(57)【要約】      （修正有）【課題】高精度なヘッド位置調整を実現しつつ、ヘッドジンバルアセンブリの共振特性を改善する。【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリに搭載されるマイクロアクチュエータ２１２であって、磁気ヘッドスライダ２１４を支持するトップ支持部２５６と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアーム２５８，２５９とを備え、トップ支持部が回転プレート２６０とこの回転プレートを各サイドアームに接合する接合アーム２６２，２６４とを備えた金属フレーム２５２と、各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることによりサイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子２４２、２４３と、トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて、サイドアーム間に装備された剛体ビーム２５４と、を備えた。【選択図】図４
2007122860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリに搭載されるマイクロアクチュエータであって、
磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、前記トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを前記各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
前記各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることにより前記サイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
前記トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて、前記サイドアーム間に装備された剛体ビームと、
を備えたことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
【請求項２】
前記トップ支持部が有する前記各接合アームは、湾曲構造である、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項３】
前記各接合アームは、前記各サイドアームの長手方向における同一位置にそれぞれ接合されている、
ことを特徴とする請求項２記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項４】
前記各接合アームは、前記回転プレートに、当該回転プレートの中心に対して対称に接合されている、
ことを特徴とする請求項２又は３記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項５】
前記前記各ＰＺＴ素子は、セラミックＰＺＴ、薄膜ＰＺＴ、ＰＭＮ−ＰＴ、又は、その他のＰＺＴ部材である、
ことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項６】
前記剛体ビームが、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに接合可能に形成されている、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項７】
前記剛体ビームは、前記金属フレームの前記サスペンションに対する接合面に段差部を形成する、
ことを特徴とする請求項６記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項８】
前記段差部の高さは、３５〜７０μｍである、
ことを特徴とする請求項７記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項９】
前記サイドアーム間に延びるボトム支持部を備えた、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７又は８記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１０】
前記各ＰＺＴ素子は、異なる極性を有する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１１】
前記各ＰＺＴ素子は、同一の極性を有する、
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１２】
マイクロアクチュエータと、
磁気ヘッドスライダと、
前記マイクロアクチュエータと前記磁気ヘッドスライダとを支持するサスペンションと、
を備えたヘッドジンバルアセンブリであって、
前記マイクロアクチュエータは、
磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、前記トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを前記各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
前記各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることにより前記サイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
前記トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて前記サイドアーム間に搭載された剛体ビームと、
を備えたことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１３】
前記磁気ヘッドスライダは、磁気記録再生を行う記録再生ヘッドを備えた、
ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１４】
前記トップ支持部が有する前記接合アームは、湾曲構造である、
ことを特徴とする請求項１２又は１３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１５】
前記各接合アームは、前記各サイドアームの長手方向における同一位置にそれぞれ接合されている、
ことを特徴とする請求項１４記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１６】
前記各接合アームは、前記回転プレートに、当該回転プレートの中心に対して対称に接合されている、
ことを特徴とする請求項１４又は１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１７】
前記各ＰＺＴ素子は、セラミックＰＺＴ、薄膜ＰＺＴ、ＰＭＮ−ＰＴ、又は、その他のＰＺＴ部材である、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５又は１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１８】
前記剛体ビームが、サスペンションに接合可能に形成されている、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５，１６又は１７記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１９】
前記剛体ビームは、前記金属フレームの前記サスペンションに対する接合面に段差部を形成する、
ことを特徴とする請求項１８記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２０】
前記段差部の高さは、３５〜７０μｍである、
ことを特徴とする請求項１９記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２１】
前記サイドアーム間に延びるボトム支持部を備えた、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９又は２０記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２２】
前記各ＰＺＴ素子は、異なる極性を有する、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０又は２１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２３】
前記各ＰＺＴ素子は、同一の極性を有する、
ことを特徴とする請求項１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０又は２１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２４】
