(57)【要約】【課題】部品の共通化および機器の小型化が可能な電子機器を提供する。【解決手段】この電子機器は、ヒューズ８が装着された基板７と、ヒューズ８の装着位置から所定の距離を隔てた位置に取り付けられたＡＣコード４と、ＡＣコード４の取付位置に対してヒューズ８の装着位置と反対側の位置に取り付けられた板状部材１０とを備えている。この板状部材１０には、切欠部１０ａと、銅箔部１０ｃを有する突出部１０ｂとが設けられている。また、基板７には、突出部１０ｂが挿入される溝部７ｂが設けられているとともに、溝部７ｂの近傍には、銅箔部７ｃが設けられている。そして、銅箔部１０ｃと銅箔部７ｃとが半田１１によって固定されることにより、板状部材１０が基板７に固定されている。この際、ＡＣコード４が板状部材１０の切欠部１０ａによって押圧され、ヒューズ８の装着方向とは反対方向に曲げられている。【選択図】図４
2007324378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着された基板と、前記基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、前記電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、前記基板が装着される筐体部とを備えた電子機器において、
前記電源コードと前記電子部品との接触を妨げるように前記基板に取り付けられるとともに、切欠部を有する絶縁材料からなる板状部材をさらに備え、
前記板状部材は、前記切欠部によって前記電源コードを下方に押圧することにより、前記電源コードを前記電子部品の装着位置とは反対方向に曲げるように前記基板に取り付けられるとともに、半田またはネジによって前記基板に固定され、
前記板状部材が前記半田によって前記基板に固定される場合には、前記板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、前記基板は、前記板状部材の前記第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、前記第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、かつ、前記第１係合部と前記第２係合部との係合時に、前記第１係合部の前記第１銅箔部と前記基板の第２銅箔部とが前記半田によって固定されることにより、前記板状部材が前記基板に固定され、
前記板状部材が前記ネジによって前記基板に固定される場合には、前記基板を前記筐体部に固定するための前記ネジが用いられることを特徴とする、電子機器。
【請求項２】
電子部品が装着された基板と、前記基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、前記電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、前記基板が装着される筐体部とを備えた電子機器において、
前記電源コードと前記電子部品との接触を妨げるように前記基板に取り付けられるとともに、切欠部を有する絶縁材料からなる板状部材をさらに備え、
前記板状部材は、前記電源コードの取付位置と、前記電子部品の装着位置とを仕切るように取り付けられており、
前記板状部材が前記半田によって前記基板に固定される場合には、前記板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、前記基板は、前記板状部材の前記第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、前記第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、かつ、前記第１係合部と前記第２係合部との係合時に、前記第１係合部の前記第１銅箔部と前記基板の第２銅箔部とが前記半田によって固定されることにより、前記板状部材が前記基板に固定され、
前記板状部材が前記ネジによって前記基板に固定される場合には、前記基板を前記筐体部に固定するための前記ネジが用いられることを特徴とする、電子機器。
【請求項３】
電子部品が装着された基板と、
前記基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、前記電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、
前記電源コードと前記電子部品との接触を妨げるように前記基板に取り付けられる絶縁材料からなる板状部材とを備えることを特徴とする、電子機器。
【請求項４】
前記板状部材には、切欠部が設けられており、
前記板状部材は、前記切欠部によって前記電源コードを下方に押圧することにより、前記電源コードを前記電子部品の装着位置とは反対方向に曲げるように前記基板に取り付けられることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記板状部材は、前記電源コードの取付位置と、前記電子部品の装着位置とを仕切るように取り付けられることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、
前記基板は、前記板状部材の前記第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、前記第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、
前記第１係合部と前記基板の前記第２係合部との係合時に、前記第１係合部の前記第１銅箔部と前記基板の第２銅箔部とが半田によって固定されることにより、前記板状部材が前記基板に固定されることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板が装着される筐体部をさらに備えるとともに、前記基板は、前記筐体部にネジによって固定されており、
