(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。【解決手段】  ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。【選択図】  図１
2007073737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが貼り合わされているか、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）とが貼り合わされているか、
あるいは、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされていることを特徴とする複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板。
【請求項２】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面、又は前記を第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは、
前記接着剤組成物（Ｉ）を、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面又は、前記第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を、接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）シート状接着組成物の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面又は、前記の第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
剥離性シート基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
剥離性シート基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路（ＩＣ）等が実装される、複数の導電性回路層が積層されてなる多層プリント配線板に関する。特にポリイミド、ポリエステルなどのプラスチックフィルムを基材にしたフレキシブルプリント配線板が複数積層された多層プリント配線板、並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板を作製する工程では、信頼性・接着強度・耐熱性等が優れる各種接着剤が使用されている。配線板類の１つであるプリント配線板は、印刷法により基板上に導電性回路が設けられてなるものであり広く使用されている。
電子機器の小型化、高密度化の志向が高まる今日では、狭い空間に効率的に配線が可能である複数の導電性回路層を有する多層プリント配線板に対する要求が益々高まってきている。
多層プリント配線板に電子部品を実装するためには、予め印刷や塗布により形成したハンダ部分を含む配線板全体を赤外線リフロー等により２３０〜２８０℃程度に加熱し、ハンダを溶融させる（ハンダリフロー）方法が多くの場合採用される。また、多層プリント配線板の導電性回路の一部が露出するようにカバーフィルムを貼り付けたり、ソルダーレジストで被覆したりした後、露出している導電性回路部分に溶融しているハンダを接触させる方法も採られる。
従って、多層プリント配線板に使用される接着剤層には、ハンダリフローによる発泡・剥がれ等が発生しない程度の耐熱性が必要であり、更には溶融したハンダに接触しても発泡・剥がれ等が発生しない高度な耐熱性が求められる。
【０００３】
また、多層プリント配線板は、市場拡大が目覚しいエレクトロニクス分野の主要部品であり、その製造・加工拠点は各地に分散している。それ故、多層プリント配線板やその製造に用いられる材料には、様々な条件での輸送・保管過程を経ても特性変化の少ない保存安定性に優れたものが望まれている。
【０００４】
現在の多層プリント配線板に用いられる層間接着材料は、そのほとんどが、エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂をガラス布補強材に含浸した熱硬化性樹脂プリプレグである。ところが近年、多層プリント配線板の薄型化・高密度化に伴い、積層される各プリント配線板の間隔を極めて狭くするため、ガラス布等の補強材を用いない層間接着材料の要求が高まっている。
【０００５】
このような補強材を用いない層間接着材料としては、銅張積層板の製造に使用される接着剤組成物に、必要に応じて無機充填材などを添加してシート状に成型した接着剤組成物などが使用されている。例えばエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との混合物を硬化成分として、剥離強度を改良するために、アクリロニトリルブタジエンゴム等の可とう性成分を配合したエポキシ樹脂系組成物が用いられている（例えば、特許文献１参照）。このようなエポキシ樹脂系組成物は、高耐熱性で良好な基材接着性を有するが、組成物中の大半がエポキシ樹脂およびその硬化剤で占められおり、エポキシ樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）にしてシート化している場合が多い。それ故、低温で保存する必要があり、貯蔵安定性が乏しいという問題を有している。
【０００６】
また、ベースポリマーにアクリル樹脂を用いて、硬化成分としてエポキシ樹脂を配合したアクリル樹脂系組成物が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。これらは、アクリル樹脂中にエポキシ樹脂と架橋可能な官能基を含んでおり、実質的にエポキシ樹脂の硬化剤を用いない為、貯蔵安定性が良好で金属材料に良好に接着する組成物が得られるが、ハンダ耐熱性が十分ではないという問題がある。
【０００７】
また、接着剤組成物に含まれる硬化成分を相対的に減らし、保存安定性を改良、硬化度を調整する目的で飽和ポリエステル樹脂を併用する方法も提案されているが、ハンダ耐熱性が低下するといった問題がある（特許文献４、５参照）。
【０００８】
その他、接着剤組成物の主成分はエポキシ樹脂とし、これにジオールとジイソシアネートからなるウレタン系プレポリマーおよびジアミン系硬化剤を配合した接着剤組成物は、優れた銅箔／ポリイミド接着力、良好なハンダ耐熱性を有すると提案されている。この接着剤組成物は硬化剤であるジアミン化合物がエポキシ樹脂とウレタン系プレポリマー双方と反応し良好な耐熱性が得られるが、ウレタン系プレポリマーの官能基であるイソシアネート基とジアミン系硬化剤の反応性が高く、保存安定性とハンダ耐熱性を両立することは困難である（特許文献６参照）。
【０００９】
さらに、主鎖にウレタン結合及び／または尿素結合を含む樹脂と熱硬化性樹脂とを含む接着剤組成物が開示されている（特許文献７）。しかし、特許文献７に開示される主鎖にウレタン結合及び／または尿素結合を含む樹脂は、エポキシ樹脂と架橋可能な官能基を有しない。従って、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いても、両樹脂間に架橋は生じないので、ハンダ耐熱性の点で劣る。特に加湿後のハンダ耐熱性が著しく低下する。
【特許文献１】特開平４−３７０９９６号公報
【特許文献２】特開平９−３１６３９８号公報
【特許文献３】特開２００２−１２８４１号公報
【特許文献４】特開平６−３３００１４号公報
【特許文献５】特開平２０００−２７３４３０号公報
【特許文献６】特開平８−３２２３０号公報
【特許文献７】特開平１０−１７８０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、従来の層間接着材料が有していた問題点を解決し、フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが貼り合わされているか、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされているか、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）とが貼り合わされているか、
