(57)【要約】【課題】印刷マスク版の版離れを容易にし、印刷品位の確保による表示品位の優れた画像表示装置を提供する。【解決手段】被印刷基板ＢＰ上に印刷パターンＰＴをスクリーン印刷により形成する工程で、印刷用マスクＭＡと被印刷基板ＢＰ間に分離部材ＳＥを介挿する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延在し該一方向と直交する他方向に並設された複数の第１の信号配線と、前記他方向に延在し前記第１の信号配線に交差する如く前記一方向に並設された複数の第２の信号配線と、この第２の信号配線と前記第１の信号配線間に配置された層間絶縁膜と、前記第１の信号配線と前記第２の信号配線の各交差部近傍に設けられた電子源とを備えた板状の背面基板と、
前記電子源に対応して設けられた蛍光体層及び前記電子源から放出される電子を前記蛍光体層に指向する如く加速するための加速電極を有し前記背面基板と所定の間隔をもって対向する板状の前面基板と、
前記背面基板と前記前面基板との間で表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する枠体と、
前記枠体と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封止領域で気密封着する封着部材とを備えた画像表示装置の製造方法であって、
前記基板用板材上に印刷用マスクを載置し、この印刷用マスクを介して印刷用ペースト材料を前記基板上に供給して前記印刷用マスクパターンに添った転写パターンを印刷する工程で、前記印刷用マスクと前記基板用板材間に分離部材を介挿したことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記分離部材はスポンジ材料からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記分離部材は中空の弾性体からなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記転写パターンを印刷した後、前記分離部材の前記中空に気体若しくは液体を充填し前記印刷用マスクと前記基板とを分離することを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記転写パターンは背面基板上の信号配線であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記転写パターンは前面基板上の蛍光体層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記前面基板又は背面基板のそれぞれの複数枚に対応する面積のそれぞれのガラス母基板を用い各ガラス母基板上にそれぞれ信号配線パターン又は蛍光体層パターンを印刷する多面取り印刷で、前記ガラス母基板上に印刷用マスクを載置し、この印刷用マスクを介して印刷用ペースト材料を前記ガラス母基板上に供給して前記印刷用マスクパターンに添った前記基板の複数枚に対応する転写パターンを同時に印刷する工程で、前記印刷用マスクと前記ガラス母基板間に分離部材を介挿したことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記分離部材を前記転写パターン外に相当する位置に配置したことを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記分離部材はスポンジ材料からなることを特徴とする請求項７又は８に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記分離部材は中空の弾性体からなることを特徴とする請求項７又は８に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記転写パターンを印刷した後、前記分離部材の前記中空に気体若しくは液体を充填し前記印刷用マスクと前記基板とを分離することを特徴とする請求項１０に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光型のフラットパネル型画像表示装置に係り、特に薄膜型電子源をマトリクス状に配列した平面型の画像表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マトリックス状に配置した電子源を有する自発光型フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の一つとして、微少で集積可能な冷陰極を利用する電界放出型画像表示装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）や電子放出型画像表示装置が知られている。
