(57)【要約】【課題】  コネクタを加熱して基板に半田付け行う過程で発生する変形を抑える。【解決手段】  カードコネクタ１が、カード挿入口１２に連通して前後に延びるカード受容空間１３を有するハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられ、一端がカード受容空間１３内に突出する複数のコンタクト４０と、ハウジング１０を覆う第１および第２シールド部材２０，３０とを有し、メモリカード２をカード挿入口１２からカード受容空間１３内に挿入させて受容保持し、メモリカード２に設けられた平面状のカード側端子３をコンタクト４０の一端に押圧接触させるように構成され、第１および第２シールド部材２０，３０およびに圧入爪２３，３３が形成され、また、ハウジング１０に圧入孔１８が形成され、圧入爪２３，３３が圧入孔１８に圧入固定された状態で第１および第２シールド部材２０，３０がシールド部材がハウジング１０に取り付けられている。【選択図】  図１
2007066854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する、絶縁材料製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、一端が前記空間部内に突出する複数のコンタクトと、
前記ハウジングを覆う金属材料製のシールド部材とを有し、
矩形平板状のメモリカードを前記カード挿入口から前記空間部内に挿入させて受容保持し、前記メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成されたカードコネクタであって、
前記シールド部材および前記ハウジングのうちの一方に圧入部が形成され、
前記シールド部材および前記ハウジングのうちの他方に被圧入部が形成され、
前記圧入部が前記被圧入部に圧入固定された状態で前記シールド部材が前記ハウジングに取り付けられていることを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記シールド部材に、前記空間部内に突出して前記空間部内の前記メモリカードに当接することにより前記メモリカードに移動抵抗を付与する突起部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記シールド部材の左右両側から前記ハウジングの下面を越えて下方に延びるスタンドオフ部が形成され、
前記スタンドオフ部は、前記カードコネクタを取り付ける基板と接合し、前記ハウジングと前記基板との間に間隙が形成されることを特徴とする請求項１もしくは２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記スタンドオフ部には、その先端に左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部が形成され、前記マウント部と前記基板とが接着剤で接合された状態で前記基板に固定されることを特徴とする請求項３に記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記シールド部材は、前記ハウジングの前記基板側の反対側を覆う第１のシールド部材と、前記ハウジングの前記基板側を覆う第２のシールド部材とからなることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードコネクタに関し、詳細には、カード状の情報記録媒体と接触して情報読み取りを行うカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやその周辺機器をはじめとする電子機器等において、情報を記憶するためのメモリデバイスとして、切手大のスモールメモリカード（具体的にはＳＤカードやＭＳカード等である。以下、メモリカードと称する）が重要な役割を果たしている。このようなメモリカードは、一般にカードコネクタを介して電気機器に接続されている。
【０００３】
