(57)【要約】      （修正有）【課題】被接続部材の端子と基板の端子との間での樹脂噛みを防止し接続信頼性に優れた電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、接着材及び実装構造体の製造方法を提供する。【解決手段】ＮＣＦ２５に設けられた凹状部６０、６１と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが対応するようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程と、ＮＣＦ２５を基板４に貼り付ける工程と、ドライバ側入出力端子２３、２４と凹状部６０、６１とが対応するようにドライバＩＣ１７等を位置合わせする工程と、ドライバＩＣ１７等と基板４とをＮＣＦ２５を介して圧着する工程とを備え、圧着前にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に介在するＮＣＦ２５の量を減少させ、圧着後にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に樹脂噛みが生じることを防止し接続信頼性を向上させる。【選択図】  図１０
2007033596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の端子に対応するように前記接着材に設けられた凹状部と、前記第１の端子とが平面的に重なるように前記接着材と前記電気光学装置用基板とを位置合わせする工程と、
位置合わせされた前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置する工程と、
前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、
位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造方法であって、
前記被接続部材と前記電気光学装置用基板とを接着する前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置する工程と、
前記第１の端子に平面的に重なるように前記接着材に凹状部を設ける工程と、
前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、
位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記凹状部は、前記被接続部材側から前記電気光学装置用基板側に向けて該凹状部の前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記凹状部は、該凹状部の前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が前記第２の端子の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積より大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記電気光学装置用基板の前記第１の端子が設けられた側の面に直交する方向の前記接着材の厚さは、前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面からの前記方向の前記第２の端子の高さより大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の端子は、前記被接続部材上に設けられた弾性部材からなる突状部と、前記突状部の突出側を覆う導電部材とを有し、
前記導電部材が前記第１の端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記凹状部は、前記接着材の前記被接続部材側から前記電気光学装置用基板側に前記接着材を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記凹状部は、該凹状部の前記電気光学装置用基板側に設けられた底部を有することを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
第１の端子を有する基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える実装構造体の製造方法であって、
前記第２の端子に対応するように前記接着材に設けられた凹状部と、前記第１の端子とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする工程と、
位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する工程と、
前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、
位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記基板に実装する工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項１０】
第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造装置であって、
前記第１の端子と、前記第２の端子に対応するように設けられた凹状部を有する前記接着材の該凹状部とが平面的に重なるように、前記接着材及び前記電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第１の位置制御部と、
位置合わせされた前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置するための配置部と、
前記第２の端子と前記電気光学装置用基板に配置された前記接着材の凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材及び前記電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第２の位置制御部と、
前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する実装部と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１１】
被接続部材の端子に対応するように設けられた凹状部を有する接着部材と、
前記接着部材に積層された基材と
を具備することを特徴とする接着材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、接着材及び実装構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等には、例えば、基板とＩＣチップとの間にＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）等を介してフリップチップ方式でＩＣチップが実装されているが、ＩＣチップの入力バンプと出力バンプとの中心と、ＩＣチップの外形の中心とが異なる場合には、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧するときに各バンプを均一に押圧することが難しく入出力バンプの接続信頼性が低下する、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、例えば加圧ヘッドの中心が、入力バンプ列と出力バンプ列との中心に略一致する状態で、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧することで、各バンプに略均一な力を加えようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３４０１６３号公報（段落[００２８]、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、導電接続の信頼性を向上させることができるものの、例えばＩＣチップの入出力バンプと、基板上の端子（配線）との導通を図るためにＡＣＦ等を用いる場合には、入出力バンプの狭ピッチ化に伴い基板上の端子（配線）間のショートが発生するおそれがあると共に、入出力バンプと、端子（配線）との間で樹脂噛みが生じ接続信頼性が低下するおそれがある、という問題がある。
【０００５】
また、狭ピッチ化に伴う端子（配線）間のショートを回避するために例えばＮＣＦ（ｎｏｎ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）を用いる場合には、端子（配線）間のショートの発生を防止することはできるが、入出力バンプと、端子（配線）との間で樹脂噛みが生じ接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、被接続部材の端子と、基板の端子との間での樹脂噛みを防止し接続信頼性に優れた電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、接着材及び実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造方法であって、前記第２の端子に対応するように前記接着材に設けられた凹状部と、前記第１の端子とが平面的に重なるように前記接着材と前記電気光学装置用基板とを位置合わせする工程と、位置合わせされた前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置する工程と、前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第２の端子に対応するように接着材に設けられた凹状部と、第１の端子とが平面的に重なるように接着材と電気光学装置用基板とを位置合わせする工程と、位置合わせされた接着材を電気光学装置用基板に配置する工程と、第２の端子と凹状部とが平面的に重なるように被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた被接続部材を接着材を介して電気光学装置用基板に実装する工程とを備えているので、例えば圧着前に第１の端子と第２の端子との間に介在する接着材の量を減少又はなくしておき、圧着時に第２の端子が排除する必要がある接着材の量を減少又はなくすことができ、圧着後に第１の端子と第２の端子との間に接着材が残ること（樹脂噛み）を防止して、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。また、接着材は、凹状部が形成されているので、接着材の使用量を減少させることができ、低コスト化を図ることができる。
