(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスプレー装置用外囲器、及び該外囲器構成部材の封着方法の提供。【解決手段】ガラスからなるディスプレー装置用外囲器の構成部材が封着層を介して封着されるディスプレー装置用外囲器であって、上記封着材がポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする化合物からなり、該封着層と外囲器構成部材との間に、下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする中間層形成材の焼成体からなる中間層が存在することを特徴とするディスプレー装置用外囲器。     −Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）（式中、Ｒ１炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、ｒは０〜２の整数である。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器構成部材が、封着層を介して封着されてなるディスプレー装置用外囲器であって、
前記封着層がポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の焼成体であり、
前記封着層と前記外囲器構成部材との間に中間層が存在し、前記中間層は、下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする中間層形成材の焼成体からなる中間層であることを特徴とするディスプレー装置用外囲器。
−Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）
（式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、ｒは０〜２の整数である。）
【請求項２】
前記封着材に含まれるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物が有するアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基の量が、ケイ素の質量換算にて０．２質量％以下である請求項１に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項３】
前記封着材と前記中間層形成材とに含まれるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物の単量体が実質上同じである請求項１又は２に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項４】
前記中間層と外囲器構成部材との間に、水酸基を表面に有する酸化物を含む第２の中間層形成材の焼成体からなる第２の中間層が存在する請求項１、２又は３に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項５】
前記封着層が、アルカリ金属酸化物の含有量が１質量％以下である無機酸化物フィラーを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項６】
前記無機酸化物フィラーがシランカップリング剤で処理されている請求項５に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項７】
前記外囲器が真空外囲器である請求項１〜６のいずれか１項に記載のディスプレー装置用外囲器。
【請求項８】
ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器構成部材のうち少なくとも一つの部材の表面に、下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を含む中間層形成材の層を形成し、少なくとも温度２５０〜４００℃に加熱して中間層を形成する工程、
次いでポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の層を形成する工程、
前記２以上のディスプレー用外囲器構成部材が、前記封着材の層を介して接合される工程、
温度２５０〜４００℃に加熱して前記封着材を固化せしめる工程を含むことを特徴とするディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
−Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）
（式中、Ｒ１炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、ｒは０〜２の整数である。）
【請求項９】
前記中間層形成材又はその含有液を塗布する前に、表面に水酸基を有する酸化物を含む第２の中間層形成材又はその含有液を塗布する工程を含む請求項８に記載のディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
【請求項１０】
前記封着材又はその含有液が、アルカリ金属酸化物の含有量が１質量％以下である無機酸化物フィラーを含む請求項８又は９に記載のディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像機器におけるテレビジョン放送受像機、パソコン、各種モニター機器等に用いられるディスプレー装置用の外囲器、及び封着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電界放出型冷陰極を持つディスプレー（ＦＥＤ）、プラズマディスプレー（ＰＤＰ）、陰極線管（ＣＲＴ）など（以下、これらをあわせてディスプレー装置と称する）は、二つ以上の部材、具体的には、ＣＲＴの場合は、画像が映し出されるディスプレーパネル部（ガラスパネル部）と、電子銃を持つガラスファンネル部、また、ＦＥＤの場合は、典型的にはフロントパネル部（ディスプレーパネル部）、該フロントパネル部に対向して配置される冷陰極を有するリアパネル部、及び該フロントパネル部と該リアパネル部との間にあって周囲を包囲する外枠からなり、これらの部材を封着して得られる外囲器から形成される。
【０００３】
従来、これらの封着は、特許文献１に記載されているように、フリットガラスをスラリーにした後、端面に塗布し、比較的低温で乾燥した後に、より高い温度で焼成するか、又はシート状にしたものを端面に取り付けて、焼成することなどで実施される。前記フリットガラスとしては鉛の含有量が高いＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−ＳｉＯ2系の結晶性低融点ハンダガラスが用いられている。
【０００４】
封着後の外囲器は、内部を高真空にするため、およそ２５０〜３８０℃の高温で真空排気される。この際、封着部には外囲器内部が真空になることに起因する引張り性の真空応力と、内外の温度差に起因する引張り性の熱応力とが負荷されるので、これらの応力に耐えうる強度が要求される。また、ディスプレー装置の長期信頼性を確保する上で、前記封着部は０．３ＭＰａ以上の耐圧強度、高い気密性及び絶縁性が必要とされる。
【０００５】
一方、ＦＥＤの場合、真空外囲器内に配置される背面基板がカソード電極、抵抗層、エミッタ、絶縁層などの多層構造となっており、各層間の熱膨張特性の違いから、熱処理はなるべく低温でなされることが望まれている。また、エミッタの種類にもよるが、４００℃以上の封着温度ではエミッタが酸化して電子放出特性が劣化する懸念がある。したがって、４００℃未満で封着できる封着材料が望まれている。
【０００６】
また、ＣＲＴでは大型化、フラット化が進み、内蔵されるシャドウマスクなど金属部材のわずかな変形が電子ビームの位置ずれを引き起こし、画像に悪影響を与えるようになった。そこで、以前は問題とならなかった封着工程での金属の熱変形がクローズアップされるようになり、封着温度の低温化が望まれている。こうした熱変形は封着温度を４００℃未満にすることでほとんど抑止されることがわかってきている。
【０００７】
しかしながら、フリットガラスを用いた封着においては、焼成温度が４００℃以上必要であって、４００℃未満の焼成温度で封着した場合には、封着部の強度が十分でなく、その後の高温真空排気工程で封着部が破壊する可能性が生じる問題や、真空外囲器の長期信頼性が確保できないといった問題があった。また、フリットガラスは、鉛を６０質量％以上含み、環境に対する影響に鑑み、無鉛化することが望まれている。
【０００８】
温度が４００℃未満で封着でき、かつ鉛を含まない封着材としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの封着材が特許文献１及び特許文献２に開示されている。しかし、これら従来の封着材は、（１）ガラスとの接着強度が十分でない、（２）高温で強度が不足する、（３）高温真空排気時に封着材自身が分解して、ガスを発生させて電子銃又は冷陰極に悪影響を与える、（４）ガス透過性が高く高真空を保持できない、等の問題があった。
他の封着材の例として、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリイミド樹脂、又はポリフェニル化合物を含む接着剤が特許文献３〜６に記載されている。しかし、これらの封着材は、上記（１）〜（４）の問題を充分に解消するものではない。
