(57)【要約】【課題】フリップチップ実装された半導体チップの放熱性を向上させることができる半導体装置の提供にある。【解決手段】半導体装置１０は、基板２０と、基板２０にフリップチップ実装された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の周囲を封止する封止樹脂層４０と、ＴＩＭ層８０を介して接合されたヒートシンク９０を備える。さらに半導体チップ３０の裏面上に形成される密閉空間９５には冷媒９８を封入する。【選択図】図１
2007324484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と
前記基板に表面をフェイスダウンした状態で実装された半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の上面に接合した冷却部材と、
前記封止樹脂層から露出した前記半導体チップの裏面と前記冷却部材の下面との間に形成された密閉空間に封入された冷媒と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記封止樹脂層の上面に、前記封止樹脂層と前記冷却部材とを接合する熱インターフェース材料層を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記密閉空間には前記冷媒として水が封入されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
非動作時の前記密閉空間の内圧は大気圧より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記密閉空間の内壁に含まれる前記半導体チップの裏面および前記冷却部材の下面の少なくとも一方は表面改質されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記密閉空間の内壁に含まれる前記半導体チップの裏面および前記冷却部材の下面の少なくとも一方はポーラスめっき処理されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体チップの裏面は前記封止樹脂層の最上面より下位に位置し、前記封止樹脂層の上面の少なくとも一部は前記半導体チップの裏面に向けた傾斜を有することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、
前記半導体チップの裏面を露出させた状態で前記半導体チップを封止する封止樹脂層を形成する工程と、
前記封止樹脂層の上面に接着材料層を形成する工程と、
前記接着材料層の上面に冷却部材を搭載して接合する工程と、
前記冷却部材に設けられ、前記半導体チップの裏面と前記冷却部材の下面との間に形成された密閉空間に連通する注入穴より冷媒を注入する工程と、
前記注入穴を封止材料で塞ぐ工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記接着材料層を形成する工程より前に、前記半導体チップの裏面および前記冷却部材の下面の少なくとも一部に表面改質処理を施すステップをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された半導体チップが封止樹脂により封止された半導体装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）などの電子機器の小型化、高機能化・高速化に伴い、こうした電子機器向けのＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの半導体チップを搭載した半導体装置のさらなる小型化、高速化および高密度が要求されている。半導体装置の小型化、高速化および高密度は、消費電力の増加を招き、単位体積当たりの発熱量も増加する傾向にある。このため、半導体装置の動作安定性を確保するために、半導体装置の放熱性を向上させる技術が不可欠となっている。
【０００３】
従来、半導体チップの実装構造として、半導体チップの電極が形成された面をフェイスダウンにした状態で、ハンダバンプを用いてフリップチップ実装する構造が知られている。フリップチップ実装された半導体装置の放熱を図る技術としては、たとえば、特許文献１の図８のように、半導体チップの裏面に熱インターフェース材料（Thermal Interface Material:以下ＴＩＭという）を介してヒートスプレッダを搭載することにより、半導体チップで発生する熱を放熱させることが知られている。
