(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性が良好な部品内蔵基板の製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品１２が実装された第１基板１０と第２基板２０とを、層間接続部材３２が形成された樹脂介在層３０を介して積層する工程（ａ）と、樹脂介在層３０が介在した第１基板１０と第２基板２０とを、上型５０および下型４０によって挟んでプレスする工程（ｂ）とを含み、工程（ｂ）において、上型５０および下型４０の間に弾性部材６０を介在させ、プレス時に、当該弾性部材６０が少なくとも樹脂介在層３０の側面３４を覆う状態でプレスを実行する、部品内蔵基板１００の製造方法である。【選択図】図７
2007258635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板内に電子部品が内蔵されてなる部品内蔵基板の製造方法であって、
電子部品が実装された第１基板と、前記第１基板に対向して設けられた第２基板とを、前記第１基板と前記第２基板との電気的接続を確保する層間接続部材が形成された樹脂介在層を介して積層する工程（ａ）と、
前記樹脂介在層が介在した前記第１基板と前記第２基板とを、上型および下型によって挟んでプレスする工程（ｂ）と
を含み、
前記工程（ｂ）において、前記上型および前記下型の間に弾性部材を介在させ、プレス時に当該弾性部材が少なくとも前記樹脂介在層の側面を覆う状態でプレスを実行することを特徴とする、部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）において、前記上型と前記第２基板の間、および、前記下型と前記第１基板の間に前記弾性部材を介在させ、
前記プレス時に前記弾性部材が前記樹脂介在層の側面に回り込むことを特徴とする、請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１基板と前記第２基板の外形よりも前記弾性部材の外形の方が大きいことを特徴とする、請求項２に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
前記工程（ｂ）において、前記樹脂介在層の側面は、前記弾性部材の弾性力によって押し返されることを特徴とする、請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記弾性部材は、シリコーンゴムからなるゴムシートであり、
前記ゴムシートは、前記下型と前記第１基板の間に介在される第１シートと、前記上型と前記第２基板の間に介在される第２シートとから構成されている、請求項１から４のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１シートの厚さと前記第２シートの厚さとの合計は、前記第１基板の厚さと前記第２基板の厚さと前記樹脂介在層の厚さとを合計した値以上である、請求項５に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１シートの厚さと前記第２シートの厚さとが同じ厚さである、請求項５または６に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１シートには、前記第１基板を収容する凹部が形成されており、一方、前記第２シートには、前記第２基板を収容する凹部が形成されている、請求項５から７のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂介在層は、少なくとも熱硬化性樹脂と、無機フィラとを含有するコンポジットシートからなり、
前記工程（ｂ）において、前記電子部品は、前記コンポジットシート内に埋設される、請求項１から８のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記電子部品が実装された前記第１基板は、個片の部品内蔵基板の単位となる基板ブロックを複数含んでおり、
前記工程（ｂ）の後、個々の前記基板ブロックに切断する工程をさらに実行する、請求項１から９のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ａ）において、前記第１基板と前記第２基板と前記樹脂介在層とを組み合わせた基板組合せ体は、複数個用意され、
前記工程（ｂ）において、複数の前記基板組合せ体が同一工程において一括してプレスされることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ａ）においては、さらに、前記第２基板の上に樹脂介在層を介して第３基板が積層され、
