(57)【要約】    【課題】  電子基板上に高密度に実装された電子部品の冷却構造を兼ね備え、半導体素子、コンデンサ等の発熱部品の冷却効率を高め、信頼性の高い電子基板を実現する誘導加熱調理器を提供することにある。    【解決手段】  本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した１段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子及び電子部品が設けられ、前記１段目電子基板は、前記半導体素子及び前記電子部品の下方に貫通孔を有する構成とする。    【選択図】  図３
2007073454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した１段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子及び電子部品が設けられ、前記１段目電子基板は、前記半導体素子及び前記電子部品の下方に貫通孔を有する誘導加熱調理器。
【請求項２】
本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に位置する１段目電子基板は、発熱電子部品の固定位置近傍に複数個の貫通孔を設け、前記冷却ファンから吹出した冷却風は前記１段目電子基板上面を流れ半導体素子や電子部品等を冷却する流路と、前記１段目電子基板の裏面側を流れる裏面流路とを備え、前記１段目電子基板の裏面流路と前記貫通孔が連通する誘導加熱調理器。
【請求項３】
本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した１段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子が設けられ、その半導体素子は、前記開口部に入った気流が抜ける他の開口部を有する誘導加熱調理器。
【請求項４】
請求項１又は３記載の誘導加熱調理器において、前記開口部を有する半導体素子は、前記１段目電子基板上の、前記冷却ファンから供給される気流の上流側に配されている誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。加熱時には鍋だけでなく、誘導加熱コイルや誘導加熱コイルを制御する電子基板などからも発熱が生じるため、ファンを用いて送風冷却が行われている。
【０００３】
従来の誘導加熱調理器の流路構造は、軸流ファンや多翼ファンを用いてトッププレートの吸気口から吸気した空気を電子基板に通風し、さらに誘導加熱コイルに通風するものである。
【０００４】
電子基板上は、回路損失の大きなIGBT等のパワー半導体素子等で構成した駆動素子を冷却風の上流側に配し、他にトランジスタ、コンデンサ類、抵抗類などを備えた構造である。電子基板上を冷却した空気は、電子基板上の右側誘導加熱コイルや液晶部品等の発熱部を冷却しながら排気口を通過して筐体外部に排気される。こうした流路構造の例として文献１、２に開示された例がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１１１０８７号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、誘導加熱調理器は調理時間の短縮などの要請から、加熱コイルはより高出力化される傾向にあり、ロースターは大型の調理品に対応できるように内容積が大型化される傾向にある。
【０００７】
使用する鍋の種類は、高効率で加熱できる鉄鍋だけでなく、加熱効率の下がる非磁性ステンレス鍋でも使用されるようになっている。また、多種の鍋に対応できるように鉄、非磁性ステンレス製の鍋に加えてアルミ製、銅製鍋でも使用できる機種が製品化されているが、アルミ鍋の加熱効率は非磁性ステンレス鍋よりもさらに低い。
【０００８】
加熱コイルを制御する電子基板は、加熱コイルの下部にありロースターの余剰空間に配置されているが、加熱コイルの高出力化、対応鍋の多様化に伴い加熱コイルの制御部品は増加し電子基板の実装密度が高く通風抵抗が大きく、電子基板の熱損失も増大する傾向にある。また、ロースターの内容積の大型化により、電子基板の配置空間は縮小してしまい、電子基板は更に実装密度が高くなりコンデンサ類などが密集した配置となる傾向にある。
【０００９】
前述したように、特許文献１、２に開示された誘導加熱調理機の例は、冷却ファンにより吸気口から吸入した冷却風を電子基板に通風するものである。ヒートシンクを装着した半導体素子は冷却流路を容易に構成できるが電子基板の実装密度が高くなることで、間隔が小さく密集した配置となる複数の電子部品においては通風抵抗が高くなり、電子部品間への冷却風の供給が困難になる。
