(57)【要約】【課題】本発明は、単独成形体又は複合成形体として、耐熱性、軟質性に優れ、ポリスチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との熱融着性に優れた耐熱性軟質樹脂組成物を提供することを課題としている。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）の各成分を含み、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、（Ａ）が２０〜７８質量％、（Ｂ）が２０〜６０質量％、（Ｃ）が２〜２０質量％であり、前記軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）３０〜１００質量％、及び結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）０〜７０質量％である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）の各成分を含み、
成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）が２０〜７８質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が２０〜６０質量％、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）が２〜２０質量％であり、
前記軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、
非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）３０〜１００質量％、及び
結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）０〜７０質量％であることを特徴とする耐熱性軟質樹脂組成物。
【請求項２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）が、成分（Ａ）１００質量％を基準として、
ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）９９〜１質量％、及び
ポリスチレン系樹脂（Ａ２）が１〜９９質量％
からなる変性ポリフェニレンエーテル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性軟質樹脂組成物。
【請求項３】
軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、
非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）３０〜１００質量％、及び
結晶性プロピレン系重合体（Ｂ４）０〜７０質量％
からなる軟質プロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の耐熱性軟質樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリスチレン系樹脂（Ａ２）が、耐衝撃性ポリスチレンであることを特徴とする請求項２または３に記載の耐熱性軟質樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性および軟質性に優れるとともに、ポリスチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂との熱融着性にも優れた耐熱性軟質樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
建築材料や日用品、電化製品、包装材料等その他様々な分野において、ポリスチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂を用いた成形品が広く使用されている。これらポリスチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂のそれぞれの長所を活かしつつ、その短所を補う目的で、ポリスチレン系樹脂と、ポリプロピレン系樹脂と、スチレン系エラストマーやエチレン系コポリマー等の相溶化剤とを混合してなる樹脂組成物が種々提案されている。例えば、特許文献１から特許文献４には、ポリスチレンとポリオレフィンに対し、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等を混合してなる樹脂組成物が挙げられている。また、特許文献５には、ポリオレフィンと、芳香族ビニル重合体と、エチレン−アクリル酸エステル共重合体やエチレン−メタクリル酸エステル共重合体等とを混合してなる樹脂組成物も挙げられている。また、特許文献６には、エチレン−アクリル酸エステル共重合体又はエチレン−メタクリル酸エステル共重合体と、ポリスチレン系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを混合してなる樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂のバインダーとして用いることが提案されている。
【０００３】
また、建築材料や日用品、電化製品、包装材料等その他様々な分野においては、軟質塩化ビニル樹脂、半硬質塩化ビニル樹脂といった柔軟性を有する軟質樹脂を用いた成形品が広く使用されている。これら塩化ビニル系の軟質樹脂は、単独で各種成形品に使用されるだけでなく、硬質塩化ビニル樹脂等の硬質樹脂との複合成形体として使用されることも少なくない。近年、環境問題に端を発した軟質塩化ビニル樹脂や半硬質塩化ビニル樹脂から塩化ビニル樹脂以外の軟質樹脂への代替の動きの中で、ポリスチレン系又はポリオレフィン系の各種軟質樹脂が提案されている。また、これら軟質樹脂と、硬質樹脂としてのポリスチレン系又はポリプロピレン系樹脂とからなる複合成形体も提案されている。さらに、これら軟質樹脂は、ポリスチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とのバインダーとしての機能を持つことから、ポリスチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とからなる複合成形体を得るために用いることも可能である。
【０００４】
ポリスチレン系樹脂と複合成形可能な軟質樹脂としては、例えば、特許文献７には、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体及びスチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体より選ばれる少なくとも１つの樹脂；その１つの樹脂とポリスチレン又はポリプロピレンとの組成物；エチレン−プロピレンゴムとポリプロピレンとの組成物；スチレングラフトエチレン−プロピレンゴム；が挙げられている。また、特許文献８、特許文献９には、エラストマーとして、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体とポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体及び／又はエチレン−エチルアクリレート共重合体との混合物；スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体とポリスチレンとポリプロピレンとの混合物；スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体とポリスチレンとポリプロピレンと熱可塑性ポリウレタンとの混合物；が挙げられている。これらの軟質樹脂は、ポリプロピレン系樹脂とも複合成形することが可能である。
