(57)【要約】    【課題】  小ロット生産時におけるコスト高を防止しつつ、ピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止し得る絶縁被覆導線、絶縁被覆導線成形品及びその製造方法を提供し、さらに塑性変形加工が絶縁被覆導線を密着させるような加工であっても導電性部材全体の絶縁特性を維持し得る絶縁被覆導線成形品及びその製造方法を提供する。    【解決手段】  導電性部材１１と、焼付け加工によって導電性部材１１に被覆された絶縁性樹脂１２と、絶縁性樹脂１２の剥離部分Ｐに電着塗装によって設けられた絶縁性塗料１３とを備えている絶縁被覆導線１０及びその製造方法、並びに、焼付け加工によって導電性部材１１に絶縁性樹脂１２が被覆された絶縁被覆導線１０’を塑性変形加工させた後に、導電性部材１１が露出する部分Ｐに絶縁性塗料１３を電着塗装させた絶縁被覆導線成形品２０及びその製造方法。【選択図】  図２
2007066815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部材と、
焼付け加工によって前記導電性部材に被覆された絶縁性樹脂と、
前記絶縁性樹脂の剥離部分に電着塗装によって設けられた絶縁性塗料とを備えていることを特徴とする絶縁被覆導線。
【請求項２】
導電性部材を用意する工程と、
前記導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆する工程と、
前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させる工程とを含むことを特徴とする絶縁被覆導線の製造方法。
【請求項３】
焼付け加工によって導電性部材に絶縁性樹脂が被覆された絶縁被覆導線を、所望の形状に塑性変形加工させてなる絶縁被覆導線成形品であって、
前記絶縁被覆導線に対する塑性変形加工の後に、前記導電性部材が露出する部分に絶縁性塗料を電着塗装させたことを特徴とする絶縁被覆導線成形品。
【請求項４】
導電性部材を用意する工程と、
前記導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆して絶縁被覆導線を形成する工程と、
前記絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形させる工程と、
前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させる工程とを含むことを特徴とする絶縁被覆導線成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性部材に焼付け加工によって絶縁性樹脂が被覆されてなる絶縁被覆導線及びその製造方法、及び、前記絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形させた絶縁被覆導線成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性部材に絶縁性部材を被覆させる方法としては、絶縁性樹脂をディッピングや吹き付け等による塗り加工のあと、焼付けを行うことによって導電性部材に被覆させる焼付け加工と、絶縁性塗料を電着加工によって導電性部材に被覆させる電着塗装とが知られている。
前記焼付け加工は、小ロット生産時にコストの点で有効であるが、その一方で、例えば、絶縁性樹脂が被覆された絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形加工させる必要がある場合などにおいては、図７に示すように、前記焼付け加工の後に行われる前記塑性変形加工の際に前記絶縁性樹脂１２が剥離して、導電性部材１１の一部が露出する、所謂ピンホールＰが生じやすいという不都合がある。
【０００３】
これに対し、前記電着塗装は、導電性部材に対して塑性変形加工を施した後においても実施可能である為、塑性変形加工時に前記ピンホールが生じるという不都合は無いが、その一方で、小ロット生産時にコスト高を招くという問題がある。
又、前記塑性変形加工が、前記導電性部材を密着させるような加工である場合には、密着部分への絶縁性塗料の電着は、必要最小限にクリアランスを設ける事で可能であるものの、困難であるという問題もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、小ロット生産時におけるコスト高を防止しつつ、ピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止し得る絶縁被覆導線及びその製造方法の提供を、一の目的とする。
又、本発明は、絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形加工させた絶縁被覆導線成形品であって、小ロット生産時におけるコスト高及びピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止しつつ、前記塑性変形加工が絶縁被覆導線を密着させるような加工である場合であっても導電性部材全体の絶縁特性を維持し得る絶縁被覆導線成形品及びその製造方法の提供を、他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するため、次の絶縁被覆導線及びその製造方法並びに絶縁被覆導線成形品及びその製造方法を提供する。
