(57)【要約】【課題】比誘電率・誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さいＩＣタグを提供すること。【解決手段】荷重撓み温度（ＨＤＴ）が１２０℃以上であり、ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成してなる事を特徴とするＩＣタグ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
荷重撓み温度（ＨＤＴ）が１２０℃以上であり、ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成される事を特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
（Ｂ）成分が、ポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、スチレン系樹脂から選ばれる少なくとも1種以上である事を特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
（Ａ）成分２０〜９５質量部と（Ｂ）成分８０〜５質量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる事を特徴とする請求項１または２記載のＩＣタグ。
【請求項４】
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が、更にエラストマー（Ｃ）を含む事を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【請求項５】
（Ｃ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が１００質量部に対して、２〜１００質量部である事を特徴とする請求項４に記載のＩＣタグ。
【請求項６】
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が、更に無機充填剤（Ｄ）を含む事を特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【請求項７】
（Ｄ）成分の量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１００質量部である事を特徴とする請求項６に記載のＩＣタグ。
【請求項８】
（Ｄ）成分が、ガラス繊維、ガラスフレーク、マイカ、タルクから選ばれる少なくとも１種以上である事を特徴とする請求項６または７記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比誘電率・誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さい、ポリフェニレンエーテルとそれ以外の熱可塑性樹脂からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成されるＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、従来より知られているバーコード方式によるものに替え、より大量の情報を扱うことができ、耐環境性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能な非接触ＩＣタグによる識別システムの開発が進んでいる。この非接触ＩＣタグによる識別システムは、製品に取り付けられた非接触ＩＣタグとリーダライタの間で、磁気、誘導電磁界或は電磁波等により非接触で交信を行うものである。非接触ＩＣタグによる識別システムの情報伝達方式には電磁結合式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信方式等がある。
【０００３】
これらの方式の中で、使用する周波数が高い、電磁結合方式及びマイクロ波方式によるものは、リーダライタからの伝送信号のエネルギーをタグの駆動電力として用いることができる。このため、電池を駆動源とする場合に比べ、通信特性の低下や使用限界がなく、小型薄型化が可能であるという利点がある。従って、性能向上及び小型化の観点から、今後ＩＣタグの高周波数化は必要不可欠であると予測されている。
【０００４】
従来のＩＣタグとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の基材シートの一方の表面に、回路線からなる電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う接着剤層が積層されている構造を有する電子回路付き基材接着シートが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の２枚の封止用樹脂成形体又はシート（外装材）で挟まれ、加熱圧縮成形されて、電子回路付き基材接着シートが樹脂により封じ込まれているＩＣタグが知られている。（例えば、特許文献１参照）しかしながら、現状のこれらの成形体、シート、及びフィルムでは、それぞれに解決困難な問題点があった。
【０００５】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）は耐熱性が十分でない。そのため、クリーニング、自動車の塗装工程等耐熱性が必要な用途には適さない。例えば、クリーニングにおける洋服の洗濯・熱風乾燥の場合など、シートの熱による寸法変化に伴なう変形、例えばカールや層間の剥がれ等が生じ、外観や機能を損なう場合があった。
【０００６】
また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の耐熱性の改良材料として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が提案・実用化されている。確かに、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に比べて、耐熱性は改良されている。しかしながら、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）は、ガラス転移温度がそれぞれ１２０℃、９０℃付近にある為、これらの熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上の高い温度で使用すると、寸法変化による熱変形、反りの温度依存性が急激に上がるという問題が依然存在しており、更なる改良が待望されている。
【０００７】
