(57)【要約】 【課題】  高さの異なる電子部品（１１）を、個々に設定した加圧力で、回路基板（１０）の方向へ同時に加圧する電子部品の加圧装置を提供する。【解決手段】  加圧シリンダ（５）の底板（５ａ）に形成された挿通孔（１７）の横断面積を、電子部品（１１）を加圧する加圧力に従って設定し、挿通孔（１７）に上下動自在に挿通するピストンロッド（６）を、加圧シリンダ（５）の内圧で下方に付勢し、ピストンロッド（６）の下端で回路基板（１０）に搭載された電子部品（１１）を加圧する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層（７）を介して回路基板（１０）上に配置される電子部品（１１）を回路基板（１０）の方向へ加圧し、回路基板（１０）上に固着する電子部品の加圧装置であって、
回路基板（１０）を載置するステージ（４）上に所定の間隔を隔てて固定される加圧シリンダ（５）と、
加圧シリンダ（５）の底板（５ａ）に形成された挿通孔（１７）に密着し、挿通孔（１７）に上下動自在に挿通するピストンロッド（６）とを備え、
電子部品（１１）を加圧する加圧力に従って挿通孔（１７）の横断面積を設定し、
加圧シリンダ（５）の内圧で下方に付勢されるピストンロッド（６）の下端により、回路基板（１０）に搭載された電子部品（１１）を加圧することを特徴とする電子部品の加圧装置。
【請求項２】
加圧シリンダ（５）の底板（５ａ）は、底面が開口するシリンダ本体（５ｂ）に着脱自在であり、
複数の電子部品（１１）が回路基板（１０）上に配置される配置位置と対応する部位に、対応する各電子部品（１１）を加圧する加圧力に従って設定した横断面積の挿通孔（１７）を穿設した底板（５ａ）を、シリンダ本体（５ｂ）の底面に密着させて装着することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の加圧装置。
【請求項３】
筒状アダプタ（３）を、底板（５ａ）に穿設した挿通孔（１７）内に密着して嵌合し、筒状アダプタ（３）にピントンロッド（６）を密着して挿通させることにより、挿通孔（１７）の横断面積を調整することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の加圧装置。
【請求項４】
接着層は、異方性導電接着層（７）であり、ピストンロッド（６）の下端に異方性導電接着層（７）を加熱及び加圧する熱圧着ヘッド（２２）が取り付けられていることを特徴とする請求項乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の加圧装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層を介して回路基板上に配置される電子部品を加圧し、回路基板上に電子部品を固着する電子部品の加圧方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板上に電子部品を実装する方法として、異方性導電接着フィルムや異方性導電接着剤を用いた実装方法が、半田を用いない実装方法として着目されている。
【０００３】
この実装方法は、対向する電子部品の接続電極と回路基板の被接続電極間に異方性導電接着層を介在させ、接続電極と被接続電極間を加熱加圧するもので、加圧方向では、異方性導電接着層に含まれる導電性粒子を介して電極間が電気接続するとともに、加圧方向と直交する接続電極若しくは被接続電極の配列方向では、導電性粒子の外径が隣接する電極間の絶縁間隔よりも小さく、電極間の絶縁が保たれるものである。
【０００４】
接続電極と被接続電極間の異方性導電接着層を加圧する場合には、加圧装置を用いて電子部品を５ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力で回路基板の方向へ加圧するが、回路基板上に実装する電子部品の高さが異なる場合には、各電子部品毎に加圧して実装する必要があった。
【０００５】
この問題を解決する為に、電子部品を加圧する加圧ヘッドのストロークを個々の電子部品毎に加圧スプリングで調整し、同時に複数の電子部品を加圧する加圧装置が知られている（特許文献１参照）。