前記工程（ｂ）において、前記樹脂介在層が介在した前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを、上型および下型によって挟んでプレスすることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一つに記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵されてなる部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の小型化・薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の高密度実装化、および、電子部品が実装された回路基板の高機能化への要求が益々強くなっている。このような状況の中、電子部品を基板中に埋め込んだ部品内蔵基板が開発されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
部品内蔵基板では、通常、プリント基板の表面に実装している能動部品（例えば、半導体素子）や受動部品（例えば、コンデンサ）を基板の中に埋め込んでいるので、基板の面積を削減することができる。また、表面実装の場合と比較して、電子部品を配置する自由度が高めるため、電子部品間の配線の最適化によって高周波特性の改善なども見込むことができる。
【０００４】
今日、既にセラミック基板の分野では、電子部品を内蔵したＬＴＣＣ（ｌｏｗ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｆｉｒｅｄ  ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板が実用化されているものの、これは重く割れやすいため大型の基板に適用することが難しく、しかも、高温処理が必要なのでＬＳＩのような半導体素子を内蔵できないなど制約が大きい。最近注目されているのは、樹脂を用いたプリント基板に部品を内蔵した部品内蔵基板であり、これは、ＬＴＣＣ基板とは異なり、基板の大きさに対する制約が少なく、ＬＳＩの内蔵も可能であるという利点も有している。
【０００５】
次に、図１を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板（回路部品内蔵モジュール）について説明する。図１に示した回路部品内蔵モジュール４００は、絶縁性基板４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃを積層した基板４０１と、基板４０１の主面および内部に形成された配線パターン４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃおよび４０２ｄと、基板４０１の内部に配置され配線パターンに接続された回路部品４０３とから構成されている。配線パターン４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃおよび４０２ｄは、インナービア４０４によって電気的に接続されており、そして、絶縁性基板４０１ａ、４０１ｂおよび４０１ｃは、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含む混合物から構成されている。
【０００６】
図１に示した部品内蔵基板４００は、ＳＩＭＰＡＣＴTMとも呼ばれる。その技術を例えば高周波回路に適用すると、図２に示すように、一般的な技術を採用した回路基板５００（５００ａ、５００ｂ、５００ｃ、５００ｄ）の基板面積を、例えば、約１／４にまで縮小することができる。
【０００７】
部品内蔵基板４００の製造方法を簡単に説明すると、図３（ａ）から（ｄ）に示す通りとなる。
【０００８】
まず、図３（ａ）に示すように、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含むコンポジット材料からなるシート４１０にビアホールを形成し、次いで、そのビアホールに導電性ビアペースト４１４を充填した後、銅箔４２０上に予め載せたＬＳＩチップ４０３ａや受動部品４０３ｂをシート４１０の周囲に配置する。
【０００９】
次に、図３（ｂ）に示すように、シート４１０内にＬＳＩチップ４０３ａや受動部品４０３ｂを埋め込む。そして、図３（ｃ）に示すように、シート４１０を加熱・硬化し、銅箔４２０から配線パターン４１２を形成すると、部品内蔵基板が得られる。この部品内蔵基板を積層すると、図３（ｄ）に示すような多層化した部品内蔵基板４００を作製することができる。
【特許文献１】特開平１１−２２０２６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
部品内蔵基板を作製する場合、ＬＳＩチップ４０３ａや受動部品４０３ｂをシート４１０に埋め込む際において、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、コンポジット材料の流動４１１によって、層間を接続する導電性ビアペースト（インナービア４１４）の形状が変化してしまうことがある。導電性ビアペーストの形状が変形すると、インナービア４１４の位置ズレにより接続が得られなかったり、あるいは、接続抵抗が大きくなってしまう。
【００１１】
特に、基板４２０の端部では、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、コンポジット材料が流動して基板４２０からはみ出るため（矢印４１５参照）、インナービア４１４の位置ズレが最大となる。したがって、通常、基板４２０の端部は、インナービア４１４を形成することができないエリア（ビア禁止エリア）となり、熱プレスで圧着した後、切断されることになる。
