(57)【要約】【課題】玉型間隔材が２段に配置されることを防止する液晶表示装置の製造装置を提供する。【解決手段】液晶表示装置の製造装置は、複数の溝が形成されている間隔材供給用基板、溝に注入された複数の間隔材が表面に第１転写される転写ローラー、転写ローラーの回動によってローラー表面の間隔材が第２転写される基板が搭載される支持板を含み、溝の直径は、間隔材直径の７倍より小さいか又は同一であるのが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の溝が形成されている間隔材供給用基板と、
前記溝に注入された複数の間隔材が表面に第１転写される転写ローラーと、
前記転写ローラーの回動によって前記ローラー表面の間隔材が第２転写される基板が搭載される支持板と、
を含み、前記溝の直径は、前記間隔材直径の７倍より小さいか又は同一である、液晶表示装置の製造装置。
【請求項２】
前記溝の直径は、前記間隔材直径の整数倍及び前記間隔材半径の合計より小さいか又は同一である、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項３】
前記溝の直径は、前記間隔材直径の整数倍及び前記間隔材半径の差より小さいか又は同一である、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項４】
前記溝の深さは、前記間隔材直径の０.８倍より大きく、前記間隔材直径の１.２倍より小さい、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記間隔材供給用基板表面に対して垂直な方向を垂直線とし、この垂直線と前記溝の側面との間の角を溝の側面の傾斜角とするとき、前記溝の側面の傾斜角が４５度以下である、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記間隔材は玉型間隔材である、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記転写ローラーの表面に位置した前記間隔材は、前記溝間の所定の間隔と同一の間隔を有する、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記間隔材は、熱硬化剤又は紫外線硬化剤と共に前記間隔材供給用基板の溝に注入される、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項９】
前記間隔材供給用基板の表面と接触させながら移動させて、前記溝に間隔材を注入するブレードをさらに含む、請求項１に記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項１０】
複数の溝が形成されており、
前記溝の直径は、前記溝に注入される複数の間隔材の直径の７倍より小さいか又は同一である、間隔材供給用基板。
【請求項１１】
前記溝の直径は、前記間隔材直径の整数倍及び前記間隔材の半径の合計より小さいか又は同一である、請求項１０に記載の間隔材供給用基板。
【請求項１２】
前記溝の直径は、前記間隔材の直径の整数倍及び前記間隔材の半径の差より小さいか又は同一である、請求項１０に記載の間隔材供給用基板。
【請求項１３】
前記溝の深さは、前記間隔材の直径の０.８倍より大きく、前記間隔材の直径の１.２倍より小さい、請求項１０に記載の間隔材供給用基板。
【請求項１４】
前記間隔材供給用基板表面に対して垂直な方向を垂直線とし、この垂直線と前記溝の側面との間の角を溝の側面の傾斜角とするとき、前記溝の側面の傾斜角が４５度以下である、請求項１０に記載の間隔材供給用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、現在最も広く使用されている平板表示装置のうちの１つであって、電界生成電極が形成されている２枚の表示板と、その間に挿入されている液晶層とからなり、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって、液晶層を通過する光の透過率を調節する表示装置である。
このような液晶表示装置の上部基板および下部基板は、液晶物質を封じ込めるために周縁に形成されている密封材によって結合されており、上部基板および下部基板の間に設けられる間隔材によって支持されてセルギャップ（cell  gap）を維持する。
【０００３】
間隔材は、球形であり、不規則なパターンで形成される玉型間隔材（beads  spacer）と、一定のパターンで形成される柱型間隔材（column  spacer）とに区分される。
