(57)【要約】【課題】高い絶縁信頼性を有する、薄型、大容量の固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】多孔質部を有する弁金属シート１を内蔵した回路基板において、前記弁金属シート１の一部に固体電解コンデンサを形成し、前記弁金属シート１の前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部２に液状樹脂の硬化物からなる絶縁層３を充填し、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターン４とを電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質部を有する弁金属シートを内蔵した回路基板において、前記弁金属シートの一部に固体電解コンデンサが形成され、前記弁金属シートの前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部に液状樹脂の硬化物からなる絶縁体が充填されるとともに、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項２】
弁金属シートが、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項３】
絶縁体は無機フィラーと熱硬化性の液状樹脂との混合物の硬化物からなることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項４】
絶縁体は弁金属シートの多孔質部の孔からはみ出さないように形成されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項５】
固体電解コンデンサを形成する固体電解質層は、ポリピロール類、ポリアニリン類、ポリチオフェン類から選ばれる導電性高分子体の少なくとも一つよりなる固体電解質層を有する請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項６】
固体電解コンデンサは前記弁金属シートの片面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項７】
固体電解コンデンサは前記弁金属シートの両面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項８】
弁金属シートを含んで回路基板を貫通する貫通孔を有し、この貫通孔によって固体電解コンデンサ素子の陽極を回路基板外部に電気的に取り出すことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項９】
貫通孔の内部に導電性ペーストが充填されていることを特徴とする請求項８記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項１０】
貫通孔の壁面に金属めっき層が形成されていることを特徴とする請求項８記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項１１】
回路基板内の絶縁層を貫通する貫通孔を有し、この貫通孔は前記絶縁層によって固体電解コンデンサの陰極および陽極と絶縁されていることを特徴とする貫通孔を有する請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項１２】
平面方向に前記弁金属シートが存在しない部分まで固体電解コンデンサの集電体が形成され、回路基板の前記集電体を貫通する貫通孔によって前記集電体を介して前記固体電解コンデンサ素子の陰極を回路基板外部に電気的に取り出すことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項１３】
固体電解コンデンサ素子部分において集電体を介して金属箔が電気的に接続され、回路基板内の弁金属シートが存在しない部分において回路基板を貫通する貫通孔によって前記固体電解コンデンサ素子の陰極を回路基板外部に電気的に取り出すことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板。
【請求項１４】
弁金属シートの多孔質部に液状の絶縁物質を塗布、含侵、硬化して絶縁体を形成する工程と、予め貫通孔を形成した半硬化状態の絶縁層を前記弁金属シートの絶縁体を形成した部分のみに積層し、前記絶縁層を硬化する工程と、前記弁金属シートの多孔質部表面の前記絶縁物質および前記絶縁層のいずれも形成されていない部分に固体電解質層を形成し、この固体電解質層上に集電体層を形成する工程と、前記絶縁層および前記集電体に接するように導電体物質が充填された貫通孔を有する別の絶縁体を積層、硬化する工程とを備えた固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
【請求項１５】
絶縁体を形成する工程が、感光性樹脂を弁金属シート上に塗布して多孔質部内に浸透させた後に、光の照射によって仮硬化させ、加熱により本硬化する工程であることを特徴とする請求項１４記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
【請求項１６】
