(57)【要約】【課題】少なくとも複数個の第１ボンディング点（パッド）が直線上に一列に並んで配置され、これら第１ボンディング点と第２ボンディング点（リード）との間を結ぶボンディングワイヤが隣り合うワイヤ同士で接触するおそれがあるような場合でも、各ボンディングワイヤのネック部高さを高くすることなしに迂回配線することができ、半導体装置の小型化・薄型化を図る。【解決手段】最も内寄りに位置して対向する第１のパッド２ａとリード３ａ間を結ぶワイヤ４ａは、直線ｍ−ｍ上を通る垂直面内において配線するとともに、それ以外の他のパッド２ｂ，２ｃとリード３ｂ，３ｃ間を結ぶワイヤ４ｂ，４ｃについては、それぞれパッド位置において一旦垂直上方に起ち上げた後、他のワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出し、他のワイヤを迂回しながら対となるリード３ｂ，３ｃに向けて配線する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ボンディング点と第２ボンディング点との間を接続したボンディングワイヤのループ形状であって、
複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点を備え、これら複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点のうち、少なくとも第１ボンディング点は直線上に一列に並んで配置され、
最も内寄りに位置して対向する第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤは、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶ直線上を通る垂直面内において配線されているとともに、それ以外の他の第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤは、それぞれ第１ボンディング点において一旦垂直上方に起ち上げられた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出され、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となる第２ボンディング点に向けて配線されていることを特徴とするボンディングワイヤのループ形状。
【請求項２】
請求項１記載のボンディングワイヤのループ形状において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が台形状とされていることを特徴とするボンディングワイヤのループ形状。
【請求項３】
請求項１記載のボンディングワイヤのループ形状において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が三角形状とされていることを特徴とするボンディングワイヤのループ形状。
【請求項４】
リードフレーム上に半導体チップが搭載され、該半導体チップ上の第１ボンディング点たるパッドとリードフレーム上の第２ボンディング点たるリードとの間をボンディングワイヤによって接続した半導体装置において、
複数対のパッドとリードを備え、これら複数対のパッドとリードのうち、少なくともパッドは直線上に一列に並んで配置され、
最も内寄りに位置して対向するパッドとリードの間を結ぶボンディングワイヤは、当該パッドとリードの間を結ぶ直線上を通る垂直面内において配線されているとともに、それ以外の他のパッドとリード間を結ぶボンディングワイヤは、それぞれパッド位置において一旦垂直上方に起ち上げられた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出され、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となるリードに向けて配線されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が台形状とされていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項４記載の半導体装置において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が三角形状とされていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点を備え、これら複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点のうち、少なくとも第１ボンディング点は直線上に一列に並んで配置され、これら対となる第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をボールボンディング用のキャピラリを用いてボンディングする方法において、
