(57)【要約】【課題】組立性、解体性、再組立性が改良された通信機器を提供することを主要な目的とする。【解決手段】通信機器は、基板５と、高周波信号用のアンテナ１５と、基板５上に設けられ、アンテナ１５からの高周波信号を送受する無線部と、その一端がアンテナ１５に接続され、その他端が無線部に接続された同軸ケーブル７と、基板５の表面に設置されたパッド上に実装され、同軸ケーブル７を保持するための、導電性を有する保持部材１３と、を備える。同軸ケーブル７は、少なくとも内部導体と、該内部導体を絶縁体を間に介在させて同心円状に包むように設けられた外部導体と、該外部導体の表面を被覆する絶縁外被とを有する。同軸ケーブル７は、絶縁外被の一部が剥がされて露出した外部導体の一部が保持部材１３に接触するように保持部材１３に保持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ装置により回動可能に接続された２つの筐体にそれぞれ内蔵された第１基板と第２基板、
中心導体と外部導体とを含み、一端が一方の筐体に内蔵された前記第１基板上のコネクタに接続されてアンテナと接続され、他端が前記ヒンジ装置の開口部を通って引き回されて他方の筐体に内蔵された前記第２基板上のコネクタに接続されて無線部と接続された同軸ケーブル、
前記第１基板または第２基板に半田付けされ、前記同軸ケーブルの外部導体を取り外し可能に保持するとともに当該同軸ケーブルの外部導体を当該半田付けされた基板のグランドに接地する保持部材を備え、
この保持部材は、前記同軸ケーブルを前記基板の中心軸に向かって取り外し可能に保持することを特徴とする通信機器。
【請求項２】
保持部材は弾性を有し、同軸ケーブルを圧接することにより該同軸ケーブルを保持することを特徴とする請求項１に記載の通信機器。
【請求項３】
同軸ケーブルは外部導体の表面を被覆する絶縁外皮を有し、
保持部材は、前記絶縁外皮の一部を剥がし前記外部導体が露出した部分を保持することを特徴とする請求項１に記載の通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般に通信機器に関するものであり、より特定的には、組立性、解体性、再組立性に優れた通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の２つ折れ携帯電話機の外観図である。２つ折れ携帯電話機は、表示部１とボタン操作部２とこれらを連結するヒンジ装置３とからなる。
【０００３】
図８は、２つ折れ携帯電話機を閉じたときの表面側から見た斜視図である。
図９は、２つ折れ携帯電話機を閉じたときの裏側から見た斜視図である。
【０００４】
図１０は、従来の２つ折れ携帯電話機の、表側から見た分解斜視図である。ケース４を取外すと、基板５の表面が現われる。基板５には、アンテナ１５が固定されている。
【０００５】
携帯電話機では、アンテナ１５およびアンテナ制御回路９間を、ロスを少なく接続するのに、同軸ケーブル７を利用している。同軸ケーブル７によらず、基板の中に積層されたパターンによって配線接続するという方法もあるが、アンテナおよびアンテナ制御回路９間の接続距離が長い場合、ロスが大きくなり、アンテナ周波数特性が劣化してしまっていた。特に、２つ折れ携帯電話機のように、一方の筐体にアンテナが設けられ、他方の筐体にアンテナ制御回路９が設けられた場合、アンテナおよびアンテナ制御回路９間の接続距離も長くなり、また、２つ折れ故、一枚の基板に収まらず、同軸ケーブル７による接続が必要となるのである。
【０００６】
図１０に示す２つ折れ携帯電話機では、同軸ケーブル７は、ヒンジ装置３に設けられた開口部３ａを通って、他方の筐体に引き回されている。
【０００７】
図１１は、従来の２つ折れ携帯電話機の裏側から見た分解斜視図である。裏側のケース８を取外すと、基板５の裏側が現われる。基板５の裏側には、アンテナ制御回路９が設けられている。表側から開口部を通って延長された同軸ケーブル７は、基板５の裏側に設けられた同軸コネクタ６に接続されている。
【０００８】
同軸ケーブルには一般にセミリジッド同軸ケーブルとコネクタ接続同軸ケーブルがある。セミリジッド同軸ケーブルでは、内部導体の外径に絶縁体を介在させて外部導体を設けている。コネクタ接続同軸ケーブルでは両端に基板接続用のコネクタが取り付けられ、ケーブルは中心導体の外径に絶縁体を介在させて外部導体を設け、さらにこの外部導体の表面にチューブ状の絶縁外被が設けられている。コネクタ接続同軸ケーブルの両端のコネクタは、基板上に実装されるコネクタ受と嵌合されて取り付けられる。
【０００９】
ここで、アンテナ効率を良くするのに，同軸ケーブルの途中で同軸ケーブルの外部導体を基板のグランドに接続して接地する方法がある。このように接地することにより、中心導体に流れる高周波信号が安定化する。
【００１０】
従来は、絶縁外被のないセミリジッド同軸ケーブルの方が半田付けし易いため、セミリジッド同軸ケーブルが使用されていた。
【００１１】
しかし、携帯電話機は、搭載される基板も小型であり、基板上に実装された電子部品も高密度に配置されているため、セミリジッド同軸ケーブルを実装する余地はない。そのため、絶縁外被のあるコネクタ接続同軸ケーブルが用いられている。
