(57)【要約】【課題】定着用のフィルムとの摺動性を向上させて良好な定着性を有するヒータを実現する。【解決手段】耐熱・絶縁性材料で形成した長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行して発熱抵抗体１２，１３を形成する。直列接続された状態の熱抵抗体１２，１３に電極１４，１５から電力を供給する。発熱抵抗体１２，１３上に絶縁ガラス製のオーバーコート層１９１，１９２を形成する。電極１４，１５およびオーバーコート層１９１，１９２以外にオーバーコート層１９１，１９２の表面粗さと異なる粗さのオーバーコート層２０を形成する。これによりヒータを構成する。ヒータの摺動面に加圧ローラによりフィルムを摺動させたとき、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ等を防止できる。【選択図】図１
2007265647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状で細長の電気絶縁性の基板と、
前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、
前記発熱抵抗体上に第１の表面粗さの絶縁ガラスで形成された第１のオーバーコート層と、
前記接続導体上を含む前記発熱抵抗体以外上に、前記第１の表面粗さと異なる第２の表面粗さの絶縁ガラスで形成された第２のオーバーコート層と、を具備してなることを特徴とするヒータ。
【請求項２】
通紙面に対応する前記発熱抵抗体形成面側にある場合、前記第１および第２のオーバーコート層層の熱伝導率は、同等もしくは前記第１のオーバーコート層の方が高いことを特徴とする請求項１記載のヒータ。
【請求項３】
通紙面が前記発熱抵抗体形成面の反対側にある場合、前記第１および第２のオーバーコート層の熱伝導率は、同等もしくは前記第１のオーバーコート層の方が低いことを特徴とする請求項１記載のヒータ。
【請求項４】
板状で細長の電気絶縁性の基板と、
前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、
少なくとも前記発熱抵抗体上に形成された絶縁ガラスのオーバーコート層と、を具備し、
前記オーバーコート層の表面の粗さは、前記発熱抵抗体上に位置する部分を該発熱抵抗体上以外の部分よりも粗くしたことを特徴とするヒータ。
【請求項５】
板状で細長の電気絶縁性の基板と、
前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、
少なくとも前記発熱抵抗体上に形成された絶縁ガラスのオーバーコート層と、を具備し、
前記オーバーコート層は、前記基板の長手中央部の表面粗さを、該長手中央部両外側部分の表面粗さより粗くしたことを特徴とするヒータ。
【請求項６】
前記オーバーコート層は、前記基板の長手中央部と該中央部両外側部とが少なくとも表面層において異なる材料で形成したことを特徴とする請求項５記載の平面ヒータ。
【請求項７】
前記オーバーコート層は、前記発熱抵抗体上を除き一部あるいは全ての表面粗さを、前記発熱発熱体上より粗くしたことを特徴とする請求項５または６項記載のヒータ。
【請求項８】
板状で細長の電気絶縁性の基板と、
前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、
前記発熱抵抗体上に第１の熱伝導率の絶縁ガラスで形成された第１のオーバーコート層と、
前記接続導体上を含む前記発熱抵抗体以外上に、前記第１の熱伝導率より高い熱伝導率絶縁ガラスで形成された第２のオーバーコート層と、を具備してなることを特徴とするヒータ。
【請求項９】
板状で細長の電気絶縁性の基板と、
前記基板上に形成された低い熱伝導率の誘電体で形成された低熱伝導率誘電体層と、
前記低熱伝導率誘電体層上に厚膜形成された発熱抵抗体と、
少なくとも前記発熱抵抗体上を覆う絶縁ガラス製のオーバーコート層と、を具備したことを特徴とするヒータ。
【請求項１０】
低熱伝導率誘電体層は、前記基板の短手方向の両端側に位置する前記発熱抵抗体の側縁まで隣接して形成されたことを特徴とする請求項８記載のヒータ。
【請求項１１】
前記オーバーコート層は、前記低熱伝導率誘電体層の熱伝導率より高い誘電率層であることを特徴とする請求項８または９記載のヒータ。
【請求項１２】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された発熱抵抗体が圧接された請求項１〜１１の何れかに記載のヒータと、
