(57)【要約】【課題】処理するウェハの切り換えに迅速に対応可能である半導体装置の製造方法を実現することを課題とする。【解決手段】ウェハボートベース１０１上に、ウェハ支持体１２０が載って取り付けてある構成のウェハ搭載用ボート１００を使用する。ウェハボートベース１０１はウェハ支持体１２０を支持する構成である。ウェハ支持体１２０は、ウェハが嵌合してウェハを立てて支持するための溝が形成してある。ウェハ支持体として、異なる種類のウェハ毎に、複数のウェハ支持体が用意してある。処理するウェハを切り換える場合には、ウェハボートベース１０１はそのままとし、ウェハ支持体１２０を、次に処理するウェハに対応したウェハ支持体に交換する。【選択図】図１
2007324227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを立てた状態で並べて支持するウェハ搭載用ボートを使用して処理を行って半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ウェハ搭載用ボートが、ウェハが嵌合する溝部が並んで形成してありウェハを立てた状態で並べて支持するウェハ支持体と、前記ウェハ支持体が載せられるように構成してあるウェハボートベースとよりなり、前記ウェハ支持体が前記ウェハボートベースに対して分離可能な状態で前記ウェハボートベースに支持してある構成であり、
このウェハ搭載用ボートを使用し、処理するウェハの種類に応じて、前記ウェハボートベースはそのまま使用し、前記ウェハ支持体を交換して、新たな種類のウェハの処理を行うようにしたことを特徴とした半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ウェハ搭載用ボートは、前記ウェハ支持体より小さいサイズのウェハ小型支持体が複数並んで前記ウェハボートベースに支持してある構成とした特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ウェハ搭載用ボートは、前記ウェハ支持体或いは前記ウェハ小型支持体が載せられたときに、前記ウェハ支持体の前記ウェハボートベースに対する位置を決める凹部及び凸部を有する構成とした特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記ウェハ搭載用ボートは、前記ウェハ支持体或いはウェハ小型支持体が、夫々、ウェハが嵌合する溝部が並んで形成してある一対のボトムバーと、一対のサイドバーと、これらを連結する複数の連結梁とよりなる構成であり、前記ウェハボートベースが、一対のボトム側支持梁と一対のサイド側支持梁とを有する構成であり、
前記ウェハ支持体或いはウェハ小型支持体が前記ウェハボートベース上に取り付けられた状態において、前記ボトムバーが前記ボトム側支持梁の上側に位置し、前記サイドバーが前記サイド側支持梁の上側に位置する構成とした特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
半導体装置を製造する工場は、一つの種類の半導体装置を大量に製造する工場と、特に個々種類の半導体装置の量は少量で、複数の種類の半導体装置を製造する工場とに大別される。前者の工場で取り扱うウェハは、専ら標準の厚さのウェハである。しかし、後者の工場では、標準の厚さのウェハの他に、直径は標準の厚さのウェハの直径と同じであって、厚さが標準の厚さとは異なるウェハを取り扱うことが必要となる。よって、後者の工場の半導体装置の製造方法は、処理するウェハの種類の切り替えへの対応が容易であることが望ましい。
【背景技術】
【０００３】
図１０は、従来の半導体装置の製造方法の設備の一部を概略的に示す。半導体装置の製造設備は、ウェハ搭載用ボート１０と、ウェハ移送装置２０と、ウェハ移し替えユニット３０と、酸化炉、拡散炉、ＣＶＤ炉等の炉体５０との関係を示す。ウェハ移し替えユニット３０は、実際には、ウェハ移送装置２０の横側に位置している。
【０００４】
ウェハ移送装置２０は、炉体５０に対向して配置してあるボートローダ２１と、ボートローダ２１の横側に配置されたウェハ移し替えユニット３０とよりなる。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。
【０００５】
ボートローダ２１は、フォーク２２を有し、Ｘ１−Ｘ２方向に移動する。
【０００６】
ウェハ移し替えユニット３０は、エレベータ３１と、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０とを有する。
【０００７】
ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０は、アーム４１を有し、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１０に立てて並べる動作及びこれとは逆の動作を行う。
