(57)【要約】【課題】  電極端子と接続端子とを圧着させる際の加熱により、電子部品や表示パネルの端子部に反りが発生してしまうのを防止することにより、電極端子と接続端子との接続の安定性を図り、表示ムラの発生を防止する。【解決手段】  透明基板２ａの端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７であって第１電極端子９および第２電極端子１４の配設位置を除く非電極配設部に、透明基板２ａを貫通する開口１６を形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板の相互に対向する内面に、それぞれ電極が設けられ、前記両基板のうち少なくとも一方の基板は、他方の基板と比較して平面形状において突出形成された端子部を有し、前記電極は、前記端子部に延設されて第１電極端子とされ、前記端子部には、前記第１電極端子と独立している第２電極端子が設けられ、前記第１電極端子および前記第２電極端子は、電子部品の接続端子と前記端子部において熱圧着により接続される表示パネルにおいて、
前記端子部における前記電子部品の実装位置であって前記第１電極端子および前記第２電極端子の配置位置を除く部分に、前記電子部品に加えられた熱が前記端子部側に伝達するのを抑制するための開口が形成されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記開口は、前記基板を貫通して形成されている請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記開口は、前記基板を貫通しない溝状に形成されている請求項１に記載の表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示パネルに係り、特に、基板上に電子部品が熱圧着によって実装される表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、中間に液晶を充填した一対の基板の所定の部分に選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示する表示パネルの基板上に、直接パネル駆動用ＩＣチップ等の電子部品を実装するＣＯＧ（Chip on Glass ）方式の表示装置が携帯電話等の表示手段として用いられている。
【０００３】
図５は、従来の表示パネルを示す模式的斜視図、図６（ａ）（ｂ）は、図５の表示パネルにパネル駆動用ＩＣチップを実装する工程を示す模式的断面図である。
【０００４】
図５および図６（ａ）（ｂ）に示すように、表示パネル３１においては、ガラス等からなる一対の透明基板３２の相互に対向する面にそれぞれ表示電極３３が設けられており、表示電極３３は、両透明基板３２のうち平面形状において突出形成された一方の透明基板３２の端子部３４に延設されて第１電極端子３５とされている。また、端子部３４の一端縁には、第１電極端子３５と独立して第２電極端子３６が設けられている。さらに、パネル駆動用ＩＣチップ３８においては、基材３９の回路形成面における各端縁部分に、図示しない回路の電極に接続された接続端子としてのバンプ４０が設けられている。
【０００５】
このような表示パネル３１の第１電極端子３５および第２電極端子３６とパネル駆動用ＩＣチップ３８のバンプ４０とを接続する場合には、図６（ａ）に示すように、まず、表示パネル３１の端子部３４におけるパネル駆動用ＩＣチップ３８の実装位置４２に、導電接着材として、例えば複数の導電粒子が含有された熱硬化性樹脂からなる異方性導電膜４３（ACF:Anisotropic Conductive Film）を配置させる。次に、表示パネル３１の第１電極端子３５および第２電極端子３６とパネル駆動用ＩＣチップ３８のバンプ４０との位置合わせを行いながら、異方性導電膜４３を介して表示パネル３１の端子部３４上にパネル駆動用ＩＣチップ３８を載置する。そして、図６（ｂ）に示すように、パネル駆動用ＩＣチップ３８の基材３９を加熱しながら加圧することにより、異方性導電膜４３を介してバンプ４０と第１電極端子３５および第２電極端子３６とを接続して、表示パネル３１とパネル駆動用ＩＣチップ３８とを電気的に接続する。
【０００６】
しかし、前述の表示パネル３１およびパネル駆動用ＩＣチップ３８によれば、第１電極端子３５および第２電極端子３６とバンプ４０とを圧着する際に、異方性導電膜４３が端子部３４とパネル駆動用ＩＣチップ３８との間にひろがって、端子部３４とパネル駆動用ＩＣチップ３８とのそれぞれ対向する面が異方性導電膜４３を介して密着することとなる。この状態において、パネル駆動用ＩＣチップ３８の基材３９上を加熱するので、パネル駆動用ＩＣチップ３８に加わった熱が異方性導電膜４３を介して端子部３４に伝達され、端子部３４に熱を奪われてしまっていた。このため、第１電極端子３５および第２電極端子３６とバンプ４０との圧着のために、パネル駆動用ＩＣチップ３８に高温度の熱を加えなければならず、この結果、端子部３４およびパネル駆動用ＩＣチップ３８に加熱による反りが発生してしまうおそれがあった。
【０００７】