柱型間隔材は、色フィルター表示板に感光膜を塗布し、これを露光及び現像して、画素内部の光を透過しない部分、例えば、チャンネル部、ゲート線、維持電極線又は遮光部材などに対応させて所望のパターンに形成する。
【０００４】
しかし、不規則的に散布する玉型間隔材形成方法は、玉型間隔材が異物として作用し、光漏れを誘発してコントラスト比を低下させ、一部の玉型間隔材は、微細移動して配向膜に損傷を与える場合もある。また、柱型間隔材形成方法は、別途の写真エッチング工程が追加されるので製品の単価が上昇し、プラスチック系の玉型間隔材とは違って弾性力が小さいため、液晶滴下量のマージンが減り、不完全充填などの不良や間隔材又は下部膜が破損するスミアー（smear）不良などが発生し易い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の技術的課題は、玉型間隔材が２段に配置されることを防止する液晶表示装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの実施例による液晶表示装置の製造装置は、複数の溝が形成されている間隔材供給用基板、前記溝に注入された複数の間隔材が表面に第１転写される転写ローラー、前記転写ローラーの回動によって前記ローラー表面の間隔材が第２転写される基板が搭載される支持板を含み、前記溝の直径は、前記間隔材直径の７倍より小さいか又は同一であることが好ましい。
【０００７】
また、前記溝の直径は、前記間隔材の直径の整数倍及び前記間隔材の半径の合計より小さいか又は同一であり、前記溝の直径は、前記間隔材の直径の整数倍及び前記間隔材の半径の差より小さいか又は同一であることが好ましい。
また、前記溝の深さは、前記間隔材の直径の０.８倍より大きく、前記間隔材の直径の１.２倍より小さいことが好ましい。
【０００８】
また、前記間隔材供給用基板表面に対して垂直な方向を垂直線とし、この垂直線と前記溝の側面との間の角を溝の側面の傾斜角とする場合、前記溝の側面の傾斜角が４５度以下であることが好ましい。
また、前記間隔材は玉型間隔材であり、前記転写ローラーの表面に位置した前記間隔材は、前記溝間の所定の間隔と同一の間隔を有することが好ましい。
【０００９】
また、前記間隔材は、熱硬化剤又は紫外線硬化剤と共に前記間隔材供給用基板の溝に注入されるのが好ましい。
また、前記間隔材供給用基板の表面と接触させながら移動させて、前記溝に間隔材を注入するブレードをさらに含むのが好ましい。
また、本発明の１つの実施例による間隔材供給用基板は、複数の溝が形成されており、前記溝の直径は、前記溝に注入される複数の間隔材直径の７倍より小さいか又は同一であることが好ましい。
【００１０】
また、前記溝の直径は、前記間隔材の直径の整数倍及び前記間隔材の半径の合計より小さいか又は同一であることが好ましく、前記溝の直径は、前記間隔材の直径の整数倍及び前記間隔材の半径の差より小さいか又は同一であることが好ましい。
また、前記溝の深さは、前記間隔材の直径の０.８倍より大きく、前記間隔材の直径の１.２倍より小さいことが好ましい。
【００１１】
また、前記間隔材供給用基板表面に対して垂直な方向を垂直線とし、この垂直線と前記溝の側面との間の角を溝の側面の傾斜角とするとき、前記溝の側面の傾斜角が４５度以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による液晶表示装置の製造装置は、間隔材供給用基板の溝の直径、深さ及び側壁の傾斜角を調節することにより、玉型間隔材が２段に積層されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について添付した図面を参照して詳細に説明する。しかし、本発明は多様な相違した形態で実現でき、ここで説明する実施例に限定されない。
図面において、いろいろな層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体を通じて類似する部分については同一図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上にある”とする場合、これは他の部分の“直上にある”場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。反対に、ある部分が他の部分の“直上にある”とする場合、中間に他の部分がないことを意味する。
【００１４】
