(57)【要約】【課題】光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースが小さく、着脱自在に強固に接続すること。【解決手段】モジュール２１０は一側面２１０ａから光導波路２００が延出されている。電子部品接続用コネクタ１００のコネクタ本体１３０は、モジュール２１０を開口側から挿入して収容する開口部１１０を有する。開口部１１０には、モジュール２１０の接続端子部２１５に接触するソケットコンタクト部１２０が設けられている。導出路１３０ｃは、コネクタ本体１３０に、開口部１１０と連通して溝状に形成され、光導波路２００をコネクタ本体１３０の外方に導出する。カバー部材１６０はコネクタ本体１３０に開閉自在に取り付けられ、開口部１１０内のモジュール２１０を固定する。【選択図】図１
2007258144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続する電子部品接続用コネクタであって、
上方に開口し、前記電子部品を開口側から挿入して収容する開口部と、前記開口部内に設けられ、前記開口部に前記電子部品が挿入された際に前記電子部品の接続端子に接触する接触端子とを有するコネクタ本体と、
前記コネクタ本体に、前記開口部と連通して形成され、前記開口部に収容された前記電子部品から延出される前記伝送部材を前記コネクタ本体の外方に導出する導出路を有する導出部と、
前記コネクタ本体に、前記開口側から取り付けられ、前記開口部に挿入された前記電子部品を挿入方向に押圧して固定する固定部とを備えることを特徴とする電子部品接続用コネクタ。
【請求項２】
前記伝送部材は、光導波路であることを特徴とする請求項１記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタ本体は、前記開口部及び前記導出路を挟み対向して配置され、前記開口部中における互いの対向面の一部に、それぞれ前記接触端子が設けられた一対の側壁部を有し、
前記コネクタ本体の上部には、前記側壁部において前記接触端子が設けられた部位の上部を除く部位に切欠部が形成されてなり、
前記切欠部に、前記固定部の上面を形成する上面部が配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項４】
前記上面部は、前記開口部上に架設される架設板部と、
前記架設板部から前記開口部上を前記側壁部に沿って延出され、自由端部が前記開口部に挿入される電子部品に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部とを含むことを特徴とする請求項３記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項５】
前記押圧部の自由端部は、前記開口部に挿入される電子部品の略中央部に当接することを特徴とする請求項４記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項６】
前記押圧部は、前記架設板部から下方に傾斜して延出される板バネ部材からなることを特徴とする請求項４記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項７】
前記固定部は、樹脂により成形されてなることを特徴とする請求項１記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項８】
前記電子部品は、導電性を有する導電部材により形成されるとともに、一側面から前記伝送部材が延出される電子部品本体を上方から覆う外装部を有し、
前記コネクタ本体は、実装される基板の接地部に、電気的に接続された状態で固定される固定端子部を備え、
前記固定部は導電性を有する導電部材により形成され、前記電子部品を固定する際に、前記電子部品の前記外装部に当接するとともに前記固定端子部に接続されることを特徴とする請求項１記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項９】
前記コネクタ本体は、前記開口部、前記接触端子及び前記導出路を有するハウジング部と、
導電性を有する導電部材により形成され、前記固定端子部を有するとともに、前記ハウジング部を側方から囲むように設けられ、前記ハウジング部の開口部に収容される前記電子部品をシールドするシールド部とを備え、
前記固定部は、前記コネクタ本体の上部に配置され、前記開口部に挿入される前記電子部品の前記外装部に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部と、
前記押圧部に連続して形成され、前記シールド部の係止部と係合して、前記開口部に収容される前記電子部品を前記押圧部により押圧された状態で固定する被係止部とを備えることを特徴とする請求項８記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項１０】
前記固定部は、前記コネクタ本体の前記開口部上に架設される架設板部と、
前記架設板部から延出して設けられ、自由端部となる先端部が前記電子部品に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部とを含むことを特徴とする請求項３記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項１１】
前記押圧部は、前記架設板部から下方に傾斜して延出される板バネ部材からなることを特徴とする請求項１０記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項１２】
一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続する電子部品接続用コネクタであって、
上方に開口し、前記電子部品を開口側から挿入して収容する開口部と、前記開口部内に設けられ、前記開口部に前記電子部品が挿入された際に前記電子部品の接続端子に接触する接触端子とを有するコネクタ本体と、
前記コネクタ本体に、前記開口部と連通して形成され、前記開口部に収容された前記電子部品から延出される前記伝送部材を前記コネクタ本体の外方に導出する導出路を有する導出部と、
前記コネクタ本体に開閉自在に枢着され、前記開口部を開口側から被覆して、前記開口部に挿入された前記電子部品を挿入方向に押圧して固定する蓋体と、
前記開口部から離間する開方向への前記蓋体の回動に連動して前記開口部内に突出し、前記開口部内に挿入された前記電子部品を前記開口部内から前記開口側に押し出す押出部と、
を備えることを特徴とする電子部品接続用コネクタ。
【請求項１３】
前記蓋部は、前記コネクタ本体に、一端部で軸部を介して回動自在に取り付けられ、
前記押出部は、前記蓋部の一端部に、当該一端部から前記蓋部の延在方向と交差する方向に延出するとともに、前記蓋部の開方向への回動に伴い、前記軸部を中心に移動して、自由端部が前記開口部内に下方から突出するように設けられていることを特徴とする請求項１２記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項１４】
前記電子部品には、前記開口部に挿入されて前記蓋部が開方向に回動される際に、前記押圧部が下方から当接して掛止される掛止部が形成されていることを特徴とする請求項１３記載の電子部品接続用コネクタ。
【請求項１５】
前記蓋部の前記コネクタ本体に対する開方向への移動を規制するストッパ部を有することを特徴とする請求項１２記載の電子部品接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路に結合されるモジュール等の電子部品と接続する電子部品接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機やラップトップ型パーソナルコンピュータ等における折り畳み式の携帯型電子機器では、装置制御部を有するメイン筐体に対して、折り畳み自在に取り付けられたサブ筐体にＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）に設けた構造のものがある。
【０００３】
このような折り畳み式の電子機器では、例えば特許文献１に示すように、メイン筐体とサブ筐体の接続部分に、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible printed Circuit：フレキシブルプリント基板）を配置する。このＦＰＣは、メイン筐体とサブ筐体のそれぞれの基板上に実装された半導体素子等の電気部品（モジュール）間を接続して、メイン筐体側の装置制御部からサブ筐体側にＬＣＤへの表示情報を電気信号によって伝送する。
【０００４】
このような電子機器におけるＬＣＤは、高画素化する等して大型でかつ高精細化（高解像度化）のカラー表示できるものが望まれている。
【０００５】
上記ＦＰＣを有する電子機器では、ＬＣＤの大型化且つ高精細化に伴い、伝送部分が銅によりなるＦＰＣにより伝送すべき情報量も大きくなるため、伝送の際に発生するノイズが大きくなり、クロストークが発生するという問題がある。
【０００６】
これに対応して、ＬＣＤに表示すべき情報を、電気信号に代えて光信号で伝達する方法が考えられる。
【０００７】
このように光により表示情報を伝達する場合、ＦＰＣに代えて光を案内する光導波路とともに、この光導波路の光を送受光するフォトダイオード等のモジュールが必要となる。
【０００８】
これらフォトダイオード等のモジュールは、例えば特許文献２に光デバイスとして開示されているように、モジュール（光デバイス）の電極を所定の基板上の電極に直付けにより実装される。
【特許文献１】特開２００５−１１７６０４号公報
【特許文献２】特開２０００−２１６４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の折り畳み式の携帯電子機器において、光導光路を用いてメイン筐体からサブ筐体のＬＣＤへの表示情報を伝送する場合、携帯電子機器の構造上、光導波路やフォトダイオード等のモジュールの実装スペースは極力小さい方が望ましい。
【００１０】
しかしながら、これを実現するものとして、光導波路と、受光用フォトダイオード等の光導波路の光をＬＣＤ表示するための処理を行うモジュールとが直接接続されたものはなく、このモジュールをメンテナンスのためにサブ筐体側の基板から取り外し可能にするコネクタはなかった。
【００１１】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースが小さく、着脱自在に強固に接続できる電子部品接続用コネクタを提供することを目的とする。
【００１２】
また、実装スペースの縮小化に伴い小型化した場合でも、その脱着を容易に行うことができる電子部品接続用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子部品接続用コネクタは、一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続する電子部品接続用コネクタであって、上方に開口し、前記電子部品を開口側から挿入して収容する開口部と、前記開口部内に設けられ、前記開口部に前記電子部品が挿入された際に前記電子部品の接続端子に接触する接触端子とを有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体に、前記開口部と連通して形成され、前記開口部に収容された前記電子部品から延出される前記伝送部材を前記コネクタ本体の外方に導出する導出路を有する導出部と、前記コネクタ本体に、前記開口側から取り付けられ、前記開口部に挿入された前記電子部品を挿入方向に押圧して固定する固定部とを備える構成を採る。
【００１４】
この構成によれば、一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続するに際し、電子部品を開口部に挿入して、導出部の導出路を介して伝送部材をコネクタ本体の外部に導出させて、コネクタ本体に電子部品を固定する。このため、電子部品接続用コネクタは、伝送部材に接触したり、伝送部材を保持したりすることなく、電子部品を接触部分において電気的接続した状態で確実に固定できる。
【００１５】
よって、電子部品接続用コネクタが実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、電子部品との接触位置がずれたり、外れたりして微摺動が生じることがない。
【００１６】
