(57)【要約】【課題】紫外線硬化型粘着剤付き保護テープで半導体ウエハを保護する際に、搬送、輸送などを容易にし得る半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ１の回路面２側の表面とは反対側の裏面を砥石１２で研削する際に、その表面に保護テープ３を貼り付けて当該半導体装置を保護するようにした半導体装置の製造方法であって、保護テープ３として、基材４の表面に紫外線硬化型粘着剤５が設けられ且つ半導体ウエハ１よりも大きいものを用いるとともに、保護テープ３を半導体ウエハ１の表面に貼り付けた後、半導体ウエハ１の裏面から紫外線１１を照射して、粘着剤５の粘着力を低下させるようにしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの回路面側の表面とは反対側の裏面を研削する際に、その表面に保護テープを貼り付けて当該半導体装置を保護するようにした半導体装置の製造方法であって、
上記保護テープとして紫外線硬化型粘着剤付きで且つ半導体ウエハよりも大きいものを用いるとともに、
上記保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けた後、半導体ウエハの裏面から紫外線を照射する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
半導体ウエハの回路面側の表面とは反対側の裏面を研削する際に、その表面に保護テープを貼り付けて当該半導体装置を保護するようにした半導体装置の製造方法であって、
上記保護テープとして紫外線硬化型粘着剤付きで且つ半導体ウエハよりも大きいものを用いるとともに、
上記保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付け、
次にこの保護テープの外周部分の一部を直線状の切断線に沿って切断した後、半導体ウエハの裏面から紫外線を照射する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の製造方法により得られた保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを輸送する輸送容器であって、
複数の半導体ウエハを積層状態で保持し得る容器本体と、
この容器本体の外周を上方から覆うようにされた蓋体と、
上記容器本体を蓋体で覆った状態で、外方から蓋体を挿通されるとともに積層状態の各半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの外周部分を貫通し得る針状の固定部材と
を具備したことを特徴とする半導体装置の輸送容器。
【請求項４】
請求項２に記載の製造方法により得られた保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを輸送する輸送容器であって、
複数の半導体ウエハを積層状態で保持し得るとともに各半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの直線状の切断面に接触してその移動を阻止し得る当接部材が設けられた容器本体と、
この容器本体の外周を上方から覆うようにされた蓋体と
を具備したことを特徴とする半導体装置の輸送容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法およびその輸送容器に関し、特に、半導体ウエハの裏面を研削する際に、当該半導体ウエハを保護し得る製造方法および保護された半導体ウエハの輸送容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、表面に電子回路が形成された半導体ウエハは、その裏面を研削することにより、所定厚さに形成されている。
最近、半導体装置（所謂、半導体チップである）の薄型化を図るために、半導体ウエハの段階において、厚さが１００μｍ、５０μｍ以下というように極めて薄くなるまで、その裏面を研削することが求められている。
【０００３】
従来、半導体ウエハの裏面を研削する場合、回路面側に保護テープを貼り付けて、回路面の保護および半導体ウエハの固定が行われている。
しかし、半導体ウエハを非常に薄く研削すると、半導体ウエハの強度が著しく低下し、僅かな衝撃によっても半導体ウエハが破損してしまう。
【０００４】
例えば、裏面の研削終了後に、半導体ウエハは後工程に移送されるが、工程間の搬送については、カセットに収納した状態で人手により搬送されることが多い。
この人手による搬送時に、半導体ウエハがカセットの側壁に接触してその端部が欠けたり、また半導体ウエハに亀裂が生じることがあり、これに対処するものとして、例えば半導体ウエハに保護テープを貼り付けるようにした保護構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