前記板状部材は、前記基板を前記筐体部に固定するための前記ネジによって前記基板に固定されることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に関し、特に、電源コードを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源コードを備えるとともに、電源コードの近傍に信号ラインを有する配線基板が配置された電子機器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、電源コードの近傍に信号ラインを有する配線基板が配置された電子機器において、電源コードが信号ラインに近づくのを抑制するためのコード位置決め部を有するパーテーションプレートを備えた電子機器が記載されている。この電子機器は、電源基板を収容する筐体の立上り壁に電源コード引出口が具備されており、電源コード引出口に電源基板から引き出された電源コードが保持されている。また、パーテーションプレートは、上板部と、その上板部の幅方向一端に連接された垂下板部とを備えており、このパーテーションプレートを介して、電源基板の上部に信号ラインを有する配線基板が重なり状に配置されている。また、パーテーションプレートには、電源コード引き廻し部を位置規制するためのコード位置決め部が設けられており、このコード位置決め部によって、電源コードが配線基板の信号ラインに近づかないように下方に押さえつけられている。このため、上記特許文献１に記載の電子機器では、電源コードの近傍に信号ラインを有する配線基板を配置した場合でも、電源コードからの妨害波による悪影響を信号ラインに及びにくくすることが可能であるとともに、電源基板からの熱を配線基板に及びにくくすることが可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２７８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の電子機器では、パーテーションプレートの上部に配置された配線基板の信号ラインに電源コードが近づくのを抑制することが可能である一方、電源コードの保持箇所から電源基板の接続部までの電源コードの長さが長い場合には、電源基板に装着されているヒューズなどの電子部品と電源コードとが接触するおそれがあるという不都合がある。このため、電源コードの皮膜部分が剥離している場合には、電源コードと電子部品とが接触することにより安全上の問題が生じるので、電源コードと電子部品との接触を回避するために、保持箇所から電源基板の接続部までの長さが電子機器特有の長さである電源コードを用いる必要があるという不都合がある。その結果、機器の組み立て時に他の長さの電源コードを用いることが困難になるので、電源コードなどの部品の共有化が困難になるという問題点がある。
【０００６】
また、上記特許文献１に記載された従来の電子機器では、電源基板に装着された電子部品と電源コードとの接触を防止するために、電子部品が装着される位置と、電源コードが取り付けられる位置とを、電子部品と電源コードとが接触しない距離だけ離間させておく必要があるので、その分、電源基板が大きくなるという不都合がある。その結果、電子機器が大型化するという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の共通化および機器の小型化が可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の局面における電子機器は、電子部品が装着された基板と、基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、基板が装着される筐体部とを備えた電子機器において、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けられるとともに、切欠部を有する絶縁材料からなる板状部材をさらに備え、板状部材は、切欠部によって電源コードを下方に押圧することにより、電源コードを電子部品の装着位置とは反対方向に曲げるように基板に取り付けられるとともに、半田またはネジによって基板に固定され、板状部材が半田によって基板に固定される場合には、板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、基板は、板状部材の第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、かつ、第１係合部と第２係合部との係合時に、第１係合部の第１銅箔部と基板の第２銅箔部とが半田によって固定されることにより、板状部材が基板に固定され、板状部材がネジによって基板に固定される場合には、基板を筐体部に固定するためのネジが用いられる。
【０００９】
この第１の局面による電子機器は、上記のように、板状部材に切欠部を設けるとともに、切欠部によって電源コードを下方に押圧することにより、電源コードを電子部品の装着位置とは反対方向に曲げるように板状部材を基板に取り付けることによって、電源コードが電子部品の装着位置から離れる方向に板状部材によって電源コードが押さえつけられるので、機器の内部に収納される電源コードの長さが長い場合でも、電源コードが電子部品の方向に移動するのを防止することができる。このため、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができるので、機器特有の長さを有する電源コード以外の電源コードを機器に取り付けることができる。その結果、部品を共有化することができる。また、絶縁材料からなる板状部材を、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けることによって、電源コードの取付位置と電子部品の装着位置との距離を短くした場合でも、電源コードと電子部品との接触を防止することができるので、その分、基板の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００１０】
また、本発明の第１の局面では、板状部材を、第１銅箔部を有する第１係合部を含むように構成し、基板を、板状部材の第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、第２係合部の近傍に第２銅箔部を有するように構成し、かつ、第１係合部と基板の第２係合部との係合時に、第１係合部の第１銅箔部と基板の第２銅箔部とを半田によって固定することにより、板状部材を基板に固定するように構成した場合には、板状部材を基板に容易に固定することができるので、板状部材に荷重が加わった場合でも、板状部材が基板から外れるのを容易に抑制することができる。その結果、板状部材が基板から外れることによって、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。また、板状部材を、基板を筐体部に固定するためのネジにより基板に固定するように構成した場合には、基板を筐体部に固定するためのネジを共用することができるので、別途、別のネジによって板状部材を基板に固定する場合に比べて、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、ネジによって板状部材を容易に基板に固定することができる。
