(57)【要約】【課題】構造が簡単で常開接点、常閉接点およびトランスファ接点として使用可能な接点開閉装置を提供する。【解決手段】シリコン基板１に設けた注入用孔２０ａからはチャンバ２２とチャンネル２３の一部に導電性流体６ａが、注入用孔２０ｂからはチャンネル２４の一部とチャンネル２５の一部にかけて導電性流体６ｂが注入され、導電性流体６ａ，６ｂ間には非導電性流体５が、チャンネル２４の残部には圧縮性流体１９が配置される。チャンネル２３には、圧電アクチュエータ８の非動作時は非導電性流体５と導電性流体６ａとの界面３９ａよりもチャンネル２５側であって、動作時は界面３９ａよりもチャンバ２２側となる位置に接点３２ａ，３２ｂが配置される。チャンネル２５には、非動作時は非導電性流体５と導電性流体６ｂとの界面３９ｂよりもチャンネル２４側であって、動作時は界面３９ｂよりもチャンネル２３側となる位置に接点３４ａ，３４ｂが配置される。【選択図】図１
2007299634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を注入するための２個の注入用孔が厚み方向に貫通して形成されるとともに、一方の注入用孔に連通するチャンバ及び当該チャンバに連通する第１のチャンネル、並びに、他方の注入用孔に連通する第２のチャンネル及び当該第２のチャンネルと前記第１のチャンネルの間を連結する第３のチャンネルが一面に形成され、且つ前記チャンバの裏面側をエッチングすることによってダイアフラムが形成された基板と、一方の注入用孔からチャンバと第１のチャンネルの一部に注入された第１の導電性流体と、他方の注入用孔から第２のチャンネルの一部と第３のチャンネルの一部にかけて注入された第２の導電性流体と、第１のチャンネルの残部と第３のチャンネルの残部に移動自在に配置された非導電性流体と、他方の注入用孔から第２のチャンネルの残部に注入された圧縮性流体と、チャンバ並びに第１〜第３のチャンネルを塞ぐようにして基板の一面に接合された封止基板と、前記ダイアフラムを撓ませて前記チャンバの容積を変化させることによって前記各流体を移動させる駆動手段と、前記第１のチャンネル内に臨んで設けられ、駆動手段が動作していない非動作状態では非導電性流体と第１の導電性流体との第１の界面よりも第３のチャンネル側であって、駆動手段が動作した動作状態では前記第１の界面よりもチャンバ側となる位置に配置された常開接点部と、前記第３のチャンネル内に臨んで設けられ、前記非動作状態では非導電性流体と第２の導電性流体との第２の界面よりも第２のチャンネル側であって、前記動作状態では前記第２の界面よりも第１のチャンネル側となる位置に配置された常閉接点部と、を備えて成ることを特徴とする接点開閉装置。
【請求項２】
前記第１のチャンネルが、チャンバと第３のチャンネルとの間に並列的に設けた複数の第１流路からなり、各々の第１流路に前記常開接点部を設けたことを特徴とする請求項１記載の接点開閉装置。
【請求項３】
前記第３のチャンネルが、第１のチャンネルと第２のチャンネルとの間に並列的に設けた複数の第２流路からなり、各々の第２流路に前記常開接点部を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の接点開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点開閉装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、２つのチャンバと、両チャンバの間を連結するチャンネルと、チャンネル内に設けられた複数の接点部と、チャンネル内を移動することで接点部の間を導通又は開放させる導電性流体と、両チャンバ内に設けられチャンバ内の流体を暖めて膨張させることで、チャンネル内の導電性流体を移動させるヒータとを備えた接点開閉装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に示される接点開閉装置は、両側のチャンバにヒータを設けているため、構造が複雑で、コスト高を招くという問題があった。またチャンバ内の流体をヒータで加熱することによって、導電性流体を移動させているため、応答性が悪いという問題もあった。そこで、本出願人は図３に示す構造の接点開閉装置を提案している。この接点開閉装置は、一面に流体の流路となるチャンネル２及び当該チャンネル２に連通するチャンバ３が形成されるとともに、チャンバ３の裏側をエッチングすることによってダイアフラム４が形成されたシリコン基板１と、チャンネル２の一端側（チャンバ３と反対側）に存在する圧縮性の非導電性流体（例えば窒素ガス）５と、常温で液体の金属（水銀）からなりチャンネル２の残部及びチャンバ３に存在する非圧縮性の導電性流体６と、チャンネル２及びチャンバ３を塞ぐようにしてシリコン基板１の一面に被着されるガラス基板７と、圧電材料により短冊状に形成され、シリコン基板１の他面におけるダイアフラム４の周縁部に長手方向一端部が固着されるとともに、長手方向他端部がダイアフラム４の上面に設けたピボット４ａに対向する圧電アクチュエータ８とを備えている。
