(57)【要約】【課題】  側部接点を有する電子モジュールを製造する方法を提供すること。【解決手段】  本発明は、少なくとも、プリント回路板（ＰＣＢ）の第１の表面が第１の電気接点を有し、ＰＣＢの第２の表面が第２の電気接点のレイアウトを形成し、その結果、第１の電気接点が第２の電気接点に接続するＰＣＢを用意する工程と、電子アクチュエータのピンがＰＣＢの第１の表面上の第１の電気接点に電気的に接続される電子アクチュエータを用意する工程と、ＰＣＢの少なくとも１つの側部の縁を第１の表面に対して曲げ、それにより、第２の電気接点のレイアウトに従って側部接点を有する電子モジュールを形成する工程とからなる方法に関する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側部接点を有する電子モジュールを製造する方法であって、少なくとも、
プリント回路板（ＰＣＢ）を用意する工程と、該ＰＣＢは、第１の電気接点を有する第１の表面と、第２の電気接点のレイアウトを形成する第２の表面とを備えることにより、該第１の電気接点が該第２の電気接点に接続することと、
該ＰＣＢの第１の表面上の第１の電気接点に電気的に接続されるピンを有する電子アクチュエータを用意する工程と、
該ＰＣＢの少なくとも１つの側部の縁を該第１の表面に対して曲げる工程とを有し、それにより該第２の電気接点のレイアウトに従って側部接点を有する電子モジュールを形成することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記電子アクチュエータが画像チップである、請求項１に記載の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法。
【請求項３】
前記ＰＣＢが、軟性材料からなるプリント回路板である、請求項１に記載の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法。
【請求項４】
前記ＰＣＢが十字形状をなし、該ＰＣＢの４つの側部が、前記電子アクチュエータを包むように前記第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、前記第２の電気接点のレイアウトに従って形成される、請求項１または３に記載の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法。
【請求項５】
前記ＰＣＢはＴ字形状をなし、該ＰＣＢの少なくとも１つの側部が前記第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、前記第２の電気接点のレイアウトに従って形成される、請求項１または３に記載の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法。
【請求項６】
前記ＰＣＢはＬ字形状をなし、該ＰＣＢの少なくとも１つの側部が前記第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、前記第２の電気接点のレイアウトに従って形成される、請求項１または３に記載の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、側部接点を有する電子モジュールを製造する方法に関し、より詳細には、プリント回路板を備える電子アクチュエータを包み、第２の電気接点を介して側部接点を有する電子モジュールを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、人々の生活は、多様な電子製品が出現するにつれて、より快適に、また便利になっている。これらの電子製品の大部分は、プリント回路板（ＰＣＢ）と一体化されたモジュールに加工される。
【０００３】
従来のＰＣＢ加工技術では、ＰＣＢを最初に加工し、次いで他のモジュールまたは回路ループに電気的に接続することが必要とされる。ＰＣＢの加工中には、ＰＣＢを切断することにより、ファイバや樹脂材料の破砕、分解によって生じた塵が、回路横断面上で生成される。したがって、ＰＣＢ上でモジュール構成部品を設置し加工する際に、製品の歩留まりや品質に対して影響を及ぼすことになり、不十分な電気的効果が電気接続部で生じることにもなる。既存のＰＣＢレイアウトの場合、モジュールが小さいほど、単位面積当たりの回路が増加し、回路がより複雑になる。その結果、限られた回路板面積上でのモジュールの回路レイアウト設計を考慮することが重要となる。
【０００４】
