(57)【要約】【課題】固体撮像装置が実装基板に実装された状態で、固体撮像素子チップの識別標識が確認できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置２は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ３と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、リッド１３によって構成されている。パッケージ本体１２の上面１２ｂには、固体撮像素子チップ３を収納する凹状の収納部１３が形成されており、収納部１３には固体撮像素子チップ３がダイボンドされ、リッド１５は収納部１３の開口１３ａを封止している。そして、パッケージ本体１２の側面１２ａには、固体撮像素子チップ３を識別する識別標識２０が印刷されている。これにより、固体撮像装置２が実装基板２１に実装されても、識別標識２０を容易に確認することができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子チップと、
この固体撮像素子チップを内部に封止し、光を前記固体撮像素子チップに入射させる受光窓が形成された上面、および実装面として用いられる下面を有したパッケージとからなる固体撮像装置において、
前記固体撮像素子チップを識別する識別標識を前記実装面および前記受光窓以外の前記パッケージの表面に設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記識別標識は、文字、符号、カラーコードの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記識別標識は、前記パッケージと一体に凹凸形状で形成されることを特徴とする請求項１または２記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子チップをパッケージに内部に封止した固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体撮像素子チップを使用したデジタルカメラやデジタルビデオが普及している。固体撮像素子チップは、シリコンからなる半導体基板上に、受光部と外部接続端子とが形成されたものである。一般的に、固体撮像素子チップは、セラミックやプラスチックで形成された略箱形状のパッケージに収納された固体撮像装置の状態でデジタルカメラ等の実装基板に実装されている。
【０００３】
固体撮像装置は、パッケージの上面に形成された凹状の収納部に固体撮像素子チップを収納し、このパッケージにインサート成形されたリードと外部接続端子とをボンディングワイヤで接続し、透明なガラスで形成されたリッドによって収納部が封止されている。そして、固体撮像装置には、固体撮像素子チップを識別するための識別標識が設けられている。この識別標識としては、製造メーカのロゴ、型式、品種、組立ロット番号、チップ番号などの多くの情報である。固体撮像装置では、パッケージの上面には凹部が形成されており、十分なスペースがないことからパッケージの背面に識別標識が設けられている。
【０００４】
また、実装基板に実装される半導体部品には、部品を識別するための識別情報が設けられている。例えば、特許文献１では、トランジスタ、集積回路などの半導体部品を構成するパッケージ（外装）の上面に、レリーフ状のバーコードやマトリクスコード（識別標識）をパッケージと一体に形成している。
【特許文献１】特開平０６−１３４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような固体撮像装置を実装基板に実装すると、パッケージの背面に設けられた識別標識を確認することができなくなる。そのため、実装後に識別標識を確認するには、固体撮像装置を実装基板から取外さなければならず、余分な手間がかかるばかりか、取外した固体撮像装置を再び実装基板に実装する際に、固体撮像装置の品質や信頼性を低下させることや、固体撮像装置を破損させる問題があった。また、特許文献１では、パッケージの上面に固体撮像素子チップを収納するような凹部を設けることは想定されていない。そのため、パッケージ上面にバーコードを一体に形成することやパッケージの側面など、スペースの狭い部分にバーコードを形成することは困難である。
【０００６】
