(57)【要約】      （修正有）【課題】グラディエント力と真空吸着力の両方が大きく、吸着対象物を損傷せずに押圧できる吸着装置を提供する。【解決手段】第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ上には、柔軟性を有し、圧縮変形可能な樹脂によって保護膜２４が形成されており、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の溝を吸着溝２６として用いる。電極２３ａ、２３ｂの厚みを厚くすれば、電極２３ａ、２３ｂ上の保護膜２４を薄くでき、吸着溝２６を深くすることができる。これにより、グラディエント力と真空吸着力の両方が強い吸着装置１１が得られ、真空雰囲気中で、パネル間の接着に用いることができる。保護膜２４が柔軟性を有しているので、パネルを損傷することなくパネル間を強く押圧することができる。【選択図】図１
2007073892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が絶縁性を有する基板と、
前記基板の平坦な表面上に配置された導電性材料と、
前記導電性材料で構成され、互いに異なる電圧が印加される第一、第二の電極と、
前記第一、第二の電極表面を被覆する絶縁性の保護膜と、
前記第一、第二の電極間に位置する吸着溝と、
真空排気系に接続され、前記吸着溝を真空排気させる排気孔とを有し、
前記保護膜上に吸着対象物を配置し、前記排気孔から前記吸着溝内の気体を真空排気すると前記吸着対象物は真空吸着力によって前記保護膜上に吸着され、
前記第一、第二の電極間に電圧を印加するとグラディエント力によって前記吸着対象物は前記保護膜上に吸着されるように構成された吸着装置であって、
前記保護膜は、柔軟性を有し、圧縮されると変形する樹脂で構成された吸着装置。
【請求項２】
前記基板は、金属製の基体と、
前記基体上に形成された樹脂製の下地膜を有し、
前記吸着溝の底面には、前記下地膜が露出された請求項１記載の吸着装置。
【請求項３】
前記吸着溝は、前記導電性材料で囲まれた請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の吸着装置。
【請求項４】
前記吸着溝は、前記第一又は前記第二の電極で囲まれた請求項３記載の吸着装置。
【請求項５】
前記第一、第二の電極が、それぞれ複数本配置された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の吸着装置であって、
前記第一の電極と前記第二の電極とが交互に配置された領域を有する吸着装置。
【請求項６】
前記第一、第二の電極間には一本の吸着溝が配置された請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の吸着装置。
【請求項７】
真空槽と、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の吸着装置とを有する貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記真空槽内に出入り可能に構成されたハンドラーを有し、
前記吸着装置は、前記ハンドラーから前記吸着対象物を受け取る請求項７記載の貼り合わせ装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の吸着装置の前記第一、第二の電極を鉛直下方に向け、大気雰囲気で前記保護膜を第一のパネルに接触させて前記吸着溝内を真空排気し、真空吸着力によって前記第一のパネルを懸吊し、
次いで、前記第一、第二の電極間に電圧を印加し、グラディエント力と前記真空吸着力によって前記第一のパネルを懸吊し、
前記吸着装置と前記第一のパネルの周囲の気体を真空排気して真空雰囲気を形成し、
前記真空雰囲気中に配置された第二のパネルと前記第一のパネルを当接させ、前記第一のパネルを前記第二のパネルに押圧し、前記第一、第二のパネルを貼り合わせる封着方法。
【請求項１０】
前記吸着装置と前記第一のパネルの周囲の気体を真空排気して圧力を低下させるとき、前記吸着溝内の圧力も低下させる請求項９記載の封着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着装置とそれを用いた貼り合わせ装置にかかり、特に、絶縁性の基板を吸着できる吸着装置と、その吸着装置を用いた貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、真空装置内で基板を保持するために吸着装置が使用されている。導電性の基板（半導体基板など）を保持する場合は保持対象物との間にコンデンサを形成し、その静電容量で保持することができる。
【０００３】
しかし、液晶表示装置の基板ような絶縁性基板（ガラス基板など）の場合はコンデンサを形成できないため、絶縁性基板を電極が形成する不均一電界中に置き、グラディエント力（ｇｒａｄｉｅｎｔ力）によって保持している(特開２００１−３５９０７)。
