(57)【要約】【課題】緻密化したグリーンシートを用いて形成される積層体に気泡が発生することを防止することができ、また、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】まずと、グリーンシート１０ａと、内部電極層１２ａとを形成する。次に、グリーンシート１０ａおよび内部電極層１２ａを積層して積層体２４を形成する。次に、積層体２４における切断マージン部分２６の少なくとも一部を除去する。切断マージン部分２６の除去後、積層体２４をプレスする。【選択図】図３
2007258645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層を形成する工程と、
前記グリーンシートおよび前記内部電極層を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体をプレスする工程とを有する積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体における切断マージン部分の少なくとも一部を除去した後に、前記積層体をプレスすることを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層体の４つの側面において、前記切断マージン部分の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記側面の全体にわたって、前記切断マージン部分を除去することを特徴とする請求項２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切断マージン部分を削り取って除去することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
削り取って除去する前記切断マージン部分の深さが、２０〜２００[μｍ]であることを特徴とする請求項４に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記切断マージン部分を、前記側面に対して略並行に切断して除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
切断して除去する前記切断マージン部分の深さが、５．０〜１０．０[ｍｍ]であることを特徴とする請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の目的は、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【背景技術】
【０００２】
積層型セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサは、所定の組成の誘電体磁器組成物で構成してある誘電体層と、各種金属を主成分とする内部電極層とが交互に複数積層した構造を有する。この種の積層セラミックコンデンサの製造では、通常、誘電体磁器組成物からなるグリーンシート上に内部電極層ペーストを印刷し、内部電極層ペーストを印刷した複数枚のグリーンシートを積層して、積層体を形成する。この積層体を所定の寸法に切断して得たグリーンチップに対して、脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理を行い、焼結体を得る。この焼結体に、端子電極を形成することによって、コンデンサが完成する。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化が要求される。積層セラミックコンデンサを小型化、大容量化する手段としては、グリーンシートの厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。しかし、グリーンシートの厚みが薄くなる程、グリーンシートに欠陥等が発生しやすく、その結果、コンデンサにおいて所望の電気特性が得られなくなる。
【０００４】
このような問題点を解決する手段として、従来、グリーンシート用塗料を高分散化処理したり、グリーンシート用塗料に添加する樹脂量を調整することによって、グリーンシートの緻密性、保形力を向上させてきた。
【０００５】
しかし、グリーンシートの緻密性、保形力が向上すると、空気がグリーンシートを透過しにくくなる。その結果、グリーンシートを積層する際に、グリーンシート間に空気が溜まりやすくなる。グリーンシート間に空気が溜まった状態で積層を繰り返し、積層体をプレスすると、積層体内に溜まった空気が一気に積層体の最上部に移動して、気泡を形成してしまう。気泡が形成された積層体においては、例え、積層体をプレスして気泡を潰したとしても、シート間の接着が不十分になる。その結果、積層体を切断してグリーンチップを形成する際に、グリーンチップにおいて、層間の剥離が生じてしまう。あるいは、グリーンチップの焼成時に、チップ内でシート間の接着が不十分な箇所において、グリーンチップが割れる不具合が発生する。さらには、完成後の積層セラミックコンデンサにおいて、ショート不良が発生してしまう。
【０００６】
気泡の形成を防止するために、特許文献１では、グリーンシートの積層プレス工程において、グリーンシートを含む型内部を密閉し、金型の空気吸引面を通じて型内部を排気しながら、グリーンシート同士を積層、プレスする。その結果、積層体内への空気の取り込みが少なく、気泡の形成が抑制される。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示す製造方法では、排気しながらグリーンシートを積層したとしても、１度グリーンシート間に空気が溜まって気泡が形成されてしまうと、積層後にその気泡を除去することはできない。また、真空吸引によってグリーンシートに力が働き、グリーンシートに皺が生じる恐れがある。さらには、特許文献１に示す方法においては、型内部を排気するための真空吸引機構を備えた装置を必要とするため、コストがかかってしまう。
【特許文献１】特開２００５−１９７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、緻密化したグリーンシートを用いて形成される積層体に気泡が発生することを防止することができ、また、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、
グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層を形成する工程と、
前記グリーンシートおよび前記内部電極層を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体をプレスする工程とを有する積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体における切断マージン部分の少なくとも一部を除去した後に、前記積層体をプレスすることを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明において、切断マージン部分とは、積層体を所定の寸法に切断してグリーンチップを形成する際に、積層体から除去される部分を意味する。本発明の製造方法では、積層体における切断マージン部分の少なくとも一部を除去することにより、通気孔が形成される。この通気孔を形成した後に、積層体をプレスすることによって、層間に残留した空気を、通気孔を通じて積層体外に排出することができる。その結果、積層体のプレス時に、積層体の最上面に気泡が発生することを防止できる。積層体における気泡の発生を防止することによって、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる。
