(57)【要約】【課題】スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨する。【解決手段】スタンパ用裏面研磨機（１０）は、スタンパ（１）を研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材（３０）と、スタンパ（１）に対して偏心して配置され、スタンパ（１）の裏面と接する研磨面にスタンパ（１）を磁気吸着可能な研磨盤（４０）と、研磨盤（４０）をその中心のまわりに回転駆動するモータ（６０）とを備える。【選択図】図１
2007066438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパを研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材と、
前記スタンパに対して偏心して配置され、スタンパ裏面と接する研磨面にスタンパを磁気吸着可能な研磨盤と、
前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動するモータと
を備えたことを特徴とするスタンパ用裏面研磨機。
【請求項２】
スタンパの裏面を研磨するスタンパ用裏面研磨機であって、
スタンパを天板から上方へ離間した所定高さの研磨位置でその中心のまわりに回転可能に周縁部をガイドする複数のガイド部材と、
天板の上方で前記スタンパに対して偏心した位置に、スタンパ裏面と接する研磨面を前記所定高さに保って配置され、当該研磨面にスタンパを磁気吸着可能な円盤状の研磨盤と、
天板の下方に配置され、前記研磨盤をその中心のまわりに前記磁気吸着力より大きなトルクで回転駆動するモータと
を備えたことを特徴とするスタンパ用裏面研磨機。
【請求項３】
前記研磨盤は、前記研磨位置のスタンパに対して実質的にその半径領域に配置されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項４】
前記研磨盤は、中心のまわりに実質的に均等に配置された複数の磁石を備え、これらの磁石により前記磁気吸着力を発生することを特徴とする請求項１、２または３記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項５】
前記研磨盤は、スタンパ裏面と対向する面に研磨シートを取り付け、当該研磨シートの表面を前記研磨面とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項６】
前記研磨盤は、外周に環状のイジェクト部材を備え、
前記イジェクト部材は、前記研磨盤に対して相対的に所要角度回動するとき前記研磨面の高さから上方へスライドすることで、前記磁気吸着力からスタンパを解放することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項７】
前記ガイド部材は、スタンパを回転可能にガイドするガイド位置と、スタンパから離脱する待機位置とを切換可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項８】
前記各ガイド部材は、前記天板に前記研磨位置でのスタンパの中心を中心として回動可能に設けた環状部材を所定角度回動することで、すべての前記ガイド部材が一括して、スタンパを回転可能にガイドするガイド位置と、スタンパから離脱する待機位置とを変位するように前記天板に設けられていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項９】
前記イジェクト部材は、前記環状部材と協働して回り止めされる前記研磨盤に対し回動動作と同時に軸線方向にスライド動作して、環状の上面全体が前記研磨面の高さと実質的に平行を保って上昇することを特徴とする請求項８項記載のスタンパ用裏面研磨機。
【請求項１０】
研磨位置で中心のまわりに回転可能にガイドされたスタンパの裏面を、前記スタンパに対して偏心した位置でスタンパ裏面と接する研磨面をその中心のまわりに回転させることで研磨するスタンパ用裏面研磨機に用いる研磨盤であって、
前記研磨面を表面に有するとともに、内部に当該研磨面の中心のまわりに実質的に均等に配置された複数の磁石を備え、これらの磁石により前記研磨面にスタンパを磁気吸着することを特徴とする研磨盤。
【請求項１１】
前記各磁石は、磁性材料でできた実質的に円筒形のホルダ内に、軸線が当該ホルダの軸線と一致するように保持された円形の永久磁石からなり、前記軸線が前記研磨面に垂直となるように配置されていることを特徴とする請求項１０項記載の研磨盤。
【請求項１２】
