(57)【要約】【課題】発熱素子の液体吐出量のばらつきを低減するために、ヒータを含む回路のばらつきを容易に補正する方法および液体吐出用基板ならびにその液体吐出用基板を備えた液体吐出装置を提供する。【解決手段】主配線２１と並列にヒューズ素子２３が直列に接続された付加配線２２を補正回路として設ける。ヒータ抵抗値ＲH のばらつきにあわせて、主配線２１の配線抵抗値ＲALに並列に付加接続された補正回路である抵抗値ＲAL2 を有する付加配線２２のヒューズ素子２３を切断し、付加配線２２の抵抗ＲAL2 を回路から切り離すことにより、配線部２０の抵抗値を変化させることができ、それによってヒータである抵抗部３０に印加される電圧を制御して、ヒータの発熱量の補正が行われるので、インク吐出量が制御できてインク吐出量のばらつきを押さえることが可能となる。【選択図】図１
2007008084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板の製造方法において、
前記液体吐出用基板として、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に、それぞれが所定の抵抗値を有する２本以上の配線を並列に接続したものを準備する工程と、
通電時の前記抵抗部の発熱量を制御するために、選択された前記配線を切断する工程を有することを特徴とする、液体吐出用基板の製造方法。
【請求項２】
前記並列の配線はヒューズ回路を有し、選択された前記配線を切断する工程は選択された前記配線の前記ヒューズ回路を切断する工程である、請求項１に記載の液体吐出用基板の製造方法。
【請求項３】
前記ヒューズ回路の切断は、レーザ照射によって行なわれる、請求項２に記載の液体吐出用基板の製造方法。
【請求項４】
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板において、
前記各素子に含まれる前記抵抗部ごとの抵抗値のばらつきを補正するための補正回路を有することを特徴とする液体吐出用基板。
【請求項５】
前記補正回路は、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に接続されたそれぞれが所定の抵抗値を有する２本以上の並列の配線であり、少なくとも１本以上の前記配線は所定の手段で切断が可能である、請求項４に記載の液体吐出用基板。
【請求項６】
前記２本以上の並列の配線のうち、少なくとも１本以上の前記配線は所定の手段で切断が可能なヒューズ回路を有する、請求項５に記載の液体吐出用基板。
【請求項７】
前記補正回路は、それぞれの素子ごとに設けられている、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出用基板。
【請求項８】
前記補正回路は、複数の素子からなるセグメントごとに設けられている、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出用基板。
【請求項９】
電気熱変換体により発生した熱を利用して液体を吐出させる液体吐出装置であって、
請求項４から請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出用基板と、
前記液体吐出用基板に設けられた前記素子のそれぞれに対応して設けられて前記液体を吐出する吐出口と、
前記素子上に供給される前記液体を収容する収容容器と、
前記素子を制御する回路基板に電源電圧を供給するための電源回路と、
前記素子を制御する回路基板に駆動信号を供給するための制御回路と、
を有することを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出用基板およびその製造方法ならびに液体吐出装置に関し、特に、発熱素子が複数設けられた回路を有し、電気エネルギーを発熱素子により熱エネルギーに変換し、その熱エネルギーを利用して液体を吐出させるための液体吐出基板、および熱エネルギー量を制御する工程を有するその製造方法、ならびにその液体吐出基板を用いた液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液体吐出装置用の回路基板の動作と製造方法とをインクジェットヘッドを例にあげて説明する。インクジェット記録装置では、インクを微小な液滴として液体吐出ヘッドの吐出口から被記録部材に吐出することにより画像を被記録部材上に記録することができる。その原理を説明すると、電気エネルギーを発熱素子により熱エネルギーに変換し、その熱エネルギーでインク中に気泡を発生させる。その気泡の作用により液体吐出ヘッドの先端部にある吐出口から液滴が吐出され、被記録部材に付着して画像が記録される。したがって、このような液体吐出ヘッドは、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する発熱素子が複数設けられた回路基板を有している。
