(57)【要約】【課題】  電子回路ユニットにおいて、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なう。【解決手段】  回路基板を防水状態で収納する防水ケース２を、表面で回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板の表面を覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成し、ベース部材６の裏面６ｆを露出させることにより、回路基板３において電子部品４から生じた熱がベース部材６を伝わってその裏面６ｆから放出される。【選択図】      図２
2007073764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品とこの電子部品に導通するコネクタとを表面に搭載した回路基板と、
表面で前記回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材と前記回路基板の表面を覆って前記ベース部材に固定された樹脂製のカバー部材とを有し、前記コネクタの接続部を露出させた状態で前記回路基板を防水状態で収納する防水ケースと、
を備え、
前記ベース部材の裏面が露出している電子回路ユニット。
【請求項２】
前記ベース部材における前記カバー部材が固定される固定部には、該固定部と前記カバー部材とを密着させるための表面処理が施されている請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記ベース部材は、前記回路基板の裏面を支持する基板支持部と、該ベース部材を外部部材に取り付けるための取付部と、これら基板支持部と取付部とを連結する連結部とからなり、
前記カバー部材は、前記ベース部材に対しては、前記基板支持部又は前記基板支持部及び前記連結部のみを覆っている請求項１又は２に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品とこの電子部品に導通するコネクタとを表面に搭載した回路基板を箱体に収納し、この箱体内部に充填した樹脂によって回路基板を被覆し、回路基板を防水する電子回路ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２２１４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような電子回路ユニットは、回路基板全体を樹脂によって被覆しているので、回路基板の放熱が困難であるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子回路ユニットにおいて、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なうことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子部品とこの電子部品に導通するコネクタとを表面に搭載した回路基板と、表面で前記回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材と前記回路基板の表面を覆って前記ベース部材に固定された樹脂製のカバー部材とを有し、前記コネクタの接続部を露出させた状態で前記回路基板を防水状態で収納する防水ケースと、を備え、前記ベース部材の裏面が露出している。
【０００６】
したがって、防水状態とされた回路基板で発生した熱は金属製のベース部材を伝わってベース部材の裏面から放出されるので、回路基板の放熱を良好に行なうことができる。
【０００７】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ベース部材における前記カバー部材が固定される固定部には、該固定部と前記カバー部材とを密着させるための表面処理が施されている。
【０００８】
したがって、固定部に施された表面処理によって固定部とカバー部材との密着性が、固定部に表面処理が施されていない場合に比べて、向上しているので、防水ケース内への水の侵入をより確実に阻止することができ、よって、回路基板を良好な防水状態とすることができる。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記ベース部材は、前記回路基板の裏面を支持する基板支持部と、該ベース部材を外部部材に取り付けるための取付部と、これら基板支持部と取付部とを連結する連結部とからなり、前記カバー部材は、前記ベース部材に対しては、前記基板支持部又は前記基板支持部及び前記連結部のみを覆っている。
【００１０】
したがって、例えば、カバー部材をアウトサート成形によって回路基板とベース部材とに一体化させて設ける場合、取付部にはカバー部材から直接には熱が伝わらないことから、取付部も樹脂カバーで覆う場合に比べて、アウトサート成形時に樹脂材料からベース部材に伝達する熱の量が少なくなるので、よって、アウトサート成形時にベース部材が熱変形することを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかる電子回路ユニットをその表面側から見て示す斜視図、図２は、電子回路ユニットをその裏面側から見て示す斜視図、図３は、電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図、図４は、電子回路ユニットのベース部材を示す斜視図である。
【００１２】
図１ないし図３に示すように、電子回路ユニット１は、防水ケース２と、この防水ケース２に収納された回路基板３とを備えている。
【００１３】
回路基板３の表面３ａには、電子回路を構成する電子部品４とこの電子部品４に導通するコネクタ５とが搭載されている。電子部品４は、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴや抵抗素子などである。コネクタ５には、図示しない外部コネクタが接続される接続口５ａが形成されている。
【００１４】
防水ケース２は、表面６ａによって回路基板３の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板３の表面３ａを覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成されており、コネクタ５の接続部を露出させた状態で回路基板３を防水状態で収納している。
【００１５】