また、先に述べた問題の他に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）をガラス転移温度以上の高い温度に使用すると、比誘電率・誘電正接の温度依存性も急激に上がり、それによって比誘電率・正接の上昇に起因する誘電損失が原因となるＩＣタグの通信距離が減衰し、ＩＣタグの性能に悪影響を与えることが考えられる。更に、これらの熱可塑性樹脂組成物は、何れも比重が大きい為、材料のコストが高く、不経済であった。その為、高温下における誘電特性の改良に加え、比重が小さく、安価であるＩＣタグ熱可塑性樹脂組成物が望まれている。
【特許文献１】特開２００３−６８７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、比誘電率、誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さいＩＣタグを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため様々な検討を重ねた結果、荷重撓み温度（ＨＤＴ）が１２０℃以上である、ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成されるＩＣタグが、比誘電率・誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さいことを見出し、本発明に至った。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の通りである。
１．荷重撓み温度（ＨＤＴ）が１２０℃以上である、ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成される事を特徴とするＩＣタグ。
２．（Ｂ）成分が、ポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、スチレン系樹脂から選ばれる少なくとも1種以上である事を特徴とする上記１に記載のＩＣタグ。
３．（Ａ）成分２０〜９５質量部と（Ｂ）成分８０〜５質量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる事を特徴とする上記１または２記載のＩＣタグ。
４．ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が、更にエラストマー（Ｃ）を含む事を特徴とする上記１〜３のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
【００１１】
５．（Ｃ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が１００質量部に対して、２〜１００質量部である事を特徴とする上記４に記載のＩＣタグ。
６．ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が、更に無機充填剤（Ｄ）を含む事を特徴とする上記１〜５のいずれか１項に記載のＩＣタグ。
７．（Ｄ）成分の量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１００質量部である事を特徴とする上記６に記載のＩＣタグ。
８．（Ｄ）成分が、ガラス繊維、ガラスフレーク、マイカ、タルクから選ばれる少なくとも１種以上である事を特徴とする上記６または７記載のＩＣタグ。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、荷重撓み温度（ＨＤＴ）が１２０℃以上であり、ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成されることにより、比誘電率・誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さいという特徴を有するＩＣタグを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
ＩＣタグで耐熱性が必要な用途において、熱の影響で変形しないことの耐熱性の指標としては、荷重１．８２ＭＰａにおけるＡＳＴＭ  Ｄ−６４８に準拠した荷重撓み温度が有効である。本発明のＩＣタグに用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は耐熱性用途でＩＣタグの熱変形を避ける点から、荷重撓み温度で１２０℃以上が必要であり、好ましくは１４０℃以上である。
本発明で用いるポリフェニレンエーテル（Ａ）とは、下記式（１）の構造単位からなる、ホモ重合体及び／または共重合体である。
【００１４】
【化１】
2007323208.tif 000002
【００１５】
〔式中、Ｏは酸素原子、Ｒは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、炭化水素オキシ、又はハロ炭化水素オキシ（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表わす。〕
【００１６】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル（Ａ）の具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されてあるような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。ポリフェニレンエーテルとして２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率は、ポリフェニレンエーテル全量を１００質量部としたときに、約８０〜約９０質量部の２，６−ジメチルフェノールと、約１０〜約２０質量部の２，３，６−トリメチルフェノールからなる共重合体が特に好ましい。
【００１７】
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテル（Ａ）としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
本発明で用いるポリフェニレンエーテル（Ａ）の製造方法は公知の方法で得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
【００１８】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル（Ａ）の還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても構わない。また、本発明で使用できるポリフェニレンエーテルは、全部又は一部が変性されたポリフェニレンエーテルであっても構わない。
【００１９】
ここでいう変性されたポリフェニレンエーテルとは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたポリフェニレンエーテルを指す。
【００２０】
