(57)【要約】    【課題】  電気泳動による被電着体への機能性付加に加え、この機能性を更に付加するように電着塗膜を成形する電着塗膜成形方法を提供する。    【解決手段】  電気泳動反応によって電着塗装対象物表面に電着樹脂材料を堆積させ、後処理における乾燥・硬化によって塗装塗膜を形成する電着塗膜成形方法において、電着塗装工程後の処理に浸漬処理工程を経る。【選択図】          図２
2007204805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気泳動反応によって電着塗装対象物表面に電着樹脂材料を堆積させ、後処理における乾燥・硬化によって塗装塗膜を成形する電着塗膜成形方法において、電着塗装工程後の処理に浸漬処理工程を経る、
ことを特徴とする電着膜成形方法。
【請求項２】
前記電着膜成形方法は、前記電着塗装工程、乾燥工程、熱硬化処理工程を有し、前記電着塗装工程後、または前記乾燥工程後、または前記熱硬化処理工程後のいずれか、もしくはこれらの工程後の複数の組合せにおいて前記浸漬処理工程を経ることを特徴とする請求項１記載の電着塗膜成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電着塗装によって塗膜対象物へ電着塗膜を成形するための電着塗膜成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、外観、防錆、絶縁などの観点から、例えば電子機器としてのカードリーダの構成部品には、有機塗膜が形成されるのが一般的であるが、近年の電子機器の小型化・高精度化に伴い、その有機塗膜の薄膜化の要請は益々強くなってきている。
【０００３】
有機塗膜を形成する手法として、電着塗装がある。これは、電気泳動反応によって電着塗装対象物（ワーク）表面に電着樹脂材料を堆積させ、後処理における乾燥・硬化によって塗装塗膜を形成するものであるため、通電量によって膜厚を制御することができ、容易に薄膜化できる手法であるといえる。また、この電着塗装によれば、薄膜化が容易になるのみならず、二次加工による寸法出しを省略できたり、塗料が無駄にならなかったり、下地との密着力が強化できたり、膜均一性が良好になったり、といった様々な利益を享受することができる。
【０００４】
このようなことから、例えば電着塗装材料として、耐熱性樹脂材料としてのポリイミドにポリテトラフルオロエチレンをポリイミドの固形分重量比２０±５重量％、グラファイトをポリイミドの固形分重量比２〜５重量％含有させることによって、耐熱性を有するのは勿論のこと、摺動性・放電性をも有する電着塗膜を成形することが可能となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５４５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来からの電着塗膜成形方法は電気泳動反応によって電着塗装対象物（ワーク）表面へ電着樹脂材料を堆積させた後は乾燥工程→熱硬化工程へと進んで電着塗膜を成形していたが、さらに摺動性等の機能性を高める電着塗膜を成形することが求められている。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、形成された電着塗膜に、機能性を容易に付加することができる電着塗膜成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
より具体的には、本発明は、以下のものを提供する。
【０００９】
本発明は、電気泳動反応によって電着塗装対象物表面に電着樹脂材料を堆積させ、後処理における乾燥・硬化によって塗装塗膜を形成する電着塗膜成形方法において、電着塗装工程後の処理に浸漬処理工程を経ることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、電着塗膜成形方法において、形成された電着塗膜に、機能性を容易に付加することができる。これにより、より機能性を高めたり、別の機能性を有する電着塗膜を成形することができる。
【００１１】
また、本発明によれば、前記電着膜成形方法は、前記電着塗装工程、乾燥工程、熱硬化処理工程を有し、前記電着塗装工程後、または前記乾燥工程後、または前記熱硬化処理工程後のいずれか、もしくはこれらの工程後の複数の組合せにおいて前記浸漬処理工程を経ることが好ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、いずれかの工程後において、もしくはいずれかの工程後の複数の組合せにおいて浸漬処理工程を経ることによって、機能性を有する塗装材料を塗膜対象物へ容易に付与することができる。このため、手間がかからないうえ、別途高価な装置等も必要としないことから低コストで機能性を高める電着塗膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、電気泳動反応によって電着塗装対象物表面に電着樹脂材料を堆積させ、後処理における乾燥・硬化によって塗装塗膜を形成する電着塗膜成形方法において、電着塗装工程後の処理に浸漬処理工程を経ることを特徴とする。
