(57)【要約】【課題】  樹脂等の液体を非貫通開口部内に塗布し、その塗布量を測定する場合において、簡単かつ高精度に測定可能で、汎用性が高い液体塗布物の画像処理方法及び装置を提供する。【解決手段】  撮像装置１と、撮像装置１の周囲又は撮像装置１への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明２とを用い、対象物１０の凹部１２内の液体塗布物２０の量を測定する場合に、前記液体塗布物２０の表面で反射されたリング状照明２の像を撮像装置１で撮像し、撮像されたリング状照明２の像の寸法によって前記凹部１２内の液体塗布物２０の量を測定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明とを用い、対象物の非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定する液体塗布物の画像処理方法であって、
前記液体塗布物の表面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法によって前記非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定することを特徴とする液体塗布物の画像処理方法。
【請求項２】
撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明手段と、前記撮像手段で撮像された画像信号を処理する画像処理演算手段とを備え、対象物の非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定する液体塗布物の画像処理装置であって、
前記液体塗布物の表面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法を前記画像処理演算手段によって算出することにより、前記非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定することを特徴とする液体塗布物の画像処理装置。
【請求項３】
対象物の非貫通開口部内に液体を塗布するディスペンサと、該ディスペンサの液体吐出量を制御するディスペンスコントローラと、前記請求項２記載の液体塗布物の画像処理装置とを備え、
前記液体塗布物の量の測定値を前記ディスペンスコントローラにフィードバックして、前記液体塗布物の量を所望範囲内に制御することを特徴とする液体塗布装置。
【請求項４】
前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージとは別のステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージにある次の対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックすることを特徴とする請求項３記載の液体塗布装置。
【請求項５】
前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージでの当該対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックすることを特徴とする請求項３記載の液体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種樹脂等の液体を非貫通開口部内に塗布する場合において、その液体塗布物の量を測定するための液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びにその画像処理装置を備えた液体塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１５（Ａ）のように基板等の平面８０に液体を点状に塗布する場合において、その液体塗布物８１の量を測定するのに、液体塗布物８１を撮像装置（カメラ）８２で撮像し、図１５（Ｂ）のモニタ画像のように、撮像装置８２の画像信号を画像処理して得た画像における液体塗布物８１の径を測定する方法が採られていた。このような方法又は装置を開示するものとして下記特許文献１〜特許文献３がある。
【特許文献１】特許第３４１０２１４号公報
【特許文献２】特開平９−３２３０５７号公報
【特許文献３】特開２００５−４０６９０号公報
【０００３】
