(57)【要約】【課題】コンパクト化を図り得る光回路実装装置を提供する。【解決手段】光回路実装装置は、実装面１０をもつ本体１と、発光源４と発光源４に電気的に繋がる実装機能部品５とを搭載する基板２と、複数のリング束形状に巻回された状態で本体１の実装面１０に設置され発光源４からの光を導光する導光ファイバ３とを備えている。基板２は本体１の実装面１０から浮かせて配置され、基板２および実装機能部品５のうちの少なくとも一方と本体１の実装面１０との間に空間部２４が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバ３の一部が空間部２４を通過している。【選択図】図１
2007114369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面をもつ本体と、
発光源と前記発光源に電気的または光学的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、
リング形状に巻回された状態で前記本体の前記実装面に設置され前記発光源からの光を導光する導光ファイバとを具備する光回路実装装置において、
前記基板は前記本体の前記実装面から浮かせて配置され、前記基板および前記実装機能部品のうちの少なくとも一方と前記本体の前記実装面との間に空間部が形成されており、
リング形状に巻回された前記導光ファイバの一部が前記空間部を通過していることを特徴とする光回路実装装置。
【請求項２】
請求項１において、前記導光ファイバを保持する粘着性を有するシートが前記本体の前記実装面に配置されており、前記導光ファイバの保持性は前記シートの粘着性により高められていることを特徴とする光回路実装装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記本体の前記実装面は、実装面基部と、前記発光源を取り付けるために前記実装面基部よりも膨出するマウント部とを有することを特徴とする光回路実装装置。
【請求項４】
請求項３において、前記実装面基部から前記マウント部に向かうにつれて傾斜面が形成されていることを特徴とする光回路実装装置。
【請求項５】
請求項２〜４のうちのいずれか一項において、平面視において、前記本体は、互いに対向する１対の第１辺および互いに対向する１対の第２辺を備える四角形状をなしており、前記発光源は、前記本体の１対の前記第１辺間において中央よりも片側に寄せて、かつ、前記第１辺に対して斜めに配置されていることを特徴とする光回路実装装置。
【請求項６】
請求項１〜５のうちのいずれか一項において、前記基板のうち前記空間部に対向する部分の少なくとも一部には、前記空間部内の前記導光ファイバを保持する粘着シートが設けられていることを特徴とする光回路実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光源をもつ光回路実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装面をもつ本体と、発光源と発光源に電気的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、発光源からの光を導光する導光ファイバとを備える光回路実装装置が知られている（特許文献１）。導光ファイバは、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置されている。
【特許文献１】特開平９−１８４９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した装置によれば、発光源の周波数特性、光の増幅性等を考慮すると、導光ファイバの長さはかなり必要（例えば２〜５メートル）とされる。このため、導光ファイバは、リング束形状に巻回された状態で、本体の実装面に設置されている。これにより光回路実装装置のコンパクト化が図られている。しかし産業界では、光回路実装装置を更にコンパクト化することが要請されている。
【０００４】