【０００５】
しかしながら、これら従来の軟質樹脂はポリスチレン系樹脂が主体となっているため、例えばポリプロピレン系樹脂との複合成形品で耐熱性を必要とする用途には不十分な場合がある。耐熱性に優れる樹脂組成物としては、例えば、特許文献１０にはポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン系樹脂にポリオレフィン系樹脂及び特定構造のスチレン−共役ジエンブロック重合体からなる樹脂組成物が挙げられているが、これは軟質性に乏しいものである。
【特許文献１】特公昭６２−１２８１２号公報
【特許文献２】特開平３−１５７４３６号公報
【特許文献３】特開平５−１８６６６０号公報
【特許文献４】特許第３４７８５５０号公報
【特許文献５】特公昭５３−２７７４４号公報
【特許文献６】特開平５−１２５１３３号公報
【特許文献７】特開平４−２９０７４５号公報
【特許文献８】特開平１０−２７８１７９号公報
【特許文献９】特開平１０−２７８１８０号公報
【特許文献１０】特開平７−１６５９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、単独成形体又は複合成形体として、耐熱性、軟質性に優れ、ポリスチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との熱融着性に優れた耐熱性軟質樹脂組成物を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者は、上記課題を解決するために種々の検討を行った結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂に特定の軟質オレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーを組み合わせることにより、耐熱性、軟質性に優れ、ポリスチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との熱融着性に優れた耐熱性軟質樹脂組成物になり得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、第１の本発明は、
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）の各成分を含み、
成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）が２０〜７８質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が２０〜６０質量％、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）が２〜２０質量％であり、
前記軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、
非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）３０〜１００質量％、及び
結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）０〜７０質量％であることを特徴とする耐熱性軟質樹脂組成物に関する。
【０００９】
第２の本発明は、上記第１の発明において、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）が、成分（Ａ）１００質量％を基準として、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）９９〜１質量％、及びポリスチレン系樹脂（Ａ２）が１〜９９質量％からなる変性ポリフェニレンエーテル樹脂であることを特徴とする耐熱性軟質樹脂組成物に関する。
【００１０】
第３の本発明は、上記第１または第２の発明において、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）３０〜１００質量％、及び結晶性プロピレン系重合体（Ｂ４）０〜７０質量％からなる軟質プロピレン系樹脂であることを特徴とする耐熱性軟質樹脂組成物に関する。
【００１１】
第４の本発明は、上記第２または第３の発明において、前記ポリスチレン系樹脂（Ａ２）が、耐衝撃性ポリスチレンであることを特徴とする耐熱性軟質樹脂組成物に関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂と特定の構造を有する軟質オレフィン系樹脂及びスチレン系エラストマーを組み合わせることにより、耐熱性、軟質性に優れ、ポリスチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂との熱融着性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）、及びスチレン系エラストマー（Ｃ）の各成分を含む。
【００１４】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）
本発明において使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテル、ポリ（２，６−ジクロロメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジブロモメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジトリル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，５−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、その他公知のポリフェニレンエーテル系樹脂が挙げられる。これらの中でも特に好ましい樹脂は、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルである。
【００１５】
また、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）としては、アルキル３置換フェノール、例えば２，３，６−トリメチルフェノールを一部含有する共重合体や、スチレン系化合物がグラフトした共重合体なども使用できる。
【００１６】
更にポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）は、変性剤により変性されて極性基を有していてもよい。上記極性基としては、例えば、酸ハライド基、カルボニル基、酸無水物基、酸アミド基、カルボン酸エステル基、酸アジド基、スルフォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステル、アミノ基、イミド基、水酸基、エポキシ基、オキサゾリニル基、チオール基などが挙げられる。
