(57)【要約】【課題】  表示領域を十分に確保することができると同時に、基板の大型化を回避することが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、シールマスク及びシール材印刷装置を提供すること。【解決手段】  本実施形態によれば、例えばマザー基板１００Ｓにスクリーン印刷法でシールパターン１２０ａを形成する場合、シールパターン１２０ａを形成した後に当該シールパターン１２０ａとシールマスク１０３ａとマザー基板１００Ｓとで囲まれる領域が密閉されず、間隙１２３ａが空気の通り道となるため、マザー基板１００Ｓからシールマスク１０３ａを取り外すときにシールパターン１２０ａからの抵抗を受けなくて済む。【選択図】  図１３
2007025519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に環状のシール材が挟持されてなる電気光学装置の製造方法であって、
スクリーン印刷法によって、前記一対の基板のうちの一方の基板に、前記シール材の一部を形成する工程と、
前記一対の基板のうちの他方の基板に、前記シール材の一部とは平面的には間隙をもって前記シール材の残りの部分を形成する工程と、
前記シール材の一部と前記シール材の残りの部分とで平面的に矩形環状となる領域の内側に電気光学材料を滴下する工程と、
前記一対の基板を対向させて貼り合わせる工程と
を具備し、
前記一対の基板を対向させて貼り合わせる工程では、前記間隙が閉塞されるまで前記一対の基板を圧着することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール材を形成する工程では、前記間隙が直線状に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材を形成する工程では、幅が２００μｍ以下になるように前記間隙が設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材を形成する工程では、前記間隙が一定の幅で設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記シール材の粘度が、２×１０５ｃｐｓ〜２×１０６ｃｐｓの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記シール材を形成する工程が、シールマスクを用いたスクリーン印刷法により行われることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に液晶パネルは、マザー基板と呼ばれる大判の基板を２枚対向させ、一方のマザー基板に矩形環状にシール材を形成し、液晶を挟持するように２枚のマザー基板を貼り合わせて切断することによって形成される。マザー基板上にシール材を矩形環状に形成する手法としては、例えばシール材の形状に対応する矩形環状の開口部が設けられたシールマスクを用いてマザー基板上にシール材を印刷するスクリーン印刷法（例えば、特許文献１参照。）等がある。  
【特許文献１】特開２００４−１７７９４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、スクリーン印刷法によりシール材を印刷する場合では、パターンを環状にシール材を印刷したときにシールマスクとマザー基板とシールパターンのシール材とが密着しているため、シール材内部の空間が密閉されてしまう。このため、マザー基板からシールマスクを取り外すときにシール材がシールマスクに引っ張られるような抵抗を受けてしまう。このように、シールマスクとマザー基板とがスムーズに剥がれないと、シール材の塗布量が不均一となりシールパターンが変形する場合がある。シールパターンが変形した場合、２枚のマザー基板を貼り合わせたときにシール材の幅（シール幅）が均一にならないという問題がある。  
このようにシール幅が不均一になると、その分シール材の内側の領域が狭くなってしまう。電気光学装置においては、通常、かかる領域は表示領域として利用されるものである。したがって、当該領域が狭くなってしまうと、利用できる表示領域が狭くなってしまう。あるいは、所定の面積の表示領域を確保しようとすると、基板を大型化せざるを得なくなってしまう。  
