(57)【要約】【課題】被試験ＩＣのＩＣ端子と電気的接続をとるためのＩＣ試験装置において、ＩＣ端子に接触させるための接触子を容易に取り替えることができ、ＩＣパッケージごとにＩＣソケットを作成しなくてもよいようにする。【解決手段】ＩＣ試験装置は、複数のスルーホール６が被試験ＩＣ１４のＩＣ端子１６の配列に対応して形成されている配線基板２と、スルーホール６内に配置されて配線パターン４と電気的に接続され、一端はＩＣ端子１４に接触される接触子６と、配線基板２の被試験ＩＣ１４と対向する面とは反対側の面に着脱可能に取り付けられて接触子６の他端を支持する第２基板２０と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホールが被試験ＩＣのＩＣ端子の配列に対応して形成されている配線基板と、
前記スルーホール内に配置され、一端が前記ＩＣ端子に接触される接触子と、
前記配線基板の前記被試験ＩＣと対向する面とは反対側の面に着脱可能に取り付けられて前記接触子の他端を支持する第２基板と、を備えたことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項２】
前記配線基板は、前記スルーホールの内壁に形成されたメッキ層と、前記メッキ層と電気的に接続されている配線パターンを備えている請求項１に記載のＩＣ試験装置。
【請求項３】
前記接触子は前記配線基板の一表面のスルーホール周囲部に接触する鍔部を備えており、
前記配線基板は前記鍔部が接触する領域に導電性材料からなるランド部を備えている請求項１又は２に記載のＩＣ試験装置。
【請求項４】
前記接触子の前記鍔部は前記配線基板と前記第２基板との間に配置されており、前記第２基板は前記鍔部と前記ランド部との接触を維持しながら前記接触子の前記他端を支持している請求項３に記載のＩＣ試験装置。
【請求項５】
前記第２基板は、前記接触子の前記他端と接触される電極パッドと、前記電極パッドと電気的に接続されている第２配線パターンを備えている請求項１から４のいずれかに記載のＩＣ試験装置。
【請求項６】
前記第２基板は電子部品を搭載しており、少なくとも一対の前記電極パッドが前記電子部品を介して電気的に接続されている請求項５に記載のＩＣ試験装置。
【請求項７】
前記一対の電極パッドは、被試験ＩＣの電源ＩＣ端子とグランドＩＣ端子に対応する前記接触子と電気的に接続されているものであり、前記電子部品はコンデンサである請求項６に記載のＩＣ試験装置。
【請求項８】
前記スルーホールは、同一ピッチのＩＣ端子配列をもつ複数種類の被試験ＩＣに対応して設けられている請求項１から７のいずれかに記載のＩＣ試験装置。
【請求項９】
前記配線基板の前記被試験ＩＣが配置される側の面に、前記ＩＣ端子を前記接触子の位置に導くために着脱可能に取り付けられたＩＣガイドをさらに備えている請求項１から８のいずれかに記載のＩＣ試験装置。
【請求項１０】
前記接触子はポゴピンである請求項１から９のいずれかに記載のＩＣ試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣの信号端子と接触をとりながらＩＣ試験用のテスターまで配線パターンを用いて引き出すためのＩＣ試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＳＰ（chip scale package）やＢＧＡ（ball grid alley）と呼ばれるパッケージに入った半導体装置（ＩＣ）の試験を実施する場合、テスターとＩＣを導通させる構造として、テスト基板とＩＣを保持して導通させるためのソケットを備えたＩＣ試験装置が用いられてきた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図６を参照して従来のＩＣ試験方法の一例を説明する。図６は、従来のＩＣ試験装置を概略的に示す断面図である。
従来の試験装置は、被試験ＩＣ１４と接触をとりながら電気的な接続を行なうためのソケット４０と、ソケット４０から電気信号を引き出すためのテスト基板４１とを備えている。ソケット４０に、被試験ＩＣ１４のＩＣ端子１６に直接接触して電気的な接続を行なうための導電性材料からなるポゴピン１８がＩＣ端子１６に対応する位置に設けられている。ポゴピン１８は、例えばバネなどの弾性手段によってＩＣ端子１６と接触する先端部が上下に移動可能に形成されており、ポゴピン１８の先端部及びＩＣ端子１６の破損を防止している。またポゴピン１８の先端部はＩＣ端子１６との接触面積を大きくとるために凹状になっている。