最も内寄りに位置して対向する第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤのボンディングに際しては、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶ直線上を通る垂直面内においてルーピングすることにより、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点との間を接続し、
それ以外の他の第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤのボンディングに際しては、それぞれ第１ボンディング点において一旦垂直上方に起ち上げた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平方向に引き出し、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となる第２ボンディング点に向けて迂回配線することを特徴とするボンディングワイヤのボンディング方法。
【請求項８】
請求項７記載のボンディングワイヤのボンディング方法において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されるボンディングワイヤの平面視形状が台形状となるようにルーピングすることを特徴とするボンディングワイヤのボンディング方法。
【請求項９】
請求項７記載のボンディングワイヤのボンディング方法において、
前記水平方向へ引き出されて迂回配線されるボンディングワイヤの平面視形状が三角形状となるようにルーピングすることを特徴とするボンディングワイヤのボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のためのボンディングワイヤのループ形状と、そのループ形状を備えた半導体装置、さらにはそのループ形状を得るためのボンディング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９及び図１０に、従来の半導体装置におけるボンディングワイヤのループ形状の例を示す。図９は半導体チップ１のパッド２（第１ボンディング点）とリードフレームのリード３（第２ボンディング点）との間を結ぶボンディングワイヤ（以下、「ワイヤ」と略称）４のループ形状を側面視で台形状とした場合の例（特許文献１参照）、図１０は側面視で三角形状とした場合の例である（特許文献２参照）。図中、５はワイヤ４の先端に形成されたボールである。
【０００３】
図９の台形ループは、図１１に示すようなワイヤボンディング方法によって実現される。すなわち、まず、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、ボールボンディング用のキャピラリ６を下降してワイヤ４の先端に形成されているボール５を第１ボンディング点たるパッド２にボンディングする。
【０００４】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、キャピラリ６をネック部高さＨに相当するＡ点まで上昇させた後、図１１（ｄ）に示すように、リード３（第２ボンディング点）とは反対方向のＢ点まで移動させる。これにより、ワイヤ４はＢ点まで傾斜した状態となる。なお、このようにキャピラリ６を第２ボンディング点とは反対方向に移動させる動作を「リバース動作」という。
【０００５】
次に、図１１（ｅ）に示すように、キャピラリ６をＣ点まで上昇させ、ワイヤ４を図９中の水平部Ｌに相当する長さだけ繰り出す。これにより、ワイヤ４のＢ点部分に所定角度からなる第１の癖が付く。この第１の癖までの部分が図９中のネック部高さＨとなる。続いて、図１１（ｆ）に示すように、キャピラリ６をＤ点までリバース動作させる。これにより、ワイヤ４はＢ点からＤ点まで更に傾斜した状態となる。
【０００６】
次いで、図１１（ｇ）中に実線で示すように、キャピラリ６をＥ点まで上昇させ、ワイヤ４を図９中の傾斜部Ｓに相当する長さだけ繰り出す。これにより、ワイヤ４のＤ点部分に所定角度からなる第２の癖が付く。この第２の癖から前記第１の癖までの間が図９中の水平部Ｌとなる。
【０００７】
そして、図１１（ｇ）中に点線で示すように、キャピラリ６を第２ボンディング点たるリード３に向けて下降していき、ワイヤ４をリード３にボンディングする。
【０００８】
上記のようにしてパッド２とリード３間のボンディングが終了したら、図１１（ｈ）に示すように、キャピラリ６をＦ点まで上昇させてワイヤ４を所定長さ繰り出した後、ワイヤクランパ７によってワイヤ４をつかみ、このワイヤ４をつかんだ状態でキャピラリ６を更に上昇させる。これによって、図１１（ｉ）に示すようにワイヤ４が引きちぎられるようにして切断され、キャピラリ６の先端から所定長さだけ突出した状態となる。
【０００９】
次いで、図１１（ｊ）に示すように、ワイヤ先端部に向けてスパークロッド８を近づけ、スパークロッド８とワイヤ先端との間で放電を行わせる。これにより、ワイヤ４の先端部が溶融し、図示するように、その表面張力によってワイヤ４の先端に球状のボール５が形成される。以上の処理によってボンディング動作の１サイクルが終了し、再び図１１（ａ）に戻り、次の個所のボンディング動作を繰り返す。
【００１０】
