(57)【要約】      （修正有）【課題】より確実に電子部品を基板へ固定できる電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機は、電子部品４１Ａと、電子部品４１Ａが実装される実装面を有する基板３１と、電子部品４１Ａをシールドするシールドケース３５とを備え、シールドケース３５は、電子部品４１Ａを覆うように実装面に取り付けられ、実装面に対向する面に電子部品４１Ａが露出する第１開口部が形成されたシールドベース４３と、第１開口部を覆うようにシールドベース４３に取り付けられるシールドカバー４４とを備え、シールドカバー４４には、第１開口部に挿入されて電子部品４１Ａを基板３１側へ押圧可能な押圧部が設けられている。【選択図】図３
2007299814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装された実装面を有する基板と、
前記電子部品をシールドするシールドケースと、
を備え、
前記シールドケースは、
前記電子部品を囲むように前記実装面に取り付けられ、前記電子部品の前記実装面とは反対側の面を露出させる開口部が形成されるシールドベースと、
前記開口部を覆うように前記シールドベースに取り付けられるシールドカバーと、
を備え、
前記シールドカバーには、前記開口部に挿入されて前記電子部品を前記基板側へ押圧可能な第１押圧部が設けられている
電子機器。
【請求項２】
前記電子部品、前記基板及び前記シールドケースを内部に保持する筐体を備え、
前記筐体は、前記基板の前記実装面側に被せられる第１カバー部材と、前記基板に対して前記第１カバー部材とは反対側に配置されて当該第１カバー部材と互いに固定される第２カバー部材とを備え、
前記第１カバー部材の前記実装面と対向する内側面には、前記第１押圧部を前記基板側へ押圧する第２押圧部が設けられている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品の周囲には樹脂が充填されて前記基板に接着されている
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールドベースは、前記電子部品を囲む第１側面部を有し、
前記シールドカバーは、前記第１側面部外側を覆う第２側面部を有し、
前記第１側面部及び前記第２側面部の互いに対向する対向面のうち、一方の対向面には係合用突部が形成され、他方の対向面には前記係合用突部が挿入される係合用穴部が形成されている
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記係合用穴部は、当該係合用穴部に挿入された前記係合用突部が前記第１押圧部の押圧方向において所定範囲内で移動可能な形状に形成されている
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記一方の対向面には、前記係合用突部の脇に前記他方の対向面に当接する接点用突部が形成されている
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２側面部は、前記係合用突部及び前記接点用突部のそれぞれに対応する領域ごとに分割されて形成されている
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
第１天面部と、当該第１天面部の外周に連続して設けられ、前記第１天面部に直交する第１側面部とを有し、前記第１天面部に開口部が形成されたシールドベースと、
第２天面部と、当該第２天面部の外周に連続して設けられ、前記第２天面部に直交する第２側面部とを有し、前記第２天面部により前記第１天面部を覆い、前記第２側面部により前記第１側面部を囲むように前記シールドベースに被せることが可能なシールドカバーと、
を備え、
前記第２天面部には、前記開口部に挿入される突出部が設けられている
シールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器及びシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に取り付けられるシールド枠体と、シールド枠体の開口部を塞ぐようにシールド枠体に被せられて取り付けられるシールド蓋体とからなるシールドケースが知られている（例えば特許文献１〜３）。このようなシールドケースでは、例えば、シールド蓋体を着脱可能であることから、シールドケース内の電子部品のメンテナンスの容易性が向上する。
【特許文献１】特開２００５−１５９１４４号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９５９４号公報
