(57)【要約】【課題】端子平坦度に優れた小型水晶発振器を低価格に提供することを目的とする。【解決手段】セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、圧電振動子と共に発振回路を構成する為の電子部品と、圧電振動子と電子部品とを搭載したフレキシブル配線基板とを備え、電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、圧電振動子を電子部品の上部を覆うよう圧電振動子を複数の柱部材を介してフレキシブル配線基板上に配置したことによりフレキシブル配線基板が小面積となり従来採用していた金属フレームを設けなくともセラミックパッケージの剛性によりフレキシブル配線基板の平坦度が得られるよう構成したので、小型且つ低価格な圧電発振器を実現することが可能である。【選択図】図１
2007082260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、該圧電振動子と共に発
振回路を構成する為の電子部品と、前記圧電振動子と前記電子部品とを搭載したフレキシ
ブル配線基板とを備え、前記電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、前
記圧電振動子を前記電子部品の上部を覆うよう前記圧電振動子を複数の柱部材を介して前
記フレキシブル配線基板上に配置したことにより前記セラミックパッケージの剛性により
前記フレキシブル配線基板の平坦度が得られるよう構成したことを特徴とする圧電発振器
。
【請求項２】
前記柱部材が前記セラミックパッケージの外底面と一体化されたものであることを特徴
とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記柱部材が前記セラミックパッケージ及びフレキシブル配線基板と別体の部材である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記柱部材が金属ボールであることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器に関し、特に小型の電圧制御型発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型水晶発振器としては、図３に示すように水晶発振器回路を構成する電子部品
をフレキシブル基板上に搭載した構ものが知られている。
【０００３】
即ち、同図３（ａ）は従来の水晶発振器の斜視構成図を示し、同図３（ｂ）はＡ−Ａ'
部分の断面構成図を示すものである。
【０００４】
同図に示すように水晶発振器１００は、フレキシブル配線基板１０１のランドパターン
１０２上に直に水晶振動子及び増幅回路等の電子部品１０３を搭載し、これら電子部品１
０３の上面を覆うよう金属ケース１０４を搭載したものである。
【０００５】
このときフレキシブル配線基板１０１には基板の撓みにより基板平坦度が損なわれるの
を防止する為、その外周縁に導体配線材を利用した金属フレーム１０５が埋め込まれてお
り、金属ケース１０４と金属フレーム１０５とを接合することにより、フレキシブル配線
基板１０１の剛性を得ている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような構成の水晶発振器１００の場合、フレキシブル配線基板１
０１が部品搭載域の外周に設けた金属フレーム１０５の範囲だけ広面積化が避けられず、
これによりフレキシブル配線基板１０１を用いたことによる低背化の利点よりも広面積化
に伴う水晶発振器１００の大型化というデメリットの方が大きくなるという問題が発生す
る場合があった。
【０００７】
更に、フレキシブル配線基板１０１の平坦度を得る為にはケース１０４とフレキシブル
配線基板１０１との固着力がフレキシブル配線基板１０１の縁全体に一様に発生するよう
フレキシブル配線基板１０１と固定されるケースの縁がほぼ等しい高さであることが一般
的に必要であるが、型抜き工法にて形成されたケース１０４では、安価ではあるがケース
１０４の縁が不均一でないものが一般的に発生し易すく一方、複数の金属材を溶接して構
成したケースでは、ケースの縁を一縁に均一に保つことが可能であるが、高額であり、水
晶発振器の小型化と低価格化とが両立できないという問題が発生する場合があった。
【０００８】
本発明は圧電発振器の上記諸問題を解決する為になされたものであって、フレキシブル
配線基板を実装用基板として用いた場合であっても水晶発振器の実装範囲が狭面積であり
、且つ、端子平坦度に優れた圧電発振器を安価に提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する為に本発明に係わる請求項１記載の発明は、セラミックパッケージ
内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、該圧電振動子と共に発振回路を構成する為の電
子部品と、前記圧電振動子と前記電子部品とを搭載したフレキシブル配線基板とを備え、
前記電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、前記圧電振動子を前記電子
部品の上部を覆うよう前記圧電振動子を複数の柱部材を介して前記フレキシブル配線基板
上に配置したことにより前記セラミックパッケージの剛性により前記フレキシブル配線基
板の平坦度が得られるよう構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は請求項１記載の発明に加え、前記柱部材が前記セラミックパッケ
ージの外底面と一体化されたものであることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は請求項１記載の発明に加え、前記柱部材が前記セラミックパッケ
ージ及びフレキシブル配線基板と別体の部材であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明は請求項３記載の発明に加え、前記柱部材が金属ボールであること
を特徴とする。
【００１３】
本発明に基づく圧電発振器は、セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振
動子と、圧電振動子と共に発振回路を構成する為の電子部品と、圧電振動子と電子部品と