この発明によれば、電着塗膜成形方法において、形成された電着塗膜に、機能性を容易に付加することができる。これにより、より機能性を高めたり、別の機能性を有する電着塗膜を成形することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
［電着塗装材料の合成方法］
まず、本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法に用いる電着塗装材料の合成方法の一例について説明する。なお、電着塗装材料の合成方法は以下の方法に限られるものではない。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法において、電着塗装材料のベースとなる耐熱性樹脂材料はポリイミドであるが、このポリイミドは、ポリイミド系材料の酸成分（例えば、ビシクロオクト−７−エン−２、３、５、６−テトラカルボン酸二無水物など）を溶媒（例えば、Ｎ−メチルピロリドンなど）に溶解させ、その溶解液を数時間攪拌し、それによって得られた溶解液を透析チューブ内に入れて有機溶媒などの雑イオンを除去することによって合成される。なお、本実施形態で合成されるポリイミドは、自身がプラスに帯電するカチオン系のものであるが、本発明はこれに限られず、自身がマイナスに帯電するアニオン系のものであって
も構わない。また、透析チューブを用いて行う透析は、溶解液がほぼ中性になるまで実施する。なお、本調整例は一例であって、これに限定されるものではない。
【００１７】
次に、上述の工程を経て得られたポリイミド１０〜２０重量％に、潤滑性向上のための固体潤滑材料として、ポリテトラフルオロエチレンをポリイミドの固形分重量比５〜４０重量％で添加する。ここで、好ましくは、ポリテトラフルオロエチレンをポリイミドの固形分重量比１０〜３０重量％（特に、２０±５重量％）で添加するのがよい。ポリテトラフルオロエチレンは０．２μｍ〜５．０μｍ粒径のものを使用した。これにより、溶解液がゲル（半固形）状になったり、沈殿が発生したりするのを防ぐことができ、ひいては電着液（溶解液）の管理が容易になる。なお、本実施形態においては、固体潤滑材料としてポリテトラフルオロエチレンを添加したが、本発明はこれに限られず、グラファイト、ＣＮＦ、カーボンブラック等の炭素系、２硫化モリブデン（ＭｏＳ２）等の無機フィラーを添加してもよい。
【００１８】
次に、上述の工程を経て得られた固形潤滑材料入りの溶解液に、グラファイト、カーボンブラック、金属粒子等の導電性のある無機フィラーをポリイミドの固形分重量比３〜１５重量％で添加する。ここで、ポリテトラフルオロエチレンとの複合添加を考慮し、好ましくは、導電性のある無機フィラーをポリイミドの固形分重量比３〜５重量％で添加するのがよい。これにより、潤滑性・耐電性（放電性）を兼ね備え、電着液の管理上最適な電着塗装材料を得ることができる。
【００１９】
なお、上述の工程を得て得られた電着塗装材料を水溶性化するために、イオン交換水、乳酸・酢酸等の弱酸、或いはＩＰＡ・ブチルセロソルブ等の溶剤を添加してもよい。
【００２０】
［電着条件］
次に、本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法に用いる電着液の条件の一例について説明する。なお、電着液の条件は以下に限られるものではない。
電着塗装材料を分散（浸漬）させた電着液は、電気泳動反応開始後、徐々に建浴時のｐＨ値から値がずれる。そのため、反応開始後、例えば電着液の補充、および置換、もしくはイオン交換、または酸添加等でｐＨ３〜４の範囲内に管理する。
【００２１】
［電着塗装］
図１は、本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法における電着塗装工程を模式的に説明するための概略工程説明図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法における浸漬処理工程を模式的に説明する説明図である。
【００２２】
図１において、本発明の実施の形態では、電着塗装材料にイオン交換水を混ぜ、なおかつ酸添加等でｐＨを適宜調整することによって適切な電着条件に設定した電着液１に、電着塗装対象物（ワーク）２を浸漬させる。
そして、このような状態で、電解槽３にセットされた電着塗装対象物２を陰極、対極となる電極２０を陽極とし、両者の間に直流電源４を接続し、直流電圧を印加する（図１（ａ））。なお、このときの電着液１の温度、電流密度などは、電着塗装対象物２の種類によって最適な条件に設定される。例えば、本発明の実施の形態においては、印加電圧１０〜３００Ｖ、ソフトスタート１０〜１２０秒、電着時間６０〜１８０秒とし、定電圧制御（定電流制御）とすることができる。
