(57)【要約】【課題】ディスプレイパネルを製造する際に、前面基板と背面基板とを重ね合わせて搬送する搬送工程やその後の封着工程において位置ずれを起こさずに、所望の位置関係を維持しながら、封着処理を実施可能にする。【解決手段】前面基板１と背面基板４とを重ね合わせて搬送する搬送工程と、搬送工程による搬送後に重ね合わせた前面基板１と背面基板４の周囲を封着する封着工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、搬送工程の前に、前面基板１と背面基板４とを静電気力により仮固定する仮固定工程を行う。【選択図】図６
2007324059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板とを重ね合わせて搬送する搬送工程と、前記搬送工程による搬送後に重ね合わせた前記前面基板と前記背面基板の周囲を封着する封着工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記搬送工程の前に、前記前面基板と背面基板とを静電気力により仮固定する仮固定工程を含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記仮固定工程において、前記前面基板および背面基板の対向する各面を互いに逆極性に帯電させることによって発生する静電気力により、前記前面基板と背面基板を仮固定することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記封着工程において、封着材を加熱して軟化した際、パネル内部の空間を大気圧未満に減圧することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記仮固定工程において、クリップを併用して前面基板と背面基板の周囲を把持することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記仮固定工程において、前記前面基板または前記背面基板の対向する面のいずれか一方の面を帯電させることにより発生する静電気力により、前記前面基板と前記背面基板とを仮固定することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面型のディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面型の表示装置として、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）やフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）が存在する。ＰＤＰやＦＥＤにおいては、一対のガラス基板間に形成された気密空間内に複数の発光セルを形成して、この発光セルを選択的に発光させることによって画像表示を行う。
【０００３】
特にＰＤＰにおいては、一対のガラス基板間に形成された気密空間内を、ストライプ状あるいはマトリクス状に区画して複数の放電空間を形成し、これら複数の放電空間内に選択的に放電を発生させることにより、画像表示を行う。
【０００４】
図１は、この種のＰＤＰの一般的な構造を示す断面図である。前面基板（ガラス基板）１には表示電極２および誘電体層３が設けられ、これに対峙する背面基板（ガラス基板）４には誘電体層５上に隔壁６が所定間隔で形成されている。
また、前面基板１の周辺部と背面基板４の周辺部との間には、放電空間Ｇを封止するための低融点フリットガラスである封着部材９が介在されている。
【０００５】
前面基板１と背面基板４および隔壁６とで隔成される微細空間が放電空間Ｇであって、この放電空間Ｇ内に、アドレス電極７およびＲＧＢ各色の蛍光体層８ａ、８ｂ、８ｃが形成され、かつネオン、キセノン等を含む放電ガスが封入される。
【０００６】
このような従来のＰＤＰでは、表示電極２とアドレス電極７間に電圧を印加して、放電空間Ｇ内面に形成した蛍光体層８ａ、８ｂ、８ｃを選択的に放電発光させることで、所望の画像を表示する。図示の例では、隔壁６を井桁状に形成して放電空間Ｇをマトリクス状に構成したり、各隔壁６を平行に配列してストライプ状の放電空間Ｇとしたりすることもできる。
【０００７】
次に、上述のような構造を備えるＰＤＰを製造する方法につき簡単に説明する。まず、前面基板１の片面に、表示電極２および誘電体層３といった前面パネル構成要素を順次形成する前面パネル形成工程と、背面基板４の片面に、アドレス電極７、隔壁６、蛍光体層８ａ、８ｂ、８ｃといった背面パネル構成要素を順次形成する背面パネル形成工程とにより、前面パネル部と背面パネル部を形成する。
