(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ヒートシンクをコストアップすることなく簡易に取付けることが可能なモータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。【解決手段】モータ部１と外部コネクタとを電気的に接続する金属性の導電ターミナル部３０の一部を樹脂モールドしてなる回路基板３と、回路基板３と接続され、回路基板３より発生する熱を放熱する金属性の放熱部２と、を有するモータの制御回路装置Ｔに関する。放熱部２が、導電ターミナル部３０の非モールド部の一部に接着剤を介して固定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する金属性の導電ターミナル部の一部を樹脂モールドしてなる回路基板と、
該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する金属性の放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、
前記放熱部が、前記導電ターミナル部の非モールド部の一部に接着剤を介して固定されていることを特徴とするモータの制御回路装置。
【請求項２】
モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する金属性の導電ターミナル部の一部を樹脂モールドしてなる回路基板と、
該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する金属性の放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、
前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面には、放熱部側凹部若しくは放熱部側凸部が設けられるとともに、
前記導電ターミナル部には、前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部と嵌合する、導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル部側凹部が一体に形成され、
前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部は、前記導電ターミナル部の非モールド部の一部であり、
前記放熱部は、前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部が、前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル側凹部に嵌合され、前記回路基板の所定位置に位置決めされた状態で固定されたことを特徴とするモータの制御回路装置。
【請求項３】
前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部は、導電性板状部材から前記導電ターミナル部の電通部分が打ち抜かれる部分の残余部分から打ち抜かれて形成されていることを特徴とする請求項２に記載のモータの制御回路装置。
【請求項４】
前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部、及び導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部の少なくとも一方には接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項２に記載のモータの制御回路装置。
【請求項５】
前記接着剤は、伝熱特性を有する材質を少なくとも含むことを特徴とする請求項１又は請求項４に記載のモータの制御回路装置。
【請求項６】
前記伝熱特性を有する材質は、シリコン系又はエポキシ系の材料を含み、該シリコン系又はエポキシ系の材料にはフィラー材料を混合されていることを特徴とする請求項５に記載のモータの制御回路装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６いずれか１項に記載のモータの制御回路装置を備えたモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータに係り、特に、放熱のためのヒートシンクが取付けられたモータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が使用されると、通常、その電子部品が行う処理に伴い熱が発生する。
このため、発熱により誤動作を行う可能性のある電子部品に発生する熱を放熱する目的で、放熱部品が電子部品と付随して使用されている。
このような放熱部品の一つとして、ヒートシンクと称される部品が使用される。
