(57)【要約】【課題】ＩＣカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。【解決手段】  対向するシート基材２，３の間に、ＩＣチップ８及びＩＣチップ８と電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュール４と、湿気吸収部材１２とを接着剤を介して備えたＩＣカード１とする。【選択図】図１
2007066066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向するシート基材の間に、
ＩＣチップ及び前記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュールと、
湿気吸収部材とを接着剤を介して備えたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記湿気吸収部材は、前記ＩＣチップの周囲に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記湿気吸収部材は、少なくとも前記ＩＣチップと前記アンテナ体との接続部を覆うように配置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣモジュールは、補強部材を備えており、
前記湿気吸収部材は、前記補強部材の周囲に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記湿気吸収部材は、前記シート基材と前記接着剤との間に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記湿気吸収部材は、塩を含有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記湿気吸収部材は、多孔質物質を含有することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記多孔質物質は、親水性バインダと無機微粒子とにより形成される空隙構造物であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記親水性バインダがポリビニルアルコールであることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記接着剤は、湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記湿気吸収部材は、前記湿気硬化型接着剤よりも湿気硬化反応の速度が遅い湿気硬化型接着剤を含有することを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記対向するシート基材のうち、一方のシート基材の表面に受像層を有し、他方のシート基材の表面に筆記層を有することを特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関し、特に接着剤を用いてＩＣチップが固定されるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどの分野において、従来の磁気記録方式によりデータが記録された磁気カードに代わり、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードでは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きが行われており、磁気カードに比べて記憶容量やセキュリティ性が大きく向上している。特にカード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば対向する２枚のシート基材が接着剤などの樹脂を介して貼り合わされ、その樹脂層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。その際、ＩＣモジュールでは、ワイヤーボンディング接続やフリップチップ接続などの実装方式を用いてＩＣチップとアンテナとの接続がなされている（特許文献１参照）。
例えば、フリップチップ接続では、一般的に樹脂を介してＩＣチップとアンテナが接続されており、導電性粒子を樹脂に分散したものをテープ化して貼り付けて接続するＡＣＦ（ anisotoropic conductive film ）や、導電性粒子を樹脂に分散し、ペースト化して添付した後、硬化させて固定して接続するＡＣＰ（ anisotropic conductive paste ）、バンプを介してＩＣチップをアンテナに接続させ、樹脂で固定するＮＣＰ（ nonconductive paste ）などが知られている。
【０００５】
しかしながら、フリップチップ接続の場合、接続を容易に行うことが可能であるものの、接続部が外れやすいものであった。特に、ＩＣカードが高湿度環境下に置かれた場合、湿気によりＩＣチップをアンテナに固定するバンプの接続不良による故障が生じていた。
【０００６】
一方、ＩＣカードを構成する部材の透湿度を規定する技術として、特許文献１にその技術が公開されている。特許文献１では、ＩＣモジュールを封入する樹脂に、湿気硬化型樹脂を用いており、該湿気硬化型樹脂とＩＣモジュールの含水率を規定することで、シート基材の密着性と、ＩＣカードの製造速度の向上を試みている。
【特許文献１】特開２００３−３１７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の構成部材の透湿度を規定する技術では、シート基材の密着性と、ＩＣカードの製造速度の向上させることはできるものの、湿気によるバンプ部分の腐蝕を完全に防止することができず、接続不良を防止するには、未だ不十分であった。
【０００８】
そこで、本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
ＩＣカードであって、対向するシート基材の間に、
ＩＣチップ及び前記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュールと、
湿気吸収部材とを接着剤を介して備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、対向するシート基材の間に配された湿気吸収部材が吸湿して、シート基材で挟まれた空間内の湿度が高まるのを防ぐことができるので、ＩＣチップ及びＩＣチップ周辺に配置される構成部材を始めとして、湿気により腐食しやすい構成部材を湿気から遮断することができ、湿気による腐食や樹脂膨張を防止する等、湿気による接続不良を防止することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、前記ＩＣチップの周囲に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、湿気吸収部材は、特にＩＣチップの周囲の湿度が高まるのを防ぐことができ、湿気によるＩＣチップ及びＩＣチップ周辺に配置される構成部材の腐食や樹脂膨張を防止する等、湿気による接続不良を防止することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、少なくとも前記ＩＣチップと前記アンテナ体との接続部を覆うように配置されることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、湿気吸収部材は、ＩＣチップの周囲のうち、特にＩＣチップと電気的に接続されるアンテナ体との接続部への水分の浸入を確実に遮断することができるので、湿気による接続不良を確実に防止することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールは、補強部材を備えており、