マイクロアクチュエータと、磁気ヘッドスライダと、前記マイクロアクチュエータと前記磁気ヘッドスライダとを支持するサスペンションと、を備えたヘッドジンバルアセンブリと、
前記ヘッドジンバルアセンブリに接合されるドライブアームと、
ディスクと、
このディスクを回転させるスピンドルモータと、を備えたディスク装置であって、
前記マイクロアクチュエータは、
前記磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、前記トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを前記各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
前記各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることにより前記サイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
前記トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて、前記サイドアーム間に搭載された剛体ビームと、
を備えたことを特徴とするディスク装置。
【請求項２５】
ＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法であって、
相互に連結されたフレームユニットの列であるバーを複数有するシートを形成するシート形成工程と、
前記シートから１列の前記バーを切り出すバー切出工程と、
切り出した１列の前記バーの両側部を折り曲げて、前記各フレームユニットのサイドアームを形成する折曲工程と、
前記各フレームユニットのサイドアーム間に剛体ビームを搭載する剛体ビーム搭載工程と、
前記各フレームユニットのサイドアームにＰＺＴ素子を搭載するＰＺＴ搭載工程と、
前記１列のバーから１個のフレームユニットを切り出してＰＺＴマイクロアクチュエータを形成するフレームユニット切出工程と、
前記ＰＺＴマイクロアクチュエータを検査する検査工程と、
を有することを特徴とするＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２６】
前記シート形成工程は、エッチングによりシートを形成する、
ことを特徴とする請求項２５記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２７】
前記剛体ビーム搭載工程は、各フレームユニットのサイドアーム間に剛体ビームを溶接する、
ことを特徴とする請求項２５又は２６記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２８】
前記シート形成工程は、相互に連結された複数の前記フレームユニットを含む前記バーが、複数相互に連結されている前記シートを形成する、
ことを特徴とする請求項２５，２６又は２７記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項２９】
ＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法であって、
相互に連結されたフレームユニットの列であるバーを複数有するシートを形成するシート形成工程と、
前記シートから１列の前記バーを切り出すバー切出工程と、
切り出した１列の前記バーの各フレームユニットの両サイドアームにＰＺＴ素子を搭載するＰＺＴ搭載工程と、
前記一列のバーの両側部を折り曲げて、前記各フレームユニットに対して立設されたサイドアームを形成する折曲工程と、
前記各フレームユニットの前記立設されたサイドアーム間に剛体ビームを搭載する剛体ビーム搭載工程と、
前記１列のバーから１個のフレームユニットを切り出してＰＺＴマイクロアクチュエータを形成するフレームユニット切出工程と、
前記ＰＺＴマイクロアクチュエータを検査する検査工程と、
を有することを特徴とするＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項３０】
前記シート形成工程は、エッチングによりシートを形成する、
ことを特徴とする請求項２９記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項３１】
前記剛体ビーム搭載工程は、前記各フレームユニットの前記立設されたサイドアーム間に剛体ビームを溶接する、
ことを特徴とする請求項２９又は３０記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【請求項３２】
前記シート形成工程は、相互に連結された複数のフレームユニットを含む前記バーが、複数相互に連結されているシートを形成する、
ことを特徴とする請求項２９，３０又は３１記載のＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ記憶可能なディスク装置、及び、当該ディスク装置のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に用いるマイクロアクチュエータに関する。そして、特に、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリの共振特性を改善するよう構成されたマイクロアクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記憶装置として、データを記憶するための磁気ディスクと、この磁気ディスク上で位置決めされ当該磁気ディスクに対してデータを記録再生するための可動式記録再生ヘッドと、を備えたディスク装置がある。
【０００３】
ユーザは、上述したようなディスク装置に対して、大記憶容量を希望することはもちろんのこと、より高速にかつより正確な記録再生動作をも期待している。従って、ディスク装置の製造者は、例えば、データトラックの密度の増加や、トラック幅を狭くしたり、かつ／あるいは、トラック間隔を狭くしたりすることによって、より大容量になるようディスク装置を改良し続けている。
【０００４】
しかしながら、トラック密度を増加させ、高記録密度のディスクを用いて迅速かつ正確に記録再生動作を実現するためには、ディスク装置が記録再生ヘッドの位置決め制御において、上記トラック密度の増加に適切に対応して作動する必要がある。ところが、トラック密度の増加に伴い、記憶媒体上の目的のデータトラック上で迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を行うことは、より困難な技術となる。従って、ディスク装置の製造者は、増加し続けているトラック密度の利益を生かすために、記録再生ヘッドの位置決め制御を改良する方法を常に探究している。
【０００５】
そして、高密度のディスクに対する記録再生ヘッドの位置決め制御を改良するためにディスクドライブの製造者によって効果的に用いられている一つの手法として、主となるアクチュエータと連動して作動するマイクロアクチュエータとして知られている補助アクチュエータを用いており、これにより、迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を実現する。このようなマイクロアクチュエータが組み込まれたディスクドライブは、２段アクチュエータシステムとして知られている。
【０００６】
そして、記録再生ヘッドの速度を増加したり、高密度記録媒体上の目的のトラック上に記録再生ヘッドを微小位置調整するために、従来より、種々の２段アクチュエータシステムが開発されている。そのような２段アクチュエータシステムは、一般的には、主のアクチュエータとなるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ＰＺＴマイクロアクチュエータといった補助的なマイクロアクチュエータと、を備えている。
【０００７】
上述した主なアクチュエータとなるボイルコイルモータ（ＶＣＭアクチュエータ）は、記録媒体上の目的のデータトラック上に、記録再生ヘッドを位置合わせするために支持するアクチュエータアームを回転させるサーボコントロールシステムによって制御されている。また、補助アクチュエータであるＰＺＴマイクロアクチュエータは、位置決め速度を増加させたり、目的のトラック上に記録再生ヘッドを正確に位置合わせするよう、ＶＣＭアクチュエータと協働して用いられる。従って、ＶＣＭアクチュエータが、記録再生ヘッドの位置を大きく調整し、その上で、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、記録媒体と相対的に記録再生ヘッドの位置が最適となるよう微小調整する。このようにＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータが連結して協働することによって、効果的にかつ正確に高密度記録媒体に対する情報の記録再生を実現することができる。
【０００８】