【００１７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）は流動性を改良するために、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）にポリスチレン系樹脂（Ａ２）を配合した変性ポリフェニレンエーテル樹脂を用いることが好ましく、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）含有量が、成分（Ａ）１００質量％を基準として、９９〜１質量％、好ましくは９０〜３０質量％の範囲であり、ポリスチレン系樹脂（Ａ２）の含有量が、成分（Ａ）１００質量％を基準として、１〜９９質量％、好ましくは１０〜７０質量％の範囲である。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）の含有量が上記範囲の下限値以上であり、並びに、ポリスチレン系樹脂（Ａ２）の含有量が上記範囲の上限値以下である場合には、本発明の樹脂組成物の耐熱性が向上できる傾向にあり、また、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）の含有量が上記範囲の上限値以下であり、並びに、ポリスチレン系樹脂（Ａ２）の含有量が上記範囲の下限値以上で
ある場合には、本発明の樹脂組成物の流動性及び成形加工性が向上できる傾向にある。
【００１８】
本発明において使用されるポリスチレン系樹脂（Ａ２）とは、ビニル芳香族単量体単位を主体とした重合体１種又は２種以上からなるものである。ただし、ポリスチレン系樹脂（Ａ２）は、後述するスチレン系エラストマー（Ｃ）を含まない。上記ポリスチレン系樹脂（Ａ２）としては、例えば、ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、スチレン−アクリル酸共重合体（ＳＡｃ）、スチレン−メタクリル酸共重合体（ＳＭＡｃ）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡＨ）、あるいは、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−非共役ジエン−スチレン共重合体（ＡＥＳ）、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）等のゴム変性スチレン系樹脂を使用できる。これらの中でも、加工性や軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の分散性の観点から、ゴム変性スチレン系樹脂が好ましく、特に耐衝撃性ポリスチレンが好ましい。これらのポリスチレン系樹脂（Ａ２）は２種以上を併用することもできる。
【００１９】
ポリスチレン系樹脂（Ａ２）が耐衝撃性ポリスチレン等のゴム変性スチレン系樹脂である場合には、通常、主としてビニル芳香族単量体単位を主体とした重合体からなる硬質成分のマトリックス中に、重合時にビニル芳香族単量体単位を主体とした重合体を内包し架橋したゴムから形成される分散粒子成分が存在しているものを指す。
【００２０】
本発明に係るポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）が、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）とポリスチレン系樹脂（Ａ２）とを含む場合において、本発明の耐熱性軟質樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）とポリスチレン系樹脂（Ａ２）とを含むポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）を用いて調製されてもよく、また、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）とポリスチレン系樹脂（Ａ２）とがそれぞれ独立して添加されて調製され、耐熱性軟質樹脂組成物中にポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ１）とポリスチレン系樹脂（Ａ２）とが含有されるようになってもよい。
【００２１】
軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）
本発明において使用される軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）は、非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）、および結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）から形成されており、非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）の含有量が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、３０〜１００質量％、好ましくは５０〜９０質量％の範囲であり、結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）の含有量が、成分（Ｂ）１００質量％を基準として、０〜７０質量％、好ましくは１０〜５０質量％の範囲である。
【００２２】
非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）の含有量が上記範囲の下限値以上であり、並びに、結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）の含有量が上記範囲の上限値以下である場合には、本発明の樹脂組成物の軟質性が向上できる傾向にあり、また、ポリスチレン系樹脂あるいはポリプロピレン系樹脂との熱融着性が向上できる傾向にある。
【００２３】
本発明で非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）とは、オレフィン単量体単位を含有する重合体であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における−１００〜２００℃での結晶融解ピーク熱量が１０Ｊ／ｇ以下の重合体であり、より好ましくは上記範囲で結晶融解ピークが観測されない重合体である。この結晶融解ピーク熱量については、示差走査熱量計、例えばセイコー電子工業社製ＤＳＣ２２０Ｃを用い、以下の条件で測定して求められる。試料約１０ｍｇを室温から３０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温し、昇温完了後５分間保持する。次いで、２００℃から１０℃／分の降温速度で−１００℃まで降温し、降温完了後５分間保持する。次いで、−１００℃から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温し
、その際に観察されるピーク面積から結晶融解ピーク熱量を求める。
【００２４】
ここでいう非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）とは、α−オレフィン単量体単位を主体とする重合体である。このα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が例示される。これらα−オレフィンの中でも、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセンが好ましく、プロピレンが特に好ましい。これらα−オレフィンは２種以上併用してもよい。
【００２５】
