(57)【要約】【課題】少なくとも基板と、当該基板に支持された第一電極と、有機発光層と、第二の電極を具備する有機ＥＬ素子であって、該有機発光層を形成する有機発光材料若しくは発光補助層を形成する発光補助材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して有気発光層若しくは発光補助層の少なくとも１層を形成する有機ＥＬ素子において、印刷位置ずれによる混色発光などのない良好なパネルを得ることを目的とする。【解決手段】凸部パターンが隣接する凸部パターンに対して独立して基材上に形成されている樹脂凸版を用い、前記インキを凸版印刷法により第一電極上方に印刷することで有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基板と、当該基板に支持された第一電極と、有機発光層と、第二の電極を具備する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、該有機発光層を形成する有機発光材料若しくは発光補助層を形成する発光補助材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を用いる凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して有機発光層若しくは発光補助層の少なくとも１層を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、該凸部パターンが隣接する凸部パターンに対して独立して基材上に形成されている樹脂凸版を用い、前記インキを凸版印刷法により第一電極上に印刷し、有機発光層若しくは発光補助層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂凸版を構成する基材が、金属からなることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂凸版を構成する凸部パターンの厚みが、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂凸版を構成する基材が、縦弾性係数７０ＧＰa以上２５０ＧＰａ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載に有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂凸版を構成する基材が、熱膨張係数０．１×１０-6／Ｋ以上２０．０×１０-6／Ｋ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂凸版を構成する基材が、熱膨張係数０．５×１０-6／Ｋ以上５．５×１０-6／Ｋ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂凸版を構成する凸部パターンを形成する樹脂材料が、水溶性であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂凸版を構成する凸部パターンを形成する樹脂材料が、感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、発光層と、第二の電極を具備する有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子を構成する有機発光層が、請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の製造方法によって形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法に関し、特に有機発光層を印刷法によって形成するエレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と記す）の基本構造は、有機発光層が陽極と陰極の間に挟まれたサンドイッチ構造であり、有機発光層に電流を流すことで発光させるものである。有機発光層は一層から多層のものがあるが、効率よく発光させるためには、それぞれの層の膜厚が非常に重要であり、有機発光層全体では１μｍ以下の薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するためには、有機発光層を高精細にパターニングする必要があり、このパターニング方法が重要な課題の１つとなっている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイを製造するにあたり、一般に低分子材料は真空蒸着法等のドライプロセスで薄膜形成されるため、製造コストが高い、大型化するほどパターニング精度が低下するなどという問題点がある。
【０００４】
そこで、最近では有機発光材料として高分子材料を用いたり、低分子発光材料と高分子材料を混合したりして、有機発光材料を溶剤に分散、または溶解させてインキにし、これをウェットコーティング法で基板上に薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、ディッピング法、バーコート法、スリットコート（ダイコート）法、印刷法等が挙げられる。有機ＥＬ素子をディスプレイ化するためには、高精細なパターニングとＲＧＢ３色の塗り分けが必要であるため、塗り分け・パターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。
【０００５】
印刷法としては、凹版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、凸版印刷など様々な印刷法が挙げられる。しかしながら、被印刷基板としてガラス基板等を用いる有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板のキズやゆがみが好ましくないことから、凹版印刷の代表であるグラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きである。また、有機発光層形成材料を溶媒に溶解若しくは分散させたインキは一般に粘度が低いため、平版印刷の代表であるオフセット印刷やスクリーン印刷には適さない。これに対し、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法は、ガラス基板を傷つけることもなく、低粘度の有機発光インキにも適している。実際に、凸版印刷法による有機発光層の形成が提唱されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
