(57)【要約】【課題】屈折率の温度変化率が小さく、透明性に優れた熱可塑性の樹脂組成物の提供。【解決手段】本発明に係る光学素子としての対物レンズ７は、無機微粒子が樹脂中に分散された樹脂組成物で構成されている。当該樹脂組成物は、無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造の相関距離をＡとするとき、前記相関距離Ａが下記式（１）で規定する条件を満たし、かつ、当該樹脂組成物中に占める前記無機微粒子の体積分率をΦとするとき、前記体積分率Φが下記式（２）で規定する条件を満たしている。    １ｎｍ≦Ａ≦２０ｎｍ  …  （１）    ０．２≦Φ≦０．６  …  （２）【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機微粒子が樹脂中に分散された樹脂組成物において、
無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造の相関距離をＡとするとき、前記相関距離Ａが下記式（１）で規定する条件を満たし、かつ、当該樹脂組成物中に占める前記無機微粒子の体積分率をΦとするとき、前記体積分率Φが下記式（２）で規定する条件を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
１ｎｍ≦Ａ≦２０ｎｍ  …  （１）
０．２≦Φ≦０．６  …  （２）
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
当該樹脂組成物の誘電率揺らぎの２乗平均をＢとするとき、前記相関距離Ａと前記誘電率揺らぎの２乗平均Ｂとが下記式（３）で規定する条件を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
Ａ３×Ｂ≦５．０  …  （３）
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物において、
前記無機微粒子が、ケイ素酸化物とケイ素以外の１種類以上の金属酸化物とが複合化した複合酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて成形されたことを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び光学素子に係り、特に、レンズ、フィルター、グレーティング、光ファイバー、平板光導波路などとして好適に用いられ、温度による屈折率の変化率が小さく、かつ透明性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた光学素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＯ、ＣＤ、ＤＶＤといった光情報記録媒体（以下、単に媒体ともいう）に対して、情報の読み取りや記録を行なうプレーヤー、レコーダー、ドライブといった情報機器には、光ピックアップ装置が備えられている。光ピックアップ装置は、光源から発した所定波長の光を媒体に照射し、反射した光を受光素子で受光する光学素子ユニットを備えており、光学素子ユニットはこれらの光を媒体の反射層や受光素子で集光させるためのレンズ等の光学素子を有している。
【０００３】
光ピックアップ装置の光学素子は、射出成形等の手段により安価に作製できる等の点で、プラスチックを材料として適用することが好ましい。光学素子に適用可能なプラスチックとしては、環状オレフィンとα−オレフィンの共重合体（例えば、特許文献１）等が知られている。
【０００４】
プラスチックを材料として適用した光学素子ユニットにおいては、ガラスレンズのような光学的安定性を有する物質であることが求められている。例えば、環状オレフィンのような光学用プラスチック物質は、従来レンズ用プラスチックとして用いられてきたＰＭＭＡに比べて吸水率が極めて低く、吸水による屈折率の変化が大幅に改善されている。しかしながら、光学特性の温度依存性については未だ解決されておらず、屈折率の温度依存性は無機ガラスより一桁以上大きいのが現状である。
【０００５】
上記のような光学用プラスチック物質の短所を改善する方法の１つとして、微細粒子充填材を使用する方法が提案されている。例えば特許文献２には、屈折率の温度依存性｜ｄｎ／ｄＴ｜を減少する方法として、ｄｎ／ｄＴ＜０であるポリマー状ホスト物質中に、ｄｎ／ｄＴ＞０である微細粒子が分散された光学製品が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−１０５１３１号公報（第４頁）
【特許文献２】特開２００２−２０７１０１号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した微細粒子を分散させた光学用プラスチック物質の場合、ホスト物質の（ｄｎ／ｄＴ）を５０％減少させるためには、無機微粒子を４０質量％以上混合する必要がある等、（ｄｎ／ｄＴ）を減少するために、多量の無機微粒子を混合する必要が生ずる。このように無機微粒子の添加量が多い場合においては、無機微粒子による光の散乱の影響が無視できなくなり、樹脂中での無機微粒子の分散状態が光線透過率に大きく影響すると予想される。特に近年実用化されつつある、青紫色レーザ光源を用いた光ピックアップ装置の光学素子として用いる場合には、光散乱の影響がより大きくなると予想されるが、このような光学素子として実用化に耐え得る光線透過率が得られるように、樹脂中での分散状態を制御する技術については、何ら開示されていないのが現状である。
【０００７】
本発明は前記した点に鑑みてなされたものであり、透明性に優れ、温度による屈折率の変化率が小さい樹脂組成物及び光学素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
無機微粒子が樹脂中に分散された樹脂組成物において、
無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造の相関距離をＡとするとき、前記相関距離Ａが下記式（１）で規定する条件を満たし、かつ、当該樹脂組成物中に占める前記無機微粒子の体積分率をΦとするとき、前記体積分率Φが下記式（２）で規定する条件を満たすことを特徴とする。
１ｎｍ≦Ａ≦２０ｎｍ  …  （１）
０．２≦Φ≦０．６  …  （２）
【０００９】
請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の樹脂組成物において、
当該樹脂組成物の誘電率揺らぎの２乗平均をＢとするとき、前記相関距離Ａと前記誘電率揺らぎの２乗平均Ｂとが下記式（３）で規定する条件を満たすことを特徴とする。
Ａ3×Ｂ≦５．０  …  （３）
【００１０】
請求項３に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物において、
前記無機微粒子が、ケイ素酸化物とケイ素以外の１種類以上の金属酸化物とが複合化した複合酸化物であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて成形されたことを特徴とする光学素子である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、温度による屈折率の変化率が小さく、透明性に優れた樹脂組成物および光学素子を提供することができる（下記実施例参照）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
本発明に係る樹脂組成物は、無機微粒子が樹脂中に分散されたもので、その成形物が対物レンズ等の光学素子に適用されるものである。
【００１４】
無機微粒子が樹脂中に分散された樹脂組成物の光線透過率は、無機微粒子の分散状態に大きく依存する。高い光線透過率を実現するためには、無機微粒子の粒径等にもよるが、無機微粒子を樹脂中に一次粒子の状態で分散させることが必要であると容易に予想される。しかしながら、光線透過率を大きく低下させないような数ｎｍ〜数１０ｎｍの粒径の無機微粒子全てを、一次粒子の状態で凝集なく均一に分散させることは困難である。
【００１５】
一般に、波長に比べて小さい粒径の粒子による光の散乱はレイリー散乱理論により説明できると言われている。しかしながら、レイリー散乱理論は散乱点同士が十分に離れていて、散乱光が干渉しない場合に適用できる理論であり、本発明の樹脂組成物のように、温度による屈折率の変化率を小さくするために無機微粒子の添加量が多い場合には適用できないと考えられる。
【００１６】
