(57)【要約】【課題】本発明の目的は、補強されたプリント回路板を備えた電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されるとともに、幅が狭まる部分２１ａを有するプリント回路板２１と、プリント回路板２１の幅が狭まる部分２１ａに取り付けられる配線板用構造体２２とを具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、幅が狭まる部分を有するプリント回路板と、
上記プリント回路板の幅が狭まる部分に取り付けられる配線板用構造体と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体は、絶縁基板であることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体は、絶縁部材と、上記絶縁部材の表面に形成された導体層とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体は、上記導体層を介して上記プリント回路板に半田で接合されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
上記プリント回路板は、その幅が狭まる部分の表面に、クリーム半田が塗布されるとともに上記配線板用構造体の導体層が重ねられる他の導体層を有することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体には、上記プリント回路板を向いて延びるとともに上記プリント回路板に達する貫通孔が開口し、この貫通孔の内面には導体層が形成され、上記半田の一部はこの貫通孔の内面の導体層に接合されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項４に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体には、その縁部に設けられ上記プリント回路板を向いて延びるとともに上記プリント回路板に達する溝が形成され、この溝の内面には導体層が形成され、上記半田の一部はこの溝の内面の導体層に接合されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体には、上記溝の内面の導体層を介して上記プリント回路板に電気的に接続される配線パターンが形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項３に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体には、上記プリント回路板に電気的に接続されたケーブルが接続されるコネクタが搭載され、上記プリント回路板に電気的に接続される配線パターンが形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の電子機器において、
上記配線板用構造体には、上記配線パターンに電気的に接続される回路部品が搭載されることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子機器において、
上記絶縁部材は、上記プリント回路板の製造に用いられる絶縁部材と同じ基材および同じ絶縁材料で形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子機器において、
上記プリント回路板の上記幅が狭まる部分の一端に繋がるエリアには、制御回路部品が実装され、上記幅が狭まる部分の他端に繋がるエリアには、上記筐体の外部に露出されるコネクタが実装されることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、強度が弱い部分を有するプリント回路板と、
上記プリント回路板の強度が弱い部分に取り付けられる配線板用構造体と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
幅が狭まる部分を有するプリント回路板と、
上記プリント回路板の幅が狭まる部分に取り付けられる配線板用構造体と、
を具備することを特徴とする基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板を有する電子機器および基板ユニットに係り、特にプリント回路板の補強構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータの電子機器は、筐体内にプリント回路板を備える。近年、電子機器はさらに小型化および薄型化が進む傾向にある。そのためプリント回路板は、筐体内のユニット配置や機器の外観上の制約から複雑に切り欠かれた形状を有することが多くなっている。
