(57)【要約】【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。【選択図】図５
2007324214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
該貫通孔に挿入されて前記アンダーフィル剤に接合固定されたピンと、
を有することを特徴とする半田接合部品実装構造。
【請求項２】
半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
前記アンダーフィル剤に接触して前記貫通孔に設けられた半田充填層と、
を有することを特徴とする半田接合部品実装構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えたことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項４】
半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔に予めピンを挿入しておき、
前記アンダーフィル剤の硬化後に、前記貫通孔から前記ピンが引き抜き可能か否かを検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。
【請求項５】
半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記貫通孔内に半田ごてを導いて当該半田ごての挿入量を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。
【請求項６】
半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域の裏面側に設けられた所定のテストポイントの近傍に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておくとともに、前記回路基板の前記半田接合部品の実装面側で前記貫通孔の近傍には、該貫通孔から絶縁され、かつ前記テストポイントに接続されたランドを予め形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記裏面側から前記半田充填層に追い半田を行ってから、前記テストポイントと前記半田充填層との導通の有無を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田接合部品実装構造、および半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えた携帯電子機器、並びに半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法に関するものであり、特に実装面に半田接合のための端子を有する半田接合部品の実装構造、および携帯電子機器、並びに前記半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の携帯電子機器は、小型軽量化が進んでおり、それに伴って実装される半導体装置として、パッケージ底面にリードの代わりとなる球形のハンダをアレイ状に並べた、ボールグリッドアレイパッケージやチップサイズパッケージの表面実装型パッケージが用いられるようになってきている。なお、本明細書では、ボールグリッドアレイパッケージやチップサイズパッケージの表面実装型パッケージからなる部品を、半田接合部品と総称している。
【０００３】
この半田接合部品は、回路基板に形成された半田接合部品用のランドに、リフローによって半田付けされるが、その回路基板に対する半田接合強度は比較的弱い。このため、特に、テンキー搭載基板のような変形を受ける回路基板や、落下等の衝撃を受けるおそれのある携帯電子機器に半田接合部品を搭載する実装構造として、半田接合部品と回路基板との間に、エポキシ樹脂やウレタン樹脂からなるアンダーフィル剤を充填して、半田接合部品を回路基板に接着固定するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようにアンダーフィル剤を用いる半田接合部品の実装構造では、半田接合部品のリフロー後に、半田接合部品と回路基板との隙間にアンダーフィル剤を流し込み、その後、アンダーフィル剤を加熱硬化させるようにしている。
【０００６】
ここで、半田接合部品の充分な接着強度を得るには、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を隙間なく充填するのが好ましいが、このアンダーフィル剤の充填状態はアンダーフィル剤を流し込む方法や条件、すなわち塗布方法や塗布条件によって異なる。
【０００７】
このため、従来の実装構造において、充分な接着強度を得る一つの方法として、半田接合部品を半田付けした回路基板に対して、予め各種の塗布方法や塗布条件でアンダーフィル剤を塗布した後、半田接合部品を回路基板から機械的に剥がして充填状態を確認することにより、最適な塗布方法や塗布条件を設定することが考えられる。
【０００８】
しかし、この場合には、先ず、図１６（ａ）に示すように、回路基板１００の所定の半田接合部品実装領域に形成されたランドパターン１０１上に半田接合部品１１０を載置し、その状態でリフロー処理して、図１６（ｂ）に示すように半田接合部品１１０を回路基板１００に半田付けし、その後、図１６（ｃ）に示すように、半田接合部品１１０と回路基板１００との間にアンダーフィル剤１１１を塗布してから、図１６（ｄ）に示すように、半田付けされた半田接合部品１１０を回路基板１００から機械的に剥離して、アンダーフィル剤１１１が回っていない未塗布部分１１２があるか否かを確認することになる。
【０００９】
このため、確認作業が面倒になるとともに、試験に供した半田接合部品１１０や回路基板１００が再使用できなくなって、コストアップを招くことが懸念される。また、適切な条件を設定できても、実装環境の変動によって充分な接着強度を得られない場合があり、製品の信頼性を低下させることが懸念される。
【００１０】
また、他の方法として、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤が充分に行き渡るように、アンダーフィル剤を余分に流し込むことが考えられる。
