(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱処理における水分又はアウトガスによる有機発光素子の損傷を防ぐ表示装置の組立基板及びその製造方法の提供。【解決手段】ＯＬＥＤ（有機ＥＬディスプレイ）には、透明基板１０ａ、光学波長変換層２０ａ、無機被膜層４０ａ、及び有機発光素子５０ａが含まれ、光学波長変換層は透明基板に形成され、無機被膜層は光学波長変換層を覆い、有機発光素子は無機被膜層４０ａに配置され、また、透明基板はガラス、石英またはプラスチック材料で形成する。無機被膜層には、光学波長変換層の水分またはアウトガスが加熱処理において有機発光素子に広がることを防ぐのに完璧な１μｍから５０μｍの厚みがあり、無機被膜層は多層構造であり、また、有機発光素子は無機被膜層の平坦な表面に簡単に形成され、光学波長変換層は、カラーフィルター（ＣＦ）層、色変換媒体（ＣＣＭ）層、またはカラーフィルター層及び色変換媒体層の組み合わせとする。【選択図】    図２
2007066691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板、透明基板の上に形成された光学波長変換層、光学波長変換層を覆う無機被膜層によって構成され、有機発光素子を支え、有機発光素子と組み立てられて表示装置を形成することを特徴とする組立基板。
【請求項２】
無機被膜層の厚みが１μｍから５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項３】
光学波長変換層に無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項４】
無機被膜層に無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項５】
無機バリア層に５００×１０−１０ｍから５０００×１０−１０ｍの厚みがあることを特徴とする請求項４記載の組立基板。
【請求項６】
無機バリア層が多層構造であることを特徴とする請求項４記載の組立基板。
【請求項７】
無機被膜層が酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化チタン、窒化チタン、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化カルシウム、ＳｉＯｘＣｉＨｊ、ＳｉＮｙＣｉＨｊ、ＳｉＯｘＮｙＣｉＨｊを含むグループから選ばれた材料によって生成されていることを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項８】
光学波長変換層がカラーフィルター層、色変換媒体層またはカラーフィルター層及び色変換媒体層の組み合わせであることを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項９】
無機被膜層が多層構造であることを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項１０】
有機発光素子がＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）またはＰＬＥＤ（ポリマー発光ダイオード）であり、透明基板がガラス、石英またはプラスチック材料によって生成されていることを特徴とする請求項１記載の組立基板。
【請求項１１】
透明基板を提供し、透明基板に光学波長変換層を形成し、光学波長変換層に無機被膜層を覆うことを特徴とする組立基板の製造方法。
【請求項１２】
無機被膜層にＣＶＤ（化学気相成長法）ＰＶＤ（物理気相成長法）またはＳＯＧ（スピンオンガラス）方法によって生成された１μｍから５０μｍの厚みがあることを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【請求項１３】
無機被膜層が２０℃から３００℃までの温度及び０．０００５トルから１ａｔｍまでの圧力で光学波長変換層を覆うことを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【請求項１４】
光学波長変換層に無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【請求項１５】
光学波長変換層に無機バリア層を形成した後に無機バリア層に有機発光素子を組み立てることを特徴とする請求項１４記載の組立基板の製造方法。
【請求項１６】