次に、本発明の実施例による液晶表示装置の製造装置について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置の概略図であり、図２は、間隔材供給用基板の溝に、ブレードを利用して間隔材インキを注入する状態を拡大して示した図である。
【００１５】
図１に示したように、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置は、間隔材供給用基板９、転写ローラー１４、間隔材供給装置１５及び表示板２００が搭載される支持板５を含む。
間隔材供給用基板９及び支持板５は下部フレーム１０に設置され、転写ローラー１４及び間隔材供給装置１５は上部フレーム１３に設置される。特に、間隔材供給用基板９は印刷板４上に設置され、間隔材供給用基板９には、間隔材インキ３２が注入される複数の溝１９が所定の間隔で形成されている。間隔材供給用基板９は、ガラス、プラスチック又は金属材料（stainless  steel）で形成され、写真エッチング法、金型法又はレーザー加工法によって、表面に凹凸のある溝１９が形成されている。
【００１６】
このような複数の溝１９は、表示板２００上に形成される間隔材３２０のパターンと同一の間隔で形成される。そして、支持板５上には、間隔材３２０が形成される表示板２００が搭載される。
間隔材供給装置１５では、複数の玉型間隔材３２０及びこのような玉型間隔材３２０を表示板２００上に硬化させて固着させるための、硬化剤３２１からなる間隔材インキ３２を間隔材供給用基板９上に滴下する。
【００１７】
玉型間隔材３２０は、ポリマーを形成することのできるアクリル系有機化合物、フッ素樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、サイトップ（cytop）、ペルフルオロシクロブテン（ＰＦＣＢ）などの、誘電定数の小さい有機物で形成される。
そして、転写ローラー１４の表面には、親水性の良いシリコンなどからなる転写シート３が付着されており、間隔材供給装置１５の後方には、間隔材供給装置１５から間隔材供給用基板９に滴下された間隔材インキ３２を間隔材供給用基板９に形成されている複数の溝１９に均一に注入するブレード１、２が設置されている。
【００１８】
図２に示したように、間隔材供給用基板９の溝１９には、複数の玉型間隔材３２０及び硬化剤３２１が注入されている。
このような溝１９の直径（Ｌ１）はあまり大きくないのが好ましく、具体的に、溝１９の直径（Ｌ１）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の７倍より小さいか又は同一であるのが好ましい。これについて、以下で詳細に説明する。
【００１９】
間隔材供給用基板９の溝１９に注入される玉型間隔材３２０の数は、設定セルギャップや基板の大きさによって変わる。表示板２００のいずれか１つの所定の位置に配置される玉型間隔材３２０の数を増加するためには、間隔材供給用基板９の溝１９の直径（Ｌ１）の大きさを大きくして、溝１９に注入される玉型間隔材３２０の数を増加することが考えられる。しかし、間隔材供給用基板９の溝１９の直径（Ｌ１）の大きさが大きくなると、ブレード２を利用して間隔材インキ３２を溝１９に注入する際、ブレード２が当接する溝１９以外の領域にある間隔材インキ３２と溝１９内部にある間隔材インキ３２とが互いに多くの相互作用をするため、間隔材３２０が２段に積層されるという問題が発生する。したがって、セルギャップが設定値より高くなるので局部的に欠陥が発生する。これを防止するために、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置では、溝１９の直径（Ｌ１）を、間隔材３２０の直径（ｄ）の７倍より小さいか又は同一であるように設定することによって、溝１９内部にある間隔材インキ３２と溝１９外部にある間隔材インキ３２との間の相互作用面積が狭くなるようにし、間隔材３２０が２段に積層されることを防止する。
【００２０】
そして、溝１９の直径（Ｌ１）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍に類似しているのが好ましく、具体的に、溝１９の直径（Ｌ１）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍と間隔材３２０の半径（ｄ/２）の合計より小さいか又は同一であるのが好ましい。この場合、溝１９に注入される間隔材３２０が２段に形成される確率が減る。溝１９の直径（Ｌ１）の大きさが間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍と間隔材３２０半径（ｄ/２）の合計より大きい場合には、間隔材３２０が溝１９の周縁に引っ掛かって残留する確率が高まるため、これを防止するために前述したように構成する。同様に、溝１９の直径（Ｌ１）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍及び間隔材３２０の半径（ｄ/２）の差より小さいか又は同一であるのが好ましい。