【００１２】
次に、従来のコネクタ接続同軸ケーブルの保持方法について説明する。図１２は、図１０におけるＡ部拡大図である。
【００１３】
これらの図を参照して、コネクタ接続同軸ケーブル７は、絶縁外被の一部のみを剥がして、基板５に半田付けされていた。この場合、半田付け部分は、コネクタ接続同軸ケーブル７が動くことによって取れてしまうこともあるため、同軸ケーブルが動かないように、半田付け部分の両側の近傍をテープ１１で基板５に貼りつけていた。
【００１４】
以上、携帯電話機についての従来技術を説明したが、一般に図１３に示すように、同軸ケーブルが基板へ固定化されてなる従来の通信機器は、次のように一般化される。
【００１５】
図１３を参照して、同軸ケーブル７の両端は、それぞれ、同軸コネクタ６、６に接続されている。同軸ケーブル７は、基板５にテープ１１で固定されていた。また、同軸ケーブル７は、半田１２を介して、基板５と導通させている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、従来の接続構造では、次に示す問題があった。
すなわち、半田付けにより接地は確実にとれるが、コネクタ接続同軸ケーブルの外部導体はセミリジッド同軸ケーブルの外部導体に比べ、半田付けされることを前提に製作されていないため、熱に弱く、金属外皮導体の内部にある絶縁体に熱が加わり、溶かしてしまっていた。このため、中心導体と金属外皮導体との距離が変更されてしまい、周波数特性に影響を及ぼしてしまっていた。
【００１７】
また携帯電話機の高密度実装された基板に手半田で同軸ケーブルを半田付けするのは、難作業であり組み立て効率も良くない。
【００１８】
また、同軸ケーブルをテープで保持するにも高さの異なる部品上に貼りつけることとなり、しっかりと保持されていなかった。また同軸ケーブルを半田付けしているため、補修時にいちいち、半田を溶かして同軸ケーブルを取り外す作業を要し、解体性、再組み立て性も良くない。
【００１９】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、組立性、解体性、再組立性に優れた通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この発明にかかる通信機器は、ヒンジ装置により回動可能に接続された２つの筐体にそれぞれ内蔵された第１基板と第２基板、中心導体と外部導体とを含み、一端が一方の筐体に内蔵された第１基板上のコネクタに接続されてアンテナと接続され、他端が前記ヒンジ装置の開口部を通って引き回されて他方の筐体に内蔵された前記第２基板上のコネクタに接続されて無線部と接続された同軸ケーブル、第１基板または第２基板に半田付けされ、同軸ケーブルの外部導体を取り外し可能に保持するとともに当該同軸ケーブルの外部導体を当該半田付けされた基板のグランドに接地する保持部材を備える。この保持部材は、同軸ケーブルを基板の中心軸に向かって取り外し可能に保持されている。
【００２１】
この発明の好ましい実施態様によれば、保持部材は弾性を有し、同軸ケーブルを圧接することにより該同軸ケーブルを保持する。
【００２２】
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、同軸ケーブルは外部導体の表面を被覆する絶縁外皮を有し、保持部材は、絶縁外皮の一部を剥がし外部導体が露出した部分を保持する。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したとおり、この発明によれば、半田付けも不用でかつテープの貼りつけも不要であるため、同軸ケーブルを容易に取り付けることができ、また取り外すことができる。また、同軸ケーブルに半田付けをしないので、従来のように同軸ケーブルが熱変形されて周波数特性を損なうようなことはない。さらに、２つの筐体の接合部に保持部材を設けることによって、２つの筐体の開閉によって生じる同軸ケーブルの動きをおさえることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明に係る通信機器においては、自動実装に対応した導電性の保持部材（クリップ）を基板上に実装し、この導電性のクリップに、同軸ケーブルの絶縁外被が剥がされた部分を挟みこむ。クリップはばね部材である、例えば、りん青銅の母材に金めっきを被覆させたものである。自動実装は、基板表面に電子部品を自動的に実装することで、保持部材はこの自動実装に対応した方が好ましい。その理由は、部品自体小さいものであるし、生産効率もよいからである。
【００２５】
なお、自動実装方法について説明すると、まず、パッド以外はマスキングされた基板上にクリーム半田を定量塗布する。次に、マスキングを外し、クリーム半田が塗布された基板に一定の熱を加えながら、電子部品を基板表面の所定位置に実装する。次に電子部品が実装された基板を冷却する。これら一連の作業が全て機械によって自動で行なわれる。
【００２６】
以下、この発明の実施例を、図を用いて説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明の実施例に係る携帯電話機を表側から見た分解斜視図である。
