(57)【要約】【課題】  無機粒子含有樹脂層の優れた表面平滑性と、基板への優れた転写性という２つの性能を兼ね備え、待機スジの発生の無いディスプレイパネル部材形成用転写フィルムを提供すること。アスペクト比・パターン形状に優れた部材を簡単な工程により形成することができるディスプレイパネル部材の形成方法を提供すること。【解決手段】  無機粒子含有樹脂層の膜厚が１００〜３００μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ６２５１記載の方法に従って測定した無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力が５０〜３００ｇｆ／ｍｍ２の範囲にあるディスプレイパネル部材形成用転写フィルムを提供する。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、無機粒子と結着樹脂とを含有する無機粒子含有樹脂層を積層してなる転写フィルムであって、無機粒子含有樹脂層の膜厚が１００〜３００μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ６２５１記載の方法に従って測定した無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力が５０〜３００ｇｆ／ｍｍ２の範囲にあることを特徴とする、ディスプレイパネル部材形成用転写フィルム。
【請求項２】
無機粒子がガラス粒子である、請求項１記載のディスプレイパネル部材形成用転写フィルム。
【請求項３】
ディスプレイパネル部材が、フラットパネルディスプレイの隔壁である、請求項１記載のディスプレイパネル部材形成用転写フィルム。
【請求項４】
基板上に、請求項１記載のディスプレイパネル部材形成用転写フィルムを用いて無機粒子含有樹脂層を形成する工程と、当該無機粒子含有樹脂層を焼成して無機層を形成する工程と、当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程と、無機層を酸でエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、ディスプレイパネル部材の形成方法。
【請求項５】
ディスプレイパネル部材が、フラットパネルディスプレイの隔壁である、請求項４記載のディスプレイパネル部材の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイパネルの部材を形成するために好適な転写フィルム、およびディスプレイパネルの部材の形成方法に関する。特に、プラズマディスプレイパネルの隔壁および誘電体層の形成に適した転写フィルムおよびこれら部材の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）の断面形状を示す模式図である。この図において、１および２は、互いに対向するよう配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によって区画されることによりセルが形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を低下させるために当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の内面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の内面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
このようなＰＤＰにおいて、隔壁３および誘電体層８および９はガラス焼結体により形成され、隔壁は、例えば幅３０〜６０μｍ、高さ１００〜１５０μｍである。
【０００３】
このような隔壁の製造方法としては、一般に、隔壁パターンをスクリーン印刷して焼成するスクリーン印刷法や、基板上に無機粒子含有樹脂層を形成し、当該無機粒子含有樹脂層を、サンドブラスト、加圧成形などによりパターン形状に形成して焼成する方法、感光性の無機粒子含有樹脂層を形成し、露光、現像してパターン形状を形成して焼成する方法、基板上に無機粒子含有樹脂層を形成して焼成し、得られた無機層を硝酸等の酸でエッチングする方法などが挙げられる。
これらの製造方法において、基板上に無機粒子含有樹脂層を形成する方法としては、当該無機粒子含有樹脂層を予め可撓性を有する支持フィルム上に形成した転写フィルムを形成し、当該転写フィルムにおける無機粒子含有樹脂層を基板に加熱圧着することにより、基板上に無機粒子含有樹脂層を形成する方法が、膜厚均一性・表面平滑性に優れた無機粒子含有樹脂層を形成する観点から、好ましく用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６７４２２号公報
【特許文献２】特開平９−１０２２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記転写フィルムにおいては、フィルムが柔らか過ぎると無機粒子含有樹脂層表面に凹みやクレーターが発生して表面平滑性に優れた部材を得ることが難しく、硬過ぎると基板への転写性が悪化して得られる部材の基板密着性が不足するため、フィルムの硬さの制御が困難であるという問題がある。また、転写の際、支持フィルムを一部剥がした状態で保持すると、支持フィルムの剥離部分と非剥離部分の境界線において無機粒子含有樹脂層表面に待機スジと呼ばれるスジ状の凹みや突起が形成されてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明の第１の目的は、無機粒子含有樹脂層の優れた表面平滑性と、基板への優れた転写性という２つの性能を兼ね備えたディスプレイパネル部材形成用転写フィルムを提供することにある。
本発明の第２の目的は、待機スジの発生の無いディスプレイパネル部材形成用転写フィルムを提供することにある。
本発明の第３の目的は、アスペクト比・パターン形状に優れた部材を簡単な工程により形成することができるディスプレイパネル部材の形成方法を提供することにある
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のディスプレイパネル部材形成用転写フィルム（以下、単に「本発明の転写フィルム」ともいう）は、支持フィルム上に、無機粒子と結着樹脂とを含有する無機粒子含有樹脂層を積層してなる転写フィルムであって、無機粒子含有樹脂層の膜厚が１００〜３００μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ６２５１記載の方法に従って測定した無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力が５０〜３００ｇｆ／ｍｍ２の範囲にあることを特徴とする。
【０００８】
本発明のディスプレイパネル部材の形成方法（以下、単に「部材形成方法」ともいう）は、基板上に、本発明の転写フィルムを用いて無機粒子含有樹脂層を形成する工程と、当該無機粒子含有樹脂層を焼成して無機層を形成する工程と、当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程と、無機層を酸でエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。本発明の部材形成方法により得られるディスプレイパネル部材は、フラットパネルディスプレイの隔壁が好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
《転写フィルム》
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粒子と結着樹脂とを含有する無機粒子含有樹脂層を積層してなる。当該無機粒子含有樹脂層は、通常、無機粒子、結着樹脂および溶剤を含有する無機粒子含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、乾燥させて溶剤の全部または一部を除去することによって形成される。