【０００４】
テスト基板４１の上面に被試験ＩＣ１４のＩＣ端子１６に対応する位置に電極部４２が形成されている。電極部４２は、例えばスルーホールに金属メッキを施すなどの方法により、内部層に形成された配線パターン４４と電気的に接続されている。
【０００５】
ポゴピン１８の他端は電極部４２と接触することで、ＩＣ端子１６からの電気信号を配線パターン４４に伝達するようになっている。
被試験ＩＣ１４に対して試験を行なう際は、例えば画像認識による位置決めを利用して、ハンドラーで正確に被試験ＩＣ１４がソケット４０上に配置される。
【特許文献１】特開２００１−４６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＩＣ端子の配置はＩＣパッケージの種類によって異なっているため、ソケットをＩＣパッケージごとに作成する必要がある。ソケットは削り出しなどで作成されているために、ＩＣパッケージごとに作成すると高いコストがかかってしまうという問題があった。また、ＩＣ端子はポゴピンを介して基板の配線パターンと接触されるため、インダクタンスが増加するという問題があった。
【０００７】
また、同一パッケージであっても、品種の違いよって電源ピンやＧＮＤピンの位置が異なるので、品種ごとにテスト基板を準備する必要があった。
ＩＣ試験用のテスターと呼ばれる装置において、ＩＣに形成されている端子数の増加にともなってテストヘッドが大きくなり、テストヘッドに取り付けるテスト基板のサイズが、例えば３００ｍｍ角以上と大きいものが増えて、製品ごとに設計し作成するテスト基板のコストや納期が増大するという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、ＩＣ試験装置においてＩＣ端子に接触させるための接触子を容易に取り替えることができ、ＩＣパッケージごとにＩＣソケットを作成しなくてもよいＩＣ試験装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＩＣ試験装置は、複数のスルーホールが被試験ＩＣのＩＣ端子の配列に対応して形成されている配線基板と、上記スルーホール内に配置されて一端が上記ＩＣ端子に接触される接触子と、上記配線基板の上記被試験ＩＣと対向する面とは反対側の面に着脱可能に取り付けられて上記接触子の他端を支持する第２基板と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
従来の技術では、厚みのある配線基板に対して高精度で加工することが困難であったため、ＩＣ端子と確実に接触を得ることができるピン圧（例えば、３０ｇ／１本）のある接触子を配線基板に直接挿入することは不可能であったが、現在では基板加工の精度が向上し、例えば６ｍｍ程度の厚みのある基板の加工の実現により、接触子を基板のスルーホールに埋め込むことが可能になった。
本発明のＩＣ試験装置では、配線基板に設けられた被試験ＩＣのＩＣ端子の配列に対応した複数のスルーホール内に接触子を配置し、その接触子を第２基板で支持しながら接触子を介して被試験ＩＣのＩＣ端子と配線パターンを接続するようにしたので、接触子を半田などで固定する必要がなく、またＩＣソケットを用いなくても被試験ＩＣのＩＣ端子と接触をとることができる。
【００１１】
本発明のＩＣ試験装置において、配線基板は、スルーホールの内壁に形成されたメッキ層と、上記メッキ層と電気的に接続された配線パターンが形成されている例を挙げることができる。
接触子は、メッキ層に接触し、メッキ層を介して配線パターンと電気的に接続される。
【００１２】
また、上記接触子は上記配線基板の一表面のスルーホール周囲部に接触する鍔部を備えており、かつ上記配線基板表面の上記鍔部が接触する領域に、メッキ層と電気的に接続された導電性材料からなるランド部を備えているようにしてもよい。その結果、接触子と配線パターンとの電気的接続がより安定する。
【００１３】
さらに、接触子の上記鍔部は配線基板と第２基板との間に配置されており、第２基板は鍔部とランド部との接触を維持しながら接触子の第２基板側先端を支持していることが好ましい。その結果、接触子と配線パターンとの電気的接続が安定して維持される。
【００１４】
