(57)【要約】【課題】厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平面上の第１導電パターン上に異方導電接着剤を介して金属泊を貼り付ける。異方導電接着剤を加圧及び加熱し、硬化させた異方導電接着剤と、金属泊をエッチングした第２導電パターンからビルドアップ層を形成する。金属泊の全体を、平面と平行とした状態で平面方向へ加圧するので、第１導電パターンの上方は、導体領域となり、残る平面上方は、絶縁領域となる。【選択図】図１
2007324161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジット配線基板をコア層とし、コア層上にビルドアップ層を積層するビルドアップ多層配線板の製造方法であって、
平面上に第１導電パターンを所定の高さで突設したコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記第１導電パターンと前記平面上の全体に、導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤を付着し、前記異方導電接着剤を介して前記平面と平行に金属泊を貼り付ける第１工程と、
前記金属泊の全体を、前記平面と平行とした状態で、前記平面方向へ加圧し、前記異方導電接着剤を加圧及び加熱する第２工程と、
前記異方導電接着剤が硬化した後、前記金属泊をエッチングして第２導電パターンを形成し、硬化した前記異方導電接着剤と第２導電パターンから第２ビルドアップ層を形成する第３工程とにより、
第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に電気接続する導体領域とするとともに、第１導電パターンを除く前記平面の上方の第２ビルドアップ層を積層方向に絶縁する絶縁領域とすることを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１導電パターンの前記平面からの高さは、少なくとも前記導電性粒子の平均粒子径の４倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性粒子は、前記平面に付着する異方導電接着剤全体の内、前記平面と平行で、厚さが前記導電性粒子の平均粒子径の２倍以下である配合層に集中して配合されることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記異方導電接着剤は、前記導電性粒子が配合された前記配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部とからなり、
前記金属泊の一面に沿ってＢステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させたＢステージ状態の前記絶縁接着剤部上に重ね、前記第１導電パターンと前記平面上の全体に前記異方導電接着剤を付着することを特徴とする請求項３に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記コア層の平面上に第１導電パターンの一部となる複数の第１ランド部を突設し、
第３工程で形成する前記第２導電パターンは、前記複数の第１ランド部の各上方に、前記第１ランド部と同一の輪郭形状の第２ランド部を有し、
第１工程から第３工程を繰り返して形成する第２ランド部を、第１ランド部上の全てのビルドアップ層に上下方向に重ねて形成し、
各第１工程で貼り付ける前記金属泊を平行に支持することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２ランド部の形成部位で導体領域となる前記第２ビルドアップ層を介して、コア層の前記平面上の第１導電パターンとビルドアップ多層配線板の表面に形成する第２導電パターンとを電気接続することを特徴とする請求項５に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア層にビルドアップ層を形成したビルドアップ多層配線板の製造方法に関し、更に詳しくは、異方導電接着剤を用いてビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板の製造方法に関する。
に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビルドアップ多層配線板は、通常の多層配線板に比べて高密度実装が可能なため、携帯機器や、ウエハー（ＩＣチップ）のサブストレートなどに広く利用されている。ビルドアップ多層配線板の上下のビルドアップ層の導電パターン間の接続は、ビルドアップ層に非貫通穴であるブラインドビアホール（ＩＶＨ）やバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成し、無電解若しくは電解メッキ法でブラインドビアホール内に金属メッキ層を析出し、この金属メッキ層を介して行っている。
【０００３】
ブラインドビアホール（ＩＶＨ）やバリッドビアホール（ＩＶＨ）は、機械加工若しくはレーザー加工で形成するが、穴の深さを精度良く加工することが困難であり、また、近年、レーザー穴明けであっても可能なＩＶＨの最小穴径／ランド径は、１００／１６０μｍであり、今後更に高密度実装要求に対応する微細なＩＶＨを形成する為には、いずれの加工方法でも限界があった。
【０００４】
そこでブラインドビアホール（ＩＶＨ）を形成せずに、異方導電接着剤を用いて多層ビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板や（例えば、特許文献１）、ビルドアップ層にバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成することなく、プリプレグを兼ねた異方導電接着剤を用いて多層ビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特許第３４８２７１２号公報（第３頁第５欄９行乃至第６欄６行、図１）
【特許文献２】特開２００１−３２６４６９号公報（第３頁第４欄４５行乃至第４頁第５欄４７行、図１）
【０００６】
