(57)【要約】【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。【解決手段】  ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、
前記情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層を備えており、
前記保護層は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されて形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所は、電子部品の配置位置周辺であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記保護層は、形成時に前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度を下げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化された後、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度を上げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化されるように制御されて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記保護層は、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の湿度を上げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化された後、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の湿度を下げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化されるように制御されて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記光硬化性化合物は、カチオン重合性化合物であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記保護層の層厚が１〜４０μｍであることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記保護層は、前記保護層用インクが着弾した後、０．００１〜２．０秒の間に前記光が照射されるように制御されて形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記保護層用インクは、フッ素系活性剤又はシリコン系活性剤の少なくとも一方を含有することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記保護層用インクは、２５℃における空気に対する表面張力が１０〜６０ｍＮ／ｍであることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記保護層用インクは、吐出時のインクの粘度が３〜１０ｃｐであることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記保護層の表面粗さをＲａ１と、前記基材の表面粗さをＲａ２としたとき、前記保護層の表面粗さＲａ１と前記基材の表面粗さＲａ２との比率Ｒａ１／Ｒａ２が０．１以上０.８以下であることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
カード厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を形成する情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、
ＩＣカードのカード厚みの標準偏差を検出するカード厚み検出手段と、
前記カード厚み検出手段により検出されたカード厚みの標準偏差に応じて、局所的に温度又は湿度の少なくとも一方を制御する温度・湿度制御工程と、を備え、
前記温度・湿度制御工程による制御下、前記情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段により得られたＩＣカードに対し、光硬化性化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程を備えることを特徴とするＩＣカード作製方法。
【請求項１４】
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を形成する情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、
前記情報含有画像又は偽変造防止加工部上に保護層を形成する保護層形成手段と、
を備え、
前記保護層形成手段が、
ＩＤカードのカード厚みの標準偏差を検出するカード厚み検出手段と、
光硬化性化合物を含有する保護層用インクを吐出する保護層形成用記録ヘッドと、
前記保護層用インクが着弾した基材に対し、光を照射する光源と、
前記カード厚み検出手段により検出されたカード厚みの標準偏差に応じて、局所的に温度又は湿度の少なくとも一方を制御する温度・湿度制御手段と、
を備えることを特徴とするＩＣカード作製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカードの作製装置に係り、特に保護層を有するＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカードの作製装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、身分証明書や、パスポート、クレジットカード、社員証、会員証、医療カード及び学生証などの発行に際し、カード表面に顔画像や文字情報などが記載されたＩＤカードが利用されている。かかるＩＤカードでは、偽変造防止を目的として、接触式又は非接触式のＩＣカードが利用されており、カード上の顔画像や文字情報は、昇華型感熱転写方式、ハロゲン化銀写真方式、電子写真方式などによって形成されている。
【０００３】
しかし、前記の方式では、ＩＣチップが配置された部分やアンテナの接続部分など電子部品の搭載によりカード表面に凹凸が生じ、凹凸が生じた部分において、顔画像にカスレが生じたり、文字欠けが生じてしまうことがある。
【０００４】
そこで、カード上の顔画像等の形成をインクジェット記録方式としたり（例えば、特許文献１参照）、カードそのものの形状を制御する（例えば、特許文献２参照）方法が考案されてきたが、どちらもカードに対する制約が多く、一般的なＩＣカードに幅広く適用させるという点においては、極めて使いにくいものとなってしまう。
【特許文献１】特開平８−２０９０号公報
【特許文献２】特開平１０−９７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらこの場合、特許文献１に記載の方法では、カード用の材料としてアルミナ多孔質層を有さなければ良好に印字や印画ができず、被記録体を選択する必要がでてしまう問題があった。また、特許文献２に記載の方法では、カード表面の凹凸を20μm以下に規定することで印画性を向上させているものの、特定のカードにしか応用できない問題がある。
【０００６】
また、インクジェット記録方式による形成の場合、画像形成後のカード表面にインクの粒状感が残り、見栄えが悪くなるという特有な問題がある。これを解消するために、透明な硬化性の保護液をインクジェット記録方式で射出してカード表面に保護層を形成する方法があるものの、ＩＣカードのように凹凸のある物体へ画像形成を施した場合、傾斜面に対してインクを吹き付けることになるため、画像や画像上に付与される保護層にムラが生じ、視認性を低下させてしまう。特に、カードを連続で数百枚以上作製する場合には、ヘッドのブレによる射出精度の悪化がよりひどくなり、一層視認性を低下させる傾向にある。
