(57)【要約】【課題】ＣＯＧ実装される半導体チップを備えたＬＣＤモジュールに関して、その狭額縁化を図ると共に、基板に形成された配線の低インピーダンス化を図る。【解決手段】複数の表示画素２０Ｐを含む画素領域２０が形成された基板１０上において、画素領域２０の周辺に表示画素２０Ｐを駆動する複数の駆動回路チップ３０が実装されている。各駆動回路チップ３０には、内部配線３２が形成されている。そして、各駆動回路チップ３０の間の基板１０上に、上記内部配線３２と接続された複数の配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂが互いに並行に形成されている。配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂと内部配線３２とは、バンプ電極３１を介して接続されている。即ち、各駆動回路チップ３０は、複数の配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂによって直列に接続される。この構成により、ＬＣＤモジュールの狭額縁化を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成され、複数の表示画素を含む画素領域と、前記画素領域の周辺に配置され前記表示画素を駆動する複数の駆動回路チップと、各駆動回路チップに表示信号を供給する複数の配線と、を備え、
前記複数の配線は、各駆動回路チップの間の前記基板上に形成された複数の第１の配線と、各第１の配線と接続され、各駆動回路チップ内に形成された複数の第２の配線と、を有することを特徴とするＬＣＤモジュール。
【請求項２】
前記第１及び第２の配線は、前記基板と前記駆動回路チップとの間に設けられたバンプ電極を介して互いに接続されていることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤモジュール。
【請求項３】
前記複数の配線のうち前記第１の配線は、互いに並行に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＣＤモジュール。
【請求項４】
前記複数の配線は、赤色、緑色、青色の３原色の各色に対応した表示信号を各駆動回路に供給するものであることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤパネルを備えた表示装置に関し、特に、複数の表示画素が配置された画素領域の周辺に駆動回路等の周辺回路を備えたＬＣＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＣＤパネルを備えた表示装置の１つとして、ガラス基板上に垂直駆動回路や水平駆動回路等の周辺回路である半導体チップが実装された表示装置が知られている。この実装は、一般にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装と呼ばれている。以降、周辺回路がＣＯＧ実装されたＬＣＤパネルからなる表示装置を、「ＬＣＤモジュール」と略称する。
【０００３】
次に、従来例に係るＬＣＤモジュールの概略について、図面を参照して説明する。図４は、従来例に係るＬＣＤモジュールの平面図である。図４に示すように、ガラス基板１０（以降、「基板」と略称する）上に、画素領域２０が形成されている。画素領域２０には、図示しないが、走査線１０１及びデータ線１０２と接続して、画素選択用トランジスタ１０３及び液晶層ＬＣを備えた複数の表示画素２０Ｐが配置されている。これらの表示画素２０Ｐは、カラー表示に対応して、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のいずれかの色に対応したカラーフィルタを備えている。
【０００４】
また、画素領域２０の周辺の領域の基板１０上には、半導体チップとして構成された周辺回路、例えば垂直駆動回路や水平駆動回路等の複数の駆動回路チップ５０がＣＯＧ実装されている。複数の駆動回路チップ５０は、それぞれ、画素領域２０の不図示の表示画素から延びる走査線もしくはデータ線（点線参照）と接続されている。
【０００５】
この駆動回路チップ５０は、その裏面に不図示のバンプ電極を備えており、このバンプ電極が、例えば不図示の異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して、基板１０上に形成された配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂの一端と接続される。これらの配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂを介して、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３原色の各色に対応した表示信号が、複数の駆動回路チップ５０に供給される。
【０００６】
