(57)【要約】【課題】制御基板部の開発用ＩＣチップを量産用ＩＣチップに乗せ換えたときに、各チップサイズに起因して量産用ＩＣチップのノイズ耐性が低下してしまう場合、量産用ＩＣチップのノイズ耐性を確保する。【解決手段】量産用ＩＣチップ２３０に可変ノイズフィルタ部２３３を設け、マスタＥＣＵ１００にあらかじめ記憶させた通信データ信号（ノイズ除去データ）を制御基板部２００のＩＣチップ２３０の通信回路部２３２に入力することで、この通信回路部２３２にて可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを変化させて、ＩＣチップ２３０が基準のノイズ耐性を満たすようにする。【選択図】図１
2007324177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置（１００）と、当該制御装置とは別体であると共に、前記制御装置の指令に基づいてアプリケーションを機能させる第１の制御基板部（２００）と、を備え、前記制御装置から前記第１の制御基板部に通信データ信号を出力することで前記第１の制御基板部（２００）に入力されるノイズに対するノイズ耐性を確保する半導体集積回路装置の製造方法であって、
コネクタ部（２１０）を介して外部から入力されるノイズの除去を行う入力保護回路部（２２０）と、
記憶されたデータの書き換えが可能であるフラッシュメモリ（３１１）と、外部から入力されるノイズを除去する第１のチップ内インピーダンス部（３１２）と、を備えた第１のＩＣチップ（３１０）と、を有する第２の制御基板部（３００）を用意し、当該第２の制御基板部において、前記コネクタ部からノイズが入力された際、前記第１のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たすように、前記第２の制御基板部に対する回路設計を行うことで前記第１の制御基板部を得るノイズ低減工程と、
前記フラッシュメモリよりも面積が小さいと共に、記憶されたデータの書き換えが不能であるマスクメモリ（２３４）と、前記第１のチップ内インピーダンス部よりも小さいインピーダンスを有する第２のチップ内インピーダンス部（２３６）と、前記入力保護回路部を介して入力されるノイズを除去する可変ノイズフィルタ部（２３３）と、前記通信データ信号に基づいて、前記可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる通信回路部（２３２）と、を備えると共に、前記第１のＩＣチップよりもチップ面積が小さい第２のＩＣチップ（２３０）を用意し、前記ノイズ低減工程で得られた前記第１の制御基板部に前記第１のＩＣチップに代えて前記第２のＩＣチップを設置する乗せ換え工程と、
前記乗せ換え工程の後、前記第１の制御基板部に設置された前記第２のＩＣチップが前記基準のノイズ耐性を満たさない場合、前記可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる通信データ信号を前記コネクタ部、前記入力保護回路部を介して前記通信回路部に入力することにより、前記通信回路部によって、前記第２のＩＣチップが前記基準のノイズ耐性を満たすように前記可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる合わせ込み工程と、
前記合わせ込み工程によって得られた前記第２のＩＣチップが前記基準のノイズ耐性を満たす通信データ信号を前記制御装置に記憶させる記憶工程と、を含んでいることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項２】
前記合わせ込み工程では、前記第２のＩＣチップが前記基準のノイズ耐性を満たすノイズ除去データを含んだ通信データ信号を前記第２のＩＣチップに入力すると共に、前記通信回路部は前記ノイズ除去データに基づいて前記可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部から入力されるノイズに対する耐性を備えた半導体集積回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、入力される信号に含まれるノイズを除去するノイズフィルタが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、クロック信号である入力信号を入力して遅延させ、第１の遅延信号として出力する遅延回路と、遅延回路から出力された第１の遅延信号を反転させる反転回路と、入力信号と第１の遅延信号が入力される第１のフリップフロップと、第１のフリップフロップから出力される第１のノイズ除去信号と反転回路から出力される反転遅延信号が入力される第２のフリップフロップと、備えて構成されるノイズフィルタが提案されている。