【０００４】
チャンバ３からはチャンネル２と反対方向に延出する注入溝１１が延長形成されており、注入溝１１の端部はシリコン基板１を厚み方向に貫通する注入用孔１２に連通している。この接点開閉装置を製造する際には、シリコン基板１とガラス基板７とを陽極接合した後に、シリコン基板１の注入用孔１２から導電性流体６を所定量注入した後、ガラス蓋１３をシリコン基板１の表面に固着して注入用孔１２を塞いでいる。
【０００５】
圧電アクチュエータ８はシリコン基板１に片持ち支持されており、圧電アクチュエータ８に通電すると、圧電アクチュエータ８の長手方向他端部が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧する。この時、ダイアフラム４がチャンバ３側に膨らみ、チャンバ３の容積が減少するので、チャンバ３内の導電性流体６がチャンネル２側に押し出され、チャンネル２及びチャンバ３内の圧力が上昇して非導電性流体５が圧縮される。一方、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８がピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の状態に戻るので、導電性流体６はチャンネル２からチャンバ３側へ移動し、非導電性流体５も元の状態まで膨張する。
【０００６】
ガラス基板７には、チャンネル２の直線部分２ａと対向する部位に、ガラス基板７を厚み方向に貫通する貫通孔９が４個形成され、各貫通孔９の孔壁をめっきして孔内に金属（例えば銅など）を充填することによって、チャンネル２内に先端が露出する４個のコンタクト１０ａ〜１０ｄを形成している。これら４個のコンタクト１０ａ〜１０ｄは、チャンバ３に近い側からコンタクト１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの順番に略一定の間隔で配置されている。またガラス基板７の表面には一対の電極パッド１４，１５が形成されており、一方の電極パッド１４とコンタクト１０ａ，１０ｃとの間が導電パターン１６を介して電気的に接続されるとともに、他方の電極パッド１５と残りのコンタクト１０ｂ，１０ｄとの間が導電パターン１７を介して電気的に接続されている。尚、図３（ｂ）に示す例では導電性流体６がコンタクト１０ａ，１０ｂを越える位置（コンタクト１０ｂとコンタクト１０ｃとの間）まで注入されているので、圧電アクチュエータ８に通電していない状態で、コンタクト１０ａ，１０ｂ間が導電性流体６を介して導通している。したがって、これらのコンタクト１０ａ，１０ｂを不使用にするため、コンタクト１０ａと電極パッド１４の間を電気的に接続する分岐パターン１６ａと、コンタクト１０ｂと電極パッド１５の間を電気的に接続する分岐パターン１７ａとに、図示しないレーザ発振機を用いてレーザ光を照射することで、分岐パターン１６ａ，１７ａを溶断している。
【０００７】
而して、圧電アクチュエータ８に通電していない状態では、導電性流体６の先端がコンタクト１０ｂとコンタクト１０ｃの間で止まっているから、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間が非導電性流体５によって開放され、電極パッド１４，１５間はオフになる。一方、圧電アクチュエータ８に通電すると、圧電アクチュエータ８が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧し、ダイアフラム４がチャンバ３側に膨らむので、チャンバ３の容積が減少する。このとき、チャンバ３内に注入されていた導電性流体６がチャンネル２側に押し出され、導電性流体６がチャンネル２内でコンタクト１０ｄを越える位置まで移動するので、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間が導電性流体６を介して導通し、電極パッド１４，１５間が導通する。その後、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８によりピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の形状に戻るので、チャンバ３からチャンネル２内に押し出されていた導電性流体６がチャンバ３側に移動する。このとき、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間に導電性流体６が存在しなくなるから、電極パッド１４，１５間はオフになる。つまり、この接点開閉装置は常開型の接点開閉装置として機能する。
