(57)【要約】【課題】プローブカード、このプローブカードを有するテスト装置及び、このテスト装置を用いたテスト方法を提供する。【解決手段】プローブカードは、信号線が形成されたプローブ基板と、信号線に接続されてプローブ基板に固定されるプローブニードルと、プローブニードルの温度を冷凍させる冷却ユニットとを含む。よって、各チップに接触されるプローブニードルの温度は、引き続き上昇せず、所定の低温状態を保持できる。これにより、プローブニードルの変形を未然に防止でき、プローブニードルに付着する異物の量を最小化できる。【選択図】図２
2007033450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線が形成されたプローブ基板と、
前記信号線に接続され、前記プローブ基板に固定されるプローブニードルと、
前記プローブニードルの温度を調節する温度調節ユニットと、
を含むことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記温度調節ユニットは、前記プローブニードルの温度を冷凍させる冷却ユニットを含むことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記温度調節ユニットは、
前記プローブニードルに接触して前記プローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、
前記温度感知センサが感知した温度によって前記冷却ユニットの駆動を制御する温度コントローラと、
をさらに含むことを特徴とする請求項２記載のプローブカード。
【請求項４】
前記冷却ユニットは、所定の直流電流が供給されることによって前記プローブニードルを冷却するペルティアモジュールを含むことを特徴とする請求項２記載のプローブカード。
【請求項５】
前記ペルティアモジュールは、
前記プローブニードルの熱を吸熱して前記プローブニードルを冷却する第１金属部材と、
前記第１金属部材の一側と他側とにそれぞれ接続され、前記第１金属部材とは異なる材質の金属からなり、前記吸熱された熱を発熱する第２金属部材と、
前記第１金属部材と前記第２金属部材とが冷却または発熱されるように前記第２金属部材の一側と他側とを介して所定の直流電流を供給する電源部と、
を含むことを特徴とする請求項４記載のプローブカード。
【請求項６】
前記温度調節ユニットは、
前記プローブニードルに接触して前記プローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、
前記電源部の電流供給を制御するスイッチと、
前記温度感知センサが感知した温度によって前記スイッチの動作を制御する温度コントローラと、
をさらに含むことを特徴とする請求項５記載のプローブカード。
【請求項７】
前記冷却ユニットは、前記第２金属部材に接触して前記第２金属部材から発生する熱を外部に放熱させる伝導性材質の放熱部材をさらに含むことを特徴とする請求項５記載のプローブカード。
【請求項８】
前記冷却ユニットは、前記第１金属部材と前記プローブニードルとの間に介在される吸熱部材をさらに含むことを特徴とする請求項５記載のプローブカード。
【請求項９】
前記吸熱部材は、所定の厚さを有する絶縁性材質で形成されたことを特徴とする請求項８記載のプローブカード。
【請求項１０】
複数のチップが形成されたウエハが安着されるウエハチャックと、
前記チップに電気的な信号を伝達するとともに前記チップのパッドに接触するプローブニードルと前記プローブニードルに接続されるように信号線が形成されたプローブ基板と前記プローブニードルの温度を調節する温度調節ユニットとを含むプローブカードと、
前記チップをテストするための電気的な信号を発生させて前記電気的な信号を前記プローブカードに伝達するテスタと、
を含むことを特徴とするテスト装置。
【請求項１１】
前記温度調節ユニットは、前記プローブニードルの温度を冷凍させる冷却ユニットを含むことを特徴とする請求項１０記載のテスト装置。
【請求項１２】
前記温度調節ユニットは、
前記プローブニードルに接触して前記プローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、
前記温度感知センサが感知した温度によって前記冷却ユニットの駆動を制御する温度コントローラと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載のテスト装置。
【請求項１３】
前記冷却ユニットは、
前記プローブニードルの熱を吸熱して前記プローブニードルを冷却する第１金属部材と、
前記第１金属部材の一側と他側とにそれぞれ接続され、前記第１金属部材とは異なる材質の金属からなり、前記吸熱された熱を発熱する第２金属部材と、
前記第１金属部材と前記第２金属部材とが冷却または発熱されるように前記第２金属部材の一側と他側とを介して所定の直流電流を供給する電源部を具備したペルティアモジュールと、