そして、マイクロアクチュエータの周知の構成としては、記録再生ヘッドの微小な位置決め調整を行うためのＰＺＴ素子が組み込まれているものがある。そのようなＰＺＴマイクロアクチュエータは、選択的にＰＺＴ素子を伸縮させるよう励起可能な電気的構成を備えている。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、例えば、記録再生ヘッドを回転させて駆動する動作をマイクロアクチュエータに生じさせるべく、伸縮するよう構成されている。このような動作は、ＶＣＭアクチュエータだけを用いたディスクドライブと比較して、記録再生ヘッドの位置を高速かつ高精度に調整するために行われる。例えば、下記の特許文献１，２に、従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータが開示されている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータの他の例が、下記特許文献３，４に開示されている。
【０００９】
ここで、図３１に、従来例におけるディスク装置を示す。この図に示すように、ディスク装置は、ディスクを回転させるスピンドルモータ１０２に搭載された磁気ディスク１０１を備えている。そして、ボイスコイルモータアーム１０４が、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３を搭載したマイクロアクチュエータ１０５を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００を支持している。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記ボイスコイルモータアーム１０４の動作を制御するために設けられており、換言すると、磁気ヘッドスライダ１０３をディスク１０１の表面にてトラック間を移動するよう制御するために備えられている。これにより、記録再生ヘッドにて、ディスクに対するデータの記録再生が可能となる。そして、作動中には、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３と回転している磁気ディスク１０１との間における空力的な相互作用によって浮上力が生じる。この浮上力は、ＨＧＡ１００のサスペンションによって与えられるバネ力と反対方向に等しく生じており、これにより、磁気ヘッドスライダが、回転している磁気ディスク１０の表面上空を所定の高さに浮上され、当該磁気ヘッドスライダの浮上高さが保たれることとなる。
【００１０】
図３２は、２段アクチュエータが組み込まれた上記図３１に示す従来例におけるディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ１００（ＨＧＡ）を示す。ここで、従来技術では、ＶＣＭやヘッドサスペンションアセンブリの固有の精度誤差により、ディスクに対してデータの記録再生を正確に行うための記録再生ヘッドの性能に悪影響を与え、磁気ヘッドスライダ１０３は、迅速かつ微小位置決め制御を実現することができない。従って、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、上述したように、磁気ヘッドスライダと記録再生ヘッドとの位置制御を改善するために備えられている。特に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、ＶＣＭとヘッドサスペンションアセンブリの耐共振性を補うために、より微小に磁気ヘッドスライダ１０３の位置ずれを補正する。そして、マイクロアクチュエータ１０５は、例えば、より狭いデータトラック間隔を有するディスクに対して使用することで、ディスク装置におけるトラックパーインチ（トラック／インチ（ＴＰＩ））の値を５０％増加させることができる。同時に、ヘッドのシークタイム、及び、セットリングタイムを減少させることができる。このようにして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５によって、ディスク装置、及び、それに用いられるデータストレージディスクの表面記録密度の飛躍的な増加が可能となる。
【００１１】
そして、図３２に示すように、ＨＧＡ１００は、フレキシャ１０８を有するサスペンション１０６を備えており、このフレキシャ１０８は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５及び磁気ヘッドスライダ１０３を支持するサスペンションタング部１１０を備えている。また、周囲に突出して形成されている２本のトレース１１２，１１４が、フレキシャ１０８のサスペンションタング部１１０の形成位置とは反対側に設けられている。これら各トレース１１２，１１４は、分離されたフロートプレート１１６に一端部が接続されており、他端部が接合パッド１２０に電気的に接続されるマルチトレース１１８に連結されている。
【００１２】
ここで、図３３に、従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５を示す。このＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、トップ支持部１３２、ボトム支持部１３４、これら支持部１３２，１３４を相互に連結する２つのサイドアーム１３６，１３８、を有する金属製のフレーム１３０、を有している。そして、各サイドアーム１３６、１３８は、自身に取り付けられた各ＰＺＴ素子１４０，１４２を備えている。また、磁気ヘッドスライダ１０３は、トップ支持部１３２に支持されている。
【００１３】
そして、図３４に示すように、上記ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、フレーム１３０のボトム支持部１３４によってサスペンションタング部１１０に物理的に接合されている。このボトム支持部１３４は、例えば、エポキシやレーザ溶接によってサスペンションタング部１１０に搭載されている。このとき、３つの電子接合用ボール１５０（金ボールボンディング（ＧＢＢ）又は半田ボールボンディング（ＳＢＢ））が、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５を各ＰＺＴ素子１４０，１４２の側面に位置するサスペンショントレース１１８に接合するために設けられている。加えて、複数の電気的ボール、例えば、４つの金属ボール１５２（ＧＢＢ又はＳＢＢ）が、磁気ヘッドスライダ１０３を記録再生素子用のトレースサスペンショントレース１１８に、電気的接合させるために設けられている。これにより、サスペンショントレース１１８を介してＰＺＴ素子１４０，１４２に電源が供給されると、当該ＰＺＴ素子１４０，１４２は伸縮し、２つのサイドアーム１３６，１３８を同一方向に曲げることができる。そして、サイドアーム１３６，１３８が曲げられることにより、フレーム１３０がせん断変形し、ほぼ長方形であったフレームが平行四辺形となり、トップ支持部１３２に移動が生じる。すると、このトップ支持部１３２に接合された磁気ヘッドスライダ１０３にも移動が生じ、記録再生ヘッドを微小位置決め調整すべく、磁気ヘッドスライダ１０３をディスクのトラック上にて移動させることができる。このようにして、磁気ヘッドスライダ１０３の微小位置決め制御を実現している。
【００１４】
ここで、図３５は、ＰＺＴ素子１４０，１４２に電圧が印加されたときにおけるＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５の作用を示す図である。例えば、正の極性を有するマイクロアクチュエータのＰＺＴ素子１４０に正弦波の電圧を印加すると、つまり、正弦波電圧の一周期の始め半分までの区間では、ＰＺＴ１４０は収縮し、サイドアーム１３６に波状の変形が生じる。そして、磁気ヘッドスライダ１０３は、トップ支持部１３２上に搭載されているため、このサイドアーム１３６の変形により、磁気ヘッドスライダ１０３が左方向移動される（図３５参照）。同様に、正の極性を有するマイクロアクチュエータのＰＺＴ素子１４２に負の正弦波の電圧を印加すると、つまり、一周期の後半の区間では、ＰＺＴ１４２は収縮し、サイドアーム１３８に波状の変形が生じる。そして、この変形により、磁気ヘッドスライダ１０３は、右方向移動される（図示せず）。もちろん、この動作は、電気制御回路及びＰＺＴ素子の極性方向によって異なるが、動作原理は公知である。
【００１５】
このように、上記ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、当該ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５に波形的な変形を生じさせ磁気ヘッドスライダを遥動可動させる断続的な伸縮をＰＺＴ素子１４０，１４２が受けることで、並進、あるいは、遥動して可動する。しかしながら、上述した断続的な動作は、サスペンションタング部１１０に搭載されたボトム支持部１３４を介して、当該サスペンションタング部１１０に反力を生じさせる。そして、このような反力は、サスペンションに共振を生じさせ、これにより、ディスク装置の性能、特に、サーボ帯域を制限してしまう、という問題が生じる。
【００１６】