【特許文献３】特開２００５−３４７３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子部品の基板への固定をより堅固に行う方法が要求される場合がある。例えば、近年、環境問題への配慮から、電子機器の基板においては鉛フリーの要求がある。ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部品は、樹脂により構成されたアンダーフィル材により基板に固定されるが、半田（鉛）により電子部品を固定した場合に比較して、電子部品の基板への密着強度が弱くなる。その結果、落下などにより電子部品が基板から取れてしまうおそれが生じる。
【０００４】
本発明の目的は、より確実に電子部品を基板へ固定できる電子機器及びシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、電子部品と、前記電子部品が実装された実装面を有する基板と、前記電子部品をシールドするシールドケースと、を備え、前記シールドケースは、前記電子部品を囲むように前記実装面に取り付けられ、前記電子部品の前記実装面とは反対側の面を露出させる開口部が形成されるシールドベースと、前記開口部を覆うように前記シールドベースに取り付けられるシールドカバーと、を備え、前記シールドカバーには、前記開口部に挿入されて前記電子部品を前記基板側へ押圧可能な第１押圧部が設けられている。
【０００６】
好適には、前記電子部品、前記基板及び前記シールドケースを内部に保持する筐体を備え、前記筐体は、前記基板の前記実装面側に被せられる第１カバー部材と、前記基板に対して前記第１カバー部材とは反対側に配置されて当該第１カバー部材と互いに固定される第２カバー部材とを備え、前記第１カバー部材の前記実装面と対向する内側面には、前記第１押圧部を前記基板側へ押圧する第２押圧部が設けられている。
【０００７】
好適には、前記電子部品の周囲には樹脂が充填されて前記基板に接着されている。
【０００８】
好適には、前記シールドベースは、前記電子部品を囲む第１側面部を有し、前記シールドカバーは、前記第１側面部外側を覆う第２側面部を有し、前記第１側面部及び前記第２側面部の互いに対向する対向面のうち、一方の対向面には係合用突部が形成され、他方の対向面には前記係合用突部が挿入される係合用穴部が形成されている。
【０００９】
好適には、前記係合用穴部は、当該係合用穴部に挿入された前記係合用突部が前記第１押圧部の押圧方向において所定範囲内で移動可能な形状に形成されている。
【００１０】
好適には、前記一方の対向面には、前記係合用突部の脇に前記他方の対向面に当接する接点用突部が形成されている。
【００１１】
好適には、前記第２側面部は、前記係合用突部及び前記接点用突部のそれぞれに対応する領域ごとに分割されて形成されている。
【００１２】
本発明のシールドケースは、第１天面部と、当該第１天面部の外周に設けられ、前記第１天面部に直交する第１側面部とを有し、前記第１天面部に開口部が形成されたシールドベースと、第２天面部と、当該第２天面部の外周に設けられ、前記第２天面部に直交する第２側面部とを有し、前記第２天面部により前記第１天面部を覆い、前記第２側面部により前記第１側面部を囲むように前記シールドベースに被せることが可能なシールドカバーと、を備え、前記第２天面部には、前記開口部に挿入される突出部が設けられている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、より確実に電子部品を基板へ固定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体２及び送話筐体３を備えている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。
【００１５】
受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。受話筐体２には、例えば、通話用のスピーカ（不図示）、画像や文字を表示する液晶表示部６が設けられている。送話筐体３には、例えば、通話用のマイクロフォン（不図示）、ユーザの操作を受け付ける操作部７、報知用のスピーカ（不図示）が設けられている。
【００１６】
連結部４は、送話筐体３に形成された凹部１０に、受話筐体２に形成された凸部９が嵌合して構成されている。凸部９と凹部１０の摺動面には不図示の筒状部材が携帯電話機１の幅方向（図１の紙面左右方向）に挿通され、当該筒状部材を回転軸として携帯電話機１は回転する。
【００１７】
送話筐体３は、閉状態で受話筐体２に対向する面側のフロントケース２１、その背面側のリアケース２２と、リアケース２２の背面側に被せられる蓋体２３とを備えている。フロントケース２１及びリアケース２２の間には各種の電子部品が収納され、リアケース２２及び蓋体２３の間にはバッテリが収納される。フロントケース２１、リアケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
