(57)【要約】      （修正有）【課題】リード挿入後に基板裏返し、ディスクリート部品押さえ、非半田付け部へのマスキングを不要とし、基板機種対応に向き機構的に大きくしにくい半田塗布を可能とする。【解決手段】ディスクリート部品108のリード110を基板109に挿入した後、基板から飛び出すリードに対して半田塗布を行う半田塗布装置100に、クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して半田塗布ノズルの先端を接触させ半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュール102と、クリーム半田塗布モジュールを基板から飛び出すリードに対してＸＹ２軸に移動させる２軸ロボット機構101と、２軸ロボット機構のＸＹ２軸の駆動、クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部201とを備える。【選択図】図１
2007299810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクリート部品のリードを基板に挿入した後、基板から飛び出すリードに対して半田塗布を行う半田塗布装置において、
クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して前記半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し前記半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュールと、
前記クリーム半田塗布モジュールを前記基板から飛び出すリードに対してＸＹ２軸に移動させる２軸ロボット機構と、
前記２軸ロボット機構のＸＹ２軸の駆動、前記クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部とを備えることを特徴とする半田塗布装置。
【請求項２】
前記半田塗布ノズルの先端は「コ」の字の開口形状に形成され、開口形状が前記半田塗布ノズルの回転方向に向き、前記リードの通過を可能にするサイズであり、「コ」の字内部にクリーム半田が付着され、基板から飛び出しているディスクリート部品のリードに対して１本ずつ塗布することを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項３】
前記半田塗布ノズルの先端は異なるサイズの先端に交換可能であることを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項４】
前記半田塗布ノズルの先端は９０度回転可能であることを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項５】
前記ノズル先端の側面にはクリーム半田の非付着材のコーティングが施されることを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項６】
前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、隣接するリードに対して反対側から前記半田塗布ノズルの回転を行うことを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項７】
前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、前記リードの位置の近くの位置に移動し、クリーム半田を付着した前記半田塗布ノズルを回転して基板に最接近させ、前記クリーム半田塗布モジュールをＸＹ２軸に移動して基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布することを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項８】
前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、前記リードの位置の近くの位置に移動し、クリーム半田を付着した前記半田塗布ノズルを回転して基板に最接近させ、前記半田塗布ノズルの先端を９０度回転して、前記クリーム半田塗布モジュールをＸＹ２軸に移動して基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布することを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項９】
前記クリーム半田塗布モジュールは１個の半田塗布ノズルを有することを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項１０】
前記クリーム半田塗布モジュールは複数の半田塗布ノズルを歯車として有し、前記複数の半田塗布ノズルを等角間隔に配置し、半田塗布ノズル先端へのクリーム半田の付着、半田塗布ノズル先端からリードへのクリーム半田の塗布を平行して行うことを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置。
【請求項１１】
前記クリーム半田塗布モジュールは６個の半田塗布ノズルを歯車として有し、前記６個の半田塗布ノズルを等角間隔に配置し、６０度の回転ごとに半田塗布ノズル先端へのクリーム半田の付着、半田塗布ノズル先端からリードへのクリーム半田の塗布を平行して行うことを特徴とする、請求項１１に記載の半田塗布装置。
【請求項１２】
前記複数の半田塗布ノズルの先端に形成される「コ」の字の開口形状についてサイズが異なることを特徴とする、請求項１１に記載の半田塗布装置。
【請求項１３】
前記クリーム半田塗布モジュールの複数の半田塗布ノズルの先端についてクリーム半田の付着有無、回転数、回転角度の情報が管理され、管理された情報に基づき、複数の半田塗布ノズルの先端からリードへのクリーム半田の塗布が行われることを特徴とする、請求項１１に記載の半田塗布装置。
【請求項１４】
