(57)【要約】【課題】  リード形電子部品を噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しないリード形電子部品実装プリント配線基板を得る。【解決手段】  複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付により装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けた。【選択図】  図２
2007073747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品が半田付けにより装着されるプリント配線基板であって、連続した前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて十字型のスリットを有する半田引きランドを設けたことを特徴とするリード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項２】
前記半田引きランドは前記十字型のスリットの先端部側に銅箔を残した接続部を備えたことを特徴とする請求項１記載のリード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項３】
前記リード形電子部品は、半田付けに鉛フリー半田を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項４】
複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品を半田付けによりプリント配線基板に装着する半田付方法であって、前記プリント配線基板に前記リード形電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程により実装された前記リード形電子部品を配置した前記プリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、前記プリント配線基板の裏面に配置された前記リード形電子部品の前記リード部分に満遍なく半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程で前記リード形電子部品の前記リード間にブリッジした半田を前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて設けた十字型のスリットを有する半田引きランドで除去する二次半田噴流工程と、を備えたことを特徴とするリード形電子部品の半田付方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のリード形電子部品実装プリント配線基板を収納した電気品箱を、圧縮機室の圧縮機の上方に配置したことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、噴流式半田槽を用いた半田付により、複数のリードを有するリード形電子部品が実装されるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にプリント配線基板は、部品実装密度の細密化が益々要求されていることから、狭ピッチのリード形電子部品等の基板実装化が必要となっている。一方では、環境問題を配慮した鉛フリー半田の実用化が急務となっている。しかしながら鉛フリー半田は、従来から使用している鉛入り共晶半田より半田付け性が悪く、そのため、リード形電子部品等のリード端子間での半田による短絡が発生していた。
【０００３】
従来、この種のプリント配線基板では、半田ブリッジの発生を防止するため、隣接する半田付ランドの寸法又は形状を異なる大きさにして、半田に働く表面張力のバランスをくずし、どちらかの半田付ランドにはんだを吸収させる方法がとられてきた。（例えば：特許文献１参照）
【０００４】
また、両外側の半田付ランド部の面積を他よりも大きくすることにより、余剰の半田を両外側の大面積半田付ランドに吸収させる方法がとられてきた。（例えば：特許文献２参照）。
【０００５】
また、リード形電子部品の半田付ランドの後方側に平坦な円形の空きランドを設けて余剰の半田を空きランドに吸収させる方法がとられてきた。（例えば：特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−２４３３９３号公報（第１頁〜第２頁、第３図〜第４図）
【特許文献２】特開昭和６３−１５７４９２号公報（第２頁〜第３頁、第１図及び第２図）
【特許文献３】特開平０１−３００５８８号（第４頁、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の上述したリード形電子部品実装プリント配線基板は、リード形電子部品のリード間に半田ブリッジや半田屑が発生しない安定した高品質の半田付を維持するには製造工程の緻密な管理が必要となり、それはリードが狭ピッチになるほど、又半田付け性の悪い鉛フリー半田を使用する場合、より半田付け不良が発生し易く、正確な精度を維持することが困難であった。
【０００８】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、狭ピッチのリード形電子部品を半田付する場合にも、より容易な管理の下でリード間の半田ブリッジ（半田ショート）や半田屑の発生をより確実に防止し、半田付不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るリード形電子部品実装プリント配線基板は、複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品が半田付けにより装着されるプリント配線基板であって、連続した前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて十字型のスリットを有する半田引きランドを設けたものである。
【００１０】
