(57)【要約】【課題】  硫化ガス等の腐食性ガスが存在する環境下においても、スルーホール段部において、厚膜電極配線の断線という問題が生じない厚膜回路部品を提供する。【解決手段】  絶縁性基板１０と、該基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線１２，１３と、前記基板を貫通するスルーホール１１を介して前記基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線を接続する接続部とを備えた厚膜回路部品であって、前記接続部は、前記スルーホールの基板表裏両面において、前記厚膜電極配線を構成する第１の導電性厚膜１２，１３が前記スルーホールの内壁とその周辺に配置され、第２の導電性厚膜の蓋１４，１５が前記スルーホールとその周辺の前記第１の導電性厚膜を被覆するように配置された。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、該基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線と、前記基板を貫通するスルーホールを介して前記基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線を接続する接続部とを備え、
前記接続部は、前記スルーホールの基板表裏両面において、
前記厚膜電極配線を構成する第１の導電性厚膜が前記スルーホールの内壁とその周辺に配置され、
第２の導電性厚膜の蓋が前記スルーホールとその周辺の前記第１の導電性厚膜を被覆するように配置されたことを特徴とする厚膜回路部品。
【請求項２】
前記第１の導電性厚膜は、スクリーン印刷の際に前記基板の反対面から前記スルーホールに吸引されつつ形成され、前記第２の導電性厚膜は、前記スルーホールに吸引されることなく形成されていることを特徴とする請求項１記載の厚膜回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミナ等の絶縁性基板に、少なくともスルーホールと厚膜電極配線とを備えた、厚膜ハイブリッドＩＣなどの厚膜回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上記厚膜ハイブリッドＩＣが例えば車載用電子部品として広く用いられている。厚膜ハイブリッドＩＣでは、アルミナ等の絶縁性基板の表裏面に厚膜電極配線が形成され、半導体チップ、チップコンデンサ、チップ抵抗器等の部品が搭載されて上記厚膜電極配線に接続され、上記基板の表裏面の厚膜電極配線は、スルーホールを介して導通するようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、車載用電子部品の場合、例えばエンジンルームなどでの使用環境下において、硫化ガスに曝される場合があり、厚膜電極配線が硫化ガスに反応し、硫化が進行し、スルーホール段部の膜厚が薄い部分で断線する場合があるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、硫化ガス等の腐食性ガスが存在する環境下においても、スルーホール段部において、厚膜電極配線の断線という問題が生じない、信頼性が向上した厚膜回路部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の厚膜回路部品は、絶縁性基板と、該基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線と、前記基板を貫通するスルーホールを介して前記基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線を接続する接続部とを備え、前記接続部は、前記スルーホールの基板表裏両面において、前記厚膜電極配線を構成する第１の導電性厚膜が前記スルーホールの内壁とその周辺に配置され、第２の導電性厚膜の蓋が前記スルーホールとその周辺の前記第１の導電性厚膜を被覆するように配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
上記本発明によれば、第２の導電性厚膜の蓋が前記スルーホールとその周辺の前記第１の導電性厚膜を被覆するように配置されているので、第１の導電性厚膜のスルーホール段部が第２の導電性厚膜の蓋により遮蔽される。このため、腐食性ガスの存在下においても、腐食性ガスのスルーホール段部への侵入が防止され、スルーホール段部における厚膜電極配線の断線という問題が生じない。また、スルーホール段部における導電性厚膜の厚さが実質的に増加し、信頼性の高い厚膜回路部品が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一の機能を有する部材または要素には同一の符号を付して、その重複した説明を省略する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態の厚膜回路部品の製造工程の途中の段階を示し、図２は完成品の段階を示す。厚膜ハイブリッドＩＣなどでは、アルミナなどの絶縁性基板１０の表裏面に、厚膜電極配線（第１の導電性厚膜）１２，１３が配置され、図示しない、半導体チップ、チップ抵抗器やチップコンデンサなどの各種部品が搭載され、上記厚膜電極配線により相互に接続されている。