【００２１】
また、溝１９の深さ（ｈ）が間隔材３２０の直径（ｄ）より過度に大きいと、間隔材が２段に形成される可能性が大きい。したがって、溝１９の深さ（ｈ）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の０.８倍より大きく、間隔材３２０直径（ｄ）の１.２倍より小さいことが好ましい。
以下では、溝１９の深さ（ｈ）が５μｍであり、溝１９の直径（Ｌ１）が２２μｍである間隔材供給用基板９に、直径４.０μｍの間隔材３２０と直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合の実験例を表１に示す。
【００２２】
【表１】
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表１に示されているように、溝１９当りの間隔材３２０の数が６.５である場合（直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合）が、溝１９当りの間隔材３２０の数が７.６である場合より２段積層された間隔材３２０の比率が小さい。このように、溝１９当りの間隔材３２０の数が７以下である場合を基準に、２段積層された間隔材３２０の比率に差が出る。したがって、溝１９の直径（Ｌ１）は、間隔材３２０直径（ｄ）の７倍より小さいか又は同一であることが好ましい。より好ましくは、溝１９の直径は、間隔材３２０の直径（ｄ）の５〜６倍以下に形成することができる。
【００２３】
また、溝１９の直径（Ｌ１）と間隔材３２０直径（ｄ）の比率が整数に近い場合（直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合）に、２段積層された間隔材３２０の比率が小さい。表１で、直径４μｍの間隔材３２０を注入した場合、溝１９の直径（Ｌ１）と間隔材３２０直径（ｄ）の比率は５.５であり、直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合、溝１９の直径（Ｌ１）と間隔材３２０直径（ｄ）の比率は４.４であるので、直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合により整数に近く、この場合、２段積層された間隔材３２０の比率が小さい。特に、溝１９の直径（Ｌ１）が間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍と間隔材３２０の半径（ｄ/２）の合計より小さいか又は同一である場合に、２段積層された間隔材３２０の比率が小さい。もし、溝１９の直径（Ｌ１）が、間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍と間隔材３２０の半径（ｄ/２）の合計より大きい場合には、溝１９に間隔材３２０が満たされ、残りの空間に残りの間隔材３２０の一部分が満たされ易いため、残りの間隔材３２０が溝１９の周縁に引っ掛かって残留し易くなる。しかし、溝１９の直径（Ｌ１）が間隔材３２０の直径（ｄ）の整数倍と間隔材３２０の半径（ｄ/２）の合計より小さいか又は同一である場合には、溝１９に間隔材３２０が満たされ、残りの空間に残りの間隔材３２０が満たされるのが難しいので、残りの間隔材３２０が溝１９の周縁に残らなくなる。
【００２４】
また、溝１９の深さ（ｈ）と間隔材３２０の直径（ｄ）の比率が整数に近い場合（直径５μｍの間隔材３２０を注入した場合）に、２段積層された間隔材３２０の比率が小さい。特に、溝１９の深さ（ｈ）は、間隔材３２０の直径（ｄ）の０.８倍より大きく、間隔材３２０の直径（ｄ）の１.２倍より小さいのが好ましい。溝１９の深さ（ｈ）が間隔材３２０の直径（ｄ）の０.８倍より小さい場合には、間隔材３２０が溝１９に満たされずに溝１９上に露出するため、後続工程で転写不良などが発生し易い。また、溝１９の深さ（ｈ）が間隔材３２０直径（ｄ）の１.２倍より大きい場合には、間隔材３２０が２段に積層され易い。
【００２５】