凸版印刷法とは、画線部が凸形状をしている版すなわち凸版を用い、アニロックスローラーで凸版の凸部にインキを供給し、凸部にあるインキを被印刷物に転写、印刷する方法である。
【０００７】
有機ＥＬ素子において、有機発光材料を溶解または分散させた有機ＥＬインキを、基板上の第一電極上空に樹脂凸版による凸版印刷法により印刷する場合においては、高い位置精度が要求される。
【０００８】
例えば、パッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子において、パターン間に隔壁が形成されたストライプ状の第一電極が、線幅４０μｍ、スペース２０μｍであるとすると、このストライプ状の第一電極上空に、異なる発光色（ＲＧＢ）を有する有機ＥＬインキをストライプ状に印刷するためには、樹脂版の凸部パターンのサイズにもよるが要求される位置精度としては±１０μｍ以下といった非常に高い位置精度が要求される。
【０００９】
有機ＥＬインキを用い発光層を凸版印刷法により形成する場合、凸部パターンは基板に直接接触するため、金属といった硬質の材料を凸部パターンに用いると基板が損傷してしまうことから、凸部パターンが樹脂である樹脂凸版が用いられる。
【００１０】
樹脂凸版を製造する方法としては、例えば、基材上に感光性樹脂が形成された版材に対し、フォトリソ法により凸部パターンを形成する方法や、金属性の刀やレーザーアブレーション法により樹脂を削り取る方法がある。また、感光性樹脂を用いフォトリソ法により凸部パターンを形成する場合、その現像方法として、圧搾空気などで未硬化樹脂を吹き飛ばす方法、版面上に現像液を一定圧力でスプレー噴霧し未硬化樹脂を除去する方法、版を現像液に浸漬させながらブラッシングによって未硬化樹脂を溶出させる方法などが用いられている。樹脂層は耐刷性などの観点から比較的厚めであり、通常、印刷パターン形成後もそれぞれのパターンは樹脂層下部で隣接する凸部パターンと一体化（連続）している。図１に従来の樹脂凸版の説明断面図を示した。基材２００の上に凸部パターンが形成されているが、凸部パターンは隣接する凸部パターンと連続しており、樹脂層２０１となっている。
【００１１】
ところが、樹脂層は軟らかいため、印刷時の圧力により変形してしまう。さらに、樹脂層は温度・湿度などの環境やインキに用いられる溶剤の影響等により大きく膨張・収縮を起こしてしまう。そのため、高い位置精度が要求される有機ＥＬ素子における有機ＥＬインキを用いて発光層を形成する場合、印刷用凸版パターンの位置ずれが生じ、印刷物のパターニング精度が低下し、所望の位置にインキを配置することができないという問題があった。また、従来の凸部パターンが一体化している樹脂凸版では、剛性の高いスチール等を用いた基材上に樹脂層を形成した場合にも、樹脂層下部の位置精度は基材により保たれるが、樹脂層上部の位置変動までは完全に抑制できないという問題があった。そこで、本発明の課題は、樹脂凸版の寸法変動を極力抑制した樹脂凸版を用いることで、有機ＥＬ素子の高精細パターニングを達成できるようにするというものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る発明は、少なくとも基板と、当該基板に支持された第一電極と、有機発光層と、第二の電極を具備する有機ＥＬ素子であって、該有機発光層を形成する有機発光材料若しくは発光補助層を形成する発光補助材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を用いる凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して有気発光層若しくは発光補助層の少なくとも１層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法において、該凸部パターンが隣接する凸部パターンに対して独立して基材上に形成されている樹脂凸版を用い、前記インキを凸版印刷法により第一電極上空に印刷し、有機発光層若しくは発光補助層を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する基材が、金属からなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００１４】
本発明の請求項３に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する凸部パターンの厚みが、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記
載の有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００１５】
本発明の請求項４に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する基材が、縦弾性係数７０ＧＰa以上２５０ＧＰａ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載に有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法とした。
【００１６】
本発明の請求項５に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する基材が、熱膨張係数０．１×１０-6／Ｋ以上２０．０×１０-6／Ｋ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法とした。
【００１７】
本発明の請求項６に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する基材が、熱膨張係数０．５×１０-6／Ｋ以上５．５×１０-6／Ｋ以下の物質からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法とした。
【００１８】
本発明の請求項７に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する凸部パターンを形成する樹脂材料が、水溶性であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００１９】