そして、端子部３４やパネル駆動用ＩＣチップ３８に反りが発生してしまうと、第１電極端子３５および第２電極端子３６とバンプ４０との接続が不安定になってしまい、この結果、第１電極端子３５および第２電極端子３６とバンプ４０との接続不良や、表示パネル３１において表示むらが発生してしまうおそれがあるという問題を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電極端子と接続端子との圧着の際の加熱により、電子部品や表示パネルの端子部に反りが発生してしまうのを防止することにより、電極端子と接続端子との接続の安定性を図り、表示むらの発生を防止することができる表示パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係る表示パネルの特徴は、一対の基板の相互に対向する内面に、それぞれ電極が設けられ、前記両基板のうち少なくとも一方の基板は、他方の基板と比較して平面形状において突出形成された端子部を有し、前記電極は、前記端子部に延設されて第１電極端子とされ、前記端子部には、前記第１電極端子と独立している第２電極端子が設けられ、前記第１電極端子および前記第２電極端子は、電子部品の接続端子と前記端子部において熱圧着により接続される表示パネルにおいて、前記端子部における前記電子部品の実装位置であって前記第１電極端子および前記第２電極端子の配置位置を除く部分に、前記電子部品に加えられた熱が前記端子部側に伝達するのを抑制するための開口が形成されている点にある。
【００１０】
前記開口は、前記基板を貫通して形成してもよく、また、前記基板を貫通しない溝状に形成してもよい。
【００１１】
この本発明によれば、表示パネルの端子部に電子部品が実装されると、電子部品における表示パネル側には、空気層が形成されることとなる。このため、表示パネルの電極端子と電子部品の接続端子とを圧着させる際に電子部品上から加えられた熱を、接続端子、導電接着材および電極端子を介して、空気層よりも熱伝導率がよい表示パネルの基板の端子部に集中して加えることができる。これにより、電極端子と接続端子との熱圧着のために電子部品に加える熱の温度を従来と比較して低く設定することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上述べたように、本発明に係る表示パネルによれば、電極端子と接続端子との熱圧着のために電子部品に加える熱の温度を従来と比較して低く設定することができるので、加熱により端子部および電子部品に反りが発生してしまうのを低減することができる。このため、電極端子と接続端子との接続の安定性を向上させることができ、この結果、電極端子と接続端子との接続不良や、表示パネルにおける表示ムラの発生を防止することができる。
【００１３】
また、電子部品上から加えられた熱を接続端子、導電接着材および電極端子の圧着部分に集中させることができるので、圧着時間の短縮を図ることもでき、圧着の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る表示パネルの一実施形態を図１から図４を参照して説明する。
【００１５】
ここで、本実施形態においては、表示パネルとして一対の基板間に液晶が封入された液晶表示パネルを用い、また、表示パネルの基板に実装される電子部品としてパネル駆動用ＩＣチップを用いて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る液晶表示パネルを示す模式的斜視図、図２は、図１の液晶表示パネルにパネル駆動用ＩＣチップを実装した場合を示す模式的断面図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、本実施形態の液晶表示パネル１は、ガラス等からなる一対の透明基板２（２ａ、２ｂ）を有し、両透明基板２のうち一方の透明基板２ａは他方の透明基板２ｂと比較して平面形状において突出形成され、この突出形成された部分は端子部３とされている。
【００１８】
両透明基板２の相互に対向する内面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等からなる複数の表示電極４が設けられており、各表示電極７は、端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７に延設されて第１電極端子９とされている。
【００１９】
ここで、パネル駆動用ＩＣチップ６においては、基材１１の一面に図示しない回路が形成されており、基材１１の回路形成面における周縁部分には回路の電極に接続された接続端子としてのバンプ１２が基材１１から突出して設けられている。
【００２０】
そして、液晶表示パネル１の各第１電極端子９の一端部分は、端子部３の前記実装位置７におけるパネル駆動用ＩＣチップ６のバンプ１２に対応する位置に配置されている。
【００２１】
端子部３の一端縁には、第１電極端子９と独立して複数の第２電極端子１４が設けられており、各第２電極端子１４の一端部分は、パネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７に延設され、パネル駆動用ＩＣチップ６のバンプ１２に対応する位置に配設されている。
【００２２】
端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７であって、第１電極端子９および第２電極端子１４の配設位置を除く非電極配設部には、中央部分全体に１つの開口１６が設けられており、開口１６は、図３に示すように、透明基板２ａを貫通して形成されている。これにより、端子部３にパネル駆動用ＩＣチップ６が実装されると、パネル駆動用ＩＣチップ６における液晶表示パネル１側には、異方性導電膜２２を介して空気層１７が形成されることとなる。
【００２３】
なお、本実施形態において、開口１６は、端子部３の実装位置７における非電極配設部の中央部分全体に１つ形成されているが、実装位置７における前記非電極配設部に形成されるものであって、パネル駆動用ＩＣチップ６を実装したときにパネル駆動用ＩＣチップ６の表示パネル側に空気層１７が形成されるものであれば、これに限定されるものではない。例えば、開口１６を、部分的に形成してもよいし、また複数形成してもよい。さらに、開口１６は、透明基板２ａを貫通して形成されているが、これに限定されず、図４に示すように、開口１６を、透明基板２ａを貫通しない有底の溝状に形成してもよい。