以下、特許文献２に記載の従来のビルドアップ多層配線板１００の製造方法を、図７で説明する。このビルドアップ多層配線板１００は、コア層Ｎ１となる両面銅張り積層板１０１の両面に、各１層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成したものである。
【０００７】
コア層Ｎ１の両面には、銅メッキをパターンニングした回路パターン１０２と、回路パターン１０２より厚みの大きい銅パンプ１０３が形成され、更に、コア層Ｎ１を貫通するバリッドビアホール（ＩＶＨ）が穿設されている。バリッドビアホール（ＩＶＨ）の内壁面には、コア層Ｎ１の両面の銅パンプ１０３間を電気接続する銅メッキが析出され、残りの空隙にペースト１０４が充填される。
【０００８】
続いて、熱硬化性樹脂のバインダー中に導電性粒子１０６を分散配合した異方導電シート１０５によってこれらの回路パターン１０２と銅パンプ１０３の全体を覆い、異方導電シート１０５を加熱、加圧して、コア層Ｎ１へ接着する。
【０００９】
銅パンプ１０３は、その上方の異方導電シート１０５が強く加圧されるようにコア層Ｎ１平面からの厚みが設定され、これによって異方導電シート１０５が加熱、加圧されると銅パンプ１０３上方は、上下方向に導通する導体領域となる。一方、銅パンプ１０３より薄い厚みの回路パターン１０２上方の異方導電シート１０５は、加熱、加圧工程によっても充分に加圧されないので、硬化した後は絶縁領域として残される。
【００１０】
異方導電シート１０５が硬化した後、図７に示すように異方導電シート１０５上に所定部位に回路パターン１０７を形成すると、銅パンプ１０３とその上方に形成された回路パターン１０７は、導体領域となった異方導電シート１０５を介して電気接続し、ビルドアップ層にバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成することなく層間接続が可能となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、この従来のビルドアップ多層配線板１００の製造方法では、層間接続しようとする導電パターン（銅パンプ１０３）と、層間で絶縁する必要のある導電パターン（回路パターン１０２）とを、厚みを異ならせてコア層Ｎ１の平面上に形成する必要があることから、余分なエッチングレジストの形成工程、エッチング工程及びレジストの除去工程を加える必要があった。
【００１２】
更に、絶縁領域と区別して確実に導体領域を形成する必要があることから、通常の回路パターンより厚いバンプ電極を形成する必要があり、１層あたりのビルドアップ層ＢＵの厚みが増し、多層化したビルドアップ配線板を薄型化する障害となっていた。特に、硬化させた異方導電シート１０５によってビルドアップ層を形成するこの種の製造方法では、通常ビルドアップ層の機械的強度を保つため、補強材としてプリプレグに混在させるガラスフィラーを、導電性粒子による導通を妨げるという理由からバインダーに混在させることができず、多層化したビルドアップ層の全体が厚くなると、ビルドアップ多層配線板１００表面及び背面がコア層Ｎ１に対して傾斜したり、各平面の均一平面性が損なわれ、凹凸が生じやすいという問題があった。
【００１３】
また、上述のビルドアップ多層配線板１００に用いる異方導電シート１０５は、導電性粒子１０６をそのバインダー中に自由に分散して配合するものであることから、パターンニングして形成する導電パターン１０３の形状やその配置によって、パターン１０３間の絶縁不良が発生した。
【００１４】
これを、図８に示すように、ビルドアップ多層配線板１００のコア層Ｎ１の平面上に、広い面積の導電パターン（銅バンプ１０３Ａ）と他の導電パターン（銅バンプ１０３Ｂ）が近接して形成されている場合で説明する。図８では、図７の各構成と対応する構成に同一の符号を用いている。尚、図８に示す工程では、ビルドアップ層ＢＵの回路パターン１０７はパターンニングされず、異方導電シート１０５の表面全体を覆う金属泊１０８の状態にあるものとする。
【００１５】
同図（ａ）に示すように、各導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂを含むコア層Ｎ１上に異方導電シート１０５を付着し、異方導電シート１０５の表面を金属泊１０８の全体を、コア層Ｎ１の方向へ加圧しながら加熱すると、熱硬化性樹脂などからなる異方導電シート１０５のバインダーは再軟化し、再軟化したバインダー中で各導電性粒子１０６は流動性のある状態となる。この工程中、広い面積の導電パターン１０３Ａと金属泊１０８間には多数の導電性粒子１０６が配合されているが、金属泊１０８を導電パターン１０３Ａ上へ加圧し両者の間隔を接近させていく過程では、導電パターン１０３Ａの周囲に漏れ出すバインダーと共に余剰の流動性のある導電性粒子１０６も周囲に流れる。
【００１６】
その結果、異方導電シート１０５への加圧、加熱工程を終えた段階では、同図（ｂ）に示すように、各導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂ間の隙間に、余剰の導電性粒子１０６が密集する状態となり、密集した導電性粒子１０６間が接触することにより、水平方向で導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂ間が電気接続したまま、異方導電シート１０５が硬化するものとなる。
【００１７】
上述の理由から、このような絶縁不良は、比較的広い平面面積を有する導電パターンの周囲で発生しやすいが、一方、高密度実装への対応が要求されるビルドアップ多層配線板では、隣り合う導電パターン間の接近は避けられないので、異方導電シートを用いたビルドアップ多層配線板の製造方法において、解決すべき深刻な課題となっている。
【００１８】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
