(57)【要約】【課題】  無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセス可能な積層シート状製品を提供する【解決手段】  一実施形態に係る積層シート状製品は、第１のシート及び第２のシートを含む複数のシートを備えている。複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。第１のシートには、第１の無線ＩＣメモリが設けられている。第１のシートは第２のシートより一方側に設けられており、第２のシートには第２の無線ＩＣメモリが設けられている。第２の無線ＩＣメモリは、ＩＣチップとアンテナとを接続する第１の配線と第２の配線とを有している。第２の無線ＩＣメモリにおける第１の配線と第２の配線との間の共振容量は、第２のシートの一方側に他のシートが位置する第１の状態と第２のシートが表層に位置する第２の状態とで異なる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層方向における一方側の層を表層として積層された複数のシートであって、第１のシートと該第１のシートに対して前記積層方向の他方側に設けられた第２のシートとを含む該複数のシートと、
前記第１のシートに設けられた第１の無線ＩＣメモリと、
前記第２のシートに設けられた第２の無線ＩＣメモリであって、アンテナと、ＩＣチップと、前記アンテナの一端と前記ＩＣチップとを接続する第１の配線と、前記アンテナの他端と前記ＩＣチップとを接続する第２の配線とを有する該第２の無線ＩＣメモリと、
を備えており、
前記第２の無線ＩＣメモリにおける前記第１の配線と前記第２の配線との間の共振容量が、前記第２のシートの前記一方側に前記複数のシートのうち他のシートが位置する第１の状態と前記第２のシートが前記表層に位置する第２の状態とで、異なる、
積層シート状製品。
【請求項２】
前記第１の状態において互いに対向し、且つ前記共振容量を提供する第１の電極及び第２の電極を更に備えており、
前記第１の電極は、前記第１の配線及び前記第２の配線のうち一方の配線に接続されており、
前記第２の電極は、前記第１の配線及び前記第２の配線のうち他方の配線に接続されており、
前記第１の状態から前記第２の状態に至る際に、前記第２の電極は、前記第１の配線及び前記第２の配線のうち他方の配線から切断される、
請求項１記載の積層シート状製品。
【請求項３】
前記第２の無線ＩＣメモリは、前記第２のシートの前記一方側の面に対面する第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面とを有する基体を有しており、
前記第１の電極は、前記基体の前記第１の面に設けられており、
前記第２の電極は、前記基体の前記第２の面と、前記第２のシートに対して前記一方側に隣接するシートとに接合されており、
前記基体に対する前記第２の電極の接合力が、前記第２のシートに対して前記一方側に隣接する前記シートに対する前記第２の電極の接合力より小さい、
請求項２記載の積層シート状製品。
【請求項４】
前記他方の配線と前記第２の電極との境界面の面積は、前記境界面と平行な前記第２の電極の断面の面積より小さい、請求項３に記載の積層シート状製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のシートを有する積層シート状製品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ技術の向上により、ＲＦＩＤと称される無線ＩＣメモリが利用されている。ＲＦＩＤは、アンテナと、通信制御回路及びメモリを内蔵したＩＣチップとを備えており、リーダライタからの非接触のアクセスが可能である。
【０００３】
このような無線ＩＣメモリの利用形態として、無線ＩＣメモリを搭載した紙製品が知られている。例えば、薄い基材上にＩＣチップとアンテナを成膜技術により設けることによって作成された無線ＩＣメモリを、紙に搭載した紙製品が知られている（例えば、特許文献１及び２を参照）。また、アンテナを薄くするための技術として、アンテナを印刷によって形成する技術も知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００４】
