(57)【要約】      （修正有）【課題】焼成工程を必要とするＰＤＰの構造物を形成する際、昇温速度を速くすることで焼成プロセスの時間短縮を可能とするＰＤＰの製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】焼成工程を経て形成される構造物を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記焼成工程の温度プロファイルが、トップキープ温度Ｔｐに至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度Ｔｐに至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴とするものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成工程を経て形成される構造物を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記焼成工程の温度プロファイルが、トップキープ温度に至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度に至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度の３つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第３の昇温速度＞第２の昇温速度の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度の４つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度、第５の昇温速度の５つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度≧第５の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１の昇温速度が、２０℃／分以上、１００℃／分以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２の昇温速度が、１℃／分以上、１０℃／分以下であることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第３の昇温速度が、１℃／分以上、１０℃／分以下であることを特徴とする請求項３または４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られているプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶表示パネル（ＬＣＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬ）等の数多くのものが提案されている。これらの表示デバイス中でも特にＰＤＰは、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易である等の理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
このＰＤＰには、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、ＡＣ型で面放電型のＰＤＰが主流を占めるようになってきている。
【０００４】
ＡＣ型の面放電型ＰＤＰは、一般に、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルを形成してなる。前面板は、ガラスのような透明な基板上に表示電極として走査電極と維持電極とが互いに並行に複数対形成され、これら表示電極を覆うように誘電体層および保護層が形成される。背面板は、基板上にアドレス電極が互いに並行に複数形成され、それらを覆うように誘電体層が形成される。そしてこの誘電体層上にアドレス電極と並行に隔壁が複数形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成される。そして、表示電極とデータ電極とが交差するように前面板と背面板とを対向させてその周辺部を例えば封着フリットなどの封着部材により密封し、その内部の放電空間に放電ガスを例えば６６５００Ｐａ（約５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入することによりＰＤＰが構成される（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】内池平樹、御子柴茂生共著、「プラズマディスプレイのすべて」  （株）工業調査会、１９９７年５月１日、ｐ７９−ｐ８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このＰＤＰの更なる発展のためには、コストダウンが不可欠である。ここでＰＤＰの構造物（例えば、電極、誘電体層、隔壁、蛍光体層、封着部材等）は、その構造物を構成する構成材料（例えば、電極なら金属材料、蛍光体なら蛍光体材料）と、ガラス成分材料（構造物によっては構成材料と同じとなる場合もある）と、結着樹脂および溶剤とを含有するペースト材料を何らかの方法で塗布し、その後、乾燥、焼成するという工程により、形成される。
【０００６】
