監視しながら、間接的入力２０の状態を操作し、かつサーミスタ１６から読み取られる温度に注意する。間接的入力２０のそれぞれの状態を考慮して、温度測定値に基づいてクーリング・オプション２２の冷却パラメータが決定される。例えば、コンピュータのリッド（蓋）が閉じていてバッテリが急速充電をしているときには、サーミスタからの温度示数は、その許容限度内である可能性があるが、バッテリの温度はその許容限度を超える場合がある。サーミスタからの実際の温度示数に依存して、この状態に対する最適な冷却パラメータが出力され、ファンを最高動作能力である１００％で駆動し、そして、バッテリの充電を停止させる。このように、間接的入力２０の状態とサーミスタ１６からの温度示数とが与えられると、コンピュータの温度特性を効果的に知ることができ、これにより、最適なクーリング動作を実行することができる。
【００２２】
次に、図５及び図６を参照して、本発明の別の実施例の動作を詳細に説明する。なお、図５及び図６は、便宜上２つに分割したが、連続したフローチャートである。この実施例では、温度管理システムは、それぞれの間接的入力２０の状態に従って、測定された温度を修正することにより、クーリング・オプションの所望の状態を決定するが、既に述べたプロセスとは異なり、それぞれのクーリング・オプションは、独立に扱われる。
【００２３】
最初に、コンピュータの電源をオンする際に、図５のステップ４４で、高温スレショルド値（高温トリップ点）ＴHを例えば７０℃に設定し、ステップ４５で、低温スレショルド値（低温トリップ点）ＴLを不能化する。このシステムが、ステップ４６で、ＡＣ電源から給電されておりかつバッテリを急速充電していると判定した場合には、ファン１８を、ステップ４７で、低速に設定する。次に、ループ７０に入り、測定温度Ｔがステップ６４で６９℃以下である場合には、ステップ７４で、全てのクーリング・オプションをオフに切り換え、低温スレショルド値ＴLを不能化する。このルーチンでは、測定温度Ｔが高温スレショルド値を超えるまで、ループ７０に留まる。測定温度Ｔがステップ７２で高温スレショルド値を超えると、ステップ７３で、低温スレショルド値ＴLが、高温スレショルド値ＴHよりも５℃低い温度に設定され、間接的入力２０を読み出すことによって、動作温度となるように測定温度が調節される。
【００２４】
その後、ステップ７６において、コンピュータがＡＣ流電源によって給電されているか（内部交流・直流コンバータを用いて）どうかをチェックする。そうであれば、ステップ７８に進んで、測定温度に２℃を加えて新たな動作温度を設定する。次に、ステップ８０において、コンピュータがバッテリを急速充電しているかどうかをチェックする。そうであれば、ステップ８２で、動作温度に更に２℃を加える。ステップ８４において、コンピュータがＡＣ電源によって給電され、かつライン電圧が２２０ボルト以上であるかどうかをチェックする。そうであれば、ステップ８６で、動作温度に３℃を加える。
【００２５】
そして、図６のステップ９２で、通常の空気流に対する障害がないかどうか（例えば、蓋が閉じているか、ユニットがドッキング・ステーションに接合されているか、ＰＣＭＣＩＡカードがスロットに挿入されているか）をチェックする。障害があれば、ステップ９４で、動作温度から３℃差し引く。ステップ９６で、周辺機器及び素子（周辺要素）の中に動作の適正実行のためには特別に低い温度を必要とするものがないかをチェックする。もしあれば、ステップ９８で、（その素子の感度に応じて）動作温度にｘ℃を加える。
【００２６】
クーリング・オプションは、次のように実現される。
１．ステップ１０２で、動作温度が９５℃よりも高い場合には、ステップ１０４で、ユニットをオフに切り換える。
２．ステップ１０６で、動作温度が９０℃よりも高い場合には、ステップ１０８で、ユニットを完全なスタンバイ・モードに設定する。
３．ステップ１１０で、動作温度が８５℃よりも高く、かつバッテリへ急速充電している場合には、ステップ１１２で、バッテリの急速充電をオフにする。
４．動作温度が９０℃よりも低く、かつバッテリが急速充電していない場合には、ステップ１１８で、図６のテーブルを用いて、１）コンピュータが節電モードにあるか、２）バッテリの電圧が非常に低いか、又は３）オーディオ・アプリケーションが動作中であるか、の中のどれかの条件が充足されている場合には、クーリング・オプションの状態を決定する。そうでない場合には、ステップ１１６で、図７を用いる。図７及び図８における入力温度は、図５及び図６に従って決定される動作温度である。
【００２７】
次に、新たな高及び低温スレショルド値ＴH、ＴLが、図６のステップ１２０で次のように設定される。
１．ステップ１１９で、測定された温度Ｔmがそれ以前に測定された温度Ｔm-1よりも高いと判定した場合には、すなわち、ルーチンが図５のステップ７２によってループ７０から脱出する場合には、高温スレショルド値ＴHに３℃を加える。
２．ステップ１１９で、測定された温度Ｔmがそれ以前に測定された温度Ｔm-1よりも低いと判定した場合には、すなわち、ルーチンが図５のステップ６２によってループ７０から脱出する場合には、低温スレショルド値に３℃を加える。温度スレショルド値が調節された後には、図５のステップ６４において、再びループに入る。ステップ７２において、測定温度が高温スレショルド値よりも高い場合には、ルーチンは、更なるクーリング・オプションを実行する。ステップ６２において、測定温度が低温スレショルド値ＴLよりも低い場合には、ルーチンは、逆に、クーリング・オプションを不能化する。
【００２８】
図７におけるクーリング・オプションは、それぞれのクーリング・オプションが必要とする電力と、それによって生じるノイズとに依存して選択され使用される。例えば、ファンの使用は極めて電力を消費しかつノイズを発生させるから、ファンは、８２℃より高い動作温度の状態でだけ動作可能にすることが好ましい。図８において識別されるクーリング・オプションの選択及び使用は、クーリング・オプションの有効性と、クーリング・オプションのコンピュータの動作パラメータへの効果とに依存して決定される。例えば、ファンの使用は非常に有効であり、かつコンピュータの動作パラメータに影響しないので、ファンは、動作温度の上昇に対する最初の防御策として用いられる。
【００２９】
通常の空気の流れに対する障害がある場合には、ステップ９４において、動作温度を低下させていることに注意すべきである。この理由は、サーミスタ１６は、対流的な冷却条件下では、最悪のチップ位置の実際の温度よりも低い温度を表す傾向があるが、空気の流れが制限されている条件下では、サーミスタの温度示数は、実際のチップ温度に近接しているからである。本発明の以上で行った実施例に対する追加、削除及び修正が可能であることは、当業者には明らかであり、これらも本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施例の温度管理システムの概略的なブロック図である。
【図２】温度管理プロセスのフローチャートである。
【図３】本発明に用いるインデックス・テーブルの説明図である。
【図４】本発明に用いる出力応答テーブルの説明図である。
【図５】本発明の別の実施例の温度管理プロセスのフローチャートの一部分である。
【図６】図５に示されたフローチャートとともに、本発明の温度管理プロセスを示すフローチャートである。
【図７】図５及び図７に示された温度管理プロセスに用いられる出力応答テーブルの説明図である。
【図８】図５及び図６に示された温度管理プロセスに用いられる出力応答テーブルの説明図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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