ヒートシンクとは、物体から発せられる熱を吸熱側より吸収し、吸収した熱を放熱側より外部へ逃がすための部品のことで、発熱する可能性のある電子部品と吸熱側を連結させて取付ける必要がある。
このため、電子部品にヒートシンクを取付ける方法として種々の方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のヒートシンクの取り付け機構では、発熱する電子部品とヒートシンクの吸熱側とを接触させた状態で、電子部品及びヒートシンクを螺子で螺着することにより両者を固定する。このとき、ナットとヒートシンクとの間にコイルバネを挟み込んだ状態で螺着することにより、電子部品とヒートシンクとを安定的に均等密着させる。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２４３４３９号公報（第３頁、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のヒートシンクの取り付け構造では、螺子を使用するため、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じるという問題がある。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生する可能性があるという問題もある。
更に、コストを低減させるために、接着剤によりヒートシンクと電子部品とを固定する方法があるが、電子部品が樹脂モールドされている場合には、樹脂モールドが難接着性材質であるため、金属であるヒートシンクと接着することは非常に困難である。また、樹脂モールドの位置決めがあいまいであるという問題点もある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ヒートシンクをコストアップすることなく確実に取付けることが可能なモータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、樹脂モールドの位置決めと固定を簡便かつ同時に実現することが可能なモータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、請求項１に記載のモータの制御回路装置によれば、モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する金属性の導電ターミナル部の一部を樹脂モールドしてなる回路基板と、該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する金属性の放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、前記放熱部が、前記導電ターミナル部の非モールド部の一部に接着剤を介して固定されていることにより解決される。
【０００８】
このように、導電ターミナル部の非モールド部の一部と、放熱部の一部とが接着剤を介して固定することによって、回路基板にヒートシンクが取付けられる。
なお、導電ターミナル部の非モールド部の一部及び放熱部の一部は、金属製であるため、この接着剤での接合は、金属同士の接合となる。
一般的に、樹脂は難接着性部材であるため、樹脂と金属とを接着剤により接着することは困難である。このため、従来、接着剤を使用して、樹脂モールドされた回路基板に金属製の放熱部を取付けることは困難であった。
しかし、本発明によれば、導電ターミナル部の非モールド部の一部（金属製）と、放熱部の一部（金属製）とを接着剤で接合するため、両者を接着剤により確実に固定することができる。
よって、放熱部を回路基板に確実に固定することができる。
また、接着剤により放熱部と回路基板とを固定することができるため、導電ターミナルに放熱部を取付ける際に、螺子止めを行う必要がない。よって、螺子を使用することによる、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じることがなくなる。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生することもなくなる。
【０００９】
また、前記課題は、請求項２に記載のモータの制御回路装置によれば、モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する金属性の導電ターミナル部の一部を樹脂モールドしてなる回路基板と、該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する金属性の放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面には、放熱部側凹部若しくは放熱部側凸部が設けられるとともに、前記導電ターミナル部には、前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部と嵌合する、導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル部側凹部が一体に形成され、前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部は、前記導電ターミナル部の非モールド部の一部であり、前記放熱部は、前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部が、前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル側凹部に嵌合され、前記回路基板の所定位置に位置決めされた状態で固定されたことにより解決される。