例えば、図３６に、従来のＰＺＴマイクロアクチュエータの共振特性を表すテストデータを示す。この図に示すように、ＰＺＴが励起されＰＺＴマイクロアクチュエータが可動すると、サスペンションの反力が比較的大きくなるため、サスペンションに共振が生じる。ここで、符号１６０の曲線は、ベースプレートが振動または励起されたときの共振曲線を表し、符号１７０の曲線は、マイクロアクチュエータが励起されたときの共振曲線を表す。この図に示すように、両曲線１６０，１７０は、似た波形となっている。以上より、上述した不都合を回避すべく、改善が必要とされる。
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】特開２００２−７４８７１号公報
【特許文献３】米国特許第６，６７１，１３１号明細書
【特許文献４】米国特許第６，７００，７４９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
従って、本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、高精度なヘッド位置調整を実現しつつ、ヘッドジンバルアセンブリの共振特性を改善するよう構成されたマイクロアクチュエータを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
そこで、本発明の一形態であるヘッドジンバルアセンブリに搭載されるマイクロアクチュエータは、
磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることによりサイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて、サイドアーム間に装備された剛体ビームと、
を備えたことを特徴としている。
【００２０】
そして、上記トップ支持部が有する各接合アームは、湾曲構造である、ことを特徴としている。また、各接合アームは、各サイドアームの長手方向における同一位置にそれぞれ接合されている。ことを特徴としている。また、各接合アームは、回転プレートに、当該回転プレートの中心に対して対称に接合されている、ことを特徴としている。
【００２１】
また、各ＰＺＴ素子は、セラミックＰＺＴ、薄膜ＰＺＴ、ＰＭＮ−ＰＴ、又は、その他のＰＺＴ部材である、ことを特徴としている。また、剛体ビームが、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに接合可能に形成されている、ことを特徴としている。そして、剛体ビームは、金属フレームのサスペンションに対する接合面に段差部を形成する、ことを特徴としており、例えば、段差部の高さは、３５〜７０μｍである。
【００２２】
また、サイドアーム間に延びるボトム支持部を備えた、ことを特徴としている。また、各ＰＺＴ素子は、異なる極性を有する、あるいは、同一の極性を有する。
【００２３】
また、本発明の他の形態であるヘッドジンバルアセンブリは、
マイクロアクチュエータと、
磁気ヘッドスライダと、
マイクロアクチュエータと磁気ヘッドスライダとを支持するサスペンションと、を備えたヘッドジンバルアセンブリであって、
マイクロアクチュエータは、
磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることによりサイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて前記サイドアーム間に搭載された剛体ビームと、
を備えたことを特徴としている。
【００２４】
そして、上記磁気ヘッドスライダは、磁気記録再生を行う記録再生ヘッドを備えている。また、ヘッドジンバルアセンブリに搭載されるマイクロアクチュエータは、上述したマイクロアクチュエータと同様の構成を有する。
【００２５】
また、本発明の他の形態であるディスク装置は、
マイクロアクチュエータと、磁気ヘッドスライダと、マイクロアクチュエータと磁気ヘッドスライダとを支持するサスペンションと、を備えたヘッドジンバルアセンブリと、
ヘッドジンバルアセンブリに接合されるドライブアームと、
ディスクと、
このディスクを回転させるスピンドルモータと、を備えたディスク装置であって、
マイクロアクチュエータは、
磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、このトップ支持部の両側部に立設された一対のサイドアームと、を備え、トップ支持部が回転プレートとこの回転プレートを前記各サイドアームに接合する接合アームとを備えた金属フレームと、
各サイドアームにそれぞれ搭載され、励起されることによりサイドアームを選択的に可動させるＰＺＴ素子と、
トップ支持部の位置とは反対側の端部側にて、サイドアーム間に搭載された剛体ビームと、
を備えたことを特徴としている。
【００２６】
さらに、本発明の他の形態であるＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法は、
相互に連結されたフレームユニットの列であるバーを複数有するシートを形成するシート形成工程と、
シートから１列のバーを切り出すバー切出工程と、
切り出した１列のバーの両側部を折り曲げて、各フレームユニットのサイドアームを形成する折曲工程と、
各フレームユニットのサイドアーム間に剛体ビームを搭載する剛体ビーム搭載工程と、
各フレームユニットのサイドアームにＰＺＴ素子を搭載するＰＺＴ搭載工程と、
１列のバーから１個のフレームユニットを切り出してＰＺＴマイクロアクチュエータを形成するフレームユニット切出工程と、
ＰＺＴマイクロアクチュエータを検査する検査工程と、
を有することを特徴としている。
【００２７】
また、ＰＺＴマイクロアクチュエータの製造方法の他の形態は、
相互に連結されたフレームユニットの列であるバーを複数有するシートを形成するシート形成工程と、
シートから１列の前記バーを切り出すバー切出工程と、
切り出した１列のバーの各フレームユニットの両サイドアームにＰＺＴ素子を搭載するＰＺＴ搭載工程と、
一列のバーの両側部を折り曲げて、各フレームユニットに対して立設されたサイドアームを形成する折曲工程と、
各フレームユニットの立設されたサイドアーム間に剛体ビームを搭載する剛体ビーム搭載工程と、
１列のバーから１個のフレームユニットを切り出してＰＺＴマイクロアクチュエータを形成するフレームユニット切出工程と、
ＰＺＴマイクロアクチュエータを検査する検査工程と、
を有することを特徴としている。
【００２８】
そして、上記マイクロアクチュエータの製造方法において、シート形成工程は、エッチングによりシートを形成する、ことを特徴としている。また、剛体ビーム搭載工程は、各フレームユニットのサイドアーム間に剛体ビームを溶接する、ことを特徴としている。また、シート形成工程は、相互に連結された複数のフレームユニットを含むバーが、複数相互に連結されているシートを形成する、ことを特徴としている。
【００２９】
なお、本発明のさらなる特徴及び利点は、後述する実施例にて、本発明の本質の一部を解説し、及び、図示した図面等を参照して説明する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、高精度なヘッド位置調整を図ると共に、ヘッドジンバルアセンブリの共振特性が改善されたマイクロアクチュエータを提供することができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の種々の実施例を、図を参照して説明する。上述したように、本発明は、マイクロアクチュエータを用いて磁気ヘッドスライダを高精度に駆動する際に、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）における共振特性を改善するよう構成されている。そして、本発明の一形態としては、ＨＧＡの共振特性を改善するよう構成された回転式ＰＺＴマイクロアクチュエータを備えている。このようにＨＧＡの共振特性を改善することによって、ディスク装置の性能が改善される。
【００３２】
以下では、ＨＧＡに装備されたマイクロアクチュエータのいくつかの実施例を、説明する。なお、本発明におけるマイクロアクチュエータは、図示するようなＨＧＡの構成に限らず、共振特性の改善を望むマイクロアクチュエータを備えたいかなるディスク装置に実装されてもよい。また、本発明は、産業上におけるマイクロアクチュエータを有する他の所定の装置に利用されてもよい。
【実施例１】
【００３３】
［構成］
本発明の第１の実施例を、図１乃至図６を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が組み込まれたヘッドジンバルアセンブリ２１０（ＨＧＡ）を示している。このＨＧＡ２１０は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２と、磁気ヘッドスライダ２１４と、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２及び磁気ヘッドスライダ２１４を搭載し支持するサスペンション２１６と、を備えている。
【００３４】