【０００９】
先に、本出願人は、ポリイミド化合物又はポリアミド酸化合物を主成分とする封着材を特許文献７として提案した。かかるポリイミド化合物又はポリアミド酸化合物を主成分とする封着材は、低温度で封着でき、また、封着部の曲げ強度、曲げ弾性率及び電気絶縁破壊強度に高く優れた特性を有するものであり、従来の上記（１）〜（４）の問題点を解消を目指すものである。
【特許文献１】特開昭５２−１２４８５４号公報
【特許文献２】特開平４−２４５１５３号公報
【特許文献３】特開２０００−２１２９８号公報
【特許文献４】特開２０００−２５１７６８号公報
【特許文献５】特開２０００−２５１７６９号公報
【特許文献６】特開平１０−２７５５７３号公報
【特許文献７】特開２００４−３１９４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記ポリイミド化合物又はポリアミド酸化合物を主成分とする封着材を使用する場合において、ガラスからなる外囲器構成部材との接着性が一層増強されたディスプレー装置用外囲器を提供することを第１の目的とし、さらには、高温多湿や温度変動のある条件においても、経時的な耐久性が一層改善された接着特性をもって封着されたディスプレー装置用外囲器を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、前述の目的を達成すべく鋭意研究を進めたところ、ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器の構成部材をポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の焼成体である封着層により封着する場合、該封着層と外囲器構成部材との間に、特定の構造を有するアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする中間層形成材の焼成体からなる中間層を存在させることにより、ガラスからなる外囲器構成部材と封着層との接着性が一層増強され上記目的が達成されることを見出した。
上記アルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を、中間層を形成するポリイミド化合物及びリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物の代りに、封着材の層を形成するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物に対して導入することも考えられるが、この場合、本発明者の研究によると、溶融時の封着材の流動性が低下し、接合部の曲げ強度などの強度はかえって低下することが判明した。また、該封着材の溶融時の流動性の低下を防ぐために、ガラス外囲器構成部材の封着層と接触するガラス界面に存在するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物と結合していないアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を導入することも考えられるが、この場合には、顕著な接着性の増大は見られない。
さらに、本発明者は、該封着層と外囲器構成部材との間に上記中間層を形成した場合、中間層と外囲器構成部材との間に、水酸基を表面に有する酸化物を含む第２の中間層を存在させることにより、上記増大されたガラスとの接着性は高温多湿や温度変動のある条件にても経時的な耐久性が一層改善されることを見出した。
【００１２】
かくして、本発明は、下記の要旨を有する。
（１）ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器構成部材が、封着層を介して封着されてなるディスプレー装置用外囲器であって、
前記封着層がポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の焼成体であり、
前記封着層と前記外囲器構成部材との間に中間層が存在し、前記中間層は、下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする中間層形成材の焼成体からなる中間層であることを特徴とするディスプレー装置用外囲器。
−Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）
（式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、ｒは０〜２の整数である。）
（２）前記封着材に含まれるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物が有するアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基の量が、ケイ素の質量換算にて０．２質量％以下である上記（１）に記載のディスプレー装置用外囲器。
（３）前記封着材と前記中間層形成材とに含まれるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物の単量体が実質上同じである上記（１）又は（２）に記載のディスプレー装置用外囲器。
（４）前記中間層と外囲器構成部材との間に、水酸基を表面に有する酸化物を含む第２の中間層が存在する上記（１）、（２）又は（３）に記載のディスプレー装置用外囲器。
（５）前記封着材が、アルカリ金属酸化物の含有量が１質量％以下である無機酸化物フィラーを含む上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載のディスプレー装置用外囲器。
（６）前記無機酸化物フィラーがシランカップリング剤で処理されている上記（５）に記載のディスプレー装置用外囲器。
（７）前記外囲器が真空外囲器である上記（１）〜（６）のいずれか１項に記載のディスプレー装置用外囲器。
（８）  ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器構成部材のうち少なくとも一つの部材の表面に、下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を含む中間層形成材の層を形成し、少なくとも温度２５０〜４００℃に加熱して中間層を形成する工程、
次いでポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の層を形成する工程、
前記２以上のディスプレー用外囲器構成部材が、前記封着材の層を介して接合される工程、
温度２５０〜４００℃に加熱して前記封着材を固化せしめる工程を含むことを特徴とするディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
−Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）
（式中、Ｒ１炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、ｒは０〜２の整数である。）
のいずれか１項に記載のディスプレー装置用外囲器。
（９）前記中間層形成材又はその含有液を塗布する前に、表面に水酸基を有する酸化物を含む第２の中間層形成材又はその含有液を塗布する工程を含む上記（８）に記載のディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
（１０）前記封着材又はその含有液が、アルカリ金属酸化物の含有量が１質量％以下である無機酸化物フィラーを含む上記（８）又は（９）に記載のディスプレー装置用外囲器構成部材の封着方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ガラスからなる外囲器構成部材との接着性が一層増強され、さらに、高温多湿や温度変動のある条件にてもかつ、経時的な耐久性も一層改善された特性をもって封着されたディスプレー装置用外囲器、及び該外囲器構成部材の封着方法が提供される。
また、本発明によれば、かかるディスプレー装置用外囲器を効率よく製造するための封着方法も提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（Ｉ）封着層
本発明の封着層は、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とすることを特徴とする。ここで、「主成分とする」とは、封着材中に無機酸化物フィラーが含まれる場合、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物が、封着材の固形分のうち無機酸化物フィラーを除いた全質量に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上含まれることを意味する。また、封着材中に無機酸化物フィラーが含まれない場合は、封着材の固形分全質量に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上含まれることを意味する。ポリイミド化合物としては、下記式１に示す構造を有するものが好ましい。なお、ポリアミド酸化合物は、ポリイミド化合物の前駆体であるため、ポリアミド酸化合物を使用する場合も、下記式１に示す構造を有するポリイミド化合物を形成するポリアミド酸化合物の使用が好ましい。
【００１５】
【化１】
2007265978.tif 000002
【００１６】
