(57)【要約】【課題】粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供する。【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体、及び粘着付与樹脂を含有する粘着剤。本発明の粘着剤及び粘着シートは、粘着剤又は粘着シートに貼付けた電子部品集合体をダイシングして、チップ状の電子部品とする際に、電子部品の飛散を抑制し、電子部品側面への糊の掻き上げを抑制し、エキスパンド時に電子部品が剥離脱落を抑制する等の効果を奏するため、ダイシング工程等の電子部品製造に好適に用いられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体を含有する粘着剤。
【請求項２】
軟化点が５０℃以下である粘着付与樹脂を１〜５０質量部を含有する請求項１に記載の粘着剤。
【請求項３】
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマの数平均分子量が３，０００以下である請求項１又は請求項２に記載の粘着剤。
【請求項４】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ２０〜２００質量部、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体０．５〜５０質量部を含有する請求項１乃至３のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項５】
粘着付与樹脂のヒドロキシル価が５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇである請求項１乃至４のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項６】
粘着付与樹脂がテルペンフェノール系樹脂である請求項１乃至５のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項７】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜−１０℃である請求項１乃至６のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項８】
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマのイソシアネート成分が複数のイソシアネート基を有し、イソシアネート成分が芳香族ジイソシアネート又は脂環族ジイソシアネートである請求項１乃至７のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項９】
芳香族、脂環族、又は脂肪族のいずれかであって複数のイソシアネート基を有するイソシアネート三量体と、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマを用いた請求項１乃至８のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の粘着剤を用いた粘着シート。
【請求項１１】
電子部品固定用である請求項１０に記載の粘着シート。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１に記載の粘着シートを用いた電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着剤、それを用いた粘着シート、粘着シートを用いた電子部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ又は回路基板材上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体（ワーク）を、粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードでダイシングし、チップ状の電子部品とする電子部品製造方法が知られている（特許文献１〜３等参照）。
【０００３】
電子部品集合体としては、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール、半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体等が挙げられる。
【０００４】
電子部品集合体をダイシングする際に用いられる粘着シート用の粘着剤として、（メタ）アクリル酸エステルと水酸基含有重合性単量体の共重合体に、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を使用する方法が知られている（特許文献４参照）。
【０００５】
アクリル系粘着剤として、重量平均分子量が２０万以上、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−６０〜−３０℃の各種官能基を有するアクリル化合物や、ウレタンアクリレートのオリゴマ等を含有するものが知られている（特許文献５参照）。
【０００６】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、及びフラッシュメモリー等の小型電子機器の普及により、チップサイズが微小化する傾向にあり、ダイシング時のチップ飛びやチップ側面への糊の掻き上げ、エキスパンド時のチップ剥離脱落の各特性への要求が厳しくなり、微小チップでこれらの特性をバランスよく達成することが求められていた。
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−３２８６６３号公報
【特許文献２】特開２００３−００７６５４号公報
【特許文献３】特開２００３−２５７８９３号公報
【特許文献４】特許第３４１０２０２号公報
【特許文献５】特開平１１−２９３２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体を含有する粘着剤である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、粘着剤又は粘着シートに貼付けた電子部品集合体をダイシングして、チップ状の電子部品とする際に、電子部品の飛散を抑制し、電子部品側面への糊の掻き上げを抑制し、エキスパンド時に電子部品が剥離脱落を抑制する等の効果を奏する。
【００１１】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１２】
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体を含有する粘着剤を用いる点を特徴とする。
【００１４】
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
本発明で使用する（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル系の主単量体と、その他のビニル化合物単量体の共重合体である。ビニル化合物単量体には、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体を用いることが好ましい。
【００１５】
（メタ）アクリル酸エステル系の主単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１６】
官能基含有単量体としては、官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、（亜）リン酸エステル基を有するビニル化合物が挙げられる。
【００１７】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１８】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００１９】
エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２０】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２１】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２３】
ダイシング時に使用する切削水がトリエタノールアミンなどのアルカリ水溶液である場合、カルボキシル基、スルホン酸基、スルファミン酸基、又は（亜）リン酸エステル基等の有機酸基を有する単量体が好適に用いられる。
【００２４】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体には、上記以外のビニル化合物単量体を用いてもよい。ビニル化合物単量体としては、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、ビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。
【００２５】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては（メタ）アクリル酸エステル系主単量体単位を含む点以外は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系主単量体単位５０〜９９質量部、官能基含有単量体単位５０〜１質量部を含む共重合体が好適に用いられる。
【００２６】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体はＴｇが−４０〜−１０℃の範囲のものが好適に用いられる。Ｔｇが低いと粘着剤が柔らかすぎてダイシング時に糊の掻き上げが発生する場合がある。Ｔｇが高いと粘着剤が硬くなりチップ飛びが発生する場合がある。
【００２７】
（ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ）
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。）は、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。
【００２８】
ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えば水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。複数の水酸基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更に水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物、例えばヒドロキシ（メタ）アクリレート等と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。
【００２９】
水酸基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。
【００３０】
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、及び脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。これらのイソシアネートのうち、複数のイソシアネート基を有する、芳香族ジイソシアネート又は脂環族ジイソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート成分の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００３１】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートが挙げられる。
【００３２】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。イソホロンジイソシアネート等を三量体化してなる脂環族系ジイソシアネート三量体が好適に用いられる。
【００３３】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３４】
ポリオール成分としては、例えば、ポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオール等が挙げられる。
【００３５】
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマのビニル基の数が少ないと放射線照射後の粘着シートが電子部品から容易に剥離せず、チップのピックアップ性が低下することがある。
【００３６】
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマの数平均分子量は特に限定されないが、３，０００以下であることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマの数平均分子量が高いと被着体へのなじみ性が悪く、チップ飛びが発生する場合がある。数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の平均分子量として測定した値である。
【００３７】
ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して２０〜２００質量部とすることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマの配合量が少ないと放射線照射後に粘着シートが被着体と容易に剥離せず、チップのピックアップ性に問題が発生する場合がある。過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
【００３８】
（ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体）
ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレートジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、並びに、これらの化合物のアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。
【００３９】
ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体の配合量は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５〜５０質量部が好ましい。ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体の配合量が少ないとダイシング時にチップ飛びが発生する場合があり、過剰だとダイシング時に糊の掻き上げを生じる場合がある。
【００４０】
（粘着付与樹脂）
本発明で用いられる軟化点５０℃以下の粘着付与樹脂としては、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂、及びその他の粘着付与樹脂等が挙げられる。
【００４１】
テルペン系樹脂としてはα−ピネン、β−ピネン、水添テルペン、芳香族共重合タイプ、及びテルペンフェノール等が挙げられる。
【００４２】
ロジン系樹脂としてはロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、及び水素添加ロジン等が挙げられる。
【００４３】
石油系樹脂としてはＣ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５／Ｃ９系石油樹脂、及びジシクロペンタジエン系石油樹脂等が挙げられる。
【００４４】
その他の粘着付与樹脂としてはテルペンフェノール系樹脂、水添石油樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂、スチレン樹脂、α−メチルスチレン樹脂、クマロン樹脂、及びクマロンインデン樹脂等が挙げられる。