これらの冷陰極には、スピント型電子源、表面伝導型電子源、カーボンナノチューブ型電子源、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）型、金属―絶縁体―半導体を積層したＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型、あるいは金属―絶縁体―半導体−金属型等の電子源がある。
【０００３】
一般的な自発光型ＦＰＤは、上記のような電子源をガラス板からなる背面基板上に備えた背面パネルと、蛍光体層及びこの蛍光体層に前記電子源から放出される電子を射突させるための電界を形成する陽極をガラス板からなる前面基板上に備えた前面パネルと、両パネルの対向する内部空間を所定の間隔に保持する枠体とを備え、前記両パネルと枠体で形成される表示空間を真空状態に保持する構成とし、この表示パネルに駆動回路を組み合わせて構成される。
【０００４】
又、前記背面パネルの前記背面基板上には、一方向に延在し該一方向と直交する他方向に並設されて前記他方向に走査信号が順次印加される複数の走査信号配線を有し、更にこの背面基板上には、前記他方向に延在し前記走査信号配線に交差する如く前記一方向に並設された複数の画像信号配線を備えている。加えて前記走査信号配線と画像信号配線の各交差部付近に上記の電子源がそれぞれ設けられ、走査信号配線と電子源とは給電電極で接続され、走査信号配線から電子源に電流が供給される構成が一般的である。
【０００５】
更に、前記個々の電子源は対応する蛍光体層と対になって単位画素を構成する。通常は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の単位画素で一つの画素（カラー画素、ピクセル）が構成される。なお、カラー画素の場合、単位画素は副画素（サブピクセル）とも呼ばれる。
【０００６】
上述の構成に加え、前述したような画像表示装置では、背面パネルと前面パネル間の前記枠体で囲繞された表示領域内に複数の間隔保持部材（スペーサ）が配置固定され、前記両パネル間の間隔を前記枠体と協働して所定間隔に保持している。このスペーサは、一般にはガラスやセラミックスなどの絶縁材あるいは幾分かの導電性を有する部材で形成した板状体からなり、通常、複数の画素ごとに画素の動作を妨げない位置に設置される。
【０００７】
又、封止枠となる枠体は背面基板と前面基板との内周縁にフリットガラスなどの封着部材で固着され、この固着部が気密封着され封止領域となっている。両基板と枠体とで形成される表示領域内部の真空度は、例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒ程度である。
【０００８】
上述したような画像表示装置では、前記背面基板に備えられた走査信号配線や画像信号配線等の信号配線は、ホトリソプロセス或いは印刷により形成される。又、前面基板に備えられた蛍光体層は印刷或いはホトリソプロセスにより形成される。
【特許文献１】特開２００３−２５７６５４号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のような自発光型の画像表示装置では、前面基板側の蛍光体層及び背面基板側の信号配線等がパターン転写による印刷手段で形成されることが例えば特許文献１等で開示されている。
このような印刷による形成方法は、ホトリソプロセスに比べ設備コスト等で有利である。
又、複数枚の単位前面基板或いは単位背面基板にそれぞれ対応する大面積の母基板に、複数枚の単位前面基板或いは単位背面基板のパターンを同時に印刷し、その後に切断分離して単位の前面基板或いは背面基板とする多面取り印刷の手法も提案されている。
【００１０】
この多面取り印刷は、大量生産に適するが、次のような問題があった。
先ず、大きな母基板から複数の単位基板を多面取りするためには、印刷用マスクスクリーン版の全面に印刷パターンを作製することになり、印刷時の版離れ、すなわち被印刷基板と印刷用マスクスクリーン版との分離、が困難になる。