【０００６】
この従来の加圧装置１００を図６で説明すると、加圧シリンダにより上下動するロッドに接続ブロック１０３が固定されている。この接続ブロック１０３には、接続ブロック１０３に対してリニアガイド１０４によって鉛直方向に揺動自在に支持されるヘッドホルダ１０５が、加圧しようとする電子部品１０６の上方に、複数の電子部品１０６に対応して取り付けられている。
【０００７】
また、各ヘッドホルダ１０５の上面に形成された孔１０５ａ内に、接続ブロック１０３に固定されたマイクロメータ１０７のスピンドル１０７ａが挿入され、ヘッドホルダ１０５とその下端に固定された熱圧着ヘッド１０２は、孔１０５ａの内底面とスピンドル１０７ａの間に装着された加圧スプリング１０１によって、下方（電子部品１６の方向）に付勢されるようになっている。
【０００８】
この加圧装置１００を用いて複数の電子部品１０６を回路基板１０８へ実装する場合には、加圧装置１００のステージに回路基板１０８を載置し、異方性導電接着層１０９を介在させて回路基板１０８上へ複数の電子部品１０６を所定の位置に配置する。このとき、電子部品１０６の高さが異なる場合には、その上方のマイクロメータ１０７を調整してスピンドル１０７ａの突出量をその高さに合わせて調整する。
【０００９】
加圧シリンダの内圧を制御しロッドを下降させると、ロッドと一体の各スピンドル１０７ａは、ヘッドホルダ１０５を下方に付勢し、加圧シリンダによって複数の電子部品１０６が同時に回路基板１０８の方向へ加圧される。この加圧装置１００では、熱圧着ヘッドにより同時に異方性導電接着層１０９を加熱し、電子部品１０６は、回路基板１０８に電気接続するとともに、機械的にも回路基板１０８の表面に固着される。
【００１０】
また、同様の目的で、複数の高さが異なる電子部品１１１を、ダイヤフラム１１５を用いて同時に加圧する加圧装置１１０が知られている（特許文献２参照）。
【００１１】
この加圧装置１１０は、図７に示すように、接着層１１２を介して基板１１３上に配置される複数の電子部品１１１の全体を覆うように、ダイヤフラム１１５が配置される。このダイヤフラム１１５は、シリコーンゴムなどの弾性材料で構成された袋に高圧流体が封入されているもので、押圧部材である上型１１６の底面側にダイヤフラム１１５が取り付けられる。
【００１２】
上型１１６を下降させると、ダイヤフラム１１５が各電子部品１１１の表面に沿って密着し、均一な圧力で各電子部品１１１を回路基板１１３の方向へ加圧する。従って、この加圧装置１１０によれば、電子部品１１１の高さや大きさが異なっても、同時に回路基板１１３方向へ加圧し、接着層１１２で基板１１３上に固着できる。
【００１３】
【特許文献１】特許第３１０４１９５号公報（第４欄乃至５欄、図２、図３）
【特許文献２】特開２００１−２３０５２８号公報（第４欄乃至５欄、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１の加圧装置１００では、各電子部品１０６の高さに合わせてその都度その上方のマイクロメータ１０７を調整する必要がある。
【００１５】
また、電子部品１０６毎に独立したマイクロメータ１０７、ヘッドホルダ１０５及び熱圧着ヘッド１０２を設ける必要があるので、加圧装置１００全体が大型化し、高さが異なる電子部品１０６が回路基板１０８上に狭ピッチで配置される場合に対応できず、更に、回路基板１０８に直線上に配置される電子部品１０６についてのみ同時に加圧できるものであり、二次元の回路基板１０８上の平面に分散して配置される電子部品１０６には対応できなかった。
【００１６】
更に、回路基板１０８上の電子部品１０６の配置位置が異なるものとなれば、その配置位置に合わせて、接続ブロック１０３へのマイクロメータ１０７やヘッドホルダ１０５の取り付け位置を変えなくてはならず、汎用性がないものであった。
【００１７】
また、特許文献２の加圧装置１１０では、高さの異なる電子部品１１１を同時に加圧できるが、電子部品１１１は、ダイヤフラム１１５との接触面積に比例して加圧されるので、電子部品１１１の上面の形状に加圧力は依存し、電子部品１１１毎に加圧力を正確に調整することはできなかった。
