(57)【要約】【課題】  高精度な位置決めや安定した電気的接触が得られ、クリーニング及び交換が容易にできること。【解決手段】  加圧機構１１は、カバー部１６を操作することにより押圧部材１３が接続対象物７１をコネクタ部材４１に向けて押圧し接続させ、前記加圧機構１１に保持したインナーフレーム３１は、基板６１との位置決めする第１の位置決め部３３と、前記加圧機構１１との位置決めする第２の位置決め部３５と、前記接続対象物７１を位置決めする第３の位置決め部３７とを有し、前記インナーフレーム３１が前記ベース部１２に保持される。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と接続対象物と接続するソケットにおいて、
加圧機構と、該加圧機構に保持されるインナーフレームと、該インナーフレームに保持されるコネクタ部材とを有し、
前記加圧機構は、ベース部と、該ベース部に回動自在に保持される押圧部材と、前記ベース部に移動自在に保持されるカバー部とを有し、
前記カバー部を操作することにより、前記押圧部材が前記接続対象物の端子部を前記コネクタ部材の導電部に向けて押圧し接続させ、
前記インナーフレームは、前記基板との位置決めを行う第１の位置決め部と、加圧機構との位置決めを行う第２の位置決め部と、前記接続対象物を所定位置に位置決めする第３の位置決め部とを有し、
前記インナーフレームが前記ベース部に着脱自在に保持されることを特徴とするソケット。
【請求項２】
請求項１記載のソケットにおいて、前記基板に対向する前記インナーフレームの一面には、前記コネクタ部材に形成されている係合受部に係合して前記コネクタ部材を前記インナーフレームに位置決めして保持する係合部が設けられていることを特徴とするソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と接続対象物とを接続するソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術１としては、移動板の横動によりソケット本体が保有するコンタクトと、移動板上に搭載させるＩＣ本体の下面から突出するＩＣ端子との接触及び接触解除を図るようにしたＩＣソケットにおけるＩＣ押え機構が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来技術２としては、一端を装着される半導体素子の電極ピッチに、他端を接続される外部接続体の電気接続端子のピッチに、それぞれ合わせてマトリックス状に配置したコンタクトピンを有するＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
従来技術３としては、ソケット本体と、ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、ソケット本体が、外枠部とコンタクト圧入部とから形成されるベース基板を有する（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
従来技術４としては、金属端子が不良になった場合に、不良端子をグループ内に含む第１の保持手段を、第２の保持手段から取り外して交換するＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
従来技術５としては、金属端子を並置して保持する端子保持手段と、端子保持手段を収納する収納部を有するＩＣソケット本体と、ＩＣソケット本体に着脱可能に取り付けられ、金属端子が基板上の配線に接触するよう端子保持手段を押圧する押圧部材とを備えるＩＣソケット構造が知られている（例えば、特許文献５参照）。
【０００７】
従来技術６としては、ＩＣパッケージの収容部と、収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタクトとを有するソケット本体とを有するＩＣパッケージ用ソケットが知られている（例えば、特許文献６参照）。
【０００８】