【０００９】
ここで、位置合わせされた接着材を基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば実装する工程の前に基材を接着材から剥離すればよい。
【００１０】
本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造方法であって、前記被接続部材と前記電気光学装置用基板とを接着する前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置する工程と、前記第１の端子に平面的に重なるように前記接着材に凹状部を設ける工程と、前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明では、被接続部材と電気光学装置用基板とを接着する接着材を電気光学装置用基板に配置する工程と、第１の端子に平面的に重なるように接着材に凹状部を設ける工程とを備えているので、例えば接着材を電気光学装置用基板に配置した後に第１の端子に平面的に重なるように接着材に凹状部を設けることで、アラインメントが容易となると共に、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。また、第２の端子と凹状部とが平面的に重なるように被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた被接続部材を接着材を介して電気光学装置用基板に実装する工程とを備えているので、例えば実装前に第１の端子と第２の端子との間に介在する接着材の量を減少又はなくしておき、実装時に第２端子が排除する必要がある接着材の量を減少又はなくすことができ、実装後に第１の端子と第２の端子との間に接着材が残ること（樹脂噛み）を防止して、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。ここで、被接続部材と電気光学装置用基板とを接着する接着材を電気光学装置用基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば接着材に凹状部を設ける工程の前に、基材から接着材を剥離すればよい。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記凹状部は、前記被接続部材側から前記電気光学装置用基板側に向けて該凹状部の前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が大きくなるように形成されていることを特徴とする。これにより、凹状部は、被接続部材側から電気光学装置用基板側に向けて該凹状部の被接続部材の電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が大きくなるように形成されているので、例えば被接続部材を電気光学装置用基板に実装すると、被接続部材が接着材を押圧するのに伴い凹状部の空隙が小さくなるときがあるが、凹状部の電気光学装置用基板側の空隙が大きい分だけ第１の端子と第２の端子との間に入り込まないようにすることができ、実装後の第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記凹状部は、該凹状部の前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が前記第２の端子の前記電気光学装置用基板側の面と平行な断面積より大きいことを特徴とする。これにより、凹状部は、該凹状部の被接続部材の電気光学装置用基板側の面と平行な断面積が第２の端子の電気光学装置用基板側の面と平行な断面積より大きいので、実装時に凹状部と第２の端子との間に接着材を入り込ませることで、第１の端子と第２の端子との間に接着材を介在させないようにして第１の端子と第２の端子とを接続することができる。また、例えば万一凹状部の位置に製造誤差が生じた場合でも、確実に第２の端子を凹状部に位置合わせした状態で圧着することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記電気光学装置用基板の前記第１の端子が設けられた側の面に直交する方向の前記接着材の厚さは、前記被接続部材の前記電気光学装置用基板側の面からの前記方向の前記第２の端子の高さより大きいことを特徴とする。これにより、電気光学装置用基板の第１の端子が設けられた側の面に直交する方向の接着材の厚さは、被接続部材の電気光学装置用基板側の面からのこの方向の第２の端子の高さより大きいので、実装によって被接続部材が接着材を押下することで、接着材により被接続部材を接着することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第２の端子は、前記被接続部材上に設けられた弾性部材からなる突状部と、前記突状部の突出側を覆う導電部材とを有し、前記導電部材が前記第１の端子に電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、第２の端子は、被接続部材上に設けられた弾性部材からなる突状部と、突状部の突出側を覆う導電部材とを有し、導電部材が第１の端子に電気的に接続されているので、実装する工程で突状部を弾性変形させることができ、例えば導電部材と第１の端子とを確実に接続することができる。また、実装後に、外力等により被接続部材と電気光学装置用基板との距離が大きくなっても突状部が弾性変形することで追従し第１の端子と第２の端子との接続を確保することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記凹状部は、前記接着材の前記被接続部材側から前記電気光学装置用基板側に前記接着材を貫通する貫通孔であることを特徴とする。これにより、凹状部は、接着材の被接続部材側から電気光学装置用基板側に接着材を貫通する貫通孔であるので、例えば第１の端子と第２の端子との間に接着材が存在しない状態で、電気光学装置用基板に対して被接続部材を実装することができ、実装時に第１の端子と第２の端子との間に接着材が介在すること（樹脂噛み）を確実になくして第１の端子と第２の端子とをより確実に接続することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記凹状部は、該凹状部の前記電気光学装置用基板側に設けられた底部を有することを特徴とする。これにより、凹状部は、該凹状部の電気光学装置用基板側に設けられた底部を有するので、実装時に第１の端子と第２の端子との間から排除する必要のある接着材の量が少なくてすみ、確実に第１の端子と第２の端子との間から接着材を排除することで第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、第１の端子を有する基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える実装構造体の製造方法であって、前記第２の端子に対応するように前記接着材に設けられた凹状部と、前記第１の端子とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする工程と、位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する工程と、前記第２の端子と前記凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記基板に実装する工程とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明では、第２の端子に対応するように接着材に設けられた凹状部と、第１の端子とが平面的に重なるように接着材と基板とを位置合わせする工程と、位置合わせされた接着材を基板に配置する工程と、第２の端子と凹状部とが平面的に重なるように被接続部材を位置合わせする工程と、位置合わせされた被接続部材を接着材を介して基板に実装する工程と備えているので、実装前に第１の端子と第２の端子との間に介在する接着材の量を減少又はなくしておき、例えば実装時に第２の端子が排除する必要がある接着材の量を減少又はなくすことができ、実装後に第１の端子と第２の端子との間に接着材が残ること（樹脂噛み）を防止して、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。従って、例えば被接続部材が可撓性基板である場合には、可撓性基板の第２の端子と基板の第１の端子との接続信頼性を向上させることができる。ここで、「基板」とは、例えばガラス基板、フレキシブル基板等を含む。
