(57)【要約】【課題】側面電極をできるだけ薄く形成することにより外部接続端子を確実に規定寸法内としたチップ型コンデンサを提供する。【解決手段】大判基板を格子状に分割して焼成することによりチップ基板を形成し、このチップ基板の内部に設けた内部電極が露出した露出面に側面電極が形成されたチップ型コンデンサにおいて、内部電極の露出部には、めっき処理によって露出面に沿って伸延させた金属膜を形成し、その後、露出面に導電性樹脂ペーストを塗布して側面電極を形成する。さらに、金属膜は露出面に対して凸状に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大判基板を格子状に分割して焼成することによりチップ基板を形成し、このチップ基板の内部に設けた内部電極が露出した露出面に側面電極が形成されたチップ型コンデンサにおいて、
前記内部電極の露出部には、めっき処理によって前記露出面に沿って伸延させた金属膜を形成し、その後、前記露出面に導電性樹脂ペーストを塗布して前記側面電極を形成したことを特徴とするチップ型コンデンサ。
【請求項２】
前記金属膜は、前記露出面に対して凸状に形成したことを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型コンデンサに関するものであり、特に、チップ型コンデンサの内部電極と側面電極との導通構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型コンデンサでは、大判のセラミックスグリーンシートの所定位置に内部電極となる電極ペーストを矩形状に塗布し、このように電極ペーストが塗布されたセラミックスグリーンシートを積層することにより多層に重なった内部電極を有する積層シート体を形成し、この積層シート体を格子状に切断して個々の内部電極の積層体として焼成することによりチップ基板からなるチップ型コンデンサを形成している。
【０００３】
特に、チップ基板では、１組の対向する面に内部電極の端部を露出させており、この内部電極の端部が露出した面に、銅を主成分とする銅電極ペーストを塗布して焼成することにより銅電極からなる側面電極を形成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
さらに、この銅電極上面には、銀と樹脂との混合物からなる導電性樹脂ペーストの一つである樹脂銀ペーストを塗布して熱硬化させることにより樹脂銀電極を形成し、次いで、この樹脂銀電極上には、めっき処理によってニッケル被膜および半田被膜を形成して、図７に示すように、チップ基板100には、銅電極210、樹脂銀電極220、半田電極230が積層された外部接続端子200を形成している。
【特許文献１】特開２００３−２０３８２０号公報（第２頁、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、外部接続端子の形成において、銅電極ペーストの塗布・焼成によって形成した銅電極と、樹脂銀ペーストの塗布・熱硬化によって形成した樹脂銀電極と、めっき処理によって形成した半田電極とを順次積み重ねて外部接続端子を形成した場合には、特に、銅電極と樹脂銀電極とが２層の積層構造となっていることにより外形形状が大きくなりやすく、所定量の半田を保持させた外部接続端子の寸法が大きくなって規格外れを生じ、歩留まりを低下させるおそれがあった。
【０００６】
そこで、銅電極を設けずに、樹脂銀電極によって内部電極と導通させるようにした場合には、樹脂銀電極の樹脂によって内部電極を構成しているニッケルが樹脂銀電極内へ十分拡散させることができないために、内部電極と樹脂銀電極との接合状態が点接触状態となりやすく、電圧印加にともなって断線を生じさせて、容量抜けが生じる場合があった。
【０００７】
本発明者は、このような現状に鑑み、側面電極をできるだけ薄く形成することにより外部接続端子を確実に規定寸法内とすることができるように研究開発を行って、本発明を成すに至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のチップ型コンデンサでは、大判基板を格子状に分割して焼成することによりチップ基板を形成し、このチップ基板の内部に設けた内部電極が露出した露出面に側面電極が形成されたチップ型コンデンサにおいて、内部電極の露出部には、めっき処理によって露出面に沿って伸延させた金属膜を形成し、その後、露出面に導電性樹脂ペーストを塗布して側面電極を形成した。