上記特許文献１〜３の従来技術では、液滴である液体塗布物の直径をもって体積を計算するため、誤差は多いが液体塗布装置の連続動作の中で測定が可能なのでフィードバック制御が可能である。但し、非貫通開口部つまり凹部への液体塗布に対しては、外径の変化による測定が不可能であるため、塗布量の測定ができない問題がある。このような例は、図１６（Ａ）,（Ｂ）のように、基板（あるいは電子部品）９０の凹部（キャビティー）９１に実装されたチップ形電子部品９５を充填剤となる樹脂９２で封止する場合等が考えられる。
【０００４】
さらに、透明液体を塗布する場合等は、基板等の対象物との明度の差を安定して得ることが難しく、測定対象となる液体が限定されるきらいがある。
【０００５】
一方、基板等の平面に液体を点状に塗布する場合において、その液体塗布物の量を測定するのに、吐出した液体の重量（質量）を実測する方法が下記特許文献４にて提案されていた。
【特許文献４】特開２００４−２０９４２９号公報
【０００６】
特許文献４の従来技術では、測定専用ステージを用いて液体塗布物の重量を直接測るため、管理すべきパラメータである液体塗布物の体積は正確に求められるが、測定専用ステージが必要となるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑み、樹脂等の液体を非貫通開口部内に塗布し、その塗布量を測定する場合において、簡単かつ高精度に測定可能で、汎用性が高い液体塗布物の画像処理方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００８】
さらに、本発明は、上記液体塗布物の画像処理装置を備えることで、フィードバック制御による非貫通開口部内への液体の定量塗布が可能な液体塗布装置を提供することをもう１つの目的とする。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る液体塗布物の画像処理方法は、撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明とを用い、対象物の非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定する場合に、
前記液体塗布物の表面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法によって前記非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定することを特徴としている。
【００１１】
本発明に係る液体塗布物の画像処理装置は、撮像手段と、該撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明と、前記撮像手段で撮像された画像信号を処理する画像処理演算手段とを備え、対象物の非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定する構成であって、
前記液体塗布物の表面で反射された前記リング状照明の像を前記撮像手段で撮像し、撮像された前記リング状照明の像の寸法を前記画像処理演算手段によって算出することにより、前記非貫通開口部内の液体塗布物の量を測定することを特徴としている。
【００１２】
本発明に係る液体塗布装置は、対象物の非貫通開口部内に液体を塗布するディスペンサと、該ディスペンサの液体吐出量を制御するディスペンスコントローラと、前記液体塗布物の画像処理装置とを備え、
前記液体塗布物の量の測定値を前記ディスペンスコントローラにフィードバックして、前記液体塗布物の量を所望範囲内に制御することを特徴としている。
【００１３】
前記液体塗布装置において、前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージとは別のステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージにある次の対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックする構成としてもよい。
【００１４】
