(57)【要約】【課題】余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置およびその製造方法の提供。【解決手段】基板２０上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージ２と、この樹脂パッケージ２の実装面を底面としたときの上面２ａおよび側面２ｂ，２ｃを覆うケース３とを有し、樹脂パッケージ２とケース３とが接着剤により接着された光電変換装置１であって、樹脂パッケージ２の上面に樹脂パッケージ２の側面に至る凹溝２４を備える。【選択図】図１
2007258523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージと、
この樹脂パッケージの実装面を底面としたときの上面および側面を覆うケースとを有し、
前記樹脂パッケージとケースとが接着剤により接着された半導体装置であって、
前記樹脂パッケージの上面に前記樹脂パッケージの側面に至る凹溝を備えた半導体装置。
【請求項２】
前記樹脂パッケージが、前記基板上に前記半導体素子として光電変換素子の発光素子および受光素子がそれぞれ配置され、光透過性の樹脂によって樹脂封止されることにより前記発光素子および受光素子の光学レンズがそれぞれ形成されたものであり、
前記凹溝が、前記光学レンズ間に備えられたものである
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
基板上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージと、
この樹脂パッケージの実装面を底面としたときの上面および側面を覆うケースとを有する半導体装置の製造方法であって、
前記樹脂パッケージの上面に前記樹脂パッケージの側面に至る凹溝を形成するための凸部を備えた金型により前記半導体素子を樹脂封止し、前記樹脂パッケージを形成すること、
前記樹脂パッケージの上面に垂らした接着剤を、前記樹脂パッケージの側面に至る凹溝を通じて前記樹脂パッケージの側面まで到達させて、前記樹脂パッケージとケースとを接着すること
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子が樹脂で封止された半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置として、例えば特許文献１の光電変換装置が知られている。図４に示すように、この光電変換装置５０は、光透過性の樹脂で光電変換素子（図示せず。）を封止して樹脂パッケージ５１を形成したものである。樹脂パッケージ５１には、２つの光学レンズ５２，５３が形成されている。各々のレンズ５２，５３には、光電変換素子の発光素子と受光素子がそれぞれ配置されている。
【０００３】
なお、図４に示す光電変換装置は、光電変換素子が実装面に対して真横に向けて配置されるサイドビュー型の光電変換装置であり、樹脂パッケージ５１の実装面を除く５面がケース５４で覆われている。ケース５４は、光電変換素子が外部からのノイズの影響を受けて誤動作することを防止するためのものである。また、ケース５４には実装基板と接続するための接続片５５が形成されており、このケース５４を、接続片５５を利用して実装基板に固着させることで、振動や衝撃等により光電変換装置５０が基板から剥離することを防止する。
【０００４】
また、図５、図６は光電変換素子が実装面に対して真上に向けて配置されるトップビュー型の光電変換装置を示している。この光電変換装置６０についても、図４のサイドビュー型の光電変換装置５０と同様に、光透過性の樹脂で光電変換素子（図示せず。）を封止して樹脂パッケージ６１を形成したものであり、樹脂パッケージ６１には、２つの光学レンズ６２，６３が形成されている。このトップビュー型の光電変換装置６０においても、樹脂パッケージ６１の実装面を除く５面がケース６４により覆われている。
【特許文献１】意匠登録第１０６６０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ケース６４と樹脂パッケージ６１とは接着剤を用いて固定されるが、この際の固定状態（強度）は、接着剤の付着状態に左右される。すなわち、ケース６４は、樹脂パッケージ６１上に接着剤を垂らした後、この樹脂パッケージ６１上に被せるようにして接着されるので、主に接着される面は樹脂パッケージ６１の上面となる。したがって、ケース６４の残りの４面は接着剤によって固定されていないことになり、ケース６４は樹脂パッケージ６１から剥がれやすい。