【０００３】
このような複雑な形状に切り欠かれたプリント回路板は、例えばその一部に、幅が細く狭まり機械的な強度が弱くなった部分を有することがある。プリント回路板に強度が弱い部分があると、プリント回路板に物理的ストレスが加わった時、その部分の配線パターンの断線が生じたり、実装された回路部品の接続不良を引き起こすおそれがある。
【０００４】
例えば、半田層により機械的強度の向上を図ったプリント基板が提供されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のプリント基板は、強度的に弱い箇所の導電パターン上の半田抵抗層を一部または全部取り除き、露出した導体パターンに半田層を形成している。この半田層によりプリント基板の強度の向上を図っている。
【特許文献１】特開平８−２９８３５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば特許文献１に記載のように、プリント回路板に半田層を設けることでもプリント回路板の強度を補うことができる。しかし半田自体がそれほど強度を有する材料ではない。そのためプリント回路板に必要な強度が大きい場合、半田層による補強ではそのプリント回路板が必要とする強度に到達できない可能性も考えられる。
【０００６】
本発明の目的は、補強されたプリント回路板を備えた電子機器および基板ユニットを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されるとともに、幅が狭まる部分を有するプリント回路板と、上記プリント回路板の幅が狭まる部分に取り付けられる配線板用構造体とを具備する。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る基板ユニットは、幅が狭まる部分を有するプリント回路板と、上記プリント回路板の幅が狭まる部分に取り付けられる配線板用構造体とを具備する。
【発明の効果】
【０００９】
これらの構成によれば、配線板用構造体によりプリント回路板が補強され、プリント回路板の機械的強度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。  
図１ないし図７は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備える。
【００１１】
本体２は、箱状の筐体４を備える。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および図示しない底壁を有する。筐体４は、基板ユニット５を収容している。  
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング７と、このディスプレイハウジング７に収容された液晶表示パネル８とを備える。液晶表示パネル８は、表示画面８ａを有する。表示画面８ａは、ディスプレイハウジング７の前面の開口部７ａを通じて、ディスプレイハウジング７の外部に露出されている。
【００１２】
表示ユニット３は、筐体４の後端部にヒンジ装置を介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１３】
図２に示すように、本体２は、例えば基板ユニット５、冷却ファン１１、冷却フィン１２、およびバッテリーユニット１３を搭載している。基板ユニット５は、プリント回路板２１と配線板用構造体２２とを備える。配線板用構造体２２は、プリント回路板２１を補強する補強部材の一例である。
【００１４】
プリント回路板２１は、例えば筐体４の全幅に亘る大きさを有する。プリント回路板２１は、例えば冷却ファン１１、冷却フィン１２およびバッテリーユニット１３を避けるように切り欠かれ、上記ユニット１１，１２，１３を避けて配置されている。
【００１５】
そのため図２に示すように、本実施形態に係るプリント回路板２１は、例えば冷却ファン１１とバッテリーユニット１３との間で、基板の幅が他の部分に比べて細く狭まり、くびれたようになる狭幅部２１ａを有する。狭幅部２１ａは、プリント回路板２１において機械的強度が他の部分に比べて弱い部位の一例である。なお、冷却ファン１１等は、プリント回路板２１に狭幅部２１ａを形成させる要素の一例であり、プリント回路板２１は、例えば機器の外観上の制約やその他の要因によって狭幅部２１ａを有しても良い。
【００１６】
図３に示すように、狭幅部２１ａの表面には、第１の導体層２４が形成されている。第１の導体層２４は、プリント回路板２１の外部に露出されている。第１の導体層２４の一例は、例えば銅箔である。
