(57)【要約】【課題】  良好な封止性を備えるとともに、封止部材に起因する発光特性への影響を抑えることができ、さらには装置全体のコンパクト化をも実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。【解決手段】  本発明の有機ＥＬ装置は、基板１上に、発光素子３と、前記発光素子３を覆って形成された保護層１１と、前記発光素子３を覆って前記保護層１１上に形成された第１の封止材１２と、前記第１の封止材１２を取り囲んで設けられた乾燥剤９と、前記乾燥剤９を取り囲んで設けられた第２の封止材２０と、前記第１の封止材１２、乾燥剤９、及び第２の封止材２０を挟持して前記基板１に対向配置された封止基板１３とを備えている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、
発光素子と、
前記発光素子を覆って形成された保護層と、
前記発光素子を覆って前記保護層上に形成された第１の封止材と、
前記第１の封止材を取り囲んで設けられた乾燥剤と、
前記乾燥剤を取り囲んで設けられた第２の封止材と、
前記第１の封止材、乾燥剤、及び第２の封止材を挟持して前記基板に対向配置された封止部材と
を備えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記第２の封止材と前記乾燥剤とが非接触状態に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記乾燥剤が、前記第１の封止材の周囲に渡って前記基板及び封止部材の双方に当接していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記乾燥剤が、無機物の吸湿材料と、有機物のバインダとを混合してなるものであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記第２の封止材の水分透過率が、前記第１の封止材の水分透過率より低いことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記第１の封止材の弾性率が、前記第２の封止材の弾性率より小さいことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
基板上に発光素子を形成する工程と、
前記発光素子を覆う保護層を形成する工程と、
前記発光素子を取り囲む第１の樹脂材料を前記基板上に配置する工程と、
前記発光素子と前記第１の樹脂材料との間に、前記発光素子及び保護層を取り囲む乾燥剤を配置する工程と、
前記乾燥剤に囲まれた領域に、前記発光素子及び保護層を覆う第２の樹脂材料を配置する工程と、
前記第１の樹脂材料、乾燥剤、及び第２の樹脂材料を覆う封止部材を配置する工程と、
前記第１の樹脂材料と第２の樹脂材料とを硬化する工程と
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２の樹脂材料を配置する工程において、前記基板上に配置された乾燥剤により前記第２の樹脂材料の輪郭を規定することを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
前記基板上に配置した前記第１の樹脂材料を、前記乾燥剤を配置するに先立って仮硬化することを特徴とする請求項７又は８に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】
前記乾燥剤を、前記第２の樹脂材料より高い粘度を有する材料を用いて形成することを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
前記乾燥剤を、前記第１の樹脂材料から離間して配置することを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記乾燥剤を配置する工程において、前記基板上に粘性を有する乾燥剤形成材料を配置し、
前記封止部材を配設する工程において、前記乾燥剤形成材料に対して前記封止部材を押圧して密着させることを特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置、その製造方法、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機発光層を含む発光素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）が知られている。このような有機ＥＬ装置は、無機陽極と無機陰極との間に発光層等の有機機能層を備えた構成が一般的であるが、有機機能層のうちには水分と反応して劣化する材料が含まれており、水分や酸素等に対する耐久性向上が課題となっている。そこでこのような課題を解決するために、表示装置の基板にガラスや金属の蓋を取り付けて水分等を封止する方法が一般的に採用されている。
【特許文献１】特開２０００−４０５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載の有機ＥＬ装置では、内部封止体と外部封止体とで発光素子を封止しているが、発光素子と内部封止体との間に空間が形成され、内部封止体と外部封止体との間にも空間が形成されているため、トップエミッション型の構造を採用する場合には空気／封止体界面での光の屈折や反射が表示に影響し、また装置全体が大型になるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、良好な封止性を備えるとともに、封止部材に起因する発光特性への影響を抑えることができ、さらには装置全体のコンパクト化をも実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することを目的としている。
また本発明は、気密性に優れ、発光素子を良好に保護することができる封止構造を具備した有機エレクトロルミネッセンス装置を簡便な工程で高歩留まりに製造する方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に、発光素子と、前記発光素子を覆って形成された保護層と、前記発光素子を覆って前記保護層上に形成された第１の封止材と、前記第１の封止材を取り囲んで設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤を取り囲んで設けられた第２の封止材と、前記第１の封止材、乾燥剤、及び第２の封止材を挟持して前記基板に対向配置された封止部材とを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、発光素子上に空間を設けることなく保護層と第１の封止材と封止基板とを積層配置したことで、有機エレクトロルミネッセンス装置の厚さを低減するとともに、封止基板側への光取り出しへの影響を低減して光取り出し効率を高めることができる。また、第１の封止材を乾燥剤と第２の封止材とで二重に取り囲んでいるので、二重封止構造による封止性能の向上に加え、乾燥剤による吸湿性能を高めたものとなっており、極めて良好な信頼性を有する、長寿命の有機エレクトロルミネッセンス装置となる。
