(57)【要約】【課題】容易に電子部品を電子回路基板に実装できるとともに、実装後に電子部品を交換する必要が生じた際に、簡単に電子部品の交換をすることができる電子部品保持具を提供する。【解決手段】一対の支持部材からなる電子部品保持具１であって、前記支持部材２Ａ，２Ｂは、平板状の底面部２０と、前記底面部に垂直となるように連接された側面部２１，２２と、前記側面部に設けられた突起部３と、を備えている電子部品保持具を構成する。【選択図】図１
2007299914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の支持部材からなる電子部品保持具であって、
前記支持部材は、
平板状の底面部と、
前記底面部に垂直となるように連接された側面部と、
前記側面部に設けられた突起部と、を備えていること
を特徴とする電子部品保持具。
【請求項２】
前記突起部は、弾性を有していること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品保持具。
【請求項３】
ランドパターンが形成された基板と、
電子部品保持具に保持された電子部品と、を備えた電子回路基板であって、
前記電子部品保持具は、一対の支持部材からなり、
前記支持部材は、
平板状の底面部と、
前記底面部に垂直となるように連接された側面部と、
前記側面部に設けられた突起部と、を備えていること
を特徴とする電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に実装される電子部品を保持するための電子部品保持具及び電子部品保持具により電子部品を実装した電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器等に搭載される電子回路基板及び電子部品に対し、性能に係る品質の安定化が求められている。また同時に、コストの低減等も強く求められている。ここで、性能に係る品質の安定化とは、電子回路基板に実装される個々の電子部品が有する電気特性のバラつきをいい、さらには、この電子部品を実装した電子回路基板の電気特性（電子回路基板の抵抗値／インピーダンス値／インダクタンス値／キャパシタンス値）のバラつきをいう。
【０００３】
従来、抵抗、インダクタ、コンデンサとして用いられる電子部品自体に調整機能を持たせ、上述した電気特性のバラつきを抑制する技術が知られている。そして、そのような電子部品を電子回路基板に実装した後に、電気特性等の性能計測を行い、その結果に応じて、電子部品の調整機能によって諸特性の調整を行う技術が広く知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【０００４】
また、内部に導体や電極等を配置する構造を有し、コイル、コンデンサ、抵抗等の用途として使用されるチップ部品と呼ばれる電子部品が広く知られている（例えば、特許文献４参照）。このチップ部品の外観的な特徴は、主として部品の両端部に２つ以上の端子電極を有していることであり、これにより、電子回路基板への電子部品の実装性を向上させることができる。
【０００５】
【特許文献１】実開昭６１−１２１７０１号公報
【特許文献２】特開平０３−００４５０５号公報
【特許文献３】特開平１０−２５６０７６号公報
【特許文献４】特開２００５−３４０６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１乃至３に開示された電子部品は、電気特性を調節するための機構を設ける必要があるため、電子部品のサイズが大型になり、さらには、部品点数が増加して、それに伴って電子部品の製造工程が煩雑になり、部品コストが高騰するという問題がある。
【０００７】
実装後の電子回路基板の性能評価において、チップ部品の電気特性等が規格に納まらないような場合には、そのチップ部品を電子回路基板から取り外し、規格に納まるチップ部品に交換しなければならない。このとき、上述した特許文献４に開示された方法で電子部品を実装すると、チップ部品には、実装時に用いたフロー半田等が付着している。このため、結局、取り外したチップ部品は、再度使用することなく廃棄処分にしなければならないという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記のような問題点を考慮し、容易に電子部品を電子回路基板に実装できるとともに、実装後に電子部品を交換する必要が生じた際に、簡単に電子部品の交換をすることができる電子部品の保持具及び保持具が取り付けられた電子回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記のような目的を達成するためになされたものであり、この目的は、下記（１）〜（３）の発明によって達成される。
【００１０】
（１）一対の支持部材からなる電子部品保持具であって、
前記支持部材は、
平板状の底面部と、
前記底面部に垂直となるように連接された側面部と、