【００１０】
ヒートシンクを通過した冷却風は通風抵抗の小さい電気部品上部の空間を通り抜けることとなるため、高密度に実装された電子部品等は十分な冷却風が得られず高温となり、電子基板の信頼性を著しく損なうと言った課題があった。
【００１１】
また、文献２に開示された駆動素子のように半導体素子をモールド樹脂で覆いパッケージ化されたものは、高出力化、熱効率の低下により半導体素子の熱損失が高くなり、パッケージ内部の温度が高温となり、半導体素子の信頼性を損なうと言った課題があった。
【００１２】
本発明は、前記不具合を解決するものであり、電子基板上に高密度に実装された電子部品の冷却構造を兼ね備え、半導体素子、コンデンサ等の発熱部品の冷却効率を高め、信頼性の高い電子基板を実現する誘導加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明の誘電加熱調理器は、本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した１段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子及び電子部品が設けられ、前記１段目電子基板は、前記半導体素子及び前記電子部品の下方に貫通孔を有するものである。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、本発明の誘電加熱調理器は、本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に位置する１段目電子基板は、発熱電子部品の固定位置近傍に複数個の貫通孔を設け、前記冷却ファンから吹出した冷却風は前記１段目電子基板上面を流れ半導体素子や電子部品等を冷却する流路と、前記１段目電子基板の裏面側を流れる裏面流路とを備え、前記１段目電子基板の裏面流路と前記貫通孔が連通するものである。
【００１５】
また、上記課題を解決するため、本発明の誘電加熱調理器は、本体上面にトッププレートを備え、前記本体内には、前記トッププレートの下方に設けた複数個の加熱コイルと、前記複数個の加熱コイルの駆動を制御する基板と、前記加熱コイルと前記基板を冷却する冷却ファンと、前記トッププレートの後部に前記ファンの吸気口が設けられた誘導加熱調理器において、前記基板は多段に重ねた構造であり、前記基板の最下層に配置した１段目電子基板上に、前記冷却ファンから供給された気流に向いた開口部をモールド樹脂部に有する半導体素子が設けられ、その半導体素子は、前記開口部に入った気流が抜ける他の開口部を有するものである。
【００１６】
また、上記構成に加えて、前記開口部を有する半導体素子は、前記１段目電子基板上の、前記冷却ファンから供給される気流の上流側に配されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載した本発明は、電子基板上配置したモールド樹脂で半導体素子をパッケージ化且つ絶縁し、半導体素子の放熱補助用のヒートシンクで肯定された駆動素子おいて、駆動素子のモールド樹脂に冷却風に向いた開口部を設け、駆動素子下の基板貫通孔から、発熱体電子部品下の基板貫通孔へ冷却風を導風する流路構造を設けたものである。
【００１８】
これにより、駆動素子下部を通過した冷却風を強制的に高密度に実装された電子部品間に供給でき、実装密度配置した電子部品の冷却性能が向上し、電子部品の信頼性が向上する効果が得られる。
【００１９】
また、駆動素子のモールド樹脂内部に冷却風が流れることで、モールド樹脂内の雰囲気温度が低下することから、半導体素子装着部品の損傷を抑制でき、駆動素子の信頼性が向上する効果が得られる。
【００２０】
また、駆動素子において、モールド樹脂部は通風抵抗体となるため、基板上の通風抵抗を増大する因子となるが、モールド樹脂に開口部を設けて流路を確保することにより、基板流路の通風抵抗を抑制することとなり、基板冷却風量の増大が実現でき冷却性能の向上が図れる。
【００２１】
また、電子基板上の発熱電子部品の冷却性能が向上すると、電子基板に供給する冷却風量を抑えることが実現でき、冷却ファンの回転数を低下させて運転できることから流体騒音を低減する効果が得られる。
【００２２】
請求項２に記載した本発明は、高密度に実装された電子部品の下方の基板に貫通孔を設けており、前記貫通孔と冷却ファンとが連通した流路構造としたものである。