【０００８】
エレベータ３１は、ウェハ搭載用ボート１０が搭載してあり、移動して、ウェハが搭載されたウェハ搭載用ボート１０を移動させて、フォーク２２上に載せる動作、及び、これとは逆の動作を行う。
【０００９】
図１１は、標準のウェハ（第１の種類のウェハ）用のウェハ搭載用ボート１０を示す。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。ウェハ搭載用ボート１０は、全部が石英製或いはSiC製であり、ボトムバー１１−１、１１−２とサイドバー１２−１、１２−２とが、平行に配置されており、その両端側の連結片１３−１、１３−２で固定してあり、且つ、途中の複数の箇所を連結片１４−１〜１４−５によって固定してあり、且つ、連結片１３−１、１３−２の外側にハンドル１５−１，１５−２が取り付けてある構成である。ボトムバー１１−１、１１−２とサイドバー１２−１、１２−２とには、ウェハの縁の部分が嵌合する溝が形成してある。第１の種類のウェハ１は、図１０（Ａ）に示すように、縁の部分を上記の溝に丁度に嵌合されて、立った姿勢で支持されて搭載される。搭載されるウェハ１の数は１００枚以上である。
【００１０】
図１０（Ｃ）に示すように、ウェハ搭載用ボート１０としては、ウェハの縁の部分が嵌合する溝の幅が異なるウェハ搭載用ボート１０Ａ，１０Ｂを複数種類準備しておく。ウェハ搭載用ボート１０Ａは第２の種類のウェハ用であり、ウェハ搭載用ボート１０Ｂは第３の種類のウェハ用である。
【００１１】
上記の設備は、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出し、これを炉体５０の内部にセットするまでの動作は、以下のように行われる。
【００１２】
空のウェハ搭載用ボート１０がエレベータ３１上に支持されている。
【００１３】
ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１０に立てて並べる。ウェハ搭載用ボート１０にウェハが並んだ状態とされると、エレベータ３１が動作して、ウェハ搭載用ボート１０が移動されてフォーク２２上に載せられる。続いて、ボートローダ２１が動作して、多数枚のウェハ１を搭載しているウェハ搭載用ボート１０がＸ１方向に移動されて、炉体５０の内部に挿入され、炉体５０の内部に支持される。ボートローダ２１はＸ１方向に移動されて元の状態とされる。その後に、炉体５０の扉が閉じられ、多数枚のウェハ１に対して酸化処理がなされる。
【００１４】
酸化処理されたウェハ１を炉体５０の外に運び出して、空のウェハ用カセット６０に戻す動作は、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０、エレベータ３１、ボートローダ２１が上記とは逆の順序で且つ上記とは逆の方向に動作することによってなされる。
【特許文献１】特開平７−１２２５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
次に、それまでの処理対象である第１の種類のウェハ１とは、直径は同じで厚さが相違する第２の種類のウェハに対して酸化処理を行う場合の準備等について説明する。
【００１６】
この場合には、図１０に矢印で示すように、前記のウェハ搭載用ボート１０に替えて、ウェハ搭載用ボート１０Ａをエレベータ３１上にセットする。
【００１７】
このボート１０Ａの外形寸法は、ボート１０の外形寸法と同じに製造されているものであるけれども、組み立て誤差等によって、外形寸法には少しの差異がある。この外形寸法の少しの差異が、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出してエレベータ３１上のボート１０Ａに立てて並べるときにウェハが溝にうまく嵌合しなくなって不具合を起こしたり、ウェハが炉体５０内に挿入されるときにウェハが炉体５０と擦れて不具合を起こしたりする危険があった。
【００１８】
そこで、ウェハ搭載用ボート１０Ａをエレベータ３１上にセットした後に、サンプルのウェハを使用して、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０、エレベータ３１、及びボートローダ２１を実際に動作させ、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１０Ａに立てて並べる動作が正常に行われるかどうかの確認、及び、エレベータ３１が、ウェハ搭載用ボート１０Ａをフォーク２２上に載せる動作が正常に行われるかどうかの確認、更には、ボートローダ２１が、多数枚のサンプルウェハを搭載しているウェハ搭載用ボート１０Ａを炉体５０の内部に挿入させて炉体５０の内部に支持された状態とする動作正常に行われるかどうかの確認、及び、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０、エレベータ３１、ボートローダ２１の上記とは逆方向の動作が正常に行われるかどうかの確認を行い、必要に応じて、適宜、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０、エレベータ３１、及びボートローダ２１を調整し、しかる後に、第２の種類のウェハに対する酸化処理を行っている。