上記式１中、Ｘはジアミン化合物の主骨格を示し、Ｙはテトラカルボン酸二無水物の主骨格を示す。ここでジアミン化合物の主骨格とは、ジアミン化合物のアミノ基を除いた主鎖を意味し、テトラカルボン酸二無水物の主骨格とは、カルボン酸二無水物基を除いた主鎖を意味する。
【００１７】
Ｘ、Ｙは、より具体的には、以下を意味する。
（Ａ）Ｘが下記式４〜式８のうちのいずれか一つのとき、Ｙは、下記式９〜式１４のうちのいずれか一つである。下記式４〜式８において、Ｒは、各々独立に−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、−Ｓ−、−ＣＨ2−及び−Ｃ（ＣＨ3）2−からなる群から選択されるいずれか一つであり、ｎは各々独立に０〜７であり、Ｚは各々独立にＣＨ3又はフェニル基である。
（Ｂ）Ｘが下記式１５のとき、Ｙは、下記式１６又は式１７である。下記式１５において、Ｒは、−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、−Ｓ−、−ＣＨ2−及び−Ｃ（ＣＨ3）2−からなる群から選択されるいずれか一つである。
（Ｃ）Ｘが下記式１８のとき、Ｙは下記式１９である。
【００１８】
【化２】
2007265978.tif 000003
【００１９】
【化３】
2007265978.tif 000004
【００２０】
【化４】
2007265978.tif 000005
【００２１】
【化５】
2007265978.tif 000006
【００２２】
【化６】
2007265978.tif 000007
【００２３】
【化７】
2007265978.tif 000008
【００２４】
【化８】
2007265978.tif 000009
【００２５】
【化９】
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【００２６】
【化１０】
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【００２７】
【化１１】
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【００２８】
【化１２】
2007265978.tif 000013
【００２９】
【化１３】
2007265978.tif 000014
【００３０】
【化１４】
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【００３１】
【化１５】
2007265978.tif 000016
【００３２】
【化１６】
2007265978.tif 000017
【００３３】
【化１７】
2007265978.tif 000018
【００３４】
ポリイミド化合物は、式１で示される構造のみで構成されていてもよいが、その末端部分がモノアミン又はジカルボン酸無水物で封止されているのが好ましい。末端がモノアミン又はジカルボン酸無水物で封止されたポリイミド化合物は、下記式２又は式３で示される構造を有していることが好ましい。なお、下記式２及び式３中、Ｘ及びＹは、式１の定義と同じである。
【００３５】
【化１８】
2007265978.tif 000019
【００３６】
【化１９】
2007265978.tif 000020
【００３７】
前記式２のポリイミド化合物において、式２中のＸ’は下記式２１であることが好ましい。
【００３８】
【化２０】
2007265978.tif 000021
【００３９】
一方、前記式３のポリイミド化合物を使用する場合、式３中のＹ’は下記式２２〜式２６のいずれかであることが好ましい。
【００４０】
【化２１】
2007265978.tif 000022
【００４１】
【化２２】
2007265978.tif 000023
【００４２】
【化２３】
2007265978.tif 000024
【００４３】
【化２４】
2007265978.tif 000025
【００４４】
【化２５】
2007265978.tif 000026
【００４５】
Ｙ’が式２２〜式２６のいずれかである式３のポリイミド化合物は、焼成時に熱硬化するため、高温真空排気工程時に経験する高温環境下における接着強度に優れている。
【００４６】
本発明において、前記式１ないし式３のポリイミド化合物は、ビニレン基、エチニル基、ビニリデン基、ベンゾシクロブテン−４’−イル基、イソシアネート基、アリル基、オキシラン基、オキセタン基、シアノ基、及びイソプロペニル基の群から選択される少なくとも１つの架橋基を有することが好ましい。前記式１ないし式３のポリイミド化合物は、これらの架橋基の導入により焼成時に熱硬化するようになり、高温真空排気工程時に経験する高温環境下における接着強度に優れている。
【００４７】
また、本発明の封着材は、下記式２７ないし式２９で示される構造を有するポリアミド酸化合物を使用することも可能である。
【００４８】
【化２６】
2007265978.tif 000027
【００４９】
【化２７】
2007265978.tif 000028
【００５０】
【化２８】
2007265978.tif 000029
【００５１】
式２７〜式２９中、Ｘはジアミン化合物の主骨格であり、Ｘ’はモノアミン化合物の主骨格であり、Ｙはテトラカルボン酸二無水物の主骨格であり、Ｙ’はジカルボン酸無水物の主骨格である。
【００５２】
Ｘ、Ｙは、より具体的には、以下を意味する。
（Ａ）Ｘが上記式４〜式８のうちのいずれか一つのとき、Ｙは、上記式９〜式１４のうちのいずれか一つである。上記式４〜式８において、Ｒは、各々独立に−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、−Ｓ−、−ＣＨ2−及び−Ｃ（ＣＨ3）2−からなる群から選択されるいずれか一つであり、ｎは各々独立に０〜７であり、Ｚは各々独立にＣＨ3又はフェニル基である。
（Ｂ）Ｘが上記式１５のとき、Ｙは、上記式１６又は式１７である。上記式１５において、Ｒは、−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−、−Ｓ−、−ＣＨ2−及び−Ｃ（ＣＨ3）2−からなる群から選択されるいずれか一つである。
（Ｃ）Ｘが上記式１８のとき、Ｙは上記式１９である。
【００５３】
前記式２９のポリアミド酸化合物を使用する場合、式２９中のＹ’は上記式２２〜式２６のいずれかであることが好ましい。Ｙ’が式２２〜式２６のいずれかである式２９のポリアミド酸化合物は、焼成時に熱硬化するため、高温真空排気工程時に経験する高温環境下における接着強度に優れている。
【００５４】
前記式２７ないし式２９のポリアミド酸化合物は、ビニレン基、エチニル基、ビニリデン基、ベンゾシクロブテン−４’−イル基、イソシアネート基、アリル基、オキシラン基、オキセタン基、シアノ基、及びイソプロペニル基の群から選択される少なくとも１つの架橋基を有することが好ましい。前記式２７ないし式２９のポリアミド酸化合物は、これらの架橋基の導入により焼成時に熱硬化するようになり、高温真空排気工程時に経験する高温環境下における接着強度に優れている。
【００５５】
式１の構造を有するポリイミド化合物及び式２７のポリアミド酸化合物は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の縮合により合成される。これらは通常の重縮合系ポリマーの場合と同様に、モノマー成分のモル比を調節することで分子量を制御することができる。即ち、テトラカルボン酸二無水物１モルに対し、０．８〜１．２モルのジアミン化合物を使用することで、高分子量体を形成することが可能になる。ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物が高分子量体であると、その焼成体が機械的強度、電気絶縁性等に優れており、また、高温環境下でアウトガスの発生がないため、封着材として好ましい。上記のモル比は、より好ましくは、酸二無水物１モルに対してジアミン化合物０．９〜１．１モルである。
【００５６】
式１の構造を有するポリイミド化合物又は式２７のポリアミド酸化合物を合成するのに使用可能なジアミンとしては、具体的には例えば以下の（ａ）〜（ｌ）ジアミン化合物が挙げられる。
（ａ）ベンゼン環１個を有するジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン。
（ｂ）ベンゼン環２個を有するジアミン；３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン。
（ｃ）ベンゼン環３個を有するジアミン；１，１−ジ（３−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ジ（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ピリジン。
（ｄ）ベンゼン環４個を有するジアミン；４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン。
（ｅ）ベンゼン環５個を有するジアミン；１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン。
（ｆ）ベンゼン環６個を有するジアミン；４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン。
（ｇ）芳香族置換基を有するジアミン；３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン。
