(57)【要約】【課題】  筐体の挿入口から挿入されたディスクが、筐体内の装填完了位置まで移送されるときに、ディスクの移動状況を連続して監視でき、また外径寸法が異常なディスクを直ちに検知することが可能な「ディスク収納型ディスク装置」を提供する。【解決手段】  移送ローラ１１２，１１３を搭載した移送ユニット１７が、筐体内２で移動し、挿入口から挿入されたディスクＤが、移送ユニット１７によって装填完了位置へ移送される。移送ユニット１７には一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が設けられ、ディスクＤが移送されている間に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２でディスクＤを連続的に監視できる。また光学検知素子Ｆ１，Ｆ２による監視は、装填完了検知用の検知素子Ｆｅが動作するまで継続できる。【選択図】図９
2007066351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入口（２３）が形成された筐体（２）内に、ディスクを保持する複数の支持体（２１）と、いずれかの支持体（２１）を選択位置（ａ）に移動させる支持体選択手段（２２）と、ディスク（Ｄ）が設置される回転駆動部（８２）とが設けられたディスク収納型ディスク装置において、
筐体（２）内には、挿入口（２３）に接近する待機位置から、選択位置（ａ）にある支持体（２１）に接近しまたは回転駆動部（８２）に接近する移送動作位置へ向けて移動する移送ユニット（１７）が設けられ、この移送ユニット（１７）に、ディスク（Ｄ）を移送する移送ローラ（１１２，１１３）と、発光素子と受光素子とが対向した光学検知素子（Ｆ１）とが設けられており、
挿入口（２３）から挿入されたディスク（Ｄ）が、待機位置にある移送ユニット（１７）の光学検知素子（Ｆ１）の光経路内に介入した後に、移送ユニット（１７）が移送動作位置に移動し、ディスク（Ｄ）が選択位置（ａ）にある支持体（２１）に設置可能な装填完了位置あるいは回転駆動部（８２）に設置可能な装填完了位置まで移送される間、ディスク（Ｄ）が前記光学検知素子（Ｆ１）の光経路内に介入し続けることを特徴とするディスク収納型ディスク装置。
【請求項２】
前記光学検知素子（Ｆ１）は、移送ローラ（１１２，１１３）よりも挿入口（２３）側に配置されている請求項１記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項３】
ディスク（Ｄ）が装填完了位置に至ったことを検知する検知部（Ｆｅ）が設けられており、ディスク（Ｄ）によって前記検知部（Ｆｅ）の検知出力が切換えられたときに、前記光学検知素子（Ｆ１）は、正常な外径寸法のディスク（Ｄ）の挿入口（２３）側の周縁部の直ぐ内側に位置する請求項２記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項４】
前記検知部（Ｆｅ）の検知出力が切換えられる前に、光学検知素子（Ｆ１）の受光素子が光を検知したときには、移送機構（１７）によってディスク（Ｄ）が筐体（２）の外に向けて排出される請求項３記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項５】
移送ユニット（１７）には、光学検知素子（Ｆ１，Ｆ２）が一対設けられ、この光学検知素子は、移送ユニット（１７）の移送領域の幅寸法の中心線（Ｏａ）を挟み、この中心線（Ｏａ）に対して互いに等距離に配置されている請求項１ないし４のいずれかに記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項６】
一方の光学検知素子（Ｆ１）の検知領域と、他方の光学検知素子（Ｆ２）の検知領域との間隔は、正常なディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）の内径寸法よりも大きい請求項５記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項７】
一方の光学検知素子（Ｆ１）の検知領域と、他方の光学検知素子（Ｆ２）の検知領域との間隔は、正常なディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）周囲の透明な領域（Ｄｂ）の直径寸法よりも大きい請求項５記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項８】
ディスク（Ｄ）が筐体（２）内に搬入されときに、ディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）が光学検知素子（Ｆ１，Ｆ２）を通過した後に、ディスク（Ｄ）の外周縁の形状に基づいて動作させられる他の検知部（ＳＷ１，ＳＷ２）が設けられており、前記他の検知部（ＳＷ１，ＳＷ２）が動作させられた後に、装填完了位置に至ったことを検知する検知部（Ｆｅ）の検知出力が切り換わる前に、光学検知素子（Ｆ１）の受光素子が光を受光したら、移送機構（１７）によってディスク（Ｄ）が筐体（２）の外へ向けて排出される請求３記載のディスク収納型ディスク装置。
【請求項９】
移送ユニット（１７）が待機位置にあるとき、挿入口（２３）から挿入されるディスクで、光学検知素子（Ｆ１）の光が遮られたら、移送ローラ（１１２，１１３）がディスク搬入方向へ始動する請求項２記載のディスク収納型ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内にディスクを保持する複数の支持体が配置され、筐体内に搬入されたディスクが回転駆動部で回転駆動され、また筐体内に搬入されたディスクが前記支持体に保持されるディスク収納型ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、筐体内に複数のディスクが収納されるディスク収納型ディスク装置が開示されている。このディスク装置は、筐体内に、それぞれがディスクを保持する複数の支持体（トレイ）がディスクの厚み方向に重ねられて配置されている。筐体内には、支持体選択手段が設けられ、この支持体選択手段によっていずれかの支持体が選択される。筐体の挿入口から挿入されたディスクは、移送機構によって筐体内に移送されて、前記支持体に保持される。
【０００３】
この種のディスク収納型ディスク装置では、挿入口からディスクが筐体内の支持体に保持されるまで、ディスクが正常に搬入されているかを確認できることが好ましい。すなわち、筐体内部には複数の支持体や、この支持体を選択するための機構などが設けられているため、筐体内に搬入されるディスクがこれら機構に当たる可能性が高く、筐体内へのディスクの搬入を継続して検出することが望まれる。また、外径寸法が規定値よりも小さい異常な寸法のディスクは、支持体に安定して保持されにくく、支持体を移動させていずれかの支持体を選択しているときなどに、ディスクが支持体から脱落するおそれがある。したがって、筐体内に搬入されたディスクの外径寸法が規格内の正常なものであるか否かも監視することが望まれる。
【０００４】
以下の特許文献２に記載のディスク装置では、筐体内に、挿入口から挿入されるディスクを検知する複数のセンサおよびスイッチが設けられている。この発明は、ディスクが筐体穴に搬入されるときに、センサおよびスイッチの検知タイミングを時間を基準として監視することにより、異常形状のディスクの搬入を認識しようというものである。
【特許文献１】特開２００１−３０７４０６号公報
【特許文献２】特開２００２−２７９７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献２に記載のように、従来のディスク装置でのディスク検出手段は、筐体内に複数のセンサやスイッチが固定されて配置されており、それぞれのセンサやスイッチのＯＮ−ＯＦＦの切り換わりタイミングを参照して、ディスク搬入検知や、ディスクの形状検知を行っているのが一般的である。
【０００６】
このように、筐体内に固定して配置したセンサやスイッチでは、挿入口から挿入されて筐体内に搬入されていくディスクを連続して監視することができない。複数のセンサやスイッチのＯＮ−ＯＦＦ出力を組み合わせてディスクの搬送状態を監視しようとしても、個々のセンサとスイッチの検知動作が途切れることがあり、連続的なディスク搬入動作の検出が困難である。また、固定して配置された複数のセンサとスイッチとで、搬入されるディスクの移動状態を細かく検知しようとすると、きわめて多数のセンサやスイッチを配置することが必要になる。
【０００７】
また、筐体内に固定配置された複数のセンサやスイッチの検知出力で、ディスクの外径寸法の異常を判断しようとしても、ディスクは筐体内で移動しているため、きわめて多くのセンサやスイッチの検知出力を組み合わせないかぎり、ディスクの外径寸法の異常を正確に判断するのは難しい。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、筐体内に配置される最少の検知素子を用いて、挿入口から装填完了位置までディスクの移送状態を連続的に監視でき、また外径寸法が異常なディスクも検知することが可能なディスク装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、挿入口（２３）が形成された筐体（２）内に、ディスクを保持する複数の支持体（２１）と、いずれかの支持体（２１）を選択位置（ａ）に移動させる支持体選択手段（２２）と、ディスク（Ｄ）が設置される回転駆動部（８２）とが設けられたディスク収納型ディスク装置において、
筐体（２）内には、挿入口（２３）に接近する待機位置から、選択位置（ａ）にある支持体（２１）に接近しまたは回転駆動部（８２）に接近する移送動作位置へ向けて移動する移送ユニット（１７）が設けられ、この移送ユニット（１７）に、ディスク（Ｄ）を移送する移送ローラ（１１２，１１３）と、発光素子と受光素子とが対向した光学検知素子（Ｆ１）とが設けられており、
挿入口（２３）から挿入されたディスク（Ｄ）が、待機位置にある移送ユニット（１７）の光学検知素子（Ｆ１）の光経路内に介入した後に、移送ユニット（１７）が移送動作位置に移動し、ディスク（Ｄ）が選択位置（ａ）にある支持体（２１）に設置可能な装填完了位置あるいは回転駆動部（８２）に設置可能な装填完了位置まで移送される間、ディスク（Ｄ）が前記光学検知素子（Ｆ１）の光経路内に介入し続けることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のディスク収納型ディスク装置では、ディスクが挿入口から挿入された後に、装填完了位置まで移動する間、移送ユニットが装填完了位置に向けて移動し、移送ユニットに設けられた光学検知素子によって、ディスクを連続的に検知することが可能である。よって、筐体内でのディスクの搬送状況を途切れなく検知でき、制御部では筐体内にディスクが存在していることを常に認識できる。よって、搬送途中でディスク検出が途切れて、誤動作の原因となるのを防止することが可能である。
【００１１】
なお、本発明での装填完了位置とは、挿入口から挿入されたディスクが、回転駆動部に装填可能な位置まで送り込まれた移送完了位置、あるいは、挿入口から挿入されたディスクが、選択位置にある支持体で保持可能な位置に送り込まれた移送完了位置である。ただし、以下の実施の形態のように、ディスクが支持体で支持可能な移送完了位置と、ディスクが回転駆動部で支持可能な移送完了位置とが、同じ位置であってもよい。
【００１２】
本発明は、前記光学検知素子（Ｆ１）は、移送ローラ（１１２，１１３）よりも挿入口（２３）側に配置されていることが好ましい。
【００１３】
光学検知素子が、移送ローラよりも挿入口側に位置していると、ディスクの後方の周縁部が光学検知素子から離れて、光学検知素子の検知出力がＯＮとなった時点で、ディスクは未だ移送ローラに挟持されている。よって、検知出力が切り換わった後に、直ちに移送ローラを停止し、あるいは移送ローラを排出方向へ逆転させることが可能であり、光学検知素子で検知できなくなったディスクが、移送ローラから外れるのを防止できる。
【００１４】
また、本発明は、ディスク（Ｄ）が装填完了位置に至ったことを検知する検知部（Ｆｅ）が設けられており、ディスク（Ｄ）によって前記検知部（Ｆｅ）の検知出力が切換えられたときに、前記光学検知素子（Ｆ１）は、正常な外径寸法のディスク（Ｄ）の挿入口（２３）側の周縁部の直ぐ内側に位置することが好ましい。
【００１５】
上記のように構成すると、正常な寸法のディスクを搬入するときに、ディスクが装填完了位置に至り検知部（Ｆｅ）が動作するまで、光学検知素子でディスクを連続して検知することが可能である。
【００１６】
この場合に、前記検知部（Ｆｅ）の検知出力が切換えられる前に、光学検知素子（Ｆ１）の受光素子が光を検知したときには、移送機構（１７）によってディスク（Ｄ）が筐体（２）の外に向けて排出される制御が行われる。
【００１７】
上記制御を行うことにより、外径寸法が規格よりも小さすぎる異常なディスクが挿入されたときに、このディスクが回転駆動部や支持体に受け渡されることなく、このディスクを筐体の外へ排出できる。
【００１８】
本発明は、移送ユニット（１７）には、光学検知素子（Ｆ１，Ｆ２）が一対設けられ、この光学検知素子は、移送ユニット（１７）の移送領域の幅寸法の中心線（Ｏａ）を挟み、この中心線（Ｏａ）に対して互いに等距離に配置されている。
【００１９】
そして、本発明は、一方の光学検知素子（Ｆ１）の検知領域と、他方の光学検知素子（Ｆ２）の検知領域との間隔は、正常なディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）の内径寸法よりも大きいか、または、一方の光学検知素子（Ｆ１）の検知領域と、他方の光学検知素子（Ｆ２）の検知領域との間隔は、正常なディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）周囲の透明な領域（Ｄｂ）の直径寸法よりも大きいことが好ましい。
【００２０】
上記のように、光学検知素子を一対設け、光学検知素子の間隔を、ディスクの中心穴（Ｄａ）または透明な領域（Ｄｂ）よりも大きく配置することにより、ディスクが搬送されている間に、中心穴や透明な領域が光学検知素子を通過することがなくなり、筐体内で移送中のディスクを、光学検知素子で連続検知できるようになる。
【００２１】
また、本発明は、ディスク（Ｄ）が筐体（２）内に搬入されときに、ディスク（Ｄ）の中心穴（Ｄａ）が光学検知素子（Ｆ１，Ｆ２）を通過した後に、ディスク（Ｄ）の外周縁の形状に基づいて動作させられる他の検知部（ＳＷ１，ＳＷ２）が設けられており、前記他の検知部（ＳＷ１，ＳＷ２）が動作させられた後に、装填完了位置に至ったことを検知する検知部（Ｆｅ）の検知出力が切り換わる前に、光学検知素子（Ｆ１）の受光素子が光を受光したら、移送機構（１７）によってディスク（Ｄ）が筐体（２）の外へ向けて排出されるものとして構成することが可能である。
【００２２】
上記のように、ディスクの中心穴（Ｄａ）や透明な領域（Ｄｂ）が光学検知素子を通過するおそれのある時間帯は、ディスクの移送検知を他の検知部（ＳＷ１，ＳＷ２）に分担させ、中心穴や透明な領域が光学検知素子を通過するおそれがなくなってから、光学検知素子でディスクを検知することによって、中心穴や透明な領域が光学検知部を通過し、ディスクの搬送検知が途切れるのを防止できる。
【００２３】
また本発明は、移送ユニット（１７）が待機位置にあるとき、挿入口（２３）から挿入されるディスクで、光学検知素子（Ｆ１）の光が遮られたら、移送ローラ（１１２，１１３）がディスク搬入方向へ始動するように構成することもできる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のディスク収納型ディスク装置では、挿入口から挿入されたディスクが回転駆動部に設置され、または支持体に保持される装填完了位置へ移動するまで、光学検知素子で搬送中のディスクを連続して検知することができる。よって、筐体内に多数のセンサやスイッチを固定配置することが不要となる。