典型的な応用分野の例は、デジタル画像装置の電子モジュールである。製造中に塵がパッケージ内に入った場合、光透過経路が局所的に遮蔽されるため、画像化において不具合が生じる。
【０００５】
要するに、従来のＰＣＢ加工技術には固有の諸問題がある。これらの問題には、製品の歩留まりおよび製品の品質の低下が含まれる。その結果、製造するために余分な工数および機器費が必要とされ、これはコストの増大の一因となる。また、これは多くの場合、小型化されたモジュールの限られた単位面積上で回路レイアウトを設計するための制限要因である。したがって、製造者の要求に応じるために、製品の歩留まりを向上し、生産コストを引き下げ、限られた単位面積内で回路レイアウトを設計すべく使用可能な空間を増大するように、改良を加えることが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＰＣＢ切断加工技術によれば、ファイバや樹脂材料の破砕、分解によって、塵が回路横断面上で生成され、ＰＣＢ上でモジュール構成部品を設置し加工する際に、製品歩留まりや品質に対して影響を及ぼすことになり、不十分な電気的効果が電気接続部で生じることになる。同時に、製造するために必要とされる余分な工数および機器費がコスト増大を引き起こすことになり、さらに、より小さなモジュールは、設計者が限られた単位面積の回路レイアウトを設計するための制限要因になる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の問題を解決するために、本発明は、側部接点を有する電子モジュールを製造する方法を提供する。この方法は、少なくとも、プリント回路板（ＰＣＢ）を用意する工程と、ＰＣＢは、第１の電気接点を有する第１の表面と、第２の電気接点のレイアウトを形成する第２の表面とを備えることにより、第１の電気接点が第２の電気接点に接続することと、ＰＣＢの第１の表面上の第１の電気接点に電気的に接続されるピンを有する電子アクチュエータを用意する工程と、ＰＣＢの少なくとも１つの側部の縁を第１の表面に対して曲げる工程とを有し、それにより第２の電気接点のレイアウトに従って側部接点を有する電子モジュールを形成することを特徴とする。
【０００８】
本発明のより好ましい実施形態によれば、電子アクチュエータは画像チップである。
本発明のより好ましい他の実施形態によれば、ＰＣＢは、軟性材料からなるプリント回路板である。
【０００９】
本発明のより好ましい他の実施形態によれば、ＰＣＢは十字形状をなし、ＰＣＢの４つの側部は、電子アクチュエータを包むように第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、第２の電気接点のレイアウトに従って形成される。
【００１０】
本発明のより好ましい他の実施形態によれば、ＰＣＢはＴ字形状をなし、前記ＰＣＢの少なくとも１つの側部は、第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、第２の電気接点のレイアウトに従って形成される。
【００１１】
本発明のより好ましい他の実施形態によれば、ＰＣＢはＬ字形状をなし、前記ＰＣＢの少なくとも１つの側部は、第１の表面に対して曲げられ、それにより、側部接点を有する電子モジュールが、第２の電気接点のレイアウトに従って形成される。
【００１２】
本発明の側部接点を有する電子モジュールを製造する方法は、ＰＣＢが電子アクチュエータを包むように電子アクチュエータのピンをＰＣＢの接点に電気的に接続し、それにより、第２の電気接点を介して側部接点を有する電子モジュールを形成する工程を提供する。したがって、ＰＣＢ製造工程の切断諸工程が取り除かれることになるため、ＰＣＢ製造中に生じる塵によって引き起こされる製品の欠陥を防止することができ、生産コストを削減することができる。さらに、小型化されたモジュールの限られた単位面積上で回路レイアウトを設計するという問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明について、好ましい実施形態および添付の図面と共に説明する。当業者であれば、述べられている本発明に修正を加え、同じ効果を得ることができること、また、以下の記載は、当業者に対する一般的な説明であり、本発明の実際の適用可能な範囲に対する限定と解釈すべきでないことを、予め理解されたい。
【００１４】