【００１８】
更に、電子部品１１１の上面に傾斜面が存在する場合には、加圧中にダイヤフラム１１５によって電子部品１１１が水平方向に押し出され、回路基板１１３上で位置ずれして固着される恐れがあった。
【００１９】
更に、加圧中は、電子部品１１１間にも変形するダイヤフラム１１５が入り込むので、電子部品１１１間の回路基板１１３上に破損しやすい回路部品などが配置されている場合には、ダイヤフラム１１５により破損される恐れがあった。
【００２０】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、高さの異なる電子部品を、個々に設定した加圧力で、回路基板の方向へ同時に加圧する電子部品の加圧装置を提供する。
【００２１】
また、電子部品の回路基板上の固着位置が変わったり、固着する電子部品の大きさや形状が異なるものとなっても、これらの電子部品を同時に加圧する加圧装置が容易に得られる電子部品の加圧装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上述の目的を達成するため、請求項１の電子部品の加圧装置は、接着層を介して回路基板上に配置される電子部品を回路基板の方向へ加圧し、回路基板上に固着する電子部品の加圧装置であって、回路基板を載置するステージ上に所定の間隔を隔てて固定される加圧シリンダと、加圧シリンダの底板に形成された挿通孔に密着し、挿通孔に上下動自在に挿通するピストンロッドとを備え、電子部品を加圧する加圧力に従って挿通孔の横断面積を設定し、シリンダの内圧で下方に付勢されるピストンロッドの下端により、回路基板に搭載された電子部品を加圧することを特徴とする。
【００２３】
加圧シリンダの内圧より、ピストンロッドを下方へ付勢する力は、パスカルの原理により、ピストンロッドの横断面積に比例する。従って、ピストンロッドが密着して挿通する挿通孔の横断面積を調整することにより、ピストンロッドの横断面積が決定され、ピストンロッドの下方への加圧力を任意に設定できる。
【００２４】
また、ピストンロッドは、加圧シリンダの挿通孔に上下動自在に挿通するので、電子部品の高さや形状にかかわらず、電子部品を設定した加圧力で押圧する。
【００２５】
請求項２の電子部品の加圧装置は、加圧シリンダの底板が、底面が開口するシリンダ本体に着脱自在であり、複数の電子部品が回路基板上に配置される配置位置と対応する部位に、対応する各電子部品を加圧する加圧力に従って設定した横断面積の挿通孔を穿設した底板を、シリンダ本体の底面に密着させて装着することを特徴とする。
【００２６】
回路基板上に固着される電子部品の数、固着位置が変更した場合には、その変更した固着位置に対応する部位に挿通孔を穿設した底板を、シリンダ本体に装着することにより、変更後の複数の電子部品が設定した加圧力で同時に加圧される。
【００２７】
請求項３の電子部品の加圧装置は、筒状アダプタを、底板に穿設した挿通孔内に密着して嵌合し、筒状アダプタにピントンロッドを密着して挿通させることにより、挿通孔の横断面積を調整することを特徴とする。
【００２８】
筒状アダプタに挿通するピストンロッドの横断面積は、筒状アダプタの内筒の横断面積に等しく、筒状アダプタの内筒の横断面積が異なる筒状アダプタを挿通孔へ嵌合させることにより、挿通孔を加工せずに、ピストンロッドの横断面積を調整し、ピストンロッドによる加圧力が調整される。
【００２９】
請求項４の電子部品の加圧装置は、接着層が、異方性導電接着層であり、ピストンロッドの下端に異方性導電接着層を加熱及び加圧する熱圧着ヘッドが取り付けられていることを特徴とする。
【００３０】
電子部品と回路基板間に介在される異方性導電接着層は、熱圧着ヘッドにより加熱及び加圧されて硬化し、電子部品が回路基板上に固着される。同時に、異方性導電接着層に含まれる導電粒子によって、電子部品の接続電極と対向する回路基板の導電パターンが電気接続し、隣り合う接続電極間若しくは導電パターン間は、絶縁される。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１の発明によれば、回路基板の平面上に任意に配置される異なる高さの複数の電子部品を、各電子部品毎の高さに合わせて調整することなく、簡単な構成で、同時に回路基板の方向へ加圧することができる。
