(57)【要約】【課題】  部材の形状を効率的に最適化する最適化方法を提供する。【解決手段】  部材の形状を最適化する最適化方法であって、部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、前記複数のパラメータと前記部材の変形との関係を抽出するステップと、前記複数のパラメータのうちの少なくとも一つのパラメータの値を前記部材の変形が低減する方向に変化させるステップと、前記部材の体積の調整を行うステップとを有することを特徴とする方法を提供する。【選択図】    図１０
2007066362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータと前記部材の変形との関係を抽出するステップと、
前記複数のパラメータのうちの少なくとも一つのパラメータの値を前記部材の変形が低減する方向に変化させるステップと、
前記部材の体積の調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい第１のパラメータを抽出するステップと、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも小さい第２のパラメータとを抽出するステップと、
前記部材の変形が低減するように前記第１のパラメータの値を変化させることによって前記部材を最適化するステップと、
前記第２のパラメータの値を変化させて前記部材の体積調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項３】
前記抽出ステップが複数の第１のパラメータを抽出した場合、前記複数の第１のパラメータを前記部材の変形に与える影響が大きい順に優先順位を付与し、
前記最適化ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が高い順に使用することを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記抽出ステップが複数の第２のパラメータを抽出した場合、前記複数の第２のパラメータを前記部材の変形に与える影響が小さい順に優先順位を付与し、
前記体積調整ステップは、前記複数の第２のパラメータのうち優先順位が高い順に使用することを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項５】
部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい複数の第１のパラメータを抽出するステップと、
前記複数の第１のパラメータの中で、前記部材の変形が低減するように変化させる方向が前記部材の体積を増加する第１のサブパラメータと減少する第２のサブパラメータとをそれぞれ抽出するステップと、
前記第１及び第２のサブパラメータを使用して前記部材の最適化と体積調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部材の形状を最適にする方法に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）においてヘッドを支持及び駆動するヘッドジンバルアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＧＡ）の形状を最適化する方法に好適である。
【背景技術】
【０００２】
部材の形状を最適化する方法は従来から提案されている。このような部材の一例としては、例えば、ＨＤＤに使用されるＨＧＡがある。ＨＤＤは、典型的に、磁性体を付着したディスクと、ヘッドを支持してディスクの所望の位置に移動するＨＧＡとを有する。ＨＧＡは、モータによって軸周りに揺動するキャリッジ（「アクチュエータ」、断面がほぼＥ字形状であるために「Ｅブロック」、若しくは、「アクチュエータ（ＡＣ）ブロック」とも呼ばれる）と、キャリッジの支持部（以下、「アーム」という。）に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッド部と、サスペンションをアームに取り付けるベースプレートとを有する。磁気ヘッド部は、信号を記録及び再生する微小なヘッドコア（以下、単に「ヘッド」という。）とこれを支持するスライダとから構成される。
【０００３】
サスペンションは、スライダをディスクに所定の押付力で押し付ける板ばね機能も有する。ディスクが回転すると回転に伴う空気流（エア・ベアリング）がスライダとディスクとの間に形成され、スライダをディスク面から浮上させる。浮上したスライダは、浮上力と押付力との釣り合いにより、ディスクから一定距離だけ離間する。かかる状態において、アームが旋回してヘッドをディスク上の所望の位置へ移動（シーク）して情報の読み出し及び書き込みを行う。
【０００４】
近年の高記録密度のディスクでは高精度なヘッドの位置決め精度が必要となり、ＨＧＡを高精度に製造する必要がある。例えば、サスペンションが製造誤差により反ったり捩れたりすれば、スライダに作用する押付力、浮上量、姿勢、振動特性などが設計値から変化して位置決め精度が低下する。
【０００５】
ＨＧＡにおいては、サスペンションとベースプレートはレーザー溶接されるが、ベースプレートとアームとはカシメ締結される。カシメ締結とは、ベースプレートの一部をアームに対して押し潰して塑性変形させることによって両者を接合する方法である。カシメ締結されたベースプレートとアームとは、ナイフなどの鋭利な部材を両者間に挿入すれば分離可能であり、このようなカシメ締結は磁気ディスク装置の経済性を向上させる。なぜなら、サスペンションや磁気ヘッド部に欠陥があれば、ベースプレート側のみを交換すれば足り、ＨＧＡ全体を交換する必要がなくなるからである。
【０００６】
ＨＧＡの製造方法においては、まず、平板状のベースプレートにプレス加工で貫通孔を有する窪み（しばしば「ボス」と呼ばれる）を形成する。また、アームには貫通孔を形成する。次に、ボスをアームの貫通孔に挿入し、その後、ボスの貫通孔にカシメボールを通過させてボスを塑性変形させる（カシメ締結）。
【０００７】
ところが、ベースプレートを塑性変形するために加えられる力はベースプレートの反りなどの変形をもたらし、ヘッドの位置決め精度を低下させる。かかる変形を低減するためには、ボスの形状を最適化することが有効である。
【０００８】
ボス形状の最適化を、実際に試作するかシミュレーションにより行うことは既に知られている。しかし、実際の試作は、数種類の治具を製作する必要があるなど、コストや時間がかかるため、ボス形状をパラメータとして最適化を行うシミュレーションが好ましい。このようなシミュレーターとしては、例えば、ｉＳＩＧＨＴ（エンジニアスジャパン株式会社（Ｅｎｇｉｎｅｏｕｓ Ｊａｐａｎ， Ｉｎｃ．）などがある。