【０００３】
回路基板の製造方法を具体的に説明すると、基板に設けられた絶縁性の表面上に抵抗層と電極材料層とが形成された後、電極材料層の一部が取り除かれて一対の電極が形成され、その電極の間の抵抗層が発熱部となる。その後、これらをインクから保護するための保護層と、発熱に伴う化学的或いは物理的なダメージから保護層を保護するための耐キャビテーション膜が形成される。
【０００４】
液体吐出装置用の回路基板は、上述したような発熱素子を高密度で複数有し、個々の発熱素子に対応する液体吐出口から被記録部材に液体を吐出することにより画像の記録を可能としている。そして、各発熱素子は、発熱素子を流れる電流をオンオフ制御するスイッチング素子であるパワートランジスタとそれぞれ直列に接続されている。回路基板の上には吐出口が形成されて液体吐出装置となる。
【０００５】
近年、印刷の高精細化が更に進み、このような液体吐出用基板における一回あたりのインクの吐出量が数十ｐｌから数ｐｌへと少なくなってきている。また、さらなる印刷の高速化の要求も強く、液体吐出ヘッドの往復移動を減らすために、回路基板の長尺化が図られている。このため、回路基板１個当たりの発熱素子数が、数百個から数千個へと増加している。このような条件下において、ヒータの特性のばらつきによりインク吐出量のばらつきが発生するという問題が大きくなっている。これはヒータの抵抗のばらつきによって発熱量にばらつきを生じその結果液体吐出量にばらつきが発生することに起因している。これを図８を参照して説明する。
【０００６】
図８は従来技術の液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。ヒータ回路６は電源部６０と接続する電源側端子７８、電源側端子７８と抵抗部側端子７９とを接続する配線部７０の配線７１、ヒータとなる抵抗部８０、抵抗部８０と接続して抵抗部８０に流れる電流のＯＮ、ＯＦＦを制御するスイッチング素子９０とから構成され、配線部７０と抵抗部８０とを接続する抵抗部側端子７９と、抵抗部８０とスイッチング素子９０とを接続するスイッチング素子側端子８１とが抵抗部８０上に所定の間隔をおいた一対の電極として設けられている。ここで抵抗部８０のヒータ抵抗値をＲＨ、スイッチング素子９０のオン抵抗値をＲON、配線部７０の配線抵抗値をＲALと表す。また、ヒータ回路６には電源部６０から電圧ＶＨが印加されている。
【０００７】
スイッチング素子９０を制御信号によりＯＮすることにより、ヒータである抵抗部８０に電流が流れ、ヒータの加熱により、ヒータに近接しているインクが発泡して膨張し、液体吐出ヘッドの先端部にある吐出口よりインクが吐出される。このとき、インクの吐出量を決める要因として、ヒータの加熱量がある。図８のヒータ回路６系の性能のばらつきを抑えることで、各ヒータによって吐出されるインク量のばらつきをおさえて、より高品質な印刷を行う必要がある。
【０００８】
しかし、一般に、液体吐出ヘッドは半導体製造プロセスを用いて形成され、特にヒータである抵抗部８０はスパッタ成膜によって一括して形成されるため、成膜された面内の均一性が悪いことが多く、チップを分割した際に、チップ面内のヒータの抵抗のばらつきとして表れ、最終的にはヒータの発熱量の差からインク吐出のばらつきを生ずる。
【０００９】
このような課題に対して、特許文献１においては、液体吐出ヘッドに備えられたヒータと、ヘッドの外部に設けられた抵抗とを用いて、記録ヘッドに備えられたヒータの抵抗値を判別して記録ヘッドの駆動条件を選択できるようにした構成が開示されている。
【特許文献１】特開平０５−１６９６６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の構成によれば、ヘッド外部に設けられた抵抗を用いてヒータの抵抗値を判別しており、その判別結果に応じて駆動電圧を設定している。しかしながら、このような構成では、ヒータごとの抵抗値が判別できたとしても、駆動電圧をヒータごとに設定する必要があり、構成が複雑となってしまう
本発明の目的は、発熱素子の液体吐出量のばらつきを低減するために、ヒータを含む回路のばらつきを容易に補正する方法および液体吐出用基板ならびにその液体吐出用基板を備えた液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の液体吐出用基板の製造方法は、
