(57)【要約】【課題】流体の流路となる溝部を封止するガラス基板の割れを防止した接点開閉装置を提供する。【解決手段】接点開閉装置は、流体の流路となる溝部２および溝部２と連通する液溜め部３が一面に形成されるとともに、液溜め部３の裏面側にダイアフラム４が設けられたシリコン基板１と、溝部２及び液溜め部３内に移動自在に配置された導電性流体６と、シリコン基板１の一面に接合されたガラス基板７と、少なくとも一部を溝部２に臨ませた状態で設けられた接点部２５ａ，２５ｂと、ダイアフラム４の上面に設けたピボット４ａを押動することによってダイアフラム４を変形させて導電性流体６を移動させる圧電アクチュエータ８を備える。シリコン基板１の一面には、各接点部２５ａ，２５ｂに電気的に接続された電極パッド２１ａ，２１ｂを設けてあり、各電極パッド２１ａ，２１ｂにはガラス基板７の貫通孔２３に挿通された金属細線２４がワイヤボンディングされる。【選択図】図１
2007299633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に流体の流路となる溝部が形成された基板と、溝部内に移動自在に配置された導電性流体と、溝部を塞ぐようにして基板の一面に接合されたガラス基板と、少なくとも一部を溝部に臨ませた状態で設けられた複数の接点部と、溝部内で導電性流体を移動させることによって接点部の間を導電性流体を介して導通又は開放させる駆動手段とを備え、基板の一面に各接点部に電気的に接続された電極パッドを設けるとともに、ガラス基板において電極パッドと対向する部位に、前記電極パッドに電気的に接続される金属細線を挿通する貫通孔を貫設したことを特徴とする接点開閉装置。
【請求項２】
前記接点部が、前記ガラス基板において前記溝部に臨む部位に設けられたことを特徴とする請求項１記載の接点開閉装置。
【請求項３】
前記接点部が、前記基板の一面に設けられたことを特徴とする請求項１記載の接点開閉装置。
【請求項４】
一面に流体の流路となる溝部が形成された基板と、溝部内に移動自在に配置された導電性流体と、溝部を塞ぐようにして基板の一面に接合されたガラス基板と、少なくとも一部を溝部に臨ませた状態で設けられた複数の接点部と、溝部内で導電性流体を移動させることによって接点部の間を導電性流体を介して導通又は開放させる駆動手段と、それぞれ前記基板を厚み方向に貫通する貫通孔に導電体を充填して形成され、前記各接点部にそれぞれ電気的に接続された複数の貫通孔配線とを備えて成ることを特徴とする接点開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点開閉装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、常温で液体の金属（水銀）を利用した接点開閉装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図４は従来の接点開閉装置の一例を示しており、この接点開閉装置は、一面に流体の流路となる溝部２及び当該溝部２に連通する液溜め部３が形成されるとともに、液溜め部３の裏側をエッチングすることによってダイアフラム４が形成されたシリコン基板１と、溝部２の一端側（液溜め部３と反対側）に存在する圧縮性の非導電性流体（例えば窒素ガス）５と、常温で液体の金属（水銀）からなり溝部２の残部及び液溜め部３に存在する非圧縮性の導電性流体６と、溝部２及び液溜め部３を塞ぐようにしてシリコン基板１の一面に被着されるガラス基板７と、圧電材料により短冊状に形成され、シリコン基板１の他面におけるダイアフラム４の周縁部に長手方向一端部が固着されるとともに、長手方向他端部がダイアフラム４の上面に設けたピボット４ａに対向する圧電アクチュエータ８とを備えている。
【０００４】
液溜め部３からは溝部２と反対方向に延出する注入溝１１が延長形成されており、注入溝１１の端部はシリコン基板１を厚み方向に貫通する注入用孔１２に連通している。この接点開閉装置を製造する際には、シリコン基板１とガラス基板７とを陽極接合した後に、シリコン基板１の注入用孔１２から導電性流体６を所定量注入した後、ガラス蓋１３をシリコン基板１の表面に固着して注入用孔１２を塞いでいる。
【０００５】