【０００８】
この接点開閉装置では、圧電アクチュエータ８がピボット４ａを押圧して、チャンバ３内の容積を変化させることで、導電性流体６を移動させているので、ヒータにより流体を加熱、膨張させて導電性流体を移動させる場合に比べて、応答性を高めることができた。また圧電アクチュエータ８が、１つのチャンバ３の容積を変化させることで、導電性流体を移動させているので、接点開閉装置の構造を簡略化することができた。
【特許文献１】特開２００４−３１９４８５号公報（段落番号［００１２］−［００１３］、及び、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の接点開閉装置では、圧電アクチュエータ８がダイアフラム４を撓ませてチャンバ３の容積を変化させることで、チャンバ３から導電性流体６を押し出して、接点部を開閉させているので、常開型の接点開閉装置しか実現できないという問題があった。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、構造が簡単で常開接点、常閉接点およびトランスファ接点として使用可能な接点開閉装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、流体を注入するための２個の注入用孔が厚み方向に貫通して形成されるとともに、一方の注入用孔に連通するチャンバ及び当該チャンバに連通する第１のチャンネル、並びに、他方の注入用孔に連通する第２のチャンネル及び当該第２のチャンネルと第１のチャンネルの間を連結する第３のチャンネルが一面に形成され、且つチャンバの裏面側をエッチングすることによってダイアフラムが形成された基板と、一方の注入用孔からチャンバと第１のチャンネルの一部に注入された第１の導電性流体と、他方の注入用孔から第２のチャンネルの一部と第３のチャンネルの一部にかけて注入された第２の導電性流体と、第１のチャンネルの残部と第３のチャンネルの残部に移動自在に配置された非導電性流体と、他方の注入用孔から第２のチャンネルの残部に注入された圧縮性流体と、チャンバ並びに第１〜第３のチャンネルを塞ぐようにして基板の一面に接合された封止基板と、ダイアフラムを撓ませてチャンバの容積を変化させることによって各流体を移動させる駆動手段と、第１のチャンネル内に臨んで設けられ、駆動手段が動作していない非動作状態では非導電性流体と第１の導電性流体との第１の界面よりも第３のチャンネル側であって、駆動手段が動作した動作状態では第１の界面よりもチャンバ側となる位置に配置された常開接点部と、第３のチャンネル内に臨んで設けられ、非動作状態では非導電性流体と第２の導電性流体との第２の界面よりも第２のチャンネル側であって、動作状態では第２の界面よりも第１のチャンネル側となる位置に配置された常閉接点部と、を備えて成ることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、第１のチャンネルが、チャンバと第３のチャンネルとの間に並列的に設けた複数の第１流路からなり、各々の第１流路に常開接点部を設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、第３のチャンネルが、第１のチャンネルと第２のチャンネルとの間に並列的に設けた複数の第２流路からなり、各々の第２流路に常開接点部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、駆動手段がダイアフラムを撓ませてチャンバの容積を小さくすると、チャンバから押し出された第１の導電性流体が第１のチャンネル内を移動し、それに応じて非導電性流体が第１及び第３のチャンネル内を移動することで、圧縮性流体を圧縮させて第２の導電性流体を第２及び第３のチャンネル内で移動させることができるから、２つのチャンバにそれぞれヒータを設けた従来の接点開閉装置に比べて、接点開閉装置の構造を簡単にできる。さらに、第１のチャンネルには常開接点部が、第３のチャンネルには常閉接点部がそれぞれ配置されており、駆動手段がダイアフラムを撓ませて各流体を移動させることで、常開接点部をオフからオンに、常閉接点部をオンからオフにそれぞれ切り替えることができるので、１つの接点開閉装置を常開接点および常閉接点として使用することができ、且つ、常開接点の一方の端子と常閉接点の一方の端子を短絡すればトランスファー接点としても使用できるという効果がある。