本発明の転写フィルムは、無機粒子含有樹脂層の膜厚が１００〜３００μｍ、好ましくは１２０〜２２０μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ６２５１記載の方法に従って測定した無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力が５０〜３００ｇｆ／ｍｍ２、好ましくは１００〜３００ｇｆ／ｍｍ２の範囲にあることを特徴とする。
無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力は、無機粒子含有樹脂層をダンベルカッターにてＪＩＳ  Ｋ−６２５１ダンベル状６号形の試験片にカットし、引張試験機にて降伏点引張応力を測定する。測定時の引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎで冶具間距離は３５ｍｍである。
【００１０】
＜無機粒子含有樹脂組成物＞
本発明の転写フィルムを形成するための無機粒子含有樹脂組成物は、無機粒子、結着樹脂および溶剤を含有する。
以下、無機粒子含有樹脂組成物の各構成成分について具体的に説明する。
無機粒子：
本発明の無機粒子含有樹脂組成物に使用される無機粒子としては、形成されるディスプレイパネル部材に応じて異なるが、フラットパネルディスプレイの隔壁を形成する場合には、通常、ガラス粒子およびその他の無機酸化物が用いられる。
ガラス粒子としては、熱軟化点が好ましくは４００〜６００℃、特に好ましく５００〜６００℃のガラス粒子が用いられる。このガラス粒子の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粒子含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粒子が溶融してしまうため、形成されるディスプレイパネル部材中に有機物質の一部が残留し、表示素子の寿命や表示特性に悪影響を及ぼす恐れがある。一方、ガラス粒子の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粒子含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、当該無機粒子含有樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
【００１１】
ガラス粒子としては、少なくとも、酸化亜鉛３０〜５０重量％、酸化ホウ素２０〜４０重量％、酸化バリウム２０〜４０重量％含むものが好ましく、具体例としては、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化バリウム（ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＢａＯ）系、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＣａＯ）系、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウムおよび酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３−ＢａＯ−Ａｌ２ Ｏ３）系、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウムおよび酸化リン（ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３−ＢａＯ−Ｐ２ Ｏ５）系などを挙げることができる。また、ガラス粒子の平均粒子径は０．５〜５．０μｍであることが好ましく、特に好ましくは１．０〜４．０μｍである。０．５μｍ未満だと粒子の沈降が生じやすく、転写フィルムの保存安定性が低下する場合がある。４．０μｍを超えると粒子の分散性が低下し、無機粒子含有樹脂層形成時に筋ムラが発生したり、表面平滑性が悪化してカバーフィルムへの密着性が劣るものとなったりする場合がある。
【００１２】
無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化コバルト、酸化ビスマスなどが挙げられる。これらのうち、好ましくは酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムである。
混合する無機酸化物の含有量は、通常、無機粒子全量（ガラス粒子＋無機酸化物）の１０〜５０重量％、好ましくは、２０〜４０重量％である。特に、後述する本発明の部材形成方法において得られる無機層の酸に対する溶解速度を調整するには、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムの含有量を調整することが有効である。
【００１３】
結着樹脂：
結着樹脂としては、アクリル樹脂を用いることが好ましい。結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていることにより、当該無機粒子含有樹脂組成物には、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が発揮され、従って、得られる転写フィルムは、無機粒子含有樹脂層の転写性（ガラス基板への転写性）に優れたものとなる。
かかるアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粒子を結着させることができ、無機粒子含有樹脂層の焼成処理温度（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。かかるアクリル樹脂には、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００１４】
【化１】
2007265940.tif 000002
【００１５】
〔一般式（１）において、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2 は１価の有機基を示す。〕
【００１６】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；  ２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
これらのうち、上記一般式（１）中、Ｒ２ で示される基が、アルキル基またはアルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００１７】
（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。
【００１８】
結着樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合において、当該アクリル樹脂は、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物に由来する共重合成分が、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％のものである。
【００１９】
結着樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」ともいう）は、好ましくは５０，０００〜３００，０００であり、特に好ましくは７０，０００〜２００，０００である。Ｍｗが５０，０００未満の場合には、組成物中の結着樹脂量を増やさないと転写フィルムの可撓性が充分なものにならず、結着樹脂量を増やすと、得られる隔壁が表面平滑性に劣るものとなる場合がある。
【００２０】
結着樹脂のガラス転移温度(Tg)は好ましくは−５〜３０℃であり、特に好ましくは０〜２０℃である。ガラス転移点が低過ぎる場合は、ガラス基板への転写性が著しく低下し、ガラス転移点が高すぎる場合は、フィルムの保存安定性の低下等、フィルム特性の維持が困難になる場合がある。
【００２１】
