(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の筐体内のコネクタ周辺のシールドを確実ならしめ,第１筐体と第２筐体との間の相対的な開閉動作に伴う筐体の変形による性能低下を防止し、さらにコネクタの浮きを防止する。【解決手段】電子部品を内包する第１筐体と、電子部品を搭載した基板６を内包する第２筐体３と、第１筐体と第２筐体とを連結する連結機構と、連結機構の内部を挿通されて第１筐体内部の電子部品と第２筐体内部の電子部品とを電気的に接続する信号線８，９と、信号線の、第２筐体側の端部に設けられた第１コネクタ１０と、基板に設けられて第１コネクタに嵌合接続される第２コネクタと、を備えるとともに、第２コネクタに嵌合接続された状態の第１コネクタ１０を覆うように基板６に配設されるカバー部材１１を備え、カバー部材の少なくとも第１コネクタに対向する面が導電性を有し、カバー部材の導電性を有する面が基板のグランド部に電気的に接続されている電子機器。【選択図】図１
2007299799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内包する第１筐体と、
電子部品を搭載した基板を内包する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結機構と、
前記連結機構の内部を挿通されて前記第１筐体内部の電子部品と前記第２筐体内部の電子部品とを電気的に接続する信号線と、
前記信号線の、前記第２筐体側の端部に設けられた第１コネクタと、
前記基板に設けられて前記第１コネクタに嵌合接続される第２コネクタと、
を備える電子機器において、
前記第２コネクタに嵌合接続された状態の前記第１コネクタを覆うように前記基板に配設されるカバー部材を備え、
前記カバー部材の少なくとも前記第１コネクタに対向する面が導電性を有し、
前記カバー部材の前記導電性を有する面が前記基板のグランド部に電気的に接続されていることを特徴とする、電子機器。
【請求項２】
前記基板に配設された前記カバー部材は、前記第１コネクタに当接することを特徴とする、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２筐体は、第１のケース部材と、当該第１のケース部材に締結されて前記基板の前記カバー部材が配設される側を被覆する第２のケース部材とを有して構成され、
前記第１のケース部材に締結された前記第２のケース部材は、前記カバー部材を前記第1コネクタに向けて押圧することを特徴とする、請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記カバー部材は、樹脂材料で形成され、
前記カバー部材の前記第１コネクタに対向する面には、導電性被膜が設けられていることを特徴とする、請求項１から３までの何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を内包する第１筐体と、電子部品を搭載した基板を内包する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結機構と、前記連結機構の内部を挿通されて前記第１筐体内部の電子部品と前記第２筐体内部の電子部品とを電気的に接続する信号線と、前記信号線の、前記第２筐体側の端部に設けられた第１コネクタと、前記基板に設けられて前記第１コネクタに接続される第２コネクタとを備える電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記の如き電子機器としては例えば携帯電話機が知られており、従来の携帯電話機は、第１筐体としての例えば液晶側筐体と、第２筐体としての例えば文字入力側筐体とで構成され、それら液晶側筐体と文字入力側筐体とが折りたたみ式や水平回転式もしくは二軸ヒンジ式等の連結機構により連結されており、それら液晶側筐体と文字入力側筐体とに内包された電子部品同士は、信号線としてのフレキシブル配線基板やケーブルによって電気的に接続されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
かかる携帯電話機においては、文字入力側筐体等の筐体内に収容されて上記電子部品を搭載した基板に上記フレキシブル配線基板やケーブルを接続するコネクタ付近からノイズが発生するという問題があるため、筐体を構成するフロントケースやリアケースの内面に少なくともそのコネクタ付近を覆うように蒸着、メッキ、導電塗装等で電磁シールド被膜を設けてノイズを遮断する構造がとられている場合が多く、このような電磁シールド被膜は通常、タブ状の板バネや導電性スポンジ等の弾性通電部材を介して基板のグランド部に接続される（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