【特許文献１】特開２００１−２５７２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、半導体装置を搭載した電子機器に対するニーズに対応して、半導体装置の小型化、高速化、高密度化などの発熱要因は促進する一方である。したがって半導体装置のさらなる放熱効率の向上、放熱の安定性が求められている。
【０００５】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フリップチップ実装された半導体チップの放熱性を向上させることができる半導体装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は、半導体装置である。この半導体装置は、基板と基板に表面をフェイスダウンした状態で実装された半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂層と、封止樹脂層の上面に接合した冷却部材と、封止樹脂層から露出した半導体チップの裏面と冷却部材の下面との間に形成された密閉空間に封入された冷媒と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
ここで冷却部材は、銅やアルミなどの金属板の表面に凹凸を設け、表面積が広くなるように整形された一般的なヒートシンクなどでもよいが、熱伝導率の高い、接合のための平面部を有する部品であれば、その材料および形状は限定されない。
【０００８】
本発明の他の態様は、半導体装置の製造方法である。この半導体装置の製造方法は、配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、半導体チップの裏面を露出させた状態で半導体チップを封止する封止樹脂層を形成する工程と、封止樹脂層の上面に接着材料を塗布する工程と、接着材料の上面に冷却部材を搭載して接合する工程と、冷却部材に設けられ、半導体チップの裏面と冷却部材の下面との間に形成された密閉空間に連通する注入穴より冷媒を注入する工程と、注入穴を封止材料で塞ぐ工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
ここで接着材料は一般的に用いられる接着剤のほか、封止樹脂と冷却部材とを接合することのできる材料でよく、封止樹脂材料、冷却部材の材料等を考慮し適宜選択すればよい。例えばＴＩＭ、シリコングリースなどの熱伝導性ペーストなどでもよいし、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）などでもよい。封止材料は耐水性、密閉性を有する材料であればよく、例えば樹脂や金属などでよい。注入穴を塞ぐ工程は、例えばそのような材料を注入穴に埋め込んだり貼り付けたりすればよい。
【００１０】
なお、上述した各要素を適宜組み合わせたものも、本件特許出願によって特許による保護を求める発明の範囲に含まれうる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置の放熱性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１３】
（実施形態１）
図１（Ａ）は、実施形態１に係る半導体装置１０の概略構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ'線上の断面構造を示す断面図である。半導体装置１０は、基板２０と、表面をフェイスダウンした状態で基板２０にフリップチップ実装された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の周囲を封止する封止樹脂層４０と、封止樹脂層４０上にＴＩＭ層８０を介して接合されたヒートシンク９０とを備える。本実施形態の半導体装置１０は、基板２０の裏面に複数のハンダボール５０がアレイ状に配設されたＢＧＡ(Ball Grid Array）型の半導体パッケージ構造を有する。
【００１４】
本実施の形態に係る半導体装置１０は、半導体チップ３０の裏面、すなわち図１（Ｂ）における半導体チップの上側とヒートシンク９０の下面との間に、ＴＩＭ層８０で囲まれた密閉空間９５を備える。そして密閉空間９５に冷媒９８を密封した構成とすることにより、半導体装置１０の冷却効率を上げる。
【００１５】