また、自由なパターン形状やレイアウトで導電パターンを形成しても、同層の隣り合う導電パターン間で絶縁不良が発生することないビルドアップ多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述の目的を達成するため、請求項１のビルドアップ多層配線板の製造方法は、リジット配線基板をコア層とし、コア層上にビルドアップ層を積層するビルドアップ多層配線板の製造方法であって、平面上に第１導電パターンを所定の高さで突設したコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記第１導電パターンと前記平面上の全体に、導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤を付着し、前記異方導電接着剤を介して前記平面と平行に金属泊を貼り付ける第１工程と、前記金属泊の全体を、前記平面と平行とした状態で、前記平面方向へ加圧し、前記異方導電接着剤を加圧及び加熱する第２工程と、前記異方導電接着剤が硬化した後、前記金属泊をエッチングして第２導電パターンを形成し、硬化した前記異方導電接着剤と第２導電パターンから第２ビルドアップ層を形成する第３工程とにより、第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に電気接続する導体領域とするとともに、第１導電パターンを除く前記平面の上方の第２ビルドアップ層を積層方向に絶縁する絶縁領域とすることを特徴とする。
【００２１】
金属泊を、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平行とした状態で、金属泊の全体を前記平面方向へ加圧し、異方導電接着剤を加圧及び加熱すると、再軟化する異方導電接着剤によって金属泊全体は前記平面方向への移動し、第１導電パターンとの間で導電性粒子を挟持する状態で停止する。この第２工程では、第１導電パターンとその上方の金属泊は、導電性粒子を介して導通し、第１導電パターンが形成されていないコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記平面とその上方の金属泊間は、この間に分散する導電性粒子が両者によって挟持される前に金属泊の前記平面への移動が停止し、異方導電接着剤に含まれる絶縁性のバインダーが介在することによって、前記平面とその上方の金属泊は絶縁される。
【００２２】
第３工程では、金属泊をエッチングして得られる第２導電パターンと硬化した異方導電接着剤とから、コア層若しくは第１ビルドアップ層に積層する第２ビルドアップ層が形成される。異方導電接着剤を硬化させることによって、第２工程での異方導電接着剤の加圧方向、すなわち積層方向の導通若しくは絶縁状態が固定し、第１導電パターン上方の第２ビルドアップ層は積層方向で導通する導体領域となり、その他の前記平面上方の第２ビルドアップ層は、積層方向に絶縁する絶縁領域となる。
【００２３】
第３工程で形成する第２ビルドアップ層と第２導電パターンを、第１ビルドアップ層と第１導電パターンとして、第１工程から第３工程を繰り返せば、第２ビルドアップ層上に更に同様構成のビルドアップ層が積層される。このように形成される任意のビルドアップ層において、第１導電パターンが形成された上方に第２導電パターンが形成されていない場合には、更にその上層のビルドアップ層の導電パターンは、第１導電パターンの上方であっても第１導電パターンと絶縁し、第１導電パターンの配線状態にかかわらず自由な配線が可能となる。
【００２４】
請求項２のビルドアップ多層配線板の製造方法は、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面からの第１導電パターンの高さは、少なくとも導電性粒子の平均粒子径の４倍以上であることを特徴とする。
【００２５】
金属泊を加圧する第２工程では、第１導電パターンとの間には少なくとも１個の導電性粒子が挟持されるので、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平行な金属泊と前記平面とは、少なくとも導電性粒子の平均粒子径の５倍の以上の隙間が生じる。異方導電接着剤を加圧後に、加圧方向に導電性粒子の平均粒子径の５倍以上の距離を隔てた２点間は絶縁されるので、第１導電パターンが存在しない前記平面上の第２ビルドアップ層は積層方向で絶縁する絶縁領域となる。
【００２６】
請求項３のビルドアップ多層配線板の製造方法は、導電性粒子が、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面に付着する異方導電接着剤全体の内、前記平面と平行で、厚さが前記導電性粒子の平均粒子径の２倍以下である配合層に集中して配合されることを特徴とする。
【００２７】
導電性粒子の平均粒子径の２倍以下の厚さの配合層に、全ての導電性粒子が配合されるので、異方導電接着剤に含まれる導電性粒子間が上下方向で重なることがなく、前記平面と平行な１層に分散して配合される。
【００２８】
第２工程で金属泊を加圧すると、第１導電パターン上で、１層に分散配合された導電性粒子が第１導電パターンと金属泊間で挟持され、相互を導通状態とする。異方導電接着剤の加熱、加圧下で、第１導電パターン上の導電性粒子も流動性を有するが、導電性粒子数が少ないので、余剰の導電性粒子が第１導電パターンの周囲に流出することがない。
【００２９】
また、第１導電パターンが配線されないその他の平面上の異方導電接着剤にも、導電性粒子間が上下方向で重なることがなく分散して配合されるので、導電性粒子を挟持する金属泊と第１導電パターン間の距離より、少なくとも長い距離の金属泊と平面間が一層の異方導電性粒子を介して導通することはなく、第１導電パターンが配線されていない平面上のビルドアップ層をより確実に絶縁領域とすることができる。
【００３０】
請求項４のビルドアップ多層配線板の製造方法は、異方導電接着剤が、導電性粒子が配合された配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部とからなり、金属泊の一面に沿ってＢステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させたＢステージ状態の絶縁接着剤部上に重ね、前記第１導電パターンと前記平面上の全体に異方導電接着剤を付着することを特徴とする。
【００３１】
導電接着剤部を付着させたプリプレグを絶縁接着剤部上に重ねることにより、配合層にのみ導電性粒子が分散して配合される異方導電接着剤が得られる。Ｂステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、Ｂステージ状態の絶縁接着剤部上に重ねるので、両者を位置決めして重ねる作業が容易であり、また、重ねた状態で両者が仮保持されるので、加圧、加熱工程へ移行させるまで位置ずれしない。
