(57)【要約】【課題】赤色蛍光体を使う場合に比べて発光効率を向上させつつ、平均演色評価数Ｒａを向上させることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置１は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３を有する。このＬＥＤチップ２，３は、波長４９０〜５１０ｎｍと５３０〜５８０ｎｍにそれぞれ発光ピークを有する蛍光体（緑色蛍光体）を透明樹脂に混合・分散させた蛍光体含有樹脂層１０により覆われている。蛍光体含有樹脂層１０から出射される光における波長５５０ｎｍの発光強度に対する波長５００ｎｍの発光強度の割合が０．４以上である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と；
前記基体に対向して配設された透光板と；
前記透光板側に配置され、可視光を放射する第１の発光素子と；
前記基体側に配置され、前記第１の発光素子とは異なる波長の可視光を放射する第２の発光素子と；
前記第１及び第２の発光素子の少なくとも一方を覆うように形成され、前記第１又は第２の発光素子から放射された光により励起されて可視光を発する蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の発光素子と前記第２の発光素子とは、正対し、光の取り出し方向に互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の発光素子と前記第２の発光素子とは、光を放射する面を互いに対向させ、間に前記蛍光体を介在させて配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の発光素子は青色光を放射する青色発光素子であり、前記第２の発光素子は赤色光を放射する赤色発光素子であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか１項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードランプなどの発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いたＬＥＤランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、屋内外広告など、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、ＬＥＤランプは、長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現などの特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。このようなＬＥＤランプを種々の用途に適用する場合、白色発光を得ることが重要となる。
【０００３】
ＬＥＤランプで白色発光を実現する代表的な方式としては、（１）青、緑および赤の各色に発光する３つのＬＥＤチップを使用する方式、（２）青色発光のＬＥＤチップと黄色発光の蛍光体とを組合せる方式、（３）紫外線発光のＬＥＤチップと青色、緑色および赤色発光の三色混合蛍光体とを組合せる方式、の３つが挙げられる。これらのうち、一般には（２）の方式が広く実用化されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなＬＥＤランプの構造としては、表面実装型（ＳＭＤ）や砲弾型のようなカップ形状の中にＬＥＤチップを配置し、所望の色を発する蛍光体を混合した透明樹脂を流し込み、これを固化させて蛍光体を含有する蛍光体層を形成した構造が一般的である。
【０００５】
ところで、一般照明用の発光装置に求められている特性として、高効率性に加え、演色性と呼ばれる色の見え方が重視されている。演色性は、太陽光、白熱灯に近い白色光を基準光として、その基準光の色彩を忠実に再現しているかを評価したものである。
【０００６】
現在主流となっている白色ＬＥＤは上記（２）の方式であるが、この方式では、青色光及びその補色関係にある黄色光の成分が多くなるので、赤み成分が不足することとなり、演色性が十分ではない。演色性を向上させるために、黄色発光の蛍光体に加えて、窒化物系や硫化物系などの赤色発光の蛍光体を配合することが行われている。しかし、赤色蛍光体を使用するとＬＥＤランプの発光効率が大幅に下がるという問題を抱えている。すなわち、演色性が良く、かつ、効率の良い白色光を得ることが困難である。
【０００７】
そこで、ＬＥＤランプの発光効率を低下させずに、赤み成分を補って演色性を向上させる対策として、赤色蛍光体ではなく赤色ＬＥＤチップを用いることも提案されている（例えば特許文献２）。
【特許文献１】特開２００１−１４８５１６公報
【特許文献２】特開２００２−５７３７６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、青色と赤色というようなそれぞれ異なる色を発する２つのＬＥＤチップを、例えば同一基板に並べて配設するなど、ＬＥＤランプの光の取り出し方向に対して垂直な同一面上で離間させて配設すると、色むらが生じやすく、均一な白色光を得ることが難しい。
【０００９】