を含むことを特徴とする請求項１１記載のテスト装置。
【請求項１４】
前記温度調節ユニットは、
前記プローブニードルに接触して前記プローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、
前記電源部の電流供給を制御するスイッチと、
前記温度感知センサが感知した温度によって前記スイッチの動作を制御する温度コントローラと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１３記載のテスト装置。
【請求項１５】
前記冷却ユニットは、
前記第２金属部材に接触して前記第２金属部材から発生する熱を外部に放熱させる伝導性材質の放熱部材と、
前記第１金属部材と前記プローブニードルとの間に介在されて所定の厚さを有する絶縁性材質の吸熱部材と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１３記載のテスト装置。
【請求項１６】
ウエハに形成されたチップのパッドにプローブニードルを接触させる段階と、
前記パッドを介して前記チップでテスト信号を伝達する段階と、
前記プローブニードルの温度を調節する段階と、
を含むことを特徴とするテスト装置を用いたテスト方法。
【請求項１７】
前記プローブニードルの温度を調節する段階は、冷却ユニットを用いて前記プローブニードルの温度を冷凍させる段階を含むことを特徴とする請求項１６記載のテスト装置を用いたテスト方法。
【請求項１８】
前記プローブニードルの温度を調節する段階は、
温度感知センサを介して前記プローブニードルの温度を感知する段階と、
前記温度感知センサが感知した温度により前記冷却ユニットの駆動を制御する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１７記載のテスト装置を用いたテスト方法。
【請求項１９】
前記プローブニードルの温度を冷凍させる段階は、ペルティアモジュールを用いて前記プローブニードルの温度を冷凍させる段階を含むことを特徴とする請求項１７記載のテスト装置を用いたテスト方法。
【請求項２０】
前記プローブニードルの温度を調節する段階は、
温度感知センサを介して前記プローブニードルの温度を感知する段階と、
前記温度感知センサが感知した温度により前記ペルティアモジュールへの電流供給を制御する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１９記載のテスト装置を用いたテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査工程のＥＤＳ工程に用いられる装置及び方法に関し、特に、チップをテストするための電気的な信号をウエハ上のチップパッド（Ｐａｄ）に伝達するプローブカードと、そのプローブカードを有するテスト装置及びそのテスト装置を用いたテスト方法（Ａ  ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ、ａ  ｔｅｓｔ  ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｈａｖｉｎｇ  ｔｈｅ  ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ  ａｎｄ、ｔｅｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ  ｕｓｉｎｇ  ｔｈｅ  ｔｅｓｔ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体製造工程は、ウエハ上に複数のチップを形成するパブリケーション（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程と、ウエハ上に形成された各チップの電気的特性を検査するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｄｉｅ  Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程及びＥＤＳ工程によって判別された良品チップを個々に分離した後、このチップを外部の機械的、物理的、化学的な衝撃から保護できるようにチップをパッケージング（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）するアセンブリ（Ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程を含む。
【０００３】
これらの工程のうちＥＤＳ工程はウエハ上に形成されたチップの良・不良を判別するための工程であり、ウエハ上の各チップに所定の電気的な信号を伝達した後、この伝達される電気的信号によりチェック（Ｃｈｅｃｋ）された信号によってチップの良・不良を判別する。