【００２３】
次に、図１（ａ）の工程において一定時間経過すると、電着液１の中で化学反応が進行し、ｐＨの値が高くなり、アルカリ側となってくる。これを上記のとおり、電着液の補充、および置換、もしくはイオン交換、または酸添加等でｐＨ３〜４の範囲内に管理する。このｐＨの管理によれば、電導度が４５０μｓ／ｃｍ〜５５０μｓ／ｃｍとなる。この状態で、陰極である電着塗装対象物２の周囲の電着液１が次第に凝縮し、不溶性の樹脂（ポリマー）となって電着塗膜５が形成される（図１（ｂ））。なお、上記条件下においては、膜厚は、約５〜２５μｍとすることができる。
【００２４】
また、電着塗膜の塗膜表面（深さ方向における数μｍ）のポリテトラフルオロエチレンの塗膜析出量は、走査型電子顕微鏡によるＳＥＭ半定量値（フッ素）法における定量値において、フッ素とカーボンとの重量比で４重量％〜２５重量％の範囲とすることができる。
【００２５】
最後に、図１（ｂ）の工程において電着塗装対象物２に電着塗膜５が上記のとおり電着塗装工程にて形成された後、その電着塗装対象物２の取出し・洗浄、１１０℃前後で約１５分程度乾燥工程を経て、約２３０度前後の温度で約４０分程度の熱硬化処理工程を順次経ることによって、電着塗膜５が硬化し、電着塗膜５が成形されて電着塗膜の成形が完了する（図１（ｃ））。
なお、上述した乾燥工程、熱硬化処理工程は、公知の装置を使用しているので、図での説明は省略する。
本発明では図２を用いて説明するように、電着塗装工程後、乾燥工程後、および熱硬化処理工程後のいずれか、もしくはこれらの組合せにおいて浸漬処理工程を経ることによって、電着塗膜５にポリテトラフルオロエチレンを更に浸漬・付与させることができる。
なお、ここでの処理条件（温度・時間）は予め決められた一処理条件であって、限定されるものではない。
なお、図１（ｃ）に示すように、電着塗装対象物２の周囲全てを電着塗膜５で覆う必要はなく、一部のみを塗膜しても構わない。このような非成膜部（非塗膜部）を設けることで、滞留電荷を逃すためのアースを電着塗装対象物２にとることができる。
なお、ポリテトラフルオロエチレンは０．２μｍ〜５．０μｍ粒径のものを使用した。また浸漬の時間は１分程度とし、ポリテトラフルオロエチレンの濃度は下記により決定した。なお、浸漬の時間は一実施例であり、適宜変更可能である。
【００２６】
次に、図２を用いて、浸漬処理工程を説明する。
電着塗膜成形方法において、形成された電着塗膜にはベース材料である樹脂に空隙のある状態となっており、浸漬処理工程により、この空隙内に、必要とする機能性を有する材料が上記電着塗膜に浸漬しやすい状態となっている。
具体的には、本実施の形態において、電着塗膜５の形成された電着塗装対象物２を常温のポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬させることにより、電着塗膜５にポリテトラフルオロエチレンをさらに浸漬・付与させる。なお、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０は浸漬処理工程中は攪拌されていることが好ましいが、これに限定されるものではない。また、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０の温度も、適宜変更可能である。また、浸漬処理工程において、電着塗膜５の周囲全てをポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬する必要はなく、一部のみを浸漬しても構わない。
【００２７】
本実施の形態では、熱硬化処理工程前の段階において浸漬処理工程を行っている。このため、電着塗膜５は、ベース材料である樹脂に空隙のある状態であり、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０中のポリテトラフルオロエチレンが電着塗膜に浸漬しやすい状態となっている。すなわち、分散液８０内の摺動性機能を付与するようなポリテトラフルオロエチレン等の機能性を付与する所定の物質が電着塗膜５に浸漬しやすい状態となっている。よって、浸漬処理工程を経ることによって、電着塗膜５に対してポリテトラフルオロエチレンを塗膜対象物２へ更に付与することができる。
このように、例えばポリテトラフルオロエチレン等を含有した摺動材料を電着塗装工程によって電着塗膜５へ付与するとともに、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０のような所望の物質の溶液への浸漬処理工程を経ることによって、ポリテトラフルオロエチレンを塗膜対象物２へ更に付着することができる。これにより下記図３を用いて説明するように、機能性としての摺動性機能を高める電着塗膜５の形成されたを成形することができる。