無機被膜層に無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【請求項１７】
無機バリア層に５００×１０−１０ｍから５０００×１０−１０ｍの厚みがあることを特徴とする請求項１６記載の組立基板の製造方法。
【請求項１８】
無機バリア層または無機被膜層が多層構造であることを特徴とする請求項１６記載の組立基板の製造方法。
【請求項１９】
無機被膜層が酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化チタン、窒化チタン、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化カルシウム、ＳｉＯｘＣｉＨｊ、ＳｉＮｙＣｉＨｊ、ＳｉＯｘＮｙＣｉＨｊを含むグループから選ばれた材料によって生成されていることを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【請求項２０】
光学波長変換層を無機被膜層で覆った後に平坦化処理があることを特徴とする請求項１１記載の組立基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１００℃から２６０℃までの加熱処理における水分またはアウトガスによる有機発光素子の損傷を防ぐための、表示装置の組立基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来技術のＯＬＥＤの断面図である。従来技術のＯＬＥＤには、ガラス基板１０、ガラス基板１０に交互に形成された光学波長変換層２０及びブラックマトリクス３０、光学波長変換層２０に形成された有機被膜層４０、有機被膜層４０に形成された無機バリア層４５、並びに無機バリア層４５に組み立てられた有機発光素子５０がある。
【０００３】
また、加熱処理における、光学波長変換層２０や有機被膜層４０からの水分またはアウトガスによる有機発光素子５０の損傷を防ぐために、無機バリア層４５が有機被膜層４０に形成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光学波長変換層２０に有機被膜層４０を形成した後、有機被膜層４０の表面を洗浄必要があるが、洗浄処理において水分またはアウトガスが有機被膜層４０の開口部に吸収されやすく、開口部の水分またはアウトガスが他の処理で蒸発し、有機発光素子５０に影響を及ぼしやすく、また、有機被膜層４０は、有機材料であるため、水分またはアウトガスが有機被膜層４０から生成されやすく、有機発光素子５０を損傷し、または影響を及ぼしやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、表示装置の組立基板及びその製造方法に関するものであるが、組立基板は、光学波長変換層や無機被膜層に無機バリア層が形成され、加熱処理において光学波長変換層からの水分またはアウトガスによる有機発光素子の損傷を防ぎ、無機被膜層を生成する前の洗浄処理による光学波長変換層の損傷を防ぐ。
【０００６】
さらに、本発明では、無機材料によって生成された無機被膜層が提供されているため、無機被膜層の構造は非常に簡潔であり、無機被膜は水分またはアウトガスを吸収しにくく、それによって、無機被膜層は、透明基板から生成される水分またはアウトガスによる有機発光素子の損傷を防ぐことができる。
【０００７】
この発明のひとつの面である組立基板には、透明基板、光学波長変換層、及び無機被膜層が含まれており、光学波長変換層は透明基板に形成され、無機被膜層は光学波長変換層を多い、組立基板は有機発光素子を支えるために用いられ、組立基板及び有機発光素子は、表示装置を形成するため一緒に組み立てられている。
【０００８】
さらに、組立基板では、加熱処理において光学波長変換層から生成される水分またはアウトガスによる有機発光素子の損傷を防ぐため、無機バリア層が光学波長変換層や無機被膜層に形成されている。
【０００９】
この発明のもうひとつの面であるが組立基板の製造方法には、透明基板の提供、透明基板での光学波長変換層の形成、光学波長変換層での無機被膜層の被膜が含まれる。
【００１０】
さらに、組立基板の製造方法には、光学波長変換層や無機被膜層での無機バリア層の形成が含まれ、さらに、光学波長変換層に無機バリア層を形成した後で、有機発光素子を無機バリア層に組み立てて、表示装置を形成することができることに加え、組立基板の製造方法には、光学波長変換層や無機バリア層を無機被膜層で覆った後の平坦化処理が含まれる。