このようなカードコネクタの一例として、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する絶縁材料製のハウジングと、ハウジングに取り付けられ、一端が空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のメモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させて受容保持し、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子をコンタクトの一端に押圧接触させるように構成され、該カードコネクタを取り付ける基板に半田付けにより取り付けられているものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００４−１７８９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで従来は、カードコネクタの基板への取付は、カードコネクタを構成しハウジングを覆うようにしてコネクタを保護するシールド部材に形成された複数のマウント部や、コンタクトのリード部を、基板の表面に設けたマウントパターンに半田接合して、カードコネクタが基板にサーフェスマウント（表面実装）されるようにしてなされる。すなわち、基板のマウントパターンの表面にクリーム半田をスクリーン印刷しておき、この上にシールド部材のマウント部やコンタクトのリード部を当接させるようにカードコネクタを基板上に載置して、この状態のままで加熱槽の中に入れて該コネクタの全体を加熱して半田を溶融し、カードコネクタを基板にサーフェスマウントする。
【０００５】
しかしながら、上記のように、半田を溶融するためにコネクタの全体を加熱する際に、熱可塑性樹脂を材質とするハウジングが軟化を起こして反りや曲がりといった熱変形が発生していた。このようなハウジングの変形によりハウジングに取り付けられたコンタクトの基板に対する高さがばらつき、あるいは半田付けをするのが難しいくらいに基板との間に大きな間隙が生じることで、コンタクトのリード部が基板の表面に設けたマウントパターンに適切に接合せず、このようなことを原因とする半田の接合不良が起きていた。
【０００６】
以上のような問題に鑑みて、本発明では、コネクタを加熱して半田付け行う過程で発生する熱変形を抑えることで基板への接合性が改善されたカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために本発明に係るカードコネクタは、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部（例えば、実施形態におけるカード受容空間１３）を有する、絶縁材料製のハウジングと、ハウジングに取り付けられ、一端が空間部内に突出する複数のコンタクトと、ハウジングを覆う金属材料製のシールド部材（例えば、実施形態における第１シールド部材２０および第２シールド部材３０）とを有し、矩形平板状のメモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させて受容保持し、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子をコンタクトの一端に押圧接触させるように構成されたカードコネクタであって、シールド部材およびハウジングのうちの一方に圧入部（例えば、実施形態における圧入爪２３および圧入爪３３）が形成され、シールド部材およびハウジングのうちの他方に被圧入部（例えば、実施形態における圧入孔１８）が形成され、圧入部が被圧入部に圧入固定された状態でシールド部材がハウジングに取り付けられている。
【０００８】
また、上記構成のカードコネクタにおいて、シールド部材に、空間部内に突出して空間部内のメモリカードに当接することによりメモリカードに移動抵抗を付与する突起部（例えば、実施形態における飛出防止用突起３８）が形成されているのが好ましい。
【０００９】
さらに、上記構成のカードコネクタにおいて、シールド部材の左右両側からハウジングの下面を越えて（例えば、本実施形態においては基板Ｋに向かって）下方に延びるスタンドオフ部（例えば、実施形態における第１スタンドオフ部３４、第２スタンドオフ部３５、第３スタンドオフ部３６および第４スタンドオフ部３７）が形成され、スタンドオフ部は、カードコネクタを取り付ける基板と接合し、ハウジングと基板との間に間隙が形成されるようにしてもよい。
【００１０】
また、上記構成のカードコネクタにおいて、スタンドオフ部には、その先端に左右方向に折曲して延びる平板状のマウント部が形成され、マウント部と基板とが接着剤で接合された状態で基板に固定されるのが好ましい。
【００１１】