また、この発明に係るリード形電子部品の半田付方法は、複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品を半田付けによりプリント配線基板に装着する半田付方法であって、前記プリント配線基板に前記リード形電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程により実装された前記リード形電子部品を配置した前記プリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、前記プリント配線基板の裏面に配置された前記リード形電子部品の前記リード部分に満遍なく半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程で前記リード形電子部品の前記リード間にブリッジした半田を前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて設けた十字型のスリットを有する半田引きランドで除去する二次半田噴流工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係わるリード形電子部品実装プリント配線基板は、複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品が半田付けにより装着されるプリント配線基板であって、連続した前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて十字型のスリットを有する半田引きランドを設けたので、半田付ランド群でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を防止することができる効果がある。
【００１２】
また、この発明に係るリード形電子部品の半田付方法は、複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品を半田付けによりプリント配線基板に装着する半田付方法であって、前記プリント配線基板に前記リード形電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程により実装された前記リード形電子部品を配置した前記プリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、前記プリント配線基板の裏面に配置された前記リード形電子部品の前記リード部分に満遍なく半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程で前記リード形電子部品の前記リード間にブリッジした半田を前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて設けた十字型のスリットを有する半田引きランドで除去する二次半田噴流工程と、を備えたので、一度引き込んだ半田引きランド上の半田の表面・界面張力を分散させて半田付ランド群に半田が戻る力を少なくでき、その結果、半田付ランド群でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を大幅に減少させ後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下に、この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板について、図１乃至図４により説明する。ここで、図１はこの発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図、図２はこの発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板の裏から見たリード形電子部品部分を示す要部拡大平面図、図３はこの発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板の図２のリード形電子部品部分をさらに拡大して半田付ランド群と半田引きランドとの関係を示す要部拡大平面図である。図４はこの発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板のリード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【００１４】
図において、リード形電子部品実装プリント配線基板であるプリント配線基板１には、表面に自動実装着される部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）（いずれも図示されていない）と、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）（いずれも図示されていない）が配設されている。
【００１５】
また、図１に示す例ではこのプリント配線基板１の裏面には、銅箔（図示されていない）を設けて、大きさ等の異なる数種類のリード形電子部品２を図１の矢印で示す方向、即ち、噴流式半田付け進行方向に対して水平及び垂直に実装装着配置されている。
【００１６】
次に、図２〜図３によりこのリード形電子部品２の内の一つについてプリント配線基板１へ半田付けする部分の詳細な構成の一例を説明する。リード形電子部品２は、図２〜図３に示すように連続した半田付ランド群３を設けると共に、この半田付ランド群３の各半田付ランド３ａが連続して並ぶ方向であるリード形電子部品２の長手方向を噴流式半田付け進行方向に対して水平であり、つまり平行に配置した場合、前記半田付ランド３ａが連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接して十字型のスリット４ａを入れた半田引きランドである後方半田引きランド４を設け、更にこの連続した半田付ランド群３の最後尾に設けられた銅箔の無い部分である十字型のスリット４ａを入れた半田引きランド４において、半田を引く銅箔の有る部分である半田引き部４ｂには、十字型のスリット４ａの各先端部側の四ヶ所に細い銅箔を残すように接続部４ｃを備えるようにしている。
【００１７】