また、インクの粒状性により、高温保存性や溶剤及び傷に対する耐久性が他の画像形成方式より劣るという問題が生じている。
【０００７】
本発明は、前記した問題点に鑑みてなされたものであり、耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、
前記情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層を備えており、
前記保護層は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されて形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、インクジェット記録装置を用いて表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御された保護層が形成されており、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化させるようになっている。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所は、電子部品の配置位置周辺であることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、電子部品の配置位置周辺の温度又は湿度の少なくとも一方が制御された保護層が形成されるようになっている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層は、形成時に前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度を下げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化された後、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度を上げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化されるように制御されて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方の表面上に形成される保護層は、カード表面の凹部形成箇所又は凸部形成箇所では、温度を下げた状態で保護層用インクが硬化されることで、当該箇所のインクの粒状性を増すことができ、その後、当該箇所に対してインクの温度を上げた状態のインクが硬化されることで、当該箇所のインク粒の隙間が埋められ、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層は、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の湿度を上げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化された後、前記凹部形成箇所又は凸部形成箇所の湿度を下げた状態で前記保護層用インクが吐出されて硬化されるように制御されて形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方の表面上に形成される保護層は、カード表面の凹部形成箇所又は凸部形成箇所では、湿度を上げた状態で保護層用インクが硬化されることで、当該箇所のインクの粒状性を増すことができ、その後、当該箇所に対してインクの温度を上げた状態のインクが硬化されることで、当該箇所のインク粒の隙間が埋められ、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記光硬化性化合物は、カチオン重合性化合物であることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、光硬化性化合物は、カチオン重合性化合物である。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層の層厚が１〜４０μｍであることを特徴とする。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、保護層の層厚が１〜４０μｍである。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層は、前記保護層用インクが着弾した後、０．００１〜２．０秒の間に前記光が照射されるように制御されて形成されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、保護層用インクが着弾した後、０．００１〜２．０秒の間に光が照射される。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のＩＣカード。において、
前記保護層用インクは、フッ素系活性剤又はシリコン系活性剤の少なくとも一方を含有することを特徴とする。
【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、保護層用インクは、フッ素系活性剤又はシリコン系活性剤の少なくとも一方を含有する。
【００２４】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層用インクは、２５℃における空気に対する表面張力が１０〜６０ｍＮ／ｍであることを特徴とする。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、保護層用インクは、２５℃における空気に対する表面張力が１０〜６０ｍＮ／ｍである。
【００２６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層用インクは、吐出時のインクの粘度が３〜１０ｃｐであることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０に記載の発明によれば、保護層用インクは、インクジェット記録装置から吐出される時のインクの粘度が３〜１０ｃｐである。
【００２８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記保護層の表面粗さをＲａ１と、前記基材の表面粗さをＲａ２としたとき、前記保護層の表面粗さＲａ１と前記基材の表面粗さＲａ２との比率Ｒａ１／Ｒａ２が０．１以上０.８以下であることを特徴とする。
【００２９】
請求項１１に記載の発明によれば、保護層の表面粗さＲａ１と基材の表面粗さＲａ２との比率Ｒａ１／Ｒａ２が０．１以上０.８以下である。
【００３０】
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
カード厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とする。
【００３１】
請求項１２に記載の発明によれば、カード厚みの標準偏差が２０μｍ以下である。
【００３２】
請求項１３に記載の発明は、ＩＣカード作製方法であって、
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を形成する情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、
ＩＣカードのカード厚みの標準偏差を検出するカード厚み検出手段と、
前記カード厚み検出手段により検出されたカード厚みの標準偏差に応じて、局所的に温度又は湿度の少なくとも一方を制御する温度・湿度制御工程と、を備え、
前記温度・湿度制御工程による制御下、前記情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段により得られたＩＣカードに対し、光硬化性化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程を備えることを特徴とする。
【００３３】