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、表示領域を十分に確保することができると同時に、基板の大型化を回避することが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、シールマスク及びシール材印刷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、一対の基板間に環状のシール材が挟持されてなる電気光学装置の製造方法であって、スクリーン印刷法によって、前記一対の基板のうちの一方の基板に、前記シール材の一部を形成する工程と、前記一対の基板のうちの他方の基板に、前記シール材の一部とは平面的には間隙をもって前記シール材の残りの部分を形成する工程と、前記シール材の一部と前記シール材の残りの部分とで平面的に矩形環状となる領域の内側に電気光学材料を滴下する工程と、前記一対の基板を対向させて貼り合わせる工程とを具備し、前記一対の基板を対向させて貼り合わせる工程では、前記間隙が閉塞されるまで前記一対の基板を圧着することを特徴とする。
【０００５】
本願発明において、電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。具体的には、電気光学物質として液晶を用いる液晶表示装置、有機ＥＬ(Electro-Luminescence)を用いる有機ＥＬ装置、無機ＥＬを用いる無機ＥＬ装置、電気光学物質としてプラズマ用ガスを用いるプラズマディスプレイ装置等がある。さらには、電気泳動ディスプレイ装置（ＥＰＤ：Electrophoretic Display）、フィールドエミッションディスプレイ装置（ＦＥＤ：電界放出表示装置：Field Emission Display）等がある。
【０００６】
本発明によれば、一方の基板にスクリーン印刷法でシール材を形成する場合、シール材を形成した後にシール材とシールマスクと基板とで囲まれる領域が密閉されず、当該間隙が空気の通り道となるため、基板からシールマスクを取り外すときにシール材からの抵抗を受けなくて済む。このため、シール材が変形することも無く、一対の基板を貼り合わせて圧着したときにはシール材の広がりが均一になり、シール幅が均一になる。これにより、シール材の内側の領域が狭くなるのを回避することができ、電気光学装置の表示領域を十分に確保することができると共に、一定の表示領域を確保する場合にも基板の大型化を回避することができる。
【０００７】
また、前記シール材を形成する工程では、前記間隙が直線状に設けられることが好ましい。  
このような構成によれば、間隙を挟むシール材の各対向面が平坦になるため、一対の基板を貼り合わせる工程においてシール材同士が合着したときに、形状が乱れることが無い。
【０００８】
また、前記シール材を形成する工程では、幅が２００μｍ以下になるように前記間隙が設けられることが好ましい。  
電気光学装置を製造する際に設定される通常のシール材の幅、量、粘度等を考慮すると、間隙の幅を大きくし過ぎた場合には、一対の基板を貼り合わせた時にシール材同士が合着しない可能性がある。本発明のように間隙の幅を２００μｍ以下に設定すれば、一対の基板を貼り合わせた時にシール材同士が確実に合着することになるので、シール材で囲まれた領域を確実に密閉することができる。なお、当該間隙の幅については、５μｍ〜５０μｍの範囲であればなお好ましい。
【０００９】
また、前記シール材を形成する工程では、前記間隙が一定の幅で設けられることが好ましい。  
間隙の幅が一定に設けられた場合、一対の基板を貼り合わせて圧着すると、シール材は圧着により間隙を均一に閉塞していくことになる。これにより、シール材を隙間なく均一に合着させることができる。
【００１０】
また、前記シール材の粘度が、２×１０５ｃｐｓ〜２×１０６ｃｐｓの範囲内であることが好ましい。  
シール材の粘度が高すぎる場合、一対の基板を貼り合わせて圧着したときにシール材が十分に広がらず、間隙が閉塞されないおそれがある。また、シール材の粘度が低すぎる場合、一対の基板を貼り合わせて圧着したときにシール材が過度に広がってしまうおそれがある。また、液晶封入時の液晶拡散力によりシールを破ってしまう不具合が生じる。更には、液晶拡散によるシールパスが発生してしまう。本発明のようにシール材の粘度を、２×１０５ｃｐｓ〜２×１０６ｃｐｓの範囲とすることにより、一対の基板を貼り合わせて圧着したときに、シール材が適度に広がるのである。なお、当該シール材の粘度については、２×１０５ｃｐｓ〜１×１０６ｃｐｓの範囲であれば、より好ましい。
