(57)【要約】【課題】回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性の向上を図るとともに薄形化を容易に実現する。【解決手段】部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品接合電極を形成する複数の導電パターンを部品実装面に設けた基材と、
前記導電パターン相互の間に介装され前記部品実装面に密着して前記基材に実装された回路部品と
を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
【請求項２】
前記導電パターン相互の間に複数の前記回路部品を介装し、前記各回路部品を前記部品実装面に密着して前記部品実装面に実装したことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記部品実装面に配置された１つの導電パターンと該導電パターンの周囲に配置された他の複数の導電パターンとの間にそれぞれ前記回路部品が介装され、前記各回路部品が前記部品実装面に密着して前記部品実装面に実装されたことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記部品実装面には、前記導電パターン相互の間に凹陥部が形成され、該凹陥部の底面に前記回路部品が密着して前記回路部品の一部が前記凹陥部に埋設されていることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記凹陥部と前記回路部品との間に充填材料若しくは接着材料を含浸させたことを特徴とする請求項４記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項６】
前記導電パターンは、前記回路部品を実装するために設けた電極パッド、若しくは配線パターンであることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項７】
前記導電パターンは、側面に、前記回路部品の電極をはんだ接合する接合面を形成していることを特徴とする請求項６記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項８】
前記回路部品は、両端に電極を有するチップ部品であり、前記チップ部品の電極が前記導電パターンの少なくとも側面若しくは表面にはんだ接合されていることを特徴とする請求項７記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項９】
前記回路部品を樹脂材料で覆い、この樹脂材料で形成された絶縁層を介して前記基材に他の部材を積層したことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項１０】
前記他の部材は前記基材とともに多層回路を形成するパターン形成面を有することを特徴とする請求項９記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項１１】
前記基材と前記基材に実装された回路部品との間に充填材料若しくは接着材料を含浸させたことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵プリント配線板。
【請求項１２】
部品実装面を有する基材に回路部品を実装する部品内蔵プリント配線板の部品実装方法であって、
前記部品実装面に設けた導電パターン相互の間に前記回路部品を介装し、前記回路部品を前記部品実装面に密着させて前記基材に実装することを特徴とする部品内蔵プリント配線板の部品実装方法。
【請求項１３】
前記導電パターン相互の間に、凹陥部を形成し、前記凹陥部の底面に前記回路部品を密着させて、前記回路部品の一部を前記凹陥部に埋設し、前記回路部品を前記部品実装面に実装することを特徴とする請求項１２記載の部品内蔵プリント配線板の部品実装方法。
【請求項１４】
前記導電パターンの少なくとも側面若しくは表面に前記回路部品の電極をはんだ接合して前記回路部品を前記部品実装面に実装することを特徴とする請求項１２または１３記載の部品内蔵プリント配線板の部品実装方法。
【請求項１５】
回路基板を具備する電子機器において、
前記回路基板を、
部品接合電極を形成する複数の導電パターンを部品実装面に配置した基材と、前記導電パターン相互の間に介装され前記部品実装面に密着して前記部品実装面に実装された回路部品とを具備した部品内蔵プリント配線板により構成したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路に介在されるチップ部品を内蔵した部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータ、携帯端末等の小型電子機器に於いては、高密度配線を可能にした基板並びに信頼性を考慮した基板への部品実装技術が必要とされる。
【０００３】
電子機器に用いられるプリント配線板の一種に、電子回路に介在されるチップ部品を内蔵した部品内蔵プリント配線板が存在する。この種、部品内蔵プリント配線板技術として、絶縁基板に部品実装用の孔を設け、この孔内にコンデンサ、抵抗素子等の回路部品を収納する技術が存在する。
【特許文献１】特開平１１−７４６４８号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２１４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品内蔵プリント配線板に於いては、チップ部品と、このチップ部品の実装面部との間の間隙部にボイド（空気溜まり若しくはガス溜まり）が形成されると、このボイドが後の加熱処理加工若しくは電子機器内への組み込み後に於ける受熱等に於いて加熱され、ボイドの熱膨張により、導体パターンの剥離、チップ部品の損傷、回路切断、基板の剛性劣化等、種々の不具合を招く虞がある。
