(57)【要約】【課題】基板用端子のプリント基板への自動実装を容易化する。【解決手段】基板用端子１が、プリント基板１０の下面に表面実装され、プリント基板に形成されたスルーホール７を通してプリント基板１０の上面側に配置される電子部品２０と接続可能であって、プリント基板１０の上面上におけるスルーホール７に位置を合わせてプリント基板１０に設けられたマウント部６上に接合されて実装される基板実装部２と、基板実装部２から上方に延びてプリント基板１０の上面側からスルーホール７に挿入されて突出する電子部品２０のリード部２１と接続可能な一対のコンタクト３，３と、基板実装部２から上方にコンタクト３，３を超えて延びる連結部４と、連結部４の先端に繋がって横方向に折曲形成され平板状の吸着面５ａを有する吸着部５とを有する。【選択図】図１
2007299663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面上に表面実装され、前記基板に形成されたスルーホールを通して前記基板の他方の面側に配置される電子部品と接続可能な基板用端子であって、
前記一方の面上における前記スルーホールに位置を合わせて前記基板に設けられたマウント部上に接合されて実装される基板実装部と、前記基板実装部から上方に延びて前記基板の他方の面側から前記スルーホールに挿入されて突出する電子部品のリード部と接続可能な接続部と、前記基板実装部から上方に前記接続部を超えて延びる連結部と、前記連結部の先端に繋がって横方向に折曲形成され平板状の吸着面を有する吸着部とを有して構成されたことを特徴とする基板用端子。
【請求項２】
前記接続部が、前記基板実装部から弾性揺動可能に延びる一対の接続部からなり、前記スルーホールに挿入されて突出する電子部品のリード部が前記一対の接続部により弾性的に挟持されることを特徴とする請求項１に記載の基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に実装され、電子部品とプリント基板とを電気的に接続する基板用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置（ＩＣ）等の電子部品をプリント基板等と電気的に接続させるため、半導体装置を装着可能に構成され、半導体装置の外部端子（リード部）を内部に設けられた接触端子により接続させるソケット端子が知られている（特許文献１乃至特許文献３参照）。このようなソケット端子は、プリント基板の所定位置に貫通するようにして形成されたスルーホールを通すようにしてプリント基板に半田接合されて実装される。このようにしてプリント基板に実装されたソケット端子は、半導体装置の外部端子をソケット端子の内部に挿入するとソケット端子の内部の接触端子が弾性変形して半導体装置の外部端子を弾性的に挟持し、ソケット端子の内部の接触端子と半導体装置の外部端子とが導通することにより、ソケット端子を介して半導体装置とプリント基板との間の情報伝送が可能となる。
【特許文献１】特開２０００−３６３４４号公報
【特許文献２】特開２００３−１２３８７１号公報
【特許文献３】実用新案登録第３１０４４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のようなソケット端子をプリント基板に実装する場合、自動実装機を用いた自動実装によりソケット端子のプリント基板への装着作業の作業効率を上げている。自動実装は、ソケット端子を自動実装機に吸着保持させた状態でソケット端子をプリント基板の所望のスルーホールに通し、ソケット端子をスルーホールに半田接合させることにより行われる。このように、自動実装においてはソケット端子を自動実装機に吸着保持させる必要があるため、ソケット端子の上部に吸着パットといった吸着用治具を取り付け、この吸着パットを介して自動実装機に吸着させ、ソケット端子のプリント基板への装着後は、吸着パットを取り外す作業を行っている。
【０００４】
しかしながら、このような吸着用治具を用いた自動実装は、吸着用治具の取付および取外といった面倒な作業工程が必要であるため、ソケット端子のプリント基板への装着作業の作業効率を向上させるためには、吸着用治具を用いずともプリント基板への自動実装が可能であるのが望ましい。また、ソケット端子はプリント基板に形成されたスルーホールに挿通された状態でプリント基板に半田接合されて実装されるため、ソケット端子がプリント基板に一度装着されると、プリント基板からソケット端子を取り外しにくい、といった問題点があった。
【０００５】