圧電アクチュエータ８はシリコン基板１に片持ち支持されており、圧電アクチュエータ８に通電すると、圧電アクチュエータ８の長手方向他端部が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧する。この時、ダイアフラム４が液溜め部３側に膨らみ、液溜め部３の容積が減少するので、液溜め部３内の導電性流体６が溝部２側に押し出され、溝部２及び液溜め部３内の圧力が上昇して非導電性流体５が圧縮される。一方、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８がピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の状態に戻るので、導電性流体６は溝部２から液溜め部３側へ移動し、非導電性流体５も元の状態まで膨張する。而して圧電アクチュエータ８がピボット４ａを押圧して、液溜め部３内の容積を変化させることで、導電性流体６を移動させているので、ヒータにより流体を加熱、膨張させて導電性流体を移動させる場合に比べて、応答性を高めることができる。
【０００６】
ガラス基板７には、溝部２の直線部分２ａと対向する部位に、ガラス基板７を厚み方向に貫通する貫通孔９が４個形成され、各貫通孔９の孔壁をめっきして孔内に金属（例えば銅など）を充填することによって、溝部２内に先端が露出する４個のコンタクト１０ａ〜１０ｄを形成している。これら４個のコンタクト１０ａ〜１０ｄは、液溜め部３に近い側からコンタクト１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの順番に略一定の間隔で配置されている。またガラス基板７の表面には一対の電極パッド１４，１５が形成されており、一方の電極パッド１４とコンタクト１０ａ，１０ｃとの間が導電パターン１６を介して電気的に接続されるとともに、他方の電極パッド１５と残りのコンタクト１０ｂ，１０ｄとの間が導電パターン１７を介して電気的に接続されている。尚、図４（ｂ）に示す例では導電性流体６がコンタクト１０ａ，１０ｂを越える位置（コンタクト１０ｂとコンタクト１０ｃとの間）まで注入されているので、圧電アクチュエータ８に通電していない状態で、コンタクト１０ａ，１０ｂ間が導電性流体６を介して導通している。したがって、これらのコンタクト１０ａ，１０ｂを不使用にするため、コンタクト１０ａと電極パッド１４の間を電気的に接続する分岐パターン１６ａと、コンタクト１０ｂと電極パッド１５の間を電気的に接続する分岐パターン１７ａとに、図示しないレーザ発振機を用いてレーザ光を照射することで、分岐パターン１６ａ，１７ａを溶断している。
【０００７】
而して、圧電アクチュエータ８に通電していない状態では、導電性流体６の先端がコンタクト１０ｂとコンタクト１０ｃの間で止まっているから、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間が非導電性流体５によって開放され、電極パッド１４，１５間はオフになる。一方、圧電アクチュエータ８に通電すると、圧電アクチュエータ８が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧し、ダイアフラム４が液溜め部３側に膨らむので、液溜め部３の容積が減少する。このとき、液溜め部３内に注入されていた導電性流体６が溝部２側に押し出され、導電性流体６が溝部２内でコンタクト１０ｄを越える位置まで移動するので、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間が導電性流体６を介して導通し、電極パッド１４，１５間が導通する。その後、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８によりピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の形状に戻るので、液溜め部３から溝部２内に押し出されていた導電性流体６が液溜め部３側に移動する。このとき、コンタクト１０ｃ，１０ｄ間に導電性流体６が存在しなくなるから、電極パッド１４，１５間はオフになる。つまり、この接点開閉装置は常開型の接点開閉装置として機能する。
【特許文献１】特開２０００−１９５３８９号公報（段落番号［００２６］−［００３３］、及び、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記構成の接点開閉装置では、ガラス基板７を貫通する貫通孔９を形成し、この貫通孔９の孔壁をめっきして孔内に金属を充填することによって、溝部２内に先端が露出するコンタクト１０ａ〜１０ｄを形成している。そのため、コンタクト１０ａ〜１０ｄを形成する金属とガラス基板７との熱膨張率の差によりガラス基板７に熱応力が加わって、ガラス基板７に割れが発生する虞があった。