【０００６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置では、前記第２の封止材と前記乾燥剤とが非接触状態に保持されていることが好ましい。このような構成とすることで、第２の封止材を通過して内部に水分等が進入した場合にも、乾燥剤と第２の封止材との間の間隙にて前記水分等が拡散され、乾燥剤に対する水分等による負荷を分散させることができる。これにより、乾燥剤が局所的に劣化して乾燥剤の内側に水分等が進入するのを効果的に防止することができ、高信頼性、長寿命の有機エレクトロルミネッセンス装置とすることができる。
【０００７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置では、前記乾燥剤が、前記第１の封止材の周囲に渡って前記基板及び封止部材の双方に当接していることが好ましい。すなわち、内側に配置される第１の封止材を、基板と、乾燥剤と、封止部材とによって封止した構造とすることが好ましい。このような構成とすることで、外周側に配置される第２の封止材を通過して装置内部に水分等が進入した場合にも、当該水分等は必ず乾燥剤に接触し吸収されるので、水分等の内部進入を効果的に防止でき、信頼性に優れた長寿命の有機エレクトロルミネッセンス装置とすることができる。
【０００８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置では、前記乾燥剤が、無機物の吸湿材料と、有機物のバインダとを混合してなるものであることが好ましい。このような構成とすることで、第１の封止材を取り囲む乾燥剤を容易に形成可能になり、また封止基板と基板の双方に密着した乾燥剤を容易に形成することができる。
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、前記第２の封止材の水分透過率が、前記第１の封止材の水分透過率より低いことが好ましい。このような構成とすることで、発光素子に水分が到達するまでの時間を延ばし、長寿命の発光素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置とすることができる。
【００１０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、前記第１の封止材の弾性率が、前記第２の封止材の弾性率より小さいことが好ましい。このような構成とすることで、発光素子と封止部材との間に隙間無く充填される第１の封止材による発光素子への応力を低減することができ、製造時、動作時における発光素子の破損を効果的に防止して優れた信頼性を得ることができる。
【００１１】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に発光素子を形成する工程と、前記発光素子を覆う保護層を形成する工程と、前記発光素子を取り囲む第１の樹脂材料を前記基板上に配置する工程と、前記発光素子と前記第１の樹脂材料との間に、前記発光素子及び保護層を取り囲む乾燥剤を配置する工程と、前記乾燥剤に囲まれた領域に、前記発光素子及び保護層を覆う第２の樹脂材料を配置する工程と、前記第１の樹脂材料、乾燥剤、及び第２の樹脂材料を覆う封止部材を配置する工程と、前記第１の樹脂材料と第２の樹脂材料とを硬化する工程とを有することを特徴とする。
この製造方法によれば、発光素子上に保護層を設けた後に樹脂材料や乾燥剤の配置を行うようになっているので、封止工程中に樹脂材料や乾燥剤に含まれる溶剤等が発光素子と接触して発光素子を劣化させるのを防止でき、高歩留まりに有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。また、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との間に乾燥剤が配置されているので、第２の樹脂材料を配置した際に当該第２の樹脂材料が濡れ広がって第１の樹脂材料と接触し、両者が混合されて所望の強度、光学特性を得られなくなるといった問題を回避できる。
【００１２】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、前記第２の樹脂材料を配置する工程において、前記基板上に配置された乾燥剤により前記第２の樹脂材料の輪郭を規定することが好ましい。すなわち、第２の樹脂材料を基板上に配置する際に、基板上に既設の乾燥剤により第２の樹脂材料が過度に濡れ広がるのを堰き止めるようにすることが好ましい。このような製造方法とすることで、第２の樹脂材料に低粘度のものを用いることができ、容易に均一な厚さに濡れ広がらせることができるようになる。
【００１３】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、前記基板上に配置した前記第１の樹脂材料を、前記乾燥剤を配置するに先立って仮硬化することもできる。この製造方法によれば、基板上に配置した第１の樹脂材料の形状を良好に保持できるようになり、第１の樹脂材料を硬化して得られる第２の封止材の形状不良による歩留まり低下を生じないようにすることができる。
【００１４】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、前記乾燥剤を、前記第２の樹脂材料より高い粘度を有する材料を用いて形成することが好ましい。このような構成とすることで第２の樹脂材料を乾燥剤により良好に堰き止めることができ、第２の樹脂材料により形成される第１の封止材を所定の位置に所定の厚さで形成することが容易になる。
【００１５】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、前記乾燥剤を、前記第１の樹脂材料から離間して配置することが好ましい。このように第１の樹脂材料と離間して乾燥剤を配置しておくことで、乾燥剤の内側に第２の樹脂材料を配置し、その上から封止部材を被着したときに、第２の樹脂材料の供給量が多すぎたとしても、第２の樹脂材料により乾燥剤が外側に押し出されて、基板と封止部材との間における第２の樹脂材料の層厚を所定の厚さに保持できるようになる。従って、第１の封止材の膜厚ばらつきによる歩留まり低下を防止でき、高歩留まりに有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。
【００１６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、前記乾燥剤を配置する工程において、前記基板上に粘性を有する乾燥剤形成材料を配置し、前記封止部材を配設する工程において、前記乾燥剤形成材料に対して前記封止部材を押圧して密着させることが好ましい。このような製造方法とすることで、乾燥剤が基板と封止部材の双方に密着した構造とすることができ、信頼性に優れた長寿命の有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。
【００１７】
次に、本発明の電子機器は、先に記載の本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（有機ＥＬ装置）