あるいは、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが貼り合わされていることを特徴とする複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板に関する。
【００１２】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１３】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１４】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１５】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
２つの剥離性シート状基材間に接着剤層（II）を挟持してなる前記接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１６】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１７】
また、本発明は、２つの剥離性シート状基材間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなる接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１８】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面、又は前記を第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００１９】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは、
前記接着剤組成物（Ｉ）を、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００２０】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２１】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２２】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面又は、前記第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を、接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２３】
また、本発明は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に塗布し、接着剤層（II）を形成し、
次いで該接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００２４】
また、本発明は、剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）シート状接着組成物の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面又は、前記の第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２５】
また、本発明は、剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２６】
また、本発明は、剥離性シート状基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱するか、
あるいは
剥離性シート状基材上に前記接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２７】
さらに、本発明は、剥離性シート基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
両面に導電性回路を有する第１の両面プリント配線板（２）と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、両面に導電性回路を有する第２の両面プリント配線板（２）を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【００２８】
さらにまた、本発明は、剥離性シート基材上に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなる接着剤担持シート（Ｅ）の接着剤層（II）を、
一方の表面にのみ導電性回路を有する第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、
露出した接着剤層（II）に、一方の表面にのみ導電性回路を有する第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することを特徴とする、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明により、フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
まず、複数の導電性回路層が積層された本発明のプリント配線板の製造に使用される接着剤組成物（Ｉ）について説明する。
接着剤組成物（Ｉ）に含まれるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）は、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）と、必要に応じて反応停止剤とを反応させて得られるものである。
【００３１】
ポリオール化合物（ａ）は、後述するカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）以外のポリオール成分であり、一般にポリウレタン樹脂を構成するポリオール成分として知られている、各種のポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類、ポリブタジエングリコール類、またはこれらの混合物等が使用できる。
【００３２】
ポリエーテルポリオール類としては、酸化エチレン、酸化プロピレン、テトラヒドロフランなどの重合体または共重合体などが挙げられる。
【００３３】
ポリエステルポリオール類としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、１，４−ブチレンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ダイマージオール等の飽和および不飽和の低分子ジオール類、とアジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸類、またはこれらの無水物類を反応させて得られるポリエステルポリオール類や、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル類のアルキルグリシジルエーテル類、バーサティック酸グリシジルエステル等のモノカルボン酸グリシジルエステル類と上記のジカルボン酸類の無水物類とをアルコール類などの水酸基含有化合物の存在下で反応させて得られるポリエステルポリオール類、環状エステル化合物を開環重合して得られるポリエステルポリオール類が挙げられる。
【００３４】
ポリカーボネートポリオール類としては、１）ジオールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応物、および２）ジオールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させた反応物等が使用できる。