本発明は、固体撮像装置が実装基板に実装された際に、固体撮像素子チップを識別する識別標識を確認することができる固体撮像装置に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップを内部に封止し、光を前記固体撮像素子チップに入射させる受光窓が形成された上面、および実装面として用いられる下面を有したパッケージとからなる固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップを識別する識別標識を前記実装面及び前記受光窓以外の前記パッケージの表面に設けたことを特徴とするものである。また、前記識別標識は、文字、符号、カラーコードの少なくともいずれかであることが好ましい。また、前記識別標識は、前記パッケージと一体に凹凸形状で形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の固体撮像装置は、上固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップを内部に収納し、光を固体撮像素子チップに入射させる受光窓が形成された上面、および実装面として用いられる下面を有したパッケージとからなる固体撮像装置において、固体撮像素子チップを識別する識別標識を実装面及び受光窓以外のパッケージの表面に設けたので、固体撮像装置が実装基板に実装されても識別標識を容易に確認することができる。また、識別標識は、文字、符号、カラーコードの少なくともいずれかを用いることにより、少ないスペースにでも識別標識を設けることができる。また、識別標識をパッケージと一体に凹凸形状で形成することで、剥離や摩滅によって識別標識が確認できなくなることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明を用いた固体撮像装置の構成を示す断面図である。固体撮像装置２は、固体撮像素子チップ３と、この固体撮像素子チップ３を収納するパッケージ５とから構成されており、ＬＣＣ（Leadless chip carrier）タイプである。
【００１０】
固体撮像素子チップ３は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等からなり、シリコン等で形成された半導体基板７の上面に、受光部８と、複数個の入出力パッド９とが形成されている。受光部８には、例えばフォトダイオード（ＰＤ）がマトリクス状に配列され、その上方には図示しないカラーフィルタとマイクロレンズとが設けられている。入出力パッド９は、導電性を有する金属で形成された電極パッドであり、受光部８と電気的に接続されている。
【００１１】
パッケージ５は、例えばセラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、このパッケージ本体１２の上面に設けられた凹状の収納部１３と、パッケージ本体１２内にインサート成形された金属切片からなる複数本の接続端子１４と、パッケージ本体１２の上面に接合されて収納部１３を封止するリッド１５とから構成されている。
【００１２】
固体撮像素子チップ３との電気的な接続に用いられる接続端子１４は略コの字形状をしており、この接続端子１４は収納部１３内で露呈されるインナー部１４ａと、パッケージ本体１２の側面１２ａから露呈するアウターパッド部１４ｂとからなる。リッド１５は、固体撮像素子チップ３に光が入射できるようにするため、透明なガラス板やプラスチック板によって形成されている。
【００１３】
収納部１３内には、断面が略階段状になるように、１つの段部１７が全周に形成されている。固体撮像素子チップ３の外形は段部１７より小さいサイズであり、この固体撮像素子チップ３をパッケージ４に収納する場合には、収納部１３の底面１３ｂにダイボンドする。そして、固体撮像素子チップ３の入出力パッド９と、リード１４のインナー部１４ａとの間をボンディングワイヤ１８で接続し、収納部１３の開口１３ａをリッド１５で封止する。なお、ボンディングワイヤ１８を用いずにバンプを用いて固体撮像素子チップ３と接続端子１４とを接続することも可能である。
【００１４】
固体撮像装置２には、収納部１３の開口１３ａ及びリッド１５から受光窓１９が構成されている。この受光窓１９は、収納部１３にダイボンドされた固体撮像素子チップ３の受光部８に光を入射させる。
【００１５】
図２に示すように、固体撮像装置２は、実装基板２１に形成された実装パターン２１ａとアウターパッド部１４ｂを接続させることで、実装基板２１に実装されている。これにより、パッケージ本体１２の下面は実装面１２ｃ（図１参照）として用いられる。
【００１６】
また、固体撮像装置２には、アウターパッド部１４ｂが露呈していないパッケージ本体１２の側面１２ａに、収納部１３にダイボンドされた固体撮像素子チップ３を識別するための識別標識２０が設けられている。この識別標識２０としては、製造元、製造型式、品種、組立ロット、チップ番号など、固体撮像素子チップ３を識別する情報が適宜に用いられる。これにより、固体撮像装置２が実装基板２１に実装された後でも、固体撮像素子チップ３の識別標識２０を容易に確認することができる。