【０００９】
厚膜電極配線となる第１の導電性厚膜１２，１３は、一般にＡｇ−Ｐｔ系、Ａｇ−Ｐｄ系などの銀系の導電性厚膜により構成されている。絶縁性基板１０の表裏両面に配置された第１の導電性厚膜１２，１３は、上記基板を貫通するスルーホール１１を介して相互に接続する接続部を備えている。
【００１０】
接続部では、絶縁性基板の表面側において、第１の導電性厚膜１２が前記スルーホール１１の内壁とその周辺に配置されていて、基板裏面側において、第１の導電性厚膜１３が前記スルーホール１１の内壁とその周辺に配置されていて、相互に接触し、導通状態を形成している。
【００１１】
絶縁性基板表面側の第１の導電性厚膜１２は、絶縁性基板１０の裏面側からスルーホールを真空ポンプで吸引しつつ、表面側に導電性厚膜ペーストをスクリーン印刷し、乾燥後焼成することで形成する。スルーホールを真空ポンプで吸引しつつ、表面側に導電性厚膜ペーストをスクリーン印刷することで、スルーホール１１の内壁に導電性厚膜ペーストを被着しつつ、基板の表面側に所定の印刷パターンを形成することができる。同様に、絶縁性基板裏面側の第１の導電性厚膜１３は、絶縁性基板１０を裏返しにして、絶縁性基板１０の表面側からスルーホール１１を真空ポンプで吸引しつつ、裏面側に導電性厚膜ペーストをスクリーン印刷し、スルーホール１１の内壁に導電性厚膜ペーストを被着しつつ、基板の裏面側に所定の印刷パターンを形成し、乾燥後焼成することで形成する。すなわち、スルーホール１０を吸引しつつ導電性厚膜ペーストをスクリーン印刷することで、スルーホール１０の内壁に導電性厚膜ペースト層を形成できる。
【００１２】
この際、スルーホール内部に表面側から被着する導電性厚膜ペーストと裏面側から被着する導電性厚膜ペーストとが重なり、これにより導通部が構成される。しかしながら、スルーホール１１は、直径０．３ｍｍ以上の穴径を有するものであり、第１の導電性厚膜の膜厚は１０−２０μｍであり、導電性厚膜ペーストでスルーホール１１が埋まることはない。
【００１３】
図示するように、厚膜電極配線を構成する第１の導電性厚膜１２，１３はスルーホール１１の入口段部で薄くなっている。このままであると、背景技術で述べたように、硫化ガス等の腐食ガスに曝されると、導電性厚膜のスルーホール入口段部の薄くなっている部分で段切れ（段部での断線）が生じやすくなる。
【００１４】
そこで、図２に示すように、絶縁性基板１０の表裏面において、第２の導電性厚膜の蓋１４，１５を前記スルーホール１１とその周辺の前記第１の導電性厚膜１２，１３を被覆するように配置する。第２の導電性厚膜の蓋１４，１５は、それぞれ導電性厚膜ペーストをスクリーン印刷によりスルーホールとその周辺部に所定の印刷パターンを形成し、乾燥後焼成することで形成する。
【００１５】
この際、第１の導電性厚膜１２，１３は、スクリーン印刷の際に絶縁性基板１０の反対面から前記スルーホール１１に吸引されつつ形成され、第２の導電性厚膜の蓋１４，１５は、前記スルーホール１１に吸引されることなく形成されている。このため、第２の導電性厚膜の蓋１４，１５は、図２（ａ）に示すように、スルーホール１１の開口部を塞ぐように、略平板状に形成される。
【００１６】
第２の導電性厚膜の蓋１４，１５を設けることにより、硫化ガス等の腐食ガスに曝されても、腐食ガスが直接スルーホール入口段部の第１の導電性厚膜１２，１３の薄い部分に作用することが無く、スルーホール入口段部におけるいわゆる段切れが防止される。また、スルーホール入口段部で第１の導電性厚膜１２，１３と第２の導電性厚膜１４，１５が重なり、実質的な膜厚が増大し、腐食ガスによる浸食が起こっても、段切れに到るまでの時間が著しく延長する。従って、特に車載用のスルーホールを有する厚膜回路部品の信頼性が向上する。
【００１７】
なお、上記実施形態例では、厚膜ハイブリッドＩＣの例について説明したが、その他のスルーホールを有する各種の厚膜回路部品においても、同様に第２の導電性厚膜の蓋１４，１５を設けることで、その信頼性を向上できる。
【００１８】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態の厚膜ハイブリッドＩＣの製造工程の途中の段階を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の厚膜ハイブリッドＩＣの完成品の段階を示す、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  絶縁性基板
１１  スルーホール
１２，１３  厚膜電極配線（第１の導電性厚膜）
１４，１５  第２の導電性厚膜の蓋
【図１】
2007073776.tif 000003
【図２】
2007073776.tif 000004