(57)【要約】      （修正有）【課題】従来、低温の環境で電子部品を安定に動作させるために電気回路の設計が複雑化していた。そこで簡単に構成され、自動で温度加熱する効果を達成することができる自動温度加熱装置を提供する。【解決手段】従来の複雑さの増した温度加熱回路の使用の必要を解消するため、複数の抵抗とサーマルコンダクターとの組合せる。また、電子周辺装置または電子部品の温度を上げために、本発明は電子周辺装置に対する設置や電子部品の一側に対して貼付する。【選択図】図１
2007066861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動温度加熱回路の必要な電圧を供給する供給電源と、
この供給電源にエミッタ電極が電気的に接続された第1のトランジスタと、
並列に接続された複数の抵抗からなり、これらの抵抗の各一端が第1のトランジスタのコレクタ電極に接続され、これらの抵抗の各他端がグラウンドに接続され、そしてこれらの抵抗の数が、必要な加熱量によって増加される、加熱回路と、
コレクタ電極が上記第1のトランジスタのベース電極に電気的に接続され、エミッタ電極が第1抵抗と第2抵抗との間に電気的に接続された第2のトランジスタと、
第2のトランジスタのベース電極と第2抵抗との間に電気的に接続されたサーマルコンダクターと、を備え、
このサーマルコンダクターは第1のトランジスタに通るエミッタ電極の電流を調整することを特徴とする自動温度加熱回路。
【請求項２】
供給電源と、              
電源伝送回線により、供給電源の電源を回路基板に伝送する回路基板と、
回路基板に設けられ、必要な電源が供給電源から供給される自動温度加熱回路と、を含むことを特徴とする自動温度加熱装置。
【請求項３】
この自動温度加熱回路は電源制御回路と加熱回路とを備え、上記電源制御回路と上記加熱回路とは回路基板の同一側或いは異なる側に設けられ、上記自動温度加熱装置は電子部品または電子周辺装置の温度を上げるために、電子部品表面または電子周辺装置いずれかの一の側に設けられ、上記自動温度加熱装置が電子部品表面に設置される場合に、電子部品表面に一層の熱伝導剤が塗布されることを特徴とする請求項２記載の自動温度加熱装置。
【請求項４】
上記電源制御回路は、
第1のトランジスタ、第1のトランジスタのエミッタ電極が供給電源に電気的に接続される；
第2のトランジスタ、第2のトランジスタのコレクタ電極が第1のトランジスタのベース電極に電気的に接続され、第2のトランジスタのエミッタ電極が第1抵抗と第2抵抗との間に電気的に接続される；及び
第2のトランジスタのベース電極と第2抵抗との間に電気的に接続されたサーマルコンダクター；
を備えることを特徴とする請求項３記載の自動温度加熱装置。
【請求項５】
上記サーマルコンダクターは第1のトランジスタに通るエミッタ電極の電流を調整することを特徴とする請求項４記載の自動温度加熱装置。
【請求項６】
上記加熱回路は、並列に接続された複数の抵抗からなり、これらの抵抗の各一端が第1のトランジスタのコレクタ電極に接続され、これらの抵抗の各他端がグラウンドに接続され、これらの抵抗の数が必要な加熱量によって増加されることを特徴とする請求項３記載の自動温度加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温の環境でも、自動温度加熱装置が電子周辺装置を安定に作動させることができる自動温度加熱回路及び自動温度加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術では、多くの電子部品は一定温度（例えば、室温）で、安定に作動され得るに過ぎず、多くの高級電子部品は低温の環境で安定に作動することができなく、設定された温度環境より低いとすれば、これらの電子部品は作動できない。例えば、今、使用されているネットワークデバイスや無線発信基地局は、室外に設置されることが大半であり、したがって、室外の温度が摂氏−5℃より低いとすれば、使用されている部品が作動できなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の問題において、製造メーカにより、複雑な電気回路が設計されて電子周辺装置内に使用されるか、または電子周辺装置に保温カバーがさらに設けられることで、それらの電子周辺装置内の電子部品は低温の環境でも、安定に続けて作動することができる。
【０００４】