前記半田槽にクリーム半田に代わり樹脂、溶剤を含む流体を貯留し、前記半田塗布ノズルの先端は付着した前記流体を前記リードに塗布することを特徴とする、請求項１に記載の半田塗布装置を利用する流体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板に挿入したディスクリート部品の半田塗布装置に関する。特に、本発明は、基板に挿入した後に基板を裏返す必要がなく、ディスクリート部品を押さえる必要も無く半田塗布が可能である半田塗布装置及び半田塗布装置を利用する流体塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半田塗布装置として、基板にディスクリート部品を挿入し半田付けする下記の方が周知である。
（１）こてによる半田付け方法
（２）噴流半田方法
しかしながら、半田付け方法の場合には、部品挿入後に基板を裏返す必要があるという問題があった。
【０００３】
噴流半田方法の場合には、前述のように基板を裏返す必要はないが、噴流方法の性質より局所的な半田付けが困難であり、場合によっては非半田付け部をマスキングする必要があるという問題があった。また、噴流半田モジュールは機構的に大きくなりやすく、基板機種対応に関して不向きであるという問題があった。
さらに、前述の両者において、半田付けの際にディスクリート部品が基板から抜ける可能があり、ディスクリート部品を押さえる必要があるという問題があった。
【０００４】
このような方法を用いた半田塗布装置に関連して以下のような従来技術がある。
従来、通板線に沿ってプリント基板を一回通過させるだけで回路部分を構成するパターン面に十分な厚さのはんだ層を均一に形成することが可能なはんだ塗布装置を提供するため、溶融したはんだ液を内部に貯溜したはんだ槽と、このはんだ槽内のはんだ液中に一部が浸潰するようにして配置された第１の塗布ローラと、この第１の塗布ローラの直上に通板線を挟んで配置された第１の送りローラと、第１の塗布ローラから離間し、はんだ槽内のはんだ液中に一部が浸潰するようにして配置された第２の塗布ローラと、この第２の塗布ローラの直上に通板線を挟んで配置された第２の送りローラと、第１の塗布ローラと第２の塗布ローラとの中間に位置して通板線に向けてはんだ液を供給可能なはんだ供給ノズルとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１では、プリント基板の回路部分を構成するパターン面に十分な厚さのはんだ層を均一に形成するものであるが、基板にディスクリート部品を挿入し半田付けするものではない。
また、従来、形状、大きさの異なる複数の電子部品を連続で自動はんだ付けできるように、被はんだ付け部品のはんだ付け領域に応じた最適な噴流ノズル、噴流ポンプ回転数を自動選択する機能を備えた噴流式はんだ付け装置を提供するために、１個の噴流口と回転数可変の噴流ポンプを持つ噴流はんだ槽と、形状、大きさの異なる複数個の噴流ノズルを保持し、その中から選択された噴流ノズルを噴流口に接合するノイズ自動交換機構と、噴流はんだ槽をノズル交換時に下降させ、交換後に上昇させるはんだ槽上下動機構と、被はんだ付け部品のはんだ付け領域に適応した噴流ノズル、噴流ポンプ回転数を選択し、ノズル自動交換機構、はんだ槽上下動機構および噴流ポンプ回転数変更機構に制御指令を与えるコントローラとを備えるものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２では、形状、大きさの異なる複数の電子部品を連続で自動はんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置であるが、前述のように、噴流方法の性質より局所的な半田付けが困難であり、場合によっては非半田付け部をマスキングする必要があるという問題があり、また、噴流半田モジュールは機構的に大きくなりやすく、基板機種対応に関して不向きであるという問題がある。
【０００７】
また、従来、リードピン間のショート等の半田付け不良の減少及び汎用性の向上等を目的とし、半田供給ノズル、予備加熱ノズル及びフラックスノズルは、それぞれ開口及び該開口から下側に向かって形成された一対の割り溝を有しており、それぞれ昇降機により昇降され、これらは移動テーブルにより位置決め可能に移動され、半田付けすべきリード部品が仮止めされたプリント配線板はこれらの上部に配置され、移動テーブル及び昇降機は、プリント配線板の裏面に突出するリードピンが、各ノズルの割り溝を横から通過するように制御されることにより、リードピンに対するフラックス塗布、予備加熱の後、半田供給ノズルの上部の開口に供給される溶融半田により、半田付けが行われるものがある（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
しかしながら、上記特許文献３では、半田付けすべきリード部品の仮止めが行われ半田付けが行われるが、リード部品の仮止めが必要であるという問題がある。
また、従来、相対速度の設定が短時間で容易に行え，かつ，最適な相対速度の設定によってはんだ付着量の制御を精度良く行えるようにするため、多数の穴を有する筒状ノズルと，筒状ノズルを回転させる回転手段としてのスプロケット，チェーンおよびモータと，筒状ノズル内に溶融はんだを送り出す溶融はんだ送出手段としてのポンプおよびケーシングを備え，溶融はんだを筒状ノズルの多数の穴より噴流させ，かつ，筒状ノズルを回転させた状態で，プリント基板を噴流させた溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うものがある（例えば、特許文献４参照）。
【０００９】
しかしながら、上記特許文献４では、プリント基板を噴流させた溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うが、前述のように、噴流方法の性質より局所的な半田付けが困難であり、場合によっては非半田付け部をマスキングする必要があるという問題があり、また、噴流半田モジュールは機構的に大きくなりやすく、基板機種対応に関して不向きであるという問題がある。
【００１０】