【００１８】
図２（ａ）は、リアケース２２と、送話筐体３に収納される基板３１とを示す分解斜視図であり、図２（ｂ）は、送話筐体３が組み立てられたときのリアケース２２と基板３１とを示す斜視図である。
【００１９】
基板３１は、例えば樹脂をベースとするプリント配線基板により構成されている。基板３１は、フロントケース２１とリアケース２２との間に、これらのケースに対して積層的に配置されている。具体的には、基板３１はリアケース２２と対向しており、また、基板３１とフロントケース２１との間には、基板３１と同程度の広さを有するシールドケース（不図示）、操作部７のキーに対応するスイッチが設けられたＦＰＣ（不図示）、操作部７のキーが設けられたキーシート（不図示）などが積層的に配置されている。基板３１は、フロントケース２１とリアケース２２との間に挟まれることにより送話筐体３に収納及び保持されている。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、基板３１のリアケース２２に対向する実装面３１ａには、当該実装面３１ａを複数の区画３３に仕切るようにグランドパターン層３２が設けられている。各区画３３には、各種の電子部品が配置されている。複数の区画３３のうちの一つの区画３３Ａには、シールドケース３５が設けられている。
【００２１】
図２（ｂ）に示すように、リアケース２２が基板３１に被せられると、区画３３Ａを含む複数の区画３３は、リアケース２２により覆われる。ただし、リアケース２２の基板３１に対向する面の一部には孔部が形成されており、記憶媒体を挿入するためのスロットケースなどの一部の部品はリアケース２２の背面側に露出する。
【００２２】
図３（ａ）は、シールドケース３５が取り付けられていない状態の基板３１を、図３（ｂ）は、シールドケース３５の一部が取り付けられている状態の基板３１を、図３（ｃ）は、シールドケース３５が取り付けられた状態の基板３１を示している。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、区画３３Ａには、複数の電子部品４１が設けられている。複数の電子部品４１のうち、電子部品４１Ａ、４１Ｂは、いわゆるＢＧＡ部品である（以下では、電子部品４１Ａ、４１Ｂを、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂということがある。）。すなわち、電子部品４１Ａ、４１Ｂは、ＩＣにより構成されており、パッケージの下面には、半田ボールなどにより形成された球形の端子が複数配列されている。電子部品４１Ａ、４１Ｂの基板３１への固定は、半田ボールを基板３１へ当接させた状態で樹脂性のアンダーフィルにより半田ボールを封止することにより行われる。
【００２４】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、シールドケース３５は、基板３１に取り付けられるシールドベース４３と、シールドベース４３に被せられるシールドカバー４４とを備えている。
【００２５】
図４は、シールドケース３５を示す斜視図であり、図４（ａ）は、シールドカバー４４をリアケース２２側（図３の紙面上方側）から見た斜視図、図４（ｂ）は、シールドカバー４４を基板３１側（図３の紙面下方側）から見た斜視図、図４（ｃ）は、シールドベース４３をリアケース２２側から見た斜視図、図４（ｄ）は、シールドベース４３を基板３１側から見た斜視図、図４（ｅ）は、シールドケース３５をリアケース２２側から見た斜視図である。
【００２６】
シールドベース４３は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、全体としては、概ね箱体状に形成されており、基板３１に直交する側面部５１と、基板３１に対向する天面部５２とを有している。側面部５１及び天面部５２は、例えば板金の打ち抜き、曲げ、絞り等のプレス加工により形成されており、一枚の板金からなる。
【００２７】
側面部５１は、天面部５２の外周（縁部）から天面部５２に直交する方向に延出しており、天面部５２が対向する空間を囲っている。なお、側面部５１には、一部に切り欠き部が形成されており、天面部５２が対向する空間を完全には囲っていない。ただし、側面部５１は、天面部５２が対向する空間を完全に囲うように形成されていてもよい。
【００２８】
天面部５２の平面形状は、区画３３Ａの形状と略同様であり、また、側面部５１の高さは、電子部品４１の厚みよりも大きく、かつ、天面部５２の外周に亘って概ね一定である。従って、シールドベース４３を区画３３Ａに被せると、区画３３Ａ内の電子部品４１はシールドベース４３内に収納され、側面部５１の縁部は区画３３Ａの周囲のグランドパターン層３２に当接する。