【００４５】
テルペンフェノール系樹脂は、粘着剤の各成分との相溶性が高いので、粘着付与樹脂として好適に用いられる。
【００４６】
（軟化点）
粘着付与樹脂の軟化点は５０℃以下とすることが好ましい。軟化点が高いと被着体に対する粘着性が低下する場合がある。軟化点は４０〜１０℃の粘着付与樹脂が好適に用いられる。軟化点とは還流法（ＪＩＳ  Ｋ  ２５３１）で求められた値をいう。
【００４７】
（ヒドロキシル価）
粘着付与樹脂のヒドロキシル価は特に限定されないが、水酸基を有する場合は５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。上記範囲以外ではチップ飛びが発生する場合がある。ヒドロキシル価は中和滴定法（ＪＩＳ  Ｋ  ００７０）で求められた値をいう。
【００４８】
粘着付与樹脂の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して１〜５０質量部とすることが好ましく、３〜２０質量部がより好ましい。粘着付与樹脂の配合量が少ないとチップ保持性に大きな効果が得られず、ダイシング時にチップ飛びが発生する場合があり、過剰だと糊の掻き上げが発生する場合がある。
【００４９】
粘着剤には、例えば硬化剤、架橋剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００５０】
基材の厚み及び種類は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びアイオノマ等の樹脂フィルムが挙げられる。基材にはシリコーンオイルやシリコーン系グラフト重合体等の潤滑剤を塗布してもよく、可塑剤、潤滑剤、及び帯電防止剤等を基材フィルムの成形時に原料樹脂に練り込んでも良い。基材層にはアンカーコート処理やシボ加工等を施してもよい。
【００５１】
粘着剤、耐電防止剤、及び潤滑剤等を基材層に塗布する方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材層に塗工する方法や、凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材層に印刷する方法が挙げられる。
【００５２】
（電子部品製造方法）
粘着シートの被着体は特に限定されないが、例えば通称ワークと呼ばれる電子部品集合体を被着体として好適に用いることができる。電子部品固定用として使用する場合は、電子部品集合体を被着体とし、ダイシングする。
【００５３】
電子部品集合体としては、絶縁物回路基板又は半導体ウエハ等に回路パターンを作製したものが挙げられる。
【００５４】
絶縁物回路基板としては、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）基板、ガラス基板、エポキシ基板、及び液晶ポリマー基板等が挙げられる。半導体ウエハとしては、シリコンウエハやガリウム−砒素等が挙げられる。
【００５５】
（ダイシング）
粘着シートを使用し、ダイシングして電子部品を製造する方法は特に限定されないが、例えば粘着シートを電子部品集合体に貼付けて固定した後、回転丸刃でダイシングして電子部品（チップ）とする方法が好適に用いられる。
【００５６】
ダイシング後の電子部品の回収方法は特に限定されないが、放射線を照射する方法が好適に用いられる。放射線を照射して電子部品を回収する方法としては、例えば下記の手順が挙げられる。
(1)粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射する。
(2)粘着シートを放射状にエキスパンディング（拡大）し、素子小片（電子部品）間を一定間隔に広げた後、素子小片（電子部品）をニードル等で突き上げる
(3)真空コレツト、エアピンセット等で吸着する方法等により素子小片をピックアップする。
(4)ピックアップした素子小片をリードフレーム上にマウンティングする方法が挙げられる。
【００５７】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されない。紫外線源としては、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。放射線源としては、例えば電子線源や、α線、β線、γ線を放出するラジオアイソトープ（Co60等）等が挙げられる。
【実施例】
【００５８】
実験No.1-1に係る粘着剤及び粘着シートの製造方法を以下に示す。他の実験例は、表１〜４に記載した事項以外は実験No.1-1と同様である。
【００５９】
（使用材料）
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ａ：ブチルアクリレート７５質量％、メチルメタクリレート２０質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％を共重合したもの。ガラス転移温度Ｔｇ＝−32.8℃、合成品。
【００６０】
ウレタンアクリレートオリゴマＡ：イソシアネート成分が脂肪族ジイソシアネートであるヘキサメチレンジイソシアネートの単量体、水酸基を含有するアクリレート成分がジペタエリスリトールペンタアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が２，５００で、ビニル基数は１分子あたり１０個、市販品。
【００６１】
ウレタンアクリレートオリゴマＢ：イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの三量体、水酸基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が２，５００で、ビニル基数は１分子あたり９個、市販品。
【００６２】
ウレタンアクリレートオリゴマＣ：イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの単量体、水酸基を含有するアクリレート成分がペンタエリスリトールトリアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が６００で、ビニル基数は１分子中あたり６個、市販品。
【００６３】
ウレタンアクリレートオリゴマＤ：イソシアネート成分が脂環族ジイソシアネートであるイソホロンジイソシアネートの三量体、水酸基を含有するアクリレート成分がジペンタエリスリトールペンタアクリレートであるウレタンアクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，５００で、ビニル基数は１分子中あたり１５個、市販品。
【００６４】
ウレタンアクリレートオリゴマＥ：
ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にイソホロンジイソシアネート（脂環族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が２，９００でアクリレート官能基数１５個、市販品。
【００６５】
ウレタンアクリレートオリゴマＦ：ポリ（エチレンオキサイド）ジオールの末端にイソホロンジイソシアネート（脂環族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，８００で、１分子あたりのアクリレート官能基数１０個、市販品。
【００６６】
ウレタンアクリレートオリゴマＧ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個、市販品。
【００６７】
ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体Ａ：ペンタエリスリトールテトラアクリレートを主体、市販品。
【００６８】
粘着付与樹脂Ａ：テルペンフェノール樹脂系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価１００、市販品。