また、回路基板の表面に均一にフラックスを塗布することができるようにしたフラックス塗布装置を提供することを目的とし、回転するドラムの外周面上にブラシを植設し、フラックス供給ノズルによってブラシにフラックス液を供給しながらドラムをギヤードモータによって回転させるとともに、爪と接触させることによってフラックスを保持しているブラシを弾き、フラックスを霧状に飛散させるとともに、このようなフラックスの微粒子を爪の空気噴射孔から噴射される空気流によって案内ガイドによって案内しながら回路基板の下面に吹付けるようにしたものがある（例えば、特許文献５参照）。
【００１１】
しかしながら、上記特許文献５では、回路基板の表面に均一にフラックスを塗布するものであるが、基板にディスクリート部品を挿入し半田付けするものではない。
【００１２】
【特許文献１】特開昭６１−００１４６７号公報
【特許文献２】特開平０１−１４３７６３号公報
【特許文献３】特開平０７−２６３８５６号公報
【特許文献４】特開平０８−２６７２２６号公報
【特許文献５】特開平１０−１２８１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、基板に挿入した後に基板を裏返す必要がなく、ディスクリート部品を押さえる必要もなく半田塗布が可能であり、非半田付け部をマスキングする必要がなく、機構的に大きくなりにくく、基板機種対応に向く半田塗布装置及び半田塗布装置を利用する流体塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は前記問題点を解決するために、ディスクリート部品のリードを基板に挿入した後、基板から飛び出すリードに対して半田塗布を行う半田塗布装置において、クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して前記半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し前記半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュールと、前記クリーム半田塗布モジュールを前記基板から飛び出すリードに対してＸＹ２軸に移動させる２軸ロボット機構と、前記２軸ロボット機構のＸＹ２軸の駆動、前記クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部とを備えることを特徴とする半田塗布装置を提供する。
【００１５】
さらに、前記半田塗布ノズルの先端は「コ」の字の開口形状に形成され、開口形状が前記半田塗布ノズルの回転方向に向き、前記リードの通過を可能にするサイズであり、「コ」の字内部にクリーム半田が付着され、基板から飛び出しているディスクリート部品のリードに対して１本ずつ塗布する。
さらに、前記半田塗布ノズルの先端は異なるサイズの先端に交換可能である。
【００１６】
さらに、前記半田塗布ノズルの先端は９０度回転可能である。
さらに、前記ノズル先端の側面にはクリーム半田の非付着材のコーティングが施される。
さらに、前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、隣接するリードに対して反対側から前記半田塗布ノズルの回転を行う。
【００１７】
さらに、前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、前記リードの位置の近くの位置に移動し、クリーム半田を付着した前記半田塗布ノズルを回転して基板に最接近させ、前記クリーム半田塗布モジュールをＸＹ２軸に移動して基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布する。
【００１８】
さらに、前記半田塗布ノズルの先端に半田クリームを付着してリードに塗布する場合に回転時に前記半田塗布ノズルの先端が隣接するリードと接触する場合には、前記リードの位置の近くの位置に移動し、クリーム半田を付着した前記半田塗布ノズルを回転して基板に最接近させ、前記半田塗布ノズルの先端を９０度回転して、前記クリーム半田塗布モジュールをＸＹ２軸に移動して基板から飛び出すリードに水平方向から接近して前記半田塗布ノズルの先端を接触させ前記半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布する。
【００１９】
さらに、前記クリーム半田塗布モジュールは１個の半田塗布ノズルを有する。
さらに、前記クリーム半田塗布モジュールは複数の半田塗布ノズルを歯車として有し、前記複数の半田塗布ノズルを等角間隔に配置し、半田塗布ノズル先端へのクリーム半田の付着、半田塗布ノズル先端からリードへのクリーム半田の塗布を平行して行う。
さらに、前記クリーム半田塗布モジュールは６個の半田塗布ノズルを歯車として有し、前記６個の半田塗布ノズルを等角間隔に配置し、６０度の回転ごとに半田塗布ノズル先端へのクリーム半田の付着、半田塗布ノズル先端からリードへのクリーム半田の塗布を平行して行う。
【００２０】
さらに、前記複数の半田塗布ノズルの先端に形成される「コ」の字の開口形状についてサイズが異なる。
さらに、前記クリーム半田塗布モジュールの複数の半田塗布ノズルの先端についてクリーム半田の付着有無、回転数、回転角度の情報が管理され、管理された情報に基づき、複数の半田塗布ノズルの先端からリードへのクリーム半田の塗布が行われる。
さらに、前記半田槽にクリーム半田に代わり樹脂、溶剤を含む流体を貯留し、前記半田塗布ノズルの先端は付着した前記流体を前記リードに塗布する。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、本発明によれば、クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して半田塗布ノズルの先端を接触させ半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュールと、クリーム半田塗布モジュールを基板から飛び出すリードに対してＸＹ２軸に移動させる２軸ロボット機構と、２軸ロボット機構のＸＹ２軸の駆動、クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部とを備えるようにしたので、クリーム半田塗布モジュールは局所半田塗布が可能になり、半田塗布の際に、従来のこてによる半田付けのように部品挿入後に基板の裏返しが不要となり、また、従来の噴流半田方法と比較して周辺部品のマスキングが不要となる。
【００２２】