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、該抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板の製造方法において、前記液体吐出用基板として、前記一対の電極の片方の電極と電源との間に、それぞれが所定の抵抗値を有する２本以上の配線を並列に接続したものを準備する工程と、通電時の前記抵抗部の発熱量を制御するために、選択された前記配線を切断する工程を有することを特徴とする。並列の配線はヒューズ回路を有し、選択された配線を切断する工程は選択された配線のヒューズ回路を切断する工程であってもよく、ヒューズ回路の切断は、レーザ照射によって行なわれてもよい。
【００１２】
本発明の液体吐出用基板は、
基板の絶縁性表面上に設けられた抵抗部と、その抵抗部上に所定の間隔をおいて形成された一対の電極とを有する素子が複数形成された液体吐出用基板において、各素子に含まれる抵抗部ごとの抵抗値のばらつきを補正するための補正回路を有することを特徴とする。補正回路は、一対の電極の片方の電極と電源との間に接続されたそれぞれが所定の抵抗値を有する２本以上の並列の配線であり、少なくとも１本以上の配線は所定の手段で切断が可能であってもよく、２本以上の並列の配線のうち、少なくとも１本以上の配線は所定の手段で切断が可能なヒューズ回路を有してもよい。補正回路は、それぞれの素子ごとに設けられていてもよく、複数の素子からなるセグメントごとに設けられていてもよい。
【００１３】
本発明の液体吐出装置は、
電気熱変換体により発生した熱を利用して液体を吐出させる液体吐出装置であって、上述の液体吐出用基板と、液体吐出用基板に設けられた素子のそれぞれに対応して設けられて液体を吐出する吐出口と、素子上に供給される液体を収容する収容容器と、素子を制御する回路基板に電源電圧を供給するための電源回路と、素子を制御する回路基板に駆動信号を供給するための制御回路とを有することを特徴とする。
【００１４】
ヒータである抵抗部に電気的に接続する回路の抵抗を調整することで、インク吐出のばらつきを低減させることができる。液体吐出用基板の製造方法において、各素子の電源部と抵抗部を接続する配線部に並列に複数の配線を設け、配線に設けられたヒューズを必要に応じて切断する工程を含むことで、配線部の抵抗値を変化させて抵抗部に印加される電圧を制御できるので、抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる発熱量を制御して液体吐出量のばらつきを制御できる。
【００１５】
また、液体吐出用基板において、各素子に含まれる抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる液体吐出量のばらつきを補正するための補正回路を有することにより、液体吐出用基板における素子ごとの液体吐出量のばらつきを制御できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、液体吐出用基板における各素子のヒータである抵抗部における抵抗値のばらつきを、抵抗部に電圧を印加する配線部で供給する電圧を回路的に補正することにより補正するので、簡易な構成で、チップごとに発熱量の補正ができてインク吐出量のばらつき低減が可能となるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の液体吐出用基板は、各素子（ドット）に設けられたヒータである抵抗部ごとの抵抗のばらつきによる液体吐出量のばらつきを補正する回路を有することを特徴としている。またその製造方法は、各素子の電源部と抵抗部を接続する配線部に並列に複数の配線を設け、配線に設けられたヒューズを必要に応じて切断する工程を含むことで、配線部の抵抗値を変化させて抵抗部に印加される電圧を制御できるので、抵抗部ごとの抵抗値のばらつきによる発熱量を制御して液体吐出量のばらつきを制御することができ、各素子に設けられた抵抗部ごとの抵抗のばらつきによる液体吐出量のばらつきを制御できることを特徴としている。具体的にはヒューズ素子にレーザを照射して、ヒューズ素子を切断したり、抵抗を変化させたり、もしくはアンチヒューズ素子にレーザを照射して配線間の電気的接続を行ったりすることによって、配線間の電気的接続を制御している。
【００１８】
本発明におけるインク吐出量のばらつきを補正する回路とは、上述のように各素子の電源部と抵抗部とを接続する配線部に並列に設けられた複数の配線であり、複数の配線にはレーザ照射で切断可能なヒューズ素子あるいは接続可能なアンチヒューズが設けられている。基本となる配線にはヒューズ素子は設けられていなくてもよいが、特に基本となる配線を決めずに抵抗部の抵抗値に対応させて切断する配線を選択してもよい。ヒューズ素子の切断あるいはアンチヒューズ素子の接続によって配線部の抵抗値を制御でき、それによってヒータである抵抗部に印加される電圧が制御されるので、ヒータの発熱量が制御できて液体吐出量が制御できる。またヒューズ素子は、たとえば、Ａｌ、Ｓｉ、またはＣｕ、あるいはＡｌ、Ｓｉ、Ｃｕの複合材料を用いて、電気またはレーザにより切断、あるいはその抵抗値を変化させることのできる素子をいう。望ましくは、ヒューズ素子の抵抗値が２桁以上変化することが望ましい。以下実施例を挙げてさらに詳細に説明する。