本発明はこのような状況を考慮してなされたもので、発光効率の低下を抑制しつつ、色むらの発生を抑え、演色性のよい発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発光装置は、基体と；前記基体に対向して配設された透光板と；前記透光板側に配置され、可視光を放射する第１の発光素子と；前記基体側に配置され、前記第１の発光素子とは異なる波長の可視光を放射する第２の発光素子と；前記第１又は第２の発光素子を覆うように形成され、前記第１又は第２の発光素子から放射された光により励起されて可視光を発する蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層と；を具備することを特徴としている。
【００１１】
請求項２記載の発光装置は、請求項１記載の発光装置において、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子とは、正対し、光の取り出し方向に互いに離間して配設されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３記載の発光装置は、請求項１乃至３いずれか１項記載の発光装置において、光を放射する面を互いに対向させ、間に前記蛍光体を介在させて配設されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項４記載の発光装置は、請求項１乃至３いずれか１項記載の発光装置において、前記第１の発光素子は青色光を放射する青色発光素子であり、前記第２の発光素子は赤色光を放射する赤色発光素子であることを特徴としている。すなわち、請求項１乃至３いずれか１項記載の発光装置において、光の取り出し方向に対して、手前側には青色発光素子が配設され、奥側には赤色発光素子が配設されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明において、用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。
【００１５】
基体は、例えば回路パターンやリード端子のような配線部を有する基板と、この基板上に設けられ外部に開口した凹部を有するフレームとから構成されるものである。この凹部内に発光素子が配置され実装される。なお、基体は、フレームを使用せずに基板上に直接凹部を形成したものであってもよい。
【００１６】
発光素子は、可視光を放射するもので、例えば、ＬＥＤチップなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。青色光を放射する青色発光素子や、緑色光を放射する緑色発光素子のように、蛍光体を励起して、それより長波長の可視光に変換させることが可能な発光素子であってもよいし、赤色光を放射する赤色発光素子のように、蛍光体を励起させない発光素子であってもよい。
【００１７】
蛍光体は、発光素子から放射された光により励起されて可視光を発し、この蛍光体から発せられる可視光と、発光素子から放射される光との混色によって、あるいは蛍光体から発せられる可視光または可視光自体の混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、目的とする発光色や発光素子から放射される光等に応じて適宜に選択される。
【００１８】
本発明において、互いに異なる波長の可視光を放射する２種類の発光素子と、１種類以上の蛍光体とが用いられる。
【００１９】
２種類の発光素子のうちの一方としては、青色光を放射する青色発光素子が用いられる。青色発光素子としては、例えば、波長４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲に発光のピークを有する青色ＬＥＤチップが用いられる。
【００２０】
青色発光素子と共に用いられる他方の発光素子としては、例えば赤色光を放射する赤色発光素子が挙げられる。赤色発光素子としては、例えば、波長６１０ｎｍ〜７００ｎｍの範囲に発光のピークを有する赤色ＬＥＤチップが用いられる。この場合、蛍光体として、波長４９０ｎｍ〜５１０ｎｍの範囲に発光のピークを有する緑色蛍光体や波長５３０ｎｍ〜５８０ｎｍの範囲に発光のピークを有する黄色蛍光体などが用いられる。
【００２１】
青色発光素子と共に用いられる他方の発光素子としては、緑色光を放射する緑色発光素子を用いてもよい。緑色発光素子としては、例えば、波長４９０ｎｍ以上５４０ｎｍ未満の範囲に発光のピークを有する緑色ＬＥＤチップが用いられる。この場合、蛍光体として、波長５９０ｎｍ〜６１０ｎｍの範囲に発光のピークを有する橙色蛍光体や波長６２０ｎｍ〜６７０ｎｍの範囲に発光のピークを有する赤色蛍光体などが用いられる。
【００２２】
請求項２に記載の発光装置において、第１の発光素子と第２の発光素子とは、正対している。正対とは、まっすぐ対向していることをいうが、発光素子の中心同士が完全に重なり合うほどまっすぐ対向している必要はなく、多少ずれていてもよい。
【００２３】
上記１種類以上の蛍光体の透明樹脂に対する配合割合は、発光装置からの発光の平均演色評価数Ｒａが高く、かつ高い発光効率が得られるように調整される。
【００２４】
蛍光体を含む蛍光体層は、前記１種類または２種類の蛍光体を、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成される。発光素子の外側を覆うように形成することができるが、発光素子を直接覆うようにして透明樹脂層を形成し、その上に前記した１種類または２種類の蛍光体を含む層を設けることも可能である。
【００２５】
