(57)【要約】【課題】特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とし、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを用いた低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック原料粉末とバインダーとを含み、該バインダーが平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂であるセラミックグリーンシートを用いたガラスセラミック多層配線基板の製造方法。バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂であること。可塑剤としてジオクチルフタレート（ＤＯＰ）および、またはジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含有すること。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物からなるセラミック原料粉末と、平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂からなるバインダーとを含む低温焼成用セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、該ビアホールに、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含むビア用ぺーストを充填してビア配線部を形成し、さらに、該グリーンシート表面に、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含む配線ぺーストを印刷して配線パターンを形成して得られた配線パターン付きグリーンシートを少なくとも積層し、これを脱バインダーをし、その後焼成することを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
上記バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂である請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
上記バインダーが平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下のアクリル樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとからなる共重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体であり、
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関する。特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩなどの半導体素子を実装する基板として、アルミナ系セラミックを絶縁材料とする配線基板が使用されてきた。しかし、アルミナ系セラミック材料の焼成温度が高く、同時焼成が可能な配線材料としては高融点金属であるＷ、Ｍｏ等が使われるため、導通抵抗が１０〜２０ｍΩ／□（ｍΩ／ｍｍ２）と高くなる問題を有していた。そこで、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低抵抗な配線材料と、それらと同時焼成可能な低温焼成絶縁材料としてガラスあるいはガラスセラミックとを用いる配線基板が使用されるようになってきた。また、半導体素子からの熱放散性を上げるために基板材料の高熱伝導化も要求されており、最近ではアルミナよりも熱伝導率の高い窒化アルミニウムセラミックを用いる配線基板の使用も行われている。
【０００３】
ところで、このような配線基板、特に多層の配線を有する配線基板の場合、セラミックの粉末とバインダーを含むセラミックグリーンシートを成形し、該セラミックグリーンシートに必要に応じてビアホールを形成した後にメタライズぺーストで配線印刷を施し、積層、脱バインダー、焼成することで製造が行われている。ここで、セラミックグリーンシートに求められる特性としては、脱バインダー性すなわちバインダーの熱分解性が良く、生加工時の取り扱い性に優れることが要求される。取り扱い性とは具体的には、適度な機械的強度（シート強度）、適度な柔軟性、メタライズぺーストとの接着性等が挙げられる。特に、近年は高密度配線化が求められ、それにともなってビア径の微細化、ビア間の狭ピッチ化の要求が著しく、セラミックグリーンシートもその要求に応じる必要がある。
【０００４】
上記セラミックグリーンシート成形用のバインダーとして、従来ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）が広く用いられてきた。しかし、ＰＶＢはＷ、Ｍｏ等の配線材料を用いるアルミナ基板用のバインダーとしては、満足できるものであったが、熱分解温度が比較的高いため、配線材料がＣｕなどの酸化され易い材料の場合や、セラミックが窒化アルミニウムなどの酸化され易い材料の場合、あるいはガラスセラミックなどの焼成温度が低い場合には、グリーンシートのバインダーとしては不適である。そこでこのような場合、比較的低温度で熱分解するアクリル系バインダーが注目されている。例えば、平均分子量２．０×１０５以上のメタクリル酸メチルポリマーからなるバインダーが上記目的のセラミックグリーンシートのバインダーとして有効であると提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、バインダーが単にメタクリル酸メチルポリマーであることだけでは脱バインダー性、シート強度に優れるものの、グリーンシートの生加工性、特に狭ピッチの微細ビアホール形成の要求を十分満足できないものと判断して、鋭意検討を行い、本発明に至ったのである。
【０００５】
【特許文献１】特開平２ー３５７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
すなわち、本発明は特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関して、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを使用した低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供することを課題としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための請求項１の発明は、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物からなるセラミック原料粉末と、平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂からなるバインダーとを含む低温焼成用セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、該ビアホールに、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含むビア用ぺーストを充填してビア配線部を形成し、さらに、該グリーンシート表面に、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含む配線ぺーストを印刷して配線パターンを形成して得られた配線パターン付きグリーンシートを少なくとも積層し、これを脱バインダーをし、その後焼成することを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【０００８】
請求項２の発明は、上記バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂である請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【０００９】
請求項３の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１０】
請求項４の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１１】
請求項５の発明は、上記バインダーが平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下のアクリル樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１２】
請求項６の発明は、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１３】
請求項７の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１４】
請求項８の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【００１５】
