(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体内面において形成された導電層と基板の基準電位部とを確実に導通可能な電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機の送話筐体の内面には、送話筐体内部を基板の第２の実装面上の基板側領域ＳＰ１と第２の実装面外のヒンジ側領域ＳＰ２とに仕切るように第２の実装面に当接するリブ２９が設けられるとともに、基板側領域ＳＰ１からヒンジ側領域ＳＰ２に亘って導電層３０が形成され、基板側領域ＳＰ１には、基板のグランドパターン層と導電層３０とを導通するタブが設けられ、リブ２９には、基板側領域ＳＰ１とヒンジ側領域ＳＰ２とを連通する空所が設けられ、導電層３０は、空所を介して基板側領域ＳＰ１からヒンジ側領域ＳＰ２に連続して形成されている。【選択図】図３
2007299815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収納される基板と、
を備え、
前記筐体のうち前記基板の実装面に対向する側の内面には、前記筐体内部を第１の領域と第２の領域とに仕切るように前記実装面に当接するリブが設けられるとともに、前記第１の領域から前記第２の領域に亘って導電層が形成され、
前記第１の領域には、前記基板の基準電位部と前記導電層とを導通する導通部材が設けられ、
前記リブには、前記第１の領域と前記第２の領域とを連通する空所が設けられ、
前記導電層は、前記空所を介して前記第１の領域から前記第２の領域に連続して形成されている
電子機器。
【請求項２】
前記第１の領域は前記基板の前記実装面上の領域であり、
前記第２の領域は前記基板の前記実装面外の領域である
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記空所は、前記リブのうち前記実装面に当接するリブ端面に切り欠き部が形成されることにより前記リブと前記実装面との間に形成された隙間である
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記空所の形成面のうち前記導電層が形成される面と前記リブの壁面との稜部は曲面である
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体の内面に、基板の実装面を複数の領域に区画するようにリブを設けるとともに複数の領域に亘って導電層を形成して、基板の実装面の複数の領域をシールドする技術が知られている（例えば特許文献１）。リブは、基板の実装面に形成されたグランドパターン層（基準電位部）と同一のパターンで形成されており、リブ端面とグランドパターン層とが密着することにより、筐体の内面に形成された導電層はグランドパターン層に電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００４−２７４４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、基板のグランドパターン層と密着しているリブ端面は、振動等によって擦れて導電層に微小な剥離が生じ、接触抵抗が高くなるおそれがあり、グランドパターン層にノイズ電流を適切に流せないおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、筐体内面において形成された導電層と基板の基準電位部とを確実に導通可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に収納される基板と、を備え、前記筐体のうち前記基板の実装面に対向する側の内面には、前記筐体内部を第１の領域と第２の領域とに仕切るように前記実装面に当接するリブが設けられるとともに、前記第１の領域から前記第２の領域に亘って導電層が形成され、前記第１の領域には、前記基板の基準電位部と前記導電層とを導通する導通部材が設けられ、前記リブには、前記第１の領域と前記第２の領域とを連通する空所が設けられ、前記導電層は、前記空所を介して前記第１の領域から前記第２の領域に連続して形成されている。
【０００６】
好適には、前記第１の領域は前記基板の前記実装面上の領域であり、前記第２の領域は前記基板の前記実装面外の領域である。
【０００７】
好適には、前記空所は、前記リブのうち前記実装面に当接するリブ端面に切り欠き部が形成されることにより前記リブと前記実装面との間に形成された隙間である。
【０００８】
好適には、前記空所の形成面のうち前記導電層が形成される面と前記リブの壁面との稜部は曲面である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、筐体内面において形成された導電層と基板の基準電位部とを確実に導通できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体２及び送話筐体３を備えている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。