そして、間隔材供給用基板９の表面に対して垂直な方向を垂直線とし、この垂直線と溝１９の側面との間の角を、溝１９の側面の傾斜角（θ）と定義すれば、溝１９の側面の傾斜角（θ）は４５度より小さいのが好ましい。これは、溝１９の側面の傾斜角（θ）が大きい場合に間隔材が２段に積層されることを防止するためである。図２に示したように、傾斜角（θ）が４５度である場合、ｔａｎ４５＝ｘ/ｄ＝１であるので、ｘ＝ｄである。したがって、溝１９の周縁にいずれか１つの間隔材３２０が引っ掛かって残留する空間が発生する。したがって、溝１９の側面の傾斜角（θ）が４５度より大きいか又は同一である場合には、いずれか１つの間隔材３２０が溝１９の周縁に残留することがある。
【００２６】
このような本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置を利用して液晶表示装置を製造する方法について、以下で詳細に説明する。
図３は、間隔材供給用基板に間隔材インキを滴下する段階を示した図であり、図４Ａは、間隔材供給用基板に滴下された間隔材インキを複数の溝に均一に注入する段階を示した図であり、図４Ｂは、間隔材供給用基板の溝に間隔材インキが注入された状態を示した平面図であり、図５は、間隔材供給用基板で、転写ローラーの表面で間隔材インキを転写する状態を示した図であり、図６は、転写ローラー表面に付着された間隔材インキを基板上に転写する状態を示した図であり、図７は、基板上に転写された間隔材インキを硬化させて間隔材として形成する状態を示した図である。
【００２７】
まず、図３に示したように、間隔材供給装置１５を利用して、間隔材インキ３２を間隔材供給用基板９上に滴下する。この時、間隔材インキ３２は、複数の玉型間隔材３２０と熱硬化剤又は紫外線硬化剤３２１からなる。
次に、図４Ａに示したように、ブレード１、２を利用して、間隔材供給用基板９に形成されている複数の溝１９に間隔材インキ３２を注入する。この時、図４Ｂに示したように、複数の玉型間隔材３２０は、集合を成して硬化剤３２１と共に溝１９に注入される。溝１９に注入された間隔材インキ３２の大きさ（Ｌ２）は、溝１９の直径（Ｌ１）の大きさより小さいのが好ましい。
【００２８】
次に、図５に示したように、転写ローラー１４が回動することによって、間隔材インキ３２は転写ローラー１４の転写シート３の表面に第１転写される。この時、間隔材インキ３２は、溝１９間の所定の間隔と同一な間隔を有して転写シート３の表面に付着される。
次に、図６に示したように、表面に複数の間隔材インキ３２が付着されている転写ローラー１４は支持板５上に移動して、支持板５上に搭載されている表示板２００に複数の間隔材インキ３２を第２転写する。したがって、表示板２００上の所定の位置に、均一な間隔で間隔材インキ３２が配置される。
【００２９】
図６には、遮光部材２２０、色フィルター２３０、蓋膜２５０、共通電極２７０及び配向膜２１が順に形成されている表示板２００上に間隔材インキ３２が第２転写される状態を示しており、配向膜２１を形成する前に間隔材インキ３２を形成することもできる。この時、間隔材３２０は、遮光部材２２０に対応する領域に正確に配置することによって光漏れ発生を防止することができる。
【００３０】
次に、図７に示したように、熱硬化剤又は紫外線硬化剤３２１と共に第２転写された間隔材３２０は、熱又は紫外線によって硬化されて表示板２００に堅く付着する。
次に、間隔材３２０が配置された上部表示板２００を下部表示板１００上に加圧して付着する。
このように、複数の玉型間隔材３２０を、転写ローラー１４を利用して表示板２００の所定の位置に形成することによって均一なセルギャップを形成し、弾性力を増加させて、表示板２００に圧力を加える場合に発生しやすいスミアー不良を防止することができる。つまり、高い弾性力及び工程の単純な玉型間隔材の長所と、所定の位置に形成して光漏れを除去することができるという柱型間隔材の長所とを全て取ることができ、工程自体が簡素化されて工程管理が容易であり、収率的にも安定できる。
【００３１】
図８は、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置によって形成された薄膜トランジスタ表示板の配置図であり、図９は、図８の薄膜トランジスタ表示板及びこれを含む液晶表示装置のIX-IX'-IX''線による断面図である。
透明なガラス又はプラスチックなどで形成された絶縁基板１１０上に、複数のゲート線１２１及び複数の維持電極線１３１が形成されている。
【００３２】
