(57)【要約】【課題】回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において、ベーステープ幅がある程度大きくても小さくてもその許容範囲の寸法誤差を吸収し、つねに所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる、テープ貼付方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板保持部と、テープ供給機構と、樹脂テープをベーステープ側から基板に押圧する押圧部と、ガイド部を少なくとも一方の端部に有する複数のガイドローラと、一方の前記ガイドローラのガイド部と、もう一方の前記ガイドローラのガイド部との距離をベーステープ幅以下とするテープ貼付装置により安定しテープを供給する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
ベーステープに保持された樹脂テープを前記基板保持部に供給するテープ供給機構と、
前記樹脂テープを前記ベーステープ側から前記基板に押圧する押圧部と、
前記ベーステープ平面に平行かつ前記ベーステープの供給方向に対し垂直な方向を規正するガイド部を少なくとも一方の端部に有する複数のガイドローラと、
前記押圧部の両端に配置した一方の前記ガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方の前記ガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ３とし、
前記押圧部のテープ送り方向に対し配置した、一方のガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方のガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ２とし、
前記押圧部のテープ送り方向と逆の方向に配置した、一方のガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方のガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ１とし、
Ｙ３，Ｙ２及びＹ１をベーステープ幅以下とすることを特徴とするテープ貼付装置。
【請求項２】
前記複数のガイドローラのガイド部の対向するフランジ面間の各距離が、Ｙ３＜Ｙ２、Ｙ３＜Ｙ１の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載のテープ貼付装置。
【請求項３】
前記複数ガイドローラの少なくとも１つは、前記ガイドローラのテープ平面との接触面のガイド部と接触する部分に、前記ガイドローラのテープ平面との接触面よりガイドローラの中心に向かう方向に凹部を設けたことを特徴とする請求項１から２に記載のテープ貼付装置。
【請求項４】
前記ベーステープを前記基板から離れる方向に引き上げて前記基板に貼付された前記樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構を有することを特徴とする請求項１から３に記載のテープ貼付装置。
【請求項５】
ベーステープに保持された樹脂テープ片を押圧部により基板上に貼付ける貼付方法において、
前記ベーステープ平面に平行かつ前記ベーステープの供給方向に対し垂直な方向を規正するガイド部を少なくとも一方の端部に有する複数のガイドローラにより前記ベーステープを規正し、
前記押圧部の両端に配置した一方の前記ガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方の前記ガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ３とし、
前記押圧部のテープ送り方向に対し配置した、一方のガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方のガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ２とし、
前記押圧部のテープ送り方向と逆の方向に配置した、一方のガイドローラのガイド部のフランジ面と、対向するもう一方のガイドローラのガイド部のフランジ面との距離をＹ１とし、