研磨位置で中心のまわりに回転可能にガイドされたスタンパの裏面を、前記スタンパに対して偏心した研磨盤の研磨面に磁気吸着し、前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動することで、前記スタンパを回転させてその裏面を研磨することを特徴とするスタンパ用裏面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、光ディスクなどのディスク用を始め各種のスタンパの裏面を研磨するスタンパ用裏面研磨機と、それに用いる研磨盤、および研磨方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光ディスクなどのディスクは、スタンパを取り付けた金型のキャビティに溶融樹脂を射出充填することで、ディスク基板の成形と同時にスタンパの表面形状をディスク基板に転写することによって作製される。
【０００３】
このような射出成形によりディスク基板に表面形状（ピットまたはグルーブ）を転写させるスタンパには、原盤としての精度、裏面（非記録面）の平滑性、射出成形時の耐久性が要求される。
【０００４】
そのため、スタンパは、一般的にニッケル電鋳によって作製される。また、これらの特性のうち、とくに、スタンパ裏面の平滑性は、作製されるディスク基板の特性に大きな影響を及ぼす。
【０００５】
そこで従来、スタンパ裏面の平滑性を確保するため、研磨ブロックに両面粘着性テープまたは接着剤を用いて磁気シートまたは永久磁石を固定し、信号面に高分子膜を被覆したスタンパを、その信号面が磁気シートまたは永久磁石に対向するようにして張り付けた状態で、スタンパ裏面（非信号面）を研磨するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、基板上にエアーバッグを配して両面接着シートで接着固定し、凹凸の形成された側の面に保護膜を形成したスタンパを、その保護膜を形成した面を両面接着シート上に固着した状態で、スタンパ裏面（固着した面の反対側の面）を研磨するようにしたものもある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平７−７８３６０号公報
【特許文献２】特開平５−２７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のスタンパ裏面の研磨方法には、つぎのような課題があった。
【０００８】
すなわち、研磨ブロックに磁気シートまたは永久磁石を用いてスタンパを張り付けるものも、基板上のエアーバッグに両面接着シートを用いてスタンパを固着するものも、いずれも、スタンパの信号面または凹凸形成面を張り付け面または固着面として、その裏面を研磨するものである。
【０００９】
そのため、研磨工程に先だって、スタンパの信号面または凹凸形成面に高分子膜または保護膜を被覆形成しなければならず、手間がかかって不便である。
【００１０】
また、研磨工程ではスタンパの裏面に所定の研磨圧が加わることで、磁気シートまたは永久磁石に張り付けられたスタンパの信号面、または、両面接着シートに固着されたスタンパの凹凸形成面にも、この研磨圧が加わることが避けられない。
【００１１】
その結果、スタンパの信号面または凹凸形成面が、研磨圧の影響を免れることができず、裏面研磨後のスタンパの信号面または凹凸形成面の精度に影響を及ぼし、ひいてはディスク基板の転写面の精度に影響を及ぼす虞れがある。
【００１２】
この発明は、上記課題を解決するために為されたものであり、スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨することのできるスタンパ用裏面研磨機、それに用いる研磨盤および研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明の請求項１に係るスタンパ用裏面研磨機は、スタンパを研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材と、前記スタンパに対して偏心して配置され、スタンパ裏面と接する研磨面にスタンパを磁気吸着可能な研磨盤と、前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動するモータとを備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
この発明の請求項２に係るスタンパ用裏面研磨機は、スタンパの裏面を研磨するスタンパ用裏面研磨機であって、スタンパを天板から上方へ離間した所定高さの研磨位置でその中心のまわりに回転可能に周縁部をガイドする複数のガイド部材と、天板の上方で前記スタンパに対して偏心した位置に、スタンパ裏面と接する研磨面を前記所定高さに保って配置され、当該研磨面にスタンパを磁気吸着可能な円盤状の研磨盤と、天板の下方に配置され、前記研磨盤をその中心のまわりに前記磁気吸着力より大きなトルクで回転駆動するモータとを備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