本発明は上記した実情に鑑みてなされたものであり、コンパクト化を図り得る光回路実装装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光回路実装装置は、実装面をもつ本体と、発光源と発光源に電気的または光学的に繋がる実装機能部品とを搭載する基板と、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置され発光源からの光を導光する導光ファイバとを具備する光回路実装装置において、基板は本体の実装面から浮かせて配置され、基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に空間部が形成されており、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過していることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、基板は本体の実装面から浮かせて配置されている。これにより基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に、空間部が形成されている。そして、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板は本体の実装面から浮かせて配置されており、基板および実装機能部品のうちの少なくとも一方と本体の実装面との間に、空間部が形成されている。そして、リング形状に巻回された導光ファイバの一部が空間部を通過している。これにより光回路実装装置のコンパクト化を図り得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る光回路実装装置は、本体と基板と導光ファイバとを備えている。本体は、光回路実装装置の基部を構成する。本体は実装面をもつ。基板は、発光源と実装機能部品とを搭載する板状の部材である。発光源は光を発光するものであれば良く、光を連続的に発振させるものでも、光をパルス的に発光させるものでも良い。発光源としては、レーザダイオード、フォトダイオード、フォトトランジスタが例示される。時間幅がフェムト秒台の短パルス光を発振させるレーザダイオードが例示される。実装機能部品は発光源に電気的または光学的に繋がるものであれば良い。実装機能部品としては、発光源に電気的に繋がる電気コネクタ、コンデンサ、コイル、抵抗体、トランジスタ、ダイオードが例示されるが、これに限定されるものではない。導光ファイバは発光源からの光を導光する光ファイバであり、リング形状に巻回された状態で本体の実装面に設置されている。リング形状は１重リングでも良いし、複数のリングを束ねた束形状でも良い。一般的には、導光ファイバの長さは光回路実装装置のサイズに比較してかなり長いため、導光ファイバはコイル束形状となる。
【０００９】
基板は本体の実装面から浮かせて配置されている。この結果、基板と本体の実装面との間には、あるいは、基板に搭載されている実装機能部品と本体の実装面との間には、空間部が形成されている。リング形状に巻回された導光ファイバの一部がこの空間部を通過している。
【００１０】
本発明の形態は次のように例示される。
【００１１】
・導光ファイバを保持する粘着性を有するシートが本体の実装面に配置されている形態が例示される。シートは本体の実装面よりも粘着性を有する。この場合、導光ファイバの保持性はシートの粘着性により高められており、リング状の導光ファイバの保持性が向上する。シートは放熱性が良好であることが好ましい。シートの材質としては、ガスや微粒子を発生させないものが好ましい。なお、エーテル系ポリウレタンを主要成分とする粘着シート、エチレンプロピレンゴムを主要成分とする粘着シート、シリコーン系粘着シートが例示されるが、これらに限定されるものではない。場合によっては、放熱性を確保すべく、金属等のように伝熱性が高い材料で形成された粉末や繊維をシートの内部に埋設しても良い。
【００１２】
・粘着シートとして、エーテル系ポリウレタン粘着シートまたはエチレンプロピレンゴム粘着シートを使用すると、特にガス発生量を低減できる。ガス発生量の試験を行った。試験方法は、水を含ませた綿を入れたシャーレ中に粘着シート片を入れ、蓋をして３日間放置（相対湿度８０〜９０％）し、シャーレ上面に付着した所定面積あたりの異物数を顕微鏡観察で測定した。ガスが発生した結果、異物が付着したものと推察される。エーテル系ポリウレタン粘着シートの異物数もエチレンプロピレンゴム粘着シートの異物数も、シリコーン系粘着シートの異物数の１５００分の１であった。
【００１３】