非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）は、α−オレフィン以外の単量体単位を含有していてもよい。そのような単量体単位を構成する単量体としては、例えば、エチレン、ポリエン化合物、環状オレフィン、ビニル芳香族化合物等が挙げられる。
【００２６】
非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）の好ましい具体例としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン以外のα−オレフィンとプロピレンとの共重合体、プロピレン以外のα−オレフィンとプロピレンとエチレンとの共重合体等が挙げられ、このうち、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体がより好ましい。本発明に係る非晶性オレフィン系重合体（Ｂ１）としては、これらの中でも、非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）が好ましく、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体から選ばれる非晶性プロピレン系共重合体（Ｂ３）が特に好ましい。これら非晶性オレフィン系共重合体（Ｂ１）は２種以上併用してもよい。
【００２７】
本発明で結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）とは、オレフィン単量体単位を含有する重合体であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における−１００〜２００℃での結晶融解ピーク熱量が１０Ｊ／ｇよりも大きい重合体であり、上記結晶融解ピーク熱量が、好ましくは３０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは６０Ｊ／ｇ以上である、重合体である。
【００２８】
上記結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）には、オレフィン単量体単位が含まれており、オレフィン単量体の単独重合体、あるいは共重合体である。このオレフィン単量体としては、例えば、エチレン、α−オレフィンが挙げられる。α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が挙げられる。これらα−オレフィンは２種以上併用してもよい。これら結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）としては、プロピレン単独重合体、プロピレン以外のオレフィンとプロピレンとの共重合体が好ましく、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体から選ばれる結晶性プロピレン系重合体（Ｂ４）がより好ましい。上記結晶性オレフィン系重合体（Ｂ２）としては、２種以上の重合体を併用してもよく、単独重合体と共重合体とを併用してもよい。
【００２９】
軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（温度２３０℃、荷重２１.２Ｎ）
は、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分の範囲であり、さらに好ましくは２〜３０ｇ／１０分の範囲である。メルトフローレートが上記範囲の下限値以上である場合には、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の分散性が良好に維持でき、その分散径が大きくならない傾向にある。また、メルトフローレートが上記範囲の上限値以下である場合には、本発明の樹脂組成物表面への低分子量成分のブリードアウトを抑制できる傾向にある。
【００３０】
スチレン系エラストマー（Ｃ）
本発明において使用されるスチレン系エラストマー（Ｃ）は、芳香族ビニル単量体と、共役ジエン単量体と、必要に応じてエチレンまたはα−オレフィンとを含む単量体組成物
の共重合体および／またはその水素添加物である。
【００３１】
本発明に係るスチレン系エラストマー（Ｃ）としては、具体的には、例えば、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体及び／又はその水素添加物や、芳香族ビニル−共役ジエンランダム共重合体及び／又はその水素添加物、芳香族ビニル−共役ジエン交互共重合体及び／又はその水素添加物等が挙げられる。
【００３２】
芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体としては、芳香族ビニル重合体ブロックＤと共役ジエン重合体ブロックＥからなり、ブロック構造が（Ｄ−Ｅ）ｎ−Ｄ型もしくは（Ｄ−Ｅ）ｎ型（ｎは１〜１０の整数）であるものが好ましい。
【００３３】
スチレン系エラストマー（Ｃ）中の芳香族ビニル単量体単位の含有量は、成分（Ｃ）１００質量％を基準として、３０〜８０質量％が好ましい。芳香族ビニル単量体単位の含有量が上記範囲の下限値以上である場合には、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）との親和性が優れる傾向にある。また、芳香族ビニル単量体単位の含有量が上記範囲の上限値以下である場合には、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）との親和性に優れる傾向にある。
【００３４】
スチレン系エラストマー（Ｃ）に用いられる芳香族ビニル単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ,Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、２,４−ジメチルスチレン、Ｎ,Ｎ
−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられる。これらの中でも、スチレン、α−メチルスチレンが好ましい。これら芳香族ビニル単量体は２種以上を併用することもできる。
【００３５】
スチレン系エラストマー（Ｃ）に用いられる共役ジエン単量体としては、例えば、１,
３−ブタジエン、イソプレン、２,３−ジメチル−１,３−ブタジエン、１,３−ペンタジ
エン、２−メチル−１,３−ペンタジエン、１,３−ヘキサジエン、４,５−ジメチル−１,３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらの中でも、１,３−ブタジエン
、イソプレンが好ましい。これら共役ジエン単量体は２種以上を併用することもできる。
【００３６】
上記スチレン系エラストマー（Ｃ）は、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、イソシアネート基、エポキシ基などから選ばれた少なくとも１種の官能基を含有していてもよい。また上記スチレン系エラストマー（Ｃ）は、変性共重合体と未変性共重合体との混合物であってもよい。
【００３７】
スチレン系エラストマー（Ｃ）において、そのエラストマーに含まれる共役ジエン単量体単位は水素添加されていてもよいが、共役ジエン単量体単位中の不飽和結合の水素添加率は、成分（Ｃ）中の共役ジエン単量体単位１００モル％を基準として、５０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上が特に好ましい。水素添加率が上記範囲の下限値以上である場合には、例えば成形する際に、押出機内での滞留やリサイクル時の熱履歴などにより、未溶融の架橋ゲルの発生を防止できる傾向にある。
