(57)【要約】【課題】  ショート不良及び構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明における積層コンデンサ１０の製造方法は、第１の内部電極層１４Ａとなるべき電極ペースト２２が第１のペーストパターンＰＡで形成された複数の第１のグリーンシート２０Ａと、第２の内部電極層１４Ｂとなるべき電極ペースト２２が第２のペーストパターンＰＢで形成された複数の第２のグリーンシート２０Ｂとを、交互に積層する積層工程を有し、積層工程の際、複数の第１のグリーンシート２０Ａを、第１のペーストパターンＰＡが円状に周回配置されるように順次積層すると共に、複数の第２のグリーンシート２０Ｂを、第２のペーストパターンＰＢが円状に周回配置されるように順次積層することを特徴とする。【選択図】  図５
2007324325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の外部電極に接続される第１の内部電極層と、他方の外部電極に接続される第２の内部電極層とが、誘電体層を介して交互に積層された積層電子部品の製造方法であって、
前記第１の内部電極層となるべき電極ペーストが第１のペーストパターンで形成された複数の第１のグリーンシートと、前記第２の内部電極層となるべき電極ペーストが第２のペーストパターンで形成された複数の第２のグリーンシートとを、交互に積層する積層工程を有し、
前記積層工程の際、前記複数の第１のグリーンシートを、前記第１のペーストパターンが円状に周回配置されるように順次積層すると共に、前記複数の第２のグリーンシートを、前記第２のペーストパターンが円状に周回配置されるように順次積層する、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１のペーストパターンの周回配置の基点となる位相と、前記第２のペーストパターンの周回配置の基点となる位相とが異なる、請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１のペーストパターン及び第２のペーストパターンが長手方向が規定されるパターンであって、
前記第１のペーストパターン及び第２のペーストパターンの周回配置の基点となる位相の少なくとも一方が、前記長手方向から４５度だけズレた位相である、請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のペーストパターンの周回配置の周回角度及び前記第２のペーストパターンの周回配置の周回角度がいずれも９０度である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１のペーストパターンの周回配置の周回角度及び前記第２のペーストパターンの周回配置の周回角度がいずれも１２０度である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１のペーストパターンの周回配置の周回角度と、前記第２のペーストパターンの周回配置の周回角度とが異なる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極層を有する積層電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品は、内部電極ペーストが塗布されたグリーンシートを複数枚積層して得られた積層体を焼成して作製され、それにより、セラミック層の層間に内部電極層が形成された積層電子部品が得られる。
【特許文献１】特開２００４−２２８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１０（ａ）に示すようにグリーンシート５０に塗布された内部電極ペースト５２は、そのパターン寸法がある程度大きくなると、その中央部が窪んで周縁部５２ａが隆起する現象（サドル現象ともいう。）が生じる（図１０（ｂ）参照）ことが知られている。このような現象が生じた場合、内部電極層が存在する部分（電極部分）と存在しない部分（マージン部分）との間の厚み差が拡大してしまうため、この厚み差に起因する構造欠陥（ボイドやクラック、デラミネーション等）が生じやすくなる。その上、上記グリーンシートを積層した後のプレス工程において、図１０（ｃ）に示すように、隆起したペースト周縁部が、その上側に位置するグリーンシートを窪ませてその部分のグリーンシートが局所的に薄膜化されるため、ペースト周辺部の隆起が重畳している積層電子部品においては十分な耐圧特性を得ることが困難であった。
【０００４】