本実施形態の基板２０は、層間絶縁膜と配線層とが交互に積層された多層配線構造を有する。図２は、基板２０の構造をより詳細に示す断面図である。複数の配線層２２が層間絶縁膜２４を介して積層されている。配線層２２には、たとえば銅が用いられる。層が異なる配線層２２間は、層間絶縁膜２４に設けられたビアプラグ２６により電気的に接続されている。基板２０の裏面の配線層２２ａの周囲には、耐熱性に優れた樹脂材料からなるソルダーレジスト膜２８が形成され、基板２０にハンダ付けを行う際に、必要な箇所以外にハンダが付着しないように最下層の層間絶縁膜２４ａがコーティングされる。また、基板２０の裏面には、ハンダボール５０が接合されるボールランド部２９がアレイ状に複数配設されている。また、キャパシタ６０を実装する電極部分には、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはこれらの合金からなる電極パッド２３が形成されている。一方、半導体チップが実装される側にあたる基板２０の表面には、電解メッキにより形成されたニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金からなる電極パッド２５がアレイ状に複数配設され、各電極パッド２５の上に、錫、鉛またはこれらの合金からなるＣ４（Controlled Collapse Chip Connection）バンプ２７が設けられている。
【００１６】
このように、本実施形態の基板２０は、コアレスとすることにより、たとえば、６層構造で３００μｍ程度まで薄型化が可能である。基板２０を薄くすることにより、配線抵抗が低減するため、半導体装置１０の動作速度の高速化が図られる。
【００１７】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に戻り、基板２０の裏面に設けられた各ボールランド部２９には、それぞれ、ハンダボール５０が接合されている。また、基板２０の裏面に設けられた電極パッド２３には、キャパシタ６０が実装されている。
【００１８】
基板２０の表面には、ＬＳＩなどの半導体チップ３０がフェイスダウンした状態で、フリップチップ実装されている。より具体的には、半導体チップ３０の外部電極となるハンダバンプ３２と、基板２０のＣ４バンプ２７とがハンダ付けされている。半導体チップ３０と基板２０との間の隙間は、アンダーフィル７０により充填されている。これにより、ハンダ接合部分から生じるストレスが分散されるため、半導体装置１０の耐温度変化特性が改善されるとともに、半導体装置１０の反りが抑制される。
【００１９】
半導体チップ３０の周囲には、半導体チップ３０を封止する封止樹脂層４０が形成されている。本実施形態では、半導体チップ３０の側面が全て封止樹脂層４０で封止され、封止樹脂層４０の上面の高さが半導体チップ３０の裏面の高さと等しくなっている。これにより、半導体チップ３０の側面の封止状態が向上するため、半導体チップ３０がより確実に保護される。
【００２０】
封止樹脂層４０の上面には所定厚さのＴＩＭ層８０が形成されている。ＴＩＭ層８０は半導体チップ３０の裏面上、およびその周囲に位置する封止樹脂層４０の所定幅を有する領域上には形成されない。このＴＩＭ層８０によってヒートシンク９０が封止樹脂層４０に接合されている。結果として半導体チップ３０の裏面およびその周囲の封止樹脂層４０を底面、ＴＩＭ層８０を側面、ヒートシンク９０を上面とする密閉空間９５が形成される。密閉空間９５には冷媒９８が封入される。
【００２１】
冷媒９８は水、アセトン、エタノールなど一般的に用いられる液体の冷却用熱媒体のいずれかから適宜選択する。冷媒９８としては、ＨＦＣ−３２、ＨＦＣ−１２５、ＨＦＣ−１３４ａなどのＨＦＣ（ハイドロ・フロロカーボン）やＨＣＦＣ（ハイドロ・クロロ・フロロカーボン）といった代替フロン、ブタン、メタンなどでもよい。半導体装置１０の動作時、冷媒９８は半導体チップ３０裏面の発熱によって加熱され、一部が気化して拡散する。拡散した冷媒９８はヒートシンク９０へ到達することにより冷却され、液化して半導体チップ３０の裏面上に戻る。この冷媒９８の循環により、半導体チップ３０裏面に発生した熱を、効率的にヒートシンク９０へ伝導させる。密閉空間９５の底面を半導体チップ３０の裏面より広くすることにより、半導体チップ３０の裏面全面にわたり、冷媒９８による熱移動が均等に生じるため、半導体チップ３０の裏面の温度が均等に冷却され、ひいては半導体チップ３０の動作安定性が向上する。
【００２２】