【００１１】
この発明の第２の局面における電子機器は、電子部品が装着された基板と、基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、基板が装着される筐体部とを備えた電子機器において、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けられるとともに、切欠部を有する絶縁材料からなる板状部材をさらに備え、板状部材は、電源コードの取付位置と、電子部品の装着位置とを仕切るように取り付けられており、板状部材が半田によって基板に固定される場合には、板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、基板は、板状部材の第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、かつ、第１係合部と第２係合部との係合時に、第１係合部の第１銅箔部と基板の第２銅箔部とが半田によって固定されることにより、板状部材が基板に固定され、板状部材がネジによって基板に固定される場合には、基板を筐体部に固定するためのネジが用いられる。
【００１２】
この第２の局面による電子機器は、上記のように、板状部材を、電源コードの取付位置と、電子部品の装着位置とを仕切るように取り付けることによって、電源コードが電子部品の装着位置の方向に移動した場合でも、基板に取り付けられた板状部材によって、電源コードと電子部品との接触が妨げられるので、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。その結果、機器特有の長さを有する電源コード以外の電源コードを機器に取り付けることができるので、部品を共有化することができる。また、絶縁材料からなる板状部材を、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けることによって、電源コードの取付位置と電子部品の装着位置との距離を短くした場合でも、電源コードと電子部品との接触を防止することができるので、その分、基板の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００１３】
また、本発明の第２の局面では、板状部材を、第１銅箔部を有する第１係合部を含むように構成し、基板を、板状部材の第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、第２係合部の近傍に第２銅箔部を有するように構成し、かつ、第１係合部と基板の第２係合部との係合時に、第１係合部の第１銅箔部と基板の第２銅箔部とを半田によって固定することにより、板状部材を基板に固定するように構成した場合には、板状部材を基板に容易に固定することができるので、板状部材に荷重が加わった場合でも、板状部材が基板から外れるのを容易に抑制することができる。その結果、板状部材が基板から外れることによって、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。また、板状部材を、基板を筐体部に固定するためのネジにより基板に固定するように構成した場合には、基板を筐体部に固定するためのネジを共用することができるので、別途、別のネジによって板状部材を基板に固定する場合に比べて、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、ネジによって板状部材を容易に基板に固定することができる。これにより、板状部材に荷重が加わった場合でも、板状部材が基板から外れるのを容易に抑制することができるので、板状部材が基板から外れることによって、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。
【００１４】
この発明の第３の局面における電子機器は、電子部品が装着された基板と、基板に一方端部が電気的に接続されるとともに、電子部品と所定の距離を隔てた位置に取り付けられる電源コードと、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けられる絶縁材料からなる板状部材とを備える。
【００１５】
この第３の局面による電子機器は、上記のように、板状部材を、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けることによって、機器の内部に収納される電源コードの長さが長い場合でも、電源コードと電子部品とが接触するのを防止することができるので、機器特有の長さを有する電源コード以外の電源コードを機器に取り付けることができる。その結果、部品を共有化することができる。また、絶縁材料からなる板状部材を、電源コードと電子部品との接触を妨げるように基板に取り付けることによって、電源コードの取付位置と電子部品の装着位置との距離を短くした場合でも、電源コードと電子部品との接触を防止することができるので、その分、基板の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００１６】
上記第３の局面による電子機器において、好ましくは、板状部材には、切欠部が設けられており、板状部材は、切欠部によって電源コードを下方に押圧することにより、電源コードを電子部品の装着位置とは反対方向に曲げるように基板に取り付けられる。このように構成すれば、電源コードが電子部品の装着位置から離れる方向に板状部材によって押さえつけられるので、電源コードが電子部品の方向に移動するのを防止することができる。その結果、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。
【００１７】
上記第３の局面による電子機器において、好ましくは、板状部材は、電源コードの取付位置と、電子部品の装着位置とを仕切るように取り付けられる。このように構成すれば、電源コードが電子部品の装着位置の方向に移動した場合でも、基板に取り付けられた板状部材によって、電源コードと電子部品との接触が妨げられるので、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。