・本体の実装面は、実装面基部と、発光源を取り付けるために実装面基部よりも膨出するマウント部とを有する形態が例示される。マウント部の膨出量は適宜選択できる。本体において、実装面基部からマウント部に向かうにつれて上昇傾斜する傾斜面が形成されている形態が例示される。急な段差が軽減されるため、導光ファイバの保護性を高めることができる。この場合には、シートの厚みをｔとし、マウント部の膨出高さをｈとすると、段差を軽減させる傾斜面が形成されているため、ｈ／ｔとしては１．３以上とすることもできる。なお実装面基部に導光ファイバ等を配置することができる。
【００１４】
・ｈ／ｔは０．７〜１．３の範囲内に設定されている形態が例示される。この場合、シートの面とマウント部の面との間において段差が低減または解消される。故に、段差に起因する導光ファイバの損傷が抑制される。ｈ／ｔとしては、例えば、０．８〜１．２の範囲内、０．９〜１．１の範囲内、０．９５〜１．０５の範囲内に設定することができる。シートの面とマウント部の面とは、段差がない同一高さであることが好ましい。
【００１５】
・平面視において、本体は、互いに対向する１対の第１辺および互いに対向する１対の第２辺を備える四角形状をなしている形態が例示される。この場合、平面視において、発光源は、互いに対向する１対の第１辺間において中央よりも片側に寄せて配置されている形態が例示される。更に、発光源は、本体の第１辺に対して斜めに配置されている形態が例示される。この場合、本体の実装面を小型化させるのに有利である。
【００１６】
・基板のうち空間部に対向する部分の少なくとも一部には、空間部内の導光ファイバを保持する粘着シートが設けられている形態が例示される。この場合、空間部内の導光ファイバに対する保持力が更に高まる。
【実施例１】
【００１７】
以下、本発明の実施例１について図１および図２を参照して説明する。図１は本実施例に係る光回路実装装置の平面視を示す。図２は図１において矢印ＷＡ方向から視認した側面図を示す。本実施例に係る光回路実装装置は、本体１と基板２と導光ファイバ３とを備えている。本体１は、光回路実装装置の基部を構成しており、金属（アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、チタン、チタン合金等が例示されるが、これに限定されるものではない）で形成されている。これにより本体１の強度および放熱性が確保されている。平面視において、本体１は長方形状の四角形状をなしており、互いに対向する１対の第１辺１１（長辺）と、互いに対向する１対の第２辺１２（短辺）とを備えている。従って本体１は複数の隅部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを有する。本体１のほぼ全域は実装用の実装面１０とされている。
【００１８】
図２に示すように、本体１の実装面１０は、実装面１０の他の部位（実装面基部）よりも膨出するマウント部１５を有する。マウント部１５のマウント面１６は本体１と同一材料で形成されており、平坦状とされている。本体１の実装面１０において、他の部位に対するマウント部１５の膨出量はｈとして示される。マウント部１５はこれの端１５ｃが基板２の第１辺１１よりも距離Ｌ１（図２参照）離間する位置に形成されている。
【００１９】
基板２は、発光源４および実装機能部品５等を搭載する板状の部材である。基板２は辺２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを有する。発光源４はレーザダイオードモジュールである。発光源４は、レーザダイオードパッケージ４ｕとヒータシンク４ｄと光取り出し部４０とをもつ。レーザダイオードパッケージ４ｕでは、パッケージ内に、レーザダイオードと、レーザダイオードの制御に必要な電子部品と、レーザダイオードを温度制御するペルチェ素子とが収容されている。レーザダイオードは光を連続的に発振する。レーザダイオードから放出されたレーザ光は、光取り出し部４０から導光ファイバ３に導かれる。ヒータシンク４ｄはレーザダイオードパッケージ４ｕの下方に接続されており、レーザダイオード等の熱を放出する役割をもつ。レーザダイオードパッケージ４ｕは複数の脚４１をもつ。基板２は、図１の平面視で、一部が開口している。その開口部分に発光源４が挿入されており、脚４１により発光源４が基板２に取り付けられている。ヒートシンク４ｄの搭載面４ｅは、金属製のマウント部１５のマウント面１６に密着している。これにより発光源４の放熱性が高められ、発光源４の長寿命化が図られている。故に、マウント部１５のマウント面１６は発光源４を放熱させる放熱面として機能することができる。なお、ヒートシンク４ｄの搭載面４ｅとマウント部１５のマウント面１６は、熱伝導が良好で柔軟性のあるシートを介して取り付けても良い。搭載面４ｅやマウント面１６に微小な凹凸があっても、シートを挟むことにより実質的な接触面積を稼ぐことができるので、より放熱性を向上できる。また、発光源４は光を発光するものであれば良く、光を連続的に発振させるものでも、光をパルス的に発光させるものでも良い。