【０００４】
静電吸着力を用いた吸着装置は既に大型基板の液晶表示装置の生産に用いられており、液晶滴下貼り合わせ装置の中の重要な構成となっている(特開２００２−２２９０４４の図８)。
【０００５】
実際の装置では、先ず、大気中で真空吸着によってガラス基板を吸着保持し、真空槽内に搬入した後、真空槽内を真空雰囲気にするまでに、ガラス基板の保持力を真空吸着力から静電気力又はグラディエント力に切換える必要がある。従って、一台の吸着装置で二種類の吸着力を発生させる必要がある。
最近は液晶表示装置等の表示装置が増々大型化し、大型ガラス基板の保持するための強い保持力が要求されている。
【０００６】
図１１の符号１１１は、従来技術の吸着装置を示している。符号１１１ａは、内部構造を説明するための平面図、符号１１１ｂ、１１１ｃは、それぞれＦ−Ｆ線、Ｇ−Ｇ線切断断面図である。
この吸着装置１１１は、絶縁性の基板１２１上に第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂが配置されている。
【０００７】
第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂは、所定間隔で離間されており、吸着装置１１１には、第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂの表面と、その間に位置する絶縁性の基板１２１の表面とを覆う絶縁性の保護膜１２４が形成されている。
保護膜１２４には、有底の溝から成る吸着溝１２６が形成されておいる。
【０００８】
吸着溝１２６の一部底面には、基板１２１の裏面まで貫通する排気孔１２７が形成されている。
排気孔１２７を真空排気系に接続し、吸着装置１１１の第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂが形成された面を鉛直下方に向けそれら表面の保護膜１２４をガラス基板等の吸着対象物に密着させる。そして、排気孔１２７から吸着溝１２６内の大気を真空排気すると、吸着対象物は吸着装置１１１の表面に真空吸着され、真空吸着力によって保持される。
【０００９】
第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂ間に電圧を印加すると、吸着対象物は第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂ間に形成される電界の中に置かれ、グラディエント力によって吸着装置１１１に吸着される。
次に、真空槽内を真空排気すると真空吸着力は消滅し、吸着対象物はグラディエント力によって保持された状態になる。
【００１０】
グラディエント力を発生させる場合、吸着対象のガラス基板と電極の間の距離は短い程有利であるが、吸着溝１２６のパターンと第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂのパターンとは、相互に独立に設計されていたため、吸着溝１２６と第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂとが交差していた。
【００１１】
図１２(ａ)は吸着溝１２６のパターン、同図(ｂ)は第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂのパターンである。
吸着溝１２６の深さは深い方が真空吸着力は強くなるが、そのために保護膜１２４の膜厚を厚くするとグラディエント力が弱くなってしまう。
【００１２】
第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂには高電圧が印加されるため、絶縁性の保護膜１２４で覆っておく必要があるが、第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂが吸着溝１２６の底面に露出せず、第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂ上の保護膜１２４の膜厚Ｔ12が確保されるためには、吸着溝１２６の深さＤ11は、第一、第二の電極１２３ａ、１２３ｂ上の保護膜１２４の膜厚Ｔ11よりも十分浅くする必要がある。
【００１３】
吸着溝１２６の深さは最低でも３０μｍが必要であるが、充分な真空吸着力を得るには、１００μ〜１５０μｍの深さが望ましいのに対し、グラディエント力を強くするため、保護膜１２４の膜厚を３００μｍ以下にすると、吸着溝１２６の深さは５０μｍ程度になり、真空吸着力は弱い。
また、ＰＤＰパネルの貼り合わせにもグラディエント力を利用した吸着装置を用いたいという要求もある。
【特許文献１】特開２００１−３５９０７号公報
