(57)【要約】    【課題】  半田付け不良を防止した電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法を提供する。    【解決手段】  本発明は、絶縁体から成るベース基板１５と、ベース基板１５における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターン３と、第１パターン３に設けられ、半田が塗布されたランド５と、ベース基板１５における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、第１パターン３及び第２パターン５をスルーホール６を介して貫通させた電子部品実装基板１であって、スルーホール６は、ランド５の外側に複数設けられている。【選択図】  図１
2007299816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体から成るベース基板と、
該ベース基板における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターンと、
前記第１パターンに設けられ、半田が塗布されたランドと、
前記ベース基板における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、
前記第１パターン及び前記第２パターンをスルーホールを介して貫通させた電子部品実装基板であって、
前記スルーホールは、前記ランドの外側に複数設けられていることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記スルーホールは、前記ランドの周囲に形成されている請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
ベース基板と、該ベース基板の一方の面に設けられ導電層からなる第１パターンと、他方の面に設けられ導電層からなる第２パターンと、前記第１パターンに設けられたランドとを備える絶縁性の回路基板に、半田付けにより電子部品を実装する電子部品実装基板の製造方法において、
前記ベース基板、前記第１パターン及び前記第２パターンを前記ランドの外側に設けられたスルーホールを介して貫通した前記回路基板を用いて、
前記ランドに半田を塗布する塗布工程と、前記ランドに前記電子部品を設置する設置工程と、前記電子部品が設置された前記回路基板の両側から加熱することにより、前記他方の面に与えた熱を前記スルーホールを介して前記ランドへ伝達させる加熱工程とを備えることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱工程は、前記回路基板の一方の面からの加熱より前記回路基板の他方の面からの加熱を強くした請求項３に記載の電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー半田付け法が適用された電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け法においては、クリーム半田のパターン印刷工程や電子部品の装着工程を終えた基板を加熱炉内に搬入し、この基板をコンベアなどで搬送しながら加熱することにより、各電子部品の半田付けを行うようにしている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００４−２５３５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、環境問題に考慮して、鉛を含まない半田（鉛フリー半田）が使用される頻度が高まっている。しかしながら、この鉛フリー半田は、従来の共晶半田と比べて溶融温度が高く、しかも、その溶融温度と電子部品の損傷温度との差が小さい。
【０００４】
このため、鉛フリー半田を使用した場合、この半田の溶融のために基板の表面温度を上昇させると、電子部品が損傷するおそれがある。他方、電子部品の損傷を防ぐために加熱強度や加熱時間を抑えると、半田が十分に溶融せず、半田付け不良（半田付けが確実になされない）が生じるおそれがある。
【０００５】
よって、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、半田付け不良を防止できる回路基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にて講じた技術的手段は、請求項１に記載の様に、絶縁体から成るベース基板と、該ベース基板における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターンと、前記第１パターンに設けられ、半田が塗布されたランドと、前記ベース基板における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、前記第１パターン及び前記第２パターンを、スルーホールを介して貫通させた電子部品実装基板であって、前記スルーホールは、前記ランドの外側に複数設けられている。この場合、ランドは実装される電子部品が所望の位置にて確実に設置できるように、円形もしくは長方形形状となっている。この場合には、ランドの近傍（ランドの端から１〜３ｍｍ程度、より好ましくは２ｍｍ）において、第１パターンの領域内でベース基板の熱伝達特性を考慮して規則的な位置に等間隔で複数設けられていることが好ましい。
【０００７】
前記スルーホールは、前記ランドの周囲に形成されていることが好ましい。
【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明にて講じた技術的手段は、請求項３に記載の様に、ベース基板と、該ベース基板の一方の面に設けられ導電層からなる第１パターンと、他方の面に設けられ導電層からなる第２パターンと、前記第１パターンに設けられたランドとを備える絶縁性の回路基板に、半田付けにより電子部品を実装する電子部品実装基板の製造方法において、前記ベース基板、前記第１パターン及び前記第２パターンを前記ランドの外側に設けられたスルーホールを介して貫通した前記回路基板を用いて、前記ランドに半田を塗布する塗布工程と、前記ランドに前記電子部品を設置する設置工程と、前記電子部品が設置された前記回路基板の両側から加熱することにより、前記他方の面に与えた熱を前記スルーホールを介して前記ランドへ伝達させる加熱工程とを備える。
【０００９】
