(57)【要約】【課題】屈曲時の破損を回避して歩留まりを向上させた、一部に屈曲性を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１０の屈曲させたい領域に複数の切欠溝１１，１１，…を設け、この切欠溝１１，１１，…により屈曲領域を形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層した少なくとも第１の層および第２の層を有するプリント配線板であって、
前記第１の層と第２の層のいずれか一方の層に、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を設け、前記切欠溝を設けた層に積層された層を前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記切欠溝は、平行する複数の切欠溝からなる請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記複数の切欠溝は、屈曲方向に対して傾斜角を有し、かつ平行であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記複数の切欠溝を有する屈曲領域を複数箇所に設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記切欠溝を設けた層に積層された層は、複数の導電層を有し、少なくとも１導電層に屈曲部を跨ぐ配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１の層と第２の層のそれぞれに位置を異ならせて切欠溝を設けたことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１の層と第２の層との間に中間層を設け、前記第１の層と第２の層のそれぞれに位置を異ならせて前記中間層に及ぶ切欠溝を設けたことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記切欠溝は、Ｕ字状若しくはＶ字状に切削した溝であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記切欠溝は、屈曲内側の曲げを可能にする間隔および幅を存して設けられていることを特徴とする請求項８記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記切欠溝は、該切欠溝を設けた層に積層された層に形成された導電層が露出する位置まで切削されていることを特徴とする請求項９記載のプリント配線板。
【請求項１１】
リジッドプリント配線板の一部を屈曲可能に加工するプリント配線板の屈曲加工方法であって、屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工して、前記プリント配線板に、前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲可能な屈曲領域を形成することを特徴とするプリント配線板の屈曲加工方法。
【請求項１２】
前記リジッドプリント配線板は、積層された少なくとも第１の層および第２の層を有し、前記第１の層と第２の層のいずれか一方の層に、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を設けることを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の屈曲加工方法。
【請求項１３】
前記切欠溝は、平行する複数の切欠溝であることを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の屈曲加工方法。
【請求項１４】
前記切欠溝は、屈曲方向に対して傾斜角を有し、かつ平行であることを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の屈曲加工方法。
【請求項１５】
前記切欠溝は、切削加工で形成されるＵ字状若しくはＶ字状の溝であることを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の屈曲加工方法。
【請求項１６】
筐体内に一部を屈曲させた回路基板を具備する電子機器であって、
前記回路基板は、屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工して、前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲可能な屈曲領域を形成したリジッドプリント配線板により構成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
前記リジッドプリント配線板は、積層された第１の層および第２の層を有し、前記第１の層と第２の層のいずれか一方の層に、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を有していることを特徴とする請求項１６記載の電子機器。
【請求項１８】
前記回路基板は、複数の屈曲領域を有し、前記複数の屈曲領域で屈曲して前記筐体内に設けられていることを特徴とする請求項１６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一部に屈曲性をもたせたプリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッドプリント配線板の一部領域に屈曲性をもたせる技術として、積層工程において多層配線板の一部領域に屈曲領域を形成する技術と、切削加工により多層配線板の一部領域に屈曲性をもたせる技術とが存在する。