なお、封止樹脂層４０は、アレイ状の配設された複数のハンダボール５０のうち、最外位置にあるハンダボール５０よりも外側まで基板２０を被覆していることが望ましい。これによれば、封止樹脂層４０によって基板２０の強度が向上するため、基板２０の反りが抑制される。このように、封止樹脂層４０は基板２０の補強材としての機能も果たすため、基板２０がより一層薄型化しても、半導体装置１０全体の強度を確保することができる。
【００２３】
キャパシタ６０は、半導体チップ３０の直下の基板２０の裏面に接続されている。これにより、半導体チップ３０からキャパシタ６０までの配線経路を短縮することができ、配線抵抗の低減が図られる。なお、キャパシタ６０の設置場所は、半導体チップ３０の直下の基板２０の裏面に限られない。たとえば、配線経路が十分短くできる範囲内であれば、半導体チップ３０の直下から外れた基板２０の裏面に設置してもよい。あるいは、配線経路が十分短くできる範囲内で、キャパシタ６０を基板２０の表面に設置し、封止樹脂層４０によりキャパシタ６０を封止してもよい。
【００２４】
（半導体装置の製造方法）
図３は、実施形態１の半導体装置の製造方法の概略を示すフロー図である。まず、多層配線構造を有する基板を形成し（Ｓ１０）、この基板の上に半導体チップを実装する（Ｓ２０）。続いて、半導体チップを封止樹脂で封止する（Ｓ３０）。次に半導体チップ裏面に密閉空間９５および冷媒９８からなる冷却部を形成する（Ｓ４０）。最後にハンダボール、キャパシタなどを基板の裏面に実装する（Ｓ５０）。
【００２５】
Ｓ１０の基板形成は、図２に示すような多層配線構造を一般的に用いられる手法で形成する。Ｓ５０のハンダボール、キャパシタの実装も同様に一般的な手法で行ってよい。以下に、Ｓ２０の半導体チップの実装方法、Ｓ３０の封止樹脂の形成方法、Ｓ４０の冷却部の形成方法についてより詳しく述べる。
【００２６】
（１．半導体チップの実装方法）
図４は、実施形態１の半導体装置１０の半導体チップ３０の実装方法を示す工程断面図である。
【００２７】
まず、図４（Ａ）に示すように、半導体チップ３０の外部電極端子が設けられた表面をフェイスダウンにした状態で、各ハンダバンプ３２とそれらに対応するＣ４バンプ２７とをハンダ付けすることにより、半導体チップ３０をフリップチップ実装する。
【００２８】
次に、図４（Ｂ）に示すように、半導体チップ３０と基板２０との間にアンダーフィル７０を充填する。
【００２９】
以上の工程により、ハンダ接合部分から生じるストレスがアンダーフィル７０により分散された状態で、基板２０に半導体チップ３０がフリップチップ実装される。
【００３０】
（２．封止樹脂形成方法）
図５および図６は、実施形態１の半導体装置１０の封止樹脂層４０の形成方法を示す工程図である。
【００３１】
まず、この樹脂形成方法で用いられる上型２００ａおよび下型２１０の構成について説明する。上型２００ａは、溶融した封止樹脂の流通路となるランナー２０２を備える。ランナー２０２は、上型２００ａと下型２１０とが型合わせされた時に形成されるキャビティ２２０への開口部を有する。上型２００ａの成型面２０６は、樹脂成型時に半導体チップ３０の裏面と接し、半導体チップ３０の周囲において封止樹脂層４０を成型する。また、上型２００ａには、ポンプなどの吸引機構と連通する吸引穴２０４が設けられている。
【００３２】
一方、下型２１０は、プランジャー２１２が往復運動可能に形成されたポット２１４を有する。
【００３３】
このような上型２００ａおよび下型２１０を用いて、図５（Ａ）に示すように、半導体チップ３０が実装された基板２０を下型２１０に載置する。また、リリースフィルム２３０を上型２００ａと下型２１０との間に設置する。
【００３４】
次に、図５（Ｂ）に示すように、ポット２１４の中に、封止樹脂を固形化した樹脂タブレット２４０を投入する。また、吸引機構を作動させることにより、リリースフィルム２３０と上型２００ａとの間の空気を排気して、リリースフィルム２３０を上型２００ａに密着させる。リリースフィルム２３０を用いることにより、後に充填する封止樹脂２４１をキャビティ２２０の内面等に接触させることなく封止樹脂層４０を成型することができる。このため、上型２００ａのクリーニングが不要になり、生産性の向上、製造コストの低減などを図ることができる。
【００３５】
次に、図５（Ｃ）に示すように、上型２００ａと下型２１０とを型合わせした状態でクランプする。
【００３６】