一方、図１０の三角形ループは、図１２（ａ）〜（ｉ）に示すようなボンディング方法によって実現される。この三角形ループの場合も、基本的な工程は前記台形ループの場合と同じであるが、ループ形状が三角形であるので、台形ループにおける水平部Ｌの形成が不要である。従って、図１１の（ｅ）（ｆ）に該当する工程を省略し、図１２の（ｄ）でＢ点までリバース動作させたら、図１２（ｅ）に示すようにＥ点まで上昇させ、ワイヤ４を図１０の傾斜部Ｓに相当する分だけ繰り出す。そして、図１２（ｆ）に示すように、キャピラリ６を第２ボンディング点たるリード３に向けて下降していき、ワイヤ４をリード３にボンディングすればよい。これにより、図１０に示すような三角形ループからなるボンディングが実現される。以後のワイヤ先端へのボール５の形成工程（図１２（ｇ）〜（ｉ））は、図１１の台形ループの場合と同じである。
【００１１】
【特許文献１】特開平１０−２５６２９７号公報（図６）
【特許文献２】特開２０００−２７７５５８号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記したように、従来、半導体装置のワイヤボンディングに際しては、台形ループや三角形ループが多く採用されているが、半導体装置の小型化・薄型化を図るには、ワイヤ４のネック部高さＨをできるだけ低くすることが望まれる。
【００１３】
しかしながら、例えば図１３あるいは図１４に示すように、複数個（図示例では３個）のパッド２ａ〜２ｃとリード３ａ〜３ｃが直線ｍ−ｍ上に一列に並んで配置されているような場合には、ワイヤ同士の接触や干渉を避けるため、図示するように、各ワイヤ４ａ〜４ｃは垂直面内で上下方向に一定間隔をおいて配線するしかなかった。このため、ネック部の最大高さＨが高くなってしまい、半導体装置の小型化・薄型化の妨げとなっていた。
【００１４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、第１ボンディング点（パッド）と第２ボンディング点（リード）との間を結ぶボンディングワイヤが隣り同士で接触するおそれがあるような場合でも、各ボンディングワイヤのネック部高さを高くすることなしに迂回配線することができ、半導体装置の小型化・薄型化を図ることができるボンディングワイヤのループ形状と、そのループ形状を備えた半導体装置、さらにはそのループ形状を得るためのワイヤボンディング方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明は次のような手段を採用した。
すなわち、請求項１記載の発明は、第１ボンディング点と第２ボンディング点との間を接続したボンディングワイヤのループ形状に係るもので、複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点を備え、これら複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点のうち、少なくとも第１ボンディング点は直線上に一列に並んで配置され、最も内寄りに位置して対向する第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤは、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶ直線上を通る垂直面内において配線されているとともに、それ以外の他の第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤは、それぞれ第１ボンディング点において一旦垂直上方に起ち上げられた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出され、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となる第２ボンディング点に向けて配線されていることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２記載の発明は、前記請求項１に係るボンディングワイヤのループ形状において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が台形状とされていることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３記載の発明は、前記請求項１に係るボンディングワイヤのループ形状において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が三角形状とされていることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項４記載の発明は、リードフレーム上に半導体チップが搭載され、該半導体チップ上の第１ボンディング点たるパッドとリードフレーム上の第２ボンディング点たるリードとの間をボンディングワイヤによって接続した半導体装置に係るもので、複数対のパッドとリードを備え、これら複数対のパッドとリードのうち、少なくともパッドは直線上に一列に並んで配置され、最も内寄りに