(57)【要約】【課題】  携帯電話機のバッテリに蓄電された電力を無駄に消費することなく、低温時におけるハードディスク装置の動作保証を図る。【解決手段】  ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となった際に、温度保証装置１０が、バッテリ回路１３から自然発生する熱を当該ハードディスク装置９に伝導するように一端部１０ａを変形させる動作、及びハードディスク装置９の筐体温度が動作保証温度となった際に、当該ハードディスク装置９に余計な熱を加えないように、バッテリ回路１３から離れるように一端部１０ａを変形させる動作を、該ハードディスク装置９の筐体温度に応じて繰り返し行う。これにより、略々常時、ハードディスク装置９を動作可能な温度に保持することができる。【選択図】  図３
2007073102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスク装置を備えた携帯端末装置において、
少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以下の低温時に、当該形状を変形させて一端部を発熱部材に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させることで、上記発熱部材で発生する熱を上記ハードディスク装置に導伝させる温度保証手段を有すること
を特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末装置であって、
上記温度保証手段は、上記一端部を、上記発熱部材であるバッテリ回路に接触させること
を特徴とする携帯端末装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の携帯端末装置であって、
上記温度保証手段は、少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以上の高温時に、当該形状を変形させて一端部を熱伝導率の高い部分に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させることで、上記ハードディスク装置で発生する熱を上記熱伝導率の高い部分に導伝させること
を特徴とする携帯端末装置。
【請求項４】
請求項３に記載の携帯端末装置であって、
上記温度保証手段は、上記一端部を、当該携帯端末装置の筐体に接触させること
を特徴とする携帯端末装置。
【請求項５】
ハードディスク装置に対して、少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以下の低温時に当該形状が変形することで、一端部が発熱部材に接触し、他端部が上記ハードディスク装置に接触する温度保証手段を設け、
上記低温時において、上記発熱部材で発生する熱を上記ハードディスク装置に導伝させることで、上記ハードディスク装置の低温時における動作保証を行う
ハードディスク装置の動作温度保証方法。
【請求項６】
請求項５に記載のハードディスク装置の動作温度保証方法であって、
上記温度保証手段として、上記ハードディスク装置に対して、少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以上の高温時に当該形状が変形することで、上記一端部が熱伝導率の高い部分に接触し、上記他端部が上記ハードディスク装置に接触する温度保証手段を設け、
上記高温時において、上記ハードディスク装置で発生する熱を上記熱伝導率の高い部分に導伝させることで、上記ハードディスク装置の高温時における動作保証を行うこと
を特徴とするハードディスク装置の動作温度保証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機、ＰＨＳ電話機（PHS：Personal Handyphone System）、ＰＤＡ装置（PDA：Personal Digital Assistant）、ノート型のパーソナルコンピュータ装置等の携帯機器に適用して好適な携帯端末装置及びハードディスク装置の設置方法に関し、特にバッテリに負担を掛けることなく、例えば筐体温度が０度以下の低温時から６０度以上の高温時まで広い範囲でハードディスク装置の動作の保証を図った携帯端末装置及びハードディスク装置の動作温度保証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日において、大容量メモリとしてハードディスク装置が設けられた携帯電話機が知られている。携帯電話機は、例えば冬季における屋外での使用においては、筐体温度が０度以下の環境で使用される場合もあるが、ハードディスク装置は、車載用等の特殊なものを除き、筐体温度が０度以下の環境での使用に対しては動作保証がなされていない。
【０００３】
具体的には、筐体温度が０度以下の環境下においては、ハードディスク装置に設けられている円盤状の磁気記憶媒体を回転させるモータ装置が動作困難となるうえ、磁気記憶媒体の保磁力が強くなる。このため、上記磁気記憶媒体に対するデータの書き込みや読み出しが正常に行われなくなり、故障の原因ともなる。このため、筐体温度が０度以下であることを検出すると、上記磁気記憶媒体に対するデータの書き込みや読み出しを強制的に停止制御したり、ヒータ装置を駆動制御してハードディスク装置の温度を動作可能な温度まで上昇させるハードディスク装置も知られている。
