(57)【要約】【課題】接栓部の電気的な接続が確実に行われるプリント配線板を提供すること。【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の両面に積層される回路層１２と、少なくとも絶縁層１１の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホール１５で回路層１２同士を電気的に接続するフィルドビア１６と、フィルドビア１６の少なくとも一方の少なくとも一方の端部１７と、この端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２とが露出して形成された接栓部１４とを備えることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
この絶縁層の両面に積層される回路層と、
少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、
前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
少なくとも一方の前記回路層の外側にさらに絶縁層が設けられることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記接栓部と反対側の表面に補強板が設けられることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記プリント配線板は、リジッド−フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記プリント配線板は、低弾性プリント配線板であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
絶縁層と、
この絶縁層の両面に積層される回路層と、
少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、
前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えるプリント配線板と、
このプリント配線板の前記接栓部に接続されるコネクタと、
を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
絶縁層と、
この絶縁層の両面に積層される回路層と、
少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、
前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えるプリント配線板と、
このプリント配線板の前記接栓部に接続されるコネクタと、
を有する実装構造体が内蔵されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、実装構造体および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、ガラスエポキシやポリイミド等の絶縁層の表面に銅箔を張り合わせた後、銅箔をエッチングする等により回路を形成したものである。プリント配線板は、部品を実装されてプリント配線板を構成する。
【０００３】
プリント配線板は、通常、絶縁層としてガラスエポキシ基材を用いると、硬いリジッドプリント配線板が得られ、絶縁層としてポリイミドシートを用いると、可撓性に富むフレキシブルプリント配線板が得られる。
【０００４】
プリント配線板は、他のプリント配線板等の外部の回路等と電気的な接続をとる場合、コネクタが用いられる。
【０００５】
コネクタには種々の形状が知られているが、フレキシブルプリント配線板用のコネクタとしては、たとえば、横断面が扁平な形状の金属端子が多数並設されたハウジングを備え、多数の接栓部が設けられたプリント配線板の端部をハウジング内に嵌合し、金属端子をプリント配線板の接栓部に押し付けるものが知られている。
【０００６】
ハウジング内に設けられた金属端子は、ハウジング外に設けられた他の金属端子と電気的に接続しており、この他の金属端子を他のプリント配線板にはんだ等で接続することにより、プリント配線板と外部の回路等とを電気的に接続させることができるようになっている。
【０００７】
この形式のコネクタに接続可能なフレキシブルプリント配線板の構造としては、特許文献１（特開平５−１５２６９２号公報）に開示されたものが知られている。
【０００８】
特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板は、樹脂基板と、金属製回路部と、この金属製回路部の端部を除く部分を被覆する絶縁層を備え、金属製回路部の端部露呈部に、壁面にめっき処理のなされたスルーホールが形成されたものである。
【０００９】
特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板は、樹脂基板と金属製回路部の端部とが壁面にめっき処理のなされたスルーホールで鋲止めされ金属製回路部の端部が樹脂基板から剥がれないため接触不良等のトラブルが発生せず、しかも、スルーホールを設けたため基板に生じた熱を外部に逃がすことができて端部の剥がれを一層防止することができる。