ベース部材６は、図３及び図４に示すように、板部材であり、回路基板３の裏面を支持する基板支持部６ｂと、この基板支持部６ｂの両端部側にそれぞれ位置する取付部６ｃと、これら基板支持部６ｂと取付部６ｃとを連結する連結部６ｄとからなっている。基板支持部６ｂには、回路基板３が当接され、この回路基板３が接着剤やビスによって固定されており、この構造によって、基板支持部６ｂが回路基板３の裏面を支持している。取付部６ｃは、ベース部材６を外部部材（図示せず）に取り付けるためのものであり、ネジ孔６ｅを有している。そして、このネジ孔６ｅを貫通するネジ（図示せず）によって取付部６ｃが外部部材に締結されることにより、電子回路ユニット１が外部部材に固定される。このようなベース部材６の裏面６ｆは、露出している（図２参照）。ベース部材６は、金属製であり、樹脂製のカバー部材７よりも熱伝導性が良い。具体的には、本実施形態では、ベース部材６は、アルミニウムによって構成されている。
【００１６】
ベース部材６において、基板支持部６ｂの縁部の表面及び側面と、連結部６ｄの表面及び側面とは、カバー部材７が固定される固定部６ｇとされている。この固定部６ｇには、該固定部６ｇとカバー部材７とを密着させるための表面処理が施されている。この表面処理は、プラズマ処理、コロナ放電処理、メッキ処理などである。
【００１７】
カバー部材７は、互いに固定された状態の回路基板３及びベース部材６に対してアウトサート成形されて固定されている。即ち、本実施形態では、カバー部材７は、電子部品４を搭載した回路基板３上を密着状態で被覆している。このカバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆うように成形されている。カバー部材７を構成する樹脂は、アウトサート成形のために、高分子熱可塑性樹脂が採用されている。
【００１８】
このような構成の電子回路ユニット１によれば、回路基板３において駆動された電子部品４から生じた熱は、アルミニウム製のベース部材６を伝わってベース部材６の裏面６ｆから放出されるので、回路基板３の放熱を良好に行なうことができる。
【００１９】
また、本実施形態の電子回路ユニット１は、アルミニウム製のベース部材６と高分子可塑性樹脂製のカバー部材７とによって回路基板３の防水を実現しており、このとき、高分子可塑性樹脂製のカバー部材７がベース部材６の裏面を覆っていない構造であるので、例えば回路基板３の防水のために回路基板３及びベース部材６の全体を高分子可塑性樹脂によって覆う場合に比べて、高分子可塑性樹脂の使用量が少なくて済み、その分、該電子回路ユニット１を安価に実現することができると共に、カバー部材７の成形時間を短くすることができる。
【００２０】
また、上述したように、例えば回路基板３の防水のために回路基板３及びベース部材６の全体を高分子可塑性樹脂製の防水カバーによって覆う場合、その防水カバーの製造をインサート成形によって行なう場合には、インサート成形時にベース部材を支持する支持ピン用の孔が防水カバーに形成されるため、その孔を埋めなければなないが、本実施の形態の電子回路ユニット１においては、そのようなことが製造上不要であり、その点で有利である。
【００２１】
また、ベース部材６におけるカバー部材７が固定される固定部６ｇに、該固定部６ｇとカバー部材７とを密着させるための表面処理が施されていることにより、固定部６ｇに表面処理が施されていない場合に比べて、ベース部材６とカバー部材７との密着性が向上しているので、防水ケース２内への水の侵入をより確実に阻止することができ、よって、回路基板３を良好な防水状態とすることができる。
【００２２】
また、カバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び前記連結部６ｄのみを覆っていることにより、カバー部材７をアウトサート成形によって回路基板３とベース部材６とに一体化させて設ける場合、取付部６ｃにはカバー部材７から直接には熱が伝わらないことから、取付部６ｃも樹脂カバーで覆う場合に比べて、アウトサート成形時に樹脂材料からベース部材６に伝達する熱の量が少なくなるので、アウトサート成形時にベース部材６が熱変形することを抑制することができる。
【００２３】
また、カバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆っていることにより、ベース部材６の取付部６ｃには、カバー部材７が設けられていないので、取付部６ｃがネジにより締結されても、カバー部材７にはネジの締結力が作用しないので、樹脂製のカバー部材７が破損することを抑制することができる。
【００２４】
なお、本発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態でも上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【００２５】
（１）上記各実施形態では、カバー部材７が、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆っている例を説明したが、カバー部材７は、基板支持部６ｂのみを覆おうように形成されていても良い。
【００２６】
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
【００２７】
（イ）請求項２に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ベース部材は、アルミニウム製であることを特徴とする。
【００２８】
こうすれば、ベース部材が鉄製の場合に比べて、電子回路ユニットの軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子回路ユニットをその表面側から見て示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電子回路ユニットをその裏面側から見て示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる電子回路ユニットのベース部材を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    電子回路ユニット
２    防水ケース
３    回路基板
３ａ  回路基板の表面
４    電子部品
５    コネクタ
６    ベース部材
６ａ  ベース部材の表面
６ｂ  基板支持部
６ｃ  取付部
６ｄ  連結部
６ｆ  ベース部材の裏面
６ｇ  固定部
７    カバー部材
【図１】
2007073764.tif 000003
【図２】
2007073764.tif 000004
【図３】
2007073764.tif 000005
【図４】
2007073764.tif 000006