【０００９】
従来技術としては、例えば、特許文献１がある
【特許文献１】特許第３３９４０８６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の最適化方法は部材の形状を必ずしも効率的に最適化できるものではなかった。例えば、ＨＧＡ用の従来のシミュレータはボス形状のパラメータの相関を考慮しておらず、また考慮することが困難であった。このため、結局はボス形状の最適化が不十分又は非常に時間がかかっていた。即ち、ボスはベースプレートの平板部をプレス加工したものであるから、加工後のボスの体積は平板部の体積（質量）を超えることはできない。従って、シミュレーションの結果、ボスのある部分を太くすると共に長くすることが有効であるという結果が出ても、他の部分の形状を変更せずに当該部分の太く長くすればシミュレーションの結果得られるボスの体積が増加するためにもとの平板部の体積を超えてしまい、このような形状変更は体積の制約上実現できない。しかも、ボスの体積を一定に維持しつつ当該条件を満足するために、他の部分を細くしたり短くしたりすれば、全体としてボスの形状は最適ではなくなるおそれがある。
【００１１】
そこで、本発明は、部材の形状を効率的に最適化する最適化方法を提供することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面としての部材の形状を最適化する最適化方法は、部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、前記複数のパラメータと前記部材の変形との関係を抽出するステップと、前記複数のパラメータのうちの少なくとも一つのパラメータの値を前記部材の変形が低減する方向に変化させるステップと、前記部材の体積の調整を行うステップとを有することを特徴とする。かかる最適化方法は、体積調整ステップを有するので部材の体積（質量）が不足するという問題を解決することができる。前記抽出ステップは、前記部材の体積とは無関係に前記複数のパラメータを所定の範囲内でそれぞれ変更することによって前記第１のパラメータを抽出してもよい。体積を考慮しないので第１のシミュレーションを短時間で行うことができる。前記抽出ステップは、直交表を用いた実験計画法を使用することが好ましい。これにより、抽出のための実験数を削減することができ、処理の迅速化を図ることができる。
【００１３】
本発明の別の一側面としての部材の形状を最適化する最適化方法は、部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい第１のパラメータを抽出するステップと、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも小さい第２のパラメータとを抽出するステップと、前記部材の変形が低減するように前記第１のパラメータの値を変化させることによって前記部材を最適化するステップと、前記第２のパラメータの値を変化させて前記部材の体積調整を行うステップとを有することを特徴とする。かかる最適化方法は、体積調整ステップを有するので部材の体積（質量）が不足するという問題を解決することができる。
【００１４】
前記抽出ステップが複数の第１のパラメータを抽出した場合、前記複数の第１のパラメータを前記部材の変形に与える影響が大きい順に優先順位を付与し、前記最適化ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が高い順に使用することが好ましい。これにより、部材の変形低減（最適化）の効果を高めることができる。また、前記抽出ステップが複数の第２のパラメータを抽出した場合、前記複数の第２のパラメータを前記部材の変形に与える影響が小さい順に優先順位を付与し、前記体積調整ステップは、前記複数の第２のパラメータのうち優先順位が高い順に使用することが好ましい。これにより、体積調整による部材の変形の影響を小さくすることができる。更に、前記抽出ステップが複数の第１のパラメータを抽出した場合、前記複数の第１のパラメータを前記部材の変形に与える影響が大きい順に優先順位を付与し、前記最適化ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が最も高いものを使用し、前記体積調整ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が最も低いものも使用してもよい。かかる方法は、部材の体積が第２のパラメータだけで調整できない場合に有効である。
【００１５】
本発明の更に別の側面としての部材の形状を最適化する最適化方法は、部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい複数の第１のパラメータを抽出するステップと、前記複数の第１のパラメータの中で、前記部材の変形が低減するように変化させる方向が前記部材の体積を増加する第１のサブパラメータと減少する第２のサブパラメータとをそれぞれ抽出するステップと、前記第１及び第２のサブパラメータを使用して前記部材の最適化と体積調整を行うステップとを有することを特徴とする。第１のパラメータのみを使用することによって部材の変形低減の効果を高めることができる。
【００１６】
前記パラメータ設定ステップは、前記部材の形状以外の情報もパラメータとして設定してもよい。
【００１７】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、部材の形状を効率的に最適化する最適化方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例としてのＨＤＤ１００について説明する。ＨＤＤ１００は、図１に示すように、筐体１０２内に、記録担体としての複数の磁気ディスク１０４と、スピンドルモータ１０６と、ＨＧＡ１１０とを収納する。ここで，図１は、ＨＤＤ１００の内部構造の概略平面図である。
【００２０】
筐体１０２は、例えば、アルミダイカストベースやステンレスなどから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。本実施形態の磁気ディスク１０４は高い面記録密度、例えば、１００Ｇｂ／ｉｎ２以上を有する。磁気ディスク１０４は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ１０６のスピンドルに装着される。
【００２１】