【特許文献１】特開平５−１５２６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線板は、コネクタとの接栓部である金属製回路部の端部にスルーホールが設けられているため、コネクタの金属端子がスルーホールに接触する場合に、接栓部の電気的な接続が不十分になりやすいという問題があった。
【００１１】
本発明は、接栓部の電気的な接続が確実に行われるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプリント配線板は、上記課題を解決するものであり、絶縁層と、この絶縁層の両面に積層される回路層と、少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る実装構造体は、上記課題を解決するものであり、絶縁層と、この絶縁層の両面に積層される回路層と、少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えるプリント配線板と、このプリント配線板の前記接栓部に接続されるコネクタと、を有することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明に係る電子機器は、上記課題を解決するものであり、絶縁層と、この絶縁層の両面に積層される回路層と、少なくとも前記絶縁層の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホールで前記回路層同士を電気的に接続するフィルドビアと、前記フィルドビアの少なくとも一方の端部と、この端部の周辺を少なくとも含み、前記端部と電気的に接続する前記回路層とが露出して形成された接栓部とを備えるプリント配線板と、このプリント配線板の前記接栓部に接続されるコネクタと、を有する実装構造体が内蔵されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接栓部の電気的な接続が確実になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に係るプリント配線板、実装構造体および電子機器の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１７】
［第１の実施形態］
図１は、本発明に係る電子機器１を示す斜視図である。
【００１８】
図１に示された電子機器１は、ノートパソコンの例であるが、携帯電話機等の他の電子機器であってもよい。
【００１９】
電子機器１は、偏平なボックス状の筐体２にヒンジ手段３を介して表示パネル等の表示手段４を備えた蓋体５が回動かつ開閉自在に支持される。ヒンジ手段３は、蓋体５を筐体２に電気的および機械的に接続している。また、電子機器１は、筐体２の表面にパソコン本体を操作する入力手段としてのキーボード６が備えられている。
【００２０】
電子機器１には、本発明に係るフレキシブルプリント配線板が内蔵されている。
【００２１】
図２は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板１０の層構造を模式的に示す断面図である。
【００２２】
フレキシブルプリント配線板１０は、絶縁層１１ａの一方の面に回路層１２ａおよび絶縁層１３ａがこの順番で形成され、絶縁層１１ａの他方の面に回路層１２ｂおよび絶縁層１３ｂがこの順番で形成される。
【００２３】
すなわち、フレキシブルプリント配線板１０は、図中、上から絶縁層１３ａ／回路層１２ａ／絶縁層１１ａ／回路層１２ｂ／絶縁層１３ｂの層構成になっており、絶縁層と回路層とが交互に積層されている。
【００２４】
フレキシブルプリント配線板１０は、フィルドビア１６が形成される絶縁層１１ａの両面の回路層１２ａおよび回路層１２ｂのそれぞれの外側に、絶縁層１３ａおよび絶縁層１３ｂが設けられる。
【００２５】
絶縁層１１ａは、いわゆるベースレイであり、ポリイミド等の絶縁材からなる。
【００２６】
回路層１２ａおよび回路層１２ｂは、銅箔等の導電材のエッチング等により形成される。
【００２７】
絶縁層１３ａおよび絶縁層１３ｂは、いわゆるカバーレイであり、ポリイミド等の絶縁材からなる。
【００２８】
フレキシブルプリント配線板１０は、回路層１２ａと回路層１２ｂとの間に介在する絶縁層１１ａに貫通穴１５が設けられる。ビアホール１５はめっきで形成された銅や銅粉等の導電材で充填され、回路層１２ａと回路層１２ｂとの電気的な接続が可能なフィルドビア１６になっている。
【００２９】
フィルドビア１６は、銅めっき等の金属めっきや、銅粉等の金属粉の充填により形成され、回路層１２ａと回路層１２ｂとを電気的に接続する。
【００３０】
フィルドビア１６は、フレキシブルプリント配線板１０に何個設けられていてもよいが、少なくとも１個は絶縁層１１ａの端部１８の近傍に設けられる。
【００３１】
フィルドビア１６を設ける場所が、絶縁層１１ａの端部１８に近くなると、フレキシブルプリント配線板１０のインピーダンスの制御が容易になるため好ましい。
【００３２】