さらに、金属膜は露出面に対して凸状に形成したことにも特徴を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明では、大判基板を格子状に分割して焼成することによりチップ基板を形成し、このチップ基板の内部に設けた内部電極が露出した露出面に側面電極が形成されたチップ型コンデンサにおいて、内部電極の露出部には、めっき処理によって露出面に沿って伸延させた金属膜を形成し、その後、露出面に導電性樹脂ペーストを塗布して側面電極を形成したことによって、金属膜を介して内部電極と導電性樹脂ペーストとの導通性を高めて断線が生じることを防止できるとともに、金属膜を薄く形成できるので側面電極が大きくなることを防止して、外部接続端子を小型化することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明では、請求項１記載のチップ型コンデンサにおいて、金属膜は露出面に対して凸状に形成したことによって、導電性樹脂ペーストからなる側面電極と金属膜との接触面積を増大させてより確実な導通状態とすることができるとともに、側面電極と金属膜との接合強度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のチップ型コンデンサでは、内部電極を露出させた露出面に側面電極を形成して側面電極と内部電極とを導通させる場合に、内部電極の露出部に露出面に沿って伸延させた金属膜を形成しているものである。
【００１２】
このように金属膜を形成することにより、内部電極と側面電極との接合面積を大きくすることができるので、側面電極との導通性を向上させることができる。
【００１３】
したがって、従来のように銅ペーストを用いた銅電極を形成することなく導電性樹脂ペーストによって金属膜を介して内部電極との確実な導通を行うことができ、側面電極を導電性樹脂ペーストの１層で形成することができる。
【００１４】
このように側面電極を導電性樹脂ペーストの１層で形成することによって、側面電極部分の厚みを小さくすることができ、チップ型コンデンサをフラット化することができるので、チップ型コンデンサの実装基板への実装性を向上させることができる。
【００１５】
さらに、内部電極の露出面に形成した金属膜は、露出面に対して凸状に形成することにより、導電性樹脂ペーストからなる側面電極と金属膜との接触面積を増大させてより確実な導通を行うことができるだけでなく、凸状となった金属膜が導電性樹脂ペーストからなる側面電極と噛み合い状態となることにより、金属膜と側面電極との接合強度を向上させることができる。
【００１６】
以下において、図面に基づいて本発明の実施形態を詳説する。なお、以下においては、説明の便宜上、一般的なチップ型コンデンサを例に挙げて説明するが、チップ型コンデンサとチップ抵抗器とを混載したチップ型電子部品、あるいはチップ型コンデンサとチップ型コンダクタとを混載したチップ型電子部品でも同様に適用可能であって、チップ型コンデンサに限定されるものではなく、本発明では、チップ型コンデンサと同様の内部電極を備えたチップ型電子部品を全て「チップ型コンデンサ」と総称するものとする。
【００１７】
図１は、本実施形態のチップ型コンデンサの縦断面模式図であって、本実施形態のチップ型コンデンサでは、矩形体状としたチップ基板10の１組の対向した側面に内部電極11の端部を露出させ、この内部電極11の端部を露出させた露出面12に導電性樹脂ペーストを塗布して熱硬化させることにより側面電極13を形成しているものであって、この側面電極13の上面にめっき処理によって半田被膜を形成して半田電極14を構成している。
【００１８】
特に、露出面12において露出した内部電極11端部の露出部には、金属膜15を設けている。この金属膜15を設けることにより、この金属膜15を介して内部電極11と側面電極13との接触面積を増大させて、樹脂成分を含有した側面電極13を内部電極11に確実に導通させることができる。
【００１９】
しかも、金属膜15は露出面に対して凸状に形成することにより、金属膜15と側面電極13とを噛み合い状態とすることができ、チップ基板10の露出面12と側面電極13との接合強度を向上させることができる。
【００２０】
以下において、本実施形態のチップ型コンデンサの製造工程を順に説明する。まず、本実施形態のチップ型コンデンサとなるチップ基板10は、図２に示すように一方の側縁に接して内部電極ペースト20を矩形状に塗布した第１セラミックスグリーンシート21と、図３に示すように、第１セラミックスグリーンシート21とは反対側の側縁に接して内部電極ペースト20を矩形状に塗布した第２セラミックスグリーンシート22とを交互に積み重ねて形成した積層体を焼成して形成している。
【００２１】
なお、説明の便宜上、図２及び図３では１つのチップ基板10部分のみのセラミックグリーンシートを示しているが、実際には、大判のセラミックスグリーンシートに縦横に所定間隔を設けながら内部電極ペースト20をそれぞれ矩形状に塗布しており、大判のセラミックスグリーンシートを積み重ねて積層シート体を形成して、この積層シート体を格子状に切断することにより個々の積層体を形成し、この積層体を焼成することにより、図４の断面模式図に示すように、セラミックスからなる誘電体層16を挟んで内部電極11を積み重ねたコンデンサ構造を形成している。
【００２２】