更に、無線ＩＣメモリを、配送伝票を構成する４枚の伝票である（１）配送依頼者控え用伝票、（２）配送窓口業者控え用伝票、（３）配送業者控え用伝票、（４）配送先控え用伝票のそれぞれに設け、依頼人や受取人の住所、配送物の品名受領確認等、配送管理に利用する利用形態も知られている（例えば、特許文献４を参照）
【特許文献１】特開２００２−１２０４７５号公報
【特許文献２】特開２００２−３３７４８２号公報
【特許文献３】特開２００３−１５５０６２号公報
【特許文献４】特開２００３−２２１１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した配送伝票では、４枚の伝票のうち１枚の伝票のみに無線ＩＣメモリが搭載されているので、各伝票固有の情報の管理ができない。また、無線ＩＣメモリを搭載した伝票が、配送過程において配送伝票から分離されると、無線ＩＣメモリに入力されている情報を利用することができなくなる。
【０００６】
かかる問題の解決策としては、全ての伝票に無線ＩＣメモリを搭載した構成が考えられる。しかしながら、この構成では、各無線ＩＣメモリに個別にアクセスすることが困難であり、また、最上面の伝票だけに設けられた無線ＩＣメモリのみにアクセスすることが困難である。
【０００７】
そこで、本発明は、複数枚のシートを備える積層シート状製品であって、無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセスが可能な積層シート状製品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層シート状製品は、複数のシート、第１の無線ＩＣメモリ、及び第２の無線ＩＣメモリを備えている。複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。複数のシートは、第１のシートと、当該第１のシートに対して積層方向の他方側に設けられた第２のシートとを含んでいる。第１の無線ＩＣメモリは、第１のシートに設けられている。第２の無線ＩＣメモリは、第２のシートに設けられている。第２の無線ＩＣメモリは、アンテナと、ＩＣチップと、アンテナの一端とＩＣチップとを接続する第１の配線と、アンテナの他端とＩＣチップとを接続する第２の配線とを有している。第２の無線ＩＣメモリにおける第１の配線と第２の配線との間の共振容量は、第２のシートの一方側に複数のシートのうち他のシートが位置する第１の状態と第２のシートが表層に位置する第２の状態とで、異なる。
【０００９】
この積層シート状製品においては、第２の無線ＩＣメモリの共振容量が第１の状態と第２の状態とで異なるので、第２のシートが表層、即ち最上面に位置する状態においてのみ第２の無線ＩＣメモリのアンテナにＩＣチップを動作させるための利得を得るように、共振周波数を変化させることができる。したがって、この積層シート状製品によれば、無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセス可能である。
【００１０】
なお、第２の状態は、第２の無線ＩＣメモリの共振容量が第１の状態における共振容量と異なるように、当該第２の無線ＩＣメモリを搭載した第２のシートが存在する状態を含む。したがって、第２の無線ＩＣメモリを搭載した第２のシートに対して一方側に位置するシート等が完全に取り去られていなくても、第２のシートは「表層に位置する」状態にある。
【００１１】
また、全てのシートが積層されている状態において第１のシートが最上面に位置している場合には、第１の無線ＩＣメモリの共振容量を、第１の無線ＩＣメモリのアンテナにＩＣチップを動作させるための利得が得られるように、構成することができる。一方、全てのシートが積層されている状態において他のシートが第１のシートより最上面側に位置している場合には、第１の無線ＩＣメモリは、第２の無線ＩＣメモリと同様に構成されていてもよい。
【００１２】
本発明の積層シート状製品は、第１の状態において互いに対向し、且つ上記の共振容量を提供する第１の電極及び第２の電極を更に備えることができる。この構成において、第１の電極は、第１の配線及び第２の配線のうち一方の配線に接続されており、第２の電極は、第１の配線及び第２の配線のうち他方の配線に接続されており、第１の状態から第２の状態に至る際に、第２の電極は、第１の配線及び第２の配線のうち他方の配線から切断されてもよい。