【００１５】
請求項２の発明によれば、常開接点部を複数極設けることができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、常閉接点部を複数極設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の実施の形態を図１及び図２に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図１（ｂ）に示す向きにおいて上下左右の方向を規定して説明を行う。
【００１８】
本実施形態の接点開閉装置はシリコン基板１（基板）とガラス基板７（封止基板）と圧電アクチュエータ８（駆動手段）とを主要な構成として備えている。尚、本実施形態では基板としてシリコン基板のような半導体基板を用いているが、ガラスや樹脂で形成された基板を用いても良い。
【００１９】
シリコン基板１は矩形板状に形成されて、短幅方向の一端側にはシリコン基板１を厚み方向に貫通する２個の注入用孔２０ａ，２０ｂが長手方向の両側に間隔を開けて形成されている。またシリコン基板１の主表面（上面）には、一方の注入用孔２０ａから連続する直線状の注入用溝２１と、この注入用溝２１に連通するチャンバ２２とが形成されている。チャンバ２２の平面視の形状は略菱形であって、図１（ａ）中の下側の角で注入用溝２１に連結されるとともに、反対側の角からはチャンバ２２に連通する略Ｌ字状の第１のチャンネル２３（以下、チャンネルと略称す。）が形成されており、チャンネル２３の先端は注入用孔２０ａ側に突出している。さらにシリコン基板１の上面には、他方の注入用孔２０ｂに一端側が連通する直線状の第２のチャンネル２４（以下、チャンネルと略称す。）が形成されるとともに、チャンネル２４の他端側からチャンネル２４に連通する略Ｌ字状のチャンネル２５（以下、チャンネルと略称す）が形成されており、チャンネル２５の先端は注入用孔２０ｂ側に突出している。また更にシリコン基板１の上面には、チャンネル２３，２５の間を連結する略Ｕ字状のチャンネル２６が形成されており、チャンバ２２とチャンネル２３〜２６とで１つの流路が構成されている。ここにチャンネル２５とチャンネル２６とで、チャンネル２２とチャンネル２４の間を連結する第３のチャンネルが構成される。なおチャンバ２２とチャンネル２３〜２６と注入用溝２１とはシリコン基板１の上面をエッチングすることによって形成されている。またチャンネル２６の中間部には空気抜き孔（図示せず）がシリコン基板１を貫通して設けられている。
【００２０】
一方、シリコン基板１の裏面（下面）には、チャンバ２２の裏面側をエッチングすることによって、ダイアフラム４が形成されている。圧電アクチュエータ８は圧電材料により短冊状に形成されており、長手方向の一端側をダイアフラム４の周縁部に固着してある。而して、圧電アクチュエータ８の長手方向他端側はダイアフラム４の表面（下面）に設けたピボット４ａと対向する。
【００２１】
ガラス基板７は矩形板状であって、縦、横の寸法がシリコン基板１と略同じ寸法に形成されており、注入用溝２１、チャンバ２２及びチャンネル２３〜２６を塞ぐようにしてシリコン基板１の上面に陽極接合される。ガラス基板７には、チャンネル２３の長辺部分と対向する部位に、ガラス基板７を厚み方向に貫通する２個の貫通孔３１が長辺方向に間隔を開けて形成され、各貫通孔３１の孔壁をめっきして孔内に金属（例えば銅など）を充填することによって、チャンネル２３内に先端が露出する２個の接点３２ａ，３２ｂを形成している。またガラス基板７には、チャンネル２５の長辺部分と対向する部位に、ガラス基板７を厚み方向に貫通する２個の貫通孔３３が長辺方向に間隔を開けて形成され、各貫通孔３３の孔壁をめっきして孔内に金属（例えば銅など）を充填することによって、チャンネル２５内に先端が露出する２個の接点３４ａ，３４ｂを形成している。
【００２２】
さらにガラス基板７の上面には、常開接点用の一対の電極パッド３５ａ，３５ｂと、常閉接点用の一対の電極パッド３６ａ，３６ｂが形成されており、電極パッド３５ａ，３５ｂと接点３２ａ，３２ｂの間はそれぞれガラス基板７の上面に形成された導電パターン３７ａ，３７ｂを介して電気的に接続され、電極パッド３６ａ，３６ｂと接点３４ａ，３４ｂの間はそれぞれガラス基板７の上面に形成された導電パターン３８ａ，３８ｂを介して電気的に接続されている。なお常開接点部の内、一方の接点３２ａは、もう一方の接点３２ｂに対してチャンバ２２側に配置されている。また常閉接点部の内、一方の接点３４ａは、もう一方の接点３４ｂに対してチャンバ２２側に配置されている。
【００２３】