【００３２】
請求項５のビルドアップ多層配線板の製造方法は、コア層の平面上に第１導電パターンの一部となる複数の第１ランド部を突設し、第３工程で形成する前記第２導電パターンは、前記複数の第１ランド部の各上方に、前記第１ランド部と同一の輪郭形状の第２ランド部を有し、第１工程から第３工程を繰り返して形成する第２ランド部を、第１ランド部上の全てのビルドアップ層に上下方向に重ねて形成し、各第１工程で貼り付ける前記金属泊を平行に支持することを特徴とする。
【００３３】
第１ランド部上に積層される全てのビルドアップ層の第２ランド部は、同一の輪郭形状であり、互いに異方導電接着剤によって固着されるので、リジット配線基板からなるコア層上で一体に起立する支柱状に形成され、コア層の平面上に複数の柱状のランド部が形成されることにより、各ビルドアップ層を形成する金属泊は平行に支持される。
【００３４】
請求項６のビルドアップ多層配線板の製造方法は、第２ランド部の形成部位で導体領域となる前記第２ビルドアップ層を介して、コア層の前記平面上の第１導電パターンとビルドアップ多層配線板の表面に形成する第２導電パターンとを電気接続することを特徴とする。
【００３５】
第１ランド部と第１ランド部上に積層される第２ランド部は、それぞれ硬化した異方導電性接着剤によって電気接続するので、コア層に配線する第１導電パターンを第１ランド部に接続し、最上層のビルドアップ層の第２ランド部へ第２導電パターンへ接続することにより、第１ランド部と第２ランド部を介して、コア層の配線パターンが、ビルドアップ多層配線板の表面の第２導電パターンに引き出される。
【発明の効果】
【００３６】
請求項１の発明によれば、高低差のある導電パターンを形成せずに、異方導電接着剤によって積層方向で絶縁する絶縁層を有するビルドアップ層を形成できるので、ビルドアップ層を容易に形成できる。また、１層あたりのビルドアップ層を薄型化できるので、多層のビルドアップ層を形成しても全体が厚くならない。
【００３７】
また、コア層がリジット配線基板であり、コア層上に積層する各ビルドアップ層を薄く形成できるので、ガラス繊維などの補強材をビルドアップ層に配合することなく、ビルドアップ多層配線板全体に所定の強度が得られる。
【００３８】
また、第１導電パターンの上方が積層方向で導通する導体領域に、第１導電パターン以外の平面上方が積層方向で絶縁する絶縁領域となるので、第１導電パターンの更に下方の導電パターンの有無及びその配線状態にかかわらず、第１導電パターンの積層方向上方に第２導電パターンを配線するか否かで、第１導電パターンと接続若しくは絶縁する第２導電パターンを配線できる。従って、ビルドアップ層にビアホール（ＩＨ）を形成することなく、ビルドアップ層間の接続や立体配線が可能となる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と金属泊の間隔は、適正条件で異方導電接着剤を加圧しても絶縁する距離を隔てるので、誤って第１導電パターンが下方に形成されていない金属泊の部位を余分に加圧しても、確実に絶縁領域が形成される。
【００４０】
請求項３の発明によれば、第１導電パターン上に余分な導電性粒子を分散させないので、第１導電パターンの周囲に流出する導電性粒子を介して隣り合う他の第１導電パターンと接続することがなく、２種類の第１導電パターンを近接して形成することができる。
【００４１】
また、第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に確実に絶縁する絶縁領域とすることができる。
【００４２】
更に、異方導電接着剤に配合する導電性粒子数が大量に減少するので、ビルドアップ多層配線板の大幅なコストダウンができる。
【００４３】
請求項４の発明によれば、別に用意する導電性粒子が配合された配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部を重ねて異方導電接着剤とするので、配合層のみに導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤が容易に得られる。
【００４４】
また、導電接着剤部の容量が少なく、加圧の際に第１導電パターン上から周囲に流れ出す導電接着剤部が少なくなっても、絶縁接着剤部を平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させるので、第１導電パターン間の隙間へむらなく異方導電接着剤を充填することができる。一方、絶縁領域とする第１導電パターン間の隙間に、絶縁接着剤部が予め付着されるので、より確実に積層方向の絶縁が可能となる。
【００４５】
更に、Ｂステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記Ｂステージ状態の絶縁接着剤部上に重ねて、加圧前に両者を仮止めできる。
【００４６】
請求項５の発明によれば、各ビルドアップ層を形成する金属泊をコア層の平面に対して平行に支持できるので、第２工程において、金属泊を確実に平面に平行とした状態で加圧することができる。その結果、第１導電パターンを除く平面の上方が不必要に加圧されることがなく、その部位の第２ビルドアップ層を確実に絶縁領域とすることができる。
【００４７】
また、各ビルドアップ層の金属泊を平面に支持できるので、金属泊をエッチングして形成する第２導電パターンとビルドアップ多層配線板全体の平面性が得られる。
【００４８】
更に、リジット配線基板からなるコア層の平面の複数箇所に支柱状のランド部が一体で立設されるので、ビルドアップ層にフィラー等の補強材を配合することなく、ビルドアップ多層配線板全体の強度を補強できる。
【００４９】
請求項６の発明によれば、金属泊を平面に支持する第１ランド部と第２ランド部を利用して、ビルドアップ層にブラインドビアホールを設けることなく、コア層の配線パターンをビルドアップ多層配線板の表面に引き出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の一実施の形態に係るビルドアップ多層配線板の製造方法を、図１を用いて説明する。図１（ａ）乃至（ｄ）は、コア層Ｎの上方に２層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成したビルドアップ多層配線板１の各製造工程を示す説明図である。