そして、２種類の発光素子は、光の取り出し側からみて、手前側と奥側とに、離間して配設されている。青色発光素子は、手前側と奥側のいずれに配置することもできるが、手前側に配置したほうが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１記載の発明によれば、互いに異なる波長の可視光を放射する２種類の発光素子を用いているので、発光効率の低下を抑制しつつ、演色性のよい発光装置を提供することができる。それと共に、これらの発光素子を凹部内の底面側と透光板側にそれぞれ配置しているので、光の取り出し方向に沿って離間して対向させて配置することが可能となる。
【００２７】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明において、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子とは、正対し、光の取り出し方向に互いに離間して配設されているので、光の取り出し効率を向上させつつ、色むらを低減することができる。
【００２８】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２記載の発明において、前記第１の発光素子と前記第２の発光素子とを、光を放射する面を互いに対向させ、間に前記蛍光体を介在させて配設しているので、色むらが生じにくくなる。これにより、発光効率の低下を抑制しつつ、色むらの発生を抑え、演色性のよい発光装置を提供することができる。
【００２９】
請求項４記載の発明によれば、請求項１乃至３いずれか１項記載の発明において、光の取り出し方向に対して、手前側には青色発光素子を、奥側には赤色発光素子を配設しているので、発光効率の低下を抑制しつつ、色むらの発生を抑え、演色性のよい発光装置を提供することができる。
【００３０】
すなわち、本発明によれば、１種類の発光素子のみを使う場合に比べて発光効率を向上させつつ、異なる２色の発光素子を用いる場合に生じやすい色むらの発生を抑え、演色性を向上させることが可能な発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、複数の図面中、同一または相当する部分には同一の符号を付している。
【００３２】
図１は、本発明の発光装置をＬＥＤランプに適用した一実施形態の構成を示す断面図である。図１において、符号Ｌで示す矢印は、ＬＥＤランプ１の光の取り出し方向を示している。図２は、図１に示すＬＥＤランプを光の取り出し側から見た平面図である。図３は、図１に示すＬＥＤランプ１の複数個を、例えば一平面上に３行３列のマトリックス状に配置したＬＥＤモジュールの一例を示す平面図、図４は、図３のＡ−Ａ’線断面図である。なお、ＬＥＤジュールは、複数個のＬＥＤランプ１を１列状に配置して形成してもよく、さらにＬＥＤランプ１は単数でもよい。
【００３３】
図１に示すようにＬＥＤランプ１は、互いに異なる波長域の可視光を放射する発光素子として、青色発光タイプのＬＥＤチップ（青色ＬＥＤチップ）２と、赤色発光タイプのＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ）３とを有している。図１及び図２に示すように、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３とは、正対し、光の取り出し方向に互いに離間して配設されている。
【００３４】
また、図１に示すようにＬＥＤランプ１は、表面に凹部４を備えた基体５を有している。凹部４の開口端には、ＬＥＤランプ１からの光が取り出される面を構成する透光板６が配設され、凹部４の開口部は透光板６によって覆われている。基体５は、例えば、基板７上に電気絶縁層８、回路パターン９及びフレーム１０が順に設けられた構造を有し、凹部４はフレーム１０に形成されている。凹部４を有するフレーム１０は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの合成樹脂から構成されている。
【００３５】
凹部４は、その底面から開口部側に向かって広がった形状であり、その開口端が、例えば直径２．５〜３．５ｍｍ程度の円形とされている。この凹部４の深さ（開口端から底面までの距離）は、例えば０．５〜１．５ｍｍとされている。このように凹部４の大きさを設定することにより、必要かつ十分な量の蛍光体を確保することができるので、色温度の調整（特に、低い色温度の調整）がし易いうえに高い発光効率を得ることができる。
【００３６】
このような凹部４内の底面及び内壁面には、ＬＥＤチップ２、３や蛍光体から発せられた可視光を反射する反射層が形成されている（図示せず）。これにより、凹部４内で発せられる光を効果的に取り出すことができる。
【００３７】
凹部４内には、青色ＬＥＤチップ２及び赤色ＬＥＤチップ３が配置され、収容されている。そして、青色ＬＥＤチップ２及び赤色ＬＥＤチップ３が収容された凹部４内には、青色ＬＥＤチップ２から放射された光の一部を吸収して励起されて可視光を発する蛍光体を透明樹脂に混合し分散させた蛍光体含有樹脂が塗布・充填されている。青色ＬＥＤチップ２及び赤色ＬＥＤチップ３はこのような蛍光体含有樹脂層１１により覆われている。透明樹脂としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。
【００３８】
