(57)【要約】【課題】部品電極用パッドの下にビアホールを設ける場合であっても、部品と部品電極用パッドの接続不良を予め防止する。【解決手段】本発明に係るＣＡＤシステムは、プリント基板のパッドを含む配線パターンとビアホールとをレイアウトするレイアウト手段と、予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出手段であって、中空状のビアホールは、所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される、許容値算出手段と、パッドの下から接続対象となる層に対してビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出手段と、算出されたビアホールの長さが許容値の範囲内か否かを判断する判断手段と、範囲内ではない場合にその旨の警告を出力する警告手段と、を備えたことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウト手段と、
予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出手段であって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウト手段により所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される、許容値算出手段と、
前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウト手段により前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出手段と、
前記ビアホール長算出手段によって算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出手段によって算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段により許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告手段と、
を備えたことを特徴とするＣＡＤシステム。
【請求項２】
前記許容値算出手段によるビアホールの長さの許容値の範囲の算出は、前記パッドの面積と前記ビアホールの穴の面積に基づいて行うことを特徴とする請求項１に記載のＣＡＤシステム。
【請求項３】
前記ビアホール長算出手段は、前記鉛直下から前記パッドと接続対象となる層までの層数および各層の厚さを含む層構成データに基づいて前記ビアホールの長さを算出する、ことを特徴とする請求項１に記載のＣＡＤシステム。
【請求項４】
少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウトステップと、
予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出ステップであって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウトステップにて所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される、許容値算出ステップと、
前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウトステップにて前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出ステップと、
前記ビアホール長算出ステップにて算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出ステップにて算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告ステップと、
を備えたことを特徴とするＣＡＤシステムの制御方法。
【請求項５】
前記許容値算出ステップによるビアホールの長さの許容値の範囲の算出は、前記パッドの面積と前記ビアホールの穴の面積に基づいて行うことを特徴とする請求項４に記載のＣＡＤシステムの制御方法。
【請求項６】
前記ビアホール長算出ステップは、前記鉛直下から前記パッドと接続対象となる層までの層数および各層の厚さを含む層構成データに基づいて前記ビアホールの長さを算出する、ことを特徴とする請求項４に記載のＣＡＤシステムの制御方法。
【請求項７】
少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウトステップと、
予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出ステップであって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウトステップにて所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される、許容値算出ステップと、
前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウトステップにて前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出ステップと、
前記ビアホール長算出ステップにて算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出ステップにて算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とするＣＡＤプログラム。