すなわち、一般的にプリント配線板では、絶縁層を介して対向する２層の回路層の距離と回路層の導体幅とを制御して、インピーダンス特性を制御する。このため、絶縁層を介して対向する２層の回路層の距離が一定の部分の面積が大きいほど、インピーダンス特性の制御が容易になる。
【００３３】
フィルドビア１６が絶縁層１１ａの端部１８の近傍に設けられる場合は、絶縁層を介して対向する２層の回路層の距離が一定の部分の面積を大きくすることができるため、フレキシブルプリント配線板１０のインピーダンス特性の制御が容易になる。
【００３４】
フィルドビア１６の端部１７と、端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２ａとは、絶縁層１３ａで被覆されず、フレキシブルプリント配線板１０の表面に露出している。
【００３５】
このフィルドビア１６の端部１７と、端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２ａとからなる部分には、コネクタの端子の接続が可能な接栓部１４が形成される。
【００３６】
フレキシブルプリント配線板１０は、絶縁層１３ｂの下側の一部に補強板１９が設けられる。
【００３７】
補強板１９は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４の近傍を必要により補強し、接栓部１４とコネクタとの接続を容易にするものである。
【００３８】
補強板１９は、カプトン（登録商標）等のポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム、ガラスエポキシ樹脂、金属板等で形成される。
【００３９】
補強板１９が、カプトンやＰＥＴフィルムで形成されると、金属板で形成する場合に比べ、厚さをあまり増やさずに接栓部１４近傍を補強することができるため好ましい。
【００４０】
フレキシブルプリント配線板１０は、適宜、補強板１９を備えない構成としてもよい。
【００４１】
次に、フレキシブルプリント配線板１０の製造方法の一例について図面を参照して説明する。図３〜図５は、フレキシブルプリント配線板の作製工程の一例を説明する断面図である。
【００４２】
初めに、図３に示すように、絶縁層１１ａの両面に回路層１２ａ、１２ｂを構成する材料である銅箔を積層して銅張積層板２５を作製し、銅箔の一部をエッチングして除去した後、この除去した部分をレーザー穴あけ等により穴あけして絶縁層１１ａに貫通穴１５、１５を設ける。
【００４３】
次に、図４に示すように、銅張積層板２５の回路層１２ａ、１２ｂをパターンエッチングして回路を作製し、ビアホール１５、１５内を銅めっきや銅粉等で充填してフィルドビア１６、１６を作製する。
【００４４】
この状態で、図５に示すように、回路層１２ａ、１２ｂの上に、ポリイミド等からなる絶縁層１３ａ、１３ｂを積層し、絶縁層１３ｂの下側の一部に補強板１９を設けると、図２に示すフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００４５】
次に、フレキシブルプリント配線板１０の作用について図面を参照して説明する。
【００４６】
図６は、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４にコネクタ３０が接続された状態を示す断面図である。
【００４７】
コネクタ３０は、ハウジング構成部材３１ａ、３１ｂ、３１ｃからなるハウジング３１の内部３２に、ハウジング３１で挟持された金属製の端子３３が備えられる。端子３３は、基部３４と可撓性を有するアーム部３５とからなり、アーム部３５の先端には接触部３６が設けられる。
【００４８】
基部３４とアーム部３５の接触部３６とは、協働して、基部３４と接触部３６との間に物を挟持可能になっている。
【００４９】
コネクタ３０は、他のリジッドプリント配線板５０の表面に固定される。コネクタ３０は、端子３３から連成されたリード３７がはんだ３８で他のリジッドプリント配線板５０の回路層５２ａに接続されており、他のリジッドプリント配線板５０の回路層５２ａとコネクタ３０の端子３３との電気的な接続が可能になっている。
【００５０】
フレキシブルプリント配線板１０は、端部が、コネクタ３０の端子３３の基部３４とアーム部３５の接触部３６とで挟持される。フレキシブルプリント配線板１０の端部近傍に設けられた接栓部１４にはコネクタ３０の接触部３６が押圧される。
【００５１】
このコネクタ３０の接触部３６の接栓部１４への押圧により、フレキシブルプリント配線板１０とコネクタ３０の端子３３とは電気的な接続が可能になる。
【００５２】
フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４は、フィルドビア１６の端部１７と、端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２ａとが露出した部分に成されることにより、接栓部１４の接触面積が大きくなっているため、接栓部１４がフィルドビアでないスルーホール等のような場合に比べて、コネクタ３０の接触部３６の接栓部１４への接触を確実に行うことができる。
【００５３】