本発明の請求項８に係る発明は、前記樹脂凸版を構成する凸部パターンを形成する樹脂材料が、感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法とした。
【００２０】
本発明の請求項９に係る発明は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、発光層と、第二の電極を具備する有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子を構成する有機発光層が、請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の製造方法によって形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子とした。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法では、樹脂凸版の凸部パターンを基材上に独立させて形成することにより、パターンが基材上に固定されて高い位置精度を得ることができるため、樹脂層の変形によるパターニングのずれを極力抑制し、発光層の高精細なパターニングを達成することができ、印刷位置ずれによる混色発光などのない良好なパネルを得ることが可能となった。
【００２２】
また、樹脂凸版を構成する凸部パターンの厚みを０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることによりパターン部分に十分な強度が得られ、樹脂凸版の印刷耐性を確保しつつ、高精細パターニングをおこなうことができた。
【００２３】
また、樹脂凸版の基材に剛性を有する金属を用いることにより、フィルム等の軟性材料を用いた基材と比較して基材の膨張・収縮が抑制され、凸部パターンの位置変動を効果的に抑制することができた。また、基材に縦弾性係数７０ＧＰa以上２５０ＧＰａ以下の物質を用いることにより、応力による基材のひずみが小さくなり、凸部パターンを精度良く形成・維持することができた。さらに、基材に熱膨張係数０．５×１０-6／Ｋ以上２０．０×１０-6／Ｋ以下の物質を用いることにより、印刷環境温度が変化しても高いパターニング精度を維持することができた。
【００２４】
また、樹脂凸版の樹脂材料が感光性樹脂を主成分として含んでいることにより、樹脂凸版の製版を露光、現像によってより容易におこなうことが可能となった。また、樹脂材料が水溶性樹脂材料を主成分としていることにより、有機溶剤が含まれているインキを使用しても樹脂の膨潤が小さく、高いパターニング精度と耐刷性を維持することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の好適な実施の形態を、パッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子を作成する場合を事例に説明する。図２に本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００２６】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００２７】
図２に示すように、本発明の有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁は第一電極間に設けられ、第一電極端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極端部を覆うことがましい。
【００２８】
そして、本発明の有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域Ｌ、画素部）に有機発光層及び発光補助層を有している。電極間に挟まれる層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層が挙げられる。図２では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００２９】
次に、有機発光媒体層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、図示していないが、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ等による封止体が設けられ、接着剤を介して基板と貼りあわされる。
【００３０】
本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図２とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００３１】
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００３２】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００３３】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００３４】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリクス方式の基板の一例の説明断面図を図３に示す。本発明の有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００３５】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００３６】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００３７】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフエンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ4ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ2Ｈ6ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ4ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００３８】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ2、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ2等を用いることができる。