【００３２】
また、各電子部品毎に設定した異なる加圧力で、複数の電子部品を回路基板の方向へ同時に加圧することができる。
【００３３】
また、回路基板の加圧位置に対して、その鉛直方向上方に挿通孔を穿設し、ピストンロッドを挿通させるので、必要な加圧位置のみが加圧され、回路基板上の他の回路部品を不必要に加圧することがない。
【００３４】
請求項２の発明によれば、電子部品の回路基板上の固着位置が変わったり、固着する電子部品の数、大きさや形状が異なるものとなっても、底板とピストンロッドを交換するだけで、これらの電子部品を同時に加圧することができ、汎用性のある加圧装置とすることができる。
【００３５】
請求項３の発明によれば、内筒の横断面積が異なる筒状アダプタを挿通孔内に嵌合させることにより、挿通孔の形状を変えることなく、ピストンロッドの加圧力をより小さい任意の力に調整できる。
【００３６】
請求項４の発明によれば、電子部品の接続電極と対向する回路基板の導電パターンを個々に接続することなく、電気接続できる。また、接続電極が微小ピッチで配列されていても、接続電極間の絶縁を確保して、対応する導電パターンへ接続できる。
【００３７】
任意の加圧位置に任意の加圧力で電子部品への加圧できるので、異方性導電接着層は要求される適正な加圧力で加圧され、細長の電子部品や異種形状の電子部品であっても、接着むらが発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施の形態に係る電子部品の加圧装置１を、図１乃至図４を用いて説明する。図１は、加圧装置１の縦断面図、図２は、加圧装置１の分解縦断面図、図３は、カスタムパレット２の組立状態を示す分解斜視図、図４は、筒状アダプタ３０の使用状態を示す要部拡大縦断面図である。
【００３９】
本実施の形態に係る加圧装置１は、回路基板であるプリント配線基板１０を載置するステージ４と、ステージ４上に所定の間隔を隔てて取り付けられる加圧シリンダ５と、加圧シリンダ５の底板５ａを挿通する複数のピストンロッド６を備えている。
【００４０】
ステージ４上に載置されるプリント配線基板１０には、プリント配線基板１０に実装される電子部品１１が、接着層である後述する異方性導電接着層７を介して配置される。
【００４１】
加圧シリンダ５は、底面が開口しているシリンダ本体５ｂと、その開口する底面を覆う底板５ａで構成され、シリンダ本体５ｂの下端周囲は、ステージ４に平行な支持板８と一体に連続している。シリンダ本体５ｂの側壁には、図示しないコンプレッサから圧縮エアをシリンダ本体５ｂ内に流入させる給気管１２と、シリンダ本体５ｂ内のエアを排気する排気管１３が設けられ、給気管１２と排気管１３に接続される図示しない電磁弁によって、給排気が制御され、加圧シリンダ５の内圧が制御される。
【００４２】
シリンダ本体５ｂの底面を覆う底板５ａは、図３に示すように、連結ピン１４により２枚の剛板が平行に配置されてなるカスタムパレット２の上方の剛板によって構成される。底板５ａには、加圧シリンダ５の底面を覆って取り付けられた状態で、電子部品１１を加圧する各位置の上方に、それぞれピストンロッド６を密着して挿通させる挿通孔１７が穿設されている。後述するように、各挿通孔１７は、その下方の加圧位置について設定された加圧力に応じた横断面積の形状に穿設される。
【００４３】
カスタムパレット２の下方の剛板は、挿通孔１７に挿通するピストンロッド６を鉛直方向に案内するガイド板１６であり、各挿通孔１７の鉛直方向にその上方の挿通孔１７と同形状のガイド孔１８が穿設されている。
【００４４】
カスタムパレット２は、カスタムパレット２と同一高さのコの字状取り付けブロック１９に着脱自在に取り付けられるもので、図３に示すように、取り付けブロック１９の対向する内壁面上部に底板５ａと同じ高さで凹設された取付溝１９ａ、１９ａ間に底板５ａを水平方向にスライドして取り付けられる。
【００４５】
