(57)【要約】【課題】所定のサイズよりも小さく製造されつつも、高パフォーマンス機能を有するコンピュータ装置を提供する。【解決手段】本発明の電源冷却システム（８）は、コンピュータ装置（１０）に取り外し自在に連結可能な冷却システム（１２）によって生成される空気流を受け入れる少なくとも１つの入口（４８）を有するコンピュータ装置を備え、コンピュータ装置（１０）は、冷却システム（１２）から電力を受け取るように構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ装置に取り外し自在に連結可能な冷却システムによって生成される空気流を受け入れる少なくとも１つの入口を有するコンピュータ装置を備え、
前記コンピュータ装置は、前記冷却システムから電力を受け取るように構成されることを特徴とする電源冷却システム。
【請求項２】
前記コンピュータ装置は、前記冷却システムのファンを作動させるように構成される熱監視システムを備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記コンピュータ装置は、前記冷却システムのファンの速度を制御するように構成される熱監視システムを備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記コンピュータ装置は、前記冷却システムと前記コンピュータ装置との係合状態を判定するように構成されるモード検出器を備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記コンピュータ装置は、前記冷却システムと前記コンピュータ装置との係合に応答して、高いパフォーマンスモードで動作するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
ハウジングを、コンピュータ装置のハウジングに取り外し自在に連結可能になるように構成することと、
前記コンピュータ装置に電力を供給するように少なくとも１つの電池セルを前記ハウジング内に配置することと、
前記コンピュータ装置に空気流を導くようにファンを前記ハウジング内に設けることとを含むことを特徴とするコンピュータ装置の冷却システムを製造する方法。
【請求項７】
前記ファンを、前記コンピュータ装置によって作動可能になるように構成することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ファンを、前記コンピュータ装置によって制御されるように構成することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記ハウジングを、前記ハウジングを通して空気流を引き込み前記少なくとも１つの電池セルによって生成される熱エネルギーを放散するように構成することをさらに含むことを特徴とする請求項６に方法。
【請求項１０】
前記ハウジングを、前記コンピュータ装置の底面に取り外し自在に連結可能であるように構成することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源冷却システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ラップトップ又はノート型コンピュータ等のコンピュータ装置は、例えば種々のタイプ及び機能レベルのプロセッサ及びグラフィック回路を含む、広範の種々のタイプのハードウェア及び／又はソフトウェアを備える。したがって、コンピュータ装置によっては、比較的高いパフォーマンスレベルで動作するように構成されており、そのため、より大量の熱エネルギーが生じ、その熱エネルギーを放散するためにさらなる電力、及び／又はシステムが必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
コンピュータ装置の動作向上及び放熱の必要性に対応するための、より大型の冷却システムに対応する新たなシャシ設計、及び／又はコンピュータ装置の動作パラメータを満たすさらなる電池電源により、コンピュータ装置に伴うコストが増大する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の電源冷却システムは、コンピュータ装置に取り外し自在に連結可能な冷却システムによって生成される空気流を受け入れる少なくとも１つの入口を有するコンピュータ装置を備え、前記コンピュータ装置は、前記冷却システムから電力を受け取るように構成されることを特徴としている。
【０００５】