さらに、基板下面からの半田塗布が可能であるため、半田塗布装置に基板を固定し、ディスクリート部品を挿入しながらの半田塗布が可能になる。
さらに、ギヤ型半田塗布ノズルは回転しながらリードに対して水平方向より半田塗布するため、半田塗布の際にディスクリート部品が基板から抜けることがないので、ディスクリート部品の抜け防止治具等でディスクリート部品を上面により押さえる必要がなくなる。
【００２３】
さらに、半田塗布装置の２軸ロボット機構により、クリーム半田塗布モジュールの塗布位置変更が可能となるので、高速な半田付けが可能となり、さらに、基板機種対応における設備切替え、段取り換えが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る半田塗布装置の概略構成を示す全体図である。本図に示すように、半田塗布装置１００は、基板１０９から飛び出したリード１１０（後述する）の半田塗布を行うクリーム半田塗布モジュール１０２と、基板１０９にディスクリート部品１０８のリード１１０が挿入された場合、基板１０９から飛び出したリード１１０に対してクリーム半田塗布モジュール１０２の移動位置をデータ化し、データ切替えによって塗布位置変更を可能とし、クリーム半田塗布モジュール１０２をモータ等のアクチュエータによってＸＹ２軸に動かす２軸ロボット機構１０１とを有する。
【００２５】
図２は図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２の概略構成を示す斜視図である。本図に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２は、半田塗布ノズル１０３、半田槽１０４、ノズルシャフト１０５から構成される。
半田塗布ノズル１０３は、ノズルシャフト１０５と固定されており、ノズルシャフト１０５を回転アクチュエータ等で、一例として、Ｘ軸方向を回転軸として、回転させることで、ノズルシャフト１０５の回転と同方向に回転する。
【００２６】
半田塗布ノズル１０３にはノズル先端１０６が設けられ、ノズル先端１０６は「コ」字に切り欠いた開口形状に形成され、切り欠いた開口形状はノズル先端１０６の回転方向に向き、リード１１０の通過を可能にするサイズになっている。
半田槽１０４は、ノズルシャフト受部１０４Ａを有し、ノズルシャフト受部１０４Ａはノズルシャフト１０５を受け、半田槽１０４内で半田塗布ノズル１０３の回転を可能とする。
【００２７】
なお、半田塗布ノズル１０３がＹ軸方向を回転軸として回転するようにクリーム半田塗布モジュール１０２が配置されるようにしてもよい。
図３は図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＹ軸方向に沿って見た正面の断面図である。
本図に示すように、基板１０９が半田塗布装置１００に固定され、基板１０９の上面からディスクリート部品１０８が挿入され、基板１０９の下面からリード１１０が飛び出している。
【００２８】
クリーム半田塗布モジュール１０２の半田槽１０４にはクリーム半田１０７が貯槽され、ノズルシャフト１０５が回転することで、ノズル先端１０６が半田槽１０４の中に入り、ノズル先端１０６の「コ」の字内部に半田槽１０４内のクリーム半田１０７が付着する。
さらに、ノズルシャフト１０５が回転することで、ノズル先端１０６が基板１０９に接近し、基板１０９に最接近した位置で、ノズル先端１０６の「コ」の字内部に付着したクリーム半田１０７が基板１０９から飛び出したディスクリート部品１０８のリード１１０に塗布可能となる。
【００２９】
図４は半田塗布装置１００の半田塗布装置制御部２０１の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、半田塗布装置制御部２０１はクリーム半田塗布モジュール１０２をＸＹ２軸に駆動する２軸ロボット機構１０１の制御、半田塗布ノズル１０３を回転させるノズルシャフト１０５の制御をコンピュータで実行するプログラムを有し、特に、リード塗布順番決定部２０１Ａ、隣接リード接触判断部２０１Ｂを有する。
【００３０】
リード塗布順番決定部２０１Ａは、基板１０９のリード１１０の位置情報を入力し、リード１１０にクリーム半田１０７を塗布する順番を決定する。
隣接リード接触判断部２０１Ｂは、リード塗布順番決定部２０１Ａにより決定されたリード１１０に半田槽１０４でクリーム半田１０７を付着させ、該当するリード１１０に対して半田塗布ノズル１０３を回転させる場合に隣接するリード１１０に接触するか否かを判断し、接触する場合には接触を回避する側からの回転向きを決定する。
【００３１】
図５は図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＸ軸方向に沿って見た側面の断面を示し、半田塗布ノズル１０３の回転でノズル先端１０６に対してクリーム半田１０７を付着させる例を説明する図である。本図（ａ）に示すように、例えば、リード１１０にクリーム半田１０７を塗布した後で、ノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着していないとする。
【００３２】
半田塗布ノズル１０３が回転し、本図（ｂ）に示すように、ノズル先端１０６が半田槽１０４の中に入り、ノズル先端１０６にクリーム半田１０７が付着する。
本図（ｃ）に示すように、クリーム半田１０７が付着したノズル先端１０６が回転して、塗布すべきリード１１０に向かう。
図６は半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６を説明する図である。本図（ａ）、（ｃ）にはクリーム半田塗布モジュール１０２をＸ軸方向に沿って見たノズル先端１０６の側面が示され、本図（ｂ）、（ｄ）にはクリーム半田塗布モジュール１０２をＹ軸方向に沿って見たノズル先端１０６の正面が示され、ノズル先端１０６の「コ」の字形状はディスクリート部品１０８のリード１１０の通過を可能とするサイズである。
【００３３】
本図（ａ）、（ｃ）に示すように、ノズル先端１０６はクリーム半田１０７を付着していない状態であり、本図（ｂ）、（ｄ）に示すように、ノズル先端１０６はクリーム半田１０７を付着した状態である。