【請求項８】
前記許容値算出ステップによるビアホールの長さの許容値の範囲の算出は、前記パッドの面積と前記ビアホールの穴の面積に基づいて行う、
ことを特徴とする請求項７に記載のＣＡＤプログラム。
【請求項９】
前記ビアホール長算出ステップは、前記鉛直下から前記パッドと接続対象となる層までの層数および各層の厚さを含む層構成データに基づいて前記ビアホールの長さを算出する、
ことを特徴とする請求項７に記載のＣＡＤプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＡＤシステム、その制御方法、およびＣＡＤプログラムに係り、特に、プリント基板の設計を支援するＣＡＤシステム、その制御方法、およびＣＡＤプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型情報処理装置等の電子機器では、小型化、軽量化への要求が益々高まってきている。このため、電子機器で用いられるプリント基板においても高い実装密度が求められてきており、多層基板が広く用いられるようになってきている。
【０００３】
多層のプリント基板では、層間を接続するためにビアホールが通常用いられる。ビアホールは、接続すべき層と層の間に貫通孔を設け、この貫通孔の内面にメッキ処理等を行うことにより、層間の電気的接続を実現するものである。
【０００４】
プリント基板のパターン設計は、今日ＣＡＤシステムを用いて行う形態が一般化しているが、多層プリント板におけるビアホールの設計もこのＣＡＤシステムを用いて行っている。プリント基板の実装密度が非常に高くなってくると、ビアホールの位置決めも容易ではなくなってくる。
【０００５】
そこで、例えば、特許文献１には、パターン設計を行うＣＡＤシステムにおいて、所定の条件の下で適切なビアホールの位置決めを自動的に行う技術が開示されている。
【特許文献１】特開平５−６４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装密度に比較的余裕のあるプリント基板では、プリント基板の表面に実装される部品の電極と内層のパターンとを接続する場合、部品電極用パッドとビアホールとは異なる位置に設けられることが多い。即ち、図４（ａ）（平面図）および図４（ｂ）（断面図）に示したように、部品２００を実装するプリント基板２０１の表面に設けられた部品電極用パッド３００から所定長のパターン３０１を延出させ、このパターン３０１の先端部にビアホール３０２を設けて内層のパターンと接続させる形態が多く用いられている。
【０００７】
この形態では、部品電極用パッド３００から延びるパターン３０１の周辺領域には他の部品を実装することができないため、実装効率上の制約となる。
【０００８】
そこで、実装密度をさらに上げるために、図４（ｃ）（平面図）および図４（ｄ）（断面図）に示したように、部品２００の部品電極用パッド１００の直下にビアホールを設ける形態も実用化されている。即ち、部品電極用パッド１００の内側、例えば部品電極用パッドの中央部に内面がメッキされた貫通孔(ビアホール１０２)を接続すべき層まで設ける形態である。
【０００９】
ところが、この形態のビアホール１０２（以下、パッド直下型ビアホール１０２という場合がある）には図５に示すような問題がある。通常、図５（ａ）（断面図）に示したように、部品電極用パッド１００と部品２００（の電極）を接続する場合には、部品電極用パッド１００の上に半田ペースト４００を塗布（或いは印刷）し、半田ペースト４００の上から部品２００をマウントさせる（図５（ｂ）参照）。その後、部品２００をマウントしたプリント基板２０１を溶融炉等に入れて半田ペースト４００を加熱溶融させて部品電極用パッドと部品とを電気的、機械的に接続する方法をとる。
【００１０】
しかしながら、部品電極用パッドの下にビアホールを設ける形態では、図５（ｃ）に示したように、パッド直下型ビアホール１０２の中空部に溶融した半田ペースト４００が流れ込み、部品の接続に必要な量の半田ペーストが確保できず、部品の接続不良が発生するという問題である。
【００１１】
特に、基板表面から接続すべき内層までの距離が大きい程（即ち、パッド直下型ビアホール１０２が長い程）、パッド直下型ビアホール１０２の中空部に流れ込む半田ペースト４００の量は多くなり、問題が深刻となる。
【００１２】
パッド直下型ビアホール１０２を採用するか、従来型のビアホール３０２（部品電極用パッドから延出したパターンの先端にビアホールを設ける形態）を採用するかはパターン設計者が選択可能である。そこで、パターン設計者は、実際には接続不良が生じるほどの長さではないビアホールであっても、上記の部品接続不良というリスクを回避するために、パッド直下型ビアホール１０２ではなく従来型のビアホール３０２を採用するといった選択をする場合が多い。
【００１３】