【００２３】
これにより、発熱素子などの他の熱源を通過せず直接冷却風を対象電子部品に直接供給でき常温同等の冷却風を強制的に電子部品間に吹付けることから対象電子部品の冷却性能の向上が図れる。
【００２４】
請求項３に記載した本発明においても、請求項１同等の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図１、２、４、７、８に従って説明する。
【００２６】
本実施例は、二つの誘導加熱部と、1つのヒータ加熱部と、1つのロースターとを備えた誘導加熱調理器を例にとって説明する。
【００２７】
先ず、本発明の一実施例の誘導加熱調理器の全体構造について説明する。図１は本発明の誘導加熱調理器の外観傾斜図であり、本発明に係る誘導加熱調理器、及び従来の誘導加熱調理器に共通した代表構造を示した図である。図２は本発明の誘導加熱調理器において、トッププレート等を本体から取り外し、多段に重ねて配置した電子基板とファンの実装を示した分解傾斜図である。図４は本発明の誘導加熱調理器において、右の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面断面図である。また図中の矢印は冷却風を表している。図７は本発明の誘導加熱調理器において、冷却ファンを示した外観傾斜図である。図８は本発明の誘導加熱調理器において、冷却ファンを組み込んだファンケーシングを示した外観傾斜図である。
【００２８】
トッププレート１は、本体２の上面に設けられ、ガラス製で鍋などの負荷を載置する。
【００２９】
トッププレート１の下部には、右の誘導加熱部に対応した誘導加熱コイル３、左の誘導加熱部に対応した誘導加熱コイル４があり、高周波電流が流れることにより磁力線を発生し、負荷である鍋を過熱する。
【００３０】
本体２内部の後背部には、ターボファンを用いたファン５が設けられ、電子基板６、７、８や、誘導加熱コイル３を冷却する。ファン５は、吸込口９を備えたシュラウド５aとハブ５b間に複数枚の羽根１０を挟んだ構造をしており、吐出口１１、１２、ケーシング１３a、ファンモータ１４、ファンモータ架台１３bで構成したファンケーシング１３内に組み込まれている。尚、本実施例では、３枚の電子基板を多段に重ねた構造をしており、ファンケーシング１３の吐出口を二口とした場合を示している。電子基板は３枚に限定するものでは無い。また、ファンケーシング１３の吐出口を２口に限定する必要は無く、用途に応じて複数個の設置ができる。
【００３１】
また、本実施例の冷却ファンはターボファンを用いているが、シロッコファン等の遠心ファンや、軸流ファンを用いても良い。
【００３２】
本体２の吸気口１５から吸気された冷却風は、ファン５の吸込口９に導かれ、ファンモータ１４により駆動される後ろ向きの羽根１０を持つファン５によって運動量を与えられ、ファン５内で９０度流れの方向を偏向した後、ファンケーシング１３内でさらに９０度流れの方向を偏向し、吐出口１２から電子基板６、７、８に供給し、吐出口１１から誘導加熱コイル３に供給される。ファン５と電子基板６、７、８側、また吸気口１５側とはファンケーシング１３により仕切られている。吸込口９と吐出口１１、１２の方向はファン５の軸方向と一致する方向に配置される。
【００３３】
吸気口１５は、本体２後部側に設けられ、本体２内部の冷却風の入口である。吸気口１５とファン５を連通する流路内部には水切り板２４、遮蔽板２５、排水口２６を設けており、吸気口１５から侵入した水をファン５の上流でせき止めて、外部に排水する防水構造を有している。
【００３４】
基板ケース２８は、誘導加熱コイル３の下方に配置され、複数の基板で構成した電子基板６、７、８とファンケーシング１３を収納している。電子基板６、７、８は、右の誘導加熱コイル３と左の誘導加熱コイル４等を制御する。本体２内部を冷却した冷却風は排気口１６を抜けて外部に排出される。
【００３５】
尚、本実施例に用いた電子基板は、基板ケース２８の最下層に配置した電子基板６を主に右の誘導加熱コイル３の制御回路を搭載するものとし、中段に位置する電子基板７を主に左の誘導加熱コイル４の制御回路を搭載するものとし、最上段に位置する電子基板８を主に制御回路を駆動するための電源及び制御を行うマイクロコンピュータ等を搭載したもので構成している。
【００３６】
本体２前面には操作部１７を設けており、機器全体の電源スイッチや、誘導加熱コイル３、４やラジエントヒータ２１の出力調整ツマミなどを配置している。本体２の上面手前には、液晶パネル１８を配置しており、誘導加熱部の出力を液晶で表示し、使用者に加熱出力の強さを伝達する。