Ｙ３，Ｙ２及びＹ１をベーステープ幅以下とし、かつ前記複数のガイドローラのガイド部のフランジ面間の各距離が、Ｙ３＜Ｙ２、Ｙ３＜Ｙ１の関係を満たす状態で、前記ベーステープを送り樹脂テープ片を供給することを特徴とするテープ貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に樹脂テープを貼付するテープ貼付方法およびテープ貼付装置に関ものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板上に樹脂テープをテープ貼付ける方法としては、回路基板上に電子部品を実装する際に、熱硬化性の異方導電性樹脂テープや非導電性樹脂テープ等の樹脂テープをプリント基板等の回路基板上に貼付し、樹脂テープ上から電子部品を加圧および加熱して実装する技術が利用されている（例えば、特許文献１参照）。このような電子部品の実装において、樹脂テープを回路基板に貼付する手法として、例えば、特許文献１に開示されているように、ベーステープの下面に保持された樹脂テープを回路基板上に供給し、ベーステープの幅方向に伸びるカッタにより樹脂テープから樹脂テープ片を切り出し、ベーステープの上面側から樹脂テープ片を押圧して回路基板に貼付する手法が用いられている。
【特許文献１】特開２００２−１８４８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子部品の実装では、実装される電子部品の小型化に合わせて貼付される樹脂テープ片の大きさを同等にする必要がある。しかしながら、従来の樹脂テープ貼付方法では、ベーステープの供給方向における樹脂テープ片の長さを精度良く切断することは可能であるが、ベーステープの上面側から樹脂テープ片を押圧する際に、樹脂テープの供給方向の長さが定まらず、樹脂テープ片が基板上で撓んだり重なったりあるいははズレを生じ、電子部品と基板との電気的接触が出来ず不良になる場合があった。
【０００４】
図８に示すように、ベーステープ４１の平面の供給方向に垂直な方向の規制は、ベーステープ４１の幅の誤差を許容するローラ３７５のガイド部３７６による規正を行なっている。そこで、ベーステープ４１の幅の寸法誤差を許容するためにローラ３７５のガイド部３７６のテープ幅方向（Ｙ方向）のローラ３７５の両端のガイド部３７６の距離をベーステープ幅より大きくしているのであるが、テープ貼付動作後つまり、図８（Ａ）の状態から押圧部５２による押圧により基板にテープを張付けた後、そのつど図８（Ｂ）のように、ベーステープ４１がたるみによりガイド部３７６とテープ端部との接触状態が千差万別に変化し、ベーステープが走行する際の走行抵抗が大きく変動する。そのため、ベーステープの間欠送り時に送り量不足や送りすぎによる撓みが発生し、樹脂テープ片が基板上で撓んだり重なったりあるいははズレを生じたりしていた。
【０００５】
さらに、ベーステープ幅が小さいときは、回路基板に貼付された樹脂テープとベーステープとを引き剥がすときにベーステープをたるませるため樹脂テープの幅方向の位置がローラのガイド内で定まらず、次の貼付動作に入る。このため、従来の貼付方法では樹脂テープ片を精度良く貼付けることができなかった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において、ベーステープ幅がある程度大きくても小さくてもその許容範囲の寸法誤差を吸収し、つねに所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる、テープテープ貼付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
回路基板を保持する基板保持部と、前記回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂テープを、前記回路基板の前記表面に沿う供給方向に送り出して供給するテープ供給機構と、前記供給方向に伸びる刃により前記ベーステープに保持された状態の前記樹脂テープを前記樹脂テープ側から切断するカッタと、前記カッタにより前記ベーステープに保持された状態で切り取られた樹脂テープ片を、前記ベーステープ側から押圧して前記回路基板に貼付する押圧部と、前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げて前記回路基板に貼付された前記樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構と、前記テープ供給機構と前記押圧部との間および前記剥離機構に供給方向に対して直角に０．１ｍｍ交互にずらして配置された前記ベーステープ幅に対して０．１ｍｍ以上広くした溝を有する前記ベーステープを保持するローラとを備え、樹脂テープ片を基板表面に対し貼付を行う。