第２基板は、上記接触子の上記他端と接触される電極パッドと、上記電極パッドと電気的に接続されている第２配線パターンを備えているようにしてもよい。そうすれば、第２基板で被試験ＩＣのＩＣ端子の電位を引き出すことができるようになる。
【００１５】
第２基板は電子部品を搭載しており、少なくとも一対の上記電極パッドが上記電子部品を介して電気的に接続されているようにしてもよい。
【００１６】
上記一対の電極パッドは、被試験ＩＣの電源ＩＣ端子とグランドＩＣ端子に対応する上記接触子と電気的に接続されているものであり、電子部品の一例としてコンデンサを挙げることができる。第２基板に電子部品としてコンデンサを搭載すれば、被試験ＩＣの直近でノイズを除去することができる。
【００１７】
上記スルーホールは、同一ピッチのＩＣ端子配列をもつ複数種類の被試験ＩＣに対応して設けられているのが好ましい。
スルーホールが、同一ピッチのＩＣ端子配列をもつ複数種類の被試験ＩＣに対応して設けられているようにすれば、接触子の配置する位置や第２基板を変更するだけで、ピッチは同一で外形やＩＣ端子数の異なる他の被試験ＩＣにも対応することができるようになる。
【００１８】
上記配線基板の上記被試験ＩＣが配置される側の面に、上記ＩＣ端子を上記接触子の位置に導くために着脱可能に取り付けられたＩＣガイドをさらに備えているようにしてもよい。そうすれば、被試験ＩＣはガイドによって正しい位置に導かれる。
【００１９】
上記接触子の一例として、ポゴピンを挙げることができる。
「ポゴピン」とは、電子部品の端子に直接接触して電気的接続を行なうための接触端子がポゴピン本体内部に設けられ、弾性部材の弾性力によって摺動するようになっているものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＩＣ試験装置は、複数のスルーホールが被試験ＩＣのＩＣ端子の配列に対応して形成されている配線基板と、上記スルーホール内に配置されて一端が上記ＩＣ端子に接触される接触子と、上記配線基板の上記被試験ＩＣと対向する面とは反対側の面に着脱可能に取り付けられて上記接触子の他端を支持する第２基板と、を備えているようにしたので、ソケットを用いることなく被試験ＩＣのＩＣ端子との接触をとることができる。そして、接触子は被試験ＩＣと第２基板で挟み込まれて保持されるので、接触子を半田などで固定する必要がなく、接触子の取替えを容易に行なうことができる。
【００２１】
本発明のＩＣ試験装置において、配線基板が、スルーホールの内壁に形成されたメッキ層と、そのメッキ層と電気的に接続された配線パターンとを備えているようにすれば、接触子が配線パターンと電気的接続を行なうことができる領域の面積が大きくなるので、接触子と配線パターンとの電気的接続を容易に行なうことができる。また、この構造によれば、ＩＣ端子から配線パターンまでの距離が接触子の長さよりも短くなるので、インダクタンスが増大するのを抑制することができる。
【００２２】
さらに、接触子は配線基板の一表面の上記スルーホール周囲部に接触する鍔部を備えており、かつ配線基板表面の上記鍔部が接触する領域に、メッキ層と電気的に接続された導電性材料からなるランド部を備えているようにすれば、接触子と配線パターンとの電気的接続をより安定させることができる。
【００２３】
上記のように、鍔部をもつ接触子を用いて配線基板表面のランド部と接触をとる場合、鍔部を配線基板と第２基板との間に配置して、鍔部とランド部との接触を第２基板によって維持するようにすれば、接触子と配線パターンの電気的接続を安定した状態で確実に維持することができる。
【００２４】
また、第２基板が、上記接触子の上記他端と接触される電極パッドと、上記電極パッドと電気的に接続されている第２配線パターンを備えているようにすれば、第２基板で被試験ＩＣのＩＣ端子の電位を引き出すことができる。
【００２５】
さらに、第２基板が電子部品を搭載しているようにすれば、配線基板に取り付けるべき電子部品を第２基板に取り付けることができ、配線基板の面積の縮小化を図ることができる。
そして、その上記電子部品としてコンデンサを備え、そのコンデンサを介して第２基板で被試験ＩＣの電源ＩＣ端子とグランドＩＣ端子を導通させるようにすれば、被試験ＩＣの直近でノイズを除去することができる。
【００２６】
