(57)【要約】【課題】内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行う。【解決手段】多層電子部品内蔵基板２６を第１プリント基板４０、第２プリント基板４２、ＡＣＦ４４から構成する。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａに、ザグリ穴４６を形成する。ザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装する。ザグリ穴４６内に第１接点端子４８を設ける。第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０を設ける。ＡＣＦ４４を挟持した状態で両プリント基板４０，４２を加熱圧着して、両プリント基板４０，４２を接合するとともに、第１接点端子４８と第２接点端子５０とを電気的に接続する。ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合することで、再加熱により両プリント基板４０，４２を分離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されたＤＳＰ３４の交換、及び数の変更を容易に行うことができる。【選択図】図２
2007324521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント基板を積層した基板積層体の内部に電子部品が配設された多層電子部品内蔵基板において、
前記基板積層体のうち、互いに対向する第１及び第２のプリント基板の両対向面にそれぞれ設けられ、それぞれの先端部が対面する一対の接続端子と、
異方性導電材料から形成され、前記第１及び第２のプリント基板の間に挟み込まれて配置され、前記一対の接続端子により挟持加圧される加圧部分が、前記基板積層体の積層方向と略平行な方向にのみ導電性を有することで前記一対の接続端子同士を電気的に接続する異方性導電部材とを備えることを特徴とする多層電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記第１及び第２のプリント基板の両対向面のいずれか一方または両方には、周囲より一段凹となった部品実装穴が形成されており、この部品実装穴の内部に前記電子部品、及び前記一対の接続端子の一方である第１接続端子が設けられ、前記一対の接続端子の他方である第２接続端子は、前記部品実装穴と対面する位置に配設されていることを特徴とする請求項１記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第１及び第２のプリント基板のうち、一方はフレキシブルプリント基板であり、他方はリジットプリント基板であって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記リジットプリント基板に対向する対向面から連続する延設部を有しており、前記延設部には、他のプリント基板に接続される接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第１及び第２のプリント基板は、それぞれ異なる形状に形成されており、その一部のみが互いに対向することを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記部品実装穴に対向する前記プリント基板、及び前記異方性導電部材には、前記部品実装穴の位置及び形状に合わせて形成された実装用貫通穴が形成されており、前記部品実装穴に実装された前記電子部品の一部が前記実装用貫通孔を挿通することを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記基板積層体は、前記第１及び第２のプリント基板とは別の第３のプリント基板であるフレキシブルプリント基板を備えており、
前記第１及び第２のプリント基板の一方には、第３の接続端子が設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、その一端部に第４の接続端子が設けられ、この第４の接続端子が、前記第３の接続端子と対向し、且つ前記フレキシブルプリント基板が前記第１及び第２のプリント基板の一方と、前記異方性導電部材との間に挟み込まれることによって、前記第３及び第４の接続端子が前記異方性導電部材を挟持加圧し、この加圧部分を介して前記第３及び第４の接続端子が電気的に接続されることを特徴とする請求項１ないし５いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第１及び第２のプリント基板は、少なくとも一個以上の前記電子部品を含む第１及び第２の電子回路がそれぞれ形成されており、前記第１及び第２のプリント基板の前記両対向面には、第１及び第２の電子回路と電気的に接続された一対の導体ポストが、互いに対向する位置に設けられており、
前記第１及び第２のプリント基板が分離しているとき、前記導体ポストを介して検査機器に接続し、前記第１及び第２の電子回路の動作を個々に検査可能であり、前記第１及び第２のプリント基板が前記異方性導電部材を介して接続されたとき、前記第１及び第２の電子回路が電気的に接続されて１つの製品回路を構成することを特徴とする請求項１ないし６いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項８】
前記第１及び第２のプリント基板の一方と、前記異方性導電部材との間に、各種情報が記録された情報シートが挟持されており、前記プリント基板の一方と前記情報シートとが接合する接合力と、前記異方性導電部材と前記情報シートとが接合する接合力との間に差を付けておき、前記プリント基板の一方と前記異方性導電部材とを剥離したときに、前記情報シートが前記プリント基板の一方、または前記異方性導電部材のいずれかに選択的に貼り付くようにすることを特徴とする請求項１ないし７いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項９】
前記第１及び第２のプリント基板の一方は、前記異方性導電部材とは反対側の面に電子部品が実装されており、この電子部品が実装されたプリント基板及び前記異方性導電部材には、前記電子部品の位置に合わせて前記電子部品の外形よりも一回り小さい放熱用貫通穴が形成されており、
前記第１及び第２のプリント基板の他方には、前記電子部品に向かって延びる放熱部材が設けられており、この放熱部材が前記放熱用貫通穴を挿通して前記電子部品に接触することを特徴とする請求項１ないし８いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項１０】
前記放熱部材が設けられたプリント基板は、前記放熱用貫通穴と対向する面に、その周囲よりも一段凹となる放熱部材嵌合穴が形成されており、この放熱部材嵌合穴に前記放熱部材が嵌合して固定されていることを特徴とする請求項９記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項１１】
前記放熱部材が設けられたプリント基板は、前記放熱用貫通穴と対向する面から、その反対側の面まで貫通する放熱部材貫通穴が形成されており、この放熱部材貫通穴に前記放熱部材が嵌合して固定されていることを特徴とする請求項９記載の多層電子部品内蔵基板。
【請求項１２】
請求項１ないし１１いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵する多層電子部品内蔵基板、及びこの基板を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やデジタルカメラ等の携帯電子機器には、ＩＣチップ等の各種電子部品が実装されたプリント基板が組み込まれている。プリント基板は、電子機器の小型化及び高機能化に伴い、小型化及び電子部品の高密度実装化が要求されている。この際に、プリント基板を小型化しつつ、電子部品の高密度実装を行うのには限界がある。このため、近年では多層電子部品内蔵基板がよく用いられている。