【００１９】
即ち、図９に示すように、第１の種類のウェハの酸化処理を完了した後に（工程９０）、第２の種類のウェハの酸化処理を行う（工程９４）場合には、ウェハ搭載用ボートの交換（工程９１）を行い、続いて、前記のロボット動作の確認（工程９２）を行い、必要に応じて、調整（工程９３）を行って、それから、第２の種類のウェハに対してウェハ酸化処理（工程９４）を行っている。
【００２０】
上記のロボット動作の確認（工程９２）及び調整（工程９３）には、数時間もの長い時間がかかってしまう。
【００２１】
このため、従来の半導体装置の製造方法は、処理するウェハの種類の切り換えへの対応に時間がかかってしまい、半導体装置の生産性の点で問題があった。
【００２２】
そこで、本発明は、上記課題を解決した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、ウェハを立てた状態で並べて支持するウェハ搭載用ボートを使用して処理を行って半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ウェハ搭載用ボート（１００）が、ウェハが嵌合する溝部（１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａ）が並んで形成してありウェハを立てた状態で並べて支持するウェハ支持体（１２０）と、前記ウェハ支持体が載せられるように構成してあるウェハボートベース（１０１）とよりなり、前記ウェハ支持体が前記ウェハボートベースに対して分離可能な状態で前記ウェハボートベースに支持してある構成であり、
このウェハ搭載用ボートを使用し、処理するウェハの種類に応じて、前記ウェハボートベースはそのまま使用し、前記ウェハ支持体を交換して、新たな種類のウェハの処理を行うようにしたことを特徴とする。
【００２４】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ウェハボートベースはそのまま使用しているため、ウェハ支持体を交換してもウェハ搭載用ボートの外形の寸法は変化しない。よって、ウェハ支持体を交換した後の面倒な確認作業が必要でなくなり、直ぐに次の種類のウェハに対する処理を開始することが出来、半導体装置を製造する作業が中断する時間が短くなり、時々ウェハの種類を切り換えながら半導体装置を製造する作業を生産性良く行うことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１は本発明の実施例１になる半導体装置の製造方法の工程図である。図２（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）は本発明の半導体装置の製造方法を実施する半導体装置の製造設備の一部を概略的に示す図である。
【００２８】
半導体装置の製造方法は、図１に示すように、ウェハ処理工程２００を繰り返して行い、処理するウェハを切り換える指令が入った場合には、ウェハ支持体を交換する作業工程２０１を行い、続いて、別の種類のウェハを処理する工程２０２を開始するようにしてなされる。
【００２９】
［半導体装置の製造設備の構成］
図２中、図１０に示す構成部分と相違するのは、ウェハ搭載用ボート１００である。図２中、図１０に示す構成部分と対応する部分には同じ符号を付す。
【００３０】
半導体装置の製造設備は、ウェハ搭載用ボート１０と、ウェハ移送装置２０と、ウェハ移し替えユニット３０と、酸化炉、拡散炉、ＣＶＤ炉等の炉体５０との関係を示す。ウェハ移し替えユニット３０は、実際には、ウェハ移送装置２０の横側に位置している。
【００３１】
ウェハ移送装置２０は、炉体５０に対向して配置してあるボートローダ２１と、ボートローダ２１の横側に配置されたウェハ移し替えユニット３０とよりなる。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。
【００３２】
ボートローダ２１は、フォーク２２を有し、Ｘ１−Ｘ２方向に移動する。
【００３３】
ウェハ移し替えユニット３０は、エレベータ３１と、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０とを有する。
【００３４】
ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０は、アーム４１を有し、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１００に立てて並べる動作及びこれとは逆の動作を行う。