フレキシブルプリント配線板１０によれば、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００５４】
フレキシブルプリント配線板１０は、コネクタ３０と組み合わせて、図６に示すような実装構造体４０を構成してもよい。
【００５５】
実装構造体４０によれば、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００５６】
電子機器１によれば、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００５７】
［第２の実施形態］
次に本発明に係る電子機器の第２の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００５８】
第２の実施形態の電子機器１Ａの外観構成は、図１の第１の実施形態に示された電子機器１と同様であるため説明を省略する。
【００５９】
第２の実施形態の電子機器１Ａには、本発明に係るリジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａが内蔵されている。このリジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａについて図面を参照して説明する。
【００６０】
リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａは、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａとリジッドプリント配線板部分２０Ｂとが組み合わされてなるものであり、このうちフレキシブルプリント配線板部分２０Ａは、第１の実施形態に示されたフレキシブルプリント配線板１０と層構成が同じであるため、同じ部材には同じ符号を付し、説明を簡略化または省略する。
【００６１】
リジッドプリント配線板部分２０Ｂは、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａを含み、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａの表面に形成された絶縁層１３ａおよび絶縁層１３ｂの上にさらに、絶縁層や回路層を設けたものである。
【００６２】
すなわち、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａは、図中、上から見て絶縁層１３ａ／回路層１２ａ／絶縁層１１ａ／回路層１２ｂ／絶縁層１３ｂの層構成を有するが、リジッドプリント配線板部分２０Ｂは、さらに、絶縁層１３ａの上に絶縁層１１ｂおよび回路層１２ｃが形成され、絶縁層１３ｂの上に絶縁層１１ｃおよび回路層１２ｄが形成される。
【００６３】
これにより、リジッドプリント配線板部分２０Ｂは、図中、上から見て回路層１２ｃ／絶縁層１１ｂ／絶縁層１３ａ／回路層１２ａ／絶縁層１１ａ／回路層１２ｂ／絶縁層１３ｂ／絶縁層１１ｃ／回路層１２ｄの層構成を有する。
【００６４】
絶縁層１１ｂおよび絶縁層１１ｃは、いわゆるプリプレグから作製された硬質基材層であり、ガラスエポキシ等の絶縁材からなる。絶縁層１１ｂおよび絶縁層１１ｃが硬質基材層であるため、リジッドプリント配線板部分２０Ｂは、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａのような可撓性を失い、硬くなる。
【００６５】
回路層１２ｃおよび回路層１２ｄは、銅箔等の導電材のエッチング等により形成される。
【００６６】
リジッドプリント配線板部分２０Ｂは、図中、最も上にある回路層１２ｃから最も下にある回路層１２ｄまで貫通するスルーホール２１が設けられる。スルーホール２１内にはスルーホールめっき２２が形成され、回路層１２ｃ、回路層１２ａ、回路層１２ｂおよび回路層１２ｄが相互に電気的に接続される。
【００６７】
次に、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａの作用について説明する。
【００６８】
リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａは、コネクタ３０の接続可能な接栓部１４が、フレキシブルプリント配線板１０と同じ層構成のフレキシブルプリント配線板部分２０Ａの端部１８に形成される。
【００６９】
このため、フレキシブルプリント配線板部分２０Ａの接栓部１４にコネクタ３０が接続される作用は、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４にコネクタ３０が接続される作用と同じであるため、作用の説明を省略する。
【００７０】
リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａによれば、接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００７１】