【００２０】
図１において、本体１において、互いに対向する１対の第１辺１１間の中心線をＰ１とする。互いに対向する１対の第２辺１２間の中心線をＰ２とする。図１に示すように、発光源４は、平面視において実装面１０の面積内に納まりつつも、中心線Ｐ１よりも片側に寄せて配置されている。更に、発光源４は中心線Ｐ２よりも片側に寄せて配置されている。従って、図１に示すように、発光源４は本体１のうち一方の隅部１３ａに寄せて配置されている。コイル束形状の導光ファイバ３をコンパクトに収容できる。実装機能部品５は発光源４に電気的に繋がるものであり、コネクタ部をもつ電気コネクタとされている。実装機能部品５は基板２のうち発光源４と反対側の部位２ｒに取り付けられている。
【００２１】
導光ファイバ３は発光源４の光取り出し部４０からの光を導光するものである。発光源４の光取り出し部４０は斜め外向きに指向している。故に、光取り出し部４０を通る軸線Ｐ４は中心線Ｐ１およびＰ２に対して傾斜している。導光ファイバ３の長さは発光源４の周波数、光の増幅率等を考慮して規定される。従って、発光源４の周波数、光の増幅率等の如何にもよるが、導光ファイバ３の長さは１．５〜７メートル程度、殊に２〜５メートル程度とされている。導光ファイバ３は種類にもよるが、導光ファイバ３の外径（被覆層を含む）は例えば０．１〜１ミリメートルの範囲内とされている。導光ファイバ３は複数のリング束形状に巻回されており、コンパクト化が図られた状態で、本体１の実装面１０の上に設置されている。
【００２２】
更に、導光ファイバ３には第１光機能部品３１および第２光機能部品３２が取り付けられている。第１光機能部品３１はフィルタ機能をもつ波長分割多重化カップラー（ＷＤＭ）である。第２光機能部品３２は、導光ファイバ３の端面同士を融着結合させる融着スプライス部である。
【００２３】
図１に示すように、第１光機能部品３１および第２光機能部品３２はある程度の長さを有する。このため、実装面１０の上に設置されている導光ファイバ３のリング束は、横長の円形状をなしており、短径Ｄ１および長径Ｄ２をもつ。リング束の短径Ｄ１は、本体１の短辺である第２辺１２に沿っていると共に、第１光機能部品３１および第２光機能部品３２の長さと交差する方向に沿っている。リング束の長径Ｄ２は、本体１の長辺である第１辺１１に沿っていると共に、第１光機能部品３１および第２光機能部品３２の長さ方向に沿っている。これにより光回路実装装置のコンパクト化が図られている。なお、図１に示すように、発光源４は、リング束形状に巻回された導光ファイバ３に包囲されている。これによりコンパクト化に更に有利となる。
【００２４】
基板２は本体１のマウント部１５に取付ボルト１７（取付具）により取り付けられている。この場合、図２に示すように、基板２と本体１の実装面１０とが平行またはほぼ平行となるように取り付けられている。図２に示すように、基板２のうち実装機能部品５を搭載する部位２ｒは、本体１の実装面１０から所定高さ浮かせて配置されている。この結果、基板２の裏面２１（基板２のうち実装機能部品５を搭載する部位２ｒの裏面２１）と本体１の実装面１０との間には、空間部２４（高さ寸法Ｋ）が形成されている。基板２の裏面２１の下方に空間部２４が形成されている。高さ寸法Ｋとしては適宜設定できるものの、０．５〜１０ミリメートル、１〜５ミリメートルが例示されるが、これに限定されるものではない。図１に示すように、空間部２４は、本体１の一方の第１辺１１に対面する側の開口２４ａと、他方の第１辺１１に対面する側の開口２４ｂと、本体１の一方の第２辺１２に対面する側の開口２４ｃとを有する。開口２４ｃは発光源４と反対側に位置する。
【００２５】
