(57)【要約】【課題】ベース基材上にアンテナとＩＣチップとが実装されたＩＣタグにおいて、確実かつ容易に破壊することが可能であり、安価に実現できるセキュリティ性の高いセキュリティＩＣタグを提供することを目的とする。【解決手段】アンテナ２１ａと実装パッド２１ｂと実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０にＩＣチップ４１をフリップチップ実装し、封止樹脂５１にて樹脂パッケージして、セキュリティＩＣタグ１００を作製する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと少なくとも２個の実装パッドが形成されたベース基材にＩＣチップが実装されたＩＣタグであって、前記実装パッド間のベース基材にベース基材分断用切取線を設けたことを特徴とするセキュリティＩＣタグ。
【請求項２】
前記ＩＣチップの実装工法が、フリップチップ実装であることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティＩＣタグ。
【請求項３】
前記ＩＣチップの実装工法が、Ｗ／Ｂ（ワイヤボンド）接続であることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグや非接触型ＩＣカード等に用いられるセキュリティＩＣタグに関し、特に、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアの非接触型ＩＣタグ等に用いられるセキュリティを高めたセキュリティＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の小型アンテナを持つＲＦ-ＩＤメディアとしては、ＲＦＩＤタグや非接触型ＩＣカード等がある。これらは、特定の周波数帯域を使用して、リーダーライター側と非接触通信を行っている。
最近のＲＦ-ＩＤメディアの形成方法には、アンテナ上に直接ＩＣチップを実装するものから、インターポーザ方式を採用する傾向がある。
この方式は、ベース基材上にアンテナ及び接続用電極を形成し、さらにＩＣチップを実装したインターポーザを利用するものである。
【０００３】
従来のインターポーザ方式ＩＣタグの作製方法について説明する。
図１０（ａ）〜（ｃ）は、ＩＣチップ実装インターポーザの製造工程の一例を示す模式構成断面図を、図１１（ａ）は、アンテナ基板の一例を示す模式上面図を、図１１（ｂ）は、インターポーザ方式ＩＣタグの一例を示す模式上面図をそれぞれ示す。
インターポーザ方式ＩＣタグ３００は、ＩＣチップ実装インターポーザ２３０とアンテナ基板２５０とで構成されている。
【０００４】
まず、ＩＣチップ実装インターポーザの作製法について説明する。
まず、ベース基材１１１上に銅箔等を積層して導体層１２１を形成した銅貼り積層材を所定サイズに加工した導体層付ベース基材１１０を準備する（図１０（ａ）参照）。
次に、導体層１２１上にドライフィルムをラミネートする等の方法でレジスト層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、接続用電極１２１ａ及びＩＣチップ実装用の実装電極１２１ｂを形成する（図１０（ｂ）参照）。
【０００５】
次に、ＩＣチップ１４１を実装電極１２１ｂ上にフェイスダウンボンディング等により実装して、所定サイズに加工されたベース基材１１１の実装電極１２１ｂ上にＩＣチップ１４１が実装され、接続用電極１２１ａが形成されたＩＣチップ実装インターポーザ２３０を得る（図１０（ｃ）参照）。
【０００６】
次に、アンテナ基板の作製法について説明する。
ベース基材１１２上の導体層をパターニング処理して、導体パターン１５１からなるアンテナ部１５０と接続端子１５２が形成されたアンテナ基板２５０を作製する（図１１（ａ）参照）。
【０００７】
ＩＣチップ実装インターポーザ２３０とアンテナ基板２５０とを用いたインターポーザ方式ＩＣタグの作製法について説明する。
まず、上記アンテナ基板２５０の接続端子１５２上に導電接着剤を塗布して、アンテナ基板２５０の接続端子１５２とＩＣチップ実装インターポーザ２３０の接続用電極１２１ａとを相対するように重ね合わせて、加圧、加熱して導電接着剤を硬化して、ＩＣチップ実装インターポーザ２３０とアンテナ基板２５０とを接合した後、全面に絶縁性接着剤を塗布することで、インターポーザ方式ＩＣタグ３００を得ることができる（図１１（ｂ）参照）。
【０００８】