【００１７】
図２に示すように、プリント回路板２１は、狭幅部２１ａの一端に繋がる第１のエリア２５と、狭幅部２１ａの他端に繋がる第２のエリア２６とを有する。第１のエリア２５は、例えば筐体４内の中央部に位置し、例えばポータブルコンピュータ１の制御を司る制御回路部品２７が実装されている。制御回路部品２７の一例は、例えばＣＰＵである。なお第１のエリア２５に実装される回路部品は、制御回路部品２７に限らず、その他の回路部品を実装しても良い。
【００１８】
一方、第２のエリア２６は、筐体４内の周縁部に位置し、例えばＩ／Ｏコネクタのような外部挿抜部品２８が実装されている。外部挿抜部品２８は、筐体４の開口部４ｃを通じて筐体４の外部に露出されており、ユーザーが例えばケーブルなどを自由に着脱できるようになっている。なお外部挿抜部品２８は、第２のエリア２６に実装される部品の一例であり、例えば筐体４の外部に露出されないコネクタやその他の回路部品であっても良い。
【００１９】
次に、図４ないし図６を参照して配線板用構造体２２について詳しく説明する。  
図４および図５に示すように、配線板用構造体２２の一例は、部材の本体となる絶縁基板３１と、絶縁基板３１の下面に形成された第２の導体層３２とを有する。第２の導体層３２は、配線板用構造体２２の外部に露出されている。第２の導体層３２は、プリント回路板２１の第１の導体層２４の位置および形状に対応して設けられる。第２の導体層３２の一例は、第１の導体層２４の外形と略同じ外形を有する。
【００２０】
絶縁基板３１の一例は、例えばガラス布または紙などの基材に絶縁性のあるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、またはＢＴ樹脂などを含浸させて形成される。第２の導体層３２の一例は、例えば銅箔である。すなわち配線板用構造体２２は、一般的なプリント配線板の製造に用いられる材料で形成されている。
【００２１】
配線板用構造体２２の一例は、プリント回路板２１の製造時に廃棄される端材を利用して形成される。すなわち図６に示すように、プリント回路板２１は、通常、長方形状に形成されるとともに基準穴３４が設けられた積層板３５から必要な基板形状を切り出すことで形成される。例えば図６に示される積層板３５からは、本実施形態に係るプリント回路板２１と、他のプリント回路板３６とが切り出される。そしてプリント回路板２１，３６が切り出された残りの部分は、端材として廃棄される部材である。図６に示すように、本実施形態に係る配線板用構造体２２はこの端材からさらに切り出されたものである。
【００２２】
すなわち、本実施形態に係る配線板用構造体２２は、プリント回路板２１を製造する工程で共に製造される。配線板用構造体２２は、プリント回路板２１と同一の製造工程、例えば内層作成工程、積層工程、めっき工程、およびソルダーレジスト形成工程などを経て形成される。
【００２３】
このため配線板用構造体２２の一例は、プリント回路板２１の製造に用いられる絶縁基板３７と同じ基材および同じ絶縁材料で形成される。そのため、配線板用構造体２２は、プリント回路板２１と同一または近似した熱膨張率を有する。配線板用構造体２２の一例は、プリント回路板２１と略同じ厚さを有する。
【００２４】
配線板用構造体２２は、必ずしもプリント回路板２１と同じ積層板から切り出されたものに限らない。配線板用構造体２２は、他のプリント回路板の製造時に生じる端材から切り出したものでも良く、配線板用構造体２２をメインとして製造されたものでも良い。配線板用構造体２２は、例えば絶縁基板３１の内部に内層パターンを有しても良い。
【００２５】
プリント回路板２１の第１の導体層２４には、プリント回路板２１に設けられるパッド等と共に半田４１が例えば印刷により塗布される。半田４１の一例は、クリーム半田である。図３に示すように、プリント回路板２１の狭幅部２１ａには、配線板用構造体２２が載置される。詳しくは、配線板用構造体２２の第２の導体層３２を、半田４１が印刷された第１の導体層２４に重ね合わせる。
【００２６】
配線板用構造体２２は、プリント回路板２１のパッドに載置されたその他の回路部品とともに、リフロー処理がなされる。すなわち、第１の導体層２４に塗布された半田４１を溶融し、半田４１を介して第１および第２の導体層２４，３２を互いに接合する。換言すれば、配線板用構造体２２は、第２の導体層３２を介してプリント回路板２１に半田付けされる。
【００２７】
これにより図７に示すように、配線板用構造体２２は、プリント回路板２１の狭幅部２１ａに固定される。配線板用構造体２２は、プリント回路板２１の狭幅部２１ａの機械的強度を補強する。
【００２８】