【０００５】
本発明は、回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性を向上できるとともに、容易に薄形化を図ることのできる部品内蔵プリント配線板を提供することを目的とする。さらに安定した信頼性の高い動作が期待できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、部品内蔵プリント配線板において、部品接合電極を形成する複数の導電パターンを部品実装面に配置した基材と、前記導電パターン相互の間に介装され前記部品実装面に密着して前記部品実装面に実装された回路部品とを具備したことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、部品実装面を有する基材に回路部品を実装する部品内蔵プリント配線板の部品実装方法であって、前記部品実装面に設けた導電パターン相互の間に前記回路部品を介装し、前記回路部品を前記部品実装面に密着させて前記部品実装面に実装することを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、回路基板を具備する電子機器において、前記回路基板を、部品接合電極を形成する複数の導電パターンを部品実装面に配置した基材と、前記導電パターン相互の間に介装され前記部品実装面に密着して前記部品実装面に実装された回路部品とを具備した部品内蔵プリント配線板により構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
信頼性を向上できるとともに薄形化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図１および図２を参照して説明する。
【００１１】
図１および図２は本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物である本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図２（ｂ）に示している。
【００１２】
本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は、図２（ｂ）に示すように、第１の基材１０と、樹脂材料４１と、他の部材となる第２の基材５０と、内蔵チップ部品となる回路部品２０とを具備して構成される。
【００１３】
第１の基材１０および第２の基材５０は、それぞれシート状のプリプレグを絶縁基材とし、該基材の両面に導電パターンを形成する導電層を有している。第１の基材１０の内層側には、部品接合電極となる複数の導電パターン１３ａ，１３ａを有する部品実装面が形成されている。この導電パターン１３ａ，１３ａは、部品接合電極を構成する電極パッドであっても配線パターンの一部であっもよい。導電パターン１３ａ，１３ａは、上面および側面を回路部品２０の電極接合面としている。
【００１４】
樹脂材料４０は回路部品２０を覆う絶縁層４１を形成している。この絶縁層４１を介して第１の基材１０に他の部材となる第２の基材５０が積層されている。
【００１５】
回路部品２０は、直方体形状の部品本体に一対の端子を設けたチップ部品であり、部品本体の両端に設けられた端子を含んで直方体形状をなす。なお、この実施形態では内蔵チップ部品として、抵抗素子、コンデンサ素子等の２端子受動素子を例に示しているが、３端子以上の受動素子若しくは能動素子であってもよい。
【００１６】
この回路部品２０は、上記第１の基材１０の内装側部品実装面にパターン形成された一対の導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され、部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されている。
【００１７】
すなわち、回路部品２０がはんだ接合される一対の導電パターン（部品接合電極）１３ａ，１３ａは、回路部品２０が収まる間隔を存して部品実装面に配置されており、当該導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に回路部品２０が介装され、回路部品２０の両端に設けられた電極が導電パターン１３ａ，１３ａの少なくとも側面若しくは表面にはんだ接合されて、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されている。図２（ｂ）に示す実装例では、回路部品２０の両端に設けられた電極のうち、一端側の電極が層間を回路接続するスルーホール（ｔｈ）に回路接続され、他端側の電極がビアホール（ｖｈ）に回路接続されている。
【００１８】
このように図２（ｂ）に示す第１実施形態の配線板構造においては、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、回路部品２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、例え、基板製造時の加熱加工若しくは電子機器内への組み込み後に於ける受熱等によって配線板が加熱されても、ボイド（空隙部に溜まった空気若しくはガス）の熱膨張により、導体パターンの剥離、チップ部品の損傷、回路切断、基板の剛性劣化等を招くという不具合を排除できる。
【００１９】