次に、図６（Ａ）に示すように、樹脂タブレット２４０を加熱して溶融させた状態で、プランジャー２１２をポット２１４に押し込むことにより、液体状の封止樹脂２４１をキャビティ２２０内に導入する。上型２００ａと基板２０との間に形成された空間を封止樹脂２４１で充填した後、加熱処理を一定時間行うことにより封止樹脂２４１を固化させる。
【００３７】
次に、図６（Ｂ）に示すように、上型２００ａと下型２１０とを引き離し、封止樹脂層４０が形成された基板２０を取り出す。
【００３８】
（３．冷却部形成方法）
図７は実施形態１の半導体装置１０の冷却部の形成方法を示す工程図である。
【００３９】
まず図７（Ａ）に示すように、封止樹脂層４０上面にＴＩＭ層８０を形成する。ＴＩＭ層８０は半導体チップ３０の裏面およびその周囲の所定幅の封止樹脂層４０の上面８２には形成しないため、その部分にマスキングを行ったうえでＴＩＭを塗布し、その後、マスクを除去する。または別に成形したＴＩＭを封止樹脂層４０に圧着してもよい。
【００４０】
次に図７（Ｂ）に示すように、ＴＩＭ層８０の上面にヒートシンク９０を搭載し、接合する。ここでヒートシンク９０には、搭載時にヒートシンク９０、半導体チップ３０およびその周囲の封止樹脂層４０、ＴＩＭ層８０で形成される密閉空間９５と連通する冷媒注入穴９３および減圧用吸引穴９４が設けられている。
【００４１】
次に冷媒注入穴９３に冷媒９８を入れた容器を、減圧用吸引穴９４にポンプなどの吸引機構をそれぞれ接続し、図７（Ｃ）に示すように、減圧用吸引穴９４から空気を吸引して密閉空間９５を減圧することにより、冷媒注入穴９３から冷媒９８を注入する。ただし冷媒９８の注入方法はこれに限らず、例えば冷媒９８を入れた容器側に圧力を加えて冷媒９８を送り込むなどでもよい。
【００４２】
次に図７（Ｄ）に示すように、冷媒注入穴９３および減圧用吸引穴９４を樹脂等の封止材料で塞ぐ。冷媒注入穴９３等を塞ぐのに用いる封止材料９９には、封止樹脂層４０を構成する封止樹脂を用いることができる。この場合、加熱して半液体状となった封止樹脂を冷媒注入穴９３等に練り込み、冷却して固化させる。これにより冷媒９８が密閉空間９５に封入される。
【００４３】
冷媒注入穴９３および減圧用吸引穴９４を封止材料で塞ぐ際、減圧用吸引穴９４より空気を吸引し密閉空間９５を減圧しつつ、それらの穴を塞いでもよい。これにより、密閉空間９５の内圧は大気圧より低くなり、半導体装置１０の動作によって半導体チップ３０の裏面温度が上昇した際、冷媒９８が気化しやすくなる。その結果、上述の如き冷媒９８の循環機構が促進され、半導体チップ３０の冷却効率が向上する。
【００４４】
半導体装置１０の動作時は、冷媒９８が気化した分の体積変化により密閉空間９５の内圧が上昇する。そこで冷媒注入穴９３等を塞ぐ際の密閉空間９５の内圧および冷媒９８の封入量は、冷媒９８が全て気化した場合の最大内圧が密閉空間９５の耐圧を下回るように、計算または実験によってあらかじめ決定しておく。冷媒９８の液量は、典型的には１０〜数百ｍｍ３程度であるが、もちろん密閉空間９５の容量などによって適宜変化させてよい。
【００４５】
以上説明した冷却部形成方法において、ヒートシンク９０を搭載する前に、半導体チップ３０の裏面や、ヒートシンク９０の密閉空間９５を形成する面に表面改質処理を施し、微細な凹凸を形成してもよい。これにより被処理面において毛細管現象が発生し、冷媒９８が凹部に入り込むことにより実効的な冷却面積が増加し、冷却効率が向上する。表面改質には例えばレーザーマークを用いることができる。またポーラスめっきを施すことによっても同様の効果を得ることができる。
【００４６】
以上説明した本実施の形態によれば、半導体チップ３０の裏面に、ＴＩＭ層８０およびヒートシンク９０とで囲まれた密閉空間９５を形成し、その中に冷媒９８を封入する。そして冷媒９８が気化してヒートシンク９０へ熱を伝導させることにより、半導体チップ３０の裏面全面に渡り、効率的かつ均一に放熱を行うことができる。また本実施の形態による放熱効率の向上は安価なヒートシンクを用いても達成することができるため、ヒートスプレッダを利用する場合と比較すると製造コストを低く抑えることができる。
【００４７】
（実施形態２）
図８は、実施形態２に係る半導体装置１１の断面構造を示している。また、実施形態２に係る半導体装置１１の説明において、実施形態１に係る半導体装置１０と同様な構成については適宜省略し、実施形態１に係る半導体装置１０と異なる構成について説明する。
【００４８】
半導体装置１１は、基板２０にフリップチップ実装された半導体チップ３０の裏面外周から所定の幅で、封止樹脂層４０の上面に角度を有するテーパー部３００を備えている。すなわち、半導体チップ３０の裏面と封止樹脂層４０の水平面とが一の平面を構成せず、半導体チップ３０の裏面が封止樹脂層４０の水平部分の水準より下位に位置する点が実施の形態１と異なる。