絶縁体を形成する工程が、硬化以下の温度において揮発する溶剤中に樹脂成分が分散してなる熱硬化性樹脂を用いて、弁金属シート上に塗布して多孔質部内に浸透させた後に、溶剤の揮発温度かつ硬化温度以下に放置する工程と、本硬化温度において前記熱硬化性樹脂を完全に硬化させる工程であることを特徴とする請求項１４記載の固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に利用されるシートコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子機器の小型化および高密度化に伴い、個々の部品を基板上に実装して電気回路を形成する従来の方法に代えて、機能ブロックごとに複数の部品を含む回路基板を１つのパッケージとしてモジュール化し、必要なモジュールを組み合わせて所定の電気回路を形成する手法が多く用いられている。このモジュールは、一般的にドーター基板に必要な部品を片面もしくは両面実装して形成される。しかし、基板表面に部品を搭載する方法を採用すると、搭載する部品の面積（即ち、部品のフットプリントの合計）よりもモジュール面積を小さくすることは不可能である。そのため、この方法を用いる場合でも、高密度化に限界があった。また、平面の上に部品を配置するために、その構成によっては部品間の接続距離が長くならざるを得ず、その結果、損失の増大、および高周波に対するインダクタンス成分の増大という問題が生じることがある。
【０００３】
そのような問題を無くす又は軽減するため、部品を基板表面に２次元的に実装するだけではなく、基板内部に部品を入れて、３次元的に部品を配置したモジュールの提案がなされている。具体的に、特許文献１には、無機フィラー７０重量％〜９５重量％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも主面に形成された複数の配線パターンと、前記電気絶縁性基板の内部に配置され前記配線パターンに電気的に接続された少なくとも１つ以上の能動部品および／または受動部品と、前記複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性基板内に形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュールが示されている。このようなモジュールによれば、３次元的な接続による高密度化が可能になり、また、短配線化により損失の低減やインダクタンス成分の低減が可能になる。
【０００４】
このような機能モジュールを構成する主要な部品の一つとしてコンデンサが挙げられる。近年、電子機器のデジタル化および高速動作化に伴って、それに用いるコンデンサも高周波領域において容量が大きく、かつ低インピーダンスであることが強く要望されるようになってきている。
【０００５】
従来、コンデンサとしては、アルミニウムやタンタルなどの弁金属を用いた電解コンデンサや、Ａｇ／ＰｄまたはＮｉ等を電極として用い、チタン酸バリウム等を誘電体として使用した積層セラミックコンデンサが一般的に使用されてきた。これらに加えて、陰極を導電性高分子で構成した固体電解コンデンサも使用されている。固体電解コンデンサは、部品の単位体積あたりの容量が大きく、また、部品厚みが薄く低背化が可能であることから、上記要求を満たすものとして好ましく使用される。
【０００６】
固体電解コンデンサの構造の一例を以下に説明する。基板にコンデンサを内蔵する場合、コンデンサの寸法が小さいほど、モジュールの小型化および高密度化といった形状的な効果、ならびに短配線化および低インピーダンス化といった電気的な効果はより有効に発揮される。そこで、モールド樹脂およびリードフレームを使用しないで、コンデンサ素子のみを直接基板に内蔵して３次元接続させることも試みられている。
【０００７】
なお、この発明の出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−３５９４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の固体電解コンデンサ内蔵回路基板において、フィラーと樹脂のシートからなる基板絶縁樹脂は基板に素子形成した弁金属の表面に設けられた多孔質部内に樹脂が浸透せず、弁金属と絶縁層との界面に未充填領域が残ってしまい吸湿信頼性や絶縁性を劣化させる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、本発明は、多孔質部を有する弁金属シートを内蔵した回路基板において、前記弁金属シートの一部に固体電解コンデンサを形成し、前記弁金属シートの前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部に液状樹脂の硬化物からなる絶縁体を充填するとともに、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板である。これにより、スルーホール内部にめっきを行うときにスルーホール周囲の弁金属箔の多孔質部への薬液のしみ出しを防止できるので、高い絶縁性および吸湿信頼性を確保することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法によれば、固体電解コンデンサを基板内蔵しつつ弁金属の多孔質部への樹脂の充填を実現し、かつ高い絶縁性および吸湿信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板および製造方法について、本発明の特に請求項１〜１１，１４〜１６の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す斜視図、図２、図３は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図、図４は弁金属体表面のコンデンサ素子形成部分の拡大図である。
【００１３】