この保護構造は、半導体ウエハの外径よりも大きい径の保護テープを貼り付けることにより、保護テープのウエハ外周からはみ出た部分が緩衝材となるようにしたものである。
【特許文献１】特開２００４−１４６７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記半導体ウエハの保護構造に用いられる保護テープは、基材と粘着剤とから構成されており、また粘着剤については、アクリル系合成樹脂が用いられており、具体的には、紫外線照射などにより樹脂中の結合状態が変化して粘着力が低下するエネルギー線硬化型粘着剤や、ゴム系などの再剥離型の汎用粘着剤であればよいとされている。
【０００７】
さらに、粘着剤の面積は基材と同一でもよく、またはウエハと略同一でもよいとされている。
粘着剤の面積が基材と同一である場合の製造方法は、粘着剤が基材上に全て均一に形成されている保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けた後、ウエハからはみ出た部分を切り取ればよい。
【０００８】
しかし、粘着剤の面積を半導体ウエハと同一とするためには、半導体ウエハと同一形状の粘着剤を基材上に形成する必要があり、しかもその貼り付け時には、粘着剤と半導体ウエハとの位置合わせを正確に行う必要がある。このため、基材上全て均一に粘着剤を形成する場合に比べて作製する工数が多くなり、コストアップとなり、また半導体ウエハと粘着剤の位置合わせを行うための設備が必要となり、貼付け装置のコストアップに繋がることになる。
【０００９】
このため、製造が容易な粘着剤の面積が基材と同一である保護テープが用いられ、一方、粘着剤については、上述したように、研削時に剥がれないような高い粘着力が要求されるとともに半導体ウエハから剥す際に粘着力が低いことが望まれるため、エネルギー線硬化型粘着剤である紫外線硬化型粘着剤が一般に使われている。
【００１０】
しかし、粘着剤の面積が基材と同一にされた保護テープを用いる場合には、半導体ウエハを搬送する際に、例えば吸着パッドにより半導体ウエハの裏面を持ち上げる時に、半導体ウエハからはみ出ている部分が吸着パッドに吸い寄せられたり、またカセットの側壁に接触したときに、粘着剤が吸着パッドや側壁に付着し（貼り付き）、以後の搬送、すなわち以後の製造を続行することができなくなるという問題がある。
【００１１】
また、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハの裏面を研削する時、半導体ウエハ外径よりもはみ出ている保護テープ上に高粘着力の紫外線硬化型粘着剤があるため、砥石に保護テープが付着して、砥石と半導体ウエハとの間に保護テープを巻き込むという問題がある。
【００１２】
また、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハや、その裏面を研削した半導体ウエハを、別工場に輸送する場合に、輸送容器に半導体ウエハを収納する必要があるが、そのときに半導体ウエハよりもはみ出ている保護テープ上に粘着剤がある場合には、保護テープ同士の付着（貼り付き）、または半導体ウエハ同士間に挿入される層間紙との付着や、輸送容器との付着が起こり、輸送容器からの半導体ウエハを一枚ずつ取り出すのが困難となり、最悪、薄く研削された半導体ウエハの破損を引き起こすという問題もある。
【００１３】
さらに、保護テープは半導体ウエハの外形よりも大きい円形状にされているため、輸送時の振動によって、半導体ウエハが回転してその裏面に傷が付いたり、汚れたりするという問題もある。
【００１４】
そこで、本発明は、紫外線硬化型粘着剤付き保護テープで半導体ウエハを保護する際に、搬送および輸送を容易にし得るとともに半導体ウエハが損傷するのを防止し得る半導体装置の製造方法およびその輸送容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの回路面側の表面とは反対側の裏面を研削する際に、その表面に保護テープを貼り付けて当該半導体装置を保護するようにした半導体装置の製造方法であって、
上記保護テープとして紫外線硬化型粘着剤付きで且つ半導体ウエハよりも大きいものを用いるとともに、
上記保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けた後、半導体ウエハの裏面から紫外線を照射する方法である。
【００１６】
また、本発明の請求項２に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの回路面側の表面とは反対側の裏面を研削する際に、その表面に保護テープを貼り付けて当該半導体装置を保護するようにした半導体装置の製造方法であって、
