(57)【要約】【課題】導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる導体接続構造、および導体接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】極細同軸ケーブルの中心導体３と、回路基板９の接続端子２２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して電気的に接続されている。中心導体３は、複数の素線２０により形成されている。そして、複数の素線２０の各々は、互いに重なり合わないように、かつ、中心導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａと接触するように配列されている。【選択図】図４
2007265770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素線により形成された導体と接続端子とを、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して電気的に接続した導体接続構造において、
前記複数の素線の各々が、互いに重なり合わないように、かつ、前記導体が載置される導電性接着剤の表面と接触するように配列されていることを特徴とする導体接続構造。
【請求項２】
前記複数の素線の各々の、前記導電性接着剤の表面と接触する部分が、平面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の導体接続構造。
【請求項３】
前記導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する前記導電性物質が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導体接続構造。
【請求項４】
前記複数の素線の各々の高さが略同一であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導体接続構造。
【請求項５】
複数の素線を撚ることにより形成された導体と接続端子とを、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して電気的に接続する導体接続方法において、
前記導体の、前記接続端子に接続される部分の前記複数の素線の撚りをほぐす工程と、
前記接続端子上に、導電性物質を含有する導電性接着剤を載置する工程と、
前記導体と前記接続端子との位置合わせをしながら、撚りがほぐされた前記複数の素線の各々を、前記導体が載置される前記導電性接着剤の表面に沿って、互いが重なり合わないように配列し、前記複数の素線と前記接続端子との間に前記導電性接着剤を介在させる工程と、
加熱加圧処理を行うことにより、前記複数の素線の各々を、前記導電性接着剤の表面と接触させるとともに、前記導電性接着剤を介して、前記導体と前記接続端子を電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする導体接続方法。
【請求項６】
前記導体を、前記接続端子上に載置して、加圧処理を行うことにより、前記複数の素線の撚りをほぐすことを特徴とする請求項５に記載の導体接続方法。
【請求項７】
前記複数の素線の各々の、前記加熱加圧処理において前記導電性接着剤の表面と接触する部分を、前記複数の素線の撚りをほぐす際に平面形状にすることを特徴とする請求項５に記載の導体接続方法。
【請求項８】
成型用部材を使用することにより、前記複数の素線の各々の、前記導電性接着剤の表面と接触する部分を平面形状にすることを特徴とする請求項７に記載の導体接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体を、例えば、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する導体接続構造、および導体接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、例えば、ノートパソコン、携帯電話等の普及で、電子機器の小型化、軽量化が求められている。そのため、例えば、機器本体と液晶表示部の接続や機器内の配線等に、極めて細い同軸ケーブルが用いられ、また、この極細同軸ケーブルを集合一体化させた多心ケーブルの形態で配線が行なわれるようになっている。
【０００３】
また、例えば、極細同軸ケーブルを回路基板等の被接続部材に接続する際には、当該極細同軸ケーブルの中心導体を被接続部材に形成された接続端子に接続する必要がある。
【０００４】
ここで、従来、導体の接続を導電性接着剤で行う技術が開示されている。より具体的には、例えば、中心導体と、当該中心導体の外周を被覆する絶縁体と、当該絶縁体の外周を被覆する外部導体と、当該外部導体の外周を被覆するジャケット層とを有する極細同軸ケーブルを複数本備える多心ケーブルにおいて、まず、露出させた中心導体を扁平に圧潰して、断面形状で平型に形成し、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、当該中心導体を、回路基板に形成された所定のピッチを有する接続端子である信号用電極に接続する導体接続構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−６３８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、一般に、中心導体は、複数本の細い素線を撚り合わせた撚り線により形成されている。従って、上記特許文献１に記載の導体接続構造のごとく、単に、中心導体を扁平に圧潰して、断面形状で平型に形成するだけでは、中心導体と接続端子の接続抵抗が増加するという不都合があった。即ち、図８に示すように、中心導体５０が、複数本の細い素線５１を撚り合わせた撚り線により形成されている場合、断面形状で平型に形成された中心導体３を、導電性接着剤５２を介して、回路基板５３に形成された接続端子５４に接続する際に、一部の素線５１のみが導電性接着剤５２と接触することになる。従って、導電性接着剤５２と接触する一部の素線５１のみが、接続端子５４との導通を確保することができることになり、導電性接着剤５２と接触しない他の素線５１は、素線５１間の接触による導通がなされるのみで、接続端子５４との導通が確保できないことになる。従って、各素線５１間の接続抵抗にバラツキが生じ、中心導体５０と接続端子５４の接続抵抗が増加するため、中心導体５０と接続端子５４の接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる導体接続構造、および導体接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の素線により形成された導体と接続端子とを、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して電気的に接続した導体接続構造において、複数の素線の各々が、互いに重なり合わないように、かつ、導体が載置される導電性接着剤の表面と接触するように配列されていることを特徴とする。