ところで上記フロントケースやリアケースの内面の電磁シールド被膜でノイズを遮断して携帯電話機の性能劣化を防止する構成では、筐体相互の開閉動作や衝撃等によって筐体に力が加わるような場合にも上記フレキシブル配線基板やケーブルの形状や配置が変化しないように、それらフレキシブル配線基板やケーブルが、筐体を構成するフロントケースとリアケースとの相互の組み付けによって圧力を付加された状態となることが望ましい。
【０００５】
また携帯電話機では、上記フレキシブル配線基板やケーブルを接続するコネクタが、組み込みの際あるいはその後の衝撃等で基板から外れることがないように、基板に接続したコネクタの高さに合わせて筐体にリブ等を配置するコネクタ抜け防止構造を設けることが多い。
【特許文献１】特開２００４−２０７４４７号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記のように、コネクタ付近から発生するノイズを遮断するためにフロントケースやリアケースの内面に電磁シールド被膜を設け、その電磁シールド被膜を弾性通電部材を介して基板のグランド部に接続する構成では、フロントケースやリアケースと基板とは直接１対１で固定されてはいないため、量産時の寸法のバラつき等を考慮すると、弾性通電部材による電磁シールド被膜と基板のグランド部との接続状態を安定させることは難しいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、請求項１記載のこの発明の電子機器は、電子部品を内包する第１筐体と、電子部品を搭載した基板を内包する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結機構と、前記連結機構の内部を挿通されて前記第１筐体内部の電子部品と前記第２筐体内部の電子部品とを電気的に接続する信号線と、前記信号線の、前記第２筐体側の端部に設けられた第１コネクタと、前記基板に設けられて前記第１コネクタに嵌合接続される第２コネクタと、を備える電子機器において、前記第２コネクタに嵌合接続された状態の前記第１コネクタを覆うように前記基板に配設されるカバー部材を備え、前記カバー部材の少なくとも前記第１コネクタに対向する面が導電性を有し、前記カバー部材の前記導電性を有する面が前記基板のグランド部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１記載のこの発明の電子機器にあっては、第２コネクタに嵌合接続された状態の第１コネクタを覆うように基板に配設されるカバー部材の、少なくとも第１コネクタに対向する面が、導電性を有するとともに基板のグランド部に電気的に接続されていることから、そのカバー部材の導電性を有する面が基板のグランド部に導通しつつ第１コネクタを覆って電磁シールドとして機能し、その第１コネクタ付近から発生するノイズを遮断する。しかもそのカバー部材は基板に配設されているので、量産時の寸法のバラつき等を考慮しても、カバー部材の導電性を有する面と基板のグランド部との接続状態を容易に安定させることができる。従ってこの発明の電子機器によれば、第１コネクタ付近から発生するノイズによる電子機器の性能劣化を有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を実施例によって、図面に基づき詳細に説明する。ここに、図１は、この発明の電子機器の一実施例としての折り畳み式携帯電話機の文字入力側筐体の構造を示す分解斜視図、図２（ａ），（ｂ）は、その実施例の携帯電話機の外観を液晶側筐体と文字入力側筐体とを相互に開いた状態で正面側および背面側から見てそれぞれ示す斜視図である。
【００１０】
この実施例の携帯電話機１は、第１筐体としての液晶側筐体２と、第２筐体としての文字入力側筐体３とを備え、液晶側筐体２は、フロントケース２ａとリアケース２ｂとが相互に嵌合固定されて構成され、文字入力側筐体３は、第１のケース部材としてのフロントケース３ａと第２のケース部材としてのリアケース３ｂとが相互に嵌合されるとともにネジで固定されて構成されており、液晶側筐体２と文字入力側筐体３とは、連結機構としてのヒンジ部４を介して相互に開閉自在とされ、ヒンジ部４内には空洞が形成されている。
【００１１】
液晶側筐体２は、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの内部に図示しない基板を内蔵し、その基板の表面に設置された液晶表示ユニット５がフロントケース２ａから表出している。またその基板には、スピーカ等の各種電子部品が実装されて電気的に接続されている。一方、文字入力側筐体３は、フロントケース３ａとリアケース３ｂとの内部に基板６を内蔵し、その基板６の表面に後述の金属フレーム１３を介して設置されたキーボタンシート７がフロントケース３ａから表出している。またその基板６には、マイク等の各種電子部品が実装されて電気的に接続されている。そしてリアケース３ｂにはバッテリの取り付け部３ｃが設けられており、この取り付け部３ｃは、バッテリリッド３ｃ´により閉塞されている。
【００１２】