すなわち、ＰＤＰの構造物を形成する際には焼成工程が不可欠であり、したがって、ＰＤＰのコストダウンの一つの方法として、焼成工程の時間短縮を挙げることができる。そのため、従来、昇温の速度を速めるということが検討されてきたが、通常、焼成工程においては、図６に示すように、ガラス成分材料を焼成する（軟化させる）ための温度（トップキープ温度：Ｔｐ）にまで昇温する途中で、結着樹脂を焼失させる（脱バインダ）目的で、温度を脱バインダ温度：Ｔｍで一定にキープする期間が設けられており、昇温速度を速めると、図７に示すように、この期間において脱バインダ温度：Ｔｍをオーバーシュートしてしまう場合が発生し問題であった。また、このオーバーシュートを抑制するために、焼成炉に対して非常に精密な温度制御を行うことが試みられたりもしたが、これにより、焼成炉が複雑となり、その立上げおよび管理に多大な時間とコストがかかってしまうという問題が発生したりもした。また、図８に示すように、脱バインダ期間をなくす焼成工程も検討されたが、この場合は、ガラスが軟化する温度と有機成分の脱バインダ温度の設定が困難となり、最悪の場合には有機物の燃焼、分解とガラスの軟化が重なり、気泡発生の原因となり、できあがった構造物中に気泡が含まれた状態となってしまう、といった不具合が発生する場合がある。
【０００７】
さらには、ＰＤＰの更なるコストダウンを目的として、焼成が必要な構造物のうち、例えば電極と誘電体層とを同時に焼成するという方法も検討されてはいるが、この場合は更にそれぞれの材料の無機成分、有機成分の材料設計が困難になると共に、焼成工程での温度プロファイルも、より複雑となってしまい困難性を伴うこととなる。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたもので、焼成工程を必要とするＰＤＰの構造物を形成する際、昇温速度を速くすることで焼成プロセスの時間短縮を可能とするＰＤＰの製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のＰＤＰの製造方法は、焼成工程を経て形成される構造物を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記焼成工程の温度プロファイルが、トップキープ温度に至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度に至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＰＤＰの製造方法によれば、焼成工程を必要とするＰＤＰの構造物を形成する際、昇温速度を速くすることで焼成プロセスの時間短縮を可能とするＰＤＰの製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、焼成工程を経て形成される構造物を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記焼成工程の温度プロファイルが、トップキープ温度に至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度に至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度の３つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第３の昇温速度＞第２の昇温速度の関係を満たすことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度の４つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度、第５の昇温速度の５つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度≧第５の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載の発明において、前記第１の昇温速度が、２０℃／分以上、１００℃／分以下であることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項６に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第２の昇温速度が、１℃／分以上、１０℃／分以下であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項７に記載の発明は、請求項３または４に記載の発明において、前記第３の昇温速度が、１℃／分以上、１０℃／分以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図である。図１に示すように、ＰＤＰは、前面板１と背面板２とから構成されている。
【００２０】
前面板１は、例えばフロート法による硼珪素ナトリウム系ガラス等からなるガラス基板など、透明な前面側の基板３上に、走査電極４と維持電極５とで対をなす例えばストライプ状の表示電極６と、その表示電極６を覆う誘電体層７と、さらにその誘電体層７上の、例えばＭｇＯからなる保護膜８とを有する。なお、走査電極４および維持電極５は、それぞれ透明電極４ａ、５ａ、およびこの透明電極４ａ、５ａに電気的に接続されたＣｒ／Ｃｕ／ＣｒまたはＡｇ等からなるバス電極４ｂ、５ｂとから構成されている。
【００２１】