従来技術７としては、ベース本体にＩＣ素子をプリント基板に対して位置決めするＩＣ収容部を設けると共に、ベース本体にＩＣ収容部の各辺に平行させて導電性ゴム装着部を形成し、導電性ゴム装着部に感圧型導電性ゴムを装着し、アクチュエータにより感圧型導電性ゴム上のリード端子を押圧するようにしたＩＣ用ソケット構造が知られている（例えば、特許文献７参照）。
【０００９】
従来技術８としては、コンタクトベースと、コンタクトベースの上側に配設されたラッチベースとを有し、コンタクトベースには、ＩＣパッケージの端子に接触される接触部と、回路基板に電気的に接続される一方、ラッチベースには、ＩＣパッケージを下方に押圧するラッチ部材が配設された電気部品用ソケットが知られている（例えば、特許文献８参照）。
【００１０】
【特許文献１】特許第３１０３７６０号公報
【特許文献２】特許第３２６８７４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２５７５７４号公報
【特許文献４】特開平０９−０８２８５３号公報
【特許文献５】特開平１１−３１２５６７号公報
【特許文献６】特開２００２−３５２９３０号公報
【特許文献７】特開平１１−０２６１２２号公報
【特許文献８】特開２００３−２２３９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１では、コンタクトをソケット本体に直接圧入し、基板との接続をコンタクトの半田付けによって行っているため、ソケットを基板から取り外せないために、接点部のメンテナンスが非常に難しいという問題がある。
【００１２】
さらに、コンタクトが破損したときには、ソケット本体ごと交換しなければならず、全部の半田付けを外す必要があり、交換時の手間も多大である。
【００１３】
特許文献２では、隣接するリードとフレームで連結してリードフレームを構成し、コンタクトピン（リード）をソケットに直接圧入し、基板との接続をコンタクトの半田付けによって行っているため、ソケットを基板から取り外せないために、接点部のメンテナンスが非常に難しいという問題がある。
【００１４】
さらに、コンタクトが破損したときには、ソケットごと交換しなければならず、全部の半田付けを外す必要があり、交換時の手間も多大である。
【００１５】
特許文献３，４，５では、コンタクトの圧入部にＩＣパッケージとの位置決め構造及び基板との位置決め構造はもうけられておらず、基板と、コンタクトと、ＩＣリード間の位置決め精度が低下するという問題がある。
【００１６】
また、特許文献６，７においては、ＩＣパッケージとコンタクトとの位置決めをコンタクトの圧入部（導電ゴムを保持するベース）で行う一方、基板とコンタクトとの位置決めは、ソケット本体を介した構造となっており、位置決めの基準がコンタクトの圧入部（導電ゴムを保持するベース）とソケット本体という２部品に分かれることから、位置決め精度が低下するという問題がある。
【００１７】
引用文献８では、ＩＣパッケージとコンタクトとの位置決めはコンタクトの圧入部（コンタクトベース）で行い、基板とコンタクトとは、基板に設けたマザーソケット上の丸ピンを介して接続することで、位置決めを回避しているが、この構造では、基板及びＩＣリード間の電気的接点が増えてしまうので、接続信頼性に問題がある。
【００１８】
また、ピンタイプのコンタクトは、１ピン毎に接触荷重を得るための複雑な内部構造（バネ）を持っているため、プレスタイプのコンタクトと比較して非常に高価であり、そのピンコンタクトを１ピン単位で圧入部に圧入する必要があり、ソケット組み立て及びメンテナンスにも多大な時間を要することから、半導体素子をＩＣソケットに装着し、所定条件下で加熱して電気的特性を試験するバーンインテストを行うためのバーンインソケットのように数多くのソケットを必要とする用途ではほとんど採用されていない。
【００１９】
一方、導電性ゴムは、弾性を持つ絶縁性ゴム材料に導電粒子を混入することで、導電性と弾性とをもたせており廉価に製造できるが、構造上、金属性のコンタクトよりもどうしても抵抗値など電気的性能が劣り、また、電気的性能を向上させようと導電粒子の混入比率を増加させると今度は、ゴムとしての弾性などの機械的性能が落ちてしまうという問題があり、バーンインテストのような検査において、電気的、機械的双方で高い性能を要求されているバーンインソケットとしては、ほとんど用いられていない。
