(57)【要約】【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、
前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、
前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、
ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まないことを特徴とする封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、平均粒径が１〜２０μｍ、最大粒径が７５μｍ以下であって、かつ、表面がガラスマトリックス形成用液状前駆体により処理されていることを特徴とする請求項１記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの含有量が組成物全体の４〜４０重量％であることを特徴とする請求項１または２記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムおよび前記（Ｄ）成分の無機充填剤の含有量の合計が組成物全体の６５〜９０重量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分の窒素変性フェノール樹脂系硬化剤は、ベンゾグアナミン変性フェノール樹脂および／またはメラミン変性フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品の封止材料として使用される封止用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子等の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止することが広く行われている。封止樹脂としては、熱硬化性樹脂のなかでもエポキシ樹脂が一般に用いられており、特に、フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂が、酸無水物や芳香族アミン等の他の硬化剤を使用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がなく、また、安価であることから多用されている。
【０００３】
ところで、この種の封止樹脂には、安全性の点からＵＬ規格により難燃性を付与することが求められており、従来は、塩素、臭素等のハロゲン元素を含む化合物とアンチモン化合物（通常、三酸化アンチモン）の併用による難燃化が一般的である。
【０００４】
しかしながら、このようなハロゲン系難燃剤は、半導体等の電子部品の高温保管性を低下させるという問題があった。すなわち、ハロゲン系難燃剤を含む封止用樹脂組成物で封止した例えば半導体装置を高温下で保管すると、ハロゲン系難燃剤の一部が熱分解してハロゲン元素を含む化合物が生成され、これが遊離して半導体装置の接合部を腐食させるおそれがあった。そのうえ、一部のハロゲン系難燃剤は、燃焼時に毒性の強いダイオキシン化合物を発生するおそれがあり、また、アンチモン化合物は、それ自体毒性が強い、という環境上の問題もあった。
【０００５】
このため、難燃性が良好で、かつ、半導体装置等の高温保管性を改善することができ、さらに、環境に対する安全性の高い難燃化技術の開発が強く求められている。このような難燃化技術としては、例えば、特定の水酸化アルミニウムを添加する方法等が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、水酸化アルミニウムの使用により、高温保管性を改善することができるものの、水酸化アルミニウムの吸水率が高いために、耐高温リフロー性が低下するという問題があった。また、ベンゾグアナミン変性フェノール樹脂と金属水酸化物の併用も提案されているが、耐高温リフロー性が十分ではなかった（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２１２３９７号公報
【特許文献２】特開平１０−１５２５４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、ハロゲン系難燃剤を使用した従来の封止用樹脂組成物は、難燃性に優れるものの、高温保管性に乏しく、また、環境上の安全性の点でも問題があり、これを解決する新規な難燃化技術が要求されてきているが、耐高温リフロー性が低下するなど、未だ、他の特性を損なうことなく高温保管性や環境上の問題を解決することができる難燃化技術は未だ見出されていない。
【０００７】
本発明はこのような従来技術の課題を解決するためになされたもので、高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に、窒素変性フェノール樹脂系硬化剤と、Ｎａ２Ｏ含有量の少ない水酸化アルミニウムと、特定の粒径を有する無機充填剤を組み合わせて使用することにより、耐高温リフロー性その他の特性を低下させずに、優れた難燃性を付与することができ、また、高温保管性や環境安全性も改善することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本願の請求項１に記載の発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まないことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、平均粒径が１〜２０μｍ、最大粒径が７５μｍ以下であって、かつ、表面がガラスマトリックス形成用液状前駆体により処理されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの含有量が組成物全体の４〜４０重量％であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムおよび前記（Ｄ）成分の無機充填剤の含有量の合計が組成物全体の６５〜９０重量％であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分の窒素変性フェノール樹脂系硬化剤は、ベンゾグアナミン変性フェノール樹脂および／またはメラミン変性フェノール樹脂であることを特徴とする。
【００１４】
また、本願の請求項６に記載の発明の半導体装置は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体素子を封止してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１７】
本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有し、かつ、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まないものである。