【特許文献２】特開２００２−２２９０４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記従来技術の課題を解決するために創作されたものであり、絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方が大きく、基板貼り合わせに適した吸着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明は、表面が絶縁性を有する基板と、前記基板の平坦な表面上に配置された導電性材料と、前記導電性材料で構成され、互いに異なる電圧が印加される第一、第二の電極と、前記第一、第二の電極表面を被覆する絶縁性の保護膜と、前記第一、第二の電極間に位置する吸着溝と、真空排気系に接続され、前記吸着溝を真空排気させる排気孔とを有し、前記保護膜上に吸着対象物を配置し、前記排気孔から前記吸着溝内の気体を真空排気すると前記吸着対象物は真空吸着力によって前記保護膜上に吸着され、前記第一、第二の電極間に電圧を印加するとグラディエント力によって前記吸着対象物は前記保護膜上に吸着されるように構成された吸着装置であって、前記保護膜は、柔軟性を有し、圧縮されると変形する樹脂で構成された吸着装置である。
また、本発明は、前記基板は、金属製の基体と、前記基体上に形成された樹脂製の下地膜を有し、前記吸着溝の底面には、前記下地膜が露出された吸着装置である。
また、本発明は、前記吸着溝は、前記導電性材料で囲まれた吸着装置である。
また、本発明は、前記吸着溝は、前記第一又は前記第二の電極で囲まれた吸着装置である。
また、本発明は、前記第一、第二の電極が、それぞれ複数本配置された吸着装置であって、前記第一の電極と前記第二の電極とが交互に配置された領域を有する吸着装置である。
また、本発明は前記第一、第二の電極間には一本の吸着溝が配置された吸着装置である。
また、本発明は、真空槽と、上記いずれかの吸着装置を有する貼り合わせ装置である。
また、本発明は、前記真空槽内に出入り可能に構成されたハンドラーを有し、前記吸着装置は、前記ハンドラーから前記吸着対象物を受け取る貼り合わせ装置である。
また、本発明は、上記いずれかの吸着装置の前記第一、第二の電極を鉛直下方に向け、大気雰囲気で前記保護膜を第一のパネルに接触させて前記吸着溝内を真空排気し、真空吸着力によって前記第一のパネルを懸吊し、次いで、前記第一、第二の電極間に電圧を印加し、グラディエント力と前記真空吸着力によって前記第一のパネルを懸吊し、前記吸着装置と前記第一のパネルの周囲の気体を真空排気して真空雰囲気を形成し、前記真空雰囲気中に配置された第二のパネルと前記第一のパネルを当接させ、前記第一のパネルを前記第二のパネルに押圧し、前記第一、第二のパネルを貼り合わせる封着方法である。
また、本発明は、前記吸着装置と前記第一のパネルの周囲の気体を真空排気して圧力を低下させるとき、前記吸着溝内の圧力も低下させる封着方法である。
【００１６】
本発明は上記のように構成されており、吸着装置の電極が形成された面を鉛直下方に向け、真空吸着力又はグラディエント力を吸着対象物に及ぼし、吸着対象物を吸着するようになっている。
大気雰囲気では吸着対象物を真空吸着し、真空吸着力が消滅する前に吸着対象物にグラディエント力を及ぼし、吸着対象物を懸吊した状態を維持する。
【００１７】
そして、吸着対象物と接触する保護膜は柔軟性を有しており、圧縮されると変形するから、吸着対象物として第一のパネル(フロントパネル)を懸吊し、鉛直下方に置かれた第二のパネル(リアパネル)に押圧したときに、第一のパネルと保護膜が離れてしまうことがなく、均一に押圧することができる。
【００１８】
第二のパネルを静止させ、第一のパネルに力を加えて第二のパネルに押しつける場合と、第一のパネルを静止させ、第二のパネルに力を加えて第一のパネルに押しつける場合の両方を含む。また、第一、第二のパネルの両方に力を加えて第一のパネルを第二のパネルに押圧させる場合も含まれる。
【発明の効果】
【００１９】
真空吸着力とグラディエント力の両方が強く、パネルを損傷せずに押圧できる吸着装置が得られる。
金属製の基体上に絶縁性の下地膜を形成しており、吸着溝底面には基体が露出せず、下地膜が配置されているので、電極と基体が短絡することがなく、安全である。また、製造が簡単なので低コストである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図６の符号１０は、本発明の貼り合わせ装置を示している。
この貼り合わせ装置１０は、真空槽４１と、本発明の第一例の吸着装置１(又は後述する他の例の吸着装置２、３)を有している。
【００２１】
吸着装置１の構造を図１に示す。同図符号１ａは内部構造を説明するための平面図、符号１ｂ、１ｃは、それぞれ、そのＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線切断断面図である。
この吸着装置１は、板状の基板２０を有している。
【００２２】