また、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａによれば、リジッドプリント配線板部分２０Ｂを有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品をリジッドプリント配線板部分２０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になる。
【００７２】
リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａは、コネクタ３０と組み合わせて、図示しない実装構造体を構成してもよい。
【００７３】
リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａを含む実装構造体によれば、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａの接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００７４】
また、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａを含む実装構造体によれば、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａがリジッドプリント配線板部分２０Ｂを有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品をリジッドプリント配線板部分２０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になる。
【００７５】
電子機器１Ａによれば、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａの接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００７６】
また、電子機器１Ａによれば、リジッド−フレキシブルプリント配線板１０Ａがリジッドプリント配線板部分２０Ｂを有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品をリジッドプリント配線板部分２０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になり、電子機器１Ａ内の空間の省スペース化が可能になる。
【００７７】
［第３の実施形態］
次に本発明に係る電子機器の第３の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００７８】
第３の実施形態の電子機器１Ｂの外観構成は、図１の第１の実施形態に示された電子機器１と同様であるため説明を省略する。
【００７９】
第３の実施形態の電子機器１Ｂには、本発明に係る低弾性プリント配線板１０Ｂが内蔵されている。この低弾性プリント配線板１０Ｂについて図面を参照して説明する。
【００８０】
低弾性プリント配線板１０Ｂは、第１の実施形態に示されたフレキシブルプリント配線板１０と構造が類似するため、同じ部材には同じ符号を付し、説明を簡略化または省略する。
【００８１】
低弾性プリント配線板１０Ｂは、絶縁層１１ｄの一方の面に回路層１２ａ、絶縁層１１ｅおよび回路層１２ｃがこの順番で形成され、絶縁層１１ｄの他方の面に回路層１２ｂ、絶縁層１１ｆおよび回路層１２ｄがこの順番で形成される。
【００８２】
すなわち、低弾性プリント配線板１０Ｂは、図中、上から回路層１２ｃ／絶縁層１１ｅ／回路層１２ａ／絶縁層１１ｄ／回路層１２ｂ／絶縁層１１ｆ／回路層１２ｄの層構成になっており、絶縁層と回路層とが交互に積層されている。
【００８３】
絶縁層１１ｄ、絶縁層１１ｅおよび絶縁層１１ｆは、ガラスエポキシ等の絶縁材のうち、通常のガラスエポキシ基材よりも弾性をする低弾性ガラスエポキシ等からなる。
【００８４】
回路層１２ｃおよび回路層１２ｄは、銅箔等の導電材のエッチング等により形成される。
【００８５】
低弾性プリント配線板１０Ｂは、回路層１２ａと回路層１２ｃとの間に介在する絶縁層１１ｅ、および回路層１２ｂと回路層１２ｄとの間に介在する絶縁層１１ｆに、それぞれ貫通穴１５ａ、１５ｂが設けられる。
【００８６】
ビアホール１５ａ、１５ｂはめっきで形成された銅や銅粉等の導電材で充填され、回路層１２ａと回路層１２ｃとの電気的な接続が可能なフィルドビア１６ａ、および回路層１２ｂと回路層１２ｄとの電気的な接続が可能なフィルドビア１６ｂになっている。
【００８７】
フィルドビア１６ａ、１６ｂは、低弾性プリント配線板１０Ｂに何個設けられていてもよいが、フィルドビア１６ａの少なくとも１個は低弾性プリント配線板１０Ｂの端部１８の近傍に設けられる。
【００８８】
フィルドビア１６ａの端部１７ａと、端部１７ａの周辺を少なくとも含み、端部１７ａと電気的に接続する回路層１２ｃとは、低弾性プリント配線板１０Ｂの表面に露出している。
【００８９】
このフィルドビア１６ａの端部１７ａと、端部１７ａの周辺を少なくとも含み、端部１７ａと電気的に接続する回路層１２ｃとからなる部分には、コネクタの端子の接続が可能な接栓部１４ａが形成される。
【００９０】
次に、低弾性プリント配線板１０Ｂの作用について図面を参照して説明する。
【００９１】