【０００３】
多層電子部品内蔵基板は、電子部品が樹脂層内に埋め込まれたプリント基板（電子部品内蔵基板）を複数枚作成した後、これらの電子部品内蔵基板を積層して各基板間を電気的に接続することで製造される（特許文献１及び２参照）。このように、多層電子部品内蔵基板では、これまで表面実装されていた電子部品を基板内部に内蔵させることができるので、従来よりも実装密度を高くすることができる。また、逆に電子部品の実装数が同じであれば、従来よりも基板の面積を小さくすることができるので、基板を小型化することができる。
【特許文献１】特開２００１−５３４１３号公報（第７，８頁、第６図参照）
【特許文献２】特開２００４−３１４７６号公報（第３，４頁、第１図参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１及び２で記載された多層電子部品内蔵基板では、各プリント基板（電子部品内蔵基板）の樹脂層内に電子部品が埋め込まれる。このため、電子機器の仕様変更が生じた場合に、樹脂層内に埋め込まれた電子部品の交換を行ったり、基板内に内蔵する電子部品の数を増減したりすることができない。従って、仕様変更が生じた多層電子部品内蔵基板を廃棄することなどがあり、基板及び電子部品の多くが無駄になってしまう。また、内蔵された電子部品が故障した際にも部品の交換を容易に行うことができないため、リペア性が悪いという問題もある。
【０００５】
また、上記特許文献１及び２で記載された多層電子部品内蔵基板は、通常のプリント基板と製造方法が異なるため、既存のプリント基板の製造ラインを用いて製造することができない。その結果、製造ラインを新設する必要があるため、余計なコストが掛かってしまう。
【０００６】
本発明は上記問題を解決するためのものであり、電子部品を内蔵しつつ、電子機器の仕様変更等に応じて内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行うことが可能な多層電子部品内蔵基板、及びこの基板を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のプリント基板を積層した基板積層体の内部に電子部品が配設された多層電子部品内蔵基板において、前記基板積層体のうち、互いに対向する第１及び第２のプリント基板の両対向面にそれぞれ設けられ、それぞれの先端部が対面する一対の接続端子と、異方性導電材料から形成され、前記第１及び第２のプリント基板の間に挟み込まれて配置され、前記一対の接続端子により挟持加圧される加圧部分が、前記基板積層体の積層方向と略平行な方向にのみ導電性を有することで前記一対の接続端子同士を電気的に接続する異方性導電部材とを備えることを特徴とする。
【０００８】
前記第１及び第２のプリント基板の両対向面のいずれか一方または両方には、周囲より一段凹となった部品実装穴が形成されており、この部品実装穴の内部に前記電子部品、及び前記一対の接続端子の一方である第１接続端子が設けられ、前記一対の接続端子の他方である第２接続端子は、前記部品実装穴と対面する位置に配設されていることが好ましい。
【０００９】
前記第１及び第２のプリント基板のうち、一方はフレキシブルプリント基板であり、他方はリジットプリント基板であって、前記フレキシブルプリント基板は、前記リジットプリント基板に対向する対向面から連続する延設部を有しており、前記延設部には、他のプリント基板に接続される接続端子が設けられていることが好ましい。
【００１０】
前記第１及び第２のプリント基板は、それぞれ異なる形状に形成されており、その一部のみが互いに対向することが好ましい。また、前記部品実装穴に対向する前記プリント基板、及び前記異方性導電部材には、前記部品実装穴の位置及び形状に合わせて形成された実装用貫通穴が形成されており、前記部品実装穴に実装された前記電子部品の一部が前記実装用貫通孔を挿通することが好ましい。
【００１１】
前記基板積層体は、前記第１及び第２のプリント基板とは別の第３のプリント基板であるフレキシブルプリント基板を備えており、前記第１及び第２のプリント基板の一方には、第３の接続端子が設けられ、前記フレキシブルプリント基板は、その一端部に第４の接続端子が設けられ、この第４の接続端子が、前記第３の接続端子と対向し、且つ前記フレキシブルプリント基板が前記第１及び第２のプリント基板の一方と、前記異方性導電部材との間に挟み込まれることによって、前記第３及び第４の接続端子が前記異方性導電部材を挟持加圧し、この加圧部分を介して前記第３及び第４の接続端子が電気的に接続されることが好ましい。
【００１２】
前記第１及び第２のプリント基板は、少なくとも一個以上の前記電子部品を含む第１及び第２の電子回路がそれぞれ形成されており、前記第１及び第２のプリント基板の前記両対向面には、第１及び第２の電子回路と電気的に接続された一対の導体ポストが、互いに対向する位置に設けられており、前記第１及び第２のプリント基板が分離しているとき、前記導体ポストを介して検査機器に接続し、前記第１及び第２の電子回路の動作を個々に検査可能であり、前記第１及び第２のプリント基板が前記異方性導電部材を介して接続されたとき、前記第１及び第２の電子回路が電気的に接続されて１つの製品回路を構成することが好ましい。
【００１３】
前記第１及び第２のプリント基板の一方と、前記異方性導電部材との間に、各種情報が記録された情報シートが挟持されており、前記プリント基板の一方と前記情報シートとが接合する接合力と、前記異方性導電部材と前記情報シートとが接合する接合力との間に差を付けておき、前記プリント基板の一方と前記異方性導電部材とを剥離したときに、前記情報シートが前記プリント基板の一方、または前記異方性導電部材のいずれかに選択的に貼り付くようにすることが好ましい。
【００１４】
前記第１及び第２のプリント基板の一方は、前記異方性導電部材とは反対側の面に電子部品が実装されており、この電子部品が実装されたプリント基板及び前記異方性導電部材には、前記電子部品の位置に合わせて前記電子部品の外形よりも一回り小さい放熱用貫通穴が形成されており、前記第１及び第２のプリント基板の他方には、前記電子部品に向かって延びる放熱部材が設けられており、この放熱部材が前記放熱用貫通穴を挿通して前記電子部品に接触することが好ましい。
【００１５】
前記放熱部材が設けられたプリント基板は、前記放熱用貫通穴と対向する面に、その周囲よりも一段凹となる放熱部材嵌合穴が形成されており、この放熱部材嵌合穴に前記放熱部材が嵌合して固定されていることが好ましい。また、前記放熱部材が設けられたプリント基板は、前記放熱用貫通穴と対向する面から、その反対側の面まで貫通する放熱部材貫通穴が形成されており、この放熱部材貫通穴に前記放熱部材が嵌合して固定されていることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の電子機器は、請求項１ないし１１いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の多層電子部品内蔵基板は、複数のプリント基板を積層した基板積層体と、前記基板積層体のうち、互いに対向する第１及び第２のプリント基板の両対向面にそれぞれ設けられ、それぞれの先端部が対面する一対の接続端子と、前記第１及び第２のプリント基板の間に挟み込まれて配置され、前記一対の接続端子により挟持加圧される加圧部分が導電性を有することで前記一対の接続端子同士を電気的に接続する異方性導電部材とを備えるようにしたので、必要に応じて前記第１及び第２プリント基板を分離させることができる。これにより、多層電子部品内蔵基板が組み込まれる電子機器の仕様変更が生じた場合に、内蔵されている電子部品の交換や数の変更を容易に行うことができる。さらに、内蔵された電子部品の不良が発見された場合にも、同様に内蔵されている電子部品の交換を容易に行えるので、リペア性が向上する。
【００１８】