前記湿気吸収部材は、前記補強部材の周囲に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、ＩＣモジュールは、補強されるとともに、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、補強部材の周囲に配置された湿気吸収部材が吸湿して、ＩＣチップの周囲の湿度が高まるのを防ぐことができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、前記シート基材と前記接着剤との間に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、湿気吸収部材は、水分が透過しやすいシート基材を裏打ちする位置に配置されており、ＩＣチップ周辺から離れた位置であってもシート基材で挟まれた空間内の湿度が高まるのを防ぐことができ、湿気による接続不良を防止することができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、塩を含有することを特徴とする。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、塩は水分を効率よく吸着することができるので、湿気吸収部材は、塩を含有することで、吸湿性を効率よく向上させることができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、多孔質物質を含有することを特徴とする。
【００２２】
請求項７に記載の発明によれば、湿気吸収部材は、多孔質物質を含有しているので、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、多孔質物質が吸湿してＩＣチップの周囲の湿度が高まるのを防ぐ。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のＩＣカードにおいて、
前記多孔質物質は、親水性バインダと無機微粒子とにより形成される空隙構造物であることを特徴とする。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、空隙構造物は、該構造物中に水分を吸着することができ、多孔質物質は、該構造物中に水分を吸着することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のＩＣカードにおいて、
前記無機微粒子がシリカであることを特徴とする。
【００２６】
請求項９に記載の発明によれば、無機微粒子にシリカを用いることで軟凝集体を形成することができ、空隙構造物を形成することができる。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は請求項９に記載のＩＣカードにおいて、
前記親水性バインダがポリビニルアルコールであることを特徴とする。
【００２８】
請求項１０に記載の発明によれば、親水性バインダにポリビニルアルコールを用いることで、軟凝集体を形成して空隙構造物を形成した際に、湿気吸収時のバインダの吸湿膨張が少なくして、高い吸水性を維持することができる。
【００２９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記接着剤は、湿気硬化型接着剤であることを特徴とする。
【００３０】
請求項１１に記載の発明によれば、ＩＣモジュールは、湿気硬化型接着剤を介して、対向するシート基材の間に配置されるので、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、ＩＣモジュールを封入する接着剤が吸湿して、ＩＣチップの周囲の湿度が高まるのを防ぐことができ、請求項１〜請求項１１の発明の場合と比べ、さらに湿気による接続不良を防止することができる。
【００３１】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載のＩＣカードにおいて、
前記湿気吸収部材は、前記湿気硬化型接着剤よりも湿気硬化反応の速度が遅い湿気硬化型接着剤を含有することを特徴とする。
【００３２】
請求項１２に記載の発明によれば、接着剤が湿気硬化型樹脂であって、湿気吸収部材は、接着剤よりも湿気硬化反応の速度が遅い湿気硬化型接着剤を含有しているので、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、請求項１〜請求項１１の発明の場合と同様に、湿気吸収部材に含まれる湿気硬化型接着剤が吸湿して、ＩＣチップの周囲の湿度が高まるのを防ぐことができる。また、湿気吸収部材と、接着剤とを構成する物質の原料と同一物とすることができる。
【００３３】
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜請求項１２のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記対向するシート基材のうち、一方のシート基材の表面に受像層を有し、他方のシート基材の表面に筆記層を有することを特徴とする。
【００３４】
請求項１３に記載の発明によれば、カード表面に受像層と筆記層を備えたＩＣカードとすることができる。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１に記載の発明によれば、湿気による接続不良を解消することができる。
【００３６】
請求項２に記載の発明によれば、湿気による接続不良を解消することができる。
【００３７】
請求項３に記載の発明によれば、湿気による接続不良を解消することができる。
【００３８】
請求項４に記載の発明によれば、ＩＣチップの耐性を向上させるとともに、湿気による接続不良を解消することができる。
【００３９】
請求項５に記載の発明によれば、湿気による接続不良を解消することができる。
【００４０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１〜請求項５の発明の場合と比べ、確実に湿気による接続不良を解消することができる。
【００４１】
請求項７に記載の発明によれば、湿気による接続不良を解消することができる。
【００４２】
請求項８に記載の発明によれば、高湿度環境下にＩＣカードが置かれた場合、空隙構造物中に水分を吸着することで、湿気による接続不良を解消することができる。
【００４３】
請求項９及び請求項１０に記載の発明によれば、軟凝集体を形成することで、高い空隙率及び安定性に優れた空隙構造物を形成することができる。
【００４４】
請求項１１に記載の発明によれば、請求項１〜請求項１０の発明の場合と比べ、確実に湿気による接続不良を解消することができる。
【００４５】
請求項１２に記載の発明によれば、請求項１１に記載の発明と同様に、湿気による接続不良を解消することができる。また、かかるＩＣカードの製造過程において、原材料のロスを防いでコストの削減を図るとともに、容易に製造することを可能とする。
【００４６】