【００１１】
また、前記シール材を形成する工程が、シールマスクを用いたスクリーン印刷法により行われることが好ましい。  
スクリーン印刷法によってシール材を形成する場合、シール材の一部の角部に間隙を設けることにより、シール材を形成した後にシール材とシールマスクと基板とで囲まれる領域が密閉されず、当該間隙が空気の通り道となるため、基板からシールマスクを取り外すときにシール材からの抵抗を受けなくて済む。このため、シール材が変形することも無く、一対の基板を貼り合わせて圧着したときにはシール材の広がりが均一になり、シール幅が均一になる。
【００１２】
本発明の別の観点に係る電気光学装置は、上記の電気光学装置の製造方法により製造されたことを特徴とする。  
本発明によれば、電気光学装置を製造する際に表示領域を十分に確保することができると共に、基板の大型化を回避することができるため、表示領域が広く、基板１枚あたりのコストパフォーマンスが高い電気光学装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１実施形態）  
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。  
図１は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。  
同図に示すように、液晶装置１は、液晶パネル４０と、バックライト４１とを主体として構成されている。液晶パネル４０は、アクティブマトリクス基板２とカラーフィルタ基板３とで液晶６を挟持するように設けられており、シール材４を介して貼り合わされた構成になっている。本実施形態では、薄膜ダイオード（ＴＦＤ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の非線形素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に挙げて説明するが、パッシブマトリクス方式やその他の方式の液晶装置であっても本発明の適用は可能である。
【００１４】
アクティブマトリクス基板２は、例えばガラスや石英等の透明な材料により形成された矩形の基板である。表示領域Ｄは、画像や動画等が表示される領域であり、当該表示領域Ｄには、図示しない画素電極と、スイッチング素子とが設けられている。また、カラーフィルタ基板３は、例えばガラスやプラスチック等の透明な材料によって形成された矩形の基板である。カラーフィルタ基板３上には図示しない遮光層が設けられており、当該遮光層で囲まれた領域（画素）に対応して赤色層、緑色層、青色層とを有するカラーフィルタが設けられている。また、当該カラーフィルタ基板３上には、カラーフィルタを覆うようにオーバーコート層（図示せず）が形成され、オーバーコート層上には配向膜（図示せず）が形成されている。
【００１５】
シール材４は、例えばエポキシ樹脂等の材料によって形成されている。当該シール材４は、液晶パネル４０の表示領域Ｄを囲むように矩形環状に設けられており、４辺（辺７、辺８、辺９及び辺１０）を有している。４辺のうち、辺７と辺９とが平行になっており、辺８と辺１０とが平行になっている。また、辺１０にはシール材同士が合着した合着部１０ａ、１０ｂが形成されている。
【００１６】
図２は、本実施形態に係るシール材印刷装置１０１の構成を示す模式図である。  
シール材印刷装置１０１は、ステージ１０２と、シールマスク１０３と、印刷手段１０４とを主体として構成されている。当該シール材印刷装置１０１は、液晶パネルを構成するパネル基板にスクリーン印刷法によってシール材を印刷する装置である。本実施形態では、一枚のマザー基板から複数のパネル基板を採取する多数個取りと呼ばれる手法により液晶パネルを製造する工程の中でシール材を形成する場合を例に挙げて説明する。
【００１７】
ステージ１０２は、マザー基板１００を載置して保持する基台である。  
シールマスク１０３は、マザー基板１００上に形成するシールパターンを成形するものである。本実施形態では、２枚のシールマスク（１０３ａ、１０３ｂ）が用いられる。具体的には、２枚のマザー基板のうち、例えばカラーフィルタが形成されるマザー基板１００Ｓに対してはシールマスク１０３ａが用いられ、画素電極やスイッチング素子等が形成されるマザー基板１００Ｔに対してはシールマスク１０３ｂが用いられる。
【００１８】
