(57)【要約】【課題】  配線板に設けた導電回路を構成する導電膜の導電特性を向上させることが可能な配線板の処理方法と装置を提供する。【解決手段】  配線板シート４を送り出す搬出手段としての搬出ローラ２と、前記搬出ローラ２より送り出された配線板シート４を巻き取る搬入手段としての搬入ローラ３と、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間にあって、配線板シート４の導電回路面１４にラビング処理を施す摺動手段としての接触体５と、を少なくとも具備することにより配線板処理装置１を構成する。そして、配線板シート４の導電回路面１４が接触体５と接触し、擦れるように押圧を加えつつ、配線板シート４を搬出ローラ２より送り出し、搬入ローラ３にて巻き取り、導電回路面１４にラビング処理を施す。【選択図】  図１
2007073837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一面に導電回路が配された配線板の処理方法であって、
前記基材の導電回路面にラビング処理を施すことを特徴とする配線板の処理方法。
【請求項２】
前記ラビング処理は、前記導電回路を構成する導電材料より硬い部材からなる摺動手段を用いることを特徴とする請求項１に記載の配線板の処理方法。
【請求項３】
基材の一面に導電回路が配された配線板を送り出す搬出手段と、
前記搬出手段より送り出された配線板を巻き取る搬入手段と、
前記搬出手段と前記搬入手段との間にあって、前記基材の一面に押圧を加えつつ、該基材の導電回路面にラビング処理を施す摺動手段と、
を少なくとも具備したことを特徴とする配線板の処理装置。
【請求項４】
前記摺動手段は、少なくとも前記導電回路面との接触部が前記導電回路を構成する導電材料より硬い部材からなることを特徴とする請求項３に記載の配線板の処理装置。
【請求項５】
前記摺動手段は、前記配線板の送り出し方向とは逆方向に移動する接触体であることを特徴とする請求項３に記載の配線板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の処理方法及び処理装置に係る。より詳細には、配線板に設けた導電回路を構成する導電膜の導電特性を向上させることが可能な配線板の処理方法及び処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルム状の基材に、ポリマー型銀ペーストなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などにより印刷して導電回路を形成するメンブレン配線板がある。さらに、１５０℃焼成にて導電銀フィラーが粒子間融着を発生し、従来のポリマー型導電ペーストよりも比抵抗が下がる高導電銀ペーストを用いて形成されるメンブレン配線板がある。
これらの配線板は、近年注目を浴びているＲＦ−ＩＤタグのアンテナ基板として、グラビア印刷法を利用するアルミエッチングタイプに比べて、高解像で回路形成が可能であるという強みがある。
【０００３】
しかしながら、導電性ペーストを用いて印刷形成する導電回路の導電性は、アルミエッチング回路に比べ大きく劣るため、アンテナ性能が十分でないという問題点がある。それに対応するためには、印刷回数を増やし、回路を重ねて印刷形成して回路抵抗を低減させたり、その形状を最適化したりすることで補ってきたが、その特性は、アルミエッチング回路に劣る状況にあった（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平１１−１７７３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、配線板に設けた導電回路を構成する導電膜の導電特性を向上させることが可能な配線板の処理方法及び処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係る配線板の処理方法は、基材の一面に導電回路が配された配線板の処理方法であって、前記基材の導電回路面にラビング処理を施すことを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る配線板の処理方法は、請求項１において、前記ラビング処理は、前記導電回路を構成する導電材料より硬い部材からなる摺動手段を用いることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係る配線板の処理装置は、基材の一面に導電回路が配された配線板を送り出す搬出手段と、前記搬出手段より送り出された配線板を巻き取る搬入手段と、前記搬出手段と前記搬入手段との間にあって、前記基材の一面に押圧を加えつつ、該基材の導電回路面にラビング処理を施す摺動手段と、を少なくとも具備したことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に係る配線板の処理装置は、請求項３において、前記摺動手段は、少なくとも前記導電回路面との接触部が前記導電回路を構成する導電材料より硬い部材からなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項５に係る配線板の処理装置は、請求項３において、前記摺動手段は、前記配線板の送り出し方向とは逆方向に移動する接触体であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る配線板の処理方法にあっては、基材の導電回路面にラビング処理を施すことによって、導電回路を構成する導電材料の粒子間の隙間が減少したり、導電材料が展性を示したりすることで、導電性が向上するものとなる。故に、導電回路の低抵抗化を工業的に実現する配線板を処理方法とすることができる。
また、本発明に係る配線板の処理装置にあっては、搬出手段と搬入手段との間に、基材の一面に押圧を加えつつ、該基材の導電回路面にラビング処理を施す摺動手段を少なくとも具備したことにより、容易に上記配線板の処理方法を実施し、導電回路の導電性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の配線板の処理方法を実施する処理装置の一例を示す概略図である。