透光板６は、全光線透過率が７０％以上であることが好ましい。全光線透過率が７０％未満だと、発光装置として十分な光を取り出すことが困難になる。透光板としては、アクリル樹脂性などの硬質な平板を用いることができるが、透光性アルミナなどにより構成してもよい。この透光板６に、第１の発光素子としての青色ＬＥＤチップ２を接続するための、陰極側と陽極側の回路パターン９が例えば、ＣｕとＮｉの合金やＡｕなどにより形成されている。この回路パターン９は、光の取り出しの妨げとならないようにするため、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度の細さの線状に形成される。ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明な導電体で構成してもよい。
【００３９】
基板７は、例えば放熱性と剛性を有するアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）、ガラスエポキシなどの平板から成り、その上に電気絶縁層８を介して、第２の発光素子としての赤色ＬＥＤチップ３を接続するための陰極側と陽極側の回路パターン９が、例えばＣｕとＮｉの合金やＡｕなどの導体により、それぞれ形成されている。
【００４０】
青色ＬＥＤチップ２は、透光板６の凹部４側の面に接着材１２により固定され、陰極側と陽極側のそれぞれの電極側の回路パターン９に、金線などのボンディングワイヤ１３を介して電気的に接続されている。赤色ＬＥＤチップ３は、基板７の凹部４側の面に接着材１２により固定され、陰極側と陽極側のそれぞれの電極側の回路パターン９に、金線などのボンディングワイヤ１３を介して電気的に接続されている。青色ＬＥＤチップ２の電極接続構造としては、フリップチップ接続構造を適用することもできる。赤色ＬＥＤチップ３の接続についても同様である。回路パターン９は、上記したように青色ＬＥＤチップ２用が透光板６に、赤色ＬＥＤチップ３用が基板７に、それぞれ別個に形成されているが、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３とを同時に発光できるように構成されている。
【００４１】
発光素子として、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとの２種類を用いる場合には、蛍光体として、黄色光を発する黄色蛍光体を用いることで白色光を得ることができるが、緑色光を発する緑色蛍光体も用いるとよい。そうすることで、発光効率の低下を抑制しつつ演色性を高めることができる。
【００４２】
緑色蛍光体としては、例えば、（ＡＥｘ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｎ，Ｏ）１６：Ｅｕ蛍光体等のサイアロン蛍光体（ＡＥは、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａなどのアルカリ土類元素を示す。）、ＲＥ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体（ＲＥは、Ｙ、ＧｄおよびＬａから選ばれる少なくとも1種を示す。）などのＹＡＧ蛍光体、（Ｃａｘ，Ｃｅｙ）Ｓｃｚ（ＳｉｎＧｅｍ）Ｏ１２蛍光体（ただし３≧ｘ，ｙ，ｚ，ｎ，ｍ≧０）、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）ＳｉＯ４：ＥｕｘＣｅｙ蛍光体（ただし１≧ｘ，ｙ≧０、１≧ｘｙ≧０）等の珪酸塩蛍光体が用いられる。
【００４３】
黄色蛍光体としては、例えばＲＥ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体（ＲＥはＹ、ＧｄおよびＬａから選ばれる少なくとも１種を示す。）等のＹＡＧ蛍光体、ＡＥ２ＳｉＯ４：Ｅｕ蛍光体（ＡＥはＳｒ、Ｂａ、Ｃａ等のアルカリ土類元素である。）等の珪酸塩蛍光体、ｎ−ＵＶＬＥＤＢＧＲ、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体等が用いられる。
【００４４】
図５は、本実施形態のＬＥＤランプ１の製造方法を概略的に示す図である。図５に示すように、本実施形態のＬＥＤランプ１は、次のようにして製造される。まず、透光板６に青色ＬＥＤチップ２を実装したものと、基体５の凹部４底面に赤色ＬＥＤチップ３が実装されたものをそれぞれ用意する。一方、上記蛍光体をシリコーン樹脂中に所定の配合比で混合し、分散させる。次に、こうして得られた蛍光体含有シリコーン樹脂を、ディスペンサで、赤色ＬＥＤチップ３が実装された凹部４内に充填した後、シリコーン樹脂を硬化させて蛍光体含有樹脂層１１を形成する（図５下側参照）。次に、蛍光体含有樹脂層１１が形成された凹部４の開口部を覆うように、そして、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤ３チップとが正対するように、青色ＬＥＤチップ２が搭載された透光板６と基体５とを対向させて、透光板６を基体５上に積層し、固定する。このようにして、図１に模式的に示す構成を有するＬＥＤランプが作成される。
【００４５】
本実施形態のＬＥＤランプ１では、印加された電気エネルギーが青色ＬＥＤチップ２で主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光に変換されて放射される。放射された青色光は、蛍光体含有樹脂層１１中に含有された蛍光体により、より長波長の光に変換される。また、印加された電気エネルギーが赤色ＬＥＤチップ３で主波長が６００〜７００ｎｍ（例えば６３０ｎｍ）の赤色光に変換されて放射される。そして、青色ＬＥＤチップ２から放射される青色光と、赤色ＬＥＤチップ３から放射される赤色光と、上記蛍光体の発光色とが交じり合った色である白色光（混色光）が、透光板６を透過してＬＥＤランプ１から放出される。
