(57)【要約】      （修正有）【課題】  サブシステム回路、接触インターフェース、メモリ回路、無線周波数インターフェースを含んだ、電子サブシステムアセンブリを提供する。【解決手段】上記サブシステム回路は、システム機能を提供するように構成されている。上記接触インターフェースは、入力信号および出力信号を受信するように構成されている。上記メモリ回路は、接触インターフェースを介して入力信号を受信するように構成されており、上記接触インターフェースを介して上記出力信号を送信する。上記無線周波数インターフェースは、上記メモリ回路からデータ信号を受信し、上記データ信号を含んだ無線周波数送信を行うように構成されている。【選択図】図１
2007265391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
システム機能を提供するように構成されたサブシステム回路と、
入力信号および出力信号を受信するように構成された接触インターフェースと、
上記接触インターフェースを介して上記入力信号を受信し、上記接触インターフェースを介して上記出力信号を送信するように構成されたメモリ回路と、
上記メモリ回路からのデータ信号を受信し、上記データ信号を含む無線周波数送信を行うように構成された無線周波数インターフェースと、を備えている電子サブシステムアセンブリ。
【請求項２】
上記無線周波数インターフェースは、上記接触インターフェースを介して電力が供給されることによって、上記無線周波数送信を行う請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項３】
上記無線周波数インターフェースは、無線周波数信号を受信し、上記無線周波数信号を介して電力が供給されることによって、受信した上記無線周波数信号に応じて上記無線周波数インターフェースを介して識別データを送信する請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項４】
上記メモリ回路は、シリアルプレゼンスディテクトおよびラベルデータを記憶し、上記シリアルプレゼンスディテクトおよびラベルデータの少なくともいくつかを、上記データ信号に含めて上記無線周波数インターフェースに供給するように構成されている請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項５】
上記メモリ回路は、ロジスティクスデータを記憶し、上記ロジスティクスデータの少なくともいくつかを、上記データ信号に含めて上記無線周波数インターフェースに供給するように構成されている請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項６】
上記接触インターフェースは、集積回路間バスインターフェース、周辺装置相互接続バス、および業界標準アーキテクチャバスのいずれか１つであり、上記メモリ回路は、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、およびバッテリバックアップ型ＲＡＭのいずれか１つである請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項７】
下位互換用のサブシステムアセンブリのプリントラベルを備えている請求項１に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項８】
ダイナミックランダムアクセスメモリと、
接触インターフェースと、
上記接触インターフェース、および無線周波数インターフェースを介して通信するように構成されている無線周波数識別チップとを備え、
上記無線周波数識別チップは、無線周波数信号を受信し、受信した上記無線周波数信号に応じて、上記無線周波数インターフェースを介して識別データを送信する、デュアルインラインメモリモジュール。
【請求項９】
上記無線周波数識別チップは、上記接触インターフェースを介してシステムスロットを識別するスロット識別データを取得し、上記スロット識別データ、およびメモリモジュールデータを、上記識別データに含めて送信し、上記スロット識別データ、および上記メモリモジュールデータに基づいて上記システムスロットに電力を供給するように構成された請求項８に記載のデュアルインラインメモリモジュール。
【請求項１０】
上記無線周波数識別チップは、上記無線周波数信号を介して電力が供給される請求項９に記載のデュアルインラインメモリモジュール。
【請求項１１】
上記無線周波数識別チップは、上記接触インターフェース、および上記システムスロットを介して電力が供給される請求項９に記載のデュアルインラインメモリモジュール。
【請求項１２】
シリアルプレゼンスディテクトデータを記憶し、上記シリアルプレゼンスディテクトデータの少なくともいくつかを上記無線周波数識別チップに供給するように構成されたメモリ回路を備え、
上記無線周波数識別チップは、受信したシリアルプレゼンスディテクトデータを上記識別データに含めて送信するように構成されている、請求項８に記載のデュアルインラインモジュール。
【請求項１３】
ロジスティクスデータを記憶し、上記ロジスティクスデータの少なくともいくつかを上記無線周波数識別チップに供給するように構成されたメモリ回路を備え、
上記無線周波数識別チップは、受信したロジスティクスデータを上記識別データに含めて送信するように構成されている、請求項８に記載のデュアルインラインモジュール。
【請求項１４】
システム機能を提供するための手段と、
サブシステムアセンブリデータを記憶するための手段と、
記憶された上記サブシステムアセンブリデータを通信するためにシステムと電気的な接触を形成するための手段と、
記憶された上記サブシステムアセンブリデータのうち少なくともいくつかを含んでいる無線周波数信号を送信するための手段と、を備えている電子サブシステムアセンブリ。
【請求項１５】
上記送信するための手段に電力を供給するための電気的な接触を形成するための手段を備えている請求項１４に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項１６】