基板２０は、金属製の板から成る基体(支持板)２１と、該基体２１の表面に形成された樹脂製の下地膜２２とを有している。下地膜２２は絶縁性であり、基板２０の表面が絶縁性を有するようにされている。ここでは、下地膜２２には、ポリイミド樹脂の膜が用いられているが、下地膜２２には、シリコン樹脂や他の樹脂の膜や、アルミナ、二酸化ケイ素や窒化ケイ素等のセラミックスの板、又は膜を用いることができる。
【００２３】
基板２０の表面には、パターニングされた導電性材料膜から成る第一〜第三の電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃが配置されている。第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの底面は、下地膜２２の表面に密着されている。
【００２４】
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは、電気導電性を有する導電性材料の膜を塗布して形成したり、銅やアルミニウム等の膜をスパッタリンや蒸着法で形成した後、エッチング等でパターニングして構成することができる。また、スクリーン印刷によって直接パターニングした導電性材料膜を形成し、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃを構成させることもできる。
【００２５】
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは互いに所定間隔を開けて配置されており、その間には基板２０の表面(ここでは下地膜２２)が位置している。
前記第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの間隔は２ｍｍ以下であり、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの幅は４ｍｍ以下である。
【００２６】
第一、第二の電極２３ａ、２３ｂは例えば櫛の歯状であり、互いにかみ合うように配置されている。第三の電極２３ｃはリング状であり、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂとは非接触の状態で、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを取り囲んでいる。
【００２７】
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの表面には、絶縁性の保護膜２４が形成されている。保護膜２４は柔軟性を有し、圧縮されると変形する樹脂で構成されており、ポリイミド、シリコン樹脂、ポリエステル等の樹脂の他、各種天然ゴム又は合成ゴム等も用いることができる。ここではシリコン樹脂が用いられている。
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの間は、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃが位置する部分よりも低く、吸着溝２６が形成されている。
【００２８】
排気孔２７は、基体２１と下地膜２２を貫通しており、上端と下端は吸着溝２６の底面と基体２１の表面とに開口を形成している。基体２１表面の開口は、配管によって上述の切替器４４に接続されている。
上記例では基板２０を、金属製の基体２１と下地膜２２の積層体で構成させたが、絶縁性の板によって基板を構成してもよい。
【００２９】
吸着装置１の製造工程を説明する。
図１０(ａ)に示すように、先ず、金属製の板から成る基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、基板２０を構成させる。
【００３０】
次に、同図(ｂ)に示すように、下地膜２２上に導電性膜３３を形成する。この導電性膜３３は導電性ペーストの塗布、金属箔の貼付、スパッタリング法や蒸着法等によって形成することができる。金属に限定されず、導電性を有すれば有機膜でも無機膜でもよい。
【００３１】
次に、導電性膜３３を所望形状にパターニングし、第一〜第三の電極を形成する。同図(ｃ)はその状態を示しており、符号２３は、第一〜第三の電極を示している。第一〜第三の電極２３間には、下地膜２２が露出している。
【００３２】
次に、同図(ｄ)に示すように、基板２０の電極２３が配置された表面に樹脂液を塗布し、硬化させて絶縁性の樹脂膜３４を形成する。ここではシリコン樹脂膜を形成した。
【００３３】
次に、同図(ｅ)に示すように、樹脂膜３４の電極２３間の部分をエッチング法や掘削法等で除去し、吸着溝２６を形成する。電極２３上の樹脂膜３４は残し、保護膜２４とする。ここでは保護膜３４の厚み方向全部を除去し、下地膜２２の表面を露出させたが、厚み方向途中まで除去し、吸着溝２６の底面に樹脂膜３４を露出させてもよい。下地膜２２が厚い場合、下地膜２２の表面が露出した後、更に下地膜２２を、厚み方向途中まで除去し、吸着溝２６の底面と下端側面に下地膜２２を露出させてもよい。