請求項９の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のガラスセラミック多層配線基板の製造方法では、上記セラミック原料粉末が、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物であり、上記バインダーが平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下であるアクリル樹脂を用いることにより、脱バインダー性に優れ、また生加工時の取り扱い性、特に狭ピッチの微細ビアホールの形成性に優れるものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
ここでバインダーの平均分子量は公知の分析法、例えばゲル浸透クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）などを用いて測定される。またバインダーの平均分子量が２．０×１０５以上とするのは、２．０×１０５未満では十分なシート強度を得られないためである。一方、バインダーの平均分子量を大きくし過ぎると、例えば５．０×１０５以上とすると、溶剤への溶解性が低下し、また脱バインダー性の低下が問題となり好ましくない。バインダーの酸価とは、アクリル系バインダーの単位重量に含まれるＣＯＯＨ基（カルボキシル基）の量を表すもので、簡易に測定できるためバインダー１ｇを中和するのに必要なＫＯＨのｍｇ数で表現される値を言う。この酸価が２．４以上であるのは、２．４未満であるとセラミック粉末の分散状態が悪く、成形したグリーンシートのシート強度が低くなるためである。また酸価が７．２以下であるのは、これより酸価が大きいとバインダーの熱分解性が悪くなり、焼成したセラミック中に多くの残留炭素を含み、焼成後の色ムラの原因となったり、セラミック自体の電気絶縁性が悪化するためである。
【００１８】
バインダーのガラス転移点（Ｔｇ）は、ＪＩＳ  Ｋ−７１７２に準じて測定される。またバインダーのガラス転移点（Ｔｇ）が５０℃以上９０℃以下とするのは以下の理由による。ガラス転移点が５０℃未満であると、得られるグリーンシートのシート強度が低く、また生加工時にグリーンシートが伸縮し、寸法精度に支障を来すため好ましくない。またガラス転移点が９０℃より高いと、グリーンシートの可塑性が低くなり生加工性に劣るため好ましくない。すなわちグリーンシートにパンチングによりビアホールの穴開け加工をすると、バリ、クラックを生じてしまう。なお、グリーンシートの可塑性は可塑剤の更なる添加により若干解消されるものの、脱バインダー性が悪くなるため好ましくない。
【００１９】
メタクリル酸エチル系のアクリル樹脂とは、メタクリル酸エチルモノマーを主な出発原料とし、その官能基が上記酸価となるようにＣＯＯＨ基で置換され、さらに上記平均分子量となるように重合したものを本発明では言う。
【００２０】
またグリーンシートを成形する前に、セラミック粉末とバインダーと溶剤等とからなるスラリーを作製するが、そこで用いる溶剤としてエタノール、ブタノールなどのアルコール系の溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系の溶剤、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）などのケトン系の溶剤が使用できる。これらは、それぞれの単成分または複合成分の混合系で使用でき、それは適宜要求される粘性、揮発性、添加される分散剤、可塑剤等との相性により決定される。なお可塑剤としてジオクチルフタレート（ＤＯＰ）および、またはジブチルフタレート（ＤＢＰ）等を使用することができる。
【実施例】
【００２１】
以下に本発明の実施の形態を、本発明の範囲内の例を実施例として、また本発明の範囲外の例を比較例として記載する。
実施例１
セラミック原料粉末としてＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を主成分組成とするホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを用意した。ガラス粉末はＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３等の粉末を混合し、溶融後、急冷してカレット状とし、さらに粉砕、分級を行い、５０％粒子径（Ｄ５０）＝５μｍとなるようにして作製した。一方、アルミナ粉末として、市販の低ソーダのαーアルミナ粉でＤ５０＝３μｍであるものを用意した。
【００２２】
バインダーとしては、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。なお上記平均分子量は、東ソー製ＧＰＣ分取装置を使用し、カラムはTSKgelIG3000、2000、2000H8の３本を使用し、次の条件で求めた。温度４０℃、流速５ｍｌ／分、溶離液クロロホルム、検出器ＲＩ−８０１。
【００２３】
次にアルミナ製のポットに、上記のホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比で５：５、総量で１ｋｇとなるように秤量して入れた。さらに溶剤としてＭＥＫを２００ｇ、前記のアクリル樹脂を１００ｇ、可塑剤としてＤＯＰを５０ｇ、分散剤５ｇを上記ポットへ入れ１０時間混合した。こうしてグリーンシート成形用のスラリーを得た。このスラリーを用いて、ドクターブレード法でシート厚み０．４ｍｍのグリーンシートを得た。
【００２４】
グリーンシートのシート強度および伸び率の測定は、平行部分の幅：４ｍｍ、つかみ具間距離：２０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分とし、その他の条件はＪＩＳ  Ｋ−７１１３に準拠して行った。シート強度は平均（ｎ＝１０）で３８ｋｇ／ｃｍ２であり十分なものであった。またシートの伸び率（引張破壊伸）は２０％であった。これらを表１に示す。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
次にグリーンシートの脱バインダー性を以下のように試験した。作製したグリーンシートを５層、すなわち２ｍｍ厚となるように積層し、さらに５０ｍｍ角に切断し生成形体とした。そして、大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行った。脱バインダー後の成形体の残留炭素量を分析したところ２．５重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。次に大気中２５０℃、１０時間の熱処理を行った成形体を、大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。
【００２７】
また、グリーンシートとＡｇ系の配線材料とを用いた配線基板を以下のように作製した。まずグリーンシートに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール間にクラックは発生しなかった。次にビアホールにＡｇ系のビア用ぺーストを充填してビア配線部を形成した。次にグリーンシート表面に、Ａｇ系の配線ぺーストを使用して配線パターンを印刷し形成した。配線ぺーストの溶剤にはターピネオールを用いたが、印刷、乾燥後のグリーンシートの縮みは０．１％未満で良好であった。次に、配線等を形成した複数のグリーンシートを積層し、５０℃の条件で熱圧着し積層体を得た。得られた積層体は変形がなく良好であった。さらに積層体を大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行い、次いで大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうしてＡｇ系の配線を有する多層配線基板を得た。得られた多層配線基板は導通抵抗は低く満足できるものであり、また電気的にオープン、ショートの無い良好なものであった。
【００２８】
実施例２
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価２．４、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２１ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は１９％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度がやや劣るものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダー性や、生加工性は良好なものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００２９】
実施例３