本発明で用いる無機粒子含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合は、無機粒子１００重量部に対し、１５〜４０部であることが好ましく、さらに好ましくは２０〜３０部とされる。また、結着樹脂が多いと焼成後に表面あれが生じてしまう場合があるが、上記の含有量によると、転写フィルムの柔軟性が保持され、転写性に優れるとともに、焼成後に生じる表面荒れも抑えることができる。
【００２２】
可塑剤：
本発明で用いる無機粒子含有樹脂組成物は、可塑剤を含有していてもよい。当該可塑剤は、当該無機粒子含有樹脂組成物を用いて転写フィルムを構成したときに良好な柔軟性を与えるために結着樹脂の補助として含有されるものである。この可塑剤が含有されることにより、無機粒子含有樹脂層は十分な柔軟性を有するものとなり、これにより、当該転写フィルムは、これを折り曲げても無機粒子含有樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することがなく、また、ロール状に容易に巻き取ることが可能なものとなる。
【００２３】
かかる可塑剤としては、下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物よりなる群から選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、あるいは前述した（メタ）アクリレート化合物、特に炭素数１０以上の長鎖アルキル基含有（メタ）アクリレート、および後述する溶剤のうち沸点が１５０℃以上のものを用いることが好ましく、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２４】
【化２】
2007265940.tif 000003
【００２５】
〔一般式（２）において、Ｒ３ およびＲ６ は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ４ およびＲ５ は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。〕
【００２６】
【化３】
2007265940.tif 000004
【００２７】
〔一般式（３）において、Ｒ７ は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。〕
【００２８】
また、上記一般式（２）でおいて、Ｒ３ またはＲ６ で示される１価の鎖式炭化水素基、並びにＲ４ またはＲ５ で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基またはアルキレン基（飽和基）であってもアルケニル基またはアルケニレン基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ３ またはＲ６ で示される鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。この鎖式炭化水素基の炭素数が３０を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低いものとなるため、得られる無機粒子含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難となることがある。
上記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００２９】
上記一般式（３）において、Ｒ７ で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基（飽和基）であってもアルケニル基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ７ で示される鎖式炭化水素基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは１０〜１８とされる。
上記一般式（３）で示される化合物の具体例としては、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
【００３０】
また、可塑剤としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、当該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。
【００３１】
可塑剤の含有割合は、無機粒子含有樹脂組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上であることが好ましく、より好ましくは４〜１５重量％である。
【００３２】
溶剤：
無機粒子含有樹脂組成物は、通常、溶剤を含有する。当該溶剤としては、無機粒子との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粒子含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
かかる特定溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができ、これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、特定溶剤以外の使用可能な溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００３３】
溶剤の含有割合としては、無機粒子含有樹脂組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粒子１００重量部に対して、５〜５０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部とされる。
また、全溶剤に対する特定溶剤の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、更に好ましくは７０重量％以上とされる。
【００３４】
本発明で用いる無機粒子含有樹脂組成物には、任意成分として、顔料、分散剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、光重合開始剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
【００３５】
無機粒子含有樹脂組成物は、上記無機粒子、結着樹脂、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。
ここで、無機粒子含有樹脂組成物の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３６】
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、無機粒子含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータ、ブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粒子含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚みは、例えば２０〜１００μｍとされる。
また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００３７】
＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、無機粒子含有樹脂層の表面を保護するために当該無機粒子含有樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００３８】
＜無機粒子含有樹脂層＞
無機粒子含有樹脂層は、上述した無機粒子含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