前述した従来の積層電子部品の製造方法は、しかしながら、上記不具合に対して十分な対処が図られていなかったため、得られる積層電子部品のショート不良や構造欠陥が生じやすくなっていた。
【０００５】
つまり、本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、ショート不良及び構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における積層電子部品の製造方法は、一方の外部電極に接続される第１の内部電極層と、他方の外部電極に接続される第２の内部電極層とが、誘電体層を介して交互に積層された積層電子部品の製造方法であって、第１の内部電極層となるべき電極ペーストが第１のペーストパターンで形成された複数の第１のグリーンシートと、第２の内部電極層となるべき電極ペーストが第２のペーストパターンで形成された複数の第２のグリーンシートとを、交互に積層する積層工程を有し、積層工程の際、複数の第１のグリーンシートを、第１のペーストパターンが円状に周回配置されるように順次積層すると共に、複数の第２のグリーンシートを、第２のペーストパターンが円状に周回配置されるように順次積層することを特徴とする。
【０００７】
この積層電子部品の製造方法においては、交互に積層される第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートをそれぞれ円状に周回配置するため、上下に重なり合うグリーンシートに形成された電極ペーストの周縁部が有意にずれる。それにより、電極ペーストが存在する部分と存在しない部分との厚み差が緩和されると共に、グリーンシートの局所的な薄膜化が緩和される。従って、本発明に係る積層電子部品の製造方法は、得られる積層電子部品のショート不良及び構造欠陥の低減を実現することができる。なお、本発明における周回配置とは、ある基準点を中心として所定角度だけずらしながら配置していくことであり、その角度には１８０度及び３６０度は含まれない。
【０００８】
また、第１のペーストパターンの周回配置の基点となる位相と、第２のペーストパターンの周回配置の基点となる位相とが異なる態様であってもよい。
【０００９】
また、第１のペーストパターン及び第２のペーストパターンが長手方向が規定されるパターンであって、第１のペーストパターン及び第２のペーストパターンの周回配置の基点となる位相の少なくとも一方が、長手方向から４５度だけズレた位相である態様であってもよい。
【００１０】
また、第１のペーストパターンの周回配置の周回角度及び第２のペーストパターンの周回配置の周回角度がいずれも９０度である態様であってもよい。
【００１１】
また、第１のペーストパターンの周回配置の周回角度及び第２のペーストパターンの周回配置の周回角度がいずれも１２０度である態様であってもよい。
【００１２】
また、第１のペーストパターンの周回配置の周回角度と、第２のペーストパターンの周回配置の周回角度とが異なる態様であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ショート不良及び構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１５】
図１に、本発明の実施形態に係る積層コンデンサ１０の概略断面図を示す。図１に示すように、積層コンデンサ１０は、最外層である２層の表層１１と、表層１１に挟まれた複数層の誘電体層１２と、誘電体層１２のそれぞれの間に介在する内部電極層１４とを有する六面体形状のコンデンサ素体１６を備えている。すなわち、コンデンサ素体１６は、積層構造を有しており、誘電体層１２と内部電極層１４とが交互に積層されている。
【００１６】
ここで、表層１１及び誘電体層１２は、ともにＢａＴｉＯ３を主成分とする層であり、例えば、各表層１１の厚さはおよそ５０μｍ、各誘電体層１２の厚さはおよそ１〜４μｍに設計されている。これら表層１１及び誘電体層１２は、後述するグリーンシートを焼成して形成される。内部電極層１４は、Ｎｉを主成分として含有する金属層であり、例えば、その厚さはおよそ１μｍである。
【００１７】
コンデンサ素体１６の端面のうち、コンデンサ素体１６の厚さ方向に延在し、互いに対向する一対の端面１６ａ，１６ｂそれぞれには、その端面１６ａ，１６ｂの全領域を覆うように一対の外部電極１８Ａ，１８Ｂが設けられている。各外部電極１８Ａ，１８Ｂは、例えば、金属の中でも高い導電性を有するＣｕを主成分とする多孔質体である。
【００１８】