ピストンロッド６は、挿通する挿通孔１７の内面に密着して上下動する形状に形成され、従って、ピストンロッド６の軸方向に直交する横断面の外形は、挿通孔１７の横断面の内形にほぼ等しく、両者の横断面積はほぼ等しいものとなっている。また、ピストンロッド６の頂部は、ピストンロッド６が自重で挿通孔１７とガイド孔１８を通過して落下しないように、挿通孔１７より拡径された抜け止め部６ａとなっている。
【００４６】
このように底板５ａを挿通するように取り付けられたピストンロッド６の下端で直接電子部品１１を加圧してもよいが、ここでは接着層として加熱及び加圧処理が必要な異方性導電接着層７を用いるため、ピストンロッド６の下端に加熱ヒーター２２ａを内蔵する熱圧着ヘッド２２を取り付け、熱圧着ヘッド２２を介して電子部品１１を加圧するようにしている。尚、電子部品１１が細長や大型であり、その下方の接着層７全体を均一に加圧したり加熱できない恐れがある場合には、図１、図２に示すように、複数のピストンロッド６の下端に共通する加圧ヘッドや熱圧着ヘッド２２を取り付けてもよい。
【００４７】
ピストンロッド６を挿通孔１７とガイド孔１８へ挿通させ、その下端に熱圧着ヘッド２２を取り付けたカスタムパレット２は、シリンダ本体５ｂの開口する底面周囲を覆うシール板２０を介して支持板８の下面に締め付けねじ２１によってねじ止め固定され、これによりカスタムパレット２の底板５ａは、シリンダ本体５ｂの開口する底面に密着して取り付けられる。
【００４８】
プリント配線基板１０上に配置される電子部品１１は、各電極が接続しようとするプリント配線基板１０の導電パターン上で異方性導電接着層７を介して対向するように配置される。
【００４９】
異方性導電接着層７として、本実施の形態では、バインダーとなる接着層に多数の導電性粒子を分散して配合した異方性導電接着剤を用いる。異方性導電接着剤７に含まれる導電性粒子の外径は、電子部品１１の接続電極間やプリント配線基板１０の導電パターン間のピッチより遙かに小さく、導電性粒子を介してこれらの間が短絡することがない。一方、対向する接続電極と導電パターン間は、電子部品１１をプリント配線基板１０の方向へ加圧することによって、導電性粒子が挟まれ、導電性粒子が挟まれた状態で加熱されることによりバインダーが硬化し、個々に対向する接続電極と導電パターン間が電気接続するとともに、電子部品１１の全体もプリント配線基板１０上に固着される。
【００５０】
次に、このようにして構成される電子部品の加圧装置１を用いて、電子部品１１を加圧し、電子部品１１をプリント配線基板１０上に実装する工程を説明する。
【００５１】
始めに、異方性導電接着剤７を介してプリント配線基板１０上に配置される電子部品１１が、その電子部品１１を加圧するピストンロッド６の下方に配設されるように、プリント配線基板１０をステージ４に載置する。
【００５２】
続いて、電磁弁を制御し、給気管１２から圧縮エアを加圧シリンダ５内に流入させ、加圧シリンダ５の設定した内圧まで上昇させる。ここで、横断面積（開口面積）がＳ３の挿通孔１７を挿通するピストンロッド６が、加圧シリンダ５の内圧によって下方に受ける力（加圧力）Ｆ１は、図４に示すように、設定した加圧シリンダ５の内圧をＰａ、ピストンロッド６の抜け止め部６ａの表面（上面）の面積をＳ１、抜け止め部６ａの裏面（下面）の面積をＳ２とすれば、Ｐａに（Ｓ１−Ｓ２）を乗じた値となる。（Ｓ１−Ｓ２）が、ピストンロッド６の鉛直方向に直交する横断面積Ｓ３であり、挿通孔１７の横断面積Ｓ３にほぼ等しいことからすれば、加圧力Ｆ１は、挿通孔１７若しくは挿通孔１７に密着して挿通するピストンロッド６の横断面積Ｓ３に比例するものであり、横断面積Ｓ３を調整することにより任意に設定できる。
【００５３】
従って、加圧シリンダ５の内圧が設定した内圧Ｐａに達すると、挿通孔１７の横断面積に比例する加圧力で、ピストンロッド６によってその下方の加圧位置が加圧される。ここでは、例えば、図１において加圧位置１１ａへの加圧力を加圧位置１１ｂの８倍とするので、加圧位置１１ａ上方の挿通孔１７ａの横断面積は、加圧位置１１ｂ上方の挿通孔１７ｂの横断面積の８倍としている。
【００５４】
図１中左方に表示した熱圧着ヘッド２２Ａは、同一横断面積の２本のピストンロッド６、６の下端に取り付けられるので、長尺形状の電子部品１１をその長手方向に沿ってほぼ均一な加圧力でプリント配線基板１０の方向へ加圧できる。