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、流体の流路となる溝部を封止するガラス基板の割れを防止した接点開閉装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、一面に流体の流路となる溝部が形成された基板と、溝部内に移動自在に配置された導電性流体と、溝部を塞ぐようにして基板の一面に接合されたガラス基板と、少なくとも一部を溝部に臨ませた状態で設けられた複数の接点部と、溝部内で導電性流体を移動させることによって接点部の間を導電性流体を介して導通又は開放させる駆動手段とを備え、基板の一面に各接点部に電気的に接続された電極パッドを設けるとともに、ガラス基板において電極パッドと対向する部位に、電極パッドに電気的に接続される金属細線を挿通する貫通孔を貫設したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、接点部が、ガラス基板において溝部に臨む部位に設けられたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、接点部が、基板の一面に設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、一面に流体の流路となる溝部が形成された基板と、溝部内に移動自在に配置された導電性流体と、溝部を塞ぐようにして基板の一面に接合されたガラス基板と、少なくとも一部を溝部に臨ませた状態で設けられた複数の接点部と、溝部内で導電性流体を移動させることによって接点部の間を導電性流体を介して導通又は開放させる駆動手段と、それぞれ基板を厚み方向に貫通する貫通孔に導電体を充填して形成され、各接点部にそれぞれ電気的に接続された複数の貫通孔配線とを備えて成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、ガラス基板に設けた貫通孔を通して、基板に設けた電極パッドに金属細線を電気的に接続しており、ガラス基板には金属細線を挿通する貫通孔が形成されているだけなので、ガラス基板に熱応力が加わることがなく、ガラス基板の割れを防止できるという効果がある。
【００１５】
請求項２の発明によれば、ガラス基板に設けた接点部を溝部内の導電性流体と接触させることができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、接点部を基板に設けているので、接点部をガラス基板に設ける場合に比べて、ガラス基板の加工を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、基板を厚み方向に貫通する貫通孔に導電体を充填して形成された貫通孔配線と、基板の一面に設けた接点部とが電気的に接続されているので、基板の他面に露出する貫通孔配線の端部から接点部の信号を取り出すことができ、ガラス基板には電極パッドや貫通孔配線を設ける必要が無いから、ガラス基板に熱応力が加わってガラス基板の割れが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図１（ａ）に示す向きにおいて上下左右の方向を規定して説明を行う。
【００２０】
本実施形態の接点開閉装置は、一面に流体の流路となる溝部２及び当該溝部２に連通する液溜め部３が形成されるとともに、液溜め部３の裏側をエッチングすることによってダイアフラム４が形成されたシリコン基板１（基板）と、溝部２の一端側（液溜め部３と反対側）に存在する圧縮性の非導電性流体（例えば窒素ガス）５と、例えば常温で液体の金属（水銀）からなり溝部２の残部及び液溜め部３に存在する非圧縮性の導電性流体６と、溝部２及び液溜め部３を塞ぐようにしてシリコン基板１の一面に被着されるガラス基板７と、圧電材料により短冊状に形成され、シリコン基板１の他面におけるダイアフラム４の周縁部に長手方向一端部が固着されるとともに、長手方向他端部がダイアフラム４の表面に設けたピボット４ａに対向する圧電アクチュエータ８（駆動手段）とを備えている。尚、本実施形態では基板１としてシリコン基板のような半導体基板を用いているが、ガラス基板や樹脂製の基板を用いても良い。
【００２１】
液溜め部３は、図１（ｂ）に示すようにシリコン基板１の左側部に設けられ、平面視の形状が略長方形に形成されており、図中の右上角から逆Ｌ型の溝部２が延長形成されている。またシリコン基板１の右側部には、矩形状に窪んだ２つの凹所１８，１８が溝部２の長手方向に間隔を開けて形成されており、各凹所１８と溝部２との間の部位には凹所１８よりも深さの浅い連通溝１９がそれぞれ形成されている。各連通溝１９の深さは、導電性流体６が表面張力によって入り込めない程度の深さに設定されている。各凹所１８にはシリコン酸化膜からなる絶縁膜２０が形成され、この絶縁膜２０の上面に例えばアルミニウムのような金属薄膜からなる電極パッド２１ａ，２１ｂが形成されている。