【００３４】
また、樹脂液を塗布し、樹脂膜３４の硬化前にパターニングし、その後で硬化させ、保護膜２４を形成してもよい。樹脂膜３４を半硬化させた後、パターニングし、次いで本硬化させて保護膜２４を形成してもよい。
【００３５】
保護膜２４と下地膜２２とは、異なる材料の樹脂膜で構成しておき、保護膜２４をエッチングでパターニングするとき、保護膜２４をエッチングするが、下地膜２２をエッチングしないエッチング液を用いることができる。
【００３６】
なお、吸着溝２６の深さＴ21は、吸着溝２６底面に露出する下地膜２２表面から電極２３上の保護膜２４表面までの高さに等しい。従って、電極２３の厚みＴ21や、電極２３上の保護膜２４の厚みＤ21を厚くすることで、吸着溝２６の深さＴ21を大きくすることができる。
【００３７】
次に、吸着装置１を用いた封着工程について説明する。
図６を参照し、真空槽４１の外部には高真空排気系４２と低真空排気系４３が設けられている。真空槽４１は、バルブ４５を介して高真空排気系４２に接続されており、高真空排気系４２を動作させ、バルブ４５を開状態にすると、真空槽４１の内部を高真空雰囲気まで真空排気できるように構成されている。
【００３８】
吸着装置１は切替器４４を介して高真空排気系４２と低真空排気系４３に接続されている。切替器４４内には三方弁が設けられており、三方弁を切換えることで、真空槽４１は外部から遮断されるか、又は、高真空排気系４２と低真空排気系４３のいずれか一方に接続されるように構成されている。
【００３９】
真空槽４１の外部には、ハンドラ１９が配置されており、その上には吸着対象物である第一のパネル１１が乗せられている。第一のパネル１１はＰＤＰ(プラズマディスプレイパネル)のフロントパネルであり、ガラス基板等の透明な絶縁性基板の表面に透明導電膜によって電極が形成されている。
【００４０】
吸着装置１は、真空槽４１内に配置されている。吸着装置１は、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ及び保護膜２４が鉛直下方に向けて配置されており、第一のパネル１１をハンドラ１９上に乗せ、真空吸着した状態で真空槽４１内に搬入し、吸着装置１の下方で静止させる。次いで、ハンドラ１９を上昇させ、又は、吸着装置１を降下させ、図７に示すように、第一のパネル１１を吸着装置１の保護膜２４に当接させる。
【００４１】
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ上の保護膜２４の高さは互いに等しくなっており、吸着装置１の第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ上の保護膜２４は、第一のパネル１１の表面に同時に接触する。
【００４２】
吸着溝２６の周囲は第三の電極膜２３ｃで取り囲まれており、第一のパネル１１が保護膜２４に密着した状態では、吸着溝２６は第一のパネル１１によって蓋がされた状態になる。この状態では吸着溝２６の内部は吸着装置１の周囲の雰囲気から遮断されている。
【００４３】
高真空排気系４２及び低真空排気系４３は予め動作させておき、切替器４４によって吸着装置１を低真空排気系４３に接続し、吸着溝２６の内部を低真空排気系４３で真空排気する。吸着溝２６の内部の気体は真空排気され、数分の一気圧に減圧される。
【００４４】
第一のパネル１１及び吸着装置１の周囲雰囲気は大気圧であり、吸着溝２６の内部との差圧により、第一のパネル１１は吸着装置１に真空吸着される。
そして、ハンドラ１９の真空吸着を解除して降下させると、吸着装置１の真空吸着力によって、第一のパネル１１は吸着装置１で懸吊される。
図８はその状態を示しており、ハンドラ１９は真空槽４１の外部に退避されている。
【００４５】
基板２０には裏面又は側面からは不図示の配線が挿通されており、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは、その配線によって電源装置４８に接続されている。
電源装置４８を動作させ、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂに電圧を印加する。真空槽４１と基体２１は接地電位に接続されている。電極２３ａ、２３ｂと基体２１の間には、電極２３ａ、２３ｂ間の半分の電圧しか印加されない。また、電極２３ａ、２３ｂと基体２１間は下地膜２２によって絶縁されているので、放電が生じることはない。
【００４６】
第一、第二の電極２３ａ、２３ｂには、互いに逆極性の電圧を印加する。即ち、第一の電極２３ａに正電圧を印加する場合には第二の電極２３ｂには負電圧、逆に第一の電極２３ａに負電圧を印加する場合には第二の電極２３ｂには正電圧を印加する。
第三の電極２３ｃは、第一の電極２３ａ又は第二の電極２３ｂのいずれか一方と短絡されており、第一又は第二の電極２３ａ、２３ｂと同じ電圧が印加される。
【００４７】