【００１０】
このように、放熱部は、放熱部側凹部若しくは放熱部側凸部を、導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル側凹部に嵌合させることによって、回路基板の所定位置に位置決めされる。
よって、放熱部を回路基板に取付ける際に、簡易に位置決めを行うことができる。
【００１１】
このとき、前記導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部は、前記導電性板状部材から前記導電ターミナル部の電通部分が打ち抜かれる部分の残余部分から打ち抜かれて形成されていると、導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル部側凹部を作成するためのコストを削減することができるため好適である。
一般的に、導電性板状体から導電ターミナルを打ち抜いた残りの部分は、廃棄されている。
よって、この廃棄される部分を用いて導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル側凹部を形成すれば、廃棄される部分が利用されることとなるので、コスト的に有利である。
【００１２】
更に、このとき、前記放熱部側凹部若しくは前記放熱部側凸部、及び導電ターミナル部側凸部若しくは前記導電ターミナル部側凹部の少なくとも一方には接着剤が塗布されていると、位置決めを行うとともに、回路基板と放熱部との固定を行うことができるため好適である。
前述の通り、導電ターミナル部の非モールド部である導電ターミナル部側凸部若しくは導電ターミナル部側凹部、及び金属製の放熱部の一部である放熱部側凹部若しくは放熱部側凸部は、共に金属製であるため、この接着剤での接合は、金属同士の接合となる。
よって、両者を接着剤により確実に固定することができる。
このように、本発明によれば、位置決めを簡易に行うことができるとともに、回路基板に放熱部を確実に固定することができる。
【００１３】
また、このとき、前記接着剤は、伝熱特性を有する材質を少なくとも含むよう構成されていると、回路基板で発生した熱の伝動が、接着剤により阻害されることなく、放熱部側へ伝達されるため好適である。
更に、このとき、前記伝熱特性を有する材質は、シリコン系又はエポキシ系の材料を含み、該シリコン系又はエポキシ系の材料にはフィラー材料を混合されていると、接着性が良好であるとともに伝熱性が確保されるため好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導電ターミナルに一体的に設けられた凸部（若しくは凹部）とヒートシンクに設けられた凹部（若しくは凸部）を嵌合させることにより、導電ターミナルにヒートシンクを取り付ける際に、導電ターミナルとヒートシンクの位置決めを簡易に行うことができる。よって、導電ターミナルとヒートシンクを簡易に仮固定することができるため、位置決めが容易になり、ヒートシンクを簡易に取付けることができる。
【００１５】
また、この導電ターミナルに一体的に設けられた凸部（若しくは凹部）又は／及びヒートシンクに設けられた凹部（若しくは凸部）に接着剤を付与することにより、ヒートシンクを導電ターミナルに容易に取り付けることができる。
このため、導電ターミナルにヒートシンクを取付ける際に、螺子等の部品を使用する必要がない。
よって、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じることがなくなる。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生することもなくなる。
【００１６】
更に、金属製のヒートシンクと樹脂モールドとを接着剤により接着することは困難であるが、本発明によれば、導電ターミナルに一体的に設けられた凸部（若しくは凹部）は、樹脂モールドされていない（つまり、この部分は金属部分が外部に露出していることとなる）。
よって、導電ターミナルに一体的に設けられた凸部（若しくは凹部）とヒートシンクに設けられた凹部（若しくは凸部）を、接着剤を付与した状態で嵌合させることにより、導電ターミナルとヒートシンクを確実に取り付けることができる。