【００１３】
この構成では、容量素子を構成する第１の電極及び第２の電極が、第１の配線と第２の配線との間に設けられているので、第１の状態から第２の状態に至る際に、第２の電極を上記の他方の配線から切断することによって、共振容量を変化させることが可能である。
【００１４】
本発明の積層シート状製品においては、第２の無線ＩＣメモリは、第２のシートの一方側の面に対面する第１の面と、第１の面に対向する第２の面とを有する基体を有しており、第１の電極は、基体の第１の面に設けられており、第２の電極は、基体の第２の面と、第２のシートに対して一方側に隣接するシートとに接合されており、基体に対する第２の電極の接合力が、第２のシートに対して一方側に隣接するシートに対する第２の電極の接合力より小さいことが好適である。
【００１５】
この構成の積層シート状製品によれば、基体に対する第２の電極の接合力と、第２のシートの一方側のシートに対する第２の電極の接合力との差異を利用することによって、当該一方側のシートの分離の際に、第２の電極を容易に取り去ることができる。
【００１６】
本発明の積層シート状製品においては、上記の他方の配線と第２の電極との境界面の面積は、当該境界面と平行な第２の電極の断面の面積より小さいことが好適である。例えば、他方の配線と第２の電極との境界に沿って、ミシン目状に複数の孔が設けられていることが好適である。
【００１７】
かかる構成の積層シート状製品によれば、第２の電極を境界面において確実に切断して、取り去ることができる。また、第２の電極を取り去る際の上記他方の配線の断線といった破損を防止することが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、複数枚のシートを備える積層シート状製品であって、無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセスが可能な積層シート状製品が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態に係る積層シート状製品としての宅配用の配送伝票を示す斜視図である。図２は、図１に示す配送伝票を各伝票に分解して示す斜視図である。図１及び図２に示す配送伝票１０は、配送依頼者控え用伝票（第１のシート）１２ａ、配送窓口業者控え用伝票（第２のシート）１２ｂ、配送業者控え用伝票（第２のシート）１２ｃ、及び配送先控え用伝票（第２のシート）１２ｄの４枚の紙製の伝票を備えている。
【００２１】
配送伝票１０は、伝票１２ａ〜１２ｄが積層されて一綴りとされたものである。具体的には、積層方向の一方側（最上面）から他方側（最下層）へ順に、配送依頼者控え用伝票１２ａ、配送窓口業者控え用伝票１２ｂ、配送業者控え用伝票１２ｃ、及び配送先控え用伝票１２ｄが重ねられている。また、配送伝票１０では、伝票１２ａ〜１２ｄが、それらの一端部において切り離し可能に束ねられている。なお、積層される伝票、即ちシートの枚数は、４枚に限られるものでなく、２枚、３枚、或いは５枚以上であってもよい。
【００２２】
配送伝票１０では、伝票１２ａ、伝票１２ｂ、伝票１２ｃ、及び伝票１２ｄのそれぞれに、無線ＩＣメモリ（第１の無線ＩＣメモリ）１４ａ、無線ＩＣメモリ（第２の無線ＩＣメモリ）１４ｂ、無線ＩＣメモリ（第２の無線ＩＣメモリ）１４ｃ、及び無線ＩＣメモリ（第２の無線ＩＣメモリ）１４ｄが設けられている。
【００２３】
具体的には、図２に示すように、無線ＩＣメモリ１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、伝票１２ａ〜１２ｄの一方側の面の隅部に設けられている。なお、図１及び図２に示す各伝票では、伝票の隅に無線ＩＣメモリが配置されているが、無線ＩＣメモリは例えば伝票の中央等、任意の位置に設けられていてもよい。
【００２４】
図３は、図２に示す無線ＩＣメモリの斜視図である。図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿って示す断面図である。なお、図４においては、伝票１２ａ及び１２ｂが示されており、無線ＩＣメモリ１４ｃ及び１４ｄは省略されているが、無線ＩＣメモリ１４ｃ及び１４ｄは、無線ＩＣメモリ１４ｂと同様の構成を有している。