そこで、本発明者らは鋭意検討を行った結果、無機微粒子が樹脂中に分散された樹脂組成物において、無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造の相関距離をＡとするとき、前記相関距離Ａが下記式（１）で規定する条件を満たし、かつ、樹脂組成物中に占める前記無機微粒子の体積分率をΦとするとき、前記体積分率Φが下記式（２）で規定する条件を満たすときに、透明性に優れた樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った次第である。
１ｎｍ≦Ａ≦２０ｎｍ  …  （１）
０．２≦Φ≦０．６  …  （２）
【００１７】
ここで、２相構造の相関距離Ａとは、図１（ａ）に示す通りに無機微粒子相と樹脂相とが入りくんで混ざり合っていたり、図１（ｂ）に示す通りに樹脂相中に無機微粒子相が分散していたりするような、無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造を形成している系において、ある座標位置ｒに着目し、その位置からＲだけ離れたところでｒと同じ相が存在する確率γ（Ｒ）をγ（Ｒ）＝ｅｘｐ（−Ｒ／Ａ）で近似したとき、確率γが１／ｅとなる距離Ａのことを意味する。
【００１８】
本実施形態における相関距離Ａは、その測定対象に含まれる無機微粒子の大きさから、Ｘ線小角散乱法によって求めたものとして定義される。
具体的には、相関距離Ａは、測定装置（小角広角Ｘ線回折装置）として理学電機株式会社製ＲＩＮＴ２５００／ＰＣを用い、その装置から得られたＸ線小角散乱曲線の解析ソフトとして理学電機株式会社製ＮＡＮＯ−ｓｏｌｖｅｒ  Ｖｅｒ３．０を用いて、２相分離デバイモデルを適用してモデルフリー解析を行い算出した相関関数γ（Ｒ）＝１／ｅとなる距離Ｒとして定義される。
【００１９】
上記式（１）で規定する条件において、相関距離Ａを２０ｎｍ以下に限定するのは、相関距離Ａが２０ｎｍより大きい場合には実用上必要とされる光線透過率を実現することができないからである。他方、相関距離Ａを１ｎｍ以上に限定するのは、相関距離Ａが１ｎｍより小さい場合には一次粒子径が非常に小さい無機微粒子を高濃度で分散させる必要が生じ現実的でないからである。
【００２０】
また、本発明おいて樹脂組成物中に占める無機微粒子の体積分率Φとは、Φ＝（無機微粒子の占める体積）／（樹脂組成物の体積）で定義される。
【００２１】
なお、体積分率Φは特に断らない限り２３℃における体積分率を意味する。無機微粒子の体積分率Φは式（２）に規定する条件を満たすことが好ましく、体積分率Φが０．２以上であることにより、樹脂組成物において実用上より有効な｜ｄｎ／ｄＴ｜減少効果が得られるとともに、光線透過率も高くなる傾向がある。他方、無機微粒子の体積分率Φが０．６より大きくなると、樹脂組成物の溶融粘度が高くなり、均一な分散が困難になったり、樹脂組成物が脆くなって実用が困難になる。このことから、無機微粒子の体積分率Φは０．２〜０．６であることが好ましく、さらに有効な｜ｄｎ／ｄＴ｜減少効果を得るために、０．２５〜０．５であることがより好ましく、０．３〜０．５であることがさらに好ましい。
【００２２】
また、本発明者らは鋭意検討を行った結果、樹脂組成物の誘電率揺らぎの２乗平均をＢとするとき、相関距離Ａと誘電率揺らぎの２乗平均Ｂとが下記式（３）で規定する条件を満たすときに、さらに透明性に優れた樹脂組成物が得られることを見出した。
Ａ３×Ｂ≦５．０  …  （３）
【００２３】
ここで、樹脂組成物の誘電率揺らぎの２乗平均Ｂは、無機微粒子を分散していない樹脂の屈折率をｎ０、無機微粒子の屈折率をｎ１、これらを混合した樹脂組成物の平均の屈折率をｎ２とし前記体積分率Φを使って、下記式（４）により定義される。
Ｂ＝（ｎ０２−ｎ２２）２・（１−Φ）＋（ｎ１２−ｎ２２）２・Φ  …  （４）
【００２４】
相関距離Ａと誘電率揺らぎの２乗平均Ｂから計算されるＡ３×Ｂの値が小さいほど、得られる樹脂組成物の光線透過率は高くなることを見出し、本発明の樹脂組成物は式（３）を満たすと光線透過率が７５％を超えるため好ましく、３．０以下であると光線透過率が８０％を超えるためより好ましく、１．５以下であると光線透過率が８５％を超えるためさらに好ましい。
【００２５】
次いで、本発明に係る樹脂組成物の種類や製造方法等について説明する。
本発明に係る樹脂組成物は、上記の通り、樹脂中に無機微粒子が分散されたものであり、以下では、始めに（１）樹脂、（２）無機微粒子及び（３）添加可能な添加剤の種類等についてそれぞれ説明し、その後に当該樹脂組成物の（４）製造方法及び（５）適用例についてそれぞれ説明する。
【００２６】
（１）樹脂
本発明における樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂など、光学材料として一般的に用いられる透明樹脂であれば、特に限定されることなく用いることができる。
【００２７】
（１．１）熱可塑性樹脂
本発明において用いられる熱可塑性樹脂としては、光学素子としての加工性の観点から、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂又はポリイミド樹脂であることが好ましく、環状オレフィンであることが特に好ましい。具体例として、特開２００３−７３５５９号公報に記載の化合物を挙げることができ、その好ましい化合物を下記表１に示す。
【表１】
2007217659.tif 000003
【００２８】
なお、上述した熱可塑性樹脂は、光学材料としての寸法安定性の観点から、吸湿率が０．２％以下であることが望ましいため、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標）ＡＦ：デュポン社製）、環状オレフィン樹脂（日本ゼオン製：ＺＥＯＮＥＸ、三井化学製：ＡＰＥＬ、ＪＳＲ製：アートン、チコナ製：ＴＯＰＡＳ）、インデン／スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好適に用いられる。
【００２９】
（１．２）硬化性樹脂（熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂）
本発明で用いられる硬化性樹脂としては、紫外線及び電子線照射、あるいは加熱処理の何れかの操作によって硬化し得るもので、無機微粒子と未硬化の状態で混合させた後、硬化させることによって透明な樹脂組成物を形成する物であれば特に制限なく使用でき、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、シリコーン樹脂等が好ましく用いられる。一例として、以下にエポキシ樹脂とその構成組成物について説明するが、これらに限定される物ではない。
【００３０】
（１．２．１）水素化エポキシ樹脂
本発明に用いられる硬化性樹脂として水素化エポキシ樹脂が挙げられるが、好ましく使用されるのは芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３、３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂の芳香環を直接水添した水素化エポキシ樹脂が、高水添率のエポキシ樹脂が得られるという点で特に好ましい。
【００３１】
また、脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を水素化エポキシ樹脂中に５〜５０質量％添加し併用することができる。特に好ましい脂環式エポキシ樹脂は３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであり、この脂環式エポキシ樹脂を配合すると、エポキシ樹脂組成物の配合粘度を低下でき作業性を向上させることができる。
【００３２】
（１．２．２）酸無水物硬化剤
本発明のエポキシ樹脂組成物中における酸無水物硬化剤は、分子中に炭素−炭素の二重結合を持たない酸無水物硬化剤が好ましい。具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸、無水２,４−ジエチルグルタル酸等が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸又は／及び無水メチルヘキサヒドロフタル酸が耐熱性に優れ、無色の硬化物が得られる点で特に好ましい。
【００３３】
酸無水物硬化剤の添加割合はエポキシ樹脂のエポキシ当量により異なるが、好ましくはエポキシ樹脂１００質量部に対し、４０〜２００質量部の範囲内で配合される。
【００３４】
（１．２．３）硬化促進剤
本発明のエポキシ樹脂組成物中へ、エポキシ樹脂と酸無水物の硬化反応を促進する目的で硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤の例としては、３級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の有機酸金属塩類が挙げられ、特に好ましい硬化促進剤は、有機ホスフィン化合物類である。添加する硬化促進剤の配合割合は、水素化酸無水物硬化剤１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部の範囲内である。この範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。