【００５１】
図１（ａ）に示すコア層Ｎは、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）やＦＲ−４（ガラスエポキシ樹脂）を支持基板の材料とする銅箔付きのリジッド配線基板であり、支持基板２の平面２ａ全体に固着された銅箔をフォトリソ法により選択的にエッチングし、支持基板２上に第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成している。
【００５２】
同図に示すように、このコア層Ｎの上方に、異方導電接着剤４を銅箔５の底面全体に付着させてなるＡＣＡプリプレグ６を、異方導電接着剤４がコア層配線パターン３と残る平面２ａ全体に付着するように、平面２ａと平行に貼り付ける。異方導電接着剤４は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂からなるバインダー中に、粒子径（外径）が数μｍの多数の導電性粒子７を分散して配合させたもので、ここでは粒子径が５μｍの導電性粒子７を用いている。
【００５３】
また、コア層配線パターン３のコア層Ｎの平面２ａからの高さと、後述する第１配線パターン８となる銅箔５の高さ（厚さ）は、上記導電性粒子７の平均粒子径の４倍以上の高さであることが望ましく、２０乃至３０μｍの高さとしている。ＡＣＡプリプレグ６に用いられる異方導電接着剤４の塗布量は、少なくともこのコア層配線パターン３の高さに等しい厚さで、コア層配線パターン３を除く平面２ａ全体に充填する必要があるので、（ＡＣＡプリプレグ６を貼り付ける平面２ａの面積−ＡＣＡプリプレグ６を貼り付ける平面２ａ上のコア層配線パターン３の面積）にコア層配線パターン３の高さを乗じて求められる最低必要充填量を超える必要がある。
【００５４】
図１（ｂ）に示すように、コア層ＮにＡＣＡプリプレグ６を貼り付けた状態で、銅熱プレスを用いて、１５０℃乃至１８０℃で異方導電接着剤４を加熱しながら、銅箔５の全体を平面２ａと平行に保持しながら平面２ａの方向（下方）へ２０ｋｇｆ／ｃｍ２ 乃至５０ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧する。コア層配線パターン３上の異方導電接着剤４は、加熱、加圧されることによりバインダーが軟化し、コア層配線パターン３と銅箔５との間に導電性粒子７が挟持された状態で銅箔５の下降が停止する。一方、コア層配線パターン３間の平面２ａ上の異方導電接着剤４は、上記圧力で加圧される前に銅箔５の下降が停止するので、充分に加圧されず、導電性粒子７はバインダーに分散配置された状態でその周囲には絶縁樹脂のバインダーが残されている。
【００５５】
その後放置すると、異方導電接着剤４のバインダーが硬化し、銅箔５は、硬化した異方導電接着剤４を介してコア層配線パターン３と平面２ａ上に強固に固着される。また、この状態で、コア層配線パターン３の上方の異方導電接着剤４は、導電性粒子７が接することによって上下方向（積層方向）に導通する導通領域となり、上方の銅箔５と電気接続する。また、コア層配線パターン３を除く平面２ａの上方の異方導電接着剤４は、異方導電接着剤４中に配合される導電性粒子７が分散し、水平方向と上下方向ともに絶縁する絶縁領域となる。
【００５６】
ここで、種々の条件を変えた実験結果によれば、異方導電接着剤４を上記適正な加熱及び加圧条件下で加熱、加圧した場合であっても、加圧方向の距離が配合される導電性粒子７の平均粒子径の５倍以上となると、加圧方向であっても導通しないことが知られており、本実施の形態では、銅箔５の下降が停止した際に、コア層配線パターン３間の平面２ａと銅箔５間の距離が導電性粒子７の平均粒子径の略５倍となるので、誤ってこの部位が異常に加圧されても導通領域となることがない。
【００５７】
その後、銅箔５を、フォトリソ法によりエッチングし、硬化した異方導電接着剤４上に第２導電パターンとなる任意形状の第１配線パターン８を形成し、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤４と第１配線パターン８とからなる第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成する。
【００５８】
更に、同図（ｃ）に示すように、このように形成した第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に第１ビルドアップ層ＢＵ１となったＡＣＡプリプレグ６と同一構造の異方導電接着剤４と銅箔５からなるＡＣＡプリプレグ９を貼り付ける。すなわち、第１ビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと、この工程では、第１導電パターンとなる第１配線パターン８の全体を覆うように異方導電接着剤４を付着し、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５がビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと平行となるように貼り付ける。ただし、ＡＣＡプリプレグ９の異方導電接着剤４の塗布量に求められる最低必要充填量は、コア層配線パターン３と異なる第１配線パターン８により定められる。
【００５９】
続いて、第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成した工程と同様に、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５を、ビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと平行に保ちながら平面４ａの方向に加圧して、異方導電接着剤４を加熱、及び加圧する。異方導電接着剤４が硬化した後に、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５をエッチングし、所望形状及び位置に第２導電パターンとなる第２配線パターン１０を形成することにより、同図（ｄ）に示すように、第１ビルドアップ層ＢＵ１上に、ＡＣＡプリプレグ９の硬化した異方導電接着剤４と第２配線パターン１０とからなる第２ビルドアップ層ＢＵ２が形成される。