【００２０】
それ故に、本発明の課題は、高精度な位置決めが可能であり、安定した電気的接触を得ることができるソケットを提供することにある。
【００２１】
また、本発明の課題は、接続対象物に対してもインナーフレームのみを交換するだけで対応でき、加圧機構を共通化させることができるソケットを提供することにある。
【００２２】
さらに、本発明の課題は、コネクタ部材のクリーニングを容易に行うことができ、コネクタ部材が破損した場合においてもインナーフレームを取り外すことができ、簡単に交換することができるソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明によれば、基板と接続対象物と接続するソケットにおいて、加圧機構と、該加圧機構に保持されるインナーフレームと、該インナーフレームに保持されるコネクタ部材とを有し、前記加圧機構は、ベース部と、該ベース部に回動自在に保持される押圧部材と、前記ベース部に移動自在に保持されるカバー部とを有し、前記カバー部を操作することにより、前記押圧部材が前記接続対象物の端子部を前記コネクタ部材の導電部に向けて押圧し接続させ、前記インナーフレームは、前記基板との位置決めを行う第１の位置決め部と、加圧機構との位置決めを行う第２の位置決め部と、前記接続対象物を所定位置に位置決めする第３の位置決め部とを有し、
前記インナーフレームが前記ベース部に着脱自在に保持されることを特徴とするソケットが得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るソケットによれば、基板及び接続対象物を接続する際に、基板、コネクタ部材、接続対象物、押圧部材のすべてがインナーフレームを基準として位置決めを行う構成となっているので高精度な位置決めが可能となる。
【００２５】
また、インナーフレームには、第１の位置決め部、第２の位置決め部、及び第３の位置決め部を一体に構成することによって、接続対象物の位置決め精度を向上させることができる。
【００２６】
また、ソケットは、加圧機構に関係なく、インナーフレームのみにて位置決めが完結するため、同程度の外形寸法であれば、異なるピッチ、芯数の接続対象物に対してもインナーフレームのみを交換するだけで対応でき、加圧機構を共通化させることができる。
【００２７】
また、ソケットを繰り返し使用するうちに、コネクタ部材の表面に異物として、塵、研磨粉などの固体状の異物やオイル等の液体が付着した場合には、コネクタ部材のクリーニングを行う必要があるが、この場合、インナーフレームのみを加圧機構及び基板から容易に取り外すことができるため、コネクタ部材のクリーニングを容易に行うことができ、コネクタ部材が破損した場合においても簡単に交換できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明のソケットは、基板と接続対象物と接続するソケットにおいて、加圧機構と、該加圧機構に保持されるインナーフレームと、該インナーフレームに保持されるコネクタ部材とを有し、前記加圧機構は、ベース部と、該ベース部に回動自在に保持される押圧部材と、前記ベース部に移動自在に保持されるカバー部とを有し、前記カバー部を操作することにより、前記押圧部材が前記接続対象物の端子部を前記コネクタ部材の導電部に向けて押圧し接続させ、前記インナーフレームは、前記基板との位置決めを行う第１の位置決め部と、加圧機構との位置決めを行う第２の位置決め部と、前記接続対象物を所定位置に位置決めする第３の位置決め部とを有し、前記インナーフレームが前記ベース部に着脱自在に保持されることにより実現する。
【実施例１】
【００２９】
以下に、本発明のソケットの実施例１について説明する。図１は、ソケット１と、基板６１と、ソケット１を介して基板６１と接続する接続対象物（フィルム型電気接続部材）７１とを分解した状態で示している。
【００３０】
図１を参照して、ソケット１は、加圧機構１１と、加圧機構１１に保持する略四角板形状のインナーフレーム３１と、インナーフレーム３１に保持するコネクタ部材４１とを有している。
