(57)【要約】【課題】半田付け部分に負荷をかけないようにして確実な接合を行うことができるコネクタ構造を提供すること。【解決手段】外部接続部と回路基板接続部１４とを有するコネクタ端子１１と、コネクタ端子１１を収容したコネクタハウジング１２と、を備え、回路基板への位置決めを行う回路基板位置決め手段２４を備えるとともに、コネクタ端子１１の回路基板６０への位置決めを行うコネクタハウジング位置決め手段２２を備え、コネクタハウジング１２に結合されたベースプレート１３を用い、ベースプレート１２が、コネクタハウジング位置決め手段２２によりコネクタ端子１１を回路基板に位置決めしてから、回路基板位置決め手段２４により回路基板に位置決めされるコネクタ構造。【選択図】図３
2007299687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に電気的に接続される外部接続部と回路基板に電気的に接続される回路基板接続部とを有するコネクタ端子と、該コネクタ端子を収容したコネクタハウジングと、を備えたコネクタ構造であって、
前記回路基板への位置決めを行う回路基板位置決め手段を備えるとともに、前記コネクタ端子の該回路基板への位置決めを行うコネクタハウジング位置決め手段を備え、前記コネクタハウジングに結合されたベースプレートを用い、
前記ベースプレートが、前記コネクタハウジング位置決め手段により前記コネクタ端子を前記回路基板に位置決めしてから、前記回路基板位置決め手段により前記回路基板に位置決めされることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記ベースプレートの前記回路基板位置決め手段が、前記回路基板に設けられたボス孔に挿入されるボスであり、該ボスが位置決め兼固定用であることを特徴とする請求項１に記載したコネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に実装されるコネクタ端子を収容したコネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタ構造として、コネクタハウジングが、回路基板に固定された取付け部材に対して移動するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１に示すように、特許文献１に開示されたコネクタ構造を用いたコネクタ１００は、外部接続部１０１と回路基板接続部１０２とを有するコネクタ端子１０３がコネクタハウジング１０４に収容されており、コネクタハウジング１０４の両側に突片１０５を水平方向に突出している。そして、ねじ孔を有する別部品の取付け部材１０６がコネクタハウジング１０４に対して移動するようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９３４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記特許文献１では、突片１０５に設けられているねじ孔１０７がコネクタハウジング１０４の幅方向に長い長孔であるために、移動方向がコネクタハウジング１０４の幅方向のみとなっている。そのため、コネクタ端子１０３の回路基板接続部１０２を回路基板に半田付け等で接続してから、コネクタハウジング１０４を一方向にしか移動することができないので、コネクタハウンジング１０４を他の方向へ移動する必要が生じた際に、回路基板に接続されたコネクタ端子１０３の回路基板接続１０２に少なからず負荷がかかり、半田付け部分にクラック等を生ずる虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、半田付け部分に負荷をかけないようにして確実な接合を行うことができるコネクタ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１）本発明に係るコネクタ構造は、外部に電気的に接続される外部接続部と回路基板に電気的に接続される回路基板接続部とを有するコネクタ端子と、該コネクタ端子を収容したコネクタハウジングと、を備えたコネクタ構造であって、
前記回路基板への位置決めを行う回路基板位置決め手段を備えるとともに、前記コネクタ端子の該回路基板への位置決めを行うコネクタハウジング位置決め手段を備え、前記コネクタハウジングに結合されたベースプレートを用い、前記ベースプレートが、前記コネクタハウジング位置決め手段により前記コネクタ端子を前記回路基板に位置決めしてから、前記回路基板位置決め手段により前記回路基板に位置決めされることを特徴とする。
【０００８】
上記１）に記載の発明によれば、コネクタハウジングが結合されたベースプレートは、回路基板位置決め手段を介して回路基板に仮固定され、コネクタ端子の回路基板接続部が回路基板に半田付け等で電気的に接続される。そして、ベースプレートは、コネクタハウジング位置決め手段を介して、回路基板に既に接続されているコネクタ端子を有するコネクタハウジングに対して位置決めされ、コネクタハウジングへの位置決めが完了されたところで回路基板に本固定される。これにより、回路基板に接続されているコネクタ端子は、ベースプレートが回路基板に固定される際に負荷を与えられることがないので、従来のものようにクラック等の支障を生ずることなく回路基板に接続される。従って、半田付け部分に負荷をかけないようにして確実な接合を行うことができる。