【００２０】
ここで、位置合わせされた接着材を基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば実装する工程の前に基材を接着材から剥離すればよい。
【００２１】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造装置は、第１の端子を有する電気光学装置用基板と、接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装されてなり、前記第１の端子に電気的に接続されてなる第２の端子を有する被接続部材とを備える電気光学装置の製造装置であって、前記第１の端子と、前記第２の端子に対応するように設けられた凹状部を有する前記接着材の該凹状部とが平面的に重なるように、前記接着材及び前記電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第１の位置制御部と、位置合わせされた前記接着材を前記電気光学装置用基板に配置するための配置部と、前記第２の端子と前記電気光学装置用基板に配置された前記接着材の凹状部とが平面的に重なるように前記被接続部材及び前記電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第２の位置制御部と、前記被接続部材を前記接着材を介して前記電気光学装置用基板に実装する実装部とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明では、第１の端子と、第２の端子に対応するように設けられた凹状部を有する接着材の該凹状部とが平面的に重なるように、接着材及び電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第１の位置制御部と、位置合わせされた接着材を電気光学装置用基板に配置するための配置部とを備えているので、接着材に設けられた凹状部が第１の端子に平面的に重なった状態で接着材を電気光学装置用基板に貼り付けることができると共に、第２の端子と電気光学装置用基板に配置された接着材の凹状部とが平面的に重なるように被接続部材及び電気光学装置用基板のうち少なくとも一方の位置を制御する第２の位置制御部と、被接続部材を接着材を介して電気光学装置用基板に実装する実装部とを備えているので、例えば実装前に第１の端子と第２の端子との間に介在する接着材の量を減少又はなくしておき、実装時に第２の端子が排除する必要がある接着材の量を減少又はなくすことができ、実装後に第１の端子と第２の端子との間に接着材が残ること（樹脂噛み）を防止して、第１の端子と第２の端子との接続信頼性に優れた電気光学装置を製造することができる。
【００２３】
本発明の他の観点に係る接着材は、被接続部材の端子に対応するように設けられた凹状部を有する接着部材と、前記接着部材に積層された基材とを具備することを特徴とする。
【００２４】
本発明では、被接続部材の端子に対応するように設けられた凹状部を有する接着部材と、接着部材に積層された基材とを備えるので、例えば電気光学装置用基板の第１の端子と、被接続部材の第２の端子とを接着部材を介して接続するときに、例えば第１の端子に凹状部が平面的に重なるように電気光学装置用基板上に接着部材を配置し、第２の端子を凹状部に平面的に重ねた状態で被接続部材を基板に実装することで、例えば実装前に第１の端子と第２の端子との間に介在する接着部材の量を減少又はなくしておき、実装時に第２端子が排除する必要がある接着部材の量を減少又はなくすことができ、実装後に第１の端子と第２の端子との間に接着部材が残ること（樹脂噛み）を防止して、第１の端子と第２の端子との接続信頼性を向上させることができる。従って、例えば電気光学装置用基板の第１の端子と被接続部材の第２の端子とを接続するときに、接着部材を用いることで、接続の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器、及び液晶装置の製造装置の接着材貼り付け装置、ドライバＩＣ実装装置、接着材について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２６】
（第１の実施形態）
【００２７】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のドライバＩＣの部分平面図である。
【００２８】
（液晶装置の構成）
【００２９】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００３０】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３１】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００３２】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３３】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３４】
また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、入力配線１１〜１３、出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７、１８及び１９が実装されている。
【００３５】
入力配線１１は、図２に示す一端部の基板側入力端子１１ａがドライバＩＣ１７の図２に示すドライバ側入力端子２３に接続され、他端部１１ｂが回路基板３の可撓性基材３１に付設された配線３６に繋がっている。なお、入力配線１２、１３は、それぞれ一端部がドライバＩＣ１８、１９の図示しない入力端子に接続され、他端部が回路基板３の配線に繋がっている。
【００３６】
出力配線１４は、図２に示す一端部の基板側出力端子１４ａがドライバＩＣ１７の図２に示すドライバ側出力端子２４に接続されており、他端部がゲート電極７に繋がっている。なお、出力配線１５、１６は、一端部がそれぞれドライバＩＣ１８、１９の図示しない出力端子に接続されており、他端部がソース電極８に繋がっている。
【００３７】
ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、シリコンチップ２０と、シリコンチップ２０の基板４と対向する実装面２０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド２１、２２と、電極パッド２１、２２にそれぞれ接続されドライバＩＣ１７の実装面２０ａ側に突設された第１の端子としてのドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４とを備えている。
【００３８】
シリコンチップ２０は、図２に示すように例えば略矩形状のチップであり、電極パッド２１、２２に接続された図示を省略した配線等を備えている。この配線は、例えばトランジスタ等の電子部品に接続されている。
【００３９】
電極パッド２１、２２は、図３に示すようにシリコンチップ２０の実装面２０ａ側にＹ方向に配列して設けられている。
【００４０】
第１の端子としてのドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、図３に示すように略矩形状であり、それぞれＹ方向に等間隔で配列して設けられ、それぞれ電極パッド２１、２２に接続されている。ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ接続されている。これにより、入力配線１１からドライバＩＣ１７に入力された信号をドライバＩＣ１７を介して出力配線１４に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。なお、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４のＹ方向の幅が、それぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａの幅と略等しい例を示したが大きくても小さくてもよい。
【００４１】
ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７と、基板４との間に設けられた例えば接着材としてのＮＣＦ（ｎｏｎ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）２５により基板４に接着されている。
【００４２】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着材等を介して接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、ドライバＩＣ１７等を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。可撓性基材３１には、例えばこの他にも図示を省略した電源供給用の半導体ＩＣ等が実装されている。
【００４３】
出力配線３２は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図３に示すスルーホール内に設けられた接続部材３７を介して可撓性基材３１に付設された配線３６の端部に接続されている。出力配線３２の他端は、ＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示を省略した出力端子に接続されている。
【００４４】
