(57)【要約】【課題】磁気ヘッドスライダの磁気特性を、磁界ストレスと熱ストレスを印加して評価する方法においては、温度を印加するための設備が必要であること、温度の上昇に時間がかかりすぎること等の課題があり、実際のヘッド製造での評価に用いることはタクト時間の大幅な増加のため困難であった。【解決手段】基板１ａ上に再生素子２、記録素子３、ヒータ４を有する薄膜ヘッド部１ｂを形成した後、基板１ａを短冊状のローバーに切断し、ローバーの状態で再生素子２の再生特性の温度評価を行い、合格品について、その後、浮上面研磨、レール加工を行い、個々の磁気ヘッドスライダに切断する製造方法において、再生素子２の再生特性の温度評価工程では、ローバーを保持機構５０２にセットし、磁界印加機構５０１により磁界を印加し、ヒータ４に通電して加熱しながらＱＳＴ回路５００にて再生素子２の抵抗、再生出力、インスタビリティ等の評価を行う。【選択図】図１
2007265493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上部に再生素子と、ヒータと、記録素子を形成するステップと、
前記基板をローバーに切断するステップと、
前記ローバーに磁界を印加し、前記ヒータに通電した状態で、前記再生素子の再生特性を評価するステップと、
前記ローバーの浮上面となる面を研磨するステップと、
前記研磨した浮上面となる面にレールを形成するステップと、
前記ローバーを個々の磁気ヘッドスライダに切断するステップと、
を含むことを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
前記再生素子の再生特性を評価するステップを、前記ローバーを個々の磁気ヘッドスライダに切断するステップの後に実行することを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
前記再生素子の再生特性を評価するステップは、該再生素子の再生波形の不安定性を分析するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
基板の上部に再生素子と、ヒータと、記録素子が形成された磁気ヘッドスライダを、サスペンションのジンバルに固定するステップと、
前記サスペンションを位置決め駆動機構に取り付け、前記磁気ヘッドスライダを回転する磁気ディスク上に浮上させた状態で、前記ヒータに通電し、前記再生素子の電磁変換特性を評価するステップと、
を含むことを特徴とするヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記再生素子の電磁変換特性を評価するステップにおいて、さらに前記記録素子に記録電流を供給することを特徴とする請求項４記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記磁気ヘッドスライダをサスペンションのジンバルに固定するステップの前に、
ローバー又は磁気ヘッドスライダに磁界を印加し、前記ヒータに通電した状態で、前記再生素子の再生特性を評価するステップを実行することを特徴とする請求項４記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項７】
スライダの空気流出端面の上部に再生素子と、ヒータと、記録素子を有する磁気ヘッドスライダにおいて、前記ヒータを前記再生素子の後部と、左右の後部に配置することを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
【請求項８】
前記ヒータは直列に接続され、電流駆動されることを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項９】
前記ヒータは並列に接続され、電圧駆動されることを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項１０】
前記左右に配置されるヒータは抵抗変化型抵抗体であることを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドスライダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッドスライダの製造方法、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法に係り、特に、製造工程における磁気ヘッド素子の特性評価に関する。また、特性評価に適した磁気ヘッドスライダに関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスする磁気ヘッドスライダとを備えている。磁気ヘッドスライダは、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。
【０００４】