また、背面板２は、基板３に対向配置される背面側の基板９上に、表示電極６と交差するように形成したアドレス電極１０と、そのアドレス電極１０を覆う誘電体層１１と、この誘電体層１１上の、例えばストライプ状の隔壁１２と、この隔壁１２間の側面および誘電体層１１の表面に形成した蛍光体層１３とを有する。蛍光体層１３は、カラー表示のために通常、赤、緑、青の３色が順に配置されている。
【００２２】
そして、以上の構造の前面板１と背面板２とを、表示電極６とアドレス電極１０とが交差し、内部に放電空間を形成するように隔壁１２を挟んで対向配置するとともに、周囲を封着部材により封止し、そして前記内部空間にネオン及びキセノンなどを混合してなる放電ガスを６６５００Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入することによりＰＤＰを構成している。ここで、隔壁１２によって区画された放電空間の、表示電極６とアドレス電極１０とが交差する部分が、単位発光領域である放電セルとして機能する。なお、図１では内部の構成が判り易いように、前面板１と背面板２とを離間させて描いているが、実際には、前面板１と背面板２とは、隔壁１２を挟んだ状態で対向配置している。
【００２３】
そして、アドレス電極１０、表示電極６に印加する周期的な電圧によって放電を発生させ、この放電による紫外線を蛍光体層１３に照射して可視光に変換させることにより、画像表示を行う。
【００２４】
図２は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの画像表示部の概略構成を示す平面図である。走査電極４と維持電極５（図１）は、図２に示すように、マトリクス表示の各ラインにおいて放電ギャップ１４を挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。ここで、隔壁１２によって区画された放電空間の、表示電極６とアドレス電極１０（図１）とが交差する部分が、単位発光領域である放電セル１５として機能する。また、非発光領域１６には、コントラストを向上させる目的でブラックストライプ（不図示）を形成することがある。
【００２５】
次に、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について説明する。
【００２６】
まず、前面板１の基板３上に、ＩＴＯ、ＳｎＯ2等の透明電極材料膜を例えばスパッタ法により一様に成膜する。次に、この透明電極材料膜上に、ノボラック樹脂を主成分とするポジ型レジストを塗布し、所望のパターンの露光乾板を介して紫外線を露光し、レジストを硬化させる。次に、アルカリ水溶液で現像を行い、レジストパターンを形成する。その後、塩酸を主成分とする溶液に基板を浸漬させ、レジストパターンのない部分をエッチングし、最後にレジストを剥離することで、透明電極４ａ、５ａを形成する。
【００２７】
次に、透明電極４ａ、５ａ上それぞれに、ＲｕＯ2等からなる黒色顔料およびガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等）を含有する黒色電極材料膜と、Ａｇ等の導電性材料およびガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等）を含有する金属電極材料膜とからなる電極材料膜を形成し、所望のパターンの露光乾板を介して紫外線を照射し露光部を硬化させ、その後、アルカリ性現像液（０．３ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液）を用いて現像してパターンを形成し、その後、ガラスフリットの軟化点温度以上の温度で焼成を行うことで、バス電極４ｂ、５ｂを形成する。以上により走査電極４、維持電極５、およびこれらにより構成される表示電極６を形成することができる。
【００２８】
次に、ガラス粉末、結着樹脂、および溶剤を含有するペースト状のガラス粉末含有組成物の誘電体材料を、例えばダイコート法を用いて、表示電極６が形成された基板３の表面に塗布、乾燥し、焼成することにより、誘電体層７を形成する。ここで、前記誘電体材料を基板３の表面に塗布する方法としては、誘電体材料を支持フィルム上に塗布し、乾燥することでシート状誘電体材料とし、これを転写により基板３上に形成するという方法でも良い。この場合、誘電体層７は、シート状誘電体材料のカバーフィルムを剥離した後、誘電体材料層の表面が基板３に接するようにシート状誘電体材料を重ね合わせながら、支持フィルム側から加熱ローラーで圧着して基板３に固着することとなる。そしてその後、基板３上に固着された誘電体材料層から支持フィルムを剥離除去し、その後、軟化点温度より低い温度で焼成することで誘電体層７が得られる。この時の圧着に使用する手段としては、加熱ローラー以外に、加熱しない単なるローラーでもよい。
【００２９】
その後、保護膜８として、例えば、ＭｇＯを電子ビーム蒸着法により誘電体層７上に一様に成膜する。以上により、ＰＤＰの前面板１が得られる。
【００３０】