シールマスク１０３ａは、マザー基板１００Ｓに対して着脱可能に設けられる。当該シールマスク１０３ａは、図３に示すように、マスクパターン１１０ａとして開口部１１１ａが形成されている。当該開口部１１１ａは、４辺を有する矩形環状をなし、当該４辺のうち一辺の一部には接続部１１３ａが設けられている。
【００１９】
シールマスク１０３ｂは、マザー基板１００Ｔに対して着脱可能に設けられる。当該シールマスク１０３ｂは、図４に示すように、マスクパターン１１０ｂとして開口部１１１ｂが形成されている。当該開口部１１１ｂは、シールマスク１０３ａとシールマスク１０３ｂとを重ね合わせたときにマスクパターン１１０ａの接続部１１３ａに平面的に重なる位置に設けられており、接続部１１３ａの面積よりも小さい面積になるように形成されている。
【００２０】
図２に戻って、印刷手段１０４は、スクレッパ１０５と、スキージ１０６と、これらスクレッパ１０５及びスキージ１０６を保持する保持部材１０８とを有している。スクレッパ１０５は、シールマスク１０３上に供給されたシール材料をマスクパターン１１０の開口部１１１に流し入れる（コートする）部材である。スキージ１０６は、マスクパターン１１０の開口部１１１にコートされたシール材料をマザー基板Ｓに転写させる（プリントする）部材である。スクレッパ１０５及びスキージ１０６のそれぞれには、シールマスク１０３に対して着脱可能となるように昇降機構が設けられている。また、保持部材１０８にも、スクレッパ１０５及びスキージ１０６の昇降機構とは別に図示しない昇降機構が設けられている。
【００２１】
スクレッパ１０５及びスキージ１０６は保持部材１０８に保持されており、当該保持部材１０８には、図示しない駆動機構が設けられている。当該駆動機構によって保持部材１０８が図中の左右に移動可能となっており、保持部材１０８が図中の左右に移動することによって、スクレッパ１０５及びスキージ１０６がシールマスク１０３の図中左端部から右端部へと、又は、図中右端部から左端部へとスキャンするようになっている。
【００２２】
次に、上記のシール材印刷装置１０１を用いて液晶装置１を製造する方法を説明する。本実施形態においては、大面積の２枚のマザー基板、すなわち、カラーフィルタ側マザー基板とアクティブマトリクス側マザー基板とを別個に形成し、そのうちの一方の基板（本実施形態では、カラーフィルタ側マザー基板）にシール材を介して液晶を塗布し、両マザー基板を貼り合わせ、貼り合わせた状態で切断することにより個々の液晶パネルに分離する方法（多数個取り）を例に挙げて説明する。また、シール材を形成する方法については、上述したシール材印刷装置１０１を用いたスクリーン印刷法を例に挙げて説明する。
【００２３】
まず、カラーフィルタ側マザー基板を形成する工程について説明する。ガラスやプラスチック等の透光性材料からなるマザー基板１００Ｓの各表示領域Ｄ（図９等参照）に各液晶パネルについての電極やカラーフィルタを形成し、平坦化膜を形成する。平坦化膜の表面には、ギャップ制御用の図示しないスペーサ及び隔壁を形成する。スペーサは、各表示領域Ｄについてそれぞれ形成する。さらに、マザー基板１００Ｓに形成されたカラーフィルタを覆うように配向膜を形成し、当該配向膜に対してラビング処理を実行する。
【００２４】
次に、マザー基板１００Ｓの表示領域Ｄを囲むようにシールパターンを形成する。以下、当該シールパターン形成工程について説明する。  
まず、シール材印刷装置１０１内のステージ１０２上にマザー基板１００Ｓを保持し、シールマスク１０３ａをマザー基板１００Ｓに装着する。この状態で、図５に示すように、シールマスク１０３上（図中、シールマスク１０３の右端）にシール材料８０を供給する。なお、シールマスク１０３上に供給するシール材料８０の粘度は、２×１０６ｃｐｓ以下であることが好ましく、２×１０５ｃｐｓ〜１×１０６ｃｐｓの範囲であればなお好ましい。本実施形態では、マザー基板Ｓに液晶を滴下してから貼り合わせる方法により液晶装置１を製造するので、上記のように粘度の高いシール材を採用している。
【００２５】
次に、図６に示すように、シールマスク１０３上のシール材料８０をスクレッパ１０５によりコートし、シールマスク１０３の開口部１１１にシール材料８０を供給する。スクレッパ１０５がシールマスク１０３の右端部から左端部へとスキャンすることにより、シールマスク１０３上の開口部１１１にシール材料８０が充填される。
【００２６】