また、上記構成のカードコネクタにおいて、シールド部材は、ハウジングの基板側の反対側を覆う第１のシールド部材（例えば、実施形態における第１シールド部材２０）と、ハウジングの基板側を覆う第２のシールド部材（例えば、実施形態における第２シールド部材３０）とからなるように構成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に関するカードコネクタによれば、カードコネクタを構成するシールド部材とハウジングとが圧入固定されるような構成をなし、このように圧入固定された状態で半田を溶融するための加熱槽に入れられ、カードコネクタが基板に実装される。そして、熱可塑性樹脂を材質とするハウジングが加熱されても、ハウジングは加熱槽の温度では熱変形を起こさないシールド部材に対してしっかりと固定されている。このため、従来は加熱による半田接合の際に発生していたハウジングの反りや曲がりといった熱変形を抑えることが可能である。したがって、半田接合する部分であるコンタクトのリード部の基板に対する高さが変形に伴ってばらつくことはなく、すなわち、基板との間の隙間にばらつきが生じることがなく、または、半田付けをするのが難しいくらいに基板との間に大きな間隙が生じることがないので、コンタクトのリード部がマウントパターンに適切に接合して、半田の接合不良を防止することが可能である。
【００１３】
また、シールド部材に、突起部が形成されていることから、メモリカードをカードコネクタの空間部内からバネ等の弾性力を利用して外部に向けて抜き取る際に、この突起部が空間部内のメモリカードの面に当接することによりメモリカードに移動抵抗が付与されて、メモリカードが空間部から勢いよく飛び出すのを防止することが可能である。
【００１４】
さらに、シールド部材には下方に延びるスタンドオフ部が形成され、スタンドオフ部は、カードコネクタを取り付ける基板と接合し、ハウジングと基板との間に間隙が形成されるようになっているため、この間隙に電子部品等を設置可能である。このようにして限られた基板表面を有効利用して電子部品等の実装密度を高めることが可能である。
【００１５】
また、シールド部材のスタンドオフ部にはマウント部が形成され、半田接合を行う際には、このマウント部と基板とを接着剤で接合して状態で加熱を行うため、基板の表裏両面にコネクタを取り付けた状態で各々のコネクタを半田接合することが可能である。このため、一々基板を裏返して２度に渡って加熱を行う必要がないことから、表裏両面にコネクタが実装されるような基板の場合、生産性を向上させることが可能である。そして、半田接合だけではなく、接着剤による接合を行うことによって、コネクタの基板に対する固定強度を向上させることが可能である。
【００１６】
また、シールド部材は、第１のシールド部材と第２のシールド部材とから構成されていることにより、カードコネクタを製造する際は、まず第２のシールド部材にハウジングを取り付け、このハウジングにコンタクト等の必要な部品類を配置し、最後に第２のシールド部材の上方から第１のシールド部材を被せて、本カードコネクタが完成する。このように、シールド部材が上下２つの部材から構成されるため、本カードコネクタの組立作業がし易くなり、作業効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
ここで、本発明に係るカードコネクタの好ましい実施形態について、図１乃至図７を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施例では、多様な形状を有するカードコネクタの一例として、基板Ｋに対して所定の間隙を有して設置されるスタンドオフタイプ（図１（ｂ）参照）のカードコネクタ１を例に説明する。また、図面において、説明の便宣上、矢印が示す方向を前後、左右及び上下方向として説明する。
【００１８】
カードコネクタ１に装着されるメモリカード２は、厚さが薄く切手大の大きさを有して平状板であり、図１に示すように、その先端下面に左右方向に所定の間隔を有して並設された複数のカード側端子３を有している。カード側端子３はメモリカード２内に内蔵された図示しないメモリ機構部に電気的に接続されて情報の読み書きが可能に構成されている。メモリカード２左右いずれかの一方の先端部の縁部（図１の場合は右側）には斜め後側に傾斜する傾斜部４が形成されている。
【００１９】
カードコネクタ１は、平面視において略矩形状であり、メモリカード２を前端部から挿抜自在に保持可能であるハウジング１０と、ハウジング１０に対して基板Ｋ側とは反対側を覆う第１シールド部材２０と、ハウジング１０に対して基板Ｋ側を覆う第２シールド部材３０とから構成される。
【００２０】