このため、実際には得られたであろうはずの高密度化が十分には実現できない結果となってしまう。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板のパターンやビアホールの設計を支援するＣＡＤシステムにおいて、部品電極用パッドの下にビアホールを設ける場合であっても、部品と部品電極用パッドの接続不良を予め防止することができるＣＡＤシステム、その制御方法、およびＣＡＤプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明に係るＣＡＤシステムは、請求項１に記載したように、少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウト手段と、予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出手段であって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウト手段により所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される許容値算出手段と、前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウト手段により前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出手段と、前記ビアホール長算出手段によって算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出手段によって算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断手段と、前記判断手段により許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るＣＡＤシステムの制御方法は、請求項４に記載したように、少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウトステップと、予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出ステップであって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウトステップにて所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される許容値算出ステップと、前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウトステップにて前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出ステップと、前記ビアホール長算出ステップにて算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出ステップにて算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断ステップと、前記判断ステップにて許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告ステップと、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るＣＡＤプログラムは、請求項７に記載したように、少なくともプリント基板のパッドを含む配線パターンと、前記プリント基板のビアホールとをレイアウトするレイアウトステップと、予め入力された諸元に基づいて中空状のビアホールの長さの許容値の範囲を算出する許容値算出ステップであって、前記中空状のビアホールは、前記レイアウトステップにて所定の層にレイアウトされたパッドの少なくとも一部を含む鉛直下にレイアウト指定される許容値算出ステップと、前記パッドの少なくとも一部を含む鉛直下から接続対象となる層に対して前記レイアウトステップにて前記ビアホールを用いてレイアウトしようとする場合、そのビアホールの長さを算出するビアホール長算出ステップと、前記ビアホール長算出ステップにて算出されたビアホールの長さが、前記許容値算出ステップにて算出された許容値の範囲内であるか否かを判断する判断ステップと、前記判断ステップにて許容値の範囲内ではないと判断された場合に、その旨の警告を出力する警告ステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、部品電極用パッドの下にビアホールを設ける場合であっても、部品と部品電極用パッドの接続不良を予め防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施形態に係るＣＡＤシステム１、その制御方法、およびＣＡＤプログラムについて、添付図面を参照して説明する。
【００２０】
（１）構成
図１は、本実施形態に係るＣＡＤシステム１のシステム構成例を示す図である。ＣＡＤシステム１は、プリント基板のパターン設計に係る設計作業の他、プリント基板が多層構造の場合にはその層間を接続するビアホールの設計も支援するＣＡＤシステム１として構成されている。
【００２１】
図１は、ＣＡＤシステム１が備える構成の内、本発明のポイントに係るビアホールの発生、配置設計を支援する構成を特に抽出したシステム構成を例示している。
【００２２】
ＣＡＤシステム１は、表示操作手部２、処理部３、および記憶部４を備えて構成されている。
【００２３】
表示操作部２は、レイアウト画面２０を有しており、パターン設計やビアホール設計を行う際のレイアウト図等を表示可能に構成されている。また、ユーザ（パターン設計者）が行う、処理部２に対するデータの入力やコマンドの入力等の操作も表示操作部２を用いて行う。
【００２４】
記憶部４は、例えばハードディスク装置を備えて構成されるもので、パターン設計やビアホール設計に必要となる各種のレイアウトデータ４０が記憶されている。レイアウトデータ４０には、例えば部品データ４１、ビアホールデータ４２、層構成データ４３等がある。
【００２５】