【００１１】
好ましくは、前記積層体の４つの側面において、前記切断マージン部分の少なくとも一部を除去する。
【００１２】
本発明では、積層体は直方体あるいは立方体である。よって、積層体は、積層方向に平行な４つの側面を有する。この４つの側面全てにおいて、切断マージン部分の少なくとも一部を除去することによって、各側面に通気孔を形成することができる。各側面に通気孔を形成することによって、積層体の層間に残留した空気を、積層体外に排出し易くなる。その結果、積層体のプレス時に、積層体の最上面に気泡が発生することを防止できる。
【００１３】
好ましくは、前記側面の全体（全面積）にわたって、前記切断マージン部分を除去する。
【００１４】
積層体における側面の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分を除去することによって、側面全体に通気孔を形成することができる。側面全体に通気孔を形成するによって、積層体の層間に残留した空気を、積層体外に排出しやすくなる。その結果、積層体のプレス時に、積層体の最上面に気泡が発生することを防止できる。
【００１５】
好ましくは、前記切断マージン部分を削り取って除去する。また、好ましくは、削り取って除去する前記切断マージン部分の深さが、２０〜２００[μｍ]である。
【００１６】
切断マージン部分を削り取って除去する場合、積層体の側面を上記の深さまで削り取ることによって、通気孔を形成することができる。
【００１７】
好ましくは、前記切断マージン部分を、前記側面に対して略並行に切断して除去する。また、好ましくは、切断して除去する前記切断マージン部分の深さが、５．０〜１０．０[ｍｍ]である。
【００１８】
切断マージン部分を、積層体の側面に対して略並行に切断して除去する場合、上記の深さで切断することによって、通気孔を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る、積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る、グリーンシートおよび内部電極層の形成方法を示す工程概略図、
図３（ａ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体の側面を示す模式図、図３（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体の上面を示す模式図、
図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体において除去される切断マージン部分の位置を示す概略図である。
【００２０】
本実施形態では、積層型電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
積層セラミックコンデンサの全体構成
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。このコンデンサ素子本体４の両側端部には、素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２と各々導通する一対の外部電極６，８が形成してある。内部電極層１２は、各側端面がコンデンサ素子本体４の対向する両端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６，８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００２２】
コンデンサ素子本体４の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、縦（０．６〜５．６[ｍｍ]、好ましくは、０．６〜３．２[ｍｍ]）×横（０．３〜５．０[ｍｍ]、好ましくは、０．３〜１．６[ｍｍ]）×厚み（０．１〜１．９[ｍｍ]、好ましくは、０．３〜１．６[ｍｍ]）程度である。
【００２３】
誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、特に限定されないが、数[μｍ]〜数百[μｍ]のものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは３[μｍ]以下、さらに好ましくは１．５[μｍ]以下、特に好ましくは１[μｍ]以下に薄層化されている。
【００２４】
内部電極層１２の厚みも、特に限定されないが、通常０．１〜２．０[μｍ]程度、好ましくは、０．１[μｍ]以上１．０[μｍ]以下である。
【００２５】
内部電極層１２は、電極の途切れが生じない範囲で、薄い程望ましい。内部電極層１２は、単一の層で構成してあってもよく、あるいは２以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもよい。
【００２６】
積層セラミックコンデンサの製造方法
本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法を説明する。
【００２７】
（グリーンシート用スラリーの作製）
図１の誘電体層１０は、グリーンシートから構成される。グリーンシートは、原材料として、主成分であるチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのセラミック粉体の他、アルカリ土類金属、遷移金属、希土類元素、ガラス組成物などの副成分を含む。
【００２８】
なお、セラミック粉体の原料を予めボールミルなどによって混合し、乾燥した粉体を仮焼きした後、仮焼きした物を粗粉砕してセラミック粉体としても良い。また、薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも小さい粒子径のセラミック粉体を使用することが望ましい。
【００２９】
次に、セラミック粉体、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、およびその他の成分に対して、ボールミル、ビーズミルなどで混合、分散処理を行い、グリーンシート用スラリーを得る。
【００３０】
溶剤としては、特に限定されないが、グリコール類、アルコール、ケトン類、エステル類、芳香族類などが例示される。具体的には、テルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチル、イソボニルアセテートなどが用いられる。
【００３１】
