(57)【要約】【課題】配線層と同じ材料からなる下層電極と、配線層とは異なる金属にて形成された上層電極からなる抵抗電極の上層電極端部の線幅細り及び断線不良を無くし、かつ抵抗電極と抵抗体との接続信頼性に優れた抵抗素子内蔵配線板を提供することを目的とする。【解決手段】抵抗素子内蔵配線板１００は、絶縁層１１上に配線層２１と、配線層２１と同じ材料からなる下層電極２１ａと、配線層２１とは異なる金属にて形成された上層電極３１とで構成された抵抗電極３０ａと、抵抗電極３０ａ間に抵抗体４１とが形成されたもので、前記抵抗体が形成される側と反対側の上層電極３１の端部幅が１００μｍ以上確保されており、上層電極３１の端部の線幅細り、断線不良を起き難くしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に少なくとも配線層と、抵抗電極と、該抵抗電極間に抵抗体とが形成されてなる抵抗素子内蔵配線板であって、
前記抵抗電極は、配線層と同じ材料からなる下層電極と、配線層とは異なる金属にて形成された上層電極とで構成されており、前記抵抗体が形成される側と反対側の前記上層電極の端部は、１００μｍ以上の幅を有していることを特徴とする抵抗素子内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される配線回路基板に関し、詳しくは、抵抗素子を備えた抵抗素子内蔵配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高密度実装化とともに、用いられる配線板の小面積化が進んでいる。従来、配線板表面に実装されていた抵抗素子やコンデンサ素子など受動素子は、配線板の小面積化によって、その実装面積を確保することが困難になり、配線板小型化の障壁となっている。これを打破するための技術としては、配線板内部に設置する受動素子内蔵配線板が期待されている。なかでも抵抗素子は、印刷抵抗体として、配線板の内層に形成する方法が開発されつつある。
【０００３】
積層プレス方式（ラミネ−ト方式）により配線層を多層化し、内層配線層に印刷抵抗体を設けて多層配線板を形成する方式が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
配線板は、導体回路からなる配線層と、絶縁層とを積層し、絶縁層を貫通する導体層を介して導通された配線回路を形成したものである。複数の導体層による層構成の場合は、多層配線板であり、導体回路パターンおよび抵抗素子、キャパシタ等受動素子をそれぞれ有する配線層を層構成に用いて受動素子内蔵配線板としている。
【０００４】
従来の抵抗内蔵配線板について図を用いて説明する。
図７（ａ）は、従来の抵抗内蔵配線板の一例を示す模式平面図を、図７（ｂ）は、図７（ａ）の抵抗内蔵配線板をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図である。
抵抗内蔵配線板３００は、ベースとなる絶縁層１１１上に配線層１２１と抵抗素子電極１２１ａが形成されており、抵抗素子電極１２１ａ間に抵抗体１４１が形成されたものである。
抵抗素子電極１２１ａ上には耐酸化性の金属層１３１が形成されており、抵抗体１４１と抵抗素子電極１２１ａ間の電気的な接続信頼性を向上させている。
金属層１３１として、銀めっき層を用いた印刷抵抗プリント配線板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
上記抵抗内蔵配線板３００の金属層１３１は、抵抗素子電極１２１ａと抵抗体１４１との接触抵抗の低下を目的とするために配線層１２１および抵抗素子電極１２１ａより、耐酸化性の高い、貴な金属である。
このように異種の金属が接している部分は、抵抗体形成後の酸処理もしくは酸化処理において、電池の作用で卑な金属つまり配線層１２１が積極的に溶出する。配線層の線幅が１００ミクロン程度と細い場合、溶出量が導体回路に対し相対的に大きくなり、配線層１２１の線幅細り不良もしくは断線不良が起きるという問題点がある。
【０００６】
図７（ａ）に示すように、金属層１３１の領域と配線層１２１との境界部において、配線層１２１の線幅が金属層１３１の領域の幅より同等もしくは小さい場合は、特に溶出量が大きくなる。
【０００７】
また、抵抗素子電極１２１ａに施す金属めっきとして配線金属との酸化還元反応を利用した置換型のめっきを用いた場合、めっき領域近傍の配線層１２１が多く溶出するため、前述と同様の配線層１２１の線幅細り不良もしくは断線不良が起きるという問題を有している。
【特許文献１】特開昭６１−７６９６号公報
【特許文献２】特開平１１−４０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたものであり、配線層と同じ材料からなる下層電極と、配線層とは異なる金属にて形成された上層電極からなる抵抗電極の上層電極端部の線幅細り及び断線不良を無くし、かつ抵抗電極と抵抗体との接続信頼性に優れた抵抗素子内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に於いて上記課題を達成するために、本発明では、絶縁層上に少なくとも配線層と、抵抗電極と、該抵抗電極間に抵抗体とが形成されてなる抵抗素子内蔵配線板であって、