ハウジング１０は絶縁材料製であり、その中央から前端に、凹部基部１１ａと、凹部基部１１ａより左右端が前方に延びる凹部アーム部１１ｂとを備えてなる略Ｕ字状の凹部１１を有している（図２参照）。そして、ハウジング１０が第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０により挟持されることにより、凹部１１上にカード受容空間１３が形成され、前端にはカード挿入口１２が開口される（図３（ａ）参照）。凹部１１の上下寸法は、図１に示すメモリカード２の厚さ寸法と略同一の大きさであり、凹部１１の左右方向の幅寸法もメモリカード２の幅寸法と略同一の大きさである。このため、カード挿入口１２からカード受容空間１３にメモリカード２が挿入されると、メモリカード２の上面と略同一平面上に位置してメモリカード２が凹部１１（カード受容空間１３）内に受容保持されることになる。
【００２１】
また、ハウジング１０の後端部には、凹部基部１１ａより上方に隆起して形成される突出部１４が設けられている。この突出部１４の後方側面部には、左右方向に並んで所定の間隔を有して複数のコンタクト取付溝１５が形成されており、ここに複数のコンタクト４０が圧入して取り付けられている。凹部基部１１ａ上には同様に左右方向に並んで所定の間隔を有して複数のコンタクト保護溝１６が形成されており、各コンタクト４０同士の干渉を防いでいる。
【００２２】
コンタクト４０は、水平方向に延びる基部４０ａと、この基部４０ａの前端部から斜め下方へ延びる傾斜アーム部４０ｂと、傾斜アーム部４０ｂの先端部に形成されたカード接触部４０ｃと、基部４０ａの後端側中央部から下方へ延びる突出片部４０ｄとからなり（図４（ａ）参照）、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。このような構成のコンタクト４０は、コンタクト取付溝１５に基部４０ａが圧入されてハウジング１０後端部に取り付けられており、カード接触部４０ｃがカード受容空間１３内に突出して位置するようになっている。
【００２３】
このため、カードコネクタ１のカード挿入口１２から、カード側端子３が上方（第１シールド部材２０の方）を向くようにメモリカード２が挿入されると、メモリカード２の先端部の上面がコンタクト４０のカード接触部４０ｃと当接してこのカード接触部４０ｃを下方（第１シールド部材２０の方）に押し上げる。これと同時に、コンタクト４０は自身の弾性力で、カード接触部４０ｃをメモリカード２のカード側端子３に向かって付勢する。これにより、カード側端子３とカード接触部４０ｃとが押圧接触して電気的に接続される。
【００２４】
また、ハウジング１０のコンタクト取付溝１６には、ＳＤスイッチ７０が設けられ、ハウジング１０の右端部には、コモン端子５０およびＷＰ（Write Protect）スイッチ６０が並設されている。ＳＤスイッチ７０はスイッチ機能を有する端子であり、カード挿入口１２からメモリカード２が挿入された場合、メモリカード２のカード側端子３がこのＳＤスイッチ７０に当接したときに、メモリカード２に対する情報の読み書きが可能になる。
【００２５】
コモン端子５０は、水平方向に延びる基部５０ａと、この基部５０ａから上方に延びハウジング１０に取り付けられる２箇所の取付部５０ｂと、基部５０ａの前端部から前方へ延び弾性変形することによりＷＰスイッチ６０に接触可能な接触部５０ｃと基部５０ａの後端部から下方へ延びる突出片部５０ｄとを有し（図４（ｂ）参照）、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。また、接触部５０ｃには、左方（カード受容空間１３の側）に湾曲しカード受容空間１３内に挿入されたメモリカード２に接触可能なカード接触部５０ｅ（図５参照）が形成されている。
【００２６】
ＷＰスイッチ６０は、水平方向に延びる基部６０ａと、この基部６０ａから上方に延びハウジング１０に取り付けられる２箇所の取付部６０ｂと、基部６０ａの前端部から前方へ延びコモン端子５０に接触可能な接触部６０ｃと、基部６０ａの後端部から下方へ延びる突出片部６０ｄとを有し（図４（ｃ）参照）、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。
【００２７】