【００１１】
受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されている。受話筐体２には、例えば、通話用のスピーカ（不図示）、画像や文字を表示する表示部６が設けられている。送話筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン（不図示）、ユーザの操作を受け付ける操作部７、報知用のスピーカ（不図示）が設けられている。
【００１２】
連結部４は、送話筐体３に形成された凹部１０に、受話筐体２に形成された凸部９が嵌合して構成されている。凹部１０は送話筐体３の端部に形成されており、送話筐体３の端部の凹部１０両側は凸部９と連結される支持部１１を構成している。凸部９と支持部１１との摺動面には不図示の筒状部材が挿通され、当該筒状部材を回転軸として受話筐体２と送話筐体３とは相対的に回転する。
【００１３】
送話筐体３は、閉状態で受話筐体２に対向する面側の正面側ケース２１、その背面側の背面側ケース２２と、背面側ケース２２の背面側に被せられる蓋体２３とを備えている。正面側ケース２１及び背面側ケース２２の間には各種の電子部品が収納され、背面側ケース２２及び蓋体２３の間にはバッテリが収納される。正面側ケース２１、背面側ケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００１４】
図２は、送話筐体３の背面側ケース２２と、送話筐体３に収納される基板２５とを示しており、図２（ａ）は分解斜視図であり、図２（ｂ）は背面側ケース２２と基板２５とを組み立てた状態を示している。
【００１５】
基板２５は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。基板２５には、例えば、いずれも不図示であるが、高周波回路を含む無線通信部、操作部７からの信号等に基づいて表示部６等の制御を行う制御部が設けられている。
【００１６】
基板２５は、正面側ケース２１及び背面側ケース２２の間に積層的に配置されている。すなわち、基板２５は、図２に示すように背面側ケース２２に積層され、その上に、例えばシールドケース（不図示）、操作部７のキーに対応した押圧スイッチが設けられたＦＰＣ（不図示）、操作部７のキーが配列されたキーシート（不図示）などが積層され、最後に正面側ケース２１が被せられることにより、送話筐体３に収納される。基板２５は、例えば送話筐体３よりも若干小さい広さの矩形状に形成されており、正面側ケース２１、背面側ケース２２及び基板２５の積層方向に見て、正面側ケース２１及び背面側ケース２２は、大部分が基板２５と重なっているが、支持部１１を形成する部分は基板２５と重なっておらず、基板２５外へ突出している。
【００１７】
基板２５は正面側ケース２１側（図２の紙面上方側）の第１の実装面２５ａと、その背面側の第２の実装面２５ｂとを有している。第１の実装面２５ａ及び第２の実装面２５ｂには、各実装面を複数の領域ＡＲに区画するようにグランドパターン層２７（第１の実装面２５ａのみ図示する。）が設けられている。第１の実装面２５ａ及び第２の実装面２５ｂのグランドパターン層２７は、基板２５の縁部に沿って延び、基板２５の外周を囲む外周部２７ａを有している。なお、図２では、第１の実装面２５ａのグランドパターン層２７のみを示しているが、第２の実装面２５ｂのグランドパターン層２７は、領域ＡＲの具体的な形状や大きさ以外は、第１の実装面２５ａのグランドパターン層２７と同様であり、第２の実装面２５ｂの外周部２７ａの形状は第１の実装面２５ａの外周部２７ａの形状と略同様である。
【００１８】
一方、背面側ケース２２の内面、換言すれば、送話筐体３のうち基板２５の第２の実装面２５ｂに対向する側の内面には、基板２５側へ突出するリブ２９が設けられている。リブ２９は、第２の実装面２５ｂのグランドパターン層２７と同一のパターンで延びており、基板２５が背面側ケース２２に積層されると第２の実装面２５ｂのグランドパターン層２７に当接する。そして、リブ２９は、第２の実装面２５ｂ上の空間を複数の領域に区画する。また、リブ２９のうちグランドパターン層２７の外周部２７ａに対応する部分は、送話筐体３内部の空間を第２の実装面２５ｂ上の領域と、第２の実装面２５ｂ外の領域とに区画する。第２の実装面２５ｂ外の領域は、例えば支持部１１の内部領域である。
【００１９】