【００１７】
また、導電ターミナルとヒートシンクとの連結部分は、シリコン系又はエポキシ系の材料にフィラー材料の混合物であり、伝熱性を有する接着剤を使用している。
よって、接着剤により熱の伝動が阻害されることがないため、回路基板より発生した熱を効率良くヒートシンクへ伝達することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
図１乃至図１０は本発明の一実施形態を示す図で、図１は制御回路装置を備えたモータの説明図、図２はヒートシンクの説明図、図３は導電ターミナルの説明図、図４は回路基板の説明図、図５は導電ターミナルに形成された接続用凸部付近の拡大図、図６乃至図８は回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図、図９は発熱性部品からヒートシンクへの熱伝導の経路を示す説明図、図１０は制御回路装置の製造工程を示す説明図である。
また、図１１は本発明の他の実施形態に係る回路基板及びヒートシンクを示す説明図である。
【００１９】
はじめに、図１により制御回路装置Ｔを備えたモータ１の構成について説明する。
本実施形態に係るモータ１は、固定子１１と、巻線１２ａが巻回された回転子１２と、回転子１２の回転中心軸である回転軸１３と、回転軸１３を軸支する軸受１３ａ，１３ｂと、回転子１２の一端側に配設される整流子１４と、図示しないブラシ装置と、を備えたモータであり、モータケース１５内に収納されている。
また、モータケース１５の軸受１３ｂ側端部には、冷却用パイプ１７が接続されており、モータ作動時には、モータケース１５内へ冷却風が導入される。
更に、冷却用パイプ１７の上部には、制御回路装置Ｔが配設されている。
【００２０】
本実施形態に係る制御回路装置Ｔは、放熱部としてのヒートシンク２、回路基板３を有して構成されている。
本実施形態に係るヒートシンク２は、公知のフィン搭載型ヒートシンクであり、作動により熱を発する電子部品等に取付けられ、発生した熱を大気中へ放熱する。
本実施形態にかかるヒートシンク２は、鋳造アルミニウムでダイカスト成型されたものであり、回路基板３に取付けられて、回路基板３に発生する熱を大気中へ放熱する。
【００２１】
図２に示すように、ヒートシンク２の回路基板取付面２ａには、放熱部側凹部としての接続用凹部２ｂ、放熱片取付部２ｄが設けられている。
本実施形態に係る接続用凹部２ｂは、略Ｔ字形状の凹部として、接続用凸部３６と整合する位置に設けられている。
この接続用凹部２ｂを、後述する回路基板３に形成された接続用凸部３６の嵌合部３６ａに嵌合させることによって、ヒートシンク２は、回路基板３の所定位置に位置決めされた状態で取り付けられる。
しかし、接続用凹部２ｂの形状及び個数はこれに限られるものではなく、ヒートシンク２と回路基板３とを確実に連結することができる形状及び個数であればどのような形状及び個数であってもよい。
また、回路基板３に安定して取付けることが可能であれば、形成箇所も特に限定はされない。
【００２２】
更に、回路基板取付面２ａと反対側の面には、複数の放熱フィン２ｃが備えられている。
放熱フィン２ｃは、回路基板３から発生した熱をヒートシンク２の放熱面より大気中へ放出させるためのものであり、複数のフィンを形成することにより放熱面の表面積を増大させて、発生した熱を効率良く放熱面より拡散させる。
本実施形態においては、略円柱状の放熱フィン２ｃを使用したが、形状はこれに限られるものではなく、例えば板状、ピン状等、どのような形状のものであってもよい。
【００２３】
また、回路基板面２ａには、放熱片取付部２ｄが形成されている。
本実施形態にかかる放熱片取付部２ｄは、略方形の凹部として、回路基板３に形成される放熱片３７（詳細は後述する）と整合する位置に形成されている。
なお、放熱片取付部２ｄの形状及び個数はこれに限られるものではなく、ヒートシンク２と回路基板３とを確実に連結することができる形状及び個数であればどのような形状及び個数であってもよい。
また、回路基板３に安定して取付けることが可能であれば、形成箇所も特に限定はされない。
【００２４】
次いで、図３乃至図５により、回路基板３について説明する。
図３が導電ターミナル３０を示し、図４が導電ターミナル３０を樹脂モールドして完成した回路基板３を示す。また、図５に導電ターミナル３０に形成された接続用凸部３６付近の拡大図を示す。なお、回路基板３では配設される電子部品等の図示は省略している。
本実施形態に係る回路基板３は、導電ターミナル３０を樹脂モールドすることにより形成されている。
樹脂モールドを行うことにより、回路基板３は、導電ターミナル３０の周囲に、樹脂層３ａが一体に配設された状態に形成される（図４参照）。
本実施形態に係る導電ターミナル３０は、図３に示すように、所定形状を有する導電性の金属で形成されている。