【００２５】
また本発明では、外径寸法が異常なディスクを、搬送中に確実に検知して、筐体外へ排出するなどの制御が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は本発明のディスク収納型ディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、図２は本発明のディスク収納型ディスク装置を筐体の前面から見た正面図であり、（Ａ）は主に筐体内の移送ユニットを示し、（Ｂ）は主に支持体と支持体選択手段および駆動ユニットさらにはシャッタを示すものである。図３は本発明のディスク収納型ディスク装置全体の平面図、図４と図５は、駆動ユニットに搭載された回転駆動部およびクランプ機構を示す側面図である。図６と図７は、第２の動力伝達部の構造を動作別に示す平面図、図８は第３の動力伝達部を示すものであり、移送ユニットの回動支点の構造を示す分解斜視図である。図９は、ディスク収納型ディスク装置に搭載されている検知手段を示す平面図である。図１０と図１１はディスク収納型ディスク装置の動作を示す平面図である。図１２は電気回路の回路ブロック図である。図１３ないし図１６は検知動作およびこの検知動作に基づく動作制御を示すフローチャートである。
【００２７】
（全体構造）
図１に示すディスク収納型ディスク装置１は箱型の筐体２を有している。図１において、筐体２の基準方向は、図示Ｚ１側が下側、Ｚ２側が上側、Ｘ１側が左側、Ｘ２側が右側、Ｙ１側が手前側、Ｙ２側が奥側である。また、図示Ｘ１−Ｘ２方向が横方向、Ｙ１−Ｙ２方向が奥行き方向である。
【００２８】
筐体２は下側から上側に向けて下部筐体３、中間筐体４および上部筐体５が順に重ねられて組み立てられている。下部筐体３は筐体２の底面６を有し、中間筐体４は筐体２の前面７と右側面８を有している。上部筐体５は筐体２の左側面９と後面１０および天井面１１を有している。
【００２９】
下部筐体３の底面６の上面には第１の動力伝達部１２が設けられている。第１の動力伝達部１２の上にはユニット支持ベース１３が支持され、ユニット支持ベース１３の上に駆動ユニット１４が搭載されている。中間筐体４の上部には、底面６と平行な機構ベース１５が設けられ、機構ベース１５の上に第２の動力伝達部１６が設けられている。中間筐体４では、機構ベース１５の下側で且つ前面７の内側に移送ユニット１７が設けられている。移送ユニット１７の図示Ｘ１側の端部と、下部筐体３の底面６との間に、第３の動力伝達部１９が設けられている。第３の動力伝達部１９はローラ駆動手段として機能している。
【００３０】
上部筐体５では、左側面９と後面１０および天井面１１で囲まれた領域がディスク収納領域２０となっており、ディスク収納領域２０には、それぞれがディスクＤを支持可能な複数の支持体２１が厚み方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に重ねられて配置されている。以下では、支持体２１が６枚設けられている場合を例にとって説明する。
【００３１】
上部筐体５には支持体選択手段２２が設けられており、支持体選択手段２２の動作により、６枚の支持体２１のいずれかが選択されて図２（Ｂ）に示す選択位置（ａ）に移動させられるとともに、選択された支持体２１とその下に隣接する支持体２１との間隔が広げられる。
【００３２】
ディスクＤは、直径が１２ｃｍであり、例えばＣＤ（コンパクト・ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（ディジタル・バーサタイル・ディスク）などである。
【００３３】
図１および図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、筐体２の前面７には挿入口２３が開口している。挿入口２３はスリット状であり、上下方向の幅寸法がディスクＤの厚み寸法よりもわずかに大きく、横方向の開口幅寸法ＷがディスクＤの直径よりもわずかに広い。図２（Ｂ）に示すように、筐体２の前面７の内側には、シャッタ２４が設けられている。このシャッタ２４はＺ１−Ｚ２方向へ摺動自在であり、中間筐体４に設けられた第２の動力伝達部１６の動力によって動作させられる。ディスクＤが挿入口２３から挿入されて筐体２の内部に搬入されるとき、および筐体２内のディスクＤが挿入口２３から排出されるときに、シャッタ２４が上方へ摺動して挿入口２３が開放され、それ以外のときはシャッタ２４が下降して挿入口２３が閉鎖される。
【００３４】
図２（Ａ）に示すように、移送ユニット１７は挿入口２３と同じ高さ位置にあり、挿入口２３から挿入されたディスクＤが、移送ユニット１７によってディスク収納領域２０に向けて移送される。図２（Ｂ）に示すように、複数枚の支持体２１のうちの、選択位置（ａ）に至った支持体２１は、挿入口２３と同じ高さ位置となり、挿入口２３から挿入されたディスクＤは、移送ユニット１７で移送されて、選択位置（ａ）にある支持体２１の下面に供給されて保持される。
【００３５】
図１０に示すように、挿入口２３の幅寸法Ｗを二分し且つ前面７と直交して筐体２の内方に延びる仮想線を挿入中心線Ｏａとしたときに、ディスク収納領域２０の支持体２１に支持されているディスクＤの中心Ｄ０は、挿入中心線Ｏａから左側（Ｘ１側）へ距離δだけ離れている。
【００３６】
（ユニット支持ベースと駆動ユニット）
図１と図３に示すように、下部筐体３の底面６上に支持されているユニット支持ベース１３は、金属板を折り曲げて形成したものである。ユニット支持ベース１３の手前には前方折曲げ片１３ａが設けられ、前方折曲げ片１３ａは、下部筐体３の前方折曲げ片３ａの内側に平行に設置される。ユニット支持ベース１３の後方には後方折曲げ片１３ｂが形成されており、後方折曲げ片１３ｂが、下部筐体３の後方折曲げ片３ｂの内側に平行に設置される。ユニット支持ベース１３の右側には側部折曲げ片１３ｃが設けられ、この側部折曲げ片１３ｃは、下部筐体３の右側折曲げ片３ｃの内側に平行に設置される。
【００３７】
図１と図３に示すように、ユニット支持ベース１３の内縁１３ｄは、凹状の円弧形状であり、図１に示す支持体２１に支持されたディスクＤの外周縁からわずかに離れた位置にある。そして、支持体選択手段２２によって各支持体２１が上下に移動させられる間に、ユニット支持ベース１３がディスクＤの外周縁に当たらないようになっている。
【００３８】
図１および図３に示すように、下部筐体３の底面６上の３箇所には，弾性支持部材であるダンパー７１，７２，７３が固定されている。ダンパー７１，７２，７３は、ゴムなどの可撓性の袋体の内部に、オイルなどの液体または気体が封入されているものである。あるいは前記袋体と共に圧縮コイルスプリングが組み合わされているものである。
【００３９】
図３に示すように、ユニット支持ベース１３の底面の３箇所には支持軸７４，７５，７６が下方に向けて垂直に固定されており、支持軸７４はダンパー７１に支持され、支持軸７５はダンパー７２に支持され、支持軸７６はダンパー７３に支持されている。ユニット支持ベース１３は、各ダンパー７１，７２，７３によって、筐体２の底面６上で弾性支持可能となっている。
【００４０】
ユニット支持ベース１３の後方折曲げ片１３ｂには図示Ｙ２方向へ突出する１本の拘束軸７７が設けられており、拘束軸７７が、図１に示したロック部材５４のロック制御穴５６内に挿入されている。ユニット支持ベース１３の前方折曲げ片１３ａには図示Ｙ１方向へ突出する一対の拘束軸７８，７８が設けられており、それぞれの拘束軸７８は、図２（Ｂ）に示すロック部材６１のロック制御穴６２内に挿入されている。
【００４１】
図１に示すロック部材５４に形成されているロック制御穴５６は、Ｘ１側に延びて且つ底面６に近づく拘束部５６ａと、この拘束部５６ａよりもＸ２側に連続して、底面６から離れた位置にある持ち上げ部５６ｂと、この持ち上げ部５６ｂのＸ２側に連続して、拘束軸７７よりも十分に大きい面積で開口した逃げ部５６ｃとが形成されている。同様に、図２（Ｂ）に示すロック制御穴６２は、Ｘ１側に延び且つ底面６に近づく拘束部６２ａと、それよりもＸ２側に連続して底面６から離れた位置にある持ち上げ部６２ｂと、さらにＸ２側に連続する逃げ部６２ｃとが形成されている。
【００４２】
ロック部材５４およびロック部材６１がＸ２側に移動しているときには、拘束軸７７が拘束部５６ａに保持され、拘束軸７８，７８が拘束部６２ａ，６２ａに保持されて、ユニット支持ベース１３が筐体２の底面６に接近する位置に下降させられている。このときダンパー７１，７２，７３が底面６に向けて押しつぶされた状態となる。ロック部材５４およびロック部材６１がＸ１側に移動すると、持ち上げ部５６ｂによって拘束軸７７が持ち上げられ、持ち上げ部６２ｂ，６２ｂによって拘束軸８８，８８が持ち上げられて、ユニット支持ベース１３が上昇させられる。ロック部材５４およびロック部材６１がさらにＸ１側に移動すると、拘束軸７７が逃げ部５６ｃ内に移動し、拘束軸７８，７８が逃げ部６２ｃ，６２ｃ内に移動して、ユニット支持ベース１３の拘束が解除され、ユニット支持ベース１３は、ダンパー７１，７２，７３によって弾性支持される。
【００４３】
図３に示すように、駆動ユニット１４は、細長い駆動ベース８１を有している。ユニット支持ベース１３の奥側には支持軸８４が上向きに垂直に突出しており、駆動ベース８１が支持軸８４に支持されて、駆動ユニット１４がＸ−Ｙ平面に沿って回動自在となっている。
【００４４】
駆動ユニット１４の回動範囲は、図３において実線で示す退避位置から、破線で示す介入位置までである。駆動ユニット１４は、退避位置にあるとき、支持体２１に保持されているディスクＤの外周縁からわずかに離れている。駆動ユニット１４が介入位置へ回動すると、駆動ユニット１４の回動自由端側に設けられた回転駆動部８２が、ディスク収納領域２０の内部へ移行し、回転駆動部８２の回転中心が、選択位置（ａ）に移動している支持体２１に保持されたディスクＤの中心穴と上下方向において一致する。
【００４５】
図４と図５に示すように、回転駆動部８２では、前記駆動ベース８１の回動自由端側の上面にスピンドルモータＭｓが固定され、このスピンドルモータＭｓのモータ軸に回転テーブル８６が固定されている。回転テーブル８６には、ディスクＤの下面が設置される円盤状の支持面８６ａと、この支持面８６ａの中心部から上方へ突出してディスクＤの中心穴内に介入する凸部８６ｂとが一体に形成されている。支持面８６ａの下面には円周方向へ等ピッチで形成されてモータ軸に対して放射状に延びる複数の歯部８６ｃが一体に設けられている。
【００４６】
回転テーブル８６の凸部８６ｂ内には、複数のクランプ爪８６ｄが設けられ、このクランプ爪８６ｄは、図４に示すように凸部８６ｂ内に退行した非クランプ姿勢と、図５に示すように凸部８６ｂの周囲から外側へ突出したクランプ姿勢とに動作可能となっている。またクランプ爪８６ｄは、前記クランプ姿勢に向けてばねで付勢されている。
【００４７】
支持面８６ａの下には切換え回転体８６ｅが設けられ、この切換え回転体８６ｅは、モータ軸を支点として、このモータ軸および回転テーブル８６とは独立して回転自在に設けられている。切換え回転体８６ｅの上面にはカム（図示せず）が設けられ、このカムによって、クランプ爪８６ｄが、非クランプ姿勢とクランプ姿勢との間で動作させられる。この切換え回転体８６ｅの外周面には、円周方向へ等ピッチに配列する切換え歯８６ｆが一体に形成されている。また駆動ベース８１には、ロック板ばね８７が固定されており、このロック板ばね８７の先端に折り曲げられたロック片８７ａが、前記歯部８６ｃに掛止可能とされている。
【００４８】
図３に示すように、駆動ユニット１４では、駆動ベース８１における右側面８に対向する側辺に、クランプ切換え部材８０が設けられ、このクランプ切換え部材８０は、駆動ベース８１の側辺に沿って摺動自在に設けられている。このクランプ切換え部材８０の先端部には、前記切換え回転体８６ｅに向けられた駆動歯８０ａが設けられている。
【００４９】
クランプ切換え部材８０が、駆動ベース８１の回動支点側（支持軸８４側）に移動しているときには、クランプ切換え部材８０の駆動歯８０ａが、切換え回転体８６ｅの切換え歯８６ｆに嵌合し、且つロック板ばね８７のロック片８７ａが、支持面８６ａの下面に形成された歯部８６ｃと噛み合っている。このように、切換え回転体８６ｅが駆動歯８０ａで拘束され、回転テーブル８６がロック片８７ａで拘束されているとき、クランプ爪８６ｄが凸部８６ｂ内に退行して非クランプ姿勢となる。
【００５０】
図３において破線で示すように、駆動ユニット１４の介入位置への回動が完了した後に、さらにクランプ切換え部材８０が、駆動ベース８１の回動自由端側へ移動すると、クランプ切換え部材８０の駆動歯８０ａが、切換え回転体８６ｅの切換え歯８６ｆから外れ、さらに、図５に示すように、クランプ切換え部材８０の先部が、ロック板ばね８７の上に乗り上がって、ロック板ばね８７が押し下げられ、ロック片８７ａが、支持面８６ａの下面の歯部８６ｃから外れる。よって、回転テーブル８６と切換え回転体８６ｅが共に自由状態となり、クランプ爪８６ｄが、ばねの力で凸部８６ｂの周囲に突出してクランプ姿勢となる。このとき、ディスクＤの中心穴Ｄａの周囲部分が、支持面８６ａと複数のクランプ爪８６ｄとで挟まれて、ディスクＤが回転テーブル８６にクランプされる。
【００５１】
駆動ベース８１には光ヘッド８３が設けられており、光ヘッド８３は互いに平行に配置された一対の案内部材（図示せず）によって案内されている。光ヘッド８３の上面には対物レンズ８３ａが設けられている。駆動ベース８１にはスレット機構が設けられ、このスレット機構はステットモータで駆動され、光ヘッド８３が、回転駆動部８２に接近する位置から、回転駆動部８２から離れる方向へ向けて移動させられる。このとき、対物レンズ８３ａは、回転駆動部８２にクランプされたディスクＤの記録面に対向しながら半径方向に移動する。
【００５２】
（第１の動力伝達部）
図１に示すように、下部筐体３の底面６上に設けられた第１の動力伝達部１２では、前記底面６上に第１のモータＭ１（図示せず）が固定されており、この第１のモータＭ１の動力によってラック部材３２がＹ１−Ｙ２方向へ移動させられる。前記底面６上には、切換え部材３８が設けられており、この切換え部材３８がラック部材３２と共にＹ１方向へ移動可能となっている。この切換え部材３８には上方へ突出する駆動ピン４１が設けられている。
【００５３】
図３に示すように、前記ユニット支持ベース１３の下面には、駆動スライダ８５がＹ１−Ｙ２方向へ摺動自在に設けられ、この駆動スライダ８５に前記駆動ピン４１が嵌合している。前記駆動ユニット１４では、駆動ベース８１の下面に回動駆動軸８１ａが下向きに固定されており、この回動駆動軸８１ａが、ユニット支持ベース１３に形成された円弧案内穴１３ｅ内を移動自在となっている。
【００５４】
第１の動力伝達部１２に設けられたラック部材３２が、図１に示すように、Ｙ２側に位置している始端からＹ１方向へ移動していくと、切換え部材３８も一緒にＹ１方向へ移動し、切換え部材３８に設けられた駆動ピン４１によって、ユニット支持ベース１３の下面に設けられた駆動スライダ８５がＹ１方向へ移動させられる。この駆動スライダ８５のＹ１方向への移動力によって、前記回動駆動軸８１ａに時計方向への回動力が与えられて、駆動ユニット１４が、図３において実線で示す退避位置から、破線で示す介入位置に回動させられる。
【００５５】
図１に示すように、第１の動力伝達部１２では、底面６上に連結回動レバー４３が回動自在に支持されている。ラック部材３２と連結回動レバー４３とはカムを介して連結されており、ラック部材３２がＹ１方向への所定位置へ移動すると、このラック部材３２のＹ１方向への移動力によって、連結回動レバー４３が反時計方向へ回動させられる。
【００５６】