光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン系、市販品。
硬化剤：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、合成品。
基材：厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート、市販品。
【００６９】
（粘着剤）
粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ１００質量部、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体１質量部、光重合開始剤３質量部、粘着付与樹脂１０質量部、及び硬化剤５質量部配合したものである。
【００７０】
（粘着シート）
基材の片面に、粘着剤を塗布し、厚さ２５μｍの粘着剤層を設けた。
【００７１】
（評価方法）
ダイシング性（チップ飛び）：粘着シートをパッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした半導体部材に貼付け、１０分放置後に２ｍｍ×２ｍｍにダイシングした。この作業を５回繰り返した際のチップ総数に対するチップ飛びの割合である。
【００７２】
糊の掻き上げ：粘着シートを半導体部材に貼付け、１０分放置後に２ｍｍ×２ｍｍにダイシングし、この作業を５回繰り返した。チップ側面への糊掻き上げの有無を２００倍の光学顕微鏡にて観察し、糊の掻き上げが見られた割合である。
【００７３】
ピックアップ時の周辺チップばらけ：粘着シートを半導体部材に貼付け、１０分放置後に２ｍｍ×２ｍｍにダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍ2の高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。基材下部からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップした。ピックアップ箇所周辺のチップの乱れ、飛散が認められないものを良、認められたものを不可とした。
【００７４】
ピックアップ適性：粘着シートを、パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドされた半導体部材に気泡が入らないよう貼付け、１０分放置後に２ｍｍ×２ｍｍにダイシングし、基材面より１０ｃｍの距離から８０Ｗ／ｃｍ2の高圧水銀ランプを用いて１５秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。そして基材下部よりニードルで１．５ｍｍ突き上げ、真空コレットにより１００個のチップをピックアップし、ピックアップ出来なかった個数を測定した。
【００７５】
各実験例は、表１〜４で言及した部分以外は、実験No.1-1と同様である。
【００７６】
【表１】
2007291147.tif 000002
【００７７】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ｂ：ブチルアクリレート６０質量％、メチルメタクリレート３５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−１４.７℃）、合成品。
【００７８】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ｃ：ブチルアクリレート９８質量％、メチルメタクリレート１質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１質量％の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−５３.７℃）、合成品。
【００７９】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ｄ：ブチルアクリレート８３質量％、メチルメタクリレート１５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２質量％の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−３９.５℃）、合成品。
【００８０】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ｅ：ブチルアクリレート５５質量％、メチルメタクリレート３５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０質量％の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−１２．３℃）、合成品。
【００８１】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体Ｆ：ブチルアクリレート５０質量％、メチルメタクリレート４０質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０質量％の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ガラス転移温度Ｔｇ＝−５．６℃）、合成品。
【００８２】
ビニル基を３個有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体Ｂ：トリメチロールプロパントリアクリレート（アクリレート官能基３個、分子量２９６）、市販品。
ビニル基を２個有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体Ｃ：ポリエチレングリコールジメタクリレート（アクリレート官能基２個、数平均分子量約１，１００）、合成品。
【００８３】
粘着付与樹脂Ｂ：クマロン樹脂系、軟化点８０℃、ヒドロキシル価１００ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
粘着付与樹脂Ｃ：ロジンエステル系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
粘着付与樹脂Ｄ：水添石油樹脂系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価５０ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
粘着付与樹脂Ｅ：キシレン樹脂系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価１５０ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
粘着付与樹脂Ｆ：アルキルフェノール樹脂系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価１８０ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
粘着付与樹脂Ｇ：アルキルフェノール樹脂系、軟化点３０℃、ヒドロキシル価２００ＫＯＨｍｇ／ｇ、市販品。
【００８４】
【表２】
2007291147.tif 000003
【００８５】
【表３】
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【００８６】
【表４】
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【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の粘着剤及び粘着シートは、粘着剤又は粘着シートに貼付けた電子部品集合体をダイシングして、チップ状の電子部品とする際に、電子部品の飛散を抑制し、電子部品側面への糊の掻き上げを抑制し、エキスパンド時に電子部品が剥離脱落を抑制する等の効果を奏するため、ダイシング工程等の電子部品製造に好適に用いられる。