請求項１３に記載の発明によれば、ＩＣカード作製方法は、前述の情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、カード厚み検出手段と、温度・湿度制御工程と、保護層形成工程とを備えることで、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化することができる。
【００３４】
請求項１４に記載の発明は、ＩＣカード作製装置であって、
電子部品を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を形成する情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、
前記情報含有画像又は偽変造防止加工部上に保護層を形成する保護層形成手段と、
を備え、
前記保護層形成手段が、
ＩＤカードのカード厚みの標準偏差を検出するカード厚み検出手段と、
光硬化性化合物を含有する保護層用インクを吐出する保護層形成用記録ヘッドと、
前記保護層用インクが着弾した基材に対し、光を照射する光源と、
前記カード厚み検出手段により検出されたカード厚みの標準偏差に応じて、局所的に温度又は湿度の少なくとも一方を制御する温度・湿度制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【００３５】
請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣカード作製装置は、前述のような情報含有画像・偽変造防止加工部形成手段と、保護層形成手段とを備えることで、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化することができる。
【発明の効果】
【００３６】
請求項１に記載の発明によれば、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化するので、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００３７】
請求項２に記載の発明によれば、電子部品の配置位置周辺の温度又は湿度の少なくとも一方が制御された保護層を形成することにより、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００３８】
請求項３に記載の発明によれば、前述のように温度を制御してインクが吐出された保護層とすることで、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００３９】
請求項４に記載の発明によれば、前述のように湿度を制御してインクが吐出された保護層とすることで、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００４０】
請求項５に記載の発明によれば、光硬化性化合物は、カチオン重合性化合物であり、光の被照射によりカチオン重合反応を開始して保護層用インクは硬化する。
【００４１】
請求項６〜請求項１２に記載の発明によれば、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化するので、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００４２】
請求項１３に記載の発明によれば、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化するので、耐性及び視認性を向上させることができる。
【００４３】
請求項１４に記載の発明によれば、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化するので、耐性及び視認性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明する。
まず、本発明の一実施形態であるＩＣカード１は、図１に示すように、２枚のカード基材である第１のシート部材２ａと第２のシート部材２ｂの間に接着層３を介してインレット４が配設されるようになっている。
以下の説明では、第１のシート部材２ａをＩＣカード１の表面とし、第２のシート部材２ｂをＩＣカード１の裏面として扱うものとする。
まず、ＩＣカード１の各構成部材について説明する。
【００４５】
第１のシート部材２ａは、支持体２０を備えている。
支持体２０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体の支持体が挙げられる。
【００４６】
支持体２０は単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。この発明では、支持体２０に蛍光物質を含有させることができる。また、支持体２０には後の工程で形成される画像の鮮明性を高めるために、予め白色顔料、例えばチタンホワイト、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウム等が添加されているのが好ましい。
【００４７】
支持体２０の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると、第１のシート部材２ａと第２のシート部材２ｂの貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００４８】
支持体２０の接着層形成面と反対側の表面には、受像層２１が形成されている。
受像層２１は、情報含有画像や偽変造防止加工部が形成可能な層であり、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。尚、受像層２１は、必要に応じて形成すればよく、無くてもよいし、あるいは、支持体２０にその材料を含有させて一体化した層であってもよい。受像層２１が無い場合、あるいは、支持体２０と一体化されている層の場合には、支持体に直接情報含有画像や偽変造防止加工部を形成する構成とすればよい。
【００４９】
情報含有画像は、顔画像や文字情報を始めとする各種情報を含有する画像であり、概知のインクジェット記録装置に後述する性質を具備する情報含有画像形成用インク（以下、画像形成用インクという）を適用させて形成されるようになっている。
【００５０】
本発明に適用可能な画像形成用インクとしては、特に、「光硬化技術−樹脂・開始剤の選定と配合条件及び硬化度の測定・評価−（技術協会情報）」に記載の「光硬化システム（第４章）」の「光酸・塩基発生剤を利用する硬化システム（第１節）」、「光誘導型交互共重合（第２節）」等に適合するインクが適用可能であり、通常のラジカル重合により硬化するものであってもよい。
【００５１】
具体的には、本実施形態に用いられる画像形成用インクは、光としての紫外線の被照射により硬化する性質を具備する光硬化型インクであり、主成分として、重合性化合物（公知の重合性化合物を含む）と、光開始剤と、色材とを少なくとも含むものである。ただし、本実施形態に用いるインクとして、上記「光誘導型交互共重合（第２節）」に適合するインクを用いる場合には、光開始剤は除外されてもよい。
【００５２】
上記光硬化型インクは、重合性化合物として、ラジカル重合化合物を含むラジカル重合系インクとカチオン重合系インクとに大別されるが、その両系のインクが本実施形態に用いられるインクとしてそれぞれ適用可能であり、ラジカル重合系インクとカチオン重合系インクとを複合させたハイブリッド型インクを本実施形態に用いられるインクとして適用してもよい。具体的な重合性化合物及び光開始剤としては、特開２００４−２２３９４５号公報に記載の化合物が挙げられる。
【００５３】
また、画像形成用インクには、必要に応じて増感剤や重合促進剤などの各種添加剤が混合されていてもよい。
【００５４】
尚、情報含有画像には、オフセット印刷法により形成されるフォーマット印刷物を含む構成としてもよい。この場合、フォーマット印刷物は、光硬化型インクが適用可能である。
【００５５】
偽変造防止加工部は、偽変造防止加工が施された部位である。