請求項１３に記載の発明によれば、このようなＩＣカードにおいて、カード表面に高精彩な写真や文字等を記録することができ、ユーザーが簡易に鉛筆やペン等で筆記できるＩＣカードを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図１を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１に示すように、ＩＣカード１は、対向するシート基材２，３の間にＩＣモジュール４を備えている。
【００４８】
シート基材２，３は、剛性部材であり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィレン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６，６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。シート基材２，３を積層体とする場合には、異なる層厚の単層体を積層して構成させたものであってもよい。
【００４９】
また、シート基材２，３の厚さ寸法は、具体的には、５０〜２５０μｍであり、特に１２０〜２５０μｍが好ましい。
【００５０】
また、これらのシート基材２，３には、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂等の層を形成したり、コロナ処理、プラズマ処理を施したりすることで易接化処理を施してもよい。また，熱収縮を低減するためにアニール処理等を行ってもよい。
【００５１】
また、シート基材２，３には、筆記層２０及び受像層３０が設けられている。ここでは、対向するシート基材２，３のうち、ＩＣカード１の表面に該当するシート基材３の露出面に対し、受像層３０が設けられているとともに、他方のシート基材２の露出面に対し、筆記層２０が設けられている。すなわち、シート基材２は、ＩＣカード１の裏面に該当する。なお、受像層３０は、ＩＣカードの表面に形成されるのが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５２】
受像層３０は、画像を受容しうる層のことであり、受像層３０上には、顔写真や氏名等の画像を熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式等の記録方式により形成することが可能である。
【００５３】
画像形成に適用される熱転写方式としては、一般的に知られている昇華型熱転写方式、溶融型熱転写方式等が挙げられる。また、インクジェット方式としては、一般的に知られている方法を用いることができ、具体的には、特開２０００−４４８５７号公報、特開平９−７１７４３号公報で記載されている方法を用いることが可能である。
また、受像層３０は、染料が加熱されて熱拡散するときに、染料をトラップして定着させる素材で構成されているのが好ましく、かかる性質が付与されるためにバインダ及び各種添加剤の種類並びにそれらの配合量を適宜調整して形成する。
受像層用のバインダは、画像形成材料として通常に知られているバインダを用いればよく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物等が挙げられる。中でも好ましいバインダとしては、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等である。また、これらのバインダに特開平６−２８６３５０号、特開平５−６４９８９号公報に記載のような金属イオン化合物やキレート化合物、離型剤の材料等を含有させてもよい。さらに、必要に応じて基材色調剤として染料や顔料、膜強度を向上させるために硬膜剤、カチオン媒染剤、退色防止剤、アニオン、カチオンまたは非イオンの各種界面活性剤、潤滑剤、防腐剤、増粘剤、帯電防止剤、マット剤等の公知の添加剤を各種含有させることもできる。
【００５４】
このような成分を含有してなる受像層３０は、塗工法により形成可能であり、前述の受像層３０の構成成分を含有する材料を溶媒若しくは水に分散又は溶解して受像層用塗工液を調製し、当該受像層用塗工液をシート基材２上に塗工した後、乾燥する工程を経ることで形成可能である。なお、受像層３０の厚さとしては、好ましくは０．０１〜２０μｍであり、特に０．０３〜２０μｍ程度が好ましい。
【００５５】
一方、筆記層２０は、筆記することができるようにした層であり、例えば、無機微細粉末や多孔質物質等にバインダ、各種の添加剤で形成させることができる。
【００５６】
多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができ、前述の化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。筆記層２０には、前述の多孔質物質が含まれているものであれば、特に限定はない。また、多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。
【００５７】
バインダとして、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。ＵＶ硬化型樹脂に適用可能な共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられ、特に、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂を用いるのが好ましく、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。なお、これら樹脂に対する前記多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。この他、添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく、これらの物質に特に制限はない。
【００５８】
また、筆記層２０は、筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、特に１〜５層より形成されていることが好ましい。また、その厚さは、５〜４０μmであることが好ましく、更に５〜３０μmであることが好ましい。
【００５９】
筆記層２０の表面の粗さ、すなわち、筆記層２０の算術平均粗さ（Ｒａ）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．０μｍであり、更に好ましくは０．３〜１．８μｍである。筆記層２０の表面の粗さが０．２μｍ以下であると筆記性が劣化し、２．０μｍ以上であると手作業又は昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式等により筆記層２０に氏名の記載等、画像を形成した際に、インクが滲んで画像に欠陥を生じさせてしまうためである。また、この場合において、筆記層２０にさらに表面保護材料からなる保護膜を密着させる場合には、筆記層と保護膜との密着性を低下させてしまう。
【００６０】
また、シート基材２，３には、情報坦持体層（図示せず）を設けることが可能である。情報坦持体層は、具体的には、受像層３０及び筆記層２０に対し、それぞれシート基材２，３が形成されている側の反対側の面に形成されているフォーマット印刷物である。
【００６１】
