(57)【要約】【課題】  回路形成面にバンプが設けられたウェーハ（基板）をバンプの剥離を伴うことなく薄板化することができる基板の薄板化方法を提供する。【解決手段】  ウェーハ（基板）Ｗの表面Ｗ１にスキージ３を用いて液状樹脂４をバンプ２の高さよりも厚く塗布し、ベークすることで均一な厚みの保護膜５を形成する。この後、保護膜５の上にサポートプレート６を重ね、更にヘッド７によってサポートプレート６を押し付けてサポートプレート６と保護膜５を接着する。次いで上下反転せしめてウェーハＷの裏面Ｗ２をグラインダー１３にて研削し薄板化する。この後、ヘッド７の溶剤供給用配管９から溶剤を供給し、サポートプレート６の多数の溶剤供給孔８を介して保護膜５とサポートプレート６の接着界面に溶剤を行き渡らせて保護膜５を溶解せしめ、更に保護膜５が溶けた溶剤をヘッド７の溶剤回収用配管１０から回収する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプを設けた基板の回路形成面に前記バンプの高さよりも厚く液状樹脂を塗布し、この液状樹脂を乾燥せしめて保護層とし、この保護層を介して基板をサポートプレートに取り付けて基板の裏面側を研削して薄板化し、この後、前記サポートプレートに形成した溶剤供給孔からサポートプレートと保護との間に溶剤を供給して前記保護層を溶解除去することを特徴とする基板の薄板化方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の薄板化方法において、前記液状樹脂の塗布はスキージを用いて行うことを特徴とする基板の薄板化方法。
【請求項３】
バンプを設けた基板の回路形成面に前記バンプの高さよりも厚く液状樹脂を塗布する塗布装置と、前記塗布された液状樹脂を乾燥せしめて保護層とするベーク装置と、前記保護層の上にサポートプレートを貼り合わせる貼り合せ装置とを備えた貼り合わせシステム。
【請求項４】
バンプを設けた基板の回路形成面に前記バンプの高さよりも厚く液状樹脂を塗布する塗布装置と、前記塗布された液状樹脂を乾燥せしめて保護層とするベーク装置と、前記保護層の上にサポートプレートを貼り合わせる貼り合せ装置と、前記サポートプレートが貼り合わされた基板の裏面側を研削する研削装置とを備えた基板の薄板化システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路形成面にバンプ（突起電極）を形成した基板（ウェーハ）を薄板化する方法とそのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路素子（ＩＣチップ）を薄くすることで、この回路素子を組み込む各種装置のコンパクト化を達成することができる。そのため特許文献１に示すように、半導体ウェーハの回路形成面に保護テープを貼り付け、この保護テープを介して半導体ウェーハを吸着ヘッドなどに固定し、この状態で半導体ウェーハの裏面側をグラインダーで検索して薄板化し、薄板化した後に保護テープをイソプロピルアルコールで溶かして除去するようにしている。
【０００３】
また、回路の集積率を高めるため、特許文献２に示すように、バンプ（突起電極）を用いて上下の回路を電気的に接続して多層配線構造にすることが従来から行われている。
【０００４】
更に、特許文献３及び特許文献４には上記のバンプ（突起電極）を表面に形成した半導体ウェーハの裏面を研削して薄板化する手段として、表面（回路形成面）に保護テープを介してサポート板に取り付け、この状態でグラインダーによって半導体ウェーハの裏面を研削し、最終的にはコレットなどを用いて保護テープからＩＣチップを剥がすようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１４８４５２号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６１８７号公報
【特許文献３】特開２００４−１４８４３号公報
【特許文献４】特開２００５−１１６６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来にあっては回路形成面（バンプ形成面）に保護テープを介してサポートプレートに貼り付け研削して薄板化した後、特許文献１にあっては保護テープを溶解して除去し、特許文献３及び特許文献４にあっては保護テープを剥がすようにしている。