【０００６】
なお、樹脂パッケージ６１上に多めに接着剤を垂らしておけば、接着剤が樹脂パッケージの側面にまで回るようになるが、接着剤の量を増やすと余った接着剤が余計なところにまではみ出してしまい、光学レンズ６２，６３に付着してしまうといった問題が発生する。
【０００７】
そこで、本発明においては、余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の半導体装置は、基板上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの実装面を底面としたときの上面および側面を覆うケースとを有し、樹脂パッケージとケースとが接着剤により接着された半導体装置であって、樹脂パッケージの上面に樹脂パッケージの側面に至る凹溝を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂パッケージの上面の接着剤が、この樹脂パッケージの上面から側面に至る凹溝によって樹脂パッケージの側面まで到達し、樹脂パッケージとケースとが、この樹脂パッケージの側面の接着剤と上面の接着剤とによって接着されるので、余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、基板上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの実装面を底面としたときの上面および側面を覆うケースとを有し、樹脂パッケージとケースとが接着剤により接着された半導体装置であって、樹脂パッケージの上面に樹脂パッケージの側面に至る凹溝を備えた半導体装置である。この発明によれば、樹脂パッケージの上面の接着剤が、この樹脂パッケージの上面から側面に至る凹溝によって樹脂パッケージの側面まで到達し、樹脂パッケージとケースとが、この樹脂パッケージの側面の接着剤と上面の接着剤とによって接着されるので、余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置が得られる。
【００１１】
本願の第２の発明は、上記第１の発明において、樹脂パッケージが、基板上に半導体素子として光電変換素子の発光素子および受光素子がそれぞれ配置され、光透過性の樹脂によって樹脂封止されることにより発光素子および受光素子の光学レンズがそれぞれ形成されたものであり、凹溝が、光学レンズ間に備えられたものである。この発明によれば、発光素子および受光素子の光学レンズ間の凹溝によって樹脂パッケージとケースとが強固に固定された半導体装置としての光電変換装置が得られる。
【００１２】
本願の第３の発明は、基板上に搭載された半導体素子が樹脂封止されて形成された樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの実装面を底面としたときの上面および側面を覆うケースとを有する半導体装置の製造方法であって、樹脂パッケージの上面に樹脂パッケージの側面に至る凹溝を形成するための凸部を備えた金型により半導体素子を樹脂封止し、樹脂パッケージを形成すること、樹脂パッケージの上面に垂らした接着剤を、樹脂パッケージの側面に至る凹溝を通じて樹脂パッケージの側面まで到達させて、樹脂パッケージとケースとを接着することを含む半導体装置の製造方法である。この発明によれば、樹脂パッケージの上面の接着剤が、この樹脂パッケージの上面から側面に至る凹溝によって樹脂パッケージの側面まで到達し、樹脂パッケージとケースとが、この樹脂パッケージの側面の接着剤と上面の接着剤とによって接着されるので、余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置が得られる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態における光電変換装置の分解斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態における光電変換装置１は、基板２０上に半導体素子としての光電変換素子の発光素子および受光素子（いずれも図示せず。）がそれぞれ搭載され、光透過性の樹脂２１によって樹脂封止されて形成された樹脂パッケージ２と、この樹脂パッケージ２に被せられる金属製のケース３とを有する。なお、この光電変換装置１は、回路基板（図示せず。）へ実装される際の実装面、すなわち樹脂パッケージ２の底面（図１の下側の面）に対して光電変換素子が真上に向けて配置されたトップビュー型のものである。