このようなインターポーザ方式ＩＣタグは、絶縁性接着剤を介して製品などの対象物ａに貼着されて使用される。しかし貼着されたＩＣタグを対象物ａから一体的にはぎ取り、他の製品などの対象物ｂにＩＣタグを貼着することが可能であり、対象物ｂを対象物ａにみせかけるようなことが行われるという問題がある。
【０００９】
このような問題に対処する方法として、対象物に貼着された上記インターポーザ方式ＩＣタグを対象物からはぎ取ると、ＩＣチップ実装インターポーザが対象物に貼着されたまま残ってＩＣタグが破壊されてしまうように、対象物に貼着する接着剤とインターポーザ方式ＩＣタグを作製するときに使用する導電接着剤の接着強度を調整することにより、他の対象物にＩＣタグを貼着するようなことができなくなり、セキュリテイ性が高められたインターポーザ方式ＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
しかしながら、接着剤の接着強度を調整することにより、ＩＣタグを破壊する手法では、以下の問題がある。
一つめは、接着剤の接着強度の調整だけでは、ＩＣタグを破壊しそこねる可能性がある。確実性が低いことである。
二つめは、接着剤の接着強度を適正なものに設定することが困難である。実施が容易でない。
三つめは、接着剤の接着強度を適正なものに調合するためには、多大の費用が発生し、ＩＣタグの生産コストを引き上げることになる。
【特許文献１】特開２００３−４４８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、ベース基材上にアンテナとＩＣチップとが実装されたＩＣタグにおいて、確実かつ容易に破壊することが可能で、安価に実現できるセキュリティ性の高いセキュリティＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、アンテナと少なくとも２個の実装パッドが形成されたベース基材にＩＣチップが実装されたＩＣタグであって、前記実装パッド間のベース基材にベース基材分断用切取線を設けたことを特徴とするセキュリティＩＣタグとしたものである。
【００１３】
また、請求項２においては、前記ＩＣチップの実装工法が、フリップチップ実装であることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティＩＣタグとしたものである。
【００１４】
さらにまた、請求項３においては、前記ＩＣチップの実装工法が、Ｗ／Ｂ（ワイヤボンド）接続であることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティＩＣタグとしたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のセキュリティＩＣタグは、ＩＣチップの実装パッド間のベース基材にベース基材分断用切取線を設けてあるので、必ずＩＣタグ・アンテナの中心部からベース基材が分断され、確実にＩＣタグを破壊する（通信不可能な状態にする）ことができる。
また、分断用切取線を形成する工程も容易、かつ安価に実現することができる。
【００１６】
ＩＣチップの実装として、フリップチップ実装工法を用いることにより、ＩＣチップと
実装パッド間の接合強度が制限されるため（それほど強力な接合方法ではないため）、さらに破壊が容易になる。
【００１７】
ＩＣチップの実装として、Ｗ／Ｂ接合を用いることにより、フリップチップ実装よりもさらに接合強度が制限されるため、より破壊が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、請求項1及び２に係る本発明のセキュリティＩＣタグの一実施例を示す模式構成概略図である。
図２は、請求項1及び３に係る本発明のセキュリティＩＣタグの一実施例を示す模式構成概略図である。
本発明のセキュリティＩＣタグ１００は、図１に示すように、アンテナ２１ａと実装パッド２１ｂと実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０にＩＣチップ４１をフリップチップ実装し、封止樹脂５１にて樹脂パッケージしたものである。
ベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されているので、必ずＩＣタグ・アンテナの中心部からベース基材が分断され、確実にＩＣタグを破壊する（通信不可能な状態にする）ことができるようになっている。
【００１９】
本発明のセキュリティＩＣタグ２００は、図２に示すように、アンテナ２１ａと実装パッド２１ｂと実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０にＩＣチップ４１をＷ／Ｂ（ワイヤボンド）実装し、封止樹脂５２にて樹脂パッケージしたものである。
ベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されているので、必ずＩＣタグ・アンテナの中心部からベース基材が分断され、確実にＩＣタグを破壊する（通信不可能な状態にする）ことができるようになっている。
【００２０】
以下セキュリティＩＣタグの使用例について説明する。
セキュリティＩＣタグは、例えば、図６に示すように、入場券などに用いられる半券を跨ぐ様に貼り付けられており、かつ、セキュリティＩＣタグ上の切取線は、入場券上の切り込み線と重なるように設置されている。
この入場券は、貼り付けられたセキュリティＩＣタグのＲＦＩＤ機能を用いて入場の可否を非接触通信にて判断し、入場手続きに関しては、従来の入場券と同様にして、半券を千切ることにより行う。
【００２１】
半券を千切る際に、タグ上の切取線と、入場券上の切り込み線とが重なるように設けられていることにより、図７に示すように、半券と一緒にタグまでもが分断され、破壊されることにより、以後の不正な読み取りを防止し、セキュリティ性を保つことが可能となる。
【００２２】
また、セキュリティＩＣタグは、例えば、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、梱包箱や封筒の蓋の端を跨ぐ様に貼り付けられており、かつ、セキュリティICタグの切取線は、開梱及び開封する時に必ず離さなくてはならない蓋の端辺に重なるように設置されている。
【００２３】
これらの梱包箱および封筒は、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、開梱しようと試みた場合に、必ずタグの切取線によってタグが分断され、破壊されるようになっているため、ＲＦＩＤ機能を用いて、非接触通信により、開梱済みかどうかを判断することができる。
すなわち、梱包箱および封筒の内容物に、不正があるかどうかを判断することが出来る。
【００２４】
以下、本発明のセキュリティＩＣタグの作製法ついて説明する。
図３（ａ）、（ｂ）（ｄ）、（ｆ）は、アンテナ基板の作製工程の一部を示す模式構成断面図、図３（ｃ）及び（ｅ）は、アンテナ基板の作製工程の一部を示す模式上面図である。
まず、ガラスエポキシ、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等からなるベース基材１１に銅箔等を積層して導体層２１を形成した銅張り積層材１０を準備する（図３（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００２５】
次に、銅張り積層材１０上に感光性のドライフィルムをラミネートする等の方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等のパターニング処理を行ってレジストパターンを形成する。
さらに、レジストパターンをエッチングマスクにして導体層２１をエッチングし、レジストパターンを剥離処理して、ベース基材１１の所定位置にアンテナパターン２１ａ及び実装パッド２１ｂを形成する（図３（ｃ）及び（ｄ）参照）。
図３（ｃ）は、アンテナパターン２１ａ及び実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の模式上面図を、図３（ｄ）は、（ｃ）をＡ−Ａ’線で切断したベース基材１１の模式構成断面をそれぞれ示す。
【００２６】
次に、アンテナパターン２１ａ及び実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の実装パッド２１ｂ間のほぼ中央部にベース基材分断用切取線３１を形成したアンテナ基板３０を作製する（図３（ｅ）及び（ｆ）参照）。
図３（ｅ）は、アンテナ基板３０の模式上面図を、図３（ｆ）は、（ｅ）をＡ−Ａ’線で切断したアンテナ基板３０の模式構成断面をそれぞれ示す。
ベース基材分断用切取線３１は、機械加工によるパーフォレーション加工、レーザー加工による穴あけ加工、エッチング加工等が利用でき、加工精度、処理時間等からレーザー加工による穴あけ加工が好適である。
【００２７】
次に、アンテナパターン２１ａ、実装パッド２１ｂ及びベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０上にＩＣチップを実装し、セキュリティＩＣタグを作製する。
まず、アンテナパターン２１ａ、実装パッド２１ｂ及びベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０の実装パッド２１ｂとＩＣチップ４１に形成されたバンプとをフェイスダウンボンディングにより接続して、フリップチップ実装する（図４（ａ）参照）。