【０００８】
本構成によって、テープの間欠送り時に送り量不足や、送りすぎによる撓みの発生を防止し、安定したテープの貼付を実現することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明のテープ貼付方法および装置によれば、回路基板上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法においてローラのガイドとの接触摩擦力の変動が少ないため、テープ幅の許容範囲の寸法誤差を吸収し、常に所望の走行抵抗でテープを間欠運動にて供給できる。これにより、間欠送り時に送り量不足や、送りすぎによる撓みの発生を防止し、安定したテープの貼付を実現できる。さらに本発明のテープ貼付方法および装置によれば、回路基板に貼付される樹脂テープ片位置を、供給方向に垂直な方向に対して貼付精度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るテープ貼付方法を実施する装置の構成を示す正面図である。テープ貼付方法は、プリント基板等の回路基板９上に電子部品実装用の樹脂テープを貼付する方法である。
【００１１】
樹脂テープ貼付方法は、複数の回路基板９を保持する基板保持部２、基板保持部２の上方において樹脂テープの貼付に利用されるテープ４を回路基板９の表面に沿う供給方向（図１中の（−Ｘ）方向）に送り出して供給するテープ供給機構３、テープ供給機構３に保持されるテープ４から樹脂テープ片を切り取って回路基板９に貼付するヘッド部５、テープ供給機構３をＺ方向に移動する（昇降する）昇降機構６、および、これらの機構を制御する制御部７を備える。
【００１２】
基板保持部２は、複数の回路基板９を吸着により保持し、Ｘ方向およびＹ方向に移動することにより、各回路基板９を所定め樹脂テープ貼付方法に順次移動させる。なお、基板保持部２上の回路基板９は、粘着材料により保持されてもよく、メカニカルチャック等のその他の手法により保持されてもよい。
【００１３】
テープ４は、未使用状態において、ベーステープ４１、ベーステープ４１の（−Ｚ）側の面に保持される樹脂テープ４２、および、樹脂テープ４２のベーステープ４１に保持される面とは反対側の面を覆って異物の付着等を防止するカバーテープ４３により構成される３層構造とされる。樹脂テープ４２は、導電性粒子を内部に均一に分散した熱硬化性の絶縁性樹脂により形成される異方導電性樹脂フィルム、いわゆるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）である。
【００１４】
テープ供給機構３は、未使用のテープ４が巻き付けられる供給リール３１、テープ４を案内する少なくとも一方にフランジ形状を有する複数のガイドローラ３２、テープ４からカバーテープ４３を剥がして巻き取るカバーテープ回収リール３３、テープ４を（−Ｘ）方向に送り出す間欠送り手段であるフィードチャック３４および固定チャック３５、並びに、使用済みのテープ４（ベーステープ４１）を巻き取る回収リール３６、押圧部５２の近傍にありテープ４を案内する複数のフランジ部（鍔部）を有するガイドローラ３７、回路基板９と平行に動作する剥離機構３８、これらの構成により回路基板９の上方にてテープ４が保持される。
【００１５】
テープ供給機構３では、カバーテープ４３が剥がされたテープ４（ベーステープ４１および樹脂テープ４２）が（＋Ｘ）側（上流側）から（−Ｘ）側（下流側）に向かって基板保持部２の上方に供給され、樹脂テープ４２が回路基板９の表面に対して略平行に、ベーステープ４１の（−Ｚ）側（回路基板９側）の面に保持される。テープ４の供給は、固定チャック３５が閉じられた状態（すなわち、ベーステープ４１を挟み込んだ状態）でフィードチャック３４が開かれて（＋Ｘ）方向に移動し、続いて固定チャック３５が開かれ、その後フィードチャック３４が閉じられて（−Ｘ）方向に移動することにより行われる。
