(57)【要約】【課題】電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること。【解決手段】遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、前記電子部品の前記第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、
前記第２の基板と前記導電性支持部材とをグラウンド接続する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の基板に接続される電子機器の構成要素となる第３の基板を、前記遮蔽対象である電子部品の側方の一部を覆うよう配設して備え、
前記第３の基板を前記導電性支持部材にグラウンド接続することで、前記第２の基板をグラウンド接続する、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第３の基板は、前記導電性支持部材に近接して配置されている、ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第３の基板は、フレキシブル基板である、ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記第３の基板と前記導電性支持部材とを、これらの隙間を塞ぐガスケットを介してグラウンド接続する、ことを特徴とする請求項３又は４記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の基板と前記第２の基板との間に、これらを接続する電子機器の構成要素となる接続部材を、前記遮蔽対象である電子部品の側方の一部を覆うよう設けた、ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２の基板は、電子機器に装備されるカメラ部の動作を制御するカメラモジュール基板であり、
前記第３の基板は、前記カメラ部に接続される基板である、
ことを特徴とする請求項３，４又は５記載の電子機器。
【請求項８】
携帯型電子機器である、ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器にかかり、特に、内部に電子部品の遮蔽構造を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話の多機能化により、ＣＰＵやメモリなどの処理速度が年々高速化している。そして、処理速度が高速化することにより、ＬＳＩ自体からのノイズ輻射量が増加傾向にある。そのため、ＬＳＩに対してシールドをする必要が生じている。
【０００３】
そして、下記特許文献１，２には、電子部品のシールドに関する技術が開示されている。まず、特許文献１には、電子部品を箱体のシールドにて完全に覆う技術が開示されている。また、特許文献２には、ノイズ発生源である電源基板の上方にビデオ基板を配置すると共に、下方はフレームで覆う、という技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２３６０３６号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来例におけるシールド技術では、以下のような問題があった。まず、特許文献１に開示の技術では、ＬＳＩ全体を覆うシールドを実際に搭載するとなると、ＬＳＩの周囲に基板と板金シールドを接触させるためのスペースの確保が必要となる。かかる構成について図３を参照して詳述すると、まず、基板１０１には、ＣＰＵやメモリ、ＤＣＤＣコンバータなどの動作したときにノイズを発生する回路が内蔵されたＬＳＩ１０２が搭載されている。そして、このＬＳＩ１０２を覆う箱型のＬＳＩノイズ抑制用板金シールド１０３を搭載することとなると、当該シールド１０３を載置するために必要なＬＳＩシールド搭載エリアスペース１０４を確保する必要が生じる。また、高さ方向においてもシールド１０３用にスペースを確保しなければならず、携帯電話などの薄型化が進む電子機器においては、かかるスペースの確保が困難となる。
【０００６】
また、特許文献２に開示の技術では、ノイズ発生源となる電源基板の上方をビデオ基板で覆っているものの、ビデオ基板にノイズが結合することによってノイズ抑制効果が発揮されない、という問題が生じる。このことは、かかる文献にビデオ基板によるノイズ抑制効果については記載されていないことからも明らかである。
【０００７】
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること、をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明における電子機器は、遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する、ことを特徴としている。
【０００９】
上記発明によると、遮蔽対象とする電子部品の表面側を、電子機器の構成に必要な第２の基板にて覆うことで、当該電子部品からのノイズの輻射量を抑制することができる。そして特に、この第２の基板をグラウンド接続しているため、当該第２の基板にノイズが結合することなく、より遮蔽効果を発揮させることができる。従って、電子機器の構成部材を遮蔽部材として有効に利用することができ、電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制することができる。
【００１０】
そして、第２の基板に接続される電子機器の構成要素となる第３の基板を、遮蔽対象である電子部品の側方の一部を覆うよう配設して備え、第３の基板を導電性支持部材にグラウンド接続することで、第２の基板をグラウンド接続する、ことを特徴としている。
【００１１】
これにより、第２の基板に接続された第３の基板にて電子部品の側方を覆いつつ、第２，第３の基板をそれぞれグラウンド接続することができ、電子部品の側方からのノイズ輻射量を抑制することができ、より遮蔽効果の向上を図ることができる。
【００１２】
また、第３の基板は、導電性支持部材に近接して配置されている、ことを特徴としており、例えば、第３の基板は、フレキシブル基板である、ことを特徴としている。さらに、第３の基板と導電性支持部材とを、これらの隙間を塞ぐガスケットを介してグラウンド接続する、ことを特徴としている。
【００１３】
これにより、第３の基板を導電性支持部材に近接させ、特に、フレキシブル基板とすることで、当該第３の基板を導電性支持部材にグラウンド接続することが容易となる。さらに、グラウンド接続する部材として、導電性支持部材とフレキシブル基板との隙間を塞ぐガスケットを利用することで、ノイズ輻射量をさらに低減させることができる。さらなる遮蔽効果の向上を図ることができる。
【００１４】
また、第１の基板と第２の基板との間に、これらを接続する電子機器の構成要素となる接続部材を、遮蔽対象である電子部品の側方の一部を覆うよう設けた、ことを特徴としている。これにより、必要部材にて、さらに遮蔽効果の向上を図ることができる。