フォーマット印刷物は、大量印刷が可能な共通部分などを定型のプリントパターンとして印刷されたものであり、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。また、フォーマット印刷物には、目視による偽造防止の為に透かし印刷、細紋等を施してもよく、さらに偽造変造防止層として印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン等を施したり、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などを施すことも可能である。
【００６２】
フォーマット印刷物の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００６３】
フォーマット印刷物の形成に使用することができるバインダ樹脂としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。好ましいバインダ樹脂としては、活性光線硬化性樹脂を用いることであり、更には、（ａ）不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーを含有するバインダ成分２５〜９５重量部と、（ｂ）反応開始剤１〜２０重量部とを含む活性光線硬化性樹脂を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。なお、活性光線硬化樹脂を用いる場合には、水銀灯、ＵＶランプ、キセノン等の光源を用いて１００ｍJ〜５００ｍJの光を照射することで、硬化させることができる。
【００６４】
また、情報担持体層には、フォーマット印刷物のほかに認証識別画像や属性情報画像が一般的に形成される。本発明においては、情報担持体層にフォーマット印刷物、認証識別画像、属性情報画像のうち、少なくとも１つが形成されていることが好ましく、これら情報担持体は、特に受像層３０に形成されていることが好ましい。
【００６５】
認証識別画像は、例えば、顔写真、指紋等の写真画像であり、通常の場合、階調を有するフルカラー画像である。これらは、例えば昇華型熱転写記録方式、溶融型感熱転写記録方式、電子写真方式、インクジェット方式等により形成される。また、属性情報画像は、例えば、氏名、住所、生年月日、資格等の書誌情報画像であり、通常文字情報として記録され、溶融型熱転写記録方式での画像形成が一般的であるが、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、熱溶融方式等の方式により画像形成がされてもよい。なお、ここでは、認証識別画像及び属性情報画像は昇華型熱転写記録方式により形成されることが好ましい。
【００６６】
かかる情報坦持体層の形成は、２枚のシート基材２，３を張り合わせる工程の前後、いずれかにおいて行えばよい。
【００６７】
さらに、シート基材２，３には、必要に応じて接着層や、クッション層（共に図示せず）等を設けてもよい。
【００６８】
接着層は、シート基材２，３との密着性を良好にするためのものであり、ここでは、受像層３０とシート基材３との間、又は、筆記層２０とシート基材２との間に形成させることが可能である。
また、クッション層は、印字性を向上させるためのものであり、少なくとも受像層３０とシート基材３との間、又は、筆記層２０とシート基材２との間に形成されている構成であれば、単層及び多層のいずれの構成であってもよい。その材料としては、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開２００２−２２２４０３号公報に記載の光硬化型樹脂等を用いることができる。また、クッション層の厚さは、通常１〜５０μｍであり、好ましくは３〜３０μｍである。
【００６９】
次に、シート基材２，３間に配設されるＩＣモジュール４について説明する。
ＩＣモジュール４は、ＩＣカード１の利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体とで構成されている。
ここでは、ＩＣモジュール４は、プリント基板５を備えており、このプリント基板５の一方の面（ここでは、プリント基板５の上面とする。）に、アンテナコイル６を配設させることでアンテナ体を構成させている。そして、アンテナコイル６の上面には、アンテナコイル６の上面と対向する位置に形成されたバンプ７を介してＩＣチップ８を配設させることで、アンテナコイル６とＩＣチップ８とを電気的に接続している。
【００７０】
なお、ＩＣチップ８はメモリ単体でもよいし、メモリに加えてマイクロコンピュータを搭載して構成されるものであってもよい。必要に応じてコンデンサーを含む構成としてもよく、情報記録部材として必要な電子部品であれば特に限定はない。また、本発明で適用可能なＩＣチップ８の大きさに制限はないが、機械的強度の点からＩＣチップ８の厚さは、５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。好ましくは、１０μｍ〜１２０μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１２０μｍである。ＩＣチップ８の厚さが１２０μｍ以上であるとＩＣチップ自身の強度が低下し、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化してしまうのに対し、５μｍ以下であると現状の加工技術では、均一に薄膜化できず表面性が劣化するために、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化してしまう。
【００７１】
また、アンテナコイル６の代わりにアンテナパターンを有する場合には、プリント基板５上に導電性ペースト印刷加工、或いは金属箔エッチング加工、巻線溶着加工等を施してもよい。プリント基板５としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが適用可能であり、更に耐熱性が要求される場合にはポリイミドが適用可能である。通信性を向上させたい場合には、樹脂、絶縁層などでプリント基板５を被覆してもよい。また、プリント基板５の材質は、シート基材２，３と同一であってもよいし、異なっていてもよい。導電性ペーストとしては銀ペーストが好ましい。
また、エッチング加工を行う際には、銅やアルミ、特にアルミ箔のエッチングアンテナを使用することが好ましい。
また、アンテナパターンはプリント基板５の両面に形成してもよい。この場合、両面のアンテナパターンは共にエッチング加工で形成してもよいし、違う工法を組み合わせて形成してもよい。
【００７２】
また、アンテナコイル６を含む回路パターンは巻き線タイプであることが好ましく、必要に応じて途中のコイルパターンと短絡することがないよう別工程で電気的に接続することも可能である。アンテナコイル６のターン回数は２〜１０ターンであることが好ましいが、本発明では特に制限はない。
【００７３】
ここで、アンテナコイル６とＩＣチップ８との固定には、モジュール接着剤９が用いられている。モジュール接着剤９は、アンテナコイル６とバンプ７との接続面を除いてアンテナコイル６とＩＣチップ８との間に充填されており、モジュール接着剤９としては、例えばＮＣＰ（ non connected paste ）など導電性化合物を含まない樹脂が挙げられる。なお、このモジュール接着剤９は、アンテナコイル６上に滴下されるなどして塗布されており、ＩＣチップ８は、バンプ７を介してアンテナコイル６と一体化され、いわゆるフリップチップ実装方式で形成されたＩＣモジュールとして機能する。
【００７４】