図１に示すように、底面６上には、ロック切換え部材４２が回動軌跡に沿って往復移動自在に設けられ、前記連結回動レバー４３の先端部がロック切換え部材４２に連結されている。底面６では、Ｙ２側に連結部材５２が回動自在に支持されており、ロック切換え部材４２は、連結部材５２の一端に連結されており、また連結部材５２の他端は、前記ロック部材５４に連結されている。また、ロック切換え部材４２のＹ１側の端部は、図示しない連結部材に連結され、この連結部材が図２（Ｂ）に示すロック部材６１に連結されている。
【００５７】
第１の動力伝達部１２では、ラック部材３２が図１に示す始端からＹ１方向へ移動し、駆動ユニット１４が図３で破線で示す介入位置へ回動した後に、さらにラック部材３２がＹ１方向へ移動するときに、切換え部材３８が移動せずに、連結回動レバー４３が反時計方向へ回動させられる。よって、ロック切換え部材４２がＹ１方向へ向けて移動させられ、前記連結部材５２が回動させられ、ロック部材５４とロック部材６１がＸ１方向へ移動させられる。このとき、ユニット支持ベース１３に設けられた拘束軸７７が、ロック部材５４に形成されたロック制御穴５６の拘束部５６ａから持ち上げ部５６ｂに移動させられ、且つ拘束軸７８，７８が、図２（Ｂ）に示すロック部材６１に形成されたロック制御穴６２，６２の拘束部６２ａ，６２ａから持ち上げ部６２ｂに移動させられる。これにより、ユニット支持ベース１３が持ち上げられ、介入位置にある駆動ユニット１４に設けられた回転テーブル８６の凸部８６ｂが、選択位置（ａ）にあるディスクＤの中心穴Ｄａ内に入り込む。
【００５８】
その後にラック部材３２がＹ１方向へ移動すると、今度は連結回動レバー４３が回動せずに、切換え部材３８がＹ１方向へ移動させられ、図３に示す駆動スライダ８５が、駆動ピン４１によってＹ１方向へ移動させられる。このとき、駆動スライダ８５によって、介入位置にある駆動ユニット１４のクランプ切換え部材８０が、駆動ベース８１の回動自由端側へ移動させられ、図５に示すようにクランプ爪８６ｄがクランプ姿勢に突出させられる。
【００５９】
さらに、ラック部材３２がＹ１方向へ移動するときに、駆動スライダ８５が動くことはなく、連結回動レバー４３が反時計方向へ回動させられて、ロック切換え部材４２がさらにＹ１方向へ移動させられる。これにより、ロック部材５４とロック部材６１がさらにＸ１側へ移動させられ、ユニット支持ベース１３に設けられた拘束軸７７が、ロック制御穴５６の逃げ部５６ｃ内に移動し、拘束軸７８，７８がロック制御穴６２，６２の逃げ部６２ｃ，６２ｃ内に移動させられて、ユニット支持ベース１３がダンパー７１，７２，７３によって弾性支持された状態となる。このとき、駆動ピン４１は、図３に示す駆動スライダ８５の逃げ穴８５ａ内に向けて回動し、下部筐体３側に位置している駆動ピン４１と、ユニット支持ベース１３に設けられている駆動スライダ８５との連結が外れる。
【００６０】
よって、介入位置にある駆動ユニット１４は、回転テーブル８６にディスクＤを支持した状態で、ユニット支持ベース１３と共に、ダンパー７１，７２，７３で弾性支持される。この状態で、支持体２１によるディスクＤの保持が解除され、スピンドルモータＭｓによって回転テーブル８６が回転させられ、光ヘッド８３によって、ディスクＤに記録された信号の再生や信号の記録が可能となる。
【００６１】
（第２の動力伝達部）
次に、図６と図７を参照して、中間筐体４に設けられた第２の動力伝達部１６の構造を説明する。
【００６２】
第２の動力伝達部１６では、中間筐体４の機構ベース１５の上に、円弧形状の切換え部材９１が設けられている。切換え部材９１には、円弧軌跡に沿って延びる一対の案内長穴９１ａ，９１ａが形成されている。機構ベース１５上には一対の案内軸９２，９２が上向きに突出して固定されており、それぞれの案内軸９２が案内長穴９１ａ内に挿入されている。切換え部材９１は円弧軌跡に沿って図示（ｄ）方向および（ｅ）方向へ摺動自在に案内されている。また、切換え部材９１の外周側の縁部には円弧軌跡に沿ってラック歯９１ｂが形成されている。
【００６３】
機構ベース１５上には、第２のモータＭ２が設けられている。第２のモータＭ２の回転軸にはウォーム歯車９３が固定されている。機構ベース１５上には出力歯車９４が設けられ、出力歯車９４がウォーム歯車９３に常に噛み合っている。
【００６４】
第２のモータＭ２の回転動力は、出力歯車９４から歯車９５，９６を経てピニオン歯車９７に減速して伝達される。ピニオン歯車９７は、切換え部材９１のラック歯９１ｂと常に噛み合っている。また、出力歯車９４の側方には切換え歯車９８が設けられている。
【００６５】
図２（Ｂ）に示すように、上部筐体５には、支持体選択手段２２に回転動力を伝達するための伝達歯車９９が回転自在に設けられており、図６に示すように、伝達歯車９９は、出力歯車９４の側方に位置している。機構ベース１５上には、切換え歯車９８を、出力歯車９４と伝達歯車９９の双方に噛み合わせ、また出力歯車９４と伝達歯車９９との噛み合いを解除する位置へ移動させる切換え手段（図示せず）が設けられている。
【００６６】
図６と図７に示すように、機構ベース１５の下には移送ユニット１７が設けられている。図８に示すように、移送ユニット１７は、図示Ｘ１−Ｘ２方向へ向けて細長く延びる金属製のユニット枠１００を有している。ユニット枠１００は、上面１０１と下面１０２および支点側の側面１０３と自由端側の側面１０４を有し、ユニット枠１００の内部は図示Ｙ１−Ｙ２方向に貫通している。ユニット枠１００の内部には、低摩擦係数の合成樹脂で形成された摺動部材１０５が設けられている。摺動部材１０５は、ユニット枠１００の上面１０１の内面に沿って延びる挟持部１０６と、支点側の側面１０３の内側に位置する側部案内部１０７と、自由端側の側面１０４の内側に位置する側部案内部１０８とを有している。側部案内部１０７と１０８との対向間隔は、ディスクＤの直径よりも広く、また図２（Ａ）に示すように、挿入口２３の開口幅寸法とほぼ同じか、それよりもやや広く形成されている。
【００６７】
移送ユニット１７では、ユニット枠１００内にローラ軸１１１が設けられている。ローラ軸１１１は、ユニット枠１００の上面１０１と平行に延び、その両端は支点側の側面１０３と自由端側の側面１０４に回転自在に支持されている。図９に示されるように、ローラ軸１１１の外周には、合成ゴムや天然ゴムなどの摩擦係数の高い材料で形成された第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３が設けられている。移送ローラ１１２と移送ローラ１１３は、軸方向に間隔を空けて配置されている。
【００６８】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３との中間に位置する中間部１１４は、ディスクＤに対して実質的に移送力を与えない部分である。中間部１１４は、両移送ローラ１１２，１１３と一体で且つ両移送ローラ１１２，１１３よりも小径に形成されているか、またはローラ軸１１１が直接に露出して形成されている。
【００６９】
第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３は、図８に示す摺動部材１０５の挟持部１０６に対向している。移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６の少なくとも一方がばねで付勢されて、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とが互いに弾性的に圧接されている。よって、移送ローラ１１２と挟持部１０６、および移送ローラ１１３と挟持部１０６とでディスクＤを挟持可能である。なお、この圧接状態では、中間部１１４と挟持部１０６との隙間が、ディスクＤの厚み寸法よりも広くなっており、中間部１１４と挟持部１０６との間でディスクＤが挟持されることはない。
【００７０】
第１の移送ローラ１１２および第２の移送ローラ１１３は、ローラ軸１１１の外周に接着することなくローラ軸１１１の外周に回転自在に挿通されている。ディスクＤに対する挟持圧が移送ローラ１１２，１１３に作用しているときには、移送ローラ１１２，１１３とローラ軸１１１との摩擦力が増大して、ローラ軸１１１と移送ローラ１１２，１１３が一体となって回転する。また、挟持中のディスクＤが人の指で掴まれたときのように、移送されるディスクＤに大きな抵抗力が与えられると、移送ローラ１１２，１１３に対してローラ軸１１１がスリップ回転できるように構成されている。
【００７１】
なお、上記においては、挟持部１０６が低摩擦係数の合成樹脂材料で形成されているが、挟持部１０６が、自由に回転できるローラであってもよい。
【００７２】
移送ユニット１７は、Ｘ１側の端部を支点として、図６に示す待機位置から図７に示す移送動作位置に向けて回動できるようになっている。図６に示す待機位置では、ローラ軸１１１がほぼ図示Ｘ１−Ｘ２方向へ延びている。また、待機位置にある移送ユニット１７は、ユニット枠１００が、支持体２１に支持されているディスクＤの外周縁からわずかに離れている。
【００７３】
図７に示すように、移送ユニット１７がＸ１側を支点として反時計方向へ回動して移送動作位置に至る間に、移送ローラ１１２，１１３が回転を継続し、移送ローラ１１２，１１３の自転力と、移送ユニット１７の回動力とによって、ディスクＤが、選択位置（ａ）にある支持体２１に向けて移送される。
【００７４】
図８に示すように、移送ユニット１７の回動支点となる支点軸１３１は、下部筐体３の底面６において、上方へ垂直に延びるように固定されている。移送ユニット１７には、図示Ｘ１側の端部にローラ軸１１１と直交する方向に延びる軸受部１２５が設けられており、軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に支持されている。
【００７５】
図６と図７に示すように、第２の動力伝達部１６では、中間筐体４の機構ベース１５の図示Ｘ１側に円弧状の案内穴１５ｂが開口し、図示Ｘ２側にも円弧状の案内穴１５ｃが開口している。案内穴１５ｂと１５ｃは、共に支点軸１３１を曲率中心とした円弧軌跡に沿って延びている。
【００７６】
移送ユニット１７のユニット枠１００の上面１０１には、支点軸１３１に近い位置に上方へ垂直に延びる案内軸１３２が固定され、支点軸１３１から離れた自由端側には、同じく上方へ垂直に延びる駆動軸１３３が固定されている。案内軸１３２は案内穴１５ｂ内に下方から上方に向けて挿通され、駆動軸１３３も案内穴１５ｃ内に下方から上方に向けて挿通されている。駆動軸１３３の先端は機構ベース１５の上方へ突出しており、機構ベース１５の上において、駆動軸１３３に回動リング１３４が回動自在に設けられている。
【００７７】
機構ベース１５の上には駆動レバー１３５が設けられている。駆動レバー１３５の基部は、軸１３６を介して機構ベース１５の上面に回動自在に支持されている。駆動レバー１３５には駆動長穴１３５ａが開口しており、駆動軸１３３の外周に設けられた回動リング１３４が駆動長穴１３５ａの内部に挿入されている。
【００７８】
切換え部材９１にはユニット制御長穴１３７が開口している。駆動レバー１３５の上面には伝達軸１３８が垂直に突出しており、この伝達軸１３８がユニット制御長穴１３７に下方から上方へ向けて挿入されている。
【００７９】
ユニット制御長穴１３７には、非作用部１３７ａが形成されている。非作用部１３７ａは円弧軌跡に沿って形成されているが、この円弧軌跡の曲率中心は、切換え部材９１が図示（ｄ）−（ｅ）方向へ摺動するときの円弧軌跡の曲率中心に一致している。したがって、図６に示すように、伝達軸１３８が非作用部１３７ａ内に位置しているときに、切換え部材９１が図示（ｄ）−（ｅ）方向へ摺動しても、その移動力が伝達軸１３８には作用しない。また、非作用部１３７ａの曲率中心と、駆動レバー１３５の回転中心である軸１３６は同じ位置に存在していない。そのため、伝達軸１３８が非作用部１３７ａ内に位置し、切換え部材９１が図示（ｄ）−（ｅ）方向へ摺動するときに、駆動レバー１３５は、図６に示すように、時計方向へ回動した状態に保持され、移送ユニット１７は待機位置に停止した状態に維持される。
【００８０】
ユニット制御長穴１３７では、非作用部１３７ａの図示Ｙ１側に連続して駆動傾斜部１３７ｂが設けられ、さらにその図示Ｙ１側の端部に保持部１３７ｃが形成されている。保持部１３７ｃは、非作用部１３７ａよりも、切換え部材９１の摺動軌跡の曲率中心に近い側に位置している。
【００８１】
したがって、切換え部材９１が、図６の位置からさらに図示（ｅ）方向へ摺動して図７の位置に至る間に、伝達軸１３８が駆動傾斜部１３７ｂに移行し、駆動傾斜部１３７ｂによって伝達軸１３８が反時計方向へ移動させられ、駆動レバー１３５が反時計方向へ回動させられる。その結果、図７に示すように、移送ユニット１７が、支点軸１３１を支点として反時計方向へ回動させられ、移送動作位置に至る。図７に示す移送動作位置では、駆動軸１３３が案内穴１５ｃの図示Ｙ２側端部に位置し、伝達軸１３８がユニット制御長穴１３７の保持部１３７ｃに保持され、さらに伝達軸１３８が、ユニット制御長穴１３７の保持部１３７ｃに保持されるため、移送ユニット１７は、図７に示す移送動作位置で拘束される。
【００８２】
本発明では、切換え部材９１に設けられたユニット制御長穴１３７および駆動レバー１３５とで、移送ユニット移動手段が構成されている。
【００８３】
（第３の動力伝達部）
次に、下部筐体３の底面６に設けられた第３の動力伝達部１９の構造を説明する。
【００８４】
図３と図８に示すように、下部筐体３の底面６に固定された支点軸１３１の下方には一体ギヤ１４１が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４１は、上方部分が垂直ウォーム歯車１４１ａであり、下方部分が下部歯車１４１ｂである。図３に示すように、底面６には中間歯車１４２が回転自在に設けられ、中間歯車１４２が下部歯車１４１ｂに噛み合っている。底面６には第３のモータＭ３が設けられており、その回転軸に固定されたウォーム歯車１４３が中間歯車１４２と噛み合っている。
【００８５】
図８に示すように、移送ユニット１７では、ローラ軸１１１の一端が、ユニット枠１００の支点側の側面１０３から外方へ突出しており、側面１０３から突出したローラ軸１１１の端部に平歯車であるローラ歯車１４４が固定されている。側面１０３には軸１４５が固定され、軸１４５に一体ギヤ１４６が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４６は、小径平歯車１４６ａと大径平歯車１４６ｂとが一体化されたものであり、小径平歯車１４６ａがローラ歯車１４４と噛み合っている。
【００８６】
ユニット枠１００の下面１０２には下方に突出する支持片１０２ａが一体に折り曲げ形成されており、支持片１０２ａに軸１４８が固定されている。軸１４８はローラ軸１１１と平行に延びている。軸１４８には一体ギヤ１４７が回転自在に支持されている。一体ギヤ１４７は平歯車１４７ａとウォームホイール１４７ｂとが一体化されたものである。平歯車１４７ａが大径平歯車１４６ｂと噛み合っている。
【００８７】
移送ユニット１７に設けられた軸受部１２５が支点軸１３１に回動自在に挿通された状態で、ウォームホイール１４７ｂとウォーム歯車１４１ａとが噛み合う。第３のモータＭ３の回転動力は、中間歯車１４２から下部歯車１４１ｂおよびウォーム歯車１４１ａに伝達され、さらにウォーム歯車１４１ａからウォームホイール１４７ｂに伝達される。その動力は、平歯車１４７ａから一体ギヤ１４６の大径平歯車１４６ｂに伝達され、さらに小径平歯車１４６ａからローラ歯車１４４に伝達される。
【００８８】
第３のモータＭ３の回転動力が、支点軸１３１と同軸に回転する一体ギヤ１４１を介してローラ歯車１４４に伝達されるため、移送ユニット１７を、支点軸１３１を支点として待機位置から移送動作位置へ回動させる動作と独立させて、ローラ軸１１１を駆動することができる。本発明のディスク収納型ディスク装置１は、移送ユニット１７を待機位置から移送動作位置へ回動させる移送ユニット移動手段と、移送ローラ１１２，１１３を自転させるローラ駆動手段とが別個に設けられ、互いに独立して動作できるようになっている。