【００２５】
図３に示すように、無線ＩＣメモリ１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、基体１６、アンテナ１８、ＩＣチップ２２、第１の配線２４、第２の配線２６、及び容量素子２８を備えている。
【００２６】
基体１６は、第１の面１６ａと、当該第１の面１６ａに対向する第２の面１６ｂとを有している。基体１６は、第１の面１６ａが、各伝票の一方側の面に対面し、且つ接触するように、各伝票に搭載されている。基体１６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の可撓性を有する基板として構成することができる。なお、基体１６は、紙等であってもよい。例えば、無線ＩＣメモリ１４ａ〜１４ｄそれぞれが、伝票１２ａ〜１２ｄを構成する紙を基体として、構成されていてもよい。
【００２７】
基体１６の第２の面１６ｂ上には、アンテナ１８が設けられている。アンテナ１８は、導体からなる螺旋状のパターンである。アンテナ１８は、例えば、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、パーマロイ等の導電体を含む材料から構成されている。これらの材料は、磁性体でもある。例えば、アルミニウムは軟磁性を有する常磁性体であり、銅は軟磁性を有する反磁性体であり、鉄、ニッケル、及びパーマロイは軟磁性を有する強磁性体である。
【００２８】
アンテナ１８は、メッキ、スパッタ、ＣＶＤ、スクリーン印刷等の成膜技術を用いて、基体１６上に形成することが可能である。或いは、上記材料の薄膜を基体１６上に生成した後、エッチング等によってパターニングすることによって、アンテナ１８を形成することも可能である。
【００２９】
かかるアンテナ１８の内側のスペースであって、第２の面１６ｂ上のスペースには、ＩＣチップ２２が搭載されている。ＩＣチップ２２は、公知のＲＦＩＤが有する機能を実現するための諸回路を内蔵している。具体的には、図５に示すように情報を記憶するデータ記憶部（メモリ）２２ａ、リーダライタと近接無線通信を行う通信回路としての変調・復調回路２２ｂ、共振回路２２ｃ、制御部２２ｄ、及び電源回路２２ｅを有している。このＩＣチップ２２の動作用の電力は、リーダライタからアンテナ１８を通じて電源回路２２ｅに供給される。
【００３０】
再び図３及び図４を参照する。ＩＣチップ２２は、第１の配線２４を介して、アンテナ１８の外側の端部１８ａに接続されている。具体的に、第１の配線２４は、スルーホール電極２４ａを介して第１の面１６ａ及び第２の面１６ｂ上に延びている。第１の面１６ａに設けられた第１の配線２４の一端は、スルーホール電極２４ｂを介して、アンテナ１８の外側の端部１８ａに接続されている。また、第２の面１６ｂに設けられた第１の配線２４の一端は、ＩＣチップ２２に接続されている。この第１の配線２４には、第１の面１６ａにおいて、容量素子２８を構成する電極２８ａが接続されている。
【００３１】
また、ＩＣチップ２２は、第２の面１６ｂ上に設けられた第２の配線２６を介して、アンテナ１８の内側の端部１８ｂと接続されている。この第２の配線２６の中間には、容量素子２８を構成する電極２８ｂが設けられている。電極２８ａと２８ｂは、互いに対向しており、容量成分を提供している。
【００３２】
以上、無線ＩＣメモリ１４ａ〜１４ｄの共通の構成について説明したが、無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄはそれぞれ、容量素子３０を更に、備えている。
【００３３】
容量素子３０は、第１の電極３０ａ及び第２の電極３０ｂを有している。第１の電極は、基体１６の第１の面１６ａ上に設けられており、第１の配線２４に接続されている。
【００３４】
第２の電極３０ｂは、第２の面１６ｂ上に設けられている。第２の電極３０ｂは、第１の電極３０ａと対向しており、第１の電極３０ａとの間に基体１６を挟んでいる。この第２の電極３０ｂは、第２の配線２６に接続されている。
【００３５】