位置して対向するパッドとリードの間を結ぶボンディングワイヤは、当該パッドとリードの間を結ぶ直線上を通る垂直面内において配線されているとともに、それ以外の他のパッドとリード間を結ぶボンディングワイヤは、それぞれパッド位置において一旦垂直上方に起ち上げられた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出され、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となるリードに向けて配線されていることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記請求項４に係る半導体装置において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が台形状とされていることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項６記載の発明は、前記請求項４に係る半導体装置において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されたボンディングワイヤの平面視形状が三角形状とされていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項７記載の発明は、複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点を備え、これら複数対の第１ボンディング点と第２ボンディング点のうち、少なくとも第１ボンディング点は直線上に一列に並んで配置され、これら対となる第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をボールボンディング用のキャピラリを用いてボンディングする方法に係るもので、最も内寄りに位置して対向する第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤのボンディングに際しては、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶ直線上を通る垂直面内においてルーピングすることにより、当該第１ボンディング点と第２ボンディング点との間を接続し、それ以外の他の第１ボンディング点と第２ボンディング点の間を結ぶボンディングワイヤのボンディングに際しては、それぞれ第１ボンディング点において一旦垂直上方に起ち上げた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平方向に引き出し、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となる第２ボンディング点に向けて迂回配線することを特徴とするものである
。
【００２２】
請求項８記載の発明は、前記請求項７に係るボンディングワイヤのボンディング方法において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されるボンディングワイヤの平面視形状が台形状となるようにルーピングすることを特徴とするものである。
【００２３】
請求項９記載の発明は、前記請求項７に係るボンディングワイヤのボンディング方法において、前記水平方向へ引き出されて迂回配線されるボンディングワイヤの平面視形状が三角形状となるようにルーピングすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、最も内寄りに位置して対向する第１ボンディング点（パッド）と第２ボンディング点（リード）の間を結ぶボンディングワイヤについては、当該第１ボンディング点（パッド）と第２ボンディング点（リード）の間を結ぶ直線上を通る垂直面内において配線し、それ以外の他のボンディングワイヤについては、それぞれ第１ボンディング点において一旦垂直上方に起ち上げた後、他のボンディングワイヤと接触することがないように水平面内で外方へ向けて引き出し、他のボンディングワイヤを迂回しながら対となる第２ボンディング点に向けて迂回配線するようにしたので、隣り合うボンディングワイヤ同士が接触する恐れがある場合でも、各ボンディングワイヤのネック部高さを高くすることなしに充分な余裕を持って迂回配線することが可能となり、半導体装置の小型化・薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１に、本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第１の実施の形態を示す。なお、前述した従来例と同一もしくは相当部分には同一の符号を付して示した。
【００２６】
この第１の実施の形態は、側面視台形ループを採用した図１３の半導体装置に本発明を適用した場合の例を示すもので、第２のワイヤ４ｂと第３のワイヤ４ｃを平面視で台形状の迂回配線とした場合の例である。
【００２７】