【００１２】
図６（ａ）および（ｂ）は、基板全体に占めるビア禁止エリア２１０の割合について示してある。図６（ａ）および（ｂ）は、多数個取りの基板および個片取りの基板の場合を表している。いずれの基板の場合も、基板の端から一定距離（Ｌ２５０）に含まれるエリアが、上述したビア禁止エリア２１０となる。また、多数個取りよりも、個片取りの方が、全基板面積に占めるビア禁止エリア２１０の割合が高くなり、その割合は、全面積のおよそ２／３にも相当する。
【００１３】
ビア禁止エリアの割合が大きいと、基板資源が無駄になり、製品１個当たりの材料費用が嵩み、良好な生産性が損なわれてしまう。
【００１４】
本発明はかかる事情を鑑みてなされたものであり、その主な目的は、生産性が良好な部品内蔵基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の部品内蔵基板の製造方法は、電子部品が実装された第１基板と、前記第１基板に対向して設けられた第２基板とを、前記第１基板と前記第２基板との電気的接続を確保する層間接続部材が形成された樹脂介在層を介して積層する工程（ａ）と、前記樹脂介在層が介在した前記第１基板と前記第２基板とを、上型および下型によって挟んでプレスする工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）において、前記上型および前記下型の間に弾性部材を介在させ、プレス時に当該弾性部材が少なくとも前記樹脂介在層の側面を覆う状態でプレスを実行することを特徴としている。
【００１６】
ある好適な実施形態では、前記工程（ｂ）において、前記上型と前記第２基板の間、および、前記下型と前記第１基板の間に前記弾性部材を介在させ、前記プレス時に前記弾性部材が前記樹脂介在層の側面に回り込むことを特徴としている。
【００１７】
ある好適な実施形態では、前記工程（ｂ）において、前記樹脂介在層の側面は、前記弾性部材の弾性力によって押し返されることを特徴としている。
【００１８】
前記弾性部材は、シリコーンゴムからなるゴムシートであり、前記ゴムシートは、前記下型と前記第１基板の間に介在される第１シートと、前記上型と前記第２基板の間に介在される第２シートとから構成されていることが好ましい。
【００１９】
前記第１シートの厚さと前記第２シートの厚さとの合計は、前記第１基板の厚さと前記第２基板の厚さと前記樹脂介在層の厚さとを合計した値以上であることが好ましい。
【００２０】
前記第１シートの厚さと前記第２シートの厚さとが同じ厚さであることが好ましい。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記第１シートには、前記第１基板を収容する凹部が形成されており、一方、前記第２シートには、前記第２基板を収容する凹部が形成されている。
【００２２】
前記樹脂介在層は、少なくとも熱硬化性樹脂と、無機フィラとを含有するコンポジットシートからなり、前記工程（ｂ）において、前記電子部品は、前記コンポジットシート内に埋設されることが好ましい。
【００２３】
ある好適な実施形態において、前記電子部品が実装された前記第１基板は、個片の部品内蔵基板の単位となる基板ブロックを複数含んでおり、前記工程（ｂ）の後、個々の前記基板ブロックに切断する工程をさらに実行する。
【００２４】
ある好適な実施形態では、前記工程（ａ）において、前記第１基板と前記第２基板と前記樹脂介在層とを組み合わせた基板組合せ体は、複数個用意され、前記工程（ｂ）において、複数の前記基板組合せ体が同一工程において一括してプレスされることを特徴としている。
【００２５】
ある好適な実施形態では、前記工程（ａ）においては、さらに、前記第２基板の上に樹脂介在層を介して第３基板が積層され、前記工程（ｂ）において、前記樹脂介在層が介在した前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを、上型および下型によって挟んでプレスすることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の部品内蔵基板の製造方法によれば、上型および下型の間に弾性部材を介在させて、プレス時に当該弾性部材が少なくとも樹脂介在層の側面を覆う状態でプレスを実行するので、樹脂介在層の流動、特に基板端部領域の流動を抑制することができる。その結果、樹脂介在層内に形成された層間接続部材、特に基板端部に位置する層間接続部材の位置ズレを防止することができ、生産性が良好な部品内蔵基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２８】
図７（ａ）〜（ｂ）を参照しながら、本発明の実施形態の部品内蔵基板１００の製造方法について説明する。図７（ａ）〜（ｂ）は、本実施形態における製造工程を模式的に示す工程断面図である。
【００２９】