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価７．２、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は５０ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２１％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。実施例１と同様に脱バインダー試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．０重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．０８重量％と実施例１に比べて若干高いものであった。しかし焼成して得られたガラスセラミック基板は、変色、クラック等のない満足できるものであった。また、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００３０】
実施例４
バインダーとして、平均分子量２．０×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２３ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０５のバインダーに比べシート強度が小さいものであった。しかし生加工性は特に問題のないものであった。また、脱バインダー性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００３１】
実施例５
バインダーとして、平均分子量３．０×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は４２ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０５のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。また、生加工性、脱バインダー性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００３２】
実施例６
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）９０℃であるメタクリル酸エチルモノマーとメタクリル酸メチルモノマーが５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は４５ｋｇ／ｃｍ２と高いものであり、シート伸び率は１９％であった。生加工性に関しては、グリーンシートにパンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール壁面にバリが発生するものがあったが、簡単に取り除くことができる程度であった。その他の生加工性に関しては特に問題とはならなかった。脱バインダー性に関しては実施例１と同程度に良好であった。焼成したガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
【００３３】
実施例７
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２４ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２２％であった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダー性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
【００３４】
実施例８
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃であるメタクリル酸エチルモノマーとメタクリル酸ブチルモノマーが５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２８ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり満足できるものであった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダー性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
【００３５】
参考例１
セラミック粉末として窒化アルミニウム粉末を９５重量部と、その焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）粉末を５重量部とし、その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は３２ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり満足できるものであった。また生加工性に関しても実施例１と同様に優れたものであった。
【００３６】
次にグリーンシートの脱バインダー性を実施例１と同様に試験した。大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行ったところ、残留炭素量は２．３重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。その際、窒化アルミニウム粉末の酸化の有無についてＸ線回折法により確認したところ、酸化により生成すると考えられるＡｌ２Ｏ３のピークは確認されず、窒化アルミニウム粉末は酸化されずに脱バインダーが可能であることが確認された。次に大気中５００℃、５時間の熱処理を行った成形体を、窒素雰囲気中１７５０℃、５時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られた窒化アルミニウム基板は、クラック、変色等のない満足できるものであった。
【００３７】
参考例２
バインダーとして実施例７と同じ平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については参考例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２３ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２１％であり満足できるものであった。また生加工性、脱バインダー性に関しても参考例１と同様に優れたものであった。また、得られた基板も満足できるものであった。
【００３８】
比較例１
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価０、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてスラリーを得た。得られたスラリーはセラミック粉末の分散性が低く、ゲル化が確認された。次に実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は１０ｋｇ／ｃｍ２と低く不十分なものであった。このように酸価が低いと、シート成形性の良いスラリーが得られず、グリーンシートを成形してもシート強度が低いことがわかる。
【００３９】
比較例２
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価９．６、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は６４ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２２％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダー試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．５重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．１２重量％と実施例１に比べて高いものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、灰色の着色のあるものであった。また実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、Ａｇ系の配線部の周囲にＡｇ系の配線材料の拡散による黄色の変色も確認された。このように、酸価が大きいと、シート強度が向上するものの、脱バインダー性及び配線層に問題を生じることがわかる。
【００４０】
比較例３
バインダーとして、平均分子量１．８×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は１０ｋｇ／ｃｍ２と低く不十分なものであった。このようにアクリル樹脂の平均分子量が２．０×１０５未満であると、シート強度が低いことがわかる。
【００４１】
比較例４
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃であるメタクリル酸メチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は５５ｋｇ／ｃｍ２と高いものであり、シート伸び率は１７％であった。しかし、グリーンシートに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール間にクラックが発生した。