図示するように、サスペンション２１６は、ベースプレート２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、このフレキシャ２２４に装備されたインナーサスペンショントレース２２６及びアウターサスペンショントレース２２７と、を備えている。
【００３５】
ベースプレート２１８には、ディスク装置のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のドライブアームに、サスペンション２１６を接合する際に用いられる取付用穴２２８が形成されている。なお、ベースプレート２１８の形状は、ディスク装置の形状又は構造に基づいて異なる。また、ベースプレート２１８は、ＶＣＭのドライブアーム上でサスペンション２１６を安定して支持するために、金属といった比較的硬いあるいは剛体材料にて形成されている。
【００３６】
ヒンジ２２２は、ベースプレート２１８及びロードビーム２２０に、例えば溶接されることによって搭載される。図示するように、ヒンジ２２２には、上述したベースプレート２１８に形成された取付用穴２２８に対応した穴２３０が形成されている。また、ヒンジ２２２は、ロードビーム２２０を支持するホルダーバー２３２を備えている。
【００３７】
ロードビーム２２０は、上述したヒンジ２２２のホルダーバー２３２に、溶接されることによって搭載されている。そして、ロードビーム２２０は、図３に示すように、その上にフレキシャ２２４を支持するよう形成された突起状のディンプル２３４を備えている。また、ディスクが回転していないときに、当該ディスクからＨＧＡ２１０を上げるために、リフトタブ２３６がロードビーム２２０上に備えられている。
【００３８】
フレキシャ２２４は、ヒンジ２２２及びロードビーム２２０に積層され、あるいは、溶接により、搭載されている。フレキシャ２２４は、図４に示すように、サスペンション２１６にＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を接合するためのサスペンションタング部２３８を備えている。このサスペンションタング部２３８は、ロードビーム２２０に形成されたディンプル２３４に支持されている。そして、図示するように、ディンプル２３４は、磁気ヘッドスライダ２１４の中心に位置している。また、サスペンショントレース２２６，２２７は、フレキシャ２２４上に形成され、外部制御システムに接続される複数の接合パッド２４０と、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２に搭載された磁気ヘッドスライダ２１４及びＰＺＴ素子２４２，２４３と、を電気的に接続している。なお、サスペンショントレース２２６，２２７は、フレキシブルプリント回路であり、複数の信号線を有している。
【００３９】
図２及び図４に示すように、接合パッド２４４は、ＰＺＴ素子２４２，２４３に形成された接合パッド２４６にインナーサスペンショントレース２２６を電気的に接続するために、当該サスペンションインナーサスペンショントレース２２６に直接接続されている。また、接合パッド２４８は、磁気ヘッドスライダ２１４に形成された接合パッド２５０にアウターサスペンショントレース２２７を電気的に接続するために、当該アウターサスペンショントレース２２７に直接接続されている。
【００４０】
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ＨＧＡ２１０が磁気ヘッドスライダ２１４の位置決め制御を可能とし、ディスク装置内のディスク上の目的のデータトラック上に記録再生ヘッドを対応させるために、ドライブアームつまりＨＧＡ２１０を駆動制御すべくディスク装置に装備されている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、作動時のヘッドシーキングタイム及びセットリングタイムを減少させるばかりでなく、装置の高速及び微小位置決め制御を実現するために備えられている。従って、ＨＧＡ２１０がディスク装置組み込まれている場合には、ＶＣＭアクチュエータが記録再生ヘッドの大きな位置決め制御を行い、また、後述するＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が記録再生ヘッドの微小位置決め制御を行う、といった２段アクチュエータシステムが装備されることとなる。
【００４１】
図４乃至図６は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が磁気ヘッドスライダ２１４及びサスペンション２１６から取り外されたときの図を示し、当該ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の構成を示している。この図に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、フレーム２５２と、当該フレーム２５２の各サイドアームに装備されたＰＺＴ素子２４２，２４３と、フレーム２５２のサイドアーム間に装備された剛体ビームであるブロック部材２５４と、を備えている。
【００４２】
フレーム２５２は、トップ支持部２５６と、このトップ支持部２５６の相対する両側部に位置するサイドアーム２５８，２５９と、を備えている。そして、トップ支持部２５６は、回転プレート２６０と、この回転プレート２６０と各サイドアーム２５８，２５９とを接続する接合アームであるブリッジ２６２，２６４と、を備えている。なお、フレーム２５２は、金属性であることが望ましいが、他の材料で形成されていてもよい。
【００４３】
図４乃至図６（ａ）に示すように、ブリッジ２６２は、曲線（湾曲）形状にて形成され、相対する両端部２６２ａ，２６２ｂを有しており、また、ブリッジ２６４も同様に、曲線形状にて形成され、相対する両端部２６４ａ，２６４ｂを有している。そして、一方の各端部２６２ａ，２６４ａは、回転プレート２６０に接合されており、他方の各端部２６２ｂ，２６４ｂは、それぞれ各サイドアーム２５８，２５９に接合されている。なお、本実施例では、図示するように、他方の端部２６２ｂ，２６４ｂは各サイドアーム２５８，２５９に接合されていて、このとき、端部２６２ｂ，２６４ｂは、各サイドアーム２５８，２５９の長手方向であるＹ軸方向において同じ位置に接合されている。すなわち、各サイドアーム２５８，２５９の長手方向の各端部から各サイドアーム２５８，２５９の各接合箇所までの距離が同一距離となっている。また、一方の端部２６２ａ，２６４ａは、回転プレート２６０に対して、当該回転プレート２６０の中心に対して対称の位置に接合されている。このように、一方の端部２６２ａ，２６４ａの接合箇所が、回転プレート２６０の重心に対照的に位置していることとなる。そして、この配置により、ＰＺＴ素子２４２，２４３が使用時に励起されると、回転プレート２６０がその重心を中心として回転が可能となる。なお、ブリッジ２６２，２６４の形状や接合位置は上述したものに限定されず、他の形状で形成されていてもよく、他の接合位置に接合されていてもよい。
【００４４】
ＰＺＴ素子２４２，２４３は、フレーム２５２の各サイドアーム２５８，２５９の外表面に装備されている。そして、接合パッド２４６（例えば、２つ）がＰＺＴ素子２４２，２４３に形成されており、この接合パッド２４６は、ＰＺＴ素子２４２，２４３とインナーサスペンショントレース２２６とを電気的に接続するためのものである。また、各ＰＺＴ素子２４２，２４３は、板形状であり、セラミックＰＺＴや薄膜ＰＺＴ、マグネシウムニオブ酸チタン酸鉛（ＰＭＮ−ＰＴ）、などのＰＺＴ部材にて形成されている。
【００４５】
剛体ビームであるブロック２５４は、フレーム２５２をサスペンション２１６に接続するためのボトム支持部として構成されている。このブロック２５４は、フレーム２５２の各サイドアーム２５８，２５９間に、例えば、溶接などによって装備される。そして、図示するように、ブロック２５４は、トップ支持部２５６の反対側に位置するサイドアーム２５８，２５９の端部に接合される。また、ブロック２５４は、図６（ｂ）に示すように、フレーム２５２の裏面側に段差部２６６を形成して、サイドアーム２５８，２５９に接合される。この段差部２６６は、３５〜７０μｍの範囲の厚みを有する。なお、ブロック２５４又はその端部などの一部は、他の形状であってもよい。
【００４６】
また、ブロック２５４は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２をサスペンション２１６に搭載するために、フレキシャ２２４のサスペンションタング部２３８に、エポキシ、樹脂、溶接などで搭載される。また、各ＰＺＴ素子２４２，２４３に形成された例えば２つの接合パッドであるＰＺＴ接合パッド２４６は、インナーサスペンショントレース２２６上の各接合パッド２４４に、電気的接合ボール（ＧＢＢ又はＳＢＢ）を用いて電気的に接合される。これにより、インナーサスペンショントレース２２６を介して、ＰＺＴ素子２４２，２４３に電源が供給可能となる。
【００４７】
