(57)【要約】【課題】非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。【選択図】        図２
2007122482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
前記アンテナパターンに電気的に接続されて前記ベース上に固定された、前記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップに対して非固定で該回路チップを覆い、該回路チップから乖離した位置で前記ベース上に固定された第１補強体と、
を備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記第１補強体に対して前記ベースを挟んで位置する、前記回路チップの真裏部分については該ベースに非固定な第２補強体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１補強体が、前記ベース上に固定されるとともに該ベースを覆った、前記回路チップの真裏部分についても該ベースに非固定なものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記第１補強体と前記ベースとの少なくとも境界を埋めた、該第１補強体よりも柔軟な補助体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記第１補強体と前記ベースとの境界を埋めるとともに該ベースを覆った、該第１補強体よりも柔軟な補助体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
ベースと、前記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、前記アンテナパターンに電気的に接続されて前記ベース上に固定された、前記アンテナを介した無線通信を行う回路チップとを備えた半製品に対し、前記回路チップから乖離した位置に接着剤を塗布する第１塗布過程と、
前記回路チップを覆う第１補強体を、前記第１塗布過程で塗布された接着剤で前記半製品上に固定する第１固定過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項７】
前記半製品の、前記第１補強体が固定されている側とは反対側の、前記回路チップの真裏部分を避けた位置に接着剤を塗布する第２塗布過程と、
前記第１補強体に対して前記ベースを挟んだ位置に第２補強体を、前記第２塗布過程で塗布された接着剤で固定する第２固定過程とを有することを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグと、その製造方法に関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種としてプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とのやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、例えば衣服のように変形し易い物品に貼り付ける利用態様の場合には、ベースシートの曲がり易さに対してＩＣチップが曲がり難くいために曲げ応力がＩＣチップにかかる。この曲げ応力によって生じるＩＣチップの破損やＩＣチップの剥離等が大きな問題の１つとなっており、ＩＣチップにかかる曲げ応力の低減のための様々な努力が払われている。
【０００４】
図１は、従来のＲＦＩＤタグの一例を示す側面図である。但し、ここに示す側面図は、ＲＦＩＤタグの側面側から内部構造を透視した図となっている。以下、本明細書において側面図と称する図は全て同様の図である。
【０００５】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルムやポリイミド等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ（金属突起）１４を介して接続されたＩＣチップ１１と、ベース１３にＩＣチップ１１を固着させている接着剤１５と、ＩＣチップ１１の全体とアンテナ１２の一部とを覆って埋めた補強体１６とで構成されている。
【０００６】
この補強体１６は、補強体１６が存在する部分の曲げ応力を分散させ、ＩＣチップ１１にかかる曲げ応力の低減に寄与している。
【０００７】
また、曲げ応力の更なる低減のために、補強体１６よりも強固な補強板を、補強体１６の上や、内部や、補強体１６に対してベース１３の反対側などに設けることも提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、および特許文献４参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３１９２１１号公報（６頁、第１図）
【特許文献２】特開２００３−２８８５７６号公報（６頁、第２図）
【特許文献３】特開２００５−４４２９号公報（１０頁、第１図）
【特許文献４】特開２００５−４４３０号公報（１０頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来技術のように補強体や補強板で強固にＩＣチップを保護すると、曲げ応力は低減されるものの、ＲＦＩＤタグの使用環境に温度変化が生じると、ＩＣチップと固い補強体や補強板とでは熱膨張（あるいは収縮）に差があるのでＩＣチップにストレスが掛かってしまう。この結果、ＩＣチップの破損や剥離が生じる恐れがあり、温度変化に対する信頼性が低いという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑み、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