一方、ＰＤＰの背面板２の製造方法は、例えばフロート法により製造された背面板２の基板９に対し、前面板１でのバス電極４ｂ、５ｂと同様にして（但し、黒色電極材料膜の形成は除く）アドレス電極１０を形成する。そしてその上に誘電体層１１を形成する。これも基本的には前面板１の誘電体層７と同様の方法に拠る。そしてその後、誘電体層１１の上に隔壁１２の構成材料を塗布した後焼成することにより形成する。ここで、隔壁１２の形成には、例えば、ガラス粉末、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状のガラス粉末含有組成物である誘電体材料を用いる。また、パターン化の方法としては、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、サンドブラスト法などを挙げることができる。そして、次に、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する蛍光体材料を隔壁１２間に塗布し、焼成することにより蛍光体層１３を形成する。以上により背面板２を得ることができる。
【００３１】
そして、以上のようにして作製した前面板１と背面板２とを、表示電極６とアドレス電極１０とがほぼ直角に交差するように位置合わせをして対向配置し、その周辺部をシール材（不図示）によって封着して貼り合わせ、その後、隔壁１２で仕切られた放電空間内を排気することで不純ガスの除去を行い、そして、その放電空間内に、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電ガスを封入して封止することにより、図１に示すような構成のＰＤＰを製造することができる。
【００３２】
上述のように、ＰＤＰの製造工程においては焼成工程が多く存在しているが、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法においては、図３にその焼成工程における温度プロファイルを示すように、トップキープ温度Ｔｐに至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度Ｔｐに至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴としている。そして図３に示す温度プロファイルでは、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度の３つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第３の昇温速度＞第２の昇温速度の関係を満たしている。そして、第２の昇温ステップが脱バインダ期間であり、脱バインダ期間中にも、脱バインダとガラス成分材料の軟化とが重ならない程度に昇温され、その後、ガラス成分材料の焼成（軟化させる）のためのトップキープ温度に至るまでの昇温（第３の昇温ステップ）に移行する、というものである。
【００３３】
このような温度プロファイルとすることにより、ガラス成分材料が軟化する前に脱バインダを完了させることを可能にするとともに、脱バインダ期間においても昇温されるので、脱バインダ期間中、一定温度にキープする場合に比べ、焼成工程の時間短縮が可能となる。
【００３４】
ここで、誘電体層を形成するための材料として、例えば、ガラス成分材料としては、軟化する温度（ガラスの種類によるが、一般的に、ガラス軟化点より約５０℃下で軟化を開始する）を約５００℃のものとし、また、結着樹脂としては、燃焼、又は分解する温度が４５０℃のものを選択したものを用いた場合、脱バインダ工程としては、図６に示すように、脱バインダ温度Ｔｍ＝４５０℃で温度を一定にキープする期間を設けることで、ガラス成分材料が軟化する温度に到達する前に結着樹脂を焼失により除去することができる。
【００３５】
また、焼成工程の更なる短縮のために、昇温速度を非常に速く設定する場合、例えば図７に示すように、脱バインダ期間での一定温度Ｔｍでのキープに移行する前に、焼成炉が暖まりすぎていることにより温度が一旦上昇しすぎてしまう、オーバーシュートが発生しやすくなる。
【００３６】
そこで、図３に示した本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法においては、脱バインダ期間として、第２の昇温速度で温度が上昇するプロファイルとしており、このことにより、オーバーシュートの問題を抑制することができる。オーバーシュートの問題の回避をさらに確実とするためには、第１の昇温速度として、２０℃／分以上、１００℃／分以下とすると好ましい。
【００３７】
また、第２の昇温速度が速いと、昇温のペースに対して、結着樹脂の燃焼、又は分解に遅れが生じてしまう場合があるが、このような場合、温度プロファイル上、ガラス成分材料の軟化が開始される温度にまで昇温されているにもかかわらず、被焼成物では結着樹脂の燃焼、又は分解が未だ完了していない状態となり、この状態でガラス成分材料の軟化が始まることとなり、その結果、結着樹脂の燃焼、又は分解の過程とガラス成分材料の軟化の過程とに重なりが生じることとなり、最悪の場合、形成された構造物が、結着樹脂の燃焼、分解時に発生したガスによる泡等を含んだものとなってしまうという不具合に至る場合がある。そこで、図３に示した本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法においては、その焼成工程における温度プロファイルでの第２の昇温速度として、１℃／分以上、１０℃／分以下とすることが好ましい。すなわち、脱バインダのためのキープ期間という観点からは、第２の昇温速度はできるだけ遅い方が好ましいが、前述したオーバーシュートの発生を回避することとの整合性を加味し、上記範囲とすることが好ましい。この第２の昇温速度の調整により、全体的な焼成時間短縮と材料の設計マージンを広げることができる。