次に、図７に示すように、シールマスク１０３の開口部１１１に充填されたシール材料８０をマザー基板Ｓにプリントする。スキージ１０６がシールマスク１０３の左端部から右端部へスキャンすることにより、シールマスク１０３上のシール材料８０が開口部１１１からマザー基板Ｓ上に押し出され、マザー基板Ｓ上にシール材料８０がマスクパターン１１０に対応する形状で印刷される。次に、図８に示すように、シールマスク１０３をマザー基板Ｓから取り外す。このとき、マザー基板Ｓ上には、シールパターン１２０が図９に示すように形成されている。以上の工程により、カラーフィルタ側マザー基板が形成される。その後、このように形成されたカラーフィルタ側マザー基板のシールパターン１２０の内側の領域に、液晶を滴下する。
【００２７】
ここで、マザー基板１００Ｓ上に形成されたシールパターン１２０ａの構成を説明する。  
図９に示すように、シールパターン１２０ａは、表示領域Ｄを囲むように矩形枠状に設けられており、矩形枠のうちの１辺（例えば、図中右側の辺）に、間隙１２３ａが設けられている。なお、間隙１２３ａは、シール材料がプリントされない隙間の部分であり、上述したシールマスク１０３ａの接続部１１３ａに対応する部分である。
【００２８】
次に、アクティブマトリクス側マザー基板を形成する工程について説明する。  
ガラスやプラスチック等の透光性材料からなるマザー基板１００Ｔ（図１０等参照）の各表示領域Ｅ（図１０等参照：当該表示領域は、マザー基板１００Ｓの表示領域Ｄに対応するものである）に、公知の方法で走査電極や、画素電極、平坦化層等を形成する。その後、各表示領域Ｅ内にポリイミド等からなる配向膜を形成し、この配向膜に対してラビング処理を施す。
【００２９】
次に、マザー基板１００Ｔの表示領域Ｅを囲むようにシールパターンを形成する。まず、シール材印刷装置１０１内のステージ１０２上にマザー基板１００Ｔを保持し、シールマスク１０３ｂをマザー基板１００Ｔに装着して、マザー基板１００Ｓにシールパターン１２０ａを形成したときと同様に、マザー基板１００Ｔにシールパターンを形成する。マザー基板１００Ｔ上には、シールパターン１２０ｂが図１０に示すように形成される。
【００３０】
ここで、マザー基板１００Ｔ上に形成されたシールパターン１２０ｂの構成を説明する。  
図１０に示すように、シールパターン１２０ｂは、マザー基板１００Ｓとマザー基板１００Ｔとを重ね合わせたときにマザー基板１００Ｓに形成されたシールパターン１２０ａの間隙１２３ａに平面的に重なる位置に形成される。上述したシールマスク１０３ｂの開口部１１１ｂに対応する部分である。なお、シールパターン１２０ｂは、延在方向の長さＬが間隙１２３ａの幅Ｔよりも小さくなるように形成される。
【００３１】
次に、カラーフィルタ側マザー基板とアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着する。具体的には、図１１に示すように、マザー基板１００Ｔの表示領域Ｅとマザー基板１００Ｓの表示領域Ｄとが一致するように位置合わせをし、位置が合ったところで両基板を貼り合わせて圧着する。シールパターン１２０ａ及びシールパターン１２０ｂは圧着により潰され、シール幅（Ｒ）が広がり、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが合着して間隙１２３ａが閉塞される。また、カラーフィルタ側マザー基板に滴下された液晶は、両マザー基板の圧着により、シールパターン１２０ａ及びシールパターン１２０ｂによって閉塞された領域全体に広がる。
【００３２】
その後、貼り合わせた２枚の基板にスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って液晶パネルを切断し、複数の液晶パネルを形成する。各液晶パネルの洗浄を行い、駆動ドライバ等を実装し、必要に応じてバックライト４１や偏光板等を取り付けて、液晶装置１が完成する。
【００３３】
本実施形態によれば、例えばマザー基板１００Ｓにスクリーン印刷法でシールパターン１２０ａを形成する場合、シールパターン１２０ａを形成した後に当該シールパターン１２０ａとシールマスク１０３ａとマザー基板１００Ｓとで囲まれる領域が密閉されず、間隙１２３ａが空気の通り道となるため、マザー基板１００Ｓからシールマスク１０３ａを取り外すときにシールパターン１２０ａからの抵抗を受けなくて済む。
【００３４】