【０００４】
しかしながら、ウエハ上に形成された各チップは非常に小さい大きさであるために所定の電気的信号を発生するテスタ（Ｔｅｓｔｅｒ）を各チップに直接接続することは非常に難しい。よって、所定の電気的信号を発生するテスタとチップが形成されたウエハとの間には複数のプローブニードル（Ｐｒｏｂｅ  ｎｅｅｄｌｅ）が具備されたプローブカード（Ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ）がその中間の媒介体として用いられている。これによって、テスタはチップをテストするための所定の電気的信号を発生し、これをプローブカードに伝達することになり、プローブカードはこのように伝達された所定の電気的信号をそのプローブニードルによって各チップに伝達する。よって、各チップの良・不良は、このように伝達される信号及びこれによりチェックされた信号によって判別される。
【０００５】
一方、ＥＤＳ工程において検査されるウエハは、工程進行の際に約８０℃〜１００℃の高温の加熱状態で検査することになる。その理由として高温状態でチップをテストする場合、動作状態に対する信頼性をさらに高めることができるからである。
【０００６】
しかしながら、この場合、ウエハ上のチップに接触しているプローブニードルも高温で加熱されることになるので、多様な問題をもたらす原因となる。
【０００７】
第一に、高温に加熱されたプローブニードルは工程進行中に捻られたり曲がったりするなど変形の恐れがある。この場合に、プローブニードルはプローブニードルが接触する部分であるチップの端子、すなわちチップのパッドに接触できなくなるために良品のチップを不良として判定する。
【０００８】
第二に、高温に加熱されたプローブニードルがチップのパッドに接触する際に、パッドに存在するさまざまな異物が低温状態の場合よりも多く付着する。そして、プローブニードルはこのような異物によって良品のチップを不良と判定することになる。したがって、所定の量のチップに接触したプローブニードルは次の工程を行う前に、サンドペーパー（Ｓａｎｄ  ｐａｐｅｒ）のような所定の粗面によってセンディング（Ｓａｎｄｉｎｇ）されてニードルの端に付いている異物を除去する。しかしながら、この場合プローブニードルの端は高温であるためパッド上に異物がさらに付き易いので、上述のようなセンディングタイム（Ｓａｎｄｉｎｇ  ｔｉｍｅ）がさらに増大することになる。よって、単位時間当りの全体チップの検査数量がかなり減少するという問題が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする技術的課題は、プローブニードルの変形を未然に防止できるプローブカードと、そのプローブカードを有するテスト装置及びそのテスト装置を用いたテスト方法を提供することにある。
【００１０】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、プローブニードルに付着する異物の量を最小化することができるプローブカードと、そのプローブカードを有するテスト装置及び、そのテスト装置を用いたテスト方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１観点によれば、信号線が形成されたプローブ基板と、信号線に接続されてプローブ基板に固定されるプローブニードルと、プローブニードルの温度を調節する温度調節ユニットとを含むプローブカードが提供される。
【００１２】
前記温度調節ユニットは、プローブニードルの温度を冷凍する冷却ユニットを含むことができる。そのとき、前記温度調節ユニットはプローブニードルに接触してプローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、温度感知センサが感知した温度によって冷却ユニットの駆動を制御する温度コントローラとをさらに含むことができる。
【００１３】
そして、前記冷却ユニットは、所定の直流電流が供給されることによってプローブニードルを冷却するペルティアモジュールを含むことができる。このとき、前記ペルティアモジュールはプローブニードルの熱を吸熱してプローブニードルを冷却する第１金属部材と、第１金属部材の一側と他側とにそれぞれ接続されて第１金属部材とは異なる材質の金属からなり前記吸熱された熱を発熱する第２金属部材と、第１金属部材と第２金属部材とが冷却または発熱するように第２金属部材の一側と他側とを介して所定の直流電流を供給する電源部とを含むことができる。この場合、前記温度調節ユニットは、プローブニードルに接触してプローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、電源部の電流供給を制御するスイッチと、温度感知センサが感知した温度によってスイッチの動作を制御する温度コントローラとをさらに含むことができる。
【００１４】