トップ支持部２５４は、フレーム２５２に磁気ヘッドスライダ２１４を接合するよう構成されている。ここで、磁気ヘッドスライダ２１４は、例えば、４つの接合パッドから成る接合パッド２５０を、フロートプレート２７０上に形成されたスライダ接合パッド２４８に対応するスライダ自身の端面に有している。そして、トップ支持部２５４は、その上に磁気ヘッドスライダ２１４を支持し、スライダ接合パッド２４８は磁気ヘッドスライダ２１４に設けられた各パッド２５０に、例えば、電気的接合ボール２７２（ＧＢＢ又はＳＢＢ）を用いて電気的に接続される。これにより、トップ支持部２５４は磁気ヘッドスライダ２１４に接合され、磁気ヘッドスライダ２１４及びその記録再生素子を、サスペンション２１６のアウターサスペンショントレース２２７に電気的に接続される。また、図３に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が使用時に自由に可動可能なよう、サスペンションタング部２３８とＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２との間に、平行な隙間２７４が形成されている。この平行な隙間２７４は、フレーム２５２の裏面側に、ブロック２５４によって形成された上記段差部２６６によって形成されている。
【００４８】
本実施例で図示しているように、磁気ヘッドスライダ２１４は、トップ支持部２５６の回転プレート２６０に搭載され、磁気ヘッドスライダ２１４の重心は、実質的に回転プレート２６０の重心と一致する。そして、マイクロアクチュエータ２１２のブロック２５４は、サスペンションタング部２３８に搭載され、回転プレート２６０の重心は、サスペンション２１６のディンプル２３４と一致する。このような配置により、ＰＺＴ素子２４２，２４３が励起されることによって回転プレート２６０が回転したときに、磁気ヘッドスライダ２１４と回転プレート２６０は、サスペンションのディンプル２３４の中心周りを回転する。また、段差部２６６によって形成された平行な隙間２７４により、使用時に、回転プレート２６０と磁気ヘッドスライダ２１４が円滑に回転しうる。
【００４９】
図７（ａ）は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の２つのＰＺＴ素子２４２，２４３間における電気的接続構造の具体図を示し、図７（ｂ）は、駆動電圧の様子を示す。図に示すように、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、同一方向の極性を有しており、共通のグラウンドを有している。また、正弦波形の電圧がＰＺＴ素子２４２，２４３を駆動するために供給される。図８（ａ）は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が駆動されていないときの状態を示しており、図８（ｂ）は、電圧が供給されたときのＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を示している。図７（ｂ）に示すように、電圧が正弦波形のはじめの半周期のときには、ＰＺＴ素子２４２，２４３が縮小し、両サイドアーム２５８，２５９が外側に向かって曲げられる。そして、２つのブリッジ２６２，２６４は、回転プレート２６０にその中心に対して対称に接合されており、当該回転プレート上に磁気ヘッドスライダ２１４が搭載されているため、当該磁気ヘッドスライダ２１４は、その中心に対して右側に向かって回転する。その後、供給される電圧が次の半周期になると、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、元に戻る、あるいは、伸張し、磁気ヘッドスライダ２１４は左側に向かって回転する。
【００５０】
図９（ａ）は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の２つのＰＺＴ素子２４２，２４３間における電気的接続構造の他の具体例を示し、図９（ｂ）は、駆動電圧の様子を示す。図に示すように、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、反対方向の極性を有しており、共通のグラウンドを有している。また、２つの異なる正弦波形の電圧が、ＰＺＴ素子２４２，２４３を駆動するために別々に供給される。そして、電圧が正弦波形のはじめの半周期のときには、ＰＺＴ素子２４２，２４３の一方は正の極性を有し、他方は負の極性を有しているため、ＰＺＴ素子２４２，２４３は縮小し、両サイドアーム２５８，２５９が外側に向かって曲げられる。そして、２つのブリッジ２６２，２６４は、回転プレート２６０にその中心に対して対称に接合されており、当該回転プレート上に磁気ヘッドスライダ２１４が搭載されているため、当該磁気ヘッドスライダ２１４は、その中心に対して右側に向かって回転する。その後、供給される電圧が次の半周期になると、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、元に戻る、あるいは、伸張し、磁気ヘッドスライダ２１４は左側に向かって回転する。
【００５１】
図１０及び図１１は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の共振テストデータを示す。図１０は、共振ゲインを示し、図１１は、共振位相を示す。図に示すように、曲線２８０及び曲線２８４は、それぞれサスペンションベースプレートが振動し励起されたときの共振ゲイン及び共振位相を示す。そして、曲線２８２及び曲線２８６は、それぞれＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２のＰＺＴ素子２４２，２４３が励起されたときの共振ゲイン及び共振位相を示す。そして、本実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、従来の遥動式ではなく回転式で作動するため、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が作動されるときには従来例と比較して小さな反力がサスペンションに供給される。これにより、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は図３６に示すような従来モデルのようなサスペンション共振モデルを有しない。従って、本実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、ディスク装置の性能が大幅に改善され、高サーボ帯域を達成することができる。
【００５２】
［製造方法］
図１２乃至図１７は、本発明の本実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の製造及び組み立て時における主な工程を示す。まず、製造が開始されると（図１２のステップ２０１）、例えばエッチングにより、図１３（ａ）に示すように、フレームユニット２９４が相互に連結された列であるバー２９２を複数（例えば、複数の帯状の列）有するシート２９０を形成する（図１２のステップ２０２、シート形成工程）。具体的には、図示するように、シート２９０は、４つの相互に連結されたバー２９２を有しており、バー２９２は、３つの相互に連結されたフレームユニット２９４を有する。なお、シート２９０は、他の数のバーやフレームユニット２９４を有していてもよい。また、図示するように、各フレームユニット２９４は、上述した図１乃至図６に示す形状（型）のフレームにて形成されている。
【００５３】
続いて、図１３（ｂ）に示すように、１本のバー２９２を、シート２９０から切り出す（図１２のステップ２０３、バー切出工程）。その後、図１４に示すように、各バー２９２の相対する両側部を、各フレームユニット２９４におけるサイドアーム２５８，２５９を形成するよう、垂直に折り曲げて立設させる（図１２のステップ２０４、折曲工程）。
【００５４】
続いて、図１５（ａ）乃至図１５（ｂ）に示すように、例えば溶接にて、各フレームユニット２９４のサイドアーム２５８，２５９間にブロック２５４を搭載する（図１２のステップ２０５、剛体ビーム搭載工程）。このブロック２５４は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。その後、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、ＰＺＴ素子２４２，２４３を、各フレームユニット２９４の各サイドアーム２５８，２５９にそれぞれ搭載する（図１２のステップ２０６、ＰＺＴ搭載工程）。ＰＺＴ素子２４２，２４３は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。
【００５５】
このように、各バー２９２の各フレームユニット２９４に、それぞれブロック２５４とＰＺＴ素子２４２，２４３を搭載した後に、図１７に示すようにＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を形成するために、バー２９２から個々のフレームユニット２９４を切り出す（図１２のステップ２０７、フレームユニット切出工程）。最後に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を検査して（図１２のステップ２０８、検査工程）、製造及び組み立て工程を完了する（図１２のステップ２０９）。