【０００４】
ここで、特開２００３−３３１５２３号の公開特許公報（特許文献１）に、低温環境下においても、ハードディスク装置を適切に動作させることを目的とした電子機器が開示されている。
【０００５】
この電子機器の場合、制御マイコンは、ハードディスク装置にデータを書き込む際に、普段使用されないプロテクト領域にデータの試し書きを行うように該ハードディスク装置を制御する。このプロテクト領域にデータを適切に書き込めない場合、現在のハードディスク装置の温度が、当該ハードディスク装置の動作下限温度よりも低いと判別し、例えばスピンドルモータの空回転や、磁気ヘッドの往復移動等の、実動作と無関係な動作を行うようにハードディスク装置を制御することで、当該ハードディスク装置自体の温度の上昇を図る。そして、上記プロテクト領域に対する再度の試し書きによりデータの書き込みが適切に行われた場合に、通常使用するユーザ領域にデータの書き込みを行うことで、低温環境下においても、ハードディスク装置を適切に動作させている。
【０００６】
【特許文献１】特開平２００３−３３１５２３号公報（第５頁：図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ヒータ装置を駆動制御してハードディスク装置の温度を動作可能な温度まで上昇させたり、特許文献１に開示されている電子機器のようにスピンドルモータを空回転させ、或いは磁気ヘッドを往復移動制御するためには、バッテリに蓄電されている電力を使用する必要がある。携帯電話機のバッテリに蓄電された電力は有限であるため、このような無駄な動作での消費は避けることが好ましい。
【０００８】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、バッテリに蓄電された電力を無駄に消費することなく、ハードディスク装置の低温時から高温時まで広い範囲で動作の保証を図った携帯端末装置及びハードディスク装置の動作保証方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る携帯端末装置は、ハードディスク装置を備えた携帯端末装置において、上述の課題を解決するための手段として、
少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以下の低温時に、当該形状を変形させて一端部を発熱部材に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させることで、上記発熱部材で発生する熱を上記ハードディスク装置に導伝させる温度保証手段を有する。
【００１０】
また、本発明に係る携帯端末装置は、上述の課題を解決するための手段として、
上記温度保証手段として、上記ハードディスク装置の動作温度範囲以上の高温時に、当該形状を変形させて一端部を熱伝導率の高い部分に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させることで、上記ハードディスク装置で発生する熱を上記熱伝導率の高い部分に導伝させる上記温度保証手段を有する。
【００１１】
本発明に係るハードディスク装置の動作温度保証方法は、上述の課題を解決するための手段として、ハードディスク装置に対して、少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以下の低温時に当該形状が変形することで、一端部が発熱部材に接触し、他端部が上記ハードディスク装置に接触する温度保証手段を設ける。
【００１２】
そして、上記低温時において、上記発熱部材で発生する熱を上記ハードディスク装置に導伝させることで、上記ハードディスク装置の低温時における動作保証を行う。
【００１３】
また、本発明に係るハードディスク装置の動作温度保証方法は、上述の課題を解決するための手段として、ハードディスク装置に対して、上記温度保証手段として、少なくとも上記ハードディスク装置の動作温度範囲以上の高温時に当該形状が変形することで、上記一端部が熱伝導率の高い部分に接触し、上記他端部が上記ハードディスク装置に接触する温度保証手段を設ける。
【００１４】
そして、上記高温時において、上記ハードディスク装置で発生する熱を上記熱伝導率の高い部分に導伝させることで、上記ハードディスク装置の高温時における動作保証を行う。
【００１５】
このような本発明は、ハードディスク装置の動作温度範囲以下の低温時となると、温度保証手段がその形状を変形させ、一端部を発熱部材に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させる。これにより、発熱部材で発生する熱がハードディスク装置に導伝することとなり、バッテリの電源を無駄に使用することなくハードディスク装置を動作温度範囲まで加熱することができる。
【００１６】