低弾性プリント配線板１０Ｂの接栓部１４ａにコネクタ３０が接続される作用は、フレキシブルプリント配線板１０の接栓部１４ａにコネクタ３０が接続される作用と同じであるため、作用の説明を省略する。
【００９２】
低弾性プリント配線板１０Ｂによれば、接栓部１４ａとコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００９３】
また、低弾性プリント配線板１０Ｂによれば、低弾性プリント配線板１０Ｂが適度な弾性を有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品を低弾性プリント配線板１０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になる。
【００９４】
低弾性プリント配線板１０Ｂは、必要により、フィルドビア１６ｂの端部１７ｂと、端部１７ｂの周辺を少なくとも含み、端部１７ｂと電気的に接続する回路層１２ｄとからなる部分に、他のコネクタの端子の接続が可能な図示しない接栓部を形成してもよい。
【００９５】
この図示しない接栓部を形成すると、コネクタ３０以外の他のコネクタの端子への接続が可能になる。
【００９６】
低弾性プリント配線板１０Ｂは、コネクタ３０と組み合わせて、図示しない実装構造体を構成してもよい。
【００９７】
低弾性プリント配線板１０Ｂを含む実装構造体によれば、低弾性プリント配線板１０Ｂの接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【００９８】
また、低弾性プリント配線板１０Ｂを含む実装構造体によれば、低弾性プリント配線板１０Ｂが適度な弾性を有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品を低弾性プリント配線板１０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になる。
【００９９】
電子機器１Ｂによれば、低弾性プリント配線板１０Ｂの接栓部１４とコネクタ３０の接触部３６との接触を確実に行うことができる。
【０１００】
また、電子機器１Ｂによれば、低弾性プリント配線板１０Ｂが適度な弾性を有し、フレキシブルプリント配線板１０では実装することができない電子部品を低弾性プリント配線板１０Ｂに実装することができるから、高密度実装が可能になり、電子機器１Ｂ内の空間の省スペース化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明に係る電子機器を示す斜視図。
【図２】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の層構造を模式的に示す断面図。
【図３】図２に示すフレキシブルプリント配線板の作製工程の一例を説明する断面図。
【図４】図２に示すフレキシブルプリント配線板の作製工程の一例を説明する断面図。
【図５】図２に示すフレキシブルプリント配線板の作製工程の一例を説明する断面図。
【図６】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接栓部にコネクタが接続された状態を示す断面図。
【図７】本発明に係るリジッドフレキシブルプリント配線板の層構造を模式的に示す断面図。
【図８】本発明に係る低弾性プリント配線板の層構造を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【０１０２】
１、１Ａ、１Ｂ  電子機器
２  筐体
３  ヒンジ手段
４  表示手段
５  蓋体
６  入力手段
１０  フレキシブルプリント配線板
１０Ａ  リジッドフレキシブルプリント配線板
１０Ｂ  低弾性プリント配線板
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ  絶縁層
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ  回路層
１３、１３ａ、１３ｂ  絶縁層
１４、１４ａ  接栓部
１５、１５ａ、１５ｂ  貫通穴
１６、１６ａ、１６ｂ  フィルドビア
１７、１７ａ、１７ｂ  フィルドビアの端部
１８  プリント配線板の端部
１９  補強板
２０Ａ  フレキシブルプリント配線板部分
２０Ｂ  リジッドプリント配線板部分
２１  スルーホール
２２  スルーホールめっき
２５  銅張積層板
３０  コネクタ
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ  ハウジング
３２  ハウジングの内部
３３  端子
３４  端子の基部
３５  端子のアーム部
３６  端子の接触部
３７  リード
３８  はんだ
４０  実装構造体
５０  リジッドプリント配線板
５１  リジッドプリント配線板の絶縁層
５２ａ  回路層
６１  スルーホール
６２  スルーホールめっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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