【００３８】
耐熱性軟質樹脂組成物
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物において、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、２０〜７８質量％であり、好ましくは３０〜６０質量％である。ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲の下限値以上である場合には、本発明の樹脂組成物の耐熱性、成形加工性を向上する傾向にある。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲の上限値以下である場合には、本発明の樹脂組成物の軟質性が向上できる傾向にある。
【００３９】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物において、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％として、２０〜６０質量％であり、好ましくは３０〜５０質量％である。軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限値以上である場合には、本発明の樹脂組成物の柔軟性が向上する傾向にある。また、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の含有量が上記各範囲の上限値以下である場合には、本発明の樹脂組成物の成形加工性を向上させる傾向にある。
【００４０】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物において、スチレン系エラストマー（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％として、２〜２０質量％である。スチレン系エラストマー（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限値以上である場合には、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）との相溶化能を向上できる傾向にあり、組成物中の軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）の分散径が大きくならない傾向にある。また、スチレン系エラストマー（Ｃ）の含有量が上記範囲の上限値以下である場合には、十分な相溶化改善効果を維持しつつ原料コストを低減できる傾向にある。
【００４１】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物には、上述した主成分（Ａ）〜（Ｃ）に加えて、必要に応じてその他の樹脂成分、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン系アイオノマー、ブチルゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、ロジン系樹脂、ポリテルペン系樹脂、合成石油樹脂、クロマン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、ポリ乳酸等や、非晶性オレフィン系重合体（Ｃ１）に該当しないエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、環状オレフィン系樹脂等を配合してもよい。また、更に必要に応じて、流動パラフィンなどのオイル類や、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、滑剤、帯電防止剤、防錆剤、発泡剤、発泡核剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、抗菌剤、着色剤、分散剤、有機顔料、無機顔料等を配合してもよい。
【００４２】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、各成分を混練する方法が挙げられる。具体的には、例えば、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等のバッチ式混練機で混練もしくは加熱混練、または、単軸押出機、二軸混練押出機等の連続式混練機を用いて加熱溶融混練、その他公知の方法により本発明の樹脂組成物を製造できる。
【００４３】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物は成形材料として使用でき、様々な成形品を得ることができる。成形法としては、例えば、射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形、Ｔダイフィルム成形、インフレーションフィルム成形、シート成形、カレンダ成形、パイプ成形、異形押出成形、中空成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、射出発泡成形、押出発泡成形、型物発泡成形、その他公知の成形法が挙げられる。また、本発明の樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂あるいはポリプロピレン系樹脂と複合成形することもできる。複合成形法としては、例えば、２色射出成形、多色射出成形、インサート成形、多層押出成形、ラミネート成形、その他公知の成形法が挙げられる。
【００４４】
実施例
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４５】
実施例及び比較例においては、以下の各成分を使用した。
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂：
変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ｍ−ＰＰＥ）として、日本ジーイープラスチックス
株式会社製、商品名：Ｎｏｒｙｌ  ＰＰＯ５３４−８０１（比重＝１．０８、荷重たわみ温度（１．８２ＭＰａ）＝１６０℃）を用いた。
【００４６】
（Ａ２）ポリスチレン系樹脂：
耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ−１）として、日本ポリスチレン株式会社製、商品名：日本ポリスチＣＲ５３０（比重＝１．０４、ＭＦＲ（温度２００℃、４９Ｎ荷重）＝２．９ｇ／１０分）を用いた。
【００４７】
また、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ−２）として、日本ポリスチレン株式会社製、商品名：日本ポリスチＨ７５８Ｋ（比重＝１．０４、ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０分）を用いた。
【００４８】
（Ｂ）軟質オレフィン系樹脂：
軟質オレフィン系樹脂（ＳＯＰ−１）として、住友化学株式会社製、商品名：住友タフセレンＴ５７２２（比重＝０.８７、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝１０ｇ／１０分、非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）／結晶性プロピレン系重合体＝質量比７０／３０）を用いた。