一方、前記冷却ユニットは、第２金属部材に接触して第２金属部材から発生する熱を外部に放熱させる伝導性材質の放熱部材をさらに含むことができる。そして、前記冷却ユニットは、第１金属部材とプローブニードルとの間に介在される吸熱部材をさらに含むことができる。この場合に前記吸熱部材は所定の厚さを有する絶縁性材質から形成することができる。
【００１５】
本発明の第２観点によれば、複数のチップからなるウエハが安着されるウエハチャックと、チップに電気的な信号を伝達し、チップのパッドに接触するプローブニードルとプローブニードルに接続されるように信号線が形成されたプローブ基板及びプローブニードルの温度を調節する温度調節ユニットを含むプローブカードと、チップをテストするためのテスト信号を発生させてこのテスト信号をプローブカードに伝達するテスタとを含むテスト装置が提供される。
【００１６】
前記温度調節ユニットは、プローブニードルの温度を冷凍させる冷却ユニットを含むことができる。この場合、前記温度調節ユニットはプローブニードルに接触してプローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、温度感知センサが感知した温度によって冷却ユニットの駆動を制御する温度コントローラとをさらに含むことができる。
【００１７】
そして、前記冷却ユニットは、プローブニードルの熱を吸熱してプローブニードルを冷却する第１金属部材と、第１金属部材の一側と他側とにそれぞれ接続されて第１金属部材とは異なる材質の金属からなり前記吸熱された熱を発熱する第２金属部材と、第１金属部材と第２金属部材とが冷却または発熱されるように第２金属部材の一側と他側とを介して所定の直流電流を供給する電源部とを具備するペルティアモジュールを含むことができる。この場合、前記温度調節ユニットは、プローブニードルに接触してプローブニードルの温度を感知する温度感知センサと、電源部の電流供給を制御するスイッチと、温度感知センサが感知した温度によってスイッチの動作を制御する温度コントローラとをさらに含むことができる。
【００１８】
一方、前記冷却ユニットは、第２金属部材に接触して第２金属部材から発生する熱を外部に放熱させる伝導性材質の放熱部材と、第１金属部材とプローブニードルとの間に介在されて所定の厚さを有する絶縁性材質の吸熱部材とをさらに含むことができる。
【００１９】
本発明の第３観点によれば、ウエハに形成されたチップのパッドにプローブニードルを接触させる段階と、前記パッドによってチップにテスト信号を伝達する段階と、プローブニードルの温度を調節する段階とを含むテスト装置を用いたテスト方法が提供される。
【００２０】
前記プローブニードルの温度を調節する段階は、冷却ユニットを用いてプローブニードルの温度を冷凍させる段階を含むことができる。この場合、プローブニードルの温度を調節する段階は、温度感知センサを介してプローブニードルの温度を感知する段階と、温度感知センサが感知した温度によって冷却ユニットの駆動を制御する段階とをさらに含むことができる。そして、前記プローブニードルの温度を冷凍させる段階は、ペルティアモジュールを用いてプローブニードルの温度を冷凍させる段階を含むことができる。このとき、前記プローブニードルの温度を調節する段階は、温度感知センサを介してプローブニードルの温度を感知する段階と、温度感知センサが感知した温度によってペルティアモジュールへの電流供給を制御する段階とをさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、プローブニードルを冷凍できる冷却ユニットが具備されるので、チップに接触するプローブニードルは工程進行中にもその温度が上昇せず工程進行に好適な温度、すなわち所定の低温状態を保持することができる。したがって、本発明によれば、プローブニードルを所定の低温状態に保持させることができるので、その温度が高温に上昇することによって発生するプローブニードルの変形問題を未然に防止することができる。
【００２２】
そして、本発明によれば、プローブニードルが所定の低温状態に保持されるので、プローブニードルに付着する異物の量を最小化できる。よって、異物を除去するためのセンディングタイムが大幅に節減されるので単位時間当りの全体チップの検査数量は大きく増大する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付した図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を詳しく説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明する実施形態に限られず、他の形態で具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された発明が完成されていることを示すと共に、当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供するものである。明細書全体にわたって同じ参照番号は、同様の構成要素を示す。