本実施例によれば、発光源４の回りに巡らされたリング束形状の導光ファイバ３の一部３ｃが、基板２の下方に位置し、その結果、空間部２４を通過している。この結果、リング束形状の導光ファイバ３の一部３ｃが、空間部２４つまり基板２の裏面２１側に収容されている。導光ファイバ３の一部３ｃは、開口２４ａおよび開口２４ｂを通過している。前述したように、発光源４は、基板２よりも上側のレーザダイオードパッケージ４ｕと、基板２よりも下側のヒートシンク４ｄとを備えている。発光源４のヒートシンク４ｄの存在により、空間部２４の高さ寸法Ｋが確保される。
【００２６】
本実施例によれば、空間部２４に収容されている導光ファイバ３の一部３ｃの上方に、基板２が配置されている。この結果、基板２および導光ファイバ３の一部３ｃは、上下２段に配置されている。なお、図１に示すように、空間部２４に収容されている導光ファイバ３の一部３ｃは、導光ファイバ３のコイル束の長径Ｄ２側の一方の端領域に相当する。
【００２７】
以上説明したように本実施例によれば、基板２は本体１の実装面１０から浮かせて配置されており、実装機能部品５を搭載する基板２と本体１の実装面１０との間に、空間部２４が形成されている。そして、リング束形状に巻回された導光ファイバ３の一部３ｃが空間部２４（導光ファイバ収容空間）を通過し、空間部２４に収容されている。故に、基板２および導光ファイバ３の一部３ｃは、上下２段に配置されている。従って光回路実装装置のコンパクト化を更に図ることができる。
【００２８】
また本実施例によれば、表面粘着性を有すると共に放熱性が高い粘着放熱シート６が本体１の実装面１０に敷設されている。粘着放熱シート６は有機系材料で形成されており、本体１の実装面１０よりも高い表面粘着性をもつと共に、有機系でありながらも高い放熱性をもつ。図１に示すように、粘着放熱シート６は、互いに対向する１対の第１辺６ａと、互いに対向する１対の第２辺６ｃとを備えている。この場合、導光ファイバ３は粘着放熱シート６の粘着性により本体１の実装面１０に脱着可能に保持される。よって導光ファイバ３の保持性が向上している。
【００２９】
従って導光ファイバ３の将来の切断等を考慮して、導光ファイバ３の長さをかなり長めに設定したとしても、リング束形状の導光ファイバ３の保持性を向上させることができる（余長処理）。故に、リング束形状の導光ファイバ３に外力が作用したとしても、導光ファイバ３の変位が抑制される。従って粘着放熱シート６は、長めに設定した導光ファイバ３を保持する余長処理手段として機能できる。
【００３０】
殊に本実施例によれば、図２に示すように、空間部２４は実装機能部品５（電気コネクタ）の下側に形成されている。実装機能部品５（電気コネクタ）が脚などの突起物を有するときであっても、空間部２４に収容されている導光ファイバ３の一部３ｃが粘着放熱シート６に粘着保持されているため、当該一部３ｃが実装機能部品５（電気コネクタ）の突起物に当たることが抑えられ、保護性が高められている。
【００３１】
更に、第１光機能部品３１、第２光機能部品３２等も粘着放熱シート６に粘着されて、導光ファイバ３と共に、本体１の実装面１０に脱着可能に保持されている。ここで、粘着放熱シート６は粘着性を有しながらも、高い放熱性を有する。このため、第１光機能部品３１、第２光機能部品３２、導光ファイバ３等の保持性を高めつつ、第１光機能部品３１、第２光機能部品３２、導光ファイバ３等に溜まっている熱を金属製の本体１側に放出させるのに有利である。故にこれらの部品の長寿命化に有利である。
【００３２】
粘着放熱シート６の厚みはｔ（図２参照）として示される。粘着放熱シート６の厚みｔと、マウント部１５の膨出高さｈとの関係については、ｈ／ｔの値は０．８〜１．２の範囲内、殊に０．９〜１．１の範囲内に設定されている。この結果、粘着放熱シート６の粘着面６ｅとマウント部１５の頂面であるマウント面１６との間において、段差が低減または解消される。故に、段差に起因する導光ファイバ３の損傷が抑制され、導光ファイバ３の長寿命化に有利である。なお、上記段差の低減のためには、ｈ／ｔの値としては０．９５〜１．０５の範囲内、特に１が好ましい。
【００３３】
ところで、図５に示す他の実施例のように、基板２に搭載されている発光源４の光取り出し部４０を通る軸線Ｐ４を、本体１の隅部１３ａに寄せつつ、第１辺１１に対して平行に配置する構造を採用することもできる。この構造では、図５に示すように、基板２の第２辺１２間の粘着放熱シート６の寸法をＡとし、リング束形状に巻回された導光ファイバ３の短径をＤ１とし、前記した軸線Ｐ４と本体１の実装面１０に敷設されている粘着放熱シート６の辺６ｃとの距離をＣＸとするとき、寸法Ａは基本的にはＡ≒Ｄ１＋ＣＸの関係、あるいは、Ａ＞Ｄ＋ＣＸと関係となる。この場合、長い導光ファイバ３を束ねて小型化しているものの、前記寸法ＣＸを考慮する必要があるため、粘着放熱シート６の幅寸法Ａの更なる小型化には限界がある。ひいては本体１の幅寸法の更なる小型化には限界がある。