なお、配線板用構造体２２は必ずしもリフロー工程で接合される必要は無く、プリント回路板２１を製造した後に適宜半田付けしても良い。配線板用構造体２２のプリント回路板２１に対する接合方法は半田付けに限らず、例えば両面テープや接着剤、またはねじ止めなどでも良い。
【００２９】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。  
例えば機器の製造時や、外部挿抜部品２８にケーブル等を抜き差しする時、プリント回路板２１の狭幅部２１ａには物理的なストレスが加わる。またポータブルコンピュータ１はその構成上、持ち運ばれる機会も多く、プリント回路板２１の狭幅部２１ａには持ち運びに伴なう振動などによってもストレスが加わる。
【００３０】
本実施形態に係るポータブルコンピュータ１は、配線板用構造体２２によりプリント回路板２１が補強されている。すなわち、プリント回路板２１の中で強度が弱い狭幅部２１ａの機械的強度が補強されている。したがって、プリント回路板２１に多少の物理的ストレスが加わったとしても、プリント回路板２１の配線パターンの断線や実装された回路部品の接触不良などが生じにくい。
【００３１】
このような構成のポータブルコンピュータ１および基板ユニット５によれば、配線板用構造体２２によりプリント回路板２１が補強され、プリント回路板２１の機械的強度が向上する。すなわち、プリント回路板２１の狭幅部２１ａは、配線板用構造体２２により補強される。この配線板用構造体２２は、例えば基材と絶縁部材とを有する絶縁基板３１を備えるので、例えば半田単体などによる補強に比べて機械的強度が高い。そのため、例えプリント回路板２１に求められる強度が多少大きくても、配線板用構造体２２による補強で十分にその強度に到達することができる。
【００３２】
これは特に、狭幅部２１ａに繋がる一方のエリア２５に制御回路部品２７を実装し、狭幅部２１ａに繋がる他方のエリア２６に外部挿抜部品２８を実装したプリント回路板２１に効果的である。すなわち外部挿抜部品２８は、ケーブルの抜き差しに伴ない最も外部から負荷を受けやすい。この外部挿抜部品２８を実装したエリア２６に繋がる狭幅部２１ａが配線板用構造体２２により補強されると、基板ユニット５の信頼性がさらに向上する。
【００３３】
本実施形態に係る配線板用構造体２２は、プリント回路板２１に製造時に生じる端材から製造される。すなわち通常廃棄される部材を有効活用して配線板用構造体２２が作成される。そのため、配線板用構造体２２を製造するのに必要な時間およびコストがほとんどかからない。さらに端材を有効利用するので廃棄物の量を削減でき、環境に対する負荷を減少させることができる。
【００３４】
例えばプリント回路板２１を補強する補強部材を金属や半田で製造した場合、基板ユニット５の温度が上昇した時、補強部材とプリント回路板２１との熱膨張率の違いから、プリント回路板２１にストレスが加わる。一方、本実施形態に係る配線板用構造体２２は、プリント回路板２１と同じ材料で形成され、プリント回路板２１と同一又はほとんど同じ熱膨張率を有する。そのため例えプリント回路板２１が熱膨張しても、配線板用構造体２２もプリント回路板２１と略同じだけ熱膨張するので、プリント回路板２１に対してストレスがほとんど加わらない。これはプリント回路板２１の配線パターンの断線や実装された回路部品の接合不良をさらに抑止し、基板ユニット５およびポータブルコンピュータ１の信頼性の向上に寄与する。
【００３５】
例えば配線板用構造体２２がプリント回路板２１に半田付け可能であると、例えばねじや両面テープなどの接合部材を省略することが可能である。特に、配線板用構造体２２がリフロー工程で他の回路部品と一度にまとめてプリント回路板２１に接合可能であると、配線板用構造体２２の取付工程自体を省略することが可能である。これは、基板ユニット５およびポータブルコンピュータ１の製造性の向上に寄与する。
【００３６】
なお、例えばねじ止めや接着剤などにより配線板用構造体２２をプリント回路板２１に固定する場合、第１および第２の導体層２４，３２は形成される必要は無く、配線板用構造体２２は絶縁基板３１のみで構成されていても良い。例えば図８に示すように、例えば絶縁基板３１で形成された配線板用構造体２２は、接着剤の一例としての両面テープ４３によりプリント回路板２１に取り付けられる。このような配線板用構造体２２によっても同様の補強効果を得ることができる。
【００３７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図９および図１０を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