このように、この例ではリード形電子部品２として１６個のリード端子であるリード２ａを備えた例を示し、この１６個のリード２ａは図２の矢印で示す噴流式半田付け進行方向に沿って平行に８個ずつ連続して並べたものを、噴流式半田付け進行方向に対して左右に２列設けられている。そして、リード２ａに対応する連続した半田付ランド群３も同様に各半田付ランド３ａが２列それぞれ噴流式半田付け進行方向に沿って平行に８個ずつ連続して並ぶように設けている。そして、半田引きランド４のほぼ中央に一つ形成した十字型のスリット４ａは、十字型のスリットを形成する十字状に交差する縦方向と横方向のスリット線の内、横方向のスリット線を噴流式半田付け進行方向と平行な前後方向に形成して、十字型スリット４ａの４ヶ所の先端部分の一つが噴流式半田付け進行方向となる半田付ランド群３側を向くように形成している。また、半田付ランド群３側に向けた十字型スリット４ａの先端部分の半田付け進行方向に対する左右方向の位置は、半田付ランド群３の左右２列の半田付ランド３ａの列と列の間の位置に設けている。
【００１８】
このように、この発明の実施形態１によるプリント配線基板１の主な特徴とする点は、従来技術のプリント配線基板に対し、後方半田引きランド４の形状の相違にある。
【００１９】
即ち、この発明の実施の形態１によるプリント配線基板１における半田を引き込む銅箔で形成される後方半田引きランド４は、図３に示すように連続した半田付ランド群３の半田付ランド３ａ間隔Ａ寸法と略同じ間隔のＡ寸法で配置され、その外形の大きさは連続した半田付ランド群３の横２個の長さＣ寸法×縦２個の長さＥ寸法の配置面積と略等しい外形寸法の矩形状とし、その内側の略中央に設けた銅箔の無い十字型のスリット４ａにより十字抜き形状の半田引き部４ｂを構成したものである。なお、このように、半田引きランド４の半田引き部４ｂは、十字形状のスリット４ａの先端部側に銅箔を残した接続部４ｃを備え、この接続部４ｃにより十字型のスリット４ａで前後左右の４方向に区画される半田引き部４ｂが分断されないように接続するようにして形成している。
【００２０】
また、寸法の一例として後方半田引きランド４は、十字型のスリット４ａの各先端部分側四ヶ所の細い銅箔の接続部４ｃの幅Ｂ寸法をそれぞれ０．５ｍｍとし、また、十字型スリット４ａの十字の文字の太さとなる十字抜きの前後左右の短手の各幅Ｄ寸法をそれぞれ１．０ｍｍに構成して、十字抜き状の半田引き部４ｂを形成したものである。
【００２１】
次に、リード形電子部品２の半田付け手順を説明する。図４はリード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートであり、図４により前述のように構成してからなるプリント配線基板１におけるリード形電子部品２の噴流半田槽（図示せず）を用いた半田付について説明する。先ず、この発明の実施の形態１において、実験・分析によるとプリント配線基板１の表面及び裏面に、ステップＳ１の自動実装機部品実装工程において自動実装機により自動実装部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）（図示されていない）と自動実装対応のリード形電子部品２が実装着される。次に、ステップＳ２の手挿入部品実装工程において、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）と手実装対応のリード形電子部品２が手挿入実装着される。次に、ステップＳ３のフラックス塗布工程において、リード形電子部品実装プリント配線基板１の裏面に半田が銅箔になじむようにするフラックス活性剤を塗布する。そしてステップ４のプリヒートにおいて、ステップＳ３で塗布したフラックスが最良の活性温度となるように加熱するものである。
【００２２】
この後、ステップＳ５の一次半田噴流工程において、リード形電子部品実装プリント配線基板１の裏面に、多数の穴のあいたノズルから半田を噴水の水のように噴出させる半田噴出手段（図示せず）から、半田を満遍なく部品のリード部分に半田付けする。ステップＳ５の一次半田噴流工程が終わったら、ステップＳ６の二次半田噴流工程において、一次半田噴流工程で部品のリード間にブリッジした半田を、平らな半田液面を有する半田槽の液面上を図１に示す矢印方向にプリント配線基板１を通過させることによりリード形電子部品２のリード２ａ等のリード間にブリッジした半田を除去する。最後に、ステップＳ７の基板冷却において、半田付けされたリード形電子部品実装プリント配線基板１を冷却すればこの作業は終わりとなる。
【００２３】
次に、噴流式半田付け進行方向に対する半田付ランド群３の後方に隣接して後方半田引きランド４を備えた半田付ランド群３へのリード形電子部品２の半田付けについてさらに詳細に説明する。この実装されたリード形電子部品２は、図２に示すように噴流式半田付け進行方向に対してリード形電子部品２の長手方向が平行に実装装着配置され、プリント配線基板１が噴流半田槽の半田噴流部へ進入した際、半田はリード形電子部品２の半田付ランド群３の連続した各半田付ランド３ａを伝って後方へ流れる。この時、半田はリード形電子部品２個々のリード端子２ａとの表面・界面張力の作用により、次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。連続した半田付ランド群３の後方へ移動した半田は最後尾に隣接する後方半田引きランド４によって引き込まれるが、その際、半田の表面・界面張力の作用により後方半田引きランド４に一度引き込んだ半田が半田付ランド３ａが連続した半田付ランド群３側へ戻る力が働く。
【００２４】
ここで、この実施の形態１で提案する後方半田引きランド４は、後方半田引きランド４の半田付ランド群３からの位置を、連続した半田付ランド群３の各半田付ランド３ａ間隔Ａ寸法と略同じ間隔で配置し、また、後方半田引きランド４の大きさは連続した半田付ランド群３の横２個の長さＣ寸法×縦２個の長さＥ寸法の配置面積と略等しい十字抜き状の半田引き部４ｂを構成配置することにより、半田付ランド群３から後方半田引きランド４に半田を引き込みやすくし、更に、一度引き込んだ後方半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて前方に隣接する半田付ランド群３側に戻る力が少なくなる。つまり、半田付ランド群３側から半田引きランド４側に引き込まれた半田は、十字型のスリット４ａにより区分けされた半田引きランド４の四方の半田引き部４ｂにスムーズに分配されて広がり、半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させるため、半田引きランド４の前方に隣接する半田付ランド群３側に半田が戻る力が少なくなる。その結果、連続した半田付ランド群３でのリード２ａ間の半田ブリッジが大幅に減少する。