そして、ＩＣチップ８の上方には、ＩＣモジュール４上に滴下・塗布された補強部材接着剤１０を介して板状の補強部材１１が配設されており、この補強部材１１は、ＩＣモジュール４の一部を構成している。
【００７５】
補強部材１１は、ＩＣチップ８の点圧強度を高めてその耐久性を向上させるためのものであり、機械的強度に優れることが好ましく、例えばＳＵＳ等の剛性の高い金属や、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などから適宜選択して形成させることが可能である。特にヤング率が１００ＧＰａ以上の素材をその主構造に使用しているものが好ましい。また、その厚みは、１０〜３００μｍであり、好ましくは、２０〜２００μｍであり、さらに好ましくは、１００〜２００μｍである。これにより、ＩＣカード１の厚みを増やさずに、シート基材２，３の表面における良好な印字性を保持しつつ、ＩＣカード１の中央部が撓むことでＩＣチップ８が破壊されるのを防ぐことが可能となる。そのため、補強部材１１の形状としては、少なくともＩＣチップ８の上面側領域より大きく形成されていることが好ましいが、板状に限らず、本発明の趣旨に反しない限り、自由に形成させることができる。なお、補強部材１１は、本発明においては任意の構成要素であるが、具備されることが好ましい。
【００７６】
また、補強部材１１を固定するのに用いられる補強部材接着剤１０としては、モジュール接着剤９と同様のものを用いてもよいが、好ましくはエポキシ系の接着剤である。
【００７７】
また、ＩＣチップ８の周囲には、湿気吸収部材１２が設けられている。
湿気吸収部材１２は、湿気によりＩＣチップ８とアンテナコイル６との接続部を腐食させない構成とするために少なくとも該接続部、つまりバンプ７表面を覆うように配設されていることが好ましいが、本実施形態では、ＩＣチップ８の周囲には、補強部材接着剤１０を介して補強部材１１が設けられているため、湿気吸収部材１２は、補強部材１１及び補強部材接着剤１０の表面を覆うように配設されている。
【００７８】
湿気吸収部材１２は、湿気を吸収する機能を有すればよく、水と化学的に反応性を有する物質、例えばイソシアネート基を有する有機化合物を含有させて形成しても良いし、無機微細粉末、多孔質物質等、不定形亀裂構造を有する物質、繊維、不織布等を含有しており、好ましくは、多孔質物質を含有している。
【００７９】
多孔質物質としては、例えば、親水性バインダと無機微粒子によって形成された空隙構造物が挙げられる。空隙構造物は該構造中に空隙（層）が形成されているものである。次に、該空隙構造物の形成方法について述べる。
【００８０】
空隙構造物の形成方法としては、無機固体微粒子をバインダ塗布液調製時または皮膜形成時に軟凝集させて２次粒子または３次元構造を形成して空隙を作成する方法が挙げられる。
軟凝集を形成して空隙構造を皮膜中に形成する方法は、好ましくは親水性バインダを含有する水溶液中に分散状態にある１次超微粒子が、接触点が比較的制限された状態でお互いに凝集し合う状態を経由して形成される。
【００８１】
このような軟凝集構造は直線的もしくは分岐状に凝集体を形成したものが水溶液中に分散された状態や、あるいはこれらの凝集体が更に凝集し合って水溶液中で３次元網目構造をとる状態が含まれる。
【００８２】
いずれの場合であっても、この水溶液を補強部材１１及び補強部材接着剤１０の表面上に塗布乾燥することによって、形成された皮膜中に微細な空隙構造を形成することが出来る。
【００８３】
このようにして得られた皮膜中の微細な空隙の大きさは、概ね１次粒子の大きさからそれらの数倍程度の大きさである。
【００８４】
この様な軟凝集構造を形成する方法としては、例えば１次粒子がお互いに凝集しにくく、安定に存在できるような親水性バインダを含有する水溶液中に、粒子の凝集を加速するような親水性ポリマーを極微量添加して僅かに凝集を形成する方法、あるいは１次粒子表面と弱い結合が出来るような水溶性バインダを有する水溶液中で形成される。
【００８５】
本発明では、特に、後者の方法が空隙の量を比較的コントロールしやすく安定に形成しやすいこと、使用する微粒子の量に比較してより多い空隙量が得られることから好ましい。
【００８６】
後者の方法により空隙を形成する場合、１次粒子の粒径としては概ね０．００３〜０．０５μｍであり、好ましくは、０．００４μｍ〜０．０２μｍである。
【００８７】
本発明の無機微粒子としては、例えば、シリカ、珪酸マグネシウムや珪酸カルシウム等の珪酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、合成ヘクトライト等各種スメクタイト粘土（例えば特開平７−８１２１０号および同６−１８４９９８号などに記載された粘土）等が挙げられる。
【００８８】
また、本発明の親水性バインダとしては、従来公知の各種親水性バインダが用いられ、例えばゼラチンまたはゼラチン誘導体、ポリビニルピロリドン（平均分子量が約２０万以上が好ましい）、プルラン、ポリビニルアルコールまたはその誘導体（平均分子量が約２万以上が好ましい）、ポリエチレングリコール（平均分子量が１０万以上が好ましい）、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、デキストラン、デキストリン、ポリアクリル酸およびその塩、寒天、κ−カラギーナン、λ−カラギーナン、ι−カラギーナン、キサンテンガム、ローカストビーンガム、アルギン酸、アラビアゴム、プルラン、特開平７−１９５８２６号および同７−９７５７号に記載のポリアルキレンオキサイド系共重合性ポリマー、水溶性ポリビニルブチラール、あるいは、特開昭６２−２４５２６０号に記載のカルボキシル基やスルホン酸基を有するビニルモノマーの単独またはこれらのビニルモノマーを繰り返して有する共重合体等のポリマーを挙げることができる。これらの親水性バインダは単独で使用しても良く、２種以上を併用しても良い。
【００８９】
特に好ましい親水性バインダは、ポリビニルアルコールである。
【００９０】
本発明で好ましく用いられるポリビニルアルコールは平均重合度が３００〜４０００のものが好ましく用いられ、特に平均分子量が１０００以上のものが得られる皮膜の脆弱性が良好であることから好ましい。また、ポリビニルアルコールのケン化度は７０〜１００％のものが好ましく、８０〜１００％のものが特に好ましい。
【００９１】
本発明で特に好ましいのは微粒子シリカを１次粒子として使用し、親水性バインダとしてポリビニルアルコールまたは変性ポリビニルアルコールを用いる場合である。この場合、微粒子シリカ表面のシラノール基とビニルアルコールの水酸基が弱い水素結合を行い、軟凝集体が形成される。
【００９２】
１次粒子シリカとしては平均粒径が特に０．０２μｍ以下のものが好ましく、特に０．０１５〜０．００６ｎｍのものが最も好ましい。また、これらが連結した２次粒子としては０．０２〜０．２μｍ、好ましくは０．０３〜０．１μｍ程度になるようにするのが好ましい。
【００９３】
この様な微粒子シリカは通常、気相法と呼ばれる合成方法で合成された微粒子シリカが好ましく用いられる。
【００９４】
本発明において、軟凝集構造を形成するのに特に好ましい親水性バインダはポリビニルアルコールである。
【００９５】
前記親水性バインダと前記無機固体微粒子の比率は、重量比で概ね１：１５〜１：１であり、好ましくは１：１０〜１：２の範囲である。
【００９６】
