(57)【要約】【課題】ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くする。【解決手段】開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が上記筐体の開口部において露出されるように上記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材７１と、該キーシート部材７１の他方の面側に対向して上記筐体内に配置されるとともに上記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、上記キーシート部材７１に対して一体的に設置される金属プレート部材７２を備え、キーシート部材７１及び金属プレート部材７２とを備えてベース部７が構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が前記筐体の開口部において露出されるように前記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材と、該キーシート部材の他方の面側に対向して前記筐体内に配置されるとともに前記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、
前記キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材を備えることを特徴とする電子端末装置。
【請求項２】
前記金属プレート部材は、前記キーシート部材の他方の面側寄りに設置されていることを特徴とする請求項１記載の電子端末装置。
【請求項３】
一方の面側に前記キースイッチ部材が配置される回路基板を備え、前記回路基板のグランド部と前記金属プレート部材とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子端末装置。
【請求項４】
前記キーシート部材は、前記金属プレート部材を厚さ方向で狭持することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の電子端末装置。
【請求項５】
前記キーシート部材が各前記キー部材を個々に支持する支持部位を備えて構成され、前記支持部位が前記金属プレート部材によって支持されていることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の電子端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子端末装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子端末装置においては、入力部として複数のキーを備える場合が多々ある。このようなキーは、通常、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたキーシート部材の一方の面側に配置されたキー部材が、電子端末装置の筐体に形成された開口部から外部に向けて露出されることによって構成されている。そして、筐体の内部には、キーの押下によって動作されるキースイッチ部材が配置されており、操作者がキーを押下することによってキースイッチ部材が動作される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、このようなキーを備える電子端末装置においては、キー部材に対して、操作者が意図的にキー部材を引っ張り出す行為や落下衝撃等によって外力が加わる場合がある。このような外力が加わった場合には、キーシート部材が撓む等の原因により、キー部材が浮いてくる恐れがあるため、電子端末装置ではその対策を行う必要がある。特に、異なるキー部材同士が隣接して配置され、異なるキー部材同士の間に枠部等が存在しない、いわゆるフレームレスキー構造を採用する電子端末装置では、強度の高い筐体によるキーシート部材の支持力が弱く、キー部材が浮いてくる恐れがより高い。なお、ここで言う「浮く」とは、キー部材が筐体から完全に非接触となる状態を示す文言ではなく、キー部材が正規の配置位置に対してずれた状態を示す文言である。
このため、従来の電子端末装置においては、キーシート部材に対して強度の高い樹脂からなるフレーム部材（以下、樹脂フレーム部材と称する）を一体的に配置することによって構成されるベース部に、上述のキー部材を配置している。このようベース部は、キーシート部材単体よりも強度が高いため、外力が加わった場合であっても、キー部材が浮いてくることを防止することができる。
【特許文献１】特開２００３−２８３１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂フレームは、ベース部の強度を十分に高めるためにある程度の厚みが必要となり、ベース部自体の厚みが厚くなってしまう。このため、特に薄型化が要望される携帯電話機等の電子端末装置においては、樹脂フレーム部材の厚みが機器の薄型化を妨げる原因となってしまう。
また、上述のように樹脂フレーム部材は、樹脂によって形成されている。このため、樹脂フレーム自体に反り等の変形が生じる場合があり、樹脂フレーム部材を有するベース部を用いた場合であっても、キー部材が浮いてくる恐れがある。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の電子端末装置は、開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が上記筐体の開口部において露出されるように上記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材と、該キーシート部材の他方の面側に対向して上記筐体内に配置されるとともに上記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、上記キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材を備えることを特徴とする。
なお、ここで言う「一体的」とは、キーシート部材と金属プレート部材とが一体成形されている状態のみを示す文言ではなく、キーシート部材と金属プレート部材とが貼り合わされた状態をも含んで示す文言である。
【０００７】
また、本発明の電子端末装置においては、上記金属プレート部材が、上記キーシート部材の他方の面側寄りに設置されているという構成を採用することができる。
【０００８】
また、本発明の電子端末装置においては、一方の面側に上記キースイッチ部材が配置される回路基板を備え、上記回路基板のグランド部と上記金属プレート部材とが電気的に接続されているという構成を採用することができる。