【０００８】
そして、前面基板１および背面基板４をそれぞれのパネル構成要素が対向するように重ねて、前面基板１と背面基板４の周辺部を封着部材９により封止する。この封着工程の後、貼り合わされた２枚の前記基板１、４間に形成された放電空間Ｇの排気を行う。また、排気を行ったこの放電空間Ｇ内に放電ガスを封入した後、エージングを行う。
【０００９】
ここで、前記封着工程では、前面基板１および背面基板４のいずれか一方または両方の周辺部に、低融点のフリットガラスである封着部材９をペースト化して、ディスペンサー法によって枠状に塗布し、仮焼成して封着層を形成する。
【００１０】
この後、図２に示すように、前面基板１および背面基板４を重ね合わせて、互いに押し当てた状態で約４００°Ｃの熱処理を行う。これによって、封着部材９が軟化して潰れ、さらに融着して両基板１、４間の放電空間Ｇが封止される。１１は放電空間Ｇ内に配置されたパネル構成要素である。
【００１１】
前述の如く、前面基板１と背面基板４を封着する前に、両基板を互いに所定の相対位置に位置決めして重ね合わせる重ね合わせ工程が存在する。この重ね合わせ工程の後、重ね合わせ状態を維持して封着工程の熱処理炉（ベーク炉）へ搬送するが、この搬送の途中で両基板が位置ずれを起こす虞がある。位置ずれしたまま、前面基板１と背面基板４を封着してしまうと、ディスプレイパネルとしての所望の特性が得られず、不良品となってしまう。
【００１２】
このような前面基板１および背面基板４の相対位置ずれを防止するために、特許文献１に示すように、重ね合わせた両基板をクリップで挟んで仮固定し、この状態で封着工程へ搬送する方法が知られている。
図３および図４は、このようなクリップの平面図および正面図であり、図５は、前記クリップによる前記両基板１、４の仮固定（挟持）状態を示す斜視図である。図３乃至図５を参照して、両基板１、４の仮固定方法を簡単に説明する。
【００１３】
挟持部材であるクリップ２０は、例えば金属等の弾性を有する部材からなる弾性板を折曲加工したものからなる。このクリップ２０は、その基部２０ａの両端に挟持部２０ｂ、２０ｂを一体に有し、さらに、これらの挟持部２０ｂ、２０ｂにＬ字状の鍔部２０ｃ、２０ｃを一体に有する。
【００１４】
また、鍔部２０ｃ、２０ｃから挟持部２０ｂ、２０ｂの基部にかけてスリットＳが入れられて、前記の挾み込み操作を容易に行えるようにしている。挟持部２０ｂ、２０ｂは鍔部２０ｃ、２０ｃと連結する部分Ｐで弾性力により互いに略接触状態を維持している。
【００１５】
従って、この部分Ｐにおいて挟持部２０ｂ、２０ｂを、基部２０ａを中心として発生する弾性力に抗して押し広げ、これらの間に重ね合わせた前面基板１および背面基板４の周辺部を挾み込めば、これらの周辺部を所定圧で保持することができる。
すなわち、クリップ２０で重ね合わせた前面基板１および背面基板４の外周部を図５に示すように挟み込むことにより、前面基板１および背面基板４は相互に位置ずれすることなく、封着工程に搬送され、この封着工程内で封着処理される。
【００１６】
さらに、前面基板１および背面基板４に歪を発生させないように、クリップ２０を用いて挾み込むために、パネルサイズ等の条件を考慮して、クリップ２０のサイズ、個数、配置などが決められる。
【特許文献１】特開２００５−１５８４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、前面基板１および背面基板４を重ね合わせた後クリップ２０を用いて封着する工程においては、前記のようにクリップ２０で両基板１、４を挟み付ける際に、重ね合わせ装置内での搬送、重ね合わせ装置からベーク炉へのカート移動時における振動等により、前面基板１および背面基板４間に位置ずれが発生することがある。
また、ベーク炉内の温度上昇時における前面基板１および背面基板４の温度履歴差や形成材料差等による熱膨張差のずれが発生し、封着後の両基板１、４間に位置ずれを発生する場合がある。
【００１８】
また、このような前面基板１および背面基板４の位置ずれにより、Ｖｓｕｓ電圧マージン不良、Ｖｏｆｓ電圧マージン不良、点灯不良等のパネル性能の劣化が生じ、歩留まり向上のための阻害要因の一つとなっている。
【００１９】