そして、複数層の内部電極層１４は、その積層方向に関し、一方の外部電極１８Ａと他方の外部電極１８Ｂとに交互に接続されている。つまり、一方の外部電極１８Ａに接続される内部電極層１４を第１の内部電極層１４Ａとし、他方の外部電極１８Ｂに接続される内部電極層１４を第２の内部電極層１４Ｂとすると、コンデンサ素体１６は、第１の内部電極層１４Ａと第２の内部電極層１４Ｂとが誘電体層１２を介して交互に積層された構造となっている。そのため、一対の外部電極１８Ａ，１８Ｂ間に所定の電圧を印加した場合には、上下で対向する第１の内部電極層１４Ａと第２の内部電極層１４Ｂとの間には電荷が蓄えられる。
【００１９】
次に、上述した積層コンデンサ１０を作製する方法について説明する。ここで、図２は積層コンデンサ１０を作製する手順を示したフロー図であり、図３は積層コンデンサ１０の作製に用いるグリーンシートの印刷パターンを示した図であり、図４は積層コンデンサ１０を作製する手順を示した工程図である。
【００２０】
積層コンデンサ１０を作製するにあたり、まずＢａＴｉＯ３系のグリーンシート２０を、以下の手順により準備する。まず、図２のステップ１１として、ＢａＴｉＯ３粉末と有機バインダ・有機溶剤等とを混合してスラリー化する。そのスラリー化により得られたペーストを、ステップ１２として、例えばＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上にドクターブレード法を用いてシート成形し、所定厚さのグリーンシート２０を複数枚作製する。併せて、グリーンシート２０よりも厚さの厚い、表層１１となるべきグリーンシート２１も準備する。
【００２１】
なお、グリーンシート２０，２１の作製と並行して、内部電極層１４となるべき電極ペースト２２も準備しておく。この電極ペースト２２は、Ｎｉ粉（導体粉）を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。有機バインダには、公知のものを利用可能であり、例えばセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アルキド樹脂、ロジンエステル等のバインダを用いることができる。また有機溶剤も、公知のものを利用可能であり、例えばブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α−テレビネオール、エチルセロソルブ、ブチルフタレート等の溶剤を用いることができる。この電極ペースト２２には、共材としてＢａＴｉＯ３粉末が添加されている。ＢａＴｉＯ３粉末は、誘電体層１２（及びグリーンシート２０）の主成分であるＢａＴｉＯ３が同じであるため、電極ペースト２２へのＢａＴｉＯ３粉末の添加により、電極ペースト２２とグリーンシート２０との間における収縮率及び焼結開始温度の相違が有意に緩和される。
【００２２】
続いて、図２のステップ１３として、グリーンシート２０の表面２０ａに、スクリーン印刷法により所定パターンの電極ペースト２２を塗布する。より詳しく説明すると、準備したグリーンシート２０のうち、半分のシート（以下、第１のグリーンシートと称す。）２０Ａには図３（ａ）に示す第１のペーストパターンＰＡで電極ペースト２２を印刷し、残りの半分のシート（以下、第２のグリーンシートと称す。）２０Ｂには図３（ｂ）に示す第２のペーストパターンＰＢで電極ペースト２２を印刷する。すなわち、第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢはいずれも、同一形状を有する複数の矩形状パターンＰ（例えば、２．３ｍｍ×０．５ｍｍ）で構成されており、また、その矩形状パターンＰの長手方向及び短手方向のそれぞれの方向に整列配置されたマトリクス状配置パターンとなっている。ただし、第１のペーストパターンＰＡと第２のペーストパターンＰＢとは、グリーンシート２０A，２０Bの対応位置に設けられたマークＭを基準に、矩形状パターンＰの長手方向に半ピッチだけずれている。以下、説明の便宜上、第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢを構成する矩形状パターンＰの長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向として説明する。なお、図３に示す一点鎖線は、グリーンシート２０を、個々の積層コンデンサに対応する矩形片（例えば、１．２５ｍｍ×０．６ｍｍ）に分割切断する際の切断線を示している。
【００２３】