【００３４】
この点本実施例によれば、図１に示すように、発光源４は本体１の隅部１３ａに近づきつつも、発光源４の光取り出し部４０を通る軸線Ｐ４は本体１の第１辺１１に対して斜めに配置されており、発光源４の光取り出し部４０を通る軸線Ｐ４は本体１の第１辺１１に対して傾斜している。従って図１と図５との比較から理解できるように、前記した距離ＣＸは基本的にはリング束形状の導光ファイバ３の短径Ｄ１に納まる。従って、前記した距離ＣＸをあまり考慮せずとも良い。このため、本体１の実装面１０に敷設されている粘着放熱シート６の寸法Ａは、基本的には、Ａ≒Ｄ１と関係となる。この場合、粘着放熱シート６の寸法Ａ、ひいては本体１の寸法を小型化できる。ひいては光回路実装装置のサイズを小型化できる。
【実施例２】
【００３５】
本発明の実施例２について図３を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例１と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、基板２のうち実装機能部品５を搭載していない部位２ｘは、本体１の実装面１０から所定高さ浮かせて配置されている。この結果、基板２の裏面２１（基板２のうち実装機能部品５を搭載していない部位２ｘの裏面２１）と本体１の実装面１０との間には、ファイバ収容空間２４が形成されている。従って、リング束形状に巻回された導光ファイバ３の一部３ｃがファイバ収容空間２４に収容されている。この結果、導光ファイバ３の一部３ｃの上方に基板２が配置されている。即ち、基板２および導光ファイバ３は上下２段に配置されており、コンパクト化が図られている。
【００３６】
更に、基板２の裏面２１（基板２のうち本体１の実装面１０に対向する面）にも、粘着シート６Ｋ（第２粘着シート）が設けられている。粘着シート６Ｋは、ファイバ収容空間２４に収容されている導光ファイバ３の一部３ｃの保持性を粘着により高めることができる。故に、導光ファイバ３の一部３ｃは、本体１の実装面１０に敷設されている粘着放熱シート６（第１粘着シート）と粘着シート６Ｋ（第２粘着シート）とにより脱着可能に保持される。なお、粘着放熱シート６と粘着シート６Ｋとは同一材質でも、異なる材質でも良い。
【実施例３】
【００３７】
本発明の実施例３について図４を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例１と基本的には同様の構成、作用効果を有する。但し、粘着放熱シート６が設けられておらず、導光ファイバ３は本体１の実装面１０に直接的に設置されている。図４に示すように、本体１のマウント部１５と、実装面１０のうちマウント部１５以外の部位（実装面基部）との間には、段差を軽減すべく、傾斜面１５ｄが形成されている。傾斜面１５ｄは、実装面１０の実装面基部からマウント部１５に向かうにつれて登り坂とされている。これにより段差に起因する導光ファイバ３の損傷が抑制されている。
【実施例４】
【００３８】
本発明の実施例４について図５を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例１と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、基板２に搭載されている発光源４は本体１の隅部１３ａに接近しつつも、光取り出し部４０を通る軸線Ｐ４は本体１の第１辺１１に対して平行に配置されている。
【実施例５】
【００３９】
本発明の実施例５について図６を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例１と基本的には同様の構成、作用効果を有する。本実施例によれば、図６に示すように、空間部２４は、基板２に搭載された実装機能部品５の下面５ｄと本体１の実装面１０との間に形成されている。更に、粘着性を有すると共に放熱性が高い粘着放熱シート６が、本体１の実装面１０に敷設されており、実装機能部品５（電気コネクタ）の下面５ｄに対向している。空間部２４の上方に基板２が存在しないため、空間部２４の高さ寸法Ｋを増加できる。