入力配線３３は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に接続されている。
【００４５】
次に、本発明に係る接着材としてのテープについて図面を参照しながら説明する。
【００４６】
<テープ>
【００４７】
テープ４７は、図１２にその断面図を示すように、ＮＣＦ２５と、ＮＣＦ２５を保持する基材テープ４８とが積層されて構成されている。テープ４７は、図１２に示すようにＮＣＦ２５の凹状部６０、６１が設けられた側が基材テープ４８に対向して接触している。テープ４７は、例えばＮＣＦ２５が液晶パネル２の基板４に対向しながら搬送されるように張設される。
【００４８】
ＮＣＦ２５は、図９に示すようにＹ方向に略等間隔に基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ対応するように凹状部６０、６１が設けられている。凹状部６０、６１は、図９に示すようにドライバ側入力端子２３、ドライバ側入力端子２４に対応する開口６０ｂが形成されており、開口６０ｂの面積Ｓ１がドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４の基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａに対向する面の面積Ｓ２より大きく設定されている。なお、凹状部６０等の平面的な形状は、矩形に限定されず、例えば円形状であってもよい。図９、図１０に示すようにドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４のＸ、Ｙ方向の外径ａより、凹状部６０、６１のＸ、Ｙ方向の内径ｂが大きく設定されている。ＮＣＦ２５のＺ方向の厚さは図１０に示すように厚さｈ１に設定されている。
【００４９】
凹状部６０は、例えば図１０に示すように、ドライバ側入力端子２３に対応する領域に、Ｚ方向の厚さｈ１より薄い厚さｈ２の底部としての薄肉部６０ａを備えている。図１０に示すように、基板４の基板側入力端子１１ａが設けられた側の面に直交するＺ方向のＮＣＦ２５の厚さｈ１は、実装面２０ａからのＺ方向のドライバ側入出力端子２３、２４の高さｈ３より大きく設定されている。なお、本実施形態では、ＮＣＦ２５と、基材テープ４８との２層構造のテープ４７を例示したが、これに限定されず、例えばＮＣＦ２５の基材テープ４８側とは反対側にフィルムの層が積層された３層構造のテープを用いるようにしてもよい。
【００５０】
<テープ４７の製造方法>
【００５１】
図４はＮＣＦ２５と基材とが積層されたテープ材料の断面図、図５はテープ材料に凹状部を形成する工程を説明するための断面図、図６はＮＣＦ２５に基材テープ４８を貼り付けた状態の断面図、図７は基材を剥離することで形成されたテープ４７の断面図である。
【００５２】
まず、図４に示す基材３５にＮＣＦ２５が積層されたテープ材料を、図５に示すようにステージ３８上に設け、凹凸状部が形成された型枠３９をテープ材料に押圧する。これにより、ＮＣＦ２５に例えばＸ、Ｙ方向の幅が幅ｂの凹状部６０を形成する。なお、基材３５には、例えばポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂材料が用いる。
【００５３】
次に、図６に示すように、例えばＮＣＦ２５の凹状部６０が形成された側に基材テープ４８を積層する。これにより、例えばＮＣＦ２５の凹状部６０側が基材テープ４８により覆われる。
【００５４】
そして、基材テープ４８が積層されたＮＣＦ２５から基材３５を剥離することで、テープ４７を製造する。
【００５５】
次に、本実施形態の液晶装置１の製造時に用いられる液晶装置１の製造装置（接着材貼り付け装置、及びドライバＩＣ実装装置を含む）について図面を参照して説明する。
【００５６】
図８は図１の液晶装置１の製造装置の接着材貼り付け装置の概略側面図、図９は接着材が液晶パネルに位置合わせされた状態の部分平面図、図１０は図１の液晶装置１の製造装置のドライバＩＣ実装装置の概略断面図である。
【００５７】
（液晶装置１の製造装置の構成）
【００５８】
液晶装置１の製造装置は、ドライバＩＣ１７を実装する前の液晶パネルを製造するための図示を省略した液晶パネル製造装置、ドライバＩＣ１７を実装する前の液晶パネルにドライバＩＣ１７を実装するためにＮＣＦ等の接着材を貼り付けるための接着材貼り付け装置４０、ドライバＩＣ１７等を実装するためのドライバＩＣ実装装置４１等を備えている。
【００５９】
<接着材貼り付け装置４０>
【００６０】
接着材貼り付け装置４０は、図８に示すように例えばテープ４７が巻回された供給リール４２と、例えばドライバＩＣ１７等が実装される前の液晶パネル２を配置可能な基台４３と、テープ４７を所定の位置に搬送する第１の位置制御部としての送り部４４と、テープ４７と液晶パネル２の基板４とが近接した状態でテープ４７を液晶パネル２の基板４に貼り付ける貼り付け部４６と、テープ４７の基材テープ４８を巻き取る巻取りリール４９とを備えている。
【００６１】
供給リール４２は、図８に示すようにテープ４７が巻回されると共に、回転可能に設けられている。
【００６２】
基台４３は、図８に示すようにＮＣＦ２５が貼り付けられる前の液晶パネル２を配置し例えば固定することができるように設けられている。
【００６３】
送り部４４は、図８に示すように貼り付け部４６の上流側と下流側との間をＸ方向に移動可能に設けられている。テープ４７を固定した状態で、送り部４４をＸ方向に水平移動させることで、テープ４７を一定の長さだけ供給リール４２から貼り付け部４６に送り出すことができるように構成されている。
【００６４】
これにより、図９に示すように基板４に設けられた基板側入力端子１１ａとＮＣＦ２５の凹状部６０とが対応し、基板４に設けられた基板側出力端子１４ａとＮＣＦ２５の凹状部６１とが対応するようにすることができる。
【００６５】
貼り付け部４６は、図１２に示すように基台４３上の液晶パネル２の基板４の上方、下方に上下動可能に設けられた実装部の一部となるプレス部４６ｂ、４６ａと、プレス部４６ａ、４６ｂを上下動させる実装部の一部となる図示を省略した駆動部とを備えている。プレス部４６ａ、４６ｂにより基板４とテープ４７とを挟み込むことで、基板４の基板側入力端子１１ａ等にテープ４７のＮＣＦ２５を積層して貼り付けることができるように、プレス部４６ａ、４６ｂが設けられている。
【００６６】
巻取りリール４９は、図８に示すように例えば基材テープ４８を巻き取ることができるように送り部４４の下流側に回転可能に設けられている。
【００６７】
<ドライバＩＣ実装装置４１>
【００６８】
ドライバＩＣ実装装置４１は、図１０に示すように、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに凹状部６０、６１が対応するようにＮＣＦ２５が貼り付けられた液晶パネル２を支持、固定可能なステージ７１と、ドライバＩＣ１７等を例えば吸着した状態で搬送したり圧着したりするためのプレス部７２と、プレス部７２を上下動させたり液晶パネル２を吸着して所定位置に位置合わせさせたりするための吸着搬送部７３と、例えば基板４及びドライバＩＣ１７に設けられたアラインメントマークを検出するためのカメラ７４と、カメラからの位置情報により例えばドライバＩＣ１７を吸着搬送部７３により移動させる量を演算する演算部７５とを備えている。
【００６９】
ステージ７１は、例えば液晶パネル２を下方から支持することができるように設けられている。
【００７０】
プレス部７２は、例えばドライバＩＣ１７を吸着することができるように図示しない吸着部を備えている。プレス部７２は、ドライバＩＣ１７を液晶パネル２に圧着することができるように、吸着部にドライバＩＣ１７を吸着した状態で例えばステージ７１に対して上下動可能に設けられている。
【００７１】
吸着搬送部７３は、ドライバＩＣ１７をプレス部７２に吸着するための吸着機構と、例えばステージ７１に対して位置を制御可能な搬送機構とを備えている。
【００７２】
カメラ７４は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等が用いられている。
【００７３】
演算部７５は、例えばカメラからの位置情報によりプレス部７２を移動させる量を演算するための演算処理部である。
【００７４】
（液晶装置１の製造方法）
【００７５】
次に、液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７６】
図１１は第１の実施形態の液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１７等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については公知技術と同様なのでその説明を省略し、ＮＣＦ２５の貼り付け工程、ドライバＩＣ１７の実装工程等（Ｓ２〜Ｓ６）について中心的に説明する。
【００７７】
まず、ドライバＩＣ１７等を実装前の液晶パネル２を図８に示すように接着材貼り付け装置４０の基台４３上に配置し固定する。
【００７８】
続いて、図８に示すように、送り部４４によりテープ４７を挟持する等して固定した状態で、送り部４４を矢印ｃ方向に図示を省略した駆動部により移動させることで、テープ４７のＮＣＦ２５の凹状部６０、６１を液晶パネル２の基板側入出力端子１１ａ、１４ａに位置合わせし図９に示す状態とする（Ｓ２）。
【００７９】
次に、図示しない切断部をテープ４７のＮＣＦ２５に押し付ける等することで、ＮＣＦ２５に切れ目を形成する（Ｓ３）。
【００８０】