【０００３】
このようなノイズフィルタでは、遅延回路から出力される第１の遅延信号と入力信号とをそれぞれ第１のフリップフロップに入力することにより、入力信号から入力信号の立ち上がりエッジに起因するチャタリングノイズを除去した状態で入力信号を反転して第１のノイズ除去信号として出力する。また、第１のフリップフロップから出力される第１のノイズ除去信号と反転回路から出力される反転遅延信号とをそれぞれ第２のフリップフロップへ入力することにより、第１のノイズ除去信号から第１のノイズ除去信号の立ち上がりエッジに起因するチャタリングノイズを除去した状態で第１のノイズ除去信号を反転して第２のノイズ除去信号として出力する。そして、この第２のノイズ除去信号をノイズフィルタの出力信号として出力する。
【０００４】
以上のようにして、入力信号の位相、周波数およびデューティを変えることなく、入力信号からチャタリングノイズを除去している。
【特許文献１】特開２０００−４９５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、ＩＣ（半導体集積回路）チップはプリント基板に実装され、各々のアプリケーション（電子機器、例えばカーナビゲーションや車両用メータ等）に応じたハードウェアカスタマイズ化やプログラム変更がなされ、製品化される。
【０００６】
上記ＩＣチップにマイクロコンピュータ（以下、マイコンという）が搭載される場合、マイコンは、プログラム開発用に書き換え可能なフラッシュメモリを搭載したフラッシュメモリ搭載マイコンと、プログラムの書き換えができないマスクメモリを搭載した大量生産用のマスクメモリ搭載マイコンとに大別される。
【０００７】
このように大別されるマイコンがそれぞれ備えられた各ＩＣチップがプリント基板に搭載される場合、各ＩＣチップは、外来ノイズに対して考慮した設計がなされていない。このため、上記したノイズフィルタを各ＩＣチップに作り込むと共に、フラッシュメモリ搭載マイコンを搭載したＩＣチップ（以下、フラッシュメモリ用ＩＣチップという）をプリント基板に実装して回路設計、開発、量産移行まで実施することで耐ノイズ性を向上させ、ノイズ対策が施されたプリント基板にマスクメモリ搭載マイコンを搭載したＩＣチップ（以下、マスクメモリ用ＩＣチップという）を量産移行の際に実装して出荷するのが一般的である。各ＩＣチップの特性面が同等であれば、アプリケーションでの問題は発生しないと考えられる。
【０００８】
しかしながら、アプリケーションの種類（使用形態）によっては、各ＩＣチップのサイズの差が各ＩＣチップの特性面の差となる場合がある。具体的には、フラッシュメモリ用ＩＣチップのマイコンに設けられたフラッシュメモリのサイズは、例えば、マスクメモリ用ＩＣチップのマイコンに設けられたマスクマイコンのサイズの２倍以上となる。このため、各ＩＣチップのサイズに差が生じ、各ＩＣチップのサイズの差に応じた特性差（ＩＣチップ内のインピーダンスの差）が生じる可能性がある。
【０００９】
この特性差によって、プリント基板が例えば車載環境で用いられる場合にも、マスクメモリ用ＩＣチップが電波等の外来ノイズの影響を受ける場合がある。すなわち、上述のようにプリント基板設計時にフラッシュメモリ用ＩＣチップに対する影響が少なくなるように回路設計したとしても、各ＩＣチップに共通のノイズフィルタを設けているため、プリント基板にマスクメモリ用ＩＣチップが実装された際に、各ＩＣチップのサイズの差によって生じた特性差によって、マスクメモリ用ＩＣチップに設けられた上記ノイズフィルタでは外来ノイズを除去できない可能性がある。これにより、外来ノイズがマスクメモリ用ＩＣチップ内で電源変動等を生じさせ、マスクメモリ用ＩＣチップの誤動作を引き起こす可能性がある。
【００１０】
本発明は、上記点に鑑み、フラッシュメモリ用ＩＣチップをプリント基板に実装して耐ノイズ性を向上させた後、フラッシュメモリ用ＩＣチップに代えてプリント基板にマスクメモリ用ＩＣチップを搭載したとしても、マスクメモリ用ＩＣチップの耐ノイズ性を十分確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、まず、記憶されたデータの書き換えが可能であるフラッシュメモリ（３１１）と、外部から入力されるノイズを低減させる第１のチップ内インピーダンス部（３１２）と、を備えた第１のＩＣチップ（３１０）を有する第２の制御基板部（３００）を用意する。そして、第２の制御基板部において、コネクタ部からノイズが入力された際、第１のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たすように、第２の制御基板部の回路設計を行う。これにより、第１の制御基板部を得る（ノイズ低減工程）。