分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００３２】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００３３】
バインダとしては、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール等のブチラール系樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体からなる有機質、またはエマルジョンなどが例示いられる。
【００３４】
（内部電極層用ペーストの作製）
図１の内部電極層１２は、内部電極層用ペーストを、所定のパターン状に成形し、焼成することによって得られる。内部電極層用ペーストは、導電性粉末、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、添加物粉末などを、ボールミルなどで混練し、スラリー化することによって得られる。
【００３５】
導電性粉末としては、特に限定されないが、ＮｉやＮｉ合金、さらにはこれらの混合物を用いる。このような導電性粉末は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電性粉末の平均粒子径は、通常、０．１〜２[μｍ]、好ましくは０．２〜１[μｍ]程度のものを用いればよい。
【００３６】
溶剤としては、特に限定されないが、ターピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン、イソボニルアセテートなどが例示される。
【００３７】
分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００３８】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００３９】
バインダとしては、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチルセルロース樹脂などが例示される。
【００４０】
添加物粉末としては、グリーンシートに含まれるセラミック粉末と同じ組成の化合物が、共材として含まれる。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する。
【００４１】
（グリーンシート１０ａの形成）
図２（ａ）に示すように、支持シート２０の表面に、グリーンシート用スラリーを塗布して、グリーンシート１０ａを形成する。グリーンシート１０ａは、焼成後に図１に示す誘電体層１０となる。
【００４２】
図２（ａ）のグリーンシート１０ａの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されず、ドクターブレード法、ノズルコート法などが例示される。
【００４３】
形成後のグリーンシート１０ａは、必要に応じて乾燥させる。グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みは、好ましくは、２．０[μｍ]以下、より好ましくは、１．０[μｍ]以下である。
【００４４】
支持シート２０の材質は、剥離時の適当な柔軟性と、支持体としての剛性とを持つものであれば特に限定されないが、通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムなどが用いられる。支持シート２０の厚さは、特に限定されないが、通常、５〜１００[μｍ]である。
【００４５】
（内部電極層１２ａの形成）
次に、図２（ｂ）に示すように、支持シート２０上に形成されたグリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペーストを所定のパターン状に塗布して、内部電極層１２ａを形成する。内部電極層１２ａは、焼成後に図１に示す内部電極層１２となる。
【００４６】
図２（ｂ）の内部電極層１２ａの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されず、たとえば電極層用ペーストを用いたスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法が例示される。
【００４７】
図２（ｃ）に示すように、グリーンシート１０ａの表面に内部電極層１２ａを形成した後（またはその前）に、グリーンシート１０ａ表面において内部電極層１２ａが形成されていないの余白部分に余白パターン層用ペーストを塗布して、余白パターン層２２を形成する。その結果、積層体ユニットＵが得られる。この積層体ユニットＵを複数作製する。
【００４８】
余白パターン層２２の厚さは、内部電極層１２ａの厚さを同じにして、余白パターン層２２と内部電極層１２ａとの間に段差が生じないようにする。
【００４９】
余白パターン層２２は、通常、グリーンシート１０ａと同じ材質で構成される。また、余白パターン層２２は、内部電極層１２ａあるいはグリーンシート１０ａと同様の方法によって形成することができる。
【００５０】
内部電極層１２ａおよび余白パターン層２２は、必要に応じて乾燥させる。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０℃であり、乾燥時間は、好ましくは５〜１５分である。乾燥後の内部電極層１２ａおよび余白パターン層２２の厚みは、特に限定されないが、乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みの３０〜８０％程度の厚みである。
【００５１】
（積層体の形成）
次に、図２（ｃ）の支持シート２０から、積層体ユニットＵを剥離する。そして、一方の積層体ユニットＵにおけるグリーンシート１０ａが、他方の積層体ユニットＵにおける内部電極層１２ａおよび余白パターン層２２の表面に接するように、複数の積層体ユニットＵ同士を次々と積層する。次に、得られた積層物の上面および／または下面に、内部電極層２２ａの形成されていない外層用のグリーンシートを積層する。次に、この積層物を仮スタック（仮プレス）する。その結果、図３（ａ）に示す積層体２４が得られる。
【００５２】
図３（ａ）は、積層体２４の側面図（模式図）である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す積層体２４を、積層方向Ｚから見た上面図（模式図）である。
【００５３】
なお、図２（ｃ）の積層体ユニットＵにおける内部電極層１２ａは、図３（ａ）の積層体２４の内部に位置するため、積層体２４の側面には、積層したグリーンシート１０ａの端部のみが露出する。
【００５４】
図３（ａ）に示す積層体２４における積層方向の厚さＴは、特に限定されないが、好ましくは、厚さＴ＝０．１〜１．９[ｍｍ]、より好ましくは、０．８〜１．２[ｍｍ]である。また、図３（ｂ）に示す積層体２４の縦幅Ｌ１および横幅Ｗ１は、特に限定されないが、好ましくは、縦幅Ｌ１＝１００〜３００[ｍｍ]、横幅Ｗ１＝１００〜３００[ｍｍ]である。
【００５５】
（切断マージン部分２６の除去）