この発明の請求項３に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項１または請求項２記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記研磨盤は、前記研磨位置のスタンパに対して実質的にその半径領域に配置されることを特徴とするものである。
【００１６】
この発明の請求項４に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項１、２または３記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記研磨盤は、中心のまわりに実質的に均等に配置された複数の磁石を備え、これらの磁石により前記磁気吸着力を発生することを特徴とするものである。
【００１７】
この発明の請求項５に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項１〜４のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記研磨盤は、スタンパ裏面と対向する面に研磨シートを取り付け、当該研磨シートの表面を前記研磨面とすることを特徴とするものである。
【００１８】
この発明の請求項６に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項１〜５のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記研磨盤は、外周に環状のイジェクト部材を備え、前記イジェクト部材は、前記研磨盤に対して相対的に所要角度回動するとき前記研磨面の高さから上方へスライドすることで、前記磁気吸着力からスタンパを解放することを特徴とするものである。
【００１９】
この発明の請求項７に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項１〜６のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記ガイド部材は、スタンパを回転可能にガイドするガイド位置と、スタンパから離脱する待機位置とを切換可能に構成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
この発明の請求項８に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項２〜６のいずれか１項記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記各ガイド部材は、前記天板に前記研磨位置でのスタンパの中心を中心として回動可能に設けた環状部材を所定角度回動することで、すべての前記ガイド部材が一括して、スタンパを回転可能にガイドするガイド位置と、スタンパから離脱する待機位置とを変位するように前記天板に設けられていることを特徴とするものである。
【００２１】
この発明の請求項９に係るスタンパ用裏面研磨機は、請求項８項記載のスタンパ用裏面研磨機において、前記イジェクト部材は、前記環状部材と協働して回り止めされる前記研磨盤に対し回動動作と同時に軸線方向にスライド動作して、環状の上面全体が前記研磨面の高さと実質的に平行を保って上昇することを特徴とするものである。
【００２２】
この発明の請求項１０に係る研磨盤は、研磨位置で中心のまわりに回転可能にガイドされたスタンパの裏面を、前記スタンパに対して偏心した位置でスタンパ裏面と接する研磨面をその中心のまわりに回転させることで研磨するスタンパ用裏面研磨機に用いる研磨盤であって、前記研磨面を表面に有するとともに、内部に当該研磨面の中心のまわりに実質的に均等に配置された複数の磁石を備え、これらの磁石により前記研磨面にスタンパを磁気吸着することを特徴とするものである。
【００２３】
この発明の請求項１１に係る研磨盤は、請求項１０項記載のスタンパ用裏面研磨機に用いる研磨盤において、前記各磁石は、磁性材料でできた実質的に円筒形のホルダ内に、軸線が当該ホルダの軸線と一致するように保持された円形の永久磁石からなり、前記軸線が前記研磨面に垂直となるように配置されていることを特徴とするものである。
【００２４】
この発明の請求項１２に係るスタンパ用裏面研磨方法は、研磨位置で中心のまわりに回転可能にガイドされたスタンパの裏面を、前記スタンパに対して偏心した研磨盤の研磨面に磁気吸着し、前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動することで、前記スタンパを回転させてその裏面を研磨することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