【００５５】
各ピストンロッド６の下端に取り付けられた熱圧着ヘッド２２は、同時に、内蔵するヒーター２２ａによって加熱され、その熱が電子部品１１を介して異方性導電接着層７に伝導し、異方性導電接着層７が加熱及び加圧される。
【００５６】
ピントンロッド６は、熱圧着ヘッド２２と電子部品１１を介して異方性導電接着層７を加圧する際に、わずかに下降する。この下降量は、熱圧着時の加熱・加圧に伴う異方性導電接着層７の軟化と流動、更に硬化収縮によるものであり、通常１００μｍ以下であるが、ピストンロッド６による加圧中の下降が拡径された抜け止め部６ａによって停止しないように、熱圧着ヘッド２２が電子部品１１に当接する加圧前の状態で、抜け止め部６ａと底板５ａとに１ｍｍ以上の隙間を形成することが好まく、より確実には抜け止め部６ａを設けなくてもよい。
【００５７】
一方、加圧しようとする電子部品１１のプリント配線基板１０からの高さが異なるものであっても、ピストンロッド６の下方への突出量を少なくとも最小高さの電子部品１１に達する程度の充分な長さとしておけば、電子部品１１を加圧する際に、ピストンロッド６が加圧シリンダ５内に後退し、加圧位置の鉛直方向のばらつきが吸収されるので、異なる高さの電子部品１１を支障なく同時に加圧できる。
【００５８】
従って、プリント配線基板１０上に配置された各電子部品１１は、加圧シリンダ５の内圧で同時に個々に設定した加圧力で加圧され、各電子部品１１は、熱硬化した異方性導電接着剤７によって、個々の接続電極が対応する導電パターンに電気接続した状態で、プリント配線基板１０上に固着される。
【００５９】
その後、加圧シリンダ５内のエアを排気管１３から排気し、ステージ４から電子部品１１が実装されたプリント配線基板１０を取り出す。
【００６０】
本実施の形態では、プリント配線基板１０上に固着する電子部品１１の数や固着位置が変わり、加圧位置や加圧力が異なるものとなった場合には、その加圧位置と加圧力に応じた挿通孔１７を穿設した底板５ａを、シリンダ本体５ｂの底面に密着させて、加圧シリンダ５とする。
【００６１】
すなわち、新たな底板５ａとガイド板１６を用意し、変更された加圧位置に対応する部位に、加圧力に比例する横断面積の挿通孔１７を穿設し、連結ピン１４で平行に連結したカスタムパレット２を形成する。その後、前述と同様に、各挿通孔１７に密着して挿通するピストンロッド６を挿通孔１７とガイド孔１８へ挿通させ、その下端に熱圧着ヘッド２２を取り付けたカスタムパレット２を、シール板２０を介して支持板８へねじ止め固定し、底板５ａをシリンダ本体５ｂの開口する底面に密着して取り付ける。
【００６２】
その後、同様に加圧シリンダ５の内圧を加圧することにより、加圧装置１の主要構成を交換することなく、形状やプリント配線基板１０上の固着位置が異なる電子部品をプリント配線基板１０へ実装することができる。
【００６３】
また、電子部品１１への加圧力のみを調整するのであれば、底板５ａを交換せず、図４に示す筒状アダプタ３０を用いて調整できる。筒状アダプタ３０は、底板５ａの挿通孔１７とガイド板１６のガイド孔１８に密着して嵌合する外形で、内部は、中心軸に沿って中空の筒状体となっている。すなわち、筒状アダプタ３０の外筒３０ａの横断面積Ｓ５が、筒状アダプタ３０を嵌合する挿通孔１７の横断面積にほぼ等しく、中空な内筒３０ｂの横断面積Ｓ４が、調整しようとする加圧力に合わせて設定された筒状アダプタ３０が用いられる。例えば、横断面積Ｓ５の挿通孔１７に挿通するピストンロッド６の加圧力を半減させる場合には、外筒３０ａの横断面積Ｓ５に対して内筒３０ｂの横断面積Ｓ４を１／２とした筒状アダプタ３０を挿通孔１７へ嵌合する。内筒３０ｂを密着して挿通するピストンロッド６’の横断面積は、内筒３０ｂの横断面積Ｓ４に等しいので、内圧によりピストンロッド６’が下方に受ける力は半減し、半減した加圧力でその下方の電子部品１１を加圧する。
【００６４】