【００３７】
ロースター１９は、本体２左下側に設けられ、ヒータ加熱式で、焼魚の調理などに用いられる。ロースター排気口２０は排気口１６に併設され、ロースター１９から発生する油煙などを排出する出口である。
【００３８】
ラジエントヒータ２１は、本体２内部の後方に設けられたヒータ加熱部であり、誘導加熱方式では加熱できない鍋、容器などでの調理時に用いられる。
【００３９】
通気口２２は、誘導加熱コイル３を支持する板に設けられた開口であり、誘導加熱コイル３の下方近傍に設けられる。また、通気口２３は、ファン５の吐出口１１から吹出した冷却風を直接誘導加熱コイル３に吹き付けるために設けた開口である。また、左側の誘導加熱コイル４の下方近傍に用いる通気口は、必要に応じて設けられるもので、ロースター１９の配置に合わせて誘導加熱コイル４の下方や周囲の近傍に設けられる。本実施例では、右側の誘導加熱コイル３のみ通気口を設けた構造で説明する。
【００４０】
以上の構成において、全体の動作を説明する。
【００４１】
鍋を右の誘導加熱部上、すなわち右の誘導加熱コイル３上方のトッププレート１上に栽置し、操作部１７の電源スイッチをオンし、右の誘導加熱部に対応した出力調整ツマミを好みの出力に調節する。
【００４２】
すると電子基板６、７、８は右の誘導加熱コイル３に高周波電流を流し、誘導加熱コイル３から磁力線を発生させ、鍋を過熱する。同時に、電子基板６、７、８はファン５を駆動する。
【００４３】
駆動されたファン５は、吸気口１５から外気を吸気し、冷却風を電子基板６、７、８に吹き付け、これを冷却する。電子基板６、７、８を冷却した冷却風は、上方に向かい、通気口２２及び通気口２３を通り、誘導加熱コイル３等が配置された空間に吹出され、主に右の誘導加熱コイル３に吹き付けられて、これを冷却し、その後、本体２の後部に設けられた排気口１６から外気に排気される。
【００４４】
次に、本発明に係る電子基板６の冷却に係る流路構造の実施例の詳細について説明する。
【実施例１】
【００４５】
本発明の一実施例として、図３、５、６を用いて実施例１を説明する。
【００４６】
図３は本発明の誘導加熱調理器において、最下層の電子基板を示した外観傾斜図である。また図中の矢印は冷却風を示している。
【００４７】
図５は本発明の誘導加熱調理器において、電子基板上に配置した駆動素子部品を示した外観傾斜図である。
【００４８】
図６は本発明の誘導加熱調理器において、最下層に配置した電子部品未装着時の基板を示した外観傾斜図である。
【００４９】
駆動素子３０は、昇降圧インバータなどのパワー半導体素子であり、モールド樹脂で覆われパッケージ化且つ絶縁され、加熱コイル３を駆動するものである。
【００５０】
ヒートシンク３１は、駆動素子３０と熱的に接触し、放熱を補助するものである。この駆動素子３０は、冷却風の風向に向いたモールド樹脂面に開口部３２を有する構造とする。このモールド樹脂部を備える素子は基板上に供給される冷却風の上流側にあるのが望ましい。流速が比較的他の位置より速い冷却風が当たり、開口部３２に入り易い。
【００５１】
電子基板６は、加熱コイル３に対応した制御回路を含み、前記ヒートシンク３１に駆動素子３０を固定する構成とし、駆動素子３０の上流側にIGBTなどのパワー半導体素子をヒートシンクで固定した複数個の駆動素子３３を備え、駆動素子３０の近傍に複数のコンデンサ３４を集中して備えた構成である。駆動素子３０は電子基板６のみ設けられる。
【００５２】
尚、本実施例においては、駆動素子３０とヒートシンク３１以外に他の回路素子やその放熱用部品なども搭載されている。他の回路素子として、図示していないものもあるが、集積回路、トランジスタ、ダイオード等の半導体、コンデンサ類、抵抗類などがある。
【００５３】
電子基板６には、駆動素子３０の固定部に貫通孔３５、コンデンサ３４固定部に複数個の貫通孔３６を設けた構造とする。
【００５４】
以上の構成から成る電子基板６の冷却流路について説明する。
【００５５】
冷却ファン５の駆動により、トッププレート１と吸気口１５から吸込んだ冷却風が吐出口１２を通じて電子基板６に供給されて、駆動素子３３を通過した冷却風が駆動素子３０に吹き付けられる。駆動素子３０に吹付けられる冷却風の大半はヒートシンク３１を通風した後、基板ケース２８の前側壁面に衝突して、風向を１８０度偏向し、コンデンサ３４を冷却しながらファンモータ架台１３ｂの衝突により更に９０度偏向して上段の電子基板８の冷却風に導かれる。また、駆動素子３０に吹付けられた冷却風の１部は、駆動素子３０のモールド樹脂に設けられた開口部３２を通過して、矢印３７に示すように駆動素子３０下部の貫通孔に供給され電子基板６の裏面と基板ケース２８の底面との空間３８を流れる。空間３８を流れる冷却風は、貫通孔３６から電子基板６上に戻り、上段の電子基板８の冷却風に導かれる。
