(57)【要約】【課題】均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、コスト低減および小型軽量化が可能な回路基板およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。【解決手段】板状のメタルコア１２と、このメタルコア１２の表面を覆う絶縁部１３とから回路基板１１を構成する。周縁における絶縁部１３を除去することによりメタルコア１２を露出させ、この露出させたメタルコア１２の一部を放熱部１４とする。放熱部１４を構成するメタルコア１２に、複数の凸部１５を形成することにより凹凸形状とする。実装した電気部品からメタルコア１２に伝達された熱を、放熱部１４から放出させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が実装される回路基板であって、
板状のメタルコアと、このメタルコアの表面を覆う絶縁部とを有し、
前記絶縁部を除去することにより前記メタルコアが露出された放熱部が周縁に設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記放熱部を構成するメタルコアは、凹凸形状とされていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記放熱部が面に直交する方向へ屈曲されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、
前記回路基板として、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板を備えることを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源回路等といった電気回路を備えた回路基板およびそれを備えた電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源回路等を備えた回路基板を車載する場合、箱体に収容した状態で搭載するのが一般的である。ただし、電源回路等といった大電流を扱う電気回路を備えた回路基板を箱体に収容する場合、回路基板の発熱量が非常に大きいので、放熱性に十分配慮しなくてはならない。
【０００３】
熱対策を講じた回路基板として、図６に示すように、基板１に対して金属板からなる放熱板２を重ね合わせて取り付け、この放熱板２の露出部分に電気部品３を接合させることにより、電気部品３の熱を放熱板２に伝達させて放出させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１６３４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の回路基板では、基板１の放熱板２を取り付けた面に、回路を配索することができず、しかも、放熱板２を周囲に露出させるため、実装可能な面積が制限され、このため、必要な実装面積を確保するためには、回路基板の大型化が免れず、電気接続箱に収納した場合、この電気接続箱の大型化を招いてしまう。
【０００６】
しかも、基板１とは別部品である放熱板２を貼り合わせるため、部品点数および製造工程の増加が避けられず、コスト高となってしまい、また、この回路基板を収納した電気接続箱を解体する際には、基板１から放熱板２を取り外さなければならず、その解体作業に多大な手間を要する。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、コスト低減および小型軽量化が可能な回路基板およびそれを備えた電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明に係る回路基板は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）  電気部品が実装される回路基板であって、板状のメタルコアと、このメタルコアの表面を覆う絶縁部とを有し、前記絶縁部を除去することにより前記メタルコアが露出された放熱部が周縁に設けられていること。
（２）  上記（１）の構成において、
前記放熱部を構成するメタルコアは、凹凸形状とされていること。
（３）  上記（１）または（２）の構成において、
前記放熱部が面に直交する方向へ屈曲されていること。
また、前述した目的を達成するため、本発明に係る電気接続箱は、下記（４）を特徴としている。
（４）  電気部品が実装された回路基板と、該回路基板を覆うケースとを備えた電気接続箱であって、前記回路基板として、上記（１）〜（３）のいずれかの回路基板を備えること。
【０００９】
上記（１）の構成の回路基板によれば、メタルコアを露出させた放熱部が周縁に設けられているので、電気部品からメタルコアに伝達された熱を、露出させたメタルコアからなる放熱部から効果的に放出することができる。これにより、金属板からなる別個の放熱板が不要となり、大きな実装面積を確保しつつ構造の単純化による小型軽量化および低コスト化が可能となるとともに解体の容易化を図ることができ、従って、均熱・放熱性およびリサイクル性を向上させることができる。
