(57)【要約】【課題】簡素な構造により筐体外表面の温度上昇を確実に防止する。【解決手段】本体筐体１１の外表面内側に接し本体筐体１１の内部と隔絶されて設けられた冷却ダクト２５，２６，２７と、この冷却ダクト２５，２６，２７の一端に設けられて本体筐体１１の内部に開口する第１の開口部（吸入口３０）と、冷却ダクト２５，２６，２７の他端に設けられて本体筐体１１の外部に開口する第２の開口部（排気口１６）と、冷却ダクト２５，２６，２７内の空気を上記第２の開口部から外部に排気する送風手段（冷却ファン３８）とを具備した。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の外表面内側に接し上記筐体の内部と隔絶されて設けられた冷却ダクトと、
上記冷却ダクトの一端に設けられて上記筐体の内部に開口する第１の開口部と、
上記冷却ダクトの他端に設けられて上記筐体の外部に開口する第２の開口部と、
上記冷却ダクト内の空気を上記第２の開口部から外部に排気する送風手段と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記冷却ダクトは上記筐体の内部に設けられた発熱部品に近接する筐体外表面の内側に接して設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
上記冷却ダクトは上記筐体に一体成形されて設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
上記冷却ダクトは上記筐体とは別体に形成されて上記筐体に接合されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
上記送風手段は上記冷却ダクトの内部に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部に設置された発熱部品の熱による筐体外表面の温度上昇を防止した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の電子機器、特にノート型のパーソナルコンピューターにおいては、高速化、多機能化に伴い、筐体内部の電子基板に設置されるＣＰＵ，ＭＰＵ等の発熱部品が多くなるとともに、これらの発熱部品からの放熱量が増大する傾向にある。同時に、筐体の小型化、薄型化が格段に進んでいるため、上記発熱部品と筐体の外表面とが近接し、その熱によりキーボード手前のパームレストや筐体底面等の温度が上昇してホットスポットが生じ、ユーザーの手や膝に不快感を与える懸念があった。
【０００３】
従来では、特許文献１に記載されているように発熱部品と筐体外表面との間に熱遮蔽板を介装したり、特許文献２に記載されているように筐体の内部に送風ダクトを設けて筐体内部の暖気を吸引して外部に放出する技術があったが、筐体外表面の温度上昇を防止するには不十分であった。
【特許文献１】特開２００１−１４２５７４号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、簡素な構造により筐体外表面の温度上昇を確実に防止することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、筐体の外表面内側に接し上記筐体の内部と隔絶されて設けられた冷却ダクトと、上記冷却ダクトの一端に設けられて上記筐体の内部に開口する第１の開口部と、上記冷却ダクトの他端に設けられて上記筐体の外部に開口する第２の開口部と、上記冷却ダクト内の空気を上記第２の開口部から外部に排気する送風手段と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る電子機器によれば、簡素な構造により筐体外表面の温度上昇を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【０００８】
図１は、本発明が適用された電子機器の一例を示すノート型パーソナルコンピューターの斜視図である。このパーソナルコンピューター１は、本体２に表示部３がヒンジ部４を介して開閉可能に接続されており、表示部３内部には液晶表示パネル（ＬＣＤ）５が設けられている。本体２の上面にはキーボード６やタッチパッド（カーソル操作部）７等が設けられており、タッチパッド７の左右両側はユーザーが手を載せるパームレスト８となっている。
【０００９】
本体２は、樹脂製の本体筐体１１を有しており、表示部３は樹脂製の表示部筐体１２を有している。表示部筐体１２は内蔵されている液晶表示パネル５を露出するための露出開口部１３を有し、本体筐体１１の左右側面には他の操作スイッチ類１５および排気口１６が設けられている。
【００１０】
図２は本発明の一実施形態を示すパーソナルコンピューター１の右側面図である。本体筐体１１の内部には電子基板２０が設置されており、その上下両面にそれぞれＣＰＵやＭＰＵ等の発熱部品２１，２２が実装されている。例えば発熱部品２１は電子基板２０の上面に設置されてパームレスト８の下方に位置しており、発熱部品２２は電子基板２０の下面に設置されて本体筐体１１の底面２３の上方に位置している。
【００１１】