【００１１】
しかし、この場合には、アンダーフィル剤を余分に流し込むため、アンダーフィル剤の無駄が多くなるとともに、塗布時間や硬化時間も長くかかって、コストアップを招くことが懸念される。また、硬化前のアンダーフィル剤は、一方向には拡がらないため、不要な箇所にまで流れ出て、アンダーフィル剤の塗布禁止領域を侵してしまうことが懸念される。特に、半田接合部品を実装する回路基板は、一般に実装密度が高く、アンダーフィル剤の塗布禁止領域も広いので、塗布禁止領域への影響が大きくなることが懸念される。
【００１２】
したがって、上記の事情に鑑みてなされた本発明の第１の目的は、コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の第２の目的は、製品の信頼性を向上できる半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えた携帯電子機器を提供することにある。
【００１４】
さらに、本発明の第３の目的は、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりすることなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認できる半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記第１の目的を達成する請求項１に係る発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
該貫通孔に挿入されて前記アンダーフィル剤に接合固定されたピンと、
を有することを特徴とするものである。
【００１６】
さらに、請求項２に係る発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
前記アンダーフィル剤に接触して前記貫通孔に設けられた半田充填層と、
を有することを特徴とするものである。
【００１７】
上記第２の目的を達成する請求項３に係る携帯電子機器の発明は、請求項１または２に記載の半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えたことを特徴とするものである。
【００１８】
上記第３の目的を達成する請求項４に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔に予めピンを挿入しておき、
前記アンダーフィル剤の硬化後に、前記貫通孔から前記ピンが引き抜き可能か否かを検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。
【００１９】
さらに、請求項５に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記貫通孔内に半田ごてを導いて当該半田ごての挿入量を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。
【００２０】
さらに、請求項６に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域の裏面側に設けられた所定のテストポイントの近傍に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておくとともに、前記回路基板の前記半田接合部品の実装面側で前記貫通孔の近傍には、該貫通孔から絶縁され、かつ前記テストポイントに接続されたランドを予め形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記裏面側から前記半田充填層に追い半田を行ってから、前記テストポイントと前記半田充填層との導通の有無を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る半田接合部品実装構造によると、貫通孔にピンを挿入して設けることで、あるいは貫通孔に半田充填層を設けることで、半田接合部品を回路基板から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することが可能となる。したがって、コストアップを招くことなく、充分な接着強度の半田接合部品実装構造を得ることができる。
【００２２】
さらに、本発明に係る携帯電子機器によると、半田接合部品がアンダーフィル剤によって充分な接着強度で接着された半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えるので、製品の信頼性を向上することができる。
【００２３】
さらに、本発明に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、アンダーフィル剤の硬化後に、貫通孔に予め挿入しておいたピンが引き抜き可能か否かを検査することにより、または、アンダーフィル剤の硬化後に、貫通孔内に予め形成しておいた半田充填層を通して、貫通孔を通る半田ごての挿入量を検査することにより、あるいは、アンダーフィル剤の充填硬化後に、貫通孔内に予め形成した半田充填層に追い半田を行ってテストポイントと半田充填層との導通の有無を検査することにより、それぞれアンダーフィル剤の充填状態を容易に確認できるので、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【００２５】
（第１実施の形態）
図１（ａ）および（ｂ）は半田接合部品を実装する回路基板の一例の構成を示すもので、図１（ａ）は部品実装面側（表面側）から見た斜視図であり、図１（ｂ）は部品実装面とは反対側（裏面側）から見た斜視図である。
【００２６】
この回路基板１には、図１（ａ）に示す部品実装面側に、半田接合部品用のランドパターン２が形成されている。なお、符号３は、半田付けされて実装された他の電子部品を示す。このような回路基板１には、通常、動作確認や調整等を行うためのテストポイントが設けられるが、半田接合部品に関しては、部品実装面側に端子が露出しないことから、図１（ｂ）に示すように、半田接合部品実装領域に対応する裏面側に、所定の半田接合部品用ランドに電気的に接続されてテストポイント４が形成されている。なお、図１（ｂ）では、所定の複数の半田接合部品用ランドにそれぞれ電気的に接続された複数のテストポイント４を示している。