偽変造防止加工とは、一般的に偽造、変造防止を目的として用いられる技術、手法であればよく、制限なく適用可能である。例えば、絵柄、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン、微小文字絵柄などで適時選択されたパターンを、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光剤、ビーズ、光学変化素子、パール顔料、燐片顔料、金属光沢化合物、磁性材料で印刷したもの、エンボス、ホログラム、金銀などの箔押し（ホットスタンプ）等の加工などがあげられる。
ここでは、ＵＶ墨インクを用いたインクジェット法による透かし印刷技術やホログラム加工技術等で偽変造防止加工部を形成するのが好ましい。ホログラム加工技術で偽変造防止加工部を形成した場合には、当該偽変造防止加工部に赤外光を照射させることで偽変造の確認をすることができる。
【００５６】
また、受像層２１の支持体形成面と反対側の表面には、保護層２４が形成されており、保護層２４は、インクジェット記録装置を用いて形成可能である。この保護層２４の層厚は１〜４０μｍであり、特に２〜２０μｍであることが好ましい。これは、保護層２４がインクジェット記録装置を利用して形成されるためにある程度厚みがあった方がよく、１μｍ以上、特に２μｍ以上が好ましい。１μｍ未満であると、ムラが生じやすくなり、保護層２４に隙間が生じて溶剤等に対する耐性が低下する傾向にある。しかし、保護層２４は、厚くなりすぎるとひび割れなどが生じやすくなることから、溶剤や擦り傷に対する耐性が低下するため、４０μｍ以下にした方がよい。加えて、層厚が厚くなると、保護層２４の透明度が悪化して視認性が低下する傾向にあることから、より好ましくは２０μｍ以下である。
【００５７】
保護層２４の形成に適用される保護層用インクは、光としての紫外線の被照射により硬化する性質を具備する光硬化型インクであり、主成分として、重合性化合物及び光開始剤（以下、光硬化性化合物という）とにより構成されている。保護層用インクに含まれる光硬化性化合物は、前述の画像形成用インクで記載した重合性化合物及び光開始剤と同様のものが適用可能であるが、重合性化合物としては、カチオン重合性化合物が好ましい。
【００５８】
また、この保護層用インクには、フッ素系界面活性剤を含有させることが好ましい。フッ素系界面活性剤を用いることにより、所望の保護層組成物の表面張力を得ることができ、極めて安定で、光沢ムラの少ない保護層形成を行うことができる。本発明に適用可能なフッ素系界面活性剤としては、アニオン型、ノニオン型、カチオン型のいずれでもよく、また、これらを２種以上併用しても構わないが、アニオン型およびノニオン型のフッ素系界面活性剤を使用することが好ましい。フッ素系界面活性剤の具体例としては、大日本インキ製造（株）製のメガファックＦ−１１０、Ｆ−１２０、Ｆ−１４２Ｄ、Ｆ−１４４Ｄ、Ｆ−１７７、１７８K、Ｆ−１９１、住友スリーエム（株）製のフロラードＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０、ＦＣ−４３１、共栄社科学製のＰＯＡ等が挙げられる。
【００５９】
また、保護層用インクは、２５℃における空気に対する表面張力が１０〜６０ｍＮ／ｍである。
【００６０】
この他、第１のシート部材２ａには、必要に応じてクッション層を設ける構成としてもよい。
【００６１】
クッション層とは、ａ）偽変造防止加工部によって形成された塗工層の凹凸影響を緩和する役割、ｂ）後述するインレット４と受像層２１の間に位置し、インレット４による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。したがって、クッション層は、ａ）支持体２０と偽変造防止加工部の間にクッション層、ｂ）受像層２１とインレット４の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はない。
【００６２】
一方、他方のカード基材、即ち第２のシート部材２ｂは、支持体２０と同様の素材からなる支持体２５を備えている。支持体２５の接着層形成面と反対側表面には、必要に応じて筆記層２６が形成されている。筆記層２６は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層２６としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有させることで形成することができる。また、筆記層２６には、擦られた場合の破損や磨耗を防ぐ為にワックス等のすべり性を良好にする化合物を添加することが好ましい。また、筆記層２６を形成する場合には、支持体２５と筆記層２６との間に前述のクッション層を形成させることが好ましい。
【００６３】
接着層３は、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂、エポキシ接着剤、光硬化型接着剤などの低温接着剤等を塗布・塗設により形成されている。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系等が挙げられる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６号、特開２０００−２１９８５５号、特開２０００−２１１２７８号、特開２０００−２１９８５５号、特開２０００−３６９８５５号で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９号、特開平１１−５９６４号等が開示されている。
【００６４】
インレット４は、アンテナ体５ａとＩＣチップ５ｂとからなる電子部品５が支持体６に設けられて構成されており、非接触状態で外部との通信が可能となっている。電子部品５及び支持体６は従来から用いられているものを適宜使用すればよいが、支持体６としては不織布を用いることが好ましい。支持体６に不織布を用いることで、加熱貼合時の接着剤の含浸性が良くなり、部材間の接着性が優位になる他、ＩＣカード１全体を柔軟な構成とすることができ、折り曲げられた場合でも、カードの破損を防ぐことができるようになっている。また、このＩＣチップ５ｂの近傍には、補強板７が配設されており、ＩＣチップ５ｂの点圧強度を高める構成となっている。
【００６５】
前述の各構成部材により形成されるＩＣカード１では、カード厚みの標準偏差が２０μｍ以下になっている。標準偏差が２０μｍを超えると、保護層２４の厚みのバラツキが大きくなるため、ＩＣカード１を視認した際、保護層２４の表面に散乱や反射が生じやすくなり、視認性が低下して好ましくない。より好ましい標準偏差としては１０μm以下である。
【００６６】
ここで、本発明におけるカード厚みの標準偏差について説明する。
カード厚みの標準偏差とは、従来の発明にある、カード厚みの最大及び最小値を規定するようなＩＣカードの厚みの範囲の定義とは異なり、ＩＣカードの厚みの散らばり具合を定義したものであり、下記式（１）及び（２）を満たすものである。
すなわち、ＩＣカード１の表面のうち、任意の箇所におけるＩＣカード１の全体の厚みをＸ１、Ｘ２、…、Ｘｎとした場合、その相加平均は、
【００６７】
【数１】
2007299173.tif 000003
【００６８】
と表せる。このとき、
【００６９】
【数２】
2007299173.tif 000004
【００７０】
を分散といい、この値の平方根（σ）を標準偏差という。
【００７１】
標準偏差の測定方法は、カード表面全体のうち、等間隔に５０点以上の点を測定すればよい。等間隔に５０点以上の点を測定しないと、カード全体の厚みを正しく評価することができず、本発明におけるカード平滑性の性能を見たことにならない。したがって、標準偏差の測定点数は多いほうが良く、標準的なサイズの場合（８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍサイズ）、少なくともＩＣカード１の表面のうち、縦方向横方向にそれぞれ５ｍｍ間隔、より好ましくは２ｍｍ間隔以下で測定点を選択し、各測定点でのＩＣカード１の厚みを測定することが好ましい。
【００７２】