第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間に電圧が印加されると、その間に形成される電界によってグラディエント力が発生する。絶縁性の第一のパネル１１には、真空吸着力に加えてグラディエント力も加わる。
【００４８】
ここで形成されたグラディエント力は単独でも第一のパネル１１を懸吊可能な大きさであり、第一のパネル１１にグラディエント力が印加された後、真空槽４１を高真空排気系４２に接続し、高真空排気系４２によって真空槽４１内を真空排気する。
【００４９】
高真空排気系４２によって真空槽４１内が真空排気され、圧力が低下すると、吸着溝２６の内部と吸着装置１の周囲との間の差圧が小さくなり、吸着装置１の真空吸着力は消滅する。
【００５０】
真空排気により、真空槽４１の内部の圧力が吸着溝２６の内部の圧力よりも低くなった場合は、吸着溝２６内の残留気体により、吸着力に替わって第一のパネル１１を吸着装置１から離間させる反発力が発生してしまう。
【００５１】
本発明では、真空槽４１の内部を高真空排気系４２によって真空排気する際、切替器４４によって、吸着装置１の接続を低真空排気系４３から高真空排気系４２に切り換えており、吸着溝２６内を真空槽４１内と共に高真空排気系４２によって真空排気している。
高真空排気系４２では、低真空排気系４３よりも吸着溝２６の内部を低圧力まで真空排気することができる。
【００５２】
真空槽４１と吸着溝２６の内部を同じ高真空排気系４２によって一緒に真空排気するので、大きな反発力は発生せず、グラディエント力によって第一のパネル１１が吸着装置１で懸吊された状態が維持される。図４(ａ)はその状態を示している。
真空槽４１の内部には、台１５が配置されており、その上には、図４(ｂ)に示すような第二のパネル１２が乗せられている。
【００５３】
第二のパネル１２は、ガラス基板３０を有している。このガラス基板３０上には電極３１が配置されている。電極３１は絶縁膜３２で覆われており、その上には、細長の隔壁３４が複数本平行に配置されている。隔壁３４で区切られた領域には、蛍光層３５が配置されている。
【００５４】
吸着装置１に保持された第一のパネル１１と、台１５上の第二のパネル１２とは位置合わせがされ、台１５が上昇、又は吸着装置１が降下し、第一のパネル１１と第二のパネル１２とが密着される。
【００５５】
ガラス基板３０の外周付近の表面には接着剤(低融点ガラス)３６が配置されている。接着剤３６の高さは隔壁３４よりも高く形成されており、第一、第二のパネル１１、１２が密着されるときには、第一のパネル１１は接着剤３６と接触する。
その状態から更に第一、第二のパネル１１、１２を互いに押しつけると、図５に示すように保護膜２４が圧縮され、変形する。
【００５６】
保護膜２４の圧縮変形によって、第一又は第二のパネル１１、１２の段差が吸収され、第一のパネル１１と第二のパネル１２とが隙間無く密着される。その状態で接着剤３６を加熱すると、第一、第二のパネル１１、１２は貼り合わされる。
【００５７】
第一、第二のパネル１１、１２の間は真空雰囲気になっており、真空槽４１内に放電ガスを導入すると、第二のパネル１２に設けられた導入孔３８から第一、第二のパネル１１、１２間に放電ガスが導入され、その後導入孔３８を閉塞させると、第一、第二のパネル１１、１２は封着され、その間は、放電ガスが充満された状態で外部雰囲気から遮断される。
この状態で真空槽４１の外部に取り出しても、大気は第一、第二のパネル１１、１２の間に侵入しない。
【００５８】
以上説明したように、本発明の吸着装置１では、保護膜２４が柔軟性を有しているので、第一、第二のパネル１１、１２を互いに強く押しつけても、第一のパネル１１が傷つかない。また、保護膜２４は圧縮変形するので、第一、第二のパネル１１、１２は隙間無く密着される。
【００５９】
保護膜２４は、薄いよりも厚い方が寿命が長くなるがグラディエント力は弱くなってしまうため、１００μｍ以下の厚みが好ましい。保護膜２４を薄くする場合は、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの膜厚を厚くすると、深い吸着溝２６が得られ、強い真空吸着力が維持できる。
そして、吸着溝２６が深いと高真空排気系４２によって吸着溝２６の内部の残留気体が真空排気され易くなるから、反発力が生じにくくなる。
【００６０】
上記吸着装置１では、第三の電極２３ｃによって吸着溝２６が囲まれているので、吸着溝２６が外部雰囲気と遮断され、吸着溝２６内に外部雰囲気から気体が侵入しない。この場合、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ上の保護膜２４の表面高さは、第三の電極２３ｃ上の保護膜２４の表面高さよりも低くしてもよい。
【００６１】
なお、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の電界強度は絶縁破壊が起こらない範囲で大きい方がよく、３×１０6Ｖ／ｍ以上の強度の電場を形成することが望ましい。