また、一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続しているため、伝送部材と、電子部品とを個々に取り付けて配線により接続する必要がなく、コネクタ本体内で伝送部材と電子部品とが接続でき、実装スペースを小さくできる。また、着脱自在であるため、メンテナンスも容易に行うことができる。
【００１７】
したがって、光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースを小さくして着脱自在に強固に接続できる。
【００１８】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記伝送部材は、光導波路であることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、電子部品は光導波路を接続するため、光導波路に接触したり、光導波路を保持したりすることなく、電子部品を電子部品接続用コネクタに対してずれることなく固定して、電気信号のスムーズな伝送を行うことができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記コネクタ本体は、前記開口部及び前記導出路を挟み対向して配置され、前記開口部中における互いの対向面の一部に、それぞれ前記接触端子が設けられた一対の側壁部を有し、前記コネクタ本体の上部には、前記側壁部において前記接触端子が設けられた部位の上部を除く部位に切欠部が形成されてなり、前記切欠部に、前記固定部の上面を形成する上面部が配置されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、コネクタ本体の上部には、側壁部において接触端子が設けられた部位の上部を除く部位に形成された切欠部に、固定部の上面を形成する上面部が配置されている。このため、開口部に挿入される電子部品を固定する固定部の高さを、側壁部における接触端子が設けられた部位の高さ、つまり、接触端子の高さと同等の高さにできる。これにより、電子部品接続用コネクタ自体の高さを極力小さくして、低背化を図ることが出来る。
【００２２】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記上面部は、前記開口部上に架設される架設板部と、前記架設板部から前記開口部上を前記側壁部に沿って延出され、自由端部が前記開口部に挿入される電子部品に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部とを含むことが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、架設板部によって、開口部に挿入された電子部品の、開口部の開口側への移動を抑止できる。また、押圧部が架設板部から開口部上を前記側壁部に沿って延出され、押圧部の自由端部が開口部に挿入される電子部品に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧するため、架設板部の高さレベルを維持した状態で、電子部品を挿入方向に押圧し、接続端子及び接触端子の接続をより確実にして、信号のスムーズな伝送を行うことができる。また、電子部品接続用コネクタが実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、電子部品との接触位置がずれることがなく、微摺動の発生を防止することができる。
【００２４】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記押圧部材の自由端部は、前記開口部に挿入される電子部品の略中央部に当接することが好ましい。
【００２５】
この構成によれば、電子部品を上方に露出する部分の略中央部から押圧するため、押圧力が、電子部品の接続端子とコネクタ本体の接触端子との接触部分の全体に伝達される。
【００２６】
したがって、電子部品を、伝送部材に接触したり、伝送部材を保持したりすることなく接触部分において電気的接続された状態で確実に固定できる。
【００２７】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記押圧部は、前記架設板部から下方に傾斜して延出される板バネ部材からなることが好ましい。
【００２８】
この構成によれば、押圧部が板バネ部材からなるため、簡易な構成で、架設板部の高さレベルを維持した状態で、電子部品を挿入方向に押圧し、接続端子及び接触端子の接続をより確実にして、信号のスムーズな伝送を行うことができるとともに、接続端子及び接触端子の接続を確実に行うことができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記固定部は、樹脂により成形されてなることが好ましい。
【００３０】
この構成によれば、固定部が樹脂から成形されてなるため、製作コストの削減を図ることができる。
【００３１】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記電子部品は、導電性を有する導電部材により形成されるとともに、一側面から前記伝送部材が延出される電子部品本体を上方から覆う外装部を有し、前記コネクタ本体は、実装される基板の接地部に、電気的に接続された状態で固定される固定端子部を備え、前記固定部は導電性を有する導電部材により形成され、前記電子部品を固定する際に、前記電子部品の前記外装部に当接するとともに前記固定端子部に接続されることが好ましい。
【００３２】
この構成によれば、電子部品が接続された際に、導電部材によりなる固定部は、電子部品の外装部に当接し、且つ、固定端子部に電気的に接続される。つまり、電子部品は、その導電性を有する外装部を備えることによって、固定部及び固定端子部に電気的に接続され、固定端子部と導通した状態となる。これにより、基板に実装されたコネクタ本体の開口部に、電子部品を収容して固定した際に、電子部品自体は、基板の接地部に電気的に接続した固定端子部を介して、基板の接地部と電気的に接続され、接地部との間で導通する状態となる。
【００３３】
したがって、電子部品接続用コネクタに接続した電子部品を動作させた際に、詳細には、電子部品本体を動作させた際に、その動作により発生するノイズは外装部により吸収されて、固定部、固定端子部を介して基板の接地部に伝導される。すなわち、電子部品接続用コネクタを基板に実装するだけで、電子部品接続用コネクタに接続される電子部品の動作中におけるノイズ漏れの防止を図ることができる。
【００３４】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記コネクタ本体は、前記開口部、前記接触端子及び前記導出路を有するハウジング部と、導電性を有する導電部材により形成され、前記固定端子部を有するとともに、前記ハウジング部を側方から囲むように設けられ、前記ハウジング部の開口部に収容される前記電子部品をシールドするシールド部とを備え、前記固定部は、前記コネクタ本体の上部に配置され、前記開口部に挿入される前記電子部品の前記外装部に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部と、前記押圧部に連続して形成され、前記シールド部の係止部と係合して、前記開口部に収容される前記電子部品を前記押圧部により押圧された状態で固定する被係止部とを備えることが好ましい。
【００３５】
この構成によれば、導電部材により形成される固定部の被係止部を、導電部材により形成されるシールド部の係止部と係合させることによって、固定部とシールド部は電気的に接続される。つまり、ハウジング部の開口部内の電子部品は、被係止部と係止部とが係合することによって、外装部に当接する固定部の押圧部、被係止部、係止部を介してシールド部の固定端子部と電気的に接続され、導通した状態となる。これにより、電子部品の外装部は、コネクタ本体を基板に実装した際に、基板の接地部と導通することになる。
【００３６】
したがって、電子部品接続用コネクタに接続した電子部品を動作させた際に、その動作により発生するノイズは外装部により吸収されて、固定部、シールド部を介して基板の接地部に伝導され、電子部品の動作中におけるノイズ漏れを防止することができる。このとき、電子部品の動作中におけるノイズ漏れ防止のために別途、ノイズ防止のための配線など行う必要がなく、シールド部の固定端子部を接地部に接続した状態で固定することによりコネクタ本体を基板に実装するだけでノイズ漏れを防止できる。
【００３７】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記固定部は、前記コネクタ本体の前記開口部上に架設される架設板部と、前記架設板部から延出して設けられ、自由端部となる先端部が前記電子部品に当接して当該電子部品を挿入方向に押圧する押圧部とを含む構成とすることが好ましい。
【００３８】
この構成によれば、架設板部によって、開口部に挿入された電子部品の、開口部の開口側への移動を抑止できる。また、押圧部の先端部が電子部品を挿入方向に押圧し、接続端子及び接触端子の接続をより確実にして、信号のスムーズな伝送を行うことができる。また、電子部品接続用コネクタが実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、電子部品との接触位置がずれることがなく、微摺動の発生を防止することができる。
【００３９】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記押圧部は、前記架設板部から下方に傾斜して延出される板バネ部材からなることが好ましい。
【００４０】
この構成によれば、押圧部が板バネ部材からなるため、簡易な構成で、架設板部の高さレベルを維持した状態で、電子部品を挿入方向に押圧し、接続端子及び接触端子の接続をより確実にして、信号のスムーズな伝送を行うことができるとともに、接続端子及び接触端子の接続を確実に行うことができる。
【００４１】
また、本発明の電子部品接続用コネクタは、一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続する電子部品接続用コネクタであって、上方に開口し、前記電子部品を開口側から挿入して収容する開口部と、前記開口部内に設けられ、前記開口部に前記電子部品が挿入された際に前記電子部品の接続端子に接触する接触端子とを有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体に、前記開口部と連通して形成され、前記開口部に収容された前記電子部品から延出される前記伝送部材を前記コネクタ本体の外方に導出する導出路を有する導出部と、前記コネクタ本体に開閉自在に枢着され、前記開口部を開口側から被覆して、前記開口部に挿入された前記電子部品を挿入方向に押圧して固定する蓋体と、前記開口部から離間する開方向への前記蓋体の回動に連動して前記開口部内に突出し、前記開口部内に挿入された前記電子部品を前記開口部内から前記開口側に押し出す押出部とを備える構成を採る。
【００４２】
この構成によれば、一側面から信号の伝送部材が延出された状態で接続される電子部品を接続するに際し、電子部品を開口部に挿入して、導出部の導出路を介して伝送部材をコネクタ本体の外部に導出させて、コネクタ本体に電子部品を固定する。このため、電子部品接続用コネクタは、伝送部材に接触したり、伝送部材を保持したりすることなく、電子部品を接触部分において電気的接続した状態で確実に固定できる。
【００４３】
また、開口部から離間する開方向への前記蓋体の回動に連動して開口部内に突出し、開口部内に挿入された電子部品を開口部内から開口側に押し出す押出部を備える。このため、コネクタ本体の開口部に挿入された電子部品は、蓋体を開方向に回動させるだけで、押出部によって開口部内から開口側に押し出され、開口部内の接触端子との接続状態を解除して容易に取り外すことができる。
【００４４】
したがって、実装スペースの縮小化に伴い小型化した場合でも、電子部品や電子部品接続用コネクタ自体に脱着するための加工を施すことなく、電子部品の脱着を容易に行うことができる。
【００４５】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記蓋部は、前記コネクタ本体に、一端部で軸部を介して回動自在に取り付けられ、前記押出部は、前記蓋部の一端部に、当該一端部から前記蓋部の延在方向と交差する方向に延出するとともに、前記蓋部の開方向への回動に伴い、前記軸部を中心に移動して、自由端部が前記開口部内に下方から突出するように設けられていることが好ましい。
【００４６】
この構成によれば、押出部を蓋部と一体に形成することができ、収容して接続される電子部品が小型化されてもその脱着が容易な電子部品接続用コネクタの製作コストの低廉化を図ることができる。