【００１８】
上記第３の局面による電子機器において、好ましくは、板状部材は、第１銅箔部を有する第１係合部を含み、基板は、板状部材の第１係合部と係合する第２係合部を含むとともに、第２係合部の近傍に第２銅箔部を有し、第１係合部と基板の第２係合部との係合時に、第１係合部の第１銅箔部と基板の第２銅箔部とが半田によって固定されることにより、板状部材が基板に固定される。このように構成すれば、板状部材を基板に容易に固定することができるので、板状部材に荷重が加わった場合でも、板状部材が基板から外れるのを容易に抑制することができる。その結果、板状部材が基板から外れることによって、電源コードと電子部品とが接触するのを容易に防止することができる。
【００１９】
上記第３の局面による電子機器において、好ましくは、基板が装着される筐体部をさらに備えるとともに、基板は、筐体部にネジによって固定されており、板状部材は、基板を筐体部に固定するためのネジによって基板に固定される。このように構成すれば、基板を筐体部に固定するためのネジを共用することができるので、別途、別のネジによって板状部材を基板に固定する場合に比べて、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、ネジによって、板状部材を容易に基板に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による電子機器を背面側から見た斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。図３は、図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図であり、図４は、図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の基板の一部を示した斜視図である。図５および図６は、図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の板状部材の取付状態を示した図である。図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による電子機器の構造について説明する。
【００２２】
本発明の第１実施形態による電子機器は、図１および図２に示すように、下側部材１および上側部材２から構成される筐体部と、ＡＣコード４と、基板７と、ヒューズ８と、板状部材１０とを備えている。上側部材２は、下側部材１の上部に重なるように取り付けられるとともに、ネジ３によって側面部で下側部材１に固定されている。また、下側部材１の内部には、図２および図３に示すように、基板７が装着されているとともに、下側部材１の背面（矢印Ａ方向の面）には、切欠部１ａが設けられている。また、ＡＣコード４の一方端部には、コネクタ５が取り付けられており、ＡＣコード４の途中部分には、ＡＣコード４を下側部材１に固定するための取付具６が設けられている。この取付具６には、溝部６ａが設けられており、この溝部６ａが下側部材１の切欠部１ａに矢印Ｂ方向に挿入されることによって、ＡＣコード４が下側部材１に固定される。また、ＡＣコード４の取付具６から他方端側は二股に分かれている。なお、ＡＣコード４は、本発明の「電源コード」の一例であり、ヒューズ８は、本発明の「電子部品」の一例である。
【００２３】
また、基板７の裏面側には、配線パターン（図示せず）が銅箔によって形成されているとともに、基板７の表面側には、ヒューズ８を装着するための金属製の装着部材９が取り付けられている。この装着部材９は、基板７に設けられた穴部（図示せず）を介して、基板７の裏面側で配線パターンに半田付けされることにより、基板７に電気的に接続されている。なお、金属性の装着部材９は、先端部が鋭利な形状を有しており、ＡＣコード４の取付作業時にＡＣコード４が装着部材９に接触すると、ＡＣコード４の絶縁皮膜部分が剥離する場合がある。また、基板７には、ＡＣコード４を取り付けるための穴部７ａが２カ所に設けられている。この穴部７ａには、基板７の表面側からＡＣコード４がそれぞれ挿入されており、基板７の裏面側でＡＣコード４と配線パターンとが半田付けされることにより、ＡＣコード４が基板７に電気的に接続されている。また、ＡＣコード４は、ヒューズ８の装着位置とは所定の距離を隔てた基板７上の位置に取り付けられている。
【００２４】
ここで、第１実施形態では、基板７の表面上であるとともに、ＡＣコード４の取付位置に対してヒューズ８の装着位置とは反対側に、絶縁材料である紙フェノール基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）から形成された板状部材１０が取り付けられている。この板状部材１０には、電子部品の実装後に分離して捨てられる捨て基板が用いられている。これにより、捨てられる部材をリサイクルすることが可能となり、板状部材１０を取り付けた場合でも、製造コストが増加するのを抑制することが可能となる。なお、紙フェノールは、十分な耐熱性を有しているため、板状部材１０を紙フェノールによって形成することにより、異常発熱が発生する可能性があるＡＣコード４が取り付けられた近傍にも板状部材１０を取り付けることが可能となる。また、板状部材１０は、下側中央部に切欠部１０ａが設けられることによって、門型形状に形成されている。また、板状部材１０の下部の両端側には、図４に示すように、突出部１０ｂがそれぞれ設けられており、突出部１０ｂの片面の所定の領域には、銅箔部１０ｃが設けられている。なお、銅箔部１０ｃが設けられる領域は、板状部材１０の突出部１０ｂのみであり、板状部材１０の他の領域（ＡＣコード４と接触する可能性がある領域）には、銅箔部１０ｃは設けられていない。また、板状部材１０の突出部１０ｂは、本発明の「第１係合部」の一例であり、銅箔部１０ｃは、本発明の「第１銅箔部」の一例である。
【００２５】