そして、図１、図２、図３に示すように、本体筐体１１の内部に冷却ダクト２５，２６，２７が設けられている。これらの冷却ダクト２５，２６，２７は、発熱部品２１，２２に近接する本体筐体１１の外表面の内側に接している。即ち、冷却ダクト２５，２６は左右のパームレスト８の下方となる本体筐体１１の上面内側に設けられ、冷却ダクト２７は本体筐体１１の底面２３内側に設けられている。
【００１２】
各冷却ダクト２５、２６、２７の内部は本体筐体１１の内部と隔絶され、その一端（例えば内端）に吸入口３０（第１の開口部）が設けられ、他端（例えば外端）が前述の排気口１６（第２の開口部）に連通する。吸入口３０は本体筐体１１の内部に開口し、排気口１６は本体筐体１１の外部に開口する。なお、ダクト２５，２６，２７の他端は排気口１６に連通せず、本体筐体１１内部に開口していてもよい。
【００１３】
図４は冷却ダクト２５の構造例を示す斜視図である。冷却ダクト２５（２６，２７）は、例えば上方が開放された四角形のトレー状のダクトカバー３１を本体筐体１１の外表面内側に装着して形成されている。ダクトカバー３１は底面３２と側面３３，３４と端面３５とを有している。吸入口３０は冷却ダクト２５（２６，２７）の一端をフルオープンにしたものであるが、ここを端面で閉塞してより小さな吸入口を設けてもよい。
【００１４】
冷却ダクト２５，２６，２７の内部には冷却ファン３８（送風手段）が設けられている。この冷却ファン３８は、例えばダクトカバー３１の下流部に一段低く（または高く）形成されたファン収納部４０の中に組み込まれており、このファン収納部４０の端面に開設された吐出口４１が本体筐体１１の排気口１６に整合する。
【００１５】
なお、ダクトカバー３１が本体筐体１１の側面（排気口１６の形成されている面）に突き当てられる場合はダクトカバー３１の端面３５と吐出口４１を省略することができる。また、ダクトカバー３１が本体筐体１１の前面または後面に突き当てられる場合はダクトカバーの側面３３または３４を省略することが考えられる。
【００１６】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はダクトカバー３１の装着構造例を示している。図５（ａ）ではダクトカバー３１が本体筐体１１に一体形成されており、図５（ｂ）ではダクトカバー３１が部分的に本体筐体１１と別体に形成されてビス４３により本体筐体１１に形成された締結レール４４に締結され、図５（ｃ）ではダクトカバー３１が接着や溶着等により本体筐体１１に接合され、図５（ｄ）ではダクトカバー３１が本体筐体１１に形成された嵌合レール４５に嵌め込まれている。
【００１７】
冷却ファン３８が作動すると、本体筐体１１内部の空気が冷却ダクト２５，２６，２７の吸入口３０から取り込まれて冷却ダクト２５，２６，２７の内部を流れ、吐出口４１（排気口１６）から外部に排気される。発熱部品２１，２２の熱はダクトカバー３１には及ぶが、その外側の本体筐体１１の表面との間に気流が介在するため、熱が本体筐体１１の表面に及ぶことはない。したがって、非常に簡素な構造により本体筐体１１外表面の温度上昇を確実に防止し、パームレスト８や底面２３におけるホットスポットの発生を防止することができる。同時に本体筐体１１の内部温度を低下させることができる。
【００１８】
冷却ダクト２５，２６，２７の厚みは、本体筐体１１の厚みを増大させない程度に設定する必要があるが、好ましくは３ｍｍ以下が良い。なお、各冷却ダクト２５，２６，２７の厚みを異ならせたり、１つの冷却ダクトの厚みを場所別に異ならせることもできる。
【００１９】
また、冷却ダクト２５，２６，２７は必ずしも本体筐体１１の平面部のみに設けられるものではなく、本体筐体１１のコーナー部等に設けてもよい。無論、表示部筐体１２側に冷却ダクトを設けることもできる。さらに、冷却ダクトの平面形状は四角形のみに限定されず、他の形状とすることもできる。
【００２０】
なお、本発明はノート型パーソナルコンピューターのみならず、デスクトップ型パーソナルコンピューター、ワードプロセッサー、音響機器、通信通話機器等、他の多くの電子機器に幅広く応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明が適用された電子機器の一例を示すノート型パーソナルコンピューターの斜視図。
【図２】本発明の一実施形態を示すパーソナルコンピューターの右側面図。
【図３】冷却ダクトの構造例を示す縦断面図。
【図４】冷却ダクトの構造例を示す斜視図。
【図５】ダクトカバーの装着構造例を示すもので、（ａ）はダクトカバーが本体筐体に一体形成された縦断面図、（ｂ）はダクトカバーが本体筐体にビス止めされた縦断面図、（ｃ）はダクトカバーが本体筐体に接着された縦断面図、（ｄ）はダクトカバーが本体筐体に嵌め込まれた縦断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１  パーソナルコンピューター（電子機器）
８  パームレスト
１１  本体筐体
１６  排気口（第２の開口部）
２０  電子基板
２１，２２  発熱部品
２５，２６，２７  冷却ダクト
３０  吸入口（第１の開口部）
３１  ダクトカバー
３８  冷却ファン（送風手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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