スルーホールが、同一ピッチのＩＣ端子配列をもつ複数種類の被試験ＩＣに対応して設けられているようにすれば、接触子の配置する位置や第２基板を変更するだけで、ピッチは同一で外形やＩＣ端子数の異なる他の被試験ＩＣにも対応することができるようになる。
【００２７】
配線基板の上記被試験ＩＣが配置される側の面に、上記ＩＣ端子を上記接触子の位置に導くために着脱可能に取り付けられたＩＣガイドを備えているようにすれば、被試験ＩＣはガイドによって正しい位置に導かれるので、接触子とＩＣ端子とを接触させるのが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に図面を参照して本発明の好適な形態を説明する。
図１は一実施例のＩＣ試験装置を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は配線基板の平面図である。
図１において、２は配線基板、４は金属配線パターン、６はスルーホール、８はパッド電極、１０はスルーホール６内に形成された金属メッキ層、１２は各スルーホールの周縁部に形成されたランド部、１４はＩＣチップ、１６はＩＣ端子、１８は接触子としてのポゴピン、１８ａはポゴピン１８の接触端子、１８ｂはポゴピンの鍔部、２０は第２基板である。
【００２９】
配線基板２に複数のスルーホール６がＩＣチップ１４のフットパターン（ＩＣ端子の配列パターン）と同じピッチでマトリクス状に配置されている。スルーホール６の内壁に金属材料からなるメッキ層１０が形成されている。配線基板２の下面のスルーホール６周囲部にメッキ層１０と電気的に接続されたランド部１２が形成されている。ランド部１２はメッキ層１０と同じ金属材料により形成されている。配線パターン４の一端は金属メッキ層１０と電気的に接続されており、他端はパッド電極８に電気的に接続されている。例えば、スルーホール６の間隔は１.２７ｍｍ程度であり、スルーホール６の内径は０.５ｍｍ程度である。
【００３０】
ポゴピン１８はスルーホール６内に着脱可能に配置されている。ポゴピン１８は、内部に例えばバネなどの弾性手段を備えており、その弾性手段によって摺動する接触端子１８ａを備えている。接触端子１８ａの先端部分は凹状になっている。
ＩＣチップ１４は配線基板２上に配置され、ＩＣ端子１６がポゴピン１８の接触端子１８ａの一端に接触して支持されながら電気的に接続されている。ポゴピン１８は一端１８ａとは反対側に鍔部１８ｂを備えている。ポゴピン１８の鍔部１８ｂは配線基板２表面に設けられたランド部１２に接触するようになっている。
【００３１】
配線基板２の下方に第２基板２０が配置されている。第２基板２０は固定具２２によって配線基板２に固定されている。ポゴピン１８の下端は第２基板２０によってスルーホール６から抜け落ちないように支持されている。
ポゴピン１８は第２基板２０によって下から支持されているだけなので、第２基板２０を取り外すことにより容易にポゴピン１８を取り外すことができる。
【００３２】
この実施例では、配線基板２のスルーホール６の数はＩＣチップ１４のＩＣ端子１６よりも多く形成されている。これにより、配線基板２を、ＩＣチップ１４と同一ピッチで端子が配列されているＩＣチップ１４以外のＩＣチップと共用させることができる。
ここで、ＩＣチップ１４の端子１６の配列ピッチがスルーホール６の配列ピッチの整数倍になるように配列してもよい。そうすれば、端子の配列ピッチがＩＣチップ１４とは異なるＩＣチップであっても、端子の配列ピッチがスルーホール６の整数倍であるものに対して、同じ配線基板２を共用することができる。
【００３３】
メッキ層１０とポゴピン１８との接触をポゴピン１８の外周面でとるようにすると、スルーホール６の内径をポゴピン１８の外形に厳密に合わせないと接触不良を起こしてしまうという懸念がある。この実施例では、ポゴピン１８の鍔部１８ｂでランド部１２と接触をとるようにしたので、スルーホール６の内径をポゴピン１８の外形に厳密に合わせなくても確実にメッキ層１０とポゴピン１８とを電気的に接続することができる。
さらに、この実施例では、ポゴピン１８の鍔部１８ａは配線基板２と第２基板２０の間に配置されているおり、第２基板２０がポゴピン１８の接触端子１８ａの第２基板２０側先端を配線基板２側に押しながら支持しているので、ポゴピン１８の鍔部１８ｂとランド部１２とを安定して接触させておくことができる。
【００３４】