しかしながら、上記これらの解決方法は、低温環境に対する解決が可能であるが、それらの電子周辺装置の作動を安定させるために、電気回路の設計が複雑となり、且つコストも高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は抵抗過負荷発熱の特性の利用及びサーマルコンダクターの使用で、自動温度加熱の特性を持つ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明は自動温度加熱回路を有し、この自動温度加熱回路は、必要な電圧を供給する供給電源と、この供給電源に第1のトランジスタのエミッタ電極が電気的に接続された第1のトランジスタと、並列に接続された複数の抵抗からなり、これらの抵抗の各一端が第1のトランジスタのコレクタ電極に接続され、これらの抵抗の各他端がグラウンドに接続された加熱回路と、第2のトランジスタのコレクタ電極が第1のトランジスタのベース電極に電気的に接続され、第2のトランジスタのエミッタ電極が第1抵抗と第2抵抗との間に電気的に接続された第2のトランジスタと、第2のトランジスタのベース電極と第2抵抗との間に電気的に接続されたサーマルコンダクターと、を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は所定の目的を達成するために使用される技術、方法並び機能がより一層に理解できるため、本発明に関する詳しい説明と添附図面を参照して、本発明における目的、特徴並び特色は、具体的且つより深く理解できると思料する。なお、添附図面は単なる参考または発明に用いるが、本発明に対する制限ではない。
【０００８】
図１は本発明の自動温度加熱回路を示す。この自動温度加熱回路の必要な電圧を供給するために、その電源に電圧源あるいは電流源を使用することが可能であり、電子周辺装置に応じて供給され、その電圧の範囲は該電子周辺装置に対応させて設計された電圧となる供給電源10と、第1のトランジスタ（Q1）のエミッタ電極がこの供給電源に電気的に接続される第1のトランジスタ（Q1）と、並列に接続された複数の抵抗（Rn）からなり、これらの抵抗の各一端が第1のトランジスタのコレクタ電極に接続され、これらの抵抗の各他端がグラウンドに接続され、これらの抵抗の数が必要な加熱量によって増加される加熱回路12と、供給電源とグラウンドの間に直列に接続された第1の抵抗（R1）及び第2の抵抗（R2）と、第2のトランジスタ（Q2）のコレクタ電極が第1のトランジスタのベース電極に電気的に接続され、第2のトランジスタ（Q2）のエミッタ電極が第1の抵抗（R1）と第2の抵抗（R2）の間に接続された第2のトランジスタ（Q2）と、供給電源と第2のトランジスタ（Q2）のベース電極の間に接続された第3の抵抗（R3）と、第2のトランジスタ（Q2）のベース電極と第2抵抗との間に電気的に接続され、第1のトランジスタに通るエミッタ電極の電流が調整できるサーマルコンダクター（TC）を備える。
【０００９】
以下、自動加熱回路の作動について説明する。該自動加熱回路では、環境温度が摂氏0℃以下より低いかどうかを検出され、環境温度が摂氏0℃以下より低い時に、該サーマルコンダクター（TC）はその第2のトランジスタQ2のベース電圧（VB）を高く調整し、分圧法則から分かるように、その第2のトランジスタQ2のベース電流（VI）は、以下の変換式によって換算することができ、第2のトランジスタQ2のベース電圧（VB）＝VCC（供給電圧）×TC（サーマルコンダクターの値）／（R3＋TC）（第３の抵抗の値＋サーマルコンダクターの値）、その第2のトランジスタ（Q2）のベース電圧（VB）を得た後に、該ベース電圧を第3抵抗（R3）で割ると、その第2のトランジスタ（Q2）のベース電流が得られ、また、IC＝βIBであるので、その第2のトランジスタ（Q2）のコレクタ電流（IC2＝IB1）が得られる。
【００１０】
また、IC＝βIBの運用で、その第2のトランジスタ（Q2）のコレクタ電極は第1のトランジスタ（Q1）のベース電極に電気的に接続されるので、これによって分かるように、該第1のトランジスタ（Q1）のコレクタ電流（IC1）では、従来の式で分かるように、IC≒IEであるので、その第1のトランジス（Q1）のコレクタ電流を得られ、そして、該第1のトランジスタ（Q1）のコレクタ電流をその加熱回路での複数の抵抗（Rn）で掛けると、該第1のトランジスタ（Q1）のコレクタ電圧を得られ、そのコレクタ電圧がそれらの抵抗に対してそれら抵抗の過負荷電圧に達するまで連続付与されて、この過負荷電圧は計算で、抵抗を発熱させることになるが、それらの抵抗を破損させなく、消費電力の式で分かるように、PR＝Wp＝V2／Rであるので、その加熱回路での複数の抵抗は固定値の場合に、消費電力と電圧は正比例の関係になるので、単にサーマルコンダクターが調整されることにより、第1のトランジスタのコレクタ電流を増加させると、消費能率を高めることができる。これにより、本発明では、これらの抵抗による発熱を使用して加熱効果を達成し、且つ電子周辺装置や電子部品に熱源を均一に分布させる。