この導電ターミナル３０は、１枚の導電性の金属板を所定形状に打ち抜いた後、所定箇所を折り曲げることにより必要とされる形状に成形される。
この導電ターミナル３０は、モータ部と外部コネクタとを電気的に接続するためのものであり、入力用の複数のターミナルと、出力用の複数のターミナルを有して構成されている。
【００２５】
本実施形態に係る導電ターミナル３０の一端側（図３の右側）には、図示しない車両本体側のコネクタに接続されるプラス入力用ターミナル３１、コモンターミナル３２、マイナス入力用ターミナル３３が、上部方向（図３の上側）から順に並列して配設されている。
また、導電ターミナル３０の他端側（図３の左側）には、図示しないブラシ装置に接続されるプラス出力用ターミナル３４、マイナス出力用ターミナル３５が水平方向（図３の左右方向）に並列して配設されている。
【００２６】
また、導電ターミナル３０のマイナス出力用ターミナル３５には、ヒートシンク２に形成された接続用凹部２ｂに圧入するための接続用凸部３６が一体的に形成されている。
この接続用凸部３６が導電ターミナル側凸部に相当する。
図５に示すように、本実施形態に係る接続用凸部３６は、嵌合部３６ａ，埋設部３６ｂを有して構成される。
本実施形態に係る接続用凸部３６は、略Ｔ字形状に形成されており、この略Ｔ字の脚部自由端側には、段状（ヒートシンク２と対向する側と反対側に突出）に形成された埋設部３６ｂが形成されている。なお、接続用凸部３６の埋設部３６ｂを除く部分が嵌合部３６ａである。
【００２７】
更に、図５に示すように、接続用凸部３６は、マイナス出力用ターミナル３５と同一平面上にはなく、マイナス出力用ターミナル３５よりも若干突出（ヒートシンク２と対向する側に突出）した位置に形成されている。
この接続用凸部３６は、導電ターミナル３０を打ち抜く際に、金属板の不要部分（接続用凹部２ｂが形成される位置）を押圧変形させることにより、マイナス出力用ターミナルよりも若干突出するように形成される。
これは、マイナス出力用ターミナル３５が樹脂モールドされたときに、接続用凸部３６の嵌合部３６ａを樹脂モールドされない状態で、ヒートシンク２と対向する側へ露出させるためである。
なお、埋設部３６ｂは、樹脂モールドされる。このため、接続用凸部３６の強度が高くなり、ヒートシンク２を確実に取付けることができる。
また、接続用凸部３６の形状はこれに限られるものではなく、ヒートシンク２に形成された接続用凹部２ｂに確実に嵌合する形状であればどのような形状であってもよい。
【００２８】
また、導電ターミナル３０のマイナス入力用ターミナル３３には、ヒートシンク２に形成された放熱片取付部２ｄを取付けるための放熱片３７が一体的に形成されている。
本実施形態に係る放熱片３７は、略矩形状の板状体を略Ｌ字形状に屈曲させた形状である。
なお、以下、この放熱片３７の自由端側を「ヒートシンク接続部３７ａ」と記し、コモンターミナル３２と連続している側を「連結部３７ｂ」と記す。これらヒートシンク接続部３７ａと連結部３７ｂとは略垂直に屈曲して連続し、略Ｌ字形状の放熱片３７を形成している。
更に、放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａは、マイナス入力用ターミナル３３よりも突出（ヒートシンク２と対向する側に突出）するように屈曲している。
また、この放熱片３７は、導電ターミナル３０を打ち抜く際に、金属板の不要部分（放熱片３７が形成される位置）を押圧変形させることにより形成してもよいし、導電ターミナル３０を打ち抜いた後に、屈曲処理を行うことによってヒートシンク接続部３７ａを形成してもよい。
このように構成されているため、樹脂モールドされたときに、放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａを樹脂モールドされない状態で、ヒートシンク２と対向する側へ露出させることができる。
【００２９】
本実施形態では、図８に示すように、ヒートシンク接続部３７ａは、ヒートシンク２に形成された放熱片取付部２ｄに接着剤を介して取付けられる。
また、連結部３７ｂは、発熱性部品Ｈに接着された吸熱部材３８と連続している。このため、発熱性部品Ｈより発生した熱は、吸熱部材３８を介して、放熱片３７を通り、ヒートシンク２へ流れる。
なお、本実施形態においては、連結部３７ｂと吸熱部材３８との接着は、接着剤を使用して行っている。
この接着剤は、伝熱特性を有する接着剤を使用すると好適である。
例えば、シリコン系、エポキシ系の材料にフィラー材質を混合させた接着剤が有効に使用される。
フィラー材質は、熱伝導性を有する材料であり、金属粒子（粉体）を混入した金属フィラー等であってもよい。
【００３０】
このように、熱伝導性を有する接着剤を使用しているため、発熱性部品Ｈで発生した熱は、樹脂である接着剤により阻害されることなく、放熱片３７を介してヒートシンク２側へ伝達されて放熱される。