該変性されたポリフェニレンエーテルの製造方法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下、非存在下で１００℃以上、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の範囲の温度でポリフェニレンエーテルを溶融させることなく変性化合物と反応させる方法、（２）ラジカル開始剤の存在下、非存在下でポリフェニレンエーテルのガラス転移温度以上３６０℃以下の範囲の温度で変性化合物と溶融混練し反応させる方法、（３）ラジカル開始剤の存在下、非存在下でポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の温度で、ポリフェニレンエーテルと変性化合物を溶液中で反応させる方法等が挙げられ、これらいずれの方法でも構わないが、（１）及び（２）の方法が好ましい。
【００２１】
また、ポリフェニレンエーテルの安定化の為に公知となっている各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、ヒンダードフェノール系安定剤、リン系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤であり、これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して５質量部以下である。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部以下の量で添加しても構わない。
【００２２】
本発明で用いる（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）として使用可能な熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂であれば、特に制限はないが、ポリフェニレンエーテル（Ａ）の流動性・成形加工性を改良することができるものが好ましい。流動性・成形加工性と耐熱性のバランスから、ポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、スチレン系樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフロフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が好ましく使用できる。中でもより好ましいのは、ポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、スチレン系樹脂、ポリアミド（ＰＡ）である。最も好ましく使用できるのは、ポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、スチレン系樹脂である。これらの熱可塑性樹脂は２種以上併用してもかまわない。
【００２３】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合割合は、（Ａ）成分２０〜９５質量部が好ましく、より好ましくは３０〜９０質量部であり、（Ｂ）成分５〜８０質量部が好ましく、より好ましくは１０〜７０質量部である。流動性・成形加工性の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部において、（Ｂ）成分の配合量が５質量部以上が望ましく、高温下における熱変形の観点から、８０質量部以下が望ましい。
本発明で（Ｂ）成分として使用することができるポリアリーレンサルファイド（ＰＡＳ）は、下記一般式（２）で示されるアリーレンサルファイドの繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上を含む重合体である。
【００２４】
【化２】
2007323208.tif 000003
【００２５】
アリーレン基としては、例えばｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェニレン基（置換基とは炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基が好ましい。）、ｐ，ｐ′−ジフェニレンスルホン基、ｐ，ｐ′−ビフェニレン基、ｐ，ｐ′−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基等を挙げることができる。ここでＰＡＳは構成単位であるアリーレン基が1種のホモポリマーを用いても良いが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を有するコポリマーを用いても良い。これらのＰＡＳの中でも、ｐ−フェニレンサルファイドの繰り返し単位を主構成要素とするポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が、加工性、耐熱性および寸法安定性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから、特に好ましい。
【００２６】
このＰＡＳの製造方法は、通常、ハロゲン置換芳香族化合物、例えばｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは硫化水素ナトリウムと水酸化ナトリウムまたは硫化水素と水酸化ナトリウムあるいはナトリウムアミノアルカノエートの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノールの自己縮合等が挙げられるが、中でもＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が適当である。これらの製造方法は公知の方法であり、例えば、米国特許第２５１３１８８号明細書、特公昭４４−２７６７１号公報、特公昭４５−３３６８号公報、特公昭５２−１２２４０号公報、特開昭６１−２２５２１７号および米国特許第３２７４１６５号明細書、さらに特公昭４６−２７２５５号公報、ベルギー特許第２９４３７号明細書、特開平５−２２２１９６号公報、等に記載された方法やこれら特許等に例示された先行技術の方法でＰＡＳを得ることが出来る。
【００２７】
そして本発明では、架橋型（半架橋型も含む）ＰＡＳとして公知のＰＡＳも好適に使用でき、架橋型（半架橋型も含む。）ＰＡＳは上記したＰＡＳを重合して得られるリニア型ＰＡＳをさらに酸素の存在下でＰＡＳの融点以下の温度で加熱処理し酸化架橋を促進してポリマー分子量、粘度を適度に高めたものである。本発明では、架橋型ＰＡＳおよびリニア型ＰＡＳを好適に使用でき、架橋型ＰＡＳ単独使用、リニア型ＰＡＳ単独使用、架橋型ＰＡＳとリニア型ＰＡＳを併用（架橋ＰＡＳ／リニアＰＡＳ＝１〜９９質量％／９９〜１質量％）することができる。