スピンドルモータ１０６は、例えば、１５０００ｒｐｍなどの高速で磁気ディスク１０４を回転し、例えば、図示しないブラシレスＤＣモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、２枚の磁気ディスク１０４を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。本実施形態と異なり、磁気ディスク１０４は中央孔を有さずにハブ有するディスクであってもよく、その場合、スピンドルはハブを介してディスクを回転する。
【００２２】
ＨＧＡ１００は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、キャリッジ１４０と、ベースプレート１５０とを有する。
【００２３】
磁気ヘッド部１２０は、図２に示すように、略直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ１２１と、スライダ１２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド１２２を内蔵するＡｌ２Ｏ３（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜１２３とを備える。ここで、図２は、磁気ヘッド部１２０の拡大斜視図である。スライダ１２１及びヘッド素子内蔵膜１２３には、磁気ディスク１０４に対向する媒体対向面、即ち、浮上面１２４が規定される。磁気ディスク１０４の回転に基づき生成される気流１２５は浮上面１２４に受け止められる。
【００２４】
浮上面１２４には、空気流入端から空気流出端に向かって延びる２筋のレール１２６が形成される。各レール１２６の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）１２７が規定される。ＡＢＳ１２７では気流１２５の働きに応じて浮力が生成される。ヘッド素子内蔵膜１２３に埋め込まれたヘッド１２２はＡＢＳ２８で露出する。なお、磁気ヘッド部１２０の浮上方式はかかる形態に限られず、既知の動圧潤滑方式、静圧潤滑方式、ピエゾ制御方式、その他の浮上方式を適用することができる。また、起動方式は、停止時に磁気ヘッド部１２０がディスク１０４に接触するコンタクトスタートストップ方式であってもよいし、停止時に磁気ヘッド部１２０をディスク１０４から持ち上げてディスク１０４の外側にあるランプで磁気ヘッド部１２０をディスク１０４と非接触に保持し、起動時に保持部からディスク１０４上に落とすダイナミックローディング又はランプロード方式を採用してもよい。
【００２５】
ヘッド１２２は、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）と、磁気ディスク１０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。ＭＲヘッド素子は、ＣＩＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ ｉｎ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲ、ＣＰＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｔｏ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲを含む）ＧＭＲ（巨大磁気抵抗：Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＡＭＲ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）等種類を問わない。
【００２６】
サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を支持すると共に磁気ヘッド部１２０に対して磁気ディスク１０４に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製のワトラス形サスペンションである。かかるサスペンションは磁気ヘッド部１２０を片持ち支持するフレキシャー（ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある）とベースプレートに接続されるロードビーム（ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある）とを有する。ロードビームはＺ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。また、ＡＢＳ１２４はディスクの反りやうねりに追従して常にディスク面と平行になるように、ディンプル（ピボットその他の名称で呼ばれる場合もある）という突起を介してロードビームとフレキシャーは接触している。磁気ヘッド部１２０はディンプルを中心に柔らかくピッチングとローリングができるように設計されている。また、サスペンション１３０は磁気ヘッド部１２０にリード線などを介して接続される配線部１３８も支持する。配線部１３８は後述する図４（ａ）に示されている。かかるリード線を介して、ヘッド１２２と配線部１３８との間でセンス電流、書き込み情報及び読み出し情報が供給及び出力される。配線部１３８は図３（ｂ）に示すアーム１４４の下を通る中継フレキシブル回路基板（中継ＦＰＣ）１４３に接続される。
【００２７】
本実施形態では、後述するように、ベースプレート１５０の反り量が低減しているので、サスペンション１３０及び磁気ヘッド部１２０の平坦度が改善されている。このため、過度の弾性力や捩れ力によるクラッシュや位置決め精度の低下を防止することができる。
【００２８】
キャリッジ１４０は、磁気ヘッド部１２０を図１に示す矢印方向に回動する機能を有し、図１及び図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すように、ボイスコイルモータ１４１と、支軸１４２と、ＦＰＣ１４３と、アーム１４４とを有する。ここで、図３（ａ）は、ＨＧＡ１１０の左側面図、図３（ｂ） はＨＧＡ１１０の平面図、図３（ｃ） はＨＧＡ１１０の右側面図である。ここでは、３枚のディスク１０４の両面を記録再生する６個の磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０を示しているが、ディスクの枚数が３枚に限定されないことはいうまでもない。
【００２９】
ボイスコイルモータ１４１は、２本のヨーク１４１ａに挟まれてフラットコイル１４１ｂを有する。フラットコイル１４１ｂは図示しないＨＤＤ１００の筐体１０２側に設けられた磁気回路に対向して設けられており、フラットコイル１４１ｂに流される電流の値に応じてキャリッジ１４０が支軸１４２回りに揺動する。磁気回路は、例えば、筐体１０２内に固定された鉄板に固定された永久磁石と、キャリッジ１４０に固定された可動磁石を有する。支軸１４２は、キャリッジ１４０に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体１０２内に図１の紙面に垂直に延びるように配置される。ＦＰＣ１４３は、配線部１３８に制御信号及びディスク１０４に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク１０４から再生された信号を受信する。