この版離れを強制的に行おうとすると、スクリーン版と基板との間隔（クリアランス）を大きく取る必要が生じ、これではスクリーンメッシュが伸ばされ、印刷パターンの精度を確保することが困難になり、パネル間のパターンに差を生じることが懸念される。
更に、無理してクリアランスを取ると、スクリーンメッシュの弾性限界を超え破損する恐れがあった。
【００１１】
本発明の目的は、前述の問題を解決し、印刷用マスクスクリーン版の損傷も無く、印刷時の版離れ及び印刷パターンの精度の確保が図れ、表示品位の優れた平面型の画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明は、印刷用マスクスクリーン版と被印刷基板間に、版離れを促進するクッション部材或いは中空の弾性体からなる分離部材を介在配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
印刷用マスクスクリーン版と被印刷基板間に分離部材を介在配置したことにより、多面取りのパネルパターンを低クリアランスで高精度にスクリーン印刷して、パターン形成を行うことができ、又、比較的小さなスクリーン版で大面積のスクリーン印刷ができる。
更に、工程の途中でガラス基板を切断することなく、スクリーン印刷とホトリソプロセスとの整合ができ、印刷品位の確保による表示品位の優れた画像表示装置を可能にした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１乃至図４は、本発明の画像表示装置の製造方法によって製造された一例を説明する模式図で、図１は前面基板側から見た平面図、図２は図１の側面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った平面図、図４は図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の断面図である。
【００１６】
図１乃至図４において、参照符号１は背面基板、２は前面基板、３は枠体、４は排気管、５は封着部材、６は表示領域、７は貫通孔、８は画像信号配線、９は走査信号配線、１０は電子源、１１は接続配線、１２はスペーサ、１２１は接着部材、１３はアライメントマーク、１５は蛍光体層、１６は遮光用のＢＭ（ブラックマトリクス）膜、１７は金属薄膜からなるメタルバック（陽極電極）である。
前記背面基板１、前面基板２は厚さ数ｍｍ、例えば１〜１０ｍｍ程度のガラス板から構成されている。
これら両基板１、２は略矩形状を呈している。
このような両基板１、２を長辺側端面の一辺と短辺側端面の一辺とがそれぞれ端面が面一となる配置で所定の間隔を隔てて積層されている。
すなわち、背面基板１の長辺側端面を１Ｌａ、１Ｌｂ、短辺側端面を１Ｓａ、１Ｓｂとし、又、前面基板２の長辺側端面を２Ｌａ、２Ｌｂ、短辺側端面を２Ｓａ、２Ｓｂとした構成の下で、それぞれの長辺側端面１Ｌａと２Ｌａを端面面一の構成とし、一方短辺側は短辺側端面１Ｓａと２Ｓａが端面面一となる構成としたものである。
３は枠状を呈する枠体で、この枠体３は例えばフリットガラスの燒結体或いはガラス板等から構成され、単体で若しくは複数部材の組み合わせで略矩形状とされ、前記両基板１、２間に介挿されている。
この枠体３は、前記両基板１、２間の周縁部に介挿され、両端面を両基板１、２と気密接合されている。この枠体３の厚さは数ｍｍ〜数十ｍｍ、その高さは両基板１、２間の前記間隔に略等しい寸法に設定されている。
４は排気管で、この排気管４は前記背面基板１に固着されている。
５は封着部材で、この封着部材５は例えば低融点フリットガラス、例えばＰｂＯ：７５〜８０ｗｔ％、Ｂ２  Ｏ３  ：約１０ｗｔ％、その他：１０〜１５ｗｔ％等の組成からなり、かつ非晶質タイプのフリットガラスを含むガラス材料からなるもの等が知られており、前記枠体３と両基板１、２間を接合して気密封着している。
【００１７】
前記枠体３と両基板１、２及び封着部材５で囲まれた管内領域６は前記排気管４を介して排気され例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒの真空度を保持している。又、前記排気管４は前述のように前記背面基板１の外表面に取り付けられ、この背面基板１を貫通して穿設された貫通孔７に連通しており、排気完了後前記排気管４は封止される。
【００１８】