【００１７】
また、上記実施形態では、識別標識２０をパッケージ本体１２の側面１２ａに印刷したが、図３に示すように識別標識２０を収納部１３の周縁１２ｂに印刷してもよい。この場合、収納部１３が形成されたパッケージ本体１２の上面に識別標識２０が印刷されるので、固体撮像装置２が実装基板２１に実装されても、容易に識別標識２０を確認することができる。なお、識別標識２０は、パッケージ本体１２の側面１２ａ及び収納部１３の周縁１２ｂの両方に印刷してもよい。これにより、識別標識２０を表示するスペースが増加するので、より多くの情報を表示することができる。
【００１８】
また、上記実施形態では、文字や数字を用いた識別標識２０を印刷したが、これに代えて、固体撮像素子チップ３を識別する情報をバーコードに対応させてもよい。この場合は、図４及び図５に示すように、識別標識としてバーコード２２をパッケージ本体１２の側面１２ａ（図４参照）、または収納部１３の周縁１２ｂ（図５参照）に印刷する。
【００１９】
これにより、固体撮像装置２が実装基板２１に実装されても、パッケージ本体１２の側面１２ａまたは収納部１３の周縁１２ｂに印刷されたバーコード２２をバーコードリーダで読み取ることで、容易に固体撮像素子チップ３を識別する情報を確認することができる。
【００２０】
なお、上記実施形態では、アウターパッド部１４ｂが設けられていないパッケージ本体１２の１側面１２ａ、または収納部１３の周縁１２ｂの一ヶ所に識別標識２０やバーコード２２を印刷した例を説明したが、これに限らず、パッケージ本体１２のアウターパッド部１４ｂが設けられていない２側面や、収納部１３の周縁１２ｂの複数箇所に識別標識２０またはバーコード２２を設けてもよく、これらを組み合わせてもよい。
【００２１】
また、パッケージ本体１２の側面１２ａ、または収納部１３の周縁１２ｂに識別標識として文字や数字またはバーコード２２を設けたが、これに代えて、カラーコードを用いてもよい。この場合、識別する情報と色との組み合わせを予め設定しておき、パッケージ本体１２の側面１２ａ、または収納部１３の周縁１２ｂにカラーコードを印刷する。これにより、少ないスペースに印刷された識別標識から多くの情報を得る事ができる。
【００２２】
また、パッケージ本体１２の２側面１２ａにアウターパッド部１４ｂを設けたＬＣＣタイプの固体撮像装置２を用いて説明したが、これに限らず、アウターパッド部１４ｂの代わりにリードピンを用いたものでもよい。例えば、パッケージ本体の２側面からリードピンが突出しているＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪなどのタイプでは、リードピンが突出していないパッケージ本体の２側面、または収納部の周縁に識別標識２０を設けることが好ましい。また、パッケージ本体の４側面からリードピンが突出しているＱＦＰ，ＱＦＪなどのタイプは、パッケージ本体の側面に識別標識２０をもうけることが難しいため、収納部の周縁に識別標識２０を設けることが好ましい。
【００２３】
また、本実施形態ではセラミック製のパッケージ本体１２を用いて説明したが、プラスチック製のパッケージを用いてもよい。この場合、識別標識２０をパッケージ本体１２に印刷する以外に、射出成形や、押圧成形などによって識別標識２０をパッケージ本体１２と一体に凹凸形状で形成することが好ましい。これにより、識別標識２０が剥離や摩滅によって確認できなくなることを防止できる。また、パッケージ本体１２に印刷する識別標識２０は、文字や、符号や、バーコードや、カラーコードなどを組み合わせて印刷してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図２】パッケージ本体の側面に識別表示を設けた固体撮像装置の外観斜視図である。
【図３】収納部の周縁に識別標識を設けた固体撮像装置の外観斜視図である。
【図４】パッケージ本体の側面にバーコードを設けた固体撮像装置の外観斜視図である。
【図５】収納部の周縁にバーコードを設けた固体撮像装置の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
２  固体撮像装置
３  固体撮像素子チップ
５  パッケージ
１２  パッケージ本体
１３  収納部
２０  識別標識
２１  実装基板
２２  バーコード
【図１】
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【図２】
2007073572.tif 000004
【図３】
2007073572.tif 000005
【図４】
2007073572.tif 000006
【図５】
2007073572.tif 000007