【００１２】
続いて、フラッシュメモリよりも面積が小さいと共に、記憶されたデータの書き換えが不能であるマスクメモリ（２３４）と、第１のチップ内インピーダンス部よりも小さいインピーダンスを有する第２のチップ内インピーダンス部（２３６）と、入力保護回路部を介して入力されるノイズを除去する可変ノイズフィルタ部（２３３）と、通信データ信号に基づいて可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる通信回路部（２３２）と、を備え、第１のＩＣチップよりもチップ面積が小さい第２のＩＣチップ（２３０）を用意する。そして、ノイズ低減工程で得られた第１の制御基板部に第１のＩＣチップに代えて第２のＩＣチップを設置する（乗せ換え工程）。
【００１３】
乗せ換え工程の後、第１の制御基板部に設置された第２のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たさない場合、可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる通信データ信号を通信回路部に入力することにより、通信回路部によって、第２のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たすように可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる（合わせ込み工程）。
【００１４】
この後、合わせ込み工程によって得られた第２のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たす通信データ信号を制御装置（１００）（例えばマスタＥＣＵ）に記憶させる（記憶工程）。
【００１５】
このように、第２のＩＣチップ（例えば量産用として用いられる）に可変ノイズフィルタ部を設け、制御装置から通信データ信号をこの可変ノイズフィルタ部に入力することにより、可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させる。これにより、半導体集積回路装置の開発段階において第１のＩＣチップを用いて基準のノイズ耐性が得られていたとしても、第１の制御基板部に第２のＩＣチップを搭載したときに、第２のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たさない場合、通信データ信号を用いて第２のＩＣチップに設けられた可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させることで、第２のＩＣチップにおけるノイズ耐性を向上させることができる。
【００１６】
ここで、可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させるとは、具体的には、通信回路部に通信データ信号が入力される前よりも可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを向上させることを意味している。
【００１７】
したがって、開発段階で用いられる第１のＩＣチップの代わりに量産用の第２のＩＣチップが第１の制御基板部に搭載されたとき、第１のＩＣチップと第２のＩＣチップとのチップ面積の差に応じて、第２のＩＣチップのノイズ耐性が低下したとしても、第２のＩＣチップが第１の制御基板部に搭載された状態でさらにノイズ耐性の合わせ込みを行うことができる。以上のようにして、第１の制御基板部に乗せ換えた第２のＩＣチップにおけるノイズ耐性を十分に確保することができる。
【００１８】
また、上記合わせ込み工程では、第２のＩＣチップが基準のノイズ耐性を満たすノイズ除去データを含んだ通信データ信号を第２のＩＣチップに入力すると共に、通信回路部はノイズ除去データに基づいて可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させることができる。
【００１９】