前記ヒータと前記加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項１３】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項１２記載の加熱装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のヒータおよびこのヒータを実装したプリンタ、複写機やファクシミリなどの加熱装置並びにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の厚膜印刷ヒータは、耐熱性絶縁基板の一面上に発熱抵抗体パターンを複数形成し、この発熱抵抗体パターンに導体パターンを介して給電を行い、発熱抵抗体パターンと導体パターンの上には１種類の絶縁ガラス層が形成されていた。絶縁基板の発熱抵抗体パターンが形成されている面あるいは反対面を、ポリイミドまたはＳＵＳ（ステンレス）等のエンドレスフィルムが相対する加圧ローラによって摺動させ、フィルムと加圧ローラ間を通紙させて定着を行っている。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平３−２４１６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１は、形成する絶縁ガラス層により表面粗さが変わることと、実機の構成等によりフィルムの回転が悪くなり、スリップを起こしてしまい定着性能の低下を来たす、という問題があった。
【０００４】
この発明の目的は、定着用のフィルムとの摺動性を向上させて、良好な定着性を実現することが可能なヒータ、このヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明のヒータは、板状で細長の電気絶縁性の基板と、前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、前記発熱抵抗体上に第１の表面粗さの絶縁ガラスで形成された第１のオーバーコート層と、前記接続導体上を含む前記発熱抵抗体以外上に、前記第１の表面粗さと異なる第２の表面粗さの絶縁ガラスで形成された第２のオーバーコート層と、を具備してなることを特徴とする。
【０００６】
また、板状で細長の電気絶縁性の基板と、前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、少なくとも前記発熱抵抗体上に形成された絶縁ガラスのオーバーコート層と、を具備し、前記オーバーコート層は、前記基板の長手中央部の表面粗さを、該長手中央部両外側部分の表面粗さより粗くしたことを特徴とする。
【０００７】
さらに、板状で細長の電気絶縁性の基板と、前記基板の一面に形成された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を供給するために形成された接続導体と、前記発熱抵抗体上に第１の熱伝導率の絶縁ガラスで形成された第１のオーバーコート層と、前記接続導体上を含む前記発熱抵抗体以外上に、前記第１の熱伝導率より高い熱伝導率絶縁ガラスで形成された第２のオーバーコート層と、を具備してなることを特徴とする。
【０００８】
またさらに、板状で細長の電気絶縁性の基板と、前記基板上に形成された低い熱伝導率の誘電体で形成された低熱伝導率誘電体層と、前記低熱伝導率誘電体層上に厚膜形成された発熱抵抗体と、少なくとも前記発熱抵抗体上を覆う絶縁ガラス製のオーバーコート層と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、厚膜印刷ヒータの摺動面に加圧ローラによりフィルムを摺動させたとき、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ等を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。  
図１〜図３は、この発明のヒータに関する第１の実施形態について説明するためのもので、図１は構成図、図２は図１のａ−ａ’断面図、図３は図１のｂ−ｂ’断面図である。
【００１１】
図１において、１１は、耐熱、電気絶縁性材料の例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などの電気絶縁性を有する高剛性のセラミック等の基材で高い熱伝導性の長尺平板状の絶縁基板である。１２，１３は、絶縁基板１１の表面側の長手方向に沿って平行に形成された銀（Ａｇ）・パラジウム（Ｐｄ）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する厚膜からなる帯状の発熱抵抗体である。
【００１２】
１４は、絶縁基板１１の長手方向の一端に形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極であり、１５は、絶縁基板１２の長手方向の一端に形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極である。
【００１３】
１６は電極１４と一体形成するとともに発熱抵抗体１２の一端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体、１７は電極１５と一体形成するとともに発熱抵抗体１３の一端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体、１８は発熱抵抗体１２，１３のそれぞれ他端と一部を重層するとともに、絶縁基板１１の長手方向の他端まで独立させて伸ばした状態で一体的に銀系の導体ペーストを焼成して形成した接続導体である。
【００１４】
１９１は、発熱抵抗体１２を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層である。１９２は、発熱抵抗体１３を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層である。
【００１５】