【００２９】
天面部５２には、第１開口部５３、第２開口部５４が開口している。第１開口部５３は、天面部５２の比較的広い範囲（例えば天面部５２の半分以上）に亘って形成されており、第２開口部５４よりも大きい。天面部５２のうち第１開口部５３と第２開口部５４との間の領域には、吸着式のロボットハンドによりシールドベース４３を保持するための被吸着部５５が第２開口部５４側へ突出するように形成されている。
【００３０】
側面部５１の外面には、係合によりシールドベース４３に対してシールドカバー４４を固定するための係合用突部５６と、シールドベース４３とシールドカバー４４とを導通させるための接点用突部５７とが形成されている。係合用突部５６及び接点用突部５７は、例えば絞り加工により形成され、側面部５１と一体的に形成されている。
【００３１】
係合用突部５６は、側面部５１のうち天面部５２寄りの位置において、天面部５２の外周に沿う方向に複数配列されている。接点用突部５７は、側面部５１のうち縁部寄り（天面部５２とは反対側）の位置において、天面部５２の外周に沿う方向に複数配列されている。係合用突部５６は、接点用突部５７よりも突出量が大きい。
【００３２】
なお、係合用突部５６及び接点用突部５７は、側面部５１のうち互いに対向する部分（天面部５２の外周の辺のうち互いに対向する２辺）にそれぞれ形成されていることが好ましく、より好ましくは、天面部５２の全周に亘って形成されていることが好ましい。図４に例示したシールドケース３５では、天面部５２の平面形状は、例えば、長方形と台形とを組み合わせた形状であり、互いに対向する辺の組を、互いに直交する方向に有しており、係合用突部５６及び接点用突部５７それぞれは、合計４辺のそれぞれに設けられている。
【００３３】
側面部５１の一部には、シールドベース４３を基板３１に位置決めするための突部５８が形成されている。突部５８の先端は、側面部５１の他の部分の縁部よりも基板３１側に突出しており、突部５８は基板３１に形成された不図示のスリットに挿入可能である。
【００３４】
シールドカバー４４は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、全体としては、概ね箱体状に形成されており、基板３１に直交する側面部６１と、基板３１に対向する天面部６２とを有している。側面部６１及び天面部６２は、例えば板金の打ち抜き、曲げ、絞り等のプレス加工により形成されており、一枚の板金からなる。
【００３５】
側面部６１は、天面部６２の縁部から天面部６２に直交する方向に延出しており、天面部６２が対向する空間を囲っている。側面部６１には、天面部６２に直交する方向に延びるスリット６１ａが複数形成されている。換言すれば、側面部６１は、複数の突出片６１ｂに分割されて天面部６２の外周に配列されて構成され、それぞれの突出片６１ｂは、係合用突部５６、接点用突部５７のいずれかに１つずつ対応するように配されている。ただし、スリット６１ａは省略されてもよい。
【００３６】
天面部６２の平面形状は、シールドベース４３の天面部５２と略同様である。ただし、天面部６２は、シールドベース４３の天面部５２よりも一周り（シールドベース４３の厚み程度）大きい。また、側面部６１の高さは、シールドベース４３の側面部５１と同程度である。従って、シールドカバー４４は、シールドベース４３に被せられ、天面部６２を天面部５２へ、側面部６１を側面部５１へ対向あるいは当接可能である。
【００３７】
天面部６２には、シールドベース４３の第１開口部５３と対向する位置に、ケース内側（側面部６１の延出方向）に突出する突出部６３が形成されている。なお、突出部６３は絞り加工等により天面部６２から一体に形成されており、突出部６３の裏側は凹部となっている。突出部６３は、台座部６４と、台座部６４から更に突出する押圧部６５Ａ、６５Ｂ（以下、単に「押圧部６５」といい、両者を区別しないことがある）とを有している。
【００３８】
突出部６３全体の平面形状は、第１開口部５３に挿入可能な大きさの適宜な形状であり、例えば矩形から一部を切り欠いた形状である。押圧部６５Ａ、６５Ｂは、それぞれＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂに対応する位置に設けられている。押圧部６５は、例えば断面が台形状に形成されており、頂部には平面状の押圧面６５ａが形成されている。押圧面６５ａの形状や大きさは、例えばＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂの天面の形状や大きさと概ね同じである。
【００３９】