図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２４は、切断マージン部分を有する。切断マージン部分とは、後工程において、積層体２４を所定の寸法に切断してグリーンチップを形成する際に、積層体２４から除去される部分を意味する。図３（ａ）に示す積層体２４においては、側面全体が切断マージン部分２６に対応する。また、図３（ｂ）に示す積層体２４においては、その外周部（すなわち４つの側面３１、３３、３５，３７）が切断マージン部分２６に対応する。図３（ｂ）に示す切断マージン部分２６の幅Ｗ２は、特に限定されないが、好ましくは、積層体２４の側端部から内部へ向かって、５〜１０[ｍｍ]程度である。
【００５６】
本発明においては、積層体２４における切断マージン部分２６の少なくとも一部（除去部位３０）を除去する。本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、好ましくは、積層体２４の４つの側面３１、３３、３５、３７において、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去する。さらに、本実施形態においては、好ましくは、各側面の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去する。
【００５７】
切断マージン部分２６の除去方法は、特に限定されないが、好ましくは、やすりがけ等で切断マージン部分２６を削り取るか、あるいは、積層体２４の側面に対して略並行に、切断マージン部分２６を切断して除去する。その他の除去方法としては、研磨剤による研磨、サンドペーパーによる研磨などが挙げられる。
【００５８】
切断マージン部分２６を削り取って除去する場合、削り取る切断マージン部分２６の深さ（除去部位３０の厚さ）ｄは、好ましくは、２０〜２００[μｍ]である。やすりがけによって切断マージン部分２６を削り取る場合、好ましくは、粒度が＃６００〜１５００（ＪＩＳ規格）のやすりを用いる。
【００５９】
切断マージン部分２６を、積層体２４の側面に対して略並行に切断して除去する場合、切断して除去する切断マージン部分２６の深さ（除去部位３０の厚さ）ｄは、好ましくは、５．０〜１０．０[ｍｍ]である。
【００６０】
（積層体２４のプレス）
積層体２４から切断マージン部分２６の少なくとも一部を除去した後、積層体２４を、加熱しながら積層方向Ｚに対してプレス（加圧）する。なお、加熱温度は、好ましくは、４０〜１００[℃]とし、加圧力は、好ましくは１０〜２００[ＭＰａ]とする。
【００６１】
（積層体２４の切断）
積層体２４の加熱、プレス後、図３（ｂ）に示すように、積層体２４を格子状に切断することによって、縦幅Ｌｇｃ、横幅Ｗｇｃのグリーンチップ２８を複数形成する。グリーンチップ２８の寸法は、縦幅Ｌｇｃが、（０．６〜５．６[ｍｍ]、好ましくは、０．６〜３．２[ｍｍ]）、横幅Ｗｇｃが、（０．３〜５．０[ｍｍ]、好ましくは、０．３〜１．６[ｍｍ]）である。グリーンチップ２８の厚みは、図３（ａ）に示す積層体２４の厚みＴと同じであり、好ましくは、０．１〜１．９[ｍｍ]、より好ましくは、０．８〜１．２[ｍｍ]である。
【００６２】
（グリーンチップ２８の脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理）
次に、グリーンチップ２８に対して、脱バインダ処理、焼成処理、および誘電体層を再酸化するための熱処理が行われる。
【００６３】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層１２ａの導電性粉末にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００６４】
昇温速度：５〜３００[℃／時間]、好ましくは、１０〜５０[℃／時間]、
保持温度：２００〜４００[℃]、好ましくは、２５０〜３５０[℃]、
保持時間：０．５〜２０時間、好ましくは、１〜１０時間、
雰囲気  ：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【００６５】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度：５０〜５００[℃／時間]、好ましくは、２００〜３００[℃／時間]、
保持温度：１１００〜１３００[℃]、好ましくは、１１５０〜１２５０[℃]、
保持時間：０．５〜８時間、好ましくは、１〜３時間、
冷却速度：５０〜５００[℃／時間]、好ましくは、２００〜３００[℃／時間]、
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【００６６】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２[Ｐａ]以下、特に１０−８〜１０−２  [Ｐａ]にて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層１２ａが酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層１２ａの導電性粉末が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００６７】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００[℃]以上、さらに好ましくは１０００〜１１００[℃]として行うことが好ましい。熱理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３〜１[Ｐａ]、より好ましくは１０−２〜１[Ｐａ]である。
【００６８】
そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。
保持時間：０〜６時間、特に２〜５時間、
冷却速度：５０〜５００[℃／時間]、特に１００〜３００[℃／時間]、
雰囲気用ガス：加湿したＮ２  ガス等。
【００６９】
なお、Ｎ２  ガスや混合ガス等を加湿するには、例えば加温した水にガスを通し、バブリングする装置等を使用すればよい。この場合、水温は０〜７５[℃]程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。
【００７０】
これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。
【００７１】
一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Ｎ２  ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したＮ２  ガス雰囲気としてもよい。
【００７２】
（外部電極６、８の形成）
グリーンチップ２８を脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理して焼結体（図１のコンデンサ素体４）が得られる。この焼結体に対して、バレル研磨、サンドプラスト等による端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて、外部電極６、８を形成する。外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００[℃]にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。必要に応じて、外部電極６、８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成してもよい。