【００２７】
図２は、本実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して（ステップＳ１）、該貫通孔に予めピンを挿入しておく（ステップＳ２）。その状態で、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ４）。その後、貫通孔に挿入したピンが抜けるか否かを検査することによりアンダーフィル剤の充填状態を確認し（ステップＳ５）、ピンが抜けなければ良品、抜ければ不良品と判定する。
【００２８】
すなわち、本実施の形態では、ステップＳ１において、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１の半田接合部品実装領域のほぼ中央部であってランドパターン２にかからない位置に、部品実装面側および裏面側に連通する貫通孔５を形成する。その後、ステップＳ２において、図３（ｃ）および（ｄ）に示すように、回路基板１の裏面側から貫通孔５にピン６を挿入しておく。なお、図３（ａ）に対して、図３（ｂ）〜（ｄ）は、拡大して示している。
【００２９】
ここで、ピン６は、例えば金属または樹脂で形成し、挿入後端部には、挿入操作および引き抜き検査を容易に行い得るように、貫通孔５よりも大径の頭部６ａを形成しておく。また、ピン６の挿入部６ｂの径は、貫通孔５から自然に落下しないように、貫通孔５とほぼ同じ径として、ピン６を貫通孔５に嵌入するようにする。また、ピン６の挿入部６ｂの長さは、回路基板１の裏面にピン６の頭部６ａが当接した状態で、挿入先端が、回路基板１の部品実装面に搭載される半田接合部品の底面に当接せず、部品実装面から若干突出する程度とすることが好ましい。
【００３０】
図４は、図２のステップＳ３によるリフロー処理後の部分断面図を示している。このステップＳ３でのリフロー処理によって、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２が、回路基板１の対応するランドに半田付けされる。
【００３１】
その後、ステップＳ４で、図４に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤が塗布されて硬化されるが、このステップＳ４において、図５に（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、ピン６の挿入先端部にもアンダーフィル剤２１が塗布されて接着されることになる。したがって、その後のステップＳ５での充填状態確認処理において、貫通孔５からピン６が抜けないので、これによりアンダーフィル剤２１が一様に充填されて、充分な接着強度が得られていることを容易に確認することができ、このピン６を有する半田接合部品実装構造の回路基板１を良品として判定することができる。
【００３２】
これに対し、ステップＳ４において、図５に（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がピン６の挿入先端部に塗布されなかった場合には、その後のステップＳ５での充填状態確認処理において、貫通孔５からピン６が抜けてしまうので、これによりアンダーフィル剤２１が一様に充填されておらず、充分な接着強度が得られていないことを容易に確認することができ、このピン６が抜けた半田接合部品実装構造の回路基板１を不良品として判定することができる。
【００３３】
このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、貫通孔５にピン６を挿入して設けることで、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。
【００３４】
また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、貫通孔５に予め挿入しておいたピン６が引き抜き可能か否かによって、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。また、不良品と判定されても、ピン６が抜けた貫通孔５から、アンダーフィル剤２１を追加塗布することで、良品とすることもできるので、よりコストダウンが図れる。
【００３５】
（第２実施の形態）
図６は、本発明の第２実施の形態による半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、回路基板の半田接合部品実装領域にスルーホール（貫通孔）を形成して（ステップＳ１１）、該スルーホール内に予め半田充填層を形成しておく（ステップＳ１２）。次に、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ１３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ１４）。その後、スルーホールに半田ごてを挿入して、その挿入量を検査することによりアンダーフィル剤の充填状態を確認し（ステップＳ１５）、挿入量が閾値以下の場合は良品、閾値を超える場合は不良品と判定する。
【００３６】
なお、本実施の形態では、ステップＳ１１において、第１実施の形態と同様にスルーホール（貫通孔）を形成し、さらにその内壁にメッキを施してスルーホール導体を形成する。
【００３７】
次に、ステップＳ１２において、スルーホール内に半田充填層を形成する。このため、本実施の形態では、図７に部分断面図を示すように、半田接合部品実装領域の裏面側で、ステップＳ１１で形成したスルーホール８の近傍に予めスルーホール用ランド３１を形成して、このスルーホール用ランド３１に盛り半田３２を行い、その後、裏面側をリフローして盛り半田３２をスルーホール８内に進入させることにより、スルーホール８内に半田充填層３３を形成する。その後、ステップＳ１３において、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品１１を載置して、部品実装面側からリフローすることにより、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２を回路基板１の対応するランドに半田付けする。図７は、ステップＳ１３のリフロー後の部分断面図を示している。