また、湿気吸収部材１２には、その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、塩、水を含んでいてもよく、その構成に特に制限はないが、塩が添加されていることが好ましい。湿気吸収部材１２は塩を含有することで、水分の吸着性を向上させることができる。塩としては、塩化カルシウム、塩化カリウム、塩化ナトリウムなど、公知の吸湿性を有する塩を用いることができる。
【００９７】
ここで、ポリビニルアルコールと微粒子シリカを用いて軟凝集体を含有する皮膜を形成する場合についてその方法の例について説明する。
【００９８】
ｐＨを６〜８、温度約４０℃に保ったポリビニルアルコール水溶液（概ね３〜１５％）中に、シリカ微粒子分散液（概ね５〜１５％）を強撹拌しながら徐々に添加し、添加終了後に超音波分散機や高速ホモジナイザーなどにより分散する。この場合必要に応じて各種の界面活性剤やメタノール、アセトン、酢酸エチルなどの水混和性の有機溶媒を使用するのは均一な塗布液を調製する上で好都合である。
【００９９】
ついで、各種の添加剤を添加後、塗布に必要な粘度に調整して補強部材１１及び補強部材接着剤１０の表面上に公知の方法で塗布し乾燥することで上記空隙を有する皮膜が得られる。
【０１００】
本発明のＩＣカード１は、高い空隙率を皮膜の脆弱性を劣化させずに得るために、前記親水性バインダが硬膜剤により硬膜されていることが必要である。
【０１０１】
硬膜剤は、一般的には前記親水性バインダと反応し得る基を有する化合物あるいは親水性バインダが有する異なる基同士の反応を促進するような化合物であり、親水性バインダの種類に応じて適宜選択して用いられる。
【０１０２】
硬膜剤の具体例としては、例えば、エポキシ系硬膜剤（ジグリシジルエチルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ジグリシジルシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルー４−グリシジルオキシアニリン、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル等）、アルデヒド系硬膜剤（ホルムアルデヒド、グリオキザール等）、活性ハロゲン系硬膜剤（２，４−ジクロロ−４−ヒドロキシ−１，３，５−ｓ−トリアジン等）、活性ビニル系化合物（１，３，５−トリスアクリロイル−ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、ビスビニルスルホニルメチルエーテル等）、ほう酸およびその塩、ほう砂、アルミ明礬等が挙げられる。
【０１０３】
特に好ましい親水性バインダとしてポリビニルアルコールおよび／またはカチオン変成ポリビニルアルコールから選ばれる少なくとも１種の化合物を使用する場合には、ほう酸およびその塩および／またはエポキシ系硬膜剤から選ばれる少なくとも１種の硬膜剤を使用するのが好ましい。
【０１０４】
最も好ましいのはほう酸およびその塩から選ばれる硬膜剤である。
【０１０５】
本発明で、ほう酸またはその塩としては、硼素原子を中心原子とする酸素酸およびその塩のことを示し、具体的にはオルトほう酸、二ほう酸、メタほう酸、四ほう酸、五ほう酸、および八ほう酸およびそれらの塩が含まれる。
【０１０６】
上記硬膜剤の使用量は親水性バインダの種類、硬膜剤の種類、無機微粒子の種類や親水性バインダに対する比率等により変化するが、概ね親水性バインダ１ｇ当たり１〜２００ｍｇ，好ましくは５〜１００ｍｇである。
【０１０７】
このようにして形成される湿気吸収部材１２の周囲には、間隙接着剤１３が封入されている。すなわち、対向するシート基材２，３間には、間隙接着剤１３を介して湿気吸収部材１２と、ＩＣモジュール４とが封入されている。
【０１０８】
間隙接着剤１３は、反応型接着剤であり、本発明の場合、取り扱いしやすさから熱、光などのトリガーにより架橋する材料であることが好ましい。具体的には熱硬化型、光硬化型、湿気硬化型などの樹脂材料であることが好ましく、特に湿気硬化型の樹脂材料を用いて形成されることが好ましい。間隙接着剤１３に湿気硬化型樹脂材料を用いた場合には、湿気を完全に吸収する前の間隙接着剤１３の状態は柔らかい状態であるため、間隙接着剤１３はＩＣモジュール４に加わる衝撃や熱やひずみから保護したり、外部からの湿気を吸収してＩＣチップ８周辺への湿気集中を妨げる機能を持たせることができて好ましい態様となる。
【０１０９】
湿気硬化型樹脂材料としては、特開平２−１６１８０号公報、特開２０００−０３６０２６号公報、特開２０００−２１９８５５号公報、特開平２０００−２１１２７８号公報、特開平２０００−２１９８５５号公報、特願平２０００−３６９８５５号公報で開示されている材料を用いることができる。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の一例としては、分子末端にイソシアネート基を含有するウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。このような湿気硬化型樹脂材料からなる湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、２０１３ＭＫ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０等が挙げられる。
【０１１０】
また、熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【０１１１】
光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。本発明では、特に制限はないが、硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。
【０１１２】
上記カチオン重合性成分としては、例えば、ビスフェノール−エポキシ樹脂、フェノリックエポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールエポキシ樹脂、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のエポキシ化合物が好適に用いられる。さらに、イソプロピルビニルエーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物、オキセタンなどを用いることが可能である。具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性、カチオン重合成ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【０１１３】
上記光カチオン重合開始剤とは、光によってカチオン種を発生させる重合開始剤のことであり、一般的にはオニウム塩がよく知られている。オニウム塩としては、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩などが用いられる。これらの化合物の具体例としては、例えば、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩等が挙げられる。しかしながら、オニウム塩は、これらに限定されるものではなく、光照射によってカチオン種を発生させる化合物であれば使用可能である。
【０１１４】
次に、ＩＣカードの作製方法について説明する。
ＩＣカードの作製に当たり、対向するシート基材２，３間に、ＩＣモジュール４及び湿気吸収部材が封入されるが、シート基材２，３間に、ＩＣモジュール４及び湿気吸収部材を封入する方法としては、従来公知の接着剤貼合法を任意に採用できる。ここでは、間隙接着剤１３にホットメルト接着剤を使用した場合について説明する。