上記保護テープとして紫外線硬化型粘着剤付きで且つ半導体ウエハよりも大きいものを用いるとともに、
上記保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付け、
次にこの保護テープの外周部分の一部を直線状の切断線に沿って切断した後、半導体ウエハの裏面から紫外線を照射する方法である。
【００１７】
さらに、本発明の請求項３に係る半導体装置の輸送容器は、請求項１に記載の製造方法により得られた保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを輸送する輸送容器であって、
複数の半導体ウエハを積層状態で保持し得る容器本体と、
この容器本体の外周を上方から覆うようにされた蓋体と、
上記容器本体を蓋体で覆った状態で、外方から蓋体を挿通されるとともに積層状態の各半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの外周部分を貫通し得る針状の固定部材とを具備したものである。
【００１８】
さらに、本発明の請求項４に係る半導体装置の輸送容器は、請求項２に記載の製造方法により得られた保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを輸送する輸送容器であって、
複数の半導体ウエハを積層状態で保持し得るとともに各半導体ウエハに貼り付けられた保護テープの直線状の切断面に接触してその移動を阻止し得る当接部材が設けられた容器本体と、
この容器本体の外周を上方から覆うようにされた蓋体とを具備したものである。
【発明の効果】
【００１９】
上記各半導体装置の製造方法によると、半導体ウエハの研削を行う際に、その回路面側の表面に、当該半導体ウエハより大きい保護テープを貼り付けた後、裏面から紫外線を照射して、そのはみ出た外周部分の粘着力を低下させるようにしたので、研削時およびその後の搬送時、輸送時などにおいて、例えば吸着パッドなどの搬送具または輸送容器などが保護テープに付着することがなく、したがって半導体ウエハの製造が中断するのを防止することができる。
【００２０】
また、上記各半導体装置の輸送容器によると、半導体ウエハを容器内に収納して輸送する際に、保護テープの外周部分を、針状の固定部材により串刺し状態で固定するようにしたので、または保護テープの切断面を当接部材に接触させるようにしたので、例えば人手による輸送を行った際に当該輸送容器が揺れた場合でも、半導体ウエハが移動するのを阻止することができ、したがって半導体ウエハが損傷するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態における半導体装置の製造方法およびその輸送容器について説明する。
なお、半導体装置の製造方法においては、多数の工程が具備されているが、本発明の要旨が、半導体装置すなわち半導体ウエハの裏面を研削（研磨）する際に、その回路面を保護するとともに、この半導体ウエハを輸送容器にて輸送する際の保護に関するものであるため、以下に示す各実施の形態では、この部分に着目して説明する。
［実施の形態１］
以下、実施の形態１における半導体装置の製造方法およびその輸送容器を、図１〜図４に基づき説明する。
【００２２】
まず、半導体装置の製造方法を、図１および図２に基づき説明する。
図１（ａ）および（ｅ）に示すように、円形の半導体ウエハ１の回路面２側である表面に保護テープ３を貼り付ける。この保護テープ３は円形にされるとともに、その大きさ（外径）は半導体ウエハ１の外形（外径）よりも大きくされている。
【００２３】
この保護テープ３は、図１（ａ）に示すように、ＰＥＴやポリオレフィンなどの基材４の表面にアクリル系合成樹脂などの粘着剤５が設けられたもので、勿論、粘着剤５が半導体ウエハ１の回路面２側の表面に密着される。なお、この粘着剤５は紫外線照射により樹脂中の結合状態が変化して粘着力（接着力）が低下する特徴を有するものである。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、保護テープ３が貼り付けられた半導体ウエハ１に、その裏面側から紫外線１１を照射する。
このように、裏面から紫外線１１が照射されると、半導体ウエハ１の表面に貼り付けられている保護テープ３のウエハからはみ出た外周部分（所謂、露出部である）３ａの粘着力が低下する。
【００２５】
したがって、半導体ウエハ１を例えば吸着パッド（搬送具）により保持して工程間で搬送する場合、その裏面を吸着パッドで吸着する際に、保護テープ３の外周部分３ａが吸着パッドに吸い寄せられて、保護テープ３の粘着剤５が吸着パッドに付着し（貼り付き、または引っ付き）、ウエハの搬送が妨げられるというような心配がなくなる。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示すように、半導体ウエハ１の裏面をバックグラインド用砥石１２を用いて研削することにより、図１（ｄ）に示すような所定厚さの半導体ウエハ１すなわち半導体装置が得られる。