本実施形態の製造方法では、図７（ａ）に示すように、まず、電子部品１２（１２ａ、１２ｂ）が実装された第１基板１０と、第１基板に対向して設けられた第２基板２０とを用意して、第１基板１０と第２基板２０との間に樹脂介在層３０が介在する状態で積層する。本実施形態の電子部品１２ａは、例えば、ベアチップＩＣのような半導体素子であり、電子部品１２ｂは、例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、チップコンデンサのようなチップ部品のような受動部品である。
【００３０】
また、第１基板１０と第２基板２０との間に介在する樹脂介在層３０には、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続する層間接続部材３２が形成されている。本実施形態の層間接続部材３２は、インナービアであり、樹脂介在層３０に穴加工（例えば、パンチ加工）を施し、そこに導電性ペーストを充填して形成される。特に、基板の端部に形成されるインナービアをインナービア３３と表す。
【００３１】
また、第１基板１０の下方に下型４０を用意し、一方、第２基板２０の上方に上型５０を用意して、下型４０と上型５０との間に、弾性部材６０を配置する。本実施形態の下型４０および上型５０は、いずれも金属材料、例えばステンレス（ＳＵＳ３０４）から構成されている。
【００３２】
引き続き、図７（ｂ）に示すように、樹脂介在層３０が介在した第１基板１０と第２基板２０とを、上型５０および下型４０によって挟んで、矢印１５０の方向にプレスする。このプレス工程では、上型５０および下型４０の間に介在させた弾性部材６０が、プレス時に少なくとも樹脂介在層３０の側面３４を覆う状態でプレスが実行される。
【００３３】
なお、本実施形態では、第１基板１０と第２基板２０とを、上型５０および下型４０によって挟んで、上下方向（矢印１５０の方向）からプレスしているが、上型および下型とは、便宜上の用語であって、上下方向からのプレスに限定されるものではない。例えば、第１基板１０と樹脂介在層３０と第２基板２０とを積層したものを縦置きにして、上型５０と下型４０とを用いて、横方向からプレスを実行してもよい。
【００３４】
本実施形態の製造方法によれば、上型５０および下型４０の間に弾性部材６０を介在させて、プレス時に当該弾性部材６０が少なくとも樹脂介在層３０の側面３４を覆う状態でプレスを実行するので、プレス時に、樹脂介在層３０が基板の外側にはみ出すことはなく、樹脂介在層３０の流動、特に基板端部領域の流動を抑制することができる。
【００３５】
したがって、樹脂介在層３０内に形成されたインナービア３２、特に基板端部に位置するインナービア３３の位置ズレを防止することができる。その結果、基板端部にもインナービア３３を形成することが可能となるので、基板内に占めるビア禁止エリアの割合を小さくすることができ、基板資源が無駄とはならず、製品１個当たりの材料費用を抑えて、生産性を良好とすることができる。
【００３６】
以下に、さらに本実施形態の製造方法について詳述する。
【００３７】
まず、図７（ａ）に示すように、電子部品１２が実装された第１基板１０を用意して、この第１基板１０の上方に、インナービア３２、３３が形成された樹脂介在層３０を位置合わせして積層する。次に樹脂介在層３０の上方に、第２基板２０を位置合わせして積層する。
【００３８】
本実施形態の樹脂介在層３０は、樹脂以外の材料が混入されていてもよく、例えば、本実施形態の樹脂介在層３０は、少なくとも熱硬化性樹脂と無機フィラが混入された樹脂材料からなるコンポジットシートである。
【００３９】
これは、無機フィラによってコンポジットシート３０の特性を調整することができるからであり、例えば、コンポジットシート３０と、内蔵された半導体素子１２ａとの間の熱膨張係数を調整したり、半導体素子１２ａの放熱性を向上させることが容易となる。
【００４０】
また、この積層段階において、コンポジットシート３０に含まれる熱硬化性樹脂は、取り扱いやすいように半硬化状態であることが好ましい。ここで、半硬化状態の樹脂とは、硬化反応を中間段階でストップさせた樹脂のことであり、この半硬化状態をＢ−ステージと称する。このＢ−ステージの樹脂は、加熱されることにより、一度軟化（溶融）し、さらに加熱を続けることで完全硬化に至る。この完全に硬化した状態をＣ−ステージと称する。
【００４１】
次に、第１基板１０の下方に下型４０を用意し、一方、第２基板２０の上方に上型５０を用意して、上型５０と第２基板２０の間、および、下型４０と第１基板１０の間に、２つの弾性部材６０を配置する。
【００４２】
本実施形態で使用する弾性部材６０は、シリコーンゴムからなる２つのゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）であり、下型４０と第１基板１０との間にゴムシート６０ａを配置し、一方、上型５０と第２基板２０との間に、ゴムシート６０ｂを配置する。
【００４３】
なお、本実施の形態では、第１基板１０と第２基板２０と樹脂介在層３０とを位置合わせし積層した後に、下型４０と上型５０と弾性体６０とを配置する方法について説明したが、下型４０と上型５０と弾性体６０の配置と、第１基板１０と第２基板２０と樹脂介在層３０の積層とを平行に行う方法でも良い。例えば、下型４０の上方に弾性体６０を配置し、更にその上方に第１基板１０を配置し、更にその上方に樹脂介在層３０を位置合わせして積層し、更にその上方に第２基板２０を位置合わせし積層し、更にその上方に弾性体６０を配置し、更にその上方に上型５０を配置する方法がある。
