(57)【要約】【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみやシワが発生しないで搬送する。【解決手段】連続した電子回路基板３の一側を複数のクランパ２５によりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、て前記電子回路基板３をメッキ槽７にてメッキを施す工程を有する電子回路基版の製造方法であって、前記電子回路基板３の両面に対して電子回路基板３の両面側からエアー吹き付け装置２７により前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、前記電子回路基板３に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめてたるみやシワを伸ばした後に前記クランパ２５によりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする。【選択図】図１
2007217763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ槽にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、
前記電子回路基板の両面に対してその両面側から前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、この電子回路基板に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめた後に前記クランパによりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記各クランプが電子回路基板をクランプ開始する直前方で前記エアーを吹き付けることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記エアーを吹き付ける部分が、電子回路基板のクランプ付近であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項４】
連続した電子回路基板を垂下せしめて前記電子回路基板の一側をクランプして搬送する複数のクランパと、前記電子回路基板の両面に対して前記電子回路基板の両面側から前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けるエアー吹き付け装置と、前記電子回路基板を前記複数のクランパでクランプして搬送してメッキを施すメッキ槽と、を備えていることを特徴とする電子回路基板の製造装置。
【請求項５】
前記エアー吹き付け装置が、前記各クランプで電子回路基板をクランプ開始する位置より搬送方向の直前方でエアーを吹き付ける構成であることを特徴とする請求項４記載の電子回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路基板の製造方法及びその装置に関し、特に連続した電子回路基板がほぼ垂直の姿勢で搬送される際に、前記電子回路基板がシワを発生しないで搬送されるメッキ工程を有する電子回路基板の製造方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、例えば電子回路基板をメッキ装置でメッキするために、電子回路基板をクランプしてメッキ装置のメッキ槽内へ浸漬して搬送する電子回路基板の搬送装置が設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に示されているように、プリント配線基板のスルーホールメッキ装置において、電子回路基板としてのプリント配線基板の上端をクランパによりクランプし、ほぼ垂直の姿勢でプリント配線基板の平面と同方向に連続して移送する連続式の搬送装置が設けられている。上記のクランパはメッキ槽上に設けたレールを上下左右から挟むローラーにより走行するように設けられている。さらに、前記クランパはレールと平行に設けた駆動用チェーンから突設される連結桿に従動係合桿の従動係合部を介して係合しており、駆動用チェーンの移動に従動して移動するように設けられている。
【０００４】
複数の各クランパがそれぞれプリント配線基板をつかんで上記のレールを連続して走行して搬送しながら各プリント配線基板がメッキ槽内でメッキ処理される。
【特許文献１】特開２００４−２８１４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子回路基板を製造する過程において、スルーホールが施された電子回路基板が形成され、ロール状に巻かれる。この長く連続した電子回路基板がロールから繰り出されてその長手方向に送られつつ、前記電子回路基板のスルーホールにメッキが施され、次いで前記電子回路基板の両面に回路が形成され、別のロールに巻き取られるロール・ツゥ・ロール（Ｒ−Ｒ）方式が採られている。
【０００６】
従来のメッキ装置における電子回路基板の搬送装置においては、連続した電子回路基板を上記の複数のクランパで搬送する場合には、個々のクランプの精度が要求されるだけでなく、電子回路基板相互の揺れ等による動きを吸収することができないために、電子回路基板がたるんだり、あるいはシワが発生したり、折れたりするという問題点があった。
【０００７】
また、従来のメッキ装置における電子回路基板の搬送装置において、クランプするときの基板張力調整手段としては、電子回路基板の送出し側に張力付加装置を設け、この送出し側の張力付加装置のアキュームレータの重量を調整して張力を調整することが想定される。
【０００８】
ところで、送出し側の張力付加装置の張力は、電子回路基板のパスライン上に電子回路基板の両側をクランプして押さえるように配置された対をなすガイドローラからなるガイド装置により、減衰してクランプする位置での張力と送出し張力とには差異が生じることになる。したがって、パスライン上に配置されたガイド装置による抵抗が十分小さい場合は問題ないが、電子回路基板の伸びの限界を超える張力が必要な場合に、この張力を電子回路基板に負荷してしまうと、張力付加装置を通過する際に電子回路基板に伸びが発生するので製品不良の原因となるという問題点があった。