受信した無線周波数信号を介して上記送信するための手段に電力を供給するために無線周波数信号を受信するための手段を備えている請求項１４に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項１７】
シリアルプレゼンスディテクト、およびラベルデータを記憶するための手段と、
上記シリアルプレゼンスディテクトデータ、およびラベルデータの少なくともいくつかを、上記送信するための手段に供給するための手段を備えている請求項１４に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項１８】
上記サブシステムアセンブリデータを記憶するための手段は、
ロジスティクスデータを記憶するための手段と、
上記ロジスティクスデータの少なくともいくつかを、上記送信するための手段に供給するための手段とを備えている、請求項１４に記載の電子サブシステムアセンブリ。
【請求項１９】
サブシステムアセンブリを介してシステム機能を提供する工程と、
サブシステムアセンブリにサブシステムアセンブリデータを記憶する工程と、
記憶された上記サブシステムアセンブリデータの少なくともいくつかを、接触インターフェースを介して上記サブシステムアセンブリから上記システムに伝送する工程と、
記憶された上記サブシステムアセンブリデータの少なくともいくつかを、無線周波数インターフェースにおいて受信する工程と、
上記無線周波数インターフェースを介して、記憶された上記サブシステムアセンブリデータの少なくともいくつかを含む無線周波数信号を送信する工程とを含んでいる、システムにおいてサブシステムアセンブリデータを供給する方法。
【請求項２０】
上記接触インターフェースを介して上記無線周波数インターフェースに電力を供給する工程を含んでいる請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
上記無線周波数インターフェースを介して無線周波数信号を受信する工程と、
受信した上記無線周波数信号を介して、上記無線周波数インターフェースに電力を供給する工程と、を含んでいる請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
上記サブシステムアセンブリデータを記憶する工程は、シリアルプレゼンスディテクトデータ、ラベルデータ、およびロジスティクスデータの少なくとも１つを記憶する工程を含み、
上記無線周波数信号を送信する工程は、上記シリアルプレゼンスディテクトデータの少なくともいくつかを上記無線周波数信号に含めて供給する工程、上記ラベルデータの少なくともいくつかを上記無線周波数信号に含めて供給する工程、および上記ロジスティクスデータの少なくともいくつかを上記無線周波数信号に含めて供給する工程のうち、少なくとも１つの工程を含んでいる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
デュアルインラインメモリモジュール識別データを供給する方法であって、
デュアルインラインメモリモジュールにおいてダイナミックランダムアクセスメモリを準備する工程と、
デュアルインラインメモリモジュールにおいて接触インターフェースを介して無線周波数識別チップと通信する工程と、
上記無線周波数識別チップを介して無線周波数信号を受信する工程と、
受信した上記無線周波数信号に応じて、上記無線周波数識別チップを介して、上記デュアルインラインメモリモジュール識別データを送信する工程と、を含んでいる方法。
【請求項２４】
上記接触インターフェースを介してシステムスロットを識別するスロット識別データを取得する工程と、
上記スロット識別データを上記メモリモジュール識別データに含めて送信し、上記スロット識別データに基づいて上記システムスロットに電力を供給する工程と、を含んでいる請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
上記無線周波数信号を介して上記無線周波数識別チップに電力を供給する工程と、
上記接触インターフェースを介して上記無線周波数識別チップに電力を供給する工程と、のうち少なくとも１つを含んでいる請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
シリアルプレゼンスディテクトデータ、ラベルデータ、およびロジスティクスデータのうち少なくとも１つをメモリ回路に記憶する工程と、
シリアルプレゼンスディテクトデータ、ラベルデータ、およびロジスティクスデータのうち少なくとも１つを含むデータ信号を、上記無線周波数識別チップに供給する工程と、
受信した上記データ信号を、上記デュアルインラインメモリモジュール識別データに含めて送信する工程とを含んでいる請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
システムメモリ機能を提供するように構成されたダイナミックランダムアクセスメモリと、
入力信号および出力信号を受信するように構成された接触インターフェースと、
上記接触インターフェースを介して上記入力信号を受信し、上記接触インターフェースを介して上記出力信号を送信するように構成されたメモリ回路と、
メモリ回路からデータ信号を受信し、上記データ信号を含む無線周波数送信を供給するように構成された無線周波数インターフェースとを備え、
上記メモリ回路は、シリアルプレゼンスディテクトデータ、ラベルデータ、およびロジスティクスデータを記憶し、シリアルプレゼンスディテクトデータ、ラベルデータ、およびロジスティクスデータの少なくともいくつかを、上記データ信号に含めて上記無線周波数インターフェースに供給するように構成されているデュアルインラインメモリモジュール。
【請求項２８】
システムメモリ機能を提供するように構成されたダイナミックランダムアクセスメモリと、
接触インターフェースと、
上記接触インターフェース、および無線周波数インターフェースを介して通信するように構成された無線周波数識別チップとを備え、
上記無線周波数識別チップは、無線周波数信号を受信し、接触インターフェースを介してシステムスロットを識別するスロット識別データを取得し、受信した上記無線周波数信号に応じて、上記無線周波数インターフェースを介して、上記スロット識別データ、およびメモリモジュール識別データを送信し、上記スロット識別データ、および上記メモリモジュール識別データに基づいて上記システムスロットに電力を供給するように構成されている、デュアルインラインメモリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔背景〕