【００２２】
一方、ガラス基板７におけるシリコン基板１との対向面には、例えばタングステンのような金属薄膜からなる２個の配線パターン２２ａ，２２ｂが電極パッド２１ａ，２１ｂにそれぞれ対向する位置に形成されている。各配線パターン２２ａ，２２ｂは、各電極パッド２１ａ，２１ｂと重なる位置から溝部２内に臨む位置にかけて形成されており、配線パターン２２ａ，２２ｂの厚みは、シリコン基板１に設けた連通溝１９の深さ寸法と略同じ寸法に設定されている。ここに、各配線パターン２２ａ，２２ｂにおいて溝部２内に臨む部位からそれぞれ接点部２５ａ，２５ｂが構成される。またガラス基板７には、各電極パッド２１ａ，２１ｂに対向する部位にガラス基板７を厚み方向に貫通する貫通孔２３が形成されており、各貫通孔２３を通して例えばアルミニウムからなる金属細線２４を電極パッド２１ａ，２１ｂにワイヤボンディングすることができる。
【００２３】
また液溜め部３には、シリコン基板１を厚み方向に貫通する注入用孔（図示せず）が連通して形成されており、この接点開閉装置を製造する際には、シリコン基板１とガラス基板７とを陽極接合し、シリコン基板１の注入用孔から導電性流体６を所定量注入した後、シリコン基板１の表面にガラス蓋（図示せず）を固着して注入用孔を塞いでいる。ここにおいて、圧電アクチュエータ８に通電していない状態では、溝部２内において導電性流体６の先端位置が液溜め部３から遠い側の接点部２５ｂまで到達していないので、接点部２５ａ，２５ｂ間は開放されている。なお、溝部２における液溜め部３と反対側の端部には、導電性流体６を注入用孔から注入する際に溝部２内の窒素ガス（非導電性流体５）を抜くための空気抜き孔（図示せず）も形成されており、この空気抜き孔もガラス蓋（図示せず）で塞がれるようになっている。
【００２４】
圧電アクチュエータ８は略短冊状であって、長手方向の一端側がシリコン基板１に片持ち支持されており、圧電アクチュエータ８に通電すると、圧電アクチュエータ８の長手方向他端側が厚み方向に撓んでピボット４ａを押圧する。この時、ダイアフラム４が液溜め部３側に膨らみ、液溜め部３の容積が減少するので、液溜め部３内の導電性流体６が溝部２側に押し出されて、非導電性流体５が圧縮される。そして、導電性流体６の先端位置が接点部２５ｂを越えると、接点部２５ａ，２５ｂ間が導電性流体６を介して導通するので、電極パッド２１ａ，２１ｂ間が電気的に接続される。その後、圧電アクチュエータ８の通電を止めると、圧電アクチュエータ８がピボット４ａを押圧する力が無くなり、ダイアフラム４が元の状態に戻るので、導電性流体６は溝部２から液溜め部３側へ移動し、非導電性流体５が元の状態まで膨張する。この時、導電性流体６の先端位置が接点部２５ａ，２５ｂの中間位置まで後退するので、接点部２５ａ，２５ｂ間すなわち電極パッド２１ａ，２１ｂ間がオフ状態となる。つまり、この接点開閉装置は常開型の接点開閉装置として機能する。
【００２５】
次に、この接点開閉装置の組立方法について説明する。先ずシリコン基板１の一面をエッチングすることによって溝部２、液溜め部３、凹所１８及び連通溝１９を形成するとともに、シリコン基板１の他面を異方性エッチングすることによってダイアフラム４を形成し、さらに各凹所１８の底面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜２０を介して電極パッド２１ａ，２１ｂを形成する。次にガラス基板７の所定の位置に配線パターン２２ａ，２２ｂを形成するとともに、各電極パッド２１ａ，２１ｂに対向する位置に貫通孔２３，２３を形成する。そして、シリコン基板１の一面にガラス基板７を陽極接合して、溝部２及び液溜め部３を覆うとともに、ガラス基板７に設けた配線パターン２２ａ，２２ｂをそれぞれ半導体基板１の電極パッド２１ａ，２１ｂに電気的に接続した後、シリコン基板１の注入用孔（図示せず）から非導電性流体５（窒素ガス）を注入して、液溜め部３及び溝部２の内部を非導電性流体５で満たし、その後注入用孔から液溜め部３及び溝部２内に導電性流体６を所定量注入する。導電性流体６の注入を終えると注入用孔及び空気抜き孔をガラス蓋で閉塞し、その後、シリコン基板１の他面においてダイアフラム４の周縁部に、圧電アクチュエータ８の長手方向一端部を固着して、長手方向の他端部をダイアフラム４のピボット４ａに対向させることで組立を終了する。そして、この接点開閉装置を所定の実装部位に実装した後、ガラス基板７に設けた貫通孔２３を通して、電極パッド２１ａ，２１ｂに金属細線２４をワイヤボンディングする。