また、多層電子部品内蔵基板を製造する際には、異方性導電部材を介して通常のリジットプリント基板やフレキシブルプリント基板を接合するだけでよいので、既存のプリント基板製造ラインや電子部品実装ラインを用いて多層電子部品内蔵基板を製造することができる。その結果、新たなラインを新設する必要が無くなる。
【００１９】
また、前記第１及び第２プリント基板の一方をフレキシブルプリント基板とし、他方をリジットプリント基板とすることで、多層電子部品内蔵基板の厚みを薄くすることができる。また、前記フレキシブルプリント基板に延設部を設けるとともに、この延設部の先端部に接続端子を設けることで、コネクタ等を設けることなく他のプリント基板等と接続させることができる。その結果、基板の製造コストを下げることができる。
【００２０】
また、個々の単純な形状のプリント基板を接合して、複雑な形状の多層電子部品内蔵基板を製造することができるので、１枚の集合プリント基板（元基板）より得られる取り数を増やすことができる。従って、従来よりも基板の製造コストを下げることができる。
【００２１】
また、前記第１及び第２のプリント基板の両対向面のいずれか一方または両方に、周囲より一段凹となった部品実装穴を形成して、この部品実装穴の内部に前記電子部品、及び前記一対の接続端子の一方を設けるとともに、前記部品実装穴に対向する前記プリント基板、及び前記異方性導電部材に実装用貫通穴を形成するようにしたので、背高な電子部品を内蔵する際に多層電子部品内蔵基板の電子部品を含む厚み（総厚）を抑えることができる。
【００２２】
また、前記第１及び第２のプリント基板の一方と前記異方性導電性部材との間に、第３のプリント基板であるフレキシブル基板を挟持するようにしたので、従来必要だったフレキシブル基板の接続用コネクタが不要になる。その結果、電子部品実装可能面積を増やすことができるので、より多くの電子部品を実装することができる。
【００２３】
また、前記第１及び第２のプリント基板の両対向面に一対の導体ポストを設け、前記導体ポストを、両プリント基板の分離時には検査に用いるとともに、両プリント基板の接合時には１つの製品回路を構成するようにしたので、両プリント基板の接合前に、個々に実装されている電子部品が正しく機能するか否かを検査することができる。また、従来のように両プリント基板を接合させてから検査を行う場合よりも、検査機器の構造を簡略化することができる。これにより、検査治具の費用を低く抑えることができる。
【００２４】
また、前記第１及び第２のプリント基板の一方と前記異方性導電部材との間に各種情報が記録された情報シートを挟持させ、前記プリント基板の一方と前記情報シートとが接合する接合力と、前記情報シートと前記異方性導電部材とが接合する接合力とを異ならせておくことで、前記プリント基板の一方から前記異方性導電部材を剥離した時に、前記情報シートが前記プリント基板の一方または前記異方性導電部材のいずれかに選択的に貼り付けられる。その結果、前記情報シートに記録された前記各種情報を隠すか否かを選択することができる。
【００２５】
また、放熱部材を内蔵するようにしたので、多層電子部品内蔵基板に蓄熱された熱を外部に放熱することができる。
【００２６】
本発明の電子機器は、請求項１ないし１１いずれか１項記載の多層電子部品内蔵基板を有するようにしたので、小型化及び低コスト化が可能になる。また、多層電子部品内蔵基板に内蔵されている電子部品の交換を容易に行うことができるので、リペア性に優れているという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、本発明の電子機器に相当するカメラ付き携帯電話機１０の外観斜視図である。このカメラ付き携帯電話機１０は、大別して、ヒンジ部１１により折り畳み自在に連結された受話部１２及び送話部１３からなる電話部１４と、受話部１２内に組み込まれているカメラモジュール１５とから構成されている。受話部１２の外面には、カメラモジュール１５を構成するレンズユニット１７を保護する透明な保護板１８が外部に露呈されている。
【００２８】
受話部１２の内面側には、図示は省略するが、撮影した画像等が表示される液晶表示パネルと、受話スピーカーとが設けられている。また、送話部１３の内面側には送話マイク２３の他に、送話時のダイヤル操作を行うためのダイヤルボタンや、撮影時に操作されるシャッタボタンやズームボタン等からなる操作部２４が設けられている。
【００２９】
カメラモジュール１５は、レンズユニット１７と、多層電子部品内蔵基板２６とから構成される。レンズユニット１７は、図示は省略するが、保護板１８の背面に配置されたレンズ（図示せず）、及びこのレンズを保持するレンズ鏡筒等から構成される。なお、レンズをレンズ鏡筒内でスライド移動させてズーム倍率を変更するためのレンズ移動機構や、このレンズ移動機構を駆動するモータ等が設けられていてもよい。
【００３０】
多層電子部品内蔵基板２６には、固体撮像素子（ＣＣＤ）２８、ＣＣＤドライバＩＣ３０、Ａ／Ｄ変換器３２、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）３４、ＳＤＲＡＭ３６等の各種電子部品が実装されている（図２及び図３参照）。なお、上述の各電子部品は、多層電子部品内蔵基板２６に実装される電子部品の一例として挙げたものであり、この基板２６に実装される電子部品はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
ＣＣＤ２８は、その受光面に結像された光学画像を光電変換して、アナログの撮像信号を出力する。ＣＣＤドライバＩＣ３０は、ＣＣＤ２８の駆動を制御する。Ａ／Ｄ変換器３２は、ＣＣＤ２８から出力されるアナログの画像信号をデジタルな画像データに変換する。ＤＳＰ３４は、画像データに対して階調変換処理、ホワイトバランス処理、ガンマ補正処理等の各種画像処理を施す。ＳＤＲＡＭ３６には、Ａ／Ｄ変換器３２より出力される画像処理前の画像データや、ＤＳＰ３４により画像処理が施された画像データ等が一時的に記憶される。
【００３２】
多層電子部品内蔵基板２６は、上述の各電子部品の少なくとも１個、例えば本実施形態ではＤＳＰ３４を内蔵することで、カメラ付き携帯電話機１０（受話部１２）の内部に組み込めるように小型化されている。この際に、カメラ付き携帯電話機１０の仕様変更、例えば画像処理の速度を上げる場合や、画像処理の種類を増やす場合などに、従来では内蔵されたＤＳＰ３４を交換したり、またはＤＳＰ３４の数を増やしたりすることが容易にできないという問題がある。さらに、ＤＳＰ３４が故障した場合にも容易に交換できないため、リペア性が悪いという問題もある。そこで、本発明では、異方性導電材料を利用して多層電子部品内蔵基板２６を製造することで、これらの問題を解決できるようにした。
【００３３】
図２は、本発明の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６の接合前の断面図であり、図３は、多層電子部品内蔵基板２６の接合後の断面図である。多層電子部品内蔵基板２６は、互いに対向する第１プリント基板４０及び第２プリント基板４２と、異方性導電フイルム（ＡＣＦ）４４とから構成される。この多層電子部品内蔵基板２６は、第１及び第２プリント基板４０，４２に上述の電子部品を実装させた後、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）４４を介して両基板４０，４２を接合することで製造される。
【００３４】
第１プリント基板４０は、例えば、アラミド繊維やガラス繊維シートにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させ、熱と圧力を加えて硬化させて製造された周知のリジットプリント基板である。この第１プリント基板４０は、第２プリント基板４２に対向する第１対向面４０ａと、この第１対向面４０ａとは反対側の第１背面４０ｂとを有している。これら両面４０ａ，４０ｂ上には、図示は省略するが、銅材からなる配線パターンが設けられている。
【００３５】
