(57)【要約】【課題】  インターネット回線を介してユーザがメーカの製品製造情報を調査する。【解決手段】  製品を製造するメーカは、出荷する各製品に固有のＩＤ番号を入力した無線ＩＣタグを取り付けるとともに、メーカ管理のコンピュータのデータベースに各製品の製造情報を前記ＩＤ番号に対応させて格納しておく。製品を使用するユーザは、端末のコンピュータを操作してインターネット回線を介してメーカ管理のコンピュータのデータベースにアクセスし、端末のコンピュータに接続されているリーダーで製品に付けられている無線ＩＣタグから製品固有のＩＤ番号を読み取り、このＩＤ番号に対応する製品の製造情報を端末のコンピュータの画面に表示して製造情報を知る。【選択図】        図１
2007073739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を製造するメーカ及び前記製品を使用するユーザが、前記メーカ管理のコンピュータと前記コンピュータにインターネットを介して接続される複数の端末のコンピュータを選択使用して前記製品の製造情報を検索する製品製造情報検索方法であって、
前記メーカは、出荷する前記各製品に固有のＩＤ番号を入力した無線ＩＣタグを取り付けるとともに、前記メーカ管理のコンピュータのデータベースに前記各製品の前記製造情報を前記ＩＤ番号に対応させて格納し、
前記メーカ管理のコンピュータ及び前記端末のコンピュータに前記無線ＩＣタグに格納されている前記ＩＤ番号を読み出すリーダーを接続し、
前記ユーザが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記端末のコンピュータを前記インターネットを介して前記メーカ管理のコンピュータの前記データベースにアクセスするとともに、前記端末のコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記端末のコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニューを表示させ、その後、前記製造情報メニューの各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面に表示させ、
前記メーカが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記メーカ管理のコンピュータあるいは前記端末のコンピュータを操作するとともに、前記操作したコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記操作したコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニューを表示させ、その後、前記製造情報メニューの各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面に表示させることを特徴とする製品製造情報検索方法。
【請求項２】
前記製造情報メニューには、前記製品を製造する各工程、前記各工程における不良内訳、前記各工程における製品仕様と使用した装置の装置条件を示す用語および／または記号が表示されていることを特徴とする請求項１に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項３】
前記製造情報メニューは枡目を複数列複数行に配置した図表で形成され、
前記各列の第１行目の前記枡目には、工程、工程番号、不良内訳、製品仕様・装置条件を示す用語および／または記号がそれぞれ表示され、
前記工程を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記製品を製造する各工程の工程名を示す用語および／または記号が表示され、
前記工程番号を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程番号を示す用語および／または記号が表示され、
前記不良内訳を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程における不良内訳に係わる用語および／または記号が表示され、
前記製品仕様・装置条件と表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程の製品仕様・装置条件に係わる用語および／または記号が表示されていることを特徴とする請求項２に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項４】
前記製造情報メニューの前記第１行目の前記工程を示す用語または記号をクリックすることによって、前記製品の製造方法を示すフローチャートが前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項５】
前記製造情報メニューの前記第１行目の前記工程番号を示す用語または記号をクリックすることによって、前記製品の全ての工程の工程名、前記各工程における不良内訳の項目名、前記各工程における製品仕様・装置条件の項目名が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項６】
前記製造情報メニューの前記第１行目の前記不良内訳を示す用語または記号をクリックすることによって、前記各工程の不良内訳が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項７】
前記製造情報メニューの前記第１行目の製品仕様・装置条件を示す用語または記号をクリックすることによって、前記各工程の製品仕様・装置条件が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項８】
前記製造情報メニューの前記工程番号を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の不良内訳と製品仕様・装置条件が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項９】
前記製造情報メニューの前記不良内訳を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の不良内訳が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項１０】
前記製造情報メニューの前記製品仕様・装置条件を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の製品仕様・装置条件が前記画面に表示されることを特徴とする請求項３に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項１１】
前記製品は半導体装置であることを特徴とする請求項１に記載の製品情報検索方法。
【請求項１２】
前記無線ＩＣタグは前記製品の表面部分に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の製品情報検索方法。
【請求項１３】
前記無線ＩＣタグは前記製品の内部に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の製品情報検索方法。
【請求項１４】
製品を製造するメーカ及び前記製品を使用するユーザが、前記メーカ管理のコンピュータと前記コンピュータにインターネットを介して接続される複数の端末のコンピュータを選択使用して前記製品の製造情報を検索する製品製造情報検索方法であって、
前記メーカは、出荷する前記各製品に固有のＩＤ番号を入力した無線ＩＣタグを取り付けるとともに、前記メーカ管理のコンピュータのデータベースに前記各製品の前記製造情報を前記ＩＤ番号に対応させて格納し、
前記メーカ管理のコンピュータ及び前記端末のコンピュータに前記無線ＩＣタグに格納されている前記ＩＤ番号を読み出すリーダーを接続し、
前記ユーザが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記端末のコンピュータを前記インターネットを介して前記メーカ管理のコンピュータの前記データベースにアクセスするとともに、前記端末のコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記端末のコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報を表示させ、