無機粒子含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高くかつ膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を高い効率で形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粒子含有樹脂層中の含有率）は、通常２重量％以内とされる。
【００３９】
《ディスプレイパネル部材の形成方法》
本発明の部材形成方法の各工程は、下記の通りである。
（１）基板上に、本発明の転写フィルムにおける無機粒子含有樹脂層を転写する工程。
（２）転写された無機粒子含有樹脂層を焼成して無機層を形成する工程。
（３）当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程。
（４）無機層を酸でエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程。
なお、上記方法により好適に形成されるディスプレイパネル部材としては、フラットパネルディスプレイ、好ましくはＰＤＰ、ＦＥＤ、ＳＥＤなどの部材が挙げられ、特にＰＤＰの隔壁が好ましいものとして挙げられる。
以下、各工程について説明する。
【００４０】
（１）無機粒子含有樹脂層の転写工程：
無機粒子含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、基板（誘電体層）の表面に、無機粒子含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、基板の表面に無機粒子含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００４１】
（２）無機粒子含有樹脂層の焼成工程：
この工程においては、無機粒子含有樹脂層を焼成処理して無機層を形成する。この工程により、無機粒子含有樹脂層中の有機物質が焼失する。
ここに、焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
当該工程により得られる無機層の１％硝酸溶液に対する溶解速度は、好ましくは１０μｍ／分以上、特に好ましくは１２μｍ／分以上である。当該溶解速度は、ソーダガラス基板（５ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍ）の表面に厚さ６０μｍの無機層を形成した試験片を１重量％の硝酸水溶液に浸漬し、マグネチックスターラーを用いて溶液の攪拌を行い、試験片表面の無機層の溶解により基板表面の半分が露出した時間を溶解時間として測定し、以下の式により算出した値である。
溶解速度（μｍ／分）＝膜厚（μｍ）／溶解時間（分）
【００４２】
（３）レジストパターンの形成工程：
この工程においては、焼成工程により得られた無機層の上に、エッチングマスクとなるレジストパターンを形成する。レジストパターンの形成方法としては、スクリーン印刷等によりパターンを印刷する方法、無機層上にレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成する方法等が挙げられるが、特に、解像性の点からフォトリソグラフィー法が好ましい。
【００４３】
レジスト膜は、後述するレジスト組成物を無機層上に塗布、乾燥することにより形成される。なお、支持フィルム上にレジスト膜を形成した転写フィルムを用い、無機層上に当該レジスト膜を転写することにより、形成してもよい。レジスト膜の膜厚としては、例えば５〜３０μｍである。なお、レジスト組成物の具体的な組成については後述する。
次に、形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。なお、レジスト膜を転写フィルムを用いて形成する場合、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
最後に、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【００４４】
（４）無機層のエッチング工程：
この工程においては、無機層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する。
すなわち、無機層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、無機層における所定の部分が完全に除去されて基板（誘電体層）が露出する。これにより、無機層残留部と無機層除去部とから構成される無機層のパターンが形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、無機層を形成する無機粒子の種類や形成する部材の形状などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
エッチング液としては、硝酸、塩酸、硫酸等の酸が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは、０．２〜２重量％である。
なお、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、この工程の後、剥離液や溶剤、アルカリ水溶液により除去される。
【００４５】
レジスト膜（レジスト組成物）：
本発明に用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を塗布して形成される。
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂である必要があり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とよりなる単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【００４６】
カルボキシル基含有単量体の具体例としては、（イ）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ロ）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（ハ）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
上記のカルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を含有する共重合体は、アルカリ溶解性を有し、特に上記の割合でカルボキシル基含有単量体を用いることにより得られる共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を有するものとなり、従って、これをバインダーポリマーとして用いたレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する未溶解物の生成が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどが発生しにくいものである。
また、得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、無機粒子含有樹脂層に対して優れた密着性を有するため、無機粒子含有樹脂層から脱落しにくいものである。
【００４８】
