(57)【要約】【課題】簡易にＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することが可能な電磁波遮蔽用ラベルを提供する。【解決手段】電磁波遮蔽用ラベル１００は、情報が記憶されるＲＦＩＤタグを内包するＲＦＩＤラベルに貼付され、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダとの通信を遮断するものであり、粘着剤１０２と当該粘着剤１０２の上面に形成される金属部材１０４とを有する。この構成により、粘着剤１０２がＲＦＩＤラベルに当接して電磁波遮蔽用ラベル１００がＲＦＩＤラベルに貼付されることによって、金属部材１０４によってＲＦＩＤラベルの表面が覆われ、ＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報が記憶されるＲＦＩＤタグに貼付され、該ＲＦＩＤタグと外部との通信における電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽用ラベルであって、
第１の粘着層と、
前記粘着層の上面に形成される導電層とを有することを特徴とする電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項２】
前記第１の粘着層は、前記ＲＦＩＤタグに当接して前記電磁波遮蔽用ラベルが前記ＲＦＩＤタグに貼付された後に、前記電磁波遮蔽用ラベルを剥離する操作がなされた場合に、前記ＲＦＩＤタグとともに剥離され得る粘着度を有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項３】
前記第１の粘着層の下面に形成される非導電層と、
前記非導電層の下面に形成される第２の粘着層とを有することを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項４】
前記第１の粘着層は、少なくとも一部が前記非導電層から剥離された後、再度貼付可能であることを特徴とする請求項３に記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項５】
前記第２の粘着層は、下面が前記ＲＦＩＤタグに当接して前記電磁波遮蔽用ラベルが前記ＲＦＩＤタグに貼付された後に、前記電磁波遮蔽用ラベルを剥離する操作がなされた場合に、前記ＲＦＩＤタグとともに剥離され得る粘着度を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項６】
前記導電層は、前記非導電層よりも広い主面を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【請求項７】
前記非導電層及び前記第２の粘着層は、前記導電層及び前記第１の粘着層よりも広い主面を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の電磁波遮蔽用ラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報が記憶されるＲＦＩＤタグに貼付され、該ＲＦＩＤタグと外部との通信における電磁波を遮断する電磁波遮蔽用ラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップ、アンテナ通信手段等を内蔵し、非接触で情報の電気的な書き込み及び読み出しを可能とするＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグが開発されている。このＲＦＩＤタグは、内蔵するＩＣチップに大量の情報を記憶することができ、電磁波により非接触で情報を送受信することができる。このＲＦＩＤタグを物品に装着し、当該物品の金額、生産者等のさまざまな情報を記憶させることによって、在庫管理や販売管理等を容易にすることが可能となる。
【０００３】
このような利点の一方で、消費者に物品が手渡された後も、当該物品にＲＦＩＤタグが装着されたままの状態であると、消費者が希望しないにもかかわらず、外部からＲＦＩＤタグに記憶された情報が読み取られて、他人にどのような物品を所持しているのかを知られてしまう等のプライバシー上の問題がある。
【０００４】
このような問題に対して、総務省及び経済産業省のガイドラインでは、ＲＦＩＤタグに記憶された情報の読み取りに関する最終判断を行う者は消費者にあり、事業者は、ＲＦＩＤタグを取り付けたことを明示するとともに、ＲＦＩＤタグに記憶された情報の読み取りを不可能とする手段を提供する必要があると定められている。情報の読み取りを不可能とする手段としては、例えば、ＲＦＩＤタグをアルミ箔で覆って通信における電磁波を遮蔽すること、情報の全部又は一部を削除すること、ＲＦＩＤタグを物品から取り外すこと等が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。また、このように、ＲＦＩＤタグに記憶された情報の読み取りを不可能とすることは、単にプライバシーの問題のみならず、今後は様々な物品にＲＦＩＤタグが装着されることが予想されるため、不要な通信を減らすという観点からも必要とされるものである。