【００３９】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００４０】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００４１】
本発明の表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００４２】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００４３】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ2、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ3Ｎ4）、ＴａＯ（Ｔａ2Ｏ5）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００４４】
基板上には第一電極が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００４５】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極となる。
【００４６】
第一電極を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁が形成される。隔壁は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、およびシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等を用いることもできる。
【００４７】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００４８】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現
像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００４９】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ2、ＴｉＯ2の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００５０】
次に、有機発光層及び発光補助層を形成する。電極間に挟まれる層としは、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層は必要に応じて適宜選択される。
【００５１】
そして、本発明は有機発光層を形成する有機発光材料若しくは正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層といった発光補助層を形成する発光補助材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して有気発光層若しくは発光補助層の少なくとも１層を形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００５２】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチルー５−トリフルオロメチルー８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチルー５−シアノー８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラートシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリー２，５−ジヘプチルオキシーパラーフェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００５３】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００５４】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ３＋）、ポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチ
ルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００５５】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００５６】
また、電子輸送層を形成する正孔輸送材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００５７】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００５８】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００５９】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００６０】
本発明の有機発光層は凸版印刷法によって形成される。例えば、インクジェット印刷ではインキ供給体であるノズルから基板に向かってインキは吐出される、すなわち、ノズルと基板の間には距離が必要なので、基板に吐出されたインキの着弾位置精度が低下してしまう傾向にある。対して、凸版印刷法ではインキ供給体である版と印刷基板が接するようにしてインキが転移されるため、精度よく所定のインキを所定の位置に配置することができる。
【００６１】
本発明において凸版印刷法による有機発光層の形成に用いられる樹脂凸版は、樹脂からなる凸部パターンが、隣接する凸部パターンに対して独立して基材上に形成されている。図４に本発明の樹脂凸版の説明断面図を示した。本発明の樹脂凸版は基材２００上に樹脂からなる凸部パターン２０２が隣接する凸部パターンに対して独立して形成されており、隣接する凸部パターンと連続していない。したがって、図１に示したような凸部パターンが連続しており、樹脂層として一体化している従来の版と比較して、凸部パターンを形成する樹脂の変形による位置精度のずれを大幅に抑制することができ、高精細パターニングが可能となる。
【００６２】