２０は、オーバーコート層１９１，１９２が覆う以外の電極１４，１５を除く接続導体１６〜１８等を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層である。
【００１６】
オーバーコート層１９１，１９２の表面の粗さは、オーバーコート層２０の表面に比べて粗くなっている。すなわち、オーバーコート層１９１，１９２の表面の粗さＲｚ１は、１〜２μｍ程度とする。オーバーコート層２０の表面の粗さＲｚ２は、０．５〜１μｍ程度とする。ただし、それぞれの粗さは、Ｒｚ１＞Ｒｚ２の関係となるようにする。
【００１７】
図４に示すように、オーバーコート層表面の粗さに対する定着性と摺動性の関係は、粗さが大きいと、定着性は悪くなるが逆に摺動性は向上し、粗さが小さいと定着性は良くなるが摺動性が悪くなる。これを考慮し、オーバーコート層１９１，１９２の表面粗さＲｚ１とオーバーコート層２０の表面粗さＲｚ２を、Ｒｚ１＞Ｒｚ２の関係にすることで、定着性および摺動性の両立を図ることが可能となる。
【００１８】
この実施形態では、ヒータの摺動面に加圧ローラにより定着用フィルムを摺動させた場合、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ防止を図ることができる。
【００１９】
次に、図５、図６を参照し、この発明のヒータに関する第２の実施形態について説明する。図５は構成図、図６は図５のｃ−ｃ’断面図であり、この発明のヒータに関する第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００２０】
すなわち、５１は、発熱抵抗体１２，１３および電極１４，１５を除く接続導体１６〜１８をそれぞれ覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層である。オーバーコート層５１の発熱抵抗体１２，１３に位置する表面部５１１，５１２の粗さＲｚ１と他の表面部５１３の粗さＲｚ２は、Ｒｚ１＞Ｒｚ２の関係にしている。
【００２１】
他の表面部５１３と異なる粗さは、例えばスクリーンメッシュを発熱抵抗体１２，１３の形成パターンに合わせて部分的に変えたり、印刷用スキージの形状を発熱体抵抗体１２，１３のパターンレイアウトに合わせて部分的に変えたりすることで必要な形状の形成が実現できる。
【００２２】
この実施形態でも、表面部５１１，５１２の表面粗さＲｚ１と他の表面部５１３の表面粗さＲｚ２を、Ｒｚ１＞Ｒｚ２の関係にすることで、厚膜印刷ヒータの摺動面に加圧ローラによりフィルムを摺動させた場合に、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ等を防止できる。
【００２３】
図７〜図９は、この発明のヒータに関する第３の実施形態について説明するためのもので、図７は構成図、図８は図７のｄ−ｄ’断面図、図９（ａ）は図７のｅ−ｅ’断面図で、図９（ｂ）は図７のｆ−ｆ’断面図ある。なお、この発明のヒータに関する第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００２４】
すなわち、ヒータ１００により被加熱体である用紙が通過する被過熱体通過部に相当する部分には、図８に示すように絶縁基板１１上の発熱抵抗体１２，１３を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層７１で覆う。オーバーコート層７１の表面は平滑に形成されている。
【００２５】
また、被過熱体の非通過部に相当する部分である絶縁基板１１上の接続導体１８には、図９（ａ）に示すように絶縁基板１１上の接続導体１８を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層７２１で覆う。オーバーコート層７２１の表面は、オーバーコート層７１の表面よりも粗い形成となっている。
【００２６】
同様に、被過熱体の非通過部に相当する部分である絶縁基板１１上の接続導体１６，１７には、図９（ｂ）に示すように絶縁基板１１上の接続導体１６，１７を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うためにガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されたオーバーコート層７２２で覆う。オーバーコート層７２２の表面は、オーバーコート層７２１と同様の粗さで形成されている。
【００２７】
オーバーコート層７１と７２１，７２２は、例えば非晶質の珪素（ＳｉＯ）、硼素（Ｂ２Ｏ３）を主成分とするほう珪酸ガラスとこのガラスより融点が高いアルミナフィラーからなるガラスペーストを用いて形成する。
【００２８】
ところで、図中破線枠で示す２０１は、ヒータ１００の発生した熱で加熱される幅ｗを有する加圧ローラを示し、加圧ローラ２０１はヒータ１００の被加熱体通過部およびその両側の非通過部との位置関係を示している。２０４は、定着フィルムを示し、ヒータ１００の被加熱体通過部およびその両側の非通過部との位置関係を示している。
【００２９】
定着フィルム２０４は、ヒータ１００のオーバーコート層７１と７２１，７２２上を加圧ローラ２０１により摺動させたとき、滑らかなオーバーコート層７１の面と粗いオーバーコート層７２１，７２２の面が存在している。定着フィルム２０４に対し滑らかな面と粗い面を形成させたことにより、被加熱体通過部でのトナー定着性と非通過部での搬送性の両面性を持たせることができる。