【００３０】
アーム１４４は、支軸１４２の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体であり、その先端には後述する貫通孔１４５が設けられる。かかるアーム１４４の貫通孔１４５とベースプレート１５０を介してサスペンション１３０がアーム１４４に取り付けられる。アーム１４４は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。
【００３１】
ベースプレート１５０は、サスペンション１３０をアーム１４４に取り付ける機能を有し、図４（ａ）乃至図５（ｂ）に示すように、平板部１５１と、被溶接部１５２と、ボス（ダボ又は窪み）１５４とを有する。被溶接部１５２は、サスペンション１３０にレーザー溶接される平板部１５１の先端である。ボス１５４は、アーム１４４にカシメ締結される部位である。ここで、図４（ａ）はベースプレート１５０が接合されたサスペンション１３０の概略平面図であり、図４（ｂ）はその概略断面図である。図５（ａ）はベースプレート１５０の概略平面図であり、図５（ｂ）はベースプレート１５０の概略断面図である。
【００３２】
以下、アーム１４４とベースプレート１５０との接続について説明する。図３（ａ）に示す上から２番目及び３番目に示すアーム１４４は、両側にベースプレート１５０が取り付けられるダブルヘッド構造を有し、図３（ａ）に示す上から１番目及び４番目に示すアーム１４４は、片側にベースプレート１５０が取り付けられるシングルヘッド構造を有する。本発明は、ダブルヘッド構造にもシングルヘッド構造にも適用することができる。本実施例では、図３（ａ）に示す上から２番目のダブルヘッド構造を有するアーム１４４とベースプレート１５０との接続について説明する。ここで、図６は、かかるアーム１４４とベースプレート１５０との接続を説明するためのフローチャートである。
【００３３】
まず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１５０を作成する（ステップ１００２）。ステップ１００２では、ベースプレート１５０の平板部１５１にボス１５４を主としてプレス加工、必要があれば切削や穴あけ加工で形成する。ボス１５４は、図７に示すように、その先端に、張り出し部１５６と開口１５７とを有する。張り出し部１５６及びその近傍は、カシメ締結時に塑性変形する部位であるここで、図７は、ベースプレート１５０の概略拡大平面図及び断面図である。
【００３４】
本実施例は、後述するステップ１００８のカシメ締結時にベースプレート１５０及びアーム１４４の変形が低減するようにステップ１００２において形成されるボス１５４の形状をシミュレーションにより最適化する。以下、図８乃至図１２を参照して、ボス形状の最適化方法について説明する。ここで、図８は、ボス形状の最適化方法を説明するためのフローチャートである。
【００３５】
まず、カシメ方法を選択する（ステップ１１０２）。カシメ方法は、カシメボールを使用する場合、超音波カシメを使用する場合などがある。カシメボールにはカシメボールを押し込むための棒が取り付けられており、カシメボールを使用する場合には、かかる棒を利用してカシメボールを開口１５７に押し込むことになる。また、超音波カシメも棒付きのカシメボールを使用するが、この場合には棒が超音波で上下に振動しており、かかる振動でカシメボールを開口１５７に叩き付けることになる。カシメボールを使用する場合と超音波カシメを使用する場合ではベースプレート１５０の反り量が異なる場合もあり得るのでステップ１２０２はカシメ方法を選択できるようにしている。図９（ａ）は、カシメボール５０を使用してダブルヘッド構造のアームをカシメ締結する様子を示す概略斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＴ部の部分拡大断面図である。図９（ａ）中、６０はカシメ締結時にアーム１４４とベースプレート１５０を抑える楔である。
【００３６】
次に、各部材の材料を選択する(ステップ１１０４)。本実施例では、キャリッジ１４０にアルミニウムを選択し、ベースプレート１５０にＳＵＳを選択するが、材料の選択はこれに限定されるものではない。材料によってボス形状の最適値が大きく変わる。
【００３７】
次に、キャリッジ１４０の厚さを選択する（ステップ１１０６）。キャリッジ（ＡＣブロック）１４０は場所によって厚さが代わる場合もあり、キャリッジ１４０の厚さはベースプレート１５０の反り量に影響するので、ステップ１１０６はキャリッジ１４０の厚さを選択できるようにしている。
【００３８】
次に、ベースプレート１５０の反りの低減に有効な第１のパラメータと反りにあまり影響を与えない第２のパラメータを抽出する第１のシミュレーションを行う（ステップ１２００）。ステップ１２００ではベースプレート１５０の体積を考慮しない。このため、第１及び第２のパラメータを迅速に抽出することができる。次に、第１のシミュレーションの結果に基づいてベースプレート１５０の体積を考慮した第２のシミュレーションを行う（ステップ１３００）。
【００３９】
以下、図１０乃至図１２を参照して、ステップ１２００とステップ１３００のより詳細なフローについて説明する。ここで、図１０は、ステップ１２００とステップ１３００のより詳細なフローチャートである。
【００４０】
ステップ１２００においては、まず、ベースプレート１５０の形状を最適化するためのボス形状のパラメータとその初期値を設定する（ステップ１２０２）。ベースプレート１５０の形状において選択されるパラメータの例を図１１に示す。図示されたパラメータのうち、Ｐ１はボス部の長さ、Ｐ２はボス部先端の幅、Ｐ３はボス部後端部の幅、Ｐ４はボス部先端の長さを示す。ここで、図１１は、カシメ締結前の上側ベースプレート１５０Ａの概略断面図である。図１１に示すように、ここでは、４つのパラメータＰ１乃至Ｐ４を設定しているが、パラメータの種類や数は図１１に示すものに限定されない。また、パラメータはベースプレート１５０の形状以外から設定されてもよい。例えば、カシメボール５０の径、超音波の振動数などである。
【００４１】
次に、直交表を作成すると共に（ステップ１２０４）、モデルを作成して解析を実行する（ステップ１２０６）。
【００４２】