【０００６】
（１）絶縁被覆導線
導電性部材と、焼付け加工によって前記導電性部材に被覆された絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の剥離部分に電着塗装によって設けられた絶縁性塗料とを備えていることを特徴とする絶縁被覆導線。
【０００７】
（２）絶縁被覆導線の製造方法
導電性部材を用意する工程と、前記導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆する工程と、前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させる工程とを含むことを特徴とする絶縁被覆導線の製造方法。
【０００８】
（３）絶縁被覆導線成形品
焼付け加工によって導電性部材に絶縁性樹脂が被覆された絶縁被覆導線を、所望の形状に塑性変形加工させてなる絶縁被覆導線成形品であって、前記絶縁被覆導線に対する塑性変形加工の後に、前記導電性部材が露出する部分に絶縁性塗料を電着塗装させたことを特徴とする絶縁被覆導線成形品。
【０００９】
（４）絶縁被覆導線成形品の製造方法
導電性部材を用意する工程と、前記導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆して絶縁被覆導線を形成する工程と、前記絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形させる工程と、前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させる工程とを含むことを特徴とする絶縁被覆導線成形品の製造方法。
【００１０】
本発明にいう前記「焼付け加工」は、ディッピングや吹きつけ等により塗り加工を行ったあと、焼付けを行う加工を含む概念である。
【００１１】
本発明に係る絶縁被覆導線及び絶縁被覆導線の製造方法並びに絶縁被覆導線成形品及び絶縁被覆導線成形品の製造方法によれば、前記導電性部材に対して焼付け加工によって前記絶縁性樹脂を被覆するので、小ロット生産時におけるコスト高を防止することができる。その上、前記絶縁性樹脂の剥離部分に電着塗装によって前記絶縁性塗料を設けるので、ピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止することができる。
【００１２】
ところで、導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆した後、絶縁性樹脂の剥離部分に、さらに焼付け加工（例えば、ディッピング加工や、絶縁ワニス、シリコン等の塗布加工などのあと焼付け）を行うことが考えられるが、この場合、剥離部分の絶縁性樹脂と剥離部分以外の部分の絶縁性樹脂とで厚みが異なり安定性が良くない上、絶縁性樹脂の剥離部分において上塗りする絶縁性樹脂の表面張力により、該剥離部分で気泡（空間）が生じ易く、これにより良好な絶縁特性が得られないことがあり、さらには上塗りされた絶縁性樹脂が気泡（空気）を介在させた状態で二度塗りされることになるので、該上塗りされた絶縁性樹脂が剥がれ易いといった問題がある。この点、本発明では、前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させるので、該析出させた絶縁性塗料の厚みを制御することができ、これにより、前記剥離部分の絶縁性塗料と前記剥離部分以外の部分の絶縁性樹脂とで厚みを略等しくして安定性を向上させることができる上、前記剥離部分で前記絶縁性塗料を気泡（空気）を介在させることなく塗装できるので、該剥離部分において、良好な絶縁特性を得ることができると共に該絶縁性塗料を剥がれ難くすることができる。
【００１３】
また、本発明に係る絶縁被覆導線成形品及び絶縁被覆導線成形品の製造方法において、前記塑性変形加工が、前記導電性部材を密着させるような加工であっても、例えば、前記導電性部材に対して焼付け加工によって前記絶縁性樹脂を被覆して前記絶縁被覆導線を形成したあと、該絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形させることで、該絶縁被覆導線を、前記導電性部材の密着されるべき部分へ前記絶縁性樹脂を被覆した状態で、塑性変形加工させることができる。また、この塑性変形加工の際に前記絶縁性樹脂が剥離して、ピンホールが生じたとしても、前記絶縁性樹脂が剥離して前記導線性部材が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料を析出させることで、前記した如く、該剥離部分において、良好な絶縁特性を得ることができると共に該絶縁性塗料を剥がれ難くすることができ、これにより、導電性部材全体の絶縁特性を維持することができる。なお、前記塑性変形加工が、前記導電性部材を密着させるような加工である場合、密着部分への絶縁性塗料の電着が困難であっても、該塑性変形加工において、該密着部分にはピンホールが生じることが殆どなく、実際上、その影響を考慮しなくてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明によると、小ロット生産時におけるコスト高を防止しつつ、ピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止し得る絶縁被覆導線及びその製造方法を提供することができる。