【００４４】
最後に、図７（ｂ）に示すように、樹脂介在層３０が介在した第１基板１０と第２基板２０とを、上型５０および下型４０によって挟んで、矢印１５０の方向にプレスする。このプレス工程では、下型４０と第１基板１０との間に配置されたゴムシート６０ａ及び上型５０と第２基板２０との間に配置されたゴムシート６０ｂは、プレス時に圧縮されて、変形することにより、コンポジットシート３０の側面３４に回り込む。したがって、コンポジットシート３０の側面３４が、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）によって覆われた状態で上述のプレスは実行される。
【００４５】
なお、本実施形態のプレス工程は、さらに加熱する工程を含んでおり、コンポジットシート３０に混入された熱硬化樹脂を加熱によって硬化する。これにより、各構成要素を熱圧着して、部品内蔵基板１００を得る。
【００４６】
また、積層段階においてＢ−ステージであったコンポジットシート３０は、この熱プレス工程において、加熱されることにより、一度軟化（溶融）し、さらに加熱を続けることで完全硬化してＣ−ステージに至る。一度軟化することで電子部品１２を埋め込むことが容易になる。また軟化することでコンポジットシート３０が基板に対し濡れ性が良い状態となり、その後、完全硬化することでコンポジットシート３０と基板との接着力が強力なものとなる。
【００４７】
本実施形態の製造方法によれば、熱プレス時に、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）が、コンポジットシート３０の側面３４に回り込み、側面３４を覆うので、コンポジットシート３０が一度軟化しても、基板の外側にはみ出そうとする流動を抑制することができ、基板端部に形成されたインナービア３３の位置ズレを防止することができる。その結果、基板端部にもインナービア３３を形成することができるので、基板を有効に活用することが可能となり、生産性を良好とすることができる。
【００４８】
加えて、熱プレス工程において、伸縮可能なゴムシート６０を間に介在させてプレスを実行するだけでよく、特別な凹型の金型を用意せずとも、コンポジットシート３０の側面３４を覆うことができるので、非常に簡便である。さらに、ゴムシート６０は伸縮自在であるため、高い精度の位置あわせをする必要は無く、また、任意の基板の大きさに対応することもできる。
【００４９】
次に、図８を参照しながら、図７（ｂ）に示した熱プレス工程において、コンポジットシート３０の流動が抑制される機構について説明する。図８は、図７（ｂ）に示した熱プレス時の要部拡大断面図である。本実施形態のプレス工程では、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）が、プレス時に圧縮されて変形することにより、コンポジットシート３０の側面３４に回り込み、コンポジットシート３０の側面３４を覆う状態を構成している。
【００５０】
一方、プレスされたコンポジットシート３０は、基板の外側へ押し出ようとする力が働き、矢印３７の方向へ流動しようとする。そして、矢印３７の方向へ流動しようとしたコンポジットシート３０は、コンポジットシート３０の側面３４へ回り込んだゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）の弾性力によって、弾性力の働く方向６５に押し返される。その結果、コンポジットシート３０は基板の内側に押し戻されて、基板の外側にはみ出そうとする流動は抑制される。
【００５１】
なお、コンポジットシート３０の側面３４は、微視的には、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）との間に隙間が入り込むこともあり得るが、この場合であっても、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）の弾性力によって押し返すことができるのであれば、コンポジットシート３０の側面３４が完全に覆われる必要はなく、例えば、図９に示すように、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）は、コンポジットシート３０の側面３４の少なくとも一部を覆っていればよい。
【００５２】
図９の例では、プレス時に、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）が側面３４に完全には回り込まず、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）と側面３４との間に間隙３８が形成されている。しかしながら、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）が側面３４の少なくとも一部を覆うことにより、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）と側面３４とが少なくとも圧接している面を介して弾性力が働くので、基板外へ流動しようとするコンポジットシート３０は押し返される。