ベースと、
上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、
上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、
上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、回路チップと第１補強体とが互いに非固定で、かつ各々の固定位置が乖離しているので、温度変化に伴う熱膨張（あるいは収縮）が生じても、回路チップと第１補強体とが乖離した間のベース部分で熱膨張差が吸収されて回路チップの破損などが回避される。また、回路チップにかかる曲げ応力は第１補強体によって低減される。従って、本発明のＲＦＩＤタグは、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とが両立している。
【００１２】
本発明のＲＦＩＤタグは、上記第１補強体に対して上記ベースを挟んで位置する、上記回路チップの真裏部分についてはベースに非固定な第２補強体を備えることが好適である。
【００１３】
この第２補強体を備えることで、ベースが熱膨張差を吸収する作用が維持されたまま、回路チップにかかる曲げ応力が更に低減される。
【００１４】
また、本発明のＲＦＩＤタグは、上記第１補強体が、上記ベース上に固定されるとともにそのベースを覆った、上記回路チップの真裏部分についてはベースに非固定なものであることも好適である。
【００１５】
このようにベースを覆った第１補強体は、いわば上記第２補強体の役割も兼ねたものになっているとともに、さらには、ＲＦＩＤタグに水密性などを付与して耐久性を向上させることもできる。
【００１６】
本発明のＲＦＩＤタグは、上記第１補強体と上記ベースとの少なくとも境界を埋めた、第１補強体よりも柔軟な補助体を備えたことが好適である。
【００１７】
このような補助体を備えたＲＦＩＤタグによれば、第１補強体とベースとの境界における曲げ応力が分散されてアンテナパターンの断線などが回避される。
【００１８】
また、本発明のＲＦＩＤタグは、上記第１補強体と上記ベースとの境界を埋めるとともにそのベースを覆った、第１補強体よりも柔軟な補助体を備えることも好適である。
【００１９】
ベースを覆った補助体を備えたＲＦＩＤタグによれば、上述のようにアンテナパターンの断線などが回避されるとともに、さらには、ＲＦＩＤタグに水密性などを付与して耐久性を向上させることもできる。
【００２０】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
ベースと、このベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、このアンテナパターンに電気的に接続されてベース上に固定された、アンテナを介した無線通信を行う回路チップとを備えた半製品に対し、回路チップから乖離した位置に接着剤を塗布する第１塗布過程と、
上記回路チップを覆う第１補強体を、第１塗布過程で塗布された接着剤で上記半製品上に固定する第１固定過程とを有することを特徴とする。
【００２１】
本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記本発明のＲＦＩＤタグが容易に製造される。
【００２２】
また、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
上記半製品の、第１補強体が固定されている側とは反対側の、上記回路チップの真裏部分を避けた位置に接着剤を塗布する第２塗布過程と、
上記第１補強体に対して上記ベースを挟んだ位置に第２補強体を、第２塗布過程で塗布された接着剤で固定する第２固定過程とを有することが好適である。
【００２３】
この好適なＲＦＩＤタグ製造方法によれば、ベースの裏面側にも補強体を有する好適なＲＦＩＤタグが容易に製造される。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立したＲＦＩＤタグが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
図２は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す側面図である。
【００２７】
この図に示すＲＦＩＤタグ１００は、シート状のＰＥＴフィルムからなるベース１１３と、そのベース１１３上に設けられた銅薄膜のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２にバンプ（金属突起）１１４を介して接続された、主にＳｉからなるＩＣチップ１１１と、ベース１１３にＩＣチップ１１１を固着させている熱硬化性エポキシ樹脂の接着剤１１５と、ＰＰＳからなりＩＣチップ１１１の全体およびアンテナ１１２の一部を覆ってベース１１３上に固定された補強体１１６とで構成されている。
【００２８】
なお、補強体１１６については、上述したＰＰＳの他に、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）やＰＣなどといった、ＰＰＳと同様に固い他のプラスチック樹脂や、セラミックや金属などが適用可能である。ベース１１３については、上述したＰＥＴフィルムの他に、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶ポリエステル樹脂）等といった他のポリエステル系樹脂、塩化ビニル、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、セルロース系樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが広く適用可能である。また、アンテナ１１２についても、上述した銅薄膜の他、アルミニウムや鉄やニッケルなどといった他の金属薄膜が用いられてもよく、あるいは、エポキシ等の樹脂材料に金属フィラー（一般にはＡｇ）を配合して導電性を付与したペースト材料が用いられてもよい。