【非特許文献１】総務省、経済産業省著、「電子タグに関するプライバシー保護ガイドライン」、平成１６年６月８日、ｐ３−４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した、ＲＦＩＤタグに記憶された情報の読み取りを不可能とする手段の１つである、ＲＦＩＤタグをアルミ箔で覆って通信を遮断する手法では、アルミ箔の切り貼りに手数がかかり、煩雑である。また、ＲＦＩＤタグに記憶された情報の全部又は一部を削除する手法では、動作停止コマンドの入力に手数がかかり、更には、その後はＲＦＩＤタグの再利用が不可能となる。また、ＲＦＩＤタグを物品から取り外す手法では、取り外し作業に手数が生じる。
【０００６】
本発明は、前述したような従来の問題を解決するためになされたもので、簡易にＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することが可能な電磁波遮蔽用ラベルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る、情報が記憶されるＲＦＩＤタグに貼付され、該ＲＦＩＤタグと外部との通信を遮断する電磁波遮蔽用ラベルは、第１の粘着層と、前記粘着層の上面に形成される導電層とを有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、上部に導電層を有する第１の粘着層がＲＦＩＤタグに当接して電磁波遮蔽用ラベルがＲＦＩＤタグに貼付されることによって、導電層によってＲＦＩＤタグの表面が覆われ、簡易にＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することができる。
【０００９】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記第１の粘着層が、下面が前記ＲＦＩＤタグに当接して前記電磁波遮蔽用ラベルが前記ＲＦＩＤタグに貼付された後に、前記電磁波遮蔽用ラベルを剥離する操作がなされた場合に、前記ＲＦＩＤタグとともに剥離され得る粘着度を有する。
【００１０】
この構成によれば、第１の粘着層を高い粘着度とすることによって、電磁波遮蔽用ラベルが剥離される場合に、ＲＦＩＤタグも剥離させることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記第１の粘着層の下面に形成される非導電層と、前記非導電層の下面に形成される第２の粘着層とを有するようにしてもよい。
【００１２】
この構成によれば、ＲＦＩＤタグを再度、通信可能としたい場合には、非導電層の上部の導電層を剥離させることで実現される。
【００１３】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記第１の粘着層が、少なくとも一部が前記非導電層から剥離された後、再度貼付可能であるようにしてもよい。
【００１４】
この構成によれば、導電層の貼付と剥離とを繰り返すことができ、複数回、ＲＦＩＤタグを通信可能としたり、通信遮断とすることが可能となる。
【００１５】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記第２の粘着層が、下面が前記ＲＦＩＤタグに当接して前記電磁波遮蔽用ラベルが前記ＲＦＩＤタグに貼付された後に、前記電磁波遮蔽用ラベルを剥離する操作がなされた場合に、前記ＲＦＩＤタグとともに剥離され得る粘着度を有するようにしてもよい。
【００１６】
この構成によれば、第２の粘着層を高い粘着度とすることによって、電磁波遮蔽用ラベルが剥離される場合に、ＲＦＩＤタグも剥離させることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記導電層が、前記非導電層よりも広い主面を有するようにしてもよい。
【００１８】
この構成によれば、導電層の主面を非導電層の主面よりも広くして、ＲＦＩＤタグの通信を確実に遮断することができる。
【００１９】
また、本発明の電磁波遮蔽用ラベルは、前記非導電層及び前記第２の粘着層が、前記導電層及び前記第１の粘着層よりも広い主面を有するようにしてもよい。
【００２０】
この構成によれば、非導電層及び第２の粘着層と、導電層及び第１の粘着層とに段差が生じ、非導電層を剥離しやすくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電磁波遮蔽用ラベルによれば、上部に導電層を有する粘着層がＲＦＩＤタグに当接して電磁波遮蔽用ラベルがＲＦＩＤタグに貼付されることによって、簡易にＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施の形態の電磁波遮蔽用ラベルについて、図面を用いて説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態における電磁波遮蔽用ラベルの利用態様の一例を示す図である。図１では、物品３００にＲＦＩＤタグを内包するＲＦＩＤラベル２００が装着され、更に、当該ＲＦＩＤラベル２００に電磁波遮蔽用ラベル１００が貼付されている。この電磁波遮蔽用ラベル１００によって、ＲＦＩＤリーダ４００がＲＦＩＤラベル２００にかざされても、通信における電磁波が遮蔽されるため、ＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグとの通信が遮断され、ＲＦＩＤリーダ４００は、ＲＦＩＤタグに記憶された情報を読み取ることができなくなる。