本発明の樹脂凸版の凸部パターンは、ラインパターン、ドットパターンなどで使用することができ、パターン形状は特に限定されるものではない。また、樹脂凸版のレリーフ形状は順テーパー形状でも逆テーパー形状でも良い。
【００６３】
本発明の樹脂凸版に用いられる基材としては、基材としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができる。なお、本発明に使用する樹脂凸版を構成する基材としては、樹脂部分の寸法変化を抑えるのに十分な剛性をもっていることと、基材自身も寸法変化しにくいことが要求される。また、有機発光インキに含まれる有機溶剤への耐性が高いものが望ましい。したがって、基材として用いられる材料としては金属が好適に使用される。また、金属からなる基材の中でも、加工性、経済性からスチール基材やアルミ基材が好適である。
【００６４】
さらに、樹脂凸版が寸法変化を起こす要因として、温度変化による寸法変化が考えられる。これについては、基材自身が温度による寸法変化起こしにくいものであれば、版としての寸法変化も抑えることが可能であり、よって使用する基材としては熱膨張係数が０．１×１０-6／Ｋ以上２０．０×１０-6／Ｋ以下の物質が望ましい。また、基材の熱膨張係数がガラス基板の熱膨張係数（約３×１０-6／Ｋ）と同程度であれば温度変化による寸法変化の影響が低減されるため、０．５×１０-6／Ｋ以上５．５×１０-6／Ｋ以下の物質であればさらに好ましい。鉄等の金属は、熱膨張係数１．０×１０-4／Ｋ以上のポリエステルフィルムに比べると十分に低い熱膨張係数を示し、この点からも本発明の樹脂凸版の基材として適する。ちなみに鉄の熱膨張係数は１．２×１０-5／Ｋである。さらに、鉄とニッケル系の合金は鉄よりも低い熱膨張率を示し、中でも鉄６４％、ニッケル３６％の比率の合金は、鉄や一般的な金属の１０分の１以下の熱膨張率を示し、最も好適な合金である。しかしながら、熱膨張係数が０．１×１０-6／Ｋより小さい物質は、基材として重要な他の性質、すなわち機械的強度や化学的耐性などが低下してしまうため好ましくない。
【００６５】
また、樹脂凸版には製版時や印刷時にさまざまな応力負荷がかかってひずみが生じるため、凸部パターンの位置ずれがおこってしまう。例えば、ネガ型の感光性樹脂を用いフォトリソ法により凸部パターンを形成する場合、露光時に樹脂が硬化収縮して樹脂版にひずみが生じる。また、印刷時には、転写の際に印圧がかかるため、樹脂凸版にひずみが生じる。このようなひずみを抑制するために、基材には、縦弾性係数７０ＧＰa以上２５０ＧＰａ以下の物質を用いるのが望ましい。縦弾性係数が７０ＧＰａより小さい物質を基材に用いた場合、十分な応力耐性が得られない。また、縦弾性係数が２５０ＧＰａより大きい物質を基材に用いた場合、基材が剛直なため樹脂凸版のシリンダーへ巻きつけによる取り付けが困難になってしまう。
【００６６】
本発明における樹脂凸版における凸部パターンを形成する樹脂としては、有機発光インキに対する耐溶剤性があれば良く、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロース誘導体などや、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂から一種類以上を選択することができる。
【００６７】
中でも、有機発光インキに用いられる溶剤に対する耐性が良いという点で、ポリアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体といった水溶性の樹脂材料を好適に用いることができる。
【００６８】
有機発光インキに用いられる溶媒としては芳香族系の有機溶剤が好適に使用される。芳香族系の有機溶剤を代表するトルエンの溶解度パラメータ（以下、ＳＰ値）は８．９であり、キシレンのＳＰ値は８．８である。対して、水溶性の樹脂材料であるポリアミド（ナイロン）のＳＰ値は１３．６、ポリビニルアルコールのＳＰ値は１２．６、セルロースのＳＰ値は１５．７であり、トルエン、キシレンのＳＰ値と十分に離れていることから、これらの水溶性樹脂はトルエン、キシレンといった芳香族系の有機溶剤に対して十分な耐性を持っていることが分かる。
【００６９】
また加工が容易であることから樹脂材料としては感光性樹脂を用いることが望ましい。例えば、ポリマーと不飽和結合を含むモノマーと光重合開始材を構成要素とする感光性樹脂が挙げられる。このとき、ポリマーとしては、先ほど示した理由と同じく、水溶性であることが好ましく、ポリアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、アクリル樹脂を用いることができる。また、不飽和結合を含むモノマーとしては例えばビニル結合を有するメタクリレート類を用いることができ、光重合開始剤としては例えば芳香族カルボニル化合物を用いることができる。
【００７０】
また、凸部パターンの厚みｈとしては、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下のであることが好ましい。厚みが０．０１ｍｍ未満の場合、樹脂層厚を均一に形成することが困難となり、有機発光層の膜厚均一性が得にくくなる。また、厚みが１ｍｍ以上の場合、樹脂層の変形が高精細パターニングに及ぼす影響が大きくなってしまう。さらに、凸部パターンの強度が十分でなくなるため、外部から強い力が加わると樹脂層部分の破壊が生じることがある。
【００７１】
樹脂として感光性樹脂を用い、フォトリソグラフィー法により樹脂による凸部形成をする場合について、本発明の樹脂凸版の製造方法を示す。図５に樹脂凸版の製造方法の説明断面図を示した。まず、図５（ａ）に示したように、基材２００上に感光性樹脂が一面に形成された版材を用意する。次に、図５（ｂ）に示したように、遮光部と透光部を有しており、且つ、透光部によってパターンが形成されたフォトマスク２０６を感光性樹脂上に配置する。フォトマスクは、透光性を有するガラス１０４上に例えばクロム薄膜からなる遮光部２０５がパターニングされた構造をしており、クロム薄膜が形成されている箇所が遮光部、クロム薄膜が形成されていない箇所が透光部となる。
【００７２】
次に、図５（ｃ）に示したように、該フォトマスクを介して、紫外光に代表される活性エネルギー線２０７を照射し、露光する。このとき、フォトマスクの透光部を通過して活性エネルギー線が照射された部分が硬化される。
【００７３】