【００４６】
そして、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３とは、正対している。青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３とは、互いに対向し離間して配置された２つの異なる基板（透光板６および基板７）にそれぞれ配置されているから、光の取り出し方向に互いに離間して配設されている。すなわち、ＬＥＤランプ１の光の取り出し方向に対して重なるように両ＬＥＤチップが配置されているので、同一基板上に並べて配置されている場合に生じるような色むらは生じにくい。なお、完全に正対している必要はなく、多少ずれていてもよい。
【００４７】
また、青色ＬＥＤチップ２及び赤色ＬＥＤチップ３は、それぞれ、開口端または底面のほぼ中央に配置されている。このように、配置することで、ＬＥＤチップからの光がほぼ均等に放射され取り出されるので、色むらを低減することができる。
【００４８】
また、青色ＬＥＤチップ２は、ＬＥＤランプ１の光の取り出し側から見て手前側（図１に示す上側）に配設され、赤色ＬＥＤチップ３は、奥側（図１に示す下側）に配設されている。この場合において、青色ＬＥＤチップ２は、青色光が放射される面を手前側に向けて配設することもできるが、奥側に向けたほうが好ましい。そうすることにより、青色ＬＥＤチップ２からの青色光は、より確実に凹部４内の蛍光体含有樹脂層１１に向けて放射されるから、上記蛍光体を励起させることができる。蛍光体間の隙間を通った青色光、蛍光体により発せられた可視光、および、赤色ＬＥＤチップ３から放射された赤色光は、凹部４の底面側又は内壁面に反射されて凹部４の開口部側から放出されるので、より好ましく混色された白色光が得られる。
【００４９】
なお、この場合、図６に示すように、蛍光体含有樹脂層１１は、青色ＬＥＤチップ２を覆うように、青色ＬＥＤチップ２の周辺に形成されていればよく、符号１５に示すように、凹部４内の青色ＬＥＤチップ２から遠い領域には、蛍光体を含有させなくて良い。そのような構成は、図５上部に示す段階で、透光板６側に蛍光体含有樹脂層１１を形成することで製造できる。その場合でも、凹部４内にはシリコーンなどの透明樹脂を充填したほうが好ましい。
【００５０】
なお、青色ＬＥＤチップ２を青色光が放射される面を手前側（透光板６側）に向けて配設する場合には、青色光が蛍光体含有樹脂層１１に含有された蛍光体に放射されにくくなる。たとえば図７に示すように、青色ＬＥＤチップ２を透光板６に固定するための接着材１２に、蛍光体１４を含有させるとよい。そうすることで、青色ＬＥＤチップ２から放射された青色光は、接着材１２に含有された蛍光体１４によって、より長波長の可視光に変換されるから、より好ましい混色光（白色光）を取り出すことができる。
【００５１】
本実施形態のＬＥＤランプ１は、上記のように構成されているので、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、発光効率の低下を抑制しつつ、色むらの発生を抑え、演色性のよい発光装置を提供することができる。
【００５２】
本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５３】
例えば、上記実施形態では、ＬＥＤランプ１の光の取り出し側から見たとき、手前側に青色ＬＥＤチップ２を、奥側に赤色ＬＥＤチップを配置したが、逆でもよい。その場合でも、両ＬＥＤチップは、光が放射される面を互いに対向させて配置すると良い。
【００５４】
また、発光素子として、青色ＬＥＤチップと緑色発光タイプの緑色ＬＥＤチップとの２種類を用いることもできる。その場合には、蛍光体として、黄色光を発する黄色蛍光体を用いることで白色光を得ることができるが、緑色光を発する緑色蛍光体も用いるとよい。そうすることで、発光効率の低下を抑制しつつ演色性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の発光装置をＬＥＤランプに適用した実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプの要部を示す平面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤランプを複数配置したＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。
【図４】図２のＡ―Ａ´線断面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤランプの製造工程を説明するための図である。
【図６】図１に示すＬＥＤランプの他の構成の一例を示す断面図である。
【図７】透光板に配設された青色ＬＥＤチップの近傍を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ＬＥＤランプ、２…青色ＬＥＤチップ、３…赤色ＬＥＤチップ、４…凹部、５…基体、６…透光板、７…基板、８…電気絶縁層、９…回路パターン、１０…フレーム、１１…蛍光体含有樹脂層、１２…接着材、１３…ボンディングワイヤ、２０…ＬＥＤモジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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