また、第１実施形態では、基板７上の板状部材１０が取り付けられる領域には、溝部７ｂが設けられており、この溝部７ｂに板状部材１０の突出部１０ｂが挿入されることによって、板状部材１０が基板７に取り付けられている。この際、板状部材１０の切欠部１０ａによって、ＡＣコード４の二股に分かれた部分が押圧され、ＡＣコード４の二股に分かれた部分がヒューズ８の装着位置と反対方向に曲げられている。また、基板７の裏面側であるとともに溝部７ｂの近傍には、図５に示すように、基板７の配線パターンとは独立した銅箔部７ｃが設けられている。また、図５および図６に示すように、基板７の溝部７ｂに突出部１０ｂが挿入された板状部材１０は、基板７の裏面側で突出部１０ｂの銅箔部１０ｃと基板７の銅箔部７ｃとが半田１１により固定されることによって、基板７に固定されている。なお、基板７の溝部７ｂは、本発明の「第２係合部」の一例であり、溝部７ｂの近傍に設けられた銅箔部７ｃは、本発明の「第２銅箔部」の一例である。
【００２６】
また、図４に示すように、板状部材１０は、基板７が下側部材１に装着される前に、基板７に取り付けられる。また、図２に示すように、板状部材１０が取り付けられた基板７が下側部材１に装着された後に、ＡＣコード４の取付具６に設けられた溝部６ａが下側部材１の切欠部１ａに矢印Ｂ方向に挿入されることによって、ＡＣコード４が下側部材１に固定される。
【００２７】
第１実施形態では、上記のように、板状部材１０に切欠部１０ａを設けるとともに、切欠部１０ａによってＡＣコード４を下方に押圧することにより、ＡＣコード４をヒューズ８の装着位置とは反対方向に曲げるように板状部材１０を基板７に取り付けることによって、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置から離れる方向に板状部材１０によって押さえつけられるので、下側部材１の内部に収納されるＡＣコード４（二股に分かれた部分）の長さが長い場合でも、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置側に移動するのを防止することができる。このため、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができるので、機器特有の長さを有するＡＣコード４以外のＡＣコード４を機器に取り付けることができる。その結果、部品を共有化することができる。
【００２８】
また、第１実施形態では、板状部材１０の下部に、銅箔部１０ｃを有する突出部１０ｂを設け、基板７に、板状部材１０の突出部１０ｂが挿入される溝部７ｂを設けるとともに、基板７の裏面側の溝部７ｂの近傍に銅箔部７ｃを設け、かつ、板状部材１０の突出部１０ｂが基板７の溝部７ｂに挿入された際に、突出部１０ｂの銅箔部１０ｃと基板７の銅箔部７ｃとを半田１１によって固定することにより、板状部材１０を基板７に固定することによって、板状部材１０を基板７に容易に固定することができるので、ＡＣコード４との接触などにより板状部材１０に荷重が加わった場合でも、板状部材１０が基板７から外れるのを容易に抑制することができる。その結果、板状部材１０が基板７から外れることによって、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができる。
【００２９】
また、第１実施形態では、絶縁材料からなる板状部材１０を、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を妨げるように基板７に取り付けることによって、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との距離を短くした場合でも、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を防止することができるので、その分、基板７の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００３０】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。図９は、図７の２００−２００線に沿った断面図である。図７〜図９を参照して、この第２実施形態では、板状部材２０を上記第１実施形態とは異なる方法で基板２７に取り付ける方法について説明する。なお、下側部材２１、基板２７、板状部材２０以外の構造は、上記第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００３１】
この第２実施形態による電子機器では、図７および図８に示すように、板状部材２０は、下側中央部に切欠部２０ａが設けられることによって、門型形状に形成されるとともに、板状部材２０の下部の両端側には、それぞれ、フランジ部２０ｂが一体的に設けられている。このフランジ部２０ｂには、ネジ穴２０ｃ（図９参照）がそれぞれ設けられている。なお、第２実施形態では、板状部材２０は、絶縁材料である樹脂によって形成されている。
【００３２】
また、基板２７には、ＡＣコード４を取り付けるための穴部２７ａが２カ所に設けられている。この穴部２７ａには、基板２７の表面側からＡＣコード４がそれぞれ挿入されており、基板２７の裏面側でＡＣコード４と配線パターンとが半田付けされることにより、ＡＣコード４が基板２７に電気的に接続されている。また、ＡＣコード４は、ヒューズ８の装着位置とは所定の距離を隔てた基板２７上の位置に取り付けられている。
【００３３】
ここで、第２実施形態では、図９に示すように、基板２７の板状部材２０が取り付けられる位置には、板状部材２０のネジ穴２０ｃと対応するように穴部２７ｂが２カ所に設けられており、下側部材２１の底面部には、基板２７の穴部２７ｂと対応する位置に、ネジ溝２１ｃを有するボス部２１ｂがそれぞれ設けられている。そして、板状部材２０のフランジ部２０ｂに設けたネジ穴２０ｃと、基板２７の穴部２７ｂとを介して、ボス部２１ｂのネジ溝２１ｃにネジ２８が締め付けられている。これにより、基板２７を下側部材２１に固定するためのネジ２８によって、板状部材２０が基板２７上に固定されている。
【００３４】
なお、板状部材２０は、上記第１実施形態と同様に、基板２７の表面上であるとともに、ＡＣコード４の取付位置に対してヒューズ８の装着位置とは反対側に取り付けられている。この際、板状部材２０の切欠部２０ａによって、ＡＣコード４の二股に分かれた部分が押圧されて、ＡＣコード４の二股に分かれた部分がヒューズ８の装着位置と反対方向に曲げられている。
【００３５】
また、図７に示すように、下側部材２１の背面（矢印Ａ方向の面）には、切欠部２１ａが設けられており、基板２７および板状部材２０が下側部材２１に取り付けられた後に、ＡＣコード４の取付具６に設けられた溝部６ａが切欠部２１ａに矢印Ｂ方向に挿入されることによって、ＡＣコード４が下側部材２１に固定される。