この発明は以上のように、スタンパを研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材と、前記スタンパに対して偏心して配置され、スタンパ裏面と接する研磨面にスタンパを磁気吸着可能な研磨盤と、前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動するモータとを備えた構成としたので、スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨することができ、これにより、裏面研磨後もスタンパの記録面は研磨前と全く変わらず、ディスク基板の転写面の精度を当初の高精度に維持することができる効果がある。
【００２６】
また、この発明は、研磨位置で中心のまわりに回転可能にガイドされたスタンパの裏面を、前記スタンパに対して偏心した研磨盤の研磨面に磁気吸着し、前記研磨盤をその中心のまわりに回転駆動することで、前記スタンパを回転させてその裏面を研磨するように構成としたので、スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨することができ、これにより、裏面研磨後もスタンパの記録面は研磨前と全く変わらず、ディスク基板の転写面の精度を当初の高精度に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、この発明によるスタンパ用裏面研磨機の一実施形態を示す平面図、図２は正面図であり、このスタンパ用裏面研磨機１０は、スタンパ１を研磨位置で回転可能にガイドするガイド部材３０と、スタンパ１に対して偏心して配置され、スタンパ１の裏面と接する研磨面にスタンパ１を磁気吸着可能な研磨盤４０と、研磨盤４０を回転駆動するモータ６０とを備えている。
【００２９】
また、スタンパ用裏面研磨機１０は、ハウジング（ケース）１１およびその天板１２を備え、天板１２は全体が矩形で、その中央にスタンパ１より大径でわずかに隆起した円形部１３を備えている。
【００３０】
ガイド部材３０は、図４に示すように、スタンパ１を天板１２から上方へ離間した所定高さの研磨位置でその中心のまわりに回転可能に周縁部をガイドするガイド溝３１を備えたものであり、そのため、天板１２の例えば四隅付近に１個ずつ合計４個が設けてある。
【００３１】
各ガイド部材３０は、スタンパ１を回転可能にガイドするガイド位置（図１参照）と、スタンパ１から離脱する待機位置（図１１参照）とを切換可能に構成されたものであり、そのため、ガイド位置と待機位置との切換機構２０に取り付けられている。
【００３２】
切換機構２０は、天板１２の円形部１３の外側にその外周に沿って回動可能に設けられた環状部材２１を備え、環状部材２１には、手動で回動させるための把手２２が取り付けてあり、また、４箇所に突起２３を設けてある。
【００３３】
また、切換機構２０は、環状部材２１の外方において天板１２の四隅付近に立設した支柱２４に基部が回動可能に支持された４個のリンク部材２５を備えている。
【００３４】
図３、図４に示すように、各リンク部材２５の先部には支軸２６が立設され、この支軸２６にガイド部材３０が回転自在に取り付けられている。
【００３５】
各リンク部材２５は、支柱２４に、押さえバネ２７によりその回動を抑制するように押圧して取り付けられている。
【００３６】
また、各リンク部材２５は、支柱２４に、高さ調整用スペーサ２８を介して取り付け可能で、高さ調整用スペーサ２８を選択的に使用することで、研磨盤４０の上面（研磨面）に磁気吸着されたスタンパ１の高さに合わせて、ガイド部材３０のガイド溝３１の高さを調整できるようになっている。
【００３７】
また、各リンク部材２５には長穴２９が形成され、この長穴２９に、環状部材２１の突起２３が嵌合している。
【００３８】
そのため、把手２２を持って環状部材２１を所定角度回動すると、各突起２３が各リンク部材２５を押さえバネ２７の押圧力に抗して支柱２４のまわりに回動させることで、各ガイド部材３０を一括して、スタンパ１を回転可能にガイドするガイド位置と、スタンパ１から離脱する待機位置とを変位させるようになっている。
【００３９】
研磨盤（回転研磨盤）４０は、円盤状のもので、天板１２の上方でスタンパ１に対して偏心した位置に配置され、詳しくは、研磨位置のスタンパ１に対して実質的にその半径領域に配置される。
【００４０】
すなわち、研磨盤４０は、研磨位置にあるスタンパ１の外周縁よりわずかに外方位置から、スタンパ１の内周縁よりわずかに内方位置までを直径とする大きさに形成され、かつ、その位置に配置されている。
【００４１】