【０００９】
一方、電子回路基板がたるんだ状態で各クランパでクランプしてしまうと、そのたるみによる折れやシワの原因となるという問題点があった。この点を簡単に説明すると、各クランパの間のたるみは、その後にガイドローラを通過する際にクランプされている部分とガイドローラを通過する部分との間に速度差が生じるために、この速度差が上記の折れやシワの原因と考えられる。その対策として、各クランパで電子回路基板をクランプする直前に電子回路基板の全体を引っ張る構造を用いると、この引張機構と各クランパによるクランプとの同調が非常に難しくなるという問題点があった。
【００１０】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明の電子回路基板の製造方法は、連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ槽にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、
前記電子回路基板の両面に対してその両面側から前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、この電子回路基板に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめた後に前記クランパによりクランプをしてメッキを施すことを特徴とするものである。
【００１２】
また、この発明の電子回路基板の製造方法は、前記電子回路基板の製造方法において、前記各クランプが電子回路基板をクランプ開始する直前方で前記エアーを吹き付けることが好ましい。
【００１３】
また、この発明の電子回路基板の製造方法は、前記電子回路基板の製造方法において、前記エアーを吹き付ける部分が、電子回路基板のクランプ付近であることが好ましい。
【００１４】
この発明の電子回路基板の製造装置は、連続した電子回路基板を垂下せしめて前記電子回路基板の一側をクランプして搬送する複数のクランパと、前記電子回路基板の両面に対して前記電子回路基板の両面側から前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けるエアー吹き付け装置と、前記電子回路基板を前記複数のクランパでクランプして搬送してメッキを施すメッキ槽と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、この発明の電子回路基板の製造装置は、前記電子回路基板の製造装置において、前記エアー吹き付け装置が、前記各クランプで電子回路基板をクランプ開始する位置より搬送方向の直前方でエアーを吹き付ける構成であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明の電子回路基板の製造方法によれば、連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ槽にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法において、搬送される電子回路基板の両面に搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて前記電子回路基板の張り（たるみやシワ）を延ばした状態でクランプすることにより、電子回路基板の全体の張りを容易に調整することができる。
【００１７】
また、この発明の電子回路基板の製造装置によれば、連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ槽にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造装置において、電子回路基板の一側のみを複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送する。このとき、エアー吹き付け装置により、前記電子回路基板の両面に搬送方向の後方側に向けてエアーを吹き付けて電子回路基板の張りを延ばした状態でクランプするので、電子回路基板の全体の張りを容易に調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１及び図２を参照するに、この実施の形態に係る電子回路基板の製造装置１は、電子回路基板３がほぼ垂直の姿勢で垂下されてメッキ装置５のメッキ槽７の内部のパスラインＰＬを電子回路基板３の平面と同方向に搬送されるように構成されている。
【００２０】
上記の電子回路基板３は、連続して長く形成して帯状に形成され、ロール状に巻かれたものである。なお、この実施の形態では上記の電子回路基板３にはスルーホールが予め施されている。上記のロール状の電子回路基板３は送出ロール９から繰り出されてその長手方向に送られつつ、メッキ槽７の内部のパスラインＰＬを通過して前記電子回路基板３のスルーホールにメッキが施され、別の巻取ロール１１に巻き取られるように構成されている。
【００２１】
前記メッキ槽７の内部には、パスラインＰＬを走行する電子回路基板３の両側をクランプして押さえるように対をなすガイドローラ１３が多数対、配置されて構成されるガイド装置１５が設けられている。
【００２２】
さらに、メッキ槽７の外部には、パスラインＰＬ上に電子回路基板３の送出し側と巻取り側にそれぞれ、電子回路基板３にかかる張力を調整するための張力付加装置１７、１９が設けられている。
【００２３】
さらに、メッキ槽７の上部には、例えば、コンベア２１が無端環状に回転走行し、且つその一部が上記のパスラインＰＬと平行となるように設けたコンベア装置２３が配置されており、コンベア２１には電子回路基板３の上端をクランプして電子回路基板３を垂下せしめてほぼ垂直の姿勢で電子回路基板３の平面と同方向に搬送する多数のクランパ２５がコンベア２１の全周に亘って設けられている。