【００２７】
このように、半導体ウエハ１の研削を行う際に、その回路面２側の表面に、当該半導体ウエハ１より大きい保護テープ３を貼り付けた後、裏面から紫外線１１を照射して、そのはみ出た外周部分３ａの粘着力を低下させるようにしたので、研削時およびその後の搬送時、輸送時などにおいて、例えば吸着パッドなどの搬送具または輸送容器などが保護テープ３に付着することがなく、したがって半導体ウエハ１の製造が中断するのを防止することができる。
【００２８】
なお、図２のフローチャートに本発明の要旨に係る製造方法を工程形式にて示しておく。簡単に言えば、保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける保護テープ貼付け工程と、この貼付け工程で保護テープが貼り付けられた半導体ウエハに裏面から紫外線を照射する紫外線照射工程と、この紫外線照射工程で照射された後の半導体ウエハの裏面を研削するウエハ研削工程とが具備されている。勿論、保護テープ貼付け工程の前には、所定の前工程が設けられており、またウエハ研削工程の後にも、所定の後工程が設けられている。
【００２９】
次に、上記保護テープ３が貼り付けられた半導体ウエハ１を、例えば別工場に輸送するための輸送容器および輸送方法について説明する。
まず、輸送容器を図３に基づき説明する。
【００３０】
図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように、この輸送容器２１は、容器本体２２と、蓋体２３と、容器本体２２に蓋体２３が覆われた（被せられた）状態で、蓋体２３を容器本体２２に保持（固定）するための保持具２４とから構成されている。なお、この保持具２４は側面視がコの字形状にされたもので、その周囲に複数箇所（例えば、２〜４箇所）に設けられて両者を上下から一体的に把持するものである。
【００３１】
上記容器本体２２は、円形の底板（支持板でもある）３１と、この底板３１の上面の左右にそれぞれ所定高さでもって立設された平面視が円弧状の保持部材（位置決め部材ともいえる）３２とから構成されている。これら両保持部材３２の内側に、複数個の半導体ウエハ１が積層して収納されるようにされており、したがってその内面同士間の距離（直径）は、半導体ウエハ１の外形（外径）よりも少しだけ大きくされている。
【００３２】
また、上記蓋体２３は、円形の蓋板３５と、この蓋板３５の下面に設けられて上記左右の保持部材３２を外側から且つ全周囲に亘って囲うようにされた円筒状の側壁部材３６とから構成されている。なお、この側壁部材３６は、容器本体２２の保持部材３２と略同一高さにされている。
【００３３】
さらに、輸送容器２１には、その輸送時において、保護テープ３の外周部分３ａに対応する位置で且つ蓋板３５に形成された穴部３５ａから底板３１側に向かって挿入されて、すなわち各保護テープ３の外周部分３ａを貫通されて半導体ウエハ１を固定するための針状の固定部材２５が具備されている。
【００３４】
次に、上記輸送容器により半導体装置すなわち半導体ウエハを、例えば別の工場に輸送する方法について、図４に基づき説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、空状態の容器本体２２を準備し、次に図４（ｂ）および（ｆ）に示すように、その底板３１の上面（容器内底面である）にポリエチレンフォームなどで構成された円形の下部クッション材４１を割れ防止用として配置した後、半導体ウエハ１を、その表面に貼り付けられた保護テープ３が下側となるように、両保持部材３２，３２同士間に、複数個重ねて収納する。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、積層された最上部の半導体ウエハ１の上面に円形の上部クッション材４２を配置した後、蓋体２３で半導体ウエハ１の全体を覆う（蓋体を被せる）。勿論、蓋体２３は、その側壁部材３６が両保持部材３２の外周を覆うように配置される。
【００３６】
次に、図４（ｄ）に示すように、複数個の固定具２４により、蓋体２３を容器本体２２に対して固定する（把持させる）。
そして、最後に、図４（ｅ）に示すように、針状の固定部材２５を蓋板３５に形成されている穴部３５ａから内側に挿入するとともに、積層された半導体ウエハ１の保護テープ３の外周部分３ａを順次貫通させ、そしてその下端部を下部クッション材４１に突き刺して（挿入して）串刺し状態にすることにより、各半導体ウエハ１同士を保護テープ３を介して輸送容器２１側に固定すればよい。
【００３７】
なお、積層された半導体ウエハ１，１同士の間に、半導体ウエハ１の裏面を保護するために、層間紙を挿入してもよい。
