(57)【要約】【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。【解決手段】  プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。【選択図】図１２
2007299834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板をその厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記基板の一面側において、前記貫通孔の開口部を囲むように形成されたリング状の第１のランド部と、
前記基板の他面側において、前記貫通孔の開口部を囲むように形成されたリング状の第２のランド部と、
を有し、
前記第１のランド部及び第２のランド部は、各内径または各内接円の直径が前記貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が前記貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置されてなることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１のランド部及び第２のランド部の少なくともいずれか一方は不連続部を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記各内径または各内接円の直径の値をＲ１とし、前記貫通孔の開口径の値をＲ２とすると、前記Ｒ１と前記Ｒ２との差（Ｒ１−Ｒ２）が、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板と、
長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部を有し、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように前記貫通孔に収納された電子部品と、
前記第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第１の接続部と、
前記第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第２の接続部と、
を有することを特徴とする電子部品収納基板。
【請求項５】
前記プリント基板の厚さ方向において、前記プリント基板と前記電子部品との熱膨張量の差が０．０１５μｍ／℃以下であることを特徴とする請求項４記載の電子部品収納基板。
【請求項６】
前記プリント基板は、前記基板と前記第１のランド部及び前記第２のランド部との間に、ヤング率が５ＧＰａ以下である絶縁層がそれぞれ配置されてなることを特徴とする請求項４記載の電子部品収納基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に係り、特に、基板内に電子部品を収納可能なプリント基板、及び、このプリント基板内に電子部品が収納された電子部品収納基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載するプリント基板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、プリント基板内に電子部品を収納した電子部品収納基板が用いられている。
【０００３】
プリント基板内に収納される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
表面実装型のチップ部品は、長手を有する形状であり、その形状から、円筒形チップ部品と角形チップ部品とに分類されるが、所謂「０６０３」チップや「０４０２」チップと称される小型のチップ部品は、一般的に角形チップ部品であるため、通常、この角形チップ部品がプリント基板内に収納される電子部品として用いられる。
ここで、「０６０３」チップとは、長さが約０．６ｍｍ，幅が約０．３ｍｍであるチップ部品を称し、「０４０２」チップとは、長さが約０．４ｍｍ，幅が約０．２ｍｍであるチップ部品を称する。
また、表面実装型のチップ部品は、通常、長手方向の両端にそれぞれ電極を有している。
【０００４】
上述したプリント基板にチップ部品が収納された電子部品収納基板の一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載の電子部品収納基板は、その厚さ方向に、第１の内面形状を有する第１収納部と、第１の内面形状よりも大きい内面形状を有する第２収納部とを有し、この収納部にチップ部品が収納され、チップ部品の各電極に接続する配線パターンがそれぞれ形成されたものである。
【特許文献１】特開２００５−２１６９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、収納されたチップ部品の電極に接続する配線パターンとなる導電層をめっき法を用いて形成する場合、めっき液がこの隙間に浸入する虞がある。隙間にめっき液が浸入すると、めっき液は導電性を有するので、この浸入しためっき液によってチップ部品の電極間でショート不良が発生する場合がある。
そこで、特許文献１に記載の電子部品収納基板は、収納部とこの収納部に収納されたチップ部品との隙間を樹脂で充填する構成となっている。隙間を樹脂で充填することにより、このショート不良を防止することができる。
しかしながら、樹脂を充填する工程や、基板表面を平坦化するために充填後の余剰樹脂を除去する工程が必要になるので、工程が複雑化する。工程の複雑化は生産性を悪化させると共に生産コストを高くする要因となるため、その改善が望まれる。
【０００６】
また、特許文献１に記載されているような電子部品収納基板は、熱ストレスが加えられた際、例えば、他の電子部品をこの電子部品収納基板にリフロー等を用いて実装する際、また、この電子部品収納基板に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った際に、チップ部品の電極と配線パターンとが剥離する場合がある。
チップ部品の電極と配線パターンとが剥離すると、その剥離の程度にも因るが、電極と配線パターンとの接続抵抗が大きくなったり、断線してオープン不良となる。
【０００７】
上述の剥離の原因として、電子部品収納基板の厚さ方向において、プリント基板とチップ部品との熱膨張量の差が考えられる。
チップ部品の主の構成材料はセラミックであり、その熱膨張係数は約５〜１０ｐｐｍ／℃である。また、プリント基板の主の構成材料はエポキシ樹脂であり、その厚さ方向の熱膨張係数は約４０〜１００ｐｐｍ／℃であり、セラミックに対して４倍以上の値である。
この熱膨張係数の差に電子部品収納基板（プリント基板）の厚さをかけ算したものが熱膨張量の差となる。
【０００８】