なお、ノズル先端１０６の角を欠き落とし、隣接するリード１１０との接触を回避させる。
【００３４】
また、ノズル先端１０６は交換可能であり、ディスクリート部品１０８のリード１１０の多種類のサイズに応じることが容易に可能となる。
図７は図４の半田塗布装置制御部２０１の動作例を説明するフローチャートである。
本図に示すように、ステップＳ３０１において、半田塗布装置制御部２０１はリード１１０の位置情報を入力する。
【００３５】
ステップＳ３０２において、半田塗布装置制御部２０１のリード塗布順番決定部２０１Ａは、塗布すべきリード１１０の順番を決定する。
ステップＳ３０３において、半田塗布装置制御部２０１は、リード１１０の位置に半田塗布装置制御部２０１はクリーム半田塗布モジュール１０２をＸＹ２軸に移動させる。
ステップＳ３０４において、半田塗布装置制御部２０１の隣接リード接触判断部２０１Ｂは隣接する他のリード１１０との接触の有無を判断する。接触が無い場合にはステップＳ３０６に進み、接触がある場合にはステップＳ３０５にすすむ。
【００３６】
ステップＳ３０５において、隣接リード接触判断部２０１Ｂは、隣接する他のリード１１０との接触を回避する側からの回転向きを決定する。
ステップＳ３０６において、半田塗布装置制御部２０１は、ノズルシャフト１０５を回転駆動を行い、ノズル先端１０６を回転させ、半田槽１０４に入れる。
ステップＳ３０７において、半田塗布装置制御部２０１は、ノズル先端１０６のクリーム半田１０７を付着させる。
【００３７】
ステップＳ３０８において、半田塗布装置制御部２０１は、ノズルシャフト１０５の回転駆動を行い、ノズル先端１０６をリード１１０の位置まで回転させる。
ステップＳ３０９において、半田塗布装置制御部２０１は、ノズル先端１０６に付着したクリーム半田１０７をリード１１０に塗布する。
ステップＳ３１０において、塗布していないリード１１０の有無を判断し、無い場合には終了処理し、有る場合にはステップＳ３０３に戻り、上記ステップを繰り返す。
【００３８】
したがって、本発明によれば、クリーム半田塗布モジュール１０２は局所半田塗布が可能になり、半田塗布の際に、従来のこてによる半田付けのように部品挿入後に基板の裏返しが不要となり、また、従来の噴流半田方法と比較して周辺部品のマスキングが不要となる。
さらに、基板１０９下面からの半田塗布が可能であるため、半田塗布装置１００に基板１０９を固定し、ディスクリート部品１０８を挿入しながらの半田塗布が可能になる。
【００３９】
さらに、ギヤ型半田塗布ノズル１０３は回転しながらリード１１０に対して水平方向より半田塗布するため、半田塗布の際にディスクリート部品１０８が基板１０９から抜けることがないので、ディスクリート部品１０８の抜け防止治具等でディスクリート部品１０８を上面により押さえる必要がなくなる。
さらに、半田塗布装置１００の２軸ロボット機構１０１により、クリーム半田塗布モジュール１０２の塗布位置変更が可能となるので、高速な半田付けが可能となり、さらに、基板機種対応における設備切替え、段取り換えが容易になる。
【実施例１】
【００４０】
図８は半田塗布ノズル１０３による付着、塗布で、隣接するリードとの接触が無い場合の例を示す図である。
本図（ａ）に示すように、基板１０９の上面からディスクリート部品１０８のリード１１０を挿入し、基板１０９の下面から飛び出した状態で、半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６を回転して半田槽１０４に入れ、ノズル先端１０６の「コ」字の内部にクリーム半田１０７を付着させ収容し、クリーム半田１０７を塗布すべきリードの位置に半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６が来るようにクリーム半田塗布モジュール１０２を移動する。
【００４１】
本図（ｂ）に示すように、半田塗布ノズル１０３を回転し、リード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
本図（ｃ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。
【００４２】
本図（ｄ）に示すように、半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６を回転して半田槽１０４に入れ、ノズル先端１０６の「コ」字の内部にクリーム半田１０７を付着させ収容する。
本図（ｅ）に示すように、さらに、半田塗布ノズル１０３を回転し、次のリード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
【００４３】
本図（ｆ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。以下、このような動作を繰り返す。
【実施例２】
【００４４】
図９は塗布時に半田塗布ノズル１０３の回転で、隣接するリードとの接触が有る場合の接触回避例を示す図である。
本図に示すように、図８と比較して、ディスクリート部品１０８のリード１１０の間が狭く、本図（ｅ）に示すように、図８（ｅ）と比較して、半田塗布ノズル１０３の回転が逆になるようにしてある。
【００４５】
ディスクリート部品１０８のリード１１０の間が狭い場合には半田塗布ノズル１０３を回転すると半田塗布ノズル１０３が隣接のリード１１０と接触することがある。半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６にクリーム半田１０７が付着していない場合には隣接のリード１１０と接触しても影響はないが、半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６にクリーム半田１０７が付着している場合には隣接のリード１１０にクリーム半田１０７を塗布し、該当のリード１１０にクリーム半田１０７が塗布できなくなり、又は不十分なクリーム半田１０７の塗布になる。
【００４６】
このような場合、図４で説明したように、半田塗布装置制御部２０１の隣接リード接触判断部２０１Ｂでは、隣接するリードとの接触可能性を判断して、本図（ｅ）に示すように、図８（ｅ）と比較して、半田塗布ノズル１０３の回転を逆にして、隣接するリードとの接触を回避する。