第１対向面４０ａ上には、ザグリ加工により本発明の部品実装穴に相当するザグリ穴４６が形成されている。このザグリ穴４６は周囲より一段凹となっており、ザグリ穴４６内にはＤＳＰ３４が実装される。より具体的には、ザグリ穴４６の底部に形成された配線パターン（図示せず）上にＤＳＰ３４が半田付けにより接合される。この際に、ザグリ穴４６は、実装されたＤＳＰ３４の上面が第１対向面４０ａより突出しない程度の深さに形成されている。
【００３６】
第１背面４０ｂ上には、ＣＣＤ２８とＡ／Ｄ変換器３２とが実装されている。これらも同様に、第１背面４０ｂ上に形成された配線パターン（図示せず）上に半田付けにより接合されている。
【００３７】
ザグリ穴４６の底部の配線パターン（図示せず）上には、ＤＳＰ３４を挟み込むように２個の第１接点端子４８が設けられている。第１接点端子４８は、ザグリ穴４６の深さよりも高く形成されており、その上端部が第１対向面４０ａよりも第２プリント基板４２側に突出した位置にある。また、第１接点端子４８は、ザグリ穴４６の底部上の配線パターン（図示せず）を介してＤＳＰ３４と電気的に接続されているとともに、第１プリント基板４０に形成されためっき付きスルーホール（図示せず）及び第１背面４０ｂ上の配線パターン（図示せず）を介して、ＣＣＤ２８及びＡ／Ｄ変換器３２にも電気的に接続されている。
【００３８】
第２プリント基板４２は、上述の第１プリント基板４０と同様のリジットプリント基板であり、第１プリント基板４０に対向する第２対向面４２ａと、この第２対向面４２ａとは反対側の第２背面４２ｂとを有している。
【００３９】
第２対向面４２ａ上には、第１対向面４０ａ上の第１接点端子４８と対向する位置に２個の第２接点端子５０が設けられている。つまり、第１接点端子４８の先端部と第２接点端子の先端部とが、後述するＡＣＦ４４を間に挟んで対面している。
【００４０】
第２背面４２ｂ上には、ＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６が実装されており、これらは、第２背面４２ｂ上に形成された図示しない配線パターン上に半田付けにより接合されている。そして、上述の両第２接点端子５０は、第２プリント基板４２に形成されためっき付きスルーホール（図示せず）、及び第２背面４２ｂ上の配線パターン（図示せず）を介して、ＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６に電気的に接続されている。
【００４１】
第１及び第２プリント基板４０，４２は、上述したように各電子部品２８，３０，３２，３４，３６が実装された後、ＡＣＦ４４を介して接合される。ＡＣＦ４４は、本発明の異方性導電部材に相当するものであり、熱硬化性を有する接着樹脂に微細導電粒子を混在させた後、フイルム状に形成したものである。この接着樹脂としては、加熱により硬化して両プリント基板４０，４２を接合させ、且つ再加熱により両基板４０，４２から剥離可能なものが用いられる。微細導電粒子としては、例えば直径数μｍ〜数十μｍのニッケル（Ｎｉ）が用いられる。ＡＣＦ４４は、周知のように、加圧されると加圧部分で微細導電粒子同士が接触するため、加圧部分における厚み方向（両プリント基板４０，４２の積層方向）にのみ導電性を有し、面方向には絶縁性を有する。このようなＡＣＦ４４としては、日立化成工業株式会社製のＡＣ２１０４Ｙが例として挙げられる。
【００４２】
第１及び第２プリント基板４０，４２を接合するときは、第１プリント基板４０の第１対向面４０ａ上にＡＣＦ４４を重ね合せる。次いで、第２プリント基板４２を、その第２接点端子５０が第１プリント基板４０の第１接点端子４８と対向するように、ＡＣＦ４４上に重ね合わせる。そして、第２プリント基板４２を第１プリント基板４０に向けて所定圧力で加圧しつつ、所定温度で加熱する。これにより、ＡＣＦ４４が熱硬化して両プリント基板４０，４２が接合される。
【００４３】
この際に、両接点端子４８，５０は、それぞれ対向するプリント基板４０，４２に向けて突出しているので、ＡＣＦ４４の両接点端子４８，５０により挟持加圧される加圧部分４４ａは厚み方向にのみ導電性を有する。これにより、第１接点端子４８と第２接点端子５０とが電気的に接続されるため、第１プリント基板４０と第２プリント基板４２とが電気的に接続される。
【００４４】
以上のように、ＡＣＦ４４を介して第１及び第２プリント基板４０，４２を加熱圧着することで、ＤＳＰ３４を内蔵した多層電子部品内蔵基板２６の製造が完了する。そして、カメラ付き携帯電話機１０の画像処理に関する仕様変更が生じたり、検査工程でＤＳＰ３４の不良が確認されたりしたら、多層電子部品内蔵基板２６を再加熱する。上述したようにＡＣＦ４４は、再加熱により両基板４０，４２から剥離可能になるので、第１プリント基板４０からＡＣＦ４４及び第２プリント基板４２を剥離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されているＤＳＰ４４の交換や数の変更を容易に行うことができる。なお、ＤＳＰ４４の数の変更が想定される場合には、予めザグリ穴４６を複数のＤＳＰ４４が実装可能な大きさに形成するとともに、ザグリ穴４６の底部に複数のＤＳＰ４４が実装可能な実装用配線パターンを形成しておく。
【００４５】
次に多層電子部品内蔵基板２６の製造手順の一例について説明を行う。最初に既知のリジットプリント基板製造ラインを用いて、第１プリント基板４０及び第２プリント基板４２を製造する。両プリント基板４０，４２は基本的には同じ手順で形成されるが、第１プリント基板４０にのみ第１対向面４０ａにザグリ加工を行ってザグリ穴４６を形成する。製造された両プリント基板４０，４２は、電子部品実装ラインに送られる。
【００４６】
電子部品実装ラインでは、両プリント基板４０，４２にそれぞれ上述の各電子部品２８，３０，３２，３４，３６が半田付け接合により実装される。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａのザグリ穴４６内にＤＳＰ３４が実装され、第１背面４０ｂ上にＣＣＤ２８及びＡ／Ｄ変換器３２が実装される。これと同時に、第１対向面４０ａのザグリ穴４６の底部に第１接点端子４８が半田付け接合される。また、第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０が半田付け接合され、第２背面４２ｂ上にＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６が実装される。各電子部品２８，３０，３２，３４，３６の実装が完了した両プリント基板４０，４２は、接合ラインに送られる。
【００４７】
接合ラインでは、最初に、第１プリント基板４０の第１対向面４０ａ上にＡＣＦ４４が重ね合わされる。次いで、第２プリント基板４２がＡＣＦ４４上に位置決めして重ね合わされる。そして、両プリント基板４０，４２がＡＣＦ４４を挟持した加熱圧着される。これにより、ＡＣＦ４４が熱硬化して両プリント基板４０，４２が接合される。
【００４８】
また、ＡＣＦ４４の両接点端子４８，５０により加圧される加圧部分４４ａでは、その内部の微細導電粒子同士が接触することで、厚み方向のみ導電性を有する。その結果、第１接点端子４８と第２接点端子５０とが電気的に接続されて、第１プリント基板４０と第２プリント基板４２とが電気的に接続される。以上で多層電子部品内蔵基板２６の製造が完了する。
【００４９】
このように、第１プリント基板４０の第１対向面４０ａ上にザグリ穴４６を形成して、このザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装した後に、この第１対向面４０ａ上にＡＣＦ４４を介して第２プリント基板４２を接合することで、ＤＳＰ３４を内蔵した多層電子部品内蔵基板２６を製造することができる。これにより、より多くの電子部品を実装することができる。また、搭載する部品数が同じであれば、多層電子部品内蔵基板２６を従来よりも小型化することができるため、コストダウンが可能となる。
【００５０】