【００５３】
なお、プレス時におけるコンポジットシート３０の流動性は、コンポジットシート３０の半硬化状態、プレス温度（昇温速度、キープ温度）、プレス圧力によって変わる。
【００５４】
例えば、コンポジットシート３０の流動性が低い場合には、コンポジット３０は矩形を保ったまま外に流れようとするので、ゴムシート６０の一部がコンポジット３０の側面３４にあたれば、コンポジットシート３０の側面３４は、矩形を保ったまま一体となって動き、基板の内側へ押し戻される。このように、コンポジットシート３０の流動は確実に抑制される。
【００５５】
一方、コンポジットシート３０の流動性が高い場合には、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）と側面３４との間に形成された間隙３８にコンポジットシート３０が流動していくが、ゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）の弾性力によって、基板外へ流動しようとするコンポジットシート３０を押し返すことができるので、コンポジットシート３０が、外側にはみ出そうとする流動は抑制される。その結果、基板端部に形成されたインナービア３３の位置ズレを防止することができる。
【００５６】
なお、本実施形態で使用する弾性部材としては、上述したように、シリコーンゴムを用いているが、このシリコーンゴムの硬度としては、コンポジットシート３０を弾性力で押し返すための適切な硬度と、圧縮されて変形して側面３４に回り込める適度な硬度とを有していることが好ましい。例えば、好適なゴムシート６０の硬度は、ＪＩＳ６２５３規格、デュロメータタイプＡ試験でＡ２０〜Ａ９０である。さらに、本実施形態のプレス工程は、熱硬化樹脂を硬化する加熱工程を含んでいるので（例えば、プレス温度２００℃）、シリコーンゴムは、耐熱性に強い材料である点でも好適である。
【００５７】
なお、本実施形態では、弾性部材としてシリコーンゴムを使用しているが、これに限定されるものではなく、耐熱性に強い他の材料、例えば、フッ素ゴムを弾性部材として用いることも可能である。
【００５８】
また、２つのゴムシート６０ａおよび６０ｂの厚さは、同じ厚さ（図８参照：Ｌ６０ａ＝Ｌ６０ｂ）であることが好ましい。この構成の利点は、部品内蔵基板１００の上面と下面を均等に加圧することができるので、部品内蔵基板１００の反りを抑制することができる。その結果、インナービア３３の位置ズレを抑制しつつ、反りの少ない安定した形状の部品内蔵基板１００を作製することが可能となる。部品内蔵基板１００の反りが大きい場合は内部応力がたまりやすい構造となり、信頼性試験においてインナービア３３に不良が発生しやすくなる。
【００５９】
さらに、２つのゴムシート６０の厚さの合計（Ｌ６０＝Ｌ６０ａ＋Ｌ６０ｂ）は、第１基板１０の厚さＬ１０と第２基板２０の厚さＬ２０とコンポジットシート３０の厚さＬ３６とを合計した値以上であることが好ましい（Ｌ６０≧Ｌ１０＋Ｌ２０＋Ｌ３０）。これにより、２つのゴムシート６０は、第１基板１０と第２基板２０とコンポジットシート３０とを組み合わせた全体を包み込むことができるので、プレス時のコンポジットシート３０の側面３４への回り込みは確保される。
【００６０】
例えば、本実施形態では、ゴムシート６０ａおよび６０ｂの厚さは、いずれも１ｍｍで、合計２ｍｍであるのに対し、第１基板１０と第２基板２０とコンポジットシート３０とを組み合わせた全体の厚さは１ｍｍである。
【００６１】
なお、本実施形態で使用しているゴムシート６０はフラットな形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば、図１０に示すように、ゴムシート６０は凹型形状であってもよい。この例では、ゴムシート６０ａには、第１基板１０を収納するための凹部６２ａが形成され、一方、ゴムシート６０ｂには、第２基板２０を収納するための凹部６２ｂが形成されている。
【００６２】
上記構成では、第１基板１０は凹部６２ａに収納され、第２基板２０は凹部６２ｂに収納されるので、ゴムシート６０は、コンポジットシート３０の側面３４を確実に覆うことができ、図９に示した間隙３８のような空間を埋めることが可能となる。加えて、コンポジットシート３０の側面３４へ回り込むゴムの量を考慮してゴムシート６０の厚さを厚くする必要がないので、ゴムシート６０の押圧部分の厚さＬ６２を薄く成形することが可能である。その結果、安定したプレスを実行することができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、２つのゴムシート６０を、上型５０と第２基板２０との間、および、下型４０と第１基板１０との間に介在させてプレスを実行する場合について主に説明してきたが、これに限定されるものではなく、プレスの際に、ゴムシート６０が、コンポジットシート３０の側面３４を覆っている状態であれば、コンポジットシート３０の流動を抑制することができる。