前記液体塗布装置において、前記ディスペンサによって対象物に液体を塗布する塗布ステージで、前記対象物に塗布された液体塗布物の量を測定して、前記塗布ステージでの当該対象物への液体塗布のために測定値をフィードバックする構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明者は、撮像手段の周囲又は該撮像手段への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明で照明して、対象物の非貫通開口部内の液体塗布物を撮像手段で撮像したときに、前記液体塗布物の表面で反射された前記リング状照明の像の径と、前記対象物の所定の基準面から前記液体塗布物の表面までの高さとの間に一定の関係があることを実験的に見いだした。従って、本発明に係る液体塗布物の画像処理方法及び装置によれば、上記関係を用いることで、前記非貫通開口部の形状（底面積、底面までの深さ等）が既知であれば、前記非貫通開口部内に塗布された液体塗布物の表面の高さから液体塗布物の量を特別な測定ステージを設けることなく簡単、高精度に測定可能である。また、対象物と液体塗布物との間に明度の差は不要であり、透明液体等であってもよく、測定可能な液体の範囲が広く、汎用性がある。
【００１６】
また、本発明に係る液体塗布装置によれば、前記液体塗布物の画像処理装置を備えることで、ディスペンサで塗布した液体塗布物の量を測定してフィードバックし、液体塗布量の高精度制御及び安定化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１８】
図１乃至図５で本発明に係る液体塗布物の画像処理方法の実施の形態を説明する。図１において、撮像手段としての撮像装置１はＣＣＤカメラ等であり、撮像装置１の周囲（又は撮像装置１への入射光を囲む位置関係）にリング状照明２が配置されている。リング状照明２は例えば多数の発光ダイオード３をケース４の下面側に円環状に配置固定したものである。従って、全体として円環状に発光する。画像処理演算手段としての画像処理演算部５は撮像装置１で撮像された画像信号を処理するものであり、表示手段としてのモニタ６は画像演算処理部の処理結果を表示するものである。
【００１９】
基板等の対象物１０は上面１１が平面であり、ここに非貫通開口部としての凹部１２が形成されている。ここでは底面が平坦な円形面で、開口となる円形面の方が、底面の円形面よりも大径となった、台形を反転した断面形状となっている。
【００２０】
そして、液体塗布装置により凹部１２には樹脂等の液体が塗布されている。この場合、凹部１２内に塗布された液体塗布物２０が適量であれば、図１に図示のように凹部１２の底面の全面は適度の厚さの液体塗布物２０で覆われ、かつ対象物１０の上面１１より高くならない設定である。ここで、対象物１０の上面１１を基準とした液体塗布物２０の表面の高さを液面高さ（深さ）ｄとする。
【００２１】
以下の表１は、液体塗布量が極少、やや少、標準、やや多、過多までの５段階の試料を作成し、前記上面１１を基準とした液面高さｄをレーザ変位計で実測したものである。
【００２２】
【表１】
2007033302.tif 000003
【００２３】
上記表１中、「−」は前記上面１１よりも液面高さｄが低いことを示す。ＡＶＥは１回目〜５回目までの試料の平均値、ＭＡＸは最大値、ＭＩＮは最小値、Ｒはばらつき（最大値−最小値）を示している。但し、凹部１２の直径は約２．４ｍｍとし、塗布面は中心部分を見ている。
【００２４】
前記表１の液面高さｄの実測値に対応して、撮像装置１が捉えたリング状照明２の液体塗布物２０の表面で反射された像（以下、反射像という）及びその直径は図２の通りである（反射像は白い円として写っている）。液体塗布量が極少の場合、実測−２３９．２μｍ、反射像の直径１．５５ｍｍであるのに対し、やや少、標準、やや多、過多と液体塗布量が増加するに従ってリング状照明２の反射像の直径が大きくなり、過多の場合、実測−１３．４μｍ、反射像の直径１．９８ｍｍとなる。
【００２５】
図３は前記液面高さｄの実測値を横軸、リング状照明２の反射像の直径を縦軸にとったグラフであり、液面高さｄの実測値とリング状照明２の反射像の直径との相関は略一次曲線を描いている。とくに、製品の標準仕様となる液面高さ−１２５μｍの周辺はほぼ完全に一次関数と見て良く、相関関係が成り立つことが立証されている。
【００２６】
図４は図１の凹部１２に液体を塗布した場合において、液体塗布量が（Ａ）極少、（Ｂ）やや少、（Ｃ）標準、（Ｄ）やや多、（Ｅ）過多までの５段階の試料を３次元測定器で測定した塗布面（液面）の３次元グラフである。塗布面の周囲が表面張力によって隆起し、液面高さが低い程（塗布量が少ない程）塗布面中央部の平面部が少ないことが判る。図４のグラフ下部に記載されている数字は、同じく３次元測定器で測定した極少〜過多の５段階における、塗布面断面の２次元グラフから読み取った平面領域の範囲であり、例えば（Ａ）極少のグラフでは水平方向の位置９００〜１７５０μｍの範囲が平面領域であるから、平面領域の長さ寸法は１７５０−９００＝８５０μｍ、同様にして（Ｂ）やや少では１０００μｍ、（Ｃ）標準では１１５０μｍ、（Ｄ）やや多では１３５０μｍとなっている。