上記のように、この実施例のＩＣ試験装置では、接触子であるポゴピン１８を、ＩＣチップ１４の端子１６に対応して配線基板２に設けられたスルーホール６に半田付けや接着を行なうことなく配置することができるので、同一の配線基板２を端子配列が同一ピッチの異なるＩＣチップに対して共用することができる。これにより、ＩＣソケットが不要であり、被試験ＩＣのフットパターンごとに配線基板を用意する必要もないので、ＩＣ試験にかかるコストを低減することができる。また、ソケットを用いないので、ＩＣチップ１４のＩＣ端子１６から配線パターン４までの距離が短くなり、インダクタンスを抑えることができる。
【００３５】
ここで、この実施例では、ランド部１２は配線基板２下面のスルーホール６周囲部に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ポゴピン１８の鍔部１８ｂが接触している配線基板２の面に設けられていればよく、ランド部１２が配線基板２両面のスルーホール６周囲領域に設けられていてもよい。
【００３６】
また、この実施例のＩＣ試験装置では、図２に示すように、ＩＣ端子１６とポゴピン１８の接触端子１８ａとの接触を安定して行なうために、ＩＣチップ１４を正確な位置に導くＩＣガイド２４を用いるようにしてもよい。ガイド２４を配線基板２上に配置すれば、ＩＣチップ１４をガイド２４上に載置するだけで容易にＩＣ端子１６と接触端子１８ａとの接触をとることができる。
【００３７】
ガイド２４は、図に示すような、ＩＣチップ１４のフットパターンに対応する位置に貫通孔が設けられているものであってもよいし、配線基板２のスルーホール６の全てに対応して貫通孔が設けられているものであってもよい。このようなガイド２４は、被試験ＩＣのパッケージの外形ごとに用意すればよく、同一のパッケージ外形をもつ被試験ＩＣに対してガイド２４を共用することができる。
【００３８】
使用しない位置のポゴピン１８は抜いておいてもよいし、残しておいてもよい。ポゴピン１８を残しておいた場合、特にガイド２４を用いているときには、ポゴピン１８のストロークやガイドの厚みを考慮すれば、ポゴピン１８がＩＣパッケージに接触することはない。
また、図３に示すように、配線基板２に形成されたスルーホール６のうち被試験ＩＣ１４のＩＣ端子１６が存在しない位置にあるスルーホール６にポゴピン１８を挿入しておき、配線パターン４を介してＩＣ端子１６に接触するポゴピン１８と電気的に接続して活用してもよい。
【００３９】
図４は第２基板として配線基板を用いたＩＣ試験装置の一例を示した断面図である。
第２基板２０ａは例えばＩＣチップ１４の電源端子と接触をとるポゴピンとＧＮＤ（グランド）端子と接触をとるポゴピンに対応して、スルーホール２６，２８が形成されている。スルーホール２６，２８の内壁に金属によるメッキ層が形成されており、第２基板２０ａの表面から裏面までを導通させている。スルーホール２６，２８からは第２配線パターン３２が引き出されており、外部の電源回路などへ接続されている。スルーホール２６，２８上にポゴピン１８と接触される電極３４，３６が形成されている。
【００４０】
第２基板２０ａとしては、全てのポゴピン１８が電気的に独立しているものを用い、ＩＣチップ１４の仕様に合わせて配線する。第２基板２０ａを交換することにより、同一のＩＣ端子配置パターンをもつ複数種類のＩＣで配線基板２を利用することができる。
【００４１】
第２基板２０ａ裏面のスルーホール２６，２８下にコンデンサ３０が搭載されている。コンデンサ３０は電源‐ＧＮＤ間に接続されている。コンデンサ３０が電源‐ＧＮＤ間に接続されていることによりノイズを除去することができる。
ここで、電源‐ＧＮＤ間に接続してノイズを除去するバイパスコンデンサは、可能な限りＩＣチップ１４に近い位置に設けるのが好ましい。そのため、被試験ＩＣであるＩＣチップ１４が高周波製品である場合又は電流量の多い製品である場合には、第２基板２０ａのようなコンデンサ３０を取り付ける専用の第２基板を用いるのが好ましい。
【００４２】
第２基板２０ａを配線基板２に取り付けるために、ネジやコネクタを用いることができるが、コネクタを用いることにより、コネクタを利用して配線基板２と第２基板２０ａ間の電源やＧＮＤの導通をとることができる。第２基板２０ａ‐配線基板２間の電源やＧＮＤの導通は半田付けなどを用いて行なってもよいが、コネクタを利用すれば１枚の配線基板２に対して複数の第２基板２０ａを容易に付け替えることができるという利点がある。
【００４３】