また、通常、市販のチップ部品は半田付けによってプリント基板に実装されるため、チップ部品の電極材料として、半田との密着性に優れるＳｎ（錫）が主に用いられている。
しかしながら、Ｓｎと配線パターン材料であるＣｕ（銅）とは密着性に劣るため、特許文献１に記載の電子部品収納基板に収納されるチップ部品の電極材料は、Ｎｉ（ニッケル），Ｃｒ（クロム），Ｔｉ（チタン）のいずれかの単体またはその合金とすることが望ましく、そのため、チップ部品の電極材料が限定されてしまう。
【０００９】
また、特許文献１に記載の電子部品収納基板を製造する際、通常、この電子部品収納基板が複数面付けされた大判の状態で所定の工程を経た後、この大判状態の基板を個々に分断することよって、上述の電子部品収納基板を複数得る。
しかしながら、工程途中でチップ部品をプリント基板に収納するため、収納後の工程でこのプリント基板が不良になった場合、収納されたチップ部品も無駄になってしまう。従って、部材のロスが多くなり生産コストが高くなることが考えられ、その改善が望まれる。
【００１０】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、製造途中で不良が発生した場合の部材のロスを低減可能とするプリント基板及び電子部品収納基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）基板（３５）と、該基板をその厚さ方向に貫通する貫通孔（４５）と、前記基板の一面側において、前記貫通孔の開口部を囲むように形成されたリング状の第１のランド部（４０）と、前記基板の他面側において、前記貫通孔の開口部を囲むように形成されたリング状の第２のランド部（４１）と、を有し、前記第１のランド部及び第２のランド部は、各内径または各内接円の直径が前記貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が前記貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置されてなることを特徴とするプリント基板（５０）である。
２）前記第１のランド部及び第２のランド部の少なくともいずれか一方は不連続部（８０ａ，８０ｂ）を有することを特徴とする１）項記載のプリント基板である。
３）前記各内径または各内接円の直径の値をＲ１とし、前記貫通孔の開口径の値をＲ２とすると、前記Ｒ１と前記Ｒ２との差（Ｒ１−Ｒ２）が、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲内にあることを特徴とする１）項または２）項記載のプリント基板である。
４）１）項乃至３）項のいずれか１項に記載のプリント基板と、長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部（６１ａ，６１ｂ）を有し、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように前記貫通孔に収納された電子部品（６０）と、前記第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第１の接続部と、前記第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第２の接続部と、を有することを特徴とする電子部品収納基板（７０）である。
５）前記プリント基板の厚さ方向において、前記プリント基板と前記電子部品との熱膨張量の差が０．０１５μｍ／℃以下であることを特徴とする４）項記載の電子部品収納基板である。
６）前記プリント基板は、前記基板と前記第１のランド部及び前記第２のランド部との間に、ヤング率が５ＧＰａ以下である絶縁層（１７，１８）がそれぞれ配置されてなることを特徴とする４）項記載の電子部品収納基板である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板と、この基板をその厚さ方向に貫通する貫通孔と、この貫通孔の開口部を囲むように基板の一面側に形成されたリング状の第１のランド部と、貫通孔の開口部を囲むように基板の他面側に形成されたリング状の第２のランド部とを有し、第１のランド部及び第２のランド部を、各内径または各内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、第１のランド部及び第２のランド部の各内縁が貫通孔の開口部に対して比接触である構成を有するプリント基板とすることにより、また、このプリント基板の貫通孔に電子部品が収納され、電子部品の電極部と基板のランド部とが電気的に接続された構成を有する電子部品収納基板とすることにより、工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、製造途中で不良が発生した場合の部材のロスを低減可能とするという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例である第１実施例及び第２実施例により図１〜図１４を用いて説明する。
図１〜図６は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第１実施例における第１工程〜第６工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図７及び図８は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第１実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
図９は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第１実施例における第８工程を説明するための模式的断面図である。
図１０及び図１１は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第１実施例における第９工程を説明するための模式的断面図である。
図１２は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第１実施例における第１０工程を説明するための模式的断面図である。
図１３及び図１４は、本発明のプリント基板及び電子部品収納基板の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【００１４】
第１実施例におけるプリント基板は、その厚さ方向に貫通する貫通孔（収納部）と、この貫通孔にチップ部品が収納された際にチップ部品の電極と電気的に接続するための環状のランド部とを有するものであり、このランド部は貫通孔の開口部を所定の間隙を有して囲むようにプリント基板の両面にそれぞれ形成されている。
また、第１実施例における電子部品収納基板は、上記のプリント基板の貫通孔にチップ部品が収納され、各ランド部と各電極とがそれぞれ電気的に接続されたものである。