（ｈ）スピロビインダン環を有するジアミン；６，６’−ビス（３−アミノフェノキシ）３，３，３，’３，’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン、６，６’−ビス（４−アミノフェノキシ）３，３，３，’３，’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン。
（ｉ）シロキサンジアミン類であるジアミン；１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン。
（ｊ）エチレングリコールジアミン類であるジアミン；ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２−アミノエチル）エーテル、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、ビス（２−アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（２−アミノエトキシ）エチル］エーテル、ビス［２−（３−アミノプロポキシ）エチル］エーテル、１，２−ビス（アミノメトキシ）エタン、１，２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、１，２−ビス［２−（アミノメトキシ）エトキシ］エタン、１，２−ビス［２−（２−アミノエトキシ）エトキシ］エタン、エチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル。
（ｋ）メチレンジアミン類であるジアミン；エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン。
（ｌ）脂環式ジアミン類であるジアミン；１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，２−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，３−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，４−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロへキシル）メタン、２，６−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン。
【００５７】
また、上記例示したジアミン化合物は、適宜単独で、又は混合して使用することができる。また、ジアミン化合物は、上記ジアミン化合物の芳香環上の水素原子の一部もしくは全てをフッ素原子、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、及びトリフルオロメトキシ基からなる群から選ばれた置換基で置換したジアミンであってもよい。また、分岐を導入する目的で、ジアミン化合物の一部をトリアミン類、テトラアミン類と代えてもよい。このようなトリアミン類の具体例としては、例えばパラローズアニリンが挙げられる。
【００５８】
式１の構造を有するポリイミド化合物及び式２７のポリアミド酸化合物を合成するのに使用可能なテトラカルボン酸二無水物としては、具体的には例えば、以下のものが挙げられる。ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２−ビス［（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，３−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、及び１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物。上記例示したテトラカルボン酸二無水物は、適宜単独で、又は混合して用いることができる。
【００５９】
また、上記テトラカルボン酸二無水物のいずれも、それらの芳香環上の水素原子の一部もしくは全てをフッ素原子、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、及びトリフルオロメトキシ基からなる群から選ばれた置換基で置換して用いることもできる。
【００６０】
更に、架橋点となるエチニル基、ベンゾシクロブテン−４’−イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアネート基、ニトリロ基、又はイソプロペニル基を、上記酸二無水物の芳香環上の水素原子の一部もしくは全てに置換基として導入しても用いることができる。更にまた、好ましくは成形加工性を損なわない範囲内で、架橋点となるビニレン基、ビニリデン基、及びエチニリデン基を置換基ではなく、主鎖骨格中に組み込むこともできる。
【００６１】
また、分岐を導入する目的で、テトラカルボン酸二無水物の一部をヘキサカルボン酸三無水物類、又はオクタカルボン酸四無水物類と代えてもよい。
また、封着層に耐熱性を付与するため、ポリイミド化合物又はポリアミド酸化合物を合成する際に、末端封止材としてジカルボン酸無水物又はモノアミン化合物を含めてもよい。ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物の末端をジカルボン酸無水物又はモノアミン化合物で封止することで、上記式２及び式３のポリイミド化合物、ならびに上記式２８及び式２９のポリアミド酸化合物を得ることができる。
【００６２】
末端封止剤として使用可能なジカルボン酸無水物としては、具体的には例えば、下記の化合物が挙げられる。
フタル酸無水物、２，３−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、３，４−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、２，３−ビフェニルジカルボン酸無水物、３，４−ビフェニルジカルボン酸無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、２，３−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、１，２−ナフタレンジカルボン酸無水物、２，３−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，２−アントラセンジカルボン酸無水物、２，３−アントラセンジカルボン酸無水物，１，９−アントラセンジカルボン酸無水物。
これらは単独又は２種以上混合して用いることができる。これらの芳香族ジカルボン酸無水物の中で、好ましくはフタル酸無水物が使用される。
【００６３】
末端封止剤として使用可能なモノアミン化合物としては、具体的には例えば次のようなものが挙げられる。アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｏ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール，ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン，ｏ−フェネチジン、ｍ−フェネチジン、ｐ−フェネチジン、ｏ−アミノベンズアルデヒド、ｐ−アミノベンズアルデヒド、ｍ−アミノベンズアルデヒド、ｏ−アミノベンゾニトリル、ｐ−アミノベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル，２−アミノビフェニル，３−アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエーテル，４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスルフィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスルホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン，１−アミノ−２−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、２−アミノ−１−ナフトール，４−アミノ−１−ナフロール、５−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセン等。通常、これらの芳香族モノアミンの中で、好ましくはアニリンの誘導体が使用される。これらは単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【００６４】
これらモノアミン化合物及び／又はジカルボン酸無水物は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。これら末端封止剤の使用量としては、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の使用モル数の差の１〜数倍のモノアミン化合物（過剰成分がテトラカルボン酸二無水物）、あるいはジカルボン酸無水物（過剰成分がジアミン）であればよいが、少なくとも一方の成分の０．０１モル倍程度使用するのが一般的である。
【００６５】