このように、通信データ信号にノイズ除去データを含ませることで、通信回路部によって可変ノイズフィルタ部のインピーダンスを変化させることができる。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。以下で説明する半導体集積回路装置は、所望のアプリケーション（電子機器）の機能を実現させるものである。例えば半導体集積回路装置が車両に搭載される場合、半導体集積回路装置は、アプリケーションとして車両用メータやカーナビゲーション等を実現するものとして用いられる。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路装置のブロック構成図である。この図に示されるように、半導体集積回路装置Ｓ１は、マスタＥＣＵ１００（本発明の制御装置に相当）と、制御基板部２００（本発明の第１の制御基板部に相当）と、を備えて構成されている。
【００２３】
マスタＥＣＵ１００は、制御基板部２００にアプリケーション（電子機器）を動作させるための指令を行うものである。このようなマスタＥＣＵ１００は、例えばメモリやＣＰＵ等を備えたマイクロコンピュータ等によって構成される。
【００２４】
制御基板部２００は、マスタＥＣＵ１００からの指令に基づいて所望のアプリケーションを機能させるものであり、コネクタ部２１０と、入力保護回路部２２０と、ＩＣチップ２３０（本発明の第２のＩＣチップに相当）と、を備えて構成されている。なお、制御基板部２００には、図示しない配線や電気回路が形成されており、アプリケーションが機能する構成になっている。
【００２５】
コネクタ部２１０は、外部機器やマスタＥＣＵ１００との電気的接続を行うためのものである。また、入力保護回路部２２０は、電流制限用抵抗、耐ノイズ性を考慮したコンデンサ等で構成されるノイズ除去回路である。
【００２６】
ＩＣチップ２３０は、アプリケーションを動作させるための機能を有するものである。このようなＩＣチップ２３０は、図１に示されるように、入力論理回路部２３１と、通信回路部２３２と、可変ノイズフィルタ部２３３と、マスクメモリ２３４と、演算回路部２３５と、チップ内インピーダンス部２３６（本発明の第２のチップ内インピーダンス部に相当）と、出力論理回路部２３７と、を備えて構成されている。
【００２７】
入力論理回路部２３１は、ＩＣチップ２３０の外部から入力される信号をＩＣチップ２３０内に出力するためのインターフェースである。また、通信回路部２３２は、入力保護回路部２２０、通信線２４０を介してマスタＥＣＵ１００から入力される通信データ信号をデコードして可変ノイズフィルタ部２３３に出力する機能を有するものである。
【００２８】
可変ノイズフィルタ部２３３は、入力論理回路部２３１を介してＩＣチップ２３０内に入力されるノイズを除去する機能を有するものである。図２は、可変ノイズフィルタ部２３３の具体的な回路構成図である。この図に示されるように、可変ノイズフィルタ部２３３は、複数の抵抗Ｒ１〜Ｒ４と、複数のＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄと、複数のコンデンサＣ１〜Ｃ４と、で構成されるπ型の時定数回路を備えている。
【００２９】
本実施形態では、通信回路部２３２でデコードされたデコード値Ａ〜Ｄに応じた電圧が可変ノイズフィルタ部２３３の各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄのゲートにそれぞれ入力されることで、各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄがそれぞれオン／オフする。これにより、時定数回路におけるコンデンサ容量が変化し、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスが調整されるようになっている。
【００３０】
このような可変ノイズフィルタ部２３３は、ＩＣチップ２３０に設けられたリセット端子としての非同期入力端子２５０（図１参照）、入力論理回路部２３１を介して、外部から入力されるノイズを除去する。
【００３１】
マスクメモリ２３４は、書き換え不能なメモリであり、制御基板部２００がアプリケーションとして機能するためのプログラムが記憶されている。例えば、半導体集積回路装置Ｓ１が車両用メータのアプリケーションとして機能する場合、車両用メータとして機能するプログラムが記憶されており、半導体集積回路装置Ｓ１がカーナビゲーション装置のアプリケーションとして機能する場合、カーナビゲーション装置として機能するプログラムが記憶されている。
【００３２】
演算回路部２３５は、マスクメモリ２３４に記憶されたプログラムを実行するものであり、ＣＰＵ等を備えて構成される。このような演算回路部２３５は、マスタＥＣＵ１００からの指令に基づいて、マスクメモリ２３４に記憶されたプログラムを実行し、アプリケーションに応じた演算結果を出力論理回路部２３７に出力する。