前記メーカが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記メーカ管理のコンピュータあるいは前記端末のコンピュータを操作するとともに、前記操作したコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記操作したコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報を表示させることを特徴とする製品製造情報検索方法。
【請求項１５】
前記製造情報には、前記製品を製造する各工程、前記各工程における不良内訳、前記各工程における製品仕様と使用した装置の装置条件が表示されていることを特徴とする請求項１４に記載の製品製造情報検索方法。
【請求項１６】
前記製品は半導体装置であることを特徴とする請求項１４に記載の製品情報検索方法。
【請求項１７】
絶縁性樹脂からなり表面に窪みを有する封止体と、
前記封止体の内部に封止される半導体チップと、
前記封止体の内外に亘って延在する複数のリードと、
前記封止体内に位置し、かつ前記半導体チップの各電極と前記各リードを電気的に接続するワイヤとを有する半導体装置であって、
前記窪み内に入れられる無線ＩＣタグと、
前記無線ＩＣタグを覆いかつ前記窪みに充填される樹脂からなるカバーとを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１８】
絶縁性樹脂からなる封止体と、
前記封止体の内部に封止される半導体チップと、
前記封止体の内外に亘って延在する複数のリードと、
前記封止体内に位置し、かつ前記半導体チップの各電極と前記各リードを電気的に接続するワイヤとを有する半導体装置であって、
前記封止体内に入れられる無線ＩＣタグとを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１９】
（ａ）絶縁性樹脂からなり表面に窪みを有する封止体で封止され、前記封止体の一部の複数箇所にリードを露出させる樹脂封止型半導体装置を準備する工程と、
（ｂ）前記封止体の前記窪みに無線ＩＣタグを挿入するとともに、前記無線ＩＣタグを覆うように前記窪みに樹脂を充填する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
（ａ）タブと、前記タブに連なる複数のタブ吊りリードと、前記タブの周囲に延在する複数のリードと、前記リード及び前記タブ吊りリードを連結する枠部とからなる製品形成部を複数有する金属製のリードフレームを準備する工程と、
（ｂ）前記タブの上面に複数の電極を有する半導体チップを前記電極が露出する状態で固定する工程と、
（ｃ）前記半導体チップから外れた前記タブの上面に無線ＩＣタグを固定する工程と、
（ｄ）前記半導体チップの前記各電極と前記各リードを導電性のワイヤで接続する工程と、
（ｅ）前記タブ、前記タブ吊りリード、前記半導体チップ、前記無線ＩＣタグ、前記リード及び前記ワイヤを絶縁性樹脂で封止し、かつ前記タブ吊りリード及び前記リードの一部が前記絶縁性樹脂から露出するように前記絶縁性樹脂による封止体を形成する工程と、
（ｆ）前記枠部からリード及びタブ吊りリードを切断分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は製品製造情報検索方法及び製品並びに製品の製造方法に係わり、例えば、半導体装置の製品情報を検索できるシステムに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置がその動作に支障を来した場合、その半導体装置の支障を来した原因を知りたい場合が多々ある。例えば、半導体パッケージの使用中、エラーが発生した場合に、そのエラーの原因を容易に究明し、明確な対応策を図り得るようにするため、半導体パッケージ内に封止されている半導体チップ固有の判別データを備える半導体パッケージが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、半導体チップを判別するのに必要なチップ固有の判別データが記載された金属板を半導体パッケージに内蔵させている。また、前記金属板を半導体パッケージ表面に接着させる等他の手段も記載されている。
【０００４】
一方、最近では、無線で認識できるＩＤ（identification）番号を持つ小さなタグ（無線ＩＣタグ）が展示会やアミューズメント・パーク等の入退場者管理に使用されている（例えば、非特許文献１）。非特許文献１には、使用帯域が２．４５ＧＨｚの無線ＩＣタグを日本国際博覧会の入場券に埋め込んで使用する例についても記載されている。このような無線ＩＣタグは、電池を備えず、リーダーから電力供給を受けてから返答するパッシブ・タグとなっている。電池を備えない構造であることから小型となっている。例えば、このような無線ＩＣタグは、例えば、厚さが６０μｍとなり、一辺の長さが４００μｍとなる正方形となっている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１６２６５号公報
【非特許文献１】日経ＢＰ社発行「日経コミュニケーション」2004年 8月15日号、42頁乃至46頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
顧客（ユーザ）で半導体装置（ＩＣ等）の不良が起きた場合、その半導体装置の着工履歴、作業条件、使用した装置の故障履歴、着工時の不良の有無等を古い作業伝票、作業日誌等をひっくり返して調べることになる。このような作業による不良原因の特定は、多大の手間及び時間が掛かってしまう。即ち、製品にはロゴ、品名、デートコード程度しか表示されていない。従って、品名から製造時の詳細仕様を調べるには時間が掛かる。また、デートコードからの情報は、半導体装置製造時の拡散ロット番号と工程着工開始の年週しか分からないため、半導体装置製造時の情報がすぐ分からない。このため、不良原因を特定するには、古い作業伝票、作業日誌等をひっくり返して調べる必要が生じる。しかし、この作業によっても必ずしも不良原因を特定できるとは限らない。また、不良原因の特定は、ユーザ側では調べることもできず、製品を製造したメーカに連絡して調査してもらうか、あるいは製品を送って調査してもらうしかない。
【０００７】
本発明の目的は、ユーザにおいても製品が製造されたときの製造情報を調査することができる製品製造情報検索方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、無線ＩＣタグを取り付けた半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）本発明の製品製造情報検索方法は、
製品（例えば、半導体装置）を製造するメーカ及び前記製品を使用するユーザが、前記メーカ管理のコンピュータと前記コンピュータにインターネットを介して接続される複数の端末のコンピュータを選択使用して前記製品の製造情報を検索する製品製造情報検索方法であって、
前記メーカは、出荷する前記各製品に固有のＩＤ番号を入力した無線ＩＣタグを製品の内部または表面部分に取り付けるとともに、前記メーカ管理のコンピュータのデータベースに前記各製品の前記製造情報を前記ＩＤ番号に対応させて格納し、
前記メーカ管理のコンピュータ及び前記端末のコンピュータに前記無線ＩＣタグに格納されている前記ＩＤ番号を読み出すリーダーを接続し、
前記ユーザが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記端末のコンピュータを前記インターネットを介して前記メーカ管理のコンピュータの前記データベースにアクセスするとともに、前記端末のコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記端末のコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニューを表示させ、その後、前記製造情報メニューの各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面に表示させることを特徴とする。そして、前記メーカが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記メーカ管理のコンピュータあるいは前記端末のコンピュータを操作するとともに、前記操作したコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記操作したコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニューを表示させ、その後、前記製造情報メニューの各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面に表示させる。