図７に示すように、研磨盤４０は、スタンパ１の裏面を磁気吸着するための例えば８個の磁石４１を備え、これらの磁石４１は、研磨盤４０の中心のまわりに実質的に均等に配置されている。スタンパ１は、ニッケル電鋳によって作製されたものであるため、磁石４１により磁気吸着可能である。
【００４２】
図８に示すように、各磁石４１は、研磨盤４０に円周方向に沿って均等に配置された８個の貫通した収容部に取り付けられるものである。磁石４１は円筒形のホルダ４２にその一端からわずかに窪んで保持されたものであり、ホルダ４２の他端がナットになっていて、ボルト４３で研磨盤４０の収容部に取り付けられる。磁石４１の取り付け高さは、磁力調整用スペーサ４４により高さ調整できるようになっている。
【００４３】
磁力調整用スペーサ４４の使用の有無にかかわらず、各磁石４１は研磨盤４０の上面から上方へ突出することはない。そして、磁石４１を収容部に取り付けた研磨盤４０の上面には、例えば、裏面に接着層が形成された研磨シート４５が接着固定される。この研磨シート４５の表面が研磨面となり、この研磨面に磁石４１の磁気吸着力によりスタンパ１の裏面（非記録面）１ａ（図８参照）が磁気吸着される。
【００４４】
このような研磨盤４０は、図５、図６に示すように、天板１２の円形部１３にその中心から右に偏心して配置された回転軸６１に着脱可能に装着されて、回転軸６１の回転により一方向に回転される。
【００４５】
回転軸６１は、天板１２に吊設してその下方に配置されたモータ６０の出力軸に、適宜の伝動機構を介して連結されたものである。そのため、モータ６０が回転すると、回転軸６１に装着された研磨盤４０を、その中心のまわりに磁石４１によるスタンパ１の磁気吸着力より大きなトルクで一方向に回転駆動するようになっている。
【００４６】
また、研磨盤４０は、外周に環状のイジェクト部材５０を備えている。すなわち、研磨盤４０の外周に取り付けた例えば４個の回り止めピン４６に、イジェクト部材５０に下端を開口させて形成した例えば４個の傾斜溝５１が係合することで、イジェクト部材５０は研磨盤４０に保持されている。
【００４７】
しかも、イジェクト部材５０は、傾斜溝５１の上端が回り止めピン４６に係合する最下方位置（基準位置）にあるとき、図８に示すように、環状の上面が研磨盤４０の上面からわずかに低い高さにある。
【００４８】
また、イジェクト部材５０はその周面に、イジェクト部材５０を操作するための操作レバー５２（図９、図１０参照）の先端部が挿入される例えば８個の貫通孔５３が形成されている。
【００４９】
図５に示すように、操作レバー５２は、不使用時には、天板１２に設けた所定の置き場に立てて置かれるが、他の適宜の置き方を採用することも可能である。
【００５０】
また、天板１２の円形部１３の右端（円形部１３の中心から回転軸６１を通り延長した線上）には、回り止め保持具５５が取り付けられている。回り止め保持具５５は、回転軸６１の回転により研磨盤４０が回転するとき回り止めピン４６の通過を妨げないように、円形部１３から環状部材２１の上方に延びて形成され、環状部材２１の上方位置において、回り止め保持具５５の両側に回り止めプレート５６ａ，５６ｂが取り付けられている。
【００５１】
回り止めプレート５６ａ，５６ｂは、回り止め保持具５５にスプリングワッシャで固定してあるため、手動で待避位置と使用位置とを切り換え可能である。奥側、手前側双方の回り止めプレート５６ａ，５６ｂがいずれも待避位置にある状態を図１、図５に示し、また、奥側の回り止めプレート５６ａのみが使用位置にある状態を図９〜図１１に示す。
【００５２】
図１、図５に示すように、回り止めプレート５６ａ，５６ｂがいずれも待避位置にあるとき、回り止めプレート５６ａ，５６ｂおよび回り止め保持具５５は、回転軸６１の回転により研磨盤４０が回転するとき回り止めピン４６の通過を妨げない。
【００５３】
一方、図９〜図１１に示すように、奥側の回り止めプレート５６ａが使用位置にあるとき、その回り止めプレート５６ａは回り止めピン４６と係合して、研磨盤４０がフリーで回転することを防止する。
【００５４】
図示してないが、手前側の回り止めプレート５６ｂが使用位置にあるとき、その回り止めプレート５６ｂは回り止めピン４６と係合して、研磨盤４０がフリーで回転することを防止する。
【００５５】
そして、回り止めプレート５６ａ，５６ｂは、両者間に回り止めピン４６が位置するとき、その回り止めピン４６との間にクリアランスをもって両者とも使用位置に位置決めできるようになっている。
【００５６】
図９に示すように、任意の回り止めピン４６が使用位置の回り止めプレート５６ａの手前に当接している状態で、イジェクト部材５０の任意の貫通孔５３に操作レバー５２の先端部を挿入して矢印方向に回すと、研磨盤４０の回り止めピン４６に沿って傾斜溝５１が案内されることで、イジェクト部材５０は、図１０に示すように、矢印方向に回動するとともに上方へせりあがるようにして軸線方向にスライドする。