【００３０】
この実施形態では、ヒータ１００によるトナー定着性と被加熱体搬送性を両立させることができる。
【００３１】
図１０、図１１は、この発明のヒータに関する第４の実施形態について説明するためのもので、図１０は構成図、図１１は図１０のｇ−ｇ’断面図である。この実施形態は、発熱抵抗体１２，１３との間の絶縁基板１１上のオーバーコート層７１を、オーバーコート層７２１，７２２と同様に表面が粗いオーバーコート層７２３とした部分が、上記この発明ヒータの第３の実施形態と異なる。
【００３２】
この実施形態は、上記第３の実施形態に比して被加熱体通過部にも表面が粗いオーバーコート層７２３が形成されていることから、より被加熱体通過部での搬送性を向上させつつトナー定着性の両立性実現が可能となる。
【００３３】
図１２、図１３は、この発明のヒータに関する第５の実施形態について説明するためのもので、図１２は構成図、図１３は図１１のｈ−ｈ’断面図である。なお、この発明のヒータに関する第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３４】
この実施形態は、発熱抵抗体１２，１３上のオーバーコート層１２１，１２２とそれ以外の絶縁基板１１上のオーバーコート層２０を熱伝導率の異なる材料で形成したものである。オーバーコート層１２１，１２２の熱伝導率はオーバーコート層２０よりも高くしている。オーバーコート層１２１，１２２は、ガラスペーストを厚膜印刷方法で塗布、焼成して形成されるが、をガラスペーストに含有させる例えばＡｌ２Ｏ３のような熱伝導率が高い無機フィラーを、オーバーコート層２０に比して多くすることによりオーバーコート層１２１，１２２の熱伝導率を高くすることができる。
【００３５】
このように、フィラーの含有率が異なるガラスでオーバーコート層を形成することにより、発熱抵抗体１２，１３上を高熱伝導とし、それ以外の部分を低熱伝導とすることができる。
【００３６】
この実施形態の場合、低熱伝導のオーバーコート層２０により発熱抵抗体１２，１３の熱がオーバーコート層全体に分散することなく、熱効率の高いガラス層により効率良く表面に伝えることができる。このため発熱抵抗体１２，１３の熱が効率良くオーバーコート層１２１，１２２表面に伝わることから、定着不良を起こしにくいヒータを実現できる。
【００３７】
図１４、図１５は、この発明のヒータに関する第６の実施形態について説明するための、図１４は構成図、図１５は図１４のｉ−ｉ’断面図である。この発明ヒータの第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３８】
図１４において、１４０１は、絶縁基板１１上に厚膜印刷法により形成されたフィラーが含まれない低熱伝導率誘電体層である。低熱伝導率誘電体層１４０１は、発熱抵抗体１２，１３の長手方向の全域と発熱抵抗体１２と１３の間に位置して形成される。また、低熱伝導率誘電体層１４０１は、発熱抵抗体１２と１３の長手方向のそれぞれの外側には発熱抵抗体１２，１３と同程度の高さまで一体形成されている。
【００３９】
１４１，１４２は、絶縁基板１１の長手方向の両端にそれぞれ形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極であり、１５１は、絶縁基板１１の長手方向の一端の電極１４１の近傍に形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極、１５２は、絶縁基板１１の長手方向の一端の電極１４２の近傍に形成された銀系の導体ペーストを焼成した良導電体膜の給電用の電極である。
【００４０】
１６１は電極１４１と一体形成するとともに発熱抵抗体１２の一端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体、１６２は電極１４２と一体形成するとともに発熱抵抗体１２の他端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体である。
【００４１】
１７１は電極１５１と一体形成するとともに発熱抵抗体１３の一端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体、１７２は電極１５２と一体形成するとともに発熱抵抗体１３の他端に一部が重層された銀系の導体ペーストを焼成して形成された接続導体である。
【００４２】
１４０２は、発熱抵抗体１２，１３を覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行うために形成された高熱伝導率誘電体層である。
【００４３】
電極１４１，１４２と電極１５１，１５２にそれぞれ電力を供給させた場合、発熱抵抗体１２，１３がそれぞれ発熱する。このとき、発熱抵抗体１２，１３と絶縁基板１１との間に形成された低熱伝導率誘電体層１４０１は、発熱抵抗体１２，１３で発生した熱が絶縁基板１１裏面側に移動することを抑えることができる。また、低熱伝導率誘電体層１４０１は、発熱抵抗体１２，１３の外側にも同様の高さで形成されていることから、絶縁基板１１の短手両端方向への熱の移動を抑えることができる。