【００１８】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量等に制限されることなく一般に使用されているものを広く用いることができる（但し、ハロゲン化エポキシ樹脂を除く）。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００１９】
本発明においては、なかでもクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の使用が好ましく、特に下記一般式（１）で示されるｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の使用が好ましい。このようなクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体の６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上とすることがより好ましい。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂を併用する場合の好ましい併用成分としては、下記式（２）、（３）で示されるエポキシ樹脂が例示され、なかでも下記式（２）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂の使用が好ましい。
【００２０】
【化１】
2007137943.tif 000002
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】
2007137943.tif 000003
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化３】
2007137943.tif 000004
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【００２１】
（Ｂ）成分の窒素変性フェノール樹脂系硬化剤としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個以上有するものであれば、特に制限されることなく使用される。具体的には、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール類とベンゾグアナミン、メラミン等を、ホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドと反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等の変性樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２２】
本発明においては、なかでも下記一般式（４）で示されるメラミン変性フェノールノボラック樹脂、下記一般式（５）で示されるベンゾグアナミン変性フェノールアラルキル樹脂が好ましい。
【化４】
2007137943.tif 000005
（式中、ｎは０〜４の整数を表す）
【化５】
2007137943.tif 000006
（式中、ｎは０〜４の整数を表す）
【００２３】
この（Ｂ）成分の窒素変性フェノール樹脂系硬化剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基数（ｂ）との比（ａ）／（ｂ）が０．５〜２．０となる範囲が好ましく、０．７〜１．５となる範囲であるとより好ましい。（ａ）／（ｂ）が０．５未満では、硬化物の強度が低下し、逆に２．０を超えると、硬化物の耐湿信頼性が低下する。
【００２４】
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ２Ｏ含有量が０．１重量％以下、好ましくは
０．０５重量％以下のものである。一般に、水酸化アルミニウムは、燃焼時の脱水分解反応による吸熱効果と、硬化した樹脂成分の炭化を促進して硬化物表面に酸素を遮断する層を形成する作用により、優れた難燃性付与効果を発揮すると考えられているが、一方、水酸化アルミニウムは、分解開始温度が３００℃付近であり、Ｎａ２Ｏ等の不純物が混入していると分解開始温度はさらに低下し、その結果、組成物の耐高温リフロー性が低下する。Ｎａ２Ｏ含有量が０．１重量％以下の水酸化アルミニウムを使用することにより、組成物に優れた難燃性を付与しつつ、耐高温リフロー性の低下を防止することができる。
【００２５】
なお、この（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、平均粒径が１〜２０μｍで、最大粒径が７５μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、Ｎａ＋が溶出しやすくなり信頼性が低下する。また、平均粒径が２０μｍを超えるか、あるいは、最大粒径が７５μｍを超えると、分散性が不良となり難燃性が低下する。
【００２６】
また、この（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、ガラスマトリックス形成用液状前駆体による表面処理がなされていることが好ましい。このようにガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理された水酸化アルミニウムは、その後の熱処理で表面に無機ガラスからなる被膜が形成されるため、耐湿性、耐高温リフロー性、硬化性、成形性等の特性を低下させることなく、組成物に優れた難燃性を付与することができる。
【００２７】
なお、ガラスマトリックス形成用液状前駆体は、無機ガラスを形成する方法として従来より知られる方法、例えば、シリコンアルコキシドおよび揮発性の有機酸を含む混合物を、例えば１００〜１６０℃で２０〜１０００分間加熱して高粘性液体（ガラスマトリックス形成用液状前駆体）とする方法等により調製することができる。本発明においては、特に、ガラスマトリックス形成用液状前駆体として、２００℃以下の熱処理で無機ガラスとなるものを使用することが好ましい。
【００２８】
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、全組成物中に４〜４０重量％配合することが好ましく、８〜２０重量％配合することがより好ましい。配合量が組成物全体の４重量％に満たないと、難燃性が不十分となり、また、４０重量％を超えると、硬化物の強度の低下が顕著となる。
【００２９】
（Ｄ）成分の無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。本発明においては、これらのなかでも、シリカ粉末、アルミナ粉末の使用が好ましく、シリカ粉末が特に好ましい。本発明の効果を得るためには、この（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下である必要があり、平均粒径が１μｍ未満では、流動性が著しく低下する。また、平均粒径が６０μｍを超えるか、または、最大粒径が２００μｍを超えると、パッケージ等への充填性が大きく低下し、未充填不良が生じやすくなる。好ましくは、平均粒径が１５〜３０μｍであり、最大粒径が１５０μｍ以下である。