【０００９】
前記製造情報メニューは以下の構成になっている。
前記製造情報メニューは枡目を複数列複数行に配置した図表で形成され、
前記各列の第１行目の前記枡目には、工程、工程番号、不良内訳、製品仕様・装置条件を示す用語および／または記号がそれぞれ表示され、
前記工程を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記製品を製造する各工程の工程名を示す用語および／または記号が表示され、
前記工程番号を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程番号を示す用語および／または記号が表示され、
前記不良内訳を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程における不良内訳に係わる用語および／または記号が表示され、
前記製品仕様・装置条件と表示された列の第２行目以降の前記枡目には前記各工程の製品仕様・装置条件に係わる用語および／または記号が表示されている。
【００１０】
このような製造情報メニューにおいて、クリックする箇所の違いによって以下のような製造情報をコンピュータの画面に表示することができる。
【００１１】
（イ）前記製造情報メニューの前記第１行目の前記工程を示す用語または記号をクリックすることによって、前記製品の製造方法を示すフローチャートが前記画面に表示される。
【００１２】
（ロ）前記製造情報メニューの前記第１行目の前記工程番号を示す用語または記号をクリックすることによって、前記製品の全ての工程の工程名、前記各工程における不良内訳の項目名、前記各工程における製品仕様・装置条件の項目名が前記画面に表示される。
【００１３】
（ハ）前記製造情報メニューの前記第１行目の前記不良内訳を示す用語または記号をクリックすることによって、前記各工程の不良内訳が前記画面に表示される。
【００１４】
（ニ）前記製造情報メニューの前記第１行目の製品仕様・装置条件を示す用語または記号をクリックすることによって、前記各工程の製品仕様・装置条件が前記画面に表示される。
【００１５】
（ホ）前記製造情報メニューの前記工程番号を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の不良内訳と製品仕様・装置条件が前記画面に表示される。
【００１６】
（ヘ）前記製造情報メニューの前記不良内訳を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の不良内訳が前記画面に表示される。
【００１７】
（ト）前記製造情報メニューの前記製品仕様・装置条件を示す用語または記号が表示された前記列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、前記クリックした前記用語または前記記号に対応する前記工程の製品仕様・装置条件が前記画面に表示される。
【００１８】
（２）本発明の製品製造情報検索方法は、
製品（例えば、半導体装置）を製造するメーカ及び前記製品を使用するユーザが、前記メーカ管理のコンピュータと前記コンピュータにインターネットを介して接続される複数の端末のコンピュータを選択使用して前記製品の製造情報を検索する製品製造情報検索方法であって、
前記メーカは、出荷する前記各製品に固有のＩＤ番号を入力した無線ＩＣタグを製品の内部または表面部分に取り付けるとともに、前記メーカ管理のコンピュータのデータベースに前記各製品の前記製造情報を前記ＩＤ番号に対応させて格納し、
前記メーカ管理のコンピュータ及び前記端末のコンピュータに前記無線ＩＣタグに格納されている前記ＩＤ番号を読み出すリーダーを接続し、
前記ユーザが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記端末のコンピュータを前記インターネットを介して前記メーカ管理のコンピュータの前記データベースにアクセスするとともに、前記端末のコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記端末のコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報を表示させ、
前記メーカが前記製品の前記製造情報を確認する際は、前記メーカ管理のコンピュータあるいは前記端末のコンピュータを操作するとともに、前記操作したコンピュータに接続されている前記リーダーで前記製品に取り付けられている前記無線ＩＣタグから前記ＩＤ番号を読み取り、前記操作したコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報を表示させることを特徴とする。
【００１９】
前記製造情報には、前記製品を製造する各工程、前記各工程における不良内訳、前記各工程における製品仕様と使用した装置の装置条件が表示されている。
【００２０】
（３）本発明の半導体装置は、
絶縁性樹脂からなり表面に窪みを有する封止体と、
前記封止体の内部に封止される半導体チップと、
前記封止体の内外に亘って延在する複数のリードと、
前記封止体内に位置し、かつ前記半導体チップの各電極と前記各リードを電気的に接続するワイヤとを有する半導体装置であって、
前記窪み内に入れられる無線ＩＣタグと、
前記無線ＩＣタグを覆いかつ前記窪みに充填される樹脂からなるカバーとを有することを特徴とする。
【００２１】
前記窪みは成形金型から封止体を取り外す突き上げピン（エジェクタピン）によって形成された窪みである。この窪みは直径１〜１.２ｍｍ、深さ２０〜５０μｍである。無線ＩＣタグは厚さ６０μｍで一辺が４００μｍの正方形となっている。無線ＩＣタグは前記窪みに挿入され、かつポッティングによって塗布された樹脂で覆われている。
【００２２】
このような半導体装置は、
（ａ）絶縁性樹脂からなり表面に窪みを有する封止体で封止され、前記封止体の一部の複数箇所にリードを露出させる樹脂封止型半導体装置を準備する工程と、
（ｂ）前記封止体の前記窪みに無線ＩＣタグを挿入するとともに、前記無線ＩＣタグを覆うように前記窪みに絶縁性樹脂を充填する工程とによって製造される。
【００２３】
（４）本発明の半導体装置は、
絶縁性樹脂からなる封止体と、
前記封止体の内部に封止される半導体チップと、
前記封止体の内外に亘って延在する複数のリードと、
前記封止体内に位置し、かつ前記半導体チップの各電極と前記各リードを電気的に接続するワイヤとを有する半導体装置であって、
前記封止体内に入れられる無線ＩＣタグとを有することを特徴とする。
【００２４】
このような半導体装置は、
（ａ）タブと、前記タブに連なる複数のタブ吊りリードと、前記タブの周囲に延在する複数のリードと、前記リード及び前記タブ吊りリードを連結する枠部とからなる製品形成部を複数有する金属製のリードフレームを準備する工程と、
（ｂ）前記タブの上面に複数の電極を有する半導体チップを前記電極が露出する状態で固定する工程と、
（ｃ）前記半導体チップから外れた前記タブの上面に無線ＩＣタグを固定する工程と、
（ｄ）前記半導体チップの前記各電極と前記各リードを導電性のワイヤで接続する工程と、
（ｅ）前記タブ、前記タブ吊りリード、前記半導体チップ、前記無線ＩＣタグ、前記リード及び前記ワイヤを絶縁性樹脂で封止し、かつ前記タブ吊りリード及び前記リードの一部が前記絶縁性樹脂から露出するように前記絶縁性樹脂による封止体を形成する工程と、
（ｆ）前記枠部からリード及びタブ吊りリードを切断分離する工程とによって製造される。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