現在、磁気ヘッドスライダの再生素子には、高感度特性を有するＧＭＲ素子に代表される磁気抵抗効果素子が用いられている。記録密度の向上に伴い、磁気抵抗効果素子は益々小型化され、磁気抵抗効果素子を構成する自由層や固定層、あるいはシールド層の製造段階における磁気的な特性の劣化に起因する再生波形の不安定性が問題になっている。そこで、磁気ヘッドスライダの製造工程において、テスト装置にローバーまたは磁気ヘッドスライダをセットし、加熱手段により加熱し、回転する磁気ディスクからの磁界の代わりに外部からの磁界を印加して、実際のリード／ライトと同じような磁気的再生特性の評価を行い、磁気的に不安定なヘッドを取り除くことが行われている。
【０００５】
特許文献１には、レーザ光による加熱手段を有し、レーザ光の照射前後の薄膜磁気ヘッドの抵抗値を比較すると共にその良否判定を行う加熱試験装置が開示されている。特許文献２には、磁気ヘッドを高温又は低温に温度制御した恒温槽に入れ、電磁変換特性の温度評価を行う評価装置が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９２８３１号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術においては、評価装置に温度を印加するための機構を設ける必要があること、また、温度の上昇に時間がかかりすぎる等の難点があり、実際のヘッド製造での評価に用いるには、費用が嵩み、タクト時間が大幅に増加するため困難であった。
【０００８】
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであって、その目的の一つは、加熱のための付帯設備を必要とせず、かつ短時間に温度を上昇させることができる再生特性の温度評価工程を含む磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。また、加熱のための付帯設備を必要とせず、かつ短時間に温度を上昇させることができる浮上状態で電磁変換特性の温度評価工程を含むヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、電磁変換特性の温度評価に好適な磁気ヘッドスライダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の磁気ヘッドスライダの製造方法は、基板の上部に再生素子、ヒータ、記録素子を形成し、基板をローバーに切断した後、ローバーに磁界を印加し、ヒータに通電した状態で、再生素子の再生特性を評価するステップを含み、この後、浮上面となる面を研磨し、研磨した面にレールを形成し、ローバーを個々の磁気ヘッドスライダに切断するものである。
【００１０】
本発明のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法は、基板の上部に再生素子と、ヒータと、記録素子が形成された磁気ヘッドスライダを、サスペンションのジンバルに固定した後、サスペンションを位置決め駆動機構に取り付け、磁気ヘッドスライダを回転する磁気ディスク上に浮上させた状態で、ヒータに通電し、再生素子の電磁変換特性を評価するものである。
【００１１】
本発明の磁気ヘッドスライダは、スライダの空気流出端面の上部に再生素子と、ヒータと、記録素子を有する磁気ヘッドスライダにおいて、ヒータを再生素子の後部と、左右の後部に配置するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、磁気ヘッドスライダの製造方法あるいはヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法における磁気ヘッドスライダの電磁変換特性の温度評価工程において、加熱のための付帯設備を必要とせず、かつ短時間に温度を上昇させることが出来る。また、電磁変換特性の温度評価に好適な磁気ヘッドスライダを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、重複する説明は省略されている。
最初に、本発明の理解の容易のため、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の全体構成を説明する。図３は、ＨＤＤの構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１００は、データを記録する記録メディアとしての磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記憶する不揮発性メモリである。ＨＤＤ１００の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２は、ベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）とガスケット（不図示）を介して固定されることによってディスクエンクロージャを構成し、ＨＤＤ１００の各構成要素を密閉状態で収容することができる。
【００１４】
磁気ディスク１０１は、スピンドルモータ１０３に固定されている。磁気ヘッドスライダ１０５は、ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部を供えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子と、記録素子及び／又は再生素子がその面上に形成されているスライダとを有している。