上述の実施の形態では、シリンダ本体５ｂに、給気管１２と排気管１３を設けて、圧縮したエアを加圧シリンダ５内に送気若しくは排気して、内圧を変化させたが、図５に示すように、シリンダ本体５１ｂ内にピストン５２を往復移動させ、加圧シリンダ５１内の内圧を変化させてもよい。図５は、この他の実施の形態に係る電子部品の加圧装置５０を示す縦断面図であり、前述の実施の形態に係る加圧装置１と同一若しくは同様に作用する構成については同一番号を付してその説明を省略する。
【００６５】
この加圧装置５０では、シリンダ本体５１ｂに給気管１２と排気管１３がなく、変わりにその上部隅にピストン５２が密着して往復移動する小シリンダ室５３が形成されている。ピストン５２は、図示しない往復移動機構によって小シリンダ室５３内を図中上下に移動するもので、ピストン５２を下降させると、加圧シリンダ５１内のエアが圧縮され、内圧が上昇し、ピストン５２を上昇させると、減圧しもとの内圧に戻る。
【００６６】
従って、この加圧装置５０を用いて、各ピストンロッド６の下方に加圧する電子部品１１をセットした後、ピストン５２を下降させると、加圧シリンダ５１の内圧によって、各ピストンロッド６が下方に付勢され、各電子部品１１を同時に加圧することができる。
【００６７】
上述の加圧装置１、５０において、ピストンロッド６、ピストン５２は、その周囲の内側面に密着しながら摺動接触するが、周囲の側面との間からのエア漏れをより完全に防ぐため、ピストンロッド６と挿通孔１７若しくは筒状アダプタ３０の内筒３０ｂとの接触面、ピストン５２と小シリンダ室５３との接触面のいずれかに、Ｏリングを嵌装させてもよい。
【００６８】
以上の実施の形態では、異方導電接着層７として異方導電接着剤を塗布する例で説明したが、異方導電接着層の表裏面を剥離紙で覆いフィルム状とした異方性導電接着フイルムを、対向する接続電極と被接続電極のいずれかに貼り付けて、これらを接続してもよい。また、本発明に係る加圧装置は、必ずしも異方導電接着層７を用いた電子部品１１の固着に限らず、電子部品１１を回路基板１０方向に加圧し、接着剤で電子部品１１を回路基板上に固着する加圧工程にも適用できる。接着層を加熱する必要がない場合には、熱圧着ヘッド２２を用いる必要はない。
【００６９】
また、上述の実施の形態では、加圧シリンダ５、５１として、エアシリンダで説明したが、油圧シリンダであってもよい。
【００７０】
更に、挿通孔１７の横断面形状（開口形状）は、ピストンロッド６の外形と同一形状の円形、矩形など任意の形状とすることができる。
【００７１】
また、ガイド板１６は、ピストンロッド６を鉛直方向に案内するために底板５ａに平行に設けられているが、底板５ａがピストンロッド６を鉛直方向に案内するのに充分な厚みを有するものであれば、必ずしも設ける必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、形状や高さの異なる複数の電子部品を、接着剤層によって回路基板へ同時に固着する回路基板への実装に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加圧装置１の縦断面図である。
【図２】加圧装置１の分解縦断面図である。
【図３】カスタムパレット２の組立状態を示す分解斜視図である。
【図４】筒状アダプタ３０の使用状態を示す要部拡大縦断面図である。
【図５】他の実施の形態に係る電子部品の加圧装置５０の縦断面図である。。
【図６】従来の加圧装置１００を示す正面図である。
【図７】他の従来の加圧装置１１０を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１      電子部品の加圧装置
３      筒状アダプタ
４      ステージ
５      加圧シリンダ
５ａ    底板
５ｂ    シリンダ本体
６      ピントンロッド
７      接着層（異方導電接着層）
１０    回路基板（プリント配線基板）
１１    電子部品
１７    挿通孔
２２    熱圧着ヘッド
５０    加圧装置
５１    加圧シリンダ
５１ｂ  シリンダ本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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