【００１５】
又、本発明によると、絶縁被覆導線を所望形状に塑性変形加工させた絶縁被覆導線成形品であって、小ロット生産時におけるコスト高及びピンホールに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止しつつ、前記塑性変形加工が絶縁被覆導線を密着させるような加工である場合であっても導電性部材全体の絶縁特性を維持し得る絶縁被覆導線成形品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る絶縁被覆導線１０及び絶縁被覆導線成形品２０を示す図であって、図１（Ａ）は該絶縁被覆導線１０の概略斜視図を示しており、図１（Ｂ）は該絶縁被覆導線成形品２０の概略斜視図を示しており、図１（Ｃ）は図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０及び図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０において、導電性部材１１に被覆された絶縁性樹脂１２の剥離部分Ｐに設けられた絶縁性塗料１３部分を拡大した概略拡大断面図を示している。
【００１７】
図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０は、導電性部材１１と、焼付け加工によって前記導電性部材１１に被覆された絶縁性樹脂１２と、前記絶縁性樹脂１２の剥離部分Ｐに電着塗装によって設けられた絶縁性塗料１３とを備えたものである。ここで、前記焼付け加工には、ディッピングや吹きつけ等により塗り加工を行ったあと、焼付けを行う加工を含む。
【００１８】
また、図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０は、焼付け加工によって導電性部材１１に絶縁性樹脂１２が被覆された絶縁被覆導線１０’を、所望の形状に塑性変形加工させてなるエッジワイズコイル２０であって、前記絶縁被覆導線１０’に対する塑性変形加工の後に、前記導電性部材１１が露出する部分Ｐに絶縁性塗料１３を電着塗装させたものである。ここで、前記焼付け加工には、ディッピングや吹きつけ等により塗り加工を行ったあと、焼付けを行う加工を含む。
【００１９】
次に前記絶縁被覆導線１０及び前記絶縁被覆導線成形品２０の製造例について図２乃至図６を参照しながら以下に説明する。図２（Ａ）は図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０の製造例を示すブロック図であり、図２（Ｂ）は図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０の製造例を示すブロック図である。
【００２０】
図２（Ａ）に示す前記絶縁被覆導線１０の製造例では、
（Ｐ１）導電性部材１１を用意する工程と、
（Ｐ２）前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂１２を被覆する工程と、
（Ｐ３）前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分Ｐに、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させる工程と
を含んでいる。
【００２１】
さらに説明すると、先ず、導電性部材１１を用意し（行程Ｐ１）、前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂１２を被覆する（行程Ｐ２）。この焼付け加工及び後述する絶縁被覆導線成形品２０の製造例における焼付け加工についてはのちほど詳述する。このとき、前記絶縁性樹脂１２が剥離して、ピンホールＰが生じることがあるが、ここで、前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分Ｐに、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させる（行程Ｐ３）。この電着塗装及び後述する絶縁被覆導線成形品２０の製造例における電着塗装についてものちほど詳述する。かくして、図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０を得ることができる。
【００２２】
図２（Ｂ）に示す前記絶縁被覆導線成形品２０の製造例では、
（Ｑ１）導電性部材１１を用意する工程と、
（Ｑ２）前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂１２を被覆して絶縁被覆導線１０’を形成する工程と、
（Ｑ３）前記絶縁被覆導線１０’を所望形状に塑性変形させる工程と、
（Ｑ４）前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分Ｐに、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させる工程と
を含んでいる。
【００２３】