次に、この接点開閉装置の組立方法について説明する。先ずシリコン基板１の一面をエッチングすることによって注入用溝２１、チャンバ２２、チャンネル２３〜２６及び注入用孔２０ａ，２０ｂを形成するとともに、シリコン基板１の他面を異方性エッチングすることによってダイアフラム４を形成する。
【００２４】
一方、ガラス基板７の所定の位置に貫通孔３１，３３を２個ずつ形成し、各貫通孔３１，３３の孔壁をめっきして孔内に金属（例えば銅など）を充填することによって、接点３２ａ，３２ｂと接点３４ａ，３４ｂとを形成した後、ガラス基板７の上面に電極パッド３５ａ…，３６ａ…と配線パターン３７ａ…，３８ａ…とを形成する。
【００２５】
そして、シリコン基板１の一面にガラス基板７を陽極接合し、注入用溝２１、チャンバ２２及びチャンネル２３〜２６を覆った後、注入孔２０ａ又は注入孔２０ｂから注入用溝２１、チャンバ２２及びチャンネル２３〜２６の全体に窒素ガスを注入した後、注入用孔２０ａから常温で液体の金属（例えば水銀）からなる非圧縮性の第１の導電性流体６ａを所定量注入する。また注入用孔２０ｂより、常温で液体の金属（例えば水銀）からなる非圧縮性の第２の導電性流体６ｂを所定量注入した後、さらに窒素ガスのような圧縮性流体１９を所定量注入する。各流体の注入作業を終えると、シリコン基板１の裏面にガラス蓋（図示せず）を固着して、注入用孔２０ａ，２０ｂ及び空気抜き孔を閉塞する。この時、チャンネル２３，２５，２６内で導電性流体６ａ，６ｂが注入されていない残部には圧縮性の非導電性流体５（例えば窒素ガス）が充填され、且つ、チャンネル２４内で導電性流体６ｂが注入されていない残部には圧縮性流体１９が注入された状態となる。すなわち、導電性流体６ａと導電性流体６ｂの間に非導電性流体５が存在するのである。なお圧電アクチュエータ８が動作していない非動作状態では、第１の導電性流体６ａと非導電性流体５との間の第１の界面３９ａが接点３２ａに対してチャンバ２２側となり、第２の導電性流体６ｂと非導電性流体５との間の第２の界面３９ｂが接点３４ａに対してチャンバ２２側に位置するように、各流体の注入量が設定されている。
【００２６】
次に、この接点開閉装置の動作を説明する。圧電アクチュエータ８が動作していない非動作状態では、常開接点部を構成する接点３２ａ，３２ｂ間が開放され、常閉接点部を構成する接点３４ａ，３４ｂ間が導電性流体６ｂを介して導通している。一方、図示しない駆動回路により圧電アクチュエータ８に通電されると（この状態を動作状態と言う。）、圧電アクチュエータ８の長手方向他端部が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧する。この時、ダイアフラム４がチャンバ３側に膨らみ、チャンバ３の容積が減少するので、チャンバ３内の導電性流体６ａがチャンネル２３側に押し出され、導電性流体６ａと非導電性流体５との界面３９ａが接点３２ｂを越えてチャンネル２５側へ移動し、接点３２ａ，３２ｂ間が導電性流体６ａを介して導通する。また、導電性流体６ａがチャンバ３から押し出されることで、チャンネル２３〜２６内に存在する非導電性流体５及び圧縮性流体１９が圧縮されて、非導電性流体５と圧縮性流体１９の間に注入されている導電性流体６ｂが注入口２０ｂ側に移動し、非導電性流体５と導電性流体６ｂとの界面３９ｂが接点３４ａを越えてチャンネル２４側に移動するため、接点３４ａ，３４ｂ間が開放状態となる。その後、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８の長手方向他端部がピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の状態に戻るため、チャンネル２３側に押し出されていた導電性流体６ａがチャンバ３側に移動する。この時、導電性流体６ａと非導電性流体５との界面３９ａが接点３２ａを越えてチャンバ２２側へ移動するので、接点３２ａ，３２ｂ間が開放状態となる。また、導電性流体６ａがチャンバ３側に移動することで、チャンネル２３〜２６内の圧力が低下し、非導電性流体５及び圧縮性流体１９が元の状態に膨張する。この時、非導電性流体５と圧縮性流体１９の間に注入されている導電性流体６ｂがチャンバ２２側に移動し、非導電性流体５と導電性流体６ｂとの界面３９ｂが接点３４ａを越えてチャンバ２２側に移動するので、接点３４ａ，３４ｂ間が導電性流体６ｂを介して導通する。
【００２７】