【００２９】
上述した補強体１１６は、本発明にいう第１補強体の一例に相当し、ＩＣチップ１１１との間に空隙が生じるように広く形成された内壁１１６ａを有するキャップ状のものであり、補強体１１６とＩＣチップ１１１各々の固定位置の相互間には、固い構造物の固着がないベース区間ｄが存在する。この図２では、図示の都合上、ベース１１３の厚さをかなり厚めに示しているが、実際にはベース１１３は薄く、上記のベース区間ｄでは変形や伸縮が容易である。このため、ＲＦＩＤタグ１００の使用環境に温度変化が生じて、ＰＰＳからなる補強体１１６と主にＳｉからなるＩＣチップ１１１との間で膨張や収縮に差が生じた場合であっても、その差はベース区間ｄに吸収され、ＩＣチップ１１１の破損や剥離などが防止される。従ってＲＦＩＤタグ１００は温度変化に対する信頼性が高い。
【００３０】
また、この補強体１１６は、ＩＣチップ１１１を覆ってベース１１３上に固定されているので、ベース１１３が曲がった時に生じる曲げ応力は補強体１１６が受けて分散することとなり、補強体１１６の存在によって、ＩＣチップ１１１に掛かる曲げ応力も低減されている。
【００３１】
以上で第１実施形態の説明を終了し、以下では、この第１実施形態とは異なる他の種々の実施形態について説明するが、これら他の実施形態を構成する構成要素のうち上記説明した第１実施形態の構成要素と同様の構成要素については、図１で付された符号と同じ符号を付することで重複説明を省略し、各実施形態についての以下の説明では、上述した第１実施形態と相違する点に着目した説明を行う。
【００３２】
図３は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す側面図である。
【００３３】
第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００は、ＩＣチップ１１１を覆う補強体１１６の他に、その補強体１１６に対しベース１１３の反対側に位置する別の補強体１１７を備えている。この別の補強体１１７は、本発明にいう第２補強体の一例に相当し、ＩＣチップ１１１を覆う補強体１１６と同様の形状を有しているので、図２に示すベース区間ｄによる膨張や収縮の差の吸収を妨げず、この第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００も温度変化に対する信頼性が高い。また、別の補強体１１７が存在することにより、ベース１１３が曲がった時に生じる曲げ応力は２つの補強体１１６，１１７によって分散されることとなり、曲げ応力のより一層の低減が図られている。
【００３４】
図４は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す側面図である。
【００３５】
第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００は、補強体１１６とベース１１３との境界に沿って、補強体１１６よりも柔軟な（曲げ強度、即ちヤング率が低い）補助体１１８を備えている。なお、図３では図示の都合上、補助体１１８はアンテナ１１２の上に乗っているように見えるが、アンテナ１１２が通っているのは補強体１１６の周縁の一部分のみであり、補助体１１８は補強体１１６の周縁に沿って広く設けられている。
【００３６】
この補助体１１８は、本発明にいう補助体の一例に相当し、この補助体１１８の材料としては、ウレタンゴムやシリコーンゴムなどといったゴム系の材料、エポキシ接着剤、熱硬化性シリコーン樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂などが適用可能である。
【００３７】
第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００では、ベース１１３が曲がるときに生じる曲げ応力が補助体１１８で分散され、補強体１１６とベース１１３との境界への応力集中が緩和されており、この結果、アンテナ１１２の破断などが防止されている。
【００３８】
図５は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す側面図である。
【００３９】
第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００は、図１に示す補強体１１６に替えて、ベース１１３全体を覆った補強体１１６＿１を備えている。この補強体１１６＿１はベース１１３に固定されているが、ＩＣチップ１１１に対する真裏部分Ｐでは非固定となっている。このため、この第４実施形態でも、図２に示すベース区間ｄによって膨張や収縮の差が吸収され、温度変化に対する信頼性が高い。また、補強体１１６＿１がベース１１３全体を覆った構造により、曲げ応力に対する強度が一層強くなっている。さらに、この第４実施形態における補強体１１６＿１は水密構造となっており、ＲＦＩＤタグ４００は耐久性が高く、利用環境の範囲も広い。
【００４０】
図６は、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す側面図である。
【００４１】
第５実施形態のＲＦＩＤタグ５００は、第４実施形態における補強体１１６＿１とやや異なる補強体１１６＿２を備えている。この補強体１１６＿２は、図５に示した真裏部分Ｐに相当する部分に内壁１１６ｂを有しており、これにより、真裏部分Ｐに非固定であるのみならず非接触にもなっている。これにより、ＲＦＩＤタグ５００のＩＣチップ１１１付近に図の上下方向で挟むような力が加わった場合であっても、その力がＩＣチップ１１１に伝わりにくく、ＩＣチップ１１１の安全性およびＲＦＩＤタグ５００の信頼性が高い。