通常、コンピュータシステムとは、デュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）、グラフィックスカード、オーディオカード、ファクシミリカード、および、モデムカードといった、１つまたは複数の電子サブシステムアセンブリを含んだものである。各サブシステムアセンブリは、システム機能を提供するサブシステム回路を含んでいる。同様に、各サブシステムアセンブリは、システムスロットに差込み接続されている。このコンピュータシステムは、システムスロットを介してサブシステムアセンブリと通信する。通常のサーバシステムは、多くのＤＩＭＭを含んでおり、各ＤＩＭＭは、サーバスロットに差込み接続されている。さらに、各ＤＩＭＭは、サーバシステムにおいて、他のＤＩＭＭとは異なる操作仕様（例えば、異なる電力や速度要求）を有することができる。
【０００２】
電子サブシステムアセンブリは、データを記憶し、かつ、サブシステムアセンブリを識別するメモリデバイスを含むことができる。通常、ＤＩＭＭは、電気的消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）（例えば、１２８バイトまたは２５６バイトのＥＥＰＲＯＭ）にシリアルプレゼンスディテクト（ＳＰＤ）データを含んだものである。ＳＰＤデータは、識別データ（例えば、メモリタイプ、製造者の識別番号、製造日、試験日、および、ユニットシリアル番号）を含んだものである。ＳＰＤデータはまた、ＤＩＭＭを電気的に特定する識別データ（例えば、行アドレスの数、列アドレスの数、メモリバンクの数、データビット幅、メモリ構成、最も高い動作周波数、所要電力、様々な遅延時間、および、ＤＩＭＭの他の適切な電気的仕様）を含んでいる。上記ＳＰＤデータを、テストシステムを介してＥＥＰＲＯＭに書き込むことができ、ＤＩＭＭをシステムスロットに差込み接続してスロットに電力を供給した後、読み取ることができる。ＳＰＤデータを読み取った後、このシステムは、動作パラメータを調整して性能を最適化することができる。さらに、このシステムは、例えば、ＤＩＭＭがシステムに最初に取り付けられた日付を、ＥＥＰＲＯＭにデータを書き込むことができる。
【０００３】
製造プロセスの間に、プリントラベルが、サブシステムアセンブリ（例えばＤＩＭＭ）に貼り付けられる場合もある。このプリントラベルは、サブシステムアセンブリを識別する少量のデータ（例えば、２２文字）を含んでいる。ユーザは、プリントラベルを介して、システム内でサブシステムアセンブリが動作するか否かを、判断できる。上記プリントラベルは、リニアバーコードを含んだバーコードラベルであってもよい。
【０００４】
ロジスティクスチェーンの人々はプリントラベルが有している以上のデータを必要とする場合もある。データ（例えば、シリアル番号、製造日、試験日、製造国、および／または、納品日）を、納品の追跡や現場故障および製品回収の追跡に用いてもよい。データ（例えば、シリアル番号、試験日、納品日）の中には、プリントラベルを印刷した後に生成される可能性のあるものもあり、プリントラベルに上記データを含むことを妨げる。上記データを得るためにサブシステムアセンブリをシステムスロットに差込み接続することは、時間を要し、ロジスティクスチェーンにおいて全てのサブシステムアセンブリに何度も電力を供給することによって、サブシステムアセンブリの端子の破損、および／または、上記サブシステムアセンブリの電気的破損につながる。
【０００５】
上記の理由および他の理由で、本発明が必要である。
【０００６】
〔概要〕
本発明の一側面は、サブシステム回路、接触インターフェース、メモリ回路、無線周波数インターフェースを含んだ、電子サブシステムアセンブリを提供する。上記サブシステム回路は、システム機能を提供するように構成されている。上記接触インターフェースは、入力信号および出力信号を受信するように構成されている。上記メモリ回路は、接触インターフェースを介して入力信号を受信するように構成されており、上記接触インターフェースを介して上記出力信号を送信する。上記無線周波数インターフェースは、上記メモリ回路からデータ信号を受信するように構成されており、上記データ信号を含んだ無線周波数送信を行う。
【０００７】
〔図面の簡単な説明〕
本発明をさらに理解するために、添付図面を含め、本明細書の一部に組み込み、上記一部をなすものとする。これらの図面は、本発明の実施形態を示し、発明の詳細な説明と共に、本発明の原理の説明に用いられる。本発明の他の実施形態、および、本発明の多くの意図された利点は、以下の詳細な説明を参照することによって、より理解が深まるにつれて、容易に真価が認められるだろう。図面の構成要素は、必ずしも互いに相対的な縮尺になっていない。類似した部材には、同じ参照符号を付している。
【０００８】
図１は、本発明の電子サブシステムアセンブリの一実施形態を示す図である。
【０００９】
図２は、本発明のＤＩＭＭの一実施形態を示す図である。
【００１０】
図３は、ＲＦＩＤ通信回路を含む本発明の電子サブシステムアセンブリの一実施形態を示す図である。
【００１１】
図４は、ＲＦＩＤ通信回路を含む、本発明のＤＩＭＭの一実施形態を示す図である。
【００１２】
〔詳細な説明〕
以下の詳細な説明では、添付図面を引用する。これらの図面は、本発明の一部を構成し、本発明を実施する特定の実施形態を例証として示している。その際、図の向きの記載については、方向を示す用語、例えば「上端」、「下端」、「前」、「後」、「先端」、「後端」などを用いる。本発明の実施形態の構成要素を複数の異なる方向に配置しているので、方向を示す用語を、図示するために用いているのであり、限定するためではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲で他の実施形態に利用されてもよいし、構造的または論理的な変化を行ってもよいことが理解されるべきである。したがって、以下の詳細な説明は限定することを考慮したものではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定される。