【００３８】
その後、ステップＳ１４において、図７に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤２１を塗布して硬化される。この際、スルーホール８のスルーホール用ランド３１に残存していた盛り半田３２は、その殆どが、アンダーフィル剤２１の硬化処理による加熱によって、図８に部分断面図を示すように、スルーホール８内に進入して半田充填層３３を形成する。
【００３９】
次に、ステップＳ１５において、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、スルーホール８内の半田充填層３３に、例えば２００℃程度に加熱した半田ごて３５を当て、半田充填層３３を溶かしながら半田ごて３５をスルーホール８内に挿入させる。
【００４０】
ここで、図９（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、半田ごて３５はアンダーフィル剤２１に当接して、それ以上は容易には進入しないので、回路基板１の裏面からの半田ごて３５の挿入量は、ほぼ基板厚となる。これに対し、図９（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がスルーホール８の近傍に塗布されなかった場合には、回路基板１の裏面からの半田ごて３５の挿入量は基板厚よりも多くなる。
【００４１】
したがって、回路基板１の裏面からの挿入量の閾値として、回路基板１の基板厚を設定することにより、挿入量が閾値以下の場合は良品、閾値を超える場合は不良品と判定することができる。なお、スルーホール８内の半田充填層３３は、半田ごて３５の挿入中は溶解状態にあるが、半田ごて３５を取り除いた後は、図８に示したように、スルーホール８内で固化された状態に復帰する。
【００４２】
このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、スルーホール８に半田充填層３３を設けることで、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。
【００４３】
また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、スルーホール８内に予め形成しておいた半田充填層３３を通して、スルーホール８を通る半田ごて３５の挿入量を検査することにより、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。
【００４４】
（第３実施の形態）
図１０は、本発明の第３実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、半田接合部品実装領域に所定のテストポイントの近傍にスルーホールを形成するとともに、スルーホールの両面側にスルーホール用ランドを形成して（ステップＳ２１）、該スルーホール内に予め半田充填層を形成しておく（ステップＳ２２）。次に、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ２３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ２４）。その後、スルーホールに追い半田を行ってから（ステップＳ２５）、所定のテストポイントと半田充填層との導通の有無を検査してアンダーフィル剤の充填状態を確認して（ステップＳ２６）、導通しない場合は良品、導通する場合は不良品と判定する。
【００４５】
すなわち、本実施の形態では、ステップＳ２１において、図１１に回路基板１の部品実装面側から見た部分斜視図を示すように、半田接合部品実装領域のほぼ中央部で、所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１の近傍にスルーホール（貫通孔）８を形成するとともに、図１２に部分断面図をも示すように、スルーホール８の部品実装面側および裏面側の両面にそれぞれスルーホール用ランド４２および３１を形成する。なお、図１１に明瞭に示すように、部品実装面側のスルーホール用ランド４２は、スルーホール８と電気的に絶縁して設けるとともに、所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１とは配線パターン４４を介して電気的に接続しておく。
【００４６】
次に、ステップＳ２２において、図１２に明瞭に示すように、裏面側のスルーホール用ランド３１に盛り半田３２を行い、その後、裏面側をリフローして盛り半田３２をスルーホール８内に進入させることにより、第２実施の形態と同様に、スルーホール８内に半田充填層３３を形成する。その後、ステップＳ２３において、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品１１を載置して、部品実装面側からリフローすることにより、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２を回路基板１の対応するランドに半田付けする。図１２は、ステップＳ２３のリフロー後の部分断面図を示している。
【００４７】
その後、ステップＳ２４において、図１２に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤２１を塗布して硬化される。
【００４８】
次に、ステップＳ２５において、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、スルーホール８内の半田充填層３３に追い半田４７を行う。ここで、図１３（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、追い半田４７を実施しても半田充填層３３は部品実装面側に進入せず、半田充填層３３が部品実装面側のスルーホール用ランド４２に接続されることはない。これに対し、図１３（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がスルーホール８の近傍に塗布されなかった場合には、追い半田４７の実施によって半田充填層３３が部品実装面側に進入してスルーホール用ランド４２に接続され、これにより配線パターン４４を介して所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１に電気的に接続されることになる。