また、ハードディスク装置の動作温度範囲以上の高温時となると、温度保証手段がその形状を変形させ、一端部を熱伝導率の高い部分に接触させ、他端部を上記ハードディスク装置に接触させる。これにより、ハードディスク装置で発生する熱が上記熱伝導率の高い部分を介して放熱されることとなり、ハードディスク装置の温度を動作温度範囲に保持することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、バッテリに蓄電された電力を無駄に消費することなく、低温時から高温時まで広い範囲でハードディスク装置の動作保証を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、ハードディスク装置が設けられた携帯電話機に適用することができる。
【００１９】
［携帯電話機の構成］
この本発明の実施の形態となる携帯電話機は、図１に示すように無線基地局との間で無線通信を行うアンテナ１及び通信回路２と、着信音や受話音声の音響出力を得るためのスピーカ部３と、送話音声等を集音するためのマイクロホン部４と、画像（動画像、静止画像等）や文字等を表示するための表示部５と、所定の入力操作を行うための操作部６とを有している。
【００２０】
また、この携帯電話機は、発着信等を光で知らせるための発光部７（LED：Light Emitting Diode）と、所望の被写体の静止画像或いは動画像を撮像するためのカメラ部８と、このカメラ部８で撮像された静止画像、動画像、携帯メールの文章データ、スケジュール帳、電話帳、アドレス帳、音楽データ等を記憶するための大容量のハードディスク装置９と、このハードディスク装置９の動作可能温度を広い範囲で保証するための温度保証装置１０とを有している。
【００２１】
また、この携帯電話機は、当該携帯電話機の筐体を振動させることで着信等をユーザに知らせるためのバイブレーションユニット１１と、通信処理を行うための通信処理プログラム（コミュニケーションプログラム）やカメラ部８の撮像動作を制御するためのカメラアプリケーションプログラム等の各種アプリケーションプログラムが記憶されたメモリ１２と、充電式のバッテリに蓄電された電力を当該携帯電話機の各部に供給するバッテリ回路１３と、当該携帯電話機全体の動作を制御する制御部１４とを有している。
【００２２】
一例ではあるが、上記ハードディスク装置９の外形は、縦×横×高さ（厚み）が３０ｍｍ×４０ｍｍ×５ｍｍとなっており、例えばショックアブソーバや支柱等により筐体若しくは基板に固定されている。また、このハードディスク装置９の保証されている動作温度範囲は、例えば０度〜６０度となっている。
【００２３】
上記温度保証装置１０は、形状記憶合金或いはバイメタル等の所定の温度で変形する部材で形成されている。また、温度保証装置１０は、例えば長方形の板形状に形成されており、他端部がハードディスク装置９に常時接触しており、筐体温度が０度よりも低い温度となると変形して、一端部がバッテリ回路１３に接触するようになっている。
【００２４】
［低温時におけるハードディスク装置の温度保証動作］
図２及び図３に、当該実施の形態の携帯電話機に設けられているハードディスク装置９及び温度保証装置１０を含む要部の模式図を示す。このうち、図２は、ハードディスク装置９の筐体温度が０度〜６０度の温度範囲における温度保証装置１０の状態を、図３は、ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となった際の温度保証装置１０の状態を示している。
【００２５】
この図２及び図３からわかるように、温度保証装置１０の他端部１０ｂは、ハードディスク装置９の筐体における、スピンドルモータの回転軸に対応する部分、或いはハードディスク装置９の筐体における磁気ディスク上に対応する部分等に常時接触するように設けられている。また、温度保証装置１０の一端部１０ａは、基板２０上に設けられたバッテリ回路１３と当該ハードディスク装置９との間に位置するように設けられている。
【００２６】
ハードディスク装置９の筐体温度が０度〜６０度の温度範囲である場合、温度保証装置１０の一端部１０ａは図２に示すようにハードディスク装置９とバッテリ回路１３との間に位置しているのであるが、ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となると、温度保証装置１０の一端部１０ａが変形し、図３に示すようにバッテリ回路１３に当接する。
【００２７】
バッテリ回路１３は発熱する部材である。このため、温度保証装置１０の一端部１０ａが当接すると、このバッテリ回路１３から発生した熱が、当該温度保証装置１０の一端部１０ａから他端部１０ｂを介してハードディスク装置９に伝導する。
【００２８】
これにより、温度保証装置１０の他端部１０ｂが接触している、スピンドルモータの回転軸に対応する部分、或いは磁気ディスク上に対応する部分を中心としてハードディスク装置９の筐体が全体的に加熱される。従って、当該ハードディスク装置９の筐体温度を、上記０度〜６０度の動作保証温度の範囲に上昇させることができる。
【００２９】
一方、このようにバッテリ回路１３が発生した熱をハードディスク装置９に伝導させることで、該ハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度の範囲に上昇すると、温度保証装置１０が再度変形し、図２に示すように、それまでバッテリ回路１３に当接していた一端部１０ａが該バッテリ回路１３から離れ非当接状態となる。これにより、上記動作保証温度の範囲まで筐体温度を上昇させたハードディスク装置９に対して、余計な熱を加える不都合を防止することができる。
【００３０】
［実施の形態の効果］