【００８９】
（ディスク収納領域）
次に、上部筐体５に設けられているディスク収納領域２０および支持体選択手段２２の構造について説明する。
【００９０】
図１、図２（Ｂ）および図１０に示すように、上部筐体５の天井面１１には、互いに平行に下方へ向けて延びる３本の選択軸１５１が回転自在に支持されている。それぞれの選択軸１５１の外周には、選択溝１５２が形成されている。図２（Ｂ）に示すように、選択溝１５２はスパイラル状に形成されている。選択溝１５２は、選択軸１５１の上方において密ピッチ部１５２ａを形成し、下方において密ピッチ部１５２ｂを形成している。密ピッチ部１５２ａ，１５２ｂでは、選択溝１５２が短ピッチで形成され、それぞれの密ピッチ部１５２ａ，１５２ｂでは、選択溝１５２が少なくとも５周（５ピッチ）以上形成されている。選択溝１５２の中間部は疎ピッチ部１５２ｃであり、この疎ピッチ部１５２ｃでは、両密ピッチ部１５２ａ，１５２ｂの間で、選択溝１５２が１ピッチ分だけ形成されている。
【００９１】
支持体２１は上下方向に重ねられて６枚設けられており、それぞれの支持体２１の３箇所には挿通穴２１ａが開口している。それぞれの挿通穴２１ａは、前記選択軸１５１の外周に挿通されるが、この挿通穴２１ａには、選択溝１５２に摺動自在に掛止される突状の掛止部が設けられている。６枚の支持体２１のそれぞれの前記掛止部は、選択溝１５２の隣接する５ピッチのそれぞれのピッチに掛止されるように配置されている。よって、選択軸１５１が上方から見たときの反時計方向へ回転すると、支持体２１が選択軸１５１に沿って１枚ずつ下向きに送られ、選択軸１５１が時計方向へ回転すると支持体２１が選択軸１５１に沿って１枚ずつ上向きに送られる。そして、疎ピッチ部１５２ｃに掛止されているいずれかの支持体２１が図２（Ｂ）に示す選択位置（ａ）に至ると、選択位置（ａ）にある支持体２１と、その下の密ピッチ部１５２ｂに位置する支持体２１との間に駆動ユニット１４が入り込める上下方向の間隔が空けられる。
【００９２】
３本の前記選択軸１５１は、互いに同期して回転させられる。その機構としてそれぞれの選択軸１５１の上端には、薄い小歯車（図示せず）が一体に固定されている。また上部筐体５の天井面１１の下面には大径の薄いリング状歯車が回転自在に設けられ、このリング状歯車に、全ての前記小歯車が噛み合っている。
【００９３】
図２（Ｂ）に示すように、上部筐体５の天井面１１の下面には回転軸９９ａが回転自在に支持されている。この回転軸９９ａの下端には、前記伝達歯車９９が固定されており、この伝達歯車９９が、図６に示す第２の動力伝達部１６の切換え歯車９８と噛み合うことが可能となっている。回転軸９９ａの上端には、薄型歯車９９ｂが固定されており、この薄型歯車９９ｂが、前記リング状歯車に噛み合っている。すなわち、６枚の支持体２１のいずれかを選択位置（ａ）へ移動させる選択動作は、第２の動力伝達部１６に設けられた第２のモータＭ２を駆動し、その動力を、切換え歯車９８から伝達歯車９９に伝達し、さらに前記リング状歯車を回転させることにより行われる。
【００９４】
図１０に示すように、個々の支持体２１には、保持爪１５５，１５６，１５７が設けられている。この保持爪１５５，１５６，１５７はそれぞれ、前記選択軸１５１の周囲を回動できるように前記支持体２１に支持されている。移送ユニット１７によって移送されたディスクＤが、選択位置（ａ）にある支持体２１に供給されると、このディスクＤは、支持体２１と保持爪１５５，１５６，１５７とで保持される。筐体２内には保持解除機能が設けられており、選択位置（ａ）の支持体２１に支持されたディスクＤの中心穴Ｄａが、回転テーブル８６にクランプされると、それぞれの保持爪１５５，１５６，１５７が回動させられて、支持体２１でのディスクＤの保持が解除される。
【００９５】
（検知手段）
図９には、ディスク収納型ディスク装置１の各部に設けられた検知手段が示されている。
【００９６】
筐体２の内部では、左側面９と後面１０との角部に装填完了検知用の検知素子Ｆｅが設けられている。この検知素子Ｆｅでは、発光素子と受光素子とが対向して設けられている。この検知素子Ｆｅは、筐体２内に１箇所だけ設けられ、選択位置（ａ）に移動した支持体２１と同じ高さ位置に配置されている。
【００９７】
ディスク収納領域２０内の支持体２１には、装填検知部材２００が設けられている。装填検知部材２００は、全ての支持体２１に個別に設けられており、それぞれの支持体２１では、装填検知部材２００が、前記選択軸１５１の周囲を回動できるように支持されている。各支持体２１に設けられたそれぞれの装填検知部材２００は、図示しないトーションばねによって、図９に示すように常に時計方向へ回動付勢されている。装填検知部材２００から延びる一方の腕部２０１の先部には、図１０に示した保持爪１５６が一体に形成されている。
【００９８】
また、装填検知部材２００から延びる他方の腕部２０２の先部には遮光部２０３が設けられており、図９に示すように、装填検知部材２００が時計方向へ回動しているときには、前記遮光部２０３が、装填完了検知用の検知素子Ｆｅ内に入り込み、発光素子からの光が遮光部２０３で遮光され、この光が受光素子で受光できない状態（ＯＦＦ）に設定される。この実施の形態では、装填検知部材２００と検知素子Ｆｅとで、装填完了検知機構が構成されている。
【００９９】
ディスク収納領域２０に設けられたそれぞれの支持体２１では、その支持体２１に支持されたディスクＤが回転駆動部８２の回転テーブル８６にクランプされているとき以外は、図１０に示すように各保持爪１５５，１５６，１５７が、ディスクＤを保持できる位置に突出しており、図９に示すように、保持爪１５６が設けられた装填検知部材２００も時計方向へ回動し、遮光部２０３が、検知素子Ｆｅの内部に入り込める状態となっている。
【０１００】
複数の支持体２１のいずれもが選択位置（ａ）に移動していないときには、検知素子Ｆｅ内には前記遮光部２０３が介入せず、検知素子Ｆｅでは、発光素子から発生された光が受光素子で検出されて検知出力がＯＮとなる。支持体選択手段２２の動作によって、いずれかの支持体２１が選択されて選択位置（ａ）に至ると、選択された支持体２１に設けられた遮光部２０３が、検知素子Ｆｅ内に介入し、発光素子から受光素子への光が遮られて、検知素子Ｆｅの検知出力がＯＦＦに切換えられる。よって、図１２に示す機構制御部３０１では、検知素子Ｆｅの検知出力を監視することによって、選択すべき支持体２１が選択位置（ａ）に至ったか否かを確認することができる。
【０１０１】
また、支持体２１が選択位置（ａ）に移動して停止した状態で、移送ユニット１７で搬入されたディスクＤが、支持体２１に送り込まれると、このディスクＤが、支持体２１と各保持爪１５５，１５６，１５７とで保持されると共に、送り込まれてくるディスクＤの外周縁で腕部２０１が押される。よって、装填検知部材２００が反時計方向へ回動して、遮光部２０３が検知素子Ｆｅ内から抜け出て、検知素子Ｆｅの検知出力がＯＦＦからＯＮに切り換わる。この検知動作によって、選択位置（ａ）にある支持体２１へのディスクＤの装填が完了したことを認識できる。
【０１０２】
図９および図１０に示すように、前記移送ユニット１７には一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が設けられている。この光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、図８に示す移送ユニット１７のユニット枠１００に設けられ、摺動部材１０５の挟持部１０６と、各移送ローラ１１２，１１３との間を通過するディスクを挟んで、一方の側に発光素子が、他方の側に受光素子が、互いに対向して設けられている。
【０１０３】
図９と図１０に示すように、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、移送ユニット１７におけるディスクＤの移送可能幅の中心（図１に示す挿入口２３の幅寸法Ｗの中心）に対して、左右に等距離を開けて配置されている。それぞれの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３との間に設けられた中間部１１４に対向し、この中間部１１４よりも挿入口２３側に設けられている。
【０１０４】
図１０に示すように、移送ユニット１７が待機位置にあるとき、前記光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、前記中間部１１４と挿入口２３との間に位置する。挿入口２３からディスクＤが挿入されると、その前方の周縁部が第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３に当たる前に、このディスクＤによって、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が遮られ、両光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わる。これによって、挿入口２３からディスクＤが挿入されたことを検知できる。
【０１０５】
この検知動作に基づいて、図３に示す第３のモータＭ３が始動し、第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３が搬入方向へ自転を開始する。ディスクＤが第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３に至った時点で、両移送ローラ１１２，１１３が搬入方向への自転を開始しているため、挿入口２３から挿入されたディスクＤは、移送ローラ１１２，１１３の回転力によって筐体２内にスムースに送り込まれる。
【０１０６】
このように、中間部１１４と挿入口２３との間に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を設け、この光学検知素子Ｆ１，Ｆ２でディスク挿入検知を行わせることにより、挿入口２３からディスクＤを挿入するときに、大きな抵抗を受けることなく、ディスクＤを筐体２内に搬入することができる。
【０１０７】
また、移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されたディスクが、この移送ローラ１１２，１１３の自転と、移送ユニット１７の反時計方向への回動力によって、筐体２の内部に向けて搬入されるときに、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２は、ディスクＤの中心Ｄ０の移動線を挟んで左右に等距離に位置する。また、光学検知素子Ｆ１による検知領域と光学検知素子Ｆ２による検知領域との間隔は、ディスクＤの中心穴Ｄａの直径よりも十分に広く設定されている。
【０１０８】
そのため、ディスクＤが搬入されているときに、ディスクＤの中心穴Ｄａが、光学検知素子Ｆ１とＦ２を通過することがなく、ディスクＤが筐体２内に搬入されていくときに、両光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がディスクＤで遮られる状態を継続する。よって、両光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＦＦを継続していることを監視することにより、ディスクＤが、移送ユニット１７によって、確実に搬入され続けていることを認識できる。
【０１０９】
ただし、実際のディスクＤでは、中心穴Ｄａの周囲に透明な領域Ｄｂが形成されているものが多い。よって、光学検知素子Ｆ１の検知領域と、光学検知素子Ｆ２の検知領域との距離を、前記領域Ｄｂの直径よりも十分に広くしておけば、ディスクＤが搬入されるときに、光学検知素子Ｆ１とＦ２が共にＯＦＦの状態を継続でき、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を監視することによって、ディスクＤが適正に搬入されていることを検出できる。
【０１１０】
ただし、この実施の形態では、光学検知素子Ｆ１とＦ２との間隔を比較的狭くして、図１０に示すように、移送ユニット１７が待機位置にあるときに、挿入口２３から挿入されたディスクＤを、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２によって直ちに検知できるようにしている。そのため、光学検知素子Ｆ１と光学検知素子Ｆ２との間隔を、ディスクＤの中心穴Ｄａの直径および通常想定される透明な領域Ｄｂの直径よりは広くしてはいるものの、通常よりも直径の大きい透明な領域Ｄｂを有するディスクＤの場合、この領域Ｄｂが、いずれかの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を通過するおそれがある。
【０１１１】
このような現象に対応するために、この実施の形態では、後に図１３と図１４のフローチャートで示すように、ディスクＤの透明な領域Ｄｂが、移送ユニット１７を通過するまでは、挿入口２３の内側に設けられた検知スイッチＳＷ１とＳＷ２およびＳＷ４を使用して、ディスクＤが正常に搬入されているか否か、および異常な外径寸法のディスクＤが搬入されていないかを監視し、ディスクＤがある程度筐体２内に搬入されて、透明な領域Ｄｂが光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を通過するおそれがなくなったときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を監視して、ディスクＤが正常に搬入されているか否か、および異常な外径寸法のディスクＤが搬入されていないか否かの検知動作を可能としている。
【０１１２】
図９に示すように、移送ユニット１７が移送動作位置に回動した後の移送ローラ１１２，１１３の自転によって、選択位置（ａ）にある支持体２１にディスクＤが装填されると、前記装填検知部材２００が、ディスクＤで押され、遮光部２０３が検知素子Ｆｅから離れ、検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わる。このように、検知素子ＦｅがＯＮに切り換わったときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が、正常な外径寸法のディスクＤの挿入口２３側の周縁部の直ぐ内側に位置するように、検知素子Ｆｅと光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の位置関係が設定されている。よって、検知素子ＦｅがＯＮに切り換ってディスクＤの装填完了が検知されたときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力がＯＦＦを継続していれば、装填完了状態のディスクＤの外径寸法が正常なものであると認識できる。逆に、検知素子ＦｅがＯＮに切り換わる以前に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がＯＦＦからＯＮに切換わることがあれば、搬送中のディスクＤの外径寸法が異常であると判断できる。
【０１１３】
光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がＯＦＦからＯＮに切り換わった直後では、ディスクＤは、未だ移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで保持されているため、外径寸法が異常であると判断されたときに、移送ローラ１１２，１１３を直ちに排出方向へ自転させれば、異常と判断されたディスクＤを挿入口２３に向けて排出することができる。
【０１１４】