図１０は半田塗布装置制御部２０１の隣接リード接触判断部２０１Ｂによる判断動作を説明する図である。
【００４７】
本図に示すように、半田塗布ノズル１０３の回転中心からノズル先端１０６の先端までの距離をＲ、塗布すべきリード１１０から隣接するリード１１０までの距離をＬ、基板１０９から飛び出しているリード１１０の高さをＨとし、塗布時のノズル先端１０６と基板１０９の間隔、隣接するリードに最接近時の隣接するリードとノズル先端１０６の間隔をΔとし、接触しない条件をΔ＞０とすると、以下の関係が成立する。
（Ｒ＋Δ）２＝Ｌ２＋（Ｒ＋Δ−Ｈ）２
Δ＝｛（Ｌ２＋Ｈ２）／２Ｈ｝−Ｒ＞０
（Ｌ２＋Ｈ２）／２Ｈ＞Ｒ
なお、Δ＞０としたが、Δは経験的に決定される。
【００４８】
隣接リード接触判断部２０１Ｂは上記式に基づいて隣接するリード１１０との接触可能性を判断する。
【実施例３】
【００４９】
図１１は塗布時に半田塗布ノズル１０３の回転で、隣接するリードとの接触が有る場合の接触回避の他の例を示す図である。
本図（ａ）、（ｂ）に示すように、クリーム半田１０７を塗布すべきリード１１０の位置からＹ軸方向に沿って離れた近くの位置にクリーム半田塗布モジュール１０２を移動し、半田塗布ノズル１０３を回転してノズル先端１０６を半田槽１０４に入れノズル先端１０６にクリーム半田１０７を付着させた後にノズル先端１０６を回転して基板１０９に最接近する状態の位置にする。
【００５０】
本図（ｃ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２をリード１１０に移動し、リード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
本図（ｄ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を元の位置まで移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。
【００５１】
本図（ｅ）〜（ｈ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置からＹ軸方向から離れた近くに移動し、前述と同様にして、次のリード１１０へクリーム半田１０７の塗布を行う。
【実施例４】
【００５２】
以上の説明では、半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６の「コ」字形状の向きがＹ軸方向に固定であるが、好ましくは、ノズル先端１０６を９０度回転可能にし、ノズル先端１０６の「コ」の字形状の向きがＸ軸方向に変更可能にする。また、ノズル先端１０６の９０度回転を自動で行うようにしてもよい。
すなわち、複数のリード１１０が直線上に近接して配列され、半田塗布ノズル１０３を回転すると、ノズル先端１０６が隣接するリード１１０と接触する場合には、図１１に示すように、リード１１０の位置から離れた位置で、半田塗布ノズル１０３を回転してノズル先端１０６をリード１１０に移動する場合に直線上に配置された内部のリード１１０に対しては接触せずに移動することはできない。
【００５３】
このような場合には、ノズル先端１０６を９０度回転して、所望のリード１１０の位置に対してノズル先端１０６と他のリード１１０に接触することなしに半田塗布ノズル１０３を移動させ、クリーム半田１０７の塗布が可能になる。
【実施例５】
【００５４】
図１２は図２の変形例であり、図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２の概略構成を示す斜視図である。
本図に示すように、図２と比較して、ノズルシャフト１０５にはギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａが固定され、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａは等角度間隔に配置される複数の歯車を有するギヤ型のノズルであり、好ましくは、複数の歯車として、６０度間隔に配置される６個のノズル先端１０６を有し、ノズルシャフト１０５を回転アクチュエータ等で回転させることで、ノズルシャフト１０５の回転と同方向に回転し、ノズル先端１０６の各々は、前述と同様に、「コ」字形状に形成される。
【００５５】
図１３は図１２におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＹ軸方向に沿って見た正面の断面図である。
本図に示すように、図３と比較して、６０度の回転毎に、６個のノズル先端１０６のうち１つが半田槽１０４でクリーム半田１０７を付着し、同時に、対向する１０６がリード１１０に対してクリーム半田１０７の塗布を平行して行うことが可能である。
【００５６】
これにより、クリーム半田１０７の塗布の高速化を図ることが可能になる。
好ましくは、ディスクリート部品１０８のリード１１０の形状が異なる場合には６個のノズル先端１０６の「コ」の字形状を異なるようにすることが可能である。この場合最大６種類のリード１１０の形状に対応することが可能である。
好ましくは、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａに対してノズル先端１０６の交換を可能とする。前述のように、ディスクリート部品１０８のリード１１０の多種類のサイズに応じることが容易に可能となる。
【００５７】
好ましくは、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａに対してノズル先端１０６の「コ」の字形状の向きを９０度回転可能にする。前述のように、ノズル先端１０６を９０度回転して、所望のリード１１０の位置に対してノズル先端１０６と他のリード１１０に接触することなしに半田塗布ノズル１０３を移動させ、クリーム半田１０７の塗布が可能になる。
図１４は図１２におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＸ軸方向に沿って見た側面の断面を示し、半田塗布ノズル１０３の回転でノズル先端１０６に対してクリーム半田１０７を付着させる例を説明する図である。本図に示すように、半田塗布ノズル１０３の回転で、ノズル先端１０６が順番に半田槽１０４の中に入り、ノズル先端１０６にクリーム半田１０７が付着される。半田塗布装置制御部２０１は、ノズル先端１０６へのクリーム半田１０７の付着有無情報、回転数、角度を管理する。