【００４７】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記電子部品には、前記開口部に挿入されて前記蓋部が開方向に回動される際に、前記押圧部が下方から当接して掛止される掛止部が形成されていることが好ましい。
【００４８】
この構成によれば、電子部品接続用コネクタに接続される電子部品全体に、脱着の際のストレスが加わることを防止できる。
【００４９】
また、本発明の電子部品接続用コネクタでは、前記蓋部の前記コネクタ本体に対する開方向への移動を規制するストッパ部を有することが好ましい。
【００５０】
この構成によれば、コネクタ本体に対して開方向に移動する蓋部が電子部品接続用コネクタが実装される基板上に倒れることがなく、蓋部が倒れることにより、蓋部が基板上の他の電子部品に接触することを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００５１】
以上説明したように、本発明によれば、光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースを小さくして着脱自在に強固に接続できる。また、実装スペースの縮小化に伴い小型化した場合でも、その脱着を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００５３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図である。ここでは、電子部品接続用コネクタ１００に接続される電子部品として、光導波路が取り付けられたモジュールを用いて説明する。なお、本実施の形態において電子部品接続用コネクタが基板に実装される面を底面とし、モジュールに光導波路が取り付けられる方向を先端部方向とする。
【００５４】
図１に示す電子部品接続用コネクタ１００は、光信号を案内する光導波路２００が接合され、光導波路２００の光を受光して電圧に変換して出力するモジュール２１０を着脱自在に接続して、接続されたモジュール２１０を、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。
【００５５】
まず、光導波路２００が取り付けられたモジュール２１０について説明する。
【００５６】
モジュール２１０は、ここでは直方体状をなし、光導波路２００が一端面２１０ａからモジュール２１０の長手方向に延出して取り付けられている。
【００５７】
詳細には、モジュール２１０は、光導波路２００の一端部２０１が接合された基板２１２と、基板２１２上に実装され光導波路２００を介した光信号処理を行う光信号処理部（不図示）と、これら光信号処理部（電子部品本体）を被覆するモジュールケース（外装部）２１４とを備える。光導波路２００は、双方向で光伝送を行う場合は、２つのコアが、また単方向の光伝送を行う場合は一つのコアがクラッドにより被覆されることによってフィルム状に形成され、可撓性を有している。
【００５８】
光信号処理部は、光導波路２００が双方向の場合、導波路を介して光を入射、出射する受光素子、発光素子、これら素子の信号を処理・増幅するコンデンサやアンプ等の光処理部品等から構成され、光導波路が単方向である場合、フォトダイオード等の受光素子または発光素子、コンデンサ、アンプなどの光処理部品から構成される。この光信号処理部は、ここでは、モジュールに光信号が入力される場合、電圧（電気信号）として出力する機能を有する光変換機能を有するものとしているが、これに限らず、モジュールに電気信号が入力された場合、光信号として出力する光変換機能を有するものとしてもよい。
【００５９】
モジュール２１０の基板２１２は、実装面（図示省略）と隣り合い、且つ、光導波路２００の延出方向に延在する両側面２１２ａに、光信号処理部によって変換された電圧（電気信号）を出力する接続端子部（電極部）２１５が配置されている。これら接続端子部２１５は、両側面２１２ａに露出して設けられ、ここでは、基板２１２の実装面を背面とした場合、側面２１２ａにおいて、モジュール２１０の正面側及び側面側に開口して形成された凹部２１６内に配置されている。これら凹部２１６は、フィルム状の光導波路２００の面部分に対して、モジュール２１０の正面側、図１では、下方に直交して形成され、電子部品接続用コネクタ１００に対して、電気的に接触させる場合、正面側から挿入することによって接続される。
【００６０】
モジュールケース２１４は、導電性を有する導電部材により形成されてなり、ここでは、金属板を加工して下方に開口する箱状に形成されている。このモジュールケース２１４は、一側面から光導波路２００が延出される光信号処理部を上方から被覆しており、光信号処理部の動作時において発生するノイズを吸収する。
【００６１】
なお、モジュールケース２１４には、電子部品接続用コネクタ１００にモジュール２１０を接続した後で、モジュール２１０を取り外すための取り外し部２１７が設けられている。この取り外し部２１７としては、ここでは、モジュールケース２１４の背面部分に窪み部２１８を形成し、この窪み部２１８内に軸部２１９を架設することによりなる。
【００６２】
このように構成されたモジュール２１０は、上方に開口する電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に嵌合されることによって、その接続端子部２１５が電子部品接続用コネクタ１００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０に接続される。
【００６３】
図２は、電子部品接続用コネクタ１００を上方から見た図、図３は、電子部品接続用コネクタ１００を底面側から見た図、図４は、電子部品接続用コネクタ１００の側面図である。
【００６４】
図２〜図４に示すように、電子部品接続用コネクタ１００は、モジュール２１０（図１参照）が挿入されることにより嵌合される開口部１１０を有するコネクタ本体１３０と、コネクタ本体１３０の開口部１１０に挿入されることによって嵌合されるモジュール２１０（図１参照）をコネクタ本体１３０に固定する固定部としてのカバー部材１６０とを有する。
【００６５】
コネクタ本体１３０は、開口部１１０を有するハウジング（ハウジング部）１３２と、ハウジング１３２の周囲に配置され、開口部１１０に嵌合するモジュール２１０（図１参照）をシールドするシールドケース（シールド部）１３４とを有する。
【００６６】
ハウジング１３２は、実装される基板と対向する矩形平板状の底面部１３６の上面に、所定間隔を空けて互いに対向するとともに長手方向に延在する一対の側壁部１３８、１４０と、これら一対の側壁部１３８、１４０の一方の端部（ここでは基端部という）に、両側壁部１３８、１４０の基端面と結合する基端側壁部１４２とが立設されている。ハウジング１３２は、絶縁性を有する絶縁部材により形成され、ここでは、絶縁性を有するプラスチックなどの合成樹脂により成形されてなる。
【００６７】
このハウジング１３２における底面部１３６、一対の側壁部１３８、１４０及び基端側壁部１４２によって、上方に開口する溝状の開口部１１０が形成されている。
【００６８】
このハウジング１３２では、両側壁部１３８、１４０の対向面１３８ａ、１４０ａのそれぞれに、つまり、開口部１１０の対向する内壁面のそれぞれに、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合された際に、モジュール２１０の接続端子部２１５（図１参照）に接触するソケットコンタクト部（接触端子）１２０が設けられている。
【００６９】
図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品接続用コネクタ１００のコネクタ本体１３０において、ハウジング１３２に配置されたソケットコンタクト部１２０を示す断面図である。
【００７０】
図５に示すように、コネクタ本体１３０におけるソケットコンタクト部１２０は、導電性を有する長尺板状の部材からなる。ソケットコンタクト部１２０は、一端部を開口部１１０の対向する内壁面（対向面１３８ａ、１４０ａ）から互いに突出して配置される接触部１２０ａとし、他端部を、接触部１２０ａから、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の下面に形成された複数の孔部を介して、コネクタ本体１３０の外部に、コネクタ本体１３０の底面、つまり、底面部１３６と略平行に延出されるコンタクトリード部１２０ｂとしている。そして、中央部１２０ｃが側壁部１３８、１４０内に埋設されることによってソケットコンタクト部１２０が側壁部１３８、１４０に取り付けられている。
【００７１】
ソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａは、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に、上方から挿入された際に、モジュール２１０における基板２１２の凹部２１６（図１参照）に案内され、モジュール２１０の接続端子部２１５（図１参照）と接触する。コンタクトリード部１２０ｂは、電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板上に配置された際に、基板上に接続される。
【００７２】
また、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の上面は、図１〜図４に示すようにソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面部分１３８ｂ、１４０ｂが最も高く、他の上面部分（先端側の上面部分）１３８ｃ、１４０ｃには切欠部１４４が形成されている。また、基端側壁部１４２の上面は、側壁部１３８、１４０の先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃと略面一となるように略同じ高さレベルとなっており、この基端部側壁部１４２により、コネクタ本体１３０の基端部側は、先端側に形成された切欠部１４４と同様に、切り欠かれた形状をなしている。
【００７３】
ハウジング１３２では、切欠部１４４が形成される側壁部１３８、１４０及び基端側壁部１４２に、ソケットコンタクト部１２０は設けられていない。このため、ソケットコンタクト部１２０をハウジング１３２に設ける際に必要な高さや強度を確保する必要がないため、その分、高さレベルを低くすることができる。
【００７４】
ここでは、ハウジング１３２では、切欠部１４４と基端側壁部１４２とで構成される、側壁部１３８、１４０のソケットコンタクト部１２０が設けられた部位を挟む長手方向の両端部分の上面の高さレベルを、ソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面より低くしている。
【００７５】
切欠部１４４が形成された他の上面部分の高さレベルは、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が挿入されて配置された際に、モジュール２１０（図１参照）の上面（背面）と略面一の高さレベルに形成されている。つまり、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０は、側壁部１３８、１４０において、ソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の高さより低い。
【００７６】
また、図２及び図３に示すように、コネクタ本体１３０の長手方向に離間する両端部のうち、一方の端部（先端部）１３０ａに、つまり、両側壁部１３８、１４０の一方の端部間には、嵌合されるモジュール２１０（図１参照）の光導波路２００（図１参照）をコネクタ本体１３０の一方の端面（先端面）１３０ｂから、長手方向に延出させる導出部の導出路１３０ｃが形成されている。この構成により、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合された場合、モジュール２１０（図１参照）に取り付けられた光導波路２００は、電子部品接続用コネクタ１００に保持されることなく、電子部品接続用コネクタ１００の外部に導出されるものとなっている。
【００７７】
シールドケース１３４（図１参照）は矩形枠状に形成されてなり、導出路１３０ｃを形成するハウジング１３２の導出路を除く外周部分に設けられている。すなわち、このシールドケース１３４は、ハウジング１３２を側方から囲むように設けられ、ハウジング１３４の開口部１１０に収容されるモジュール２１０をシールドする。
【００７８】
また、シールドケース１３４は、その下辺部から、コネクタ本体１３０の底面部１３６と平行に延出し、実装基板に取り付けられるリード部（固定端子部）１３４ａを備えている。
【００７９】