【０１１５】
先ず、ＩＣカード１の表裏となる２枚のシート基材に必要に応じて受像層３０、筆記層２０、クッション層等を設けておくか、あるいは、これらが具備されたシート基材をシート基材２，３として準備しておく。
【０１１６】
その後、このシート基材２，３の一方の面と、ＩＣチップ８を装着するプリント基板５の両面に、アプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラ方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。ここで、ＩＣモジュール４の形成を行うが、プリント基板５に対し塗工されたホットメルト接着剤を予めヒーター等で加熱しておいて、補強部材接着剤１０を介してすでに補強部材１１が上部に接着固定されたＩＣチップ８をプリント基板５に対して装着してもよいし、あるいは、ＩＣチップ８を装着し、このＩＣチップ８が装着されたプリント基板５に対して補強部材接着剤１０を滴下して、ＩＣチップ８の上部に補強部材１１を接着固定してＩＣモジュール４を形成する。
【０１１７】
その後、ＩＣカード１の裏面に該当するシート基材２をホットメルト接着剤が塗布された面が上面となるように配置させ、このシート基材２上に、ＩＣモジュール４を所定の位置に配置させる。そして、補強部材１１の上部に湿気吸収部材を配置させた後、この湿気吸収部材の上部にホットメルト接着剤が塗布された面が対向するようにＩＣカード１の表面に該当するシート基材３を配置させ、この状態でホットメルト接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレス機で所定時間プレスさせる。あるいは、プレス機での圧延の替わりに所定温度の恒温層中で前述のＩＣモジュール４が配置されたシート基材２，３を搬送しながら圧延ローラで圧延してもよい。また、ホットメルト接着剤の貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスをしてもよい。
【０１１８】
ここで、ＩＣカード１の表面平滑性及び電子部品を内蔵した際のシート基材２，３とプリント基板５との密着性を高めるために、プレス時に加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい。
【０１１９】
その際、加熱温度は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、ＩＣチップ８の破損を避ける観点から、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。また、好ましい加熱及び加圧時間としては、０．１〜１８０ｓｅｃであり、より好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【０１２０】
前述のようにして貼り合わせたシート基材２，３に対し、所定時間放置してホットメルト接着剤の硬化反応を行う。その後、必要に応じて、シート基材２，３上に画像を形成した後、さらに所定のカードサイズにすることでＩＣカード１が作製される。
【０１２１】
なお、所定のカードサイズにする方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を選択することができる。作成されるカードの厚さは、３００〜１０００μｍであり、好ましくは３００〜９００μｍである。
【０１２２】
以上のようにして形成されるＩＣカード１では、高湿度の環境下に置かれた際に、ＩＣチップの周囲に配された湿気吸収部材１２が吸湿して、ＩＣチップ８の周囲の湿度が高まるのを防ぐことができるので、湿気によるＩＣチップ８及びＩＣチップ８周辺に配置される構成部材の腐食を防止したり、樹脂膨張を防止する等、湿気による接続不良を防止することができる。
【０１２３】
その際、湿気吸収部材１２は、補強部材１１及び補強部材接着剤１０を覆うように配設されており、少なくともＩＣチップ８とアンテナコイル６との接続部であるバンプ７が覆われるので、バンプ７への水分の浸入を確実に遮断することができ、湿気によるバンプ７の腐食を防止する等、湿気による接続不良を確実に防止することができる。
【０１２４】
また、湿気吸収部材１２は、多孔質物質を含有しており、この多孔質物質が吸湿することでＩＣチップ８の周囲の湿度が高まるのを防ぐことができる。
また、湿気吸収部材１２は、塩を含有しており、塩は水分を効率よく吸着することができるので、吸湿性を効率よく向上させることができる。
【０１２５】
また、間隙接着剤１３に、湿気硬化型接着剤を用いた場合には、ＩＣモジュール４は、湿気硬化型接着剤を介して、対向するシート基材２，３の間に配置されるので、高湿度環境下にＩＣカード１が置かれた場合、間隙接着剤１３が吸湿して、ＩＣチップ８の周囲の湿度が高まるのを防ぐことができ、湿気によるＩＣチップ８及びＩＣチップ８周辺に配置される構成部材の腐食等を防止するなど、湿気による接続不良を確実に防止することができる。
【０１２６】
また、対向するシート基材２，３のうち、一方のシート基材３の表面に受像層３０を有し、他方のシート基材２の表面に筆記可能な筆記層２０を有することで、カード表面に各種情報が記載されたＩＣカード１とすることができ、このようなＩＣカード１において、カード表面に高精彩な写真や文字等を記録可能とし、ユーザーが簡易に鉛筆やペン等で筆記できるＩＣカードを提供することができる。
【０１２７】
なお、本実施形態においては、湿気吸収部材１２が吸湿することでＩＣチップ８の周囲の湿度が高まるのを防ぐ構成としたが、間隙接着剤１３に湿気硬化型樹脂材料からなる反応型接着剤（湿気硬化型接着剤）を用いた場合には、湿気吸収部材１２に当該湿気吸収部材１２の周囲の湿気硬化型接着剤（間隙接着剤１３に含まれる湿気硬化型接着剤）よりも硬化速度が遅い湿気硬化型接着剤を含有させて形成することも可能である。
【０１２８】
湿気吸収部材１２に、間隙接着剤１３に含まれる湿気硬化型接着剤よりも硬化速度が遅い湿気硬化型接着剤を含有させる手段としては、湿気吸収部材１２を形成する湿気硬化型接着剤が間隙接着剤１３に含まれる湿気硬化型接着剤よりも湿気による硬化反応の速度（湿気硬化反応の速度）が遅くなるようにすればよく、ＩＣモジュール４の周囲に該湿気吸収部材１２を形成する湿気硬化型接着剤の硬化を阻害させる構造や材料を配せばよい。
【０１２９】
ここで、湿気硬化型接着剤の硬化は、当該接着剤中のイソシアネート基が水と反応してウレタン結合を形成することで進行する仕組みとなっているため、湿気吸収部材１２を形成する湿気硬化型接着剤の硬化を阻害する方法としては、湿気吸収部材１２に湿気を与えない、すなわち、湿気吸収部材１２の外周に防水シートなどを設けるなど、湿気吸収部材１２自体を水分から遮断する方法が挙げられる。また、湿気吸収部材１２を構成する材料の反応性を利用する方法が挙げられ、例えば湿気吸収部材１２とＩＣモジュール４との間に、水よりもイソシアネート基との反応性が高い反応基を有する化合物を存在させておくなど、ＩＣモジュール４の表面に水とのウレタン結合形成を阻害する機能を有する化合物を存在させておく方法が挙げられる。このような化合物の例としては、ブロックイソシアネートや縮環型のジイソシアネートが挙げられる。
【０１３０】