ケース４を取外すと、基板５の表側が現われる。基板５には、アンテナ１５が設けられている。同軸ケーブル７の一方端が、基板５と導通をとるために、基板５の表面に設けられた同軸コネクタ６に接続されている。同軸ケーブル７は、ヒンジ装置３の開口部３ａを通って、裏側へ引き回されている。本発明に係る同軸ケーブル７の保持・接地構造については、後に詳述する。
【００２８】
図２は、本発明に係る携帯電話機の裏側から見た分解斜視図である。ケース８を除くと、基板５の裏側が現われる。基板５の裏側には、アンテナ制御回路９が設けられている。表側から開口部を通って延長された同軸ケーブル７は、基板５と導通をとるために、基板５の裏側に設けられた同軸コネクタ６に接続されている。同軸ケーブル７の保持・接地構造については、後述する。
【００２９】
図３は、本発明に係る同軸ケーブルの保持・接地構造を説明するための、図１におけるＢ部拡大図である。
【００３０】
図３を参照して、同軸ケーブル７は、基板５に、リフロークリップ１３で、保持および接地されている。リフロークリップ１３は、リフローに対応できるようにされたクリップである。リフローに対応できるので、機械で半田付けを行なうことができる。
【００３１】
図４は、リフロークリップの保持および接地を、さらに詳細に説明するための概念図である。リフロークリップ１３はバネ弾性および導通性を有する部材であり、例えば鉄で形成される。リフロークリップ１３は、基板５に、リフロー半田１４で、機械によって半田付けされ、基板５に接地される。
【００３２】
図５は、リフロークリップ１３の断面図である。リフロークリップ１３は、同軸ケーブル７の下面に接地し、かつ基板の面に平行に延びる平面部分１３ａと、同軸ケーブル７の側方部分に接地し、かつ平面部分１３ａから上方に延びる垂直部分１３ｂと、垂直部分１３ｂの上端から水平方向に延び、かつ同軸ケーブル７の上面に接地する水平部分１３ｃとを含む。このように構成することにより、板金曲げ加工によって形成できる。
【００３３】
この発明によれば、リフロー対応可能なクリップ１３を用いることにより、同軸ケーブル７を任意の位置に保持できる。そして、クリップ１３による圧接により、同軸ケーブル７の途中で基板５との導通もとることができる。この構造を採用することにより、従来からの問題点を大幅に改善することができる。すなわち、組立、再組立は、「テープ貼り付け、半田付け」作業から「クリップに引っ掛ける」だけの簡単な作業に置換えて行なうことができる。
【００３４】
また、解体については、従来の「半田付けを半田ごてを用いて外す、テープを剥がす」という作業から、「クリップから外す」だけの簡単な作業に置換えることができる。
【００３５】
また、従来用いていたテープは粘着物の付着およびテープの再利用が困難であるという問題があるが、この問題も、本発明によれば、テープ自体を不要とするため、解決することができる。
【００３６】
そして、このようなクリップは、２つ折れ携帯電話機のヒンジ部分の近傍に設けるのが好ましい。なぜなら、ヒンジ部分においては、同軸ケーブルが動きやすくなっているからである。
【実施例２】
【００３７】
図６は、本発明を、一般化したものである。すなわち、本発明は、同軸コネクタ６と同軸ケーブル７と基板５とリフロークリップ１３を含み、このような単純な構造を適用する装置は、いずれのものにも適用できる。
【００３８】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施例１に係る携帯電話機を表側から見た分解斜視図である。
【図２】実施例１に係る携帯電話機を裏側から見た分解斜視図である。
【図３】図１におけるＢ部拡大図である。
【図４】本発明に係るリフロークリップの取り付けをさらに詳細に説明するための図である。
【図５】リフロークリップの断面図を示す図である。
【図６】本発明を一般化したときの概念図である。
【図７】従来の２つ折れ携帯電話機の外観図である。
【図８】従来の２つ折れ携帯電話機を閉じたときの表側の斜視図である。
【図９】従来の２つ折れ携帯電話機を閉じたときの裏側の斜視図である。
【図１０】従来の２つ折れ携帯電話機の表側から見た分解斜視図である。
【図１１】従来の２つ折れ携帯電話機の裏側から見た分解斜視図である。
【図１２】図１０におけるＡ部拡大図である。
【図１３】従来の同軸ケーブルの保持・接地構造を一般的に説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００４０】
３  ヒンジ装置、５  基板、６  同軸コネクタ、７  同軸ケーブル、１３  リフロークリップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007135247.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007135247.tif 000009
【図８】
2007135247.tif 000010
【図９】
2007135247.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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