【００２８】
更にこれらのＰＡＳ（リニアＰＡＳ、架橋ＰＡＳ）は酸変性されたＰＡＳでも構わない。ここで酸変性したＰＡＳとは、上記ＰＡＳを酸化合物で変性する事によって得られるものであり、該酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸またはその無水物や、飽和型の脂肪族カルボン酸や芳香族置換カルボン酸等も挙げることができる。更に酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、ケイ酸、炭酸等の無機化合物系の酸化合物も該酸化合物として挙げることができる。
【００２９】
本発明において、ＰＡＳの３００℃における溶融粘度は、１〜１００００ポイズが好ましく、より好ましくは５０〜８０００ポイズ、特に好ましくは１００〜５０００ポイズのものが使用できる。本発明において、溶融粘度とは、ＪＩＳＫ−７２１０を参考試験法とし、フローテスター（（株）島津製作所製ＣＦＴ−５００型）を用いて、ＰＡＳを３００℃、６分間予熱した後、荷重１９６Ｎ、ダイ長さ（Ｌ）／ダイ径（Ｄ）＝１０ｍｍ／１ｍｍで測定した値である。
【００３０】
本発明で（Ｂ）成分として使用することができる液晶ポリエステル（ＬＣＰ）は、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものが使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４′−ジヒドロキシビフェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本発明で使用される液晶ポリエステルとしては、下記構造単位（イ） および／または（ロ）、並びに必要に応じて下記構造単位（ハ）および／または（ニ）からなるものが好ましい。
【００３１】
【化３】
2007323208.tif 000004
【００３２】
【化４】
2007323208.tif 000005
【００３３】
【化５】
2007323208.tif 000006
【００３４】
【化６】
2007323208.tif 000007
【００３５】
ここで、構造単位（イ）、（ロ）はそれぞれ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位と、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から生成した構造単位である。構造単位（イ）および（ロ）を使用することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。上記構造単位（ハ）、（ニ）中のＸ は、下記（式３）よりそれぞれ独立に１種あるいは２種以上選択することができる。
【００３６】
【化７】
2007323208.tif 000008
【００３７】
構造式（ハ）において好ましいのは、エチレングリコール、ハイドロキノン、４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレンおよびビスフェノールＡのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、４，４ ′−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンのそれぞれから生成した構造単位であり、特に好ましいのは、エチレングリコール、４，４ ′−ジヒドロキシビフェニルのそれぞれから生成した構造単位である。
【００３８】
構造式（ニ）において好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６ −ジカルボキシナフタレンのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸およびイソフタル酸のそれぞれから生成した構造単位である。
【００３９】
構造式（ハ）および構造式（ニ）は、それぞれ上記に挙げた構造単位を少なくとも１種あるいは２種以上を併用することができる。具体的には、２種以上併用する場合、構造式（ハ）においては、１）エチレングリコールから生成した構造単位／ハイドロキノンから生成した構造単位、２）エチレングリコールから生成した構造単位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、３）ハイドロキノンから生成した構造単位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、などを挙げることができる。
【００４０】
また、構造式（ニ）においては、１）テレフタル酸から生成した構造単位／イソフタル酸から生成した構造単位、２）テレフタル酸から生成した構造単位／２，６−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量は２成分中、好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上である。テレフタル酸量を２成分中４０質量％以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物となる。液晶ポリエステル成分中の構造単位（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の使用割合は特に限定されない。ただし、構造単位（ハ）と（ニ）は基本的にほぼ等モル量となる。
また、構造単位（ハ）、（ニ）からなる下記構造単位（ホ）を、成分中の構造単位として使用することもできる。
【００４１】
【化８】
2007323208.tif 000009
【００４２】
具体的には、１）エチレングリコールとテレフタル酸から生成した構造単位、２）ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した構造単位、３）４，４′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成した構造単位、４）４，４ ′−ジヒドロキシビフェニルとイソフタル酸から生成した構造単位、５）ビスフェノールＡ とテレフタル酸から生成した構造単位等を挙げることができる。
【００４３】
本発明で用いる液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。
【００４４】
本発明において（Ｂ）成分として使用することができるスチレン系樹脂は、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。中でも、ホモポリスチレンとゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）がより好ましく使用できる。