なお、放熱片３７の形成箇所は、最終製品の性能を阻害するものでなければ、導電ターミナル３０のどの位置に形成されていてもよいし、放熱片３７の形状及び形成個数は、これに限られるものではなく、ヒートシンク２に確実に取付けられるとともに、確実に発生した熱を放熱させることができれば、どのような形状及び形成個数であってもよい。
【００３１】
また、接続用凸部３６及び放熱片３７は、導電ターミナル３０を打抜いた際、不要となる部分、すなわち、捨てるべき部分に作成される。
よって、接続用凸部３６及び放熱片３７を作成するためのコストのアップがない。
図３に示す導電ターミナル３０を樹脂モールドして形成した回路基板３が図４に示すものである。
なお、樹脂モールドを行う際、接続用凸部３６の嵌合部３６ａ及び放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａには、樹脂層３ａが配設されないようモールドされる。つまり、図４に示すように、回路基板３において、嵌合部３６ａ及びヒートシンク接続部３７ａが配設される位置には、樹脂層３ａが形成されていない。
【００３２】
図６及び図７により、ヒートシンク２と回路基板３とを接続する過程を説明する。
なお、図６は、導電ターミナル３０を樹脂モールドした回路基板３に、ヒートシンク２を取付ける様子（接続用凸部３６付近の拡大図）示したものであり、図７は説明のため、回路基板３の樹脂部分の図示を省略したものである。
また、図８は導電ターミナル３０を樹脂モールドした回路基板３に、ヒートシンク２を取り付ける様子（放熱片３７付近）を示したものであり、図９は発熱性部品Ｈからヒートシンク２への熱伝導の経路を示す説明図である。
図６及び図７に示すように、回路基板３に形成された接続用凸部３６の嵌合部３６ａは、ヒートシンク２に形成された接続用凹部２ｂに嵌入される。
更に、図８に示すように、回路基板３に形成された放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａは、ヒートシンク２に形成された放熱片取付部２ｄに接着剤を介して挿入される。
このように、嵌合部３６ａが接続用凹部２ｂに嵌入されることによって回路基板３にヒートシンク２が位置決めされるとともに、ヒートシンク接続部３７ａが放熱片取付部２ｄに接着されることによって、回路基板３は、ヒートシンク２に取付けられる。
【００３３】
前述したとおり、接続用凸部３６はマイナス出力用ターミナル３５と同一平面にはないため、導電ターミナル３０を樹脂モールドした後も、図６に示すように、埋設部３６ｂを除く部分（嵌合部３６ａ）が、ヒートシンク２と対向する面よりも突出する。よって、この突出した嵌合部３６ａをヒートシンク２に形成された接続用凹部２ｂに挿入することができる。また、埋設部３６ｂは、樹脂モールドされているため、接続用凸部３６の強度が増し、回路基板３にヒートシンク２を高い強度で取付けることができる。
【００３４】
また、放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａは、マイナス入力用ターミナル３３と同一平面にはない。つまり、図８及び図９に示すように、このヒートシンク接続部３７ａは、導電ターミナル３０を樹脂モールドした後、回路基板３のヒートシンク２と対向する面より突出する。よって、この突出したヒートシンク接続部３７ａをヒートシンク２に形成された放熱片取付部２ｄに挿入し、接着剤を介して回路基板３をヒートシンク２に取付けることができる。
更に、接続用凸部３６の嵌合部３６ａを接続用凹部２ｂに挿入する際に、接続用凸部３６又は接続用凹部２ｂに接着剤を付与した状態で挿入すれば、高い強度で回路基板３にヒートシンク２を取付けることができる。
【００３５】
なお、接続用凸部３６の嵌合部３６ａと接続用凹部２ｂ、及びヒートシンク取付部３７ａと放熱片取付部２ｄとを接着する際に使用する接着剤としては、連結部３７ｂと吸熱部材３８とを接着する場合と同様に、伝熱特性を有する接着剤を使用すると好適である。
例えば、シリコン系、エポキシ系の材料にフィラーを混合させた接着剤が有効に使用される。
このように、熱伝導性を有する接着剤を使用しているため、回路基板３で発生した熱は、樹脂である接着剤により阻害されることなく、ヒートシンク２側へ伝達されて放熱される。
また、回路基板３側に、発熱性部品Ｈより直接熱を伝達する放熱片３７を設け、発熱性部品Ｈから発生する熱を直接ヒートシンク２側へ逃がすように構成されているため、回路基板３側で発生した熱は、効率よくヒートシンク２側へ伝導されて放熱される。
【００３６】
なお、接続用凸部３６の嵌合部３６ａは、金属であるため（樹脂モールドされていない）、この部分に接着剤を塗布すれば、金属で形成されている接続用凹部２ｂ（金属製のヒートシンク２の一部である）と、金属同士の接着となるため、両者は良好に接着される。よって、回路基板３の所定位置にヒートシンク２を位置決めすると同時に、回路基板３にヒートシンク２を確実に固定することができ、金属と樹脂との接着剤による接着の困難性を解消することができる。