また、ＨＤＴＶと呼ばれるセルサイズの小さいハイビジョン規格のＰＤＰでは、従来以上に厳しい前面基板１および背面基板４の位置ずれ防止が求められているが、これらの両基板１、４に形成される構造物の面内サイズの不均一性も加わって、前記クリップ２０の把持力による前記位置ずれの防止には限界があった。
【００２０】
本発明が解決しようとする課題としては、ディスプレイパネルを製造する際に、前面基板と背面基板とを重ね合わせて搬送する搬送工程やその後の封着工程において位置ずれを起こす虞があるという問題点の解決が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するために、請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とを重ね合わせて搬送する搬送工程と、前記搬送工程による搬送後に重ね合わせた前記前面基板と前記背面基板の周囲を封着する封着工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記搬送工程の前に、前記前面基板と背面基板とを静電気力により仮固定する仮固定工程を含むことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本発明の実施の形態によるディスプレイパネルの製造方法は、搬送工程の前に、位置合わせ状態で重ね合わされた前面基板１と背面基板４とを静電気力によって仮固定することを要旨とする。
【００２３】
具体的には、前面基板と背面基板とを重ね合わせて搬送する搬送工程の前に、前記前面基板１と背面基板４とを静電気力により仮固定する仮固定工程を含む。この場合の仮固定は、従来のようなクリップの把持力による不安定な固定ではなく、静電気力による両基板相互の保持によって、搬送工程の搬送時や封着工程中においても位置ずれを起こさずに、所望の位置関係を維持して封着処理を行うことを可能にしている。
【００２４】
本発明の１つの実施の形態では、前記仮固定工程において、前記前面基板１および背面基板４の対向する各面を互いに逆極性に帯電させることによって発生する静電気力により、前記前面基板１と背面基板４を仮固定するようにしている。逆極性の帯電によって各基板１、４間に吸引力が惹起されるため、前記両基板１、４相互の位置ずれを抑制することができる。
【００２５】
また、本発明の他の実施の形態では、前記封着工程において、封着材を加熱して軟化した際、前面基板１および背面基板４間に作られた気密空間を大気圧未満に減圧するようにしている。前記気密空間を大気圧以下に減圧することによって、前面基板１と背面基板４との密着力がより強固なものとなり、両基板１、４の位置ずれ防止を確実にすることができる。
【００２６】
また、本発明のさらに他の実施の形態では、前記仮固定工程において、クリップを併用して前面基板１と背面基板４の周囲を把持するようにしている。逆極性の帯電により両基板間に静電気力を作用させることに加えて、クリップによる挟持力を併用することで、封着工程への搬送時における振動や封着時における熱的影響等にも拘わらず、両基板の位置ずれを十分かつ確実に防止することができる。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態によるＰＤＰの製造方法を、図面を参照して説明する。
図６は本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造工程のフローチャートである。本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造工程においては、図１、図２について既に説明したように、まず、前面基板１および背面基板４に表示電極２、誘電体層３、アドレス電極７、隔壁６、蛍光体層８ａ、８ｂ、８ｃ等のパネル構成要素１１を順次形成する（ステップＳ１）。
次に、図２に示すように、前面基板１および背面基板４を、各パネル構成要素１１が対向するように封着部材９を介して重ね合わせる（ステップＳ２）。
【００２８】
続いて、仮固定工程が施される（ステップＳ３）。なお、仮固定の形態については、さらに後述する。この仮固定の後、封着工程を行う場所まで、両基板１、４を搬送し（搬送工程：ステップＳ４）、搬送後の封着工程において、熱処理による封着が行われると、前面基板１および背面基板４間の放電空間Ｇが封着部材９の溶着により封着される（ステップＳ５）。
【００２９】
次に、封着により貼り合わされた前面基板１および背面基板４間の放電空間の排気を行った後（ステップＳ６）、この放電空間内に放電ガスを封入する（ステップＳ７）。そして、最終的にエージングを行って、ＰＤＰを完成する（ステップＳ８）。
