(57)【要約】【課題】半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供する。【解決手段】表面実装型の半導体装置６の端面に沿って列状に突出した端子７を接続する複数のランド３が形成されたプリント基板１であって、複数のランド３は、その中心が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられている。また、ランド３には、半導体装置６の端子７が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域４が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃが、接続領域の半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に形成されている。【選択図】図２
2007258524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、
前記複数のランドは、それぞれの中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記プリント基板上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜が設けられ、
前記複数のランドは、前記レジスト膜に設けられた開口により、その中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で露出していることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ランドには、前記端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域が形成されるとともに、前記半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域が、前記接続領域の前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板。
【請求項４】
表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドを、その中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、
前記複数のランドに、前記端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、前記半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、前記端子の突出方向に対して前記接続領域の前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に設け、
前記半導体装置の前記端子を前記接続領域に合わせて搭載し、
前記半田を溶融させて前記端子を前記接続領域に接続することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板には、半導体装置の端面から列状に突出する複数の端子をそれぞれ搭載して接続するためのランドが形成されている。このランド上に半田を塗布し、半導体装置の端子を搭載した後にリフロー工程により半田を溶融させて、半導体装置の端子とプリント基板とを接合し、半導体装置を導通させる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プリント基板の配線に接続している部分とは反対側となる端部のランド上にレジストを形成したプリント基板が記載されている。ランド上にレジストを形成することにより、プリント基板に実装される装置の端子を搭載した際、端子とランドとの間にはレジスト膜厚分だけ間隔が保持される。これにより、端子とランドとの間にはレジスト膜厚分だけ半田が多く保持されることとなるので、余剰となる半田量を減らすことができ、溶融した半田がランドの周辺部に流れ出にくくなり、隣接するランド間で半田どうしが接触して半田ブリッジを形成することを防ぐことができる。
【特許文献１】特開平１１−２７４６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、複数のランドが列状に形成されている場合、ランドに塗布された半田量が多いと半田を溶融させた際に、溶融した半田がランドの周縁に流れ出てしまい、隣接するランド間で半田どうしが接触して半田ブリッジを形成しやすくなるという問題がある。半田ブリッジが形成されると、隣接するランド間で電気的な短絡が生じてしまい、半導体装置が正常に動作しなくなる。
【０００５】
そこで、本発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板において、半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント基板は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、前記複数のランドは、それぞれの中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプリント基板によれば、複数のランドは、それぞれの中心が、半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることにより、半田が塗布されたランド上に半導体装置の端子を搭載し、リフロー工程により半田を溶融させても、溶融した半田が同じ方向に流れにくいので、半田どうしが接触してランド間で電気的に短絡することを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本願の第１の発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、複数のランドは、それぞれの中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とする。
【０００９】
半導体装置の端面に沿って列状に突出した複数の端子は、半田が印刷されたそれぞれのランドに一つずつ搭載される。本発明のプリント基板における複数のランドは、それぞれの中心が、半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられているので、ランド上の端子の接続領域に対して非接続領域である余剰領域が、半導体装置の端面に沿って千鳥状に存在することとなる。リフロー工程で半田が溶融されると、それぞれのランド上で溶融した半田は端子が搭載されていない余剰領域の方に引っ張られるようにして流れていくが、本発明のプリント基板においては、上記のように、ランドの余剰領域が、半導体装置の端面に沿って半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に交互に存在するので、溶融した半田は、隣接するランドの半田とは逆方向に流れていくこととなる。従って、リフロー工程でランド上の溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる。従って、本発明によれば、隣接するランド間の電気的な短絡を防ぐことができる。
【００１０】
本願の第２の発明は、本願の第１の発明において、プリント基板上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜が設けられ、複数のランドは、レジスト膜に設けられた開口により、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で露出していることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、プリント基板を製造する際に、配線パターンから連続して形成されている複数のランドの形状をそれぞれ変更することなく、同じ大きさに形成された複数のランドに、レジスト膜の開口が位置するように形成するだけで、ランドの中心が端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で複数のランドを露出させることができる。従って、隣接するランド間の電気的な短絡を防ぐとともに、製造が容易なプリント基板とすることができる。
【００１２】
本願の第３の発明は、本願の第１または第２の発明において、ランドには、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域が、接続領域の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