特に、第１セラミックスグリーンシート21と第２セラミックスグリーンシート22とを交互に積み重ねていることにより、上下に隣設した内部電極11における一方の内部電極11の端部を、チップ基板10の１組の対向した側面の一側面に露出させて露出面12を形成するとともに、他方の内部電極11の端部を、チップ基板10の１組の対向した側面の他側面に露出させて露出面12を形成し、２つの露出面12を互いに対向させている。
【００２３】
本実施形態では、内部電極ペースト20にはニッケルペーストを用い、内部電極11はニッケル膜で形成している。
【００２４】
次いで、チップ基板10をめっき処理することにより、露出面12に露出した内部電極11の端部である露出部に接続させて、図５に示すように露出面12に沿って伸延させた金属膜13を形成している。
【００２５】
金属膜13形成のためのめっき処理は、バレルめっき処理としている。特に、チップ基板10とメディアが投入されたバレルをめっき液に浸漬してめっき行う前に、バレルを十分に回転させてチップ基板10をバレル研磨しており、このバレル研磨によってチップ基板10の露出面12に内部電極11の露出部を確実に露出させている。
【００２６】
バレル研磨処理の後にバレルめっき処理を行って、内部電極11に接続した金属膜13を形成している。
【００２７】
特に、バレルめっき処理は電解めっき処理であるので、露出面12に露出した内部電極11の露出部に確実に接続させて金属膜13を形成でき、しかも、細線状に露出した内部電極11の端部にめっき被膜が形成されることにより、図５に示すように、金属膜13を露出面12に対して凸状に形成することができる。
【００２８】
金属膜13の形成後、チップ基板10の露出面12にはそれぞれ導電性樹脂ペーストを塗布して、この導電性樹脂ペーストを熱硬化させることにより、図６に示すように側面電極13を形成している。本実施形態では、導電性樹脂ペーストには、銀と熱硬化性樹脂とを混合した樹脂銀ペーストを用いている。
【００２９】
前述したように、チップ基板10の露出面12には内部電極11と電気的に導通した凸状の金属膜13を設けていることにより、従来のように銅電極などの金属電極を設けることなく樹脂銀ペーストで形成した側面電極13を形成しても、金属膜13と側面電極13とが十分な接合面積を有しているので確実に導通させることができる。
【００３０】
しかも、金属膜13が凸状となっていることによって、側面電極13を金属膜13に噛み合わせて接合させることができるので、側面電極13のチップ基板10への接合強度・固着強度を向上させることができる。
【００３１】
したがって、チップ型コンデンサの温度サイクル端子強度テスト（ＴＣＹ）における性能特性の向上を図ることができる。
【００３２】
また、側面電極13を、金属ペーストを用いた金属層と樹脂銀ペーストを用いた樹脂金属層の２層構造とするのではなく、樹脂銀ペーストを用いた樹脂金属層のみの１層構造としたことによって、耐湿性の向上を図ることができる。
【００３３】
しかも、金属ペーストを用いた金属層を形成しないことによって、金属層を形成するための焼き付け炉による処理を不要とすることができ、製造コストの低減を図ることもできる。
【００３４】
さらに、側面電極13を樹脂銀ペーストによる樹脂金属層だけで形成することにより、側面電極13部分の厚みを小さくすることができるので、チップ型コンデンサをフラット化することができ、チップ型コンデンサの実装基板への実装性を向上させることができる。
【００３５】
前述したように側面電極13を形成した後、バレルめっき処理によって、側面電極13の上面には薄いニッケル皮膜を形成した後、所定厚みの半田皮膜を形成して、図１に示すように半田皮膜からなる半田電極14を備えたチップ型コンデンサとしている。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの縦断面模式図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの製造工程説明図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの製造工程説明図である。
【図４】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの製造工程説明図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの製造工程説明図である。
【図６】本発明の実施形態にかかるチップ型コンデンサの製造工程説明図である。
【図７】従来のチップ型コンデンサの縦断面模式図である。
【符号の説明】
【００３７】
10  チップ基板
11  内部電極
12  露出面
13  側面電極
14  半田電極
15  金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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