【００３０】
以下、本発明の実施の形態によるＰＤＰの製造方法における前記仮固定につき、具体的な実施例を挙げて、図面を参照しながら説明する。
【実施例】
【００３１】
図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施例により製造されるＰＤＰのパネル部を示す平面図および正面図、図８は、このパネル部の仮固定方法を示す説明図、図９は、このパネル部の他の仮固定方法を示す説明図、図１０は、このパネル部の仮固定の実施手順を示すフローチャートである。図７（ａ）に示すように、前面基板１および背面基板４は、各処理面が前記封着部材９であるフリットガラスを介して、対向するように配置されている。
【００３２】
これらの前面基板１および背面基板４は互いに所定間隔を保ち、図７（ｂ）に示すように、対向面側が互いに逆極性に帯電（チャージ）される。この帯電によって、前面基板１および背面基板４は相互に作用する静電気力により吸着し合い、位置ずれのない仮固定状態に保持される。
【００３３】
前面基板１と背面基板４との前記仮固定は、図８に示すように、まず、前面基板１の処理面（対向面）が負極性（または正極性）に、背面基板４の処理面（対向面）が正極性（またな負極性）に帯電するように、前面基板１および背面基板４に直流電圧を印加する（ステップＳ１１）。また、前面基板１および背面基板４の各処理面を、前記対向状態を維持しながら接近させる（ステップＳ１２）。この前面基板１および背面基板４の接近時に、各処理面等に設けられた重ねマーク（位置決めマーク）が一致するように、前面基板１および背面基板４相互のアライメントを行う（ステップＳ１３）。
【００３４】
そして、各重ねマークが一致した状態にて、前面基板１および背面基板４を、図８の矢印に示す方向に重ね合わせる（ステップＳ１４）。これにより、前面基板１および背面基板４の対抗面は相互に作用する静電気力により密着することとなる。続いて、この重ね合わされた前面基板１および背面基板４を、封着のためにベーク炉内へ搬送する（搬送工程：ステップＳ１５）。
【００３５】
一方、前記のようにベーク炉へ送り込まれた前面基板１および背面基板４間のフリットガラス９が軟化した後に、前面基板１および背面基板４間（パネル内部）を大気圧未満に減圧することにより、フリットガラス９の軟化後の前面基板１および背面基板４の相対ずれを略ゼロに抑えることができる。つまり、静電気が減少または消失した場合には、フリットガラス９軟化後の前記減圧により、前面基板１および背面基板４の相互位置ずれを略ゼロに抑えて、密着力をより強固にすることができる。
【００３６】
以上のように、重ね合わせ前に、前面基板１および背面基板４の処理面を正負の逆極性に帯電させることにより、重ね合わせた後は、前面基板１および背面基板４は静電気力により互いに強く結合するため、これをベーク炉へ搬送する途中で振動を受けても、位置ずれすることはない。また、この結合した前面基板１および背面基板４をベーク炉へ送り込んだ後は、ベーク炉内の昇温時に発生する前面基板１および背面基板４の温度履歴差や形成材料等の熱膨張差にも拘らず、これらの各基板１、４の位置ずれを確実に防止することができる。
【００３７】
また、前記静電気力によるステップＳ３での前面基板１および背面基板４の仮固定に、従来のクリップ２０による仮固定を併用することによって、仮固定時における前面基板１および背面基板４の位置ずれ防止をさらに強固かつ確実なものにすることができる。
【００３８】
さらに、前面基板１および背面基板４に対する前記逆極性の帯電方法に代えて、前面基板１および背面基板４の片方のみを負極性または正極性に帯電させる方法を任意に採用することができる。
【００３９】
図９は、これらのうち、前面基板１の対向面のみを帯電器等により予め特定の極性、例えば負極性に帯電させ、一方、背面基板４の対向面には静電気が付与されない非帯電状態にした場合を示す。この場合においては、図示の矢印方向に、前面基板１を背面基板４に重ね合わせることにより、背面基板４における前面基板１との対向面側には、相対的に正極性の電荷が引き寄せられるように集中する。
【００４０】
このため、この正極性の電荷と前記前面基板１側の負極性の電荷とが図７に示すように、互いに引き合う状態になり、前面基板１および背面基板４は対向面側で密着することとなる。なお、この場合に、前面基板１の対向面を正極性にしてもよく、この場合には、背面基板４の対向面側は負極性に帯電するため、前記同様に両基板１、４は相互に引き合って密着することとなる。このようして、前面基板１および背面基板４は静電気力を受けて吸着し合い、互いに位置ずれを生じることがない。