【００３６】
第２実施形態では、上記のように、板状部材２０に切欠部２０ａを設けるとともに、切欠部２０ａによってＡＣコード４を下方に押圧することにより、ＡＣコード４をヒューズ８の装着位置とは反対方向に曲げるように板状部材２０を基板２７に取り付けることによって、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置から離れる方向に板状部材２０によって押さえつけられるので、下側部材２１の内部に収納されるＡＣコード４（二股に分かれた部分）の長さが長い場合でも、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置側に移動するのを防止することができる。このため、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができるので、機器特有の長さを有するＡＣコード４以外のＡＣコード４を機器に取り付けることができる。その結果、部品を共有化することができる。
【００３７】
また、第２実施形態では、板状部材２０を、基板２７を下側部材２１に固定するためのネジ２８により基板２７に固定することによって、基板２７を下側部材２１に固定するためのネジ２８を共用することができるので、別途、別のネジによって板状部材２０を基板２７に固定する場合に比べて、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、ネジ２８によって板状部材２０を容易に基板２７上に固定することができる。
【００３８】
また、第２実施形態では、絶縁材料からなる板状部材２０を、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を妨げるように基板２７に取り付けることによって、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との距離を短くした場合でも、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を防止することができるので、その分、基板２７の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００３９】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。図１１は、本発明の第３実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。図１２は、本発明の第３実施形態による電子機器の基板の一部を示した斜視図である。図１３および図１４は、本発明の第３実施形態による電子機器の板状部材の取付状態を示した図である。図１０〜図１４を参照して、この第３実施形態では、上記第１および第２実施形態とは異なり、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との間に板状部材３０が配置される構成について説明する。なお、下側部材３１、基板３７、板状部材３０以外の構造は、上記第１および第２実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００４０】
この第３実施形態による電子機器では、図１０および図１１に示すように、基板３７の表面上に、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置とを仕切るように、絶縁材料である紙フェノール基板から形成された板状部材３０が取り付けられている。この板状部材３０には、上記第１実施形態と同様に、電子部品の実装後に分離して捨てられる捨て基板が用いられている。また、板状部材３０の下部の両端側には、図１２に示すように、突出部３０ａがそれぞれ設けられており、突出部３０ａの片面の所定の領域には、銅箔部３０ｂが設けられている。なお、銅箔部３０ｂが設けられている領域は、板状部材３０の突出部３０ａのみであり、板状部材３０の他の領域（ＡＣコード４と接触する可能性がある領域）には、銅箔部３０ｂは設けられていない。また、板状部材３０の突出部３０ａは、本発明の「第１係合部」の一例であり、銅箔部３０ｂは、本発明の「第１銅箔部」の一例である。
【００４１】
また、基板３７には、ＡＣコード４を取り付けるための穴部３７ａが２カ所に設けられている。この穴部３７ａには、基板３７の表面側からＡＣコード４がそれぞれ挿入されており、基板３７の裏面側でＡＣコード４と配線パターンとが半田付けされることにより、ＡＣコード４が基板３７に電気的に接続されている。また、ＡＣコード４は、ヒューズ８の装着位置とは所定の距離を隔てた基板３７上の位置に取り付けられている。
【００４２】
また、基板３７上の、板状部材３０が取り付けられる領域には、溝部３７ｂが設けられており、この溝部３７ｂに板状部材３０の突出部３０ａが挿入されることによって、板状部材３０が基板３７に取り付けられている。また、基板３７の裏面側であるとともに溝部３７ｂの近傍には、図１３に示すように、基板３７の配線パターンとは独立した銅箔部３７ｃが設けられている。また、図１３および図１４に示すように、基板３７の溝部３７ｂに突出部３０ａが挿入された板状部材３０は、基板３７の裏面側で突出部３０ａの銅箔部３０ｂと基板３７の銅箔部３７ｃとが半田３８によって固定されることにより、板状部材３０が基板３７に固定されている。なお、基板３７の溝部３７ｂは、本発明の「第２係合部」の一例であり、溝部３７ｂの近傍に設けられた銅箔部３７ｃは、本発明の「第２銅箔部」の一例である。
【００４３】
また、図１２に示すように、板状部材３０は、基板３７が下側部材３１に装着される前に、基板３７に取り付けられる。また、図１０に示すように、板状部材３０が取り付けられた基板３７が下側部材３１に装着された後に、ＡＣコード４の取付具６に設けられた溝部６ａが下側部材３１の切欠部３１ａに矢印Ｂ方向に挿入されることによって、ＡＣコード４が下側部材３１に固定される。
【００４４】