【００２４】
図２は、ＲＦＩＤラベル２００の側面図である。図２に示すＲＦＩＤラベル２００は、上部から順に、ラベル基材２０２、インレット２０４、粘着剤２０６及び剥離紙２０８を積層して構成される。
【００２５】
ラベル基材２０２は、上面に文字等が書き込み可能となっている。図３（ａ）及び（ｂ）は、インレット２０４の上面図である。インレット２０４は、フィルム等の基材２１２にＩＣチップ２１４及びアンテナ２１６からなるＲＦＩＤタグを配置して構成される。このＲＦＩＤタグは、アンテナ２１６がＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波を受け、当該電磁波がＩＣチップ２１４の動力となることによって、ＲＦＩＤリーダ４００との通信が可能となる。なお、後述する、ＲＦＩＤラベル２００を使用不可とする措置のために、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２１４の周辺の基材２１２にミシン目２１８が形成されていてもよい。粘着剤２０６は、剥離紙２０８が剥離されることによって露出する。そして、粘着剤２０６が、物品３００の表面に当接することによって、ＲＦＩＤラベル２００は当該物品３００に装着される。
【００２６】
以下、電磁波遮蔽用ラベル１００の実施例について説明する。
【００２７】
図４は、第１実施例に係る第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１の側面図である。第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１は、下方から順に、粘着剤１０２、金属部材１０４及びラベル基材１０６を積層して構成される。粘着剤１０２が、ＲＦＩＤラベル２００のラベル基材２０２に当接することによって、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１はＲＦＩＤラベル２００に貼付される。
【００２８】
なお、粘着剤１０２は、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１がＲＦＩＤラベル２００に貼付された後に、当該第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１を剥離する操作がなされた場合に、ＲＦＩＤラベル２００とともに剥離され得る高い粘着度を有するようにしてもよい。この場合には、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１が剥離される際に、ＲＦＩＤラベル２００が物品３００から剥離される。あるいは、図３（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル２００において、ＩＣチップ２１４の周辺の基材２１２にミシン目２１８が形成されている場合には、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１が剥離される際に、ミシン目２１８の内側にある基材２１２、ＩＣチップ２１４及びアンテナ２１６が物品３００から剥離され、ＲＦＩＤラベル２００が使用不可となる。
【００２９】
金属部材１０４は、ＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波を遮蔽してＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグに到達しないようにするためのものであり、アルミニウム等の金属箔、あるいは、ラベル基材１０６の下面にアルミニウム等の金属を蒸着させて形成される金属層である。この金属部材１０４は、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１がＲＦＩＤラベル２００に貼付された場合に、少なくともＲＦＩＤラベル２００のインレット２０４内のＩＣチップ２１４及びアンテナ２１６を隠蔽する広さの主面を有する。第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１がＲＦＩＤラベル２００に貼付されることによって、ＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波が遮蔽されてＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグに到達せず、ＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤタグとは通信を行うことができなくなる。この際、ラベル基材１０６の表面にＲＦＩＤタグが通信不能である旨の文字が書き込まれるようにすれば、利用者にその旨を認識させることができる。
【００３０】