【００６０】
このようにしてコア層Ｎ上に２層の第１ビルドアップ層ＢＵ１と第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層されたビルドアップ多層配線板１は、コア層ＮのＳ１で示す平面２ａ上の第１ビルドアップ層ＢＵ１が積層方向で積層方向で絶縁する絶縁領域となり、コア層配線パターン３上のＳ２で示す第１ビルドアップ層ＢＵ１が積層方向で導通する導体領域となる。また、第１ビルドアップ層ＢＵ１のＳ３で示す平面４ａ上の第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層方向で絶縁する絶縁領域となり、第１配線パターン８上のＳ４で示す第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層方向で導通する導体領域となる。
【００６１】
従って、第２配線パターン１０についてみれば、第１配線パターン８の更に下方のコア層配線パターン３の有無及びその配線状態にかかわらず、第１配線パターン８の積層方向上方に配線するか否かで、第１配線パターン８と接続若しくは絶縁する第２配線パターン１０とすることができ、第２配線パターン１０を自由に配線できる。また、ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２にビアホールを形成することなく、ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２間の接続や立体配線が可能となる。これにより、例えば、図１（ｄ）の中央に表れるコア層配線パターン３ａと絶縁し、その両側のコア層配線パターン３ｂ、３ｂ間をその上層の第１配線パターン８と第２配線パターン１０を介して接続するような配線も可能となる。
【００６２】
また、ビルドアップ層ＢＵの１層の高さは、ＡＣＡプリプレグ６、９を加圧して圧縮した高さであるので、多層のビルドアップ層を形成しても全体が厚くならず、リジット配線基板であるコア層Ｎによってガラス繊維などの補強材をビルドアップ層に配合することなく、全体の強度が得られる。
【００６３】
図２乃至図５は、本発明の第２実施の形態に係るビルドアップ多層配線板の製造方法の各製造工程を示す説明図である。この第２実施の形態では、コア層Ｎの片面上に３層のビルドアップ層ＢＵを形成したビルドアップ多層配線板２０を製造するものであるが、導電性粒子７を特定の配合層２２に集中して分散させて配合した異方導電性接着剤２１を用いる点で第１実施の形態と異なる。その他の第１実施の形態に係る構成と同一若しくは同様に作用する構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００６４】
図２は、コア層Ｎに第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成する第１工程を示すものである。ここでは、コア層Ｎの両面にビルドアップ層を形成することを想定し、支持基板２の両面に形成するコア層配線パターン３間を接続するために、支持基板２にバリッドビアホール（ＩＶＨ）となる貫通孔２３が穿設される。貫通孔２３は、機械式ドリル若しくはレーザードリルで穿設され、両面を電気接続するために貫通穴２３内と支持基板２の両面の銅箔に銅メッキが施される。図２（ａ）では、銅箔に銅メッキが施された全体を金属泊２４として表している。
【００６５】
図２（ｂ）に示すように、貫通穴２３は、導電性接着剤ペースト、絶縁性ペーストなど任意の材料で埋められ封鎖される。その後コア層配線パターン３として残す金属泊２４上にレジスト層２５が施され、残る金属泊２４をエッチングした後、レジスト層２５を除去して、図３（ａ）に示すように所望のコア層配線パターン３が形成され、コア層配線パターン３を支持基板２上に形成したコア層Ｎが形成される。バリッドビアホール２３上にリング状に形成されたコア層配線パターン３と、平面２ａ上のその他の部位に分散して円形に形成されたコア層配線パターン３は、直径が５０μｍ乃至１００μｍのランドパターン３ｃとなっいる。銅メッキを施した金属泊２４の厚みは２０乃至３０μｍであり、従って、コア層配線パターン３の平面２ａからの高さも２０乃至３０μｍとなっいる。
【００６６】
このコア層Ｎ上に第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成するため、同図に示すように、銅箔５の一面に異方導電接着剤２１を付着させたＡＣＡプリプレグ２６を貼り付ける。異方導電接着剤２１は、前述のように導電性粒子７の平均粒子径の２倍未満の厚さの配合層２２のみに導電性粒子７が配合されたもので、平均粒子径が５μｍの導電性粒子７を配合しているので、配合層２２の厚さ（積層方向の長さ）は１０μｍ未満となっている。これにより、導電性粒子７は、異方導電接着剤２１中で積層方向に重なって配合されることがなく、銅箔５に沿った一面に分散され、ここでは、最低必要充填量以上の塗布量で銅箔５の一面に付着するバインダーの上面、すなわち銅箔５との境界面に沿って配合層２２が形成される。このような構成のＡＣＡプリプレグ２６は、剥離紙上に必要量塗布したバインダー上に、吐出ノズルから吹き付けるインクジェット方式、印刷などの方法で多数の導電性粒子７を分散して配置し、銅箔５で覆った後剥離紙を剥がして得られる。
【００６７】
図３（ｂ）に示すように、ＡＣＡプリプレグ２６の異方導電接着剤２１を、コア層配線パターン３と残る平面２ａ全体に付着した後、第１実施の形態と同様に、銅箔５を平面２ａと平行としつつ平面２ａの方向（下方）へ加圧し、異方導電接着剤２１を加熱、加圧する。加熱及び加圧されることにより異方導電接着剤２１が軟化し、コア層配線パターン３上の異方導電接着剤２１もその周囲に流れ出すが、コア層配線パターン３上に配合されている導電性粒子７数が少ないので、コア層配線パターン３の周囲に集中して隣り合うコア層配線パターン３との絶縁不良を引き起こすような問題は生じない。従って、コア層配線パターン３間をより近接させてパターンニングすることが可能となる。しかしながら、このコア層配線パターンを含み、パターンニングして形成する導電パターン間の間隔は、導電性粒子７の平均粒子径の３倍以上の絶縁距離をとって形成することが望ましい。
【００６８】