【００３５】
（２）無機微粒子
本発明における無機微粒子としては、酸化物微粒子、金属塩微粒子、半導体微粒子などが挙げられ、この中から、光学素子として使用する波長領域において吸収、発光、蛍光等が生じないものを適宜選択して使用することができる。
【００３６】
酸化物微粒子としては、金属酸化物を構成する金属が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類金属からなる群より選ばれる１種または２種以上の金属である金属酸化物を用いることができ、具体的には、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物（ＭｇＡｌ2Ｏ4）等が挙げられる。
【００３７】
その他の酸化物微粒子として希土類酸化物を用いることもでき、具体的には酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユウロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、酸化ルテチウム等も挙げられる。金属塩微粒子としては、炭酸塩、リン酸塩、硫酸塩などが挙げられ、具体的には炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム等が挙げられる。
【００３８】
半導体微粒子とは、半導体結晶組成の微粒子を意味し、該半導体結晶組成の具体的な組成例としては、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表第１４族元素の単体、リン（黒リン）等の周期表第１５族元素の単体、セレン、テルル等の周期表第１６族元素の単体、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の複数の周期表第１４族元素からなる化合物、酸化錫（IV）（ＳｎＯ2）、硫化錫（II，IV）（Ｓｎ（II）Ｓｎ（IV）Ｓ3）、硫化錫（IV）（ＳｎＳ2）、硫化錫（II）（ＳｎＳ）、セレン化錫（II）（ＳｎＳｅ）、テルル化錫（II）（ＳｎＴｅ）、硫化鉛（II）（ＰｂＳ）、セレン化鉛（II）（ＰｂＳｅ）、テルル化鉛（II）（ＰｂＴｅ）等の周期表第１４族元素と周期表第１６族元素との化合物、窒化ホウ素（ＢＮ）、リン化ホウ素（ＢＰ）、砒化ホウ素（ＢＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、リン化アルミニウム（ＡｌＰ）、砒化アルミニウム（ＡｌＡｓ）、アンチモン化アルミニウム（ＡｌＳｂ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、リン化ガリウム（ＧａＰ）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、アンチモン化ガリウム（ＧａＳｂ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、砒化インジウム（ＩｎＡｓ）、アンチモン化インジウム（ＩｎＳｂ）等の周期表第１３族元素と周期表第１５族元素との化合物（あるいはIII−Ｖ族化合物半導体）、硫化アルミニウム（Ａｌ2Ｓ3）、セレン化アルミニウム（Ａｌ2Ｓｅ3）、硫化ガリウム（Ｇａ2Ｓ3）、セレン化ガリウム（Ｇａ2Ｓｅ3）、テルル化ガリウム（Ｇａ2Ｔｅ3）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、硫化インジウム（Ｉｎ2Ｓ3）、セレン化インジウム（Ｉｎ2Ｓｅ3）、テルル化インジウム（Ｉｎ2Ｔｅ3）等の周期表第１３族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化タリウム（Ｉ）（ＴｌＣｌ）、臭化タリウム（Ｉ）（ＴｌＢｒ）、ヨウ化タリウム（Ｉ）（ＴｌＩ）等の周期表第１３族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、テルル化亜鉛（ＺｎＴｅ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、硫化カドミウム（ＣｄＳ）、セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）、硫化水銀（ＨｇＳ）、セレン化水銀（ＨｇＳｅ）、テルル化水銀（ＨｇＴｅ）等の周期表第１２族元素と周期表第１６族元素との化合物（あるいはII−VI族化合物半導体）、硫化砒素（III）（Ａｓ2Ｓ3）、セレン化砒素（III）（Ａｓ2Ｓｅ3）、テルル化砒素（III）（Ａｓ2Ｔｅ3）、硫化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓ3）、セレン化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓｅ3）、テルル化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｔｅ3）、硫化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓ3）、セレン化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓｅ3）、テルル化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｔｅ3）等の周期表第１５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｏ）、セレン化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｓｅ）等の周期表第１１族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化銅（Ｉ）（ＣｕＣｌ）、臭化銅（Ｉ）（ＣｕＢｒ）、ヨウ化銅（Ｉ）（ＣｕＩ）、塩化銀（ＡｇＣｌ）、臭化銀（ＡｇＢｒ）等の周期表第１１族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化ニッケル（II）（ＮｉＯ）等の周期表第１０族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化コバルト（II）（ＣｏＯ）、硫化コバルト（II）（ＣｏＳ）等の周期表第９族元素と周期表第１６族元素との化合物、四酸化三鉄（Ｆｅ3Ｏ4）、硫化鉄（II）（ＦｅＳ）等の周期表第８族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化マンガン（II）（ＭｎＯ）等の周期表第７族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化モリブデン（IV）（ＭｏＳ2）、酸化タングステン（IV）（ＷＯ2）等の周期表第６族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化バナジウム（II）（ＶＯ）、酸化バナジウム（IV）（ＶＯ2）、酸化タンタル（Ｖ）（Ｔａ2Ｏ5）等の周期表第５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化チタン（ＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ5、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ5Ｏ9等）等の周期表第４族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化マグネシウム（ＭｇＳ）、セレン化マグネシウム（ＭｇＳｅ）等の周期表第２族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｏ4）、セレン化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｓｅ4）、硫化銅（II）クロム（III）（ＣｕＣｒ2Ｓ4）、セレン化水銀（II）クロム（III）（ＨｇＣｒ2Ｓｅ4）等のカルコゲンスピネル類、バリウムチタネート（ＢａＴｉＯ3）等が挙げられる。なお、Ｇ．Ｓｃｈｍｉｄら；Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，４巻，４９４頁（１９９１）に報告されている（ＢＮ）７５（ＢＦ２）１５Ｆ１５や、Ｄ．Ｆｅｎｓｋｅら；Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，２９巻，１４５２頁（１９９０）に報告されているＣｕ146Ｓｅ73（トリエチルホスフィン）22のように構造の確定されている半導体クラスターも同様に例示される。