【実施例６】
【００５８】
図１５はギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触が無い場合の例を示す図である。
本図（ａ）に示すように、基板１０９の上面からディスクリート部品１０８のリード１１０を挿入し、基板１０９の下面から飛び出した状態で、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａのノズル先端１０６を回転して半田槽１０４に入れ、ノズル先端１０６の「コ」字の内部にクリーム半田１０７を付着させ収容し、クリーム半田１０７を塗布すべきリードの位置からＹ軸方向に沿って離れた近くの位置にギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａのノズル先端１０６が来るようにクリーム半田塗布モジュール１０２を移動し、ノズル先端１０６を回転してクリーム半田１０７が付着した基板１０９に最接近する状態の位置にする。
【００５９】
本図（ｂ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２をリード１１０に移動し、リード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
本図（ｃ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。
【００６０】
本図（ｄ）に示すように、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａを６０度回転し、次のリード１１０をクリーム半田１０７が付着したノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、付着、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
本図（ｅ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。以下、このような動作を繰り返す。
【実施例７】
【００６１】
図１６はギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触がある場合の例を示す図である。
本図に示すように、図１５と比較して、ディスクリート部品１０８のリード１１０の間が狭く、本図（ａ）、（ｂ）は図１５（ａ）、（ｂ）と同様である。
本図（ｃ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を元の位置まで移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。
【００６２】
本図（ｄ）に示すように、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａを６０度回転し、クリーム半田１０７が付着した基板１０９に最接近する状態の位置にする。
本図（ｅ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置からＹ軸方向から離れた近くに移動する。
本図（ｆ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２をリード１１０に移動し、リード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
【００６３】
本図（ｇ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。以下、このような動作を繰り返す。
【実施例８】
【００６４】
図１７はギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触がある場合の別の例を示す図である。
本図に示すように、図１５と比較して、ディスクリート部品１０８のリード１１０の間が狭く、本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）と同様である。
この場合、ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａのノズル先端１０６に対するクリーム半田１０７の付着の有無が、本図（ａ）に示すように、管理されているとする。
【００６５】
本図（ｄ）に示すように、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０に向けてギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａを６０度回転する。この場合、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０と接触するノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着していないので、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０への影響はない。
さらに、この回転でリード１１０に来るノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着されていない。
【００６６】
本図（ｅ）に示すように、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０に向けてギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａを６０度回転する。この場合、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０と接触するノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着していないので、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０への影響はない。