前記側面部に設けられた突起部と、を備えていること
を特徴とする電子部品保持具。
【００１１】
（２）前記第２の側面部に突起部を設けたこと
を特徴とする上記（１）に記載の電子部品保持具。
【００１２】
（３）ランドパターンが形成された基板と、
電子部品保持具に保持された電子部品と、を備えた電子回路基板であって、
前記電子部品保持具は、一対の支持部材からなり、
前記支持部材は、
平板状の底面部と、
前記底面部に垂直となるように連接された側面部と、
前記側面部に設けられた突起部と、を備えていること
を特徴とする電子回路基板。
【００１３】
本発明の電子部品保持具は、電子回路基板上で、電子部品を着脱可能に保持するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子部品保持具によれば、電子回路基板上で、電子部品を着脱可能に保持するので、電子部品を簡単にかつコストを低く抑えつつ電子回路基板に実装できる。
【００１５】
本発明に係る電子回路基板によれば、電子回路基板上で電子部品を着脱可能に保持するので、電子部品を電子回路基板に実装した後に、電子部品を交換する必要が生じた場合であっても、簡単に電子部品を交換することができるとともに、交換時に取り外した電子部品についても何ら問題なく再利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子部品保持具を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明に係る電子部品保持具を取り付けた電子回路基板については、電子部品保持具と併せて説明する。
【００１７】
図１は、この最良の実施の形態に係る電子部品保持具を電子回路基板に取り付けた際の概略構成図を示したものである。
図１に示すように、本実施の形態に係る電子部品保持具１は、一対の支持部材２Ａ、２Ｂから構成されている。ここで、支持部材２Ａ，２Ｂは、互いに対称の形状となるように形成されていることから、同一仕様での製造が可能であり、製造コストを低く保つことができる。
【００１８】
支持部材２Ａは、底面部である矩形状の平板２０と、平板２０の長辺２０ａに連接し、平板２０に対して垂直方向に延びた第１の側面部である矩形状の平板２１と、平板２０の短辺２０ｂに連接し、平板２０に対して垂直方向に延びた第２の側面部である略三角形状の平板２２とから構成されている。平板２２は、平板２０の短辺２０ｂ及び平板２１に連接されている。また、平板２０と、平板２１と、平板２２とは、後述するように一体成型されている。本実施形態における平板２２の形状は、平板２０の短辺２０ｂ及び平板２１に連接されていない辺が波形状である略三角形状となっている。これは、ピンセット等の冶具や作業者の手によって電子部品の交換作業を行うにあたり、電子部品をよりつまみ易くするためである。
【００１９】
なお、平板２２の形状は、本実施形態のように略三角形状のものに限られず、例えば矩形状等のものであってもよい。また、平板２２の傾斜辺２２ａの形状は、本実施形態のように波形状のものに限られず、例えば、直線状のものであってもよい。
【００２０】
第１の側面部である平板２１には、突起部３が形成されている。突起部３は、矩形状の平板２１の略中央部に形成されており、平板２０の平面に対して垂直に延びるような方向に形成されている。突起部３は、本実施形態のように半円柱状のものに限られず、例えば直方体形状のものであってもよい。
【００２１】
また、突起部３の下端は、平板２０に接するように、また、突起部３の上端は、平板２１の上端縁２１ａよりも下方に位置するように形成されている。なお、平板２１に形成される突起部３の数は、本実施形態のように1個に限ることなく、複数の突起部３を形成するようにしてもよい。複数の突起部３を設けた場合には、等間隔になるように配置してもよい。
【００２２】
突起部３の上端を平板２１の上端縁２１ａよりも下方に位置させることにより、上方から電子部品１０を電子部品保持具１に挿入させ易くなる。このため、電子部品１０を電子回路基板５に実装する作業を簡単に行うことができる。
【００２３】
電子部品保持具１の支持部材２Ａ，２Ｂは、適度にばね性／弾性を有したリン青銅や真鍮からなる材料で構成されている。また、支持部材の２Ａ、２Ｂの表面には、後述する電子回路基板５に形成されているランドパターン４との半田接合性を高めるために、Ｎｉ（ニッケル）やＳｎ（すず）等のメッキ層が形成されている。
【００２４】
支持部材２Ａ，２Ｂは、リン青銅や真鍮を材料とする一枚の板状部材を、打抜き加工、屈曲加工、プレス加工、さらには絞り加工等を組み合わせることによって製造される。なお、同様の形状を形成し得る加工法であれば、支持部材の製造方法は、特に限定されることはない。また、同時に、突起部３を形成するプレス加工を行うことで、電子部品１０を支持部材２Ａ、２Ｂに保持した際の電子部品保持具１の保持強度を高めることができる。
【００２５】