次に、本発明、本発明の目的及び利点をより完全に理解するために、添付の図面とともに以下の説明を参照する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の好適な実施形態及び本発明の利点は、図面の図１及び図２を参照することによって最もよく理解され、ここでは同様の符号が各種図面の同様の対応部品に用いられている。
【０００７】
図１は、本発明による電源冷却システム８の一実施形態を示す図である。図１に示す実施形態では、システム８は、コンピュータ装置１０と、このコンピュータ装置１０に取り外し自在に連結可能な冷却システム１２とを備える。図１に示す実施形態では、コンピュータ装置１０は、ベース部材１８に回動可能に連結されるディスプレイ部材１６を有するラップトップ又はノート型コンピュータから構成される。しかしながら、コンピュータ装置１０は、タブレットパーソナルコンピュータ、携帯情報端末、若しくは任意の他のタイプのポータブルコンピュータ装置、又は非ポータブルコンピュータ装置等の他のタイプの装置で構成されてもよいことが理解されるべきだが、これらには限定されない。冷却システム１２は、さらなる電力及び／又は冷却空気をコンピュータ装置１０に供給するように、コンピュータ装置１０に取り外し自在に連結可能である。
【０００８】
図１に示す実施形態では、コンピュータ装置１０のベース部材１８は、作用面２２、底面２４、前面２６、背面２８、及び一対の側面３０及び３２を有するハウジング２０を備える。ディスプレイ部材１６は、ディスプレイ面３６及び背面３８を有するハウジング３４を備える。図１に示す実施形態では、ベース部材１８の底面２４は、冷却システム１２からの冷却空気を受け入れる複数の孔すなわち開口４９を有する少なくとも１つの空気流入口４８と、冷却システム１２上で対応して（コネクタポート５０に対応して）位置するコネクタポート５２と連通するように係合するコネクタポート５０とを備える。
【０００９】
図１に示す実施形態では、ハウジング２０は、ベース部材１８の背面２８に位置するとともに複数の孔すなわち開口５５を有する少なくとも１つの空気流出口５４を備える。空気流入口４８に入るとともに空気流出口５４から出る空気流は、コンピュータ装置１０の、ハウジング２０内にある動作可能部品によって生じた熱エネルギーを放散する。空気流出口５４はベース部材１８の他の場所に配置されてもよく（例えば面２２、２４、２６、３０、及び／又は３２に配置されてもよく）、且つ／又はベース部材１８の複数の面に配置されてもよいことが理解されたい。さらに、空気流入口４８は、システム１２によって規定される冷却空気の供給源に対応して、ベース部材１８の他の場所に配置されてもよいことが理解されたい。
【００１０】
図１に示す実施形態では、冷却システム１２は、上面５８、底面６０、前面６２、背面６４ａ、６４ｂ、及び６４ｃ、並びに一対の側面６６及び６８を有するハウジング５６を備える。図１に示す実施形態では、冷却システム１２は、ハウジング５６内に配置され空気流を確実に発生させるファン７０と、複数の電池セル７４とを備える。冷却システム１２は、それぞれ孔すなわち開口７７を有するとともに各背面６４ａ及び６４ｃに配置される一対の入口７６ａ及び７６ｂを介して、ファン７０によってハウジング５６に空気流を引き込むように構成される。図１に示す実施形態では、冷却システム１２は、コンピュータ１０の空気流入口４８と協働するよう、ハウジング５６の上面５８に位置する、複数の孔又は開口８３を有する少なくとも１つの空気流出口８２を備える。動作の際、ファン７０は、入口７６ａ及び７６ｂの各々からハウジング５６を通り空気流出口８２へ向けて各空気流路８０ａ及び８０ｂに進む、積極的な空気流７８ａ及び７８ｂを発生させ、空気流７８を出口８２を通して出す。空気流７８ａ及び７８ｂは空気流路８０ａ及び８０ｂに沿って移動するため、ハウジング５６内に配置された電池セル７４及び／又は任意の他の熱発生装置によって生じる熱エネルギーが出口８２を通して放散される。より多い又はより少ない数の入口７６（入口７６ａと入口７６ｂ）を背面６４及び／又は冷却システム１２の任意の他の面（例えば面５８、６０、６２、６６及び／又は６８）に設けることができることを理解されたい。
【００１１】