この第１の実施の形態の場合、最も内寄りに位置して対向配置されている第１のパッド２ａと第１のリード３ａの間を結ぶワイヤ４ａについては、従来例（図９）と同じく直線ｍ−ｍを通る垂直面内において側面視で台形状のループを形成するように配線されている。すなわち、第１のワイヤ４ａは、第１ボンディング点たるパッド２ａからネック部高さＨまで垂直に立ち上げ、直線ｍ−ｍを通る垂直面内で水平に引き出した後、第２のボンディング点たるリード３ａまで所定の傾斜角で下降させ、第２ボンディング点たるリード３ａにボンディングしたものである。このワイヤ４ａのボンディングは、前述した従来のボンディング方法（図１１）によって実現される。
【００２８】
一方、第２のパッド２ｂと第２のリード３ｂの間を結ぶ第２のワイヤ４ｂについては、第１のワイヤ４ａとの接触を避けるため、平面視で台形状に迂回配線されている。すなわち、ワイヤ４ｂは、パッド２ｂからネック部高さＨまで垂直に立ち上げた後、第２のリード３ｂ側に向けて斜め外方へ所定の距離だけ水平に引き出し、第１のワイヤ４ａから所定の距離だけ引き離す。次いで、直線ｍ−ｍと平行にリード３ｂ側に向けて水平に配線した後、リード３ｂに向けて所定の傾斜角で下降させ、リード３ｂにボンディングしたものである。この第２のワイヤ４ｂの立体的な配線形状を図２に示す。
【００２９】
また、第３のパッド２ｃと第３のリード３ｃの間を結ぶ第３のワイヤ４ｃについては、パッド２ｃからネック部高さＨまで垂直に立ち上げた後、第１のワイヤ４ａを中に挟んで前記第２のワイヤ４ｂとは反対方向へ、第３のリード３ｃ側に向けて斜め外方へ所定の距離だけ水平に引き出し、第１のワイヤ４ａから所定の距離だけ引き離す。次いで、直線ｍ−ｍと平行にパッド３ｃに向けて水平に配線した後、リード３ｃに向けて所定の傾斜角で下降させ、リード３ｂにボンディングしたものである。
【００３０】
このように第２のワイヤ４ｂと第３のワイヤ４ｃについては、第１のワイヤ４ａを中に挟んで外側に向けて左右に迂回して引き出してやることにより、第１のワイヤ４と接触することなしに第１のワイヤ４ａと同じネック部高さＨで配線することができる。したがって、ワイヤ本数が増えてもネック部高さを同じにすることができ、半導体装置の小型化・薄型化を図ることができる。
【００３１】
次に、迂回配線された前記第２のワイヤ４ｂのボンディング方法について、図３を参照して説明する。
【００３２】
まず最初に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、キャピラリ６を下降してワイヤ４ｂの先端に形成されているボール５を第１ボンディング点たるパッド２ｂにボンディングする。次に、図３（ｃ）に示すように、キャピラリ６をネック部高さＨに相当するＡ点まで上昇させた後、図３（ｄ）に示すようにＢ点までリバース動作させる。
【００３３】
次いで、図３（ｅ）に示すように、キャピラリ６をＣ点まで上昇移動させる。
【００３４】
次いで、図３（ｆ）に示すように、キャピラリ６をＤ点まで水平移動（リバース）させる。このＤ点位置は、図３（ｈ）におけるボンディング後の屈曲点Ｄを与えるための方向と距離とする。
【００３５】
次いで、図３（ｇ）に示すように、Ｅ点まで上昇移動させる。このＥ点の位置は、図３（ｈ）におけるボンディング点Ｅを与えるための方向と距離とする。
【００３６】
上記のようにしてＥ点までルーピングしたら、図３（ｈ）に示すように、キャピラリ６を第２のボンディング点たるリード３ｂに向けて下降していき、リード３ｂ上にボンディングする。これにより、図１に示すような迂回配線からなる第２のワイヤ４ｂのボンディングが終了する。
【００３７】
なお、図３（ｈ）以降におけるワイヤ先端へのボール５の形成工程は、従来の図１１（ｈ）〜（ｊ）と同じであるので、図３では図示を省略した。
【００３８】
第３のワイヤ４ｃについては、前記図３のボンディング工程において、迂回時のワイヤの引き出し方向（図３（ｄ）〜（ｇ））を直線ｍ−ｍに対して第２のワイヤ４ｂとは反対方向とすればよい。したがって、第３のワイヤ４ｃについてのボンディング工程図は省略する。
【００３９】
図４に、本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、前記第１の実施の形態（図１）と同様なパッドとリード構成において、第２のワイヤ４ｂと第３のワイヤ４ｃの両方を同じ側に向かって引き出し、迂回配線したものである。
【００４０】
図５に、本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態は、２つの配線グループを備えた半導体装置の例を示すもので、第１の配線グループを構成するパッド２ａ〜２ｃとリード３ａ〜３ｃは第１の直線ｍ−ｍに沿って一列に並べて配置されているとともに、第２の配線グループを構成するパッド２ａ’〜２ｃ’とリード３ａ’〜３ｃ’は第２の直線ｍ’−ｍ’に沿って一列に並べて配置されている場合の例である。
【００４１】
第１の配線グループを構成するパッド２ａ〜２ｃとリード３ａ〜３ｃを結ぶワイヤ４ａ〜４ｃについては、すべて同じ側に向けて引き出して迂回するとともに、第２の配線グループを構成するパッド２ａ’〜２ｃ’とリード３ａ’〜３ｃ’を結ぶワイヤ４ａ’〜４ｃ’については、 すべて第１のグループとは反対側に向けて引き出して迂回したものである。