【００４１】
なお、前記静電気の帯電方法としては、例えばコロナ放電により生成した空気イオンの放射方法や、電圧直接印加方法などを採用することができる。
また、前記前面基板１および背面基板４に対する帯電処理は、これらの両基板１、４の重ね合わせ後に行ってもよい。
【００４２】
すなわち、重ね合わせ後に、前面基板１および背面基板４の反対向面側より逆極性の電圧を印加して、各対向面を逆極性に帯電させたり、重ね合わせ後に、各基板１、４のいずれか一方に、反対向面側より正極性または負極性の電圧を印加して、前記一方の基板１、４の対向面を帯電させたりすることができる。
【００４３】
さらに、一旦重ね合わせた前面基板１および背面基板４を離間し、再度密着させるようにしてもよい。この場合には、密着している前面基板１および背面基板４が急激に離間すると、前面基板１および背面基板４の対抗面には逆極性のイオンが移動、集中する。これによって、図７に示すように、両基板１、４の対向面を逆極性に帯電させることができる。
【００４４】
このように、前面基板１および背面基板４間に作用する静電気力を利用することにより、搬送工程の搬送時や封着工程内における前面基板１および背面基板４間の相対位置がずれることを防止することができる。この結果、ＰＤＰ特性のＶｓｕｓ電圧マージン、Ｖｏｆｓ電圧マージン、点灯状態などが向上し、また、歩留りが向上する。
【００４５】
また、従来のようなクリップを使用しない場合には、搬送工程の搬送時における積載間隔を十分に確保することができ、ＰＤＰの製造効率を高めることができる。さらに、連結炉の場合のカートやバッチ炉の場合のマガジンへの前面基板１および背面基板４の積載間隔が縮小し、前面基板１および背面基板４の積載枚数の増加によって、炉の熱利用効率を高めることができる。また、設備の大幅な改造の必要がないため、既存ラインへの導入も容易になる。
なお、前記ＰＤＰの製造方法における前面基板１および背面基板４の仮固定は、前記ＦＥＤを製造する場合にも適用できる。
【００４６】
以上、詳述したように、本実施の形態に係るＰＤＰの製造方法は、前面基板１と背面基板４とを重ね合わせて搬送する搬送工程と、搬送工程による搬送後に重ね合わせた前面基板１と背面基板４の周囲を封着する封着工程と、を含むディスプレイパネルの製造方法であって、搬送工程の前に、前面基板１と背面基板４とを静電気力により仮固定する仮固定工程を含むこととしたことにより、従来のクリップのみの把持力による不安定な固定ではなく、静電気力による両基板１、４相互の保持力によって、搬送工程の搬送時や封着工程においても位置ずれを起こさずに、所望の位置関係を維持して封着処理を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ＰＤＰの一般的な構造を示す断面図である。
【図２】熱処理前のＰＤＰの構造を示す断面図である。
【図３】従来の前面基板および背面基板を仮止めするクリップを示す平面図である。
【図４】図３に示すクリップの正面図である。
【図５】図３に示すクリップによる前面基板および背面基板の仮止め状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの製造工程のフローチャートである。
【図７】本発明の実施例により製造されるＰＤＰのパネル部を示す平面図（ａ）、正面図（ｂ）である。
【図８】図７に示すＰＤＰのパネル部の仮固定方法を示す説明図である。
【図９】図７に示すＰＤＰのパネル部の他の仮固定方法を示す説明図である。
【図１０】図７に示すＰＤＰのパネル部の仮固定の実施手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１  前面基板
４  背面基板
９  封着部材（フリットガラス）
【図１】
2007324059.tif 000003
【図２】
2007324059.tif 000004
【図３】
2007324059.tif 000005
【図４】
2007324059.tif 000006
【図５】
2007324059.tif 000007
【図６】
2007324059.tif 000008
【図７】
2007324059.tif 000009
【図８】
2007324059.tif 000010
【図９】
2007324059.tif 000011
【図１０】
2007324059.tif 000012