図９に示すように、ポータブルコンピュータ５１の筐体４は、基板ユニット５２を収容する。基板ユニット５２は、プリント回路板５３と配線板用構造体５４とを有する。プリント回路板５３の第１の導体層２４は、その長手方向に沿って、互いに離間した複数個の分断片２４ａに分断されている。
【００３９】
配線板用構造体５４は、プリント回路板５３を補強する補強部材の一例である。
【００４０】
配線板用構造体５４は、絶縁基板３１と第２の導体層３２とを有する。配線板用構造体５４の一例は、プリント回路板５３の製造時に生じる端材から切り出される。図１０に示すように、配線板用構造体５４の第２の導体層３２は、その長手方向に沿って、互いに離間した複数個の分断片３２ａに分断されている。第２の導体層３２は、第１の導体層２４に対応するように分断されている。半田４１は、それぞれ分断された第１および第２の導体層２４，３２に接合されている。すなわち半田４１も複数の分断片４１ａに分かれて塗布されている。
【００４１】
このような構成のポータブルコンピュータ５１および基板ユニット５２によれば、配線板用構造体５４によりプリント回路板５３が補強され、プリント回路板５３の機械的強度が向上する。すなわち第１の実施形態に係る基板ユニット５と同様の理由で、配線板用構造体５４によりプリント回路板５３の強度および信頼性が向上する。さらに配線板用構造体５４は、製造コストが小さい。
【００４２】
さらに基板ユニット５２が本実施形態のような構成をしていると、さらに基板ユニット５２の信頼性が向上する。すなわち、半田４１とプリント回路板５３とは互いに熱膨張率が異なる。半田４１と配線板用構造体５４とは互いに熱膨張率が異なる。
【００４３】
例えば本実施形態のように、半田４１も分断片４１ａに分断されていると、接合強度をあまり落とすことなく、半田４１の量を少なくすることができる。これにより基板ユニット５２が熱膨張した時に、半田４１からプリント回路板５３に加わるストレスを小さくすることができる。さらに互いに分断された複数の第１の導体層２４の分断片２４ａの間の隙間および複数の第２の導体層３２の分断片３２ａの間の隙間が、プリント回路板５３または配線板用構造体５４と半田４１との熱膨張率の違いを緩和する緩衝部として機能するので、基板ユニット５２およびポータブルコンピュータ５１の信頼性がさらに向上する。
【００４４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図１１ないし図１３を参照して説明する。なお第１および第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
図１１に示すように、ポータブルコンピュータ６１の筐体４は、基板ユニット６２を収容する。基板ユニット６２は、プリント回路板５３と配線板用構造体６３とを有する。配線板用構造体６３は、プリント回路板５３を補強する補強部材の一例である。配線板用構造体６３は、絶縁基板３１と第２の導体層３２とを有する。配線板用構造体６３の一例は、プリント回路板５３の製造時に生じる端材から切り出される。
【００４６】
図１２および図１３に示すように、配線板用構造体６３は、絶縁基板３１の縁部に設けられ、絶縁基板３１の上面からプリント回路板５３を向いて延びるとともにプリント回路板５３に達する溝６４を有する。溝６４は、例えば複数個設けられている。複数の溝６４のそれぞれ内面には、導体層６５が形成されている。溝６４および導体層６５は、例えばプリント回路板５３の製造に用いられる積層板３５にめっき付きスルーホールを形成し、このスルーホールを真中で切断することで形成される。すなわち溝６４および導体層６５の一例は、縁部に設けられためっき付きスルーホールである。
【００４７】
プリント回路板５３の第１の導体層２４には、半田４１が塗布されている。第１の導体層２４の上に配線板用構造体６３を載置しリフロー処理を行なうと、半田４１が溶融し、その表面張力により溝６４に沿って配線板用構造体６３の内部まで上昇する。これにより半田４１は、図１３に示すように、半田フィレットを形成する。半田４１の一部は、配線板用構造体６３の下面の第２の導体層３２に接合される。半田４１の他の一部は、溝６４の内面の導体層６５に接合される。これにより、半田４１は配線板用構造体６３に対して立体的な接合面を有する。
【００４８】
このような構成のポータブルコンピュータ６１および基板ユニット６２によれば、配線板用構造体６３によりプリント回路板５３が補強され、プリント回路板５３の機械的強度が向上する。すなわち第１の実施形態に係る基板ユニット５と同様の理由で、配線板用構造体６３によりプリント回路板５３の強度および信頼性が向上する。さらに配線板用構造体６３は、製造コストが小さい。
【００４９】