【００１３】
図１は、本発明の電子サブシステムアセンブリ２０の一実施形態を示す図である。サブシステムアセンブリ２０は、システム機能を提供するために、ユーザシステム（図示せず）に電気的に接続されるように構成されている。サブシステムアセンブリ２０は、適切なサブシステムアセンブリ（例えば、ＤＩＭＭ、グラフィックスカード、オーディオカード、ファクシミリカード、または、モデムカード）であってもよい。
【００１４】
サブシステムアセンブリ２０は、デュアルインターフェース通信回路２２およびサブシステム回路２４を含んでいる。通信回路２２は、システム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されており、接触インターフェース２６を介して上記システムと通信している。通信回路２２は、上記システムから入力信号を受信し、出力信号を、接触インターフェース２６を介して上記システムに供給する。さらに、通信回路２２は、システムから受信したデータをメモリ回路２８に記憶し、無線周波数（ＲＦ）インターフェース３０を介して外部装置（例えば、読み取り装置）と通信して、記憶されたデータを読み取り装置に無線を使って供給する。
【００１５】
サブシステム回路２４は、通信路３２を介してシステム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されている。サブシステム回路２４は、サブシステムアセンブリ２０を介して実行されるシステム機能を上記ユーザシステムに提供している。一実施形態では、通信回路２２およびサブシステム回路２４は、システムスロットに差込み接続されるプリント回路基板に配置されており、接触インターフェース２６およびサブシステム回路２４を上記システムに電気的に接続する。
【００１６】
通信回路２２は、接触インターフェース２６、メモリ回路２８、ＲＦインターフェース３０を含んでいる。接触インターフェース２６は、入／出力通信路３４を介して、メモリ回路２８に電気的に接続されている。一実施形態では、接触インターフェース２６は、上記システムとメモリ回路２８との間に位置する集積回路間（Ｉ２Ｃ）バスインターフェースの一部である。他の実施形態では、接触インターフェース２６は、全ての適切なバスインターフェース（例えば、上記システムとメモリ回路２８との間に位置する、周辺装置相互接続（ＰＣＴ）バスインターフェースまたは業界標準アーキテクチャ（ＩＳＡ）バスインターフェース）の一部である。
【００１７】
メモリ回路２８は、データ通信路３６を介してＲＦインターフェース３０に電気的に接続され、ＲＦインターフェース３０は、アンテナ３８に電気的に接続され、ＲＦ信号を受信および送信する。メモリ回路２８は、データ通信路３６を介してデータをＲＦインターフェース３０に供給する。ＲＦインターフェース３０は、上記データを受信し、アンテナ３８を介して出力ＲＦ信号を送信する。この出力ＲＦ信号は、メモリ回路２８から受信したデータを含んでいる。一実施形態では、メモリ回路２８はＥＥＰＲＯＭである。他の実施形態では、メモリ回路２８は、不揮発性データ記憶装置（例えば、プログラマブルリードオンリーメモリ（ＰＲＯＭ）、イレイザブルＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、バッテリバックアップ型ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ））を備えた全ての適切なメモリ回路である。一実施形態では、ＲＦインターフェース３０は、ＲＦ識別（ＲＦＩＤ）チップを含んでいる。他の実施形態では、ＲＦインターフェース３０は、全ての適したＲＦ回路を含んでいる。
【００１８】
ＲＦインターフェース３０は、読み取りＲＦ信号を受信し、それに応じて出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、ＲＦインターフェース３０は、受信した読み取りＲＦ信号によって電力が供給され、出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、ＲＦインターフェース３０およびメモリ回路２８には、接触インターフェース２６にパワーリードを接続することにより、接触インターフェース２６を介して電力が供給される。一実施形態では、接触インターフェース２６をスロットに差込み接続し、電力を（サブシステム回路２４にではなく）接触インターフェース２６に供給することによって、ＲＦインターフェース３０およびメモリ回路２８には、接触インターフェース２６を介して電力が供給される。一実施形態では、サブシステムアセンブリ２０は、既存のラベル読み取り装置およびロジスティクスチェーンに対する下位互換用のプリントラベルを含んでいる。一実施形態では、接触インターフェース２６およびメモリ回路２８に下位互換性があり、既存の接触インターフェーススロットを介して書き込みおよび読み取りを行うことができる。
【００１９】
メモリ回路２８は、サブシステムアセンブリ２０を識別または記述するデータを記憶するための書き込みがなされる。一実施形態では、メモリ回路２８に書き込まれたデータは、ＳＰＤデータを含んでいる。ＳＰＤデータは、識別データ（例えば、サブシステムアセンブリのタイプ、製造者の識別番号、製造日、試験日、および、ユニットシリアル番号）を含んでいてもよい。さらに、ＳＰＤデータは、サブシステムアセンブリ２０を電気的に特定する識別データ（例えば、アドレス指定スキーマ、サブシステム回路構成、データビット幅、動作周波数データ、所要電力、様々な遅延時間、および、サブシステムアセンブリ２０の他の適した電気的仕様）を、含んでいてもよい。
【００２０】
一実施形態では、メモリ回路２８に書き込まれたデータは、上記サブシステムアセンブリを識別するラベルデータ（例えば、サブシステムアセンブリの型および／または型番）を含んでおり、ユーザのシステムにおいてサブシステムアセンブリ２０が動作するのかどうかをユーザが判断できるようにする。一実施形態では、メモリ回路２８に書き込まれたデータは、サブシステムアセンブリ２０の出荷および納品を追跡し、サブシステムアセンブリ２０の返品を追跡するためのロジスティックスデータ（例えば、製造日、試験日、様々な地点への納品日、製造国、および／または、シリアル番号）を含んでいる。