上記ポリイミド化合物又はポリアミド酸化合物の合成反応は、通常有機溶剤中で実施する。この反応に用いる有機溶剤としては、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物を製造するのに問題がなく、しかも生成したポリイミド酸化合物及びポリアミド酸化合物を溶解できるものであればどのようなものでも使用できる。具体的には、アミド系の溶剤、エーテル系の溶剤、フェノール系の溶剤が例示でき、より具体的には、下記の有機溶剤が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することもできる。
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタム、１，２−ジメトキシエタン−ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチル］エーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、クレゾール酸、ｏ−クロロフェノール、ｍ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、アニソール等。
特にアミド系の溶剤が溶液の安定性、作業性の点から好ましい。
【００６６】
合成されたポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物は、これらの有機溶剤に溶解させたままで本発明における封着材として使用することができる。このような態様で使用する場合、ポリイミド化合物の溶剤としては、クレゾールが好ましい。ポリアミド酸化合物の溶剤としてはＮ−メチルピロリドンが好ましい。なお、これらの有機溶剤は、合成されたポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を溶液として使用する際の溶媒としても使用することができる。
【００６７】
また、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物を合成するにあたって既知の有機塩基触媒を共存させることも可能である。好ましくはピリジン及びγ−ピコリンである。これら触媒の使用量としては、テトラカルボン酸二無水物の総量１モルに対し、０．００１〜０．５０モルである。特に好ましくは０．０１〜０．１モルである。
【００６８】
ポリアミド酸化合物を合成する際の反応温度は、−２０〜６０℃、好ましくは０〜４０℃である。反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類及び反応温度等により異なるが、本発明においては、得られたポリアミド酸化合物を含有する有機溶剤溶液を、ポリアミド酸化合物を含む封着材と呼ぶ。ポリアミド酸化合物は、ポリイミド化合物の前駆体であるため、得られたポリアミド酸化合物を、次いで１５０〜４００℃に加熱脱水してイミド化することにより封着材として用いることもできる。
【００６９】
また、ポリイミド化合物を合成する際の反応温度は、１００℃以上、好ましくは１５０〜３００℃であり、反応によって生じる水を抜き出しながら行うのが一般的である。イミド化に先立ち、その前駆体であるポリアミド酸化合物を１００℃以下の低温でまず合成し、ついで温度を１００℃以上に上げてイミド化することも可能であるが、単にテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物と、を混合した後、有機塩基存在下、すぐに１００℃以上に昇温することでイミド化することもできる。反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類、有機塩基触媒の種類と量及び反応温度等により異なる。この場合、イミド化反応によって生じる水はトルエン等の共沸剤を反応系に加えて、共沸により水を除去する方法が一般的で有効である。又は、まず前駆体であるポリアミド酸を合成した後、無水酢酸などのイミド化剤を用いて化学的にイミド化を行うことも可能である。
【００７０】
本発明においては、得られたポリイミド化合物を溶解又は分散して含有する有機溶剤液を、ポリイミド化合物を含有する封着材液と呼ぶ場合がある。ポリイミド化合物を含有する封着材液は保存安定性が良好で、しかもガラスからなる外囲器構成部材の封着面に塗布してから加熱乾燥又はプレ焼成した後、本焼成することで比較的低温低圧で焼成しても充分な９０°封着剥離強度が得られる。ここで乾燥又はプレ焼成の温度としては、溶媒の沸点によって異なり、特定はできないが、通常、１５０〜３００℃である。一方、本焼成は２５０〜４００℃で実施される。
なお、ポリイミド化合物は、有機溶剤に溶解させた溶液としてではなく、公知の方法でフィルムに成形して使用してもよい。
【００７１】
また、封着層の封着性を向上させるために、上記成分に加えて、ジアミノシロキサン化合物を封着材に含めてもよい。ジアミノシロキサンを併用する場合、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物は、上記式１ないし式３、又は式２７ないし式２９において、Ｘが式４ないし式７のいずれかのものを用いることが好ましい。なお、ジアミノシロキサンは、式１ないし式３の構造を有するポリイミド化合物又は式２７ないし式２９のポリアミド酸化合物１モルに対して、０．１０モル以下となる量で使用することが好ましい。ジアミノシロキサン化合物を０．１モル以下とすれば、封着層が本来有する耐熱性が損なわれることがなく、また封着材が相分離を起こす等の保存安定性にも問題を生じることがない。
ポリイミド化合物の分子量の指標としては一般的に対数粘度が用いられる。本発明のポリイミド化合物の対数粘度は、ｐ−クロロフェノールとフェノールの混合溶媒（９０：１０）中、０．５ｇ/ ｄＬ濃度、３５℃において好ましくは０．０１〜５．０であり、より好ましくは、０．１０〜０．５０である。ポリアミド酸化合物の分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定可能であり、本発明のポリアミド酸の質量平均分子量は、好ましくは４０００〜３００００であり、より好ましくは５０００〜１５０００である。
【００７２】
本発明においては、封着層の接着特性、封着材含有液の粘性調整、焼成体の熱応力低減等を目的として封着材に対して、無機酸化物フィラーや他の添加材を含有させることができる。他の添加材としては特に制約はなく、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。
添加材としては、無機酸化物フィラーが好ましい。さらに好ましくはアルカリ金属酸化物の含有量が無機酸化物フィラーに対して１質量％以下である無機酸化物フィラー、特に好ましくはアルカリ金属酸化物の含有量が無機酸化物フィラーに対して０．８質量％以下の無機酸化物フィラーである。前記無機酸化物フィラーを封着材に含有せしめることにより、封着層の熱膨張係数が、ガラスからなる外囲器構成部材の熱膨張係数に近似される。その結果、温度変化による封着層の接着特性の劣化を改善することができる。無機酸化物フィラー中のアルカリ金属酸化物の含有量が１質量％を超える場合には、封着材を焼成する段階で封着層に気泡が発生し封着強度の低下やシール性の低下を引き起こすおそれがある。本発明で無機酸化物フィラーに含有されるアルカリ金属酸化物の量は、ＪＩＳＭ８８５２、８８５３又は８８５６により求められる。
無機酸化物フィラー中のアルカリ金属酸化物の含有量とは、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の酸化物の合計量を意味する。また、ここでのアルカリ金属酸化物の含有量とは、無機酸化物フィラー中にアルカリ金属が酸化物以外の形態で存在する場合には、アルカリ金属酸化物相当量とした場合の含有量を意味する。
かかる無機酸化物フィラーとしては、その有する熱膨張係数が好ましくは３８×１０−６／℃以下、特に好ましくは２０×１０−６／℃以下であるものが好適である。無機酸化物フィラーの熱膨張係数が３８×１０−６／℃を超える場合には、上記した封着部の強度の低下や外囲器の真空度の低下を抑える効果が小さくなるので好ましくない。無機酸化物フィラーの熱膨張係数の下限については、特に制限されないが、好ましくは１×１０−６／℃以上であると好適である。無機酸化物フィラーの熱膨張係数の下限が１×１０−６／℃以上であると、封着材に用いるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物の熱膨張係数との差が大きくなりすぎず、温度変化時に樹脂とフィラーとの界面での剥離等の不都合が生じにくいため好ましい。
無機酸化物フィラーが含有された封着層の熱膨張係数は、好ましくは３８×１０−６／℃以下、特に好ましくは２０×１０−６／℃以下であることが好適である。封着層の熱膨張係数が３８×１０−６／℃を超える場合には、上記した封着部の強度の低下や真空度の低下を抑える効果が小さくなるので好ましくない。封着層の熱膨張係数の下限については、特に制限されないが、好ましくは８６×１０−６／℃以上であると好適である。６×１０−６／℃以上であると、ガラスからなるディスプレー用外囲器構成部材の熱膨張係数との差が大きくなりすぎず、温度変化時に封着層と外囲器構成部材との界面での剥離等の不都合が生じにくいため好ましい。
【００７３】
無機酸化物フィラーの形態は粒状ないし繊維状であるが、その平均最大長サイズが好ましくは、０．５〜５００μｍ、特に好ましくは、１〜２００μｍであるのが好適である。