【００１６】
基板２０には電極が形成されており、基板２０上に搭載された発光素子および受光素子と電気的接続されている。発光素子は、この電極から入力された電気信号に応じた赤外線を出射するものであり、受光素子は、入射した赤外線を電気信号へ変換し電極へ出力するものである。なお、これらの光半導体素子は、用途に応じて可視光で機能するものとしてもよい。
【００１７】
樹脂パッケージ２は、赤外線が透過可能な光透過性を有するエポキシ樹脂で形成されている。また、この樹脂パッケージ２には、発光素子から出射される部分と、受光素子へ入射する部分とに、それぞれ半球状の光学レンズ２２，２３が形成されている。また、この樹脂パッケージ２の上面２ａの光学レンズ２２，２３の間には、樹脂パッケージ２の両側面２ｂに至る凹溝２４が形成されている。この凹溝２４は、この凹溝２４に対応する凸部が形成された金型（図示せず。）を用いて樹脂封止することにより形成できる。
【００１８】
ケース３は、樹脂パッケージ２の底面を除く５面、すなわち上面２ａおよび側面２ｂ，２ｃを覆うように形成されたものである。なお、ケース３の光学レンズ２２，２３部分には、切欠き部３０が形成されている。
【００１９】
本実施形態における光電変換装置１では、このケース３を樹脂パッケージ２上に被せて固定する際、樹脂パッケージ２の上面２ａに接着剤を垂らすと、接着剤の一部は樹脂パッケージ２の上面２ａよりも一段低い凹溝２４内に流入し、この凹溝２４を通じて樹脂パッケージ２の両側面２ｂに到達する。これにより、樹脂パッケージ２とケース３とが、この樹脂パッケージ２の両側面２ｂの接着剤と上面２ａの接着剤とによって強固に接着される。すなわち、樹脂パッケージ２の上面２ａに垂らした接着剤は、凹溝２４を通じて樹脂パッケージ２の両側面２ｂへ流れるため、余計な光学レンズ２２，２３部分へ接着剤が付着するのを防止することができ、光学レンズ２２，２３を汚すことがなくなる。
【００２０】
なお、本発明に係る凹溝は、本実施形態における凹溝２４に代えて、図２に示すように光学レンズ２２，２３間に複数の凹溝２５を並列に設けたり、図３に示すように光学レンズ２２，２３間の中央にループ状の凹溝２６を設け、この凹溝２６に放射状に接続した凹溝２７を設けたりすることも可能である。いずれの場合においても、樹脂パッケージ２の上面２ａに垂らされた接着剤は、凹溝２５，２６，２７を通じて樹脂パッケージ２の両側面２ｂに到達し、樹脂パッケージ２とケース３とは、この樹脂パッケージ２の両側面２ｂの接着剤と上面２ａの接着剤とによって強固に接着される。
【００２１】
また、本実施形態における光電変換装置１は、トップビュー型の光電変換装置であるため、直線状に凸部を配置した金型により複数の光電変換装置１の樹脂パッケージ２を一度に樹脂封止し、その後、ダイシングして分割するだけで、樹脂パッケージ２の側面２ｂに到達した凹溝２４を形成することが可能である。したがって、光電変換装置１の製造工程上、新たに工程を増やす必要がない。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、半導体素子が樹脂で封止され、この樹脂封止された樹脂パッケージをケースで覆った半導体装置に有用である。特に、本発明は、余計な部分へ接着剤が付着するのを防止して、少量の接着剤で効率良くケースと樹脂パッケージとを強固に固定した半導体装置およびその製造方法として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態における光電変換装置の分解斜視図
【図２】樹脂パッケージの別の例を示す斜視図
【図３】樹脂パッケージのさらに別の例を示す斜視図
【図４】従来のサイドビュー型の光電変換装置の斜視図
【図５】従来のトップビュー型の光電変換装置の斜視図
【図６】従来の樹脂パッケージの斜視図
【符号の説明】
【００２４】
１  光電変換装置
２  樹脂パッケージ
２ａ  上面
２ｂ，２ｃ  側面
３  ケース
２０  基板
２１  樹脂
２２，２３  光学レンズ
２４，２５，２６，２７  凹溝
【図１】
2007258523.tif 000003
【図２】
2007258523.tif 000004
【図３】
2007258523.tif 000005
【図４】
2007258523.tif 000006
【図５】
2007258523.tif 000007
【図６】
2007258523.tif 000008