【０００３】
このうち、積層工程において多層配線板の一部領域に屈曲領域を形成する技術は、多層形成部分（厚肉領域）の間に単一絶縁層の薄肉領域を形成する部分的な積層構造による配線板構造であることから特殊な製造技術が必要となる。一方、切削加工により多層配線板の一部領域に屈曲性をもたせる技術は、多層配線板の一部領域を既存の切削技術で切削し薄肉化することで容易に多層配線板の一部領域に屈曲領域を形成することができる。
【特許文献１】特開平８−１２５３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切削加工（ざぐり加工）により多層配線板の一部領域に屈曲性をもたせる技術では、多層配線板の屈曲性をもたせたい部分の領域を少なくとも１絶縁層を除きルータ、レーザ加工等の切削技術で切削したとき切削面に凹凸ができ、屈曲時の応力が凹部に集中して、屈曲部が破損するという歩留まり上の問題があった。また屈曲性をもたせたい部分の領域全体をできるだけ平坦面を形成するように切削しなければならないことから、切削作業に多くの時間を要していた。
【０００５】
本発明は、屈曲時の破損を回避して歩留まりを向上させた、一部に屈曲性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、積層した少なくとも第１の層および第２の層を有するプリント配線板であって、前記第１の層と第２の層のいずれか一方の層に、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を設け、前記切欠溝を設けた層に積層された層を前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲させたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、リジッドプリント配線板の一部を屈曲可能に加工するプリント配線板の屈曲加工方法であって、屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工して、前記プリント配線板に、前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲可能な屈曲領域を形成することを特徴とする。
【０００８】
さらに本発明は、筐体内に一部を屈曲させた回路基板を具備する電子機器であって、前記回路基板は、屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工して、前記切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲可能な屈曲領域を形成したリジッドプリント配線板により構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
屈曲時の破損を回避して歩留まりを向上させた、一部に屈曲性を有するプリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板は、屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工したリジッドプリント配線板であって、積層した第１の層および第２の層を有し、第１の層と第２の層のいずれか一方の層に、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を設け、切欠溝を設けた層に積層された層を切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲させたことを特徴とする。
【００１１】
このように屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝を設けたことにより、屈曲時の応力を切欠溝によって形成された複数の屈曲部に分散させることができ、これによって屈曲時に於ける過度の応力が一部の屈曲部に集中して屈曲部が破損するという歩留まり上の問題を解消できる。さらに屈曲させる領域を複数の切欠溝により部分的に切削加工することで切削作業にかかる時間を短縮できる。
【００１２】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の構成を図１に示す。
【００１３】
図１に示す本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１０は、積層された第１の層１０Ａと、第２の層１０Ｂとを有する。第１の層１０Ａおよび第２の層１０Ｂは、それぞれプリプレグ材により形成される１層若しくは複数層の絶縁層と、この絶縁層の片面若しくは両面に形成された導電層とを有して構成される。第１の層１０Ａおよび第２の層１０Ｂには、第１の層１０Ａと第２の層１０Ｂを回路接続するためのスルーホール（ｔｈ）が形成されている。また、第２の層２０には、少なくとも１導電層に屈曲部を跨ぐ配線パターン（Ｐ）が形成されている。
【００１４】
プリント配線板１０の屈曲させたい領域には、第１の層１０Ａに、屈曲方向と略直角方向に複数の切欠溝１１，１１，…が設けられている。
【００１５】
この複数の切欠溝１１，１１，…の幅およびピッチは、屈曲させたい方向及び曲げ角、円弧径、溝の形状、各層の厚さ及び硬度等の各種条件をもとに決められる。
【００１６】