一方、加圧することよって銅箔５とコア層配線パターン３との間に挟持される導電性粒子７数も減少するが、コア層配線パターン３の平面面積が１ｃｍ２あたりで５ｍΩ乃至１０ｍΩの低抵抗値で銅箔５と電気接続させることが可能であり、実用上の問題はない。また、コア層配線パターン３を除くコア層Ｎの平面２ａ上では、導電性粒子７が積層方向で重ならずに異方導電接着剤２１に配合されているので、導電性粒子７の平均粒子径である５μｍ以上の厚みで導通しにくく、少なくとも平面２ａから導体までの間隔が２０乃至３０μｍ以上となる平面２ａ上の領域は、適正な条件で加熱、加圧されたとしても積層方向に導通することはない。従って、異方導電接着剤２１が硬化した後は、コア層配線パターン３上方の異方導電接着剤２１は積層方向で導通する導体領域となり、充分に加圧されず、積層方向で導電性粒子７が重ならずに残る平面２ａ上の異方導電接着剤２１は、積層方向で絶縁する絶縁領域となる。
【００６９】
図３（ｃ）に示すように、異方導電接着剤２１が硬化した後、第１配線パターン３として残すＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にレジスト層２７が施され、残る銅箔５をエッチングした後、レジスト層２７を除去し、所望の第１配線パターン８が形成され、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤２１と第１配線パターン８からなる第１ビルドアップ層ＢＵ１が形成される。この第１配線パターン８の一部は、同図（ｄ）に示すように、コア層配線パターン３のランドパターン３ｃ上にランドパターン３ｃと同一の輪郭形状のランドパターン８ｃとなっている。
【００７０】
更に、形成した第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に、図４に示すように、第１ビルドアップ層ＢＵ１となったＡＣＡプリプレグ２７と同一構成のＡＣＡプリプレグ２８を貼り付け、第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に更に第２ビルドアップ層ＢＵ２を積層し、以後同じ工程を繰り返して、が製造される。
【００７１】
このビルドアップ多層配線板２０では、各層で同一輪郭形状のランドパターン３ｃ、８ｃが相互に固着して積層されることによって、リジット配線基板であるコア層Ｎの平面２ａから直交する方向に一体に立設される支持柱となり、同様のランドパターン３ｃ、８ｃを平面２ａの複数位置に適宜間隔で形成することによって、各ビルドアップ層ＢＵの銅箔５をコア層Ｎの平面２ａに対して平行に支持することができる。従って、各ビルドアップ層ＢＵの製造工程において、銅箔５を平行に支持しつつ平面２ａ方向へ加圧することが容易であり、更に、銅箔５をエッチングして形成する導体パターン（配線パターン）８も平面上に形成できる。更に、ランドパターン３ｃ、８ｃによる支持柱がリジット配線基板であるコア層Ｎに直交して複数形成されることによって、ビルドアップ多層配線板２０全体も補強され、撓んだり破損しにくいものとなる。また、支持柱となる各層のランドパターン３ｃ、８ｃは、積層方向で互いに導通しているので、図５に示すように、層間の接続や、コア層Ｎのコア層配線パターン３をランドパターン８ｃを介して表面に配線される配線パターン２９へ引き出すことができる。
【００７２】
上記第２実施の形態で用いた異方導電接着剤２１は、バインダー中の任意の配合層２２に導電性粒子７を配合したものであるが、導電性粒子７を配合させた配合層のみからなる導電接着剤層３２と、導電性粒子７を配合しない絶縁接着剤層３３とに分け、ビルドアップ層を形成する際に両者を重ね合わせて、配合層を有する異方導電接着剤３１としてもよい。以下、この異方導電接着剤３１を用いてビルドアップ層ＢＵを形成する本発明の第３実施の形態に係るビルドアップ多層配線板３０の製造方法を、図６を用いて説明する。尚、本実施の形態においても、上述実施の形態と同一若しくは相当する構成は、同一の符号を用いてその説明を省略する。
【００７３】
本実施の形態において、コア層Ｎ上にビルドアップ層ＢＵを形成する場合には、始めに図６（ａ）に示すように、コア層Ｎの平面２ａ上に絶縁接着剤層３３を付着させておく。絶縁接着剤層３３は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂で、導電接着剤層３２と同じ硬化プロセスにて反応硬化することが望ましく、導電接着剤層３２のバインダーと同材料が適しているが、加熱、加圧工程の際に少なくとも導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３が同時に軟化する時間が含まれていればよい。
【００７４】
絶縁接着剤層３３は、その上方に付着される導電接着剤層３２と合わせて、第１導電パターンとなるコア層配線パターン３間の平面２ａ上の全体を充填できれば、付着する平面２ａからの高さは問わないが、コア層配線パターン３とほぼ等しい高さで付着することが望ましい。特に、コア層配線パターン３の高さ以下で平面２ａ上に付着するのであれば、導電性粒子７による電気接続の阻害要因とはならないので、フィラーなどの補強材を含めることができる。
【００７５】
平面２ａ上に付着した絶縁接着剤層３３は、ここではその表面を乾燥させたＢステージ状態、すなわち半硬化状態としておく。この平面２ａ上に付着した絶縁接着剤層３３とコア層配線パターン３の上方に、銅箔５の一面に導電接着剤層３２を付着させたＡＣＡプリプレグ３４を貼り付ける。導電接着剤層３２は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂からなるバインダーに導電性粒子７を分散、配合したものであるが、その厚さが配合する導電性粒子７の平均粒子径の２倍未満となった第２実施の形態に係る配合層２２と同一の構成となっている。従って、配合される導電性粒子７は互いに上下方向で重なることがなく、張り付けられた銅箔５に沿って分散して配合される。
【００７６】