また、ＩＣカード１では、保護層２４の表面粗さをＲａ１と、基材の表面粗さをＲａ２としたとき、保護層２４の表面粗さＲａ１が４０μｍ以下であり、基材の表面粗さＲａ２が５０μｍ以下であり、保護層２４の表面粗さＲａ１と基材の表面粗さＲａ２との比率Ｒａ１／Ｒａ２が０．１以上０.８以下となっている。
ここで、上記「基材」とは、ＩＣカード１の受像層２１上に情報含有画像や偽変造防止加工部が形成されていない状態のＩＣカードを指しており、第１のシート部材２ａ及び第２のシート部材２ｂに接着層３を介して電子部品５が挟持された状態のＩＣカードである。
【００７３】
続いて、本発明に係る「ＩＣカード作製方法」について説明をする。
【００７４】
まず、第１のシート部材２ａ及び第２のシート部材２ｂがそれぞれ長尺状になった第１シート及び第２シートを準備する。
【００７５】
第１シート及び第２シートの準備に際しては、長尺状の支持体２０，２５をそれぞれ用意し、その後、第１シートとなる支持体２０に受像層２１を塗布・塗設により形成する。その後、概知のインクジェット記録装置を用いて情報含有画像を形成するとともに、ＵＶ墨インクを用いたインクジェット法による透かし印刷を行ったり、ホログラムラベルを受像層上の所定位置に貼り付けたりして偽変造防止加工部を形成する（情報含有画像・偽変造防止加工部形成工程）。
【００７６】
その後、情報含有画像及び偽変造防止加工部が形成された受像層２１に対し、吐出時のインクの粘度が３〜１０ｃｐとなるように前述の保護層用インクを吐出させることにより保護層２４を形成する（保護層形成工程）。
【００７７】
このとき、保護層２４は、ＩＣカード１の表面に生じる凹部形成箇所として、電子部品５の配置位置周辺部の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるようにインクジェット記録装置から保護層用インクが吐出されて形成されるようになっている（温度・湿度制御工程）。
【００７８】
より具体的には、電子部品５の配置位置周辺部の温度を制御する場合、電子部品５の配置位置周辺部の温度を局所的に下げた状態で、インクジェット記録装置から保護層用インクを吐出するように制御する。図２は、湿度が３０％の環境下で温度を変化させた場合に保護層用インクのドット径が変化する様子を表した図であり、温度を下げると保護層用インクのドット径が小さくなることが示されている。同一量のインクを着弾させた場合、ドット径が小さい程、粒状性が増すことから、図２に基づき、電子部品５の配置位置周辺部において吐出されるインクのドット径が他の保護層形成箇所において吐出されるインクのドット径より小さくなるように温度制御すればよい。
【００７９】
すると、受像層２１上の電子部品５の配置位置周辺部に着弾したインクは、インク粒が盛り上がって粒状性が増し、カード作製過程において生じた凹部は解消される。しかしながら、インクの粒状性が増した箇所では、各インク粒の間に隙間が生じ、視認性が低下するため、凹部解消後、当該箇所に対して温度を上げた状態で保護層用インクを吐出するようにインクジェット記録装置を制御することで、この隙間が埋められる。
【００８０】
なお、前述の局所的に温度を制御する手段としては、クーラースポットや赤外線ヒーター、ＬＥＤ光源等の温度制御手段をインクジェット記録装置に備える構成とすればよい。
【００８１】
あるいは、電子部品５の配置位置周辺部の湿度を制御する場合、電子部品５の配置位置周辺部の湿度を局所的に上げた状態で、インクジェット記録装置から保護層用インクを吐出するように制御する。図３は、温度が２３℃の環境下で湿度を変化させた場合に保護層用インクのドット径が変化する様子を表した図であり、湿度を上げると保護層用インクのドット径が小さくなることが示されている。同一量のインクを着弾させた場合、ドット径が小さい程、粒状性が増すことから、図３に基づき、電子部品５の配置位置周辺部において吐出されるインクのドット径が他の保護層形成箇所において吐出されるインクのドット径より小さくなるように湿度制御すればよい。
【００８２】
すると、受像層２１上の電子部品５の配置位置周辺部に着弾したインクは、インク粒が盛り上がって粒状性が増し、カード作製過程において生じた凹部は解消される。しかしながら、インクの粒状性が増した箇所では、各インク粒の間に隙間が生じ、視認性が低下するため、凹部解消後、当該箇所に対して湿度を下げた状態で保護層用インクを吐出するようにインクジェット記録装置を制御することで、この隙間が埋められる。
【００８３】
なお、前述の局所的に湿度を制御する手段としては、加湿器など湿度が調整されたエアーを吹き付けることが可能な湿度制御手段をインクジェット記録装置に備える構成や、インクジェット記録装置に水分含有量の異なる保存層形成用インクを予め用意し、位置に応じて当該インクを使い分けて吐出させる構成とすればよい。
【００８４】
その結果、形成された保護層２４では、視認性の低下を防止しつつ、カード表面を平滑化した状態になっている。
【００８５】
以上のような過程を経ることで、表面が平滑化された第１シートが得られる。
【００８６】
なお、当該保護層形成工程では、ＩＣカード１の表面に生じる凹部形成箇所として電子部品５の配置位置周辺部が想定されるので、上記の通り、保護層２４のうち、電子部品５の配置位置周辺部の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるようにインクジェット記録装置を制御して保護層２４の形成を行ってもよいが、インクジェット記録装置に対しカード表面の凹部を検出するカード厚み検出手段を備えさせ、当該検出手段により検出された凹部に対して、前述のように保護層２４の温度又は湿度を制御してもよい。この場合、カード面に対し１μｍの凹部を検出したときに、他の保護層形成箇所で吐出するインクのドット径に対して１μｍを減少させた保護層用インクを吐出する構成とすればよい。
【００８７】
また、ＩＣカード１の表面に生じる「凹部形成箇所」とは、カード表面上の凹凸形状部分で発生する凹み部分（図４（ａ）矢印参照）のみならず、凸状部分の周囲に生じる裾の部分（図４（ｂ）矢印参照）の凹み部分をも含むものである。
また、当該保護層形成工程では、上記の通りに凹部形成箇所の温度及び湿度を制御して保護層用インクを吐出するだけでなく、ＩＣカード１の表面を平滑にする目的で、凸部形成箇所の温度及び湿度を制御しながら、当該凸部形成箇所に対し保護層用インクを吐出して当該凸部形成箇所の天頂部から裾の部分（図４（ｂ）矢印参照）に保護層用インクを流出させ、ＩＣカード１の表面全体をなだらかにするような構成としてもよい。
【００８８】
一方、第２シートとなる支持体２５に対しては、長尺状の支持体２５に筆記層２６を塗布・塗設により形成することで第２シートが得られる。
【００８９】
そして、得られた第１シート及び第２シートに対し、それぞれその片面に接着剤を塗布して接着層３を形成する。なお、接着剤を塗布する面は、ＩＣカード１の表面及び裏面とならない第１シート及び第２シートの表面であり、支持体２０の受像層形成面と反対側表面及び支持体２５の筆記層形成面と反対側表面である。
【００９０】
その後、接着層３が形成された第１シートに対し、インレット４を接着層上の所定位置に搭載し、インレット４が搭載された第１シートと前述の接着層３が形成された第２シートとをそれぞれ接着層３が形成された面を介して貼り合わせる。そして、この状態で加圧・加熱を行い、ＩＣカード１の基材原版を作製する。作製された基材原版をＩＣカードの所定の大きさに断裁することでＩＣカード１を作製する。
【００９１】
ここで、一例として、前述のＩＣカード作製方法のうち、保護層形成時に温度を局所的に制御してＩＣカード１を作製するＩＣカード作製装置について説明する。
【００９２】
ＩＣカード作製装置は、第１シート及び第２シートを形成する第１シート形成手段及び第２シート形成手段を備えている。
【００９３】
第１シート形成手段は、図５に示すように、偽変造防止加工部形成手段３３と、情報含有画像形成手段３２と、保護層形成手段３４とを備えている。当該第１シート形成手段は、図示しない搬送手段により受像層２１が形成された長尺状の支持体２０を、偽変造防止加工部形成手段３３、情報含有画像形成手段３２、保護層形成手段３４の下方を順に通過させることで、支持体２０上に、偽変造防止加工部と、情報含有画像と、保護層とをそれぞれ形成するようになっている。