【０００８】
同構成によれば、導体を構成する全ての素線において、接続端子との導通を確保できることになる。その結果、各素線間の接続抵抗にバラツキが生じるのを防止することができるとともに、導体と接続端子の接続抵抗の増加を防止できるため、導体と接続端子の接続信頼性を向上することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の導体接続構造であって、複数の素線の各々の、導電性接着剤の表面と接触する部分が、平面形状を有することを特徴とする。同構成によれば、各素線と接着剤の表面との接触面積を十分に確保することができる。従って、導体と接続端子を接続する際に、複数の素線の各々と接続端子の間において、導電性接着剤に含有される導電性物質を噛み込みやすくすることが可能になるため、導体と接続端子の接続信頼性を一層向上させることが可能になる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の導体接続構造であって、導電性接着剤が、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する前記導電性物質が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする。同構成によれば、接続端子に接続される導体を構成する各素線の高さにバラツキがある場合であっても、各素線と接続端子間を確実に接続することが可能になる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導体接続構造であって、複数の素線の各々の高さが略同一であることを特徴とする。同構成によれば、導体と接続端子を接続するための加熱加圧処理を行う際に、各素線に対して、均等に加圧力、および熱を作用させることができ、各素線に作用する加圧力、および熱のバラツキを抑制することができる。従って、導体と接続端子の接続信頼性をより一層向上することができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、複数の素線を撚ることにより形成された導体と接続端子とを、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して電気的に接続する導体接続方法において、導体の、接続端子に接続される部分の複数の素線の撚りをほぐす工程と、接続端子上に、導電性物質を含有する導電性接着剤を載置する工程と、導体と接続端子との位置合わせをしながら、撚りがほぐされた複数の素線の各々を、導体が載置される導電性接着剤の表面に沿って、互いが重なり合わないように配列し、複数の素線と接続端子との間に導電性接着剤を介在させる工程と、加熱加圧処理を行うことにより、複数の素線の各々を、導電性接着剤の表面と接触させるとともに、導電性接着剤を介して、導体と接続端子を電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、導体を構成する全ての素線において、接続端子との導通を確保できることになる。その結果、各素線間の接続抵抗にバラツキが生じるのを防止することができるとともに、導体と接続端子の接続抵抗の増加を防止できるため、導体と接続端子の接続信頼性が向上する。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の導体接続方法であって、導体を、接続端子上に載置して、加圧処理を行うことにより、複数の素線の撚りをほぐすことを特徴とする。同構成によれば、簡単な構成で、複数の素線の撚りをほぐすことができるため、導体と接続端子との接続工程が簡素化される。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の導体接続方法であって、前記複数の素線の各々の、前記加熱加圧処理において前記導電性接着剤の表面と接触する部分を、前記複数の素線の撚りをほぐす際に平面形状にすることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、各素線と接着剤の表面との接触面積を十分に確保することができる。従って、導体と接続端子を接続する際に、複数の素線の各々と接続端子の間において、接着剤に含有される導電性物質を噛み込みやすくすることが可能になるため、導体と接続端子の接続信頼性を一層向上させることが可能になる。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の導体接続方法であって、成型用部材を使用することにより、複数の素線の各々の、導電性接着剤の表面と接触する部分を平面形状にすることを特徴とする。同構成によれば、簡単な構成で、平面形状を有する素線を形成することができる。また、複数の素線により構成される導体の幅を制御することが可能になるため、中心導体と接続端子の接続信頼性をより一層向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、複数の素線により形成された導体と接続端子とを、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して電気的に接続する際に、導体と接続端子の接続信頼性を向上することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る導体接続構造を説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態における極細同軸ケーブルを説明するための断面図であり、図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施形態においては、導体接続構造として、極細同軸ケーブルの中心導体を回路基板に形成された接続端子に接続する際の、導体接続構造を例に挙げて説明する。
【００２０】