上記１）の場合に用いられる炭酸エステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
上記１）、２）の場合に用いられるジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、３，３’−ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルエチルペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル、２，２，８，１０−テトラオキソスピロ〔５.５〕ウンデカン等が挙げられる。
また上記１）、２）の場合に用いられるビスフェノールとしては、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ、ビスフェノール類にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたビスフェノール類等が挙げられる。
【００３５】
上記ポリオール化合物（ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の耐熱性、接着強度、溶解性等を考慮して適宜決定されるが、通常は５００〜８０００の範囲が好ましく、さらに好ましくは１０００〜５０００である。Ｍｎが５００未満になると、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）中のウレタン結合が多くなり過ぎ、ポリマー骨格の柔軟性が低下してポリイミドフィルム・導電性回路への接着性が低下する傾向があり、またＭｎが８０００を越えると、架橋点間分子量が大きくなり、ハンダ耐熱性が低下する傾向がある。
上記ポリオール化合物（ａ）は、単独で用いても、２種類以上併用してもよい。更に、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の性能が失われない範囲内で、上記ポリオール化合物（ａ）の一部として低分子ジオール類、例えば前記ポリオール化合物の製造に用いられる分子量が４００以下程度の各種低分子ジオールを代わりに使用することもできる。
【００３６】
有機ジイソシアネート化合物（ｂ）としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族イソシアネート、またはこれらの混合物を使用できるが、特にイソホロンジイソシアネートが好ましい。
【００３７】
芳香族ジイソシアネートとしては、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、４，４′−ベンジルイソシアネート、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３８】
脂肪族ジイソシアネートとしては、ブタン−１，４−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３９】
脂環族ジイソシアネートとしては、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル、ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４０】
カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）としては、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールペンタン酸等のジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、ジヒドロキシ安息香酸が挙げられる。特に反応性、溶解性の点からジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸が好ましい。
【００４１】
ポリオール化合物（ａ）と有機ジイソシアネート（ｂ）とカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）とを反応させ、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）を得る際の条件は、イソシアネート基を過剰にする他にとくに限定はないが、イソシアネート基／水酸基の当量比が１．０５／１〜３／１の範囲内であることが好ましい。更に好ましくは１．２／１〜２／１である。また、反応は通常常温〜１５０℃の間で行なわれ、更に製造時間、副反応の制御の面から好ましくは６０〜１２０℃の間で行なわれる。
得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０００〜１０００００の範囲が好ましく、２０００〜８００００の範囲であることがより好ましい。Ｍｗが１０００に満たない場合には、形成されるプリント配線板のハンダ耐熱性が劣り、１０００００を越える場合には、接着剤組成物の粘度が高く、取り扱い性が低下するので好ましくない。
【００４２】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）は、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）とポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られる。
ポリアミノ化合物（ｅ）は、鎖延長剤として働くものであり、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジアミン、ノルボルナンジアミンの他、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するアミン類も使用することができる。なかでも、イソホロンジアミンが好適に使用される。
【００４３】
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）とポリアミノ化合物（ｅ）を反応させてポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）を合成するときに、得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の分子量を調整する為に反応停止剤を併用することができる。反応停止剤としては、ジ−ｎ−ブチルアミン等のジアルキルアミン類、ジエタノールアミン等のジアルカノールアミン類や、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類が使用できる。
【００４４】
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）、および反応停止剤を反応させる際の条件はとくに限定はないが、ウレタンプレポリマーの両末端に有する遊離のイソシアネート基を１当量とした場合、ポリアミノ化合物（ｅ）および反応停止剤中のアミノ基の合計当量が０．５〜１．３の範囲内であることが好ましく、アミノ基の合計当量のうち５０〜１００％がポリアミノ化合物（ｅ）に由来することが好ましい。更にアミノ基の合計当量は好ましくは０．８〜１．１の範囲内であり、そのうち７０〜１００％がポリアミノ化合物（ｅ）に由来することが好ましい。
アミノ基の合計当量が０．５未満の場合、ポリウレタンウレア樹脂（Ａ）の分子量を十分に伸ばすことが出来ない為、ハンダ耐熱性が充分でない。１．３より過剰になると、ポリアミノ化合物（ｅ）および反応停止剤が未反応のまま多量に残存し、接着剤組成物中のエポキシ樹脂と直接反応する、若しくは触媒活性を示し接着剤組成物の保存安定性を低下させる。
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、５０００〜５０００００の範囲が好ましい。分子量が５０００に満たない場合には、ハンダ耐熱性が劣り、５０００００を越える場合には、接着剤組成物の粘度が高く、取り扱い性が低下するので好ましくない。
【００４５】