【００２４】
両透明基板２の内面における液晶表示パネル１として表示を行う表示領域には、表示電極４に積層してラビング処理が施された配向膜が設けられており、両透明基板２は、両透明基板２の相互に対向する内面の周縁部に設けられたシール材によって一体に形成されている。そして、両透明基板２およびシール材に囲まれた内部には、液晶および複数のスペーサ（図示せず）が封入されている。
【００２５】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２６】
本実施形態に係る液晶表示パネル１にパネル駆動用ＩＣチップ６を実装する場合、まず、液晶表示パネル１の端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７に、異方性導電膜２２を配置する。
【００２７】
続いて、液晶表示パネル１の第１電極端子９および第２電極端子１４とパネル駆動用ＩＣチップ６のバンプ１２との位置合わせを行いながら、異方性導電膜２２を介してパネル駆動用ＩＣチップ６を端子部３の実装位置７に載置する。
【００２８】
その後、パネル駆動用ＩＣチップ６の基材１１上から液晶表示パネル１の端子部３の方向に所定の圧力および温度の熱を加える。
【００２９】
ここで、端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７であって非電極配設部には、開口１６が形成されているので、パネル駆動用ＩＣチップ６の基材１１は、異方性導電膜２２を介して直接端子部３に接触することなく、開口１６により形成される空気層１７に接触することとなる。ここで、ガラスからなる透明基板２ａの端子部３の熱伝導率が０．５５〜０．７５Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対し、空気層１７の熱伝導率は０．０２４１Ｗ／ｍ・Ｋであり、空気層１７の熱伝導率は端子部３の熱伝導率と比較して低い。このため、パネル駆動用ＩＣチップ６の基材１１上から加えられた熱を、バンプ１２、異方性導電膜２２および第１電極端子９および第２電極端子１４を介して、空気層１７よりも熱伝導率がよい液晶表示パネル１の透明基板２ａの端子部３に集中して加えることができる。このため、第１電極端子９および第２電極端子１４とバンプ１２との熱圧着のためにパネル駆動用ＩＣチップ６に加える熱の温度を従来と比較して低く設定することができる。
【００３０】
そして、パネル駆動用ＩＣチップ６の基材１１上からの加圧により、バンプ１２と第１電極端子および第２電極端子１４とを異方性導電膜２２を介して当接させるとともに、加熱によって熱硬化性樹脂からなる異方性導電膜２２を硬化させることにより、異方性導電膜２２を介して液晶表示パネル１の電極端子とパネル駆動用ＩＣチップ６のバンプ１２とを導電接続する。
【００３１】
本実施形態によれば、第１電極端子９および第２電極端子１４とバンプ１２とを圧着させる際、パネル駆動用ＩＣチップ６の基材１１上から加えられた熱を、バンプ１２、異方性導電膜２２および第１電極端子９および第２電極端子１４を介して、空気層１７よりも熱伝導率がよい液晶表示パネル１の透明基板２ａの端子部３、すなわち第１電極端子９および第２電極端子１４とバンプ１２とを圧着させる部分に集中して加えることができる。このため、第１電極端子９および第２電極端子１４とバンプ１２との熱圧着のためにパネル駆動用ＩＣチップ６に加える熱の温度を従来と比較して低く設定することができる。
【００３２】
したがって、加熱により端子部３およびパネル駆動用ＩＣチップ６に反りが発生してしまうのを低減することができるので、第１電極端子および第２電極端子１４とバンプ１２との接続の安定性を向上させることができ、この結果、第１電極端子９および第２電極端子１４とバンプ１２との接続不良や、液晶表示パネル１における表示ムラの発生を防止することができる。
【００３３】
また、パネル駆動用ＩＣチップ６上から加えられた熱をバンプ１２および第１電極端子９および第２電極端子１４の圧着部分に集中させることができるので、圧着時間の短縮を図ることもでき、圧着の作業性を向上させることができる。
【００３４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３５】
例えば、本実施形態においては、液晶表示パネル１を構成する一対の透明基板２のうち一方の透明基板２ａにのみ端子部３が形成されているが、これに限定されず、両透明基板２に、平面形状において異なる方向に突出するようにそれぞれ端子部３を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る表示パネルの一実施形態を示す模式的斜視図
【図２】図１の表示パネルに電子部品を実装した場合を示す模式的断面図
【図３】図１の表示パネルの端子部を裏側から視認した場合を示す模式的斜視図
【図４】本発明に係る表示パネルの他の実施形態を示す模式的断面図
【図５】従来の表示パネルに電子部品を実装する場合を示す模式的斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）は、図５の表示パネルに電子部品を実装する工程を示す模式的断面図
【符号の説明】
【００３７】
１  液晶表示パネル
２  透明基板
３  端子部
５  表示電極
６  パネル駆動用ＩＣチップ
７  実装位置
９  第１電極端子
１１  基材
１２  バンプ
１４  第２電極端子
１６  開口
１７  空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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