図９ないし図１１に示すように、挿入口２３の直ぐ内側には、一対の検知部材２５１と２５２が設けられている。この検知部材２５１と２５２は、垂直に延びる検知ピンであり、それぞれの検知ピンは、筐体２の内側において、前記挿入口２３を上下に横断している。前記検知部材２５１と検知部材２５２は、図示しないスライダに搭載されて、互いに独立してＸ１−Ｘ２方向へ直線的に移動自在に支持されている。そして、検知部材２５１と検知部材２５２は、ばねによって互いに接近する方向へ付勢されている。
【０１１５】
一方の検知部材２５１には、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５３が固定され、他方の検知部材２５２にも、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる検知板２５４が固定されている。筐体２内には、検知板２５３によって動作させられる機械動作式の検知スイッチＳＷ１，ＳＷ３，ＳＷ４が設けられ、また他方の検知板２５４によって動作させられる同じく機械動作式の検知スイッチＳＷ２が設けられている。
【０１１６】
図１１では、検知部材２５１と検知部材２５２が、前記ばねによって最も接近した初期位置にある。このとき、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ１がＯＮに切換えられており、検知板２５４によって検知スイッチＳＷ２がＯＮに切換えられている。そして、ディスクＤが筐体２内に搬入されると、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知部材２５２がＸ１方向へ押されて、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が直ちにＯＦＦになる。この検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２が共にＯＦＦであることを確認することにより、ディスクＤが筐体内に搬入されている動作が行われていること、およびディスクＤが挿入口２３に向けて搬出される動作が行われていることを認識できる。
【０１１７】
ディスクＤの中心Ｄ０が挿入口２３よりもやや内側に移動すると、検知部材２５１がＸ２方向へ最も長い距離移動させられ、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＦＦからＯＮに切換えられる。そして、図１１に示すように、ディスクＤが筐体２の内部へ搬入されて、検知部材２５１と検知部材２５２が初期位置へ復帰すると、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が再びＯＦＦからＯＮに切換えられる。よって、ディスクＤが搬入されているときに、まず検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮからＯＦＦに切換えられ、その後に検知スイッチＳＷ４が短時間だけＯＦＦからＯＮになってさらにＯＦＦとなり、また検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＦＦからＯＮに復帰することを確認することにより、正常な外径寸法のディスクＤが搬入されたと判断できる。
【０１１８】
逆に、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦに切換えられた後の所定時間内に検知スイッチＳＷ４がＯＮにならないと判断したとき、あるいは、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＮからＯＦＦに切換えられた後に、検知スイッチＳＷ４がＯＮとなることなく、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＦＦからＯＮに復帰したときには、異常な外径寸法のディスクＤ（規定よりも小径のディスク）が装填されていると判断できる。この場合には、直ちに、移送ローラ１１２，１１３が排出方向へ駆動され、移送ユニット１７が、移送動作位置から待機位置へ回動させられて、ディスクＤが挿入口２３から排出される。
【０１１９】
また、筐体２内にあるディスクＤが挿入口２３から排出されるときは、ディスクＤの外周縁によって検知部材２５１がＸ２方向へ移動させられて、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ３がＯＦＦからＯＮに切換えられ、ディスクＤが排出されていく後半の行程で、検知部材２５１がＸ１方向へ復帰し、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換わる。ディスクの搬出動作時には、移送ユニット１７が図１０に示す待機位置へ復帰した後に、前記検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦに切り換った時点で、第３のモータＭ３を停止し、第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３の自転を停止する。図１０では、このときの検知部材２５１の位置を（ｉ）で示している。検知部材２５１が（ｉ）の位置に復帰したときに、移送ローラ１１２，１１３の回転を停止させることにより、ディスクＤはその一部が筐体２の内部に保持されている状態で、排出動作を停止させることができる。
【０１２０】
なお、ディスクＤの挿入を待機しているときには、図１０に示すように、検知部材２５１と２５２の対向間隔は、前記光学検知素子Ｆ１とＦ２との対向間隔よりも広く設定されている。よって、ディスクＤが挿入口２３から挿入されると、先に光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がＯＦＦとなってディスク挿入が検知され、移送ローラ１１２，１１３が搬入方向へ始動する。そして、ディスクＤに搬入力が与えられた後に、ディスクＤの外周縁が、検知部材２５１，２５２に当たる。したがって、ディスクＤを手で挿入するときに、検知部材２５１と２５２を動かすための抵抗力を手で感じることがなく、ディスクの挿入感触を良好にできる。
【０１２１】
図３に示すように、下部筐体３にも動作検知スイッチＳＷａが設けられている。第１の動力伝達部１２のラック部材３２がＹ１方向へ所定距離移動し、ラック部材３２と共に移動する切換え部材３８の駆動ピン４１によって駆動スライダ８５がＹ１方向へ移動させられ、さらに駆動スライダ８５の移動力によって、クランプ切換え部材８０が動作させられて、図５に示すように、クランプ爪８６ｄがクランプ姿勢となったときに、動作検知スイッチＳＷａがＯＦＦからＯＮに切り換えられる。
【０１２２】
（電気回路）
図１２は、ディスク収納型ディスク装置１の電気回路構成を示すブロック図である。このディスク装置１では、マイクロコンピュータで構成された機構制御部３０１が全ての動作の制御処理を分担する。光ヘッド８３からの読み取り信号は、ヘッド制御部３０２に与えられ、さらに信号処理部であるデコーダ３０３において、ディスクＤに記録された信号の復調処理が行われて、復調信号がバッファメモリであるＤＲＡＭ３０４に一時的に保持された後に、スピーカから発音される。また、光ヘッド８３内には、対物レンズ８３ａを光軸方向へ微動させて、対物レンズ８３ａから照射される検知光をディスクＤの記録面に合焦させるフォーカスサーボ機構、および前記検知光のスポットを記録トラックに追従させるトラッキングサーボ機構が設けられており、このフォーカスサーボ機構およびトラッキングサーボ機構も、ヘッド制御部３０２によって制御される。
【０１２３】
サーボモータドライバ３０５はヘッド制御部３０２によって制御される。このサーボモータドライバ３０５によって、駆動ユニット１４に搭載されたスレットモータ、スピンドルモータＭｓが制御され、さらに移送ローラ１１２，１１３を回転させる第３のモータＭ３も制御される。なお、スレットモータ、スピンドルモータＭｓおよび第３のモータＭ３には、ＦＧ（周波数検出器）が設けられており、それぞれのモータの回転数は、このＦＧによって検知されて、その検知信号がヘッド制御部３０２に与えられる。ＦＧからの回転数検出信号がヘッド制御部３０２にフィードバックすることにより、ヘッド制御部３０２によって、それぞれのモータの回転数を制御できる。
【０１２４】
また、第１のモータＭ１と第２のモータＭ２は、それぞれモータドライバで駆動制御され、前記検知素子Ｆｅ、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２、検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４、および動作検知スイッチＳＷａの検知出力は、機構制御部３０１に与えられる。
【０１２５】
（動作）
次に、本発明のディスク収納型ディスク装置１の全体動作について説明する。
【０１２６】
図１０は、ディスク収納型ディスク装置１が、ディスクの挿入を待機するホームポジションに設定された状態を示す平面図、図９と図１１は、ディスク挿入および搬入動作を示す平面図である。図１３ないし図１７に示すフローチャートでは、機構制御部３０１が司る各動作段階をステップ（Ｓ）で示している。
【０１２７】
（ディスク挿入待機モード）
このディスク収納型ディスク装置１におけるディスクＤの挿入を待機するホームポジションは、図１０にて実線で示すように、駆動ユニット１４がディスク収納領域２０内に介入する介入位置にあり、移送ユニット１７が筐体２の前面７の内側に沿う待機位置にある。
【０１２８】
筐体２の前面７の図示Ｙ１側に位置する操作部あるいはリモートコントローラを使用して、複数の支持体２１のいずれかを指定する操作を行うと、図１に示す第１の動力伝達部１２の第１のモータＭ１が始動し、ラック部材３２と切換え部材３８がＹ２方向へ駆動され、切換え部材３８に固定された駆動ピン４１によって、ユニット支持ベース１３の下面に設けられた駆動スライダ８５が、図３に示すようにＹ２方向へ移動させられて、駆動ユニット１４が、図１０において破線で示すように、筐体２の右側面８の内側に沿う退避位置に回動する。
【０１２９】
そして、図６に示す第２の動力伝達部１６の第２のモータＭ２が始動し、その動力が切換え歯車９８から伝達歯車９９に作用し、支持体選択手段２２の選択軸１５１が駆動される。この選択軸１５１のスクリュー溝である選択溝１５２によって支持体２１が上下に移動させられ、ディスクＤを保持させようとする支持体２１が選択位置（ａ）に至る。支持体２１が選択位置（ａ）で停止した後に、第１の動力伝達部１２の第１のモータＭ１によって、ラック部材３２と切換え部材３８がＹ１方向へ移動させられ、図１０に実線で示されるように、駆動ユニット１４が図１０に示す介入位置へ回動させられて、ホームポジションが設定される。
【０１３０】
このホームポジションでは、図１に示す第１の動力伝達部１２のロック切換え部材４２がＹ２側へ移動しており、ロック部材５４がＸ２側へ移動し、図２（Ｂ）に示すロック部材６１がＸ２側へ移動しており、ユニット支持ベース１３に固定された拘束軸７７が、ロック部材５４に形成されたロック制御穴５６の拘束部５６ａに保持され、拘束軸７８，７８が、ロック部材６１に形成されたロック制御穴６２，６２の拘束部６２ａ，６２ａに保持されている。よって、ユニット支持ベース１３は、筐体２の底面６に接近するように下降した姿勢で保持されている。ユニット支持ベース１３に搭載されている駆動ユニット１４も底面６に接近する位置に下降しており、図１０に示すように、介入位置に移動した駆動ユニット１４上の回転駆動部８３は、選択位置（ａ）にある支持体２１よりも下方に位置している。
【０１３１】
（ディスク搬入動作）
図１０に示すように、駆動ユニット１４が介入位置にあり、移送ユニット１７が待機位置にあるホームポジションで、ディスクが挿入される。図１３において、Ｓ１（ステップ１）で示すディスク挿入操作は、操作部の表示を参照して、筐体２内の空いている支持体２１を指定する操作によって行われる。指定された支持体２１が、既に選択位置（ａ）にあるときには、直ちにＳ２へ移行するが、指定された支持体２１が選択位置（ａ）に無いときは、前記のように、駆動ユニット１４が退避位置へ移動し、支持体選択手段２２によって、指定された支持体２１が選択位置（ａ）に至った後に、Ｓ２に移行する。
【０１３２】
ディスク搬入動作が始動する前に、移送ユニット１７に搭載されている一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の動作確認が行われる。この動作確認は、駆動ユニット１４が介入位置に設定され且つ移動ユニット１７が待機位置に設定されていること、図１１に示すように、検知部材２５１と検知部材２５２が最も接近した位置にあって検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮであること、図示しないシャッタ検出手段によって、図２（Ｂ）に示すように、挿入口２３がシャッタ２４で閉鎖されていることが検知されていること、の全ての条件が満たされているとき、すなわち、ディスクＤが挿入口２３から挿入されていないと判断されているときに実行される。
【０１３３】
機構制御部３０１では、上記の条件が満たされていることを前提として、図１３に示すＳ２において、挿入口２３のシャッタ２４が閉じているかを確認し、閉じていないと判断したときには、Ｓ３に移行してシャッタ２４を閉鎖する。シャッタ２４が閉じていると判断したときには、Ｓ４に移行し、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の動作確認を行う。前記動作確認を行った後に、挿入口２３のシャッタ２４を開放する。
【０１３４】
この動作確認は、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のそれぞれの発光素子を発光させ、受光素子で受光させて、その受光出力が規定値（しきい値）を越えているか否かを検出することで行われる。動作確認では、発光素子の発光動作が短時間で少なくとも１回行われる。好ましくは、発光動作を間欠的に複数回行い、全ての発光時に受光出力が規定値を越えているときに正常と判断し、１度でも規定値を越えないときには異常（不良）と判断する。
【０１３５】
前記動作確認によって、「２つの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が共に正常な場合」「２つの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の一方のみが正常で、他方が不良な場合」「２つの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が共に動作不良である場合」の３通りの状態が確認される。
【０１３６】
「２つの光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が共に正常な場合」のディスク搬入動作では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用して、ディスクＤが挿入口２３から搬入されたか否かの検知が行われると共に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を使用して、搬入動作中のディスクＤが正常な、すなわち直径寸法や中心穴Ｄａの直径寸法などが規定内のものであるかを常に監視し、搬入途中のディスクが規定外のディスクＤであると判断されたときには、ディスクＤを直ちに強制排出できるようにしている。
【０１３７】
この種のディスク収納型ディスク装置１では、挿入口２３から筐体２内にディスクＤが搬入されたときに、正常な形状のディスクのみが支持体２１に保持されることが必要である。例えば、外形が異常に小さいディスクＤが搬入されると、移送ローラ１１２，１１３から支持体２１にディスクＤが確実に受け渡されず、ディスクＤが自由状態のまま筐体２内に残留するおそれがある。このような動作不良が発生すると、新たなディスクＤを挿入できなくなるのみならず、既に支持体２１に保持されているディスクを搬出できなくなる。また、異常な形状のディスクが支持体２１に保持されてしまうと、その後の支持体選択動作の際に、ディスクＤが支持体２１から落下したり、あるいはこのディスクＤを搬出するときに、支持体２１から移送ユニット１７にディスクを確実に受け渡すことができなくなる、などの問題が生じる危険性がある。