次にフォトマスクを樹脂凸版から外し、現像をおこなう。現像により露光によって光が照射されなかった未硬化部分を除去し、図５（ｄ）に示したような、本発明の樹脂凸版となる。このとき、未硬化部分が水により溶解、除去可能な水現像タイプの樹脂凸版を用いた場合には、現像液として水が用いられる。また、現像後に、樹脂層を更に硬化させることを目的としてベークや後露光をおこなっても良い。
【００７４】
また、本発明の樹脂凸版における、凸部パターンの形成方法としてフォトリソグラフィー法以外に、レーザーアブレーション法や切削加工により凸部パターンを形成することも可能である。
【００７５】
次に、本発明における樹脂凸版を用いた凸版印刷法について示す。有機発光層の形成に用いる凸版印刷装置は、平板に印刷する方式の凸版印刷装置であれば使用可能であるが、以下に示すような印刷装置が望ましい。図６に本発明の凸版印刷装置の概略図を示した。本製造装置は、インクタンク１０とインキチャンバー１２とアニロックスロール１４と樹脂凸版１６を取り付けした版胴１８を有している。インクタンク１０には、溶剤で希釈された有機発光インキが収容されており、インキチャンバー１２にはインクタンク１０より有機発光インキが送り込まれるようになっている。アニロックスロール１４は、インキチャンバー１２のインキ供給部及び版胴１８に接して回転するようになっている。
【００７６】
アニロックスロール１４の回転にともない、インキチャンバー１２から供給された有機発光インキ１４ａはアニロクスロール１４表面に均一に保持されたあと、版胴に取り付けされた樹脂凸版１６の凸部に均一な膜厚で転移する。さらに、被印刷基板は摺動可能な基板固定台上に固定され、版のパターンと基板のパターンの位置調整機構により、位置調整しながら印刷開始位置まで移動して、版胴の回転に合わせて樹脂凸版１６の凸部が基板に接しながらさらに移動し、ステージ２０上にある被印刷基板２４の所定位置にパターニングしてインキを転移する。
【００７７】
繰り返しになるが、本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００７８】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、ＡＬ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００７９】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００８０】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分
や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００８１】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介してさせることにより封止がおこなわれる。
【００８２】
また、封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００８３】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-6ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００８４】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００８５】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００８６】
封止体を用いて封止を行う前やその代わりに、例えばパッシベーション膜として、ＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、また、これらを組み合わせることも可能である。
【００８７】
以下、本発明の実施例及び比較例について具体的に説明する。
【実施例１】
【００８８】
［被転写基板の作製］
３００ｍｍ角のガラス基板上に、スパッタ法を用いてＩＴＯ膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでＩＴＯ膜をパターニングした。陽極である第一電極のラインパターンは、線幅４０μｍ、スペース２０μｍで、ラインが１９５０ライン形成されるパターンとした。その上に、スピンコーターを用いて正孔輸送層としてポリ（３，４）エチ
レンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被転写基板を作製した。
【００８９】
［有機発光層形成用インキの調製］
赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）の３色からなる以下の有機発光インキを調製した。
赤色発光インク（Ｒ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製赤色発光材料  商品名Ｒｅｄ１１００）。
緑色発光インク（Ｇ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製緑色発光材料  商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）。
青色発光インク（Ｂ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製青色発光材料  商品名Ｂｌｕｅ１１００）。
【００９０】
［樹脂凸版の作製］
実施例１における有機発光層を形成するための印刷に用いる樹脂凸版は、厚さ０．３ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層とポリエチレンテレフタレート板製の基材（縦弾性係数０．７６ＧＰａ、熱膨張係数１．０×１０-4／Ｋ）で構成される版材を用い、これを画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像して、凸部を独立パターン形成した樹脂凸版を使用した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて有機発光層の印刷を行った。
【００９１】
［樹脂凸版による有機発光層形成用インキの印刷］