【００３５】
エレベータ３１は、ウェハ搭載用ボート１００が搭載してあり、移動して、ウェハが搭載されたウェハ搭載用ボート１００を移動させて、フォーク２２上に載せる動作、及び、これとは逆の動作を行う。
【００３６】
図２（Ｃ）は、別に用意してあるウェハ支持体１２０Ａ，１２０Ｂを概略的に示す。ウェハ支持体１２０Ａ，１２０Ｂは、外形寸法は、図５に示すウェハ支持体１２０と同じであり、ウェハ支持溝の溝幅が相違する。ウェハ支持体１２０Ａのウェハ支持溝１２０Ａａは、第２の種類のウェハに合うように、前記の幅Ｗ１より大きい幅Ｗ２を有する。ウェハ支持体１２０Ｂのウェハ支持溝１２０Ｂａは、第３の種類のウェハに合うように、前記の幅Ｗ２より更に大きい幅Ｗ３を有する。なお、ウェハ支持体は、使用するウェハの種類に対応して準備してある。
【００３７】
［ウェハ搭載用ボート１００の構成］
図３（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）は、上記のウェハ搭載用ボート１００を示す。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。これらの方向は、ウェハ搭載用ボート１００を上記の半導体装置の製造設備にセットした状態における半導体装置の製造設備の方向に合わせてある。
【００３８】
ウェハ搭載用ボート１００は、図４（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）に示すウェハボートベース１０１と、図５（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）に示すウェハ支持体１２０とよりなる構成である。ウェハボートベース１０１は、全部が石英製或いはSiC製であって、共通に使用される。ウェハ支持体１２０は、石英製或いはSiC製であって、ウェハボートベース１０１上に交換可能に搭載してある。図２（Ｃ）に示すように、溝幅が相違するウェハ支持体１２０Ａ，ウェハ支持体１２０Ｂが複数準備してあり、必要に応じてウェハ支持体１２０が別のウェハ支持体と交換される。
【００３９】
ウェハボートベース１０１は、図４（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）に示すように、Ｘ１側の側板部１０２と、Ｘ２側の側板部１０３と、Ｙ１側とＹ２側とに位置してＸ１−Ｘ２方向に延在している一対のボトム側支持梁１０４，１０５及び一対のサイド側支持梁１０６，１０７と、連結梁１０８と、側板部１０２，１０３の外側に突き出ているハンドル１１０．１１１とよりなる構成である。
【００４０】
各側板部１０２，１０３は、夫々、両側に脚部１０２ａ，１０２ｂ，１０３ａ，１０３ｂを有する。
【００４１】
一対のボトム側支持梁１０４，１０５は底側に、一対のサイド側支持梁１０６，１０７は横側に、夫々平行に配置してあり、夫々の端が側板部１０２、１０３に固定してある。
【００４２】
連結梁１０８は、弓形状であり、Ｘ１−Ｘ２方向の中間の箇所で、支持梁１０４，１０５、１０６，１０７を連結しており、補強している。
【００４３】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、サイド側支持梁１０６，１０７の上面には、等間隔で、三箇所に、位置決め用の凹部１０６ａ、１０７ａが形成してある。
【００４４】
ウェハ支持体１２０は、図５（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ）に示すように、  一対のボトムバー１２１，１２２と、一対のサイドバー１２３，１２４と、４つの連結梁１２５〜１２８とよりなる構成である。
【００４５】
一対のボトムバー１２１，１２２は底側に、一対のサイドバー１２３，１２４は横側に、夫々平行に配置してある。連結梁１２５〜１２８は、弓形状であり、Ｘ１−Ｘ２方向上分散した箇所で、ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４を連結している。ボトムバー１２１，１２２は、上記のボトム側支持梁１０４，１０５に対応する配置であり、サイドバー１２３，１２４は上記のサイド側支持梁１０６，１０７に対応する配置である。
【００４６】
ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４は、上側の面に、標準厚さのウェハに対応する溝幅Ｗ１のウェハ支持溝１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａが多数形成してある。図５（Ｄ）は、サイドバー１２３の部分を拡大して示す。
【００４７】
図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、サイドバー１２３，１２４の下面には、前記の凹部１０６ａ、１０７ａに対応した位置決め用の凸部１２３ｂ，１２４ｂが形成してある。