このシールドケース１３４は、導電性を有する導電部材により形成され、ここでは、金属板を加工してなり、リード部１３４ａを、基板に固定することによって基板に固定される。
【００８０】
リード部１３４ａは、ハウジング１３２における左右の側面部分の外面を覆う側壁被覆部１３４ｂに連続して、側壁被覆部１３４ｂの下辺部から延出するように形成されている。
【００８１】
リード部１３４ａは、電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板の接地部に、電気的に接続された状態で固定される。つまり、リード部１３４ａは、基板のＧＮＤランド部に半田付け等によって電気的に接続された状態で固定される。
【００８２】
これにより、導電部材により形成されたシールドケース１３４は、電子部品接続用コネクタ１００を基板に実装した際に、リード部１３４ａを介して基板のＧＮＤラインに電気的に接続される。言い換えれば、電子部品接続用コネクタ１００を基板に実装した際に、シールドケース１３４は、基板側のＧＮＤと導通した状態で基板に固定されるものとなっている。
【００８３】
シールドケース１３４は、図４に示すように、内部に配置されるハウジング１３２の外周面形状に対応した形状を有し、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０及び基端側壁部１４２の側面部分の外面を覆う側壁被覆部１３４ｂの上辺部の高さレベルは、コンタクトリード部１２０ｂの上方の部位が最も高い。つまり、側壁被覆部１３４ｂにおいて、下方にコンタクトリード部１２０ｂが配置されていない長手方向に離間する先端部と基端部の上辺部１３４ｃは、下方にコンタクトリード部１２０ｂが配置されている部位の上辺部１３４ｄよりも高さレベルが低いものとなっている。
【００８４】
このように構成されるコネクタ本体１３０の開口部１１０に嵌合するモジュール２１０（図１参照）は、開口部１１０の開口方向、つまり、コネクタ本体１３０の上方からカバー部材１６０により覆われることによって、コネクタ本体１３０に電気的に接続された状態で固定される。
【００８５】
カバー部材１６０は、コネクタ本体１３０の基端部１３０ｄの両側面部分に、長手方向と直交する軸部１６１を介して一端部１６２ａが回動自在に取り付けられた一対のアーム部１６２と、一対のアーム部１６２間に架設され、コネクタ本体の先端側切欠部１４４上に配置される架設板部１６３と、一対のアーム部１６２間に架設され、コネクタ本体１３０の基端側壁部１４２上に配置される補強架設板部１６５とを有する。
【００８６】
カバー部材１６０は、導電性を有する導電部材からなり、一対のアーム部１６２と、架設板部１６３及び補強架設板部１６５及び架設板部１６３に設けられる押圧部材（押さえ板部）１６９とが互いに導通する。ここでは、カバー部材１６０は、金属板を加工することによって形成されており、一対のアーム部１６２と、架設板部１６３及び補強架設板部１６５及び架設板部１６３に設けられる押圧部材１６９を有する上面部とは連続して設けられている。
【００８７】
アーム部１６２は、ここでは平板状に形成され、一端部１６２ａを中心に回動させることによって、架設板部１６３が切欠部１４４上に配置された際に、コネクタ本体１３０の側面、つまり、側壁被覆部１３４ｂの外面を覆う位置にそれぞれ配置される。
【００８８】
このアーム部１６２には、カバー部材１６０を閉じて、側壁被覆部１３４ｂの外面を覆う位置に位置された際に、側壁被覆部１３４ｂに形成された係止部１３４ｅに係合して、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に固定する被係止部１６６が設けられている。ここでは、係止部１３４ｅ及び被係止部１６６は、側壁被覆部１３４ｂの先端部分に外面から突出する突起部１３４ｅと、アーム部１６２に穿孔され、突起部１３４ｅが挿入して係合する係合孔１６６とで構成されている。なお、係止部及び被係止部の構成は、これに限らず、カバー部材１６０を閉じて、架設板部１６３によって開口部１１０に嵌合されたハウジング１３２内のモジュール２１０（図１参照）をコネクタ本体１３０に固定するものであれば、どのように構成されていてもよい。例えば、突起部をカバー部材に設け、係合孔をハウジング１３２の側壁被覆部に設けた構成としてもよい。
【００８９】
ここでは、電子部品接続用コネクタ１００では、アーム部１６２の被係止部１６６及びシールドケース１３４の側壁被覆部１３４ｂが係合することによって、アーム部１６２及びシールドケース１３４が接続して導通する構成としている。なお、アーム部１６２及びシールドケース１３４の導通は、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、互いの一部で係合することなく、接触することにより導通する構成としてもよい。例えば、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、アーム部１６２の内面と、シールドケース１３４の外面とが面接触する構成としてもよい。
【００９０】
また、アーム部１６２には、カバー部材１６０の開閉操作を容易にする操作部１６７（図３参照）が設けられている。ここでは、操作部１６７は、一方のアーム部の先端をアーム部の軸方向に延在させたレバー部１６７により形成している。このレバー部１６７にはカバー部材１６０の軸部１６１と平行に貫通する貫通孔１６８が形成され、この貫通孔１６８に治具を挿入してカバー部材１６０を回動させることによって、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して開閉可能としている。
【００９１】
架設板部１６３は、切欠部１４４（図２参照）上に載置されて、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合して、コネクタ本体１３０と電気的に接続している状態において、モジュール２１０（図１参照）が表面側、つまり、コネクタ本体１３０の上方への移動することを抑止する。
【００９２】
また、この架設板部１６３には、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０（図１参照）をその上面（背面）から下方（ソケットコンタクト部側）に押圧する押圧部材１６９が設けられている。
【００９３】
押圧部材１６９は、板バネ等の板状で可撓性を有するものであり、架設板部１６３の基端部側の辺部からカバー部材１６０の基端部側に向かって、下方に傾斜しつつ延出され、その自由端部１６９ａは、開口部１１０に嵌合するモジュールの略中央部に位置するように配置されている。
【００９４】
この自由端部１６９ａの下面には、下方に半球状に突出する当接凸部１６９ｂ（図１１参照）が形成されている。この当接凸部１６９ｂは、開口部１１０に挿入されるモジュール２１０の上面に当接して、モジュール２１０を押圧する。なお、ここでは、当接凸部１６９ｂは、長尺の金属板からなる押圧部材１６９の自由端部１６９ａ部分を下方にエンボス加工することによって形成されている。
【００９５】
なお、カバー部材１６０は、ここでは導電性を有する導電部材からなるものとして、説明したが、これに限らず、プラスチックなどの合成樹脂を含む樹脂により成形されてなる構成としてもよい。この場合、カバー部材１６０では、一対のアーム部１６２と、架設板部１６３及び補強架設板部１６５及び架設板部１６３に設けられる押圧部材１６９とのそれぞれが樹脂からなる。この構成によれば、一対のアーム部１６２、架設板部１６３、補強架設板部１６５、架設板部１６３及び押圧部材１６９等の構成要素を有する複雑な構造のカバー部材１６０を一体成形等により樹脂で容易に形成することができ、製作コストの削減を図ることができる。
【００９６】
次に電子部品接続用コネクタと光導波路付きモジュールとの接続方法について説明する。
【００９７】
図１に示すように、電子部品接続用コネクタ１００のカバー部材１６０を開き、上方に露出するコネクタ本体１３０の溝状の開口部１１０に、コネクタ本体１３０の上方から、光導波路２００が接続されたモジュール２１０を、モジュール２１０の正面側、つまり、基板側から挿入する。
【００９８】
すると、モジュール２１０における基板２１２の両側面において両側方及び下方に開口して形成された凹部２１６に、コネクタ本体１３０のソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａが案内され、基板２１２の接続端子部２１５と、これに対応する接触部１２０ａとが接触して、開口部１１０にモジュール２１０が嵌合する。
【００９９】
図６は、ハウジング１３２においてモジュール２１０が嵌合した状態を示す断面図である。
【０１００】
このとき、接触部１２０ａは、図６に示すように、溝状の開口部１１０の両側壁部１３８、１４０から内部に向かって突出しているため、凹部２１６において下方（挿入方向）に開口する両側壁内面部分に案内されてモジュール２１０の基板２１２の接続端子部２１５に接触するに際し、基端側に弾性変形した状態で接触し、接続端子部２１５に対して付勢した状態で接触することとなる。これにより、モジュールの接続端子部２１５とソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａとは確実に接触された状態となる。
【０１０１】
コネクタ本体１３０の開口部１１０にモジュールを嵌合した後、カバー部材１６０を閉じ、架設板部１６３を切欠部１４４上に配置させるとともに、シールドケース１３４の突起部１３４ｅとカバー部材１６０の係合孔１６６と係合させることによって、架設板部１６３をコネクタ本体１３０に固定する。
【０１０２】
図７〜図９は、本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタ１００にモジュール２１０が嵌合された状態を示す図であり、図７は同電子部品接続用コネクタ１００の上方斜視図、図８は同電子部品接続用コネクタ１００の底面図、図９は、同電子部品接続用コネクタ１００の側面図である。
【０１０３】
図７〜図９に示すように、コネクタ本体１３０内に嵌合されたモジュール２１０をカバー部材１６０により覆うことによって電子部品接続用コネクタ１００内に収納するため、架設板部１６３がモジュール２１０の先端側の背面上に配置されるととともに、架設板部１６３からカバー部材１６０の基端部側（アーム部１６２の基端部１６２側）に延在する押圧部材１６９の自由端部１６９ａが、モジュール２１０の背面の略中央部を押圧する。
【０１０４】
このように、架設板部１６３がモジュール２１０の先端側の上部に配置されることにより、モジュール２１０の開口部１１０、つまり、コネクタ本体１３０から離間する方向への移動が抑止される。
【０１０５】
また、押圧部材１６９は、架設板部１６３からカバー部材１６０の基端部側に向かって、下方に傾斜しつつ延出されているため、開口部１１０にモジュール２１０を嵌合して、カバー部材１６０を閉じた場合、モジュール２１０を背面の略中央部分から押圧する（図９参照）。この押圧力は、モジュール２１０の接続端子部２１５とソケットコンタクト部１２０との接触部分（図６参照）の全体に伝達される。
【０１０６】
したがって、架設板部１６３及び押圧部材１６９によって、モジュール２１０は、光導波路２００に接触したり、光導波路２００が保持されたりすることなく、コネクタ本体１３０に接触部分において電気的接続された状態で確実に固定される。よって、電子部品接続用コネクタ１００が実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、モジュール２１０との接触位置がずれたり、外れたりして微摺動が生じることがない。すなわち、本実施の形態の電子部品接続用コネクタ１００と光導波路付きモジュール２１０とを接続した構造によれば、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００に対してずれることがなく、電気信号のスムーズな伝送を行うことができる。
【０１０７】
また、電子部品接続用コネクタ１００では、ソケットコンタクト部１２０が配置されている部位を除いて、コネクタ本体１３０の上部を切り欠き、この切り欠いた切欠部分に、カバー部材１６０の上面部を構成する架設板部１６３と補強架設板部１６５を配置しているため、切欠部１４４及び基端側壁部１４２上にそれぞれ配置される架設板部１６３、補強架設板部１６５により構成されるカバー部材１６０の上面の高さを、ソケットコンタクト部１２０の高さ（詳細には、側壁部１３８、１４０におけるソケットコンタクト部１２０が設けられる部位の高さ）と同等の高さにできる。これにより、電子部品接続用コネクタ１００自体の高さを極力小さくして、低背化を図ることが出来る。
【０１０８】