前記（１）の手段によれば、（ａ）半導体装置の製造情報を確認したいとき、ユーザは、端末のコンピュータを操作し、前記端末のコンピュータをインターネットを介して前記半導体装置を製造したメーカのメーカ管理のコンピュータのデータベースにアクセスするとともに、端末のコンピュータに接続されているリーダーで前記半導体装置に取り付けられている無線ＩＣタグからＩＤ番号を読み取り、端末のコンピュータを操作して端末のコンピュータの画面に、前記データベースから取り出した前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニューを表示させる。その後、前記製造情報メニューの各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面に表示させる。これにより、半導体装置の詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を知ることができる。
【００２６】
（ｂ）また、メーカにおいては、従来行っていた古い作業伝票や作業日誌等をひっくり返して調べることも不要となり、前記半導体装置の詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を、短時間に知ることができる。
【００２７】
（ｃ）さらに、メーカにおいては、前記半導体装置が製造された同一の生産ロットの製品の製造情報を確認することによって、前記半導体装置に起きた不良等についての対策についても分析が可能になる。この結果、前記分析結果を以後の製品（半導体装置）の製造に反映することができ、以後の製品の製造歩留りの向上を図ることもできる。
【００２８】
（ｄ）データベースをユーザと共有することにより、製品の信用を高めることができる。
前記（２）の手段によれば、（ａ）半導体装置の製造情報を確認したいとき、ユーザは、端末のコンピュータを操作し、前記端末のコンピュータをインターネットを介して前記半導体装置を製造したメーカのメーカ管理のコンピュータのデータベースにアクセスするとともに、端末のコンピュータに接続されているリーダーで前記半導体装置に取り付けられている無線ＩＣタグからＩＤ番号を読み取り、端末のコンピュータを操作して端末のコンピュータの画面に、前記データベースから取り出した前記ＩＤ番号に基づく製造情報を表示させる。これにより、半導体装置の詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を知ることができる。
【００２９】
（ｂ）また、メーカにおいては、従来行っていた古い作業伝票や作業日誌等をひっくり返して調べることも不要となり、前記半導体装置の詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を、短時間に知ることができる。
【００３０】
（ｃ）さらに、メーカにおいては、前記半導体装置が製造された同一の生産ロットの製品の製造情報を確認することによって、前記半導体装置に起きた不良等についての対策についても分析が可能になる。この結果、前記分析結果を以後の製品（半導体装置）の製造に反映することができ、以後の製品の製造歩留りの向上を図ることもできる。
【００３１】
（ｄ）データベースをユーザと共有することにより、製品の信用を高めることができる。
【００３２】
（ｅ）前記製造情報には、前記製品を製造する各工程の工程名、各工程における不良内訳及び各工程の製品仕様・装置条件が表示されることから、前記製造情報をコンピュータの画面に表示させるだけで、全工程の工程名、各工程の不良内訳及び各工程の製品仕様・装置条件を確認することができ、極めて短時間に製品の製造情報を知ることができる。
【００３３】
前記（３）の手段によれば、（ａ）封止体の窪みに無線ＩＣタグを入れ、絶縁性樹脂で覆った構造になっている。このため、前記絶縁性樹脂の外側からリーダーで無線ＩＣタグのＩＤ番号を正確に読み取ることができる。
【００３４】
前記（４）の手段によれば、（ａ）絶縁性樹脂からなる封止体内に無線ＩＣタグを入れた構造になっている。このため、封止体の外側からリーダーで無線ＩＣタグのＩＤ番号を正確に読み取ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。なお、発明の実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００３６】
図１乃至図９は本発明の実施例１である製品製造情報検索方法に係わる図である。図１は製品製造情報検索方法の機能構成を示す模式図、図２はコンピュータの画面に表示される製造情報メニュー、図３乃至図９は前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製品の製造情報に係わる図である。
本実施例では、半導体装置を製品とする製品製造情報検索方法に適用した例について説明する。
【００３７】
図１はメーカ管理のコンピュータ１のデータベース２にインターネット回線３を介して端末のコンピュータ４が接続されている状態を示すものである。図では、コンピュータとして、便宜的にパーソナルコンピュータ（パソコン）を示してある。それぞれのコンピュータ１，４は文字入力等を行うキーボード５，６、文字，図形等を表示する画面７，８を有している。なお、図では画面上の操作位置を指し示してパソコンに指示を与えるマウスは省略してある。
【００３８】
また、各コンピュータ１，４には無線ＩＣタグのＩＤ番号を読み込むリーダー９，１０がコード１１，１２を介して接続されている。無線ＩＣタグは製品に取り付けられている。本実施例では、製品は樹脂封止型の半導体装置１３ａ，１３ｂである。無線ＩＣタグ１７ａ，１７ｂは、半導体装置１３ａ，１３ｂの封止体（パッケージ）１４ａ，１４ｂの窪み１６ａ，１６ｂ内に入れられ、かつカバー１５ａ，１５ｂで覆われている。カバー１５ａ，１５ｂは電波１８，１９の透過に支障のない材質で形成されている。例えば、カバー１５ａ，１５ｂは絶縁性樹脂で形成されている。
【００３９】
また、図１において、メーカ管理のコンピュータ１、データベース２、リーダー９及び半導体装置１３ａを囲む二点鎖線枠部分がメーカ管理部分であり、端末のコンピュータ４、リーダー１０、半導体装置１３ｂを囲む二点鎖線枠部分がユーザが使用するコンピュータ系である。
【００４０】
このようなシステムからなる製品製造情報検索システムにおいて、メーカあるいはユーザは、コンピュータ１，４を操作してデータベース２にアクセスするとともに、リーダー／ライター９，１０によって半導体装置１３ａ，１３ｂに取り付けられている無線ＩＣタグから製品独自のＩＤ番号を読み取る。メーカあるいはユーザは、コンピュータ１，４を操作し、読み取ったＩＤ番号を使用して、コンピュータ１，４の画面７，８に半導体装置１３ａ，１３ｂの製造情報を表示し、その製造情報から半導体装置１３ａ，１３ｂの詳細な製品仕様、半導体装置１３ａ，１３ｂの製作時の情報を知ることができる。
【００４１】
ここで、無線ＩＣタグ付き半導体装置について、図１０乃至図１８を参照しながら説明する。図１０は実施例１で検索する無線ＩＣタグ付きの半導体装置１３を製造する方法において、搬送用トレー２０の各収容窪み２１からリフロー用トレー２２の各収容窪み２３に半導体装置１３を移し替る状態を示す模式図である。また、図１１（ａ）は半導体装置１３の平面図であり、図１１（ｂ）は半導体装置１３の断面図である。
【００４２】
図１１（ａ），（ｂ）に示す半導体装置１３は、リードフレームを用いて製造されたものである。その製造工程は、例えば、図３で示すように、前工程ウエハ履歴Ｓ０１、バックグラインディングＳ０２、ウエハ貼り付けＳ０３、ウエハ切断Ｓ０４、チップボンディングＳ０５、ワイヤボンディングＳ０６、モールドＳ０７、メッキＳ０８、切断・成形Ｓ０９、バーインＳ１０、テスティングＳ１１、マーキングＳ１２、外観検査Ｓ１３の各工程からなっている。
【００４３】
半導体装置１３は、図１１（ａ）に示すように、絶縁性樹脂からなり表面（上面）に窪み１６を有する偏平でかつ長方形からなる封止体１４を有している。封止体１４の内部には、図１１（ｂ）に示すように、タブ２６が位置している。このタブ２６の上面には図示しない接合材を介して半導体チップ２７が固定されている。この半導体チップ２７も封止体１４内に位置している。また、封止体１４の内外に亘って複数のリード２８が延在する。この実施例では、リード２８は長方形の封止体１４の長手の辺に沿って等間隔に延在している。また、これらリード２８はガルウィング型となっている。リード２８の封止体１４内に位置する先端（内端）部分とタブ２６の電極は導電性のワイヤ２９で電気的に接続されている。ワイヤ２９も封止体１４内に封止されている。