ＡＣＡプリプレグ３４の導電接着剤層３２も絶縁接着剤層３３との対抗面を乾燥させたＢステージ状態、すなわち半硬化状態としておく。図６（ｂ）に示すように、絶縁接着剤層３３とコア層配線パターン３の上方に、ＡＣＡプリプレグ３４を貼りつけると、半硬化している導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３が密着し、両者が一体化した状態で位置決めされる。一体化した状態は、上述の第２実施の形態に係るＡＣＡプリプレグ２６と同一の構成となり、以後第２実施の形態と同様の工程により、ＡＣＡプリプレグ２６を第１ビルドアップ層ＢＵとするビルドアップ多層配線板３０を製造する。
【００７７】
上述の実施の形態では、導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３をいずれもＢステージ化したが、両者を加熱、加圧工程前に仮保持しておく必要がなければ、かならずしもいずれか一方、もしくは双方をＢステージ化する必要はない。
【００７８】
また、配合層となる導電接着剤層３２は、異方導電接着剤３１全体の上方、すなわち絶縁接着剤層３３上に導電接着剤層３２を重ねたが、先に導電接着剤層３１をコア層配線パターン３上に付着させた後、その上に絶縁接着剤層３２を付着させてもよい。このように導電接着剤層３２上に絶縁接着剤層３２を配置しても、加圧、加熱下では、バインダーが再軟化し流動性を有するので、コア層配線パターン３と銅箔５間の導通には影響がなく、また、流動性を有する異方導電接着剤３１はコア層配線パターン３間の平面２ａ上にむらなく充填される。
【００７９】
上述の各実施の形態において、コア層の上方に積層するビルドアップ層は何層でもよく、また、ビルドアップ層は、コア層の一面若しくは両面のいずれに積層してもよい。
【００８０】
また、ＡＣＡプリプレグを構成する金属泊を、上述の各実施の形態では銅箔５で説明したが、他の金属材料からなる薄板であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、異方導電接着剤からビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板の製造に適している。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るビルドアップ多層配線板１の各製造工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎの上方に、ＡＣＡプリプレグ６を付着させた工程を、（ｂ）は、ＡＣＡプリプレグ６の異方導電接着剤４を加熱、加圧する工程を、（ｃ）は、第１ビルドアップ層ＢＵ１にＡＣＡプリプレグ９を貼り付ける工程を、（ｄ）はコア層Ｎの上方に２層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成した工程を、  それぞれ示す説明図である。
【図２】本発明の第２実施の形態に係るビルドアップ多層配線板のコア層Ｎに第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成する第１工程を示し、（ａ）は、両面と貫通孔２３に金属泊２４を形成した工程を、（ｂ）は、レジスト層２５を施した工程を、それぞれ示す説明図である。
【図３】コア層Ｎ上に第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成する工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎ上にＡＣＡプリプレグ２６を貼り付ける工程を、（ｂ）は、コア層配線パターン３と残る平面２ａに異方導電接着剤２１を付着した工程を、（ｃ）は、ＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にレジスト層２７を施した工程を、（ｄ）は、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤２１と第１配線パターン８からなる第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成した工程を、それぞれ示す説明図である。
【図４】第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に、ＡＣＡプリプレグ２８を貼り付ける工程を示す説明図である。
【図５】コア層Ｎの上方に３層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２、ＢＵ３を積層したビルドアップ多層配線板２０の縦断面図である。
【図６】本発明の第３実施の形態に係るビルドアップ多層配線板３０の各製造工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎの平面２ａ上に絶縁接着剤層３３を付着させた工程を、（ｂ）は、導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３を一体化した工程を、示す説明図である。
【図７】従来のビルドアップ多層配線板１００の縦断面図である。
【図８】従来のビルドアップ多層配線板１００を製造する製造工程を示し、（ａ）は、近接した導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂの上方に異方導電シート１０５を付着する状態を、（ｂ）は、異方導電シート１０５への加圧、加熱した状態をそれぞれ示す説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
１、２０、３０  ビルドアップ多層配線板
２    支持板（リジッド配線基板）
２ａ  平面
３    コア層配線パターン（第１導電パターン）
３ｃ  ランドパターン（第１ランド部）
４、２１、３１  異方導電接着剤
５    銅箔（金属泊）
６、９、２６、２８、３４  ＡＣＡプリプレグ（プリプレグ）
７    導電性粒子
８    第１配線パターン
８ｃ  ランドパターン（第１ランド部、第２ランド部）
１０  第２配線パターン
２２  配合層
３２  導電接着剤層（導電接着剤部）
３３  絶縁接着剤層（絶縁接着剤部）
Ｎ    コア層
ＢＵ  ビルドアップ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007324161.tif 000009
【図８】
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