勿論、輸送容器２１から半導体ウエハ１を取り出す際には、針状の固定部材２５を抜き出した後、固定具２４を取り外せばよい。
【００３８】
このように、輸送容器２１にて複数個の半導体ウエハ１を積層状態で輸送する際に、それぞれの保護テープ３の外周部分３ａの粘着力が紫外線照射により低下されているため、半導体ウエハ１，１同士または半導体ウエハ１と輸送容器２１とが互いに付着することがなく、正確に言えば、保護テープ３，３同士または保護テープ３と輸送容器２１とが互いに付着することがなく、したがって半導体ウエハ１を輸送容器２１から支障なく取り出すことができる。
【００３９】
また、半導体ウエハ１を輸送する際に、保護テープ３の外周部分３ａを針状の固定部材２５により串刺し状態で固定しているので、例えば人手による輸送を行った際に輸送容器２１が揺れた場合でも、半導体ウエハ１が移動（回転も含む）するのを阻止することができ、したがって半導体ウエハが損傷するのを防止することができる。
［実施の形態２］
次に、実施の形態２における半導体装置の製造方法およびその輸送容器を、図５〜図８に基づき説明する。
【００４０】
なお、本実施の形態２と上述した実施の形態１と異なる箇所は、輸送容器にて半導体ウエハを輸送する際の固定の仕方にあるため、本実施の形態２においては、この部分に着目して説明するとともに、実施の形態１と同一の構成部材については、同一の部材番号を付して、その説明を省略する。
【００４１】
簡単に言えば、実施の形態１では、半導体ウエハを輸送する際に、保護テープの外周部分を針状の固定部材で串刺しすることにより固定するようにしたが、本実施の形態２においては、保護テープの外周部分の一部を直線状に切断するとともに、この切断面を介して、半導体ウエハが移動（回転も含む）するのを阻止するようにしたものである。
【００４２】
すなわち、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施の形態２に係る半導体ウエハ１の回路面２側の表面に貼り付けられた保護テープ３の外周部分３ａの一部が直線の切断線でもって割円状に切り取られたものである。
【００４３】
ここで、上記半導体装置の製造方法を、図６に基づき説明しておく。
まず、図６（ａ）に示すように、半導体ウエハ１の回路面２側の表面に保護テープ３を貼り付けた後、その外周部分３ａの一部（仮想線で示す）を直線の切断線でもって切り取る。
【００４４】
次に、図６（ｂ）に示すように、保護テープ３が貼り付けられた半導体ウエハ１に、その裏面から紫外線１１を照射して外周部分３ａの粘着力を低下させる。
次に、図６（ｃ）に示すように、半導体ウエハ１の裏面をバックグラインド用砥石１２を用いて研削することにより、図６（ｄ）に示すような所定厚さの半導体ウエハ１すなわち半導体装置が得られる。
【００４５】
勿論、このようにして製造された半導体装置についても、上記実施の形態１と同様の効果が得られる。
次に、上記保護テープ３が貼り付けられた半導体ウエハ１を、例えば別工場に輸送するための輸送容器および輸送方法について説明する。
【００４６】
まず、輸送容器を図７に基づき説明する。
図７に示すように、この輸送容器２１は、容器本体２２と、蓋体２３と、容器本体２２に蓋体２３が覆われた（被せられた）状態で、蓋体２３を容器本体２２に保持（固定）するための保持具２４とから構成されている。なお、この保持具２４は側面視がコの字形状にされたもので、その周囲に複数箇所（例えば、２〜４箇所）に設けられて両者を上下から一体的に把持するものである。
【００４７】
上記容器本体２２は、円形の底板（支持板でもある）３１と、この底板３１の上面の左右にそれぞれ所定高さでもって立設された平面視が円弧状の保持部材（位置決め部材ともいえる）３２と、同じく底板３１の上面で且つ一方の保持部材３２寄り位置で立設されて、両保持部材３２，３２同士の間に積層された半導体ウエハ１の保護テープ３の切断面Ｓに接触（当接）して半導体ウエハ１の移動を阻止し得る板状の当接部材３３とから構成されている。
【００４８】
上記蓋体２３については、実施の形態１と同様に、円形の蓋板３５と、この蓋板３５の下面に設けられて上記左右の保持部材３２を外側から且つ全周囲に亘って囲うようにされた円筒状の側壁部材３６とから構成されている。また、この側壁部材３６は、容器本体２２の保持部材３２と略同一高さにされている。なお、蓋板３５には、実施の形態１とは異なり、針状の固定部材２５を挿入する穴部は形成されていない。
【００４９】
次に、上記輸送容器により半導体装置すなわち半導体ウエハを、例えば別の工場に輸送する方法について、図８に基づき説明する。