次に、図１２に示すようにプレス部４６ｂ、４６ａを上下動させることで、プレス部４６ｂ、４６ａによりテープ４７と基板４（４ａ）とを貼り合わせ、ＮＣＦ２５を入出力端子１１ａ、１４ａ側に貼り付ける（Ｓ４）。このあと、例えば送り部４４を図８に示す矢印ｄ方向に向けて図示を省略した駆動部によりＸ方向に水平移動させることで、基板４に貼り付けられたＮＣＦ２５から基材テープ４８を剥離する。
【００８１】
これにより、図１３に示すように、基板側入出力端子１１ａ、１４ａにＮＣＦ２５の凹状部６０、６１が対応して設けられる。
【００８２】
次に、ドライバＩＣ実装装置４１を用いてドライバＩＣ１７等を実装する工程について説明する。
【００８３】
まず、ドライバＩＣ実装装置４１のステージ７１上に、ＮＣＦ２５が貼り付けられた液晶パネル２を載置し固定する。
【００８４】
続いて、プレス部７２にドライバＩＣ１７を吸着し、カメラ７４でドライバＩＣ１７側と基板４側のアラインメントマークの位置を検出し、検出した位置情報を用いて演算部７５でアラインメントマークを位置合わせするために必要なプレス部７２の移動量を演算し、吸着搬送部７３によりドライバＩＣ１７を吸着したままこの移動量だけ移動させて位置を制御することで、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４がＮＣＦ２５の凹状部６０、６１に対応するようにアラインメントし、プレス部７２を下降させ、吸着を解除しドライバＩＣ１７をセットする（Ｓ５）。
【００８５】
これにより、ドライバ側入出力端子２３、２４は、図１０に示すように例えば凹状部６０、６１内に入り込んだ状態となる。なお、ドライバＩＣ１７をセットする（Ｓ５）工程については、例えば目視により行うようにしてもよい。
【００８６】
次に、吸着搬送部７３を駆動し、ステージ７１上で液晶パネル２のＮＣＦ２５にセットされたドライバＩＣ１７をプレス部７２により押圧し、ＮＣＦ２５をドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間から押し出しつつドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを接続する（Ｓ６）。
【００８７】
このとき、ドライバ側入出力端子２３、２４と、ドライバ側入出力端子１１ａ、１４ａとの間には、プレス部７２による圧着前から予めＮＣＦ２５の量が少なくなっているため、圧着後に図１４に示すようにドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に樹脂噛みが生じることがなくドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａと略互いに密接した状態で接続される。
【００８８】
また、基板４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａが設けられた側の面に直交するＺ方向のＮＣＦ２５の厚さｈ１は、図１０に示すようにドライバＩＣ１７の実装面２０ａからのＺ方向のドライバ側入出力端子２３、２４の高さｈ３より大きく設定されているので、図１４に示すようにプレス部７２による圧着後にＮＣＦ２５中にドライバＩＣ１７の下部が埋まり、ＮＣＦ２５によるドライバＩＣ１７の固着力が向上する。
【００８９】
そして、液晶パネル２と、半導体ＩＣ３４が実装された回路基板３とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し（Ｓ７）、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
【００９０】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００９１】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１７等のドライバ側入出力端子２３、２４に対応するようにＮＣＦ２５に設けられた凹状部６０、６１と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが対応するように、テープ４７のＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたテープ４７のＮＣＦ２５を基板４に貼り付ける工程（Ｓ４）と、ドライバ側入出力端子２３、２４と凹状部６０、６１とが対応するように、ドライバＩＣ１７等と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７等と基板４とを、ＮＣＦ２５を介して圧着する工程（Ｓ６）とを備えているので、圧着前にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に介在するＮＣＦ２５の量を減少させておき、圧着時にドライバ側入出力端子２３、２４が排除する必要があるＮＣＦ２５の量を減少させることができ、圧着後にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦ２５が残ること（樹脂噛み）を防止して、ドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【００９２】
また、凹状部６０、６１は、図９に示すようにドライバ側入出力端子２３、２４に対応する開口６０ｂが形成されており、開口６０ｂの面積Ｓ１がドライバ側入出力端子２３、２４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対向する面の面積Ｓ２より大きく設定されている。すなわち、図９、図１０に示すようにドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２３のＸ、Ｙ方向の外径ａより、凹状部６０、６１のＸ、Ｙ方向の内径ｂが大きく設定されている。このため、圧着時に凹状部６０、６１とドライバ側入出力端子２３、２４との間にＮＣＦ２５を入り込ませることで、圧着時にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦ２５を介在させないようにしてドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを接続することができる。
【００９３】
更に、基板４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａが設けられた側の面に直交するＺ方向のＮＣＦ２５の厚さは、図１０に示すようにドライバＩＣ１７の基板４側の面からのＺ方向のドライバ側入出力端子２３、２４の高さｈ３より大きい。このため、圧着によってドライバＩＣ１７がＮＣＦ２５を押下することで、ＮＣＦ２５によりドライバＩＣ１７を強固に接着することができる。
【００９４】
また更に、凹状部６０、６１は、ドライバ側入出力端子２３、２４に対応する領域に圧着前のＮＣＦ２５の厚さｈ１より薄い厚さｈ２の薄肉部６０ａを備えている。このため、圧着時にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間から排除する必要のあるＮＣＦ２５の量が少なくてすみ、確実にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間からＮＣＦ２５を排除することでドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【００９５】
また、接着材貼り付け装置４０は、ドライバ側入出力端子２３、２４に対応するようにＮＣＦ２５に設けられた凹状部６０、６１と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが対応するようにＮＣＦ２５の位置を制御する送り部４４と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に貼り付ける貼り付け部４６とを備えているので、ＮＣＦ２５に設けられた凹状部６０、６１が基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応した状態で貼り付け部４６によりテープ４７を挟み込むことでテープ４７のＮＣＦ２５を基板４側に貼り付けることができる。
【００９６】
更に、ドライバＩＣ実装装置４１は、ドライバ側入出力端子２３、２４と基板４に貼り付けられたＮＣＦ２５の凹状部６０、６１とが対応するように例えばドライバＩＣ１７の位置を制御する第２の位置制御部としての吸着搬送部７３と、ドライバＩＣ１７と基板４とを、ＮＣＦ２５を介して圧着するプレス部７２とを備えている。このため、例えば吸着搬送部７３により、ドライバ側入出力端子２３、２４と基板４に貼り付けられたＮＣＦ２５の凹状部６０、６１とが対応する状態することで（Ｓ５）、圧着前にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に介在するＮＣＦ２５の量を減少させておき、プレス部７２でドライバＩＣ１７を圧着するときに、ドライバ側入出力端子２３、２４が排除する必要があるＮＣＦ２５の量を減少させることができ、圧着後にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦ２５が残ること（樹脂噛み）を防止して、ドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性に優れた液晶装置１を製造することができる。
【００９７】