【０１３８】
異常な形状のディスクの搬入を検知して強制排出できるようにするためには、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が正常に動作していることが必要である。そのため、ディスクＤの挿入操作が行われるたびに、または機構制御部３０１からディスク搬入動作指令が出されるたびに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の動作確認が行われる。
【０１３９】
前記動作確認の結果、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれか一方が動作不良であると判断したとき、あるいは双方が動作不良であると判断したときには、ディスクの挿入を受け入れず、且つ搬入動作に移行せずに、ディスク収納型ディスク装置１が故障状態であることを表示部に表示し、直ちに修理に移行させることも可能である。ただし、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が動作不良であっても、他の検知素子や機構が正常であるときには、ディスクの挿入を拒否することが必ずしも適切とはいえない。そこで、この実施の形態では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方が動作不良と判断されたときであっても、故障状態であることを表示し、または故障状態であることを機構制御部３０１の保守点検用のメモリに記憶させた状態で、ディスク搬入動作を実行させ、修理までの間、ディスクＤの選択動作や、ディスクＤの再生動作を通常通りに行えるようにしている。
【０１４０】
すなわち、図１３のＳ６において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方が動作不良であると判断したときには、Ｓ７の「検知異常対応フロー」へ移行し、図１５に示す制御動作、すなわち図１３および図１４に示す光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が正常なときの制御動作とは別の制御に移行する。
【０１４１】
Ｓ４における光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の動作確認は、ディスクを挿入する操作が行われる度に実行されるため、例えば、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２にゴミが付着するなどして一時的に検知不良となっていたときは、検知異常対応フロー７に移行するが、次の動作確認の際に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が正常であると判断されたときには、図１３と図１４に示す正常な制御動作に復帰できる。
【０１４２】
図１３と図１４に示す制御動作では、Ｓ６において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の双方が正常に動作していると判断されたときに、その後、両光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の発光素子に通電し、両発光素子の発光を継続して、Ｓ８以下のフローに移行する。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が正常に動作しているときには、この光学検知素子Ｆ１，Ｆ２および、機械動作型の検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２およびＳＷ４を監視して、ディスクＤが正常に搬入されているか、および搬入中のディスクＤが正常なものであるか否かの判定が行なわれる。
【０１４３】
Ｓ８では、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれかがＯＮからＯＦＦに切り換わるかを監視する。Ｓ９では、Ｓ５においてシャッタが開放されたことが検知されたときにタイマーを始動し、所定時間以内に光学検知素子Ｆ１とＦ２がＯＦＦになるか否かを監視し、いずれもＯＦＦにならないと判断したときには、ディスクＤが挿入されないものと判断し、Ｓ１０に移行してシャッタ２４を閉鎖し、Ｓ１に戻って新たにディスク挿入操作が行われるのを待つ。
【０１４４】
Ｓ８において、光学検知素子Ｆ１とＦ２のいずれかがＯＦＦに切り換わったと判断したときには、Ｓ１１に移行してディスク搬入動作に移行する。このディスク搬入動作では、まず、移送ユニット１７が図１０に示すように前面７に接近した待機位置に停止した状態で、図３に示す第３の動力伝達部１９の第３のモータＭ３が始動し、第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３がディスク搬入方向へ自転する。
【０１４５】
光学検知素子Ｆ１，Ｆ２は、両移送ローラ１１２，１１３の間に位置する中間部１１４に対向しているため、ディスクＤが中間部１１４内に入り込んだときに光学検知素子Ｆ１，Ｆ２がＯＦＦになる。この時点ではディスクＤに搬送力が作用せず、両移送ローラ１１２，１１３が始動した後、さらにディスクＤが押し込まれたときに、このディスクＤが両移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されて搬送される。そのため、挿入口２３からディスクＤを手で挿入するときに、手に抵抗を受けることなく、ディスクＤが筐体２内にスムースに送り込まれる。
【０１４６】
図１３に示すＳ１２では、第３のモータＭ３が始動して、移送ローラ１１２，１１３が始動したときに、機構制御部３０１でタイマーを始動し、所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２の一方がＯＮからＯＦＦに切り換わるかを監視する。第３のモータＭ３が始動した後の所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２のいずれもＯＦＦに切り換わらないときには、ディスクＤが移送ローラ１１２，１１３に至る前に引き抜かれたと判断し、Ｓ１４に移行して第３のモータＭ３を停止して、移送ローラ１１２，１１３を停止する。
【０１４７】
Ｓ１２において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦに切り換わったときには、そのまま移送ローラ１１２，１１３の自転を継続して、ディスクＤが図１０に示す挿入中心線Ｏａに沿って筐体２内に搬入される。このとき、ディスクＤの外周縁で、検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ３または検知スイッチＳＷ４がＯＦＦからＯＮに切換えられると、図６と図７に示す第２の動力伝達部１６の第２のモータＭ２が始動し、且つ切換え歯車９８と出力歯車９４の噛み合いが解除され、切換え部材９１が（ｅ）方向へ駆動される。そして、切換え部材９１に形成されたユニット制御長穴１３７の駆動傾斜部１３７ｂによって、駆動レバー１３５が反時計方向へ回動させられ、移送ユニット１７が、支点軸１３１を中心として反時計方向へ回動し、図９と図１１に示す移送動作位置に設定される。
【０１４８】
移送ユニット１７が移送動作位置に設定されたて停止した後も、第３のモータＭ３の動作が継続し、移送ローラ１１２，１１３の自転力によって、ディスクＤが筐体２内に搬入されて、ディスクＤが選択位置（ａ）にある支持体２１に送り込まれる。
【０１４９】
移送ユニット１７に設けられた一対の光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知領域は、搬入されるディスクＤの中心Ｄｏの移動軌跡に対して左右に等距離を空けて配置され、且つ両検知領域の間隔は、ディスクＤの中心穴Ｄａよりも広く、且つ通常想定されるディスクＤの透明な領域Ｄｂの直径よりも大きく設定されている。そのため、ディスク搬送中に光学検知素子Ｆ１，Ｆ２が常にＯＦＦであるかを監視することにより、ディスクＤが正常に搬入されているか否か、および中心穴Ｄａが過大である異常ディスクが搬入されていないか否かの判断が可能である。ただし、透明な領域Ｄｂが通常よりも広くしかも正常に読み取りができるディスクＤが搬入されたときに、この透明な領域Ｄｂが、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれかを横切ってその検出出力がＯＮに切り換わるおそれがある。
【０１５０】
よって、この実施の形態では、透明な領域Ｄｂが光学検知素子Ｆ１とＦ２を横切るおそれがある時間帯は、機械動作式の検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２およびＳＷ４の検知出力を監視して、ディスクＤが正常に搬入されているか否か、および正常な形状のディスクであるか否かの検知を行い、透明な領域Ｄｂが光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知領域を通過した後に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を使用して前記監視を行っている。
【０１５１】
すなわち、図９に示すように、ディスクＤの搬入が開始された後の検知スイッチＳＷ１とＳＷ２がＯＦＦのときには、透明な領域Ｄｂが光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を通過する可能性があるため、このときは光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を無視する。そこで、Ｓ１２において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦになった後に、機構制御部３０１ではＳ１５に移行して、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＦＦからＯＮに復帰したか否かを監視し、この間は光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を無視する。
【０１５２】
なお、搬入されているディスクＤが直径１２ｃｍの正常なものであるときには、Ｓ１２とＳ１５との間で、ディスクＤの外周縁で検知部材２５１がＸ２方向へ押され、検知スイッチＳＷ４がＯＮになるはずである。よって、Ｓ１２において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦとなった後で、ＳＷ１５で両検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２が共にＯＮになる前に、検知スイッチＳＷ４が一度もＯＮにならなかったら、ディスクＤを強制的に搬出する（この動作は図１３のフローチャートで省略している）。
【０１５３】
また、Ｓ１２において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦに切り換わったと判断した後に機構制御部３０１でタイマーを始動し、Ｓ１６において所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮに復帰しないときには、ディスクＤが正常に搬入されていないものと判断し、Ｓ１７に移行して、ディスクＤを強制的に搬出する。Ｓ１７の強制搬出動作では、第３のモータＭ３を逆転させて、第１の移送ローラ１１２と第２の移送ローラ１１３を搬出方向へ自転させ、さらに第２のモータＭ２を始動して、図６と図７に示す切換え部材９１を（ｄ）方向へ移動させ、移送ユニット１７を時計方向へ回動させて、図１０に示す待機位置へ復帰させる。
【０１５４】
この強制排出動作では、ディスクＤが挿入口２３から完全に排出され、検知部材２５１と２５２が最も接近した初期位置に復帰し、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮになった時点で排出動作を停止させてもよいし、検知部材２５１が図１０において（ｉ）で示す位置に復帰して、検知スイッチＳＷ３がＯＮからＯＦＦになった時点で、強制排出動作を停止させ、ディスクＤの一部が筐体２内に保持されている状態で排出動作を停止してもよい。
【０１５５】
図９から解るように、移送ユニット１７が移送動作位置に移動し、移送ローラ１１２，１１３の自転によってディスクＤが搬入されている途中で、検知部材２５１と２５２が初期位置に復帰し、Ｓ１５において検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮとなったことが検知された時点で、ディスクＤの中心穴Ｄａおよび透明な領域Ｄｂは、共に光学検知素子Ｆ１，Ｆ２で検知される可能性のない位置まで進行している。よって、Ｓ１５で、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮになったと判断されたら、図１４のＳ１８に移行し、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を監視する。
【０１５６】
ただし、Ｓ１５において検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮに切り換わった後に、Ｓ１９において時間を計測し、Ｓ１５から所定時間以内に光学検知素子Ｆ１とＦ２が共にＯＦＦにならないと判断したときには、ディスクＤが正常に搬入されていないと判断し、Ｓ１７へ移行して、ディスクＤの強制排出操作に移行する。
【０１５７】
（ディスクＤの装填検知）
Ｓ１８以降は、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２と、装填完了検知用の検知素子Ｆｅを監視して、選択位置（ａ）にある支持体２１にディスクＤが正常に装填されたか否かの検出を行う。
【０１５８】
まず、Ｓ２０において、光学検知素子Ｆ１とＦ２が共にＯＦＦを継続していることを検知することにより、図９に示すように、移送ユニット１７が移送動作位置に設定されている状態で、ディスクＤが正常に搬入されていることを認識できる。また、Ｓ２１において、装填完了検知用の検知素子ＦｅがＯＦＦに切り換わったことを検知する前の時点で、Ｓ２０において、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方がＯＦＦからＯＮに切り換わったことを検知したときには、直ちにＳ１７へ移行してディスクＤを強制排出する。これは、搬送中のディスクＤが、その先端が図９に示す装填検知部材２００に到達する前に、ディスクＤの外周が光学検知素子Ｆ１，Ｆ２から外れたことを意味し、外径寸法が規定値以下のディスクＤが搬入されたときに生じる。このように、装填完了検知用の検知素子ＦｅがＯＦＦに切り換わるまで、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を監視し続けることにより、規定値よりも小径のディスクＤが、選択位置（ａ）にある支持体２１に受け渡されるのを阻止できる。
【０１５９】
なお、ディスクＤを強制排出する際には、Ｓ２０において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれかがＯＮとなったことが検知された直後に、移送ローラ１１２，１１３を排出方向へ逆転させれば、その時点で、ディスクＤは移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されているはずであるため、ディスクＤが筐体２内に落下することなく、ディスクＤを挿入口２３から排出することができる。