なお、回路部品と部品実装面との間に隙間が形成される場合は、この隙間に樹脂材料を充填して隙間を埋め、隙間により形成される空隙部分を無くして上記したボイドの発生に伴う各種の弊害を取り除く必要がある。上記した第１実施形態の配線板構造においては、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されるが、実装する回路部品２０の形状によっては、回路部品２０と部品実装面との間に隙間部分が形成される場合もある。しかしながらこの隙間部分に形成される空隙は、回路部品を導電パターン上（パターン面上）ではんだ実装する従来の部品実装構造に比べて極く狭い空隙であり、従って極く少量の樹脂材料で空隙部を埋めることができる。さらに、低粘度の樹脂材料（充填材料若しくは接着材料）を用いることで、該材料が毛細管現象により空隙部に浸透し空隙部に含浸されることから吹き付け、加圧等の充填手段を必要とせずに簡単な工程で空隙部を埋めることができる。
【００２０】
また、図２（ｂ）に示す第１実施形態の配線板構造においては、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され、部品実装面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから、回路部品を導電パターン（パッド）上ではんだ実装した部品実装構造に比べて配線板を薄形化できる。さらに回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も解消することができる。
【００２１】
なお、回路部品をパッド上ではんだ実装した部品実装構造においては、回路部品を応力緩和材料で覆うことによって外部応力に対する部品の破壊、損傷を防止している。これに対し、上記した図２（ｂ）に示す実施形態の配線板構造は、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品を応力緩和材料で覆うことなく回路部品を外部応力から保護することができるとともに配線板を薄形化できる。
【００２２】
上記した部品内蔵プリント配線板は図１および図２に示す工程を経ることにより製造される。
【００２３】
図１（ａ）に示す工程では、シート状プリプレグ１１を絶縁基材とし、このプリプレグ１１の両面に導電パターンを形成する導体層１２，１３を有した第１の基材１０を作成する。第２の基材５０も同様に作成する。
【００２４】
図１（ｂ）に示す工程では、第１の基材１０の内層側の予め設計された部品実装面に、実装部品が収まる間隔を存して一対の導電パターン１３ａ，１３ａを形成する。第２の基材５０にもパターン設計に従う導電パターンを形成する。
【００２５】
図１（ｃ）に示す工程では、導電パターン１３ａ，１３ａの間に、回路部品２０を介装し、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で、回路部品２０の各電極をはんだ３０により導電パターン１３ａ，１３ａにはんだ接合して、回路部品２０を第１の基材１１の部品実装面に実装する。なお、実装する回路部品２０の形状によって、回路部品２０と部品実装面との間に隙間部分が形成される場合は、この隙間を低粘度の充填材料若しくは接着材料で埋める。
【００２６】
図１（ｄ）に示す工程では、第１の基材１１の内層側のパターン形成面上に、回路部品２０を樹脂材料４０で覆う絶縁層を形成し、この絶縁層を介在して第１の基材１１に第２の基材５０を積層する。
【００２７】
図１（ｅ）に示す工程では、積層された各部材間を加熱・加圧して積層された各部材を一体化する。これにより第１の基材１１に樹脂材料４０を介して第２の基材５０が積層され一体化される。
【００２８】
図２（ａ）に示す工程では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための孔（穴）開けを行う。この工程で穿設したスルーホール形成用の孔（貫通孔）およびビアホール形成用の穴をそれぞれ符号Ｈで示している。
【００２９】
図２（ｂ）に示す工程では、上記図２（ａ）に示す工程で穿設された各ホール（Ｈ，Ｈ，…）と、第１の基材１１および第２の基材５０の各表層（最外層）に、メッキ加工、および配線加工を施して、スルーホール（ｔｈ）およびビアホール（ｖｈ）を形成し、部品内蔵プリント配線板を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した部品内蔵プリント配線板が実現される。
【００３０】
この部品内蔵プリント配線板は、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、回路部品２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され、部品実装面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００３１】
本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図３および図４を参照して説明する。
【００３２】
図３および図４は本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物である本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図４（ｂ）に示している。
【００３３】
本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は、図４（ｂ）に示すように、第１の基材１０と、樹脂材料４０と、他の部材となる第２の基材５０と、内蔵チップ部品となる複数の（例えば２つの）回路部品２０，２０とを具備して構成される。
【００３４】
第１の基材１０および第２の基材５０と、樹脂材料４０は、それぞれ上記した第１実施形態と同じ部材により構成される。
【００３５】
第１の基材１０の内層側部品実装面には、２つの回路部品２０，２０が直列状態で収まる間隔を存して導電パターン１３ｂ，１３ｂが形成されている。