【００４８】
ウェハ搭載用ボート１００は、図４に示すウェハボートベース１０１上に、図５に示すウェハ支持体１２０が取り外し可能な状態で、アタッチメントの要領で取り付けてある構成である。図３（Ａ）、（Ｄ）に示すように、凸部１２３ｂ，１２４ｂが凹部１０６ａ、１０７ａに嵌合して、ウェハ搭載用ボート１００はウェハボートベース１０１に対して、六箇所で位置決めされている。
【００４９】
ウェハ支持体１２０は、ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４が、夫々ボトム側支持梁１０４，１０５及びサイド側支持梁１０６，１０７の上面に載ってその全長に亘って支持された状態でウェハボートベース１０１に支持されている。よって、ウェハ搭載用ボート１００は、ウェハを安定に支持する。
【００５０】
また、ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４が夫々ボトム側支持梁１０４，１０５及びサイド側支持梁１０６，１０７と重なっている位置関係にあるため、ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４の強度が補強されており、ウェハは安定に支持される。
【００５１】
また、ボトムバー１２１，１２２及びサイドバー１２３，１２４が夫々ボトム側支持梁１０４，１０５及びサイド側支持梁１０６，１０７と重なっている位置関係にあるため、ウェハ搭載用ボート１００の底の部分の開口の大きさは、従来のウェハ搭載用ボート１０の開口の大きさと同じとなり、ガスがウェハ搭載用ボート１００の底の部分を通過する通気性は従来のウェハ搭載用ボート１０の場合と同じとなり、ウェハ搭載用ボート１００に支持されたウェハは正常に処理される。
【００５２】
図２（Ｃ）は、別に用意してあるウェハ支持体１２０Ａ，１２０Ｂを概略的に示す。ウェハ支持体１２０Ａ，１２０Ｂは、外形寸法は、図５に示すウェハ支持体１２０と同じであり、ウェハ支持溝の溝幅が相違する。ウェハ支持体１２０Ａのウェハ支持溝１２０Ａａは、第２の種類のウェハに合うように、前記の幅Ｗ１より大きい幅Ｗ２を有する。ウェハ支持体１２０Ｂのウェハ支持溝１２０Ｂａは、第３の種類のウェハに合うように、前記の幅Ｗ２より更に大きい幅Ｗ３を有する。なお、ウェハ支持体は、使用するウェハの種類に対応して準備してある。
【００５３】
［半導体装置を製造する方法］
次に上記半導体装置の製造設備を使用して半導体装置を製造する方法について説明する。
【００５４】
図２は第１の種類のウェハ（標準厚さのウェハ）を使用しているときの状態を示す。
【００５５】
エレベータ３１上には、空のウェハ搭載用ボート１００が支持されている。ウェハ搭載用ボート１００は、ウェハボートベース１０１上に、ウェハ支持体１２０が載って取り付けてある構成である。
【００５６】
［ウェハ処理工程２００］
搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出し、これを炉体５０の内部にセットするまでの動作は、以下のように行われる。
【００５７】
ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が、搬送されてきたウェハ用カセット６０からウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１００に立てて並べる。ウェハ搭載用ボート１００にウェハが並んだ状態とされると、エレベータ３１が動作して、ウェハ搭載用ボート１００が移動されてフォーク２２上に載せられる。続いて、ボートローダ２１が動作して、多数枚のウェハ１を搭載しているウェハ搭載用ボート１０がＸ１方向に移動されて、炉体５０の内部に挿入され、炉体５０の内部に支持される。ボートローダ２１はＸ１方向に移動されて元の状態とされる。その後に、炉体５０の扉が閉じられ、多数枚のウェハ１に対して酸化処理がなされる。
【００５８】
酸化処理されたウェハ１を炉体５０の外に運び出して、空のウェハ用カセット６０に戻す動作は、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０、エレベータ３１、ボートローダ２１が上記とは逆の順序で且つ上記とは逆の方向に動作することによってなされる。
【００５９】
［ウェハ支持体交換作業工程２０１］
第１の種類のウェハに対する処理を終了して、第２の種類のウェハに対する処理を行う指令が入った場合には、作業者は以下の作業を行う。
【００６０】
図２に矢印で示すように、エレベータ３１上の空のウェハ搭載用ボート１００より、ウェハ支持体１２０を取り外し、ウェハボートベース１０１はそのままとし、ウェハ支持体１２０に代えて、第２の種類のウェハに合ったウェハ支持体１２０Ａをウェハボートベース１０１に載せて、凸部が凹部に嵌合して位置決めされた状態とする。