【００３３】
チップ内インピーダンス部２３６は、コネクタ部２１０を介して外部からＩＣチップ２３０内に入力されるノイズや、電源からＩＣチップ２３０内に入力されるノイズを除去するものであり、図示しないトランジスタ、抵抗、コンデンサ等で構成されている。なお、このチップ内インピーダンス部２３６のインピーダンスの値は、ＩＣチップ２３０のサイズに依存し、ＩＣチップ２３０のサイズが大きくなるほどチップ内インピーダンス部２３６のインピーダンスが大きくなる。
【００３４】
出力論理回路部２３７は、演算回路部２３５の演算結果をＩＣチップ２３０の外部、すなわち制御基板部２００に形成された電気回路に出力するインターフェースである。以上が、本実施形態に係る半導体集積回路装置Ｓ１の構成である。
【００３５】
次に、上記半導体集積回路装置Ｓ１の製造方法について、図を参照して説明する。まず、アプリケーションに応じた半導体集積回路装置Ｓ１の開発を行うべく、開発のための制御基板部３００（本発明の第２の制御基板部に相当）を用意する。図３は、半導体集積回路装置Ｓ１の開発時に用いられる制御基板部３００のブロック構成図である。
【００３６】
図３に示されるように、半導体集積回路装置Ｓ１の開発時に用いられる制御基板部３００は、図１に示される制御基板部２００に対し、ＩＣチップ２３０とは異なるＩＣチップ３１０（本発明の第１のＩＣチップに相当）が搭載されたものになっている。このＩＣチップ３１０は、アプリケーションの開発用としてのみ用いられるものであり、入力論理回路部２３１と、フラッシュメモリ３１１と、演算回路部２３５と、チップ内インピーダンス部３１２（本発明の第１のチップ内インピーダンス部に相当）と、出力論理回路部２３７と、を備えた構成となっている。
【００３７】
フラッシュメモリ３１１は、書き換え可能なメモリであり、アプリケーションに応じたプログラムが書き込まれる。そして、フラッシュメモリ３１１の内容を書き換えることや制御基板部３００の回路設計等を行い、アプリケーションの開発を行う。
【００３８】
また、チップ内インピーダンス部３１２は、ＩＣチップ２３０のチップ内インピーダンス部２３６よりもインピーダンスの値が大きく設計されている。一般的に、フラッシュメモリ３１１とマスクメモリ２３４とはチップ面積に大きな差（同じプロセスで形成された場合では例えば２倍程度）があるため、フラッシュメモリ３１１が設けられたＩＣチップ３１０はマスクメモリ２３４が設けられたＩＣチップ２３０よりも大きく形成される。これに伴い、ＩＣチップ３１０内に形成されるチップ内インピーダンス部３１２を構成するコンデンサや抵抗のサイズが、ＩＣチップ２３０内に形成されるチップ内インピーダンス部２３６を構成するコンデンサや抵抗よりも大きくサイズで形成される。このため、開発時に用いられるＩＣチップ３１０のチップ内インピーダンス部３１２のインピーダンスは、ＩＣチップ２３０のチップ内インピーダンス部２３６のインピーダンスよりも大きくなっている。
【００３９】
なお、ＩＣチップ３１０に設けられた入力保護回路部２２０、演算回路部２３５、そして出力論理回路部２３７は、ＩＣチップ２３０に設けられたものと同じである。
【００４０】
アプリケーション開発の後、ノイズ低減工程を行う。すなわち、半導体集積回路装置Ｓ１のノイズ耐性の向上を図る設計を行い、コネクタ部２１０より制御基板部３００の電気回路に入力されるノイズに対して入力保護回路部２２０で吸収できないノイズ成分がＩＣチップ３１０へ注入された場合、ＩＣチップ３１０が誤作動しないようにする。
【００４１】
具体的には、外部装置を用いて人工的に生成したノイズをコネクタ部２１０から入力する。そして、制御基板部３００に形成された電気回路や配線に図示しないコンデンサやコイル等を接続してノイズをＧＮＤに除去する回路設計を行い、ＩＣチップ３１０が基準のノイズ耐性を満たすようにする。このような回路設計によって得られた制御基板部３００が、図１に示される制御基板部２００となる。また、ＩＣチップ３１０において、ノイズを低減できるデータも得られる。
【００４２】
続いて、乗せ換え工程を行う。本工程では、まず、ＩＣチップ２３０のマスクメモリ２３４にアプリケーションのプログラムや上記ノイズ低減工程で得られた上記ノイズを低減できるデータを書き込む。そして、このＩＣチップ２３０をノイズ対策が施された制御基板部２００に設置する。この後、再びノイズを人工的に生成してコネクタ部２１０から入力し、電気的評価によってＩＣチップ２３０のノイズ耐性を確認する。
【００４３】