以上のような課題に鑑みて、本発明では、上記のようなソケット端子を用いずともプリント基板と電子部品とを接続可能な基板用端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために本発明に係る基板用端子は、基板（例えば、実施形態におけるプリント基板１０）の一方の面上に表面実装され、基板に形成されたスルーホールを通して基板の他方の面側に配置される電子部品と接続可能な基板用端子であって、一方の面上におけるスルーホールに位置を合わせて基板に設けられたマウント部上に接合されて実装される基板実装部と、基板実装部から上方に延びて基板の他方の面側からスルーホールに挿入されて突出する電子部品のリード部と接続可能な接続部（例えば、実施形態におけるコンタクト３）と、基板実装部から上方に接続部を超えて延びる連結部と、連結部の先端に繋がって横方向に折曲形成され平板状の吸着面を有する吸着部とを有して構成される。
【０００７】
また、上記構成の基板用端子において、接続部が、基板実装部から弾性揺動可能に延びる一対の接続部からなり、スルーホールに挿入されて突出する電子部品のリード部が一対の接続部により弾性的に挟持されるのが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に関する基板用端子によれば、基板用端子に設けられた平板状の吸着部の吸着面を自動実装機に吸着させることが可能であり、自動実装機に吸着させた状態で基板用端子の基板実装部を基板に設けられたマウント部上に接合させれば、従来とは異なりソケット端子を用いずに基板用端子を基板上に実装することが可能である。このような基板用端子は、自動実装のために吸着用治具が必要な従来用いられるソケット端子よりも、吸着用治具の取付および取外といった面倒な作業工程が必要ないことから自動実装の作業効率を向上させることが可能である。また、ソケット端子は、スルーホールに通された状態で基板に半田接合されるが、本発明に係る基板用端子は、スルーホールに通さずにその基板実装部で基板上に表面実装されるため、基板上に一度実装されても容易に基板から取り外すことが可能であり、取り外した基板用端子を再度基板上に実装すればこれを繰り返して使用することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図１乃至図３に基づいて説明する。図１に示すように、基板用端子１は、基板実装部２と、基板実装部２の左右両端から折り曲げられて対向して延びる左右一対のコンタクト３，３と、基板実装部２の後端から略垂直に折り曲げられてコンタクト３，３を超えて上方に延びる連結部４と、連結部４の先端が略垂直に前方に折曲形成され平板状の吸着面５ａを有する吸着部５とから構成される。また、基板用端子１は、りん青銅もしくはベリリウム銅を材質とし、りん青銅もしくはベリリウム銅の表面に数μｍ程度の厚さのニッケルメッキが下地として施され、さらに仕上げとして０．０５μｍ程度の厚さの金メッキが上塗りされている。
【００１０】
基板実装部２は、平面視略八角形の形状からなり、プリント基板１０に上下に貫通して形成されたスルーホール７に位置を合わせてクリーム半田が予め塗布されたプリント基板１０のマウント部６上にこの基板実装部２を半田接合することで、基板用端子１をプリント基板上における所望の位置に表面実装させることが可能である。基板実装部２の略中央部には略円形状のリード部挿通孔２ａが形成されている。このリード部挿通孔２ａは、ＩＣ等半導体装置のリード部２１を通すためのものである。
【００１１】
左右のコンタクト３，３は、いずれも、基板実装部２の端部から鋭角に曲げられて斜め上方に延びるアーム部３ａと、アーム部３ａの先端部に折り返されるようにして形成された円弧状の接触部３ｂとから構成される。左右のコンタクト３は、互いに対向するように基板実装部２から延びており、左右の接触部３ｂは離間している。コンタクト３は、基板実装部２とアーム部３ａとの接続部分を揺動中心として上下に弾性揺動可能である。
【００１２】
吸着部５は、連結部４を介して基板実装部２と連結されており、平面視略八角形の形状からなり、上記のように平板状の吸着面５ａを有している。このような吸着面５ａを有していることで、吸着面５ａを自動実装機に吸着させた状態で、基板用端子１をプリント基板１０上の所望もしくは任意の位置に位置を合わせることが可能であり、位置を合わせた上でプリント基板１０上に表面実装させることが可能である。
【００１３】
なお、基板用端子１は、その基板実装部２が２ｍｍ四方程度、連結部４の長さが４乃至５ｍｍ程度、吸着部５が２ｍｍ四方程度、厚さが０．２ｍｍ程度であるが、必ずしもこのような寸法に限られるわけではない。
【００１４】