【００４９】
また、軟質オレフィン系樹脂（ＳＯＰ−２）として、住友化学株式会社製、商品名：住友タフセレンＴ１７２２（比重＝０.８７、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝０．６ｇ／１０分、非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）／結晶性プロピレン系重合体（Ｂ４）＝質量比７０／３０）を用いた。
【００５０】
ここで、非晶性プロピレン系重合体（Ｂ３）は、住友化学株式会社製、商品名：住友タフセレンＸ１１０２（比重＝０．８６、ＭＦＲ（温度１９０℃、９８．１Ｎ）＝１．３ｇ／１０分）を原体として用いられたものであり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における−１００〜２００℃での結晶融解ピーク熱量は観測されなかった（Ｎ．Ｄ．）。
【００５１】
（Ｂ４）ポリプロピレン樹脂：
ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ−１）として、住友化学株式会社製、商品名：住友ノーブレンＷ１５１（比重＝０.９０、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝８ｇ／１０分）を用いた。
【００５２】
また、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ−２）として、住友化学株式会社製、商品名：住友ノーブレンＦＬ６６３２Ｇ（比重＝０.９０、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝６ｇ／１０分）を用いた。
【００５３】
（Ｃ）スチレン系エラストマー：
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ−１）として、ＪＳＲ株式会社製、商品名：ダイナロン８９０３Ｐ（比重＝０．９２、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝２６ｇ／１０分、スチレン含量＝３５質量％）を用いた。
【００５４】
また、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ−２）として、ＪＳＲ株式会社製、商品名：ダイナロン９９０１Ｐ（比重＝０．９７、ＭＦＲ（温度２３０℃、２１.２Ｎ荷重）＝３ｇ／１０分、スチレン含量＝５３質量％）を用いた。
【００５５】
［実施例１］
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが６０質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）であるＳＯＰ−１が３０質量％、スチレン系エラストマー（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１が１０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２８
０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、ペレットを得た。
【００５６】
このペレットを、住友重機械（株）製ＳＧ１８０Ｍ型射出成形機を使用して、温度２４５℃、冷却温度２０℃、冷却時間４０秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、曲げ弾性率、デュロメータＤ硬度、シャルピー衝撃強度を測定し、耐熱性評価を行った。またＰＳ又はＰＰとの熱融着性評価も行った。それらの結果を表１に示す。
【００５７】
ここで、各性状の測定あるいは評価方法は以下の（１）〜（６）のとおりである。
（１）曲げ弾性率：
ＪＩＳ  Ｋ７１３９に従い、多目的試験片Ａ形を射出成形にて作製し、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に従い、試験片を長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍに調整したものを用いて、３点曲げ試験機を使用して、支点間距離６４ｍｍ、曲げ速度１ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。
【００５８】
（２）デュロメータＤ硬度：
ＪＩＳ  Ｋ７１３９に従い、多目的試験片Ａ形を射出成形にて作製し、ＪＩＳ  Ｋ７２１５に従い、試験片を長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍに調整したものを用いて、先端にＤ型圧子をつけたデュロメータ硬度計にて５ｋｇの荷重を静かにかけて直ぐの値を読取り、測定値とした。
【００５９】
（３）シャルピー衝撃強度：
ＪＩＳ  Ｋ７１３９に従い、多目的試験片Ａ形を射出成形にて作製し、ＪＩＳ  Ｋ７１１１に従い、試験片を長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍに調整し、ノッチ部の深さが２.０ｍｍ、ノッチ角度が４５°、先端Ｒが０.２５ｍｍのノッチ加工したものを用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１１１に従い、エッジワイズの方向にて、シャルピーインパクトテスターを使用して、温度２３℃の条件で測定した。
【００６０】
（４）耐熱性評価：
ＪＩＳ  Ｋ７１３９に従い、多目的試験片Ａ形を射出成形にて作製し、このダンベル状試験片をステンレス製容器に置かれた２０ｍｍ幅×６ｍｍ高さの断面積の金属棒上に左右均等になるように静置し、ギヤオーブンにて１００℃、１時間後の試験片の収縮変形度合および試験片端部の熱垂れ変形度合について、以下の基準にて判定した。また、そのまま続けて１１０℃に昇温し、同じく１時間静置後に再度同様に判定し、１３０℃まで評価を行った。
【００６１】
試験片の収縮変形度合
「◎」：全く収縮しないもの
「○」：１％以下収縮したもの
「△」：１〜１０％収縮したもの
「×」：１０〜２０％収縮したもの
「××」：２０％以上収縮したもの
試験片端部の熱垂れ度合
「◎」：全く変形なし
「○」：やや垂れ下がるが、試験片端部は接地しない。
「△」：やや垂れ下がり、試験片端部が線で接触する。
「×」：垂れ下がり、試験片端部が完全に面で接触する。
「××」：垂れ下がり、試験片の半分以上が面で接触する。
【００６２】
（５）ＰＳ又はＰＰとの熱融着性：
ＰＳとして耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ−２）を使用し、６５ｍｍφシート成形機を用いて温度２１０℃の条件で厚み０.５ｍｍのシートを作製した。また、ＰＰとしてラ
ンダムポリプロピレン（ＲＰＰ−２）を使用し、熱プレス成形機を用いて温度２３０℃、圧力４.９ＭＰａの条件で５分間圧縮成形を行い、厚み０.５ｍｍのシートを作製した。これらシートを上記の曲げ弾性率測定用に成形した４ｍｍ厚みの射出成形試験片に重ね合わせ、それを１ｍｍのＳＵＳ板の上に乗せ、さらに１ｍｍのＳＵＳ板を重ねた状態でセットし、温度２３０℃、圧力０.９８ＭＰａの条件で２分間熱融着させ、その後急速に冷却し
、積層サンプルを作製した。
【００６３】
これら積層サンプルの熱融着性評価については、手で剥離する官能試験を行い、以下の基準で判定した。