上述のように、ノイズ低減工程では、ＩＣチップ３１０のチップ内インピーダンス部３１２に基づいてノイズ耐性が調整されたため、制御基板部２００にＩＣチップ２３０を設置したとき、各チップ内インピーダンス部２３６のインピーダンスの値の差によってＩＣチップ２３０のノイズ耐性が見かけ上低減する。
【００４４】
すなわち、上記の電気的評価によって、ＩＣチップ３１０のノイズ耐性をＩＣチップ２３０で確保できない場合が生じる。この場合、ＩＣチップ２３０内の可変ノイズフィルタ部２３３のコンデンサ容量を調整することにより、ＩＣチップ２３０のノイズ耐性を確保する合わせ込み工程を行う。
【００４５】
なお、上記の電気的評価によって、ＩＣチップ２３０のノイズ耐性が確保できている場合には、さらなるノイズ耐性の処理を行う必要はないため、マスタＥＣＵ１００と共に出荷されることとなる。
【００４６】
合わせ込み工程では、ＩＣチップ２３０内の可変ノイズフィルタ部２３３の各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄをオン／オフさせる通信データ信号を入力する。具体的には、まず、外部機器で生成した通信データ信号をコネクタ部２１０、入力保護回路部２２０、通信線２４０を介してＩＣチップ２３０の通信回路部２３２に入力する。
【００４７】
ここで、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスは、通信回路部２３３に通信データ信号が入力される前よりも大きい値となるように調整される。つまり、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを変化させるとは、実際には、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを上昇させることを意味する。本実施形態では、以下に示すように、可変ノイズフィルタ部２３３のコンデンサ容量を大きくすることで、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを上昇させる。
【００４８】
図４は、通信データ信号を模式的に示した図である。この図に示されるように、通信データ信号の上位２ビットに通信データ（本発明のノイズ除去データに相当）を加えたものを生成し、この通信データ信号を上記のようにして通信回路部２３２に入力する。そして、通信データ信号の上位２ビットの通信データを上記通信回路部２３２にて４値のデコード値Ａ〜Ｄに変換し、各デコード値に応じた電圧を各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄのゲートにそれぞれ入力する。
【００４９】
図５は、通信データとデコード値との対応関係を示した表を示した図である。この図に示されるように、通信データ信号の上位２ビットによって、可変ノイズフィルタ部２３３のどのＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄをオン／オフさせるかを指定する。本実施形態では、図５に示されるデコード値が例えば「１」の場合、ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄをオンする。このようにして、制御基板部２００の外部から通信データ信号を用いてＩＣチップ２３０の可変ノイズフィルタ部２３３の各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄをオン／オフさせることで、可変ノイズフィルタ部２３３におけるコンデンサ容量を大きくしていき、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを変化させてＩＣチップ２３０のノイズに対する耐性を得る。こうして、ＩＣチップ２３０が基準のノイズ耐性を満たすようにする。
【００５０】
この後、ＩＣチップ２３０のノイズ耐性を確保できる通信データをマスタＥＣＵ１００に記憶する記憶工程を行う。すなわち、マスタＥＣＵ１００は、アプリケーションを動作させる指令を制御基板部２００に出力する際、可変ノイズフィルタ部２３３のコンデンサ容量を調整するための通信データを含んだ通信データ信号を生成して制御基板部２００に出力することとなる。
【００５１】
以上のようにして、ノイズ耐性の合わせ込み、およびマスタＥＣＵ１００に対する通信データの書き込みが終了すると、図１に示される半導体集積回路装置Ｓ１が完成し、出荷されることとなる。
【００５２】