【００１１】
図２は本発明の一実施例における自動温度加熱装置。この自動温度加熱装置は、供給電源と、電源伝送回線22により、供給電源の電源を回路基板に伝送する回路基板20と、回路基板20に設けられ、電源が供給電源から供給され、且つ電源制御回路240及び加熱回路242を有し、該電源制御回路240と該加熱回路242は回路基板の同一側に設けられ、該加熱回路242では並列に接続された抵抗（Rn）からなり（図面では、抵抗はRで示す）、その抵抗の各一端が第1のトランジスタのコレクタ電極に接続され、その抵抗の各他端がグラウンドに接続され、これらの抵抗の数が必要な加熱量によって増加される自動温度加熱回路24を含む。
【００１２】
なお、その電源制御回路240は、第1のトランジスタ（Q1）のエミッタ電極が該供給電源に電気的に接続された第1のトランジスタ（Q1）と、供給電源とグラウンドの間に直列に接続された第1の抵抗（R1）及び第2の抵抗（R2）と、第2のトランジスタ（Q2）のコレクタ電極がその第1のトランジスタ（Q1）のベース電極に電気的に接続され、第2のトランジスタ（Q2）のエミッタ電極が第1の抵抗（R1）と第2の抵抗（R2）との間に電気的に接続された第2のトランジスタ（Q2）と、供給電源と第2のトランジスタ（Q2）のベース電極の間に接続された第3の抵抗（R3）と、第2のトランジスタ（Q2）のベース電極と第2抵抗との間に電気的に接続され、該第1のトランジスタに通るエミッタ電極の電流が調整できることにより、自動温度加熱回路24が該第1のトランジスタに通るエミッタ電極の電流によって続けて加熱されるサーマルコンダクター（TC）と、をさらに含む。
【００１３】
上記の該自動温度加熱装置は、電子部品表面または電子周辺装置の温度を上げるために、電子部品または電子周辺装置いずれかの一の側に設けられ、自動温度加熱装置が電子部品表面に設置された場合に、その電子部品表面（図示せず）に一層の熱伝導剤を塗布する必要がある。これにより、自動温度加熱装置が電子部品または電子周辺装置に緊密に接合される。
【００１４】
図３Ａは本発明の実施例2における自動温度加熱装置を回路基板の正面に配置する構成図である。図３Ｂは本発明の実施例2における自動温度加熱装置を回路基板の裏面に配置する構成図である。図３Ａ及び図３Ｂが前記の実施例1に比較してその互いに異なる点は、電源制御回路と加熱回路とはそれぞれに回路基板の異なる側に設けられた。
【００１５】
本発明の自動温度加熱装置においては、サーマルコンダクター（TC）によって自動的に環境温度を検知して加熱を行われる。環境温度が摂氏−5℃より低い場合に、該サーマルコンダクターは加熱回路に加熱を行わせ、環境温度が低いほど加熱回路はより高温に加熱するので、低温の時に加熱回路を加熱ユニットとする。環境温度が摂氏−5℃〜60℃の場合に、加熱回路は開放（open）の状態となり加熱が停止される。このように、加熱回路を加熱ユニットとして用いる。
【００１６】
本発明は、上記の示した技術によって従来との異なる設計を提供して、全体的な使用価値を向上することができる。また、本発明は出願前に刊行物あるいは公然に取り扱っていないので、すでに特許の要件に符合する。
【００１７】
なお、上述の提出した図案、説明は、当発明の実施例だけ、当業者は上述の説明に依拠してその他の様々な改良を行うことができるが、これらの改良したものは依然として当発明における発明の精神と特許請求の範囲内に属する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の自動温度加熱回路である。
【図２】本発明の実施例1の自動温度加熱装置である。
【図３Ａ】本発明の実施例2における自動温度加熱装置を回路基板の正面に配置する構成図である。
【図３Ｂ】本発明の実施例2における自動温度加熱装置を回路基板の背面に配置する構成図である。
【符号の説明】
【００１９】
10：供給電源
12：加熱回路
20：回路基板
22：電源伝送回線
24：自動温度加熱回路
240：電源制御回路
242：加熱回路
Rn：抵抗
Ｑ1：第1のトランジスタ
Ｑ2：第2のトランジスタ
ＴＣ：サーマルコンダクター
Ｒ1：第1の抵抗
Ｒ2：第2の抵抗
Ｒ3：第3の抵抗
【図１】
2007066861.tif 000003
【図２】
2007066861.tif 000004
【図３Ａ】
2007066861.tif 000005
【図３Ｂ】
2007066861.tif 000006