さらに本実施形態に係る基板ユニット６２においては、半田４１が配線板用構造体６３の溝６４の内面の導体層６５に対しても接合されている。これにより、半田４１の配線板用構造体６３に対する接合面積が大きくなり、両者の間の接合強度が大きくなる。さらに半田４１が配線板用構造体６３に対して立体的に接合していると、両者の間の例えばシェア強度が大きくなる。
【００５０】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図１４を参照して説明する。なお第１ないし第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図１４に示すように、ポータブルコンピュータ７１の筐体４は、基板ユニット７２を収容している。基板ユニット７２は、プリント回路板５３と配線板用構造体７３とを有する。配線板用構造体７３は、プリント回路板５３を補強する補強部材の一例である。配線板用構造体７３は、絶縁基板３１と第２の導体層３２とを有する。配線板用構造体７３の一例は、プリント回路板５３の製造時に生じる端材から切り出される。
【００５２】
配線板用構造体７３は、絶縁基板３１の上面からプリント回路板５３を向いて延びるとともにプリント回路板５３に達する貫通孔７４を有する。貫通孔７４の内面には、導体層６５が形成されている。すなわち貫通孔７４および導体層６５の一例は、めっき付きスルーホールである。
【００５３】
プリント回路板５３の第１の導体層２４の分断片２４ａには、半田４１の分断片４１ａが塗布されている。第１の導体層２４の上に配線板用構造体７３を載置しリフロー処理を行なうと、半田４１が溶融し、その表面張力により貫通孔７４に沿って配線板用構造体７３の内部まで上昇する。半田４１の一部は、配線板用構造体７３の下面に形成された第２の導体層３２の分断片３２ａに接合される。半田４１の他の一部は、貫通孔７４の内面の導体層６５に接合される。これにより、半田４１は配線板用構造体７３に対して立体的な接合面を有する。
【００５４】
このような構成のポータブルコンピュータ７１および基板ユニット７２によれば、配線板用構造体７３によりプリント回路板５３が補強され、プリント回路板５３の機械的強度が向上する。すなわち第１の実施形態に係る基板ユニット５と同様の理由で、配線板用構造体７３によりプリント回路板５３の強度および信頼性が向上する。さらに配線板用構造体７３は、製造コストが小さい。さらに第３の実施形態に係る基板ユニット６２と同様の理由で、配線板用構造体７３とプリント回路板５３との間の接合強度が大きくなる。
【００５５】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図１５および図１６を参照して説明する。なお第１ないし第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５６】
図１５に示すように、ポータブルコンピュータ８１の筐体４は、基板ユニット８２を収容している。基板ユニット８２は、プリント回路板５３と配線板用構造体８３とを有する。配線板用構造体８３は、プリント回路板５３を補強する補強部材の一例である。配線板用構造体８３は、絶縁基板３１と第２の導体層３２とを有する。配線板用構造体８３の一例は、その下面に第２の導体層３２の分断片３２ａを有する。配線板用構造体８３の一例は、プリント回路板５３の製造時に生じる端材から切り出される。
【００５７】
図１６に示すように、配線板用構造体８３は、絶縁基板３１上に形成された配線パターン８４を有する。配線パターン８４は、例えば図１６中左側に位置する溝６４に形成された導体層６５に電気的に接続されている。配線パターン８４は、この導体層６５を介してプリント回路板５３に電気的に接続され、プリント回路板５３との間で例えば信号をやり取りする。すなわち配線板用構造体８３の一例は、プリント配線板であるといえる。
【００５８】
配線板用構造体８３の絶縁基板３１には、例えば３つの回路部品８５、およびコネクタ８６が搭載されている。回路部品８５は、それぞれ配線パターン８４に電気的に接続されている。回路部品８５は、配線パターン８４を介してプリント回路板５３の電気回路と電気的に接続されている。すなわち配線板用構造体８３の一例は、プリント回路板であるといえる。
【００５９】
図１５に示すように、筐体４は例えば他のプリント回路板８７を収容している。コネクタ８６には、例えばこの他のプリント回路板８７に接続されたケーブル８８が挿入されている。すなわちプリント回路板５３は、この配線板用構造体８３を介して他のプリント回路板８７に電気的に接続されている。
【００６０】