【００７３】
外部電極６、８としては、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種又はそれらの合金等を用いる。外部電極６、８の厚さは用途に応じて適時決定されればよいが、通常１０〜２００[μｍ]程度である。外部電極用ペーストは、上記した内部電極層用ペーストと同様にして調製すればよい。
【００７４】
このようにして、図１の積層セラミックコンデンサ２が完成する。得られた積層セラミックコンデンサ２は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００７５】
本実施形態においては、図３（ｂ）に示す積層体２４における切断マージン部分２６の少なくとも一部を除去した後に、積層体２４をプレスする。その結果、積層体２４の内部から側面へと通じる通気孔が形成される。この通気孔を形成した後に、積層体２４をプレスすることによって、積層体２４の層間に残留した空気を、通気孔を通じて積層体２４の外に排出することができる。その結果、積層体２４のプレス時に、積層体２４の最上面に気泡が発生することを防止できる。積層体２４における気泡の発生を防止することによって、グリーンチップ２８における層間の剥離や、焼結時の割れを防止することができる。さらには、図１の積層型セラミックコンデンサ２におけるショート不良をを防止することができる。
【００７６】
本実施形態においては、図３（ｂ）に示す前記積層体２４の４つの側面３１、３３、３５、３７において、切断マージン部分２６を除去する。この４つの側面３１、３３、３５、３７の全てにおいて、切断マージン部分２６（の少なくとも一部）を除去することによって、各側面に通気孔を形成することができる。すべての側面に通気孔を形成することによって、積層体２４内の全域に残留した空気を、積層体２４の全側面から外部へ排出することができる。つまり、一つの側面に通気孔を形成する場合に比べて、より有効に、積層体２４の外へ空気を排出することができる。その結果、積層体２４のプレス時に、積層体２４の最上面に気泡が発生することを防止できる。
【００７７】
本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、積層体２４の各側面の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６を除去する。積層体２４における各側面の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６を除去することによって、各側面全体に通気孔を形成することができる。各側面全体に通気孔を形成することによって、積層体２４の層間に残留した空気を、積層体２４の外に排出しやすくなる。すなわち、各側面において、切断マージン部分２６を除去した部分（通気孔を形成した部分）の面積が大きいほど、積層体２４の外に空気を排出しやすくなる。その結果、積層体２４のプレス時に、積層体２４の最上面に気泡が発生することを防止できる。
【００７８】
本実施形態においては、切断マージン部分２６を削り取って除去する場合、削り取って除去する切断マージン部分２６の深さｄを、２０〜２００[μｍ]とする。この深さｄの範囲で切断マージン部分２６を削り取ることによって、通気孔を形成することができる。
【００７９】
本実施形態においては、切断マージン部分２６を、積層体２４の側面に対して略並行に切断して除去する場合、切断して除去する切断マージン部分２６の深さｄを、５．０〜１０．０[ｍｍ]とする。この深さｄの範囲で切断マージン部分２６を切断することによって、通気孔を形成することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
第１実施形態では、図３（ｂ）に示すように、積層体２４の各側面３１、３３、３５、３７の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去するが、第２実施形態においては、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、積層体２４における各側面１、３３、３５、３７の一部において、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去する。なお、図４（ａ）〜（ｄ）は、いずれも、図３（ａ）の積層体２４を、積層方向Ｚから見た上面図（模式図）である。なお、第２実施形態における切断マージン部分２６の除去方法、除去する切断マージン部分２６の深さ（除去部位３０の厚さ）、およびその他の諸条件は、第１実施形態と同様である。
【００８１】
図４（ａ）では、各側面の中央に位置する除去部位３０において、切断マージン部分２６を除去する。このとき、側面３５における除去部位３０の幅Ｗ３は、側面３５の横幅Ｗ１の半分程度である。よって、側面３５における除去部位３０の面積も、側面３５の面積の半分程度である。他の側面３１、３３、３７においても同様の関係が成り立っている。
【００８２】
図４（ｂ）では、積層体２４の各コーナーから各側面の中央部に至るまでの領域（除去部位３０）において、切断マージン部分２６を除去する。このとき、側面３５における除去部位３０の幅Ｗ３は、側面３５における横幅Ｗ１の半分程度である。よって、各側面における除去部位３０の面積も、側面３５の面積の半分程度である。他の側面３１、３３、３７においても同様の関係が成り立っている。
【００８３】
図４（ｃ）では、積層体２４の各コーナーからの距離が、各側面に沿って（Ｗ１）／８から（３×Ｗ１）／８までの領域（除去部位３０）において、切断マージン部分２６を除去する。このとき、側面３５における除去部位３０の幅Ｗ３は、側面３５の横幅Ｗ１の１／４程度である。側面３５には除去部位３０が２つ存在するので、側面３５における除去部位３０の合計面積は、側面３５の面積の半分程度である。他の側面３１、３３、３７においても同様の関係が成り立っている。
【００８４】
図４（ｄ）では、積層体２４の各コーナーを起点とし、各コーナーからの距離が各側面に沿って（Ｗ１）／４までの領域（除去部位３０）において、切断マージン部分２６を除去する。このとき、側面３５における除去部位３０の幅Ｗ３は、側面３５の横幅Ｗ１の１／４程度である。側面３５には除去部位３０が２つ存在するので、側面３５における除去部位３０の合計面積は、側面３５の面積の半分程度である。他の側面３１、３３、３７においても同様の関係が成り立っている。
【００８５】
図４（ａ）〜（ｄ）のいずれの方法においても、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。なお、第２実施形態に比べて、第１実施形態（図３（ｂ））に示すように、積層体２４の各側面の全体（全面積）にわたって切断マージン部分２６を除去した方が、積層体２４に形成される通気孔の総数が多くなるため、気泡の発生を防止する効果が大きくなる。