【００９４】
偽変造防止加工部形成手段３３は、図６（ａ）に示すように、偽変造防止加工部形成用記録ヘッド３３ａと、紫外線光源３３ｂとをキャリッジ３３ｃ上に備えたシリアル型のインクジェット記録装置である。偽変造防止加工部形成用記録ヘッド３２ａは、搬送された支持体２０の受像層２１上に、ＵＶ墨インク等の偽変造防止加工部形成用インクを吐出して偽変造防止加工部を形成するように構成されている。紫外線光源３３ｂは、偽変造防止加工部形成用インクが着弾した支持体２０に対し、紫外線を照射して当該インクを硬化・定着させるように構成されている。
【００９５】
情報含有画像形成手段３２は、図６（ｂ）に示すように、情報含有画像用記録ヘッド３２ａと、紫外線光源３２ｂとをキャリッジ３２ｃ上に備えたシリアル型のインクジェット記録装置である。情報含有画像用記録ヘッド３２ａは、搬送された支持体２０の受像層２１上に、外部機器等から送られた画像情報に基づき、Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋの各色のカラーインクを吐出して情報含有画像を形成するように構成されている。紫外線光源３２ｂは、カラーインクが着弾した支持体２０に対し、紫外線を照射して当該インクを硬化・定着させるように構成されている。
【００９６】
保護層形成手段３４は、図６（ｃ）に示すように、保護層形成用記録ヘッド３４ａと、紫外線光源３４ｂとをキャリッジ３４ｃ上に備えたシリアル型のインクジェット記録装置である。保護層形成用記録ヘッド３４ａは、偽変造防止加工部と情報含有画像とが形成された受像層２１に対し、保護層用インクを吐出し、紫外線光源３４ｂは、保護層形成用インクが着弾した支持体２０に対し、紫外線を照射して当該インクを硬化・定着させるように構成されている。
【００９７】
キャリッジ３４ｃ上の各紫外線光源３４ｂの間には、上記保護層形成用記録ヘッド３４ａの他に、クーラースポット３４ｄ，赤外線ヒーター３４ｅ，加湿器３４ｆ，赤色レーザー発振器３４ｇが備えられている。
【００９８】
クーラースポット３４ｄ及び赤外線ヒーター３４ｅは、冷風及び温風を送出して保護層２４の凹部を冷却及び加熱するようになっている。
加湿器３４ｆは、蒸気を送出して保護層２４の凹部を加湿するようになっている。
赤色レーザー発振器３４ｇは、保護層２４に対し赤色レーザーを発振するようになっている。
【００９９】
保護層形成手段３４は、上記以外に、検出器３４ｈと制御装置３４ｉとを備えている。
【０１００】
検出器３４ｈは、赤色レーザー発振器３４ｇと制御装置３４ｉとに接続されており、赤色レーザー発振器３４ｇの発振結果を受けてＩＣカード１のカード厚みの標準偏差を検出するようになっている。すなわち、ＩＣカード作製装置では、赤色レーザー発振器３４ｇと検出器３４ｈとが、ＩＣカード１のカード厚みの標準偏差を検出するカード厚み検出手段を構成している。
制御装置３４ｉは、上記クーラースポット３４ｄ，赤外線ヒーター３４ｅ，加湿器３４ｆ，検出器３４ｈとに接続されており、検出器３４ｈの検出結果に応じてクーラースポット３４ｄ，赤外線ヒーター３４ｅ，加湿器３４ｆの作動を制御し、保護層２４の表面に生じた凹部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方を局所的に制御するようになっている。すなわち、ＩＣカード作製装置では、制御装置３４ｉが、凹部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方を局所的に制御する温度・湿度制御手段を構成している。
【０１０１】
第２シート形成手段は、図示しない軸に巻回され、筆記層２６が形成された長尺状の支持体２５を備えており、第２シートは、軸を回転させることで軸から繰り出されるようになっている。
いる。
【０１０２】
また、ＩＣカード製造装置は、接着剤塗布手段及びインレット搭載手段、貼り合わせ手段（それぞれ図示せず）を備えている。
【０１０３】
接着剤塗布手段は、第１及び第２シート形成手段から繰り出された第１シート及び第２シートに対し、それぞれその片面に接着剤を塗布して接着層３を形成するように構成されている。
インレット搭載手段は、接着層３が形成された第１シートに対し、インレット４を接着層上の所定位置に搭載するように構成されている。
貼り合わせ手段は、上下にローラを配したローラ対（共に図示せず）とを備えており、インレット４が搭載された第１シートと前述の接着層３が形成された第２シートとをそれぞれ接着層３が形成された面が対向するようにローラ対に送って、ローラ対を通過させるように構成されている。ローラ対は、ローラ面が加熱されており、第１及び第２のシートがローラ対を通過した際に、貼り合わされるようになっており、ＩＣカード１の基材原版が作製される。
【０１０４】
また、このＩＣカード製造装置には、断裁手段が備えられており、断裁手段は、作製された基材原版をＩＣカードの所定の大きさに断裁するようになっている。
【０１０５】
前述のような構成により、ＩＣカード製造装置では、まず、第１シート形成手段及び第２シート形成手段により、第１シート及び第２シートが形成された後、軸を回転して繰り出された第１及び第２シートに対し、接着剤塗布手段が接着剤を塗布し、その後、インレット搭載手段が第１シートにインレット４を搭載する。その後、貼り合わせ手段により両シートがローラ対に送られ、貼り合わせられる。その後、断裁手段が所定の大きさに断裁し、ＩＣカード１が作製される。
【０１０６】
次に、ＩＣカード１により得られる作用について説明する。
【０１０７】
ＩＣカード１は、カード基材上に保護層２４が形成されており、この保護層２４は、その製造過程において、ＩＣカード１の製造過程においてカード表面に凹部が形成されやすい電子部品５の配置位置周辺部の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されて形成されることで、カード表面に生じた凹部を解消し、当該箇所の視認性を向上しつつ、カード表面を平滑化させることができる。
【０１０８】
したがって、本実施形態にかかるＩＣカード１によれば、前述のような保護層２４を形成することにより画質及び耐性を向上させることができる。
【０１０９】
また、この保護層２４は、インクジェット記録装置３１から保護層用インクを吐出させることで形成できるので、受像層２１への情報含有画像の形成と同一の装置を利用することができ、ＩＣカードの作製する際のコストを低減させることができる。
【０１１０】
なお、本発明は前記実施形態に限らず、適宜変更可能であることはもちろんである。
例えば、本実施形態においては、第１のシート２ａの受像層２１への情報含有画像の形成及び保護層の形成は、第１及び第２のシート２ａ，２ｂを貼り合わせ前に行う構成としたが、第１及び第２のシート２ａ，２ｂの貼り合わせ後に行う構成や、貼り合わされた第１及び第２のシート２ａ，２ｂの断裁後に行う構成としてもよく、ＩＣカード１を構成する各層の形成順序に特に制限はない。
【０１１１】
また、受像層２１上への情報含有画像、偽変造防止加工部の形成は、本実施形態のようにＩＣカード１の基材原版の状態で行う構成でもよいし、ＩＣカード１の所定サイズへの断裁後に行う構成としても構わない。
【実施例】
【０１１２】
以下に、実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、勿論本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１１３】
以下に示すように本発明に係るＩＣカードとしてのサンプル１〜サンプル８及びその比較例であるサンプル９〜サンプル１１を、上記実施形態中で説明したＩＣカード作製装置と同様のＩＣカード作製装置（図５，図６参照）を使用して作製した。
【０１１４】
（１）サンプル１〜１１の作製