【００３１】
図２は、図１に示した加圧機構１１を断面した状態を示している。図３乃至図６は、加圧機構１１にインナーフレーム３１を保持し、さらに接続対象物７１をコネクタ部材４１に接続した状態を示している。
【００３２】
図１、図２乃至図６を参照して、加圧機構１１は、合成樹脂によって作られているベース部１２と、ベース部１２に回動自在に保持される絶縁性の押圧部材（プッシャー）１３と、押圧部材１３をコネクタ部材４１へ押圧する方向へ付勢する付勢手段としての第１のバネ部材（コイルバネ）１４と、ベース部１２に対向して上下方向にスライド自在に保持されるようベース部１２上に設けられているカバー部（アクチュエータ）１６とを有している。
【００３３】
ベース部１２は、中央部分が大きく開口された開口部Ｓ（図２を参照）が形成されている略四角板形状のベース底板部１２ａと、ベース底板部１２ａの周端辺からベース底板部１２ａ上へ立設している４つのベース側板部１２ｂとを有する。
【００３４】
ベース底板部１２ａの開口部Ｓには、インナーフレーム３１が位置している。インナーフレーム３１は、ベース底板部１２ａに保持されている。
【００３５】
ベース側板部１２ｂの内側には、四つのベース側板部１２ｂに沿って４つの押圧部材１３のそれぞれが第１のシャフト２１に支承されて回動可能に設置されている。押圧部材１３の上方外側には、第２のシャフト２３が設けられており、複数のローラ２２が第２のシャフト２３に周方向で回動可能に取り付けられている。
【００３６】
さらに、ベース部１２のベース底板部１２ａの内底面には、第１のバネ挿入溝１２ｄが形成されている。第２のシャフト２３側の押圧部材１３には、第２のバネ挿入溝１３ａが形成されている。第１のバネ挿入溝１２ｄと第２のバネ挿入溝１３ａとの間には、第１のバネ部材１４が圧縮されるように挿入されている。
【００３７】
押圧部材１３の下部には、ベース部１２の開口部Ｓへ延びている押圧部１３ｂと、第１のシャフト２１を挿入するための第１のシャフト孔１３ｄとが形成されている。押圧部材１３の上部には、複数の突出部１３ｅが形成されており、各突出部１３ｅに第２のシャフト２３を挿通するための第２のシャフト孔（図示せず）が形成されている。更に、各突出部１３ｅの間の２箇所には、第２のシャフト２３を挿通しているローラ２２が設けられている。
【００３８】
また、ベース部１２のベース底板部１２ａには、インナーフレーム３１を開口部Ｓに入り込ませ、インナーフレーム３１を位置決めして取り付ける孔形状のベース位置決め部１２ｆが形成されている。
【００３９】
インナーフレーム３１は、図１に示したインナーフレーム３１の上面である表面、及び図７においてインナーフレーム３１を拡大し示した裏面図によって明らかなように、中央部分に円形の大きな孔３１ａが形成されており、図３に示したベース部１２のベース位置決め部１２ｆに着脱自在に保持される。
【００４０】
インナーフレーム３１は、基板６１との位置決めを行うように裏面上に設けられている第１の位置決め部３３と、加圧機構１１のベース位置決め部１２ｆに挿入されて位置決めを行うように表面上に設けられている第２の位置決め部３５と、接続対象物７１を所定位置に位置決めするように表面上に立設している複数の第３の位置決め部３７とを有する。
【００４１】
第１の位置決め部３３はピン形状のものであり、略四角形状のインナーフレーム３１の裏面の角部近傍にかつインナーフレーム３１の対角線上の２箇所に位置している。第２の位置決め部３５は、ピン形状のものであり、第１の位置決め部３３に対して逆向きに突出するようにインナーフレーム３１の表面の２箇所に位置している。第３の位置決め部３７は、リブ形状のものであり、インナーフレーム３１の表面の四辺に沿って４箇所にそれぞれ位置している。
【００４２】
基板６１には、図１及び図５に示したように、第１の位置決め部３３を挿通してインナーフレーム３１を位置決めする２つの第１の基板孔６２と、ベース底板部１２ａに形成されているベース孔１２ｊに基板６１を取り付けるための４つの第２の基板孔６３とが形成されている。第２の基板孔６３にはネジ６４を挿通し、ネジ６４をベース孔１２ｊ（図５を参照）に挿通することによって基板６１とベース部１２とが固定されている。