カードコネクタ１のカード挿入口１２からカード側端子３がメモリカード２が挿入されたとき、メモリカード２の右端部に設けられメモリカード２の右側部に設けられた凹部２ｃ内において前後にスライド可能なＷＰ（Write Protect）スイッチ２ａがメモリカード２の後方側の書込禁止位置に設定されている場合（図５参照）には、カード側端子３とコンタクト４０のカード接触部４０ｃとが押圧接触したときにコモン端子５０の接触部５０ｃがＷＰ端子６０の接触部６０ｃに当接してメモリカード２への情報の書き込みが制限される。一方、ＷＰスイッチ２ａがメモリカード２の前方側の書込許容位置に設定されている場合には、カード側端子３とカード接触部４０ｃとが押圧接触したときにコモン端子５０の接触部５０ｃが凹部２ｃに嵌入されてＷＰ端子６０の接触部６０ｃに対して離間してメモリカード２への情報の書き込みが可能となる。
【００２８】
また、ハウジング１０の左右の凹部アーム部１１ｂの先端部には、後述する第１シールド部材２０を圧入可能な圧入孔１８が各々形成されている。この圧入孔１８は、突出部１４にも左右に並んで４箇所形成され、凹部基部１１ａ上にも左右２箇所形成ており、これらに第１シールド部材２０を圧入して、第１シールド部材２０をハウジング１０を覆うようにして取り付けることが可能になっている。圧入孔１８，１８，…は、ハウジング１０の裏面側にも、左右の凹部アーム部１１ｂの先端部に１箇所づつ、突出部１４に左右に並んで４箇所形成されており、裏面側の圧入孔には第２シールド部材３０をハウジング１０を覆うようにして取り付けることが可能である。このように、ハウジング１０は、第１シールド部材２０と第２シールド部材３０とで挟持されるような構成になっている。
【００２９】
このようにコンタクト４０が取り付けられたハウジング１０の右側には、ハートカム機構１７が配設されている（図５参照）。ハートカム機構１７は、ハウジング１０の右側端部に凹部１１と並んで前後に延びて形成された側段部１７ａと、側段部１７ａに配設されて前後にスライド移動可能なスライダ１７ｂと、このスライダ１７ｂの前部に取り付けられたカムピン１７ｃと、スライダ１７ｂの後部と凹部１１の内側後端面の間に設けられ左右に弾性変位可能なバネ１７ｄと、スライダ１７ｂの後部を基端として前後に延びるプリロック端子１７ｅとから構成されている。
【００３０】
そして、メモリカード２がカード受容空間１３内に挿入されると、まずプリロック端子１７ｅがメモリカード２の右側端部であって略中部に形成された凹部２ｂに係合する（図５（ａ）で示すプリロック位置）。そしてこのように凹部２ｂに係合した状態で、スライダ１７ｂがメモリカード２の傾斜部４に押圧されてカードコネクタ１の後端部へスライド移動してバネ１７ｄを圧縮し、カード側端子３とコンタクト４０のカード接触部４０ｃとが押圧接触する接触位置においてハートカム機構１７により係止保持される。これによりメモリカード２がカード受容空間１３にて係止保持される（図５（ｂ）参照）。また、この接触位置に位置するメモリカード２がさらに押圧操作されてスライダ１７ｂが押圧されると、ハートカム機構１７によるスライダ１７ｃの係止状態が解除され、この状態でメモリカード２の押圧を止めると、スライダ１７ｂはバネ１７ｄの反発力によりメモリカード２を前方に押し出して挿抜可能位置に移動させ、メモリカード２の抜き取りを可能にする。
【００３１】
以上のように構成されたハウジング１０には、前述したように、ハウジング１０の上部（基板Ｋ側の反対側）と下部（基板Ｋ側）をそれぞれ覆う金属材料製の第１シールド部材２０及び第２シールド部材３０が取り付けられている。
【００３２】
第１シールド部材２０は、ハウジング１０に対して基板Ｋ方向側と反対側に位置してハウジング１０に着脱自在に取り付けられ、ハウジング１０の上面を覆う板状の天板部２１と、天板部２１の左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部２２とから構成されている。
【００３３】
第１シールド部材２０の天板部２１は、その表面に、メモリカード２に当接して上方に押し出されたコンタクト４０の先端部を逃すための貫通孔２１ａが形成されている。これにより、メモリカード２の挿入時の抵抗が少なくなり、該カード２の挿入が容易となる。また、メモリカード２の挿入時に、コンタクト４０が第１シールド部材２０の天板部２１と接触することによる短絡を防ぐことができる。
【００３４】
また、天板部２１からは図６に詳細に示すような下方へ折曲して延びる９箇所の圧入爪２３，２３，…が形成されている。これらの圧入爪２３のうち、天板部２１の後端部から５箇所の圧入爪２３，２３が下方に延び、天板部２１の前縁部であって左側の端部からは１箇所の圧入爪２３が下方に延び、天板部２１の右側縁部であって前端部寄りの位置からは１箇所の圧入爪２３が下方に延びている。さらに、２箇所の貫通孔２１ａからは各々１つの圧入爪２３が下方に延びている。圧入爪２３は舌片状に形成されていて、その両側部であって略中部には戻り防止突起２３ａ，２３ａが上下に延びる圧入爪２３の軸線に対称に設けられている。