【００３９】
上記の無機微粒子の中でも、光学材料として用いられる樹脂の屈折率が１．４〜１．７程度である場合が多いことから、これに近い屈折率をもつ酸化物微粒子が、本発明において好ましく用いられる。具体的には、シリカ（酸化ケイ素）、炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物などが挙げられる。任意に屈折率を調節できるという観点から、ＳｉとＳｉ以外の金属元素を含む複合酸化物微粒子がさらに好ましく用いられる。
【００４０】
本発明において好ましく用いられる複合酸化物微粒子の組成分布は特に限定されず、シリカと他の金属酸化物が、ほぼ均一に分散していても、コアシェルを形成していても良い。また、本発明で好ましく用いられる複合酸化物を構成する、シリカおよび他の金属酸化物はそれぞれ、結晶として存在していても良いし、非晶質であっても良い。また、本発明で好ましく用いられる複合酸化物において、シリカとシリカ以外の金属酸化物の含有比は、金属酸化物の種類や作製する無機微粒子の屈折率値により任意に決めることができる。
【００４１】
本発明で用いられる複合酸化物微粒子がコアシェル構造を有する場合、内部コア粒子としては酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などが、比較的微細な粒子を形成できることから、好ましく用いられる。内部コアを覆うシェル層を酸化ケイ素とすることにより、金属酸化物微粒子全体の屈折率を所望の屈折率に調整できるとともに、粒子表面を有機化合物により改質することが容易になり、粒子の吸湿抑制、および樹脂への良好な分散性を達成することができる。シェル層厚としては1nm以上5nm以下であり、1.5nm以上4nm以下が好ましい。1nm未満では、内部コア粒子を完全に被覆することができないため、粒子の表面改質が十分にできず、5nmを越えると、シェル形成時の原料濃度が高くなるため、粒子間の凝集が生じたり、シェル層厚の粒子間変動が大きくなるため屈折率分布が大きくなることから好ましくない。
【００４２】
本発明においてホスト材料中に分散する無機微粒子は、光線透過率を劣化させない範囲であれば、１種類の無機微粒子を用いてもよく、また複数種類の無機微粒子を併用してもよい。異なる性質を有する複数種類の微粒子を用いることで、必要とされる特性を更に効率よく向上させることもできる。
【００４３】
無機微粒子の平均一次粒子径は、１〜３０ｎｍであることが好ましく、１〜２０ｎｍであることがより好ましく、１〜１０ｎｍであることが特に好ましい。無機微粒子の平均一次粒子径は、無機微粒子を同体積の球に換算したときの直径の平均値を示し、この値は透過型電子顕微鏡写真から評価することができる。
【００４４】
無機微粒子の形状は、特に限定されるものではないが、球状の微粒子が好適に用いられる。具体的には、粒子の最小径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最小値）／最大径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最大値）が０．５〜１．０であることが好ましく、０．７〜１．０であることが更に好ましい。
【００４５】
また、粒子径の分布に関しても特に制限されるものではないが、本発明の効果をより効率よく発現させるためには、広範な分布を有するものよりも、比較的狭い分布を持つものが好適に用いられる。
【００４６】
さらに、無機微粒子は、表面処理が施されていることが好ましい。無機微粒子の表面処理の方法としては、カップリング剤等の表面修飾剤による表面処理、ポリマーグラフト、メカノケミカルによる表面処理などが挙げられる。
【００４７】
また、無機微粒子の表面処理に用いられる表面修飾剤としては、シラン系カップリング剤を始め、シリコーンオイル、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは特に限定されるものではないが、無機微粒子および無機微粒子を分散する樹脂の種類により適宜選択することが可能である。また、各種表面処理を二つ以上同時又は異なる時に行ってもよい。
【００４８】
シラン系の表面処理剤としては、ビニルシラザントリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、トリメチルアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられ、微粒子の表面を広く覆うためにヘキサメチルジシラザン等が好適に用いられる。
【００４９】
シリコーンオイル系処理剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルや、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、フェノール変性シリコーンオイル、片末端反応性変性シリコーンオイル、異種官能基変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、親水性特殊変性シリコーンオイル、高級アルコキシ変性シリコーンオイル、高級脂肪酸含有変性シリコーンオイル及びフッ素変性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイルを用いることが可能である。
【００５０】
またこれらの処理剤はヘキサン、トルエン、メタノール、エタノール、アセトン水等で適宜希釈して用いられてもよい。
【００５１】
表面修飾剤による表面処理の方法としては、湿式加熱法、湿式濾過法、乾式攪拌法、インテグルブレンド法、造粒法等が挙げられる。１００ｎｍ以下の表面改質を行う場合、乾式攪拌法が粒子凝集抑制の観点から好適に用いられるが、これに限定されるものではない。
【００５２】
これらの表面修飾剤は、１種類のみを用いてもよく、複数種類を併用してもよい。また、用いる表面修飾剤によって得られる表面修飾微粒子の性状は異なることがあり、有機無機複合材料を得るにあたって用いる樹脂との親和性を、表面修飾剤を選ぶことによって図ることも可能である。表面修飾の割合は、特に限定されるものではないが、表面修飾後の無機微粒子に対して、表面修飾剤の割合が１０〜９９質量％の範囲であることが好ましく、３０〜９８質量％の範囲であることがより好ましい。
【００５３】
（３）添加剤
樹脂組成物の製造工程及び成形工程においては、必要に応じて各種添加剤（以
下、配合剤ともいう）を添加することができる。添加剤については、格別限定はないが、主には、可塑剤、酸化防止剤、耐光安定剤等が挙げられ、それ以外にも、熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；滑剤等の樹脂改質剤；軟質重合体、アルコール性化合物等の白濁防止剤；染料や顔料等の着色剤；帯電防止剤、難燃剤、フィラー等が挙げられる。これらの配合剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることが可能であり、その配合量は本発明に記載の効果を損なわない範囲で適宜選択される。特に、重合体が少なくとも可塑剤又は酸化防止剤が含有されていることが好ましい。
【００５４】
（３．１）可塑剤
可塑剤としては、特に限定されるものではないが、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、グリコレート系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤等が挙げられる。
【００５５】
リン酸エステル系可塑剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニルビフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等、フタル酸エステル系可塑剤では、ジエチルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジフェニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート等、トリメリット酸系可塑剤では、トリブチルトリメリテート、トリフェニルトリメリテート、トリエチルトリメリテート等、ピロメリット酸エステル系可塑剤では、テトラブチルピロメリテート、テトラフェニルピロメリテート、テトラエチルピロメリテート等、グリコレート系可塑剤では、トリアセチン、トリブチリン、エチルフタリルエチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等、クエン酸エステル系可塑剤では、トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリ−ｎ−（２−エチルヘキシル）シトレート等が挙げられる。