【００４４】
この実施形態では、発熱抵抗体から温度の低い絶縁基板端への熱の移動や絶縁基板の短手両端方向への熱の移動を抑えることができる。こうして閉じ込められた熱を、熱伝導率の高熱伝導率誘電体層を介して効率良く伝えることが可能となる。
【００４５】
図１６、図１７は、上記したこの発明のヒータの各実施形態において、電力を供給する電極に発熱抵抗体で発生した熱の伝達を抑え、非通過部である電極が高熱化しないようにするものであり、図１６は構成図、図１７は図１６のｊ−ｊ’断面図である。この発明のヒータに関する第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００４６】
すなわち、絶縁基板１１上に数μｍ〜数十μｍ程度の厚さ形成された発熱抵抗体１２と接続導体１６が接合される位置と発熱抵抗体１３と接続導体１７が接合される位置にそれぞれ銀、銀白金等銀系や、銅、ニッケル等、単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい発熱抵抗体１２，１３と１／２以下の厚さの導体１２６，１３７を形成する。そして導体１２６上に発熱抵抗体１２と接続導体１６を、導体１３７上に発熱抵抗体１３と接続導体１７をそれぞれ電気的に接続された状態上を、２０μｍ〜１００μｍ程度のオーバーコート層２０で覆われている。
【００４７】
この場合、単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい発熱抵抗体と１／２以下の厚さ導体上で、発熱抵抗体１２および接続導体１６と発熱抵抗体１３と接続導体１７をそれぞれ電気的に接続していることから重層部の膜厚が厚くならないことから、保護層耐電圧の部分低下や発熱抵抗体と接続導体の電気的接合部分のオーバーコート層部分の出っ張り、非通過部分の昇温を抑制させることが可能となる。
【００４８】
図１８は、図１７の変形例について説明するための断面図である。この場合は、導体１２６上の発熱抵抗体１２と接続導体１６の間隔と導体１３７上の発熱抵抗体１３と接続導体１７の間隔をそれぞれ置き、導体１２６，１３７を介して発熱抵抗体１２と接続導体１６、発熱抵抗体１３と接続導体１７をそれぞれ電気的に接続したものである。この状態で覆われたオーバーコート層２０は、発熱抵抗体１２と接続導体１６の間隔と導体１３７上の発熱抵抗体１３と接続導体１７の間隔のある部分に凹部１８１，１８２が形成れさることになる。
【００４９】
この場合の凹部は、発熱抵抗体で発生された熱を遮断する役目を果すことから、非通過部分の昇温を抑制させることが可能となる。
【００５０】
次に、図１９を参照し、上記したヒータを定着装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置に関する一実施例について説明する。図中ヒータ１００部分は、図１〜図３と同じであり、同一の構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５１】
図１９において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向してヒータ１００が並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００５２】
ヒータ１００を含む基台の周囲には、ポリイミド樹脂等からなる耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、発熱抵抗体１２，１３を介した絶縁基板１１真上のオーバーコート層１９１，１９２と絶縁基板１１上のオーバーコート層２０の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００５３】
定着装置２００において、ヒータ１００は電極１４，１５に接触したりん青銅板等のからなる弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱した発熱抵抗体１２，１３のオーバーコート層１９１，１９２上に設けられた定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介してヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用の用紙Ｐがヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００５４】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却するので、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなっている。
【００５５】
この定着装置２００では、例えば図１に示す絶縁基板１１にオーバーコート層１９１，１９２，２０が施されたヒータ１００を取り付けているので、摺動面に加圧ローラによりフィルムを摺動させたとき、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ等を防止できる。
【００５６】