また、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の酸価は、３〜２５mgKOH／ｇである必要があり、好ましくは７〜２０mgKOH／ｇである。なお、酸価とは、カルボキシル基による酸価であり、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の固形分に対するものである。ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の酸価が３mgKOH／ｇより小さい場合、接着剤組成物中に含まれるエポキシ樹脂との架橋が不十分になり、耐熱性が低下してハンダ耐熱性が発現しない。また、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇより大きい場合、接着剤組成物中に含まれるエポキシ樹脂と過度に架橋して、被着体であるポリイミドフィルム・導電性回路等への接着強度が低下する。
【００４６】
ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の合成時には、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、カーボネート系溶剤、水等から選ばれる一種を単独で、または二種以上を組み合わせて使用することができる。
エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００４７】
グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、およびこれらモノエーテル類の酢酸エステルや、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のジエーテル類などが挙げられる。
【００４８】
脂肪族系溶剤としては、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。
芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、シクロヘキサノール等が挙げられる。
カーボネート系溶剤としては、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジ−ｎ−ブチルカーボネート等が挙げられる。
【００４９】
尚、上記した各種溶剤のうち水酸基を有するものは、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）を得る際には使用できない。しかし、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）とポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させる際には、水酸基を有する溶剤を適宜使用することができる。水酸基とイソシアネート基との反応に比して、アミノ基とイソシアネート基との反応の方がはるかに速いからである。ウレア結合が生成すると水素結合が生じ、水素結合ゆえに反応溶液が著しく急激に高粘度化する。ウレア化の際に水酸基を有する溶剤を使用すると、その水素結合の影響を緩和することができる。
【００５０】
また、本発明において用いられる接着剤組成物（Ｉ）に含まれるエポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ基を有する化合物のことであり、液状であっても固形状であってもよく、特に限定されるものではないが、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するものを用いる。
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。
【００５１】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
【００５２】
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂としては、エポキシシクロヘキシルメチル−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペートなどが挙げられる。
エポキシ樹脂は、一種を単独で、もしくは二種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、高接着性・耐熱性の点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンを用いることが好ましい。
【００５３】
本発明において用いられる接着剤組成物（Ｉ）は、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対してエポキシ樹脂（Ｂ）３〜２００重量部を含有することが好ましく、５〜１００重量部を含有することがより好ましい。エポキシ樹脂（Ｂ）の量が３重量部より少ないと、ハンダ耐熱性が発現し難い。エポキシ樹脂が（Ｂ）が２００重量部より多いと、ポリイミドフィルム、導電性回路に対する接着性が低下する傾向がある。
【００５４】
本発明において用いられる接着剤組成物（Ｉ）には、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との反応、エポキシ樹脂（Ｂ）同士の反応を促進させる目的で硬化促進剤、硬化剤を含有させることができる。エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化促進剤としては、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物等、硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、酸無水物等が使用できる。
【００５５】
硬化促進剤として、３級アミン化合物では、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセンー７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等が挙げられる。またホスフィン化合物では、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等が挙げられる。また、イミダゾール化合物では、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げられ、さらにはイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が挙げられ、これらの中でも潜在性硬化促進剤が好ましい。
【００５６】
硬化剤として、カルボン酸ヒドラジドでは、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。
これらの硬化促進剤、硬化剤は、２種類以上を併用してもよく、その添加量は、エポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部に対して０．１〜３０重量部の範囲が好ましい。
【００５７】
本発明において用いられる接着剤組成物（Ｉ）には、ハンダ耐熱性、熱伝導率の改良、接着剤組成物の流動性制御の目的で充填材（Ｃ）を添加することができる。
充填材（Ｃ）としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、ベントナイト等の無機充填剤、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属充填剤が挙げられる。中でも、分散性の点から、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウムが好ましい。特に、シリカ表面のシラノール基をハロゲン化シランで修飾した疎水性シリカは、吸水率を低減でき、本発明の接着剤組成物に好適に用いられる。
充填材（Ｃ）の配合量は、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１００重量部であることが好ましく、０．２〜５０重量部であることがより好ましい。