（実施例１）
次に、本発明の実施例１について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例１のインクジェットプリンターヘッドの液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。ヒータ回路１は電源部１０と接続する電源側端子２８、電源側端子２８と抵抗部側端子２９とを接続する配線部２０、ヒータとなる抵抗部３０、抵抗部３０と接続して抵抗部３０に流れる電流のＯＮ、ＯＦＦを制御するスイッチング素子４０とから構成され、配線部２０と抵抗部３０とを接続する抵抗部側端子２９と、抵抗部３０とスイッチング素子４０とを接続するスイッチング素子側端子３１とが抵抗部３０上に間隔をおいた一対の電極として設けられている。配線部２０は並列に配線された主配線２１とヒューズ素子２３と直列に接続された付加配線２２とから構成されている。ここでは説明を容易にするために付加回線２２は１個としているが、ヒューズ素子２３と直列に接続された付加配線２２が複数列設けられていて、それぞれ抵抗値の異なる主配線を含む配線を任意に選択して一つ以上切断して配線部全体の所望の抵抗値を得てもよい。
【００１９】
ここで抵抗部３０のヒータ抵抗値をＲH 、スイッチング素子４０のオン抵抗値をＲON、配線部７０の主配線２１の配線抵抗値をＲAL、付加配線２２の配線抵抗値をＲAL2 と表す。また、ヒータ回路１には電源部１０から電圧ＶＨが印加されている。ＶＨ、ＲH 、ＲONは一定なので、並列のＲAL、ＲAL2 のうちのＲAL2 の回路を切断すると抵抗部側端子２９に印加される電圧は低下し、抵抗部３０の発熱量は低下する。低下の度合いはＲAL、ＲAL2 の抵抗値を選択することにより制御できる。
【００２０】
このように、本実施例では、従来技術の配線７１（実施例の主配線２１）と並列にヒューズ素子２３が直列に接続された付加配線２２を補正回路として設けている。ヒータ抵抗値ＲH のばらつきにあわせて、主配線２１の配線抵抗値ＲALに並列に付加接続された補正回路である抵抗値ＲAL2 を有する付加配線２２のヒューズ素子２３を切断し、付加配線２２の抵抗ＲAL2 を回路から切り離すことにより、配線部２０の抵抗値を変化させることができ、それによってヒータである抵抗部３０に印加される電圧を制御して、ヒータの発熱量の補正が行われるので、インク吐出量が制御できてインク吐出量のばらつきを押さえることが可能となる。ヒューズ素子２３の切断は通常出荷前の検査時に行なわれるので、それぞれの素子の抵抗部３０の抵抗値ＲH を測定して、抵抗部３０の発熱量が所定の範囲に収まるように付加配線２２のヒューズ素子２３を切断して抵抗部３０の印加電圧を調整すればよい。ここでは１ドットごとに補正回路が設けられている例によって説明しているが、これに限られるものではなく時分割駆動する際のグループ（セグメント）ごとに補正回路が設けられてもよい。
【００２１】
電源部１０と抵抗部３０とを結ぶ配線部２０の抵抗値を、配線抵抗値ＲALを有する主配線２１に対しヒューズ素子２３を有し配線抵抗値ＲAL2 を有する付加配線２２を補正回路として補正する具体的な構成を、図２に示す。図２は電源側端子とヒータとなる抵抗部の抵抗部端子とを接続するＡＬ配線の模式的平面図であり、（ａ）はヒューズ素子が切断されていない状態、（ｂ）はヒューズ素子が切断された状態を示す。図２は図１の配線部２０を示しており、主配線２１（抵抗値ＲAL）、ヒューズ素子２３、付加配線２２（抵抗値ＲAL2 ）が示されている。また、電源側端子２８と抵抗部側端子２９が示されており、電源側端子２８は電源部１０と、抵抗部側端子２９は抵抗部３０と接続されている。図２（ａ）のヒューズ素子２３をレーザーリペア装置等で切断することにより、図２（ｂ）のようにヒータ回路上の配線抵抗はＲALのみとなり抵抗部３０に印加される電圧を制御できる。
【００２２】
図３は、本発明のインク吐出量補正についてのイメージ図である。横軸はヒータボードチップ（以下チップと略称）内のヒータ列（以下Ｂｉｔ列と略称）、縦軸は各ヒータのドライバーをオンしたときの電流値（以下Ｂｉｔ電流値と略称）を表している。Ｂｉｔ電流値がＢｉｔ列内でばらつきが少なければ、吐出量はばらつきが少ない。ヒューズによる補正前（図中  補正前と表記）では、Ｂｉｔ電流値のばらつきが大きいが、補正することによって、配線部を含めた抵抗のばらつきを小さくすることが可能となった。また、本実施例では、配線層は１層形成していたが、多層化しても問題なく、第一の配線層と第二の配線層のように２層を用いてもよい。