【００５６】
以上の冷却風の流れにより、集中的に配置された複数個のコンデンサ３４の下部から上方に向けて冷却風を吹付けることで、各コンデンサ間に冷却風を供給できることから、コンデンサ３４の冷却性能が向上するようになり、コンデンサの信頼性が高くなる効果が得られる。
【００５７】
また、駆動素子３０に設けた開口部３２により、ヒートシンク３１と開口部３２の冷却流路が確保できることから、駆動素子３０の通風抵抗が低下するので、電子基板６上に供給する冷却風量が増し、電子基板６上に配置された駆動素子３０、駆動素子３３、コンデンサ３４等の発熱部品の冷却性能が向上する効果が得られる。また、開口部３２を冷却風が通過することにより、モールド樹脂内部に配置された昇降圧インバータ等のパワー半導体素子周辺の雰囲気温度を低下できることから、パワー半導体素子周辺部品の冷却性能が向上して、駆動素子３０の信頼性が高くなる効果を得る。
【００５８】
また、コンデンサ３４の冷却性能が向上すると、電子基板６に供給する冷却風量を抑えること実現でき、冷却ファン５の回転数を低下させて運転できることから流体騒音の低減効果が得られる。
【実施例２】
【００５９】
本発明の一実施例として、図９、１０、１１を用いて実施例２を説明する。
【００６０】
図９は本発明の誘導加熱調理器において、最下層の電子基板を示した外観傾斜図である。また図中の矢印は冷却風を示している。図１０は本発明の誘導加熱調理器において、冷却ファンを組み込んだファンケーシングを示した外観傾斜図である。図１１は本発明の誘導加熱調理器において、右の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面断面図である。また図中の矢印は冷却風を表している。
【００６１】
電子基板６に配置した構成部品は、実施例１で述べた構成と同じとし、昇降圧インバータ等のパワー半導体素子で構成した駆動素子３０、IGBT等のパワー半導体素子で構成した駆動素子３３、コンデンサ３４等を含むものである。
【００６２】
電子基板６には、コンデンサ３４固定部に複数個の貫通孔４０を設けた構造とする。
【００６３】
ファンケーシング１３のファンモータ架台１３ｂは、電子基板６、７冷却用の吐出口１２、加熱コイル３冷却用の吐出口１１、電子基板６裏面と基板ケース２８底面の空間３８への冷却風供給用として吐出口４１を備えている。
【００６４】
電子基板６と基板ケース２８間に、ファンケーシング１３の吐出口４１に面した位置に基板吸気口４２を備えた構造とする。
【００６５】
以上の構成から成る電子基板６の冷却流路について説明する。
【００６６】
冷却ファン５の駆動により、トッププレート１と吸気口１５から吸込んだ冷却風が吐出口１２を通じて電子基板６に供給されて、駆動素子３３を通過した冷却風が駆動素子３０に吹き付けられる。駆動素子３０に吹付けられる冷却風の大半はヒートシンク３１を通風した後、基板ケース２８の前側壁面に衝突して、風向を１８０度偏向し、コンデンサ３４を冷却しながらファンモータ架台１３ｂの衝突により更に９０度偏向して上段の電子基板８の冷却風に導かれる。また、ファンケーシング１３の吐出口１３ｂから吹出した冷却風は、基板吸気口４２を通じて電子基板６裏面と基板ケース２８底面との空間３８に導かれる。空間３８内の冷却風は、電子基板６に設けた複数個の貫通孔４０から電子基板６上に吹き上がり、上段の電子基板８の冷却風として導かれる。
【００６７】
以上の冷却風の流れにより、集中的に配置された複数個のコンデンサ３４の下部から上方に向けて冷却風を吹付けることで、各コンデンサ間に冷却風を供給できることから、コンデンサ３４の冷却性能が向上するようになり、コンデンサの信頼性が高くなる効果が得られる。また、冷却ファン５からの冷却風を直接コンデンサ３４に供給できることから、コンデンサ３４の冷却効果が高まり、コンデンサ３４の信頼性が向上する効果が得られる。
【実施例３】
【００６８】
本発明の一実施例として、図１２を用いて実施例３を説明する。
【００６９】
図５は本発明の誘導加熱調理器において、電子基板上に配置した駆動素子部品を示した外観傾斜図である。
【００７０】