【００５８】
本発明において用いられる接着剤組成物（Ｉ）には、ポリイミドフィルムや導電性回路に対する接着性、ハンダ耐熱性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、耐熱安定剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤等を配合することができる。
耐熱安定剤を併用することで、より優れたハンダ耐熱性を付与するころができる。耐熱安定剤としては、ヒンダートフェノール系、リン（ホスファイト）系、ラクトン系、ヒドロキシルアミン系、イオウ系等のものが使用できるが、特にヒンダートフェノール系の耐熱安定剤が効果的である。
【００５９】
次にプリント配線板について説明する。
プリント配線板は、絶縁基板上に導電性回路の配線パターンをプリント方式により、めっきやエッチングなどの化学的手法によって形成したものである。
例えば、接着剤層を介して又は、介さずに絶縁基板上に銅箔を設けてなる銅張積層板の銅箔上に感光性エッチングレジスト層を形成し、回路パターンを持つマスクフィルムを通して露光させて、露光部のみを硬化させ、次いで未露光部の銅箔をエッチングにより除去した後、残っているレジスト層を剥離するなどして、銅張積層板から導電性回路を形成することができる。
あるいは、絶縁基板上にスパッタリングやメッキ等の手段で必要な回路のみを設けたものであってもよい。
本発明の、複数の導電回路層が積層されてなるプリント配線板の、各々の層を構成するために用いられるプリント配線板としては、一方の表面に導電性回路を有するもの、両面に導電性回路を有するもの等が挙げられるが、薄型軽量化及び可とう性の付与のため、絶縁基板として可とう性のあるプラスチックフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板を用いることが好ましい。
【００６０】
次に、複数の導電性回路層が積層されてなる本発明のプリント配線板について、図面に基づいて説明する。複数の導電性回路層が積層されてなる本発明のプリント配線板は、絶縁基板の一方の面に導電性回路を有するプリント配線板や、絶縁基板の両面に導電性回路を有するプリント配線板を、接着剤組成物（Ｉ）を用いて積層したものである。
図１の［１］は、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
【００６１】
図１の［２］は、両面プリント配線板（２）の一方の面と、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
【００６２】
図１の［３］は、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
【００６３】
図１の［４］は、両面プリント配線板（２）の一方の面と、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
【００６４】
図１の［５］は、第１の両面プリント配線板（２）の一方の面と、第２の両面プリント配線板（２）の一方の面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
【００６５】
図１の［６］は、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面とが、接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して貼り合わされ、積層されている状態を模式的に示すものである。
尚、図１において、積層されるプリント配線板の種類により、各プリント配線板の絶縁基板と導電性回路との間に接着剤層が存在しない場合、存在する場合があるが、この図においては、プリント配線板の絶縁基板と導電性回路との間の接着剤層の図示は省略した。
【００６６】
前記図１の［１］〜［６］の態様の各積層体を、任意の組み合わせで、硬化した接着剤層（III）を介して積層し、さらに多層の積層体とすることもできる。
【００６７】
本発明の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、接着剤担持シート（Ｄ）を利用する方法、前記接着剤組成物（Ｉ）を積層に供するプリント配線板上に塗布する方法、接着剤担持シート（Ｅ）を利用する方法等、種々の方法で得ることができる。
【００６８】
本発明で使用される接着剤担持シート（Ｄ）は、２つの剥離性シート状基材間に、前記接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を挟持してなるものである。
接着剤担持シート（Ｄ）は、一方の剥離性シート状基材に、接着剤組成物（Ｉ）を種々の方法で塗布し、乾燥し、形成した接着剤層（II）に他の剥離性シート状基材を重ね合わせることにより得ることができる。
【００６９】
本発明で使用される接着剤担持シート（Ｅ）は、剥離性シート状基材上に、接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）を設けてなるものである。
接着剤担持シート（Ｅ）は、剥離性シート状基材上に、接着剤組成物（Ｉ）を種々の方法で塗布し、乾燥することにより得ることができる。
【００７０】
接着剤組成物（Ｉ）の塗布方法としては、従来公知の方法、例えば、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、ディップコート、スプレーコート、スピンコート等で接着剤組成物（Ｉ）を塗布後、通常４０〜１５０℃で乾燥して接着剤層（II）を得ることができる。
【００７１】
剥離性シート状基材としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチックフィルム及びこれらプラスチックフィルムの表面をシリコーンあるいはフッ素化合物を含む剥離剤でコーティング処理したもの、さらにはグラシン紙、ポリエチレンラミネート上質紙等の表面をシリコーンあるいはフッ素化合物を含む剥離剤でコーティング処理したものをそれぞれ用いることができる。尚、本発明における「剥離性」とは、接着剤層（II）を剥がし得る、という意味である。
【００７２】
次に上記接着剤担持シート（Ｄ）を利用する、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板の製造方法について説明する。
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって、図１の［１］の積層状態の、複数の導電性回路層を有するプリント配線板を得ることができる。
【００７３】
図１の［２］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、両面プリント配線板（２）の一方の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００７４】
図１の［３］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００７５】
図１の［４］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、両面プリント配線板（２）の一方の面に接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００７６】
図１の［５］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、第１の両面プリント配線板（２）の一方の面に接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００７７】
図１の［６］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｄ）から一方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで他方の剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００７８】