以上説明したように本実施形態の接点開閉装置では、ダイアフラム４が、圧電アクチュエータ８によって押圧されて、チャンバ２２側に膨らむと、チャンバ２２から押し出された第１の導電性流体６ａが第１のチャンネル２３内を移動するとともに、非導電性流体５及び圧縮性流体１９が圧縮されて、第２の導電性流体６ｂがチャンネル２４，２５内を移動するから、２つのチャンバにそれぞれヒータを設けた従来の接点開閉装置に比べて、接点開閉装置の構造を簡単にできる。そして、第１のチャンネル２３には接点３２ａ，３２ｂからなる常開接点部が、第３のチャンネルを構成するチャンネル２５には接点３４ａ，３４ｂからなる常閉接点部がそれぞれ配置されており、圧電アクチュエータ８がダイアフラム４を撓ませて各流体５，６ａ，６ｂを移動させることで、接点３２ａ，３２ｂをオフからオンに、接点３４ａ，３４ｂをオンからオフにそれぞれ切り替えることができる。したがって、１つの接点開閉装置を常開接点および常閉接点として使用することができ、且つ、接点３２ａ，３２ｂからなる常開接点部の一方の端子（電極パッド３５ａ，３５ｂの何れか）と、接点３４ａ，３４ｂからなる常閉接点部の一方の端子（電極パッド３６ａ，３６ｂの何れか）とを短絡すれば、トランスファー接点としても使用することができる。
【００２８】
ところで、図１に示した接点開閉装置では常閉接点および常開接点を１極ずつ備えているが、図２に示すように常閉接点および常開接点をそれぞれ複数極（図２では２極）設けても良い。すなわち、図２に示す接点開閉装置では、第１のチャンネル２３を、チャンバ２２とチャンネル２６との間に並列的に設けた２つの流路２３ａ，２３ｂ（第１流路）で構成して、各流路２３ａ，２３ｂに接点３２ａ，３２ｂを１組ずつ設けるとともに、ガラス基板７の上面に２組の接点３２ａ，３２ｂにそれぞれ導電パターン３７ａ，３７ｂを介して電気的に接続された電極パッド３５ａ，３５ｂを２組設けてある。また、チャンネル２６と共に第３のチャンネルを構成するチャンネル２５を、チャンネル２４とチャンネル２６との間に並列的に設けた２つの流路２５ａ，２５ｂ（第２流路）で構成して、各流路２５ａ，２５ｂに接点３４ａ，３４ｂを１組ずつ設け、ガラス基板７の上面に２組の接点３４ａ，３４ｂにそれぞれ導電パターン３８ａ，３８ｂを介して電気的に接続された電極パッド３６ａ，３６ｂを２組設けてある。
【００２９】
この接点開閉装置の動作は、図１に示す接点開閉装置と同様であり、圧電アクチュエータ８が動作していない状態では各流路２３ａ，２３ｂに設けた接点３２ａ，３２ｂ間が開放されるとともに、各流路２５ａ，２５ｂに設けた接点３４ａ，３４ｂ間が導通している。一方、圧電アクチュエータ８に通電して、圧電アクチュエータ８を動作させると、接点３２ａ，３２ｂ間が導通するとともに、接点３４ａ，３４ｂ間が開放され、その後圧電アクチュエータ８の通電を止めると、接点３２ａ，３２ｂ間が開放されるとともに、接点３４ａ，３４ｂ間が通電される。このように第１のチャンネル２３および第３のチャンネルの一部（チャンネル２５）をそれぞれ複数に分岐させ、各々の分岐路（第１流路２３ａ…、第２流路２５ａ…）に常開接点部、常閉接点部を設けることで、複数極の常開接点部及び常閉接点部を備えた接点開閉装置を実現することができる。また各極の常開接点部の一方の端子と、常閉接点部の一方の端子とを短絡することで、複数極のトランスファー端子を備えた接点開閉装置を実現することもできる。
【００３０】
なお、本発明の精神と範囲に反することなしに、広範に異なる実施形態を構成することができることは明白なので、この発明は、特定の実施形態に制約されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る接点開閉装置の一実施形態を示し、（ａ）は半導体基板の平面図、（ｂ）はＡ−Ｂ断面図である。
【図２】同上の接点開閉装置の他の構成を示し、半導体基板の平面図である。
【図３】従来の接点開閉装置を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ｂ断面図、（ｄ）はＣ−Ｄ断面図、（ｅ）はＥ−Ｆ断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  シリコン基板（基板）
４  ダイアフラム
５  非導電性流体
６ａ，６ｂ  導電性流体（第１及び第２の導電性流体）
７  ガラス基板（封止基板）
８  圧電アクチュエータ（駆動手段）
１９  圧縮性流体
２０ａ，２０ｂ  注入用孔
２１  注入用溝
２２  チャンバ
２３  チャンネル（第１のチャンネル）
２４  チャンネル（第２のチャンネル）
２５，２６  チャンネル（第３のチャンネル）
３２ａ，３２ｂ  接点（常開接点部）
３４ａ，３４ｂ  接点（常閉接点部）
３９ａ，３９ｂ  界面（第１及び第２の界面）
【図１】
2007299634.tif 000003
【図２】
2007299634.tif 000004
【図３】
2007299634.tif 000005