また、湿気吸収部材１２を形成する湿気硬化型接着剤自体を、間隙接着剤１３に含まれる湿気硬化型接着剤より湿気硬化反応の速度が遅い材料を用いて形成する方法も挙げられる。その一例として、湿気吸収部材１２を分子末端にイソシアネート基を含有するウレタンポリマーを主成分として構成させ、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成する方法があるが、この場合には、湿気吸収部材１２を形成する湿気硬化型接着剤の分子末端のイソシアネート基の含有比率を少なくした材料を選択することができる。特に、湿気吸収部材１２を形成する湿気吸収硬化型接着剤の分子末端のイソシアネート基の含有比率は、その周囲の接着剤材料の５０％以下であることが好ましい。
【０１３１】
このように湿気吸収部材１２を形成させることで、湿気吸収部材１２に含まれる湿気硬化型接着剤は吸湿効果を得ることができ、高湿度環境下にＩＣカード１が置かれた場合には、前述の場合と同様、ＩＣチップ８の周囲に配された湿気吸収部材１２が吸湿して、ＩＣチップ８の周囲の湿度が高まるのを防ぐことができるので、ＩＣチップ１及びＩＣチップ８周辺に配置される構成部材の腐食や樹脂膨張を防止する等、湿気による接続不良を防止することができる。
【０１３２】
また、湿気吸収部材１２と、間隙接着剤とを構成する物質の原料と同一物とすることができるので、原材料のロスを防いでコストの削減を図るとともに、ＩＣカード１を容易に製造することを可能とする。
【０１３３】
また、湿気吸収部材１２自体にも湿気硬化型樹脂が用いられているので、ＩＣモジュール４周囲の硬化の程度が低いものとなっており、湿気吸収部材１２でもＩＣモジュール４に加わる衝撃や熱やひずみから保護する機能をもつことができる。
【０１３４】
また、本実施形態では、湿気吸収部材１２は、補強部材１１及び補強部材接着剤１０の表面を覆うように配設されたが、湿気吸収部材は、図２に示すように少なくとも補強部材１１で覆われている部分から露出される補強部材接着剤１０の表面を覆うように配設された構成の湿気吸収部材１４であればよい。
【０１３５】
また、本実施形態では、湿気吸収部材１２は、ＩＣチップ８とアンテナコイル６との接続部を覆うように配設されたが、湿気を吸収することができるものであれば、接続部を覆う構成でなくてもよい。例えば、湿気吸収部材は、ＩＣチップ８の近傍に配設されてもよいし、ＩＣチップ８から離れた位置に配設されてもよい。
【０１３６】
湿気吸収部材がＩＣチップ８から離れた位置に配設された例としては、図３に示すようにプリント基板５を挟んでＩＣチップ８と対向するシート基材３に対し、間隙接着剤１３の付着面側一部に湿気吸収部材１２と同様の材料からなる湿気吸収部材１５を設けた構成が挙げられる。この場合、ＩＣチップ８から離れた位置で湿気を吸収保持することでＩＣチップ８周辺の湿気が高まるのを防止することができる点で好ましい態様である。
本発明においては、間隙接着剤１３に湿気硬化型接着剤を用いる場合には、その湿気硬化を阻害しない程度にシート基材３を被覆するように湿気吸収部材１５を配置する必要がある。シート基材３に対する湿気吸収部材１５の被覆率は、７０％以下であり、好ましくは５０％以下である。また、湿気吸収部材１５は、前述の範囲でシート基材３に対して縞状、格子状、飛び島状に配置するのが好ましい。
また、シート基材裏に配置された湿気吸収部材１５は、ＩＣチップ８が配置された位置から離れた位置に形成されることが好ましい。例えば、ＩＣチップ８をＩＣカード１中心付近に配置する場合、カード周辺部のシート裏面に湿気吸収部材１５を配するのがよい。
【０１３７】
これにより、湿気吸収部材１２は、水分が透過しやすいシート基材３を裏打ちする位置に配置されており、ＩＣチップ８周辺から離れた位置であってもシート基材２，３で挟まれた空間内の湿度が高まるのを防ぐことができ、湿気によるＩＣチップ８及びＩＣチップ８周辺に配置される構成部材の腐食や樹脂膨張を防止して、湿気による接続不良を防止することができる。
同時に、湿気吸収部材１５をシート基材３の片面全体に設けた場合に生じる間隙接着剤１３の硬化阻害の悪化を防止し、シート基材３と間隙接着剤１３の密着性が劣化するのを防止することができる。
また、シート基材３の間隙接着剤１３の付着面側一部に湿気吸収部材１５が形成されるので、予め、シート基材３に対して前述したように空隙構造物を形成しておき、この空隙構造物が形成されたシート基材３上にＩＣモジュール４を搭載した状態でシート基材２を張り合わせて、加熱及び加圧を行うことでＩＣカード１を作製することも可能であり、容易にＩＣカードを作製することができる。
【０１３８】
また、図４に示すように、プリント基板５に対し、ＩＣチップ８が固定されている面と反対側の面に湿気吸収部材１２と同様の材料からなる湿気吸収部材１６を設けることもできる。さらには、前述した湿気吸収部材１２，１４，１５，１６を適宜組み合わせて配置された湿気吸収部材をＩＣカード１を形成することも可能である。湿気吸収部材の配置として特に好ましいのは、図５に示すような湿気吸収部材１４と湿気吸収部材１５の両方を備えた構成である。
【０１３９】
また、本実施形態では、湿気吸収部材１２は、多孔質物質を親水性バインダと無機微粒子によって形成された空隙構造物を含有する構成としたが、下記に記載する多孔質物質及びバインダ、添加剤を混合して形成することも可能である。
【０１４０】
多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を挙げることができ、これら化合物等の中から１種、または２種以上を混合して用いればよい。また、その平均粒径は、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍである。湿気吸収部材１２は、かかる多孔質物質を含むことができればよく、その他の構成としては特に限定はない。
【０１４１】
多孔質物質と混合されるバインダとしては、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよく、ＵＶ硬化型樹脂に用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートが挙げられる。しかしながら、特に好ましいバインダとしては、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂である。バインダは、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用させることが可能である。
【０１４２】
この場合、前述のバインダに対する多孔質物質の重量比は、固形分比でバインダ１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図４】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【０１４４】
１  ＩＣカード
２，３  シート基材
４  ＩＣモジュール
５  プリント基板
６  アンテナコイル
７  バンプ
８  ＩＣチップ
９  モジュール接着剤
１０  補強部材接着剤
１１  補強部材
１２，１４，１５，１６  湿気吸収部材
１３  間隙接着剤
２０  筆記層
３０  受像層
【図１】
2007066066.tif 000003
【図２】
2007066066.tif 000004
【図３】
2007066066.tif 000005
【図４】
2007066066.tif 000006
【図５】
2007066066.tif 000007