このように、コネクタ本体１３０内に嵌合されたモジュール２１０は、カバー部材１６０により覆うことによって電子部品接続用コネクタ１００内に収容されることによって、モジュール２１０と電子部品接続用コネクタ１００との接続構造が形成される。
【０１０９】
ここで、電子部品接続用コネクタ１００のハウジング１３２に収容されるとともに、カバー部材１６０により固定されて、動作可能となっているモジュール２１０、言い換えれば、電子部品接続用コネクタ１００に装着されたモジュール２１０について説明する。
【０１１０】
図１０は、本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタにモジュールが嵌合された状態を示す要部断面図、図１１は、図１０で示すＡ部分の拡大断面図である。
【０１１１】
図１０及び図１１に示すように、モジュール２１０は、モジュールケース２１４の上面がカバー部材１６０の上面部を構成する押圧部材１６９における自由端部１６９ａの当接凸部１６９ｂと当接した状態で、電子部品接続用コネクタ１００に固定される。
【０１１２】
このとき、カバー部材１６０では、図９に示すように、アーム部１６２に設けられた係合孔１６６が、シールドケース１３４の突起部１３４ｅと係合している。つまり、導電性部材からなるカバー部材１６０及びシールドケース１３４は、係合孔１６６及び突起部１３４ｅとの係合によって互いに接触して、電気的に接続された状態となっている。
【０１１３】
すなわち、電子部品接続用コネクタ１００にモジュール２１０が装着された状態では、導電部材によりなるカバー部材１６０は、押圧部材１６９の当接凸部１６９ｂを介して、モジュール２１０のモジュールケース２１４に当接する（図１０及び図１１参照）。これにより、カバー部材１６０は、モジュールケース２１４との間は導通する。
【０１１４】
加えて、カバー部材１６０では、図９に示すように、押圧部材１６９に連続するアーム部１６２に形成された係合孔１６６は、導電部材により形成されるシールドケース１３４の突起部１３４ｅと係合する。このため、カバー部材１６０とシールドケース１３４は電気的に接続する。
【０１１５】
つまり、モジュール２１０は、係合孔１６６と突起部１３４ｅとが係合することによって、モジュールケース２１４に当接するカバー部材１６０の押圧部材１６９、係合孔１６６、突起部１３４ｅを介してシールドケース１３４のリード部１３４ａと電気的に接続され、導通した状態となる。これにより、モジュール２１０のモジュールケース２１４は、コネクタ本体を基板に実装した際に、基板の接地部と導通することになる。
【０１１６】
したがって、モジュール２１０接続用コネクタに接続したモジュール２１０を動作させた際に、その動作により発生するノイズはモジュールケース２１４により吸収されて、カバー部材１６０、シールドケース１３４を介して基板の接地部に伝導される。これにより、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れを防止することができる。このとき、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れ防止のために別途、ノイズ防止のための配線など行う必要がなく、シールドケース１３４のリード部１３４ａを接地部に接続した状態で固定することによりコネクタ本体を基板に実装するだけでノイズ漏れを防止できる。
【０１１７】
なお、モジュール２１０が電気的に接続された電子部品接続用コネクタ１００から、モジュール２１０を取り外す場合、突起部１３４ｅと係合孔１６６との係合状態を解除してレバー部１６７を上方に操作して、カバー部材１６０を開く。そして、モジュールケース２１４に形成された取り外し部２１７を介してモジュール２１０を電子部品接続用コネクタ１００から離間させる。ここで、モジュール２１０において、取り外し部２１７が窪み部２１８と軸部２１９で形成した場合の取り外し方法の一例を示す。
【０１１８】
図１２は、本発明に係る電子部品接続用コネクタ１００からモジュール２１０を取り外す方法を示す図である。
【０１１９】
図１２では、モジュールが嵌合により装着された電子部品接続用コネクタ１００は、窪み部２１８内に挿入して、軸部に掛止可能な先端部３０１を有する引き上げ治具３００を用いて取り外される。詳細には、先端部３０１は、窪み部２１８に対応して、窪み部２１８内に挿入できる形状をなし、先端部３０１の先端を、先端に行くに従って細くなり且つ下方に向かって湾曲させ、ここでは断面円弧状に形成されている。
【０１２０】
このような引き上げ治具３００の先端部３０１を窪み内部に挿入し、引き上げ治具３００を、窪み部２１８内に架設された軸部２１９に掛止させて、先端部３０１が掛止された軸部２１９を中心に矢印Ｍ１方向（上方）に回動させる。これにより、モジュール２１０は、開口部１１０から離間させる方向、つまり、挿入方向とは逆方向に移動することとなり、電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０から容易に外すことができる。
【０１２１】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタ４００の構成を示す図である。図１４は、図１３に示す本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタ４００を下面側から見た図である。
【０１２２】
ここでは、電子部品接続用コネクタ４００に接続される電子部品として、光導波路２００が取り付けられたモジュール２５０を用いて説明する。なお、電子部品は、実施の形態１におけるモジュール２１０と同様、光導波路付きモジュールに限らず、電線、ケーブル、フレキシブルケーブル又は光ファイバを備えるモジュール等としても良い。
【０１２３】
図１３に示す電子部品接続用コネクタ４００は、光信号を案内する光導波路２００が接合され、光導波路２００の光を受光して電圧に変換して出力するモジュール２５０を着脱自在に接続して収容する。電子部品接続用コネクタ４００は、収容したモジュール２５０を、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。
【０１２４】
この光導波路２００が取り付けられたモジュール２５０は、モジュールカバーの構成のみ異なり他の構成は、モジュール２１０と同様である。したがって、異なる部位のみ説明を行い、同様の構成については同名称、同符号を付して説明は省略する。
【０１２５】
このモジュール２５０では、モジュール２１０と同様に、光導波路２００の一端部２０１が接合された光信号処理部（不図示）が実装された基板２１２と、基板上２１２上の光信号処理部（電子部品本体）を被覆するモジュールカバー（外装部）２５４とを備える。
【０１２６】
モジュール２５０の基板２１２は、実装面（図示省略）と隣り合い、且つ、光導波路２００の延出方向に延在する両側面２１２ａに、光信号処理部によって変換された電圧（電気信号）を出力する接続端子部（電極部）２１５が配置されている。これら接続端子部２１５は、両側面２１２ａに露出して設けられ、ここでは、基板２１２の実装面を背面とした場合、側面２１２ａにおいて、モジュール２５０の正面側及び側面側に開口して形成された複数の凹部内にそれぞれ配置されている。なお、これら凹部は、フィルム状の光導波路２００の面部分に対して、直交して形成され、電子部品接続用コネクタ４００に対して、電気的に接触させる場合、モジュール２５０を、モジュール２５０の正面側から挿入することによって接続される。言い換えれば、モジュール２５０は、電子部品接続用コネクタ４００に対して、上方から略垂直方向に挿入することによって接続される。
【０１２７】
モジュールカバー２５４は、導電性を有する導電部材により形成されてなり、ここでは、銅板等の金属板を加工して、一側面から光導波路２００が延出される光信号処理部を上方から被覆する蓋状に形成されている。これにより、モジュールカバー２５４は、光信号処理部の動作時において発生するノイズを吸収する。
【０１２８】
また、モジュールカバー２５４は、基板２１２の後端部から後方に突出する掛止片部２５６を有する。掛止片部２５６は、ここでは、モジュールカバー２５４の上面部２５４ａから後方に水平に延出された板状をなし、基板２１２に対してオーバーハングしている。
【０１２９】
なお、この掛止片部２５６は、カバー部材４６０の回動作により、下から上へ、つまり、挿入方向とは逆方向に変位する押出舌部４８０に下側で掛止される（図１６参照）。
【０１３０】
また、モジュールカバー２５４の上面部２５４ａの中央部分には、上方に突出して長手方向に延在する屋根部２５４ｂが形成されている。なお、この屋根部２５４ｂは、モジュール２５０を開口部４１０の挿入してカバー部材４６０を閉じた際に、カバー部材４６０の押出舌部４８０に押圧される部位である。
【０１３１】
このように構成されたモジュール２５０は、モジュール２１０と同様に、上方に開口する電子部品接続用コネクタ４００の開口部４１０に嵌合されることによって、その接続端子部２１５が電子部品接続用コネクタ４００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０に接続される。
【０１３２】
電子部品接続用コネクタ４００は、モジュール２５０が挿入されることにより嵌合される開口部４１０を有するコネクタ本体４３０と、コネクタ本体４３０に回動自在に枢着され、開口部４１０に嵌合されるモジュール２５０（図１３参照）を被覆するカバー部材（蓋部）４６０とを有する。なお、カバー部材４６０はカバー部材１６０と同様、コネクタ本体４３０の開口部４１０に挿入されることによって嵌合されるモジュール２５０をコネクタ本体４３０に固定する固定部としての機能も有する。
【０１３３】
コネクタ本体４３０は、開口部４１０を有するハウジング（ハウジング部）４３２と、ハウジング４３２の周囲に配置され、開口部４１０に嵌合したモジュール２５０（図１３参照）をシールドするシールドケース（シールド部）４３４とを有する。なお、コネクタ本体４３０におけるハウジング４３２及びシールドケース４３４の基本的な構成及び機能は、上述した電子部品接続用コネクタ１００のコネクタ本体１３０のハウジング１３２及びシールドケース１３４の構成及び機能と同様である。
【０１３４】
すなわち、ハウジング４３２では、図１３及び図１４に示すように実装される基板と対向する矩形平板状の底面部４３６の上面に、所定間隔を空けて互いに対向するとともに長手方向に延在する一対の側壁部４３８、４４０が形成されている。
【０１３５】
これら一対の側壁部４３８、４４０における一方の端部（ここでは先端側端部という）間には、導出路４３０ｃが形成された前壁部４４１が介設され、他方の端部（ここでは基端側端部という）間には、ストッパ部４４３が架設されている。
【０１３６】
このハウジング４３２における底面部４３６、一対の側壁部４３８、４４０及び前壁部４４１により、開口部４１０は、溝状に且つ上方に開口して規定されている。
【０１３７】
なお、ハウジング４３２は、ハウジング１３２と同様に絶縁性を有する絶縁部材により形成され、ここでは、絶縁性を有するプラスチックなどの合成樹脂により成形されてなる。このハウジング４３２では、開口部４１０の対向する内壁面（図１３では４４０ａのみ図示）のそれぞれに、開口部４１０に嵌合したモジュール２５０の接続端子部２１５（図１３参照）に接触するソケットコンタクト部（接触端子）１２０が配設されている。
【０１３８】
このソケットコンタクト部１２０の両側壁部４３８，４４０への配設構造は、電子部品接続用コネクタ１００のハウジング１３２の両側壁部１３８，１４０への配設構造と同様である。すなわち、コネクタ本体４３０におけるソケットコンタクト部１２０は、導電性を有する長尺板状の部材からなり、一端部の接触部１２０ａが開口部４１０の対向する内壁面（図１３では対向面４４０ａのみ図示）から互いに突出して配置されている。
【０１３９】
他端部であるコンタクトリード部１２０ｂは、接触部１２０ａに連続し、ハウジング４３２の側壁部４３８、４４０の下面の複数の孔部を介して、コネクタ本体４３０の外部に、コネクタ本体４３０の底面、つまり、底面部４３６と略平行に延出されている。
【０１４０】
接触部１２０ａ及びコンタクトリード部１２０ｂを連絡する図示しない中央部は側壁部４３８、４４０内に埋設され、これによりソケットコンタクト部１２０は側壁部４３８、４４０に取り付けられている。
【０１４１】
ソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａは、電子部品接続用コネクタ１００のソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａがモジュール２１０に接続されるのと同様に、モジュール２５０に接続される。つまり、接触部１２０ａは、モジュール２５０が電子部品接続用コネクタ４００の開口部４１０に、上方から挿入された際に、モジュール２５０における基板２１２の凹部に案内され、モジュール２５０の接続端子部２１５（図１３参照）と接触する。コンタクトリード部１２０ｂは、電子部品接続用コネクタ４００が実装される基板上に配置された際に、基板上に接続される。
【０１４２】
また、ハウジング４３２の側壁部４３８、４４０の上面はソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面部分４３８ｂ、４４０ｂが最も高い。つまり、側壁部４３８、４４０では、上面部分４３８ｂ、４４０ｂ以外の他の上面部分（先端側の上面部分４３８ｃ、４４０ｃ及び基端側の上面部分４３８ｄ、４４０ｄ）には、ハウジング１３２と同様に切欠部１４４，１４５が形成されている。
【０１４３】
これら先端側の上面部分４３８ｃ、４４０ｃ及び基端側の上面部分４３８ｄ、４４０ｄは、略面一となる高さレベルとなっており、開口部４１０に嵌合されたモジュール２５０（図１３参照）の上面（背面）と略面一の高さレベルとなっている。
【０１４４】
図１５は、本発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタ４００の開口部４１０にモジュール２５０を挿入して嵌合させた状態を示す斜視図、図１６は同断面図である。
【０１４５】
図１５及び図１６に示すように、開口部４１０に嵌合したモジュール２５０は、側壁部４３８、４４０において、ソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の高さより低い。
【０１４６】
ハウジング１３２の側壁部１３８，１４０と同様に、ハウジング４３２の側壁部４３８、４４０において、切欠部１４４、１４５が形成された部分の真下には、ソケットコンタクト部１２０は設けられていない。このため、ソケットコンタクト部１２０をハウジング４３２に設ける際に必要な高さや強度を確保する必要がないため、その分、高さレベルを低くできる。
【０１４７】
また、前壁部４４１には、コネクタ本体４３０の先端側に連通する連通溝が形成され、この連通溝部により、モジュール２５０（図１３参照）の光導波路２００（図１３参照）を外方に導出する導出部の導出路４３０ｃが形成されている。
【０１４８】
この構成により、開口部４１０にモジュール２５０（図１３参照）が嵌合された場合、モジュール２５０（図１３参照）の光導波路２００は、電子部品接続用コネクタ４００に保持されることなく、電子部品接続用コネクタ４００の外部に導出される。
【０１４９】
シールドケース４３４（図１３参照）は、導電性を有する導電部材により形成され、ここでは、金属板を加工してなり、ハウジング４３２を覆うように配置され、ハウジング４３４の開口部４１０に収容されるモジュール２５０をシールドする。
【０１５０】
詳細に、シールドケース４３４は、前壁部４４１における導出路４３０ｃの周辺部を除くハウジング４３２の外周部分に、ハウジング４３２を側方から囲むように設けられた矩形枠状のケース本体４３４ａを備える。
【０１５１】
このケース本体４３４ａには、その上辺部の中央部分から延出し、ハウジング４３２の側壁部４３８、４４０においてソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面全面４３８ｂ、４４０ｂをそれぞれ覆うコンタクト被覆部４３４ｂ（図１３及び図１５参照）が形成されている。
【０１５２】
コンタクト被覆部４３４ｂは、ここでは、導電性を有するとともに板状をなし、導電性を有するケース本体４３４ａに連続して形成され、ケース本体４３４ａとは導通する。
【０１５３】
このケース本体４３４ａは、その下辺部から側方に延出して形成されたリード部４３４ｃを介して、実装基板上に固定される。
【０１５４】
リード部４３４ｃは、電子部品接続用コネクタ１００のリード部１３４ａと同様に電子部品接続用コネクタ４００が実装される基板の接地部に、電気的に接続された状態で固定される。つまり、リード部４３４ｃは、基板のＧＮＤランド部に半田付け等によって電気的に接続された状態で固定される。
【０１５５】
これにより、導電部材により形成されたシールドケース４３４は、電子部品接続用コネクタ４００を基板に実装した際に、リード部４３４ｃを介して基板のＧＮＤラインに電気的に接続された状態で固定される。
【０１５６】
このように構成されるコネクタ本体４３０の開口部４１０に嵌合するモジュール２５０（図１３参照）は、開口部４１０の開口方向（コネクタ本体４３０の上方）から挿入された後、カバー部材４６０により覆われることによって、コネクタ本体４３０に電気的に接続された状態で固定される。
【０１５７】
ストッパ部４４３は、図１４及び図１６に示すように、ハウジング４３２の側壁部４３８、４４０の基端面側で、且つ、軸部４６１より後方で、カバー部材４６０の回動範囲と交差する方向に架設されている。ここでは、ストッパ部４４３は、導電性を有し、板状材を折曲加工することによって形成されている。
【０１５８】
このようにストッパ部４４３は、シールドケース４３４の基端部において、軸部４６１で枢着されるカバー部材４６０の回動範囲に配置され、カバー部材４６０の回動範囲を規制する。そして、ストッパ部４４３は、図１４に示すように、カバー部材４６０がコネクタ本体４３０に対して所定角度開いた際に、カバー部材４６０の基端部側で当該カバー部材４６０に当接して、所定角度開いた状態で当該カバー部材４６０を保持する。
【０１５９】
このように構成されるコネクタ本体４３０を覆うカバー部材４６０は、導電性を有する導電部材からなり、ここでは、金属板を加工することによって形成されている。
【０１６０】
カバー部材４６０は、図１３に示すように、コネクタ本体４３０に、軸部４６１を介して回動自在に取り付けられた一対のアーム部４６２と、一対のアーム部４６２間に架設されたカバー上面部４６３と、カバー上面部４６３に形成された押さえ板部（押圧部）１６９と、アーム部４６２に形成されたスカート部４７０とを有する。
【０１６１】
なお、アーム部４６２は、アーム部１６２と略同様に構成されてなる。すなわち、アーム部４６２は、一端部４６２ａを中心に回動させることによって、カバー上面部４６３が切欠部１４４、１４５上に配置された際に、つまり、カバー部材４６０を閉じた際に、コネクタ本体４３０の両側面を覆う位置に設けられている。
【０１６２】
このアーム部４６２には、アーム部１６２と同様に、カバー部材４６０を閉じて、コネクタ本体４３０の両側面を覆う位置に位置された際に、コネクタ本体４３０のシールドケース４３４に形成された係止部１３４ｅに係合する被係止部１６６が設けられている。
【０１６３】
係止部１３４ｅ及び被係止部１６６は、電子部品接続用コネクタ１００と同様のものであり、これらの係合により、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に固定するとともに、アーム部４６２及びシールドケース４３４が接続して導通する。
【０１６４】
アーム部４６２及びシールドケース４３４の導通は、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉じた際に、互いの一部で係合することなく、接触することにより導通する構成としてもよい。例えば、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉じた際に、アーム部４６２の内面と、シールドケース４３４の外面とが面接触する構成としてもよいことは勿論である。
【０１６５】
また、アーム部４６２には、アーム部１６２と同様に、カバー部材４６０の開閉操作を容易にする操作部１６７（図１３〜図１５参照）が設けられている。
【０１６６】
このカバー部材４６０が、電子部品接続用コネクタ１００におけるカバー部材１６０と相違する点として、アーム部４６２には、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆するスカート部４７０が形成されている。
【０１６７】
図１７は、本発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタ４００においてカバー部材４６０を閉じてモジュール２５０を収納した状態を示す斜視図、図１８は同状態を示す上面図である。
【０１６８】
スカート部４７０は、一対のアーム部４６２のそれぞれにおける下辺部から両側方（左右方向）に略水平に延出された板状をなし、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂに対して、真上に近接して配置される。例えば、スカート部４７０は、カバー部材４６０が閉状態である際に、コンタクトリード部１２０ｂから０．２、０．２５ｍｍ程度上方に配置されるように、アーム部４６２にそれぞれ形成されている。
【０１６９】
ここでは、スカート部４７０は、コネクタ本体４３０が有するコンタクトリード部１２０ｂの長手方向の長さよりも長く、カバー部材４６０を閉じた際に、図１８に示すようにコンタクトリード部１２０ｂは視認されず、当該コンタクトリード部１２０ｂを完全に覆う形状となっている。
【０１７０】
なお、スカート部４７０は、それぞれアーム部４６２に対して直交する略水平板状に形成されるものとしたが、これに限らず、カバー部材４６０を閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆するものであればどのように形成されてもよい。
【０１７１】
例えば、スカート部４７０をアーム部４６２の下辺部から略水平に延出される水平板部と、水平板部の先端側から直交して下方に延出される垂直板部とからなる構成としても良い。具体的には、水平板部を先端部で折曲して垂直板部を形成し、カバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉じた際に、水平板部でコンタクトリード部１２０ｂを上方から覆い、水平板部で、コンタクトリード部１２０ｂの先端部を覆うものとする。このとき、水平板部及び垂直板部は、ともにコンタクトリード部１２０ｂに対しては近接した状態で配置され接触しない。
【０１７２】
小型化されたモジュール２５０を、電子部品接続用コネクタ４００を介して電子機器などに装着して用いる場合、モジュール２５０間を流れる信号の動作周波数が高くなると、その信号電流が原因となり、他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズが発生し易くなる。
【０１７３】
スカート部４７０は、コンタクトリード部１２０ｂから発生するＥＭＩとなる電磁ノイズを防止する。
【０１７４】
カバー上面部４６３は、図１３に示すように、一対のアーム部４６２の先端部側に架設される先端側上面部４６４と、一対のアーム部４６２の基端部側に架設される基端側上面部４６５とを有する。なお、先端側上面部４６４は、架設板部１６３と基本的に同様の機能を有し、基端側上面部４６５は、補強架設板部１６５と基本的に同様の機能を有する。
【０１７５】
先端側上面部４６４は、カバー部材４６０が閉じた際に、コネクタ本体４３０における切欠部１４４に、つまり、先端側の上面部分４３８ｃ、４４０ｃ上に配置される。
【０１７６】
基端側上面部４６５は、カバー部材４６０が閉じた際に、コネクタ本体４３０における切欠部１４５に、つまり、基端側の上面部分４３８ｄ、４４０ｄ上に配置される。
【０１７７】
先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５は、開口部４１０にモジュール２５０（図１３参照）が嵌合して、コネクタ本体４３０と電気的に接続している状態において、モジュール２５０（図１３参照）が表面側、つまり、コネクタ本体４３０の上方への移動することを抑止する。
【０１７８】
これら先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５は、同一平面上に位置するものであり、それぞれの裏面には、リブ４６８ａ，４６８ｂ（図１３参照）が突設されている。
【０１７９】
リブ４６８ａ，４６８ｂは、先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５に同一の突出度合でそれぞれ形成されており、カバー部材４６０を閉じた際に、開口部４１０に嵌合するモジュール２５０の背面に当接して、モジュール２５０を略水平に配置させる。
【０１８０】
また、先端側上面部４６４には、開口部４１０に嵌合したモジュール２５０（図１３参照）をその上面（背面）から下方（ソケットコンタクト部側）に押圧する押さえ板部１６９が設けられている。