【００１５】
アクチュエータ１０６は、磁気ヘッドスライダ１０５を保持、移動する。アクチュエータ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６は、磁気ヘッドスライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイルサポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。尚、サスペンション１１０の構成については、後で詳述する。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、上側ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）、及び下側ステータ・マグネット保持板に固定されたステータ・マグネット（不図示）から構成されている。
【００１６】
磁気ディスク１０１は、ベース１０２の底面に固定されたスピンドルモータ１０３に一体的に保持され、スピンドルモータ１０３により所定の速度で回転駆動される。磁気ディスク１０１は、図３において、反時計回りに回転する。ＨＤＤ１００の非動作時には、磁気ディスク１０１は静止している。ＶＣＭ１０９は、コントローラ（不図示）からフラットコイル１１３に流される駆動信号に応じて、回動軸１０７を中心としてアクチュエータ１０６をその短手方向において回動する。これによって、アクチュエータ１０６は磁気ディスク１０１の上に磁気ヘッドスライダ１０５を移動する、もしくは、磁気ディスク１０１の外側へ磁気ヘッドスライダ１０５を移動することができる。
【００１７】
磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、アクチュエータ１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空に磁気ヘッドスライダ１０５を移動する。アクチュエータ１０６が回動することによって、磁気ヘッドスライダ１０５が磁気ディスク１０１の表面の半径方向に沿って移動する。これによって、磁気ヘッドスライダ１０５が所望のトラックにアクセスすることができる。磁気ヘッドスライダ１０５とコントローラとの間の信号は、伝送配線であるトレース２０１とＦＰＣ１１７が伝送する。磁気ヘッドスライダ１０５は、磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、磁気ディスク１０１上を一定のギャップを置いて浮上する。
【００１８】
磁気ディスク１０１の回転が停止すると、磁気ヘッドスライダ１０５が磁気ディスク１０１表面に接触し、吸着現象によってデータ領域の傷の発生、磁気ディスクの回転不能などの問題が起こるため、磁気ディスク１０１の回転が停止するときには、アクチュエータ１０６は磁気ヘッドスライダ１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させる。アクチュエータ１０６がランプ機構１１５の方向に回動し、アクチュエータ先端部のタブ１１６がランプ機構１１５表面上を摺動しながら移動し、ランプ機構１１５上のパーキング面に載ることにより、磁気ヘッドスライダ１０５がアンロードされる。ロードのときには、パーキング面に支持されていた磁気ヘッドスライダ１０５は、ランプ機構１１５から離脱して磁気ディスク１０１表面上空に移動する。
【００１９】
尚、上記ＨＤＤはロード・アンロード方式を採用しているが、磁気ヘッドスライダ１０５がデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０１の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式を採用することもできる。また、上記の説明では、簡単のために磁気ディスク１０１が一枚構成で、片面記憶のＨＤＤを説明しているが、ＨＤＤ１００は、１もしくは複数枚の両面記憶磁気ディスクを備えることができる。
【００２０】
次に、図４を参照して磁気ヘッドスライダをサスペンションに取り付けた状態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の構成を説明する。図４は、磁気ディスクの記録面側からみたＨＧＡの構造を示している。図４に示すように、ＨＧＡ２００は、磁気ヘッドスライダ１０５、サスペンション１１０及び伝送配線であるトレース２０１を備えている。サスペンション１１０は、磁気ヘッドスライダ１０５を磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のジンバル１０８と、ジンバル１０８を磁気ディスク対向面側で保持するロードビーム１０９及びマウント・プレート２０６を備えている。図４のＨＧＡ２００は、ロード・アンロード・タイプであって、ロードビーム１０９の先端にランプ機構に退避するためのタブ１１６を備えている。磁気ヘッドスライダ１０５の前面（タブ側）にはヘッド素子部に接続された複数の端子が形成されており、各端子とトレース２０１の各配線とが半田や金のボール・ボンディングなどを使用して接続されている。