液晶側筐体２内の上記基板上の電子部品と文字入力側筐体３内の基板６上の電子部品とは、ヒンジ部４の空洞内を挿通された信号線としての二束のケーブル８，９によって電気的に接続されており、具体的にはそれらのケーブル８，９の両端部にそれぞれ第１コネクタ１０が設けられ、また液晶側筐体２内の基板の背面と文字入力側筐体３内の基板６の背面とにそれぞれ図示しない二個の第２コネクタが設けられ、それらケーブル８，９の一端部の第１コネクタ１０と液晶側筐体２内の基板の二個の上記第２コネクタとが嵌合接続されるとともに、図１に示すように、それらケーブル８，９の他端部の第１コネクタ１０と文字入力側筐体３内の基板６の二個の上記第２コネクタとが嵌合接続されている。
【００１３】
しかしてこの実施例の携帯電話機１では、図１に示す如く、文字入力側筐体３内の基板６の二個の第２コネクタと嵌合接続されたケーブル８，９の他端部の第１コネクタ１０を付近のケーブル８，９の端部を含めて覆うように、カバー部材としての概略矩形の板状のフレーム１１が配置され、そのフレーム１１は樹脂材料により形成されていて、図３に裏面側を示すように、基板６の上端部６ａと掛合する二個のツメ１１ａと、基板６の側端部６ｂと掛合する一個のツメ１１ｂと、基板６の貫通孔６ｃと嵌合する位置決め用の一個のボス１１ｃとを有するとともに、ケーブル８，９の他端部の二個の第１コネクタ１０に対向する位置に二本の突条１１ｄを有し、さらにケーブル８，９の他端部の二個の第１コネクタ１０に対向する裏面全体に金属の蒸着加工により形成された導電性被膜１１ｅを有している。なお、金属蒸着以外のメッキや導電塗装等により導電性被膜１１ｅを形成するようにしても良い。
【００１４】
このフレーム１１は、図４〜図６に示すように、二個のツメ１１ａを基板６の上端部６ａと掛合させるとともに、一個のツメ１１ｂを基板６の側端部６ｂと掛合させ、さらに一個のボス１１ｃを基板６の貫通孔６ｃと嵌合させることで、ケーブル８，９の他端部の第１コネクタ１０を付近のケーブル８，９の端部を含めて覆う、基板６の背面側の所定位置に配置されて嵌着固定される。基板６の背面には、図５に示すように弾性通電部材としてのタブ状の板バネ１２が突設されており、この板バネ１２は、基板６に嵌着固定されたフレーム１１の裏面の導電性被膜１１ｅに押圧されて接触して、その導電性被膜１１ｅと基板６の図示しないグランド部とを電気的に導通させる。
【００１５】
基板６に嵌着固定されたフレーム１１は、文字入力側筐体３内では、図７および図８に示すように、リアケース３ｂのネジボス３ｄやリブ３ｅ等により基板６に向けて押圧され、その基板６は、これも電磁シールドとなる金属フレーム１３を介してフロントケース３ａで支持されているので、フレーム１１は、二本の突条１１ｄを介してケーブル８，９の他端部の二個の第１コネクタ１０を基板６の二個の第２コネクタに押し付けて確実に嵌合接続させ、さらにそれら第１コネクタ１０付近のケーブル８，９の端部も基板６に押し付けて動かないように固定する。
【００１６】
さらにこの実施例の携帯電話機１では、図４および図５に示すように、フレーム１１の表面上に重ねて、外部メモリとしてのマイクロＳＤカード用コネクタ付きフレキシブル配線基板１４が配設されており、そのマイクロＳＤカード用コネクタ付きフレキシブル配線基板１４は基板６に電気的に接続され、またそのマイクロＳＤカード用コネクタには、文字入力側筐体３のリアケース３ｂの側部に設けられたスロット３ｆを介して図示しないマイクロＳＤカードを抜き差しすることができる。
【００１７】
さらにこの実施例の携帯電話機１では、上側のケーブル８の表面に巻き付けられた導電性テープ１５によってそのケーブル８が全体的に覆われており、そのケーブル８の上記他端部を覆う導電性テープ１５にも、基板６に嵌着固定されたフレーム１１の裏面の導電性被膜１１ｅが押し付けられて電気的に接触している。
【００１８】
かかるこの実施例の携帯電話機１にあっては、基板６の第２コネクタに嵌合接続された状態の第１コネクタ１０を覆うように基板６に直接配設されるフレーム１１の、第１コネクタ１０に対向する面に導電性被膜１１ｅが設けられ、その導電性被膜１１ｅが基板６のグランド部に板バネ１２を介して電気的に接続されていることから、そのフレーム１１の導電性被膜１１ｅが基板６のグランド部に導通しつつ第１コネクタ１０を覆って電磁シールドとして機能し、その第１コネクタ１０付近から発生するノイズを遮断する。また、ケーブル８の上記他端部を覆う導電性テープ１５も基板６のグランド部に導電性被膜１１ｅおよび板バネ１２を介して電気的に接続されて電磁シールドとして機能し、その第１コネクタ１０付近から発生するノイズを遮断する。しかもそのフレーム１１は基板６に直接嵌着固定されているので、フレーム１１の量産時の寸法のバラつき等を考慮しても、板バネ１２によるフレーム１１の導電性被膜１１ｅと基板６のグランド部との接続状態を容易に安定させることができる。従ってこの実施例の携帯電話機１によれば、第１コネクタ１０付近から発生するノイズによる携帯電話機の性能劣化を有効に防止することができる。
【００１９】
