(57)【要約】【課題】簡単な構成でかつ確実に内部の回路が断線するＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】第１シートと、上記第１シート上に設けられた、少なくとも一部が通信用のアンテナを形成する導線パターンと、上記導線パターンによって形成されるアンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、上記導線パターンおよび上記回路チップを覆って上記第１シートに剥離可能な状態で接着された、該第１シートからの剥離の際に上記導線パターンの一部とともに剥離される第２シートと、上記第２シートとともに剥離される上記導線パターンの一部と上記第１シートとの間に設けられた剥離層とを備える。【選択図】図１
2007122466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１シートと、
前記第１シート上に設けられた、少なくとも一部が通信用のアンテナを形成する導線パターンと、
前記導線パターンによって形成されるアンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記導線パターンおよび前記回路チップを覆って前記第１シートに剥離可能な状態で接着された、該第１シートからの剥離の際に前記パターンの一部とともに剥離される第２シートと、
前記第２シートとともに剥離される前記導線パターンの一部と前記第１シートとの間に設けられた剥離層とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記回路チップが、前記導線パターンのうち所定のパターン部分に対する破壊の検知も行うものであり、
前記第２シートが、前記第１シートからの剥離の際に前記パターン部分の少なくとも一部の剥離箇所とともに剥離されるものであり、
前記剥離層が、前記剥離箇所と前記第１シートとの間に設けられたものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤタグの利用形態にあっては、ある物品に貼り付けられているＲＦＩＤタグをその物品から剥がして他の物品に貼り付けることによって外部機器に物品を誤認させ、例えば高額の商品を安価な商品として入手するといった不正利用が予想され、そのような不正利用を回避するための技術が望まれている。
【０００４】
このような現状に対し、ＲＦＩＤタグの剥離に際してアンテナ等を構成する導線パターンの一部やＩＣチップなどが剥がれて回路が断線するように構成されるものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１のＲＦＩＤタグは、最上部のシートの下面全面に、回路等を内包した接着剤層を有し、この接着剤層が物品に接着される。また、このＲＦＩＤタグは、上記最上部のシートと上記接着剤層との間の一部に剥離剤を有する。これにより、物品に接着された後、最上部のシートが剥離されると、上記接着剤層において、剥離剤が存在する部分は物品側に接着力が働き、剥離剤が存在しない部分はシート側に接着力が働く。すると、接着剤層内においてせん断力が発生して接着剤層が引きちぎられ、その結果、接着剤層に内包された回路等も引きちぎられることとなり、回路の断線が行われる。
【特許文献１】特開２００４−２２７２７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、接着剤層内に働くせん断力によって接着剤層を引きちぎり、接着剤層内部の回路を間接的に断線させるという構成では、回路の除去したい一部を確実に除去することができない場合もある。
【０００７】
また、接着剤層に回路等を内包する構成であると、接着剤層を積層する等、複雑な構成となり、コストアップにつながるという問題もある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑み、簡単な構成でかつ確実に内部の回路が断線するＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
第１シートと、
上記第１シート上に設けられた、少なくとも一部が通信用のアンテナを形成する導線パターンと、
上記導線パターンによって形成されるアンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
上記導線パターンおよび上記回路チップを覆って上記第１シートに剥離可能な状態で接着された、該第１シートからの剥離の際に上記導線パターンの一部とともに剥離される第２シートと、
上記第２シートとともに剥離される上記導線パターンの一部と上記第１シートとの間に設けられた剥離層とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、第１シートと導線パターンとの間に剥離層が形成されているので、剥離層上のパターン部分は、第１シートから離間しやすく、第２シートが第１シートから剥離されると、第２シートの粘着力により、導線パターンの一部が第１シート上から除去される。この結果、導線パターンと回路チップとからなる回路は断線する。このように、導線パターンの一部と第１シートとの間に剥離層を有するという簡単な構成で容易に回路を断線させることができる。また、第２シートは、導線パターンの断線させたい部分に直接粘着しているため、断線させたい部分を確実に断線させることができる。