さらに、この回転でリード１１０に来るノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着されていない。
【００６７】
本図（ｆ）に示すように、クリーム半田１０７が塗布されたリード１１０に向けてギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａを６０度回転する。この場合、ノズル先端１０６にはクリーム半田１０７が付着しているので、リード１１０をノズル先端１０６の「コ」字の内部に入れ、収容されたクリーム半田１０７にリード１１０を接触させる。
本図（ｇ）に示すように、クリーム半田塗布モジュール１０２を次のリード１１０の位置に移動する。この移動により、移動元のリード１１０にはクリーム半田１０７が吸着され塗布され、移動先のノズル先端１０６の「コ」字の内部からクリーム半田１０７が除去され、「コ」字の内部が空になる。以下、このような動作を繰り返す。
【実施例９】
【００６８】
図１８はギヤ型半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６の変形例を示す断面図である。本図に示すように、ノズル先端１０６の側面にはクリーム半田１０７の非付着材１１１としてテフロン（登録商標）のコーティングが施される。これにより、クリーム半田１０７がノズル先端１０６の「コ」の字の外側に付着しにくい構造となる。
【実施例１０】
【００６９】
ギヤ型半田塗布ノズル１０３の半田槽１０４に、クリーム半田１０７に代わり、樹脂、溶剤などを含む流体を貯留し、ギヤ型半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６に流体を付着させ、基板１０９に挿入されるディスクリート部品１０８のリードに流体を塗布する流体塗布装置を提供することが可能になる。
これにより、通常、塗布対象物の上方より流体を塗布してきたため、従来、塗布対象物の裏返し、持ち替え等の作業が必要であったが、前述と同様の作用、効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明に係る半田塗布装置の概略構成を示す全体図である。
【図２】図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＹ軸方向に沿って見た正面の断面図である。
【図４】半田塗布装置１００の半田塗布装置制御部２０１の概略構成を示すブロック図である。
【図５】図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＸ軸方向に沿って見た側面の断面を示し、半田塗布ノズル１０３の回転でノズル先端１０６に対してクリーム半田１０７を付着させる例を説明する図である。
【図６】半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６対してクリーム半田１０７の付着有無の状態を示す図である。
【図７】図４の半田塗布装置制御部２０１の動作例を説明するフローチャートである。
【図８】半田塗布ノズル１０３による付着、塗布で、隣接するリードとの接触が無い場合の例を示す図である。
【図９】塗布時に半田塗布ノズル１０３の回転で、隣接するリードとの接触が有る場合の接触回避例を示す図である。
【図１０】半田塗布装置制御部２０１の隣接リード接触判断部２０１Ｂによる判断動作を説明する図である。
【図１１】図１１は塗布時に半田塗布ノズル１０３の回転で、隣接するリードとの接触が有る場合の接触回避の他の例を示す図である。
【図１２】図２の変形例であり、図１におけるクリーム半田塗布モジュール１０２の概略構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＹ軸方向に沿って見た正面の断面図である。
【図１４】図１２におけるクリーム半田塗布モジュール１０２をＸ軸方向に沿って見た側面の断面を示し、半田塗布ノズル１０３の回転でノズル先端１０６に対してクリーム半田１０７を付着させる例を説明する図である。
【図１５】ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触が無い場合の例を示す図である。
【図１６】ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触がある場合の例を示す図である。
【図１７】ギヤ型半田塗布ノズル１０３Ａによる付着、塗布で、隣接するリードとの接触がある場合の別の例を示す図である。
【図１８】ギヤ型半田塗布ノズル１０３のノズル先端１０６の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１００…半田塗布装置
１０１…２軸ロボット機構
１０２…クリーム半田塗布モジュール
１０３…半田塗布ノズル
１０３Ａ…ギヤ型半田塗布ノズル
１０４…半田槽
１０４Ａ…ノズルシャフト受部
１０５…ノズルシャフト
１０６…ノズル先端
１０７…クリーム半田
１０８…ディスクリート部品
１０９…基板
１１０…リード
１１１…非付着材
【図１】
2007299810.tif 000003
【図２】
2007299810.tif 000004
【図３】
2007299810.tif 000005
【図４】
2007299810.tif 000006
【図５】
2007299810.tif 000007
【図６】
2007299810.tif 000008
【図７】
2007299810.tif 000009
【図８】
2007299810.tif 000010
【図９】
2007299810.tif 000011
【図１０】
2007299810.tif 000012
【図１１】
2007299810.tif 000013
【図１２】
2007299810.tif 000014
【図１３】
2007299810.tif 000015
【図１４】
2007299810.tif 000016
【図１５】
2007299810.tif 000017
【図１６】
2007299810.tif 000018
【図１７】
2007299810.tif 000019
【図１８】
2007299810.tif 000020