【００１６】
テープ供給機構３の各構成は図示省略の１つのフレームに取り付けられており、昇降機構６によりフレームが昇降することにより、テープ供給機構３の各構成およびテープ４が一体的に昇降する。
【００１７】
ヘッド部５は、ベーステープ４１に保持された状態の樹脂テープ４２から樹脂テープ片を切り取るカッタ部５１、カッタ部５１によりベーステープ４１に保持された状態で切り取られた樹脂テープ片をベーステープ４１側（（＋Ｚ）側）から押圧して回路基板９に貼付する押圧部５２を備える。
【００１８】
図２は押圧部の詳細である。図２（Ａ）において、押圧部５２は、（−Ｚ）側（回路基板９に対向する側）の端部に略矩形の押圧面５２２を有する押圧ヘッド５２１、押圧ヘッド５２１をＺ方向に移動する（昇降する）押圧ヘッド昇降機構５２３、およぴ、ガイドレール５２４を備え、制御部７により押圧ヘッド昇降機構５２３が駆動されることにより押圧ヘッド５２１がガイドレール５２４に案内されて滑らかに昇降する。
【００１９】
樹脂テープ貼付方法では、ボールネジやガイド等で構成したヘッド部水平移動機構５５により、押圧部５２がカッタ部５１と共にテープ４の供給方向に対してテープ平面に対し垂直なＹ方向へとテープ４に対して移動する。図２（Ｂ）に示すように、押圧部５２では、ヘッド部水平移動機構５５より押圧部５２がテープ４の上方に移動した後に押圧ヘッド５２１が下降し、押圧面５２２によりベーステープ４１に保持された樹脂テープ片を回路基板９に押圧することにより、樹脂テープ片の貼付が行われる。
【００２０】
図３はテープ供給機構３の押圧部５２の左右に配置したガイドローラの配置の詳細を示す図である。図３（Ａ）において、ガイドローラを押圧部５２の（−Ｘ方向）および剥離機構３８に供給方向に対して直角に０．１ｍｍ交互にずらして配置し、さらにベーステープ４１の幅に対して０．１ｍｍ以上広くした溝を有する（ベーステープ４１を規正する）ガイドローラ３７１、３７２、３７３、３７４の配置を示す図である。図３（Ｂ）は剥離機構３８が（−Ｘ方向）に動作した後の図である。
【００２１】
図４は、樹脂テープ貼付方法の動作の流れを示す図である。図５は、ヘッド部５近傍を示す平面図である。樹脂テープ貼付方法では、図５に示すように、基板保持部２上に９つの回路基板９が保持されており、（−Ｘ）側にＹ方向に１列に配列された３つの回路基板９には樹脂テープ片４２１が既に貼付されている。以下、図４および図５、並びに、他の図面を参照しながら、基板保持部２上の中央にてＹ方向に１列に配列された３つの回路基板９に、（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側へと順次樹脂テープ片４２１を１つずつ貼付する樹脂テープ貼付方法の動作について説明する。
【００２２】
図１のように、樹脂テープ貼付方法により回路基板９に樹脂テープ片が貼付される際には、まず、制御部７に制御される基板保持部２により、樹脂テープ片が貼付される予定の回路基板９（図５での基板保持部２上の（−Ｙ）側の３つの回路基板９のうち中央の回路基板９）がテープ４およびベッド部５の下方へと移動し（ステップＳ１１）、図示省略のカメラにより樹脂テープ片が貼付される位置が確認され、必要に応じて回路基板９の位置が補正される。
【００２３】
テープ供給機構３は、Ｚ方向において図１に示す位置（回路基板９上に保持されるテープ４がカッタ部５１よりも上方に位置する位置）に予め位置している。次に、図２に示すヘッド部水平移動機構５５によりヘッド部５がＹ方向に移動し、テープ４がカッタ部５１のカッタアクセス部材５１３とカッタ支持部材５１２との間に位置する（ステップＳ１２）。ここで５１１はカッタである。後述するように、テープ供給機構３およびヘッド部５が上記の位置に位置した状態にて樹脂テープ４２が切断されることから、以下の説明では、図１および図２に示すテープ供給機構３およびヘッド部５の位置をそれぞれの「切断位置」という。
【００２４】
続いて、図２に示すカッタ昇降機構５１４によりカッタアクセス部材５１３が下降し、カッタ支持部材５１２が上昇してテープ４がカッタアクセス部材５１３とカッタ５１１との間に挟み込まれ、樹脂テープ４２が切断されて樹脂テープ片４２１が切り取られる（ステップＳ１３）。
【００２５】