【００２４】
また、上記の各クランパ２５は、図１のＡ点の搬送開始点で電子回路基板３をクランプし、且つ図１のＢ点の搬送終了点で電子回路基板３をアンクランプする構成である。
【００２５】
また、図１、図２および図３のＡ点の搬送開始点より搬送方向の直前方には、エアー吹き付け装置２７が設けられており、このエアー吹き付け装置２７は前記電子回路基板３の両面に対して前記電子回路基板３の両面側から前記搬送方向の後方側すなわち搬送向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けるエアーノズル２９が配置されている。
【００２６】
上記構成により、ロール状に巻かれた帯状の電子回路基板３は送出ロール９から繰り出されてその長手方向に送られつつ、張力付加装置１７を経て電子回路基板３にかかる張力が調整されてからメッキ槽７の最初の図１において一番左端の一対のガイドローラ１３から内部のパスラインＰＬに基づき搬送される。
【００２７】
メッキ槽７のパスラインＰＬでは、図１及び図２に示されているように、電子回路基板３は多数対のガイドローラ１３により電子回路基板３の両側がクランプされて押さえられる。それと共に、図１において反時計回り方向に回転走行するコンベア２１に備えられた多数のクランパ２５により、電子回路基板３の上端が図１のＡ点の搬送開始点で順次クランプされ、電子回路基板３がほぼ垂直の姿勢で垂下された状態でパスラインＰＬ上を図１の矢印方向の搬送方向に搬送される。この搬送される過程で電子回路基板３の各スルーホールにメッキが施される。
【００２８】
次いで、電子回路基板３の上端をクランプしているクランパ２５が図１のＢ点の搬送終了点で順次アンクランプし、このアンクランプされた電子回路基板帯３は、メッキ槽７の図１において一番右端の一対のガイドローラ１３を通過して外部へ搬送され、張力付加装置１９を経て電子回路基板３にかかる張力が調整されてから巻取ロール１１に巻き取られる。
【００２９】
一方、電子回路基板３の上端をアンクランプしたクランパ２５は、コンベア２１の回転走行に伴って図１において反時計回り方向に旋回走行し、再び図１のＡ点の搬送開始点で順次、電子回路基板３の上端をクランプすることになる。
【００３０】
また、図１のＡ点の搬送開始点で電子回路基板３の上端がクランパ２５によりクランプされる直前方では、図２に示されているように、電子回路基板３の両面側に配置されたエアー吹き付け装置２７のエアーノズル２９から電子回路基板３の両面に対して搬送方向の後方側すなわち搬送方向に対して反対方向に向けてエアーが吹き付けられることにより、クランパ２５による搬送時のたるみ及びシワが搬送方向の後方側に延ばされる。このように電子回路基板３のたるみ及びシワが延ばされて一定の張りを持たせてから電子回路基板３の上端が図１のＡ点の搬送開始点でクランプされるので、シワのない電子回路基板３の搬送を実現できる。
【００３１】
なお、電子回路基板３の上部だけのたるみ及びシワを伸ばして解消した状態でクランプすると、クランプした後の電子回路基板３は、その後にガイドローラ１３を通過する時に各クランパ２５の間の張り状態を維持したまま搬送されることになる。
【００３２】
また、図１のＡ点の搬送開始点のクランパ２５より搬送方向の後方側に生じたたるみ及びシワは徐々に蓄積され、結果的に送出し側の張力付加装置１７で吸収されることになる。
【００３３】
なお、前述した実施の形態では、エアー吹き付け装置２７が図１のＡ点の搬送開始点より搬送方向の直前方に配置されているが、１つ前のクランパ２５でクランプされた位置から後方側の電子回路基板３のたるみ及びシワが除去された状態で次のクランパ２５でクランプされれば良いので、例えば、エアー吹き付け装置２７が図１のＡ点の搬送開始点より搬送方向の後方側に配置されても構わない。
【００３４】
また、前述した実施の形態では、エアー吹き付け装置２７のエアーノズル２９が電子回路基板３の上端のクランプ付近に向けてエアーを吹き付けるように配置されており、効率よく電子回路基板３のたるみやシワを除去できるという点で望ましいが、上記のクランプ付近でなく他の部分にエアーを吹き付けても、間接的には電子回路基板３の上端のクランプ付近のたるみやシワが除去されるように張力が与えられるので、必ずしもクランプ付近にエアーを吹き付けなくても良い。
【００３５】
以上のように、電子回路基板３の上部のみをクランプしてほぼ垂直の姿勢で搬送する際に、前記電子回路基板３の両面にエアーを吹き付けて電子回路基板３の張りを延ばした状態でクランプした後に、電子回路基板３の全体をカバーするガイドローラ１３を通過せしめることにより、たるみやシワを除去するように電子回路基板３の全体の張りを容易に調整することができる。上記のエアー吹き付けによる方法は各クランパ２５によるクランプのタイミングと同調させる必要がないので、簡単で且つ効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】この発明の実施の形態の電子回路基板の製造装置の平面図である。
【図２】図１のエアー吹き付け装置の付近を下側から視た部分的な正面図である。
【図３】図２の部分的な平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  電子回路基板の製造装置
３  電子回路基板帯
５  メッキ装置
７  メッキ槽
９  送出ロール
１１  巻取ロール
１３  ガイドローラ
１５  ガイド装置
１７  張力付加装置（送出し側の）
１９  張力付加装置（巻取り側の）
２１  コンベア
２３  コンベア装置
２５  クランパ
２７  エアー吹き付け装置
２９  エアーノズル
ＰＬ  パスライン
【図１】
2007217763.tif 000003
【図２】
2007217763.tif 000004
【図３】
2007217763.tif 000005