【０００７】
バンプが形成されているウェーハの回路形成面を、保護テープを介してサポートプレートに取り付けても、保護テープのバンプに対する埋め込み性が悪く、回路形成面に密着せずに保護層としての機能を十分に発揮できず研削中にウェーハがずれたり、研削時のストレスを吸収できずウェーハを傷つけることがある。また保護テープを剥離する場合にはバンプが剥離の邪魔になってウェーハが割れたり、バンプが保護テープとともにウェーハから剥がれてしまうことが生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る基板の薄板化方法は、基板のバンプを設けた回路形成面に前記バンプの高さよりも厚く液状樹脂を塗布し、この液状樹脂を乾燥せしめて保護層とし、この保護層を介して基板をサポートプレートに取り付けて基板の裏面側を研削して薄板化し、この後、前記サポートプレートに形成した溶剤供給孔からサポートプレートと保護層との間に溶剤を供給して前記保護層を溶解除去するようにした。
【０００９】
また、上記の薄板化方法を実施するシステムは、バンプを設けた基板の回路形成面に前記バンプの高さよりも厚く液状樹脂を塗布する塗布装置と、前記塗布された液状樹脂を乾燥せしめて保護層とするベーク装置と、前記保護層の上にサポートプレートを貼り合わせる貼り合せ装置を備えている。
【００１０】
バンプの高さよりも厚く且つ均一に液状樹脂を塗布する手段としては、スキージを用いる方法が好ましい。また保護層となる液状樹脂としては、例えばアクリル系樹脂（溶剤等により粘度が調整されていてよい）を用い、溶剤としてはアルコール等の極性溶剤を用いるのが好ましい。
【００１１】
また、サポートプレートとしては、例えば厚み方向に多数の貫通孔が形成されたガラス製、或いは保護層と接着される面に溶剤の移動を可能とする多数の溝が形成され、この溝につながる溶剤の供給孔と回収孔を厚み方向に形成したガラス製のプレートなどを使用することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護層がバンプを設けた回路形成面に隙間なく接着するため、研削中に保護層と基板との間にずれが生じることがなく、研削中のストレスを吸収してウェーハの割れなどを防ぐことができる。更に保護層を除去する手段が従来のテープのように引き剥がしではないので、バンプがテープとともに剥離してしまう不利もない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る基板の薄板化システム（貼り合せシステム）の全体構成を示す平面図であり、薄板化システムは搬送ロボットＡを囲むように、ウェーハカセットＢ、スキージを備えた塗布装置Ｃ、ホットプレート及びクールプレートを備えたベーク装置Ｄ、サポートプレート供給装置Ｅ、保護層の上にサポートプレートを貼り合わせる貼り合せ装置Ｆ及びウェーハの裏面側を研削する研削装置Ｇから構成される。
【００１４】
図２は本発明に係る基板の薄板化方法を工程順に説明した図であり、図２（ａ）に示すように、研削対象となるウェーハ（基板）Ｗの表面Ｗ１は回路１が形成され、この回路１の一部にはバンプ（突起電極）２が形成されている。
【００１５】
次いで、図２（ｂ）に示すように、上記のウェーハ（基板）Ｗの表面Ｗ１にスキージ３を用いて例えばレジストとして用いる液状樹脂４をバンプ２の高さよりも厚く塗布し、ベークすることで図２（ｃ）に示すように均一な厚みの保護膜５を形成する。ここで、液状樹脂４の塗布厚はバンプ２の高さによって決定する。即ち、乾燥（ベーク）によって液状樹脂４は膜減りして薄くなるので、この膜減りを見込んでもバンプ２より高いことが必要である。例えば、２００μｍのバンプに対しては２００〜４００μｍの厚さで液状樹脂４を塗布すればよい。
【００１６】
この後、図２（ｄ）に示すように、保護膜５の上にサポートプレート６を重ね、更にヘッド７によってサポートプレート６を押し付けてサポートプレート６と保護膜５を接着する。
【００１７】