【００２１】
次に、図５を参照して磁気ヘッドスライダの構成について説明する。磁気ヘッドスライダ１０５は基板（スライダ）１ａと、薄膜ヘッド部１ｂからなる。磁気ヘッドスライダ１０５は例えば、長さ１．２５ｍｍ、幅１．０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのほぼ直方体形状をしており、空気軸受面５、空気流入端面１１、空気流出端面１２、両側の側面、背面の計６面で構成される。空気軸受面５には、イオンミリング等により微細な段差（ステップ軸受）が設けられており、磁気ディスクと対向して空気圧力を発生し、背面に負荷される荷重を支える空気軸受の役目を果たしている。
【００２２】
空気軸受面５の段差は、実質的に平行な３種類の面に分類される。最もディスクに近いレール面６、レール面６より約１００ｎｍ乃至２００ｎｍ深いステップ軸受面である浅溝面７、レール面６より約１μｍ深くなっている深溝面８である。ディスクが回転することで生じる空気流が、ステップ軸受である浅溝面７からレール面６に進入する際に、先すぼまりの流路によって圧縮され、正の空気圧力を生じる。一方、レール面６や浅溝面７から深溝面８へ空気流が進入する際には流路の拡大によって、負の空気圧力が生じる。
【００２３】
磁気ヘッドスライダ１０５は、空気流入端１１側の浮上量が空気流出端１２側の浮上量より大きくなるような姿勢で浮上するように設計されている。したがって、流出端１２近傍のレール面６がディスクに最も接近する。流出端１２近傍では、レール面６が周囲の浅溝面７、深溝面８に対して突出しているので、スライダピッチ姿勢およびロール姿勢が一定限度を超えて傾かない限り、レール面６が最もディスクに近づくことになる。再生素子２および記録素子３は、レール面６の薄膜ヘッド部１ｂに属する部分に形成されている。ロードビーム１０９から押し付けられる荷重と、空気軸受面５で生じる正負の空気圧力とがうまくバランスし、記録素子３および再生素子２からディスクまでの距離を１０ｎｍ程度あるいはそれ以下の適切な値に保つよう、ステップ軸受けの形状が設計されている。なお、上記の磁気ヘッドスライダ１０５は、空気軸受面が３種類の面から構成される２段ステップ軸受のスライダであるがが、これに限らず４種類以上の平行な面から構成される３段以上のステップ軸受のスライダであっても良い。
【００２４】
次に、図５のＡ−Ａ線断面図である図６を参照して、スライダ１ａの上に形成されている薄膜ヘッド部１ｂの内部の構成を説明する。薄膜ヘッド部１ｂはスライダ１ａ側からアルミナ絶縁膜１５０、再生素子２、ヒータ４、記録素子３、これらを隔てる絶縁膜（アルミナ）１５２、これら全体を覆う保護膜（アルミナ）１５４が積層されて構成されている。再生素子２は、下部シールド２１、ギャップ膜２２、ギャップ膜２２の中に形成されている磁気抵抗効果素子２３、上部シールド２４で構成されている。磁気抵抗効果素子２３には、ＧＭＲ素子、ＣＰＰ−ＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子などが用いられる。ヒータ４はＮｉＣｒ等の薄膜抵抗体であり、再生素子２の後部に配置されている。記録素子３は、下部磁極３１と、浮上面に磁気ギャップ３２を形成し後部で下部磁極２１に磁気的に接続されている上部磁極３３と、下部磁極３１と上部磁極３３の間に層間絶縁膜３４を介して形成されたコイル３５とで構成されている。このタイプの磁気ヘッドスライダは、ＴＦＣ(Thermal Flying Control)スライダと呼ばれ、必要に応じてヒータ４に通電することにより、再生素子２及び記録素子３を覆っている絶縁膜（アルミナ）１５２を加熱して熱膨張させ、再生素子２及び記録素子３を突出させることにより磁気ディスク１０１との距離を調整することができる。
【００２５】
次に図７を参照して本発明の実施例による磁気ヘッドスライダ及びＨＧＡの製造方法を説明する。アルミナ・チタンカーバイト(Al2O3-TiC)等のウェハ（基板）上に、複数個のヘッド素子からなる上記の薄膜ヘッド部１ｂをスパッタリング、めっき及びエッチング等の薄膜形成プロセスにより形成する（ステップ６０１）。次に基板をダイシングにより短冊状のローバーに切断する（ステップ６０２）。次にローバーの状態で、各ヘッド素子に対してヒータ４を用いたクワジスタティックテスト（ＱＳＴ）を行い、再生素子２の磁気的再生特性の温度評価を行う（ステップ６０３）。ＱＳＴについては後で詳細に説明する。次にＱＳＴにおいて、合格したローバーの切断面（浮上面となる面）を研磨する（ステップ６０４）。次にローバーの各スライダの浮上面にイオンミリング等のエッチングにより、ステップ軸受を構成するレールを形成する（ステップ６０５）。次にダイシングによりローバーを個々の磁気ヘッドスライダに切断する（ステップ６０６）。この段階で磁気ヘッドスライダ１０５が完成する。
【００２６】