次に、図２のステップ１４として、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの両方のグリーンシート２０に塗布された電極ペースト２２を所定条件により乾燥する。電極ペースト２２の乾燥条件としては、例えば、乾燥温度６０℃〜１２０℃、乾燥時間１０分程度が好適である。
【００２４】
そして、図２のステップ１５として、電極ペースト２２が乾燥したグリーンシート２０を複数枚重ねて、積層体２６を形成する。この積層体２６を形成するには、まず電極ペースト２２が上になるようにしてグリーンシート２１上に積層し（図４（ａ）参照）、その後、同様の方法を用いて作製した複数枚のグリーンシート２０を、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂとが交互に重なるように順次積層する（図４（ｂ）参照）。最後に、積層されたグリーンシート２０上に何も塗布されていないグリーンシート２１を被せると共に、積層方向からプレスして、隣り合うグリーンシート２１、グリーンシート２０及び電極ペースト２２を互いに圧着させる。以上の手順により、グリーンシート２０と電極ペースト２２とが交互に積層された積層体２６が作製される。
【００２５】
さらに、この積層体２６に対して所定の脱バインダ処理をおこなうと共に、１個のコンデンサに対応する矩形片対応領域２４（図３の一点鎖線参照）ごとに切断してチップ化する（図４（ｃ）参照）。
【００２６】
その後、図２のステップ１６として、チップ化した積層体２６を密閉匣鉢（さや）中で例えば、１２００℃程度で２時間焼成することにより、グリーンシート２１、グリーンシート２０及び電極ペースト２２はそれぞれ上述した表層１１、誘電体層１２及び内部電極層１４になり、積層体２６は誘電体層１２と内部電極層１４とが交互に積層されたコンデンサ素体１６になる。さらに、コンデンサ素体１６を水及び研磨媒体を含むバレル内で処理することにより表面研磨をおこなう。なお、この表面研磨は、積層体２６の段階でおこなってもよい。
【００２７】
最後に、図２のステップ１７として、コンデンサ素体１６の端面のうち、積層方向に延在し互いに対向する一対の端面１６ａ，１６ｂを覆うように、外部電極１８Ａ，１８Ｂを形成して、積層コンデンサ１０が完成する（図４（ｄ）参照）。
【００２８】
次に、上述した積層体２６を形成する際の第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂとの重ね合わせについて、図５〜７を参照しつつより詳しく説明する。ここで、図５の（ａ）〜（ｉ）それぞれは、第１のグリーンシート２０Ａに形成されている第１のペーストパターンＰＡと、第２のグリーンシート２０Ｂに形成されている第２のペーストパターンＰＢとの重ね合わせの状態を示した図である。図６及び図７は、図５のそれぞれの重ね合わせの状態における断面図であり、図６は矩形状パターンＰの短手方向（Ｙ方向）に沿う断面の断面図であり、図７は矩形状パターンＰの長手方向（Ｘ方向）に沿う断面の断面図である。なお、図６及び図７の（ａ）〜（ｉ）の断面図はそれぞれ図５における（ａ）〜（ｉ）の重ね合わせ状態に対応している。
【００２９】
積層体２６の形成に際し、複数の第１のグリーンシート２０Ａを積層する際は、第１のペーストパターンＰＡが円状に周回配置されるように、マークＭを基準にして第１のグリーンシート２０Ａの位置調整をおこなう。この第１のペーストパターンＰＡの周回配置は、その基点となる位相は０度（つまり、その周回配置の軌道円の中心から矩形状パターンＰの長手方向右側）であり、その周回角度は右回り９０度であり、その周回半径は５μｍである。
【００３０】
同様に、複数の第２のグリーンシート２０Ｂを積層する際は、第２のペーストパターンＰＢが円状に周回配置されるように、マークＭを基準にして第２のグリーンシート２０Ｂの位置調整をおこなう。この第２のペーストパターンＰＢの周回配置は、その基点となる位相は−９０度（つまり、その周回配置の軌道円の中心から矩形状パターンＰの短手方向上側（＝２７０度））であり、その周回角度は右回り９０度であり、その周回半径は５μｍである。
【００３１】
その結果、第１のグリーンシート２０Ａの第１のペーストパターンＰＡと第２のグリーンシート２０Ｂの第２のペーストパターンＰＢとは、図５に示した（ａ）〜（ｉ）の順に重ね合わされる。なお、図５では、第１のペーストパターンＰＡの２つの矩形状パターンＰと第２のペーストパターンＰＢの２つの矩形状パターンＰのみを示し、また、グリーンシート２０の図示を省略している。
【００３２】