背面側ケース２２の内面には、導電層３０が形成されている。導電層３０は、例えば銅等の金属膜であり、蒸着やスパッタリングにより形成される。導電層３０は、リブ２９により区画された領域に亘って形成され、リブ２９にも形成されている。すなわち、導電層３０は、背面側ケース２２の基板２５に対向する面だけでなく、リブ２９の壁面２９ｂ及び端面２９ｃにも形成されている。導電層３０は、リブ２９の端面２９ｃにおいてグランドパターン層２７に当接してグランドパターン層２７に電気的に接続されている。従って、リブ２９に囲まれた領域は、背面側ケース２２の基板２５に対向する面及びリブ２９に形成された導電層３０によってシールドされている。
【００２０】
図３は背面側ケース２２のうち支持部１１及びその近傍を示す拡大図であり、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は平面図であり、図３（ｃ）は一部拡大図である。
【００２１】
支持部１１の根元には、リブ２９のうち、グランドパターン層２７の外周部２７ａの一部に当接するヒンジ側リブ２９ａが設けられている。ヒンジ側リブ２９ａは、送話筐体３の内部を、基板２５の第２の実装面２５ｂ上の基板側領域ＳＰ１と、基板２５の第２の実装面２５ｂ外で支持部１１の内部のヒンジ側領域ＳＰ２とに仕切っている。なお、ヒンジ側リブ２９ａは、上述のように、導電層３０が形成されて、ヒンジ側リブ２９ａを含むリブ２９により区画された所定の領域をシールドしている。
【００２２】
支持部１１の凹部１０を形成する面１１ａは、凸部９との摺動面であり、凸部９と支持部１１とを連結する筒状部材を挿通するための孔部１１ｂ（図３（ｂ）では孔部１１ｂを形成する正面側ケース２１の半円及び背面側ケース２２の半円のうち背面側ケース２２の半円のみ示す。）が設けられている。従って、支持部１１内部には、孔部１１ｂから静電気が侵入しやすく、この静電気を基板２５のグランドパターン層２７に逃がすようにすることが好ましい。
【００２３】
また、孔部１１ｂに挿通される筒状部材には、受話筐体２の電子回路と送話筐体３の電子回路とを接続する不図示の信号線が挿通される。従って、信号線にノイズが混入することを防止するためには支持部１１はシールドされることが好ましい。
【００２４】
そこで、背面側ケース２２の内面には、ヒンジ側領域ＳＰ２から基板側領域ＳＰ１に亘って導電層３０が形成されている。図３（ｂ）のハッチング領域は、導電層３０が形成される領域を示している。導電層３０はヒンジ側リブ２９ａの壁面２９ｂ及び端面２９ｃにも形成されており、ヒンジ側領域ＳＰ２の導電層３０は端面２９ｃにおいて基板２５のグランドパターン層２７に電気的に接続されている。
【００２５】
ヒンジ側領域ＳＰ２におけるノイズ電流は、ヒンジ側リブ２９ａの端面２９ｃの導電層３０を介してグランドパターン層２７に誘導されるが、端面２９ｃと基板２５とが振動等によって擦れて導電層３０に微小な剥離が生じ、導電層３０とグランドパターン層２７との接触抵抗が高くなるおそれがある。
【００２６】
そこで、携帯電話機１では、以下のようにして、ヒンジ側領域ＳＰ２の導電層３０を確実にグランドパターン層２７に導通させる。
【００２７】
ヒンジ側リブ２９ａの端面２９ｃには、切り欠き部２９ｄが形成されている。切り欠き部２９ｄの段差ｄ１は、例えば０．０５〜０．２ｍｍである。図３（ｃ）に示すように、切り欠き部２９ｄを構成する面と、ヒンジ側リブ２９ａの壁面２９ｂとの稜部２９ｅは、いわゆる角Ｒが付けられて曲面である。換言すれば、曲面状に面取りされている。切り欠き部２９ｄの表面にも導電層３０は形成されている。従って、ヒンジ側領域ＳＰ２の導電層３０と、基板側領域ＳＰ１の導電層３０とは、切り欠き部２９ｄの導電層３０を介して連続している。
【００２８】
図４（ａ）は背面側ケース２２及び基板２５を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線矢視方向における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ線矢視方向における断面図であり、図４（ｄ）は図４（ｂ）の領域ａの拡大図であり、図４（ｅ）は図４（ｃ）の領域ｂの拡大図である。
【００２９】
図４（ｂ）及び図４（ｄ）は、基板側領域ＳＰ１における断面図である。基板側領域ＳＰ１には、基板２５の第２の実装面２５ｂのグランドパターン層２７と、背面側ケース２２の導電層３０とを電気的に接続するタブ３５が設けられている。タブ３５は、例えば金属板を折り曲げ加工して形成されており、基板２５に半田などの固定手段により固定されている。そして、タブ３５は、基板２５が背面側ケース２２に積層されたときに、基板２５と背面側ケース２２とに挟まれて弾性変形し、復元力によって導電層３０に確実に当接される。なお、図３（ａ）の領域Ｃ１は、タブ３５の接触位置の一例を示している。
【００３０】
図４（ｃ）及び図４（ｅ）は、ヒンジ側リブ２９ａの位置の断面図である。ヒンジ側リブ２９ａの端面２９ｃは基板２５に当接しているが、切り欠き部２９ｄにおいては、ヒンジ側リブ２９ａと基板２５との間に隙間が生じて空所３６が形成されている。
【００３１】