【００２７】
図５は前記リング状照明２の反射像直径（ｍｍ）と図４で測定した塗布面の平面部の長さ寸法（μｍ）との関係を示すグラフであり、やはり一次関数という形で相関が取れていることが判る。
【００２８】
以上の事象から、リング状照明２の反射像を撮像装置１で捉え、撮像された画像信号からリング状照明２の反射像の直径寸法を画像処理演算部５で画像処理で算出することにより、図３又は図５の一次関数で示された相関を利用して対象物１０の上面１１を基準とした液体塗布物２０の液面高さｄを測定することができる。そして、凹部２の形状（底面積、底面までの深さ等）を予め既知としておけば、液面高さｄから液体塗布物２０の塗布量を検知、測定可能である。前記反射像の直径から液面高さｄを求め、さらに塗布量を求める演算は図示しないコントローラで行うことができる。
【００２９】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３０】
(1)  液体塗布物２０の表面で反射されたリング状照明の像を撮像装置１で撮像し、撮像されたリング状照明２の像の寸法によって凹部１２内の液体塗布物２０の量を測定することができ、図３及び図５の相関から判るように、高精度の測定が可能である。また、特別の撮像のためのステージは不要であり、測定が簡単である。
【００３１】
(2)  基板等の平面対象物１０と液体との明度や色彩の差は利用しないため、多様な液体の塗布に応用でき、汎用性が高い。
【実施例１】
【００３２】
図６は本発明の液体塗布物の画像処理方法の実施例１であり、撮像手段としてＣＣＤカメラ３０を用い、７０倍のズームレンズ３１が装着してある。カメラ３０の周囲には光ファイバーリング状照明３２が一体的に設けられ、ファイバー中心間の直径は２６ｍｍである。
【００３３】
凹部４１を有する基板４０はＸ−Ｙテーブル４５上に機械的クランプ（又は真空吸着）で位置決め保持されている。凹部４１の開口は直径２．４ｍｍ、深さ０．８５ｍｍである。カメラ３０の基準から基板４０上面までの距離（Work Distance）は３５ｍｍとした。また、前記凹部４１に塗布した液体はエポキシ系樹脂である。
【実施例２】
【００３４】
図７は本発明の液体塗布物の画像処理方法の実施例２であり、撮像手段としてＣＣＤカメラ３０（ＫＥＹＥＮＣＥ社製ＣＶ−０３５Ｃ）を用い、レンズ３１（ＫＥＹＥＮＣＥ社製ＣＡ−ＬＨ２５）が装着してある。カメラ３０の下方位置にはＬＥＤリング状照明３２（ローアングルタイプ、ＫＥＹＥＮＣＥ社製ＣＡ−ＤＬＲ７）がカメラへの入射光を囲む位置関係設けられ、ＬＥＤ中心間の直径は５６ｍｍである。
【００３５】
凹部４１を有する基板４０はＸ−Ｙテーブル４５上に機械的クランプ（又は真空吸着）で位置決め保持されている。凹部４１の開口は直径２．４ｍｍ、深さ０．８５ｍｍである。カメラ３０の基準から基板４０上面までの距離（Work Distance）は２５ｍｍで、基板４０上面からリング状照明３２までの距離は５〜２０とした。また、前記凹部４１に塗布した液体はエポキシ系樹脂である。
【００３６】
なお、上記実施例１，２では対象物としての基板４０の凹部４１に液体を塗布した例であるが、対象物は基板に限らず、図８のように、上面に凹部４７を形成した部材４６をリードフレーム４８に固着したリードフレーム付き部品等を塗布対象物としてもよい。なお、前記凹部４７の開口は例えば直径２．４ｍｍ、深さ０．８５ｍｍである。
【００３７】
図９は図６や図７の実施例で示したカメラ３０及びリング状照明３２、並びに基板４０を支持する機構を示す。基板４０をＸ−Ｙテーブル４５で位置決め保持する場合、カメラ３０及びこれに一定位置関係で配置されたリング状照明３２は装置基台５０に対して固定される。つまり、装置基台５０に立設固定された支柱５１、水平シャフト５２、垂直シャフト５３及び取付部材５４を介してカメラ３０及びリング状照明３２は、所定高さに支持され、基板４０との間で所要距離（Work Distance）を確保している。
【００３８】
図１０（Ａ）,（Ｂ）は上述の液体塗布物の画像処理装置を備えた液体塗布装置（ディスペンス装置）の実施の形態の正面図及び側断面図、図１１は斜視図であり、図１２は液体塗布装置の模式的構成図である。
【００３９】