第２実施例におけるプリント基板及び電子部品収納基板は、上記のランド部に不連続部を設けたものである。
【００１５】
また、第１実施例及び第２実施例では、これらのプリント基板に収納されるチップ部品として、長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍ、厚さが０．２ｍｍの直方体状の表面実装型のチップ部品（所謂「０６０３」チップと称する）を用いる。
表面実装型のチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，及びチップコイル等がある。
そして、収納されたチップ部品の各電極と各ランド部とは、それぞれ半田や導電性樹脂により電気的に接続することができる。
【００１６】
まず、第１実施例について、図１〜図１２を用いて説明する。
【００１７】
第１実施例において、チップ部品を収納可能なプリント基板５０は以下に説明する第１工程〜第８工程により作製することができ、このプリント基板５０にチップ部品６０が収納された電子部品収納基板７０はプリント基板５０にさらに第９工程〜第１０工程を施すことにより作製することができる。
また、大判のコア材に第１工程〜第８工程を行った後にこのコア材を分断することによって複数のプリント基板５０を得るが、図１〜図１２では、説明をわかりやすくするために単体のプリント基板５０を示すこととする。
【００１８】
（第１工程）［図１参照］
まず、コア材２の両面に銅箔３ａ，３ｂが貼り合わされた、所謂、両面銅貼り板（単に、両面板という場合もある）１を準備する。
第１実施例では、コア材２の厚さｔ２を０．４ｍｍ、銅箔３ａ，３ｂの厚さをそれぞれ１８μｍとした。
また、コア材２は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた複合材料からなり、このコア材２の厚さ方向の熱膨張係数を、以下の手段により約３０ｐｐｍ／℃に調整した。
【００１９】
ここで、コア材２の厚さ方向の熱膨張係数の調整方法について説明する。
このコア材２の厚さ方向の熱膨張係数は、ガラスクロスとエポキシ樹脂との構成比率によって変えることができる。即ち、ガラスクロスの構成材料である二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の熱膨張係数は約１〜５ｐｐｍ／℃であり、エポキシ樹脂の熱膨張係数は約４０〜１００ｐｐｍ／℃であるので、ガラスクロスのエポシキ樹脂に対する構成比率を大きくすることにより上述の熱膨張係数を小さくすることができ、この構成比率を小さくすることにより上述の熱膨張係数を大きくすることができる。
このコア材２の熱膨張係数を約３０ｐｐｍ／℃とした理由については後述することとする。
なお、図１では、説明をわかりやすくするために、ガラスクロスを破線で模式的に表している。
【００２０】
次に、両面銅貼り板１の所定位置に、両面銅貼り板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を穿設する。
この貫通孔５は、ドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。第１実施例では、ドリル加工により、その直径が０．２ｍｍとなるように貫通孔５を穿設した。
【００２１】
（第２工程）［図２参照］
銅箔３ａ，３ｂのそれぞれの表面に例えば酸系のエッチング液を用いた表面処理を施して、各表面に形成されている自然酸化層を除去する。
次に、この自然酸化層が除去された銅箔３ａ，３ｂの各表面及び貫通孔５の内面に、例えば銅からなる第１めっき層７ａ，７ｂを形成する。この第１めっき層７ａ，７ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第１めっき層７ａ，７ｂで覆われた貫通孔５をＩＶＨ（Interstitial Via Hole）１０と称す。
【００２２】
（第３工程）［図３参照］
ＩＶＨ１０の内部に充填材９を充填する。
詳しくは、充填材９である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により、ＩＶＨ１０の内部に充填させた後に硬化させる。その後、第1めっき層７ａ，７ｂの各表面より突出して硬化した余分なインクを、例えばバフ研磨により除去することによって、充填材９が充填された後の両面銅貼り板１の各表面を略平坦な面にする。
孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができ、孔埋め用インクを充填する他の充填方法としてロールコート法等を用いることができる。
【００２３】
（第４工程）［図４参照］
フォトリソ法により、第１めっき層７ａ及び銅箔３ａを選択的にエッチングして第１配線層１１を形成し、また、第１めっき層７ｂ及び銅箔３ｂを選択的にエッチングして第２配線層１２を形成する。
この第１配線層１１及び第２配線層１２は、ＩＶＨ１０によって互いに電気的に接続されている。第１配線層１１の厚さｔ１１及び第２配線層１２の厚さｔ１２はそれぞれ３０μｍである。
上述の工程を経た両面銅貼り板１を両面配線板１５と称す。
【００２４】
（第５工程）［図５参照］
第１配線層１１及び第２配線層１２をそれぞれ覆うように、両面配線板１５の両面に第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８を形成する。
第１実施例では、第１絶縁層１７の厚さｔ１７（第１配線層１１の表面上の厚さ）及び第２絶縁層１８の厚さｔ１８（第２配線層１２の表面上の厚さ）をそれぞれ５０μｍとした。
また、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８は、エポキシ樹脂に無機フィラーを含浸させた複合材料からなり、この第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の熱膨張係数（特に厚さ方向の熱膨張係数）を以下の手段により約３０ｐｐｍ／℃に調整した。
無機フィラーの材料として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３），二酸化ケイ素（ＳｉＯ２），及び酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等を用いることができる。
第１実施例では、エポキシ樹脂として熱硬化性のものを用い、無機フィラーの材料として二酸化ケイ素を用いた。
【００２５】
