(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁性樹脂膜を表層に備えたクロムフリー鋼板からなる板金部品同士を結合する場合に、接地性が良好な結合構造を提供する。【解決手段】各々の結合面１０a、１１aに金属部分１０b、１１bを露出させる手段を設けると共に前記結合面１０a、１１aの間に導電性の部材１４を挟んで結合した。また、少なくとも結合面の一方に相手の結合面の被膜１０d、１１dを結合によって削り取る手段を設けた。これにより、結合面に介在する絶縁性樹脂膜による導電不良の発生を防止し、静電気やＥＭＩ対策を向上させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの絶縁性の高い被膜に覆われた板金部品を各々の結合面同士にて結合した結合体であって、前記各々の結合面に金属部分を露出させる手段を設けると共に前記結合面の間に導電性の部材を挟んで結合したことを特徴とする板金部品の結合構造。
【請求項２】
請求項１において、前記各々の結合面に金属部分を露出させる手段は打ち出し突起であることを特徴とする板金部品の結合構造。
【請求項３】
請求項１において、前記各々の結合面に金属部分を露出させる手段は切り起こし突起であることを特徴とする板金部品の結合構造。
【請求項４】
少なくとも２つの絶縁性の高い被膜に覆われた板金部品を各々の結合面同士にて結合した結合体であって、前記板金部品を結合する結合手段と、少なくとも結合面の一方に相手の結合面の被膜を結合によって削り取る手段を設けたことを特徴とする板金部品の結合構造。
【請求項５】
請求項４において、前記少なくとも結合面の一方に相手の結合面の被膜を結合によって削り取る手段は片持ち切り起こし突起であることを特徴とする板金部品の結合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器、機械装置類の骨格をなす構造体の結合部の改良に関し、特に表層に絶縁性樹脂膜を有した金属製部品同士をネジ、リベット等により結合する際に金属部品同士を確実に接続して電気的接続を確保することを可能にした板金部品の結合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置や、コンピュータ等の情報処理装置、通信機器や現金自動取引装置等々の電子機器、電気機器、機械装置等は、その骨格をなす金属構造体に各種部品、ユニット等を組み付け、更にその外面に外装体を組み付けた構成を備えている。現在、金属構造体は、複数の板金部品の結合面間をネジ、リベット等の結合部材を用いたり、溶接等により、結合することによって構築されているが、静電気対策、ＥＭＩ対策等のために金属構造体は接地手段としても利用される。従来の板金部品としては、防錆効果を備えた６価クロム膜を表層に備えた亜鉛処理鋼板が使用されているが、６価クロムは環境を悪化させる原因となるため、世界的規模でその使用の見直しが迫られている。
【０００３】
このようなところから最近では、亜鉛処理鋼板の代用品として、６価クロムを含まない樹脂コート層を備えた鋼板（クロムフリー鋼板）が開発され、徐々に機器の構造体に使用されるようになっている。この樹脂コート層は、数ミクロンメートル程度の薄い絶縁性樹脂膜であり、防錆効果を有している。しかし、絶縁性樹脂膜を表層に備えたクロムフリー鋼板からなる板金部品同士を結合する場合、図１３のクロムフリー鋼板１，２での板金部品結合イメージ図に示すように、金属鋼板５同士はネジ３によって絶縁性の高い有機皮膜４を介して接触することとなり、結合面に介在する絶縁性樹脂膜４のために結合面における導通不良が発生しやすく、この種の板金部品から成る構造体全体としての接地性にやや難があり、静電気やＥＭＩ対策の点で問題を有している。
【０００４】
そこで、（１）板金の結合部を特別なローレット構造として金属部分を露出させる。（２）ネジ止め時にかかる圧力にて有機被膜に食い込ませる小突起を設ける。（３）半抜き加工されたエッジ部（金属層が露出した部分）にネジ止めの力を集中して相手側結合面の有機被膜に食い込ませる方法にて導通をとる方法があり、たとえば特開２００３−２８３１５４号に示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８３１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成の板金部品の結合構造では、（１）ローレット構造による導通手段ではローレット構造の露出した金属部の接触の仕方、（２）小突起による方法では小突起による有機被膜への食い込み具合、（３）半抜き加工されたエッジ部（金属層が露出した部分）にネジ止めの力を集中して相手側結合面の有機被膜に食い込ませる方法でもやはり有機被膜への食い込み具合によって導通が不安定となるといった問題があった。