【００２１】
動作中、ＲＦインターフェース３０は、メモリ回路２８からのデータを要求する読み取り装置からのＲＦ信号を受信する。ＲＦインターフェース３０は、メモリ回路２８からデータ通信路３６を介してデータを読み取る。ＲＦインターフェース３０は、上記データを含んだ出力ＲＦ信号を、アンテナ３８を介して読み取り装置に送信する。一実施形態では、メモリ回路２８は、少なくともいくつかのＳＰＤデータを記憶しており、ＲＦインターフェース３０は、送信する出力ＲＦ信号に少なくともいくつかのＳＰＤデータを含める。一実施形態では、メモリ回路２８は、少なくともいくつかのラベルデータを記憶しており、ＲＦインターフェース３０は、送信する出力ＲＦ信号に少なくともいくつかのラベルデータを含める。一実施形態では、メモリ回路２８は、少なくともいくつかのロジスティックスデータを記憶しており、ＲＦインターフェース３０は、送信する出力ＲＦ信号に少なくともいくつかのロジスティックスデータを含める。
【００２２】
他の実施形態の動作中、ＲＦインターフェース３０は、上記ＲＦインターフェース３０からの識別データを要求する読み取り装置からのＲＦ信号を受信する。上記読み取り装置からのＲＦ信号に応じて、ＲＦインターフェース３０は、識別データを含んだ出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、上記識別データは、例えば、ＲＦＩＤチップ中の識別データのように、ＲＦインターフェース３０に記憶される。一実施形態では、ＲＦインターフェース３０は、上記ＲＦインターフェース３０の入力ピンから識別データを読み取る。上記識別データは、特定のビットシーケンスにハードコードされている。
【００２３】
図２は、本発明のＤＩＭＭ５０の一実施形態を示す図である。ＤＩＭＭ５０は、サブシステムアセンブリ２０と類似した電子サブシステムアセンブリである。ＤＩＭＭ５０は、システムメモリ機能を提供するために、ユーザシステム（図示せず）に電気的に接続されるように構成されている。
【００２４】
ＤＩＭＭ５０は、デュアルインターフェース通信回路５２およびサブシステム回路５４を含んでいる。通信回路５２は、通信回路２２と類似している。通信回路５２は、システム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されており、接触インターフェース５６を介して上記システムと通信する。通信回路５２は、上記システムから入力信号を受信し、接触インターフェース５６を介して出力信号を上記システムに供給する。さらに、通信回路５２は、システムから受信したデータをメモリ回路５８に記憶し、ＲＦインターフェース６０を介して外部装置（例えば、読み取り装置）と通信して、記憶されたデータを読み取り装置に無線を使って供給する。
【００２５】
サブシステム回路５４は、通信路６２を介してシステム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されている。サブシステム回路５４は、ＤＩＭＭ５０の上記システムメモリ機能を、上記ユーザシステムにおいて提供する。通信回路５２およびサブシステム回路５４が、システムスロットに差込み接続されるプリント回路基板に配置されており、通信路６２を介して、接触インターフェース５６およびサブシステム回路５４を、上記システムに電気的に接続する。サブシステム回路５４は、複数のＤＲＡＭ７０ａ‐７０ｘを含んでいる。各ＤＲＡＭ７０ａ‐７０ｘは、通信路６２を介してシステムに電気的に接続されるように構成されている。上記ＤＲＡＭ７０ａ‐７０ｘは、ＤＩＭＭ５０のシステムメモリ機能を有している。さらに、各ＤＲＡＭ７０ａ‐７０ｘは、全ての適切なタイプのＤＲＡＭ（例えば、ダブルデータレートシンクロナスＤＲＡＭ（ＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ）、グラフィックスＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ（ＧＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ）、リデューストラテンシーＤＲＡＭ（ＲＬＤＲＡＭ）、擬似スタティックＲＡＭ（ＰＳＲＡＭ）、および、ローパワーＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ（ＬＰＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ））であってもよい。
【００２６】
通信回路５２は、接触インターフェース５６、メモリ回路５８、ＲＦインターフェース６０を含んでいる。接触インターフェース５６は、入／出力通信路６４を介してメモリ回路５８に電気的に接続されている。接触インターフェース５６は、上記システムとメモリ回路５８との間に位置するＩ２Ｃバスインターフェースである。他の実施形態では、接触インターフェース５６は、全ての適したバスインターフェース（例えば、上記システムとメモリ回路５８との間に位置する、ＰＣＩバスインターフェースまたはＩＳＡバスインターフェース）であってもよいし、それらの一部であってもよい。
【００２７】
メモリ回路５８は、データ通信路６６を介してＲＦインターフェース６０に電気的に接続されており、ＲＦインターフェース６０は、アンテナ６８に電気的に接続されており、ＲＦ信号を送受信する。メモリ回路５８は、データをデータ通信路６６を介してＲＦインターフェース６０に供給する。ＲＦインターフェース６０は、上記データを受信し、アンテナ６８を介して、受信したデータを含んだ出力ＲＦ信号を送信する。メモリ回路５８は、ＥＥＰＲＯＭである。他の実施形態では、メモリ回路５８は、全ての適した不揮発性メモリ回路（例えば、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、バッテリバックアップＲＡＭ）である。一実施形態では、ＲＦインターフェース６０はＲＦＩＤチップである。他の実施形態では、ＲＦインターフェース６０は全ての適したＲＦ回路である。
【００２８】