次に、図２０を参照して、この発明に係るヒータ、このヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例としたこの発明の画像形成装置に関する一実施例について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５７】
図２０において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動して原稿Ｐｏを走査する。
【００５８】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐｏからの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００５９】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００６０】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００６１】
この後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれ、加熱定着処理された後にトレイ３１２内に排出される。なお、トナー像を転写後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３によって除去される。
【００６２】
定着装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体１６１〜１６６を延在させてヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００６３】
そして、ヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体１６１〜１６６からの熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００６４】
このような、複写機３００は加熱装置２００に記載した内容と同様の作用効果、すなわち、複写機等においては定着用のフィルムとの摺動性を向上させて良好な定着性を図ることが可能となる。
【００６５】
なお、この発明は上記した実施例に限定されるものではない。例えば、オーバーコート材は相対するフィルムの材質やその他条件によって変える必要があるため特定はできないが、フィルムが樹脂の場合、オーバーコート層はガラス、フィルムが金属の場合オーバーコート層は樹脂を組み合わせるのが望ましい。この樹脂は一般的に摺動性に優れるとされる材料、ポリアミド(ＰＡ)、ポリアセタール(ＰＯＭ)、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、およびポリフェニレンサルファイド、エラストマー系、ポリオレフィン系、フッ素等があり、基本的にはどれを使用しても良いが、耐熱性から弾性に富むＰＩ(ポリイミド)、ＰＡＩ(ポリアミドイミド)等のイミド系が好ましいが、硬度が低すぎると樹脂被膜の方が削れてしまうため、３Ｈ以上の硬度は必要である。
【００６６】
ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明のヒータの第１の実施形態について説明するための構成図。
【図２】図１のａ−ａ’断面図。
【図３】図１のｂ−ｂ’断面図。
【図４】オーバーコート層表面の粗さ対する定着性と摺動性の関係について説明するための説明図。
【図５】この発明のヒータの第２の実施形態について説明するための構成図。
【図６】図４のｃ−ｃ’断面図。
【図７】この発明のヒータの第３の実施形態について説明するための構成図。
【図８】図７のｄ−ｄ’断面図。
【図９】（ａ）は図７のｅ−ｅ’断面図、（ｂ）は図７のｆ−ｆ’断面図。
【図１０】この発明のヒータの第４の実施形態について説明するための構成図。
【図１１】図１０のｇ−ｇ’断面図。
【図１２】この発明のヒータの第５の実施形態について説明するための構成図。
【図１３】図１２のｈ−ｈ’断面図。
【図１４】この発明のヒータの第６の実施形態について説明するための構成図。
【図１５】図１４のｉ−ｉ’断面図。
【図１６】この発明のヒータの第７の実施形態について説明するための構成図。
【図１７】図１６のｊ−ｊ’断面図。
【図１８】この発明のヒータの第７の実施形態の変形例について説明するための図１７に相当する断面図。
【図１９】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【図２０】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【符号の説明】
【００６８】
１１  絶縁基板
１２，１３  発熱抵抗体
１４，１５，１４１，１４２，１５１，１５２  電極
１６〜１８，１６１，１６２，１７１，１７２  接続導体
１９１，１９２，２０，５１，７１，７２１〜７２３，１２１，１２２  オーバーコート層
１４０１  低熱伝導率誘電体層
１４０２  高熱伝導率誘電体層
１２６，１３７  導体
１８１，１８２  凹部
１００  加熱ヒータ
２００  加熱装置
３００  複写機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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