以上のように構成された基板用端子１は、プリント基板１０に設けられ予め半田が塗布されているマウント部６上に半田接合されて実装される。半田接合を行うために、まず、基板用端子１の吸着部５の吸着面５ａを自動実装機に吸着させた状態で、基板実装部２のリード部挿通孔２ａと略同一の径をなすスルーホール６に位置を合わせて、基板用端子１の基板実装部２の側がマウント部６に接するような状態にして基板用端子１をプリント基板１０上に載置させる。この状態で、基板用端子１を加熱槽の中に入れて基板用端子１の全体を加熱して半田を溶融させ、基板用端子１がプリント基板１０上に接合されて実装される。
【００１５】
図２に示すように、基板用端子１がプリント基板１０上に接合されて実装されている状態では、プリント基板１０のマウント部６と基板用端子１の基板実装部２とが接合されており、上記のように位置合わせがなされることで、スルーホール７の略中心軸の軸線と基板実装部２のリード部挿通孔２ａの略中心軸の軸線とがほぼ一致する。また、基板用端子１の連結部４がプリント基板１０の基板面に対して略垂直方向に延びた状態になっている。さらに、連結部４を介して基板実装部２と連結される吸着部５がプリント基板１０の基板面と略平行の向きに延びている。
【００１６】
プリント基板１０に実装された基板用端子１には、センサ等の電子部品２０のリード部２１を装着させることが可能である。図２において、基板用端子１が実装された側をプリント基板１０の下面とすると、センサ等の電子部品２０は、そのリード部２１がプリン基板１０の上面側から矢印Ａ方向にスルーホール７内に挿入され、さらに、基板用端子１の基板実装部２のリード部挿通孔２ａを通されて、プリント基板１０の上面に突出した状態で基板用端子１に取り付けられる。
【００１７】
基板実装部２のリード部挿通孔２ａに通された電子部品２０のリード部２１が、基板用端子１の吸着部５に向けて移動すると、リード部２１によってコンタクト３の一対の接触部３ｂ，３ｂが離間するように押し広げられる。上述のように、コンタクト３は基板実装部２とアーム部３ａとの接続部分を揺動中心として弾性揺動可能であり、接触部３ｂ，３ｂは、それらの間隔を狭めるような方向に電子部品２０のリード部２１を付勢するため、接触部３ｂ，３ｂによって電子部品２０のリード部２１が弾性的に挟持され、電子部品２０のリード部２１が基板用端子１から簡単に抜けないようになっている。このようにして、電子部品２０は、基板用端子１を介してプリント基板１０と確実に導通される。
【００１８】
図３に複数の基板用端子１をプリント基板１０に実装した様子を示す。なお、基板用端子１は、実際はプリント基板１０の下面側（紙面裏面側）に半田接合されて実装されるが、図３においては、基板用端子１を実線で示す。図３に示すように、プリント基板１０に設けられた複数のスルーホール７に位置を合わせた上で複数の基板用端子１，１，…を半田接合させて実装し、複数のリード部を有する電子部品２０の各リード部をそれぞれ基板用端子１，１，…に装着すれば、電子部品２０をプリント基板１０に接続させることが可能である。
【００１９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、左右一対のコンタクト３，３が、基板実装部２の左右から対向して延びる構成であったが、基板実装部２の後端から上方に延びる連結部４を途中で左右一対のコンタクト３，３の側に折曲形成し、電子部品２０のリード部２１を左右一対のコンタクト３，３の他に折曲形成された連結部４によっても挟持されるような構成にすれば、基板用端子１に接続された電子部品２０をよりしっかりと抜けないように保持させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る基板用端子を示す図で、（ａ）はその平面図で、（ｂ）はその正面図で、（c）はその底面図で、（d）はその右側面図である。
【図２】上記基板用端子が、プリント基板に半田接合されて実装された状態を示す図である。
【図３】複数の上記基板用端子をプリント基板に実装した様子を示すプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  基板用端子
２  基板実装部
２ａ  リード部挿通孔
３  コンタクト（接続部）
３ａ  アーム部
３ｂ  接触部
４  連結部
５  吸着部
５ａ  吸着面
６  マウント部
７  スルーホール
１０  プリント基板（基板）
２０  電子部品
２１  リード部
【図１】
2007299663.tif 000003
【図２】
2007299663.tif 000004
【図３】
2007299663.tif 000005