参照符号８は画像信号配線で、この画像信号配線８は後述するような金属材料を用い、前記背面基板１の内面に一方向（Ｙ方向）に延在し他方向（Ｘ方向）に並設されている。この画像信号配線８の一端側は管内領域６から枠体３と背面基板１との長辺側封止領域５ａを気密に貫通し、背面基板１の長辺側端面１Ｌｂ近傍まで延長している。この画像信号配線８は前記封止領域５ａより外側先端部分を画像信号配線引出端子８１としている。一方、前記画像信号配線８の他端側は管内領域６内で終端し、画像信号配線引出端子８１は備えていない構成である。
【００１９】
参照符号９は走査信号配線で、この走査信号配線９は銀ペーストを用いて印刷により形成したもので、前記画像信号配線８上でこれと交差する前記他方向（Ｘ方向）に延在し前記一方向（Ｙ方向）に並設されている。又、後述するような金属材料を用いることも可能である。この走査信号配線９の一端側は管内領域６から枠体３と背面基板１との短辺側封止領域５ｂを気密に貫通し、背面基板１の短辺側端面１Ｓｂ近傍まで延長している。この走査信号配線９はその前記封止領域５ｂより外側先端部分を走査信号配線引出端子９１としている。一方、前記走査信号配線９の他端側は管内領域６内で終端し、走査信号配線引出端子９１は備えていない構成である。
【００２０】
参照符号１０は例えば特許文献２に開示された電子源の一種のＭＩＭ型電子源で、この電子源１０は前記走査信号配線９と画像信号配線８の各交差部近傍に設けられている。又、この電子源１０は前記走査信号配線９と接続線１１で接続されている。又、前記画像信号配線８と、電子源１０及び前記走査信号配線９間には層間絶縁膜ＩＮＳが配置されている。
【００２１】
ここで、前記画像信号配線８は例えばＡｌ（アルミニウム）膜、走査信号配線９は例えばＣｒ／Ａｌ／Ｃｒ膜、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ膜等が用いられる。
【００２２】
次に、参照符号１２はスペーサで、このスペーサ１２はガラスやセラミックスなどの絶縁材あるいは幾分かの導電性を有する部材で形成した板状体からなり、通常、複数の画素ごとに画素の動作を妨げない位置に設置される。
このスペーサ１２は１０8〜１０9Ω・ｃｍ程度の比抵抗で、全体として抵抗値の偏在の少ない構成となっている。
このスペーサ１２は前記枠体３と略平行で走査信号配線９上に１本おきに直立配置され、接着部材１２１で両基板１、２と接着固定している。
このスペーサ１２の基板との接着固定は一端側のみでも良く、更にその配置は通常、複数の画素毎に画素の動作を妨げない位置に設置される。
【００２３】
このスペーサ１２の寸法は基板寸法、枠体３の高さ、基板素材、スペーサの配置間隔、スペーサ素材等により設定されるが、一般的には高さは前述した枠体３と略同一寸法、厚さは数十μｍ〜数ｍｍ以下、長さは２０ｍｍ乃至１０００ｍｍ程度、更にはそれ以上の長尺も可能であるが、好ましくは８０ｍｍ乃至３００ｍｍ程度が実用的な値となる。
【００２４】
次に、参照符号１３はアライメントマークで、このマーク１３は前記背面基板１の表示領域６外の四隅に夫々設けられ、前面基板２側に設けられた図示しないアライメントマークと位置合わせした後、両基板１、２と枠体３とを封着している。
【００２５】
又、前記スペーサ１２の一端側が固定された前面基板２の内面には、図４に示すように赤色、緑色、青色用の蛍光体層１５が遮光用のＢＭ（ブラックマトリクス）膜１６で区画された窓部に配置され、これらを覆うように金属薄膜からなるメタルバック（陽極電極）１７が例えば蒸着方法で設けられて蛍光面を形成している。
このメタルバック１７は前面基板２と反対側、つまり背面基板１側への発光を前面基板２側へ向け反射させ、発光の取り出し効率を上げる為の光反射膜であると共に蛍光体粒子の表面の帯電を防ぐ機能も合わせ持っている。
又、このメタルバック１７は面電極として示してあるが、走査信号配線９と交差して画素列ごとに分割されたストライプ状電極とすることもできる。
【００２６】
前記蛍光体としては、例えば赤色用としてＹ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕを、又、緑色用としてＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｔｂ、更に、青色用としてＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ等を用いることができる。この蛍光体層１５は蛍光体粒子の平均粒径は例えば４μｍ〜９μｍ、膜厚は例えば１０μｍ〜２０μｍ程度となっている。