【００８６】
（第３実施形態）
また、第１実施形態では、図３（ｂ）に示すように、積層体２４の有する全ての側面（４つの側面３１、３３、３５、３７）において、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去する。一方、第３実施形態においては、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、積層体２４の有する側面３１、３３、３５、３７のうち、少なくともいずれか１つの側面全体（全面積）において、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去する。なお、図５（ａ）〜（ｄ）は、いずれも、図３（ａ）の積層体２４を、積層方向Ｚから見た上面図（模式図）である。なお、第３実施形態における切断マージン部分２６の除去方法、除去する切断マージン部分２６の深さ（除去部位３０の厚さ）、およびその他の諸条件は、第１実施形態と同様である。
【００８７】
図５（ａ）では、積層体２４における１つの側面３５の全体（全面積）にわたって、除去部位３０を除去する。
【００８８】
図５（ｂ）では、積層体２４において、相対する２つの側面３１、３５の全体（全面積）にわたって、除去部位３０を除去する。
【００８９】
図５（ｃ）では、積層体２４において、隣接する２つの側面３３、３５の全体（全面積）にわたって、除去部位３０を除去する。
【００９０】
図５（ｄ）では、積層体２４における３つの側面３３、３５、３７の全体（全面積）にわたって、除去部位３０を除去する。
【００９１】
図５（ａ）〜（ｂ）のいずれの方法においても、第１実施形態と同様な作用効果を得られる。特に、図５（ｂ）に示すように、除去部位３０が、積層体２４において対称な位置関係にあるとき、積層体２４内部に残留した空気を、積層体２４の外へ、より効率的に排出することができる。また、図５（ａ）〜（ｂ）においては、積層体２４の側面全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去するが、側面における半分の面積領域において、除去部位３０を除去してもよい。なお、第３実施形態に比べて、第１実施形態（図３（ｂ））に示すように、積層体２４の全側面３１、３３、３５、３７において切断マージン部分２６を除去した方が、積層体２４に形成される通気孔の総数が多くなるため、気泡の発生を防止する効果が大きくなる。
【００９２】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。
【００９３】
例えば、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、上記の製造方法を用いるものであれば何でも良い。電子部品としては、チップバリスタ、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型電子部品が例示される。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００９５】
実施例１
（積層体の形成工程）
まず、以下の成分を所定の比率で混合して、グリーンシート用スラリーの誘電体原料を得た。ＢａＴｉＯ３（平均粒径０．２μｍ／堺化学工業社製ＢＴ０２粉）：１００[ｍｏｌ％]、Ｙ２Ｏ３  ：２．０[ｍｏｌ％]、ＭｇＯ：２．０[ｍｏｌ％]、ＭｎＯ：０．４[ｍｏｌ％]、Ｖ２Ｏ５  ：０．１[ｍｏｌ％]、（Ｂａ０．６Ｃａ０．４）ＳｉＯ３  ：３．０[ｍｏｌ％]。
【００９６】
次に、誘電体原料１００重量部と、分散剤（高分子系分散剤／サンノプコ社ＳＮ５４６８）１．０重量部と、エタノール１００重量部とを、ジルコニアボール（２ｍｍφ）とともにポリエチレン容器に投入し、１６時間混合して誘電体混合溶液を得た。次に、誘電体混合溶液を、乾燥温度１２０℃で１２時間乾燥し、誘電体粉末を得た。
【００９７】
次に、誘電体粉末１００重量部と、溶剤のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１００重量部およびトルエン３０重量部と、ブロック型分散剤１．０重量部（ユニケマ（株）社製ＪＰ４）とを、ボールミルで４時間混合して、各成分を一次分散させた。
【００９８】
次に、一次分散後の分散物に、熱可塑性のバインダ樹脂としてポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業（株）社製）を６重量部を添加した。また、可塑剤のフタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を、バインダ樹脂の添加量１００重量部に対して５０重量部の割合で、一次分散後の分散物に添加して、グリーンシート用スラリーを得た。
【００９９】
次に、図３（ａ）に示すように、ダイコータにより、ＰＥＴフィルム（支持シート２０）上に、グリーンシート用スラリーを２．０[μｍ]の厚さに塗布し、１層目のグリーンシート１０ａを形成した。次に、支持シート２０上に形成されたグリーンシート１０ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、グリーンシート１０ａに含まれる溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は１分間であった。
【０１００】
次に、図３（ｂ）に示すように、支持シート２０上に形成された１層目のグリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペースト（ターピネオール系の溶剤種等から構成されたＮｉペースト）をスクリーン印刷法により塗布し、１層目の内部電極層１２ａを形成した。次に、グリーンシート１０に形成された内部電極層１２ａを、乾燥炉内に連続的に送り込み、９０℃で、５分間乾燥させた。
【０１０１】
次に、ダイコータにより、１層目のグリーンシート１０ａの表面、およびその表面に形成された１層目の内部電極層１２ａの表面に、グリーンシート用スラリーを２．０[μｍ]の厚さに塗布し、２層目のグリーンシートを形成した。次に、２層目のグリーンシートを、乾燥炉内に連続的に送り込み、溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は７５℃で、乾燥時間は１分間であった。
【０１０２】
２層目のグリーンシートの表面に、内部電極層用ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、２層目の内部電極層を形成して、積層体ユニットを形成した。２層目のグリーンシート上に形成された２層目の内部電極層を、乾燥炉内に連続的に送り込み、９０℃で、５分間乾燥させた。この積層体ユニットを複数形成した。
【０１０３】