以上の説明から明らかなように、この実施の形態の携帯電話機は、ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となった際に、温度保証装置１０が、バッテリ回路１３からの熱を当該ハードディスク装置９に伝導するように一端部１０ａを変形させる動作、及びハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度となった際に、当該ハードディスク装置９に余計な熱を加えないように、バッテリ回路１３から離れるように一端部１０ａを変形させる動作を、該ハードディスク装置９の筐体温度に応じて繰り返し行う。これにより、略々常時、ハードディスク装置９を動作可能な状態に保持することができる。
【００３１】
また、ヒータ装置を用いたり、ハードディスク装置のスピンドルモータを空回転させ、或いは磁気ヘッドを往復移動制御等を行うことでハードディスク装置を加熱するのではなく、バッテリ回路１３から自然発生する熱を利用してハードディスク装置９を加熱するようになっているため、バッテリ回路１３の電力が無駄に消費される不都合を防止することができる。
【００３２】
また、温度保証装置１０は、ハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度となった際に、一端部１０ａがバッテリ回路１３から離れるようになっているため、ハードディスク装置９を無駄に加熱する不都合を防止することができる。また、バッテリ回路１３から一端部１０ａが離れた温度保証装置１０は、ハードディスク装置９から発生する熱を放熱する役割を果たす。このため、ハードディスク装置９の筐体温度を上記動作保証温度まで上昇させた後は、温度保証装置１０が、ハードディスク装置９の筐体温度を適温に保持することとなるため、ハードディスク装置９の良好な動作を得ることを可能とすることができる。
【００３３】
なお、この例では、ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となった際に、温度保証装置１０の一端部１０ａをバッテリ回路１３に当接させることとしたが、これは、一端部１０ａを、バッテリ自体に当接させてもよいし、通信回路２のＩＣチップ、或いは制御部１４のＩＣチップ等の他の発熱する部品に当接させてもよい。この場合でも上述と同じ効果を得ることができる。
【００３４】
［変形例］
上述の実施の形態の携帯電話機は、ハードディスク装置９に対して上記低温時における該ハードディスク装置９の動作を保証するための温度保証装置１０を設けたものであったが、図４及び図５に示すように、この低温時におけるハードディスク装置９の動作を保証するための温度保証装置１０と共に（或いは該温度保証装置１０の代わりに）、高温時におけるハードディスク装置９の動作を保証するための温度保証装置２１を設けるようにしてもよい。
【００３５】
温度保証装置２１は、形状記憶合金或いはバイメタル等の所定の温度で変形する部材により、例えば長方形の板形状に成形されており、他端部２１ｂがハードディスク装置９に常時接触しており、ハードディスク装置９の筐体温度が６０度よりも高い温度となると変形して、一端部２１ａが当該携帯電話機の筐体２２に当接するようになっている。
【００３６】
［高温時におけるハードディスク装置の温度保証動作］
図４は、ハードディスク装置９の筐体温度が０度〜６０度の温度範囲（動作保証温度の範囲）における温度保証装置１０及び温度保証装置２１の状態を、図３は、ハードディスク装置９の筐体温度が６０度よりも高い温度となった際の温度保証装置１０及び温度保証装置２１の状態をそれぞれ示している。
【００３７】
この図４及び図５からわかるように、温度保証装置２１の他端部２１ｂは、ハードディスク装置９の筐体における、スピンドルモータの回転軸に対応する部分、或いはハードディスク装置９の筐体における磁気ディスク上に対応する部分等に常時接触するように設けられている。また、温度保証装置２１の一端部２１ａは、当該携帯電話機の筐体２２と当該ハードディスク装置９との間に位置するように設けられている。
【００３８】
ハードディスク装置９の筐体温度が０度〜６０度の温度範囲である場合、温度保証装置２１の一端部２１ａは図４に示すようにハードディスク装置９と筐体２２との間に位置しているのであるが、ハードディスク装置９の筐体温度が６０度よりも高い温度となると、温度保証装置２１の一端部２１ａが変形し、図５に示すように筐体２２の金属部分（或いは、熱伝導率の高いプラスチック部分）に当接する。
【００３９】
筐体２２は、当該携帯電話機の外形を形成する面積の大きな部材である。このため、温度保証装置２１の一端部２１ａが当接すると、ハードディスク装置９から発生した熱が、筐体２２を介して外気に放熱される。
【００４０】
これにより、温度保証装置２１の他端部２１ｂが接触している、スピンドルモータの回転軸に対応する部分、或いは磁気ディスク上に対応する部分を中心としてハードディスク装置９から発生した熱が放熱されることとなる。従って、当該ハードディスク装置９の筐体温度を、上記０度〜６０度の動作保証温度の範囲に保持することができる。
【００４１】