上記（２）の構成の回路基板によれば、放熱部を構成するメタルコアが凹凸形状とされたことにより、メタルコアからなる放熱部の表面積を大きくすることができ、放熱効果を更に高めることができる。
上記（３）の構成の回路基板によれば、放熱部を面に直交する方向へ屈曲させることにより、平面内における大きさを小さくすることができ、この回路基板を収納した各種の機器の小型化を図ることができる。
上記（４）の構成の電気接続箱によれば、メタルコアを露出させた放熱部が周縁に設けられて、電気部品からメタルコアに伝達された熱を、露出させたメタルコアからなる放熱部から効果的に放出させることが可能な回路基板を備えたので、金属板からなる別個の放熱板を取り付けた回路基板を収納する場合と比較して、バスバを用いることなく回路基板への大電流の導入が可能となり、構造の単純化による小型軽量化および低コスト化を図ることができるとともに解体の容易化を図ることができ、これにより、均熱・放熱性およびリサイクル性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、均熱・放熱性およびリサイクル性に優れ、しかも、コスト低減および小型軽量化を可能とすることができる。
【００１１】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る回路基板およびそれを備えた電気接続箱について図面を参照して説明する。
【００１３】
（回路基板）
まず、実施形態に係る回路基板について説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施形態に係る回路基板の構造を示す斜視図、図２は回路基板の一部の拡大斜視図である。
【００１５】
図１および図２に示すように、回路基板１１は、メタルコア基板からなるもので、板状のメタルコア１２と、このメタルコア１２の表面を覆うように形成された絶縁部１３とを有し、これらが層状に形成された電気回路基板である。
【００１６】
メタルコア１２は、例えば、銅を素材とした板体であり、絶縁部１３は、非導電性で且つ熱伝導率の低い例えばガラスエポキシ樹脂等によって成形されている。尚、メタルコア１２の素材としては、銅の代わりに、比重が銅の約３分の１であるアルミニウムを用いてもよい。
【００１７】
上記メタルコア基板からなる回路基板１１には、絶縁部１３に、銅箔からなる導電性回路パターン（不図示）が形成されている。
【００１８】
そして、この回路基板１１には、リレー等の図示しない電気部品が実装され、この電気部品の端子部が回路パターンにハンダ付けされて導通される。
【００１９】
上記構造の回路基板１１は、その周縁部分にて、絶縁部１３を除去することにより、メタルコア１２が露出されており、このメタルコア１２が露出された部分が放熱部１４とされている。
【００２０】
この放熱部１４を構成するメタルコア１２は、一方の面側へ突出する複数の凸部１５を形成することにより、凹凸形状とされており、これら凸部１５が平面視にて千鳥状に配置されている。尚、この凸部１５は、他方の面側へ突出させても良く、あるいは両面側へ突出させても良い。また、その配置も、平面視千鳥状でなくても良い。
【００２１】
そして、上記実施形態に係る回路基板１１によれば、メタルコア１２を露出させた放熱部１４が周縁に設けられているので、電気部品からメタルコア１２に伝達された熱を、露出させたメタルコア１２からなる放熱部１４から効果的に放出することができる。これにより、金属板からなる別個の放熱板が不要となり、大きな実装面積を確保しつつ構造の単純化による小型軽量化および低コスト化が可能となるとともに解体の容易化を図ることができ、従って、均熱・放熱性およびリサイクル性を向上させることができる。
【００２２】
特に、放熱部１４を構成するメタルコア１２に複数の凸部１５を形成して凹凸形状としたことにより、メタルコア１２からなる放熱部１４の表面積を大きくすることができ、放熱効果を更に高めることができる。
【００２３】
また、この回路基板１１の放熱部１４を、面に直交する方向へ屈曲させることにより、この回路基板１１の平面内における大きさを小さくすることができ、この回路基板１１を収納した各種の機器の小型化を図ることができる。
【００２４】
尚、上記実施形態では、放熱部１４を構成するメタルコア１２に複数の凸部１５を形成したが、図３に示すように、単にメタルコア１２の一部を露出させて放熱部１４としても良好な放熱効果を得ることができる。
【００２５】
また、上記実施形態では、回路基板１１の全周にわたって放熱部１４を設けたが、回路基板１１の周縁における一部にてメタルコア１２を露出させて放熱部１４を設けても良い。
【００２６】
（電気接続箱）
次に、実施形態に係る電気接続箱について説明する。
【００２７】
図４は本発明の実施形態に係る電気接続箱の構造を示す分解斜視図、図５は電気接続箱に設けられた回路基板を示す裏面側から視た斜視図である。
【００２８】
図４に示すように、電気接続箱２１は、上ケース（ケース）２２および下ケース（ケース）２３を有しており、これら上ケース２２と下ケース２３との間に回路基板２４が配設され、この回路基板２４が上ケース２２および下ケース２３によって覆われている。回路基板２４には、その表裏面に図示しない配線パターンが形成されており、例えばリレー、ヒューズ、電子制御ユニット等といった図示しない電気部品が実装されている。