【００３６】
２つの回路部品２０，２０は、上記第１の基材１０の部品実装面にパターン形成された導電パターン１３ｂ，１３ｂ相互の間に直列に介装され、各々部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されている。
【００３７】
このように図４（ｂ）に示す第２実施形態の配線板構造においては、２つの回路部品２０，２０がそれぞれ部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、各回路部品２０，２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。例え隙間が形成されたとしても極く狭い隙間であり少量の充填（接着）材料で隙間を埋めることができる。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、２つの回路部品２０，２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装されて部品実装面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに上記各回路部品２０，２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００３８】
上記した第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は図３よび図４に示す工程を経ることにより製造される。
【００３９】
図３（ａ）に示す工程では、シート状プリプレグ１１を絶縁基材とし、このプリプレグ１１の両面に導電パターンを形成する導体層１２，１３を有した第１の基材１０を作成する。第２の基材５０も同様に作成する。
【００４０】
図３（ｂ）に示す工程では、第１の基材１０の内層側の予め設計された部品実装面に、実装部品となる２つの回路部品２０，２０が収まる間隔を存して一対の導電パターン１３ｂ，１３ｂを形成する。第２の基材５０にもパターン設計に従う導電パターンを形成する。
【００４１】
図３（ｃ）に示す工程では、導電パターン１３ｂ，１３ｂの間に、２つの回路部品２０を直列に介装し、各回路部品２０，２０がそれぞれ部品実装面に密着した状態で、回路部品２０，２０相互の電極間および回路部品２０，２０の電極と導電パターン１３ｂ，１３ｂとの間をそれぞれはんだ３０によりはんだ接合し、２つの回路部品２０，２０を第１の基材１１の部品実装面に実装する。なお、実装する回路部品２０の形状によって、回路部品２０と部品実装面との間に隙間部分が形成される場合は、この隙間を低粘度の充填材料若しくは接着材料で埋める。
【００４２】
図３（ｄ）に示す工程では、第１の基材１１の内層側のパターン形成面上に、回路部品２０を樹脂材料４０で覆う絶縁層を形成し、この絶縁層を介在して第１の基材１１に第２の基材５０を積層する。
【００４３】
図３（ｅ）に示す工程では、積層された各部材間を加熱・加圧して積層された各部材を一体化する。これにより第１の基材１１に樹脂材料４０を介して第２の基材５０が積層され一体化される。
【００４４】
図４（ａ）に示す工程では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための孔（穴）開けを行う。
【００４５】
図４（ｂ）に示す工程では、上記図４（ａ）に示す工程で穿設された各ホール（Ｈ，Ｈ，…）と、第１の基材１１および第２の基材５０の各表層（最外層）に、メッキ加工、および配線加工を施して、スルーホール（ｔｈ）およびビアホール（ｖｈ）を形成し、部品内蔵プリント配線板を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した部品内蔵プリント配線板が実現される。
【００４６】
この部品内蔵プリント配線板は、２つの回路部品２０，２０がそれぞれ部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、回路部品２０，２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ｂ，１３ｂ相互の間に介装され、部品実装面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００４７】
本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を、当該部品内蔵プリント配線板の製造工程とともに図５および図６を参照して説明する。
【００４８】
図５および図６は本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物である本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の構成を図６（ｂ）に示している。
【００４９】
本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は、図６（ｂ）に示すように、第１の基材１０と、樹脂材料４０と、他の部材となる第２の基材５０と、内蔵チップ部品となる回路部品２０とを具備して構成される。
【００５０】
第１の基材１０および第２の基材５０と、樹脂材料４０は、それぞれ上記した第１実施形態と同じ部材により構成される。
【００５１】
第１の基材１０の内層側部品実装面には、回路部品２０が収まる間隔を存して導電パターン１３ａ，１３ａが形成されている。さらに上記部品実装面には、回路部品２０が一部収まる（埋没する）凹陥部１１ｓが形成されている。
【００５２】