なお、上記構成では、配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂは、その入力端から各駆動回路チップ５０に延びるように分岐してレイアウトされる必要がある。この配線の分岐は、基板１０上のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）７０内において為される。このＦＰＣ７０は、基板１０の額縁、即ち画素領域２０や駆動回路チップ５０が存在しない基板１０の端部に沿った領域と一部重畳するように形成されている。そして、上記重畳箇所で基板１０側の配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂとＦＰＣ７０側の配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂとが接続されている。また、このＦＰＣ７０には、２層の配線層が形成されている。ＦＰＣ７０側の配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂの分岐は、ＦＰＣ７０の上記２層の配線層と、それらを互いに接続する不図示のコンタクトを適宜用いて結線することにより行われる。
【０００７】
なお、本願に関連する技術文献としては、以下の特許文献が挙げられる。
【特許文献１】特開２００２−２２９０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記ＬＣＤモジュールでは、配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂを複数の駆動回路チップ５０に延びるように分岐させるためのＦＰＣ７０を必要としていた。そのため、ＬＣＤモジュールを構成する基板１０の額縁はＦＰＣ７０の形成領域に応じて広く設けられることになり、基板１０の狭額縁化が妨げられていた。
【０００９】
また、配線６０ｒ，６０ｇ，６０ｂを分岐させる際には、ＦＰＣ７０の２層の配線層を用いるため、また、上記２層の配線層を接続するコンタクトを用いるため、それらの配線のインピーダンスが大きくなるという問題が生じていた。
【００１０】
そこで本発明は、ＣＯＧ実装される半導体チップを備えたＬＣＤモジュールに関して、その狭額縁化を図ると共に、基板に形成された配線の低インピーダンス化を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＬＣＤモジュールは、上記課題に鑑みて為されたものであり、基板上に形成され、複数の表示画素を含む画素領域と、画素領域の周辺に配置され表示画素を駆動する複数の駆動回路チップと、各駆動回路チップに表示信号を供給する複数の配線と、を備え、以下の特徴を有する。即ち、本発明のＬＣＤモジュールの上記複数の配線は、各駆動回路チップの間の基板上に形成された複数の第１の配線と、各第１の配線と接続され、各駆動回路チップ内に形成された複数の第２の配線と、を有する。
【００１２】
また、本発明は、上記構成に加えて、以下の特徴を有する。即ち、第１及び第２の配線は、基板と駆動回路チップとの間に設けられたバンプ電極を介して互いに接続されている。また、上記複数の配線のうち第１の配線は、互いに並行に延びることを特徴とする。また、上記複数の配線は、赤色、緑色、青色の３原色の各色に対応した表示信号を各駆動回路に供給するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の駆動回路に複数の配線を接続する際に、ＦＰＣを必要としない。そのため、ＬＣＤモジュールを構成する基板の狭額縁化を図ることができる。
【００１４】
また、複数の配線は、従来例のようなＦＰＣを用いることなく、１層の配線層のみを用いて複数の駆動回路に接続されるため、それらの配線の低インピーダンス化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の実施形態に係るＬＣＤモジュールについて図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るＬＣＤモジュールを示す平面図である。また、図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿った概略の断面図である。なお、図１及び図２では、図４に示した従来例に係るＬＣＤモジュールと同様の構成要素については同一の符号を付して説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、基板１０上において、画素領域２０の周辺の領域に、半導体チップとして構成された周辺回路、例えば垂直駆動回路や水平駆動回路等の複数の駆動回路チップ３０がＣＯＧ実装されている。これらの駆動回路チップ３０は、それぞれ、画素領域２０の不図示の表示画素から延びる走査線もしくはデータ線（点線参照）と接続されている。また、各駆動回路チップ３０は、その裏面に形成された複数のバンプ電極３１と、複数の内部配線３２とを備えている。複数の内部配線３２は、複数のバンプ電極３１を１対ごとに接続している。
【００１７】
なお、図２は、１対のバンプ電極３１及びそれらを接続する１つの内部配線３２のみを示している。実際には、各駆動回路チップ３０は、複数の対のバンプ電極３１及びそれに対応した複数の内部配線３２を備えている。本実施形態では、各駆動回路チップ３０は、例えば、３対のバンプ電極３１及びその各対に対応した３つの内部配線３２を備えている。
【００１８】