前記抵抗電極は、配線層と同じ材料からなる下層電極と、配線層とは異なる金属にて形成された上層電極とで構成されており、前記抵抗体が形成される側と反対側の前記上層電極の端部は、１００μｍ以上の幅を有していることを特徴とする抵抗素子内蔵配線板としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、抵抗電極は下層電極と上層電極とで構成されており、抵抗体は配線層とは異なる金属にて形成された上層電極に接続されているため、抵抗体と抵抗電極の接続信頼性に優れ、かつ上層電極の端部の電極幅が１００μｍ以上確保されているため、線幅細り不良、断線不良の起き難い抵抗素子内蔵配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、本発明の抵抗素子内蔵配線板の一実施例を示す模式平面図を、図1（ｂ）は、図１（ａ）の抵抗素子内蔵配線板をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を、図２（ａ）は、本発明の抵抗素子内蔵配線板の一実施例を示す模式平面図を、図２（ｂ）は、図２（ａ）の抵抗素子内蔵配線板をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図をそれぞれ示す。
【００１２】
抵抗素子内蔵配線板１００は、絶縁層１１上に配線層２１と、配線層２１と同じ材料からなる下層電極２１ａと、配線層２１とは異なる金属にて形成された上層電極３１とで構成された抵抗電極３０ａと、抵抗電極３０ａ間に抵抗体４１とが形成されたもので、前記抵抗体が形成される側と反対側の上層電極３１の端部幅が１００μｍ以上ある場合の事例である。
このことから、上層電極３１の端部は下層電極２１ａの任意の場所に設定してやればよい。
ここで、抵抗電極３０ａの電極幅が２００μｍ以上あるため、抵抗測定用パッドとしても使用可能である。
【００１３】
抵抗素子内蔵配線板２００は、絶縁層１１上に配線層２１と、配線層２１と同じ材料からなる下層電極２１ｂと、配線層２１とは異なる金属にて形成された上層電極３２とで構成された抵抗電極３０ｂと、抵抗電極３０ｂ間に抵抗体４１とが形成されたもので、下層電極２１ｂと上層電極３２との電極幅が配線層の線幅と同じ１００μｍ以下の場合の事例で、上層電極３２の端部の幅を１００μｍ以上確保するために、配線層２１と下層電極２１ｂとの間に直径２００μｍ以上の円形状の補助電極２１ｃを設けて、上層電極３２の端部を補助電極２１ｃの１００μｍ以上の幅を有する領域に形成することにより、上層電極
３２の端部の電極幅を１００μｍ以上確保するようにしたものである。
また、補助電極２１ｃの電極径が２００μｍ以上あるため、絶縁層を介して他の配線層と電気的接続を行うための層間接続用ランドとしても使用可能である。
【００１４】
以下、抵抗素子内蔵配線板１００及び抵抗素子内蔵配線板２００の作製方法について説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）は、絶縁層１１上に配線層２１と同じ材料からなる下層電極２１ａが形成された配線基板５１ａを、図４（ａ）及び（ｂ）は、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ａと配線層とは異なる金属にて形成された上層電極３１とからなる抵抗電極３０ａとが形成された配線基板５１ｂを、図５（ａ）及び（ｂ）は、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ｂと、補助電極２１ｃとが形成された配線基板５２ａを、図６（ａ）及び（ｂ）は、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ｂと補助電極２１ｃの一部に配線層とは異なる金属にて形成された上層電極３２とからなる抵抗電極３０ｂとが形成された配線基板５２ｂをそれぞれ示す。
【００１５】
抵抗素子内蔵配線板１００の作製法について説明する。
まず、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法にてパターニング処理して、ガラスエポキシ等からなる絶縁層１１上に配線層２１及び一辺が２００μｍ以上の四角形状の下層電極２１ａを形成し、絶縁層１１上に配線層２１と下層電極２１ａとが形成された配線基板５１ａ作製する（図３（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００１６】
次に、下層電極２１ａ上に配線層２１とは異なる金属をめっきして、上層電極３１を形成し、下層電極２１ａと上層電極３１とからなる抵抗電極３０ａが形成された配線基板５１ｂを作製する（図４（ａ）及び（ｂ）参照）。
ここで、上層電極３１は０．１μｍ以上の銀めっき層で、置換型無電解めっきにて形成するのが望ましい。
【００１７】
次に、配線基板５１ｂの抵抗電極３０ａ間に公知のスクリーン印刷法、インクジェット法にて抵抗ペーストを塗布後、乾燥及び焼成して抵抗体４１を形成し、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ａと上層電極３１とからなる抵抗電極３０ａと、抵抗体４１とが形成された抵抗素子内蔵配線板１００を得る（図１（ａ）及び（ｂ）参照）。
さらに必要に応じて、上記の工程を繰り返すことにより多層の抵抗素子内蔵配線板を得ることができる。
【００１８】
抵抗素子内蔵配線板１００の抵抗電極３０ａは下層電極２１ａと上層電極３１とで構成されており、抵抗体４１は配線層２１とは異なる金属にて形成された上層電極３１にて接続されているため、抵抗体４１と抵抗電極の３０ａとの接続信頼性に優れ、かつ上層電極の端部の幅が１００μｍ以上確保されているため、線幅細り不良、断線不良の起き難い抵抗素子内蔵配線板を提供することができる。
また、抵抗電極３０ａの電極幅が２００μｍ以上あるため、抵抗測定用パッドとしても使用可能である。
【００１９】
抵抗素子内蔵配線板２００の作製法について説明する。
