(57)【要約】【課題】部品搭載機に紙テープによって供給される面実装部品のピックアップを吸着ミスを生じることなく安定して行う。【解決手段】部品供給用テープ１は、空芯コイルＬが収納される部品収納ポケット２は、空芯コイルＬを収納するキャビティとなる第１ポケット２ａと、第１ポケット２ａよりも開口部が大きく形成された第２ポケット２ｂとかなる。第１ポケット２ａの深さは、収納される空芯コイルＬの半径よりも大きい寸法に形成されている。第２ポケット２ｂの短辺方向は、空芯コイルＬを吸着してピックアップする吸着実装ノズル４の短辺方向の長さと部品供給用テープ１の送りばらつきの誤差を加えたものよりもの大きい寸法に形成され、第２ポケット２ｂの長辺方向は、吸着実装ノズル４の長辺方向の長さとテープ送り時の蛇行ばらつきの誤差を加えたものよりもの大きい寸法に形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品が収納される第１ポケットと、前記第１ポケットの上部に形成され、前記第１ポケットよりも開口部が広い第２ポケットとよりなる部品収納ポケットを備えたことを特徴とする部品供給用テープ。
【請求項２】
請求項１記載の部品供給用テープにおいて、
前記部品収納ポケットに収納される表面実装部品は、空芯コイルであることを特徴とする部品供給用テープ。
【請求項３】
請求項２記載の部品供給用テープにおいて、
前記第１ポケットの深さは、
前記空芯コイルの半径よりも深いことを特徴とする部品供給用テープ。
【請求項４】
請求項２または３記載の部品供給用テープにおいて、
前記第２ポケットにおける短辺の寸法は、
吸着実装ノズルの短辺方向の長さと前記部品供給用テープの送りばらつきの誤差とを加えたものよりもの大きい寸法よりなり、
前記第２ポケットにおける長辺の寸法は、
前記吸着実装ノズルの長辺方向の長さと前記部品供給用テープのテープ送り時の蛇行ばらつきの誤差とを加えたものよりも大きい寸法よりなることを特徴とする部品供給用テープ。
【請求項５】
表面実装部品が収納される第１ポケットと、前記第１ポケット上部に形成され、前記第１ポケットよりも開口部が広い第２ポケットとよりなる部品収納ポケットを備えた部品供給用テープを準備する工程と、
前記部品収納ポケットに収納された表面実装部品を吸着実装ノズルにより吸着してピックアップし、プリント配線基板の任意の位置に実装する工程とを有したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品のピックアップ技術に関し、特に、紙テープに収納された空芯コイルの収納に有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波電力モジュールなどのＩＣモジュールに搭載される空芯コイルは、一般に表面実装部品供給用の紙テープに装着された状態で納品される。この紙テープのポケット形状は、単純な四角形状からなり、該ポケット内に空芯コイルが配置されている。
【０００３】
そして、空芯コイルの実装時において、空芯コイルを紙テープからピックアップする際には、吸着実装ノズルによってポケット内の空芯コイルを吸着してピックアップする。吸着実装ノズルは、吸着時に空芯コイルの吸着姿勢を安定させるために、先端がＲ形状となった、いわゆる円筒型部品用の吸着実装ノズルが用いられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のような紙テープによる空芯コイルの収納技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００５】
部品搭載機に空芯コイルを供給は、テープフィーダによって行われる。このとき、空芯コイルを安定して吸着させるためには、吸着実装ノズルと空芯コイルとの距離を近づける必要がある。
【０００６】
しかし、吸着実装ノズルと空芯コイルとの距離を近づけすぎると、該吸着実装ノズルがポケット周辺の紙テープの上面に接触してしまうことになり、吸着に支障を来してしまうことになる。
【０００７】
そのため、吸着時の吸着実装ノズルと空芯コイルとの距離に必然的に制限が設けられることになってしまい、安定した吸着によるピックアップが妨げられてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、部品搭載機に紙テープによって供給される空芯コイルなどの面実装部品のピックアップを吸着ミスを生じることなく安定して行うことのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