さらに説明すると、先ず、導電性部材１１を用意し（行程Ｑ１）、前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂１２を被覆して絶縁被覆導線１０’を形成する（行程Ｑ２）。次いで、前記絶縁被覆導線１０’を所望形状に塑性変形させる（行程Ｑ３）。この塑性変形加工についてはのちほど詳述する。前記塑性変形加工の際には、前記絶縁性樹脂１２が剥離して、ピンホールＰが生じることがあるが、ここで、前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分Ｐに、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させる（行程Ｑ４）。かくして、図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０を得ることができる。
【００２４】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す製造例において、前記行程Ｐ２及び前記行程Ｑ２で行われる焼付け加工は、ディッピング加工又は吹きつけ加工を含む焼付け加工であってもよい。ここでは、ディッピング加工を含む焼付け加工について以下に説明する。図３は図２（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０の製造例及び図２（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０の製造例における前記焼付け加工としてディッピング加工を含む焼付け加工を採用した一例の説明図である。
【００２５】
このディッピング加工を含む焼付け加工では、通常、図３に示すように、導電性部材１１を搬送ローラＲＬにて長手方向Ｚに沿って搬送し、絶縁性樹脂溶液１２’に浸漬し、該絶縁性樹脂溶液１２’に浸漬された導電性部材１１を所定サイズの開口ｄ１（例えば、前記絶縁性樹脂１２の厚みが５μｍ程度になるような開口）が設けられた第１番目のダイスＤ１の該開口ｄ１に挿通して該導電性部材１１における絶縁性樹脂溶液を絞った後、焼付け炉Ｅにて加熱処理を施す。同様にして絶縁性樹脂溶液１２’に浸漬し、該絶縁性樹脂溶液１２’に浸漬された導電性部材１１を前記開口ｄ１より大きい開口ｄ２（例えば、前記絶縁性樹脂１２の厚みが１０μｍ程度になるような開口）が設けられた第２番目のダイスＤ２の該開口ｄ２に挿通して該導電性部材１１における絶縁性樹脂溶液を絞った後、焼付け炉Ｅにて加熱処理を施す。こうして前記絶縁性樹脂１２が所望の厚み（例えば、５０μｍ）になるまでｎ回（ｎは２以上の整数、例えば、１０回）繰り返し、ディッピング加工による塗装が完了する。なお、最後に挿通される第ｎ番目のダイスＤｎでは、開口ｄｎは、前記絶縁性樹脂１２が所望の厚み（例えば、５０μｍ）になるようなサイズとされている。
【００２６】
図２（Ｂ）に示す製造例において、前記行程Ｑ３で行われる塑性変形加工は、ここでは、前記絶縁被覆導線１０’からエッジワイズコイル２０を形成するための塑性変形加工である。図４は図２（Ｂ）に示す製造例において前記絶縁被覆導線１０’からエッジワイズコイル２０を形成する曲げ加工の一案の説明図である。
【００２７】
この塑性変形加工では、図４に示すように、前記絶縁被覆導線１０’に対し、長手方向（図中Ｚ方向）所定位置Ｑを曲げ支点として曲げ加工を行いつつ、複数層状に積層する。さらに説明すると、前記絶縁被覆導線１０’を間にして、前記曲げ支点に配置されピン部材７００に向けて押圧部材８００にて該ピン部材７００を支点周りに巻き込むように押圧する。こうすることで、長手方向Ｚ所定位置Ｑを曲げ支点として曲げ加工を行いつつ、複数層状に積層方向（図中Ｘ方向）に積層させた平面視矩形のエッジワイズコイル２０を得ることができる。
【００２８】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す製造例において、前記行程Ｐ３及び前記行程Ｑ４で行われる電着塗装について以下に説明する。図５は図２（Ａ）に示す絶縁被覆導線１０の製造例及び図２（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品２０の製造例における前記電着塗装の一例の説明図であって、図５（Ａ）は該絶縁被覆導線１０の電着塗装状態を示しており、図５（Ｂ）は該絶縁被覆導線成形品２０の電着塗装状態を示している。
【００２９】
この電着加工では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分Ｐを絶縁性塗料１３に浸漬し、前記露出部分Ｐを陰極（マイナス極）とし、電着槽Ｈ内に設置した極板Ｆを陽極（プラス極）として、この間に電源ＰＷから直流電流を流し、帯電した前記露出部分Ｐに絶縁性塗料１３を所望の厚みになるまで析出させる。その後、焼付け炉にて加熱処理を施す。こうして、電着加工による塗装が完了する。
【００３０】
以上説明した絶縁被覆導線１０及び絶縁被覆導線１０の製造方法並びに絶縁被覆導線成形品２０及び絶縁被覆導線成形品２０の製造方法によれば、前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって前記絶縁性樹脂１２を被覆するので、小ロット生産時におけるコスト高を防止することができる。その上、前記絶縁性樹脂１２の剥離部分に電着塗装によって前記絶縁性塗料１３を設けるので、ピンホールＰに起因する絶縁特性の悪化を有効に防止することができる。
【００３１】