第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の熱膨張係数は、無機フィラーとエポキシ樹脂との構成比率によって変えることができる。即ち、無機フィラーの構成材料として二酸化ケイ素を用いた場合、その熱膨張係数は約１〜５ｐｐｍ／℃であり、エポキシ樹脂の熱膨張係数は約４０〜１００ｐｐｍ／℃であるので、無機フィラーのエポシキ樹脂に対する構成比率を大きくすることにより第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の熱膨張係数を小さくすることができ、この構成比率を小さくすることにより第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の熱膨張係数を大きくすることができる。
第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の熱膨張係数を約３０ｐｐｍ／℃とした理由については後述することとする。
【００２６】
（第６工程）［図６参照］
まず、第１絶縁層１７の所定位置にレーザ加工を行って第１配線層１１が露出するように有底穴２０を形成し、第２絶縁層１８の所定位置にレーザ加工を行って第２配線層１２が露出するように有底穴２１を形成する。
第１実施例では、有底穴２０及び有底穴２１の各開口径を９０μｍとした。
【００２７】
次に、有底穴２０及び有底穴２１の各内面を覆うと共に、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各表面を覆うように、両面配線板１５の両面に、例えば銅からなる第２めっき層２４ａ，２４ｂを形成する。この第２めっき層２４ａ，２４ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第２めっき層２４ａ，２４ｂで覆われた有底穴２０及び有底穴２１をＬＶＨ（Laser Via Hole）２６及びＬＶＨ２７と称す。
【００２８】
その後、フォトリソ法により、第２めっき層２４ａを選択的にエッチングして第３配線層３０を形成し、また、第２めっき層２４ｂを選択的にエッチングして第４配線層３１を形成する。
この第３配線層３０及び第４配線層３１が形成された両面配線板１５を４層配線板３５と称す。
【００２９】
第１実施例では、第３配線層３０の厚さｔ３０及び第４配線層３１の厚さｔ３１をそれぞれ２０μｍとした。
従って、４層配線板３５の厚さｔ３５（第３配線層３０の表面３０ａから第４配線層３１の表面３１ａまでの距離に相当する）は、０．６２ｍｍである。
【００３０】
ここで、第３配線層３０について、図６中の挿入図Ａ１を用いて説明する。
挿入図Ａ１は、図６中の破線部Ａ１を、図６における上側から見た平面図である。
挿入図Ａ１に示すように、第３配線層３０は、４層配線板３５の所定位置に、内径Ｒ４０ａが０．５２ｍｍ、外径Ｒ４０ｂが０．８ｍｍのリング状のランド部４０を有している。
【００３１】
次に、第４配線層３１について、図６中の挿入図Ｂ１を用いて説明する。
挿入図Ｂ１は、図６中の破線部Ｂ１を、図６における下側から見た平面図である。
挿入図Ｂ１に示すように、第４配線層３１は、４層配線板３５のランド部４０と対応する位置に、内径Ｒ４１ａが０．４２ｍｍ、外径Ｒ４１ｂが０．７ｍｍのリング状であり、その中心がランド部４１の中心と一致するランド部４１を有している。
【００３２】
（第７工程）［図７及び図８参照］
まず、図７に示すように、４層配線板３５に貫通孔４３を、その中心軸がランド部４０及びランド部４１の各中心を通るようにドリル加工により穿設する。
第１実施例では、貫通孔４３を、その直径Ｒ４３ｂが０．３０ｍｍとなるように穿設した。
【００３３】
次に、図８に示すように、貫通孔４３と同軸に、直径Ｒ４３ａが０．４０ｍｍである第１の径部４３ａをドリル加工により穿設する。
この第１の径部４３ａは、４層配線板３５のランド部４０が形成されている面側からその厚さ方向に、穿設する深さｔ４３ａが４層配線板３５の厚さｔ３５の約半分（０．３１ｍｍ）となるように形成されている。
【００３４】
また、第１の径部４３ａが形成されていない範囲の貫通孔４３を、第２の径部４３ｂと称する。従って、第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂは０．３０ｍｍである。
この第１の径部４３ａと第２の径部４３ｂとが４層配線板３５の厚さ方向に連接されてなる孔部４５は、後述するチップ部品６０を収納するための収納部４５となる。
【００３５】
ここで、第６工程でランド部４０及びランド部４１をリング状とした理由について、図７中の挿入図Ａ２，Ｂ２、及び、図８中の挿入図Ａ３，Ｂ３を用いて説明する。
挿入図Ａ２は図７中の破線部Ａ２を図７における上側から見た平面図であり、挿入図Ｂ２は図７中の破線部Ｂ２を図７における下側から見た平面図であり、挿入図Ａ３は図８中の破線部Ａ３を図８における上側から見た平面図であり、挿入図Ｂ３は図８中の破線部Ｂ３を図８における下側から見た平面図である。
【００３６】
銅からなるランド部にドリル加工により貫通孔を穿設する際、銅は延性を有する材料であるため、穿設方向にこの銅からなるバリが発生する。
そこで、第１実施例では、図７中の挿入図Ａ２，Ｂ２、及び、図８中の挿入図Ａ３，Ｂ３に示すように、貫通孔４３を、その中心軸がランド部４０及びランド部４１の略中心を通るように穿設する際に、ドリルが各ランド部４０，４１に接触しないように、各ランド部４０，４１の形状をリング状とし、貫通孔４３の直径Ｒ４３ｂ（０．３０ｍｍ）に対して、ランド部４０の内径Ｒ４０ａを０．５２ｍｍ、ランド部４１の内径Ｒ４１ａを０．４２ｍｍとそれぞれ大きくした。
従って、上述の構成とすることにより、貫通孔４３を穿設する際に、ドリルが各ランド部４０，４１に接触しないので、バリの発生を抑制することができる。
【００３７】
また、上述した理由と同様の理由により、第１実施例では、第１の径部４３ａを穿設する際に、ドリルがランド部４０に接触しないように、第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａ（０．４０ｍｍ）に対して、ランド部４０の内径Ｒ４０ａを０．５２ｍｍと大きくした。
従って、上述の構成とすることにより、バリの発生を抑制して、ランド部４０略中心を通るように第１の径部４３ａを穿設することができる。
【００３８】
（第８工程）［図９参照］
第７工程を経た４層配線板３５の両面に、所定の開口部を有するソルダーレジスト４７ａ，４７ｂを形成する。
第１実施例では、感光性を有するインク状のソルダーレジストをスクリーン印刷法を用いて４層配線板３５の両面に塗布して乾燥させた後、フォトリソ法を用いて開口部を形成することによって、ソルダーレジスト４７ａ，４７ｂを形成した。
また、第１実施例では、図９中の挿入図Ａ４，Ｂ４に示すように、ソルダーレジスト４７ａのランド部４０における開口径Ｒ４７ａを０．７ｍｍとし、ソルダーレジスト４７ｂのランド部４１における開口径Ｒ４７ｂを０．６ｍｍとした。