また、この実施例の携帯電話機１によれば、基板６に直接配設されたフレーム１１の二本の突条１１ｄが第１コネクタ１０に当接していることから、そのフレーム１１で第１コネクタ１０を押さえて基板６に固定することができ、またフレーム１１はケーブル８の上記他端部も基板６に押し付けていることから、圧力不足により第１コネクタ１０の浮きが生じたりあるいは第１コネクタ１０に繋がるケーブル８，９の形状や配置が変化して性能劣化が生じたり、圧力過多により文字入力側筐体３のセット厚さが増大したりするのを有効に防止することができる。
【００２０】
さらに、この実施例の携帯電話機１によれば、文字入力側筐体３が、フロントケース３ａに締結されてその文字入力側筐体３を構成するとともに基板６のフレーム１１が配設される側を被覆するリアケース３ｂを有し、フロントケース３ａに締結されたそのリアケース３ｂがネジボス３ｄやリブ３ｅ等により、フレーム１１を第1コネクタ１０に向けて押圧することから、圧力不足により第１コネクタ１０に繋がるケーブル８の形状や配置が変化して性能劣化が生じたりあるいは第１コネクタ１０の浮きが生じたり、圧力過多により文字入力側筐体３のセット厚さが増大したりするのをより有効に防止することができる。
【００２１】
さらに、この実施例の携帯電話機１によれば、フレーム１１が樹脂材料で形成され、そのフレーム１１の、第１コネクタ１０に対向する面に金属蒸着により導電性被膜１１ｅが設けられているので、フレーム１１の製造の際には、射出成形および蒸着処理によってそのフレーム１１を安価に製造することができる。
【００２２】
そして、この実施例の携帯電話機１によれば、フレーム１１の表面上に重ねて、マイクロＳＤカード用コネクタ付きのフレキシブル配線基板１４が配設されているので、基板６の平面寸法が外部メモリ用コネクタ分大きくなって携帯電話機の外形寸法の増大に繋がることを回避することができる。
【００２３】
以上、図示例に基づき説明したが、この発明は上述の例に限定されるものでなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜変更し得るものであり、例えばこの発明は、折り畳み式だけでなく水平回転式や二軸ヒンジ式の携帯電話機にも適用でき、さらには携帯電話機以外の、例えばパームトップコンピュータ等の電子機器にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
かくしてこの発明の電子機器によれば、第１コネクタ付近から発生するノイズを遮断し得るとともに、量産時の寸法のバラつき等を考慮してもカバー部材の導電性を有する面と基板のグランド部との接続状態を容易に安定させることができるので、第１コネクタ付近から発生するノイズによる電子機器の性能劣化を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の電子機器の一実施例としての折り畳み式携帯電話機の文字入力側筐体の構造を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、上記実施例の携帯電話機の外観を液晶側筐体と文字入力側筐体とを相互に開いた状態で正面側および背面側から見てそれぞれ示す斜視図である。
【図３】上記実施例の携帯電話機の文字入力側筐体内の基板の表面とそこに配設するフレームの裏面とを示す分解斜視図である。
【図４】上記文字入力側筐体内の基板の背面上に配設したフレームとそこに重なったマイクロＳＤカード用コネクタ付きのフレキシブル配線基板とを示す斜視図である。
【図５】上記文字入力側筐体内の基板の背面上に配設したフレームとそこに重なったマイクロＳＤカード用コネクタ付きのフレキシブル配線基板とを図４と異なる方向から見て示す斜視図である。
【図６】上記文字入力側筐体内の基板の背面上に配設したフレームを図４，図５と異なる方向から見るとともにマイクロＳＤカード用コネクタ付きのフレキシブル配線基板を省略して示す斜視図である。
【図７】上記実施例の携帯電話機の文字入力側筐体のリアケースを裏側から見て示す斜視図である。
【図８】上記実施例の携帯電話機の文字入力側筐体の概略上半部をマイクロＳＤカード用コネクタ付きのフレキシブル配線基板を省略して示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  携帯電話機
２  液晶側筐体
２ａ，３ａ  フロントケース
２ｂ，３ｂ  リアケース
３  文字入力側筐体
３ｃ  バッテリの取り付け部
３ｃ´  バッテリリッド
３ｄ  ネジボス
３ｅ  リブ
３ｆ  スロット
４  ヒンジ部
５  液晶表示ユニット
６  基板
７  キーボタンシート
８，９  ケーブル
１０  第１コネクタ
１１  フレーム
１１ａ，１１ｂ  ツメ
１１ｃ  ボス
１１ｄ  突条
１１ｅ  導電性被膜
１２  板バネ
１３  金属フレーム
１４  マイクロＳＤカード用コネクタ付きフレキシブル配線基板
１５  導電性テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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