【００４０】
粘着放熱シート６の厚みｔと、マウント部１５の膨出高さｈとの関係については、ｈ＞ｔの関係であり、ｈ／ｔの値は１．０５以上とされている。この結果、マウント部１５の頂面であるマウント面１６は、粘着放熱シート６の粘着面６ｅよりも突出している。これにより空間部２４の高さ寸法Ｋを更に増加できる。従って、導光ファイバ３の束本数が多く、空間部２４に収容されている一部３ｃの高さ寸法が高いときに有利である。実装面１０のマウント面１６以外の部位である実装面基部とマウント面１６との間には、傾斜面１５ｄが形成されている。傾斜面１５ｄは、実装面１０の実装面基部からマウント面１６に向かうにつれて上昇傾斜している。なお段差は傾斜面１５ｄにより軽減されている。これにより段差に起因する導光ファイバ３の損傷が抑制されている。なお、導光ファイバ３を粘着により保持する粘着シートを、実装機能部品５の下面５ｄに設けても良い。
【実施例６】
【００４１】
本発明の実施例６について図７を参照して具体的に説明する。本実施例は実施例１〜４を適用した適用例である。図７は、光回路実装装置に設置される光学系を模式的に示す。図６に示すように、この光学系は、レーザを発振する発光源４（ＬＤ、波長９８０ｎｍ）と、フィルタ機能をもつフィルタコイルアイソレータ１００（ＦＣＩ）と、波長分割多重化カップラー１０２（ＷＤＭ／ＩＳＯ）と、増幅機能をもつエルビウムドープトファイバ１０４（ＡＭＰ ＥＤＦ）と、ミラー機能および透過性をもつファイバブラググレーティング１０６（ＦＢＧ）と、共振機能をもつエルビウムドープトファイバ１０８（ＯＳＣ ＥＤＦ）と、ミラー機能をもつレンズ系１１０とを有する。
【００４２】
発光源４から発振された光（レーザ）は、矢印Ｘ１方向に通過し、フィルタコイルアイソレータ１００（ＦＣＩ）、波長分割多重化カップラー１０２（ＷＤＭ／ＩＳＯ）、エルビウムドープトファイバ１０４（ＡＭＰ ＥＤＦ）、ファイバブラググレーティング１０６（ＦＢＧ）、エルビウムドープトファイバ１０８（ＯＳＣ ＥＤＦ）を経て、レンズ系１１０のミラー１１１に至る。光は、レンズ系１１０のミラー１１１とファイバブラググレーティング１０６（ＦＢＧ）との間でポンピングされる。そして、ポンピングされた光の一部は、ファイバブラググレーティング１０６（ＦＢＧ）を矢印Ｘ２方向に透過し、エルビウムドープトファイバ１０４（ＡＭＰ ＥＤＦ）を経て波長分割多重化カップラー１０２（ＷＤＭ／ＩＳＯ）のＳｉｇ．ｉｎに至る。更にレーザ光は、波長分割多重化カップラー１０２（ＷＤＭ／ＩＳＯ）のＳｉｇ．ｏｕｔからラマンシフトファイバ１３０を経る。そして出力部１３２から、フェムト秒台のパルス幅をもつ短パルス光が出力される。
【００４３】
（他の実施例）
前記した実施例１では、粘着放熱シート６が設けられているが、必ずしも粘着放熱シート６を設けずとも良い。実装機能部品５は発光源４に電気的に繋がる電気コネクタとされているが、これに限られるものではない。その他、本発明は上記し且つ図面に示した実施例のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は光回路実装装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】光回路実装装置の平面図である。
【図２】図１に示す光回路実装装置の要部を矢印ＷＡ方向から視認する側面図である。
【図３】実施例２に係り、光回路実装装置の要部の側面図である。
【図４】実施例３に係り、光回路実装装置の要部の側面図である。
【図５】実施例４に係り、光回路実装装置の平面図である。
【図６】実施例５に係り、光回路実装装置の平面図である。
【図７】実施例６に係り、光学系の構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１は本体、２は基板、２４は空間部、３は導光ファイバ、１０は実装面、１５はマウント部、１６はマウント面、３は導光ファイバ、３１は第１光機能部品、３２は第２光機能部品、４は発光源、５は実装機能部品、６は粘着放熱シート（シート）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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