【００６４】
したがって、例えば、図１１に示すように、ゴム枠６８を用意して、コンポジットシート３０の周りを囲むように配置した状態でプレスを実行してもよい。この構成では、当該ゴム枠６８は、上型５０と第２基板２０との間、および、下型４０と第１基板１０との間にではなく、上型５０と下型４０との間に配置されているが、コンポジットシート３０の側面３４を覆っているので、コンポジットシート３０の流動は抑制される。この構成の利点は、伸縮自在なゴム枠６８で構成されているため、特別な凹型金型で側面３４を覆う場合と比べて、高い位置合わせ精度が求められないという点である。加えて、ゴム枠６８のサイズと基板のサイズとが多少合わなくても、ゴム枠６８がつづら状に膨らむことにより、コンポジットシート３０の周りを囲むことができるので、任意の基板大きさに対応することができる。
【００６５】
また別の一例では、１つのゴムシート６０を、上型５０と第２基板２０との間、あるいは、下型４０と第１基板１０との間のうちのいずれか一方に介在させた状態でプレスを実行してもよい。この構成であっても、１つのゴムシート６０は、プレス時に圧縮されて変形して、コンポジットシート３０の側面３４に回り込むことができるので、コンポジットシート３０の流動を抑制することができる。
【００６６】
図７に示した構成の条件を例示的に示すと次の通りである。コンポジットシート３０の厚さとしては、電子部品１２を内蔵できる程度の高さが確保されており、その厚さは、例えば、１００〜５００μｍである。
【００６７】
ゴムシート６０の厚さとしては、上述したように、第１基板１０と第２基板２０とコンポジットシート３０とを組み合わせた全体の厚さよりも厚いことが好ましく、その厚さは、例えば、合計２ｍｍである。また、ゴムシート６０のサイズとしては、部品内蔵基板１００を内包できる程度の大きさが必要であり、そのサイズは、例えば、１００×１００ｍｍの基板に対して、１２０×１２０ｍｍである。ゴムシート６０はシリコーンゴムであり硬度は、ＪＩＳ６２５３規格、デュロメータタイプＡ試験でＡ５０である。
【００６８】
本実施形態のコンポジットシート３０に含まれる熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、またはそれらの混合物などである。
【００６９】
無機フィラは、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮなどである。無機フィラの添加により、種々の物性を制御することができるので、例えば、内蔵された電子部品１２の発熱を良好に発散させることができる。コンポジットシート３０に含まれる無機フィラは、例えば、７０〜９５重量％である。
【００７０】
無機フィラの役割をさらに説明すると次の通りである。無機フィラとして、Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＡｌＮを添加した場合には、部品内蔵基板の熱伝導性を良好にすることができる。また、適切な無機フィラを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分によって熱膨張係数が比較的大きくなっているので、ＳｉＯ2やＡｌＮなどの添加により、熱膨張係数を小さくすることができる。また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ且つ熱膨張係数を大きくすることもできる。さらに、ＳｉＯ2（特に、非晶質ＳｉＯ2）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるともに、誘電率を低くすることができる。
【００７１】
また、本実施形態の製造方法では、多数の部品内蔵基板を同時に構成することも可能である。図１２は、１つの第１基板１０の上に複数の電子部品１２が実装されており、この第１基板１０が、個片の部品内蔵基板１００の単位となる基板ブロック７０を複数含んでいる例である（図１２の一例では、基板ブロック７０を９個含む）。この例では、第１基板１０と第２基板２０とコンポジットシート３０とを積層し、これを上下のプレス板で挟み込んで熱プレスを実行した後、さらに、個片の基板ブロック７０毎に切断する工程を含む。
【００７２】
このような多数個取り用の基板であっても、コンポジットシート３０の側面３４は、ゴムシート６０によって覆われているので、コンポジットシート３０の流動を抑制することができ、インナービア３３を形成することができないエリア（ビア禁止エリア）を小さくすることができる。加えて、複数の部品内蔵基板１００を一括して製造することができるので、生産性が良好となる。さらに、上述したように、ビア禁止エリアを完全に無くすことができない場合には、熱プレスで圧着した後、ビア禁止エリアを切断する必要があるが、多数個取り用の基板の方が、個片取り用の基板よりも全基板面積に占めるビア禁止エリアの割合が低くなるので、個片取り用の基板よりも生産性は向上する。
【００７３】
また、図１３に示すように、第１基板１０と第２基板２０とコンポジットシート３０とを組み合わせたもの（基板組合せ体８０）を複数個用意して、同一の平面上に並べ、一組の上下のプレス板を用いて、一括してプレスを実行することも可能である。