【００２７】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）及び図６（ａ）（ｂ）は本発明の画像表示装置の製造方法に用いられる印刷用マスクの実施例を示す模式図で、図５（ａ）は１面取り印刷用マスクの平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）の一部拡大図、図６（ａ）は多面取り印刷用マスクの平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の断面図である。
先ず図５において、１面取り印刷用マスクＭＡ１は、アルミ製の枠ＰＦに張ったメッシュＭＥに感光性乳剤ＥＭを塗布し乾燥後露光・現像してパターンＰＴを形成したものである。高精度なパターンＰＴを形成する際、スクリーン版に用いるメッシュＭＥには通常変形の少ないステンレスメッシュを用いる。これに乳剤ＥＭを塗布した後、パターニングして開口部を形成する。乳剤ＥＭには樹脂材料が用いられ、使用する印刷用ペースト材料ＰＡにより耐溶剤性のあるもの等、その都度選定する。
このステンレスメッシュを用いる際、版枠ＰＦに直接貼り付けるには、ステンレスメッシュに対して全面均等にテンションを与えて貼り付けることが難しい。スクリーン版にテンションのばらつきがあると、スキージで均等に印圧をかけることができず、印刷が不均一になる恐れがある。
そのため、本発明ではステンレスメッシュＭＥと乳剤ＥＭからなる内紗部分ＩＧを、例えばポリエステルのサスペンションメッシュからなる外紗部分ＯＧと一旦接着し、外紗部分ＯＧを介してスクリーンの版枠ＰＦに固定するコンビネーション構造を採用している。
この構造ではスキージの印圧による変形は、伸縮性の高い外紗部分ＯＧのサスペンションメッシュにより対応するため、基本的には開口パターンを形成しているステンレスメッシュの変形を小さくすることが可能である。
この１面取り印刷用マスクＭＡ１は、その被印刷基板と対面する面に略矩形断面を持つ柱状の分離部材ＳＥをパターンＰＴを挟んで配置している。
この分離部材ＳＥは、例えばウレタンスポンジエーテル系、ウレタンスポンジエステル系、ポリエチレンスポンジ、ラテックススポンジ等のスポンジ材料からなるもの、ゴム、ウレタンフォーム、或いは中空の弾性体からなり気体或いは液体を前記中空に充填することで膨らむ特性を持つ中空パイプ等から構成されている。
又、この分離部材ＳＥの長手方向は図示しないスキージの移動方向と略一致させている。
【００２８】
次に、図６に示す印刷用マスクはパターンＰＴを４面配置した多面取り印刷用マスクＭＡ４で、パターンＰＴ数を除いて前記図５に示す１面取り印刷用マスクＭＡ１と略同様な構成を有すると共に柱状の分離部材ＳＥを３個使用し、パターンＰＴ間の中央と両外側でパターンＰＴを挟む位置にそれぞれ配置した構成となっている。
【実施例１】
【００２９】
次に、図７（ａ）〜（ｃ）及び図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための製造工程の模式図で、図７（ａ）〜（ｃ）は工程別の側面図、図８（ａ）〜（ｃ）は図７（ａ）〜（ｃ）のそれぞれの正面図で、これら図７、図８は前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
先ず、図７（ａ）及び図８（ａ）は、印刷用マスクＭＡ上に印刷用インクペーストＰＡをコートした工程を示している。なお、白太矢印はスキージＳＱの移動方向を示している。このスキージＳＱは分離部材ＳＥに対応する部分に凹状の逃げ部ＥＳを備えた構成となっている。
次に、図７（ｂ）及び図８（ｂ）は、ペーストＰＡを基板ＢＰ上に吐出（印刷）した工程を示している。この工程では分離部材ＳＥはスキージＳＱの印圧により圧縮され、基板ＢＰと印刷用マスクＭＡが接触する状態となり、ペーストＰＡが基板ＢＰ上に吐出（印刷）される。
更に、図７（ｃ）及び図８（ｃ）は、印刷用マスクＭＡと基板ＢＰとの版離れ工程を示している。
この版離れ工程では、従来と同様に印刷用マスクＭＡの持つテンションによる版離れと、分離部材ＳＥの持つ復元力による版離れとが協働し、印刷用マスクＭＡと基板ＢＰとが分離し、基板ＢＰ上に印刷パターンＰＴが形成される。
このようにして形成された印刷パターンＰＴを焼成し、ペーストＰＡ中のバインダー等を焼失させて基板ＢＰにパターンを焼き付ける。