サポートプレート６には厚み方向に多数の溶剤供給孔８が形成され、またヘッド７には溶剤供給用配管９と溶剤回収用配管１０が接続され、ヘッド７下面とサポートプレート６上面との間にはＯリング１１で画成される溶剤溜り１２が形成される。
【００１８】
尚、スキージを用いずに、サポートプレート６を所定間隔までウェーハ（基板）Ｗの表面Ｗ１に接近せしめ、この状態で液状樹脂の供給孔から樹脂を供給してサポートプレート６とウェーハＷの表面Ｗ１との間の空間に充填し、この後ベーク若しくは紫外線の照射などによって硬化せしめて保護膜を形成するようにしてもよい。またスピン法やスリットノズル法を適用してもよい。但し、本発明の場合には２００〜４００μｍ程度の厚さに塗布することが必要なため、スピン法やスリットノズル法の場合には二度塗りが好ましい。
【００１９】
以上の如くして、保護膜５を介してウェーハＷをサポートプレート６に取り付けたならば、図２（ｅ）に示すように、上下反転せしめてウェーハＷの裏面Ｗ２をグラインダー１３にて研削し薄板化する。
【００２０】
この後、図２（ｆ）に示すように、ヘッド７の溶剤供給用配管９から溶剤を供給し、サポートプレート６の多数の溶剤供給孔８を介して保護膜５とサポートプレート６の接着界面に溶剤を行き渡らせて保護膜５を溶解せしめ、更に保護膜５が溶けた溶剤をヘッド７の溶剤回収用配管１０から回収する。
【００２１】
保護膜５を溶解除去することで、図２（ｇ）に示す薄板化されたウェーハＷが得られる。即ち、ウェーハＷの表面Ｗ１には回路１が形成され、この回路１の一部として貫通電極１１が形成され、この貫通電極１１の上にバンプ２が形成されている。
【００２２】
保護膜５を溶解除去に関しては、完全に保護膜５を溶解させず、サポートプレートが容易に剥がれるまで保護膜５を溶解したらここで溶解を停止し、サポートプレートを剥離した後に洗浄液にて残りの保護膜５を溶解除去するのが好ましい。即ち、保護膜５を完全に溶解除去するとサポートプレート６とバンプ２とがぶつかることがあり、バンプを潰してしまうことが考えられるので、上記の方法が好ましい。
【００２３】
図３（ａ）及び（ｂ）は別実施例を示す図であり、（ａ）に示す実施例では、サポートプレート６として保護層５と接触する面に溝１４を形成し、この溝１４に厚み方向の貫通孔１５を介して溶剤を供給するとともに、厚み方向の貫通孔１６を介して保護層が溶けた溶剤を回収するようにしている。
【００２４】
（ｂ）に示す実施例にあっては、保護層５を溶解せしめる工程において、ウェーハＷを上方に、サポートプレート６を下方に配置して行うようにしている。斯かる構成とすると溶剤の回収が容易になる。
【００２５】
上記の薄板化されたウェーハＷを用いて多層配線構造とするには、図４（ａ）に示すように、薄板化されたウェーハＷを２枚用意し、これらの裏面を対向せしめ配線２２を介して夫々の貫通電極２１を動通せしめるように接合することで、図４（ｂ）に示す多層配線構造が得られる。更にこれらを同様の手法で重ねることで更に重畳された多層配線構造が得られる。尚、薄板化されたウェーハＷをどのようにして多層配線構造にするかは任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る基板の薄板化システムの全体構成を示す平面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明に係る基板の薄板化方法を工程順に説明した図
【図３】（ａ）及び（ｂ）は別実施例を示す図
【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明方法にて得られた基板を積層して多層配線構造とする手順の一例を説明した図
【符号の説明】
【００２７】
１…回路、２…バンプ（突起電極）、３…スキージ、４…液状樹脂、５…保護膜、６…サポートプレート、７…ヘッド、８…溶剤供給孔、９…溶剤供給用配管、１０…溶剤回収用配管、１１…Ｏリング、１２…溶剤溜り、１３…グラインダー、１４…溝部、１５，１６…貫通孔、２１…貫通電極、２２…配線、Ｗ…ウェーハ（基板）、Ｗ１…ウェーハの表面、Ｗ２…ウェーハの裏面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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