【００４５】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物においては、相溶化剤を使用しても構わない。本発明で使用することが可能な相溶化剤は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の物理的性質を改良するものであれば特に制限はない。本発明で使用できる相溶化剤とは、（Ａ）成分、（Ｂ）成分またはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。この相互作用は化学的（たとえばグラフト化）であっても、または物理的（たとえば分散相の表面特性の変化）であってもよい。いずれにしても得られる（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物は改良された相溶性を示す。
【００４６】
本発明における相溶化剤の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶性、機械的強度の点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．２質量部以上が好ましく、成形品とした時の剥離の点から１０質量部以下が好ましく、より好ましくは、０．５〜５質量部である。
【００４７】
本発明において使用することのできる相溶化剤の例としては、例えば、（Ｂ）成分がポリアリーレンサルファイドの場合、相溶化剤は、エポキシ樹脂、グリシジル基含化合物、α，β−不飽和カルボン酸の誘導体で変性した水添ブロック共重合体、オキサゾニル基含有化合物等の、ポリアリーレンサルファイドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤として公知である物質を使用する事が出来る。スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ゴム補強スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル−グリシジルメタクリレート共重合体等のグリシジル基含有スチレン系樹脂を用いる事が特に好ましい。
【００４８】
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物には、更にエラストマー（Ｃ）を添加することが好ましい。エラストマー（Ｃ）としては、本発明の熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性を向上させることができれば、特に制限はない。中でも、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ブタジエン−イソプレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体等のエラストマーが挙げられる。特に耐衝撃性の向上、成形加工性の向上を目的として、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体が最も好適に添加できる。
本発明におけるエラストマー（Ｃ）の添加量は、ポリフェニレンエーテル（Ａ）、（Ａ）成分以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計量を１００質量部に対して、２〜１００質量部が好ましい。より好ましくは、５〜３０質量部である。
【００４９】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物には、更に無機充填材（Ｄ）を添加することが好ましい。無機充填剤（Ｄ）は、添加することで樹脂組成物の強度を付与することができれば特に制限はなく、ガラス繊維、金属繊維、チタン酸カリウム、炭素繊維、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、マイカ、ネフェリンシナイト、タルク、ウオラストナイト、スラグ繊維、フェライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラス、溶融シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、などの無機化合物があげられる。中でも、成形加工性と寸法精度・安定性の観点から、ガラス繊維、ガラスフレーク、マイカ、タルクがより好ましい。
【００５０】
これら無機系の充填剤の形状は限定されるものではなく、繊維状、板状、球状などが任意に選択できるが、シート成形性と寸法精度・安定性の観点から板状、球状がより好ましい。
また、これらの無機系の充填剤は、２種類以上併用することも可能である。更に、必要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリング剤で予備処理して使用することができる。
無機充填剤（Ｄ）の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２〜１００質量部が好ましい。より好ましくは５〜８０質量部、さらに好ましくは１０〜５０質量部である。流動性の観点から１００質量部以下の配合が望ましく、機械的強度の向上効果を得る為には２質量部以上の配合が望ましい。
【００５１】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物では、上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の付加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（ 有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物等） 、可塑剤（ オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（ 光） 性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分を混練する場合、混練する順番は特に限定はないが、一括して混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。（Ｄ）成分を混練により砕かせたくない場合は、後で添加して混練することもできる。
【００５２】
また、本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００５３】