また、画素領域２０の周辺の領域において、複数の配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂが、複数の駆動回路チップ３０の間の基板上に延びるように、かつ互いに並行に延びるようにして形成されている。これらの複数の配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂには、特に限定されないが、例えば、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３原色の各色に対応した所定の表示信号が供給される。
【００１９】
上記構成において、各配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂは、それぞれ、各駆動回路チップ３０の１対のバンプ電極３１の一方と接続し、各駆動回路チップ３０を直列に接続するようにして形成されている。即ち、各配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂは、各駆動回路チップ３０の内部配線３２と、バンプ電極３１を介して接続されている。また、各配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂと、各駆動回路チップ３０の１対のバンプ電極３１とは、特に限定されないが、例えば、不図示の異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して接続されている。
【００２０】
こうして、従来例のようにＦＰＣ７０を用いることなく、全ての駆動回路チップ３０に各配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂが接続され、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各色に対応した表示信号が供給される。従って、ＬＣＤモジュールを構成する基板１０の狭額縁化を図ることができる。また、複数の配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂは、１層の配線層のみを用いて全ての駆動回路チップ３０に接続されるため、それらの配線のインピーダンスを従来例に比して低く抑えることが可能となる。
【００２１】
なお、上記実施形態の複数の配線は、次のように形成されてもよい。即ち、図３のように、同一の表示信号（Ｒ、Ｇ、Ｂの各色に対応した表示信号）が供給されるが基板１０上では互いに接続されない配線の組、即ち、配線４１ｒ，４１ｇ，４１ｂ、及び配線４２ｒ，４２ｇ，４２ｂが、画素領域２０の周辺の領域の基板１０上に形成されてもよい。この場合、各配線の組、即ち配線４１ｒ，４１ｇ，４１ｂと、配線４２ｒ，４２ｇ，４２ｂは、それぞれ異なる駆動回路チップ３０に接続される。ここで、図３では、上記配線の組は、２組であるものとしたが、これに限定されず、２組以上であってもよい。この場合においても、配線４０ｒ，４０ｇ，４０ｂを基板１０上に形成した図１の場合と同等の効果を奏する。
【００２２】
なお、上記実施形態では、基板上に形成される複数の配線は、３本であるもとしたが、本発明はこれに限定されない。即ち、本発明は、上記複数の配線が３本以外の場合についても適用される。
【００２３】
また、上記実施形態では、基板上に形成される複数の配線に、Ｒ、Ｇ，Ｂの３原色の各色に対応した表示信号がそれぞれ供給されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。即ち、本発明は、上記複数の配線に、上記以外の信号、例えば、クロック信号や走査信号等の各種駆動信号、もしくは電源が供給される場合についても適用できる。
【００２４】
また、上記実施形態では、基板１０上に形成された複数の配線と、駆動回路チップ３０に形成された内部配線３２は、バンプ電極３１を介して接続されたが、本発明はこれに限定されない。即ち、本発明は、基板１０上に形成された複数の配線と、駆動回路チップ３０の内部配線３２とが、バンプ電極３１以外の導電体、例えば導電性ペーストやＡＣＦを介して接続される場合についても適用される。
【００２５】
また、上記実施形態では、ＬＣＤモジュールを構成する基板１０はガラス基板であるもとしたが、本発明はこれに限定されない。即ち、本発明は、ガラス基板の替わりに、ガラス以外の材料からなる基板が用いられる場合についても適用される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＣＤモジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るＬＣＤモジュールを示す平面図である。
【図４】従来例に係るＬＣＤモジュールを示す平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０    基板            ２０  画素領域      ２０Ｐ  表示画素
３０  駆動回路チップ    ３１  バンプ電極    ３２  内部配線
４０ｒ，４０ｇ，４０ｂ  配線
４１ｒ，４１ｇ，４１ｂ  配線
４２ｒ，４２ｇ，４２ｂ  配線
１０１  走査線          １０２  データ線    １０３  画素選択用トランジスタ
ＬＣ  液晶層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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