各積層体ユニットから、支持シートを剥離した後、一方の積層体ユニットにおける１層目のグリーンシートが、それと隣接する他方の積層体ユニットにおける２層目のグリーンシートおよび２層目の内部電極層と接する位置関係で、積層体ユニット同士を次々と積層して、図３（ａ）、（ｂ）に示す積層体２４を得た。
【０１０４】
（切断マージン部分の除去工程）
次に、図３（ｂ）に示すように、積層体２４の全側面３１、３３、３５、３７の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６をやすりがけし、側面の表面から２０〜２００[μｍ]程度の深さまで削り落として除去した。なお、やすりがけには、粒度＃６００（ＪＩＳ規格）の紙やすりを用いた。
【０１０５】
（積層体のプレス工程）
次に、積層体２４に対して、積層方向に７．３５４５×１０７[Ｐａ]（７５０[ｋｇ／ｃｍ２]）の圧力を３０秒間加えて、積層体２４をプレスした。
【０１０６】
（グリーンチップの形成、脱バインダ処理、焼成、熱処理工程）
次に、この積層体２４を、縦幅Ｌｇｃ ２．０[ｍｍ]×横幅Ｗｇｃ １．０[ｍｍ]×厚さＴ １．０［ｍｍ]の寸法に切断して、グリーンチップ２８を得た。次に、グリーンチップ２８を加熱して、脱バインダ処理した。次に、セラミックグリーンチップを、１０００〜１４００[℃]で焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱（熱処理）した。熱処理した焼成体に、端子電極を形成し、図１に示す積層セラミックコンデンサ２を得た。
【０１０７】
積層セラミックコンデンサ大きさは、縦幅Ｌ１＝１．６[ｍｍ]、横幅Ｗ１＝０．８[ｍｍ]であった。積層数（内部電極層の数）は１００層であった。
【０１０８】
実施例２
実施例２における切断マージン部分２６の除去工程では、図４（ａ）に示すように、積層体２４の各側面の中央に位置する除去部位３０において、切断マージン部分２６を除去した。このとき、各側面における除去部位３０の面積は、各側面の面積の半分程度であった。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例２の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１０９】
実施例３
実施例３における切断マージン部分２６の除去工程では、図４（ｂ）に示すように、積層体２４の各コーナーから各側面の中央部までの領域（除去部位３０）において、切断マージン部分２６を除去した。このとき、各側面における除去部位３０の面積は、各側面の面積の半分程度であった。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例３の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１０】
実施例４
実施例４における切断マージン部分２６の除去工程では、図４（ｃ）に示すように、積層体２４の各コーナーからの距離が、各側面に沿って（Ｗ１）／８から（３×Ｗ１）／８までの領域（除去部位３０）において、切断マージン部分２６を除去した。このとき、各側面における除去部位３０の合計面積は、各側面の面積の半分程度であった。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例４の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１１】
実施例５
実施例５における切断マージン部分２６の除去工程では、図５（ａ）に示すように、積層体２４における１つの側面３５の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去した。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例５の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１２】
実施例６
実施例６における切断マージン部分２６の除去工程では、図５（ｂ）に示すように、積層体２４において、相対する２つの側面３１、３５の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去した。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例６の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１３】
実施例７
実施例７における切断マージン部分２６の除去工程では、図５（ｃ）に示すように、積層体２４において、隣接する２つの側面３３、３５の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去した。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例７の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１４】
実施例８
実施例８における切断マージン部分２６の除去工程では、図５（ｄ）に示すように、積層体２４における３つの側面３３、３５、３７の全体（全面積）にわたって、切断マージン部分２６の一部（除去部位３０）を除去した。それ以外は、実施例１と同様の条件で、実施例８の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１５】
比較例１
積層体２４における切断マージン部分２６の除去を行わなかったこと以外は、実施例１と同様の条件で、比較例１の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１１６】
評価１
（積層体における気泡の数）
切断マージン部分の除去工程後における実施例１〜８の各積層体サンプル、および切断マージン部分の除去を行わなかった比較例１の積層体サンプル各１個について、積層体の積層方向における最上面を観察した。そして積層体の最上面に発生した気泡の数を調べた。結果を表１に示す。
【０１１７】
【表１】
2007258645.tif 000003
【０１１８】
表１に示すように、積層体の全側面（４つの側面）において、切断マージン部分を除去した実施例１〜４においては、積層体に気泡が発生しなかった。
【０１１９】
また、積層体の有する側面のうち、少なくともいずれか１つにおいて、切断マージン部分を除去した実施例５〜８においては、切断マージン部分を除去しなかった比較例１に比べて、気泡の数が少なかった。
【０１２０】
また、実施例１、５〜８から、切断マージン部分を除去する側面の数が多いほど、発生する気泡の数が少ないことが確認された。さらに、積層体において、相対する２つの側面の全体にわたって切断マージン部分を除去した実施例６では、積層体において、隣接する２つの側面の全体にわたって切断マージン部分を除去した実施例７より、発生した気泡の数が少ないことが確認された。すなわち、積層体において、対称的な位置関係で切断マージン部分を除去したとき、気泡の発生を防止する効果が高くなる傾向が確認された。
【０１２１】
一方、切断マージン部分を除去しなかった比較例１では、実施例１〜８に比べて、非常に多くの気泡が発生したことが確認された。