【００５６】
（３．２）酸化防止剤
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられ、これらの中でもフェノール系酸化防止剤、特にアルキル置換フェノール系酸化防止剤が好ましい。これらの酸化防止剤を配合することにより、透明性、耐熱性等を低下させることなく、成形時の酸化劣化等によるレンズの着色や強度低下を防止できる。また、酸化防止剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部の範囲であることが好ましく、０．０１〜１質量部の範囲であることがより好ましい。
【００５７】
フェノール系酸化防止剤としては、従来公知のものが適用可能であり、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート等の特開昭６３−１７９９５３号公報や特開平１−１６８６４３号公報に記載されるアクリレート系化合物；オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２′−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート））メタン［すなわち、ペンタエリスリメチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオネート））］、トリエチレングリコールビス（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート）等のアルキル置換フェノール系化合物；６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン等のトリアジン基含有フェノール系化合物等が挙げられる。
【００５８】
リン系酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のモノホスファイト系化合物；４，４′−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４′−イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）ホスファイト）等のジホスファイト系化合物等が挙げられる。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等が特に好ましい。
【００５９】
イオウ系酸化防止剤としては、ジラウリル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３′−チオジプロピピオネート、ジステアリル３，３−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。
【００６０】
（３．３）耐光安定剤
耐光安定剤としては、ベンゾフェノン系耐光安定剤、ベンゾトリアゾール系耐光安定剤、ヒンダードアミン系耐光安定剤等が挙げられるが、本発明においては、レンズの透明性、耐着色性等の観点から、ヒンダードアミン系耐光安定剤を用いるのが好ましい。ヒンダードアミン系耐光安定剤（以下、ＨＡＬＳ）の中でも、テトラヒドロフランを溶媒として用いた液体クロマトグラフィーによるポリスチレン換算の分子量Ｍｎが１，０００〜１０，０００であるものが好ましく、２，０００〜５，０００であるものがより好ましく、２，８００〜３，８００であるものが特に好ましい。Ｍｎが小さすぎると、ＨＡＬＳをブロック共重合体に加熱溶融混練して配合する際に、揮発のため所定量を配合できない、または、射出成形等の加熱溶融成形時に発泡やシルバーストリークが生じるなど加工安定性が低下するといった問題が生じるからである。
【００６１】
また、ランプを点灯させた状態でレンズを長時間使用する場合には、レンズから揮発性成分がガスとなって発生する。このため、Ｍｎが大き過ぎると、ブロック共重合体への分散性が低下して、レンズの透明性が低下し、耐光性改良の効果が低減する。したがって、ＨＡＬＳのＭｎを上述した範囲とすることにより、加工安定性、低ガス発生性及び透明性に優れたレンズが得られる。
【００６２】
上述したＨＡＬＳとしては、Ｎ，Ｎ′，Ｎ″，Ｎ′″−テトラキス−〔４，６−ビス−｛ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ｝−トリアジン−２−イル〕−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、ジブチルアミンと１，３，５−トリアジンと、Ｎ，Ｎ′−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンとの重縮合物、ポリ〔｛（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝〕、１，６−ヘキサンジアミン−Ｎ，Ｎ′−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）と、モルフォリン−２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジンとの重縮合物、ポリ〔（６−モルフォリノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）（２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕−ヘキサメチレン〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕等のピペリジン環がリアジン骨格を介して複数結合した高分子量ＨＡＬＳ；コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールとの重合物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールと、３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンとの混合エステル化物等のピペリジン環がエステル結合を介して結合した高分子量ＨＡＬＳ等が挙げられる。
【００６３】
これらの中でも、ジブチルアミンと１，３，５−トリアジンと、Ｎ，Ｎ′−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンとの重縮合物、ポリ〔｛（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝〕、コハク酸ジメチルと、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールとの重合物等のＭｎが２，０００〜５，０００の範囲であるものが好ましい。
【００６４】
（３．４）配合量等
樹脂組成物に対する上述した各種添加剤の配合量は、重合体１００質量部に対
して、０．０１〜２０質量部の範囲であることが好ましく、０．０２〜１５質量部の範囲であることがより好ましく、０．０５〜１０質量部であることが特に好ましい。これは、添加量が少なすぎると耐光性の改良効果が十分に得られないため、レンズ等の光学素子として使用する場合、レーザ等の照射によって着色が生じてしまい、ＨＡＬＳの配合量が多すぎると、その一部がガスとなって発生するとともに、樹脂への分散性が低下するため、レンズの透明性が低下するからである。
【００６５】
また、樹脂組成物に加え、最も低いガラス転移温度が３０℃以下である化合物を配合することが好ましい。これによって、透明性、耐熱性、機械的強度などの諸特性を低下させることなく、長時間の高温高湿度環境下での白濁を防止できるからである。
【００６６】
（４）製造方法
本発明に係る樹脂組成物は、上述したように樹脂及び無機微粒子からなるが、その製造方法は、特に限定されるものではない。
樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合には、無機微粒子存在下で熱可塑性樹脂を重合させることで複合化する方法、熱可塑性樹脂の存在下で無機微粒子を形成し複合化する方法、無機微粒子を熱可塑性樹脂の溶媒になる液中に分散液とし、その後溶媒を除去することで複合化する方法、無機微粒子と熱可塑性樹脂を別々に用意し、溶融混練、溶媒を含んだ状態での溶融混練などで複合化する方法等、何れの方法によっても製造することができる。各種添加剤はこのような複合化の過程のどの工程で加えても良いが、複合化に支障のない添加タイミングを選択できる。