ＲＦインターフェース６０は、読み取りＲＦ信号を受信し、上記読み取りＲＦ信号に応じて出力ＲＦ信号を送信する。ＲＦインターフェース６０およびメモリ回路５８には、接触インターフェース５６を介して電力が供給される。一実施形態では、ＲＦインターフェース６０およびメモリ回路５８には、接触インターフェース５６にパワーリードを接続することにより、電力が供給される。一実施形態では、ＤＩＭＭ５０をスロットに差込み接続し、電力を（サブシステム回路５４ではなく）接触インターフェース５６に供給することによって、ＲＦインターフェース６０およびメモリ回路５８には、接触インターフェース５６を介して電力が供給される。他の実施形態では、ＲＦインターフェース６０は、受信した読み取りＲＦ信号によって出力ＲＦ信号を送信するための電力が供給される。一実施形態では、ＤＩＭＭ５０は、既存のラベル読み取り装置および既存のロジスティクスチェーンに対する下位互換用のプリントラベルを含んでいる。一実施形態では、接触インターフェース５６およびメモリ回路５８に下位互換性があり、既存の接触インターフェーススロットを介して書き込みおよび読み取りを行うことができる。
【００２９】
メモリ回路５８は、ＤＩＭＭ５０を識別するデータを記憶するために書き込まれる。メモリ回路５８に書き込まれたデータは、ＳＰＤデータ、ラベルデータ、および／または、ロジスティックスデータを含んでいる。ＳＰＤデータは、識別データ（例えば、メモリタイプ、製造者の識別番号、製造日、試験日、ユニットシリアル番号）を含んでいる。さらに、ＳＰＤデータは、ＤＩＭＭ５０を電気的に特定する識別データ（例えば、行アドレスの数、列アドレスの数、メモリバンクの数、データビット幅、メモリ構成、最も高い動作周波数、所要電力、様々な遅延時間、ＤＩＭＭ５０の他の適した電気的仕様）を含んでいる。ラベルデータは、データ（例えば、ＤＩＭＭタイプおよび／または型番）を含んでおり、ユーザのシステムにおいてＤＩＭＭ５０が動作するのかどうかを、ユーザが判断できるようにする。ロジスティックスデータは、ＤＩＭＭ５０の出荷および納品を追跡するためのデータ（例えば、製造日、試験日、様々な地点への納品日、製造国、および／または、シリアル番号）を含んでいる。
【００３０】
動作中、ＲＦインターフェース６０は、メモリ回路５８からのデータを要求する読み取り装置から、ＲＦ信号を受信する。ＲＦインターフェース６０は、メモリ回路５８からデータ通信路５６を介してデータを読み取る。ＲＦインターフェース６０は、アンテナ６８を介して、読み取り装置へ上記データを含んだ出力ＲＦ信号を送信する。ＲＦインターフェース６０は、上記送信する出力ＲＦ信号に、少なくともいくつかのＳＰＤデータ、ラベルデータ、および／または、ロジスティックスデータを含めて送信する。
【００３１】
図３は、本発明のＲＦＩＤ通信回路１２２を含む電子サブシステムアセンブリ１２０の一実施形態を示す図である。サブシステムアセンブリ１２０は、独立したメモリ回路２８を含んでいない点を除いて、電子サブシステムアセンブリ２０と類似している。サブシステムアセンブリ１２０は、システム機能を提供するために、ユーザシステム（図示せず）に電気的に接続されるように構成されており、全ての適したサブシステムアセンブリ（例えば、ＤＩＭＭ、グラフィックスカード、オーディオカード、ファクシミリカード、または、モデムカード）であってもよい。
【００３２】
サブシステムアセンブリ１２０は、ＲＦＩＤ通信回路１２２およびサブシステム回路１２４を含んでいる。通信回路１２２は、システム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されており、接触インターフェース１２６を介して上記システムと通信する。通信回路１２２は、上記システムから入力信号を受信し、接触インターフェース１２６を介して出力信号を上記システムに供給する。さらに、通信回路１２２は、ＲＦＩＤチップ１３０を介して、外部装置（例えば、読み取り装置）と通信し、上記読み取り装置に無線を使ってデータを供給する。
【００３３】
サブシステム回路１２４は、通信路１３２を介してシステム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されている。サブシステム回路１２４は、上記ユーザシステムにおいてサブシステムアセンブリ１２０を介して実行されるシステム機能を提供する。一実施形態では、通信回路１２２およびサブシステム回路１２４が、システムスロットに差込み接続されるプリント回路基板に配置されており、接触インターフェース１２６およびサブシステム回路１２４を上記システムに電気的に接続する。
【００３４】
通信回路１２２は、接触インターフェース１２６およびＲＦＩＤチップ１３０を含んでいる。接触インターフェース１２６は、入／出力通信路１３４を介してＲＦＩＤチップ１３０に電気的に接続される。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、接触インターフェース１２６を含んでいる。一実施形態では、接触インターフェース１２６は、Ｉ２Ｃバスインターフェースである。他の実施形態では、接触インターフェース１２６は、全ての適したバスインターフェース（例えば、ＰＣＩバスインターフェースまたはＩＳＡバスインターフェース）の一部である。
【００３５】
ＲＦＩＤチップ１３０は、アンテナ１３８に電気的に接続されており、ＲＦ信号を送受信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、アンテナ１３８を介して送信される上記出力ＲＦ信号のデータ（例えば、識別番号）を記憶するメモリを含んでいる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、全ての適した不揮発性メモリ（例えば、ＥＥＰＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、バッテリバックアップＲＡＭ）を含んでいる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、サブシステムアセンブリ１２０を識別または記述するデータ（例えば、ＳＰＤデータ、ラベルデータ、ロジスティックスデータ）を、記憶する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、接触インターフェース１２６を介してシステムスロットを識別するスロット識別データを得て、出力ＲＦ信号中の上記スロット識別データを上記システムに送信し、上記システムはスロット識別データを上記識別されたシステムスロットに電力を供給するために用いる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、そのピンを介して、ハードコードされたデータビットを得て、上記出力ＲＦ信号に、上記ハードコードされたデータを含めて送信する。他の実施形態では、通信回路１２２は、全ての適したＲＦ回路を含んでいる。
