(57)【要約】【課題】  絶縁基板２の複数個を並べて一体化し，且つ，表面に縦ブレイク溝Ａ１及び横ブレイク溝Ａ２を刻設した素材基板Ａを用意し，そのうち各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極２を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜３を形成し，前記両上面電極に通電用プローブＢを接触した状態で前記抵抗膜の抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節し，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極６を形成し，更に，前記横ブレイク溝Ａ２に沿ってブレイクする工程を備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，前記トリミング調節を高い精度で容易にできるようにする。【解決手段】  前記上面電極２を形成するとき，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に抜き孔２ａを形成する。【選択図】                      図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し，且つ，表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する工程と，
次いで，前記素材基板における表面のうち前記各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜を前記両上面電極に接続するように形成する工程と，
次いで，前記抵抗膜の両端における両上面電極に通電用プローブを接触した状態で前記抵抗膜における抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節する工程と，
次いで，前記素材基板を，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極を形成する工程と，
次いで，前記横ブレイク溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクする工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，
前記上面電極を形成する工程が，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成する工程であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記上面電極を形成する工程が，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成すると同時に，当該上面電極における左右両側面のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に凹所を形成する工程であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ型にした絶縁基板に，一つの抵抗膜を形成するとともに，この抵抗膜の両端に対する半田付け用の端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，この種のチップ抵抗器は，従来から良く知られているように，最小限，チップ型にした絶縁基板と，その表面に形成した左右一対の上面電極及びその間に形成した抵抗膜と，前記絶縁基板における左右両端面に前記上面電極に接続するように形成した側面電極とから成り，前記両側面電極をプリント基板等に対して半田付けするように構成している。
【０００３】
なお，前記絶縁基板の表面には，前記抵抗膜を覆うカバーコートが形成され，また，前記絶縁基板の裏面には，必要に応じて左右一対の下面電極が，当該両下面電極に前記側面電極が接続するように形成され，更にまた，前記両上面電極，両側面電極及両下面電極の表面には，半田メッキ層が形成されている。
【０００４】
従来，前記した構成のチップ抵抗器を製造するに際しては，例えば，特許文献１及び特許文献２に記載されているように，大まかにいって，以下に述べるように，
先ず，前記絶縁基板１の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し，且つ，表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する。
【０００５】
次いで，前記素材基板における表面のうち前記各絶縁基板の箇所に，前記左右一対の上面電極を，前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに前記抵抗膜を前記両上面電極に接続するように形成する。
【０００６】
次いで，前記各絶縁基板における抵抗膜に対して，その両端における両上面電極の各々に通電用プローブを接触した状態で当該抵抗膜における抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング溝を刻設するというトリミング調整を行う。
【０００７】
次いで，前記素材基板を，その各絶縁基板の表面にカバーコートを形成したのち，縦ブレイク溝に沿ってブレイクし，このブレイクした各絶縁基板における左右両端面の各々に側面電極を形成する。
【０００８】
次いで，前記横ブレイク溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクしたのち，半田メッキ層を形成する。
という方法を採用している。
【０００９】
そして，前記した製造方法において，上面電極を縦ブレイク溝に跨がるように形成することは，前記上面電極のうち前記縦ブレイク溝の部分における厚さが厚くなることで，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクすることを困難にする。
【００１０】
そこで，前記特許文献１においては，前記縦ブレイク溝に跨がるように形成する上面電極２を，前記縦ブレイク溝の部分において幅狭くすることにより，また，前記特許文献２においては，前記上面電極２を，前記縦ブレイク溝の部分において分断することによって，前記上面電極２が前記縦ブレイク溝に沿ってのブレイクを困難にすることを低減するように，換言すると，前記縦ブレイク溝に沿ってのブレイクを容易にするように構成している。