次に、図２に示すカッタ昇降機構５１４によりカッタアクセス部材５１３およびカッタ支持部材５１２がそれぞれ上昇および下降してテープ４から離れた後、ヘッド部水平移動機構５５によりヘッド部５が切断位置から（＋Ｙ）方向に移動する（ステップＳ１４）。ヘッド部５では、カッタ５１１がテープ４を挟む位置から（＋Ｙ）方向に待避するとともに押圧部５２がテープ４の上方に移動する。
【００２６】
続いて、図１に示す昇降機構６によりテープ供給機構３が下降し、ベーステープ４１に保持される樹脂テープ４２および樹脂テープ片４２１が回路基板９の表面に近接する（ステップＳ１５）。樹脂テープ貼付方法では、テープ供給機構３およびヘッド部５が上記の位置に位置した状態にて樹脂テープ片４２１が回路基板９に対して押圧される。
【００２７】
図６は、押圧部５２により樹脂テープ片４２１が貼付される際の、樹脂テープ貼付方法を示す正面図である。以下、図６に示すテープ供給機構３およびヘッド部５の位置をそれぞれの「押圧位置」という。樹脂テープ貼付方法では、テープ供給機構３およびヘッド部５が押圧位置に位置した状態にて押圧ヘッド昇降機構５２３により押圧ヘッド５２１が下降し、樹脂テープ片４２１がベーステープ４１側（（＋Ｚ）側）から所定の時間だけ所定の圧力で押圧されて回路基板９に貼付される（ステップＳ１６）。
【００２８】
樹脂テープ片４２１が回路基板９上に貼付されると、図６に示す昇降機構６によりテープ供給機構３が押圧位置から切断位置（図１参照）まで上昇し、これに伴ってテープ４が回路基板９から離れる方向（（＋Ｚ）方向）に引き上げられ、樹脂テープ片４２１を保持していたベーステープ４１が回路基板９に貼付された樹脂テープ片４２１から剥離され（ステップＳ１７）、１つの回路基板９に対する樹脂フィルム片４２１の貼付が終了する。
【００２９】
この状態での従来のテープ貼付方法を説明すると、図８に示すように、ガイドローラ３７５夫々の位置がＹ方向に同一ライン上に配置されているので、テープ４の幅Ｗの製作時のばらつきが±０．１であるのでそれに対して、ローラ３７５の両端のガイド部３７６間の距離Ｗを＋０．１とし、遊びを持たせてテープ４を案内している。また、樹脂テープ片を貼付けた後に剥離する際、ベーステープ４１をたるませているためテープの位置が定まらない。したがってＹ方向の貼付位置精度が悪くなる。これにより、ガイド部３７６とテープ端部との接触状態が一定ではなく変化するため、ベーステープが走行する際の走行抵抗が大きく変動する。そのため、ベーステープの間欠送り時に送り量不足や送りすぎによる撓みが発生し、樹脂テープ片が基板上で撓んだり重なったりあるいははズレを生じたりしていた。
【００３０】
しかし図３に示すように、本発明ではガイドローラ３７１、３７２および３７３、３７４自身のガイド部間の距離はそれぞれベーステープ４１の幅Ｗより大きい値、約Ｗ＋０．１ｍｍとしている。このガイドローラ３７１、３７２のガイド間の距離で短い方の距離Ｙ１をＷ−０．１ｍｍとし、ガイドローラ３７３、３７４のガイド間の短い方の距離Ｙ２をＷ−０．１ｍｍとする。さらに、ガイドローラ３７２、３７３のガイド間の短い方の距離Ｙ３をＷ−０．２としている。このことにより、ベーステープ４１と樹脂テープ片４２１を剥離するときに、ガイドローラのガイドとテープの接触状態が常に一定の状態となるため、常に一定の摩擦力の状態でテープ４をしごきながら動くため、テープ４の位置を常に安定して戻すことが可能となる。
【００３１】
さらに、図７はテープのガイド部への乗り上げを防止する凹部の説明図である。上記ガイドローラの対策を行う場合テープの種類によっては、ガイド部３７６にベーステープ４１が乗り上げる場合がある。これは、上述のように複数のガイドローラのガイド部間の最短距離がテープ幅より少ない値であるためである。その対策として、ガイドローラのテープ接触面よりガイドローラの中心に向かう方向に凹部３７７を設け、ベーステープ４１がガイド部３７６に偏りすぎた場合にベーステープ４１の端部が凹部に入り込み、ベーステープ４１の端部付近が湾曲することにより、ガイド部３７６からの反力によりベーステープ４１に矢印３７８方向に力が発生し、テープの乗り上げを防止することが出来る。
【００３２】