また、テープ４７は、フィルム状の基材テープ４８と、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４に対応するように設けられた凹状部６０、６１を有し凹状部６０、６１を基材テープ４８側にして積層されたＮＣＦ２５とを備えている。このため、例えばドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４と基板４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを接続するときに、テープ４７を用いることで、ＮＣＦ２５を噛むことがなく、接続の信頼性を向上させることができる。また、ＮＣＦ２５は、凹状部６０、６１が形成されているので、ＮＣＦの使用量を減少させることがで、低コスト化を図ることができる。
【００９８】
（第２の実施の形態）
【００９９】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法、接着材貼り付け装置及び接着材貼り付け装置に用いられる接着材について説明する。なお、本実施形態以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【０１００】
図１５は第２の実施の形態の液晶装置の断面図である。
【０１０１】
（液晶装置の構成）
【０１０２】
本実施形態の液晶装置８０は、ドライバＩＣ１７等に代えて例えば樹脂バンプ８１、８２を備えたドライバＩＣ８３等が実装されている。
【０１０３】
ドライバＩＣ８３は、ドライバＩＣ８３の実装面２０ａ側に突設された樹脂バンプ８１、８２を備えている。樹脂バンプ８１、８２は、Ｙ方向に等間隔に配列されて基板側入出力端子１１ａ、１４ａにそれぞれ接続されている。
【０１０４】
樹脂バンプ８１、８２は、それぞれ実装面２０ａに突設された樹脂コア８４、８６と、樹脂コア８４、８６を被覆するように設けられた金属配線８５、８７とを備えている。これにより、ドライバＩＣ８３の実装時に、樹脂バンプ８１の樹脂コア８４、８６が弾性変形することで、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、金属配線８５、８７との接触面積が大きくなる。ＮＣＦ２５の凹状部が樹脂バンプ８１、８２に対応するように設けられている。なお、他の構成については、第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【０１０５】
図１６は第２の実施の形態の接着材貼り付け装置の貼り付け部の概略側面図である。
【０１０６】
<テープ９１>
【０１０７】
テープ９１は、図１６に示すように、第１の実施の形態と同じ基材テープ４８と、基材テープ４８に積層されたＮＣＦ９３とを備えている。ＮＣＦ９３の基材テープ４８側には、ＮＣＦ２５とは異なり凹状部６０等は形成されていない。
【０１０８】
（接着材貼り付け装置の構成）
【０１０９】
本実施形態の接着材貼り付け装置９０は、図１６に示すように、テープ４７の代りにテープ９１が用いられており、貼り付け部４６の代りに貼り付け部９２を備えている。これらの点以外は、接着材貼り付け装置９０は接着材貼り付け装置４０と同じなので、テープ９１及び貼り付け部９２について説明する。
【０１１０】
貼り付け部９２は、図１６に示すように基台４３上の液晶パネル２の基板４の上方、下方に上下動可能に設けられたプレス部９２ｂ、９２ａとを備えている。プレス部９２ａには、テープ９１を押圧することで、ＮＣＦ９３に凹状部６０、６１を形成するための凸状部９４が基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応して突設されている。
【０１１１】
なお、ドライバＩＣ実装装置４１については第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【０１１２】
（液晶装置８０の製造方法）
【０１１３】
次に、液晶装置の製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１１４】
図１７は第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。なお、ドライバＩＣ８３等を実装する前の液晶パネル２を製造する工程（Ｓ１）、及びドライバＩＣ８３をアラインメントする工程（Ｓ５）以降の工程については、第１の実施の形態と同様なのでその説明を省略し、異なる箇所（Ｓ３‘〜Ｓ４‘）を中心に説明する。
【０１１５】
まず、ドライバＩＣ８３等を実装前の液晶パネル２を第１の実施形態と同様に図１６の接着材貼り付け装置９０の基台４３上に配置し固定する。
【０１１６】
続いて、送り部４４によりテープ９１を挟持する等して固定した状態で、送り部４４を図示を省略した駆動部により移動させる。このとき、テープ９１のＮＣＦ９３には、凹状部が形成されていないので、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対して例えば精度よく位置合わせをする必要はない。
【０１１７】
次に、図示を省略した切断部をテープ９１のＮＣＦ９３に押し付ける等することで、ＮＣＦ９３に切れ目を形成する（Ｓ２）。
【０１１８】
次に、図１６に示すようにプレス部９２ｂ、９２ａを上下動させることで、プレス部９２ｂ、９２ａによりテープ９１と基板４（４ａ）とを挟み込み、ＮＣＦ９３を基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側に貼り付ける（Ｓ３‘）。
【０１１９】
続いて、プレス部９２ｂ、９２ａを更に上下動させることで、プレス部９２ｂの凸状部９４により、テープ９１（のＮＣＦ９３）に凹状部を形成する（Ｓ４‘）。これにより、第１の実施の形態の図１２で示したＮＣＦ２５と略同形状のＮＣＦを形成する。このあと、送り部４４を図示を省略した駆動部により水平移動させることで、基板４に貼り付けられたＮＣＦから基材テープ４８を剥離する。
【０１２０】
これにより、基板側入出力端子１１ａ、１４ａにＮＣＦ９３に形成された凹状部が対応して設けられる。
【０１２１】
以下、ドライバＩＣ８３等を実装する工程（Ｓ５）以降は、第１の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１２２】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【０１２３】
このように本実施形態によれば、ＮＣＦ９３を基板４に貼り付ける工程（Ｓ３‘）と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応するようにＮＣＦ９３に凹状部６０、６１を設ける工程（Ｓ４’）とを備えている。このため、例えばＮＣＦ９３を基板４に貼り付けた後に入出力端子１１ａ、１４ａに対応するようにＮＣＦ９３に凹状部６０、６１を設けることで、アラインメントが容易となると共に、樹脂バンプ８１、８２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【０１２４】
また、例えばドライバＩＣ実装装置４１の吸着搬送部７３により、樹脂バンプ８１、８２と凹状部６０、６１とが対応するようにドライバＩＣ８３と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ８３と基板４とを、ＮＣＦ９３を介して圧着する工程（Ｓ６）とを備えている。このため、圧着前に樹脂バンプ８１、８２と入出力端子１１ａ、１４ａとの間に介在する接着材の量を減少させておき、圧着時に樹脂バンプ８１、８２が排除する必要があるＮＣＦの量を減少させることができ、圧着後に樹脂バンプ８１、８２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦが残ること（樹脂噛み）を防止して、樹脂バンプ８１、８２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【０１２５】
更に、樹脂バンプ８１、８２は、ドライバＩＣ８３の基板４側の面に設けられた樹脂製コア８４、８６と、樹脂製コア８４、８６を被覆するように設けられた金属配線８５、８７とを備えている。このため、圧着する工程（Ｓ６）で樹脂バンプ８１、８２を弾性変形させることができ、例えば金属配線８５、８７と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを確実に接続することができる。また、圧着後に、外力等によりドライバＩＣ８３と基板４との距離が大きくなっても樹脂製コア８４、８６が弾性変形することで追従し樹脂バンプ８１、８２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続を確保することができる。
【０１２６】
また、例えば万一凹状部６０、６１の位置に製造誤差が生じた場合でも、確実に基板側入出力端子１１ａ、１４ａを凹状部６０、６１に位置合わせした状態で圧着することができる。
【０１２７】
（第３の実施の形態）
【０１２８】
次に、本発明に係る第３の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法、製造装置及び接着材貼り付け装置に用いられる接着材であるテープについて説明する。なお、製造装置については上記製造装置と同じなのでその説明を省略する。
【０１２９】
図１８は第３の実施の形態の液晶装置の部分平面図、図１９は図１８の液晶装置のＢ−Ｂ断面図、図２０は図１８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【０１３０】