図１、図２において、弁金属シート１はＡｌ（アルミニウム）またはＴａ（タンタル）からなり、片面側が薬液処理によって多孔質化された多孔質部２が形成され、多孔質部２の表出部を覆うように導電性高分子層である固体電解質層５が形成され、その上にカーボンやＡｇペーストの層からなる集電体層６が形成される。
【００１４】
多孔質部２の表面は、図４に示すように酸化Ａｌまたは酸化Ｔａからなる誘電体層７が形成されており、弁金属シート１と固体電解質層５、および弁金属シート１と集電体層６との間が電気的に絶縁され、固体電解コンデンサ素子を形成する。
【００１５】
コンデンサの陽陰極の引出しは、弁金属シートを含んで回路基板を貫通する貫通孔であるスルーホール８ａすなわち陽極接続手段によって弁金属シート１と配線パターン４とを、また、インナービアホール９すなわち陰極接続手段によって集電体層６と配線パターン４とを電気的に接続させることにより行っている。ここで陽極接続手段としてスルーホール８ａ、陰極接続手段としてインナービアホール９を用いているが特に接続方法を限定するものではなく、一般的な接続方法での接続を示している。
【００１６】
本実施の形態では、スルーホール８ａは孔の壁面に金属層を形成しているが、それぞれに導電ペーストを充填してもよい。また、インナービアホール９はペーストを充填しているが、孔の壁面に金属層を形成してもよい。
【００１７】
また、場合によってはコンデンサ素子の陽極である金属シート１およびコンデンサ素子の陰極と電気的に独立したスルーホール８ｂを形成してコンデンサと独立した配線の形成が可能である。
【００１８】
また、図４に示すように、本発明は、絶縁体１０として液状樹脂を用いて、多孔質部２の内部に完全に充填しつつ境界部でのはみ出しを抑制することができる。このとき、塗布した液状樹脂の液面が多孔質部の孔からはみ出さないようにすれば、固体電解質層５へのはみ出しを防止し、コンデンサ素子の容量の低下を防止できる。
【００１９】
本実施の形態では多孔質部２は弁金属シート１の片面に形成しているが特に構成を限定するものではなく、図３（ａ）に示すように多孔質部２は弁金属シート１の両面に形成している形態でもよいし、さらに図３（ｂ）に示すように弁金属シート１の両面に素子形成している形態でもよい。
【００２０】
また、図２の説明は、説明の便宜上コンデンサの上面と下面を決定しているだけで、本実施の形態における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の使用時において上面および下面は特に指定されるものではない。
【００２１】
本実施の形態において、絶縁層３としては、例えば、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることにより、電気絶縁層の耐熱性をあげることができる。熱可塑性樹脂として、例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂などを用いることができる。特にフッ素樹脂を用いることにより誘電率が低い樹脂組成物層を得ることができる。
【００２２】
また、絶縁樹脂にフィラーと樹脂の混合物を用いた場合、フィラーを選択することによって、電気絶縁層の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。例えば、フィラーとしてアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化珪素、テフロン（登録商標）及び、シリカなどを用いることができる。特に、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミを用いることにより、熱伝導度が高くなり、素子部分の発熱を効果的に放熱させることができる。また、シリカを用いた場合、誘電率が低い樹脂組成物層を得ることができるので高周波用途として好ましい。
【００２３】
さらに、フィラーは分散剤、着色剤またはカップリング剤を含んでいてもよい。分散剤によって、樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、
樹脂組成物層を着色することができる。カップリング剤によって、樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができるため樹脂組成物層の絶縁性を向上できる。
【００２４】
回路基板表面の配線パターン４は転写工法で形成してもエッチングによるパターニングで形成してもよいし、配線パターンとして多層基板を積層した構成であってもよい。
【００２５】
つぎに図５から図１４を用いて、本発明の固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法の一例を説明する。図５（ａ）は表面に多孔質部２を有する弁金属シート１の平面図を示しており、片面側に多孔質部２が設けられている。必要に応じて図５（ａ）に示すように弁金属シート１に貫通孔１７を予め形成しておいてもよい。図５（ｂ）に、貫通孔を含んだ断面図を示す。これに対して絶縁する部位に液状の樹脂からなる絶縁体１０を塗布して図６となる。この絶縁体１０として、多孔質部２に浸透する程度の粘度を有してなおかつ他の多孔質部に広がらないように樹脂を塗布する。
【００２６】
液状の絶縁樹脂からなる絶縁体１０の材料としては、例えばエポキシやポリイミド等を主剤としたものを用いる。このとき、絶縁体１０の塗布は大気圧雰囲気下でも可能であるが真空雰囲気下で行うことが好ましく、前記絶縁物質を含侵させる工程は大気圧雰囲気下でも可能であるが、絶縁物質を塗布する工程よりも高い気圧で行うことが好ましい。
【００２７】