電子回路基板５の基板６上には、所定形状のランドパターン４が形成されており、このランドパターン４上に支持部材２Ａ、２Ｂを取り付けることにより、電子部品保持具１を形成する。このとき、基板６上の支持部材２Ａと支持部材２Ｂは、所定の距離を有するようにして取り付けられている。
【００２６】
また、電子部品保持具１を電子回路基板５上に固定する場合は、基板２上に取替え等の作業を必要としない他の電子部品（例えばＩＣ等）をフロー半田固定する作業と同時に、基板２上に電子部品保持具１を半田固定する作業を行えばよい。また、その際には、上述した支持部材２Ａ、支持部材２Ｂ間の配置距離を、基板に載置する電子部品１０の寸法よりも小さくなるように設定しておけば、電子部品保持具１の電子部品１０の保持強度を高く設定することができる。
【００２７】
図２は、電子部品保持具１に電子部品１０を保持して電子回路基板５に実装した状態の斜視図である。図２において、図１と対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２８】
図２に示すように、電子部品１０の両端部には、端子電極１１がそれぞれ形成されている。支持部材２Ａ、２Ｂによって、この端子電極１１が形成されている近傍部分を保持する。なお、電子部品としては、チップ部品や、電極端子形成がチップ部品に類似する構成を有したものを使用することができる。
【００２９】
支持部材２Ａ、２Ｂは所定の距離を有するように取り付けられているので、電子部品１０が電子部品保持具１に保持された状態において、第２の側面部である平板２２から電子部品１０の側部が露出するようになっている。したがって、電子部品１０が露出している部分を、指等で保持することができ、容易に電子部品１０を電子部品保持具１から取り外すことができる。また、平板２２は略三角形状であるので、電子部品１０の側部が露出している面積が広くなり、電子部品１０を指等で把持しやすくできる。
【００３０】
また、電子部品１０を電子部品保持具１で保持した状態で電子回路の特性を測定し、電気特性が規格範囲に納まらないような場合には、当該電子部品１０を支持部材２Ａ，２Ｂから取り外し、異なる電気特性を有する電子部品１０を保持させる。このとき、電子部品１０として抵抗素子を用いる場合には、電子部品保持具１と抵抗素子との接触点における接触抵抗を考慮して、接触抵抗値及び抵抗素子の抵抗値との合成抵抗によって、抵抗素子の選定を行なうようにする。
【００３１】
なお、電子部品１０の保持強度をさらに高めたい場合は、接着剤等を用いて、支持部材２Ａ，２Ｂに固定すればよい。この場合、導電性接着剤又は非導電性接着剤を用いることができる。なお、導電性接着剤を用いることができる場合は、電子部品保持具に設置する電子部品の電気特性が、上述の接触抵抗などを考慮して、抵抗値の変化があっても許容されるような場合に限られる。例えば、電子部品が抵抗素子の場合には、上述したように接触抵抗と抵抗素子との合成抵抗値を考慮して、抵抗素子を選定するが、この場合に導電性接着剤を用いると接触抵抗が変化してしまうため、接着剤は非導電性接着剤を用いることが望ましい。
【００３２】
次に、本発明に係る電子部品保持具の他の実施の形態について、図３を用いて説明する。
図３は、本発明の他の実施形態に係る電子部品保持具の斜視図である。なお、図３において、図１と対応する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
図３に示すように、本実施形態の電子部品保持具１′の第２の側面部である平板２２には、突起部３１が形成されている。２枚の平板２２のそれぞれに形成された突起部３１は、互いに対向するように配置されている。このように突起部３１を対向させることにより、電子部品１０を確実に電子部品保持具１′に保持することができる。
【００３４】
図４は、電子部品保持具１′に電子部品１０を保持して電子回路基板５に実装した状態の斜視図である。
図４において、図３と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
図４に示すように、電子部品保持具１′に保持された電子部品１０は、平面２１に形成された突起部３と、平面２２に形成された突起部３１とによって保持されている。このように、支持部材２Ａの突起部３と支持部材２Ｂの突起部３とで規定される軸方向と、平板２２に形成された対向する突起部３１で規定される軸方向との２軸方向で、電子部品１０を保持することができるため、確実に電子部品１０を電子部品保持具１′で保持することができる。
【００３６】
次に、本発明に係る電子部品保持具の他の実施の形態について、図５及び図６を用いて説明する。
図５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品保持具１”の斜視図である。なお、図５において、図３と対応する部分には同一の符号を付して説明を省略する。また、図６は、図５に示した電子部品保持具１”のＡ−Ａ′線上の断面図である。