【００４４】
前記窪み１６は、封止体１４を形成する際、エジェクターピンによって生じる窪みである。本実施例では、図１２乃至図１８に示すように、前記窪み１６に、無線ＩＣタグを入れ、無線ＩＣタグを覆うように窪み１６に絶縁性樹脂を充填塗布し、その後硬化させて樹脂によるカバー１５を形成するものである。
【００４５】
以下無線ＩＣタグを半導体装置に取り付ける方法について説明する。図１０に示すように、リフロー用トレー２２に収容した各半導体装置１３に対して、図１２に示すように、認識カメラ３０で半導体装置１３の封止体１４の上面の窪み１６の位置を認識する。
【００４６】
つぎに、図１３に示すように、認識カメラ３０による位置認識情報に基づいて真空吸着ノズル３１を操作し、真空吸着ノズル３１の下端に真空吸着保持する無線ＩＣタグ（ＩＤチップ）１７を窪み１６内に真空吸着保持の解除によって挿入載置する。
【００４７】
つぎに、図１４に示すように、ポッティング装置の供給ノズル３３を前記位置認識情報に基づいて制御し、半導体装置１３の窪み１６部分に絶縁性の液状レジン（液状樹脂）３４を吐出させる。
【００４８】
図１５は窪み１６部分を拡大して示す図である。窪み１６は、例えば、その深さｂは２０〜２５μｍ程度、直径ａは１〜１．２ｍｍ程度である。そこで、窪み１６に、厚さｄが６０μｍとなり、一辺の長さｃが４００μｍとなる正方形の市販の無線ＩＣタグ１７を入れる。前記無線ＩＣタグ１７は、使用帯域が２．４５ＧＨｚとなり、リーダー９，１０から発信する電波１８，１９を受けて応答するパッシブ・タグ型である。この無線ＩＣタグ１７には３８桁でＩＤ番号を付与することができる。従って、それぞれの半導体装置１３には異なるＩＤ番号（固有ＩＤ番号）を付与した無線ＩＣタグ１７が取り付けられる。図１では異なる無線ＩＣタグ１７であることを示すため、無線ＩＣタグを無線ＩＣタグ１７ａ，１７ｂとして示してある。
【００４９】
図１５に示すように、窪み１６の底上に載置された無線ＩＣタグ１７は液状レジン３４に覆われるが、この液状レジン３４は山形状となり、窪み１６内に充填され、無線ＩＣタグ１７を覆いかつ窪み１６の周囲にまで延在する形状となる。また、無線ＩＣタグ１７上には無線ＩＣタグ１７の数倍の厚さの液状レジン３４が塗布されるように供給ノズル３３からの液状レジン３４の供給が制御される。
【００５０】
つぎに、図１６に示すように、リフロー用トレー２２に収容する全ての半導体装置１３に対して液状レジン３４の塗布が完了した後、リフロー用トレー２２をリフロー炉３５に所定時間入れ、レジン（樹脂）の硬化処理（キュアー）を行う。
【００５１】
つぎに、炉３５から取り出したリフロー用トレー２２から、搬送用トレー２０に半導体装置１３を移し替える。炉３５から取り出したリフロー用トレー２２の各収容窪み２３に収容されている半導体装置１３においては、無線ＩＣタグ１７を覆う液状レジン３４は硬化処理によって硬化し、カバー１５となり、無線ＩＣタグ１７を保護する。図１８は無線ＩＣタグ１７が取り付けられた半導体装置１３の平面図である。図の左下部分に示す薄い黒い部分がカバー１５であり、このカバー１５の下に無線ＩＣタグ１７が存在する。
【００５２】
このようにして製造される無線ＩＣタグ付き半導体装置１３のそれぞれの製造情報は、メーカにおいてデータベース２に整理されて格納される。従って、各半導体装置１３（半導体装置１３ａ，１３ｂ）の製造情報を知りたいときは、コンピュータ１，４を操作してデータベース２にアクセスし、かつリーダー９，１０で前記半導体装置１３（半導体装置１３ａ，１３ｂ）の無線ＩＣタグ１７（無線ＩＣタグ１７ａ，１７ｂ）のＩＤ番号を読み取り、このＩＤ番号を使用してコンピュータの画面７，８に製造情報を表示させる。
【００５３】
つぎに、画面に表示される製造情報について、図２乃至図９を参照しながら説明する。図２はコンピュータの画面に表示される製造情報メニュー４０である。製造情報メニュー４０には、製品（半導体装置１３）を製造する各工程、工程番号、前記各工程における不良内訳、前記各工程における製品仕様と使用した装置の装置条件（製品仕様・装置条件）を示す用語および／または記号が表示されている。
【００５４】
製造情報メニュー４０は枡目を複数列複数行に配置した図表で形成されている。図２の図表の縦に沿う枡目が列であり、図表の横に沿う枡目が行である。各列の第１行目の枡目には、工程、工程番号、不良内訳、製品仕様・装置条件を示す用語および／または記号がそれぞれ表示されている。実施例では、左端から右に向かって工程４１、工程番号４２及び工程番号を象徴する記号Ｓ、不良内訳４３及び不良内訳を象徴する記号Ａ、製品仕様・装置条件４４及び製品仕様・装置条件を象徴する記号Ｂが表示されている。このメニューにおける配列は特に特定されるものではない。
【００５５】
前記工程を示す用語または記号が表示された列（左端の第１列目）の第２行目以降の前記枡目には半導体装置１３を製造する各工程の工程名を示す用語および／または記号が表示される。実施例では用語で表示してある。第２行目から第１４行目の各枡目には、前工程ウエハ履歴、バックグラインディング、ウエハ貼り付け、ウエハ切断、チップボンディング、ワイヤボンディング、モールド、メッキ、切断・成形、バーイン、テスティング、マーキング及び外観検査なる工程名が表示されている。
【００５６】
前記工程番号を示す用語または記号が表示された列（第１列目の右側の第２列目）の第２行目以降の前記枡目には前記各工程番号を示す用語および／または記号が表示される。実施例では記号（英文字と数字からなる記号）で表示してある。第２行目から第１４行目の各枡目には、Ｓ０１、Ｓ０２、Ｓ０３、Ｓ０４、Ｓ０５、Ｓ０６、Ｓ０７、Ｓ０８、Ｓ０９、Ｓ１０、Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３なる工程番号が表示されている。
【００５７】
前記不良内訳を示す用語または記号が表示された列（第２列目の右側の第３列目）の第２行目以降の前記枡目には前記各工程における不良内訳に係わる用語および／または記号が表示される。実施例では記号（英文字と数字からなる記号）で表示してある。第２行目から第１４行目の各枡目には、Ａ０１、Ａ０２、Ａ０３、Ａ０４、Ａ０５、Ａ０６、Ａ０７、Ａ０８、Ａ０９、Ａ１０、Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３なる不良内訳番号が表示されている。
【００５８】
前記製品仕様・装置条件と表示された列（第３列目の右側の第４列目）の第２行目以降の前記枡目には前記各工程の製品仕様・装置条件に係わる用語および／または記号が表示される。実施例では記号（英文字と数字からなる記号）で表示してある。第２行目から第１４行目の各枡目には、Ｂ０１、Ｂ０２、Ｂ０３、Ｂ０４、Ｂ０５、Ｂ０６、Ｂ０７、Ｂ０８、Ｂ０９、Ｂ１０、Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ１３なる不良内訳番号が表示されている。
【００５９】
そして、この製造情報メニュー４０の所定部をクリックすることによって、コンピュータ１，４の画面７，８に所望の製造情報を表示することができる。
つぎに、製造情報メニュー４０の所定部をクリックすることによって、コンピュータ１，４の画面７，８に表示される製造情報の例について項を分けて順次説明する。
【００６０】
（１）製造情報メニュー４０の工程４１をクリックすると、画面７，８には、図３に示す半導体装置１３を製造するフローチャートが表示される。この図には、製造情報メニュー４０の第１列目の各工程名と、第２列目の工程番号が表示される。これにより、半導体装置１３の製造工程と工程番号を知ることができる。
【００６１】
（２）製造情報メニュー４０の工程番号４２または記号Ｓをクリックすると、画面７，８には、図４及び図５に示す工程の工程名及び工程番号、各工程の不良内訳の項目名及び製品仕様・装置条件の各工程の項目名が表示された一覧表が表示される。一覧表は図４、図５と分けたが、画面７，８上では一つの図表である。前記一覧表は３列構成の図表であり、第１列目には工程名及び工程番号が表示され、第２列目には各工程での対象ロットの不良内訳の項目名が表示され、第３列目には各工程での製品仕様・装置条件の項目名が表示されている。
【００６２】
Ｓ０１（前工程ウエハ履歴）の行では、不良内訳では項目名が無く、製品仕様・装置条件では、ａ．前工程製造工場、ｂ．製造ライン、ｃ．ウエハサイズ、ｄ．拡散ロットNo.