本発明の配線板処理装置１は、図１に示すように、配線板シート４を送り出す搬出手段としての搬出ローラ２と、前記搬出ローラ２より送り出された配線板シート４を巻き取る搬入手段としての搬入ローラ３と、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間にあって、配線板シート４の導電回路面１４にラビング処理を施す摺動手段としての接触体５と、から構成されている。図１において、配線板シート４は矢印αの方向に移動する。
【００１２】
配線板シート４は、基材の一面に導電回路が配されており、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間に掛け渡されている。
基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミドなどのプラスチックからなる厚み２５μｍ〜２００μｍのフィルムまたはシートである。この基材の一方の表面には、所望のパターン形状の導電回路が印刷形成されている。この導電回路は、たとえば銀ペーストなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などの印刷法により基材上に印刷し、加熱などの固化手段により形成することができる。この導電回路は、厚さが１μｍ〜３５μｍ、線幅が５０μｍ〜５０ｍｍ、線間間隔が５０μｍ〜１００ｍｍ程度のものである。
【００１３】
接触体５は、導電材料で形成した導電回路を有する配線板の導電回路面に、ラビング（擦る）処理を施すものであり、前記搬出ローラ２と前記搬入ローラ３との間にあって、その一部が前記導電回路面１４に押圧を加えるように接触している。
ラビング処理は、配線板シート４の導電回路面１４が接触体５と接触し、擦れることで達成できる。
【００１４】
また、接触体５は、導電回路を構成する導電材料より硬い部材からなるものが望ましい。これにより、導電回路を傷つけることなく押し固めることができる。また、たとえば金属などのような材料は、より硬い部材から摩擦を受けると展性を示す。そのため、たとえば導電回路を構成する導電材料に銀が含まれるポリマー型銀ペーストの場合、ラビング処理によって銀フィラー間が近づき、または、より接触してその面積が増えるようになり、導電性が向上する。また、同高導電銀ペーストの場合、粒子間の隙間が大きく減少し、金属箔のような表面を呈する。したがって、導電回路の導電性は著しく向上するものとなる。具体的には、接触体５は、たとえばステンレス材（ＳＵＳ：Steel Used Stainless）などにより構成されたものとすることができる。
【００１５】
また、ラビング処理は、接触体５の接触面が前記導電回路面１４と接触しながら、配線板シート４の送り出し方向とは逆方向に移動することでも達成できる。具体的には、図２に示すように、配線板シート４の送り出し方向（矢印αの方向）とは逆方向（矢印βの方向）に回転する接触体１５としても良い。このような接触体１５としては、たとえば逆回転ローラが挙げられる。これにより、配線板シート４の送り出し方向とは逆方向に回転する接触体１５に配線板シート４の導電回路面１４を接触させ、押圧を加えながらラビング処理を施すことで、より一層導電回路が押し固められ、好ましい展性を示して導電性が向上するものとなる。
この際、接触体１５が配線板シート４の送り出し速度よりも高速で回転していれば、相対的に長時間ラビングしたのと同様に、導電回路が短時間で押し固められ、導電性が向上するものとなり望ましい。
【００１６】
なお、ラビング処理を施すと、導電回路の膜厚が処理前に比べて減少するものとなる。しかしながら、ＲＦ−ＩＤタグのアンテナ用途では、導電回路の膜厚が重要となるので、予め導電回路を厚く形成する対策を講じておくと望ましい。
導電回路を厚く形成する手段としては、たとえば導電回路を構成する導電材料にポリマー型銀ペーストを使用するのであれば、ペーストに使用する酸化銀粒子を大きくし、ペースト中の固形分を増加させるようにすると良い。また、重ね印刷としても有効である。
【実施例】
【００１７】
まず、導電回路を（Ａ）ポリマー型銀ペースト、及び（Ｂ）高導電銀ペーストで形成したメンブレン配線板印刷シートを準備した。この導電回路の厚さは、何れも１５μｍ厚とした。このメンブレン配線板印刷シートをロール状に巻き取り、搬出ローラにかける。次いで、そのシートを、摺動手段としてのステンレス製ローラを介して搬入ローラに渡す。送り出し速度は５００ｍｍ／ｍｉｎとし、２ｋｇｆのテンションをかけた。
そして、実験例１として、ステンレス製ローラを回転させずに静止してメンブレン配線板シートの導電回路面をラビング処理し、実験例２として、ステンレス製ローラをシートの送り出し方向と同じ順方向に周速度が線速度１．５倍となるように回転させてメンブレン配線板シートの導電回路面をラビング処理し、実験例３として、ステンレス製ローラをシートの送り出し方向とは逆方向に１００ｒｐｍの速度で回転させてメンブレン配線板シートの導電回路面をラビング処理した。その後、ラビング処理を施した導電回路の抵抗値をそれぞれ測定した。その測定値を、表１に示す。その際、パターンは、幅が１ｍｍ、長さが１００ｍｍのコイル状のものである。
また、実験例4として、上記同様に準備したメンブレン配線板印刷シートにラビング処理を施さないで、その導電回路の抵抗値を測定した。その測定値を、併せて表１に示す。
【００１８】
【表１】
2007073837.tif 000003
【００１９】
表１に示すように、ラビング手段を施すことにより、導電回路の抵抗値は、ポリマー型銀ペースト品でラビング処理を施さない場合に比して３／４〜１／２、高導電銀ペースト品で同２／３〜１／３となった。しかも、ラビング手段のローラを配線板シートの送り出し方向とは逆方向に回転させることで、抵抗値が著しく低減し、導電回路の導電性が改善されることがわかる。
したがって、本発明は、ＲＦ−ＩＤタグのアンテナ基板として、アンテナ性能が十分な配線板シートの処理方法、及び処理装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の配線板の処理装置の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の配線板の処理装置の他の例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２１】
１、１１ 配線板処理装置、２  搬出ローラ（搬出手段）、３  搬入ローラ（搬入手段）、４  配線板シート、５、１５  接触体（摺動手段）、１４  導電回路面。
【図１】
2007073837.tif 000004
【図２】
2007073837.tif 000005