図１（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）５０の一実施形態を示す平面構成図であり、図１（ｂ）は、（ａ）図のＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、有機ＥＬ装置５０は、基板１と、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３を挟持して基板１と対向する封止基板（封止部材）１３とを主体としてなる。基板１と封止基板１３との間には、発光素子３を覆う保護層１１と、保護層１１を覆う第１の封止材１２と、第１の封止材１２を取り囲んで設けられた乾燥剤９と、乾燥剤９を取り囲んで設けられた第２の封止材２０とが形成されている。なお、図１（ａ）では図面を見易くするために封止基板１３の図示を省略している。
【００１９】
発光素子３は、基板１上に有機発光層を含む有機機能層を２枚の電極膜により挟持した有機ＥＬ素子であり、例えば図２（ｂ）に示すように、陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを積層した構造を備えている。発光素子３は当該有機ＥＬ装置５０の用途に応じて種々の態様に構成され、例えば、照明用途であれば発光素子３は平面形状に形成される。また、電子機器の表示手段としての用途であれば複数の発光素子３が平面視略マトリクス状に配列される。さらに、プリンタの露光手段としての用途であれば、複数の発光素子３が一列又は複数列に配列された形態となる。
【００２０】
保護層１１は、無機絶縁材料の薄膜であり、発光素子３に対して水分等が浸入するのを抑制する機能を有する。保護層１１を形成するための形成材料としては、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、窒化珪素（ＳｉＮ）などを挙げることができる。
【００２１】
第１の封止材１２は、保護層１１の表面に直接的に被覆された樹脂層であり、封止基板１３と保護層１１とを接着している。第１の封止材１２は、保護層１１の表面全体に被覆されており、その下端部は保護層１１の外側において基板１（基板１上に設けられた駆動回路３１を含む）に接着されている。第１の封止材１２を形成するための材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されないが、例えば熱硬化性樹脂材料を用いることができる。第１の封止材１２を形成する材料としては、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂などを用いることもできる。
【００２２】
また第１の封止材１２は、弾性率の小さい材料を用いて形成することが好ましく、後述する第２の封止材２０より弾性率の小さい材料を用いて形成することが好ましい。第１の封止材１２は、発光素子３と封止基板１３との間に封入されるものであるため、発光素子３に対して相応の応力を作用させる。そこで、発光素子３に掛かる応力を低減し、発光素子３の破損等を防止するためには、第１の封止材１２の弾性率は小さい方が好ましい。また、第２の封止材２０より小さい弾性率としておくことで、封止基板１３が第２の封止材２０により支持される構造とすることができるので、第１の封止材１２を介して発光素子３に作用する応力を低減することができる。
【００２３】
平面視略矩形状に形成された第１の封止材１２を取り囲む平面視矩形枠状に乾燥剤９が設けられている。本実施形態の場合、乾燥剤９はその内側に設けられた第１の封止材１２と内周側で当接し、さらに当該乾燥剤９を挟持する基板１及び封止基板１３の双方に当接して配置されている。すなわち、乾燥剤９は所定の平面形状と断面形状とを保持し得るものであることが好ましく、例えば、所望の吸湿作用を奏する吸湿材を、樹脂やワックス、油脂等のバインダ中に分散させたものを用いることで、乾燥剤に良好な成形性を付与することができる。
【００２４】
上記構成のもと、図１（ｂ）に示すように、乾燥剤９が基板１と封止基板１３の双方に接して設けられていることで、最外周の第２の封止材２０を通過して装置内部に水分が進入した場合であっても、かかる水分は必ず乾燥剤９に接触して吸収されるので、水分が乾燥剤９を通過してさらに内部に進入するのを効果的に防止することができる。
【００２５】
上記吸湿材としては、バインダを構成する有機化合物と反応しにくいものが用いられ、例えば水素化カルシウム、水素化ストロンチウム、水素化バリウム、水素化アルミニウムリチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。
バインダとしては、樹脂、ワックス、油脂等を用いることができ、具体例を挙げるならば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料、パラフィンワックス、マイクロリスタリンワックス等の石油系ワックス、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、脂肪族アミン等を挙げることができる。
【００２６】
なお、乾燥剤９についてバインダと吸湿材との混合材料を用いない場合には、基板１と封止基板１３との間の封止空間において所望の乾燥機能（吸湿機能）を有していれば、吸湿材に上記のような限定は無く種々のものを用いることが可能である。例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを単独又は複数で用いることができる。
【００２７】
封止基板１３は、第１の封止材１２及び保護層１１を覆って配設される基板であり、第１の封止材１２に隙間無く接着されている。封止基板１３としては、第１の封止材１２及び保護層１１を良好に保護できる機能を有していればよく、例えばガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料を用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどを用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。
封止基板１３としてガラス基板を用い、第１の封止材１２の表面全体を覆うことにより、発光素子３への水分等の浸入を良好に防止することができる。
【００２８】
なお、図１では、発光素子３と封止基板１３との間には保護層１１及び第１の封止材１２がそれぞれ一層ずつ設けられている構成が示されているが、発光素子３と封止基板１３との間に、保護層１１と合成樹脂等の接着機能を有する有機膜とを交互に複数積層してもよい。保護層１１と有機膜とを複数積層することによりクラックの発生を防止することができる。また、保護層１１を多層構造とすれば、発光素子３に対する封止性能をより高めることができる。無機膜を多層に設ける場合には、例えばシリコン酸化窒化膜を多層に設けるなど、１種類の材料からなる膜を多層に設けてもよいし、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜とを積層するなど、異なる材料からなる膜を多層に設けてもよい。
【００２９】