【００２８】
すなわち、ポリテトラフルオロエチレンのような機能性を付与する物質を電着塗膜５へ付着させるにはポリテトラフルオロエチレン分散液８０のような所望の物質の溶液に対する浸漬処理工程を経るだけでよく、手間がかからないうえ別途高価な装置等も必要としないことから低コストで形成することができる。
【００２９】
図３は、ＳＥＭ法により定量した電着塗膜５のポリテトラフルオロエチレンの析出量とポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度との相関を示す図であり、横軸は分散液のポリテトラフルオロエチレン固形分濃度を示し、縦軸はポリテトラフルオロエチレンの含有量値を定量するフッ素半定量値（重量％）を示している。
ここで、ポリテトラフルオロエチレンの付着量は、走査型電子顕微鏡による元素の半定量分析によって測定できる。走査型電子顕微鏡による元素の半定量分析とは、具体的には走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いたＳＥＭ半定量値（フッ素：Ｆ）法によるものが代表的な分析手法であるが、元素の定性・定量分析ができる方法であればどのような分析手段を用いてもよい。
なお、図３（ａ）は電着塗装工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬させた結果を示すグラフであり、図３（ｂ）は乾燥工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬させた結果を示すグラフである。また、いずれのグラフにおいても、電着塗装物２に形成された電着塗膜５（以下、電着塗装物２としてあらわす）の表面のフッ素定量値（ダイヤの記号で示す）、および内部のフッ素定量値（四角の記号で示す）を測定している。
なお、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０はポリテトラフルオロエチレンを含むものであればいずれのものでもよく、市販のものを使用できる。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、電着塗装工程後に浸漬するポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度も、電着塗装物２の表面、および内部のポリテトラフルオロエチレン量の飽和の程度から、固形分濃度で０．５〜２０重量％、好ましくは４％程度でよいことが分かる。また、図３（ｂ）に示すように、乾燥工程後に浸漬するポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度は、０．５％程度から増加し、４％程度で電着塗装物２の表面、および内部のポリテトラフルオロエチレン量がほぼ飽和、さらに２０％では飽和に達していることから、固形分濃度で０．５〜２０重量％、好ましくは４％程度でよいことが分かる。
【００３１】
また、図３（ａ）において、上記の所定の条件下によって電着塗装工程を経た場合のみのフッ素半定量値がポリテトラフルオロエチレン分散液８０固形分濃度０％として示されている。これに対し、電着塗装工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬処理した場合、すなわち浸漬工程を経た場合、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度を４％とすると、電着塗装物２の表面において１０数％、および内部のポリテトラフルオロエチレン量も数％増大している。
なお、ここでいう「表面」とは本実施例において使用した走査型電子顕微鏡の検知範囲に基づくものであり、電着塗膜５の表面から０．２μｍ〜０．２５μｍ程度の厚さまでをいう。一方、「内部」とは、この「表面」よりも深い塗膜部分を示す。
【００３２】
また、同様に図３（ｂ）において、上記の所定の条件下によって電着塗装工程を経た場合のみのフッ素半定量値がポリテトラフルオロエチレン分散液８０の固形分濃度０％として示されている。これに対し、乾燥工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬処理した場合、すなわち浸漬工程を経た場合、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度を４％とすると、電着塗装物２の表面、および内部のポリテトラフルオロエチレン量はそれぞれ２％〜３％増大している。
【００３３】
このように、図３（ａ）に示した電着塗装工程後に浸漬処理工程を経た場合において、また、図３（ｂ）に示した乾燥工程後に浸漬処理工程処理を経た場合においても、電着塗装物２の内部のポリテトラフルオロエチレン含有量に対し、電着塗装物２の表面におけるポリテトラフルオロエチレン含有量が増加している。よって、浸漬処理工程によりポリテトラフルオロエチレンが電着塗装物２の表面に対してより付着されることとなる。