を搭載したフレキシブル配線基板とを備え、電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面
上に搭載し、圧電振動子を電子部品の上部を覆うよう圧電振動子を複数の柱部材を介して
フレキシブル配線基板上に配置したことによりフレキシブル配線基板が小面積となり従来
採用していた金属フレームを設けなくともセラミックパッケージの剛性によりフレキシブ
ル配線基板の平坦度が得られるよう構成したので、小型且つ低価格な圧電発振器を実現す
ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明に基づく圧電発振器の一実施例であり、同図（ａ）は側面構成図を示し、同
図（ｂ）は圧電発振器を分解した状態の斜視構成図を示すものである。
【００１５】
同図に示す水晶発振器１は、フレキシブル配線基板２の片面側のランドパターン上に直
に電子部品３を搭載すると共に、フレキシブル配線基板２の外周縁に設けたランドパター
ン４上に金属ボール５を搭載し、更に、フレキシブル配線基板２とほぼ等しい平面形状の
水晶振動子６を電子部品３の上面を覆い、且つ、金属ボール５を介して水晶振動子６のセ
ラミックパッケージ７の底面に設けた面実装端子８とランドパターン４とが導通するよう
搭載したものである。
【００１６】
この場合、フレキシブル配線基板２の外周縁には、従来、フレキシブル配線基板の補強
用として採用していた環状配線による金属フレームを備えず、更に、水晶振動子７を他の
電子部品３と重ねて配置した構造としたことにより、フレキシブル配線基板２の形状を水
晶振動子７の平面形状とほぼ同等にまで小型化することが可能となった。
【００１７】
更に、従来の環状の金属フレームを備えていなくともフレキシブル配線基板２の小型化
と共に、セラミックパッケージ７が一般的な焼成工程にて容易に形成することができ、且
つ、その下面は平滑であるので、セラミックパッケージ７のみを補強フレームとして用い
ただけでも従来の金属ケースを補強フレームの場合と比較して安価にフレキシブル配線基
板２の基板平坦度（端子平坦度）に優れる水晶発振器１を確実に得ることができる。
【００１８】
また、水晶振動子６はその上面に金属蓋９を備えたものであるので、この金属蓋９を水
晶発振器１全体のシールドケースとして用いることにより従来使用していた水晶発振器専
用の金属ケースを必要とすることがなく、この金属ケースが省かれたことにより水晶振動
子６を部品上に配置した構造ではあるが水晶発振器の高さを従来と同等またはそれ以下に
抑えることが可能である。
【００１９】
尚、面実装端子８とランドパターン４とを導通させる柱部材としては金属バール５の他
に角柱の柱部材でも構わなく、この場合、柱部材は例えば一本の金属棒を角柱の長さに切
断して形成される。
【００２０】
但し、角柱または円柱、楕円柱の柱部材は、その形成時の切断精度のバラツキ及び、金
属棒の太さのバラツキにより個体間の大きさがことなり、この為、金属棒を柱部材の長さ
に切断した後、個体間の長さのバラツキを補正するよう研磨加工し、その後、フレキシブ
ル配線基板２に搭載されるが、この場合、補正された方向を確認する必要が生じるので効
率的な組立作業が得られ難い場合がある。
【００２１】
この点、金属ボールの柱部材は、元々球形であるが故に搭載方向が限定されず、ボール
の直径のバラツキが発生した場合であっても、例えばボールを２枚の研磨板の間に挟みこ
み研磨すれば、一様に直径のバラツキの補正を行うことが可能であり、この為、フレキシ
ブル配線基板２への搭載時には直径がほぼ均一な大きさであることから角柱の場合の如く
搭載方向を気にすることなく効率的な組立作業が得られ易いという利点がある。
【００２２】
また、水晶振動子６とフレキシブル配線基板２とを金属ボール５のみを介して接続した
構成を用いて本発明を説明したが、加えて電子部品３の上面とセラミックパッケージ７の
底面とを非導電性接着剤を用いて固着しても良く、これによりフレキシブル配線基板２が
より強固に拘束されるので基板平坦度を高精度に保つことが可能となる。
【００２３】
また、フレキシブル配線基板２に限らず、部品搭載用基板と柱部材とを別体としたこと
により、部品搭載用基板面が平面状態となるので電子部品３が搭載されるランド及び、ラ
ンドパターン４上に半田を容易にスクリーニングすることができる。
【００２４】
更に、水晶振動子６と柱部材５とが別体である構造を用いて本発明を説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、図２に示すように柱部材５を水晶振動子６のセラミ
ックパッケージ７に一体に設けたものであっても構わない。
【００２５】
即ち、図２は本発明に基づく他の実施例を示すものであって、水晶振動子６のセラミッ
クパッケージ７の底面には積層構成により設けられた柱部材５を備え、更に、柱部材５の
底面にはフレキシブル配線基板２のランドパターン４と固着する為の面実装端子８を備え
、ランドパターン４と面実装端子８とが導通接続することによりセラミックパッケージ７
内の水晶振動片とを電子部品３とが導通し水晶発振器回路が構成される。
【００２６】
尚、上記では圧電振動子として水晶振動子７を用い本発明を説明したが本発明はこれに
限定されるものではなく、弾性表面波共振子及びその他圧電材料を使用した圧電振動子に
も適用可能であることは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）本発明に基づく水晶発振器の一実施例の側面構成図を示すものである。（ｂ）本発明に基づく水晶発振器の一実施例の分解構成図を示すものである。
【図２】本発明に基づく水晶発振器の他の実施例の分解構成図を示すものである。
【図３】（ａ）従来の水晶発振器の平面図を示すものである。（ｂ）従来の水晶発振器の断面側面図を示すものである。
【符号の説明】
【００２８】
１…水晶発振器、２…フレキシブル配線基板、３…電子部品、４…ランドパターン、５
…金属ボール（柱部材）、６…水晶振動子、７…セラミックパッケージ、８…面実装端子
、９…金属蓋、１００…水晶発振器、１０１…フレキシブル配線基板、１０２…ランドパ
ターン、１０３…電子部品、１０４…金属ケース、１０５…金属製フレーム。
【図１】
2007082260.tif 000003
【図２】
2007082260.tif 000004
【図３】
2007082260.tif 000005