回路部品２０は、上記第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ｂ，１３ｂ相互の間に介装され、一部が凹陥部１１ｓに埋没し、凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１０に実装されている。
【００５３】
このように図６（ｂ）に示す第３実施形態の配線板構造においては、回路部品２０が部品実装面に形成された凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、回路部品２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。例え隙間が形成されたとしても極く狭い隙間であり少量の充填材料もしくは接着材料で隙間を埋めることができる。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され、一部が凹陥部１１ｓに埋没して凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００５４】
上記した第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は図５よび図６に示す工程を経ることにより製造される。
【００５５】
図５（ａ）に示す工程では、シート状プリプレグ１１を絶縁基材とし、このプリプレグ１１の両面に導電パターンを形成する導体層１２，１３を有した第１の基材１０を作成する。第２の基材５０も同様に作成する。
【００５６】
図５（ｂ）に示す工程では、第１の基材１０の内層側の予め設計された部品実装面に、実装部品となる回路部品２０が収まる間隔を存して一対の導電パターン１３ａ，１３ａを形成する。第２の基材５０にもパターン設計に従う導電パターンを形成する。
【００５７】
図５（ｃ）に示す工程では、上記導電パターン１３ａ，１３ａを形成した部品実装面に、回路部品２０の一部を基材内に埋没させる凹陥部１１ｓを形成する。
【００５８】
図５（ｄ）に示す工程では、導電パターン１３ａ，１３ａの間に、回路部品２０を介装して、回路部品２０を第１の基材１１の部品実装面に実装する。この実装工程に於いて、回路部品２０は、一部が凹陥部１１ｓに埋没し凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１１の部品実装面に実装される。また回路部品２０の各電極ははんだ３０により導電パターン１３ａ，１３ａにはんだ接合される。なお、実装する回路部品２０の形状によって、回路部品２０と凹陥部１１ｓとの間に隙間が形成される場合は、この隙間を低粘度の充填材料若しくは接着材料で埋める。
【００５９】
図５（ｅ）に示す工程では、第１の基材１１の内層側のパターン形成面上に、回路部品２０を樹脂材料４０で覆う絶縁層を形成し、この絶縁層を介在して第１の基材１１に第２の基材５０を積層する。
【００６０】
図５（ｆ）に示す工程では、積層された各部材間を加熱・加圧して積層された各部材を一体化する。これにより第１の基材１１に樹脂材料４０を介して第２の基材５０が積層され一体化される。
【００６１】
図６（ａ）に示す工程では、上記各部材を一体化した部品内蔵プリント配線板に、ドリル加工若しくはレーザ加工で、各層間の導体パターンを回路接続する、スルーホール、ビアホール等を形成するための孔（穴）開けを行う。
【００６２】
図６（ｂ）に示す工程では、上記図６（ａ）に示す工程で穿設された各ホール（Ｈ，Ｈ，…）と、第１の基材１１および第２の基材５０の各表層（最外層）に、メッキ加工、および配線加工を施して、スルーホール（ｔｈ）およびビアホール（ｖｈ）を形成し、部品内蔵プリント配線板を用いる電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成する。これにより、電子機器に必要とされる回路配線パターンを形成した部品内蔵プリント配線板が実現される。
【００６３】
この部品内蔵プリント配線板は、回路部品２０が部品実装面に形成された凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、回路部品２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され、一部が凹陥部１１ｓに埋没して凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに回路部品２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００６４】
なお、この第３実施形態に於いては、凹陥部１１ｓ内に導電パターン１３ａ，１３ａを設けることも可能である。例えば導電パターン１３ａ，１３ａを第１の基材１０に埋設し、この導電パターン１３ａ，１３ａを含んで凹陥部１１ｓを形成する。この構成は、凹陥部１１ｓに、導電パターン１３ａ，１３ａが設けられ、この導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に回路部品２０が凹陥部１１ｓの底面に密着した状態で介装されて、はんだ実装される。
【００６５】
本発明の第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図７に示す。
【００６６】
この第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板は、図７に示すように、第１の基材１０の内層側パターン形成面の予め設計された部品実装面に、部品接合電極となる導電パターン１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが形成され、第１の基材１０の外層側パターン形成面に、上記導電パターン１３ｄに対応してビアホールを介し外部端子電極１２ａが形成されている。
【００６７】