このため、シールパターン１２０ａが変形することも無く、カラーフィルタ側マザー基板とアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着したときには、シールパターン１２０ａ及びシールパターン１２０ｂの広がりが均一になり、シール幅Ｒが均一になる。これにより、シールパターン１２０ａ及びシールパターン１２０ｂで囲まれた領域が狭くなるのを回避することができ、表示領域Ｄ、Ｅを十分に確保することができると共に、一定の表示領域Ｄ、Ｅを確保する場合にもマザー基板１００Ｓ、１００Ｔの大型化を回避することができる。
特に、本実施形態のように、スクリーン印刷法によってシールパターンを形成する場合、本実施形態とは異なるように、例えば図１２（ａ）に示すようにシールパターンを隙間無く印刷した場合には、図１２（ｂ）（図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図）に示すようにシールマスク５３とマザー基板１００Ｓとシールパターン５４とが密着しているため空気の通り道が無く、図１２（ｃ）（図１２（ａ）のＢ−Ｂ断面図）に示すようにマザー基板１００Ｓからシールマスク５３を取り外すときにシールパターン５４から引っ張られる力を受け、シールマスク５３とマザー基板１００Ｓとがスムーズに剥がれないため、シールパターン５４が変形してしまうことがある。
【００３５】
これに対して、本実施形態のようにシールパターン１２０ａの辺部分に間隙１２３ａを設けることで、シールパターン１２０ａを形成した後では、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、当該シールパターン１２０ａとシールマスク１０３ａとマザー基板１００Ｓとで囲まれる領域が密閉されない状態になる。このため、図１３（ｃ）に示すように、当該カラーフィルタ側マザー基板からシールマスク１０３ａを取り外すときにシールパターン１２０ａからの抵抗を受けずに済み、当該シールパターン１２０ａが変形することも無い。
【００３６】
よって、カラーフィルタ側マザー基板とアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着したときには、シールパターン１２０ａの広がりが均一になり、シール幅（Ｒ）が均一になる。これにより、シールパターン１２０ａ、１２０ｂで囲まれた領域が狭くなるのを回避することができ、液晶装置１の表示領域Ｄを十分に確保することができると共に、一定の表示領域を確保する場合にもマザー基板の大型化を回避することができる。
【００３７】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、シールパターン１２０ａ、１２０ｂの形状を、図１４〜図１６に示す形状にすることも可能である。
【００３８】
例えば、図１４（ａ）に示すように、矩形枠のうち、対向する２辺同士をシールパターン１２０ａとして形成し、各辺の端部同士の間を間隙１２３ａとした形状であっても良い。この場合、図１４（ｂ）に示すように、間隙１２３ａに平面的に重なる位置には、シールパターン１２０ａの各辺に直交するように、対向する２辺のシールパターン１２０ｂが設けられる。シールパターン１２０ａが設けられたカラーフィルタ側マザー基板と、シールパターン１２０ｂが設けられたアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着した場合、図１４（ｃ）に示すように、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが４箇所で合着し、閉塞された領域１３０が形成される。このとき、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとで形成される領域１３０の角部は、精度の高い直角になるため、液晶装置１の表示領域を広く確保することができる。
【００３９】
また、図１５（ａ）に示すように、矩形枠のうち直交する２辺を１つのシールパターン１２０ａとして形成しても良い。この場合、シールパターン１２０ａの一方の端部と他方の端部との間の領域が間隙１２３ａとなる。また、シールパターン１２０ｂについては、例えば図１５（ｂ）に示すように、シールパターン１２０ａと組み合わせた場合に矩形枠状に形成されるように、シールパターン１２０ａと線対称の形状に形成され、シールパターン１２０ａの対角上に設けられるようにする。上記のようにシールパターン１２０ａが設けられたカラーフィルタ側マザー基板と、シールパターン１２０ｂが設けられたアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着した場合、図１５（ｃ）に示すように、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが２箇所で合着し、閉塞された領域１３０が形成される。