【００３７】
図５に示すように、電子部品保持具１”に形成された突起部３′、３１”は、いわゆるクリップ形状を有するように形成されており、このクリップ形状の突起部３′、３１”は、弾性を有している。クリップ形状の突起部３′、３１”は、平板２１に一体に成型された板状の部材に複数個所の折り目を設けることによって構成されている。なお、突起部３′、３１”は、同一の形状を有するように形成されている。
【００３８】
突起部３′、３１”は、リン青銅、真鍮等からなる一枚板状の部材を、打ち抜き及び多段プレス加工を行うことによって、クリップ機能を有するように構成されている。平板２１、２２には、突起部３′、３１”が打ち抜かれた際に作られる打ち抜き孔３′ｃ、３１”ｃが形成される。
【００３９】
図６に示すように、クリップ形状の突起部３′は、先端部３′ａと支持部３′ｂとにより構成されている。なお、突起部３′の裏側に位置する平板２１には、打ち抜き孔３′ｃが形成されている。先端部３′ａは、空間を隔てて平板２１と平行になるように配置されており、支持部３′ｂは、山折り形状を有し、一端が先端部３′ａに連接するとともに、他端が平板２１に連接するように構成されている。このような構成により、電子部品１０の挿入時に外力が加わり、突起部３′の位置が変化したとしても、支持部３′と平板２１の連接部の作用により、突起部３′には、元の状態に戻るような付勢力が働くことになっている。
【００４０】
なお、本実施形態では、弾性を持たせるために突起部がクリップ形状を有するように構成したが、弾性を有するものであれば、このような形状に限定されることはない。また、突起部を弾性のある部材によって別途成形し、平板２１，２２に取り付けるような構成であってもよい。
【００４１】
このように、弾性を有するように突起部３′、３１”を構成することにより、突起部の弾性力によって、確実に電子部品１０を電子部品保持具１”で保持することができる。また、電子部品保持具１”から電子部品１０を脱着する作業を容易にすることができる。
【００４２】
本発明の電子部品保持具によれば、部品単体のコストが安いチップ部品等の電子部品、又は電極端子形成がチップ部品に類似した構成の電子部品を取り付けるだけで、電子部品を電子回路基板に載置することができる。また、電子部品保持具に装着した電子部品の性能が規格内に入らない場合であっても、単に電子部品保持具から電子部品を取り外して交換すればよいので、調整機能を備えたコストの高い交換用の部品を用いずに、容易に種々の電気特性の調整をすることができる。
【００４３】
また、電子部品保持具の支持部材により電子部品を着脱可能に保持できるので、電子部品そのものを電子回路基板等に半田接合する必要がなく、電子部品の載置及び交換を容易に行うことができる。
【００４４】
また、支持部材に複数の突起部を設けたので、電子部品保持具における電子部品の保持強度を高くすることができる。また、突起部をプレス加工によって一体成形することにより、突起部を有する電子部品保持具を容易に製造することができる。
【００４５】
さらには、ばね性を有する導電性金属材料で電子部品保持具を構成しているので、電子部品の端子電極を介して、電流を確実に電子部品に流すことができる。また、電子回路基板に載置された一対の支持部材間の距離が、電子部品の寸法よりも若干小さくなるように設定されているので、電子部品を確実に電子部品保持具で保持し、固定することできる。
【００４６】
なお、本発明の電子部品保持具及び電子回路基板は、上述の各形態に限定されるものではなく、その他材料、構成等において本発明の構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品保持具の斜視図である。
【図２】電子部品を電子部品保持具に保持し、電子回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品保持具の斜視図である。
【図４】電子部品を電子部品保持具に保持し、電子回路基板に実装した状態の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品保持具の斜視図である。
【図６】図５に示した電子部品保持具のＡ−Ａ′線上の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、１′、１”・・電子部品保持具、２Ａ、２Ｂ・・支持部材、３、３′、３１、３１′・・突起部、３′ｃ、３１”ｃ・・孔、４・・ランドパターン、５・・電子回路基板、６・・基板、１０・・電子部品、１１・・端子電極、２０・・平板、２１・・平板、２２・・平板
【図１】
2007299914.tif 000003
【図２】
2007299914.tif 000004
【図３】
2007299914.tif 000005
【図４】
2007299914.tif 000006
【図５】
2007299914.tif 000007
【図６】
2007299914.tif 000008