【００２３】
また、付加配線２２を有する配線部２０はそれぞれの素子の抵抗部３０ごとに設けられていることとして説明したが、複数の素子をグループとしてセグメントとし、セグメントに共通に配線部２０を設け、配線部２０の出力を複数の素子に共通に出力してもよい。
【００２４】
ここでは、ヒューズ素子２３を有する付加配線２２を１個として説明したが、複数個を設けて抵抗部３０の抵抗値ＲH に対応して最適な付加配線２２を切断してもよい。その場合それぞれの付加配線の抵抗値を同一としてもよく、あるいは変化させて選択可能としてもよい。また、主配線２１にもヒューズ素子を設け切断の選択対象としてもよい。また、ヒューズ素子による切断として説明しているが、例えばレーザ光の照射時間により抵抗値の変化を生ずる付加配線を設けてもよく、ヒューズ素子に代えてアンチヒューズ素子を用いて付加配線を追加する構成としてもよい。
（実施例２）
図４はヒューズ回路の他の構成例であり、（ａ）は主配線に高抵抗体を用いた例、（ｂ）は高抵抗体自体をヒューズとした例である。図４（ａ）に示すように、付加配線２５に平行して、高抵抗抵抗体、たとえばＰＯＬ抵抗などの受動素子を高抵抗体主配線２４として用いてもよいし、図４（ｂ）に示すように高抵抗体そのものをレーザで切断可能なヒューズ部を有する高抵抗体付加配線とし、並列に主配線２１を設けてもよい。
【００２５】
他の電気的な回路を用いて抵抗を変化させる構成も可能であるが、実施例１も含めこのヒューズをレーザーリペア装置でヒューズカットする方法を用いることにより抵抗を制御するための特別な回路を設ける必要がなく、付帯の回路を簡略化することが可能となる。上述のように、ヒータである抵抗部に接続する配線回路の抵抗を最適化することで、ヒーターボード内にある、ヒータ群の発熱量ばらつきを補正し、高品質なインクジェットプリンターヘッドを作製することが可能となる。
（液体吐出装置）
上述の液体吐出用基板は、液体吐出装置の液体吐出ヘッドに応用できる。例えば、上述した各実施例による液体吐出用基板に、吐出口やそれに連通する液路を形成するために、成形樹脂やフィルムなどからなる天板などの吐出口形成部材を組合せる。そして、インクを収納した容器を接続して、プリンター本体に搭載し、本体の電源回路から電源電圧を、画像処理回路から画像データをヘッドに供給すれば、インクジェットプリンタとして動作させることができる。
【００２６】
図５は、本発明の液体吐出装置の一実施形態を説明するための模式的斜視図であり、液体吐出ヘッドの一部分を示している。本発明の液体吐出用基板１５２上には、電気信号を受けてその電流で熱を発生し、その熱によって発生する気泡によって吐出口１５３からインクを吐出するためのヒータ１４１が列状に複数配置されている。このヒータ１４１のそれぞれには、各ヒータを駆動するための電気信号を供給する配線電極１５４が設けられており、配線電極１５４の一端側はスイッチ素子（不図示）に電気的に接続されている。
【００２７】
ヒータ１４１に対向する位置に設けられた吐出口１５３へインクを供給するための流路１５５がそれぞれの吐出口１５３に対応して設けられている。これらの吐出口１５３および流路１５５を構成する壁が溝付き部材１５６に設けられており、これらの溝付き部材１５６を回路基板１５２に接続することで流路１５５と複数の流路にインクを供給するための共通液室１５７が設けられている。
【００２８】
図６は本発明の液体吐出用基板を組み込んだ液体吐出ヘッドの構造を示す模式的斜視図である。枠体１５８に本発明の液体吐出用基板１５２が組み込まれている。この液体吐出用基板１５２上には上述のような吐出口１５３や流路１５５を構成する溝付き部材１５６が取り付けられている。そして、装置側からの電気信号を受け取るためのコンタクトパッド１５９が設けられており、フレキシブルプリント配線基板１６０を介して液体吐出用基板１５２の有する回路に、装置本体の制御器から各種駆動信号となる電気信号が供給される。
【００２９】
図７は本発明の液体吐出ヘッドが適用される液体吐出装置の一実施形態を説明するためのインクジェット記録装置の模式的斜視図であり、インクジェット記録装置ＩＪＲＡの概観を示している。
【００３０】
駆動モータ９０１１の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５０１１、５００９を介して回転するリードスクリュー５００５のら線溝５００４に対して係合するキャリッジＨＣは、ピン（不図示）を有し、矢印ａ、ｂ方向に往復移動される。