、ｅ．ウエハ受入月日、の項目名が表示されている。
【００６３】
Ｓ０２（バックグラインディング）の行では、不良内訳では、ａ．ウエハ割れ、ｂ．クラック、ｃ．外周チッピング、ｄ．仕上げ厚さ異常、ｅ．仕上げ粗さ異常、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．仕上げウエハ厚さ、ｄ．スピンドル回転数、ｅ．テーブル回転数、ｆ．ホイール型式、ｇ．保護テープ仕様、の項目名が表示されている。
【００６４】
Ｓ０３（ウエハ貼り付け）の行では、不良内訳では、ａ．ウエハ割れ、ｂ．気泡、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．テープ貼り付け張力、ｄ．テープ仕様、の項目名が表示されている。
【００６５】
Ｓ０４（ウエハ切断）の行では、不良内訳では、ａ．チップ欠け、ｂ．チッピング、ｃ．切断ずれ、ｄ．裏面クラック、ｅ．異物汚れ、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．切削速度、ｄ．切り込み量、ｅ．スピンドル回転数、ｆ．切削水量、ｇ．洗浄圧・時間、の項目名が表示されている。
【００６６】
Ｓ０５（チップボンディング）の行では、不良内訳では、ａ．チップ割れ、欠け、ｂ．チップ位置ずれ、ｃ．ペースト付着、ｄ．チップ剥がれ、ｅ．ペースト濡れ不良、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．ニードル突き上げ量、ｄ．ニードル突き上げ速度、ｅ．ボンディング荷重、ｆ．加熱温度、ｇ．ペースト仕様、の項目名が表示されている。
【００６７】
Ｓ０６（ワイヤボンディング）の行では、不良内訳では、ａ．ボール圧着剥がれ、ｂ．リード圧着剥がれ、ｃ．金線切れ、ｄ．ワイヤショート、ｅ．スクライブショート、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．金線径、ｄ．ボンディング温度、ｅ．ボンディング荷重、ｆ．超音波出力、ｇ．超音波時間、の項目名が表示されている。
【００６８】
Ｓ０７（モールド）の行では、不良内訳では、ａ．モールド不足、ｂ．レジンバリ、ｃ．気泡、ｄ．打痕、ｅ．異物、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．レジン仕様、ｄ．クランプ圧、ｅ．プランジャ圧力、ｆ．モールド時間、ｇ．金型温度、の項目名が表示されている。
【００６９】
Ｓ０８（メッキ）の行では、不良内訳では、ａ．メッキ剥がれ、ｂ．ふくれ、ｃ．メッキひげ、ｄ．異物、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．メッキ液組成、ｄ．メッキ液温、ｅ．処理時間、ｆ．電流・電圧、の項目名が表示されている。
【００７０】
Ｓ０９（切断・成形）の行では、不良内訳では、ａ．リード曲がり、ｂ．ＰＫＧ（パッケージ）欠け、クラック、ｃ．リード傷、ｄ．リード打痕、ｅ．リード異物付着、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．金型No.、ｄ．パッケージサイズ、ｅ．リード数、ｆ．リードピッチ、ｇ．リードフレーム材質、の項目名が表示されている。
【００７１】
Ｓ１０（バーイン）の行では、不良内訳では、ａ．１ＤＣ（簡易直流特性試験）不良、ｂ．１ＦＴ（簡易機能試験）不良、ｃ．ＥＡ２ＤＣ（機能試験）不良、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．プログラムNo.、ｄ．バーイン時間、ｅ．バーイン温度、ｆ．印加電圧、の項目名が表示されている。
【００７２】
Ｓ１１（テスティング）の行では、不良内訳では、ａ．オープン不良、ｂ．グレード不良、ｃ．マージン不良、ｄ．その他不良、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．テストプログラム、ｄ．テスト温度、の項目名が表示されている。
【００７３】
Ｓ１２（マーキング）の行では、不良内訳では、ａ．マークずれ、ｂ．マークかすれ、ｃ．マーク欠け、ｄ．マーク無し、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、ｃ．レーザ出力、ｄ．マスクNo.、の項目名が表示されている。
【００７４】
Ｓ１３（外観検査）の行では、不良内訳では、ａ．リード曲がり、ｂ．平坦度不良、ｃ．マーク不良、ｄ．傷、の項目名が表示されている。また、製品仕様・装置条件では、ａ．装置型式、ｂ．装置No.、の項目名が表示されている。
この一覧表を見ることにより、半導体装置１３を製造する全部の工程の不良内訳の項目名及び製品仕様・装置条件の項目名を知ることできる。
【００７５】
（３）製造情報メニュー４０の第１行目の不良内訳４３または記号Ａをクリックすることによって、各工程の不良内訳が画面７，８に表示される。このクリックによって、図６に示すように、全工程の不良内訳が表示される。図６ではＡ０１、Ａ０６、Ａ０９及びＡ１３の不良内訳を例示し、他は省略する。不良内訳は％で不良率が示される。また検査対象個数も明記されている。
【００７６】
Ａ０１では不良内訳の項目名が無いことから空欄になっている。Ａ０６では、ａ．ボール圧着剥がれ０．０１、ｂ．リード圧着剥がれ０．０１、ｃ．金線切れ０．０３、ｄ．ワイヤショート０．０１、ｅ．スクライブショート０．０２となっている。Ａ０９では、ａ．リード曲がり０．０１、ｂ．ＰＫＧ欠け、クラック０．０１、ｃ．リード傷０．０１、ｄ．リード打痕０．０１、ｅ．リード異物付着０．０２となっている。また、Ａ１３では、ａ．リード曲がり０．０１、ｂ．平坦度不良０．０１、ｃ．マーク不良０．０１、ｄ．傷０．０１となっている。この図表から全ての工程の不良内訳を知ることができる。
【００７７】
（４）製造情報メニュー４０の第１行目の製品仕様・装置条件４４または記号Ｂをクリックすることによって、各工程の製品仕様・装置条件が画面７，８に表示される。このクリックによって、図７に示すように、全工程の製品仕様・装置条件が表示される。図７ではＢ０１、Ｂ０６、Ｂ０９及びＢ１３の製品仕様・装置条件を例示し、他は省略する。
【００７８】
Ｂ０１では、製品仕様・装置条件として、ａ．前工程製造工場：Ａ工場、ｂ．製造ライン：Ｂライン、ｃ．ウエハサイズ：３００ｍｍ、ｄ．拡散ロットNo. ：２１５Ｃ、ｅ．ウエハ受入月日：2005-3-15 が表示されている。
【００７９】
Ｂ０６では、製品仕様・装置条件として、ａ．装置型式：Ｗ０１１０、ｂ．装置No. ：２１５６４Ｋ、ｃ．金線径：２５μｍ、ｄ．ボンディング温度：２３０℃、ｅ．ボンディング荷重：１００ｇ、ｆ．超音波出力：５０ｍＷ、ｇ．超音波時間：０．６sec が表示されている。
【００８０】
Ｂ０９では、製品仕様・装置条件として、ａ．装置型式：Ｓ１０１、ｂ．装置No. ：２４８３Ｓ、ｃ．金型No. ：１５１３Ｍ、ｄ．パッケージサイズ：８×１０（ｍｍ）、ｅ．リード数：２６、ｆ．リードピッチ：０．５ｍｍ、ｇ．リードフレーム材質：Ｃｕが表示されている。
【００８１】
また、Ｂ１３では  製品仕様・装置条件として、ａ．装置型式：Ｙ１５２、ｂ．装置No. ：２１８Ｗが表示されている。
この図表から全ての工程の製品仕様・装置条件を知ることができる。
【００８２】