【００２４】
図１は本発明によるテスト装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は図１に示すテスト装置のプローブカードを拡大した断面図であり、図３は本発明によるプローブカードの冷却ユニットと温度調節ユニットとの構成を示す断面図である。
【００２５】
図１ないし図３を参照すると、本発明の一実施形態によるテスト装置１００は、チップをテストするための所定の電気的な信号、すなわちテスト信号を発生させ、この発生された信号をチップに伝達するテスタ１２０と、テスタ１２０がテストを実施するようにウエハ９０を移動させるプロ−バ（Ｐｒｏｂｅｒ）１５０と、テスタ１２０から発生した信号がウエハ９０に形成されたチップに伝達できるように中間の媒介体の役割をするプローブカード２００と、を含む。
【００２６】
具体的に、テスタ１２０はテスト本体１１０と、テスト本体１１０から所定の距離に昇降されるテストヘッド１３０と、で構成される。
【００２７】
テスト本体１１０は、チップのテストを全般的に制御し、チップの良・不良を判別する役割をする。例えば、テスト本体１１０はチップをテストするためのテスト信号を発生し、この発生された信号がチップ側に伝達できるように発生された信号をテストヘッド１３０に伝達させる役割と、この伝達された信号によりチェックされた信号を感知し、この感知された信号に基づいてチップの良・不良を判別する役割をする。
【００２８】
テストヘッド１３０はテスト本体１１０から昇降されて、プローブカード２００に選択的にドッキングされる。よって、テスト本体１１０から伝達するテスト信号は、テストヘッド１３０を経由してプローブカード２００に伝達される。このとき、テストヘッド１３０にはテストするチップの特性にあわせて作られたテストボード（Ｔｅｓｔ  ｂｏａｒｄ）１３１と、テストボード１３１の下部に結合されるポーゴーブロック(Ｐｏｇｏ ｂｌｏｃｋ)１３３が具備されうる。この場合、ポーゴーブロック１３３の底面にはプローブカード２００に形成された信号線に電気的に接続される多数のポーゴーピン（Ｐｏｇｏ  ｐｉｎ）１３５が設けられている。よって、テスト本体１１０から発生されてテストヘッド１３０に伝達された所定のテスト信号は、テストヘッド１３０のテストボード１３１とポーゴーブロック１３３のポーゴーピン１３５とを順次に経由してプローブカード２００に伝達される。
【００２９】
プロ−バ１５０は、テスタ１２０から所定のテスト信号が伝達できるようにテストヘッド１３０の下部に配置される。このとき、プロ−バ１５０の上部には前述のプローブカード２００が安着するようにカード安着部が設けられる。そして、プロ−バ１５０の内部、すなわちカード安着部の下部にはウエハ９０が安着されるウエハチャック（Ｗａｆｅｒ  ｃｈｕｃｋ）１５２が設けられる。ウエハチャック１５２は、真空吸着などの方法によってウエハ９０をその上面に固定し、工程進行に伴ってウエハ９０を移送する役割をする。例えば、ウエハチャック１５２は、その上面に固定されたウエハ９０をテストが実施される位置に移送することができる。そして、ウエハチャック１５２の一側面には所定の粗面、例えば、サンドペーパー（図示せず）が設けられる。よって、プローブカード２００は後述のプローブニードル２３０の端に異物などが付いている場合、そのプローブニードル２３０の端をこのサンドペーパーのような所定の粗面にセンディングさせることによって異物などを除去することができる。
【００３０】
一方、プローブカード２００は、所定の信号線が形成されたプローブ基板２１０と、この信号線に接続されてプローブ基板２１０に固定されるプローブニードル２３０と、プローブニードル２３０の温度を調節する温度調節ユニット２６０とを含む。
【００３１】
プローブ基板２１０は、前述のカード安着部に安着できる形状、例えば、円盤状に形成される。そして、信号線は、テスト本体１１０から発生及び伝達された信号をプローブニードル１３０に伝達する役割をする。よって、信号線は、プローブ基板２１０の上端から始まってその内部を貫通した後にその下端まで延長形成しうる。前述のポーゴーブロック１３３のポーゴーピン１３５はこの信号線の上端に接触してこの信号線でテスト本体１１０から発生及び伝達された所定のテスト信号を伝達することになる。
【００３２】