【００２９】
上ケース２２および下ケース２３は、例えば、ガラス繊維入りポリプロピレンなどから形成されたもので、回路基板２４を挟んで上ケース２２と下ケース２３とを組み合わせることにより、回路基板２４を挟持して保持した状態にて上ケース２２と下ケース２３とが組み付けられている。
【００３０】
この電気接続箱２１は、ワイヤハーネスのコネクタが接続可能な複数のソケット２５を備えている。
【００３１】
ソケット２５は、上ケース２２に形成された嵌合凹部２８を有しており、この嵌合凹部２８内に、回路基板２４の配線パターンに導通された状態に立設された導通用端子２７が配置されている。そして、このソケット２５では、嵌合凹部２８に、ワイヤハーネス側のコネクタが嵌合されることにより、このコネクタの端子とソケット２５側の導通用端子２７とが導通される。
【００３２】
また、この電気接続箱２１は、外部リレー等の電気部品が取り付け可能な複数の部品取付ソケット２６を備えている。
【００３３】
これら部品取付ソケット２６は、上ケース２２に形成された嵌合凹部３１を有しており、この嵌合凹部３１内に、回路基板２４の配線パターンに導通された状態に立設された接続端子３２が配置されている。そして、この部品取付ソケット２６では、嵌合凹部３１に、電気部品が嵌合されることにより、この電気部品の端子と部品取付ソケット２６側の接続端子３２とが導通される。
【００３４】
回路基板２４は、前述したメタルコア基板からなるもので、板状のメタルコア４２と、このメタルコア４２の表面を覆うように形成された絶縁部４３とを有し、これらが層状に形成された電気回路基板である。
【００３５】
メタルコア４２は、例えば、銅を素材とした板体であり、絶縁部４３は、非導電性で且つ熱伝導率の低い例えばガラスエポキシ樹脂等によって成形されている。尚、メタルコア４２の素材としては、銅の代わりに、比重が銅の約３分の１であるアルミニウムを用いてもよい。
【００３６】
上記メタルコア基板からなる回路基板２４には、絶縁部４３に、銅箔からなる導電性回路パターン（不図示）が形成されている。
【００３７】
上記構造の回路基板２４は、その周縁部分に放熱部４４が設けられている。この放熱部４４は、図５に示すように、回路基板２４の各辺にて、その絶縁部４３を除去することにより露出させたメタルコア４２を、回路基板２４の面に直交する裏面方向へ向かって屈曲させることにより形成されている。
【００３８】
尚、放熱部４４を屈曲させる際には、屈曲前の平面状態にて回路基板２４の角部を切り欠いておき、隣接する放熱部４４同士が干渉しないようにする。
【００３９】
そして、この放熱部４４を構成するメタルコア４２の一部にも、一方の面側へ突出する複数の凸部４５を形成することにより凹凸形状とされており、これら凸部４５が平面視にて千鳥状に配置されている。
【００４０】
そして、上記構造の電気接続箱２１では、回路基板２４に実装された電気部品からの熱が回路基板２４のメタルコア４２に伝達され、このメタルコア４２からなる放熱部４４から放出される。
【００４１】
このように、上記実施形態に係る電気接続箱によれば、メタルコア４２を露出させた放熱部４４が周縁に設けられて、電気部品からメタルコア４２に伝達された熱を、露出させたメタルコア４２からなる放熱部４４から効果的に放出させることが可能な回路基板２４を備えたので、金属板からなる別個の放熱板を取り付けた回路基板を収納する場合と比較して、バスバを用いることなく回路基板２４への大電流の導入が可能となり、構造の単純化による小型軽量化および低コスト化を図ることができるとともに解体の容易化を図ることができ、これにより、均熱・放熱性およびリサイクル性を向上させることができる。
【００４２】
特に、放熱部４４が面に直交する方向へ屈曲されているので、回路基板２４の平面内における大きさを小さくすることができ、電気接続箱２１のさらなる小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の構造を示す斜視図である。
【図２】回路基板の一部の拡大斜視図である。
【図３】回路基板の他の構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電気接続箱の構造を示す分解斜視図である。
【図５】電気接続箱に設けられた回路基板を示す裏面側から視た斜視図である。
【図６】回路基板の従来技術を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１、２４：回路基板
１２、４２：メタルコア
１３、４３：絶縁部
１４、４４：放熱部
１５、４５：凸部
２１：電気接続箱
２２：上ケース（ケース）
２３：下ケース（ケース）
【図１】
2007324200.tif 000003
【図２】
2007324200.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007324200.tif 000007
【図６】
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