【００３４】
また、図示していないが、電気泳動条件、ないしは浸漬処理条件を適宜組み合わせることによって、電着塗装物２の表面におけるポリテトラフルオロエチレン含有量と電着塗装物２の内部のポリテトラフルオロエチレン含有量とをほぼ等しくすることも可能である。
【００３５】
よって、電着塗装材料の使用例として下記に挙げるカードリーダの摺動面に、本工程において電着塗膜を成形した場合、電着塗装工程のみ（浸漬処理工程を経ず）で成形した場合であっても、浸漬処理工程を適宜経た場合であっても、摺動面側により多くのポリテトラフルオロエチレンが含有されるため、摺動性に優れた電着塗膜が成形されることとなる。
【００３６】
また、電着塗装工程→乾燥工程→熱硬化処理工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０に浸漬した場合、すなわち浸漬工程を経た場合においても、ポリテトラフルオロエチレン分散液８０の濃度を高くした場合においても電着塗装物２の表面、および内部のポリテトラフルオロエチレン含有量は増大している（図示せず）。
【００３７】
さらに、電着塗装工程後に所定の濃度のポリテトラフルオロエチレン分散液８０への浸漬処理工程を経て、さらに乾燥工程後に所定の濃度のポリテトラフルオロエチレン分散液８０への浸漬処理工程を経てもよく、または乾燥工程後に所定の濃度のポリテトラフルオロエチレン分散液８０への浸漬処理工程を経た後で熱硬化処理工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０への浸漬処理工程を経てもよい。すなわち、上記の各工程後にポリテトラフルオロエチレン分散液８０への浸漬処理工程を経る組合せはいかなるものでもよい。
【００３８】
以上のような工程を経て、電着塗膜５が成形された電着塗装対象物２は、耐熱性を有するのみならず、摺動性及び放電性を有しているため、樹脂、金属、セラミックといった相手部材が摺動する摺動部を備える摺動部材として用いることができる。また、この摺動部材を用いてカードリーダのカード走行基準面を構成すれば、塩化ビニル材質のカードが電着塗膜５と繰り返し摺接したとしても、静電気によって帯電する電荷を逃すことができ、ひいては読取エラーやジッター不良など、カードリーダの誤動作を防止することができる。なお、この電着塗膜５は、本実施の形態において膜厚として１０μｍ〜１５μｍ程度形成される。
【００３９】
［電着塗装材料の使用例］
図４は、本発明の実施の形態におけるカードリーダ１１の内部構造を示す断面図である。図４（ａ）は、挿入される塩化ビニル材質のカード１９と平行な方向の水平断面図であって、図４（ｂ）は、カード１９の進行方向と平行な方向の垂直断面図であって、図４（ｃ）は、カード１９の進行方向と垂直な方向の垂直断面図である。なお、ここでは手動式のカードリーダを用いて電着塗装材料の使用例を説明するが、本発明はこれに限られず、例えば、モータを用いたローラ搬送タイプのカードリーダに本発明を適用することも可能である。
【００４０】
図４（ａ）〜（ｃ）において、手動式カードリーダ１１は、断面形状がほぼコの字形状をなすフレーム１２（図４（ｃ）参照）と、このフレーム１２の底部１３を挟んで対向する２つの側板部１４、１５（図３（ｂ）参照）と、これら側板部１４、１５の少なくとも一方側にカード通路１６に突出する磁気ヘッド１７（図４（ｂ）参照）と、を有している。
【００４１】
コの字形状のフレーム１２の底部１３には、カード走行基準面Ｓが形成されている（図４（ａ）、（ｃ）参照）。なお、このカード走行基準面Ｓが形成された底部１３は、請求項記載の摺動部の一例に相当する。
【００４２】
ここで、この底部１３には、上述した電着塗装によって、電着塗装材料による塗膜１８（図４（ａ）〜（ｃ）のハッチング部）が形成されている。底部１３は、本実施の形態においては、フレーム１２と一体に樹脂で形成されているが、例えば、ステンレス鋼板をプレス加工することでも形成することができる。なお、その場合には、塗膜１８を底部１３の表面に確実に固着させるため、また、カード１９と底部１３との摺動抵抗を軽減させるため、塗膜１８が形成される底部１３の表面粗さは可能な範囲で粗くしておくことが好ましい。また、カード通路１６を構成する２つの側板部１４、１５の対向面１
４ａ、１５ａにも、本発明に係る電着塗装材料による電着塗膜１８が形成されている（図４（ｃ）のハッチング部）。
【００４３】