直交表は実験計画法に使用される。直交表を使用した実験計画法（Ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ：ＤＯＥ）は、プロセスや製品、サービス、解決策の性能を改善し、最適化したい場合に、どのような実験をするのが最も効果的であるかを計画し、また実験によって得られたデータをどのように解析して結果を予測していくかを導き出す手法である。ＤＯＥは、実験数を削減できる長所を有し、そのために必要なのが直交表である。実験数を削減することができるため、処理の迅速化を図ることができる。
【００４３】
表１乃至３に、Ｌ４（２＾３）直交表及び、Ｌ８（２＾７）直交表、Ｌ９（３＾４）直交表を示す。Ｌ４の「４」は実験（解析）数（４通り）を表し、（２＾３）は、２水準、３パラメータを示す。「水準」とは、設定する範囲を意味し、本実施形態ではボスの形状変更量を意味する。表１乃至表３において、「Ｎｏ．」は解析数を示す。また「列番」は各パラメータに対応する。
【００４４】
表４は、水準１乃至３におけるパラメータＡ〜Ｄの数値を示す表である。ここで、表４中のパラメータＡ〜Ｄは、図１１におけるパラメータＰ１乃至Ｐ４に対応する。表４における数値は各パラメータの変更量を意味し、例えば、水準１の場合、パラメータＡ（Ｐ１に対応）を−０．０２だけ変更する。なお、この数値は基準値からのパラメータ変更の割合を示すものでもよく、実際の寸法を指すものとしてもよい。
【００４５】
図１１のパラメータＰ１乃至Ｐ４を用いて割り付けを行う場合、表４のような水準で形状寸法を変化させるとすると、３水準４パラメータとなるため、Ｌ９直交表を用いる。３水準４パラメータは全ての組み合わせを満たすためには実際には３＾４＝８１通りの実験を必要とするが、直交表を用いて実験計画法によればＬ９直交表に示すように９通りの実験で済む。表４により規定されるパラメータを表３に割り付け、形状変更のモデルを決定する。表３における列番１〜４は、表４におけるパラメータＡ〜Ｄに対応している。また、表３中に示された数値１〜３は、表４における水準を示す。表４における数値の表３への割り付けには、表３中に示された数値を用いる。例えば表３におけるＮｏ．１、列番１の交点には数値「１」が示される。そこで、表４の水準「１」の欄を参照し、列番１に対応するパラメータＡの値「−０．０２」を抽出し、表３に割り付ける。以下、この作業を繰り返し、表３に各パラメータを割り付けていく。割り付けを行うと、表５のようになり、モデルとは表５の縦の番号（１乃至９）を表す。即ち、モデルとは必要な実験のモデルである。各実験では、ベースプレート１５０の体積を考慮する必要はない。ステップ１２０６の解析実行によって各モデルに対して１つの結果が得られる。
【００４６】
【表１】
2007066362.tif 000003
【００４７】
【表２】
2007066362.tif 000004
【００４８】
【表３】
2007066362.tif 000005
【００４９】
【表４】
2007066362.tif 000006
【００５０】
【表５】
2007066362.tif 000007
【００５１】
次に、パラメータの要因分析を行う（ステップ１２０８）。「要因分析」とは、各パラメータとベースプレート１５０の反り量との関係を取得する処理をいう。ステップ１２０６の解析実行の結果、９つのモデルに対して９つの結果が得られており、各結果から各パラメータの各水準に対するベースプレート１５０の反り量との関係を取得する。図１２に表５でＬ９直交表に割り付けを行った結果から得られる要因分析を示す。横軸は各パラメータＰ１乃至Ｐ４の各水準を表し、図示された符号は表４における各パラメータの符号を示している。また、縦軸はベースプレート１５０の反り量を表す。
【００５２】
次に、ベースプレート１５０の反りに影響を与えるパラメータと影響を与えないパラメータを抽出する（ステップ１２１０）。ステップ１２１０は、要因分析結果に所定の閾値を導入し、パラメータを分類する。図１２に示す結果から各パラメータは反り量に対してある程度関連しているが、所定の閾値を導入した結果、ベースプレート１５０の反りに影響を与えるパラメータと影響を与えないパラメータとを抽出することができる。図１２において、パラメータＰ２及びＰ３についてはパラメータの値／ボスの寸法が±に変化しても反り量の変動幅が小さいために変動がないとみなすことができ、反りに影響を与えないパラメータとみなすことができる。一方、パラメータＰ１及びＰ４はパラメータの値／ボスの寸法が±に変化した場合、反り量が大きく変動しているため、反りに影響を与えるパラメータとみなすことができる。
【００５３】
また、図１２における傾き方向は、各パラメータの値の変化と反り量の変化の増減との対応関係を示す。たとえば、パラメータＰ１については、値／ボスの寸法が増大することによって、ベースプレート１５０の反り量が低減する傾向があることがわかる。同様に、パラメータＰ４については、値／ボスの寸法が増大することによって、ベースプレート１５０の反り量が増大する傾向がある。
【００５４】
続いて、ベースプレート１５０の反りに影響を与えるパラメータと影響を与えないパラメータを区別し、各パラメータで順位を付ける。ベースプレート１５０の反りに影響を与えるパラメータは影響の大きい順に順位付けし、また、影響を与えないパラメータはその中でもより影響を与えない順に順位付けをする。すると、表６が得られる。
【００５５】
【表６】
2007066362.tif 000008
【００５６】
次に、ステップ１３００においては、まず、寄与しているパラメータで最適形状を作成する（ステップ１３０２）。  ベースプレート１５０の形状の最適化においては、ベースプレート１５０の反りに影響を与えるパラメータをベースプレート１５０の反りが低減する方向に寸法を変更する。
【００５７】
本実施例のステップ１３０２では、以下の優先順位で処理を行う。
【００５８】
第１の方法は、ベースプレート１５０の反りを低減する上で各パラメータに関する理想的な最適化を行うことができるかどうかを検討する。ここでは、表６を使用せずに、図１２を使用して最適化を行う。同図を参照するに、パラメータＰ１乃至Ｐ４はパラメータ値の増加あるいは低減に応じて反り量が低減する方向を有し、パラメータＰ１及びＰ３はその値が＋になる方向に、パラメータＰ２及びＰ４はその値が−になる方向に寸法を変更することが好ましいことがわかる。そこで、この方向に移動した場合にベースプレート１５０の体積が足りるかどうかを判断する。
【００５９】
第２の方法は表６を使用する。表６では、パラメータを、ベースプレート１５０の反り量に影響を与えるパラメータと与えないパラメータに分類している。そこで、影響を与えるパラメータのみでベースプレート１５０の形状を最適化し、影響を与えないパラメータを体積調節に使用する。まず、ベースプレートの反り量に影響を与えるパラメータのみでボス形状の最適化と体積の調整を達成できるかどうかを検討する。例えば、ベースプレートの反り量が低減する方向はパラメータＰ１についてはその値が＋方向となる方向であり、パラメータＰ４についてはその値が−方向となる方向（即ち、ボスの寸法又は体積が減少する方向）に変化させればよい。