このような構成のポータブルコンピュータ８１および基板ユニット８２によれば、配線板用構造体８３によりプリント回路板５３が補強され、プリント回路板５３の機械的強度が向上する。すなわち第１の実施形態に係る基板ユニット５と同様の理由で、配線板用構造体８３によりプリント回路板５３の強度および信頼性が向上する。さらに配線板用構造体８３は、製造コストが小さい。
【００６１】
さらに配線板用構造体８３の上に配線パターン８４や回路部品８５を設けることで、プリント回路板５３の基板面積を有効に利用することができる。すなわち、配線板用構造体８３の表面をもプリント回路板５３の実装面積の一部とすることで、プリント回路板５３の実装効率を高めることができる。
【００６２】
例えば第４の実施形態に係るような貫通孔７４を有する配線板用構造体７３の上に配線パターン８４や回路部品８５を設けても良い。例えば本実施形態に係るような溝６４を有する配線板用構造体８３は、絶縁基板３１の中央部を利用して配線パターン８４や回路部品８５を設けることができる。すなわち溝６４が形成された配線板用構造体８３によれば、貫通孔７４が形成された配線板用構造体７３に比べて、高密度に配線パターン８４や回路部品８５を設けることができる。
【００６３】
なお、配線パターン８４をプリント回路板５３に接続する方法は、溝６４に設けられた導体層６５を介する方法に限られない。例えば図１５中に２点鎖線で示すように、プリント回路板５３に電気的に実装されたコネクタ８９に接続されたケーブル８８を配線板用構造体８３のコネクタ８６に接続しても良い。これにより、回路部品８５は、コネクタ８６，８９およびケーブル８８を介してプリント回路板５３に電気的に接続される。つまり、溝６４を有さない配線板用構造体においても配線パターン８４や回路部品８５を設けることができる。
【００６４】
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ９１を、図１７および図１８を参照して説明する。なお第１ないし第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６５】
図１７に示すように、ポータブルコンピュータ９１の筐体４は、基板ユニット９２を収容している。基板ユニット９２は、プリント回路板９３と配線板用構造体９４とを有する。配線板用構造体９４は、プリント回路板９３を補強する補強部材の一例である。配線板用構造体９４は、絶縁基板３１と第２の導体層３２とを有する。配線板用構造体９４の一例は、その下面に第２の導体層３２の分断片３２ａを有する。配線板用構造体９４の一例は、プリント回路板９３の製造時に生じる端材から切り出される。
【００６６】
図１８に示すように、プリント回路板９３には、例えば第１ないし第４の配線９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄが形成されている。さらにプリント回路板９３には、図１８中に示すように、第１の導体層２４の第１ないし第４の分断片９６ａ，９６ｂ，９６ｃ，９６ｄが形成されている。一方、図１７に示すように、配線板用構造体９４には、第１ないし第４の溝９７ａ，９７ｂ，９７ｃ，９７ｄと第５ないし第８の配線９８ａ，９８ｂ，９８ｃ，９８ｄが形成されている。
【００６７】
ここでは代表して第１の配線９５ａ、第１の分断片９６ａ、第１の溝９７ａ、および第５の配線９８ａの間係を説明する。図１８に示すように、第１の配線９５ａは、第１の分断片９６ａに電気的に接続されている。図１７に示すように、第１の溝９７ａの導体層６５は、第１の分断片９６ａに電気的に接続されている。第５の配線９８ａは、第１の溝９５ａの導体層６５に電気的に接続されている。換言すれば、第５の配線９８ａには、第１の配線９５ａと同じ信号が流れる。第５の配線９８ａは、第１の配線９５ａのバックアップ用の配線である。
【００６８】
このような構成のポータブルコンピュータ９１および基板ユニット９２によれば、配線板用構造体９４によりプリント回路板９３が補強され、プリント回路板９３の機械的強度が向上する。すなわち第１の実施形態に係る基板ユニット５と同様の理由で、配線板用構造体９４によりプリント回路板９３の強度および信頼性が向上する。さらに配線板用構造体９４は、製造コストが小さい。
【００６９】
例えば狭幅部２１ａは、プリント回路板９３のなかで強度的に弱い部分である。そのため、例え配線板用構造体９４により補強されているとはいえ、あまりに大きな外力が作用すれば、狭幅部２１ａの配線９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄが断線するおそれが全くないわけではない。本実施形態に係る配線板用構造体９４を用いれば、第１ないし第４の配線９５ａ〜９５ｄが例え断線したとしても、第５および第８の配線９８ａ，９８ｂ，９８ｃ，９８ｄが第１ないし第４の配線９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄの代わりに機能することで、プリント回路板９３の機能を維持することができる。これにより、さらに信頼性の向上を図った基板ユニット９２およびポータブルコンピュータ９１を得ることができる。