前記加熱工程は、前記回路基板の一方の面からの加熱より前記回路基板の他方の面からの加熱を強くしたものであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法によれば、前記第１パターン及び前記第２パターンを、スルーホールを介して貫通させたため、半田溶融時において基板を加熱したとき、ランド上の半田に第１パターンから熱が供給されるだけでなく、第２パターンからもスルーホールを介してランド上の半田に熱が供給される。また、ランドの外側にスルーホールが複数形成されているため、半田に十分な熱が供給される。よって、本発明によれば、半田付けが確実になされ、半田付け不良を防止できる。上記構成により、また、電子部品の耐熱性を考慮して回路基板の加熱が抑えられても、ランドには十分な熱が供給され半田付けが確実になされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を基に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る部品実装基板１の概略図、図２は、図１におけるＩＩ方向矢視図である。
【００１３】
電子部品実装基板１は、回路基板２と、半田８を介して設置された電子部品７とを備えている。回路基板２は、ベース基板１５と、パターン（第１パターン）３と、パターン（第２パターン）４と、ランド５と、スルーホール６とを備えている。ベース基板１５は、絶縁体（ベークライト、エポキシ樹脂等）から成る板状のものである。パターン３は、ベース基板１５の表面１５ａに設けられ、銀箔、銅箔などの導電層から成る。パターン４は、ベース基板１５の裏面１５ｂに設けられ、銅箔、銀箔などの導電層から成る。パターン４は、電気的に独立している（電子部品等に接続されない）。パターン３とパターン４は、公知のエッチングにより形成される。ランド５は、パターン３の電子部品７が搭載される所望の位置に形成され、電子部品７（抵抗、コイル、リレー、コンデンサ、ＩＣ等）が半田付けされる部分である。ランド５は電子部品のリードまたは端子形状に合わせて円形もしくは長方形形状を呈しており、パターン３の一部分でありパターン３と一体に設けられている。ランド５には、クリーム半田（鉛フリー半田）が塗布され半田層８が形成される。電子部品７は、その端子部７ａにて、半田８層上に設置される。スルーホール６は、回路基板２の厚み方向（図１示上下方向）に関して、パターン３、ベース基板１５、及びパターン４を貫通している。スルーホール６は、ランド５の外側（ランド５の端から１〜３ｍｍほどの位置、より好ましくは、２ｍｍ）に複数設けられている。この場合、ランド５の領域内に複数設けることも可能である。スルーホール６は、図１に示す様に、ランド５の周囲に複数設けられている（同図においては、一部のものにだけ符番を付す）。スルーホール６の内面には、パターン３とパターン４とを接続すべく銅メッキ、銀メッキなど導電層が施されている。
【００１４】
次に、電子部品実装基板の製造方法について説明する。
【００１５】
製造方法は、上述した複数のスルーホール６を有する回路基板２を準備する工程と、回路基板に半田を塗布する半田塗布工程と、電子部品を設置する設置工程と、半田を溶融させる加熱工程とを備えている。
【００１６】
図３は、電子部品７を、半田層を介して設置した回路基板２の加熱を行うための加熱装置１０の概略図である。加熱装置１０は、回路基板２の製造ラインの一部に組みこまれている。回路基板２は、クリーム半田の塗布と電子部品７の取り付けを終えた後（図１参照）、加熱装置１０に投入される。加熱装置１０には、コンベア１１と、ヒータ１２とが設けられる。コンベア１１は、回路基板２を所定の方向（図３示Ｐ方向）に搬送するためのものである。ヒータ１２は、コンベア１１に対して、上方および下方に配置されている。ヒータ１２は、電子部品を設置した回路基板２の搬送方向Ｐに沿って配備されている。ヒータ１２としては、例えば赤外線パネルヒータの適用が可能である。ヒータ１２は、コンベア１１で搬送される電子部品７を設置した回路基板２を熱風によって加熱する。これにより、回路基板２の所定部位（ランド５）に塗布された半田層８が溶融し、電子部品７が回路基板２に半田付けされる。また、回路基板２の加熱工程は、回路基板２の上面側からの加熱より下面側からの加熱（加熱量、加熱温度、加熱時間）が強いものであってもよい。このようなものであれば、電子部品を強く加熱することなく、半田を確実に溶融させることができる。
【００１７】
本発明の電子部品実装基板１によれば、回路基板２が加熱装置１０のヒータ１２によって加熱される際に、パターン３からランド５に熱が供給されるだけでなく、パターン４からもスルーホール６を介してランド５に熱が供給される。この構造においては、電子部品７の耐熱性を考慮して回路基板２の加熱（例えば、上方のヒータ１２の加熱）が抑えられても、ランド５には十分な熱が供給される。これにより、半田８が十分に溶融するので、電子部品７のランド５への半田付けが確実になされ、半田付け不良を防止できる。
【００１８】
さらに、本発明の実施例においては、パターン４には、部品が実装されていないため、パターン４がヒータ１２から受けとった熱の大部分がスルーホール６を介してパターン３に伝えられ、ランド５に熱を効率的に供給できる。なお、パターン４には、電子部品が実装されていてもよい。
【００１９】
図４（ａ）、（ｂ）は、本発明の他の実施形態を示す。図４（ａ）に示す様に、パターン３のうち、ランド５の周囲の部位に大きな面積を確保し、当該部位にスルーホール６をより多く設ければ、ランド５により多くの熱が供給されることは明らかである。また、図４（ｂ）に示す様に、ランド５のうち、ヒータ１２からの熱風が遮られやすい部位（電子部品７の下方）に熱を供給すべく、当該部位の周囲のパターン３だけにスルーホール６を設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る電子部品実装基板１の構成を示す要所部分拡大図である。
【図２】図１においてランドの周囲を説明するＩ方向の上視図である。
【図３】回路基板２に対して加熱を行うときの加熱装置１０の構成を示す概略図である。
【図４】回路基板２の他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  電子部品実装基板
２  回路基板
３  パターン（第１パターン）
４  パターン（第２パターン）
５  ランド
６  スルーホール
７  電子部品
８  半田
１５  ベース基板
１５ａ  表面（一方の面）
１５ｂ  裏面（他方の面）
【図１】
2007299816.tif 000003
【図２】
2007299816.tif 000004
【図３】
2007299816.tif 000005
【図４】
2007299816.tif 000006