【００４２】
図７は、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す側面図である。
【００４３】
第６実施形態のＲＦＩＤタグ６００は、第３実施形態における補助体１１８に替えて、補強体１１６とベース１１３の全体を覆った補助体１１８＿１を備えており、この補助体１１８＿１は水密構造となっている。
【００４４】
補助体１１８＿１は柔軟なものであるため、ＲＦＩＤタグ６００は、全体としては曲がるものとなっており、そのように曲がるときの応力は、上述した第３実施例などと同様に分散される構造となっている。このため、この第６実施形態のＲＦＩＤタグ６００は、衣服などといった曲がる物品に貼り付けられるというような、ＲＦＩＤタグが曲がることを前提とした利用形態に有効なものである。
【００４５】
図８は、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す側面図である。
【００４６】
第７実施形態のＲＦＩＤタグ７００は、図３に示す第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００と同様に、ベースの両側に２つの補強体１１６，１１７を有し、さらに、それらの補強体１１６，１１７とベース１１３の全体を覆った補助体１１８＿２を備えており、この補助体１１８＿２も水密構造となっている。
【００４７】
このＲＦＩＤタグ７００では、２つの補強体１１６，１１７によって曲げ応力が分散されるので、ＲＦＩＤタグが曲がることを前提とした利用形態により有効である。
【００４８】
以上で、各種の実施形態の構造についての説明を終了し、以下では、以上説明した各種の実施形態の製造方法について説明するが、個々の実施形態それぞれについて製造方法を説明するのは冗長であるので、各実施形態の製造に際して適宜に用いられるいくつかの要素的な工程について説明する。上述した各種の実施形態は、以下説明する工程を適宜に用いることで製造される。
【００４９】
なお、以下の説明では、図１に示す構成要素のうち補強体１１６を除いた構成要素（ＩＣチップ１１１〜接着剤１１５）からなるものを、特に符号を設けずに「インレイ」と略称する場合がある。また、インレイの製造工程については、従来から周知の製造工程が適宜に適用可能であるので、ここでは説明を省略する。
【００５０】
まず、インレイに補強体を固定する工程について説明する。
【００５１】
図９は、インレイに補強体を固定する工程を表す工程図である。
【００５２】
この工程では、まず、この図９のパート（Ａ）に示すようにインレイ上に熱硬化性エポキシ樹脂からなる固定用の接着剤１２０が、ＩＣチップ１１１を取り囲むように塗布され、次に、図９のパート（Ｂ）に示すように、補強体１１６がＩＣチップ１１１等に対して位置あわせされて接着剤１２０上に載せられ、加熱によって接着剤が硬化される。このパート（Ａ）に示した過程が、本発明にいう第１塗布過程の一例に相当し、パート（Ｂ）に示した過程が、本発明にいう第１固定過程の一例に相当する。
また、上述した第２実施形態や第７実施形態のようにインレイの両側に補強体１１６，１１７が設けられる場合には、図９のパート（Ｃ）に示すように、補強体１１６が固定された面の裏側に接着剤１２０が塗布され、パート（Ｄ）に示すように、もう一つの補強体１１７が位置あわせされて接着剤１２０上に載せられ、加熱によって接着剤が硬化される。このパート（Ｃ）に示した過程が、本発明にいう第２塗布過程の一例に相当し、パート（Ｄ）に示した過程が、本発明にいう第２固定過程の一例に相当する。
【００５３】
このような工程によって補強体１１６，１１７はインレイ上に固定される。
【００５４】
次に、補強体の周囲に補助体を形成する工程について説明する。
【００５５】
図１０は、補強体の周囲に補助体を形成する工程を表す工程図である。
【００５６】
この工程では、図９に示す工程によってインレイ上に補強体が固定されたものが用いられる。この図１０のパート（Ａ）には、一例として、インレイの片側に補強体１１６が固定されたものが示されており、この状態のインレイを補強体１１６の情報から見たときの様子がパート（Ｂ）に示されている。ベース１１３上にはアンテナ１１２が設けられており、そのアンテナ１１２の一部を覆った補強体１１６がベース１１３上に固定されている。従って、補強体１１６の縁がアンテナ１１２を横切る箇所が存在し、この箇所でアンテナが破断するおそれを無くすために補助体が設けられる。
【００５７】
図１０のパート（Ｃ）に示すように、補強体１１６の周囲に、補強体１１６とベース１１３との境界に沿って、ディスペンサ１２１によって、熱硬化性シリコーン樹脂や紫外線硬化型アクリル樹脂などといった、補助体の素となる流動体１２２が塗布され、その流動体１２２が加熱や紫外線照射によって硬化されることで、パート（Ｄ）に示すように、補強体１１６の周囲に補助体１１８が形成される。
【００５８】
なお、インレイの、ＩＣチップ１１１とは反対の側に設けられた補強体に補助体を設ける場合にも、上述した工程はそのまま利用される。
【００５９】
次に、インレイの全体を覆った補強体を形成する工程について説明する。
【００６０】
図１１は、インレイの全体を覆った補強体を形成する工程を表す工程図である。
【００６１】
ここでは、補強体が分割構造を有することを前提としており、図１１のパート（Ａ）に示すように、補強体が分割された下部カバー１１６＿１ａには、インレイがちょうど嵌り込む窪みが設けられており、この窪みの内部に、紫外線硬化型アクリル樹脂からなる固定用の接着剤１２３が塗布される。このとき接着剤１２３は、図５に示す真裏部分Ｐを避けて塗布される。