【００６７】
これらの中で、無機微粒子と熱可塑性樹脂を別々に用意し、溶融混練で複合化する方法は、簡便で製造コストを抑えることが可能なことから、好ましく用いられる。溶融混練に用いることのできる装置としては、ラボプラストミル、ブラベンダー、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等のような密閉式混練装置またはバッチ式混練装置を挙げることができる。また、単軸押出機、二軸押出機等のように連続式の溶融混練装置を用いて製造することもできる。
【００６８】
樹脂組成物の製造方法において、溶融混練を用いる場合、熱可塑性樹脂と無機微粒子を一括で添加し混練してもよいし、段階的に分割添加して混練してもよい。この場合、押出機などの溶融混練装置では、段階的に添加する成分をシリンダーの途中から添加することも可能である。また、予め混練後、熱可塑性樹脂以外の成分で予め添加しなかった成分を添加して更に溶融混練する際も、これらを一括で添加して、混練してもよいし、段階的に分割添加して混練してもよい。分割して添加する方法も、一成分を数回に分けて添加する方法も採用でき、一成分は一括で添加し、異なる成分を段階的に添加する方法も採用でき、そのいずれをも合わせた方法でも良い。
【００６９】
溶融混練による複合化を行う場合、無機微粒子は粉体のまま添加することも可能であるし、又は液中に分散された状態で添加することも可能であるが、予め所定の混合比で無機微粒子と樹脂とを予備混合したマスターバッチを作製し、その後にそのマスターバッチと樹脂とを溶融混練で複合化する方法が好適である。この場合に、マスターバッチの作製方法としては、樹脂組成物へのダメージが少なく、均一に混合することができるという観点から、湿式混合方式を適用するのが好ましい。湿式混合方式とは、適宜選択された溶媒中に樹脂を溶解させ、この樹脂が溶解した溶媒と無機微粒子とを混合することによりマスターバッチを作製する方法であり、前記溶媒を揮発させることにより最終的にマスターバッチを得ることができる。
【００７０】
マスターバッチの作製に適用可能な溶媒としては、樹脂組成物が溶解するものであれば良く、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ヘプタノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸−ｔ−ブチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｎ−ヘキシル等のエステル類、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、スルホラン等の非プロトン性極性溶媒等を挙げることができる。これらの溶媒は、単独で使用することもできるし、又は２種以上を混合して使用することもできる。
【００７１】
本発明の樹脂組成物において、樹脂として硬化性樹脂を用いる場合、硬化性樹脂のモノマー、硬化剤、硬化促進剤、各種添加剤を、表面処理を適宜施した無機微粒子と混合し、紫外線及び電子線照射、あるいは加熱処理の何れかの操作によって硬化させることによって得ることができる。
【００７２】
本発明において、樹脂組成物中の２相構造の相関距離Ａは、添加する無機微粒子の一次粒子径や表面処理方法、体積分率等の影響を受けるが、樹脂と無機微粒子との混合の程度を最適化することにより調整される。
【００７３】
例えば、無機微粒子と熱可塑性樹脂とを溶融混練により複合化する場合、混合の程度は混練時の温度、混練装置のスクリューの回転数やデザイン（形状）により制御され、混練時の温度を下げる、スクリューの回転数を上げる等の操作により、混練のトルクが上がって混合が進行する。しかしながら、混練のトルクが上がり過ぎると、発熱等により樹脂の着色が進行することから、最適な条件に制御する必要がある。例えば、相関距離Ａの値を１ｎｍより小さくしようとした場合には、着色が進行して樹脂の透過率が低くなることから、本発明の樹脂組成物の相関距離Ａは１〜２０ｎｍの範囲に限定される。
【００７４】
また、前述のように、予め所定の混合比で無機微粒子と樹脂とを予備混合したマスターバッチを作製し、その後にそのマスターバッチと樹脂とを溶融混練で複合化する方法は、本発明の相関距離Ａ（上記式（１）に規定する条件）を達成するために有効な方法である。
【００７５】
本発明の樹脂組成物において、相関距離Ａと誘電率揺らぎの２乗平均Ｂとが上記式（３）に規定する条件を満たすことが好ましく、相関距離Ａを小さくすることに加えて、誘電率揺らぎの２乗平均Ｂを小さくすることにより、上記式（３）に規定する条件を満たすことができる。
【００７６】
上記式（４）の定義から、樹脂組成物を構成する樹脂相と無機微粒子相との屈折率差を小さくすることにより、誘電率揺らぎの２乗平均Ｂを小さくすることができ、例えば、無機微粒子として前記複合酸化物微粒子を選択することにより、樹脂相と無機微粒子相との屈折率差を小さくすることができる。
【００７７】
以上のような樹脂組成物を成形することにより、各種成形材料を得ることができるが、その成形方法は特に限定されない。樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合、低複屈折性、機械強度、寸法精度等の特性に優れた成形物を得るために、溶融成形法が好ましく用いられ、溶融成形法としては、市販のプレス成形、市販の押し出し成形、市販の射出成形等が挙げられる。この中でも成形性及び生産性の観点から、射出成形が好ましく用いられる。
【００７８】
一方、樹脂として硬化性樹脂を用いた場合、硬化性樹脂のモノマー、硬化剤などの樹脂組成物と無機微粒子の混合物を、硬化性樹脂が紫外線及び電子線硬化性樹脂の場合は、透光性の所定形状の金型等に樹脂組成物を充填、あるいは基板上に塗布した後、紫外線及び電子線を照射して硬化させればよく、一方、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により硬化成形することができる。
【００７９】
（５）適用例
上記樹脂組成物はその成形物が光学素子等に適用可能である。成形物としては、球状、棒状、板状、円柱状、筒状、チューブ状、繊維状、フィルムまたはシート形状など種々の形態で使用することができ、また、低複屈折性、透明性、機械強度、耐熱性、低吸水性に優れるため、各種光学素子への適用が好適である。
【００８０】
具体的な適用例としては、光学レンズや、光学プリズムとしては、カメラの撮像系レンズ；顕微鏡、内視鏡、望遠鏡レンズ等のレンズ；眼鏡レンズ等の全光線透過型レンズ；ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＷＯＲＭ（追記型光ディスク）、ＭＯ（書き変え可能な光ディスク；光磁気ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）等の光ディスクのピックアップレンズ；レーザビームプリンターのｆθレンズ、センサー用レンズ等のレーザ走査系レンズ；カメラのファインダー系のプリズムレンズ等が挙げられる。
【００８１】
その他の光学用途としては、液晶ディスプレイなどの導光板；偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルム等の光学フィルム；光拡散板；光カード；液晶表示素子基板等が挙げられる。
【００８２】
上述した成形物の中でも、低複屈折性が要求されるピックアップレンズや、レーザ走査系レンズ等の光学素子として用いられるのが好適である。
【００８３】
以下、図２を参照しながら、上記樹脂組成物によって成形された光学素子が用いられた光ピックアップ装置１について説明する。
【００８４】
図２は、光ピックアップ装置１の内部構造を示す模式図である。
本実施形態における光ピックアップ装置１には、図２に示すように、光源である半導体レーザ発振器２が具備されている。この半導体レーザ発振器２から出射される青紫色光（波長３８０〜４２０ｎｍ）の光軸上には、半導体レーザ発振器２から離間する方向に向かって、コリメータ３、ビームスプリッタ４、１／４波長板５、絞り６、対物レンズ７が順次配設されている。
【００８５】
また、ビームスプリッタ４と近接した位置であって、上述した青紫色光の光軸と直交する方向には、２組のレンズからなるセンサーレンズ群８、センサー９が順次配設されている。
【００８６】
光学素子である対物レンズ７は、光ディスクＤに対向した位置に配置されるものであって、半導体レーザ発振器２から出射された青紫色光を、光ディスクＤの一面上に集光するようになっている。このような対物レンズ７には、２次元アクチュエータ１０が具備されており、この２次元アクチュエータ１０の動作により、対物レンズ７は、光軸上を移動自在となっている。
【００８７】
次に、光ピックアップ装置１の作用について説明する。