上記各切欠溝１１，１１，…は、ルータ若しくはレーザ加工で切削される。この実施形態に適用可能な上記切欠溝１１の各種形状を図２乃至図５に示している。上記各切欠溝１１，１１，…は断面がＵ字状若しくはＶ字状に形成される。Ｕ字状に切削した切欠溝の例を図２および図５に示し、Ｖ字状に切削した切欠溝の例を図３および図４に示している。
【００１７】
図１に示すように、プリント配線板１０の屈曲させたい領域に複数の切欠溝１１，１１，…を設け、この切欠溝１１，１１，…により屈曲領域を形成したことにより、一部に屈曲性を有するプリント配線板を実現できる。
【００１８】
この図１に示すプリント配線板１０は、屈曲時の応力を切欠溝１１，１１，…によって形成された複数の屈曲部に分散させることができ、これによって屈曲時に於ける過度の応力が一部の屈曲部に集中して屈曲部が破損するという歩留まり上の問題を解消できる。さらに屈曲させる領域を複数の切欠溝１１，１１，…により部分的に切削加工することで切削作業にかかる時間を短縮できる。
【００１９】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を図６および図７に示している。図６および図７において、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【００２０】
この第１実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例は、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、積層された第１の層１０Ａと、第２の層１０Ｂとを有するプリント配線板１０の屈曲させたい領域に、上記条件により予め決められた幅およびピッチで複数の切欠溝１１，１１，…を各溝が平行となるように切削加工する。この第１実施形態では、ルータによる切削加工で第１の層１０Ａに図２に示す断面Ｕ字状の複数の切欠溝１１，１１，…をそれぞれ平行に形成する。
【００２１】
プリント配線板１０に上記切欠溝１１，１１，…を形成した後、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、プリント配線板１０を切欠溝１１，１１，…が屈曲外側になるように屈曲させる。
【００２２】
これにより屈曲時の応力を切欠溝１１，１１，…によって形成された複数の屈曲部に分散させることができ、屈曲時に於ける過度の応力が一部の屈曲部に集中して屈曲部が破損するという不具合を招くことなく、プリント配線板１０を図７（ａ）に示すようにＵ字状に屈曲させることができる。
【００２３】
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を図８および図９に示している。図８において（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。この第２実施形態は、複数の平行な切欠溝を、屈曲方向に対して傾斜角を有して形成したことを特徴とする。
【００２４】
この第２実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例は、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、積層された第１の層２０Ａと、第２の層２０Ｂとを有するプリント配線板２０の屈曲させたい領域に、屈曲領域の折り畳む方向に角度をもたせたもので、プリント配線板２０の屈曲させたい領域に、屈曲方向に対して所定の傾斜角（θ）を有する複数の切欠溝２１，２１，…を各溝が平行となるように切削加工する。
【００２５】
プリント配線板２０に上記切欠溝２１，２１，…を形成した後、図９に示すように、プリント配線板２０を切欠溝２１，２１，…が屈曲外側になるように屈曲させる。
【００２６】
これにより屈曲時の応力を切欠溝２１，２１，…によって形成された複数の屈曲部に分散させることができ、屈曲時に於ける過度の応力が一部の屈曲部に集中して屈曲部が破損するという不具合を招くことなく、プリント配線板２０を上記第１実施形態の屈曲方向に対し、所定角度傾斜させた状態でＵ字状に屈曲させることができる。
【００２７】
本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を図１０乃至図１２に示している。この第３実施形態は、第１の層と第２の層との間に中間層を設け、第１の層と第２の層のそれぞれに位置を異ならせて中間層に及ぶ切欠溝を設けたことを特徴とする。
【００２８】
この第３実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例は、図１０に示すように、積層された第１の層３０Ａと第２の層３０Ｂと第３の層３０Ｃを有するプリント配線板３０の屈曲させたい複数の領域に、上記条件により予め決められた幅およびピッチで複数の切欠溝３１，３１，…、３２，３２，…を各溝が平行となるように切削加工する。この第３実施形態では、第２の層３０Ｂを中間層（内層）として、表層を形成する第１の層３０Ａと、第３の層３０Ｃの異なる配線板位置（屈曲させたい領域）に、それぞれ複数の切欠溝を形成する。第１の層３０Ａに切欠溝３１，３１，…を形成し、第３の層３０Ｃに切欠溝３２，３２，…を形成する。
【００２９】
プリント配線板３０の屈曲させたい各領域にそれぞれ上記切欠溝３１，３１，…、３２，３２，…を形成した後、図１１に示すように、プリント配線板３０を切欠溝３１，３１，…、３２，３２，…が屈曲外側になるように屈曲させる。
【００３０】
または、図１２に示すように、プリント配線板３０を切欠溝３１，３１，…が屈曲外側になるように屈曲させ、切欠溝３２，３２，…が屈曲内側になるように屈曲させる。