【００３０】
この（Ｄ）成分の無機充填剤の配合量は、成形性と耐高温リフロー性のバランスを採る観点から、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムとの合計量が組成物全体の６５〜９０重量％となる範囲が好ましく、７０〜８５重量％となる範囲であるとさらに好ましい。（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムとの合計量が６５重量％未満では、吸収率が上昇し耐半田クラック性が低下する。逆に、９０重量％を越えると、組成物の流動性が低下し、成形性が不良となって実用が困難になる。
【００３１】
本発明の封止用樹脂組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、硬化促進剤、カップリング剤、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類等の離型剤、カーボンブラック、コバルトブルー等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力付与剤等を配合することができる。
【００３２】
硬化促進剤としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ（ｐ‐メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、１，２‐ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等の有機ホスフィン化合物、１，８‐ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン‐７（ＤＢＵ）、１，５‐ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン‐５、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物、２‐ヘプタデシルイミダゾール、２‐メチルイミダゾール、２‐エチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、４‐メチルイミダゾール、４‐エチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐エニル‐４‐メチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４、５‐ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３３】
カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましく、例えばγ‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ‐（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐β‐（アミノエチル）‐γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ‐β‐（アミノエチル）‐γ‐アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ‐β‐（アミノエチル）‐γ‐アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ‐フェニル‐γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ‐メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ‐メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３‐トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３４】
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製するにあたっては、上記したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウム、（Ｄ）無機充填剤、および、前述した必要に応じて配合される各種成分とを、ミキサー等によって十分に混合した後、熱ロールやニーダ等により溶融混練し、冷却後適当な大きさに粉砕するようにすればよい。
【００３５】
本発明の半導体装置は、上記の封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することにより製造することができる。封止を行う半導体素子としては、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等が例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。また、封止方法としては、低圧トランスファー法が一般的であるが、射出成形、圧縮成形等による封止も可能である。封止用樹脂組成物で封止後は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって封止された半導体装置が得られる。後硬化させる際の加熱温度は、１５０℃以上とすることが好ましい。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において「部」は「重量部」を示すものとする。
【００３７】
製造例１
還流冷却機付きのガラス製の加熱合成容器に液状のテトラエトキシシラン８０部を投入後、特級の酢酸（和光純薬工業（株）製）１００部を緩やかに滴下投入し、１２５℃で１時間、強制攪拌下に加熱し、化学反応を進めた。
【００３８】
次に、反応物を加熱合成容器中で常温まで急冷した後、ヘキサン１００部を滴下投入し、１２５℃で１時間の加熱を行い、終段でヘキサンを加熱減圧蒸留により除去した。さらに、反応を完結させるため、再度、反応物を加熱合成容器内で常温に冷却した後、ヘキサン１００部を滴下投入し、１２５℃で１時間の加熱を行い、終段でヘキサンを加熱減圧蒸留により除去した。その後、液状残留物をろ過することにより無色透明のガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）を得た。
【００３９】
５℃の低温環境に設置したアルミナ製ボールミルに、上記ガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）５部、平均粒径１．０μｍの水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製  商品名 Ｈ−４２Ｍ）９０部、およびシリコーン界面活性剤（信越化学（株）製  商品名 ＫＦ−６４０）２部を加え、１時間攪拌した後、水洗、乾燥して、ガラスマトリックス形成用液状前駆体処理水酸化アルミニウム（Ｉ）（ガラス前駆体処理水酸化アルミニウム（Ｉ）と表記）を得た。