【００４９】
したがって、ステップＳ２６において、図１４に示すように、テスタ５１を用いて、半田接合部品用ランド４１に電気的に接続された所定のテストポイント４と、スルーホール８に形成された半田充填層３３との導通の有無を検査すれば、導通しない場合は良品、導通する場合は不良品と判定することができる。
【００５０】
このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、スルーホール８に形成した半田充填層３３と、所定のテストポイント４との導通の有無によって、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されているか否かを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。
【００５１】
また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、スルーホール８内に予め形成しておいた半田充填層３３に追い半田４７を行って、所定のテストポイント４と半田充填層３３との導通の有無を検査することにより、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。
【００５２】
（第４実施の形態）
図１５は、本発明の第４実施の形態に係る携帯電子機器を示す概略斜視図である。この携帯電子機器５５は、例えば携帯電話として機能するもので、情報表示部５６および各種の操作や文字入力等を行うための操作部５７を有している。また、内部には、例えば操作部５７を構成するテンキー搭載基板を含む所要の回路基板として、上述した第１〜３実施の形態において、良品と判定された半田接合部品実装構造を有している。
【００５３】
したがって、半田接合部品がアンダーフィル剤によって充分な接着強度で回路基板に実装されているので、操作部５７の操作によって回路基板が変形を受けたり、機器５５の落下等によって回路基板が衝撃を受けたりしても、半田接合部品の接続状態を有効に確保でき、製品の信頼性を向上することができる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、第１実施の形態では、回路基板１に貫通孔５を形成するようにしたが、この貫通孔５は第２実施の形態や第３実施の形態のような内壁にメッキが施されたスルーホールであってもよい。また、貫通孔５やスルーホール８の形成位置は、半田接合部品の実装領域の中央部が好ましいが、アンダーフィル剤の充填位置等に応じて、任意に設定することもできる。さらに、本発明に係る半田接合部品の実装構造は、携帯電子機器に限らず、自動車等の運輸機器や他の移動機器にも有効に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】半田接合部品を実装する回路基板の一例の構成を示す図である。
【図２】第１実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。
【図３】図２のステップＳ１およびＳ２での処理を説明するための図である。
【図４】同じく、ステップＳ３によるリフロー処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図５】同じく、ステップＳ４によるアンダーフィル剤塗布・硬化処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図６】第２実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。
【図７】図６のステップＳ１３によるリフロー後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図８】同じく、ステップＳ１４によるアンダーフィル剤塗布・硬化処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図９】同じく、ステップＳ１５によるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。
【図１０】第３実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。
【図１１】図１０のステップＳ２１での処理を説明するための図である。
【図１２】同じく、ステップＳ２３によるリフロー後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図１３】同じく、ステップＳ２５による追い半田処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。
【図１４】同じく、ステップＳ２６によるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。
【図１５】第４実施の形態に係る携帯電子機器を示す概略斜視図である。
【図１６】従来の半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  回路基板
２  ランドパターン
３  電子部品
４  テストポイント
５  貫通孔
６  ピン
８  スルーホール
１１  半田接合部品
１２  半田ボール
１５  隙間
２１  アンダーフィル剤
３１  スルーホール用ランド
３２  盛り半田
３３  半田充填層
３５  半田ごて
４１  半田接合部品用ランド
４２  スルーホール用ランド
４４  配線パターン
４７  追い半田
５１  テスタ
５５  携帯電子機器
５６  情報表示部
５７  操作部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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