リフロー工程において溶融し余剰となった半田は、端子が接続されない余剰領域である非半田印刷領域へと流れ込む。本発明は、非半田印刷領域が、接続領域の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に形成されており、また、非半田印刷領域には半田が塗布されていないことから、溶融した半田を、より確実に隣接するランドの半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる。
【００１４】
本願の第４の発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドを、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、複数のランドに、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、端子の突出方向に対して接続領域の前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に設け、半導体装置の端子を接続領域に合わせて搭載し、半田を溶融させて端子を接続領域に接続することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、複数のランドを、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、さらに、複数のランドに、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、端子の突出方向に対して接続領域の前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に設けることにより、溶融して余剰となった半田を、隣接するランドの半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる半導体装置の実装方法とすることができる。
【００１６】
（実施の形態１）
以下、図面を用いて本発明の実施の形態１におけるプリント基板について説明する。図１は実施の形態１におけるプリント基板の平面図である。図２は図１のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図である。
【００１７】
本実施の形態におけるプリント基板１は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板である。プリント基板１上には、実装する半導体装置６の端面から列状に突出する複数の端子７をそれぞれ搭載して接続する複数のランド３が形成されている。
【００１８】
ランド３は、基板２上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜５に形成された開口５ａによって、プリント基板１の表面に露出している。このレジスト膜５の開口５ａは、長尺状の開口５ｃと、この開口５ｃの長辺側に、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方となるように千鳥状に配置した側部開口５ｂとにより形成されている。このように、レジスト膜５の開口５ａを形成したことにより、ランド３は、ランド３の中心が、端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられた構成となっている。
【００１９】
ランド３上には、クリーム状の半田を印刷により塗布した半田印刷領域４が形成されている。半田印刷領域４は、ランド３とほぼ同じ大きさに形成されている。
【００２０】
次に、本実施の形態におけるプリント基板１への半導体装置６の実装について説明する。図２に示すように、半導体装置６の端子７がそれぞれ対応するランド３上に載置されるように、半導体装置６の位置を調整してプリント基板１上に搭載する。このとき、複数のランド３は半導体装置６の端面に沿って端子７の突出方向に対して前後にずれた状態で配置されているので、ランド３上の端子７の接続領域に対して非接続領域である余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃも、半導体装置６の端面に沿って半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に交互に存在することとなる。
【００２１】
次に、リフロー炉内で半田印刷領域４の半田を溶融する。それぞれのランド３上で溶融した半田は図２中矢印で示すように端子７が搭載されていない余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃの方に引っ張られるようにして流れていく。つまり、溶融した半田は、隣接するランド３の半田とは逆方向に流れていくこととなる。
【００２２】
このように、本実施の形態におけるプリント基板１は、ランド３を、実装する半導体装置６の端面に沿って半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に交互にずらした状態で配置したことにより、リフロー工程で溶融した半田を、隣接するランド３の半田とは逆方向に流すことができるので、ランド３上の溶融した半田が隣接するランド３の半田と同じ方向に流れて接触して半田ブリッジを形成することを防止することができる。従って、本実施の形態によれば、隣接するランド３間の電気的な短絡を防ぐことができる。
【００２３】
また、本実施の形態によれば、ランド３は、プリント基板１を製造する際に、レジスト膜５の開口５ａをランド３に合わせて形成するだけで、半導体装置６の端面に沿って端子７の突出方向に対して前後にずれた状態で露出させることができるので、配線パターンから連続して形成されている複数のランド３のそれぞれの大きさや形状を変更する必要がない。よって、同じ大きさや形状の複数のランドが形成された従来の基板を用い、レジスト膜５の形成方法を変更するだけで、本実施の形態のプリント基板１とすることができる。
【００２４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２におけるプリント基板について図面を用いて説明する。図３は実施の形態２におけるプリント基板の平面図である。図４は図３のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図である。なお、本発明の実施の形態１と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。
【００２５】
図３および図４に示すように、本実施の形態におけるプリント基板１０は、半田が塗布される半田印刷領域１４が、複数のランド３上に、同じ大きさでかつ両端を揃えた状態で形成されている。これにより、半田が塗布されない非半田印刷領域１５が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して、接続領域となる半田印刷領域１４の前後に千鳥状に配置された構成となっている。そして、この非半田印刷領域１５が半導体装置６の端子７が搭載されない余剰領域となる。
【００２６】
このように、本実施の形態によれば、半導体装置６の端子７が搭載されない余剰領域に半田が塗布されていないことから、リフロー工程で溶融した半田が余剰領域の方にさらに流れやすい状況とすることができる。よって、溶融した半田を、より確実に隣接するランド３の半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触して半田ブリッジを形成することを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板として有用である。特に、半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止することができるプリント基板として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の平面図
【図２】図１のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント基板の平面図
【図４】図３のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図
【符号の説明】
【００２９】
１，１０  プリント基板
２  基板
３  ランド
３ａ，３ｂ，３ｃ  余剰領域
４，１４  半田印刷領域
５  レジスト膜
５ａ，５ｃ  開口
５ｂ  側部開口
６  半導体装置
７  端子
１５  非半田印刷領域
【図１】
2007258524.tif 000003
【図２】
2007258524.tif 000004
【図３】
2007258524.tif 000005
【図４】
2007258524.tif 000006