このような問題を解決し、結合面における導通を確実に確保して、現状の亜鉛処理鋼板から成る構造体と同等の接地性、耐ＥＭＩ性を確保することを目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題を解決するため請求項１の発明は、少なくとも２つの絶縁性の高い被膜に覆われた板金部品を各々の結合面同士にて結合した結合体であって、前記各々の結合面に金属部分を露出させる手段を設けると共に前記結合面の間に導電性の部材を挟んで結合したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、他の発明は、少なくとも２つの絶縁性の高い被膜に覆われた板金部品を各々の結合面同士にて結合した結合体であって、前記板金部品を結合する結合手段と、少なくとも結合面の一方に相手の結合面の被膜を結合によって削り取る手段を設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の板金部品の結合構造によれば、金属部分の表層に絶縁性樹脂膜を備えたクロムフリー鋼板からなる板金部品同士をネジ、リベット等の結合部材を用いて結合する際に、結合面における導通を確実に確保して、現状の亜鉛処理鋼板からなる構造体と同等の接地性、耐ＥＭＩ性を確保することができる。請求項１の発明によれば、各々の結合面に金属部分を露出させる手段を設けると共に前記結合面の間に導電性の部材を挟んで結合したのでアース性を高めて、静電気対策、電磁波による電波障害対策に役立てることができる。また請求項４の発明によれば、前記板金部品を結合する結合手段と、少なくとも結合面の一方に相手の結合面の被膜を結合によって削り取る手段を設けたので確実に電気的接合性を確保することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について図面に従って詳細に説明する。
図１は実施例１に掛かる金属部分を露出させる打ち出し突起を用いた板金部品の結合状態を示す断面図であり、図２は実施例１に掛かる切り起こし突起を用いた板金部品の結合状態を示す断面図である。図３は四角型切り起こし突起の平面図、図４は三角型切り起こし突起の平面図、図５は丸型切り起こし突起の平面図である。図６は板金部材に対して鋭角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図、図７は鉛直曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図、図８は鈍角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
＜実施例１＞
図１において、第１の板金部品１０と第２の板金部品１１には各々結合穴１０ｅ，１１ｅが貫通形成され、両結合穴１０ｅ，１１ｅ間を連通させた状態で結合部材としてのネジ１５を挿通固定（螺着）することにより、両結合面１０ａ，１１ａ間を締結するものである。この結合構造の特徴的な構成は、各々の板金部品の結合面１０ａ，１１ａに金属部分を露出する打ち出し突起１０ｃ，１１ｃをお互いに重ならない位置に形成し、その間に導電性の部材を挟んで結合した点にある。
【００１２】
重ならない位置に形成された打ち出し突起部１０ｃ，１１ｃはプレス加工にて打ち出されることにより有機被膜１０ｄ，１１ｄは引き延ばされひび割れを発生する。このひび割れにより金属板部分１０ｂ，１１ｂが有機被膜１０ｄ，１１ｄの内部から覗くことになる。
【００１３】
この打ち出し突起のひび割れを板金部品の結合面１０ａ，１１ａに設け、この間に導電性スポンジや導電テープ等の導電性部材１４を挟んで結合部材としてのネジ１５を挿通固定（螺着）すると導電性部材１４がひび割れから覗いた金属鋼板部分１０ｂ，１１ｂにふれ、導電性部材１４と板金部材１０，１１の金属鋼板部分１０ｂ，１１ｂが電気的に導通する。
なお、打ち出しによって設けられる打ち出し突起は有機被膜が引き延ばされひび割れを発生し、このひび割れにより金属板部分が有機被膜の内部から覗くことができればどのような形状であってもよい。
【００１４】
また、実施例１で示した打ち出し突起の変わりに図３から図５に示したような切り起こし突起の平面形状と図６から図８に示したような切り起こし突起の曲げ形状の組み合わせにて形成される切り起こし突起を採用しても同様の効果を得ることができる。
【００１５】
図２は、図３から図８に示したような切り起こし突起を用いたもので、第１の板金部品２０と第２の板金部品２１には有機被膜２０ｄ，２１ｄがある。第１の板金部品２０と第２の板金部品２１には各々結合穴２０ｅ，２１ｅが貫通形成され、両結合穴２０ｅ，２１ｅ間を連通させた状態で結合部材としてのネジ１５を挿通固定（螺着）することにより、両結合面２０ａ，２１ａ間を締結するものである。この結合構造の特徴的な構成は、各々の板金部品の結合面２０ａ，２１ａに切り起こし突起２０ｃ，２１ｃを設け、この切り起こし突起２０ｃ，２１ｃは切り起こすことにより断面に金属部分２０ｂ，２１ｂを露出する。さらに、結合面２０ａ，２１ａにて重ならない位置に形成しその間に導電性の部材１４を挟んで結合した点にある。