【００７４】
このように複数の基板組合せ体８０を一括してプレスした場合であっても、圧縮されて変形したゴムシート６０が、個々の基板組合せ体８０の側面３４を覆う構成となるので、各基板組合せ体８０において、コンポジットシート３０の流動を抑制することができ、インナービア３３を形成することができないエリア（ビア禁止エリア）を小さくすることができる。加えて、各基板組合せ体８０の厚さがバラバラである場合であっても、ゴムの伸縮性を利用することにより、圧縮されて変形したゴムシート６０が、個々の基板組合せ体８０の側面３４を覆うので、同時にプレスすることができる。その結果、生産性はさらに向上する。
【００７５】
さらに、図１４に示すように、本実施形態では、多段の部品内蔵基板１００に応用することも可能である。まず、電子部品１２（１２ａ、１２ｂ）が実装された第１基板１０と、第１基板に対向して設けられた第２基板２０とを、第１基板１０と第２基板２０との電気的接続を確保するインナービア３３が形成されたコンポジットシート３０を介して積層する。さらに、第２基板２０の上に、別の上段のコンポジットシート３５を介して第３基板９０が積層される。
【００７６】
次に、コンポジットシート３０および３５が介在する第１基板１０と第２基板２０と第３基板９０とを、上型５０および下型４０によって挟んでプレスを実行する。
【００７７】
このプレス工程では、上型５０と第３基板９０の間、および、下型４０と第１基板１０の間に、２つのゴムシート６０（６０ａ、６０ｂ）が介在しており、プレス時に、このゴムシート６０が、圧縮されて変形して、コンポジットシート３０および３５の側面に回り込むことによって、当該側面を覆っている状態が構成される。したがって、コンポジットシート３０に加えて上段のコンポジットシート３５の流動も抑制することができるので、いずれの段においてもインナービア３３の位置ズレは防止される。
【００７８】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明によれば、生産性が良好な部品内蔵基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】従来の部品内蔵基板４００の構成を模式的に示す斜視図
【図２】部品内蔵基板の技術による基板面積縮小の効果を説明するための平面図
【図３】（ａ）から（ｄ）は、従来の部品内蔵基板４００の製造方法を説明するための工程断面図
【図４】（ａ）は、ＬＳＩチップ４０３ａをコンポジットシートに埋設する前の断面図、（ｂ）は、ＬＳＩチップ４０３ａをコンポジットシートに埋設した際の状態を説明するための断面図
【図５】（ａ）は、ＬＳＩチップをコンポジットシートに埋設する前の断面図、（ｂ）は、ＬＳＩチップをコンポジットシートに埋設した際の基板端部の状態を説明するための断面図
【図６】（ａ）は、多数個取りの基板での基板全体に占めるビア禁止エリア２１０の割合を説明する上面図、（ｂ）は、個片取りの基板での基板全体に占めるビア禁止エリア２１０の割合を説明する上面図
【図７】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板１００の製造工程を模式的に示す工程断面図
【図８】図７（ｂ）に示したプレス時の要部拡大断面図
【図９】ゴムシート６０がコンポジットシート３０の側面３４の一部を覆う場合について説明するためのプレス時の要部拡大断面図
【図１０】（ａ）は凹型形状であるゴムシート６０の構成について示す断面図、（ｂ）はゴムシート６０が凹型形状である場合のプレス時の構成について示す断面図
【図１１】ゴム枠６８を使用した場合のプレス時の構成について示す断面図
【図１２】（ａ）は多数個取りの基板のプレス時の構成について示す平面図、（ｂ）は多数個取りの基板のプレス時の構成について示す断面図
【図１３】（ａ）は基板の個片を示す断面図、（ｂ）は複数の個片取りの基板を同時にプレスする際の構成について示す断面図
【図１４】多段構成の基板のプレス時の構成について示す断面図
【符号の説明】
【００８１】
１０    第１基板
１２    電子部品
１２ａ  半導体素子
１２ｂ  受動部品
２０    第２基板
３０    樹脂介在層（コンポジットシート）
３２    層間接続部材（インナービア）
３３    基板端部に形成された層間接続部材（インナービア）
３４    コンポジットシート３０の側面
３５    上段のコンポジットシート
４０    下型
５０    上型
６０    弾性部材（ゴムシート）
６５    弾性力の働く方向
６８    ゴム枠
７０    個片の部品内蔵基板１００の単位となる基板ブロック
８０    基板組合せ体
９０    第３基板
１００  部品内蔵基板
１５０  プレスの方向
２１０  ビア禁止エリア
２００  ビア有効エリア
４００  部品内蔵基板（回路部品内蔵モジュール）
５００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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