【００４０】
製造例２
還流冷却機付きのガラス製の加熱合成容器に液状のテトラメトキシシラン８０部を投入後、特級の酢酸（和光純薬工業（株）製）１００部を緩やかに滴下投入し、１２５℃で１時間、強制攪拌下に加熱し、化学反応を進めた。
【００４１】
次に、反応物を加熱合成容器中で常温まで急冷した後、ヘキサン１００部を滴下投入し、１２５℃で１時間の加熱を行い、終段でヘキサンを加熱減圧蒸留により除去した。さらに、反応を完結させるため、再度、反応物を加熱合成容器内で常温に冷却した後、ヘキサン１００部を滴下投入し、１２５℃で１時間の加熱を行い、終段でヘキサンを加熱減圧蒸留により除去した。その後、液状残留物をろ過することにより無色透明のガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｙ）を得た。
【００４２】
５℃の低温環境に設置したアルミナ製ボールミルに、上記ガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｙ）５部、平均粒径１．０μｍの水酸化マグネシウム（協和化学工業（株）製  商品名 キスマ５Ａ）９０部、およびシリコーン界面活性剤（信越化学（株）製  商品名 ＫＦ−６４０）２部を加え、１時間攪拌した後、水洗、乾燥して、ガラスマトリックス形成用液状前駆体処理水酸化アルミニウム（II）（ガラス前駆体処理水酸化アルミニウム（II）と表記）を得た。
【００４３】
なお、上記製造例１、２におけるガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）および（Ｙ）の調製は、いずれも非水型の調製方法によるものである。また、ガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）および（Ｙ）の赤外分光スペクトルの測定結果およびガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）および（Ｙ）の熱処理後のＥＤＸ分析から、ガラスマトリックス形成用液状前駆体（Ｘ）および（Ｙ）はいずれも無機ガラスを形成することが可能であることを確認した。
【００４４】
実施例１〜７、比較例１〜６
表１および表２に示す配合割合で各成分を常温で混合（ドライブレンド）した後、９０〜９５℃の加熱ロールを用いて加熱混練し、冷却後、粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４５】
なお、表１および表２に示す、ガラス前駆体処理水酸化アルミニウム（Ｉ）、（II）以外の材料は、次の通りである。
エポキシ樹脂Ａ−１：
一般式（１）で示されるｏ‐クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（住友化学(株)製  商品名 ＥＳＣＮ−１９０）
エポキシ樹脂Ａ−２：一般式（２）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂
（ジャパンエポキシレジン(株)製  商品名 エピコートＹＸ−４０００）
エポキシ樹脂Ａ−３：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成(株)製  商品名 ＹＤＢ−４００）
フェノール樹脂系硬化剤Ｂ−１：
一般式（４）で示されるメラミン変性フェノールノボラック樹脂
（窒素含有量４重量％）
フェノール樹脂系硬化剤Ｂ−２：
一般式（５）で示されるベンゾグアナミン変性フェノールアラルキル樹脂
（窒素含有量４重量％）
フェノール樹脂系硬化剤Ｂ−３：フェノールノボラック樹脂
（明和化成(株)製  商品名 Ｈ−４）
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン
無機充填剤：溶融シリカ粉末（平均粒径20μm、最大粒径105μm）
水酸化アルミニウム：Ｎａ２Ｏ含有量０.０４重量％、平均粒径９μｍ
難燃助剤：三酸化アンチモン
シランカップリング剤：γ‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
着色剤：カーボンブラック
離型剤：カルナバワックス
【００４６】
上記各実施例および各比較例で得られた封止用樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価した。
【００４７】
［スパイラルフロー］
ＥＭＭＩ‐Ｉ‐６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａの条件で測定した。
【００４８】
［難燃性］
封止用樹脂組成物を、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間の条件でトランスファー成形し、次いで、温度１７５℃、８時間の後硬化を行って、１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×１／８ｉｎｃｈ（約３．２ｍｍ）および１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×１／１６ｉｎｃｈ（約１．６ｍｍ）の試験用硬化物を得、ＵＬ−９４規格に基づく垂直燃焼試験を行った。
【００４９】
［耐高温リフロー性］
封止用樹脂組成物を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間のトランスファー成形および温度１７５℃、８時間の後硬化によりＳＯＰ１６ｐパッケージ（チップサイズ：１．５ｍｍ×２．０ｍｍ）を作製し、このパッケージに６０℃、６０％ＲＨ、１６８時間の吸湿処理を行った後、２６０℃のＩＲリフロー処理を行った。冷却後、パッケージ内部のクラックの発生の有無を超音波探傷装置により観察し、その発生率を調べた。
【００５０】
［高温保管性］
封止用樹脂組成物を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間のトランスファー成形および温度１７５℃、８時間の後硬化によりＳＯＰ１６ｐパッケージ（チップサイズ：１．５ｍｍ×２．０ｍｍ）を作製した後、このパッケージに高温保管試験（１９０℃、１０００時間）を行い、ピン間の電気抵抗値が初期値に対し２０％以上増加したものを不良として、その発生率を調べた。
【００５１】
これらの結果を表１および表２の下欄に示す。
【表１】
2007137943.tif 000007
【００５２】
【表２】
2007137943.tif 000008
【００５３】
表１および表２からも明らかなように、実施例の封止用樹脂組成物は、いずれも高温保管性および耐高温リフロー性がいずれも良好で、難燃性にも優れている。