図１Ａおよび図１Ｂを参照すると、各図は、電子構成部品およびプリント回路板（ＰＣＢ）の上面および底面分解斜視図である。本発明は、電子モジュールの電子アクチュエータ１０と、可撓性プリント回路板（ＰＣＢ）２０とを提供する。電子アクチュエータ１０は複数のピン１１を含み、可撓性ＰＣＢ２０は、第１の表面２２と第２の表面２３とを含む。第１の表面２２は、電子アクチュエータ１０の複数のピン１１に対応する複数の第１の電気接点２１ａを含む。第２の表面２３は、第１の電気接点２１ａに接続された複数の第２の電気接点２１ｂを含み、第２の電気接点２１ｂは、ＰＣＢ２０の第２の表面２３上の回路レイアウト用のピンを含む。
【００１５】
図２および図３を参照すると、各図は、電子構成部品およびプリント回路板（ＰＣＢ）のアセンブリ、ならびに本発明による側部接点を有する電子モジュールを製造する方法を示す斜視図である。電子アクチュエータ１０のピン１１のそれぞれは、ＰＣＢ２０の第１の表面２２上の第１の電気接点２１ａのそれぞれに電気的に接続され、ＰＣＢ２０の第２の表面２３の少なくとも１つの側部の縁が第１の表面２２に対して曲がり、それにより、第２の電気接点２１ｂを介して側部接点を有する電子モジュール１を形成する。
【００１６】
本発明で開示されている方法は、画像センサモジュールを製造する方法に適用することができ、明らかに顕著な効果をもたらす。本発明では、最初に、画像チップである電子アクチュエータ１０が用意される。画像チップは複数のピン１１を備え、可撓性ＰＣＢ２０は、第１の表面２２と第２の表面２３とを有する。第１の表面２２は、電子アクチュエータ１０の複数のピン１１に対応する複数の第１の電気接点２１ａを含み、一方、第２の表面２３は、構成されて複数の第１の電気接点２１ａに接続される複数の第２の電気接点２１ｂを含む。第２の電気接点２１ｂは、ＰＣＢ２０の第２の表面２３上のレイアウトを設計するために使用可能なピンを有する。
【００１７】
ＰＣＢ２０は十字形状を有し、ＰＣＢ２０の４つの側部は、画像チップを包むように、第１の表面２２に対して直角に曲げられ、それにより、側部接点を有する画像モジュールが、第２の電気接点２１ｂのレイアウトに従って形成されることに留意されたい。
【００１８】
図４Ａから図４Ｄを参照すると、各図は、画像センサ構成部品を製造する方法を示す概略図である。本実施の形態によれば、画像センサモジュールを製造する方法は、本発明で開示されている方法を適用する。すなわち、画像センサモジュール１がモールド３０内に配置され、次いで、モールドに詰め物が追加された後でモールド３０が取り除かれ、画像センサモジュール１’を形成し、レンズモジュール３１を設置する。したがって、ＰＣＢ製造工程の切断諸工程が取り除かれることになるため、生産コストを削減することができ、小型化されたモジュールの限られた単位面積上で回路レイアウトを設計するという問題を解決することができ、画像センサをより小さくより薄くすることができる。
【００１９】
ＰＣＢ２０は、材料を節約し生産コストを引き下げるために、設計者の必要に応じて、Ｔ字形またはＬ字形に設計することができることに留意されたい。また、回路設計者は、電子アクチュエータ１０を包むためにＰＣＢ２０のどの側部を第１の表面２２に対して曲げるべきか判断することができる。
【００２０】
当然ながら、本明細書で述べられている実施形態は、本発明の原理を例示するものにすぎないこと、また、当業者なら、添付の特許請求の範囲に述べられている本発明の精神および範囲から逸脱することなく、多種多様な修正を本発明に加えることができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】電子構成部品およびプリント回路板（ＰＣＢ）の上面分解斜視図。
【図１Ｂ】電子構成部品およびプリント回路板（ＰＣＢ）の底面分解斜視図。
【図２】電子構成部品およびプリント回路板（ＰＣＢ）のアセンブリを示す斜視図。
【図３】本発明による側部接点を有する電子モジュールを製造する方法を示す斜視図。
【図４Ａ】画像センサ構成部品を製造する方法を示す概略図。
【図４Ｂ】画像センサ構成部品を製造する方法を示す概略図。
【図４Ｃ】画像センサ構成部品を製造する方法を示す概略図。
【図４Ｄ】画像センサ構成部品を製造する方法を示す概略図。
【符号の説明】
【００２２】
１…画像センサモジュール、１’…画像センサモジュール、１０…電子アクチュエータ、１１…ピン、２０…可撓性プリント回路板（ＰＣＢ）、２１ａ…第１の電気接点、２１ｂ…第２の電気接点、２２…第１の表面、２３…第２の表面、３０…モールド、３１…レンズモジュール
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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