【００１５】
そして、例えば、本発明における電子機器は、携帯電話などの携帯型電子機器であり、特に、第２の基板として、電子機器に装備されるカメラ部の動作を制御するカメラモジュール基板を用い、第３の基板として、カメラ部に接続される基板、を利用することができる。
【００１６】
このように、携帯電話などの小型化、薄型化が要求されている電子機器に利用することで、本発明は極めて有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、電子機器の構成部材を遮蔽部材として利用しているため、電子機器の小型化を実現することができると共に、遮蔽部材として利用した基板をグラウンド接続しているため、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制することができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、ノイズを生じうる電子部品上に、電子機器を構成する上で必要な回路基板を配設し、当該回路基板にて電子部品からのノイズを遮蔽する、という構成に特徴を有する。以下、実施例では、電子機器として携帯電話を一例に挙げて説明する。但し、本発明が適用可能な電子機器は携帯電話に限定されず、ＰＤＡなどの携帯型電子機器や、他の電子機器でもよい。
【実施例１】
【００１９】
本発明の第１の実施例を、図１乃至図２を参照して説明する。図１は、携帯電話の内部構成を示す簡略図であり、図２は、携帯電話の内部を側方から見た図である。
【００２０】
［構成］
図１、図２に示すように、本実施例における携帯電話１０（電子機器）は、まず、携帯電話の動作を制御するＣＰＵやメモリ、ＤＣＤＣコンバータなどの回路が内蔵されたＬＳＩ（電子部品）２が搭載された基板１（第１の基板）が装備されている。なお、ＬＳＩ２は、動作したときにノイズを発生しうるため、本実施例では、遮蔽対象としている。そして、基板１は、その下方にて、つまり、ＬＳＩ２搭載面とは反対側の面にて、導電性を有するダイカスト９（導電性支持部材）に支持されており、グラウンド接続されている。なお、このダイカスト９は、衝撃保護効果を有し、携帯電話１０のディスプレイを構成するＬＣＤなどを保護する機能を有する。
【００２１】
なお、本実施例では、基板１及びダイカスト９はほぼ同一形状に形成されており、その外周付近に、ＬＳＩ２が搭載されていることとする。但し、基板１やダイカスト９の形状や、ＬＳＩ２の搭載位置は、上述したものに限定されない。
【００２２】
そして、上記ＬＳＩ２の上方、つまり、当該ＬＳＩ２の基板１に対する搭載面とは反対側の面の上方には、当該ＬＳＩ２の上面を覆うようカメラモジュール基板５（第２の基板）が配設されている。つまり、このカメラモジュール基板５は、図２に示すように、基板１と所定の隙間をあけて対面して設けられており、その間に、基板１に搭載されたＬＳＩ２が配置されていることとなる。そして、このカメラモジュール基板５は、コネクタ６（接続部材）にて基板１と接続されており、当該コネクタ６によって基板１との間に空間を形成するよう支持されている。このとき、コネクタ６は、ＬＳＩ２の側方に位置し、当該側方を覆うよう配設されている。なお、カメラモジュール基板５は、携帯電話１０に搭載されているカメラ部８の動作を制御するＤＳＰ回路等を搭載した基板である。
【００２３】
また、カメラモジュール基板５には、カメラ部８に接続されるフレキシブル基板７（第３の基板）が接続されており、同時に、カメラモジュール基板５のグラウンド端子も接続されている。そして、このフレキシブル基板７は、カメラモジュール基板５の側面に接続され、ＬＳＩ２及び基板１並びにダイカスト９の側面に近接して位置するよう配設されている。また、このフレキシブル基板７の基板１及びダイカスト９の側面に対する対抗面は、グラウンド面が露出した状態になっており、ダイカスト９とグラウンド接続可能になっている。そして、本実施例では、図２に示すように、フレキシブル基板７とダイカスト９の側面との間に形成された隙間を塞ぐようガスケット１１を設け、このガスケット１１にてフレキシブル基板７とダイカスト９とをグラウンド接続している。これにより、カメラモジュール基板５も、フレキシブル基板７を介してグラウンドされた状態となる。
【００２４】
［動作］
次に、上記構成の携帯電話１０におけるノイズ遮蔽の様子について説明する。まず、ＬＳＩ２が動作することによってその周囲にノイズが輻射されるが、その下方（基板１側）へのノイズは、ダイカスト９にて遮蔽される。また、ＬＳＩ２の上方へのノイズは、カメラモジュール基板５によって遮蔽される。このとき、カメラモジュール基板５は、フレキシブル基板７を介してグラウンドされているため、より有効にノイズが遮蔽されうる。
【００２５】
さらに、ＬＳＩ２の周囲、つまり、側面方向へのノイズは、コネクタ６やフレキシブル基板７によって囲まれていることによって遮蔽される。特に、フレキシブル基板７がグラウンドされていることによって、より有効にノイズが遮蔽されうる。このとき、フレキシブル基板７とダイカスト９との隙間がガスケット１１によって塞がれているため、よりノイズ輻射量を抑制することができる。
【００２６】
そして、上述したように、ノイズを遮蔽するようＬＳＩ２を取り囲む部材は、全て携帯電話１０を構成するために必要な構成部材であるため、別途、新たな部材を設けることなく上述したようにノイズ輻射量の抑制を図りつつ、携帯電話１０の小型化、薄型化も同時に実現することができる。
【００２７】
なお、上記では、ノイズを遮蔽する対象としてＬＳＩ２を挙げて説明したが、遮蔽対象は他の電子部品であってもよい。また、ＬＳＩ２の上方にはカメラモジュール基板５を配置したが、他の基板であってもよく、また、フレキシブル基板７ではなく、他の基板を接続し、ＬＳＩ２の側方を覆ってもよい。さらに、基板１を支持し接地されるガスケット９は、かかる機能を有していれば、金属製フレームなどの他の部材であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明のノイズ遮蔽構造は、携帯電話などの電子機器に利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】携帯電話の内部構造を示す図である。
【図２】図１を側方から見た図である。
【図３】従来における携帯電話の内部構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  基板
２  ＬＳＩ
５  カメラモジュール基板
６  コネクタ
７  フレキシブル基板
８  カメラ部
９  ダイカスト
１０  携帯電話
１１  ガスケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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