【０００９】
２）また、本発明に係るコネクタ構造は、上記（１）に記載のコネクタ構造において、前記ベースプレートの前記回路基板位置決め手段が、回路基板に設けられたボス孔に挿入されるボスであり、該ボスが位置決め兼固定用であることを特徴とする。
【００１０】
上記２）に記載の発明によれば、ベースプレートは、ボスが回路基板のボス孔に挿入されることで、回路基板に位置決めされるために、ねじ孔等を設けたものと比べて、簡単な組付け作業を行うことで作業性を向上させることができる。そして、ベースプレートのボスが回路基板のボス孔に挿入されてから、このボスを、ねじ等の固定手段で固定するようにすれば、位置決めと固定とを兼用することができるので、位置決め位置と固定位置とが異なる位置にあるものと比べて工数の減少を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコネクタ構造によれば、コネクタ端子の半田付け部分にクラック等を生ずるという問題を解決でき、これにより半田付け部分に負荷をかけないようにして確実な接合を行うことができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る複数の好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は本発明のコネクタ構造の第１実施形態を用いたコネクタの正面図、図２は図１に示すコネクタの左側面図、図３は図１に示すコネクタの一部破断底面図、図４は図１に示すコネクタの回路基板への組付け手順を説明する第１段階の正面図、図５は図１に示すコネクタの回路基板への組付け手順を説明する第２段階の正面図である。
【００１４】
図１、図２、図３に示すように、本発明の第１実施形態であるコネクタ１０は、複数の１０個のコネクタ端子１１と、コネクタハウジング１２と、ベースプレート１３と、を備え、回路基板６０に垂直方向に実装される。
【００１５】
コネクタ端子１１は、導電性のある金属製であって、外部に電気的に接続される不図示の外部接続部と、外部接続部からほぼ直角にＬ字形状に折り曲げ成形されて回路基板６０に半田付けによって電気的に接続される回路基板接続部１４と、を有する。
【００１６】
コネクタハウジング１２は、導電性のない樹脂製であって、四角形の外形をなし、コネクタハウジング本体１５の上方に角筒形状に形成されたフード部１６内にコネクタ端子１１の外部接続部を等間隔に突出配置し、コネクタハウジング本体１５の底面１７からコネクタ端子１１の回路基板接続部１４を下方に向けて突出配置している。コネクタハウジング１２は、フード部１６に不図示の相手側のコネクタハウジングが挿着されることで、コネクタ端子１１の外部接続部が相手側のコネクタ端子に電気的に接続されるために、コネクタ端子１１を、相手側のコネクタ端子を通じて外部回路に接続させる。
【００１７】
そして、コネクタハウジング１２は、コネクタハウジング位置決め手段のコネクタハウジング１２側を構成する一対の位置決め突起１８がコネクタハウジング本体１５の側部に突出形成されている。
【００１８】
ベースプレート１３は、コネクタハウジング１２と同様に導電性のない樹脂製であって、コネクタハウジング１２の高さ寸法よりも低い高さ寸法でもって略コ字状の台座形状に形成されたベースプレート本体１９を備え、ベースプレート本体１９に、コネクタハウジング結合部２０と、回路基板固定部２１と、を備える。
【００１９】
コネクタハウジング結合部２０は、ベースプレート本体１９の内側に配置されており、コネクタハウジング位置決め手段のベースプレート１３側を構成する突起受２２を一対に備える。突起受２２は、切欠２３を介して可撓可能であるために、コネクタハウジング結合部２０にコネクタハウジング１２が図２中の右方向から押圧進行されてくることで、コネクタハウジング１２の一対の位置決め突起１８に一対の突起受２２が係合される。このとき、一対の位置決め突起１８と一対の突起受２２とは、図１中に示すＸ方向であるコネクタハウジング１２の幅方向と、図１中に示すＹ方向であるコネクタハウジング１２の高さ方向と、図３中に示すＺ方向であるコネクタハウジング１２の奥行き方向と、のそれぞれの３方向にわずかに移動自在な隙間嵌めの結合状態を創生している。
【００２０】
回路基板固定部２１は、ベースプレート本体１９の両端部に配置されており、回路基板６０側に、回路基板位置決め手段を構成するボス２４が突出形成されている。ボス２４は、位置決め兼固定用として機能するものであり、中央部にねじ孔２５が形成されている。ボス１４は、回路基板６０に形成されているボス孔６１に挿入される。
【００２１】
次に、図４、図５を参照して、コネクタ１０における回路基板６０への組付け手順について説明する。
【００２２】