【００１１】
前述の一般的な説明と後述の詳細説明は、典型的なものであり、本発明をより理解できるように提供されているものであるが、本発明のその他の利点及び特徴については、以下の説明、図面及び請求項によって明白なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２は、本発明の実施例１のＯＬＥＤ（有機ＥＬディスプレイ）の断面図であるが、ＯＬＥＤ１ａには、透明基板１０ａ、光学波長変換層２０ａ、無機被膜層４０ａ、及び有機発光素子５０ａが含まれ、光学波長変換層２０ａは透明基板１０ａに形成され、無機被膜層４０ａは光学波長変換層２０ａを覆い、有機発光素子５０ａは無機被膜層４０ａに配置され、また、透明基板１０ａはガラス、石英またはプラスチック材料で形成することができ、透明基板１０ａには、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）などのアクティブマトリクスまたは単純マトリクス方式があり、さらに有機発光素子５０ａは、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）またはＰＬＥＤ（ポリマー発光ダイオード）とすることができる。
【００１３】
さらに、無機被膜層４０ａは、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化チタン、窒化チタン、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化カルシウム、ＳｉＯｘＣｉＨｊ、ＳｉＮｙＣｉＨｊ、ＳｉＯｘＮｙＣｉＨｊを含むグループから選ばれた材料によって生成され、無機被膜層４０ａには、光学波長変換層２０ａの水分またはアウトガスが加熱処理において有機発光素子５０ａに広がることを防ぐのに完璧な１μｍから５０μｍの厚みがあり、無機被膜層４０ａは多層構造であり、また、有機発光素子５０ａは無機被膜層４０ａの平坦な表面に簡単に形成され、光学波長変換層２０ａは、カラーフィルター（ＣＦ）層、色変換媒体（ＣＣＭ）層、またはカラーフィルター層及び色変換媒体層の組み合わせとすることができ、有機発光素子５０ａは、白または青とすることができ、さらに、ＯＬＥＤの表示効果を確実にするため、無機被膜層４０ａには、８０％を上回る透過率がある。
【００１４】
図３は、本発明の実施例２のＯＬＥＤ１ｂの断面図であるが、光学波長変換層２０ｂの水分またはアウトガスによる有機発光素子５０ｂの損傷を防ぎ、無機被膜層４０ｂの生成前の洗浄処理による光学波長変換層２０ｂの損傷を防ぐため、ＣＶＤ（化学気相成長法）またはＰＶＤ（物理気相成長法）の方法によって、無機バリア層３５ｂを光学波長変換層２０ｂに形成することができる。
【００１５】
図４は、本発明の実施例３のＯＬＥＤ１ｃの断面図であるが、光学波長変換層２０ｃに無機バリア層３５ｃを形成する以外に、ＣＶＤまたはＰＶＤの方法によって無機被膜層４０ｃに無機バリア層４５ｃを形成することができ、無機バリア層３５ｃ、４０ｃは、光学波長変換層２０ｃの水分またはアウトガスにより有機発光素子５０ｃの損傷を防ぐことができるだけでなく、素子パターンの作成におけるエッチング液による透明電極の損傷を防ぐこともできるが、無機バリア層（３５ｂ、３５ｃ、または４５ｃ）従来技術のバリア層４５の厚みより薄く、言い換えれば、無機バリア層（３５ｂ、３５ｃ、または４５ｃ）の厚みは、５００×１０−１０ｍから５０００×１０−１０ｍで従来技術と同じ効果をもち、また、無機バリア層（３５ｂ、３５ｃ、または４５ｃ）は多層構造とすることができる。
【００１６】
図５Ａから５Ｃは、それぞれ本発明の実施例１のＯＬＥＤ製造の３つの断面図、図６は、本発明の実施例１の組立基板の製造方法のフローチャートで、 本発明のディスプレイ用の組立基板の製造方法では、ＴＦＴアレイのあるガラス基板または明基板１０ａ（Ｓ１００）、透明基板１０ａでの光学波長変換層２０ａの形成（Ｓ１０２）が提供され、また光学波長変換層２０ａのパターンは、ブラックマトリクス３０ａによって分離され、光学波長変換層２０ａを無機被膜層４０ａで覆っており（Ｓ１０４）、さらには、無機被膜層４０ａは、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化チタン、窒化チタン、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化カルシウム、ＳｉＯｘＣｉＨｊ、ＳｉＮｙＣｉＨｊ、ＳｉＯｘＮｙＣｉＨｊを含むグループから選ばれた材料によって生成されており、無機被膜層４０ａは、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはＳＯＧ（スピンオンガラス）の方法によって形成することができ、無機被膜層４０ａは多層構造であり、さらに、該方法には、無機被膜層４０ａでの有機発光素子５０ａの組立が含まれている。