このように、保護層１１、第１の封止材１２、及び封止基板１３は、発光素子３との間に空間を形成すること無く、発光素子３上に積層されている。また、保護層１１、第１の封止材１２、及び封止基板１３は、発光素子３の表面全体を覆い、かつ上層側のものほど平面積が大きくなるように設けられており、発光素子３に対して良好な封止性能を発揮するものとなっている。
【００３０】
第２の封止材２０は、乾燥剤９の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成され、基板１と封止基板１３との間に挟持されている。本実施形態の場合、第２の封止材２０は、基板１と封止基板１３とを接着する接着剤としても機能する。第２の封止材２０の形成材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されず用いることができる。例えば、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられ、エポキシ、ビニルエーテル等のカチオン系材料の他にも、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレート、ウレタンポリエステル等のラジカル系材料を用いることができる。
【００３１】
第２の封止材２０は、第１の封止材１２に比して水分透過率の低い材料を用いて形成することが好ましい。このように装置の最外周部で水分等を遮断する構成とすることで、内側に配された乾燥剤９、第１の封止材１２への水分等の到達量を低減することができ、発光素子３に達する水分量を低減するとともに、水分等が発光素子３に達するまでの時間を延ばすことができ、発光素子３の長寿命化を実現することができる。
【００３２】
本実施形態では、図１（ａ）に示すように、第２の封止材２０と乾燥剤９との間に間隙２９が設けられている。このような間隙２９が設けられていれば、第２の封止材２０を通過して水や酸素等が間隙２９に進入した場合にも、間隙２９に水や酸素等が拡散し、乾燥剤９への負荷をその周面で均一化することができる。したがってかかる構成によれば、良好な吸湿効果を長期間に渡り得ることができ、有機ＥＬ装置の信頼性、耐久性を向上させることができる。
【００３３】
また、第２の封止材２０は、その内部に基板１と封止基板１３とを所定間隔に離間する粒状物（スペーサ）が混入された構成とすることもでき、このような構成とすることで、封止基板１３を被着する際の押圧力により発光素子３が破損するのを防止することができる。また、発光素子３上における第１の封止材１２の層厚を一定に保つ機能を奏する。
【００３４】
本実施形態の有機ＥＬ装置５０は、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態（ボトムエミッション型）、封止基板１３側から取り出す形態（トップエミッション型）のいずれも採用することができる。ボトムエミッション型とする場合には、基板１は、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いて形成される。トップエミッション型の場合には、保護層１１、第１の封止材１２、及び封止基板１３について透明ないし透光性の材質が用いられる。
【００３５】
以上説明したように、発光素子３と第１の封止材１２との間に空間を形成することなく接着し、さらに第１の封止材１２を取り囲む乾燥剤９、乾燥剤９を取り囲む第２の封止材２０を設けたことで、本実施形態の有機ＥＬ装置５０は、第１の封止材１２と第２の封止材２０との二重封止構造によって、発光素子３に対する良好な封止性能を実現することができる。また本実施形態においては、保護層１１が形成された発光素子３と封止基板１３との間に第１の封止材１２を充填しているので、従来のような封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置５０の厚さ及び幅を十分に小さくすることができ、かつ装置全体のコンパクト化を実現できるものとなっている。
【００３６】
また、発光素子３と封止基板１３との間に、保護層１１と第１の封止材１２とが配されて空間が形成されないため、トップエミッション型とした場合にも封止基板１３表面での反射等が生じ難く、良好な光射出性を得ることができる。
なお、以上に説明した有機ＥＬ装置５０の構成は、基板１が大型の基板である場合にもそのまま適用できる構成であり、さらには、大型の基板を用いて複数個の有機ＥＬ装置を製造する場合にも好ましく用いることができる構成である。
【００３７】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置５０を製造する方法について、図２から図６に示す模式図を参照しながら説明する。図２から図６において、（ａ）図は各工程における平面構成図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−Ａ’線に沿う位置に対応する断面構成図である。
【００３８】
まず、図２に示すように、基板１上に発光素子３を形成する。図２には示していないが、発光素子３が形成される基板１上には、既に発光素子３を駆動制御する駆動回路等が形成されているものとする。
発光素子３は、基板１上の所定領域に、陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを順次積層することで形成できる。このような積層構造を具備した発光素子３は、駆動回路から駆動信号を供給されると、陽極４と陰極７との間に電流が流れて発光層６が発光し、ボトムエミッション型の場合には、透明な基板１の外面側に光が射出される。
【００３９】
図２に示す積層構造において、陽極４は図示略の駆動回路に接続され、駆動回路から印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、その形成材料には、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）などの透明導電材料、あるいはアルミニウムや銀などの金属材料を用いることができる。
【００４０】
正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどを用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを用いることができる。
【００４１】
発光層６は、正孔輸送層５から注入される正孔と、陰極７から注入される電子との再結合により発光する層である。発光層６を形成する材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などを用いることができる。
【００４２】
また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層を設けることで陰極７から発光層６への電子の注入効率を向上させることができる。電子輸送層の形成材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。
【００４３】
陰極７は、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成され、かかる金属膜にＩＴＯ等の透明導電膜を積層した構造であってもよい。
【００４４】