図４に示すように、まず、コネクタハウジング１２の一対の位置決め突起１８がベースプレート１３の一対の突起受２２に係合され、回路基板６０上の所定位置から、回路基板６０のボス孔６１に向けてベースプレート１３のボス２４が、回路基板６０に設けられている端子孔６２に向けてコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が、それぞれ進行される。
【００２３】
次に、図５に示すように、回路基板６０のボス孔６１にベースプレート１３のボス２４が挿入され、回路基板６０の端子孔６２にコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が挿通される。ベースプレート１３は、ボス２４がボス孔６１に挿入されているが、ねじ固定されていないために仮固定となる。そして、この仮固定状態において、回路基板６０の端子孔６２に挿通されているコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が回路基板６０上の不図示のプリント配線に半田６５によってそれぞれ電気的に接続される。
【００２４】
次に、コネクタ端子１１の回路基板接続部１４が回路基板６０上のプリント配線に半田６５によってそれぞれ電気的に接続された後に、コネクタハウジング１２に対してベースプレート１３が位置決めされる。この際の位置決めは、コネクタハウジング１２の一対の位置決め突起１８とベースプレート１３の一対の突起受２２とが隙間嵌めの結合状態であることで、コネクタハウジング１２の３方向にわずかに移動されることで行われる。そして、回路基板６０の裏面から、ベースプレート１３のボス２４のねじ孔２５にねじ６６がねじ込まれることで、コネクタ１０が回路基板６０に本固定で実装される。
【００２５】
このように、ベースプレート１３は、コネクタ端子１１が回路基板６０に電気的に接続された状態において、コネクタ端子１１の回路基板接続部１４と回路基板６０との半田付け部分に負荷をかけないように移動して相互の位置ずれを吸収したうえで、ボス２４とボス孔２５とのねじ固定が行われる。
【００２６】
以上説明したように、コネクタ構造を用いたコネクタ１０によれば、コネクタハウジング１２が結合されたベースプレート１３は、ボス２４を介して回路基板６０に仮固定され、コネクタ端子１１の回路基板接続部１４が回路基板６０に半田付けで電気的に接続される。そして、ベースプレート１３は、突起受２２とコネクタハウジング１２の位置決め突起１８とを介して、回路基板６０に既に接続されているコネクタ端子１１を有するコネクタハウジング１２に対して位置決めされ、コネクタハウジング１２への位置決めが完了されたところで回路基板６０に本固定される。これにより、回路基板６０に接続されているコネクタ端子１１は、ベースプレート１３が回路基板６０に固定される際に負荷を与えられることがないので、従来のものようにクラック等の支障を生ずることなく回路基板６０に接続され、半田付け部分に負荷をかけないようにして確実な接合を行うことができる。
【００２７】
また、コネクタ構造を用いたコネクタ１０によれば、ベースプレート１３は、ボス２４が回路基板６０のボス孔６１に挿入されることで、回路基板６０に位置決めされるために、ねじ孔等を設けたものと比べて、簡単な組付け作業を行うことで作業性を向上させることができる。
【００２８】
また、コネクタ構造を用いたコネクタ１０によれば、ベースプレート１３のボス２４が回路基板６０のボス孔６１に挿入されてから、このボス２４がねじ６６で固定されるために、位置決めと固定とを兼用することができるので、位置決め位置と固定位置とが異なる位置にあるものと比べて工数の減少を図ることができる。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、図６、図７を参照して、本発明のコネクタ構造の第２実施形態について説明する。図６は本発明のコネクタ構造の第２実施形態を用いたコネクタの正面図、図７は図６に示すコネクタの一部破断底面図である。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００３０】
図６、図７に示すように、コネクタ構造の第２実施形態を用いたコネクタ３０は、ベースプレート１３の回路基板固定部２１に、回路基板位置決め手段を構成するボス３１が突出形成されており、ボス３１は、位置決め専用であって、ねじ孔が設けられてない。
【００３１】
コネクタ３０は、コネクタハウジング１２の一対の位置決め突起１８がベースプレート１３の一対の突起受２２に係合された結合状態で、回路基板６０のボス孔６１にベースプレート１３のボス３１が挿入され、回路基板６０の端子孔６２にコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が挿通されて仮固定となる。そして、この仮固定状態において、回路基板６０の端子孔６２に挿通されているコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が回路基板６０上のプリント配線に半田６５によってそれぞれ電気的に接続される。
【００３２】