【００４２】
図６に、本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第４の実施の形態を示す。この第４の実施の形態は、側面視三角形ループを採用した図１４の半導体装置に本発明を適用した場合の例を示すもので、第２のワイヤ４ｂと第３のワイヤ４ｃを平面視で三角形状（図６（ｂ）参照）の迂回配線とした場合の例である。図７に第２のワイヤ４ｂの立体的な配線形状を、図８にそのボンディング工程図をそれぞれ示した。
【００４３】
迂回配線の形状を平面視で三角形状とする場合も、基本的なボンディング工程は前述した図３の場合と同様であるが、図３の台形ループにおける水平辺の形成工程（図３（ｆ））が不要である。したがって、図８のボンディング工程図の場合、図８（ｅ）において、キャピラリ６を三角形の頂点Ｃ（図８（ｆ）参照）を与えるためのＣ点位置まで移動させた後、直ちにリード３ｂへのボンディング点Ｅ（図８（ｆ）参照）を与えるためのＥ点位置に向けて上昇移動させ、図８（ｆ）に示すようにリード３ｂに向けて下降し、ボンディングすればよい。
【００４４】
第３のワイヤ４ｃについては、前記図８のボンディング工程において、迂回時のワイヤの引き出し方向（図８（ｄ）（ｅ））を直線ｍ−ｍに対して第２のワイヤ４ｂとは反対方向とすればよい。したがって、第３のワイヤ４ｃについてのボンディング工程図は省略する。
【００４５】
なお、上記各実施の形態は、いずれの場合も、説明を分かりやすくするため、パッド２ａ〜２ｃとリード３ａ〜３ｃのすべてが直線ｍ−ｍ上に一列に並んで配置されている場合を例に取って説明したが、本発明はこの配置だけに限定されるものではない。一般的に、半導体チップ１上のパッド２ａ〜２ｃはチップの縁などに沿って一列に並んで配列されるのが普通であるが、リード３ａ〜３ｃは必ずしも一列に配置されるとは限らず、例えば、図６（ｂ）中に点線で示すように、直線ｍ−ｍからずれた位置に配置される場合もあり得る。このような場合、各パッド２ａ〜２ｃと各リード３ａ〜３ｃの間を従来と同じようにワイヤ４ａ〜４ｃによって直線的に結んで接続した場合、ワイヤ４ａ〜４ｃ同士が接触する場合も起こり得る。このような場合でも、本発明を適用すれば、隣り合うワイヤ同士の接触を回避することができる。
【００４６】
このように、本発明は、複数対のパッド（第１ボンディング点）とリード（第２ボンディング点）を備え、これら複数対のパッド（第１ボンディング点）とリード（第２ボンディング点）のうち、少なくともパッド（第１ボンディング点）が直線上に一列に並んで配置された半導体装置であれば、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】図１中の第２のボンディングワイヤの配線形状を示す立体斜視図である。
【図３】図１中の第２のボンディングワイヤのループ形状を得るためのボンディング工程図である。
【図４】本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図５】本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第３の実施の形態を示す図である。
【図６】本発明のワイヤループ形状を採用した半導体装置の第４の実施の形態を示す図である。
【図７】図６中の第２のボンディングワイヤの配線形状を示す立体斜視図である。
【図８】図６中の第２のボンディングワイヤのループ形状を得るためのボンディング工程図である。
【図９】側面視台形ループからなる従来の半導体装置の例を示す図である。
【図１０】側面視三角形ループからなる従来の半導体装置の例を示す図である。
【図１１】図９のループ形状を得るためのボンディング工程図である。
【図１２】図１０のループ形状を得るためのボンディング工程図である。
【図１３】ボンディングワイヤを垂直面内で台形状に配線した場合の例を示す図である。
【図１４】ボンディングワイヤを垂直面内で三角形状に配線した場合の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    半導体チップ
２ａ〜２ｃ、２ａ’〜２ｃ’    パッド（第１ボンディング点）
３ａ〜３ｃ、３ａ’〜３ｃ’    リード（第２ボンディング点）
４ａ〜４ｃ、４ａ’〜４ｃ’    ボンディングワイヤ
５    ボール
６    キャピラリ
７    クランパ
８    スパークロッド
【図１】
2007073937.tif 000003
【図２】
2007073937.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007073937.tif 000011
【図１０】
2007073937.tif 000012
【図１１】
2007073937.tif 000013
【図１２】
2007073937.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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