本実施形態における光ピックアップ装置１は、光ディスクＤへの情報の記録動作時や、光ディスクＤに記録された情報の再生動作時に、半導体レーザ発振器２から青紫色光を出射する。出射された青紫色光は、図２に示すように、コリメータ３を透過して無限平行光にコリメートされた後、ビームスプリッタ４を透過して、１／４波長板５を透過する。さらに、当該青紫色光は、絞り６及び対物レンズ７を透過した後、光ディスクＤの保護基板Ｄ１を介して情報記録面Ｄ２に集光スポットを形成する。
【００８８】
集光スポットを形成した光は、光ディスクＤの情報記録面Ｄ２で情報ピットによって変調され、情報記録面Ｄ２によって反射される。そして、この反射光は、対物レンズ７及び絞り６を順次透過した後、１／４波長板５によって偏光方向が変更され、ビームスプリッタ４で反射する。その後、当該反射光は、センサーレンズ群８を透過して非点収差が与えられ、センサー９で受光されて、最終的には、センサー９によって光電変換されることによって電気的な信号となる。
以後、このような動作が繰り返し行われ、光ディスクＤに対する情報の記録動作や、光ディスクＤに記録された情報の再生動作が完了する。
【００８９】
なお、光ディスクＤにおける保護基板Ｄ１の厚さ寸法及び情報ピットの大きさにより、対物レンズ７に要求される開口数ＮＡも異なる。本実施形態においては、高密度な光ディスクＤであり、その開口数は０．８５に設定されている。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９１】
［実施例１］
（１）無機微粒子の準備・調製
（１．１）無機微粒子Ａの準備
シリカ（日本アエロジル社製：ＲＸ３００、平均一次粒子径７ｎｍ）を「無機微粒子Ａ」として準備した。
【００９２】
（１．２）無機微粒子Ｂの準備
アルミナ（大明化学製TM-300、平均一次粒径７ｎｍ）１１．５ｇを３００ｃｃナスフラスコに入れ１０Ｔｏｒｒ以下まで減圧し、１９０℃で１時間加熱した。その後、ナスフラスコ内をアルゴンで置換し、ヘキサメチルジシラザン（信越化学工業社製HMDS-3）を０．７ｇ加え３００℃で２時間よく攪拌し、アルミナに表面処理を施した。得られたアルミナ微粒子を「無機微粒子Ｂ」とした。
【００９３】
（１．３）無機微粒子Ｃの調製
純水４６３．１ｇ、２６％アンモニア水１０４．８ｇ及びメタノール４２５５．０ｇの混合液に対し、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）３１９２ｇ及びメタノール２２９．４ｇの混合液と、純水６４３．２ｇ及び２６％アンモニア水１０４．８ｇの混合液とを、液温を２５℃に保ちつつ１５０分かけて滴下した後、チタンテトライソプロポキシド９７１ｇ及びイソプロパノール１５０ｇの混合液を１００分かけて添加し、シリカ／チタン混合ゾルを得た。
【００９４】
この混合ゾルを常圧下で加熱蒸留して容量を一定に保ちつつ純水を滴下し、蒸留塔の塔頂温が１００℃に達してｐＨが８以下になったのを確認した時点で純水の滴下を終了し、無機微粒子の分散液を得た。
【００９５】
さらに、当該分散液に対しメチルトリメトキシシランを１５．４ｇ添加し、室温にて１時間攪拌した後、２時間還流を行った。その後、常圧下で加熱蒸留して容量を一定に保ちつつメチルエチルケトンを滴下し、塔頂温が７９℃に達して水分が１．０％以下になったのを確認した時点で滴下を終了し、室温まで冷却した。その後、３μメンブランフィルターを用いて精密濾過を行い、メチルエチルケトン分散シリカゾルを得た。その後、溶媒を減圧下留去して得られたシリカ／チタン混合粒子であって表面処理が施されたものを「無機微粒子Ｃ」とした。
【００９６】
（１．４）無機微粒子Ｄの調製
純水１６０ｃｃ、エタノール５６０ｃｃ、アンモニア水（２５％）３０ｃｃの混合溶液にアルミナ（日本アエロジル社製Aluminium Oxide Ｃ、平均一次粒径１３ｎｍ）を１０ｇ加えて作製した懸濁液を、ウルトラアペックスミル（壽工業株式会社）を用いて分散し、アルミナ粒子の分散液を得た。次に、この分散液を撹拌しながら、当該分散液に対しテトラエトキシシラン（信越化学製LS-2430）５０ｃｃ、水１６ｃｃ、エタノール５６ｃｃの混合溶液を８時間かけて滴下した。さらに１時間攪拌し続けたところで、アンモニア水を用いてその分散液のｐＨを１０．４まで上げ、その分散液を室温で１５時間攪拌した。その後、遠心分離を用いて分散液中から粒子を分離し、その液を１９０℃で５時間加熱して乾燥させ、白色粉末状の無機微粒子を得てこれを「無機微粒子Ｄ」とした。
【００９７】
（２）試料の作製
（２．１）試料１−１〜１−４の作製
樹脂として表１記載の化学式２の樹脂を３０体積部と、無機微粒子Ａを１５体積部と、シクロヘキサンを２００体積部とを用意し、これらを特殊機化工業社製のＴ．Ｋ．ハイビスディスパーミックス３Ｄ−２０で８５℃にて湿式混合し、その後、脱気と乾燥とを行ってマスターバッチＡを得た。
【００９８】
その後、東洋精機製作所製のラボプラストミルμにセグメントミキサーＫＦ６を装着して、マスターバッチＡ及び表１記載の化学式２の樹脂をミキサーに投入して混練した。サンプル投入口からは窒素ガスを系内に導入して、空気の混入を抑えた。このようにして得られた混練物（樹脂組成物）を「試料１−１〜１−４」とした。このとき、当該試料１−１〜１−４中に占める無機微粒子Ａの体積分率Φを、試料１−１についてはΦ＝０．１と、試料１−２についてはΦ＝０．２と、試料１−３についてはΦ＝０．３と、試料１−４についてはΦ＝０．４となるようにした。
【００９９】
（２．２）試料１−５〜１−８の作製
無機微粒子Ａを無機微粒子Ｂに変更した以外は、上記（２．１）の項目で記載したのと同様の方法で「試料１−５〜１−８」を得た。このとき、当該試料１−５〜１−８中に占める無機微粒子Ｂの体積分率Φを、試料１−５についてはΦ＝０．１と、試料１−６についてはΦ＝０．２と、試料１−７についてはΦ＝０．３、試料１−８についてはΦ＝０．４となるようにした。
【０１００】
（２．３）試料１−９〜１−１０の作製
無機微粒子Ａを無機微粒子Ｃに変更した以外は、上記（２．１）の項目で記載したのと同様の方法で「試料１−９〜１−１０」を得た。このとき、当該試料１−９〜１−１０中に占める無機微粒子Ｃの体積分率Φを、試料１−９についてはΦ＝０．２と、試料１−１０についてはΦ＝０．３となるようにした。
【０１０１】
（２．４）試料１−１１〜１−１２の作製
樹脂として表１記載の化学式２の樹脂を、無機微粒子として無機微粒子Ｃを用意し、これらを窒素流量下２６０℃で６時間乾燥させ、その後東洋精機製作所製のラボプラストミルμにセグメントミキサーＫＦ６を装着してミキサーに投入して混練した。サンプル投入口からは窒素ガスを系内に導入して、空気の混入を抑えた。このようにして得られた混練物（樹脂組成物）を「試料１−１１〜１−１２」とした。このとき、当該試料１−１１〜１−１２中に占める無機微粒子Ｃの体積分率Φを、試料１−１１についてはΦ＝０．２と、試料１−１２についてはΦ＝０．３となるようにした。
【０１０２】
（２．５）試料１−１３〜１−１４の作製
無機微粒子Ａを無機微粒子Ｄに変更した以外は、上記（２．１）の項目で記載したのと同様の方法で「試料１−１３〜１−１４」を得た。このとき、当該試料１−１３〜１−１４中に占める無機微粒子Ｄの体積分率Φを、試料１−１３についてはΦ＝０．２と、試料１−１４についてはΦ＝０．３となるようにした。
【０１０３】
（２．６）試料１−１５〜１−１６の作製
無機微粒子Ｃを無機微粒子Ｄに変更した以外は、上記（２．４）の項目で記載したのと同様の方法で「試料１−１５〜１−１６」を得た。このとき、当該試料１−１５〜１−１６中に占める無機微粒子Ｄの体積分率Φを、試料１−１５についてはΦ＝０．２と、試料１−１６についてはΦ＝０．３となるようにした。
【０１０４】
（３）試料の評価
（３．１）相関距離の評価方法
小角広角Ｘ線回折装置（理学電機株式会社製：ＲＩＮＴ２５００／ＰＣ）を用いてＸ線小角散乱測定を行い、各試料１−１〜１−１６における相関距離Ａを求めた。測定は、以下の測定条件による透過法で行った。このとき、各試料１−１〜１−１６の厚さを１／μ（μは各試料１−１〜１−１６の質量吸収係数）となるように調整した。
【０１０５】
ターゲット：銅
出力：４０ｋＶ−２００ｍＡ
１ｓｔスリット：０．０４ｍｍ
２ｎｄスリット：０．０３ｍｍ
受光スリット：０．１ｍｍ
散乱スリット：０．２ｍｍ
測定法：２θ  ＦＴスキャン法
測定範囲：０．１〜６°
サンプリング：０．０４°
計数時間：３０秒
【０１０６】
得られた散乱パターンに基づいて、解析ソフト（理学電機株式会社製：ＮＡＮＯ−ｓｏｌｖｅｒ  Ｖｅｒ３．０）を用いて２相分離デバイモデルを適用し、モデルフリー解析を行い相関関数を求め、そこから相関距離Ａを算出した。