まず、図８（ａ）および（ｅ）に示すように、空状態の容器本体２２を準備し、次に図８（ｂ）に示すように、その底板３１の上面（容器内底面ともいえる）にポリエチレンフォームなどで構成された円形の下部クッション材４１を割れ防止用として配置した後、半導体ウエハ１を、その表面に貼り付けられた保護テープ３が下側となるように、且つ保護テープ３の切断面Ｓが当接部材３３の表面３３ａに接触するように両保持部材３２，３２同士間に、複数個重ねて収納する。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、積層された最上部の半導体ウエハ１の上面に円形の上部クッション材４２を配置した後、蓋体２３で半導体ウエハ１の全体を覆う（蓋体を被せる）。勿論、蓋体２３は、その側壁部材３６が両保持部材３２の外周を覆うように配置される。
【００５１】
次に、図８（ｄ）に示すように、複数個の固定具２４により、蓋体２３を容器本体２２に対して固定する（把持させる）。
勿論、この場合も、積層された半導体ウエハ１，１同士の間に、半導体ウエハ１の裏面を保護するために、層間紙を挿入してもよい。
【００５２】
このように、上記実施の形態１と同様に、輸送容器２１にて複数個の半導体ウエハ１を積層状態で輸送する際に、それぞれの保護テープ３の外周部分３ａの粘着力が紫外線照射により低下されているため、半導体ウエハ１，１同士または半導体ウエハ１と輸送容器２１とが互いに付着することがなく、正確に言えば、保護テープ３，３同士または保護テープ３と輸送容器２１とが互いに付着することがなく、したがって半導体ウエハ１を輸送容器２１から支障なく取り出すことができる。
【００５３】
また、半導体ウエハ１を輸送する際に、保護テープ３の外周部分３ａの切断面Ｓが当接部材３３の表面３３ａに接触しているので、例えば人手による輸送を行った際に輸送容器２１が揺れた場合でも、半導体ウエハ１が移動（回転も含む）するのを阻止することができ、したがって半導体ウエハが損傷するのを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係る半導体装置の製造方法によると、半導体ウエハに貼り付けられる紫外線硬化型粘着剤つき保護テープの当該ウエハよりはみ出た部分の粘着力を低下させるようにしているので、研削時、搬送時、輸送時などに、研削具、搬送具、輸送容器などに保護テープが付着するのを防止することができ、したがって半導体ウエハを薄く研削する場合、または薄い半導体ウエハを搬送または輸送する場合などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の製造方法の工程を示す図で、（ａ）〜（ｄ）は断面図で、（ｅ）は（ａ）の平面図である。
【図２】同製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態１に係る輸送容器を示す図で、（ａ）は全体断面図、（ｂ）は容器本体の平面図、（ｃ）は容器本体の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る輸送方法を説明する工程図で、（ａ）〜（ｅ）は断面図、（ｆ）は（ｂ）の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る半導体装置を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図６】同半導体装置の製造方法の工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る輸送容器を示す図で、（ａ）は全体断面図、（ｂ）は容器本体の平面図、（ｃ）は容器本体の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る輸送方法を説明する工程図で、（ａ）〜（ｄ）は断面図、（ｅ）は（ｂ）の平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１      半導体ウエハ
２      回路面
３      保護テープ
３ａ    外周部分
４      基材
５      粘着剤
１１      紫外線
２１      輸送容器
２２      容器本体
２３      蓋体
２４      固定具
２５      固定部材
３１      底板
３２      保持部材
３３      当接部材
３３ａ    表面
３５      蓋板
３５ａ    穴部
３６      側壁部材
【図１】
2007324245.tif 000003
【図２】
2007324245.tif 000004
【図３】
2007324245.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2007324245.tif 000008
【図７】
2007324245.tif 000009
【図８】
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