なお、金属部材１０４に代えて、ＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波を遮蔽可能である導電性を有する部材、例えば、導電性を有する樹脂や有機物でもよい。また、これら導電性を有する部材は、電磁波を遮蔽するものであればよく、板状の他、メッシュ状でもよい。
【００３１】
図５は、第２実施例に係る第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２の上面図（図５（ａ））及び側面図（図５（ｂ））である。第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２は、下方から順に、非導電の部材である強粘着剤１２４及びラベル基材１２６からなる非遮蔽部１２０と、再剥離粘着剤１１２、金属部材１１４及びラベル基材１１６からなる遮蔽部１１０を積層して構成される。この第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２は、第１の電磁波遮蔽用ラベル１００−１と比較すると、新たに非遮蔽部１２０が付加された構成となっている
【００３２】
遮蔽部１１０は、第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２がＲＦＩＤラベル２００に貼付された場合に、少なくともＲＦＩＤラベル２００のインレット２０４内のＩＣチップ２１４及びアンテナ２１６を隠蔽する広さの主面を有する。また、非遮蔽部１２０は、遮蔽部１１０よりも広い主面を有しており、遮蔽部１１０と非遮蔽部１２０とに段差が生じ、遮蔽部１１０を剥離しやすくなっている。
【００３３】
図６乃至図８は、第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２の貼付及び剥離の工程を示す図である。図６に示すように、強粘着剤１２４が、物品３００に装着されたＲＦＩＤラベル２００のラベル基材２０２に当接することによって、第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２はＲＦＩＤラベル２００に貼付される。この状態では、金属部材１１４によってＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波が遮蔽されてＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグに到達せず、ＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤタグとは通信を行うことができなくなる。
しない。
【００３４】
その後、図７に示すように、第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２のうち遮蔽部１１０のみが剥離されると、非遮蔽部１２０のみがＲＦＩＤラベル２００に貼付された状態となる。非遮蔽部１２０を構成する強粘着剤１２４及びラベル基材１２６は、非導電の部材であるため、ＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波は、遮蔽されずにＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグに到達し、ＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤタグとは通信を行うことが可能となる。また、遮蔽部１１０の下側が再剥離粘着剤１１２であるため、遮蔽部１１０を再び非遮蔽部１２０に貼付することも可能である。この際、ラベル基材１２６の表面にＲＦＩＤタグが通信可能である旨の文字が書き込まれるようにすれば、利用者にその旨を認識させることができる。
【００３５】
更に、図８に示すように、非遮蔽部１２０を剥離する操作がなされると、非遮蔽部１２０を構成する強粘着剤１２４は高い粘着度を有するため、当該強粘着剤１２４に当接するＲＦＩＤラベル２００も物品３００から剥離される。なお、図３（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル２００において、ＩＣチップ２１４の周辺の基材２１２にミシン目２１８が形成されている場合には、非遮蔽部１２０が剥離される際に、ミシン目２１８の内側にある基材２１２、ＩＣチップ２１４及びアンテナ２１６が物品３００から剥離され、ＲＦＩＤラベル２００が使用不可となる。この場合、非遮蔽部１１０のラベル基材１２６の表面に、当該ラベル基材１２６を剥離すると、ＲＦＩＤタグが通信不能となる旨の文字が書き込まれるようにすれば、利用者にその旨を認識させることができる。
【００３６】
図９は、第３実施例に係る第３の電磁波遮蔽用ラベル１００−３の上面図（図９（ａ））及び側面図（図９（ｂ））である。第３の電磁波遮蔽用ラベル１００−３は、図５に示す第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２と同様の構成である。但し、遮蔽部１１０は、第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２のように非遮蔽部１２０の主面の中央に配置されるのではなく、非遮蔽部１２０の主面の一方の辺に沿って配置されている。この場合も、遮蔽部１１０と非遮蔽部１２０とに段差が生じ、遮蔽部１１０を剥離しやすくなっている。
