(57)【要約】  【課題】複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンへ挿入する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により電子回路基板及びプリント基板に挿入力が生じる。また複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンから抜去する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合していることにより電子回路基板及びプリント基板に抜去力が生じる。これらの挿抜力は入出力ピンの数に比例して大きくなる。  【解決手段】入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により生じる挿抜力を小さくするために同時にコネクタピンに嵌合する入出力ピンの数を少なくすることを目的にした電子回路基板内で先端形状の異なる入出力ピンを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に設けられたコネクタピンと嵌合させて信号等のやり取りを行うためのための入出力ピンの先端形状を複数種類持ち、挿抜時に生じる抵抗力を分散させることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
請求項１において、入出力ピンの先端形状を異なる複数のテーパ形状にした入出力ピンを持ち、入出力ピンとプリント基板上に設けられたコネクタピンが嵌合する時に入出力ピンがコネクタピンを押し広げることにより生じる挿抜力を分散させることを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】
請求項１において、入出力ピンの長さが異なる複数の入出力ピンを持ち、入出力ピンとプリント基板上に設けられたコネクタピンが嵌合する時に入出力ピンがコネクタピンを押し広げることにより生じる挿抜力を分散させることを特徴とする電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入出力用のピンを持つ電子回路基板に関し、特に電子回路基板内で複数の入出力ピンを持ち、プリント基板への搭載においてコネクタピンへ挿抜する時に低挿抜力となる電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板はセラミック基板や印刷配線基板等で構成され、基板の表面に複数のＬＳＩをハンダ付けで接続し、基板の裏面に入出力用のピンを接続した実装構造が一般的である。また、電子回路基板上のLSIへの電力供給やLSIからの信号のやり取りのために、電子回路基板を入出力ピンとプリント基板上に設けられたコネクタピンで嵌合させて電気的接続をすることが一般的である。
【０００３】
電子回路基板は高集積化・高密度化に伴い、電子回路基板内で必要な入出力ピン数が増加傾向にある。入出力ピンの増加により入出力ピンとコネクタピンとの嵌合によって生じる挿抜力が大きくなり、電子回路基板にかかる応力が大きくなる。応力が大きくなると電子回路基板が応力によって変形して、プリント基板上のコネクタピンの位置と電子回路基板の入出力ピンの位置が合わなくなり挿抜が出来ない、もしくは電子回路基板の変形が大きくなり破損するという問題が発生する。これらはプリント基板でも起こる可能性がある。それに対して従来は、入出力ピンに表面処理を行って抵抗力を小さくする、応力に対して耐久性を持たせるために、電子回路基板の板厚を厚くして変形を抑制する、プリント基板に補強板を配置してプリント基板の変形を抑制する等の対策を行っている。しかし、これらの対策を行うには板材や補強板の費用、補強板取り付け工数等のコストが発生し、コストが増加する問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３９６９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の入出力ピンを持つ電子回路基板とプリント基板に設けられたコネクタピンとの嵌合により電子回路基板及びプリント基板に挿抜力が生じる。この挿抜力は入出力ピンの数に比例して大きくなる。挿抜力が大きくなると電子回路基板にかかる応力が大きくなり様々な問題があった。それに対して本発明では電子回路基板の入出力ピンの形状によって機構的に挿抜力を小さくして、電子回路基板にかかる最大応力を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子回路基板の入出力ピンとプリント基板に設けられたコネクタピンとの嵌合による挿抜力を小さくするためには、電子回路基板内の入出力ピンを全て同時にコネクタピンと嵌合するのではなく、電子回路基板の入出力ピンの先端形状を複数種類持つことにより、同時にコネクタピンと嵌合する電子回路基板の入出力ピンの数を少なくすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
プリント基板上に設けられたコネクタピンと嵌合する入出力ピンを持つ電子回路基板において、挿抜力を分散することにより、電子回路基板にかかる応力を小さくできる。これにより電子回路基板の板厚を薄くできる、また、従来プリント基板に使用していた補強板等をなくすことによるコスト低減につながる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図に従い本発明に係る実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【実施例１】
【０００９】
図１は、入出力ピン12aと12aとは先端形状が異なる入出力ピン12bを取り付けた電子回路基板11をプリント基板21に設けられたコネクタピン22と嵌合することにより、同時にコネクタピンと嵌合する入出力ピンの数を少なくして電子回路基板11に発生する挿抜力を分散する構造を示す。
【００１０】
電子回路基板11内の入出力ピン12aと12aと比べて先端形状が異なる入出力ピン12bをプリント基板21に取り付けたコネクタピン22と嵌合する時（図１上段参照）にまず12aの入出力ピンによりコネクタピン22が押し広げられて挿入力が生じる（図１中段参照）、その後、入出力ピン12bによりコネクタピン22が押し広げられて挿入力が生じる（図１下段参照）ことにより挿入時に同時に発生する挿入力を分散できる。
【００１１】
電子回路基板11をプリント基板21から抜去する時（図１下段参照）に入出力ピン12bによって先にコネクタピン22の押し広げを緩和（図１中段参照）し、その後に入出力ピン12ａによってコネクタピン22の押し広げを緩和することによりプリント基板21に瞬間的に生じる抜去力が小さくなる。
【００１２】
図1のように電子回路基板の入出力ピンの先端形状が２種類あれば、全ての入出力ピンの形状が同じ時に比べ、プリント基板に設けられたコネクタピンと同時に嵌合する入出力ピンが1/2になるため、分散して生じる挿抜力も1/2となる。例えば入出力ピンの先端形状が３種類に分かれていれば、全ての入出力ピンの形状が同じ時に比べ、コネクタピンと同時に嵌合する入出力ピンが1/3になるため、瞬間的に生じる挿抜力も1/3となる。
【００１３】
仮に電子回路基板内のピン数が7500ピンとして1ピン当たりの挿抜力が12gfとすると全体の挿抜力は90kgfとなるが、入出力ピンの先端形状が３種類に分かれていれば、分散してかかる挿抜力は30kgfとなる。
【実施例２】
【００１４】
図２は、入出力ピン12aと12aとはピン長の異なる入出力ピン12cを取り付けた電子回路基板11をプリント基板21に設けられたコネクタピン22と嵌合することにより、同時にコネクタピンと嵌合する入出力ピンの数を少なくして電子回路基板11に発生する挿抜力を分散する構造を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による低挿抜力用入出力ピンを持つ電子回路基板の第一の実施例を示す図である。
【図２】本発明による低挿抜力用入出力ピンを持つ電子回路基板の第二の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
11…電子回路基板、12a…入出力ピン、12b…12aと先端形状が異なる入出力ピン、 
12c…12aとピン長の異なる入出力ピン、21…プリント基板、22…コネクタピン
【図１】
2007066820.tif 000003
【図２】
2007066820.tif 000004