また、ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合して多層電子部品内蔵基板２６を製造するようにしたので、再加熱により第１プリント基板４０からＡＣＦ４４及び第２プリント基板４２を剥離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、カメラ付き携帯電話機１０の仕様変更が生じた場合に、内蔵されている電子部品の交換や数の変更を容易に行うことができる。また、検査工程において内蔵された電子部品の不良が発見された場合にも、同様に内蔵されている電子部品の交換を容易に行えるので、リペア性が向上する。
【００５１】
また、多層電子部品内蔵基板２６の製造時には、既知のリジットプリント基板である第１プリント基板４０及び第２プリント基板を、ＡＣＦ４４を介して接合すればよいので、既存のプリント基板製造ラインや電子部品実装ラインを用いて多層電子部品内蔵基板２６を製造することができる。
【００５２】
なお、上記実施形態では、ＤＳＰ４４のみを内蔵するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、他のＡ／Ｄ変換器３２、ＣＣＤドライバＩＣ３０、ＳＤＲＡＭ３６等を内蔵するようにしてもよい。この場合には、第１対向面４０ａまたは第２対向面４２ａに複数のザグリ穴を形成して、これらのザグリ穴内に各電子部品をそれぞれ実装すればよい。また、ザグリ穴内に電子部品を１個ずつ実装する代わりに、ザグリ穴の面積を大きく形成して、１つのザグリ穴内に複数の電子部品を実装するようにしてもよい。これにより、電子部品の実装可能数をより増やすことができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、第１接点端子４８がザグリ穴４６の底部に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１対向面４０ａ上に設けられていてもよい。
【００５４】
なお、上記実施形態では、２枚のプリント基板４０，４２を接合して形成された多層電子部品内蔵基板２６を例に挙げて説明を行ったが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２プリント基板４２の第２背面４２ｂ上にＡＣＦ４４を介して第３プリント基板を接合し、以下同様に複数のプリント基板を接合した基板積層体からなる多層電子部品内蔵基板を形成してもよい。この場合には、第２背面４２ｂが第３対向面となるので、この第３対向面にも電子部品を実装可能なザグリ穴を形成することができる。これにより、電子部品の実装可能数をより増やすことができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、ＡＣＦ４４を介して第１プリント基板４０及び第２プリント基板を接合するようにしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＡＣＦの代わりに異方性導電材料からなる異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や、異方性導電接着剤（ＡＣＩ）等を用いて接合を行うようにしてもよい。これらＡＣＰやＡＣＩとしては、上述のＡＣＦ４４と同様に加熱により硬化して両プリント基板４０，４２を接合させ、且つ再加熱により両基板４０，４２から剥離可能なものを用いる。
【００５６】
なお、上記実施形態では、カメラ付き携帯電話機１０に組み込まれる多層電子部品内蔵基板２６を例に挙げて説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、デジタルカメラ、ＰＤＡ、携帯型ゲーム機等の各種電子機器、特に小型の携帯電子機器に組み込まれる多層電子部品内蔵基板に本発明を適用することができる。
【００５７】
次に、図４及び図５を用いて、本発明の第２の実施形態の多層電子部品内蔵基板５６について説明を行う。ここで、上記第１の実施形態で説明した部材と同じものについては、同一符号を付してその説明は省略する（以下、第３の実施形態以降も同様）。この多層電子部品内蔵基板５６は、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、多層電子部品内蔵基板５６では、リジットプリント基板である第２プリント基板４２（図２及び図３参照）の代わりに、フレキシブルプリント基板である第２プリント基板５８がＡＣＦ４４を介して第１プリント基板４０上に接合されている。
【００５８】
第２プリント基板５８は、例えばポリイミド等の可撓性を有するフイルム状支持体の両面に配線パターンが形成された周知のフレキシブルプリント基板である。上述の第２プリント基板４２と同様に、第２プリント基板５８の第２対向面５８ａ上には、第２接点端子５０が半田付けされているとともに、第２背面５８ｂ上には、ＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６が実装されている。
【００５９】
また、第２プリント基板５８は、第１プリント基板４０に対向する第２対向面５８ａから連続する延設部５８ｃを有している。延設部５８ｃは、第１プリント基板４０よりも両対向面４０ａ，５８ａに対して平行な方向に突き出ている。この延設部５８ｃの先端部には他のプリント基板、例えば、メインプリント基板６０に接続される接続端子６２が設けられている。メインプリント基板６０には、例えば、カメラ付き携帯電話機１０の各部を制御するＣＰＵ、電話機１０の各部を動作させるために必要なプログラムやデータが記憶されたＲＯＭ、作業用メモリであるＲＡＭ等が実装されている。このメインプリント基板６０の一端部には、接続端子６２が接続されるコネクタ部６４が設けられている。
【００６０】
第２プリント基板５８も上述の第２プリント基板４２と同様に、その第２接点端子５０が第１プリント基板４０の第１接点端子４８と対向するように、ＡＣＦ４４上に位置決めして重ね合わされる。そして、第１プリント基板４０及び第２プリント基板５８がＡＣＦ４４を介して接合されることで、多層電子部品内蔵基板５６が製造される。この多層電子部品内蔵基板５６は、その延設部５８ｃの接続端子６２がメインプリント基板６０のコネクタ部６４に接続されて、メインプリント基板６０と電気的に接続される。
【００６１】
このように、第２の実施形態の多層電子部品内蔵基板５６では、第２プリント基板５８として可撓性を有するフレキシブル基板を用いるようにしたので、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる他に、多層電子部品内蔵基板５６の板厚を薄くすることができる。さらに、第２プリント基板５８の延設部５８ｃに接続端子６２を設けることで、コネクタ等を設けることなくメインプリント基板６０等の他のプリント基板と接続することができる。このように、第１プリント基板４０及び第２プリント基板５８の材質を変えることで、種々の電子機器の構造に対応した多層電子部品内蔵基板が得られる。
【００６２】
次に、図６及び図７を用いて、本発明の第３の実施形態の多層電子部品内蔵基板６６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板６６は、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成であるが、その第２プリント基板６８が第１プリント基板４０と異なる形状に形成されている。なお、以下で説明する第３〜第９の実施形態も上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。
【００６３】
第２プリント基板６８は、上述の第１プリント基板４２（図３及び図４参照）と同様のリジットプリント基板であり、その第２対向面６８ａ上には、第２接点端子５０が半田付けされているとともに、第２背面６８ｂ上には、ＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６が実装されている。ただし、第２接点端子５０は、第２プリント基板６８の中心部からずれた位置に半田付けされている。これにより、第１プリント基板４０と第２プリント基板６８とは、その一部のみが互いに対向するように接合される。