なかでも、アスペクト比が好ましくは２〜１００、特に好ましくは４〜２０の細長い形状を有するものが好適である。アスペクト比が２より小さい場合には、無機酸化物フィラーを添加する効果が顕著でなくまた、１００を超える場合には、これを含有する封着剤液の流動性が低下し、塗布などの作業性が低下するので好ましくない。
かかる無機酸化物フィラーの好ましい例としては、無アルカリガラス、シリカ（二酸化珪素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、チタニア（酸化チタン）、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化亜鉛、タルク、アスベスト粉、石英粉等が挙げられる。なかでも、無アルカリガラス、シリカ、アルミナ、チタニアからなる粒状物ないし繊維状物が挙げられる。本発明で特に好ましい無機酸化物フィラーとしては無アルカリガラス繊維が挙げられる。
【００７４】
無機酸化物フィラーは、封着層に対して、好ましくは１０〜６０質量％、特に好ましくは、２０〜５０質量％含有される。無機酸化物フィラーの含有量が１０質量％よりも小さい場合には、無機酸化物フィラーを含有させる効果が乏しく、逆に６０質量％を超える場合には、無機酸化物フィラーを含有する封着塗布液などの流動性が低下するのでいずれも好ましくはない。
封着材を構成するポリイミド樹脂との親和性を向上させるために、無機酸化物フィラーは、シランカップリング剤で処理されるのが好ましい。この場合のシランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランが好ましく、該アミノは１級及び／又は２級のアミノ基であることが好ましい。
具体的には、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−Ｎ’−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシランのようなアミノシランが好ましい。
シランカップリング剤による無機酸化物フィラーの処理は、通常、シランカップリング剤の水性液に溶解又は分散させた液中に無機酸化物フィラーを好ましくは攪拌下に浸漬することにより行われる。シランカップリング剤は、無機酸化物フィラー１００質量部に対して、好ましくは０．１〜５質量部、特に好ましくは０．５〜２質量部の量が無機酸化物フィラーの表面に付着するように処理される。
【００７５】
本発明においては、封着材に対して、上記の無機酸化物フィラーに加えて、封着材溶液の粘性調整、焼成体の熱応力低減等を目的として、他の添加材を含有させることができる。これらの添加材としては特に制約はなく、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。
更に、本発明では、上記したポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物からなる封着材とともに、リン酸系又はビスマス系といった無鉛の無機系封着材を併用してもよい。このような無機系封着材は、ディスプレー装置が、より高温で、具体的には４００℃以上、で封着することが必要な場合や、特性のマッチングをとることが必要な場合等に好ましく使用される。
【００７６】
（II）封着層と外囲器構成部材との間の中間層
本発明では、上記した封着層と外囲器構成部材との間に下記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする中間層形成材の焼成体からなる中間層を存在せしめる。
−Ｓｉ−（ＯＲ１）３−ｒＲ２ｒ        …（３０）
式（３０）において、Ｒ１は炭素数１〜４、好ましくは１〜３のアルキル基である。Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基である。ｒは０〜２の整数である。
ここで、「主成分とする」とは、封着材中にポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物が、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上含まれることを意味する。
【００７７】
かかる中間層を形成するアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物は、封着材用いられるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物と同じ単量体から得られる同じ構造を有するものであることが好ましい。この場合には、封着層と中間層が親和性が大きくなり、両者間のきわめて良好な接着特性が得られる。
中間層を形成するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物におけるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基の含有量は、好ましくは、ケイ素質量に換算して、内掛け値で、好ましくは０．０５〜５質量％、特には、０．１〜２質量％であるのが好適である。この含有量が０．０５質量％よりも小さい場合には、充分な効果が得られない。逆に５質量％を超える場合には、封着層に気泡が発生したり、残留応力が発生し、接着強度が低下する。
【００７８】
アルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を導入したポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物は、アルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を分子鎖中に有する単量体、すなわち、酸無水物若しくはアミン化合物を使用することによって製造される。
なお、封着材における場合と同様に、接着特性、中間層塗布液の粘性調整等を目的として中間層形成材に対して、無機酸化物フィラーや他の添加材を含有させることができる。他の添加材としては特に制約はなく、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。中間層形成材に添加される無機酸化物フィラーの種類や含有量は封着材における場合と同様である。
【００７９】
かかる中間層形成材におけるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物に対して、上記した封着材におけるポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物は、上記式（３０）で示されるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を好ましくは有しないが、場合により、本発明の目的を阻害しない程度において、かかるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有していてもよい。この場合、かかるアルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基の量は、ケイ素の質量換算にて、好ましくは、０．２質量％未満の範囲で用いることができる。
【００８０】
（III）第２の中間層
本発明では、上記した中間層と外囲器構成部材との間に、水酸基を表面に有する酸化物を含む第２の中間層形成材の焼成体からなる第２の中間層が存在するのが好ましい。なお、本発明において、かかる第２の中間層に対して、該第２の中間層と封着層との間に存在させる上記の中間層は第１の中間層と呼ばれる。
かかる第２の中間層の存在により、封着部の強度、例えば、封着部の曲げ強度が増大し、経時的にも長期にわたって保持することができる。
第２の中間層形成材における水酸基を有する酸化物としては、下記式（３１）で表される化合物及びその加水分解物から選ばれる１種以上の化合物、又はポリシラザン及び／又はその焼成体などの使用が好ましい。
Ｒ２ｎＭＲ１（４−ｎ）              …（３１）
式（３１）において、ＭはＳｉ、Ｔｉ及びＺｒの群から選ばれる少なくとも一つの元素を示し、Ｒ１は加水分解性基を示し、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎは０〜２の整数を表す。
なかでも、ポリシラザンの焼成体、テトラメトキシシランの加水分解物が特に好ましい。
【００８１】
（IV）ディスプレー装置用外囲器
本発明におけるディスプレー装置とは、代表的には、高真空下において、陰極（カソード）から放出され、高速で運動する電子を蛍光体に衝突させて、励起、発光させるいわゆるカソードルミネセンスタイプのものである。このようなカソードルミネセンスタイプのディスプレー装置は、電界放出型冷陰極を持つディスプレー装置（ＦＥＤ）、陰極線管（ＣＲＴ）などによって代表される。
このようなディスプレー装置は、カソードルミネセンスを実現するため、内部が高真空になったガラスかなる真空外囲器を備えている。本発明で外囲器を形成するガラスは、好ましくはＳｉＯ２−ＳｒＯ−ＢａＯ−Ｒ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−ＴＯ−Ｑ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−ＴＯ−Ｑ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３−ＺｒＯ２系などが使用される。なお、この式で、ＴＯはアルカリ土類金属の酸化物、Ｑ２Ｏはアルカリ金属酸化物を表す。