上記共重合性単量体の具体例としては、（イ）スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類、（ロ）メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類、（ハ）アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類、（ニ）グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類、（ホ）酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、（ヘ）アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類、（ト）１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類、（チ）それぞれ末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、特に、１０〜４０重量％であることが好ましい。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が５重量％未満の場合には、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が５０重量％を超える場合には、現像時にレジストパターンが無機粒子ペースト層から脱落する傾向がある。
【００５０】
上記バインダーポリマーは、Ｍｗが、３，０００〜３００，０００、特に５，０００〜２００，０００であることが好ましい。
このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができると共に、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。
【００５１】
多官能性モノマーとしては、多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。多官能性モノマーの使用割合は、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部である。この割合が５重量部未満である場合には、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向がある。一方、この割合が１００重量部を超える場合には、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。
【００５２】
また、放射線重合開始剤としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセタートなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５３】
本発明で用いられるレジスト組成物には、当該レジスト組成物に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。
レジスト組成物に含有される溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤が好ましく用いられる。
【００５４】
本発明で用いられるレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００５５】
レジスト膜を転写法により形成する場合に用いる転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成して得られる。レジスト組成物を塗布、乾燥する方法としては、上述した無機粒子含有樹脂組成物の塗布、乾燥方法を用いることができる。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において、「部」および「％」は、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）「ＨＬＣ−８０２Ａ」（東ソー株式会社製）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００５７】
〔合成例１〕
３−エトキシプロピオン酸エチル２００部、ｉ−ブチルメタクリレート６０部、２−エチルヘキシルメタクリレート１０部、ラウリルメタクリレート３０部、アゾビスイソブチロニトリル０．１部からなる単量体組成物を、攪拌基付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した後、８０℃で３時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後室温まで冷却してポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ａ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−２．１℃であった。
【００５８】
〔合成例２〕
プロピレングリコールモノメチルエーテル２００部、ｉ−ブチルメタクリレート４０部、ｎ−ブチルメタクリレート３０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２０部、ラウリルメタクリレート１０部、アゾビスイソブチロニトリル０．１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９７％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｂ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は１３０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１９．４℃であった。
【００５９】
〔合成例３〕
プロピレングリコールモノメチルエーテル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート４０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２０部、２−エチルヘキシルメタクリレート４０部、アゾビスイソブチロニトリル０．０５部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｃ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）は８．３℃であった。
【００６０】
〔合成例４〕
３−エトキシプロピオン酸エチル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｄ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）は３９．５℃であった。
【００６１】
〔作製例１〕
ガラス粒子としてＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＣａＯ系ガラス（熱軟化点５３０℃、平均粒径１．６μｍ）８０部と、フィラーとしてＺｎＯ（平均粒径１．０μｍ）２０部と、結着樹脂としてポリマー（Ａ）２０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート６部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の無機粒子含有樹脂組成物〔以下、「無機粒子含有樹脂組成物（１）」という。〕を調製した。
得られた無機粒子含有樹脂組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で１０分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの無機粒子含有樹脂層（１）〔以下、「無機粒子含有樹脂層（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（１）」という。〕を作製した。
次いで、無機粒子含有樹脂層（１）の表面と無機粒子含有樹脂層（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（１）同士を重ね合わせ、加熱ローラにより熱圧着することで転写フィルム（２）を得た。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。得られた転写フィルム（２）における無機粒子含有樹脂層の膜厚を非接触三次元形状測定装置（三鷹光器（株）製  型番：ＮＨ−３、以下同じ）で測定したところ、２４０μｍであった。