側面部６１の外面には、係合によりシールドベース４３に対してシールドカバー４４を固定するための係合用孔部６６が形成されている。係合用孔部６６の配置位置及び数は、シールドベース４３の係合用突部５６の配置位置及び数に対応している。なお、係合用孔部６６の直径は、係合用突部５６の直径よりも若干大きい。
【００４０】
図４（ｅ）に示すように、シールドベース４３にシールドカバー４４を被せてシールドケース３５を構成すると、シールドベース４３の第１開口部５３及び第２開口部５４はシールドカバー４４により塞がれる。また、シールドベース４３の側面部５１の切り欠き部の一部はシールドカバー４４の側面部６１によって塞がれる。従って、区画３３Ａの電子部品は、シールドベース４３の側面部５１及びシールドカバー４４の側面部６１により外周を囲まれるとともに、シールドベース４３の天面部５２及びシールドカバー４４の天面部６２により天面側が覆われ、概ね密閉される。また、係合用突部５６は係合用孔部６６に挿入され、シールドカバー４４のシールドベース４３からの抜けを防止する。
【００４１】
図５は、リアケース２２の内面を示す斜視図である。リアケース２２のうち基板３１の実装面３１ａに対向する内面２２ａには、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂに対応する位置に押圧部７１Ａ、７１Ｂ（以下、単に「押圧部７１」といい、両者を区別しないことがある。）が設けられている。押圧部７１は、リアケース２２の内面２２ａから突出するように、リアケース２２と一体的に形成されている。押圧部７１は、シールドカバー４４の押圧部６５の裏側の凹部に挿入可能な大きさの適宜な形状に形成されている。例えば、押圧部７１は一定高さのリブが矩形状に設けられて形成されている。
【００４２】
以上の構成を有する携帯電話機１におけるシールドケース３５の取り付け方法を説明する。
【００４３】
まず、基板３１の区画３３Ａに、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂ以外の電子部品４１が実装される。これらのＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂ以外の電子部品４１は、例えば、基板３１に対してピンが挿入されて半田付けが行われることなどにより基板３１に対して固定される。
【００４４】
次に、シールドベース４３を基板３１に実装する。シールドベース４３は、例えば、突部５８が基板３１の不図示のスリットに挿入されて位置決めされ、側面部５１の縁部と、グランドパターン層３２とが半田付けされることにより、基板３１に対して固定される。
【００４５】
その後、シールドベース４３の第１開口部５３を利用して、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂが基板３１に対して取り付けられる。
【００４６】
図６は、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂの基板３１への取り付け方法を説明する図である。
【００４７】
ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂは、第１開口部５３を介して基板３１の実装面３１ａに配置される。そして、図中ハッチングして示す領域ＡＲへアンダーフィルを塗布することにより、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂの下面と実装面３１ａとの間、換言すれば、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂの球形の端子間にアンダーフィルを充填し、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１に対して固定する。
【００４８】
次に、図３（ｃ）及び図４（ｅ）に示すように、シールドベース４３にシールドカバー４４を被せて、シールドカバー４４をシールドベース４３に固定し、さらに、図２に示すように、基板３１とリアケース２２とを組み合わせる。そして、リアケース２２とフロントケース２１とをネジ等の締結手段により互いに固定する。
【００４９】
図７（ａ）は、図６のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線矢視方向における断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の領域Ｒｂの拡大図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）の領域Ｒｃの拡大図である。なお、図７では、基板３１とリアケース２２とを組み合わせた状態（図２（ｂ）の状態）を示している。