上記の独立パターンが形成された樹脂凸版を凸版印刷機に装着し、ＲＧＢそれぞれの有機発光インキの印刷を被印刷基板に対しておこなった。印刷したパターンの位置精度は±１０μｍ以内だった。ストライプ状に有機発光層が形成された基板を１５０℃で５時間乾燥した後、基板上にカルシウムとアルミニウムからなる陰極（第二電極）を画素電極のラインパターンと直交するようなラインパターンで積層形成した。最後にこれらの有機ＥＬ構成体をガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子パネルを作製した。電圧を印加し発光状態の確認を行ったところ、良好な発光が得られた。
【実施例２】
【００９２】
実施例２における有機発光層を形成するための印刷に用いる凸版は、厚さ０．３ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層とスチール板製の基材（縦弾性係数１９６ＧＰａ、熱膨張係数１７．３×１０-6／Ｋ）で構成される樹脂版を用い、この樹脂版を画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像して凸部を独立パターン形成した樹脂凸版を作製した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて、有機発光層の印刷を行った。印刷したパターンの位置精度は±４μｍ以内であった。電圧を印加し発光状態の確認を行ったところ、良好な発光が得られた。
【実施例３】
【００９３】
実施例３における有機発光層を形成するための印刷に用いる凸版は、厚さ０．３ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層と鉄とニッケルの合金でニッケル含有率３６％である合金板製の基材（縦弾性係数１４２ＧＰａ、熱膨張係数２×１０-6／Ｋ）で構成される樹脂版を用いた。この樹脂版を画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像して凸部を独立パターン形成した樹脂凸版を作製した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて、有機発光層の印刷を行った。印刷したパターンの位置精度は±２μｍ以内であった。電圧を印加し発光状態の確認を行ったところ、良好な発光が得られた。
【実施例４】
【００９４】
実施例４における有機発光層を形成するための印刷に用いる凸版は、厚さ０．１ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層とスチール板製の基材（縦弾性係数１９６ＧＰａ、熱膨張係数１７．３×１０-6／Ｋ）で構成される樹脂版を用い、これを画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像して凸部を独立パターン形成した樹脂凸版を作製した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて、有機発光層の印刷を行った。印刷したパターンの位置精度は±２μｍ以内であった。電圧を印加し発光状態の確認を行ったところ、良好な発光が得られた。
【００９５】
（比較例１）
比較例１における有機発光層を形成するための印刷に用いる凸版は、厚さ２ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層とポリエチレンテレフタレート板製の基材で構成される樹脂版を用い、これを画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像してパターン形成し、レリーフ深度が１００μｍの樹脂凸版を作製した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて、有機発光層の印刷を行った。印刷したパターンの位置精度は±２００μｍ以内となってしまい、十分な位置精度を得ることができなかったため、有機発光インキが隔壁をまたいで異なる発光色を有する有機発光層に侵入してしまい、混色が生じていた。
【００９６】
（比較例２）
比較例２における有機発光層を形成するための印刷に用いる凸版は、厚さ２ｍｍのポリアミド系の感光性樹脂層とスチール板製の基材（縦弾性係数１９６ＧＰａ、熱膨張係数１７．３×１０-6／Ｋ）で構成される樹脂版を用い、これを画線部に光が透過するマスクすなわちネガマスクを用いてＵＶ露光後、水で現像してパターン形成し、レリーフ深度が１００μｍの樹脂凸版を作製した。この樹脂凸版を前述した印刷装置に取り付けて、有機発光層の印刷を行った。印刷したパターンの位置精度は±５０μｍ以内となってしまい、十分な位置精度を得ることができなかったため、混色が生じ、また、パネル両端部分に色抜けが生じていた。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】従来の樹脂凸版の説明断面図である。
【図２】本初の有機ＥＬ素子の説明断面図である。
【図３】本発明のアクティブマトリクス方式の基板の一例の説明断面図である。
【図４】本発明の樹脂凸版の説明断面図である。
【図５】樹脂凸版の製造方法の説明断面図である。
【図６】本発明の凸版印刷装置の概略図である。
【符号の説明】
【００９８】
１：基板
２：第一電極
３：正孔輸送層
４１：赤色（Ｒ）有機発光層
４２：緑色（Ｇ）有機発光層
４３：青色（Ｂ）有機発光層
７、７ｘ、７ｙ：隔壁
１１１：支持体
１１２：活性層
１１３：ゲート絶縁膜
１１４：ゲート電極
１１５：層間絶縁膜
１１６：ドレイン電極
１１７：平坦化層
１１８：コンタクトホール
１１９：データ線
１２０：ＴＦＴ
２００：基材
２０１：凸部パターンを有する樹脂層
２０２：凸部パターン
２０２ａ：感光性樹脂（未硬化）
２０２ｂ：感光性樹脂からなる凸部パターン
２０４：ガラス
２０５：遮光部
２０６：フォトマスク
２０７：活性エネルギー線
ｈ：凸部パターン厚み
１０：インクタンク
１２：インキチャンバー
１４：アニロックスロール
１４ａ：インキ
１６：凸版
１８：版胴
２０：ステージ
２４：被印刷基板
【図１】
2007258145.tif 000003
【図２】
2007258145.tif 000004
【図３】
2007258145.tif 000005
【図４】
2007258145.tif 000006
【図５】
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【図６】
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