なかでも、ＳｉＯ２−ＴＯ−Ｑ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３系ガラスが好ましい。真空外囲器内には、高速の電子ビームを放出するための駆動回路と、該電子ビームが衝突することで励起されて蛍光を生じる蛍光体が塗布されたディスプレーパネル部と、が設置される。
【００８２】
封着後の真空外囲器は、内部を高真空にするために高温で真空排気される。この高温真空排気工程は、従来２５０〜３８０℃で実施されてきたが、従来技術でも述べたように、ディスプレー装置の製造時の熱処理は可能な限り低温で実施されることが好ましい。したがって、高温真空排気工程は、今後２００〜３３０℃の温度で実施されると予想される。
この高温真空排気工程の際、真空外囲器の封着部には、真空応力と熱応力と、が負荷される。
【００８３】
本発明のディスプレー装置について、従来のＣＲＴ及びＦＥＤの構成を例に、以下に説明する。ただし、本発明のディスプレー装置は、ＣＲＴ及びＦＥＤのみに限定されるものではない。ＣＲＴ及びＦＥＤのように最終製品の状態で内部が真空となる外囲器ではなくとも、ガス置換などのために一時的に真空状態を経るような外囲器を有するディスプレー装置も含む。例えば、プラズマディスプレー（ＰＤＰ）なども含まれる。
【００８４】
図１は、本発明のディスプレー装置の１実施形態の一部切欠き側面図であり、ディスプレー装置１は、ＣＲＴとして構成される。図１中、図面右側を前側とし、左側を後側とする。
図１において、ディスプレー装置１は、ディスプレーパネル部２と、ガラスファンネル部３と、で構成される真空外囲器（ガラスバルブ）１１を備えている。真空外囲器１１の前側を構成するディスプレーパネル部２は、その前方に位置し、画像を表示するための略平面状のディスプレー領域２１と、該ディスプレー領域２１を含むフェース部の側部から後方に延びるスカート部２２よりなる。真空外囲器１１の後側を構成するガラスファンネル部３の後端には、電子銃１６を格納するネック３１が設けられている。真空外囲器１１を構成するディスプレーパネル部２及びガラスファンネル部３は、通常、ガラス製である。但し、ディスプレーパネル部２のディスプレー領域２１は、その全体がガラス製ではなく、その前側部分が光透過性の樹脂からなる複層材であってもよい。また、真空外囲器１１の構成部材は、ガラス以外の無機材料製、具体的には例えば、セラミック製又は金属製であってもよい。
【００８５】
図１のディスプレー装置１では、この他、強度を保持するための防爆補強バンド１７、電子銃１６から放出される電子ビームとの相互作用により蛍光を発する蛍光体１３、該蛍光をディスプレー面２１の側に反射するアルミニウム膜１４、該電子ビームを蛍光体１３の所定の位置にランディングさせるためのシャドウマスク１５、該シャドウマスクをスカート部２２の内壁に固定するためのスタッドピン１８等を含む。
【００８６】
本発明のディスプレー装置１では、真空外囲器１１の構成部材であるディスプレーパネル部２と、ガラスファンネル部３とが封着層５を介して封着される。封着層５は、後述する方法により、真空外囲器構成部材の封着面に封着材を適用、即ち、液体の状態で封着材を塗布した後、又は封着材をフィルムとして取り付けた後、所望の条件で焼成させて得た封着材の焼成体の層である。図１のディスプレー装置１では、真空外囲器１１構成部材の封着面、具体的にはディスプレーパネル部２のスカート部２２の後側の端面と、ガラスファンネル部３の前側の端面とが封着層５を介して封着される。
【００８７】
本発明のディスプレー装置は、真空外囲器の封着部の曲げ強度が２２０℃において３０ＭＰａ以上であることが好ましい。ここで外囲器の封着部とは、封着層５と外囲器構成部材における前記封着層５の極近傍からなる部分を指し、曲げモードを負荷した際、当該封着部を起点として破壊するときの強度を封着部の曲げ強度とした。図１のディスプレー装置１を例にとると、スカート部２２の後端部分及びファンネル部３の前端部分からなる封着部の曲げ強度である。本発明で、曲げ強度は、例えば、後述する実施例に記載するように、ＪＩＳ  Ｒ１６０１に準じた方法で実施される４点曲げ試験の測定値として求めることができる。
【００８８】
図２は、本発明のディスプレー装置の別の１実施形態の一部切欠き側面図であり、ディスプレー装置は、典型的なＦＥＤとして構成されている。図２中、図面上側を前側とし、下側を後側とする。図２のディスプレー装置１’では、その前側に位置するフロントパネル部（ディスプレーパネル部）２’と、その後側に、該フロントパネル部２’に対向した配置されるリアパネル部３’、該フロントパネル部２’と該リアパネル部３’の間に配置される外枠４と、で真空外囲器１１’が構成されている。真空外囲器１１’の構成部材であるフロントパネル部２’、リアパネル部３’及び外枠４は、通常はガラス製である。但し、ガラス以外の無機材料製、例えばセラミック製又は金属製であってもよい。ここで真空外囲器１１’の構成部材同士の接合面は、封着層５を介して封着されている。したがって、フロントパネル部２’と、外枠４との接合面、及びリアパネル部３’と、外枠４との接合面は、封着層５を介して封着されている。ディスプレー装置１’において、リアパネル部３’は、電界放出型の電子源基板であり、その内側面、即ちフロントパネル部２’に対向する面上には、陰極６１及び、該陰極６１上に形成される電界放出型冷陰極６２を有している。また、リアパネル部３’のフロントパネル部２’に対向する面上には、絶縁層６４をはさんで電子流を制御するゲート電極６３が形成されている。一方、フロントパネル部２’のリアパネル部３’に対向する面上には、陽極６５及び該電界放出型冷陰極６２と対をなす蛍光体画素６６が設けられている。
このＦＥＤディスプレー装置においても、封着層５、即ち本発明の封着材には第１実施形態のディスプレー装置１と同様の特性が要求される。
【００８９】
（V）封着方法
本発明においてディスプレー装置の外囲器構成部材を封着する場合、好ましくは次のように行われる。即ち、封着しようとするディスプレー装置用の外囲器構成部材の封着面に対して、まず、上記第１の中間層形成材の層を形成する、アルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を含む溶液又は分散液からなる第１の中間層形成材が塗布される。塗布は、噴霧又は刷毛塗りのいずれの手段でもよいが、乾燥後に封着面上に、厚みが好ましくは０.０１〜５０μｍの第１の中間層が形成されるのが好適である。上記乾燥は、室温にて短時間にて行われるが、その条件については中間層を形成するポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物の種類により異なる。
上記第１の中間層形成材の層を形成する前に、外囲器構成部材の封着面には、好ましくは上記した、表面に水酸基を有する酸化物を含む第２の中間層形成材の層が形成される。この第２の中間層形成材の層は、表面に水酸基を有する酸化物を含む溶液又は分散液を塗布し、乾燥後において、封着面上に、厚みが好ましくは０．００１〜５μｍの第２の中間層形成材の層が形成されるのが好適である。
上記乾燥は、室温にて短時間にて行われる。
第２の中間層形成材の層が形成される場合には、第１の中間層形成材の層は第２の中間層形成材の層の上に形成される。
次いで、第１の中間層形成材の層の上に、無機酸化物フィラーを好ましくは含有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材含有液を塗布するか、又は無機酸化物フィラーを好ましくは含むポリイミド化合物を主成分とする封着材フィルムを貼り付ける。塗布面は、好ましくは１００〜２８０℃にて、乾燥又はプレ焼成して封着材の層が形成される。封着される外囲器構成部材の好ましくは両方の封着面に対して上記のようにして第１の中間層形成材の層、好ましくは第２の中間層形成材の層、及び封着材の層が形成されるが、必要に応じて、外囲器構成部材の封着面の片方は、必ずしも同じ構成を使用することなく適宜変更し、例えば、封着材の層のみで封着させてもよい。
【００９０】
次いで、第１の中間層形成材の層、（好ましくは第２の中間層形成材の層、）及び封着材の層を有する外囲器構成部材の封着面は、封着面同士を合わせて、好ましくは２５０〜４００℃で５００〜１０分間、より好ましくは３３０〜４００℃で３００〜１０分間、さらにより好ましくは３３０〜４００℃で６０〜１０分間、本焼成することにより封着される。
【００９１】
本発明における上記の封着面の焼成は、例えば、窒素雰囲気、アルゴンガス雰囲気のような不活性ガス雰囲気下で実施してもよく、又は空気中で実施してよい。本発明におけるかかる封着における焼成温度が４００℃未満であるため、従来のフリットガラスを封着材に使用した場合におけるディスプレー装置中の金属部材に関する熱変形等の問題が解消される。
また、本発明の封着方法として、以下の方法も挙げられる。ガラスからなる２以上のディスプレー装置用外囲器構成部材のうち少なくとも一つの部材の表面に、アルコキシシリル基及びその加水分解物基から選ばれる１種以上の基を有する、ポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を含む中間層形成材の層を形成し、少なくとも温度２５０〜４００℃に加熱して本焼成を行い、中間層を形成する。次いでポリイミド化合物及びポリアミド酸化合物から選ばれる１種以上の化合物を主成分とする封着材の層を形成する。そして、前記２以上のディスプレー用外囲器構成部材を、前記封着材の層を介して接合する。次に、温度２５０〜４００℃に加熱して前記封着材を固化せしめ本焼成を行う。封着方法における好ましい詳細な条件等は、前記と同様である。