駆動素子３０は、実施例１、２で述べた機能と同様であり、昇降圧インバータなどのパワー半導体素子であり、モールド樹脂で覆いパッケージ化且つ絶縁され、加熱コイル３を駆動する。ヒートシンク３１は、駆動素子３０に対応して複数有り、駆動素子３０の放熱を補助するものである。駆動素子３０は、冷却風の風向に向いたモールド樹脂面に開口部３２と開口部３２に対面に開口部５０を設けた構造とする。
【００７１】
以上の構成から成る駆動素子３０を電子基板６に配置した際の冷却流路について説明する。
【００７２】
冷却ファン５の駆動により、トッププレート１と吸気口１５から吸込んだ冷却風が吐出口１２を通じて電子基板６に供給されて、駆動素子３３を通過した冷却風が駆動素子３０に吹き付けられる。駆動素子３０に吹付けられる冷却風の大半はヒートシンク３１を通風した後、基板ケース２８の前側壁面に衝突して、風向を１８０度偏向し、コンデンサ３４を冷却しながらファンモータ架台１３ｂの衝突により更に９０度偏向して上段の電子基板８の冷却風に導かれる。また、駆動素子３０に吹付けられた冷却風の１部は、駆動素子３０のモールド樹脂に設けられた開口部３２を通過して、駆動素子３０を冷却して開口部５０から通り抜け、電子基板６上に戻る。本実施例１で述べた電子基板６の構造を用いた場合、開口部３２に吹付けられた冷却風は、１部が開口部５０を通過し、１部が駆動素子３０下部の貫通孔に供給され電子基板６の裏面と基板ケース２８の底面との空間３８を流れ、貫通孔３６から電子基板６上戻る流路を構成する。
【００７３】
以上の冷却風の流れにより、開口部３２を冷却風が通過することで、モールド樹脂内部に配置された昇降圧インバータ等のパワー半導体素子周辺の雰囲気温度を低下できることから、パワー半導体素子周辺部品の冷却性能が向上して、駆動素子３０の信頼性が高くなる効果を得るとともに、実施例１と同等の効果が得られる。尚、本実施例の電子基板６は、実施例１、２で述べた貫通孔３５、３６の場合、貫通孔４０のみを説明したが、電子基板６に貫通孔が無くても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施例の誘導加熱調理器を示した外観傾斜図。
【図２】本発明の一実施例の誘導加熱調理器からトッププレート等を本体から取り外し、多段に重ねて配置した電子基板とファンの実装を示した分解傾斜図。
【図３】本発明の第一の実施例の誘導加熱調理器において、最下層の電子基板を示した外観傾斜図。
【図４】本発明の一実施例の誘導加熱調理器において、右の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面図。
【図５】本発明の第一の実施例の誘導加熱調理器において、電子基板上に配置した駆動素子部品を示した外観傾斜図。
【図６】本発明の第一の実施例の誘導加熱調理器において、最下層に配置した電子部品未装着時の基板を示した外観傾斜図。
【図７】本発明の一実施例の誘導加熱調理器において、冷却ファンを示した外観傾斜図。
【図８】本発明の一実施例の誘導加熱調理器において、冷却ファンを組み込んだファンケーシングを示した外観傾斜図。
【図９】本発明の第二の実施例の誘導加熱調理器において、最下層の電子基板を示した外観傾斜図。
【図１０】本発明の第二の実施例の誘導加熱調理器において、冷却ファンを組み込んだファンケーシングを示した外観傾斜図。
【図１１】本発明の第二の実施例の誘導加熱調理器において、右の誘導加熱部のほぼ中央で切断した側面断面。
【図１２】本発明の第三の実施例の誘導加熱調理器において、電子基板上に配置した駆動素子部品を示した外観傾斜図。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・トッププレート
２・・・本体
３、４・・・誘導加熱コイル
５・・・ファン
６、７、８、・・・電子基板
９・・・吸込口
１０・・・羽根
１１、１２・・・吐出口
１３・・・ファンケーシング
１４・・・ファンモータ
１５・・・吸気口
１６・・・排気口
１７・・・操作部
１８・・・液晶パネル
１９・・・ロースター
２０・・・ロースター排気口
２１・・・ラジエントヒータ
２２、２３・・・通気口
２４・・・水切り板
２５・・・遮蔽板
２６・・・排水口
２８・・・基板ケース
３０・・・駆動素子
３１・・・ヒートシンク
３２・・・開口部
３４・・・コンデンサ
３３、３６、４０・・・貫通孔
３８・・・空間
４１・・・吐出口
４２・・・基板吸気口
５０・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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