プローブニードル２３０は、チップに形成された端子、すなわちパッドにその一端が接触するように非常に薄い厚さを有するニードル（Ｎｅｅｄｌｅ）状で形成されて所定の接着剤２４３などによってプローブ基板２００の下部に固定される。このとき、プローブニードル２３０は、信号線を介して伝達された所定のテスト信号をチップのパッドに伝達する役割をするので、複数のチップに所定のテスト信号が一括で伝達できるように複数個で具現することができる。この場合、プローブニードル２３０は、プローブ基板２１０の中央を中心としてその両側方向またはその上下左右方向に互いに対称な配置とすることができる。また、この場合、プローブ基板２１０の中央部側に用意された各プローブニードル２３０の一端は、チップのパッドに接触できるように所定の角度で屈折しうる。そして、プローブ基板２１０の端側に用意された各プローブニードル２３０の他端は、プローブ基板２１０に形成された信号線の下端に半田付けやその他の方法によって接続することができる。
【００３３】
一方、プローブカード２００には、プローブニードル２３０を固定するためにニードル固定台２４０及び支持板２２０をさらに含むことができる。この場合、支持板２２０は、プローブ基板２１０よりも少し小さい直径を有する円盤状に形成されてプローブ基板２１０上の中央に固定でき、ニードル固定台２４０は、この支持板２２０に固定されるが、その下端がプローブ基板２１０の下部まで延長形成できる。そして、プローブニードル２３０は、その中央部の一面が所定の接着剤２４３によってこのニードル固定台２４０に固定できるようになる。
【００３４】
温度調節ユニット２６０は、プローブニードル２３０の温度を冷凍させる冷却ユニット２５０を含むことができる。一実施形態として、冷却ユニット２５０は、所定の直流電流が供給されることによってプローブニードル２３０を冷却させるペルティアモジュールとして具現することができる。詳しくは、ペルティアモジュールは、プローブニードル２３０に接触してプローブニードル２３０の熱を吸熱してプローブニードル２３０を冷却する第１金属部材２５１と、第１金属部材２５１の一側及び他側にそれぞれ接続されて第１金属部材とは異なる材質の金属からなって前記吸熱された熱を発熱させる第２金属部材２５３と、第１金属部材２５１と第２金属部材２５３とが冷却または発熱されるように第２金属部材２５３の一側と他側とを通して所定の直流電流を供給する電源部２５５を含むことができる。そして、電源部２５５から所定の直流電源が供給されると、第１金属部材２５１と第２金属部材２５３とは、それぞれ吸熱及び発熱反応を行いながらプローブニードル２３０を冷却することになる。ここで、第１金属部材２５１と第２金属部材２５３との間にはそれぞれ互いに異なる異種の半導体、例えば、Ｐ型半導体２５６とＮ型半導体２５７とが少なくとも１つ以上さらに介在することができる。この場合、第１金属部材２５１と第２金属部材２５３とから発する吸熱及び発熱効果はさらに増大することができる。そして、冷却ユニット２５０は、ペルティアモジュールの第２金属部材２５３に接触して第２金属部材２５３から発生する熱を外部に放熱させる伝導性材質の放熱部材２５２と、ペルティアモジュールの第１金属部材２５１とプローブニードル２３０との間に介在されてプローブニードル２３０の熱を吸熱する吸熱部材２５４とをさらに含むことができる。このとき、吸熱部材２５４は、所定の厚さを有する絶縁性材質で形成することもでき、伝導性材質で形成することもできる。しかしながら、吸熱部材２５４が伝導性材質で形成された場合のプローブニードル２３０の冷却はテスト工程の以前か以後に行わなければならない。
【００３５】
一方、温度調節ユニット２６０は、プローブニードル２３０の一面に接触してプローブニードル２３０の温度を感知する温度感知センサ２６６と、温度感知センサ２６６に接続されて温度感知センサ２６６が感知した温度によって冷却ユニット２５０の駆動を制御する温度コントローラ２６８とをさらに含むことができる。そして、工程進行中にプローブニードル２３０の温度があらかじめて設定された温度（以下、‘既設定された温度’と称する）以上に上昇すると、温度コントローラ２６８は、温度感知センサ２６６を介してこれを感知することになるので、直ちにプローブニードル２３０が冷却するように冷却ユニット２５０に所定のシグナルを伝送して冷却ユニット２５０を駆動することになる。そして、冷却ユニット２５０の駆動によってプローブニードル２３０の温度が既設定された温度未満で冷却されると、温度コントローラ２６８は、冷却ユニット２５０に所定のシグナルを伝送して冷却ユニット２５０の駆動を中止する。プローブニードル２３０の温度は、以上のようなメカニズム（Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）によって調節できる。
【００３６】