図１の［１］〜［６］で示される積層状態の、複数の導電性回路層を有するプリント配線板は、接着剤組成物（I）をプリント配線板上に塗布することによっても得ることができる。
例えば、図１の［１］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に、上記接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって、得ることができる。
【００７９】
図１の［２］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
両面プリント配線板（２）の一方の面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、片面プリント配線板（１）の導電性回路側に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００８０】
図１の［３］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００８１】
図１の［４］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
両面プリント配線板（２）の一方の面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００８２】
図１の［５］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
第１の両面プリント配線板（２）の一方の面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に第２の両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００８３】
図１の［６］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に、接着剤組成物（I）を塗布し、乾燥し、接着剤層（II）を形成し、該接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
尚、接着剤組成物（Ｉ）の塗布方法としては、接着剤担持シート（Ｄ）、接着剤担持シート（Ｅ）を得る場合に記載した方法が同様に例示できる。
【００８４】
さらに、図１の［１］〜［６］で示される積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、接着剤担持シート（Ｅ）を使用することによっても得ることができる。
例えば、図１の［１］で示される積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって、得ることができる。
【００８５】
図１の［２］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、両面プリント配線板（２）の一方の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００８６】
図１の［３］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路側の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００８７】
図１の［４］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、両面プリント配線板（２）の一方の面に接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したり、
あるいは、接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面と接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱したりすることによって得ることができる。
【００８８】
図１の［５］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、第１の両面プリント配線板（２）の一方の面に接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の両面プリント配線板（２）の一方の面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００８９】
図１の［６］の積層状態の、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板は、
接着剤担持シート（Ｅ）上の接着剤層（II）を、第１の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面に接触させ、次いで剥離性シート状基材を剥がし、露出した接着剤層（II）に、第２の片面プリント配線板（１）の導電性回路が設けられていない面を接触させつつ、及び／又は接触させた後、加熱することによって得ることができる。
【００９０】
上記いずれの場合も、プリント配線板を貼り合せる際に、及び／又は貼り合わせた後に圧力を加えることもできる。より具体的には、プリント配線板／接着剤層（II）／プリント配線板からなる積層体を加熱した２つのロール間を通過させたり、前記積層体を熱プレスしたりすることによって、複数の導電性回路層がより強固に貼り合わされ、積層されてなるプリント配線板を得ることができる。
また、複数の導電性回路層が積層されてなるプリント配線板を得た後、更に加熱し、接着剤層（II）の硬化を更に進行させることもできる。
例えば、この接着剤層（II）を１００〜２００℃で３０分〜２４時間程度加熱することによって、硬化した接着剤層（III）とすることができる。硬化した接着剤層（III）の膜厚は、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、更に好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。
積層するプリント配線板の数を２枚以上の複数とすることにより、硬化した接着剤層（III）を介して、プリント配線板が多数積層された状態となる。
【実施例】
【００９１】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。尚、実施例中、部および％とあるのは、重量部および重量％をそれぞれ意味し、Ｍｎは数平均分子量を、Ｍｗは重量平均分子量をそれぞれ意味する。
［合成例１］
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０１１」、Ｍｎ＝２０４０）１９５．２部、ジメチロールブタン酸６．６７部、イソホロンジイソシアネート４０．７部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン２５０部を加えて、Ｍｗ＝２１，０００の、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
次にイソホロンジアミン６．０８部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．５９部、２−プロパノール１１２．５部、トルエン１８４．５部の混合物中に、上記のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液５０６．３部を添加し、８５℃４時間反応させ、Ｍｗ＝１１０，０００、酸価＝１０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分約２５％のポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−１を得た。
【００９２】
［合成例２］