【００３５】
第１シールド部材２０をハウジング１０に取り付けるには、圧入爪２３と圧入孔１８との位置を合わせるようにしてハウジング１０の上に第１シールド部材２０を被せて、取付治具を使用して圧入爪２３を圧入孔１８に圧入する。このとき、戻り防止突起２３ａにより圧入孔１８の壁面が押圧され第１シールド部材２０はハウジング１０に対して抜けないような十分な強さで取り付けられる。
【００３６】
第２シールド部材３０は、ハウジング１０に対して基板Ｋ方向側に位置してハウジング１０に着脱自在に取り付けられ、基板Ｋと一定の間隔を置いた状態でハウジング１０の下面を覆う板状の底板部３１と、底板部３１の左右両端部から上方へ折曲して延びる側板部３２のほか、底板部３１の左右両端部であって前端側が上記側板部３２とは逆に下方へ折曲して延びる第１スタンドオフ部３４と、底板部３１の左右両端部であって略中央部が同じく下方へ折曲して延びる第２スタンドオフ部３５と、当該第２スタンドオフ部３５よりも底板部３１の後端寄りが下方へ折曲して延びる第３スタンドオフ部３６と、第３スタンドオフ部３６よりもさらに底板部３１の後端寄り（底板部３１の後端部近傍）が下方へ折曲して延びる第４スタンドオフ部３７から構成されている。
【００３７】
第２シールド部材３０の右側の前端側の側板部３２には、弾性変位可能なスプリングアーム３９が上方に延びて設けられている。ハウジング１０の上部を覆うように第１シールド部材２０が、ハウジング１０の下部を覆うように第２シールド部材３０がハウジング１０に取り付けられたときに、このスプリングアーム３９が第１シールド部材２０の側板部２２を弾性的に押圧することにより、第１シールド部材２０がより確実に固定される。
【００３８】
また、第２シールド部材３０は、図６に詳細に示すような底板部３１から上方へ折曲して延びる６箇所の圧入爪３３，３３，…が、圧入爪２３と同じように形成されている。これらの圧入爪３３のうち、底板部３１の後端部から４箇所の圧入爪３３，３３，…が上方に延び、底板部３１の前縁部であって左側の端部からは１箇所の圧入爪３３が上方に延び、底板部３１の右側縁部であって前端部寄りの位置からは１箇所の圧入爪３３が上方に延びている。圧入爪３３は圧入爪２３と同じように舌片状に形成されていて、その両側部であって略中部には戻り防止突起３３ａ，３３ａが上下に延びる圧入爪３３の軸線に対称に設けられている。
【００３９】
第２シールド部材３０をハウジング１０に取り付けるには、圧入爪３３と圧入孔１８との位置を合わせるようにしてハウジング１０を第２シールド部材３０で覆い、圧入爪２３を第１シールド部材２０に圧入するのと同じように取付治具を使用して圧入爪３３を圧入孔１８に圧入する。このとき、戻り防止突起３３ａにより圧入孔１８の壁面が押圧され第２シールド部材３０はハウジング１０に対して抜けないような十分な強さで取り付けられる。
【００４０】
第２シールド部材３０の底板部３１の左右両端寄りであって、前後方向の略中部よりもやや前方の位置には飛出防止用突起３８，３８が形成されている。図１および図６（ｃ）に示すように、この一対の飛出防止用突起３８，３８は、いずれも底板部３１の一部が底面視で矩形状に凹んで形成されている。この飛出防止用突起３８は、メモリカード２がカード受容空間１３内に挿入されたときに、メモリカード２の下面に当接する。上述のように、接触状態位置にあるメモリカード２が押圧操作されてスライダ１７ｂが押圧されると、ハートカム機構１７によりスライダ１７ｂの係止状態が解除され、スライダ１７ｂはバネ１７ｄの弾性力によりメモリカード２を前方に押し出す。このとき、飛出防止用突起３８がメモリカード２の下面に当接しているため、メモリカード２は後方に向けて作用する飛出防止用突起３８との摩擦力により移動抵抗が付与され、勢いよく押し出されずに、ゆっくりと前方に押し出される。
【００４１】
図７にカードコネクタ１を基板Ｋに接合した状態を示している。第１スタンドオフ部３４は、その先端に、下方に突起した挿入突起３４ａが形成されている。本実施形態では、この挿入突起３４ａを基板Ｋに形成したスルーホールＨに挿入（圧入）した状態で半田接合をすることで、カードコネクタ１が基板Ｋに取り付けられる。なお、スルーホールＨは、基板Ｋを厚さ方向に貫通するように形成された貫通孔であり、その内周面には基板Ｋの上下面に形成された図示しない配線と同質の導電性物質（例えば、銅）によりメッキが施されている。