【００２５】
更に、連続した半田付ランド群３の最後尾に設けられた十字状のスリット４ａを入れた後方半田引きランド４において、十字型のスリット４ａの四箇所の各先端部分側に細い銅箔を残した接続部４ｃにより後方半田引きランド４に引き込んだ半田が均等に分散し、且つ細い銅箔の接続部４ｃにより半田引きランド４の半田引き部４ｂの各場所の半田量を調整することにより半田が分散した際に半田泡が発生せず、半田付後の半田屑の発生を防止できる効果が試作評価の結果より確認された。つまり、接続部４ｃにより半田引きランド４の半田引き部４ｂに引き込んだ半田が接続部４ｃ部分を通り半田引き部４ｂの四方にスムーズに均等に分散するとともに、この接続部４ｃを通して半田引き部４ｂの半田が多い部分から少ない部分へスムーズに流通し、半田引きランド４の半田引き部４ｂの各部分で半田量が偏らないようにスムーズに半田量が調整されるため、半田引きランド４上の半田の表面・界面張力がスムーズに分散されることから、隣接する半田付ランド群３側に半田が戻る力がさらに少なくなるとともに、半田が半田引きランド４上で分散する際に半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑の発生を防止できるようになる。これにより、後工程で半田屑を手作業で取るなどの手直し作業を大幅に削減し、作業効率を向上させる効果がある。
【００２６】
この十字型のスリット４ａを備えた後方半田引きランド４を設けず、従来技術のように半田付ランド群の形状のみを変えたり、半田付ランド群に対応する平坦な空きランドを設けた場合、この発明の実施の形態よりも半田付ランド群の半田ショート（ブリッジ）が非常に多く、また、はんだ泡による半田屑の発生も多く、特にリード端子が２列のリード形電子部品ではその現象が顕著であることを、検証によって確認した。
【００２７】
以上のとおり、この発明の実施の形態によるリード形電子部品実装プリント配線基板１によれば、噴流半田槽を用いて、リード形電子部品２の半田付け時に、表面・界面張力によって半田がブリッジを作りながら後方へ移動する際に発生する、半田ショート（ブリッジ）と、半田付時に発生する泡による半田屑発生をより確実になくすことができるとともに、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。
【００２８】
このように、この実施の形態のリード形電子部品実装プリント配線基板１において、リード形電子部品２を噴流式半田付け方向に対して平行に配置した場合、連続した半田付ランド群３の最後尾に十字型のスリット４ａを入れた半田引きランド４を設け、更に連続した半田付ランド群３の最後尾に設けられた十字型のスリット４ａを入れた半田引きランド４において、十字型のスリット４ａの先端部側に細い銅箔の接続部４ｃを残すようにしたことによりリード形電子部品２の半田付ランド群３の半田ブリッジや半田屑の発生を防止することができる。また、この実施の形態に係るプリント配線基板１に実装着されるリード形電子部品２の半田付方法においては、一度引き込んだ後方半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて半田が連続した半田付ランド群３に戻る力が少なくなる。その結果、連続した半田付ランド群３相互と連続した半田付ランド群３と後方半田引きランド４間の半田ブリッジが大幅に減少でき、後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。更に、十字型のスリット４ａの各先端部分に細い銅箔の接続部４ｃを残すようにしたことにより後方半田引きランド４に引き込んだ半田が半田引きランド４上の半田引き部４ｂに均一に分散し、且つ細い銅箔の接続部４ｃにより半田引きランド４の半田引き部４ｂ各部の半田量が調整されることにより半田が分散した際に半田泡が発生せず、半田付後の半田屑を無くすことができ、後工程での手直し作業を大幅に削減し、作業効率を向上させる効果がある。
【００２９】
また、このように半田ブリッジや半田屑の発生が効果的に防止されるので、流動性が比較的によくなく表面張力が比較的に大きい等により半田ブリッジや半田屑が生じやすくて半田付け性が悪い鉛フリー半田を用いても半田ブリッジや半田屑の発生を防止できるため、環境によい鉛フリー半田を用いることができ、鉛フリー半田を使用して環境によいプリント配線基板を提供できる。
【００３０】
また、上記実施の形態では２列の半田付ランド３ａを有する半田付ランド群３に半田引きランド４を設けて好適に半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止したものを示したが、リード形電子部品２の形状等により、半田引きランド４を設ける半田付ランド群３の連続する半田付ランド３ａの数量や列数は、半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止できる効果が得られる範囲で異なってもよい。また、上記の実施の形態では後方半田引きランド４やそのスリット４ａ、半田引き部４ｂ、接続部４ｃ、の寸法や形状等は一例を示したもので、これに限定されず半田付ランド群３の大きさや形状及び他の部品等の条件等により半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止できる効果を有する範囲で適宜変えることができる。
【００３１】
次いで、上記で説明したプリント配線基板１の使用例を説明する。図５はこの発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板を配設した空気調和機の室外機を示す概略正面図である。図において、空気調和機の室外機１２は送風機１３ａを備えた送風機室１３と圧縮機１４ａ及び扁平形状の電気品箱１５から成る圧縮機室１４とから構成され、前記電気品箱１５には電気部品１５ａを装着した表面を下側にし、銅箔を有する平面状態とした裏面を上側にして配置した上記のリード形電子部品実装プリント配線基板１を内蔵している。