続いて、コネクタハウジング１２に対してベースプレート１３が位置決めされることでコネクタ１０が回路基板６０に本固定で実装される。
【００３３】
第２実施形態は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏するために、その説明は省略するが、特に、ボス３１にねじ孔を形成する必要がないので、第１実施形態と比べて工数の減少を図ることができる。
【００３４】
（第３実施形態）
次に、図８〜図１０を参照して、本発明のコネクタ構造の第３実施形態について説明する。図８は本発明のコネクタ構造の第３実施形態を用いたコネクタの正面図、図９は図８に示すコネクタの左側面図、図１０は図８に示すコネクタの平面図である。
【００３５】
図８、図９、図１０に示すように、本発明の第３実施形態であるコネクタ４０は、コネクタハウジング１２が回路基板６０に平行に実装される。
【００３６】
コネクタ４０は、コネクタハウジング１２にベースプレート４１に係止するロックが形成されており、ベースプレート４１に、コネクタハウジング位置決め手段を構成する一対のガイド板４２が形成されているとともに、回路基板位置決め手段を構成するボス４３が形成されている。
【００３７】
ガイド板４２は、ベースプレート本体１９上にそれぞれ板形状にして突出しており、先端部にコネクタハウジング１２の挿入誘導用のテーパ状傾斜面４４が形成されている。ガイド板４２は、テーパ状傾斜面４４を介してベースプレート４１にコネクタハウジング１２が結合される際に、外側にそれぞれ弾性変形することで、３方向にわずかに移動自在な隙間嵌めの結合状態を創生する。
【００３８】
コネクタ４０は、コネクタハウジング１２が図９中の上方向から進行してベースプレート４１に結合された状態で、回路基板６０のボス孔６１にベースプレート４１のボス４３が挿入され、回路基板６０の端子孔６２にコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が挿通されて仮固定となる。そして、この仮固定状態において、回路基板６０の端子孔６２に挿通されているコネクタ端子１１の回路基板接続部１４が回路基板６０上のプリント配線に半田６５によってそれぞれ電気的に接続される。
【００３９】
続いて、コネクタハウジング１２に対して、ベースプレート４１のガイド板４２が位置決めされ、回路基板６０の裏面から、ベースプレート４１のボス４３のねじ孔２５にねじ６６がねじ込まれることで、コネクタ１０が回路基板６０に本固定で実装される。
【００４０】
第３実施形態は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏するために、その説明は省略するが、特にコネクタハウジング１２及びベースプレート４１に複雑な形状の位置決め手段を形成する必要がないために、工数の減少を図ることができる。
【００４１】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のコネクタ構造の第１実施形態を用いたコネクタの正面図である。
【図２】図１に示したコネクタの左側面図である。
【図３】図１に示したコネクタの一部破断底面図である。
【図４】図１に示したコネクタの回路基板への組付け手順を説明する第１段階の正面図である。
【図５】図１に示したコネクタの回路基板への組付け手順を説明する第２段階の正面図である。
【図６】本発明のコネクタ構造の第２実施形態を用いたコネクタの正面図である。
【図７】図６に示したコネクタの一部破断底面図である。
【図８】本発明のコネクタ構造の第３実施形態を用いたコネクタの正面図である。
【図９】図８に示したコネクタの左側面図である。
【図１０】図８に示したコネクタの平面図である。
【図１１】従来のコネクタ構造の概観図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０，３０，４０    コネクタ
１１                コネクタ端子
１２                コネクタハウジング
１３，４１          ベースプレート
１４                回路基板接続部
１８                位置決め突起（コネクタハウジング位置決め手段）
２２                突起受（コネクタハウジング位置決め手段）
２４，３１，４３    ボス（回路基板位置決め手段）
６０                回路基板
６１                ボス孔
【図１】
2007299687.tif 000003
【図２】
2007299687.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007299687.tif 000007
【図６】
2007299687.tif 000008
【図７】
2007299687.tif 000009
【図８】
2007299687.tif 000010
【図９】
2007299687.tif 000011
【図１０】
2007299687.tif 000012
【図１１】
2007299687.tif 000013