【００１１】
本発明のＲＦＩＤタグは、
「  上記回路チップが、上記導線パターンのうち所定のパターン部分に対する破壊の検知も行うものであり、
上記第２シートが、上記第１シートからの剥離の際に上記パターン部分の少なくとも一部の剥離箇所とともに剥離されるものであり、
上記剥離層が、上記剥離箇所と上記第１シートとの間に設けられたものである」
という形態が好適である。
【００１２】
この好適な形態のＲＦＩＤタグによれば、第１シートが剥離されると、剥離検知用のパターン部分が確実に破壊され、回路チップでそのパターン部分の破壊が確実に検知されることとなる。このため、ＲＦＩＤタグの不正な剥離などが確実に検知される、安全性の高いＲＦＩＤタグが得られる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明のＲＦＩＤタグによれば、簡単な構成でかつ確実に内部の回路が断線する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１はＲＦＩＤタグ１の未使用時の断面図であり、図２はＲＦＩＤタグ１の回路パターンの説明図である。尚、図１は図２におけるＸ−Ｘ断面を示しており、図２では図示の便宜上、図１における保護層及び粘着層が省略されている。
【００１６】
ＲＦＩＤタグ１の構成を図１及び図２を用いて説明する。ＲＦＩＤタグ１は、図１のように、複数の層から構成されている。
【００１７】
図１に示すように、ＲＦＩＤタグ１には基材層１１が備えられており、基材層１１は、本発明にいう第１シートの一例に相当する。この基材層１１は、各層が形成される土台となる層であり、プラスチック樹脂等で構成される。基材層１１の下層には、商品等の物体に貼付するため、接着剤にて構成された接着層１２が形成されている。また、接着層１２の下層には、ＲＦＩＤタグ１の未使用時に接着層１２を保護し、使用時に剥離される剥離層１３が形成されている。
【００１８】
基材層１１の上層には、粘着層１４、そして保護層１５が形成されている。保護層１５は、ＲＦＩＤタグ１の表面を保護する。粘着層１４の粘着剤は、基材層１１に対する粘着力よりも、保護層１５に対する粘着力の方が大きく、粘着層１４の基材層１１に対する粘着力の方が、接着層１２の物体に対する接着力よりも小さい。このため、粘着層１４と保護層１５は一体的に形成され、基材層１１から剥離可能である。保護層１５および粘着層１４は、本発明にいう第２シートの一例を構成している。
【００１９】
基材層１１の上には、回路部２０が形成されている。回路部２０は、アンテナパターン２１、検知パターン２２、及びＩＣチップ２３から成る。基材層１１に対して回路部２０は、粘着層１４の粘着力よりも強く固着している。アンテナパターン２１および検知パターン２２は、本発明にいう導線パターンの一例を構成しており、ＩＣチップ２３は、本発明にいう回路チップの一例に相当する。
【００２０】
基材層１１の上には、まず、図１及び図２に示すような回路パターンが導電性インクにより転写印刷されている。回路パターンは、電波を送受信するアンテナの役割を担うアンテナパターン２１と、保護層１５の剥離を検知するために設けられた検知パターン２２とから成る。また、図２に示すように、アンテナパターン２１と検知パターン２２との双方に接続するように、アンテナパターン２１と検知パターン２２の上でかつ粘着層１４よりも下に、ＩＣチップ２３が配置されている。このＩＣチップ２３は、アンテナパターン２１を介して外部機器と通信を行うとともに、以下説明するように検知パターン２２に破壊が生じた場合にはその破壊を検知して外部機器に通知する。
【００２１】
基材層１１上には、アンテナパターン２２の一部に設けられた剥離部２２ａの下の位置に、剥離層３１が形成されている。この剥離層３１は、基材層１１に対する回路パターンの転写印刷の前に形成されており、この剥離層３１上に転写印刷された剥離部２２ａは、剥離層３１とは固着せず、剥離しやすい状態となる。この剥離層３１は、本発明にいう剥離層の一例に相当する。
【００２２】
次に、ＲＦＩＤタグ１の使用状態を説明する。
【００２３】
図３はＲＦＩＤタグ１の使用時の断面図である。この図も、図２におけるＸ−Ｘ断面を示している。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１が使用されるときには、まず、剥離層１３が除去され、接着層１２によってＲＦＩＤタグ１が商品又は商品の容器等の物品Ａに貼付される。この状態において、検知パターン２２の状態は、図２に示すように導通状態であり、この状態においてＩＣチップ２３は、保護層１５が剥離されていないと認識する。
【００２５】
次に、使用後にＲＦＩＤタグ１が不要となった場合や、不正利用者がＲＦＩＤタグ１を物品Ａから剥がそうと目論んだ場合などには、図３（ｂ）に示すように、接着層１２によって基材層１１が物品Ａに貼付された状態で保護層１５が基材層１１から剥離される。ここで、保護層１５と一体的に形成される粘着層１４の粘着力は、回路パターン（アンテナパターン２１および図２に示す検知パターン２２）やＩＣチップ２３を基材層１１から離間させるほど大きなものではない。このため、アンテナパターン２１、検知パターン２２、ＩＣチップ２３は基材層１１上に残された状態で、粘着層１４及び保護層１５が離間する。