「◎」：非常に良好に融着している（剥離できない）。
「○」：良好に融着している（剥離は可能だが困難であり、剥離面が白化する）。
「△」：接着感は有るが融着していない（綺麗に剥離できる）。
「×」：接着感が無い（簡単に剥離できる、もしくは基材が層剥離する）。
【００６４】
（６）非晶オレフィン系重合体（Ｂ１）の結晶融解ピーク熱量：
セイコー電子工業社製ＤＳＣ２２０Ｃを用い、以下の条件で測定して求めた。試料約１０ｍｇを室温から３０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温し、昇温完了後５分間保持する。次いで、２００℃から１０℃／分の降温速度で−１００℃まで降温し、降温完了後５分間保持する。次いで、−１００℃から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温し、その際に観察されるピーク面積から結晶融解ピーク熱量を求めた。
【００６５】
［実施例２］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥの配合量を４０質量％に、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１の配合量を５０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００６６】
［実施例３］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥの配合量を３０質量％に、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１の配合量を６０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例４］
成分（Ａ）として、ｍ−ＰＰＥ２０質量％と、ＨＩＰＳ−１（成分（Ａ２））２０質量％とを用いたこと以外は、実施例２と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００６８】
［実施例５］
成分（Ｂ）として、ＳＯＰ−１を２５質量％と、ＲＰＰ−１（成分（Ｂ４））を２５質量％とを用いたこと以外は、実施例２と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例６］
成分（Ｂ）としてＳＯＰ−１に替えてＳＯＰ−２を用い、成分（Ｃ）としてＳＥＢＳ−１に替えてＳＥＢＳ−２を用いたこと以外は、実施例２と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００７０】
［実施例７］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥの配合量を４７質量％に、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１の配合量を５０質量％に、成分（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１の配合量を３質量％に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００７１】
［比較例１］
成分（Ａ）（ポリスチレン系樹脂（Ａ２））であるＨＩＰＳ−１が１００質量％のペレットを用いて、住友重機械（株）製ＳＧ１８０Ｍ型射出成形機を使用して、温度２１０℃、冷却温度５０℃、冷却時間２０秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、実施例１と同様に、曲げ弾性率、デュロメータＤ硬度、シャルピー衝撃強度を測定し、耐熱性評価を行った。またＰＳ又はＰＰとの熱融着性評価も行った。それらの結果を表１に示す。
【００７２】
［比較例２］
ポリスチレン系樹脂（Ａ２）であるＨＩＰＳ−１が６０質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）であるＳＯＰ−１が３０重量％、スチレン系エラストマー（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１が１０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２３０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、ペレットを得た。
【００７３】
このペレットを、住友重機械（株）製ＳＧ１８０Ｍ型射出成形機を使用して、温度１８５℃、冷却温度２０℃、冷却時間１００秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、実施例１と同様に、曲げ弾性率、デュロメータＤ硬度、シャルピー衝撃強度の測定、耐熱性評価、ならびにＰＳ又はＰＰとの熱融着性評価を行った。それらの結果を表１に示す。
【００７４】
［比較例３］
ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが６０質量％、スチレン系エラストマー（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１が４０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、ペレットを得た。
【００７５】
このペレットを、住友重機械（株）製ＳＧ１８０Ｍ型射出成形機を使用して、温度２４５℃、冷却温度２０℃、冷却時間４０秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、曲げ弾性率、デュロメータＤ硬度、シャルピー衝撃強度を測定し、耐熱性評価を行った。またＰＳ又はＰＰとの熱融着性評価も行った。それらの結果を表１に示す。
【００７６】
［比較例４］
成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１をＲＰＰ−１（結晶性プロピレン系重合体（Ｂ４））に変更し、射出成形時の温度を２５５℃に変更した以外は実施例２と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００７７】
［比較例５］
成分（Ｂ）として、ＳＯＰ−１を５０質量％配合するのに替えて、ＳＯＰ−１を１０質量％およびＲＰＰ−１を４０質量％配合したこと以外は実施例２と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００７８】
［比較例６］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが１０質量％、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１が８０質量％
、成分（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１が１０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練したが、非常に粘度が低下した状態となり安定したストランドを得ることが出来なかった。
【００７９】
［比較例７］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが８０質量％、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１が１５質量％に、成分（Ｃ）であるＳＥＢＳ−１が５質量％となる割合で配合するように変更した以外は実施例１と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００８０】