【００４３】
コネクタ部材４１は、インナーフレーム３１に保持されており、図８及び図９に拡大して示したように、平坦な帯形状の基材フィルム４３と、基材フィルム４３の一端側の両面に設けられている複数の長板形状の弾性体４４と、基材フィルム４３を両側から挟持する一対の絶縁板４５と、絶縁板４５には配設されて基材フィルム４３の一端側の弾性体４４上及び絶縁板４５上を全体的に巻き付けている導体フィルム４６と、一端側を除く一方の絶縁板４５上の上面に設けられている粘着層４７から構成されている。
【００４４】
導体フィルム４６は、一端側がループ状に曲げられており、導体フィルム４６の表面には、多数の導体パターン（導電部）４７が一定のピッチで巻き付くように形成されている。このようなコネクタ部材４１をフィルム型電気接続部材と呼んでいる。
【００４５】
ベース部１２上には、押圧部材１３をバネ部材１４に抗して押圧を解除する方向へ回動せしめるようにベース部１２の上方に上下動可能にカバー部１６が設けられている。
【００４６】
カバー部１６は、ベース部１２の上面に対向する四角形状の枠部１６ａと、ベース部１２のベース側板部１２ｂの外面に形成されている複数のガイド溝１２ｎに沿って上下方向へスライドするように枠部１６ａから上下方向へ延びている複数のスライド部１６ｎとを有する。
【００４７】
スライド部１６ｎとガイド溝１２ｎとは、互いに嵌め合わされているので、カバー部１６がベース部１２にスライド可能に保持されている。さらに、押圧部材１３の上部に対向しているカバー部１６の下面には、テーパー部１６ａが形成されている。テーパー部１６ａは、押圧部材１３のローラ２２を下方に押圧する役目を果たす。
【００４８】
以下に、接続対象物７１をソケット１へ嵌合することによって基板６１と接続対象物７１とを接続させる作業について説明する。
【００４９】
実施例１において採用している接続対象物７１は、一般にＱＦＰデバイスと呼ばれている。接続対象物７１は板状部分の内部にＩＣメモリのような素子が本体となる板状部分に内装されており、素子に接続している端子部７３が板状部分の側面から外へ突出している。また、ソケット１は、図１に示したように、加圧機構１１、インナーフレーム３１、及び基板６１のそれぞれが独立しているものである。
【００５０】
カバー部１６は、上述したようにベース部１２に対して上下方向にスライド可能にベース部１２に保持されている。カバー部１６は、図１０に示すように、上方へ付勢する第２のバネ部材７４（図１、図３及び図６を参照）に抗して枠部１６ａの上面を手指によって押し下げることによって押圧部材１６が押圧されて第１のシャフト２１を軸として回動する。
【００５１】
図７に示したように、インナーフレーム３１の裏面には、コネクタ部材４１を取り付ける。インナーフレーム３１の四つの辺の近傍には、裏面から突出している複数の突部（係合部）３９が設けられている。突部３９には、コネクタ部材４１の一対の絶縁板４５間を貫通してる孔（係合受部）４１ｃを挿入することによって、インナーフレーム３１にコネクタ部材４１が所定位置に位置決めされて取り付けられる。この際、インナーフレーム４１の表面には、図２に示したように、コネクタ部材４１の導体パターン４７の接点部４７ｂが位置する。
【００５２】
次に、基板６１の第１の基板孔６２には、図１及び図５に示したように、第１の位置決め部３３を挿通してインナーフレーム３１を位置決めする。第２の基板孔６３には、ベース底板部１２ａのベース孔１２ｊに第２の位置決め部３５を挿入して取り付ける。第２の基板孔６３には、ネジ６４を挿通してベース孔１２ｊに基板６１を固定する。
【００５３】
さらに、ソケット１は、インナーフレーム３１によってコネクタ部材４１、基板６１、及び押圧部材１６の位置決めを行った後、コネクタ部材４１を介して基板６１と接続対象物７１との電気的な接続を行うことになる。
【００５４】
したがって、コネクタ部材４１、基板６１、接続対象物７１、押圧部材１３のすべてが、インナーフレーム３１を基準として位置決めを行う構成となる。
【００５５】