【００３７】
次いで、図１０により、本実施形態に係る制御回路装置の製造方法を説明する。
工程１は、打ち抜き工程であり、１枚の導電性の板状体より、導電ターミナル３０の原型となる形状を打ち抜き形成する。このとき、接続用凸部３６となる部分を一方向（ヒートシンク２と対向する側）へ押圧変形させることにより、接続用凸部３６がマイナス出力用ターミナル３５と同一平面に形成されないようにする。これは、接続用凸部３６の嵌合部３６ａが、後工程で樹脂モールドされることを防止するためである。
また、このとき、一方向（ヒートシンク２と対向する側）へ押圧変形させることにより、放熱片３７を形成してもよい。
工程１が行われた後、工程２の折り曲げ工程を行う。このとき、接続用凸部３６の脚部自由端側を段状に屈曲させる。なお、この屈曲は工程１の押圧変形の際に同時に行ってもよい。
また、工程１の打ち抜き工程と工程２の折り曲げ工程は、同時に行ってもよい。
工程２では、工程１で２次元的に打ち抜かれた導電ターミナル３０の原型の所定箇所を折り曲げて、３次元構造の導電ターミナル３０を形成する。
この折り曲げ工程において、ヒートシンク接続部３７ａとなる箇所を折り曲げることにより、放熱片３７を形成してもよい。
【００３８】
工程２が行われた後、工程３のモールド工程を行う。
工程３では、工程２で形成した導電ターミナル３０をモールド型にセットし、樹脂モールドを行う。
工程３のモールド工程が行われた後、工程４の非導通部作成工程としての切除工程を行う。
工程４では、工程３で樹脂モールドされた導電ターミナル３０の所定箇所を切断して回路基板３を形成する。
工程２で作成された導電ターミナル３０は、樹脂モールドを行う便宜上、最終的には電気的に切断すべき箇所が接続された状態となっている。よって、工程３のモールド工程が終了した後、工程４で電気的に切断すべき箇所を切断している。
【００３９】
工程４が行われた後、工程５のヒートシンク取付工程を行う。
工程５では、導電ターミナル３０に形成された接続用凸部３６の嵌合部３６ａをヒートシンク２に形成された接続用凹部２ｂに圧入することにより回路基板３の所定位置にヒートシンク２を位置決めする。このとき、接続用凸部３６の嵌合部３６ａ若しくは接続用凹部２ｂに接着剤を塗布しておき、この接着剤を介して両者を接着することにより、回路基板３にヒートシンク２を取付けて制御回路装置Ｔを形成する。
なお、接続用凸部３６の嵌合部３６ａ及び接続用凹部２ｂは双方金属であるため、接着剤により、回路基板３にヒートシンク２を確実に取付けることができる。
また、同時に、放熱片３７のヒートシンク接続部３７ａを、ヒートシンク２に形成された放熱片取付部２ｄに接着剤を介して取り付ける。
なお、このとき、連結部３７ｂと連続した吸熱部材３８は、接着剤を解して発熱性部品Ｈに取り付けられている。
この吸熱部材３８と発熱性部品Ｈを接着する工程は、工程３のモールド工程が終了した後であれば、どのタイミングでおこなってもよい。
また、吸熱部材３８と連結部３７ｂとは、一体として構成されていてもよいし、別体として構成されていてもよい。一体として構成されている場合は、打ち抜き工程時に放熱片３７と同時に打ち抜けばよいし、別体として構成されている場合には、工程１の打ち抜き工程終了後、どのタイミングで連結してもよい。
【００４０】
次いで、図１１により、他の実施形態を説明する。
放熱片３７に関しては、上記実施形態と同様であるため、図面等への記載は省略する。
図１１に示すとおり、本実施形態では、第２ヒートシンク４側に第２接続用凸部１０２ｂを設け、第２回路基板５側に第２接続用凹部１３６を設ける。
この第２接続用凸部が放熱部側凸部に相当する。
本実施形態に係る第２接続用凸部１０２ｂは、略Ｔ字形状に突出した突起であり、回路基板３と対向する側の面に形成されている。
また、本実施形態に係る第２接続用凹部１３６は、略Ｔ字形状に陥没した溝であり、第２ヒートシンク４と対向する側の面に形成されている。
この第２接続用凹部１３６が導電ターミナル側凹部に相当する。
第２接続用凹部１３６と第２接続用凸部１０２ｂとは略同形状である。
このため、第２接続用凸部１０２ｂを第２接続用凹部１３６へ圧入することにより、第２ヒートシンク４と第２回路基板５とを位置決めすることができる。
また、接着剤を使用して、第２回路基板５に第２ヒートシンク４を取付けることができることは、前記実施形態と同様である。
このとき、第２接続用凹部１３６の底部には、第２導電ターミナル１３０と一体形成された金属部分が露出している。
なお、この導電ターミナル１３０は、接続用凸部３６の位置に第２接続用凹部１３６の底部が形成されている以外は、導電ターミナル３０と同様の構成である。
このように構成されているため、接着剤を使用して第２回路基板５に第２ヒートシンク４を取付ける際に、第２接続用凹部１３６と第２接続用凸部１０２ｂとの接続は金属同士の接続となり（第２接続用凸部１０２ｂは、第２ヒートシンク４の一部であるため金属で形成されている）、両者を良好に接続することができる。