（５）製造情報メニュー４０の工程番号を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、クリックした用語または記号に対応する工程の不良内訳と製品仕様・装置条件を画面７，８に表示することができる。実施例の場合、Ｓ０１〜Ｓ１３のうちのいずれかの工程番号をクリックする。図８（ａ）にはＳ０６をクリックした場合の例を示す。また、図９にはＳ０９をクリックした場合の例を示す。Ｓ０６及びＳ０９の不良内訳及び製品仕様・装置条件の説明については、既に図６及び図７の説明で説明してあることから省略する。これらの図表から個別の工程の不良内訳及び製品仕様・装置条件を知ることができる。
【００８３】
（６）製造情報メニュー４０の不良内訳を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、クリックした用語または記号に対応する工程の不良内訳を画面７，８に表示することができる。実施例の場合、Ａ０１〜Ａ１３のうちのいずれかの工程番号をクリックする。図８（ｂ）にはＡ０６をクリックした場合の例を示す。Ａ０６の不良内訳の説明については、既に図６の説明で説明してあることから省略する。この図表から個別の工程の不良内訳を知ることができる。
【００８４】
（７）製造情報メニュー４０の製品仕様・装置条件を示す用語または記号が表示された列の第２行目以降のいずれかの行に記載された用語または記号をクリックすることによって、クリックした用語または記号に対応する工程の製品仕様・装置条件を画面７，８に表示することができる。実施例の場合、Ｂ０１〜Ｂ１３のうちのいずれかの工程番号をクリックする。図８（ｃ）にはＢ０６をクリックした場合の例を示す。Ｂ０６の製品仕様・装置条件の説明については、既に図７の説明で説明してあることから省略する。この図表から個別の工程の製品仕様・装置条件を知ることができる。
【００８５】
以上のように、製造情報メニュー４０の所定部（所定箇所）をクリックすることによって、製品の製造情報を整理した状態で瞬時に知ることができる。本実施例の製品製造情報検索方法は、製品製造情報を整理してパネル化した製造情報メニュー４０を画面に表示し、かつ製造情報メニュー４０の所定箇所をクリックして所望の製造情報を得る構成になっていることから、製造情報の情報量が多い場合に適している。
【００８６】
ユーザが半導体装置１３（半導体装置１３ｂ）の製造情報を確認する際は、図１に示すように、端末のコンピュータ４をインターネット回線３を介してメーカ管理のコンピュータ１のデータベース２にアクセスするとともに、端末のコンピュータ４に接続されているリーダー１０で半導体装置１３ａに取り付けられている無線ＩＣタグ１７（無線ＩＣタグ１７ａ）から固有のＩＤ番号を読み取り、端末のコンピュータ４の画面８に前記固有のＩＤ番号に基づく製造情報メニュー４０を表示させ、その後、製造情報メニュー４０の所定部をクリックして所望の製造情報を画面８に表示させる。
【００８７】
また、メーカが半導体装置１３の製造情報を確認する際は、メーカ管理のコンピュータ１あるいは端末のコンピュータ４を操作するとともに、前記操作したコンピュータに接続されているリーダーで半導体装置１３に取り付けられている無線ＩＣタグ１７から固有のＩＤ番号を読み取り、操作したコンピュータの画面に前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニュー４０を表示させ、この製造情報メニュー４０の所定部をクリックして所望の製造情報を画面に表示させる。
【００８８】
本実施例１によれば、以下の効果を有する。
（１）半導体装置１３ｂの製造情報を確認したいとき、ユーザは、端末のコンピュータ４を操作し、端末のコンピュータ４をインターネット回線３を介して前記半導体装置１３ｂを製造したメーカのメーカ管理のコンピュータ１のデータベース２にアクセスするとともに、端末のコンピュータ４に接続されているリーダー１０で前記半導体装置１３ｂに取り付けられている無線ＩＣタグ１７ｂからＩＤ番号を読み取り、端末のコンピュータ４を操作して端末のコンピュータ４の画面８に、前記データベース２から取り出した前記ＩＤ番号に基づく製造情報メニュー４０を表示させる。その後、製造情報メニュー４０の各所定部をクリックして所望の製造情報を前記画面８に表示させる。これにより、半導体装置１３ｂの詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を知ることができる。即ち、ユーザにおいても製品が製造されたときの製造情報を調査することができる。
【００８９】
（２）また、メーカにおいては、従来行っていた古い作業伝票や作業日誌等をひっくり返して調べることも不要となり、半導体装置１３の詳細な製品仕様および半導体装置製造時の情報を、短時間に知ることができる。
【００９０】
（３）さらに、メーカにおいては、半導体装置１３が製造された同一の生産ロットの製品の製造情報を確認することによって、半導体装置１３に起きた不良等についての対策についても分析が可能になる。この結果、前記分析結果を以後の製品（半導体装置）の製造に反映することができ、以後の製品の製造歩留りの向上を図ることもできる。
【００９１】
（４）メーカは、データベース２をユーザと共有することにより、製品の信用を高めることができる。
【実施例２】
【００９２】
図１９乃至図２５は本発明の実施例２による無線ＩＣタグ付き半導体装置の製造方法に係わる図である。本実施例２の半導体装置の製造方法によって製造される半導体装置１３は、実施例１の半導体装置１３において、半導体チップ２７を固定するタブ２６に無線ＩＣタグ１７を固定し、かつ封止体１４によって封止される構造になっている。
【００９３】
無線ＩＣタグ付きの半導体装置１３を製造する場合、一枚の金属板をパターニングしたリードフレーム５０が準備される。リードフレーム５０には、半導体装置１３を製造するための製品形成部が一列またはマトリクス状に配置された構造となっている。本実施例では製品形成部が一列に並ぶ短冊状のリードフレーム５０を準備する。図１９はリードフレーム５０の製品形成部の一部を示す斜視図である。リードフレーム５０は、平行に延在する２本の外枠５１と、この外枠５１を所定間隔で連結する図示しない横枠とを有する。横枠と隣接する横枠との中間には外枠５１の内側から横枠に沿ってそれぞれタブ吊りリード５２が延在し、対面する一対のタブ吊りリード５２の先端は、四角形のタブ２６に連結されている。また、図示しない横枠から前記タブ２６に向かって複数のリード２８が延在している。各リード２８は横枠とタブ２６との間に横枠に平行に延在する図示しないダム片で連結されている。そして、２本の外枠５１と２本の横枠で枠部が形成される。この枠部と、枠部の内側に位置するタブ２６、タブ吊りリード５２、リード２８及びダム片によって一つの製品形成部が形成される。
【００９４】
このようなリードフレーム５０を準備した後、図１９に示すように、各製品形成部のタブ２６の上面に図示しない接合材を介して半導体チップ２７を固定する。半導体チップ２７の上面には複数の電極５３が位置している。本実施例のリードフレーム５０では、半導体チップ２７をタブ２６に固定した場合、半導体チップ２７から外れたタブ面に無線ＩＣタグを固定できる大きさになっている。そこで、無線ＩＣタグを固定する予定のタブ部分に両面が接着面となる樹脂テープ５４を貼り付ける（図１９参照）。
【００９５】
つぎに、図２０に示すように、認識カメラ５５で固定された樹脂テープ５４の位置を検出する。