次に、図４で説明したように、磁気ヘッドスライダ１０５の背面をサスペンション１１０のジンバル１０８に接着剤にて固定してＨＧＡ２００を組み立てる（ステップ６０７）。次にＨＧＡ２００をダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）装置の位置決め駆動部に取り付け、ヒータ４を用いたダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）を行い、浮上状態での磁気ヘッドスライダ１０５の電磁変換特性の温度評価を行う（ステップ６０８）。ＤＥＴについては後で詳細に説明する。ＤＥＴにおいて合格したＨＧＡがＨＤＤに組み込まれる。なお、上記実施例では、ＱＳＴをローバーの状態で行ったが、ステップ６０６で切断した磁気ヘッドスライダに対して行っても良い。
【００２７】
次に図１を参照して、上記磁気ヘッドスライダの製造方法におけるＱＳＴ（ステップ６０３）について説明する。図１にＱＳＴ装置の概念図を示す。ＱＳＴ装置は、ＱＳＴ回路５００と、磁界を印加する磁界印加機構５０１と、ローバー又は磁気ヘッドスライダ１０５をセットして磁界印加機構５０１で発生する磁界中に晒す保持機構５０２と、ヘッド素子部のヒータ４にＱＳＴ回路５００を介して電流を通電するヒータ通電回路５０３とで構成されている。ＱＳＴ回路５００は、磁界印加機構５０１のコイルに通電する通電回路と、ヘッド素子部の再生素子２へバイアス電流を供給するバイアス電流供給回路と、再生素子２の再生波形を解析して磁気的再生特性を評価する評価回路とを有する。磁気ヘッドスライダ１０５の再生素子２、記録素子３、ヒータ４の配線は、ＱＳＴ回路５００のそれぞれの回路端子に接続される。
【００２８】
ＱＳＴは、回転する磁気ディスクからの磁界の代わりに、磁界印加機構５０１からの磁界をローバー又は磁気ヘッドスライダ１０５に印加して、実際のリード／ライトと同じような磁気的再生特性の評価を行うものである。これによって、磁気ヘッドスライダ１０５を回転するディスクの上に浮上させることなく再生素子２の磁気的再生特性の評価を行うことができる。主な評価項目としては、抵抗、再生出力、インスタビリティなどである。インスタビリティとは再生波形の不安定性であり、波形形状異常、ベースライン異常、多数回測定における出力の変動、パルス状ノイズの発生、低周波でのノイズの増加、高周波でのノイズの増加などがあり、磁気抵抗効果素子の自由層や固定層、シールド等の磁気的な現象に起因するものである。ＱＳＴ回路５００の評価回路は、検出した抵抗値、再生出力、インスタビリティについて、予め設定された基準値と比較し、差が所定の範囲外である場合、そのヘッド素子部を含むローバーあるいは磁気ヘッドスライダ１０５を不合格とする。さらに、本ＱＳＴでは、ヒータ４の発熱により、ヘッド素子部に熱膨張にともなう機械的ストレスを印加することも出来る。したがって、熱膨張によって生じた応力を再生素子２に印加できるので、機械的ストレスによる再生素子２への影響の評価も可能である。
【００２９】
上記ＱＳＴによれば、加熱のための付帯設備を必要とせず、かつ短時間に温度を上昇させることが出来るために短時間に再生素子の磁気的再生特性の温度評価が可能となる。したがって、簡便で低価格なＱＳＴを実現することができる。また、回転するディスク上での条件と比較し、回転するディスク上ではディスク面への放熱があるために、温度上昇が妨げられてしまうのに対し、放熱の影響がなく、効率的に素子温度を上げることができるというメリットがある。
【００３０】
なお、上記ＱＳＴにおいて、ヘッド素子部のヒータ４に流す電流値を固定せず、少なくとも２つ以上の値に変化させてインスタビリティの測定を行う評価方法も有効である。あるいは、ヒータ４のＯＮとＯＦＦの場合の差で評価しても良い。
【００３１】
次に、図２を参照して、上記ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造方法におけるＤＥＴ（ステップ６０８）について説明する。図２にＤＥＴ装置の概念図を示す。ＤＥＴは、ＨＧＡ１１０をＤＥＴ装置にセットして、スピンドルモータ６０２に装着されて回転する磁気ディスク１０１上に磁気ヘッドスライダ１０５を浮上させ、電磁変換特性の温度評価を行うものである。ＤＥＴ回路６００は、ヘッド素子部の再生素子２へバイアス電流を供給するバイアス電流供給回路と、再生素子２の再生波形を解析して電磁変換特性を評価する評価回路とを有する。磁気ヘッドスライダ１０５を保持するサスペンション１１０の一端が、位置決め駆動機構６０１に取り付けられる。更に、再生素子２、記録素子３、ヒータ４の配線は、ＤＥＴ回路６００のそれぞれの回路端子に接続される。本ＤＥＴは、磁気ディスク１０１上を浮上している磁気ヘッドスライダ１０５のヒータ４に通電して、ヘッド素子部を加熱した状態で、再生素子２のインスタビリティの評価を行うテストである。また、再生素子２への温度ストレスの印加の際に、ヒータの電流増、記録素子３への記録電流印加、記録周波数増、再生素子２のバイアス電流増等により、再生素子２の温度を上げることができる。これにより、回転するディスク面への放熱の影響を少なくして、インスタビリティの評価を行うことが出来る。
【００３２】