このうち、部品データ４１は、プリント基板に実装される各種の電子部品に関するデータであり、電子部品の寸法、形状、ピン（電極）数、ピン配置、ピンの種類等である。
【００２６】
ビアホールデータは、多層のプリント基板の層間を電気的に接続するビアホールに関するデータである。ビアホールデータは、ビアホールの種類を示すデータや、ビアホールと各層を接続するときに層側に必要となるパッドの面積等のデータである。このうち、ビアホールの種類は、例えば、貫通ビアや層間ビア（貫通ビアはプリント基板を表層から裏層まで貫通するビアホール、層間ビアは、指定された層の間を接続するビア）といったビアホールのタイプやビアホールの内径等によって分類されるものである。
【００２７】
層構成データは、パターン設計やビアホール設計の対象となるプリント基板の層構造に関するデータであり、例えば、４層や６層といった層数、各層を構成する絶縁基材やパターン層の厚み等のデータである。
【００２８】
処理部３は、プロセッサ等を具備しており、パターン設計やビアホール設計に必要となる各種の機能実現手段を備えて構成される他、ＣＡＤシステム１全体の制御を行う。
【００２９】
本実施形態に係る処理部３は、レイアウト手段３０、パッド面積計算手段３１、ビア面積計算手段３２、許容値算出手段３３、ビアホール長算出手段３４、判断手段３５、警告手段３６等を備えている。
【００３０】
レイアウト手段３０は、表示操作部２から入力されるデータ等に基づいて、プリント基板のパッドを含む配線パターンやプリント基板のビアホールをレイアウトする機能を実現する。例えば、ビアホールのレイアウト情報（例えば、部品Ａから第ｎ層までビアホールを発生させる等の情報）やビアホールの種類（例えば、ビアホール「ａ」）を設計者が指示することにより、所望の位置に所望の種類のビアホールを設定し、レイアウトする手段である。
【００３１】
パッド面積計算手段３１は、ビアホールレイアウト情報のうちの部品名（例えば部品Ａ）から、その部品を実装するために必要となる部品電極用パッド１００の面積Ａ２を計算する手段である。部品電極用パッド（パッド）１００は、通常、タイプα、タイプβ等のように形状や面積が類型化された複数のタイプに分類されている。記憶部４の部品データ４１には、部品毎にこれらの部品電極用パッド１００のタイプが関連付けられて記憶されている。パッド面積計算手段３１では、これらのパッドのタイプを読み出してその面積Ａ２を算出する。
【００３２】
ビア面積計算手段３２は、レイアウト手段３０にて設定されたビアホールの種類に基づいてビアホールデータ４２を参照し、その種類に該当するビアホールの内径データを取得し、ビアホールの穴の面積（水平断面面積）Ａ１を計算する。
【００３３】
許容値算出手段は、ビアホールの穴の面積Ａ１および部品電極用パッド１００の面積Ａ２から、ビアホールの長さの許容値を例えば次のように算出する。
【００３４】
部品電極用パッド１００に塗布（或いは印刷）する溶融前の半田ペーストの量Ｓ０は、部品電極用パッド１００の面積Ａ２に依存するため、これをＳ０（Ａ２）とする。
【００３５】
半田ペーストが溶融したときに、ビアホール１０２の穴に流れ込む半田ペーストの量Ｓ１は、ビアホール１０２の穴の面積Ａ１と穴の長さ（深さ）Ｄｒに依存するため、これをＳ１（Ａ１,Ｄｒ）と表す。ここで、ビアホール１０２の穴の深さＤｒは、溶融した半田ペーストが穴の先端部まで達したときの長さを表すものとする。
【００３６】
また、溶融した半田ペーストのうち、ビアホール１０２の穴に流れ込んだ量を除いた量、即ち、部品電極用パッド１００に残留する半田ペーストの量Ｓ２は、部品電極用パッド１００の面積Ａ２に依存し、Ｓ２（Ａ２）とする。
【００３７】
このとき、残留半田ペーストの量Ｓ２（Ａ２）は次の式で表すことができる。  
［数１］
Ｓ２（Ａ２）＝Ｓ０（Ａ２）−Ｓ１（Ａ１,Ｄｒ）          （式１）
【００３８】
部品と部品電極用パッド１００との確実な接続を確保するためには、残留半田ペーストの量Ｓ２（Ａ２）を所定の値Ｓｔ以上にする必要がある。即ち、
［数２］
Ｓ０（Ａ２）−Ｓ１（Ａ１,Ｄｒ）＞Ｓｔ                  （式２）
を満足する必要がある。逆に言えば、部品電極用パッド１００の面積Ａ２、ビアホール１０２の穴の面積Ａ１、および接続確保に必要な残留半田ペーストの量Ｓｔが与えられたとき、（式２）を満たす穴の長さＤｒが、ビアホール長の許容値ということになる。ビアホール長の許容値Ｄｒよりも長いビアホールを発生させると、穴に流れ込む半田ペーストの量が多くなる結果、残留半田ペーストの量が減り、部品と部品電極用パッド１００との接続不良が生じる可能性がある。
【００３９】
（式２）中のＳ０（Ａ２）やＳ１（Ａ１,Ｄｒ）は解析的に求めてもよいし、実験データによる回帰式やルックアップテーブルによって求めても良い。
【００４０】
このように算出されたビアホール長の許容値は判断手段３５に出力される。
【００４１】
一方、レイアウト手段３０からは、例えば、部品Ａ（の電極）から第４層（第４層のパターン層の表面）までビアホールを用いて接続する、といった情報がビアホール長算出手段３４に出力される。ビアホール長算出手段３４では、設計しているプリント基板の層構成データ４３を参照し、部品Ａが実装される第１層から内層である第３層までの各層の絶縁基板の厚さやパターン層の厚さから、設計者が設定しようとしているビアホールの長さＤを算出し、判断手段３５に出力する。
【００４２】
判断手段３５では、ビアホールの長さＤが許容値Ｄｒの範囲内であるか否かを判定する。否の判定の場合（即ち、ビアホールの長さＤが許容値Ｄｒよりも長い場合）には、警告手段３６に通知する。
【００４３】