また、第２の電極３０ｂは、当該第２の電極３０ｂを有する無線ＩＣメモリを搭載している伝票が、最上面の伝票となる際に、剥離されるように構成されている。即ち、配送伝票１０では、第２の電極３０ｂを有する第２の無線ＩＣメモリを搭載している第２の伝票より一方側に別の伝票が位置している第１の状態と当該第２の伝票が最上面に位置する第２の状態とで、第２の無線ＩＣメモリの第１の配線２４と第２の配線２６との間の共振容量が異なるようになっている。
【００３６】
具体的に、本実施の形態では、第２の電極３０ｂは、図４に示すように、隣接する上層の伝票に接着剤３２を介して接着されている。この接着剤３２による上層の伝票への第２の電極３０ｂの接合力は、この第２の電極３０ｂが接合されている基体１６に対する当該第２の電極３０ｂの接合力より強くなっている。これによって、図６に示すように、第２の電極３０ｂは、隣接する上層の伝票を配送伝票から分離する際に、当該上層の伝票とともに容易に取り去ることができるようになっている。
【００３７】
更に、配送伝票１０では、第２の電極３０ｂと第２の配線２６との境界面の面積が、第２の電極３０ｂの上記境界面と平行な断面の面積より小さくなっている。図７は、第２の電極と第２の配線との接続部の拡大平面図である。具体的には、図７に示すように、第２の電極３０ｂと第２の配線２６との境界Ｂに沿って、ミシン目状に、複数の孔３４が設けられている。これによって、第２の電極３０ｂを剥離する際に、断線といった第２の配線２６の破損を防止することが可能になっている。
【００３８】
以上説明したように、配送伝票１０では、無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄそれぞれの第１の配線と第２の配線との間の共振容量を、最上面に別の伝票が位置している第１の状態と無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄそれぞれが搭載されている伝票が最上面に位置する第２の状態との間で変更することができる。これによって、無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄは、それぞれが搭載されている伝票が最上面に位置しているときにのみ、動作可能な電力を得るための利得をアンテナ１８に得ることができる。
【００３９】
以下、本発明の原理をより詳細に理解するための一例を説明する。図８は、無線ＩＣメモリ及びリーダライタの等価回路を示す図である。ここでは、図８に示す１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤシステムを一例として、本発明の原理を実現するための第１の配線２４と第２の配線２６との間の共振容量の必要変化量についての検討結果を説明する。
【００４０】
この検討では、リーダライタ１００は、アンテナ１００ａ及び電源１００ｂを有するものとした。また、アンテナ１００ａとしては、インダクタンス値１．８μＨのスパイラルアンテナを想定した。電源１００ｂとしては、周波数１３．５６ＭＨｚの交流電源（電圧オフセット０Ｖ、電圧振幅値１０Ｖ）を想定した。
【００４１】
また、アンテナ１８をインダクタンス値３．６μＨのスパイラルアンテナとし、このアンテナ１８に電源回路２２ｅとしての整流回路を接続し、制御部２２ｄ等を電源回路２２ｅに並列接続された容量素子Ｃ２（１０ｎＦ）及び負荷Ｒ（３０ｋΩ）として捉えた回路を、無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄとして想定した。なお、アンテナ１８とリーダライタ１００のアンテナ１００ａとの結合係数は０．１とした。
【００４２】
そして、第１の配線２４と第２の配線２６との間に設けた容量素子Ｃ１の容量を変化させて、負荷Ｒの両端の出力電圧をシミュレーションによって求めた。その結果を、図９に示す。なお、図９においては、縦軸が負荷Ｒの両端の出力電圧であり、縦軸が時間である。また、図９に示す各曲線は、容量素子Ｃ１の容量を、０ｐＦ、２０ｐＦ、４０ｐＦ、６０ｐＦ、８０ｐＦ、及び１００ｐＦとした場合の各特性を示している。
【００４３】