［比較例８］
成分（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが５０質量％、成分（Ｂ）であるＳＯＰ−１が５０質量％となる割合で配合し、実施例１と同様の方法にてペレットを作製し、同様に評価した。その結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
2007217685.tif 000002
【００８２】
【表２】
2007217685.tif 000003
【００８３】
［実施例８］
ポリフェニレン系エーテル樹脂（Ａ）の構成成分となるポリスチレン系樹脂（Ａ２）であるＨＩＰＳ−２が６０質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）であるＳＯＰ−２が３０質量％、スチレン系エラストマー（Ｃ）であるＳＥＢＳ−２が１０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２３０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、軟質樹脂組成物（Ｆ）のペレットを得た。さらに、得られた軟質樹脂組成物（Ｆ）が８０質量％、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが２０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件にて溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、目的のペレットを得た。
【００８４】
このペレットを、日精樹脂工業（株）製ＰＳ８０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を使用して、温度２４５℃、冷却温度６０℃、冷却時間６０秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ビカット軟化点を測定した。ここで、各性状の測定あるいは評価方法は以下の（ａ）〜（ｄ）のとおりである。また、ＰＳまたはＰＰとの熱融着性について、実施例１と同様に評価した。これらの結果を表３に示す。
（ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２００℃、荷重４９Ｎ、及び、温度２５０℃、荷重９８Ｎの２つの条件で測定した。
（ｂ）曲げ弾性率：
ＪＩＳ  Ｋ７２０３に従い、長さ１２７ｍｍ×幅１２.７ｍｍ×厚み３.２ｍｍの射出成形試験片を作製し、３点曲げ試験機を使用して、支点間距離５０.８ｍｍ、曲げ速度２０
ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。
（ｃ）Ｉｚｏｄ衝撃強度：
ＪＩＳ  Ｋ７１１０に従い、長さ６３ｍｍ×幅６.４ｍｍ×厚み１２.７ｍｍで、ノッチ部の深さが２.５４ｍｍ、先端Ｒが０.２５ｍｍの成形ノッチを有する射出成形試験片を作製し、Ｉｚｏｄインパクトテスターを使用して、温度２３℃の条件で測定した。
（ｄ）ビカット軟化点：
ＪＩＳ  Ｋ７２０６に従い、長さ１２７ｍｍ×幅１２.７ｍｍ×厚み３.２ｍｍの射出成形試験片を作製し、安田精機製作所製ヒートデストーションテスターを使用して、荷重９．８Ｎ、昇温速度５０℃／時間の条件下で測定した。
【００８５】
［実施例９］
軟質樹脂組成物（Ｆ）の配合割合を７０質量％、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）であるｍ−ＰＰＥの配合割合を３０質量％に変更したこと以外は、実施例８と同様の方法にてペレットおよび試験片を作成し、実施例８と同様に評価した。その結果を表３に示す。
【００８６】
［比較例９］
ポリフェニレン系エーテル樹脂（Ａ）の構成成分となるポリスチレン系樹脂（Ａ２）であるＨＩＰＳ−２が６０質量％、軟質オレフィン系樹脂（Ｂ）であるＳＯＰ−２が３０質量％、スチレン系エラストマー（Ｃ）であるＳＥＢＳ−２が１０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２３０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件にて溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、ペレットを得た。
【００８７】
このペレットを、日精樹脂工業（株）製ＰＳ８０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を使用して、温度１８０℃、冷却温度５０℃、冷却時間６０秒の条件にて射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、実施例８と同様にして、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ビカット軟化点を測定した。その結果を表３に示す。
【００８８】
［比較例１０］
ポリフェニレン系エーテル樹脂（Ａ）の構成成分となるポリスチレン系樹脂（Ａ２）であるＨＩＰＳ−２が６０質量％、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）であるｍ−ＰＰＥが４０質量％となる割合で配合し、４０ｍｍφ単軸押出機を使用して、温度２８０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練し、押出されたストランドを水冷してペレタイザーに通し、ペレットを得た。
【００８９】
このペレットを、日精樹脂工業（株）製ＰＳ８０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を使用して、温度２４５℃、冷却温度６０℃、冷却時間６０秒の条件で射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、実施例８と同様にして、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ビカット軟化点を測定した。その結果を表３に示す。
【００９０】
［比較例１１］
ポリスチレン系樹脂（Ａ２）であるＨＩＰＳ−２が１００質量％のペレットを、日精樹脂工業（株）製ＰＳ８０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を使用して、温度２１０℃、冷却温度５０℃、冷却時間２０秒の条件で射出成形し、所定形状の試験片を作製した。この試験片を用いて、実施例８と同様にして、曲げ弾性率、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ビカット軟化点を測定した。その結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
2007217685.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の耐熱性軟質樹脂組成物は、その優れた特徴を利用して、例えば、階段すべり止めや、傷つき防止保護シート付き壁、目地材、被覆管等の建築材料として、また、デスクの縁周りや、玩具等の日用品として好適に使用することができる。