【００３２】
したがって、リード形電子部品実装プリント配線基板１が配置される電気品箱１５を高さ方向を扁平形状にして構成でき、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にして配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。また、半田ブリッジや半田屑を防止したリード形電子部品２実装プリント配線基板１を備えて空気調和機の品質を向上できる効果がある。
【００３３】
このようにして、この発明の実施の形態によるリード形電子部品実装プリント配線基板は、複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付けにより装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けたので、半田付ランド群でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を防止することができる効果がある。
【００３４】
また、半田引きランド４は十字型のスリット４ａの先端部側に銅箔を残した接続部４ｃを備えたので、半田引きランド４から隣接する半田付ランド群３側に半田が戻る力が少なくなり半田ブリッジが防止されるとともに、半田引きランド４で半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑の発生を防止できる効果がある。
【００３５】
また、リード形電子部品２は、半田付けに鉛フリー半田を用いるので、環境によいプリント配線基板が得られるという効果がある。
【００３６】
また、上記の実施の形態によるリード形電子部品の半田付方法は、複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２を半田付けによりプリント配線基板１に装着する半田付方法であって、プリント配線基板１にリード形電子部品２を実装する実装工程と、実装工程により実装されたリード形電子部品２を配置したプリント配線基板１にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、プリント配線基板１の裏面に配置されたリード形電子部品２のリード２ａ部分に満遍なく半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程でリード形電子部品２のリード２ａ間にブリッジした半田を半田付ランド群３の最後尾に隣接させて設けた十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４で除去する二次半田噴流工程と、を備えたので、一度引き込んだ半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて半田付ランド群３に戻る力が少なくできる。その結果、半田付ランド群３でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を大幅に減少でき、後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。
【００３７】
また、上記の実施の形態によるリード形電子部品実装プリント配線基板を備えた空気調和機は、送風機室１３と圧縮機室１４より成る空気調和機の室外機１２において、圧縮機室１４上方に配置した電気品箱１５を扁平形状にすると共に、この電機品箱１５内に、リード形電子部品２を噴流式半田槽を用いた半田付けにより実装着されるプリント配線基板１を備え、このプリント配線基板１に、噴流式半田付け方向に対して平行に配置したリード形電子部品２の連続した半田付ランド群３の最後尾に十字型のスリット４ａを入れた半田引きランド４を設けるとともに、十字型のスリット４ａの先端部側に細い銅箔を残した接続部４ｃを備えたので、半田付ランド群３でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を防止できるリード形電子部品実装プリント配線基板を備えて空気調和機の品質を向上でき、かつ、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にして、電機品箱１５の配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板の裏から見たリード形電子部品部分を示す要部拡大平面図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板の図２のリード形電子部品部分をさらに拡大して半田付ランド群と半田引きランドとの関係を示す要部拡大平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板のリード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【図５】この発明の実施の形態１によるリード形電子部品実装プリント配線基板を配設した空気調和機を示す概略正面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  プリント配線基板、２  リード形電子部品、２ａ  リード端子（リード）、３  半田付ランド群、３ａ  半田付ランド、４  後方半田引きランド（半田付引きランド）、４ａ  十字型のスリット、４ｂ  半田引き部、４ｃ  接続部、１２  空気調和機室外機、１３  送風機室、１４  圧縮機室、１５  電気品箱。
【図１】
2007073747.tif 000003
【図２】
2007073747.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007073747.tif 000006
【図５】
2007073747.tif 000007