通常、無線ＩＣメモリのＩＣチップの駆動電圧は、３．３Ｖ、又は５Ｖである。ここで、仮に駆動電圧を３．３Ｖとすると、３．３Ｖ以上の駆動電圧が得られるのは、図９に示すように、容量素子Ｃ１の容量が２０ｐＦ又は４０ｐＦの場合である。これは、容量素子Ｃ１の容量が４０ｐＦ又は２０ｐＦの場合には、無線ＩＣメモリの共振周波数がリーダライタ１００からの搬送波の周波数に近くなり、ＩＣチップの駆動電圧を得るための利得を得ることができるからである。一方、容量素子Ｃ１の容量がその他の容量の場合には、無線ＩＣメモリの共振周波数がリーダライタ１００からの搬送波の周波数と大きく異なり、無線ＩＣメモリのＩＣチップの駆動電圧を得るための利得が得られない。
【００４４】
この検討結果から、第１の状態では、無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄに容量素子３０を設けることによって共振周波数を搬送波の周波数に対して大きく異なるものとし、第２の状態では無線ＩＣメモリ１４ｂ〜１４ｄのそれぞれから第２の電極３０ｂを剥離して共振周波数を搬送波の周波数に近くなるように設計することによって、本発明の原理を実現することが可能であることが明らかである。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されることなく種々の変形が可能である。
【００４６】
上述した実施の形態では、無線ＩＣメモリが容量素子２８を有しているが、ＩＣチップ２２内の容量素子や配線の寄生容量を利用して、共振周波数を搬送波の周波数とマッチングさせてもよく、この場合には容量素子２８は不要である。
【００４７】
また、無線ＩＣメモリに保護膜を設けてもよい。具体的には、基体と同様の材料で無線ＩＣメモリの表面が覆われていてもよい。但し、剥離が必要な第２の電極を露出させるために、保護膜は、少なくとも第２の電極上において開口していることが必要である。
【００４８】
また、無線ＩＣメモリを搭載している伝票に隣接する上層の伝票に第２の電極３０ｂを形成し、当該伝票と上層の伝票との接着によって、第２の配線２６と第２の電極３０ｂとを当接させてもよい。この構成においては、無線ＩＣメモリを搭載している伝票と上層の伝票とが、それらの一部分において接着されていてもよく、或いは全面において接着されていてもよい。また、この構成においても、第２の電極３０ｂを当接させる領域を除いて、無線ＩＣメモリに上述の保護膜が設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る積層シート状製品としての宅配用の配送伝票を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す配送伝票を各伝票に分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す無線ＩＣメモリの斜視図である。
【図４】図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿って示す断面図である。
【図５】図５は、ＩＣチップの構成を示す図である。
【図６】図６は、図４と同じ断面の断面図であり、上層の伝票が分離された状態の断面図である。
【図７】図７は、第２の電極と第２の配線との接続部の拡大平面図である。
【図８】図８は、無線ＩＣメモリ及びリーダライタの等価回路を示す図である。
【図９】図９は、第１の配線と第２の配線との間の共振容量と出力電圧との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…配送伝票（積層シート状製品）、１２ａ…配送依頼者控え用伝票（第１のシート）、１２ｂ…配送窓口業者控え用伝票（第２のシート）、１２ｃ…配送業者控え用伝票（第２のシート）、１２ｄ…配送先控え用伝票（第２のシート）、１４ａ…無線ＩＣメモリ（第１の無線ＩＣメモリ）、１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ…無線ＩＣメモリ（第２の無線ＩＣメモリ）、１６…基体、１６ａ…第１の面、１６ｂ…第２の面、１８…アンテナ、２２…ＩＣチップ、２４…第１の配線、２６…第２の配線、２８…容量素子、３０…容量素子、３０ａ…第１の電極、３０ｂ…第２の電極、３２…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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