図１に示す実施形態では、冷却システム１２は、ロックシステム８４によってコンピュータ装置１０に取り外し自在に連結可能であり、冷却システム１２の出口８２がベース部材１８の入口４８と少なくとも部分的に位置合わせされるため、冷却システム１２からベース部材１８に空気流を供給することができる。図１には、１つの入口４８及び出口８２が示されている。しかしながら、各コンピュータ装置１０及び冷却システム１２に対応して配置されるさらなる入口／出口が用いられてもよいことが理解されたい。図１に示す実施形態では、ロックシステム８４は、コンピュータ装置１０に冷却システム１２をしっかりと締結するよう、ベース部材１８の底面２４に設けられた対応して（フック８６に対応して）配置される複数の開口８８に挿入可能な複数のフック８６を含む。しかしながら、他の装置又は方法を用いて冷却システム１２をコンピュータ装置１０に取り外し自在に固定してもよいことを理解されたい。さらに、冷却システム１２は、ベース部材１８の他の位置及び／又は面（例えば、面２２、２６、２８、３０、及び／又は３２）を用いてベース部材１８に連結されてもよい。
【００１２】
図１に示す実施形態では、係合部材９０を用いて冷却システム１２の出口８２とコンピュータ装置１０の入口４８との接続を容易にし、そこから空気流が漏れないように又は実質的に漏れないようにする。係合部材９０は弾性部材、突起、又は出口８２と入口４８との係合を容易にする他の機構から構成される。図１に示す実施形態では、係合部材９０が冷却システム１２の上面５８の出口８２の周りに設けられることで、冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられると係合部材９０が出口８２から入口４８に空気流を導き、それにより、冷却システム１２とコンピュータ装置１０との間の空気流損失をなくす又は十分に減らすようにする。代替的に又は付加的に、係合部材９０はベース部材１８の底面２４に設けられてもよいことが理解されたい。
【００１３】
動作の際、冷却システム１２をコンピュータ装置１０に連結すると、空気流７８が入口４８を介してベース部材１８内に導かれ、出口５４を通してベース部材１８を出て、コンピュータ装置の、ベース部材１８内にある動作可能部品によって生じる熱エネルギーを放散する。好ましくは、冷却システム１２の電池セル７４を用いて冷却システム１２を給電し（例えば、ファン７０、及び／又は冷却システム１２の他の動作可能部品に電力を供給する）、また、コンピュータ装置１０にも（例えばコネクタポート５０及び５２を通して）電力を供給する。しかしながら、冷却システム１２が他の方法によって（例えば、コンピュータ装置１０の内部電池及び／又は外部電池、又は外付けコンセント若しくはＡＣアダプタから得られる交流（ＡＣ）電力によって）給電されてもよいことが理解されたい。
【００１４】
好ましくは、コンピュータ装置１０は、冷却システム１２がコンピュータ装置１０から取り外される場合には軽量モードすなわち低パフォーマンスモードで動作するように、又は、冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられる場合には高パフォーマンスモードで動作するように構成される。例えば、軽量モードすなわち低パフォーマンスモードでは、コンピュータ装置１０はより低いパフォーマンスレベルで動作し、そのため、電池電源があまり使用されず、発生する熱エネルギーの量が少ない。したがって、さらなる冷却、及び／又は冷却システム１２を介して供給されるさらなる電力の必要性が減る。しかしながら、コンピュータ装置１０が高パフォーマンスモードで動作する場合、コンピュータ装置１０はより高いパフォーマンスレベルで動作し、そのため、さらなる電力が使用され、熱エネルギーのレベルが増大することになる。したがって、冷却システム１２は、高パフォーマンスモードのコンピュータ装置１０によって生じるさらなる熱エネルギーを放散することによって、また、コンピュータ装置１０にさらなる電源を与える（例えば電池セル７４を介して）ことによって、コンピュータ装置１０をより高いパフォーマンスレベルで動作させることを可能にする。したがって、本発明のいくつかの実施形態では、冷却システム１２は、コンピュータ装置１０に対する冷却及び電池電源機能の双方を与えることによる冷却式電池パックとして構成される。
【００１５】
図２は、図１のコンピュータ装置１０と冷却システム１２とを備えるシステム８を示すブロック図である。図２に示す実施形態では、コンピュータ装置１０は、メモリ９４に接続されるプロセッサ９２と、センサ素子９６と、冷却システム１２のコネクタポート５２と連通係合するコネクタポート５０とを備える。図２に示す実施形態では、コンピュータ装置１０はまた、モード検出器９７と熱監視システム９８とを備える。モード検出器９７及び熱監視システム９８は、ソフトウェア、ハードウェア、又はソフトウェアとハードウェアとの組み合わせから構成される。図２では、モード検出器９７及び熱監視システム９８は、プロセッサ９２によりアクセス可能及び／又は実行可能であるようにメモリ９４内に格納されているものとして示されている。しかしながら、モード検出器９７及び／又は熱監視システム９８は他の方法で位置付け又は格納されてもよいことが理解されたい。