なお、前記実施形態と同様に、この第２接続用凹部１３６の底部は、第２導電ターミナル１３０の打ち抜き工程時に、廃棄部分となるべき場所を利用して一体に打ち抜かれる。
【００４１】
このように、本発明においては、ヒートシンク２（第２ヒートシンク４）に接続用凹部２ｂ（若しくは、第２接続用凸部１０２ｂ）を形成し、回路基板３（第２回路基板５）に接続用凸部３６（若しくは、第２接続用凹部１３６）を形成し、両者を嵌合させることによって、ヒートシンク２（第２ヒートシンク４）を回路基板３（第２回路基板５）へ取付ける際の位置決めを行うとともに、これらの部分に接着剤を付与することによって、ヒートシンク２（第２ヒートシンク４）を回路基板３（第２回路基板５）へ確実に取付けることができる。
このため、回路基板３（第２回路基板５）にヒートシンク２（第２ヒートシンク４）を簡易に取り付けることができる。
また、回路基板３（第２回路基板５）に形成された接続用凸部３６（若しくは、第２接続用凹部１３６の底部）には樹脂モールドが施されていないため、接続用凹部２ｂ（若しくは、第２接続用凸部１０２ｂ）と接続用凸部３６（若しくは、第２接続用凹部１３６の底部）との接着剤での接合が、金属同士の接合となる。
よって、両者の接続が良好となり、回路基板３（第２回路基板５）にヒートシンク２（第２ヒートシンク４）を確実に取付けることができる。
更に、接続用凸部３６は、導電ターミナル３０を一枚の金属板より打ち抜いた際に不要となる箇所（すなわち、廃棄される箇所）を利用して形成される。このため、接続用凸部３６を形成するためのコスト及び工数を軽減することができる。
【００４２】
また、各部品及び部材を接合するために使用する接着剤として、伝熱特性を有する接着剤を使用した。
このように、熱伝導性を有する接着剤を使用しているため、回路基板３で発生した熱は、樹脂である接着剤により阻害されることなく、ヒートシンク２側へ伝達されて放熱される。
また、回路基板３側に、発熱性部品Ｈより直接熱を伝達する放熱片３７を設け、発熱性部品Ｈから発生する熱を直接ヒートシンク２側へ逃がすように構成されているため、回路基板３側で発生した熱は、効率よくヒートシンク２側へ伝導されて放熱される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態に係る制御回路装置を備えたモータの説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るヒートシンクの説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る導電ターミナルの説明図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る回路基板の説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る導電ターミナルに形成された接続用凸部付近の拡大図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る発熱性部品からヒートシンクへの熱伝導の経路を示す説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る制御回路装置の製造工程を示す説明図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る回路基板及びヒートシンクを示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１‥モータ、２‥放熱部（ヒートシンク）、２ａ‥回路基板取付面、２ｂ‥放熱部側凹部（接続用凹部）、２ｃ‥放熱フィン、２ｄ‥放熱片取付部、３‥回路基板、３ａ‥樹脂層、４‥第２ヒートシンク、５‥第２回路基板、１１‥固定子、１２‥回転子、１２ａ‥巻線、１３‥回転軸、１３ａ‥軸受、１３ｂ‥軸受、１４‥整流子、１５‥モータケース、１７‥冷却用パイプ、３０‥導電ターミナル部（導電ターミナル）、３１‥プラス入力用ターミナル、３２‥コモンターミナル、３３‥マイナス入力用ターミナル、３４‥プラス出力用ターミナル、３５‥マイナス出力用ターミナル、３６‥導電ターミナル側凸部（接続用凸部）、３６ａ‥嵌合部、３６ｂ‥埋設部、３７‥放熱片、３７ａ‥ヒートシンク接続部、３７ｂ‥連結部、３８‥吸熱部材、１０２ｂ‥放熱部側凸部（第２接続用凸部）、１３０‥第２導電ターミナル、１３６‥導電ターミナル側凹部（第２接続用凹部）、Ｈ‥発熱性部品、Ｔ‥制御回路装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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