図１０及び図１１に示すように、液体塗布装置は、装置フレーム５５上に基板ローダ６０、ディスペンス部６１、操作パネル６２、基板アンローダ６３を設けたものであり、ディスペンス部６１はディスペンサにより基板に液体（各種樹脂等）を塗布する部分であり、基板ローダ６０はディスペンス部６１への基板の供給を行い、基板アンローダ６３はディスペンス部６１で液体を塗布後の基板を排出するものである。
【００４０】
液体塗布装置の基本は、基板搬送系と撮像装置とディスペンサとの組み合わせで、基板搬送系には少なくとも一つのステージを持つ。図１２の例では、基板搬送系７０は予熱ステージＳ１、塗布ステージＳ２及び冷却ステージＳ３の３個のステージを有している。
【００４１】
予熱ステージＳ１は液体塗布前の基板４０に対して予熱が必要な場合、ヒータ等の予熱手段で基板４０の温度を上げ、塗布ステージＳ２での液体塗布における流動性を上げる役割を持つ。
【００４２】
塗布ステージＳ２の基板４０に対して液体塗布を行うディスペンサ７１の構造自体は周知であり、例えば液体を収容するシリンジの下端にニードル（ノズル）を連結したものであり、シリンジにより適量の液体を押し出してニードル先端から液体を吐出する構成である。液体吐出量、すなわち液体塗布量はディスペンサ７１が接続されたディスペンスコントローラ７２で制御される。塗布ステージＳ２では基板４０に１箇所あるいは複数箇所に液体（液滴）を塗布する。
【００４３】
冷却ステージＳ３は塗布ステージＳ２で上昇した基板４０の温度を下げ、塗布された液体を凝固、安定させる働きを持つ。
【００４４】
撮像装置１及びリング状照明２は用途に応じて塗布ステージＳ２又は冷却ステージＳ３に設けられる。また、撮像装置１で撮像された画像信号を処理する画像処理演算部５及びその処理結果を表示するモニタ６が設けられている。さらに、画像処理演算部５の処理結果（つまり、リング状照明の反射像の直径）を受けて撮像結果から測定された液体吐出量を算出し、ディスペンスコントローラ７２をフィードバック制御するコントローラ７５が設けられている。なお、コントローラ７５は装置全体の各種制御も行う。
【００４５】
前記コントローラ７５は予め設定された液体塗布量の最適範囲（最適値）と画像処理演算部５の処理結果（リング状照明の反射像の直径）から求めた液体塗布量の測定値とを比較して、ディスペンスコントローラ７２を介してディスペンサ７１の液体吐出圧力、吐出時間の一方又は両方を増減して液体塗布量が最適範囲となるようにフィードバック制御を行う。
【００４６】
なお、塗布ステージＳ２が水平面内で前後左右の直交２軸方向に動くＸ−Ｙテーブルとしての機能を有する場合、ディスペンサ７１はＺ方向（上下方向）の動作を行えればよいが、塗布ステージＳ２が基板４０の位置決め保持機能は有するがＸ−Ｙテーブルとしての機能を有しないときは、ディスペンサ７１はＸ−Ｙ−Ｚ方向（直交３軸方向）に移動する機能を有する必要がある。この場合、ディスペンサ７１を保持する塗布ヘッドで撮像装置１及びリング状照明２も保持して、Ｘ−Ｙ方向に移動可能とする。
【００４７】
前記フィードバック制御の方法がいくつか考えられるが、以下に３つの方法を例示する。
【００４８】
(1)  図１３の基本動作フロー１の方法
塗布ステージＳ２で基板４０の代表点ａに塗布した液体塗布物を冷却ステージＳ３で実施例１又は２の方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ７２にフィードバックをかける方法である。塗布動作と測定動作がパラレルで（並行して）行われるため、スループットを優先したいときに用いることができる。図１３の画像確認データ処理のステップでは、複数枚の基板に対する画像確認データの平均化処理を行い、平均化処理した数値の増減判断及び増減割合の算出を行い、その算出結果数値を用いてフィードバック制御を行っている。
【００４９】
(2)  図１４の基本動作フロー２の方法
塗布ステージＳ２で基板４０の代表点ａに塗布した液体塗布物を、同じく塗布ステージＳ２で実施例１又は２の方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ７２にフィードバックをかけて、以降の塗布点に順次塗布する方法である。塗布動作と測定動作がシリアルとなるため、スループットは不利だが、測定直後にフィードバックをかけるため、精度を優先したいときに用いる。図１４の画像確認データ処理のステップでは、複数枚の基板に対する画像確認データの平均化処理を行い、平均化処理した数値の増減判断及び増減割合の算出を行い、その算出結果数値を用いてフィードバック制御を行っている。