本実施形態の液晶装置１００は、図１８に示すように、回路基板１０１側だけが異なり、液晶パネル２については第１の実施形態と同様の構成とされているので説明を省略する。なお、図１８においては、ドライバＩＣ１８、１９及びこれらに接続された入力配線１２、出力配線１５等は図示を省略した。
【０１３１】
液晶パネル２の張り出し部４ａには、例えばＮＣＦ１０４を介して回路基板１０１が接続されている。
【０１３２】
回路基板１０１は、図１９に示すように可撓性基材１０２と、可撓性基材１０２に付設された配線１０３とを備えている。配線１０３のＹ方向の幅は、図１８、図２０に示すように、例えば幅ｗ１に設定されている。図２０に示すように、配線１０３の一端部１０３ａは、ＮＣＦ１０４等を噛むことなく、張り出し部４ａに付設された入力配線１１の他端部１１ｂに接続されている。配線１０３の他端部は図示を省略した外部の電子部品等に接続されている。
【０１３３】
回路基板１０１は、図１９に示すようにＮＣＦ１０４によりその側面が埋まるように接着されている。
【０１３４】
<テープ>
【０１３５】
本実施形態で用いられるテープは、基材テープ４８と、基材テープ４８に保持されたＮＣＦ１０４とが積層して構成されている。ＮＣＦ１０４は、図２１に示すように、入力配線１１が配列されたＹ方向に例えば略等間隔で凹状部１０４ａが形成されている。凹状部１０４ａは、Ｙ方向の幅ｗ２が図２０に示す配線１０３のＹ方向の幅ｗ１より大きくなっている。凹状部１０４ａの内底面１０４ｂの面積Ｓ３（図２１参照）は、配線１０３の一端部１０３ａの平面的な面積Ｓ４（図１８参照）より大きくなっている。
【０１３６】
（液晶装置１００の製造方法）
【０１３７】
次に、本変形例の液晶装置１００の製造方法等について図面を参照しながら説明する。なお、本変形例では、液晶パネル２と、回路基板１０１との接続工程が異なるので、ドライバＩＣ１７等の実装工程（Ｓ１〜Ｓ６）までの工程についてはその説明を省略し異なる工程について中心的に説明する。
【０１３８】
まず、上記第１の実施形態等と同様に液晶パネル２にドライバＩＣ１７等を実装しておく（Ｓ６）。
【０１３９】
一方、例えば接着材貼り付け装置４０の供給リール４２に接着材であるテープを巻きつける等しておく。
【０１４０】
次に、送り部４４によりテープ１０５を挟持する等して固定した状態で、送り部４４を図示を省略した駆動部により移動させることで、テープのＮＣＦ１０４の凹状部１０４ａを、張り出し部４ａの入力配線１１の他端部１１ｂに位置合わせする。
【０１４１】
次に、プレス部４６ａ、４６ｂによりテープを張り出し部４ａ上の入力端子１１の他端部１１ｂに貼り付け、基材テープ４８を剥離する。これにより、図２１に示すように、ＮＣＦ１０４の凹状部１０４ａが入力配線１１の他端部１１ｂに対応した状態で、他端部１１ｂを覆うようにＮＣＦ１０４が貼り付けられる。従って、入力配線１１の他端部１１ｂにＺ方向に重なって設けられたＮＣＦ１０４の量が、他端部１１ｂとは異なる領域に設けられたＮＣＦ１０４の量より少なくなる。
【０１４２】
次に、例えばドライバＩＣ実装装置４１と同様の構成の図示を省略した回路基板接続装置のステージに液晶パネル２を固定し、ＮＣＦ１０４の凹状部１０４ａに、回路基板１０１の配線１０３がそれぞれ対応する（入り込む）ように回路基板１０１をセットする。
【０１４３】
続いて、ドライバＩＣ実装装置４１と同様の構成の回路基板接続装置のプレス部により、基板４と回路基板１０１とを圧着する。このとき、圧着前に、入力配線１１の他端部１１ｂと、配線１０３との間に存在するＮＣＦ１０４の量が少なく、圧着時に押し出す必要があるＮＣＦ１０４の量が少なくてすむため、樹脂噛み等を生じることなく入力配線１１の他端部１１ｂと配線１０３の一端部１０３ａとが接続される。以降、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置１００を製造する。
【０１４４】
このように本実施形態によれば、テープのＮＣＦ１０４の凹状部１０４ａを、張り出し部４ａの入力配線１１の他端部１１ｂに位置合わせする工程と、位置合わせされたＮＣＦ１０４を基板４に貼り付ける工程と、配線１０３の一端部１０３ａと凹状部１０４ａとが対応する（一端部１０３ａが凹状部１０４ａに入り込む）ように回路基板１０１と基板４とを位置合わせする工程と、位置合わせされた回路基板１０１と基板４とを、ＮＣＦ１０４を介して圧着する工程とを備えている。このため、圧着前に配線１０３の一端部１０３ａと入力配線１１の他端部１１ｂとの間に介在するＮＣＦ１０４の量を減少させておき、圧着時に一端部１０３ａが排除する必要があるＮＣＦ１０４の量を減少させることができ、圧着後に一端部１０３ａと他端部１１ｂとの間にＮＣＦ１０４が残ること（樹脂噛み）を防止して、配線１０３と入力配線１１との接続信頼性を向上させることができる。
【０１４５】
（第４の実施の形態）
【０１４６】
次に、本発明に係る第４の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法、製造装置及び接着材貼り付け装置に用いられる接着材であるテープについて説明する。なお、本実施形態については、液晶装置、製造装置については第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略し、用いられる接着材としてのテープについて中心的に説明する。
【０１４７】
図２２は第４の実施の形態の基板４にテープを貼り付けた状態の部分平面図、図２３は図２２のＤ−Ｄ断面図である。
【０１４８】
<テープ>
【０１４９】
第１の実施の形態では、接着材としてＮＣＦ２５に凹状部６０、６１が形成されているテープ４７を用いる例を示した。しかし、本実施形態では、テープ４７の代わりに、例えば、図２２に示すように、張り出し部４ａのドライバ側入出力端子２３、２４（基板側入出力端子１１ａ、１４ａ）にそれぞれ対応するように貫通孔１１１、１１２が形成されたＮＣＦ１１０と、ＮＣＦ１１０に接着された図示しない基材テープとを備えたテープが用いられる。
【０１５０】
貫通孔１１１、１１２の平面的な形状は、図２２に示すように、例えば略矩形状であり、貫通孔１１１、１１２の内径ｂは、ドライバ側入出力端子２３、２４の外径ａより大きく設定されている。なお、貫通孔１１１、１１２の平面的な形状についてはこれに限定されず、例えば円形であってもよい。
【０１５１】
貫通孔１１１、１１２は、例えば、図２３に示すように、Ｚ方向に略同じ内径で形成されている。
【０１５２】
（液晶装置の製造方法）
【０１５３】
次に、液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、テープを基板４側に貼り付けたときの状態が上記実施形態等と異なっているので、異なる箇所を中心的に説明する。
【０１５４】
上記実施形態と同様に、ドライバＩＣ１７実装前（接着材貼り付け前）の液晶パネル２を製造し、図２２に示すように、ＮＣＦ１１０の貫通孔１１１、１１２を基板側入出力端子１１ａ、１４ａ似位置合わせする。
【０１５５】
次に、ＮＣＦ１１０を基板４側に貼り付け（図２２参照）、基材テープ４８を剥離する。これにより、基板側入出力端子１１ａ、１４ａが、図２２に示すように、ＮＣＦ１１０の貫通孔１１１、１１２から露出した状態となる。
【０１５６】
続いて、貫通孔１１１、１１２に、ドライバＩＣ１７を位置合わせした後に、基板４とドライバＩＣ１７とを圧着する。
【０１５７】
以下、ドライバＩＣ１７を実装する工程以降は、第１の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１５８】
このように本実施形態によれば、例えば図２２に示すように基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応してＮＣＦ１１０の貫通孔１１１、１１２を位置合わせして貼り付け、更に、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４を貫通孔１１１、１１２に位置合わせして圧着するときに、ＮＣＦ１１０の貫通孔１１１、１１２が、ドライバＩＣ１７側から基板４側にＮＣＦ１１０を貫通しているので、例えばドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦ１１０が存在しない状態で、基板４に対してドライバＩＣ１７を圧着することができ、圧着時にドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間にＮＣＦ１１０が介在すること（樹脂噛み）をなくしてドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとをより確実に接続することができる。
【０１５９】
（変形例）
【０１６０】
次に、本発明に係る変形例について図面を参照しながら説明する。なお、本変形例では、液晶装置、液晶装置の製造装置等については略上記第１の実施の形態と同様であり、テープの形状が異なるので、テープについて中心的に説明する。
【０１６１】
図２４は本発明に係る変形例のテープが貼り付けられた状態の部分断面図である。
【０１６２】
<テープ>
【０１６３】
上記第１の実施の形態では、テープ４７の凹状部６０の断面形状が略Ｕ字状の例を示したが、これに限定されない。例えば、図２４に示すように、ＮＣＦ１２０の凹状部１２１は、ドライバＩＣ１７の入出力端子２３、２４に対応して形成されていると共に、ドライバＩＣ１７側から基板４側に向けて凹状部１２１内の内壁１２１ａが互いに離れるように形成されていている。凹状部１２１の開口のＸ、Ｙ方向の幅ｋがドライバ側入出力端子２３、２４のＸ、Ｙ方向の幅ａより大きく、凹状部１２１の内底面のＸ、Ｙ方向の幅ｐが幅ｋより大きくなっている。
【０１６４】