なお、挿入図Ａ４は図９中の破線部Ａ４を図９における上側から見た平面図であり、挿入図Ｂ４は図９中の破線部Ｂ４を図９における下側から見た平面図である。
【００３９】
上述した第１工程〜第８工程により、後述するチップ部品６０を収納可能な収納部４５を有するプリント基板５０を得る。
【００４０】
次に、上述したプリント基板５０の収納部４５に後述するチップ部品６０が収納された電子部品収納基板７０について説明する。
【００４１】
（第９工程）［図１０及び図１１参照］
長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍ、厚さが０．２ｍｍの直方体状であり、長手方向の両端に電極部６１ａ，６１ｂを有するチップ部品６０を準備する。
このチップ部品６０は、所謂「０６０３」チップと称する表面実装型の角形チップ部品であり、このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，及びチップコイル等の受動部品がある。
【００４２】
次に、図１０（ａ）に示すように、上述した第１工程〜第８工程により作製したプリント基板５０をチップ部品実装機（マウンタともいう）のステージ６３ａに固定する。詳しくは、プリント基板５０の第２の径部４３ｂ側の面がステージ６３ａに接するようにして、プリント基板５０をステージ６３ａに固定する。
【００４３】
その後、チップ部品実装機の保持部６３ｂでチップ部品６０の長手方向の一端側｛図１０（ａ）における電極部６１ａ側｝を真空吸着により保持する。そして、保持部６３ｂを移動させて、この保持されたチップ部品６０を第１の径部４３ａ側からその内部に挿入する。
図１０（ａ）では、説明をわかりやすくするために、チップ部品６０を図１０（ｂ）に示す矢視Ｓ１からの斜視図で示している。
図１０（ｂ）は、チップ部品６０を図１０（ａ）における上側から見たときの模式的断面図である。
【００４４】
また、図１０（ｂ）に示すチップ部品６０の対角長さＬ６０は約０．３６ｍｍであり、第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａ(０．４０ｍｍ)よりも小さいので、チップ部品実装機におけるチップ部品６０と第１の径部４３ａとの位置合わせ精度により、チップ部品の挿入位置が若干ずれた場合においても、チップ部品６０を第１の径部４３ａの内部に安定して挿入することができる。
【００４５】
次に、図１０（ｃ）に示すように、保持部６３ｂをさらに移動させ、チップ部品６０を第２の径部４３ｂ内の所定位置まで圧入させる。
第１実施例では、プリント基板５０の厚さ方向において、チップ部品６０の電極部６１ｂ側の端面の位置がランド部４１の表面｛図１０（ｃ）における下側の面｝と略一致するように、チップ部品６０を第２の径部４３ｂ内に圧入させた。
このとき、チップ部品６０の電極部６１ａ側の端面とランド部４０の表面｛図１０（ｃ）における上側の面｝との距離（プリント基板５０の厚さ方向における距離）は２０μｍである。
また、チップ部品６０を第２の径部４３ｂ内に挿入させた際、チップ部品６０の対角長さＬ６０（約０．３６ｍｍ）は第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂ（０．３０ｍｍ）よりも若干大きいので、チップ部品６０を第２の径部４３ｂ内に圧入することによって、チップ部品６０は第２の径部４３ｂに強嵌合する。
【００４６】
次に、保持部６３ｂをプリント基板５０から退避するように移動させ、その後、プリント基板５０をチップ部品実装機のステージ６３ａから取り外すことによって、図１１に示すように、プリント基板５０はその収納部４５にチップ部品６０が収納されて固定された状態となる。
【００４７】
（第１０工程）［図１２参照］
プリント基板５０のランド部４０とチップ部品６０の電極部６１ａとを半田６５によって電気的に接続し、また、ランド部４１と電極部６１ｂとを半田６５によって電気的に接続することにより、図１２（ａ）に示すように、第３配線層３０と第４配線層３１とをこのチップ部品６０を介して電気的に接続されてなる電子部品収納基板７０を得る。
【００４８】
上述の接続には、周知の半田付け方法を用いることができる。
また、電子部品収納基板７０は、半田付けの際、半田の溶融粘度がめっき液対して非常に大きく、また、半田の表面張力によって、半田が収納部４５とチップ部品６０との隙間に入り込まないので、この隙間を樹脂で充填する必要がない。
【００４９】
また、図１２（ｂ）に示すように、チップ部品６０をプリント基板５０に半田付けする際に、同時に他の電子部品６８をこのプリント基板５０に半田付けすることも可能である。
【００５０】
ここで、上述した第１工程においてコア材２の厚さ方向の熱膨張係数を約３０ｐｐｍ／℃とした理由、及び、第５工程において第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各熱膨張係数を約３０ｐｐｍ／℃とした理由について図１３を用いて説明する。
【００５１】
上述したように、プリント基板は、通常、熱膨張係数の大きい樹脂が含有されたコア材及び絶縁層を有しており、チップ部品は、その主の構成材料が樹脂よりも熱膨張係数の小さいセラミックであるので、この熱膨張係数の差によって、リフローや熱衝撃試験等でこの電子部品収納基板に熱ストレスが加えられたときに、チップ部品の電極と半田とが剥離する虞がある。
【００５２】
そこで、発明者らは、電子部品収納基板に熱ストレスが加えられたときにチップ部品の電極と半田との剥離を防止する手段として、電子部品収納基板の厚さ方向におけるプリント基板とチップ部品との熱膨張量の差（熱膨張係数の差と電子部品収納基板の厚さとの積で表すことができる）に着目した。
また、発明者らは、電子部品収納基板に熱ストレスが加えられたときにチップ部品の電極と半田との剥離を防止する他の手段として、電子部品収納基板における絶縁層のヤング率に着目した。
【００５３】
まず、電子部品収納基板の厚さ方向におけるプリント基板とチップ部品との熱膨張量の差について説明する。
【００５４】
チップ部品の熱膨張係数を一定とし、絶縁層のヤング率を５，１０，１５，２０，２５ＧＰａとして、プリント基板の厚さ方向の熱膨張係数を上述した方法により調整して厚さ方向の熱膨張量の差の異なる電子部品収納基板７０を作製した。
そして、各電子部品収納基板７０に熱衝撃試験を行って、熱衝撃試験後の各電子部品収納基板７０におけるチップ部品の電極と半田との剥離の有無について調べ、その結果を図１３にまとめた。
熱衝撃試験条件として、−（マイナス）５０℃で３０分保持した後１２５℃で３０分保持することを１サイクルとし、これを５００サイクルを行った。
図１３は、電子部品収納基板７０の厚さ方向におけるチップ部品６０とプリント基板５０との熱膨張量の差と、チップ部品の電極と半田との剥離の有無と、の関係を示すグラフである。