【００５０】
図７（ａ）に示すように、シールドカバー４４がシールドベース４３に被せられると、押圧部６５Ａ、６５Ｂは、第１開口部５３に挿入され、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを押圧可能である。
【００５１】
図７（ｂ）に示すように、係合用孔部６６は係合用突部５６よりも径が大きいから、換言すれば、係合用孔部６６と係合用突部５６との間にはクリアランスがあるから、リアケース２２が基板３１に被せられていない状態では、シールドカバー４４は、シールドベース４３に対して基板３１に直交する方向に移動可能である。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、リアケース２２がシールドカバー４４に被せられると、押圧部６５Ａ、６５Ｂの裏側の凹部にはリアケース２２の押圧部７１Ａ、７１Ｂが挿入され、押圧部７１Ａ、７１Ｂは、押圧部６５Ａ、６５Ｂを介してＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂの天面を基板３１へ向けて押圧する。押圧力は、リアケース２２とフロントケース２１とを固定するネジの締め付けにより増大する。
【００５３】
なお、上記のようにリアケース２２の押圧部７１により押圧力を得る場合には、シールドカバー４４の天面部６２の曲げ剛性がある程度低く、押圧部７１による押圧に応じて天面部６２が弾性変形してＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを押圧し易いことが好ましい。一方、シールドベース４３とシールドカバー４４との係合のために側面部６１が設けられているが、側面部６１は天面部６２の曲げ剛性を補強している。そこで、シールドカバー４４では、スリット６１ａを設けることにより、側面部６１による天面部６２の曲げ剛性の補強効果を抑制している。
【００５４】
図７（ｃ）に示すように、接点用突部５７はシールドカバー４４の側面部６１の内面に当接し、側面部６１を外側に付勢する。このため、側面部６１は、天面部６２の縁部を支点として矢印Ａ１方向へ弾性変形し、接点用突部５７を内側下方へ付勢する付勢力を生じる。従って、シールドカバー４４は、係合用孔部６６及び係合用突部５６のクリアランスの範囲内でシールドベース４３から紙面上方側へ浮き上がる。その後、リアケース２２が被せられることにより、シールドカバー４４はリアケース２２により下方へ押し付けられる。
【００５５】
以上の実施形態によれば、シールドカバー４４にシールドベース４３の第１開口部５３に挿入されてＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１側へ押圧可能な押圧部６５が設けられていることから、より確実にＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１へ固定できる。換言すれば、電子部品の基板への密着強度を下げることができる。その結果、電子部品の固定を樹脂により行うなど、鉛フリーも可能になる。さらに、シールドケース３５をシールドベース４３及びシールドカバー４４の２部材から構成しており、シールドケース３５（シールドベース４３）の基板３１への固定後にＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１に固定することができるから、シールドベース４３の半田付けの温度により溶融してしまう樹脂によりＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１へ固定でき、その結果、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを基板３１へ固定するアンダーフィルの選択肢が広がる。
【００５６】
リアケース２２の押圧部７１によりシールドカバー４４の押圧部６５を基板側へ押圧するようにしたことから、ＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂ、シールドベース４３、シールドカバー４４の実装後の高さにばらつきがあっても、比較的強い力でより確実にＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを押圧することができる。
【００５７】
シールドベース４３とシールドカバー４４との固定は、係合用突部５６と係合用孔部６６とによってなされるから、シールドカバー４４のシールドベース４３への取り付け、取り外しが容易である。さらに、係合用突部５６と係合用孔部６６とのクリアランスを比較的大きくして、上述のように、リアケース２２の押圧部７１によりシールドカバー４４を押圧する構成とすることができる。