【００１６】
この切り起こし突起の断面の金属部分２０ｂ，２１ｂを板金部品の結合面２０ａ，２１ａに設け、この間に導電性スポンジや導電テープ等の導電性部材１４を挟んで結合部材としてのネジ１５を挿通固定（螺着）すると導電性部材１４が断面の金属鋼板部分２０ｂ，２１ｂにふれ、導電性部材１４と板金部材２０，２１の金属鋼板部分２０ｂ，２１ｂが電気的に導通する。
【００１７】
図３から図８を用いて切り起こしの突起の詳細について説明する。
図３から図５に示すように切り込み３０を作成し、この切り込みによって作成された片持ちアーム部分３１を図６から図８のごときに先端部分を曲げ、片持ち切り起こし突起として飛び出させる。図３は四角型切り起こし突起の平面図、図４は三角型切り起こし突起の平面図、図５は丸型切り起こし突起の平面図である。図６は板金部材に対して鋭角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図、図７は鉛直曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図、図８は鈍角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
このように突起の曲げ角度およびその形状については各々の板金の結合面に金属部分を露出する角度および形状であれば特に限定されるものではない。
【００１９】
＜実施例２＞
次に実施例２について説明する。なお、実施例１と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記実施例１と同じ動作および同じ効果についても、その説明を省略する。
【００２０】
図９は、ネジ１５の螺着前の状態を示す説明図、図１０はネジ１５の締め付けの経過を示す説明図、図１１は図１０の切り起こし突起の先端部の要部拡大図、図１２は図５で示した先端部分を板金部材に対して鉛直曲げに切り起こした突起の実施例を示している。
【００２１】
実施例２の板金部品の結合構造は、図３から図５に示すような切り起こし突起を、一方の板金部品の結合面のネジなど固定部材の近傍に設けることにより、図９から図１０に示すように、ネジなどの螺着によって片持ち切り起こし突起がたわむことにより突起の先端エッジ部が移動する。図１１の切り起こし突起の要部拡大図に示すように、ネジなどの螺着によって矢印Ａ方向に突起の先端エッジ部が摺動移動する。これによって相手の板金部品の結合面の摺動移動部分と突起の先端エッジ部の両面の有機被膜を削り取り内部の金属部分を露出するようにしたものである。
【００２２】
これにより両結合面の絶縁性の高い有機被膜が除去され、切り起こしで設けた突起を介して電気的接合性を得ることができる。
【００２３】
また、図１２に示すように、先端部分を板金部材に対して図７に示すような鉛直曲げに切り起こした突起を用いると、ネジなどの螺着によって矢印Ａ方向に突起の先端が摺動移動し、これによって相手の板金部品の結合面の摺動移動部分の有機被膜を削り取るとともに切り起こし突起の断面の金属部分が接触して、互いの接触面積が拡大してより接合性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１の打ち出し突起を用いた板金部品の結合状態を示す断面図である。
【図２】実施例１の切り起こし突起を用いた板金部品の結合状態を示す断面図である。
【図３】四角型切り起こし突起の平面図である。
【図４】三角型切り起こし突起の平面図である。
【図５】丸型切り起こし突起の平面図である。
【図６】鋭角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図である。
【図７】鉛直曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図である。
【図８】鈍角曲げに切り起こした突起のＡ−Ａ断面図である。
【図９】実施例２のネジ締め上げ前を示す断面図である。
【図１０】実施例２のネジ締め上げ後を示す断面図である。
【図１１】図１０の要部拡大図である。
【図１２】実施例２の切り起こし突起が鉛直曲げの場合の断面図である。
【図１３】クロムフリー鋼板での板金部品の結合イメージ図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０，２０  第１の板金部品
１１，２１  第２の板金部品
１０ａ，１１ａ，２０a，２１a  結合面    
１０ｂ，１１ｂ，２０ｂ，２１ｂ  金属部分
１０ｃ，１１ｃ  打ち出し突起
２０ｃ，２１ｃ  切り起こし突起  
１０ｄ，１１ｄ，２０ｄ，２１ｄ  有機被膜
１０ｅ，１１ｅ，２０ｅ，２１ｅ  結合穴
１４  導電性部材
１５  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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