(57)【要約】【課題】汎用構造で使用するリードフレームの厚さを変更した場合においても、新規の金型を製造することなく、生産コストが安く、体積効率を改善できる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】弁作用金属からなる陽極体表面に、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と陰極リードフレームとを導電性接着剤で接続後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、  上記陰極リードフレームの厚さが、少なくともコンデンサ素子と対向する部分の厚さを、外装樹脂で被覆されていない部分より薄くしたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極体表面に、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子の一端面に植立された陽極リード線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と陰極リードフレームとを導電性接着剤で接続後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームの厚さが、少なくともコンデンサ素子と対向する部分の厚さを、外装樹脂で被覆されていない部分より薄くしたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ形固体電解コンデンサに関し、特に、陰極リードフレームの形状を改良したチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路においては、チップ形コンデンサが幅広く利用されている。コンデンサの中でも固体電解コンデンサは、比較的小形で大容量であることから、携帯電子機器等に用いられている。
【０００３】
従来の固体電解コンデンサとしては、たとえば図２に示すような構成のものがある。この固体電解コンデンサでは、タンタル、ニオブ等の弁作用金属粉末を所望の形状にプレス成形し、その圧縮成形体を焼結して焼結体１を形成する。
該焼結体は、陽極導出線２が埋設、または溶接されて一体化され、焼結体表面を陽極酸化にて誘電体となる酸化皮膜層３を形成し、二酸化マンガン、導電性高分子等の固体電解質層４、陰極引出層となるカーボン層５および陰極銀層６が順次積層され、コンデンサ素子７が形成される。
【０００４】
さらに、このコンデンサ素子を、実装部品とするために外部電極引出し用の陽極リードフレーム８に陽極導出線２を溶接し、陰極リードフレーム９と陰極銀層６とを導電性接着剤１０で接続する。
その後、一般的には成形金型を用いて、上記コンデンサ素子にエポキシ系の外装樹脂１１をトランスファーモールドする（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１２６９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の方法で製造された固体電解コンデンサは、電極を導出するためのリードフレームの外装樹脂内に占める体積が大きくなり、結果として、外装樹脂内のコンデンサ素子の体積を制限するため、体積効率の低いコンデンサとなる問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、
弁作用金属からなる陽極体表面に、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次積層したコンデンサ素子を、その一端面に植立された陽極導出線と陽極リードフレームとを抵抗溶接で接続し、陰極引出層と陰極リードフレームとを導電性接着剤で接着後、外装樹脂にて被覆する固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームの厚さが、少なくともコンデンサ素子と対向する部分の厚さを、外装樹脂で被覆されていない部分より薄くしたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、少なくともコンデンサ素子と対向する部分の陰極リードフレームを薄くすることで、外装樹脂内で確保できるコンデンサ素子の空間が増加するため、コンデンサ素子の体積拡大が可能になる。
【０００８】
さらに、コンデンサ素子と対向する部分の陰極リードフレームを薄くすることで、コンデンサ素子の形状に合わせて曲げ加工する際、その曲げ角度をより９０°近くにすることが可能で、また、曲げ半径をより小さくできることから、外装樹脂の外部寄りの、より陰極リードフレームに近い位置までコンデンサ素子の体積を大きくすることができる。
【０００９】
通常、リードフレームの厚さを薄くすると、トランスファーモールドする際に、厚さを薄くした部分とモールド金型の隙間により外装樹脂を封止できなくなるため、リードフレームの厚さに合わせた金型を新規に作製する必要があり、コストアップにつながってしまうが、本発明によると、リードフレームを薄くする部分は、外装樹脂内部に位置する部分のみであるため、金型を新規に作製することなく、既存のモールド金型で製造可能となり、コストアップすることなく、コンデンサ素子の体積拡大が可能になる。
また、外部電極を形成する部分が薄くなると電極の強度が弱くなるが、本発明により、リードフレームの外部電極を形成する部分の厚さは変わらないため、リードフレームの外部電極となる部分の機械的強度が低下することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
［実施例１］
本発明の実施例を、図１を参照しながら説明する。
弁作用金属粉末であるタンタル粉末に陽極導出線２を埋設させて、所望の形状に加圧成形し、その圧縮成形体を焼結して焼結体１を形成した。その後、表面を陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜層３を形成させ、固体電解質層４、カーボン層５、陰極銀層６の陰極引出層を順次積層し、コンデンサ素子７を作製した。
【００１１】
このコンデンサ素子を、厚さが０．１０ｍｍである外部電極引出し用の陽極リードフレーム８と陽極導出線２とを抵抗溶接により接合し、外装樹脂内部に位置する部分の厚さｔ１が０．０７ｍｍ、外部リードフレーム厚さｔ２が０．１０ｍｍである陰極リードフレーム９と陰極銀層６とを導電性接着剤１０で接続した。
その後、既存の成形金型を用いてエポキシ系の外装樹脂１１をトランスファーモールドにより形成した。
【００１２】
［実施例２］
外装樹脂内部に位置する部分の厚さｔ１が０．０５ｍｍ、外部リードフレーム厚さｔ２が０．１０ｍｍである外部電極引出し用の陰極リードフレーム８を用いた以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１３】
（従来例）
図２に示すように、全ての厚さが０．１０ｍｍである従来のリードフレームを用いた以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１４】
次に、本発明の実施例と従来例について、外装樹脂内のコンデンサ素子の体積を測定した。その測定結果を表１に示す。なお、実施例と従来例の陰極リードフレームとコンデンサ素子との最短距離は、同じとなるようにした。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
表１より明らかなように、本発明による実施例１、２とも、従来例と比較し、コンデンサ素子の体積を大きくすることができ、体積比率を向上させることができた。
これは、外装樹脂内の陰極側リードフレームを薄くしたことにより、外装樹脂内のコンデンサ素子を収納する空間を確保できたためである。
また、リードフレーム厚さを薄くしたことで、コンデンサ素子の形状に合わせた曲げ加工が容易になったことから、曲げ角度を９０°近くにでき、さらに、曲げ半径をより小さくできるので、外装樹脂外部近くの、より陰極フレームに近い位置までコンデンサ素子を拡大することができる。
【００１７】
なお、本発明の陰極リードフレームの厚さを外装樹脂内部０．０５ｍｍまたは０．０７ｍｍ、外装樹脂外部０．１０ｍｍとしたが、厚さはこれに限るものではない。
また、陰極リードフレームの曲げ形状は、今回用いたものに限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例の固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】従来例の固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  焼結体
２  陽極導出線
３  酸化皮膜層
４  固体電解質層
５  カーボン層
６  陰極銀層
７  コンデンサ素子
８  陽極リードフレーム
９  陰極リードフレーム
１０  導電性接着剤
１１  外装樹脂
ｔ１  外装樹脂内部の陰極リードフレーム厚さ
ｔ２  外部電極部分の陰極リードフレーム厚さ
【図１】
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【図２】
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