このように、カード１９と摺接する部分に、耐熱性・摺動性を兼ね備えた、本発明に係る電着塗装材料による電着塗膜１８を形成することで、その部分とカード１９との間の摩擦に起因した発熱を最小限に抑えることができ、ひいてはカード疲労（磨耗）を防ぐことができる。さらに、本発明に係る電着塗装材料による電着塗膜１８は、上述のとおり、耐熱性・摺動性に加えて放電性も有しており、接触部材との摺動に起因して帯電する電荷を逃すのに煩雑な加工作業（例えば、フレーム１２の裏面を削る）が不要となるので、電着塗装材料の汎用性向上に寄与することができる。
【実施例１】
【００４４】
図５は、本発明の実施の形態に係るカードリーダ１１を用いて行った実験結果を示す図である。詳しくは、図５は、図２で示した浸漬処理工程を経たカードリーダ１１のカード静荷重（ｇ）と、電着塗装工程のみのカードリーダ１１のカード静荷重（ｇ）とを示す比較図である。なお、ここでは５００ｇの荷重をかけたときの結果を示す。この結果は、図４（ｃ）のハッチング部で示すカード通路１６を構成する２つの側板部１４、１５の対向面１４ａ、１５ａに形成された電着塗膜１８とカード１９との静摩擦力を比較したものであって、横軸は電着塗装工程のみのもの（紙面左側）、および電着塗装工程後、浸漬処理を経たもの（紙面右側）を示し、縦軸は対カードの静摩擦力（静荷重）を示している。
【００４５】
図５によれば、電着塗装工程のみの電着塗膜１８の静荷重は５回平均で約１２０ｇであるのに対し、電着塗装工程後、浸漬処理を経た電着塗膜１８の静荷重は５回平均で約８５ｇであることが分かる。すなわち、浸漬処理工程を経たほうが、静摩擦力が小さいことから、挿入カードを引っ張り出すときに必要な力が約２/３に減っていることから（１２０ｇから８５ｇとなる）、摺動性が向上したことが分かる。
【００４６】
このように、図５によれば、摺動性のよい電着塗膜１８を形成するには、浸漬処理工程を経ることが好ましいのが分かる。
【００４７】
〔変形例〕
上記の実施例では電着塗装工程の電着液に含まれる、電着塗膜５へ摺動性機能を付与するポリテトラフルオロエチレンとし、他方の浸漬処理工程で使用する浸漬溶液に含まれる電着塗膜５へ機能性を付与する物質をポリテトラフルオロエチレンとして同一の機能を更に付与する工程としている。しかし、電着液に含まれる機能性を付与する物質と、浸漬溶液に含まれる物質とは別の物質であってよく、例えば摺動性に耐熱性を付与するようにしてもよい。すなわち、どのような組合せであってもよく、さらにはいわゆる「二度付け」等、複数回浸漬処理をしてもよい。この場合も、複数回行う浸漬処理溶液の内容はいずれのものでもよい。
【００４８】
また、上記では、ポリテトラフルオロエチレンの析出量を電着液１のｐＨ条件を管理することによって調整したが、ｐＨ調整後、さらに印加電圧の調整、ソフトスタートとすることによってさらにポリテトラフルオロエチレン量の析出量を向上させることができる。
【００４９】
また、電着塗装対象としては、上記のカードリーダの摺動部以外にも適用可能であり、例えばリードスクリューの摺動部等でもよい。
【００５０】
また、機能性を付与する物質として、上記実施例、および変形例において「ポリテトラフルオロエチレン」を例に説明したが、これに限定されるものではなく、いずれの物質でも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る電着塗膜成形方法は、摺動性や放電性を必要とする用途にも適用することが可能であり、その結果、電着塗装材料の汎用性を高めることができるものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法における電着塗装工程を模式的に説明するための工程説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電着塗膜成形方法における浸漬処理工程を模式的に説明するための工程説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＳＥＭ法により定量した電着塗膜５のポリテトラフルオロエチレンの析出量と分散液の濃度との相関を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるカードリーダの内部構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るカードリーダを用いて行った実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  電着液
２  電着塗装対象物
３  電解槽
４  直流電源
５  電着塗膜
１１  カードリーダ
１２  フレーム
１３  底部
１４、１５  側板部
１６  カード通路
１７  磁気ヘッド
１８  塗膜
１９  挿入カード
【図１】
2007204805.tif 000003
【図２】
2007204805.tif 000004
【図３】
2007204805.tif 000005
【図４】
2007204805.tif 000006
【図５】
2007204805.tif 000007