本発明による部品供給用テープは、表面実装部品が収納される第１ポケットと、該第１ポケットの上部に形成され、該第１ポケットよりも開口部が広い第２ポケットとよりなる部品収納ポケットを備えたものである。
【００１２】
また、本発明による部品供給用テープは、部品収納ポケットに収納される表面実装部品が空芯コイルよりなるものである。
【００１３】
さらに、本発明による部品供給用テープは、前記第１ポケットの深さが、空芯コイルＬの半径よりも深く形成されているものである。
【００１４】
また、本発明による部品供給用テープは、前記第２ポケットにおける短辺の寸法が、吸着実装ノズルの短辺方向の長さと部品供給用テープの送りばらつきの誤差とを加えたものよりも大きい寸法よりなり、第２ポケットにおける長辺の寸法が、吸着実装ノズルの長辺方向の長さと部品供給用テープのテープ送り時の蛇行ばらつきの誤差とを加えたものよりも大きい寸法よりなるものである。
【００１５】
さらに、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００１６】
本発明による半導体装置の製造方法は、表面実装部品が収納される第１ポケットと、該第１ポケット上部に形成され、該第１ポケットよりも開口部が広い第２ポケットとよりなる部品収納ポケットを備えた部品供給用テープを準備する工程と、部品収納ポケットに収納された表面実装部品を吸着実装ノズルにより吸着してピックアップし、プリント配線基板の任意の位置に実装する工程とを有したものであえる。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
（１）表面実装部品の吸着、および実装を安定して行うことができる。
【００１９】
（２）上記（１）により、表面実装部品を効率よく、確実に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施の形態による部品供給用テープの平面図、図２は、図１の部品供給用テープの長手方向の断面図、図３は、図１の部品供給用テープにおける幅方向の断面図、図４は、図１の部品供給用テープに収納された空芯コイルＬをモジュール基板に実装する際の概要を示した説明図である。
【００２２】
本実施の形態１において、部品供給用テープ１は、たとえば、ＲＦモジュールなどに実装される表面実装部品である空芯コイルＬにおける自動供給用のテープであり、たとえば、紙テープからなる。部品供給用テープ１は、図１に示すように、空芯コイルＬが収納される長方形状の部品収納ポケット２が等間隔で形成されている。
【００２３】
そして、部品収納ポケット２の上方には、スプロケットホール３が等間隔で形成されている。スプロケットホール３は、部品搭載機に設けられたスプロケットに嵌合させる孔であり、該スプロケットを回転させることによって一定ピッチだけ部品供給用テープ１を移動させる。
【００２４】
図２は、部品供給用テープ１の長手方向（部品供給用テープ１の引き出し方向）の断面を示したものであり、図３は、部品供給用テープ１における幅方向の断面を示したものである。
【００２５】
部品収納ポケット２は、図２、および図３に示すように、部品供給用テープ１の裏面側から主面側にかけて２段階の大きさで第１ポケット２ａ、および第２ポケット２ｂがそれぞれ形成された構成からなる。第１ポケット２ａは、空芯コイルＬを収納するキャビティである。
【００２６】
第１ポケット２ａの開口部は、空芯コイルＬの外形寸法よりも少し大きい程度となっており、該第１ポケット２ａの深さは、収納される空芯コイルＬの半径よりも大きい寸法に形成されている。
【００２７】
ここで、第１ポケット２ａの深さは、空芯コイルＬを収納した際に、該空芯コイルＬの収納姿勢を安定させる深さあればよいが、深さが大きいと（空芯コイルＬの直径寸法に近くなると）、空芯コイルＬの吸着時における吸着実装ノズル４の取り付け誤差から、吸着実装ノズル４が第１ポケット２ａに接触してしまう恐れが生じる。
【００２８】
よって、第１ポケット２ａの深さは、空芯コイルＬの吸着時における吸着実装ノズル４の取り付け精度を加味し、下降した際の吸着実装ノズル４の位置誤差が最大となった際に第１ポケット２ａが吸着実装ノズル４に接触しない程度の深さとする。
【００２９】
第２ポケット２ｂは、第１ポケット２ａよりも開口部が大きく形成されている。第２ポケット２ｂにおける短辺方向は、空芯コイルＬを吸着してピックアップする吸着実装ノズル４の短辺方向の長さと部品供給用テープ１の送りばらつきの誤差を加えたものよりも大きい寸法に形成されている。