また、絶縁体１０の材料としては感光性樹脂、すなわち光によって硬化が進む性質を有するものを用いることが出来る。この場合多孔質部２にしみ込むと同時に光を照射することによって粘度を増加させ、余分な箇所への広がりを防止する。あるいは絶縁体１０として、本硬化温度以下の温度において揮発する性質を有する溶剤に樹脂成分が分散したものを用い、これによって多孔質部２へ浸透した後に溶剤の揮発温度中に投入することにより溶剤を飛ばして、粘度を増加させて、絶縁体１０の広がりを防止する。この後に絶縁体１０を高温下に放置するなどして本硬化し、図７の状態とする。
【００２８】
次に絶縁層３を、液状の絶縁樹脂からなる絶縁体１０を塗布した多孔質部２の上に設けて図８となる。
【００２９】
弁金属シート１の多孔質層２を形成した面の液状の絶縁樹脂からなる絶縁体１０を塗布した部分に未硬化状態の絶縁層３を重ね合わせて一体化し、硬化温度中で硬化させる。
【００３０】
未硬化状態の絶縁層３としては、無機フィラーと熱硬化性樹脂の混合物からなる可とう性を有する半硬化状態の樹脂シートを用いるとパンチング工法などによる打ち抜き加工で部分的に除去してパターニングすることが可能である。
【００３１】
絶縁層３は常温においても加熱時においても絶縁体１０に比較して粘度の高い物を用いる。半硬化性樹脂シートは、硬化前は熱可塑性を有する。
【００３２】
このように、多孔質部内に絶縁樹脂がほとんどはみ出すことなく、絶縁層によって高さを十分に確保することができ、絶縁信頼性を向上させることができる。
【００３３】
次に絶縁層３上に給電部を形成しつつ絶縁層３を硬化させて図９となる。
【００３４】
給電部としては図９（ａ）（ｃ）のように給電部１１ａとしてＮｉやＳＵＳなどを材質とする金属箔または金属テープを、接着層を介して貼り付けてもよいし、図９（ｂ）（ｄ）のように印刷によって給電部１１ｂを形成してもよい。本実施の形態では給電部を全面に形成したが特に構成を限定するものではなく、少なくとも一部の給電部位を形成すればよい。
【００３５】
次に重合法によって所定の多孔質部内とその上部に固体電解質層５を形成して図１０となる。この方法としては例えばチオフェンなどの導電性高分子の粉を薄く塗布するか、あるいは化学重合法によって導電性高分子の薄い層を形成した後に、固体電解質を形成する材質を含有する重合液中で給電部１１より電解を加えること等が挙げられる。
【００３６】
続いて給電部１１ａ、１１ｂを取り外して図１１のようになる。このとき、給電部を形成する前に給電部と絶縁層表層との間に剥離性のよいフィルムを貼り付けておくことで、給電部１１ａ、１１ｂを容易に除去できる。尚、給電部１１ａ、１１ｂをパターニングしておくことで必ずしも除去する必要はなく、さらに給電部を陰極のＧＮＤ面として内層の配線パターンとして利用できる。
【００３７】
固体電解質層５上にカーボン及びＡｇペーストなどを塗布して集電体層６を形成して図１２の固体電解コンデンサ素子となる。
【００３８】
一方、図１３に示すように、絶縁層３としての半硬化状態の樹脂シートに孔加工を行い貫通孔１２を形成する。孔加工の方法としてはパンチングやレーザーなど一般的な方法を用いることができる。
【００３９】
さらに、先程の貫通孔１２に導電性ペースト１３を充填して図１４となる。
【００４０】
次に図１５に示すように、図１２の固体電解コンデンサ素子と、図１４の導電性ペーストを充填した樹脂シートおよび銅箔１４を積層する。そのまま、加熱一体化することで図１６の固体電解コンデンサ内蔵体を得る。ここで導電性ペースト１３は固体電解コンデンサ素子の陰極である集電体層６と表層の銅箔１４とを電気的に接続させる。
【００４１】
次に弁金属シート１を貫通するスルーホール８ａを形成して図１７となる。スルーホール８ａによって固体電解コンデンサ素子の陽極である金属シート１と表層の銅箔１４とを電気的に接続させる。本発明の多孔質部に完全に絶縁体を充填する構成を用いることで、スルーホール内部にめっきを行うときにスルーホール８周囲の弁金属箔１の多孔質部への薬液の染み出しを防止できる。
【００４２】
また、コンデンサ素子の陽極である金属シート１およびコンデンサ素子の陰極と電気的に独立したスルーホール８ｂを形成してコンデンサと独立した配線の形成が可能である。
【００４３】
その後、図１８のように表層の銅箔１４をエッチングによってパターニングを行い、配線パターン４を得ることにより、固体電解コンデンサ内蔵基板を得ることができる。今回、配線の形成方法としてエッチングを行ったが、配線パターンの転写や、銅箔に代えて配線基板を貼り付けることができ、以上のような方法によれば、本発明にある固体電解コンデンサを容易に実現することができる。
【００４４】
以上のように、本実施の形態によれば、多孔質部に絶縁体を充填する構成を用いることで、スルーホール内部にめっきを行うときにスルーホール周囲の弁金属シート１の多孔質部への薬液の染み出しを防止できるので、高い絶縁性および吸湿信頼性を確保することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサ内蔵回路基板について、本発明の特に請求項１２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００４６】
図１９は本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図である。
【００４７】
本実施の形態での構成要素は実施の形態１と同様である。
【００４８】
図１９において集電体層６が平面方向に前記弁金属シート１が存在しない部分まで形成され、回路基板を貫通する陰極接続するスルーホール８ｃに接続することで素子の陰極電極を基板の両面まで取り出すことができる。尚、本実施の形態では一例としてスルーホールの場合を示したが、特に接続手段を限定するものではなく、前記弁金属シート１が存在しない部分まで形成された集電体層６に対してインナービアなどの一般的な接続方法での接続でよい。