ところで、図６に示すように、導電性部材１１に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂１２を被覆した後、絶縁性樹脂の剥離部分に、さらに焼付け加工（例えば、ディッピング加工や、絶縁ワニス、シリコン等の塗布加工などのあと焼付け）を行うことが考えられるが、この場合、剥離部分Ｐの絶縁性樹脂１２’と剥離部分Ｐ以外の部分の絶縁性樹脂１２とで厚みが異なり安定性が良くない上、絶縁性樹脂１２の剥離部分Ｐにおいて上塗りする絶縁性樹脂１２’の表面張力により、該剥離部分Ｐで気泡（空間）Ｇが生じ易く、これにより良好な絶縁特性が得られないことがあり、さらには上塗りされた絶縁性樹脂１２’が気泡（空気）Ｇを介在させた状態で二度塗りされることになるので、該上塗りされた絶縁性樹脂１２’が剥がれ易いといった問題がある。この点、本実施形態では、図５に示すように、前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させるので、さらに詳しく言えば、前記導線性部材１１が露出した部分Ｐに通電により前記絶縁性塗料１３を付着させて該絶縁性塗料１３を徐々に析出させるので、該析出させた絶縁性塗料１３の厚みを制御することができ、これにより、図１（Ｃ）に示すように、前記剥離部分Ｐの絶縁性塗料１３と前記剥離部分Ｐ以外の部分の絶縁性樹脂１２とで厚みを略等しくして安定性を向上させることができる上、前記剥離部分Ｐで前記絶縁性塗料１３を気泡（空気）を介在させることなく塗装できるので、該剥離部分Ｐにおいて、良好な絶縁特性を得ることができると共に該絶縁性塗料１３を剥がれ難くすることができる。
【００３２】
また、絶縁被覆導線成形品２０及び絶縁被覆導線成形品２０の製造方法において、前記塑性変形加工が、本実施形態のように前記導電性部材１１を密着させるような曲げ加工であっても、前記導電性部材１１に対して焼付け加工によって前記絶縁性樹脂１２を被覆して前記絶縁被覆導線１０’を形成したあと、該絶縁被覆導線１０’を所望形状に塑性変形させることで、該絶縁被覆導線１０’を、前記導電性部材１１の密着されるべき部分へ前記絶縁性樹脂１２を被覆した状態で、曲げ加工させることができる。また、この曲げ加工の際に前記絶縁性樹脂１２が剥離して、ピンホールＰが生じたとしても、図５（Ｂ）に示すように、前記絶縁性樹脂１２が剥離して前記導線性部材１１が露出した部分に、電着塗装によって絶縁性塗料１３を析出させることで、前記した如く、該剥離部分Ｐにおいて、良好な絶縁特性を得ることができると共に該絶縁性塗料１３を剥がれ難くすることができ、これにより、導電性部材１１全体の絶縁特性を維持することができる。なお、前記曲げ加工は、図４に示すように、前記導電性部材１１を密着させるような加工であり、図５（Ｂ）に示すように、密着部分Ｍへの絶縁性塗料１３の電着が困難であるが、該曲げ加工において、該密着部分ＭにはピンホールＰが生じることが殆どなく、実際上、その影響を考慮しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る絶縁被覆導線及び絶縁被覆導線成形品を示す図であって、図１（Ａ）は、該絶縁被覆導線の概略斜視図を示しており、図１（Ｂ）は、該絶縁被覆導線成形品の概略斜視図を示しており、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線及び図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品において、導電性部材に被覆された絶縁性樹脂の剥離部分に設けられた絶縁性塗料部分を拡大した概略拡大断面図を示している。
【図２】図２（Ａ）は、図１（Ａ）に示す絶縁被覆導線の製造例を示すブロック図であり、図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品の製造例を示すブロック図である。
【図３】図３は、図２（Ａ）に示す絶縁被覆導線の製造例及び図２（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品の製造例における焼付け加工としてディッピング加工を含む焼付け加工を採用した一例の説明図である。
【図４】図４は、図２（Ｂ）に示す製造例において絶縁被覆導線からエッジワイズコイルを形成する曲げ加工の一案説明図である。
【図５】図５は、図２（Ａ）に示す絶縁被覆導線の製造例及び図２（Ｂ）に示す絶縁被覆導線成形品の製造例における電着塗装の一例の説明図であって、図５（Ａ）は、該絶縁被覆導線の電着塗装状態を示しており、図５（Ｂ）は、該絶縁被覆導線成形品の電着塗装状態を示している。
【図６】図６は、導電性部材に対して焼付け加工によって絶縁性樹脂を被覆した後、絶縁性樹脂の剥離部分に、さらに焼付け加工を行った際の該剥離部分に設けられた絶縁性樹脂部分を拡大した概略拡大断面図である。
【図７】図７は、導電性部材に焼付け加工によって絶縁性樹脂が被覆されてなる絶縁被覆導線において、絶縁性樹脂が剥離して、導電性部材の一部が露出するピンホールが生じている状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０…絶縁被覆導線  １０’…絶縁被覆導線  １１…導電性部材  １２…絶縁性樹脂  
１３…絶縁性塗料  ２０…絶縁被覆導線成形品  Ｐ…絶縁性樹脂の剥離部分  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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