【０００９】
また、本発明の電子端末装置においては、上記キーシート部材が、上記金属プレート部材を厚さ方向で狭持するという構成を採用することができる。
【００１０】
また、本発明の電子端末装置においては、上記キーシート部材が各上記キー部材を個々に支持する支持部位を備えて構成され、上記支持部位が上記金属プレート部材によって支持されているという構成を採用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子端末装置によれば、キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材が備えられている。つまり、ベース部がキーシート部材と金属プレート部材とによって構成されている。金属プレート部材は、従来の電子端末装置のベース部が有する樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができる。したがって、本発明の電子端末装置によれば、ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くすることができ、電子端末装置自体の薄型化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明に係る電子端末装置の一実施形態について説明する。なお、以下の説明において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１３】
（第１実施形態）
本実施形態においては、本発明の電子端末装置の一例として携帯電話機を挙げて説明する。
図１は、本実施形態の携帯電話機Ｋの正面図である。この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Ｋは、ディスプレイ４やスピーカ５を備える第１筐体１と、複数のキートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅ（キー部材）が露出して配置される第２筐体２とがヒンジ部３を介して接続されており、必要に応じて（例えば、待機状態）折り畳める構造となっている。
また、本実施形態の携帯電話機Ｋは、図１に示すように、キートップ２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅ同士が隣接して配置されるフレームレスキー構造を採用している。このため、キートップ２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅ間には、筐体の一部が各キートップ２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅを支持するための枠体として配置されていない。
【００１４】
図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面を部分的に示した断面図である。この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Ｋが備える第２筐体２には、キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅの配置領域に応じた開口部２１が形成されている。なお、図２においては、キートップ２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅの配置領域を全て含む大きな開口部２１のみが図示されているが、第２筐体２には、キートップ１ａ〜１ｅの各々に対応した複数の開口部が形成されている。そして、第２筐体２の内部には、ベース部７、回路基板８及びバッテリー９等が配置されている。なお、図２に示す、回路基板８とバッテリー９との間の空間には、必要に応じて電子部品（例えばアンテナ等）が配置される。
【００１５】
図３はベース部７の斜視図であり、図４はベース部７の分解斜視図である。また、図５は、図３のＢ−Ｂ線断面図である。
ベース部７は、図４及び図５に示すように、キーシート部材７１と金属プレート部材７２とを備えて構成されている。
キーシート部材７１は、一方の面側にキートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅが配置されるものであり、絶縁性材料によって形成されている。具体的には、キーシート部材７１は、例えば、樹脂やゴム等の弾力性を有する材料によって形成することができる。
金属プレート部材７２は、金属によって形成されるフレーム部材であり、キーシート部材７１に対して一体的に設置されている。なお、本実施形態においては、図５に示すように、キーシート部材７１が金属プレート部材７２を厚さ方向で狭持することで、キーシート部材７１と金属プレート部材７２とが一体成形された構成を採用しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、キーシート部材７１と金属プレート部材７２とを貼り合わせること等によって、キーシート部材７１に対して金属プレート部材７２を一体的に配置しても良い。また、本実施形態においては、金属プレート部材７２は、キーシート部材７１の他方の面（キートップが配置される面と逆の面）側寄りに設置されている。
【００１６】
この金属プレート部材７２の形成材料としては、ステンレスやチタン等の軽くて強度の高い金属を用いることが好ましい。また、金属プレート部材７２の厚みであるが、従来の携帯電話機のベース部が有する厚さ１．１〜１．３ｍｍの樹脂プレート部材と同様の強度を得ようとした場合には、０．３〜０．５ｍｍとすれば良い。
【００１７】
そして、これらキーシート部材７１及び金属プレート部材７２を備えて構成されるベース部７は、図２に示すように、第２筐体２内部の支持部２２によって支持された回路基板８上に配置される。これによって、キーシート部材７１に配置されたキートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅが第２筐体２の開口部２１において露出されるように第２筐体２の内部にベース部７が支持される。
【００１８】
また、キーシート部材７１は、図６の拡大図に示すように、各キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅを個々に支持する支持部位７１ａ〜７１ｔを備えて構成されている。そして、支持部位７１ａ〜７１ｔの各々が、金属プレート部材７２に直接支えられ支持されている。