上記実施例では、配線基板２０ａでＩＣチップ１４の電源とＧＮＤを引き出しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、電源やＧＮＤ以外の信号線を配線基板２０ａにて導通させるようにしてもよい。
また、第２基板２０ａにコンデンサ３０が設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２基板２０ａに電子部品が搭載されてなくてもよいし、コンデンサ３０以外の電子部品が搭載されていてもよい。
【００４４】
図１から図４を用いて説明した実施例では、ポゴピン１８の鍔部１８ｂが配線基板２と第２基板２０，２０ａとの間に配置されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図５に示されるように、鍔部１８ｂを配線基板２と被試験ＩＣ１４との間に配置してもよい。ただし、鍔部１８ｂを配線基板２と被試験ＩＣ１４との間に配置した場合には、ガイド２４を配線基板２と被試験ＩＣ１４との間に配置し、ガイド２４で鍔部１８ｂとランド部１２の接触を維持するようにするのが好ましい。
【００４５】
鍔部１８ｂを配線基板２と被試験ＩＣ１４との間に配置した場合には、図５に示されるように、第２基板２０ａとの接触を必要としないポゴピン１８は第２基板２０に達する必要がないので短くすることができ、スタブと呼ばれる、高周波回路で問題となる信号の分岐を緩和することができる。また、図５に示されるＩＣ試験装置において、第２基板２０ａ下にコンデンサが設けられていてもよい。また、第２配線パターン３２は第２基板２０ａ表面上に形成されていてもよいし、第２配線パターン３２が形成されていなくてもよい。
なお、鍔部１８ｂを配線基板２と被試験ＩＣ１４との間に配置した場合においても、配線基板２に形成されたスルーホール６のうち被試験ＩＣ１４のＩＣ端子１６が存在しない位置にあるスルーホール６のポゴピンは抜いておいてもよいし、ポゴピン１８を挿入しておいて、配線パターン４を介してＩＣ端子１６に接触するポゴピン１８と電気的に接続して活用するようにしてもよい。
【００４６】
以上、図１から図５を用いて説明した実施例では、スルーホール６の内壁にメッキ層１０が形成されているが、本発明はこれに限定されるものでなく、スルーホールにメッキ層が内壁に形成されていない配線基板を用いてもよい。ただし、メッキ層１０が内壁に形成されていない場合には、接触子６と配線パターン４の接触が不安定となるため、メッキ層１０が形成されているのが好ましい。
また、接触子として一端側に鍔部１８ｂを備えたポゴピン１８を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、鍔部を持たない接触子を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】一実施例のＩＣ試験装置を説明するための図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は同実施例で用いられている配線基板の平面図である。
【図２】他の実施例を説明するための断面図である。
【図３】さらに他の実施例を説明するための断面図である。
【図４】さらに他の実施例を説明するための断面図である。
【図５】さらに他の実施例を説明するための断面図である。
【図６】従来のＩＣ試験装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
２      配線基板
４      配線パターン
６      スルーホール
８      パッド電極
１０      メッキ層
１４      試験用ＩＣ
１６      ＩＣ信号端子
１８      ポゴピン
１８ａ    接触端子
１８ｂ    鍔部
２０，２０ａ      第２基板
２２      固定具
２４      ガイド
２６，２８    第２基板のスルーホール
３０      コンデンサ
３２      第２配線パターン
３４，３６    電極
【図１】
2007033101.tif 000003
【図２】
2007033101.tif 000004
【図３】
2007033101.tif 000005
【図４】
2007033101.tif 000006
【図５】
2007033101.tif 000007
【図６】
2007033101.tif 000008