以上の実施形態によれば、ヒンジ側領域ＳＰ２におけるノイズ電流、例えば、図３（ａ）において領域Ｃ２で示す位置におけるノイズ電流は、ヒンジ側領域ＳＰ２の導電層３０からヒンジ側リブ２９ａ側へ流れ、リブ２９の端面２９ｃと当接されているグランドパターン層２７に流れると共に、切り欠き部２９ｄの導電層３０を経由して、基板側領域ＳＰ１の導電層３０へ流れ、タブ３５を介してグランドパターン層２７に流れる。切り欠き部２９ｄは、基板２５に当接していない、あるいは、基板２５の弾性変形などにより基板２５に当接しても切り欠き部２９ｄの周囲の端面２９ｃに比較して当接の頻度は低いから、振動等によって剥離が生じる可能性は周囲の端面２９ｃに比較して低い。従って、ヒンジ側領域ＳＰ２のノイズ電流を確実にヒンジ側領域ＳＰ２側から基板側領域ＳＰ１側へ流し、ひいては、グランドパターン層２７へ流すことができる。
【００３２】
なお、切り欠き部２９ｄの段差ｄ１は、基板側領域ＳＰ１におけるシールド効果が低下しないように、大きくしすぎないようにすることが好ましい。段差ｄ１は、ヒンジ側リブ２９ａにより遮断すべきノイズの波長などを考慮して適宜に設定する必要があるが、携帯電話機においては、上述のような０．０５〜０．２ｍｍの範囲であれば、経験的に基板側領域ＳＰ１のシールド効果はさほど低下しない。
【００３３】
基板側領域ＳＰ１の導電層３０とヒンジ側領域ＳＰ２の導電層３０とは、空所３６に形成された導電層３０により接続されるが、空所３６はヒンジ側リブ２９ａの端面２９ｃに形成された切り欠き部２９ｄによって構成されているから、ヒンジ側リブ２９ａに孔部を設けて空所を形成するような場合に比較して、空所の形成が容易であるとともに、空所へ導電材料を付着させて導電層を形成することも容易である。
【００３４】
切り欠き部２９ｄを構成する面と、ヒンジ側リブ２９ａの壁面２９ｂとの稜部２９ｅは、角Ｒが付けられていることから、導電層３０を均等な厚さに形成し易い。すなわち、稜部２９ｅに角があると、導電材料が角に付着せず、導通が妨げられるおそれがあるが、そのようなおそれがない。
【００３５】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、基板側領域ＳＰ１は本発明の第１の領域の一例であり、ヒンジ側領域ＳＰ２は本発明の第２の領域の一例であり、グランドパターン層２７は本発明の基準電位部の一例であり、タブ３５は本発明の導通部材の一例である。
【００３６】
本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【００３７】
例えば、本実施形態では基板２５の第２の実装面２５ｂ外で支持部１１の内部のヒンジ側領域ＳＰ２を第２の領域としたが、本発明はこれに限られることなく、例えば基板実装面上の領域としてもよい。このようにすることで、第２の領域内に導通部材を設けずとも、第２の領域におけるノイズ電流を上記同様、リブの端面を介して、又は、第２の領域とリブに形成された空所を介して連続的に電気的導通がなされている第１の領域内に設けられた導通部材を介して、基準電位部に導通させることができるため、当該ノイズ電流を確実に基準電位部に逃がしてやることができる上、部品点数の削減をも図ることもできる。またこれは、基板実装上の問題等により第２の領域内に導通部材を設けることが困難又は不可能であり、当該領域内における当該ノイズ電流を当該領域内で基準電位部に逃がしてやることが困難又は不可能である場合に特に有効である。
【００３８】
本発明の電子機器は、基板と筐体とを備えるものであればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、デジタルカメラ、ノートパソコンであってもよい。リブに設けられる空所は、リブ端面に形成された切り欠き部によって構成されるものに限定されない。例えば、空所はリブに形成された孔部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機を示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の送話筐体の一部を示す図。
【図３】図１の携帯電話機の送話筐体の連結部付近を示す図。
【図４】図３の連結部付近の導通方法を説明する図。
【符号の説明】
【００４０】
１…携帯電話機（電子機器）、２…受話筐体、３…送話筐体、２５…基板、２５ｂ…第２の実装面、２９…リブ、３０…導電層、ＳＰ１…基板側領域（第１の領域）、ＳＰ２…ヒンジ側領域（第２の領域）、２７…グランドパターン層（基準電位部）、３５…タブ（導通部材）、３６…空所。
【図１】
2007299815.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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