図１に示すように、多心ケーブル１は、極細同軸ケーブル２を複数本（本実施形態においては、４本）備えており、当該極細同軸ケーブル２を、例えば、０．３ｍｍの狭ピッチで平行に並べて束ねることにより構成されている。また、この極細同軸ケーブル２は、図１〜図３に示すように、外径０．０６０ｍｍの中心導体３と、当該中心導体３の外周を被覆する、外径０．１６ｍｍの絶縁体４と、当該絶縁体４の外周を被覆する、外径０．２０ｍｍの外部導体（または、横巻きシールド）５と、当該外部導体５の外周を被覆する、外径０．２６ｍｍのジャケット層６とから構成されている。なお、中心導体３は、図３に示すように、複数本（本実施形態においては、７本）の細い素線２０を撚り合わせた撚り線により形成されている。また、中心導体３の外径は、０．０１ｍｍ〜２ｍｍが好ましい。
【００２１】
また、図２に示すように、多心ケーブル１を構成する複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部において、所定の長さのジャケット層６を除去することにより、外部導体５の一部が露出する構成となっている。また、複数本の極細同軸ケーブル２の各々の端部において露出された外部導体５に、例えば、回転ブラシ等を接触させて、外部導体５の巻きを緩めてほぐし、ほぐされた外部導体５を引っ張って、その一部を除去することにより、絶縁体４が露出する構成となっている。さらに、当該露出された絶縁体４の一部を除去することにより、中心導体３の一部が露出する構成となっている。
【００２２】
また、図１に示すように、極細同軸ケーブル２が接続される被接続部材である回路基板９には、上述の露出された中心導体３との接続部である接続端子２２を有する導電パターン部（または、回路パターン部）１０が形成されている。この接続端子２２は、例えば、銅等の導電性の金属により形成されており、上述の極細同軸ケーブル２の狭ピッチに対応して、例えば、０．３ｍｍの間隔で設けられている。
【００２３】
そして、図２に示すように、中心導体３と接続端子２２は、接着剤１１を介して電気的に接続される構成となっている。中心導体３と接続端子２２を接続する接着剤１１としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質の粉末が分散された導電性接着剤を使用することができる。このような導電性接着剤を使用することにより、中心導体３−接続端子２２間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、中心導体３−接続端子２２間の導電性を向上することができる。
【００２４】
この接着剤１１に使用される熱硬化性樹脂は、特に制限はないが、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、耐熱性、および接着力に優れた接着剤１１を作製することが可能になる。このエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、またはＡＤ型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００２５】
また、接着剤１１に、導電性物質を含む異方導電性接着剤を使用こともできる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する導電性物質が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性物質の短径（導電性物質の断面の長さ）と長径（導電性物質の長さ）の比のことを言う。
【００２６】
また、本発明に使用される金属微粒子は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性物質を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。
【００２７】
また、導電性物質のアスペクト比が１０以上であることが好ましい。このような導電性物質を使用することにより、接着剤１１として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性物質間の接触確率が高くなる。従って、導電性物質の配合量を増やすことなく、中心導体３と接続端子２２を接続することが可能になる。
【００２８】
なお、導電性物質のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性物質の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性物質は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性物質の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。
【００２９】
また、導電性物質の短径が１μｍ以下であることが望ましい。このような導電性物質を使用することにより、接着剤１１として、導電性接着剤を使用する場合に、導電性物質間の接触確率が更に高くなるため、更に少ない導電性物質の配合量で、中心導体３と接続端子２２を接続することが可能になる。
【００３０】
ここで、本実施形態においては、図４に示すように、導体３を構成する複数の素線２０の各々が、導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａに沿って、互いに重なり合わないように、かつ、接着剤１１の表面１１ａと接触するように配列されている点に特徴がある。より具体的には、図１、図２に示す、導体３の、接続端子２２に接続される部分（即ち、絶縁体４の一部を除去することにより、露出した部分）３ａの撚りを緩めてほぐし、導体３を構成する複数の素線２０の各々を、導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａの方向（図４に示す、矢印Ｘの方向）において、互いが重なり合わないように、かつ、接着剤１１の表面１１ａと接触するように配列する構成としている。従って、導体３を構成する全ての素線２０が、接着剤１１と接触することになるため、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保できることになる。
【００３１】