これは配線層２１及び下層電極２１ｂの電極幅が１００μｍ以下の事例である。
まず、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法にてパターニング処理して、ガラスエポキシ等からなる絶縁層１１上に配線層２１、下層電極２１ｂ及び２００μｍ以上の円形状の補助電極２１ｃを形成し、絶縁層１１上に配線層２１と下層電極２１ｂと補助電極２１ｃが形成された配線基板５２ａ作製する（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００２０】
次に、下層電極２１ｂと１００μｍ以上の幅が確保できる領域の補助電極２１ｃ上に配
線層２１とは異なる金属をめっきして、上層電極３２を形成し、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ｂと補助電極２１ｃの一部に上層電極３２が形成された抵抗電極３０ｂと、補助電極２１ｃとが形成された配線基板５２ｂを作製する（図６（ａ）及び（ｂ）参照）。
ここで、上層電極３２は０．１μｍ以上の銀めっき層で、置換型無電解めっきにて形成するのが望ましい。
【００２１】
次に、配線基板５２ｂの抵抗電極３０ｂ間に公知のスクリーン印刷法、インクジェット法にて抵抗ペーストを塗布後、乾燥及び焼成して抵抗体４１を形成し、絶縁層１１上に配線層２１と、下層電極２１ｂと補助電極２１ｃの一部に上層電極３２が形成された抵抗電極３０ｂと、抵抗体４１とが形成された抵抗素子内蔵配線板２００を得る（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。
さらに必要に応じて、上記の工程を繰り返すことにより多層の抵抗素子内蔵配線板を得ることができる。
【００２２】
抵抗素子内蔵配線板２００の抵抗電極３０ｂは、下層電極２１ａと補助電極２１ｃの一部に上層電極３２が形成された上層電極３２とで構成されており、抵抗体４１は配線層とは異なる金属にて形成された上層電極３２にて接続されているため、抵抗体４１と抵抗電極３０ｂとの接続信頼性に優れ、かつ上層電極の端部の電極幅が１００μｍ以上確保されているため、線幅細り不良、断線不良の起き難い抵抗素子内蔵配線板２００を提供することができる。
また、補助電極２１ｃは絶縁層を介して他の配線層と電気的接続を行うための層間接続用ランドとしての機能も有しており、多層の抵抗素子内蔵配線板を作製する際の層間接続用ランドとして使用できる。
【００２３】
上記抵抗素子内蔵配線板１００及び抵抗素子内蔵配線板２００は、絶縁層上に配線層と、抵抗電極と、抵抗体とを配置した事例について説明したが、これはあくまでも一例であって、多層化した抵抗素子内蔵配線板も作製可能で、抵抗素子内蔵配線板としては、特に層数に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は、本発明の抵抗素子内蔵配線板の一実施例を示す模式平断面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した抵抗素子内蔵配線板の模式構成断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の抵抗素子内蔵配線板の他の実施例を示す模式平断面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した抵抗素子内蔵配線板の模式構成断面図である。
【図３】（ａ）は、絶縁層上に配線層と下層電極とが形成された配線基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した配線基板の模式構成断面図である。
【図４】（ａ）は、絶縁層上に配線層と、下層電極と上層電極とからなる抵抗電極とが形成された配線基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した配線基板の模式構成断面図である。
【図５】（ａ）は、絶縁層上に配線層と下層電極と補助電極とが形成された配線基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した配線基板の模式構成断面図である。
【図６】（ａ）は、絶縁層上に配線層と、下層電極と補助電極の一部に形成された上層電極とからなる抵抗電極と、補助電極とが形成された配線基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した配線基板の模式構成断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の抵抗内蔵配線板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）をＡ−Ａ’線で切断した抵抗内蔵配線板の模式構成断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１１、１１１……絶縁層
２１、１２１……配線層
２１ａ、２１ｂ……下層電極
２１ｃ……補助電極
３１、３２……上層電極
３０ａ、３０ｂ……抵抗電極
４１、１４１……抵抗体
５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ……配線基板
１００、２００……抵抗素子内蔵配線板
１２１ａ……抵抗素子電極
１３１……金属層
３００……抵抗内蔵配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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