(57)【要約】【課題】コンデンサの寿命の増大をはかること。【解決手段】アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する＋電極１１と、＋電極１１の表面に設けられた一対の＋外部電極１２，１３と、一対の＋外部電極１２，１３間の＋電極１１の表面に設けられた金属酸化膜１４と、金属酸化膜１４の表面に設けられた金属膜１５とを具備する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する金属部材と、
前記金属部材の表面に設けられた一対の第１端子と、
一対の第１端子間の前記金属部材の表面に設けられた金属酸化膜と、
前記金属酸化膜の表面に設けられた金属膜とを具備することを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記金属層は、銅、金、および銀の何れかであることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記金属部材は、銅、金、および銀の何れかと、アルミニウム、タンタル、およびニオブの何れかとが積層されていることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記金属酸化膜は、アルミニウム酸化膜、タンタル酸化膜、およびニオブ酸化膜の何れかであることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
【請求項５】
電源と、
前記電源から供給される電力によって動作する電子部品と、
前記電源と前記電子部品との間に挿入されるコンデンサであって、アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する金属部材と、前記金属部材の表面に設けられ、一方が前記電源の負極に接続され他方が前記電子部品に接続される一対の第１端子と、前記一対の第１端子間の第１の金属部材の表面に設けられた、前記電源の正極と前記電子部品とを接続するラインに接続する金属酸化膜とを有するコンデンサと、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記金属層は、銅、金、および銀の何れかであることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記金属部材は、銅、金、および銀の何れかと、アルミニウム、タンタル、およびニオブの何れかとが積層されていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項８】
前記金属酸化膜は、アルミニウム酸化膜、タンタル酸化膜、およびニオブ酸化膜の何れかであることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電源の電圧変動を抑制するために用いられるコンデンサ、およびこのコンデンサを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源から供給される電圧変動を抑制するために、電源と電子部品との間にコンデンサが挿入される。このようなコンデンサが特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３３８１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ＣＰＵ等の電子部品の消費電力の増大に伴い、コンデンサに流れる電流も大きくなり、コンデンサからの発熱が無視できなくなってきた。発熱量が大きくなると、コンデンサの寿命が短くなる。
【０００４】
本発明の目的は、寿命の増大をはかり得るコンデンサ、およびこのコンデンサを用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一例に係わるコンデンサは、アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する金属部材と、前記金属部材の表面に設けられた一対の第１端子と、一対の第１端子間の前記金属部材の表面に設けられた金属酸化膜と、前記金属酸化膜の表面に設けられた金属膜とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
コンデンサの寿命の増大を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態に係わるコンデンサの概略構成を示す図である。
【０００９】
例えばアルミニウムよりも抵抗が低い金属（例えば、銅、金、銀等）で構成された＋電極１１の下面側表面に一対の＋外部電極１２，１３が設けられている。一対の＋外部電極１２，１３の間の＋電極の下面側表面に金属酸化膜１４が設けられている。金属酸化膜１４の下面側表面に金属酸化膜に含まれる金属で構成された−外部電極（−電極）１５が設けられている。＋外部電極１２，１３の下面と−外部電極１５の下面とはほぼ同一平面内に形成されている。＋外部電極１２，１３及び−外部電極１５は、回路基板Ｓに設けられたパッドＰ１〜Ｐ３に接続している。＋電極１１、金属酸化膜１４、および−外部電極１５がモールド１６によって封止されている。
【００１０】
パッドＰ１は、回路基板Ｓの内部に設けられた配線Ｗ１を介して電源に接続される。パッドＰ２は、回路基板Ｓの内部に設けられた配線Ｗ２を介してＣＰＵに接続される。パッドＰ３は、回路基板Ｓの内部に設けられた配線Ｗ３を介して電源とＣＰＵとを接続する配線Ｗ４に接続される。
【００１１】
このコンデンサは、電子機器の部品として用いられる。例えば、図２に示すように、電源ＩＣ２１と電子部品としてのＣＰＵ（central processing unit）２２との間に挿入され、電源ＩＣ２１から供給される電圧変動を吸収するために使用される。電源ＩＣ２１の負極側に一方の＋外部電極１２が接続され、他方の＋外部電極１３がＣＰＵ２２に接続される。−外部電極１５は、ＣＰＵ２２と電源ＩＣ２１の正極とを接続するラインＬに接続される。
【００１２】
コンデンサ１０の等価回路を図３に示す。この回路では直流電流がパッドＰ１とパッドＰ２との間の＋電極１１を流れるため、＋電極１１のバルク抵抗値Ｒｓによって発熱する。＋電極１１での発熱量は、Ｗ＝Ｉ2×Ｒｓによって求められる。従って、抵抗Ｒｓを小さくすることによって発熱量を押さえることができる。
【００１３】
従来、＋電極としてアルミニウムを用いていたが、本実施形態ではアルミニウムよりも抵抗が小さい銅、金、銀を用いる。＋電極１１にアルミニウムよりも抵抗が低い金属材料を用いることで、コンデンサ１０の発熱量を抑えることができる。その結果、＋電極にアルミニウムを用いたコンデンサと比べると、コンデンサ１０の寿命が長くすることができる。
【００１４】
次に、製造方法について説明する。アルミニウムの表面を酸化して酸化アルミニウム膜を形成した後、酸化アルミニウム膜側と銅とを例えば爆着によってくっつける。その後、余分な酸化アルミニウム膜およびアルミを除去した後、銅上に＋外部電極を形成する。
【００１５】
なお、図５に示すように、＋電極が、アルミニウムよりも抵抗が低い金属材（例えば、銅、金、銀等）３２の一部を掘り込み、掘った箇所に金属酸化膜（アルミニウム酸化膜、タンタル酸化膜、およびニオブ酸化膜）に含まれる金属３１を埋め込むように設けた構成であっても良い。
【００１６】
また、図６に示すように、＋電極が金属酸化膜と同じ金属４１とアルミニウムよりも抵抗が低い金属材（例えば、銅、金、銀等）４２とを積層した構造であっても良い。
【００１７】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係わるコンデンサの概略構成を示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態に係わる電子機器の構成の一部を示すブロック図。
【図３】図１に示すコンデンサの等価回路を示す図。
【図４】本発明の一実施形態に係わるコンデンサの概略構成を示す断面図（変形例）。
【図５】本発明の一実施形態に係わるコンデンサの概略構成を示す断面図（変形例）。
【符号の説明】
【００１９】
１０…コンデンサ，１１…＋電極（金属部材），１２…＋外部電極（第１端子），１３…＋外部電極（第１端子），１４…金属酸化膜，１５…−外部電極（金属膜）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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