次に、図１０に示したように、接続対象物７１を加圧機構１１へ位置させるために、カバー部１６の枠部１６ａの上面を手指によって下方向へ押し下げ、インナーフレーム４１の表面に接続対象部材７１をカバー部１６の開口から挿入し搭載する。接続対象部材７１は、インナーフレーム４１の第３の位置決め部３７の内側に板状部分を搭載し、端子部７３を導体パターン４７の接点部４７ｂに対向させるようにして位置決めする。この際、カバー１６部の下面のテーパー部１６ａは、押圧部材１３のローラ２２を下方に押圧している。
【００５６】
したがって、押圧部材１３は、第１のバネ部材１４を圧縮し、第１のシャフト２１を中心として左回転又は右回転する。よって、図１０に示した押圧部材１３の押圧部１３ｂはインナーフレーム３１から離れる方向へ回転して移動している。この状態で、接続対象部材７１をカバー部１６の上方中央から挿入すると、接続対象部材７１は、インナーフレーム３１に搭載される。
【００５７】
さらに、カバー部１６の上面から手指を離して押圧力を除去すると、カバー部１６は上方へ付勢するように上下方向に延びている第２のバネ部材７４によって押し上げられて、カバー部１６が図１に示される位置に戻る。押圧部材１３は、第１のバネ部材１４の復元力により図１０の位置から図１の位置までそれぞれ回転する。
【００５８】
このように、カバー部１６を操作することにより、押圧部材１３が接続対象物７１の端子部７３をコネクタ部材４１の導体パターン４７に向けて押圧し接続させる。押圧部材１６は、第１のバネ部材１４によって復元することによって押圧部１３ｂの先端が接続対象物７１の端子部７３を押圧することにより、コネクタ部材４１の導体パターン４７の接点部４７ｂへ押圧される。
【００５９】
したがって、接続対象部材７１の端子部７３は、図３において示したように、押圧部材１３の押圧部１３ｂが接続対象物７１の端子部７３を押すと、接続対象物７１の端子部７３の下に位置している導体パターン４７の接点部４７ｂが端子部７３に接触し、コネクタ部材４１の下に位置している導体パターン４７の接点部４７ａが基板６１の上面に形成されている導電パッド６５に押圧されて接触する。
【００６０】
ソケット１は、基板６１及び接続対象物７１を接続する際に、基板６１、コネクタ部材４１、接続対象物７１、押圧部材１３のすべてがインナーフレーム３１を基準として位置決めを行う構成となっているので、高精度な位置決めが可能となる。
【００６１】
また、インナーフレーム３１には、第１の位置決め部３３、第２の位置決め部３５、及び第３の位置決め部３７を一体に構成することによって、接続対象物７１の位置決め精度を向上させることができる。
【００６２】
さらに、加圧機構１１に関係なく、インナーフレーム３１のみで位置決めが完結するため、同程度の外形寸法であれば、異なるピッチ、芯数の接続対象物７１に対してもインナーフレーム３１のみを交換するだけで対応でき、加圧機構１１を共通化させることができる。
【００６３】
逆に、ソケット１を繰り返し使用するうちに、コネクタ部材４１の表面に異物として、塵、研磨された後の研磨粉などの固体状の異物やオイル等の液体が付着した場合には、コネクタ部材４１のクリーニングを行う必要があるが、この場合、インナーフレーム３１のみを加圧機構１１及び基板６１から容易に取り外すことができるため、コネクタ部材４１のクリーニングを容易に行うことができる。また、コネクタ部材４１が破損した場合には、コネクタ部材４１を容易に交換できる。
【００６４】
さらに、接続対象物７１を検査するときには、接続対象物７１の端子部７３と基板６１の導電パッド６５との間に挟み込み加圧するので、弾性体４４の弾性変形により電気的な接続を行うことで、弾性体４４が弾性変形する際に、接続対象物７１の端子部７３及び基板６１の導電パッド６５の表面に追随するように変形するため、端子部７３及び導電パッド６５が密着している面積を大きくすることができる。
【００６５】
したがって、接続対象物７１の端子部７３に接続時の打痕を残すことなく接続対象物７１の検査を行うことができ、さらに、接続対象物７１を検査するときの過荷重による端子部７３の曲げを防止できる。
【００６６】