【０１８１】
押さえ板部１６９は、カバー部材１６０における押さえ板部１６９と同様に、カバー部材４６０において形成されるとともに同様の機能を有し、板バネ等の板状で可撓性を有する。また、押さえ板部１６９は、先端側上面部４６４の基端部側の辺部から基端側上面部４６５側に向かって、下方に傾斜しつつ延出されている。その自由端部１６９ａは、開口部４１０に嵌合するモジュールの略中央部に位置するように配置されている。
【０１８２】
この自由端部１６９ａの下面には、下方に半球状に突出する当接凸部１６９ｂ（図１１参照）が形成されている。この当接凸部１６９ｂは、開口部４１０に挿入されるモジュール２５０の屋根部２５４ｂに当接して、モジュール２５０を押圧する。
【０１８３】
一方、基端側上面部４６５には、実施の形態１のカバー部材１６０において同様に形成された補強架設板部１６５と相違する点として、押出舌部（押出部）４８０を有している。
【０１８４】
押出舌部４８０は、図１５及び図１６に示すように、基端側上面部４５６の基端側辺部から、コネクタ本体４３０の基端側に長手方向に延び下方に折曲し、先端の自由端部４８０ａが、軸部４６１よりコネクタ本体４３０の基端側に配置されてなる。
【０１８５】
この押出舌部４８０は、カバー部材４６０の開閉動作に伴い、軸部４６１を中心に変位し、その先端の自由端部４８０ａは軸部４６１の後方（基端部側）から先端側の開口部４１０内に出没自在となっている。
【０１８６】
つまり、押出舌部４８０は、開方向へ回動によってカバー部材４６０がコネクタ本体４３０に対して所定角度以上になった際に、開口部４１０内に突出し、開口部４１０内に嵌合されたモジュール２５０を開口側に押し出す。
【０１８７】
ここでは、押出舌部４８０は、開口部４１０に対するカバー部材４６０の開方向への回動動作に連動して開口部４１０内側に突出するように変位して、開口部４１０の基端部側に配置されるモジュール２５０の掛止片部２５６の裏面に当接する。そして、カバー部材４６０を更に開方向に回動することによって、押出舌部４８０における先端の自由端部は、掛止片部を裏面側から上方側に押圧していくものである。
【０１８８】
なお、押出舌部４８０は、ストッパ部により規制されるカバー部材４６０がコネクタ本体４３０に対して９０°以上の角度となる位置では、開口部４１０内には位置しない。よって、押出舌部４８０は、モジュール２５０のコネクタ本体４３０の開口部４１０への挿入時においては、モジュール２５０の挿入動作を妨げない。
【０１８９】
次に電子部品接続用コネクタと光導波路付きモジュールとの接続方法について説明する。
【０１９０】
図１３に示すように、電子部品接続用コネクタ４００のカバー部材４６０を開き、上方に露出するコネクタ本体４３０の溝状の開口部４１０に、コネクタ本体４３０の上方から、光導波路２００が接続されたモジュール２５０を、モジュール２５０の正面側、つまり、基板側から挿入する。なお、カバー部材４６０を開いた状態では、カバー部材４６０は、コネクタ本体４３０に対して９０°以上の角度で開いた状態でストッパ部に、回動位置を規制される。よって、開口部４１０にモジュール２５０を挿入する際に、カバー部材４６０が開き過ぎて、裏面を上向きにして倒れて、他の電子部品に接触することがない。
【０１９１】
モジュール２５０を開口部４１０に挿入する際には、モジュール２５０における基板２１２の両側面における凹状の接続端子部（電極部）２１５に、コネクタ本体４３０のソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａがそれぞれ対応して案内されて接触する。これら接続端子部２１５と接触部１２０ａとが接触して、開口部４１０にモジュール２５０が嵌合する。
【０１９２】
なお、電子部品接続用コネクタ４００にモジュール２５０が嵌合した状態は、図６に示すモジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００に嵌合するものと同様であるため説明は省略する。
【０１９３】
コネクタ本体４３０の開口部４１０にモジュール２５０を嵌合した後、カバー部材４６０を閉じ、先端側上面部４６４を切欠部１４４上に配置させるとともに、シールドケース４３４の突起部１３４ｅとカバー部材４６０の係合孔１６６と係合させることによって、先端側上面部４６４をコネクタ本体４３０上に固定する。
【０１９４】
なお、モジュール２５０は、その接続端子部２１５をソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａ上に位置させたり、接続端子部２１５の凹部により接触部１２０ａを案内可能にした仮挿入状態にして、カバー部材４６０を閉じても良い。
【０１９５】
このようにカバー部材４６０をコネクタ本体４３０に対して閉状態つまり倒伏状態にして開口部４１０を覆うことによってモジュール２５０を電子部品接続用コネクタ４００内に収納する（図１７参照）。このとき、先端側上面部４６４は、モジュール２５０の先端側の背面上に配置されるとともに基端側上面部４６５は、モジュール２５０の基端側の背面上に配置される。
【０１９６】
また、押さえ板部１６９は、先端側上面部４６４からカバー部材４６０の基端部側に向かって、下方に傾斜しつつ延出されているため、開口部４１０にモジュール２５０を嵌合して、カバー部材４６０を閉じた場合、モジュール２５０を背面の略中央部分から押圧する（図９参照）。この押圧力は、モジュール２５０の接続端子部２１５とソケットコンタクト部１２０との接触部分（図６参照）の全体に伝達される。
【０１９７】
このように、先端側上面部４６４がモジュール２５０の先端側の上部に配置されることにより、モジュール２５０の開口部４１０、つまり、コネクタ本体４３０から離間する方向への移動が抑止される。
【０１９８】
また、モジュール２５０の背面では、押さえ板部１６９によって押圧される中央部分を挟み先端部側及び基端部側の背面部分はそれぞれ、先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５の裏面において突出度合いが同じリブ４６８ａ、４６８ｂによって押圧される。
【０１９９】
このため、モジュール２５０は、上面部２５４ａにおいて先端側と基端側で下方に同時に押圧されるため長手方向に傾斜することなく略水平に開口部４１０内に収められる。
【０２００】
したがって、カバー部材４６０を閉じるだけで、モジュール２５０は、光導波路２００に接触したり、光導波路２００が保持されたりすることなく、コネクタ本体４３０に接触部分において電気的接続された状態で確実に固定される。
【０２０１】
よって、電子部品接続用コネクタ４００が実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、モジュール２５０との接触位置がずれたり、外れたりして微摺動が生じることがない。すなわち、本実施の形態の電子部品接続用コネクタ４００と光導波路付きモジュール２５０とを接続した構造によれば、モジュール２５０が電子部品接続用コネクタ４００に対してずれることがなく、電気信号のスムーズな伝送を行うことができる。
【０２０２】
また、電子部品接続用コネクタ４００では、ソケットコンタクト部１２０が配置されている部位を除いて、コネクタ本体４３０の上部が切り欠かれ、この切欠部１４４，１４５に、カバー部材４６０の先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５が配置される。このため、切欠部１４４、１４５上にそれぞれ配置される先端側上面部４６４及び基端側上面部４６５により構成されるカバー部材４６０の上面部４６３の高さを、ソケットコンタクト部１２０の高さ（詳細には、コネクタ本体４３０におけるソケットコンタクト部１２０が設けられる部位の高さ）と同等の高さにできる。これにより、電子部品接続用コネクタ４００自体の高さを極力小さくして、低背化を図ることが出来る。
【０２０３】
このように、コネクタ本体４３０内に嵌合されたモジュール２５０は、カバー部材４６０により覆うことによって電子部品接続用コネクタ４００内に収容されることによって、モジュール２５０と電子部品接続用コネクタ４００との接続構造が形成される。
【０２０４】
さらに、開口部４１０内のモジュール２５０は、導電性を有するモジュールカバー２５４の上面で、導電性を有する押さえ板部１６９における自由端部１６９ａの裏面の当接凸部１６９ｂに当接した状態で、電子部品接続用コネクタ４００に固定される。
【０２０５】
押さえ板部１６９を有するカバー部材４６０では、アーム部４６２に設けられた係合孔１６６が、シールドケース４３４の突起部１３４ｅと係合している。これにより、カバー部材４６０とシールドケース４３４とは、係合孔１６６及び突起部１３４ｅとの係合によって互いに接触して、電気的に接続された状態となっている。
【０２０６】
すなわち、電子部品接続用コネクタ４００にモジュール２５０が装着された状態では、モジュールカバー２５４は、カバー部材４６０を介してコネクタ本体４３０のシールドケース４３４に導通する。なお、コネクタ本体４３０は、シールドケース４３４のリード部４３４ｃを介して実装される基板のＧＮＤランド部に接合されることにより基板実装されている。
【０２０７】
このようにモジュール２５０は、カバー部材４６０を閉じて係合孔１６６と突起部１３４ｅとが係合することにより、モジュールカバー２５４、押さえ板部１６９及び係合孔１６６を含むカバー部材４６０と、突起部１３４ｅ及びリード部４３４ｃを含むシールドケース４３４とを介して、基板の接地部に電気的に接続して導通した状態となる。
【０２０８】
これにより、モジュール２５０のモジュールカバー２５４は、コネクタ本体を基板に実装した際に、基板のＧＮＤランド部に接続されて、接地部と導通する。
【０２０９】
したがって、電子部品接続用コネクタに接続したモジュール２５０を動作させた際に、その動作により発生するノイズはモジュールカバー２５４により吸収されて、カバー部材４６０、シールドケース４３４を介して基板の接地部に伝達される。これにより、モジュール２５０の動作中におけるノイズ漏れを防止することができる。このとき、モジュール２５０の動作中におけるノイズ漏れ防止のために別途、ノイズ防止のための配線など行う必要がなく、シールドケース４３４のリード部４３４ｃを接地部に接続した状態で固定することによりコネクタ本体を基板に実装するだけでノイズ漏れを防止できる。
【０２１０】
また、電子部品接続用コネクタ４００では、図１７に示すように、開口部４１０にモジュール２５０を挿入してカバー部材４６０を倒伏して閉状態にした際に、スカート部４７０は、コネクタ本体４３０のコンタクトリード部１２０ｂの真上に近接配置される。
【０２１１】
この構成により、モジュール２５０の動作中においてコンタクトリード部１２０ｂに高速な信号が流れ、当該コンタクトリード部１２０ｂからノイズが放射される場合でも、ノイズは、真上に近接配置されたスカート部４７０によって吸収される。このとき、コンタクトリード部１２０ｂは、図１８に示すように上面視した場合、スカート部４７０に覆われて視認されることがなく、上方から完全に覆われたものとなっている。
【０２１２】
つまり、スカート部４７０は、カバー部材４６０に設けられているため、カバー部材４６０、コネクタ本体４３０のシールドケース４３４のリード部を介して実装基板のＧＮＤランドに接地された状態となっている。これにより、スカート部４７０は、コンタクトリード部１２０ｂから漏れる電磁気的雑音（電磁波）の放射、伝搬による電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）を防止できる。
【０２１３】
次に、モジュール２５０が電気的に接続された電子部品接続用コネクタ４００から、モジュール２５０を取り外す場合について説明する。
【０２１４】
図１９は、図１７に示す状態の電子部品接続用コネクタ４００の側断面図、図２０は、電子部品接続用コネクタ４００においてカバー部材４６０を完全に開いた状態を示す側断面図である。
【０２１５】
図１９に示す電子部品接続用コネクタ４００に装着されたモジュール２５０を外す場合、まず、突起部１３４ｅと係合孔１６６との係合状態を解除してレバー部１６７を上方に操作して、カバー部材４６０を開く、つまりカバー部材４６０を、軸部４６１を中心に開方向に回動させる。
【０２１６】
カバー部材４６０の開方向への回動動作に伴い、基端側上面部４６５から延出された押出舌部４８０は、軸部４６１の外周に沿って、軸部４６１の後端側から下方に変位する。
【０２１７】
カバー部材４６０がコネクタ本体４３０に対して所定角度開くと、図１６に示すように、カバー部材４６０の押出舌部４８０は、下方から開口部４１０内に突出し、モジュール２５０の基端部側の掛止片部２５６に当接する。つまり、カバー部材４６０を回動してアーム部４６２の先端部をコネクタ本体４３０から所定距離離間させると、カバー部材４６０の基端側に形成された押出舌部４８０が、モジュール２５０の掛止片部２５６に掛止される。