【０１２２】
（積層体の切断時における切断不良）
切断マージン部分の除去工程後における実施例１〜８の各積層体サンプル、および切断マージン部分の除去を行わなかった比較例１の積層体サンプルを切断してグリーンチップサンプルを形成した。その際に、層間の剥離が起こった切断不良箇所の数を調べた。結果を表１に示す。
【０１２３】
表１に示すように、積層体の全側面（４つの側面）において、切断マージン部分を除去した実施例１〜４においては、グリーンチップにおいて層間の剥離が発生しなかった。
【０１２４】
また、積層体の有する側面のうち、少なくともいずれか１つにおいて、切断マージン部分を除去した実施例５〜８においては、切断マージン部分を除去しなかった比較例１に比べて、グリーンチップにおける層間の剥離の数が少なかった。
【０１２５】
また、実施例１、５〜８から、切断マージン部分を除去する側面の数が多いほど、グリーンチップにおける層間の剥離の数が少ないことが確認された。
【０１２６】
一方、切断マージン部分を除去しなかった比較例１では、実施例１〜８に比べて、グリーンチップにおける層間の剥離が多発したことが確認された。
【０１２７】
（焼成後のグリーンチップにおける割れ不良率）
実施例１〜８および比較例１における、焼成後のグリーンチップ全数に対して、割れの有無を確認した。グリーンチップ全数に対する、割れの発生したグリーンチップの数の比率（割れ不良率）[ｐｐｍ]を求めた。結果を表１に示す。
【０１２８】
表１に示すように、積層体の全側面（４つの側面）において、切断マージン部分を除去した実施例１〜４においては、焼結後のグリーンチップに割れが発生しなかった。
【０１２９】
また、積層体の有する側面のうち、少なくともいずれか１つにおいて、切断マージン部分を除去した実施例５〜８においては、切断マージン部分を除去しなかった比較例１に比べて、割れ不良率が小さかった。
【０１３０】
また、実施例１、５〜８から、切断マージン部分を除去する側面の数が多いほど、割れ不良率が小さいことが確認された。さらに、積層体において、相対する２つの側面の全体にわたって切断マージン部分を除去した実施例６では、積層体において、隣接する２つの側面の全体にわたって切断マージン部分を除去した実施例７より、割れ不良率が小さいことが確認された。すなわち、積層体において、除去される切断マージン部分が対称的な位置関係にあるとき、割れ不良率が小さくなる傾向が確認された。
【０１３１】
一方、切断マージン部分を除去しなかった比較例１では、実施例１〜８に比べて、焼結後に、割れ不良率が高いことが確認された。
【０１３２】
（ショート不良率の測定）
実施例１〜８および比較例１において得られた積層セラミックコンデンサのサンプル１００個に対して、ショート不良率を測定した。結果を表１に示す。測定では、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｅ２３７７Ａマルチメーター）を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が１００[ｋΩ]以下となったサンプルを、ショート不良を起こしたサンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率（％）とした。
【０１３３】
表１に示すように、積層体の全側面（４つの側面）において、切断マージン部分を除去した実施例１〜４においては、実施例５〜８および比較例１に比べて、ショート不良率が著しく低いことが確認された。また、積層体の全側面（４つの側面）の全体にわたって切断マージン部分を除去した実施例１は、実施例２〜４に比べてショート不良率が低かった。すなわち、各側面において除去する切断マージン部分の面積が大きいほど、ショート不良率を改善する効果が大きいことが確認された。
【０１３４】
また、積層体の有する側面のうち、少なくともいずれか１つにおいて、切断マージン部分を除去した実施例５〜８においては、切断マージン部分を除去しなかった比較例１に比べて、ショート不良率が小さかった。
【０１３５】
また、実施例１、５〜８から、切断マージン部分を除去する側面の数が多いほど、ショート不良率が小さいことが確認された。
【０１３６】
一方、切断マージン部分を除去しなかった比較例１では、実施例１〜８に比べて、ショート不良率が著しく高いことが確認された。
【０１３７】
実施例９〜１６
実施例９〜１６では、切断マージン部分２６を、積層体２４の側面に対して略並行に切断して除去した。また、切断して除去する切断マージン部分２６の深さ（除去部位３０の厚さ）ｄが、５．０[ｍｍ]であった。それ以外は、実施例９と実施例１、実施例１０と実施例２、実施例１１と実施例３、実施例１２と実施例４、実施例１３と実施例５、実施例１４と実施例６、実施例１５と実施例７、実施例１６と実施例８、はそれぞれ同様の条件で、実施例９〜１６の積層セラミックコンデンサを得た。
【０１３８】
評価２
実施例９〜１６においても、実施例１と同様の方法で、気泡数、切断不良箇所の数、割れ不良率、およびショート不良率を測定した。実施例９〜１６においても、比較例１に比べて、気泡数および切断不良箇所が少なく、割れ不良率およびショート不良率が低いことが確認された。すなわち、切断マージン部分２６を切断して除去した場合も、切断マージン部分２６をやすりがけして削り落として除去した場合と同様の効果が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る、グリーンシートおよび内部電極層の形成方法を示す工程概略図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体の側面を示す模式図であり、図３（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体の上面を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体において除去される切断マージン部分の位置を示す概略図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る、積層体において除去される切断マージン部分の位置を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１４０】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  素子本体
６，８…  外部電極
１０…  誘電体層
１０ａ…グリーンシート
１２、１２ａ…  内部電極層
２０…  支持シート
２２…  余白パターン層
Ｕ…  積層体ユニット
２４…  積層体
２６…  切断マージン部分
３０…  除去部位
ｄ…  除去する切断マージン部分の深さ
３１、３３、３５、３７…  積層体の側面
【図１】
2007258645.tif 000004
【図２】
2007258645.tif 000005
【図３】
2007258645.tif 000006
【図４】
2007258645.tif 000007
【図５】
2007258645.tif 000008