【００２６】
以上説明したように本実施形態の接点開閉装置では、シリコン基板１の一面に、接点部２５ａ，２５ｂにそれぞれ電気的に接続された電極パッド２１ａ，２１ｂを設け、ガラス基板７に設けた貫通孔２３を通して、金属細線２４を各電極パッド２１ａ，２１ｂに接続しており、ガラス基板７には金属細線２４を挿通するための貫通孔２３が形成されているだけなので、ガラス基板７に貫通孔配線を設けた場合のようにガラス基板７に熱応力が加わることがなく、ガラス基板７の割れを防止できるという効果がある。
【００２７】
ところで、図１に示す接点開閉装置では、接点部２５ａ，２５ｂが、ガラス基板７におけるシリコン基板１との対向面に配置されているが、図２（ａ）（ｂ）に示すように接点部２５ａ，２５ｂをシリコン基板１側に設けても良い。尚、接点部分以外の構成は図１に示す接点開閉装置と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００２８】
シリコン基板１の一面（上面）には、図２（ｂ）に示すように平面視の形状が略長方形の液溜め部３が左側部に設けられ、この液溜め部３の右上角から逆Ｌ型の溝部２を延長形成してある。シリコン基板１の上面右側部には、矩形状に窪んだ凹所１８ａ，１８ａが溝部２の長手方向に間隔を開けて形成されており、各凹所１８ａは溝部２と連通している。そして、各凹所１８ａにはシリコン酸化膜からなる絶縁膜２０ａが形成されており、絶縁膜２０ａの一端側（溝部２側）は溝部２の内側まで延長形成されている。各絶縁膜２０ａ，２０ａの上面には、溝部２と反対側の端部に例えばアルミニウムのような金属薄膜からなる電極パッド２１ａ，２１ｂがそれぞれ形成されており、各電極パッド２１ａ，２１ｂの左側部から溝部２内に延出した部位にかけて例えばタングステンのような金属薄膜からなる配線パターン２２ａ，２２ｂが形成されており、各電極パッド２１ａ，２１ｂと各配線パターン２２ａ，２２ｂとはそれぞれ電気的に接続されている。ここに、各配線パターン２２ａ，２２ｂにおいて溝部２内に臨む部位からそれぞれ接点部２５ａ，２５ｂが構成されるのである。またガラス基板７には、各電極パッド２１ａ，２１ｂに対向する部位にガラス基板７を厚み方向に貫通する貫通孔２３がそれぞれ形成され、各貫通孔２３を通して電極パッド２１ａ，２１ｂに金属細線２４がワイヤボンディングされるようになっている。
【００２９】
この接点開閉装置の動作は図１に示す接点開閉装置と同様であるので、その説明は省略する。この接点開閉装置においても、ガラス基板７に設けた貫通孔２３に金属細線２４を挿通して、貫通孔２３に挿通した金属細線２４を各電極パッド２１ａ，２１ｂに接続しており、ガラス基板７には金属細線２４を挿通するための貫通孔２３が形成されているだけなので、ガラス基板７に貫通孔配線を設けた場合のようにガラス基板７に熱応力が加わることがなく、ガラス基板７の割れを防止できるという効果がある。また接点部２５ａ，２５ｂを含めて配線パターン２２ａ，２２ｂがシリコン基板１側に形成されており、ガラス基板７には貫通孔２３しか形成されていないので、ガラス基板７の構造を簡略化して、ガラス基板７の加工を容易に行うことができる。
【００３０】
（実施形態２）
本発明の実施形態３を図３（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。上述の実施形態１では、ガラス基板７に貫通孔２３を設け、各貫通孔２３に挿通した金属細線２４をシリコン基板１に設けた電極パッド２１ａ，２１ｂに電気的に接続しているのに対して、本実施形態ではシリコン基板１の一面に接点部２５ａ，２５ｂを配置するとともに、接点部２５ａ，２５ｂにそれぞれ電気的に接続されてシリコン基板１を厚み方向に貫通する貫通孔配線を設け、シリコン基板１の裏面に露出する貫通孔配線の端部から接点部２５ａ，２５ｂの信号を取り出せるようになっている。尚、接点部分以外の構成は図２に示す接点開閉装置と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３１】