ここで、解析に必要なブランクデータは、測定用の各試料１−１〜１−１６を受光スリットボックスの入射側に設置して、同条件で測定することによって得た。得られた各試料１−１〜１−１６の相関距離Ａを表２に記載した。
【０１０７】
（３．２）無機微粒子の屈折率の評価方法
ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド；屈折率１．４８）中に各無機微粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを分散させ、攪拌した。その分散液に１−ブロモナフタレン（屈折率１．６６）を少量ずつ滴下しながら攪拌し、滴下するごとに分光光度計（株式会社島津製作所製：ＵＶ−３１５０）を用いて、波長５８８ｎｍにおける透過率を評価した。分散液が透明になり、分散液の透過率が最も高くなった時の分散液の屈折率を、自動屈折計（カルニュー光学工業製：ＫＰＲ−２００）を用いて測定し、得られた２３℃における屈折率を各無機微粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの屈折率ｎ１とした。各無機微粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの屈折率ｎ１を表２に記載した。
【０１０８】
（３．３）樹脂組成物の屈折率およびｄｎ／ｄＴ変化率の評価方法
自動屈折計（カルニュー光学工業製：ＫＰＲ−２００）を用いて、各試料１−１〜１−１６の温度を１０℃から６０℃まで変化させ、波長５８８ｎｍにおける屈折率を測定した。各試料１−１〜１−１６の２３℃における屈折率を、樹脂組成物の屈折率ｎ２として表２に記載した。
【０１０９】
また、各試料の温度を１０℃から６０℃まで変化させた時の屈折率の変化から、各試料１−１〜１−１６におけるｄｎ／ｄＴを算出した。併せて、無機微粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄのいずれもが添加されていない樹脂（表１記載の化学式２の樹脂）についても、同様の方法によりｄｎ／ｄＴを算出した。これら算出結果に基づいて、下記式により、各試料１−１〜１−１６のｄｎ／ｄＴの変化率を算出した。その算出結果を表２に記載した。また、無機微粒子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄのいずれもが添加されていない樹脂の２３℃における屈折率ｎ０も表２に記載した。
ｄｎ／ｄＴ変化率＝（樹脂におけるｄｎ／ｄＴ−各試料１−１〜１−１６におけるｄｎ／ｄＴ）／（樹脂におけるｄｎ／ｄＴ）×１００
【０１１０】
（３．４）誘電率揺らぎの２乗平均の算出方法
上記方法により得られた無機微粒子の屈折率ｎ１、樹脂組成物の屈折率ｎ２、熱可塑性樹脂の屈折率ｎ０を用いて下記式により、各試料１−１〜１−１６の誘電率揺らぎの２条平均を算出した。得られた誘電率揺らぎの２乗平均Ｂを表２に記載した。
Ｂ＝（ｎ０２−ｎ２２）２・（１−Φ）＋（ｎ１２−ｎ２２）２・Φ
【０１１１】
（３．５）光線透過率の測定
各試料を加熱溶融した後、それら各試料を厚さ寸法が３ｍｍのプレート状に成型した。得られたプレート状の各試料について、分光光度計（株式会社島津製作所製：ＵＶ−３１５０）により、波長５８８ｎｍにおける厚さ方向の透過率を測定した。その測定結果を表２に記載した。
【０１１２】
【表２】
2007217659.tif 000004
【０１１３】
（４）まとめ
表２に示す通り、試料１−２〜１−４，１−６〜１−１０，１−１３，１−１４とその比較の試料１−１，１−５，１−１１，１−１２，１−１５，１−１６とを比較すると、試料１−２〜１−４，１−６〜１−１０，１−１３，１−１４は光線透過率とｄｎ／ｄＴ変化率との結果が良好である。以上から、透明性に優れ、温度による屈折率の変化率が小さい樹脂組成物及び光学素子を実現する上では、上記式（１），（２）に規定する条件を満たすことが有用であることがわかる。
【０１１４】
［実施例２］
【０１１５】
（１）試料の作製
樹脂としてポリエステル樹脂（Ｏ−ＰＥＴ４：カネボウ製）を用いた以外は、実施例１記載の試料１−１〜１−１６の作製方法と同様の方法で「試料２−１〜２−１６」を作製した。
【０１１６】
次に、樹脂組成物の評価方法について説明する。
（２）試料の評価
実施例１と同様の方法により、各試料１−１〜１−１６の評価を行った。得られた結果を表３に記載した。
【０１１７】
【表３】
2007217659.tif 000005
【０１１８】
（３）まとめ
表３に示す通り、試料２−２〜２−４，２−６〜２−１０，２−１３，２−１４とその比較の試料２−１，２−５，２−１１，２−１２，２−１５，２−１６とを比較すると、試料２−２〜２−４，２−６〜２−１０，２−１３，２−１４は光線透過率とｄｎ／ｄＴ変化率との結果が良好である。以上から、透明性に優れ、温度による屈折率の変化率が小さい樹脂組成物及び光学素子を実現する上では、上記式（１），（２）に規定する条件を満たすことが有用であることがわかる。
【０１１９】
［実施例３］
（１）試料の作製
（１．１）試料３−１〜３−４の作製
樹脂として硬化性樹脂３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製  セロキサイド2021）を１００質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（大日本インキ化学工業社製エピクロンB-650）を１００質量部と、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製2E4MZ）を３質量部と、安定剤としてフェノール系酸化防止剤（テトラキス（メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン）を０．１質量部及びリン系安定剤（２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスファイト）を０．１質量部とを加え、ここに、実施例１で用いたのと同じ無機微粒子Ａを加えて混合し、卓上型３本ロール式ミル（（株）入江商会製RM-1）を用いて分散した。
【０１２０】
得られた分散物を、自転公転方式のミキサー（（株）シンキー製あわとり練太郎AR-100）を用いて脱泡した後、型の中に流し込み、１００℃で３時間、さらに１４０℃で３時間オーブン中にて硬化を行った。得られた無色透明な硬化物を「試料３−１〜３−４」とした。このとき、当該試料３−１〜３−４中に占める無機微粒子Ａの体積分率Φを、試料３−１についてはΦ＝０．２、試料３−２についてはΦ＝０．３、試料３−３についてはΦ＝０．４、試料３−４についてはΦ＝０．５となるように無機微粒子の添加量を調整した。
【０１２１】
（１．２）試料３−５〜３−８の作製
無機微粒子Ａを、実施例１で用いたのと同じ無機微粒子Ｄに変更した以外は、上記（１．１）の項目と同じ方法で「試料３−５〜３−８」を作製した。このとき、当該試料３−５〜３−８中に占める無機微粒子Ｄの体積分率Φを、試料３−５についてはΦ＝０．１と、試料３−６についてはΦ＝０．３と、試料３−７についてはΦ＝０．４と、試料３−８についてはΦ＝０．５となるようにした。
【０１２２】
（２）試料の評価
実施例１と同様の方法により、各試料３−１〜３−８の評価を行った。得られた結果を表４に記載した。
なお、光線透過率の測定は、各試料３−１〜３−８を厚さ寸法が３ｍｍのプレート状に切り出し加工して行った。また、ｄｎ／ｄＴ変化率については、無機微粒子を添加せずに硬化させた硬化物に対するｄｎ／ｄＴ変化率とした。
【０１２３】
【表４】
2007217659.tif 000006
【０１２４】
（３）まとめ
表４に示す通り、試料３−２〜３−４，３−６〜３−８とその比較の試料３−１，３−５とを比較すると、試料３−２〜３−４，３−６〜３−８は光線透過率とｄｎ／ｄＴ変化率との結果が良好である。以上から、透明性に優れ、温度による屈折率の変化率が小さい樹脂組成物及び光学素子を実現する上では、上記式（１），（２）に規定する条件を満たすことが有用であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】無機微粒子相と樹脂相とからなる２相構造の模式図である。
【図２】光ピックアップ装置１の内部構造を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１  光ピックアップ装置
２  半導体レーザ発振器
３  コリメータ
４  ビームスプリッタ
５  １／４波長板
６  絞り
７  対物レンズ（光学素子）
８  センサーレンズ群
９  センサー
１０  ２次元アクチュエータ
Ｄ  光ディスク
Ｄ１  保護基板
Ｄ２  情報記録面
【図１】
2007217659.tif 000007
【図２】
2007217659.tif 000008