【００３１】
これにより屈曲時の応力を切欠溝３１，３１，…、３２，３２，…によって形成された複数の屈曲部に分散させることができ、屈曲時に於ける過度の応力が一部の屈曲部に集中して屈曲部が破損するという不具合を招くことなく、プリント配線板３０を切欠溝が屈曲内側若しくは屈曲外側になるように屈曲させることができる。
【００３２】
本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を図１３に示している。
【００３３】
この第４実施形態に係るプリント配線板４０は、Ａ層とＢ層を有し、Ｂ層をＡ層より柔軟な低弾性樹脂層で形成している。Ａ層は複数の絶縁層と、この絶縁層の片面若しくは両面に形成された導電層とを有して構成される。Ｂ層は１絶縁層と、この絶縁層の片面若しくは両面に形成された導電層とを有して構成される。このＡ層に積層されるＢ層は複数層であってもよい。Ａ層およびＢ層にはビアホール（ｖｈ）および配線パターンが形成され、Ａ層とＢ層との間はスルーホール（ｔｈ）により回路接続されている。このプリント配線板４０の屈曲性をもたせたい領域のＡ層に複数の切欠溝４１，４１，…を切削加工して、プリント配線板４０の一部に屈曲部を形成している。なお、Ｂ層はガラスクロスを有するものであってもガラスクロスをもたないものであってもよい。また、切削面に屈曲性ソルダーレジストを塗布させて切削面を平坦にすることにより、複数の溝部にかかる屈曲時の応力の偏りを均一化することができる。
【００３４】
上記した実施形態に係る、一部に屈曲性を有するプリント配線板を実装した電子機器の構成を図１４に示している。ここでは上記図１０および図１１に示す第３実施形態により製造されたプリント配線板（３０）をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００３５】
図１４に於いて、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス、キーボード４等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス５が設けられている。
【００３６】
また本体２には、上記ポインティングデバイス、キーボード４等の操作部および表示デバイス５を入出力制御する各種の制御回路素子（Ｐ）を組み込んだプリント回路板（マザーボード）６が設けられている。このプリント回路板６は、上記図１０および図１１に示した第３実施形態により製造された、２カ所に屈曲領域を形成したプリント配線板（３０）を用いて実現される。
【００３７】
このプリント回路板６に用いたプリント配線板（３０）は、本体（筐体）２の基板収納部の実装スペースに合わせて屈曲領域７，８が屈曲され、本体（筐体）２内に実装される。この一部に屈曲部を有するプリント回路板６は、本体（筐体）２に実装する以前に基板収納部の実装スペースに合わせて予め屈曲しておく場合と、本体（筐体）２に実装するときに実装過程で屈曲される場合との双方でそれぞれ適用が可能である。
【００３８】
上記した一部に屈曲部を有したプリント回路板６を用いることで、本体（筐体）２内の基板実装スペースを有効に活用した、より小型化を図った電子機器が提供できる。また歩留まりのよいプリント配線板を適用することで安価な機器を提供できる。また、ＦＰＣ構造とは異なるガラスエポキシ基材を用いたリジッドプリント配線板を適用することで電気的に安定した機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の構成を示す図。
【図２】本発明の各実施形態に適用可能な切欠溝の形状を示す図。
【図３】本発明の各実施形態に適用可能な切欠溝の形状を示す図。
【図４】本発明の各実施形態に適用可能な切欠溝の形状を示す図。
【図５】本発明の各実施形態に適用可能な切欠溝の形状を示す図。
【図６】上記第１実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図７】上記第１実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図８】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図９】上記第２実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図１１】上記第３実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図１２】上記第３実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の屈曲加工例を示す図。
【図１４】本発明の実施形態に係る電子機器の構成を示す図。
【符号の説明】
【００４０】
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…キーボード、５…表示デバイス、６…プリント回路板、１０，２０，３０，４０…プリント配線板、１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ…第１の層、１０Ｂ，２０Ｂ，３０Ｂ…第２の層、３０Ｃ…第３の層、１１，２１，３１，３２，４１…切欠溝、ｔｈ…スルーホール、Ｐ…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2007324207.tif 000015
【図１４】
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