【０１６０】
また、Ｓ２２では、Ｓ１５において検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮに切り換わったときを起点としてタイマーを始動させ、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力が共にＯＦＦの状態を継続していることを条件として、所定時間以内に検知素子ＦｅがＯＮになるか否かを監視する。所定時間以内に検知素子ＦｅがＯＮにならないときには、搬送中のディスクＤが支持体２１内に移動できずに停止している可能性があるため、この場合も、Ｓ１７に移行して、直ちにディスクＤを強制的に排出する。
【０１６１】
光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のＯＦＦが継続したまま、Ｓ２１において、検知素子ＦｅがＯＮになったことが検知されると、機構制御部３０１では、正常な外径寸法のディスクＤが、選択位置（ａ）にある支持体２１に装填されたものと判断する。このとき、直ちに移送ローラ１１２，１１３の回転を停止させるのではなく、Ｓ２３に移行し、第３のモータＭ３への通電を継続させて、所定時間移送ローラ１１２，１１３に対して搬入方向への駆動力を与えつづける。その時間は、検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わったときを起点として、数百ｍｓｅｃ程度である。この移送ローラ１１２，１１３の回転継続時間は、移送ローラ１１２，１１３の１回転分以上であり、さらに好ましくは２回転分以上である。
【０１６２】
図９に示すように、装填完了検知用の検知素子Ｆｅは、装填検知部材２００の回動動作によって動作させられる。支持体２１にディスクＤが装填されていないときには、装填検知部材２００の遮光部２０３が検知素子Ｆｅの光を遮断しており、選択位置にある支持体２１にディスクＤが装填されると、このディスクＤで装填検知部材２００の腕部２０１が押されて反時計方向へ回動し、検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わる。ただし、光学検知方式の検知素子Ｆｅは、装填検知部材２００が反時計方向へ完全に回動する前にＯＦＦからＯＮに切り換わるものであり、また検知回動部材２００および検知素子Ｆｅの取付位置にも公差が見込まれる。そのために、ディスクＤが支持体２１に完全に挿入されて、保持爪１５５，１５６，１５７でディスクＤが完全に保持される前に検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わる可能性がある。
【０１６３】
そこで、Ｓ２３では、検知素子ＦｅがＯＮに切り換わった後に短時間だけ移送ローラ１１２，１１３の搬入方向への回転を継続させることにより、ディスクＤを支持体２１内に確実に保持させることができる。すなわち、移送ローラ１１２，１１３でディスクＤに移送力を与えることにより、ディスクＤの外周縁が、ストッパ部に押し付けられ、このときディスクＤの中心穴Ｄａが、その下に位置する回転テーブル８６の凸部８６ｂと一致する。なお、このストッパ部は、支持体２１に一体に形成され、または支持体２１に固定されて設けられているものであってもよいし、装填検知部材２００の反時計方向への回動動作を規制する規制部が設けられ、装填検知部材２００がストッパ部として機能するものであってもよい。
【０１６４】
また、このような制御を行うと、ディスクＤが支持体２１内に完全に保持される前の時点で、検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わるように、この検知素子Ｆｅと装填検知部材２００とを組み込むことが可能になる。検知素子Ｆｅと装填検知部材２００を実際のディスク装填完了前に動作させることにより、検知素子Ｆｅの切換え検出出力を確実に得ることができる。例えば、ディスクＤが支持体２１に完全に装填されたときにタイミングを合わせて検知素子Ｆｅの検知出力が切り換わるように設定しようとすると、検知素子Ｆｅや検知回転部材２００の位置ずれなどで、検知素子Ｆｅの切換え出力が得られないという誤動作が発生するおそれがある。これに対し、この実施の形態では、検知素子Ｆｅの検知出力の切換え時点を、実際のディスクＤの装填完了時よりも前となるよう設定できるため、検知素子Ｆｅや装填検知部材２００の取付け公差も比較的ラフに設定できる。
【０１６５】
なお、検知素子ＦｅがＯＮに切り換わった後に移送ローラ１１２，１１３の回転を継続しているときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方の検知出力がＯＦＦからＯＮに切り換わったときは、支持体２１に装填されようとしているディスクＤの外径寸法が異常であると判断し、直ちにＳ１７へ移行してディスクＤを強制排出することが好ましい。
【０１６６】
このようにして、選択された支持体２１にディスクＤが装填された後に、Ｓ２４で、第３のモータＭ３を停止させて、移送ローラ１１２，１１３の自転を停止させる。このとき、移送ユニットは図９と図１１に示す移送動作位置にあり、停止している移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６によってディスクＤは挟持されたままである。このとき、ディスクＤの中心穴Ｄａが、その下に位置する回転テーブル８６の凸部８６ｂに一致しているため、Ｓ２５に移行してディスククランプ動作に移行する際に、凸部８６ｂを中心穴Ｄａ内に確実に導くことができる。
【０１６７】
（検知異常対応フロー）
図１３のＳ６において、動作確認の結果、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方が動作不良であると判断したときには、Ｓ７の検知異常対応フローに移行する。
【０１６８】
光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれか一方のみが動作不良のときには、図１３と図１４の正常動作フローにおいて、Ｓ８、Ｓ１８およびＳ２０の検知動作を、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のうちの正常に動作している一方のみで行うことが可能である。光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の一方のみを使用することで、図１３と図１４と同じ動作フローを実現できる。
【０１６９】
ただし、この実施の形態のディスク収納型ディスク装置１の検知異常対応フローでは、図１５に示すように、ディスクＤが正常に搬入されているか否かの検知、および搬入されているのが正常な外径のディスクであるか否かの検知に、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の検知出力を使用していない。このように、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の少なくとも一方が動作不良を起こしているときであっても、図１５に示すフローを実行することにより、ディスク装置１を正常に動作させることが可能である。
【０１７０】
検知異常対応フローでは、図１３に示すＳ６において光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の一方のみが動作不良と判断されたときには、Ｓ３１に移行する。Ｓ３１以下では、光学検知素子Ｆ１のみが正常で光学検知素子Ｆ２が動作不良の場合について説明する。ただし、光学検知素子Ｆ２のみが正常である場合も同じである。
【０１７１】
この場合、正常に動作する光学検知素子Ｆ１を使用してディスクＤの挿入検知を行う。すなわち、正常な光学検知素子Ｆ１の発光素子に通電し、発光素子の発光を継続し、Ｓ３２において、正常な光学検知素子Ｆ１を監視する。光学検知素子Ｆ１の検知出力がＯＮからＯＦＦに切り換わったときには、ディスクＤが挿入されたと判断し、Ｓ３４に移行して、第３のモータＭ３を始動して、ディスクＤの搬入動作に移行する。Ｓ３３では、シャッタ開放後に時間を計測し、所定時間内に光学検知素子Ｆ１がＯＦＦに切り換わらなかったら、Ｓ１０に移行してシャッタ２４を閉鎖する。
【０１７２】
このように一方の光学検知素子Ｆ１を使用してディスクＤの挿入検知を行えば、ディスクＤが移送ローラ１１２，１１３に当たる前に移送ローラ１１２，１１３を搬入方向へ始動でき、挿入口２３へ手で挿入したディスクＤが大きな抵抗力を受けることなく、スムースに筐体２内に搬入される。
【０１７３】
ディスクを搬入しているときには、Ｓ３５で検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦとなったか否か確認し、Ｓ３６において所定時間以内に検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦにならないと判断したときには、Ｓ１７へ移行して移送ローラ１１２，１１３を停止する。
【０１７４】
Ｓ３５において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦになったら、Ｓ３７において、検知スイッチＳＷ４がＯＮになるか否かを判断し、Ｓ３８において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦになった後の所定時間以内に検知スイッチＳＷ４がＯＮにならないと判断したときはＳ１７へ移行してディスクＤを強制的に排出する。検知スイッチＳＷ４がＯＮになったら、次にＳ３９において、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮになったかを監視し、Ｓ４０では、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦになった後の所定時間以内に検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮに復帰しなかったら、Ｓ１７に移行して、ディスクＤを強制的に排出する。
【０１７５】
Ｓ３５からＳ４０までのフローでは、ディスクＤの外周縁によって、検知部材２５１と２５２が互いに離れる方向へ移動したか否か、さらには正常な外径のディスクによって検知部材２５２がＸ２方向へ押されて検知スイッチＳＷ４がＯＮになったか否かを検出でき、さらにディスクＤが筐体２の内部に搬入されて、検知部材２５１，２５２が互いに接近する初期位置に復帰したか否かを確認できる。このように、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２のいずれか一方が動作不良のときには、検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２およびＳＷ４を監視することにより、ディスクＤが搬入されているか、また外径寸法が正常なディスクＤであるかを、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２と併用したときほど高精度ではないにしても、検知することができる。
【０１７６】
図１５に示すＳ４１では、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２が共にＯＮに復帰した後の所定時間以内に装填完了検知用の検知素子ＦｅがＯＦＦからＯＮに切り換わったか否かを監視する。Ｓ４２において所定時間以内に検知素子ＦｅがＯNに切り換わらなかったらＳ１７へ移行してディスクＤを強制的に排出する。検知素子ＦｅがＯＮになったら、選択位置（ａ）にある支持体２１にディスクＤが装填されたものと判断し、Ｓ２３のディスク押し込み動作へ移行する。
【０１７７】
Ｓ７の検知異常対応フローでは、光学検知素子Ｆ１とＦ２の双方が動作不良であると判断されたときにはＳ４５以下のフローへ移行する。
【０１７８】
このフローでは、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を挿入検知に使用できないため、検知スイッチＳＷ１，ＳＷ２の検知出力を監視して、ディスクＤが挿入口２３から挿入されたか否かを検知する。すなわち、Ｓ５においてシャッタ２４が開放されたときを起点として時間を計測し、Ｓ４６では、所定時間以内に検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＮからＯＦＦに切り換わるか否かを監視する。Ｓ４７において所定時間以内に検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２が切り換わらないと判断したときは、Ｓ１０へ移行してシャッタ２４を閉鎖する。Ｓ４６において、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦに切り換わったことが検知されたときには、Ｓ４８に移行して、ディスク搬入動作に移行する。
【０１７９】
光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の双方が動作不良を発生しているときに、検知スイッチＳＷ１とＳＷ２をディスクの挿入検知に使用すると、図１０に示すように、ディスクＤを挿入口２３からやや筐体２の内方へ押し込み、さらにディスクＤを移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６との間に押し込んだ後に、検知部材２５１と２５２が動き、検知スイッチＳＷ１またはＳＷ２がＯＦＦになって、移送ローラ１１２，１１３が始動する。したがって、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２をディスク挿入検知に使用しているときに比べて、ディスク挿入時に手で感じる抵抗力が大きくなる。しかし、その後ディスクＤを筐体２内に搬入させることは可能である。
【０１８０】
図１５に示すように、Ｓ４８においてディスク搬入動作に移行した後は、Ｓ３７に移行し、その後は、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２の一方のみが動作不良のときと同じフローの動作制御が行われる。
【０１８１】
（ディスククランプ動作）
図１４のＳ２５に示す、ディスク搬入後のクランプ動作は図１６に示すフローに基づいて行われる。
【０１８２】
ディスククランプ動作では、図９および図１１に示すように、駆動ユニット１４が介入位置で停止し、移送ユニット１７が移送動作位置で停止した状態で、さらに図１に示す第１の動力伝達部１２のラック部材３２がＹ１方向へ駆動される。この行程では、最初に切換え部材３８がＹ１方向へ移動せず、連結回動レバー４３が反時計方向へ駆動されて、ロック部材５４がＸ１方向へ移動させられ、図２（Ｂ）に示すロック部材６１もＸ１方向へ移動させられる。そして、ロック部材５４に設けられたロック制御穴５６の持ち上げ部５６ｂによって拘束軸７７が持ち上げられ、ロック部材６１に設けられたロック制御穴６２の持ち上げ部６２ｂによって拘束軸７８，７８が持ち上げられる。よって、ユニット支持ベース１３が持ち上げられ、介入位置にある駆動ユニット１４に設けられた回転テーブル８６の凸部８６ｂ（図４参照）が、選択位置（ａ）の支持体２１に保持されているディスクＤの中心穴Ｄａ内に入り込む。
【０１８３】
その後は、連結回動レバー４３が停止し、ロック切換え部材４２が停止して、ユニット支持ベース１３が持ち上げられた状態を維持し、さらにラック部材３２のＹ１方向への移動に追従して切換え部材３８がＹ１方向へ移動し、切換え部材３８に固定された駆動ピン４１によって、ユニット支持ベース１３の下面に位置する駆動スライダ８５が、Ｙ１方向へ移動させられる。このとき、介入位置にある駆動ユニット１４に設けられたクランプ切換え部材８０が、駆動ユニット１４の回動自由端側へ移動し、図５に示すように回転テーブル８６内のクランプ爪８６ｄが周囲に突出したクランプ姿勢となり、ディスクＤは、回転テーブル８６の支持面８６ａとクランプ爪８６ｄとで挟持されてクランプされる。