【００３７】
図１０は、第４実施例に係る第４の電磁波遮蔽用ラベル１００−４の上面図（図１０（ａ））及び側面図（図１０（ｂ））である。第４の電磁波遮蔽用ラベル１００−４は、図５に示す第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−２と同様の構成である。但し、遮蔽部１１０の主面の四隅には切り欠き部が形成されている。この場合も、遮蔽部１１０と非遮蔽部１２０とに段差が生じ、遮蔽部１１０を剥離しやすくなる。
【００３８】
図１１は、第５実施例に係る第５の電磁波遮蔽用ラベル１００−５の上面図（図１１（ａ））及び側面図（図１１（ｂ））である。第５の電磁波遮蔽用ラベル１００−５は、図９に示す第３の電磁波遮蔽用ラベル１００−３と比較すると、遮蔽部１１０の下側が再剥離粘着剤１１２と強粘着剤１１３とを並べて配置した構成となっている。
【００３９】
第５の電磁波遮蔽用ラベル１００−５では、遮蔽部１１０が非遮蔽部１２０から剥離される際、強粘着剤１１３は、非遮蔽部１２０のラベル基材１２６に当接したままの状態となり、遮蔽部１１０を構成する金属部材１１４及びラベル基材１１６と、非遮蔽部１２０を構成するラベル基材１２６とが一体化されるため、再剥離粘着剤１１２の部分のみが剥離される。また、再剥離粘着剤１１２により、遮蔽部１１０を再び非遮蔽部１２０に貼付することも可能である。
【００４０】
図１２は、第６実施例に係る第６の電磁波遮蔽用ラベル１００−６の側面図である。第６の電磁波遮蔽用ラベル１００−６は、図５に示す第２の電磁波遮蔽用ラベル１００−１と比較すると、遮蔽部１１０は、非遮蔽部１２０よりも広い主面を有している。これにより、金属部材１１４によるＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波の遮蔽の確実性を向上させ、ＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグとは通信を行うことができなくなる。
【００４１】
このように、本実施形態の電磁波遮蔽用ラベル１００は、粘着剤１０２等と金属部材１０４等とを積層して構成され、粘着剤１０２等がＲＦＩＤラベル２００に当接することによって電磁波遮蔽用ラベル１００がＲＦＩＤラベル２００に貼付される。この状態では、ＲＦＩＤリーダ４００からの電磁波が遮蔽されてＲＦＩＤラベル２００内のＲＦＩＤタグに到達しない。このため、電磁波遮蔽用ラベル１００を用いることによって、従来のようにアルミ箔の切り貼り等の手数が必要でなく、簡易にＲＦＩＤリーダ４００とＲＦＩＤタグとの通信を不可とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上、説明したように、本発明に係る電磁波遮蔽用ラベルは、簡易にＲＦＩＤタグの通信における電磁波を遮蔽することが可能であり、電磁波遮蔽用ラベルとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】電磁波遮蔽用ラベルの利用態様の一例を示す図である。
【図２】ＲＦＩＤラベルの側面図である。
【図３】インレットの上面図である。
【図４】第１の電磁波遮蔽用ラベルの側面図である。
【図５】第２の電磁波遮蔽用ラベルの上面図及び側面図である。
【図６】第２の電磁波遮蔽用ラベルの貼付及び剥離の第１の工程を示す図である。
【図７】第２の電磁波遮蔽用ラベルの貼付及び剥離の第２の工程を示す図である。
【図８】第２の電磁波遮蔽用ラベルの貼付及び剥離の第３の工程を示す図である。
【図９】第３の電磁波遮蔽用ラベルの上面図及び側面図である。
【図１０】第４の電磁波遮蔽用ラベルの上面図及び側面図である。
【図１１】第５の電磁波遮蔽用ラベルの上面図及び側面図である。
【図１２】第６の電磁波遮蔽用ラベルの側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００−１、２００−２、１００−３、１００−４、１００−５、１００−６  電磁波遮蔽用ラベル
１０２  粘着剤
１０４、１１４  金属部材
１０６、１２６、２１６  ラベル基材
１１０  遮蔽部
１１２  再剥離粘着剤
１１３、１２４  強粘着剤
１２０  非遮蔽部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007265339.tif 000006
【図５】
2007265339.tif 000007
【図６】
2007265339.tif 000008
【図７】
2007265339.tif 000009
【図８】
2007265339.tif 000010
【図９】
2007265339.tif 000011
【図１０】
2007265339.tif 000012
【図１１】
2007265339.tif 000013
【図１２】
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