第１及び第２のシートの支持体として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを準備し、下記（１．１）〜（１．７）の手順に従ってサンプル１〜１１を作製した。
【０１１５】
（１．１）第１のシートの作製
（１．１．１）受像層の形成
支持体に下記組成物からなる受像層を塗工乾燥し、その厚みが１０μｍとなるよう形成した。
＜受像層＞
ウレタンアクリレートオリゴマー〔新中村化学社製：ＮＫオリゴUA512〕…５５部
ポリエステルアクリレート〔東亞合成社製：アロニックスM6200〕…１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー〔新中村化学社製：ＮＫオリゴUA4000〕…２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔チバ・スペシャリティーケミカルズ：イルガキュア184〕…５部
メチルエチルケトン…１００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
【０１１６】
（１．１．２）クッション層の形成
下記組成からなるクッション層形成用組成物をロールミルにより混合し、クッション層用インクを作製した。オフセット印刷法により受像層上にクッション層用インクを印刷してクッション層を形成した。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１１７】
＜クッション層形成用組成物＞
ウレタンアクリレートオリゴマー…５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー…３５部
ダイロキュア１１７３〔チバ・スペシャリティーケミカルズ社製〕…５部
トリメチロールプロパンアクリレート…１０部
【０１１８】
（１．１．３）フォーマット印刷物からなる情報含有画像の形成
次に、受像層とクッション層とを形成したシート上にオフセット印刷法によりフォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インクにはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１１９】
（１．２）第２のシートの作製（筆記層の作製）
支持体に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍとなるように積層し、筆記層を形成した。
【０１２０】
＜第１筆記層形成用塗工液＞
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン200〕…８部
イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートHX〕…１部
カーボンブラック…微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：CR80〕…１部
メチルエチルケトン…８０部
酢酸ブチル…１０部
＜第２筆記層形成用塗工液＞
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロナールMD1200〕…４部
シリカ…５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：CR80〕…１部
水…９０部
＜第３筆記層形成用塗工液＞
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド55〕…５部
メタノール…９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
【０１２１】
（１．３）貼合せ・裁断
インレットとして、帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をして得られたベースシート上にＩＣチップ、補強板などを設置し、厚さに７０μｍとしたものを準備した。
その後、第１のシートと第２のシートとの間に上記インレットと接着剤とを挟み込み、これら第１のシートと第２のシートとを互いに貼り合わせた。
第１シート及び第２シートの貼り合わせ時には、ローラ対を圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃に制御し、厚みが７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版を作製した。
【０１２２】
その後、接着剤が硬化して支持体との十分な密着性が保持されたら、断裁手段としてのローターリカッターを用いて、フォーマット印刷による印刷部分に合わせてＩＣカード基材原版をカードサイズ（８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ）に断裁した。
尚、その他のＩＣカード作製時の作製条件（保護層の層厚）は下記表１に記載した。
【０１２３】
（１．４）偽変造防止加工部の形成
カード上にＵＶ墨インクを用いてインクジェット法による透かし印刷を行い、カード上に偽変造防止部を形成した。印刷時のＵＶ照射条件は、照射強度を高圧水銀灯で２００ｍｊ相当とし、ＵＶ墨インクの厚みを１．０μｍとした。
【０１２４】
（１．５）インクジェット記録法による情報含有画像の形成
下記組成からなるイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色の情報含有画像形成用インクを液滴サイズ７ｐｌ、ノズルピッチ３６０ｄｐｉとなるように記録ヘッドから吐出させ、カード上に情報含有画像を形成した。
【０１２５】
（１．５．１）情報含有画像形成用インク（イエローインク）の作製
以下の配合でイエロー顔料分散物を得た。
【０１２６】
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ−１８０…１５質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…８３質量部
【０１２７】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、イエローインクを得た。
【０１２８】
前記イエロー顔料分散物…１７質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルUCB製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１２９】
（１．５．２）情報含有画像形成用インク（マゼンタインク）の作製
以下の配合でマゼンタ顔料分散物を得た。
【０１３０】
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ−１４６…１５質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…８３質量部
【０１３１】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、マゼンタインクを得た。
【０１３２】
前記マゼンタ顔料分散物…１７質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルUCB製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１３３】
（１．５．３）情報含有画像形成用インク（シアンインク）の作製
以下の配合でシアン顔料分散物を得た。
【０１３４】
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ１５：４…２０質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…３質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７７質量部
【０１３５】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、シアンインクを得た。
【０１３６】