さらに、封止樹脂５１にて樹脂パッケージして、本発明のセキュリティＩＣタグ１００を得る（図４（ｂ）参照）。
【００２８】
次に、アンテナパターン２１ａ、実装パッド２１ｂ及びベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０の実装パッド２１ｂとＩＣチップ４１に形成されたバンプ４２とをワイヤ６１にてＷ／Ｂ（ワイヤボンド）接続する（図５（ａ）参照）。
さらに、封止樹脂５２にて樹脂パッケージして、本発明のセキュリティＩＣタグ２００を得る（図５（ｂ）参照）。
【００２９】
上記したように、本発明のセキュリティＩＣタグは、ＩＣチップの実装パッド間のベース基材にベース基材分断用切取線３１を設けてあるので、必ずＩＣタグ・アンテナの中心部からベース基材が分断され、確実にＩＣタグを破壊する（通信不可能な状態にする）ことができる。
また、分断用切取線を形成する工程も容易、かつ安価に実現することができる。
【００３０】
ＩＣチップの実装として、フリップチップ実装工法を用いることにより、ＩＣチップと実装パッド間の接合強度が制限されるため（それほど強力な接合方法ではないため）、さらに破壊が容易になる。
【００３１】
ＩＣチップの実装として、Ｗ／Ｂ接合を用いることにより、フリップチップ実装よりもさらに接合強度が制限されるため、より破壊が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のセキュリティＩＣタグの一実施例を示す模式構成概略図である。
【図２】本発明のセキュリティＩＣタグの他の実施例を示す模式構成概略図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｄ）及び（ｆ）は、アンテナ基板の製造工程の一部を示す模式構成断面図である。（ｃ）及び（ｅ）は、アンテナ基板の製造工程の一部を示す模式上面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、アンテナ基板にＩＣチップをフリップチップ実装して、セキュリティＩＣタグを作製している工程の一例を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、アンテナ基板にＩＣチップをＷ／Ｂ（ワイヤボンド）実装して、セキュリティＩＣタグを作製している工程の一例を示す模式構成断面図である。
【図６】本発明のセキュリティＩＣタグを設けた入場券の一実施例を示す模式斜視図である。
【図７】本発明のセキュリティＩＣタグを設けた入場券を千切ってセキュリティＩＣタグが切取線から分断された半券の状態を示す模式斜視図である。
【図８】（ａ）は、本発明のセキュリティＩＣタグを設けた梱包箱の一実施例を示す模式斜視図である。（ｂ）は、本発明のセキュリティＩＣタグを設けた封筒の一実施例を示す模式斜視図である。
【図９】（ａ）は、本発明のセキュリティＩＣタグを設けた梱包箱の蓋を開梱してセキュリティＩＣタグが切取線から分断された梱包箱の状態を示す模式斜視図である。（ｂ）は、本発明のセキュリティＩＣタグを設けた封筒を開封してセキュリティＩＣタグが切取線から分断された封筒の状態を示す模式斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、ＩＣチップインターポーザの作製工程の一例を示す模式構成断面図である。
【図１１】（ａ）は、アンテナ基板の構成例を示す模式平面概略図である。（ｂ）は、アンテナ基板にＩＣチップインターポーザを実装して作製したＩＣタグの一例を示す模式平面概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０……銅張り積層材
１１、１２、１１１、１１２……ベース基材
２１，１２１……導体層
２１ａ……アンテナ
２１ｂ……実装パッド
３０……アンテナ基板
３１……ベース基材分断用切取線
４１、１４１……ＩＣチップ
５１……封止樹脂
１００、２００……セキュリティＩＣタグ
１１０……導体層付ベース基材
１２１ａ……接続用電極
１２１ｂ……実装電極
１５０……アンテナ部
１５１……導体パターン
１５２……接続端子
２３０……ＩＣチップ実装インターポーザ
２５０……アンテナ基板
３００……インターポーザ方式ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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