発光素子３を構成する上記各層を設けるに際しては、例えばフォトリソグラフィ法や液滴吐出法等、公知のパターニング手法を用いることができ、これにより基板１上の所定領域に各層を積層してなる構造の発光素子３を設けることができる。
金属材料や透明導電材料からなる陽極４、陰極７の形成には、スパッタ法や真空蒸着法と、フォトリソグラフィ法を好適に用いることができ、また、高分子材料からなる正孔輸送層５及び発光層６の形成には、液滴吐出法を好適に用いることができる。
【００４５】
液滴吐出法とは、形成しようとする機能層の形成材料を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置などの液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記形成材料を塗布する方法である。具体的には、液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）に設けられたノズルと基板１とを対向させた状態でノズルと基板１とを相対移動させつつ、ノズルから１滴あたりの液量が制御された液状体の液滴を吐出することによって、基板１上に液状体による所望形状の膜パターンを形成する技術である。
【００４６】
正孔輸送層５や発光層６を液滴吐出法を用いて成膜することにより、製造コストを低減することができる。すなわち、液滴吐出法では、基板１上の所望の局所領域に材料を配置することが可能であるから、フォトリソグラフィ法等に比べて膜形成のプロセスが簡素であるとともに使用材料に無駄が少ない。
【００４７】
発光素子３を基板１上に形成したならば、次に、図３に示すように、所定の手法によって、発光素子３に保護層１１を被覆する。本実施形態においては、保護層１１は、イオンプレーティング法、あるいはスパッタ法等の成膜法を用いて発光素子３の表面に被覆される。これにより、発光素子３を覆うように、発光素子３の表面に保護層１１が接続される。発光素子３の表面に所定の厚さを有する保護層１１が被覆されることにより、有機ＥＬ装置５０の製造工程中においても、発光素子３と水分等との接触を防止でき、発光素子３は良好に封止される。
【００４８】
次に、図４に示すように、発光素子３が配設された側の基板面周縁に沿って平面視矩形枠状の第２の封止材２０を形成する。例えば、ディスペンサやインクジェット装置を用いて、エポキシ樹脂等の樹脂材料（第１の樹脂材料）を図示の平面形状に塗布する。このとき、前記樹脂材料は、基板１と封止基板１３との間隔を調整するためのスペーサを混入されたものを用いることができ、スペーサとしてはガラスビーズ、樹脂ビーズ等を用いることができる。
なお、図４及び図５を参照して説明する各製造工程は、発光素子３の劣化を防ぐために窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
【００４９】
基板１上に配置した樹脂材料は、後段の工程で封止基板１３を配置したとき、封止基板１３に密着して封止性を得られるものであることが好ましい。そのため、以降の工程では封止基板１３に対し接着可能な状態に保持されるが、基板１上に配置した後、接着性を損なわない程度の硬化（仮硬化）を行ってもよい。仮硬化を行うことで第２の封止材２０を構成する樹脂材料の粘度を高め、基板１上にて形状を良好に保持することができるので、第２の封止材２０の形状不良による歩留まり低下を防止でき、また後続の工程における基板のハンドリング性も向上させることができる。
【００５０】
次に、図５に示すように、発光素子３と第２の封止材２０との間の基板１上に、発光素子３を取り囲む平面視矩形枠状に乾燥剤形成材料を配置して、乾燥剤９を形成する。乾燥剤形成材料としては、先の記載のように、吸湿材とバインダとを混合してなるものを用いることが好ましい。このような乾燥剤形成材料を、ディスペンサやインクジェット装置を用いて塗布することで、図５に示すような平面形状の乾燥剤９を容易に形成することができる。
【００５１】
上記乾燥剤形成材料は、基板１上に配置する際の粘度を２０Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。このような比較的高粘度の材料を配置することで、基板１上に配置した後の乾燥剤形成材料の形状を良好に保持することができる。また、乾燥剤形成材料は、後段の工程で乾燥剤９に囲まれる領域に配置される、第１の封止材１２を形成するための第２の樹脂材料より大きい粘度を有するものであることが好ましい。
【００５２】
また、乾燥剤形成材料を基板１上に塗布した後、先の第２の封止材２０を形成する工程と同様に乾燥剤形成材料の仮硬化を行ってもよい。仮硬化を行うことで、乾燥剤形成材料が経時的に基板１上で過度に濡れ広がってしまい、発光素子３や第２の封止材２０（第１の樹脂材料）と接触、干渉するのを効果的に防止することができ、有機ＥＬ装置の歩留まり向上、基板のハンドリング性の向上に寄与する。
【００５３】
本実施形態において、乾燥剤９は、第２の封止材２０との間に間隙２９を有する位置に配置されるようになっている。このような間隙２９を形成しておくことで、封止基板１３を基板１上に被着した際の緩衝領域として間隙２９を利用することができ、また封止基板１３の非着後にも間隙２９が保持されるようにしておけば、第２の封止材２０を通過して装置内部に進入した水分や酸素等を保持する領域としても機能させることができ、乾燥剤９より内側への水分等の進入を緩和することができる。
【００５４】
次に、図６に示すように、乾燥剤９に囲まれた保護層１１の表面を含む基板１上の領域に第１の封止材１２を形成する。保護層１１の表面に第１の封止材１２を形成するに際しては、例えば液滴吐出法を用いることができる。すなわち、第１の封止材１２を形成するための樹脂材料（第２の樹脂材料）を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置などの液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記樹脂材料を塗布する。
【００５５】
上記第１の封止材１２を形成するための樹脂材料には、前記乾燥剤形成材料より低粘度のものを用いることが好ましい。かかる樹脂材料は比較的広範囲に均一に濡れ広がらせる必要があり、低粘度のものを用いることで迅速に均一な層厚の第１の封止材１２を形成でき、また塗布した膜からの気泡の除去も容易になるからである。また、比較的高粘度の乾燥剤形成材料を用いることで、基板１上に形成した乾燥剤９の内側に上記第２の樹脂材料を良好に保持することができるようになる。
【００５６】
そして、保護層１１上に上記樹脂材料が塗布された後、基板１上に封止基板１３が被着される（図１参照）。本実施形態の有機ＥＬ装置５０の製造工程では、この封止基板１３を配置する工程は、封止基板１３と第１の封止材１２との間に気泡等が混入するのを防止するため、減圧環境下で実施され、封止基板１３を被着した後に大気圧下に戻すことで、大気圧により封止基板１３を発光素子３側へ押しつけるようになっている。その後、上記第１の封止材１２を形成するための樹脂材料として熱硬化性樹脂材料が用いられている場合には、所定の熱が基板１上の樹脂材料に付与される。
以上の工程により、樹脂材料を硬化させて第１の封止材１２を形成し、第１の封止材１２を介して封止基板１３が接着された有機ＥＬ装置５０を製造することができる。