前記シアン顔料分散物…１２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルUCB製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１３７】
（１．５．４）情報含有画像形成用インク（ブラックインク）の作製
以下の配合でブラック顔料分散物を得た。
【０１３８】
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ７…２０質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…３質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７７質量部
【０１３９】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、ブラックインクを得た。
【０１４０】
前記ブラック顔料分散物…１５質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルUCB製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１４１】
（１．６）保護層の形成
下記の各組成物を混合、攪拌した後、得られた溶液をフィルターでろ過した。
【０１４２】
重合性化合物：脂環式エポキシ化合物（CEL2021P、ダイセル化学製）…２２質量部
重合性化合物：オキセタン（OXT221、東亜合成製）…７３質量部
光重合開始剤：ヨードニウム塩（IBPF、三和ケミカル製）…２．６質量部
光重合開始剤：チオキサントン（DETX、日本化薬製）…２．４質量部
【０１４３】
上記の組成物計１００質量部に対し、下記化合物を２５℃における表面張力が下記表１に示す表面張力となるように添加し、保護層用インクを調整した。添加するＦ−142D及びPOAの添加量及び射出時の温度（５５℃）における保護層用インクの粘度を測定し、下記表１に示す。
【０１４４】
フッ素系活性剤：メガファックＦ−142D（大日本インキ製造（株）製）
重合性化合物：フェノキシエチルアクリレート（POA、共栄社科学製）
【０１４５】
この保護層用インクを用いて、液滴サイズ７ｐｌ、ノズルピッチ３６０ｄｐｉとなるように記録ヘッドから吐出させるとともに、局所的な温度制御を行い、保護層を形成した。
【０１４６】
（１．７）筆記層へのフォーマット印刷層の形成
一方、カードサイズへの断裁後、オフセット印刷法により、筆記層上にフォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
このようにして得られたものをサンプル１〜サンプル１１として使用した。
【０１４７】
（２）評価
以上の様にして得られたサンプル１〜サンプル１１のそれぞれについて、表面粗さ、カード厚みの標準偏差を測定し、耐薬品性、擦過性、高温保存性、視認性について評価を行った。
【０１４８】
（２．１）表面粗さの測定
サンプル１〜１１の保護層の表面粗さ（Ｒａ１）と、サンプル１〜１１に使用された基材の表面粗さ（Ｒａ２）とを表面粗さ計（RST/PLUS  WYCO社製）によって測定した。次に、各サンプル１〜１１について、保護層の表面粗さと基材の表面粗さとの比率（Ｒａ１／Ｒａ２）を算出し、その算出結果を下記表１に示した。
【０１４９】
（２．２）カード厚み標準偏差の測定
サンプル１〜１１において、カードの縦方向と横方向に2mm間隔おきに格子状になるように選択された各点のカード厚みを測定し、カードの平均厚みを計算する。そして、各点において平均厚みとの差を算出し、得られた平均厚みとの差の値の集合における標準偏差の値を算出した。結果を下記表１に示した。尚、カード厚み標準偏差は、２０μm以下が好ましい値である。
【０１５０】
（２．３）耐薬品の評価
サンプル１〜１１を液温２５℃のIPA50％溶液に１日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような基準で評価した。結果を下記表１に示した。
○：初期のカードと変化がない。
△：５０％以上の画像情報がかすれている。
×：画像情報が消滅している。
【０１５１】
（２．４）擦過性の評価
サンプル１〜１１を水道水に２４時間浸漬させた後、耐摩耗性試験機（HEIDON-18）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で５０ｇから２５０ｇまで付加荷重を変化させて、作製されたカードの保護層面を摺動させた。摺動時にカード表面に傷が付き始める付加荷重が何ｇであるか測定を行った。結果を下記表１に示した。尚、擦過性は、１２０ｇ以上が好ましい値である。
【０１５２】
（２．５）高温保存性の評価
サンプル１〜１１について、夏場の日なたに締め切った車の中に３日ダッシュボード上に放置してその後にカード表面を観察した。評価は目視で下記のような基準で評価した。結果を下記表１に示した。
５：初期のカードと変化がない
４：カードにわずかに反りが発生する。
３：カードに大きな反りが発生して浮き上がる。
２：接着剤と表面シート或いは裏面シートの界面で剥がれている。または保護層が剥がれている。
１：カード基材の接着剤が溶けて剥がれている。
尚、４と５が実用可のレベルである。
【０１５３】
（２．６）視認性の評価
サンプル１〜１１について、サンプル毎に連続で形成されたカード１０００枚に対し、顔画像及び詳細文字の判別識別性を目視観察し、下記のような基準で評価した。
○：識別に問題なし
×：識別に難がある、又は識別不可能
連続で形成されたサンプル全体に対する○のカード数をパーセンテージで表し、結果を下記表１に示した。尚、視認性は、９９．５％以上が好ましい範囲である。
【０１５４】
【表１】
2007299173.tif 000005
【０１５５】
（３）まとめ
上記表１に示す通り、サンプル１〜８は、比較例であるサンプル９〜１１に比べ、耐薬品性、擦過性、高温保存性、視認性が優れていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】本発明に係るＩＣカードの縦断面図である。
【図２】湿度が３０％の環境下で温度を変化させた場合に保護層用インクのドット径が変化する様子を表した図である。
【図３】温度が２３℃の環境下で湿度を変化させた場合に保護層用インクのドット径が変化する様子を表した図である。
【図４】凹部形成箇所を説明する図面である。
【図５】本発明に係るＩＣカード作製装置を構成する第１シート形成手段の概略構成図である。
【図６】（ａ）第１シート形成手段を構成する偽変造防止加工部形成手段の概略構成図であり、（ｂ）第１シート形成手段を構成する情報含有画像形成手段の概略構成図であり、（ｃ）第１シート形成手段を構成する保護層形成手段の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１５７】
１  ＩＣカード
２ａ  第１のシート部材
２ｂ  第２のシート部材
３  接着層
４  インレット
５  電子部品
５ａ  アンテナ体
５ｂ  ＩＣチップ
６  支持体
７  補強板
２０，２５  支持体
２１  受像層
２４  保護層
２６  筆記層
３２  情報含有画像形成手段
３２ａ  情報含有画像用記録ヘッド
３２ｂ  紫外線光源
３２ｃ  キャリッジ
３３  偽変造防止加工部形成手段
３３ａ  偽変造防止加工部形成用記録ヘッド
３３ｂ  紫外線光源
３３ｃ  キャリッジ
３４  保護層形成手段
３４ａ  保護層形成用記録ヘッド
３４ｂ  紫外線光源
３４ｃ  キャリッジ
３４ｄ  クーラースポット
３４ｅ  赤外線ヒーター
３４ｆ  加湿器
３４ｇ  赤色レーザー発振器（カード厚み検出手段の一部）
３４ｈ  検出器（カード厚み検出手段の一部）
３４ｉ  制御装置（温度・湿度制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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