【００６０】
このように、ベースプレートの反り量（変形量）が低減するようにパラメータＰ１及びＰ４を変化させる方向は、パラメータＰ１についてはボスの寸法又は体積が増加する方向であり、パラメータＰ４についてはボスの体積が減少する方向である。このように、ベースプレートの反り量に影響を与えるパラメータをまず抽出して、次いで、そのパラメータの中でボスの体積が増減する方向が逆の一又は複数のサブパラメータを組み合わせることによって最適化と体積調整が同時に行える可能性がある。かかる方法は、ベースプレートの反り量に影響を与えるパラメータのみを使用するので最適化の効果が高いという特徴がある。
【００６１】
このようにベースプレートの反り量に影響を与えるパラメータの値を変更した後にボスの体積増減を判別する。仮に体積に増減がでた場合には、ベースプレートの反り量に影響を与えないパラメータの数値を変更して、ボスの体積を調整する。
【００６２】
第３の方法も表６を使用する。第３の方法は、影響を与えるパラメータはベースプレートの変動量が大きなものから使用して、ボス形状の最適化を行う。これにより、反り量低減の効果を大きくすることができる。また、影響を与えないパラメータはベースプレートの変動の小さいものから使用して、体積調整をする。これにより、体積調整による反りの影響を小さくすることができる。そこで、まず、ベースプレートの反り量が最も大きくなるパラメータＰ１のみでボス形状の最適化できるかどうかを判断し、それに基づくボスの体積の変動をＰ３のみで調節できるかどうかを検討する。Ｐ１のみでボス形状を最適化できなければ、Ｐ１とＰ４の組み合わせ、又は、Ｐ４のみを用いたボス形状の最適化も検討する。また、Ｐ３のみでボス体積の調整ができなければ、Ｐ３とＰ２の組み合わせ、又は、Ｐ２のみを用いたボス体積のも検討する。
【００６３】
図１５（ａ）乃至図１５（ｃ）は、ボス部の体積調整について説明をした断面図である。図１５（ａ）は、パラメータ１（ボス部長さ）とパラメータ２（ボス部付け根幅）を想定している。パラメータ１はベースプレートの反り量変動に寄与するものであり、その長さを増すことによってベースプレートの反り量を低減することができるものとする。また、パラメータ２はベースプレートの反り量変動に寄与せず、その寸法を変化させてもベースプレートの反り量には影響を与えないものとする。
【００６４】
この場合、まずパラメータ１を増加させ、ベースプレートの反り量が最も低減される、最適化された値を導き出す（図１５（ｂ））。但し、他のパラメータについては値を変更させていないため、ボス部の体積がパラメータ増加前のボス部体積より増加してしまい、実際に同形状のボスを形成しようとしても部材の体積が不足するという問題が生じる。
【００６５】
そこで、続いてベースプレートの反り量変動に寄与しないパラメータ２を調節する（図１５（ｃ））。ここでは、ボス部全体の体積を減らす方向にパラメータ２の値を調節することになるため、パラメータ２の値は小さくなる（ボス部付け根幅が短くなる）。このようにパラメータ２の値を変化させることによって、ボス部体積の調整を行う。この調整は、図１５（ｃ）の状態のボス部体積が図１５（ａ）の状態のボス部体積と少なくとも等しくなるまで行われる。なお、体積調整の際に値を変化させるパラメータは複数であってもよい。
【００６６】
第１乃至第３の方法でボス形状の最適化と体積の調整が実現できれば、ベースプレート１５０の最適な形状が決定するので、それをモデル形状とし（ステップ１３０６）、それに基づくベースプレート１５０を作成する（ステップ１００２）。
【００６７】
一方、第１乃至第３の方法で最適化するとボスの体積（質量）が不足する場合には、表６の分類を修正する（第４の方法）（ステップ１３０８）。この場合、影響を与えるパラメータのうち変動の小さいものから体積調整用のパラメータに移行する。例えば、パラメータＰ１のみをボス形状の最適化に使用し、パラメータＰ２乃至Ｐ４をボスの体積調整用に使用する。本実施例のように、影響を与える第１のパラメータの中で体積調整に使用されるパラメータはベースプレートの反りに対する影響が最も小さいものを選択することが好ましい。これにより、反り量低減の効果を高めることができると共に体積調整による反りの影響を小さくすることができる。第４の方法で、ボスの最適化と体積の調整が実現できれば、ベースプレート１５０の最適な形状が決定するので、それをモデル形状とし（ステップ１３０６）、それに基づくベースプレート１５０を作成する（ステップ１００２）。
【００６８】
もし、第４の方法でも最適化と体積の調整が実現できなければ（ステップ１３０８）、パラメータの設定（ステップ１２０２）を変更する。例えば、パラメータの数を増やしたり、パラメータの位置を変更したりするなどである。
【００６９】
本実施例では、上下のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂを同一形状にしている。これにより、一種類のベースプレート１５０を作成すればよいので上下２種類のベースプレートを作成するよりも製造が容易になる。しかし、カシメボール５０は一方向に（即ち、図９（ａ）に示す上から下に）移動するために各ベースプレートから見たカシメボール５０の移動方向は同一ではなく、従って、その変形も対象ではない。より正確に上下のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂに関して反りを低減するために、上下のベースプレート１５０Ａ及び１５０Ｂに対して別々のパラメータを設定してもよい。例えば、図１１に示す４つのパラメータを下のベースプレートに設定して合計８つのパラメータにするなどである。この場合、（３＾８）直交表が必要となるが、処理手順は図１０と同様である。
【００７０】
ステップ１００２の後は再び図６に戻って、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１５０の被溶接部１５２とサスペンション１３０とをレーザー溶接する（ステップ１００４）。なお、磁気ヘッド部１２０は、ステップ１００４の前又は後でサスペンション１３０に取り付けられる。
【００７１】
次に、図１３に示すように、ベースプレート１５０の窪み１５２がアーム１４４の貫通孔１４５に挿入されるようにアームの両側にベースプレート１５０を配置する（ステップ１００６）。ここで、図１３は、一対のベースプレート１５０がアーム１４４の両側に配置された状態を示す概略断面図である。
【００７２】