他の実施形態として、冷却ユニット２５０がペルティアモジュールとして具現される場合、温度調節ユニット２６０は、プローブニードル２３０の温度を感知する温度感知センサ２６６と、電源部２５５の電流供給を制御するスイッチ２６４と、温度感知センサ２６６が感知した温度によって前記スイッチ２６４の動作を制御する温度コントローラ２６８と、をさらに含むことができる。よって、工程進行中のプローブニードル２３０の温度が既設定された温度以上に上昇されると、温度コントローラ２６８は、温度感知センサ２６６を介してこれを感知した後に直ちにプローブニードル２３０が冷却するようにスイッチ２６４をオンさせる。そして、電源部２５５から供給される電源は、ペルティアモジュールの金属部材２５１、２５３に供給されるので、第１金属部材２５１は、吸熱部材２５４を媒介としてプローブニードル２３０の温度を吸熱することになって、第２金属部材２５３は、放熱部材２５２を媒介としてプローブニードル２３０から吸熱された熱を外部に放熱する。次に、ペルティアモジュールの駆動によってプローブニードル２３０の温度が既設定された温度未満に冷却されると、温度コントローラ２６８は、スイッチ２６４をオフさせてペルティアモジュールの金属部材２５１、２５３に供給される電源を遮断することになる。これで、プローブニードル２３０の温度はそれ以上下がらず、その状態を一定時間の間維持することができるのである。
【００３７】
以下に図４を参照して本発明のテスト装置を用いたテスト方法の一実施形態を詳しく説明する。
【００３８】
図４は、本発明によるテスト方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【００３９】
まず、検査することになるウエハ９０がウエハ移送装置（図示せず）などによって外部からローディングされてプロ−バ１５０内のウエハチャック１５２に安着されると、テスト装置１００は、プロ−バ１５０のカード安着部に安着されたプローブカード２００にテストヘッド１３０をドッキング（Ｄｏｃｋｉｎｇ）することになる（Ｓ１０）。これで、テストヘッド１３０の下部に具備されたポーゴーブロック１３３のポーゴーピン１３５は、プローブカード２００に形成した信号線に接続される。
【００４０】
以後、ウエハチャック１５２は、その上面に安着されたウエハ９０のチップがテストできるように所定の座標に移動されたり、所定の高さに上昇されてウエハ９０に形成されたチップのパッドにプローブニードル２３０に接触することになる（Ｓ２０）。
【００４１】
次に、テスタ１２０は、チップのパッドを介してテストヘッド１３０、ポーゴーブロック１３３、ポーゴーピン１３５、プローブ基板２１０の信号線、信号線に接続されたプローブニードル２３０などを介して伝達された所定の電気的な信号、すなわちテスト信号をチップに伝達することになる（Ｓ３０）。よって、各チップには前述のような所定のテスト信号が伝達されるので、テスタ１２０は、この伝達されたテスト信号によりチェックされた信号を感知し、この感知された信号に基づいてチップの良・不良を判別することになる（Ｓ７０）。このとき、ウエハ９０上のチップに接触するプローブニードル２３０は、ウエハチャック１５２の温度などによって高温に加熱されることになる。
【００４２】
これで、温度コントローラ２６８は、温度感知センサ２６６を介してプローブニードル２３０の温度を感知することになる（Ｓ４０）。よって、感知された温度が既設定された温度未満であれば（Ｓ５０）、テストを続いて進行させることになるが、感知された温度が既設定された温度以上に上昇されると（Ｓ５０）、温度コントローラ２６８は、冷却ユニット２５０に所定のシグナルを伝送して冷却ユニット２５０を駆動することによって加熱されたプローブニードル２３０を当初の温度に冷凍することになる（Ｓ６０）。
【００４３】
次に、プローブニードル２３０が当初の温度に冷却されると（Ｓ６０）、温度コントローラ２６８は、冷却ユニット２５０の駆動を中止し、テスト装置１００は、テスト工程、すなわちチップの良・不良の判別を引き続き進行することになる（Ｓ７０）。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は前記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された事項によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明によるテスト装置の一実施形態を示す側面図である。
【図２】図１に示すテスト装置のプローブカードを拡大した断面図である。
【図３】本発明によるプローブカードの冷却ユニットと温度調節ユニットの構成を示す断面図である。
【図４】本発明によるテスト方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４６】
１２０  テスタ
１３０  テストヘッド
１３３  ポーゴーブロック
１５０  プロ−バ
１５２  ウエハチャック
２００  プローブカード
２１０  プローブ基板
２２０  支持板
２３０  プローブニードル
２５０  冷却ユニット
２６０  温度調節ユニット
【図４】
2007033450.tif 000003
【図１】
2007033450.tif 000004
【図２】
2007033450.tif 000005
【図３】
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