【００６４】
従来では多層電子部品内蔵基板６６のような複雑な形状の基板は、一枚の集合プリント基板（元基板）に面付けできる数が限られているため、製造コストが高くなるという問題があった。これに対して、多層電子部品内蔵基板６６は、個々の単純な形状の第１及び第２プリント基板４０，６８を接合して製造することができる。このため、１枚の集合プリント基板より得られる取り数を増やすことができる。従って、従来よりも基板の製造コストを下げることができる。
【００６５】
次に、図８及び図９を用いて、本発明の第４の実施形態の多層電子部品内蔵基板７６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板７６も、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、多層電子部品内蔵基板７６には、この基板７６の厚みよりも背高な電子部品、例えば、入力された電源電圧を上述の各電子部品２８，３０，３２，３４，３６の駆動電圧に変換して出力するコンバータ７８が実装されている。
【００６６】
多層電子部品内蔵基板７６は、大別して、第１プリント基板８０、第２プリント基板８２、及びＡＣＦ８４から構成されている。この第１プリント基板８０は、その第１対向面８０ａ上にザグリ穴４６とは別のザグリ穴８５が形成されている以外は、基本的には上述の第１プリント基板４０と同じ構成である。そして、このザグリ穴８５内にコンバータ７８が半田付け接合により実装される。
【００６７】
第２プリント基板８２及びＡＣＦ８４も、それぞれ上述の第２プリント基板４２やＡＣＦ４４（図２及び図３参照）と基本的には同じ構成である。ただし、第２プリント基板８２及びＡＣＦ８４には、第１プリント基板８０のザグリ穴８５と対向する位置に、このザグリ穴８５内に実装されたコンバータ７８の上部が挿通可能なコンバータ挿通穴（実装用貫通穴）８２ｃ，８４ｂが形成されている。これにより、コンバータ７８が両プリント基板８０，８２の接合の妨げとなることが防止されるため、ＡＣＦ８４を介して第１プリント基板８０及び第２プリント基板８２を接合することができる。
【００６８】
このように、第４の実施形態の多層電子部品内蔵基板７６では、第２プリント基板８２及びＡＣＦ８４のザグリ穴８５と対向する位置にコンバータ挿通穴８２ｃ，８４ａを形成しておくことで、コンバータ７８のような背高な電子部品も内蔵することができる。これにより、実装される電子部品を含めた多層電子部品内蔵基板の厚み（総厚）を抑えることができる。その結果、特に背高な電子部品を内蔵する際に、基板の総厚を抑えることができる。
【００６９】
なお、上述の第４の実施形態では、背高な電子部品としてコンバータ７８を実装する場合を例に挙げて説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、背高な電子部品として、外部の電子部品やプリント基板との接続に用いられるインターフェース部品を実装する場合にも、本発明を適用することで多層電子部品内蔵基板の総厚を抑えることができる。また、上述の第４の実施形態では、第１プリント基板８０の第１対向面８０にザグリ穴８５を形成し、第２プリント基板８２にコンバータ挿通穴８２ｃを形成するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２プリント基板８２の第２対向面８２ａ上にザグリ穴を形成し、第１プリント基板８０のザグリ穴と対向する位置にコンバータ挿通穴を形成するようにしてもよい。
【００７０】
次に、図１０及び図１１を用いて、本発明の第５の実施形態の多層電子部品内蔵基板８６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板８６も、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、多層電子部品内蔵基板８６を構成する第１プリント基板４０と第２プリント基板４２との間には、ＡＣＦ４４の他にフレキシブルプリント基板（以下、単にフレキシブル基板という）８８が挟持されている。
【００７１】
第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上には、第３接点端子９０が設けられている。この第３接点端子９０は、図示しない配線パターン及びめっき付きスルーホールを介して、第２プリント基板４２上のＣＣＤドライバＩＣ３０、ＳＤＲＡＭ３６、及び第２接点端子５０に電気的に接続されている。
【００７２】
フレキシブル基板８８は、多層電子部品内蔵基板８６と他のプリント基板、例えば、ＣＰＵ等が実装されたメインプリント基板（図示せず）とを電気的に接続する接続ケーブルである。このフレキシブル基板８８は、その基板端部８８ａが第１プリント基板４０の第１対向面４０ａの端部と、ＡＣＦ４４との間に挟持されている。そして、この基板端部８８ａの第２プリント基板４２（第２対向面４２ａ）と対向する側には、第４接点端子９２が設けられている。
【００７３】
第１及び第２プリント基板４０，４２の接合時には、最初に第１プリント４０の第１対向面４０ａの端部上にフレキシブル基板８８の基板端部８８ａを重ね合せる。次いで、第１対向面４０ａ及び基板端部８８ａ上に、ＡＣＦ４４及び第２プリント基板４２を順に重ね合わせる。そして、両プリント基板４０，４２をＡＣＦ４４及び基板端部８８ａを挟持した状態で加熱圧着することで、ＡＣＦ４４が熱硬化して両プリント基板４０，４２が接合される。
【００７４】
また、両プリント基板４０，４２の接合で、ＡＣＦ４４の第１及び第２接点端子４８，５０により加圧される加圧部分４４ａと、第３及び第４接点端子９０，９２により加圧される加圧部分４４ｂとが厚み方向に導電性を有する（図１１参照）。このため、第１及び第２接点端子４８，５０が電気的に接続されるとともに、第３及び第４接点端子９０，９２が電気的に接続される。これにより、フレキシブル基板８８と、両プリント基板４０，４２（多層電子部品内蔵基板８６）とが電気的に接続される。
【００７５】
このように、第５の実施形態の多層電子部品内蔵基板８６では、ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合する際に、第１対向面４０ａの端部とＡＣＦ４４との間にフレキシブル基板８８の基板端部８８ａを挟持することで、ＤＳＰ３４の内蔵と同時に、フレキシブル基板８８の接続を行うことができる。これにより、従来必要だったフレキシブル基板８８の接続用コネクタが不要になる。その結果、第１背面４０ｂまたは第２背面４２ｂ上の電子部品実装可能面積を増やすことができるので、より多くの電子部品を実装することができる。
【００７６】
なお、上述の第５の実施形態では、第１対向面４０ａの端部とＡＣＦ４４との間にフレキシブル基板８８の基板端部８８ａを挟持した場合を例に挙げて説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２対向面４２ａの端部とＡＣＦ４４との間にフレキシブル基板８８の基板端部８８ａを挟持させてもよい。
【００７７】
次に、図１２及び図１３を用いて、本発明の第６の実施形態の多層電子部品内蔵基板９６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板９６も、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、この多層電子部品内蔵基板９６では、第１及び第２プリント基板４０，４２の両対向面４０ａ，４２ａの互いに対向する位置に、銅材からなる複数の銅ポスト（導体ポスト）９８ａ，９８ｂがそれぞれ形成されている。
【００７８】
各銅ポスト９８ａは、それぞれ略円柱形状に形成されており、第１対向面４０ａ上の配線パターン（図示せず）と一体に形成されている。従って、銅ポスト９８ａは、第１プリント基板４０に実装されたＣＣＤ２８、Ａ／Ｄ変換器３２、及びＤＳＰ３４を含む第１の電子回路に電気的に接続されている。