【特許文献１】特開昭５９−７５６０７号公報
【特許文献２】特開平７−１５３６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで，前記抵抗膜を，低い抵抗値のもとで高い精度でトリミング調整するに際しては，その両上面電極の各々に対して，当該上面電極における幅方向に並べた二本の通電用プローブを同時に接触することによって行うようにしている。
【００１２】
このために，前記特許文献１に記載されているように，上面電極を，前記縦ブレイク溝の部分において幅狭にするという構成である場合には，前記上面電極のうち幅狭の部分に対して二本の通電用プローブを同時に接触することができず，換言すると，一つの上面電極に対して二本の通電用プローブを接触するという低抵抗で高い精度のトリミング調整を適用することができないという問題がある。
【００１３】
これに対し，前記特許文献２に記載されているように，上面電極を，前記縦ブレイク溝の部分において分断するという構成である場合には，この上面電極は幅狭になっていないことにより，これに二本の通電用プローブを同時に接触することができる。
【００１４】
しかし，その反面，前記抵抗膜は，その耐サージ特性の向上を図るこから出来るだけ長い寸法に構成されるもであることにより，上面電極を縦ブレイク溝の部分において分断することは，当該上面電極のうち通電用プローブを接触することができる部分におけるエリアが，前記の分断によって大幅に狭くなり，この狭いエリアに対して二本の通電用プローブを同時に接触することが著しく困難になるから，この接触に多大の手数及び精度を必要とし，製造コストが可成りアップするという問題がある。
【００１５】
本発明は，これらの問題を解消した製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の複数個を縦及び横方向に並べて一体化し，且つ，表面に前記各絶縁基板ごとにブレイクするための縦ブレイク溝及び横ブレイク溝を刻設して成る素材基板を用意する工程と，
次いで，前記素材基板における表面のうち前記各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜を前記両上面電極に接続するように形成する工程と，
次いで，前記抵抗膜の両端における両上面電極に通電用プローブを接触した状態で前記抵抗膜における抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節する工程と，
次いで，前記素材基板を，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極を形成する工程と，
次いで，前記横ブレイク溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクする工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，
前記上面電極を形成する工程が，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成する工程である。」
ことを特徴としている。
【００１７】
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記上面電極を形成する工程が，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に抜き孔を形成すると同時に，当該上面電極における左右両側面のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に凹所を形成する工程である。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
前記したように，縦ブレイク溝に跨がって形成する上面電極のうち前記縦ブレイク溝に重なる部分に，抜き孔を形成することにより，前記上面電極が前記縦ブレイク溝に沿ってのブレイクを困難にすることを，前記抜き孔の存在によって確実に低減できる。
【００１９】
その一方において，前記上面電極のうち前記抜き孔より幅方向の左右両外側の部分においては，上面電極が前記縦ブレイク溝を跨がるように存在していて，この二つの部分に対して幅方向に並べて成る二本の通電用プローブを同時に接触することが可能になる。
【００２０】
これに加えて，前記二つの部分によって，二本の通電用プローブを同時に接触することができるエリアを，前記したように，上面電極を縦ブレイク溝の部分において幅狭にした場合，及び，縦ブレイク溝の部分において分断した場合よりも，抵抗膜に十分な長さ寸法を確保した状態のもとで，大幅に増大できるから，二本の通電用プローブを同時に接触することが容易にできる。
【００２１】
従って，本発明によると，一つの上面電極に対して二本の通電用プローブを接触するという低抵抗で高い精度のトリミング調整を，製造コストのアップを招来することなく確実に適用することができる。
【００２２】
特に，請求項２の記載によると，縦ブレイク溝に沿ってブレイクすることの容易性を，前記した効果を維持した状態のもとで，更に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下，本発明の実施の形態を，図面について説明する。
【００２４】
この実施の形態による製造方法は，以下に述べる工程を備えている。
【００２５】
先ず，図１〜図３に示すように，一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板１の複数個を縦方向及び横方向に並べて一体化して成る素材基板Ａを，その表面に，当該素材基板Ａを前記各絶縁基板１ごとにブレイクするための縦ブレイク溝Ａ１及び横ブレイク溝Ａ２を刻設して製作する。
【００２６】
次いで，図４及び図５に示すように，前記素材基板Ａにおける表面のうち前記各絶縁基板１の箇所に，左右一対の上面電極２を，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成にて，前記縦ブレイク溝Ａ１に跨がるように形成する一方，前記素材基板Ａにおける裏面のうち前記各絶縁基板１の箇所に，左右一対の下面電極を形成する。
【００２７】