また、図１３は、絶縁層のヤング率と、チップ部品の電極と半田との剥離の有無と、の関係を示すグラフである。
図１３中の（ａ）は電子部品収納基板７０の厚さが０．４２ｍｍのときの上記の関係を示し、（ｂ）はこの厚さが０．６２ｍｍのときの上記の関係を示している。
また、図１３中の“○”は、その条件においてチップ部品の電極と半田とが剥離しなかったものを示し、“×”は剥離したものを示している。
【００５５】
図１３に示すように、電子部品収納基板の厚さ方向におけるプリント基板とチップ部品との熱膨張量の差を０．０１５μｍ／℃以下にすることによって、チップ部品の電極と半田との剥離を防止できることを確認した。
【００５６】
そこで、第１実施例では、コア材２及び絶縁層１７，１８の熱膨張係数をそれぞれ３０ｐｐｍ／℃とし、電子部品収納基板７０の厚さ（４層配線板３５の厚さｔ３５に相当する）を０．６２ｍｍとした。また、チップ部品６０の熱膨張係数は５ｐｐｍ／℃である。
従って、この電子部品収納基板７０の厚さ方向におけるプリント基板５０とチップ部品６０との熱膨張量の差は、｛（３０−５ｐｐｍ／℃）×０．６２ｍｍ｝、即ち、０．０１５５μｍ／℃である。
【００５７】
次に、絶縁層のヤング率について説明する。
図１３に示すように、絶縁層のヤング率を５ＧＰａ以下にすることによって、チップ部品の電極と半田との剥離を防止できることを確認した。
絶縁層のヤング率を５ＧＰａ以下にすることによって、プリント基板５０とチップ部品６０との熱膨張量の差によって生じる熱応力をこの絶縁層で吸収できるため、チップ部品の電極と半田との剥離を防止できるものと考えられる。
【００５８】
次に、第２実施例について図１４及び図１５を用いて説明する。
図１４において、挿入図Ａ７は、図１４中の破線部Ａ７を図１４における上側から見た平面図であり、挿入図Ｂ７は図１４中の破線部Ｂ７を図１４における下側から見た平面図である。
図１５において、挿入図Ａ８は、図１５中の破線部Ａ８を図１５における上側から見た平面図であり、挿入図Ｂ８は図１５中の破線部Ｂ８を図１５における下側から見た平面図である。
また、図１５において、（ａ）は挿入図Ａ８における矢視Ｓ２からのＡ８ａ−Ａ８ｂ断面図であり、（ｂ）は挿入図Ｂ８における矢視Ｓ３からのＢ８ａ−Ｂ８ｂ断面図である。
なお、第１実施例と同じ構成要素については同じ符号を付すこととする。
【００５９】
＜第２実施例＞
第２実施例は、上述した第１実施例の第６工程において、ランド部４０及びランド部４１を形成する際、図１４（挿入図Ａ７，Ｂ７）に示すように、ランド部４０が約１００μｍの幅ｗ８０ａの不連続部８０ａを有するように、また、ランド部４１が約１００μｍの幅ｗ８０ｂの不連続部８０ｂを有するように、各ランド部４０，４１を形成する点で異なり、それ以外の工程及び条件は第１実施例と同様である。
【００６０】
上述の工程により、図１４に示すプリント基板９０、及び、図１５に示す電子部品収納基板１００を得る。
この電子部品収納基板１００は、プリント基板９０のランド部４０とチップ部品６０の電極部６１ａとが半田６５によって電気的に接続され、ランド部４１と電極部６１ｂとが半田６５によって電気的に接続されている。
また、この電子部品収納基板１００において、ランド部４０の不連続部８０ａは、半田６５が溶融した際の半田６５の表面張力により、半田６５で埋まらずに空洞状になっている。同様に、ランド部４１の不連続部８０ｂは、半田６５が溶融した際の半田６５の表面張力により、半田６５で埋まらずに空洞状になっている。
【００６１】
ここで、第２実施例において、ランド部４０，４１に不連続部８０ａ，８０ｂを設ける理由について説明する。
【００６２】
図１１（挿入図Ａ５，Ｂ５）に示すように、収納部４５とこの収納部４５に収納されたチップ部品６０とは間隙を有している。
例えば、ランド部４０及び電極部６１ａにクリーム半田を塗布してリフロー炉でこのクリーム半田を溶融させた後、固化させることによって、ランド部４０と電極部６１ａとはこの固化された半田６５によって電気的に接続させる。
次に、ランド部４１及び電極部６１ｂにクリーム半田を塗布してリフロー炉でこのクリーム半田を溶融させる際、上記の間隙部の空気が熱膨張することによって、塗布されたクリーム半田の一部を外部に飛散させてしまう場合がある。
この飛散によって、塗布されたクリーム半田の量が不足するため、ランド部４１と電極部６１ｂとの接続が不十分になり、接続抵抗が大きくなったり、断線不良が発生する場合がある。
【００６３】
そこで、第２実施例では、図１４の挿入図Ａ７，図１５の挿入図Ａ８及び（ａ）に示すように、ランド部４０に不連続部８０ａを有する構成とすることにより、このランド部４０とチップ部品６０の電極部６１ａとを半田付けした際に、溶融状態における半田６５の表面張力により、ランド部４０の不連続部８０ａはこの半田６５で充填されないため空洞状になる。
その後、ランド部４１と電極部６１ｂとを半田付けする際に、間隙部の空気が熱膨張しても、この膨張した空気は空洞状の不連続部８０ａを通って外部に放出されるため、上述したクリーム半田の飛散を防止することができる。
【００６４】
また、同様の理由により、図１４の挿入図Ｂ７，図１５の挿入図Ｂ８及び（ｂ）に示すように、ランド部４１に不連続部８０ｂを有する構成とすることにより、ランド部４１とチップ部品６０の電極部６１ｂとを半田付けした後に、ランド部４０と電極部６１ａとを半田付けする際に、膨張した間隙部の空気は空洞状の不連続部８０ｂを通って外部に放出させることができる。
【００６５】
また、この電子部品収納基板１００に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った際、電子部品収納基板１００の上述の間隙部と外部との気圧の差を不連続部８０ａ，不連続部８０ｂによって低減できるため、熱ストレスに対する信頼性を向上させることができる。
【００６６】
また、図１５中の挿入図Ｂ８に示すように、ソルダーレジスト４７ｂの不連続部８０ｂの位置に溝部８５を形成するようにしてもよい。この溝部８５により、膨張した間隙部の空気を外部によりより効率的に放出させることができる。
【００６７】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００６８】
例えば、第１工程〜第８工程により作製したプリント基板５０，９０が複数面付けされた大判の状態で第９工程〜第１０工程を行った後、分断することによって複数の電子部品収納基板７０，１００を得るようにしてもよいし、第１工程〜第８工程を行った後に、この大判状態の基板を分断して単体のプリント基板５０を複数得た後、単体のプリント基板５０，９０それぞれに第９工程〜第１０工程を行って複数の電子部品収納基板７０，１００を得るようにしてもよい。
分断後の全てのプリント基板５０，９０を所定の検査基準に基づいて検査して良品のプリント基板５０，９０を選別し、この良品のプリント基板５０，９０のみに第９工程〜第１０工程を行うことによって、チップ部品等の部材のロスを低減できると共に、生産性を向上させることができるため、生産コストを低減することができる。