【００５０】
(3)  図１４の基本動作フロー２において全ての塗布点について画像確認処理を行う方法
塗布ステージＳ２で基板４０に塗布した液体塗布物を、同じく塗布ステージＳ２で実施例１又は２の方法で測定して塗布量を確認し、画像確認データを用いてディスペンスコントローラ７２にフィードバックをかけて、再び基板の次の塗布点に液体を塗布、以後この動作を繰り返す。この場合、スループットは不利だが、より高精度が要求される場合に用いる。
【００５１】
以上本発明の実施の形態及び実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、基板あるいは電子部品等の対象物の非貫通開口部の底面に実装されたチップ形電子部品等の実装品を充填剤となる液体（樹脂等）で過不足なく（非貫通開口部から樹脂が盛り上がらずかつ実装品が露出しないように）封止する場合等に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る液体塗布物の画像処理方法及び装置の実施の形態を示す一部を正断面とした構成図である。
【図２】前記実施の形態において、凹部内の液体塗布物の液面高さとリング状照明の反射像の直径との相関を示す説明図である。
【図３】前記実施の形態において、凹部内の液体塗布物の液面高さとリング状照明の反射像の直径との相関がほぼ完全に一次関数であることを示すグラフである。
【図４】前記実施の形態において液体塗布物の塗布量と塗布面（液面）の平面部の長さ寸法との関係であって、（Ａ）は塗布量が極小、（Ｂ）はやや少、（Ｃ）は標準、（Ｄ）はやや多、（Ｅ）は過多の場合の塗布面の３次元グラフである。
【図５】前記実施の形態において、リング状照明の反射像の直径と液体塗布物の塗布面の平面部の長さ寸法との相関が略一次関数であることを示すグラフである。
【図６】本発明に係る液体塗布物の画像処理方法の実施例１を示す一部を断面とした正面図である。
【図７】本発明に係る液体塗布物の画像処理方法の実施例２を示す一部を断面とした正面図である。
【図８】対象物の他の例を示す正断面図である。
【図９】実施例１，２で示したカメラ、リング状照明及び基板を支持する機構を示す正面図である。
【図１０】本発明に係る液体塗布装置の実施の形態の全体外観であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図１１】同斜視図である。
【図１２】前記液体塗布装置の実施の形態の構成図である。
【図１３】前記液体塗布装置の実施の形態における基本動作フロー１を示すフローチャートである。
【図１４】前記液体塗布装置の実施の形態における基本動作フロー２を示すフローチャートである。
【図１５】基板等の平面上に液体を点状に塗布する場合の従来の液体塗布量の測定方法であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）はモニタ画像の例を示す正面図である。
【図１６】基板（あるいは電子部品）の凹部（キャビティー）に実装されたチップ形電子部品を充填剤となる樹脂で封止する場合であって、（Ａ）は平面図,（Ｂ）は正断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  撮像装置
２，３２  リング状照明
３  発光ダイオード
４  ケース
５  画像処理演算部
６  モニタ
１０  対象物
１１  上面
１２，４１，４７  凹部
２０  液体塗布物
３０  カメラ
４０  基板
４５  Ｘ−Ｙテーブル
４６  部材
５０  装置基台
５１  支柱
５４  取付部材
６０  基板ローダ
６１  ディスペンス部
６２  操作パネル
６３  基板アンローダ
７０  基板搬送系
７１  ディスペンサ
７２  ディスペンスコントローラ
７５  コントローラ
Ｓ１  予熱ステージ
Ｓ２  塗布ステージ
Ｓ３  冷却ステージ
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007033302.tif 000012
【図１１】
2007033302.tif 000013
【図１２】
2007033302.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図２】
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