ゲート線１２１はゲート信号を伝達し、主に図の横方向に延長されている。各ゲート線１２１は、上下に突出した複数のゲート電極１２４と、他の層又は外部駆動回路との接続のために、面積のが拡張された端部１２９とを含む。ゲート信号を生成するゲート駆動回路（図示せず）は、基板１１０上に付着される可撓性印刷回路膜（flexibe  printed  circuit  film）（図示せず）上に装着したり、基板１１０上に直接装着したり、基板１１０に集積することができる。ゲート駆動回路を基板１１０上に集積する場合、ゲート線１２１を延長してこれと直接接続することができる。
【００３３】
維持電極線１３１は所定の電圧の印加を受け、ゲート線１２１と平行に延長される。各維持電極線１３１は隣接した２つのゲート線１２１の間に位置し、２つのゲート線１２１のうちの下側に近い。維持電極線１３１は、上下に拡張された維持電極１３７を含む。しかし、維持電極線１３１の模様及び配置は多様に変更することができる。
ゲート線１２１及び維持電極線１３１は、アルミニウム（Ａｌ）やアルミニウム合金などのアルミニウム系金属、銀（Ａｇ）や銀合金などの銀系金属、銅（Ｃｕ）や銅合金などの銅系金属、モリブデン（Ｍｏ）やモリブデン合金などのモリブデン系金属、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）及びチタニウム（Ｔｉ）などで形成することができる。しかし、これらは物理的性質が異なる２つの導電膜（示せず）を含む多重膜構造とすることもできる。このうちの１つの導電膜は、信号遅延や電圧降下を減らすことができるように、比抵抗（resistivity）の低い金属、例えば、アルミニウム系金属、銀系金属、銅系金属などで形成することができる。これとは異なって、他の導電膜は他の物質、特に、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）及びＩＺＯ（インジウムジンク酸化物）との物理的、化学的、電気的接触特性に優れた物質、例えば、モリブデン系金属、クロム、タンタル、チタニウムなどで形成することができる。このような組み合わせの良い例としては、クロム下部膜とアルミニウム（合金）上部膜及びアルミニウム（合金）下部膜とモリブデン（合金）上部膜を挙げることができる。しかし、ゲート線１２１及び維持電極線１３１は、その他にも多様な金属又は導電体で形成することができる。
【００３４】
ゲート線１２１及び維持電極線１３１の側面は基板１１０面に対して傾いており、その傾斜角は約３０度〜約８０度であるのが好ましい。
ゲート線１２１及び維持電極線１３１の上には、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）又は酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）などで形成されたゲート絶縁膜１４０が形成されている。
ゲート絶縁膜１４０上のには、水素化非晶質シリコン（hydrogenated amorphous silicon）（非晶質シリコンは、略称ａ−Ｓｉという）又は多結晶シリコン（polysilicon）などで形成された複数の線状半導体１５１が形成されている。線状半導体１５１は主に図の縦方向に延長されており、ゲート電極１２４に向かって延びる複数の突出部１５４を含む。線状半導体１５１は、ゲート線１２１及び維持電極線１３１の付近で幅が拡張され、これらを幅広く覆っている。
【００３５】
半導体１５１上には、複数の線状及び島型抵抗性接触部材（ohmic  contact）１６１、１６５が形成されている。抵抗性接触部材１６１、１６５は、リンなどのｎ型不純物が高濃度にドーピングされているｎ＋水素化非晶質シリコンなどの物質で形成したり、シリサイドで形成することができる。線状抵抗性接触部材１６１は複数の突出部１６３を有しており、この突出部１６３と島型抵抗性接触部材１６５は、対を成して半導体１５１の突出部１５４上に配置されている。
【００３６】
半導体１５１と抵抗性接触部材１６１、１６５の側面もまた基板１１０面に対して傾いており、傾斜角は３０度〜８０度程度である。
抵抗性接触部材１６１、１６５及びゲート絶縁膜１４０上には、複数のデータ線１７１と複数のドレーン電極１７５とが形成されている。
データ線１７１はデータ信号を伝達し、主に図の縦方向に延長されてゲート線１２１及び維持電極線１３１と交差する。各データ線１７１は、ゲート電極１２４に向かって延びた複数のソース電極１７３と、他の層又は外部駆動回路との接続のために、面積が拡張された端部１７９とを含む。データ信号を生成するデータ駆動回路（示せず）は、基板１１０上に付着される可撓性印刷回路膜（示せず）上に装着することができ、また基板１１０上に直接装着することができ、基板１１０に集積することも可能である。データ駆動回路を基板１１０上に集積する場合、データ線１７１を延長してこれと直接接続することが可能である。