【００５７】
イジェクト部材５０のこのスライドにより、環状の上面全体が、研磨盤４０の上面からわずかに低い高さにある基準位置から、研磨面（研磨シート４５の表面）と実質的に平行を保って、研磨面の高さを越えて所要高さまで上昇する。
【００５８】
光ディスクなどのディスク用のスタンパ１は、厚さが０．３ｍｍ程の薄いものであるため、研磨盤４０の磁石４１から強引に剥がそうとすると変形する虞れがある。しかし、イジェクト部材５０の環状の上面全体がスタンパ１を均一に上昇させることで、研磨盤４０の磁石４１による磁気吸着力からスタンパ１を無理なく解放することができる。
【００５９】
上記のように構成されたスタンパ用裏面研磨機１０の作用およびスタンパ用裏面研磨方法について説明する。
【００６０】
まず、環状部材２１を操作して、図１１に示すように、各ガイド部材３０を待機位置にする。
【００６１】
つぎに、スタンパ１をその裏面（非記録面）を下向きにして、天板１２の円形部１３のほぼ中央に置くようにすると、スタンパ１の半径領域が研磨盤４０に磁気吸着される。すなわち、スタンパ１の裏面（非記録面）１ａが、研磨盤４０の研磨シート４５の表面（研磨面）に磁気吸着される（図８参照）。
【００６２】
そこで、把手２２を持って環状部材２１を所定角度回動し、図１に示すように、各ガイド部材３０を、スタンパ１を回転可能にガイドするガイド位置に変位させる。このとき、各突起２３と各リンク部材２５のはたらきにより、すべてのガイド部材３０は一括して待機位置からガイド位置に変位する。
【００６３】
また、スタンパ１は、研磨盤４０の研磨シート４５の表面（研磨面）に磁気吸着されることで、その周縁部は全周にわたりほぼ同一の高さとなっているため、各ガイド部材３０が待機位置からガイド位置に変位することで、対応する各ガイド溝３１に入り込む。
【００６４】
この準備工程で、もし、回り止めプレート５６ａ，５６ｂのどれかが図１１に示すように使用位置にある場合は、図１に示すように両方とも待避位置に切り換える。すなわち、回り止めプレート５６ａ，５６ｂを図１に示す状態にする。
【００６５】
つぎに、モータ６０をスイッチオンすると、その出力軸が回転軸６１を介して研磨盤４０を一方向に回転駆動する。しかも、その駆動トルクは磁石４１によるスタンパ１の磁気吸着力より大きいから、研磨盤４０は、図１に矢印で示すようにその中心のまわりに回転する。
【００６６】
この研磨盤４０の回転は、スタンパ１に、磁石４１の磁気吸着力による研磨圧と、研磨シート４５の表面（研磨面）による研磨抵抗とを及ぼす。
【００６７】
これを受けてスタンパ１が、図１に矢印で示すようにその中心のまわりに回転を始め、研磨盤４０が回転している間スタンパ１も回転し続ける。これにより、スタンパ１の裏面全体を研磨シート４５で研磨することができる。
【００６８】
そして、所定の研磨に必要なあらかじめ決められた設定時間（研磨時間）が経過したら、適宜のタイマによりモータ６０をスイッチオフすることで、研磨工程が終了する。このときモータ６０の回転が停止すると、回転軸６１はモータ６０の出力軸とは切り離されてフリー状態となる。
【００６９】
つぎに、スタンパ１の外周縁から外方に出ている任意の貫通孔５３に操作レバー５２の先端部を挿入して、イジェクト部材５０を研磨盤４０とともに図９の矢印とは反対方向に回し、最初に来た回り止めピン４６が奥側の回り止めプレート５６ａの使用位置に相当する位置を通過し終わったとき止める。
【００７０】
このとき、手前側の回り止めプレート５６ｂを使用位置にしてから研磨盤４０を回動することで、最初に来た回り止めピン４６がこの回り止めプレート５６ｂに当接した位置で研磨盤４０の停止位置を決めることができる。
【００７１】
回り止めピン４６をこの位置に停止させたのち、奥側の回り止めプレート５６ａを待避位置から使用位置に切り換える。このとき、手前側の回り止めプレート５６ｂは、待避位置にあっても使用位置にあってもよい。
【００７２】
そして、把手２２を持って環状部材２１を上記の準備工程とは反対方向に所定角度回動し、図１１に示すように、各ガイド部材３０を、スタンパ１から離脱する待機位置に変位させる。このとき、各突起２３と各リンク部材２５のはたらきにより、すべてのガイド部材３０は一括してガイド位置から待機位置に変位する。
【００７３】
その後、操作レバー５２を操作してイジェクト部材５０を図９の矢印方向に回すと、研磨盤４０は回り止めピン４６が奥側の回り止めプレート５６ａに当接して回動できないため、イジェクト部材５０は静止した研磨盤４０に対して回動することで水平を保って上昇する。
【００７４】
これにより、スタンパ１は、イジェクト部材５０の環状の上面全体で均一に押し上げられて、研磨盤４０の上面から離れることで、磁石４１による磁気吸着力から解放される。