合成例１と同様な反応容器に、ポリオキシテトラメチレングリコール（保土ヶ谷化学工業（株）製「ＰＴＧ−２０００ＳＮ」、Ｍｎ＝２０２９）１９５．０部、ジメチロールブタン酸６．７０部、イソホロンジイソシアネート４０．８部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン２５０部を加えて、Ｍｗ＝２２，０００の、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン６．１1部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．５９部、２−プロパノール１１２．５部、トルエン１８４．５部の混合物中に、上記のイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー溶液５０６．３部を添加し、８５℃４時間反応させ、Ｍｗ＝１０５，０００、酸価＝１０．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分約２５％であるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−２を得た。
【００９３】
［合成例３］
合成例１と同様な反応容器に、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール（ダイセル化学工業（株）製「プラクセルＣＤ２２０」、Ｍｎ＝１９６５）１９３．６部、ジメチロールブタン酸６．８７部、イソホロンジイソシアネート４１．９部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン２５０部を加えて、Ｍｗ＝２０，０００の、イソシアネート基を含むウレタンプレポリマー溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン６．２６部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．６１部、２−プロパノール１１２．５部、トルエン１８４．５部の混合物中に、上記のイソシアネートを含むウレタンプレポリマー溶液５０６．１部を添加し、８５℃４時間反応させ、Ｍｗ＝８８，０００、酸価＝１０．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分約２５％であるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−３を得た。
【００９４】
［合成例４］
合成例１と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０１１」、Ｍｎ＝２０４０）２０９．４部、ジメチロールブタン酸１．６９部、イソホロンジイソシアネート３２．９部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン２５０部を加えて、Ｍｗ＝２３，０００の、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン４．９３部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．４８部、２−プロパノール１１２．５部、トルエン１８４．５部の混合物中に、上記のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液５０７．６部を添加し、８５℃４時間反応させ、Ｍｗ＝１２０，０００、酸価＝２．６ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分約２５％であるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−４を得た。
【００９５】
［合成例５］
合成例１と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０１１」、Ｍｎ＝２０４０）１５５．０部、ジメチロールブタン酸２０．９部、イソホロンジイソシアネート６２．７部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン２５０部を加えて、Ｍｗ＝１９，０００の、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン９．３８部、ジ−ｎ−ブチルアミン０．９１部、２−プロパノール１１２．５部、トルエン１８４．５部の混合物中に、上記のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液５０２．７部を添加し、８５℃４時間反応させ、Ｍｗ＝９４，０００、酸価＝３１．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分約２５％であるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−５を得た。
【００９６】
［合成例６］
合成例１と同様な反応容器に、テレフタル酸とアジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０１１」、Ｍｎ＝２０４０）４８２．９部、ジメチロールブタン酸１６．５部、イソホロンジイソシアネート１００．６部、トルエン７０．０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃４時間反応させ、これにトルエン３３０部を加えて、Ｍｗ＝２１，０００の、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
【００９７】
なお、ポリウレタンポリウレア樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ測定で求めたポリスチレン換算の重量平均分子量であり、ＧＰＣ測定条件は以下のとおりである。
装置：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  Ｓｙｓｔｅｍ−２１（昭和電工（株）製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３Ｌ、ＫＦ−８０５Ｌ（昭和電工（株）製）の合計３本を連結して使用。
溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
温度：４０℃
試料濃度：０．２重量％
試料注入量：１００μｌ
【００９８】
［実施例１］
合成例１で得られたポリウレタンポリウレア樹脂の溶液Ａ−１  ４００部に対して、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０３１Ｓ」、エポキシ当量＝１８０〜２２０ｇ／eq）１０部、および疎水性シリカフィラー（東ソーシリカ（株）製「Ｎｉｐｓｉｌ  ＳＳ−５０Ｆ」２０部を混合し接着剤組成物を得た。
この接着剤組成物を乾燥膜厚が２５μｍになるように剥離処理されたポリエステルフィルム上に塗工乾燥させ、接着剤層（II）を形成し、更に別の剥離処理されたポリエステルフィルムをラミネートして、接着剤層（II）が剥離性シート状基材に挟持された、接着剤担持シート（Ｄ）を作製した。
【００９９】
［実施例２〜５および比較例１〜２］
表１に示す種類および量のポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）の溶液、エポキシ樹脂（Ｂ）、および充填材（Ｃ）を用いたこと以外は、実施例１と全く同様にして接着剤組成物、接着剤担持シート（Ｄ）を作製した。
【０１００】
【表１】
2007073737.tif 000003
【０１０１】
表１中の略号を以下に示す。
ＥＰ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート８２８」、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）
EP１５２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１５２」、エポキシ当量＝１７２〜１７８ ｇ／ｅｑ）