つまり、まず第１のグリーンシート２０Ａの積層により、第１のペーストパターンＰＡがその周回配置の基点となる位相０度の位置に配置される（図５（ａ）参照）。次に、第２のグリーンシート２０Ｂの積層により、第２のペーストパターンＰＢがその周回配置の基点となる位相−９０度の位置に配置される（図５（ｂ）参照）。続いて、第１のグリーンシート２０Ａを、第１のペーストパターンＰＡが位相９０度（つまり、その周回配置の軌道円の中心から矩形状パターンＰの短手方向下側）の位置に配置されるように積層する（図５（ｃ）参照）。そして、今度は第２のグリーンシート２０Ｂを、第２のペーストパターンＰＢが位相０度の位置に配置されるように積層する（図５（ｄ）参照）。
【００３３】
このようにして、第１のペーストパターンＰＡに関しては、その位相が、０度（図５（ａ）参照）、９０度（図５（ｃ）参照）、１８０度（図５（ｅ）参照）、２７０度（図５（ｇ）参照）となるように周回角度９０度で周回配置し、位相０度と同じ位置である位相３６０度（図５（ｉ）参照）の位置になったら同じ周回配置を再度繰り返す。
【００３４】
また、第２のペーストパターンＰＢに関しても、その位相が、−９０度（図５（ｂ）参照）、０度（図５（ｄ）参照）、９０度（図５（ｆ）参照）、１８０度（図５（ｈ）参照）となるように周回角度９０度で周回配置し、位相０度と同じ位置である位相３６０度（図示せず）の位置になったら、第１のペーストパターンＰＡと同様に同じ周回配置を再度繰り返す。
【００３５】
このような第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢの周回配置によれば、図５〜図７から明らかなように、上下に重なり合うグリーンシート２０（すなわち、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂ）に形成された電極ペースト２２の矩形状パターンＰの周縁部がＸ方向及びＹ方向にずれる。
【００３６】
その結果、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂとが交互に積層された積層体２６においては、電極ペースト２２が存在する部分と存在しない部分との厚み差が緩和され、この厚み差に起因する積層コンデンサ１０の構造欠陥（ボイドやクラック、デラミネーション等）の発生が効果的に低減される。加えて、積層体２６のプレスの際に、図１０（ｃ）に示したように、電極ペースト２２の矩形状パターンＰの隆起した周縁部が、その上側に位置するグリーンシートを窪ませてその部分のグリーンシートを薄膜化しても、上下に重なる矩形状パターンＰの周縁部がＸ方向及びＹ方向にずれているため、ペースト周辺部の重畳が効果的に抑制されている。それにより、得られる積層コンデンサ１０の耐電圧特性が向上しており、ショート不良の低減が実現されている。
【００３７】
第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の周回半径に関しては、周回半径が大きいほど、耐電圧特性がより向上し、且つ、ショート不良がより低減される。下記表１は、上述した実施形態に係る積層コンデンサ１０を、複数の異なる周回半径により作製したコンデンサ＃１〜７の測定データである。表１における”破壊電圧指数”とは、従来コンデンサの破壊電圧の値を１００としたときのそれぞれの破壊電圧の指数である。表１における”ショート不良率指数”とは、定格電圧の１．５倍〜２．０倍程度の電圧を印加したときにショートした試料の割合を、従来コンデンサを１００として算出した指数である。
【００３８】
【表１】
2007324325.tif 000003
【００３９】
この表１から、周回半径が大きいほど、破壊電圧が向上し、ショート不良率が低減することがわかる。すなわち、周回配置の周回半径を大きくすることで、耐電圧特性がより向上し、且つ、ショート不良がより低減される。ただし、一方の外部電極に接続された内部電極と他方の外部電極とのギャップ（図１の符号ｄ参照）をある程度確保する必要があるため、周回半径は１０μｍ程度が好ましい。
【００４０】
なお、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置は、上述した態様に限定されず、例えば、周回配置の基点となる位相や周回角度を適宜変更してもよい。
【００４１】
例えば、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の周回角度を１２０度とした場合の重ね合わせ状態を図８に示す。
【００４２】