【００４９】
本実施の形態によれば、基板に内蔵した固体電解コンデンサの陰極電極を基板の両面に取り出すことが可能である。また、陽陰極電極の基板表面への取り出しをスルーホールで一括して形成することが可能であり、容易にかつ全面に一括して効率よく接続手段を形成できる。
【００５０】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵回路基板について、本発明の特に請求項１３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５１】
図２０は本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図である。
【００５２】
本実施の形態での構成要素は実施の形態１と同様である。
【００５３】
図２０において集電体層６を介して金属箔１６が固体電解質層５に接続されているとともに、素子の形成部の外で陰極接続するスルーホール８ｃに接続している。
【００５４】
本実施の形態では金属箔１６は素子上全面に形成されているが、特に限定をするものではなく、パターニングを行った配線パターンであってもよい。尚、本実施の形態では一例としてスルーホールの場合を示したが、特に接続手段を限定するものではなく、金属箔１６に対してインナービアなどの一般的な接続方法での接続でよい。
【００５５】
本実施の形態によれば、内蔵した固体電解コンデンサの陰極を集電体の面内に素子面積より大きい金属箔を接続させて陰極のグランドを強化して安定させることができる。また、集電体に接続した金属平面をパターニングする構造とすることで高い設計自由度を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上のように本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法は、絶縁信頼性が高く、薄型かつ小形の固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサアレイを容易に実現することができるので、パソコンや携帯電話などの小形機器に対して応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面拡大図
【図５】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す平面図および工程断面図
【図６】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図７】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図９】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す平面図および工程断面図
【図１０】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１２】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１３】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１４】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１５】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１６】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１７】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１８】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサ内蔵回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１９】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図
【図２０】本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサ内蔵回路基板を示す断面図
【符号の説明】
【００５８】
１  弁金属シート
２  多孔質部
３  絶縁層
４  配線パターン
５  固体電解質層
６  集電体層
７  誘電体層
８ａ、８ｂ、８ｃ  スルーホール
９  インナービアホール
１０  絶縁体
１１ａ、１１ｂ  給電部
１２  貫通孔
１３  導電性ペースト
１４  銅箔
１５  配線パターン
１６  金属箔
１７  貫通孔
【図１】
2007073787.tif 000003
【図２】
2007073787.tif 000004
【図３】
2007073787.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007073787.tif 000009
【図８】
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【図９】
2007073787.tif 000011
【図１０】
2007073787.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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