第３実施形態では、上記のように、板状部材３０を、ＡＣコード４の取付位置と、ヒューズ８の装着位置とを仕切るように基板３７に取り付けることによって、下側部材３１の内部に収納されるＡＣコード４（二股に分かれた部分）の長さが長いことにより、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置の方向に移動した場合でも、基板３７に取り付けられた板状部材３０によって、ＡＣコード４とヒューズ８との接触が妨げられるので、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができる。その結果、機器特有の長さを有するＡＣコード４以外のＡＣコード４を機器に取り付けることができるので、部品を共有化することができる。
【００４５】
また、第３実施形態では、板状部材３０の下部に、銅箔部３０ｂを有する突出部３０ａを設け、基板３７に、板状部材３０の突出部３０ａが挿入される溝部３７ｂを設けるとともに、基板３７の裏面側の溝部３７ｂの近傍に銅箔部３７ｃを設け、かつ、板状部材３０の突出部３０ａが基板３７の溝部３７ｂに挿入された際に、突出部３０ａの銅箔部３０ｂと基板３７の銅箔部３７ｃとを半田３８によって固定することにより、板状部材３０を基板３７に固定することによって、板状部材３０を基板３７に容易に固定することができるので、ＡＣコード４との接触などにより板状部材３０に荷重が加わった場合でも、板状部材３０が基板３７から外れるのを容易に抑制することができる。その結果、板状部材３０が基板３７から外れることによって、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができる。
【００４６】
また、第３実施形態では、絶縁材料からなる板状部材３０を、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を妨げるように基板３７に取り付けることによって、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との距離を短くした場合でも、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を防止することができるので、その分、基板３７の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００４７】
（第４実施形態）
図１５は、本発明の第４実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。図１６は、本発明の第４実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。図１７は、図１５の４００−４００線に沿った断面図である。図１５〜図１７を参照して、この第３実施形態では、上記第１〜第３実施形態とは異なり、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との間に板状部材４０が配置されるとともに、板状部材４０をネジ４８によって基板４７に取り付ける方法について説明する。なお、下側部材４１、基板４７、板状部材４０以外の構造は、上記第１〜第３実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００４８】
この第４実施形態による電子機器では、図１５および図１６に示すように、基板４７の表面上に、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置とを仕切るように、板状部材４０が取り付けられている。この板状部材４０の下部には、フランジ部４０ａが一体的に設けられており、フランジ部４０ａの両端側には、ネジ穴４０ｂ（図１７参照）がそれぞれ設けられている。なお、第４実施形態では上記第２実施形態と同様に、板状部材４０は、絶縁材料である樹脂によって形成されている。
【００４９】
また、基板４７には、ＡＣコード４を取り付けるための穴部４７ａが２カ所に設けられている。この穴部４７ａには、基板４７の表面側からＡＣコード４がそれぞれ挿入されており、基板４７の裏面側でＡＣコード４と配線パターンとが半田付けされることにより、ＡＣコード４が基板４７に電気的に接続されている。また、ＡＣコード４は、ヒューズ８の装着位置とは所定の距離を隔てた基板４７上の位置に取り付けられている。
【００５０】
また、図１７に示すように、基板４７の板状部材４０が取り付けられる位置には、板状部材４０のネジ穴４０ｂと対応するように穴部４７ｂが２カ所に設けられており、下側部材４１の底面部には、基板４７の穴部４７ｂと対応する位置に、ネジ溝４１ｃを有するボス部４１ｂがそれぞれ設けられている。そして、板状部材４０のフランジ部４０ａに設けたネジ穴４０ｂと、基板４７の穴部４７ｂとを介して、ボス部４１ｂのネジ溝４１ｃにネジ４８が締め付けられている。これにより、基板４７を下側部材４１に固定するためのネジ４８によって、板状部材４０が基板４７上に固定されている。
【００５１】
また、図１５に示すように、下側部材４１の背面（矢印Ａ方向の面）には、切欠部４１ａが設けられており、基板４７および板状部材４０が下側部材４１に取り付けられた後に、ＡＣコード４の取付具６に設けられた溝部６ａが切欠部４１ａに矢印Ｂ方向に挿入されることによって、ＡＣコード４が下側部材４１に固定される。
【００５２】
第４実施形態では、上記のように、板状部材４０を、ＡＣコード４の取付位置と、ヒューズ８の装着位置とを仕切るように基板４７に取り付けることによって、下側部材４１の内部に収納されるＡＣコード４（二股に分かれた部分）の長さが長いことにより、ＡＣコード４がヒューズ８の装着位置の方向に移動した場合でも、基板４７に取り付けられた板状部材４０によって、ＡＣコード４とヒューズ８との接触が妨げられるので、ＡＣコード４とヒューズ８とが接触するのを容易に防止することができる。その結果、機器特有の長さを有するＡＣコード４以外のＡＣコード４を機器に取り付けることができるので、部品を共有化することができる。
【００５３】
また、第４実施形態では、板状部材４０を、基板４７を下側部材４１に固定するためのネジ４８により基板４７に固定することによって、基板４７を下側部材４１に固定するためのネジ４８を共用することができるので、別途、別のネジによって板状部材４０を基板４７に固定する場合に比べて、部品点数が増加するのを抑制することができるとともに、ネジ４８によって板状部材４０を容易に基板４７上に固定することができる。
【００５４】