【００３７】
ドレーン電極１７５はデータ線１７１と分離されており、ゲート電極１２４を中心にソース電極１７３と対向する。各ドレーン電極１７５は、広い一側の端部と、棒状である他側の端部とを含む。広い端部は維持電極１３７と重なり、棒状端部は曲がったソース電極１７３で一部囲まれている。
１つのゲート電極１２４、１つのソース電極１７３及び１つのドレーン電極１７５は、半導体１５１の突出部１５４と共に１つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を成し、薄膜トランジスタのチャンネルは、ソース電極１７３とドレーン電極１７５との間の突出部１５４に形成される。
【００３８】
データ線１７１及びドレーン電極１７５は、モリブデン、クロム、タンタル及びチタニウムなどの耐火性金属又はこれらの合金で形成されるのが好ましく、耐火性金属膜（示せず）と低抵抗導電膜（示せず）を含む多重膜構造を有することができる。多重膜構造の例としては、クロム又はモリブデン（合金）下部膜とアルミニウム（合金）上部膜の二重膜、モリブデン（合金）下部膜とアルミニウム（合金）中間膜とモリブデン（合金）上部膜の三重膜がある。しかし、データ線１７１及びドレーン電極１７５は、その他にも多様な多様な金属又は導電体で形成することができる。
【００３９】
データ線１７１及びドレーン電極１７５もまた、その側面が基板１１０面に対して３０度〜８０度程度の傾斜角で傾く構成であることが好ましい。
抵抗性接触部材１６１、１６５は、その下の半導体１５１とその上のデータ線１７１及びドレーン電極１７５の間にだけ存在し、これらの間の接触抵抗を低くする。大部分の所では線状半導体１５１の幅がデータ線１７１の幅より狭く形成されているが、前述のように、ゲート線１２１と交差する部分で幅が拡張されて表面形状を滑らかにすることによって、データ線１７１が断線することを防止できる。半導体１５１には、ソース電極１７３とドレーン電極１７５との間を始めとして、データ線１７１及びドレーン電極１７５で覆われずに露出する部分がある。
【００４０】
データ線１７１、ドレーン電極１７５及び露出している半導体１５１部分の上には保護膜１８０が形成されている。保護膜１８０は、無機絶縁物又は有機絶縁物などで形成され、表面形状を平坦にすることができる。無機絶縁物の例としては、窒化ケイ素と酸化ケイ素が挙げられる。有機絶縁物は感光性（photosensitivity）を有するものを用いることができ、その誘電定数は約４.０以下であることが好ましい。しかし、保護膜１８０は、有機膜の優れた絶縁特性を生かしながらも露出された半導体１５１部分に悪影響を与えないように、下部無機膜と上部有機膜の二重膜構造とすることができる。
【００４１】
保護膜１８０には、データ線１７１の端部１７９とドレーン電極１７５を各々露出する複数の接触孔１８２、１８５が形成されており、保護膜１８０とゲート絶縁膜１４０には、ゲート線１２１の端部１２９を露出する複数の接触孔１８１が形成されている。
保護膜１８０上には、複数の画素電極１９１及び複数の接触補助部材８１、８２が形成されている。これらはＩＴＯ又はＩＺＯなどの透明な導電物質や、アルミニウム、銀、クロム又はその合金などの反射性金属で形成することができる。
【００４２】
画素電極１９１は、接触孔１８５を介してドレーン電極１７５と物理的・電気的に接続されており、ドレーン電極１７５からデータ電圧の印加を受ける。データ電圧が印加された画素電極１９１は、共通電圧の印加を受ける他の表示板（示せず）の共通電極２７０と共に電場を生成することによって、２つの電極間の液晶層（示せず）の液晶分子の方向を決定する。このように決定された液晶分子の方向によって、液晶層を通過する光の偏光が変わる。画素電極１９１と共通電極２７０はキャパシタ（以下、“液晶キャパシタ”とする）を構成して、薄膜トランジスタがターンオフされた後にも印加された電圧を維持する。
【００４３】
画素電極１９１及びこれに接続されたドレーン電極１７５は維持電極線１３１と重なる。画素電極１９１及びこれと電気的に接続されたドレーン電極１７５が維持電極線１３１と重なって成すキャパシタをストレージキャパシタとする。このストレージキャパシタは液晶キャパシタの電圧維持能力を強化する。
接触補助部材８１、８２は、各々接触孔１８１、１８２を介してゲート線１２１の端部１２９及びデータ線１７１の端部１７９に接続される。接触補助部材８１、８２は、ゲート線１２１の端部１２９及びデータ線１７１の端部１７９と外部装置との接着性を補完し、これらを保護する。