この場合、まず第１のグリーンシート２０Ａの積層により、第１のペーストパターンＰＡがその周回配置の基点となる位相０度の位置に配置される（図８（ａ）参照）。次に、第２のグリーンシート２０Ｂの積層により、第２のペーストパターンＰＢがその周回配置の基点となる位相−９０度の位置に配置される（図８（ｂ）参照）。続いて、第１のグリーンシート２０Ａを、第１のペーストパターンＰＡが位相１２０度の位置に配置されるように積層する（図８（ｃ）参照）。そして、今度は第２のグリーンシート２０Ｂを、第２のペーストパターンＰＢが位相３０度の位置に配置されるように積層する（図８（ｄ）参照）。
【００４３】
このようにして、第１のペーストパターンＰＡに関しては、その位相が、０度（図８（ａ）参照）、１２０度（図８（ｃ）参照）、２４０度（図８（ｅ）参照）となるように周回角度１２０度で周回配置し、位相０度と同じ位置である位相３６０度（図８（ｇ）参照）の位置になったら同じ周回配置を再度繰り返す。
【００４４】
また、第２のペーストパターンＰＢに関しても、その位相が、−９０度（図５（ｂ）参照）、３０度（図８（ｄ）参照）、１５０度（図８（ｆ）参照）となるように周回角度１２０度で周回配置し、位相０度と同じ位置である位相３６０度（図示せず）の位置になったら、第１のペーストパターンＰＡと同様に同じ周回配置を再度繰り返す。
【００４５】
このような第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢの周回配置によっても、上下に重なり合うグリーンシート２０（すなわち、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂ）に形成された電極ペースト２２の矩形状パターンＰの周縁部がＸ方向及びＹ方向にずれる。従って、上述した実施形態同様、得られる積層コンデンサ１０の耐電圧特性が向上し、ショート不良の低減が実現する。
【００４６】
また、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の基点の位相を、矩形状パターンＰの長手方向から４５度だけズレた位相とした場合の重ね合わせ状態を図９に示す。
【００４７】
この場合、まず第１のグリーンシート２０Ａの積層により、第１のペーストパターンＰＡがその周回配置の基点となる位相４５度の位置に配置される（図９（ａ）参照）。次に、第２のグリーンシート２０Ｂの積層により、第２のペーストパターンＰＢがその周回配置の基点となる位相−４５度（＝３１５度）の位置に配置される（図９（ｂ）参照）。続いて、第１のグリーンシート２０Ａを、第１のペーストパターンＰＡが位相１３５度の位置に配置されるように積層する（図９（ｃ）参照）。そして、今度は第２のグリーンシート２０Ｂを、第２のペーストパターンＰＢが位相４５度の位置に配置されるように積層する（図９（ｄ）参照）。
【００４８】
このようにして、第１のペーストパターンＰＡに関しては、その位相が、４５度（図９（ａ）参照）、１３５度（図９（ｃ）参照）、２２５度（図９（ｅ）参照）、３１５度（図９（ｇ）参照）となるように周回角度９０度で周回配置し、その後に位相４５度（図９（ｇ）参照）の位置になったら同じ周回配置を再度繰り返す。
【００４９】
また、第２のペーストパターンＰＢに関しても、その位相が、−４５度（図９（ｂ）参照）、４５度（図９（ｄ）参照）、１３５度（図９（ｆ）参照）、２２５度（図９（ｈ）参照）となるように周回角度９０度で周回配置し、その後位相−４５度（図示せず）の位置になったら、第１のペーストパターンＰＡと同様に同じ周回配置を再度繰り返す。
【００５０】
このような第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢの周回配置によっても、上下に重なり合うグリーンシート２０（すなわち、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂ）に形成された電極ペースト２２の矩形状パターンＰの周縁部がＸ方向及びＹ方向にずれる。従って、上述した実施形態同様、得られる積層コンデンサ１０の耐電圧特性が向上し、ショート不良の低減が実現する。
【００５１】