【００６２】
次に、本発明の他の例について説明する。
下記第二、第三例の吸着装置２、３の保護膜２４も柔軟性を有しており、圧縮変形可能である。その他、下記第二例及び第三例の吸着装置２、３については、第一例の吸着装置１と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。
第一例の吸着装置１は、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂとは離間した第三の電極２３ｃを有しており、吸着溝２６は第三の電極２３ｃによって囲まれていた。
【００６３】
図２の第二例の吸着装置２では、第三の電極は設けられておらず、吸着溝２６は第一又は第二の電極(この吸着装置２では第二の電極２３ｂ)で囲まれている。
図２の符号２ａは、第二例の吸着装置２の内部構造を説明するための平面図、同図符号２ｂ、２ｃは、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線切断断面図である。
【００６４】
上記第一、第二例の吸着装置１、２では、第一のパネル１１が保護膜２４と接触した状態では、吸着溝２６の内部は外部雰囲気から分離されていたが、真空吸着力が低下しなければ外部雰囲気と接続されていてもよい。
【００６５】
図３の第三例の吸着装置３では、吸着溝２６が電極で囲まれておらず、吸着溝２６の周囲は、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂが位置する部分よりも、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂの膜厚分だけ薄くなっている。
【００６６】
しかし、スパッタ法や蒸着法によって形成した金属薄膜をパターニングして第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成すれば、その膜厚は非常に薄くできる。例えば１μｍ以下にできる。従って、この吸着装置３の保護膜２４と第一のパネル１１とを接触させ、吸着溝２６の内部を真空排気したときに、吸着溝２６の周囲から吸着溝２６内に流入する気体は僅かであり、真空吸着力は低下しない。
【００６７】
第三例の吸着装置３では、吸着溝２６を取り囲む領域の高さが第１、第２の電極２３ａ、２３ｂが位置する部分の高さよりも低くなっていたが、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂの内側だけ溝を形成すれば、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂで挟まれた領域の端部２８が吸着溝２６の端部となり、周囲ではなく、この端部２８だけから気体が流入するため、流入量は一層少くなる。
【００６８】
吸着溝２６内に気体が流入する場合、排気孔２７は、気体が流入する領域からできるだけ遠い位置に設け、気体流入のコンダクタンスを小さくしておくとよい。
なお、上記各例の吸着装置１〜４の平面図では、第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃのパターンは、実際よりも簡略化してある。
【００６９】
以上は本発明の吸着装置１〜３を貼り合わせ装置１０に用いたが、スパッタ装置や蒸着装置等の成膜装置や、エッチング装置にも用いることができる。
なお、上記各実施例では、第一、第二の電極２３ａ、２３ｂの間には、一本の吸着溝２６を配置したが、二本乃至複数本の吸着溝２６を配置した吸着装置も本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第一例の吸着装置
【図２】本発明の第二例の吸着装置
【図３】本発明の第三例の吸着装置
【図４】(ａ)(ｂ)：第一のパネルを懸吊した状態を説明するための図
【図５】第一、第二のパネルを押圧した状態を説明するための図
【図６】運搬と封着工程を説明するための図(１)
【図７】運搬と封着工程を説明するための図(２)
【図８】運搬と封着工程を説明するための図(３)
【図９】運搬と封着工程を説明するための図(４)
【図１０】(ａ)〜(ｅ)：本発明の吸着装置の製造工程を説明するための図
【図１１】従来技術の吸着装置
【図１２】(ａ)：その吸着溝のパターン  (ｂ)：その電極パターン
【符号の説明】
【００７１】
１〜３……吸着装置
１０……貼り合わせ装置
１１……第一のパネル
１２……第二のパネル
２０……基板
２１……基板
２２……下地膜
２３ａ……第一の電極
２３ｂ……第二の電極
２４……保護膜
２６……吸着溝
２７……排気孔
４２、４３……真空排気系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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