【００６９】
また、第１実施例及び第２実施例では、収納部４５に収納されるチップ部品６０の対角長さＬ６０が約０．３６ｍｍの場合、この収納部４５における第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａを０．４０ｍｍとしたが、これに限定されるものではなく、このチップ部品を実装するチップ部品実装機の位置合わせ精度を考慮し、チップ部品６０を第１の径部４３ａ内に挿入する際にチップ部品６０が第１の径部４３ａに接触しないように、第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａを設定すればよい。
【００７０】
また、第１実施例及び第２実施例では、収納部４５に収納されるチップ部品６０の対角長さＬ６０が約０．３６ｍｍの場合、この収納部４５における第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂを０．３０ｍｍとしたが、これに限定されるものではない。
発明者らが鋭意実験した結果、チップ部品６０の対角長さＬ６０と第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂとの差（Ｒ４３ｂ−Ｌ６０）が４０〜８０μｍの範囲内になるように設定することにより、チップ部品を破損させることなく第２の径部４３ｂに強嵌合させることができる。
【００７１】
また、第１実施例及び第２実施例では、深さｔ４３ａが４層配線板３５の厚さｔ３５の約半分（０．３１ｍｍ）となるように第１の径部４３ａを形成したが、これに限定されるものではなく、第２の径部４３ｂでチップ部品を嵌着することが可能であれば、第１の径部４３ａの深さｔ４３ａを任意に設定することができる。
【００７２】
また、第１実施例及び第２実施例では、チップ部品実装機の保持部６３ｂでチップ部品６０を第２の径部４３ｂに嵌着させたが、例えば、保持部６３ｂでチップ部品６０を第１の径部４３ａ内に挿入し、別のプッシャ等を用いてこのチップ部品６０を第２の径部４３ｂに嵌着させるようにしてもよい。
この場合、第１の径部４３ａ内に挿入されたチップ部品６０を安定させて第２の径部４３ｂに嵌着させるためには、第２の径部４３ｂでチップ部品６０を嵌着可能とする範囲内であれば、第１の径部４３ａの深さｔ４３ａを深くすることが好ましい。
【００７３】
また、第１の径部４３ａと第２の径部４３ｂとの境界部をテーパ状としてもよい。境界部をテーパ状とすることにより、チップ部品６０を第２の径部４３ｂ内に容易に導くことができる。
【００７４】
また、第１実施例及び第２実施例では、第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａが０．４４ｍｍの場合、この第１の径部４３ａが形成されるランド部４０の内径Ｒ４０ａを０．５６ｍｍとしたが、これに限定されるものではない。
発明者が鋭意実験した結果、ランド部４０の内径Ｒ４０ａと第１の径部４３ａの直径Ｒ４３ａとの差（Ｒ４０ａ−Ｒ４３ａ）が、０．０２ｍｍよりも小さいと第１の径部４３ａを形成するためのドリルがこのランド部４０に接触してバリが発生する場合があり、０．２ｍｍよりも大きいとチップ部品の電極部６１ａとランド部４０との距離が広くなりすぎて電極部６１ｂとランド部４１とを半田で安定して接続させることが困難になる。
従って、上述の差（Ｒ４０ａ−Ｒ４３ａ）を０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲内に設定することが望ましい。
【００７５】
また、第１実施例及び第２実施例では、第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂが０．３４ｍｍの場合、この第２の径部４３ｂが形成されるランド部４１の内径Ｒ４１ａを０．４６ｍｍとしたが、これに限定されるものではなく、上述した理由と同様の理由により、ランド部４１の内径Ｒ４１ａと第２の径部４３ｂの直径Ｒ４３ｂとの差（Ｒ４１ａ−Ｒ４３ｂ）を０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲内に設定することが望ましい。
【００７６】
また、第１実施例では、ランド部４０，４１を円状のリング形状としたが、これに限定されるものではなく、例えば四角形や六角形等の多角状のリング形状としてもよい。この場合、ランド部における内接円が上記の関係を満足するようにランド部を設計することが必要である。
【００７７】
また、ランド部４０（４１）近傍に他のランド部を配置する場合について、図１６を用いて説明する。図１６は、ランド部近傍に他のランド部を配置する場合について説明するための平面図である。
図１６に示すように、他のランド部９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄの形状に対応して、ランド部４０（４１）に切り欠き部９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄを設ける構成とすることにより、ランド部同士の配置密度を向上させることができる。
【００７８】
また、第１実施例及び第２実施例では、ランド部４０の外径Ｒ４０ｂ（０．８ｍｍ）に対するソルダーレジストの開口径Ｒ４７ａを０．７ｍｍとし、ランド部４１の外径Ｒ４１ｂ（０．７ｍｍ）に対するソルダーレジストの開口径Ｒ４７ｂを０．６ｍｍとしたが、これに限定されるものではない。
例えば、ソルダーレジストの開口径Ｒ４７ａ，Ｒ４７ｂをランド部４０の外径Ｒ４０ｂ及びランド部４１の外径Ｒ４１ｂよりも大きくして、ランド部４０及びランド部４１が完全に露出するようにしてもよい。
【００７９】
また、第１実施例及び第２実施例では、プリント基板の厚さ方向において、チップ部品６０の電極部６１ａ側の端面とランド部４０の表面との距離を２０μｍとし、チップ部品６０の電極部６１ｂ側の端面の位置とランド部４１の表面の位置との距離を０μｍ、即ち、プリント基板５０の厚さ方向において、チップ部品６０の電極部６１ｂ側の端面の位置をランド部４１の表面の位置としたが、これに限定されるものではない。
プリント基板の厚さ方向におけるチップ部品６０の電極部６１ａ，６１ｂ側の端面の位置とランド部４０，４１の表面の位置との各距離について、図１７を用いて説明する。図１７は、プリント基板の厚さ方向におけるチップ部品の電極部側の端面の位置とランド部の表面の位置との距離について説明するための模式的断面図である。
【００８０】