【００７５】
なお、スタンパ１を何枚も続けて研磨する場合は、先行するスタンパ１からつぎのスタンパ１に移行する際、研磨盤４０から使用済みの研磨シート４５を取り外して新しい研磨シート４５を接着固定すればよい。
【００７６】
また、例えば、研磨盤４０を少なくとも２個用意しておき、研磨盤４０を回転軸６１に着脱することで、研磨シート４５の交換を研磨盤４０ごと取り換えることも可能である。
【００７７】
このスタンパ用裏面研磨機１０およびスタンパ用裏面研磨方法によれば、スタンパ１の記録面に非接触でスタンパ１の裏面（非記録面）を研磨することができ、これにより、裏面研磨後もスタンパ１の記録面は研磨前と全く変わらず、ディスク基板の転写面の精度を当初の高精度に維持することができる。
【００７８】
図１２は、この発明によるスタンパ用裏面研磨機の他の実施形態を示す概略的平面図、図１３は図１２のXIII−XIII線に沿ってとられた概略的縦断面図であり、このスタンパ用裏面研磨機１１０は、図１〜図１１に示すスタンパ用裏面研磨機１０とほぼ同様のものであるので、同様の部分には図１〜図１１で用いた符号に１００を加えた符号を付けて示し、重複した説明は省略する。
【００７９】
このスタンパ用裏面研磨機１１０は、研磨盤（回転研磨盤）１４０を複数（３個）備えたものである。各研磨盤１４０は、埋め込み式の磁石４１ではなく、シート状の磁石１４１を上面に備え、このシート状の磁石１４１の上面に、研磨シート１４５が接着固定されている。そして、３個の研磨盤１４０の上面がすべて同一高さとなるように位置決めされ、それにより、その上面に接着固定された３枚の研磨シート１４５の表面（研磨面）もすべて同一高さとなる。
【００８０】
これら３個の研磨盤１４０は、一体回転するように駆動ベルト１６２でモータ１６０の駆動軸と連結されている。また、ガイド部材１３０は３個設けられ、スタンパ１の周縁部を収容するガイド溝３１はなく、単に円筒状の周面を備えている。さらに、スタンパ１のイジェクト機構は省略してある。
【００８１】
このスタンパ用裏面研磨機１１０も、図１〜図１１に示すスタンパ用裏面研磨機１０とほぼ同様にして、スタンパ１の記録面に非接触でスタンパ１の裏面（非記録面）１ａを研磨することができ、これにより、裏面研磨後もスタンパ１の記録面は研磨前と全く変わらず、ディスク基板の転写面の精度を当初の高精度に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】この発明によるスタンパ用裏面研磨機の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のスタンパ用裏面研磨機の正面図である。
【図３】ガイド部材および切換機構を示す要部の拡大平面図である。
【図４】ガイド部材および切換機構を示す要部の拡大正面図である。
【図５】研磨盤およびイジェクト部材を示す要部の拡大展開斜視図である。
【図６】図５の研磨盤およびイジェクト部材を下方からみた斜視図である。
【図７】研磨盤の内部を透視した斜視図である。
【図８】研磨盤およびイジェクト部材の断面図である。
【図９】イジェクト部材のイジェクト動作前の斜視図である。
【図１０】イジェクト部材のイジェクト動作後の斜視図である。
【図１１】待機位置にある状態を示す図１と同様の平面図である。
【図１２】この発明によるスタンパ用裏面研磨機の他の実施形態を示す概略的平面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII線に沿ってとられた概略的縦断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１  スタンパ
１ａ  裏面
１０，１１０  スタンパ用裏面研磨機
１１，１１１  ハウジング（ケース）
１２，１１２  天板
１３  円形部
２０  切換機構
２１  環状部材
２２  把手
２３  突起
２４  支柱
２５  リンク部材
２６  支軸
２７  押さえバネ
２８  高さ調整用スペーサ
２９  長穴
３０，１３０  ガイド部材
３１  ガイド溝
４０，１４０  研磨盤（回転研磨盤）
４１，１４１  磁石
４２  ホルダ
４３  ボルト
４４  磁力調整用スペーサ
４５，１４５  研磨シート
４６  回り止めピン
５０  イジェクト部材
５１  傾斜溝
５２  操作レバー
５３  貫通孔
５５  回り止め保持具
５６ａ，５６ｂ  回り止めプレート
６０，１６０  モータ
６１  回転軸
１６２  駆動ベルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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