この場合には、凹状部１２１は、ドライバＩＣ１７側から基板４側に向けて凹状部１２１の内壁１２１ａがお互いに離れるように形成されているので、例えばドライバＩＣ１７を基板４に圧着すると、ドライバＩＣ１７が実装面２０ａでＮＣＦ１２０を押圧するのに伴い凹状部１２１の空隙Ｇが小さくなるときがあるが、凹状部１２１の基板４側の空隙Ｇが大きい分だけドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間に入り込まないようにすることができ、圧着後のドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【０１６５】
なお、第４の実施形態では、内径ｂがＺ方向で略等しい貫通孔１１１、１１２を例示したが、これに限定されず、変形例と同様にＺ方向にドライバＩＣ１７側から基板４側に向けて貫通孔の内壁がお互いに離れるようにしてもよい。この場合には、更に確実にドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間の樹脂噛みを防止することができ、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１６６】
（第５の実施形態・電子機器）
【０１６７】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第５の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１６８】
図２５は本発明の第５の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１６９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図２５に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１７０】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１１等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１７１】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１７２】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１７３】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４と液晶パネル２の張り出し部４ａの基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１７４】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１７５】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加えたり、組み合わせたりすることが可能なのは勿論である。
【０１７６】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１７７】
また、上記第１、第２及び第３の実施の形態においては、ＮＣＦ２５、９３及び１０４を用いる例を示したが、例えばＮＣＦの代わりにＡＣＦ等を用いるようにしてもよい。
【０１７８】
更に、上記第１、第２及び第３の実施の形態においては、例えばＮＣＦ２５に凹状部６０を設ける例を示したが、ＮＣＦ２５の代わりにペースト状である程度の流動性のある接着材を用い、この流動性を有する接着材に凹状部を設けるようにしてもよいし、ＮＣＦ２５の代わりに流動性がありそのままでは凹状部を設けられない接着材を用い、仮硬化のような形で凹状部を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１７９】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のドライバＩＣの部分平面図である。
【図４】ＮＣＦと基材とが積層されたテープ材料の断面図である。
【図５】テープ材料に凹状部を形成する工程を説明するための断面図である。
【図６】ＮＣＦに基材テープを貼り付けた状態の断面図である。
【図７】基材を剥離することで形成されたテープの断面図である。
【図８】図１の液晶装置の製造装置の接着材貼り付け装置の概略側面図である。
【図９】接着材が液晶パネルに位置合わせされた状態の部分平面図である。
【図１０】図１の液晶装置の製造装置のドライバＩＣ実装装置の概略断面図である。
【図１１】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１２】接着材貼り付け装置による貼り付け前の状態の貼り付け部の断面図である。
【図１３】基板に接着材を貼り付けた状態（Ｓ４）の断面図である。
【図１４】液晶パネルにドライバＩＣを圧着した状態（Ｓ６）の断面図である。
【図１５】第２の実施の形態の液晶装置の部分断面図である。
【図１６】第２の実施の形態の接着材貼り付け装置の貼り付け部の概略側面図である。
【図１７】第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１８】第３の実施の形態の液晶装置の部分平面図である。
【図１９】図１８の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図２０】図１８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図２１】第３の実施の形態の基板にＮＣＦを貼り付けた状態を示す斜視図である。
【図２２】第４の実施の形態の基板にテープを貼り付けた状態の部分平面図である。
【図２３】図２２のＤ−Ｄ断面図である。
【図２４】本発明に係る変形例のテープが貼り付けられた状態の部分断面図である。
【図２５】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１８０】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４…面積、  ａ  外径、  ｂ  内径、  ｃ、ｄ…矢印、  θ…角度、  Ｇ…空隙、  Ｉ…表示領域、  １、８０、１００…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ２ｂ…一端、  ３、１０１…回路基板、  ４、５…基板、  ４ａ…張り出し部、  ５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電極、  １１、１２、１３、３３…入力配線、  １１ａ…基板側入力端子、  １１ｂ…他端部、  １４ａ…基板側出力端子、  １４、１５、１６、３２…出力配線、  １７、１８、１９、８３…ドライバＩＣ、  ２０…シリコンチップ、  ２０ａ…実装面、  ２１、２２  電極パッド、  ２３  ドライバ側入力端子、  ２４  ドライバ側出力端子、  ２５、９３、１０４、１１０、１２０…ＮＣＦ、  ３１、１０２…可撓性基材、  ３４…半導体ＩＣ、  ３６、１０３…配線、  ３７…接続部材、  ４０、９０…接着材貼り付け装置、  ４１…ドライバＩＣ実装装置、  ４２…供給リール、  ４３…基台、  ４４…送り部、  ４６、９２…貼り付け部、  ４６ａ、４６ｂ、９２ａ、９２ｂ…プレス部、  ４７、９１、１０５…テープ、  ４８…基材テープ、  ５５…巻取りリール、  ６０、６１、１０４ａ、１２１…凹状部、  ６０ａ…薄肉部、  ６０ｂ…開口、  ７１…ステージ、７２…プレス部、  ７３…吸着搬送部、  ７４…カメラ、  ７５…演算部、  ８１、８２…樹脂バンプ、  ８４、８６…樹脂コア、  ８５、８７…金属配線、  ９４…凸状部、  １０４ｂ…内底面、  １１１、１１２…貫通孔、１２１ａ…内壁、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路、  ３９０…表示制御回路
【図１】
2007033596.tif 000003
【図２】
2007033596.tif 000004
【図３】
2007033596.tif 000005
【図４】
2007033596.tif 000006
【図５】
2007033596.tif 000007
【図６】
2007033596.tif 000008
【図７】
2007033596.tif 000009
【図８】
2007033596.tif 000010
【図９】
2007033596.tif 000011
【図１０】
2007033596.tif 000012
【図１１】
2007033596.tif 000013
【図１２】
2007033596.tif 000014
【図１３】
2007033596.tif 000015
【図１４】
2007033596.tif 000016
【図１５】
2007033596.tif 000017
【図１６】
2007033596.tif 000018
【図１７】
2007033596.tif 000019
【図１８】
2007033596.tif 000020
【図１９】
2007033596.tif 000021
【図２０】
2007033596.tif 000022
【図２１】
2007033596.tif 000023
【図２２】
2007033596.tif 000024
【図２３】
2007033596.tif 000025
【図２４】
2007033596.tif 000026
【図２５】
2007033596.tif 000027