【００６２】
〔作製例２〕
ガラス粒子としてＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３−ＢａＯ−Ｐ２ Ｏ５系ガラス（熱軟化点５１０℃、平均粒径３．０μｍ）８５部と、フィラーとしてＴｉＯ２（平均粒径１．０μｍ）１５部、バインダー樹脂としてポリマー（Ｂ）２０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート８部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の無機粒子含有樹脂組成物〔以下、「無機粒子含有樹脂組成物（２）」という。〕を調製した。
得られた無機粒子含有樹脂組成物（２）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で１０分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの無機粒子含有樹脂層（２）〔以下、「無機粒子含有樹脂層（２）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（３）」という。〕を作製した。
【００６３】
〔作製例３〕
ガラスフリットとしてＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３−ＢａＯ系ガラス（熱軟化点５１０℃、平均粒径３．０μｍ）８０部と、フィラーとしてＡｌ２Ｏ３（平均粒径１．０μｍ）２０部、バインダー樹脂としてポリマー（Ｃ）２０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート５部と、溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル５０部とを混練することにより、ペースト状の無機粒子含有樹脂組成物〔以下、「無機粒子含有樹脂組成物（３）」という。〕を調製した。
得られた無機粒子含有樹脂組成物（３）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で１０分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの無機粒子含有樹脂層（３）〔以下、「無機粒子含有樹脂層（３）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（４）」という。〕を作製した。
【００６４】
〔作製例４〕
アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｄ）５０部と、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレート４０部と、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部と、溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル１５０部とを混練することにより、ペースト状のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を調製した。
次いで、得られたレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ２０μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（５）」という。〕を作製した。
【００６５】
〔無機粒子含有樹脂層の降伏点引張応力〕
作製例１〜３に係る無機粒子含有樹脂層（１）〜（３）の各々について、降伏点引張応力を評価した。評価方法は以下のとおりであり、評価結果を下記表１に示す。
（評価方法）：無機粒子含有樹脂層をダンベルカッターにてＪＩＳ  Ｋ６２５１ダンベル状６号形の試験片にカットし、小型卓上試験機（小型卓上試験機（島津製作所（株）製  島津オートグラフＡＧ−１０ｋＮＩ形））にてＪＩＳ  Ｋ６２５１記載の方法に従って降伏点引張応力を測定した。測定時の引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎで冶具間距離は３５ｍｍとした。
〔無機粒子含有樹脂層から得られる無機層の溶解性評価〕
作製例１〜３に係る無機粒子含有樹脂層（１）〜（３）の各々を用いて下記の方法により無機層を形成し、１重量％の硝酸水溶液に対する溶解性を評価した。評価方法は以下のとおりであり、評価結果を下記表１に示す。
（評価方法）  ソーダガラス基板（５ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍ）の表面に、無機粒子含有樹脂層（１）〜（３）の各々を転写した後、５６０℃で１５分焼成することにより、厚さ６０μｍの無機層（ガラス焼結体）を有する試験片を作製した。得られた試験片を１重量％の硝酸水溶液に浸漬し、マグネチックスターラーを用いて溶液の攪拌を行いながら試験片表面を観察した。試験片表面の無機層の溶解により、基板表面の半分が露出した時間を溶解時間として測定し、以下の式により溶解速度を算出した。
溶解速度（μｍ／分）＝膜厚（μｍ）／溶解時間（分）
【００６６】
【表１】
2007265940.tif 000005
【００６７】
＜実施例１＞
〔無機粒子含有樹脂層の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粒子含有樹脂層（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィルム（２）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粒子含有樹脂層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（１）が積層・転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（１）の積層膜について膜厚を測定したところ２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００６８】
〔無機粒子含有樹脂層の焼成工程〕
無機粒子含有樹脂層（１）が形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に無機粒子含有樹脂層（４）（ガラス焼結体）が形成された。
【００６９】
〔レジスト膜の形成工程〕
無機粒子含有樹脂層（４）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（５）を重ね合わせ、この転写フィルム（５）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、無機粒子含有樹脂層（４）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
無機粒子含有樹脂層（４）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００７０】
〔レジスト膜の露光工程〕
無機粒子含有樹脂層（４）上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００７１】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００７２】
〔無機粒子含有樹脂層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、１重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【００７３】
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が６５μｍ±３μｍ、高さが１３０μｍ±２μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も２と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【００７４】