【００６１】
これによって、ウェハ搭載用ボートは、第２の種類のウェハに合ったウェハ搭載用ボート１００Ａとなる。
【００６２】
ここで、ウェハボートベース１０１はそのままであるため、上記のウェハ搭載用ボートの外形寸法は、最初と変わらない。よって、従来の場合に行っていたロボット動作を確認する作業は必要ではない。
【００６３】
［別の種類のウェハ処理工程２０２］
ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が、新しく搬送されてきたウェハ用カセット６０から第２の種類のウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１００Ａのウェハ支持体１２０Ａ上に立てて並べる。
【００６４】
続いては、前記のウェハ処理工程２００におけると同様に動作する。
【００６５】
別の種類のウェハ処理工程２０２を開始するに当たって確認動作は必要でなく、ウェハ支持体交換作業工程２０１を完了すれば、ウェハチャージ・ディスチャージロボット４０が、新しく搬送されてきたウェハ用カセット６０から第２の種類のウェハを取り出して、エレベータ３１上のウェハ搭載用ボート１００Ａのウェハ支持体１２０Ａ上に立てて並べる動作を開始し、処理するウェハの種類の切り換えへの対応に費やす時間は数１０分で済み、半導体装置の製造を中断する時間が短くて済み、時々ウェハの種類を切り換えることを行いつつ半導体装置を製造する作業を効率良く行うことが出来、半導体装置は生産性良く製造される。
【００６６】
［ウェハ搭載用ボートの別の実施例］
図６は、上記の半導体装置の製造方法に使用されるウェハ搭載用ボートの別の実施例を示す。このウェハ搭載用ボート３００は、図４に示すウェハボートベース１０１上に図７に示す第１のウェハ小型支持体３１０と、図８に示す第２のウェハ支持体３２０とが取り付けてあり、Ｘ１−Ｘ２方向に並んでいる構成である。
【００６７】
第１のウェハ小型支持体３１０と第２のウェハ小型支持体３２０とは、Ｘ１−Ｘ２方向の長さが前記のウェハ支持体１２０の半分の長さであり、異なる溝幅Ｗ１，Ｗ２を有しており、図３（Ｄ）に示す構成と同様に位置決めされて取り付けてある。
【００６８】
ウェハ搭載用ボート３００を使用する場合には、二種類のウェハに対する処理が同時に可能となる。
【００６９】
例えば、図３に示すウェハ搭載用ボート１００を使用して専ら第１の種類のウェハに対する処理を行っている途中で、第２の種類のウェハの処理も並行して開始する場合には、ウェハ搭載用ボート１００より、ウェハ支持体１２０を取り外し、ウェハボートベース１０１はそのままとし、ウェハ支持体１２０に代えて、上記の第１のウェハ支持体        ３１０と、第２のウェハ支持体３２０とを並べて載せればよい。
【００７０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施例１になる半導体装置の製造方法の作業工程図である。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法を実施する半導体装置の製造設備の一部を概略的に示す図である。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法に使用するウェハ搭載用ボートを示す図である。
【図４】ウェハボートベースを示す図である。
【図５】ウェハ支持体を示す図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造方法に使用する別のウェハ搭載用ボートを示す図である。
【図７】第１のウェハ支持体を示す図である。
【図８】第２のウェハ支持体を示す図である。
【図９】従来の半導体装置の製造方法の作業工程図である。
【図１０】従来の半導体装置の製造方法を実施する半導体装置の製造設備の一部を概略的に示す図である。
【図１１】従来の半導体装置の製造方法に使用するウェハ搭載用ボートを示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００、１００Ａ，１００Ｂ  ウェハ搭載用ボート
１０１  ウェハボートベース
１０２，１０３  側板部
１０４，１０５  ボトム側支持梁
１０６，１０７  サイド側支持梁
１０６ａ、１０７ａ  位置決め用の凹部
１０８  連結梁
１１０，１１１  ハンドル
１２０、１２０Ａ，１２０Ｂ  ウェハ支持体
１２１，１２２  ボトムバー
１２３，１２４  サイドバー
１２３ｂ，１２４ｂ  凸部
１２５〜１２８  連結梁
３１０  第１のウェハ小型支持体
３２０  第２のウェハ小型支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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