【００１７】
さらに、無機被膜層４０ａには、１μｍから５０μｍの厚みがあり、無機被膜層４０ａが２０℃から３００℃までの温度及び０．０００５トルから１ａｔｍまでの圧力で光学波長変換層を覆う。
【００１８】
また、該方法には、光学波長変換層や無機被膜層での無機バリア層の形成が含まれ、さらに、光学波長変換層に無機バリア層を形成した後に表示装置を形成するために、無機バリア層に有機発光素子を組み立てることができ、該方法には、光学波長変換層または無機バリア層を無機被膜層で覆った後の平坦化処理が含まれる。
【００１９】
まとめると、無機バリア層（３５ｂ、３５ｃ、または４５ｃ）は、加熱処理における光学波長変換層（２０ａ、２０ｂ、または２０ｃ）からの水分またはアウトガスによる有機発光素子（５０ａ、５０ｂ、または５０ｃ）の損傷を防ぎ、無機被膜層（４０ａ、４０ｂ、または４０ｃ）の形成後の洗浄処理による光学波長変換層 （２０ａ、２０ｂ、または２０ｃ）の損傷を防ぐために提供されている。
【００２０】
さらに、無機被膜層（４０ａ、４０ｂ、または４０ｃ）は無機材料によって生成されているため、無機被膜層（４０ａ、４０ｂ、または４０ｃ）の構造は非常に簡潔であり、無機被膜（４０ａ、４０ｂ、または４０ｃ）は水分またはアウトガスを吸収しにくく、それによって、無機被膜層（４０ａ、４０ｂ、または４０ｃ）は、透明基板（１０ａ、１０ｂ、または１０ｃ）から生成される水分またはアウトガスによる有機発光素子（５０ａ、５０ｂ、または５０ｃ）の損傷を防ぐことができる。
【００２１】
本発明について、最良の実施例をいくつか挙げて説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、前述の説明でも、様々な置き換えや変更が提案されており、この技術の通常の技能を有するものによってその他の形態も行うことができるため、すべてのこれらの置き換え及び変更は、別紙の特許請求の範囲の各請求項に定義された範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
本発明の様々な目的及び利点は、詳細な説明を読む際に、以下の添付図面と組み合わせることにより、より理解を深めることができる。
【図１】従来技術のＯＬＥＤ断面図
【図２】本発明の実施例１のＯＬＥＤ断面図
【図３】本発明の実施例２のＯＬＥＤ断面図
【図４】本発明の実施例３のＯＬＥＤ断面図
【図５Ａ】本発明の実施例１のＯＬＥＤ製造の断面図
【図５Ｂ】本発明の実施例１のＯＬＥＤ製造の断面図
【図５Ｃ】本発明の実施例１のＯＬＥＤ製造の断面図
【図６】本発明の実施例１の組立基板の製造方法のフローチャート
【符号の説明】
【００２３】
１  ＯＬＥＤ
１０  基板
２０  光学波長変換層
３０  ブラックマトリクス
４０  被膜層
４５  バリア層
５０  有機発光素子
１ａ、１ｂ、１ｃ  ＯＬＥＤ
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  基板
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ  ブラックマトリクス
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ  光学波長変換層
３５ｂ、３５ｃ  無機バリア層
４５ｃ  無機バリア層
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ  無機被膜層
５０ａ、５０ｂ、５０ｃ  有機発光素子
【図１】
2007066691.tif 000003
【図２】
2007066691.tif 000004
【図３】
2007066691.tif 000005
【図４】
2007066691.tif 000006
【図５Ａ】
2007066691.tif 000007
【図５Ｂ】
2007066691.tif 000008
【図５Ｃ】
2007066691.tif 000009
【図６】
2007066691.tif 000010