【実施例２】
【００５６】
図１８乃至図２２は、本発明の第２の実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の製造及び組み立て方法における主な工程を示す。まず、製造が開始されると（図１８のステップ３０１）、例えばエッチングにより、図１９（ａ）に示すように、複数のフレームユニット３９４が相互に連結された列であるバー３９３を複数（例えば、複数の帯状の列）有するシート３９０を形成する（図１８のステップ３０２、シート形成工程）。具体的には、図示するように、シート３９０は、４つの相互に連結されたバー３９２を有しており、各バー３９２は、３つの相互に連結されたフレームユニット３９４を有する。なお、シート３９０は、他の数のバー３９２やフレームユニット３９４を有していてもよい。また、図示するように、各フレームユニット３９４は、上述した図１乃至図６に示す形状（型）のフレームにて形成されている。
【００５７】
続いて、図１９（ｂ）に示すように、１本のバー３９２を、シート３９０から切り出す（図１８のステップ３０３、バー切出工程）。その後、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、ＰＺＴ素子２４２，２４３を、各フレームユニット３９４の各サイドアーム２５８，２５９にそれぞれ搭載する（図１８のステップ３０４、ＰＺＴ搭載工程）。なお、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。
【００５８】
続いて、図２０（ｃ）に示すように、各バー３９２の両側部を、各フレームユニット３９４におけるサイドアーム２５８，２５９を形成するよう、垂直に折り曲げて立設させる（図１８のステップ３０５、折曲工程）。その後、図２１（ａ），（ｂ）に示すように、各フレームユニット３９４のサイドアーム２５８，２５９間に、例えば溶接によって、ブロック２５４を搭載する（図１８のステップ３０６、剛体ビーム搭載工程）。なお、このブロック２５４は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。
【００５９】
このように、各バー３９２の各フレームユニット３９４に、それぞれブロック２５４を搭載した後に、図２２に示すようにＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を形成するために、バー３９２から個々のフレームユニット３９４を切り出す（図１８のステップ３０７、フレームユニット切出工程）。最後に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を検査して（図１８のステップ３０８、検査工程）、製造及び組み立て工程を完了する（図１８のステップ３０９）。
【実施例３】
【００６０】
図２３乃至図２４に、本発明の第３の実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２を示す。本実施例では、フレーム２５２が、サイドアーム２５８，２５９と接合されるボトム支持部となるプレート３５７を有している。図示するように、サイドアーム２５８，２５９は、トップ支持部２５６及びボトム支持部３５７の両側部から、垂直に立設されて形成されている。そして、ブロック２５４は、サイドアーム２５８，２５９間に搭載されており、ボトム支持部３５７によって支持されている。なお、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２の他の構成は、上述したＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２とほぼ同様であり、同様の符号にて示す。また、構造的には異なるが、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２は上述したＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２とほぼ同様の動作原理にて作動する。
【実施例４】
【００６１】
図２５乃至図３０は、本発明の第４の実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２の製造及び組み立て方法の主な工程を示す。まず、製造が開始されると（図２５のステップ４０１）、例えばエッチングにより、図２６に示すように、複数のフレームユニット４９４が相互に連結されたバー４９２を複数（例えば、複数の帯状の列）を有するシート４９０を形成する（図２５のステップ４０２、シート形成工程）。具体的には、図示するように、シート４９０は、４つの相互に連結された列４９２を有しており、各バー４９２は、３つの相互に連結されたフレームユニット４９４を有する。なお、シート４９０は、他の数のバーやフレームユニット４９４を有していてもよい。また、図示するように、各フレームユニット４９４は、上述した図２３乃至図２４に示す形状（型）のフレームにて形成されている。
【００６２】
続いて、図２７（ａ）に示すように、１本のバー４９２を、シート４９０から切り出す（図２５のステップ４０３、バー切出工程）。その後、図２７（ｂ）に示すように、各バー４９２の両側部を、各フレームユニット４９４におけるサイドアーム２５８，２５９を形成するよう、垂直に折り曲げて立設させる（図２５のステップ４０４、折曲工程）。
【００６３】
続いて、図２８（ａ），（ｂ）に示すように、例えば溶接にて、各フレームユニット４９４のサイドアーム２５８，２５９間であって、ボトム支持部（図２３の符号３５７参照）上に、ブロック２５４を搭載する（図２５のステップ４０５、剛体ビーム搭載工程）。このブロック２５４は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。その後、図２９（ａ），（ｂ）に示すように、ＰＺＴ素子２４２，２４３を、各フレームユニット４９４の各サイドアーム２５８，２５９にそれぞれ搭載する（図２５のステップ４０６、ＰＺＴ搭載工程）。なお、ＰＺＴ素子２４２，２４３は、上述した図１乃至図６に示すものと同様のものである。
【００６４】
このように、各バー４９２の各フレームユニット４９４に、それぞれブロック４５４とＰＺＴ素子２４２，２４３を搭載した後に、図３０に示すようにＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２を形成するために、バー４９２から個々のフレームユニット４９４を切り出す（図２５のステップ４０７、フレームユニット切出工程）。最後に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２を検査して（図２５のステップ４０８、検査工程）、製造及び組み立て工程を完了する（図２５のステップ４０９）。
【実施例５】
【００６５】
次に、本発明の第５の実施例を説明する。本実施例では、ヘッドジンバルアセンブリ２１０（図１参照）を、上述した各実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２，３１２を組み込んで構成している。そして、このヘッドジンバルアセンブリ２１０は、ディスク装置（ＨＤＤ）に装備される。なお、本実施例におけるディスク装置は、搭載されるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２，３１２以外では上述した図３１で示したものと同様の構成を採っているため、当該ディスク装置の構造、動作、組み立て方法などは当業者にとって周知であり、その詳細な説明は省略する。
【００６６】
なお、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、いかなる構成のディスク装置、あるいは、同様にマイクロアクチュエータを有する他の装置であっても、組み込んで実現することは可能である。例えば、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、高回転可能なディスク装置に用いるとよい。
【００６７】
本発明は、上述した実施例を参照して説明したが、かかる内容に限定されず、本発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明であるマイクロアクチュエータは、磁気ヘッドスライダを搭載して駆動するために利用することができ、特に、ディスク装置に搭載されるヘッドジンバルアセンブリに装備することができる。従って、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】実施例１におけるＰＺＴマイクロアクチュエータを装備したヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。
【図２】図１に開示したＨＧＡの拡大斜視図である。
【図３】図２に開示したＨＧＡの側面図である。
【図４】図２に開示したＨＧＡの分解斜視図である。
【図５】図４に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの分解斜視図である。