以上の説明のとおり、上記磁気ヘッドスライダの製造方法によれば、ＱＳＴにおいて、加熱のための付帯設備を必要とせず、かつ短時間に温度を上昇させることが出来るために短時間で再生素子の磁気的再生特性の温度評価が可能となる。また、ＨＧＡの製造方法におけるＤＥＴにおいても、磁気ヘッドスライダのヒータを用いてヘッド素子の加熱を行うので、加熱のための付帯設備を必要としない。さらに、短時間に温度を上昇させることが出来るために短時間で再生素子の動作状態でのインスタビリティの評価が可能となる。
【００３３】
次に、上記ＱＳＴ及びＤＥＴに好適なヒータの配置構造を有する磁気ヘッドスライダの構成例を図８に示す。ヒータの配置以外は、図６に示した構成と同じであるため、図８では、ヘッド素子部の再生素子２とヒータ４の配置を上部から見た図を示している。ヒータ４はヘッド素子部内に複数個設けることにより、熱膨張による機械的ストレスを再生素子２に印加することも可能である。図８（ａ）は３つのヒータが再生素子２の後部と、さらに左右の後部に配置され、接続端子４０１と４０２の間に直列に接続されている。この構造では電流一定での動作が可能である。また、図８（ｂ）は３つのヒータの配置は図８（ａ）と同じであるが、ヒータ４を並列接続した例である。この構造では電圧一定での動作が可能である。図８（ｃ）は、ヒータ４の配置及び接続は図８（ａ）と同じであるが、左右のヒータ４Ａに抵抗変化型抵抗体を用いた例である。この例では抵抗変化型抵抗体として相変化型アモルファス抵抗体を用いた。相変化型アモルファス抵抗体は、加熱することにより抵抗値が低下する特性を有するので、例えばレーザ照射により加熱して抵抗値を下げることが可能である。この構造では、抵抗値の異なる状態を実現でき、加熱評価や機械的ストレス評価を行う際は抵抗値を高くし、通常は低抵抗とすることが可能である。また、抵抗値を左右アンバランスとすることにより、機械的ストレスの方向や大きさを変えることが可能である。
【００３４】
図９は図８（ｃ）に示した抵抗変化型抵抗体を用いた例の動作例を示す図である。図９（ａ）は左右の２つの抵抗変化型抵抗体を低抵抗にした場合である。図９（ｂ）は２つの抵抗変化型抵抗体を高抵抗にした場合である。図９（ｃ）は２つの抵抗変化型抵抗体の内１つを低抵抗、もう１つを高抵抗とした場合である。この場合、左右非対称になることから、熱膨張による機械的応力を変えることができる。また、図９（ｄ）は図９（ｃ）と異なる側の抵抗変化型抵抗体を低抵抗、もう１つを高抵抗とした場合である。図９（ｃ）と異なった応力を与えることが可能である。
【００３５】
以上の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が上述の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上述の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施例による磁気ヘッドスライダの製造方法におけるＱＳＴの概念図である。
【図２】実施例によるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法におけるＤＥＴの概念図である。
【図３】ハードディスク・ドライブの構成を示す模式平面図である。
【図４】ヘッド・ジンバル・アセンブリの構成を模式的に示す斜視図である。
【図５】磁気ヘッドスライダの斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】実施例による磁気ヘッドスライダの製造方法とヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法の工程図である。
【図８】磁気ヘッドスライダのヒータの配置例を示す上面図である。
【図９】ヒータの一部に抵抗変化型抵抗体を用いた場合の動作例を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１ａ…スライダ、１ｂ…薄膜ヘッド部、２…再生素子、３…記録素子、４…ヒータ、４Ａ…抵抗変化型抵抗体を用いたヒータ、５…空気軸受面、６…レール面、７…浅溝面、８深溝面、１１空気流入端面、１２…空気流出端面、２１…下部シールド、２２…ギャップ膜、２３…磁気抵抗効果素子、２４…上部シールド、３１…下部磁極、３２…磁気ギャップ、３３…上部磁極、３４…層間絶縁膜、３５…コイル、
１０１…磁気ディスク、１０５…磁気ヘッドスライダ、１０８…ジンバル、１０９…ロードビーム、１１０…サスペンション、１５０，１５２…絶縁膜、１５４…保護膜、２００…ヘッド・ジンバル・アセンブリ、２０１…トレース、４０１，４０２…端子、
５００…クワジスタティックテスト（ＱＳＴ）装置、５０１…磁界印加機構、５０２…保持機構、５０３…ヒータ通電回路、６００…ダイナミックエレキテスト（ＤＥＴ）装置、６０１…位置決め駆動機構、６０２…スピンドル、６０３…ヒータ通電回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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