さらに、接続対象物７１から導電バッド６５までの導体路長が長くなるほど高速伝送には不向きとなるが、コネクタ部材４１の厚さは、概ね０．５ｍｍ以下と非常に薄くすることができるので、導体路長を非常に短くすることができ、より高速伝送に適した構造となる。
【００６７】
なお、コネクタ部材４１に代えて、エラストマコネクタ、異方導電性シートによる電気接続とした場合には、エラストマシートに電極を埋め込んだ構造となる。この構造では、電気材料としての電気抵抗率の高いペースト状のものや細線状のものを使用するので、接続時の抵抗値が高いと共に、安定した接続を得るために大きな接触荷重を加えなければならない。
【００６８】
しかし、フィルム型電気接続部材であるコネクタ部材４１を採用した場合には、面積の広いフィルム状の導電パターン４７を電極として使用しているため、抵抗値を小さく抑えることができ、さらに接触面積を大きくとることができることから、接触荷重を小さくしても安定した電気的接触が得られる。
【００６９】
また、コネクタ部材４１に粘着剤を設けた構成とすると、コネクタ部材４１をインナーフレーム３１に粘着固定させる構造となり、コネクタ部材４１が破損した場合にコネクタ部材４１のみを新しいコネクタ部材４１に交換すればよく、インナーフレーム３１を使い捨てにすることもなくなる。
【００７０】
さらに、コネクタ部材４１をインナーフレーム３１の突部３９とコネクタ部材４１の孔４１ｃによって位置決め係合すように構成し、さらに、インナーフレーム３１に対向するコネクタ部材４１の一方の絶縁板４５の面上に粘着剤を設けておくことによって、位置決めが容易でしかも貼り付けを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係るソケットの実施例１を、ソケットにより接続する接続対象物及び基板とともに示した斜視図である。
【図２】図１に示したソケットの縦断面斜視図である。
【図３】図１に示したソケットにおいて接続対象物を搭載し接続した状態を示した縦断面図である。
【図４】図３に示したソケットと、ソケットに搭載し接続した接続対象物の接続状態を示す平面図である。
【図５】図４に示したソケットと、ソケットに搭載し接続した接続対象物の接続状態を示す底面図である。
【図６】図３に示したソケットと、ソケットに搭載し接続した接続対象物の接続状態を示す側面図である。
【図７】図５に示したインナーフレームとコネクタ部材とを示しており、インナーフレームに取り付ける前と後を裏面から見た状態を示した斜視図である。
【図８】図３に示したコネクタ部材の一部を拡大して示した裏面から見た斜視図である。
【図９】図７に示したコネクタ部材の側面図である。
【図１０】図３に示した押圧部材の押圧による接続対象物とコネクタ部材との押圧接続を解除した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１    ソケット
１１    加圧機構
１２    ベース部
１２ａ    ベース底板部
１２ｂ    ベース側板部
１２ｄ    第１のバネ挿入溝
１２ｆ    ベース位置決め部
１２ｊ    ベース孔
１３    押圧部材
１３ａ    第２のバネ挿入溝
１３ｂ    押圧部
１３ｄ    第１のシャフト孔
１３ｅ    突出部
１４    第１のバネ部材
１６    カバー部
１６ａ    テーパー部
２１    第１のシャフト
２２    ローラ
２３    第２のシャフト
３１    インナーフレーム
３１ａ    孔
３３    第１の位置決め部
３５    第２の位置決め部
３７    第３の位置決め部
４１    コネクタ部材
４３    基材フィルム
４４    弾性体
４５    絶縁板
４６    導体フィルム
４７    粘着層
４７ｂ    接点部
６１    基板
６２    第１の基板孔
６３    第２の基板孔
６４    ネジ
７１    接続対象物
７３    端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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