【００４２】
第２〜第４スタンドオフ部３５〜３７には、各々その先端に、左右方向内方に折曲して延びる平板状のマウント部３５ａ，３６ａ，３７ａが形成されている。本実施形態では、マウント部３５ａおよびマウント部３６ａを接着剤Ａにより基板Ｋ上に接着し、マウント部３７ａおよびコンタクト４０の突出片部４０ｄの最下部を基板Ｋの表面に設けたマウントパターンＭに（半田）接合して、カードコネクタ１が基板Ｋにサーフェスマウント（表面実装）される。
【００４３】
より詳細に説明すると、第１シールを部材２０および第２シールド部材３０をハウジング１０に取り付けて（圧入して）、第１シールを部材２０および第２シールド部材３０がハウジング１０を挟持した状態で、組み立てられたカードコネクタ１および基板Ｋを加熱槽にセッティングする。セッティングの際には、第１スタンドオフ部３４の挿入突起３４ａスルーホールＨに挿入して位置決めを行い、基板ＫのマウントパターンＭの表面に予めスクリーン印刷しておいたクリーム半田Ｃの上にマウント部３７ａおよび突出片部４０ｄを当接させるようにカードコネクタ１を基板Ｋ上に載置する。
【００４４】
マウント部３５ａおよびマウント部３６ａにはエポキシ系接着剤等からなる熱硬化性の接着剤Ａが塗布されていて、基板Ｋ上に載置されたカードコネクタ１は基板Ｋに４箇所で接着固定される。このため、図７のように基板Ｋの表面（上面）にカードコネクタ１を実装することも可能であるが、基板Ｋの裏面（下面）にカードコネクタ１を実装することも可能である（表裏両面に実装することも可能）。この状態で該コネクタ１の全体を加熱して半田を溶融して、カードコネクタ１を基板Ｋにサーフェスマウントする。そして、第１〜第４スタンドオフ部３４〜３７を有する第２シールド部材３０により、第２シールド部材３０と基板Ｋとの間に、電子部品５０等を設置可能な間隙Ｄが形成される。
【００４５】
以上のようにして基板Ｋ上に実装されたカードコネクタ１は、カード側端子３を上方（第１シールド部材２０側）に向けた状態で、メモリカード２をハウジング１０の前側からカード挿入口１２を経てカード受容空間１３に挿入すると、該メモリカード２は凹部１１に沿ってスライダ１７ｃとともに移動して、ハートカム機構１７によりスライダ１７ｃと当接したまま、カード側端子３とコンタクト４０が押圧接触する接触状態位置に移動して、ハウジング１０内に受容保持される。その結果、メモリカード２とコンタクト４０とは電気的に接続される。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。例えば、上記の実施例では、第１および第２シールド部材２０，３０の側に圧入爪を設け、ハウジング１０の側に圧入孔を設けたが、これとは逆に第１および第２シールド部材２０，３０の側に圧入孔を設け、ハウジング１０の側に圧入爪を設けるようにして、カードコネクタ１を組み立ててもよい。
【００４７】
ここで、本発明において達成される効果をまとめると下記のようになる。すなわち、本発明に関するカードコネクタは、カードコネクタを構成するシールド部材とハウジングとが圧入固定されるような構成をなし、このように圧入固定された状態で半田を溶融するための加熱槽に入れられ、カードコネクタが基板に実装される。そして、熱可塑性樹脂を材質とするハウジングが加熱されても、ハウジングは加熱槽の温度では熱変形を起こさないシールド部材に対してしっかりと固定されている。このため、従来は加熱による半田接合の際に発生していたハウジングの反りや曲がりといった熱変形を抑えることが可能である。したがって、半田接合する部分であるコンタクトのリード部の基板に対する高さが変形に伴ってばらつくことはなく、すなわち、基板との間の隙間にばらつきが生じることがなく、または、半田付けをするのが難しいくらいに基板との間に大きな間隙が生じることがないので、コンタクトのリード部がマウントパターンに適切に接合して、半田の接合不良を防止することが可能である。
【００４８】
また、シールド部材に、突起部が形成されていることから、メモリカードをカードコネクタの空間部内からバネ等の弾性力を利用して外部に向けて抜き取る際に、この突起部が空間部内のメモリカードの面に当接することにより、メモリカードに移動抵抗が付与されて、メモリカードが空間部から勢いよく飛び出すのを防止することが可能である。
【００４９】
さらに、シールド部材には下方に延びるスタンドオフ部が形成され、スタンドオフ部は、カードコネクタを取り付ける基板と接合し、ハウジングと基板との間に間隙が形成されるようになっているため、この間隙に電子部品等を設置可能である。このようにして限られた基板表面を有効利用して電子部品等の実装密度を高めることが可能である。