次いで、外囲器構成部材はその内部を高真空にするため、２００〜３３０℃の高温で真空排気することでディスプレー装置用外囲器が製造される。
【実施例】
【００９２】
以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明するが、本発明はかかる実施例に限定して解釈されるべきでないことはもちろんである。なお、実施例及び比較例中で、特に断りのない単位は質量基準である。
例１〜３は実施例、例４、５は比較例である。
ポリイミド（１）の合成：
攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器に対して、４，４’−ビス３−アミノフェノキシ）ビフェニル５５．２６ｇ（０．１５モル）、３，４、３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１５．０ｇ（０．０５１モル）、無水ピロメリット酸１６．６９ｇ（０．０７６５モル）、４−フェニルエチニルフタル酸無水物１１．１７ｇ（０．０４５モル）、ｍ−クレゾール２９０ｇを装入し、室温で２０時間攪拌した。その後、２００℃で３時間反応し、室温まで冷却した。メタノール６００ｇ添加後、濾過してポリイミド（１）を得た。
ポリイミド（２）の合成：
攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器に対して、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン３５．０８ｇ（０．１２モル）、３，３−ジアミノベンゾフェノン６．３７ｇ（０．０３モル）、３，４、３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３９．７２ｇ（０．１３５モル）、４−フェニルエチニルフタル酸無水物７．４４ｇ（０．０３モル）、ｍ−クレゾール２７５ｇを装入し、室温で２０時間攪拌した。その後、２００℃で３時間反応し、室温まで冷却した。メタノール５５０ｇ添加後、濾過してポリイミド（２）を得た。
ポリイミド（３）の合成：
攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器に対して、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル４７．９０ｇ（０．１３モル）、３，４、３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物１５．３ｇ（０．０５２モル）、無水ピロメリット酸１７．０１ｇ（０．０７８モル）、アミノプロピルトリエトキシシラン２．８９ｇ（０．０１３モル）、フタル酸無水物１．９３ｇ（０．０１３モル）、ｍ−クレゾール２５０ｇを装入し、室温で２０時間攪拌した。その後、２００℃３時間反応した後室温まで冷却した。メタノール５５０ｇ添加後、濾過してポリイミド（３）を得た。
【００９３】
［例１］
外囲器構成部材に使用されるガラスからなる２枚の板状試験片（形状：６０ｍｍ×３０ｍｍ×８ｍｍ）の封着される表面に対して、ポリイミド（３）を７質量％含むクレゾール溶液からなる第１の中間層形成材溶液を塗布し、２５℃にて５分乾燥させた。次いで、２００℃〜２５０℃でプレ焼成した。
その上にポリイミド（１）２８質量％、ガラス繊維フィラーＡ（平均繊維径１０μｍ、平均繊維長７０μｍ、アスペクト比：７、熱膨張係数：31×10-8/℃）１２質量％、及びジヒドロターピネオール６０質量％の含有割合になるようにそれぞれの材料を計り取り、乳鉢を用いてすり潰すようにしながら混合し、封着材を構成するペースト状物にした。このペースト状物を、上記の第１の中間層形成材の層の上に塗布し、２５℃にて５分乾燥させた。次いで、２００℃〜２５０℃でプレ焼成した。
なお、上記ガラス繊維フィラーＡは、Ｎａ２Ｏ：０.３％、Ｋ２Ｏ：０.２％及びＬＩ２Ｏ：０．１％のアルカリ金属酸化物を含有していた。また、ガラス繊維フィラーＡは次のようにしてシランカップリング剤により処理した。水１００ｇ及び３−アミノプロピルトリメトキシシラン１ｇを装入した容器中に、ガラス繊維フィラー１０ｇを添加し、攪拌下に室温で４時間処理し、濾過、乾燥させた。
次いで、上記の封着部の端面同士を重ね合わせ、３５０℃で焼成した。得られた真空外囲器の封着部について、下記のような試験を行い、結果を表１に示した。得られた封着層中のガラス繊維フィラーＡの含有量は、ペースト状物作成時のポリイミド（１）とガラス繊維フィラーＡとの合計に対するガラス繊維フィラーＡの割合と同じで、３０％ある。
【００９４】
（１）曲げ強度：（ＭＰａ）
接着部を切断し、幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍのサンプルを作製し、ＪＩＳ  Ｒ１６０１に準じた方法で４点曲げ強度試験を測定した。
（２）３日静置後の曲げ強度（ＭＰａ）
上記（１）の曲げ強度試験と同仕様のガラスサンプルを作製し、温度８０℃、
湿度８５％に設定した恒温恒湿槽に３日間静置した。サンプルを取り出し、
ＪＩＳ  Ｒ１６０１に準じた方法で４点曲げ強度試験を測定した。
また、３日静置後の曲げ強度と、静置前の曲げ強度とから次の式に従って、静置後曲げ強度比（％）を算出した。
静置後曲げ強度比（％）＝３日静置後の曲げ強度／静置前の曲げ強度
×１００
（３）封着層の熱膨張係数（α）
所定ギャップのコーターでガラス板上に前記ペーストをキャスト、１６０℃３０分および２２０℃で２時間仮焼成した後、３５０℃２時間焼成した。その後、８０℃温水に浸漬してガラスからフィルムを剥離し、１５０℃で３時間乾燥して、フィルムを得た。
このフィルムを５ｍｍ×１７ｍｍの大きさに切断し、島津製作所社製ＴＭＡ６０を用い、３０℃から１５０℃まで５℃／分で昇温して、引張り測定により熱膨張率を測定した。
【００９５】
［例２］
例１において、第１の中間層形成材の層を形成する前に、板状試験片の封着される表面に対してテトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）の３質量％のメタノール溶液を含む第２の中間層形成材溶液を塗布し、２５℃にて５分乾燥させた。次いで、２００℃〜２５０℃でプレ焼成したほかは、例１と同様に実施した。得られた封着物について同様な試験をした。その結果を表１に示す。
【００９６】
［例３］
例２において、第２の中間層形成材溶液として、ＴＭＯＳ溶液の代りに、シラザンの３質量％のキシレン溶液を塗布し、２５℃にて５分乾燥させた。次いで、３００℃〜４５０℃でプレ焼成したほかは、例２と同様に実施した。得られた封着物について同様な試験をした。その結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
2007265978.tif 000030
【００９８】
［例４］
第１の中間層を形成しないこと以外は例１と同様にして封着物のサンプルを得た。得られた封着物のサンプルについて同様な試験をした。その結果を表２に示す。
［例５］
第１の中間層を形成しないこと及び封着材としてポリイミド（３）を用いた以外は例１と同様にして封着物のサンプルを得た。得られた封着物のサンプルについて同様な試験をした。その結果を表２に示す。
【００９９】
【表２】
2007265978.tif 000031
【０１００】
表１及び表２から明らかなように、本発明のいずれの実施例においても、曲げ強度は４０ＭＰａ以上であり、ディスプレー装置用外囲器の封着部として充分強度を有している。
一方、例４では、第１の中間層がないため曲げ強度が２３ＭＰａと小さく、封着部の強度としては不充分である。また、例５では、アルコキシシリル基を多く含むポリイミド樹脂を封着材として使用したために流動性が不足し、接着が不充分になり、封着材としては機能しないことがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明のディスプレー装置の１実施形態の一部切欠き側面図であり、ディスプレー装置はＣＲＴとして構成されている。
【図２】本発明のディスプレー装置の別の１実施形態の一部切欠き側面図であり、ディスプレー装置は典型的なＦＥＤとして構成されている。
【符号の説明】
【０１０２】
１：ディスプレー装置              １’：ディスプレー装置
１１：真空外囲器                  １１’：真空外囲器
１３：蛍光体                      １４：アルミニウム膜
１５：シャドウマスク              １６：電子銃
１７：防爆補強バンド              １８：スタッドピン
２：ディスプレーパネル部
２’：ディスプレーパネル部（フロントパネル部）
２１：ディスプレー領域
２２：スカート部                    ３：ガラスファンネル部
３’：リアパネル部                ３１：ネック部
４：外枠                            ５：封着層
６１：陰極                        ６２：電解放出型冷陰極
６３：ゲート電極                  ６４：絶縁層
６５：陽極                        ６６：蛍光体画素
【図１】
2007265978.tif 000032
【図２】
2007265978.tif 000033