【００３６】
ＲＦＩＤチップ１３０は、読み取りＲＦ信号を受信し、それに応じて上記出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０には、上記出力ＲＦ信号を送信するために、上記受信した読み取りＲＦ信号によって電力が供給される。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、接触インターフェース１２６にパワーリードを接続することにより、接触インターフェース１２６を介して電力が供給される。一実施形態では、サブシステムアセンブリ１２０をスロットに差込み接続し、電力を（サブシステム回路１２４ではなく）接触インターフェース１２６に供給することによって、ＲＦＩＤチップ１３０には、接触インターフェース１２６を介して電力が供給される。一実施形態では、サブシステムアセンブリ１２０は、既存のラベル読み取り装置およびロジスティクスチェーンに対する下位互換用のプリントラベルを含んでいる。一実施形態では、接触インターフェース１２６およびＲＦＩＤチップ１３０に下位互換性があり、メモリ回路用の既存の端子を介して読み取りおよび書き込みを行うことができる。
【００３７】
一実施形態の動作中、ＲＦＩＤチップ１３０は、識別データを要求する読み取り装置から、ＲＦ信号を受信する。上記読み取り装置からの上記ＲＦ信号に応じて、ＲＦＩＤチップ１３０は、識別データを含んだ出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、上記識別データは、ＲＦＩＤチップ１３０から読み取られる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、その入力ピンにおいて、ハードコードされたビットから識別データを読み取る。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、上記出力ＲＦ信号に含めて送信されるスロット識別データを得る。
【００３８】
一実施形態の動作中、ＲＦＩＤチップ１３０は、読み取り装置からＲＦ信号を受信する。上記受信したＲＦ信号に応じて、ＲＦＩＤチップ１３０は、その内部メモリからデータを読み取り、アンテナ３８を介して、上記データを出力ＲＦ信号に含めて送信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１３０は、ＳＰＤデータ、ラベルデータ、および／または、ロジスティックスデータを上記出力ＲＦ信号に含めて送信する。
【００３９】
図４は、ＲＦＩＤ通信回路１５２を含む本発明のＤＩＭＭ１５０の一実施形態を示す図である。ＤＩＭＭ１５０は、電子サブシステムアセンブリであり、ＤＩＭＭ１５０が独立したメモリ回路５８を含んでいない点を除いて、ＤＩＭＭ５０と類似している。ＤＩＭＭ１５０は、システムメモリ機能を提供するために、ユーザシステム（図示せず）に電気的に接続されるように構成されている。
【００４０】
ＤＩＭＭ１５０は、ＲＦＩＤ通信回路１５２およびサブシステム回路１５４を含んでいる。通信回路１５２は、通信回路１２２と類似している。通信回路１５２は、システム（例えば、テストシステムまたはユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されており、接触インターフェース１５６を介して、上記システムと通信する。通信回路１５２は、上記システムから入力信号を受信し、接触インターフェース１５６を介して出力信号を上記システムに供給する。さらに、通信回路１５２は、ＲＦＩＤチップ１６０を介して、外部装置（例えば、読み取り装置）と通信して、上記読み取り装置に無線を使ってデータを供給する。
【００４１】
サブシステム回路１５４は、通信路１６２を介してシステム（例えば、テストシステムまたは上記ユーザシステム）に電気的に接続されるように構成されている。通信回路１５２およびサブシステム回路１５４は、システムスロットに差込み接続されるプリント回路基板に配置され、通信路１６２を介して接触インターフェース１５６およびサブシステム回路１５４を上記システムに電気的に接続する。サブシステム回路１５４は、ＤＩＭＭ１５０の上記システムメモリ機能を上記ユーザシステムに供給する。
【００４２】
サブシステム回路１５４は、複数のＤＲＡＭ１７０ａ‐１７０ｘを含んでいる。各ＤＲＡＭ１７０ａ‐１７０ｘは、通信路１６２を介してシステムに電気的に接続されるように構成されている。上記ＤＲＡＭ１７０ａ‐１７０ｘは、ＤＩＭＭ１５０のシステムメモリ機能を有している。さらに、各ＤＲＡＭ１７０ａ‐１７０ｘは、全ての適切なタイプのＤＲＡＭ（例えば、ＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ、ＧＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ、ＲＬＤＲＡＭ、ＰＳＲＡＭ、または、ＬＰＤＤＲ‐ＳＤＲＡＭ）であってもよい。
【００４３】
通信回路１５２は、接触インターフェース１５６およびＲＦＩＤチップ１６０を含んでいる。接触インターフェース１５６は、入／出力通信路１６４を介してＲＦＩＤチップ１６０に電気的に接続される。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、接触インターフェース１５６を含んでいる。接触インターフェース１５６は、Ｉ２Ｃバスインターフェースである。他の実施形態では、接触インターフェース１５６は、全ての適したバスインターフェース（例えば、ＰＣＩバスインターフェースまたはＩＳＡバスインターフェース）の一部である。
【００４４】