【００５７】
本実施形態では、上記第２の樹脂材料を基板１上に配置した際、基板１上に既設の乾燥剤９が、基板１上で第２の樹脂材料が広がる領域を規定するようになっており、第２の樹脂材料が必要以上に広がることで第１の封止材１２の層厚が設計値よりも薄くなってしまうのを防止することができ、また封止基板１３と第１の封止材１２との間に空隙が生じるのを防止することができる。
【００５８】
さらに、乾燥剤９の外側には間隙２９が設けられているため、第１の封止材１２を形成するための樹脂材料が多過ぎるときにも、封止基板１３を被着する際に封止基板１３に押圧された樹脂材料が乾燥剤９を外側に押し出し、乾燥剤９の内側に封入された第１の封止材１２を形成できるようになっている。その結果、第１の封止材１２のはみ出しにより吸湿機能が低下するのを防止でき、また第１の封止材１２を容易に所定の層厚とすることができるので、高歩留まりに有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００５９】
なお、上記乾燥剤９が外側に押し出されることで、間隙２９の幅が狭くなったり、場合によっては乾燥剤９と第２の封止材２０とが当接することもあるが、本発明に係る有機ＥＬ装置では、第１の封止材１２と第２の封止材２０との二重封止構造を採用し、さらに第１の封止材１２と第２の封止材２０との間に枠状に乾燥剤９を配置しているので、大きな幅の間隙２９を有する構成に比しては劣るものの、依然として極めて良好な封止性、信頼性を具備した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００６０】
なお、上記封止基板１３の配設工程は、減圧下で実施される。そのため、第１の封止材１２を形成するための第２の樹脂材料としては、減圧真空下で塗布形成するために、流動性に優れかつ溶媒成分がない全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーである（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。
【００６１】
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００６２】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れかつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類を添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱でおこなわれ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。
また、ジエチレントリアミンやトリエチレンテトラアミンなどの脂肪族アミンや、ジアミノジフェニルメタンやジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、光重合開始剤などを補助硬化剤として添加することで、より低温で硬化しやすくさせてもよい。
さらに、保護層１１との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、フッ素化合物など塗布材料の表面エネルギーを低下させて濡れ性を上げる平坦化剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加剤が全量１％以下に微量添加されていても良い。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、発光素子３上に保護層１１を設けた後に樹脂材料や乾燥剤形成材料の配置を行うようになっているので、封止工程中に樹脂材料や乾燥剤形成材料に含まれる溶剤等が発光素子３と接触して発光素子３を劣化させるのを防止でき、高歩留まりに有機ＥＬ装置５０を製造することができる。また、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との間に乾燥剤９が配置されているので、広範囲に均一な層厚で形成する必要のある第１の封止材１２を形成するための第２の樹脂材料を配置した際に、当該第２の樹脂材料が濡れ広がって第２の封止材２０（第１の樹脂材料）と接触し、両者が混合されて所望の強度、光学特性を得られなくなるといった問題を回避できる。
【００６４】
（有機ＥＬ装置の他の形態）
図７は、本発明の他の実施の形態である有機ＥＬ装置５１の平面構成図及び断面構成図である。本実施形態の有機ＥＬ装置５１が、先の実施形態の有機ＥＬ装置５０と異なる点は、乾燥剤９と第２の封止材２０とが隙間無く密着して形成されている点であり、その他の構成は先の実施形態と同様である。
【００６５】
上述したように、有機ＥＬ装置の製造工程において、第１の封止材１２を形成するために基板１上に第２の樹脂材料を配置し、かかる第２の樹脂材料の上から封止基板１３を被着すると、第２の樹脂材料が乾燥剤９を外側に押し出して、あらかじめ乾燥剤９と第２の封止材２０との間に設けておいた間隙２９が無くなってしまうことが考えられる。したがって本実施形態の有機ＥＬ装置５１は、先の実施形態と同様の工程により製造することができるものである。
【００６６】
先の実施形態の有機ＥＬ装置５０では、間隙２９が設けられていることで、第２の封止材２０を通過した水分や酸素が乾燥剤９より内側に進入するのを防止できるので、発光素子３の保護をより万全なものとすることができる。これに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置５１では、上記間隙２９の作用効果は得られないため、水分等の進入防止の点において有機ＥＬ装置５０に劣ると考えられるが、発光素子３上に保護層１１と第１の封止材１２とを積層配置し、さらに第１の封止材１２を、乾燥剤９と第２の封止材２０とで二重に取り囲んでいるので、優れた封止性を具備していることに変わりはなく、高信頼性、長寿命の有機ＥＬ装置となっている。
【実施例】
【００６７】
（有機ＥＬ表示装置）
次に、図８から図１１を参照して、本発明に係る有機ＥＬ装置の一実施例である有機ＥＬ表示装置７０について説明する。図８は有機ＥＬ表示装置７０の回路構成図であり、図９は、同表示装置の平面構成図である。
図１０は、同表示装置の画素７１の平面構造を示す図であって、（ａ）は画素７１のうち主にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の画素駆動部分を示す図であり、（ｂ）は画素間を区画するバンク（隔壁部材）等を示す図である。図１１は、図９のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図である。
【００６８】
図８に示す回路構成において、有機ＥＬ表示装置７０は、複数の走査線１３１と、これら走査線１３１に対して交差する方向に延びる複数の信号線１３２と、これら信号線１３２に並列に延びる複数の共通給電線１３３とがそれぞれ配線されたもので、走査線１３１及び信号線１３２の各交点毎に、画素７１が設けられて構成されたものである。
【００６９】