【００１６】
本発明のいくつかの実施形態では、モード検出器９７を用いて、冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられているかどうかを検出する。本発明のいくつかの実施形態では、モード検出器９７は、コネクタポート５０と冷却システム１２のコネクタポート５２との係合状態、その連通、又はその欠如、コンピュータ装置１０及び冷却システム１２間の通信及び／又はそれらの間のデータ信号、コネクタポート５０における電流又は電源の検出等を判定することによって、冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられているかどうかを検出する。冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられていないとモード検出器９７が判断する場合、コンピュータ装置１０は軽量モードで動作するように構成されることが好ましい。冷却システム１２がコンピュータ装置１０に取り付けられているとモード検出器９７が検出する場合、コンピュータ装置１０は高パフォーマンスモードで動作するように構成されることが好ましい。
【００１７】
本発明のいくつかの実施形態では、センサ素子９６を用いて、コンピュータ装置１０の部品（例えば温度センサ）によって生じる熱エネルギーレベルを検出及び／又は測定する。熱監視システム９８は、センサ素子９６から受け取った温度情報を監視し、コンピュータ装置１０のハードウェア、ソフトウェア、及び／又はそれらの組み合わせ（例えば、基本的な入出力システム（ＢＩＯＳ）、オペレーティングシステム、又はコンピュータ装置１０の他のハードウェア及び／又はソフトウェアコンポーネント）によって処理される信号を生成して、ファン７０の速度及び／又はファン７０の作動／停止を制御するようにする。例えば、比較的大量の熱エネルギーがコンピュータ装置１０によって発生する（例えば、コンピュータ装置１０内の温度が所定の閾値を越える）場合、熱監視システム９８は、ファン７０の作動、及び／又はファン７０の速度の増大を制御する、及び／又は他の場合ではそれらを引き起こし、それにより、コンピュータ装置１０内からの熱エネルギー放散レベルを上げる。したがって、熱エネルギーの発生の減少（例えば温度の低下及び／又は所定の閾値未満の温度低下）を検出及び／又は測定するセンサ素子９６に応答して、熱監視システム９８は、ファン７０の速度低下及び／又はファン７０の停止を制御する、及び／又は他の場合ではそれらを引き起こす。付加的に又は代替的に、熱監視システム９８は、種々の間隔で、ファン７０の所定速度で、及び／又は所定の時間期間で、ファン７０を作動させて、コンピュータ装置１０の動作によって生じる熱エネルギーを放散するように構成される。
【００１８】
したがって、本発明の実施形態は、取り外し自在に連結可能な冷却システム１２を有するコンピュータ装置１０を提供し、それにより、コンピュータ装置１０から放熱し、コンピュータ装置１０に電力を供給する。本発明の実施形態により、冷却オンデマンド機能を有する電池電源を提供することによって、所定のサイズよりも小さく製造されつつも、高パフォーマンス機能を有するコンピュータ装置１０を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による電源冷却システムの一実施形態を示す図である。
【図２】図１の電源冷却システムの一実施形態を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２０】
８                  システム（電源冷却システム）
１０                コンピュータ装置
１２                冷却システム
４８                空気流入口（入口）
５６                ハウジング
７０                ファン
９７                モード検出器
９８                熱監視システム
【図１】
2007122709.tif 000003
【図２】
2007122709.tif 000004