次に、カシメ締結を行う（ステップ１００８）。カシメ締結では、図９（ａ）及び図１３に示すように、開口１５７の径よりも若干大きな径を有するカシメボール５０を矢印で示す一方向に沿って貫通孔１４５を通過させる。この結果、ベースプレート１５０のボス１５４を、図８に示す水平方向の矢印に示すように、潰して塑性変形させ、これによってベースプレート１５０とアーム１４４とを接合する。なお、図１３に一点鎖線で示すように、アーム１４４の厚さを半分にし、貫通孔１４５の中心軸に垂直な面を中立面ＩＳと呼ぶ。
【００７３】
上述の実施例（即ち、第１乃至第３の方法）において、「体積が足りる」とは、最適化実行の前後でボス部分の体積が同じか減る場合を意味する。体積を減らすにはプレス加工に加えて切削や穴あけなどによって元のベースプレート１５０の体積を減少させる。しかし、体積を減少させ過ぎるとカシメ締結力が減少してベースプレート１５０がアーム１４４から容易に脱落してしまうことが考えられる。そこで、カシメ締結力から体積を減少させる場合には下限を設けてもよい。カシメ締結力は図１３においてＦ１１及びＦ２２である。
【００７４】
更に、Ｆ１１及びＦ２２が発生する位置とＦ１１及びＦ２２の差によってはモーメントが発生して反りの原因になる。そこで、ステップ１３０６において複数のモデルの候補が存在する場合には、Ｆ１１及びＦ２２が発生する位置とＦ１１及びＦ２２の差に基づくモーメントが最も小さくなるものを選択するようにしてもよい。
図１４に、ＨＤＤ１００の制御系１６０の制御ブロック図を示す。かかる制御系１６０は、ヘッド１２２がインダクティブヘッドとＭＲヘッドとを有する場合の制御例である。ＨＤＤ１００の制御系１６０は、制御部１６１、インターフェース１６２、ハードディスクコントローラ（以下、「ＨＤＣ」という。）１６３、ライト変調部１６４、リード復調部１６５、センス電流制御部１６６、ヘッドＩＣ１６７とを有し、コントロールボードなどとしてＨＤＤ１００内に具現化される。もちろん、ヘッドＩＣ１６７のみがキャリッジ１４０に装着されるなど、一体的に構成されなくてもよい。
【００７５】
制御部１６１は、ＣＰＵ、ＭＰＵなど名称の如何を問わずいかなる処理部を含み、制御系１６０の各部を制御する。インターフェース１６２は、例えば、ＨＤＤ１００を上位装置であるパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）などの外部装置に接続する。ＨＤＣ１６３は、リード復調部１６５によって復調されたデータを制御部１６１に送信したり、ライト変調部１６４にデータを送信したり、センス電流制御部１６６に制御部１６１によって設定された電流値を送信したりする。また、図１７では、制御部１６１がスピンドルモータ１０６とキャリッジ１４０（のモータ）をサーボ制御するが、ＨＤＣ１６３がかかるサーボ制御機能を有してもよい。
【００７６】
ライト変調部１６４は、例えば、インターフェース１６２を介して上位装置から供給され、インダクティブヘッドによってディスク１０４に書き込まれるデータを変調してヘッドＩＣ１６２に供給する。リード復調部１６５はＭＲヘッドがディスク１０４読み取ったデータをサンプリングして元の信号に復調する。ライト変調部１６４とリード復調部１６５が一体の信号処理部として把握されてもよい。ヘッドＩＣ１６７はプリアンプとして機能する。なお、各部には当業界で既知のいかなる構成をも適用することができるので、その詳細な構造はここでは省略する。
【００７７】
ＨＤＤ１００の動作において、制御部１６１は、スピンドルモータ１０６を駆動してディスク１０４を回転させる。ディスク１０４の回転に伴う空気流をスライダ１２１とディスク１０４との間に巻き込み微小な空気膜を形成し、スライダ１２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。一方、サスペンション１３０はスライダ１２１の浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダ１２１に加えている。かかる浮力と弾性力との釣り合いにより、磁気ヘッド部１２０とディスク１０４との間が一定に離間する。上述したように、ベースフレーム１５０の反り量が抑制されているので、サスペンション１３０が印加する弾性押付力や、スライダ１２１の姿勢、浮上量、姿勢、振動特性などは設計値に近いので、クラッシュの発生を防止して高精度なヘッド１２２の位置決めを行うことができる。
【００７８】
次に、制御部１６１は、キャリッジ１４０を制御してキャリッジ１４０を支軸１４２回りに回動させ、ヘッド１２２をディスク１０４の目的のトラック上にシークさせる。本実施形態は、このようにスライダ１２１の軌跡が支軸１４２の周りに円弧を描くスイングアーム式であるが、本発明は、スライダ１２１の軌跡が直線状であるリニア式の適用を妨げるものではない。
【００７９】
書き込み時には、制御部１６１は、インターフェース１６２を介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、インダクティブヘッドを選択し、ＨＤＣ１６３を介してライト変調部１６４に送信する。これに応答して、ライト変調部１６４はデータを変調した後に当該変調されたデータをヘッドＩＣ１６７に送信する。ヘッドＩＣ１６７は、かかる変調されたデータを増幅した後でインダクティブヘッドに書き込み電流として供給する。これにより、インダクティブヘッドは目的のトラックにデータを書き込む。
【００８０】
読み出し時には、制御部１６１はＭＲヘッドを選択し、所定のセンス電流を、ＨＤＣ１６３を介してセンス電流制御部１６６に送信する。これに応答して、センス電流制御部１６６はセンス電流を、ヘッドＩＣ１６７を介してＭＲヘッドに供給する。これにより、ＭＲヘッドは、ディスク１０４の所望のトラックから所望の情報を読み出す。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。例えば、本実施形態はＨＤＤについて説明したが、本発明はその他の種類の磁気ディスク装置（光磁気ディスク装置など）にも適用可能であるし、最適化の対象としての部材を限定するものではない。
【００８２】
本出願は更に以下の事項を開示する。
【００８３】
（付記１）  部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータと前記部材の変形との関係を抽出するステップと、
前記複数のパラメータのうちの少なくとも一つのパラメータの値を前記部材の変形が低減する方向に変化させるステップと、
前記部材の体積の調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。（１）