一方、このようにハードディスク装置９から発生した熱を放熱することで、該ハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度の範囲内まで下がると、温度保証装置２１が再度変形し、図４に示すように、それまで筐体２２に当接していた一端部２１ａが該筐体２２から離れ非当接状態となる。これにより、ハードディスク装置９から発生した熱を放熱し過ぎる不都合を防止することができ、該ハードディスク装置９の筐体温度を上記動作保証温度の範囲に保持することができる。
【００４２】
なお、この変形例においても、ハードディスク装置９の筐体温度が０度よりも低い温度となった際には、温度保証装置１０が動作してバッテリ回路１３等からの熱をハードディスク装置９に伝導して加熱することは上述の通りである。
【００４３】
［変形例の効果］
以上の説明から明らかなように、この変形例における携帯電話機は、ハードディスク装置９の筐体温度が６０度よりも高い温度となった際に、温度保証装置２１が、ハードディスク装置９からの熱を当該携帯電話機の筐体２２に伝導するように一端部２１ａを変形させる動作、及びハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度となった際に、当該ハードディスク装置９の熱を放熱し過ぎないように、筐体２２から離れるように一端部２１ａを変形させる動作を、該ハードディスク装置９の筐体温度に応じて繰り返し行う。これにより、略々常時、ハードディスク装置９を動作可能な状態に保持することができる。
【００４４】
また、冷却ファン装置を回す等してハードディスク装置を冷却するのではなく、当該携帯電話機の筐体２２を介してハードディスク装置９から発生する熱を放熱するようになっているため、バッテリ回路１３の電力が無駄に消費される不都合を防止することができる。
【００４５】
また、温度保証装置２１は、ハードディスク装置９の筐体温度が上記動作保証温度となった際に、一端部２１ａが筐体２２から離れるようになっているため、ハードディスク装置９を無駄に冷却する不都合を防止することができる。また、筐体２２から一端部２１ａが離れた温度保証装置２１は、ハードディスク装置９から発生する熱を放熱する役割を果たす。このため、ハードディスク装置９の筐体温度を上記動作保証温度まで冷却した後は、温度保証装置２１が、ハードディスク装置９の筐体温度を適温に保持することとなるため、ハードディスク装置９の良好な動作を得ることを可能とすることができる。
【００４６】
また、ハードディスク装置は、動作温度が高くなると寿命が短くなることが知られているが、当該変形例における携帯電話機の場合、上記放熱によりハードディスク装置９の筐体温度を最適な温度に保つことができるため、ハードディスク装置９の長寿命化を図ることができる。
【００４７】
最後に、上述の実施の形態は、あくまでも本発明の一例として開示したに過ぎない。このため、上述の実施の形態の説明では、本発明を携帯電話機に適用することとしたが、本発明は、この他、ＰＨＳ電話機（PHS：Personal Handyphone System）、ＰＤＡ装置（PDA：Personal Digital Assistant），ノート型のパーソナルコンピュータ装置等の他の携帯端末装置に適用してもよい。この場合でも上述と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
そして、このように本発明は、上述の実施の形態に限定されることはないため、上述の実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論であることを付け加えておく。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明を適用した実施の形態となる携帯電話機のブロック図である。
【図２】実施の形態の携帯電話機に設けられているハードディスク装置の筐体温度が動作保証温度内である場合における温度保証装置の状態を示す模式図である。
【図３】実施の形態の携帯電話機に設けられているハードディスク装置の筐体温度が動作保証温度よりも低い場合における温度保証装置の状態を示す模式図である。
【図４】変形例における携帯電話機に設けられているハードディスク装置の筐体温度が動作保証温度内である場合における温度保証装置の状態を示す模式図である。
【図５】変形例における携帯電話機に設けられているハードディスク装置の筐体温度が動作保証温度よりも高い場合における温度保証装置の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  アンテナ、２  通信回路、３  スピーカ部、４  マイクロホン部、５  表示部、６  操作部、７  発光部（ＬＥＤ）、８  カメラ部、９  ハードディスク装置、１０  低温用の温度保証装置、１０ａ  低温用の温度保証装置の一端部、１０ｂ  低温用の温度保証装置の他端部、１１  バイブレーションユニット、１２  メモリ、１３  バッテリ回路、１４  制御部、２１  高温用の温度保証装置、２１ａ  高温用の温度保証装置の一端部、２１ｂ  高温用の温度保証装置の他端部、２２  携帯電話機の筐体
【図１】
2007073102.tif 000003
【図２】
2007073102.tif 000004
【図３】
2007073102.tif 000005
【図４】
2007073102.tif 000006
【図５】
2007073102.tif 000007