１つの樹脂テープ片４２１の切り取りおよび貼付が終了すると、図１に示す制御部７により樹脂テープ片４２１が貼付される予定の全ての回路基板９への貼付が終了したか否かが判断される（ステップＳ１８）。貼付の終了段階では、全ての回路基板９への貼付は終了していないと判断され、続いて、テープ４（樹脂フィルム４２）の供給が必要か否かが判断される（ステップＳ１９）。ここでは供給は不要と判断され、ステップＳ１１に戻って樹脂フィルム片４２１の切り取り、および、次の回路基板９への貼付が行われる。
【００３３】
次の回路基板９（１番目の回路基板９の（＋Ｙ）側に位置する回路基板９）への貼付動作は、カッタ５１１による樹脂テープ４２上における樹脂テープ片４２１の切り取り位置が異なる点を除いて上述の動作と同様である。次の回路基板９への貼付が行われる際には、基板保持部２が図５に示す位置より（−Ｙ）方向に移動して次の回路基板９がテープ供給機構３に保持されるテープ４の下方に位置し（ステップＳ１１）、必要に応じて位置補正が行われる。
【００３４】
以上に説明したように、本発明の樹脂テープの貼付方法および装置によれば、テープ供給機構において、押圧部の両端のテープガイドローラのガイド部（鍔部）でそれぞれ異なる方向の片側のみをガイドしそのテープ送り方向に垂直でかつテープ面に平行なガイド間の距離をＹ３とし、押圧部のテープ送り方向に対し１つ目のテープガイドローラと２つ目のテープガイドローラとのガイド部でそれぞれ異なる方向の片側のみをガイドしそのテープ送り方向に垂直でかつテープ面に平行なガイド間の距離をＹ２、押圧部のテープ送り方向に対し逆の方向の１つ目のテープガイドローラと２つ目のテープガイドローラとのガイド部でそれぞれ異なる方向の片側のみをガイドしそのテープ送り方向に垂直でかつテープ面に平行なガイド間の距離をＹ１とした時、Ｙ３，Ｙ２及びＹ１をテープ幅以下としかつ、Ｙ３＜Ｙ２、Ｙ３＜Ｙ１の位置関係になるように、夫々のテープガイドローラを配置し、テープを間欠送りすることで、剥離時に緩んだベーステープをしごきながら所定の位置に戻すことが可能となり、間欠送り時に送り量不足や、送りすぎによる撓みの発生を防止し、安定したテープの貼付を実現できるとともに、回路基板に貼付される樹脂テープ片位置を、供給方向に垂直な方向に対しての貼付精度を向上することができる。
【００３５】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、回路基板９に貼付される樹脂テープ片４２１（すなわち、ベーステープ４１に保持される樹脂テープ４２）はＡＣＦには限定されず、非導電性樹脂フィルム（ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））に適用しても良い。また、間欠送り手段は本発明のチャックによるもの以外の例えば空気や電動モータやカム機構等の駆動手段に置き換えることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のテープ貼付方法は、プリント基板等の回路基板上に、電子部品実装用の異方導電性樹脂フィルムや非導電性樹脂フィルム等の樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付方法において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態におけるテープ貼付方法の構成を示す正面図
【図２】本発明の実施の形態におけるヘッド部近傍を示す左側面図
【図３】本発明の実施の形態におけるテープ供給機構近傍を示す平面図
【図４】本発明の実施の形態における樹脂テープ貼付方法の動作の流れを示す図
【図５】本発明の実施の形態におけるヘッド部近傍を示す平面図
【図６】本発明の実施の形態におけるテープ貼付時の構成配置を示す正面図
【図７】本発明の実施の形態におけるガイドの凹部を示す概念図
【図８】従来のテープ供給機構近傍を示す平面図
【符号の説明】
【００３８】
２      基板保持部
３      テープ供給機構
４      テープ
６      昇降機構
７      制御部
９      回路基板
３８    剥離機構
４１    ベーステープ
４２    樹脂テープ
５１    カッタ部
５２    押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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