【００７９】
銅ポスト９８ａは、両プリント基板４０，４２が分離しているときは、各電子部品２８，３２，３４を含む上述の第１の電子回路が正しく機能するか否かを検査する検査回路の一部として機能する。具体的には、図示しない検査冶具（検査機器）の検査プローブをそれぞれ銅ポスト９８ａに当接させて、一部の検査プローブより検査電圧を各電子部品２８，３２，３４に印加する。そして、残りの検査プローブで各電子部品２８，３２，３４の応答を検出することで、第１の電子回路の各電子部品２８，３２，３４が故障しているか否か、各電子部品２８，３２，３４の半田付け部（図示せず）が断線しているか否か、両面４０ａ，４０ｂ上の配線パターン（図示せず）やめっき付きスルーホール（図示せず）が断線しているか否か等を検査することができる。
【００８０】
銅ポスト９８ｂは、第２対向面４２ａ上の配線パターン（図示せず）と一体に形成されており、ＣＣＤドライバＩＣ３０及びＳＤＲＡＭ３６を含む第２の電子回路に電気的に接続されている。そして、銅ポスト９８ｂも銅ポスト９８ａと同様に、両プリント基板４０，４２が分離しているときは、第２プリント基板４２に実装された各電子部品３０，３６を含む上述の第２の電子回路が正しく機能するか否かを検査する検査回路として機能する。
【００８１】
ＡＣＦ４４を介して第１及び第２プリント基板４０，４２が接合されると、このＡＣＦ４４の両接点端子４８，５０により加圧される加圧部分４４ａと、両銅ポスト９８ａ，９８ｂにより加圧される加圧部分４４ｃとが厚み方向に導電性を有する（図１３参照）。このため、第１及び第２接点端子４８，５０が電気的に接続されるとともに、両銅ポスト９８ａ，９８ｂが電気的に接続される。これにより、両プリント基板４０，４２が接合している時は、両銅ポスト９８ａ，９８ｂを介して上述の第１及び第２の電子回路が電気的に接続される。従って、両銅ポスト９８ａ，９８ｂは、上述の各電子部品２８，３０，３２，３４，３６を動作させるための製品回路として機能する。
【００８２】
このように、第６の実施形態の多層電子部品内蔵基板９６では、両プリント基板４０ａ，４２ｂが接合している時に製品回路として機能する銅ポスト９８ａ，９８ｂを、両プリント基板４０ａ，４２ｂが分離している時は、検査回路として個々に機能させるようにしたので、両プリント基板４０，４２が接合される前に、個々に実装されている電子部品２８，３０，３２，３４，３６が正しく機能するか否かを検査することができる。これにより、不具合が発生する多層電子部品内蔵基板９６の製造を未然に防止することができる。また、検査時には個々の銅ポスト９８ａ，９８ｂに検査プローブを当接させるだけでよいので、従来のように両プリント基板４０，４２を接合させてから検査を行う場合よりも、検査冶具の構造を簡略化することができる。これにより、検査治具の費用を低く抑えることができる。
【００８３】
なお、上記第６の実施形態では、導体ポストとして銅材からなる銅ポスト９８ａ，９８ｂを用いるようにしているが、本発明はこれに限定されるものでなく、銅ポスト９８ａ，９８の代わりに各種導体より形成される導体ポストを用いるようにしてもよい。
【００８４】
次に、図１４及び図１５を用いて、本発明の第７の実施形態の多層電子部品内蔵基板１０６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板１０６も、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、多層電子部品内蔵基板１０６を構成する第１プリント基板４０とＡＣＦ４４との間には、各種情報、例えば、製造番号などが記録された情報シート１０８が挟持されている。このような情報シート１０８としては、印刷によって情報が書き込まれたシート状部材、磁気ヘッドによって情報が書き込まれる磁気記録シート、ＩＣタグ等が例に挙げられる。
【００８５】
情報シート１０８は、その両面に図示しない接着層が設けられている。この情報シート１０８は、両プリント基板４０，４２の接合前に、情報記録面側がＡＣＦ４４と対向するように第１プリント基板４０の第１対向面４０ａ上に貼り付けられる。これら第１対向面４０ａ及び情報シート１０８上には、ＡＣＦ４４と第２プリント基板４２とが順に重ね合わされる。そして、両プリント基板４０，４２を加熱圧着することで、ＡＣＦ４４が熱硬化して両プリント基板４０，４２が接合される。これにより、第１対向面４０ａ上に貼り付けられた情報シート１０８は、ＡＣＦ４４及び第２プリント基板４２により覆われるため、外部より見えない状態となる。
【００８６】
多層電子部品内蔵基板１０６に例えば不具合が生じた時などは、第１プリント基板４０上から第２プリント基板４２とＡＣＦ４２とを順に剥離する。この際に、情報シート１０８の裏面側（第１対向面４０ａと接する側）の接着層の接着力を、情報記録面側（ＡＣＦ４４と接する側）の接着層の接着力よりも強くしておく。これにより、第１対向面４０ａ上からＡＣＦ４４を剥離した際には、情報シート１０８は第１対向面４０ａに貼り付く。その結果、情報シート１０８の情報記録面に記録された製造番号等の情報が外部に露呈される。そして、この情報シート１０８に記録されている製造番号に基づき、不具合の原因調査が行われる。
【００８７】
また、情報シート１０８に記録されている情報を他者に見せたくない場合がある。この場合は、上述とは逆に情報シート１０８の裏面側の接着層の接着力を、情報記録面側の接着層の接着力よりも弱くしておく。これにより、第１対向面４０ａ上からＡＣＦ４４を剥離した際には、情報シート１０８がＡＣＦ４４に貼り付く。その結果、情報シート１０８の情報記録面を外部より隠すことができる（図１５参照）。
【００８８】
このように、本発明の第７の実施形態の多層電子部品内蔵基板１０６では、情報シート１０８の裏面側の接着層の接着力と、情報記録面側の接着層の接着力とを異ならせておくことで、第１対向面４０ａよりＡＣＦ４４を剥離した時に、情報シート１０８を第１対向面４０ａまたはＡＣＦ４４に選択的に貼り付けることができる。これにより、情報シート１０８の情報記録面に記録された情報を隠すか否かを選択することができる。
【００８９】
なお、上述の第７の実施形態では、第１プリント基板４０とＡＣＦ４４との間に情報シート１０８を挟持させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２プリント基板４２とＡＣＦ４４との間に情報シート１０８を挟持させるようにしてもよい。この場合も情報シート１０８の裏面側の接着層の接着力と、情報記録面側の接着層の接着力とを異ならせておくことで、情報シート１０８の情報記録面に記録された情報を隠すか否かを選択することができる。
【００９０】
また、上述の第７の実施形態では、情報シート１０８をその情報記録面側がＡＣＦ４４と対向するように第１対向面４０ａ上に貼り付けているが、本発明はこれに限定されるものではなく、情報シート１０８を表裏逆に第１対向面４０ａ上に貼り付けるようにしてもよい。この場合も情報シート１０８の裏面側の接着層の接着力と、情報記録面側の接着層の接着力とを異ならせておくことで、同様に情報シート１０８の情報記録面に記録された情報を隠すか否かを選択することができる。
【００９１】
次に、図１６及び図１７を用いて、本発明の第８の実施形態の多層電子部品内蔵基板１１６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板１１６も、基本的には上述の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板２６と同じ構成である。ただし、多層電子部品内蔵基板１１６には、ＤＳＰ３４の他に放熱用の放熱部材１１７が内蔵されている。また、多層電子部品内蔵基板１１６には、上述の各電子部品２８，３０，３２，３４，３６よりも発熱量の大きい発熱性電子部品、例えば、カメラ付き携帯電話機１０の各部の動作を制御するＣＰＵ１１８が実装されている。
【００９２】