【００４０】
また、図１６（ａ）に示すように、矩形枠のうち、各辺の中央部を除いた形状のシールパターン１２０ａとしても良い。この場合、各辺の中央部が間隙１２３ａとなる。また、図１６（ｂ）に示すように、シールパターン１２０ａの中央部の間隙１２３ａに平面的に重なる部分にシールパターン１２０ｂを形成する。上記のようにシールパターン１２０ａが設けられたカラーフィルタ側マザー基板と、シールパターン１２０ｂが設けられたアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着した場合、図１６（ｃ）に示すように、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが８箇所で合着し、閉塞された領域１３０が形成される。
【００４１】
また、図１７（ａ）に示すように、矩形枠のうちの３辺をシールパターン１２０ａとし、当該３辺で形成される２箇所の角部に例えば直線状の隙間１２０ｃが設けられるような構成にしても良い。この場合、矩形枠のうち他の１辺の部分（矩形枠のうち抜けている１辺の部分）が間隙１２３ａとなる。また、図１７（ｂ）に示すように、矩形枠のうち、この他の（抜けている）１辺がシールパターン１２０ｂとなる。シールパターン１２０ｂは、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとを矩形状に配置したときに（図１７（ａ）の実線部及び破線部）形成される他の２つの角部に隙間１２０ｅができるように、その端部１２０ｄを例えば鋭角状に形成する。上記のようにシールパターン１２０ａが設けられたカラーフィルタ側マザー基板と、シールパターン１２０ｂが設けられたアクティブマトリクス側マザー基板とを貼り合わせて圧着した場合、図１７（ｃ）に示すように、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが合着し、閉塞された領域１３０が形成される。この場合、貼り合わせによって、シールパターン１２０ａとシールパターン１２０ｂとが、隙間１２０ｃ及び隙間１２０ｅを埋めるように広がって合着するため、領域１３０の各角部１３０ａは、精度の高い直角になる。なお、シールパターン１２０ｂとして、例えば導通粒子等の導通部材を含めた材料を用いても良い。この場合、シールパターン１２０ａには導通部材を含めないようにするのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係るシール材印刷装置の構成を示す図。
【図３】シール材印刷装置に搭載されるシールマスクの構成を示す図。
【図４】シール材印刷装置に搭載される別のシールマスクの構成を示す図。
【図５】マザー基板にシール材を形成する様子を示す工程図。
【図６】同、工程図の続き。
【図７】同、工程図の続き。
【図８】同、工程図の続き。
【図９】シール材形成後のマザー基板の様子を示す図。
【図１０】シール材形成後の別のマザー基板の様子を示す図。
【図１１】マザー基板同士を貼り合わせたときの様子を示す図。
【図１２】マザー基板からシールマスクを取り外す様子を示す図。
【図１３】マザー基板からシールマスクを取り外す様子を示す図。
【図１４】マザー基板に形成されたシールパターンの様子を示す図。
【図１５】マザー基板に形成された別のシールパターンの様子を示す図。
【図１６】マザー基板に形成された別のシールパターンの様子を示す図。
【図１７】マザー基板に形成された別のシールパターンの様子を示す図。
【符号の説明】
【００４３】
１…液晶装置  ４…シール材  ４０…液晶パネル  １００Ｓ、１００Ｔ…マザー基板  １０１…シール材印刷装置  １２０ａ、１２０ｂ…シールパターン  １２３ａ…間隙  １３０…領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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