【００５０】
また、シールド部材のスタンドオフ部にはマウント部が形成され、半田接合を行う際には、このマウント部と基板とを接着剤で接合して状態で加熱を行うため、基板の表裏両面にコネクタを取り付けた状態で各々のコネクタを半田接合することが可能である。このため、一々基板を裏返して２度に渡って加熱を行う必要がないことから、表裏両面にコネクタが実装されるような基板の場合、生産性を向上させることが可能である。そして、半田接合だけではなく、接着剤による接合を行うことによって、コネクタの基板に対する固定強度を向上させることが可能である。
【００５１】
また、シールド部材は、第１のシールド部材と第２のシールド部材とから構成されていることにより、カードコネクタを製造する際は、まず第２のシールド部材にハウジングを取り付け、このハウジングにコンタクト等の必要な部品類を配置し、最後に第２のシールド部材の上方から第１のシールド部材を被せて、本カードコネクタが完成する。このように、シールド部材が上下２つのパーツから構成されるため、本カードコネクタの組立作業がし易くなり、作業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態に係るカードコネクタを示す図面であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は左側面図（取り付ける基板も含む）、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は正面図である。
【図２】上記カードコネクタを構成するハウジング示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は正面図である。
【図３】上記ハウジングに第１シールド部材を被せて圧入した状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は正面図である。
【図４】上記カードコネクタの側断面図を示し、（ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図２（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、（ｃ）は図２（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図５】上記カードコネクタおよび上記ハウジング示す図面であり、（ａ）はカードコネクタがプリロック位置に位置する状態を示す底面図で、（ｂ）はカードコネクタのカード側端子とコンタクトのカード接触部とが押圧接触する接触位置に位置する状態を示す底面図である。
【図６】（ａ）は上記ハウジングに被せられる第１シールド部材および第２シールド部材に形成された圧入爪を示す図で、（ｂ）は当該圧入爪をハウジングに形成された圧入孔に圧入された状態を示す図で、（ｃ）は上記第２シールド部材に形成された飛出防止用突起周辺を示す図１（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図７】上記カードコネクタを基板に接合した状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  カードコネクタ
２  メモリカード
３  カード側端子
４  傾斜部
１０  ハウジング
１１  凹部
１２  カード挿入口
１３  カード受容空間（空間部）
１８  圧入孔（被圧入部）
２０  第１シールド部材（第１のシールド部材）
２３  圧入爪（圧入部）
３０  第２シールド部材（第２のシールド部材）
３３  圧入爪（圧入部）
３４  第１スタンドオフ部（スタンドオフ部）
３５  第２スタンドオフ部（スタンドオフ部）
３５ａ  マウント部
３６  第３スタンドオフ部（スタンドオフ部）
３６ａ  マウント部
３７  第４スタンドオフ部（スタンドオフ部）
３７ａ  マウント部
３８  飛出防止用突起（突起部）
４０  コンタクト
５０  電子部品
Ａ  接着剤
Ｃ  クリーム半田
Ｄ  間隙
Ｈ  スルーホール
Ｋ  基板
Ｍ  マウントパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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