その上、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の位置が、左右端（つまり、０度及び１８０度）及び上下端（つまり、９０度及び２７０度）とならないため、周回配置した際のＸ方向及びＹ方向に関する振れ幅が狭くなっている。そのため、上下に重なる電極ペースト２２（内部電極層１４）の対面領域を、周回配置しない従来の場合と同程度に保つことができ、グリーンシート２０Ａ，２０Ｂを周回配置した場合であっても積層コンデンサ１０の静電容量が維持される。このような静電容量の維持は、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂのどちらか一方の周回配置の振れ幅を狭くすることで達成できるが、両方のグリーンシート２０Ａ，２０Ｂの振れ幅を狭くしたほうがより効果的である。逆に、第１のペーストパターンＰＡの矩形状パターンＰの周縁部と第２のペーストパターンＰＢの矩形状パターンＰの周縁部との重畳をより効果的に抑制する目的で、周回配置の周回半径を大きくした場合であっても、やはり積層コンデンサ１０の静電容量が高い水準で維持されることとなる。
【００５２】
なお、第１のグリーンシート２０Ａ及び第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置は、上述した態様に限定されず、第１のグリーンシート２０Ａの周回配置の周回角度と第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の周回角度とを相異させてもよい。ただし、その周回角度からは１８０度及び３６０度は除かれる。なぜならば、周回角度が３６０度である場合には、矩形状パターンＰの変位がなく同じ位置に順次配置されるためであり、周回配置が１８０度である場合には、矩形状パターンＰは一方向に往復するように交互に配置され周回配置とならないためである。
【００５３】
また、第１のグリーンシート２０Ａと第２のグリーンシート２０Ｂとで、その周回配置の周回角度を同一にした場合には、第１のグリーンシート２０Ａの周回配置の基点となる位相（例えば、０度）と、第２のグリーンシート２０Ｂの周回配置の基点となる位相（例えば、−９０度）とを異ならせることで、第１のペーストパターンＰＡ及び第２のペーストパターンＰＢそれぞれの矩形状パターンＰの長手方向に沿う周縁部同士が重畳するのを効果的に抑制することができる。
【００５４】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、積層電子部品は、積層コンデンサに限らず、例えば、積層型の圧電チップ部品やチップバリスタ部品などの種々の電子部品であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る積層コンデンサの概略断面図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサを作製する手順を示したフロー図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサの作製に用いるグリーンシートの印刷パターンを示した図であり、（ａ）は第１のグリーンシートの印刷パターンを、（ｂ）は第２のグリーンシートの印刷パターンを示した図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示した積層コンデンサを作製する手順を示した工程図である
【図５】（ａ）〜（ｉ）は、図３に示した第１のグリーンシートに形成されている第１のペーストパターンと、第２のグリーンシートに形成されている第２のペーストパターンとの重ね合わせの状態を示した図である。
【図６】（ａ）〜（ｉ）は、図５（ａ）〜（ｉ）のそれぞれの重ね合わせの状態における断面図（Ｙ方向断面図）である。
【図７】（ａ）〜（ｉ）は、図５（ａ）〜（ｉ）のそれぞれの重ね合わせの状態における断面図（Ｘ方向断面図）である。
【図８】（ａ）〜（ｇ）は、図５（ａ）〜（ｉ）に示した重ね合わせ状態とは異なる態様の重ね合わせ状態を示した図である。
【図９】（ａ）〜（ｉ）は、図５（ａ）〜（ｉ）に示した重ね合わせ状態とは異なる態様の重ね合わせ状態を示した図である。
【図１０】従来の積層電子部品を作製する際の内部電極層の状態を示した図であり、（ａ）はグリーンシートに電極ペーストを塗布した状態、（ｂ）は電極ペーストの周縁部が隆起した状態、（ｃ）は（ｂ）に示したグリーンシートを積層した状態を示した図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…積層コンデンサ、１２…誘電体層、１４，１４Ａ，１４Ｂ…内部電極層、１８…外部電極、２０，２０Ａ，２０Ｂ…グリーンシート、２２…電極ペースト、２６…積層体、３０…、ＰＡ，ＰＢ…ペーストパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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