【００３０】
さらに、第２ポケット２ｂにおける長辺方向は、吸着実装ノズル４の長辺方向の長さと部品供給用テープ１のテープ送り時における蛇行ばらつきの誤差を加えたものよりも大きい寸法に形成されている。
【００３１】
次に、本実施の形態による部品供給用テープ１の作用について説明する。
【００３２】
図４は、部品供給用テープ１に収納された空芯コイルＬを、ＲＦモジュールなどのモジュール基板（プリント配線基板）ＭＰに実装する際の概要を示した説明図である。
【００３３】
図示するように、部品供給用テープ１に収納された空芯コイルＬは、先端が空芯コイルＬの形状に見合うようにＲ形状に形成された吸着実装ノズル４によって吸着され、ピックアップが行われる。
【００３４】
このとき、図２、および図３に示すように、第２ポケット２ｂが吸着実装ノズル４よりも大きく形成されているので、空芯コイルＬに吸着実装ノズル４を安定した吸着を行うに充分な距離まで近づけても、部品供給用テープ１が吸着実装ノズル４に接触することを確実に防止することができる。
【００３５】
また、第１ポケット２ａも、収納される空芯コイルＬの半径よりも大きい寸法に深さが形成されているので、空芯コイルＬの姿勢を安定させることができる。
【００３６】
続いて、図４に示すように、空芯コイルＬを吸着した吸着実装ノズル４は、モジュール基板ＭＰの上方まで移動し、吸着実装ノズル４を下方に移動させ、該モジュール基板ＭＰの任意の位置に空芯コイルＬを実装する。
【００３７】
以上の動作を繰り返すことにより、各々の空芯コイルＬがモジュール基板ＭＰにそれぞれ実装される。
【００３８】
それにより、本実施の形態によれば、空芯コイルＬの吸着時において、部品供給用テープ１における部品収納ポケット２の変形などを確実に防止しながら、吸着時の空芯コイルＬに吸着実装ノズル４との距離を充分に近づけることができるので、空芯コイルＬの吸着を安定して行うことができる。
【００３９】
また、部品搭載機側での、テープフィーダの送り精度などの調整が不要となるので、低コストで、効率よく空芯コイルＬの実装を行うことができる。
【００４０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４１】
たとえば、前記実施の形態では、部品供給用テープ１の第１ポケット２ａ（図１）を個々に設けた構成としたが、図５、ならびに図６に示すように、第１ポケット２ａを部品供給用テープ１の長さ方向に連続してつながるように１つのポケットとして形成するようにしてもよい。
【００４２】
この構成にすることによって、第１ポケット２ａの加工を容易に行うことが可能となり、部品供給用テープ１のコストを低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、紙テープなどに収納された表面実装部品の安定したピックアップ技術に適したものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態による部品供給用テープの平面図である。
【図２】図１の部品供給用テープの長手方向の断面図である。
【図３】図１の部品供給用テープにおける幅方向の断面図である。
【図４】図１の部品供給用テープに収納された空芯コイルＬをモジュール基板に実装する際の概要を示した説明図である。
【図５】本発明の他の実施の形態による部品供給用テープの平面図である。
【図６】図５の部品供給用テープにおけるＡ−Ａ’断面の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  部品供給用テープ
２  部品収納ポケット
２ａ  第１ポケット
２ｂ  第２ポケット
３  スプロケットホール
４  吸着実装ノズル
Ｌ  空芯コイル
ＭＰ  モジュール基板（プリント配線基板）
【図１】
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【図２】
2007137457.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007137457.tif 000006
【図５】
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【図６】
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