次に、本実施形態に係る導体接続方法を説明する。まず、導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａにおける素線２０の撚りを緩めてほぐす。この素線２０の撚りをほぐす方法としては、特に限定されないが、例えば、図５（ａ）に示すように、まず、素線２０を撚り合わせた状態の導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａを、接続端子２２に載置するとともに、圧着部材２５を、導体３の上方に設置し、当該圧着部材２５を、導体３と接触させる。次いで、圧着部材２５を接続端子２２の方向（図中の矢印Ｚの方向であって、素線２０の高さ方向）に加圧して、図５（ｂ）に示すように、導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａの素線２０の撚りをほぐすことができる。また、この際、複数の素線２０の各々の高さを略同一にすることができる。
【００３２】
次いで、撚りがほぐされた素線２０を、接続端子２２上から取り除く。そして、回路基板９の接続端子２２上に、接着剤１１を載置し、中心導体３と接続端子２２との位置合わせをしながら、撚りがほぐされた複数の素線２０の各々を、導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａに沿って、互いが重なり合わないように配列し、複数の素線２０と接続端子２２との間に接着剤１１を介在させる。次いで、加熱された上述の圧着部材２５を、複数の素線２０の上方に設置する。そして、当該圧着部材２５を、複数の素線２０と接触させるとともに、上述の接続端子２２の方向Ｚに加圧して、加熱加圧処理を行う。そうすると、複数の素線２０の各々が、接着剤１１の表面１１ａと接触するとともに、接着剤１１を介して、中心導体３（即ち、複数の素線２０）と接続端子２２が電気的に接続され、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保する構成となっている。また、上述のごとく、複数の素線２０の各々の高さを略同一にすることにより、圧着部材２５により加熱加圧処理を行う際に、各素線２０に作用する加圧力、および熱のバラツキを抑制して、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保することができる。
【００３３】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、導体３が複数の素線２０により構成されている。そして、当該複数の素線２０の各々が、互いに重なり合わないように、かつ、導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａと接触するように配列されている。従って、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保できることになる。その結果、各素線２０間の接続抵抗にバラツキが生じるのを防止することができるとともに、中心導体３と接続端子２２の接続抵抗の増加を防止することができるため、中心導体３と接続端子２２の接続信頼性を向上することができる。
【００３４】
（２）本実施形態においては、接着剤１１として、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性物質が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤を使用する構成としている。従って、接続端子２２に接続される中心導体３を構成する各素線２０の高さにバラツキがある場合であっても、各素線２０と接続端子２２間を確実に接続することが可能になる。
【００３５】
（３）本実施形態においては、複数の素線２０の各々の高さを略同一とする構成としている。従って、圧着部材２５により加熱加圧処理を行う際に、各素線２０に対して、均等に加圧力、および熱を作用させることができ、各素線２０に作用する加圧力、および熱のバラツキを抑制することができるため、中心導体３と接続端子２２の接続信頼性をより一層向上することができる。
【００３６】
（４）本実施形態においては、導体３を、接続端子２２上に載置して、加圧処理を行うことにより、導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａの複数の素線２０の撚りをほぐす構成としている。従って、簡単な構成で、複数の素線２０の撚りをほぐすことができるため、導体３と接続端子２２との接続工程が簡素化される。
【００３７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る導体接続構造を説明するための断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、本実施形態においても、導体接続構造として、極細同軸ケーブルの中心導体を回路基板に形成された接続端子に接続する際の、導体接続構造を例に挙げて説明する。また、多心ケーブルの全体構成については、上述の第１の実施形態と同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【００３８】
本実施形態においては、図６に示すように、導体３を構成する複数の素線２０の各々が、断面略四角形状を有しており、複数の素線２０の各々の、接着剤１１の表面１１ａと接触する部分２０ａが、平面形状を有する構成としている。このような平面形状を有する素線２０を使用することにより、中心導体３と接続端子２２の接続構造において、図４に示す、断面略円形状を有する素線２０を使用する場合に比し、各素線２０と接着剤１１の表面１１ａとの接触面積を増大させることが可能になる。
【００３９】
また、このような平面形状を有する素線２０は、例えば、図７に示す、成型用部材３０を使用することにより作製することができる。より具体的には、まず、第１、第２の金型３１、３２からなる成型用部材３０を用意する。ここで、第２の金型３２には、図７（ａ）に示すように、接続端子２２のピッチＰ（図６参照）と同じピッチＰで、成型用の溝部３３が形成されている。そして、素線２０を撚り合わせた状態の導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａを、当該成型用の溝部３３に載置する。次いで、図７（ａ）に示すように、第１の金型３１を、素線２０の上方に設置し、当該第１の金型３１を、導体３と接触させ、図７（ｂ）に示すように、第１の金型３１を第２の金型３２の方向（図中の矢印Ｙの方向であって、素線２０の高さ方向）に加圧する。そうすると、図７（ｃ）に示すように、導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａの素線２０の撚りがほぐされるとともに、接着剤１１の表面１１ａと接触する部分２０ａが平面形状を有する、互いに重なり合わない複数の素線２０により構成される導体３を得ることができる。また、この際、複数の素線２０の各々の高さを略同一にすることができる。なお、成型用の溝部３３の幅（即ち、作製された導体３の幅）Ｒは、接続端子２２の幅Ｑ（図６を参照）よりも小さく（即ち、Ｒ＜Ｑ）なるように設定されている。このように、本実施形態においては、接続端子２２に接続される部分３ａの複数の素線２０の各々の、上述の加熱加圧処理において接着剤１１の表面１１ａと接触する部分２０ａを、当該複数の素線２０の撚りをほぐす際に平面形状にする構成としている。