このように、支持部位７１ａ〜７１ｔの各々が直接金属プレート部材７２に支持されることによって、各支持部位７１ａ〜７１ｔ同士の連結をする必要がなくなる。よって、各支持部位７１ａ〜７１ｔ間に連結部として機能する樹脂材料を配置する必要がなくなり、キーシート部材７１を形成するのに必要な材料量を低減させることができる。したがって、携帯電話機の製造コストを低減させかつ携帯電話機の重量を軽減することが可能となる。
【００１９】
なお、本実施形態の携帯電話機Ｋにおいては、図６に示すように、各支持部位７１ａ〜７１ｔ同士が微小な連結部７４によって相互に連結されている。上述のように、各支持部位７１ａ〜７１ｔの各々が金属プレート部材７２に直接支持されている構成を採用するのであれば、各支持部位７１ａ〜７１ｔを連結する必要はなくなり、支持部位７１ａ〜７１ｔのみでキーシート部材７１を構成することが可能となる。しかしながら、その場合には、各支持部位７１ａ〜７１ｔを個別に成形する必要があり、携帯電話機Ｋの製造コストが逆に増加する恐れがある。これに対して、本実施形態の携帯電話機Ｋのように、各支持部位７１ａ〜７１ｔ同士が微小な連結部７４によって相互に連結されることによって、全ての支持部位７１ａ〜７１ｔを一度に成形することが可能となる。具体的には、溶融した樹脂材料が加圧充填される空洞部を全て連結することができるため、射出成形によって全ての支持部位７１ａ〜７１ｔを一度に成形することができる。
また、各支持部位７１ａ〜７１ｔ同士を微小な連結部７４によって接続することでその取り扱い性を向上させることもできる。
【００２０】
また、本実施形態の携帯電話機Ｋのように、図５に示すような、キーシート部材７１が金属プレート部材７２を厚さ方向で狭持する構造を採用する場合には、キーシート部材７１を射出成形する際に、金属プレート部材７２を金型の内部に配置し、その後溶融した樹脂材料を金型の内部に加圧充填することで、キーシート部材７１が金属プレート部材７２を厚さ方向で狭持する構造を容易に形成することができる。なお、金属プレート部材７２を金型の内部に配置した場合には、金属プレート部材７２が金型の内部空間を塞ぐため、溶融した樹脂材料の流動性が悪化する。そこで、例えば、キーシート部材７１の連結部７４の体積、すなわち連結部７４に対応する金型内部の空間容積を広くして樹脂材料の流路を広くすることによって、金属プレート部材７２を金型の内部に配置したことに起因する樹脂材料の流動性悪化を解消するようにしても良い。このような場合には、金型内部の空間容積を広くするため、キーシート部材７１の形成するための材料量が若干増加することとなるが、各支持部位７１ａ〜７１ｔ間を材料によって埋める場合と比較すれば、キーシート部材７１を形成するための材料量を低減させることができる。
【００２１】
また、図４に示すように、金属プレート部材７２には、キーシート部材７１の各支持部位７１ａ〜７１ｔに対応した開口部７３が形成されている。この開口部７３の開口面積は、その開口部７３が対応される支持部位７１ａ〜７１ｔの平面視面積よりも小さくされている。このため、各支持部位７１ａ〜７１ｔは、その周縁部が金属プレート部材７２に直接支持されることとなる。
【００２２】
図２に戻り、回路基板８は、電子回路が実装された基板であり、上述のように第２筐体２内部の支持部２２によって支持されることで、キーシート部材７１の他方の面（キートップが配置される面と逆の面）に一方の面８１を向けて対向配置されている。この回路基板８の一方の面８１側には、各キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅの押下によって動作されるキースイッチ部材１０が配置されている。
【００２３】
バッテリー９は、本実施形態の携帯電話機Ｋの駆動に必要な電力を蓄電しているものであり、例えば、回路基板８に実装された電子回路に電力を供給する。そして、本実施形態においては第２筐体２の内部（図２における第２筐体２の下側部内）に収納されている。
【００２４】
そして、本実施形態の携帯電話機Ｋにおいては、キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅを操作者が押すことによって、各キースイッチ部材１０が動作され、この結果、通信やゲーム等を行うことができる。
【００２５】
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機Ｋによれば、ベース部７がキーシート部材７１及び金属プレート部材７２を備えて構成されており、金属プレート部材７２がキーシート部材に対して一体的に設置されている。このような金属プレート部材７２は、従来の携帯電話機（電子端末装置）においてベース部の強度を向上させるために用いられていた樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができる。したがって、本実施形態の携帯電話機Ｋによれば、ベース部７の強度を低下させることなくベース部７の厚みを薄くすることができ、携帯電話機自体の薄型化を図ることが可能となる。
また、金属プレート部材７２は樹脂フレームと比較して熱等による変形が生じ難いため、金属プレート部材７２を用いることによって、樹脂フレームを用いる場合と比較してベース部の製造過程における反りが生じ難い。したがって、ベース部の部品量産性が向上する。
【００２６】
具体的には、従来の携帯電話機のベース部の厚みが１．３〜１．５ｍｍであったのに対して、本実施形態の携帯電話機Ｋのベース部７の厚みは、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍとすることができる。よって携帯電話機自体の厚みを薄くすることができる。
【００２７】
また、本実施形態の携帯電話機Ｋのように、フレームレスキー構造を採用する場合には、第２筐体２に大きな開口部２１が形成されるため、携帯電話機Ｋ自体のネジリ剛性や曲げ剛性が低下する。しかしながら、金属プレート部材７２は、従来の携帯電話機のベース部が有する樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができるため、ベース部の厚みを薄くし、さらにはベース部の強度を向上させることも可能となる。このため、携帯電話機自体のネジリ剛性や曲げ剛性を向上させることが可能となる。
【００２８】
また、本実施形態の携帯電話機Ｋにおいては、金属プレート部材７２は、キーシート部材７１の他方の面（キートップが配置される面と逆の面）側寄りに設置されている。このため、キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅの押下操作性が従来の携帯電話機と同様に発揮される。