【０２１８】
このとき、カバー部材４６０とコネクタ本体４３０の上面とが成す角は側面視して９０°以上とする。
【０２１９】
そして、さらにカバー部材４６０が開方向に回動されることによって、図２０に示すように、押出舌部４８０は掛止片部２５６を上方、つまり、モジュール２５０の挿入方向と逆方向に押圧して、モジュール２５０を開口部４１０の上方に押し出す。
【０２２０】
これにより、モジュール２５０の基板２１２の側面に配置された接続端子部（電極部）２１５は、ソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａとの接触状態を解除され、モジュール２５０自体がコネクタ本体４３０から離脱する。
【０２２１】
ここでは、押出舌部４８０は掛止片部２５６に対して、側面視してカバー部材４６０のコネクタ本体の上面に対する角度が４１０°程度で掛止され、４４０°程度で最も上方に持ち上がるように、カバー部材４６０に形成されている。
【０２２２】
そして、コネクタ本体４３０から離脱したモジュール２５０では、その接続端子部２１５が接触部１２０ａ上に載置された状態となる。
【０２２３】
この構成によれば、モジュール２５０を収容した電子部品接続用コネクタ４００において、モジュール２５０を取り外す際に、カバー部材４６０を開方向に回動させるだけで、モジュール２５０を電子部品接続用コネクタ４００から離脱させることができる。
【０２２４】
よって、図１２に示すような引き上げ治具３００を必要とすることなく、モジュール２５０及び電子部品接続用コネクタ４００において低背化とともに小型化が図られた場合でも、電子部品接続用コネクタ４００からモジュール２５０を容易に取り出すことができる。
【０２２５】
また、カバー部材４６０のコネクタ本体４３０に対する開方向への動作によって、コネクタ本体４３０からモジュール２５０を取り外すことができる。このため、モジュール２５０の背面に引き上げ治具３００を挿入して掛止するための窪み部２１８及び軸部２１９や突起部などを形成する必要がない。よって、モジュール２５０の背面に取り出しのための加工を施す必要がなく、モジュール２５０自体の低背化を促進させることができる。
【０２２６】
また、治具を用いて電子部品接続用コネクタ４００からモジュール２５０を取り出す構成と比較して、モジュール２５０自体にストレスが加わりにくい。
【０２２７】
また、モジュール２５０は、電子部品接続用コネクタ４００から取り外す際において、開口部４１０から離脱するまで、モジュールカバー２５４の掛止片部２５６がカバー部材４６０の押出舌部４８０に当接されることとなる。よって、モジュール２５０は、電子部品接続用コネクタ４００から押し出されて、完全に外れる直前まで、カバー部材４６０シールドケース４３４を介して基板のＧＮＤランドに接地させることができる。これにより、モジュール２５０の取り外しの際に静電気が発生した場合でも、静電気を基板の接地部に流すことができる。
【０２２８】
さらにカバー部材４６０を開方向に、つまり、アーム部４６２の先端部がコネクタ本体４３０から離間する方向に回動させると、ストッパ部４４３により、その移動を規制される。
【０２２９】
ここでは、ストッパ部４４３は、コネクタ本体４３０に、コネクタ本体４３０と、当該コネクタ本体４３０に対して開方向に回動するカバー部材４６０との成す角度が４４０°程度以上で４８０°未満となるように設けられる。
【０２３０】
図２１は、図２０に示す電子部品接続用コネクタ４００の側面図、図２２は、同電子部品接続用コネクタ４００の底面図である
【０２３１】
図２１及び図２２に示すように、カバー部材４６０の基端側上面部４６５がストッパ部４４３に当接して、カバー部材４６０自体が仰向け、言い換えれば、裏面側を上向きにして倒れることを防止する。詳細には、図２１及び図２２に示すように、ストッパ部４４３において、押出舌部４８０の回動領域を避けて中央部分で後方に突出するコ字状部の両端部４４３ａ、４４３ｂで、カバー部材４６０の基端側片部（詳細には、押出舌部４８０に連続する両側部分）に当接している。
【０２３２】
このように、カバー部材４６０が仰向けに倒れることによって、電子部品接続用コネクタ４００が実装される基板上において他の電子部品に接触することを防止することができる。
【０２３３】
また、押出舌部４８０はカバー部材４６０と一体に形成されているため、小型化されても、モジュール２５０の脱着が容易な電子部品接続用コネクタ４００の製作コストの低廉化を図ることができる。
【０２３４】
なお、電子部品接続用コネクタ４００側で備える押出舌部は、カバー部材４６０に一体的に形成された構成としたがこれに限らない。
【０２３５】
押出舌部４８０は、電子部品接続用コネクタ４００において、カバー部材４６０の開方向への回動に連動して、開口部４１０内に上方から挿入されることにより嵌合されたモジュール２５０を挿入方向と逆方向に押し出す構成で有れば、どの様に形成されていても良い。
【０２３６】
例えば、押出舌部の変形例としては、上述した電子部品接続用コネクタにおいてハウジングの両側壁部のそれぞれに設けられた軸部４６１を一本の軸部とし、この軸部の両側壁部間部分に、長手方向に延在して回動自在に取り付ける。このように軸部に取り付けられる押出舌部は、モジュール２５０の掛止片部に当接する当接部と、軸部を介して当接部と反対側で、押出舌部の無いカバー部材の基端側上面部の基端側辺部に押圧される被押圧部を有するものとする。つまり、カバー部材の開方向への回動動作によって被押圧部が下方に押圧され、この押圧によって、軸部を中心に当接部が上方に移動して掛止片部を上方に押圧する構成とする。
【０２３７】
なお、実施の形態２の電子部品接続用コネクタ４００において、カバー部材４６０では、先端側上面部４６４に押さえ板部１６９が形成された構成としたが、これに限らず、押さえ板部１６９が形成されていなくてもよい。
【０２３８】
また、本各実施の形態では、電子部品接続用コネクタ１００、４００に接続されるモジュールを光導波路付きのモジュールとして説明したが、これに限らず、光導波路を有しない光信号を電気信号に変換処理するモジュール（電子部品）に適用しても良く、また、光導波路以外の電気信号を伝送する伝送媒体、例えば、電線、ケーブル、フレキシブルケーブルの信号処理を行うモジュール（電子部品）等、電気信号を伝送する伝送部材を介して信号処理を行うモジュールなどを接続するコネクタとしてもよい。
【０２３９】
以上、本発明の実施の形態について述べたが、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能であり、本発明がこれらに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【０２４０】
本発明に係る電子部品接続用コネクタは、光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースが小さく、着脱自在に強固に接続できる効果を有し、光導波路を実装する基板に用いられるものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【０２４１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図２】同電子部品接続用コネクタを上方から見た図
【図３】同電子部品接続用コネクタを底面側から見た図
【図４】同電子部品接続用コネクタの側面図
【図５】同電子部品接続用コネクタのコネクタ本体において、ハウジングに配置されたソケットコンタクト部を示す断面図
【図６】同電子部品接続用コネクタのハウジングにおいてモジュールが嵌合した状態を示す断面図
【図７】本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタにモジュールが嵌合された状態を示す図
【図８】本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタにモジュールが嵌合された状態を示す図
【図９】本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタにモジュールが嵌合された状態を示す図
【図１０】本発明に係る実施の形態１の電子部品接続用コネクタにモジュールが嵌合された状態を示す要部断面図
【図１１】図１０で示すＡ部分の拡大断面図
【図１２】本発明に係る電子部品接続用コネクタからモジュールを取り外す方法を示す図
【図１３】本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図１４】図１３に示す本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタを下面側から見た図
【図１５】発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタの開口部にモジュールを挿入して嵌合させた状態を示す斜視図
【図１６】発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタの開口部にモジュールを挿入して嵌合させた状態を示す断面図
【図１７】本発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタにおいてカバー部材を閉じてモジュールを収納した状態を示す斜視図
【図１８】本発明に係る実施の形態２における電子部品接続用コネクタにおいてカバー部材を閉じてモジュールを収納した状態を示す上面図
【図１９】図１７に示す状態の電子部品接続用コネクタの側断面図
【図２０】本発明に係る実施の形態２の電子部品接続用コネクタにおいてカバー部材４６０を完全に開いた状態を示す側断面図
【図２１】図２０に示す電子部品接続用コネクタの側面図
【図２２】図２０に示す電子部品接続用コネクタの底面図
【符号の説明】
【０２４２】
１００、４００  電子部品接続用コネクタ
１１０、４１０  開口部
１２０  ソケットコンタクト部
１２０ａ  接触部
１２０ｂ  コンタクトリード部
１３０、４３０  コネクタ本体
１３０ｃ、４３０ｃ  導出路
１３０ｄ、４３０ｄ  基端部
１３２、４３２  ハウジング
１３４、４３４  シールドケース
１３４ａ、４３４ｃ  リード部
１３４ｂ  側壁被覆部
１３４ｃ、１３４ｄ  上辺部
１３４ｅ  突起部（係止部）
１３６、４３６  底面部
１３８、１４０、４３８，４４０  側壁部
１３８ａ、１４０ａ、４４０ａ  対向面
１３８ｂ、１４０ｂ、４３８ｂ、４４０ｂ  上面部分
１４２  基端側壁部
１４４  切欠部
１６０  カバー部材（固定部）
１６３  架設板部（上面部）
１６５  補強架設板部（上面部）
１６６  係合孔（被係止部）
１６７  レバー部（操作部）
１６９  押圧部材（押さえ板部、固定部）
１６９ａ  自由端部
２００  光導波路
２０１  一端部
２１０、２５０  モジュール（電子部品）
２１２  基板
２１５  接続端子部
２１６  凹部
２５６  掛止片部
４４３  ストッパ部
４６０  カバー部材（蓋部）
４６３  上面部
４６４  先端側上面部（上面部）
４６５  基端側上面部（上面部）
４８０  押出舌部（押出部）
【図１】
2007258144.tif 000003
【図２】
2007258144.tif 000004
【図３】
2007258144.tif 000005
【図４】
2007258144.tif 000006
【図５】
2007258144.tif 000007
【図６】
2007258144.tif 000008
【図７】
2007258144.tif 000009
【図８】
2007258144.tif 000010
【図９】
2007258144.tif 000011
【図１０】
2007258144.tif 000012
【図１１】
2007258144.tif 000013
【図１２】
2007258144.tif 000014
【図１３】
2007258144.tif 000015
【図１４】
2007258144.tif 000016
【図１５】
2007258144.tif 000017
【図１６】
2007258144.tif 000018
【図１７】
2007258144.tif 000019
【図１８】
2007258144.tif 000020
【図１９】
2007258144.tif 000021
【図２０】
2007258144.tif 000022
【図２１】
2007258144.tif 000023
【図２２】
2007258144.tif 000024