多層電子部品内蔵基板１１６は、大別して、第１プリント基板１１９、第２プリント基板１２０、及びＡＣＦ１２１から構成されている。この第１プリント基板１１９は、その第１対向面１１９ａ上に周囲よりも一段凹となる放熱部材嵌合穴１２２が形成されている以外は、基本的には上述の第１プリント基板４０と同じ構成である。
【００９３】
放熱部材１１７としては、両プリント基板１１９，１２０の両対向面１１９ａ，１２０ａに対して垂直な方向に延びた柱状のアルミ材（アルミ柱）が用いられる。この放熱部材１１７は、その一端部１１７ａが第１対向面１１９ａ上に形成された放熱部材嵌合穴１２２に挿入保持される。
【００９４】
第１プリント基板１１９の内部には、両対向面１１９ａ，１２０ａに平行な方向に延びた放熱パターン１２３が設けられている。この放熱パターン１２３は、その一端部１２３ａが放熱部材嵌合穴１２２内の放熱部材１１７に当接し、他端部１２３ｂが第１プリント基板１１９の側端部より露呈されている。
【００９５】
第１プリント基板１１９の第１対向面１１９ａ上には、ＡＣＦ１２１が重ね合わされる。ＡＣＦ１２１は、基本的には上述のＡＣＦ４４と同じものである。ただし、ＡＣＦ１２１には放熱部材嵌合穴１２２と対向する位置に、放熱部材１１７が挿通可能な放熱用貫通穴１２１ａが形成されている。そして、このＡＣＦ１２１上には、第２プリント基板１１９が重ね合わされる。
【００９６】
第２プリント基板１２０は、基本的には上述の第２プリント基板４２と同じものである。ただし、第２プリント基板１２０には放熱部材嵌合穴１２２と対向する位置に放熱用貫通穴１２０ｃが形成されている。この放熱用貫通穴１２０ｃ及び上述の放熱用貫通穴１２１ａは、ＣＰＵ１１８の外形よりも一回り小さく形成されている。そして、第２プリント基板１２０の第２背面１２０ｂ上には、放熱用貫通穴１２０ｃを跨ぐようにＣＰＵ１１８が実装されている。
【００９７】
ＡＣＦ１２０上に第２プリント基板１２０を重ね合わされると、この基板１２０の放熱用貫通穴１２０ｃには、放熱部材１１７の一端部１１７ａとは反対側の他端部１１７ｂが嵌合する。この際に、放熱部材１１７はその他端部１１７ｂがＣＰＵ１１８の底面に当接する高さに形成されている。そして、両プリント基板１１９，１２０を加熱圧着することで、ＡＣＦ１２０が熱硬化して両プリント基板１１９，１２０が接合される。
【００９８】
このように、本発明の第８の実施形態の多層電子部品内蔵基板１１６では、放熱部材１１７をＣＰＵ１１８の底面に当接させた状態で内蔵させることができる。このため、ＣＰＵ１１８の熱を放熱部材１１７及び放熱パターン１２３を介して外部に放熱することができる。また、ＣＰＵ１１７以外の上述の各電子部品２８，３０，３２，３４，３６の作動により多層電子部品内蔵基板１１６に蓄熱された熱も外部に放熱することができる。これにより、多層電子部品内蔵基板１１６の加熱を防止することができる。
【００９９】
次に、図１８及び図１９を用いて、本発明の第９の実施形態の多層電子部品内蔵基板１２６について説明を行う。この多層電子部品内蔵基板１２６は、基本的には上述の第８の実施形態の多層電子部品内蔵基板１１６と同じ構造であり、大別して第１プリント基板１１９、第２プリント基板１２０、ＡＣＦ１２１から構成され、ＤＳＰ３４及び放熱部材１２７を内蔵している。ただし、多層電子部品内蔵基板１２６では、放熱部材嵌合穴１２２及び放熱パターン１２３の代わりに、放熱部材嵌合穴１２８が第１プリント基板１１９に形成されている。
【０１００】
放熱部材嵌合穴１２８には放熱部材１２７が挿通される。放熱部材１２７は、上述の放熱部材１１７と同様にアルミ材を柱状に形成したものである。放熱部材１２７の外側面には抜け止めフランジ１３０が設けられている。この抜け止めフランジ１３０は、放熱部材嵌合穴１２８に挿通された放熱部材１２７をその一端部１２７ａが第１背面１１９ｂより突出した状態で保持する。そして、放熱部材１２７は、ＡＣＦ１２１を介して両プリント基板１１９，１２０が接合されたときに、他端部１２７ｂがＣＰＵ１１８の底面に当接する高さに形成されている。
【０１０１】
このように、本発明の第９の実施形態の多層電子部品内蔵基板１２６も、放熱部材１２７をＣＰＵ１１８の底面に当接させた状態で内蔵させることができる。このため、ＣＰＵ１１８の熱を、放熱部材１２７の一端部１２７ａを介して外部に放熱することができる。また、各電子部品２８，３０，３２，３４，３６の作動により多層電子部品内蔵基板１２６に蓄熱された熱も外部に放熱することができる。これにより、多層電子部品内蔵基板１２６の加熱を防止することができる。この際に、図示は省略するが放熱部材１２７の一端部１２７ａをフィン形状に形成することで、より多層電子部品内蔵基板１２６の冷却効果を高めることができる。
【０１０２】
なお、上述の第８及び第９の実施形態では、第２プリント基板１２０の第２背面１２０ｂ上にＣＰＵ１１８が実装されているので、第１プリント基板１１９に放熱部材嵌合穴１２２または放熱部材嵌合穴１２８を形成し、第２プリント基板１２０に放熱用貫通穴１２０ｃを形成するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１プリント基板１１９の第１背面１１９ａ上にＣＰＵ１１８を実装されている場合には、第２プリント基板１２０に放熱部材嵌合穴を形成し、第１プリント基板１１９に放熱用貫通穴を形成するようにしてもよい。
【０１０３】
また、上述の第８及び第９の実施形態では、放熱部材１１７，１２７として熱伝導性の高いアルミ材を柱状に形成したものを用いているが、本発明はアルミ材に限定されるものではなく、熱伝導性の高い各種材料、例えば銅材を用いて放熱部材を形成するようにしてもよい。また、上述したように、第１プリント基板１１９と第２プリント基板１２０とは容易に分離できる。このため、多層電子部品内蔵基板の温度上昇に応じて放熱部材の種類を変えることで、多層電子部品内蔵基板の放熱を制御することができる。
【０１０４】
なお、図示は省略するが、上述の第２〜第９の実施形態を必要に応じて２つ以上組み合せるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の多層電子部品内蔵基板が組み込まれたカメラ付き携帯電話機の外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の多層電子部品内蔵基板の上面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図１２】本発明の第６の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図１４】本発明の第７の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図１６】本発明の第８の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図１７】本発明の第８の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【図１８】本発明の第９の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合前の状態を示した断面図である。
【図１９】本発明の第９の実施形態の多層電子部品内蔵基板の接合後の状態を示した断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１０  カメラ付き携帯電話機
２６，５６，６６，７６，８６，９６，１０６  多層電子部品内蔵基板
３４  ＤＳＰ
４０，８０，１１９  第１プリント基板
４０ａ  第１対向面
４０ｂ  第１背面
４２，８２，１２０  第２プリント基板
４２ａ  第２対向面
４２ｂ  第２背面
４４，８４，１２１  ＡＣＦ
４６  ザグリ穴
４８  第１接点端子
５０  第２接点端子
１１６，１２６  多層電子部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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