本発明のＩＣタグは、一般的な射出成形、インジェクションプレス成形、押出成形、又はインフレーション成形等公知の成形方法より得ることができる。これらの中でも、特に射出成形及び押出成形が好ましい。押出成形の中でも、特にシート押出やフィルム押出が好ましく使用できる。また、延伸する場合には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げられる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例、比較例によって、本発明を説明する。
なお、原料は下記の通りである。
（Ａ）  ポリフェニレンエーテル
２，６−キシレノールを酸化重合し、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）のポリフェニレンエーテル［以下単にＰＰＥと略記］を得た。
（Ｂ）−１  ポリアリーレンサルファイド
特開平８−２５３５８７号公報の実施例１に準じて溶融粘度（フローテスターを用いて、３００℃、荷重１９６Ｎ，Ｌ／Ｄ＝１０／１で６分間保持した後測定した値。）が５００ポイズ、塩化メチレンによる抽出量が０．４質量％、末端−ＳＸ基量が２６μｍｏｌ／ｇのｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するリニアタイプのポリフェニレンスルフィド［以下単にＰＰＳと略記］を得た。
（Ｂ）−２  液晶ポリマー
窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル［以下単にＬＣＰと略記］を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。
【００５５】
【化９】
2007323208.tif 000010
【００５６】
（Ｂ）−３  スチレン系樹脂
ＩＳＯ  Ｒ−１１３３に準拠して、メルト・フローレイトが２．５ｇ／１０ｍｉｎ（温度２００℃、荷重５ｋｇｆ測定）のハイインパクトポリスチレン（結合ゴム量１２％）  
［以下単にＨＩＰＳと略記］
（Ｃ）−１  エラストマー
水添スチレン-ブタジエンブロック共重合体［以下単にＳＥＢＳと略記］
（クレイトンＧ１６５１：クレイトンポリマーズ（株）製）
【００５７】
（Ｄ）−１  無機充填剤
タルク（ハイトロンＡ、竹原化学工業（株）製）［以下単にＴａｌｃと略記］      
（相溶化剤）−１
スチレン−グリシジルメタクリレート（グリシジル含量５質量％、Ｍｗ＝１１万）
［以下単にＳＧと略記］
（相溶化剤）−２
ＺｎＯ、特級グレード、和光純薬（株）製［以下単にＺｎＯと略記］
（その他）  
ポリエチレンテレフタレート樹脂
（ＮＥＨ２０５０、ユニチカ（株）製）［以下単にＰＥＴと略記］  
【００５８】
また、物性評価方法及びＩＣタグの模擬成形品の評価方法、評価基準は下記の通りである。
（１）物性評価
１）荷重撓み温度
荷重１．８２ＭＰａにおいて、ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８に準拠して、荷重撓み温度を測定した。
２）比重
ＡＳＴＭ  Ｄ−７９２に準拠して、２３℃における比重を測定した。
【００５９】
（２）ＩＣタグ模擬成形品での評価
８０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのＩＣタグ模擬成形品において、成形品の反り、熱変形、誘電特性について評価を実施した。
１）反り：成形品の反りについて、目視評価を実施した。
成形品の反りについての目視判定基準
◎：反りは確認できない
○：若干の反りが確認できる
×：明らかに反りが確認できる
２）熱変形：成形品を８０℃に設定されたオーブン中に２４時間放置した後の変形について目視評価を実施した。
成形品の熱変形についての目視判定基準
◎：変形は確認できない
○：若干の変形が確認できる
×：明らかに変形が確認できる
３）誘電特性評価
成形品を用いて、トリプレート線路共振器法により表１に示される条件下において比誘電率、誘電正接を測定した。測定装置は、アジレントテクノロジー社製で、発振器、検波器、位相・振巾解析器、トリプレート線路共振器、及びオーブンからできている。
【００６０】
[実施例１〜５及び比較例１〜３]
Ｌ／Ｄ＝４８の同方向回転二軸押出機（ＺＳＫ２５：コペリオン社製,１２の温度調節ブロックを有する）を用い、供給口より、各原料を表１記載の割合で混合したものを供給し、溶融混練してペレットを得た。この時のシリンダー温度は、上流側供給口に位置する温度調節ブロック１は水冷とし、温度調節ブロック２〜１２は３１０℃、ダイは３２０℃に設定した。また、吐出量は１２ｋｇ／ｈになるように各フィーダーを調節した。また、スクリュー回転数は３００ｒｐｍで実施した。
【００６１】
得られたペレットをシリンダー温度３００℃及び金型温度１００℃に設定したＥＣ６０ＥＰＮ射出成形機［東芝機械社製］を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠した試験片厚みが約６．４ｍｍの試験片、及び同様のシリンダー温度、金型温度、成形速度４ｃｍ３／秒、ゲート径１０×１ｍｍのサイドゲートにて、８０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのＩＣタグ模擬成形品を成形した。得られたＩＣタグ模擬成形品を用いて、前記の方法に従って反り、熱変形、及び誘電特性の評価を実施した。一方、得られた厚み６．４ｍｍの試験片を用いて、耐熱性及び比重の測定を実施した。それらの結果を表１に示した。
【００６２】
低誘電損失特性が要求されるＩＣタグの高周波化は、比誘電率、誘電正接が小さければ小さいほど、誘電損失が小さくなるので好ましい。ＩＣタグとして好ましくは、周波数１ＧＨｚ、温度２３℃、１２０℃における比誘電率が２〜７、誘電正接が０．００８以下であり、より好ましくは、比誘電率が２〜５、誘電正接が０．００１〜０．００６である。また、ＩＣタグの通信距離を減衰させず、その性能に悪影響を与えない為、比誘電率・誘電正接は、温度依存性が小さいほど好ましい。
実施例１〜５は、比誘電率・誘電正接及びその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さく、ＩＣタグの性能を満足するものであった。
【００６３】
【表１】
2007323208.tif 000011
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のポリフェニレンエーテルとそれ以外の熱可塑性樹脂からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成してなるＩＣタグは、比誘電率・誘電正接が小さいと共にその温度依存性が少なく、比重が小さく、寸法精度及び耐熱性に優れ、且つ高温下における熱変形が小さいという特徴を有するので、ＩＣタグの特性、特に高温用途のＩＣタグの特性に非常に適しており、工業的価値は極めて大きい。