【図６】図４に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータを示す図であり、図６（ａ）は斜視図を、図６（ｂ）は側面図を示す。
【図７】図７（ａ）は、図６に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータに搭載されたＰＺＴ素子間の電気的接続構造の一例を示す図であり、図７（ｂ）は、ＰＺＴ素子に供給される電圧の様子を示す。
【図８】図８は、図２に開示したＨＧＡに搭載された磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータの動作を示す図であり、図８（ａ）は静止状態を示し、図８（ｂ）は電圧が供給されて駆動されたときの様子を示す。
【図９】図９（ａ）は、図６に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータに搭載されたＰＺＴ素子間の電気的接続構造の一例を示す図であり、図９（ｂ）は、ＰＺＴ素子に供給される電圧の様子を示す。
【図１０】図１に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの共振ゲインのテストデータを示す図である。
【図１１】図１に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの共振ゲイン位相のテストデータを示す図である。
【図１２】実施例１におけるＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示すフローチャートである。
【図１３】図１２に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図１３（ａ）はシートを形成する工程を示し、図１３（ｂ）はシートから１列のバーを切り出す工程を示す。
【図１４】図１２に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、バーの両側部を折り曲げてサイドアームを形成する工程を示す。
【図１５】図１２に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図１５（ａ），（ｂ）は、ブロックを搭載する工程を示す。
【図１６】図１２に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図１６（ａ），（ｂ）は、ＰＺＴ素子を搭載する工程を示す。
【図１７】図１２に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、最終的に製造されたＰＺＴマイクロアクチュエータを示す。
【図１８】実施例２におけるＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示すフローチャートである。
【図１９】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図１８（ａ）はシートを形成する工程を示し、図１８（ｂ）はシートから１列のバーを切り出す工程を示す。
【図２０】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図２０（ａ），（ｂ）は、ＰＺＴ素子を搭載する工程を示し、図２０（ｃ）はバーの両側部を折り曲げてサイドアームを形成する工程を示す。
【図２１】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図２１（ａ），（ｂ）は、ブロックを搭載する工程を示す。
【図２２】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、最終的に製造されたＰＺＴマイクロアクチュエータを示す。
【図２３】実施例３におけるＰＺＴマイクロアクチュエータの分解斜視図である。
【図２４】図２３に開示されたＰＺＴマイクロアクチュエータの組立視図である。
【図２５】実施例３におけるＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示すフローチャートである。
【図２６】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、シートを形成する工程を示す。
【図２７】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図２７（ａ）はシートから１列のバーを切り出す工程を示し、図２７（ｂ）はバーの両側部を折り曲げてサイドアームを形成する工程を示す。
【図２８】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図２８（ａ），（ｂ）は、ブロックを搭載する工程を示す。
【図２９】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、図２９（ａ），（ｂ）は、ＰＺＴ素子を搭載する工程を示す。
【図３０】図１８に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの製造工程を示す図であり、最終的に製造されたＰＺＴマイクロアクチュエータを示す。
【図３１】従来例におけるディスク装置を示す斜視図である。
【図３２】従来例におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。
【図３３】図３２に開示したＨＧＡに搭載された磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータの斜視図である。
【図３４】図３２に開示したＨＧＡの拡大斜視図である。
【図３５】図３２に開示したＨＧＡのＰＺＴマイクロアクチュエータの可動時の様子を示す上面図である。
【図３６】従来例におけるＨＧＡの共振特性を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
２１０  ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
２１２，３１２  ＰＺＴマイクロアクチュエータ
２１４  磁気ヘッドスライダ
２１６  サスペンション
２１８  ベースプレート
２２０  ロードビーム
２２２  ヒンジ
２２４  フレキシャ
２２６  インナーサスペンショントレース
２２７  アウターサスペンショントレース
２３８  サスペンションタング部
２４２，２４３  ＰＺＴ素子
２５２  フレーム
２５４  ブロック
２５６  トップ支持部
２５８，２５９  サイドアーム
２６０  回転プレート
２６２，２６４  ブリッジ
２９０，３９０，４９０  シート
２９２，３９２，４９２  列（バー）
２９４，３９４，４９４  フレームユニット
３５７  ボトム支持部
【図１】
2007122860.tif 000003
【図２】
2007122860.tif 000004
【図３】
2007122860.tif 000005
【図４】
2007122860.tif 000006
【図５】
2007122860.tif 000007
【図６】
2007122860.tif 000008
【図７】
2007122860.tif 000009
【図８】
2007122860.tif 000010
【図９】
2007122860.tif 000011
【図１０】
2007122860.tif 000012
【図１１】
2007122860.tif 000013
【図１２】
2007122860.tif 000014
【図１３】
2007122860.tif 000015
【図１４】
2007122860.tif 000016
【図１５】
2007122860.tif 000017
【図１６】
2007122860.tif 000018
【図１７】
2007122860.tif 000019
【図１８】
2007122860.tif 000020
【図１９】
2007122860.tif 000021
【図２０】
2007122860.tif 000022
【図２１】
2007122860.tif 000023
【図２２】
2007122860.tif 000024
【図２３】
2007122860.tif 000025
【図２４】
2007122860.tif 000026
【図２５】
2007122860.tif 000027
【図２６】
2007122860.tif 000028
【図２７】
2007122860.tif 000029
【図２８】
2007122860.tif 000030
【図２９】
2007122860.tif 000031
【図３０】
2007122860.tif 000032
【図３１】
2007122860.tif 000033
【図３２】
2007122860.tif 000034
【図３３】
2007122860.tif 000035
【図３４】
2007122860.tif 000036
【図３５】
2007122860.tif 000037
【図３６】
2007122860.tif 000038