（付記２）  前記抽出ステップは、前記部材の体積とは無関係に前記複数のパラメータを所定の範囲内でそれぞれ変更することによって前記第１のパラメータを抽出することを特徴とする付記１記載の方法。
【００８４】
（付記３）  前記抽出ステップは、直交表を用いた実験計画法を使用することを特徴とする付記１記載の方法。
【００８５】
（付記４）  部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい第１のパラメータを抽出するステップと、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも小さい第２のパラメータとを抽出するステップと、
前記部材の変形が低減するように前記第１のパラメータの値を変化させることによって前記部材を最適化するステップと、
前記第２のパラメータの値を変化させて前記部材の体積調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。（２）
（付記５）  前記抽出ステップが複数の第１のパラメータを抽出した場合、前記複数の第１のパラメータを前記部材の変形に与える影響が大きい順に優先順位を付与し、
前記最適化ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が高い順使用することを特徴とする付記４記載の方法。（３）
（付記６）  前記抽出ステップが複数の第２のパラメータを抽出した場合、前記複数の第２のパラメータを前記部材の変形に与える影響が小さい順に優先順位を付与し、
前記体積調整ステップは、前記複数の第２のパラメータのうち優先順位が高い順に使用することを特徴とする付記４記載の方法。（４）
（付記７）  前記抽出ステップが複数の第１のパラメータを抽出した場合、前記複数の第１のパラメータを前記部材の変形に与える影響が大きい順に優先順位を付与し、
前記最適化ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が最も高いものを使用し、
前記体積調整ステップは、前記複数の第１のパラメータのうち優先順位が最も低いものも使用することを特徴とする付記４記載の方法。
【００８６】
（付記８）  部材の形状を最適化する最適化方法であって、
部材各部の形状を示す情報を複数のパラメータとして設定するステップと、
前記複数のパラメータの中で、前記部材の変形に与える影響が所定の閾値よりも大きい複数の第１のパラメータを抽出するステップと、
前記複数の第１のパラメータの中で、前記部材の変形が低減するように変化させる方向が前記部材の体積を増加する第１のサブパラメータと減少する第２のサブパラメータとをそれぞれ抽出するステップと、
前記第１及び第２のサブパラメータを使用して前記部材の最適化と体積調整を行うステップとを有することを特徴とする方法。（５）
（付記９）  前記パラメータ設定ステップは、前記部材の形状以外の情報もパラメータとして設定することを特徴とする付記１乃至８記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施例としてのハードディスクドライブの内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスクドライブの磁気ヘッド部の拡大斜視図である。
【図３】図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、図１に示すヘッドジンバルアッセンブリの詳細な構造を示す左右側面図及び平面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、ベースプレートが固定されたサスペンションの概略平面図及び概略断面図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すベースプレートの概略平面図及び概略断面図である。
【図６】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートのボスの概略平面図及び概略断面図である。
【図８】図６に示すベースプレートの作成ステップのボス形状最適化フローである。
【図９】図９（ａ）は図６に示すカシメ締結の部分断面斜視図である。図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＴ部の部分断面図である。
【図１０】図８に示すステップ１２００及び１３００の詳細を示すフローである。
【図１１】図９（ｂ）に示すベースプレートの形状を最適化するためのパラメータの設定例を示す概略拡大断面図である。
【図１２】図１０に示すパラメータの要因分析結果の一例を示すグラフである。
【図１３】図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すベースプレートとアームとのカシメ締結を説明するための概略断面図である。
【図１４】図１に示すハードディスクドライブの制御系のブロック図である。
【図１５】図１５（ａ）乃至図１５（ｃ）は、ボス部の体積調整の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１００                    磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）
１１０                    ヘッドジンバルアッセンブリ
１２０                    磁気ヘッド部
１３０                    サスペンション
１４０                    キャリッジ
１４４                    アーム
１５０                    ベースプレート
【図１】
2007066362.tif 000009
【図２】
2007066362.tif 000010
【図３】
2007066362.tif 000011
【図４】
2007066362.tif 000012
【図５】
2007066362.tif 000013
【図６】
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【図７】
2007066362.tif 000015
【図８】
2007066362.tif 000016
【図９】
2007066362.tif 000017
【図１０】
2007066362.tif 000018
【図１１】
2007066362.tif 000019
【図１２】
2007066362.tif 000020
【図１３】
2007066362.tif 000021
【図１４】
2007066362.tif 000022
【図１５】
2007066362.tif 000023