ＲＦＩＤチップ１６０は、アンテナ１６８に電気的に接続されており、ＲＦ信号を送受信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、アンテナ１６８を介して上記出力ＲＦ信号に含めて送信されるデータ（例えば、識別番号）を記憶するメモリを含んでいる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、全ての適した不揮発性メモリ（例えば、ＥＥＰＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、バッテリバックアップＲＡＭ）を含んでいる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、ＤＩＭＭ１５０を識別または記述するデータ（例えば、ＳＰＤデータ、ラベルデータ、ロジスティックスデータ）を記憶する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、接触インターフェース１５６を介してシステムスロットを識別するスロット識別データを得て、上記出力ＲＦ信号に含めてスロット識別データを上記システムに送信し、上記システムは上記識別されたシステムスロットに電力を供給するために上記スロット識別データを用いる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、そのピンを介してハードコードされたデータビットを得て、上記出力ＲＦ信号に含めて上記ハードコードされたデータを送信する。他の実施形態では、通信回路１５２は、全ての適したＲＦ回路を含んでいる。
【００４５】
ＲＦＩＤチップ１６０は、読み取りＲＦ信号を受信し、それに応じて上記出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０には、上記受信した読み取りＲＦ信号によって出力ＲＦ信号を送信するための電力が供給される。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、接触インターフェース１５６にパワーリードを接続することにより、接触インターフェース１５６を介して電力が供給される。一実施形態では、ＤＩＭＭ１５０をスロットに差込み接続し、電力を（サブシステム回路１５４ではなく）接触インターフェース１５６に供給することによって、ＲＦＩＤチップ１６０には、接触インターフェース１５６を介して電力が供給される。一実施形態では、ＤＩＭＭ１５０は、既存のラベル読み取り装置およびロジスティクスチェーンに対する下位互換用のプリントラベルを含んでいる。一実施形態では、接触インターフェース１５６およびＲＦＩＤチップ１６０に下位互換性があり、既存の端子を介して書き込みおよび読み取りを行うことができる。
【００４６】
一実施形態の動作中、ＲＦＩＤチップ１６０は、読み取り装置からＲＦ信号を受信する。上記読み取り装置からのＲＦ信号に応じて、ＲＦＩＤチップ１６０は、識別データを含んだ出力ＲＦ信号を送信する。一実施形態では、上記識別データは、ＲＦＩＤチップ１６０から読み取られる。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、ＲＦＩＤチップ１６０の入力ピンにおいて、ハードコードされたビットから上記識別データを読み取る。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、上記出力ＲＦ信号に含めて送信されるスロット識別データを得る。
【００４７】
一実施形態の動作中、ＲＦＩＤチップ１６０は、読み取り装置からＲＦ信号を受信する。上記受信したＲＦ信号に応じて、ＲＦＩＤチップ１６０は、その上記内部メモリからデータを読み取り、アンテナ１６８を介して上記出力ＲＦ信号に含めて上記データを送信する。一実施形態では、ＲＦＩＤチップ１６０は、ＳＰＤデータ、ラベルデータ、および／または、ロジスティックスデータを上記出力ＲＦ信号に含めて送信する。
【００４８】
各サブシステムアセンブリ２０、１２０、および、各ＤＩＭＭ５０、１５０は、通信回路およびサブシステム回路を含んでいる。この通信回路は、システムに電気的に接続されるように構成されており、接触インターフェースを介して上記システムと通信する。さらに、上記通信回路は、データを読み出すように構成されており、ＲＦ信号を介して外部装置（例えば、読み取り装置）と通信して、上記データを上記読み取り装置に無線を使って供給する。
【００４９】
プリントラベルを印刷した後で得られる場合のあるデータ（例えば、シリアル番号または試験日）を、上記通信回路に書き込むことができ、ＲＦ信号を介して読み取ることができる。さらに、上記ロジスティクスチェーンにおいて用いられたデータを、上記通信回路に書き込むことができ、ＲＦ信号を介して読み取ることができる。例えば、データ（例えば、製造日、試験日、納品日、製造国、および／または、シリアル番号）を、上記通信回路に書き込むことができ、ＲＦ信号を介して読み取ることができる。さらに、データを、サブシステムアセンブリスロットおよび／またはサブシステム回路に電力を供給せずに、ＲＦ信号を介して上記通信回路から読み取ることができる。これにより、サブシステムアセンブリが破損する危険性が低減される。
【００５０】
特定の実施形態を図示し、ここに記載してきたが、様々な他のおよび／または対応する形態を、本発明の要旨を逸脱しない範囲で図示および記載された特定の実施形態に置き換えてもよいことが、当業者によって認識されるだろう。本出願は、ここに検討した特定の実施形態の全ての適応例または変形例の範囲についても対象とする。したがって、本発明は、特許請求の範囲およびそれの均等物によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電子サブシステムアセンブリの一実施形態を示す図である。
【図２】本発明のＤＩＭＭの一実施形態を示す図である。
【図３】ＲＦＩＤ通信回路を含む本発明の電子サブシステムアセンブリの一実施形態を示す図である。
【図４】ＲＦＩＤ通信回路を含む、本発明のＤＩＭＭの一実施形態を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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