ここで、上述した各工程（ａ）〜（ｃ）は連続して行われる。
【実施例２】
【００３０】
次に、図９（ａ）〜（ｃ）は図８に対応する本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための製造工程別の模式正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
この図９に示す実施例２では、分離部材ＳＥを複数個用い、これらの分離部材ＳＥがパターンＰＡを挟むように配置し、版離れを一層容易にしたものである。
又、この例によるスキージＳＱは逃げ部ＥＳは有しない構成である。
【実施例３】
【００３１】
次に、図１０（ａ）〜（ｃ）は図８に対応する本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための製造工程別の模式正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
この図１０に示す実施例３では、分離部材ＳＥを中空パイプとし、版離れ工程で前記分離部材ＳＥの中空部分に気体若しくは液体を充填し、中空パイプを膨らませて版離れを更に促進させる構成としたものである。
この中空パイプとしては、薄いチューブ状のものが好ましい。
【実施例４】
【００３２】
次に、図１１（ａ）〜（ｃ）は図９に対応する本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための製造工程別の模式正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
この図１１に示す実施例４では、中空パイプ状の分離部材ＳＥを複数個用い、これらの分離部材ＳＥがパターンＰＡを挟むように配置し、版離れを一層容易にしたものである。
又、この例によるスキージＳＱは逃げ部ＥＳは有しない構成である。
【００３３】
以上の実施例では、電子源にＭＩＭを用いた構造を例としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記した各種の電子源を用いた自発光型ＦＰＤに対しても同様に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の画像表示装置の製造方法によって製造された一例の画像表示装置の前面基板側から見た模式平面図である。
【図２】図１の模式側面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った模式平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った模式断面図である。
【図５】本発明の画像表示装置の製造方法に用いられる印刷用マスクの一例の模式図である。
【図６】本発明の画像表示装置の製造方法に用いられる印刷用マスクの他の例の模式図である。
【図７】本発明の製造方法を説明するための工程別の模式断面図である。
【図８】本発明の製造方法を説明するための工程別の模式断面図である。
【図９】本発明の製造方法を説明するための工程別の模式断面図である。
【図１０】本発明の製造方法を説明するための工程別の模式断面図である。
【図１１】本発明の製造方法を説明するための工程別の模式断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１・・・背面基板、１Ｌａ、１Ｌｂ・・・長辺側端面、１Ｓａ、１Ｓｂ・・・短辺側端面、２・・・前面基板、２Ｌａ、２Ｌｂ・・・長辺側端面、２Ｓａ、２Ｓｂ・・・短辺側端面、３・・・枠体、４・・・排気管、５・・・封着部材、６・・・管内領域、７・・・貫通孔、８・・・画像信号配線、８１・・・画像信号配線引出端子、９・・・走査信号配線、９１・・・走査信号配線引出端子、１０・・・電子源、１１・・・接続配線、１２・・・スペーサ、１２１・・・接着部材、１３・・・アライメントマーク、１５・・・蛍光体層、１６・・・ＢＭ膜、１７・・・メタルバック（陽極電極）、ＩＮＳ・・・絶縁膜（層間絶縁膜）、ＭＡ・・・印刷用マスク、ＢＰ・・・基板、ＳＥ・・・分離部材、ＰＡ・・・ペースト、ＰＴ・・・印刷パターン、ＳＱ・・・スキージ、ＥＳ・・・逃げ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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