【００４９】
このときＴＩＭ層８０は、例えば封止樹脂層４０の上面のうち、テーパー部３００を除いた水平面上に形成されている。そしてＴＩＭ層８０上にヒートシンク９０を搭載することにより、半導体チップ３０の裏面、封止樹脂層４０のテーパー部３００、ＴＩＭ層８０の側面、ヒートシンク９０の下面で囲まれた密閉空間９５が形成される。ここで冷媒９８の封入量を、冷媒９８の上面が封止樹脂層４０の水平部分の水準より下位に位置するように調整する。これにより、半導体装置１１が水平に載置された状態では、液体状の冷媒９８がＴＩＭ層８０に接することがなくなる。このため、冷媒９８によるＴＩＭ層８０の改質や、封止樹脂層４０とＴＩＭ層８０との界面への冷媒９８の入り込み等の問題発生を回避することができ、より安全かつ安定的に半導体装置１１の放熱効率を向上させることができる。
【００５０】
実施形態２に係る半導体装置１１の製造方法は、実施形態１と同様である。ただし、実施形態２に係る半導体装置１１の製造方法では、図５および図６に示した封止樹脂形成過程において、半導体チップ３０に接する面からテーパー形状を有する成型面２０６を備えた上型２００を用いればよい。
【００５１】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００５２】
たとえば、上述の各実施の形態では、基板２０は、コアレスな多層配線構造を有するが、本発明の技術思想は、コアを有する多層配線基板にも適用可能である。
【００５３】
また、上述の各実施形態では、ＢＧＡ型の半導体パッケージが採用されているが、これに限られず、たとえば、ピン状のリード端子を備えるＰＧＡ(Pin Grid Array）型の半導体パッケージ、または電極がアレイ状に配設されたＬＧＡ（Land Grid Array）型の半導体パッケージを採用することも可能である。
【００５４】
また、各実施形態の半導体装置の製造方法は、上述のようなリリースフィルムを用いる手法に限定されない。たとえば、リリースフィルムを用いない周知のトランスファーモールド法によっても各実施形態の半導体装置を製造することができる。
【００５５】
また各実施の形態ではＴＩＭ層８０を形成することにより封止樹脂層４０とヒートシンク９０とを接合したが、ＴＩＭに代わる材料を接着材料として用いる場合に、材料によっては、封止樹脂層４０やヒートシンク９０との接触面に熱接触を向上させる処理を施し、接合に用いてもよい。これにより、コストや求められる性能などに鑑み幅広い材料から選択した接着材料によって、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１（Ａ）は、実施形態１に係る半導体装置の概略構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ'線上の断面構造を示す断面図である。
【図２】実施形態１の基板の構造をより詳細に示す断面図である。
【図３】実施形態１の半導体装置の製造方法を概略を示すフロー図である。
【図４】実施形態１の半導体装置の半導体チップの実装方法を示す工程断面図である。
【図５】実施形態１の半導体装置の封止樹脂層の形成方法を示す工程図である。
【図６】実施形態１の半導体装置の封止樹脂層の形成方法を示す工程図である。
【図７】実施形態１の半導体装置の冷却部の形成方法を示す工程図である。
【図８】実施形態２に係る半導体装置の断面構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  半導体装置、２０  基板、３０  半導体チップ、４０  封止樹脂層、５０  ハンダボール、  ８０  ＴＩＭ層、  ９０  ヒートシンク、  ９３  冷媒注入穴、  ９４  減圧用吸引穴、  ９５  密閉空間、  ９８  冷媒、  ３００  テーパー部。
【図１】
2007324484.tif 000003
【図２】
2007324484.tif 000004
【図３】
2007324484.tif 000005
【図４】
2007324484.tif 000006
【図５】
2007324484.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007324484.tif 000009
【図８】
2007324484.tif 000010