【０１８４】
この一連のクランプ動作が完了したか否かは、Ｙ１方向へ移動するラック部材３２がクランプ動作完了位置に移動し、図３に示す動作検知スイッチＳＷａが、ラック部材３２によってＯＦＦからＯＮに切換えられることで検知される。動作検知スイッチＳＷａがＯＮになった時点で、第１の動力伝達部１２の第１のモータＭ１が停止し、ラック部材３２が停止する。
【０１８５】
Ｓ５１において、前記動作検知スイッチＳＷａがＯＮになったことが検知されると、Ｓ５２において、機構制御部３０１は、図１２に示すサーボモータドライバ３０５に駆動指令を与え、駆動ユニット１４に設けられた回転駆動部８２のスピンドルモータＭｓが短時間だけ通電される。Ｓ５３では、このときにスピンドルモータＭｓが回転したか否かの検出が行われる。スピンドルモータＭｓはサーボモータであり、回転検出部にＦＧが設けられているため、スピンドルモータＭｓが回転すれば、ＦＧからの回転検出パルスがサーボモータドライバ３０５にフィードバックされ、これにより機構制御部３０１では、スピンドルモータＭｓが回転したことを認識できる。またスピンドルモータＭｓのコイルへ与えられる駆動電流を監視することによってもスピンドルモータＭｓが回転したか否かの検出が可能である。
【０１８６】
図５に示すクランプ爪８６ｄがクランプ姿勢となりクランプ動作が完了した時点で、ディスクＤは、移送ユニット１７の移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とで挟持されているため、スピンドルモータＭｓに通電してもスピンドルモータＭｓは本来は回転しないはずである。よって、Ｓ５４において、スピンドルモータＭｓを始動した後の所定時間内にスピンドルモータＭｓの回転が検出されたときには、Ｓ５５に移行し、正常な寸法のディスクＤが回転テーブル８６に正常にクランプされたものと判断する。
【０１８７】
Ｓ５３において、スピンドルモータＭｓが回転したときは、支持体２１に保持されているディスクＤの中心穴Ｄａの内径が規定のものよりも大きく、クランプ爪８６ｄでディスクＤの中心穴Ｄａを適切にクランプできないディスクＤである可能性が高い。
【０１８８】
この場合には、Ｓ５６に移行して、図１に示す第１の動力伝達部１２の第１のモータＭ１を始動し、ラック部材３２をＹ２方向へ移動させ、切換え部材３８の駆動ピン４１で、図３に示す駆動スライダ８５をＹ２方向へ移動させ、クランプ切換え部材８０を動作させて、図４に示すようにクランプ爪８６ｄを回転テーブル８６の凸部８６ｂ内に対向させてクランプを解除する。さらに、ラック部材３２をＹ２方向へ移動させ、連結回動レバー４３を回動させてロック切換え部材４２をＹ２方向へ移動させ、ロック部材５４とロック部材６１をＸ２方向へ移動させる。そして、ロック部材５４に設けられたロック制御穴５６の拘束部５６ａで拘束軸７７を拘束し、ロック部材６１に設けられたロック制御穴６２の拘束部６２ａで拘束軸７８，７８を拘束して、ユニット支持ベース１３を下降させる。よって駆動ユニット１４も下降し、回転テーブル８６の凸部８６ｂがディスクＤの中心穴Ｄａからに抜け出る。
【０１８９】
その後、Ｓ５７に移行し、第３のモータＭ３を始動して移送ローラ１１２，１１３を排出方向へ自転させ、さらに第２のモータＭ２を動作させて、移送ユニット１７を図１０に示す待機位置へ復帰させて、ディスクＤを挿入口２３から排出する。この排出動作では、ディスクＤの外周縁で検知部材２５１がＸ２方向へ移動し、検知板２５３によって検知スイッチＳＷ３がＯＮに切換えられ、さらにディスクＤが挿入口２３から排出されるに伴って検知部材２５１がＸ１方向へ復帰し、検知スイッチＳＷ３がＯＦＦとなった時点で、移送ローラ１１２，１１３の回転を停止する。よって排出されるディスクＤは一部が筐体２内に残った状態で保持される。
【０１９０】
なお、Ｓ５３において、スピンドルモータＭｓが回転したことが検知される場合として、前述のように中心穴Ｄａの内径寸法が大きすぎる異常寸法のディスクＤが搬入されたときのみならず、正常な寸法のディスクでありながら、クランプ動作完了時に、回転テーブル８６の凸部８６ｂがディスクＤの中心穴Ｄａ内に入りきれていない状態で、クランプ爪８６ｄがクランプ姿勢に突出したクランプ動作不良の場合も想定できる。
【０１９１】
しかし、この実施の形態では、図１４のＳ２５のクランプ動作の後に、Ｓ５３に示すように、スピンドルモータＭｓが回転したと検知されたときには、再度クランプ動作を繰り返すというリトライを行うことなく、直ちにＳ５６に移行し、クランプ動作を解除してディスクＤを排出している。このように、新たなディスクＤが搬入されたときに、Ｓ５３においてスピンドルモータＭｓが回転したと判断されたときには、たとえそれが正常なディスクＤであってとしても、必ず排出動作に移行させる。このように、一度でもクランプミスが発生したディスクを再度クランプ動作を行わせることなく強制排出することにより、クランプ動作に支障をきたすおそれのある異常なディスクが支持体２１内に保持されて、ディスク収納領域２０内に収納される可能性をきわめて低くしている。
【０１９２】
なお、Ｓ５７において強制的に排出されたディスクＤが挿入口２３から突出しているときには、そのディスクＤが手で引き抜かれるまでその保持を継続する。挿入口２３から突出したディスクが再度指で押され、検知部材２５１がＸ２方向へ移動し、検知スイッチＳＷ３が再度ＯＮになった場合でも、移送ローラ１１２，１１３を駆動する第３のモータＭ３を始動させず、強制排出したディスクＤの再度の搬入を阻止できるようにしている。これは、図１３に示すＳ１７でのディスク強制排出の後も同じである。
【０１９３】
このように、ディスク収納型ディスク装置１では、図１３と図１４に示すフローによって、外径寸法が規格よりも極端に小さい異常ディスクが、選択位置（ａ）にある支持体２１に保持されるのを阻止し、図１６のフローによって、中心穴Ｄａの内径寸法が大きかったり、中心穴Ｄａが変形しているようなクランプ不能なディスクが支持体２１に保持されるのを阻止できるようにしている。さらに、図１４のＳ２０により、ディスクＤが搬入されているときに、光学検知素子Ｆ１，Ｆ２を常に監視することにより、記録面が損傷してディスクが部分的に透明となっているような異常ディスクが支持体２１に保持されるのも防止できる。
【０１９４】
（支持体選択後のクランプ動作）
ディスク収納領域２０内に収納されているディスクＤのいずれかを選択して駆動するときには、図１０に示すように、駆動ユニット１４を退避位置へ移動させ、且つ移送ユニット１７を待機位置へ移動させる。そして、図６に示す切換え歯車９８を、出力歯車９４と伝達歯車９９とに噛み合わせ、第２のモータＭ２の動力により支持体選択手段２２の選択軸１５１を駆動し、いずれかの支持体２１を選択位置（ａ）へ移動させる（図１７のＳ６０）。
【０１９５】
そして図１０に示すように、駆動ユニット１４を介入位置へ回動させ、さらにロック部材５４，６１によってユニット支持ベース１３を持ち上げて、回転テーブル８６の凸部８６ｂを、選択位置（ａ）の支持体２１に保持されているディスクの中心穴Ｄａに入り込ませ、さらにクランプ切換え部材８０を動作させてクランプ爪８６ｄをクランプ姿勢に突出させる（図１７のＳ６１）。
【０１９６】
図１７のＳ６２において、図３に示す動作検知スイッチＳＷａがＯＮになったことが検知されたら、Ｓ６３へ移行して、図６、図７に示す第２のモータＭ２を始動し、切換え部材９１を（ｅ）方向へ移動させ、移送ユニット１７を反時計方向へ少しだけ回動させる。このとき、第３のモータＭ３を始動せず、移送ローラ１１２，１１３は回転させない。この動作により、移送ユニット１７の挟持部１０６あるいは移送ローラ１１２，１１３などの移送ユニット１７の一部が、クランプ完了後のディスクの外周面に押し当てられて、回転駆動部８２にクランプされているディスクＤが回転しないように保持される。
【０１９７】
移送ユニット１７でディスクＤの外周が押さられた状態で、Ｓ６４に移行して、スピンドルモータＭｓに駆動電流を与える。Ｓ６６において、所定時間以内にスピンドルモータＭｓの回転が検出されないときは、Ｓ６７に移行して、選択された支持体２１に保持されているディスクＤが正常にクランプされたと判断する。
【０１９８】
Ｓ６５において、スピンドルモータＭｓの回転が検知されたときは、選択された支持体２１に保持されているディスクＤの中心穴Ｄａに対して、回転テーブル８６の凸部８６ｂが完全に入り込んでいないなどの、クランプ動作不良である確率が高い。すなわち、新たなディスクＤが搬入されるときに、図１３と図１４に示すフロー、および図１６に示すフローを実現することで、異常寸法のディスクが支持体２１に保持されることなく、未然に排出されているはずであり、ディスク収納領域２０内に収納されているディスクＤは正常な寸法である確率が高い。よって、この場合には、次のような確認動作とリトライが行われる。
【０１９９】
Ｓ６５においてスピンドルモータＭｓの回転が検知されたときには、Ｓ６８に移行し、光ヘッド８３のフォーカスサーボ機構をロックさせる。フォーカスサーボ機構では、対物レンズ８３ａを保持するレンズホルダが線ばねなどの弾性部材で光軸に沿う方向へ微動できるように保持されており、レンズホルダにはフォーカスサーボコイルが、固定側には、フォーカスサーボコイルに磁界を与えるマグネットが対向している。フォーカスサーボコイルの所定の電流が与えられ、フォーカスサーボ機構がロックされると、対物レンズ８３ａが、検知光をディスクの記録面に合焦できる位置で保持される。光ヘッド８３内の発光素子から発せられた検知光を対物レンズ８３ａからディスクの記録面に与え、その戻り光を受光素子で検知することで、合焦位置にディスクＤの記録面が存在しているか否かを検知できる。
【０２００】
Ｓ６９において、ディスクの記録面から正常な合焦戻り光が検知されたと判断されたときには、ディスクＤの下面が回転テーブル８６の支持面８６ａに正常に設置された状態であると判断できる。よって、このときはＳ６７に移行し、ディスクが正常にクランプされたと判断する。
【０２０１】
Ｓ６９において、ディスクの記録面から正常な合焦戻り光が検知されないと判断したときには、Ｓ７０に移行し、フォーカス動作による前記確認が所定回数（例えば３回）を越えたか否か判断し、超えていない場合には、再度Ｓ６５に移行し、スピンドルモータＭｓを回転駆動する。Ｓ７０において、所定回数を越えたと判断したときには、Ｓ７１に移行し、ディスクの排出動作に移行する。
【０２０２】
Ｓ７１のディスク排出動作は、選択位置（ａ）にある支持体２１に保持されているディスクＤを排出する通常の排出動作と同じである。
【０２０３】
すなわち、移送ローラ１１２，１１３を排出方向へ回転させながら、移送ユニット１７を反時計方向へ回動させて、図９と図１１に示す移送動作位置まで移動させる。移送ローラ１１２，１１３を排出方向へ回転させることにより、この移送ローラ１１２，１１３と挟持部１０６とでディスクＤを挟持することができる。ディスクＤを挟持した状態で移送ローラ１１２，１１３を停止し、クランプ爪８６ｄを図４に示す非クランプ姿勢へ退行させる。その後、保持爪１５５，１５６，１５７を回動させて、支持体２１におけるディスクＤの保持を解除する。さらにロック部材５４，６１をＸ２方向へ移動させて、ユニット支持ベース１３を下降させて、駆動ユニット１４に設けられた回転テーブル８６の凸部８６ｂをディスクＤの中心穴Ｄａから下方へ抜き出す。そして、移送ローラ１１２，１１３を排出方向へ回動させ、移送ユニット１７を図１０に示す待機位置へ回動させ、ディスクＤを挿入口２３から排出する。このとき、検知スイッチＳＷ３がＯＮとなりさらにＯＦＦとなったときに、移送ローラ１１２，１１３を停止する。
【０２０４】
（ディスク駆動動作）
図１６のＳ５５または図１７のＳ６７において、ディスクＤが回転テーブル８６に正常にクランプされていると判断したときには、図１０に示す保持爪１５５，１５６，１５７を回動させて、選択位置（ａ）にある支持体２１でのディスクＤの保持を解除する。
【０２０５】
その後、図１に示す第１の動力伝達部１２の第１のモータＭ１を始動し、ロック切換え部材４２をＹ１方向へさらに移動させる。このとき、切換え部材３８は動かず、駆動スライダ８５も駆動されず、駆動ユニット１４は介入位置に移動した状態を維持する。そして、連結回動レバー４３が反時計方向へ駆動され、ロック切換え部材４２がＹ１方向へ駆動される。このときロック部材５４がＸ１方向へ移動させられ、図２（Ｂ）に示すロック部材６１が図示Ｘ１方向へ移動させられる。
【０２０６】
ロック部材５４に設けられたロック制御穴５６の逃げ部５６ｃ、およびロック部材６１に設けられたロック制御穴６２の逃げ部６２ｃによって、ユニット支持ベース１３に設けられた拘束軸７７および拘束軸７８，７８が自由状態とされ、ユニット支持ベース１３およびこれに支持されている駆動ユニット１４がダンパー７１，７２，７３によって弾性支持された状態となる。よって、スピンドルモータＭｓでディスクＤを回転駆動し、光ヘッド８３で、再生動作や記録動作を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０２０７】
【図１】本発明の実施の形態のディスク収納型ディスク装置の全体構造を示す分解斜視図、
【図２】本発明のディスク収納型ディスク装置を筐体の前面から見た正面図であり、（Ａ）は主に筐体内の移送ユニットを示し、（Ｂ）は主に支持体と支持体選択手段および駆動ユニットさらにはシャッタを示す、
【図３】ディスク収納型ディスク装置全体のユニット支持ベースおよび駆動ユニットを示す平面図、
【図４】非クランプ状態の回転駆動部を示す側面図、
【図５】クランプ状態の回転駆動部を示す側面図、
【図６】第２の動力伝達部の構造を示すものであり、移送ユニットが待機位置に移動した平面図、
【図７】第２の動力伝達部の構造を示すものであり、移送ユニットが移送動作位置に移動した平面図、
【図８】第３の動力伝達部を示すものであり、移送ユニットの回動支点の構造を示す分解斜視図、
【図９】各種検知手段の構造を示す平面図、
【図１０】ディスク収納型ディスク装置の、ディスクの挿入を待機するホームポジションを示す平面図、
【図１１】ディスク収納型ディスク装置の、ディスクが支持体に装填された状態を示す平面図、
【図１２】ディスク収納型ディスク装置の回路構成を示すブロック図、
【図１３】ディスク搬入時の検知動作のフローチャート、
【図１４】ディスク搬入時の検知動作のフローチャート、
【図１５】検知異常対応フローを示すフローチャート、
【図１６】ディスク搬入時のクランプ動作を示すフローチャート、
【図１７】ディスク選択後のクランプ動作を示すフローチャート、
【符号の説明】
【０２０８】
１  ディスク収納型ディスク装置
２  筐体
１４  駆動ユニット
１６  第２の動力伝達部
１７  移送ユニット
２１  支持体
２３  挿入口
２４  シャッタ
３２  ラック部材
４１  駆動ピン
４２  ロック切換え部材
４３  連結回動レバー
５４  ロック部材
６１  ロック部材
８０  クランプ切換え部材
８５  駆動スライダ
８６  回転テーブル
８６ａ  支持面
８６ｂ  凸部
８６ｄ  クランプ爪
９１  切換え部材
２００  装填検知部材
１１２  第１の移送ローラ
１１３  第２の移送ローラ
３０１  機構制御部
Ｆ１，Ｆ１  光学検知素子
Ｆｅ  検知素子
ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ２，ＳＷ４  検知スイッチ
ＳＷａ  動作検知スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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