信号線１３２に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、及びアナログスイッチ等を備えるデータ側駆動回路７２が設けられている。一方、走査線１３１に対しては、シフトレジスタ及びレベルシフタ等を備える走査側駆動回路７３が設けられている。画素７１の各々には、走査線１３１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１４２と、このスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１４２を介して信号線１３２から供給される画像信号を保持する保持容量ｃａｐと、保持容量ｃａｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１４３と、この駆動用ＴＦＴ１４３を介して共通給電線１３３に電気的に接続したときに共通給電線１３３から駆動電流が流れ込む画素電極１４１と、この画素電極１４１と共通電極１５４との間に挟み込まれる発光部１４０と、が設けられている。前記画素電極１４１と共通電極１５４と、発光部１４０とによって構成される素子が有機ＥＬ素子（発光素子）である。
【００７０】
このような構成のもとに、走査線１３１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１４２がオンとなると、そのときの信号線１３２の電位が保持容量ｃａｐに保持され、該保持容量ｃａｐの状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１４３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１４３のチャネルを介して共通給電線１３３から画素電極１４１に電流が流れ、さらに発光部１４０を通じて共通電極１５４に電流が流れることにより、発光部１４０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００７１】
次に、図９に平面構成を示すように、有機ＥＬ表示装置７０は、矩形状の素子基板１１０の略中央部に、複数の画素７１が平面視マトリクス状に配列された表示領域７４を備えており、表示領域７４を覆って第１の封止材１６０が形成されている。表示領域７４及び第１の封止材１６０を取り囲んで平面視矩形枠状の乾燥剤１６９が設けられており、乾燥剤１６９を取り囲んで平面視矩形枠状の第２の封止材１７０が設けられている。そして、封止基板１８０が、表示領域７４、第１の封止材１６０、乾燥剤１６９、及び第２の封止材１７０を平面的に覆うように配置されている。
【００７２】
すなわち、有機ＥＬ表示装置７０は、先の実施形態の有機ＥＬ装置５０と同様の基本構成を具備した表示装置であり、有機ＥＬ装置５０の発光素子３に対応する有機ＥＬ素子を有する画素７１を配列してなる表示領域７４を、第１の封止材１６０と第２の封止材１７０とによって二重に封止するとともに、これらの封止材１６０，１７０間に乾燥剤１６９を設けた構成を具備したものとなっている。
また、乾燥剤１６９と第２の封止材１７０との間には、間隙１６１が設けられており、先の実施形態と同様、第２の封止材１７０を通過して内部に進入した水分等を拡散させ、乾燥剤１６９への負荷をその周面で均一化し、乾燥剤１６９の局所的な劣化を抑え、信頼性を向上させることができるようになっている。
【００７３】
次に、図１０（ａ）に示す画素７１の平面構造をみると、画素７１は、平面視略矩形状の画素電極１４１の四辺が、信号線１３２、共通給電線１３３、走査線１３１及び図示しない他の画素電極用の走査線によって囲まれた配置となっている。画素電極１４１の近傍にはスイッチング用ＴＦＴ１４２と、駆動用ＴＦＴ１４３とが設けられている。
【００７４】
スイッチング用ＴＦＴ１４２は、矩形の島状の半導体層２０９を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、半導体層２０９と交差する走査線１３１が、当該交差部分でＴＦＴ１４２のゲート電極となっている。また、半導体層２０９には、図示上下方向に延在する信号線１３２から走査線１３１に沿う方向に延びた分岐配線１３２ａがコンタクトホールｃ１を介して電気的に接続されている。さらに、半導体層２０９には、画素電極１４１の図示右側に配された平面視矩形状の中継電極１３４が、コンタクトホールｃ２を介して電気的に接続されている。
【００７５】
駆動用ＴＦＴ１４３は、矩形の島状の半導体層２１０を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極１４３ｇと、ソース電極２３８（電源線１３３の一部）と、ドレイン電極２３６とを備えている。ドレイン電極２３６は、図示略のコンタクトホール（図１１参照）を介して画素電極１４１と電気的に接続されている。ゲート電極１４３ｇは、半導体層２１０と重なる位置から図示下側へ延びて保持容量ｃａｐの電極１３５と一体に形成されている。さらに、上記電極１３５は、図示下側へ延びており、それと平面的に重なって配置された中継電極１３４とコンタクトホールｃ３を介して電気的に接続されている。従って、中継電極１３４を介して駆動用ＴＦＴ１４３のゲートと、スイッチング用ＴＦＴ１４２のドレインとが、電気的に接続されている。
【００７６】
また、図１１に示す画素７１の断面構造をみると、素子基板１１０上に、駆動用ＴＦＴ１４３が設けられており、駆動用ＴＦＴ１４３を覆って形成された複数の絶縁膜を介した素子基板１１０上に、有機ＥＬ素子２００が形成されている。有機ＥＬ素子２００は、素子基板１１０上に立設されたバンク（無機バンク１４９及び有機バンク１５０）に囲まれる領域内に設けられた有機機能層（発光部）１４０を主体として構成され、この有機機能層を、画素電極１４１と共通電極１５４との間に挟持した構成を備えている。ここで、図１０（ｂ）に示す平面構造をみると、有機バンク１５０は、画素電極１４１の形成領域に対応した平面視略矩形状の開口部１５１を有しており、この開口部１５１に先の有機機能層１４０が形成されるようになっている。
【００７７】
図１１に示すように、駆動用ＴＦＴ１４３は、半導体膜２１０に形成されたソース領域１４３ａ、ドレイン領域１４３ｂ、及びチャネル領域１４３ｃと、半導体層表面に形成されたゲート絶縁膜２２０を介してチャネル領域１４３ｃに対向するゲート電極１４３ｇとを主体として構成されている。半導体膜２１０及びゲート絶縁膜２２０を覆う第１層間絶縁膜２３０が形成されており、この第１層間絶縁膜２３０を貫通して半導体膜２１０に達するコンタクトホール２３２，２３４内に、それぞれドレイン電極２３６、ソース電極２３８が埋設され、各々の電極はドレイン領域１４３ｂ、ソース領域１４３ａに導電接続されている。第１層間絶縁膜２３０には、第２層間絶縁膜２４０が形成されており、この第２層間絶縁膜２４０に貫設されたコンタクトホールに画素電極１４１の一部が埋設されている。そして画素電極１４１とドレイン電極２３６とが導電接続されることで、駆動用ＴＦＴ１４３と画素電極１４１（有機ＥＬ素子２００）とが電気的に接続されている。
【００７８】