また、第４実施形態では、絶縁材料からなる板状部材４０を、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を妨げるように基板４７に取り付けることによって、ＡＣコード４の取付位置とヒューズ８の装着位置との距離を短くした場合でも、ＡＣコード４とヒューズ８との接触を防止することができるので、その分、基板４７の大きさを小さくすることができる。その結果、機器を小型化することができる。
【００５５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５６】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、電子部品の一例としてヒューズを基板上に装着した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣコードとの接触を防止する必要がある電子部品であれば、ヒューズ以外の電子部品であってもよい。
【００５７】
また、上記第１および第３実施形態では、板状部材の突出部の片面に銅箔部を設けるとともに、突出部の銅箔部と、基板の銅箔部とを半田付けすることにより、板状部材を基板に固定する例を示したが、本発明はこれに限らず、板状部材の突出部の両面に銅箔部を設けるとともに、両面に設けた銅箔部と、基板の銅箔部とを半田付けすることにより、板状部材を基板に固定するようにしてもよい。この場合には、板状部材の両面が半田付けされるので、板状部材をより強固に基板に固定することができる。
【００５８】
また、上記第１および第３実施形態では、突出部にのみ銅箔部が設けられた板状部材を基板に取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、突出部以外の領域に銅箔部が設けられた板状部材を基板に取り付けるようにしてもよい。
【００５９】
また、上記第１および第３実施形態では、板状部材を紙フェノール基板から形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、紙フェノール基板以外のＰＣＢを用いて板状部材を形成してもよい。紙フェノール基板以外のＰＣＢとしては、たとえば、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、および、アルミナ基板などが考えられる。
【００６０】
また、上記第１および第３実施形態では、捨て基板を用いて板状部材を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、捨て基板以外のＰＣＢを用いて板状部材を形成してもよい。
【００６１】
また、上記第１および第３実施形態では、板状部材を、下側中央部に切欠部を設けることによって門型形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣコードをヒューズの装着位置とは反対方向に曲げることができれば、門型形状以外の形状に板状部材を形成するようにしてもよい。たとえば、板状部材をアーチ型形状に形成するようにしてもよい。
【００６２】
また、上記第２および第４実施形態では、板状部材にネジ穴を有するフランジ部を設けることによって、板状部材をネジで基板上に固定する例を示したが、本発明はこれに限らず、基板を下側部材に固定するためのネジを用いて基板上に固定することができれば、板状部材にフランジ部を設けない構成にしてもよい。
【００６３】
また、上記第２および第４実施形態では、板状部材を樹脂により形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、絶縁性の材料であれば、樹脂以外の材料を用いて板状部材を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１実施形態による電子機器を背面側から見た斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器の基板の一部を示した斜視図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による電子機器に装着される基板の裏面側の斜視図である。
【図６】図２の１００−１００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。
【図９】図７の２００−２００線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態による電子機器の基板の一部を示した斜視図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による電子機器に装着される基板の裏面側の斜視図である。
【図１４】図１０の３００−３００線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態による電子機器の内部の一部を示した斜視図である。
【図１６】本発明の第４実施形態による電子機器の内部の一部を示した平面図である。
【図１７】図１５の４００−４００線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、２１、３１、４１              下側部材
１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ      切欠部
４                                ＡＣコード（電源コード）
６                                取付具
７、２７、３７、４７              基板
７ｂ、３７ｂ                      溝部（第２係合部）
７ｃ、３７ｃ                      銅箔部（第２銅箔部）
８                                ヒューズ（電子部品）
１０、２０、３０、４０            板状部材
１０ａ、２０ａ                    切欠部
２０ｂ、４０ａ                    フランジ部
１０ｂ、３０ａ                    突出部（第１係合部）
１０ｃ、３０ｂ                    銅箔部（第１銅箔部）
【図１】
2007324378.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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