発明者らが鋭意実験した結果、図１７に示すように、プリント基板の厚さ方向におけるチップ部品６０の電極部６１ａ側の端面の位置とランド部４０の表面の位置との距離Ｄ１、及び、チップ部品６０の電極部６１ｂ側の端面とランド部４１の表面との距離Ｄ２を、それぞれ０〜５０μｍの範囲内とすることによって、各電極部６１ａ，６１ｂと各ランド部４０，４１とを安定して接続できることを見出した。
従って、各距離Ｄ１，Ｄ２が０〜５０μｍの範囲内となるように、チップ部品の長さ及び基板の厚さｔ３５を設定することが必要である。
【００８１】
また、第１実施例及び第２実施例では、絶縁層１７，１８の構成材料をエポキシ樹脂に無機フィラーを含浸させた複合材料としたがこれに限定されるものではなく、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂等が含浸された複合材料（プリプレグともいう）を用いてもよい。
【００８２】
また、第２実施例では、ランド部４０が不連続部８０ａを有し、ランド部４１が不連続部８０ｂを有する構成、即ち各ランド部がそれぞれ不連続部を有する構成としたが、これに限定されるものではなく、ランド部４０及びランド部４１の少なくともいずれかに不連続部を有する構成とすればよい。加熱された際に収納部内の熱膨張した空気をこの不連続部を通って外部に排出させることができる。
【００８３】
また、第２実施例では、不連続部８０ａ，８０ｂの幅ｗ８０ａ，ｗ８０ｂをそれぞれ約１００μｍとしたが、これに限定されるものではない。
発明者らが鋭意実験した結果、不連続部８０ａ，８０ｂの幅ｗ８０ａ，ｗ８０ｂが２０μｍよりも狭い場合この不連続部８０ａ，８０ｂを安定して形成することが困難になり、また、２００μｍよりも広い場合この不連続部８０ａ，８０ｂを跨ぐように半田を形成することが困難になるため、不連続部８０ａ，８０ｂの幅ｗ８０ａ，ｗ８０ｂを２０〜２００μｍの範囲内とすることが望ましい。
【００８４】
また、第１実施例及び第２実施例では、プリント基板に収納されるチップ部品として、長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍ、厚さが０．２ｍｍの直方体状の表面実装型の角形チップ部品（所謂「０６０３」チップと称する）を用いたが、これに限定されるものではなく、長手の両端に電極部をそれぞれ有するものであれば、他のサイズの角形チップ部品や円筒形チップ部品等を用いることができる。
この場合、チップ部品のサイズに対応して、上述した関係を満たすようにプリント基板を設計する必要がある。
【００８５】
また、第１実施例及び第２実施例では、プリント基板５０，９０のランド部４０とチップ部品６０の電極部６１ａ、及び、ランド部４１と電極部６１ｂとをそれぞれ半田６５によって電気的に接続したが、これに限定されるものではない。
半田の代わりに銅ペースト等のペースト状またはインク状の導電性樹脂を塗布して硬化させることによって、ランド部４０，４１と電極部６１ａ，６１ｂとを電気的に接続するようにしてもよい。
導電性樹脂は、印刷法やディスペンス法等の周知の塗布方法によって塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明のプリント基板の第１実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明のプリント基板の第１実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明のプリント基板の第１実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明のプリント基板の第１実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明のプリント基板の第１実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明のプリント基板の第１実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明のプリント基板の第１実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明のプリント基板の第１実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明のプリント基板の第１実施例における第８工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明のプリント基板の第１実施例における第９工程を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本発明のプリント基板の第１実施例における第９工程を説明するための模式的断面図である。
【図１２】本発明のプリント基板の第１実施例における第１０工程を説明するための模式的断面図である。
【図１３】電子部品収納基板の厚さ方向におけるプリント基板とチップ部品との熱膨張量の差、及び、絶縁層のヤング率と、チップ部品の電極と半田との剥離と、の関係を説明するためのグラフである。
【図１４】本発明のプリント基板の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１５】本発明のプリント基板の第２実施例を説明するための模式的断面図である。
【図１６】ランド部近傍に他のランド部を配置する場合について説明するための平面図である。
【図１７】チップ部品の電極部側の端面とランド部の表面とのそれぞれの距離について説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  両面銅貼り板、  ２  コア材、  ３ａ，３ｂ  銅箔、  ５，４３  貫通孔、  ７ａ，７ｂ，２４ａ，２４ｂ  めっき層、  ９  充填材、  １０  ＩＶＨ、  １１，１２，３０，３１  配線層、  １５  両面配線板、  １７，１８  絶縁層、  ２０，２１  有底穴、  ２６，２７  ＬＶＨ、  ３５  ４層配線板、  ３０ａ，３１ａ  表面、  ４０，４１  ランド部、  ４３ａ  第１の径部、  ４３ｂ  第２の径部、  ４５  収納部、  ４７ａ，４７ｂ  ソルダーレジスト、  ５０，９０  プリント基板、  ６０  チップ部品、  ６３ａ  ステージ、  ６３ｂ  保持部、  ６５  半田、  ６８  電子部品、  ７０，１００  電子部品収納基板、  ８０ａ，８０ｂ  不連続部、  ８５  溝部、  ｔ２，ｔ１１，ｔ１２，ｔ１７，ｔ１８，ｔ３０，ｔ３１，ｔ３５  厚さ、  Ｒ４０ａ，Ｒ４０ｂ，Ｒ４１ａ，Ｒ４１ｂ，Ｒ４３ａ，Ｒ４３ｂ，Ｒ４７ａ，Ｒ４７ｂ  径、  ｔ４３ａ  深さ、  Ｌ６０  長さ、  ｗ８０ａ，ｗ８０ｂ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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