【００７０】
次に、図１９を参照して第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１の変形例について説明する。第１ないし第６のポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１の基板ユニット５，５２，６２，７２，８２，９２には、それぞれ一つの配線板用構造体が設けられていた。本発明の実施形態はこれに限らず、図１９に示すように例えばプリント回路板２１，５３，９３の裏表の両面に配線板用構造体を取り付けても良く、片側の面に複数の配線板用構造体を重ねて取り付けても良い。
【００７１】
以上、第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１，９１について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。第１ないし第６の実施形態に係る構成要素は、適宜選択的に組み合わせて適用することができる。配線板用構造体の形状は長方形に限らず、機器の実装条件や必要な強度に応じて適宜設計することができる。
【００７２】
配線板用構造体２２，５４，６３，７３，８３，９４が取り付けられる箇所は、プリント回路板２１，５３，９３の狭幅部２１ａに限らず、機械的強度の向上を図りたい箇所であればその場所は問わない。
【００７３】
本発明の実施形態が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えば携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ、またはパーソナルデジタルアシスタントなど幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図３】第１の実施形態に係る基板ユニットの斜視図。
【図４】第１の実施形態に係る配線板用構造体を側方から見た断面図。
【図５】第１の実施形態に係る配線板用構造体を下方から見た断面図。
【図６】第１の実施形態に係る配線板用構造体が切り出される積層板の平面図。
【図７】第１の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図８】第１の実施形態に係る基板ユニットの変形例の断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１０】第２の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１２】第３の実施形態に係る配線板用構造体の平面図。
【図１３】第３の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１５】本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１６】第５の実施形態に係る配線板用構造体の平面図。
【図１７】本発明の第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１８】第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１９】第１ないし第６の実施形態に係る基板ユニットの変形例の断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１，５１，６１，７１，８１，９１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、５，５２，６２，７２，８２，９２…基板ユニット、２１，５３，９３…プリント回路板、２１ａ…狭幅部、２２，５４，６３，７３，８３，９４…配線板用構造体、２４…第１の導体層、２５…第１のエリア、２６…第２のエリア、２７…制御回路部品、２８…外部挿抜部品、３１…絶縁基板、３２…第２の導体層、４１…半田、６４…溝、６５…導体層、７４…貫通孔、８４…配線パターン、８５…回路部品、８６…コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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