つぎに、図２１に示すように、認識カメラ５５による検出情報に基づいて、下端に無線ＩＣタグ１７を保持するＩＤ吸着ノズル５６を制御し、前記樹脂テープ５４上に無線ＩＣタグ１７を接着固定する。
【００９６】
つぎに、図２２に示すように、圧着ツール５７の下面の平坦面で無線ＩＣタグ１７を押し下げて樹脂テープ５４に押し込む。この作業は、半導体チップ２７を固定するチップボンディング装置のステージ上に製品形成部が位置しているときに行われる。樹脂テープ５４はステージによる加熱によって加熱され、柔らかくなっていることから、無線ＩＣタグ１７は容易に樹脂テープ５４内に押し込まれる。無線ＩＣタグ１７を樹脂テープ５４内に押し込むことによって、樹脂テープ５４が常温化した時、無線ＩＣタグ１７が固定され、封止時の絶縁性樹脂流動の応力にも耐えうる。
【００９７】
つぎに、図２３に示すように、図示しないワイヤボンディング装置によって、半導体チップ２７の各電極５３とリード２８の内端部分を導電性のワイヤ２９で電気的に接続する。
【００９８】
つぎに、図２４に示すように、図示しないトランスファモールディング装置によって、各製品形成部を部分的に絶縁性樹脂で封止して封止体１４を形成する。封止体１４は、図２４に示すように、封止体１４の両端は外枠５１よりも僅かに内側に位置し、封止体１４の両側はダム片５８よりも僅かに内側に位置している。
【００９９】
つぎに、図２５に示すように、図示しない切断・成形装置によって、リード２８とリード２８との間及びリード２８と外枠５１との間のダム片５８部分を切断除去するとともに、封止体１４の外側に突出するリード２８及びタブ吊りリード５２を所定部で切断し、さらに各リード２８をガルウィング型に成形し、半導体装置１３を製造する。
【０１００】
この結果、無線ＩＣタグ１７は封止体１４内に取り付けられることになる。従って、封止体１４の外側からリーダー９，１０で無線ＩＣタグ１７（無線ＩＣタグ１７ａ，１７ｂ）のＩＤ番号を正確に読み取ることができる。
【実施例３】
【０１０１】
図２６は本発明の実施例３による製品製造情報検索方法においてコンピュータの画面に表示される製造情報である。
図２６で示す製造情報は、実施例１の図４及び図５の一覧表に、図６の不良内訳の不良率及び図７の製品仕様・装置条件の詳細を書き加えた構成になっている。この製造情報は横３列構成の図表になっていて、左端の第１列目には工程の工程名及び工程番号を示す記号Ｓ０１〜Ｓ１３が表示されている。第２列目には各工程における不良内訳の項目名と各項目名の不良率が表示されている。第３列目（右端の枡目列）には各工程における製品仕様・装置条件の項目名と各項目名に対応する内容が表示されている。
従って、ユーザ及びメーカは、図２６で示す製造情報をコンピュータの画面に表示するだけで、半導体装置１３の製造情報を知ることができる。
【０１０２】
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の実施例１である製品製造情報検索方法の機能構成を示す模式図である。
【図２】実施例１においてコンピュータの画面に表示される製造情報メニューである。
【図３】実施例１において前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製品の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製造情報の一部を示す図である。
【図５】図４に示す図の残りの部分を示す図である。
【図６】前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される不良内訳を示す製造情報である。
【図７】前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製品仕様・装置条件を示す製造情報である。
【図８】前記製造情報メニューのそれぞれの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製造情報である。
【図９】前記製造情報メニューの所定部をクリックして得られるコンピュータの画面に表示される製造情報である。
【図１０】実施例１で検索する無線ＩＣタグ付き半導体装置を製造する方法において、搬送用トレーからリフロー用トレーに半導体装置を移し替る状態を示す模式図である。
【図１１】前記半導体装置の平面図及び断面図である。
【図１２】前記半導体装置の上面の窪みを認識カメラで認識する状態を示す模式図である。
【図１３】前記半導体装置の上面の窪みに無線ＩＣタグを挿入載置する状態を示す模式図である。
【図１４】前記半導体装置の上面の窪みに挿入された無線ＩＣタグを絶縁性樹脂で覆う状態を示す模式図である。
【図１５】前記絶縁性樹脂で覆われた無線ＩＣタグを示す一部の拡大断面図である。
【図１６】前記無線ＩＣタグを覆う前記絶縁性樹脂をリフロー炉で硬化させる状態を示す模式図である。
【図１７】前記リフロー用トレーから搬送用トレーに半導体装置を移し替る状態を示す模式図である。
【図１８】前記無線ＩＣタグが取り付けられた半導体装置の平面図である。
【図１９】本発明の実施例２による無線ＩＣタグ付き半導体装置の製造方法において使用するリードフレームの一部と、リードフレームのタブ上に固定した半導体チップ及び両面接着テープを示す斜視図である。
【図２０】前記両面接着テープの固定位置を認識カメラで認識する状態を示す斜視図である。
【図２１】前記両面接着テープ上に無線ＩＣタグを載置する状態を示す斜視図である。
【図２２】前記無線ＩＣタグを両面接着テープに固定する状態を示す斜視図である。
【図２３】前記半導体チップの電極と、前記リードフレームのリードの先端部分を導電性のワイヤで接続した状態を示す斜視図である。
【図２４】前記リードフレームの所定部分にトランスファモールディングによって封止体を形成した状態を示す斜視図である。
【図２５】前記リードフレームの不要部分を切断除去するとともに、封止体の側面から突出するリードを成形した状態を示す斜視図である。
【図２６】本発明の実施例３による製品製造情報検索方法においてコンピュータの画面に表示される製造情報である。
【符号の説明】
【０１０４】
１…メーカ管理のコンピュータ、２…データベース、３…インターネット回線、４…端末のコンピュータ、５，６…キーボード、７，８…画面、９，１０…リーダー、１１，１２…コード、１３，１３ａ，１３ｂ…半導体装置、１４，１４ａ，１４ｂ…封止体（パッケージ）、１５，１５ａ，１５ｂ…カバー、１６，１６ａ，１６ｂ…窪み、１７，１７ａ，１７ｂ…無線ＩＣタグ（ＩＤチップ）、１８，１９…電波、２０…搬送用トレー、２１…収容窪み、２２…リフロー用トレー、２３…収容窪み、２６…タブ、２７…半導体チップ、２８…リード、３０…認識カメラ、３１…真空吸着ノズル、３３…供給ノズル、３４…液状レジン、３５…リフロー炉、４０…製造情報メニュー、４１…工程、４２…工程番号、４３…不良内訳、４４…製品仕様・装置条件、５０…リードフレーム、５１…外枠、５２…タブ吊りリード、５３…電極、５４…樹脂テープ、５５…認識カメラ５、５６…ＩＤ吸着ノズル、５７…圧着ツール、５８…ダム片。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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