【００３１】
符号５００２は紙押え板であり、キャリッジ移動方向にわたって紙を記録媒体搬送手段であるプラテンに対して押圧する。符号５００７、５００８はフォトカプラであり、キャリッジＨＣのレバー５００６のこの域での存在を確認して駆動モータ９０１１の回転方向切換等を行うためのホームポジション検知手段である。記録ヘッドの前面をキャップするキャップ部材を支持する部材が設けられており、符号５０１３はこのキャップ内を吸引する吸引手段でキャップ内開口５０２３を介して記録ヘッドの吸引回復を行う。符号５０１７はクリーニングブレードで、符号５０１９はこのブレードを前後方向に移動可能にする部材であり、本体支持板５０１８にこれらは支持されている。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブレードが本例に適用できることはいうまでもない。また、符号５０１２は、吸引回復の吸引を開始するためのレバーで、キャリッジと係合するカム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モータからの駆動力がクラッチ切換等の公知の伝達手段で移動制御される。
【００３２】
これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復は、キャリッジＨＣがホームポジション側領域にきたときにリードスクリュー５００５の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されているが、周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本例には何れも適用できる。上述における各構成は単独でも複合的に見ても優れた発明であり、本発明にとって好ましい構成例を示している。
【００３３】
なお、本インクジェット記録装置は、電源電圧や画像信号や駆動制御信号などを液体吐出用基板１５２に供給するための電気回路からなる制御器駆動信号供給手段（不図示）を有している。
【００３４】
また、本発明は、上述した各種実施形態に限定されるものではなく、上述した課題を解決できるものであれば、本発明の各構成要件を代替物や均等物に置換できることは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
複写機、ファクシミリ、ワードプロセッサ、コンピュータ等の情報機器の出力用端末として用いられる記録装置、或いは、ＤＮＡチップ、有機トランジスタ、カラーフィルタなどの作製に用いられる装置などに適用できる液体吐出用基板に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１のインクジェットプリンターヘッドの液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。
【図２】電源側端子とヒータとなる抵抗部の抵抗部端子とを接続するＡＬ配線の模式的平面図であり、（ａ）はヒューズ素子が切断されていない状態、（ｂ）はヒューズ素子が切断された状態を示す。
【図３】本発明のインク吐出量補正についてのイメージ図である。
【図４】ヒューズ回路の他の構成例であり、（ａ）は主配線に高抵抗体を用いた例、（ｂ）は高抵抗体自体をヒューズとした例である。
【図５】本発明の液体吐出装置の一実施形態を説明するための模式的斜視図である。
【図６】本発明の液体吐出用基板を組み込んだ液体吐出ヘッドの構造を示す模式的斜視図である。
【図７】本発明の液体吐出ヘッドが適用される液体吐出装置の一実施形態を説明するためのインクジェット記録装置の模式的斜視図である。
【図８】従来技術の液体吐出ヘッドにおけるヒータ回路の概念を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３７】
１、６    ヒータ回路
１０、６０    電源
２０、７０    配線部
２１    主配線
２２    付加配線
２３    ヒューズ素子
２９    抵抗部側端子
３０    抵抗部
３１    スイッチング素子側端子
４０    スイッチング素子
【図１】
2007008084.tif 000003
【図２】
2007008084.tif 000004
【図３】
2007008084.tif 000005
【図４】
2007008084.tif 000006
【図５】
2007008084.tif 000007
【図６】
2007008084.tif 000008
【図７】
2007008084.tif 000009
【図８】
2007008084.tif 000010