【００４４】
画素電極１９１上には、液晶の配向を決定する下部配向膜１１が形成されている。
次に、共通電極表示板について、図面を参照して詳細に説明する。
下部配向膜１１と所定の間隔離間して、上部に透明なガラス又はプラスチックなどで形成された絶縁基板２１０が位置する。絶縁基板２１０上に、マトリックス形態に形成されて画素領域を区分するブラックマトリックスのような遮光部材２２０が形成されている。このような遮光部材２２０の一部と重なって、遮光部材２２０の間に画像を表示するが、必要な三原色を示す色フィルター、例えば、赤色フィルター、緑色フィルター及び青色フィルターが形成されている。
【００４５】
赤色フィルター、緑色フィルター及び青色フィルターを帯状形態に形成することもでき、赤色フィルター、緑色フィルター及び青色フィルターを各々の画素ごとに分離して形成することもできる。
遮光部材２２０及び色フィルターを保護するために、遮光部材２２０及び色フィルター２３０上には蓋膜２５０が形成されている。蓋膜２５０は有機絶縁物で形成することができ、色フィルター２３０が露出することを防止し、平坦面を提供する。蓋膜２５０は省略することもできる。
【００４６】
蓋膜２５０上には、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明な導電体などで形成され、画素電極１９０と共に電界を形成する共通電極２７０が形成されている。共通電極２７０上には上部配向膜２１が形成されている。
遮光部材２２０に対応する上部配向膜２１上には、複数の玉型間隔材３２０が集合して配置されている。このような複数の玉型間隔材は均一なセルギャップを形成し、弾性力を増加して、表示板２００に圧力を加える場合に発生しやすいスミアー不良を防止することができる。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解することができる。したがって、本発明の権利範囲はこれに限定されるわけではなく、本発明の特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者のいろいろな変形及び改良形態もまた本発明の権利範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置の概略図である。
【図２】間隔材供給用基板の溝に、ブレードを利用して間隔材インキを注入する状態を拡大示した図である。
【図３】間隔材供給用基板に間隔材インキを滴下する段階を示した図である。
【図４Ａ】間隔材供給用基板に滴下された間隔材インキを複数の溝に均一に注入する段階を示した図である。
【図４Ｂ】間隔材供給用基板の溝に間隔材インキが注入された状態を示した平面図である。
【図５】間隔材供給用基板で、転写ローラーの表面で間隔材インキを転写する状態を示した図である。
【図６】転写ローラー表面に付着された間隔材インキを基板上に転写する状態を示した図である。
【図７】基板上に転写された間隔材インキを硬化させ、間隔材として形成する状態を示した図である。
【図８】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造装置によって間隔材が形成された薄膜トランジスタ表示板の配置図である。
【図９】図８の薄膜トランジスタ表示板のIX-IX'-IX''線による断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１、２  ブレード
３  転写シート
４  印刷板
５  支持板
９  間隔材供給用基板
１０  下部フレーム
１３  上部フレーム
１４  転写ローラー
１５  間隔材供給装置
１９  溝
３２  間隔材インキ
８１、８２  接触補助部材
１１０  基板
１２１、１２９  ゲート線
１２４  ゲート電極
１３１  共通電極
１４０  ゲート絶縁膜
１５１、１５４  半導体
１６１、１６５  抵抗性接触部材
１７１、１７９  データ線
１７３  ソース電極
１７５  ドレーン電極
１８０  保護膜
１８１、１８２、１８５  接触孔
１９０  画素電極
２１０  上部基板
２２０  遮光部材
２３０  色フィルター
２５０  蓋膜
２７０  共通電極
３２０  間隔材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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