１０３１S：テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン
（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０３１Ｓ」、エポキシ当量＝１８０〜２２０ｇ／eq）
ＳＳ−５０Ｆ：疎水性シリカフィラー（東ソーシリカ（株）製「Ｎｉｐｓｉｌ  ＳＳ−５０Ｆ」）
Ｒ９７２：疎水性シリカフィラー（日本アエロジル（株）製「ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２」）
【０１０２】
［比較例３］
カルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）製「ニポール１０７２Ｊ」、結合アクリロニトリル量２７．０％、ムーニー粘度４８）１００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「エピコート８２８」２００部、無水シリカフィラー「アエロジル３００」２部、微粉砕ジシアンジアミド「エピキュア ＤＩＣＹ７」 １４部、およびイミダゾール系硬化促進剤「アミキュアＰＮ−４０」２部を配合し、固形分３０％となるようにトルエンに溶解して、接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と全く同様にして接着剤担持シート（Ｄ）を作製した。
【０１０３】
［比較例４］
合成例１と同様な反応装置に、ブチルアクリレート９５．０部、アクリル酸５．０部、酢酸エチル１６３．０部、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル０.０６部を仕込み、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換した後、攪拌しながら窒素雰囲気下中で、この反応溶液を８０℃に昇温させ、９時間反応させた。反応終了後、トルエン５７部を添加、固形分３０．０％のアクリル樹脂溶液を得た。
このアクリル樹脂溶液１３３部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「エピコート８２８」１０部、シリカフィラー「アエロジル３００」０．１部、および微粉砕ジシアンジアミド「エピキュア ＤＩＣＹ７」０．７部、およびイミダゾール系硬化促進剤「アミキュアＰＮ−４０」０．１部を配合し接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と全く同様にして接着剤担持シート（Ｄ）を作製した。
【０１０４】
［比較例５］
合成例６で得られたウレタンプレポリマー樹脂  １６７部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１００１」、エポキシ当量＝４５０〜５００  ｇ／eq）２０部と、ジアミノジフェニルスルホン（和歌山精化工業（株）製  「セイカキュア−Ｓ」）８部、および疎水性シリカフィラー（東ソーシリカ（株）製「Ｎｉｐｓｉｌ  ＳＳ−５０Ｆ」３０部を混合し接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と全く同様にして接着剤担持シート（Ｄ）を作製した。
【０１０５】
実施例および比較例で得られた接着剤担持シート（Ｄ）を用いて、銅祖化面に対する接着強度、銅光沢面に対する接着強度、加湿後のハンダ耐熱性、保存安定試験後のパターン埋め込み性、耐薬品性に関して、以下の方法で評価した。結果を表２に示す。
（１）銅祖化面に対する接着強度
接着剤担持シート（Ｄ）（接着剤層の厚さ２５μｍ）の両方の剥離性シート状基材を剥がし、接着剤層を厚み３５μｍの電解銅箔のマット面と厚み５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００ＥＮ）との間に挟み、ロール温度１００℃で熱ラミネートさせた後、１５０℃、１．０ＭＰａ、２ｍｉｎの条件で熱プレスし、更に１５０℃の電気オーブンで１８０ｍｉｎ加熱して、電解銅箔のマット面／硬化した接着剤層（III）／ポリイミドフィルムからなる積層体を得た。
この積層体を１０ｍｍの巾にカットして、２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで１８０°ピール剥離試験をおこない、接着強度（Ｎ／ｃｍ）を求めた。
【０１０６】
（２）銅光沢面に対する接着強度
接着剤担持シート（Ｄ）（接着剤層の厚さ２５μｍ）の両方の剥離性シート状基材を剥がし、厚み３５μｍの電解銅箔の光沢面と厚み５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００ＥＮ）との間に挟み、ロール温度１００℃で熱ラミネートさせた後、１５０℃、１．０ＭＰａ、２ｍｉｎの条件で熱プレスし、更に１５０℃の電気オーブンで１８０ｍｉｎ加熱して、電解銅箔の光沢面／硬化した接着剤層（III）／ポリイミドフィルムからなる積層体を得た。
この積層体を１０ｍｍの巾にカットして、２３℃相対湿度５０％の雰囲気下で、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで１８０°ピール剥離試験をおこない、接着強度（Ｎ／ｃｍ）を求めた。
【０１０７】
（３）加湿後のハンダ耐熱性
上記の電解銅箔のマット面／硬化した接着剤層（III）／ポリイミドフィルムからなる積層体を１０ｍｍの巾でカットして、８５℃の精製水に３時間浸漬させ、直ちにポリイミドフィルム側を２６０℃の溶融ハンダに１分間、接触させた。外観を目視で観察し、接着剤層の発泡、浮き、剥がれ等の接着異常の有無を観察した。
○：接着異常なし。
△：接着異常がやや見られる。
×：接着異常あり。
【０１０８】
（４）保存安定性試験後のパターン埋め込み性
４０℃の恒温槽で３０日放置した接着剤担持シート（Ｄ）（接着剤層の厚さ２５μｍ）の両方の剥離性シート状基材を剥がし、サブトラクティブ法によりクシ型導体パターンを形成したフレキシブル銅張積層板（ライン／スペース０．１ｍｍ）と、厚み５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン２００ＥＮ）との間に挟み、ロール温度１００℃で熱ラミネートさせた後、１５０℃、１．０ＭＰａ、２ｍｉｎの条件で熱プレスし、１５０℃の電気オーブンで１８０ｍｉｎ加熱して、ポリイミドフィルム付きのクシ型導体パターンのあるフレキシブル銅張積層板を得た。クシ型導体パターン部分への接着剤層の充填性について目視で観察し、ボイドの有無を調べた。
○：ボイドなし。
△：ボイドが僅かに観察される。
×：ボイドが多数観察される。
（５）耐薬品性
各実施例、比較例で得られた接着剤組成物（Ｉ）をブリキ板に、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗布し、１５０℃の電気オーブンで１８０ｍｉｎ加熱して硬化させ、硬化皮膜を水銀アマルガム法により単離した。この硬化皮膜を１０％ＮａＯＨ水溶液、及び１０％塩酸水溶液に２４時間浸漬後の外観、及びアセトンに３時間浸漬後の外観を目視で観察し、膨潤・溶解等がないか評価した。
○：変化なし。
△：変化が僅かに観察される。
【０１０９】
【表２】
2007073737.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】複数の導電性回路層が積層されてなる本発明のプリント配線板の模式的断面図
【図２】片面プリント配線板（１）の模式的断面図
【図３】両面プリント配線板（２）の模式的断面図
【符号の説明】
【０１１１】
１：プリント配線板の絶縁基板
２：導電性回路
３：接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（ＩＩＩ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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