＜実施例２＞
〔無機粒子含有樹脂層１層目の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粒子含有樹脂層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理後、無機粒子含有樹脂層（２）から支持フィルムを剥離除去した。
【００７５】
〔無機粒子含有樹脂層２層目の転写工程〕
支持フィルムを剥離除去された無機粒子含有樹脂層（２）の表面に、転写フィルム（３）の無機粒子含有樹脂層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粒子含有樹脂層（２）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（２）が積層・転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（２）の積層膜について膜厚を測定したところ２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００７６】
〔無機粒子含有樹脂層の焼成工程〕
無機粒子含有樹脂層（２）が積層形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に無機粒子含有樹脂層（５）（ガラス焼結体）が形成された。
【００７７】
〔レジスト膜の形成工程〕
無機粒子含有樹脂層（５）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（５）を重ね合わせ、この転写フィルム（５）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、無機粒子含有樹脂層（５）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
無機粒子含有樹脂層（５）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００７８】
〔レジスト膜の露光工程〕
無機粒子含有樹脂層（５）上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００７９】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００８０】
〔無機粒子含有樹脂層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、１重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１１分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【００８１】
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が７０μｍ±３μｍ、高さが１３０μｍ±２μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も２と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【００８２】
＜実施例３＞
〔無機粒子含有樹脂層１層目の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、無機粒子含有樹脂層（３）の表面が当接されるよう転写フィルム（４）を重ね合わせ、この転写フィルム（４）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理後、無機粒子含有樹脂層（３）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（３）が転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（３）の膜厚を測定したところ１２０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００８３】
〔無機粒子含有樹脂層１層目の焼成工程〕
無機粒子含有樹脂層（３）が形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に無機粒子含有樹脂層（６）（ガラス焼結体）が形成された。
【００８４】
〔無機粒子含有樹脂層２層目の転写工程〕
ガラス基板上の無機粒子含有樹脂層（６）の表面に、無機粒子含有樹脂層（３）の表面が当接されるよう転写フィルム（４）を重ね合わせ、この転写フィルム（４）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、無機粒子含有樹脂層（３）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有樹脂層（６）と無機粒子含有樹脂層（３）とが積層・転写されて密着した状態となった。この無機粒子含有樹脂層（６）と無機粒子含有樹脂層（３）との積層膜について膜厚を測定したところ１８０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００８５】
〔無機粒子含有樹脂層２層目の焼成工程〕
無機粒子含有樹脂層（６）と無機粒子含有樹脂層（３）とが形成されたガラス基板を５６０℃の温度雰囲気下で１５分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に無機粒子含有樹脂層（７）（ガラス焼結体）が形成された。
【００８６】
〔レジスト膜の形成工程〕
無機粒子含有樹脂層（７）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（５）を重ね合わせ、この転写フィルム（５）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、無機粒子含有樹脂層（７）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
無機粒子含有樹脂層（７）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００８７】
〔レジスト膜の露光工程〕
無機粒子含有樹脂層（７）上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００８８】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００８９】
〔無機粒子含有樹脂層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、１重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【００９０】
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が７０μｍ±３μｍ、高さが１２０μｍ±２μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も２と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  ガラス基板                          ２  ガラス基板
３  隔壁                                ４  透明電極
５  バス電極                            ６  アドレス電極
７  蛍光物質                            ８  誘電体層
９  誘電体層                          １０  保護層
【図１】
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