すなわち、キースイッチ部材１０を作動させる場合、キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅが図５に示される矢印方向に押下され、各キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅを支持しているキーシート部材７１の各支持部位７１ａ〜７１ｔの下面中央に配置された突部７１０が回路基板８の表面８１に配置されているキースイッチ部材１０を押下する。そして、この際、キートップ１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅの押下によりキーシート部材７１の支持部位７１ａ〜７１ｔの中央部も同方向へ撓むこととなる。本実施形態では、金属プレート部材７２がキーシート部材７１の他方の面側寄りに設置されているため、金属プレート７２が支持部位の撓みに与える影響を最小限とすることができ、従来同様の操作性を維持することができる。
【００２９】
また、本実施形態の携帯電話機Ｋにおいては、キーシート部材７１が、金属プレート部材７２を厚さ方向で狭持する構造を採用している。このため、キーシート部材７１と金属プレート部材７２とが剥離することを防止することができる。また、キーシート部材７１と金属プレート部材７２とを貼り合わせた場合とキーシート部材７１の厚みが同じであれば、金属プレート部材７２がキーシート部材７１の内部に埋設されることとなるため、キーシート部材７１の厚みをベース部７の厚みとすることができ、よりベース部７の厚みを薄くすることができる。
【００３０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、本第２実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
【００３１】
図７は、本第２実施形態の携帯電話機が備える第２筐体２の内部構造を含めた分解斜視図である。なお、図７においては、第２筐体２のバッテリー９側の半分とバッテリー９の図示を省略している。また、図７の分解斜視図は、上記第１実施形態において示した図４の分解斜視図と上下方向が逆転している。
この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Ｋにおいては、ベース部７の金属プレート部材７２の端部に接続端子７５が２つ形成されている。そして、金属プレート部材７２がこれらの接続端子７５を介して回路基板８のグランド部と接続されている。
【００３２】
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機によれば、上記第１実施形態の携帯電話機Ｋと同様の効果を奏することができるとともに、金属プレート部材７２をシールド板として用いることができる。このため、不要輻射対策を図ることが可能となる。また、シールド板が既設の携帯電話機においては、金属プレート部材７２を回路基板８に対するシールド板として機能させることによって、シールド板を別途設置する必要がなくなるため、携帯電話機を構成する部品点数を削減することが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態の携帯電話機によれば、上記第１実施形態の携帯電話機Ｋと同様に、金属プレート部材７２をキーシート部材７１の他方の面（キートップが配置される面と逆の面）側寄りに設置する構成を採用することによって、金属プレート部材７２と回路基板８とをより接近させることができる。シールド板は、回路基板に対して近ければ近いほど、回路基板に入射する電磁波及び回路基板から射出される電磁波を効率的に遮蔽することができる。このため、金属プレート部材７２をキーシート部材７１の他方の面側寄りに設置する構成を採用することによって、より効率的に不要輻射対策を図ることが可能となる。なお、接続端子７５を接点バネ形状として構成すれば、金属プレート部材７２と回路基板８のグランド部との接続を簡単な構造で確実に行うことができ、不要輻射対策を効率的に行える。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳説したが、具体的な構成は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において設計変更等が可能である。
【００３５】
例えば、上記実施形態においては、本発明の電子端末装置の一例として、携帯電話機を挙げて説明した。しかしながら、本発明は、携帯電話機に限定されるものではなく、押すためのキーを複数備える電子端末装置であって薄型化が要求されるものに対して適用することが可能である。
【００３６】
また、上記実施形態の携帯電話機は折り畳み型のものであったが、本発明はヒンジ部３を備えないストレート型の携帯電話機にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態である携帯電話機の正面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面を部分的に示した断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態である携帯電話機が備えるベース部の斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態である携帯電話機が備えるベース部の分解斜視図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態である携帯電話機が備えるキーシート部材の拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態である携帯電話機が備える第２筐体の内部構造を含めた分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１……第１筐体、２……第２筐体（筐体）、２１……開口部、７……ベース部、７１……キーシート部材、７２……金属プレート部材、７１ａ〜７１ｔ……支持部位、８……回路基板、１０……キースイッチ部材、１ａ〜１ｅ，２ａ〜２ｅ，３ａ〜３ｅ，４ａ〜４ｅ……キートップ（キー部材）、Ｋ……携帯電話機（電子端末装置）
【図１】
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【図２】
2007124012.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007124012.tif 000009