上記部品実装面には、導電パターン１３ｃと導電パターン１３ｄとの間、および導電パターン１３ｄと導電パターン１３ｅとの間に、それぞれ回路部品２０が介装され、各回路部品２０の電極が上記導電パターンの少なくとも側面若しくは表面にはんだ接合されて、各回路部品２０が部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されている。
【００６８】
外部端子電極１２ａは、回路基板を構成した後、例えばＢＧＡ部品６０の端子６１ａに接続される。
【００６９】
このような配線板構造に於いても２つの回路部品２０，２０がそれぞれ部品実装面に密着した状態で第１の基材１０に実装されることから、各回路部品２０，２０と第１の基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を実現できる。また、２つの回路部品２０，２０が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ｃ−１３ｄ，１３ｄ−１３ｅの間に介装されて部品実装面に密着した状態で第１の基材１０の部品実装面に実装されることから薄形化した部品内蔵プリント配線板を実現できる。さらに上記各回路部品２０，２０が第１の基材１０の部品実装面に密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も併せて解消することができる。
【００７０】
本発明の第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を図８に示す。
【００７１】
上述した第１実施形態が第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に回路部品２０を介装した構成であるのに対して、図８に示す部品内蔵プリント配線板構造は、第１の基材１０の部品実装面に形成された導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間、および第２の基材５０の部品実装面に形成された導電パターン５３ａ，５３ａ相互の間に、それぞれ回路部品２０を介装した構成例を示している。このようにコア部材が複数積層されたプリント配線板構造に於いて、互いに向かい合う任意の導電層各々に回路部品を導電パターン相互の間に介装した状態で実装することができる。この場合も回路部品を導電パターン（パッド）上ではんだ実装した部品実装構造に比べて配線板を薄形化できる。さらに回路部品２０，２０が第１の基材１０の部品実装面および第１の基材５０の部品実装面にそれぞれ密着した状態で実装されることから、回路部品２０として薄型チップ部品を実装した際に、積層時の圧力でチップ部品が破壊若しくは損傷するという不具合も解消することができる。
【００７２】
上記した実施形態に係る部品内蔵プリント配線板を実装した電子機器の構成を図９に示している。ここでは上記第１実施形態により製造された部品内蔵プリント配線板をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００７３】
図９に於いて、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
【００７４】
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）８が設けられている。このプリント回路板８は、上記図２（ｂ）に示した第１実施形態の部品内蔵プリント配線板を用いて実現される。
【００７５】
このプリント回路板８に用いた部品内蔵プリント配線板は、部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成されている。この配線板構造に於いては、回路部品２０が部品実装面に密着した状態で基材１０に実装されることから、回路部品２０と基材１０の部品実装面との間に、ボイドの発生を招く間隙が形成されない。従って、ボイドの発生に伴う上記した各種の弊害を回避した信頼性の高い回路基板（プリント回路板８）を実現でき、信頼性の高い動作が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図２】上記第１実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図４】上記第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図５】本発明の第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図６】上記第３実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図７】本発明の第４実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を示す側断面図。
【図８】本発明の第５実施形態に係る部品内蔵プリント配線板の要部の構成を示す側断面図。
【図９】本発明の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００７７】
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、８…プリント回路板（マザーボード）、１０…第１の基材、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，５３ａ…導電パターン（部品接合電極）、４０…樹脂材料、４１…絶縁層、５０…第２の基材、２０…回路部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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