なお、上記のように量産用のＩＣチップ２３０を搭載した制御基板部２００におけるノイズ耐性の合わせ込みは、上記の方法によって個々のＩＣチップ２３０に対して行われる。つまり、個々の半導体集積回路装置Ｓ１において、上記の合わせ込みが行われる。これにより、各半導体集積回路装置Ｓ１において共通の通信データ信号を生成する場合よりもより確実に個々の半導体集積回路装置Ｓ１に応じたノイズ耐性を確保することができる。
【００５３】
また、通信データ信号の通信データをＩＣチップ２３０の制御に反映するタイミングとしては、半導体集積回路装置Ｓ１の電源起動時でＩＣチップ２３０の内部状態を初期化するときに設定し、電源起動時にＩＣチップ２３０の可変ノイズフィルタ部２３３のコンデンサ容量を設定する。これにより、ＩＣチップ２３０の初期化が終了してアプリケーション動作が開始されたとしても、アプリケーション動作中での耐ノイズ性は確保されることになる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態では、半導体集積回路装置Ｓ１において、量産時に用いられるＩＣチップ２３０に可変ノイズフィルタ部２３３を設け、マスタＥＣＵ１００から通信データ信号をこの可変ノイズフィルタ部２３３に入力することにより、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを変化させることでＩＣチップ２３０のノイズ耐性を確保することを特徴としている。
【００５５】
これにより、半導体集積回路装置Ｓ１の開発段階においてＩＣチップ３１０を用いて基準のノイズ耐性を得られていたとしても、制御基板部２００にＩＣチップ２３０を搭載したときに、ＩＣチップ２３０が基準のノイズ耐性を満たさなかった場合、マスタＥＣＵ１００から制御基板部２００に通信データ信号を出力することにより、ＩＣチップ２３０に設けられた可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを変化させることで、ＩＣチップ２３０におけるノイズ耐性を向上させることができる。
【００５６】
このように、ＩＣチップ２３０内に可変ノイズフィルタ部２３３を設けることで、ＩＣチップ２３０が基準のノイズ耐性を満たすように、マスタＥＣＵ１００から可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを調整することができ、その結果、ＩＣチップ２３０のノイズ耐性を確保することができる。
【００５７】
（他の実施形態）
上記実施形態において、可変ノイズフィルタ部２３３の回路構成は図２に示されるものでなくても構わない。上記実施形態では可変ノイズフィルタ部２３３はそのコンデンサ容量を調整する回路構成となっているが、抵抗値を調整する回路構成としても構わない。また、各ＭＯＳＦＥＴ２３３ａ〜２３３ｄのオン電圧をそれぞれ調整することで可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを調整するようにしても構わない。
【００５８】
上記実施形態では、通信データ信号の上位２ビットに通信データを付加し、その２ビットを４値のデコード値に変換しているが、このビット数やデコード値は一例を示すものであって、回路設計に応じて変更しても構わない。
【００５９】
上記実施形態では、半導体集積回路装置Ｓ１は車両に搭載されるものとして説明したが、車両に用いられるアプリケーション以外のアプリケーションとして設計することも当然可能である。
【００６０】
上記実施形態では、可変ノイズフィルタ部２３３のインピーダンスを設定するタイミングとして、ＩＣチップ２３０のリセット時としているが、他のタイミングで設定しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図２】可変ノイズフィルタ部の具体的な回路構成図である。
【図３】半導体集積回路装置の開発時に用いられる制御基板のブロック構成図である。
【図４】通信データ信号を模式的に示した図である。
【図５】通信データとデコード値との対応関係を示した表を示した図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００…制御装置としてのマスタＥＣＵ、２００、３００…制御基板部、２１０…コネクタ部、２２０…入力保護回路部、２３０、３１０…ＩＣチップ、２３２…通信回路部、２３３…可変ノイズフィルタ部、２３４…マスクメモリ、２３６、３１２…チップ内インピーダンス部、３１１…フラッシュメモリ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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