【００６２】
次に、図１１のパート（Ｂ）に示すように、下部カバー１１６＿１ａの窪みに対してインレイが位置あわせされて嵌め込まれ、インレイ上から紫外線が照射されて接着剤１２３が硬化されることでインレイと下部カバー１１６＿１ａとが固定される。なお、ここでは、インレイのベース１１３が、紫外線を透過するＰＥＴなどであることを前提として、固定用の接着剤に紫外線硬化樹脂が適用されているが、ベース１１３が紫外線を透過しない場合には、固定用の接着剤に熱硬化樹脂などが適用される。
【００６３】
次に、図１１のパート（Ｃ）に示すように、下部カバー１１６＿１ａの周縁部分に接着剤１２０が塗布され、パート（Ｄ）に示すように、上部カバー１１６＿１ｂが下部カバー１１６＿１ａに対して位置合わせされて下部カバー１１６＿１ａ上に載せられ、加熱によって接着剤１２０が硬化されることによって補強体１１６＿１が形成される。
【００６４】
なお、この図１１では、一例として、第４実施形態における補強体１１６＿１が形成される様子が図示されているが、この図１１で示した工程は、第５実施形態における補強体１１６＿２の形成にもそのまま適用される。
【００６５】
最後に、インレイの全体を覆った補助体を形成する工程について説明する。
【００６６】
図１２は、インレイの全体を覆った補助体を形成する工程を表す工程図である。
【００６７】
この工程でも、図９に示す工程によってインレイ上に補強体が固定されたものが用いられる。この図１２のパート（Ａ）には、一例として、インレイの片側に補強体１１６が固定されたものが示されている。また、ここでは、補助体が分割構造を有することを前提としており、図１２のパート（Ｂ）に示すように、補助体が分割された下部カバー１１８＿１ａには、インレイがちょうど嵌り込む窪みが設けられており、この窪みの内部にインレイが位置あわせされて嵌め込まれる。
【００６８】
次に、図１２のパート（Ｃ）に示すように、補助体が分割された上部カバー１１８＿１ｂが下部カバー１１８＿１ａと位置あわせされて載せられる。この上部カバー１１８＿１ｂには補強体１１６が嵌り込む窪みが設けられている。
【００６９】
次に、図１２のパート（Ｄ）に示すように、インレイの周囲に相当する部分にヒータ１２４ａが内蔵された加熱治具１２４によって加圧加熱されることで下部カバー１１８＿１ａの周縁部分と上部カバー１１８＿１ｂの周縁部分とが溶着されて、インレイを覆った補助体１１８＿１が形成される。
【００７０】
なお、ここでは一例として、第６実施形態における補助体１１８＿１が形成される様子が図示されているが、この図１２で示した工程は、第７実施形態における補助体１１８＿２の形成にもそのまま適用される。
【００７１】
以上説明した各工程が選択され、あるいは組み合わされることにより、上述した各種の実施形態が製造される。
【００７２】
なお、上記説明では、本発明にいう第１補強体の一例としてＩＣチップに非接触な補強体が示されているが、本発明にいう第１補強体は、ＩＣチップに対して非固定であれば接触したものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】従来のＲＦＩＤタグの一例を示す側面図である。
【図２】本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す側面図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す側面図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す側面図である。
【図６】本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す側面図である。
【図７】本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す側面図である。
【図８】本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す側面図である。
【図９】インレイに補強体を固定する工程を表す工程図である。
【図１０】補強体の周囲に補助体を形成する工程を表す工程図である。
【図１１】インレイの全体を覆った補強体を形成する工程を表す工程図である。
【図１２】インレイの全体を覆った補助体を形成する工程を表す工程図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    ＲＦＩＤタグ
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    ベース
１４    バンプ（金属突起）
１５    接着剤
１００，…，７００    ＲＦＩＤタグ
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１３    ベース
１１４    バンプ（金属突起）
１１５    接着剤
１１６，１１６＿１，１１６＿２    補強体
１１６ａ，１１６ｂ    内壁
１１６＿１ａ    下部カバー
１１６＿１ｂ    上部カバー
１１７    補強体
１１８，１１８＿１，１１８＿２    補助体
１１８＿１ａ    下部カバー
１１８＿１ｂ    上部カバー
１２０    接着剤
１２１    ディスペンサ
１２２    補助体の素となる流動体
１２３    接着剤
１２４    加熱治具
１２４ａ    ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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