【００２６】
しかしながら、検知パターン２２の剥離部２２ａと基材層１１との間には剥離層３１が形成されており、剥離部２２ａは剥離層３１から離間しやすい。このため、剥離部２２ａは、粘着層１４の粘着力によって剥離層３１上から離間する。
【００２７】
ここで、上述のように検知パターン２２の大半は基材層１１上に残されるが、剥離部２２ａのみは粘着層１４により基材層１１上の剥離層３１から離間する。このため、検知パターン２２は、剥離部２２ａの部分のみが基材層１１上から除去されて断線することになる。このように検知パターン２２が断線すると、ＩＣチップ２３は、検知パターン２２の抵抗値変化などに基づいて、保護層１５が剥離されたことを認識する。
【００２８】
このように保護層１５の剥離を認識したＩＣチップ２３は、内部メモリのデータに対する読み書きを禁止して不正使用を防止する。
【００２９】
尚、本発明では、検知パターン２２が導通状態であれば、ＩＣチップ２３の内部メモリのデータを読書き可能とし、検知パターン２２が絶縁状態であれば、ＩＣチップ２３の内部メモリからのデータの読取りのみを可能とする制御が採用されてもよい。このような制御を採用すれば、例えば、商品の搬送時にはＲＦＩＤタグ１を商品に貼付しておいて搬送途中に読書きをすることで、作業者が商品の情報を読取り、かつ運搬の状況を記録することができる。また、商品の搬送後に保護層１５を剥がすと、商品の情報のみを読取ることができ、品質管理に役に立てることができる。
【００３０】
以上説明した実施形態においては、保護層１５を剥離することでアンテナパターン２１、検知パターン２２、ＩＣタグ２３が物品Ａ側に残ったが、本発明のＲＦＩＤタグはこれに限るものではない。例えば、以下説明する他の実施形態のように、保護層１５を基材層１１から剥がすと、回路パターン２１、２２、ＩＣチップ２３が保護層１５側に残るようなものであってもよい。
【００３１】
図４は、本発明のＲＦＩＤタグの他の実施形態を示す図である。
【００３２】
図４（ａ）にはＲＦＩＤタグ２の未使用時の断面図が示され、図４（ｂ）にはＲＦＩＤタグ２の使用時の断面図が示されている。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ２には基材層１１が備えられており、基材層１１の上層には保護層１５が形成され、下層には粘着層１４が形成されている。基材層１１の下で粘着層１４の上には、回路部を構成するアンテナパターン２１、検知パターン（この図では検知パターンの一部である剥離部２２ａのみが図示されている）、およびＩＣチップ２３が形成されている。また、剥離部２２ａと基材層１１との間には剥離層３１が形成されている。粘着層１４の下には、未使用時に粘着層１４を保護し、使用時に剥離される剥離層１３が形成されている。
【００３４】
この図４に示す実施形態の場合は、基材層１１および保護層１５によって本発明にいう第１シートの一例が構成されており、粘着層１４が、本発明にいう第２シートの一例に相当している。
【００３５】
ＲＦＩＤタグ２の使用時には、図４（ｂ）に示すように、剥離層１３が除去され、粘着層１４によってＲＦＩＤタグ２が商品又は商品の容器等の物品Ａに貼付される。そして、その後、保護層１５が剥離されると、保護層１５と一体の基材層１１、および基材層１１に固着しているアンテナパターン２１、検知パターン、ＩＣチップ２３も保護層１５とともに粘着層１４から離間する。このとき、検知パターンの剥離部２２ａと基材層１１との間には剥離層３１が形成されており、剥離部２２ａは剥離層３１から離間しやすいので、剥離部２２ａは、粘着層１４の粘着力によって剥離層３１上から離間して粘着層１４上に残る。この結果、検知パターンが断線し、ＩＣチップ２３は、保護層１５が剥離されたことを認識する。
【００３６】
このように、回路部のうち物品側に残る部分と剥離される部分とが逆になっても検知パターンの断線が生じ、保護層１５の剥離が認識される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ＲＦＩＤタグの未使用時の断面図ある。
【図２】ＲＦＩＤタグの回路パターンの説明図である。
【図３】ＲＦＩＤタグの使用時の断面図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグの他の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，２    ＲＦＩＤタグ
１１    基材層
１２    接着層
１３    剥離層
１４    粘着層
１５    保護層
２１    アンテナパターン
２２    検知パターン
２２ａ    剥離部
２３    ＩＣチップ
３１    剥離層
Ａ    物品
【図１】
2007122466.tif 000003
【図２】
2007122466.tif 000004
【図３】
2007122466.tif 000005
【図４】
2007122466.tif 000006