【００３８】
さらに、本発明の他の実施の形態によるＰＤＰの製造方法としては、図４に示すように、焼成工程の温度プロファイルとして、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度の４つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とするものである。この場合、第３の昇温ステップが脱バインダ期間であり、脱バインダ期間中にも、脱バインダとガラス成分材料の軟化とが重ならない程度に昇温され、その後、ガラス成分材料の焼成のためのトップキープ温度に至るまでの昇温（第４の昇温ステップ）に移行する、というものである。
【００３９】
このような温度プロファイルによれば、脱バインダ期間に至るまでの昇温ステップがより細分化されていることから、前記オーバーシュートの抑制と、ガラス粉末の軟化、前記結着樹脂等を燃焼、又は分解の重なりの回避など、焼成工程での条件を更に制御しやすくなる。
【００４０】
さらにまた、本発明の他の実施の形態によるＰＤＰの製造方法としては、焼成工程の温度プロファイルとして、図５に示すように、前記複数の昇温速度が、焼成工程の最初からトップキープ温度に至るまでに、順に、第１の昇温速度、第２の昇温速度、第３の昇温速度、第４の昇温速度、第５の昇温速度の５つの昇温速度であり、且つ、それぞれは、第１の昇温速度＞第４の昇温速度＞第２の昇温速度≧第５の昇温速度＞第３の昇温速度の関係を満たすことを特徴とするものである。この場合、第３の昇温ステップが脱バインダ期間であり、脱バインダ期間中にも、脱バインダとガラス成分材料の軟化とが重ならない程度に昇温され、その後、ガラス成分材料の焼成のためのトップキープ温度に至るまでの昇温（第４の昇温ステップおよび第５の昇温ステップ）に移行する、というものである。このような温度プロファイルによれば、焼成工程での条件の更なる微調整が可能となる。
【００４１】
なお以上の場合においても同様に、前記温度プロファイルにおいて第１の昇温速度として、２０℃／分以上、１００℃／分以下とすること、および、脱バインダ期間である第３の昇温速度を、１℃／分以上、１０℃／分以下とすることが好ましい。
【００４２】
また、ＰＤＰにおいて焼成工程を経て形成される構造物としては、上述した本発明の実施の形態によるＰＤＰの製造方法においては、例えば、前面板の電極、誘電体層、背面板の電極、誘電体層、隔壁、蛍光体層、及び封着部材を挙げることができる。
【００４３】
さらに、前述した様にＰＤＰの製造工程において焼成工程は非常に多い。そのため、この焼成工程の時間短縮のみならず、焼成工程の削減、すなわち少なくとも２種類の構成物質を同時に焼成することにより、焼成工程を削減することがＰＤＰのコスト低下に非常に有効となる。
【００４４】
ここで、例えば背面板２の誘電体層１１と隔壁１２とを同時に焼成する場合には、隔壁１２の焼成収縮時に誘電体層１１が動かないこといが要求されるため、それぞれの材料の、結着樹脂およびガラス成分材料の設計のマージンが著しく狭くなる場合がある。例えば、隔壁１２の結着樹脂の脱バインダ時での収縮時に誘電体層１１が動かないようにするならば、誘電体層１１の結着樹脂の脱バインダのタイミングを遅らせる必要が生じる。すなわち、理想的には脱バインダ工程が２工程存在する必要がある。このような必要性に対し、本発明のＰＤＰの製造方法によれば、トップキープ温度に至るまでに複数の昇温速度の昇温ステップを有し、且つ、トップキープ温度に至るまでに温度を一定とする期間を有さないことを特徴としているので、焼成工程の時間短縮を図りつつ、複数の脱バインダ工程を導入することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上述べてきたように本発明によれば、焼成工程を必要とするＰＤＰの構造物を形成する際、昇温速度を速くすることで焼成プロセスの時間短縮を可能とするＰＤＰの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの画像表示部の概略構成を示す平面図
【図３】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法における焼成工程での温度プロファイルを示す図
【図４】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法における焼成工程での温度プロファイルを示す図
【図５】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法における焼成工程での温度プロファイルを示す図
【図６】従来の焼成工程での温度プロファイルを示す図
【図７】従来の焼成工程での温度プロファイルを示す図
【図８】従来の焼成工程での温度プロファイルを示す図
【符号の説明】
【００４７】
１  前面板
２  背面板
３  基板
４  走査電極
５  維持電極
６  表示電極
７  誘電体層
８  保護層
９  基板
１０  アドレス電極
１１  誘電体層
１２  隔壁
１３  蛍光体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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