【００４０】
次に、本実施形態に係る導体接続方法を説明する。まず、上述の方法により、導体３の、接続端子２２に接続される部分３ａの素線２０の撚りをほぐすとともに、複数の素線２０の各々の、接着剤１１の表面１１ａと接触する部分２０ａを平面形状にする。次いで、回路基板９の接続端子２２上に、接着剤１１を載置し、中心導体３と接続端子２２との位置合わせをしながら、撚りがほぐされ、平面形状に形成された複数の素線２０の各々を、導体３が載置される接着剤１１の表面１１ａに沿って、互いが重なり合わないように配列し、中心導体３を構成する複数の素線２０と接続端子２２との間に接着剤１１を介在させる。次いで、上述の、加熱された圧着部材２５を、中心導体３を構成する複数の素線２０の上方に設置する。そして、当該圧着部材２５を、複数の素線２０と接触させ、圧着部材２５を接続端子２２の方向に加圧して、加熱加圧処理を行うことにより、複数の素線２０の各々を、接着剤１１の表面１１ａと接触させるとともに、接着剤１１を介して、中心導体３（即ち、複数の素線２０）と接続端子２２を電気的に接続し、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保する構成となっている。また、上述のごとく、複数の素線２０の各々の高さを略同一にすることにより、圧着部材２５により加熱加圧処理を行う際に、各素線２０に作用する加圧力、および熱のバラツキを抑制して、導体３を構成する全ての素線２０において、接続端子２２との導通を確保することができる。
【００４１】
以上に説明した本実施形態によれば、上述の第１の実施形態において説明した効果（１）〜（３）に加え、以下の効果を得ることができる。
（５）本実施形態においては、複数の素線２０の各々の、接着剤１１の表面と接触する部分２２ｂが、平面形状を有する構成としている。従って、各素線２０と接着剤１１の表面１１ａとの接触面積を十分に確保することができるため、導体３と接続端子２２を接続する際に、複数の素線２０の各々と接続端子２２の間において、接着剤１１に含有される導電性物質を噛み込みやすくすることが可能になる。その結果、中心導体３と接続端子２２の接続信頼性を一層向上させることが可能になる。
【００４２】
（６）本実施形態においては、成型用部材３０を使用することにより、接着剤１１の表面１１ａと接触する部分２０ａが平面形状を有する素線２０を形成する構成としている。従って、簡単な構成で、平面形状を有する素線２０を形成することができる。また、成型用部材３０を使用することにより、複数の素線２０により構成される導体３の幅Ｒを制御することが可能になる。即ち、成型の際に、成型用の溝部３３の幅Ｒを、接続端子２２の幅Ｑよりも小さく（即ち、Ｒ＜Ｑ）設定することにより、導体３の幅Ｒを、接続端子２２の幅Ｑよりも小さくすることができるため、中心導体３と接続端子２２の接続信頼性をより一層向上させることが可能になる。
【００４３】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上述の第２の実施形態においては、断面略四角形状を有する素線２０を例に挙げて説明したが、当該素線２０の断面形状は、これに限定されず、接着剤１１の表面と接触する部分２２ａが平面形状を有するものであれば、どのような断面形状を有するものであっても良い。例えば、断面略三角形状を有する素線２０を使用することができる。
【００４４】
・また、接着剤１１に、潜在性硬化剤を含有する構成としても良い。この潜在性硬化剤としては、例えば、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤が使用できる。より具体的には、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、および、これらの変性物が挙げられ、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の活用例としては、導体を、例えば、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する導体接続構造、および導体接続方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る導体接続構造を説明するための上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における極細同軸ケーブルを説明するための断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における極細同軸ケーブルの導体を構成する複数の素線の撚りをほぐす方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る導体接続構造を説明するための断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２の実施形態における極細同軸ケーブルの導体を構成する複数の素線の撚りをほぐして、成型する方法を説明するための図である。
【図８】従来の導体接続構造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…多心ケーブル、２…極細同軸ケーブル、３…中心導体、４…絶縁体、５…外部導体、６…ジャケット層、９…回路基板、１０…導電パターン部、１１…接着剤（導電性接着剤）、１１ａ…導体が載置される接着剤の表面、２０…素線、２０ａ…素線の、接着剤の表面と接触する部分、２２…接続端子、２５圧着部材、３０…成型用部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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