第２層間絶縁膜２４０上には、無機絶縁材料からなる無機バンク（第１隔壁層）１４９が形成されており、無機バンク１４９は画素電極１４１の周縁部に一部乗り上げるように配置されている。無機バンク１４９上には、有機材料からなる有機バンク（第２隔壁層）１５０が積層され、この有機ＥＬ装置における隔壁部材を成している。
【００７９】
上記有機ＥＬ素子２００は、画素電極１４１上に、正孔輸送層１４０Ａと発光層１４０Ｂとを積層し、この発光層１４０Ｂと有機バンク１５０とを覆う共通電極１５４を形成することにより構成されている。すなわち、本実施例に係る有機ＥＬ素子２００が、先の実施形態に係る発光素子３に対応するものであり、画素電極１４１、正孔輸送層１４０Ａ、発光層１４０Ｂ、及び共通電極１５４は、それぞれ発光素子３の陽極４、正孔輸送層５、発光層６、及び陰極７に相当する構成要素である。
正孔輸送層１４０Ａは、画素電極１４１の表面を覆って形成されており、その周縁部は、有機バンク１５０の下端側から画素電極１４１中央側に延出された無機バンク１４９の端縁部を覆っている。
【００８０】
共通電極１５４上には、先の実施形態の保護層１１に対応する保護層１５６が形成され、かかる保護層１５６を覆って第１の封止材１６０が形成されている。この第１の封止材１６０を介して、封止基板１８０が素子基板１１０と接着されており、保護層１５６と、第１の封止材１６０と、封止基板１８０とにより、発光素子である有機ＥＬ素子２００を保護する構造となっている。
【００８１】
以上の構成を具備した有機ＥＬ表示装置７０は、先の実施形態に係る有機ＥＬ装置５０と同様に、有機ＥＬ素子２００上に保護層１１と第１の封止材１６０と封止基板１８０とを間に空間を設けることなく接着し、さらに第１の封止材１６０を取り囲む乾燥剤１６９、乾燥剤１６９を取り囲む第２の封止材１７０を設けた構成とされている。これにより、第１の封止材１６０と第２の封止材１７０との二重封止構造によって有機ＥＬ素子２００に対する良好な封止性能を実現でき、さらに厚さ及び幅を小さくすることで装置全体のコンパクト化を実現できるものとなっている。
【００８２】
（光書き込みヘッド）
次に、他の実施例として、本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた光書き込みヘッドについて図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、光書き込みヘッド用途に好適な構成を具備した有機ＥＬ装置の平面構成図である。
【００８３】
図１２に示すように、有機ＥＬ装置９０を構成する素子基板３１０上には、図示略の有機ＥＬ素子が配列形成された発光素子領域３７２が素子基板３１０の長さ方向に沿って長手に設けられており、発光素子領域３７２に沿って複数の駆動素子３７５が配列されている。詳細は省略しているが、発光素子領域３７２に設けられた各有機ＥＬ素子は、各駆動素子３７５から延びる接続配線３７６と電気的に接続され、駆動素子３７５から供給される電気信号により駆動されるようになっている。
【００８４】
本実施例の有機ＥＬ装置９０も、先の実施形態の有機ＥＬ装置５０と同様の封止構造を具備したものとなっている。すなわち、発光素子領域３７２に設けられた有機ＥＬ素子の表面には図示略の保護層が形成され、発光素子領域３７２を覆って第１の封止材３６０が形成されており、第１の封止材３６０を取り囲む乾燥剤３６９と、乾燥剤３６９を取り囲む第２の封止材３７０とが形成されている。そして、第１の封止材３６０、乾燥剤３６９、及び第２の封止材３７０を覆うようにして封止基板３８０が被着されている。
【００８５】
上記構成を具備した有機ＥＬ装置９０は、先の実施形態に係る有機ＥＬ装置５０と同様に、有機ＥＬ素子が形成された発光素子領域３７２上に第１の封止材３６０と封止基板３８０とを間に空間を設けることなく接着し、さらに第１の封止材３６０を取り囲む乾燥剤３６９、乾燥剤３６９を取り囲む第２の封止材３７０を設けた構成とされている。これにより、第１の封止材３６０と第２の封止材３７０との二重封止構造によって有機ＥＬ素子に対する良好な封止性能を実現でき、さらに厚さ及び幅を小さくすることで装置全体のコンパクト化を実現できるものとなっている。
【００８６】
図１３は、上述の有機ＥＬ装置９０を、電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図１３において、有機ＥＬ装置９０の光射出方向（図示上方）には光学系６０が設けられており、光学系６０の上方には感光ドラム（感光体）６１が設けられている。有機ＥＬ装置９０は、光学系６０に対して光を射出し、光学系６０に入射した光は光学系６０により集光されて感光ドラム６１に入射する。本例では、有機ＥＬ装置９０の十分なコンパクト化が図られているため、光学系６０、感光ドラム６１をも小型化することが可能であり、電子写真方式プリンタ全体のコンパクト化を実現することができる。
【００８７】
（電子機器）
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置７０を備えた電子機器の例について説明する。図１４は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１４に示す携帯電話１３００は、上記実施例の有機ＥＬ表示装置７０を用いた表示部１３０１と、操作ボタン部１３０２と、受話部１３０３と、送話部１３０４とを備えて構成されている。図１４に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置を備えているので、薄型化、コンパクト化が図られた電子機器となる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面構成図及び断面構成図。
【図２】同、製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。
【図３】同、製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。
【図４】同、製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。
【図５】同、製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。
【図６】同、製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。
【図７】有機ＥＬ装置の他の形態を示す平面構成図及び断面構成図。
【図８】実施例に係る有機ＥＬ表示装置の回路構成図。
【図９】同、平面構成図。
【図１０】同、１画素領域を示す平面構成図。
【図１１】同、１画素領域の断面構成図。
【図１２】実施例に係る光書き込みヘッド用有機ＥＬ装置の平面構成図。
【図１３】光書き込みヘッドの概略構成図。
【図１４】電子機器の一例を示す斜視構成図。
【符号の説明】
【００８９】
１…基板、３…発光素子、９…乾燥剤、１１…保護層、１２…第１の封止材、１３…封止基板（封止部材）、２０…第２の封止材、２９…間隙、５０…有機ＥＬ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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