【００５８】
シールドカバー４４の側面部５１に当接する接点用突部５７が係合用突部５６とは別個設けられていることから、シールドベース４３の側面部５１とシールドカバー４４の側面部６１との間のガタを防止しつつ、シールドベース４３とシールドカバー４４とを確実に導通させることができる。さらに、接点用突部５７によりシールドカバー４４をリアケース２２側に付勢し、その付勢に抗してリアケース２２によりシールドカバー４４を基板３１側へ押し付けるから、リアケース２２とシールドカバー４４との接触圧が高くなり、シールドカバー４４のリアケース２２に対する摺動等の移動が防止される。
【００５９】
なお、係合用孔部６６は、押圧部６５の押圧方向において長い長孔としてもよい。この場合、シールドカバー４４の押圧方向への移動を許容しつつ、押圧方向に直交する方向においては精度よく位置決めできる。
【００６０】
以上の実施形態において、押圧部６５は本発明の第１押圧部の一例であり、押圧部７１は本発明の第２押圧部の一例であり、リアケース２２は本発明の第１カバー部材の一例であり、フロントケース２１は本発明の第２カバー部材の一例である。
【００６１】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【００６２】
本発明の電子機器は、シールドが必要な電子機器であればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、ノートパソコン、ＰＤＡ、デジタルカメラであってもよい。シールドされる電子部品は、基板上に実装されるものであればよく、ＢＧＡ部品に限定されない。例えば、ピンが基板に挿入されるものであってもよい。
【００６３】
シールドベース及びシールドカバーは、シールドベースが基板に、シールドカバーがシールドベースに取り付けられ、シールドベースの開口部の少なくとも一部がシールドベースによって塞がれればよく、箱体状のものに限定されない。例えば、シールドベースは、側面部のみを有する枠体であってもよいし、さらに、その側面部の一部が比較的大きく切り欠かれており、枠体とは呼べないようなものであってもよい。また、例えば、シールドカバーは、天面部のみを有するものであってもよいし、さらに、その天面部はシールドベースの天面部よりも小さくてもよい。
【００６４】
第１ケース部材に設けられる第２の押圧部（実施形態においてはリアケース２２に設けられた押圧部７１により例示）は、本発明の必須の要件ではない。例えば、実施形態において、シールドベース４３の係合用突部５６とシールドカバー４４の係合用孔部６６とのクリアランスを小さくし、又は、クリアランスを無くし、リアケース２２により押圧されることなく、シールドカバー４４の押圧部６５によりＢＧＡ部品４１Ａ、４１Ｂを押圧可能に構成してもよい。
【００６５】
第２の押圧部は、第１ケース部材の内面から突出していなくてもよい。例えば、シールドカバーの天面部の筐体内側面に対向する面に突出部を設けておけば、筐体内側面が平坦であっても、シールドカバーを押圧できる。
【００６６】
基板と電子部品との固定、基板とシールドベースとの固定、シールドベースとシールドカバーとの固定は、それぞれ適宜な方法を選択してよく、それぞれ樹脂、半田、係合部によるものに限定されない。例えば、基板と電子部品との固定は半田により行われてもよいし、基板とシールドケースとの固定は係合部やネジなどの締結手段により行われてもよいし、シールドベースとシールドケースとの固定は締結手段により行われてもよい。
【００６７】
係合用突部、係合用穴部、接点用突部は、シールドベース及びシールドカバーのいずれに設けられていてもよい。また、係合用穴部は、抜け穴（孔部）に限られず、凹部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機のリアケース及び基板を示す斜視図。
【図３】図２の基板の詳細を示す斜視図。
【図４】図３の基板に配置されるシールドケースを示す斜視図。
【図５】図２のリアケースの内面を示す斜視図。
【図６】図４のシールドケースの取り付け方法を説明する図。
【図７】図１の携帯電話機のシールドケース付近の断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１…携帯電話機（電子機器）、４１Ａ、４１Ｂ…電子部品、３１…基板、３５…シールドケース、５３…第１開口部、４３…シールドベース、４４…シールドカバー、６５…押圧部（第１押圧部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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