この各上面電極２の形成に際しては，当該各上面電極２のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に抜き孔２ａを設ける。
【００２８】
次いで，図６及び図７に示すように，前記素材基板Ａにおける表面のうち前記各絶縁基板１の箇所に，抵抗膜３を，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成にて，その両端が前記上面電極２に接続するように形成する。
【００２９】
この場合において，前記上面電極２及び下面電極を形成する工程と，前記抵抗膜３を形成する工程と入れ換えて，先に抵抗膜３を形成し，次いで，前記上面電極２及び下面電極を形成するようにしても良い。
【００３０】
次いで，図８及び図９に示すように，前記素材基板Ａにおける表面のうち前記各絶縁基板１の箇所に，抵抗膜３を被覆するガラスによるアンダーコート４を，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成にて形成する。
【００３１】
次いで，前記各絶縁基板１における抵抗膜３に対して，その両端における両上面電極２の各々に通電用プローブを接触した状態で当該抵抗膜３における抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング溝３ａを刻設するというトリミング調整を行う。
【００３２】
このトリミング調整に際しては，図１０に示すように，前記各上面電極２のうちこれに設けた抜き孔２ａよりも幅方向の左右両外側の部分２ｂの各々に対して通電用プローブＢを接触する。
【００３３】
つまり，前記各上面電極２のうち前記抜き孔２ａより幅方向の左右両外側の部分２ｂにおいては，上面電極２が前記縦ブレイク溝Ａ１を跨がるように存在していて，この二つの部分２ｂに対して幅方向に並べて成る二本の通電用プローブＢを同時に接触することが可能であり，しかも，前記二つの部分２ｂによって，二本の通電用プローブＢを同時に接触することができるエリアを，抵抗膜３に十分な長さ寸法を確保した状態のもとで，大幅に増大できる。
【００３４】
次いで，図１１及び図１２に示すように，前記素材基板Ａにおける表面のうち前記各絶縁基板１の箇所に，抵抗膜３を被覆するカバーコート５を，材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成（カバーコートがガラスの場合）又は乾燥（カバーコートが耐熱性合成樹脂の場合）にて形成する。
【００３５】
次いで，図１３に示すように，前記素材基板Ａを，前記縦ブレイク溝Ａ１に沿って棒状の素材基板Ａ′にブレイクする。
【００３６】
前記縦ブレイク溝Ａ１に沿ってのブレイクに際して，この縦ブレイク溝Ａ１に跨がっている上面電極２には，抜き孔２ａが形成されていることにより，前記上面電極２が前記縦ブレイク溝Ａ１に沿ってのブレイクを困難にすることを，前記抜き孔２ａの存在によって確実に低減でき，換言すると，前記縦ブレイク溝Ａ１に沿って容易にブレイクすることができる。
【００３７】
次いで，図１４に示すように，前記棒状の素材基板Ａ′における左右両側面ａ′，ａ″に，各絶縁基板１のおける左右両端面１ａに対する側面電極６を，材料ペーストの塗布とその後における焼成（材料ペーストが金属系導電性ペーストの場合）又は乾燥（材料ペーストが非金属系導電性ペーストの場合）にて，前記上面電極２及び下面電極に接続するように形成する。
【００３８】
次いで，図１５に示すように，前記棒状の素材基板Ａ′を，横ブレイク溝Ａ２に沿って各絶縁基板１ごとにブレイクしたのち，バレルメッキなどのメッキ処理を行うことにより，前記上面電極１，下面電極及び側面電極６の表面に半田メッキ層を形成してチップ抵抗器の完成品を得る。
【００３９】
また，本発明における別の実施の形態では，前記各上面電極２における左右両側面のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に，図１０に二点鎖線で示すように，凹所２ｃを形成するようにして良いのであり，このように構成することにより，縦ブレイク溝ａ１に沿ってブレイクすることの容易性をより向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の製造工程を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】第２の製造工程を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】第３の製造工程を示す斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】第４の製造工程を示す斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】トリミング調整している状態を示す拡大斜視図である。
【図１１】第５の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】第６の製造工程を示す斜視図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図１５】第７の製造工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１                          絶縁基板
２                          上面電極
２ａ                        抜き孔
３                          抵抗膜
３ａ                        トリミング溝
４                          アンダーコート
５                          カバーコート
６                          側面電極
Ａ                          素材基板
Ａ１                        縦ブレイク溝
Ａ２                        横ブレイク溝
Ａ′                        棒状素材基板
Ｂ                          通電用プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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