警告手段３６では、適宜の警告表示、例えばエラーメッセージを発生し、表示操作部２のレイアウト画面２０に重ねて表示し、設計者の注意を喚起する。
【００４４】
設計者はこのエラーメッセージを受けて、現在設計しようとしているビアホールでは溶融した半田ペーストがビアホールに流れ込んで、部品の接続が不完全になる可能性が高いと判断し、その場で設計変更することができる。例えば、現在設計しようとしているパッド直下型ビアホール（図４（ｃ）、（ｄ））から半田ペーストの流れ込みの虞のない従来型のビアホール（図４（ａ）、（ｂ））に設計変更する。
【００４５】
（２）動作
上記のように構成されたＣＡＤシステム１の動作（制御方法）について、図２のフローチャートを用いて説明する。
【００４６】
ステップＳＴ１では、設計者の操作を受けて、レイアウト手段３０が、部品電極用パッドの直下にビアホールを発生、レイアウトするコマンドを実行する。
【００４７】
次に、ステップ２では、部品データ４１から、部品電極用パッドのタイプ等のデータを取得する。さらに、取得した部品電極用パッドのタイプから電極用パッドの面積Ａ２を計算する。
【００４８】
引き続き、ビアホールデータ４２から、ビアホールの内径データを取得し（ステップＳＴ４）、ビアホールの穴の面積Ａ１を計算する（ステップＳＴ５）。
【００４９】
その後、ビアホールの穴の面積Ａ１と電極用パッドの面積Ａ２とから、例えば（式２）等に基づいてビアホール長の許容値Ｄｒを求める（ステップＳＴ６）。
【００５０】
他方、層構成データ４３を参照し（ステップＳＴ７）、コマンドによって（ステップＳＴ１）発生・配置しようとしているビアホールの長さＤを算出する（ステップＳＴ８）。
【００５１】
図３は、４層のプリント基板の２０１の層構成データの一例を示す図であり、例えば、第１層から第４層までの絶縁基板の厚さ（ｄ１２、ｄ２２、ｄ３２、ｄ４２）やパターン層の厚さ（ｄ１１、ｄ２１、ｄ３１、ｄ４１）、裏層の厚さｄ５等が層構成データとなる。
【００５２】
一方、コマンドによって発生しようとしているビアホールが、部品の電極から第２層、第３層を貫通し第４層のパターン層に接続するビアホールであるとすると、第１層のパターン層（部品電極用パッド１００に同じ）から第３層のパターン層までの各厚さｄ１１、ｄ２１、ｄ３１と、第１層の絶縁基板から第３層の絶縁基板までの各厚さｄ１２、ｄ２２、ｄ３２とから、ビアホールの長さＤを算出する。
【００５３】
次のステップＳＴ９で、発生させようとしているビアホールの長さＤと、ビアホール長の許容値Ｄｒとを比較し、ビアホールの長さＤが許容値Ｄｒの範囲内か否かを判定する。
【００５４】
ビアホールの長さＤが許容値Ｄｒの範囲外の場合には（ステップＳＴ９のＮＯ）、エラーメッセージ等を表示し、設計者に対して警告する。設計者はこの警告によって、現在発生しようとしているビアホールでは、部品の接続不良を生じさせる可能性があることをその場で認識することができる。この結果、迅速な設計変更等の対策が可能となる。
【００５５】
一方、ビアホールの長さＤが許容値Ｄｒの範囲内の場合には（ステップＳＴ９のＹＥＳ）、特に警告等は行わない。設計者は現在発生しようとしているビアホールは適切なものと判断し、設計作業を継続する。
【００５６】
なお、図２に示した処理フローは、コンピュータ（処理部３のプロセッサ）に実行させることが可能であり、ＣＡＤプログラムとして提供することができる。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品電極用パッドの直下にビアホールを設ける場合であっても、設計者が発生・配置しようとしているビアホールの長さと、半田ペーストの流れ込みによって接続不良が生じない長さ（ビアホール長の許容値）とをリアルタイムで計算し、ビアホール長がその許容値を超える場合には直ちに設計者に対して警告することにより、部品と部品電極用パッドの接続不良を予め防止することができる。
【００５８】
また、この機能により、パターン設計者はパッド直下型ビアホールによる接続不良という設計リスクを回避できるため、従来型のビアホールを過剰に選択することがなくなり、さらなる高密度設計が可能となる。
【００５９】
なお、本発明は上記の実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係るＣＡＤシステムのシステム構成例を示す図。
【図２】本発明の実施形態に係るＣＡＤシステムの動作（制御方法）の処理の流れを示すフローチャート図。
【図３】プリント基板の層構成データの一例を説明する図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、部品電極用パッドとビアホールの位置が異なるタイプのビアホールの構造例を示す図、（ｃ）及び（ｄ）はパッド直下型ビアホールの構造例を示す図。
【図５】パッド直下型ビアホールの技術的課題を説明する図。
【符号の説明】
【００６１】
１  ＣＡＤシステム
２  表示操作部
３  処理部
４  記憶部
３０  レイアウト手段
３１  パッド面積計算手段
３２  ビア面積計算手段
３３  許容値算出手段
３４  ビアホール長算出手段
３５  判断手段
３６  警告手段
１００  部品電極用パッド
１０２  パッド直下型ビアホール
２００  部品
２０１  プリント基板
【図１】
2007323144.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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