シリコン基板１の一面（上面）には、図３（ｂ）に示すように平面視の形状が略長方形の液溜め部３が左側部に設けられ、この液溜め部３の右上角から逆Ｌ型の溝部２を延長形成してある。シリコン基板１の上面右側部には、矩形状に窪んだ凹所１８ａ，１８ａが溝部２の長手方向に間隔を開けて形成されており、各凹所１８ａは溝部２と連通している。また各凹所１８ａの溝部２と反対側の端部にはシリコン基板１を厚み方向に貫通する貫通孔２６が形成されている。そして、各凹所１８ａの上面および貫通孔２６の内面にはそれぞれシリコン酸化膜からなる絶縁膜２０ａ，２７が形成されており、凹所１８ａ上に形成された絶縁膜２０ａの一端側（溝部２側）は溝部２の内側まで延長形成されている。貫通孔２６には導電性の良好な金属（例えば銅）を充填することによって貫通孔配線２８が形成されている。また、各絶縁膜２０ａ，２０ａの上面には、溝部２と反対側の端部から溝部２内に延出した部位にかけて、例えばタングステンのような金属薄膜からなる配線パターン２２ａ，２２ｂが形成されており、各配線パターン２２ａ，２２ｂの一端側は貫通孔配線２８，２８にそれぞれ電気的に接続されている。ここに、各配線パターン２２ａ，２２ｂにおいて溝部２内に臨む部位からそれぞれ接点部２５ａ，２５ｂが構成されるのである。
【００３２】
ここで、この接点開閉装置の組立方法について説明する。先ずシリコン基板１の一面をエッチングすることによって溝部２、液溜め部３、凹所１８ａ及び貫通孔２６を形成するとともに、シリコン基板１の他面を異方性エッチングすることによってダイアフラム４を形成し、さらに各凹所１８の底面および貫通孔２６の内面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜２０ａ，２７を形成する。次に貫通孔２６の内部に銅のような導電性金属を充填することによって貫通孔配線２８を形成するとともに、絶縁膜２０ａの上面に配線パターン２２ａ，２２ｂを形成し、各配線パターン２２ａ，２２ｂをそれぞれ貫通孔配線２８，２８に電気的に接続させる。そして、シリコン基板１の一面にガラス基板７を陽極接合して、溝部２及び液溜め部３を覆った後、シリコン基板１の注入用孔（図示せず）から液溜め部３及び溝部２内に非導電性流体５を注入して、液溜め部３及び溝部２内を非導電性流体５で満たす。その後、シリコン基板１の注入用孔から液溜め部３及び溝部２内に導電性流体６を所定量注入し、注入用孔及び空気抜き孔をガラス蓋（図示せず）で閉塞する。そして、シリコン基板１の他面においてダイアフラム４の周縁部に、圧電アクチュエータ８の長手方向一端部を固着して、長手方向の他端部をダイアフラム４のピボット４ａに対向させることで組立を終了する。この時、シリコン基板１の下面に露出する貫通孔配線２８，２８の端部が、接点信号を取り出すための電極パッドとなる。この接点開閉装置の動作は、実施形態１で説明した接点開閉装置と同様であるので、動作説明は省略する。
【００３３】
上述のように本実施形態の接点開閉装置では、シリコン基板１の一面に、一端側が溝部２内に延出する配線パターン２２ａ，２２ｂを形成し、各配線パターン２２ａ，２２ｂにおいて溝部２内に延出する部位から接点部２５ａ，２５ｂを構成してあり、シリコン基板１には、各配線パターン２２ａ，２２ｂに電気的に接続された貫通孔配線２８，２８を設け、シリコン基板１の他面に露出する貫通孔配線２８，２８の端部を、信号取出用の端子としている。したがって、ガラス基板７には貫通孔配線を設ける必要がないので、ガラス基板７に熱応力が加わることがなく、ガラス基板７の割れを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態１の接点開閉装置を示し、（ａ）はガラス基板を半導体基板に接合する前の状態を示した側断面図、（ｂ）は半導体基板の上面図である。
【図２】同上の接点開閉装置の他の構成を示し、（ａ）はガラス基板を半導体基板に接合する前の状態を示した側断面図、（ｂ）は半導体基板の上面図である。
【図３】実施形態２の接点開閉装置を示し、（ａ）はガラス基板を半導体基板に接合する前の状態を示した側断面図、（ｂ）は半導体基板の上面図である。
【図４】従来の接点開閉装置を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ｂ断面図、（ｄ）はＣ−Ｄ断面図、（ｅ）はＥ−Ｆ断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  シリコン基板（基板）
２  溝部
３  液溜め部
４  ダイアフラム
４ａ  ピボット
６  導電性流体
７  ガラス基板
８  圧電アクチュエータ（駆動手段）
２１ａ，２１ｂ  電極パッド
２３  貫通孔
２４  金属細線
２５ａ，２５ｂ  接点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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